JP2010187016A - 固体電解コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 33
- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims abstract description 16
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 12
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 46
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 43
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 43
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 claims description 9
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 9
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 claims description 8
- 241000276425 Xiphophorus maculatus Species 0.000 abstract 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 7
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 239000007784 solid electrolyte Substances 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 238000009489 vacuum treatment Methods 0.000 description 3
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N manganese dioxide Chemical compound O=[Mn]=O NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 2
- NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N Butylhydroxytoluene Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000005549 size reduction Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/008—Terminals
- H01G9/012—Terminals specially adapted for solid capacitors
-
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- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49204—Contact or terminal manufacturing
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
【解決手段】 陽極体表面に誘電体皮膜、陰極層が順次形成されたコンデンサ素子を備え、該コンデンサ素子上に、導電性接着剤層を介して板状端子を取り付けた固体電解コンデンサにおいて、導電性接着剤は扁平形状の導電性部材を含み、扁平形状の導電性部材が前記板状端子に沿って横たわる領域と、扁平形状の導電性部材が導電性接着剤層の厚み方向に立っている領域とを有していることを特徴とする。
【選択図】図3
Description
ここで弁金属とは、電解酸化処理により極めて緻密で耐久性を有する誘電体皮膜が形成される金属を指し、タンタル、ニオブ、アルミニウム、チタン等が該当する。また、固体電解質には、二酸化マンガン等の導電性無機材料、又はTCNQ錯塩やポリピロール系、ポリチオフェン系、ポリアニリン系等の導電性高分子等の導電性有機材料を用いることができる。
実験1:真空処理の効果の確認
(実施例1)
図1は、本発明の固体電解コンデンサ(1)の断面図である。コンデンサ素子(2)の製造方法は従来と同じであり、陽極体(3)の周面に、誘電体皮膜(4)、陰極層(5)を順次形成する。陰極層(5)としては、ポリピロールからなる固体電解質層、カーボン層、銀ペースト層を順次形成した。その後、階段状に折曲された陰極端子(30)上に、燐片状の銀粉からなる導電性部材と、エポキシ樹脂からなる硬化剤と、2塩基酸エステルからなる有機溶媒とを混合した導電性接着剤を0.2mm程度の厚みに塗布し、陽極端子(20)に陽極リード部材(3a)が、陰極端子(30)に陰極層(5)がそれぞれ接するようにコンデンサ素子(2)を載置する。その後、陽極リード部材(3a)に陽極端子(20)を抵抗溶接にて接続する。
実施例1と同様に陽極端子(20)と陰極端子(30)上にコンデンサ素子(2)を載置して、陽極リード部材(3a)に陽極端子(20)を接続した。その後、導電性接着剤硬化前に、真空装置に入れず100℃以上の熱処理を加える従来の方法を用いて前記導電性接着剤を硬化させた。その後は実施例1と同様に固体電解コンデンサを完成させた。
(実施例2)
真空処理工程において、図4に示すように導電性接着剤によりコンデンサ素子(2)に接続される陰極端子(30)が押圧片(55)により導電性接着剤に向けて圧力を加えた状態を維持して導電性接着剤(10)を硬化させた以外は、実施例1と同様の方法で固体電解コンデンサを作製した。
(2) コンデンサ素子
(3) 陽極体
(3a) 陽極リード部材
(4) 誘電体皮膜
(5) 陰極層
(7) ハウジング
(10) 導電性接着剤層
(11) 燐片状銀粉
(20) 陽極端子
(30) 陰極端子
(55) 押圧片
Claims (8)
- 素子上に、導電性接着剤層を介して板状端子を取り付けた電子部品において、
前記導電性接着剤は扁平形状の導電性部材を含み、前記扁平形状の導電性部材は前記導電性接着剤層の厚み方向に立っている領域を有していることを特徴とする電子部品。 - 素子上に、導電性接着剤層を介して板状端子を取り付けた電子部品において、
前記導電性接着剤は扁平形状の導電性部材及び有機溶媒を含み、真空雰囲気下において前記有機溶媒を気化させることにより、前記扁平形状の導電性部材が前記導電性接着剤層の厚み方向に立っている領域を有することを特徴とする電子部品。 - 素子上に、導電性接着剤層を介して板状端子を取り付けた電子部品において、
前記導電性接着剤は扁平形状の導電性部材を含み、前記板状端子と導電性部材の扁平面とのなす角度が、45度以上である部分を含むことを特徴とする電子部品。 - 前記板状端子と導電性部材の扁平面とが略直角をなす部分を有することを特徴とする請求項3に記載の電子部品。
- 前記導電性接着剤層の厚さが、0.01〜0.1mmであることを特徴とする請求項1乃至4に記載の電子部品。
- 前記電子部品が固体電解コンデンサであり、前記素子が、陽極体表面に誘電体皮膜、陰極層順次形成されたコンデンサ素子である請求項1乃至5に記載の電子部品。
- 素子に有機溶媒及び導電性部材を含む導電性接着剤により板状端子を接続する工程を含む電子部品の製造方法において、
前記工程は、板状端子を取り付けた素子を真空雰囲気下で加熱して前記導電性接着剤中の有機溶媒を気化させることを特徴とする電子部品の製造方法。 - 前記真空雰囲気下において、導電性接着剤により素子に接続される前記板状端子が、押圧片により導電性接着剤側に向けて圧力を加えることを特徴とする請求項7に記載の電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010100545A JP5014459B2 (ja) | 2005-02-04 | 2010-04-26 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005028925 | 2005-02-04 | ||
JP2005028925 | 2005-02-04 | ||
JP2010100545A JP5014459B2 (ja) | 2005-02-04 | 2010-04-26 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007501553A Division JP4969439B2 (ja) | 2005-02-04 | 2006-01-30 | 固体電解コンデンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010187016A true JP2010187016A (ja) | 2010-08-26 |
