JP2003016412A - Ｉｃモジュール、ｉｃラベル及びｉｃカード - Google Patents
Ｉｃモジュール、ｉｃラベル及びｉｃカードInfo
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Landscapes
- Near-Field Transmission Systems (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 商品等に貼付した場合でも、単体時と比べて
通信可能距離の低下を抑えられるＩＣラベルを提供す
る。 【解決手段】 ＩＣモジュール３１と、ＩＣモジュール
３１上に積層した接着層７と、接着層７の上に積層した
表皮層４と、回路基材１の下面に積層した粘着層５と、
粘着層５の下面に積層した剥離層６とを具備する。ＩＣ
モジュールは、回路基材１、回路基材１上に配置された
コンデンサを内蔵したＩＣチップ３、回路基材１上にお
いてＩＣチップ３に電気的に接続されたアンテナコイル
２とを具備する。コンデンサとアンテナコイル２からな
るＬＣ共振回路の自由空間に対する共振周波数f0は、外
部情報記録再生装置の発振周波数foscよりも高周波側に
ずれるように設定されている。共振周波数f0を発振周波
数foscよりも大きくすることにより、商品等に貼付した
場合の共振周波数fopの低下を相殺する。
通信可能距離の低下を抑えられるＩＣラベルを提供す
る。 【解決手段】 ＩＣモジュール３１と、ＩＣモジュール
３１上に積層した接着層７と、接着層７の上に積層した
表皮層４と、回路基材１の下面に積層した粘着層５と、
粘着層５の下面に積層した剥離層６とを具備する。ＩＣ
モジュールは、回路基材１、回路基材１上に配置された
コンデンサを内蔵したＩＣチップ３、回路基材１上にお
いてＩＣチップ３に電気的に接続されたアンテナコイル
２とを具備する。コンデンサとアンテナコイル２からな
るＬＣ共振回路の自由空間に対する共振周波数f0は、外
部情報記録再生装置の発振周波数foscよりも高周波側に
ずれるように設定されている。共振周波数f0を発振周波
数foscよりも大きくすることにより、商品等に貼付した
場合の共振周波数fopの低下を相殺する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は非接触で情報のやり
とりを行う情報記録媒体に関わり、特に、非接触式ＩＣ
ラベル及びＩＣカード及びこれに用いるＩＣモジュール
に関する。
とりを行う情報記録媒体に関わり、特に、非接触式ＩＣ
ラベル及びＩＣカード及びこれに用いるＩＣモジュール
に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＩＣチップを内蔵し、外部情報記
録再生装置（以下「リーダ／ライタ」という）を介して
情報のやりとりを行う形式の情報記録媒体が考案されて
いる。この情報記録媒体はその形状に応じてＩＣラベ
ル、ＩＣカード、ＩＣタグ等（以下、「ＩＣラベル等」
という）と呼ばれる。非接触式のＩＣラベル等はリーダ
／ライタから発せられる電磁波によりＩＣラベル等に内
蔵された共振回路中に電流が流れ、ＩＣチップに対し情
報の書き込み及び読み込みを行う。電磁波を用いること
によってリーダ／ライタとＩＣラベル等は互いを接触さ
せることなく情報をやりとりできる。従ってバーコード
のようにわざわざ情報記録媒体を読みとり装置に接触さ
せることなく簡易な情報のやりとりが可能であり、接触
不良による情報の読み出しの失敗といった不都合も生じ
ない。また、ＩＣラベル等はリーダ／ライタから発せら
れる電磁波により電流が流れることからＩＣラベル等に
電源を必要としないという利点を有する。さらに、ＩＣ
チップは情報の更新が容易であり、かつ大容量であるた
め磁気テープなどと比較して大量の情報を記録できる。
さらにＩＣチップに書き込まれた情報は目視等では確認
できないため、専用のリーダ／ライタを介さない限り情
報の内容を隠蔽できる。また、ＩＣチップ並びに共振回
路は小型化する事が可能であることからＩＣラベル等を
薄くて軽いものとすることが可能である。この媒体を用
いて例えばＩＤカード、会員カード、あるいは、定期
券、通行券イベント整理券等あるいは、配送タグや識別
タグ等として使用することが提案されている。又、ＩＣ
ラベルを本に貼付することで例えば書店や図書館におい
て、在庫の管理を容易に行うことができる。又、将来的
には商品にＩＣチップを内蔵した情報記録媒体を貼付
し、電子マネーと合わせて用いることで、リーダ／ライ
タを内蔵するゲートを購買者が商品を持って通過するだ
けで商品の決済を行うシステムが提案されている。
録再生装置（以下「リーダ／ライタ」という）を介して
情報のやりとりを行う形式の情報記録媒体が考案されて
いる。この情報記録媒体はその形状に応じてＩＣラベ
ル、ＩＣカード、ＩＣタグ等（以下、「ＩＣラベル等」
という）と呼ばれる。非接触式のＩＣラベル等はリーダ
／ライタから発せられる電磁波によりＩＣラベル等に内
蔵された共振回路中に電流が流れ、ＩＣチップに対し情
報の書き込み及び読み込みを行う。電磁波を用いること
によってリーダ／ライタとＩＣラベル等は互いを接触さ
せることなく情報をやりとりできる。従ってバーコード
のようにわざわざ情報記録媒体を読みとり装置に接触さ
せることなく簡易な情報のやりとりが可能であり、接触
不良による情報の読み出しの失敗といった不都合も生じ
ない。また、ＩＣラベル等はリーダ／ライタから発せら
れる電磁波により電流が流れることからＩＣラベル等に
電源を必要としないという利点を有する。さらに、ＩＣ
チップは情報の更新が容易であり、かつ大容量であるた
め磁気テープなどと比較して大量の情報を記録できる。
さらにＩＣチップに書き込まれた情報は目視等では確認
できないため、専用のリーダ／ライタを介さない限り情
報の内容を隠蔽できる。また、ＩＣチップ並びに共振回
路は小型化する事が可能であることからＩＣラベル等を
薄くて軽いものとすることが可能である。この媒体を用
いて例えばＩＤカード、会員カード、あるいは、定期
券、通行券イベント整理券等あるいは、配送タグや識別
タグ等として使用することが提案されている。又、ＩＣ
ラベルを本に貼付することで例えば書店や図書館におい
て、在庫の管理を容易に行うことができる。又、将来的
には商品にＩＣチップを内蔵した情報記録媒体を貼付
し、電子マネーと合わせて用いることで、リーダ／ライ
タを内蔵するゲートを購買者が商品を持って通過するだ
けで商品の決済を行うシステムが提案されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】非接触式ＩＣラベル等
は搭載された共振回路内に流れる電流値を大きくするた
めに、従来は単体のＩＣラベル等に内蔵された共振回路
の共振周波数とリーダ／ライタから発せられる電磁波の
発振周波数とが一致するように設計していた。しかし、
元来ＩＣラベルは単体の状態でなく本や店頭に並べられ
た商品等に貼付した状態で用いられることが想定されて
いる。また、ＩＣカードも通常は財布の中や洋服の内ポ
ケットに収納された状態で使用されることが想定されて
いる。このような使用態様の場合、ＩＣラベル等とリー
ダ／ライタとの通信可能距離がＩＣラベル単体の場合と
比較して短くなる。これは商品等にＩＣラベルが貼付さ
れた場合にその商品等が誘電体として機能するため、Ｉ
Ｃラベルに含まれる回路の動作時の共振周波数fopがＩ
Ｃラベル単体のときの共振周波数f0からずれてしまうか
らである。ＩＣカードを財布の中等に収納した場合は財
布等が誘電体として機能するために動作時の共振周波数
fopがずれる。動作時の共振周波数fopがずれるという欠
点を解消するために、ＩＣラベルを商品から剥離したり
ＩＣカードを取り出してリーダ／ライタと情報のやりと
りを行うとするとＩＣラベル等の利点を十分に生かすこ
とができない。
は搭載された共振回路内に流れる電流値を大きくするた
めに、従来は単体のＩＣラベル等に内蔵された共振回路
の共振周波数とリーダ／ライタから発せられる電磁波の
発振周波数とが一致するように設計していた。しかし、
元来ＩＣラベルは単体の状態でなく本や店頭に並べられ
た商品等に貼付した状態で用いられることが想定されて
いる。また、ＩＣカードも通常は財布の中や洋服の内ポ
ケットに収納された状態で使用されることが想定されて
いる。このような使用態様の場合、ＩＣラベル等とリー
ダ／ライタとの通信可能距離がＩＣラベル単体の場合と
比較して短くなる。これは商品等にＩＣラベルが貼付さ
れた場合にその商品等が誘電体として機能するため、Ｉ
Ｃラベルに含まれる回路の動作時の共振周波数fopがＩ
Ｃラベル単体のときの共振周波数f0からずれてしまうか
らである。ＩＣカードを財布の中等に収納した場合は財
布等が誘電体として機能するために動作時の共振周波数
fopがずれる。動作時の共振周波数fopがずれるという欠
点を解消するために、ＩＣラベルを商品から剥離したり
ＩＣカードを取り出してリーダ／ライタと情報のやりと
りを行うとするとＩＣラベル等の利点を十分に生かすこ
とができない。
【０００４】また、ＩＣラベルを貼付した商品等を積層
した場合にも、複数のＩＣラベルが存在することから互
いに電気的に結合し、前述の誘電体の存在とあわせてＩ
Ｃラベルの動作時の共振周波数fopはＩＣラベル単体の
時と比較して大きくずれるという欠点が生ずる。この場
合も通信可能距離がＩＣラベル単体と比較して非常に短
くなる。
した場合にも、複数のＩＣラベルが存在することから互
いに電気的に結合し、前述の誘電体の存在とあわせてＩ
Ｃラベルの動作時の共振周波数fopはＩＣラベル単体の
時と比較して大きくずれるという欠点が生ずる。この場
合も通信可能距離がＩＣラベル単体と比較して非常に短
くなる。
【０００５】ＩＣラベル等は、特開平６−２４３３５８
号公報（以下「先行技術１」とする）、特開平１１−１
３４４６０号公報（以下「先行技術２」とする）に開示
されている。しかし、先行技術１はＩＤタグについての
基本的な構造を開示しているものの、現実の使用におけ
る最大通信可能距離の低下という問題点の認識はない。
先行技術２は汎用性のあるＩＣラベルについて開示して
いるものの、基本的なＩＣラベルの構造は先行技術１記
載のものと同様であり、共振周波数の設定についての言
及はない。それどころかＩＣラベルを商品等に貼付した
際やその商品等を積層した際に、ＩＣラベルに含まれる
共振回路の動作時の共振周波数fopが具体的にどれだけ
変化するかについての検討すらなされていないのが現状
である。
号公報（以下「先行技術１」とする）、特開平１１−１
３４４６０号公報（以下「先行技術２」とする）に開示
されている。しかし、先行技術１はＩＤタグについての
基本的な構造を開示しているものの、現実の使用におけ
る最大通信可能距離の低下という問題点の認識はない。
先行技術２は汎用性のあるＩＣラベルについて開示して
いるものの、基本的なＩＣラベルの構造は先行技術１記
載のものと同様であり、共振周波数の設定についての言
及はない。それどころかＩＣラベルを商品等に貼付した
際やその商品等を積層した際に、ＩＣラベルに含まれる
共振回路の動作時の共振周波数fopが具体的にどれだけ
変化するかについての検討すらなされていないのが現状
である。
【０００６】本発明はこのような従来技術の問題点を解
決するために成されたものであり、その目的は、誘電体
の存在にも関わらず最大通信可能距離が低下しないＩＣ
モジュールを提供することである。
決するために成されたものであり、その目的は、誘電体
の存在にも関わらず最大通信可能距離が低下しないＩＣ
モジュールを提供することである。
【０００７】本発明の他の目的は、物体に貼付しても最
大通信可能距離が低下しないＩＣラベルを提供すること
である。
大通信可能距離が低下しないＩＣラベルを提供すること
である。
【０００８】本発明のさらに他の目的は、複数の物体に
貼付された複数のＩＣラベルについて、それぞれを識別
して情報のやりとりを行うことが可能な距離を低下させ
ないＩＣラベルを提供することである。
貼付された複数のＩＣラベルについて、それぞれを識別
して情報のやりとりを行うことが可能な距離を低下させ
ないＩＣラベルを提供することである。
【０００９】本発明のさらに他の目的は、誘電体内に収
納された場合でも最大通信可能距離が低下しないＩＣカ
ードを提供することである。
納された場合でも最大通信可能距離が低下しないＩＣカ
ードを提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の第１の特徴は、回路基材と、回路基材上に
配置された半導体メモリーと、回路基材上において半導
体メモリーに電気的に接続された共振回路とを有し、共
振回路の自由空間に対する共振周波数が、半導体メモリ
ーに情報の記録及び再生を行う外部情報記録再生装置の
発振周波数よりも高周波側にずれるように設定されてい
るＩＣモジュールである点である。ここで、「共振回
路」はコンデンサとインダクタ（コイル）とからなるＬ
Ｃ共振回路を用いることが可能である。コンデンサは半
導体メモリーと同一のＩＣチップに内蔵してもよく、Ｉ
Ｃチップの外部の回路素子として実装しても良い。又、
「自由空間」とは、比誘電率εrがεr＝１を満たす空間
のことで、具体的には領域内に誘電体の存在しない空
間、即ち真空を指す。また、「外部情報記録再生装置」
とはＩＣモジュールに対して電磁波を発振することによ
り半導体メモリーやＩＣチップ等に記録された情報の内
容を読み出し若しくは新たな情報の書き込みを行う装置
である。
め、本発明の第１の特徴は、回路基材と、回路基材上に
配置された半導体メモリーと、回路基材上において半導
体メモリーに電気的に接続された共振回路とを有し、共
振回路の自由空間に対する共振周波数が、半導体メモリ
ーに情報の記録及び再生を行う外部情報記録再生装置の
発振周波数よりも高周波側にずれるように設定されてい
るＩＣモジュールである点である。ここで、「共振回
路」はコンデンサとインダクタ（コイル）とからなるＬ
Ｃ共振回路を用いることが可能である。コンデンサは半
導体メモリーと同一のＩＣチップに内蔵してもよく、Ｉ
Ｃチップの外部の回路素子として実装しても良い。又、
「自由空間」とは、比誘電率εrがεr＝１を満たす空間
のことで、具体的には領域内に誘電体の存在しない空
間、即ち真空を指す。また、「外部情報記録再生装置」
とはＩＣモジュールに対して電磁波を発振することによ
り半導体メモリーやＩＣチップ等に記録された情報の内
容を読み出し若しくは新たな情報の書き込みを行う装置
である。
【００１１】本発明の第１の特徴において、単体のＩＣ
モジュールに含まれる共振回路の自由空間に対する共振
周波数を外部情報記録再生装置の発振周波数よりも高周
波側にずれるように設定することにより、動作時にＩＣ
モジュールの周囲に存在する誘電体の影響による共振周
波数のずれを効果的にうち消すことができる。誘電体の
存在により動作時の共振周波数は周波数が小さくなる方
向にずれるため、あらかじめＩＣモジュールの共振回路
の自由空間に対する共振周波数を高く設定しておくこと
により、誘電体が周囲に存在して動作時の共振周波数が
低下しても外部情報記録再生装置の発振周波数との差を
低く抑えることが可能となる。
モジュールに含まれる共振回路の自由空間に対する共振
周波数を外部情報記録再生装置の発振周波数よりも高周
波側にずれるように設定することにより、動作時にＩＣ
モジュールの周囲に存在する誘電体の影響による共振周
波数のずれを効果的にうち消すことができる。誘電体の
存在により動作時の共振周波数は周波数が小さくなる方
向にずれるため、あらかじめＩＣモジュールの共振回路
の自由空間に対する共振周波数を高く設定しておくこと
により、誘電体が周囲に存在して動作時の共振周波数が
低下しても外部情報記録再生装置の発振周波数との差を
低く抑えることが可能となる。
【００１２】本発明の第２の特徴は、回路基材と、回路
基材上に配置されたコンデンサを内蔵したＩＣチップ
と、回路基材上においてＩＣチップに電気的に接続され
たアンテナコイルとを具備し、コンデンサとアンテナコ
イルからなるＬＣ共振回路の自由空間に対する共振周波
数が、ＩＣチップに情報の記録及び再生を行う外部情報
記録再生装置の発振周波数よりも高周波側にずれるよう
に設定されているＩＣモジュールである点である。
基材上に配置されたコンデンサを内蔵したＩＣチップ
と、回路基材上においてＩＣチップに電気的に接続され
たアンテナコイルとを具備し、コンデンサとアンテナコ
イルからなるＬＣ共振回路の自由空間に対する共振周波
数が、ＩＣチップに情報の記録及び再生を行う外部情報
記録再生装置の発振周波数よりも高周波側にずれるよう
に設定されているＩＣモジュールである点である。
【００１３】本発明の第２の特徴において、本発明の第
１の特徴と同様にＩＣモジュールの使用において誘電体
が周囲に存在して動作時の共振周波数が低下しても外部
情報記録再生装置の発振周波数との差を低く抑えること
が可能となる。また、コンデンサを内蔵したＩＣチップ
を用いることにより半導体メモリーと別に回路基材上に
コンデンサを配置する必要がなくＩＣモジュールを小型
化する事が可能となる。又、コンデンサがＩＣチップに
内蔵されることでボンディングなどにより接続する部分
が少なくてすむため断線などの危険も少なくすることが
できる。
１の特徴と同様にＩＣモジュールの使用において誘電体
が周囲に存在して動作時の共振周波数が低下しても外部
情報記録再生装置の発振周波数との差を低く抑えること
が可能となる。また、コンデンサを内蔵したＩＣチップ
を用いることにより半導体メモリーと別に回路基材上に
コンデンサを配置する必要がなくＩＣモジュールを小型
化する事が可能となる。又、コンデンサがＩＣチップに
内蔵されることでボンディングなどにより接続する部分
が少なくてすむため断線などの危険も少なくすることが
できる。
【００１４】また、本発明の第３の特徴は、本発明の第
２の特徴に係るＩＣモジュールと、ＩＣモジュール上に
積層した接着層と、接着層の上に積層した表皮層と、Ｉ
Ｃモジュールを構成する回路基材の下面に積層した粘着
層と、粘着層の下面に積層した剥離層とを具備するＩＣ
ラベルであることを要旨とする。
２の特徴に係るＩＣモジュールと、ＩＣモジュール上に
積層した接着層と、接着層の上に積層した表皮層と、Ｉ
Ｃモジュールを構成する回路基材の下面に積層した粘着
層と、粘着層の下面に積層した剥離層とを具備するＩＣ
ラベルであることを要旨とする。
【００１５】一般に、ＩＣラベルは物体に貼付して使用
することが前提となっていることから、ＩＣラベルに含
まれる共振回路に対する誘電体の影響が必然的に生ず
る。従って本発明の第３の特徴に係るＩＣラベルのよう
に単体の共振周波数を外部情報記録再生装置の発振周波
数よりもあらかじめ高く設定しておくことが有効であ
る。誘電体の影響によりＩＣラベルに含まれる回路の動
作時の共振周波数が低くなっても、あらかじめＩＣラベ
ル単体の共振周波数を高い値に設定していたことから外
部情報記録再生装置の発振周波数との差を低く抑えるこ
とができる。従って本発明の第３の特徴に係るＩＣラベ
ルは誘電体に貼付したＩＣラベルの通信距離を、単体の
ＩＣラベルと遜色無いレベルに維持することができる。
また、ＩＣラベルを付した誘電体は、単独ではなく複数
をまとめて外部情報記録再生装置によって情報のやりと
りを行う場合も多い。この場合はＩＣラベル単体の共振
周波数に比べ、動作時のＩＣラベルの共振周波数はさら
に小さくなる。従ってＩＣラベル単体の共振周波数を外
部情報記録再生装置の発する電磁波の発振周波数よりも
高く設定しておくことが有効である。
することが前提となっていることから、ＩＣラベルに含
まれる共振回路に対する誘電体の影響が必然的に生ず
る。従って本発明の第３の特徴に係るＩＣラベルのよう
に単体の共振周波数を外部情報記録再生装置の発振周波
数よりもあらかじめ高く設定しておくことが有効であ
る。誘電体の影響によりＩＣラベルに含まれる回路の動
作時の共振周波数が低くなっても、あらかじめＩＣラベ
ル単体の共振周波数を高い値に設定していたことから外
部情報記録再生装置の発振周波数との差を低く抑えるこ
とができる。従って本発明の第３の特徴に係るＩＣラベ
ルは誘電体に貼付したＩＣラベルの通信距離を、単体の
ＩＣラベルと遜色無いレベルに維持することができる。
また、ＩＣラベルを付した誘電体は、単独ではなく複数
をまとめて外部情報記録再生装置によって情報のやりと
りを行う場合も多い。この場合はＩＣラベル単体の共振
周波数に比べ、動作時のＩＣラベルの共振周波数はさら
に小さくなる。従ってＩＣラベル単体の共振周波数を外
部情報記録再生装置の発する電磁波の発振周波数よりも
高く設定しておくことが有効である。
【００１６】なお、ＩＣラベルに含まれる共振回路の自
由空間に対する共振周波数は、発振周波数の２％〜１２
％の範囲の周波数シフト量だけ高周波側にずれているこ
