WO2009110067A1

WO2009110067A1 - 有機ｅｌパネルの製造方法及び有機ｅｌパネル

Info

Publication number: WO2009110067A1
Application number: PCT/JP2008/053851
Authority: WO
Inventors: 浩志安彦; 昭彦山口
Original assignee: 東北パイオニア株式会社
Priority date: 2008-03-04
Filing date: 2008-03-04
Publication date: 2009-09-11
Also published as: CN101960916B; CN101960916A; WO2009110460A8; WO2009110460A1

Abstract

　金属板により封止がなされた有機ＥＬパネルの生産性を向上させる。封止シートの一面側を部分的にエッチングして、封止空間を形成する凹部と封止部の外縁に沿った第１の溝部を形成する第１のエッチング工程Ｓ２１と、封止シートの他面側を部分的にエッチングして、分断可能な連結部を除いた封止部の外縁に沿って第１の溝部を貫通させる第２の溝部を形成する第2のエッチング工程Ｓ２２を有する封止部画定工程Ｓ２を有し、素子部形成工程Ｓ１を経た被分割基板と封止部画定工程Ｓ２を経た封止シートとを貼り合わせ（貼合工程；Ｓ３）、その後、封止シートを封止部に分断すると共に、被分割基板を個別領域毎に分割する（分断・分割工程；Ｓ４）。

Description

有機ＥＬパネルの製造方法及び有機ＥＬパネル

　本発明は、有機ＥＬパネルの製造方法及び有機ＥＬパネルに関するものである。

　有機ＥＬパネルは、有機ＥＬ素子を発光素子として備えるもので、例えば携帯電話の表示画面，車載用或いは家庭用電子機器のモニタ画面，パーソナルコンピュータやテレビジョン受像装置の情報表示画面，宣伝用点灯パネル等に用いられる各種表示装置として、スキャナやプリンタ等に用いられる各種光源として、一般照明や液晶表示装置のバックライト等に用いられる照明装置として、或いは、光電変換機能を利用した光通信用デバイスとして、各種用途及び各種機種に利用可能な自発光パネルである。

　有機ＥＬ素子は大気に含まれる水分等に触れると発光特性が劣化する性質があるので、有機ＥＬパネルを長時間安定的に作動させるためには、有機ＥＬ素子を大気から遮断するための封止構造が必要不可欠になっている。有機ＥＬパネルの封止構造としては、金属製（ステンレス製）の封止部材と有機ＥＬ素子が形成された基板とを貼り合わせて、有機ＥＬ素子を囲う封止空間を形成し、その封止空間内に乾燥剤を配備する構造が採用されている。

　下記特許文献１には、金属製の封止部材に封止空間を形成するための凹部を形成するために、プレス成形を用いることが記載されている。また、下記特許文献２には、厚さ０．３ｍｍのステンレス板をエッチングして、凹部を有する封止部材を形成することが記載されている。下記特許文献３には、封止基板間に連結部を形成し、製造コストを削減する技術が記載されており、下記特許文献４には、一枚の大きな平板形状の封止用材料３を用意し、封止基板，連結部，及び支持部材それぞれの形成領域以外の不要部分を、有機溶媒等によるエッチング加工やプレス加工等の各種製造方法により除去して、複数の封止基板が一体にするものが記載されている。

特許第３５５３８７５号公報特開２０００－１５６２８７号公報（第３頁右欄第３１～３４行）特開２００３－２８２２３６号公報特開２００７－２３４３３１号公報（図５，図６）

　有機ＥＬパネルの生産性を向上させるために、一枚の大判基板の上に複数の有機ＥＬパネルに対応する有機ＥＬ素子部を形成し、各有機ＥＬ素子部を封止した後に大判基板を有機ＥＬ素子部毎に分割切断して個別の有機ＥＬパネルを得る方法が知られている。

　この場合、基板上に有機ＥＬ素子を形成する素子形成工程は、多数のパネル分の成膜工程を同時に行うことができるので、製造時間の短縮化が可能になる。この際、各有機ＥＬ素子部の封止は、図１に示すように、ロボットアームを利用して各有機ＥＬ素子部の数（数１０個～数１００個）の封止缶Ｊ１を搬送トレイ（搬送手段）Ｊ２に整列させる。そして、ＵＶ硬化接着剤を封止缶Ｊ１のフランジ部分Ｊ１ａに塗布し、真空室内を通過させ脱泡・ガス出しの自動化工程を経て封止チャンバに送り込み、多数の封止缶Ｊ１を搬送トレイＪ２ごと大判基板に押し当てて一括同時にＵＶ接着を行う。

　このように、大判基板上に形成された各有機ＥＬ素子部上に位置精度良く封止缶を貼り付けるには、ロボットアーム等の位置決め精度が高く、振動が少ない搬送手段が必要になる。図１に示したような搬送トレイＪ２は、封止缶Ｊ１の位置決めをするために非常に高い精度が要求され、更には封止缶Ｊ１の一個一個を搬送トレイＪ２の対応した位置に速く正確に並べるには前述したロボットアーム等の高価な搬送装置が必要になるので、設備費が高額化する問題がある。また、搬送トレイＪ２への配列数が増加すると、それに応じて配列のための作業時間に長時間を要することになり、高い生産性が得られなくなる問題もある。

