WO2007010810A1 - レーザ加工装置およびその調整方法 - Google Patents

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spot
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Hidehiko Karasaki
Tsutomu Sugiyama
Hitoshi Hongu
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Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
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    • B23K2103/16—Composite materials, e.g. fibre reinforced

Definitions

  • the present invention relates to a laser carriage device that covers a target object with laser light and an adjustment method thereof.
  • FIG. 6A, FIG. 6C, and FIG. 7 show a conventional processing method for the force-bearing object 206.
  • 6B and 6D are partially enlarged views of FIGS. 6A and 6C, respectively.
  • the workpiece 206 is made of a composite material having a base material 203 and a brittle material 202 laminated or vapor-deposited on the base material 203.
  • a groove 204 is formed in the object 206 by the laser beam 201.
  • the material 202 may peel from the base material 203 due to microcracks or stress.
  • FIGS. 6A and 6B only the portion corresponding to the groove 204 of the material 202 is removed by the laser beam 201 to expose the substrate 203. Thereafter, as shown in FIGS. 6C and 6D, the cutting wheel 205 is pressed against the base material 203 to form the groove 204.
  • FIG. 7 is a configuration diagram of a conventional laser carriage apparatus 5001 that forms grooves in a brittle material 202 with a laser beam 201 as shown in FIG. 6A.
  • a laser carriage device 5001 includes a laser oscillator 101, a collimator unit 102, a bend mirror 103, a condensing lens 104, an XY movement table 105, and a processing table 106 for fixing a driven object 206.
  • the laser beam output from the laser oscillator 101 is converted into a laser beam having a predetermined beam diameter by the collimator unit 102.
  • the laser light is guided to the condenser lens 104 through the bend mirror 103.
  • the condensing lens 104 irradiates a laser beam 201 onto a target object 206 fixed to the processing table 106 to heat and remove a part of the material 202 of the target object 206.
  • the X—Y moving table 105 moves the target object 206 to move the line.
  • a groove 204 is formed in the material 202.
  • the laser oscillator 101 generates a pulse laser as a laser beam in order to avoid thermal stress exerted on the surface.
  • the laser beam 201 is a pulse laser, and the pulse laser consists of laser pulses generated at a predetermined time interval.
  • the laser pulse forms a circular spot on the object 206.
  • the continuous groove 204 it is necessary to overlap a spot of a certain laser pulse with a spot of the next laser pulse.
  • FIG. 8A and FIG. 8B show the spot 201A of the laser pulse and the temperature of the material 202 in the conventional laser cage apparatus 5001 shown in FIG.
  • the horizontal axis indicates the position of the groove 204 in the direction in which the groove 204 extends
  • the vertical axis indicates the temperature of the load 206 (material 202).
  • laser pulse spots 201A are separated from each other by a distance D11 and overlap each other by a distance D1.
  • the spots 201A are separated from each other by a distance D21 shorter than the distance D11, and overlap each other by a distance D2 shorter than the distance D1.
  • FIG. 8A shows the spot 201A of the laser pulse and the temperature of the material 202 in the conventional laser cage apparatus 5001 shown in FIG.
  • the horizontal axis indicates the position of the groove 204 in the direction in which the groove 204 extends
  • the vertical axis indicates the temperature of the load 206 (material 202).
  • laser pulse spots 201A are separated from each other by a distance D11
  • the distance D1 is long and the space between the spots 201A is wide, and a temperature difference A thl depending on the location occurs.
  • the interval between the spots 201A is narrower than the interval shown in FIG. 8A, and a temperature difference Ath2 occurs depending on the location.
  • the temperature difference A thl is larger than the temperature difference A th2.
  • the temperature distribution of the material 202 having a small temperature difference Ath2 depending on the location becomes uniform. Therefore, thermal stress is uniformly applied to the material 202, and peeling of the material 202 and a crack at the mouth of the material are difficult to occur.
  • the laser pulse generated by the laser oscillator 101 has a limit in the energy and pulse frequency required for processing. Therefore, if the spot 201A is wide and overlapped with the area, the productivity when forming the groove 20 is remarkably increased. descend. In other words, conventional processing methods using laser light are incompatible because the processing quality and productivity are in conflict.
