WO2006087999A1 - Rfid粘着ラベル - Google Patents

Rfid粘着ラベル Download PDF

Info

Publication number
WO2006087999A1
WO2006087999A1 PCT/JP2006/302485 JP2006302485W WO2006087999A1 WO 2006087999 A1 WO2006087999 A1 WO 2006087999A1 JP 2006302485 W JP2006302485 W JP 2006302485W WO 2006087999 A1 WO2006087999 A1 WO 2006087999A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
inlay
rfid
adhesive
adhesive label
base sheet
Prior art date
Application number
PCT/JP2006/302485
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Hiroaki Ito
Kazuhiko Soma
Hajime Shigemoto
Original Assignee
Tac Kasei Co., Ltd.
Smart Id Tec Corporation
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2005037100A external-priority patent/JP2006227037A/ja
Priority claimed from JP2005227347A external-priority patent/JP2007041423A/ja
Application filed by Tac Kasei Co., Ltd., Smart Id Tec Corporation filed Critical Tac Kasei Co., Ltd.
Publication of WO2006087999A1 publication Critical patent/WO2006087999A1/ja

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07798Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card part of the antenna or the integrated circuit being adapted for rupturing or breaking, e.g. record carriers functioning as sealing devices for detecting not-authenticated opening of containers
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/073Special arrangements for circuits, e.g. for protecting identification code in memory
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07758Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for adhering the record carrier to further objects or living beings, functioning as an identification tag
    • G06K19/0776Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for adhering the record carrier to further objects or living beings, functioning as an identification tag the adhering arrangement being a layer of adhesive, so that the record carrier can function as a sticker

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Security & Cryptography (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)

Abstract

一度被着体に貼り付けた後は、剥離時に破壊されるRFID粘着ラベルである。RFID粘着ラベル1は、RFIDのインレイ11と基材シート21からなり、基材シート21の一方表面上の固着領域に、インレイ11の少なくとも一部表面を固着し、基材シート21の前記表面上の固着領域を除く部分である粘着領域4に粘着剤を塗布し、インレイの周縁部全体のなかで、固着領域に固着されたインレイ11の周縁部に、複数の切り込み部16を設けた。さらに、基材シートの周縁部にも、1以上の切り込み部を付加してもよい。

