WO2006082772A1 - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents

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terminal
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conductive
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Atsushi Furuzawa
Kohei Goto
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Sanyo Electric Co., Ltd.
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004—Details
    • H01G9/008—Terminals
    • H01G9/012—Terminals specially adapted for solid capacitors
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    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49204—Contact or terminal manufacturing

Definitions

  • the present invention relates to an electronic component including a terminal, specifically, a solid electrolytic capacitor.
  • a dielectric film (4) is formed on the peripheral surface of an anode body (3) which is a sintered body of a valve metal, and a cathode layer (5) is formed on the dielectric film (4).
  • the cathode layer (5) includes a solid electrolyte layer, a carbon layer, and a silver paste layer.
  • the anode lead member (3a) is pulled out and the one-side force of the anode body (3) is attached to the anode terminal (20) by resistance welding.
  • the cathode terminal (30) is attached to the cathode layer (5) with a conductive adhesive (10).
  • the capacitor element (2) is hermetically sealed by the housing (7), and the anode terminal (20) and the cathode terminal (30) are also bent along the peripheral surface of the housing (7) with the housing (7) force protruding.
  • the housing (7) is formed by placing a capacitor element (2) with a well-known terminal in a mold and injection-molding a synthetic resin such as epoxy resin (for example, Patent Document 1).
  • the valve metal refers to a metal on which a very dense and durable dielectric film is formed by electrolytic oxidation, and includes tantalum, niobium, aluminum, titanium, and the like.
  • a conductive inorganic material such as manganese dioxide, or a conductive organic material such as a conductive polymer such as a TCNQ complex, polypyrrole, polythiophene, or polyaline can be used.
  • the anode lead member (3a) is attached to the anode terminal (20) by resistance welding having high connection strength.
  • the cathode terminal (30) is attached to the capacitor element (2) by resistance welding, the negative electrode layer (5) may be pinched and damaged by the resistance welding electrode. ).
  • the cathode terminal (5) has a plate-like shape in order to increase the contact area with the capacitor element (2).
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 10-64761
  • Patent Document 2 Japanese Patent Application No. 2003-379231
  • Conductive adhesives used for electronic parts such as the above-mentioned solid electrolytic capacitors include conductive members such as silver powder, curing agents such as epoxy and phenol, dibasic acid esters, ethyl carbitol, and butyl carbyl. A mixture of organic solvents such as Toll is used. The conductive adhesive is dried and hardened by heat treatment, but since many organic solvents remain in this method, the concentration of the conductive members in the conductive adhesive is low and the ESR (equivalent series resistance) is low. There was a problem with ⁇ and ⁇ ⁇ .
  • the present invention provides an electronic component excellent in connection strength between an element having a low ESR and a terminal, and a method for manufacturing the same.
  • an electronic component according to the present invention is an electronic component in which a plate-like terminal is mounted on an element via a conductive adhesive layer, and the conductive adhesive is a flat conductive material.
  • the flat conductive member includes a conductive member, and has a region standing in the thickness direction of the conductive adhesive layer.
  • the electronic component of the present invention is an electronic component in which a plate-like terminal is mounted on an element via a conductive adhesive layer.
  • the conductive adhesive includes a flat conductive member and an organic solvent.
  • the flat conductive member stands in the thickness direction of the conductive adhesive layer by vaporizing the organic solvent in a vacuum atmosphere.
  • the electronic component of the present invention is an electronic component in which a plate-like terminal is mounted on an element via a conductive adhesive layer.
  • the conductive adhesive includes a flat conductive member, It is characterized in that it includes a portion where the angle formed by the plate-like terminal and the flat surface of the conductive member is 45 degrees or more.
  • the contact resistance between flat conductive members in the conductive adhesive layer can be reduced, and ESR as an electronic component can be reduced.
  • the electronic component manufacturing method of the present invention is a method for manufacturing an electronic component including a step of connecting a plate-like terminal to a device with a conductive adhesive containing an organic solvent and a conductive member.
