WO2008018285A1 - Appareil de transfert de substrat, appareil de traitement de substrat, bras de transfert de substrat et procédé de transfert de substrat - Google Patents

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lifting mechanism
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Tokyo Electron Ltd
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    • Y10S414/141Associated with semiconductor wafer handling includes means for gripping wafer

Definitions

  • Substrate transfer device substrate processing device, substrate transfer arm, substrate transfer method
  • the present invention relates to a substrate transfer apparatus, a substrate processing apparatus, a substrate transfer arm, and a substrate transfer method.
  • various heat treatment apparatuses are used to perform processes such as oxidation, diffusion, CVD, and annealing on the surface of a substrate to be processed such as a semiconductor wafer (hereinafter simply referred to as "wafer") or a glass substrate. Used.
  • a heat treatment apparatus for example, a vertical heat treatment apparatus capable of processing many wafers at once is known.
  • a vertical heat treatment apparatus is provided with a wafer holding boat in which a plurality of holding plates for holding wafers, for example, are arranged in a vertical direction at a predetermined pitch in a vertical heat treatment furnace.
  • the wafer placed on the plate can be heat-treated at once.
  • a substrate transfer device having a transfer arm that can be swung, moved up and down, and moved back and forth is used.
  • each holding plate of a wafer holding boat is formed in a ring shape, and the support pins are fixed so as to protrude upward. It is known that a push-up plate is provided so that the center of each holding plate can be moved up and down, and a wafer from the transfer arm is received by this push-up plate and placed on the holding plate.
  • Patent Document 2 a second substrate support arm in which the push-up plate is formed in an arm shape is provided, and a wafer from the first substrate support arm, which is a transfer arm, is provided in a second state. Some are received by the substrate support arm and placed on the holding plate. Further, as described in Patent Document 3, for example, each holding plate of the wafer holding boat is provided with a claw portion protruding upward, and the wafer is loaded on the claw portion of each holding plate by the transfer arm. Some are allowed to be placed. Patent Document 1: JP-A-8-330318
  • Patent Document 2 Japanese Patent Laid-Open No. 10-242067
  • Patent Document 3 Japanese Patent Laid-Open No. 10-242237 Disclosure of the invention
  • the holding plate pitch when the holding plate pitch must be wide, the number of holding plates provided in the wafer holding boat is reduced correspondingly, and the number of wafers that can be transferred to the wafer holding boat is also reduced. Less. For this reason, the number of wafers that can be heat-treated at a time decreases, and throughput decreases. Conversely, if the number of holding plates provided on the wafer holding boat is not reduced in order to suppress a decrease in throughput, the height of the wafer holding boat must be increased, and the length of the heat treatment furnace is increased accordingly. I have to.
  • the present invention has been made in view of such problems, and the object of the present invention is to allow substrates to be exchanged with an arbitrary holding plate in the substrate holding boat, and the pitch of the holding plates. It is an object to provide a substrate transfer apparatus and the like that can be made narrower than ever. Means for solving the problem
  • a substrate transfer device for transferring the substrate to a substrate holding boat in which a number of holding plates for holding the substrate are arranged in the vertical direction.
  • a mounting device that is configured to be capable of turning and moving up and down, and to advance and retract to the base.
  • a lifting fork provided with a transfer fork portion for mounting and transferring the substrate, and a substrate lifting mechanism that can be moved forward and backward on the base and can be tilted up and down.
  • a substrate transfer apparatus comprising a second arm having a portion is provided. In this case, when the substrate is exchanged with respect to the holding plate, the second arm is preferably moved in and out of the holding plate with the substrate lifting mechanism tilted down.
  • a substrate holding boat in which a number of holding plates for holding a substrate are arranged in the vertical direction, and a substrate is transferred to the substrate holding boat.
  • a substrate processing apparatus for performing predetermined processing on a plurality of substrates transferred to the substrate holding boat at a time, wherein the substrate transfer apparatus is rotated and lifted A base configured to be able to move forward and backward on the base, and a first arm having a transport fork for transporting the substrate on the base; A second arm having a lifting fork portion provided with a tiltable substrate lifting mechanism, wherein the second arm is in a state in which the substrate lifting mechanism is tilted when the substrate is exchanged with the holding plate.
  • the substrate processing apparatus is provided, characterized in that the work.
  • a substrate transfer arm comprising a fork portion provided with a substrate lifting mechanism that can be moved up and down on a base that can be swung and raised and lowered.
  • a substrate is transported by providing a second arm (substrate transfer arm) including a lifting fork portion provided with a tiltable substrate lifting mechanism.
  • the substrate can be transferred by inserting the first arm to lift the substrate and the second arm to lift the substrate above and below any holding plate.
  • the second arm can be inserted and removed from the lower side of the holding plate while the substrate lifting mechanism is tilted, so the pitch of each holding plate is narrower than before. The power S to do.
  • the second arm includes a frame plate that forms an outer frame of the second arm, and a movable plate that is provided inside the frame plate so as to be movable back and forth with respect to the frame plate.
  • a substrate lifting plate comprising a raising plate provided with a substrate supporting portion and a supporting plate hinged to the raising plate, and this substrate lifting plate is interposed between the frame plate and the movable plate.
  • the hinge plate is configured to be tilted up and down in accordance with the horizontal movement of the movable plate by connecting with a hinge. According to this, since the raising and lowering plate can be raised and lowered simply by moving the movable plate, the force S can be easily lifted and lowered.
  • the substrate lifting mechanism adjusts the position of each hinge portion and the length between the hinge portions to adjust the position of the substrate support portion according to the horizontal movement of the movable plate.
  • the board support part of the raising and lowering plate is moved vertically to lift the board. Can do. This prevents the board from shifting horizontally when the board is lifted or lowered.
  • a substrate transfer apparatus for transferring the substrate to a substrate holding boat in which a number of holding plates for holding the substrate are arranged in the vertical direction.
  • a substrate transfer method using the substrate transfer device wherein the substrate transfer device is configured to be capable of turning and moving up and down, and is provided so as to be able to advance and retreat on the base, and is used for transferring and transferring the substrate.
  • a first arm having a fork portion; and a second arm having a lifting fork portion provided on the base so as to be able to move forward and backward and having a substrate lifting mechanism that can be turned up and down.
  • the second arm With the substrate placed on the top of the holding plate to which the substrate is to be transferred, the second arm is inserted below the holding plate with the substrate lifting mechanism tilted. And the substrate lifting mechanism Erecting and lifting the substrate on the first arm; pulling out the first arm from the upper side of the holding plate; tilting the substrate lifting mechanism to lower the substrate on the holding plate; And a step of pulling out the second arm from the lower side of the holding plate in a state where the substrate lifting mechanism is tilted.
  • the second arm can be inserted into or pulled out from the lower side of the holding plate, so that the substrate can be reliably placed on the desired holding plate.
  • a substrate transfer device for transferring the substrate to a substrate holding boat in which a number of holding plates for holding the substrate are arranged in the vertical direction.
  • a substrate transfer method using the substrate transfer device wherein the substrate transfer device is configured to be capable of turning and moving up and down, and is provided so as to be able to advance and retreat on the base, and is used for transferring and transferring the substrate.
  • a first arm having a fork portion; and a second arm having a lifting fork portion provided on the base so as to be able to move forward and backward, and having a substrate lifting mechanism that can be tilted up and down.
  • a step of inserting the substrate to be transferred onto the lower side of the holding plate on which the substrate to be transferred is placed, and a step of lifting the substrate on the holding plate by raising the substrate lifting mechanism.
  • a lifted substrate and the holding plate Inserting the first arm in between, depressing the substrate lifting mechanism to lower the substrate on the holding plate onto the transfer fork portion of the first arm, and the second arm to the substrate Withdrawing from the lower side of the holding plate in a state where the lifting mechanism is tilted, and pulling out the first arm from the upper side of the holding plate with the substrate placed on the transfer fork portion.
  • a featured substrate transfer method is provided. As a result, even if the pitch of each holding plate is narrow, the second arm can be inserted and removed from the lower side of the holding plate, so that the substrate can be reliably removed from the desired holding plate.
  • substrates can be exchanged with an arbitrary holding plate in the substrate holding boat, and the pitch of the holding plates can be made narrower than before.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a vertical heat treatment apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a perspective view for explaining the wafer holding boat shown in FIG. 1.
  • FIG. 3 is a perspective view showing a configuration example of a substrate transfer apparatus according to the embodiment.
  • FIG. 4A is a perspective view showing a configuration example of a second arm, and shows a state in which the substrate lifting mechanism is tilted.
  • 4B] is a perspective view showing a configuration example of the second arm, and shows a state in which the substrate lifting mechanism is erected.
  • 5A is a perspective view showing a configuration example of the substrate lifting mechanism, and shows a state in which the substrate lifting mechanism is tilted.
  • 5B is a perspective view showing a configuration example of the board lifting mechanism, and shows a state in which the board lifting mechanism is raised.
  • FIG. 6B A perspective view showing another configuration example of the second arm, showing a state in which the substrate lifting mechanism is raised.
  • Fig. 7A is a perspective view showing another configuration example of the substrate lifting mechanism, and shows a state in which the substrate lifting mechanism is tilted.
  • FIG. 7B A perspective view showing another configuration example of the substrate lifting mechanism, showing the state where the substrate lifting mechanism is raised.
  • FIG. 7B is a side view of the substrate lifting mechanism shown in FIG. 7A.
