WO2009096401A1 - ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物、その製造方法及び表面実装用電子部品 - Google Patents

ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物、その製造方法及び表面実装用電子部品 Download PDF

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polyarylene sulfide
sulfide resin
polyamide
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Yasuyuki Yoshino
Hirokiyo Nakase
Hiroaki Negishi
Yohei Yamaguchi
Shinya Gibo
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Dic Corporation
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Definitions

  • the present invention relates to a polyarylene sulfide resin composition containing polyarylene sulfide and aromatic polyamide, a method for producing the same, and an electronic component for surface mounting.
  • Polyarylene sulfide typified by polyphenylene sulfide has a high melting point, excellent flame retardancy and chemical resistance, and good fluidity during molding. Widely used in machine parts and automobile parts.
  • the mounting method of resin-based electronic components on a printed circuit board is a so-called surface mount method (hereinafter abbreviated as “SMT method”). It has shifted to the surface mounting method called.
  • SMT method surface mount method
  • tin-lead eutectic solder melting point: 184 ° C.
  • tin has been used as an alternative material due to environmental pollution problems.
  • lead-free solder in which several kinds of metals are added to the base is used.
  • Such a lead-free solder has a melting point higher than that of tin-lead eutectic solder.
  • the melting point reaches 220 ° C.
  • resin compositions obtained by melt-kneading polyarylene sulfide and polyamide as a highly heat-resistant resin material are known (see, for example, Patent Document 1 and Patent Document 2).
  • the resin composition in which the polyarylene sulfide resin and the polyamide are mixed has an action of decomposing the polyarylene sulfide, so that the decomposition gas is increased during melt kneading, and the electronic component that has passed through the heating furnace (reflow furnace).
  • the mechanical properties such as bending strength after passing through the reflow furnace are reduced.
  • JP-A-2-123159 Japanese Patent Laid-Open No. 5-5060
  • An object of the present invention is to provide a polyarylene sulfide resin composition having both flammability, a method for producing the same, and an electronic component for surface mounting.
  • the inventor of the present invention uses an aromatic phosphite compound or an aromatic phosphonite compound (C) in a resin composition containing a polyarylene sulfide resin and a resin composition mixed with polyamide.
  • C aromatic phosphite compound
  • D metal hypophosphite salt
  • the present invention relates to polyarylene sulfide (A), polyamide (B), aromatic phosphite compound or aromatic phosphonite compound (C), and phosphite metal salt or hypophosphite metal salt (D).
  • the present invention relates to a polyarylene sulfide resin composition characterized by being an essential component.
  • the polyarylene sulfide resin composition is charged into a twin-screw kneading extruder, and the ratio of the resin component discharge amount (kg / hr) to the screw rotation speed (rpm) (discharge amount / screw rotation speed). ) Is 0.02 to 0.2 (kg / hr ⁇ rpm).
  • the present invention relates to an electronic component for surface mounting characterized by comprising a molded product of the polyarylene sulfide resin composition and a metal terminal as essential components.
  • the present invention has excellent heat resistance, and even when subjected to heat treatment under a high temperature condition through a reflow furnace, the mechanical strength such as bending strength is not lowered, and further has excellent flame retardancy.
  • a polyarylene sulfide resin composition, a method for producing the same, and an electronic component for surface mounting can be provided.
  • the polyarylene sulfide resin composition of the present invention expresses excellent heat resistance in a high temperature range, and when used in a surface mounting electronic component, it may be exposed to a high temperature during soldering to a substrate. It has a feature that the mechanical strength change and appearance change of the electronic component are very small after the soldering process. Therefore, the polyarylene sulfide resin composition of the present invention is particularly useful for connectors, switches, relays, coil bobbins, capacitors, etc. used for soldering onto a printed circuit board in the SMT system.
  • the polyarylene sulfide (hereinafter abbreviated as “PAS”) (A) used in the present invention has a resin structure having a repeating unit of a structure in which an aromatic ring and a sulfur atom are bonded. Specifically, The following structural formula (1)
  • R 5 and R 6 each independently represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, a nitro group, an amino group, a phenyl group, a methoxy group, or an ethoxy group.
  • R 5 and R 6 in the formula are preferably hydrogen atoms from the viewpoint of the mechanical strength of the PAS (A).
  • those bonded at the para position represented by the following structural formula (2) and those bonded at the meta position represented by the following structural formula (3) are exemplified.
  • the bonding of the sulfur atom to the aromatic ring in the repeating unit is a structure bonded at the para-position represented by the structural formula (2). In terms of surface.
  • the PAS (A) includes not only the structural moiety represented by the structural formula (1) but also the structural moiety represented by the following structural formulas (4) to (7). And 30 mol% or less of the total with the structural site represented by In particular, in the present invention, the structural portion represented by the structural formulas (4) to (7) is preferably 10 mol% or less from the viewpoint of the heat resistance and mechanical strength of PAS (A).
  • the bonding mode thereof may be either a random copolymer or a block copolymer. Good.
  • the PAS (A) has the following structural formula (8) in its molecular structure.
  • Such PAS (A) can be produced, for example, by the following (1) to (4).
  • (1) A method of reacting sodium sulfide and p-dichlorobenzene in an amide solvent such as N-methylpyrrolidone or dimethylacetamide or a sulfone solvent such as sulfolane.
  • (2) A method of polymerizing p-dichlorobenzene in the presence of sulfur and sodium carbonate
  • (3) A method of polymerizing in the presence of sodium sulfide or sodium hydrosulfide and sodium hydroxide or hydrogen sulfide and sodium hydroxide in a polar solvent, (4) Method by self-condensation of p-chlorothiophenol
  • the method of (1) reacting sodium sulfide and p-dichlorobenzene in an amide solvent such as N-methylpyrrolidone or dimethylacetamide or a sulfone solvent such as sulfolane is easy to control the reaction. From the viewpoint of excellent productivity.
  • linear and high molecular weight PAS (A) can be produced industrially efficiently.
  • solid alkali metal sulfide, dichlorobenzene, alkali metal hydrosulfide, organic Particularly preferred is a method in which a reaction slurry containing an acid alkali metal salt as an essential component is prepared and heated to carry out polymerization in a heterogeneous system.
  • the polymerization method is preferably a method in which the following steps 1 and 2 are essential production steps from the viewpoint of productivity.
  • Step 1 Hydrous alkali metal sulfide, or Hydrous alkali metal hydrosulfide and alkali metal hydroxide; N-methylpyrrolidone, A non-hydrolyzable organic solvent
  • Process step 2 producing slurry (I) by reacting while dehydrating: Next, in the slurry (I), Dichlorobenzene, The alkali metal hydrosulfide; An alkali metal salt of the hydrolyzate of N-methylpyrrolidone, Process for polymerization by reaction
  • Examples of the hydrated alkali metal sulfide used herein include liquid or solid hydrates of compounds such as lithium sulfide, sodium sulfide, potassium sulfide, rubidium sulfide, cesium sulfide, and the solid content concentration thereof is 10 to 80% by mass. In particular, the content is preferably 35 to 65% by mass.
  • hydrous alkali metal hydrosulfide examples include liquid or solid hydrates of compounds such as lithium hydrosulfide, sodium hydrosulfide, potassium hydrosulfide, rubidium hydrosulfide, and cesium hydrosulfide.
  • the partial concentration is preferably 10 to 80% by mass.
  • hydrated lithium hydrosulfide and hydrated sodium hydrosulfide are preferable, and hydrated sodium hydrosulfide is particularly preferable.
  • examples of the alkali metal hydroxide include lithium hydroxide, sodium hydroxide, potassium hydroxide, rubidium hydroxide, cesium hydroxide, and aqueous solutions thereof.
  • this aqueous solution it is preferable that it is aqueous solution with a density
  • lithium hydroxide, sodium hydroxide, and potassium hydroxide are particularly preferable, and sodium hydroxide is particularly preferable.
  • the molecular weight ranges from 25,000 to 30,000, particularly in the measurement using gel permeation chromatography, and the weight average molecular weight (Mw)
  • the ratio of the number average molecular weight (Mn) (Mw / Mn) is in the range of 5 to 10 and the non-Newton index is in the range of 0.9 to 1.3. It is preferable because the chlorine atom content of PAS (A) itself can be reduced to the range of 1,500 to 2,000 ppm without lowering, and application to halogen-free electronic / electrical parts is easy.
  • the peak molecular weight and molecular weight distribution (Mw / Mn) of the PAS (A) can be measured using gel permeation chromatography and using 6 types of monodisperse polystyrene for calibration under the following conditions. .
  • the PAS (A) preferably has a melt viscosity of 40 to 60 Pa ⁇ S, more preferably 45 to 55 Pa ⁇ S by a flow tester, from the viewpoint of compatibility with the polyamide (B).
  • the value of the melt viscosity is a value measured using a Koka flow tester at 300 ° C., a shear rate of 100 sec ⁇ 1 , a nozzle hole diameter of 0.5 mm, and a length of 1.0 mm.
  • the PAS (A) described in detail above further reduces moisture content by reducing the amount of residual metal ions, and further reduces the residual amount of low molecular weight impurities by-produced during polymerization. Is preferably treated with an acid and then washed with water.
  • acetic acid acetic acid, hydrochloric acid, sulfuric acid, phosphoric acid, silicic acid, carbonic acid, and propyl acid are preferable because PAS (A) can be efficiently decomposed and the amount of residual metal ions can be reduced efficiently.
  • Hydrochloric acid is preferred.
  • Examples of the acid treatment method include a method of immersing PAS in an acid or an acid aqueous solution. At this time, further stirring or heating may be performed as necessary.
  • an aqueous acetic acid solution having a pH of 4 is heated to 80 to 90 ° C., and PAS (A) is immersed therein, and 20 to 40 The method of stirring for a minute is mentioned.
  • the acid-treated PAS (A) is then washed several times with water or warm water in order to physically remove the remaining acid or salt.
  • the water used at this time is preferably distilled water or deionized water.
  • the PAS (A) to be subjected to the acid treatment is preferably a granular material, and specifically, it may be a granular material such as a pellet or a slurry state material after polymerization.
  • the polyamide (B) used in the present invention is polyamide 6 which is an ⁇ -caprolactam polymer, polyamide 11 which is an undecane lactam polymer, polyamide 12 which is a lauryl lactam polymer, tetramethylenediamine / adipic acid cocondensation
  • the polyamide 46 include aliphatic polyamides such as polyamide 46, hexamethylene diamine / adipic acid co-condensate, polyamide 610 which is hexamethylene diamine / sebacic acid co-condensate, and aromatic polyamides.
  • the aromatic polyamide described in detail below has good compatibility with PAS (A), and the heat resistance of the molded product is good, especially the heat resistance after reflow in surface mount electronic component applications Is preferable from the point that becomes favorable.
  • aromatic polyamide used here is specifically the following structural formula a
  • R represents an alkylene group having 2 to 12 carbon atoms.
  • a terephthalic acid amide structure is formed by the reaction of terephthalic acid or terephthalic acid dihalide with an aliphatic diamine having 2 to 12 carbon atoms.
  • aliphatic diamine having 2 to 12 carbon atoms examples include ethylenediamine, propanediamine, 1,4-butanediamine, 1,6-hexanediamine, 1,7-heptanediamine, 1,8- Linear aliphatic alkylenediamines such as octanediamine, 1,9-nonanediamine, 1,10-decanediamine, 1,11-undecanediamine, 1,12-dodecanediamine; 1-butyl-1,2-ethanediamine, 1,1-dimethyl-1,4-butanediamine, 1-ethyl-1,4-butanediamine, 1,2-dimethyl-1,4-butanediamine, 1,3-dimethyl-1,4-butanediamine, 1,4-dimethyl-1,4-butanediamine, 2,3-dimethyl-1,4-butanediamine, 2-methyl-1,5-pentanediamine, 3- Til-1,5-pentanediamine, 2,5-dimethyl-1,6
  • linear aliphatic alkylene diamines having 4 to 8 carbon atoms and branched aliphatic alkylene diamines having 5 to 10 carbon atoms are particularly preferred from the viewpoint of moisture resistance and mechanical strength.
  • preferred aromatic polyamides include polyamide 6T obtained by a polycondensation reaction using terephthalic acid as the main component of dicarboxylic acid and 1,6-hexanediamine as the main component of diamine, and dicarboxylic acid containing terephthalic acid as the main component.
  • Polyamide 6T obtained from an acid component, a diamine component mainly composed of 1,6-hexanediamine, a dicarboxylic acid component mainly composed of terephthalic acid, 1,9-nonanediamine and 2-methyl-1,8 -Polyamide 9T obtained from a diamine component mainly composed of octanediamine.
  • the aromatic polyamide has the following structural formula b
  • the aromatic polyamide has the following structural formula c
  • R has the same meaning as R in the structural formula a, and R 2 represents an aliphatic hydrocarbon group having 4 to 10 carbon atoms). Good.
