WO2007013132A1 - 半導体装置およびその制御方法 - Google Patents

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WO2007013132A1
WO2007013132A1 PCT/JP2005/013607 JP2005013607W WO2007013132A1 WO 2007013132 A1 WO2007013132 A1 WO 2007013132A1 JP 2005013607 W JP2005013607 W JP 2005013607W WO 2007013132 A1 WO2007013132 A1 WO 2007013132A1
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voltage
output node
pump circuit
reference voltage
semiconductor device
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Akira Okada
Masaru Yano
Kazuhide Kurosaki
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Spansion LLC
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Spansion Japan Ltd
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    • GPHYSICS
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    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/06Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
    • G11C16/30Power supply circuits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
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    • G11C5/00Details of stores covered by group G11C11/00
    • G11C5/14Power supply arrangements, e.g. power down, chip selection or deselection, layout of wirings or power grids, or multiple supply levels
    • G11C5/145Applications of charge pumps; Boosted voltage circuits; Clamp circuits therefor

Definitions

  • the present invention relates to a semiconductor device and a control method thereof, and more particularly to a semiconductor device having a pump circuit that boosts a line connected to a memory cell and a control method thereof.
  • a transistor constituting a memory cell of a flash memory has a floating gate or an insulating film called a charge storage layer. Data is stored by accumulating charges in the charge accumulation layer. Charge accumulation (writing) in the charge storage layer is performed by injecting hot electrons and hot holes that have become highly engineered between the source and drain into the charge storage layer. Therefore, a positive voltage is applied to the word line connected to the gate, and a high positive voltage is applied to the bit line connected to the drain. For example, 4V is applied to the bit line for a power supply voltage of 3V.
  • a conventional pump circuit (conventional example 1) will be described with reference to FIG. Figure 1 is a circuit diagram of the booster circuit.
  • Oscillator 2 outputs a clock to pump circuit 8.
  • the pump circuit 8 stores electric charges when the clock is high level, and boosts the voltage until the voltage DPUMP at the output node of the pump circuit 8 becomes about 6V with respect to 3V which is the power supply voltage Vcc.
  • DPUMP exceeds 6V, the charge boosted by the pump circuit 8 flows from the regulation circuit 6 to the ground and maintains a substantially constant level.
  • the output DPUMP of the pump circuit 8 is adjusted to 4V required for the bit line by the level adjustment circuit 4.
  • Patent Document 1 discloses a circuit (conventional example 2) in which a capacitor is connected to an output node of a pump circuit.
  • Patent Document 1 Japanese Translation of Special Publication 2000-514946
  • Patent Document 2 JP-A-6-20485
  • An object of the present invention is to provide a semiconductor device capable of suppressing power consumption of a booster circuit and a control method thereof.
  • the present invention comprises a pump circuit that boosts an output node connected to a memory cell array, an oscillator that outputs a clock to the pump circuit, and a detection circuit that outputs an operation signal to the oscillator,
  • the operation signal is a signal for operating the oscillator when the voltage at the output node of the pump circuit is lower than the first reference voltage, and stopping the oscillator when the voltage at the output node is higher than the second reference voltage. It is a certain semiconductor device. According to the present invention, when the voltage at the output node of the pump circuit is equal to or higher than the target voltage, the oscillator is stopped. Therefore, the pump circuit is also stopped. Therefore, unnecessary charges do not flow to the ground. Therefore, power consumption of the booster circuit can be reduced.
  • the present invention can be a semiconductor device including a capacitor coupled to the output node. According to the present invention, the voltage drop at the output node of the pump circuit can be reduced. it can.
  • the present invention can be a semiconductor device in which the capacitance value of the capacitor is larger than the sum of the wiring capacitances of the lines connected to the output node and selectable at the same time. According to the present invention, it is possible to store the charge necessary for boosting a line that is required to boost simultaneously in the capacitor. Therefore, the voltage drop at the output node of the pump circuit can be reduced.
  • the present invention may be a semiconductor device in which the frequency of the clock is equal to or lower than a frequency at which the efficiency of the pump circuit does not substantially depend on the frequency. According to the present invention, the efficiency of the pump circuit can be increased and the power consumption can be reduced.
  • the present invention provides the operation signal in which the first reference voltage is lower than the second reference voltage, the output node voltage being lower than the first reference voltage when the output node voltage is lower than the first reference voltage.
  • the pump circuit is operated until it becomes higher than the reference voltage of 2, and when the voltage of the output node becomes higher than the second reference voltage, the pump circuit until the voltage of the output node becomes lower than the first reference voltage.
  • the semiconductor device can be a signal for stopping the operation. According to the present invention, the on / off cycle of the pump circuit becomes longer. Therefore, the efficiency of the pump circuit is improved and the power consumption can be reduced.
  • the pump circuit may include a plurality of sub-pump circuits, and the oscillator may be a semiconductor device that outputs a clock whose phase is shifted to each sub-pump circuit.
  • the output node of the circuit pump can be boosted substantially in a short period. Therefore, even when the voltage at the output node of the circuit pump suddenly drops, the timing for boosting can be accelerated.
  • the present invention may be a semiconductor device in which the oscillator shifts the same phase as the phase shift of the clock and stops each clock. According to the present invention, the timing at which the sub-pump stops shifts, so that it is possible to suppress the voltage at the output node of the circuit pump from temporarily increasing without the sub-pumps operating simultaneously.
  • the present invention may be a semiconductor device including a level adjuster that adjusts an output voltage to keep constant at the output node.
  • the line voltage can be kept more constant by the level adjuster.
  • the memory cell array can be a semiconductor device that is a flash memory cell array.
  • the pump circuit may be a semiconductor device that boosts the output node when the flash memory cell array is programmed.
  • the output node can be a semiconductor device connected to the bit line of the memory cell array. According to the present invention, power consumption can be suppressed even when there is a high possibility that the power consumption of these booster circuits will increase.
  • the present invention provides a method for controlling a semiconductor device, comprising: a pump circuit that boosts an output node connected to a memory cell array; and an oscillator that outputs a clock to the pump circuit.
  • a semiconductor device comprising: operating the oscillator when a node voltage is lower than a first reference voltage; and stopping the oscillator when a voltage at the output node is higher than a second reference voltage.
  • the oscillator is stopped when the voltage at the output node of the pump circuit is equal to or higher than the target voltage. Therefore, the pump circuit is also stopped. Therefore, unnecessary charges do not flow to the ground. Therefore, power consumption of the booster circuit can be reduced.
  • the step when the voltage of the output node becomes lower than the first reference voltage, the step operates the pump circuit until the voltage of the output node becomes higher than the second reference voltage.
  • the control of the semiconductor device is a step of stopping the pump circuit until the voltage of the output node becomes lower than the first reference voltage. It can be a method. According to the present invention, the on / off cycle of the pump circuit is lengthened. Therefore, the efficiency of the pump circuit is improved.
  • FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a booster circuit of a flash memory according to Conventional Example 1.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating a configuration of a booster circuit of the flash memory according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is a view showing the periphery of the memory cell of the flash memory according to the first embodiment.
  • Figure 4 shows the time variation of each voltage during programming in Conventional Example 1 and Example 1. It is a figure.
  • Fig. 4 (a) shows the time variation of DPUMP and bit line voltage (BL) in Conventional Example 1
  • Fig. 4 (b) shows the time variation of DPUMP and BL in Example 1
  • Fig. 4 (c) shows the example.
  • FIG. 6 is a diagram showing a voltage of a clock-enable signal of 1.
  • FIG. 5 is a diagram showing changes with time of each voltage during programming when a capacitor is provided at the output node of the pump circuit in the first embodiment.
  • Fig. 5 (a) shows the case without a capacitor
  • Fig. 5 (b) shows the case with a capacitor.
  • Fig. 6 is a diagram showing the result of calculating the efficiency with respect to the frequency of the pump circuit.
  • FIG. 7 (a) or FIG. 7 (c) is a circuit diagram (part 1) of a part of the detection circuit of the flash memory according to the first embodiment.
  • FIG. 8A and FIG. 8B are circuit diagrams (part 2) of a part of the detection circuit of the flash memory according to the first embodiment.
  • FIG. 9 is a circuit diagram (part 3) of a part of the detection circuit of the flash memory according to the first embodiment.
  • FIG. 10 (a) and FIG. 10 (b) are diagrams for explaining the operation of the detection circuit of the flash memory according to the first embodiment.
  • FIG. 11 is a circuit diagram of a sub-pump of the flash memory according to the first embodiment.
  • FIG. 12 (a) and FIG. 12 (b) are diagrams showing a configuration of a part of the pump circuit and the oscillator of the flash memory according to the first embodiment.
  • FIG. 13 (a) and FIG. 13 (b) are diagrams for explaining the operation of the pump circuit of the flash memory according to the first embodiment.
  • FIG. 14 is a diagram showing a configuration of a level adjustment circuit of the flash memory according to the first embodiment.
  • the flash memory according to the first embodiment is a SONOS type flash memory described in Patent Document 1, and adopts a virtual ground type array system. It is also used as a flash memory that operates on the same interface as the NAND type.
  • NAND flash memo Generally, the memory uses a memory cell that accumulates charges in a floating gate. Writing to the memory cell is performed by the FN tunneling phenomenon, generating a high potential between the control gate on the floating gate and the substrate. For this reason, it is possible to write data in batches in page units (for example, 2 kByte).
