WO2008041728A1 - DISPOSITIF DE FIXATION D'un CRISTAl D'ENSEMENCEMENT - Google Patents

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WO2008041728A1
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chamber
fixing device
crystal
flexible bag
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Daisuke Kondo
Takuya Monbara
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Bridgestone Corporation
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    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B23/00Single-crystal growth by condensing evaporated or sublimed materials
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
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    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
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    • C30CRYSTAL GROWTH
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    • C30B29/10Inorganic compounds or compositions
    • C30B29/36Carbides
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T117/00Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
    • Y10T117/10Apparatus
    • Y10T117/1024Apparatus for crystallization from liquid or supercritical state
    • Y10T117/1032Seed pulling
    • Y10T117/1064Seed pulling including a fully-sealed or vacuum-maintained crystallization chamber [e.g., ampoule]

Definitions

  • the present invention relates to a seed crystal fixing device for fixing a seed crystal to a seed crystal arrangement part of a reaction vessel via an adhesive.
  • the seed crystal is completely adhered to the seed crystal arrangement part! / ,!
  • the seed crystal is grown in the state, it is adhered completely.
  • ! / There was a tendency for macro defects (cavity defects) to penetrate the seed crystal from the seed crystal arrangement part side of the part to the inside of the grown crystal and deteriorate the quality of the wafer.
  • the adhesive gasifies and remains as bubbles in the adhesive layer, which has also been considered as a cause of quality degradation of the silicon carbide single crystal.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 2001-139394
  • the present invention is a seed crystal fixing device for fixing a seed crystal to the seed crystal placement part via an adhesive, and is provided on the chamber upper surface and a chamber in which the seed crystal placement part can be placed.
  • a flexible bag body that expands and contracts by gas supply / exhaust and contacts the surface of the seed crystal when it expands and uniformly applies pressure to the entire surface of the seed crystal is provided.
  • the upper surface is formed in a convex shape toward the seed crystal arrangement part.
  • FIG. 3 shows a schematic cross-sectional view of an apparatus (crucible) for producing a silicon carbide single crystal.
  • FIG. 1 (a) shows a seed containing a seed crystal arrangement part 3 in which a seed crystal 9 is arranged via an adhesive 5.
  • FIG. 1 (b) shows a top view of the upper chamber 1
  • FIG. 1 (c) shows a top view of the lower chamber 1.
  • the flexible bag 16 is made of rubber or resin. As shown in FIG. 1 (a), the flexible bag body 16 is sandwiched and fixed in a side wall portion 11 a of the upper chamber 11 within the chamber 10.
  • the seed crystal placement unit 3 accommodated in the seed crystal fixing device for example, the seed crystal placement unit 3 of the silicon carbide single crystal manufacturing apparatus 30 shown in FIG. 3 described later can be used.
  • the seed crystal 9 a 6H Rayleigh crystal, a 6H Atchison crystal, or the like, which is appropriately determined according to the purpose of use, can be used.
  • the adhesive 5 include resins, carbohydrates, and heat-resistant fine particles.
  • thermosetting resin such as phenol resin, nopolac resin, furfuryl alcohol resin, etc. can be used. It is also possible to use a phenol resin mixed with carbon powder.
  • saccharides for example, monosaccharides such as glucose, polysaccharides such as cellulose, and derivatives thereof can be used.
  • heat resistant fine particles include graphite (carbon), heat resistant materials such as silicon carbide (SiC) and boron nitride (BN), refractory metals such as tungsten and tantalum, and compounds thereof such as carbides and nitrides. Can be used.
  • FIGS. 2 (a) to (g) A force and a seed crystal fixing method for the embodiment using the seed crystal fixing device of FIG. 1 will be described with reference to FIGS. 2 (a) to (g).
  • the seed crystal 9 is placed on the seed crystal placement portion 3 via the adhesive 5. From the viewpoint of improving the adhesion of the seed crystal 9 to the seed crystal arrangement part 3, it is preferable to polish the contact surface of the seed crystal 9 with the seed crystal arrangement part 3! /. Specifically, the surface roughness (Ra) of the contact surface of the seed crystal 9 is preferably 0 .; 1 m or less. In addition, it is preferable that the surface roughness (Ra) of the seed crystal 9 arrangement surface of the seed crystal arrangement part 3 is 1.4 ⁇ or less because adhesiveness is improved. (F) As shown in FIG. 2 (f), the upper chamber 11 is attached to the lower chamber 13 to form a sealed atmosphere.
