WO2007032308A1

WO2007032308A1 - ゲッタ部材、ゲッタ膜、ゲッタ膜の形成方法、ゲッタ膜を備えた表示装置、および表示装置の製造方法

Info

Publication number: WO2007032308A1
Application number: PCT/JP2006/317973
Authority: WO
Inventors: Shinya Nakamichi; Yuusuke Kasahara; Yasunori Gamo; Takashi Enomoto
Original assignee: Kabushiki Kaisha Toshiba
Priority date: 2005-09-12
Filing date: 2006-09-11
Publication date: 2007-03-22
Also published as: TW200717577A; JPWO2007032308A1

Abstract

　表示装置は、前面基板の蛍光体スクリーンの遮光層２０にゲッタ部材２２を重ねて形成されたゲッタ膜２３を有している。ゲッタ部材２２は、粒径が２００μｍ以下の非蒸発型ゲッタと、非蒸発ゲッタを被覆しているとともに活性化処理によりガス化して拡散する被覆材と、を有している。ゲッタ膜は、真空外囲器を真空排気する前に遮光層上に形成され、真空排気と同時に活性化される。

Description

明細書

ゲッタ部材、ゲッタ膜、ゲッタ膜の形成方法、ゲッタ膜を備えた表示装置、および表示装置の製造方法

技術分野

[0001] 本発明は、ゲッタ部材、ゲッタ膜、ゲッタ膜の形成方法、ゲッタ膜を備えた表示装置

、および表示装置の製造方法に関する。

背景技術

[0002] 近年、軽量'薄型の表示装置として、液晶の配向を利用して光の強弱を制御する液晶ディスプレイ（以下、 LCDと称する）、プラズマ放電の紫外線により蛍光体を発光させるプラズマディスプレイパネル (以下、 PDPと称する）、電界放出型電子放出素子の電子ビームにより蛍光体を発光させるフィールドェミッションディスプレイ（以下、 FE Dと称する）、表面伝導型電子放出素子の電子ビームにより蛍光体を発光させる表面伝導型電子放出ディスプレイ (以下、 SEDと称する）などが開発されてヽる。

[0003] 例えば FEDでは、一般に、所定の隙間を置!、て対向配置された前面基板および背面基板を有し、これらの基板は、矩形枠状の側壁を介して周辺部同士を互いに接合することにより真空容器を構成している。前面基板の内面には蛍光体スクリーンが形成され、背面基板の内面には蛍光体を励起して発光させる電子放出源として多数の電子放出素子が設けられて、る。

[0004] 背面基板および前面基板に加わる大気圧荷重を支えるために、これら基板の間には複数の支持部材が配設されて、る。背面基板側の電位はほぼアース電位であり、蛍光面にはアノード電圧として例えば 10kVが印加される。蛍光体スクリーンを構成する赤、緑、青の蛍光体に電子放出素子から放出された電子ビームを照射し、蛍光体を発光させることによって画像を表示する。

[0005] このような FEDにおいては、真空容器内部を高い真空度に維持することが重要となる。真空度が低いと、安定した電子放出ができず、画像表示装置の寿命が低下すること〖こなる力らである。

[0006] そこで、長期間にわたって真空容器内部を高い真空度に維持するため、真空容器内部には不所望なガス分子を吸着するゲッタ膜を設けることが通常行われる。例えば

、特開平 11— 191378号公報には、ゲッタ膜として、例えば、 PDPのパネル側辺に隣り合う領域に非蒸発型ゲッタ膜を形成する方法が提案されている。また、特開 200 1— 229824号公報には、真空チャンバ内に前面基板を投入し、真空チャンバを排気した後、前面基板の蛍光体スクリーン領域に蒸発型ゲッタ膜を蒸着形成する方法が提案されている。

[0007] この他、外囲器周辺部に外囲器に連通したゲッタ室を取り付けて、ゲッタ室内部に非蒸発型ゲッタもしくは蒸発型ゲッタを配置し、ゲッタ材を活性化させる方法も提案されている。

[0008] しかし、パネル側辺に隣り合う領域に非蒸発型ゲッタ膜を形成する方法や外囲器周辺部に外囲器に連通したゲッタ室を取り付けてゲッタ室内部に非蒸発型ゲッタもしくは蒸発型ゲッタを配置する方法では、ゲッタから離れた領域、例えば画像表示領域の中央部に存在する不所望なガス分子をゲッタに吸着することが極めて難しい。そのため、ゲッタから離れた領域の真空度が低くなり、画像表示装置の寿命が低下する問題が生じる。

[0009] すなわち、 FEDの動作中には電子ビームが蛍光体に照射され、蛍光体スクリーン力不所望なガス分子が放出される。し力しながら、 FEDは扁平な形状であるためコンダクタンスが非常に小さぐ放出されたガス分子が周辺部のゲッタに吸着される前に電子放出素子を汚染あるいは破壊する。その結果、電子放出素子は、安定した電子放出ができなくなってしまう。

[0010] 一方、真空チャンバ内に前面基板を投入し、真空チャンバを排気した後、前面基板の蛍光体スクリーン領域に蒸発型ゲッタ膜を蒸着形成する方法では、不所望なガス分子は効率的にゲッタ膜に吸着されるため、 FEDの真空容器内部は長期間にわたつて高い真空度に維持される。し力しながら、この方法では、高真空に維持された真空チャンバが必要となりプロセスへの負荷が大きぐ製造コストが高くなるという問題が生じる。また、真空チャンバ内にゲッタ蒸着のための駆動機構を設けなければならないため、装置の信頼性やメンテナンス性が極めて悪くなる。さら〖こ、蛍光体スクリーン領域の全面にわたって蒸発型ゲッタ膜を蒸着形成するため、輝度が低下するという性能上の問題も生じる。背面基板にゲッタ膜を重ねる場合、耐圧の劣化や配線の短絡等の問題がおこる。

[0011] 一方、 FEDは前面基板と背面基板との間の狭いギャップに高い電圧を印加しなければならず、基板上に粉塵などの残留物があると、放電が起こる。放電が起こると、電子放出素子や蛍光面の破壊または劣化が避けられな!/、。基板間での放電 (絶縁破壊）に対する対策が重要な課題となる。

[0012] このような放電のダメージは致命的な製品不良につながるため、 FEDを実用化するためには、放電のダメージが長期に渡り起こらないような対策を施す必要がある。放電を抑制する方法としては、前面基板および背面基板上に残留する異物を除去する処理方法 (以下、耐圧処理と略す）が知られている。従来、耐圧処理として、大気中での圧縮空気による基板のエアーブロー、および超音波を応用したドライ洗浄などが行なわれている。しかし、いずれも真空封止前での処理であるため、封止後の剥離物などが基板に付着する恐れがあり、長期に渡る放電の抑制を実現することは困難となっている。

以上のように FEDでは前面基板および背面基板の残留ガスを効率良く低減し、また、放電によるダメージの発生を無くすことが重要な課題となって、る。

発明の開示

[0013] この発明は、以上の点に鑑みなされたもので、その目的は、不所望なガス分子を効率的に吸着するゲッタ部材、ゲッタ膜、低コストかつ装置の信頼性やメンテナンス性が良いゲッタ膜の形成方法、およびゲッタ部材あるいはゲッタ膜を有し、長寿命でありかつ耐圧特性に優れ、信頼性の向上した表示装置、およびその製造方法を提供することにある。

[0014] また、この発明の目的は、低コストで、不純物を効率良く吸着するゲッタ膜を形成し得、良好な表示特性を示す表示装置を得ることにある。

[0015] 前記目的を達成するため、この発明の態様に係るゲッタ部材は、粒径が 200 μ m 以下の非蒸発ゲッタと、前記非蒸発ゲッタを被覆しているとともに活性ィ匕処理によりガス化して拡散する被覆材と、を備えている。

[0016] この発明の態様に係る表示装置は、複数の蛍光体層とその間に形成された遮光層とを有する前面基板と、前記複数の蛍光体層に対応した複数の電子放出素子を有する背面基板と、を用意し、前記前面基板の前記遮光層の上に前記ゲッタ部材によりゲッタ膜を形成し、前記ゲッタ膜の形成された前記前面基板と前記背面基板とを対向させてその周縁部同士を封着し、真空外囲器を形成し、前記真空外囲器の内部を真空排気し、前記真空排気中に前記ゲッタ膜を加熱して前記被覆材をガス化させて拡散させ前記非蒸発ゲッタを活性ィ匕する、ことにより得られる。

[0017] この発明の他の態様に係る表示装置の製造方法は、複数の蛍光体層とその間に形成された遮光層とを有する前面基板と、前記複数の蛍光体層に対応した複数の電子放出素子を有する背面基板と、を用意し、前記前面基板の前記遮光層の上に前記ゲッタ部材によりゲッタ膜を形成し、前記ゲッタ膜の形成された前記前面基板と前記背面基板とを対向させてその周縁部同士を封着し、真空外囲器を形成し、前記真空外囲器の内部を真空排気し、前記真空排気中に前記ゲッタ膜を加熱して前記被覆材をガス化させて拡散させ前記非蒸発ゲッタを活性ィ匕する。

[0018] この発明の態様に係るゲッタ膜の形成方法は、基板上に、ゲッタ材粒子と有機物質とを含有するゲッタ材印刷ペーストを用い、パターン印刷によりゲッタ膜を形成する。

[0019] この発明の他の態様に係る表示装置の製造方法は、複数の蛍光体層、及びその間に形成された遮光層を含む蛍光面を有する前面基板と、前記複数の蛍光体層に対応した複数の電子放出素子を有する背面基板とを用意し、ゲッタ材粒子と有機物質とを含有するゲッタ材印刷ペーストを用い、前記蛍光面上に印刷によりゲッタ膜をパターン形成し、前記ゲッタ膜を形成した前記前面基板と前記背面基板とを対向させてその周縁部同士を封着して真空外囲器を形成し、前記真空外囲器の内部を真空排気しながら、前記ゲッタ膜を加熱して、前記有機物質をガス化させ、前記ゲッタ膜を活性化させる。

[0020] この発明の態様に係るゲッタ膜の形成方法は、粉末状の非蒸発型ゲッタ材を、前記非蒸発型ゲッタ材よりも実質的に小さな粒径を有する接着材粒子により互いに接着し、かつ前記非蒸発型ゲッタ材を基板に前記接着材粒子により接着する。

[0021] この発明の他の態様に係る基板上にゲッタ膜を形成する形成方法は、粉末状の非蒸発型ゲッタ材を、前記非蒸発型ゲッタ材よりも実質的に小さな粒径を有する接着材粒子により互いに接着し、前記非蒸発型ゲッタ材を絶縁性の接着層により前記基板に接着している。

[0022] この発明の態様に係るゲッタ膜は、基板上に形成されたゲッタ膜であって、粉末状の非蒸発型ゲッタ材が、前記非蒸発型ゲッタ材よりも実質的に小さな粒径を有する接着材粒子により互いに接着され、かつ前記非蒸発型ゲッタ材が基板に対して前記接着材粒子により接着されている。

[0023] この発明の他の態様に係るゲッタ膜は、基板上に形成されたゲッタ膜であって、粉末状の非蒸発型ゲッタ材が、前記非蒸発型ゲッタ材よりも実質的に小さな粒径を有する接着材粒子により互いに接着され、かつ前記非蒸発型ゲッタ材が絶縁性の接着層を介して前記基板に接着されて、る。

[0024] この発明の態様に係る表示装置は、複数の蛍光体層と蛍光体層の間に形成された遮光層とを有した前面基板と、上記複数の蛍光体層に対応した複数の電子放出素子を有する背面基板と、前記遮光層の上に形成された上記ゲッタ膜と、を備えている

[0025] この発明の態様に係るゲッタ膜の形成方法は、粉末状の非蒸発型ゲッタ材を、絶縁性の接着層により前記基板に接着しゲッタ膜を形成してヽる。

[0026] この発明の他の態様に係るゲッタ膜は、基板上に形成されたゲッタ膜であって、粉末状の非蒸発型ゲッタ材が絶縁性の接着層を介して前記基板に接着されている。

[0027] この発明の態様に係るゲッタ膜は、基板上に設けられた粉末状の非蒸発型ゲッタ材と、前記非蒸発型ゲッタ材を覆って前記基板に被着され前記非蒸発型ゲッタ材を担持した多孔質のオーバーコート層と、を備えている。

[0028] この発明の他の態様に係るゲッタ膜は、絶縁性の接着層により前記基板上に接着された粉末状の非蒸発型ゲッタ材と、前記非蒸発型ゲッタ材を覆って前記基板に被着され前記非蒸発型ゲッタ材を担持した多孔質のオーバーコート層と、を備えている

[0029] この発明の態様に係るゲッタ膜の形成方法は、粉末状の非蒸発型ゲッタ材を前記基板上に配置し、前記非蒸発型ゲッタ材を覆って多孔質のオーバーコート層を前記基板に形成し、前記オーバーコート層により前記非蒸発型ゲッタ材を担持する。図面の簡単な説明

