WO2006038496A1

WO2006038496A1 - 長尺フィルム回路基板、その製造方法およびその製造装置

Info

Publication number: WO2006038496A1
Application number: PCT/JP2005/017786
Authority: WO
Inventors: Yasuaki Tanimura; Takayoshi Akamatsu; Futoshi Okuyama; Nobuyuki Kuroki
Original assignee: Toray Industries, Inc.
Priority date: 2004-10-01
Filing date: 2005-09-28
Publication date: 2006-04-13
Also published as: CN101036422A; TW200629999A; EP1814369A4; EP1814369A1; US20080259575A1; KR20070063568A; CN101036422B; JPWO2006038496A1

Description

明細書

長尺フィルム回路基板、その製造方法およびその製造装置

技術分野

[0001] 本発明は、高精度な回路パターンを有する回路基板として好適な、可撓性フィルムを用いた長尺フィルム回路基板とその製造方法、製造装置に関する。

背景技術

[0002] エレクトロニクス製品の軽量化、小型化に伴い、プリント回路基板のパターユングの高精度化が求められている。可撓性フィルム基板は、曲げることができるために三次元配線ができ、エレクトロニクス製品の小型化に適して、ることから需要が拡大してヽる。たとえば、液晶ディスプレイパネルへの IC接続に用いられる COF (Chip on Fl ex)技術では、ポリイミドからなる比較的細幅の長尺フィルム回路基板を加工する。これにより、榭脂基板として最高の微細パターンを得ることができる。し力しながら、微細化の進展に関しては限界に近づきつつある。

[0003] 微細化には、回路パターンを構成するライン幅やライン間のスペース幅で表される指標と、基板上の回路パターンの位置で表される指標がある。ライン幅やスペース幅に関しては、さらに微細化する方策があるが、後者の指標である位置精度は、回路基板と ICなどの電子部品を接合する際の電極パッドと回路パターンとの位置合わせに係わり、 ICの多ピンィ匕の進展に従い、要求される精度に対応することが厳しくなつてきている。

[0004] 近年、可撓性フィルム基板を支持板に貼り合わせて寸法精度を維持することで、非常に微細な回路パターンを形成することが提案されている (特許文献 1参照)。この方法によると、可撓性フィルム基板を支持板に貼り合わせて加工を施すことで、加工中の温度、湿度さらには搬送歪みの影響を除くことができる。その結果、低歪みのフィルム回路基板とすることができ、支持板力も剥がした後も寸法精度を高く維持することがでさる。

[0005] し力しながら、前記提案は、主に枚葉型支持板を用いており、回路パターンが形成された可撓性フィルム基板も枚葉となる。一方、現行の COF技術において、電子部品接続、テスト、 LCDパネルとの接続など、回路パターンが形成された可撓性フィルム基板の取り扱いは、枚葉の状態で行う場合もあるものの、長尺フィルム回路基板をリール ·ツー ·リールで取り扱うケースが多い。よって、前記提案の適用範囲が制限されるという問題がある。そこで、枚葉の可撓性フィルム基板を繋げ長尺フィルム回路基板として適用範囲の拡大を図ることも考えられるが、支持板に貼り合わせられていない状態でたとえば厚さ数十 mの可撓性フィルム基板を枚葉で扱う場合は、搬送や位置決めが難しいため、つなぎ合わせ工程の自動化が難しぐさらにはその後の長尺フィルム回路基板の加工作業の自動化も困難である。

[0006] また、長尺フィルム回路基板を取り扱う場合であっても、それを使った回路基板製造装置の連続稼働を図るためには、先行する長尺フィルム回路基板を構成する可撓性フィルム基板末端に、別の長尺フィルム回路基板を構成する可撓性フィルム基板先端を接続する必要がある。その場合、一般的には、先行する長尺フィルム回路基板を構成する可撓性フィルム基板末端と、それに続く別の長尺フィルム回路基板を構成する可撓性フィルム基板先端とを、粘着テープで貼り合わせて繋ぎ合わせる。このとき、連結強度を高くしその後の製造工程で変形や破損が発生しないように、繋ぎ合わせ部分には認識マークを設けておき、加熱工程においては、繋ぎ合わせ部分をスキップして粘着テープが熱によって剥がれな、ようにする方法が提案されて、る ( 特許文献 2参照)。