  • a laser processing apparatus includes a laser generator that generates laser light and the laser light to be processed.
  • a drive unit that moves the workpiece relative to the workpiece and irradiates the workpiece with laser light.
  • the laser beam has a plurality of laser pulses each having a spot having a longitudinal direction.
  • the driving unit moves the laser beam relative to the workpiece in the longitudinal direction so that the plurality of laser pulses overlap each other.
  • This laser processing apparatus can process a workpiece with high productivity and high quality.
  • FIG. 1 is a configuration diagram of a laser processing apparatus in an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2A shows a processing method of a workpiece by the laser processing apparatus in the embodiment.
  • FIG. 2B is a partially enlarged view of FIG. 2A.
  • FIG. 2C shows a processing method of the workpiece by the laser processing apparatus in the embodiment.
  • FIG. 2D is a partially enlarged view of FIG. 2C.
  • FIG. 3 shows a spot of a laser pulse and a temperature of an object to be calored in the laser carriage apparatus in the embodiment.
  • FIG. 4 shows a method for adjusting a laser processing apparatus in the embodiment.
  • FIG. 5A shows another laser pulse spot in the laser processing apparatus according to the embodiment.
  • FIG. 5B shows another laser pulse spot of the laser carriage apparatus in the embodiment.
  • FIG. 6A shows a conventional processing method of a workpiece.
  • FIG. 6B is a partially enlarged view of FIG. 6A.
  • FIG. 6C shows a conventional processing method of a workpiece.
  • FIG. 6D is a partially enlarged view of FIG. 6C.
  • FIG. 7 is a block diagram of a conventional laser carriage device.
  • FIG. 8A shows the laser pulse spot of the conventional laser processing apparatus and the temperature of the workpiece.
  • FIG. 8B shows the laser pulse spot and the temperature of the object to be scanned in a conventional laser carriage apparatus. Indicates.
  • FIG. 1 is a configuration diagram of a laser carriage apparatus 1001 according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2A and FIG. 2C show a processing method of the target object 206 in the laser carriage apparatus 1001.
  • 2B and 2D are partially enlarged views of FIGS. 2A and 2C, respectively.
  • the workpiece 206 is made of a composite material having a base material 203 and a brittle material 202 laminated or vapor deposited on the base material 203.
  • a groove 204 extending in the direction 204A is formed in the workpiece 206 by the laser beam 301.
  • the material 202 may peel from the base material 203 due to microcracks or stress.
  • FIGS. 2A and 2B only the portion 202A corresponding to the groove 204 of the material 202 is removed by the laser beam 301 to expose the portion 203A of the base material 203.
  • FIGS. 2C and 2D the cutting wheel 205 is pressed against the portion 203A of the base material 203 to form the groove 204.
  • the laser cafe apparatus 1001 includes a laser generation unit 2001 and a drive unit 2002.
  • the driving unit 2002 includes an XY moving table 105 and a processing table 106 for fixing the force-receiving object 206.
  • the laser generator 2001 includes a laser oscillator 101, a collimator unit 102, a bend mirror 103, a condenser lens 104, and an optical shaping unit 1.
  • the laser light output from the laser oscillator 101 is converted into laser light having a predetermined beam diameter by the collimator unit 102.
  • the laser light is guided to the optical shaping unit 1 through the bend mirror 103.
  • Laser light emitted from the optical shaping unit 1 is guided to the condenser lens 104.
  • Condensing lens 104 is processed
  • the workpiece 206 fixed to the table 106 is irradiated with a laser beam 301, and a part of the material 202 of the workpiece 206 is heated and removed.
  • the X—Y moving table 105 moves the object 206 in the direction 204A relative to the laser beam 301, and the linear groove 204 is formed in the material 202.
  • the laser oscillator 101 generates a pulse laser as a laser beam in order to avoid thermal stress applied to the surface.
  • the control unit 2 controls the angle of the optical shaping unit 1 by a rotation mechanism.