[0030] [図 1]図 1は、この発明の第 1の実施形態に係る表示装置の外観を示す斜視図。

[図 2]図 2は、図 1の線 II IIに沿った前記表示装置の断面図。

[図 3]図 3は、図 1の表示装置の前面基板の蛍光体スクリーンおよびゲッタ膜を拡大して示す平面図。

[図 4]図 4は、蛍光体スクリーンに設けたゲッタ膜の変形例を示す平面図。

[図 5]図 5は、前記ゲッタ膜を形成したゲッタ部材を拡大して示す断面図。

[図 6]図 6は、第 1の実施形態に係るゲッタ部材の吸着特性を従来のゲッタ部材と比較して示す図。

[図 7]図 7は、この発明の第 2の実施形態に係る表示装置の蛍光体スクリーンおよびゲッタ膜を拡大して示す平面図。

[図 8]図 8は、この発明の第 2の実施形態において、蛍光体スクリーンに設けたゲッタ膜の変形例を示す平面図。

[図 9]図 9は、この発明の第 3の実施形態に係る SEDを示す斜視図。

[図 10]図 10は、図 9の線 X— Xに沿った SEDの断面図。

[図 11]図 11は、前記 SEDの蛍光体スクリーンの一部を拡大して示す平面図。

[図 12]図 12は、図 11の線 XII— XIIに沿った前面基板の断面図。

[図 13]図 13は、前記 SEDのゲッタ膜を示す断面図。

[図 14]図 14は、前記 SEDの製造に用いる排気カートを模式的に示す断面図。

[図 15]図 15は、前記 SEDの製造に用、る連続炉および連続炉の温度変化を示す図。

[図 16]図 16は、この発明の第 4の実施形態に係る SEDのゲッタ膜を示す断面図。

[図 17]図 17は、この発明の第 5の実施形態に係る SEDのゲッタ膜を示す断面図。

[図 18]図 18は、この発明の第 6の実施形態に係る SEDのゲッタ膜を示す平面図。

[図 19]図 19は、図 18の線 XIX— XIXに沿ったゲッタ膜の断面図。

[図 20]図 20は、この発明の第 7の実施形態に係る SEDのゲッタ膜を示す断面図。発明を実施するための最良の形態

[0031] 以下、図面を参照しながら、この発明の第 1の実施形態に係る表示装置として、表面伝導型の電子放出素子を備えた SEDを例にとって説明する。

[0032] 図 1および図 2に示すように、この SEDは、絶縁基板としてそれぞれ矩形状のガラス板力もなる前面基板 11、および背面基板 12を備え、これらの基板は l〜3mmの隙間を置いて対向配置されている。前面基板 11および背面基板 12は、矩形枠状の側壁 13を介して周縁部同士が接合され、内部が真空状態に維持された扁平な矩形状の真空外囲器 10を構成している。接合部材として機能する側壁 13は、例えば、低融点ガラス 25、低融点金属等の封着材により、前面基板 11の周縁部および背面基板 12の周縁部に封着され、これらの基板同士を接合している。

[0033] 真空外囲器 10の内部には、前面基板 11および背面基板 12に加わる大気圧荷重を支えるため、複数のスぺーサ 14が設けられている。各スぺーサ 14は、細長い帯状に形成され、あるいは柱状に形成され、前面基板 11、背面基板 12、および側壁 13 により囲まれた空間内で各基板 11、 12の内面に立位で当接して配設されている。

[0034] 前面基板 11の内面上には、画像表示面として、赤、緑、青の蛍光体層 R、 G、 Bとマトリタス状の遮光層 20とを有した蛍光体スクリーン 16が形成されている。これらの蛍光体層 R、 G、 Bはストライプ状あるいはドット状に形成してもよい。この蛍光体スクリーン 16上〖こは、アルミニウム膜等力もなるメタルバック 17が形成されている。

[0035] 背面基板 12の内面上には、蛍光体スクリーン 16の蛍光体層 R、 G、 Bを励起する電子源として、それぞれ電子ビームを放出する多数の表面伝導型の電子放出素子 18 が設けられている。これらの電子放出素子 18は、画素に対応して複数列および複数行に配列されている。各電子放出素子 18は、図示しない電子放出部、この電子放出部に電圧を印加する一対の素子電極等を有している。背面基板 12の内面には、電子放出素子 18に電位を供給する多数本の配線 21がマトリック状に設けられ、その端部は真空外囲器 10の外部に引出されている。

[0036] このような SEDでは、画像を表示する場合、蛍光体スクリーン 16およびメタルバック 17にアノード電圧を印加して、電子放出素子 18から放出された電子ビームをァノード電圧により加速して蛍光体スクリーン 16へ衝突させる。これにより、蛍光体スクリーン 16の蛍光体層 R、 G、 Bが励起されて発光し、カラー画像を表示する。

[0037] 次に、前記 SEDの真空外囲器 10内部に設けられた、この発明の実施形態に係るゲッタ膜 23について説明する。なお、ここでは、 SEDの製造方法を説明しつつゲッタ膜 23の構造や機能について説明する。

[0038] SEDを製造する場合、まず、蛍光体スクリーン 16およびメタルバック 17の設けられた前面基板 11を用意し、電子放出素子 18および配線 21が設けられているとともに側壁 13およびスぺーサ 14が接合された背面基板 12を用意する。

[0039] 図 3に示すように、前面基板 11の内面に形成された蛍光体スクリーン 16の遮光層 2 0に部分的に重なる位置にゲッタ部材 22を配置し、ゲッタ膜 23を形成する。ゲッタ膜 23の形成位置は、これに限らず、例えば、図 4に示す位置に形成しても良い。つまり、図 4に示す例では、蛍光体スクリーン 16の各色の蛍光体層 R、 G、 Bの電子ビームが当たる発光領域を除く部位、および遮光層 20の全ての領域に重ねてゲッタ部材 2 2を配置し、ゲッタ膜 23を形成している。

[0040] 電子放出素子 18から放出された電子ビームが蛍光体層 R、 G、 Bに直接当たる部位にゲッタ部材 22を配置すると当該蛍光体層の発光輝度が低下するため、上述したように、蛍光体層 R、 G、 Bの発光領域を除く部位に重ねてゲッタ部材 22を配置することが望ましい。

[0041] なお、本実施形態では、ゲッタ膜 23は、スクリーン印刷により 1乃至 500 m程度の膜厚、例えば、 20〜50 /ζ πιに形成した。ゲッタそう 23は、一般的な蒸着法、スパッタリング、電気泳動法、またはゲッタ部材 22をタブレット状にして接着剤などを用いて接着させる方法などにより形成しても良い。

[0042] 上述した第 1の実施形態に係るゲッタ部材 22につ、て説明する。

図 5に示すように、ゲッタ部材 22は、 200 m以下の粒径を有する非蒸発型ゲッタ 22aを酸素や有機物質などの被覆材 22bにより被覆して形成されて、る。被覆材 22 bの膜厚は、 1乃至 50nm程度が望ましい。非蒸発型ゲッタ 22aは、 Ti, Zr, Hf,V, F e, Al, Cr, Nb, Ta, W, Mo, Ni, Mn, Yの内の 1種類以上の金属または合金からなる。また、有機物質としては、アルカン、アルケン、アルキンなどの脂肪族炭素水素類、芳香族炭化水素類、アルコール類、アルデヒド類、ケトン類、アミン類、フエノール、カルボン、スルホン酸などの有機酸類を用いることができる。より具体的には、有機物質としては、メタン、ェタン、プロパンなど C H であらわされる飽和炭化水素、ェ n 2n+2 チレン、プロピレンなど C H などの組成式であらわされる不飽和炭化水素、ベンゼ n 2n

ン、トルエン、メタノール、エタノール、ホルムアルデヒド、ァセトアルデヒド、アセトン、メチルェチルケトン、メチルァミン、ェチルァミン、フエノール、蟻酸、酢酸、プロピオン酸などがある。

[0043] 非蒸発型ゲッタ 22aを酸素によって被覆する場合、酸素雰囲気の焼成炉内に微小粒径の非蒸発型ゲッタ 22aを配置して表面を酸ィ匕する。また、非蒸発型ゲッタ 22aを有機物質で被覆する際も同様に、有機物質の雰囲気中で非蒸発型ゲッタを焼成して皮膜を形成する。このように、非蒸発型ゲッタ 22aの表面に形成した被覆材 22bは、後述する活性ィ匕処理によりガス化されて真空外囲器 10内部に拡散され、外部に排気される。

[0044] 前記のように、前面基板 11の遮光層 20に重ねてゲッタ膜 23を形成した後、前面基板 11と背面基板 12の周縁部同士を封着する。基板の封着は、真空中で行うと最も良、特性をえることができる力大型の真空チャンバを用意する必要がありコストが高くなる。このため、本実施形態では、大気中で基板同士を封着し、その後、真空外囲器 10内部を真空排気する。

[0045] この際、背面基板 12の周縁部に接合した側壁 13の上端、および前面基板 11の周縁部に、封着材として軟ィ匕温度が 350乃至 500°C程度の低融点ガラス 25を塗布しておき、これら前面基板 11および背面基板 12をべイク炉内に投入する。低融点ガラス 25の軟ィ匕温度まで基板 12の周縁部を加熱し、低融点ガラスを溶融して前面基板 11 および背面基板 12の周辺部を封着する。

[0046] このとき、封着温度が高すぎると電子放出素子 18にダメージを与え、封着温度が低すぎると封着後のベーキングおよびゲッタ部材 22の活性ィ匕を十分に行うことができなくなる。つまり、ベーキングおよび活性ィ匕処理における温度は、少なくとも封着温度より低い必要がある。言い換えると、適度な溶融温度を有する封着材を選択する必要がある。なお、電子放出素子 18へのダメージを軽減するため、不活性雰囲気、還元雰囲気、中性雰囲気にて封着を行うことが望ましいが、時間、温度により雰囲気を選択することも可能である。

[0047] 上述したように、基板周縁部を封着した後、例えば側壁 13の内側であって背面基板 12の周縁部に貫通形成された排気孔 29に取り付けた排気管（図示せず)を介して、真空外囲器 10の内部を真空排気する。真空排気中、真空外囲器 10内部が 1 X 10^_3Pa以下の真空度となったところで、 500°C以下の温度、例えば、 350乃至 500 °C程度の温度でゲッタ膜 23を加熱して被覆材 22bをガス化し、非蒸発型ゲッタ 22a の表面を露出して活性ィ匕する。このとき、ゲッタ部材 22の加熱温度は、封着材が軟化しない温度となっている。ガス化された被覆材 22bは、真空外囲器 10の内部に拡散され、排気管を介して真空外囲器 10の外部へ排気される。

[0048] これにより、遮光層 20に重ねて形成したゲッタ部材 22の被覆材 22bが除去されて非蒸発型ゲッタ 22aの活性面が露出する。これにより、ゲッタ 22aは、真空外囲器 10 内部に不所望に発生するガスを吸着可能となる。この際、ゲッタ 22aの活性面を効率良く露出させるには、ガス化させる被覆材 22bの膜厚は 50nm以下であることが望ましい。なお、被覆材 22bを容易に取り除くことができるように、排気'昇温中に真空外囲器 10内部を還元雰囲気にすることが望ましい。時間、温度により雰囲気を選択することち可會である。

[0049] 以上のように、第 1の実施形態によると、真空外囲器 10の真空排気と同時に活性化かれるゲッタ部材 22を用いたため、高価な真空チャンバを用いることなぐ真空外囲器 10を封着、真空引きでき、 SEDの製造コストを低減できる。また、ゲッタ部材 22を前面基板 11の略全面に均一に配置できるため、非蒸発型ゲッタ 22aを活性ィ匕した後の真空外囲器 10内部の圧力分布を均一にでき、長期間に渡って高い表示性能を維持可能な SEDを提供できる。

[0050] さらに、第 1の実施形態によれば、微小粒径を有する非蒸発型ゲッタ 22aを被覆した被覆材 22bをガス化し、真空排気工程にお!ヽて真空外囲器 10の外部へ排気するため、真空外囲器 10の真空度を高くでき、信頼性を高めることができる。

[0051] 図 6は、真空外囲器 10内におけるガスの吸着特性を試算した結果を示してある。これによると、本実施形態のゲッタ部材 22 (被覆ゲッタ）を用いた場合、従来のゲッタ部材 (通常ゲッタ)を用いた場合と比較して、ガスの吸着量、および吸着速度ともに格段に向上していることが分かる。

[0052] 次に、この発明の第 2の実施形態に係る表示装置、例えば、 SEDについて説明する。第 2の実施形態において、 SEDを構成する真空外囲器等の構成は、前述した第 1の実施形態と同一であり、ゲッタ部材の構成のみが相違している。そこで、第 2の実施形態において、第 1の実施形態と同一の部分には同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略し、第 1の実施形態と異なる構成についてのみ、詳細に説明する。

[0053] SEDの真空外囲器 10内部に配置するゲッタ部材 22について説明する。ここでは、 SEDの製造方法を説明しつつゲッタ部材 22の構造、機能について説明する。

[0054] SEDを製造する場合、第 1の実施形態と同様に、蛍光面およびメタルバックの設けられた前面基板を用意し、電子放出素子および配線が設けられているとともに側壁およびスぺーサが接合された背面基板を用意する。

[0055] 図 7は、前面基板上に形成されるゲッタ膜 23の配置の一例を示している。図 4は、前面基板上に形成されるゲッタ膜の配置の他の一例を示している。

[0056] 図 7に示すように、前面基板の内面に形成された蛍光面 16の遮光層 20上の部分的に重なる位置にゲッタ部材 22を配置する。ゲッタ部材 22の配置位置は、これに限らず、例えば、図 4に示す位置にゲッタ部材 22を配置しても良い。つまり、図 4に示す例では、蛍光面 15の各色の蛍光体層 R、 G、 Bの電子ビームが当たる発光領域を除く部位を含む遮光層 20の全ての領域に重ねてゲッタ部材 22を配置してある。

[0057] いずれにしても、電子放出素子 18から放出された電子ビームが蛍光体層 R、 G、 B に直接当たる部位にゲッタ部材 22を配置すると、当該蛍光体層の発光輝度が低下する傾向があるため、上述したように、蛍光体層 R、 G、 Bの発光領域を除く部位に重ねてゲッタ部材 22を配置することが望ま、。