  • the acid amide structure represented by the structural formula c includes an aliphatic dicarboxylic acid having 4 to 10 carbon atoms, an acid esterified product thereof, an acid anhydride thereof, or an acid halide thereof, and 2 to 12 carbon atoms. It is formed by reaction with an aliphatic diamine.
  • aliphatic dicarboxylic acid having 4 to 10 carbon atoms include malonic acid, dimethylmalonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, 2-methyladipic acid, trimethyladipic acid, pimelic acid, Aliphatic dicarboxylic acids such as 2,2-dimethylglutaric acid, 3,3-diethylsuccinic acid, azelaic acid, sebacic acid and suberic acid; fats such as 1,3-cyclopentanedicarboxylic acid and 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid Aliphatic dicarboxylic acids such as cyclic dicarboxylic acids.
  • the acid esterified product of the aliphatic dicarboxylic acid having 4 to 10 carbon atoms include methyl ester, ethyl ester, t-butyl ester and the like.
  • the halogen atom constituting the acid halide include a bromine atom and a chlorine atom.
  • the aromatic polyamide preferably has an amide structure represented by the structural formula a, structural formula b, or structural formula c as a structural site, and is composed of one dicarboxylic acid molecule and one diamine molecule.
  • the acid amide structure is 1 unit
  • the terephthalic acid amide structure is 65 mol% or more
  • the isophthalic acid amide structure is 20 mol% or more with respect to the total acid amide structure constituting the aromatic polyamide (B).
  • the aliphatic hydrocarbon acid amide structure is contained in an amount of 10 mol% or more from the viewpoint that the effect of improving the heat resistance becomes remarkable.
  • the aromatic polyamide has a terephthalic acid amide structure represented by the structural formula a of 65 to 70 mol% from the balance between heat resistance and moisture resistance. 20-25 mol% of isophthalic acid amide structure represented by the structural formula b, 10-15 mol% of the acid amide structure represented by the structural formula c, Polyamide composed of
  • the aromatic polyamide preferably has a melting point of 290 to 330 ° C. and a glass transition temperature (Tg) of 90 to 140 ° C. from the viewpoint of dispersibility in the PAS (A).
  • Tg glass transition temperature
  • the molecular weight of the polyamide component used in the present invention preferably has a peak molecular weight in the range of 30,000 to 70,000 as measured by gel permeation chromatography, and in particular, 40,000 to 60,000. It is preferable to have a peak molecular weight in the range. When the molecular weight of the polyamide component is within this range, the releasability when the polyarylene sulfide resin composition of the present invention is used for injection molding is particularly good.
  • the gel permeation chromatography conditions for measuring the molecular weight of the polyamide in the present invention are as follows: Hexafluoroisopropanol containing 5 mM sodium trifluoroacetate is used as an eluent, and the molecular weight is determined by polymethyl methacrylate having a known molecular weight. A calibration curve can be prepared and obtained as a polymethylmethacrylate equivalent molecular weight.
  • the above-mentioned aromatic polyamide can be produced, for example, by the following methods (1) to (3).
  • An acid halide of a dicarboxylic acid component containing terephthalic acid and a diamine component containing an aliphatic diamine having 2 to 12 carbon atoms are dissolved in two kinds of solvents that are not compatible with each other, and then an alkali and a catalytic amount
  • An interfacial polymerization method in which two liquids are mixed and stirred in the presence of a quaternary ammonium salt to conduct a polycondensation reaction.
  • the blending ratio of PAS (A) and polyamide (B) is such that the mass ratio (A) / (B) of PAS (A) / polyamide (B) is 95/5 to A ratio in the range of 50/50 is preferable from the viewpoint of good heat resistance and low water absorption of the molded product, and a range of 90/10 to 65/35 is more preferable in terms of heat resistance and moisture resistance. In addition, it is preferable from the viewpoint of good flame retardancy.
  • the polyarylene sulfide resin composition of the present invention includes an organic phosphorus compound (C) selected from the group consisting of an aromatic phosphite compound and an aromatic phosphonite compound, in addition to the above-described PAS (A) and polyamide (B),
  • organic phosphorus compound (C) selected from the group consisting of an aromatic phosphite compound and an aromatic phosphonite compound
  • PAS aromatic phosphite compound
  • B polyamide
  • aromatic phosphite compound constituting the organic phosphorus compound (C) trisnonylphenyl phosphite, diphenylisodecyl phosphite, phenyl diisodecyl phosphite, 2,2-methylenebis (4,6-di-t -Butylphenyl) octyl phosphite, 4,4′-butylidenebis (3-methyl-6-tert-butylphenyl) ditridecyl phosphite, tris (2,4-di-tert-butylphenyl) phosphite, tris (2 -T-butyl-4-methylphenyl) phosphite, tris (2,4-di-t-amylphenyl) phosphite, tris (2-t-butylphenyl) phosphite, tris [2- (1,1- Dimethylpropyl
  • organic phosphorus compounds (C) described in detail above those having a molecular weight of 600 or more are preferable because they have low decomposition and volatility during melt processing and a large effect of reducing the amount of gas generated from the polyarylene sulfide resin composition.
  • an aromatic phosphite compound is preferable from the viewpoint that the effect of reducing the amount of generated gas is remarkable, and bis (C 3 -C 9 alkylaryl) pentaerythritol diphosphite is particularly preferable.
  • the blending ratio of the organic phosphorus compound (C) is 0.1 to 1 with respect to 100 parts by mass in total of PAS (A), polyamide (B), organic phosphorus compound (C), and inorganic phosphorus compound (D). It is preferable that the amount is in the range of parts by mass because the effect of suppressing gas generation during melting becomes remarkable and the amount of decomposition of the organophosphorus compound (C) itself is reduced.
  • the phosphorous acid metal salt and hypophosphorous acid metal salt constituting the inorganic phosphorus compound (D) are each alkali metal (Group I) salt, each alkaline earth metal (Group II) salt, each III to V Group salts and salts of the respective transition metals.
  • hypophosphite is particularly preferable in terms of the effect of reducing generated gas at the time of melting.
  • sodium hypophosphite, calcium hypophosphite, aluminum hypophosphite, hypophosphorous acid. Zinc etc. are mentioned.
  • the blending ratio of the inorganic phosphorus compound (D) is 0.1 to 1 with respect to 100 parts by mass in total of PAS (A), polyamide (B), organic phosphorus compound (C), and inorganic phosphorus compound (D). Part by weight is preferable because the effect of suppressing gas generation at the time of melting becomes remarkable, and the change in fluidity at the time of melting is reduced.
  • the dispersibility of the aromatic polyamide is dramatically improved, and the effect of improving the heat resistance and flame retardancy becomes more remarkable. preferable.
  • the epoxy alkoxysilane compound (E) is a silane compound having one or more epoxy groups and two or more alkoxy groups in one molecule.
  • the alkoxy group includes an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, or a polyalkyleneoxy group composed of 2 to 6 units having the alkoxy group as a repeating unit.
  • specific examples of the epoxyalkoxysilane compound (E) include ⁇ -glycidoxypropyltrimethoxysilane, ⁇ - (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, ⁇ -glycidoxypropyltriethoxysilane. Etc.
  • the compounding amount of the epoxyalkoxysilane compound (E) is preferably 0.01 to 5 parts by mass, particularly 0.1 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the PAS (A) and the aromatic polyamide. It is preferably ⁇ 2 parts by mass.
  • the hydrotalcite compound (F) may be used in combination with the above-described components at the time of melt-kneading the PAS (A) and the aromatic polyamide or Suppresses thermal decomposition of polymer components during heat treatment in the reflow oven of molded products, further improves mechanical strength and flame retardancy, and improves the appearance of molded products after heat treatment. It is preferable from the point which becomes a thing.
  • the hydrotalcite compound (F) used here has a layered crystal structure of a divalent metal ion and a trivalent metal ion hydroxide, and has a structure containing an anion between the layers of the layered crystal structure. It is an inorganic compound or a fired product thereof.
  • the divalent metal ions constituting the hydrotalcite compound (D) include Mg 2+ , Mn 2+ , Fe 2+ , Co 2+ , Ni 2+ , Cu 2+ , and Zn 2+.
  • the ions include Al 3+ , Fe 3+ , Cr 3+ , Co 3+ , and In 3+ .
  • the anions include OH ⁇ , F ⁇ , Cl ⁇ , Br ⁇ , NO 3 ⁇ , CO 3 ⁇ , SO 4 2 ⁇ , Fe (CN) 6 3 ⁇ and CH 3 COO ⁇ , molybdate, polymolybtenene. Acid ions, vanadate ions, and polyvanadate ions may be mentioned.
  • the trivalent metal ion is Al 3+ and the anion is CO 3 because it has excellent ion exchange ability with the acid component caused by PAS (A) and has a remarkable gas generation prevention effect.
  • 3 ⁇ is preferable.
  • M 2+ represents a divalent metal ion selected from the group consisting of Mg, Ca and Zn
  • x and m are numerical values satisfying 0 ⁇ x ⁇ 0.5 and 0 ⁇ m ⁇ 2. .
  • the compound satisfying the formula 1 is, for example, Mg 2+ 6 Al 2 (OH) 16 ⁇ (CO 3) ⁇ 4H 2 O
  • Mg 0.7 Al 0.3 (OH) 2 (CO 3 ) 0.15 ⁇ 0.54H 2 O Mg 4.5 Al 2 (OH) 13 CO 3 ⁇ 3.5H 2 O
  • Mg 4.3 Al 2 (OH) 12.6 CO 3 ⁇ 3.5H 2 O Mg 4.2 Al 2 (OH) 12.4 CO 3
  • Zn 6 Al 2 (OH) 16 CO 3 .4H 2 O examples thereof include Ca 6 Al 2 (OH) 16 CO 3 .4H 2 O.
  • the blending amount of the hydrotalcite compound (F) is 0.1 to 1.0% by mass in the polyarylene sulfide resin composition of the present invention from the viewpoint that the effect of preventing gas generation is remarkable, or the PAS
  • the amount is preferably 0.01 to 5 parts by weight, more preferably 0.1 to 2 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total weight of (A) and the aromatic polyamide.
  • a fibrous reinforcing material (G-1) or an inorganic filler (G-2) is further blended in addition to the above components.
  • Examples of the fibrous reinforcing material (G-1) include glass fiber, PAN-based or pitch-based carbon fiber, silica fiber, silica-alumina fiber, zirconia fiber, boron nitride fiber, silicon nitride fiber, boron fiber, boric acid.
  • Examples thereof include aluminum fibers, potassium titanate fibers, inorganic fibrous materials such as stainless steel, aluminum, titanium, copper, brass and other metallic fibrous materials, and organic fibrous materials such as aramid fibers.
  • Examples of the inorganic filler (G-2) include silicates such as mica, talc, wollastonite, sericite, kaolin, clay, bentonite, asbestos, alumina silicate, zeolite, pyrophyllite, calcium carbonate, magnesium carbonate, Carbonate such as dolomite, sulfate such as calcium sulfate and barium sulfate, metal oxide such as alumina, magnesium oxide, silica, zirconia, titania and iron oxide, glass beads, ceramic beads, boron nitride, silicon carbide, calcium phosphate, etc. Is mentioned.
  • These fibrous reinforcing materials (G-1) and inorganic fillers (G-2) may be used alone or in combination of two or more.
  • the compounding amount of the fibrous reinforcing material (G-1) or inorganic filler (G-2) used in the present invention is from 1 to 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of PAS (A) and aromatic polyamide (B).
  • the range is preferably 200 parts by weight.
  • the fibrous reinforcing material (G-1) or the inorganic filler (G-2) is a surface treatment such as a silane coupling agent or a titanium coupling agent as long as the performance of the polyarylene sulfide resin molded article of the present invention is not impaired. What surface-treated with the agent may be used.
  • the PAS (A) and the polyamide (B) may be used in combination with an antioxidant or a stabilizer (H) as long as the effects of the present invention are not impaired. Suppresses the thermal decomposition of the polymer component during melt kneading or heat treatment in the reflow furnace of the molded product, and further improves the excellent mechanical strength and flame retardancy, and the appearance of the molded product after the heat treatment This is preferable because the improvement effect becomes more remarkable.
  • Antioxidants or stabilizers include, for example, phenolic (such as hindered phenols), amine (such as hindered amines), phosphorus, sulfur, hydroquinone, and quinoline antioxidants (or stabilizers). included.
  • antioxidants or stabilizers include, for example, phenolic (such as hindered phenols), amine (such as hindered amines), phosphorus, sulfur, hydroquinone, and quinoline antioxidants (or stabilizers). included.
  • Phenol antioxidants include hindered phenols such as 2,2′-methylenebis (4-methyl-6-tert-butylphenol), 4,4′-methylenebis (2,6-di-tert-butylphenol). 4,4′-butylidenebis (3-methyl-6-tert-butylphenol), 2,6-di-tert-butyl-p-cresol, 1,3,5-trimethyl-2,4,6-tris (3 , 5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl) benzene, 1,6-hexanediol-bis [3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], pentaerythritol tetrakis [ 3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], triethylene glycol-bis [3- (3-t-butyl-5-methyl- -Hydroxyphenyl) propionate], n-oc
  • hindered phenols for example, C 2 -C 10 alkylene diol-bis [1,6-hexanediol-bis [3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] and the like.
