CN107931829A - 雷射切割功率调整系统及其方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及雷射切割功率调整系统及方法，由控制装置产生路径速度对照表；雷射切割装置根据切割路径规划在一打样工件上以进行切割并形成切割轨迹；由判断处理装置判断切割轨迹的线宽是否在预设范围内，以比对出不符合切割轨迹的线宽的雷射切割速度，并得到雷射切割功率值；由功率调整装置在不改变雷射切割速度下，根据切割轨迹的线宽的变化量将功率调整为另一雷射切割功率值；以雷射切割功率值及第一雷射切割速度在打样工件上形成第二切割轨迹，再由判断处理装置反复判断线宽，利用确认后的速度功率曲线图进行量产。可清楚获知雷射切割头移动速度及雷射功率调整方向。

Description

雷射切割功率调整系统及其方法

技术领域

本发明涉及一种雷射切割功率调整系统及其方法。

背景技术

现今雷射切割运用的领域相当广泛，举凡金属平板、管材与木板等少量多样的需求，都大量使用雷射进行切割。雷射切割是利用雷射光焦点处的高能量将材料瞬间熔化，再配合高流量的气体将熔融的材料瞬间吹去的技术。雷射切割的工作原理与焊接类似，差别在于气体的流量，焊接时吹除气体的使用量是低于雷射切割的。

在使用雷射切割时，如何让切割的轨迹宽度均匀，是雷射切割控制的一大议题。雷射设备的切割头是夹带在机台的主轴头上，随着机台的轴向一起移动，而控制器在读取加工文件做路径规划时，在线段的端点或是转弯处，为了让加工路径更加平顺，并降低机台震动，会针对该路径做加减速规划，但速度上的变化就会造成待切割物表面单位时间内接收到的能量不一。在相同的雷射功率时，当机台的主轴头的轴向移动速度降低，则单位时间内接收到的雷射能量就会增加，如此则会造成在该处的切割轨迹宽度较同一样品上主轴头等速移动段宽，如图1所示，圆框处的轨迹图样类似一根火柴棒，异常端状似火柴头，故一般称此为火柴头现象，这样的样品就会被判定为瑕疵品。故为了让雷射轨迹在等速段与加、减速段的宽度一致，降低火柴头现象，进行调适的步骤是必然的。

一般的调适方式如图2所示的速度功率曲线图进行，此曲线图是根据固定产品材质及厚度的状况下产生。调适人员在打完样品之后，依据样品上的切割结果，人工判读切割轨迹的宽窄，再寻找与样品材质及厚度特征相同的速度功率曲线图，藉由调适人员判定切割轨迹异常区域的相对速度值，对照速度功率曲线图上相对应的功率值以作调整。假定切割轨迹较宽，则降低该段的功率值再行打样；反之，如果切割轨迹较窄，则提高该段的功率值再进行加工。再将初步校正后的功率值回填至速度功率曲线图以修正此特定产品材质及厚度的速度功率曲线图。

调适法确实可以解决切割轨迹宽度不一致的问题，但一般调适人员需要有相当的经验才能判读，且就算具有经验的调适人员调适时亦会遇到两个关键性的问题，其一是从切割结果中可以很明确看出主轴头移动低速段的轨迹较同一样品的其它部分宽，但是该低速段到底对应的实际速度值为何，只能仰赖调适人员的过去加工经验去判断，并无法量化。故只能从调整速度功率曲线图过后，重复省视切割轨迹来判断调整是否正确，如此重复的程序不精确又浪费时间。其二是就切割轨迹而言，低速段的宽度为等速段的两倍，该速度值对应到速度功率曲线图后，并取得对应的功率时，对应的功率值到底应该要调低多少，要仰赖调适人员过往的经验，不仅浪费时间亦消耗生产成本。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术存在的不足，提供一种雷射切割功率调整系统及其方法，旨在能清楚获知雷射切割头移动速度及雷射功率调整方向。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：