Description

明 細 書
RFID粘着ラベル
技術分野
[0001] 本発明は、 RFIDを含む粘着ラベルに関するものである。より詳しくは一度被着体 に貼り付けた後に、剥離すると RFIDの機能が破壊される RFID粘着ラベルに関する ものである。
背景技術
[0002] RFIDは、 ICタグ、 RFタグ、無線タグ、電子タグなどとも呼ばれるもので、これを貼付 などされた物などと、その物などに関する情報とを一体化させるなどの目的で使用さ れる。インレイとは PETなどの基材フィルム上にアンテナとアンテナに連結された IC チップが固定された RFIDの回路単位をいう。
RFIDはこれを貼り付けなどされた物品などの固体特定情報を記録することができ、 この固体特定情報を物品などの信憑性を保証する情報 (以下セキュリティ情報と呼ぶ ことがある)として用いることも可能である。 RFIDをセキュリティ情報記録手段として用 いる場合には、被着体と RFID内の記録情報が一致していることが不可欠であり、一 度使用した RFIDは他の物品に使用できな 、ようにすることが好ま U、。
[0003] 従来、再使用防止 RFIDとして、基材フィルム上にアンテナ、 ICチップ等を固着し、 当該アンテナ、 ICチップ等の上に強力な接着層を形成したものが知られている。この RFIDをいつたん物品に貼り付けた後に剥離すると基材フィルムのみが剥離され、ァ ンテナ等が物品上に残置され RFIDが破壊される(例えば特許文献 1参照)。
[0004] 特許文献 1 :特開 2005— 11330号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0005] 従来の再使用防止 RFIDは、被着体に貼り付けた後に剥離すると、アンテナ、 ICチ ップなど電子部品の一部が露出した状態で、被着体に残存するものであるために、 剥離後の被着体は美観が損なわれることがある。
また、従来の再使用防止 RFIDは、破壊可能とするために、粘着強度が異なる少な くとも 2種類の粘着剤を用いる必要がある。
さらに、 RFIDラベルは、ラベルの最表面に文字や図形などが印刷又は記入された 態様で用いられることがある力 従来の再使用防止 RFIDのように最表面の層の全領 域を全て剥がしてしまうと、その被着体に元々どのようなラベルが貼着されていたの か分からなくなり、 RFID機能破壊と同時に、ラベルとしての本来的な機能まで喪失し てしまうことになる。
[0006] そこで、本発明の一の課題は、被着体に一旦貼り付けたラベル力も電子部品を露 出させることなく RFIDを容易に破壊することができる RFID粘着ラベルを得ることにあ る。 本発明の他の課題は、剥離時に破壊され、被着体に残置物が残りにくい RFID 粘着ラベルを得ることにある。
また、本発明の他の課題は、 2種の粘着剤のような付加的な構成物を用いることなく 、剥離時に容易に破壊される RFID粘着ラベルを得ることにある。
本発明のその他の課題は、 RFIDの破壊後にもラベルとしての本来的な機能を残 存させることが可能な RFID粘着ラベルを得ることにある。
[0007] 本発明のその他の課題は以下の本発明の説明により明らかになる。
課題を解決するための手段
[0008] 上記の課題を解決するため、本発明の一の態様にカゝかる RFID粘着ラベルは、 RF IDのインレイと基材シートからなる RFID粘着ラベルにお!、て、前記基材シートの一 方表面上の固着領域に、前記インレイの少なくとも一部表面を固着し、前記基材シ ートの前記表面上の固着領域を除く部分である粘着領域に粘着剤を塗布し、前記ィ ンレイの周縁部全体のなかで、前記固着領域に固着された前記インレイの周縁部に 、複数の切り込み部を設けた。
[0009] 本 RFID粘着ラベルは、粘着領域に塗布された粘着剤によって被着体に貼り付け られる。被着体力ゝら本 RFID粘着ラベルを剥離する場合には、インレイの各部に方向 •強度の異なる力が作用する。そして、インレイの周縁部に設けた切り込み部を挟ん でその両側に方向 *強度の異なる力が作用すると、切り込み部からインレイの内部に 向力つて切断部が延長される。これによりアンテナなどの回路部が破壊され、 RFID は再使用不可能となる。また、 RFID粘着ラベルの剥離と同時に、インレイが被着体 から取り除かれる。あるいは、 RFID粘着ラベルの剥離後に、容易にインレイを被着体 力 取り除くことができる。
[0010] 本発明の好ましい実施態様にカゝかる RFID粘着ラベルは、前記基材シートの平面 大きさ力 前記インレイの平面大きさよりも大きぐ前記粘着領域は、前記インレイの 全ての輪郭線を取り囲んでいて、前記インレイの周縁部に複数の切り込み部を設け てもよい。
[0011] 本好ましい実施態様にカゝかる RFID粘着ラベルは、基材シートの全周辺部に塗布さ れた粘着剤によって被着体に貼り付けられる。被着体力ゝら RFID粘着ラベルを剥離 する場合には、必然的に、基材シートとインレイに、基材シートの周辺から内側に向 力う方向の力が作用する。当該内側に向力う方向の力は巨視的な力の方向が同じで あっても、部分的には方向 '強度が異なり、インレイの周縁部に設けた切り込み部を 挟んでその両側にインレイの内側に向力う方向であって、強度の異なる力が作用す る割合が高くなる。このため、切り込み部力もインレイの内部に向力つて切断部が延 長される。これによりアンテナなどの回路部がより確実に破壊される。よって、 RFIDは 再使用不可能となる可能性がより確実となる。
[0012] 本発明の好ましい他の実施態様にカゝかる RFID粘着ラベルは、前記粘着領域にあ る前記基材シートの周縁部に 1以上の切り込み部を設けてもよい。本好ましい実施態 様にカゝかる RFID粘着ラベルを被着体力ゝら剥離する場合には、基材シートの周縁部 に設けた切り込み部を開始点として、基材シートが裂ける。この基材シートが裂ける 結果、インレイの周縁部に設けた切り込み部を挟んでその両側に強度 ·方向の異な る力が作用する割合が高くなり、インレイがより確実に破壊される。本好ましい実施態 様にカゝかる RFID粘着ラベルは、基材シートとして、ポリエチレンテレフタレート(PET )、ポリオレフイン系、アクリル系などの合成樹脂、ポリ乳酸などの生分解性榭脂を用 いる場合に、特に有用である。
[0013] 本発明の他の態様に力かる RFID粘着ラベルは、 RFIDのインレイと基材シートから なる RFID粘着ラベルにおいて、前記基材シートの一方表面上の固着領域に、前記 インレイの少なくとも一部表面を固着し、前記基材シートの前記表面上の固着領域を 除く部分である粘着領域に粘着剤を塗布し、前記基材シートの粘着領域に部分切断 線を形成し、前記インレイの周縁部全体のなかで、前記固着領域に固着されていて 、かつ、前記部分切断線の延長線の近傍にある前記インレイの周縁部に、切り込み 部を設けた。
[0014] 本 RFID粘着ラベルを剥離する場合には、部分切断線により基材シートが分離され 、この開裂の力がインレイの切り込み部分にインレイ開裂の力として作用する。この結 果インレイは切り込み部分を開始点として引きちぎられて、破壊される。
[0015] 本発明のその他の態様に力かる RFID粘着ラベルは、 RFIDのインレイと基材シー トからなる RFID粘着ラベルにおいて、前記基材シートは第 1基材表面と、第 1基材表 面の裏面である第 2基材表面を有し、前記インレイは第 1インレイ表面と、第 1インレイ 表面の裏面である第 2インレイ表面を有し、前記インレイの平面大きさは、前記基材 シートの平面大きさと同一以下であり、第 2基材表面と第 1インレイ表面を対面させて 、前記基材シートと前記インレイが固着され、第 2インレイ表面の一部領域を、粘着剤 を塗布又は両面粘着フィルムを貼着した粘着領域とするとともに、前記粘着領域を除 く領域を、前記インレイを横断又は縦断する方向に帯状をなし、かつ、粘着性を有し ない非粘着領域とし、前記インレイにおける前記非粘着領域の周縁部であって、力 つ、前記インレイの輪郭線の周縁部に少なくとも一対の切り込み部を設けた。
[0016] 本 RFID粘着ラベルは、少なくともインレイの粘着領域に塗布された粘着剤又は両 面粘着フィルムによって被着体に貼り付けられ、又は基材シートがインレイよりも大き い場合にはインレイの粘着領域に加えて第 2基材表面のうち前記インレイを固着して V、な 、領域に塗布される粘着剤によっても被着体に貼り付けられる。このように被着 体に貼り付けた本 RFID粘着ラベルでは、インレイの非粘着領域では被着体に貼り 付けられて 、な 、状態、換言すれば被着体から「浮 、た」状態となって 、る。