[0007] し力しながら、この方法では、繋ぎ合わせ部分のみならず繋ぎ合わせ部分前後の可撓性フィルム基板が無駄になるという問題がある。また、長尺フィルム回路基板に I Cを接合する場合、通常等間隔で回路パターンが形成された長尺フィルム回路基板を間欠送りしながら回路パターンへ ICを接続する。し力しながら、上記のように繋ぎ合わせ部分前後の可撓性フィルム基板が使えないと、繋ぎ合わせ部分前後の回路バタ一ンには IC接合せず長尺フィルム回路基板を空送りする。すなわち、長尺フィルム回路基板へ IC接合する工程で空送りによる時間ロスが発生する。

[0008] 先行する長尺フィルム回路基板とそれに続く別の長尺フィルム回路基板とを接続する方法としては、次のような方法も提案されている。すなわち、先行する長尺フィルム回路基板を構成する可撓性フィルム基板と、それに続く別の長尺フィルム回路基板を構成する可撓性フィルム基板とに、凹部と凸部をそれぞれ形成し、凸部が凹部に挟み込まれるように突き合わせた後、凹部凸部を覆うように粘着テープを貼りつける方法である (特許文献 3参照)。しかしながら、この方法によっても、前述の方法と同様、繋ぎ合わせ部分の可撓性フィルム基板が無駄になる。

[0009] さらに、上記のような接続は、長尺フィルム回路基板上に作製された回路パターン群に不良が集中して発生した場合にも必要になる。この場合、不要部分を切り取り、分割された長尺フィルム回路基板の一方の端部を他方の端部に連結することで、その後の工程の作業効率を低下させないようにする。このとき、切り取った部分の両側端部を突き合わせて梯子型の連結用部材に貼り合わせて固定し、さらに、連結用部材に送り孔を穿孔するとともに連結用部材と長尺フィルム回路基板を同時にかしめて連結強度を高くする方法が提案されてヽる (特許文献 4参照)。

[0010] し力しながら、この方法では、長尺フィルム回路基板とは別に、熱可塑性フィルムなどの梯子型の連結用部材が必要である。さらに、その熱可塑性フィルムを用いる方法であるために、その後の工程に榭脂モールドやはんだリフローなどの加熱工程がある場合に実施が難しい。すなわち、加熱変形による力しめやすさとその後の工程での耐熱性とを両立すると、うことが難、。

特許文献 1：国際公開第 03Z009657号パンフレット (第 2頁）

特許文献 2：特開 2000 - 25709号公報 (第 46段、第 80段）

特許文献 3：特開 2005—45233号公報 (第 16段）

特許文献 4：特開平 4 127549号公報 (第 2頁）

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0011] 本発明の目的は、上述の課題に鑑み、枚葉で取り扱われた可撓性フィルム基板を、リール 'ツー'リール設備を最大限に利用して取り扱うことができるようにする、長尺フィルム回路基板の製造方法、製造装置およびそれらによって得られる長尺フィルム回路基板を提供することとする。また、本発明の別の目的は、連結による可撓性フィルム回路基板のロスや IC接合時の時間のロスを低減することができる長尺フィルム回路基板ならびにその製造方法、製造装置を提供することとする。課題を解決するための手段