[0058] 第 2の実施形態に係るゲッタ部材 22について説明する。

非蒸発型ゲッタ材を用いて、ゲッタ部材 22を形成した実施例を説明する。 100 m 以下の粒径を有する非蒸発型ゲッタを有機物質、例えば-トロセルロース榭脂、ェチルセルロース樹脂などと分散混合させて、最初にペースト状の印刷インクを生成した oこの印居 IJインクの粘度は 20°Cにおいて、ずり速度毎分 30rpmで 9000乃至 30000 mPa' sの範囲に調整するのが望ましい。所定のパターンを有したスクリーン印刷版を希望する膜厚に合わせたメッシュ番手、例えば # 400メッシュの版を用いて、図 3又は図 4に示したゲッタ部材 22の位置に印刷塗布して、所定パターンのゲッタ膜 23を形成した。印刷膜厚は、乾燥後で 1乃至 20 m程度が望ましい。

[0059] 非蒸発型ゲッタは、 Ti, Zr, Hf,V, Fe, Al, Cr, Nb, Ta, W, Mo, Ni, Mn, Yの内の 1種類以上の金属または合金力もなる。また、有機物質としては、アルカン、アルケン、アルキンなどの脂肪族炭素水素類、芳香族炭化水素類、アルコール類、アルデヒド類、ケトン類、アミン類、フエノール、グリコールエーテル類などの物質の内の 1 種類のみ又は 2種類以上を混合させた溶剤に-トロセルロース、ェチルセルロース、カルボキシメチルセルロース等のセルロース誘導体や、アクリル榭脂、ケトン樹脂、尿素榭脂、メラミン榭脂、ポリビュルプチラール、ポリエステル、アルキッド榭脂、ポリアミド、ポリウレタン、アタリレ一ト榭脂などの物質のうち 1種類或いは 2種類以上混ぜた榭脂を用いることができる。溶剤は具体的には、メタン、ェタン、プロパンなど CnH2n+ 2であらわされる飽和炭化水素、エチレン、プロピレンなど CnH2nなどの組成式であらわされる不飽和炭化水素、ベンゼン、トルエン、メタノール、エタノール、ホルムアルデヒド、ァセトアルデヒド、アセトン、メチルェチルケトン、メチルァミン、ェチルァミン、フエノール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコーノレモノェチノレエーテノレ、ジエチレングリコーノレモノェチノレエーテノレ、プロピレングリコーノレモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコ一ノレモノェチノレエーテノレアセテート、ジプロピレングリコーノレモノェチノレエーテノレ、ジエチレングリコーノレモノブチノレエーテノレ、ジエチレングリコーノレモノブチノレエーテノレアセテート、 a—テルビネオールなどがある。

[0060] なお、粒径 100 μ mを超過するゲッタ材をふるいにかけて、分級除去させて、 100 m以下の粒径を有する非蒸発型ゲッタを得ることができる。

[0061] ゲッタ材が 100 μ mの粒径を超えると、例えばスクリーン印刷を利用する場合に、所望する膜厚を得るための開口面積を有するスクリーンメッシュを通過することが困難となる。そのため、スクリーン版の目詰まりを起こし、カスレ等の不良を発生させて、正常な塗布膜を得ることができなくなる傾向がある。スクリーン版の目詰まりが頻繁に起こると、その都度スクリーン版の清掃が必要となり、メンテナンスに多大な労力と時間を要し、生産効率を著しく低下させる傾向がある。インクジェット印刷を用いる場合、ゲッタ材が 100 mの粒径を超えると、塗布液が噴出口で目詰まりを起こし、正常な塗布パターンが得られず、所望する成膜が達成できなくなる可能性が高くなる傾向がある。この場合も目詰まり解消のためのメンテンスを頻繁に行う必要が生じ、多大な労力と時間を要し、生産効率を著しく低下させる傾向がある。

[0062] ゲッタ材が粒径 1 μ m以下となると、ゲッタ微粉が活性金属粉であり、大気中に飛散させると粉塵爆発を起こしやすくなり、取り扱いが非常に困難となり、労働安全衛生上問題となる。

[0063] スクリーン印刷にて所定位置にパターン形成したゲッタ膜 23は、最初に 90乃至 13 0°Cの大気雰囲気内で加熱して膜の流動を抑制し、その後不活性ガス、例えばアルゴン雰囲気中で 200乃至 300°Cで加熱して、溶剤成分を含む有機物質を蒸発除去する。

[0064] 上記のように、前面基板の遮光層 20に重ねてゲッタ膜 23を形成した後、前面基板と背面基板の周縁部同士を封着する。基板の封着は、真空中で行うと最も良い特性を得ることができるが、大型の真空チャンバを用意する必要がありコストが高くなる。このため、本実施の形態では、大気中で基板同士を封着し、その後、真空外囲器内部を真空排気する。

[0065] この際、背面基板の周縁部に接合した側壁の上端、および前面基板の周縁部に、封着材として軟ィ匕温度が 350乃至 500°C程度の低融点ガラスを塗布しておき、これら前面基板および背面基板をべイク炉内に投入する。そして、低融点ガラスの軟ィ匕温度まで基板の周縁部を加熱し、封着材を溶融して前面基板および背面基板の周辺部を封着する。

[0066] このとき、封着温度が高すぎると電子放出素子にダメージを与え、封着温度が低すぎると封着後のベーキングおよびゲッタ部材 22の活性ィ匕を十分に行うことができなくなる傾向がある。つまり、ベーキングおよび活性ィ匕処理における温度は、少なくとも封着温度より低いことが望ましい。このため、適度な溶融温度を有する封着材を選択することが望まれる。なお、電子放出素子へのダメージを軽減するため、不活性雰囲気、還元雰囲気、中性雰囲気にて封着を行うか、あるいは時間、温度により雰囲気を選択することができる。

[0067] 上述したように、基板周縁部を封着した後、例えば側壁の内側であって背面基板の周縁部に貫通して形成された排気孔に取り付けた排気管を介して、真空外囲器の内部を真空排気する。真空外囲器 10内部が 1 X 10— 3Pa以下の真空度となったところで、 500°C以下の温度、例えば、 350乃至 500°C程度の温度でゲッタ膜 23を加熱し、有機物質をガス化して拡散させ、非蒸発型ゲッタの表面を露出して活性ィ匕する。このとき、ゲッタ膜 23を形成しているゲッタ部材 22の加熱温度は、封着材が軟化しない温度となっている。また、有機物質は、真空外囲器の内部に拡散され、排気管を介して真空外囲器の外部へ排気される。

[0068] 上記の工程により、ゲッタ部材 22に含まれる有機物質が除去されて非蒸発型ゲッタの活性面が露出し、真空外囲器内部に不所望に発生するガスを吸着可能となる。この際、非蒸発型ゲッタの活性面を効率良く露出させるには、ガス化させる有機物質の膜厚は 20 m以下であることが望ましい。なお、有機物質を取り除き易くするため、排気 ·昇温中に真空外囲器 10内部を還元雰囲気にすることが望ましいが、時間、温度により雰囲気を選択することも可能である。

[0069] 以上のように、第 2の実施形態によると、真空外囲器 10の真空排気と同時に活性化できるゲッタ部材 22を用いたため、高価な真空チャンバを用いることなぐ真空外囲器を封着、真空排気でき、 SEDの製造コストを低減できる。

[0070] また、第 2の実施形態によると、ゲッタ膜 23を前面基板の略全面に均一に配置できるため、非蒸発型ゲッタを活性ィ匕した後の真空外囲器内部の圧力分布を均一にでき

、長期間に渡って高、表示性能を維持可能な SEDを提供できる。

[0071] 第 2の実施形態によると、ゲッタ部材に含有された有機物質をガス化して真空排気工程において真空外囲器の外部へ排気しているため、真空外囲器の真空度を高くでき、信頼性を高めることができる。

[0072] 他の例に係るゲッタ膜 23は、以下のように形成される。 50%平均粒径 1〜： LO /z m の例えば、サエス社製 St707、具体的な組成は Zr70%— V24. 6%— Fe5. 4%の重量組成カゝらなるゲッタ材粒子と有機溶剤と榭脂とを混合した印刷用ペーストを、前面基板の蛍光体面の蛍光体層 R、 G、 Bを除く遮光層 20上にスクリーン印刷により所定パターンを塗布し、 90乃至 130°Cの温度範囲で乾燥させる。その後、電気炉内をアルゴン置換して非酸ィ匕性雰囲気とし、 300°C以下の温度、例えば 250°C乃至 300 °cの温度まで昇温してゲッタ膜を仮焼成し、有機溶剤を除去する。次いで、電気炉内を非酸化性雰囲気に維持した状態で、 300から 500°Cまで昇温して前面基板を焼成する。

[0073] なお、一般に、非蒸発型ゲッタは焼成によりガス吸着能力が劣化しやすい。しかし、第 2の実施形態によれば、ゲッタ膜は、非蒸着型ゲッタ材と、有機溶剤および有機物質力なる樹脂と、を混合させた印刷ペーストにて成膜している。そのため、上述した焼成工程を用いることで、焼成後のゲッタ膜のガス吸着能力は、非蒸着型ゲッタ単体に対して、 70%以上の能力を確保することができる。

[0074] 次に、この発明の第 3の実施形態に係る SED、その製造方法、ゲッタ膜、およびその形成方法について説明する。はじめに、ゲッタ膜の形成対象となる部材として、内面に蛍光体スクリーンを有する前面基板を備えた SEDを例にとって説明する。

[0075] 図 9および図 10に示すように、 SEDは、それぞれ矩形状のガラス板からなる前面基板 11、および背面基板 12を備え、これらの基板は所定の間隔で対向配置されている。背面基板 12は前面基板 11よりも大きな寸法に形成されている。前面基板 11および背面基板 12は、矩形枠状の側壁 13を介して周縁部同士が接合され、内部が真空状態に維持された偏平な真空外囲器 10を構成している。

[0076] 真空外囲器 10の内部には、前面基板 11および背面基板 12に加わる大気圧荷重を支えるため、複数の板状の支持部材 14が設けられている。これらの支持部材 14は、外囲器 10の一辺と平行な方向にそれぞれ延在しているとともに、上記一辺と直交する方向に沿って所定の間隔を置いて配置されている。なお、支持部材は、板状に限らず、柱状の支持部材としてもよい。

[0077] 図 10ないし図 12に示すように、前面基板 11の内面には、画像表示面として機能する蛍光体スクリーン 16が形成されている。この蛍光体スクリーン 16は、赤、緑、青の蛍光体層 R、 G、 B、およびこれらの蛍光体層間に位置した黒色の遮光層 20を並べて構成されている。赤、緑、青の蛍光体層 R、 G、 Bは、第 1方向に隙間を置いて交互に並んで形成され、同一色の蛍光体層が第 1方向と直交する第 2方向に隙間を置いて配列されている。蛍光体層 R、 G、 Bはそれぞれ、赤、緑、青の単色でサブピクセルを構成し、 3色のサブピクセルを合わせて一画素を構成して、る。 [0078] 蛍光体スクリーン 16上には、アルミニウム膜等力もなるメタルバック層 17が形成され、さらに、蛍光体スクリーンの遮光層 20に重ねてゲッタ膜 23が形成されている。本実施形態によれば、放電電流を抑制するためにメタルバック層 17は縦方向、横方向それぞれについて電気的に分断された複数の分断領域を有し、各分断領域は蛍光体層 R、 G、 Bに重ねて設けられている。ゲッタ膜 23は、蛍光体スクリーン 16上に所定の面積で配置されている。すなわち、ゲッタ膜 23は、蛍光体層 R、 G、 B上を避けるよう遮光層 20上に重ねて形成され、互ヽに電気的に分断された複数の領域を有して!/ヽる。

[0079] 次に、ゲッタ膜 23について、図 13を用いて詳細に説明する。ゲッタ膜 23は、非蒸発型ゲッタの粉末 41、非蒸発型ゲッタの粉末同士および非蒸発型ゲッタの粉末と前面基板とを接着するための接着材粒子 43を有している。非蒸発型ゲッタとしては、一般に使用されている様々なものを選択することが可能である力 SEDに使用する場合には活性ィ匕温度が比較的低、種類のものが望ま、。

[0080] そのような非蒸発型ゲッタとしては、サエス社の St707を挙げることができる。 St70 7は、 Zr70%— V24. 6%— Fe5. 4%の重量組成を有する合金であり、その活性化温度は 350〜500°Cである。 St707を公知の粉砕方法、例えばボールミル粉砕ゃジエツトミル粉砕などにより粉末ィ匕することにより、ゲッタ膜 23として使用するゲッタ粉末 41が得られる。

[0081] 粉末 41の粒径は使用デバイスの真空特性、例えば到達真空度や放出ガス量などにより定める。本実施形態では、 50%径が 1〜10 m、望ましくは 1〜5 111とするのがよい。これ以上粒径が大きいと非蒸発型ゲッタ粉末の比表面積力、さくなる。そのため、ゲッタのガス吸着速度が小さくなり、 SEDの外囲器 10内部を高い真空度に維持することが困難になる。また、これ以上粒径が小さいと、ゲッタ粉末が室温においても非常に活性な状態となり、取り扱いが難しくなる。

[0082] 接着材粒子 43は、一般に使用されている様々なものを選択することが可能である力非蒸発型ゲッタの粉末 41よりも小さな粒径を有する接着材粒子を用いる。接着材粒子 43の粒径が非蒸発型ゲッタの粉末 41の粒径と同等かそれよりも大きい場合、非蒸発型ゲッタの粉末表面の大部分が接着材粒子 43の陰になってしまい、ガス分子がゲッタ粉末に吸着しに《なる。そのためにゲッタの吸着速度が落ち、 SEDの外囲器 10内部を高い真空度に維持することができなくなる。

[0083] 本実施形態で望ま、接着材粒子 43としては、 50%径が 0. 1〜： L mの銀パウダ一を挙げることができる。この銀パウダーによって非蒸発型ゲッタの粉末 41同士を接着し、同時に、非蒸発型ゲッタの粉末と前面基板と互いに接着することにより、蛍光体スクリーン 16上にゲッタ膜 23が形成される。