とが望ましい。かかる範囲内でＩＣラベルに含まれる共
振回路の自由空間に対する共振周波数を高めると、より
効果的に誘電体の影響による動作時の共振周波数のずれ
をうち消すことができるためである。
由空間に対する共振周波数は、発振周波数の２％〜１２
％の範囲の周波数シフト量だけ高周波側にずれているこ
とが望ましい。かかる範囲内でＩＣラベルに含まれる共
振回路の自由空間に対する共振周波数を高めると、より
効果的に誘電体の影響による動作時の共振周波数のずれ
をうち消すことができるためである。
【００１７】また、本発明の第４の特徴は、本発明の第
２の特徴に係るＩＣモジュールと、ＩＣモジュール上に
積層した第１接着剤シートと、第１接着剤シート上に積
層した第１オーバーシートと、ＩＣモジュールを構成す
る回路基材の下面に積層した第２接着剤シートと、第２
接着剤シートの下面に積層した第２オーバーシートとを
具備することを特徴とするＩＣカードであることを要旨
とする。
２の特徴に係るＩＣモジュールと、ＩＣモジュール上に
積層した第１接着剤シートと、第１接着剤シート上に積
層した第１オーバーシートと、ＩＣモジュールを構成す
る回路基材の下面に積層した第２接着剤シートと、第２
接着剤シートの下面に積層した第２オーバーシートとを
具備することを特徴とするＩＣカードであることを要旨
とする。
【００１８】ＩＣカードは通常何かに収納された状態で
使用される。従ってＩＣカードの周囲には誘電体が存在
することとなり本発明の第１、第２及び第３の特徴の場
合と同じように、単体の時と比べＩＣカードを実際に使
用する際には共振回路の動作時の共振周波数が低くな
る。従って本発明の第４の特徴のようにあらかじめＩＣ
カードに含まれる共振回路の共振周波数を高く設定して
おくことにより、通信可能距離の低下を抑えるのであ
る。
使用される。従ってＩＣカードの周囲には誘電体が存在
することとなり本発明の第１、第２及び第３の特徴の場
合と同じように、単体の時と比べＩＣカードを実際に使
用する際には共振回路の動作時の共振周波数が低くな
る。従って本発明の第４の特徴のようにあらかじめＩＣ
カードに含まれる共振回路の共振周波数を高く設定して
おくことにより、通信可能距離の低下を抑えるのであ
る。
【００１９】なお、ＩＣカードに含まれる共振回路の自
由空間に対する共振周波数は、発振周波数の２％〜１２
％の範囲の周波数シフト量だけ高周波側にずれているこ
とが望ましい。かかる範囲内でＩＣカードに含まれる共
振回路の自由空間に対する共振周波数を高めておけば、
より効果的に誘電体の影響による動作時の共振周波数の
ずれをうち消すことができるためである。
由空間に対する共振周波数は、発振周波数の２％〜１２
％の範囲の周波数シフト量だけ高周波側にずれているこ
とが望ましい。かかる範囲内でＩＣカードに含まれる共
振回路の自由空間に対する共振周波数を高めておけば、
より効果的に誘電体の影響による動作時の共振周波数の
ずれをうち消すことができるためである。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下図面を参照して、本発明の実
施の形態を説明する。図面の記載において同一あるいは
類似部分には同一あるいは類似な符号を付している。た
だし、図面は模式的なものであり、層の厚みと幅との関
係、各層の厚みの比率などは現実のものとは異なること
に留意すべきである。また、図面の相互間においても互
いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていること
はもちろんである。
施の形態を説明する。図面の記載において同一あるいは
類似部分には同一あるいは類似な符号を付している。た
だし、図面は模式的なものであり、層の厚みと幅との関
係、各層の厚みの比率などは現実のものとは異なること
に留意すべきである。また、図面の相互間においても互
いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていること
はもちろんである。
【００２１】（第１の実施の形態）本発明の第１の実施
の形態に係るＩＣラベルは図１に示すようにＩＣモジュ
ール３１と、ＩＣモジュール３１上に積層した接着層７
と、接着層７の上に積層した表皮層４と、回路基材１の
下面に積層した粘着層５と、粘着層５の下面に積層した
剥離層６とを備える。ここでＩＣモジュール３１は、回
路基材１と、異方導電性接着剤８により回路基材１上に
固定されたＩＣチップ３と、回路基材１上でＩＣチップ
３に電気的に接続されたアンテナコイル２を備えてい
る。
の形態に係るＩＣラベルは図１に示すようにＩＣモジュ
ール３１と、ＩＣモジュール３１上に積層した接着層７
と、接着層７の上に積層した表皮層４と、回路基材１の
下面に積層した粘着層５と、粘着層５の下面に積層した
剥離層６とを備える。ここでＩＣモジュール３１は、回
路基材１と、異方導電性接着剤８により回路基材１上に
固定されたＩＣチップ３と、回路基材１上でＩＣチップ
３に電気的に接続されたアンテナコイル２を備えてい
る。
【００２２】ＩＣチップ３には半導体メモリーとコンデ
ンサが内蔵されており、このコンデンサとアンテナコイ
ル２が共振回路を構成する。自由空間における共振回路
の共振周波数ｆ0は自由空間におけるコイルのインダク
タンスＬ0と、コンデンサの静電容量Ｃを使って次の式
で与えられる。
ンサが内蔵されており、このコンデンサとアンテナコイ
ル２が共振回路を構成する。自由空間における共振回路
の共振周波数ｆ0は自由空間におけるコイルのインダク
タンスＬ0と、コンデンサの静電容量Ｃを使って次の式
で与えられる。
【００２３】
ｆ0＝１／（２π*（Ｌ0*Ｃ）1/2） ・・・・・（１）
ＩＣラベルが共振回路を有することで、リーダ／ライタ
から送られた電磁波によりアンテナコイル２内部に誘導
起電力が生じ、共振回路には電流が流れる。この電流に
よってＩＣチップ３中の半導体メモリーに対して情報の
書き込みや、読み出しが可能となる。
から送られた電磁波によりアンテナコイル２内部に誘導
起電力が生じ、共振回路には電流が流れる。この電流に
よってＩＣチップ３中の半導体メモリーに対して情報の
書き込みや、読み出しが可能となる。
【００２４】ここで、計算上ＩＣラベルとして高い感度
を有するためには共振回路中に効率よく電流を流す必要
があることから、リーダ／ライタの発する電磁波の発振
周波数foscとＩＣラベル中の回路の動作時の共振周波数
fopを一致させることが必要である。
を有するためには共振回路中に効率よく電流を流す必要
があることから、リーダ／ライタの発する電磁波の発振
周波数foscとＩＣラベル中の回路の動作時の共振周波数
fopを一致させることが必要である。
【００２５】fosc=fop ・・・・・（２）
完全に一致しない場合でもＩＣラベルが良好な感度を維
持するためには、ＩＣラベルの動作時の共振周波数fop
のリーダ／ライタの発振周波数foscに対するずれ： Δｆ=fop−fosc ・・・・・（３） をΔｆ=±３００ｋＨｚ以内に抑えることが要求され
る。式（１）よりアンテナコイル２のインダクタンスＬ
0又はＩＣチップ３に内蔵されたコンデンサの静電容量
Ｃを変化させることで、ＩＣラベルの自由空間における
共振周波数f0を変化することができる。良好な感度を維
持するため従来はリーダ／ライタの発振周波数foscと一
致するように、即ち f0=fosc ・・・・・（４） となるようにアンテナコイルやコンデンサの形状を設計
していた。しかし現実にＩＣラベルを本に貼付した場合
は貼付された本が誘電体として機能するため、動作時の
アンテナコイル２のインダクタンスＬopは自由空間に対
する値L０から変化してしまう。つまり動作時の共振周
波数fopは fop =１／（２π*（Lop*Ｃ）1/2） ・・・・・（５） で与えられる。従って式（５）よりＩＣラベルの動作時
の共振周波数fopは変化し、リーダ／ライタの発振周波
数foscと異なる値をとることとなる。そのためＩＣラベ
ルの感度が低下し、本に貼付したＩＣラベルのリーダ／
ライタとの通信可能距離もＩＣラベル単体の時と比較し
て短くなる。
持するためには、ＩＣラベルの動作時の共振周波数fop
のリーダ／ライタの発振周波数foscに対するずれ： Δｆ=fop−fosc ・・・・・（３） をΔｆ=±３００ｋＨｚ以内に抑えることが要求され
る。式（１）よりアンテナコイル２のインダクタンスＬ
0又はＩＣチップ３に内蔵されたコンデンサの静電容量
Ｃを変化させることで、ＩＣラベルの自由空間における
共振周波数f0を変化することができる。良好な感度を維
持するため従来はリーダ／ライタの発振周波数foscと一
致するように、即ち f0=fosc ・・・・・（４） となるようにアンテナコイルやコンデンサの形状を設計
していた。しかし現実にＩＣラベルを本に貼付した場合
は貼付された本が誘電体として機能するため、動作時の
アンテナコイル２のインダクタンスＬopは自由空間に対
する値L０から変化してしまう。つまり動作時の共振周
波数fopは fop =１／（２π*（Lop*Ｃ）1/2） ・・・・・（５） で与えられる。従って式（５）よりＩＣラベルの動作時
の共振周波数fopは変化し、リーダ／ライタの発振周波
数foscと異なる値をとることとなる。そのためＩＣラベ
ルの感度が低下し、本に貼付したＩＣラベルのリーダ／
ライタとの通信可能距離もＩＣラベル単体の時と比較し
て短くなる。
【００２６】図７の曲線は、本にＩＣラベルを貼付した
場合に、どれだけＩＣラベルの動作時の共振周波数fop
が変化するかをネットワークアナライザ（Ｒ−Ｘモー
ド）によって測定したグラフである。図７によるとＩＣ
ラベル単体の共振周波数f0が約１３．６ＭＨｚであるの
に対し、ＩＣラベルを貼付する本の厚みが２０ｍｍを超
えるとＩＣラベルの共振周波数fopは約１２．９ＭＨｚ
にまで減少することが分かる。一方で、ＩＣラベルが良
好な感度を維持するためには既に述べたようにＩＣラベ
ルの動作時の共振周波数fopのリーダ／ライタの発振周
波数foscに対するずれΔｆを±３００ｋＨｚ以内に抑え
る必要があるのに対し、２０ｍｍ以上の厚みを有する本
にＩＣラベルを貼付した場合の共振周波数のずれΔｆは
図７のグラフよりＩＣラベル単体の共振周波数f0と比較
して約７００ｋＨｚである。従って設計段階でＩＣラベ
ルに含まれる回路の自由空間における共振周波数f0をリ
ーダ／ライタの発振周波数foscと一致させてＩＣラベル
を製造しても、現実にＩＣラベルを本に貼付した場合に
は著しく感度が低下し、通信可能距離も短くなる事が分
かる。
場合に、どれだけＩＣラベルの動作時の共振周波数fop
が変化するかをネットワークアナライザ（Ｒ−Ｘモー
ド）によって測定したグラフである。図７によるとＩＣ
ラベル単体の共振周波数f0が約１３．６ＭＨｚであるの
に対し、ＩＣラベルを貼付する本の厚みが２０ｍｍを超
えるとＩＣラベルの共振周波数fopは約１２．９ＭＨｚ
にまで減少することが分かる。一方で、ＩＣラベルが良
好な感度を維持するためには既に述べたようにＩＣラベ
ルの動作時の共振周波数fopのリーダ／ライタの発振周
波数foscに対するずれΔｆを±３００ｋＨｚ以内に抑え
る必要があるのに対し、２０ｍｍ以上の厚みを有する本
にＩＣラベルを貼付した場合の共振周波数のずれΔｆは
図７のグラフよりＩＣラベル単体の共振周波数f0と比較
して約７００ｋＨｚである。従って設計段階でＩＣラベ
ルに含まれる回路の自由空間における共振周波数f0をリ
ーダ／ライタの発振周波数foscと一致させてＩＣラベル
を製造しても、現実にＩＣラベルを本に貼付した場合に
は著しく感度が低下し、通信可能距離も短くなる事が分
かる。
【００２７】そのため、第１の実施の形態に係るＩＣラ
ベルでは、あらかじめ単体のＩＣラベルに含まれる回路
の自由空間における共振周波数f0がリーダ／ライタの発
振周波数foscよりも２％〜８％大きくなるよう、アンテ
ナコイルの断面積、巻数等を設計している。単体のＩＣ
ラベルの自由空間における共振周波数f0をあらかじめシ
フトさせておくことにより実際に本に貼付して使用した
場合、本が誘電体として機能することにより動作時のＩ
Ｃラベルの共振周波数fopが減少しても、要求される共
振周波数のずれΔｆの範囲内に収めることができる。リ
ーダ／ライタの発振周波数foscは通常数ＭＨｚ〜数十Ｍ
Ｈｚである。従って回路の自由空間に対する共振周波数
f0をリーダ／ライタの発振周波数foscよりも２％〜８％
大きくすることにより、第１の実施の形態に係るＩＣラ
ベルを本に貼付して使用した場合、動作時の共振周波数
fopとリーダ／ライタの発振周波数foscとの差Δｆを±
３００ｋＨｚ以内に抑えることが可能となる。このよう
に第１の実施の形態に係るＩＣラベルを本に貼付して使
用した場合に最大通信可能距離の低下を抑えることがで
きるという利点を有する。
ベルでは、あらかじめ単体のＩＣラベルに含まれる回路
の自由空間における共振周波数f0がリーダ／ライタの発
振周波数foscよりも２％〜８％大きくなるよう、アンテ
ナコイルの断面積、巻数等を設計している。単体のＩＣ
ラベルの自由空間における共振周波数f0をあらかじめシ
フトさせておくことにより実際に本に貼付して使用した
場合、本が誘電体として機能することにより動作時のＩ
Ｃラベルの共振周波数fopが減少しても、要求される共
振周波数のずれΔｆの範囲内に収めることができる。リ
ーダ／ライタの発振周波数foscは通常数ＭＨｚ〜数十Ｍ
Ｈｚである。従って回路の自由空間に対する共振周波数
f0をリーダ／ライタの発振周波数foscよりも２％〜８％
大きくすることにより、第１の実施の形態に係るＩＣラ
ベルを本に貼付して使用した場合、動作時の共振周波数
fopとリーダ／ライタの発振周波数foscとの差Δｆを±
３００ｋＨｚ以内に抑えることが可能となる。このよう
に第１の実施の形態に係るＩＣラベルを本に貼付して使
用した場合に最大通信可能距離の低下を抑えることがで
きるという利点を有する。
【００２８】また、図７のグラフによると２０ｍｍ以上
の厚さの本に対して共振周波数のずれΔｆはほとんど変
化が無いことが分かる。従ってＩＣラベルに含まれる回
路の自由空間に対する共振周波数f0をリーダ／ライタの
発振周波数foscよりも２〜８％大きくすると、２０ｍｍ
以上のあらゆる厚さの本に対して、最大通信可能距離の
低下を抑えられることが分かる。通常の本の厚さは２０
ｍｍ以上であるため、第１の実施の形態に係るＩＣラベ
ルは、ほぼあらゆる種類の本について使用可能である。
従って、第１の実施の形態に係るＩＣラベルは汎用性が
高いという利点も有する。
の厚さの本に対して共振周波数のずれΔｆはほとんど変
化が無いことが分かる。従ってＩＣラベルに含まれる回
路の自由空間に対する共振周波数f0をリーダ／ライタの
発振周波数foscよりも２〜８％大きくすると、２０ｍｍ
以上のあらゆる厚さの本に対して、最大通信可能距離の
低下を抑えられることが分かる。通常の本の厚さは２０
ｍｍ以上であるため、第１の実施の形態に係るＩＣラベ
ルは、ほぼあらゆる種類の本について使用可能である。
従って、第１の実施の形態に係るＩＣラベルは汎用性が
高いという利点も有する。
【００２９】さらに、第１の実施の形態では主として通
信可能距離の低下を抑える点から説明しているが、ＩＣ
ラベルに含まれる回路の自由空間に対する共振周波数f0
をリーダ／ライタの発振周波数foscよりも２〜８％大き
くすることでＩＣラベルの感度の低下を抑えることがで
きる。従ってＩＣラベルを本に貼り付けた場合にＩＣラ
ベル単体の時と比べてリーダ／ライタの出力を上げるこ
となく、良好な感度での読み出し又は書き込みが可能と
なるという利点を有する。
信可能距離の低下を抑える点から説明しているが、ＩＣ
ラベルに含まれる回路の自由空間に対する共振周波数f0
をリーダ／ライタの発振周波数foscよりも２〜８％大き
くすることでＩＣラベルの感度の低下を抑えることがで
きる。従ってＩＣラベルを本に貼り付けた場合にＩＣラ
ベル単体の時と比べてリーダ／ライタの出力を上げるこ
となく、良好な感度での読み出し又は書き込みが可能と
なるという利点を有する。
【００３０】回路基材１は薄いプラスチック板からな
る。薄いプラスチック板からなることで第１の実施の形
態に係るＩＣラベルは容易に曲げることが可能となり、
書籍の表紙のような平面上のみならず、瓶の側面のよう
な曲面上にも貼付することができる。具体的には回路基
材１の材料としてポリエチレンテレフタレートフィルム
を用いる。回路基材１の厚さを３０μｍ以下にまで薄く
すると、回路基材１の強度が低くなり回路基材１上にＩ
Ｃチップを保持することが困難となるため好ましくな
い。また、回路基材１の厚さが１２５μｍ以上となる
と、ＩＣラベルを曲面上に貼付する事が困難であり、ま
た重量自体も重くなることから取り扱いに不便となるた
め、好ましくない。従って回路基材１の厚さは３０μｍ
から１２５μｍの範囲であることが好ましい。
る。薄いプラスチック板からなることで第１の実施の形
態に係るＩＣラベルは容易に曲げることが可能となり、
書籍の表紙のような平面上のみならず、瓶の側面のよう
な曲面上にも貼付することができる。具体的には回路基
材１の材料としてポリエチレンテレフタレートフィルム
を用いる。回路基材１の厚さを３０μｍ以下にまで薄く
すると、回路基材１の強度が低くなり回路基材１上にＩ
Ｃチップを保持することが困難となるため好ましくな
い。また、回路基材１の厚さが１２５μｍ以上となる
と、ＩＣラベルを曲面上に貼付する事が困難であり、ま
た重量自体も重くなることから取り扱いに不便となるた
め、好ましくない。従って回路基材１の厚さは３０μｍ
から１２５μｍの範囲であることが好ましい。
【００３１】アンテナコイル２は、回路基材１上に導電
性塗料をスクリーン印刷する事により形成される。アン
テナコイル２のパターンを図２に示す。アンテナコイル
２は、ＩＣチップ３に一端を電気的に接続した１本の配
線が、中心方向に向かって２次元的に渦巻き形状をなす
コイルパターンからなる。この渦巻きは方形の渦巻きで
ある。また、コイルを構成する一部の領域上においてコ
イルを横断するように絶縁部９が形成されている。絶縁
部９の上をコイルパターンの内部からの配線が通り、コ
イルの外部に取り出されてＩＣチップ３と電気的に接続
されている。従来のＩＣラベルに用いられるコイルと異
なり、第１の実施の形態に係るＩＣラベルでは、アンテ
ナコイル２は上述のように同一平面上に形成された２次
元的なパターンからなる。３次元的な形状とした場合、
アンテナコイル２の厚さの分だけＩＣラベルの厚みが増
すことからＩＣラベルが曲げにくくなり、曲面上に貼付
することが困難となるためである。またアンテナコイル
２は感度を向上させる観点から、配線の断面積を大きく
し、コイルの巻き数を多くすることが好ましい。
性塗料をスクリーン印刷する事により形成される。アン
テナコイル２のパターンを図２に示す。アンテナコイル
２は、ＩＣチップ３に一端を電気的に接続した１本の配
線が、中心方向に向かって２次元的に渦巻き形状をなす
コイルパターンからなる。この渦巻きは方形の渦巻きで
ある。また、コイルを構成する一部の領域上においてコ
イルを横断するように絶縁部９が形成されている。絶縁
部９の上をコイルパターンの内部からの配線が通り、コ
イルの外部に取り出されてＩＣチップ３と電気的に接続
されている。従来のＩＣラベルに用いられるコイルと異
なり、第１の実施の形態に係るＩＣラベルでは、アンテ
ナコイル２は上述のように同一平面上に形成された２次
元的なパターンからなる。３次元的な形状とした場合、
アンテナコイル２の厚さの分だけＩＣラベルの厚みが増
すことからＩＣラベルが曲げにくくなり、曲面上に貼付
することが困難となるためである。またアンテナコイル
２は感度を向上させる観点から、配線の断面積を大きく
し、コイルの巻き数を多くすることが好ましい。
【００３２】ＩＣチップ３には、例えばフィリップス・
セミコンダクターズ（Philips Semiconductors）社製I
・CODEチップを用いる。表皮層４は、柔軟性のある紙基
材などからなる。表皮層４はアンテナコイル２及びＩＣ
チップ３を衝撃から保護すると共に文字やイラストなど
の印刷が可能であり、第１の実施の形態に係るＩＣラベ
ルは通常のラベルとしても用いることが可能である。粘
着層５は、ゴム系、アクリル系などの粘着材からなる。
通常は粘着層５は剥離層６の存在によって外部に露出し
ない構造となっているが、剥離層６と粘着層５は容易に
分離することが可能な構造となっている。従って使用す
る際には剥離層６をはがすことにより、外部に露出した
粘着層５を書籍等に接触させてＩＣラベルを貼付するこ
とが可能である。また、粘着層５を形成する粘着材は接
着層７に用いられる材料よりも接着力の弱いものからな
る。一度貼付したＩＣラベルをはがす際に、表皮層４が
分離することでＩＣラベルが破壊されるのを防ぐためで
ある。
セミコンダクターズ（Philips Semiconductors）社製I