  • FIG. 7B is a side view of the substrate lifting mechanism shown in FIG. 7B.
  • FIG. 9A A diagram for explaining the operation of the substrate transfer device when setting a wafer on the holding plate of the wafer holding boat.
  • FIG. 9B is a diagram for explaining the operation following FIG. 9A.
  • FIG. 9C is a diagram for explaining the operation following FIG. 9B.
  • FIG. 9D is a diagram for explaining the operation following FIG. 9C.
  • FIG. 9E is a diagram for explaining the operation following FIG. 9D.
  • FIG. 9F is a diagram for explaining the operation following FIG. 9E.
  • FIG. 10A is a diagram for explaining the operation of the substrate transfer device when a wafer is taken out from the holding plate of the wafer holding boat.
  • FIG. 10B is a diagram for explaining the operation following FIG. 10A.
  • FIG. 10C is a diagram for explaining the operation following FIG. 10B.
  • FIG. 10D is a diagram for explaining the operation following FIG. 10C.
  • FIG. 10E is a diagram for explaining the operation following FIG. 10D.
  • FIG. 10F] is a diagram for explaining the operation following FIG. 10E.
  • FIG. 11 A perspective view showing another configuration example of the wafer holding boat. Explanation of symbols
  • FIG. 1 It is sectional drawing which shows the vertical heat processing apparatus concerning this embodiment.
  • the vertical heat treatment apparatus 100 includes a processing vessel 118 made of high-purity quartz having an open lower end.
  • a processing vessel (heat treatment furnace) 118 accommodates a wafer holding boat 200 as an example of a substrate holding boat that holds a number of substrates, for example, semiconductor wafers (hereinafter also simply referred to as “wafers”) W.
  • a lid 122 is detachably and detachably provided at the lower end opening of the processing vessel 118.
  • a hollow cylindrical quartz heat insulating cylinder 124 is rotatably provided.
  • the wafer holding boat 200 is placed on the lid 122 via a heat insulating cylinder 124.
  • the lid 122 is connected to a lifting mechanism (not shown). By this elevating mechanism, the lid 122 is opened and closed, and the wafer holding boat 200 is loaded into and unloaded from the processing vessel 118.
  • a processing gas introduction nozzle 126 for introducing a processing gas into the processing container 118 is provided at the ceiling in the processing container 118.
  • an exhaust nozzle 128 connected to an exhaust pump (not shown) is provided on the lower side wall of the processing vessel 118, and the inside of the processing vessel 118 is exhausted through the exhaust nozzle 128.
  • a heat insulating material 130 is provided outside the processing container 118 so as to cover the entire processing container 118.
  • a heater 132 for heating the processing vessel 118 is provided over the entire surface.
  • the calorie heater 132 is made of, for example, double-coated molybdenum (trade name: Kanthal Super Heating Element). According to this, the heat generation per unit area can be set very high, for example, about 10 to 30 watts / cm 2, and the wafer can be heated at high speed.
  • a ring-shaped blower header 136 connected to the blower fan 134 is provided at the lower end of the heat insulating material 130.
  • a blowing nozzle 138 is disposed from an appropriate portion of the blowing header 136 toward a space between the processing vessel 118 and the heat insulating material 130.
  • An exhaust passage 140 for discharging cooling air is connected to the ceiling portion of the heat insulating material 130.
  • the wafer holding boat 200 is provided with a number of holding plates 210 for holding wafers W arranged in a vertical direction at a predetermined pitch.
  • the holding plate 210 is attached to a plurality of support columns 220 arranged on the heat insulating cylinder 124.
  • the support column 220 is provided so as to surround the periphery of the holding plate 210, and the support plate 210 is supported so that the periphery of the support plate 210 is horizontal inside the plurality of support columns 220.
  • One side of the wafer holding boat 200 is opened as a transfer loading / unloading port 222 by increasing the interval between the columns 220.
  • the wafer W can be easily transferred by the substrate transfer device 300 from the transfer port 222 on the side to each holding plate 210 of the wafer holding boat 200.
  • the holding plate 210 is formed in a continuous ring shape that is larger than the diameter of the wafer W and has no notches, for example, as shown in FIG. According to this, when the film is formed on the wafer W, the film thickness tends to be thicker in the peripheral portion than in the central portion, but the film is formed on the wafer W placed on the holding plate 210. When this is done, the film is formed as if the peripheral edge of the wafer W is extended, so that a uniform film can be formed over the entire surface including the peripheral edge of the wafer W.
  • the inner diameter, that is, the diameter of the hollow portion is preferably a size (diameter) that can stably hold the lower edge of the wafer W. .
  • a recess (not shown) that prevents horizontal movement of the wafer W is preferably formed on the upper surface of the holding plate 210. This prevents the wafer W from slipping off and falling off the holding plate 210.
  • the holding plate 210 and the support column 220 are made of a material (for example, a quartz material, a silicon carbide (SiC) material, etc.) that has heat resistance and does not become a contamination source for the wafer.
  • a material for example, a quartz material, a silicon carbide (SiC) material, etc.
  • the upper end and the lower end of the column 220 are fixed by an upper end ring member 204 and a lower end ring member 206 made of, for example, a transparent quartz material or a silicon bite material.
  • the light shielding plate 202 is fitted into the hollow portion of the upper end ring member 204.
  • the light shielding plate 202 is made of, for example, high-purity opaque quartz or opaque silicon carbide that does not contain impurities, and blocks heat rays (light) from a heater or the like. As a result, direct light from the heater 132 is blocked near the upper end of the wafer holding boat 200. Since the wafer W located near the upper end of the wafer holding boat 200 can be brought into the same thermal environment as the wafer located in the middle part of the boat, the result of the heat treatment varies depending on the position of the wafer W. Attaching force S Can prevent the occurrence of S.
  • a wafer cassette 150 is disposed in the vicinity of the wafer holding boat 200 as described above.
  • the wafer cassette 150 is configured by a substrate storage container formed of, for example, resin.
  • a plurality of grooves are formed on the inner wall surface of the substrate storage container, and the peripheral portions of the plurality of wafers W are supported by the grooves.
  • the wafer cassette 150 is configured to store, for example, 25 wafers W! /.
  • the wafer holding boat 200 and the wafer cassette 150 are arranged on substantially the same circumference, and the wafer is transferred between the wafer holding boat 200 and the wafer cassette 150 at the center thereof.
  • a substrate transfer device 300 is provided.
  • Fig. 3 is an enlarged view of the substrate transfer device shown in Fig. 2.
  • the substrate transfer apparatus 300 includes a base 310 configured to be capable of turning and raising and lowering, and first and second arms 320 and 330 as substrate transfer arms provided on the base 310.
  • the base 310 is formed in, for example, a substantially box shape extending in one direction, and a base drive mechanism 302 for turning and raising / lowering the base 310 is connected below the base 310.
  • the base drive mechanism 302 is configured as follows, for example. That is, the base drive mechanism 302 includes a turning motor (not shown), and the turning motor can turn the base 310 horizontally.
  • the base drive mechanism 302 includes a lifting motor (not shown), and the base 310 can be lifted and lowered by a ball screw driven by the lifting motor. From this, the first and second arms 320 and 330 on the base 310 can be turned and moved up and down horizontally via the base 310.
  • the structure of the base drive mechanism 302 is as described above. It is not limited to.
  • a groove 312 is provided along the longitudinal direction of the upper surface of the base 310, and the slider portions 321 and 331 of the first and second arms 320 and 330 can advance and retreat independently along the groove 312. It is structured as follows. Of these substrate transfer arms, the first arm 320 is the tip side.
  • the transport fork unit 322 has a wafer fork on the transport fork unit 322.
  • the transport fork 322 is preferably formed in a fork shape that does not interfere with the operation of the substrate lifting mechanism 340 of the second arm 330 described later.
  • the transport fork 322 shown in Fig. 3 has a fork shape with a notch from the middle to the tip.
  • the second arm 330 has a lifting fork portion 332 provided with a substrate lifting mechanism 340 that can be tilted on the tip side, and the lifting fork portion 332 holds and holds the wafer on the transfer fork portion 322. The wafers on the plate 210 and the wafers in the wafer cassette 150 are lifted.
  • the second arm 330 is provided with a frame plate 334 constituting an outer frame, and provided inside the frame plate 334 so as to be able to advance and retreat with respect to the frame plate 334.
  • the movable plate 336 is provided.
  • the frame plate 334 is fixed to the slider portion 331.
  • the movable plate 336 can be driven horizontally with respect to the frame plate 334 in the advancing and retracting direction by a cylinder mechanism 338 provided in the slider portion 331 as shown in FIG. 4A, for example.
  • the lifting mechanism 340 is constituted by, for example, a base plate lifting plate configured to be bent by hinge connection of a plate material.
  • the board lifting plate is hinged between the frame plate 334 and the movable plate 336, and is tilted up and down in accordance with the forward / backward movement of the movable plate 336.
  • the movable plate 336 is moved in the advancing direction by the cylinder mechanism 338 from the state in which the lifting mechanism 340 is tilted. This raises the lifting mechanism 340 as shown in Fig. 4B.
  • the wafer W can be lifted from the lower surface by the raising / lowering operation of the lifting mechanism 340.
  • at least three lifting mechanisms 340 can be attached to the lifting fork 332 so that the lower surface of the wafer W can be lifted horizontally.