  • gas is supplied from the suction exhaust port 12 to the flexible bag body 16 to inflate the flexible bag body 16.
  • the expansion starts from the substantially center position of the flexible bag body 16 and is pressed first from the approximately center portion of the seed crystal 9 immediately below the approximately center position of the flexible bag body 16.
  • the entire seed crystal 9 is finally pressed.
  • the flexible bag 16 is brought into contact with the other side of the seed crystal placement surface of the seed crystal 9 to uniformly apply pressure to the entire surface of the seed crystal 9. It is preferable to apply a load at a pressure of about IMPa;
  • the container 31 and the seed crystal arrangement part 3 are detachably and integrally formed.
  • the joining means as long as the airtightness inside the container 31 is maintained, a misaligned joining means may be used. Examples of the joining means include screwing means.

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Description

明 細 書
種結晶固定装置
技術分野
[0001] 本発明は、反応容器の種結晶配置部に接着剤を介して種結晶を固定するための 種結晶固定装置に関する。
背景技術
[0002] 炭化ケィ素は、ケィ素に比し、バンドギャップが大きく、絶縁破壊特性、耐熱性、耐 放射線性等に優れることから、小型で高出力の半導体等の電子デバイス材料として 注目されている。また、炭化ケィ素は、光学的特性に優れることから光学デバイス材 料としても注目されてきている。力、かる炭化ケィ素の結晶の中でも、炭化ケィ素単結 晶は、炭化ケィ素多結晶に比し、ウェハ等のデバイスに応用した際にウェハ内特性の 均一性等に特に優れるという利点がある。
[0003] この炭化ケィ素単結晶の製造方法の 1つとして、反応容器 (坩堝)内の第一端部に 昇華用原料を収容し、上記反応容器内の昇華用原料に略対向する第二端部 (種結 晶配置部)に炭化ケィ素単結晶の種結晶を配置し、昇華させた昇華用原料を上記種 結晶上に再結晶させて炭化ケィ素単結晶を成長させる改良レイリー法がある。
[0004] 改良レイリー法にぉレ、ては、種結晶配置部に種結晶が完全に接着して!/、な!/、状態 で種結晶を成長させると、完全に接着してレ、な!/、部分の種結晶配置部側から種結晶 を貫通して成長結晶内にまでマクロ欠陥(空洞欠陥)が発生しウェハの品質を損ねる 傾向があった。また、高温下では、接着剤がガス化して、これが気泡として接着剤層 内に残留し、このことも、炭化ケィ素単結晶の品質低下の発生原因として考えられて いた。
[0005] 上記課題を解決する手段としてレ、くつかの技術が提案されて!/、る(例えば、特許文 献 1、 2参照。)。例えば特許文献 1には、所定の圧力をかけて炭化ケィ素単結晶の 種結晶を固定する固定方法が開示されている。また特許文献 2には、重石を炭化ケ ィ素単結晶の種結晶の上に載せて圧着する固定方法が開示されている。
[0006] しかし、機械的圧着法では、炭化ケィ素単結晶の種結晶表面に微細な凸凹が生じ るため、炭化ケィ素単結晶の種結晶の全表面を均等に圧着することが困難であった 。また、重りによる圧着も、同様に炭化ケィ素単結晶の種結晶の全表面を均等に圧着 させることが困難であった。