  • Amine-based antioxidants include hindered amines such as tri- or tetra-C 1 -C 3 alkyl piperidines or derivatives thereof [eg 4-methoxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4-benzoyloxy- 2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4-phenoxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, etc.], bis (tri, tetra or penta C 1 -C 3 alkylpiperidine) C 2 -C 20 Alkylene dicarboxylic acid esters [for example, bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) ogisalate, bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) malonate, bis (2,2 , 6,6-Tetramethyl-4-piperidyl) adipate, bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) sebacate Bis (1,2,2,6,6-pentamethyl-4-pipe
  • phosphorus stabilizers include triisodecyl phosphite, trisnonyl phenyl phosphite, diphenyl isodecyl phosphite, phenyl diisodecyl phosphite, 2,2-methylene bis (4,6-di-).
  • hydroquinone antioxidant examples include 2,5-di-t-butylhydroquinone
  • examples of the quinoline antioxidant include 6-ethoxy-2,2,4-trimethyl-1,2. -Dihydroquinoline and the like
  • sulfur antioxidants include, for example, dilauryl thiodipropionate, distearyl thiodipropionate and the like.
  • antioxidants or stabilizers can be used alone or in combination of two or more.
  • the blending amount of the antioxidant or stabilizer (H) is 0.1 to 1.0% by mass in the polyarylene sulfide resin composition of the present invention from the viewpoint that the gas generation preventing effect is remarkable, or
  • the amount is preferably 0.01 to 5 parts by weight, particularly preferably 0.1 to 2 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total weight of PAS (A) and the aromatic polyamide.
  • the chlorine atom content contained in a heat resistant resin composition may be 900 ppm or less from a viewpoint of chlorine atom content regulation.
  • the chlorine atom content contained in the heat-resistant resin composition is the chlorine atom content in a state in which not only the resin component but also all compounding components are contained. It can be carried out by performing combustion (900 ° C., Ar—O 2 atmosphere) in a sealed quartz tube, absorbing the generated gas in pure water, and measuring chloride ions by ion chromatography.
  • the polyarylene sulfide resin composition of the present invention includes a processing heat stabilizer, a plasticizer, a mold release agent, a colorant, a lubricant, a weather resistance stabilizer, a foaming agent, and a rust preventive agent as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • An appropriate amount of wax, crystal nucleating agent, etc. may be added.
  • polyarylene sulfide resin composition of the present invention may be appropriately mixed with other resin components in accordance with required characteristics.
  • Resin components that can be used here include simple substances such as ethylene, butylene, pentene, butadiene, isoprene, chloroprene, styrene, ⁇ -methylstyrene, vinyl acetate, vinyl chloride, acrylic acid ester, methacrylic acid ester, and (meth) acrylonitrile.
  • Polyester such as polyurethane, polyester, polybutylene terephthalate, polyethylene terephthalate, polyacetal, polycarbonate, polysulfone, polyallylsulfone, polyethersulfone, polyphenylene ether, polyetherketone, polyether Single weight of ether ketone, polyimide, polyamideimide, polyetherimide, silicone resin, epoxy resin, phenoxy resin, liquid crystal polymer, polyaryl ether, etc. Body, a random copolymer or a block copolymer and a graft copolymer, and the like.
  • the recrystallization peak temperature of PAS (A) in the polyarylene sulfide resin composition is preferably 220 ° C. or higher. It is more preferably in the range of -240 ° C, and further preferably in the range of 222-235 ° C.
  • the recrystallization peak temperature of PAS (A) in the polyarylene sulfide resin composition is within such a range, the compatibility with the polyamide (B) is good and the blister resistance is improved.
  • the recrystallization peak temperature of the polyamide (B) in the polyarylene sulfide resin composition is preferably 265 ° C. or less, more preferably 240 to 265 ° C., and preferably 255 to 262 ° C. Further preferred.
  • the recrystallization peak temperature of the polyamide (B) is in such a range, the compatibility with PAS (A) is good and the blister resistance is improved.
  • the content ratio of the polyamide (B) in the resin composition is 8 to 20% by mass, and the resin composition is extracted with hexafluoroisopropanol at 70 ° C. for 15 minutes. What the extraction rate at the time of carrying out is 7 mass% or less is preferable.
  • the polyamide is soluble in hexafluoroisopropanol, but the amount of polyamide extracted with hexafluoroisopropanol is lower than the polyamide content ratio in the resin composition. This suggests that it is in a form that is more difficult to dissolve, and is presumed to form a good PAS / polyamide polymer alloy, which is considered to improve heat resistance.
  • the content of polyamide (B) in the polyarylene sulfide resin of the present invention is X (mass%)
  • the extraction rate when the composition is extracted with hexafluoroisopropanol at 70 ° C. for 15 minutes is Y (mass%).
  • the value of Y / X is preferably in the range of 0.01 to 0.40.
  • the measuring method of this extraction rate it describes in an Example.
  • the method for producing the polyarylene sulfide resin composition described in detail above specifically includes the PAS (A) and the polyamide (B), and, if necessary, other blending components in a tumbler or Henschel mixer. And then into a twin screw extruder, the ratio of the resin component discharge rate (kg / hr) to the screw speed (rpm) (discharge rate / screw speed) is 0.02 to 0.2 ( kg / hr ⁇ rpm) and a melt kneading method. By producing under such conditions, the volume average diameter of the aromatic polyamide that differentiates with the PAS (A) as a matrix can be adjusted to 1.0 to 0.1 ⁇ m.
  • the above production method will be described in more detail.
  • a method may be mentioned in which the above-described components are put into a twin-screw extruder and melt-kneaded under a temperature condition of a set temperature of 330 ° C. and a resin temperature of about 350 ° C.
  • the discharge amount of the resin component is in the range of 5 to 50 kg / hr at a rotational speed of 250 rpm. In particular, it is preferably 20 to 35 kg / hr from the viewpoint of dispersibility. Therefore, the ratio (discharge amount / screw rotation number) between the resin component discharge amount (kg / hr) and the screw rotation speed (rpm) is particularly 0.08 to 0.14 (kg / hr ⁇ rpm). Is preferred.
  • the fibrous reinforcing material (G-1) among the above-mentioned blending components can be introduced into the extruder from the side feeder of the twin-screw extruder so that the dispersibility of the fibrous reinforcing material (G-1) is good. It is preferable from the point which becomes.
  • the position of the side feeder is preferably such that the ratio of the distance from the extruder resin charging portion to the side feeder with respect to the total screw length of the twin-screw extruder is 0.1 to 0.6. In particular, 0.2 to 0.4 is particularly preferable.
  • the polyarylene sulfide resin composition melt-kneaded in this manner is obtained as pellets, and then subjected to melt molding using a molding machine to obtain the desired molded product.
  • melt molding method examples include injection molding, extrusion molding, and compression molding.
  • injection molding is particularly preferable for molding of surface mount electronic components.
  • the molded product obtained in this way is excellent in heat resistance and has a high elastic modulus in a high temperature range, it can be preferably used for a molded product to be soldered.
  • the surface temperature of the substrate in the heating furnace is a high temperature of 280 ° C. or higher, but the conventional PAS is melted or deformed.
  • the polyarylene sulfide resin composition of the present invention can be soldered to the substrate without causing the molded article to melt or deform.
  • the surface temperature of the substrate to be soldered is a temperature actually measured on the surface of the substrate in the soldering process in the surface mounting method.
  • Specific examples of the substrate include printed circuit boards and circuit boards in the SMT method.
  • the heating method in the heating furnace (reflow furnace) in the surface mounting method described above includes (1) a heat conduction method in which a substrate is heated on a heat-resistant belt moving on the heater, and (2) about Vapor phase soldering (VPS) method using latent heat when a fluorine-based liquid having a boiling point of 220 ° C. is condensed, (3) Hot air convection heat transfer method through which hot air is forced to circulate, (4) Examples include an infrared method in which heating is performed from the upper or upper and lower surfaces of the substrate with infrared rays, and (5) a method using a combination of heating with hot air and heating with infrared rays.
  • VPS Vapor phase soldering
  • the molded article of the polyarylene sulfide resin composition of the present invention can be used in a wide range of fields such as precision parts, various electric / electronic parts, machine parts, automotive parts, architecture, sanitary, sports, miscellaneous goods, and the like. Particularly, since it is excellent in flame retardancy, heat resistance, rigidity, etc., it is particularly useful as an electronic component for surface mounting as described above.
  • the electronic component for surface mounting has the above-described molded product of the polyarylene sulfide resin composition and a metal terminal as essential components, and is printed on a printed circuit board or circuit board. It is fixed by the surface mounting method.
  • the metal terminal of the electronic component is placed on the surface of the substrate so as to be in contact with the current-carrying portion on the substrate through the solder ball, and the inside of the reflow furnace is performed by the above heating method.
  • surface mounting electronic components include connectors, switches, sensors, resistors, relays, capacitors, sockets, jacks, fuse holders, coil bobbins, IC and LED housings, and the like for surface mounting systems. It is done.
  • the molded article of polyarylene sulfide resin obtained by the production method of the present invention can be obtained by adding UL flame resistance test standard UL-94 (underwriter) without adding a flame retardant such as so-called halogenated copper, antimony oxide or metal hydroxide. Laboratories, Incorporated, (UL) Standard No. 94) achieves high flame retardancy equivalent to V-0.
  • UL-94 underwriter
  • a flame retardant such as so-called halogenated copper, antimony oxide or metal hydroxide.
  • Laboratories, Incorporated, (UL) Standard No. 94 achieves high flame retardancy equivalent to V-0.
  • Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 5 According to the blending ratio shown in Table 1, polyarylene sulfide, aromatic polyamide and other blending materials (excluding glass fiber chopped strands) were uniformly mixed with a tumbler. Thereafter, the compounded material was charged into a vented twin-screw extruder “TEM-35B” manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd., and the side feeder (the ratio of the distance from the resin charging portion to the side feeder with respect to the total length of the screw: 0.28).
  • TEM-35B vented twin-screw extruder
  • the difference between the mass of the sample weighed before sonication in HFIP and the mass of the sample remaining after sonication in HFIP (excluding the mass of the filter) is the sample extracted by HFIP.
  • the value obtained by dividing this by the mass weighed before sonication in HFIP was used as the extraction rate.
  • a pellet is used to form a connector-shaped cavity having a length of 25 mm, a width of 2 mm, a thickness of 0.3 to 0.5 mm, and a pitch of 45 pins and 0.2 mm.
  • the mold releasability in the injection molding with the mold having it was evaluated.
  • the molding conditions were a resin temperature of 340 ° C. and a mold temperature of 140 ° C., and the cooling time after completion of filling was gradually shortened to determine the time during which the molded product was not ejected from the mold.
  • the minimum time T2 during which the molded product was ejected from the mold was 3 seconds or less, the release property was evaluated as “AA”.
  • the compounded resins and materials in Table 1 are as follows.
  • PA6T-1 an aromatic polyamide obtained by reacting 65 mol% terephthalic acid, 25 mol% isophthalic acid, and 10 mol% adipic acid as essential monomer components (melting point: 310 ° C, Tg120 ° C, peak molecular weight: 45) , 800)
  • PA6T-2 an aromatic polyamide (melting point: 310 ° C., Tg: 120 ° C., peak molecular weight: 36) reacted with 64 mol% terephthalic acid, 34 mol% isophthalic acid and 2 mol% adipic acid as essential monomer components , 100)
  • PA9T Polyamide 9T (Kuraray Co., Ltd.
  • FIG. 1 is a graph showing a temperature profile in an infrared heating furnace in a blister resistance test.
  • FIG. 2 shows the shape of a test piece used for evaluation of releasability.