上記の課題を解決するための本発明は、次の（1)〜（20)を特徴とするものである。

(1)少なくとも片面に回路パターンが形成された可撓性フィルム基板を複数連結した長尺フィルム回路基板であって、可撓性フィルム基板の対向する一対の端部に搬送用スペースを有し、該搬送用スペースの少なくとも一部が該可撓性フィルム基板の搬送方向に平行な方向に突出し、突出した搬送用スペースが隣接する可撓性フィルム基板の搬送用スペースに重ね合わせられて固定されている長尺フィルム回路基板。

(2)前記可撓性フィルム基板の搬送方向端部が、前記搬送方向に直交する方向の全幅で重ね合わせられて固定されている、上記（1)に記載の長尺フィルム回路基板

(3)前記可撓性フィルム基板の搬送方向端部は、前記搬送用スペースを除き、前記搬送方向に平行な方向に lmm以下の長さで隣接する可撓性フィルム基板と重ね合わせられている、上記（2)に記載の長尺フィルム回路基板。

(4)前記突出した搬送用スペースが、前記搬送方向に平行な方向に 1. 5〜30mm の長さで隣接する可撓性フィルム基板と重ね合わせられて、る、上記（1)〜（3)のヽずれかに記載の長尺フィルム回路基板。

(5)重ね合わせられた前記可撓性フィルム基板の間に接着層が設けられている、上記（1)〜（4)の!、ずれかに記載の長尺フィルム回路基板。

(6)前記可撓性フィルム基板の上に回路パターンの保護層が形成されており、該保護層と前記接着層とが同一組成である、上記 (5)に記載の長尺フィルム回路基板。

(7)複数の可撓性フィルム基板を剥離可能な有機物層を介して支持板の上に固定する工程と、該複数の可撓性フィルム基板を互いに繋ぎ合わせる工程と、繋ぎ合わされた該可撓性フィルム基板を支持板カゝら剥離する工程とを含む長尺フィルム回路基板の製造方法。

(8)対向する一対の端部に搬送用スペースを設けた可撓性フィルム基板を用い、該搬送用スペースの少なくとも一部を可撓性フィルム基板の搬送方向に平行な方向に突出させ、該突出した搬送用スペースを隣接する可撓性フィルム基板の搬送用スぺースに重ね合わせて複数の可撓性フィルム基板を互いに繋ぎ合わせる、上記（7)に記載の長尺フィルム回路基板の製造方法。

(9)前記突出した搬送用スペースを前記搬送方向に平行な方向に 1. 5〜30mmの長さで隣接する可撓性フィルム基板の搬送用スペースに重ね合わせる、上記（8)に記載の長尺フィルム回路基板の製造方法。

(10)前記可撓性フィルム基板の搬送方向端部を、前記搬送方向に直交する方向の全幅で隣接する可撓性フィルム基板に重ね合わせる、上記（7)〜（9)のヽずれか記載の長尺フィルム回路基板の製造方法。

(11)前記可撓性フィルム基板の搬送方向端部を、前記搬送用スペースを除き、前記搬送方向に平行な方向に lmm以下の長さで隣接する可撓性フィルム基板と重ね合わせる、上記（10)に記載の長尺フィルム回路基板の製造方法。

(12)前記複数の可撓性フィルム基板の重ね合わせた部分を榭脂で接着固定して繋ぎ合わせる、上記（7)〜（ 11)の、ずれかに記載の長尺フィルム回路基板の製造方法。

(13)前記榭脂をガラス転移点以上の温度で加熱することで前記複数の可撓性フィルム基板を接着固定する、上記（12)に記載の長尺フィルム回路基板の製造方法。

(14)少なくとも片面に回路パターンが形成されている可撓性フィルム基板を用いる、上記（7)〜（13)の、ずれかに記載の長尺フィルム回路基板の製造方法。

(15)前記回路パターンの保護層を形成する工程を含み、該保護層を形成する工程にて、隣接する可撓性フィルム基板が重ね合わせられる部分に該保護層と同一組成の榭脂による接着層を形成する、上記（14)に記載の長尺フィルム回路基板の製造方法。