[0007] 上述したように、従来より、種結晶配置部に種結晶を完全に接着した状態で種結晶 を成長させるために、種結晶配置部に対して種結晶表面を均等に圧着する種結晶 固定装置が求められていた。
特許文献 1:特開 2001— 139394号公報
特許文献 2:特開 2003— 119098号公報
発明の開示
[0008] 本発明は、種結晶配置部に接着剤を介して種結晶を固定するための種結晶固定 装置であって、種結晶配置部を内部に配置可能なチャンバと、チャンバ上面に配置 され、気体の給排気により膨張収縮し、膨張した際に種結晶の表面に接して種結晶 の全面に均一に圧力を掛ける加撓性袋体とを備え、上述の課題を解決するために、 チャンバ上面が、種結晶配置部に向かって凸形状に形成されている。
[0009] また、本発明に係る種結晶固定装置は、チャンバ上面に溝が設けられていることが 望ましい。
[0010] 更に、本発明に係る種結晶固定装置は、加撓性袋体に対する気体の給排気口が チャンバ上面における中心位置に設けられていることが望ましい。
図面の簡単な説明
[0011] [図 1]図 1 (a)は、接着剤を介して種結晶が配置された種結晶配置部を収納した種結 晶固定装置の概略断面図を示し、図 1 (b)は上チャンバ一の上面図を示し、図 1 (c) は下チャンバ一の上面図を示す。
[図 2]図 2 (a)〜(g)は種結晶固定方法の工程図を示す。
[図 3]図 3は炭化ケィ素単結晶の製造装置 (坩堝)の断面概略図を示す。
発明を実施するための最良の形態
[0012] 以下、本発明に係る種結晶固定装置 1について図面を参照して詳細に説明する。
[0013] (種結晶固定装置)
図 1 (a)は、接着剤 5を介して種結晶 9が配置された種結晶配置部 3を収納した種 結晶固定装置 1の概略断面図を示し、図 1 (b)は上チャンバ一の上面図を示し、図 1 (c)は下チャンバ一の上面図を示す。
[0014] 図 1 (a)に示すように、実施形態にかかる種結晶固定装置 1は、反応容器の種結晶 配置部 3に接着剤 5を介して種結晶 9を固定する。この種結晶固定装置 1は、種結晶 配置部 3を内部に配置可能とし密閉雰囲気を形成するチャンバ一 10と、チャンバ一 10内部における上面に配置され、気体の給排気により膨張収縮し、膨張した際に種 結晶の表面に接して種結晶の全面に均一に圧力をかける可撓性袋体 16と、を備え、 チャンバ一 10内部における上面が種結晶配置部 3に向かって凸形状に形成されて いる。種結晶固定装置 1は、さらに接着剤を加熱硬化させる加熱体 20を有する。
[0015] 可撓性袋体 16は、ゴムもしくは樹脂から構成されている。可撓性袋体 16は、図 1 (a )に示すように、チャンバ一 10内であって上チャンバ一 11の側壁部 11 aに挟み込ま れて固定されている。
[0016] チャンバ一 10は、着脱自在に形成された上チャンバ一 11と下チャンバ一 13とから なる。チャンバ一 10は、使用の際に上チャンバ一 11を下チャンバ一 13の外周に配 置された 0リング 15を挟んで下チャンバ一 13に装着する。これにより、チャンバ一 10 は、密閉雰囲気を形成するように構成されている。上チャンバ一 11の略中心位置に は吸引排気口(給排気口) 12が設けられている。種結晶固定装置 1は、密閉雰囲気 が形成されたチャンバ一 10内から空気を吸引することで減圧雰囲気が形成される。
[0017] 上チャンバ一 11は、図 1 (b)に示すように、略中心位置に吸引排気口 12が形成さ れている。上チャンバ一 11は、当該吸引排気口 12を中心とした放射状の溝 l ibが形 成されている。この溝 l ibは、可撓性袋体 16を膨張させるに際して、吸引排気口 12 力 排気された空気を可撓性袋体 16内に均一に分散させる。これにより、吸引排気 口 12から排出された空気によって、可撓性袋体 16の端部よりも種結晶配置部 3の直 上の可撓性袋体 16の中心部分から先に膨張する。そして、可撓性袋体 16は、種結 晶 9の端部よりも、種結晶 9の略中心部を先に押圧する。
[0018] また下チャンバ一 13は、図 1 (a)、 (c)に示すように、種結晶配置部 3を固定すると 共に種結晶 9を固定するリング状のガイド部 17を有する。種結晶配置部 3を下チャン バー 13に収納した後に、ガイド部 17が下チャンバ一 13に着脱自在に固定され、そし て種結晶 9が種結晶配置部 3上に配置される。なお、種結晶配置部 3を固定する方 法としては上記に限定されず、チャンバ一に掘り込み式に固定しても構わない。