  • the laser beam 301 is a pulse laser, and the pulse laser is composed of a plurality of laser pulses generated at predetermined time intervals. When the continuous groove 204 is formed, it is necessary to overlap the spot of a certain laser pulse with the spot of the next laser pulse.
  • FIG. 3 shows the laser pulse spot of the laser carriage apparatus 1001 and the temperature of the driven object 206.
  • the laser beam 301 includes a plurality of laser pulses 301C.
  • Each laser pulse 301 ⁇ / b> C has an elliptical spot 301 ⁇ / b> A having a longitudinal direction 301 ⁇ / b> B, and forms a spot 301 ⁇ / b> A on the target object 206.
  • the horizontal axis indicates the position in the direction 204A in the groove 204
  • the vertical axis indicates the temperature of the driven object 206 (material 202).
  • the longitudinal direction 301B of the spot 301A coincides with the direction 204A in which the groove 204 extends.
  • the spot 301A has a longitudinal direction 301B coinciding with the direction 204A. Therefore, the spot 301A of the laser pulse 301C and the spot 301A of the next laser pulse 301C are separated from each other by a distance D31 longer than the distance D21, but they are longer than the distance D2 and exceed each other in the longitudinal direction 301B by the distance D3. It is wrapping. As a result, the temperature difference A th3 depending on the location is as small as the temperature difference A th2.
  • the temperature distribution of the material 202 of the target object 206 can be made uniform, and the thermal stress is uniformly applied to the material 202.
  • the spot 301A of the laser pulse 301C of the light 301 has an elliptical shape having the same longitudinal direction 301B as the direction 204A in which the groove 204 extends, the distance D31 between the spots 301A can be increased. Nevertheless, since the distance D3 where the adjacent spots 301A overlap each other can be increased, the energy density can be made constant over the entire length of the groove 204. By selecting the energy of the spot 301A so that the energy density is constant over the entire length of the groove 204, a high-quality groove 204 can be formed in the workpiece 206 with high productivity.
  • the productivity of the spot 301A is higher than that of the circular spot 201A by a multiple of the ratio of the major axis to the minor axis of the ellipse.
  • FIG. 4 shows a method for adjusting the laser carriage apparatus 1001 provided with the XY movement table 105 shown in FIG.
  • the XY movement table 105 has a reference direction RX (for example, X axis) for defining the X direction and the Y direction.
  • RX for example, X axis
  • the control unit 2 controls the optical shaping unit 1 to detect the groove 204, that is, the width W204 of the machining trace, and the width W204 is minimized, and the reference direction of the longitudinal direction 301B of the spot 301A Adjust angle ⁇ relative to RX.
  • the width W204 of the processing trace it is possible to detect the influence of the swing in the direction other than the moving direction that occurs when the spot 301A moves relatively.
  • the control unit 2 controls the optical shaping unit 1 to rotate the longitudinal direction 301B of the spot 301A so that the longitudinal direction 301B is always the same as the direction 204A.
  • the X—Y moving table 105 may be an X— ⁇ — ⁇ table that can move and rotate the driven object 206.
  • the longitudinal direction 301B of the spot 301A can be fixed, and the longitudinal direction 301B can be relatively changed by the table 105 to coincide with the direction 204A.
  • FIGS. 5A and 5B show another laser pulse spot 1301A and another laser pulse spot 2301A, respectively, in the laser processing apparatus 1001 according to the embodiment.
  • an elliptical spot 1301A having a longitudinal direction 1301B or a rectangular spot having a longitudinal direction 2301B is used instead of the laser pulse 301C of the elliptical spot 301A having the longitudinal direction 301B.
  • a 2301A laser pulse may be used.
  • Longitudinal direction 1301B and 2301B are similar to longitudinal direction 301B. The same effect can be obtained by making the direction 204A coincide with the extending direction 204A.
  • the spot 301A may have another shape having a longitudinal direction.
  • the processing apparatus according to the present invention can process a workpiece with high productivity and high quality, and is useful as a laser processing apparatus for forming a groove in the workpiece.