雷射切割功率调整系统，特点是：包含：

储存装置，用以储存加工文件及预设速度功率曲线图；

控制装置，读取储存装置中的加工文件作为切割路径规划，并根据切割路径规划产生路径速度对照表；

雷射切割装置，根据切割路径规划在一打样工件上以一第一雷射切割速度值进行一第一雷射切割，使得在打样工件上形成一第一切割轨迹；

判断处理装置，用以判断第一切割轨迹的一第一线宽是否在一预设误差范围内，若否，则将第一切割轨迹与路径速度对照表进行比对，以对应出不符合第一切割轨迹的线宽的第一雷射切割速度，并根据预设速度功率曲线图得到在第一雷射切割速度下所对应的一第一雷射切割功率值；

功率调整装置，在未改变第一雷射切割速度，根据第一切割轨迹的第一线宽的一变化量将第一雷射切割功率值调整为一第二雷射切割功率值；

控制装置根据第二雷射切割功率值在一第二打样工件上进行一第二雷射切割，并根据第二雷射切割功率值及第一雷射切割速度在打样工件上形成一第二切割轨迹，并利用判断处理装置，用以判断第二切割轨迹的一第二线宽是否在预设误差范围内，若是，则结束功率调整，并根据第二雷射切割功率值及第一雷射切割速度产生一调整后的第二速度功率曲线图，使得雷射切割装置根据第二速度功率曲线图针对一实际生产工件进行生产。

进一步地，上述的雷射切割功率调整系统，其中，还包含影像辨识装置，由雷射切割装置根据切割路径规划在一打样工件上以一第一雷射切割速度值进行一第一雷射切割，使得在打样工件上形成一第一切割样品；所述影像辨识装置，撷取第一切割样品的一第一样品影像；

由判断处理装置，判断第一样品影像是否在一预设误差范围内，若否，则根据第一样品影像计算不符合预设误差范围的一变化量，根据变化量与路径速度对照表进行比对，以得到不符合第一样品影像的一第一线宽的第一雷射切割速度，并根据预设速度功率曲线图得到在第一雷射切割速度下所对应的一第一雷射切割功率值；

由功率调整装置，在未改变第一雷射切割速度，根据第一样品影像的第一线宽的变化量将第一雷射切割功率值调整为一第二雷射切割功率值；

控制装置根据第二雷射切割功率值重新在打样工件上进行一第二雷射切割，并根据第二雷射切割功率值及第一雷射切割速度在一第二打样件上形成一第二切割样品，并利用判断处理装置，判断第二切割样品的一第二线宽是否在预设误差范围内，若是，则结束功率调整，并根据第二雷射切割功率值及第一雷射切割速度产生一调整后的第二速度功率曲线图，使雷射切割装置根据第二速度功率曲线图针对一实际生产工件进行生产。

进一步地，上述的雷射切割功率调整系统，其中，所述路径速度对照表中的每一段路径所对应的每一速度范围以一灰阶图表示。

进一步地，上述的雷射切割功率调整系统，其中，所述灰阶图由单一颜色或是多种颜色的深至浅来对应的每一段路径的每一雷射切割速度。

进一步地，上述的雷射切割功率调整系统，其中，预设速度功率曲线图及第二速度功率曲线图为等功率、线性或非线性图。

进一步地，上述的雷射切割功率调整系统，其中，所述功率调整装置在未改变第一雷射切割速度，根据第一切割轨迹的第一线宽的一变化量更包含根据线宽变宽则将第二雷射切割功率值减少，若线宽变窄则将第二雷射切割功率值增加。

进一步地，上述的雷射切割功率调整系统，其中，所述预设的范围为一百分比值的范围。

本发明雷射切割功率调整方法，由储存装置中读取一加工文件作为一切割路径规划及读取一预设速度功率曲线图，并根据加工文件产生一路径速度对照表；

根据切割路径规划在一打样工件上进行一第一雷射切割，使得在打样工件上形成一第一切割轨迹；

判断第一切割轨迹的一第一线宽是否在一预设范围内，若否，则将第一切割轨迹与路径速度对照表进行比对，以对应出不符合第一切割轨迹的线宽的第一雷射切割速度，并根据预设速度功率曲线图得到在第一雷射切割速度下所对应的一第一雷射切割功率值；