[0017] インレイの粘着領域は、粘着剤の塗布又は両面粘着フィルムによって形成すること ができる力 両面粘着フィルムによって形成することが好ましい。両面粘着フィルムは 貼付けカ卩ェという単純カ卩ェにより粘着領域を形成することができる。このため、 RFID 粘着ラベルの製造時に、インレイに不測の機械的衝撃が力かり及び Z又は加熱され て、インレイの動作不良が引き起こされる可能性を減少できる力もである。
[0018] 本 RFID粘着ラベルを被着体に貼り付けた状態でインレイを破壊する操作は、以下 のように行う。インレイの周縁部に設けた一対の切り込み部の近傍を始点として、イン レイを基材シートと共に被着体力 離間させる方向へ引っ張る。すると、インレイのう ち被着体に貼着されて ヽな ヽ部分である非粘着領域にぉ ヽて切り込み部からインレ ィの内側に向力つて切断部が延長し、この非粘着領域に沿ってインレイ及び基材シ ートが部分的に剥離される。その結果、インレイのアンテナ等の回路部が破壊され、 RFIDは再使用不可能な状態となる。しかしながら、破壊後のインレイのうち被着体に 残存している部分は依然として基材シートに覆われたままであるため、従来の再使用 防止 RFIDのように電子部品が露出することがなぐ異なる 2種類以上の粘着強度の 粘着剤を用いる必要もない。
[0019] 非粘着領域は、インレイを横断又は縦断する帯状であればその幅は任意に設定す ることができ、仮にその幅が十分に狭ければ、基材シートのうちインレイと一緒に破断 される領域も小さいことになり、基材シートの第 1基材表面、すなわちラベル面への印 刷'記入事項を RFIDの破壊後も十分に判読することが可能となる。ただし、本ラベル の使用態様は、(1)被着体に残存する基材シートの一部分とインレイの一部分をその まま存置する態様と (2)被着体に残存する基材シートの一部分とインレイの一部分を 全て剥離する態様が含まれる。
[0020] 帯状の非粘着領域がインレイの中央位置に形成され、その結果、非粘着領域の両 側に粘着領域があってもよい。あるいは帯状の非粘着領域力 Sインレイの一方周縁部 に偏った位置に形成され、その結果、非粘着領域の片側にのみ粘着領域があっても よい。非粘着領域力 Sインレイの一方周縁部に偏った位置に形成されると、貼り付けら れたラベルの片側が浮いた状態となる。ラベルの貼着が確実になる点から、非粘着 領域力 Sインレイの中央位置に形成されるほうが好まし 、。
[0021] インレイが長方形である場合には、非粘着領域は、典型的には、インレイを横断又 は縦断 (すなわち、帯状の非粘着領域が、インレイの長辺または短辺と平行に形成さ れる)する。しかし、方形のインレイの場合に、帯状の非粘着領域が、インレイの一辺 と任意の角度で交わってもよい。また、円形、楕円形のインレイの場合には、帯状の 非粘着領域は、インレイの直径を含むものであってもよぐ弦を含むものであってもよ い。 [0022] 本発明の好ましい実施態様にカゝかる RFID粘着ラベルは、前記基材シートの周縁 部に、前記インレイに設ける前記一対の切り込み部に対向する切り込み部を形成し てもよい。これにより、非粘着領域を被着体から引き剥がす際に、インレイと共に基材 シートも破断し易くなり、また被着体に貼着した状態の RFID粘着ラベルにおいて、 R FID破壊の切っ掛けとなる切り込み部が視認されやすくなる。
[0023] 「対向」とは、インレイの切り込み部と基材シートの切り込み部が一部で重なり合うこ と、及び両者の延長線が一致することを意味する。好ましい「対向」は、インレイの切り 込み部と基材シートの切り込み部が一部で重なり合うことである。切り込み部の長さは 、インレイの切り込み部と基材シートの切り込み部が異なってもよぐ同じでもよい。従 つて、対向には、インレイの切り込み部と基材シートの切り込み部が完全に重なり合う ことをも包含する。
[0024] 本発明の好ましい実施態様にカゝかる RFID粘着ラベルは、上述した RFID粘着ラベ ルの態様にお!、て、第 2インレイ表面の全域に粘着剤を塗布又は両面粘着フィルム を貼着するとともに、前記粘着剤又は両面粘着フィルムに前記インレイを横断又は縦 断する方向に帯状をなす台紙を貼着することにより、前記非粘着領域を形成し、前記 インレイに設ける前記一対の切り込み部を、前記台紙の長手輪郭線に一致させたも のとすることができる。この台紙により、インレイの非粘着領域を簡易に形成すること ができ、さらには台紙に沿ってインレイを容易に破断することができる。台紙の長手輪 郭線とは、帯状をなす台紙の輪郭線の中で、長手方向に延びる輪郭線を意味する。
[0025] このような態様においてさらに好ましくは、前記台紙のうち前記インレイを向く面は、 前記粘着剤又は両面粘着フィルムに固着しておくことができる。特に使用前の RFID 粘着ラベルは、個別のラベルよりも大きな剥離シート (又は剥離紙)に貼り付けられて V、ることが多 、が、使用時にラベルを剥がし易 、ように剥離シートのラベル側の面に はシリコン素材等の剥離処理が施された層が形成されていてラベルの粘着層と緩く 貼り合わされているのが通例である。そこで、前記インレイの粘着領域の一部に剥離 処理を施さずに前記台紙を固着して非粘着領域を形成すれば、簡易に非粘着領域 を構成することができるようになる。
[0026] 上記のように非粘着領域として台紙を設ける本発明の RFID粘着ラベルのより好ま しい実施態様としては、前記台紙に、前記基材シートの本体部から突出するッマミ部 を形成してもよい。これにより、 RFID破壊の目印を明確にするとともに、その破壊作 業が行いやすくなる。
[0027] 本発明の RFID粘着ラベルのさらに好ましい実施態様としては、前記基材シートに 前記台紙の前記ツマミ部に対面するツマミ部を形成し、前記台紙の前記ツマミ部と前 記基材シートの前記ツマミ部を固着してもよい。これにより、 RFID破壊の目印をより 一層明確にするとともに、その破壊作業がより一層行いやすくなる。ッマミ部が対面 するとは、台紙に設けるッマミ部と基材シートに設けるッマミ部が一部重なり合うことを いう。より好ましい対面状態は、両ッマミ部が完全に重なり合うことである。
[0028] 本発明のさらに好ましい実施態様にカゝかる RFID粘着ラベルは、前記インレイの平 面大きさは、前記基材シートの平面大きさよりも小さぐ前記基材シートは第 1インレイ 表面全域を被覆して前記インレイを固着しており、前記インレイに設ける前記一対の 切り込み部が対面する前記基材シート周縁部に対して、前記インレイをはさんで反対 側に位置する前記基材シートの周縁部に、前記非粘着領域の延伸方向に延び前記 基材シートの輪郭線に達する一対の切り込み部を設けてもょ ヽ。本 RFID粘着ラベル は、基材シート上で、インレイをはさんで両側に位置する 2つの周縁部にそれぞれ一 対の切り込みが設けられ、切り込み部の一方から他方へ、インレイ及び基材シートの 帯状での破断をより簡便に行うことができる。
[0029] 以上説明した本発明の態様、好ましい実施態様及びこれらに含まれる構成要素は 可能な限り組み合わせて実施することができる。
発明の効果
[0030] 一の態様に力かる本発明によれば、インレイに切り込み部を設けるという単純なカロ ェを行うのみで、剥離時に破壊される RFID粘着ラベルを得ることができる。このよう な RFID粘着ラベルを作るには、従来のように粘着強度の異なる 2種類の粘着剤を用 いる必要が無い。また、破壊後も、被着体に RFIDの電子部品などの残置物が残りに くい RFID粘着ラベルとなる。
[0031] 他の態様にカゝかる本発明によれば、基材シートに部分切断線を設けるとともに、ィ ンレイに切り込み部を設けるという単純な力卩ェを行うのみで、剥離時に、より一層容易 に、破壊される RFID粘着ラベルを得ることができる。このような RFID粘着ラベルを作 るには、従来のように粘着強度の異なる 2種類の粘着剤を用いる必要が無い。また、 破壊後も、被着体に RFIDの電子部品などの残置物が残りにくい RFID粘着ラベルと なる。
[0032] その他の態様に力かる本発明によれば、インレイに帯状の非粘着領域を設けるとと もに、この非粘着領域に切り込み部を設けるという単純な加工を行うのみで、不要時 にはインレイの非粘着領域を簡単に切り離して RFIDを破壊し使用不能とすることが 可能な RFID粘着ラベルを得ることができる。このような RFID粘着ラベルを作るには 、従来のように粘着強度の異なる 2種類の粘着剤を用いる必要がなぐ破壊後も RFI Dの電子部品を被着体上で露出させることがなぐまたラベルとしての本来的な機能 を部分的に残存させることも可能である。
図面の簡単な説明
[0033] [図 1]RFID粘着ラベル(1 )を粘着剤塗布面側から見た平面説明図である。
[図 2]RFID粘着ラベル(2 )を粘着剤塗布面側から見た平面説明図である。
[図 3]RFID粘着ラベル(3 )を粘着剤塗布面側から見た平面説明図である。
