WO2007111174A1 - 描画状態調整方法及び装置 - Google Patents

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WO2007111174A1
WO2007111174A1 PCT/JP2007/055447 JP2007055447W WO2007111174A1 WO 2007111174 A1 WO2007111174 A1 WO 2007111174A1 JP 2007055447 W JP2007055447 W JP 2007055447W WO 2007111174 A1 WO2007111174 A1 WO 2007111174A1
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Naoto Kinjo
Katsuto Sumi
Ryo Kitano
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Fujifilm Corporation
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    • H04N1/19521Arrangements for moving the elements of the array relative to the scanned image or vice versa
    • H04N1/19573Displacing the scanned image

Definitions

  • the present invention relates to a drawing apparatus that performs drawing by relatively moving a plurality of drawing elements arranged two-dimensionally in a predetermined scanning direction along a drawing surface and controlling each drawing element in accordance with drawing data.
  • the present invention relates to a drawing state adjusting method and apparatus.
  • an exposure apparatus that uses a spatial light modulator such as a digital micromirror device (DMD) and exposes an image on a recording medium with a light beam modulated according to image data.
  • a spatial light modulator such as a digital micromirror device (DMD)
  • DMD digital micromirror device
  • the DMD is a mirror device in which a number of micromirrors that change the angle of the reflecting surface in response to a control signal based on image data are arranged two-dimensionally on a semiconductor substrate such as silicon.
  • An exposure head equipped with this DMD By relatively moving the recording medium in the scanning direction, a two-dimensional image can be exposed and recorded.
  • a DMD in which a large number of micromirrors are arranged in a two-dimensional manner is arranged so as to be inclined with respect to the scanning direction.
  • An exposure apparatus has been proposed in which the exposure points formed on the recording medium by the micromirrors are partially overlapped (see JP 2001-500628A).
  • JP 2001-500628A the exposure points formed on the recording medium by the micromirrors are partially overlapped.
  • an optical system such as a microlens provided corresponding to each micromirror, or a defect in the micromirror itself. It is possible to suppress image quality degradation caused by unevenness in the amount of light beams reflected by the micromirrors and guided to the recording medium.
  • the line width with respect to the direction orthogonal to the scanning direction of the recorded image pattern varies depending on the recording position.
  • the line width of the image pattern to be recorded depends on the interval between the exposure points arranged in the direction orthogonal to the scanning direction and the image pattern recording position by the DMD. If such a change occurs, the image quality of the image pattern recorded by exposure will deteriorate.
  • the same problem is not limited to the exposure apparatus using DMD. For example, the same problem also occurs in an ink jet printer or the like that records an image by ejecting ink droplets onto a drawing surface of a recording medium.
  • a general object of the present invention is to reliably reduce line width fluctuations that occur in an image pattern when the image pattern is drawn on an image recording medium using a plurality of drawing elements arranged two-dimensionally. It is an object of the present invention to provide a drawing state adjusting method and apparatus capable of performing the same.
  • FIG. 1 is an external perspective view of an exposure apparatus of the present embodiment.
  • FIG. 2 is a plan view of an exposure stage in the exposure apparatus of the present embodiment.
  • FIG. 3 is a schematic block diagram of an exposure head in the exposure apparatus of the present embodiment.
  • FIG. 4 is a partially enlarged view showing a configuration of a digital micromirror device (DMD) used for an exposure head in the exposure apparatus of the present embodiment.
  • DMD digital micromirror device
  • FIG. 5 is an explanatory diagram when the micromirrors constituting the DMD shown in FIG. 4 are set to an on state.
  • FIG. 6 is an explanatory diagram when the micromirrors constituting the DMD shown in FIG. 4 are set in an off state.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating the relationship between the exposure head in the exposure apparatus of the present embodiment and the substrate positioned on the exposure stage.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating the relationship between the exposure head and the exposure area on the substrate in the exposure apparatus of the present embodiment.
  • FIG. 9 is an explanatory diagram of an arrangement state of micromirrors constituting the DMD shown in FIG.
  • FIG. 10 is a block diagram of a control circuit of the exposure apparatus of the present embodiment.
  • FIG. 11 is a processing flowchart for adjusting a drawing state in the exposure apparatus of the present embodiment.
  • FIG. 12 is an explanatory diagram of line width variation that occurs when a straight line extending in the scanning direction is recorded in the exposure apparatus of the present embodiment.
  • FIG. 13 is a conceptual conceptual diagram showing the relationship between the DMD inclination angle and line width variation in the exposure apparatus of the present embodiment.
  • FIG. 14 is an explanatory diagram of image data for obtaining line width variation by simulation.
  • FIG. 15 is a block diagram of a control circuit according to another embodiment.
  • FIG. 16 is an explanatory diagram of arrangement of mirror images on a DMD substrate in the exposure apparatus of the present embodiment.
  • FIG. 17 is an explanatory drawing of the arrangement of drawing points recorded on the substrate by the DMD in the exposure apparatus of the present embodiment.
  • FIG. 18 is a diagram illustrating the relationship between the optical magnification of the DMD mirror image with respect to the substrate and the amount of deviation of the drawing point position recorded by the adjacent mirror image in the exposure apparatus of the present embodiment.
  • FIG. 19 is a diagram for explaining the relationship between the optical magnification of the DMD mirror image with respect to the substrate and the amount of deviation of the drawing point position recorded adjacently in the exposure apparatus of the present embodiment.
  • FIG. 20 is an explanatory diagram of a recording pitch adjustment method by the exposure head in the exposure apparatus of the present embodiment.
  • FIG. 21 is an explanatory diagram of an adjustment method when a linear pattern to be recorded is inclined with respect to the scanning direction.
  • FIG. 22 is an explanatory diagram of an adjustment method when the linear pattern to be recorded is inclined with respect to the scanning direction.
  • FIG. 23 is an explanatory diagram of a method for evaluating parameters adjusted in the exposure apparatus of the present embodiment.
  • FIG. 24 is an explanatory diagram of a parameter evaluation method adjusted in the exposure apparatus of the present embodiment.
  • FIG. 1 shows a flat bed type exposure apparatus 10 which is a drawing apparatus to which the drawing state adjusting method and apparatus of the present invention is applied.
  • the exposure apparatus 10 includes a surface plate 14 that is supported by a plurality of legs 12 and is extremely small in deformation.
  • an exposure stage 18 reciprocates in the direction of an arrow via two guide rails 16. Installed as possible.
  • the exposure stage 18 holds the substrate F coated with a photosensitive material by suction.
  • a gate-shaped column 20 is installed at the center of the surface plate 14 so as to straddle the guide rail 16.
  • the A CCD camera 22a, 22b for detecting the mounting position of the substrate F with respect to the exposure stage 18 is fixed to one side of the column 20, and a plurality of images for exposing and recording images to the substrate F are fixed to the other side.
  • the scanner 26 in which the exposure heads 24a to 24j are positioned and held is fixed.
  • the exposure heads 24a to 24j are arranged in a zigzag pattern in two rows in a direction orthogonal to the scanning direction of the substrate F (movement direction of the exposure stage 18).
  • the strobes 64a and 64b force S are mounted on the CCD cameras 22a and 22b via rod lenses 62a and 62b.
  • the strobes 64a and 64b irradiate the imaging area of the CCD cameras 22a and 22b with illumination light that does not sense the substrate F and also has infrared light power
  • a guide table 66 extending in a direction orthogonal to the moving direction of the exposure stage 18 is attached to one end of the surface plate 14, and the exposure heads 24a to 24j are mounted on the guide table 66.
  • a photo sensor 68 for detecting the light quantity of the laser beam L output from is arranged so as to be movable in the X direction.
  • a photo sensor 69 is disposed at the other end of the surface plate 14 so as to be movable in the X direction along the guide table 67.
  • a slit plate 73 in which a plurality of slits 71 are arranged in the X direction is disposed above the photosensor 69.
  • the slit 71 is formed in a V shape having two slit pieces 75a and 75b inclined at an angle of 45 ° with respect to the moving direction (Y direction) of the exposure stage 18.
  • the laser beam L that has passed through each of the slit pieces 75a and 75b can be detected by the photo sensor 69, and the inclination angle of each of the spatial light modulation elements incorporated in each of the exposure heads 24a to 24j can be calculated.
  • the exposure heads 24a to 24j are configured to be rotatable around the optical axis of the laser beam L for adjusting the tilt angle.
  • FIG. 3 shows the configuration of each exposure head 24a-24j.
  • laser beams L output from a plurality of semiconductor lasers constituting the light source unit 28 are combined and introduced into the exposure heads 24 a to 24 j via the optical fiber 30.
  • a rod lens 32, a reflection mirror 34, and a digital 'micromirror' device (DMD) 36 (spatial light modulation element) are arranged in order at the exit end of the optical fiber 30 into which the laser beam L is introduced.
  • DMD digital 'micromirror' device
  • the DMD 36 has a large number of micromirrors 40 arranged in a lattice on an SRAM cell (memory cell) 38 and is arranged in a swingable state.
  • Each A material with high reflectivity, such as aluminum, is deposited on the surface of the mouth mirror 40.
  • FIGS. 5 and 6 show a case where the micromirror 40 is tilted in the off state. Therefore, the laser beam L is selectively guided to the substrate F according to the drawing data by controlling the inclination of each microphone mirror 40 of the DMD 36 according to the modulation signal based on the drawing data supplied from the control unit 42. A desired image pattern can be drawn.
  • micromirrors 40 In the emission direction of the laser beam L reflected by the on-state micromirror 40, there are a number of micromirrors 40 corresponding to the first imaging optical lenses 44, 46 and DMD36, which are magnifying optical systems.
  • a microlens array 48 provided with lenses, and second imaging optical lenses 50 and 52 that are magnification adjusting optical systems are sequentially arranged.
  • the second imaging optical lenses 50 and 52 are configured to be movable in the direction of the arrow in order to adjust the optical magnification.
  • microphone aperture arrays 54 and 56 for removing stray light and adjusting the laser beam L to a predetermined diameter are disposed.
  • the DMD 36 incorporated in each of the exposure heads 24a to 24j is set in a state inclined at a predetermined angle with respect to the moving direction of the substrate F that realizes a high resolution. . That is, as shown in FIG. 9, by tilting the DMD 36 with respect to the scanning direction (Y direction), the interval ⁇ in the direction (X direction) perpendicular to the scanning direction of the micromirrors 40 constituting the DMD 36 is narrow. Thus, the resolution in the X direction can be increased.
  • FIG. 9 there are a plurality of micromirrors 40 (two in FIG. 9) on the same scanning line 57 in the scanning direction (Y direction) or in the vicinity of the scanning line 57. Or three), and an image pattern is multiple-exposed on the substrate F by the laser beam L guided to substantially the same position by the plurality of micromirrors 40.
  • the exposure heads 24a to 24j The exposure areas 58a to 58j are set so as to overlap in the direction orthogonal to the scanning direction (see FIG. 8).