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Abstract

　本発明は、ポリアリーレンスルフィド（Ａ）及びポリアミド（Ｂ）を必須成分とするポリアリーレンスルフィド樹脂組成物であって、前記（Ａ）成分、（Ｂ）成分に加え、芳香族ホスファイト化合物及び芳香族ホスフォナイト化合物からなる群から選択される有機燐化合物（Ｃ）、並びに、亜リン酸金属塩及び次亜リン酸金属塩から選択される無機燐化合物（Ｄ）を必須の成分とすることを特徴とするポリアリーレンスルフィド樹脂組成物、その製造方法及び表面実装用電子部品に関する。 　前記ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物は、耐熱性に優れ、リフロー炉を通過させて高温条件下に加熱処理を行っても曲げ強度等の機械的強度が低下することなく、さらに優れた難燃性も有する。

Description

ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物、その製造方法及び表面実装用電子部品
　本発明はポリアリーレンスルフィドと芳香族ポリアミドとを含むポリアリーレンスルフィド樹脂組成物、その製造方法、及び表面実装用電子部品に関する。
　ポリフェニレンスルフィドに代表されるポリアリーレンスルフィドは高い融点と、優れた難燃性、耐薬品性を有し、成形時の流動性も良好であるため、主に射出成形用エンジニアリングプラスチックとして各種電子部品、機械部品、自動車部品に広く使われている。
　近年、電気・電子工業の分野では、製品の小型化や生産性の向上に伴い、樹脂系電子部品のプリント基板上への実装方式が所謂サーフェスマウント方式（以下「ＳＭＴ方式」と略記する。）と呼ばれる表面実装方式に移行している。このＳＭＴ方式により電子部品を基板上に実装する技術は、従来、錫－鉛共晶はんだ（融点１８４℃）が一般的であったが、近年、環境汚染の問題から、その代替材料として錫をベースに数種類の金属を添加した所謂鉛フリーはんだが利用されている。
　かかる鉛フリーはんだは、錫－鉛共晶はんだよりも融点が高く、例えば、錫－銀共晶はんだの場合には融点２２０℃にも達する為、表面実装時には加熱炉（リフロー炉）の温度をさらに上昇させなければならず、コネクター等の樹脂系電子部品をはんだ付けする際、加熱炉（リフロー炉）内において当該電子部品が融解又は変形を生じてしまうという問題があった。よって、表面実装用電子部品用の樹脂材料には耐熱性の高いものが強く求められていた。
　一方、高耐熱性の樹脂材料としてポリアリーレンスルフィドとポリアミドとを溶融混練することによって得られる樹脂組成物が知られている（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）。しかしながら、ポリアリーレンスルフィド樹脂とポリアミドとを混合した樹脂組成物は、ポリアリーレンスルフィドがポリアミドを分解する作用を有するため、溶融混練時に分解ガスが多くなり、加熱炉（リフロー炉）を通過した電子部品の外観にブリスターが発生し易くなる他、リフロー炉を通過した後の曲げ強度などの機械的物性を低下させてしまうものであった。
特開平２－１２３１５９号公報 特開平５－５０６０号公報
　従って、本発明が解決しようとする課題は、耐熱性に優れ、リフロー炉を通過させて高温条件下に加熱処理を行っても曲げ強度等の機械的強度が低下することなく、さらに優れた難燃性をも兼備したポリアリーレンスルフィド樹脂組成物、その製造方法、及び、表面実装用電子部品を提供することにある。
　本発明者は上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、ポリアリーレンスルフィド樹脂とポリアミドとを混合した樹脂組成物とを配合した樹脂組成物において、芳香族ホスファイト化合物又は芳香族ホスフォナイト化合物（Ｃ）、及び、亜リン酸金属塩又は次亜リン酸金属塩（Ｄ）を配合することにより、ポリアミドの分解ガスの発生を抑制することができ、リフロー後の耐熱性、機械的強度を飛躍的に改善できることを見出し、本発明を完成するに至った。
　即ち、本発明は、ポリアリーレンスルフィド（Ａ）、ポリアミド（Ｂ）、芳香族ホスファイト化合物又は芳香族ホスフォナイト化合物（Ｃ）、及び、亜リン酸金属塩又は次亜リン酸金属塩（Ｄ）を必須の成分とすることを特徴とするポリアリーレンスルフィド樹脂組成物に関する。
　さらに、本発明は、前記ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物を二軸混練押出機に投入し、樹脂成分の吐出量（ｋｇ／ｈｒ）とスクリュー回転数（ｒｐｍ）との比率（吐出量／スクリュー回転数）が０．０２～０．２（ｋｇ／ｈｒ・ｒｐｍ）なる条件下に溶融混練することを特徴とするポリアリーレンスルフィド樹脂組成物の製造方法に関する。
　さらに、本発明は、前記ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物の成形物と、金属端子とを必須の構成要素とすることを特徴とする表面実装用電子部品に関する。
　本発明によれば、耐熱性に優れ、リフロー炉を通過させて高温条件下に加熱処理を行っても曲げ強度等の機械的強度が低下することなく、さらに優れた難燃性をも兼備したポリアリーレンスルフィド樹脂組成物、その製造方法、及び、表面実装用電子部品を提供できる。
　従って、本発明のポリアリーレンスルフィド樹脂組成物は、高温域で優れた耐熱性を発現し、表面実装用の電子部品に用いられる場合、基体へのはんだ付けの際、高温下に曝されてもはんだ付け工程後に該電子部品の機械強度変化、及び外観変化が非常に小さいという特徴を有する。よって、本発明のポリアリーレンスルフィド樹脂組成物はＳＭＴ方式におけるプリント基板上へのはんだ付けに供されるコネクター、スイッチ、リレー、コイルボビン、コンデンサー等に特に有用である。
　本発明で用いるポリアリーレンスルフィド（以下「ＰＡＳ」と略記する。）（Ａ）は、芳香族環と硫黄原子とが結合した構造を繰り返し単位とする樹脂構造を有するものであり、具体的には、下記構造式（１）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
（式中、Ｒ５及びＲ６は、それぞれ独立的に水素原子、炭素原子数１～４のアルキル基、ニトロ基、アミノ基、フェニル基、メトキシ基、エトキシ基を表す。）
で表される構造部位を繰り返し単位とする樹脂である。
　ここで、前記構造式（１）で表される構造部位は、特に該式中のＲ５及びＲ６は、前記ＰＡＳ（Ａ）の機械的強度の点から水素原子であることが好ましく、その場合、下記構造式（２）で表されるパラ位で結合するもの、及び下記構造式（３）で表されるメタ位で結合するものが挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
　これらの中でも、特に繰り返し単位中の芳香族環に対する硫黄原子の結合は前記構造式（２）で表されるパラ位で結合した構造であることが前記ＰＡＳ（Ａ）の耐熱性や結晶性の面で好ましい。
　また、前記ＰＡＳ（Ａ）は、前記構造式（１）で表される構造部位のみならず、下記の構造式（４）～（７）で表される構造部位を、前記構造式（１）で表される構造部位との合計の３０モル％以下で含んでいてもよい。特に本発明では上記構造式（４）～（７）で表される構造部位は１０モル％以下であることが、ＰＡＳ（Ａ）の耐熱性、機械的強度の点から好ましい。前記ＰＡＳ（Ａ）中に、上記構造式（４）～（７）で表される構造部位を含む場合、それらの結合様式としては、ランダム共重合体、ブロック共重合体のいずれであってもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
　また、前記ＰＡＳ（Ａ）は、その分子構造中に、下記構造式（８）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
で表される３官能性の構造部位、あるいは、ナフチルスルフィド結合などを有していてもよいが、他の構造部位との合計モル数に対して、１モル％以下であること、特に実質的には含まれないことがＰＡＳ（Ａ）中の塩素原子含有量低減の観点から好ましい。
　かかるＰＡＳ（Ａ）は、例えば下記（１）～（４）によって製造することができる。
（１）Ｎ－メチルピロリドン、ジメチルアセトアミドなどのアミド系溶剤やスルホラン等のスルホン系溶媒中で硫化ナトリウムとｐ－ジクロルベンゼンを反応させる方法、
（２）ｐ－ジクロルベンゼンを硫黄と炭酸ソーダの存在下で重合させる方法、
（３）極性溶媒中で硫化ナトリウムあるいは水硫化ナトリウムと水酸化ナトリウム又は硫化水素と水酸化ナトリウムの存在下で重合させる方法、
（４）ｐ－クロルチオフェノールの自己縮合による方法
　これらの中でも（１）のＮ－メチルピロリドン、ジメチルアセトアミドなどのアミド系溶剤やスルホラン等のスルホン系溶媒中で硫化ナトリウムとｐ－ジクロルベンゼンを反応させる方法が反応の制御が容易であり、工業的生産性に優れる点から好ましい。
　また、リニアかつ高分子量のＰＡＳ（Ａ）を工業的に効率よく製造できる点から前記方法（１）のなかでも、特に、固形のアルカリ金属硫化物、ジクロルベンゼン、アルカリ金属水硫化物、有機酸アルカリ金属塩を必須成分とする反応スラリーを調整し、これを加熱して不均一系で重合を行う方法が特に好ましい。かかる重合方法は具体的には、下記の工程１及び工程２を必須の製造工程とする方法が生産性の点から好ましい。
工程１：
　　含水アルカリ金属硫化物、又は、
　　含水アルカリ金属水硫化物及びアルカリ金属水酸化物と、
　　Ｎ－メチルピロリドンと、
　　非加水分解性有機溶媒とを、
　　脱水させながら反応させて、スラリー（Ｉ）を製造する工程
工程２：
　　次いで、前記スラリー（Ｉ）中、
　　ジクロルベンゼンと、
　　前記アルカリ金属水硫化物と、
　　前記Ｎ－メチルピロリドンの加水分解物のアルカリ金属塩とを、
　　反応させて重合を行う工程
　ここで用いる含水アルカリ金属硫化物は、例えば硫化リチウム、硫化ナトリウム、硫化カリウム、硫化ルビジウム、硫化セシウム等の化合物の液状又は固体状の含水物が挙げられ、その固形分濃度は１０～８０質量％、特に３５～６５質量％であることが好ましい。
　また、前記含水アルカリ金属水硫化物としては、例えば、水硫化リチウム、水硫化ナトリウム、水硫化カリウム、水硫化ルビジウム及び水硫化セシウム等の化合物の液状又は固体状の含水物が挙げられ、その固形分濃度は１０～８０質量％であることが好ましい。これらの中でも水硫化リチウムの含水物と水硫化ナトリウムの含水物が好ましく、特に水硫化ナトリウムの含水物が好ましい。
　さらに、前記アルカリ金属水酸化物としては、例えば、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化ルビジウム、水酸化セシウム、及びこれらの水溶液が挙げられる。なお、該水溶液を用いる場合には、濃度２０質量％以上の水溶液であることが工程１の脱水処理が容易である点から好ましい。これらの中でも特に水酸化リチウムと水酸化ナトリウムおよび水酸化カリウムが好ましく、特に水酸化ナトリウムが好ましい。
　このようにして得られるＰＡＳ（Ａ）のなかでも、特にゲル浸透クロマトグラフィーを用いて測定において分子量２５，０００～３０，０００の範囲にピーク分子量を有し、かつ、重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比率（Ｍｗ／Ｍｎ）が５～１０の範囲にあり、かつ、非ニュートン指数が０．９～１．３の範囲にあるものが、成形品の機械的強度を低下させることなく、ＰＡＳ（Ａ）自体の塩素原子含有量を１，５００～２，０００ｐｐｍの範囲にまで低減でき、ハロゲンフリーの電子・電気部品用途への適用が容易となる点から好ましい。
　また、前記ＰＡＳ（Ａ）のピーク分子量及び分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、ゲル浸透クロマトグラフィーを用いて、次の条件で、６種類の単分散ポリスチレンを校正に用いて、測定することができる。
［ゲル浸透クロマトグラフィーによる測定条件］
　装置：超高温ポリマー分子量分布測定装置（株式会社センシュー科学製「ＳＳＣ－７０００」）
　カラム：ＵＴ－８０５Ｌ（昭和電工株式会社製）
　カラム温度：２１０℃
　溶媒：１－クロロナフタレン
　測定方法：ＵＶ検出器（３６０ｎｍ）
　また、前記ＰＡＳ（Ａ）は、ポリアミド（Ｂ）との相溶性の点から、フローテスターによる溶融粘度が、４０～６０Ｐａ・Ｓ、さらに好ましくは４５～５５Ｐａ・Ｓの範囲にあるものが好ましい。ここで、溶融粘度の値は高化式フローテスターを用いて、３００℃、剪断速度１００ｓｅｃ－１、ノズル孔径０．５ｍｍ、長さ１．０ｍｍで測定した値である。
　以上詳述したＰＡＳ（Ａ）は、さらに、残存金属イオン量を低減して耐湿特性を改善するとともに、重合の際副生する低分子量不純物の残存量を低減できる点から、該ＰＡＳ（Ａ）を製造した後に、酸で処理し、次いで、水で洗浄されたものであることが好ましい。