(16)前記回路パターンに電子部品を接続し、その後、繋ぎ合わされた可撓性フィルム基板を支持板から剥離する、上記（14)または（15)に記載の長尺フィルム回路基板の製造方法。

(17)—方の可撓性フィルム基板を、剥離可能な有機物層によって支持板の上に固定された他方の可撓性フィルム基板に繋ぎ合わせる接続手段と、繋ぎ合わされた可橈性フィルム基板を巻き取る卷取手段とを備えている長尺フィルム回路基板の製造装置。 (18)複数の可撓性フィルム基板が貼り付けられた支持板を搬送する搬送手段と、該支持板力前記一方の可撓性フィルム基板を剥離する剥離手段とを備えて、る、上記（17)に記載の長尺フィルム回路基板の製造装置。

(19)前記接続手段は、前記一方の可撓性フィルム基板を榭脂を介して支持板上の前記他方の可撓性フィルム基板に重ね合わせる重ね合わせ手段と、重ね合わせられた可撓性フィルム基板を該榭脂のガラス転移点以上の温度で加熱するとともにカロ圧する加熱加圧手段とを備えている、上記（17)に記載の長尺フィルム回路基板の製造装置。

(20)前記加熱加圧手段は、可撓性フィルム基板の搬送用スペースを加熱加圧する部分を除き、可撓性フィルムの搬送方向に lmm以下の長さを有する加熱加圧ヘッドを備えている、請求項 19に記載の長尺フィルム回路基板製造装置。

発明の効果

[0013] 本発明によれば、複数の枚葉型可撓性フィルム基板を連結して長尺フィルム回路基板にする際に、連結強度を大きく保ちつつ連結部分でのロスを低減できる。連結による可撓性フィルム基板のロスを低減するだけでなぐその長尺フィルム回路基板に電子部品を接合するときの、連結部を認識し空送りするための時間のロスを低減できる。特に、本発明の製造方法および製造装置では、支持板上で複数の可撓製フィルム基板を繋ぎ合わせるので、可撓性フィルム基板のハンドリングが容易であり、また、高い位置精度が確保され、 2枚の可撓製フィルム基板をより確実に繋ぎ合わせることがでさる。

図面の簡単な説明

[0014] [図 1]本発明における可撓性フィルム基板の連結の一実施態様を示す概略図である

[図 2]複数の短冊状可撓性フィルム基板を含む広幅の枚葉可撓性フィルム基板を示す概略図である。

[図 3]本発明における可撓性フィルム基板の連結の一実施態様を示す概略図である [図 4]本発明における可撓性フィルム基板の連結の一実施態様を示す概略図である圆 5]本発明における可撓性フィルム基板の連結の一実施態様を示す概略図である