  • the step is characterized in that the organic solvent in the conductive adhesive is vaporized by heating the element to which the plate-like terminal is attached in a vacuum atmosphere.
  • the plate-like terminal connected to the element by the conductive adhesive is pressed toward the conductive adhesive by the pressing piece. It is characterized by adding.
  • the contact resistance between the flat conductive members in the conductive adhesive layer can be reduced, and ESR as an electronic component can be reduced.
  • the present invention can be used for electronic parts such as capacitors and ICs.
  • the conductive adhesive used in the present invention includes a flat conductive material made of a metal such as gold, silver, copper, and palladium, and an organic solvent such as dibasic acid ester, ethyl carbitol, and butyl carbitol. A mixture of these can be used.
  • an epoxy-based or phenol-based hardener may be used.
  • the electronic component of the present invention is obtained by attaching an element performing the function of each component and a plate-like terminal for connection to an internal or external circuit with a conductive adhesive.
  • the electronic component of the present invention includes a region where a flat conductive member stands in the thickness direction of the conductive adhesive layer in the conductive adhesive layer.
  • “standing! /,” Means a state of being inclined and extending in the thickness direction (Z direction) of the conductive adhesive layer as shown in FIG. This can be clearly distinguished from the state in which the flat conductive member is sunk and laminated in the conductive adhesive layer as in the conventional product shown in FIG.
  • the organic solvent is vaporized in a vacuum atmosphere in the step of attaching a plate-like terminal to the element with the conductive adhesive.
  • the current path in the thickness direction (Z direction) in the conductive adhesive layer is improved.
  • the residual amount of the organic solvent having low conductivity can be reduced, and the ratio of the conductive member in the conductive adhesive layer can be increased to lower the ESR.
  • the step of attaching the plate-like terminal to the element with a conductive adhesive it is preferable that a vacuum state is applied and heating is performed. This facilitates vaporization of organic solvents and further reduces ESR of electronic components.
  • the conductive adhesive contains a curing agent such as epoxy resin, the curing agent shrinks when heated in a vacuum atmosphere, and the density of the conductive member in the conductive adhesive layer is reduced. Further improvement can be achieved. This not only reduces the ESR of electronic components, but also improves the connection strength between the element and the plate terminal.
  • vacuum means a state of vacuum pressure of 500 Pa or less.
  • heating in the process of attaching the plate terminal to the element with a conductive adhesive is not particularly limited, but a method of raising the temperature to 100 ° C or higher at once, and a medium temperature region force of 20 to 70 ° C are also increased. There is a method of heating and maintaining at 150 to 180 ° C for several hours. Applicant confirms that vaporization of the organic solvent is promoted when the latter is used compared to the former.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of the solid electrolytic capacitor (1) of the present invention.
  • the manufacturing method of the capacitor element (2) is the same as the conventional method, and the dielectric film (4) and the cathode layer (5) are sequentially formed on the peripheral surface of the anode body (3).
  • As the cathode layer (5) a solid electrolyte layer made of polypyrrole, a carbon layer, and a silver paste layer were sequentially formed.
  • a conductive material made of flaky silver powder, a curing agent made of epoxy resin, and an organic solvent made of dibasic acid ester are mixed.
  • Capacitor element so that the anode lead member (3a) is in contact with the anode terminal (20) and the cathode layer (5) is in contact with the cathode terminal (30). Place (2). Thereafter, the anode terminal (20) is connected to the anode lead member (3a) by resistance welding.
  • the capacitor element (2) is placed in a vacuum device (not shown) before the conductive adhesive is cured, and heat treatment is performed in a vacuum atmosphere.
  • the degree of vacuum was set to 500 Pa or less, and the temperature of the 65 ° C force was increased to 160 ° C and held for 1 hour so that the organic solvent of the conductive adhesive was easily vaporized.