　また、図１に示したような搬送トレイＪ２には、封止缶Ｊ１が嵌合する部分に位置決め穴Ｊ２ａが形成されており、その位置決め穴Ｊ２ａの周囲に封止缶Ｊ１のフランジ部分Ｊ１ａが保持されている。このような搬送トレイＪ２を用いて、封止缶Ｊ１を密に配列しようとしたとき、封止缶Ｊ１間の保持部分が細くなり搬送トレイＪ２の精度が低下してしまうし、フランジ部分Ｊ１ａを短くして位置決め穴Ｊ２ａ間を狭くすると、僅かな振動で封止缶Ｊ１がずれたり、必要な封止性能が得られないので、一定以上に密には配列できない問題がある。したがって、このような搬送トレイＪ２を使用する方式では、大判基板上に集約できる有機ＥＬパネルの形成密度に限界があり、これが生産性向上の妨げになると共に、有機ＥＬ素子部以外のパネル面積が大きくなって、有機ＥＬパネル設置時のスペース効率が悪くなる問題がある。

　これに対して、特許文献３及び特許文献４のように、大判の金属板に複数の封止凹部をプレス成形やエッチングで形成し、大判の金属板を大判基板に貼り付けることも考えられるが、これによると、貼り付け後の金属板の分断が困難になる。また、封止部材を連結した状態で作成する等の製造工程が複雑になる問題がある。

　本発明は、このような問題に対処することを課題の一例とするものである。すなわち、有機ＥＬパネルの生産性及び品質を向上させること、有機ＥＬパネルの生産数量を拡大して生産コストの削減を図ること、有機ＥＬパネルの設置スペース効率を向上させること、等が本発明の目的である。

　このような目的を達成するために、本発明による有機ＥＬパネルの製造方法及び有機ＥＬパネルは、以下の構成を少なくとも具備するものである。
　［請求項１］個別の有機ＥＬパネルの基板になる個別領域を複数含む透明な１枚の被分割基板上に、前記個別領域毎に単数又は複数の有機ＥＬ素子からなる素子部を形成する素子部形成工程と、1枚の封止シートに、前記被分割基板上の各素子部を封止する複数の封止部と該封止部を分断可能に当該封止シートに連結する連結部を画定する封止部画定工程と、前記被分割基板上又は前記封止シート上に、前記封止部の内側で前記素子部を囲むように前記個別領域毎に接着剤層を形成し、前記被分割基板と前記封止シートとを前記接着剤層を介して貼り合わせる貼合工程と、前記封止シートから各封止部を分断すると共に、前記被分割基板を前記個別領域毎に分割して、前記基板に前記封止部を貼り合わせた個別の有機ＥＬパネルを得る分断・分割工程とを有し、前記封止部画定工程は、前記封止シートの一面側を部分的にエッチングして、前記各素子部に対応する封止空間を形成する凹部と前記封止部の外縁に沿った第１の溝部を形成する第１のエッチング工程と、前記封止シートの他面側を部分的にエッチングして、前記封止部の外縁に沿って前記第１の溝部を貫通させる第２の溝部を形成する第2のエッチング工程を有することを特徴とする有機ＥＬパネルの製造方法。

　［請求項８］請求項１に記載された有機ＥＬパネルの製造方法で形成された有機ＥＬパネルであって、前記封止部の外縁には、一面側からの前記第１のエッチング工程によって形成された第１のテーパ付きエッチング処理面と、他面からの前記第２のエッチング工程によって形成された第２のテーパ付きエッチング処理面が形成されると共に、前記連結部の分断痕が数カ所に形成されている有機ＥＬパネル。

従来技術の説明図である。本発明の一実施形態に係る有機ＥＬパネルの製造方法の概略を示す説明図である。本発明の一実施形態に係る有機ＥＬパネルの製造方法の素子部形成工程を説明する説明図である（（ａ１）～（ｃ１）及び（ａ２）～（ｃ２）が各工程を説明する断面説明図、（ｄ）が平面説明図）。本発明の一実施形態に係る有機ＥＬパネルの製造方法の封止部画定工程を示す説明図である。同図（ａ）が第１のエッチング工程を示しており、同図（ｂ）が第２のエッチング工程を示しており、同図（ｃ）が画定された封止部の平面図を示している。本発明の一実施形態に係る有機ＥＬパネルの製造方法の封止部画定工程を示す説明図である。本発明の一実施形態に係る有機ＥＬパネルの製造方法の貼合工程を説明する説明図（説明断面図）である。同図（ａ）が貼り合わせ前の状態、同図（ｂ）が貼り合わせ後の状態を示している。本発明の一実施形態に係る有機ＥＬパネルの製造方法において、封止シートから封止部を分断する工程を示した説明図である。本発明の一実施形態に係る有機ＥＬパネルの製造方法において、押さえ治具を用いた分断工程の一例を示した説明図である。同図（ａ）が平面図、同図（ｂ）が側面図を示している。本発明の一実施形態に係る有機ＥＬパネルの製造方法において、被分割基板を分割する工程を示した説明図（説明断面図）である。本発明の一実施形態に係る有機ＥＬパネルの製造方法において、封止シートの分断工程に先だって、被分割基板を分割する例を示した説明図である。本発明の一実施形態に係る製造方法で形成された有機ＥＬパネルを示す説明図である。同図（ａ）が断面図（Ｘ－Ｘ断面図）、同図（ｂ）が平面図を示している。本発明の一実施形態に係る製造方法で形成された有機ＥＬパネルを示す説明図である。同図（ａ）が分断前の状態、同図（ｂ）が分断後の状態を示している。本発明の一実施形態に係る製造方法で形成された有機ＥＬパネルを示す説明図である。同図（ａ）が分断前の状態、同図（ｂ）が分断後の状態を示している。