[図 4]RFID粘着ラベル(3 )の使用状態を説明する説明図である。
[0034] [図 5]RFID粘着ラベル(4 )を、粘着領域を有する面側力も見た平面説明図である。
[図 6]RFID粘着ラベル (4 )をラベル面側から見た平面説明図である。
[図 7]RFID粘着ラベル (4 )を図 5において A— A線で破断した断面説明図である。
[図 8]RFID粘着ラベル(4 )の使用状態を示す説明図である。
[図 9]RFID粘着ラベル(5 )を図 7に対応させて示す断面説明図である。
符号の説明
[0035] 1 RFID粘着ラベル(1)
2 RFID粘着ラベル(2)
3 RFID粘着ラベル(3)
4 粘着領域
11 インレイ(1)
12 インレイ(2) 13 インレイ(3)
14 アンテナ
15 ICチップ
16 インレイの切り込み部である切り込み線
17 インレイの切り込み部である三角切り込み 18 インレイの切り込み部である切り込み線
21 基材シート(1)
22 基材シート(2)
23 基材シート(3)
27 基材シートの切り込み部である三角切り込み
28 部分切断線
72 ぺッ卜ボ卜ノレ
73 ペットボトノレ本体
74 スクリューキャップ
101 RFID粘着ラベル(4)
102 RFID粘着ラベル(5)
109 被着体
111 インレイ(4)
111a インレイの切り込み部である切り込み線 (4) 111b アンテナ(4)
l l le 第 1インレイ表面
11 If 第 2インレイ表面
112 インレイ(5)
112a インレイの切り込み部である切り込み線(5) 121 基材シート (4)
121a 第 1基材表面
121b 第 2基材表面
121c 基材シートの切り込み部である切り込み線 (4) 121d 基材シートの切り込み部である切り込み線 (4)
121e ツマミ部(4)
122 基材シート(5)
122c 基材シートの切り込み部である切り込み線(5)
[0037] 131 剥離紙 (4)
131a 剥離処理面 (4)
132 剥離紙(5)
141 余白部分 (4)
151 粘着剤 (4)
152 粘着剤 (5)
161 粘着剤 (4)
162 両面粘着フィルム(5)
162a 基材フイノレム(5)
162b 粘着層(5)
162c 粘着層(5)
171 台紙 (4)
171a ツマミ部(4)
172 台紙(5)
191 基材シートの第 2の切り込み部である切り込み線
192 インレイの第 2の切り込み部である切り込み線
X 非粘着領域
Y 粘着領域
発明を実施するための最良の形態
[0038] 以下に図面を参照して、本発明にかかる RFID粘着ラベルをさらに説明する。この 発明の実施例に記載されている部材ゃ部分の寸法、材質、形状、その相対位置など は、とくに特定的な記載のない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨 のものではなぐ単なる説明例にすぎな 、。
[0039] (実施例 1) 図 1は RFID粘着ラベル (1)を粘着剤塗布面側カゝら見た平面説明図である。
RFID粘着ラベル(1) 1は、 RFIDのインレイ(1) 11と基材シート(1) 21からなる。基 材シート(1) 21の平面大きさは、インレイ(1) 11の平面大きさよりも一回り大きぐイン レイ(1) 11は、基材シートの中央部分に固着されている。従って、 RFID粘着ラベル( 1) 1において、インレイ(1) 11の輪郭線と基材シート(1) 21の輪郭線の間は全て間 隔がある。
[0040] 基材シート(1) 21の領域であって、インレイ(1) 11に覆われている部分がインレイ 固着領域である。基材シート(1) 21の領域であって、インレイ固着領域を除く部分が 、粘着領域 4であり、粘着領域 4には、粘着剤が塗布されている。本実施例の場合、「 インレイの周縁部全体のなかで、固着領域に固着されたインレイの周縁部」とは、イン レイの全周囲にわたる輪郭線の内側近傍である。インレイ(1) 11とインレイ固着領域 の固着には、接着剤や粘着剤の使用等、公知の固着手段が使用できる。基材シート (1) 21の一方面の全面 (すなわちインレイ固着領域と粘着領域を含む面)に粘着剤 を塗布して、インレイ(1) 11を当該粘着剤で固着することが簡単、経済的であり、好ま しい。
[0041] インレイ(1) 11の周縁部には、切り込み部である切り込み線 16が複数設けられてい る。切り込み部は、インレイの周縁部に、通常は複数箇所、好ましくは 0. 1mm以上 5 . Omm以下の間隔で複数箇所、さらに好ましくは 0. 2mm以上 3. Omm以下の間隔 で複数箇所、もっとも好ましくは 0. 5mm以上 3. Omm以下の間隔で複数箇所設ける 。この範囲であれば、 RFID粘着ラベル(1)の剥離時にインレイの破壊がより確実に なる。間隔の下限値は、インレイ破壊の容易化の観点とともに、切り込み部加工の容 易さ、加工に必要となる手間、工数などを勘案して決定される。下限値は小さい方が 、インレイの破壊上好ましいが、実用上は、好ましくは 0. 1mm、より好ましくは 0. 2m m、さらに好ましくは 0. 5mmである。
[0042] 切り込み線 16は、インレイの輪郭線から開始することが好ましいが、輪郭線上にァ ンカ一部(例えば長さ 0. 1mmの非切断部)があり、アンカー部の内側に切り込み線 があってもよい。また、切り込み部は、切り込み線に限られず、切断の始点になるもの であればよい。他の切込み部として例えば、三角切り込みを挙げることができる。 [0043] 切り込み線 16は、インレイのアンテナ 14に接触せず、可能な限りアンテナに近い位 置 (例えばアンテナとの距離が 0. 2mm)まで、先端が達していることが好ましい。切り 込み線の先端は、インレイ切断の開始点であるから、 RFID粘着ラベル(1) 1の剥離 時にインレイ(1) 11の破壊がより確実になるからである。しかし、必ずしも、近接して いる必要はなぐ切り込み線の先端とアンテナとの距離力 例えば、 2〜5mm離れて いてもよい。
[0044] 基材シート(1) 21の材質に特に制限はなぐ紙、合成紙、ポリエチレンテレフタレー ト(PET)、ポリオレフイン系、アクリル系、ポリウレタン系などの合成樹脂、ポリ乳酸な どの生分解性榭脂などを使用する事ができる。基材シート(1) 21の周縁部に切り込 み線が無くても、剥離時に引裂け易い、紙、合成紙などが適している。
また、薄膜ポリウレタン榭脂シート (例えば平均厚さ 10〜: LOO m)は、伸縮の程度 が大きい。このため、薄膜ポリウレタン榭脂シートを粘着し、その一部分から剥離力を 加えるとインレイ固着領域を通じてインレイの各部に異なる方向 '強度の力が作用す る程度が強い。このため、インレイ(1) 11の破壊が容易となるので、基材シート(1) 21 の材料として、好ましい材料の一例である。
[0045] 粘着領域に形成する粘着剤の粘着性能は特に制限はないが、強粘着性であること が好ましい。強粘着性を数値で示せば、その初期粘着力が通常 8N/25mm以上、 好ましくは 8〜50NZ25mm、より好ましくは 10〜50NZ25mm、さらに好ましくは 1 5〜50NZ25mmである。粘着力の値 ίお IS—Z— 0237に準じて測定した SUS板 上での 180度引き剥がし法による測定値の中央値である。
粘着剤層は粘着領域 4の全面に形成してもよぐ粘着領域 4に縞状、散点状に形成 してちよい。
粘着剤層は、必要に応じて剥離紙で覆ってもよぐまた基材シート(1) 21の他方表 面を剥離処理して、粘着領域を積重ね (RFID粘着ラベル(1) 1が積層して保管され る)てちよい。
[0046] インレイ(1) 11は、基材フィルム(厚さ 38 μ mの PETフィルム)上に接着剤を塗布し 、アルミニウムを含むインキを用いてスクリーン印刷により渦巻き状のアンテナを形成 し、さらに当該アンテナに ICチップを導電的に接続 '固定したものである。インレイ(1 ) 11は、上記基本的構成に、さらに片面及び Z又は両面に、合成紙、 EVA、 PETシ ートなどが積層されていても、切り込み部からの引裂きが可能であれば、本発明の R FID粘着ラベルのインレイとして使用可能である。し力しながら、引裂きによる破壊の 確実性の観点から、基材フィルムと電気回路部分のみ力 なるインレイであることが 好ましい。
[0047] インレイ(1) 11はその他の材料、製造方法などで製造されたものでもよい。例えば、 基材フィルムは、ポリイミドフィルム、 PBTフィルムであってもよい。基材フィルムの厚さ に特に制限はないが、通常 10 μ m〜100 μ m、好ましくは 20 μ m〜70 μ mである。 アンテナの形状は、例えばダイポールアンテナであってもよい。アンテナの材質は例 えば、銅であってもよい。銅箔のアンテナは、基材フィルムの上に銅箔層を形成し、レ ジストを用いてエッチングにより形成してもよぐアンテナ形状の銅箔をプレスなどによ り基材フィルム上に貼り付けてもよい。