・CODEチップを用いる。表皮層４は、柔軟性のある紙基
材などからなる。表皮層４はアンテナコイル２及びＩＣ
チップ３を衝撃から保護すると共に文字やイラストなど
の印刷が可能であり、第１の実施の形態に係るＩＣラベ
ルは通常のラベルとしても用いることが可能である。粘
着層５は、ゴム系、アクリル系などの粘着材からなる。
通常は粘着層５は剥離層６の存在によって外部に露出し
ない構造となっているが、剥離層６と粘着層５は容易に
分離することが可能な構造となっている。従って使用す
る際には剥離層６をはがすことにより、外部に露出した
粘着層５を書籍等に接触させてＩＣラベルを貼付するこ
とが可能である。また、粘着層５を形成する粘着材は接
着層７に用いられる材料よりも接着力の弱いものからな
る。一度貼付したＩＣラベルをはがす際に、表皮層４が
分離することでＩＣラベルが破壊されるのを防ぐためで
ある。
【００３３】次に、第１の実施の形態に係るＩＣラベル
の製造方法について、図２のIII −III方向から見た断
面図である図３を用いて説明する。
の製造方法について、図２のIII −III方向から見た断
面図である図３を用いて説明する。
【００３４】（イ）まず、回路基材１を用意し、図３
（ａ）に示す通り回路基材１上にアンテナコイル２を形
成する。回路基材１上に、導電性を有する塗料を用いて
図２に示すような渦巻状の回路パターンを印刷する。そ
の後、回路パターンの一部領域の上に絶縁性の塗料を用
いて、図２に示すように絶縁部９を印刷する。更に絶縁
部９の上にアンテナコイル２の内側と、ＩＣチップ３と
を接続する配線パターンを印刷する。
（ａ）に示す通り回路基材１上にアンテナコイル２を形
成する。回路基材１上に、導電性を有する塗料を用いて
図２に示すような渦巻状の回路パターンを印刷する。そ
の後、回路パターンの一部領域の上に絶縁性の塗料を用
いて、図２に示すように絶縁部９を印刷する。更に絶縁
部９の上にアンテナコイル２の内側と、ＩＣチップ３と
を接続する配線パターンを印刷する。
【００３５】（ロ）次に、図３（ｂ）に示す通りＩＣチ
ップ３を異方導電性接着剤８により回路基材１上に実装
する。図２に示すようにＩＣチップ３を実装する領域に
はアンテナコイル２の両端があらかじめ印刷されてお
り、アンテナコイル２の両端上に異方導電性接着剤８を
塗布することでＩＣチップ３とアンテナコイル２が電気
的に接続される。異方導電性接着剤８は熱硬化性樹脂か
らなるベースレジン中に、所定の粒度分布を有するカー
ボン、銀、銅などからなる導電性微粒子が均一に分散さ
れており、無加圧状態では導電性微粒子の殆どが独立に
分散しているため、厚さ方向ならびに面内方向に電気絶
縁性を有している。しかし、この異方導電性接着剤８を
局部的に厚さ方向に加圧することにより、導電性微粒子
が互いに接触して加圧部分だけに厚さ方向に導電性を有
し、面内方向は電気絶縁性を保持するという機能を有す
る。さらにＩＣチップ３とアンテナコイル２の両端部と
の間に挟まれた異方導電性接着剤８を熱硬化させること
によってＩＣチップ３を回路基材１上にしっかり固定で
き、異方導電性接着剤８の圧縮状態がそのまま保持でき
る。又異方導電性接着剤８を用いた場合、ワイヤボンデ
ィングなどを用いて接続した場合と比べてアンテナコイ
ル２とＩＣチップ３との接続部分の厚さが薄くなるた
め、曲面にも貼付しやすい機能的に優れたＩＣラベルの
製造が可能となる。
ップ３を異方導電性接着剤８により回路基材１上に実装
する。図２に示すようにＩＣチップ３を実装する領域に
はアンテナコイル２の両端があらかじめ印刷されてお
り、アンテナコイル２の両端上に異方導電性接着剤８を
塗布することでＩＣチップ３とアンテナコイル２が電気
的に接続される。異方導電性接着剤８は熱硬化性樹脂か
らなるベースレジン中に、所定の粒度分布を有するカー
ボン、銀、銅などからなる導電性微粒子が均一に分散さ
れており、無加圧状態では導電性微粒子の殆どが独立に
分散しているため、厚さ方向ならびに面内方向に電気絶
縁性を有している。しかし、この異方導電性接着剤８を
局部的に厚さ方向に加圧することにより、導電性微粒子
が互いに接触して加圧部分だけに厚さ方向に導電性を有
し、面内方向は電気絶縁性を保持するという機能を有す
る。さらにＩＣチップ３とアンテナコイル２の両端部と
の間に挟まれた異方導電性接着剤８を熱硬化させること
によってＩＣチップ３を回路基材１上にしっかり固定で
き、異方導電性接着剤８の圧縮状態がそのまま保持でき
る。又異方導電性接着剤８を用いた場合、ワイヤボンデ
ィングなどを用いて接続した場合と比べてアンテナコイ
ル２とＩＣチップ３との接続部分の厚さが薄くなるた
め、曲面にも貼付しやすい機能的に優れたＩＣラベルの
製造が可能となる。
【００３６】（ハ）次に、図３（ｃ）に示すように接着
層７を介して表皮層４をアンテナコイル２及びＩＣチッ
プ３を含む回路基材１の上に形成する。具体的には、接
着剤を塗布した紙基材を回路基材１の上に貼りつけるこ
とにより表皮層４は形成される。接着層７にはアクリル
樹脂を単独で、あるいは溶液、水溶液、エマルジョンの
形で用いる。表皮層４に用いる紙基材にはあらかじめ文
字や模様等を印刷しておく。
層７を介して表皮層４をアンテナコイル２及びＩＣチッ
プ３を含む回路基材１の上に形成する。具体的には、接
着剤を塗布した紙基材を回路基材１の上に貼りつけるこ
とにより表皮層４は形成される。接着層７にはアクリル
樹脂を単独で、あるいは溶液、水溶液、エマルジョンの
形で用いる。表皮層４に用いる紙基材にはあらかじめ文
字や模様等を印刷しておく。
【００３７】（ニ）次に、アクリル酸エステル樹脂、塩
化ビニル系樹脂などからなる粘着剤を、溶液あるいはエ
マルジョンの形で用いることにより、図３（ｄ）に示す
ように回路基材１の下面に粘着層５を形成する。
化ビニル系樹脂などからなる粘着剤を、溶液あるいはエ
マルジョンの形で用いることにより、図３（ｄ）に示す
ように回路基材１の下面に粘着層５を形成する。
【００３８】（ホ）最後に、粘着層５の下面に剥離層６
を付着させる。剥離層６は紙基材の一方の表面に摩擦を
少なくするためにコーティングを施したものからなる。
以上で図３（ｅ）に示すように、第１の実施の形態に係
るＩＣラベルが完成する。
を付着させる。剥離層６は紙基材の一方の表面に摩擦を
少なくするためにコーティングを施したものからなる。
以上で図３（ｅ）に示すように、第１の実施の形態に係
るＩＣラベルが完成する。
【００３９】なお、第１の実施の形態に係るＩＣラベル
を製造する方法は、必ずしも上述の通りに行う必要はな
い。例えば、回路基材１の下面に粘着層５及び剥離層６
を形成する工程をあらかじめ行っておき、その後アンテ
ナコイル２及びＩＣチップ３を回路基材１上に形成して
も良い。また、アンテナコイル２を形成する方法として
導電性塗料を使用した印刷のみならず、あらかじめ回路
基材１表面に銅箔やアルミニウム箔を貼り合わせてお
き、銅箔やアルミニウム箔の不要な部分をエッチングに
よって除去することにより形成する方法もある。
を製造する方法は、必ずしも上述の通りに行う必要はな
い。例えば、回路基材１の下面に粘着層５及び剥離層６
を形成する工程をあらかじめ行っておき、その後アンテ
ナコイル２及びＩＣチップ３を回路基材１上に形成して
も良い。また、アンテナコイル２を形成する方法として
導電性塗料を使用した印刷のみならず、あらかじめ回路
基材１表面に銅箔やアルミニウム箔を貼り合わせてお
き、銅箔やアルミニウム箔の不要な部分をエッチングに
よって除去することにより形成する方法もある。
【００４０】なお、第１の実施の形態に係るＩＣラベル
の回路基材１の材料として、上述のポリエチレンテレフ
タレート以外のものであっても、使用することが可能で
ある。例えば回路基材１の材料として、硬化性樹脂を用
いた板、熱可塑性樹脂を用いた板を用いることができ
る。熱硬化性樹脂では、フェノール樹脂、尿素樹脂、メ
ラミン樹脂、アルキド樹脂、アクリル樹脂、不飽和ポリ
エステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、エポキシ樹
脂、シリコーン樹脂、シクロペンタジエンから合成した
樹脂、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌラー
トを含む樹脂、芳香族ニトトリルから合成した樹脂、３
量化芳香族ジシアナミド樹脂、トリアリルトリメタリレ
ートを含む樹脂、フラン樹脂、ケトン樹脂、キシレ樹
脂、縮合多環芳香族を含む熱硬化性樹脂などを回路基材
１の材料として用いることができる。熱可塑性樹脂とし
ては、ポリエチレン、ポリプロピレンや、４−メチルペ
ンテン−１樹脂、ポリブテン−１樹脂、及び高圧法エチ
レンコポリマーなどのポリオレフィン樹脂、スチレン系
樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニ
ルアルコール、ポリアクリロニトリル、ポリアクリル酸
系プラシチック、ジエン系プラスチック、ポリイミド、
ポリエステル、ポリカーボネート、ポリアセタール、フ
ッ素系樹脂、ポリウレタン系プラスチック、及び、ポリ
スチレン系熱可塑性エラストマー、ポリオレフィン系熱
可塑性エラストマー、ポリウレタン系熱可塑性エラスト
マー、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、ポリアミ
ド系熱可塑性エラストマー、低結晶性１，２−ポリブタ
ジエン、塩素化ポリマー系熱可塑性エラストマー、フッ
素系熱可塑性エラストマー、あるいはイオン架橋熱可塑
性エラストマーなどの熱可塑性エラストマー、などを回
路基材１の材料として用いることができる。さらに、こ
れらの樹脂を、ガラスファイバやセルソースなどの絶縁
性のファイバで織った布や紙に含浸したもの、ガラスチ
ョップトストランドや絶縁性ウイスカなどの短繊維を混
合したもの、あるいは、フィルム状に成型したものを用
いることができる。
の回路基材１の材料として、上述のポリエチレンテレフ
タレート以外のものであっても、使用することが可能で
ある。例えば回路基材１の材料として、硬化性樹脂を用
いた板、熱可塑性樹脂を用いた板を用いることができ
る。熱硬化性樹脂では、フェノール樹脂、尿素樹脂、メ
ラミン樹脂、アルキド樹脂、アクリル樹脂、不飽和ポリ
エステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、エポキシ樹
脂、シリコーン樹脂、シクロペンタジエンから合成した
樹脂、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌラー
トを含む樹脂、芳香族ニトトリルから合成した樹脂、３
量化芳香族ジシアナミド樹脂、トリアリルトリメタリレ
ートを含む樹脂、フラン樹脂、ケトン樹脂、キシレ樹
脂、縮合多環芳香族を含む熱硬化性樹脂などを回路基材
１の材料として用いることができる。熱可塑性樹脂とし
ては、ポリエチレン、ポリプロピレンや、４−メチルペ
ンテン−１樹脂、ポリブテン−１樹脂、及び高圧法エチ
レンコポリマーなどのポリオレフィン樹脂、スチレン系
樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニ
ルアルコール、ポリアクリロニトリル、ポリアクリル酸
系プラシチック、ジエン系プラスチック、ポリイミド、
ポリエステル、ポリカーボネート、ポリアセタール、フ
ッ素系樹脂、ポリウレタン系プラスチック、及び、ポリ
スチレン系熱可塑性エラストマー、ポリオレフィン系熱
可塑性エラストマー、ポリウレタン系熱可塑性エラスト
マー、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、ポリアミ
ド系熱可塑性エラストマー、低結晶性１，２−ポリブタ
ジエン、塩素化ポリマー系熱可塑性エラストマー、フッ
素系熱可塑性エラストマー、あるいはイオン架橋熱可塑
性エラストマーなどの熱可塑性エラストマー、などを回
路基材１の材料として用いることができる。さらに、こ
れらの樹脂を、ガラスファイバやセルソースなどの絶縁
性のファイバで織った布や紙に含浸したもの、ガラスチ
ョップトストランドや絶縁性ウイスカなどの短繊維を混
合したもの、あるいは、フィルム状に成型したものを用
いることができる。
【００４１】また、アンテナコイル２について、図２に
示す回路パターンに限定するのでは無く、メアンダライ
ン等の他のパターンでも良いことはもちろんである。第
１の実施の形態の特徴である、ＩＣラベルに含まれる共
振回路の自由空間に対する共振周波数f0がリーダ／ライ
タの発振周波数foscよりも２〜８％高くなるような回路
パターンであれば、図２の回路パターンにとらわれず、
どのような共振回路でも第１の実施の形態に係るＩＣラ
ベルに用いることが可能である。
示す回路パターンに限定するのでは無く、メアンダライ
ン等の他のパターンでも良いことはもちろんである。第
１の実施の形態の特徴である、ＩＣラベルに含まれる共
振回路の自由空間に対する共振周波数f0がリーダ／ライ
タの発振周波数foscよりも２〜８％高くなるような回路
パターンであれば、図２の回路パターンにとらわれず、
どのような共振回路でも第１の実施の形態に係るＩＣラ
ベルに用いることが可能である。
【００４２】また、ＩＣチップ３について、第１の実施
の形態ではフィリップス・セミコンダクターズ社製I・C
ODEチップを用いているが、ＩＣチップ３の材料がこれ
に限定されるのではないのも当然である。コンデンサと
書き込み及び読み出しが可能な半導体メモリーを有する
ＩＣチップであれば第１の実施の形態におけるＩＣチッ
プ３としての利用が可能であり、さらには、コンデンサ
を別に用意して、半導体メモリーのみを搭載されている
ＩＣチップを採用することも可能である。
の形態ではフィリップス・セミコンダクターズ社製I・C
ODEチップを用いているが、ＩＣチップ３の材料がこれ
に限定されるのではないのも当然である。コンデンサと
書き込み及び読み出しが可能な半導体メモリーを有する
ＩＣチップであれば第１の実施の形態におけるＩＣチッ
プ３としての利用が可能であり、さらには、コンデンサ
を別に用意して、半導体メモリーのみを搭載されている
ＩＣチップを採用することも可能である。
【００４３】また、表皮層４について、上質紙または筆
記適性をもたせた樹脂を用いることも好ましい。表皮層
４を樹脂で形成した場合の表皮層４の表面は、例えばト
ナー印字適性を持たせるため各種樹脂や導電材による表
面コートを施すことにより筆記適性を持たせることが可
能である。本等の情報をＩＣチップ内に記録するだけで
なく、直接文字や記号を書き込むことによってリーダ／
ライタのみでなく目視でも情報を確認することが可能と
なる利点を有するためである。
記適性をもたせた樹脂を用いることも好ましい。表皮層
４を樹脂で形成した場合の表皮層４の表面は、例えばト
ナー印字適性を持たせるため各種樹脂や導電材による表
面コートを施すことにより筆記適性を持たせることが可
能である。本等の情報をＩＣチップ内に記録するだけで
なく、直接文字や記号を書き込むことによってリーダ／
ライタのみでなく目視でも情報を確認することが可能と
なる利点を有するためである。
【００４４】また、接着層７の材料として、上述の材料
の他にスチレン／ブタジエン共重合体、ポリ酢酸ビニ
ル、デンプン、シリコーン系化合物、ニカワ、カゼイ
ン、ポリビニルアルコール、ポリウレタン等の樹脂を単
独であるいは溶液、水溶液、エマルジョンの形で用いる
ことができる。
の他にスチレン／ブタジエン共重合体、ポリ酢酸ビニ
ル、デンプン、シリコーン系化合物、ニカワ、カゼイ
ン、ポリビニルアルコール、ポリウレタン等の樹脂を単
独であるいは溶液、水溶液、エマルジョンの形で用いる
ことができる。
【００４５】また、粘着層５の材料として、上述の材料
の他に接着剤ベースポリマーとして天然ゴム、変性天然
ゴム、スチレン−ブタジエンゴム、アクリルニトリル−
ブタジエンゴムなどの合成ゴム、エチレン−酢酸ビニル
共重合体樹脂、塩化ビニリデン系樹脂などを溶液あるい
はエマルジョンの形で用いることができる。
の他に接着剤ベースポリマーとして天然ゴム、変性天然
ゴム、スチレン−ブタジエンゴム、アクリルニトリル−
ブタジエンゴムなどの合成ゴム、エチレン−酢酸ビニル
共重合体樹脂、塩化ビニリデン系樹脂などを溶液あるい
はエマルジョンの形で用いることができる。
【００４６】さらに、第１の実施の形態に係るＩＣラベ
ルでは、粘着層５の材料に接着層７よりも接着力の弱い
材料を用いているが、接着層５の材料として接着層７よ
りも接着力が強い材料を用いても良い。この場合一度貼
付したＩＣラベルをはがす際に表皮層４と回路基材１と
の間でＩＣラベルは分離し、アンテナコイル２又はＩＣ
チップ３が破損する。従って例えばＩＣラベルに記録さ
れた情報が機密性の高いものであった場合、ＩＣラベル
が破損することで情報の内容を容易に知ることができな
くなるという利点を有するためである。以上説明したよ
うに本発明の第１の実施の形態によれば、非接触式ＩＣ
ラベルを本に貼付した場合でも通信可能最大距離が低下
しない。また、厚さの異なるほぼ総ての種類の本につい
て、通信可能最大距離の低下しない非接触式ＩＣラベル
を提供することが可能である。さらに、非接触式ＩＣラ
ベルを本に貼付した際にＩＣラベルの感度の低下が起こ
らないため、リーダ／ライタの出力を上げることなく読
みとり又は書き込みが可能である。
ルでは、粘着層５の材料に接着層７よりも接着力の弱い
材料を用いているが、接着層５の材料として接着層７よ
りも接着力が強い材料を用いても良い。この場合一度貼
付したＩＣラベルをはがす際に表皮層４と回路基材１と
の間でＩＣラベルは分離し、アンテナコイル２又はＩＣ
チップ３が破損する。従って例えばＩＣラベルに記録さ
れた情報が機密性の高いものであった場合、ＩＣラベル
が破損することで情報の内容を容易に知ることができな
くなるという利点を有するためである。以上説明したよ
うに本発明の第１の実施の形態によれば、非接触式ＩＣ
ラベルを本に貼付した場合でも通信可能最大距離が低下
しない。また、厚さの異なるほぼ総ての種類の本につい
て、通信可能最大距離の低下しない非接触式ＩＣラベル
を提供することが可能である。さらに、非接触式ＩＣラ
ベルを本に貼付した際にＩＣラベルの感度の低下が起こ
らないため、リーダ／ライタの出力を上げることなく読
みとり又は書き込みが可能である。
【００４７】次に、第１の実施の形態の変形例に係るＩ
Ｃラベルについて説明する。第１の実施の形態の変形例
に係るＩＣラベルの構造は図１及び図２に示すＩＣラベ
ルと類似するため、図１及び図２を用いて説明する。変
形例に係るＩＣラベルは回路基材１上にアンテナコイル
２及びＩＣチップ３が配置されることによりＩＣモジュ
ールが形成され、アンテナコイル２及びＩＣチップ３を
含む回路基材１の上面は接着層７を介して表皮層４によ
って覆われている。また、この変形例に係るＩＣラベル
は回路基材１の下に粘着層５、粘着層５の下に剥離層６
が形成された多層構造を有するという点では第１の実施
の形態に係るＩＣチップと同じである。そして、アンテ
ナコイル２とＩＣチップ３に含まれるコンデンサからな
る共振回路の自由空間に対する共振周波数f0が、リーダ
／ライタの発振周波数foscよりも８％〜１２％大きい値
となるように、アンテナコイル２が構成されている。
Ｃラベルについて説明する。第１の実施の形態の変形例
に係るＩＣラベルの構造は図１及び図２に示すＩＣラベ
ルと類似するため、図１及び図２を用いて説明する。変
形例に係るＩＣラベルは回路基材１上にアンテナコイル
２及びＩＣチップ３が配置されることによりＩＣモジュ
ールが形成され、アンテナコイル２及びＩＣチップ３を
含む回路基材１の上面は接着層７を介して表皮層４によ
って覆われている。また、この変形例に係るＩＣラベル
は回路基材１の下に粘着層５、粘着層５の下に剥離層６
が形成された多層構造を有するという点では第１の実施
の形態に係るＩＣチップと同じである。そして、アンテ
ナコイル２とＩＣチップ３に含まれるコンデンサからな
る共振回路の自由空間に対する共振周波数f0が、リーダ
／ライタの発振周波数foscよりも８％〜１２％大きい値
となるように、アンテナコイル２が構成されている。
【００４８】図８は様々な自由空間に対する共振周波数
f0を有するＩＣチップを本に貼り付け、その本を積み重
ねた場合にリーダ／ライタがそれぞれのＩＣチップを区
別して書き込み及び読み出しが可能である最大距離を調
べたグラフである。実線は比較例としてＩＣチップ単体
の時の通信可能距離を示す。また、細い破線は本が１冊
のみの場合、太い破線は本が２冊積み重なった場合、一
点鎖線は本が３冊積み重なった場合のＩＣラベルの自由
空間に対する共振周波数f0とリーダ／ライタがそれぞれ
のＩＣチップを識別して読み出し及び書き込むことが可
能な最大距離の関係を示している。なお、本は厚さ２０
ｍｍのものを用い、測定はネットワークアナライザ（Ｒ
−Ｘモード）で行っている。
f0を有するＩＣチップを本に貼り付け、その本を積み重