  • FIG. 10 is a block diagram showing a main part of the processing circuit of the exposure apparatus 10.
  • the processing circuit sets an appropriate inclination angle ⁇ of the DMD 36 with respect to the Y direction shown in FIG. 9 and the appropriateness of the second imaging optical lenses 50 and 52 that are zoom optical systems.
  • the calculation unit 76 may be configured to be incorporated in an external calculation device connected to the exposure apparatus 10 when calculating the tilt angle ⁇ and the optical magnification ⁇ .
  • the processing circuit rotates the exposure heads 24a to 24j according to the inclination angle ⁇ calculated by the arithmetic unit 76, and adjusts the DMD 36 to the inclination angle ⁇ , and the optical magnification calculated by the arithmetic unit 76.
  • an optical magnification adjustment unit 79 for adjusting the optical magnification by displacing the second imaging optical lenses 50 and 52 constituting the zoom optical system according to j8.
  • the calculation unit 76 calculates an X coordinate which is a coordinate in the X direction of the center of the mirror image obtained by projecting each micromirror 40 constituting the DMD 36 onto the substrate F, and each mirror of the DMD 36.
  • a maximum value calculation unit 80 for sorting the X coordinates of the images in ascending order and calculating the maximum value of the distance between adjacent X coordinates for each inclination angle ⁇ is provided.
  • the calculation unit 76 compares the maximum value calculated by the maximum value calculation unit 80 with an allowable upper limit value of the line width variation range in the X direction of the image pattern recorded on the substrate F, and an allowable inclination angle.
  • a tilt angle first safety zone calculation unit 82 for calculating the first safety zone of ⁇ and a simulation within the range of the first safety zone, and the line width variation range in the X direction of the image recorded on the board F are allowed as described above.
  • the tilt angle second safety zone calculation unit 84 for calculating the second safety zone of the allowable tilt angle ⁇ and the laser beam L guided from each micromirror 40 via the slit plate 73 to the photo
  • the position information of the exposure stage 18 in the Y direction is detected by the encoder 81, whereby the inclination angle of each case Si that is a row of the plurality of microphone mirrors 40 arranged in the y direction in FIG. ⁇ i is calculated and the tilt angle ⁇ i
  • an inclination angle setting section 86 for setting an inclination angle ⁇ within a range that allows the fluctuation width of the inclination angle ⁇ .
  • the set tilt angle ⁇ is supplied to the tilt angle adjusting unit 77.
  • the calculation unit 76 performs the same scan at the tilt angle ⁇ set by the tilt angle setting unit 86.
  • the set optical magnification j8 within the second safety zone is supplied to the optical magnification adjusting unit 79.
  • the exposure apparatus 10 of the present embodiment is basically configured as described above. Next, an adjustment method of the exposure apparatus 10 will be described with reference to the flowchart shown in FIG.
  • the line width in the X direction varies depending on the recording position of the straight line in the X direction.
  • the recording position of the image pattern in the X direction differs from the position of the micromirror 40 of the DMD 36.
  • the image pattern G1 is formed according to the mirror images P1 to P3 on the substrate F of the micromirror 40, whereas the image pattern G2 has a different number of mirrors from the image pattern G1.
  • the line widths of the image patterns Gl and G2 will vary. In order to make such a variation in line width within an allowable range, it is necessary to adjust the inclination angle ⁇ of the DMD 36 to adjust the interval between the mirror images P1 to P3 in the X direction.
  • the X coordinate X (i, k, ⁇ ) obtained by projecting the center of the mirror image of all the micromirrors 40 onto the X axis using the optical magnification j80, which is the design ratio between them, is the tilt angle ⁇ of DMD36 Calculate every step (Step Sl).
  • the X coordinate X (i, k, 0) is the position of the micromirror 40 in the X direction shown in FIG. Represents the coordinates on the X axis at the inclination angle ⁇ , where i is the position and k is the position of the micromirror 40 in the y direction.
  • the maximum value calculation unit 80 the X coordinates X (i, k, ⁇ ) are sorted in ascending order according to the inclination angle ⁇ , and the maximum value of the distance between the adjacent X coordinates X (i, k, ⁇ ) ⁇ —max (0) is calculated for each inclination angle ⁇ of DMD36 (step S2).
  • the maximum value ⁇ -max ( ⁇ ) can be obtained with a very small amount of computation.
  • the graph shown by the broken line in FIG. 13 is a conceptual diagram of the characteristics plotted with the inclination angle ⁇ as the horizontal axis and the maximum value ⁇ —max ( ⁇ ) as the vertical axis. In this case, there appears a pattern in which the maximum value ⁇ —max ( ⁇ ) repeats maximum and minimum according to the inclination angle ⁇ , and the maximum value increases in a specific region.
  • the calculated maximum value ⁇ —max ( ⁇ ) is the allowable upper limit value of the line width variation range with respect to the X direction of the image recorded on the substrate F.
  • a first safety zone Rl ( ⁇ ) of an allowable tilt angle ⁇ that is less than or equal to the threshold TH—LWV is calculated (step S3).
  • the first safety zone Rl ( ⁇ ) is a range satisfying the condition of ⁇ max ( ⁇ ) ⁇ TH_LWV within a predetermined range in which the inclination angle ⁇ continues with a small change in the maximum value ⁇ _max ( ⁇ ).
  • the slope angle second safety zone calculator 84 After setting the first safety zone R1 ( ⁇ ), the slope angle second safety zone calculator 84 performs a simulation in the range of the first safety zone R1 (0), and the line width variation range LWV ( ⁇ ) Is calculated (step S4).
  • the power distribution of the laser beam L guided from each micromirror 40 to the substrate F is a Gaussian distribution, as shown in FIG. 14, there are a plurality of straight lines parallel to the Y direction and having a constant width force at different positions in the X direction.
  • Set the image data to record 92 and the image data to record one straight line 94 parallel to the X direction.
  • a threshold for the power accumulation value is set so that the straight line 94 has a predetermined line width, and the power cumulative distribution of the laser beam L when recording each straight line 92 based on the image data is calculated for each inclination angle ⁇ .
  • the line width LW (X) of each straight line 92 is obtained by comparing the cumulative cumulative distribution with the threshold value.
  • the difference data force between the maximum value and the minimum value of the line width LW (X) is calculated.
  • the line width variation range LWV (0) instead of setting the image data of multiple straight lines 92 and calculating the line width variation range LWV ( ⁇ ), the positional relationship between the image data of one straight line 92 and each micromirror 40 of the DMD 36 is changed in the X direction. Find the line width LW (X) while shifting it in small increments, and then The line width variation range LWV (0) may be calculated.
  • the graph shown by the solid line in FIG. 13 is a characteristic conceptual diagram of the simulation result plotted with the inclination angle ⁇ as the horizontal axis and the line width variation range LWV ( ⁇ ) as the vertical axis. Since the power distribution of the laser beam L is set as a Gaussian distribution, the line width variation range LWV ( ⁇ ) is larger than the characteristic of the maximum value AX_max (0). In this case, since the line width variation range LWV (0) is calculated within the first safe range R1 (0) where the maximum value AX_max ( ⁇ ) is less than or equal to the threshold TH—LWV, the time required for the simulation can be reduced. it can.
  • the line width variation range LWV ( ⁇ ) is compared with a threshold TH—LWV, and a second safe area R2 ( ⁇ ) of an allowable inclination angle ⁇ that is equal to or smaller than the threshold TH—LWV is calculated (step) S5).
  • the second safety zone R2 ( ⁇ ) is an LWV within a predetermined range where the inclination angle ⁇ is continuous and the change in the line width variation range L WV ( ⁇ ) is small.
  • the range satisfies the condition of ( ⁇ ) ⁇ TH_LWV.
  • each case Si which is a row of the plurality of micromirrors 40 arranged in the y direction of the DMD 36, is the manufacturing error of the DMD 36 and the exposure heads 24a-24j. Due to the influence of the optical system that composes, there may be differences for each source Si.
  • the laser beam L is applied to the slit plate 73 via each micromirror 40 constituting the DMD 36. Then, the laser beam L that has passed through the slit pieces 75 a and 75 b formed on the slit plate 73 is detected by the photosensor 69. Then, based on the position information in the X direction of the photo sensor 69 and the position information in the Y direction of the exposure stage 18 obtained from the encoder 81, the positions of the plurality of micromirrors 40 constituting the source Si are calculated, and the position force is calculated.
  • the inclination angle ⁇ i of each source Si is calculated, and the difference between the maximum value and the minimum value of the inclination angle ⁇ i is calculated as the swing width ⁇ ⁇ of the inclination angle ⁇ i of the source Si constituting the DMD 36 (Step S6). ).
  • the inclination angle setting unit 86 selects an inclination angle ⁇ that allows the range of the swing width ⁇ from the second safety area R2 ( ⁇ ) obtained by the inclination angle second safety area calculation unit 84.
  • Set (Step S7) By setting the tilt angle ⁇ in this way, the line width variation range LWV (0) in the entire range of DMD36 is within the allowable range, and the variation in the line width in the X direction of the image pattern extending in the Y direction is allowed. Can be within range.
  • the inclination angle ⁇ is preferably selected as a range force in which the fluctuation of the line width variation range L WV ( ⁇ ) calculated in the simulation of step S4 is small.
  • a weighting coefficient that increases as the line width variation range LWV ( ⁇ ) becomes smaller is assigned to the line width variation range LWV ( ⁇ ), and the inclination angle ⁇ is preferentially selected from the range where the weighting coefficient is large. Good.
  • the line width variation range table storage unit uses the line width variation range LWV ( ⁇ ) (relation indicated by the solid line in FIG. 13) calculated by the simulation in step S4 as a line width variation range table.
  • LWV line width variation range
  • the second safety zone R2 (2) of the line width variation range LWV (0) read from the line width variation range table storage unit 100 according to a desired threshold TH-LWV is stored. Within the range of 0), the measured inclination angle ⁇ may be changed to an appropriate inclination angle ⁇ .
  • FIG. 9 shows a state of multiplicity 2 or 3 in which two or three micromirrors 40 are arranged on the scanning line 57.
  • the line width variation range LWV is affected by the gap between the scanning lines 57. (0) becomes large.
  • the inclination angle ⁇ is set so that the drawing points by multiple exposure are evenly arranged between the scanning lines 57.
  • FIG. 16 shows an arrangement relationship of mirror images P (i, k) obtained by projecting the micromirror 40 at the position (i, k) in FIG. 9 onto the substrate F.
  • FIG. 17 shows the arrangement relationship of the drawing points drawn on the substrate F by the exposure apparatus 10 at the recording pitch ⁇ Y in the Y direction.
  • Group JO is a multiplicity N mirror image P (i, 0), P (i— 1, K), P (i— 2, 2 ⁇ ⁇ ) ⁇ ⁇ , P (i— ⁇ + 1 , ( ⁇ —1) ⁇ The drawing point recorded by ( ⁇ ).