  • page units for example, 2 kByte
  • the interface with the outside is operated as a NAND flash memory. Therefore, the number of data to be programmed continuously stabilizes the voltage of the bit line when it is required to program as much data as possible to improve the programming speed, and when a large amount of current is required when writing data. It is decided in consideration of the demand for In the first embodiment, for example, programming is continuously performed in units of 128 bits. In other words, 128 core cells connected to the same word line are programmed continuously.
  • FIG. 2 is a configuration diagram of the booster circuit 40 of the flash memory according to the first embodiment.
  • the oscillator 12 outputs a clock to the pump circuit 10.
  • the pump circuit 10 is connected to the memory cell 22 (core cell), and boosts the output node 17 of the pump circuit 10 to a voltage higher than the power supply voltage Vcc (for example, 3 V) by a clock.
  • the voltage at output node 17 (DPUMP) is detected by detection circuit 16.
  • the detection circuit 16 sets the operation signal Clock-enable to a low level if DPUMP is higher than a reference voltage (for example, 6V), and sets the operation signal Clock-enable to a high level if DPUMP is lower than the reference voltage.
  • the oscillator 12 outputs a clock to the pump circuit 10 when the operation signal Clock—enable is high. When the clock—enable is low, the oscillator 12 does not output a clock.
  • a capacitor 18 is coupled to the output node 17 and accumulates the charge carried by the pump circuit 10.
  • the output node 17 is connected to the level adjustment circuit 14.
  • Level adjustment circuit 14 adjusts the voltage (4V) output to the bit line to be constant and outputs it to the bit line.
  • FIG. 3 is a configuration diagram around the memory cell array of the flash memory according to the first embodiment.
  • core cells 22 are arranged in a matrix.
  • Core cell 22 game The source is connected to the word line 26, and the source and drain are connected to different bit lines 24.
  • a plurality of word lines 26 are arranged in the vertical direction of FIG. 3, and a plurality of bit lines 24 are arranged in the horizontal direction.
  • the line amplifiers 30 are connected through FETs 28a, 28b and 28c.
  • FETs 28a, 28b, and 28c are connected to the Y decoder, and the bit line 24 for programming is connected to the write amplifier 30.
  • a booster circuit 40 is connected to the write amplifier 30.
  • the word line 26 for writing is selected and a positive voltage is applied.
  • a voltage (4 V) boosted from the booster circuit 40 to a power supply voltage (3 V) or higher is supplied to the write amplifier 30.
  • the write amplifier 30 sets the bit line 24a selected by the FET 28a from the decoder to 4V.
  • the drain force S4V of the transistor of the core cell 22a is obtained.
  • the source of the core cell 22a is illustrated as! /, NA! /, Selected by the FET and connected to the ground.
  • data is written to the core cell 22a.
  • the core cell 22b it is performed in the same manner as the core cell 22a.
  • the core cells 22 connected to the same word line 26 are continuously programmed in units of 128, for example, among the 128 core cells 22 to be programmed, the core cell 22 to which data is written is selected by the write amplifier 30. Then, data is written in the selected core cell 22 as described above.
  • the booster circuit 40 boosts 128 bitlines 24 at the same time, so a booster circuit 40 that can charge a large charge is required. This is because a large write current flows to the memory cell in the initial stage of writing.
  • Conventional Example 1 in this case, if the DPUMP voltage increases, unnecessary charges will flow from the regulation circuit 6 to the ground. This increases power consumption.
  • the booster circuit 40 of the flash memory When the voltage DPUMP of the output node 17 of the pump circuit 10 is lower than the target voltage (first reference voltage), the booster circuit 40 of the flash memory according to the first embodiment operates the oscillator 12 and outputs Node 17 voltage has a detection circuit 16 that outputs an operation signal to the oscillator 10 to stop the oscillator 10 when the DPUMP is higher than the target voltage (second reference voltage). .
  • the oscillator 12 is stopped. Therefore, the pump circuit 10 also stops. Therefore, unlike the conventional example 1, the regulation circuit 6 does not cause unnecessary charges to flow to the ground. Therefore, power consumption can be reduced.
  • the first reference voltage and the second reference voltage may be the same or different.
  • the booster circuit 40 has a capacitor 18 coupled to the output node 17.
  • a large amount of charge is required. Therefore, by storing the charge boosted by the pump circuit 10 in the capacitor 18, the voltage drop at the time of writing can be reduced.
  • the capacitance value of the capacitor 18 can be made larger than the sum of the wiring capacitances of bit lines (lines) that are connected to the output node and can be selected simultaneously. As a result, charges necessary for boosting the bit lines 24 that are required to boost simultaneously can be stored in the capacitor 18.
  • the wiring capacity of the bit line 24 is about 5 pF.
  • the booster circuit 40 can include a level adjuster 14 that adjusts the voltage of the bit line 24 at the output node 17 so as to keep the voltage constant.
  • the level adjuster 14 can keep the voltage of the bit line 24 more constant.
  • FIG. 4 shows the results of simulating the current consumption when 128-bit programming was continuously performed four times in the flash memories according to Example 1 and Conventional Example 1.
  • Fig. 4 (a) shows the time change of DPUMP and bit line voltage (BL) in Conventional Example 1
  • Fig. 4 (b) shows the time change of DPUMP and BL in Example 1.
  • FIG. 4 (c) shows the voltage of the Clock-enable signal in the first embodiment.
  • the range of the double-headed arrow indicates the case where the programming is repeated 4 times.
  • the current consumption per step of the booster circuit 40 when programming was repeated four times in this way was 150 mA in the conventional example and 85 mA in the first example.
  • the power consumption can be reduced by providing the detection circuit 16.
  • FIG. 5 shows the result of simulating the DPUM P and BL voltages with and without the capacitor 18 in the flash memory according to the first embodiment.
  • FIG. 5 (a) shows the result when the capacitor 18 is not provided
  • FIG. 5 (b) shows the result when the capacitor 18 is provided (Example 1).
  • the programming method and illustrations are the same as in Figure 4.
  • the DPU MP voltage at the initial programming stage is low and recovery is slow.
  • the second half of the first and third programming when the pump circuit 10 stops and DPUMP drops, the second and fourth programming starts, so the BL rise is slow.
  • FIG. 5 (b) in Example 1, the delay of the decrease in DPUMP and the increase in BL is small. In this way, by providing the capacitor 18, the voltage drop of DPUMP can be reduced and the voltage increase of BL can be accelerated.
  • Figure 6 shows the calculated efficiency of the pump circuit 10 with respect to the clock frequency.
  • the output voltage of the pump circuit 10 is Vp
  • the power supply voltage applied to the pump circuit 10 is Vcc
  • the current when the output of the pump circuit 10 is grounded and forced to flow is Ip
  • the power supply is consumed.
  • the current is Ivcc.
  • FIG. 7 (a) shows a circuit 60 that divides the output DPUMP of the pump circuit 10 by resistance and reduces it to a constant voltage.
  • Resistors Rl, R2, R3, R4, R5, R6 and R7 are connected in series between the output node 17 of the pump circuit 10 and the ground.
  • Resistors between R1 and R2, between R2 and R3, between R3 and R4, between R4 and R5, between R5 and R6, and between R6 and R7, terminals LA, UA, LB, UB, LC And UC are connected.
  • Each mode has a reference for turning off the pump circuit 10 and a reference for turning it on.
  • UC is a standard that turns off in C mode
  • LC is a standard that turns on in C mode. The same applies to UA, LA, UB, and LB.
  • FIGS. 7B and 7C show circuits 62a and 62b that select the reference for turning off and the reference for turning on in each mode.
  • UA, UB and UC are input to the sources of the selection FETs 64a, 66a and 68a, respectively.
  • One is selected by the FET selection signals SelA, SelB, and SelC input to the gates of the FETs 64a, 66a, and 68a, and is output from the drain as REFU.
  • UC which is the upper limit in write (C) mode
  • the lower limit selection circuit 62b in Fig. 7 (c) has the same configuration function, and LC is selected and output as REFL.
  • FIG. 8 (a) shows a comparison circuit 70a that sets the OU signal to a high level if DPUMP is higher than the second reference voltage, and sets the OU signal to a low level if it is low.
  • a current mirror type differential amplifier 72a is connected between the power source Vcc and the ground.
  • the differential amplifier 72a has P-FETs 76a, 78a, N-F ET80a, 82a, 84a.
  • the FET 84a is a current source that adjusts the voltage generated in the differential amplifier 72a by DEF 1C.
  • REFU and reference voltage are applied to the input of differential amplifier 72a. Pressure VREF is input. The difference between VREF and REFU is amplified and output to the output of differential amplifier 72a.
  • a comparator 74a is connected between the power source Vcc and the ground, and has a P-FET 86a and an N-FET 88a.
  • the output of differential amplifier 72a is input to the gate of FET86a, and DEF—C is input to FET88a.
  • the output node 94a of the comparator 74a is low when REFU is higher than VREF and high when REFU is low.
  • P-FETs 71a and 90a are switches for turning on / off the comparison circuit 72a by the pump drive signal PUMP-ENB or PUMP-EN.
  • the output OU of the comparison circuit 70a is inverted from the output node 94a via the inverter 92 and output.