ねた場合にリーダ／ライタがそれぞれのＩＣチップを区
別して書き込み及び読み出しが可能である最大距離を調
べたグラフである。実線は比較例としてＩＣチップ単体
の時の通信可能距離を示す。また、細い破線は本が１冊
のみの場合、太い破線は本が２冊積み重なった場合、一
点鎖線は本が３冊積み重なった場合のＩＣラベルの自由
空間に対する共振周波数f0とリーダ／ライタがそれぞれ
のＩＣチップを識別して読み出し及び書き込むことが可
能な最大距離の関係を示している。なお、本は厚さ２０
ｍｍのものを用い、測定はネットワークアナライザ（Ｒ
−Ｘモード）で行っている。
【００４９】図８によると、ＩＣラベル単体の場合（実
線）と比較して１冊の本にＩＣラベルを貼付した場合
（細い破線）、グラフのピーク周波数はＩＣラベル単体
の場合のピーク周波数に対して高い方へ約0.9ＭＨｚシ
フトする。さらに、２冊の本にＩＣラベルを貼付してそ
れぞれを重ねた場合（太い破線）、１冊のみで測定した
場合よりも更にＩＣラベル単体の場合のピーク周波数に
対し高い方へ約0.5ＭＨｚシフトする。これはＩＣラベ
ル単体の共振周波数f0に対して８〜１２％のシフトであ
る。３冊の本を重ねて測定した場合（一点鎖線）は、グ
ラフにピーク周波数は特に存在せず、高い共振周波数f0
で最大通信可能距離が低下することもない。また４冊以
上の場合の測定は行っていないが、積み重ねる本の数が
増えるに従って半値幅が広く、ピーク強度が弱まる傾向
があるため、４冊以上本を積み重ねた場合も特にピーク
周波数は存在せず、平坦なグラフとなると考えられる。
線）と比較して１冊の本にＩＣラベルを貼付した場合
（細い破線）、グラフのピーク周波数はＩＣラベル単体
の場合のピーク周波数に対して高い方へ約0.9ＭＨｚシ
フトする。さらに、２冊の本にＩＣラベルを貼付してそ
れぞれを重ねた場合（太い破線）、１冊のみで測定した
場合よりも更にＩＣラベル単体の場合のピーク周波数に
対し高い方へ約0.5ＭＨｚシフトする。これはＩＣラベ
ル単体の共振周波数f0に対して８〜１２％のシフトであ
る。３冊の本を重ねて測定した場合（一点鎖線）は、グ
ラフにピーク周波数は特に存在せず、高い共振周波数f0
で最大通信可能距離が低下することもない。また４冊以
上の場合の測定は行っていないが、積み重ねる本の数が
増えるに従って半値幅が広く、ピーク強度が弱まる傾向
があるため、４冊以上本を積み重ねた場合も特にピーク
周波数は存在せず、平坦なグラフとなると考えられる。
【００５０】以上の結果より、２冊以上の本が積み重な
った状態でＩＣラベルをそれぞれの本に貼付して使用す
る場合は、ＩＣラベル単体で通信距離が最大となる周波
数f0（＝リーダ／ライタの発振周波数fosc）よりも８〜
１２％高く自由空間に対する共振周波数f0を設定してお
くことによって、それぞれの本に貼付したＩＣラベルを
識別して通信可能な距離を大きくすることが可能である
ことが分かる。積み重なった本が３冊以上である場合で
も、ＩＣラベルの自由空間に対する共振周波数f0を発振
周波数foscよりも高く設定する事によって最大通信可能
距離が低下することはないため、特に不都合は生じな
い。従って第１の実施の形態の変形例に係るＩＣラベル
は自由空間に対する共振周波数f0をリーダ／ライタの発
振周波数foscよりも８〜１２％高く設定することによ
り、積み重なった本に貼付したＩＣラベルそれぞれに対
する最大通信可能距離の低下を抑えられるという効果を
有する。
った状態でＩＣラベルをそれぞれの本に貼付して使用す
る場合は、ＩＣラベル単体で通信距離が最大となる周波
数f0（＝リーダ／ライタの発振周波数fosc）よりも８〜
１２％高く自由空間に対する共振周波数f0を設定してお
くことによって、それぞれの本に貼付したＩＣラベルを
識別して通信可能な距離を大きくすることが可能である
ことが分かる。積み重なった本が３冊以上である場合で
も、ＩＣラベルの自由空間に対する共振周波数f0を発振
周波数foscよりも高く設定する事によって最大通信可能
距離が低下することはないため、特に不都合は生じな
い。従って第１の実施の形態の変形例に係るＩＣラベル
は自由空間に対する共振周波数f0をリーダ／ライタの発
振周波数foscよりも８〜１２％高く設定することによ
り、積み重なった本に貼付したＩＣラベルそれぞれに対
する最大通信可能距離の低下を抑えられるという効果を
有する。
【００５１】これにより例えば書店の仕入れにおいて、
本が山積みの状態で入荷した場合であっても通信距離が
低下することがなく、本に貼付されたそれぞれのＩＣラ
ベルの情報を読みとり又は書き取ることが可能で、商品
管理が容易になる等の利点を有する。
本が山積みの状態で入荷した場合であっても通信距離が
低下することがなく、本に貼付されたそれぞれのＩＣラ
ベルの情報を読みとり又は書き取ることが可能で、商品
管理が容易になる等の利点を有する。
【００５２】（第２の実施の形態）第２の実施の形態に
係るＩＣカードは、図４に示すようにＩＣモジュール３
１と、ＩＣモジュール３１上に積層した第１接着剤シー
ト１５と、第１接着剤シート１５上に積層した第１オー
バーシート１６と、回路基材１０の下面に積層した第２
接着剤シート１３と、第２接着剤シート１３の下面に積
層した第２オーバーシート１４とからなる。
係るＩＣカードは、図４に示すようにＩＣモジュール３
１と、ＩＣモジュール３１上に積層した第１接着剤シー
ト１５と、第１接着剤シート１５上に積層した第１オー
バーシート１６と、回路基材１０の下面に積層した第２
接着剤シート１３と、第２接着剤シート１３の下面に積
層した第２オーバーシート１４とからなる。
【００５３】ここでＩＣモジュール３１は、回路基材１
０と、回路基材１０上に配置されたＩＣチップ１２と、
回路基材１０上においてＩＣチップ１２に電気的に接続
されたアンテナコイル１１とを具備する。ＩＣチップ１
２に含まれたコンデンサとアンテナコイル１１から共振
回路は構成されている。この共振回路は、リーダ／ライ
タの発振周波数よりも共振周波数f0が高くなるように設
計されている。
０と、回路基材１０上に配置されたＩＣチップ１２と、
回路基材１０上においてＩＣチップ１２に電気的に接続
されたアンテナコイル１１とを具備する。ＩＣチップ１
２に含まれたコンデンサとアンテナコイル１１から共振
回路は構成されている。この共振回路は、リーダ／ライ
タの発振周波数よりも共振周波数f0が高くなるように設
計されている。
【００５４】第２の実施の形態に係るＩＣカードは、第
１の実施の形態及びその変形例に係るＩＣラベルと比較
して外部からの衝撃に対する強度が強いという利点を有
する。回路基材１０が第１の実施の形態及びその変形例
に係るＩＣラベルよりも厚さが大きく、かつ第１及び第
２オーバーシート１６、１４はポリエチレンテレフタラ
ートからなるが、第１の実施の形態におけるＩＣラベル
の回路基材の材料として用いる場合よりも厚みが大きい
ためである。また、回路基材１０の上面だけでなく下面
にも第２オーバーシート１４を設けることで、さらに外
部の衝撃に対して耐えられる構造となっている。
１の実施の形態及びその変形例に係るＩＣラベルと比較
して外部からの衝撃に対する強度が強いという利点を有
する。回路基材１０が第１の実施の形態及びその変形例
に係るＩＣラベルよりも厚さが大きく、かつ第１及び第
２オーバーシート１６、１４はポリエチレンテレフタラ
ートからなるが、第１の実施の形態におけるＩＣラベル
の回路基材の材料として用いる場合よりも厚みが大きい
ためである。また、回路基材１０の上面だけでなく下面
にも第２オーバーシート１４を設けることで、さらに外
部の衝撃に対して耐えられる構造となっている。
【００５５】更に強度を持たせる構造として、第２の実
施の形態に係るＩＣカードが図６のような変形例の構造
をとることも有効である。図６に示すＩＣカードは、回
路基材１０上にアンテナコイル１１及びＩＣチップ１２
が配置されているのは図４に示すＩＣカードと同様であ
るが、回路基材１０上の接着剤シート及びオーバーシー
トの構造が異なっている。オーバーシート２０はアンテ
ナコイル１１及びＩＣチップ１２が配置された領域と接
する部分では厚みが薄くなっており回路基材１０とは密
着しておらず、回路基材１０とオーバーシート２０は接
着剤シート１９ａ、１９ｂ、１９ｃを介してのみ接着し
ている。従ってアンテナコイル１１とＩＣチップ１２は
接着剤シート及びオーバーシート２０とは接触しない構
造となっており、ＩＣカードの上部から衝撃が加わって
もアンテナコイル１１及びＩＣチップ１２は直接の影響
は受けず、外部からの衝撃によってアンテナコイル１１
とＩＣチップ１２の接続が断線したりＩＣチップ１２が
破損するという恐れが軽減される。また、アンテナコイ
ル１１及びＩＣチップ１２がオーバーシート２０と全く
接触しないため、オーバーシート２０の表面の平坦性が
向上するといった利点もある。なお、図６では回路基材
１０の裏面に接着剤シートを介してオーバーシートを設
けていないが、図４に示すＩＣカードと同様に設けるこ
とも好ましい。
施の形態に係るＩＣカードが図６のような変形例の構造
をとることも有効である。図６に示すＩＣカードは、回
路基材１０上にアンテナコイル１１及びＩＣチップ１２
が配置されているのは図４に示すＩＣカードと同様であ
るが、回路基材１０上の接着剤シート及びオーバーシー
トの構造が異なっている。オーバーシート２０はアンテ
ナコイル１１及びＩＣチップ１２が配置された領域と接
する部分では厚みが薄くなっており回路基材１０とは密
着しておらず、回路基材１０とオーバーシート２０は接
着剤シート１９ａ、１９ｂ、１９ｃを介してのみ接着し
ている。従ってアンテナコイル１１とＩＣチップ１２は
接着剤シート及びオーバーシート２０とは接触しない構
造となっており、ＩＣカードの上部から衝撃が加わって
もアンテナコイル１１及びＩＣチップ１２は直接の影響
は受けず、外部からの衝撃によってアンテナコイル１１
とＩＣチップ１２の接続が断線したりＩＣチップ１２が
破損するという恐れが軽減される。また、アンテナコイ
ル１１及びＩＣチップ１２がオーバーシート２０と全く
接触しないため、オーバーシート２０の表面の平坦性が
向上するといった利点もある。なお、図６では回路基材
１０の裏面に接着剤シートを介してオーバーシートを設
けていないが、図４に示すＩＣカードと同様に設けるこ
とも好ましい。
【００５６】また、第２の実施の形態に係るＩＣカード
は、既に述べたようにアンテナコイル１１及びＩＣチッ
プ１２によって構成される回路の自由空間に対する共振
周波数f0が、リーダ／ライタの発振周波数foscよりも大
きな値をとる。ＩＣカードは例えばＩＤカードとして用
いられるが、この場合ＩＣカードは主として洋服の内ポ
ケットや財布の中に格納されている。これらの入れ物も
本と同様に誘電体として機能するため、本にＩＣラベル
を貼付した場合と同様にＩＣカードに含まれたアンテナ
コイルのインダクタンスＬが変化し、回路の動作時の共
振周波数fopがリーダ／ライタの発振周波数foscから大
きくずれる。そのため従来は、設計段階でリーダ／ライ
タの発振周波数foscと一致するようにＩＣカードに含ま
れる共振回路の自由空間に対する共振周波数f0を設定し
ても、実際には動作時の共振周波数fopが大きくずれて
しまいＩＣカードの最大通信可能距離が低くなるという
欠点が生じていた。そのため第２の実施の形態に係るＩ
Ｃカードにおいては、あらかじめＩＣカードに含まれる
共振回路の自由空間に対する共振周波数f0をリーダ／ラ
イタの発振周波数foscよりも高く設計しておく。従っ
て、誘電体の存在によって動作時の共振周波数fopが小
さくなっても、リーダ／ライタの発振周波数foscの±３
００ｋＨｚの範囲内に動作時の共振周波数fopを収める
ことが可能となる。このことにより誘電体の存在にも関
わらず第２の実施の形態に係るＩＣカードの感度は低下
することがなく、最大通信可能距離もＩＣカード単体の
場合と同程度に維持することができる。
は、既に述べたようにアンテナコイル１１及びＩＣチッ
プ１２によって構成される回路の自由空間に対する共振
周波数f0が、リーダ／ライタの発振周波数foscよりも大
きな値をとる。ＩＣカードは例えばＩＤカードとして用
いられるが、この場合ＩＣカードは主として洋服の内ポ
ケットや財布の中に格納されている。これらの入れ物も
本と同様に誘電体として機能するため、本にＩＣラベル
を貼付した場合と同様にＩＣカードに含まれたアンテナ
コイルのインダクタンスＬが変化し、回路の動作時の共
振周波数fopがリーダ／ライタの発振周波数foscから大
きくずれる。そのため従来は、設計段階でリーダ／ライ
タの発振周波数foscと一致するようにＩＣカードに含ま
れる共振回路の自由空間に対する共振周波数f0を設定し
ても、実際には動作時の共振周波数fopが大きくずれて
しまいＩＣカードの最大通信可能距離が低くなるという
欠点が生じていた。そのため第２の実施の形態に係るＩ
Ｃカードにおいては、あらかじめＩＣカードに含まれる
共振回路の自由空間に対する共振周波数f0をリーダ／ラ
イタの発振周波数foscよりも高く設計しておく。従っ
て、誘電体の存在によって動作時の共振周波数fopが小
さくなっても、リーダ／ライタの発振周波数foscの±３
００ｋＨｚの範囲内に動作時の共振周波数fopを収める
ことが可能となる。このことにより誘電体の存在にも関
わらず第２の実施の形態に係るＩＣカードの感度は低下
することがなく、最大通信可能距離もＩＣカード単体の
場合と同程度に維持することができる。
【００５７】次に、第２の実施の形態に係るＩＣカード
の製造方法について図５を用いて説明する。なお、図４
に示すＩＣカードのみならず、図６に示すＩＣカードに
ついても以下に示す方法で製造ができる。
の製造方法について図５を用いて説明する。なお、図４
に示すＩＣカードのみならず、図６に示すＩＣカードに
ついても以下に示す方法で製造ができる。
【００５８】（イ）まず、表面に銅箔１５が一面に付着
している回路基材１０を用意する。このような回路基材
１０は市販されているのを用いても良いし、プラスチッ
ク等からなる基板に銅を蒸着して形成しても構わない。
この銅箔１５の上に図５（ａ）に示すように、形成する
予定のアンテナコイル１１とＩＣチップ１２に対する接
続端子１８に対応したレジストのパターン１７ａ、１７
ｂを形成する。まず銅箔１５の表面全体にレジストをス
ピン塗布し、次にフォトリソグラフィ法を用いてレジス
トのパターン１７ａ、１７ｂを形成する。
している回路基材１０を用意する。このような回路基材
１０は市販されているのを用いても良いし、プラスチッ
ク等からなる基板に銅を蒸着して形成しても構わない。
この銅箔１５の上に図５（ａ）に示すように、形成する
予定のアンテナコイル１１とＩＣチップ１２に対する接
続端子１８に対応したレジストのパターン１７ａ、１７
ｂを形成する。まず銅箔１５の表面全体にレジストをス
ピン塗布し、次にフォトリソグラフィ法を用いてレジス
トのパターン１７ａ、１７ｂを形成する。
【００５９】（ロ）次に、レジストのパターン１７ａ、
１７ｂをエッチングマスクとして用いたケミカルエッチ
ングによりレジスト１７ａ、１７ｂ以外の領域の銅箔を
除去する。これにより図５（ｂ）に示すようにアンテナ
コイル１１及び接続端子１８が形成される。
１７ｂをエッチングマスクとして用いたケミカルエッチ
ングによりレジスト１７ａ、１７ｂ以外の領域の銅箔を
除去する。これにより図５（ｂ）に示すようにアンテナ
コイル１１及び接続端子１８が形成される。
【００６０】（ハ）次に、図５（ｃ）に示す通りＩＣチ
ップ１２を接続端子１８と電気的に接続する。接続する
方法はワイヤボンディングによってでも、ＴＡＢ（Tape
Automated Bonding）方式でもよい。ＩＣカード自体が
ある程度の厚みを有するためこのような方法で接続して
もＩＣラベルの場合ほど問題は生じない。もちろん第１
の実施の形態のように異方導電性接着剤を使ってＩＣチ
ップ１２と接続端子１８を接続しても構わない。
ップ１２を接続端子１８と電気的に接続する。接続する
方法はワイヤボンディングによってでも、ＴＡＢ（Tape
Automated Bonding）方式でもよい。ＩＣカード自体が
ある程度の厚みを有するためこのような方法で接続して
もＩＣラベルの場合ほど問題は生じない。もちろん第１
の実施の形態のように異方導電性接着剤を使ってＩＣチ
ップ１２と接続端子１８を接続しても構わない。
【００６１】（ニ）次に、第１及び第２オーバーシート
１６、１４を用意する。第１及び第２オーバーシート１
６、１４の表面にはあらかじめカードを装飾する絵柄や
必要な表示等の印刷および図示は省略するがオーバーコ
ート（保護層）を形成しておく。また、第１及び第２接
着剤シート１５、１３を回路基材１０の表面及び裏面に
塗布しておく。図６に示す変形例の場合、接着剤シート
１９ａ、１９ｂ、１９ｃはオーバーシート２０と回路基
材１０が接触する部分にのみ塗布する。そして回路基材
１０の表面に第１オーバーシート１６を、回路基材１０
の裏面に第２オーバーシート１４を密着させる。次に第
１及び第２接着剤シート１５、１３が存在する領域の適
当な箇所を超音波シーラーにより加熱して仮固定する。
プレス機で圧縮する際に回路基材１０と第１及び第２オ
ーバーシート１６、１４がずれることを防止するためで
ある。仮固定をしたあと基材を鏡面板に挟んでセット
し、プレス機に導入して圧縮する。以上で図５（ｄ）に
示すように第２の実施の形態に係るＩＣカードが完成す
る。
１６、１４を用意する。第１及び第２オーバーシート１
６、１４の表面にはあらかじめカードを装飾する絵柄や
必要な表示等の印刷および図示は省略するがオーバーコ
ート（保護層）を形成しておく。また、第１及び第２接
着剤シート１５、１３を回路基材１０の表面及び裏面に
塗布しておく。図６に示す変形例の場合、接着剤シート
１９ａ、１９ｂ、１９ｃはオーバーシート２０と回路基
材１０が接触する部分にのみ塗布する。そして回路基材
１０の表面に第１オーバーシート１６を、回路基材１０
の裏面に第２オーバーシート１４を密着させる。次に第
１及び第２接着剤シート１５、１３が存在する領域の適
当な箇所を超音波シーラーにより加熱して仮固定する。
プレス機で圧縮する際に回路基材１０と第１及び第２オ
ーバーシート１６、１４がずれることを防止するためで
ある。仮固定をしたあと基材を鏡面板に挟んでセット
し、プレス機に導入して圧縮する。以上で図５（ｄ）に
示すように第２の実施の形態に係るＩＣカードが完成す
る。
【００６２】なお、第２の実施の形態に係るＩＣカード
において、外部から受ける衝撃が弱い環境での使用を目
的とする場合などは、回路基材１０の裏面に第２接着剤
シート１３及び第２オーバーシート１４を設けなくとも
良い。また、第１及び第２接着剤シート１３、１５、及
び接着剤シート１９ａ、１９ｂ、１９ｃについて、回路
基板１０、第１及び第２オーバーシート１６、１４、及
びオーバーシート２０が塩化ビニールやＰＥＴ−Ｇシー
トからなる場合はプレス機で圧縮することにより自己融
着するので、接着剤シートは不要である。また、アンテ
ナコイル１１及び接続端子１８は回路基材１０上に導電
性塗料により印刷しても構わない。
において、外部から受ける衝撃が弱い環境での使用を目
的とする場合などは、回路基材１０の裏面に第２接着剤
シート１３及び第２オーバーシート１４を設けなくとも
良い。また、第１及び第２接着剤シート１３、１５、及
び接着剤シート１９ａ、１９ｂ、１９ｃについて、回路
基板１０、第１及び第２オーバーシート１６、１４、及
びオーバーシート２０が塩化ビニールやＰＥＴ−Ｇシー
トからなる場合はプレス機で圧縮することにより自己融
着するので、接着剤シートは不要である。また、アンテ
ナコイル１１及び接続端子１８は回路基材１０上に導電
性塗料により印刷しても構わない。
【００６３】（その他の実施の形態）上記のように、本
発明は、第１及び第２の実施の形態によって記載した
が、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限
定するものであると理解すべきではない。この開示から
当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術
が明らかとなろう。
発明は、第１及び第２の実施の形態によって記載した
が、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限
定するものであると理解すべきではない。この開示から
当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術
が明らかとなろう。
【００６４】例えば、第１及びその変形例に係るＩＣラ
ベルは、本に貼付して使用する旨記載されているが、本
発明に係るＩＣラベルの用途はこれに限定されない。本
以外であっても貼付の対象となる商品等は誘電体として
機能するため、リーダ／ライタの発振周波数foscと単体
