WO2008102592A1 - Appareil et procédé pour le montage d'un composant électronique - Google Patents

Appareil et procédé pour le montage d'un composant électronique Download PDF

Info

Publication number
WO2008102592A1
WO2008102592A1 PCT/JP2008/050787 JP2008050787W WO2008102592A1 WO 2008102592 A1 WO2008102592 A1 WO 2008102592A1 JP 2008050787 W JP2008050787 W JP 2008050787W WO 2008102592 A1 WO2008102592 A1 WO 2008102592A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
tcps
receiving
holding
mounting
punching
Prior art date
Application number
PCT/JP2008/050787
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Inventor
Keigou Hirose
Original Assignee
Shibaura Mechatronics Corporation
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shibaura Mechatronics Corporation filed Critical Shibaura Mechatronics Corporation
Priority to JP2009500110A priority Critical patent/JP5046253B2/ja
Priority to KR1020097013869A priority patent/KR101166058B1/ko
Priority to CN200880001513.7A priority patent/CN101578933B/zh
Publication of WO2008102592A1 publication Critical patent/WO2008102592A1/fr

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors

Abstract

L'invention concerne un appareil de montage pour monter une pluralité de TCP sur une partie latérale d'un substrat. L'appareil de montage comporte des appareils de poinçonnage (3A, 3B) pour poinçonner les TCP (2) à partir d'une bande support (1) ; des moyens de réception/transfert (4A, 4B) pour recevoir les TCP poinçonnés par l'appareil de poinçonnage et les transférer à une position prescrite ; des moyens d'indice (5A, 5B) ayant une pluralité de premières têtes de support (6) pour recevoir et supporter les TCP transférés par les moyens de réception/transfert ; des moyens de tampon (31A, 31B) ayant une seconde tête de maintien (34) pour recevoir et supporter les TCP supportés par une première tête de support des moyens d'indice ; et des têtes de montage (36A, 36B) pour recevoir les TCP stockés dans les moyens de tampon et les monter sur la partie latérale du substrat.
PCT/JP2008/050787 2007-02-22 2008-01-22 Appareil et procédé pour le montage d'un composant électronique WO2008102592A1 (fr)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009500110A JP5046253B2 (ja) 2007-02-22 2008-01-22 電子部品の実装装置及び実装方法
KR1020097013869A KR101166058B1 (ko) 2007-02-22 2008-01-22 전자 부품의 실장 장치 및 실장 방법
CN200880001513.7A CN101578933B (zh) 2007-02-22 2008-01-22 电子零件的安装装置及安装方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007-042332 2007-02-22
JP2007042332 2007-02-22

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2008102592A1 true WO2008102592A1 (fr) 2008-08-28

Family

ID=39709871

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2008/050787 WO2008102592A1 (fr) 2007-02-22 2008-01-22 Appareil et procédé pour le montage d'un composant électronique

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP5046253B2 (fr)
CN (1) CN101578933B (fr)
TW (1) TWI451819B (fr)
WO (1) WO2008102592A1 (fr)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010035583A1 (fr) * 2008-09-29 2010-04-01 芝浦メカトロニクス株式会社 Appareil et procédé de montage de composant électronique
WO2010035582A1 (fr) * 2008-09-29 2010-04-01 芝浦メカトロニクス株式会社 Appareil et procédé de montage de composant électronique
JP2010080875A (ja) * 2008-09-29 2010-04-08 Shibaura Mechatronics Corp 打ち抜き装置、電子部品の実装装置及び実装方法
JP2010272754A (ja) * 2009-05-22 2010-12-02 Panasonic Corp 部品実装装置及びその方法
WO2011016307A1 (fr) * 2009-08-07 2011-02-10 芝浦メカトロニクス株式会社 Appareil et procédé de montage de composant électronique
JP2018074090A (ja) * 2016-11-04 2018-05-10 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品搭載装置
EP3715886A1 (fr) * 2019-03-29 2020-09-30 Sintokogio, Ltd. Dispositif d'inspection
EP3715887A1 (fr) * 2019-03-29 2020-09-30 Sintokogio, Ltd. Dispositif d'inspection

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4652487B2 (ja) * 2009-07-09 2011-03-16 パナソニック株式会社 部品実装装置及びその方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07106796A (ja) * 1993-09-30 1995-04-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置
JP2002093859A (ja) * 2000-09-18 2002-03-29 Shibaura Mechatronics Corp 部品実装装置およびその装置で用いられる部品受渡方法
JP2002305398A (ja) * 2001-04-06 2002-10-18 Shibaura Mechatronics Corp 部品実装装置および部品実装方法
JP2002314294A (ja) * 2001-04-11 2002-10-25 Shibaura Mechatronics Corp 部品実装装置およびその方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2929937B2 (ja) * 1994-04-20 1999-08-03 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置及び電子部品の実装方法
TW417411B (en) * 1997-05-16 2001-01-01 Sony Corp Apparatus and method for mounting electronic parts
JP3176580B2 (ja) * 1998-04-09 2001-06-18 太陽誘電株式会社 電子部品の実装方法及び実装装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07106796A (ja) * 1993-09-30 1995-04-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置
JP2002093859A (ja) * 2000-09-18 2002-03-29 Shibaura Mechatronics Corp 部品実装装置およびその装置で用いられる部品受渡方法
JP2002305398A (ja) * 2001-04-06 2002-10-18 Shibaura Mechatronics Corp 部品実装装置および部品実装方法
JP2002314294A (ja) * 2001-04-11 2002-10-25 Shibaura Mechatronics Corp 部品実装装置およびその方法