  • the lifting mechanism 340 includes a tilting plate 342 provided with a substrate support portion 346 that supports the lower surface of the wafer W, and a tilting plate 342 for supporting and tilting the tilting plate 342. And a substrate lifting plate formed by a support plate 344 connected to the hinge. [0043] The substrate lifting plate is hinged between the frame plate 334 and the movable plate 336 as described above.
  • the base end of the support plate 344 is hinge-connected to the frame plate 334 and the base end of the raising / lowering plate 342 is hinge-connected to the movable plate 336.
  • the connection state of the board lifting plate is not necessarily limited to this, and although not shown, for example, the base end of the support plate 344 is hinge-connected to the movable plate 336 and the raising and lowering plate is connected to the frame plate 334. Make sure that the base end of 342 is hinged.
  • the substrate support 346 is formed integrally with the raising and lowering plate 342 as shown in FIGS. 5A and 5B, for example. That is, the substrate support portion 346 is provided on a part of the tip surface of the raising / lowering plate 342 so as to extend from the tip surface.
  • 5A and 5B exemplify the case where the substrate support portion 346 is provided near one side of the front end surface of the tilting plate 342, but the present invention is not necessarily limited to this.
  • the substrate support portion 346 346 may be provided near the other side surface of the tip surface of the tilting plate 342, or may be provided at the center of the tip surface of the tilting plate 342. It is preferable to form the tip of the substrate support 346 so that the same part always contacts the wafer W by obliquely cutting or chamfering!
  • the lifting mechanism 340 is made of, for example, a material having an inertial restoring force (eg, polypropylene, piano wire).
  • the raising and lowering plate 342 and the support plate 344 of the lifting mechanism 340 are integrally formed of a polypropylene plate material.
  • the hinge part between the raising and lowering plate 342 and the support plate 344 is constituted by, for example, a portion of the polypropylene plate material that is notched and left thin.
  • Fig. 5A and Fig. 5B the upper part of the polypropylene plate is cut out, and the hinge part is formed by the part where the lower surface remains thin!
  • the frame plate 334 and the movable plate 336 are also composed of, for example, polypropylene plate material, and the hinge between the movable plate 336 and the stool J plate 342]
  • the hinge between the frame plate 334 and the support plate 344 [3] Also, for example, the surface of a polypropylene plate material is cut out and formed by a thin portion.
  • 5A and 5B show the hinge part between the movable plate 336 and the raising and lowering plate 342 and the hinge part between the frame plate 334 and the support plate 344, respectively. It is composed.
  • each hinge part of the lifting mechanism 340 is not limited to the above, and may be constituted by a coil spring, for example.
  • the lifting mechanism 340 having such a configuration, as shown in FIG.
  • the raising and lowering plate 342 rises together with the substrate support portion 346 around the hinge portion.
  • the tip of the substrate support 346 protrudes upward from the upper surfaces of the frame plate 334 and the movable plate 336.
  • the tilting plate 342 collapses together with its substrate support 346 by the inertial restoring force of each member. Return to the state shown in 5A.
  • the tilting plate 342 when the lifting mechanism 340 is configured to be able to be tilted by the hinge portion, the tilting plate 342 is in a state where the tilting plate 342 is tilted. It is also possible that a thought point that could move either above or below the arm 330 could be reached.
  • a hinge portion between the raising and lowering plate 342 and the support plate 344 is provided on the lower surface thereof, and the raising and lowering plate 342 rotates around the hinge portion on the lower surface. The falling plate 342 rises above the second arm 330.
  • the raising / lowering plate 342 when the raising / lowering plate 342 is brought down, it may not be pushed down to the state of the thought point. As a result, even if the hinge part is not provided on the lower surface of the raising and lowering plate 342 and the support plate 344, the raising and lowering plate 342 must rise up above the second arm 330 whenever the movable plate 336 is moved in the forward direction. Touch with force S.
  • the movable plate 336 may be moved in the forward / backward direction by a cam mechanism 339 as shown in FIG. 6A.
  • the cam shape of the cam mechanism 339 is elliptical and the cam is rotated, as shown in FIG. 6A, the raising / lowering plate 342 of the lifting mechanism 340 is shown in FIG. 6B.
  • FIG. 6A when the cam shape of the cam mechanism 339 is elliptical and the cam is rotated, as shown in FIG. 6A, the raising / lowering plate 342 of the lifting mechanism 340 is shown in FIG. 6B.
  • the lifting mechanism 340 shown in FIGS. 5A and 5B extends from the front end surface of the raising and lowering plate 342 to form the substrate support portion 346, but is not necessarily limited thereto.
  • the plate material that constitutes the board support 346 may be attached to the lower side of the raising and lowering plate 342 to form a single unit.
  • the lifting mechanism 340 having such a configuration, as shown in FIG.
  • the raising and lowering plate 342 is turned up with the substrate support portion 346 around the hinge portion.
  • the tip of the substrate support 346 protrudes upward from the upper surfaces of the frame plate 334 and the movable plate 336.
  • the upright plate 342 is tilted together with the substrate support 346 by the inertial restoring force of each member. People are in such a state.
  • the second arm 330 can be moved in and out from the lower side of the holding plate 210 with the substrate lifting mechanism 340 tilted down. Therefore, the pitch of each holding plate 210 can be made narrower than before.
  • the lifting mechanism 340 is configured to adjust the position of each hinge part and the length between the hinge parts so that the tip of the substrate support part 346 linearly moves along the vertical direction.
  • S can. For example, by adjusting the position of each hinge and the length between each hinge under the same conditions as the Scott Russell mechanism that converts horizontal movement into vertical linear movement, the tip of the substrate support 346 is moved vertically. The wafer can be lifted by movement.
  • FIGS. 7A and 7B are views seen from the side when the lifting mechanism 340 is in the state of FIGS. 7A and 7B, respectively.
  • the hinge portion between the movable plate 336 and the raising and lowering plate 342 is a
  • the hinge portion between the raising and lowering plate 342 and the supporting plate 344 is b
  • the tip of the substrate support portion 346 is Let c be the hinge between the support plate 344 and the frame plate 334.
  • the hinge part b overlaps the midpoint of the straight line connecting the hinge part a and the tip c
  • the length of the straight line connecting the hinge part b and the hinge part d is determined by the hinge part a and the hinge part b. It should be equal to the length of the straight line connecting (the midpoint of the straight line connecting hinge part a and tip c).
  • the lifting mechanism 340 shown in FIG. 8B adjusts the position of each hinge part and the length between the hinge parts by using the thickness of the plate so that the conditions are the same as those of the Scott Russell mechanism.
  • the tip c of the substrate support 346 passes vertically through the tip c and the hinge portion d. Move along a straight line.
  • the lower surface of the wafer W is moved at the tip c of the substrate support 346 Since the wafer W moves vertically (in the direction of the vertical arrow shown in FIG. 8B) by lifting, the force that prevents the wafer W from shifting in the horizontal direction due to the lifting operation by the lifting mechanism 340 is used.
  • each hinge portion and the length between the hinge portions can be adjusted under the same conditions as the Scott Russell mechanism.
  • the hinge part b of the raising and lowering plate 342 and the support plate 344 so as to pass through the center of these plate thicknesses, the hinge is connected to the midpoint of the straight line connecting the hinge part a and the tip c of the board support part 346.
  • Part b can be overlapped.
  • the length of the straight line connecting hinge part b and hinge part d is the length of the straight line connecting hinge part a and hinge part b (the midpoint of the straight line connecting hinge part a and tip c of substrate support part 346). Is equal to the Scott Russell mechanism.
  • the tip c of the substrate support 346 can be moved vertically to lift the wafer.
  • the base 310 is rotated and moved up and down in accordance with the position of the target wafer W to adjust the position of the base 310, and the first and second arms 320 and 330 are mounted. Operate to move wafer W in and out of wafer cassette 150 and wafer holding boat 200
  • FIGS. 9A to 9F A specific example of the operation of the substrate transfer apparatus 300 will be described.
  • the first arm 320 is advanced from the base 310, and the wafer W is transferred. Insert the transfer fork 322 into the upper side of the holding plate 210 to be loaded.
  • the second arm 330 is advanced from the base 310 with the substrate lifting mechanism 340 of the second arm 330 tilted down, and the lifting fork 332 is inserted below the holding plate 210. This results in the state shown in Figure 9B.
  • the substrate lifting mechanism 340 is raised to lift the wafer W on the first arm 320. At this time, the wafer W moves away from the first arm 320. In this state, the first arm 320 is pulled out from the upper side of the holding plate 210 as shown in FIG. 9D. Subsequently, as shown in FIG. 9E, the substrate lifting mechanism 340 of the second arm 330 is tilted to lower the wafer W onto the holding plate 210. Then, as shown in FIG. 9F, the second arm 330 is pulled out from the lower side of the holding plate 210 while the substrate lifting mechanism 340 is tilted. Thus, the wafer W can be set on the holding plate 210.
  • FIGS. 10A to 10F a case where the wafer W on the arbitrary holding plate 210 in the wafer holding boat 200 is transferred will be described with reference to FIGS. 10A to 10F.
  • the lifting fork 332 is inserted below the holding plate 210 on which the wafer W to be transferred is placed. To do. This results in the state shown in Figure 10B.
  • the substrate lifting mechanism 340 is raised to lift the wafer W on the holding plate 210.
  • the wafer W is separated from the holding plate 210.