のＩＣラベルに含まれる回路の自由空間に対する共振周
波数f0を一致させた場合、ＩＣラベルを商品に貼付する
ことにより動作時の共振周波数fopが小さくなり、ＩＣ
ラベルの最大通信可能距離は低下する。それに対して第
１の実施の形態に係るＩＣラベルを使用すれば最大通信
可能距離の低下を抑制することが可能である。
ベルは、本に貼付して使用する旨記載されているが、本
発明に係るＩＣラベルの用途はこれに限定されない。本
以外であっても貼付の対象となる商品等は誘電体として
機能するため、リーダ／ライタの発振周波数foscと単体
のＩＣラベルに含まれる回路の自由空間に対する共振周
波数f0を一致させた場合、ＩＣラベルを商品に貼付する
ことにより動作時の共振周波数fopが小さくなり、ＩＣ
ラベルの最大通信可能距離は低下する。それに対して第
１の実施の形態に係るＩＣラベルを使用すれば最大通信
可能距離の低下を抑制することが可能である。
【００６５】また商品の流通過程において、箱詰めにさ
れた多数の商品それぞれに第１の実施の形態の変形例に
係るＩＣラベルを貼付してリーダ／ライタによって書き
込み及び読み出しを行うことも有効である。さらに、水
滴が付着しやすい環境でＩＣラベルを使用する場合、あ
らかじめ水の誘電体としての機能を考慮して回路の自由
空間に対する共振周波数f0をリーダ／ライタの発振周波
数foscよりも高くしておくことも有効である。
れた多数の商品それぞれに第１の実施の形態の変形例に
係るＩＣラベルを貼付してリーダ／ライタによって書き
込み及び読み出しを行うことも有効である。さらに、水
滴が付着しやすい環境でＩＣラベルを使用する場合、あ
らかじめ水の誘電体としての機能を考慮して回路の自由
空間に対する共振周波数f0をリーダ／ライタの発振周波
数foscよりも高くしておくことも有効である。
【００６６】また、ＩＣラベルに含まれる共振回路の自
由空間に対する共振周波数f0をリーダ／ライタの発振周
波数foscよりも８％大きくした場合、第１の実施の形態
及びその変形例において記載したそれぞれの効果を１枚
のＩＣラベルで実現することが可能である。その場合本
に貼付するＩＣラベルとして、情報を読みとり若しくは
書き込む対象が１冊の本であっても複数の本であって
も、最大通信可能距離を低下させることなく、感度も低
下しないという効果を有することとなる。
由空間に対する共振周波数f0をリーダ／ライタの発振周
波数foscよりも８％大きくした場合、第１の実施の形態
及びその変形例において記載したそれぞれの効果を１枚
のＩＣラベルで実現することが可能である。その場合本
に貼付するＩＣラベルとして、情報を読みとり若しくは
書き込む対象が１冊の本であっても複数の本であって
も、最大通信可能距離を低下させることなく、感度も低
下しないという効果を有することとなる。
【００６７】さらに、第１及び第２のいずれかの実施の
形態に係るＩＣラベル若しくはＩＣカードについて、回
路基材の表面のみでなく、裏面にもＩＣチップとアンテ
ナコイルからなる共振回路を配置する構成とすることも
有効である。この場合、異なる周波数foscを発振し、異
なる情報を得る目的の複数のリーダ／ライタに対して、
１枚のＩＣラベル若しくはＩＣカードで対応することが
可能である。これにより例えばＩＤカードと通勤定期を
一枚のＩＣカードにまとめることができる。
形態に係るＩＣラベル若しくはＩＣカードについて、回
路基材の表面のみでなく、裏面にもＩＣチップとアンテ
ナコイルからなる共振回路を配置する構成とすることも
有効である。この場合、異なる周波数foscを発振し、異
なる情報を得る目的の複数のリーダ／ライタに対して、
１枚のＩＣラベル若しくはＩＣカードで対応することが
可能である。これにより例えばＩＤカードと通勤定期を
一枚のＩＣカードにまとめることができる。
【００６８】このように、本発明はここでは記載してい
ない様々な実施の形態等を包含するということを理解す
べきである。したがって、本発明はこの開示から妥当な
特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ限定さ
れるものである。
ない様々な実施の形態等を包含するということを理解す
べきである。したがって、本発明はこの開示から妥当な
特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ限定さ
れるものである。
【００６９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
誘電体の存在にも関わらず最大通信可能距離が低下しな
いＩＣモジュールを提供することができる。
誘電体の存在にも関わらず最大通信可能距離が低下しな
いＩＣモジュールを提供することができる。
【００７０】また本発明によれば、物体に貼付しても最
大通信可能距離が低下しないＩＣラベルを提供すること
ができる。
大通信可能距離が低下しないＩＣラベルを提供すること
ができる。
【００７１】さらに本発明によれば、複数の物体に貼付
された複数のＩＣラベルについて、それぞれを識別して
情報のやりとりを行うことが可能な距離を低下させない
ＩＣラベルを提供することができる。
された複数のＩＣラベルについて、それぞれを識別して
情報のやりとりを行うことが可能な距離を低下させない
ＩＣラベルを提供することができる。
【００７２】さらに本発明によれば、誘電体内に収納さ
れた場合でも最大通信可能距離が低下しないＩＣカード
を提供することができる。
れた場合でも最大通信可能距離が低下しないＩＣカード
を提供することができる。
【図１】第１の実施の形態及びその変形例に係るＩＣラ
ベルの断面図である。
ベルの断面図である。
【図２】第１の実施の形態及びその変形例に係るＩＣラ
ベルの回路パターンを示す平面図である。
ベルの回路パターンを示す平面図である。
【図３】第１の実施の形態及びその変形例に係るＩＣラ
ベルの製造方法を示す図である。
ベルの製造方法を示す図である。
【図４】第２の実施の形態に係るＩＣカードの断面図で
ある。
ある。
【図５】第２の実施の形態に係るＩＣカードの製造方法
を示す図である。
を示す図である。
【図６】第２の実施の形態に係る別構造のＩＣカードの
断面図である。
断面図である。
【図７】ＩＣラベルを貼付する本の厚さとＩＣラベルの
動作時の共振周波数fopとの関係を示すグラフである。
動作時の共振周波数fopとの関係を示すグラフである。
【図８】ＩＣラベルを貼付した本の冊数をパラメータと
して、ＩＣラベルの自由空間に対する共振周波数f0と最
大通信可能距離との関係を示すグラフである。
して、ＩＣラベルの自由空間に対する共振周波数f0と最
大通信可能距離との関係を示すグラフである。
１、１０ 回路基材
２、１１ アンテナコイル
３、１２ ＩＣチップ
４ 表皮層
５ 粘着層
６ 剥離層
７ 接着層
８ 異方導電性接着剤
９ 絶縁部
１３、１５、１９ａ、１９ｂ、１９ｃ 接着剤シート
１４、１６、２０ オーバーシート
１７ａ、１７ｂ、１７ｃ レジスト
１８ 接続端子
３１ ＩＣモジュール
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｎ
(72)発明者 渋谷 正仁
茨城県下館市大字五所宮1150番地 日立化
成工業株式会社五所宮事業所内
Ｆターム(参考） 2C005 MA07 NA09 NA31 PA01 PA04
PA19
5B035 AA07 BA05 BB09 BC00 CA23
5K012 AA01 AA05 AB12 AC06 AE02
BA02
Claims (6)
- 【請求項１】 回路基材と、 該回路基材上に配置された半導体メモリーと、 前記回路基材上において前記半導体メモリーに電気的に
接続された共振回路とを有し、前記共振回路の自由空間
に対する共振周波数が、前記半導体メモリーに情報の記
録及び再生を行う外部情報記録再生装置の発振周波数よ
りも高周波側にずれるように設定されていることを特徴
とするＩＣモジュール。 - 【請求項２】 回路基材と、 該回路基材上に配置されたコンデンサを内蔵したＩＣチ
ップと、 前記回路基材上において前記ＩＣチップに電気的に接続
されたアンテナコイルとを具備し、前記コンデンサと前
記アンテナコイルからなるＬＣ共振回路の自由空間に対
する共振周波数が、前記ＩＣチップに情報の記録及び再
生を行う外部情報記録再生装置の発振周波数よりも高周
波側にずれるように設定されていることを特徴とするＩ
Ｃモジュール。 - 【請求項３】 回路基材と、 該回路基材上に配置されたコンデンサを内蔵したＩＣチ
ップと、 前記回路基材上において前記ＩＣチップに電気的に接続
されたアンテナコイルとを具備し、前記コンデンサと前
記アンテナコイルからなるＬＣ共振回路の自由空間に対
する共振周波数が、前記ＩＣチップに情報の記録及び再
生を行う外部情報記録再生装置の発振周波数よりも高周
波側にずれるように設定されているＩＣモジュールと、 該ＩＣモジュール上に積層した接着層と、 該接着層の上に積層した表皮層と、 前記回路基材の下面に積層した粘着層と、 該粘着層の下面に積層した剥離層とを具備することを特
徴とするＩＣラベル。 - 【請求項４】 自由空間に対する前記共振周波数は、前
記発振周波数の２％〜１２％の範囲の周波数シフト量だ
け高周波側にずれていることを特徴とする請求項３記載
のＩＣラベル。 - 【請求項５】 回路基材と、 該回路基材上に配置されたコンデンサを内蔵したＩＣチ
ップと、 前記回路基材上において前記ＩＣチップに電気的に接続
されたアンテナコイルとを具備し、前記コンデンサと前
記アンテナコイルからなるＬＣ共振回路の自由空間に対
する共振周波数が、前記ＩＣチップに情報の記録及び再
生を行う外部情報記録再生装置の発振周波数よりも高周
波側にずれるように設定されているＩＣモジュールと、 該ＩＣモジュール上に積層した第１接着剤シートと、 該第１接着剤シート上に積層した第１オーバーシート
と、 前記回路基材の下面に積層した第２接着剤シートと、 該第２接着剤シートの下面に積層した第２オーバーシー
トとを具備することを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項６】 自由空間に対する前記共振周波数は、前
記発振周波数の２％〜１２％の範囲の周波数シフト量だ
け高周波側にずれていることを特徴とする請求項５記載
のＩＣカード。
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| JP2001202671A JP4058919B2 (ja) | 2001-07-03 | 2001-07-03 | 非接触式ｉｃラベル、非接触式ｉｃカード、非接触式ｉｃラベルまたは非接触式ｉｃカード用ｉｃモジュール |
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|---|---|
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Cited By (103)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006010731A (ja) * | 2004-06-22 | 2006-01-12 | Fuji Seal International Inc | Ｉｃタグ付きラベル、及び該ラベル原反の製造方法 |
| JP2006040028A (ja) * | 2004-07-28 | 2006-02-09 | Nec Tokin Corp | Ｒｆ−ｉｄおよびｒｆ−ｉｄのデータ読み出しおよび書き込み方法 |
| WO2006028195A1 (en) * | 2004-09-09 | 2006-03-16 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Wireless chip |
| JP2006157038A (ja) * | 2003-02-24 | 2006-06-15 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | Ｉｃラベル、薄膜集積回路が搭載された容器、それらの作製方法、及び当該容器を有する商品の管理方法 |
| WO2006087999A1 (ja) * | 2005-02-15 | 2006-08-24 | Tac Kasei Co., Ltd. | Ｒｆｉｄ粘着ラベル |
| JP2007213461A (ja) * | 2006-02-13 | 2007-08-23 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃタグラベル |
| JP2010045572A (ja) * | 2008-08-12 | 2010-02-25 | Hitachi Cable Ltd | 車両用透明アンテナの製造方法及びその車両用透明アンテナ |
| US7762472B2 (en) | 2007-07-04 | 2010-07-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd | Wireless IC device |
| US7764928B2 (en) | 2006-01-19 | 2010-07-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and component for wireless IC device |
| US7786949B2 (en) | 2006-04-14 | 2010-08-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna |
| US7830311B2 (en) | 2007-07-18 | 2010-11-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and electronic device |
| US7857230B2 (en) | 2007-07-18 | 2010-12-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and manufacturing method thereof |
| US7871008B2 (en) | 2008-06-25 | 2011-01-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and manufacturing method thereof |
| US7932730B2 (en) | 2006-06-12 | 2011-04-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | System for inspecting electromagnetic coupling modules and radio IC devices and method for manufacturing electromagnetic coupling modules and radio IC devices using the system |
| US7931206B2 (en) | 2007-05-10 | 2011-04-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
| JP2011109132A (ja) * | 2003-02-24 | 2011-06-02 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 薄膜集積回路の作製方法及びｉｃラベルの作製方法 |
| US7967216B2 (en) | 2008-05-22 | 2011-06-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
| US7990337B2 (en) | 2007-12-20 | 2011-08-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio frequency IC device |
| US7997501B2 (en) | 2007-07-17 | 2011-08-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and electronic apparatus |
| US8009101B2 (en) | 2007-04-06 | 2011-08-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
| US8031124B2 (en) | 2007-01-26 | 2011-10-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Container with electromagnetic coupling module |
| US8070070B2 (en) | 2007-12-26 | 2011-12-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device and radio frequency IC device |
| US8081119B2 (en) | 2006-04-26 | 2011-12-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Product including power supply circuit board |
| US8081125B2 (en) | 2006-07-11 | 2011-12-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna and radio IC device |
| US8081541B2 (en) | 2006-06-30 | 2011-12-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Optical disc |
| US8081121B2 (en) | 2006-10-27 | 2011-12-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Article having electromagnetic coupling module attached thereto |
| US8177138B2 (en) | 2008-10-29 | 2012-05-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio IC device |
| US8179329B2 (en) | 2008-03-03 | 2012-05-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Composite antenna |
| US8193939B2 (en) | 2007-07-09 | 2012-06-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
| US8228252B2 (en) | 2006-05-26 | 2012-07-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Data coupler |
| US8228075B2 (en) | 2006-08-24 | 2012-07-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Test system for radio frequency IC devices and method of manufacturing radio frequency IC devices using the same |
| US8235299B2 (en) | 2007-07-04 | 2012-08-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and component for wireless IC device |
| US8264357B2 (en) | 2007-06-27 | 2012-09-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
| US8299929B2 (en) | 2006-09-26 | 2012-10-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Inductively coupled module and item with inductively coupled module |