在不改变第一雷射切割速度，根据第一切割轨迹的第一线宽的一变化量将第一雷射切割功率值调整为一第二雷射切割功率值；

根据第二雷射切割功率值在打样工件上进行一第二雷射切割，并根据第二雷射切割功率值及第一雷射切割速度在打样工件上形成一第二切割轨迹；

判断第二切割轨迹的一第二线宽是否在预设误差范围内，若是，则结束功率调整，并根据第二雷射切割功率值及第一雷射切割速度产生一调整后的速度功率曲线图；根据调整后的速度功率曲线图针对一实际生产工件进行生产。

更进一步地，上述的雷射切割功率调整方法，由储存装置中读取一加工文件作为一切割路径规划及读取一预设速度功率曲线图，并根据加工文件产生一路径速度对照表；

根据切割路径规划在一打样工件上进行一第一雷射切割，使得在第一打样工件上形成一第一切割样品；

撷取第一切割样品的一第一样品影像；

判断第一切割轨迹的一第一样品影像是否在一预设范围内，若否，则根据第一样品影像计算不符合预设误差范围的一变化量，根据变化量与路径速度对照表进行比对，以得到不符合第一样品影像的一第一线宽的第一雷射切割速度，并根据预设速度功率曲线图得到在第一雷射切割速度下所对应的一第一雷射切割功率值；

在不改变第一雷射切割速度，根据第一样品影像的第一线宽的变化量将第一雷射切割功率值调整为一第二雷射切割功率值；

根据第二雷射切割功率值重新在打样工件上进行一第二雷射切割，并根据第二雷射切割功率值及第一雷射切割速度在打样工件上形成一第二切割样品；

判断第二切割样品的一第二线宽是否在预设误差范围内，若是，则结束功率调整，并根据第二雷射切割功率值及第一雷射切割速度产生一调整后的速度功率曲线图；根据调整后的速度功率曲线图针对一实际生产工件进行生产。

再进一步地，上述的雷射切割功率调整方法，预设的范围是一固定宽度的范围，或者是一百分比值的范围。

本发明与现有技术相比具有显著的优点和有益效果，具体体现在以下方面：

①可判定切割轨迹的宽度是否符合预定值及判定异常切割轨迹区域的速度，再利用速度功率曲线图找出相对应的功率值，再根据切割轨迹宽度调整雷射功率能量大小，修正速度功率曲线图再以此雷射功率进行打样，多次修正后的雷射能量能准确切割出调适人员所需的切割轨迹。将最后一次的修正的速度功率曲线图存盘以供下次使用；

②调适人员在看到样品的切割结果后，可以通过这路径速度对照图快速找到对应的速度值，然后再到速度功率曲线图依据轨迹宽度去调整对应的功率值；可清楚获知雷射切割头移动速度及雷射功率调整方向；

③影像辨识装置，其可将切割轨迹用计算机判读宽度使其可达成快速且自动调适之目的；增加判读准确率，通过影像撷取及判读手段，由摄像装置撷取切割轨迹的影像及计算机判定切割轨迹的大小，使其可达成快速且自动调适的目的和效果。