[図 6]可撓性フィルム基板を剥離する際の剥離角の説明図である。

[図 7]本発明の製造装置の一実施態様を示す概略図である。

[図 8]図 7の装置における可撓性フィルム基板の連結部分の拡大図である。

[図 9]図 7の装置における加熱加圧手段の概略図である。

[図 10]本発明の製造装置の一実施態様を示す概略図である。

[図 11]図 10の装置における押圧手段およびその動作を説明する概略図である。

[図 12]本発明の製造装置の一実施態様を示す概略図である。

[図 13]本発明の製造装置の一実施態様を示す概略図である。

[図 14]図 13の装置の動作を説明する概略図である。

[図 15]本発明の装置に好適に用いられるラミネート装置の概略図である。

[図 16]複数の短冊状可撓性フィルム基板を含む広幅の枚葉可撓性フィルム基板を示す概略図である。

[図 17]本発明における可撓性フィルム基板の仮繋ぎの一実施態様を示す概略図である。

[図 18]図 17の可撓性フィルム基板にスプロケットホールを形成した態様を示す概略図である。

[図 19]図 18に示す可撓性フィルム基板をスリットした態様を示す概略図である。符号の説明

l (a, b)、 53、 101、 201 (a、 b、 c)、 301 (a, b)、 363、 400、 515 可撓性フィルム基板

Id 長尺フィルム回路基板

2、 369 回路パターン

3、 368 保護層

4 (a, b) 搬送用スペース

5 (a, b)、 15 (a, b)、 20 (a, b)、 21 (a, b)、 25、 26、 115 可撓性フィルム基板の突出部

6 (a, b)、 16 (a, b)、 17、 116、 367、 413 接着層

7 回路パターンの間隙長さ

8、 365 搬送用孔 (スプロケットホール）

9 突出部の幅

10 突出部の搬送方向の長さ

13 枚葉フィルム

50 剥離角

51、 103 (a, b, c)ゝ 203 (a, b, c)、 303 (a, b， c)、 504 支持板

52、 102 (a, b, c)ゝ 202 (a, b, c)、 302 (a, b) , 503 剥離可能な有機物層

54、 104 (a, b, c)、 204 (a, b, c)、 501 載置台

55、 106、 206、 306 剥離ローノレ

105、 416 加熱加圧手段

107、 207、 307 ロール

108、 208、 308、 407 卷き取りロール

109、 209、 309、 402、 406 スぺーサー

110、 210、 310、 405 スぺーサー供給ロール

111 制御装置

112、 212、 500 基台

113、 213、 505 レーノレ

117 ヒーターブロック

18 ヘッド、

19 軸

20、 220、 333 挟持手段

05 押圧手段

16、 316、 409 粘着テープ、

38 離型フィルム 304 搬送ロール群

330 位置決め治具

331 バックアップロール

332 押さえロール

364 粘着テープ

401 巻き出しローノレ

403 スぺーサ一巻き取り口一ノレ

404 本繋ぎユニット

410 (a, b) 金型

411、 412 吸着ステージ

414、 415 吸着アーム

502 静電気帯電装置

506 ガイド

507 ナット

508、 509 ブラケット

510 ボーノレねじ

511 モーター

512 可撓性織物

513 支柱

514 枠体

516 スキージ

発明を実施するための最良の形態

[0016] 本発明の長尺フィルム回路基板は、少なくとも片面に回路パターンが形成された可橈性フィルム基板を複数連結したものである。

[0017] 本発明において、可撓性フィルム基板は、ベースフィルム上に回路パターンが形成されたもの、もしくはベースフィルム上に回路パターンが形成される前や形成中のものを言う。ベースフィルムとしては、プラスチックフィルムを使用する。例えば、ポリカーボネート、ポリエーテルサルファイド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフエ-レンサルファイド、ポリイミド、ポリアミド、液晶ポリマーなどのフィルムを採用することができる。中でもポリイミドフィルムは、耐熱性に優れるとともに耐薬品性にも優れているので好適に採用される。また、低誘電損失など電気的特性が優れている点や低吸湿性の点で、液晶ポリマーも好適に採用される。可撓性のガラス繊維補強榭脂板を採用することも可能である。また、これらのフィルムが積層されていてちょい。

[0018] 上記ガラス繊維補強榭脂板の榭脂としては、例えば、エポキシ、ポリフエ-レンサルファイド、ポリフエ-レンエーテル、マレイミド (共)重合榭脂、ポリアミド、ポリイミドなどが挙げられる。

[0019] 可撓性フィルム基板の厚さは、軽量化、小型化、あるいは微細なビアホール形成のためには薄い方が好ましぐ 125 m以下が好ましい。一方、機械的強度を確保するためや平坦性を維持するためには厚い方が好ましぐ 4 μ m以上が好ましい。