  • Group J1 has adjacent mirror images P (i, 1), P (i-1, K + l), P (i— 2, 2 ⁇ ⁇ + 1),... ⁇ P (i— N + l, ( ⁇ — 1) ⁇ ⁇ + 1) The drawing point recorded by 1).
  • the drawing point recorded by the mirror image P (i, k) is indicated as P (i, k).
  • each mirror image P (i, k) is arranged at the position where qZN is divided between the straight lines LO and L1 (q: 1 and has a common divisor common to N and is an integer less than ⁇ N).
  • the inclination angle ⁇ can be set.
  • the tilt angle adjusting unit 77 rotates and adjusts the exposure heads 24a to 24j so that the tilt angle ⁇ set as described above is obtained (step S8).
  • the drawing points constituting each group JO, J1 are arranged in a line in the X direction.
  • the straight line patterns 96a and 96b divided in the direction perpendicular to the arrangement direction of the drawing points are There is a risk of formation.
  • the group JO and the group J1 are arranged in a line in the X direction, a straight line divided with a longer cycle than when the drawing points in the groups J0 and J1 are arranged in a line is formed. There is a risk.
  • jaggies are generated in which the image pattern to be recorded is divided in the Y direction.
  • the optical magnification first safety zone calculation unit 88 calculates the optical magnification 13 tl by substituting the inclination angle 0 set by the inclination angle setting unit 86 into the equation (3), and this optical magnification 13 tl
  • the first safety zone Q1 () 8) of the allowable optical magnification ⁇ is calculated by dividing the optical magnification a1 in the predetermined range before and after (step S9).
  • FIG. 18 is a characteristic conceptual diagram of a simulation result described later plotting the relationship between the long-period optical magnification j8 and the straight line shift amount LER (
  • 8) is set to a range in which the shift amount LER (
  • a straight line connecting the mirror image P (i, 0) and the mirror image P (i ⁇ 1, K) is used to reduce the line width variation range LWV (0) in the X direction. Inclined by a predetermined amount in the Y direction. The amount of inclination tK of this straight line is
  • Wx is the direction of the soot on the substrate F between the mirror images P (i, 0) and P (i— 1, 0) (mirror images P (i, 0), P (i— 1, 0)
  • K0 INT (tK) (INT: integer part of tK)
  • the angle classification can be the following three cases. [0048] Ku Case 1>
  • the angle classification is not limited to the above three cases, and is the optimum angle classification according to the multiplicity N and the simulation result.
  • the shift amount L ER J3 increases accordingly. It is desirable to set appropriately according to the number of drawing points.
  • the total number of rows in the y direction of the micromirror 40 constituting the DMD 36 is set as Ynum, and the number of rows of the micromirror 40 effective for drawing is
  • the distance TY (see Fig. 16) in the Y direction on the substrate F of the mirror images P (i, 0) and P (i— 1, K) is expressed as follows.
  • the optical magnification is j8t2.
  • the drawing points by the mirror images P (i, 0) and P (i ⁇ 1, K) are arranged in the X direction.
  • the inclination angle ⁇ is positive in the clockwise direction (in FIG. 16, ⁇ > 0).
  • the optical safety second safety area calculation unit 90 is the inclination set by the inclination angle setting unit 86 Select the appropriate angle classification case from the angle ⁇ , determine the values of ⁇ and stp, and then calculate the optical magnification ⁇ t2 by substituting the tilt angle ⁇ into equation (8). Then, a second safety zone Q2W of an allowable optical magnification
  • FIG. 19 is a characteristic concept of a simulation result to be described later in which the relationship between the short-period optical magnification ⁇ in the first safety zone Q1 ( ⁇ ) and the straight line shift amount LER (
  • (J8 t2—Cl, j8 t2—C2, j8 t2—C3 represent different optical magnifications j8 t2).
  • 8) is set to a range where the deviation LER (
  • the optical magnification setting section 91 the optical magnification is set within the second safety area Q2 (
  • the optical magnification ⁇ is set to be an intermediate value within the second safe area Q2 (j8) in consideration of the installation accuracy of the exposure apparatus 10 and the variation between the exposure apparatuses 10.
  • the position of the drawing point varies in the Y direction.
  • 8) is within the allowable range, and the jaggies that are the deviation of the image pattern extending in the X direction with respect to the Y direction are within the allowable range. It can be in the range.
  • the optical magnification ⁇ is the inclination angle ⁇ set by the inclination angle setting unit 86 or the inclination within the second safety area R2 ( ⁇ ) calculated by the inclination angle second safety area calculation section 84. According to the angle ⁇ , it can be obtained by simulation in substantially the same manner as in step S4.
  • the optical magnification ⁇ is preferably set as an intermediate value within the second safety zone Q2 ( ⁇ ) in consideration of the accuracy and variation of the exposure apparatus 10. Further, the optical magnification) 8 may be set as a value at which the change of the shift amount LER (
  • the deviation amount LER (j8) (relationship shown in FIG. 19) calculated by the simulation is stored in the deviation amount table storage unit 102 as a deviation amount table for each inclination angle ⁇ .
  • 8) read from the deviation amount table storage unit 102 according to the desired threshold TH—LER and the inclination angle ⁇ is set.
  • An appropriate optical magnification ⁇ may be set within the range!
  • the optical magnification adjustment unit 79 adjusts the optical magnification j8 by displacing the second imaging optical lenses 50 and 52 based on the optical magnification
  • a predetermined range operator ta is set before and after the recording pitch ⁇ corresponding to the optical magnification factor oc 2 before and after the optical magnification
  • the safety range of the recording pitch ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ is set as a range excluding Ta.
  • the condition when the recording pitch ⁇ ⁇ is within the predetermined range to; is that the number of recording steps of the drawing point to be recorded between the mirror images P (i, 0) and P (i-1, ⁇ ) is ⁇ As
  • the recording pitch ⁇ may be set as follows.
  • the recording pitch ⁇ is a parameter that affects the productivity of the substrate F, and may not be changed greatly.
  • the number of recording steps M may be increased or decreased based on equation (10).
  • the recording pitch ⁇ or the number of recording steps M can be adjusted by resetting the image data supplied to the DMD 36 or by the feed speed of the exposure stage 18.
  • the inclination within the second safety area R2 ( ⁇ ) calculated by the inclination angle second safety area calculation unit 84 By finely adjusting the angle ⁇ within the range where the condition of Eq. (8) is not satisfied, the deviation of the straight line extending in the X direction can be reduced.
  • 8 By setting the optical magnification range excluding the predetermined range before and after 1 as the first safety zone Ql ( ⁇ 8), the mirror image P (i, 0) and P (i, 1) can suppress the jaggy in the Y direction that occurs when the drawing point is inclined in substantially the same direction as the linear pattern 98 with the inclination angle ⁇ .
  • ⁇ 2 AY-M / (K-dycos ⁇ + dx- stp-sin 0
  • M is the distance in the Y direction of mirror images P (i, 0) and P (i-1, K) as d-pY.
  • the parameter is evaluated.
  • the linear pattern 98 inclination angle ⁇ drawn on the substrate F is not necessarily limited to a certain direction, and there may be a mixture of linear patterns 98 having a plurality of inclination angles ⁇ force.
  • a range force common to each second safety zone Q2 ( ⁇ ) calculated for each inclination angle ⁇ of each linear pattern 98 also sets parameters such as the optical magnification ⁇ . If a common range cannot be found, set parameters such as the optical magnification ⁇ so that the maximum value of the degree of uneven distribution D calculated for each linear pattern 98 is less than or equal to a predetermined value.
  • the control unit 42 controls the tilt angle ⁇ , the optical magnification ⁇ , the recording pitch ⁇ , or the recording step number ⁇ .
  • exposure processing of a desired image on the substrate F is performed.
  • the recording pitch ⁇ or the number of recording steps ⁇ can be adjusted by the control unit 42.
  • the control unit 42 drives the exposure stage 18, and moves the exposure stage 18 in one direction along the guide rail 16 of the surface plate 14. Move.
  • the CCD cameras 22a and 22b read the alignment marks formed at predetermined positions on the substrate.
  • the control unit 42 calculates position correction data for the substrate F based on the read alignment mark position data.
  • the control unit 42 moves the exposure stage 18 in the other direction, and the scanner 26 starts exposure recording of the image on the substrate F.
  • the laser beam L output from the light source unit 28 is introduced into the exposure heads 24 a to 24 j via the optical fiber 30.
  • the introduced laser beam L is incident on the DMD 36 through the reflecting mirror 34 as well as the rod lens 32 force.
  • Each micromirror 40 constituting the DMD 36 is ON / OFF controlled according to the drawing data. As shown in FIGS. 4 and 5, the laser beam L selectively reflected in the desired direction by the micromirrors 40 constituting the DMD 36 is expanded by the first imaging optical lenses 44 and 46. Then, the diameter is adjusted to a predetermined diameter via the micro aperture array 54, the micro lens array 48, and the micro aperture array 56, and then adjusted to a predetermined magnification by the second imaging optical lenses 50 and 52 and guided to the substrate F.
  • the exposure stage 18 moves along the surface plate 14, and the substrate F is moved to the desired two by a plurality of exposure heads 24a to 24j arranged in a direction orthogonal to the moving direction of the exposure stage 18. A dimensional image is drawn.
  • a transmissive spatial light modulator such as an LCD may be used instead of the DMD 36 which is a reflective spatial light modulator.
  • MEMS Micro Electro Mechanical Systems
  • PZT elements electro-optic effect
  • LCD liquid crystal light shutter
  • MEMS Micro Electro Mechanical Systems
  • PZT elements electro-optic effect
  • FLC liquid crystal light shutter
  • MEMS Micro Electro Mechanical Systems
  • PZT elements electro-optic effect
  • FLC liquid crystal light shutter
  • MEMS Micro Electro Mechanical Systems
  • MEMS Micro Electro Mechanical Systems
  • PZT elements electro-optic effect
  • FLC liquid crystal light shutter
  • a spatial light modulation element other than the MS type.
  • MEMS is a general term for micro-systems that integrate micro-sized sensors, actuators, and control circuits based on micro-machining technology based on IC manufacturing processes.
  • a plurality of grating light valves (GLV) can be used in a
  • the semiconductor laser is described as the light source.
  • a solid-state laser, an ultraviolet LD, an infrared LD, or the like can be used.
  • a light source for example, an LD array, an LED array, etc. in which a plurality of light emitting points are arranged in a two-dimensional shape is used. You can use it.
  • the force exemplified by the flat bed type exposure apparatus 10 is an outer drum type exposure apparatus in which the photosensitive material is wound around the outer peripheral surface of the drum, and the photosensitive material is mounted on the inner peripheral surface of the cylinder.
  • An inner drum type exposure apparatus may be used.
  • the above-described exposure apparatus 10 is, for example, a printed wiring board (PWB: Printed Wiring).
  • PWB printed Wiring
  • DFR Dry Film Resist
  • LCD liquid crystal display
  • plasma plasma It can be used favorably for applications such as DFR exposure in the display panel (PDP) manufacturing process.