附图说明

图1：背景技术的雷射切割样品时的轨迹图；

图2：背景技术的特定产品材质及厚度速度功率曲线图；

图3：本发明雷射切割功率调整系统的架构示意图；

图4：经数值运算后转换成路径速度对照图；

图5：雷射切割功率调整方法的流程图；

图6：雷射切割功率调整系统的另一架构示意图；

图7：雷射切割功率调整方法的另一实施流程图。

具体实施方式

为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现详细说明具体实施方案。

如图3所示，雷射切割功率调整系统1，包括：储存装置11、控制装置12、雷射切割装置13、调整功率装置15及判断处理装置14。其中：

储存装置11，用以储存加工文件及预设速度功率曲线图，储存装置11可以是一种工业计算机、个人计算机PC、微电脑或是可携式装置，可以储存一个或多个加工档，包含以位图、向量图或是纯文本文件形式的路径图或是路线图及预设速度功率曲线图。速度功率曲线图是根据固定样品或产品材质及厚度的状况下产生。图的横轴是雷射设备的切割头的移动速度，纵轴是在某一特定移动速度下，此切割头发射雷射信号后，待处理样品表面所测得的光点瞬间功率，亦即移动速度X与在特定移动速度下产生的瞬间功率Y所构成的XY散布图，再以直线连接相邻的散布点得到最终的速度功率曲线图。或是以相对速度定义出速度功率曲线图，相对速度为在待处理样品的雷射集合点中，任一点的速度值与当次加工时最大速度值的比值。

控制装置12，读取储存装置11中的加工文件形成切割路径规划，并根据该切割路径规划产生路径速度对照表，该切割路径规划可为一种程序或仅为流程图，产生的路径速度对照表是包含切割头在某一打样工件上某一坐标(x,y)上的瞬间移动速度值的数据，可构成一包含x,y,的表，该表亦可以档案形式储存于控制装置12中。

速度路径对照表亦可以选择性处理，经数值运算后转换成路径速度对照图，如图4所示的形式。左边部分为雷射设备的切割头在打样工件上，切割时的移动轨迹，根据不同的速度有不同的颜色显示，可以以灰阶图的态样呈现，其不仅由单一颜色的深至浅(灰阶图)呈现，灰度由深至浅表示0％～100％，亦可由多种颜色的深至浅(色彩图)来对应的每一段路径的每一个雷射切割速度。可以根据绝对速度定义出不同的灰阶，亦可根据相对速度定义。

雷射切割装置13，撷取切割路径对照表的数据，在第一打样工件上以第一雷射切割速度值进行第一雷射切割步骤，在该第一打样工件上形成一第一切割轨迹。

判断处理装置14，用以判断该第一切割轨迹的第一线宽是否在预设的范围内。其中，预设的范围可以是一固定宽度的范围，例如10mm～20mm，或是百分比范围，如10％～20％，预设的范围可由调适者加工前自行决定范围。经与预设的范围比对，若第一切割轨迹有不在预设的范围内的区段时(以下称为第一轨迹异常区)，则将第一切割轨迹与路径速度对照表进行比对，以对应出不符合第一切割轨迹的该线宽(即第一轨迹异常区)的第一雷射切割速度，并根据预设速度功率曲线图得到在该第一雷射切割速度下所对应的第一雷射切割功率值。比对的方式可由调适人员以字卡或是标尺迭合第一切割轨迹。第一轨迹异常区可能有一个或是多个，调适人员一次对整个加工工件的多个第一轨迹异常区域进行整体性判断。多个第一轨迹异常区域经对照后可能包含相同的第一雷射切割速度，第一雷射切割速度及第一雷射切割功率可为一个或多个。例如第一切割轨迹的第一轨迹异常区的可能有四个，经路径速度对照表对照后可能只得到10、20和30三个第一雷射切割速度值，再比对预设速度功率曲线图，可得50、60和70三个第一雷射切割功率值。速度功率曲线图并非限定为一直线，可能是拋物线或是步阶函数线(step)等非线性图。

调整功率装置15，在不改变该第一雷射切割速度，根据该第一切割轨迹的该第一线宽的变化量将该第一雷射切割功率值调整为第二雷射切割功率值，一般而言，若是判断处理装置14判断出第一切割轨迹的线宽较宽，则将该第二雷射切割功率值减少，若判定为第一切割轨迹的线宽变窄，则将该第二雷射切割功率值增加。之后，该控制装置12根据第二雷射切割功率值在第二打样工件上进行第二雷射切割步骤，并根据第二雷射切割功率值及第一雷射切割速度在第二打样件上形成第二切割轨迹，并利用判断处理装置14，用以判断第二切割轨迹的第二线宽是否在预设误差范围内，若是，则结束功率调整步骤，并根据第二雷射切割功率值及第一雷射切割速度重新产生调整后的速度功率曲线图，使得雷射切割装置13根据调整后的速度功率曲线图针对实际生产工件进行实质生产；经调整功率装置15调整完成后，调适者认定可以用于实质生产的速度功率曲线图会回传到储存装置11中作为一基准档案储存，待下次同一材料及厚度样品打样时做为预设速度功率曲线图。若否，可再由判断处理装置14产生第一雷射切割功率，后再重复使用调整功率装置15，达到调适人员所需求的雷射切割图样后得到速度功率曲线图再进行生产。判断处理装置14与调整功率装置15的使用次数不受限制。每次重新产生、并且调适者未认定可实质生产的调整后速度功率曲线图都暂时储存在包含于调整功率装置15中的缓存器内，以方便重复调适第二雷射切割功率时读取。