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Description

明 細 書
レーザ加工装置およびその調整方法
技術分野
[0001] 本発明は、レーザ光で被力卩ェ物をカ卩ェするレーザカ卩ェ装置およびその調整方法 に関する。
背景技術
[0002] 近年、複合材料をカ卩ェする時に材料に応力のカゝからないレーザ力卩ェが要望されて いる。複合材料が脆い場合、ダイシング等の機械加工ではマイクロクラックや応力に より複合材料の一部が剥離する場合がある。
[0003] 図 6A、図 6C、図 7は、被力卩ェ物 206の従来の加工方法を示す。図 6Bと図 6Dはそ れぞれ図 6A、図 6Cの部分拡大図である。
[0004] 被加工物 206は、基材 203と、基材 203上にラミネートまたは蒸着された脆 、材料 202とを有する複合材料よりなる。レーザ光 201により被力卩ェ物 206に溝 204が形成 される。溝 204を形成するために被力卩ェ物 206の材料 202に切断ホイール 205を押 し当ると、マイクロクラックや応力により材料 202が基材 203から剥離する場合がある 。これを防止するために、まず、図 6Aと図 6Bに示すように、レーザ光 201により材料 202の溝 204に対応する部分のみを除去し基材 203を露出させる。その後、図 6Cと 図 6Dに示すように、基材 203に切断ホイール 205を押し当てて溝 204を形成する。
[0005] 図 7は、図 6Aで示すように、脆い材料 202にレーザ光 201で溝を形成する従来の レーザカ卩ェ装置 5001の構成図である。レーザカ卩ェ装置 5001は、レーザ発振器 10 1と、コリメータユニット 102と、ベンドミラー 103と、集光レンズ 104と、 X— Y移動テー ブル 105と、被力卩ェ物 206を固定する加工テーブル 106とを備える。レーザ発振器 1 01から出力されたレーザ光は、コリメータユニット 102で所定のビーム径を有するレ 一ザ光に変換される。そのレーザ光は、ベンドミラー 103を通して集光レンズ 104に 導かれる。集光レンズ 104は加工テーブル 106に固定された被力卩ェ物 206にレーザ 光 201を照射して、被力卩ェ物 206の材料 202の一部を加熱して除去する。レーザ光 201を照射している時に、 X—Y移動テーブル 105は被力卩ェ物 206を移動させ、線 状の溝 204を材料 202に形成する。この時、材料 202は脆いので、表面に力かる熱 応力をさけるためにレーザ発振器 101はレーザ光としてパルスレーザを発生する。
[0006] ノ ルスレーザにより、材料 202の単位面積に力かる熱をきめ細力べ制御することが 可能であり、被加工物 206にかかる熱応力を必要最小限にして加工品質を確保する ことができる。レーザ光 201はパルスレーザであり、パルスレーザは所定の時間間隔 で発生するレーザパルスよりなる。そのレーザパルスは被力卩ェ物 206上に円形のス ポットを形成する。連続した溝 204を形成する場合には、あるレーザパルスのスポット と、その次のレーザパルスのスポットとをオーバーラップさせることが必要である。
[0007] 図 8Aと図 8Bは図 7に示す従来のレーザカ卩ェ装置 5001でのレーザパルスのスポッ ト 201Aと材料 202の温度とを示す。図 3において、横軸は溝 204での溝 204が延び る方向の位置を示し、縦軸は被力卩ェ物 206 (材料 202)の温度を示す。図 8Aでは、 レーザパルスのスポット 201Aは互いに距離 D11だけ互いに離れており、距離 D1だ け互いにオーバーラップしている。図 8Bでは、スポット 201Aは距離 D11より短い距 離 D21だけ互いに離れており、距離 D1より短い距離 D2だけ互いにオーバーラップ している。図 8Aでは距離 D1が長くスポット 201Aの間隔が開いており、場所による温 度差 A thlが発生する。図 8Bではスポット 201Aの間隔が図 8Aに示す間隔より狭く 、場所による温度差 A th2が発生する。