| US8299968B2 (en) | 2007-02-06 | 2012-10-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Packaging material with electromagnetic coupling module |
| US8336786B2 (en) | 2010-03-12 | 2012-12-25 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless communication device and metal article |
| US8342416B2 (en) | 2009-01-09 | 2013-01-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device, wireless IC module and method of manufacturing wireless IC module |
| US8360324B2 (en) | 2007-04-09 | 2013-01-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
| US8360325B2 (en) | 2008-04-14 | 2013-01-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device, electronic apparatus, and method for adjusting resonant frequency of wireless IC device |
| US8384547B2 (en) | 2006-04-10 | 2013-02-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
| US8381997B2 (en) | 2009-06-03 | 2013-02-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio frequency IC device and method of manufacturing the same |
| US8390459B2 (en) | 2007-04-06 | 2013-03-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
| US8400365B2 (en) | 2009-11-20 | 2013-03-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device and mobile communication terminal |
| US8400307B2 (en) | 2007-07-18 | 2013-03-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio frequency IC device and electronic apparatus |
| US8418928B2 (en) | 2009-04-14 | 2013-04-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device component and wireless IC device |
| US8424769B2 (en) | 2010-07-08 | 2013-04-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna and RFID device |
| US8474725B2 (en) | 2007-04-27 | 2013-07-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
| US8531346B2 (en) | 2007-04-26 | 2013-09-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
| US8546927B2 (en) | 2010-09-03 | 2013-10-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | RFIC chip mounting structure |
| US8544754B2 (en) | 2006-06-01 | 2013-10-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and wireless IC device composite component |
| US8583043B2 (en) | 2009-01-16 | 2013-11-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | High-frequency device and wireless IC device |
| US8590797B2 (en) | 2008-05-21 | 2013-11-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
| US8596545B2 (en) | 2008-05-28 | 2013-12-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Component of wireless IC device and wireless IC device |
| US8602310B2 (en) | 2010-03-03 | 2013-12-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio communication device and radio communication terminal |
| US8613395B2 (en) | 2011-02-28 | 2013-12-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless communication device |
| US8632014B2 (en) | 2007-04-27 | 2014-01-21 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
| US8668151B2 (en) | 2008-03-26 | 2014-03-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
| US8680971B2 (en) | 2009-09-28 | 2014-03-25 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and method of detecting environmental state using the device |
| US8692718B2 (en) | 2008-11-17 | 2014-04-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna and wireless IC device |
| US8718727B2 (en) | 2009-12-24 | 2014-05-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna having structure for multi-angled reception and mobile terminal including the antenna |
| US8720789B2 (en) | 2012-01-30 | 2014-05-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
| US8740093B2 (en) | 2011-04-13 | 2014-06-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio IC device and radio communication terminal |
| US8757500B2 (en) | 2007-05-11 | 2014-06-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
| US8770489B2 (en) | 2011-07-15 | 2014-07-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio communication device |
| US8797225B2 (en) | 2011-03-08 | 2014-08-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device and communication terminal apparatus |
| US8797148B2 (en) | 2008-03-03 | 2014-08-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio frequency IC device and radio communication system |
| US8810456B2 (en) | 2009-06-19 | 2014-08-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and coupling method for power feeding circuit and radiation plate |
| US8814056B2 (en) | 2011-07-19 | 2014-08-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device, RFID tag, and communication terminal apparatus |
| US8847831B2 (en) | 2009-07-03 | 2014-09-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna and antenna module |
| US8853549B2 (en) | 2009-09-30 | 2014-10-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Circuit substrate and method of manufacturing same |
| US8870077B2 (en) | 2008-08-19 | 2014-10-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and method for manufacturing same |
| US8878739B2 (en) | 2011-07-14 | 2014-11-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless communication device |
| US8905316B2 (en) | 2010-05-14 | 2014-12-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
| US8905296B2 (en) | 2011-12-01 | 2014-12-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless integrated circuit device and method of manufacturing the same |
| US8937576B2 (en) | 2011-04-05 | 2015-01-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless communication device |
| US8944335B2 (en) | 2010-09-30 | 2015-02-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
| US8976075B2 (en) | 2009-04-21 | 2015-03-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device and method of setting resonant frequency of antenna device |
| US8981906B2 (en) | 2010-08-10 | 2015-03-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Printed wiring board and wireless communication system |
| US8991713B2 (en) | 2011-01-14 | 2015-03-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | RFID chip package and RFID tag |
| US8994605B2 (en) | 2009-10-02 | 2015-03-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and electromagnetic coupling module |
| US9024837B2 (en) | 2010-03-31 | 2015-05-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna and wireless communication device |
| US9024725B2 (en) | 2009-11-04 | 2015-05-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Communication terminal and information processing system |
| US9064198B2 (en) | 2006-04-26 | 2015-06-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electromagnetic-coupling-module-attached article |
| US9077067B2 (en) | 2008-07-04 | 2015-07-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio IC device |
| US9104950B2 (en) | 2009-01-30 | 2015-08-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna and wireless IC device |
| US9123996B2 (en) | 2010-05-14 | 2015-09-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
| US9166291B2 (en) | 2010-10-12 | 2015-10-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device and communication terminal apparatus |
| US9178279B2 (en) | 2009-11-04 | 2015-11-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC tag, reader-writer, and information processing system |
| US9231305B2 (en) | 2008-10-24 | 2016-01-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
| US9236651B2 (en) | 2010-10-21 | 2016-01-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Communication terminal device |
| US9281873B2 (en) | 2008-05-26 | 2016-03-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device system and method of determining authenticity of wireless IC device |
| US9378452B2 (en) | 2011-05-16 | 2016-06-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio IC device |
| US9444143B2 (en) | 2009-10-16 | 2016-09-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna and wireless IC device |
| US9460376B2 (en) | 2007-07-18 | 2016-10-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio IC device |
| US9460320B2 (en) | 2009-10-27 | 2016-10-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Transceiver and radio frequency identification tag reader |
| US9461363B2 (en) | 2009-11-04 | 2016-10-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Communication terminal and information processing system |
| US9543642B2 (en) | 2011-09-09 | 2017-01-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device and wireless device |
| US9558384B2 (en) | 2010-07-28 | 2017-01-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna apparatus and communication terminal instrument |
| US9692128B2 (en) | 2012-02-24 | 2017-06-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device and wireless communication device |
| US9727765B2 (en) | 2010-03-24 | 2017-08-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | RFID system including a reader/writer and RFID tag |
| US9761923B2 (en) | 2011-01-05 | 2017-09-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless communication device |
| US10013650B2 (en) | 2010-03-03 | 2018-07-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless communication module and wireless communication device |
| US10235544B2 (en) | 2012-04-13 | 2019-03-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Inspection method and inspection device for RFID tag |
-
2001