如图5所示雷射切割功率调整方法的流程，具体步骤：

步骤S1：提供一个打样工件，该打样工件为正式生产前的样品，后续进行步骤S2；

步骤S2：控制器读取储存装置11中的加工文件做为切割路径规划并读取储存装置11中的预设速度功率曲线图，并根据该加工文件产生路径速度对照表，加工文件的形式可为任何档案形式，后续进行步骤S3；

步骤S3：根据该切割路径规划在第一打样工件上进行雷射切割步骤，使得在该打样工件上形成切割轨迹，后续进行步骤J1；

步骤J1：判断该切割轨迹的线宽是否在一个预设范围内，若否，则执行步骤S6；若是，则执行步骤S4；

步骤S4：结束功率调变步骤，后续进行步骤S5；

步骤S5：根据该速度功率曲线图针对实际生产工件进行生产，并将速度功率曲线图回传至储存装置11中当作预设速度功率曲线图并结束流程；

步骤S6：将该切割轨迹与该路径速度对照表进行比对，以对应出不符合该切割轨迹的该线宽的该雷射切割速度值，后续进行步骤S7；

步骤S7：并根据该预设速度功率曲线图得到在该雷射切割速度下所对应的雷射切割功率值，后续进行步骤S8；

步骤S8：在不改变该雷射切割速度，根据该切割轨迹的该线宽的变化量将该雷射切割功率值调整为另一雷射切割功率值，后续进行步骤S9；

步骤S9：根据该另一雷射切割功率值在打样工件上进行另一雷射切割步骤，并根据该另一雷射切割功率值及该雷射切割速度在打样工件上形成另一切割轨迹，后续进行步骤J2；

步骤J2：判断该另一切割轨迹的线宽是否在该预设误差范围内，若是，则进行步骤S4，若否，则进行步骤S6。

在判断处理装置14中，判断处理装置14中判断该第一切割轨迹的第一线宽是否在预设的误差范围内。为增加判断的准确度，可增加影像辨识装置16协助判断。如图6为雷射切割功率调整系统1的另一实施例，其包括储存装置11、控制装置12、雷射切割装置13、影像辨识装置16、判断处理装置14及调整功率装置15，增设影像辨识装置16，影像辨识装置16撷取该第一切割样品的画面以形成第一样品影像。该影像辨识装置16可为电容耦合组件CCD、光二极管组件或是CMOS感光组件等感光组件构成的相机、监视器或是摄影机；影像辨识装置16输出第一样品影像。第一样品影像可为一档案，包括位图、向量图或是文本文件等任何计算机中可以处理的文件档案。第一样品影像并不限制画面或是档案数量，可为连续画面，例如摄影画面，或是将第一切割画面的不同范围以不同档名或是档案形式储存皆可，仅要将第一切割画面完整、清晰且全区域保存并形成第一样品影像档案即可。

