WO2008139853A1 - Appareil de vérification de composants électroniques, système de vérification de composants électroniques, et procédé de vérification de composants électroniques - Google Patents

Appareil de vérification de composants électroniques, système de vérification de composants électroniques, et procédé de vérification de composants électroniques Download PDF

Info

Publication number
WO2008139853A1
WO2008139853A1 PCT/JP2008/057764 JP2008057764W WO2008139853A1 WO 2008139853 A1 WO2008139853 A1 WO 2008139853A1 JP 2008057764 W JP2008057764 W JP 2008057764W WO 2008139853 A1 WO2008139853 A1 WO 2008139853A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
electronic component
component testing
contact plate
testing
customer tray
Prior art date
Application number
PCT/JP2008/057764
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Inventor
Akihiko Ito
Yoshihito Kobayashi
Original Assignee
Advantest Corporation
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Advantest Corporation filed Critical Advantest Corporation
Priority to JP2009514067A priority Critical patent/JPWO2008139853A1/ja
Priority to KR1020097025220A priority patent/KR101163628B1/ko
Publication of WO2008139853A1 publication Critical patent/WO2008139853A1/fr

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

La présente invention se rapporte à un appareil de vérification de composants électroniques qui comprend un premier appareil d'inversion (220) et un appareil de compression (250). L'appareil d'inversion place un chariot client (5) et une plaque de contact (6A) qui est utilisée exclusivement pour la vérification l'un en dessus de l'autre, et il les inverse juste avant de contrôler un dispositif à circuit intégré de façon à transférer le dispositif à circuit intégré du chariot client (5) sur la plaque de contact (6A). L'appareil de compression comprime le dispositif à circuit intégré sur un support (41) d'une tête d'essai (4) dans un état où le dispositif à circuit intégré est maintenu sur la plaque de contact (6A).
PCT/JP2008/057764 2007-05-09 2008-04-22 Appareil de vérification de composants électroniques, système de vérification de composants électroniques, et procédé de vérification de composants électroniques WO2008139853A1 (fr)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009514067A JPWO2008139853A1 (ja) 2007-05-09 2008-04-22 電子部品試験装置、電子部品試験システム及び電子部品の試験方法
KR1020097025220A KR101163628B1 (ko) 2007-05-09 2008-04-22 전자부품 시험장치 및 전자부품 시험 시스템

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2007/059597 WO2008139579A1 (fr) 2007-05-09 2007-05-09 Appareil de vérification de composants électroniques, système de vérification de composants électroniques, et procédé de vérification de composants électroniques
JPPCT/JP2007/059597 2007-05-09

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2008139853A1 true WO2008139853A1 (fr) 2008-11-20

Family

ID=40001811

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2007/059597 WO2008139579A1 (fr) 2007-05-09 2007-05-09 Appareil de vérification de composants électroniques, système de vérification de composants électroniques, et procédé de vérification de composants électroniques
PCT/JP2008/057764 WO2008139853A1 (fr) 2007-05-09 2008-04-22 Appareil de vérification de composants électroniques, système de vérification de composants électroniques, et procédé de vérification de composants électroniques

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2007/059597 WO2008139579A1 (fr) 2007-05-09 2007-05-09 Appareil de vérification de composants électroniques, système de vérification de composants électroniques, et procédé de vérification de composants électroniques

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JPWO2008139853A1 (fr)
KR (1) KR101163628B1 (fr)
TW (1) TW200912340A (fr)
WO (2) WO2008139579A1 (fr)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010146708A1 (fr) * 2009-06-19 2010-12-23 株式会社アドバンテスト Appareil de transfert de pièces électroniques et système de test de pièces électroniques fournis avec le dispositif de transfert
WO2010146709A1 (fr) * 2009-06-19 2010-12-23 株式会社アドバンテスト Système et procédé de transfert de pièces électroniques
CN103185849A (zh) * 2011-12-28 2013-07-03 株式会社爱德万测试 电子元件测试装置
JP2016153165A (ja) * 2016-04-26 2016-08-25 平田機工株式会社 搬送システム