[0084] 非蒸発型ゲッタの粉末 41や接着材粒子 43は一般に真球になるとは限らないため、各々の粒径については明確な定義が必要である。通常、粉末の粒度分布を測定する方法としては、レーザ回折 ·散乱法が用いられる。これは、粉末にレーザ光を照射し、そこから発せられる回折 ·散乱光の強度分布パターン力計算によって粒度分布を求める方法であり、散乱パターンが同じとなる球形粒子の粒径が測定粉末の粒径とみなされる。このような粒度分布測定においては、一般的に、機種の違い、装置個々の違いにより測定結果に差が見られるため、非蒸発型ゲッタの粉末および接着粒子の粒径を比較する際には同じ装置で測定した値で比較を行うことが望ましい。

[0085] 図 2に示したように、背面基板 12の内面上には、蛍光体スクリーン 16の各蛍光体層 R、 G、 B16を励起する電子源として、それぞれ電子ビームを放出する多数の表面伝導型の電子放出素子 18が設けられている。これらの電子放出素子 18は、画素に対応して複数列および複数行に配列されている。各電子放出素子 18は、図示しない電子放出部、この電子放出部に電圧を印加する一対の素子電極等を有している。背面基板 12の内面には、電子放出素子 18に電位を供給する多数本の配線 21がマトリック状に設けられ、その端部は真空外囲器 10の外部に引出されている。

[0086] 図 10に示すように、背面基板 12のコーナー部には排気工程において外囲器 10内部を排気するための排気孔 29が貫通形成されている。排気孔 29は、蛍光体スクリーン 16から外れた位置、つまり、有効表示領域から外れた位置で、側壁 13の内側に設けられている。排気孔 29は蓋部材 30によって気密に封止されている。

[0087] 次に、上記構成を有する SEDの製造方法について詳細に説明する。

まず、前面基板 11となる板ガラスに蛍光体スクリーン 16を形成する。これは、前面基板 11と同じ大きさの板ガラスを準備し、この板ガラスにプロッターマシンで蛍光体ストライプパターンを形成する。この蛍光体ストライプパターンを形成した板ガラスと前面基板用の板ガラスとを位置決め治具に載せて露光台にセットする。この状態で、露光、現像することにより、前面基板 11となるガラス板上に蛍光体スクリーン 16を形成する。

[0088] あるいは、前面基板 11となる板ガラスに遮光層 17と蛍光体スクリーン 16とを形成する。遮光層 17は、黒色顔料力もなる例えばストライプ状の光吸収層（遮光層）を、フォトリソグラフィ法により形成する。次いで、 ZnS系、 Y O系、 Y O S系等、各色の蛍光

2 3 2 2

体を含むスラリを前面基板に塗布して乾燥し、フォトリソグラフィ法を用いてパター- ングを行う。こうして、赤 (R)、緑 (G)、青 (B)の 3色の蛍光体層を光吸収層のパターンの間に形成し、蛍光体スクリーン 16を形成する。なお、各色の蛍光体層の形成をスプレー法や印刷法で行うこともできる。

[0089] 続いて、図 12に示すように、蛍光体スクリーン 16の遮光層 20に重ねてマトリクス状の分断層 31を形成した後、蛍光体スクリーン 16に重ねてアルミニウム膜等力もなるメタルバック層 17を蒸着形成する。メタルバック層 17は、分断層 31により縦方向および横方向に分断され、互いに電気的に分離した複数の分断領域を形成する。分断層 3 1により夫々が互いに電気的に分断したメタルバック層 17は、蛍光体層 R、 G、 Bに夫々重なって位置している。また、分断層 31上に蒸着したアルミニウム膜等（図示せず )は、分断層 31により寸断された状態になっている。

[0090] 次に、分断層 31上で寸断されたアルミニウム膜等（図示せず)の上に、ゲッタ膜 23 をスクリーン印刷等により形成する。以下、ゲッタ膜 23の形成方法について説明するまず、低温活性の非蒸発型ゲッタとして前述のサエス社の St707を準備し、ピル状の St707を 50%径が l〜5 /z mとなるように粉砕する。この粉砕には公知の方法を用いることができ、本実施形態では、まずゲッタをノヽンマーミルで 200 μ m以下の粒径に粗粉砕した後、ジェットミルにより 50%径が 1〜5 mとなるように細粉砕する。

[0091] 次に、接着材粒子 43として 50%径が 0. 5 μ mの銀パウダーを準備する。銀パウダ一は非蒸発型ゲッタ粉末 41の粒径よりも小さぐ成膜後の非蒸発型ゲッタの露出面積を大きくとることができる。銀パウダーと非蒸発型ゲッタ粉末 41を重量％で 20 : 80 の割合で混合する。この混合比は、非蒸発型ゲッタの粉末 41同士および非蒸発型ゲッタの粉末 41と基板とが安定して接着する条件力も定められる。この混合粉末に、 a テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ェチルセルロースからなるビ一クルを重量％で50： 50の割合で混合し、非蒸発型ゲッタ粉末および接着材粒子を含むペーストを作製する。

[0092] 続、て、上記のようにして得られたペーストを、予め所定の形状に形成されたパターンを有するスクリーン印刷版を用いて前面基板 11上にスクリーン印刷することにより、非蒸発型ゲッタを含むペーストの付着パターンを形成する。すなわち、放電電流を抑制するよう縦方向、横方向それぞれについて分断したパターンを有するスクリーン印刷版を用いて、蛍光体層 R、 G、 B上を避け、遮光層 20の上にペーストをスクリーン印刷し、付着パターンを形成する。この際、ペーストの焼成後に形成されるゲッタ膜の膜厚が 10〜20 mとなるように、ペーストを所望の厚さにスクリーン印刷する。スクリーン印刷には、蛍光体層の形成などでも使用される公知の技術のものを用いることができる。

[0093] その後、付着パターンが形成された前面基板 11を雰囲気置換が可能な電気炉に投入し、 200°Cないし 500°Cの温度で焼成する。ここでは、まず、前面基板 11を大気中で 300°C以下の温度で焼成する。次いで、電気炉内をアルゴン置換して非酸化性雰囲気とし、 300〜500°Cまで昇温して前面基板 11を焼成する。一般に、非蒸発型ゲッタのガス吸着能力は焼成により劣化する。しかし、本実施形態によれば、上述した焼成プロセスを用いることにより、焼成後のゲッタ膜のガス吸着能力は非蒸発型ゲッタ単体に対して 70%以上の能力を確保することができる。

以上の工程により、前面基板 11の蛍光体スクリーン 16上に、所望パターンのゲッタ膜 23が形成される。

[0094] 続いて、背面基板 12用の板ガラスに電子放出素子 18および配線を形成する。次に、背面基板 12の内面外周部に沿ってリン酸系の結晶性の低融点ガラス 25を矩形枠状に塗布し封着層を形成する。これは、リン酸系ガラスの粉体に有機溶剤と榭脂を混合してペースト状にしたものをデイスペンサによる充填あるいはスクリーン印刷することによりなされる。この背面基板 12を大気中で仮焼成して低融点ガラス 25中の有機溶剤と榭脂を除去する。続いて、低融点ガラス 25からなる封着層上に側壁 13を位置合わせした後、大気中で低融点ガラス 25の結晶析出温度まで昇温してその温度を保持することにより側壁 13を背面基板 12に封着する。この後、電子放出素子 18の活性化を行う。

次いで、複数の支持部材 14を背面基板 12に対して位置合わせし、その端部をァロンセラミックで背面基板に固着する。

[0095] 一方、前面基板 11の内面外周部に沿ってリン酸系の結晶性の低融点ガラス 25を矩形枠状に塗布して封着層を形成する。結晶性の低融点ガラス 25の塗布は、背面基板 12側の低融点ガラス 25と同様の方法により行う。続いて、大気中で低融点ガラス 25を仮焼成して有機溶剤と榭脂を除去しておく。

[0096] 上記の工程によって得られた一対の背面基板 12、前面基板 11を対向配置し、図 1 4に示すように、排気カート 50上に設置する。移動台車として機能する排気カート 50 は、真空外囲器 10が載置される支持部 57、背面基板 12の排気孔 29に接続される排気ライン 51、この排気ラインを介して外囲器 10の内部を排気する本引き用ポンプ 5 2および粗引き用ポンプ 53、および排気ラインに設けられた複数の電磁弁 54等を備えている。排気カート 50の構造は、公知のものを使用することができ、詳細な説明は省略する。

背面基板 12は排気カート 50上に載置され、その排気孔 29に排気ライン 51が接続される。その後、排気カート 50をインライン型の連続炉 60に投入する。

[0097] 図 15に示すように、インライン型の連続炉 60は、連続して並んだ複数、例えば 16 のゾーン (領域) 60aと、一端に設けられた投入室 61と、他端に設けられた排出室 62 とを備えている。連続炉 60は、ゾーン 60a毎に温度制御および雰囲気制御ができるように構成されている。外囲器 10を支持した排気カート 50は、投入室 61に投入され、連続炉 60内を所定の速度で移動した後、排出室 62から外部に搬出される。この間、排気カート 50に載置された外囲器 10は、連続炉 60内を移動しながら加熱、封着され、更に、加熱温度を保ったまま内部が排気される。降温後、外囲器 10は、その排気孔 29が蓋部材 30で封止され、排出室 62から排出される。

[0098] より詳細に述べると、背面基板 12、前面基板 11は連続炉 60の第 1〜3ゾーンを移動しながら 400°Cまで加熱される。図 15におけるグラフは、排気カート 50の移動に合わせた温度変化を示している。第 1〜7ゾーンにおいては、電子放出素子および非蒸発型ゲッタの酸ィ匕を防ぐため、非酸ィ匕性雰囲気としてアルゴンが導入され循環されている。

[0099] 第 1〜7ゾーンの内、第 2〜6ゾーンは酸素濃度が所定の割合以下となるように制御されている。第 1ゾーンおよび第 7ゾーンは、大気ゾーンに面しているためアルゴン雰囲気の純度が第 2〜6ゾーンと比較して良くない。しかし、第 1ゾーンではまだ背面基板 12、前面基板 11の温度が低ぐまた、第 7ゾーンでは既に真空外囲器 10の封着が完了し、排気が始まっているため、これらは問題にはならない。

[0100] 第 3ゾーンの後半力も低融点ガラス 25の溶融が始まる。第 4〜6ゾーンでは、 30分をかけてアルゴン雰囲気にて約 400°Cに温度が保持され、低融点ガラス 25が溶融するとともに結晶析出が始まる。また、第 3ゾーン以降では外囲器 10が高温に加熱されるため、前面基板および背面基板の表面に吸着していた水分等の不所望なガス成分が効率的に脱離される。第 6ゾーンの後半では、低融点ガラス 25の結晶析出がほぼ完了し、背面基板 12、前面基板 11が低融点ガラス 25により側壁 13を介して互いに封着される。

[0101] そこで、第 6ゾーンの後半力も排気カート 50の本引き用ポンプ 52および粗引き用ポンプ 53を作動させて外囲器 10内部の排気を開始する。第 7〜12ゾーンでは、 400 °Cの加熱温度を維持したまま所定の速度で外囲器 10を移動させながら排気を継続する。これにより、基板表面力も脱離したガス成分が外囲器 10から外部へ排出され、外囲器 10内部は清浄な真空状態に維持される。

[0102] また、第 7〜12ゾーンでは、蛍光体スクリーン 16に形成された非蒸発型ゲッタ膜 23 の活性化が開始され、外囲器 10内、特に表示駆動時のガス排気能力が発現する。昇温中、封着中では、非蒸発型ゲッタ膜 23は、アルゴン雰囲気に接しているため酸化されることはほとんどない。これにより、第 7〜 12ゾーンで活性ィ匕されたゲッタ膜 23 は、排気能力がほぼ劣化することなく動作状態となる。また、これと同様に、電子放出素子 18も非酸ィ匕性雰囲気で加熱されるため、酸化されることなく動作させることができる。 [0103] 第 13〜16ゾーンでは外囲器 10を降温する。第 16ゾーンで、排気カート 50の排気ライン 51内部に予め設置しておいた蓋部材 30により、外囲器 10の排気孔 29を気密に封止する。これにより、外囲器 10が完成する。蓋部材 30の封止は、インジウム等の低融点金属による封着、局所加熱による溶着など公知の技術を用いて行うことができる。完成した外囲器 10は、排出室 62から取り出される。以上の工程により FEDが完成する。

[0104] 以上のように構成された SEDおよびその製造方法によれば、ゲッタ膜の形成に際して高価な真空チャンバを用いる必要が無ぐ安価なスクリーン印刷法、デイスペンス法、スプレー塗布法などの方法を用いることができ、比較的安価な大気焼成炉を用いてゲッタ膜を形成することができる。結果として、真空外囲器を安価に製造することが可能となる。また、ゲッタ膜を蛍光体スクリーンの全面にわたって形成することができ、かつ蛍光体スクリーンに対して選択的にゲッタ膜の形成領域を確保することができる。そのため、真空外囲器内部の不所望なガス分子を画像表示領域の全面にわたつてゲッタ膜に速やかに吸着することができる。同時に、従来の蒸発型ゲッタで発生していた輝度低下の問題がなくなり、高画質な画像表示が可能となる。さらに、製造コストを抑えることができるとともに、装置の信頼性やメンテナンス性も良好になる。以上により、低コストで高画質な画像表示装置が得られる。

[0105] 次に、この発明の第 4の実施形態に係るゲッタ膜を備えた SEDおよびゲッタ膜の形成方法について詳細に説明する。ゲッタ膜の形成対象となる部材としては、内面に蛍光体スクリーンを有する前面基板を備えた SEDを例にとって説明するが、ゲッタ膜を除く SEDの他の構成は、上述した第 3の実施形態と同じであり、同一の部分には同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