[0019] 種結晶固定装置 1に収容される種結晶配置部 3としては、例えば後に説明する図 3 に示す炭化ケィ素単結晶製造装置 30の種結晶配置部 3を用いることができる。種結 晶 9としては、使用目的により適宜定まる力 6Hのレーリー結晶、 6Hのアチソン結晶 等を用いることができる。接着剤 5としては、樹脂、炭水化物、耐熱性微粒子が挙げら れる。樹脂としては、熱硬化性樹脂、例えばフエノール樹脂、ノポラック樹脂、フルフリ ルアルコール樹脂等を用いること力 Sできる。フエノール樹脂にカーボン粉末を混入し たものを用いることもできる。炭水化物としては、糖類、例えばグルコースのような単糖 類及びセルロースのような多糖類並びにそれらの誘導体を使用することができる。耐 熱性微粒子としては、黒鉛 (炭素)の他、炭化ケィ素(SiC)、窒化ホウ素(BN)等の耐 熱物や、タングステン、タンタル等の高融点金属及びそれらの化合物例えば炭化物 や窒化物を使用することができる。
[0020] (種結晶固定方法)
図 1の種結晶固定装置を用いた実施形態に力、かる種結晶固定方法について、図 2 (a)〜(g)を用いて説明する。
[0021] (ィ)まず、図 2 (a)に示すように下チャンバ一 13を用意する。
[0022] (口)次に、図 2 (b)に示すように下チャンバ一 13内に反応容器の種結晶配置部 3を 配置する。
[0023] (ハ)そして、図 2 (c)に示すように種結晶配置部 3をガイド部 17で固定する。
[0024] (二)図 2 (d)に示すように接着剤 5を種結晶配置部 3上に塗布する。塗布量は 1 11 \/ cm2〜25 μ l/cm2が好まし!/ヽ。
[0025] (ホ)次に、図 2 (e)に示すように種結晶 9を接着剤 5を介して種結晶配置部 3上に配 置する。種結晶配置部 3に対する種結晶 9の接着性を向上させる観点からは、種結 晶 9の種結晶配置部 3への接触面を研磨しておくことが好まし!/、。具体的には種結晶 9の接触面の表面粗さ(Ra)は 0. ; 1 m以下が好ましい。また、種結晶配置部 3の種 結晶 9配置面の表面粗さ(Ra)を 1. 4 πι以下とすると接着性が向上する点で好まし い。 [0026] (へ)図 2 (f)に示すように下チャンバ一 13に上チャンバ一 11を装着して密閉雰囲気 を形成する。
[0027] (ト)図 2 (g)に示すように、吸引排気口 12から、可撓性袋体 16に気体を給気して可 撓性袋体 16を膨張させる。このとき、可撓性袋体 16の略中心位置から膨張が開始し 、当該可撓性袋体 16の略中心位置の直下の種結晶 9の略中心部から先に押圧する 。次いで、可撓性袋体 16の全体が膨張した時に最終的には種結晶 9の全体を押圧 する。そして、種結晶 9の種結晶配置面の他面側に可撓性袋体 16を接触させて種結 晶 9の全面に均一に圧力をかける。 0. 0;!〜 IMPa程度の圧力で荷重をかけることが 好ましい。
[0028] (チ)ヒータ 20により加熱して接着剤 5を硬化させる。加熱条件は接着剤(熱硬化性樹 脂)の性質等に依るが、 100°C〜; 1000°C、好ましくは 100°C〜300°Cで、 5分〜 10 分程度である。
[0029] ここで、接着剤 5を硬化させる際に生じるガスが種結晶 9と種結晶配置部 3の間に気 泡として残るとそれが原因となって接着ムラが生じるおそれがある。そのため、吸引排 気口 12に接続された吸引機(図示せず)を用いてチャンバ一 10内から大気や接着ム ラの原因と考えられるガスを吸引して減圧雰囲気を形成しながら加熱硬化することが 好ましい。この減圧雰囲気を形成する場合には、上記(ト)の工程に先立って減圧雰 囲気を形成し、その後(ト)工程、(チ)工程を行うことで種結晶 9に荷重される圧力の 均一性の向上の効果も得られる。即ち、常に同一の条件で接着することにより接着性 の再現性が向上する。この減圧雰囲気は 300Torr以下であることが好ましい。以上 により種結晶 9が種結晶配置部 3上に固定される。
[0030] (炭化ケィ素単結晶の製造方法)