  • the transfer fork 322 of the first arm 320 is inserted between the lifted wafer W and the holding plate 210 as shown in FIG. 10D.
  • the substrate lifting mechanism 340 is tilted down and the wafer W on the holding plate 210 is lowered onto the transfer fork portion 322 of the first arm 320.
  • the second arm 330 is pulled down with the lower force of the holding plate 210 while the substrate lifting mechanism 340 is tilted, and the lifting fork 332 is pulled out, and the first arm 320 is moved to the fork. With the wafer W placed, the wafer W is pulled out from the upper side. In this way, the force S for taking out the weno and W from the holding plate 210 can be obtained.
  • the first arm 320 having the transfer fork portion 322 for loading and transferring the wafer W, and the up and down supportable substrate lift.
  • a second arm 330 having a lifting fork 332 provided with a bald mechanism 340
  • the wafer can be transferred by inserting the first and second arms 320 and 330 above and below the arbitrary holding plate 210, respectively.
  • the wafer S can be exchanged with the arbitrary holding plate 210 in the wafer holding boat 200 (the setting or removal of the wafer W) with the force S.
  • the pitch of the holding plates 210 can be made narrower than before.
  • the number of holding plates 210 provided in the wafer holding boat 200 can be increased, and the number of wafers W that can be transferred to the wafer holding boat 200 can also be increased.
  • the number of wafers W that can be heat-treated at one time can be increased, which can improve throughput.
  • the height of the wafer holding boat 200 can be reduced, and the furnace length can be shortened accordingly.
  • a wafer holding boat 200 may be provided with a holding plate 250 formed in a disk shape.
  • the holding plate 250 is provided with a hole 252 into which the substrate lifting mechanism 340 of the second arm 330 can be inserted.
  • the wafer can be transferred to the disc-shaped holding plate 250 by the substrate transfer apparatus 300 according to this embodiment.
  • the substrate processing apparatus is applied to a rapid thermal processing apparatus (FT P)
  • FT P rapid thermal processing apparatus
  • the present invention is not limited to this, and a plurality of substrates are not necessarily limited to this.
  • the substrate processing equipment transfers the substrate to the substrate holding boat that holds the substrates arranged in the vertical direction, it can be applied to any heat treatment equipment, and it can also be applied to substrate processing equipment other than the heat treatment equipment. Is possible.
  • the present invention is applicable to a substrate transfer apparatus, a substrate processing apparatus, a substrate transfer arm, and a substrate transfer method.

Landscapes

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Description

明 細 書
基板移載装置,基板処理装置,基板移載用アーム,基板移載方法 技術分野
[0001] 本発明は,基板移載装置,基板処理装置,基板移載用アーム,基板移載方法に 関する。
背景技術
[0002] 一般に,半導体ウェハ(以下,単に「ウェハ」とも称する)やガラス基板等の被処理 基板の表面に酸化,拡散, CVD,ァニールなどの処理を施すために,各種の熱処 理装置が用いられる。熱処理装置としては,例えば多数枚のウェハを一度に処理可 能な縦型熱処理装置が知られている。
[0003] 縦型熱処理装置は,縦型の熱処理炉内に例えばウェハを保持するための多数の 保持板を上下方向に所定のピッチで配列したウェハ保持ボートを設け,このウェハ 保持ボートの各保持板に載置されたウェハを一度に熱処理できるようになつている。 ウェハ保持ボートの各保持板にウェハを移載する際には,例えば旋回,昇降,進退 動作が可能な移載用アームを備える基板移載装置が使用される。
[0004] このような基板移載装置としては,例えば特許文献 1に記載されているように,ゥェ ハ保持ボートの各保持板をリング形状にし,支持ピンを上方に突き出るように固定し た突き上げ板を各保持板の中央を昇降可能に設け,この突き上げ板で移載用ァー ムからのウェハを受け取って保持板に載置させるものが知られている。
[0005] また,例えば特許文献 2に記載されているように,上記突き上げ板をアーム状にした 第 2基板支持アームを設け,移載用アームである第 1基板支持アームからのウェハを 第 2基板支持アームで受け取って保持板に載置させるものもある。さらに,例えば特 許文献 3に記載されているように,ウェハ保持ボートの各保持板にその上方に突出す る爪部を設け,移載用アームで各保持板の爪部上にウェハを載置させるものもある。 特許文献 1 :特開平 8— 330318号公報
特許文献 2 :特開平 10— 242067号公報
特許文献 3 :特開平 10— 242237号公報 発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0006] ところ力 突き上げ板を昇降させてウェハを載置するもの(特許文献 1参照)では, ある保持板にウェハを載置すると,それより上にある保持板には突き上げ板を移動さ せることができない。このため,例えばウェハを保持板に載置させる際には必ず上の 保持板から順にウェハを載せていかなければならず,またウェハを保持板から取り出 す際には必ず下の保持板から順にウェハを取り出していかなければならない。これ では,任意の保持板との間でウェハをやり取りすることができないという問題がある。
[0007] また,上記突き上げ板をアーム状にしたもの(特許文献 2参照)では,任意の保持板 との間でウェハをやり取りすることはできるものの,突き上げ板の支持ピンは起立した 状態で固定されているので,支持ピンごとアームを差し入れることができるように保持 板のピッチを広くとらなければならない。また,ウェハ保持ボートの各保持板に爪部を 設けたもの(特許文献 3参照)は,任意の保持板との間でウェハをやり取りすることは できるものの,爪部よりも上に移載用アームを差し入れることができるように保持板の ピッチを広くとらなければならないという問題がある。
[0008] このように,保持板のピッチを広くとらなければならないものでは,その分ウェハ保 持ボートに設けられる保持板の数が少なくなり,ウェハ保持ボートに移載できるゥェ ハの数も少なくなる。このため,一度に熱処理できるウェハの数が少なくなつてしまい , スループットが低下する。逆に,スループットの低下を抑えるため,ウェハ保持ボー トに設けられる保持板の数を減らさないようにすると,ウェハ保持ボートの高さを高くし なければならず,その分熱処理炉の長さも長くせざるを得ない。
