WO2009011238A1 - 加工情報供給装置及び供給システム - Google Patents
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- G—PHYSICS
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- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/49—Nc machine tool, till multiple
- G05B2219/49104—Chip thickness
Abstract
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2007-187292 | 2007-07-18 | ||
JP2007187292A JP5336054B2 (ja) | 2007-07-18 | 2007-07-18 | 加工情報供給装置を備える加工情報供給システム |
Publications (1)
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WO2009011238A1 true WO2009011238A1 (ja) | 2009-01-22 |
Family
ID=40259576
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2008/062208 WO2009011238A1 (ja) | 2007-07-18 | 2008-07-04 | 加工情報供給装置及び供給システム |
Country Status (6)
Country | Link |
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US (1) | US8436273B2 (ja) |
JP (1) | JP5336054B2 (ja) |
KR (1) | KR101546104B1 (ja) |
CN (1) | CN101754833B (ja) |
TW (1) | TWI426972B (ja) |
WO (1) | WO2009011238A1 (ja) |
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US20100258539A1 (en) | 2010-10-14 |
JP2009025995A (ja) | 2009-02-05 |
JP5336054B2 (ja) | 2013-11-06 |
KR20100044785A (ko) | 2010-04-30 |
KR101546104B1 (ko) | 2015-08-20 |
TW200916251A (en) | 2009-04-16 |
TWI426972B (zh) | 2014-02-21 |
US8436273B2 (en) | 2013-05-07 |
CN101754833B (zh) | 2013-09-25 |
CN101754833A (zh) | 2010-06-23 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
WWE | Wipo information: entry into national phase |
Ref document number: 200880025033.4 Country of ref document: CN |
|
121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 08790889 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
ENP | Entry into the national phase |
Ref document number: 20107001125 Country of ref document: KR Kind code of ref document: A |
|
NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
WWE | Wipo information: entry into national phase |
Ref document number: 12669230 Country of ref document: US |
|
122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 08790889 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |