WO2008012940A1

WO2008012940A1 - Release film for manufacture of printed wiring plate

Info

Publication number: WO2008012940A1
Application number: PCT/JP2007/000777
Authority: WO
Inventors: Toru Kuki; Minoru Onodera; Makoto Asano
Original assignee: Kuraray Co Ltd
Current assignee: Kuraray Co Ltd
Priority date: 2006-07-24
Filing date: 2007-07-19
Publication date: 2008-01-31
Anticipated expiration: 2009-01-24
Also published as: US20090133911A1; KR20090035591A; JPWO2008012940A1; TW200819009A; CN101489778A

Description

明細書

プリン卜配線板製造用離型フィルム

技術分野

[0001 ] 本発明は、プリント配線板の熱プレス成形時に使用される、耐熱性、離型性、非汚染性に優れ、廃棄処理が容易な離型フィルム、および該離型フィルムを使用したプリント配線板の製造方法に関する。

背景技術

[0002] 従来から、プリント配線基板、フレキシブル配線基板、または多層プリント配線板などのプリント配線板の製造工程において、プリプレグ又は、光学的異方性の溶融相を形成する熱可塑性液晶ポリマーからなるフィルム（以下、熱可塑性液晶ポリマーフィルムと略す）を内在する銅張積層板又は、銅箔を熱プレスする際に、離型フィルムが使用されている。また、フレキシブルプリント配線板の製造工程において、電気回路を形成したフレキシブルプリント配線板本体に熱プレスにより熱硬化性接着剤で熱可塑性液晶ポリマーからなるカバ一レイフイルムを熱接着する際にも、カバ一レイフイルムと熱プレス板とが接着するのを防止するために、離型フィルムが広く使用されている。

[0003] 近年、離型フィルムに対して、熱プレス成形に耐え得る耐熱性、プリント配線板や熱プレス板に対する離型性といった機能に加えて、環境問題や安全性に対する社会的要請の高まりから、廃棄処理の容易性が求められるようになってきた。また、熱プレス時の製品歩留まり向上のため、銅配線に対する非汚染性も重要となってきている。

[0004] 従来、離型フィルムとしては、特許文献 1や、特許文献 2において開示されているような、フッ素系フィルム、シリコーン塗布ポリエチレンテレフタレ一トフイルム、ポリメチルペンテンフィルム等が用いられてきた。

特許文献 1 ：特開平 2— 1 7 5 2 4 7号公報

特許文献 2：特開平 5— 2 8 3 8 6 2号公報 [0005] しかしながら、フッ素系フィルムは耐熱性、離型性には優れているが、力バーレイフィルムとの密着性が十分でなく回路変形を起こしゃすく、高価であるうえ、廃棄処理において焼却する際に燃焼しにくく、有毒ガスを発生するという問題点があった。一方、シリコーン塗布ポリエチレンテレフタレ一トフイルム及び、ポリメチルペンテンフィルムは、シリコーンまたは、構成成分中の低分子量体が移行することによって、プリント配線板、とりわけ銅配線の汚染を引き起こし、品質を損なおそれがあるという問題点があった。発明の開示

[0006] 本発明は、上記現状に鑑み、耐熱性、離型性、非汚染性に優れ、廃棄処理が容易な離型フィルムを提供することを目的とするものである。

[0007] 本発明者らは、上記した従来技術の問題点を解決すべく、前述の特許文献

1 , 2の技術を踏まえて研究を重ねた結果、熱プレス積層温度におけるせん断弾性率が 5 X 1 0 ⁵〜 1 0 ⁷ P aである少なくとも 1種類の熱可塑性樹脂層と、少なくとも 1種類の金属層を重ね合わせたものが、耐熱性、離型性、非汚染性に優れた離型フィルムになることを見出し、本発明を完成させた。

[0008] すなわち本発明の第 1の構成は、熱可塑性液晶ポリマーフィルムを基材とするプリント配線基板、フレキシブルプリント配線板または多層プリント配線板などのプリント配線板の製造工程において、少なくとも熱可塑性液晶ポリマーフィルムを基材とする銅張積層板、又は銅箔などを熱プレス成形する際に、プレス熱板とプリント配線板、フレキシブルプリント配線板または、多層プリント配線板などのプリント配線板との接着を防ぐために用いられる、熱プレス積層温度におけるせん断弾性率が 5 X 1 0 ⁵〜 1 0 ⁷ P aである少なくとも 1種類の熱可塑性樹脂層と、少なくとも 1種類の金属層とを重ね合わせて構成されたことを特徴とする離型フィルムである。

[0009] また、本発明の第 2の構成は、フレキシブルプリント配線板などの配線板の製造工程において、熱プレス成形により熱可塑性液晶ポリマーフィルムからなるカバーレイフイルムを配線板に熱溶融して接着、または、熱硬化性接着剤で接着する際に、前記カバ一レイフイルムと熱プレス板との接着を防ぐために用いられる熱プレス積層温度におけるせん断弾性率が 5 X 1 0 ⁵〜 1 0 ⁷ P aである少なくとも 1種類の熱可塑性樹脂層と、少なくとも 1種類の金属層を重ね合わせて構成されることを特徴とする離型フィルムである。この発明において、配線板としては、熱可塑性液晶ポリマーフィルムを基材とするものだけでなく、公知のいずれのもでもよい。

[0010] 前記熱可塑性樹脂は、ポリオレフィン樹脂であることが好ましい。

[001 1 ] 前記ポリオレフィン樹脂はポリエチレン樹脂であることが好ましい。

[0012] 前記ポリェチレン樹脂は超高分子量ポリェチレン樹脂であることが好ましい。

[0013] 前記超高分子量ポリエチレン樹脂は、粘度平均分子量が 1 0 0万以上であることが好ましい。

[0014] 前記金属層の金属がアルミニゥムまたはステンレスであることが好ましい

[0015] 金属層の厚みが、 1 m〜 1 0 0 mであることが好ましい。

[001 6] また、本発明の第 3の構成は、前記のいずれかの離型フィルムを用いて製造されるプリント配線基板、フレキシブルプリント配線基板、多層プリント配線板及びカバーフィルムを有するプリント配線板またはその製造法である。本発明において、プリント配線板という語は、金属薄層が張られた段階の回路形成前の基板、およびプリント回路が形成された段階の基板をも含む用語として用いられている。

[001 7] さらにまた、本発明の第 4の構成は、プリント配線板またはカバ一レイフィルムを形成するための熱可塑性液晶ポリエステル樹脂フィルムと、前記プリント配線板または前記カバーレイフイルムを挟むように、前記配線板または前記カバーレイフイルムの上下に置かれる金属層と組み合わされて離型フィルムを構成するための、超高分子量ポリエチレンフィルムと、からなることを特徴とする、プレス熱板間に挟まれて熱プレスが行われるための積層用材料を提供する。 [0018] 本発明の離型フィルムの熱可塑性樹脂層は、熱分解温度が高く、せん断弾性率の温度依存性が小さいことから耐熱性に優れるとともに、離型性、非汚染性に優れ、安全かつ容易に廃棄処理できることから、本発明の離型フィルムは、熱可塑性液晶ポリマーフィルムを基材とするプリント配線基板、フレキシブルプリント配線基板または多層プリント配線板などのプリント配線板の製造工程において、少なくとも熱可塑性液晶ポリマーフィルムを基材とする銅張積層板又は銅箔を熱プレス成形する際に、プレス熱板とプリント配線板との接着を防ぐために好適に用いられる。

[001 9] 本発明の離型フィルムの熱可塑性樹脂層は、耐熱性、離型性、非汚染性に優れ、安全かつ容易に廃棄処理できることから、本発明の離型フィルムは、熱可塑性液晶ポリマーフィルムを使用するフレキシブルプリント基板の製造工程において、熱プレス成形により熱可塑性液晶ポリマ一フィルムからなるカバーレイフイルムを熱溶融による接着または熱硬化性接着剤で接着する際に、カバ一レイフイルムと熱プレス板との接着を防ぐために好適に用いられる。

[0020] 本発明の離型フィルムは、耐熱性及び機械特性に優れ、廃棄時の環境負荷も小さい。また、本発明の離型フィルムは、超高分子量ポリエチレン樹脂の使用により、従来のポリオレフィン樹脂を使用した離型フィルムで問題となつていた熱変形によるクッシヨン性の低下を、分子量の向上により溶融時の分子鎖の動きを制限することで防ぎ、配線パターン、スルーホール等の基板上の凹凸に対する優れた追従性を発現できる。また、ポリオレフイン樹脂由来の優れた離型性と耐熱性を併せ持つ。このように本発明の離型フィルムを用いることにより、プリント配線板の製造における熱プレス成形の際の製品歩留まりを飛躍的に向上させることができる。

[0021 ] 本発明の離型フィルムは、金属層を有することにより、離型時のハンドリング性や、熱伝導性がよく、また、樹脂が流れた場合にプレス熱板を保護することができるので効果的である。

発明を実施するための最良の形態 [0022] 本発明においてプリント配線板の基材として、または、カバ一レイフィルムとして使用される熱可塑性液晶ポリマーフィルムの原料は特に限定されるものではないが、その具体例として、以下に例示する（1 ) から（4 ) に分類される化合物およびその誘導体から導かれる公知のサーモトロピック液晶ポリエステルおよびサ一モトロピック液晶ポリエステルアミドを挙げることができる。但し、光学的に異方性の溶融相を形成し得るポリマーを得るためには、各々の原料化合物の組み合わせには適当な範囲があることは言うまでもない。

[0023] ( 1 ) 芳香族または脂肪族ジヒドロキシカルボン酸（代表例は表 1参照） [表 1 ] 芳香族または脂肪族ジヒドロキシ化合物の代表例の化学構造式

H0 (CH₂) n0H (nは 2〜12の整数)

[0024] ( 2 )芳香族または脂肪族ジカルボン酸（代表例は表 2参照) ほ 2] 芳香族または脂肪族ジカルボン酸の代表例の化学構造式

H00C C00H H00C- -C00H

H00C (CH。） nCOOH (nは 2〜 12の整数)

( 3 ) 芳香族ヒドロキシカルボン酸（代表例は表 3参照)

[表 3] 芳香族または脂肪族ォキシカルボン酸の代表例の化学構造式

(Xは水素原子またはハロゲン原子、低級アル

キル基、フエニル基などの基）

( 4 ) 芳香族ジァミン、芳香族ヒドロキシァミンまたは芳香族ァミノ力ルポン酸（代表例は表 4参照）

ほ 4] 芳香族ジァミン、芳香族ヒドロキシァミンまたは芳香族ァミノカルボン酸の代

表例の化学構造式

Η₂Ν- χ -ΝΗ₂

[0027] これらの原料化合物から得られる液晶高分子の代表例として表 5に示す構造単位を有する共重合体を挙げることができる。

[表 5]

[0028] また、本発明に使用される熱可塑性液晶ポリマーとしては、フィルムの所望の耐熱性および加工性を得る目的においては、約 2 0 0〜約 4 0 0 °Cの範囲内、とりわけ約 2 5 0〜約 3 5 0 °Cの範囲内に融点を有するものが好ましいが、フィルム製造の点からは、比較的低い融点を有するものの方が、製造が容易である。

[0029] 本発明において、上記液晶ポリマーフィルムは、熱可塑性液晶ポリマーを押出成形して得られる。任意の押出成形法がこの目的のために使用されるが

、周知の τダイ製膜延伸法、インフレーション法等が工業的に有利である。また、製膜されたフィルムと、支持フィルムとのラミネート体を延伸して得られるフィルムを用いることもできる。特にラミネ一ト体延伸法やインフレ

—シヨン法では、フィルムの機械軸方向（以下、 M D方向と略す）だけでなく、これと直交する方向（以下、 T D方向と略す）にも応力が加えられるため、 M D方向と T D方向における機械的性質および熱的性質のバランスのとれたフィルムを得ることができる。

[0030] 本発明において使用される熱可塑性液晶ポリマーフィルムは、任意の厚みであってもよく、そして、 2 m m以下の板状またはシート状のものをも包含する。ただし、電気絶縁層として熱可塑性液晶ポリマーフィルムを用いた銅張積層板をプリント配線板として使用する場合には、そのフィルムの膜厚は、 2 0〜 1 5 0 mの範囲内にあることが好ましく、 2 0〜5 0 ;U mの範囲内がより好ましい。フィルムの厚さが薄過ぎる場合には、フィルムの剛性や強度が小さくなるため、得られるプリント配線板に電子部品を実装する際に加圧により変形して、配線の位置精度が悪化して不良の原因となる。また、パーソナルコンピュータ一などのメイン配線板の電気絶縁層としては、上記の熱可塑性液晶ポリマーフィルムと他の電気絶縁性材料、例えばガラス布基材との複合体を用いることもできる。なお、熱可塑性液晶ポリマーフィルムには、滑剤、酸化防止剤などの添加剤が配合されていてもよい。

[0031 ] 本発明において、熱可塑性液晶フィルムが、カバ一レイフイルムとして使用される場合であって、熱プレスによりカバ一レイフイルムとプリント配線板との接着を行う場合には、熱プレス温度を、カバ一レイフイルムの熱可塑性液晶フィルムの融点と同等以上の温度で熱プレスを行うか、または、ェポキシ樹脂等の熱硬化樹脂を塗布して熱プレスを行うことにより、プリント配線板にカバ一レイフィルムを積層する。

[0032] 本発明の離型フィルムを構成する熱可塑性樹脂層として用いられる樹脂の素材としては特に限定されず、例えば、ポリオレフイン樹脂、ポリフヱニレンエーテル樹脂、官能基変性されたポリフ I二レンエーテル樹脂；ポリフエ二レンエーテル樹脂または、官能基変性されたポリフエ二レンエーテル樹脂と、ポリスチレン樹脂等のポリフヱ二レンエーテル樹脂又は官能基変性されたポリフエ二レンエーテル樹脂と相溶し得る熱可塑性樹脂との混合物；脂環式炭化水素樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン（

P E E K ) 樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステルイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリビニルァセタール樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、ポリ（メタ）アクリル酸エステル樹脂、ポリオキシメチレン樹脂等が挙げられる。このなかでも、極性が少なく離型性のよいポリオレフイン樹脂の使用が好ましい。

[0033] 本発明においては、上記の樹脂は、プレス成形温度におけるせん断弾性率が 5 X 1 0 ⁵〜1 0 ⁷ P aの範囲内にあるものが選ばれ、これらの熱可塑性樹脂は、フィルム状に形成されて単層で用いられても良く、異なる素材からなるフィルムが複層化されて使用されてもよい。上記のせん断弾性率の範囲内にある樹脂を得るために、高分子量化したポリマーを使用してもよい。高分子量化したポリマーを得るために、ポリマー分子鎖を長くしてもよく、また、 3次元的な架橋を導入しても良く、重合時にポリマーの重合度を上げるか、重合後に電子線架橋等の後処理を行っても良い。本発明において、プレス成形温度は、熱可塑性液晶ポリマーの種類により適当な温度が選ばれるが、フイルム同士またはフィルムと金属箔との接着性を考慮して、 2 6 0〜3 2 0 °Cの範囲内で選ばれる。

[0034] 上記熱可塑性樹脂として、ポリオレフイン樹脂が好ましいが、ポリオレフィン樹脂を構成するモノマ一としては、エチレン、プロピレン、 1—ブテン、 1 _ペンテン、 4 _メチル _ 1 _ペンテン、 1—へキセン、 1—ォクテン、 1—デセン、 1 一ドデセン等の炭素数 2〜2 0のひ一ォレフィンなどを挙げることができ、これらの 1種類又は、 2種類以上を併用してポリマ一としたものを用いることができる。また、このようなォレフィン樹脂には、他の単量体、例えば、アクリル酸メチル、アクリル酸ェチル、アクリル酸プチル、アクリル酸 2—ェチルへキシル、アクリル酸シクロへキシル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸ェチル、メタクリル酸プチル、メタクリル酸 2—ェチルへキシル、メタクリル酸シクロへキシルなどのひ， S _不飽和カルポン酸エステル；アクリロニトリル、メタクリロニトリル、ァクロレイン、メタァクロレイン、ェチルビ二ルェ一テル、スチレン、酢酸ビニル等が共重合されてもよい。上記のポリオレフイン樹脂は、前述のせん断弾性率の範囲内になるように、高分子量化されることが好ましく、高分子量化されたポリオレフインとしては、超高分子量ポリオレフイン（ポリエチレン、ポリプロピレン等）樹脂が挙げられ、その分子量としては、粘度平均分子量 1 0 0万以上が好ましい。

[0035] 以上説明した、ポリオレフィン樹脂の中でもポリエチレン樹脂を使用することが好ましく、粘度平均分子量が 1 0 0万以上でプレス成形温度におけるせん断弾性率が 5 X 1 0 ⁵〜 1 0 ⁷ P aの範囲の超高分子量ポリェチレン樹脂を使用することがより好ましい。

[0036] 上記した超高分子量ポリエチレン樹脂を使用した離型フィルムは、せん断弾性率が上記弾性率よりも低い従来のポリオレフィン樹脂を使用した離型フイルムで問題となっていた熱変形によるクッシヨン性の低下について、分子量の向上により溶融時の分子鎖の動きを制限することでプレス成形温度におけるせん断弾性率を 5 X 1 0 ⁵ P a以上保持し、それによりクッション性を維持することができ、回路パターン、スルーホール等の基板上の凹凸に対する優れた追従性を発現できる。また、ポリオレフイン樹脂由来の優れた離型性と耐熱性を併せ持つ。しかしながら、プレス成形温度における貯蔵せん断弾性率が 1 0 ⁷ P a以上では、回路パターンを破壊する可能性が高くなる。粘度平均分子量の算出に使用する極限粘度数の測定方法は、 J I S K 7 3 6 7 - 3 : 1 9 9 9に準拠して測定できる。せん断弾性率は、動的粘弾性測定により得られ、粘弾性レオメータによって測定することができる。

[0037] 上記熱可塑性樹脂には必要に応じて無機充填材ゃ、繊維、造核剤、離型剤、酸化防止剤（老化防止剤）、熱安定剤等を配合されてもよい。これらは単独で用いられてもよく、 2種類以上が併用されてもよい。

[0038] 上記無機充填剤としては特に限定されず、例えば、炭酸カルシウム、酸化チタン、マイ力、タルク、硫酸バリウム、アルミナ、酸化珪素、ハイドロタルサイ卜のような層状複水和物等が挙げられる。

[0039] 上記繊維としては特に限定されず、例えば、ガラス繊維、炭素繊維、ポロン繊維、炭化珪素繊維、アルミナ繊維等の無機繊維；ァラミド繊維等の有機繊維等が挙げられる。

[0040] 上記酸化防止剤としては特に限定されず、例えば、 1 , 3, 5_トリメチル一 2, 4, 6—トリス（3, 5—ジ _ t _ブチル _ 4—ヒドロキシベンジル）ベンゼン、 3, 9_ビス {2_ 〔3_ (3_ t _ブチル _4—ヒドロキシ _ 5 _メチルフエニル）一プロピオ二口キシ〕一 1 , 1—ジメチルェチル } -2, 4, 8, 1 0—テトラオキサスピロ〔5, 5〕ゥンデカン等のヒンダ一ドフエノール系酸化防止剤等が挙げられる。

[0041] 上記熱安定剤としては特に限定されず、例えば、トリス（2, 4—ジ _ t —プチルフエニル）ホスファイト、トリラウリルホスファイト、 2_ t—ブチル一ひ一（3_ t _ブチル _4—ヒドロキシフエニル） _p_クメニルビス（p_ノニルフエニル）ホスファイト、ジミリスチル 3, 3' —チォジブ口ピオネート、ジステアリル 3, 3' —チォジプロピオネート、ペンタエリスチリルテトラキス（3—ラウリルチオプロピオネート）、ジトリデシル 3 , 3' —チォジプロピオネート等が挙げられる。

[0042] 本発明の金属層の材質は特に限定されず、例えば、アルミニウム、ステンレス、銅、銀等が挙げられる。このなかでも経済的に優れるアルミニウムまたはステンレスの使用が好ましい。これらの金属層は、単独で用いられてもよく、 2種以上が併用されてもよい。

[0043] 金属層の表面にシリコーン離型剤等を塗布して離型性を高めてもよい。

[0044] 本発明の離型フィルムは、上記熱可塑性樹脂層と金属層を重ね合わせた構成の離型フィルム（以下、離型フィルム（ I ) ともいう）である。重ね合わせは、単なる重ね合わせだけでなく一体化されていてもよい。離型フィルムを構成する樹脂層側をプリント配線板、フレキシブルプリント配線板、又は多層プリント配線板などのプリント配線板の回路面に当て、金属層側をプレス熱板に当てて使用する。熱可塑性樹脂層と金属層は、それぞれ一枚から構成されるのが通常であるが、複数枚重ねられたものを使用してもよい。

[0045] 離型フィルムの樹脂層を配線板の回路面に当てることにより優れた追従性を持たせ、金属層をプレス熱板に当てることにより高温時の取り出し性を改善でき、成形サイクルを短縮することができる。

[0046] 本発明の離型フィルム（ I ) に使用する熱可塑性樹脂層の表面は平滑性を有することが好ましいが、ハンドリングに必要なスリップ性、アンチプロッキング性等が付与されていてもよい。また、熱プレス成形時の空気抜けを目的として、少なくとも片面に適度のエンボス模様が設けられてもよい。

[0047] 本発明の離型フィルム（ I ) に使用する熱可塑性樹脂層の厚みは 1 0〜3 O O mが好ましく、 5 0〜2 0 0 mがより好ましい。 1 0 m以下ではクッション性が低下し追従性を発揮できないことがある。 5 0 0 m以上では熱プレス成形時の熱伝導率が悪くなることがある。

[0048] 本発明の離型フィルム（ I ) に使用する金属層の厚みは特に限定されない力取り扱い性を考慮すると 1 ； U m〜 1 0 0 mの範囲が好ましい。 1 ] m 以下では金属層が破れやすく、また、回路変形を起こしやすく、 1 0 0 m 以上では剛直で転写性が悪くなり、また、プリント配線板を破壊することも

[0049] 本発明の離型フィルム（ I ) に使用する熱可塑性樹脂層の製造方法としては特に限定されず、例えばスカイビング法や溶融成形法等が挙げられる。上記、スカイビング法としては特に限定されず、例えば、円柱の成形体を成形し円柱の側面を刃物で削り、フィルムを得る方法等が挙げられる。

[0050] 上記溶融成形法としては特に限定されず、従来公知の熱可塑性樹脂フィルムの製膜方法を用いることができ、具体的には、例えば、空冷式及び水冷式インフレーション押出法、 Τダイ押出法等が挙げられる。 [0051] 以下に本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例により何ら限定されるものではない。なお、以下の実施例及び比較例において、下記の方法により各種物性を測定した。

[0052] ( 1 ) せん断弾性率

粘弾性レオメータ（TA I n s t r um e n t J a p a n社製、 A R

2000) を用い、昇温速度 4 °C/分、周波数 1 H z、ひずみ 0. 1 %、法線応力 5 Nの条件で測定した。

[0053] (2) 離型フィルムの樹脂層の樹脂フロー

直径 50mm、厚み 1 00 mの円形樹脂フィルムを、プレス温度 280

。C、プレス圧 2MP a、プレス時間 60分間の条件で真空プレス成形を行つた後、円形樹脂フィルムの平均直径（4方向） Lを測定した。下記式（1 ) より寸法変化率を算出した。

寸法変化率（。） = [ ( L- 50) / 50 ] X 1 00 ( 1 )

[0054] (3) 90度引き剥がし強さ

J P CA— BM—02の引きはがし強さ B法（90度方向引きはがし方法 ) に準拠し、離型フィルム（ I ) と配線板の引きはがし強さを測定した。

[0055] (4) 密着性

目視（ボイドの有無）により評価した。

良好：ボイドなし

不良：ボイドあり

[0056] (5) 回路変形

熱プレス後の配線板上の回路を目視により評価した。

[0057] (6) 融点

示差走査熱量計を用いて、フィルムの熱挙動を観察して得た。つまり、熱可塑性液晶ポリマーフィルムを 1 0°C/分の速度で昇温して完全に溶融させた後、溶融物を 1 0°C/分の速度で 50°Cまで急冷し、再び 1 0°C/分の速度で昇温した時に現れる吸熱ピークの位置を、融点として記録した。

[0058] (7) 離型フィルムと配線板との離型性熱プレス後にカバ一レイフイルムの穿孔部の配線基板と離型フィルムとの剥離性を評価した。

[0059] 実施例 1

熱可塑性樹脂層として作新工業社製の 1 00 m厚の超高分子量ポリェチレンシ一ト、金属層として東洋アルミニウム社製の 5 O m厚のアルミニゥムを使用して、離型フィルム（ I ) を構成した。

[0060] p—ヒドロキシ安息香酸と 6—ヒドロキシ _ 2—ナフトェ酸の共重合物で、融点が 280°Cである熱可塑性液晶ポリマーを溶融押出して、縦と横の延伸比を制御しながらインフレーシヨンフィルム成形法により膜厚 50 m、融点が 280°Cのフィルムを得た。得られたフィルムをさらに 260°Cの熱風乾燥機中に 3時間放置し熱処理することによって、融点 290°Cのフィルムを得た。このフィルムをべ一スフイルムとし、ベ一スフイルム上下に厚さ 1 8 mの銅箔をセットし、プレス温度 290°C、プレス圧 4MP a、プレス時間 60分間保持した後、 1 00°Cまで冷却してプレス圧を開放する条件にて銅張積層板を得た。さらに、プリント配線として I P C B— 25の評価パターンに準じて回路加工しプリント配線板とした。

[0061] p—ヒドロキシ安息香酸と 6—ヒドロキシ _ 2—ナフトェ酸の共重合物で、融点が 280°Cである熱可塑性液晶ポリマーを溶融押出して、縦と横の延伸比を制御しながらインフレーシヨン成形法により膜厚 25 m、融点が 2 80°Cのフィルムを得た。このフィルムに、直径 2 Ommの穿孔を任意に 5 箇所空け、カバ一レイフイルムとして使用した。

[0062] (フレキシブルプリント配線板の作成）

上記離型フィルム（ I ) 、カバ一レイフイルム、プリント配線板、離型フイルム（ I ) の順に重ね合わせたものを 1セットとして、 1 0セットを熱プレス板に設置し、プレス温度 280°C、プレス圧 2MP a、プレス時間 60 分間保持した後、 1 00°Cまで冷却してプレス圧を開放する条件にて真空プレス成形後、離型フィルム（ I ) を引き剥がして、フレキシブルプリント配線板を得た。 [0063] 実施例 2

樹脂層として作新工業社製の超高分子量ポリェチレンシ一卜の代わりに、淀川ヒュ一テック社製の 1 30 m厚の超高分子量ポリエチレンシートを用いて離型フィルム（ I ) を得た事以外、実施例 1 と同様にしてフレキシブルプリント配線板を得た。

[0064] 比較例 1

樹脂層として作新工業社製の超高分子量ポリェチレンシ一卜の代わりに、大倉工業社製の 1 O O m厚の高密度ポリエチレンシート（HDP E) を用いて離型フィルム（ I ) を得た事以外、実施例 1 と同様にしてフレキシブルプリント配線板を得た。

[0065] 比較例 2

樹脂層として作新工業社製の超高分子量ポリェチレンシ一卜の代わりに、日東電工製の 1 O O m厚のテフロン（登録商標）シートを用いて離型フィルム（ I ) を得た事以外、実施例 1 と同様にしてフレキシブルプリント配線板を得た。

[0066] 比較例 3

作新工業社製の 1 00 m厚の超高分子量ポリェチレンシ一ト単体を離型フィルムとして使用した事以外、実施例 1 と同様にしてフレキシブルプリント配線板を得た。

[0067] [表 6] 実施例比較例

1 2 1 2 3 樹メーカー作新工業淀川大倉工業日東電工作新工業脂銘柄 UM-PE UM-PE HDPE テフロン UM-PE 層厚み 100 130 100 100 100 金メーカー東洋アルミ ― なし属材質アルミニウムなし層厚み 50 ― ― Γ なしせん断弾性率、 280"C(P_a) 1.8X10⁶ 1.8X10⁶ 9.2 X10⁴ 1.4 X10⁸ 1.8X10⁶ 離型フィルムの樹脂層の樹脂フ D - (%) 0 0 6 0 0 引きはがし強さ (N) 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02 密着性 β好良好良好不良良好回路変形なしなしありありあり離型フィルムと配線板との離型性良好良好良好良好良好 [0068] 表 6から分かるように、離型フィルム（ I ) を構成する樹脂層に超高分子量ポリエチレンを使用した実施例 1、 2で作成されたフレキシブルプリント配線板では、比較例 1、 2、 3で起きている回路変形や、比較例 2で起きているカバ一レイフイルムの密着不足の問題がない。また、離型フィルム（ I ) の剥離性は良好で、回路を汚染する有機物の付着も確認されなかった。

[0069] 本発明の離型フィルムは、耐熱性、離型性、非汚染性に優れ、安全かつ容易に廃棄処理できることから、熱可塑性液晶ポリマーフィルムを使用する、プリント配線基板、フレキシブルプリント配線基板または多層プリント配線板などのプリント配線板の製造造工程において、熱可塑性液晶ポリマーフィルムを基材とする銅張積層板又は銅箔を熱プレス成形する際に、プレス熱板とプリント配線板との接着を防ぐ離型フィルムとして有用である。

[0070] 本発明の離型フィルムは、耐熱性、離型性、非汚染性に優れ、安全かつ容易に廃棄処理できることから、フレキシブルプリント配線板の製造工程において、熱可塑性液晶ポリマーフィルムからなるカバ一レイフイルムを、該基板に熱プレス成形により溶融接着する、または熱硬化性接着剤で接着する際に、カバ一レイフイルムと熱プレス板との接着を防ぐ離型フィルムとして広く用いることができる。

Claims

請求の範囲

[1 ] 光学的異方性の溶融相を形成する熱可塑性液晶ポリマーからなるフィルムを基材とするプリント配線板の製造工程において、プレス熱板と前記プリント配線板との間に挿入されて用いられる、熱プレス積層温度におけるせん断弾性率が 5 X 1 0 ⁵〜 1 0 ⁷ P aの範囲内にある、少なくとも 1種類の熱可塑性樹脂層と、少なくとも 1種類の金属層とを重ね合わせて構成されたことを特徴とする離型フィルム。

[2] 光学的異方性の溶融相を形成する熱可塑性液晶ポリマーからなる力バーレィフィルムを、熱プレス成形により、熱溶融により、または、熱硬化性接着剤を介して、プリント配線板に接着する際に、プレス熱板と前記カバーレイフィルムとの間に挿入されて用いられる、熱プレス積層温度におけるせん断弾性率が 5 X 1 0 ⁵〜 1 0 ⁷ P aの範囲内にある、少なくとも 1種類の熱可塑性樹脂層と、少なくとも 1種類の金属層とを重ね合わせて構成されたことを特徴とする離型フィルム。

[3] 前記熱可塑性樹脂は、ポリオレフィン樹脂であることを特徴とする請求項

1又は 2に記載の離型フィルム。

[4] 前記熱可塑性樹脂は、ポリェチレン樹脂であることを特徴とする請求項 1 〜 3のいずれか 1項に記載の離型フィルム。

[5] 前記熱可塑性樹脂は、超高分子量ポリェチレン樹脂であることを特徴とする請求項 1〜 4のいずれか 1項に記載の離型フィルム。

[6] 前記超高分子量ポリエチレン樹脂は、粘度平均分子量が 1 0 0万以上を有することを特徴とする請求項 5に記載の離型フィルム。

[7] 前記プリント配線板が、プリント配線基板、フレキシブルプリント配線基板または多層プリント配線板である請求項 1または 2に記載の離型フィルム

[8] 前記金属層の金属が、アルミニウムまたはステンレスであることを特徴とする請求項 1〜 7のいずれか 1項に記載の離型フィルム。

[9] 前記金属層の厚みが、 1 m〜 1 O O mであることを特徴とする請求項 1〜 8のいずれか 1項に記載の離型フィルム。

[10] 光学的異方性の溶融相を形成する熱可塑性液晶ポリマーからなるフィルムを基材とするプリント配線板の製造工程において、または、前記熱可塑性液晶ポリマーからなるカバ一レイフイルムを、熱プレス成形により、熱溶融して、または、熱硬化性接着剤を介して、プリント配線板に接着させる製造ェ程において、プレス熱板側に金属層が接し、配線板またはカバ一レイフィルム側に、熱プレス積層温度におけるせん断弾性率が 5 X 1 0 ⁵〜 1 0 ⁷ P aの範囲内にある熱可塑性樹脂層が接するように、前記金属層と前記熱可塑性樹脂層とを重ね合わせて構成された離型フィルムを用いて、熱プレスを行うことを特徴とするプリント配線板の製造方法。

[1 1 ] 請求項 1に記載の離型フィルムを用いて製造されるプリント配線板。

[12] 請求項 2に記載の離型フィルムを用いて製造されるカバ一レイフイルムで保護されたプリント配線板。

[13] 請求項 1に記載の離型フィルムを用いることを特徴とするプリント配線板の製造方法。

[14] 請求項 2に記載の離型フィルムを用いることを特徴とするカバ一レイフィルムで保護されたプリント配線板の製造方法。

[15] プリント配線板またはカバ一レイフイルムを形成するための熱可塑性液晶ポリエステル樹脂フィルムと、

前記プリント配線板または前記カバーレイフイルムを挟むように、前記配線板または前記カバーレイフイルムの上下に置かれる金属層と組み合わされて離型フィルムを構成するための、超高分子量ポリエチレンフィルムと、からなることを特徴とする、プレス熱板間に挟まれて熱プレスが行われるための積層用材料。