  • the conductive adhesive layer (10) was cured while always maintaining a vacuum.
  • the capacitor element (2) is covered and sealed with a housing (7) made of epoxy resin.
  • the anode terminal (20) and the cathode terminal (30) also protruded from the housing (7) force and were bent along the peripheral surface of the housing (7) to complete the solid electrolytic capacitor (1).
  • Example 2 Similarly to Example 1, the capacitor element (2) was placed on the anode terminal (20) and the cathode terminal (30), and the anode terminal (20) was connected to the anode lead member (3a). Thereafter, the conductive adhesive was cured using a conventional method in which heat treatment at 100 ° C. or higher was applied without curing the conductive adhesive. Thereafter, a solid electrolytic capacitor was completed in the same manner as in Example 1.
  • Example 1 100 pieces of each of Example 1 and Comparative Example 1 were prepared, and ESR was measured.
  • Figure 2 shows the results.
  • the ESR was measured at ⁇ using an LCR meter (reactance-capacitance-resistance measuring device).
  • Example 1 was able to lower ESR by about 20% compared to Comparative Example 1 using the conventional method. This is because the vaporization of the organic solvent in the conductive adhesive is promoted by making the vacuum state in the process of attaching the plate-like terminal to the element with the conductive adhesive, and the conductive in the conductive adhesive layer (10). This is probably because the density of the adhesive member has improved.
  • Comparative Example 1 was in the form of flakes as shown in FIG.
  • the silver powder (11) was arranged to overlap the XY direction on the surface of the cathode layer (5).
  • Example 1 as shown in FIG. 3, the state that the scaly silver powder (11) was raised by vaporization of the organic solvent, specifically, in the conductive adhesive layer, Curing occurred in a state of being randomly inclined in the thickness direction.
  • the angle between the plate-like terminal and the flat surface of the flaky silver powder was 45 ° C or more.
  • the conductive adhesive layer (10) of Example 1 has a plurality of portions having an angular force of 45 ° C or more formed by the plate-like terminal and the flat surface of the flake-like silver powder.
  • the angle formed between the plate-like terminal and the flat surface of the flaky silver powder is substantially a right angle.
  • the current path in the thickness direction (Z direction) in the conductive adhesive layer is improved, the resistance in the Z direction can be reduced, and the ESR of the solid electrolytic capacitor can be reduced. It is thought that.
  • the cathode terminal (30) connected to the capacitor element (2) by the conductive adhesive is pressed against the conductive adhesive by the pressing piece (55).
  • a solid electrolytic capacitor was produced in the same manner as in Example 1 except that the conductive adhesive (10) was cured while being maintained.
  • Example 1 Twenty capacitors each of Example 1 and Example 2 were produced, and the average values of the thickness of the conductive adhesive and the ESR were obtained. The results are shown in Table 1.
  • Example 1 Thickness (mm) ESR (mQ) Example 1 0.6 79.6 Example 2 0.07 9.5 As shown in Table 1 above, no pressure is applied by pressing piece (55) In Example 1, although the thickness at the time of application was 0.2 mm, the thickness of the conductive adhesive layer (10) increased more than 3 times!]. This is probably because many voids were generated inside as a result of promoting the vaporization of the organic solvent. On the other hand, in Example 2 in which pressure was applied by the pressing piece (55), the thickness of the conductive adhesive layer (10) was reduced to about one third of that at the time of application, and the ESR was reduced slightly. Can get.
  • the conductive adhesive layer in the conventional electronic component is not subjected to vacuum treatment, and even if it is cured, it becomes a thickness of 0.2 mm or more in a cured state.
  • the method of Example 2 of the present invention it becomes possible to form a thin conductive adhesive layer of 0.01 to 0.1 mm. Thereby, the space
  • the flaky silver powder (11) which is a conductive member in the conductive adhesive layer, maintains a certain standing state. Therefore, the density of the conductive member in the conductive adhesive layer remains high, and it is possible to form an excellent conductive adhesive layer with low resistance and thin thickness.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of the present invention and a conventional solid electrolytic capacitor.