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102072390B1 (ko) * 2013-06-18 2020-02-04 (주)테크윙 테스트핸들러
KR102015572B1 (ko) * 2013-10-02 2019-10-22 삼성전자주식회사 실장 장치
KR101670051B1 (ko) * 2014-07-08 2016-10-28 피에스케이 주식회사 처리 장치 및 방법
KR102145306B1 (ko) * 2014-07-21 2020-08-19 (주)테크윙 전자부품 테스트 장비
JP7281250B2 (ja) * 2018-05-11 2023-05-25 株式会社アドバンテスト 試験用キャリア
KR102122760B1 (ko) * 2018-11-21 2020-06-26 정성욱 트레이 교체 시스템
CN113552463B (zh) * 2021-07-15 2022-04-26 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 一种电子元器件测试装置及其测试方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08194032A (ja) * 1995-01-18 1996-07-30 Advantest Corp Ｉｃテスタ用水平搬送型ハンドラ
JP2000039307A (ja) * 1998-07-22 2000-02-08 Hitachi Ltd 半導体検査装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01116461A (ja) * 1987-10-29 1989-05-09 Nec Yamagata Ltd 半導体装置の電気的特性測定方法
JPH11198988A (ja) * 1998-01-12 1999-07-27 Murata Mfg Co Ltd 収納具
JPH11326448A (ja) * 1998-05-20 1999-11-26 Advantest Corp Ｉｃ試験装置
JP2000258493A (ja) * 1999-03-08 2000-09-22 Hitachi Ltd 半導体素子検査装置
JP2006284384A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Fujitsu Ltd 半導体装置の試験装置及び試験方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08194032A (ja) * 1995-01-18 1996-07-30 Advantest Corp Ｉｃテスタ用水平搬送型ハンドラ
JP2000039307A (ja) * 1998-07-22 2000-02-08 Hitachi Ltd 半導体検査装置

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010146708A1 (fr) * 2009-06-19 2010-12-23 株式会社アドバンテスト Appareil de transfert de pièces électroniques et système de test de pièces électroniques fournis avec le dispositif de transfert
WO2010146709A1 (fr) * 2009-06-19 2010-12-23 株式会社アドバンテスト Système et procédé de transfert de pièces électroniques
JPWO2010146709A1 (ja) * 2009-06-19 2012-11-29 株式会社アドバンテスト 電子部品移載装置及び電子部品の移載方法
TWI409204B (zh) * 2009-06-19 2013-09-21 Advantest Corp Electronic component processing device and electronic component testing device
CN103185849A (zh) * 2011-12-28 2013-07-03 株式会社爱德万测试 电子元件测试装置
KR101421102B1 (ko) 2011-12-28 2014-09-26 가부시키가이샤 아드반테스트 전자부품 시험장치
JP2016153165A (ja) * 2016-04-26 2016-08-25 平田機工株式会社 搬送システム

Also Published As

Publication number Publication date
KR101163628B1 (ko) 2012-07-09
TW200912340A (en) 2009-03-16
KR20090133141A (ko) 2009-12-31
WO2008139579A1 (fr) 2008-11-20
JPWO2008139853A1 (ja) 2010-07-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2008139853A1 (fr) Appareil de vérification de composants électroniques, système de vérification de composants électroniques, et procédé de vérification de composants électroniques
MY148803A (en) Electronic component pressing device and electronic component test apparatus
WO2007103551A3 (fr) Appareil et procede de test de dispositifs a semiconducteurs
TW200734665A (en) Electronic component testing apparatus and electronic component testing method
MY144435A (en) Contact pusher, contact arm, and electronic device test apparatus
WO2008057897A3 (fr) Procédé et appareil pour procurer une élasticité active dans un ensemble de cartes de sondes
AU2003220023A1 (en) Apparatus for interfacing electronic packages and test equipment
MY169817A (en) General purpose protocol engine
WO2003090278A3 (fr) Systeme double face d'evacuation de la chaleur
EP1965422A4 (fr) Appareil à carte de circuits imprimés destiné à une inspection de plaquette, carte de sonde et appareil d'inspection de plaquette
TW200642027A (en) Probe assembly, method of producing it and electrical connecting apparatus
EP1574865A4 (fr) Element de pressage et dispositif de manipulation de composants electroniques
TW200728739A (en) Electro-optical device, method of testing the same, and electronic apparatus
WO2004059328A3 (fr) Test de deplacement composite
MY147294A (en) A method and device for aligning components
TW200736777A (en) Bonding sheet applying apparatus and method
TW200741841A (en) Substrate processing apparatus
WO2010062967A3 (fr) Interfaces circuits électroniques de test à dispositif à l'essai, et procédés et appareil les utilisant
MA32643B1 (fr) Configuration d'adaptateur de test
WO2009069379A1 (fr) Sonde à ultrasons, son procédé de fabrication et appareil de diagnostic à ultrasons
EP1684446A3 (fr) Méthode et appareill pour tester un équipement de réseau optique
GB2436764B (en) Method for forming images, method for testing electronic devices; and test apparatus, test chamber and test system
WO2008142754A1 (fr) Dispositif de test de composants électroniques et procédé de test de composants électroniques
ATE551885T1 (de) Elektronisches gerät und verfahren zum untersuchen einer leiterplatte
TW200709316A (en) Substrate and testing method thereof

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 08740754

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2009514067

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20097025220

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 08740754

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1