[0009] そこで,本発明は,このような問題に鑑みてなされたもので,その目的とするところは ,基板保持ボートにおける任意の保持板との間で基板をやり取りでき,かつ保持板の ピッチを従来以上に狭くすることができる基板移載装置等を提供することにある。 課題を解決するための手段
[0010] 上記課題を解決するために,本発明のある観点によれば,基板を保持するための 多数の保持板を上下方向に配列した基板保持ボートに前記基板を移載するための 基板移載装置であって,旋回及び昇降可能に構成された基台と,前記基台に進退 可能に設けられ,前記基板を載せて搬送するための搬送フォーク部を有する第 1ァ ームと,前記基台に進退可能に設けられ,起倒可能な基板持ち上げ機構を設けた持 ち上げフォーク部を有する第 2アームとを備えることを特徴とする基板移載装置が提 供される。この場合,上記第 2アームは,前記保持板に対して前記基板のやり取りを する際に,前記基板持ち上げ機構を倒した状態で前記保持板の下側に出し入れ動 作されることが好ましい。
[0011] 上記課題を解決するために,本発明の別の観点によれば,基板を保持するための 多数の保持板を上下方向に配列した基板保持ボートと,この基板保持ボートに基板 を移載する基板移載装置とを備え,前記基板保持ボートに移載された複数の基板に 対して一度に所定の処理を施す基板処理装置であって,前記基板移載装置は,旋 回及び昇降可能に構成された基台と,前記基台に進退可能に設けられ,前記基板 を載せて搬送するための搬送フォーク部を有する第 1アームと,前記基台に進退可 能に設けられ,起倒可能な基板持ち上げ機構を設けた持ち上げフォーク部を有する 第 2アームとを備え,前記第 2アームは,前記保持板に対して前記基板のやり取りを する際に,前記基板持ち上げ機構を倒した状態で前記保持板の下側に出し入れ動 作されることを特徴とする基板処理装置が提供される。
[0012] 上記課題を解決するために,本発明の別の観点によれば,基板を保持するための 多数の保持板を上下方向に配列した基板保持ボートに前記基板を移載するために 用いられる基板移載用アームであって,旋回及び昇降可能な基台に進退可能に設 けられ,起倒可能な基板持ち上げ機構を設けたフォーク部を備えることを特徴とする 基板移載用アームが提供される。
[0013] このような本発明における基板移載装置においては,起倒可能な基板持ち上げ機 構を設けた持ち上げフォーク部を備える第 2アーム(基板移載用アーム)を設けること により,基板を搬送するための第 1アームと,基板を持ち上げるための第 2アームをそ れぞれ任意の保持板の上下に差し込んで基板の移載を行うことができる。これにより ,基板保持ボートにおける任意の保持板との間で基板のやり取り(基板のセット又は 取り出し)を行うこと力 Sできる。また,基板持ち上げ機構を倒した状態で,第 2アームを 保持板の下側に出し入れすることができるので,各保持板のピッチを従来以上に狭く すること力 Sでさる。
[0014] また,上記第 2アームは,その外枠を構成する枠板と,前記枠板の内側にその枠板 に対して進退動作可能に設けられた可動板とを備え,前記基板持ち上げ機構は,基 板支持部を設けた起倒板と,この起倒板にヒンジ接続された支持板とによりなる基板 持ち上げ板を設け,この基板持ち上げ板を前記枠板と前記可動板との間にヒンジ接 続することにより,前記可動板の水平方向の動作に応じて前記起倒板を起倒するよう に構成する。これによれば,可動板を可動させるだけで,起倒板を起倒させることが できるので,簡単に基板を持ち上げたり,降ろしたりすること力 Sできる。
[0015] この場合,上記基板持ち上げ機構は,前記各ヒンジ部の位置と前記各ヒンジ部間 の長さを調整することによって,前記可動板の水平方向の動作に応じて前記基板支 持部の先端を鉛直方向に動作するように構成してもよい。これによれば,スコットラッ セル機構と同様の条件に各ヒンジ部の位置と各ヒンジ部間の長さを調整することによ つて,起倒板の基板支持部を鉛直運動させて基板を持ち上げることができる。これに より,基板を持ち上げたり,降ろしたりする際に基板が水平方向にずれることを防止で きる。
[0016] 上記課題を解決するために,本発明の別の観点によれば,基板を保持する多数の 保持板を上下方向に配列した基板保持ボートに前記基板を移載する基板移載装置 を利用した基板移載方法であって,前記基板移載装置は,旋回及び昇降可能に構 成された基台と,前記基台に進退可能に設けられ,前記基板を載せて搬送するため の搬送フォーク部を有する第 1アームと,前記基台に進退可能に設けられ,起倒可能 な基板持ち上げ機構を設けた持ち上げフォーク部を有する第 2アームとを備え,前記 第 1アームをその搬送フォーク部に基板を載置した状態で,その基板を移載しょうと する保持板の上側に揷入するとともに,前記第 2アームをその基板持ち上げ機構を 倒した状態で前記保持板の下側に揷入する工程と,前記基板持ち上げ機構を起立 させて,前記第 1アーム上の基板を持ち上げる工程と,前記第 1アームを前記保持板 の上側から引き抜く工程と,前記基板持ち上げ機構を倒して,前記保持板上に基板 を降ろす工程と,前記基板持ち上げ機構を倒した状態で,前記第 2アームを前記保 持板の下側から引き抜く工程と,を有することを特徴とする基板移載方法が提供され る。これにより,各保持板のピッチが狭くても,保持板の下側に第 2アームを差し込ん だり,引き抜いたりすることができるので,所望の保持板に確実に基板を載置すること ができる。
[0017] 上記課題を解決するために,本発明の別の観点によれば,基板を保持する多数の 保持板を上下方向に配列した基板保持ボートに前記基板を移載する基板移載装置 を利用した基板移載方法であって,前記基板移載装置は,旋回及び昇降可能に構 成された基台と,前記基台に進退可能に設けられ,前記基板を載せて搬送するため の搬送フォーク部を有する第 1アームと,前記基台に進退可能に設けられ,起倒可能 な基板持ち上げ機構を設けた持ち上げフォーク部を有する第 2アームとを備え,前記 第 2アームをその基板持ち上げ機構を倒した状態で,移載しょうとする基板が載置さ れている保持板の下側に揷入する工程と,前記基板持ち上げ機構を起立させて,前 記保持板上の基板を持ち上げる工程と,持ち上げられた基板と前記保持板との間に 前記第 1アームを揷入する工程と,前記基板持ち上げ機構を倒して,前記保持板上 の基板を前記第 1アームの搬送フォーク部上に降ろす工程と,前記第 2アームを前記 基板持ち上げ機構を倒した状態で前記保持板の下側から引き抜くとともに,前記第 1 アームをその搬送フォーク部に基板を載置した状態で前記保持板の上側から引き抜 く工程と,を有することを特徴とする基板移載方法が提供される。これにより,各保持 板のピッチが狭くても,保持板の下側に第 2アームを差し込んだり,引き抜いたりする ことができるので,所望の保持板から確実に基板を取り出すことができる。
発明の効果
[0018] 本発明によれば,基板保持ボートにおける任意の保持板との間で基板をやり取りで き,かつ保持板のピッチを従来以上に狭くすることができる。
図面の簡単な説明
[0019] [図 1]本発明の実施形態にかかる縦型熱処理装置の概略構成を示す断面図である。
[図 2]図 1に示すウェハ保持ボートを説明するための斜視図である。
[図 3]同実施形態にかかる基板移載装置の構成例を示す斜視図である。
[図 4A]第 2アームの構成例を示す斜視図であって,基板持ち上げ機構が倒れた状 態を示す図である。 園 4B]第 2アームの構成例を示す斜視図であって,基板持ち上げ機構が起立した状 態を示す図である。
園 5A]基板持ち上げ機構の構成例を示す斜視図であって,基板持ち上げ機構が倒 れた状態を示す図である。
園 5B]基板持ち上げ機構の構成例を示す斜視図であって,基板持ち上げ機構が起 立した状態を示す図である。
園 6A]第 2アームの他の構成例を示す斜視図であって,基板持ち上げ機構が倒れた 状態を示す図である。
園 6B]第 2アームの他の構成例を示す斜視図であって,基板持ち上げ機構が起立し た状態を示す図である。
園 7A]基板持ち上げ機構の他の構成例を示す斜視図であって,基板持ち上げ機構 が倒れた状態を示す図である。
園 7B]基板持ち上げ機構の他の構成例を示す斜視図であって,基板持ち上げ機構 が起立した状態を示す図である。
園 8A]図 7Aに示す基板持ち上げ機構を側面から見た図である。
園 8B]図 7Bに示す基板持ち上げ機構を側面から見た図である。
園 9A]ウェハ保持ボートの保持板にウェハをセットする場合の基板移載装置の動作 を説明するための図である。
[図 9B]図 9Aに続く動作を説明するための図である。
園 9C]図 9Bに続く動作を説明するための図である。
[図 9D]図 9Cに続く動作を説明するための図である。
[図 9E]図 9Dに続く動作を説明するための図である。
[図 9F]図 9Eに続く動作を説明するための図である。
園 10A]ウェハ保持ボートの保持板からウェハを取り出す場合の基板移載装置の動 作を説明するための図である。
[図 10B]図 10Aに続く動作を説明するための図である。
[図 10C]図 10Bに続く動作を説明するための図である。
[図 10D]図 10Cに続く動作を説明するための図である。 [図 10E]図 10Dに続く動作を説明するための図である。 園 10F]図 10Eに続く動作を説明するための図である。 園 11]ウェハ保持ボートの他の構成例を示す斜視図である。 符号の説明
100 縦型熱処理装置
118 処理容器
122 蓋部
124 保温筒
126 処理ガス導入ノズ.
128 排気ノズル
130 断熱材
132 加熱ヒータ
134 送風ファン
136 送風ヘッダ
138 送風ノズル
140 排気通路
142 開閉シャツタ
144 冷却機構
146 排気ファン
150 ウエノヽカセット
200 ウェハ保持ボート
202 遮光板
204 上端リング部材
206 下端リング部材
210 保持板
220 支柱
222 移載用搬出入口
250 保持板 252 孔
300 基板移載装置
302 基台駆動機構
310 基台
312 溝
320 第 1アーム
321 スライダ部
322 搬送フォーク部
330 第 2アーム
331 スライダ部
332 持ち上げフォーク部
334 枠板
336 可動板
338 シリンダ機構
339 カム機構
340 基板持ち上げ機構
342 起倒板
344 支持板