  • FIG. 2 is a distribution diagram of ESR values showing the results of Experiment 1.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of a conductive adhesive layer in the present invention.
  • FIG. 4 is an explanatory diagram of a vacuum process in Example 2.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of a conductive adhesive layer in a conventional product.

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Abstract

  【課題】素子上に、導電性接着剤層を介して板状端子を取り付けた電子部品において、ＥＳＲが低く、素子と端子の接続強度に優れた電子部品を提供する。 【解決手段】前記導電性接着剤は扁平形状の導電性部材及び有機溶媒を含み、真空雰囲気下において前記有機溶媒を気化させることにより、前記扁平形状の導電性部材が前記導電性接着剤層の厚み方向に立っている領域を有することを特徴とする。また、前記板状端子と導電性部材の扁平面とのなす角度が、４５度以上である部分を含むことを特徴とする。

Description

明 細 書
電子部品及びその製造方法
技術分野
[0001] 本発明は、端子を備えた電子部品、具体的には、固体電解コンデンサに関する。
背景技術
[0002] 固体電解コンデンサ (1)は、従来から図 1に示す構成が知られて!/、る。これは、弁金 属の焼結体ある陽極体 (3)の周面に誘電体皮膜 (4)を形成し、該誘電体皮膜 (4)上に 陰極層 (5)を形成している。陰極層 (5)は、固体電解質層、カーボン層及び銀ペースト 層を具えている。陽極体 (3)の一面力もは陽極リード部材 (3a)が引き出され、陽極端子 (20)に抵抗溶接により取り付けられる。陰極端子 (30)は、導電性接着剤 (10)により陰極 層 (5)に取り付けられる。コンデンサ素子 (2)はハウジング (7)により密閉され、陽極端 子 (20)及び陰極端子 (30)は、ハウジング (7)力も突出して、該ハウジング (7)の周面に 沿って折曲げされる。ハウジング (7)は周知の如ぐ端子を取り付けたコンデンサ素子 ( 2)を金型に入れ、エポキシ榭脂等の合成樹脂を射出成形して形成する（例えば、特 許文献 1)。
[0003] ここで弁金属とは、電解酸化処理により極めて緻密で耐久性を有する誘電体皮膜 が形成される金属を指し、タンタル、ニオブ、アルミニウム、チタン等が該当する。また 、固体電解質には、二酸化マンガン等の導電性無機材料、又は TCNQ錯塩ゃポリピ ロール系、ポリチォフェン系、ポリア-リン系等の導電性高分子等の導電性有機材料 を用いることができる。
[0004] 陽極リード部材 (3a)は、陽極端子 (20)に接続強度の強い抵抗溶接にて取り付けてい る。これに対し、陰極端子 (30)をコンデンサ素子 (2)に抵抗溶接にて取り付けると、陰 極層 (5)が抵抗溶接の電極に挟まれ損傷するおそれがあるから、導電性接着剤 (10) にて取り付けている。また、陰極端子 (5)はコンデンサ素子 (2)との接触面積を多くとる ために、板状のものが用いられる。
[0005] また、本出願人は、以前に素子上に、端子を導電性接着剤により取り付けた電子部 品において、端子の素子と対向する面に接着剤充填部が形成し、接着剤充填部の 内側を導電性接着剤により充填することにより、素子と端子の接続強度を向上させる 技術を提案している (例えば、特許文献 2)。