温度差 A thlは温度差 A th2より大きぐその 結果、図 8Aに示すスポット 201Aでは材料 202にかかる局所的な熱膨張応力に差 が発生し、材料 202の剥離やマイクロクラックが入りやすい。図 8Bに示すように、スポ ット 201Aの間隔が短いと、場所による温度差 A th2が小さぐ材料 202の温度分布 が均一になる。したがって、材料 202に熱応力が均一にかかり、材料 202の剥離やマ イク口クラックは発生しにくい。また、レーザ発振器 101により発生するレーザパルス は加工に必要なエネルギーとパルス周波数には限界があることから、スポット 201A を広 、面積でオーバーラップさせると、溝 20を形成する際の生産性が著しく低下す る。すなわち、レーザ光による従来の加工方法では、加工品質と生産性が相反する 関係にあり両立しない。
発明の開示
[0008] レーザ加工装置は、レーザ光を発生するレーザ発生部と、そのレーザ光を被加工 物に対して相対的に移動させてレーザ光を被加工物に照射させる駆動部とを備える 。そのレーザ光は、長手方向を有するスポットをそれぞれ有する複数のレーザパルス を有する。駆動部は、複数のレーザパルスが互いにオーバーラップするように、レー ザ光を長手方向に被加工物に対して相対的に移動させる。
[0009] このレーザ加工装置は、高い生産性で高品質に被加工物を加工できる。
図面の簡単な説明
[0010] [図 1]図 1は、本発明の実施の形態におけるレーザ加工装置の構成図である。
[図 2A]図 2Aは、実施の形態におけるレーザ加工装置での被加工物の加工方法を 示す。
[図 2B]図 2Bは図 2Aの部分拡大図である。
[図 2C]図 2Cは、実施の形態におけるレーザ加工装置での被加工物の加工方法を 示す。
[図 2D]図 2Dは図 2Cの部分拡大図である。
[図 3]図 3は、実施の形態におけるレーザカ卩ェ装置のレーザパルスのスポットと被カロ ェ物の温度を示す。
[図 4]図 4は、実施の形態におけるレーザ加工装置の調整方法を示す。
[図 5A]図 5Aは、実施の形態におけるレーザ加工装置の他のレーザパルスのスポット を示す。
[図 5B]図 5Bは、実施の形態におけるレーザカ卩ェ装置のさらに他のレーザパルスのス ポットを不
[図 6A]図 6Aは、被加工物の従来の加工方法を示す。
[図 6B]図 6Bは図 6Aの部分拡大図である。
[図 6C]図 6Cは、被加工物の従来の加工方法を示す。
[図 6D]図 6Dは図 6Cの部分拡大図である。
[図 7]図 7は、従来のレーザカ卩ェ装置の構成図である。
[図 8A]図 8Aは、従来のレーザ加工装置のレーザパルスのスポットと被加工物の温度 を示す。
[図 8B]図 8Bは、従来のレーザカ卩ェ装置のレーザパルスのスポットと被カ卩ェ物の温度 を示す。
符号の説明
[0011] 301 レーザ光
301 A スポット
301B スポットの長手方向
301C レーザパルス
1001 レーザ加工装置
2001 レーザ発生部
2002 駆動部
発明を実施するための最良の形態
[0012] 図 1は、本発明の実施の形態におけるレーザカ卩ェ装置 1001の構成図である。図 2 Aと図 2Cは、レーザカ卩ェ装置 1001での被力卩ェ物 206の加工方法を示す。図 2Bと 図 2Dはそれぞれ図 2A、図 2Cの部分拡大図である。
[0013] 被加工物 206は、基材 203と、基材 203上にラミネートまたは蒸着された脆い材料 202とを有する複合材料よりなる。レーザ光 301により被力卩ェ物 206に、方向 204A に延びる溝 204が形成される。溝 204を形成するために被加工物 206の材料 202に 切断ホイール 205を押し当ると、マイクロクラックや応力により材料 202が基材 203か ら剥離する場合がある。これを防止するために、まず、図 2Aと図 2Bに示すように、レ 一ザ光 301により材料 202の溝 204に対応する部分 202Aのみを除去して基材 203 の部分 203Aを露出させる。その後、図 2Cと図 2Dに示すように、基材 203の部分 20 3Aに切断ホイール 205を押し当てて溝 204を形成する。