　ここで使用し得る酸は、酢酸、塩酸、硫酸、リン酸、珪酸、炭酸、プロピル酸がＰＡＳ（Ａ）の分解することなく残存金属イオン量を効率的に低減できる点から好ましく、なかでも酢酸、塩酸が好ましい。
　酸処理の方法は、酸または酸水溶液にＰＡＳを浸漬する方法が挙げられる。この際、必要に応じさらに攪拌または加熱してもよい。
　ここで、前記酸処理の具体的方法は、酢酸を用いる場合を例に挙げれば、まずｐＨ４の酢酸水溶液を８０～９０℃に加熱し、その中にＰＡＳ（Ａ）を浸漬し、２０～４０分間攪拌する方法が挙げられる。
　このようにして酸処理されたＰＡＳ（Ａ）は、残存している酸または塩等を物理的に除去するため、次いで、水または温水で数回洗浄する。このときに使用される水としては、蒸留水または脱イオン水であることが好ましい。
　また、前記酸処理に供せられるＰＡＳ（Ａ）は、粉粒体であることが好ましく、具体的には、ペレットのような粒状体でも、重合した後のスラリー状態体にあるものでもよい。
　次に、本発明に使用するポリアミド（Ｂ）は、ε－カプロラクタム重合体であるポリアミド６、ウンデカンラクタム重合体であるポリアミド１１、ラウリルラクタム重合体であるポリアミド１２、テトラメチレンジアミン／アジピン酸共縮合体であるポリアミド４６、ヘキサメチレンジアミン／アジピン酸共縮合体であるポリアミド６６、ヘキサメチレンジアミン／セバシン酸共縮合体であるポリアミド６１０などの脂肪族ポリアミド、あるいは芳香族ポリアミドが挙げられるが、ポリアミド４６または、以下に詳述する芳香族ポリアミドであることがＰＡＳ（Ａ）との相溶性が良好となり、成形品の耐熱性が良好となる点、特に表面実装用電子部品用途におけるリフロー後の耐熱性が良好となる点から好ましい。
　ここで用いられる芳香族ポリアミドは、具体的には、下記構造式ａ
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
で表されるテレフタル酸アミド構造を繰り返し構造単位の一つとして有するものである。
前記構造式ａ中、Ｒは炭素原子数２～１２アルキレン基を表す。かかるテレフタル酸アミド構造は、具体的には、テレフタル酸、又はテレフタル酸ジハライドと、炭素原子数２～１２の脂肪族ジアミンとの反応によって形成されるものである。ここで用いる炭素原子数２～１２の脂肪族ジアミンは、具体的には、エチレンジアミン、プロパンジアミン、１，４－ブタンジアミン、１，６－ヘキサンジアミン、１，７－ヘプタンジアミン、１，８－オクタンジアミン、１，９－ノナンジアミン、１，１０－デカンジアミン、１，１１－ウンデカンジアミン、１，１２－ドデカンジアミン等の直鎖状脂肪族アルキレンジアミン；１－ブチル－１，２－エタンジアミン、１，１－ジメチル－１，４－ブタンジアミン、１－エチル－１，４－ブタンジアミン、１，２－ジメチル－１，４－ブタンジアミン、１，３－ジメチル－１，４－ブタンジアミン、１，４－ジメチル－１，４－ブタンジアミン、２，３－ジメチル－１，４－ブタンジアミン、２－メチル－１，５－ペンタンジアミン、３－メチル－１，５－ペンタンジアミン、２，５－ジメチル－１，６－ヘキサンジアミン、２，４－ジメチル－１，６－ヘキサンジアミン、３，３－ジメチル－１，６－ヘキサンジアミン、２，２－ジメチル－１，６－ヘキサンジアミン、２，２，４－トリメチル－１，６－ヘキサンジアミン、２，４，４－トリメチル－１，６－ヘキサンジアミン、２，４－ジエチル－１，６－ヘキサンジアミン、２，２－ジメチル－１，７－ヘプタンジアミン、２，３－ジメチル－１，７－ヘプタンジアミン、２，４－ジメチル－１，７－ヘプタンジアミン、２，５－ジメチル－１，７－ヘプタンジアミン、２－メチル－１，８－オクタンジアミン、３－メチル－１，８－オクタンジアミン、４－メチル－１，８－オクタンジアミン、１，３－ジメチル－１，８－オクタンジアミン、１，４－ジメチル－１，８－オクタンジアミン、２，４－ジメチル－１，８－オクタンジアミン、３，４－ジメチル－１，８－オクタンジアミン、４，５－ジメチル－１，８－オクタンジアミン、２，２－ジメチル－１，８－オクタンジアミン、３，３－ジメチル－１，８－オクタンジアミン、４，４－ジメチル－１，８－オクタンジアミン、５－メチル－１，９－ノナンジアミン等の分岐鎖状脂肪族アルキレンジアミン；シクロヘキサンジアミン、メチルシクロヘキサンジアミン、イソホロンジアミン、ノルボルナンジメチルアミン、トリシクロデカンジメチルアミン等の脂環族ジアミン類が挙げられる。
　これらの中でも特に耐湿性と機械的強度の点から炭素原子数４～８の直鎖状脂肪族アルキレンジアミン、炭素原子数５～１０の分岐鎖状脂肪族アルキレンジアミンが好ましい。また、好ましい芳香族ポリアミドの例として、テレフタル酸をジカルボン酸の主成分とし、１，６－ヘキサンジアミンをジアミンの主成分とした重縮合反応により得られるポリアミド６Ｔ、テレフタル酸を主成分とするジカルボン酸成分と、１，６－ヘキサンジアミンを主成分とするジアミン成分から得られるポリアミド６Ｔ、及び、テレフタル酸を主成分とするジカルボン酸成分と、１，９－ノナンジアミンおよび２－メチル－１，８－オクタンジアミンを主成分とするジアミン成分から得られるポリアミド９Ｔが挙げられる。
　また、前記芳香族ポリアミドは、テレフタル酸アミド構造の他に、下記構造式ｂ
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
 （式中、Ｒは構造式ａのおけるＲと同義である。）
で表されるイソフタル酸アミド構造を有することが、前記芳香族ポリアミド自体の融点を下げてＰＡＳ（Ａ）との相溶性を改善できる点から好ましい。
　さらに、前記芳香族ポリアミドは、テレフタル酸アミド構造の他に、下記構造式ｃ
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
（式中、Ｒは構造式ａのおけるＲと同義であり、Ｒ２は、炭素原子数４～１０の脂肪族炭化水素基を表す。）で表される酸アミド構造を有していてもよい。
　ここで、上記構造式ｃで表される酸アミド構造は、炭素原子数４～１０の脂肪族ジカルボン酸、その酸エステル化物、その酸無水物、又はその酸ハライドと、炭素原子数２～１２の脂肪族ジアミンとの反応によって形成されるものである。ここで用いる炭素原子数４～１０の脂肪族ジカルボン酸は、具体的には、マロン酸、ジメチルマロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、２－メチルアジピン酸、トリメチルアジピン酸、ピメリン酸、２，２－ジメチルグルタル酸、３，３－ジエチルコハク酸、アゼライン酸、セバシン酸、スベリン酸等の脂肪族ジカルボン酸；１，３－シクロペンタンジカルボン酸、１，４－シクロヘキサンジカルボン酸等の脂環式ジカルボン酸等の脂肪族ジカルボン酸類が挙げられる。
　上記した炭素原子数４～１０の脂肪族ジカルボン酸の酸エステル化物は、具体的には、メチルエステル体、エチルエステル体、ｔ－ブチルエステル体等が挙げられ、また、前記脂肪族ジカルボン酸の酸ハライドを構成するハロゲン原子は臭素原子、塩素原子が挙げられる。
　前記芳香族ポリアミドは、上述したとおり前記構造式ａ、構造式ｂ、構造式ｃで表されるアミド構造を構造部位として有するものが好ましいが、ジカルボン酸１分子と、ジアミン１分子とから構成される酸アミド構造を１単位とした場合に、該芳香族ポリアミド（Ｂ）を構成する全酸アミド構造に対して前記テレフタル酸アミド構造は６５モル％以上、イソフタル酸アミド構造は２０モル％以上、脂肪族炭化水素酸アミド構造は１０モル％以上含まれていることが、耐熱性改善の効果が顕著になる点から好ましい。
さらに前記芳香族ポリアミドは、耐熱性と耐湿性とのバランスから
　前記構造式ａで表されるテレフタル酸アミド構造を６５～７０モル％、
　前記構造式ｂで表されるイソフタル酸アミド構造を２０～２５モル％、
　前記構造式ｃで表される酸アミド構造を１０～１５モル％、
で構成されるポリアミドが好ましい。
　また、前記芳香族ポリアミドは、前記ＰＡＳ（Ａ）への分散性の点から融点２９０～３３０℃の範囲であり、ガラス転移温度（Ｔｇ）が９０～１４０℃の範囲であることが好ましい。さらに、本発明に用いるポリアミド成分の分子量としては、ゲル浸透クロマトグラフィーを用いた測定において３０，０００～７０，０００の範囲にピーク分子量を有することが好ましく、特に、４０，０００～６０，０００の範囲にピーク分子量を有することが好ましい。ポリアミド成分の分子量が該範囲にある場合に、本発明のポリアリーレンスルフィド樹脂組成物を射出成形に用いる場合の離型性が特に良好となる。尚、本発明におけるポリアミドの分子量測定のためのゲル浸透クロマトグラフィーの条件としては、５ｍＭのトリフルオロ酢酸ナトリウムを含有するヘキサフルオロイソプロパノールを溶離液とし、分子量の判明しているポリメチルメタクリレートにより分子量の検量線を作成して、ポリメチルメタクリレート換算分子量として求めることができる。
　前記した芳香族ポリアミドは、例えば、以下の（１）～（３）の方法によって製造することができる。
（１）テレフタル酸を含むジカルボン酸成分の酸ハライドと、炭素原子数２～１２の脂肪族ジアミンを含むジアミン成分とを、お互いに相溶しない二種の溶媒に溶解した後、アルカリおよび触媒量の第４級アンモニウム塩の存在下に２液を混合、撹拌して重縮合反応を行う界面重合法。
（２）テレフタル酸を含むジカルボン酸成分の酸ハライドと、炭素原子数２～１２の脂肪族ジアミンを含むジアミン成分とを第３級アミンなどの酸を受容するアルカリ性化合物の存在下、有機溶媒中で反応せしめる溶液重合法。
（３）テレフタル酸を含むジカルボン酸成分のジエステル化物と、芳香族ジアミンを原料として溶融状態でアミド交換反応する溶融重合法。
　本発明のポリアリーレンスルフィド樹脂組成物において、ＰＡＳ（Ａ）とポリアミド（Ｂ）との配合割合は、ＰＡＳ（Ａ）／ポリアミド（Ｂ）の質量比（Ａ）／（Ｂ）が９５／５～５０／５０の範囲となる割合であることが成形品の耐熱性、低吸水性が良好となる点から好ましく、さらに９０／１０～６５／３５の範囲であることが、耐熱性、耐湿性に加え、難燃性も良好なものとなる点から好ましい。
　本発明のポリアリーレンスルフィド樹脂組成物は、上記したＰＡＳ（Ａ）、ポリアミド（Ｂ）に加え、芳香族ホスファイト化合物及び芳香族ホスフォナイト化合物からなる群から選択される有機燐化合物（Ｃ）と、亜リン酸金属塩及び次亜リン酸金属塩からなる群から選択される無機燐化合物（Ｄ）とを併用することによりＰＡＳ（Ａ）、及びポリアミド（Ｂ）からなる組成物を溶融した際に発生するガスを顕著に低減することができる。
　ここで、有機燐化合物（Ｃ）を構成する芳香族ホスファイト化合物としては、トリスノニルフェニルホスファイト、ジフェニルイソデシルホスファイト、フェニルジイソデシルホスファイト、２，２－メチレンビス（４，６－ジ－ｔ－ブチルフェニル）オクチルホスファイト、４，４’－ブチリデンビス（３－メチル－６－ｔ－ブチルフェニル）ジトリデシルホスファイト、トリス（２，４－ジ－ｔ－ブチルフェニル）ホスファイト、トリス（２－ｔ－ブチル－４－メチルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４－ジ－ｔ－アミルフェニル）ホスファイト、トリス（２－ｔ－ブチルフェニル）ホスファイト、トリス［２－（１，１－ジメチルプロピル）－フェニル］ホスファイト、トリス［２，４－（１，１－ジメチルプロピル）－フェニル］ホスファイト、ビス（２－ｔ－ブチルフェニル）フェニルホスファイト、トリス（２－シクロヘキシルフェニル）ホスファイト、トリス（２－ｔ－ブチル－４－フェニルフェニル）ホスファイト、ビス（２，４－ジ－ｔ－ブチル－４－メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト及びビス（２，６－ジ－ｔ－ブチル－４－メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト等のビス（Ｃ３－９アルキルアリール）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（ノニルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイトなどが挙げられる。一方、芳香族ホスフォナイト化合物としては、テトラキス（２，４－ジ－ｔ－ブチルフェニル）－４，４’－ビフェニレンジホスフォナイトなど）などが挙げられる。
　以上詳述した有機燐化合物（Ｃ）の中でも分子量が６００以上のものが、溶融加工時の分解や揮散性が小さく、ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物の発生ガス量を低減する効果が大きいため好ましい。特にこの発生ガス量低減の効果が顕著である点から芳香族ホスファイト化合物が好ましく、とりわけビス（Ｃ３～Ｃ９アルキルアリール）ペンタエリスリトールジホスファイトが好ましい。