  • a photosensitive material coated on a substrate may be an object of the present invention.
  • the exposure apparatus 10 described above uses either a photon mode photosensitive material in which information is directly recorded by light from exposure or a heat mode photosensitive material in which information is recorded by heat generated by exposure. be able to.
  • photon mode photosensitive materials GaN-based semiconductor lasers, wavelength conversion solid-state lasers, etc. are used as laser light sources.
  • heat mode photosensitive materials infrared semiconductor lasers and solid-state lasers are used as laser light sources.
  • an ink jet recording head not only the exposure apparatus but also, for example, a similar configuration can be adopted for an ink jet recording head. That is, in general, in an inkjet recording head, a nozzle that ejects ink droplets is formed on a nozzle surface facing a recording medium (for example, recording paper, OHP sheet, etc.). In some cases, a plurality of images can be recorded and images can be recorded with high resolution by tilting the head itself with respect to the scanning direction. In an ink jet recording head employing such a two-dimensional array, it is possible to suppress the occurrence of jaggy on an image by adjusting parameters of a plurality of nozzles constituting each ink jet recording head. it can.
  • a recording medium for example, recording paper, OHP sheet, etc.

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Abstract

 DMD36を構成するマイクロミラー40の描画面におけるミラー像のX座標を算出し(ステップS1)、X座標の最大値が所定の閾値以下となるDMD36の傾斜角度の第1安全域を算出し(ステップS3)、次いで、第1安全域内においてシミュレーションを行い(ステップS4)、傾斜角度の第2安全域を算出し(ステップS5)、この第2安全域内で所望の傾斜角度を設定して調整を行う(ステップS8)。

Description

明 細 書
描画状態調整方法及び装置
技術分野
[0001] 本発明は、二次元状に配列された複数の描画要素を描画面に沿って所定の走査 方向に相対移動させ、前記各描画要素を描画データに従って制御することで描画を 行う描画装置における描画状態調整方法及び装置に関する。
背景技術
[0002] 描画装置の一例として、デジタル.マイクロミラー.デバイス(DMD)等の空間光変 調素子を利用し、画像データに応じて変調された光ビームにより記録媒体に画像を 露光する露光装置が種々提案されている。 DMDは、画像データに基づく制御信号 に応じて反射面の角度が変化する多数のマイクロミラーをシリコン等の半導体基板上 に二次元状に配列したミラーデバイスであり、この DMDを備えた露光ヘッドを記録媒 体の走査方向に相対移動させることで、二次元画像を露光記録することができる。
[0003] ここで、記録媒体に記録される画像の解像性を向上させるため、多数のマイクロミラ 一が二次元状に配列された DMDを走査方向に対して傾斜させて配置し、近接する マイクロミラーにより記録媒体上に形成される露光点を一部重なるようにした露光装 置が提案されている(特表 2001— 500628号公報参照)。このように、複数の露光点 を記録媒体上で重ね合わせて多重露光することにより、例えば、各マイクロミラーに 対応して設けられたマイクロレンズ等の光学系や、マイクロミラー自体の欠陥、あるい は、各マイクロミラーによって反射されて記録媒体に導かれる光ビームの光量むらに 起因する画質劣化を抑制することが可能となる。
発明の開示
[0004] ところで、 DMDを用いて画像パターンを記録する場合、記録される画像パターンの 走査方向と直交する方向に対する線幅が記録位置によって変動する問題がある。す なわち、記録される画像パターンの線幅は、走査方向と直交する方向に配列される 露光点の間隔と、 DMDによる画像パターンの記録位置とに依存する。このような変 動があると、露光記録された画像パターンの画像品質が低下してしまう。 [0005] 同様の問題は、 DMDを用いた露光装置に限られるものではなぐ例えば、インク滴 を記録媒体の描画面に吐出して画像を記録するインクジェットプリンタ等においても 生じる。
[0006] 本発明の一般的な目的は、二次元状に配列された複数の描画要素を用いて画像 記録媒体に画像パターンを描画する際、画像パターンに生じる線幅変動を確実に低 減させることのできる描画状態調整方法及び装置を提供することにある。
図面の簡単な説明
[0007] [図 1]本実施形態の露光装置の外観斜視図である。
[図 2]本実施形態の露光装置における露光ステージの平面図である。
[図 3]本実施形態の露光装置における露光ヘッドの概略構成図である。
[図 4]本実施形態の露光装置における露光ヘッドに使用されるデジタル ·マイクロミラ 一 ·デバイス (DMD)の構成を示す部分拡大図である。
[図 5]図 4に示す DMDを構成するマイクロミラーがオン状態に設定されている場合の 説明図である。
[図 6]図 4に示す DMDを構成するマイクロミラーがオフ状態に設定されている場合の 説明図である。
[図 7]本実施形態の露光装置における露光ヘッドと、露光ステージに位置決めされた 基板との関係説明図である。
[図 8]本実施形態の露光装置における露光ヘッドと、基板上の露光エリアとの関係説 明図である。
[図 9]図 4に示す DMDを構成するマイクロミラーの配置状態の説明図である。
[図 10]本実施形態の露光装置の制御回路のブロック図である。
[図 11]本実施形態の露光装置における描画状態を調整する処理フローチャートであ る。
[図 12]本実施形態の露光装置において、走査方向に延在する直線を記録したときに 生じる線幅ばらつきの説明図である。
[図 13]本実施形態の露光装置における DMDの傾斜角度と線幅ばらつきとの関係を 示す特性概念図である。 [図 14]シミュレーションにより線幅ばらつきを求めるための画像データの説明図である
[図 15]他の実施形態に係る制御回路のブロック図である。
[図 16]本実施形態の露光装置における DMDの基板上でのミラー像の配置説明図 である。
[図 17]本実施形態の露光装置における DMDによって基板上に記録される描画点の 配置説明図である。
[図 18]本実施形態の露光装置における DMDミラー像の基板に対する光学倍率と、 隣接するミラー像によって記録される描画点位置のずれ量との関係説明図である。
[図 19]本実施形態の露光装置における DMDミラー像の基板に対する光学倍率と、 隣接して記録される描画点位置のずれ量との関係説明図である。
[図 20]本実施形態の露光装置における露光ヘッドによる記録ピッチの調整方法の説 明図である。
[図 21]記録する直線パターンが走査方向に対して傾斜している場合における調整方 法の説明図である。
[図 22]記録する直線パターンが走査方向に対して傾斜して 、る場合における調整方 法の説明図である。
[図 23]本実施形態の露光装置において調整されたパラメータの評価方法の説明図 である。
[図 24]本実施形態の露光装置において調整されたパラメータの評価方法の説明図 である。
発明を実施するための最良の形態
[0008] 図 1は、本発明の描画状態調整方法及び装置が適用される描画装置であるフラット ベッドタイプの露光装置 10を示す。露光装置 10は、複数の脚部 12によって支持され た変形の極めて小さい定盤 14を備え、この定盤 14上には、 2本のガイドレール 16を 介して露光ステージ 18が矢印方向に往復移動可能に設置される。なお、露光ステー ジ 18には、感光材料が塗布された基板 Fが吸着保持される。
[0009] 定盤 14の中央部には、ガイドレール 16を跨ぐようにして門型のコラム 20が設置され る。このコラム 20の一方の側部には、露光ステージ 18に対する基板 Fの装着位置を 検出する CCDカメラ 22a、 22bが固定され、他方の側部には、基板 Fに対して画像を 露光記録する複数の露光ヘッド 24a〜24jが位置決め保持されたスキャナ 26が固定 される。露光ヘッド 24a〜24jは、基板 Fの走査方向(露光ステージ 18の移動方向)と 直交する方向に 2列で千鳥状に配列される。 CCDカメラ 22a、 22bには、ロッドレンズ 62a、 62bを介してストロボ 64a、 64b力 S装着される。ストロボ 64a、 64bは、基板 Fを感 光することのない赤外光力もなる照明光を CCDカメラ 22a、 22bの撮像域に照射する
[0010] 定盤 14の一方の端部には、露光ステージ 18の移動方向と直交する方向に延在す るガイドテーブル 66が装着されており、このガイドテーブル 66には、露光ヘッド 24a 〜24jから出力されたレーザビーム Lの光量を検出するフォトセンサ 68が X方向に移 動可能に配設される。
[0011] また、定盤 14の他方の端部には、図 2に示すように、ガイドテーブル 67に沿って X 方向に移動可能な状態でフォトセンサ 69が配設される。フォトセンサ 69の上部には、 複数のスリット 71が X方向に配列して形成されたスリット板 73が配設される。スリット 7 1は、露光ステージ 18の移動方向(Y方向)に対して 45°の角度で傾斜する 2つのスリ ット片 75a、 75bを有する V字形状に形成される。この場合、各スリット片 75a、 75bを 通過したレーザビーム Lをフォトセンサ 69により検出して、各露光ヘッド 24a〜24jに 組み込まれる各空間光変調素子の傾斜角度を算出することができる。なお、露光へ ッド 24a〜24jは、前記傾斜角度の調整のため、レーザビーム Lの光軸を中心として 回転可能に構成される。