[0014] レーザカ卩ェ装置 1001はレーザ発生部 2001と駆動部 2002とを備える。駆動部 20 02は、 X—Y移動テーブル 105と、被力卩ェ物 206を固定する加工テーブル 106とを 備える。レーザ発生部 2001は、レーザ発振器 101と、コリメータユニット 102と、ベン ドミラー 103と、集光レンズ 104と、光学整形部 1とを備える。レーザ発振器 101から 出力されたレーザ光は、コリメータユニット 102で所定のビーム径を有するレーザ光に 変換される。そのレーザ光は、ベンドミラー 103を通して光学整形部 1に導かれる。光 学整形部 1から出たレーザ光は集光レンズ 104に導かれる。集光レンズ 104は加工 テーブル 106に固定された被加工物 206にレーザ光 301を照射して、被加工物 206 の材料 202の一部を加熱して除去する。レーザ光 301を照射している時に、 X— Y移 動テーブル 105は被力卩ェ物 206をレーザ光 301に対して相対的に方向 204Aに移 動させ、線状の溝 204を材料 202に形成する。この時、材料 202は脆いので、表面 にかかる熱応力をさけるためにレーザ発振器 101はレーザ光としてパルスレーザを 発生する。制御部 2は光学整形部 1の角度を回転機構により制御する。
[0015] ノ ルスレーザにより、材料 202の単位面積に力かる熱をきめ細力べ制御することが 可能であり、被加工物 206にかかる熱応力を必要最小限にして加工品質を確保する ことができる。レーザ光 301はパルスレーザであり、パルスレーザは所定の時間間隔 で発生する複数のレーザパルスよりなる。連続した溝 204を形成する場合には、ある レーザパルスのスポットと、その次のレーザパルスのスポットとをオーバーラップさせる ことが必要である。
[0016] 図 3は、レーザカ卩ェ装置 1001のレーザパルスのスポットと被力卩ェ物 206の温度を 示す。レーザ光 301は複数のレーザパルス 301Cよりなる。それぞれのレーザパルス 301Cは長手方向 301Bを有する楕円形のスポット 301Aを有し、被力卩ェ物 206上に スポット 301Aを形成する。図 3において、横軸は溝 204での方向 204Aの位置を示 し、縦軸は被力卩ェ物 206 (材料 202)の温度を示す。スポット 301Aの長手方向 301B は溝 204が延びる方向 204Aと一致している。
[0017] 図 8Bに示す円形のスポット 201Aを有するレーザ光 201を用いた従来の加工方法 では、高品質の溝 204を形成するために多数のスポット 201Aが必要である。したが つて被力卩ェ物 206の移動速度が小さぐ生産性は低下する。
[0018] 図 3に示す実施の形態による加工方法では、スポット 301Aは方向 204Aと一致す る長手方向 301Bを有する。したがって、レーザパルス 301Cのスポット 301Aとその 次のレーザパルス 301Cのスポット 301Aとは、距離 D21より長い距離 D31だけ互い に離れて 、るが、距離 D2より長 、距離 D3だけ互いに長手方向 301Bでオーバーラ ップしている。これにより、場所による温度差 A th3は温度差 A th2と同様に小さぐ 被力卩ェ物 206の材料 202の温度分布を均一にすることができ、熱応力は均一に材料 202にかかる。したがって、材料 202の剥離やマイクロクラックは発生しにくい。レー ザ光 301のレーザパルス 301Cのスポット 301Aは溝 204が延びる方向 204Aと同じ 長手方向 301Bを有する楕円形なので、スポット 301A間の距離 D31を長くすること ができる。それにも拘らず、互いに隣り合うスポット 301Aがオーバーラップしている距 離 D3を長くできるので、溝 204の全長に渡ってエネルギー密度を一定にできる。溝 2 04の全長に渡ってエネルギー密度を一定にするようにスポット 301Aのエネルギーを 選択することで、高い生産性で高品質の溝 204を被加工物 206に形成できる。すな わち、スポット 301Aは楕円の長径と短径の比率の倍数分だけ生産性は円形のスポ ット 201Aより向上する。スポット 301Aの長手方向 301Bにビーム強度分布を持たせ ることで、余熱と徐冷効果により被加工物 206 (材料 202)への極端な熱衝撃を緩和 でき、加工品質を向上させることができる。