346 基板支持部
W ウエノ、
発明を実施するための最良の形態
[0021] 以下に添付図面を参照しながら,本発明の好適な実施の形態について詳細に説 明する。なお,本明細書及び図面において,実質的に同一の機能構成を有する構 成要素については,同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
[0022] (縦型熱処理装置の構成例)
先ず,本発明にかかる基板移載装置を適用可能な縦型熱処理装置の実施形態を 図面を参照しながら説明する。本実施形態では,縦型熱処理装置として高速で炉内 温度を昇降できる高速昇温熱処理装置 (FTP)に適用した場合を例に挙げる。図 1は 本実施形態にかかる縦型熱処理装置を示す断面図である。
[0023] 図 1に示すように,縦型熱処理装置 100は,下端が開口された高純度石英製の処 理容器 118を備える。処理容器 (熱処理炉) 118内には,多数の基板例えば半導体 ウェハ(以下,単に「ウェハ」とも称する。)Wを保持する基板保持ボートの 1例として のウェハ保持ボート 200が収容される。処理容器 1 18の下端開口部には,蓋部 122 が気密に着脱自在に設けられている。蓋部 122上には, 中空円筒体状の石英製の 保温筒 124が回転自在に設けられている。ウェハ保持ボート 200は,蓋部 122上に 保温筒 124を介して載置される。なお,蓋部 122は,図示しない昇降機構に連結さ れている。この昇降機構により,蓋部 122の開閉と,処理容器 118に対するウェハ保 持ボート 200の搬入,搬出が行われるようになつている。
[0024] 処理容器 118内の天井部には,この処理容器 118内に処理ガスを導入するための 処理ガス導入ノズル 126が設けられている。一方,処理容器 118の下部側壁には, 図示しない排気ポンプに接続された排気ノズル 128が設けられており,排気ノズル 1 28を介して処理容器 118内を排気するようになっている。
[0025] 処理容器 118の外側には,この処理容器 118全体を覆うように断熱材 130が設けら れている。断熱材 130の内側面には,その全面に亘つて処理容器 118を加熱するた めの加熱ヒータ 132が設けられている。このカロ熱ヒータ 132は,例えば 2ケィ化モリブ デン(商品名:カンタルスーパー発熱体)により構成される。これによれば,単位面積 当たりの発熱量を,例えば 10〜30ワット /cm2程度と非常に高く設定してウェハの高 速昇温が可能となる。
[0026] 断熱材 130の下端部には,送風ファン 134に連結されたリング状の送風ヘッダ 136 が設けられている。送風ヘッダ 136の適当箇所からは,処理容器 1 18と断熱材 130と の間の空間に向けて送風ノズル 138が配設されている。熱処理後のウェハ温度の降 温時に,送風ノズル 138から冷却空気を噴出させて強制空冷を行うことにより,高速 降温が可能となる。
[0027] 断熱材 130の天井部には,冷却空気を排出する排気通路 140が連結されている。
排気通路 140には,開閉シャツタ 142,排出空気を冷却する冷却機構 144,排気ファ ン 146が順次配設されて!/、る。 [0028] ウェハ保持ボート 200は,図 2に示すように,ウェハ Wを保持するための多数の保 持板 210が上下方向に所定のピッチで配列して設けられている。保持板 210は,例 えば保温筒 124上に配設された複数の支柱 220に取り付けられる。支柱 220は保持 板 210の周縁部を取り囲むように設けられており,保持板 210はその周縁部が複数 の支柱 220の内側に水平になるように支持される。
[0029] ウェハ保持ボート 200の一側方は,支柱 220の間隔を大きくとることによって,移載 用搬出入口 222として開放されている。これにより,ウェハ保持ボート 200の各保持 板 210に対して側方の移載用搬出入口 222から基板移載装置 300によりウェハ Wの 移載作業を容易に行うことができる。
[0030] 保持板 210は,例えば図 2に示すようにウェハ Wの径よりも大きく,切欠のない連続 したリング状に形成される。これによれば,ウェハ Wに成膜を行う際には中心部に比 ベて周縁部の方が膜厚が厚くなる傾向にあるところ,保持板 210に載置されたウェハ Wに成膜を行うと,あた力、もウェハ Wの周縁部が延長されたかのように成膜されるの で,ウェハ Wの周縁部も含めた面内全域において均一な膜を形成することができる。 また,保持板 210をリング状に形成した場合には,その内側径すなわち中空部の径 は,ウェハ Wの下面縁部を安定して保持できる程度の大きさ(直径)であることが好ま しい。
[0031] なお,保持板 210の上面には,ウェハ Wの水平移動を阻止する凹部 (図示しない) が形成されていることが好ましい。これにより,ウェハ Wが横滑りして保持板 210上か ら脱落することを防止すること力でさる。
[0032] 上記保持板 210および支柱 220は耐熱性を有し,かつウェハに対して汚染源にな らない材料 (例えば石英材,シリコンカーバイト(SiC)材など)であることが好ましい。 支柱 220の上端及び下端は,図 1に示すように,例えば透明石英材或いはシリコン力 一バイト材からなる上端リング部材 204及び下端リング部材 206により固定される。
[0033] また,上端リング部材 204の中空部には,遮光板 202をはめ込むことが好ましい。
遮光板 202は,例えば不純物を含まない高純度の不透明石英或いは不透明シリコ ンカーバイトよりなり,加熱ヒータ等からの熱線 (光)を遮断するようになっている。これ により,ウェハ保持ボート 200の上端近傍には,加熱ヒータ 132からの直接光が遮断 され,ウェハ保持ボート 200の上端近傍に位置するウェハ Wは,ボート中段部分に 位置するウェハと熱的に同じ環境状態にすることができるので,ウェハ Wの配置位置 によって熱処理の結果にば'らつき力 S生じることを防止すること力 Sできる。
[0034] 上述したようなウェハ保持ボート 200の近傍には,ウェハカセット 150が配設される 。ウェハカセット 150は,例えば樹脂等により形成された基板収納容器により構成さ れる。基板収納容器の内壁面には,図示しない溝が複数形成されており,この溝によ つて複数枚のウェハ Wの周縁部が支持される。ウェハカセット 150は,例えば 25枚の ウェハ Wが収納できるように構成されて!/、る。
[0035] ウェハ保持ボート 200とウェハカセット 150とは,ほぼ同一円周上に配設されており ,その中心にはこれらウェハ保持ボート 200とウェハカセット 150との間でウェハの移 載を行うための基板移載装置 300が配設されている。
[0036] (基板移載装置の具体的構成例)
次に,本実施形態に力、かる基板移載装置について図面を参照しながら説明する。 図 3は,図 2に示す基板移載装置を拡大した図である。基板移載装置 300は,旋回 及び昇降可能に構成された基台 310と,基台 310上に設けられる基板移載用アーム としての第 1 ,第 2アーム 320, 330とを備える。
[0037] 基台 310は,例えば一方向に延出した略箱形状に形成され,その下方には,基台 310を旋回及び昇降させるための基台駆動機構 302が接続している。基台駆動機 構 302は例えば以下のように構成される。すなわち,基台駆動機構 302は図示しな い旋回用モータを備え,この旋回用モータにより基台 310を水平回りに旋回できるよ うになつている。また,基台駆動機構 302は図示しない昇降用モータを備え,この昇 降用モータで駆動するボールネジにより,基台 310を昇降させることができるようにな つてレヽる。これ ίこより,基台 310上の第 1 ,第 2アーム 320, 330 (ま,基台 310を介して 水平回りに旋回,昇降可能となる。なお,基台駆動機構 302の構成は上記のものに 限られるものではない。
[0038] 基台 310の上面にはその長手方向に沿って溝 312が設けられ,この溝 312に沿つ て第 1 ,第 2アーム 320, 330のスライダ部 321 , 331がそれぞれ独立に進退できるよ うに構成されている。これら基板移載用アームのうち,第 1アーム 320はその先端側 に搬送フォーク部 322を有し,この搬送フォーク部 322にウェハを載せて搬送するよ うになつている。この搬送フォーク部 322は,後述する第 2アーム 330の基板持ち上 げ機構 340の動作と干渉しないようなフォーク形状にすることが好ましい。例えば図 3 に示す搬送フォーク部 322では, 中間部から先端にかけて切欠部を有するようなフォ ーク形状にしたものである。
[0039] 一方,第 2アーム 330は,その先端側に起倒可能な基板持ち上げ機構 340を設け た持ち上げフォーク部 332を有し,この持ち上げフォーク部 332により,搬送フォーク 部 322上のウェハ,保持板 210上のウェハ,ウェハカセット 150内のウェハなどを持 ち上げるようになつている。
[0040] 第 2アーム 330は,例えば図 3,図 4Aに示すように,外枠を構成する枠板 334と,こ の枠板 334の内側にその枠板 334に対して進退動作可能に設けられた可動板 336 とを備える。枠板 334は,スライダ部 331に固定されている。可動板 336は枠板 334 に対して例えば図 4Aに示すようにスライダ部 331内に設けられたシリンダ機構 338 により進退方向に水平に駆動できるようになつている。
[0041] 持ち上げ機構 340は,例えば板材をヒンジ接続して折り曲げ自在に構成された基 板持ち上げ板により構成する。この基板持ち上げ板は,枠板 334と可動板 336との 間にヒンジ接続され,可動板 336の進退動作に応じて起倒するようになっている。具 体的には図 4Aに示すように持ち上げ機構 340が倒れた状態から,シリンダ機構 338 によって可動板 336を進方向に移動させる。これにより,図 4Bに示すように持ち上げ 機構 340が立ち上がる。このような持ち上げ機構 340の起倒動作によってウェハ Wを 下面から持ち上げることができる。なお,持ち上げ機構 340は,ウェハ Wをその下面 力も水平に持ち上げられるように,持ち上げフォーク部 332に少なくとも 3つ以上取り 付けられる。