特許文献 1：特開平 10— 64761号公報
特許文献 2：特願 2003 - 379231号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0006] 上記固体電解コンデンサのような電子部品に用いる導電性接着剤は、銀粉等の導 電性部材と、エポキシ系、フエノール系等の硬化剤と、 2塩基酸エステル、ェチルカ ルビトール、プチルカルビトール等の有機溶媒を混合したものを用いている。導電性 接着剤は熱処理により乾燥及び硬化させるが、この方法では内部に多くの有機溶媒 が残存するため、導電性接着剤内の導電性部材の濃度は低ぐ ESR (等価直列抵抗 )が低くならな ヽと ヽぅ問題があった。
[0007] そこで本発明は、上記問題に鑑み ESRが低ぐ素子と端子の接続強度に優れた電 子部品及びその製造方法を提供する。
課題を解決するための手段
[0008] 上記課題を解決するために、本発明の電子部品は、素子上に、導電性接着剤層 を介して板状端子を取り付けた電子部品において、前記導電性接着剤は扁平形状 の導電性部材を含み、前記扁平形状の導電性部材は前記導電性接着剤層の厚み 方向に立って!/、る領域を有して 、ることを特徴とする。
[0009] また、本発明の電子部品は、素子上に、導電性接着剤層を介して板状端子を取り 付けた電子部品において、前記導電性接着剤は扁平形状の導電性部材及び有機 溶媒を含み、真空雰囲気下において前記有機溶媒を気化させることにより、前記扁 平形状の導電性部材が前記導電性接着剤層の厚み方向に立って ヽることを特徴と する。
[0010] また、本発明の電子部品は、素子上に、導電性接着剤層を介して板状端子を取り 付けた電子部品において、前記導電性接着剤は扁平形状の導電性部材を含み、前 記板状端子と導電性部材の扁平面とのなす角度が、 45度以上である部分を含むこ とを特徴とする。 [0011] 本発明を用いることにより、導電性接着剤層において扁平形状の導電性部材同士 の接触抵抗を低下させることができ、電子部品としての ESRを低減することができる。
[0012] また、本発明の電子部品の製造方法は、素子に有機溶媒及び導電性部材を含む 導電性接着剤により板状端子を接続する工程を含む電子部品の製造方法において
、前記工程は、板状端子を取り付けた素子を真空雰囲気下で加熱して前記導電性 接着剤中の有機溶媒を気化させることを特徴とする。
[0013] 本発明の製造方法を用いることにより、導電性接着剤層内の有機溶媒の気化が促 進され、前記導電性接着剤層における導電性部材の密度を向上させることができ、 電子部品としての ESRを低減することができる。
[0014] また、本発明に係る電子部品の製造方法において、前記真空雰囲気下において、 導電性接着剤により素子に接続される前記板状端子が、押圧片により導電性接着剤 側に向けて圧力を加えることを特徴とする。
[0015] 上記製造方法を用いることにより、有機溶媒の気化により、導電性接着剤層内に空 隙部が発生することを抑制でき、導電性接着剤層の厚みが増加することを防止する ことができる。これにより、電子部品の小型化及び外観不良の発生を防止することが できる。
発明の効果
[0016] 本発明を用いることにより、導電性接着剤層において扁平形状の導電性部材同士 の接触抵抗を低下させることができ、電子部品としての ESRを低減することができる。 発明を実施するための最良の形態
[0017] 本発明は、コンデンサ、 IC等の電子部品に用いることができる。本発明に用いる導 電性接着剤としては、金、銀、銅、パラジウム等の金属からなる扁平形状の導電性部 材と、 2塩基酸エステル、ェチルカルビトール、ブチルカルビトール等の有機溶媒を 混合したものを用いることができる。なお、その他にエポキシ系、フエノール系等の硬 ィ匕剤をカ卩えてもよい。