[0012] 図 3は、各露光ヘッド 24a〜24jの構成を示す。露光ヘッド 24a〜24jには、例えば 、光源ユニット 28を構成する複数の半導体レーザから出力されたレーザビーム Lが合 波され光ファイバ 30を介して導入される。レーザビーム Lが導入された光ファイバ 30 の出射端には、ロッドレンズ 32、反射ミラー 34、及びデジタル 'マイクロミラー'デバィ ス (DMD) 36 (空間光変調素子)が順に配列される。
[0013] ここで、 DMD36は、図 4に示すように、 SRAMセル (メモリセル) 38の上に格子状 に配列された多数のマイクロミラー 40を揺動可能な状態で配置したものであり、各マ イク口ミラー 40の表面には、アルミニウム等の反射率の高 、材料が蒸着されて 、る。 SRAMセル 38に描画データに従ったデジタル信号が書き込まれると、その信号の 状態に応じて、図 5及び図 6に示すように、各マイクロミラー 40が対角線を中心とする 所定方向に傾斜する。図 5は、マイクロミラー 40がオン状態の方向に傾斜した場合を 示し、図 6は、マイクロミラー 40がオフ状態の方向に傾斜した場合を示す。従って、制 御ユニット 42から供給される描画データに基づく変調信号に従って DMD36の各マ イク口ミラー 40の傾きを制御することにより、描画データに応じてレーザビーム Lを選 択的に基板 Fに導き、所望の画像パターンを描画することができる。
[0014] オン状態のマイクロミラー 40によって反射されたレーザビーム Lの射出方向には、 拡大光学系である第 1結像光学レンズ 44、 46、 DMD36の各マイクロミラー 40に対 応して多数のレンズを配設したマイクロレンズアレー 48、倍率調整光学系である第 2 結像光学レンズ 50、 52が順に配列される。第 2結像光学レンズ 50、 52は、光学倍率 を調整するため矢印方向に移動可能に構成される。なお、マイクロレンズアレー 48の 前後には、迷光を除去するとともに、レーザビーム Lを所定の径に調整するためのマ イク口アパーチャアレー 54、 56が配設される。
[0015] 各露光ヘッド 24a〜24jに組み込まれる DMD36は、図 7及び図 8に示すように、高 い解像度を実現すベぐ基板 Fの移動方向に対して所定角度傾斜した状態に設定さ れる。すなわち、図 9に示すように、 DMD36を走査方向(Y方向)に対して傾斜させ ることにより、 DMD36を構成するマイクロミラー 40の走査方向と直交する方向(X方 向)に対する間隔 ΔΧが狭くなり、これによつて、 X方向に対する解像度を高くすること ができる。
[0016] ここで、図 9に示すように、走査方向(Y方向)の同一の走査線 57上、あるいは、走 查線 57の近傍には、複数のマイクロミラー 40 (図 9では、 2個又は 3個)が配置されて おり、基板 Fには、これらの複数のマイクロミラー 40によって略同一位置に導かれたレ 一ザビーム Lにより画像パターンが多重露光される。これにより、例えば、各マイクロミ ラー 40に対応して設けられたマイクロレンズアレー 48やマイクロミラー 40自体の欠陥 、あるいは、マイクロミラー 40によって基板 Fに導かれるレーザビーム Lの光量むら等 に起因する画質劣化を抑制することができる。また、露光ヘッド 24a〜24jは、継ぎ目 が生じることのないよう、露光エリア 58a〜58jが走査方向と直交する方向に重畳する ように設定される(図 8参照)。
[0017] 図 10は、露光装置 10の処理回路の要部構成ブロック図である。処理回路は、基板 Fに対して所望の画像を露光するために、図 9に示す Y方向に対する DMD36の適 切な傾斜角度 Θと、ズーム光学系である第 2結像光学レンズ 50、 52の適切な光学倍 率 ι8とを演算する演算部 76を備える。なお、演算部 76は、傾斜角度 Θ及び光学倍 率 βを演算する際に露光装置 10に接続される外部演算装置に組み込んで構成して もよい。また、処理回路は、演算部 76によって算出された傾斜角度 Θに従って露光 ヘッド 24a〜24jを回転させ、 DMD36を傾斜角度 Θに調整する傾斜角度調整部 77 と、演算部 76によって算出された光学倍率 j8に従ってズーム光学系を構成する第 2 結像光学レンズ 50、 52を変位させて光学倍率 を調整する光学倍率調整部 79とを 備える。
[0018] 演算部 76は、 DMD36を構成する各マイクロミラー 40を基板 Fに射影したミラー像 の中心の X方向の座標である X座標を算出する X座標算出部 78と、 DMD36の各ミ ラー像の X座標を昇順にソートし、隣り合う X座標間の距離の最大値を傾斜角度 Θ毎 に算出する最大値算出部 80とを備える。
[0019] 演算部 76は、最大値算出部 80により算出された最大値を、基板 Fに記録される画 像パターンの X方向に対する線幅ばらつき範囲の許容上限値と比較し、許容できる 傾斜角度 Θの第 1安全域を算出する傾斜角度第 1安全域算出部 82と、第 1安全域 の範囲でシミュレーションを行 、、基板 Fに記録される画像の X方向の線幅ばらつき 範囲を前記許容上限値と比較し、許容できる傾斜角度 Θの第 2安全域を算出する傾 斜角度第 2安全域算出部 84と、各マイクロミラー 40からスリット板 73を介して導かれ るレーザビーム Lをフォトセンサ 69で検出するとともに、露光ステージ 18の Y方向の 位置情報をエンコーダ 81で検出することで、図 9の y方向に配列される複数のマイク 口ミラー 40の列である各スヮス Siの傾斜角度 Θ iを算出し、前記傾斜角度 Θ iの振れ 幅を許容する範囲内とする傾斜角度 Θを設定する傾斜角度設定部 86とを備える。設 定された傾斜角度 Θは、傾斜角度調整部 77に供給される。
[0020] 演算部 76は、傾斜角度設定部 86で設定された傾斜角度 Θにおいて、同一のスヮ ス Siを構成する隣り合うマイクロミラー 40により基板 Fに記録される各描画点の Y方向 の描画位置関係によって生じる画像パターンの Υ方向のずれであるジャギーが極大 となる光学倍率 β tlを算出し、前記光学倍率 β tlの前後を回避した許容できる光学 倍率の第 1安全域を算出する光学倍率第 1安全域算出部 88と、傾斜角度設定部 86 で設定された傾斜角度 Θ及び前記第 1安全域の範囲において、異なるスヮス Siのマ イク口ミラー 40により基板 Fに多重露光される各描画点の Y方向の描画位置関係によ つて生じる画像の Y方向のジャギーが極大となる光学倍率 β t2を算出し、前記光学 倍率 β t2の前後を回避した許容できる光学倍率の第 2安全域を算出する光学倍率 第 2安全域算出部 90と、第 2安全域内で光学倍率 j8を設定する光学倍率設定部 91 とを備える。設定された第 2安全域内の光学倍率 j8は、光学倍率調整部 79に供給さ れる。
[0021] 本実施形態の露光装置 10は、基本的には以上のように構成されるものであり、次 に、露光装置 10の調整方法につき、図 11に示すフローチャートに従って説明する。
[0022] 複数のマイクロミラー 40を用いて Y方向に延在する直線を基板 Fに記録する場合、 X方向における直線の記録位置によって X方向の線幅にばらつきが生じる。例えば、 図 12に示すように、 X方向の線幅が同一である画像データ Dを用いて画像パターン を記録する場合、 DMD36のマイクロミラー 40の位置に対する画像パターンの X方 向の記録位置が異なると、黒丸で示すように、画パターン G1は、マイクロミラー 40の 基板 F上でのミラー像 P1〜P3に従って形成されるのに対して、画像パターン G2は、 画像パターン G1とは異なる個数のミラー像 P2、 P3に従って形成されるため、画像パ ターン Gl、 G2の線幅にばらつきが生じてしまう。このような線幅のばらつきを許容範 囲内とするためには、 DMD36の傾斜角度 Θを調整して、ミラー像 P1〜P3の X方向 に対する間隔を調整する必要がある。
[0023] そこで、先ず、 X座標算出部 78において、 DMD36上でのマイクロミラー 40の X方 向の間隔 dxと、 y方向の間隔 dyと、マイクロミラー 40と基板 F上でのミラー像との間の 設計上の比率である光学倍率 j8 0とを用いて、全てのマイクロミラー 40のミラー像の 中心を X軸上に射影した X座標 X(i, k, θ )を DMD36の傾斜角度 Θ毎に算出する( ステップ Sl)。なお、 X座標 X(i, k, 0 )は、図 9に示す X方向のマイクロミラー 40の位 置を i、 y方向のマイクロミラー 40の位置を kとした場合における傾斜角度 Θでの X軸 上の座標を表す。
[0024] 次いで、最大値算出部 80において、傾斜角度 Θ別に X座標 X(i, k, θ )を昇順に ソートし、隣り合う X座標 X(i, k, θ )間の距離の最大値 ΔΧ— max ( 0 )を DMD36 の傾斜角度 Θ毎に算出する (ステップ S2)。なお、最大値 ΔΧ— max ( Θ )は、極めて 少ない演算量で求めることができる。図 13の破線で示すグラフは、傾斜角度 Θを横 軸、最大値 ΔΧ— max ( Θ )を縦軸としてプロットした特性概念図である。この場合、 傾斜角度 Θに応じて最大値 ΔΧ— max ( Θ )が極大、極小を繰り返し、且つ、特定域 で極大値が増大するパターンが出現する。
[0025] 次に、傾斜角度第 1安全域算出部 82において、算出された最大値 ΔΧ— max ( Θ )を、基板 Fに記録される画像の X方向に対する線幅ばらつき範囲の許容上限値であ る閾値 TH— LWVと比較し、閾値 TH— LWV以下となる許容できる傾斜角度 Θの第 1安全域 Rl ( Θ )を算出する (ステップ S3)。なお、第 1安全域 Rl ( Θ )は、最大値 ΔΧ _max( Θ )の変化が小さぐ傾斜角度 Θが連続する所定の範囲で ΔΧ— max ( Θ ) ≤TH_LWVの条件を満たす範囲とする。
[0026] 第 1安全域 R1 ( Θ )を設定した後、傾斜角度第 2安全域算出部 84において、第 1安 全域 R1 ( 0 )の範囲でシミュレーションを行い、線幅ばらつき範囲 LWV( Θ )を算出 する(ステップ S4)。例えば、各マイクロミラー 40から基板 Fに導かれるレーザビーム L のパワー分布をガウス分布で仮定し、図 14に示すように、 Y方向に平行で X方向の 異なる位置に一定幅力もなる複数の直線 92を記録する画像データと、 X方向に平行 な 1本の直線 94を記録する画像データとを設定する。次いで、直線 94が所定の線幅 となるようにパワー累積値に対する閾値を設定し、画像データに基づいて各直線 92 を記録するときのレーザビーム Lのパワー累積分布を傾斜角度 Θ毎に計算し、パヮ 一累積分布を前記閾値と比較することで各直線 92の線幅 LW(X)を求める。そして、 その線幅 LW(X)の最大値と最小値との差データ力 線幅ばらつき範囲 LWV( 0 )を 算出する。なお、複数の直線 92の画像データを設定して線幅ばらつき範囲 LWV ( Θ )を算出する代わりに、 1本の直線 92の画像データと DMD36の各マイクロミラー 40 との位置関係を X方向の微少量ずつずらせながら線幅 LW(X)を求め、それから各 線幅ばらつき範囲 LWV( 0 )を算出するようにしてもよい。