  • REFU is higher than VREF, the OU is high, and if REFU is low, it is low.
  • REFU (UC) is the voltage divided by DPUMP, the comparison between REFU and VREF is equivalent to the comparison with the voltage obtained by dividing DPUMP and VREF by this voltage division ratio. Therefore, the voltage obtained by dividing VREF by the voltage division ratio becomes the second reference voltage.
  • FIG. 8B shows a comparison circuit 70b that sets the OL signal to a high level if DPUMP is lower than the first reference voltage, and sets the OL signal to a low level if DPUMP is higher.
  • the configuration function is the same as that of the comparison circuit 70a except that there is no corresponding inverter of the inverter 92. Therefore, OL is high when REFL is lower than VREF, and low when REFL is high.
  • the voltage obtained by dividing VREF by the division ratio of REFL (LC) to DPUMP is the first reference voltage.
  • Figure 9 shows that when DPUMP is lower than the first reference voltage, Clock-enable is set to high level until DPUMP is higher than the second reference voltage, and when DPUMP is higher than the second reference voltage, DPUMP This is a circuit 100 in which Clock-enable is kept low until is lower than the first reference voltage.
  • P-FETs 104, 106, 108 and N-FETs 110, 112, 114 are connected in series between the power supply Vcc and ground.
  • OL is input to the gates of FET104 and 114.
  • the OU inverted by the inverter 102 is input to the gates of the FETs 106 and 112.
  • Pump drive signals PUMP—ENB and PUMP—EN are input to the gates of FETs 108 and 110.
  • a node 115 between the FETs 108 and 110 is connected to an input of a flip-flop 120 including inverters 116 and 118.
  • the output of the flip-flop 120 is connected to the inverters 112 and 124 and output as Clock-enable.
  • Node 115 is further grounded via FET 126.
  • PUMP-EN is connected to the FET 126 via an inverter 128, and is turned on / off by a pump drive signal PUMP EN.
  • the node 115 is at a high level.
  • Clock-enable becomes low level.
  • node 115 is at low level and Clock-enable is at high level.
  • node 115 is not connected to either power supply Vcc or ground. In this case, Clock-enable is the previous level set for flip-flop 120.
  • FIG. 10 is a diagram for explaining the operation of the detection circuit 16.
  • FIG. 10A is a diagram schematically illustrating the voltage DPUMP of the output node 17 with respect to the time of the booster circuit 40 of the first embodiment.
  • DPUMP When DPUMP is lower than the first reference voltage, OU is low and OL is high, and circuit 100 outputs high as Clock-enable. Therefore, the pump circuit 10 operates.
  • DPUMP becomes lower than the second reference voltage, which is higher than the first reference voltage.
  • both OU and OL are at low level.
  • Circuit 100 outputs a high level which is the previous Clock—enable level. Therefore, the pump circuit 10 remains operating.
  • DPUMP becomes higher than the second reference voltage.
  • OU is high level and OL is low level, and circuit 100 outputs low level as Clock-enable. Therefore, the pump circuit 10 stops.
  • DPUMP becomes higher than the first reference voltage, which is lower than the second reference voltage. At this time, both OU and OL are at low level. Circuit 100 outputs a low level which is the previous Clock—enable level. Therefore, the pump circuit 10 remains stopped.
  • DPUMP becomes lower than the first reference voltage, Clock-enable becomes high level, and the pump circuit 10 operates.
  • Clock-enable indicates that when DPUMP (the voltage at the output node of the pump circuit) becomes lower than the first reference voltage, the pump circuit continues until DPUMP becomes higher than the second reference voltage.
  • DPUMP the voltage at the output node of the pump circuit
  • (b) is a schematic diagram of DPUMP with respect to time when the pump circuit 10 is controlled by DPUMP and only one reference voltage.
  • Clock enable is the reference voltage for DPUMP.
  • a low level indicates a high level, and a high level indicates a low level. Therefore, the pump circuit 10 operates when DPUMP is lower than the reference voltage and stops when it is higher. Thus, the on / off period of the pump circuit 10 is shortened. In this case, when the pump circuit 10 is switched, a current flows through the CMOS. As a result, the efficiency of the pump circuit 10 decreases as in the case where the frequency of the oscillator 12 described in FIG. 6 is high.
  • FIGS. 11 to 13 are diagrams for explaining the pump circuit 10.
  • the pump circuit 10 has a plurality of sub-pumps 130.
  • the upper diagram of FIG. 11 is a circuit diagram of the subpump 130.
  • the sub pump 130 has a FET 134 and a plurality of boosting stages 132 to 132.
  • the lower figure of FIG. 11 is a configuration diagram of a part 136 of the oscillator 12. When Clock enable is high, part 136 of oscillator 12 outputs OSC0 and OSC0B, which are complementary clocks.
  • the FET 134 is provided between the power supply Vcc and the boost stage 1 32, and the pump operation signal PUMP—EN is input to the gate.
  • a diode D12 is connected to 10 in the forward direction.
  • the next boosting stage 132 is the capacitor C1
  • the node N10 of the boosting stage 132 is precharged to Vcc-Vth (the diode forward high voltage) by the diode D1.
  • Vcc-Vth the diode forward high voltage
  • OSC0 goes high
  • capacitor C11 is boosted.
  • OSCB0 connected to C11 in the next stage is low level
  • the charged charge is transferred to the capacitor C11 of the next boosting stage 132 via the diode D12.
  • the charge stored in C11 is charged into capacitor C11 in the next boost stage 132.
  • the diode D12 does not flow to the previous boosting stage 132. In this way, the voltage of the node N10 is boosted every time it passes through the boosting stage, and the voltage boosted through the n boosting stages becomes DPUMP.
  • FIG. 12 (a) is a diagram showing a configuration of the pump circuit 10.
  • the pump circuit 10 has a plurality of sub-pumps 130 described in FIG.
  • the plurality of sub-pumps 151 to 158 are connected in parallel.
  • OSC0, OSC0B, OSCl, OSClB, OSC2, OSC2B, OSC3, and OSC3B are input to each of the sub pumps 151 to 158 as Clock.
  • each sub-pump also receives a complementary clock of each clock, but for the sake of simplicity, the complementary clock input is not described.
  • FIG. 12 (b) is a configuration diagram showing a part of the oscillator 10.
  • the oscillation clock signal OSC and Clock-enable are input to the AND circuit 141.
  • the oscillation clock signal OSC outputs the AND circuit 141 when Clock enable is high.
  • This output is OSC0.
  • OSC0 passes through phase shifter 142 and shifts in phase to become OSC1.
  • OSC1 passes through phase shifter 143 and becomes OSC2.
  • OSC2 passes through phase shifter 144 and becomes OS C3.
  • Each of the phase shifters 142 to 144 is a phase shifter that shifts the phase by 45 °.
  • OSC0, OSCl, OSC2 and OSC3 pass through inverters 146, 147, 148 and 149, respectively, and output complementary OSC0B, OSClB, OSC2B and OSC3B.
  • OSC0, OSCl, OSC2, OSC3, OSC0B, OSClB, OSC2B and OSC3B output in this way are clocks whose phases are shifted by 45 °.
  • the pump circuit 10 includes the plurality of sub-pumps 151 to 158, and the oscillator 10 outputs a clock whose phase is shifted to each of the sub-pumps 151 to 158.
  • DPUMP can be boosted in a short period. Therefore, even when DPUMP drops rapidly, the timing for boosting can be advanced.
  • the force is not limited to eight as explained in the case of eight subpumps 151-158. Increasing the number of subpumps can shorten the boosting cycle, but the circuit size increases. . Taking these into account, the number of sub-pumps is determined.
  • FIG. 13 (a) and FIG. 13 (b) are diagrams for explaining the effect of this configuration.
  • FIG. 13 (a) is a time chart when OSC0 to OSC4 become low level when the Clock-enable signal becomes low level.
  • OSC0 to OSC4 are in the middle of the high level, but the remaining high level (broken line in the figure) is not output, and OSC0 to OSC4 simultaneously become the low level. For this reason, the sub pumps 151 to 158 operate simultaneously. Therefore, DPUMP becomes temporarily high.
  • FIG. 13 (b) is a time chart when OSC0 to OSC3 are stopped in the pump circuit 10 of FIG. 12 (a).
  • OSC 0 goes to the same level without outputting the high level (dashed line in the figure) of the remaining power that is in the middle of the high level.
  • OCS1 is later than OSC0 by tl minutes of phase shift from OSC0 of Clock.
  • OSC1 goes low after a tl delay from the Clock-enable signal.
  • OSC2 and OSC3 become low level with a delay of time t2 and t3 corresponding to the phase shift from OSC0, respectively.
  • the stop time of the sub pumps 151 to 158 is shifted and stopped.
  • FIG. 14 is a diagram showing the configuration of the level adjustment circuit 14.
  • Capacitors 1 66 and 168 are connected in series between the voltage (VPROG) output to the bit line and ground, and VPROG is divided to VCOM.
  • Capacitor 168 has a capacitor 168a, 168b and 168c, respectively, for each mode A, B and C (corresponding to read, erase, write, etc.) that charge bit line 24 to a different voltage, respectively. , 169b and 169c. This divides VCOMP to the voltage corresponding to each mode. In this example, the capacity is the write mode. Sita 168c is selected.