判断处理装置14撷取第一样品影像后判断该第一样品影像是否在一个预设误差范围内。其中，预设的范围可以是固定数值的范围，例如10mm～20mm，或是百分比范围，如10％～20％，预设的范围可由该领域专家在加工前自行决定范围并输入至计算机中。经与预设的范围比对，若第一样品影像有不在预设的范围内的区段时(以下称为第一影像异常区)，则将该第一样品影像与该路径速度对照表进行比对，以对应出不符合该第一样品影像的该线宽(即第一影像异常区)的该第一雷射切割速度，并根据该预设速度功率曲线图得到在该第一雷射切割速度下所对应的第一雷射切割功率值。第一影像异常区可能有一个或是多个，一次对整个第一样品影像的多个第一影像异常区域进行整体性判断。多个第一影像异常区域经对照后可能包含相同的的第一雷射切割速度，第一雷射切割速度及第一雷射切割功率可为一个或多个。例如第一样品影像的第一轨迹异常区的可能有四个，将其与路径速度对照表对照后可能只得到10、20和30三个第一雷射切割速度值，再比对预设速度功率曲线图，可得50、60和70三个第一雷射切割功率值。速度功率曲线图并非限定为一直线，可能是拋物线或是步阶函数线(step)等非线性图。上述第一样品影像与预设速度功率曲线图可为相同档案形式，存放在相同或是不同的数据库中，以影像处理方式辨认。

功率调整装置15，在不改变该第一雷射切割速度，根据该第一样品影像的第一线宽的变化量将第一雷射切割功率值调整为第二雷射切割功率值，一般而言，若是判断处理装置判断出第一样品影像的线宽较宽，则将第二雷射切割功率值减少，若判定为第一样品影像的线宽变窄，则将第二雷射切割功率值增加。之后，控制装置12根据该第二雷射切割功率值在第二打样工件上进行第二雷射切割步骤，并根据第二雷射切割功率值及第一雷射切割速度在第二打样工件上形成第二样品影像，并利用判断处理装置14，用以判断第二样品影像的第二线宽是否在预设误差范围内，若是，则结束功率调整步骤，并根据第二雷射切割功率值及第一雷射切割速度重新产生调整后的速度功率曲线图，使得雷射切割装置13根据调整后的速度功率曲线图针对实际生产工件进行实质生产；经调整功率装置15调整完成速度功率曲线图会回传到储存装置11中作为基准档案储存，待下次同一材料及厚度的样品打样时做为预设速度功率曲线图。若否，可再使用判断处理装置14产生第一雷射切割功率，后再重复使用调整功率装置15，达到调适人员所需求的雷射切割图样后得到速度功率曲线图后再进行生产。判断处理装置14与调整功率装置15的使用次数不受限制。每次重新产生的、并且调适者未认定可实质生产的调整后速度功率曲线图都暂时储存在包含于调整功率装置15中的缓存器内，以方便重复调适第二雷射切割功率时读取。

如图7所示上述雷射切割功率调整方法的流程，其步骤：

步骤T1：提供打样工件，该打样工件为正式生产前的样品，后续进行步骤T2；

步骤T2：控制器读取储存装置11中的加工文件做为切割路径规划及读取储存装置11中的预设速度功率曲线图，并根据该切割路径规划产生路径速度对照表，后续进行步骤T3；

步骤T3：根据该切割路径规划在第一打样工件上进行雷射切割步骤，使得在该打样工件上形成切割轨迹，后续进行步骤T4；

步骤T4：利用影像辨识装置16撷取切割样品影像，后续进行步骤K1；

步骤K1：判断撷取到的样品影像是否在预设范围内，若否，则执行步骤T7；若是，则执行步骤T5；

步骤T5：结束功率调变步骤，后续进行步骤T6；

步骤T6：根据该速度功率曲线图针对实际生产工件进行生产，并将速度功率曲线图回传至储存装置11中当作预设速度功率曲线图，并结束流程；

步骤T7：根据该撷取到的样品影像计算不符合该预设误差范围的变化量，后续进行步骤T8；

步骤T8：根据该变化量与该路径速度对照表进行比对，以得到不符合该样品影像的线宽的该雷射切割速度，并根据该预设速度功率曲线图得到在该雷射切割速度下所对应的雷射切割功率值，后续进行步骤T9；

步骤T9：在不改变该雷射切割速度，根据该样品影像的该线宽的该变化量将该雷射切割功率值调整为另一雷射切割功率值，后续进行步骤T10；

步骤T10：控制器根据该另一雷射切割功率值重新在打样工件上进行另一雷射切割步骤，并根据该另一雷射切割功率值及该雷射切割速度在打样工件上形成另一切割样品，后续进行步骤T11；