　上記した有機燐化合物（Ｃ）の配合割合は、ＰＡＳ（Ａ）、ポリアミド（Ｂ）、有機燐化合物（Ｃ）、及び無機燐化合物（Ｄ）の合計１００質量部に対し、０．１～１質量部の範囲であることが溶融時のガス発生を抑制する効果が顕著となり、また、該有機リン化合物（Ｃ）自体の分解量が少なくなる点から好ましい。
　次に、無機燐化合物（Ｄ）を構成する亜燐酸金属塩及び次亜燐酸金属塩は、各アルカリ金属（Ｉ族）の塩、各アルカリ土類金属（ＩＩ族）の塩、各ＩＩＩ～Ｖ族の塩、各遷移金属の塩が挙げられる。
　これらのなかでも特に、次亜リン酸塩が、溶融時の発生ガス低減効果の点で好ましく、具体的には、次亜リン酸ナトリウム、次亜リン酸カルシウム、次亜リン酸アルミニウム、次亜リン酸亜鉛等が挙げられる。
　上記した無機燐化合物（Ｄ）の配合割合は、ＰＡＳ（Ａ）、ポリアミド（Ｂ）、有機燐化合物（Ｃ）、及び無機燐化合物（Ｄ）の合計１００質量部に対し、０．１～１重量部であることが溶融時のガス発生を抑制する効果が顕著なものとなり、溶融時の流動性の変化も少なくなる点から好ましい。
　本発明ではさらにエポキシアルコシキシラン化合物（Ｅ）を併用することにより、前記芳香族ポリアミドの分散性が飛躍的に向上し、耐熱性及び難燃性の改善効果が一層顕著なものとなる点から好ましい。
　前記エポキシアルコキシシラン化合物（Ｅ）は、１分子中にエポキシ基を１つ以上有し、アルコキシ基を２つ以上有するシラン化合物である。ここで、該アルコキシ基は炭素原子数１～６のアルコキシ基、あるいは、該アルコキシ基を繰り返し単位として２～６単位で構成されるポリアルキレンオキシ基が挙げられる。ここで、前記エポキシアルコキシシラン化合物（Ｅ）の具体例は、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルトリエトキシシランなどが挙げられる。
　前記エポキシアルコキシシラン化合物（Ｅ）の配合量は、前記ＰＡＳ（Ａ）と前記芳香族ポリアミドとの合計量１００質量部に対し、０．０１～５質量部であることが好ましく、特に０．１～２質量部であることが好ましい。
　また、本発明のポリアリーレンスルフィド樹脂組成物は、上記した各成分に加え、さらにハイドロタルサイト類化合物（Ｆ）を併用することが前記ＰＡＳ（Ａ）と前記芳香族ポリアミドとの溶融混練時あるいは成形物のリフロー炉における熱処理時におけるポリマー成分の熱分解を抑制して、優れた機械的強度や難燃性の一層の向上が図れる点、及び、熱処理後の成形物外観を改善効果が一層顕著なものとなる点から好ましい。
　ここで用いるハイドロタルサイト類化合物（Ｆ）は、２価の金属イオンと３価の金属イオンの水酸化物を層状結晶構造として有し、該層状結晶構造の層間に陰イオンを含む構造を有する無機化合物、あるいは、その焼成物である。かかるハイドロタルサイト類化合物（Ｄ）を構成する２価の金属イオンは、例えば、Ｍｇ２＋、Ｍｎ２＋、Ｆｅ２＋、Ｃｏ２＋、Ｎｉ２＋、Ｃｕ２＋、及びＺｎ２＋が挙げられ、３価の金属イオンはＡｌ３＋、Ｆｅ３＋、Ｃｒ３＋、Ｃｏ３＋、及びＩｎ３＋が挙げられる。また、陰イオンは、ＯＨ－、Ｆ－、Ｃｌ－、Ｂｒ－、ＮＯ３ －、ＣＯ３ －、ＳＯ４ ２－、Ｆｅ（ＣＮ）６ ３－及びＣＨ３ＣＯＯ－、モリブテン酸イオン、ポリモリブテン酸イオン、バナジウム酸イオン、ポリバナジウム酸イオンが挙げられる。
　これらの中でも、特に、ＰＡＳ（Ａ）に起因する酸成分とのイオン交換能に優れ、ガス発生防止効果が顕著である点から、３価の金属イオンはＡｌ３＋であって、陰イオンはＣＯ３ －であることが好ましく、具体的には、例えば下記式
Ｍ２＋ １－ｘＡｌｘ（ＯＨ）２・（ＣＯ３）Ｘ／２ｍＨ２Ｏ　　式１
（式１中、Ｍ２＋はＭｇ，Ｃａ及びＺｎよりなる群から選ばれた二価金属イオンを示し、そしてｘ及びｍは、０＜ｘ＜０．５かつ０≦ｍ≦２を満足する数値である。）
で表される化合物であることが好ましい。
　前記式１を満足する化合物は、例えば、
Ｍｇ２＋ ６Ａｌ２（ＯＨ）１６・（ＣＯ３）・４Ｈ２Ｏ
で表される天然ハイドロタルサイトの他、
Ｍｇ０．７Ａｌ０．３（ＯＨ）２（ＣＯ３）０．１５・０．５４Ｈ２Ｏ、
Ｍｇ４．５Ａｌ２（ＯＨ）１３ＣＯ３・３．５Ｈ２Ｏ、
Ｍｇ４．３Ａｌ２（ＯＨ）１２．６ＣＯ３・３．５Ｈ２Ｏ、
Ｍｇ４．２Ａｌ２（ＯＨ）１２．４ＣＯ３、
Ｚｎ６Ａｌ２（ＯＨ）１６ＣＯ３・４Ｈ２Ｏ、
Ｃａ６Ａｌ２（ＯＨ）１６ＣＯ３・４Ｈ２Ｏ等が挙げられる。
これらのなかでも特に本発明ではガス発生防止の点から下記式２
Ｍｇ２＋ １－ｘＡｌｘ（ＯＨ）２・（ＣＯ３）Ｘ／２ｍＨ２Ｏ　　式２
（式２中、ｘ及びｍは、０＜ｘ＜０．５かつ０≦ｍ≦２を満足する数値である。）
で表されるＭｇ－Ａｌ系ハイドロタルサイト様化合物であることが特に好ましい。
　前記ハイドロタルサイト類化合物（Ｆ）の配合量は、ガス発生防止効果が顕著なものとなる点から本発明のポリアリーレンスルフィド樹脂組成物中０．１～１．０質量％、あるいは、前記ＰＡＳ（Ａ）及び前記芳香族ポリアミドの合計質量１００質量部に対して０．０１～５質量部であることが好ましく、特に０．１～２質量部であることが好ましい。
　本発明では、上記各成分に加え、さらに繊維状強化材（Ｇ－１）又は無機質フィラー（Ｇ－２）を配合することが成形物の機械的強度の点から好ましい。
　前記繊維状強化材（Ｇ－１）は、例えば、ガラス繊維、ＰＡＮ系又はピッチ系の炭素繊維、シリカ繊維、シリカ・アルミナ繊維、ジルコニア繊維、窒化ホウ素繊維、窒化ケイ素繊維、ホウ素繊維、ホウ酸アルミニウム繊維、チタン酸カリウム繊維、さらにステンレス、アルミニウム、チタン、銅、真ちゅう等の金属の繊維状物の無機質繊維状物質、及びアラミド繊維等の有機質繊維状物質等が挙げられる。
　また、無機質フィラー（Ｇ－２）は、例えば、マイカ、タルク、ワラステナイト、セリサイト、カオリン、クレー、ベントナイト、アスベスト、アルミナシリケート、ゼオライト、パイロフィライトなどの珪酸塩や炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ドロマイトなどの炭酸塩、硫酸カルシウム、硫酸バリウムなどの硫酸塩、アルミナ、酸化マグネシウム、シリカ、ジルコニア、チタニア、酸化鉄などの金属酸化物、ガラスビーズ、セラミックビーズ、窒化ホウ素、炭化珪素、燐酸カルシウムなどが挙げられる。これらの繊維状強化材（Ｇ－１）、無機質フィラー（Ｇ－２）は、単独使用でも２種以上を併用してもよい。
　本発明に使用する繊維状強化材（Ｇ－１）又は無機質フィラー（Ｇ－２）の配合量は、ＰＡＳ（Ａ）と芳香族ポリアミド（Ｂ）との合計量１００質量部に対し、１～２００重量部の範囲であることが好ましい。また繊維状強化材（Ｇ－１）又は無機質フィラー（Ｇ－２）は、本発明のポリアリーレンスルフィド樹脂成形物品の性能を損なわない範囲で、シランカップリング剤あるいはチタンカップリング剤等の表面処理剤で表面処理を施したものであってもよい。
　さらに、本発明のポリアリーレンスルフィド樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、酸化防止剤又は安定剤（Ｈ）を併用することが前記ＰＡＳ（Ａ）と前記ポリアミド（Ｂ）との溶融混練時あるいは成形物のリフロー炉における熱処理時におけるポリマー成分の熱分解を抑制して、優れた機械的強度や難燃性の一層の向上が図れる点、及び、熱処理後の成形物外観を改善効果が一層顕著なものとなる点から好ましい。酸化防止剤又は安定剤には、例えば、フェノール系（ヒンダードフェノール類など）、アミン系（ヒンダードアミン類など）、リン系、イオウ系、ヒドロキノン系、キノリン系酸化防止剤（又は安定剤）などが含まれる。
　長期間安定に耐熱性を維持するために酸化防止剤又は安定剤を含んでいてもよい。酸化防止剤又は安定剤には、例えば、フェノール系（ヒンダードフェノール類など）、アミン系（ヒンダードアミン類など）、リン系、イオウ系、ヒドロキノン系、キノリン系酸化防止剤（又は安定剤）などが含まれる。
　フェノール系酸化防止剤には、ヒンダードフェノール類、例えば、２，２’－メチレンビス（４－メチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、４，４’－メチレンビス（２，６－ジ－ｔ－ブチルフェノール）、４，４’－ブチリデンビス（３－メチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、２，６－ジ－ｔ－ブチル－ｐ－クレゾール、１，３，５－トリメチル－２，４，６－トリス（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）ベンゼン、１，６－ヘキサンジオール－ビス［３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、ペンタエリスリトールテトラキス［３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、トリエチレングリコール－ビス［３－（３－ｔ－ブチル－５－メチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、ｎ－オクタデシル－３－（４’，５’－ジ－ｔ－ブチルフェノール）プロピオネート、ｎ－オクタデシル－３－（４’－ヒドロキシ－３’，５’－ジ－ｔ－ブチルフェノール）プロピオネート、ステアリル－２－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェノール）プロピオネート、ジステアリル－３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジルホスホネート、２－ｔ－ブチル－６－（３－ｔ－ブチル－５－メチル－２－ヒドロキシベンジル）－４－メチルフェニルアクリレート、Ｎ，Ｎ’－ヘキサメチレンビス（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－ヒドロシンナマミド）、３，９－ビス｛２－［３－（３－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオニルオキシ］－１，１－ジメチルエチル｝－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン、４，４’－チオビス（３－メチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、１，１，３－トリス（２－メチル－４－ヒドロキシ－５－ｔ－ブチルフェノール）ブタンなどが含まれる。
　ヒンダードフェノール類の中でも、例えば、１，６－ヘキサンジオール－ビス［３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］などのＣ２～Ｃ１０アルキレンジオール－ビス［３－（３，５－ジ－分岐Ｃ３～Ｃ６アルキル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］；トリエチレングリコール－ビス［３－（３－ｔ－ブチル－５－メチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］などのジ又はトリオキシＣ２～Ｃ４アルキレンジオール－ビス［３－（３，５－ジ－分岐Ｃ３～Ｃ６アルキル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］；グリセリントリス［３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］などのＣ３～Ｃ８アルキレントリオール－ビス［３－（３，５－ジ－分岐Ｃ３～Ｃ６アルキル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］；ペンタエリスリトールテトラキス［３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］などのＣ４～Ｃ８アルキレンテトラオールテトラキス［３－（３，５－ジ－分岐Ｃ３～Ｃ６アルキル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］などが好ましい。
　アミン系酸化防止剤には、ヒンダードアミン類、例えば、トリ又はテトラＣ１～Ｃ３アルキルピペリジン又はその誘導体［例えば、４－メトキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン、４－ベンゾイルオキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン、４－フェノキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジンなど］、ビス（トリ、テトラ又はペンタＣ１～Ｃ３アルキルピペリジン）Ｃ２～Ｃ２０アルキレンジカルボン酸エステル［例えば、ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）オギサレート、ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）マロネート、ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）アジペート、ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）セバケート、ビス（１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジル）セバケート、ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）テレフタレート］、１，２－ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジルオキシ）エタン、フェニル－１－ナフチルアミン、フェニル－２－ナフチルアミン、Ｎ，Ｎ’－ジフェニル－１，４－フェニレンジアミン、Ｎ－フェニル－Ｎ’－シクロヘキシル－１，４－フェニレンジアミンなどが含まれる。