  • VCOMP is input to the positive input of the differential amplifier 162, and the reference voltage VREF is input to the negative input of the differential amplifier 162.
  • the power supply of the differential amplifier 162 is connected to DPUMP.
  • the output of differential amplifier 162 is input to the gate of P-FET164, and the source and drain of P-FET164 are connected to VPROG and DPUMP, respectively.
  • VCOMP is a voltage obtained by dividing VPROG.
  • comparing VCOMP and VREF is equivalent to comparing VPROG and VREF divided by the voltage division ratio.
  • the level adjuster 14 for adjusting the voltage to be kept constant at the output node 17 of the pump circuit 10, the voltage of the bit line can be kept constant.
  • the booster pump 40 that boosts the bit line when programming the flash memory has been described as an example.
  • the application of the present invention is not limited to flash memory.
  • the flash memory requires a high voltage when storing charges in the charge storage layer. Therefore, by applying the present invention to a semiconductor device in which the memory cell array 20 is a flash memory cell array, the power consumption of the booster circuit 40 can be further suppressed.
  • the application of the present invention is not limited to programming, but can be provided for reading and erasing.
  • programming requires a larger voltage than reading.
  • the flash memory having the SONOS type virtual ground type array system shown in the first embodiment is used as a NAND type interface, it is required to boost the bit lines corresponding to the bits to be simultaneously produced. For this reason, the booster circuit is required to have a large charge. For this reason, the booster circuit 40 can further suppress the power consumption of the booster circuit 40 by boosting the output node 17 when the flash memory cell array 20 is programmed.
  • the application of the present invention is not limited to the bit line, but can be applied to, for example, a word line.
  • the flash memory having the SONOS type virtual ground type array system shown in the first embodiment is used as a NAND type interface, It is required to boost the bit lines 24 for the bits to be programmed at the same time. Therefore, when the output node 17 is connected to the bit line 24 of the memory cell array 20, the power consumption of the booster circuit 40 can be further suppressed.

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Abstract

本発明は、メモリセルアレイに接続された出力ノードを昇圧するポンプ回路(10)と、ポンプ回路にクロックを出力する発振器(12)と、ポンプ回路の出力ノード(17)の電圧が第1の参照電圧より低い場合、発振器を動作させ、出力ノードの電圧が第2の参照電圧より高い場合、発振器を停止させる動作信号を発振器に出力する検出回路(16)と、を具備する半導体装置およびその制御方法である。本発明によれば、ポンプ回路の出力ノードの電圧が目標の電圧以上のときは、発振器を停止する。そのため、ポンプ回路も停止する。よって、不要な電荷をグランドに流してしまうことがない。よって、昇圧回路の消費電力を削減することができる。

Description

明 細 書
半導体装置およびその制御方法
技術分野
[0001] 本発明は半導体装置およびその制御方法に関し、特にメモリセルに接続されたライ ンを昇圧するポンプ回路を有する半導体装置およびその制御方法に関する。
背景技術
[0002] 半導体記憶装置にお!/、ては、メモリセルに接続するライン (例えば、ビットラインゃヮ 一ドライン)を電源電圧より昇圧する場合があり、昇圧のためポンプ回路が使用される 。例えば、代表的な不揮発性メモリであるフラッシュメモリを例に説明する。フラッシュ メモリのメモリセルを構成するトランジスタは電荷蓄積層と呼ばれるフローティングゲ ートまたは絶縁膜を有している。そして、電荷蓄積層に電荷を蓄積させることにより、 データを記憶する。電荷蓄積層への電荷の蓄積 (書き込み)は、ソース'ドレイン間で 高工ネルギとなったホットエレクトロンやホットホールを電荷蓄積層に注入することによ り行う。そのため、ゲートに接続したワードラインに正電圧を印加し、ドレインに接続し たビットラインに高い正電圧を印加する。例えば、電源電圧 3Vに対し、ビットラインに 4Vを印加する。
[0003] 従来のポンプ回路 (従来例 1)について、図 1を用い説明する。図 1は昇圧回路の回 路構成図である。例えば、ビットラインに 4Vを供給する際は以下のように動作する。 発振器 2がポンプ回路 8にクロックを出力する。ポンプ回路 8はクロックがハイレベル の際、電荷を貯め、電源電圧 Vccである 3Vに対しポンプ回路 8の出力ノードの電圧 DPUMPが約 6Vとなるまで昇圧する。 DPUMPが 6Vを超えると、ポンプ回路 8によ り昇圧された電荷はレギュレーション回路 6よりグランドに流れ、ほぼ一定のレベルを 維持する。ポンプ回路 8の出力 DPUMPはレベル調整回路 4により、ビットラインに必 要な 4Vに調整される。
[0004] フラッシュメモリには、高記憶容量ィ匕のため窒化シリコン層力 なるトラップ層に電荷 を蓄積させる SONOS (Silicon Oxide Nitride Oxide Silicon)型フラッシュメモリがある 。さらに、その中に、例えば、特許文献 1に開示されたフレッシュメモリがある。このメ モリセルはソースとドレインを入れ替えて対称的に動作させる仮想接地型構造を有し ている。このようなフラッシュメモリにおいては、データ書き込みの際、ソースを接地し 、ゲートとドレインに高電圧を印加する。これにより、ホットエレクトロンをトラップ層へ注 入することによりデータの書き込みを行う。このとき、ドレインには電源電圧以上の電 圧を印加する(例えば 4V)。そのため、電源電圧力も昇圧する(例えば 3V力 4V)ポ ンプ回路が必要となる。特許文献 2には、ポンプ回路の出力ノードにキャパシタを接 続された回路 (従来例 2)が開示されている。
[0005] 特許文献 1:特表 2000— 514946号公報
特許文献 2:特開平 6 - 20485号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0006] し力しながら、従来例 1によれば、例えば、前述のフラッシュメモリにおいて、共通の ワードラインに接続された複数のコアセル (例えば 128bit分)のプログラミングを連続 して行う場合、ビットラインを複数本同時に昇圧する。この場合、ポンプ回路 8はこの 昇圧動作を連続的に行うため、昇圧回路の消費電力が大きくなる。本発明は、昇圧 回路の消費電力を抑制することが可能な半導体装置およびその制御方法を提供す ることを目的とする。
課題を解決するための手段
[0007] 本発明は、メモリセルアレイに接続された出力ノードを昇圧するポンプ回路と、前記 ポンプ回路にクロックを出力する発振器と、動作信号を前記発振器に出力する検出 回路と、を具備し、前記動作信号は前記ポンプ回路の出力ノードの電圧が第 1の参 照電圧より低い場合、前記発振器を動作させ、前記出力ノードの電圧が第 2の参照 電圧より高い場合、前記発振器を停止させる信号である半導体装置である。本発明 によれば、ポンプ回路の出力ノードの電圧が目標の電圧以上のときは、発振器を停 止する。そのため、ポンプ回路も停止する。よって、不要な電荷をグランドに流すこと がない。よって、昇圧回路の消費電力を削減することができる。