步骤T11：利用影像装置撷取另一切割样品的另一样品影像，后续进行步骤K2；

步骤K2：判断该另一切割轨迹的线宽是否在该预设误差范围内，若是，则进行步骤T5，若否，则进行步骤T7。

具体应用时，调适人员在看到样品的切割结果后，可以通过这路径速度对照图快速找到对应的速度值，然后再到速度功率曲线图依据轨迹宽度去调整对应的功率值。

影像辨识装置，其可将切割轨迹用计算机判读宽度使其可达成快速且自动调适之目的。

雷射切割功率调整系统，判定切割轨迹的宽度是否符合预定值及判定异常切割轨迹区域的速度，再利用速度功率曲线图找出相对应的功率值，再根据切割轨迹宽度调整雷射功率能量大小，修正速度功率曲线图再以此雷射功率进行打样，多次修正后的雷射能量能准确切割出调适人员所需的切割轨迹。将最后一次的修正的速度功率曲线图存盘以供下次使用。

为增加判读准确率，更可增加影像撷取及判读手段，由摄像装置撷取切割轨迹的影像及计算机判定切割轨迹的大小，使其可达成快速且自动调适的目的和效果。

需要说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施方式，并非用以限定本发明的权利范围；同时以上的描述，对于相关技术领域的专门人士应可明了及实施，因此其它未脱离本发明所揭示的精神下所完成的等效改变或修饰，均应包含在申请专利范围中。

Claims (10)

1.雷射切割功率调整系统，其特征在于：包含：

储存装置，用以储存加工文件及预设速度功率曲线图；

控制装置，读取储存装置中的加工文件作为切割路径规划，并根据切割路径规划产生路径速度对照表；

雷射切割装置，根据切割路径规划在一打样工件上以一第一雷射切割速度值进行一第一雷射切割，使得在打样工件上形成一第一切割轨迹；

判断处理装置，用以判断第一切割轨迹的一第一线宽是否在一预设误差范围内，若否，则将第一切割轨迹与路径速度对照表进行比对，以对应出不符合第一切割轨迹的线宽的第一雷射切割速度，并根据预设速度功率曲线图得到在第一雷射切割速度下所对应的一第一雷射切割功率值；

功率调整装置，在未改变第一雷射切割速度，根据第一切割轨迹的第一线宽的一变化量将第一雷射切割功率值调整为一第二雷射切割功率值；

控制装置根据第二雷射切割功率值在一第二打样工件上进行一第二雷射切割，并根据第二雷射切割功率值及第一雷射切割速度在打样工件上形成一第二切割轨迹，并利用判断处理装置，用以判断第二切割轨迹的一第二线宽是否在预设误差范围内，若是，则结束功率调整，并根据第二雷射切割功率值及第一雷射切割速度产生一调整后的第二速度功率曲线图，使得雷射切割装置根据第二速度功率曲线图针对一实际生产工件进行生产。

2.根据权利要求1所述的雷射切割功率调整系统，其特征在于：还包含影像辨识装置，由雷射切割装置根据切割路径规划在一打样工件上以一第一雷射切割速度值进行一第一雷射切割，使得在打样工件上形成一第一切割样品；所述影像辨识装置，撷取第一切割样品的一第一样品影像；

由判断处理装置，判断第一样品影像是否在一预设误差范围内，若否，则根据第一样品影像计算不符合预设误差范围的一变化量，根据变化量与路径速度对照表进行比对，以得到不符合第一样品影像的一第一线宽的第一雷射切割速度，并根据预设速度功率曲线图得到在第一雷射切割速度下所对应的一第一雷射切割功率值；