[0020] 可撓性フィルム基板上に形成される回路パターンは、抵抗値が小さい銅を主体として形成されていることが好ましい。回路パターンを形成するにあたっては、サブトラクティブ法、セミアディティブ法、フルアディティブ法など公知の技術が採用できる。中でも、微細パターンの形成のためには、セミアディティブ法、フルアディティブ法の採用が好ましい。さらに、はんだ接合のためのはんだめつき、錫めつき、金めつきを施したり、金属層保護のためのソルダーレジストを形成することも適宜実施できる。

[0021] 本発明の可撓性フィルム基板は、短冊状の形をなしており、対向する一対の端部に搬送用スペースが設けられている。搬送用スペースは、製造された長尺フィルム回路基板をリール'ツー 'リール方式で取り扱うときに用いられる部分である。搬送用スペースには、スプロケットホールが設けられており、そのスプロケットホールにより長尺フィルム回路基盤の送り量が制御される。通常、搬送用スペースの幅は片側 3〜4m mで、 1. 42mm角もしくは 1. 981mm角のスプロケットホールが 4. 75mm間隔で設けられる。

[0022] 本発明におヽては、その搬送用スペースの少なくとも一部が、可撓性フィルム基板の搬送方向に平行な方向（以下、「搬送方向」という。）に突出している。突出した搬送用スペースが隣接する可撓性フィルム基板の搬送用スペースに重ね合わせられて固定されることで、長尺フィルム回路基板となる。このような構成にすることで、複数の枚葉型可撓性フィルム基板を連結した長尺フィルム回路基板の連結強度が高くなり、また、連結部分でのロスを低減できる。さらに、連結による可撓性フィルム基板の口スを低減するだけでなぐ長尺フィルム回路基板に電子部品を接合するときの、連結部を認識し空送りするための時間のロスや、電子部品を接合した後の榭脂封止ゃ電気テストのための時間のロスを低減できる。

[0023] 搬送用スペースは、その一部が搬送方向に突出して、ればよ、が、固定時の連結強度を高めるためには幅広であることが好ましぐ搬送用スペースの最大幅のままで突出して!/、ることが好まし!/、。

[0024] 搬送用スペースの突出部は、搬送方向に長い方が連結強度を大きくできるため好ましい。しかしながら、長すぎるとその突出部を作るために切断して無駄になる可撓性フィルム基板も長くなる。一方、可撓性フィルム基板の作製においては、ハンドリングゃ給電などのため、枚葉フィルムの周囲 30mmほどの領域が製品に使えない部分となることが多い。そこで、この領域を用いて突出部を作れば、突出部を作るためだけに無駄となる可撓性フィルム基板もなくなるので好ましい。したがって、搬送用スぺースは、搬送方向に 1. 5〜30mmの長さで突出し、その突出部が隣接する可撓性フイルム基板と重ね合わせられてヽることが好ま、。

[0025] なお、長尺フィルム回路基板が安定して搬送されるためには、可撓性フィルム基板相互の連結強度が、 5N以上であることが好ましぐ 10N以上であることがさらに好ましい。連結強度は、オリエンテック社製"テンシロン"に加熱部を付加したもので、測定雰囲気温度 150°Cで測定する。

[0026] 本発明においては、可撓性フィルム基板の搬送方向の端部が、搬送方向に直交する方向の全幅で、隣接する可撓性フィルム基板と重ね合わせられ固定されていることも好ましい。上記突出部に加えて搬送方向の端部が全幅で重ね合わせられて固定されていると、後段の電子部品搭載工程や検査工程などで搬送されるときに、長尺フィルム回路基板の重ね合わせ部中央部が浮き上がって、近接する部品にひっかかつたり擦れたりするような搬送トラブルの発生を防ぐことができる。