- 2001-07-03 JP JP2001202671A patent/JP4058919B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (139)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006157038A (ja) * | 2003-02-24 | 2006-06-15 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | Ｉｃラベル、薄膜集積回路が搭載された容器、それらの作製方法、及び当該容器を有する商品の管理方法 |
| US7973313B2 (en) | 2003-02-24 | 2011-07-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Thin film integrated circuit device, IC label, container comprising the thin film integrated circuit, manufacturing method of the thin film integrated circuit device, manufacturing method of the container, and management method of product having the container |
| JP2011109132A (ja) * | 2003-02-24 | 2011-06-02 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 薄膜集積回路の作製方法及びｉｃラベルの作製方法 |
| US8193532B2 (en) | 2003-02-24 | 2012-06-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Thin film integrated circuit device, IC label, container comprising the thin film integrated circuit, manufacturing method of the thin film integrated circuit device, manufacturing method of the container, and management method of product having the container |
| JP2006010731A (ja) * | 2004-06-22 | 2006-01-12 | Fuji Seal International Inc | Ｉｃタグ付きラベル、及び該ラベル原反の製造方法 |
| JP2006040028A (ja) * | 2004-07-28 | 2006-02-09 | Nec Tokin Corp | Ｒｆ−ｉｄおよびｒｆ−ｉｄのデータ読み出しおよび書き込み方法 |
| JP4562171B2 (ja) * | 2004-07-28 | 2010-10-13 | Ｎｅｃトーキン株式会社 | Ｒｆ−ｉｄおよびｒｆ−ｉｄのデータ読み出しおよび書き込み方法 |
| US7808090B2 (en) | 2004-09-09 | 2010-10-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Wireless chip |
| WO2006028195A1 (en) * | 2004-09-09 | 2006-03-16 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Wireless chip |
| US8441099B2 (en) | 2004-09-09 | 2013-05-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Wireless chip |
| WO2006087999A1 (ja) * | 2005-02-15 | 2006-08-24 | Tac Kasei Co., Ltd. | Ｒｆｉｄ粘着ラベル |
| US7764928B2 (en) | 2006-01-19 | 2010-07-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and component for wireless IC device |
| US8326223B2 (en) | 2006-01-19 | 2012-12-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and component for wireless IC device |
| US8078106B2 (en) | 2006-01-19 | 2011-12-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and component for wireless IC device |
| US8676117B2 (en) | 2006-01-19 | 2014-03-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and component for wireless IC device |
| US8725071B2 (en) | 2006-01-19 | 2014-05-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and component for wireless IC device |
| JP2007213461A (ja) * | 2006-02-13 | 2007-08-23 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃタグラベル |
| US8384547B2 (en) | 2006-04-10 | 2013-02-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
| US7786949B2 (en) | 2006-04-14 | 2010-08-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna |
| US8081119B2 (en) | 2006-04-26 | 2011-12-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Product including power supply circuit board |
| US9165239B2 (en) | 2006-04-26 | 2015-10-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electromagnetic-coupling-module-attached article |
| US9064198B2 (en) | 2006-04-26 | 2015-06-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electromagnetic-coupling-module-attached article |
| US8228252B2 (en) | 2006-05-26 | 2012-07-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Data coupler |
| US8544754B2 (en) | 2006-06-01 | 2013-10-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and wireless IC device composite component |
| US7932730B2 (en) | 2006-06-12 | 2011-04-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | System for inspecting electromagnetic coupling modules and radio IC devices and method for manufacturing electromagnetic coupling modules and radio IC devices using the system |
| US8228765B2 (en) | 2006-06-30 | 2012-07-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Optical disc |
| US8081541B2 (en) | 2006-06-30 | 2011-12-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Optical disc |
| US8081125B2 (en) | 2006-07-11 | 2011-12-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna and radio IC device |
| US8228075B2 (en) | 2006-08-24 | 2012-07-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Test system for radio frequency IC devices and method of manufacturing radio frequency IC devices using the same |
| US8299929B2 (en) | 2006-09-26 | 2012-10-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Inductively coupled module and item with inductively coupled module |
| US8081121B2 (en) | 2006-10-27 | 2011-12-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Article having electromagnetic coupling module attached thereto |
| US8031124B2 (en) | 2007-01-26 | 2011-10-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Container with electromagnetic coupling module |
| US8299968B2 (en) | 2007-02-06 | 2012-10-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Packaging material with electromagnetic coupling module |
| US8009101B2 (en) | 2007-04-06 | 2011-08-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
| US8390459B2 (en) | 2007-04-06 | 2013-03-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
| US8360324B2 (en) | 2007-04-09 | 2013-01-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
| US8424762B2 (en) | 2007-04-14 | 2013-04-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and component for wireless IC device |
| US8531346B2 (en) | 2007-04-26 | 2013-09-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
| US8632014B2 (en) | 2007-04-27 | 2014-01-21 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
| US8474725B2 (en) | 2007-04-27 | 2013-07-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
| US7931206B2 (en) | 2007-05-10 | 2011-04-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
| US8757500B2 (en) | 2007-05-11 | 2014-06-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
| US8264357B2 (en) | 2007-06-27 | 2012-09-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
| US8235299B2 (en) | 2007-07-04 | 2012-08-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and component for wireless IC device |
| US7762472B2 (en) | 2007-07-04 | 2010-07-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd | Wireless IC device |
| US8662403B2 (en) | 2007-07-04 | 2014-03-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and component for wireless IC device |
| US8193939B2 (en) | 2007-07-09 | 2012-06-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
| US8552870B2 (en) | 2007-07-09 | 2013-10-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
| US8413907B2 (en) | 2007-07-17 | 2013-04-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and electronic apparatus |
| US7997501B2 (en) | 2007-07-17 | 2011-08-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and electronic apparatus |
| US8191791B2 (en) | 2007-07-17 | 2012-06-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and electronic apparatus |
| US9830552B2 (en) | 2007-07-18 | 2017-11-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio IC device |
| US8400307B2 (en) | 2007-07-18 | 2013-03-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio frequency IC device and electronic apparatus |
| US7857230B2 (en) | 2007-07-18 | 2010-12-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and manufacturing method thereof |
| US9460376B2 (en) | 2007-07-18 | 2016-10-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio IC device |
| US7830311B2 (en) | 2007-07-18 | 2010-11-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and electronic device |
| US7990337B2 (en) | 2007-12-20 | 2011-08-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio frequency IC device |
| US8610636B2 (en) | 2007-12-20 | 2013-12-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio frequency IC device |
| US8360330B2 (en) | 2007-12-26 | 2013-01-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device and radio frequency IC device |
| US8915448B2 (en) | 2007-12-26 | 2014-12-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device and radio frequency IC device |
| US8070070B2 (en) | 2007-12-26 | 2011-12-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device and radio frequency IC device |
| US8797148B2 (en) | 2008-03-03 | 2014-08-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio frequency IC device and radio communication system |
| US8179329B2 (en) | 2008-03-03 | 2012-05-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Composite antenna |
| US8668151B2 (en) | 2008-03-26 | 2014-03-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
| US8360325B2 (en) | 2008-04-14 | 2013-01-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device, electronic apparatus, and method for adjusting resonant frequency of wireless IC device |
| US8960557B2 (en) | 2008-05-21 | 2015-02-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
| US8590797B2 (en) | 2008-05-21 | 2013-11-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
| US8973841B2 (en) | 2008-05-21 | 2015-03-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
| US9022295B2 (en) | 2008-05-21 | 2015-05-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
| US7967216B2 (en) | 2008-05-22 | 2011-06-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
| US8047445B2 (en) | 2008-05-22 | 2011-11-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and method of manufacturing the same |