[0106] 第 4の実施形態では、図 16に示すように、ゲッタ膜 23は非蒸発型ゲッタの粉末 41 、非蒸発型ゲッタの粉末同士を接着するための接着材粒子 43、および非蒸発型ゲッタの粉末と前面基板とを接着するための絶縁性の接着層 42を有して、る。非蒸発型ゲッタとしては、第 3の実施形態と同様、サエス社の St707を挙げることができる。この St707をボールミル粉砕やジェットミル粉砕などにより粉末ィ匕することにより、ゲッタ粉末として使用することができる。接着材粒子 43は、第 3の実施形態と同様に、銀バウダーを用いることができる。銀パウダーを介して非蒸発型ゲッタの粉末 41同士が互いに接着されている。

[0107] 絶縁性の接着層 42としては、 50%径が 1〜2 μ m前後の微粉末低融点ガラス層を用いることができる。この微粉末低融点ガラス層を介して非蒸発型ゲッタの粉末 41と前面基板、ここでは、分断層 31とを互いに接着することにより、蛍光体スクリーン 16 上にゲッタ膜 23が形成される。このような接着層 42を用いることは、とくに基板と非蒸発型ゲッタの粉末 41とを強固に接着する場合に有効である。 SEDでは、アノード電圧が 10kVを超えるような場合、クーロン力による弓 Iき剥がしの力がゲッタ膜 23に働くため、上述のような接着層 42を用いた接着構造をとることが望ましい。

[0108] 次に、ゲッタ膜 23の形成方法について説明する。

まず、前面基板に形成された蛍光体スクリーン 16の蛍光体層 R、 G、 B上を避け、遮光層 20の上にビスマス系である微粉末低融点ガラス層を印刷し接着層 42を形成する。微粉末低融点ガラス層は、ビスマス系低融点ガラスの粉体に有機溶剤と榭脂を混合してペースト状にしたものをスクリーン印刷することによりなされる。この前面基板を大気中で仮焼成して有機溶剤と榭脂を除去しておく。

[0109] 続いて、低温活性の非蒸発型ゲッタとしてサエス社の St707を準備し、ピル状の St 707を 50%径が 1〜5 /ζ πιとなるように粉砕する。接着材粒子 43としては、銀パウダ一を準備する。この銀パウダーと非蒸発型ゲッタ粉末 41を重量％で 20 : 80の割合で混合し、 α—テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ェチルセルロースからなるビークルを重量％で50： 50の割合で混合して、非蒸発型ゲッタ粉末を含むぺーストを作製する。

[0110] 次に、縦方向、横方向それぞれについて分断したパターンを有するスクリーン印刷版を蛍光体スクリーン上に配置し、このスクリーン印刷版を介して非蒸発型ゲッタ粉末を含むペーストを蛍光体スクリーンの遮光層上で接着層 42上に印刷する。これにより、放電電流を抑制するよう、縦方向および横方向に分断された複数の領域に上記ペーストを印刷する。また、ペーストを焼成した後のゲッタ膜厚が 10〜20 mとなるように、適当な厚さでペーストをスクリーン印刷する。

[0111] その後、ペーストが印刷された前面基板を、雰囲気置換が可能な電気炉に投入し、まず大気中で 300°Cの温度で焼成する。次いで、電気炉内をアルゴン雰囲気に置換し、 500°Cまで昇温して前面基板を焼成する。このプロセスにより、ゲッタの粉末 41が接着材粒子 43によって互いに接着され、同時に、接着層 42により前面基板に接着され、ゲッタ膜 23が形成される。これにより、所望のゲッタ膜 23を有した前面基板が得られる。

続いて、前述した第 3の実施形態と同様の工程により、 SEDの外囲器が形成される

[0112] 以上のように構成された第 4の実施形態によれば、第 3の実施形態と同様に、真空外囲器を安価に製造することが可能となり、かつ高画質な画像表示が可能な FEDを得ることができる。さらに、微粉末低融点ガラスのような接着層 42を介して非蒸発型ゲッタの粉末 41と前面基板とを接着するため、強固な接着力を得ることができる。 SE Dのように、アノード電圧が 10kVを超え、クーロン力による引き剥がしの力が強く働くような構成において、上記のような強固な接着力は有用である。

[0113] 次に、この発明の第 5の実施形態に係るゲッタ膜を備えた SEDおよびゲッタ膜の形成方法について詳細に説明する。ゲッタ膜の形成対象となる部材としては、内面に蛍光体スクリーンを有する前面基板を備えた SEDを例にとって説明するが、ゲッタ膜を除く SEDの他の構成は、上述した第 3の実施形態と同じであり、同一の部分には同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

[0114] 第 5の実施形態では、図 17に示すように、ゲッタ膜 23は、非蒸発型ゲッタの粉末 4 1、および非蒸発型ゲッタの粉末を遮光層に接着した絶縁性の接着層 42を有している。非蒸発型ゲッタとしては、一般に使用されている様々なものを選択することが可能であるが、 SEDに使用する場合には活性ィ匕温度が比較的低い種類のものが望ましい。

[0115] そのような非蒸発型ゲッタとしては、サエス社の St707を挙げることができる。 St70 7は、 Zr70%— V24. 6%— Fe5. 4%の重量組成を有する合金であり、その活性化温度は 350〜500°Cである。 St707を公知の粉砕方法、例えばボールミル粉砕ゃジエツトミル粉砕などにより粉末ィ匕することにより、ゲッタ膜 23として使用するゲッタ粉末 41が得られる。 [0116] 粉末 41の粒径は使用デバイスの真空特性、例えば到達真空度や放出ガス量などにより定める。本実施形態では、 50%径が 1〜10 m、望ましくは 1〜5 111とするのがよい。これ以上粒径が大きいと非蒸発型ゲッタ粉末の比表面積力、さくなる。そのため、ゲッタのガス吸着速度が小さくなり、 SEDの外囲器内部を高い真空度に維持することが困難になる。また、これ以上粒径が小さいと、ゲッタ粉末が室温においても非常に活性な状態となり、取り扱いが難しくなる。

[0117] 絶縁性の接着層 42としては、 50%径が 1〜2 /ζ πι前後の微粉末低融点ガラス層を用いることができる。この微粉末低融点ガラス層を介して非蒸発型ゲッタの粉末 41と遮光層とを互いに接着することにより、蛍光体スクリーン上にゲッタ膜 23が形成される。このような接着層 42を用いることは、とくに基板と非蒸発型ゲッタの粉末 41とを強固に接着する場合に有効である。 SEDでは、クーロン力による引き剥がしの力がゲッタ膜 23に働くため、上述のような接着層 42を用いた接着構造をとることが望ましい。

[0118] 次に、ゲッタ膜 23の形成方法について詳細に説明する。

まず、前面基板 11に形成された蛍光体スクリーン 16の蛍光体層 R、 G、 B上を避け、遮光層 20の上に、ここでは、分断層 31上に、ビスマス系である微粉末低融点ガラス層を印刷し接着層 42を形成する。微粉末低融点ガラス層は、ビスマス系低融点ガラスの粉体に有機溶剤と榭脂を混合してペースト状にしたものをスクリーン印刷することにより得られる。この前面基板 11を大気中で仮焼成して接着層 42中の有機溶剤と榭脂を除去しておく。

[0119] 次に、低温活性の非蒸発型ゲッタとして前述のサエス社の St707を準備し、ピル状の St707を 50%径が l〜5 /z mとなるように粉砕する。この粉砕には公知の方法を用いることができ、本実施形態では、まずゲッタをノヽンマーミルで 200 μ m以下の粒径に粗粉砕した後、ジェットミルにより 50%径が 1〜5 /ζ πιとなるように細粉砕する。得られた非蒸発型ゲッタ粉末 41に、 a テルビネオール、ブチルカルビトールアセテート、ェチルセルロース力なるビークルを重量％で50： 50の割合で混合し、非蒸発型ゲッタ粉末を含むペーストを作製する。

[0120] 続、て、上記のようにして得られたペーストを、予め所定の形状に形成されたパターンを有するスクリーン印刷版を用いて前面基板 11上にスクリーン印刷する。これにより、非蒸発型ゲッタを含むペーストの付着パターンを形成する。すなわち、放電電流を抑制するよう縦方向、横方向それぞれについて分断したパターンを有するスクリーン印刷版を用いて、蛍光体層 R、 G、 B上を避け、遮光層 20の上にペーストをスクリーン印刷し、付着パターンを形成する。この際、ペーストの焼成後に形成されるゲッタ膜の膜厚が 10〜20 /ζ πιとなるように、ペーストを所望の厚さで印刷する。スクリーン印刷には、蛍光体層の形成などでも使用される公知の技術のものを用いることができる。

[0121] その後、付着パターンが形成された前面基板 11を雰囲気置換が可能な電気炉に投入し、 200°Cないし 500°Cの温度で焼成する。ここでは、まず、前面基板 11を大気中で 300°C以下の温度で焼成する。次いで、電気炉内をアルゴン置換して非酸ィ匕性雰囲気とし、 300〜500°Cまで昇温して前面基板 11を焼成する。一般に、非蒸発型ゲッタのガス吸着能力は焼成により劣化する。しかし、本実施形態によれば、上述した焼成プロセスを用いることにより、焼成後のゲッタ膜のガス吸着能力は非蒸発型ゲッタ単体に対して 70%以上の能力を確保することができる。

以上の工程により、非蒸発型ゲッタの粉末 41が接着層 42によって前面基板 11の蛍光体スクリーン 16上に接着され、所望パターンのゲッタ膜 23が形成される。これにより、所望のゲッタ膜 23を有した前面基板が得られる。

[0122] 続いて、前述した第 3の実施形態と同様の工程により、 SEDの外囲器が形成される

[0123] 以上のように構成された第 5の実施形態によれば、第 3の実施形態と同様に、ゲッタ膜の形成に際して高価な真空チャンバを用いる必要が無ぐ安価なスクリーン印刷法、デイスペンス法、スプレー塗布法などの方法を用いることができ、比較的安価な大気焼成炉を用いてゲッタ膜を形成することができる。結果として、真空外囲器を安価に製造することが可能となる。また、ゲッタ膜を蛍光体スクリーンの全面にわたって形成することができ、かつ蛍光体スクリーンに対して選択的にゲッタ膜の形成領域を確保することができる。そのため、真空外囲器内部の不所望なガス分子を画像表示領域の全面にわたってゲッタ膜に速やかに吸着することができる。同時に、従来の蒸発型ゲッタで発生していた輝度低下の問題がなくなり、高画質な画像表示が可能となる。さらに、製造コストを抑えることができるとともに、装置の信頼性やメンテナンス性も良好になる。

[0124] また、微粉末低融点ガラスのような接着層 42を介して非蒸発型ゲッタの粉末 41と前面基板とを接着するため、強固な接着力を得ることができる。 FEDのように、アノード電圧が 10kVを超え、クーロン力による引き剥がしの力が強く働くような構成において、上記のような強固な接着力は有用である。

[0125] 以上により、低コストで高画質な画像表示装置が得られる。

[0126] 次に、この発明の第 6の実施形態に係るゲッタ膜を備えた SEDおよびゲッタ膜の形成方法について詳細に説明する。ゲッタ膜の形成対象となる部材としては、内面に蛍光体スクリーンを有する前面基板を備えた SEDを例にとって説明するが、ゲッタ膜を除く SEDの他の構成は、上述した第 3の実施形態と同じであり、同一の部分には同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

[0127] 第 6の実施形態では、図 18および図 19に示すように、ゲッタ膜 23は、基板上、ここでは、遮光層 20上に配置された粉末状の非蒸発型のゲッタ材 41と、ゲッタ材 41を覆つて遮光層上に形成され、ゲッタ材を担持した多孔質のオーバーコート層 42と、を有している。

[0128] ゲッタ材 41としては、一般に使用されている様々なものを選択することが可能である力 SEDに使用する場合には活性ィ匕温度が比較的低い種類のものが望ましい。このような非蒸発型のゲッタ材としては、サエス社の St707を挙げることができる。 St70 7は、 Zr70%— V24. 6%— Fe5. 4%の重量組成を有する合金であり、その活性化温度は 350〜500°Cである。 St707を公知の粉砕方法、例えばボールミル粉砕ゃジエツトミル粉砕などにより粉末ィ匕することにより、ゲッタ膜 23として使用する粉末状のゲッタ材 41が得られる。

[0129] ゲッタ材 41の粒径は使用デバイスの真空特性、例えば到達真空度や放出ガス量などにより定める。本実施形態では、 50%径が 1〜： LO /z m 望ましくは 1〜5 /ζ πιとするのがよい。これ以上粒径が大きいと非蒸発型ゲッタ材の比表面積が小さくなる。そのため、ゲッタのガス吸着速度が小さくなり、 SEDの真空外囲器内部を高い真空度に維持することが困難になる。また、これ以上粒径が小さいと、ゲッタ材が室温においても非常に活性な状態となり、取り扱いが難しくなる。

[0130] オーバーコート層 42は、多孔質の膜で形成されて!、る。ここで、多孔質の膜とは、膜の厚さ方向および面方向に多数の空孔を有し、膜の厚さ方向に通気可能な膜を示している。オーバーコート層 42の材料は一般に使用されている様々なものを選択することが可能である力本実施形態において、膜の空孔の径は、ゲッタ材 41の粒径よりも小さく形成され、 0. 1〜5 /ζ πι、望ましくは 0. 5〜2 /ζ πιとしている。空孔の径がゲッタ材 41の粒径と同等かそれよりも大きい場合、ゲッタ材 41が脱落してしまい、放電源となる。また、これ以上空孔が小さいと、ガスを吸着する際、コンダクタンスが小さくなり、ゲッタの吸着速度が小さくなり、真空外囲器内部を高い真空度に維持することが難しい。