JP5014459B2 JP5014459B2 (ja) | 2012-08-29 |
Family
ID=36777156
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007501553A Expired - Fee Related JP4969439B2 (ja) | 2005-02-04 | 2006-01-30 | 固体電解コンデンサ |
JP2010100545A Active JP5014459B2 (ja) | 2005-02-04 | 2010-04-26 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007501553A Expired - Fee Related JP4969439B2 (ja) | 2005-02-04 | 2006-01-30 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7808773B2 (ja) |
JP (2) | JP4969439B2 (ja) |
CN (1) | CN101107685B (ja) |
WO (1) | WO2006082772A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013145498A1 (ja) * | 2012-03-29 | 2013-10-03 | 株式会社村田製作所 | 導電性ペーストおよびそれを用いた固体電解コンデンサ |
US9969818B2 (en) | 2014-10-22 | 2018-05-15 | Versalis S.P.A. | Integrated process for processing and utilising the guayule plant |
CN113168932B (zh) * | 2018-09-19 | 2022-06-07 | 卡普鲁斯技术有限公司 | 利用真空或气体进行电绝缘的电介质结构 |
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JP2003045228A (ja) * | 2001-08-01 | 2003-02-14 | Hitachi Chem Co Ltd | 導電ペースト |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58112321A (ja) * | 1981-12-25 | 1983-07-04 | 松下電器産業株式会社 | チツプ状固体電解コンデンサの製造法 |
JPH06151521A (ja) * | 1992-11-04 | 1994-05-31 | Casio Comput Co Ltd | 熱圧着方法及びその装置 |
JP3296727B2 (ja) | 1996-08-22 | 2002-07-02 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
JP2001057321A (ja) * | 1999-08-18 | 2001-02-27 | Nec Corp | チップ型固体電解コンデンサ |
JP2003068576A (ja) * | 2001-08-30 | 2003-03-07 | Rohm Co Ltd | 面実装型固体電解コンデンサの構造及びその製造方法 |
JP2003197468A (ja) * | 2001-10-19 | 2003-07-11 | Nec Tokin Toyama Ltd | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
JP4328483B2 (ja) * | 2001-11-26 | 2009-09-09 | Necトーキン株式会社 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
JP3965300B2 (ja) * | 2002-01-18 | 2007-08-29 | Necトーキン株式会社 | Nb固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
JP4477287B2 (ja) * | 2002-03-15 | 2010-06-09 | Necトーキン株式会社 | 陽極端子板およびチップ型コンデンサの製造方法 |
US6785124B2 (en) * | 2002-05-20 | 2004-08-31 | Rohm Co., Ltd. | Capacitor element for solid electrolytic capacitor, process of making the same and solid electrolytic capacitor utilizing the capacitor element |
JP2005101480A (ja) | 2002-12-12 | 2005-04-14 | Sanyo Electric Co Ltd | リードフレームを具えた電子部品 |
JP4383204B2 (ja) * | 2003-03-31 | 2009-12-16 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
JP4201721B2 (ja) * | 2003-09-05 | 2008-12-24 | 三洋電機株式会社 | 固体電解コンデンサ |
-
2006
- 2006-01-30 US US11/815,529 patent/US7808773B2/en active Active
- 2006-01-30 CN CN200680002577XA patent/CN101107685B/zh active Active
- 2006-01-30 WO PCT/JP2006/301421 patent/WO2006082772A1/ja not_active Application Discontinuation
- 2006-01-30 JP JP2007501553A patent/JP4969439B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-04-26 JP JP2010100545A patent/JP5014459B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11297757A (ja) * | 1998-04-10 | 1999-10-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法および製造装置 |
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JP2003045228A (ja) * | 2001-08-01 | 2003-02-14 | Hitachi Chem Co Ltd | 導電ペースト |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5014459B2 (ja) | 2012-08-29 |
CN101107685B (zh) | 2010-05-19 |
JP4969439B2 (ja) | 2012-07-04 |
JPWO2006082772A1 (ja) | 2008-06-26 |
CN101107685A (zh) | 2008-01-16 |
WO2006082772A1 (ja) | 2006-08-10 |
US7808773B2 (en) | 2010-10-05 |
US20090009930A1 (en) | 2009-01-08 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20111130 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120214 |
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A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120217 |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120508 |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150615 Year of fee payment: 3 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150615 Year of fee payment: 3 |