　以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。図２は本発明の一実施形態に係る有機ＥＬパネルの製造方法の概略を示す説明図である。この製造方法は、基板側の工程として、基板（被分割基板）上に有機ＥＬ素子からなる素子部を形成する素子部形成工程Ｓ１と、封止シート側の工程として、第１のエッチング工程Ｓ２１と第２のエッチング工程Ｓ２２からなり、封止シートに複数の封止部と該封止部を分断可能に当該封止シートに連結する連結部を画定する封止部画定工程Ｓ２と、前述の被分割基板と封止シートとを接着剤層を介して貼り合わせる貼合工程Ｓ３と、封止シートから各封止部を分断すると共に、被分割基板を個別領域毎に分割して、基板に封止部を貼り合わせた個別の有機ＥＬパネルを得る分断・分割工程Ｓ４とを有する。

　本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネルの製造方法によると、複数の封止部をシート状に連結した封止シートを形成し、この封止シートと有機ＥＬ素子からなる素子部が形成された基板とを貼り合わせて、各素子部を各封止部で封止し、その後、基板に貼り付けられた封止部を除いた封止シートを一度にシート状に引き剥がすことで、各封止部を簡易に分断可能にしたものである。以下に、前述した各工程を具体的に説明する。

　図３は、前述した素子部形成工程を説明する説明図である（（ａ１）～（ｃ１）及び（ａ２）～（ｃ２）が各工程を説明する断面説明図、（ｄ）が平面説明図）。素子部形成工程Ｓ１は、個別の有機ＥＬパネルの基板になる個別領域１０Ａを複数含む透明な１枚の被分割基板１０上に、個別領域１０Ａ毎に単数又は複数の有機ＥＬ素子ｐからなる素子部２０を形成する。

　同図（ａ１）～（ｃ１）は、パッシブ駆動方式の有機ＥＬ素子ｐを形成する工程の一例を示している。先ず、同図（ａ１）に示すように、被分割基板１０上に第１電極１１をストライプ状にパターニングして形成する。被分割基板１は、ガラスや石英，樹脂等の透明ないし半透明の材料からなるものから形成される。第１電極１１から延長される引き出し配線或いは後述する第２電極に接続される引き出し配線を同時に形成することができる。

　次に、同図（ｂ１）に示すように、第１電極１１及び被分割基板１０上に画素領域ｇを開けて絶縁膜１２を成膜及びパターニングすると共に、第１電極１１と交差するように絶縁膜１２上にストライプ状の隔壁１３を形成する。

　次に、同図（ｃ１）に示すように、画素領域ｇを覆って、第１電極１１上に発光層を含む有機層１４を成膜し、有機層１４の上に、隔壁１３によって第１電極１１と交差するように絶縁区画されるストライプ状に第２電極１５を成膜する。

　同図（ａ２）～（ｃ２）は、アクディブ駆動方式の有機ＥＬ素子ｐを形成する工程の一例を示している。同図（ａ２）に示すように、駆動素子１６を備えた被分割基板１０上に平坦化膜１７を形成する。そして、同図（ｂ２）で示すように、その平坦化膜１７上に駆動素子１６に接続された第１電極（画素電極）１１Ａをドットマトリクス状に形成し、第１電極１１Ａ上の画素領域ｇを開けて第１電極１１Ａを絶縁膜１２Ａで区画する。その後、同図（ｃ２）に示すように、画素領域ｇを覆うように、第１電極１１Ａ上に発光層を含む有機層１４Ａを成膜し、その上に、各有機層１４Ａに共通する第２電極１５Ａを成膜する。

　被分割基板１０上に形成される有機ＥＬ素子ｐからなる複数個の素子部２０の各形成工程は同時工程で行われる。したがって、個々に基板上に素子部２０を形成する場合と比較して形成時間を個数分の１以下に削減できる。

　第１電極１１を陽極として、第２電極１５を陰極とした場合の有機層１４の形成例（パッシブ駆動方式の例）を以下に示す。

　第１電極１１上に銅フタロシアニン（ＣｕＰｃ）等の正孔注入層を形成し、その上に、例えば、ＮＰＢ（N,N-di(naphtalence)-N,N-dipheneyl-benzidene）を正孔輸送層として成膜する。この正孔輸送層は、第１電極１１から注入される正孔を発光層に輸送する機能を有する。この正孔輸送層は、１層だけ積層したものでも２層以上積層したものであってもよい。また正孔輸送層は、単一の材料による成膜ではなく、複数の材料により一つの層を形成しても良く、電荷輸送能力の高いホスト材料に電荷供与（受容）性の高いゲスト材料をドーピングしてもよい。