[0027] 図 13の実線で示すグラフは、傾斜角度 Θを横軸、線幅ばらつき範囲 LWV ( Θ )を 縦軸としてプロットしたシミュレーション結果の特性概念図である。線幅ばらつき範囲 LWV ( Θ )は、レーザビーム Lのパワー分布をガウス分布として設定しているため、最 大値 AX_max ( 0 )の特性よりも大きい値となる。この場合、最大値 AX_max ( Θ ) が閾値 TH— LWV以下となる第 1安全域 R1 ( 0 )の範囲で線幅ばらつき範囲 LWV ( 0 )を算出するため、シミュレーションに要する時間を短縮することができる。
[0028] そして、線幅ばらつき範囲 LWV ( Θ )と閾値 TH— LWVとを比較し、閾値 TH— LW V以下となる許容できる傾斜角度 Θの第 2安全域 R2 ( Θ )を算出する (ステップ S5)。 なお、第 2安全域 R2 ( Θ )は、第 1安全域 Rl ( Θ )の場合と同様、線幅ばらつき範囲 L WV ( Θ )の変化が小さぐ傾斜角度 Θが連続する所定の範囲で LWV ( Θ )≤TH_ LWVの条件を満たす範囲とする。
[0029] ここで、 DMD36の y方向に配列される複数のマイクロミラー 40の列である各スヮス Siの傾斜角度 Θ i (図 9参照)は、 DMD36の製造上の誤差や露光ヘッド 24a〜24jを 構成する光学系の影響により、スヮス Si毎に異なる場合がある。
[0030] そこで、露光ステージ 18に配設されたスリット板 73を露光ヘッド 24a〜24jの下部ま で移動させた後、 DMD36を構成する各マイクロミラー 40を介してスリット板 73にレー ザビーム Lを導き、スリット板 73に形成された各スリット片 75a、 75bを通過したレーザ ビーム Lをフォトセンサ 69によって検出する。そして、フォトセンサ 69の X方向の位置 情報と、エンコーダ 81から得られる露光ステージ 18の Y方向の位置情報とに基づき 、スヮス Siを構成する複数のマイクロミラー 40の位置を算出し、その位置力 各スヮス Siの傾斜角度 Θ iを算出し、この傾斜角度 Θ iの最大値と最小値との差を、 DMD36 を構成するスヮス Siの傾斜角度 Θ iの振れ幅 Δ Θとして算出する (ステップ S6)。
[0031] 次いで、傾斜角度設定部 86において、傾斜角度第 2安全域算出部 84で求めた第 2安全域 R2 ( Θ )から、振れ幅 Δ Θの範囲を許容する傾斜角度 Θを選択して設定す る(ステップ S7)。このようにして傾斜角度 Θを設定することにより、 DMD36の全範囲 における線幅ばらつき範囲 LWV( 0 )を許容範囲内として、 Y方向に延在する画像 パターンの X方向に対する線幅のばらつきを許容範囲内とすることができる。 [0032] なお、傾斜角度 Θは、ステップ S4のシミュレーションで算出した線幅ばらつき範囲 L WV ( Θ )の変動が小さい範囲力 選択することが望ましい。また、前記線幅ばらつき 範囲 LWV ( Θ )が小さい程大きくなる重み付け係数を線幅ばらつき範囲 LWV( Θ )に 割り付け、前記重み付け係数の大きい範囲から傾斜角度 Θを優先的に選択するよう にしてもよい。
[0033] また、図 13に示すように、第 2安全域 R2 ( Θ )が複数域ある場合、傾斜角度 Θが大 きぐ多重露光における多重度が大きくなる第 2安全域 R2 ( Θ )を優先して設定するこ とが望ましい。
[0034] さらに、図 15に示すように、ステップ S4のシミュレーションで算出した線幅ばらつき 範囲 LWV ( Θ ) (図 13の実線で示す関係)を線幅ばらつき範囲テーブルとして線幅 ばらつき範囲テーブル記憶部 100に記憶させておき、例えば、メンテナンス等を行う 際、所望の閾値 TH—LWVに従って前記線幅ばらつき範囲テーブル記憶部 100か ら読み出した線幅ばらつき範囲 LWV ( 0 )の第 2安全域 R2 ( 0 )の範囲内において、 計測した傾斜角度 Θを適切な傾斜角度 Θに変更するようにしてもよい。
[0035] 一方、図 9は、走査線 57上に 2個又は 3個のマイクロミラー 40が配設される多重度 2 又は 3の状態を示している。この場合、複数のマイクロミラー 40が同一の走査線 57上 に配列され、隣接する走査線 57間にマイクロミラー 40が配置されない状態になると、 走査線 57間の間隙の影響で線幅ばらつき範囲 LWV ( 0 )が大きくなつてしまう。
[0036] そこで、線幅ばらつき範囲 LWV ( Θ )を小さくするため、多重露光による各描画点 が走査線 57間に均等に配置されるように傾斜角度 Θを設定する。
[0037] 図 16は、図 9の(i, k)の位置にあるマイクロミラー 40を基板 F上に射影したミラー像 P (i, k)の配置関係を示す。また、図 17は、露光装置 10により Y方向に記録ピッチ Δ Yで基板 Fに描画される描画点の配置関係を示す。なお、グループ JOは、多重度 N のミラー像 P (i, 0)、 P (i— 1, K)、 P (i— 2, 2·Κ)ゝ · ··、 P (i— Ν+ 1, (Ν—1) ·Κ)に よって記録される描画点である。また、グループ J1は、隣接するミラー像 P (i, 1)、 P (i - 1, K+ l)、P (i— 2, 2·Κ+ 1)、…ゝ P (i— N+ l, (Ν— 1) ·Κ+ 1)によって記録さ れる描画点である。なお、説明の便宜上、ミラー像 P (i, k)によって記録される描画点 を P (i, k)として示している。 [0038] この場合、多重露光の多重度を Nとして、ミラー像 P (i, 0)を通り Y方向に平行な直 線 LO上に酉己列される N個のミラー像 P (i, 0)、 P (i— 1, K)、 P (i— 2, 2·Κ)、…ゝ P (i -N+ l, (N— 1) ·Κ)の X座標の位置を、直線 LOと、ミラー像 P (i, 1)を通り直線 LO に平行な直線 L1との間に均等に配置すれば、直線 LO、 L1間の間隙による線幅ばら つき範囲 LWV( 0 )を小さくすることができる。すなわち、直線 LO、 L1間を qZN分割 (q: 1を含み、 Nと共通の公約数を持たな ヽ N未満の整数)した位置に各ミラー像 P (i , k)が配置されるように傾斜角度 Θを設定すればよい。
[0039] 傾斜角度調整部 77は、以上のようにして設定された傾斜角度 Θとなるように、露光 ヘッド 24a〜24jを回転させて調整する(ステップ S8)。
[0040] ところで、複数のマイクロミラー 40を用いて多重露光を行う場合、例えば、図 17に 示すように、各グループ JO、 J1を構成する描画点が X方向に一列に配列されて 、ると 、この描画点の配列方向に沿った直線、あるいは、配列方向に対して僅かに傾斜し た直線を描画するとき、描画点の配列方向と直交する方向に分断された直線パター ン 96a、 96bが形成されるおそれがある。また、グループ JO及びグループ J 1が X方向 に一列に配列されている場合には、グループ J0、J1内の描画点が一列に配列されて いるときよりも長い周期で分断された直線が形成されるおそれがある。このように、描 画点が X方向に配列されると、記録しょうとする画像パターンが Y方向に分断された ジャギーが発生してしまう。
[0041] 本実施例では、基板 Fに対するマイクロミラー 40の光学倍率 βを調整することにより 、グループ J0、J1内の描画点の Υ方向の配置を調整し、これによつて前記の課題を 解決することができる。
[0042] そこで、光学倍率 βの調整に際して、先ず、グループ J0の描画点とグループ J 1の 描画点とが X方向に配列されるときの条件を求める。これは、同一のスヮス Si上で隣り 合うマイクロミラー 40によって基板 Fに記録される描画点が X方向に配列されるときの 条件であり、図 17では、ミラー像 P (i, 0)による描画点とミラー像 P (i, 1)による描画点 とが X方向に配列される場合に相当する。
[0043] ミラー像 P (i, 0)、 P (i, 1)間の基板 F上でのスヮス列方向(ミラー像 P (i, 0)、 P (i, 1 )を結ぶ直線の方向)距離を wy、光学倍率を j8 tl、マイクロミラー 40のスヮス列方向 の距離を dyとすると、ミラー像 P (i, 0)、 P (i, 1)間の Y方向の距離 TYO (図 16参照) は、
TYO=wy-cos Θ = jS tl -dycos θ (1)
である。また、露光装置 10による各描画点の Υ方向の記録ピッチを ΔΥ、 Ηを整数と すると、ミラー像 P (i, 0)、P (i, 1)による描画点が X方向に配列される条件は、
ΤΥ0=Η· ΔΥ (2)
である。従って、(1)、(2)式から、光学倍率 j8 tlが、
Figure imgf000014_0001
であるとき、ミラー像 P (i, 0)、P (i, 1)による描画点が X方向に配列される。
[0044] そこで、光学倍率第 1安全域算出部 88は、傾斜角度設定部 86で設定された傾斜 角度 0を (3)式に代入して光学倍率 13 tlを算出し、この光学倍率 13 tlの前後の所 定範囲の光学倍率 a 1を除 、た許容できる光学倍率 βの第 1安全域 Q1 ( )8 )を算出 する(ステップ S 9)。
[0045] 図 18は、長周期の光学倍率 j8と、 Υ方向の直線のずれ量 LER( |8 )との関係をプロ ットした後述するシミュレーション結果の特性概念図である( β tl_Cl、 β tl_C2、 β tl_C3は、異なる光学倍率 13 tlを表す。 )。この場合、第 1安全域 Q1 ( |8 )は、ず れ量 LER ( |8 )が許容上限値である閾値 TH—LER以下となる範囲に設定される。
[0046] 次に、グループ J0、 J1を構成する隣接する描画点、例えば、ミラー像 P (i, 0)による 描画点とミラー像 P (i— 1, K)による描画点とが X方向に配列されるときの条件を求め る。
[0047] 図 16に示すように、ミラー像 P (i, 0)及びミラー像 P (i—1, K)を結ぶ直線は、 X方 向の線幅ばらつき範囲 LWV ( 0 )を小さくするため、 Y方向に所定量傾斜して設定さ れている。この直線の傾き量 tKを、
tK = (wx/wy) · ( 1 /tan θ ) (4)
と定義する。なお、 wxは、ミラー像 P (i, 0)、 P (i— 1, 0)間の基板 F上でのスヮス行方 向(ミラー像 P (i, 0)、P (i— 1, 0)を結ぶ直線の方向)の距離である。 K0=INT(tK) (INT :tKの整数部分)として、傾斜角度 Θを複数の角度分類に分ける。この場合、 例えば、多重度 N = 8とすると、角度分類は、次の 3ケースとすることができる。 [0048] くケース 1〉
(K0 + 2/3)≤tK< (KO+1)ならば、 K=K0+1、 stp=l
<ケース 2>
(KO+l/3)≤tK< (KO + 2Z3)ならば、 K=stp'KO+l、
stp = 2
<ケース 3>
KO≤tK< (KO + 1Z3)ならば、 K=KO、 stp=l