[0027] 搬送方向の端部を全幅で重ね合わせる場合、その重ね合わせ部の搬送方向の長さは、搬送用スペースを除いて、回路パターン間の間隙以下であることが、回路バターンのロスを減少させられる点で好ましヽ。現行の標準的な回路パターンの繰り返し長さは 23. 75mm〜33. 25mmであり、その内、各回路パターンの間隙は 0. 5mm 〜4. 75mmである。しかしながら、可撓性フィルム基板の有効利用のために、回路パターンの間隙は小さくなる傾向があり、最近では各回路パターンの間隙が lmm程度のものもある。したがって、搬送方向の端部を全幅で重ね合わせる場合、搬送用スペースを除いては搬送方向の長さが lmm以下の長さであることがより好ましい。

[0028] 上記のように重ね合わせられた搬送用スペースや可撓性フィルム基板の搬送方向端部は、搬送時のトラブル発生を防ぐために、重ね合わせ部の間に設けられた接着層によって固定されていることが好ましい。なお、接着層は重ね合わせ部に一様に設けられている必要はなぐ点状、縞状、格子状など不連続に塗布されていてもよい。

[0029] 接着層としては、重ね合わせられた搬送用スペースや可撓性フィルム基板の搬送方向端部を互いに接着固定でき、かつ、封止榭脂キュア工程などの加熱工程に耐えられるものであればよい。たとえば、ポリイミド系、エポキシ系、アクリル系、ウレタン系の接着剤を採用することができる。また、一般的にフィルム回路基板の保護に用いられるソルダーレジストインクと呼ばれる材料を接着層として用いることもできる。

[0030] ポリイミド系榭脂としては SN - 9000 (日立化成工業 (株)製)があり、エポキシ系榭脂としては NPR— 5、 NPR- 11 (日本ポリテック (株)製)や CCR— 232GF ( (株）ァサヒ化学研究所製）があり、ウレタン系榭脂としては"プレーンセッド， AE— 70— Mi l などがある。

[0031] 接着層は耐熱性も高いほうが好ましい。そのため、榭脂のガラス転移点 (Tg)は 10 0°C以上であることが好ましぐ半導体封止材等の熱硬化処理等の熱処理の工程があることを考えれば 150°C以上あることがさらに望ましい。このような榭脂としては、ポリイミド系榭脂ゃエポキシ系榭脂が好ま、。ポリイミド系榭脂やエポキシ系榭脂は、 Vヽずれも耐久性が高、が、ポリイミド系榭脂は耐薬品性も高、のでより好ま、。

[0032] 重ね合わせられた可撓性フィルム基板は、上記したように 2枚の可撓製フィルム基板の間に介在している接着層によって固定されている他、回路パターンの間隙におさまる範囲であれば、はとめ、リベット、糸などにより機械的に固定されていてもよい。接着層による固定と機械的に連結固定する方法とが組み合わされて、ても良、。また、接着層を介さずに直接フィルム同士が溶融固化されて固定されていても、重ね合わせられた 2枚の可撓製フィルム基板の上から回路パターンの間隙におさまる範囲で接着テープが貼り付けられて固定されて、てもよ、。

[0033] 本発明においては、可撓性フィルム基板に形成された回路パターンの保護層が設けられていることも好ましい。その保護層は、可撓性フィルム基板上の回路を保護できる樹脂で構成されていれば特に限定されない。一般的には、フィルム回路基板の保護に用いられる感光性もしくは熱硬化性のソルダーレジストインクと呼ばれる材料を採用できる。具体的には、ポリイミド系、エポキシ系、ウレタン系の樹脂があげられる。ポリイミド系榭脂としては SN— 9000 (日立化成工業 (株)製)があり、エポキシ系榭脂としては NPR— 5、 NPR- 11 (日本ポリテック (株)製)や CCR— 232GF ( (株）ァサヒ化学研究所製）があり、ウレタン系榭脂としては"プレーンセッド， AE— 70— Mi l などがある。

[0034] 回路パターンの保護層と、可撓性フィルム基板の間に介在させる接着層とは、同一組成の榭脂であることがより好ましい。保護層と接着層とを同一組成の榭脂で構成するということは、それら保護層と接着層とを実質的に同時に形成することができるので、製造工程を低減できる。さらに、熱処理回数を低減できるので、可撓製フィルム基板を構成するベースフィルムと回路パターンとの接着性低下を抑制できる。