[0018] なお、本発明における「扁平形状」とは、円盤状、燐片状および薄片上等の形状で あって、粒子の外径の最大値 (長径 L)と最小値 (短径 d)との比 (扁平率 =LZd)が 約 2以上の形状をいう。 [0019] 本発明の電子部品は、各部品の機能を果たす素子と、内部又は外部の回路と接続 するための板状端子を導電性接着剤にて取り付けたものである。
[0020] 本発明の電子部品は、扁平形状の導電性部材が導電性接着剤層内において、該 導電性接着剤層の厚み方向に立って 、る領域を含む。本発明にお 、て「立って!/、る 」とは、図 6に示すように導電性接着剤層の厚み方向（Z方向）に、傾 、て 、る状態を 意味する。これは、図 5に示す従来品のように、導電性接着剤層内において、扁平形 状の導電性部材が沈んで積層された状態と明確に区別できる。
[0021] 導電性接着剤層内にお ヽて導電性接着剤を立たす方法としては、素子に板状端 子を導電性接着剤にて取り付ける工程において、真空雰囲気下で前記有機溶媒を 気化させる。これにより、有機溶媒の気化する際に導電性接着剤内の導電性部材の 向きを変化させることができ、導電性接着剤層内において、厚み方向に傾いた状態 とすることができる。
[0022] これにより、導電性接着剤層内の厚み方向（Z方向）の電流のパスが良好になる。ま た、導電性の低い有機溶媒の残存量を低減することができ、導電性接着剤層におけ る導電性部材の割合が増加して ESRを低下させることができる。
[0023] また、素子に板状端子を導電性接着剤にて取り付ける工程においては、真空状態 にすると共に、加熱することが好ましい。これにより、有機溶媒の気化が促進され、更 に電子部品の ESRを低減することができる。前記導電性接着剤にエポキシ榭脂等の 硬化剤が含まれている場合は、真空雰囲気下で加熱することにより、硬化剤の収縮 が起こり、導電性接着剤層内の導電性部材の密度を更に向上させることができる。こ れにより、電子部品の ESRの低減のみならず素子と板状端子の接続強度を向上させ ることがでさる。
[0024] なお、本発明にお 、て「真空」とは、 500Pa以下の真空圧の状態を意味する。また 、素子に板状端子を導電性接着剤にて取り付ける工程における加熱は、特に限定は ないが、一気に 100°C以上の温度に昇温する方法や、 20〜70°Cの中温領域力も昇 温して、 150〜180°Cで数時間維持する方法等がある。なお、出願人は後者を用い た場合、前者に比べて有機溶媒の気化が促進されることを確認して 、る。
[0025] 以下に本発明の実施の形態として電子部品として固体電解コンデンサを例に上げ て実験を行った。
実験 1：真空処理の効果の確認
(実施例 1)
図 1は、本発明の固体電解コンデンサ (1)の断面図である。コンデンサ素子 (2)の製 造方法は従来と同じであり、陽極体 (3)の周面に、誘電体皮膜 (4)、陰極層 (5)を順次 形成する。陰極層 (5)としては、ポリピロ一ルカゝらなる固体電解質層、カーボン層、銀 ペースト層を順次形成した。その後、階段状に折曲された陰極端子 (30)上に、燐片状 の銀粉力 なる導電性部材と、エポキシ榭脂からなる硬化剤と、 2塩基酸エステルか らなる有機溶媒とを混合した導電性接着剤を 0. 2mm程度の厚みに塗布し、陽極端 子 (20)に陽極リード部材 (3a)が、陰極端子 (30)に陰極層 (5)がそれぞれ接するようにコ ンデンサ素子 (2)を載置する。その後、陽極リード部材 (3a)に陽極端子 (20)を抵抗溶 接にて接続する。
[0026] 次に、真空処理として導電性接着剤硬化前にコンデンサ素子 (2)を真空装置 (図示 せず)に入れ、真空雰囲気下において熱処理を加える。真空度は 500Pa以下として 、導電性接着剤の有機溶媒が気化し易いように 65°C力も昇温して 160°Cまで上げて 1時間保持した。この際、常に真空に引いた状態を維持して導電性接着剤層 (10)を 硬化させた。