なお、角度分類は、上記の 3ケースに限られるものではなぐ多重度 N及びシミュレ ーシヨンの結果に応じて最適な角度分類とする。また、角度分類は、 X方向に連続的 に配列される描画点の数が増える(多重度が大となる程増える)と、その分、ずれ量 L ER(J3)が大きくなつてしまうため、描画点の数に応じて適宜設定することが望ましい 。さらに、描画点数を調整するため、 DMD36を構成するマイクロミラー 40の y方向の 全行数を Ynumとして、描画に有効なマイクロミラー 40の行数 Validを、
Valid = Ynum - INT ( Ynum - tK · N) (5)
とし、図 9の斜線部分に示すように、それ以外のマイクロミラー 40を常時オフ状態に 設定することが望ましい。
[0049] ミラー像 P(i, 0)、 P(i— 1, K)の基板 F上における Y方向の距離 TY (図 16参照)は 、光学倍率を j8t2として、
TY= j8t2- (K-dycos Θ +dx-stp-sin θ ) (6)
である。また、 Μを整数として、ミラー像 P(i, 0)、 P(i— 1, K)による描画点が X方向 に配列される条件は、
ΤΥ= ΔΥ-Μ (7)
である。従って、(6)、(7)式から、光学倍率 j8t2が、
ΔΥ-Μ/ (K-dycos Θ +dx-stp-sin θ )
(8)
であるとき、ミラー像 P(i, 0)、 P(i— 1, K)による描画点が X方向に配列される。ここで 、傾斜角度 Θは、時計回り方向を正としている(図 16では、 Θ >0)。
[0050] そこで、光学倍率第 2安全域算出部 90は、傾斜角度設定部 86で設定された傾斜 角度 Θから、該当する角度分類のケースを選択して、 Κ及び stpの値を決定した後、( 8)式に傾斜角度 Θを代入して光学倍率 β t2を算出する。そして、この光学倍率 β t 2の前後の所定範囲の光学倍率 ± α 2を除いた許容できる光学倍率 |8の第 2安全域 Q2Wを算出する (ステップ S 10)。
[0051] 図 19は、第 1安全域 Q1 ( β )における短周期の光学倍率 βと、 Υ方向の直線のず れ量 LER ( |8 )との関係をプロットした後述するシミュレーション結果の特性概念図で ある(j8 t2— Cl、 j8 t2— C2、 j8 t2— C3は、異なる光学倍率 j8 t2を表す。)。この場 合、第 2安全域 Q2 ( |8 )は、ずれ量 LER( |8 )が許容上限値である閾値 TH_LER以 下となる範囲に設定される。
[0052] 次いで、光学倍率設定部 91において、光学倍率第 2安全域算出部 90で求めた第 2安全域 Q2 ( |8 )内で光学倍率 を設定する (ステップ Sl l)。この場合、光学倍率 βは、露光装置 10の設置精度や露光装置 10間のばらつきを考慮し、第 2安全域 Q2 ( j8 )内の中間値となるように設定することが望ましい。また、図 17に示す各グループ J 0、 J1内において、 Y方向に描画点の位置がばらけるよう、例えば、
TY= ΔΥ-Μ + q· ΔΥ/Ν' (9)
の関係を満足する光学倍率 ι8を設定することが望ましい。なお、(9)式において、 q は、 1を含み、 mod(N' , q)≠0でない N' 未満の整数、 N' は、 X方向に配列され るグループ JO、 J1内の描画点の数であり、前述した <ケース 1 >又はくケース 3 >で は、 N' =N (多重度)、 <ケース 2>では、 N' =N/2である。
[0053] このようにして光学倍率 j8を設定することにより、ずれ量 LER( |8 )を許容範囲内と して、 X方向に延在する画像パターンの Y方向に対するずれであるジャギーを許容範 囲内とすることができる。
[0054] また、光学倍率 βは、傾斜角度設定部 86で設定された傾斜角度 Θ、あるいは、傾 斜角度第 2安全域算出部 84で算出された第 2安全域 R2 ( Θ )内の傾斜角度 Θに従 い、ステップ S4の場合と略同様にして、シミュレーションにより求めることもできる。
[0055] 例えば、レーザビーム Lのパワー分布をガウス分布で仮定し、 X方向に平行な直線 を形成する画像データに基づいて基板 F上にこの直線を描画するときのレーザビー ム Lのパワー累積分布を光学倍率 j8毎に計算し、パワー累積分布を所定の閾値と比 較して直線の Y方向の記録位置を求め、その記録位置のずれ量 LER ( |8 )を算出す る。図 18及び図 19は、このシミュレーションによる結果を示す。この処理は、傾斜角 度設定部 86で設定された傾斜角度 Θ、あるいは、傾斜角度第 2安全域算出部 84で 算出された第 2安全域 R2 ( 0 )内の傾斜角度 Θ毎に行う。そして、ずれ量 LER ( ) が所定の閾値 TH— LER以下となる光学倍率 βを決定する。
[0056] なお、光学倍率 βは、露光装置 10の精度やばらつきを考慮し、第 2安全域 Q2 ( β )内の中間値として設定することが望ましい。また、光学倍率 )8は、第 2安全域 Q2 ( j8 )内でのずれ量 LER ( |8 )の変化が最も小さくなる値として設定してもよい。
[0057] さらに、図 15に示すように、シミュレーションで算出したずれ量 LER ( j8 ) (図 19に示 す関係)を傾斜角度 Θ毎にずれ量テーブルとしてずれ量テーブル記憶部 102に記 憶させておき、例えば、メンテナンス等を行う際、所望の閾値 TH— LER及び傾斜角 度 Θに従って前記ずれ量テーブル記憶部 102から読み出したずれ量 LER ( |8 )の第 2安全域 Q2 ( β )の範囲内にお 、て、適切な光学倍率 βを設定するようにしてもよ!ヽ
[0058] 光学倍率調整部 79は、以上のようにして設定された光学倍率 |8に基づき、第 2結 像光学レンズ 50、 52を変位させ、光学倍率 j8の調整を行う(ステップ S12)。
[0059] なお、光学倍率 βを調整する代わりに、ある!/、は、光学倍率 βの調整と合わせて、 記録ピッチ Δ Υを調整して描画点の位置を Υ方向にばらけさせることにより、 X方向に 延在する直線のずれ量が小さくなるようにすることもできる。
[0060] すなわち、(7)式の条件が成立する記録ピッチ Δ Υのとき、図 17に示すように、描 画点が X方向に横並びの状態となってずれ量 LER ( |8 )が大きくなつてしまう。そこで 、図 20に示すように、ステップ S10で算出した光学倍率 |8 t2の前後の光学倍率士 oc 2に対応して、記録ピッチ Δ Υの前後に所定範囲士 t aを設定し、この所定範囲士 t aを除く範囲として記録ピッチ Δ Υの安全域を設定する。
[0061] 記録ピッチ Δ Υが所定範囲士 t o;内にあるときの条件は、ミラー像 P (i, 0)、 P (i—1 , Κ)間に記録する描画点の記録ステップ数を Μとして、
-t a≤ (TY- A Y- M)≤t a (t a≥0) (10)
である。設定可能な記録ステップ数 Mの最小ステップ数 MOが固定されて 、るものと すると、 M = MOとしたときの(10)式の条件を除外した記録ピッチ Δ Yを設定すること により、グループ JO又 ¾J( 内の描画点が所定範囲士 to;を除く範囲に描画されるこ となり、これによつて、 X方向に延在する直線の Y方向に対するずれ量の増大を抑制 することができる。
[0062] また、図 20に示すミラー像 P(i, 0)、 P(i— 1, K)、 ···、 P(i— N+1, (N— 1) ·Κ)に より形成される描画点がグループ JO内で Y方向に均等にばらけるためには、
ΔΥ=ΤΥ/(Μ0-ρ/Ν ) (11)
として記録ピッチ ΔΥを設定すればよい。(11)式において、 ρは、 1を含み、 mod(N ' , )≠0でなぃ?^' 未満の整数、 N' は、 X方向に配列されるグループ J0内の描 画点の数であり、前述した <ケース 1>又はくケース 3 >では、 N' =N (多重度)、 <ケース 2>では、 N' =NZ2となる。
[0063] なお、記録ピッチ ΔΥは、基板 Fの生産性に影響を与えるパラメータであり、大きく 変更することができない場合がある。このような場合には、記録ピッチ ΔΥを調整する 代わりに、(10)式に基づいて記録ステップ数 Mを増減させるようにしてもよい。記録 ピッチ ΔΥ又は記録ステップ数 Mの調整は、 DMD36に供給される画像データのリセ ットタイミング、あるいは、露光ステージ 18の送り速度によって調整することができる。
[0064] さらに、光学倍率 β、記録ピッチ Δ Υ、あるいは、記録ステップ数 Μを調整する代わ りに、傾斜角度第 2安全域算出部 84で算出した第 2安全域 R2( Θ )内の傾斜角度 Θ を (8)式の条件が成立しない範囲で微調整することにより、 X方向に延在する直線の ずれ量を小さくすることもできる。
[0065] なお、直線パターン 96a、 96bが X方向に平行であるときの Y方向のずれ量が小さく なるように調整する場合について説明した力 例えば、図 21及び図 22に示すように、 直線パターン 98が X方向に傾斜角度 φ (≠0)で傾斜している場合には、第 1安全域 Q 1 ( ι8 )及び第 2安全域 Q2 ( β )を次のようにして調整することが望ま 、。
[0066] すなわち、ミラー像 P(i, 0)及び P(i, 1)に基づいて記録される描画点同士を結ぶ 直線が直線パターン 98と同一方向に配列されるときの条件は、光学倍率を j81として 、図 16及び図 21から、(3)式を導いた場合と略同様にして、
AY-H/(dv (cos0 +sin0 ·tanφ)) (12) となる。ここで、傾斜角度 φは、時計回り方向を正としている(図 21では、 φく 0)。な お、 Ηは、ミラー像 P (i, 0)及び P (i, 1)の Y方向の距離を d— pYOとして、
wy-cos Θ +d_pY0=H- ΔΥ (13)
の関係を満たす整数である。
[0067] (12)式の関係力 得られる光学倍率 |8 1の前後の所定範囲を除いた光学倍率 の範囲を第 1安全域 Ql ( ι8 )として設定することにより、ミラー像 P (i, 0)及び P (i, 1) による描画点が傾斜角度 φの直線パターン 98と略同一方向に傾斜している際に発 生する Y方向のジャギーを抑制することができる。
[0068] また、ミラー像 P (i, 0)及び P (i— 1, K)に基づいて記録される描画点同士を結ぶ直 線が直線パターン 98と同一方向に配列されるときの条件は、光学倍率を j8 2として、 図 16及び図 22から、(8)式を導いた場合と略同様にして、
β 2= AY-M/ (K-dycos Θ +dx- stp - sin 0
+ (K · dy · sin θ— dx · stp · cos Θ ) · tan φ )
(14)
となる。なお、 Mは、ミラー像 P (i, 0)及び P (i— 1, K)の Y方向の距離を d— pYとして
TY+d— ρΥ=Μ· ΔΥ (15)
の関係を満たす整数であり、 stpは、前述した傾斜角度 Θの角度分類、例えば、多重 度 N = 8とした場合における <ケース 1 >〜 <ケース 3 >で定義される数である。
[0069] (14)式の関係力 得られる光学倍率 |8 2の前後の所定範囲を除いた光学倍率 |8 の範囲を第 2安全域 Q2 ( |8 )として設定することにより、ミラー像 P (i, 0)及び P (i—1, K)による描画点が傾斜角度 φの直線パターン 98と略同一方向に傾斜している際に 発生する Y方向のジャギーを抑制することができる。