　リン系安定剤（又は酸化防止剤）には、例えば、トリイソデシルホスファイト、トリスノニルフェニルホスファイト、ジフェニルイソデシルホスファイト、フェニルジイソデシルホスファイト、２，２－メチレンビス（４，６－ジ－ｔ－ブチルフェニル）オクチルホスファイト、４，４’－ブチリデンビス（３－メチル－６－ｔ－ブチルフェニル）ジトリデシルホスファイト、トリス（分岐Ｃ３～Ｃ６アルキルフェニル）ホスファイト［例えば、トリス（２，４－ジ－ｔ－ブチルフェニル）ホスファイト、トリス（２－ｔ－ブチル－４－メチルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４－ジ－ｔ－アミルフェニル）ホスファイト、トリス（２－ｔ－ブチルフェニル）ホスファイト、トリス［２－（１，１－ジメチルプロピル）－フェニル］ホスファイト、トリス［２，４－（１，１－ジメチルプロピル）－フェニル］ホスファイトなど］、ビス（２－ｔ－ブチルフェニル）フェニルホスファイト、トリス（２－シクロヘキシルフェニル）ホスファイト、トリス（２－ｔ－ブチル－４－フェニルフェニル）ホスファイト、ビス（Ｃ３～Ｃ９アルキルアリール）ペンタエリスリトールジホスファイト［例えば、ビス（２，４－ジ－ｔ－ブチル－４－メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６－ジ－ｔ－ブチル－４－メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（ノニルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（ノニルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイトなど］、トリフェニルホスフェート系安定剤（例えば、４－フェノキシ－９－α－（４－ヒドロキシフェニル）－ｐ－クメニルオキシ－３，５，８，１０－テトラオキサ－４，９－ジホスファピロ［５，５］ウンデカン、トリス（２，４－ジ－ｔ－ブチルフェニル）ホスフェートなど）、ジホスフォナイト系安定剤（例えば、テトラキス（２，４－ジ－ｔ－ブチル）－４，４’－ビフェニレンジホスフォナイトなど）などが含まれる。リン系安定剤は、通常、分岐Ｃ３～Ｃ６アルキルフェニル基（特に、ｔ－ブチルフェニル基）を有している。
　ヒドロキノン系酸化防止剤には、例えば、２，５－ジ－ｔ－ブチルヒドロキノンなどが含まれ、キノリン系酸化防止剤には、例えば、６－エトキシ－２，２，４－トリメチル－１，２－ジヒドロキノリンなどが含まれ，イオウ系酸化防止剤には、例えば、ジラウリルチオジプロピオネート、ジステアリルチオジプロピオネートなどが含まれる。
　これらの酸化防止剤又は安定剤は単独で、又は二種以上使用できる。前記酸化防止剤又は安定剤（Ｈ）の配合量は、ガス発生防止効果が顕著なものとなる点から本発明のポリアリーレンスルフィド樹脂組成物中０．１～１．０質量％、あるいは、前記ＰＡＳ（Ａ）及び前記芳香族ポリアミドの合計質量１００質量部に対して０．０１～５質量部であることが好ましく、特に０．１～２質量部であることが好ましい。
　また、本発明のポリアリーレンスルフィド樹脂組成物は、塩素原子含有量規制の観点から、耐熱樹脂組成物中に含まれる塩素原子含有量が９００ｐｐｍ以下になるように配合することが好ましい。ここで耐熱樹脂組成物中に含まれる塩素原子含有量とは、樹脂成分のみならず、全ての配合成分が含まれている状態での塩素原子含有量であり、塩素原子の定量は、試料を密閉石英管内で燃焼（９００℃、Ａｒ－Ｏ２雰囲気）処理し、発生したガスを純水に吸収させた後、イオンクロマトグラフ法による塩化物イオンを測定することで行うことができる。
　本発明のポリアリーレンスルフィド樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、加工熱安定剤、可塑剤、離型剤、着色剤、滑剤、耐候性安定剤、発泡剤、防錆剤、ワックス、結晶核剤等を適量添加してもよい。
　さらに、本発明のポリアリーレンスルフィド樹脂組成物は、要求される特性に合わせてその他の樹脂成分を適宜配合してもよい。ここで使用し得る樹脂成分としては、エチレン、ブチレン、ペンテン、ブタジエン、イソプレン、クロロプレン、スチレン、α－メチルスチレン、酢酸ビニル、塩化ビニル、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル、（メタ）アクリロニトリルなどの単量体の単独重合体または共重合体、ポリウレタン、ポリエステル、ポリブチレンテレフタレート・ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリアセタール、ポリカーボネート、ポリサルホン、ポリアリルサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、液晶ポリマー、ポリアリールエーテルなどの単独重合体、ランダム共重合体またはブロック共重合体、グラフト共重合体等が挙げられる。
　本発明のポリアリーレンスルフィド樹脂組成物を示差走査熱量（ＤＳＣ）測定した場合におけるポリアリーレンスルフィド樹脂組成物中のＰＡＳ（Ａ）の再結晶化ピーク温度は、２２０℃以上であることが好ましく、２２０～２４０℃の範囲であることがより好ましく、２２２～２３５℃であることがさらに好ましい。ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物中のＰＡＳ（Ａ）の再結晶化ピーク温度が、このような範囲であれば、ポリアミド（Ｂ）との相溶性が良好となり耐ブリスター性が改善される。
　一方、ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物中のポリアミド（Ｂ）の再結晶化ピーク温度は、２６５℃以下であることが好ましく、２４０～２６５℃であることがより好ましく、２５５～２６２℃であることがさらに好ましい。ポリアミド（Ｂ）の再結晶化ピーク温度が、このような範囲であれば、ＰＡＳ（Ａ）との相溶性が良好となり耐ブリスター性が改善される。
　また、本発明のポリアリーレンスルフィド樹脂組成物は、当該樹脂組成物中のポリアミド（Ｂ）の含有比率が８～２０質量％であり、かつ当該樹脂組成物をヘキサフルオロイソプロパノールで７０℃１５分間抽出した際の抽出率が７質量％以下であるものが好ましい。ここで、ポリアミドは、ヘキサフルオロイソプロパノールに溶解するものであるが、樹脂組成物中のポリアミドの含有比率より、ヘキサフルオロイソプロパノールで抽出されるポリアミドの量が低いということは、樹脂組成物中でポリアミドより溶解しにくい形態となっていることを示唆し、良好なＰＡＳ／ポリアミドのポリマーアロイを形成しているものと推測され、このことにより、耐熱性が向上するものと考えられる。特に、本発明のポリアリーレンスルフィド樹脂中のポリアミド（Ｂ）の含有量をＸ（質量％）とし、該組成物をヘキサフルオロイソプロパノールで７０℃１５分間抽出した際の抽出率をＹ（質量％）とした場合に、Ｙ／Ｘの値が０．０１～０．４０の範囲にあることが好ましい。なお、この抽出率の測定方法については、実施例に記載する。
　以上詳述したポリアリーレンスルフィド樹脂組成物を製造する方法は、具体的には、前記ＰＡＳ（Ａ）およびポリアミド（Ｂ）を、さらに必要に応じてその他の配合成分をタンブラー又はヘンシェルミキサーなどで均一に混合、次いで、二軸押出機に投入し、樹脂成分の吐出量（ｋｇ／ｈｒ）とスクリュー回転数（ｒｐｍ）との比率（吐出量／スクリュー回転数）が０．０２～０．２（ｋｇ／ｈｒ・ｒｐｍ）なる条件下に溶融混練する方法が挙げられる。かかる条件下に製造することによって前記ＰＡＳ（Ａ）をマトリックスとして微分酸する前記芳香族ポリアミドの体積平均径を１．０～０．１μｍに調整することができる。
　上記製造方法につきさらに詳述すれば、前記した各成分を２軸押出機内に投入し、設定温度３３０℃、樹脂温度３５０℃程度の温度条件下に溶融混練する方法が挙げられる。この際、樹脂成分の吐出量は回転数２５０ｒｐｍで５～５０ｋｇ／ｈｒの範囲となる。なかでも特に分散性の点から２０～３５ｋｇ／ｈｒであることが好ましい。よって、樹脂成分の吐出量（ｋｇ／ｈｒ）とスクリュー回転数（ｒｐｍ）との比率（吐出量／スクリュー回転数）は、特に０．０８～０．１４（ｋｇ／ｈｒ・ｒｐｍ）であることが好ましい。
　また、前記配合成分のうち繊維状強化材（Ｇ－１）は、前記２軸押出機のサイドフィーダーから該押出機内に投入することが該繊維状強化材（Ｇ－１）の分散性が良好となる点から好ましい。かかるサイドフィーダーの位置は、前記２軸押出機のスクリュー全長に対する、押出機樹脂投入部から該サイドフィーダーまでの距離の比率が、０．１～０．６であることが好ましい。中でも０．２～０．４であることが特に好ましい。
　このようにして溶融混練されたポリアリーレンスルフィド樹脂組成物はペレットとして得られ、次いで、これを成形機に供して溶融成形することにより、目的とする成形物が得られる。
　ここで溶融成形する方法は、例えば、射出成形、押出成形、圧縮成形等が挙げられるが、このうち表面実装用電子部品の成型用としては射出成形が特に好ましい。
　このようにして得られる成形物は、耐熱性に優れ、高温域での弾性率が高い為、はんだ付けされる成形物に好ましく使用することができる。特に、前記した通り、表面実装用の電子部品用途においては、加熱炉（リフロー炉）内の基体の表面温度が２８０℃以上の高温になるところ、従来のＰＡＳでは融解又は変形が見られるのに対して、本発明のポリアリーレンスルフィド樹脂組成物は、成形物品が融解又は変形を生じることなく該基体にはんだ付けすることが可能である。なお、上記のはんだ付けされる基体の表面温度とは、表面実装方式におけるはんだ付け工程において、実際に測定される基体の表面上の温度である。該基体の具体例としては、ＳＭＴ方式におけるプリント印刷された配線基板や回路基板等が挙げられる。
　また、上記した表面実装方式での加熱炉（リフロー炉）中での加熱方式には、（１）ヒーター上を移動する耐熱ベルトの上に基板を載せて加熱する熱伝導方式、（２）約２２０℃の沸点を有するフッ素系液体の凝集時の潜熱を利用するベーパーフェイズソルダリング（ＶＰＳ）方式、（３）熱風を強制的に循環させているところを通す熱風対流熱伝達方式、（４）赤外線により基板の上部又は上下両面から加熱する赤外線方式、（５）熱風による加熱と赤外線による加熱を組み合わせて用いる方式等が挙げられる。
　本発明のポリアリーレンスルフィド樹脂組成物の成形物品は、例えば、精密部品、各種電気・電子部品、機械部品、自動車用部品、建築、サニタリー、スポーツ、雑貨等の幅広い分野において使用することができるが、特に難燃性、耐熱性、剛性等々に優れるため、とりわけ、前記した通り、表面実装用電子部品として有用である。
　ここで、本発明の表面実装用電子部品は、前記したポリアリーレンスルフィド樹脂組成物の成形物と、金属端子とを必須の構成要素とするもので、プリント印刷された配線基板や回路基板上に表面実装方式によって固定されるものである。この電子部品を表面実装方式で基板に固定させるには、該電子部品の金属端子がハンダボールを介して基板上の通電部に接するように基板表面に載せて、上記した加熱方式によってリフロー炉内で加熱することによって、該電子部品を基板にハンダ付けする方法が挙げられる。
　かかる表面実装用の電子部品は、具体的には、表面実装方式対応用のコネクター、スイッチ、センサー、抵抗器、リレー、コンデンサー、ソケット、ジャック、ヒューズホルダー、コイルボビン、ＩＣやＬＥＤのハウジング等が挙げられる。
　また、本発明の製造方法で得られるポリアリーレンスルフィド樹脂成形物品は、所謂ハロゲン系銅や酸化アンチモンあるいは金属水酸化物といった難燃剤を添加することなく、ＵＬ耐炎性試験規格ＵＬ－９４（アンダーライターズ　ラボラトリーズ，インコーポレイテッド，（ＵＬ）スタンダード　Ｎｏ．９４）において、Ｖ－０に相当する高い難燃性を達成せしめるものである。
　以下に、実施例により本発明をさらに詳しく説明する。
（実施例１～６及び比較例１～５）