[0027] その後、エポキシ榭脂からなるハウジング (7)により、前記コンデンサ素子 (2)を被覆 密閉する。陽極端子 (20)及び陰極端子 (30)は、ハウジング (7)力も突出して、ハウジン グ (7)の周面に沿つて折曲げして固体電解コンデンサ (1)を完成させた。
[0028] (比較例 1)
実施例 1と同様に陽極端子 (20)と陰極端子 (30)上にコンデンサ素子 (2)を載置して、 陽極リード部材 (3a)に陽極端子 (20)を接続した。その後、導電性接着剤硬化前に、真 空装置に入れず 100°C以上の熱処理を加える従来の方法を用いて前記導電性接着 剤を硬化させた。その後は実施例 1と同様に固体電解コンデンサを完成させた。
[0029] 実施例 1と比較例 1について各 100個作製して ESRを測定した。その結果を図 2に 示す。なお、 ESRの測定は、 LCRメータ (リアクタンス-キャパシタンス-レジスタンス測 定装置)を用いて、 ΙΟΟΚΗζで行った。 [0030] 図 2から分力るように、実施例 1は、従来方法を用いた比較例 1に比べて ESRを約 2 0%低くすることができた。これは、素子に板状端子を導電性接着剤にて取り付ける 工程において、真空状態にすることにより導電性接着剤内の有機溶媒の気化が促進 され、導電性接着剤層 (10)内の導電性部材の密度が向上したためと考えられる。
[0031] また、実施例 1と比較例 1の導電性接着剤層 (10)を SEM (走査電子顕微鏡)で確認し たところ、比較例 1については、図 5に示すように燐片状の銀粉 (11)が陰極層 (5)表面 の XY方向に重なるように配置されていた。それに対して実施例 1については、図 3に 示すように、有機溶媒の気化により前記燐片状の銀粉 (11)が立った状態、具体的に は導電性接着剤層内にお ヽて、厚み方向にランダムに傾 ヽた状態で硬化して ヽた。 比較例 1の導電性接着剤層 (10)においては、板状端子と燐片状銀紛の扁平面とのな す角度が、 45°C以上であるものを確認することができなった。これに対して、実施例 1 の導電性接着剤層 (10)においては、板状端子と燐片状銀紛の扁平面とのなす角度 力 45°C以上である部分を複数有しており、中には板状端子と燐片状銀紛の扁平面 とのなす角度が、略直角である部分もあった。
[0032] これにより、導電性接着剤層内の厚み方向（Z方向）の電流のパスが良好になり、 Z 方向の抵抗を低減することができ、固体電解コンデンサの ESRを低減することができ たものと考えられる。
[0033] 実験 2 :押圧片による効果の確認
(実施例 2)
真空処理工程において、図 4に示すように導電性接着剤によりコンデンサ素子 (2) に接続される陰極端子 (30)が押圧片 (55)により導電性接着剤に向けて圧力を加えた 状態を維持して導電性接着剤 (10)を硬化させた以外は、実施例 1と同様の方法で固 体電解コンデンサを作製した。
[0034] 実施例 1と実施例 2のコンデンサについて各 20個ずつ作製し、導電性接着剤の厚 さ及び ESRの平均値を出した。その結果を表 1に示す。
[0035] [表 1] 厚さ (mm) E S R(mQ) 実施例 1 0 . 6 7 9 . 6 実施例 2 0 . 0 7 9 . 5 上記表 1から分力るように、押圧片 (55)によって圧力を加えない実施例 1においては 、塗布時の厚さが 0. 2mmであるにも拘わらす、導電性接着剤層 (10)の厚さが 3倍以 上に増力!]してしまった。これは、有機溶媒の気化を促進した結果、内部に多くの空隙 部が発生したためと考えられる。それに対して押圧片 (55)により圧力を加えた実施例 2においては、導電性接着剤層 (10)の厚さが塗布時の 3分の 1程度に減少すると共に 、僅かながら ESRの低減効果を得ることができた。これは、押圧片 (55)の圧力により導 電性接着剤層 (10)の厚さの増加を防止すると共に、有機溶媒が端子の側面側力 外 部に逃げるのを助けるためと考えられる。これにより、陰極端子 (30)がハウジング (7)か ら外部に露出する等の外観不良を防止することができると共に、コンデンサ完成品の 小型化に寄与することができる。