　次に、正孔輸送層の上に発光層を成膜する。一例としては、抵抗加熱蒸着法により、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の発光層を、塗分け用マスクを利用してそれぞれの成膜領域に成膜する。赤（Ｒ）としてＤＣＭ１（４－（ジシアノメチレン）－２－メチル－６－（４’－ジメチルアミノスチリル）－４Ｈ－ピラン）等のスチリル色素等の赤色を発光する有機材料を用いる。緑（Ｇ）としてアルミキノリノール錯体（Ａｌｑ₃）等の緑色を発光する有機材料を用いる。青（Ｂ）としてジスチリル誘導体、トリアゾール誘導体等の青色を発光する有機材料を用いる。勿論、他の材料でも、ホスト-ゲスト系の層構成でも良く、発光形態も蛍光発光材料を用いてもりん光発光材料を用いたものであってもよい。

　発光層の上に成膜される電子輸送層は、抵抗加熱蒸着法等の各種成膜方法により、例えばアルミキノリノール錯体（Ａｌｑ₃ ）等の各種材料を用いて成膜する。電子輸送層は、第２電極１５から注入される電子を発光層に輸送する機能を有する。この電子輸送層は、１層だけ積層したものでも２層以上積層した多層構造を有してもよい。また、電子輸送層は、単一の材料による成膜ではなく、複数の材料により一つの層を形成しても良く、電荷輸送能力の高いホスト材料に電荷供与（受容）性の高いゲスト材料をドーピングして形成してもよい。

　第２電極１５は、例えば、第１電極１１のパターンと直交する方向に沿ってストライプ状にパターニングされる。この際、絶縁膜１２上に隔壁１３を形成する場合には、この隔壁１３をマスクパターンとして利用して、第２電極１５のパターン形成を行うことができる。絶縁膜１２や隔壁１３はポリイミドやレジスト材料から構成される。第２電極１５は、陰極として機能する場合には、電子注入機能を有するように、陽極より仕事関数の低い材料を用いる。例えば、陽極としてＩＴＯを用いた場合には、アルミニウム（Ａｌ）やマグネシウム合金（Ｍｇ-Ａｇ）を利用するのが好ましい。但し、Ａｌは電子注入能力が低いためにＡｌと電子輸送層との間にＬｉＦのような電子注入層を設けることが好ましい。

　図４は、前述した封止部画定工程を示す説明図である。同図（ａ）が第１のエッチング工程、同図（ｂ）が第２のエッチング工程を示しており、同図（ｃ）が画定された封止部及び連結部の平面図を示している。封止シート３０は、熱膨張や経時的変化の少ない材料を用いることが好ましく、ステンレスやアルミニウムなどの金属材，合金，プラスチックや樹脂フィルム，ガラス，これらの材料の組み合わせ等を利用することができる。

　前述した封止部画定工程Ｓ２は、１枚の封止シート３０に、被分割基板１０上の各素子部２０（図２参照）を封止する複数の封止部３と封止部３を分断可能に封止シート３０に連結する連結部３０Ａを画定する工程である。また、封止部画定工程Ｓ２は、封止シート３０の一面側を部分的にエッチングして、各素子部２０に対応する封止空間３１Ａを形成する凹部３１と封止部３の外縁に沿った第１の溝部３２を形成する第１のエッチング工程Ｓ２１（同図（ｂ））と、封止シート３０の他面側を部分的にエッチングして、封止部３の外縁に沿って第１の溝部３２を貫通させる第２の溝部３３を形成する第２のエッチング工程Ｓ２２（同図（ｂ））を有する。

　前述した第１のエッチング工程Ｓ２１は、同図（ａ）に示すように、第１のエッチングマスク３４を介した封止シート３０の一方の面に対するエッチング処理によって、凹部３１と第１の溝部３２を形成する。凹部３１は、前述した素子部２０を囲む封止空間３１Ａを形成するものであり、被分割基板１０上の各素子部２０の形成位置に対応して、封止シート３０に形成される。第１の溝部３２は、分断可能な連結部３０Ａを除いた各封止部３の外縁を囲って環状に形成される。凹部３１と第１の溝部３２は、エッチングマスク３４のパターンとして同時に形成され、その深さは、最大深さが封止シート３０の厚さの約半分程度になるように形成されるのが望ましいが、深さは半分程度に限定されない。封止空間３１Ａは内部に設置した乾燥剤と有機ＥＬ素子との接触を防ぐために深くする場合もあり、封止シート３０の強度を保つために封止空間３１Ａを浅くする場合もある。