[0008] 本発明は、前記出力ノードに結合するキャパシタを具備する半導体装置とすること ができる。本発明によれば、ポンプ回路の出力ノードの電圧の低下を小さくすることが できる。
[0009] 本発明は、前記キャパシタの容量値は、前記出力ノードに接続し同時に選択可能 なラインの配線容量の和より大きい半導体装置とすることができる。本発明によれば、 同時に昇圧することが求められるラインの昇圧するために必要な電荷をキャパシタに 蓄積することができる。よって、ポンプ回路の出力ノードの電圧の低下を小さくするこ とがでさる。
[0010] 本発明は、前記クロックの周波数は、前記ポンプ回路の効率が実質的に周波数に 依存しなくなる周波数以下である半導体装置とすることができる。本発明によれば、 ポンプ回路の効率を上げることができ、消費電力の低減することが可能となる。
[0011] 本発明は、前記第 1の参照電圧は前記第 2の参照電圧より低ぐ前記動作信号は、 出力ノードの電圧が前記第 1の参照電圧より低くなると、出力ノードの電圧が前記第 2 の参照電圧より高くなるまで、前記ポンプ回路を動作させ、出力ノードの電圧が前記 第 2の参照電圧より高くなると、出力ノードの電圧が前記第 1の参照電圧より低くなる まで、前記ポンプ回路を停止させる信号である半導体装置とすることができる。本発 明によれば、ポンプ回路のオンオフの周期が長くなる。よって、ポンプ回路の効率が 向上し、消費電力を低減できる。
[0012] 本発明は、前記ポンプ回路は複数のサブポンプ回路を有し、前記発振器は各サブ ポンプ回路に各々位相をシフトしたクロックを出力する半導体装置とすることができる 。本発明によれば、実質的に周期を短く回路ポンプの出力ノードを昇圧することがで きる。よって、回路ポンプの出力ノードの電圧が急激に低下した場合も、昇圧するタイ ミングを早くすることができる。
[0013] 本発明は、前記発振器は、前記クロックの位相のシフトと同じ位相をシフトさせ、各 クロックを停止させる半導体装置とすることができる。本発明によれば、サブポンプの 停止するタイミングがシフトするため、サブポンプが同時に動作することはなぐ回路 ポンプの出力ノードの電圧が一時的に高くなることを抑制することができる。
[0014] 本発明は、前記出力ノードに出力電圧を一定に保つように調整するレベル調整器 を具備する半導体装置とすることができる。本発明によれば、レベル調整器により、ラ インの電圧をより一定に保つことができる。 [0015] 本発明は、前記メモリセルアレイはフラッシュメモリセルアレイである半導体装置とす ることができる。本発明は、前記ポンプ回路は、前記フラッシュメモリセルアレイのプロ グラム時に前記出力ノードを昇圧する半導体装置とすることができる。本発明は、出 力ノードは前記メモリセルアレイのビットラインに接続された半導体装置とすることが できる。本発明によれば、これら昇圧回路の消費電力が大きくなる可能性が高い場 合も、消費電力を抑制することができる。
[0016] 本発明は、メモリセルアレイに接続された出力ノードを昇圧するポンプ回路と、前記 ポンプ回路にクロックを出力する発振器と、を具備する半導体装置の制御方法にお いて、前記ポンプ回路の出力ノードの電圧が第 1の参照電圧より低い場合、前記発 振器を動作させるステップと、前記出力ノードの電圧が第 2の参照電圧より高い場合 、前記発振器を停止させるステップと、を有する半導体装置の制御方法である。本発 明によれば、ポンプ回路の出力ノードの電圧が目標の電圧以上のときは、発振器を 停止する。そのため、ポンプ回路も停止する。よって、不要な電荷をグランドに流すこ とがない。よって、昇圧回路の消費電力を削減することができる。
[0017] 本発明は、前記ステップは、前記出力ノードの電圧が前記第 1の参照電圧より低く なると、前記出力ノードの電圧が前記第 2の参照電圧より高くなるまで、前記ポンプ回 路を動作させ、前記出力ノードの電圧が前記第 2の参照電圧より高くなると、前記出 力ノードの電圧が前記第 1の参照電圧より低くなるまで、前記ポンプ回路を停止させ るステップである半導体装置の制御方法とすることができる。本発明によれば、ポンプ 回路のオンオフの周期が長くなる。よって、ポンプ回路の効率が向上する。
発明の効果
[0018] 本発明によれば、ポンプ回路の消費電力を抑制することが可能な半導体装置およ びその制御方法を提供することができる。
図面の簡単な説明
[0019] [図 1]図 1は従来例 1に係るフラッシュメモリの昇圧回路の構成を示す図である。
[図 2]図 2は実施例 1に係るフラッシュメモリの昇圧回路の構成を示す図である。
[図 3]図 3は実施例 1に係るフラッシュメモリのメモリセル周辺を示した図である。
[図 4]図 4は従来例 1と実施例 1におけるプログラミング時の各電圧の時間変化を示し た図である。図 4 (a)は従来例 1の DPUMPおよびビットラインの電圧(BL)の時間変 ィ匕、図 4 (b)は実施例 1の DPUMPおよび BLの時間変化、図 4 (c)は実施例 1の Clo ck— enable信号の電圧を示した図である。
[図 5]図 5は実施例 1において、ポンプ回路の出力ノードにキャパシタが設けてある場 合におけるプログラミング時の各電圧の時間変化を示した図である。図 5 (a)はキャパ シタのない場合、図 5 (b)はキャパシタのある場合の図である。
[図 6]図 6はポンプ回路の周波数に対する効率を計算した結果を示す図である
[図 7]図 7 (a)ないしは図 7(c)は実施例 1に係るフラッシュメモリの検出回路の一部の 回路図(その 1)である。
[図 8]図 8 (a)および図 8 (b)は実施例 1に係るフラッシュメモリの検出回路の一部の回 路図(その 2)である。
[図 9]図 9は実施例 1に係るフラッシュメモリの検出回路の一部の回路図(その 3)であ る。
[図 10]図 10 (a)および図 10 (b)は実施例 1に係るフラッシュメモリの検出回路の動作 を説明するための図である。
[図 11]図 11は実施例 1に係るフラッシュメモリのサブポンプの回路図である。
[図 12]図 12 (a)および図 12 (b)は実施例 1に係るフラッシュメモリのポンプ回路およ び発振器の一部の構成を示す図である。
[図 13]図 13 (a)および図 13 (b)は実施例 1に係るフラッシュメモリのポンプ回路の動 作を説明するための図である。
[図 14]図 14は実施例 1に係るフラッシュメモリのレベル調整回路の構成を示す図であ る。
発明を実施するための最良の形態
[0020] 以下、図面を用い本発明に係る実施例について説明する。
実施例 1
[0021] 実施例 1に係るフラッシュメモリは、特許文献 1に記載されている SONOS型フラッ シュメモリであり、仮想接地型のアレー方式を採用している。また、 NAND型と同じィ ンターフェースで動作させるフラッシュメモリとして使用する。 NAND型フラッシュメモ リはフローティングゲートに電荷を蓄積させるメモリセルを用いすることが一般的であ る。そして、メモリセルへの書き込みは、フローティングゲート上のコントロールゲートと 基板間に高電位を生成し FNトンネン現象により行う。このため、ページ単位 (例えば 2 kByte)でデータを一括に書き込むことが可能である。一方、実施例 1に係るフラッシ ュメモリにおいては、ホットエレクロトン現象を用いデータを書き込むため、書き込み 時に必要な電流が大きぐ同時に書き込めるデータに制限がある。しかし、実施例 1 に係るフラッシュメモリは、外部とのインターフェースは NAND型フラッシュメモリとし て動作させる。そこで、連続してデータをプログラミングする数は、プログラミング速度 向上のため可能な限り多くのデータをプログラミングする要請、および、データ書き込 み時に多くの電流を必要とした場合、ビットラインの電圧を安定化する要請、を考慮し て決められる。実施例 1においては、例えば、 128bit単位で連続してプログラミング が行われる。つまり、同一のワードラインに接続されたコアセル、 128個連続でプログ ラミングされる。
[0022] 図 2は実施例 1に係るフラッシュメモリの昇圧回路 40の構成図である。発振器 12が クロックをポンプ回路 10に出力する。ポンプ回路 10はメモリセル 22 (コアセル)に接 続されており、クロックにより、ポンプ回路 10の出力ノード 17を電源電圧 Vcc (例えば 3V)より高電圧に昇圧する。出力ノード 17の電圧 (DPUMP)は検出回路 16により検 出される。検出回路 16は、 DPUMPが参照電圧 (例えば 6V)より高ければ、動作信 号 Clock— enableをローレベルにし、 DPUMPが参照電圧より低ければ、動作信号 Clock— enableをハイレベルにする。発振器 12は動作信号 Clock— enableがハイ レベルのときはポンプ回路 10にクロックを出力する力 Clock— enableがローレベル のときはクロックを出力しない。
[0023] 出力ノード 17にはキャパシタ 18が結合しており、ポンプ回路 10により運ばれた電 荷を蓄積する。出力ノード 17はレベル調整回路 14に接続される。レベル調整回路 1 4はビットラインに出力する電圧 (4V)を一定になるように調整し、ビットラインに出力 する。
[0024] 図 3は実施例 1に係るフラッシュメモリのメモリセルアレイ周辺の構成図である。メモリ セルアレイ 20にはコアセル 22がマトリックス状に配置されて!、る。コアセル 22のゲー トはワードライン 26に接続され、ソース、ドレインは異なるビットライン 24に接続されて いる。ワードライン 26は図 3の縦方向に、ビットライン 24は横方向に複数配置されて ヽる。ヒ、、ッライン 24a、 24b, 24ciま FET28a、 28b, 28cを介しライ卜アンプ 30【こ接続 される。 FET28a、 28b、 28cは Yデコーダに接続され、プログラミングを行うビットライ ン 24をライトアンプ 30に接続する。ライトアンプ 30には昇圧回路 40が接続される。