以上、種結晶固定方法等について説明してきたが、本発明の別形態として炭化ケ ィ素単結晶の製造方法が提供される。即ち、昇華用原料を収容する反応容器に昇 華用原料を収容し、昇華用原料に略対向して種結晶を配置し、昇華させた昇華用原 料を種結晶上に再結晶させて炭化ケィ素単結晶を成長させる炭化ケィ素単結晶の 製造方法であって、上記実施形態に力、かる種結晶固定方法により種結晶配置部に 固定された種結晶上に単結晶を成長させる炭化ケィ素単結晶の製造方法が提供さ れる。
[0031] 反応容器としては、図 3に示すように、昇華用原料 35を収容可能とする容器 31と、 容器 31に着脱自在に取り付けられると共に種結晶 9を配置可能とする種結晶配置部 3と、を有する炭化ケィ素単結晶製造装置 30が用いられる。反応容器の外周には炭 化ケィ素の昇華雰囲気を形成するための第一誘導加熱コイル 33a、第二誘導加熱コ ィル 33bが設けられている。容器 31としては、容器 31内部に炭化ケィ素の昇華雰囲 気を形成できるものであれば特に制限はない。容器 31としては例えば坩堝を用いる ことができる力 その材質は黒鉛であることが好ましぐ熱膨張係数が種結晶と略同 一であるものがさらに好ましい。昇華用原料 35を収納しやすくする観点から、容器 31 と、種結晶配置部 3は着脱自在に一体に形成されていることが好ましい。接合手段と しては、容器 31内部の密閉性が保たれるのであれば!/、ずれの接合手段を用いても 構わない。接合手段としては、螺合手段が挙げられる。
[0032] 昇華用原料 35としては従来公知の材料を用いることができる。昇華用原料 35とし ては、例えば高純度のテトラエトキシシラン重合体をケィ素源とし、レゾール型フエノ ール樹脂を炭素源とし、これらを均一に混合して得た混合物をアルゴン雰囲気下で 加熱焼成して得られた炭化ケィ素粉末を用いることができる。また炭化ケィ素単結晶 の種結晶としては、従来公知の単結晶を用いることができる。
[0033] 昇華用原料 35の加熱温度等の加熱条件は、特に制限されることなく周知の技術に 基づいて当業者により適宜設定されうる。
[0034] (炭化ケィ素単結晶)
炭化ケィ素単結晶は、前述の炭化ケィ素単結晶の製造方法により製造される。炭 化ケィ素単結晶は、溶融アルカリによりエッチングして評価した結晶欠陥(パイプ欠 陥)は、 50個 /cm2以下が好ましぐ 10個 /cm2以下がより好ましい。炭化ケィ素単 結晶における金属不純物元素の総含有量としては lOppm以下が好ましい。本発明 により得られる炭化ケィ素単結晶は、多結晶や多型の混入やマイクロパイプ等の結 晶欠陥がなぐ極めて高品質であるので、絶縁破壊特性、耐熱性、耐放射線性等に 優れ、半導体ウェハ等の電子デバイス、発光ダイオード等の光学デバイスなどに特 に好適に用いられる。 [0035] 以上、本発明の炭化ケィ素単結晶製造方法によると、高品質な炭化ケィ素単結晶 を効率よく、力、つ割れ等の破損がな!/、状態で容易に製造すること力 Sできる。
[0036] 以上、本発明者らによってなされた発明を適用した実施の形態について説明した 力 この実施の形態による本発明の開示の一部をなす論述及び図面により本発明は 限定されることはない。すなわち、上記実施の形態に基づいて当業者等によりなされ る他の実施の形態、実施例及び運用技術等は全て本発明の範疇に含まれることは 勿論であることを付け加えておく。
産業上の利用可能性
[0037] 本発明に係る種結晶固定装置によれば、チャンバ上面が種結晶配置部に向かつ て凸形状に形成されているので、可撓性袋体を膨張させた時に、種結晶配置部上の 種結晶のうちの略中心部が先に可撓性袋体と触れて、種結晶表面を均等に圧着で きる。

Claims

請求の範囲
[1] 種結晶配置部に接着剤を介して種結晶を固定するための種結晶固定装置であつ て、
前記種結晶配置部を内部に配置可能なチャンバと、
前記チャンバ上面に配置され、気体の給排気により膨張収縮し、膨張した際に前 記種結晶の表面に接して種結晶の全面に均一に圧力を掛ける加撓性袋体とを備え 前記チャンバ上面は前記種結晶配置部に向かって凸形状に形成されていること を特徴とする種結晶固定装置。
[2] 請求項 1に記載の種結晶固定装置であって、
前記チャンバ上面に溝が設けられていること
を特徴とする種結晶固定装置。
[3] 請求項 1に記載の種結晶固定装置であって、
前記加撓性袋体に対する気体の給排気口がチャンバ上面における中心位置に設 けられていること
を特徴とする種結晶固定装置。
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