[0048] 次に、 RFID粘着ラベル(1) 1の使用方法を説明する。
RFID粘着ラベル(1) 1は、粘着領域 4に塗布された粘着剤によって被着体に貼り 付けられる。被着体から RFID粘着ラベル(1) 1を剥離する場合には、インレイ(1) 11 の各部に方向 '強度の異なる力が作用する。そして、インレイの周縁部に設けた切り 込み部 16を挟んでその両側に方向'強度の異なる力が作用すると、切り込み部 16か らインレイの内部に向力つて切断線が延長される。これによりアンテナなどの回路部 が破壊され、 RFIDは再使用不可能となる。
[0049] (実施例 2)
図 2は RFID粘着ラベル (2)を粘着剤塗布面側カゝら見た平面説明図である。
RFID粘着ラベル(2) 2は、円形の RFIDのインレイ(2) 12と円形の基材シート(2) 2 2からなる。
基材シート(2) 22の平面大きさは、インレイ(2) 12の平面大きさよりも一回り大きぐ インレイ(2) 12は、基材シート(2) 22の中央部分に固着されている。従って、 RFID 粘着ラベル(2) 2において、インレイ(2) 12の輪郭線と基材シート(2) 12の輪郭線の 間は全て間隔がある。
[0050] 基材シート(2) 22の領域であって、インレイ(2) 12に覆われている部分がインレイ 固着領域である。
基材シート (2) 22の領域であって、インレイ固着領域を除く部分が粘着領域 4であ り、粘着領域 4には粘着剤が塗布されている。
インレイ(2) 12の周縁部には、切り込み部である三角切り込み 17が 4箇所設けられ ている。三角切り込み 17は、インレイ(2) 12の輪郭線力も切り込まれている。
[0051] 基材シート(2) 22の周縁部には、切り込み部である三角切り込み 27が 4箇所設けら れている。基材シート(2) 22の周縁部に設ける切り込み部は、切断線であってもよい 。切断線には、アンカー部があっても力まわない。本実施例では、三角切り込み 27と 三角切り込み 17は、 RFID粘着ラベル(2) 2の中心から半径線の上に配置されてい る。三角切り込み 27と三角切り込み 17の配列は、必ずしも、半径線に一致して配置 される必要はなぐ同一半径線の近傍に位置してもよぐまた、ランダムに配置されて いても力まわない。剥離時のインレイ(2) 12破壊の確実性の観点から、インレイの切 り込み部と基材シートの切り込み部は、同一半径線に一致して位置付けられるカゝ、ま たは、同一半径線の近傍に位置付けられることが好ましい。粘着領域 4、その粘着剤 、インレイの材質、構造など、及びこれらの好ましいものは、実施例 1で説明したと同 様である。
[0052] 続、て RFID粘着ラベル (2) 2の使用方法を説明する。 RFID粘着ラベル (2) 2は、 粘着領域 4に塗布された粘着剤によって被着体に貼り付けられる。 RFID粘着ラベル (2) 2を被着体力も剥離するために、基材シート(2) 22の一部分を剥離すると、基材 シート(2) 22の周縁部に設けた三角切り込み 27を開始点として、基材シート(2) 22 が裂ける。基材シート(2)が裂ける結果、インレイ(2) 12の周縁部に設けた切り込み 部 17を挟んでその両側に強度 '方向の異なる力が作用し、インレイ(2) 12は、切り込 み部 17を開始点として引裂かれ、インレイ(2) 12が破壊される。基材シート(2) 22の 材料は特に制限なぐ紙、合成紙、合成樹脂シートなどが使用できる。一方で、実施 例 2にかかる RFID粘着ラベル(2) 2は、基材シート(2) 22として、 PET、ポリオレフィ ン系、アクリル系などの合成樹脂シートなど引き裂き力に対して抵抗性の強いシート を用いる場合に、特に有用である。基材シートに引き裂きの開始点となる切り込みを 設けた力 である。 [0053] (実施例 3)
図 3は RFID粘着ラベル (3)を粘着剤塗布面側カゝら見た平面説明図であり、図 4は RFID粘着ラベル (3)の使用状態を説明する説明図である。 RFID粘着ラベル (3) 3 は、矩形の RFIDのインレイ(3) 13と矩形の基材シート(3) 23力らなる。インレイ(3) 1 3は、基材シート(3) 23の中央部分に固着されている。
[0054] 基材シート(3) 23の領域であって、インレイ(3) 13に覆われている部分がインレイ 固着領域である。基材シート(3) 23の領域であって、インレイ固着領域を除く部分が 、粘着領域 4であり粘着領域 4には、粘着剤が塗布されている。粘着領域 4には、基 材シート(3) 23の輪郭線から内側に向う部分切断線 28が形成されている。
[0055] 部分切断線 28は、切断と非切断を連続したものであり、破線状、ミシン目状、 1点鎖 線状、不規則な切断と非切断の繰り返しなど任意の形状に形成することができる。 R FID粘着ラベル (3) 3剥離時に、基材シート (3) 23の部分切断線における確実な切 断が期待できることから、長い切断 (例えば 3〜5mm)と短い非切断 (例えば 0. 5〜2 mm)の繰り返しが好ましい。部分切断線 28は粘着領域 4のみならず、インレイ固着 領域にも設けてもよい。 RFID粘着ラベル(3) 3の製造、加工の容易化の観点から、 部分切断線 28は粘着領域 4のみに設けられ、かつ、インレイ(3) 13の輪郭線の直前 まで形成されることが好まし 、。
[0056] インレイ(3) 13には切り込み部である切り込み線 18が形成されている。切り込み線 18は部分切断線 28の延長線上又は延長線の近傍に設けられる。切り込み線 18は 部分切断線 28と同時に切断加工される切り込みであってもよい。「近傍」とは切り込 み線 18と部分切断線 28の平面距離が 5mm以下、好ましくは 3mm以下、より好まし くは lmm以下を意味する。この範囲であると RFID粘着ラベル (3)剥離時に部分切 断線開裂の力が切り込み線 18に作用し、インレイ(3) 13の切断が容易化されるから である。切り込み部が線状の場合には、上記近傍の範囲内に複数の切り込み線を設 けてもよい。切り込み部は線状であってもよぐ面状の切り込みでもよい。好ましい面 状の切り込みは三角形である。粘着領域 4、その粘着剤、インレイの材質、構造など、 及びこれらの好ま 、ものは、実施例 1で説明したと同様である。
[0057] 図 4は、 RFID粘着ラベル(3) 3をペットボトル 72に貼り付けた状態を示して!/、る。 R FID粘着ラベル (3) 3は、その粘着領域 4が、ペットボトル本体 73と合成樹脂製スクリ ユーキャップ 74に跨るように貼着される。このとき、部分切断線 28が、ペットボトル本 体 73とスクリューキャップ 74の境目に略等しくなるように位置付けられることが好まし い。
[0058] RFID粘着ラベル (3) 3には、内容物の生産情報、生産者の固有情報などが記録さ れる。また、流通にかかわる業者の情報を書き込んでも良い。小売店では、このような 情報を販売、商品管理に使用することができる。また、小売店で、仕入れ日、販売価 格などを記録してもよい。
[0059] RFID粘着ラベル(3) 3を剥離する場合には、粘着領域 4は部分切断線 28で引裂 かれる。これらの引裂きの力はインレイ(3) 13の切り込み線 18に作用し、インレイ(3) 13は切り込み線 18を開始点として引裂かれる。このとき、インレイのアンテナ 14が切 断され、インレイが破壊される。 RFID粘着ラベル(3) 3は、粘着剤で、ペットボトル本 体 73とスクリューキャップ 74を跨ぐ状態で貼り付 、て 、るので、 RFID粘着ラベル (3) 3を剥離することなぐ内容物である飲料を入れ替えることはできない。このため、 RFI D粘着ラベル (3) 3は、内容物である飲料の信憑性を保証する手段となり得る。
[0060] (変形実施例)
実施例 1から 3で説明した RFID粘着ラベルにぉ ヽて、インレイの被着体と接する面 に、粘着層を形成してもよい。このようにすれば、 RFID粘着ラベルの剥離時に、イン レイの一部分が被着体に取り残される可能性が高まるが、たとえ取り残されても、再 度剥離操作を行えば、剥離することができる。粘着層は、両面粘着フィルムを貼り付 けて形成してもよぐ粘着剤を塗布することにより形成してもよいが、両面粘着フィル ムの貼り付けによって形成することが好ましい。両面粘着フィルムは貼付けカ卩ェという 単純カ卩ェにより粘着領域を形成することができる。このため、 RFID粘着ラベルの製 造時に、インレイに不測の機械的衝撃が力かり及び Z又は加熱されて、インレイの動 作不良が弓 Iき起こされる可能性を減少できるからである。