[0019] 図 4は、図 1に示す X—Y移動テーブル 105を備えたレーザカ卩ェ装置 1001の調整 方法を示す。 X—Y移動テーブル 105は X方向と Y方向を規定するための基準方向 RX (例えば X軸）を有する。最初の試験加工時に、溝 204すなわち加工跡の幅 W20 4を検出し、幅 W204が最小になるように、制御部 2は光学整形部 1を制御してスポッ ト 301Aの長手方向 301Bの基準方向 RXに対する角度 Θを調整する。加工跡の幅 W204により、スポット 301Aが相対的に移動する時に発生する移動方向以外の方 向の揺動の影響を検出できる。溝 204が曲線の場合には、方向 204Aが変わったと きに制御部 2は光学整形部 1を制御してスポット 301Aの長手方向 301Bを回転させ て長手方向 301Bを常に方向 204Aと同じにさせる。また、 X—Y移動テーブル 105 は被力卩ェ物 206を移動させ、かつ回転させることができる X— Υ— Θテーブルであつ てもよい。この場合は、スポット 301Aの長手方向 301Bを固定し、テーブル 105で長 手方向 301Bを相対的に変えて方向 204Aと一致させることができる。
[0020] 図 5Aと図 5Bは、それぞれ実施の形態におけるレーザ加工装置 1001の他のレー ザパルスのスポット 1301Aと、さらに他のレーザパルスのスポット 2301Aを示す。実 施の形態によるレーザカ卩ェ装置 1001において、長手方向 301Bを有する楕円形の スポット 301Aのレーザパルス 301Cの代わりに、長手方向 1301Bを有する長円形の スポット 1301A、または長手方向 2301Bを有する矩形のスポット 2301Aのレーザパ ルスを用いてもよい。長手方向 1301B、 2301Bは長手方向 301Bと同様に、溝 204 が延びる方向 204Aと一致させることで、同様の効果が得られる。また、スポット 301A は長手方向を有する他の形状でもよい。
産業上の利用可能性
本発明による加工装置は、高い生産性で高品質に被加工物を加工でき、その被カロ ェ物に溝を形成するレーザ加工装置として有用である。

Claims

請求の範囲
長手方向を有するスポットを有する複数のレーザパルスを有するレーザ光を発生す るレーザ発生部と、
前記複数のレーザパルスが互いにオーバーラップするように、前記レーザ光を前記 長手方向に被加工物に対して相対的に移動させて前記レーザ光を前記被加工物に 照射させる駆動部と、
を備えたレーザ加工装置。
前記スポットは楕円形である、請求項 1に記載のレーザ加工装置。
前記スポットは長円形である、請求項 1に記載のレーザ加工装置。
前記スポットは矩形である、請求項 1に記載のレーザ加工装置。
長手方向を有するスポットを有する複数のレーザパルスを有するレーザ光を発生す るレーザ発生部を備えたレーザ加工装置の調整方法であって、
前記レーザ光を被加工物に対して相対的に移動させて前記レーザ光を前記被加工 物に照射させて、前記被加工物に加工跡を形成するステップと、
前記加工跡の幅を検出するステップと、
前記検出された幅が最小になるように前記スポットの前記長手方向の角度を調整す るステップと、
を含む調整方法。
前記スポットは楕円形である、請求項 5に記載の、レーザ加工装置の調整方法。 前記スポットは長円形である、請求項 5に記載の、レーザ加工装置の調整方法。 前記スポットは矩形である、請求項 5に記載の、レーザ加工装置の調整方法。
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