　前述した第２のエッチング工程Ｓ２２は、同図（ｂ）に示すように、第２のエッチングマスク３５を介した封止シート３０の他方の面に対するエッチング処理によって、第２の溝部３３を形成する。第２のエッチングマスク３５は、同図（ｃ）に示した貫通部３０Ｂ（斜線で示す）を除く全ての部分を覆うように形成される。したがって、第２の溝部３３は、連結部３０Ａを除いた第１の溝部３２に沿って形成されることになり、連結部３０Ａを除いた第１の溝部３２に沿って、貫通部３０Ｂが形成されることになる。また、第１のエッチング工程Ｓ２１もしくは第２のエッチング工程Ｓ２２において、第１の溝部３２又は第２の溝部３３を封止部３の全周にわたって環状に形成した場合には、連結部３０Ａは、封止シート３０の厚さの半分程度になって、分断しやすい状態になる。また、平面視した連結部３０Ａの中央部分をくびれた状態にすることで、さらに分断しやすくすることができる。

　第２の溝部３３は、貫通部３０Ｂにおいて封止シート３０が完全に貫通する深さに形成される。また、第２の溝部３３の外側に不要部３０Ｃが形成されることになる。第１の溝部３２を環状に形成して、第２の溝部３３が連結部３０Ａを除く部分に形成してもよいし、それとは逆に、第２の溝部３３を環状に形成し、第１の溝部３２が連結部３０Ａを除く部分に形成されるようにしてもよい。

　封止部画定工程Ｓ２において、最終的に封止部３を分断可能に画定した封止シート３０は、同図（ｃ）に示すような形態を有し、平面的には、封止部３，連結部３０Ａ，貫通部３０Ｂ，不要部３０Ｃに区画されることになる。また、封止部を分断する際の作業を容易にするために、不要部３０Ｃにミシン目のような切れ目３０Ｄを形成しておくこともできる。この切れ目３０Ｄは、封止部３の両端に沿って平行に切れ目３０Ｄを形成する。切れ目３０Ｄは、これに限らず、不要部３０Ｃに、一列に並んだ封止部３に沿って一直線上に形成してもよい。また、切れ目３０Ｄを第１のエッチング工程Ｓ２１もしくは第２のエッチング工程Ｓ２２と同時に形成することにより封止部を分断する作業を容易にすることができる。

　封止部３を密に配置するため連結部３０Ａが形成されていない辺間を接近させると不要部３０Ｃの幅が狭くなり、封止シート３０全体の剛性が低下する。この剛性が低下することにより、ハンドリング等の搬送工程途中で、封止シート３０が変形し、均一に有機ＥＬ素子を封止できなくなる不具合が生じやすい。その場合は、図５に示すように、連結部３０Ａの本数を増加させることで封止シート３０の剛性を維持することができる。図示の例では、封止部３の配列の一方向には不要部を形成していないので、1枚の大判からの有機ＥＬパネルの取り数を多くすることができ、生産コストを削減することができる。従来技術のように、搬送トレイを用いる方式では、隣り合う封止缶を一定間隔空けなければならないが、本発明の実施形態では、その間隔を狭くすることができる。

　図６は、前述した貼合工程を説明する説明図（説明断面図）である。同図（ａ）が貼り合わせ前の状態、同図（ｂ）が貼り合わせ後の状態を示している。前述した貼合工程Ｓ３は、被分割基板１０上又は封止シート３０上に、封止部３の内側で素子部２０を囲むように個別領域毎に接着剤層２１を形成し、被分割基板１０と封止シート２０とを接着剤層２１を介して貼り合わせる工程である。

　封止シート３０において、凹部３１の外側と貫通部３０Ｂの内側の平面的なスペースが被分割基板１０と封止シート３０の接着領域となり、そのスペースに沿って接着剤が塗布されて、接着剤層２１が形成される。すなわち、連続した環状に形成された第１の溝部３２の内側に沿って接着剤層２１が形成されることになる。

　接着剤層２１は、同図（ａ）に示すように、封止シート３０側と被分割基板１０の一方又は両方に形成され、何れの場合にも、素子部２０を完全に囲むように環状に形成される。接着剤としては、紫外線硬化型又は熱硬化型樹脂を用いることができる。封止シート３０の凹部３１内には必要に応じて乾燥剤が配備される。

　被分割基板１０と封止シート３０と貼り合わせは、窒素ガス雰囲気中等の封止室内で行われ、被分割基板１０と封止シート３０とを位置合わせした後、同図（ｂ）に示すように貼り合わせ、加圧した状態で接着剤の硬化処理を行う。図示の例のように、連結部３０Ａを第２の溝部３３のパターンによって形成した場合には、接着剤層２１の外側には全周に第２の溝部３２が形成されることになるので、この場合には、貼り合わせ時に接着剤層２１が連結部３０Ａを通して外に広がることを第２の溝部３２によって防止することができる。

　貼合工程Ｓ３の後に行われる分断・分割工程Ｓ４は、前述した封止シート３０から個別の封止部３を分断し、被分割基板１０から個別の基板を分割して、個別の有機ＥＬパネルを得る工程である。

　図７は、封止シート３０から封止部３を分断する工程を示した説明図である。前述した封止シート３０における連結部３０Ａは、第１の溝部３２又は第２の溝部３３によって薄厚化されている部分であるから、弱い剪断力であっても容易に切断可能な部分になっている。この連結部３０Ａに適度の剪断力を加えることによってこれを切断し、接着されている封止部３を被分割基板１０上に残して、不要部３０Ｃを封止部３から分断して被分割基板１０からシート状に引き剥がす。不要部３０Ｃには位置決め孔３０Ｐが必要に応じて形成されている。