[0131] オーバーコート層 42の材料としては、銀粒子と有機物を混合したペーストを挙げることができる（以下、金属材ペーストと呼ぶ）。金属材ペーストは、 350— 450°Cで焼成をおこなうと、銀粒子が融解して一部が結着し、径が 0. l〜3 /z mの多数の空孔を有する多孔質な膜となる。この金属材ペーストは、ゲッタ材 41の上にスクリーン印刷にて成膜され、ゲッタ膜を被覆することにより、基板上に多孔質のオーバーコート層 4 2が形成される。オーバーコート層 42は、蛍光体層 R、 G、 B上を避けるよう遮光層 20 上に重ねて形成され、互ヽに電気的に分断された複数の領域を有して!/ヽる。

[0132] 次に、ゲッタ膜 23の形成方法について詳細に説明する。

まず、低温活性の非蒸発型ゲッタを準備し、 50%径が 1〜5 mとなるように粉砕する。この粉砕には公知の方法を用いることができ、本実施形態では、まずゲッタをノヽンマーミルで 200 μ m以下の粒径に粗粉砕した後、ジェットミルにより 50%径が 1〜5 μ mとなるように細粉砕する。

[0133] 次に、ゲッタ材の粉末を、有機材料等、例えば、 a—テルビネオール、ブチルカルビトールアセテート、ェチルセルロースからなるビークルを重量⁰ /₀で 50 : 50の割合で混合し、非蒸発型のゲッタ粉末および有機材料を含むゲッタ材ペーストを作製する。

[0134] 、て、上記のようにして得られたゲッタ材ペーストを、予め所定の形状に形成されたパターンを有するスクリーン印刷版を用いて前面基板 11上にスクリーン印刷することにより、ゲッタ材ペーストの付着パターンを形成する。すなわち、放電電流を抑制するよう縦方向、横方向それぞれについて分断したパターンを有するスクリーン印刷版を用いて、蛍光体層 R、 G、 B上を避け、遮光層 20上に、ここでは、分断層 31上に、ゲッタ材ペーストをスクリーン印刷し、付着パターンを形成する。付着パターンの膜厚は 1〜500 mに形成され、好ましくは、 20〜50 m〖こ形成される。その後、ゲッタ材ペーストの付着パターンを乾燥させる。スクリーン印刷には、蛍光体層の形成などでも使用される公知の技術のものを用いることができる。なお、付着パターンの形成は、スクリーン印刷に限らず、一般的なデイスペンス、スプレー塗布、インクジェット印刷、またゲッタ材の時点でタブレット状にし、接着剤などを用いて接着させる方法などち用いることが出来る。

[0135] 続、て、オーバーコート層 42の材料として、銀粒子と有機物とを混合した金属材ぺ一ストを生成する。この金属材ペーストを、ゲッタ材 41上にスクリーン印刷にて成膜する。この際、放電電流を抑制するよう縦方向、横方向それぞれについて分断したバターンを有するスクリーン版を用いて、ゲッタ材 41上に金属材ペーストをスクリーン印刷し、付着パターンを形成する。

[0136] その後、ゲッタ材ペーストの付着パターンおよび金属材ペーストの付着パターンが形成された前面基板を雰囲気置換が可能な電気炉に投入し、 200°Cなヽし 500°C の温度で焼成する。ここでは、まず、前面基板を大気中で 300°C以下の温度で焼成する。次いで、電気炉内をアルゴン置換して非酸ィ匕性雰囲気とし、 300〜500°Cまで昇温して前面基板を焼成する。一般に、非蒸発型ゲッタのガス吸着能力は焼成により劣化する。しかし、本実施形態によれば、上述した焼成プロセスを用いることにより、焼成後のゲッタ膜のガス吸着能力は非蒸発型ゲッタ単体に対して 70%以上の能力を確保することができる。

[0137] また、金属材ペーストは、 350〜450°Cで焼成をおこなうと、銀粒子が融解して一部が結着し、径が 0. 1〜3 μ mの多数の空孔を有する多孔質なオーバーコート層 42となる。このオーバーコート層 42は、ゲッタ材 41を覆っているとともに、その周縁部は、分断層 31に付着し前面基板に固定される。ゲッタ材 41の一部は、オーバーコート層 42内に入り込んだ状態でオーバーコート層に保持されて、る。

以上の工程により、前面基板の蛍光体スクリーン上に、所望パターンのゲッタ膜 23 が形成される。続いて、前述した第 3の実施形態と同様の工程により真空外囲器を封着した後、背面基板の排気孔から外囲器内を排気する。外囲器内が 1 X 10— 3Pa以下の真空度となったところで、外囲器を 350〜500°Cにて加熱し、ゲッタ材 41を活性化する。この際、 350°C以上の温度にて、ゲッタ材の活性面が露出し、ガスを吸着するようになる。以上の工程により SEDの外囲器が得られる。

[0138] 以上のように構成された第 6の実施形態によれば、第 3の実施形態と同様に、高価な真空装置を用いることなく長期間に渡って高い表示性能を維持可能な SEDを得ることができる。粉末状の非蒸発型ゲッタ材を含むゲッタ材ペーストを作製し、このゲッタ材ペーストをスクリーン印刷により、ゲッタ膜を蛍光体スクリーン領域の全面にわたつて形成することができる。そのため、画像表示領域の全面にわたってガス吸着能力を改善し、真空外囲器内部を長期間に亘つて高い真空度に維持することができる。その結果、長期間に亘つて高い表示性能を有した画像表示装置を提供することができる。

[0139] 本実施形態に係る製造方法によれば、高価な真空チャンバを用いる必要が無ぐ従来技術として用いられている安価なスクリーン印刷法、デイスペンス法、スプレー塗布法などの方法によりゲッタ膜を形成することができる。また、蛍光体スクリーンに対して選択的にゲッタ膜の形成領域を確保することができるため、ゲッタに起因する輝度低下を防止することができる。従って、低コストで装置の信頼性やメンテナンス性が向上した高画質な画像表示装置が得られる。

[0140] ゲッタ膜は、粉末状のゲッタ材を多孔質のオーバーコート層で覆った構成であり、ゲッタ材の層厚を厚くしてガス吸着能力を向上することができ、同時に、長期間に亘つて前面基板 11からのゲッタ材の脱離を防止することがでる。従って、長寿命でありかつ耐圧特性に優れ、信頼性の向上したゲッタ膜および画像表示装置が得られる。

[0141] 以上のことから、不所望なガス分子を効率的に吸着するゲッタ膜、低コストかつ装置の信頼性やメンテナンス性が良ヽゲッタ膜の形成方法、および上記ゲッタ膜を有し、長寿命でありかつ耐圧特性に優れ、信頼性の向上した表示装置が得られる。

[0142] 次に、この発明の第 7の実施形態に係るゲッタ膜を備えた SEDおよびゲッタ膜の形成方法について説明する。ゲッタ膜を除く SEDの他の構成は、上述した第 3の実施形態と同じであり、同一の部分には同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

[0143] 第 7の実施形態では、図 20に示すように、ゲッタ膜 23は遮光層上に設けられた粉末状の非蒸発型のゲッタ材 41、ゲッタ材と前面基板とを接着するための絶縁性の接着層 43、およびゲッタ材 41を覆って遮光層上に形成され、ゲッタ材を担持した多孔質のオーバーコート層 42と、を有している。

[0144] ゲッタ材 41としては、第 6の実施形態と同様、サエス社の St707を挙げることができる。この St707をボールミル粉砕やジェットミル粉砕などにより粉末ィ匕することにより、ゲッタ粉末として使用することができる。

[0145] 絶縁性の接着層 43としては、 50%径が 1〜2 μ m前後の微粉末低融点ガラス層を用いることができる。この微粉末低融点ガラス層を介してゲッタ材 41と前面基板、ここでは、分断層 31とを互いに接着することにより、蛍光体スクリーン上にゲッタ材 41が成膜される。このような接着層 43を用いることは、とくに基板とゲッタ材 41とを強固に接着する場合に有効である。

[0146] オーバーコート層 42としては、第 6の実施形態と同様に、銀粒子と有機物を混合した金属材ペーストを用いることができる。金属材ペーストは、 350—450°Cで焼成をおこなうと、銀粒子が融解して一部が結着し、径が 0. l〜3 /z mの多数の空孔を有する多孔質な膜となる。この金属材ペーストは、ゲッタ材 41の上にスクリーン印刷にて成膜され、ゲッタ膜を被覆することにより、基板上に多孔質のオーバーコート層 42が形成される。

[0147] 次に、ゲッタ膜 23の形成方法について説明する。

まず、前面基板に形成された蛍光体スクリーンの蛍光体層 R、 G、 B上を避け、分断層 31上にビスマス系である微粉末低融点ガラス層を印刷し接着層 43を形成する。微粉末低融点ガラス層は、ビスマス系低融点ガラスの粉体に有機溶剤と榭脂を混合してペースト状にしたものをスクリーン印刷することによりなされる。この前面基板を大気中で仮焼成して有機溶剤と榭脂を除去しておく。

[0148] 続、て、低温活性の非蒸発型ゲッタを準備し、 50%径力^〜 5 μ mとなるように粉砕する。粉末状のゲッタ材 41を、 α—テルビネオール、ブチルカルビトールアセテート、ェチルセルロース力なるビークルと重量％で 50 : 50の割合で混合して、ゲッタ材を含むゲッタ材ペーストを作製する。

[0149] 次に、縦方向、横方向それぞれについて分断したパターンを有するスクリーン印刷版を蛍光体スクリーン上に配置し、このスクリーン印刷版を介してゲッタ材ペーストを蛍光体スクリーンの遮光層上で接着層 43上に印刷する。これにより、放電電流を抑制するよう、縦方向および横方向に分断された複数の領域にゲッタ材ペーストを印刷する。その後、ゲッタ材ペーストの付着パターンを乾燥させる。

[0150] 続、て、オーバーコート層 42の材料として、銀粒子と有機物とを混合した金属材ぺ一ストを作製する。この金属材ペーストを、ゲッタ材 41上にスクリーン印刷にて成膜する。この際、放電電流を抑制するよう縦方向、横方向それぞれについて分断したバターンを有するスクリーン印刷版を用いて、ゲッタ材 41上に金属材ペーストをスクリーン印刷し、付着パターンを形成する。

[0151] その後、ゲッタ材ペーストの付着パターンおよび金属材ペーストの付着パターンが形成された前面基板 11を雰囲気置換が可能な電気炉に投入し、 200°Cな!ヽし 500 °Cの温度で焼成する。ここでは、まず、前面基板を大気中で 300°C以下の温度で焼成する。次いで、電気炉内をアルゴン置換して非酸ィ匕性雰囲気とし、 300〜500°Cまで昇温して前面基板を焼成する。このプロセスにより、ゲッタ材 41が接着層 43により前面基板に接着され、ゲッタ材の膜が形成される。

[0152] また、金属材ペーストは、 350〜450°Cで焼成をおこなうと、銀粒子が融解して一部が結着し、径が 0. 1〜3 μ mの多数の空孔を有する多孔質なオーバーコート層 42となる。このオーバーコート層 42は、ゲッタ材 41を覆っているとともに、その周縁部は、分断層 31に付着し前面基板に固定される。ゲッタ材 41の一部は、オーバーコート層 42内に入り込んだ状態でオーバーコート層に保持されて、る。

[0153] 以上の工程により、前面基板の蛍光体スクリーン上に、所望パターンのゲッタ膜 23 が形成される。続いて、前述した第 3の実施形態と同様の工程により、ゲッタ膜 23が形成された前面基板と背面基板とを加熱、封着、排気することにより、 SEDの真空外囲器が形成される。

[0154] 以上のように構成された第 7の実施形態によれば、第 6の実施形態と同様に、真空外囲器を安価に製造することが可能となり、かつ高画質な画像表示が可能な SEDを得ることができる。さらに、微粉末低融点ガラスのような接着層 43を介して粉末状のゲッタ材と前面基板とを接着するため、強固な接着力を得ることができる。 SEDのように、アノード電圧が 10kVを超え、クーロン力による引き剥がしの力が強く働くような構成において、上記のような強固な接着力は有用である。

[0155] 上述した第 3、第 4、第 5、第 6、第 7の実施形態では、ゲッタ膜の形成対象となる部材として、内面に蛍光体スクリーンを有する前面基板を備えた SEDを例にとって説明したが、この発明はこれに限定されること無ぐ FED, PDP、その他の真空装置、蛍光表示管、半導体センサーなど他のデバイスに対しても適用することができる。非蒸発型ゲッタ粉末、接着材粒子、絶縁性の接着層の材料も上記実施形態に限定されること無ぐ使用するデバイスの真空特性や放出ガス特性、耐熱性などに合わせ、種々使用することができる。

[0156] 例えば、接着材粒子や絶縁性の接着層の材料として、リン酸系フリットガラスを用いても良い。非蒸発型ゲッタの粉末をペーストイ匕するときの有機材料についても、酢酸ェチル、酢酸ブチル、ニトロセルロース、エルバサイト、ポリエチレンカーボネートなど

、使用するデバイスの特性や非蒸発型ゲッタ材などに合わせ、様々な種類のものを適宜選択して使用してよい。その他ペーストイ匕の混合比、ペーストの形成方法、ゲッタ膜形成のための焼成条件などについても、種々変更可能であり、活性化された非蒸発型ゲッタが十分なガス吸着性能を発揮できれば良い。

[0157] 本発明は前記実施の形態に限定されるものではなぐ実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体ィ匕できる。また、前記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施の形態に示される全構成要素カゝら幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよヽ。