[0025] コアセル 22にデータの書き込みを行う際は、まず、書き込みを行うワードライン 26を 選択し、正電圧が印加される。昇圧回路 40より電源電圧(3V)以上に昇圧された電 圧(4V)がライトアンプ 30に供給される。ライトアンプ 30は、 Υデコーダより FET28a で選択されたビットライン 24aを 4Vとする。これによりコアセル 22aのトランジスタのド レイン力 S4Vとなる。コアセル 22aのソースは図示して!/、な!/、FETに選択されグランド に接続される。以上により、コアセル 22aにデータが書き込みされる。次にコアセル 2 2bにデータを書き込む場合も、コアセル 22aと同様に行う。同一のワードライン 26に 接続されたコアセル 22を例えば 128個単位で連続してプログラミングする場合、プロ グラミングする 128個のコアセル 22のうち、データを書き込むコアセル 22はライトアン プ 30により選択される。そして、選択されたコアセル 22には上記のようにデータが書 き込まれる。
[0026] このように、例えば 128bit単位で連続してプログラミングを行う場合、昇圧回路 40 は最大で同時に 128本のビットライン 24を昇圧するため、大きい電荷をチャージでき る昇圧回路 40が求められる。これは、書き込みの初期には、メモリセルに大きな書き 込み電流がグランドに流れてしまうためである。一方、プログラミングされる 128bitの うち書き込みを行うコアセル 22が比較的少ない場合もありうる。この場合、昇圧するビ ットライン 24も比較的少なくなる。従来例 1においては、このような場合、 DPUMPの 電圧が高くなると、必要でない電荷はレギュレーション回路 6よりグランドに流してしま う。これでは、消費電力が大きくなつてしまう。
[0027] 実施例 1に係るフラッシュメモリの昇圧回路 40は、ポンプ回路 10の出力ノード 17の 電圧 DPUMPが目標とする電圧 (第 1の参照電圧)より低い場合、発振器 12を動作さ せ、出力ノード 17電圧 DPUMPが目標とする電圧 (第 2の参照電圧)より高い場合、 発振器 10を停止させる動作信号を発振器 10に出力する検出回路 16とを有している 。これにより、 DPUMPが目標の電圧以上のときは、発振器 12を停止する。そのため 、ポンプ回路 10も停止する。よって、従来例 1のようにレギュレーション回路 6により不 要な電荷をグランドに流してしまうことがない。よって、消費電力を削減することができ る。ここで、第 1の参照電圧と第 2の参照電圧とは同じでも良いが異なっていても良い
[0028] また、昇圧回路 40は、出力ノード 17に結合するキャパシタ 18を有している。実施例 1のように、 128本のビットライン 24を昇圧する場合、多くの電荷が必要になる。そこ で、ポンプ回路 10が昇圧した電荷をキャパシタ 18に蓄積することにより、書き込み時 の電圧の低下を小さくすることができる。
[0029] さらに、キャパシタ 18の容量値は、その出力ノードに接続し同時に選択可能なビッ トライン (ライン)の配線容量の和より大きくすることもできる。これにより、多数同時に 昇圧することが求められるビットライン 24の昇圧をするために必要な電荷をキャパシ タ 18に蓄積することができる。実施例 1においては、ビットライン 24の配線容量は約 5 pFである。そして、同時に選択可能なビットラインは、連続してプログラミングするため 同時に昇圧されうる 128bit分すなわち 128本である。そこで、キャパシタ 18の容量値 は 5pF X 128本 = 640pF以上とすることが好まし!/、。
[0030] さらに、昇圧回路 40は、出力ノード 17にビットライン 24の電圧を一定に保つように 調整するレベル調整器 14を有することができる。レベル調整器 14により、ビットライン 24の電圧をより一定に保つことができる。
[0031] 図 4は実施例 1および従来例 1に係るフラッシュメモリにお 、て、 128bitのプログラミ ングを連続的に 4回行ったときの消費電流をシユミレーシヨンした結果である。図 4 (a) は従来例 1の DPUMPおよびビットラインの電圧 (BL)の時間変化、図 4 (b)は実施 例 1の DPUMPおよび BLの時間変化を示している。図 4 (c)は実施例 1の Clock— e nable信号の電圧を示している。図 4 (a)および図 4 (b)中、両矢印の範囲がプロダラ ミングを 4回繰り返したときを示して 、る。
[0032] 図 4 (b)および図 4 (c)を参照に、プログラミング開始と共に DPUMPから BLに電荷 が供給されるため、 DPUMPの電圧が低下する。 DPUMPが参照電圧以下となると 検出回路 16は Clock enableをハイレベルとする。 Clock enableを入力した発 振器 12が動作し、ポンプ回路 10が動作する。 DPUMPから BLに電荷が供給され、 BLの電圧は上昇する。 BLの電圧が一定となり、 DPUMPの電圧も回復し参照電圧 より高くなると、検出回路 16は Clock— enableをローレベルとする。発振器 12は動 作を停止するため、ポンプ回路 10も動作を停止する。次のプログラミングが開始され ると、 DPUMP力 BLに電荷が供給されるため、 DPUMPの電圧が低下する。以上 を繰り返す。ここで、各電圧の波形が各プログラミングにより、若干異なるのは、プログ ラミングの際の書き込むビットパターンが異なるためである。
[0033] このようにプログラミングを 4回繰り返したときの昇圧回路 40の 1回あたりの消費電流 は、従来例では 150mAに対し、実施例 1では 85mAであった。このように、実施例 1 によれば、検出回路 16を設けたことにより消費電力を小さくすることができる。
[0034] 図 5は実施例 1に係るフラッシュメモリにおいて、キャパシタ 18の有無による DPUM P、 BLの電圧をシユミレーシヨンした結果である。図 5 (a)はキャパシタ 18のない場合 、図 5 (b)はキャパシタ 18のある場合 (実施例 1)の結果を示している。プログラミング の方法や図の記載は図 4と同様である。図 5 (a)を参照し、プログラミング初期の DPU MPの電圧が低ぐ回復が遅い。特に、 1回目および 3回目のプログラミングの後半で は、ポンプ回路 10が停止し、 DPUMPが低下したところで、 2回目および 4回目のプ ログラミングを開始しているため、 BLの上昇が遅い。一方、図 5 (b)を参照し、実施例 1では、 DPUMPの低下や BLの上昇の遅延は小さい。このように、キャパシタ 18を設 けることにより DPUMPの電圧低下を小さくし、 BLの電圧上昇を早めることができる。
[0035] ポンプ回路 10による昇圧を早めるためには発振器 12から出力される Clockの周波 数を高くする(周期を短くする)ことも考えられる。図 6はポンプ回路 10の clockの周波 数に対する効率を計算した結果である。ここで、ポンプ回路 10の出力電圧を Vp、ポ ンプ回路 10に印加する電源電圧を Vcc、ポンプ回路 10の出力を接地し強制的に電 流を流した場合の電流を Ip、電源力もの消費電流を Ivccとする。このとき効率である Effは Eff = (Vp X Ip) Z (Vcc X Ivcc) X 100 (%)とする。
[0036] 図 6のように、 Clockの周波数が低 、とき効率は一定である力 周波数が高くなると 効率は低下する。これは、ポンプ回路 10などの CMOSがスイッチングする機会が増 えるため、 CMOSにリーク電流が流れてしまうためである。図 5 (a)のような DPUMP の電圧低下を抑制するため、 Clock周波数を高くすると消費電力が高くなつてしまう 。実施例 1によれば、キャパシタ 18を付加することにより、 DPUMPの電圧低下を抑 制する。これにより、 Clockの周波数は、ポンプ回路 10の効率が実質的に周波数に 依存しなくなる (すなわち、ポンプ回路 10の効率が消費電力に影響しない程度の)周 波数以下とすることができる。これにより、ポンプ回路 10の効率を上げることができ、 より消費電力を低減することが可能となる。
[0037] 次に、実施例 1の検出回路 16の例について説明する。図 7ないし図 9は検出回路 1 6の回路図である。図 7 (a)はポンプ回路 10の出力 DPUMPを抵抗分割し一定比率 の電圧に低下させる回路 60である。ポンプ回路 10の出力ノード 17とグランド間に抵 抗 Rl、 R2、 R3、 R4、 R5、 R6および R7が直列に接続されている。抵抗 R1と R2の間 、 R2と R3の間、 R3と R4の間、 R4と R5の間、 R5と R6の間並びに R6と R7の間には、 それぞれ端子 LA、 UA、 LB、 UB、 LCおよび UCが接続されている。これらは、ビット ラインを異なる電圧にチャージするモード A、 Bおよび C (例え読み出し、消去、書き 込みする場合)に相当する端子である。それぞれのモードでポンプ回路 10をオフす る基準とオンする基準を有している。 UCは Cモードでオフする基準であり、 LCは Cモ ードでオンする基準である。 UA、 LA、 UB、 LBも同様である。
[0038] 図 7 (b)、図 7 (c)は各モードのオフする基準、オンする基準を選択する回路 62a、 6 2bである。図 7 (b)を参照に、オフする基準の選択回路 60aは、各選択 FET64a、 66 aおよび 68aのソースにそれぞれ UA、 UBおよび UCが入力する。そして、 FET64a、 66aおよび 68aの各ゲートに入力されている FET選択信号 SelA、 SelBおよび SelC により、一つが選択され REFUとしてドレインより出力される。本例では書き込み (C) モードのアツパリミットである UCが選択される。図 7 (c)のローァリミットの選択回路 62 bも同様の構成機能であり、 LCが選択され REFLとして出力される。