[0042] ここで,持ち上げ機構 340の具体的構成例について図面を参照しながら説明する 。図 5A,図 5Bは,持ち上げ機構の具体的構成例を示す斜視図である。持ち上げ機 構 340は,例えば図 5Aに示すようにウェハ Wの下面を支持する基板支持部 346を 設けた起倒板 342と,起倒板 342を支持して起倒させるために起倒板 342にヒンジ 接続される支持板 344とによりなる基板持ち上げ板により構成される。 [0043] 基板持ち上げ板は,上述したように枠板 334と可動板 336との間にヒンジ接続され る。具体的には例えば枠板 334に支持板 344の基端をヒンジ接続するとともに,可動 板 336に起倒板 342の基端をヒンジ接続する。なお,基板持ち上げ板の接続状態は ,必ずしもこれに限定されるものではなく,図示はしないが,例えば可動板 336に支 持板 344の基端をヒンジ接続するとともに,枠板 334に起倒板 342の基端をヒンジ接 続するようにしてあよレヽ。
[0044] 基板支持部 346は,例えば図 5A,図 5Bに示すように起倒板 342と一体で形成さ れる。すなわち,基板支持部 346は,起倒板 342の先端面の一部にその先端面から 延出するように設けられる。図 5A,図 5Bでは,基板支持部 346を起倒板 342の先端 面の一側面側寄りに設けた場合を例に挙げているが,必ずしもこれに限られるもので はなく,例えば基板支持部 346を起倒板 342の先端面の他方の側面寄りに設けても よく,また起倒板 342の先端面の中央に設けてもよい。なお,基板支持部 346の先端 面は,斜めに切欠いたり,面取りしたりすることによって,常に同一の部分がウェハ W に接触するように形成することが好まし!/、。
[0045] 持ち上げ機構 340は,例えば弹性的な復元力のある材料(例えばポリプロピレン, ピアノ線材)で構成する。例えば持ち上げ機構 340の起倒板 342と支持板 344をポリ プロピレンの板材により一体で構成する。この場合,起倒板 342と支持板 344とのヒン ジ部は例えばポリプロピレンの板材の表面を切欠いて,薄く残した部分により構成す る。図 5A,図 5Bは,ポリプロピレンの板材の上面を切欠いて,下面を薄く残した部分 によりヒンジ部を構成して!/、る。
[0046] これと同様に,枠板 334,可動板 336についても例えばポリプロピレンの板材で構 成して,可動板 336と起便 J板 342とのヒンジ] 枠板 334と支持板 344とのヒンジ] ¾に ついても,例えばポリプロピレンの板材の表面を切欠いて,薄く残した部分により構成 する。図 5A,図 5Bは,可動板 336と起倒板 342とのヒンジ部,枠板 334と支持板 34 4とのヒンジ部はそれぞれ,ポリプロピレンの板材の下面を切欠いて上面を薄く残した 部分により構成している。なお,持ち上げ機構 340の各ヒンジ部は,上記のものに限 られるものではなく,例えばコイルバネなどで構成してもよい。
[0047] このような構成の持ち上げ機構 340によれば,図 5Aに示すように起倒板 342が倒 れた状態から図 5Bに示す進方向(矢印方向)に可動板 336を移動させることにより, 起倒板 342はその基板支持部 346ごと,ヒンジ部を中心に回動して立ち上がる。これ により,基板支持部 346の先端は枠板 334,可動板 336の上面から上方に突き出る 。この状態で,可動板 336を図 5Bに示す矢印方向とは反対方向に移動することによ つて,各部材の弹性的な復元力で起倒板 342はその基板支持部 346ごと倒れて,図 5Aに示すような状態に戻る。
[0048] なお,上述したように持ち上げ機構 340をヒンジ部によって起倒可能に構成すると, 起倒板 342が倒れた状態としては,可動板 336を進方向に可動すると起倒板 342が 第 2アーム 330の上側と下側のいずれにも動く可能性のある思案点の状態になること も考えられる。この点,持ち上げ機構 340では,起倒板 342と支持板 344との間のヒ ンジ部をこれらの下面に設け,この下面のヒンジ部を中心にして起倒板 342が回動 するので,起倒板 342が第 2アーム 330の上側に立ち上がる。
[0049] また,起倒板 342を倒す際には,思案点の状態まで倒さないようにしてもよい。これ により,ヒンジ部を起倒板 342と支持板 344の下面に設けなくても,可動板 336を進 方向に可動すれば必ず起倒板 342が第 2アーム 330の上側に立ち上がるようにする こと力 Sでさる。
[0050] ところで,図 4A,図 4Bに示す第 2アーム 330の具体例では,シリンダ機構 338によ つて可動板 336を進退方向に移動させる場合を例に挙げて説明したが,必ずしもこ れに限定されるものではなく,例えば図 6Aに示すようなカム機構 339によって可動板 336を進退方向に移動させるようにしてもよい。この場合,例えばカム機構 339のカム の形状を楕円状にし,このカムを回転させることによって,図 6Aに示すように持ち上 げ機構 340の起倒板 342が倒れている状態から図 6Bに示すように起倒板 342を立 ち上げること力 Sできる。
[0051] また,図 5A,図 5Bに示す持ち上げ機構 340は,起倒板 342の先端面から延出し て基板支持部 346を形成しているが,必ずしもこれに限られるものではなく,例えば 図 7A,図 7Bに示すように,基板支持部 346を構成する板材を起倒板 342の下側に 取り付けて一体に構成してもよレ、。
[0052] このような構成の持ち上げ機構 340によれば,図 7Aに示すように起倒板 342が倒 れた状態から図 7Bに示す矢印方向に可動板 336を移動させることにより,起倒板 34 2は基板支持部 346ごとヒンジ部を中心に回動して立ち上がる。これにより,基板支 持部 346の先端は枠板 334,可動板 336の上面から上方に突き出る。この状態で, 可動板 336を図 7Bに示す矢印方向とは反対方向に移動することによって,各部材 の弹性的な復元力で起倒板 342は基板支持部 346ごと倒れて,図 7Aに示すような 状態に民る。
[0053] このような本実施形態に力、かる第 2アーム 320によれば,基板持ち上げ機構 340を 倒した状態で,第 2アーム 330を保持板 210の下側から出し入れ動作することができ るので,各保持板 210のピッチを従来以上に狭くすることができる。
[0054] ところで,持ち上げ機構 340は,各ヒンジ部の位置と各ヒンジ部間の長さを調整する ことによって基板支持部 346の先端が鉛直方向に沿って直線運動するように構成す ること力 Sできる。例えば水平方向の運動を鉛直方向の直線運動に変換するスコットラ ッセル機構と同様の条件に各ヒンジ部の位置と各ヒンジ部間の長さを調整することに よって,基板支持部 346の先端を鉛直運動させてウェハを持ち上げることができる。
[0055] 以下,図 7A,図 7Bに示す持ち上げ機構 340を例に挙げて,基板支持部 346の先 端を鉛直運動させるための条件を図面を参照しながら説明する。図 8A,図 8Bはそ れぞれ,持ち上げ機構 340が図 7A,図 7Bの状態のときに側面から見た図である。
[0056] 図 8Bに示すように,可動板 336と起倒板 342とのヒンジ部を aとし,起倒板 342と支 持板 344とのヒンジ部を bとし,基板支持部 346の先端を cとし,支持板 344と枠板 33 4とのヒンジ部を dとする。このとき,ヒンジ部 aと先端 cとを結ぶ直線の中点にヒンジ部 b が重なるようにするとともに,ヒンジ部 bとヒンジ部 dとを結ぶ直線の長さが,ヒンジ部 aと ヒンジ部 b (ヒンジ部 aと先端 cとを結ぶ直線の中点)とを結ぶ直線の長さと等しくなるよ うにする。
[0057] このように,図 8Bに示す持ち上げ機構 340は,スコットラッセル機構と同様の条件 になるように,板材の厚みを利用して各ヒンジ部の位置と各ヒンジ部間の長さを調整 することによって,可動板 336を枠板 334に対して進退方向(図 8Bに示す水平の矢 印方向)に動かすことにより,基板支持部 346の先端 cはその先端 cとヒンジ部 dを通る 鉛直直線上に沿って動く。これにより,基板支持部 346の先端 cでウェハ Wの下面を 持ち上げることによってウェハ Wは鉛直(図 8Bに示す鉛直の矢印方向)に移動する ので,持ち上げ機構 340による持ち上げ動作によってウェハ Wが水平方向にずれる ことを防止すること力でさる。
[0058] なお,図 5A,図 5Bに示すような持ち上げ機構 340についても,スコットラッセル機 構と同様の条件に各ヒンジ部の位置と各ヒンジ部間の長さを調整することができる。 例えば起倒板 342と支持板 344とのヒンジ部 bをこれらの板厚の中心を通るように設 けることによって,ヒンジ部 aと基板支持部 346の先端 cとを結ぶ直線の中点にヒンジ 部 bが重なるようにすることができる。ヒンジ部 bとヒンジ部 dとを結ぶ直線の長さが,ヒ ンジ部 aとヒンジ部 b (ヒンジ部 aと基板支持部 346の先端 cとを結ぶ直線の中点)とを 結ぶ直線の長さと等しくなるようにすれば,スコットラッセル機構と同様の条件になる。 これにより,基板支持部 346の先端 cを鉛直運動させてウェハを持ち上げることがで きる。
[0059] このような基板移載装置 300においては, 目的のウェハ Wの位置に合わせて基台 310を旋回,昇降させて基台 310の位置を調整し,第 1 , 2アーム 320, 330を動作さ せてウェハカセット 150やウェハ保持ボート 200に対するウェハ Wの出し入れを行う
[0060] (基板移載装置の動作)
このような基板移載装置 300の動作の具体例について説明する。先ず,ウェハ保 持ボート 200における任意の保持板 210にウェハ Wを移載する場合について図 9A 〜図 9Fを参照しながら説明する。例えば図 9Aに示すようにウェハカセット 150から 取り出したウェハ Wを第 1アーム 320の搬送フォーク部 322に載置した状態で,基台 310から第 1アーム 320を進行させて,そのウェハ Wを移載しょうとする保持板 210の 上側に搬送フォーク部 322を揷入する。また,第 2アーム 330の基板持ち上げ機構 3 40を倒した状態で,基台 310から第 2アーム 330を進行させて,上記保持板 210の 下側に持ち上げフォーク部 332を揷入する。これにより,図 9Bに示す状態になる。