[0158] 例えば、上述した非蒸発型ゲッタの粒径、被覆材の膜厚、ゲッタ膜の膜厚などは、上述した実施形態に限定されることなく種々変更可能である。ゲッタ部材を加熱した際に被覆材が良好にガス化でき、活性化された非蒸発ゲッタが十分なガス吸着性能を発揮できれば良い。ゲッタ材としては Ti、 Zr、 Vなどに限らず、その他金属材料、有機材料、無機材料などが選択可能である。ゲッタ膜は、前面基板に限らず、種々の基材、例えば、真空外囲器内に位置した他の構成部材に形成してもよい。形成方法は、スクリーン印刷に限らず、インクジェットなども選択可能である。

[0159] SEDを構成する構造物の形状、寸法、配置、あるいは材料など、好適なものを選択することができることは言うまでもない。ゲッタ膜の形成寸法や形状、配置、膜厚についても、使用するデバイスの真空特性や放出ガス特性、耐熱性などに合わせ、種々使用することができる。前面基板と背面基板の封着についても、インライン型の連続炉の他、バッチ式の大気焼成炉を用いても良いし、真空中で封着を行っても良い。電子放出素子は、 pn型の冷陰極素子ある、は表面伝導型の電子放出素子等を用いてもよい。

産業上の利用可能性

[0160] この発明の態様によれば、高価な真空チャンバを必要とせず製造コストを低減でき、良好な表示特性を維持できる表示装置、その製造方法、およびゲッタ部材を提供することができる。また、この発明によれば、低コストで、不純物を効率良く吸着するゲッタ膜を形成し得、良好な表示特性を示す画像表示装置が得られる。

[0161] この発明の態様によれば、ゲッタ膜を蛍光体スクリーン領域の全面にわたって形成することができ、かつ形成に際して高価な真空チャンバを用いる必要が無ぐ従来技術として用いられている安価なスクリーン印刷法、デイスペンス法、スプレー塗布法などの方法によりゲッタ膜を形成することができる。従って、不所望なガス分子を効率的に吸着するゲッタ膜を形成する方法を提供することができる。また、低コストかつ装置の信頼性やメンテナンス性が良ヽゲッタ膜の形成方法を提供することができ、低コストで高画質な表示装置が得ることが可能となる。

Claims

請求の範囲

[1] 粒径が 200 μ m以下の非蒸発型ゲッタと、前記非蒸発ゲッタを被覆して、るとともに活性ィ匕処理によりガス化して拡散する被覆材と、を備えたゲッタ部材。

[2] 前記被覆材は、前記非蒸発型ゲッタの表面を酸ィ匕することにより形成される請求項 1に記載のゲッタ部材。

[3] 前記被覆材は、前記非蒸発型ゲッタの表面を被覆した有機物質により形成される請求項 1に記載のゲッタ部材。

[4] 前記有機物質は、飽和炭化水素または不飽和炭化水素であり、 1乃至 50nmの膜厚を有して、る請求項 3に記載のゲッタ部材。

[5] 前記非蒸発型ゲッタは、 Ti, Zr, Hf,V, Fe, Al, Cr, Nb, Ta, W, Mo, Ni, Mn,

Yの内の 1種類以上の金属または合金力なる請求項 1に記載のゲッタ部材。

[6] 前記活性化処理は、 350乃至 500°Cの温度で加熱する加熱処理を含んでいる請求項 1に記載のゲッタ部材。

[7] 複数の蛍光体層とその間に形成された遮光層とを有する前面基板と、前記複数の蛍光体層に対応した複数の電子放出素子を有する背面基板と、を用意し、

前記前面基板の前記遮光層の上に請求項 1ないし 6のいずれか 1項に記載のゲッタ部材によりゲッタ膜を形成し、

前記ゲッタ膜の形成された前記前面基板と前記背面基板とを対向させてその周縁部同士を封着し、真空外囲器を形成し、

前記真空外囲器の内部を真空排気し、

前記真空排気中で前記ゲッタ部材を加熱して前記被覆材をガス化させて拡散させ前記非蒸発型ゲッタを活性化することにより作られた表示装置。

[8] 前記ゲッタ膜は、前記蛍光体層の発光領域を除く部位および前記遮光層の上に重ねて形成されて!ヽる請求項 7に記載の表示装置。

[9] 前記ゲッタ膜は、スクリーン印刷によって 1乃至 500 mの膜厚で形成されている請求項 7に記載の表示装置。

[10] 複数の蛍光体層とその間に形成された遮光層とを有する前面基板と、前記複数の蛍光体層に対応した複数の電子放出素子を有する背面基板と、を用意し、前記前面基板の前記遮光層の上に請求項 1ないし 6のいずれか 1項に記載のゲッタ部材によりゲッタ膜を形成し、

前記真空外囲器の内部を真空排気し、

前記真空排気中に前記ゲッタ部材を加熱して前記被覆材をガス化させて拡散させ前記非蒸発ゲッタを活性化する、

表示装置の製造方法。

[11] 前記蛍光体層の発光領域を除く部位および前記遮光層の上に重ねて前記ゲッタ膜を形成する請求項 10に記載の表示装置の製造方法。

[12] 前記ゲッタ膜の形成は、前記ゲッタ部材をスクリーン印刷によって 1乃至 500 μ mの膜厚で形成する請求項 10に記載の表示装置の製造方法。

[13] 前記真空排気は、前記ガス化して拡散された前記被覆材を同時に排気する請求項

10に記載の表示装置の製造方法。

[14] 前記ゲッタ膜の加熱は、 350乃至 500°Cの温度で前記ゲッタ部材を加熱する請求項 10に記載の表示装置の製造方法。

[15] 基板上に、ゲッタ材粒子と有機物質とを含有するゲッタ材印刷ペーストを用い、印刷によりゲッタ膜をパターン形成するゲッタ膜の形成方法。

[16] 前記ゲッタ材粒子は、 100 μ m以下の粒径を有する請求項 15に記載のゲッタ膜の形成方法。

[17] 前記印刷は、スクリーン印刷法を用いて行われる請求項 15に記載のゲッタ膜の形成方法。

[18] 前記基板は、複数の蛍光体層とその間に形成された遮光層とを有する前面基板であり、該複数の蛍光体層に対応した複数の電子放出素子を有する背面基板と対向させてその周縁部同士を封着して用いられる請求項 15に記載のゲッタ膜の形成方法

[19] 前記ゲッタ膜は、前記遮光層上に設けられる請求項 18に記載のゲッタ膜の形成方法。

[20] 前記ゲッタ材粒子は、 Ti, Zr, Hf,V, Fe, Al, Cr, Nb, Ta, W, Mo, Ni, Mn, Y 力なる群力も選択される少なくとも 1種の金属材料力もなる請求項 15に記載のゲッタ膜の形成方法。

[21] 前記有機物質は、ニトロセルロース、ェチルセルロース、カルボキシメチルセルロース等のセルロース誘導体、アクリル榭脂、ケトン樹脂、尿素樹脂、メラミン榭脂、ポリビ二ルブチラール、ポリエステル、アルキッド榭脂、ポリアミド、ポリウレタン、アタリレート榭脂からなる群力選択される少なくとも 1種の榭脂成分と、アルコール類、ケトン類、多価アルコール系、エーテル系、エステル系、及び炭化水素系力なる群力選択される少なくとも 1種の溶媒成分とを含有して、る請求項 15に記載のゲッタ膜の形成方法。

[22] 前記ゲッタ膜は、 1ないし 100 mの膜厚を有する請求項 15に記載のゲッタ膜の形成方法。

[23] 複数の蛍光体層を有する前面基板と、前記複数の蛍光体層に対応した複数の電子放出素子を有する背面基板とを位置合わせして対向させ、内部を真空にしてその周縁部同士を封着した真空外囲器内に非蒸着型ゲッタ膜を設けるために用いられ、 100 μ m以下の粒径を有し、 Ti, Zr, Hf,V, Fe, Al, Cr, Nb, Ta, W, Mo, Ni, M n, Yからなる群力選択される少なくとも 1種の金属材料力なることを特徴とするゲッタ部材。

[24] 複数の蛍光体層とその間に形成された遮光層とを有する前面基板と、前記複数の蛍光体層に対応した複数の電子放出素子を有する背面基板とを対向させてその周縁部同士を封着した真空外囲器と、

真空引きする前の前記真空外囲器内に、ゲッタ材粒子と有機物質とを含有するゲッタ材印刷ペーストを用いてパターン印刷された形成されゲッタ膜と、を備えた表示装置。

[25] 前記ゲッタ材粒子は、 100 μ m以下の粒径を有する請求項 24に記載の表示装置。

[26] 前記印刷は、スクリ—ン印刷法を用いて行われる請求項 24に記載の表示装置。

[27] 前記ゲッタ膜は、前記遮光層上に設けられる請求項 24に記載の表示装置。

[28] 前記ゲッタ材粒子は、 Ti, Zr, Hf,V, Fe, Al, Cr, Nb, Ta, W, Mo, Ni, Mn, Y 力なる群力選択される少なくとも 1種の金属材料力なる請求項 24に記載の表示装置。

[29] 前記有機物質は、ニトロセルロース、ェチルセルロース、カルボキシメチルセルロース等のセルロース誘導体、アクリル榭脂、ケトン樹脂、尿素樹脂、メラミン榭脂、ポリビ二ルブチラール、ポリエステル、アルキッド榭脂、ポリアミド、ポリウレタン、アタリレート榭脂からなる群力選択される少なくとも 1種の榭脂成分と、アルコール類、ケトン類、多価アルコール系、エーテル系、エステル系、及び炭化水素系力なる群力選択される少なくとも 1種の溶媒成分とを含有する請求項 24に記載の表示装置。

[30] 前記ゲッタ膜は、 1な、し 100 μ mの膜厚を有する請求項 24に記載の表示装置。

[31] 複数の蛍光体層、及びその間に形成された遮光層を含む蛍光面を有する前面基板と、前記複数の蛍光体層に対応した複数の電子放出素子を有する背面基板とを用意し、

ゲッタ材粒子と有機物質とを含有するゲッタ材印刷ペーストを用い、前記蛍光面上に印刷によりゲッタ膜をパターン形成し、

前記ゲッタ膜を形成した前記前面基板と前記背面基板とを対向させてその周縁部同士を封着して真空外囲器を形成し、

前記真空外囲器の内部を真空排気しながら、前記ゲッタ膜を加熱して、前記有機物質をガス化させ、前記ゲッタ膜を活性化させる表示装置の製造方法。

[32] 前記真空排気は、前記ガス化された有機物質を同時に排気する請求項 31に記載の表示装置の製造方法。

[33] 前記ゲッタ材粒子は、 100 μ m以下の粒径を有する請求項 31に記載の表示装置の製造方法。

[34] 前記印刷は、スクリーン印刷法を用いて行われる請求項 31に記載の表示装置の製造方法。

[35] 前記ゲッタ膜は、前記遮光層上に設けられる請求項 31に記載の表示装置の製造方法。

[36] 前記ゲッタ材粒子は、 Ti, Zr, Hf,V, Fe, Al, Cr, Nb, Ta, W, Mo, Ni, Mn, Y 力なる群力選択される少なくとも 1種の金属材料力なる請求項 31に記載の表示装置の製造方法。

[37] 前記有機物質は、ニトロセルロース、ェチルセルロース、カルボキシメチルセルロース等のセルロース誘導体、アクリル榭脂、ケトン樹脂、尿素樹脂、メラミン榭脂、ポリビ二ルブチラール、ポリエステル、アルキッド榭脂、ポリアミド、ポリウレタン、アタリレート榭脂からなる群力選択される少なくとも 1種の榭脂成分と、アルコール類、ケトン類、多価アルコール系、エーテル系、エステル系、及び炭化水素系力なる群力選択される少なくとも 1種の溶媒成分と、を含有している請求項 31に記載の表示装置の製造方法。

[38] 前記ゲッタ膜は、 1ないし 100 mの膜厚を有する請求項 31に記載の表示装置の製造方法。

[39] 前記ゲッタ膜は、前記蛍光層の発光領域以外の蛍光面上に設けられる請求項 35 に記載の表示装置の製造方法。

[40] 前記真空排気及び活性ィ匕では、前記ゲッタ膜を 350ないし 500°Cの温度で加熱する請求項 31に記載の表示装置の製造方法。

[41] 基板上にゲッタ膜を形成する方法であって、

粉末状の非蒸発型ゲッタ材を、前記非蒸発型ゲッタ材よりも実質的に小さな粒径を有する接着材粒子により互いに接着し、かつ前記非蒸発型ゲッタ材を前記接着材粒子により基板に接着するゲッタ膜の形成方法。

[42] 前記粉末状の非蒸発型ゲッタ材および前記接着材粒子を含むペーストを生成し、前記ペーストをスクリーン印刷またはデイスペンスまたはスプレー塗布により前記基板上に成膜する請求項 41に記載のゲッタ膜の形成方法。

[43] 前記ペーストを前記基板上に成膜した後、前記基板を 200°Cないし 500°Cの温度で焼成する請求項 42に記載のゲッタ膜の形成方法。

[44] 非酸ィ匕性の雰囲気中で前記基板を焼成する請求項 43に記載のゲッタ膜の形成方法。

[45] 前記非酸ィヒ性雰囲気はアルゴンである請求項 44に記載のゲッタ膜の形成方法。

[46] 前記ペーストを前記基板上に成膜した後、前記基板を大気中で 300°C以下の温度で焼成し、その後前記基板を非酸ィ匕性雰囲気中で 300°Cな、し 500°Cの温度で焼成する請求項 42に記載のゲッタ膜の形成方法。

[47] 前記非酸ィヒ性雰囲気がアルゴンである請求項 46に記載のゲッタ膜の形成方法。

[48] 基板上にゲッタ膜を形成する方法であって、

粉末状の非蒸発型ゲッタ材を、前記非蒸発型ゲッタ材よりも実質的に小さな粒径を有する接着材粒子により互いに接着し、

前記非蒸発型ゲッタ材を絶縁性の接着層により前記基板に接着してゲッタ膜を形成するゲッタ膜の形成方法。

[49] 前記粉末状の非蒸発型ゲッタ材および前記接着材粒子を含むペーストを生成し、前記基板上に前記絶縁性の接着層を形成し、前記ペーストをスクリーン印刷またはデイスペンスまたはスプレー塗布により前記絶縁性の接着層上に成膜する請求項 48 に記載のゲッタ膜の形成方法。