[0039] 図 8 (a)は、 DPUMPが第 2の参照電圧より高ければ OU信号をハイレベルにし、低 ければローレベルとする比較回路 70aである。カレントミラー型差動増幅器 72aが電 源 Vccとグランド間に接続されている。差動増幅器 72aは P— FET76a、 78a, N— F ET80a、 82a, 84aを有している。 FET84aは DEF一 Cにより、差動増幅器 72aにカロ わる電圧を調整する電流源である。差動増幅器 72aの入力に REFUおよび参照電 圧 VREFが入力する。 VREFと REFUの差が増幅され、差動増幅器 72aの出力に出 力する。比較器 74aが電源 Vccとグランド間に接続され、 P— FET86a、 N— FET88 aを有している。差動増幅器 72aの出力が FET86aのゲートに入力し、 DEF— Cが F ET88a〖こ入力する。比較器 74aの出力ノード 94aは、 REFUが VREFより高ければ ローレベル、低ければハイレベルとなる。 P— FET71a、 90aはポンプ駆動信号 PU MP— ENBまたは PUMP— ENにより比較回路 72aをオンオフするスィッチである。 比較回路 70aの出力 OUは、出力ノード 94aよりインバータ 92を介し信号を反転し出 力される。よって、 REFUが VREFより高ければ OUはハイレベル、低ければローレべ ルとなる。 REFU (UC)は DPUMPを分圧された電圧であるから、 REFUと VREFの 比較は、 DPUMPと VREFをこの分圧比で除した電圧との比較と等価となる。よって 、 VREFを分圧比で除した電圧が第 2の参照電圧となる。
[0040] 図 8 (b)は、 DPUMPが第 1の参照電圧より低ければ OL信号をハイレベルにし、高 ければローレベルとする比較回路 70bである。インバータ 92の相当するインバータが ないこと以外は比較回路 70aと同じ構成機能である。よって、 REFLが VREFより低 ければ OLはハイレベル、高ければローレベルとなる。また、 VREFを REFL (LC)の DPUMPに対する分圧比で除した電圧が第 1の参照電圧となる。
[0041] 図 9は、 DPUMPが第 1の参照電圧より低くなると、 DPUMPが第 2の参照電圧より 高くなるまで、 Clock— enableをハイレベルとし、 DPUMPが第 2の参照電圧より高く なると、 DPUMPが第 1の参照電圧より低くなるまで、 Clock— enableをローレベルと する回路 100である。図 9を参照に、電源 Vccとグランドの間に P— FET104、 106、 108および N— FET110、 112、 114が直列に接続されている。 FET104および 11 4のゲートには OLが入力する。 FET106および 112のゲートにはインバータ 102で 反転した OUが入力する。 FET108、 110のゲートにはポンプ駆動信号 PUMP— E NBおよび PUMP— ENが入力する。 FET108と 110の間のノード 115にはインバー タ 116、 118からなるフリップフロップ 120の入力が接続される。フリップフロップ 120 の出力はインバータ 112, 124が接続され Clock— enableとして出力する。ノード 11 5はさらに FET126を介し接地される。 FET126にはインバータ 128を介し PUMP— ENが接続され、ポンプ駆動信号 PUMP ENによりオンオフされる。 [0042] 回路 100において、 OUがハイレベルおよび OLがローレベルのときノード 115はハ ィレベルとなる。よって、 Clock— enableはローレベルとなる。一方、 OUがローレべ ルおよび OLがハイレベルのとき、ノード 115はローレベルとなり、 Clock— enableは ハイレベルとなる。 OLおよび OUが共にローレベルまたはハイレベルのときはノード 1 15は電源 Vccにもグランドにも非接続となる。この場合、 Clock— enableはフリップフ ロップ 120に設定された前のレベルとなる。
[0043] 図 10は検出回路 16の動作を説明するための図である。図 10 (a)は、実施例 1の昇 圧回路 40の時間に対する出力ノード 17の電圧 DPUMPを模式的に描いた図である 。 DPUMPが第 1の参照電圧より低い場合、 OUはローレベルおよび OLはハイレべ ルであり、回路 100は Clock— enableとしてハイレベルを出力する。よって、ポンプ回 路 10は動作する。次に、 DPUMPが第 1の参照電圧より高ぐ第 2の参照電圧より低 くなる。このとき OUおよび OLは共にローレベルとなる。回路 100は前の Clock— ena bleレベルであるハイレベルを出力する。よって、ポンプ回路 10は動作したままである 。次に、 DPUMPが第 2の参照電圧より高くなる。 OUはハイレベルおよび OLはロー レベルであり、回路 100は Clock— enableとしてローレベルを出力する。よって、ポン プ回路 10は停止する。次に、 DPUMPが第 2の参照電圧より低ぐ第 1の参照電圧よ り高くなる。このとき OUおよび OLは共にローレベルとなる。回路 100は前の Clock— enableレベルであるローレベルを出力する。よって、ポンプ回路 10は停止したままで ある。次に、 DPUMPが第 1の参照電圧より低くなり、 Clock— enableはハイレベルと なり、ポンプ回路 10は動作する。
[0044] このように、 Clock— enable (動作信号)は、 DPUMP (ポンプ回路の出力ノードの 電圧)が第 1の参照電圧より低くなると、 DPUMPが第 2の参照電圧より高くなるまで、 ポンプ回路 10を動作させ、 DPUMPが第 2の参照電圧より高くなると、 DPUMPが第 1の参照電圧より低くなるまで、ポンプ回路 10を停止させる信号とすることが好ましい
[0045] ポンプ回路 10を実施例 1のように動作させた場合の効果について説明する。図 10
(b)は DPUMPと 1つの参照電圧のみでポンプ回路 10を制御した場合の時間に対 する DPUMPの模式図である。この場合、 Clock enableは DPUMPが参照電圧よ り低いとハイレベル、高いとローレベルとなる。よって、ポンプ回路 10は、 DPUMPが 参照電圧より低いと動作し、高いと停止する。このように、ポンプ回路 10のオンオフ周 期が短くなる。この場合、ポンプ回路 10をスイッチングすると CMOSに電流が流れる 。これより、図 6において説明した発振器 12の周波数が高い場合と同様に、ポンプ回 路 10の効率が低下する。
[0046] 一方、ポンプ回路 10を実施例 1のように動作させた場合、 DPUMPが第 2の参照電 圧より高くなり、ポンプ回路が停止したのち、 DPUMPが第 1の参照電圧を下回るま でポンプは動作しない。 DPUMPが第 1の参照電圧より低くなり、ポンプ回路 10が動 作した場合、 DPUMPが第 2の参照電圧より高くなるまでポンプ回路 10は停止しな い。このように、ポンプ回路のオンオフの周期が長くなる。よって、図 6において説明し たように、発振器 12の周波数が低い場合に対応し、ポンプ回路 10の効率が向上す る。
[0047] 次に、実施例 1のポンプ回路 10の例について説明する。図 11ないし図 13はポンプ 回路 10を説明するための図である。ポンプ回路 10は複数のサブポンプ 130を有して いる。図 11の上の図はサブポンプ 130の回路図である。サブポンプ 130は FET134 と複数の昇圧段 132〜132を有する。図 11の下の図は発振器 12の一部 136の構 成図である。発振器 12の一部 136は Clock— enableがハイレベルになると、互いに 相補的な Clockである OSC0と OSC0Bを出力する。 FET134は電源 Vccと昇圧段 1 32の間に設けられ、ゲートにポンプ動作信号 PUMP— ENが入力する。ポンプ動作 信号 PUMP— ENによりサブポンプ 130をオンするスィッチである。昇圧段 132は電 源 Vccからノード N10に順方向にダイオード D1が接続され、ノード N10と ClockOS COとの間にキャパシタ C11が接続されている。 N10から次段昇圧段 132のノード N
2
10に順方向にダイオード D12が接続されている。次段昇圧段 132はキャパシタ C1
2
1に OSC0Bが接続されている以外は昇圧段 132と同様に構成される。このようにし て、 n段の昇圧段が接続し、 n段目の昇圧段 132力 DPUMPに出力される。
[0048] 昇圧段 132のノード N10はダイオード D1により、 Vcc— Vth (ダイオードの順方向 高圧電圧)にプリチャージされている。 OSC0がハイレベルになるとキャパシタ C11が 昇圧される。このとき次段の C11に接続された OSCB0はローレベルのため、 C11に チャージされていた電荷がダイオード D12を介し次段昇圧段 132のキャパシタ C11
2
にチャージされる。同様に OSCBOがハイレベルになると、昇圧段 132のキャパシタ
2
C11にチャージされていた電荷が次段昇圧段 132のキャパシタ C11にチャージされ
3
る。このときダイオード D12により、前段昇圧段 132には流れない。このようにして、ノ ード N10の電圧は昇圧段を経るごとに昇圧され、 n段の昇圧段を経て昇圧された電 圧が DPUMPとなる。
[0049] 図 12 (a)はポンプ回路 10の構成を示した図である。ポンプ回路 10は図 11で説明 したサブポンプ 130を複数有して!/、る。複数のサブポンプ 151〜 158は並列に接続 されている。それぞれのサブポンプ 151〜158には Clockとして、 OSC0、 OSC0B、 OSCl、 OSClB、 OSC2、 OSC2B、 OSC3および OSC3Bが入力している。実際 は、図 11で説明したように、各サブポンプには、各 Clockの相補的な Clockも入力し ているが、説明を簡単にするために、相補的な Clockの入力は説明していない。
[0050] 図 12 (b)は発振器 10の一部を示した構成図である。まず、発振 Clock信号 OSCと Clock— enableが AND回路 141に入力する。これにより、 Clock— enableがハイレ ベルのとき発振 Clock信号 OSCが AND回路 141を出力する。この出力を OSC0と する。 OSC0は位相シフタ 142を通過し位相をシフトし OSC1となる。さらに、 OSC1 は位相シフタ 143を通過し OSC2となる。さらに OSC2は位相シフタ 144を通過し OS C3となる。位相シフタ 142〜144はそれぞれ位相を 45° シフトする位相シフタである 。 OSC0、 OSCl、 OSC2および OSC3をそれぞれインバータ 146、 147、 148およ び 149を通過し相補的な OSC0B、 OSClB、 OSC2Bおよび OSC3Bを出力する。 このようにして出力された OSC0、 OSCl、 OSC2、 OSC3、 OSC0B、 OSClB、 OS C2Bおよび OSC3Bは位相が 45° づっシフトした Clockとなる。