　この分断時には、封止シート３０の不要部３０Ｃは、封止部３が抜けた状態の繋がったシートとして一括して剥がすことができる。したがって、一連の工程で封止シート３０における不要部３０Ｃをシート状に引き剥がすことができ、簡易且つ効率的に被分割基板３０上に接着された封止部３のみを残すことができる。

　連結部３０Ａの強度が強い場合、不要部３０Ｃの引き剥がしに伴い封止部３も剥離する虞がある。これを防止するためには、直線上の押さえ治具５１で封止部３を押さえながら不要部３０Ｃを引き剥がす。これにより、封止部３を剥離させることなく、封止部３と不要部３０Ｃを分断することができる。この時、封止シート３０の不要部３０Ｃに、一列に並んだ封止部３の両側に沿って平行に切れ目３０Ｄを形成することが必要になる。基板１を吸着などで固定し、一列に並んだ封止部３を押さえる直線状の押さえ治具等で封止部３を押さえた状態で、連結部３０Ａ及び切れ目３０Ｄを破って押さえ部材を交わしながら、封止部３から不要部３０Ｃを分断する。

　押さえ治具５１が一本である場合は、不要部３０Ｃの引き剥がし動作に伴い隣接する封止部と、その連結部３０Ａにも力が働き、封止部３が剥離する虞がある。図８は、押さえ治具を用いた分断工程の一例を示した説明図である。同図（ａ）が平面図、同図（ｂ）が側面図を示している。これによると、平坦な支持面を有する支持台５０上に貼り合わせられた封止シート３０と被分割基板１０を設置し、その上に押さえ治具５１を載せて、クランプ５２で左右端をそれぞれ押圧固定する。押さえ治具５１は、封止シート３０における封止部３の一列ごとに一本が対応するように配置され、複数列に配列された封止部３を複数本の押さえ治具５１を用いて押さえている。

　この状態で、封止シート３０の一端側から被分割基板１０に接着されていない不要部３０Ｃのみを矢印のように引き上げ、連結部３０Ａを切断して、封止部３と不要部３０Ｃとを分断する。この際、前述した切れ目３０Ｄを設けておくことで、押さえ治具５１を交わして不要部３０Ｃのみを引き上げることができる。この引き上げ時に、引き上げられる直前の位置で押さえ治具５１を押圧する押さえローラ５３を用いることで、封止部３を被分割基板１０から剥離させることなくより確実に封止部３から不要部３０Ｃを分断させることができる。

　図９は、被分割基板１０を分割する工程を示した説明図（説明断面図）である（前述の説明と共通箇所は同一符号を付して重複説明を省略する）。封止部３が接着された被分割基板１０を個別領域１０Ａ毎に分割する。分割に際しては、カットラインＬに沿って分割工具（例えば、ダイヤモンドカッター）６０の刃を押し当てる。これによって、被分割基板１０が個別領域１０Ａ毎に分割して、個別の有機ＥＬパネルを得ることができる。

　図１０は、前述した封止シート３０の分断工程に先だって、被分割基板１０を分割する例を示している。この場合には、被分割基板１０を個別領域１０Ａ毎に分割した後に、封止シート３０から各封止部３を分断する。ここでは、封止シート３０が支持面を形成するので、被分割基板１０の裏面（素子部２０を形成していない面）側から分断工具６０の刃を当てて、封止部３の外縁に沿って分断することができる。これによると、刃の厚みを考慮しないで封止部３の外縁に沿ってカットラインＬを設定することができるので、被分割基板１０の個別領域１０Ａを必要最小にすることができ、有機ＥＬパネルのスペース効率を向上させることができる。これによると、有機ＥＬパネルの配列数を増加することができ、大判１枚当たりの有機ＥＬパネルの取り数を多くすることができる。

　図１１は、前述した製造方法で形成された有機ＥＬパネルを示す説明図である。同図（ａ）が断面図（Ｘ－Ｘ断面図）、同図（ｂ）が平面図を示している。有機ＥＬパネルは、前述した被分割基板１０から分割された基板１上に素子部２０が形成されており、素子部２０を覆う封止空間３１Ａを有する前述した封止シート３０から分断された封止部３が、基板１上に接着剤層２１を介して接着されている。

　ここで、前述した製造方法で形成された有機ＥＬパネルは、封止部３の外縁に、一面側からの前述の第１のエッチング工程Ｓ２１によって形成された第１のテーパ付きエッチング処理面３Ｓ１と、他面からの前述の第２のエッチング工程Ｓ２２によって形成された第２のテーパ付きエッチング処理面３Ｓ２が形成されている。また、前述した製造方法で形成された有機ＥＬパネルは、封止部３の外縁に、連結部３０Ａの分断痕３０Ａ１が数カ所に形成されている。これらの構造的な特徴によって、有機ＥＬパネルが前述した特徴の製造方法によって形成されたことを把握することができる。

　このような本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネルの製造方法によると、先ず、１枚の封止シート３０に複数の封止部３を画定し、複数の素子部２０が形成された被分割基板１０と封止シート３０とを貼り合わせて、被分割基板１０上の複数の素子部２０を一度に複数の封止部３で覆うようにしたので、被分割基板１０上の複数の素子部２０に個々の封止部を被せる場合と比較して、貼合工程Ｓ３の処理時間を大幅に短縮することができる。