[0061] 当該粘着層は、インレイの当該表面の全面に形成することができる。このような RFI D粘着ラベルは、剥離時に、インレイ切り込み部の両側に異なる方向 '強度に力が作 用する割合がさらに高くなり、より確実なインレイの引裂き、破壊が期待できる。当該 粘着層を形成する場合において、インレイは、被着体と接する面が、(インレイの)基 材フィルム側となるように位置付けられることが好ましい。被着体に、アンテナなどイン レイの一部分を残置することがな 、ようにするためである。
[0062] さらに、インレイの当該表面に形成する粘着層は、粗い縞状、粗い散点状に形成し てもよい。ここで粗いとは、粘着剤塗布面と非塗布面の間隔が 3〜5mm以上を意味 する。あるいは、インレイの一部分に粘着層を形成してもよい。一部分とは、例えば 2 5mm2以上、インレイの当該表面全面積の 3Z5以下を意味する。
このようにすれば、剥離時に、インレイ切り込み部の両側に異なる方向 ·強度に力が 作用する割合がさらに高くなり、さらに確実なインレイの引裂き、破壊が期待できる。
[0063] また、実施例 3にかかる RFID粘着ラベルにおいては、インレイ(3) 13の被着体と接 する面に、上述した粗い縞状に粘着層を形成する場合にあって、縞の方向を部分切 断線 28の方向と一致させることが好ましい。さらに確実なインレイの引裂き、破壊が 期待できるからである。
[0064] (実施例 4)
図 5は、 RFID粘着ラベル (4)を粘着領域を有する面 (被着体に貼着される側の面) 側から見た平面説明図であり、図 6は同 RFID粘着ラベル (4)をラベル面側力 見た 平面説明図である。図 7は、図 5において RFID粘着ラベル (4) 101を A— A線で破 断した状態を示す断面説明図である。
[0065] RFID粘着ラベル(4) 101は、主として、 RFIDのインレイ(4) 111と、基材シート(4) 121から構成される平面視概略長方形状をなすものである。本実施例では基材シー ト(4) 121の平面大きさは、インレイ (4) 111の平面大きさよりも一回り大きぐインレイ (4) 111は、基材シート(4) 121の周縁部の内側に配置され固着されている。なお、 これらの図において、 RFID粘着ラベル (4) 101の外側の領域に一点鎖線で示した 部分は、本 RFID粘着ラベル (4) 101が使用前に貼り付けられている剥離紙 (所謂セ パレータ)(4) 131と、基材シート (4) 121の余白部分 (4) 141である。
[0066] 基材シート (4) 121は、第 1基材表面 121aと、第 1基材表面 121aの裏面である第 2 基材表面 121bを有する。インレイ (4) 111は、第 1インレイ表面 l l leと、第 1インレイ 表面 l l leの裏面である第 2インレイ表面 11 Ifを有する。基材シート (4) 121は、第 2 基材表面 121bと第 1インレイ表面 l l leを対面させた状態で、インレイ (4) 111を固 着させたシート状をなすものである。基材シート (4) 121の材質に特に制限はなぐ紙 、合成紙、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリオレフイン系、アクリル系、ポリウレ タン系などの合成樹脂、ポリ乳酸などの生分解性榭脂などを使用することができるが 、本実施例には特に容易に引き裂くことができる紙又は合成紙などが適している。な お、前記余白部分 (4) 141の素材は基材シート (4) 121の素材と同一であり、共通の 1枚のシートに第 1基材表面 121a側力もカッターの刃を押し当てて、基材シート (4) 1 21と余白部分 (4) 141とに分離するように製造されて 、る。
[0067] この基材シート(4) 121の第 1基材表面 121aには、本 RFID粘着ラベル(4) 101力 S 貼り付けられる物品の商品名や製造'販売会社等の所要事項を予め印刷しておくこ とができる。また、使用者が必要に応じて筆記具で必要事項を記入することができる ようにしてもよい。第 2基材表面 121bには、その全面に粘着剤 (4) 151が塗布されて インレイ(4) 111の第 1インレイ表面 11 leの全域を固着させて!/、る。基材シート(4) 1 21とインレイ (4) 111との固着には、接着剤や粘着剤の使用等、公知の固着手段を 適用できる。
[0068] インレイ(4) 111の第 2インレイ表面 11 Ifの全面には粘着剤(4) 161が塗布される。
この粘着剤 (4) 161には、接着剤や粘着剤の使用等、公知の固着手段を適用できる 力 本実施例ではホットメルト系の粘着剤を使用している。このような粘着剤 (4) 161 の塗布は、少なくとも第 2インレイ表面 11 Ifの全面を覆うことが好ましいが、第 2インレ ィ表面 11 Ifの領域をはみ出して基材シート (4) 121に塗布された粘着剤 (4) 151を も覆うように塗布することがさらに好ましい。そして、インレイ (4) 111を横断するように 、細長い帯状の台紙 (4) 171を粘着剤 (4) 161に固着することで、この台紙 (4) 171 が貼られた領域を粘着剤 (4) 161が露出しない非粘着領域 (4)Xとしている。他方、 台紙 (4) 171で覆われない領域は、粘着剤 (4) 161が露出した粘着領域 (4) Yであ る。通常、 RFID粘着ラベル (4) 101の使用前には、この粘着領域 (4) Yに剥離紙 (4 ) 131が、剥離紙 (4) 131のシリコン加工等が施された剥離処理面(1) 131aを対面さ せて、貼着されており、使用時にはこの粘着領域 (4) Yにより本 RFID粘着ラベル (4) 101が被着体に貼着される。 [0069] 台紙 (4) 171は、粘着剤 (4) 161に固着されるものであれば適宜の素材を適用でき るが、例えば剥離紙 (4) 131の一部を裏返して (剥離紙の非剥離処理面が粘着剤 (4 ) 161と対面する状態で)使用することが経済的である。この台紙 (4) 171は、本実施 例では RFID粘着ラベル (4) 101の長手方向全域に亘つて設けられる。すなわち RF ID粘着ラベル (4) 101の使用前の状態では、剥離紙 (4) 131が台紙 (4) 171で分断 されたような状態となる。台紙 (4) 171の幅寸法は、インレイ (4) 111のアンテナ 11 lb 等を部分的に横断する範囲で適宜設定できるが、本実施例では基材シート (4) 121 の短辺側の寸法約 40mmに対して、台紙(4) 171をその中央部に幅約 5mmで配し ている。台紙 (4) 171の配置方向は、インレイ (4) 111の短辺に平行な方向であつて ちょい。
[0070] インレイ (4) 111の周縁部のうち、台紙 (4) 171によって形成された非粘着領域 (4) Xに、当該台紙 (4) 171の長手輪郭線に沿って、一対の切り込み部である一対の切り 込み線 (4) 11 laを設けて 、る。この切り込み線 (4) 11 laは、インレイ (4) 111の輪郭 線から開始され、インレイの内側に向力ぃ、アンテナ (4) 11 lbに接触しない範囲で 適宜の長さで設けることができる。例えばインレイ (4) 111の輪郭線力もアンテナ (4) 11 lbまでの距離が 2mm程度であれば、切り込み線 (4) 11 laの長さをその半分の 1 mm程度とすることが好まし 、。
[0071] また、基材シート(4) 121にも、インレイ (4) 111の切り込み線 (4) 11 laに対向する 切り込み部として、一対の切り込み線 (4) 121cを設けており、この切り込み線 (4) 12 lcは、切り込み線 (4) 11 laから連続して基材シート (4) 121の輪郭線にまで達して いる。すなわち、基材シート (4)の切り込み線 (4) 121cはインレイ (4)の切り込み線( 4) 11 laよりも長く、切り込み線 (4) 121cはインレイ (4)の切り込み線 (4) 11 laと一部 分が重なり合つている。切り込み部の形状は、上述のような切り込み線に限定される ものではなぐインレイ (4) 111の切断の開始点となるものであればよい。例えば切り 込み部の他の形状として、三角切り込みを例示することができる。切り込み部の数は 、一対以上であればよぐ 3以上の適宜の数設けてもよい。