| US9281873B2 (en) | 2008-05-26 | 2016-03-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device system and method of determining authenticity of wireless IC device |
| US8596545B2 (en) | 2008-05-28 | 2013-12-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Component of wireless IC device and wireless IC device |
| US8011589B2 (en) | 2008-06-25 | 2011-09-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and manufacturing method thereof |
| US7871008B2 (en) | 2008-06-25 | 2011-01-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and manufacturing method thereof |
| US9077067B2 (en) | 2008-07-04 | 2015-07-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio IC device |
| JP2010045572A (ja) * | 2008-08-12 | 2010-02-25 | Hitachi Cable Ltd | 車両用透明アンテナの製造方法及びその車両用透明アンテナ |
| US8870077B2 (en) | 2008-08-19 | 2014-10-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and method for manufacturing same |
| US9231305B2 (en) | 2008-10-24 | 2016-01-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
| US8177138B2 (en) | 2008-10-29 | 2012-05-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio IC device |
| US8692718B2 (en) | 2008-11-17 | 2014-04-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna and wireless IC device |
| US8917211B2 (en) | 2008-11-17 | 2014-12-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna and wireless IC device |
| US8342416B2 (en) | 2009-01-09 | 2013-01-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device, wireless IC module and method of manufacturing wireless IC module |
| US8544759B2 (en) | 2009-01-09 | 2013-10-01 | Murata Manufacturing., Ltd. | Wireless IC device, wireless IC module and method of manufacturing wireless IC module |
| US8583043B2 (en) | 2009-01-16 | 2013-11-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | High-frequency device and wireless IC device |
| US9104950B2 (en) | 2009-01-30 | 2015-08-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna and wireless IC device |
| US8418928B2 (en) | 2009-04-14 | 2013-04-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device component and wireless IC device |
| US8690070B2 (en) | 2009-04-14 | 2014-04-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device component and wireless IC device |
| US8876010B2 (en) | 2009-04-14 | 2014-11-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd | Wireless IC device component and wireless IC device |
| US9203157B2 (en) | 2009-04-21 | 2015-12-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device and method of setting resonant frequency of antenna device |
| US9564678B2 (en) | 2009-04-21 | 2017-02-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device and method of setting resonant frequency of antenna device |
| US8976075B2 (en) | 2009-04-21 | 2015-03-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device and method of setting resonant frequency of antenna device |
| US8381997B2 (en) | 2009-06-03 | 2013-02-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio frequency IC device and method of manufacturing the same |
| US8810456B2 (en) | 2009-06-19 | 2014-08-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and coupling method for power feeding circuit and radiation plate |
| US8847831B2 (en) | 2009-07-03 | 2014-09-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna and antenna module |
| US8680971B2 (en) | 2009-09-28 | 2014-03-25 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and method of detecting environmental state using the device |
| US8853549B2 (en) | 2009-09-30 | 2014-10-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Circuit substrate and method of manufacturing same |
| US9117157B2 (en) | 2009-10-02 | 2015-08-25 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and electromagnetic coupling module |
| US8994605B2 (en) | 2009-10-02 | 2015-03-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and electromagnetic coupling module |
| US9444143B2 (en) | 2009-10-16 | 2016-09-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna and wireless IC device |
| US9460320B2 (en) | 2009-10-27 | 2016-10-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Transceiver and radio frequency identification tag reader |
| US9461363B2 (en) | 2009-11-04 | 2016-10-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Communication terminal and information processing system |
| US9178279B2 (en) | 2009-11-04 | 2015-11-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC tag, reader-writer, and information processing system |
| US9024725B2 (en) | 2009-11-04 | 2015-05-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Communication terminal and information processing system |
| US8400365B2 (en) | 2009-11-20 | 2013-03-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device and mobile communication terminal |
| US8704716B2 (en) | 2009-11-20 | 2014-04-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device and mobile communication terminal |
| US8718727B2 (en) | 2009-12-24 | 2014-05-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna having structure for multi-angled reception and mobile terminal including the antenna |
| US10013650B2 (en) | 2010-03-03 | 2018-07-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless communication module and wireless communication device |
| US8602310B2 (en) | 2010-03-03 | 2013-12-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio communication device and radio communication terminal |
| US8528829B2 (en) | 2010-03-12 | 2013-09-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless communication device and metal article |
| US8336786B2 (en) | 2010-03-12 | 2012-12-25 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless communication device and metal article |
| US9727765B2 (en) | 2010-03-24 | 2017-08-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | RFID system including a reader/writer and RFID tag |
| US9024837B2 (en) | 2010-03-31 | 2015-05-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna and wireless communication device |
| US8905316B2 (en) | 2010-05-14 | 2014-12-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
| US9123996B2 (en) | 2010-05-14 | 2015-09-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
| US8424769B2 (en) | 2010-07-08 | 2013-04-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna and RFID device |
| US9558384B2 (en) | 2010-07-28 | 2017-01-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna apparatus and communication terminal instrument |
| US8981906B2 (en) | 2010-08-10 | 2015-03-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Printed wiring board and wireless communication system |
| US8546927B2 (en) | 2010-09-03 | 2013-10-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | RFIC chip mounting structure |
| US8944335B2 (en) | 2010-09-30 | 2015-02-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
| US9166291B2 (en) | 2010-10-12 | 2015-10-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device and communication terminal apparatus |
| US9236651B2 (en) | 2010-10-21 | 2016-01-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Communication terminal device |
| US9761923B2 (en) | 2011-01-05 | 2017-09-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless communication device |
| US8991713B2 (en) | 2011-01-14 | 2015-03-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | RFID chip package and RFID tag |
| US8757502B2 (en) | 2011-02-28 | 2014-06-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless communication device |
| US8960561B2 (en) | 2011-02-28 | 2015-02-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless communication device |
| US8613395B2 (en) | 2011-02-28 | 2013-12-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless communication device |
| US8797225B2 (en) | 2011-03-08 | 2014-08-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device and communication terminal apparatus |
| US8937576B2 (en) | 2011-04-05 | 2015-01-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless communication device |
| US8740093B2 (en) | 2011-04-13 | 2014-06-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio IC device and radio communication terminal |
| US9378452B2 (en) | 2011-05-16 | 2016-06-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio IC device |
| US8878739B2 (en) | 2011-07-14 | 2014-11-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless communication device |
| US8770489B2 (en) | 2011-07-15 | 2014-07-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio communication device |
| US8814056B2 (en) | 2011-07-19 | 2014-08-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device, RFID tag, and communication terminal apparatus |
| US9543642B2 (en) | 2011-09-09 | 2017-01-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device and wireless device |
| US8905296B2 (en) | 2011-12-01 | 2014-12-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless integrated circuit device and method of manufacturing the same |
| US8720789B2 (en) | 2012-01-30 | 2014-05-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
| US9692128B2 (en) | 2012-02-24 | 2017-06-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna device and wireless communication device |
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