　また、封止部３は、封止シート３０内の正確な位置でそれぞれ画定されているので、封止シート３０と被分割基板１０を位置決めすれば、被分割基板１０上の全ての素子部２０と封止シート３０内の全ての封止部３が位置決めされることになり、貼り合わせ前の位置決めを簡易且つ短時間で行うことができる。

　また、被分割基板１０上の複数の素子部２０を同時に封止することができるので、一枚の被分割基板１０から形成される有機ＥＬパネルの品質を均一化することができる。

　封止部画定工程Ｓ２では、第１のエッチング工程Ｓ２１と第２のエッチング工程Ｓ２２のみで、封止空間３１Ａを形成する凹部３１、封止部３と不要部３０Ｃとを区分けする貫通部３０Ｂ、分断し易いように厚さが薄く形成された連結部３０Ａをそれぞれ形成することができる。特に、凹部３１の溝深さと連結部３０Ａの溝深さを一致させることで、第１のエッチング工程Ｓ２１の一回の処理で、凹部３１を形成するための溝と連結部３０Ａを形成するための溝を同時に形成することができる。よって、エッチング処理に要する時間を効率化することができる。また、第１のエッチング工程Ｓ２１と第２のエッチング工程Ｓ２２を同時に処理することによりエッチングに要する時間を効率化できる。

　また、封止部画定工程Ｓ２は、エッチング処理のみで行われ、プレス加工や打ち抜き加工を施さないので、封止シート３０に加工歪みが生じることが無く、加工面の後処理（バリ除去）等が不要になると共に、画定位置の寸法精度を向上させることができる。

　分断・分割工程Ｓ４では、連結部３０Ａを切断することで、第２の溝部の外側に形成される封止シート３０の不要部３０Ｃが繋がった状態で、被分割基板１０に接着された封止部３から不要部３０Ｃを分断する。これによると、シート状に引き剥がす要領で、簡易に、被分割基板１０に接着された封止部３と不要部３０Ｃとを分断することができる。また、不要部３０Ｃが繋がった状態で分断されるので、引き剥がされた不要部３０Ｃの回収が容易である。

　また、封止部画定工程Ｓ２で、封止シート３０の不要部３０Ｃに、一列に並んだ封止部３に沿った一直線上の切れ目３０Ｄを形成し、分断・分割工程Ｓ４では、一列に並んだ封止部３を押さえる直線状の押さえ治具５１で封止部３を押さえた状態で、連結部３０Ａ及び切れ目３０Ｄを破って押さえ治具５１を交わしながら、封止部３から不要部３０Ｃを引き剥がすことができるので、不要部３０Ｃを引き剥がす際に、接着された封止部３が被分割基板１０から剥がれるのを防止することができる。また、押さえ治具５１のエッジ部を連結部３０Ａに当てて不要部３０Ｃを引き剥がすことにより、連結部３０Ａに効果的な剪断力を加えることができ、容易に連結部３０Ａを切断して、被分割基板１０から不要部３０Ｃを引き剥がすことができる。

　分断・分割工程Ｓ４は、前述したように、封止シート３０において封止部３と不要部３０Ｃとを分断する工程と、被分割基板１０を個別領域１０Ａ毎に分割する工程の何れを先に行っても良い。先に、被分割基板１０を個別領域１０Ａ毎に分割した場合でも封止シート３０が一連に繋がっているために封止部３と不要部３０Ｃを分断できる。被分割基板１０の個別領域１０Ａを必要最小に小型化し、有機ＥＬパネルのスペース効率を向上させることができる。

　被分割基板１０を分割した後に、封止シート３０の分断を行う場合には、例えば、図８に示すような設備を用い、支持台５０上に封止シート３０とこれに接着された基板１を設置し、全ての基板１上に押さえ治具５１が載せられるようにして押圧固定する。この状態で、封止シート３０の不要部３０Ｃをシート状に引き剥がす。

　前述した貼合工程Ｓ３では、封止部３の外縁の全周に沿って形成される第１の溝部３２の内側に接着剤層２１が形成されることになる。これによると、被分割基板１０と封止シート３０との貼り合わせ時に接着剤層２１が押圧されて広がったとしても、この広がりを第１の溝部３２が遮って不要部３０Ｃと被分割基板１０とが接着されることを防いでいる。これによって、分断・分割工程Ｓ４での封止シート３０の引き剥がしを円滑に行うことができる。

　このような本発明の実施形態に係る製造方法によって得られた有機ＥＬパネルは、図１１に示すように、封止部３の外縁には、一面側からの第１のエッチング工程Ｓ２１によって形成された第１のテーパ付きエッチング処理面３Ｓ１と、他面からの第２のエッチング工程Ｓ２２によって形成された第２のテーパ付きエッチング処理面３Ｓ２が形成されると共に、連結部３０Ａの分断痕３０Ａ１が数カ所に形成されることになる。これによると、封止部３の外縁がエッチング処理によって形成されることで外周のエッジ部に対してバリ除去等の後処理を施す必要がない。また、分断痕３０Ａ１は、有機ＥＬパネルを携帯電話やカーステレオなどの各種機器に実装する際の係止突起、位置合わせのアライメントマークとして活用することも可能である。