[0072] さらに、台紙 (4) 171は切り込み線(4) 111&、 121cに沿って基材シート(4) 121の 本体部分から外方へ突出させて、その突出部位をツマミ部 (4) 171aとしており、同様 に基材シート (4) 121も台紙 (4) 171に対面する態様で外方へ部分的に突出させて ツマミ部(4) 121eとし、両ッマミ部(4) 171aゝ 121eは粘着剤(4) 151、 161により固 着されている。これらツマミ部(4) 171a、 121eの基材シート(4) 121の本体部分から の突出長さは、本 RFID粘着ラベル (4) 101の使用の妨げとならず、使用者が指で摘 むことが可能な範囲で適宜設定することができるが、本実施例では本体部分の長辺 寸法約 100mmに対して、約 5mmとしている。本実施例では、台紙(1)のッマミ部(4 ) 171aと基材シート (4) 121のッマミ部 (4) 121eは外形が一致しており、完全に重な り合っている。し力し、両者のツマミ部 171aと 121eの大きさに大小があっても差し支 えない。なお、ツマミ部(4) 171a, 121eの端部は丸み付け力卩ェを施しておくと、使用 者が指で摘みやすくなつて本 RFID粘着ラベル (4) 101の使用感を向上することがで きる。
[0073] 基材シート (4) 121において、ツマミ部 (4) 12 leを設けた端部とは反対側の端部に も、切り込み部として切り込み線 (4) 121dを対にして設けている。当該切り込み線 (4 ) 121dも、台紙 (4) 171の輪郭線に沿って形成される。このように切り込み線 (4) 121 dを設けるのは、インレイ(4) 111を含む本 RFID粘着ラベル(4) 101の切断の終点を 明確に形成しておくためである。切り込み線 (4) 121dの長さは、本 RFID粘着ラベル (4) 101のラベルとしての機能を損なわず、且つその先端力インレイ (4) 111若しくは インレイ (4) 111のアンテナ (4) 11 lbに達しない範囲で適宜に設定できるが、本実 施例では基材シート(4) 121の長辺寸法約 100mmに対して約 15mmとしている。
[0074] インレイ (4) 111は、実施例 1で説明したインレイ(1) 11と同じであり、好ましいもの も同じである。
[0075] 次に、本実施例の RFID粘着ラベル (4) 101の使用方法を、図 8の使用例説明図を 参照して説明する。この RFID粘着ラベル (4) 101は、剥離紙 (4) 131から剥がした 後、粘着領域 (4) Yに露出している粘着剤 (4) 161によって被着体 109に貼り付けら れる。これにより、被着体 109の物品としての情報と RFID粘着ラベル (4) 101の電子 的情報とが 1対 1で対応づけられるが、このような対応付けが不要となった場合は、ッ マミ部 (4) 171a, 121eを使用者が指で摘んで被着体 109から離間する方向へ引つ 張る。 [0076] すると、切り込み線 (4) l l la、 121cを挟んでその両側に方向 ·強度の異なる力が 作用して、インレイ (4) 111及び基材シート (4) 121に、台紙 (4) 171の長手輪郭線 に沿って切り込み線が延長することで、インレイ (4) 111のアンテナ (4) 11 lb等の回 路部が破壊され、 RFIDとしての機能を喪失する。そのまま引っ張りを続けて切断線 が反対側の切り込み線 (4) 121dに達すると、台紙 (4) 171とインレイ (4) 111及び基 材シート (4) 121の一部とがー体の帯状となって、 RFID粘着ラベル (4) 101から切り 離される。なお、切り込み線 (4) 11 laのわずかな距離の延長によりアンテナ等が切 断されることにより RFIDとしての機能を喪失するので、必ずしも、切断線が反対側の 切り込み線 (4) 121dに達する必要はない。例えば、何らかの原因で、当該帯状部分 が途中で切断されても、 RFID機能の破壊が達成される。
[0077] このように RFID粘着ラベル (4) 101を破壊してもその一部は被着体 109に貼り付 けられたまま残存するが、インレイ (4) 111のアンテナ (4) 111b等の回路部等、電子 部品が露出することはない。また、切り離される帯状の部分が、基材シート (4) 121の 第 1基材表面 121aの平面大きさよりも十分に小さければ、この第 1基材表面 121aに 印刷又は記入された事項が判読できる可能性があるので、 RFIDの破壊前にどのよう なラベルが被着体 109に貼られていたかを破壊後にも把握することができる。
[0078] 以上説明した RFID粘着ラベル (4) 101において、その基材シートに第 2の切り込 み部と、インレイに当該第 2の切り込み部に対向する第 2の切り込み部を設けてもよい 。この第 2の切り込み部は、その延長線が、基材シート (4) 121の帯状の非粘着領域 の長手方向と一定角度で交差する。一定角度(2つの直線が作る 2つの交角の中で 値が小さい方)は 0度以外のいかなる角度でもよいが、好ましくは、 60度から 90度で あり、より好ましくは 80度から 90度である。
[0079] 図 5と図 6を参照して、基材シート (4) 121に設ける第 2の切り込み部である第 2の切 り込み線 191は、台紙 71の長手方向と交角 90度で交差する。また、インレイに設け る第 2の切り込み部である第 2の切り込み線 192は、第 2の切り込み線 191と対向する 。第 2の切り込み部を設けると、貼着された RFID粘着ラベルが非粘着領域の長手方 向と交差する方向から引き剥がされる場合であっても、インレイの破壊が行われるた めに、インレイの破壊がより確実となる効果がある。 [0080] (実施例 5)
図 9は、 RFID粘着ラベル(5)を図 7に対応して示した断面説明図である。本 RFID 粘着ラベル(5) 102と実施例 4で説明した RFID粘着ラベル (4) 101との違いは、粘 着剤 (4) 161を両面粘着フィルム(5) 162に変更した点にあり、その他の構成、例え ばインレイ(5) 112が粘着剤(5) 152で基材シート(5) 122に固着されている構成や 、インレイ(5) 112に切り込み線(5) 112aが設けられ、基材シート(5) 122に切込み 線(5) 122cが設けられている構成などについては同様であるので説明を省略する。
[0081] 両面粘着フィルム(5) 162は、基材フィルム(5) 162aの両面に粘着層(5) 162b, 1 62cを有する公知のものを適宜採用することができる。例えば基材フィルム(5) 162a には、厚さ 12 μ mの PET素材を適用すること力 RFID粘着ラベル(5) 102の破壊の 容易性の観点力も適している。また破壊の容易性を確保するために、両面粘着フィ ルム(5) 162の基材フィルム(5) 162aには、切り込み線を設けておいてもよい。両面 粘着フィルムは貼付け加工と ヽぅ単純加工により粘着領域を形成することができる。こ のため、 RFID粘着ラベルの製造時に、インレイに不測の機械的衝撃がカゝかり及び Z又は加熱されて、インレイの動作不良が引き起こされる可能性を減少できる。この ため、両面粘着フィルム(5) 162は、第 2インレイ表面に形成する粘着層の形成材料 として好ましい。
[0082] この両面粘着フィルム(5) 162は、インレイ(5) 112の全域を覆うように設けられ、基 材シート(5) 122側からカッターの刃を押し当てることで、基材シート(5) 122とほぼ 同じ平面大きさに形成されている。そして、剥離紙(5) 132側を向く粘着層(5) 162c の中央部に、実施例 4と同様の台紙 (5) 172を固着することで、非粘着領域 (5) Xを 形成している。
[0083] このような構成の RFID粘着ラベル(5) 102であっても、実施例 4の RFID粘着ラベ ル (4) 101と同様に用いることができ、その破壊の工程も同様に行うことができる。
[0084] 実施例 4、実施例 5にお 、て、インレイ及び Z又は基材シートに設ける切込み線は 、連続した切断線であってもよぐ一部に単数または複数のアンカー部を有する切断 線であってもよい。アンカー部とは例えば長さ 0. 1mm程度の非切断部分をいう。
[0085] 実施例 4、実施例 5の他、本発明の RFID粘着ラベルの形状や具体的構成は適宜 変更することが可能である。また各種粘着剤は、基材シートやインレイに対して全面 に塗布したり、点状や縞状に塗布してもよぐ両面粘着フィルムの粘着層の粘着剤に ついても同様とすることができる。さらに、上記実施例では、非粘着領域の形成のた めに、台紙を固着する構成を採用している力 このような台紙を用いずに、インレイに お!ヽて非粘着領域を形成すべき帯状の領域にのみ粘着剤を塗布しな!ヽ構成や両面 粘着フィルムを貼り付けない構成を採用することも可能である。
産業上の利用可能性
本発明にカゝかる RFID粘着ラベルは、たとえばブランド商品の真実性、信憑性を保 証するセキュリティ情報を記録する RFIDラベルとして利用することができる。