[50] 前記ペーストを前記絶縁性の接着層上に成膜した後、前記基板を 200°Cないし 50

0°Cの温度で焼成する請求項 49に記載のゲッタ膜の形成方法。

[51] 非酸ィ匕性の雰囲気中で前記基板を焼成する請求項 50に記載のゲッタ膜の形成方法。

[52] 前記非酸化性雰囲気がアルゴンである請求項 51に記載のゲッタ膜の形成方法。

[53] 前記ペーストを前記絶縁性の接着層上に成膜した後、前記基板を大気中で 300°C 以下の温度で焼成し、その後前記基板を非酸ィ匕性雰囲気中で 300°Cな、し 500°C の温度で焼成する請求項 49に記載のゲッタ膜の形成方法。

[54] 前記非酸ィ匕性雰囲気がアルゴンである請求項 53に記載のゲッタ膜の形成方法。

[55] 前記絶縁性の接着層を前記基板上に形成した後、前記基板を大気中で 300°Cな

V、し 550度の温度で焼成し、その後前記ペーストをスクリーン印刷またはデイスペンスまたはスプレー塗布により前記絶縁性の接着層上に成膜する請求項 49に記載のゲッタ膜の形成方法。

[56] 前記ペーストを前記絶縁性の接着層上に成膜した後、前記基板を大気中で 300°C 以下の温度で焼成し、その後前記基板を非酸ィ匕性雰囲気で 300°Cな、し 500°Cの温度で焼成する請求項 55に記載のゲッタ膜の形成方法。

[57] 基板上に形成されたゲッタ膜であって、粉末状の非蒸発型ゲッタ材が、前記非蒸発型ゲッタ材よりも実質的に小さな粒径を有する接着材粒子により互いに接着され、かつ前記非蒸発型ゲッタ材が基板に対して前記接着材粒子により接着されてヽるゲッタ膜。

[58] 前記接着材粒子は 300°C以下の融点または軟ィ匕点を有して、る請求項 57に記載のゲッタ膜。

[59] 前記接着材粒子は 50%径が 1 m以下の銀粒子である請求項 58に記載のゲッタ膜。

[60] 前記接着材粒子は 50%径が 1 m以下のリン酸系フリットガラスである請求項 59に記載のゲッタ膜。

[61] 基板上に形成されたゲッタ膜であって、

粉末状の非蒸発型ゲッタ材が、前記非蒸発型ゲッタ材よりも実質的に小さな粒径を有する接着材粒子により互いに接着され、かつ前記非蒸発型ゲッタ材が絶縁性の接着層を介して前記基板に接着されてヽるゲッタ膜。

[62] 前記絶縁性の接着層は 500°C以下の融点または軟ィ匕点を有している請求項 61に記載のゲッタ膜。

[63] 前記絶縁性の接着層はビスマス系フリットガラスを含んで、る請求項 62に記載のゲッタ膜。

[64] 前記絶縁性の接着層はリン酸系フリットガラスを含んでいる請求項 62に記載のゲッタ膜。

[65] 前記接着材粒子は 300°C以下の融点または軟ィ匕点を有して、る請求項 61に記載のゲッタ膜。

[66] 前記接着材粒子は 50%径が: L m以下の銀粒子である請求項 65に記載のゲッタ膜。

[67] 前記接着材粒子は 50%径が： L m以下のリン酸系フリットガラスである請求項 65に記載のゲッタ膜。

[68] 請求項 57な、し 67の、ずれか 1項に記載のゲッタ膜を有した表示装置。

[69] 複数の蛍光体層と蛍光体層の間に形成された遮光層を有した前面基板と、

上記複数の蛍光体層に対応した複数の電子放出素子を有する背面基板と、前記遮光層の上に形成された請求項 57ないし 67のいずれか 1項に記載のゲッタ膜と、を備えた表示装置。

[70] 前記ゲッタ膜は互いに構造的に分離した複数の領域を有している請求項 69に記載の表示装置。

[71] 基板上にゲッタ膜を形成する方法であって、

粉末状の非蒸発型ゲッタ材を、絶縁性の接着層により前記基板に接着してゲッタ膜を形成するゲッタ膜の形成方法。

[72] 前記粉末状の非蒸発型ゲッタ材を含むペーストを作製し、前記基板上に前記絶縁性の接着層を形成し、前記ペーストをスクリーン印刷またはデイスペンスまたはスプレ一塗布により前記絶縁性の接着層上に成膜する請求項 71に記載のゲッタ膜の形成方法。

[73] 前記ペーストを前記絶縁性の接着層上に成膜した後、前記基板を 200°Cないし 50 0°Cの温度で焼成する請求項 72に記載のゲッタ膜の形成方法。

[74] 非酸ィ匕性の雰囲気中で前記基板を焼成する請求項 73に記載のゲッタ膜の形成方法。

[75] 前記非酸ィ匕性雰囲気がアルゴンである請求項 74に記載のゲッタ膜の形成方法。

[76] 前記ペーストを前記絶縁性の接着層上に成膜した後、前記基板を大気中で 300°C 以下の温度で焼成し、その後前記基板を非酸ィ匕性雰囲気中で 300°Cな、し 500°C の温度で焼成する請求項 72に記載のゲッタ膜の形成方法。

[77] 前記非酸ィ匕性雰囲気がアルゴンである請求項 76に記載のゲッタ膜の形成方法。

[78] 前記絶縁性の接着層を前記基板上に形成した後、前記基板を大気中で 300°Cな

V、し 550度の温度で焼成し、その後前記ペーストをスクリーン印刷またはデイスペンスまたはスプレー塗布により前記絶縁性の接着層上に成膜する請求項 72に記載のゲッタ膜の形成方法。

[79] 前記ペーストを前記絶縁性の接着層上に成膜した後、前記基板を大気中で 300°C 以下の温度で焼成し、その後前記基板を非酸ィ匕性雰囲気で 300°Cな、し 500°Cの温度で焼成する請求項 78に記載のゲッタ膜の形成方法。

[80] 基板上に形成されたゲッタ膜であって、粉末状の非蒸発型ゲッタ材が、絶縁性の接着層を介して前記基板に接着されてヽるゲッタ膜。

[81] 前記絶縁性の接着層は 500°C以下の融点または軟ィ匕点を有している請求項 80に記載のゲッタ膜。

[82] 前記絶縁性の接着層はビスマス系フリットガラスを含んでヽる請求項 81に記載のゲッタ膜。

[83] 前記絶縁性の接着層はリン酸系フリットガラスを含んでいる請求項 81に記載のゲッタ膜。

[84] 請求項 80な、し 83の、ずれか 1項に記載のゲッタ膜を有した表示装置。

[85] 複数の蛍光体層と蛍光体層の間に形成された遮光層を有した前面基板と、

上記複数の蛍光体層に対応した複数の電子放出素子を有する背面基板と、前記遮光層の上に形成された請求項 80ないし 83のいずれ力 1項に記載のゲッタ膜と、を備えた表示装置。

[86] 前記ゲッタ膜は互いに構造的に分離した複数の領域を有して、る請求項 85に記載の表示装置。

[87] 基板上に形成されたゲッタ膜であって、

前記基板上に設けられた粉末状の非蒸発型ゲッタ材と、前記非蒸発型ゲッタ材を覆って前記基板に被着され前記非蒸発型ゲッタ材を担持した多孔質のオーバーコート層と、を備えたゲッタ膜。

[88] 前記オーバーコート層は、径が前記非蒸発型ゲッタ材の粒径以下の多数の空孔を有して、る請求項 87に記載のゲッタ膜。

[89] 前記オーバーコート層は、金属あるいは無機材料により形成されている請求項 87 に記載のゲッタ膜。

[90] 前記オーバーコート層は、 1な、し 50 μ mの膜厚を有して、る請求項 89に記載のゲッタ膜。

[91] 基板上に形成されたゲッタ膜であって、

絶縁性の接着層により前記基板上に接着された粉末状の非蒸発型ゲッタ材と、前記非蒸発型ゲッタ材を覆って前記基板に被着され前記非蒸発型ゲッタ材を担持した多孔質のオーバーコート層と、を備えたゲッタ膜。

[92] 前記オーバーコート層は、径が前記非蒸発型ゲッタ材の粒径以下の多数の空孔を有して、る請求項 91に記載のゲッタ膜。

[93] 前記オーバーコート層は、金属あるいは無機材料により形成されている請求項 91 に記載のゲッタ膜。

[94] 前記オーバーコート層は、 1な、し 50 μ mの膜厚を有して、る請求項 93に記載のゲッタ膜。

[95] 前記絶縁性の接着層は 500°C以下の融点または軟ィ匕点を有している請求項 91に記載のゲッタ膜。

[96] 前記絶縁性の接着層はビスマス系フリットガラスを含んでヽる請求項 91に記載のゲッタ膜。

[97] 前記絶縁性の接着層はリン酸系フリットガラスを含んでいる請求項 91に記載のゲッタ膜。

[98] 基板上にゲッタ膜を形成する方法であって、

粉末状の非蒸発型ゲッタ材を前記基板上に配置し、

前記非蒸発型ゲッタ材を覆って多孔質のオーバーコート層を前記基板に形成し、前記オーバーコート層により前記非蒸発型ゲッタ材を担持するゲッタ膜の形成方法。

[99] 前記粉末状の非蒸発型ゲッタ材を含むゲッタ材ペーストを作製し、前記ゲッタ材ぺ一ストをスクリーン印刷またはデイスペンスまたはスプレー塗布により前記基板上に成膜する請求項 98に記載のゲッタ膜の形成方法。

[100] 金属材料を含む金属材ペーストを作製し、前記基板上に成膜された前記ゲッタ材ペーストを乾燥した後、前記金属材ペーストをスクリーン印刷またはデイスペンスまたはスプレー塗布により前記ゲッタ材ペーストに重ねて前記基板上に成膜する請求項

99に記載のゲッタ膜の形成方法。

[101] 前記金属材ペーストを前記基板上に成膜した後、前記基板を 200°Cないし 500°C の温度で焼成する請求項 100に記載のゲッタ膜の形成方法。

[102] 非酸化性の雰囲気中で前記基板を焼成する請求項 101に記載のゲッタ膜の形成方法。

[103] 前記非酸ィ匕性雰囲気がアルゴンである請求項 102に記載のゲッタ膜の形成方法。

[104] 前記金属材ペーストを前記基板上に成膜した後、前記基板を大気中で 300°C以下の温度で焼成し、その後前記基板を非酸ィ匕性雰囲気中で 300°Cな、し 500°Cの温度で焼成する請求項 100に記載のゲッタ膜の形成方法。

[105] 基板上にゲッタ膜を形成する方法であって、

絶縁性の接着層により粉末状の非蒸発型ゲッタ材を前記基板上に接着し、前記非蒸発型ゲッタ材を覆って多孔質のオーバーコート層を前記基板に形成し、前記オーバーコート層により前記非蒸発型ゲッタ材を担持するゲッタ膜の形成方法。

[106] 前記粉末状の非蒸発型ゲッタ材を含むゲッタ材ペーストを作製し、前記基板上に前記絶縁性の接着層を形成し、前記ゲッタ材ペーストをスクリーン印刷またはデイスペンスまたはスプレー塗布により前記絶縁性の接着層上に成膜する請求項 105に記載のゲッタ膜の形成方法。

[107] 金属材料を含む金属材ペーストを作製し、前記接着剤層上に成膜された前記ゲッタ材ペーストを乾燥した後、前記金属材ペーストをスクリーン印刷またはデイスペンスまたはスプレー塗布により前記ゲッタ材ペーストに重ねて前記基板上に成膜する請求項 106に記載のゲッタ膜の形成方法。

[108] 前記金属材ペーストを前記基板上に成膜した後、前記基板を 200°Cないし 500°C の温度で焼成する請求項 107に記載のゲッタ膜の形成方法。

[109] 非酸ィ匕性の雰囲気中で前記基板を焼成する請求項 108に記載のゲッタ膜の形成方法。

[110] 前記非酸ィ匕性雰囲気がアルゴンである請求項 109に記載のゲッタ膜の形成方法。

[111] 前記金属材ペーストを前記基板上に成膜した後、前記基板を大気中で 300°C以下の温度で焼成し、その後前記基板を非酸ィ匕性雰囲気中で 300°Cな、し 500°Cの温度で焼成する請求項 106に記載のゲッタ膜の形成方法。

[112] 前記絶縁性の接着層を前記基板上に形成した後、前記基板を大気中で 300°Cな

V、し 550度の温度で焼成し、その後前記ゲッタ材ペーストをスクリーン印刷またはディスペンスまたはスプレー塗布により前記絶縁性の接着層上に成膜する請求項 107に記載のゲッタ膜の形成方法。

[113] 請求項 87ないし 97のいずれか 1項に記載のゲッタ膜を有した表示装置。

[114] 前面基板およびこの前面基板に対向配置された背面基板を有し、内部が真空に排気された真空外囲器と、

複数の蛍光体層と蛍光体層の間に形成された遮光層とを有し前記前面基板の内面に形成された蛍光体スクリーンと、

前記背面基板上に設けられ、前記蛍光体層に向けて電子を放出する複数の電子放出素子と、

前記遮光層の上に形成された請求項 87ないし 97のいずれか 1項に記載のゲッタ膜と、を備えた表示装置。

[115] 前記ゲッタ膜は互いに構造的に分離した複数の領域を有して、る請求項 114に記載の表示装置。