[0036] 従来品の電子部品における導電性接着剤層にお 、ては、真空処理を施さな 、場 合であっても、硬化した状態で 0. 2mm以上の厚さになってしまうが、本発明の実施 例 2の方法を用いることにより、 0. 01-0. 1mmの薄い導電性接着剤層を形成する ことが可能になる。これにより、素子と端子との間隔を狭くすることができ電子部品の 小型化及び外観不良の発生を防止することができる。
[0037] また、押圧片の圧力を力けても導電性接着剤層内の導電性部材である燐片状の銀 粉 (11)は、ある程度立った状態を維持する。そのため、導電性接着剤層内の導電性 部材の密度は高 、状態のままであり、低抵抗で且つ厚みの薄 、優れた導電性接着 剤層を形成することが可能になる。
[0038] 上記実施例では、固体電解コンデンサを例示して説明した力 その他の電子部品 、例えば IC等でも同様の効果を得ることができる。
図面の簡単な説明 [0039] [図 1]本発明及び従来の固体電解コンデンサの断面図である。
[図 2]実験 1の結果を示す ESR値の分布図である。
[図 3]本発明における導電性接着剤層の断面図である。
[図 4]実施例 2における真空工程の説明図である。
[図 5]従来品における導電性接着剤層の断面図である。
符号の説明
[0040] (1) 固体電解コンデンサ
(2) コンデンサ素子
(3) 陽極体
(3a) 陽極リード部材
(4) 誘電体皮膜
(5) 陰極層
(7) ハウジング
(10) 導電性接着剤層
(11) 燐片状銀粉
(20) 陽極端子
(30) 陰極端子
(55) 押圧片

Claims

請求の範囲
[1] 素子上に、導電性接着剤層を介して板状端子を取り付けた電子部品において、 前記導電性接着剤は扁平形状の導電性部材を含み、前記扁平形状の導電性部 材は前記導電性接着剤層の厚み方向に立って 、る領域を有して 、ることを特徴とす る電子部品。
[2] 素子上に、導電性接着剤層を介して板状端子を取り付けた電子部品において、 前記導電性接着剤は扁平形状の導電性部材及び有機溶媒を含み、真空雰囲気 下において前記有機溶媒を気化させることにより、前記扁平形状の導電性部材が前 記導電性接着剤層の厚み方向に立っている領域を有することを特徴とする電子部品
[3] 素子上に、導電性接着剤層を介して板状端子を取り付けた電子部品において、 前記導電性接着剤は扁平形状の導電性部材を含み、前記板状端子と導電性部材 の扁平面とのなす角度が、 45度以上である部分を含むことを特徴とする電子部品。
[4] 前記板状端子と導電性部材の扁平面とが略直角をなす部分を有することを特徴とす る請求項 3に記載の電子部品。
[5] 前記導電性接着剤層の厚さが、 0. 01〜0. 1mmであることを特徴とする請求項 1乃 至 4に記載の電子部品。
[6] 前記電子部品が固体電解コンデンサであり、前記素子が、陽極体表面に誘電体皮 膜、陰極層順次形成されたコンデンサ素子である請求項 1乃至 5に記載の電子部品
[7] 素子に有機溶媒及び導電性部材を含む導電性接着剤により板状端子を接続するェ 程を含む電子部品の製造方法において、
前記工程は、板状端子を取り付けた素子を真空雰囲気下で加熱して前記導電性 接着剤中の有機溶媒を気化させることを特徴とする電子部品の製造方法。
[8] 前記真空雰囲気下において、導電性接着剤により素子に接続される前記板状端子 力 押圧片により導電性接着剤側に向けて圧力を加えることを特徴とする請求項 7に 記載の電子部品の製造方法。
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