[0070] なお、描画すべき直線パターン 98の傾斜角度 φに応じて描画点の位置を調整す るため、光学倍率 j8の調整に代えて、記録ピッチ ΔΥ、記録ステップ数 Μ、又は、傾 斜角度 Θを直線パターン 98の傾斜角度 φに応じて調整するようにしてもよい。
[0071] ここで、以上のようにして光学倍率 β、記録ピッチ Δ Υ、記録ステップ数 Μ、又は、 傾斜角度 Θのパラメータを最適に設定するための評価方法の一例を説明する。 [0072] 例えば、図 23に示すように、記録したい直線パターン 98の延在する方向のサイズ を tl、延在する方向と直交する方向のサイズを t2とし、直線パターン 98をサイズ t2の 方向に対して複数のブロック B 1〜Bsに分割し、各ブロック B 1〜Bs内の描画点(黒丸 で示す)の個数 cnt (Bl)〜cnt (Bs)をカウントする。そして、カウント値の最大値を m ax (cnt (Bl) , · ··, cnt (Bs) )、最 /Jヽ値を min (cnt (Bl) , · ··, cut (Bs) )として、描画 点の偏在度 Dを、
D=max(cnt (Bl) , · ··, cnt (Bs) )— mirucnt (Bl),…, cnt (Bs) )
(16)
として算出することにより、パラメータの評価を行う。この場合、図 23の配置では偏在 度 D=4、図 24の配置では偏在度 D = 0であり、図 24の配置となるようにパラメータを 設定することが望ま U、と判断することができる。
[0073] また、基板 Fに描画される直線パターン 98傾斜角度 φは、必ずしも一定方向のみ であるとは限らず、複数の傾斜角度 φ力もなる直線パターン 98が混在している場合 がある。その場合、例えば、各直線パターン 98の各傾斜角度 φに対して算出された 各第 2安全域 Q2 ( β )の共通となる範囲力も光学倍率 β等のパラメータを設定する。 また、共通の範囲を見出すことができない場合には、直線パターン 98毎に算出した 偏在度 Dの最大値が所定値以下となるように、光学倍率 β等のパラメータを設定する
[0074] 以上のようにして、傾斜角度 Θ、光学倍率 β、あるいは、記録ピッチ ΔΥ又は記録 ステップ数 Μを調整した後、基板 Fに対する所望の画像の露光処理が行われる。な お、記録ピッチ ΔΥ又は記録ステップ数 Μは、制御ユニット 42において調整すること ができる。
[0075] そこで、露光ステージ 18に基板 Fを吸着保持させた後、制御ユニット 42は、露光ス テージ 18を駆動し、露光ステージ 18を定盤 14のガイドレール 16に沿って一方の方 向に移動させる。露光ステージ 18がコラム 20間を通過する際、 CCDカメラ 22a、 22b が基板の所定位置に形成されて ヽるアラインメントマークを読み取る。制御ユニット 4 2は、読み取ったアラインメントマークの位置データに基づき、基板 Fの位置補正デー タを算出する。 [0076] 位置補正データが算出された後、制御ユニット 42は、露光ステージ 18を他方の方 向に移動させ、スキャナ 26により基板 Fに対する画像の露光記録を開始する。
[0077] すなわち、光源ユニット 28から出力されたレーザビーム Lは、光ファイバ 30を介して 各露光ヘッド 24a〜24jに導入される。導入されたレーザビーム Lは、ロッドレンズ 32 力も反射ミラー 34を介して DMD36に入射する。
[0078] DMD36を構成する各マイクロミラー 40は、描画データに従いオンオフ制御される 。図 4及び図 5に示すように、 DMD36を構成する各マイクロミラー 40により所望の方 向に選択的に反射されたレーザビーム Lは、第 1結像光学レンズ 44、 46によって拡 大された後、マイクロアパーチャアレー 54、マイクロレンズアレー 48及びマイクロァパ 一チヤアレー 56を介して所定の径に調整され、次いで、第 2結像光学レンズ 50、 52 により所定の倍率に調整されて基板 Fに導かれる。
[0079] この場合、露光ステージ 18は、定盤 14に沿って移動し、基板 Fには、露光ステージ 18の移動方向と直交する方向に配列される複数の露光ヘッド 24a〜24jにより所望 の二次元画像が描画される。
[0080] なお、反射型空間光変調素子である DMD36に代えて、 LCD等の透過型空間光 変調素子を使用することもできる。また、 MEMS (Micro Electro Mechanical S ystems)タイプの空間光変調素子、あるいは、電気光学効果により透過光を変調す る光学素子 (PLZT素子)や液晶光シャツタ (FLC)等の液晶シャッターアレイ等、 ME MSタイプ以外の空間光変調素子を用いることも可能である。なお、 MEMSとは、 IC 製造プロセスを基盤としたマイクロマシユング技術によるマイクロサイズのセンサ、ァク チユエータ、制御回路を集積ィヒした微細システムの総称であり、 MEMSタイプの空 間光変調素子とは、静電気力、電磁力等を利用した電気機械動作により駆動される 空間光変調素子を意味している。さらに、グレーティングライトバルブ(GLV: Gratin g Light Valve)を複数ならベて二次元状に構成したものを用いることもできる。光 源としては、上記したレーザの他にランプ等も使用可能である。
[0081] また、上述した実施形態では、半導体レーザを光源として説明したが、固体レーザ 、紫外 LD、赤外 LD等を用いることもできる。さらに、空間光変調素子の代わりとして 、複数の発光点が二次元状に配列された光源 (例えば、 LDアレイ、 LEDアレイ等)を 使用することちできる。
[0082] 上述した実施形態では、フラットベッドタイプの露光装置 10を例に挙げた力 感光 材料がドラムの外周面に巻きつけられるアウタードラムタイプの露光装置、感光材料 がシリンダの内周面に装着されるインナードラムタイプの露光装置であってもよい。
[0083] また、上述した露光装置 10は、例えば、プリント配線基板(PWB: Printed Wiring
Board)の製造工程におけるドライ 'フィルム'レジスト(DFR: Dry Film Resist) や液状レジストの露光、液晶表示装置 (LCD)の製造工程におけるカラーフィルタの 形成、 TFTの製造工程における DFRの露光、プラズマ 'ディスプレイ 'パネル(PDP) の製造工程における DFRの露光等の用途に好適に用いることができる。なお、感光 材料が基板上に塗布されたものを本発明の対象としてもよい。
[0084] また、上述した露光装置 10には、露光による光で直接情報が記録されるフォトンモ ード感光材料、露光により発生した熱で情報が記録されるヒートモード感光材料のい ずれも使用することができる。フオトンモード感光材料を使用する場合、レーザ光源と して GaN系半導体レーザ、波長変換固体レーザ等が使用され、ヒートモード感光材 料を使用する場合、レーザ光源として赤外半導体レーザ、固体レーザが使用される。
[0085] また、本発明では、露光装置に限らず、例えば、インクジェット記録ヘッドに同様の 構成を採用することが可能である。すなわち、一般にインクジェット記録ヘッドでは、 記録媒体 (例えば、記録用紙や OHPシート等)に対向するノズル面に、インク滴を吐 出するノズルが形成されている力 インクジェット記録ヘッドのなかには、このノズルを 格子状に複数配置し、ヘッド自体を走査方向に対して傾斜させて、高解像度で画像 を記録可能なものがある。このような二次元配列が採用されたインクジェット記録へッ ドにお 、て、各インクジェット記録ヘッドを構成する複数のノズルのパラメータを調整 することで、画像上でのジャギーの発生を抑制することができる。

Claims

請求の範囲
[1] 二次元状に配列された複数の描画要素 (40)を描画面 (F)に沿って所定の走査方 向に相対移動させ、前記各描画要素 (40)を描画データに従って制御することで描 画を行う描画装置における描画状態調整方法であって、
前記描画要素 (40)による前記描画面上 (F)における描画点の前記走査方向と直 交する方向に対する間隔を求め、前記間隔を描画パターンの許容変動幅以下とす ベぐ前記走査方向に対する前記描画要素 (40)の配列方向( Θ )を調整することを 特徴とする描画状態調整方法。
[2] 請求項 1記載の方法において、
前記間隔を描画パターンの許容変動幅以下とする前記配列方向の安全域を設定 した後、前記安全域内で前記描画パターンのシミュレーションを行い、前記間隔が前 記許容変動幅以下となるように前記配列方向( Θ )を調整することを特徴とする描画 状態調整方法。
[3] 請求項 1又は 2記載の方法において、
前記走査方向と直交する方向の各位置における前記描画要素 (40)の各配列方向 ( Θ )が、前記間隔を描画パターンの許容変動幅以下とする安全域に含まれるように 調整することを特徴とする描画状態調整方法。
[4] 請求項 1記載の方法において、
前記配列方向( Θ )の候補が複数ある場合、前記走査方向から最も離れた前記配 列方向( Θ )を優先的に選択することを特徴とする描画状態調整方法。
[5] 請求項 1記載の方法において、
前記走査方向と直交する方向に対する間隔が均等となるように前記配列方向( Θ ) を調整することを特徴とする描画状態調整方法。
[6] 二次元状に配列された複数の描画要素 (40)を描画面に沿って所定の走査方向に 相対移動させ、前記各描画要素 (40)を描画データに従って制御することで描画を 行う描画装置における描画状態調整方法であって、
前記描画要素 (40)による前記描画面 (F)上における描画点の前記走査方向と直 交する方向に対する間隔と、前記描画要素 (40)の前記走査方向に対する配列方向 ( 0 )との関係をテーブル(100)として備え、前記テーブル(100)から前記間隔に応 じた前記配列方向( Θ )を選択して調整することを特徴とする描画状態調整方法。
[7] 二次元状に配列された複数の描画要素 (40)を描画面 (F)に沿って所定の走査方 向に相対移動させ、前記各描画要素 (40)を描画データに従って制御することで描 画を行う描画装置における描画状態調整装置であって、
前記描画要素 (40)による前記描画面 (F)上における描画点の前記走査方向と直 交する方向に対する間隔を求め、前記間隔を描画パターンの許容変動幅以下とす ベく、前記走査方向に対する前記描画要素 (40)の配列方向を調整する配列方向調 整手段 (77)を備えることを特徴とする描画状態調整装置。
[8] 請求項 7記載の装置において、
前記配列方向調整手段(77)は、描画パターンのシミュレーションを行うことで前記 間隔を算出するシミュレーション手段 (86)を備えることを特徴とする描画状態調整装 置。
[9] 二次元状に配列された複数の描画要素 (40)を描画面 (F)に沿って所定の走査方 向に相対移動させ、前記各描画要素 (40)を描画データに従って制御することで描 画を行う描画装置における描画状態調整装置であって、
前記描画要素 (40)による前記描画面 (F)上における描画点の前記走査方向と直 交する方向に対する間隔と、前記描画要素 (40)の前記走査方向に対する配列方向 ( Θ )との関係をテーブルとして記憶するテーブル記憶手段(100)と、
前記テーブルから前記間隔に応じた前記配列方向( Θ )を選択して調整する配列 方向調整手段 (77)と、
を備えることを特徴とする描画状態調整装置。
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