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101223896B1 (ko) * 2008-09-29 2013-01-17 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 전자 부품 실장 장치 및 실장 방법
WO2010035583A1 (fr) * 2008-09-29 2010-04-01 芝浦メカトロニクス株式会社 Appareil et procédé de montage de composant électronique
JP2010080875A (ja) * 2008-09-29 2010-04-08 Shibaura Mechatronics Corp 打ち抜き装置、電子部品の実装装置及び実装方法
JP2010080874A (ja) * 2008-09-29 2010-04-08 Shibaura Mechatronics Corp 電子部品の実装装置及び実装方法
JP2010080876A (ja) * 2008-09-29 2010-04-08 Shibaura Mechatronics Corp 電子部品の実装装置及び実装方法
WO2010035582A1 (fr) * 2008-09-29 2010-04-01 芝浦メカトロニクス株式会社 Appareil et procédé de montage de composant électronique
CN102165858A (zh) * 2008-09-29 2011-08-24 芝浦机械电子株式会社 电子部件的安装装置及安装方法
TWI462664B (zh) * 2008-09-29 2014-11-21 Shibaura Mechatronics Corp Installation and installation method of electronic parts (1)
JP2010272754A (ja) * 2009-05-22 2010-12-02 Panasonic Corp 部品実装装置及びその方法
WO2011016307A1 (fr) * 2009-08-07 2011-02-10 芝浦メカトロニクス株式会社 Appareil et procédé de montage de composant électronique
CN102473652A (zh) * 2009-08-07 2012-05-23 芝浦机械电子株式会社 电子部件的安装装置及安装方法
JP2018074090A (ja) * 2016-11-04 2018-05-10 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品搭載装置
EP3715886A1 (fr) * 2019-03-29 2020-09-30 Sintokogio, Ltd. Dispositif d'inspection
EP3715887A1 (fr) * 2019-03-29 2020-09-30 Sintokogio, Ltd. Dispositif d'inspection

Also Published As

Publication number Publication date
JP5046253B2 (ja) 2012-10-10
TWI451819B (zh) 2014-09-01
CN101578933B (zh) 2012-02-22
JPWO2008102592A1 (ja) 2010-05-27
CN101578933A (zh) 2009-11-11
TW200845840A (en) 2008-11-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2008102592A1 (fr) Appareil et procédé pour le montage d'un composant électronique
WO2003090278A3 (fr) Systeme double face d'evacuation de la chaleur
WO2008033680A3 (fr) Procédé et appareil permettant de créer des dispositifs rfid au moyen de techniques de masquage
WO2008120631A1 (fr) Appareil de montage et procédé de montage et procédé de transfert de moyen d'imagerie de substrat utilisé dans l'appareil de montage
HK1103852A1 (en) Method for mounting a flip chip on a substrate
SG144740A1 (en) Methods and systems for processing a substrate using a dynamic liquid meniscus
TW200733272A (en) Methods of packaging a semiconductor die and die package formed by the methods
WO2008156152A1 (fr) Procédé de transfert et appareil de transfert
TW200737152A (en) Flat profile tape head
WO2006124663A3 (fr) Procede et appareil de montage, de refroidissement, de connexion et de protection de batteries
WO2008063337A3 (fr) Dispositifs à semi-conducteur sur diamant et procédés associés
HK1162093A1 (en) Method and apparatus for reacting thin films on low-temperature substrates at high speeds
WO2008086282A3 (fr) Procédés et systèmes pour utiliser des informations électriques dans le cadre de la fabrication d'un dispositif sur une tranche afin d'accomplir une ou plusieurs fonctions liées à des défauts
TW200729372A (en) Apparatus and method for mounting electronic component
EP1688770A4 (fr) Carte pour puces a circuits integres, substrat pour carte mere, dispositif pour communications optiques, procede de fabrication de substrat pour puces a circuits integres, et procede de fabrication de substrat pour carte mere
MY184100A (en) Handling system for testing electronic components
HK1144235A1 (en) Method for picking up semiconductor chips from a wafer table and mounting the removed semiconductor chips on a substrate
EP2019571A3 (fr) Carte imprimee comprenant un composant electronique enterre et son procede de fabrication
SG152101A1 (en) An interconnect structure and a method of fabricating the same
WO2009069672A1 (fr) Appareil de pulvérisation cathodique et procédé de formation de film
TWI265349B (en) Substrate for electro-optical device, method of manufacturing substrate for electro-optical device, electro-optical device and electronic apparatus
EP2181518A4 (fr) Procédé et appareil pour transmettre une information ack/nack dans un système d'accès multiple à fréquence orthogonale basé sur le duplexage par division de temps
WO2007027912A3 (fr) Procedes et appareils permettant de mesurer des supports imprimes
WO2010071840A3 (fr) Conformation de composants par rétro-ingénierie
WO2009037753A1 (fr) Système de transfert de substrats

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 200880001513.7

Country of ref document: CN

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 08703631

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2009500110

Country of ref document: JP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1020097013869

Country of ref document: KR

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 08703631

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1