由功率调整装置，在未改变第一雷射切割速度，根据第一样品影像的第一线宽的变化量将第一雷射切割功率值调整为一第二雷射切割功率值；

控制装置根据第二雷射切割功率值重新在打样工件上进行一第二雷射切割，并根据第二雷射切割功率值及第一雷射切割速度在一第二打样件上形成一第二切割样品，并利用判断处理装置，判断第二切割样品的一第二线宽是否在预设误差范围内，若是，则结束功率调整，并根据第二雷射切割功率值及第一雷射切割速度产生一调整后的第二速度功率曲线图，使雷射切割装置根据第二速度功率曲线图针对一实际生产工件进行生产。

3.根据权利要求1或2所述的雷射切割功率调整系统，其特征在于：所述路径速度对照表中的每一段路径所对应的每一速度范围以一灰阶图表示。

4.根据权利要求3所述的雷射切割功率调整系统，其特征在于：所述灰阶图由单一颜色或是多种颜色的深至浅来对应的每一段路径的每一雷射切割速度。

5.根据权利要求1或2所述的雷射切割功率调整系统，其特征在于：预设速度功率曲线图及第二速度功率曲线图为等功率、线性或非线性图。

6.根据权利要求1或2所述的雷射切割功率调整系统，其特征在于：所述功率调整装置在未改变第一雷射切割速度，根据第一切割轨迹的第一线宽的一变化量更包含根据线宽变宽则将第二雷射切割功率值减少，若线宽变窄则将第二雷射切割功率值增加。

7.根据权利要求1或2所述的雷射切割功率调整系统，其特征在于：所述预设的范围为一百分比值的范围。

8.雷射切割功率调整方法，其特征在于：由储存装置中读取一加工文件作为一切割路径规划及读取一预设速度功率曲线图，并根据加工文件产生一路径速度对照表；

根据切割路径规划在一打样工件上进行一第一雷射切割，使得在打样工件上形成一第一切割轨迹；

判断第一切割轨迹的一第一线宽是否在一预设范围内，若否，则将第一切割轨迹与路径速度对照表进行比对，以对应出不符合第一切割轨迹的线宽的第一雷射切割速度，并根据预设速度功率曲线图得到在第一雷射切割速度下所对应的一第一雷射切割功率值；

在不改变第一雷射切割速度，根据第一切割轨迹的第一线宽的一变化量将第一雷射切割功率值调整为一第二雷射切割功率值；

根据第二雷射切割功率值在打样工件上进行一第二雷射切割，并根据第二雷射切割功率值及第一雷射切割速度在打样工件上形成一第二切割轨迹；

判断第二切割轨迹的一第二线宽是否在预设误差范围内，若是，则结束功率调整，并根据第二雷射切割功率值及第一雷射切割速度产生一调整后的速度功率曲线图；根据调整后的速度功率曲线图针对一实际生产工件进行生产。

9.根据权利要求8所述的雷射切割功率调整方法，其特征在于：由储存装置中读取一加工文件作为一切割路径规划及读取一预设速度功率曲线图，并根据加工文件产生一路径速度对照表；

根据切割路径规划在一打样工件上进行一第一雷射切割，使得在第一打样工件上形成一第一切割样品；

撷取第一切割样品的一第一样品影像；

判断第一切割轨迹的一第一样品影像是否在一预设范围内，若否，则根据第一样品影像计算不符合预设误差范围的一变化量，根据变化量与路径速度对照表进行比对，以得到不符合第一样品影像的一第一线宽的第一雷射切割速度，并根据预设速度功率曲线图得到在第一雷射切割速度下所对应的一第一雷射切割功率值；

在不改变第一雷射切割速度，根据第一样品影像的第一线宽的变化量将第一雷射切割功率值调整为一第二雷射切割功率值；

根据第二雷射切割功率值重新在打样工件上进行一第二雷射切割，并根据第二雷射切割功率值及第一雷射切割速度在打样工件上形成一第二切割样品；

判断第二切割样品的一第二线宽是否在预设误差范围内，若是，则结束功率调整，并根据第二雷射切割功率值及第一雷射切割速度产生一调整后的速度功率曲线图；根据调整后的速度功率曲线图针对一实际生产工件进行生产。

10.根据权利要求8或9所述的雷射切割功率调整方法，其特征在于：预设的范围是一固定宽度的范围，或者是一百分比值的范围。