Claims

請求の範囲
[1] RFIDのインレイと基材シートからなる RFID粘着ラベルにお!、て、
前記基材シートの一方表面上の固着領域に、前記インレイの少なくとも一部表面を 固着し、
前記基材シートの前記表面上の固着領域を除く部分である粘着領域に粘着剤を 塗布し、
前記インレイの周縁部全体のなかで、前記固着領域に固着された前記インレイの 周縁部に、複数の切り込み部を設けた RFID粘着ラベル。
[2] 請求項 1記載の RFID粘着ラベルにぉ 、て、
前記基材シートの平面大きさは、前記インレイの平面大きさよりも大きぐ 前記粘着領域は、前記インレイの全ての輪郭線を取り囲んで ヽて、
前記インレイの周縁部に複数の切り込み部を設けた請求項 1記載の RFID粘着ラ ベノレ。
[3] 請求項 1記載の RFID粘着ラベルにぉ 、て、
前記粘着領域にある前記基材シートの周縁部に 1以上の切り込み部を設けた請求 項 1記載の RFID粘着ラベル。
[4] RFIDのインレイと基材シートからなる RFID粘着ラベルにお!、て、
前記基材シートの一方表面上の固着領域に、前記インレイの少なくとも一部表面を 固着し、
前記基材シートの前記表面上の固着領域を除く部分である粘着領域に粘着剤を 塗布し、
前記基材シートの粘着領域に部分切断線を形成し、
前記インレイの周縁部全体のなかで、前記固着領域に固着されていて、かつ、前 記部分切断線の延長線の近傍にある前記インレイの周縁部に、切り込み部を設けた RFID粘着ラベル。
[5] RFIDのインレイと基材シートからなる RFID粘着ラベルにお!、て、
前記基材シートは第 1基材表面と、第 1基材表面の裏面である第 2基材表面を有し 前記インレイは第 1インレイ表面と、第 1インレイ表面の裏面である第 2インレイ表面 を有し、
前記インレイの平面大きさは、前記基材シートの平面大きさと同一以下であり、 第 2基材表面と第 1インレイ表面を対面させて、前記基材シートと前記インレイが固 着され、
第 2インレイ表面の一部領域を、粘着剤を塗布又は両面粘着フィルムを貼着した粘 着領域とするとともに、前記粘着領域を除く領域を、前記インレイを横断又は縦断す る方向に帯状をなし、かつ、粘着性を有しない非粘着領域とし、
前記インレイにおける前記非粘着領域の周縁部であって、かつ、前記インレイの輪 郭線の周縁部に少なくとも一対の切り込み部を設けた RFID粘着ラベル。
[6] 請求項 5記載の RFID粘着ラベルにぉ 、て、
前記基材シートの周縁部に、前記インレイに設ける前記一対の切り込み部に対向 する切り込み部を形成した請求項 5記載の RFID粘着ラベル。
[7] 請求項 5記載の RFID粘着ラベルにぉ 、て、
第 2インレイ表面の全域に粘着剤を塗布又は両面粘着フィルムを貼着するとともに 、前記粘着剤又は両面粘着フィルムに前記インレイを横断又は縦断する方向に帯状 をなす台紙を貼着することにより、前記非粘着領域を形成し、
前記インレイに設ける前記一対の切り込み部を、前記台紙の長手輪郭線に一致さ せた請求項 5記載の RFID粘着ラベル。
[8] 請求項 7記載の RFID粘着ラベルにぉ 、て、
前記台紙のうち前記インレイを向く面は、前記粘着剤又は両面粘着フィルムに固着 した請求項 7記載の RFID粘着ラベル。
[9] 請求項 7記載の RFID粘着ラベルにぉ 、て、
前記台紙に、前記基材シートの本体部から突出するツマミ部を形成した請求項 7記 載の RFID粘着ラベル。
[10] 請求項 9記載の RFID粘着ラベルであって、
前記基材シートに前記台紙の前記ツマミ部に対面するツマミ部を形成し、前記台紙 の前記ツマミ部と前記基材シートの前記ツマミ部を固着した請求項 9記載の RFID粘 着ラベル。
請求項 5記載の RFID粘着ラベルであって、
前記インレイの平面大きさは、前記基材シートの平面大きさよりも小さぐ
前記基材シートは第 1インレイ表面全域を被覆して前記インレイを固着しており、 前記インレイに設ける前記一対の切り込み部が対面する前記基材シート周縁部に 対して、前記インレイをはさんで反対側に位置する前記基材シートの周縁部に、前記 非粘着領域の延伸方向に延び前記基材シートの輪郭線に達する一対の切り込み部 を設けた請求項 5記載の RFID粘着ラベル。
PCT/JP2006/302485 2005-02-15 2006-02-14 Rfid粘着ラベル WO2006087999A1 (ja)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005-037100 2005-02-15
JP2005037100A JP2006227037A (ja) 2005-02-15 2005-02-15 Rfid粘着ラベル
JP2005-227347 2005-08-05
JP2005227347A JP2007041423A (ja) 2005-08-05 2005-08-05 Rfid粘着ラベル

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2006087999A1 true WO2006087999A1 (ja) 2006-08-24

Family

ID=36916405

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2006/302485 WO2006087999A1 (ja) 2005-02-15 2006-02-14 Rfid粘着ラベル

Country Status (1)

Country Link
WO (1) WO2006087999A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014164317A (ja) * 2013-02-21 2014-09-08 Toppan Printing Co Ltd Icタグラベル及びicタグラベル付き容器

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002063559A (ja) * 2000-08-23 2002-02-28 Seiko Precision Inc データキャリア装置および管理システム
JP2003016414A (ja) * 2001-07-05 2003-01-17 Toppan Printing Co Ltd 非接触方式icチップ付きシート及びその製造方法
JP2003016412A (ja) * 2001-07-03 2003-01-17 Hitachi Chem Co Ltd Icモジュール、icラベル及びicカード

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002063559A (ja) * 2000-08-23 2002-02-28 Seiko Precision Inc データキャリア装置および管理システム
JP2003016412A (ja) * 2001-07-03 2003-01-17 Hitachi Chem Co Ltd Icモジュール、icラベル及びicカード
JP2003016414A (ja) * 2001-07-05 2003-01-17 Toppan Printing Co Ltd 非接触方式icチップ付きシート及びその製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014164317A (ja) * 2013-02-21 2014-09-08 Toppan Printing Co Ltd Icタグラベル及びicタグラベル付き容器

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2006227037A (ja) Rfid粘着ラベル
US7375635B2 (en) Deactivatable RFID labels and tags and methods of making same
US7626548B2 (en) Antenna circuit, IC inlet and IC tag
JP5731149B2 (ja) リストバンド
JP2006227670A (ja) Rfid粘着ラベル
JP2007041423A (ja) Rfid粘着ラベル
JP2003331248A (ja) Icタグ
JP4368217B2 (ja) Rfidインレット、及びそれを用いたrfidタグ、及びrfidタグ付きシール
WO2009104778A1 (ja) アンテナ回路
JP2007505344A (ja) ラベルならびに素材ウェブ、およびそれらの製造方法
US7294917B2 (en) IC tag
JP4824532B2 (ja) Rfidラベル
WO2006087999A1 (ja) Rfid粘着ラベル
JP5108706B2 (ja) ラベル
JP4374046B2 (ja) Rfidラベル
JP5035041B2 (ja) 脆弱ラベル及び脆弱ラベルの使用方法
JP3144682U (ja) 粘着ラベル
JP4992502B2 (ja) タグ及びタグ用シート
JP5196389B2 (ja) Rfidラベル及びrfidラベルの製造方法
JP4564837B2 (ja) Rfidラベル
JP4127650B2 (ja) Icタグ
JP4339069B2 (ja) Icタグ
JP2008033383A (ja) 非接触icタグラベル
JP2010128516A (ja) Icタグ
JP2011164882A (ja) Icタグラベルおよびicタグラベル製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 06728548

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1