[0051] 以上のように、ポンプ回路 10は複数のサブポンプ 151〜158を有し、発振器 10は 各サブポンプ 151〜158に各々位相をシフトしたクロックを出力する。これにより、周 期を短く DPUMPを昇圧することができる。よって、 DPUMPが急激に低下した場合 も、昇圧するタイミングを早くすることができる。図 12 (a)および図 12 (b)においては、 サブポンプ 151〜158が 8個の場合を説明した力 8個に限られるものではない。サ ブポンプの個数を増やせば、昇圧する周期を短くできるが、回路サイズは大きくなる 。これらを考慮し、サブポンプの個数は決定される。
[0052] さらに、図 12 (a)の構成のポンプ回路 10においては、発振器 12は Clock— enable 信号により Clockを停止させる場合、 Clockの位相のシフトと同じ位相をシフトさせ、 Clockを停止させている。図 13 (a)および図 13 (b)は、この構成による効果を説明す るための図である。図 13 (a)は、 Clock— enable信号がローレベルになると、 OSC0 〜OSC4がローレベルとなる場合のタイムチャートである。 Clock— enable信号が口 一レベルになると、 OSC0〜OSC4はハイレベルの途中であるが残りのハイレベル( 図中破線)を出力せずに、 OSC0〜OSC4が同時にローレベルとなる。このため、サ ブポンプ 151〜158は同時に動作する。よって、 DPUMPは一時的に高くなる。
[0053] 一方、図 13 (b)は、図 12 (a)のポンプ回路 10において、 OSC0〜OSC3を停止さ せる場合のタイムチャートである。 Clock— enable信号がローレベルになると、 OSC 0はハイレベルの途中である力 残り時間のハイレベル(図中破線)を出力せずに口 一レベルになる。 OCS1は Clockの OSC0からの位相シフトの分の時間 tl分 OSC0 より遅れている。そして Clock— enable信号がローレベルになると、 OSC1は Clock —enable信号より tl遅れてローレベルになる。同様に、 OSC2、 OSC3はそれぞれ、 OSC0からの位相シフトの分の時間 t2、 t3遅れてローレベルになる。このように、ポン プ回路 10を停止する際、サブポンプ 151〜158の停止時間をシフトして停止させて いる。
[0054] このように、各サブポンプ 151〜158の停止するタイミングがシフトするため、サブポ ンプ 151〜158が同時に動作することはなぐ DPUMPが一時的に高くなることを抑 ff¾することができる。
[0055] 最後に、レベル調整回路 14の構成を説明する。図 14はレベル調整回路 14の構成 を示す図である。ビットラインに出力される電圧 (VPROG)とグランド間をキャパシタ 1 66と 168を直列に接続し、 VPROGを VCOMに分圧する。キャパシタ 168は、ビット ライン 24を異なる電圧にチャージするモード A、 Bおよび C (例え読み出し、消去、書 き込み等に相当する)毎に、それぞれ、キャパシタ 168a、 168bおよび 168cがそれ ぞれスィッチ 169a、 169bおよび 169cによって選択される。これにより、 VCOMPを 各モードに対応する電圧に分圧している。本例では、書き込みのモードであるキャパ シタ 168cが選択される。 VCOMPは差動増幅器 162の正入力に、参照電圧 VREF が差動増幅器 162の負入力に入力する。差動増幅器 162の電源は DPUMPに接続 される。差動増幅器 162の出力が P— FET164のゲートに入力し、 P— FET164のソ ース、ドレインはそれぞれ、 VPROG、 DPUMPに接続される。以上により、 VCOMP が VREFより低い場合、差動増幅器 162の出力は低くなり、 FET164を流れる電流 が大きくなる。よって、 VPROGの電圧は上昇する。一方、 VCOMPが VREFより高 い場合、 FET164を流れる電流は小さくなる。このように、レベル調整器 14は、 VCO PMと VREFが等しくなるように制御する。 VCOMPは VPROGを分圧した電圧であ る。これより、 VCOMPと VREFの比較は、 VPROGと VREFを分圧比で除した電圧 との比較に相当する。
[0056] 以上にように、ポンプ回路 10の出力ノード 17に電圧を一定に保つように調整するレ ベル調整器 14を設けることにより、ビットラインの電圧を一定に保つことができる。
[0057] 実施例 1においては、フラッジュメモリのプログラムの際、ビットラインを昇圧する昇 圧ポンプ 40を例に説明した。本発明の適用はフラッシュメモリに限られるものではな い。しかし、フラッシュメモリは電荷蓄積層に電荷を蓄積させる際、高電圧が求められ る。そこで、本発明をメモリセルアレイ 20がフラッシュメモリセルアレイである半導体装 置に適用することにより、昇圧回路 40の消費電力を、より抑制することができる。
[0058] また、本発明の適用はプログラミングに限られるものではなぐ読み出しや消去にも 提供することができる。しかし、プログラミングは読み出しに比べ大きな電圧が必要で ある。さら〖こ、実施例 1に示した SONOS型の仮想接地型アレー方式を有するフラッ シュメモリを、 NAND型インターフェースとして使用する場合は、同時にプロダラミン グする bit分のビットラインを昇圧することが求められる。このため、昇圧回路は大きい 電荷を求められる。このような理由から、昇圧回路 40は、フラッシュメモリセルアレイ 2 0のプログラム時に出力ノード 17を昇圧することにより、昇圧回路 40の消費電力を、 より抑帘 Uすることができる。
[0059] さらに、本発明の適用はビットラインに限られるものではなぐ例えばワードラインに も適用することができる。しかし、実施例 1に示した、 SONOS型の仮想接地型アレー 方式を有するフラッシュメモリを、 NAND型インターフェースとして使用する場合は、 同時にプログラミングする bit分のビットライン 24を昇圧することが求められる。このた め、出力ノード 17はメモリセルアレイ 20のビットライン 24に接続された場合、昇圧回 路 40の消費電力を、より抑制することができる。
以上、本発明の好ましい実施例について詳述した力 本発明は係る特定の実施例 に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内に おいて、種々の変形 '変更が可能である。

Claims

請求の範囲
[1] メモリセルアレイに接続された出力ノードを昇圧するポンプ回路と、
前記ポンプ回路にクロックを出力する発振器と、
動作信号を前記発振器に出力する検出回路と、を具備し、
前記動作信号は前記ポンプ回路の出力ノードの電圧が第 1の参照電圧より低い場 合、前記発振器を動作させ、前記出力ノードの電圧が第 2の参照電圧より高い場合、 前記発振器を停止させる信号である半導体装置。
[2] 前記出力ノードに結合するキャパシタを具備する請求項 1記載の半導体装置。
[3] 前記キャパシタの容量値は、前記出力ノードに接続し同時に選択可能なラインの配 線容量の和より大きい請求項 2記載の半導体装置。
[4] 前記クロックの周波数は、前記ポンプ回路の効率が実質的に周波数に依存しなくな る周波数以下である請求項 1から 3のいずれか一項記載の半導体装置。
[5] 前記第 1の参照電圧は前記第 2の参照電圧より低ぐ
前記動作信号は、前記出力ノードの電圧が前記第 1の参照電圧より低くなると、前 記出力ノードの電圧が前記第 2の参照電圧より高くなるまで、前記ポンプ回路を動作 させ、
前記出力ノードの電圧が前記第 2の参照電圧より高くなると、前記出力ノードの電 圧が前記第 1の参照電圧より低くなるまで、前記ポンプ回路を停止させる信号である 請求項 1から 4の 、ずれか一項記載の半導体装置。
[6] 前記ポンプ回路は複数のサブポンプ回路を有し、前記発振器は各サブポンプ回路 に各々位相をシフトしたクロックを出力する請求項 1から 5のいずれか一項記載の半 導体装置。
[7] 前記発振器は、前記クロックの位相のシフトと同 Cf立相をシフトさせ、各クロックを停止 させる請求項 6記載の半導体装置。
[8] 前記出力ノードに接続され、出力電圧を所定電圧を保つように調整するレベル調整 器を具備する請求項 1から 7のいずれか一項記載の半導体装置。
[9] 前記メモリセルアレイはフラッシュメモリセルアレイである請求項 1から 8の!、ずれか一 項記載の半導体装置。
[10] 前記ポンプ回路は、前記フラッシュメモリセルアレイのプログラム時に前記出力ノード を昇圧する請求項 9記載の半導体装置。
[11] 前記出力ノードは前記メモリセルアレイのビットラインに接続された請求項 9または 10 記載の半導体装置。
[12] メモリセルアレイに接続された出力ノードを昇圧するポンプ回路と、前記ポンプ回路 にクロックを出力する発振器と、を具備する半導体装置の制御方法において、 前記ポンプ回路の出力ノードの電圧が第 1の参照電圧より低い場合、前記発振器 を動作させるステップと、
前記出力ノードの電圧が第 2の参照電圧より高い場合、前記発振器を停止させるス テツプと、を有する半導体装置の制御方法。
[13] 前記発振器を動作させるステップは、前記出力ノードの電圧が前記第 1の参照電圧 より低くなると、前記出力ノードの電圧が前記第 2の参照電圧より高くなるまで、前記 ポンプ回路を動作させるステップであり、
前記発振器を停止させるステップは、前記出力ノードの電圧が前記第 2の参照電 圧より高くなると、前記出力ノードの電圧が前記第 1の参照電圧より低くなるまで、前 記ポンプ回路を停止させるステップである請求項 12記載の半導体装置の制御方法。
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