　表１記載する配合比率にしたがい、ポリアリーレンスルフィド、芳香族ポリアミド及びその他配合材料（ガラス繊維チョップドストランドを除く）をタンブラーで均一に混合した。その後、東芝機械株式会社製ベント付き２軸押出機「ＴＥＭ－３５Ｂ」に前記配合材料を投入し、また、サイドフィーダー（スクリュー全長に対する樹脂投入部から該サイドフィーダーまでの距離の比率：０．２８）から繊維径１０μｍ、長さ３ｍｍのガラス繊維チョップドストランドを上記配合材料６０質量部に対して４０質量部の割合で供給しながら、樹脂成分吐出量２５ｋｇ／ｈｒ、スクリュー回転数２５０ｒｐｍ、樹脂成分の吐出量（ｋｇ／ｈｒ）とスクリュー回転数（ｒｐｍ）との比率（吐出量／スクリュー回転数）＝０．１（ｋｇ／ｈｒ・ｒｐｍ）、設定樹脂温度３３０℃で溶融混練して樹脂組成物のペレットを得た。
　次いで、このペレットを用いて以下の各種評価試験を行った。
　［発生ガス量の測定］
フロンティアラボ社製ダブルショットパイロライザーを備えた、島津製作所社製ガスクロマトグラフィーＧＣ２０１０（検出器：質量分析装置ＱＰ２０１０）にて、３３０℃、１５分間に発生する発生ガス量を、モノクロロベンゼンを標準物質として検量した。
　［耐ブリスター性試験］
　樹脂組成物ペレットを射出成形機を用いて成形し、形状が縦５０ｍｍ×横１０ｍｍ×高さ８ｍｍ、０．８ｍｍ厚さの箱形コネクターを作成した。
（乾燥時のブリスター評価）
　上記箱形コネクターを赤外線加熱炉（山陽精工製、ＳＭＴスコープ）を用いて、図１に示す温度プロファイルに従ってリフロー工程を行った。評価は加熱後に箱形コネクターを目視観察し、下記の２段階の基準で評価した。
　Ａ：外観に変化なし。
　Ｂ：ブリスターもしくは融解が観察された。
（調湿後のブリスター評価）
射出成形品を２３℃、６０％ＲＨ、２４時間の環境下で調湿した後に、リフローシミュレータにかけて外観観察した。
　Ａ：ブリスターなし
　Ｂ：小さいブリスターが少量発生
　Ｃ：ブリスターが大量に発生
［燃焼試験］
　ＵＬ－９４垂直試験に準拠して燃焼試験を行い、難燃性を評価した。
［塩素原子含有量の測定］
　樹脂組成物ペレットを密閉石英管内で燃焼（９００℃、Ａｒ－Ｏ２雰囲気）処理し、発生したガスを純水に吸収させてイオンクロマトグラフ法により塩化物イオンを定量し、塩素原子含有量を測定した。
〈処理装置〉
　燃焼ガス吸収装置：ダイアインスツルメンツ社製「ＡＱＦ－１００」
　イオンクロマトグラフ：ダイオネクス社製「ＩＣＳ－３０００」
［再結晶化ピーク温度（Ｔｃ２）の測定］
　試料をポリアリーレンスルフィド（Ａ）及び芳香族ポリアミド（Ｂ）の融点以上の温度（３３０℃）までにいったん加熱し（昇温速度：２０℃／分）、溶融状態にした後（保持時間：３分）、試料を２０℃／分の降温速度で１２０℃まで冷却した時に、発現した再結晶化ピーク温度（Ｔｃ２）を測定した。
［ヘキサフルオロイソプロパノール抽出率の測定］
　樹脂組成物のペレットを、凍結粉砕機を用いて凍結粉砕し、目開き５００μｍの篩を通して粗粒を取り除いた後、２０ｍｌサンプル管に凍結粉砕した試料約１ｇを精密に秤量し、ヘキサフルオロイソプロパノール（以下「ＨＦＩＰ」と略記する。）を４ｍｌ加えた。次に、試料とＨＦＩＰの入ったサンプル管を７０℃で１５分超音波洗浄機にて超音波処理した。さらに、超音波処理液を、質量を精密に秤量したフィルターを用いてろ過した。その後、試料をフィルターごと乾燥して秤量し、ＨＦＩＰに溶解しなかった試料の質量を測定した。ＨＦＩＰ中での超音波処理前に秤量した試料の質量と、ＨＦＩＰ中で超音波処理後、フィルターの残った試料の質量（フィルターの質量は除く。）との差が、ＨＦＩＰにより抽出された試料の質量であり、これをＨＦＩＰ中での超音波処理前に秤量した質量で除した値を百分率で示した値を抽出率とした。
［離型性の評価］
　樹脂組成物のペレットを用いて、図２に示す形状のキャビティを有する金型での射出成形における離型性を評価した。成形条件は、樹脂温度３４０℃、金型温度１３０℃で、充填完了後の冷却時間を徐々に短くして、金型から成形品がエジェクトされなくなる時間を求めた。金型から成形品がエジェクトされる最低の時間Ｔ１により、以下のように評価した。
　Ａ：Ｔ１が１０秒以下
　Ｂ：Ｔ１が１０～１５秒
　Ｃ：Ｔ１が１５秒以上
　さらに、Ｔ１が１０秒以下の樹脂組成物については、同様にペレットを用いて、長さ２５ｍｍ、幅２ｍｍ、厚さ０．３～０．５ｍｍ、４５ピン０．２ｍｍピッチのコネクター形状のキャビティを有する金型での射出成形における離型性を評価した。成形条件は、樹脂温度３４０℃、金型温度１４０℃で、充填完了後の冷却時間を徐々に短くして、金型から成形品がエジェクトされなくなる時間を求めた。金型から成形品がエジェクトされる最低の時間Ｔ２が３秒以下の場合、離型性の評価を「ＡＡ」とした。
　なお、表１中の配合樹脂、材料は下記のものである。
（１）ＰＰＳ－１：ポリフェニレンスルフィド（ＤＩＣ株式会社製「ＤＳＰ　ＬＲ－１Ｇ」；非ニュートン指数１．１、ピーク分子量２８，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝７．５）
（２）ＰＡ６Ｔ－１：テレフタル酸６５モル％、イソフタル酸２５モル％、アジピン酸１０モル％を必須の単量体成分として反応させた芳香族ポリアミド（融点３１０℃、Ｔｇ１２０℃、ピーク分子量：４５，８００）
（３）ＰＡ６Ｔ－２：テレフタル酸６４モル％、イソフタル酸３４モル％、アジピン酸２モル％を必須の単量体成分として反応させた芳香族ポリアミド（融点３１０℃、Ｔｇ１２０℃、ピーク分子量：３６，１００）
（４）ＰＡ９Ｔ：ポリアミド９Ｔ（株式会社クラレ製「ジェネスタ　Ｎ１０００Ａ」）
（５）ＰＡ４６：ポリアミド４６（ディーエスエム　ジャパン　エンジニアリング　プラスチックス株式会社製「スタニール　ＴＳ３００」）
（６）Ｓｉ：エポキシシラン（γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）
（７）ホスファイト：リン系加工熱安定剤（株式会社ＡＤＥＫＡ製「アデカスタブ　ＰＥＰ－３６」、ビス（２，６－ジ－ｔ－ブチル－４－メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト）
（８）ホスフォナイト：リン系加工熱安定剤（クラリアントジャパン株式会社製「ホスタノックス　Ｐ－ＥＰＱ」、テトラキス（２，４－ジ－ｔ－ブチルフェニル）－４，４’－ビフェニレンジホスフォナイト）
（９）次亜リン酸Ｃａ：次亜リン酸カルシウム
（１０）酸化防止剤：ヒンダードフェノール系酸化防止剤（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ株式会社製「イルガノックス　１０９８」）
（１１）ハイドロタルサイト：協和化学工業株式会社製「ＤＨＴ－４Ａ」
（１２）ＧＦ：ガラス繊維チョップドストランド（繊維径１０μｍ、長さ３ｍｍ）
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000011
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000012
図１は耐ブリスター性試験における赤外線加熱炉内の温度プロファイルを示すグラフである。 図２は、離型性評価のために使用した試験片の形状を示す。

Claims (16)

  1. 　ポリアリーレンスルフィド（Ａ）及びポリアミド（Ｂ）を必須成分とするポリアリーレンスルフィド樹脂組成物であって、前記（Ａ）成分、（Ｂ）成分に加え、芳香族ホスファイト化合物及び芳香族ホスフォナイト化合物からなる群から選択される有機燐化合物（Ｃ）、並びに、亜リン酸金属塩及び次亜リン酸金属塩から選択される無機燐化合物（Ｄ）を必須の成分とすることを特徴とするポリアリーレンスルフィド樹脂組成物。
  2. 　前記ポリアミド（Ｂ）が、テレフタル酸アミドを必須の構造単位とする芳香族ポリアミドである請求項１記載のポリアリーレンスルフィド樹脂組成物。
  3. 　前記ポリアミド（Ｂ）が、下記構造式ａで表されるテレフタル酸アミド構造（ａ）、下記構造式ｂで表されるイソフタル酸アミド構造（ｂ）及び下記構造式ｃで表される脂肪族炭化水素構造（ｃ）を有するものである請求項２記載のポリアリーレンスルフィド樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     （式中、Ｒ１は炭素原子数２～１２のアルキレン基を表す。）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
     （式中、Ｒ１は炭素原子数２～１２のアルキレン基を表す。）
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
     （式中、Ｒ１は炭素原子数２～１２のアルキレン基を表し、Ｒ２は炭素原子数４～１０の脂肪族炭化水素基を表す。）
  4. 　前記ポリアミド（Ｂ）が、前記構造式ａで表されるテレフタル酸アミド構造（ａ）を６５～７０モル％、前記構造式ｂで表されるイソフタル酸アミド構造（ｂ）を２０～２５モル％、前記構造式ｃで表される脂肪族炭化水素構造（ｃ）を１０～１５モル％となる割合で含有するものである請求項３記載のポリアリーレンスルフィド樹脂組成物。
  5. 　前記ポリアミド（Ｂ）が、ポリアミド９Ｔ又はポリアミド４６である請求項１記載のポリアリーレンスルフィド樹脂組成物。
  6. 　前記ポリアリーレンスルフィド（Ａ）と、前記ポリアミド（Ｂ）との配合割合が、（Ａ）／（Ｂ）の質量比で９５／５～５０／５０となる割合である請求項１～５のいずれか１項記載のポリアリーレンスルフィド樹脂組成物。
  7. 　有機燐化合物（Ｃ）の配合割合が、ポリアリーレンスルフィド（Ａ）、ポリアミド（Ｂ）、有機燐化合物（Ｃ）及び無機燐化合物（Ｄ）の合計１００質量部に対し、０．１～１質量部となる範囲である請求項１～６のいずれか１項記載のポリアリーレンスルフィド樹脂組成物。
  8. 　無機燐化合物（Ｄ）の配合割合が、ポリアリーレンスルフィド（Ａ）、ポリアミド（Ｂ）、有機燐化合物（Ｃ）及び無機燐化合物（Ｄ）の合計１００質量部に対し、０．１～１重量部となる範囲である請求項１～７のいずれか１項記載のポリアリーレンスルフィド樹脂組成物。
  9. 　前記ポリアリーレンスルフィド（Ａ）が、ゲル浸透クロマトグラフィーを用いた測定において分子量２５，０００～３０，０００の範囲に分子量ピークを有しており、重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比率（Ｍｗ／Ｍｎ）が５～１０の範囲にあり、かつ非ニュートン指数が０．９～１．３の範囲にあるものである請求項１～８のいずれか１項記載のポリアリーレンスルフィド樹脂組成物。
  10. 　前記ポリアリーレンスルフィド（Ａ）が塩素原子含有量１，５００～２，０００ｐｐｍのものである請求項１～９のいずれか１項記載のポリアリーレンスルフィド樹脂組成物。
  11. 　前記（Ａ）～（Ｄ）の各成分に加え、さらに、エポキシ系シランカップリング剤（Ｅ）、ハイドロタルサイト類化合物（Ｆ）及び繊維状強化材（Ｇ－１）又は無機質フィラー（Ｇ－２）を含有する請求項１～１０のいずれか１項記載のポリアリーレンスルフィド樹脂組成物。
  12. 　前記（Ａ）～（Ｄ）及び（Ｇ－１）又は（Ｇ－２）の各成分に加え、さらに、酸化防止剤（Ｈ）を含有する請求項１～１１のいずれか１項記載のポリアリーレンスルフィド樹脂組成物。
  13. 　前記ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物を示差走査熱量（ＤＳＣ）測定した場合における前記ポリアリーレンスルフィド樹脂（Ａ）の再結晶化ピーク温度が２２０℃以上であり、かつ前記ポリアミド（Ｂ）の再結晶化ピーク温度が２６５℃以下である請求項１～１２のいずれか１項記載のポリアリーレンスルフィド樹脂組成物。
  14. 　前記ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物中のポリアミド（Ｂ）の含有比率が８～２０質量％であり、かつ前記ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物をヘキサフルオロイソプロパノールで７０℃１５分間抽出した際の抽出率が７質量％以下である請求項１～１３のいずれか１項記載のポリアリーレンスルフィド樹脂組成物。
  15. 　請求項１～１４のいずれか１項記載のポリアリーレンスルフィド樹脂組成物を二軸混練押出機に投入し、樹脂成分の吐出量（ｋｇ／ｈｒ）とスクリュー回転数（ｒｐｍ）との比率（吐出量／スクリュー回転数）が０．０２～０．２（ｋｇ／ｈｒ・ｒｐｍ）なる条件下に溶融混練し、次いで取り出すことを特徴とするポリアリーレンスルフィド樹脂組成物の製造方法。
  16. 　請求項１～１４のいずれか１項記載のポリアリーレンスルフィド樹脂組成物の成形物と、金属端子とを必須の構成要素とすることを特徴とする表面実装用電子部品。
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