　前述の実施形態では、連結部３０Ａが第２の溝部３３のパターンによって形成されるので、連結部３０Ａが分断されて形成される分断痕３Ａ１は、図１１に示されるように、封止部３の上面より上方に飛び出た状態になる。これを防ぐためには、図１２に示すように形成する。同図（ａ）は被分割基板１０と封止シート３０とを貼り合わせた状態、同図（ｂ）は分断・分割工程後の有機ＥＬパネルを示している（前述の説明と共通する部分は共通符号によって重複説明を省略する）。この例では、連結部３０Ａを第１の溝部３２のパターンによって形成している。したがって、連結部３０Ａが封止シート３０の厚さの下側に形成されている。これによると、連結部３０Ａを切断した後の分断痕３０Ａ１は、封止部３の上面から上に飛び出すことなく、封止部３の厚さの範囲内に形成されることになる。

　また、分断痕３０Ａ１を横に飛び出させないようにするためには、図１３に示すように形成する。同図（ａ）は分断前の封止シートの状態、同図（ｂ）は分断後の封止部の状態を示している（前述の説明と共通する部分は共通符号によって重複説明を省略する）。同図（ａ）に示すように、第１のエッチング工程Ｓ２１若しくは第２のエッチング工程Ｓ２２で、連結部３０Ａの両側の貫通部３０Ｂにおける封止部３側に、くびれ部３０Ｂ１を形成する。そして、このくびれ部３０Ｂ１の中に連結部３０Ａの幅が最も狭い箇所を形成することで、封止部３の横から分断後の分断痕３０Ａ１が飛び出さないようにすることができる。

Claims

　個別の有機ＥＬパネルの基板になる個別領域を複数含む透明な１枚の被分割基板上に、前記個別領域毎に単数又は複数の有機ＥＬ素子からなる素子部を形成する素子部形成工程と、
　1枚の封止シートに、前記被分割基板上の各素子部を封止する複数の封止部と該封止部を分断可能に当該封止シートに連結する連結部を画定する封止部画定工程と、
　前記被分割基板上又は前記封止シート上に、前記封止部の内側で前記素子部を囲むように前記個別領域毎に接着剤層を形成し、前記被分割基板と前記封止シートとを前記接着剤層を介して貼り合わせる貼合工程と、
　前記封止シートから各封止部を分断すると共に、前記被分割基板を前記個別領域毎に分割して、前記基板に前記封止部を貼り合わせた個別の有機ＥＬパネルを得る分断・分割工程とを有し、
　前記封止部画定工程は、
　前記封止シートの一面側を部分的にエッチングして、前記各素子部に対応する封止空間を形成する凹部と前記封止部の外縁に沿った第１の溝部を形成する第１のエッチング工程と、
　前記封止シートの他面側を部分的にエッチングして、前記封止部の外縁に沿って前記第１の溝部を貫通させる第２の溝部を形成する第2のエッチング工程を有することを特徴とする有機ＥＬパネルの製造方法。
　前記分断・分割工程では、
　前記連結部を切断することで、前記第２の溝部の外側に形成される前記封止シートの不要部が繋がった状態で、前記被分割基板に接着された前記封止部から前記不要部を分断することを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
　前記封止部画定工程では、
　前記封止シートの前記不要部に、一列に並んだ前記封止部に沿って一直線上の封止部の両側に平行に切れ目を形成し、
　前記分断・分割工程では、
　一列に並んだ前記封止部を押さえる直線状の押さえ治具で前記封止部を押さえた状態で、前記切れ目を破って前記押さえ部材を交わしながら、当該封止部から前記不要部を引き剥がすことを特徴とする請求項２に記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
　前記分断・分割工程では、
　前記被分割基板の前記素子部を形成していない面側から分割工具の刃を当てて、前記封止部の外縁に沿って前記被分割基板を分割し、
　前記被分割基板を前記個別領域毎に分割した後に、前記封止シートから各封止部を分断することを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
　前記貼合工程では、
　前記第１の溝部の内側に沿って前記接着剤層を形成することを特徴とする請求項１～４のいずれかに記載された有機ＥＬパネルの製造方法。
　前記第１のエッチング工程若しくは前記第２のエッチング工程では、
　前記連結部の一部に溝を形成することを特徴とする請求項１～４のいずれかに記載された有機ＥＬパネルの製造方法。
　前記第１のエッチング工程若しくは前記第２のエッチング工程では、
　前記連結部の両側の貫通部における封止部側にくびれ部を形成することを特徴とする請求項１～４のいずれかに記載された有機ＥＬパネルの製造方法。
　請求項１に記載された有機ＥＬパネルの製造方法で形成された有機ＥＬパネルであって、
　前記封止部の外縁には、
　一面側からの前記第１のエッチング工程によって形成された第１のテーパ付きエッチング処理面と、他面からの前記第２のエッチング工程によって形成された第２のテーパ付きエッチング処理面が形成されると共に、
　前記連結部の分断痕が数カ所に形成されている有機ＥＬパネル。