[0061] 次いで,図 9Cに示すように基板持ち上げ機構 340を起立させて,第 1アーム 320 上のウェハ Wを持ち上げる。このとき,ウェハ Wは第 1アーム 320から離れる。この状 態で,図 9Dに示すように第 1アーム 320を保持板 210の上側から引き抜く。 [0062] 続いて,図 9Eに示すように第 2アーム 330の基板持ち上げ機構 340を倒して,保持 板 210上にウェハ Wを降ろす。そして,図 9Fに示すように基板持ち上げ機構 340を 倒したままの状態で,第 2アーム 330を保持板 210の下側から引き抜く。こうして,保 持板 210上にウェハ Wをセットすることができる。
[0063] これにより,各保持板 210のピッチが狭くても,保持板 210の下側に第 2アーム 330 を差し込んだり,引き抜いたりすることができるので,所望の保持板 210に確実にゥェ ノ、 Wをセットすることカできる。
[0064] 次に,ウェハ保持ボート 200における任意の保持板 210上のウェハ Wを移載する 場合について図 10A〜図 10Fを参照しながら説明する。図 10Aに示すように第 2ァ ーム 330を基板持ち上げ機構 340を倒した状態で,移載しょうとするウェハ Wが載置 されている保持板 210の下側に持ち上げフォーク部 332を揷入する。これにより,図 10Bに示す状態になる。
[0065] 次いで,図 10Cに示すように基板持ち上げ機構 340を起立させて,保持板 210上 のウェハ Wを持ち上げる。このとき,ウェハ Wは保持板 210から離れる。この状態で, 図 10Dに示すように持ち上げられたウェハ Wと保持板 210との間に第 1アーム 320の 搬送フォーク部 322を揷入する。
[0066] 続いて,図 10Eに示すように基板持ち上げ機構 340を倒して,保持板 210上のゥェ ハ Wを第 1アーム 320の搬送フォーク部 322上に降ろす。そして,図 10Fに示すよう に第 2アーム 330を基板持ち上げ機構 340を倒したままの状態で保持板 210の下側 力、ら持ち上げフォーク部 332を引き抜くとともに,第 1アーム 320をそのフォーク部に ウェハ Wを載置した状態で保持板 210の上側から引き抜く。こうして,保持板 210か らウエノ、 Wを取り出すこと力 Sできる。
[0067] これにより,各保持板 210のピッチが狭くても,保持板 210の下側に第 2アーム 330 を差し込んだり,引き抜いたりすることができるので,所望の保持板 210から確実にゥ ェハ Wを取り出すこと力 Sできる。
[0068] このように,本実施形態にかかる基板移載装置 300によれば,ウェハ Wを載せて搬 送するための搬送フォーク部 322を有する第 1アーム 320と,起倒可能な基板持ち上 げ機構 340を設けた持ち上げフォーク部 332を備える第 2アーム 330とを設けること により,これら第 1 ,第 2アーム 320, 330をそれぞれ任意の保持板 210の上下に差し 込んでウェハの移載を行うことができる。これにより,ウェハ保持ボート 200における 任意の保持板 210との間でウェハ Wのやり取り(ウェハ Wのセット又は取り出し)を行 うこと力 Sでさる。
[0069] また,基板持ち上げ機構 340を倒した状態で,第 2アーム 330を保持板 210の下側 に出し入れすることができるので,各保持板 210のピッチを従来以上に狭くすること ができる。これにより,ウェハ保持ボート 200に設ける保持板 210の数を増やすことが でき,ウェハ保持ボート 200に移載できるウェハ Wの数も増やすことができる。このた め,一度に熱処理できるウェハ Wの数も増やすことができるので,スループットも向上 させること力 Sできる。また,ウェハ保持ボート 200の高さを低くすることができ,炉長も その分短くすることができる。
[0070] なお,上記実施形態では,リング状に形成した保持板 210をウェハ保持ボート 200 に設けた場合を例に挙げて説明したが,必ずしもこれに限定されるものではなく,例 えば図 11に示すように, 円板状に形成した保持板 250をウェハ保持ボート 200に設 けるようにしてもよい。この場合には,保持板 250に第 2アーム 330の基板持ち上げ 機構 340が揷入可能な孔 252を設けるようにする。これにより, 円板状の保持板 250 に対しても,本実施形態における基板移載装置 300によってウェハを移載することが できる。
[0071] 以上,添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが,本 発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば,特許請求の範 囲に記載された範疇内において,各種の変更例または修正例に想到し得ることは明 らかであり,それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される
[0072] 例えば上記実施形態においては,基板処理装置として,高速昇温熱処理装置 (FT P)に適用した場合を例に挙げて説明したが,必ずしもこれに限定されるものではなく ,複数の基板を上下方向に配列して保持する基板保持ボートに基板を移載する基 板処理装置であれば,どのような熱処理装置でも適用することができ,また熱処理装 置以外の基板処理装置にも適用可能である。 本発明は,基板移載装置,基板処理装置,基板移載用アーム,基板移載方法に 適用可能である。

Claims

請求の範囲
[1] 基板を保持するための多数の保持板を上下方向に配列した基板保持ボートに前記 基板を移載するための基板移載装置であって,
旋回及び昇降可能に構成された基台と,
前記基台に進退可能に設けられ,前記基板を載せて搬送するための搬送フォーク 部を有する第 1アームと,
前記基台に進退可能に設けられ,起倒可能な基板持ち上げ機構を設けた持ち上 げフォーク部を有する第 2アームと,
を備えることを特徴とする基板移載装置。
[2] 前記第 2アームは,前記保持板に対して前記基板のやり取りをする際に,前記基板 持ち上げ機構を倒した状態で前記保持板の下側に出し入れ動作されることを特徴と する請求項 1に記載の基板移載装置。
[3] 前記第 2アームは,その外枠を構成する枠板と,前記枠板の内側にその枠板に対し て進退動作可能に設けられた可動板とを備え,
前記基板持ち上げ機構は,基板支持部を設けた起倒板と,この起倒板にヒンジ接 続された支持板とによりなる基板持ち上げ板を設け,この基板持ち上げ板を前記枠 板と前記可動板との間にヒンジ接続することにより,前記可動板の水平方向の動作に 応じて前記起倒板を起倒するように構成したことを特徴とする請求項 1に記載の基板 移載装置。
[4] 前記基板持ち上げ機構は,前記各ヒンジ部の位置と前記各ヒンジ部間の長さを調整 することによって,前記可動板の水平方向の動作に応じて前記基板支持部の先端を 鉛直方向に動作するように構成したことを特徴とする請求項 3に記載の基板移載装 置。
[5] 基板を保持するための多数の保持板を上下方向に配列した基板保持ボートと,この 基板保持ボートに基板を移載する基板移載装置とを備え,前記基板保持ボートに移 載された複数の基板に対して一度に所定の処理を施す基板処理装置であって, 前記基板移載装置は,旋回及び昇降可能に構成された基台と,前記基台に進退 可能に設けられ,前記基板を載せて搬送するための搬送フォーク部を有する第 1ァ ームと,前記基台に進退可能に設けられ,起倒可能な基板持ち上げ機構を設けた持 ち上げフォーク部を有する第 2アームとを備え,
前記第 2アームは,前記保持板に対して前記基板のやり取りをする際に,前記基板 持ち上げ機構を倒した状態で前記保持板の下側に出し入れ動作されることを特徴と する基板処理装置。
[6] 基板を保持するための多数の保持板を上下方向に配列した基板保持ボートに前記 基板を移載するために用いられる基板移載用アームであって,
旋回及び昇降可能な基台に進退可能に設けられ,起倒可能な基板持ち上げ機構 を設けたフォーク部を備えることを特徴とする基板移載用アーム。
[7] 基板を保持する多数の保持板を上下方向に配列した基板保持ボートに前記基板を 移載する基板移載装置を利用した基板移載方法であって,
前記基板移載装置は,旋回及び昇降可能に構成された基台と,前記基台に進退 可能に設けられ,前記基板を載せて搬送するための搬送フォーク部を有する第 1ァ ームと,前記基台に進退可能に設けられ,起倒可能な基板持ち上げ機構を設けた持 ち上げフォーク部を有する第 2アームとを備え,
前記第 1アームをその搬送フォーク部に基板を載置した状態で,その基板を移載し ようとする保持板の上側に揷入するとともに,前記第 2アームをその基板持ち上げ機 構を倒した状態で前記保持板の下側に揷入する工程と,
前記基板持ち上げ機構を起立させて,前記第 1アーム上の基板を持ち上げる工程 と,
前記第 1アームを前記保持板の上側から引き抜く工程と,
前記基板持ち上げ機構を倒して,前記保持板上に基板を降ろす工程と, 前記基板持ち上げ機構を倒した状態で,前記第 2アームを前記保持板の下側から 引き抜く工程と,
を有することを特徴とする基板移載方法。
[8] 基板を保持する多数の保持板を上下方向に配列した基板保持ボートに前記基板を 移載する基板移載装置を利用した基板移載方法であって,
前記基板移載装置は,旋回及び昇降可能に構成された基台と,前記基台に進退 可能に設けられ,前記基板を載せて搬送するための搬送フォーク部を有する第 1ァ ームと,前記基台に進退可能に設けられ,起倒可能な基板持ち上げ機構を設けた持 ち上げフォーク部を有する第 2アームとを備え,
前記第 2アームをその基板持ち上げ機構を倒した状態で,移載しょうとする基板が 載置されている保持板の下側に揷入する工程と,
前記基板持ち上げ機構を起立させて,前記保持板上の基板を持ち上げる工程と, 持ち上げられた基板と前記保持板との間に前記第 1アームを揷入する工程と, 前記基板持ち上げ機構を倒して,前記保持板上の基板を前記第 1アームの搬送フ オーク部上に降ろす工程と,
前記第 2アームを前記基板持ち上げ機構を倒した状態で前記保持板の下側から引 き抜くとともに,前記第 1アームをその搬送フォーク部に基板を載置した状態で前記 保持板の上側から引き抜く工程と,
を有することを特徴とする基板移載方法。
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