[0035] なお、可撓性フィルム基板の搬送方向端部が全幅で重ね合わせられていない場合、一方の可撓製フィルム基板の搬送方向端部と他方の可撓製フィルム基板の搬送方向端部との間に微少な間隙が存在することが考えられる。その場合、点状や線状に付与された榭脂あるいは狭幅の接着テープ等によって、 2枚の可撓製フィルム基板の間が埋められて、ることが好ま、。このように比較的大きな面積で 2枚の可撓性フィルム基板を繋ぎ合わせることにより、ねじれによる剥がれ易さを改善することができる。

[0036] また、本発明にお、ては、回路パターンに抵抗素子や容量素子が入れ込まれて!/ヽてもよい。さらに、可撓性フィルム基板の少なくとも一方の面に絶縁層と配線層を積層し、多層化することも可能である。 [0037] 図 1に本発明の長尺フィルム回路基板の好ましい態様の一例を示す。なお、図 1 (a )は短冊状の可撓性フィルム基板の概略図である。図 1 (b)は連結される前の 2枚の可撓性フィルム基板の搬送方向端部の拡大図である。図 1 (c)は、図 1 (b)に示す 2 枚の可撓性フィルム基板の搬送方向端部を重ね合わせて固定した状態を示す図である。

[0038] 長尺フィルム回路基板は、図 1 (a)に示すように、各可撓性フィルム基板 1上に回路ノターン 2が形成されており、回路パターン 2を覆うように保護層 3が形成されている。可撓性フィルム基板 1の対向する一対の端部には、搬送用スペース 4a、 4bが設けられている。搬送用スペース 4a、 4bは、図 1 (b)、に示すように、搬送方向に突出している（5a、 5b)。搬送用スペース 4a、 4bの突出部 5a、 5bは、図 1 (c)に示すように、別の可撓性フィルム基板 lbの搬送用スペースに重ね合わせられ、接着層 6a、 6bを介して固定され長尺フィルム回路基板 Idを構成している。なお、符号 7は回路パターン間の間隙長さ、符号 8は搬送用孔 (スプロケットホール)を示して、る。

[0039] 突出部 5a、 5bの幅 9 (すなわち搬送方向に直交する方向における長さ）は、固定時の強度の点から広い方が好ましぐ搬送用スペースの最大幅であることが好ましい。 COFの搬送用スペースは一般に片側 3〜4mmである。また、突出部 5a、 5bの搬送方向の長さ 10は、固定時の強度を確保するために長い方が好ましぐ 1. 5mm以上であることが好ましぐ 2mm以上であることがより好ましい。

[0040] なお、可撓性フィルム基板 1は、図 2に示すように、 1枚の枚葉フィルム 13に複数枚形成されることが好ましいが、枚葉フィルム 13の周囲 30mmほどは、ハンドリングや給電などのため製品として使えない部分となることが多い。そこで、その製品としては使えない部分を用いて突出部 5a、 5bを作ることが好ましい。突出部を作るためだけに無駄となる可撓性フィルム基板がなくなる。したがって、突出部 5a、 5bの長さの上限は、搬送方向に 30mmであることが好ましぐ 20mmであることがさらに好ましい。

[0041] 図 3に好ま、態様の別の例を示す。なお、図 3 (a)は短冊状の可撓性フィルム基板の概略図である。図 3 (b)は連結される前の 2枚の可撓性フィルム基板の搬送方向端部の拡大図である。図 3 (c)は、図 3 (b)に示す 2枚の可撓性フィルム基板の搬送方向端部を重ね合わせて固定した状態を示す図である。 [0042] この実施形態にお!、ては、図 3 (a)に示すように、各可撓性フィルム基板の基本的な構成は図 1に示した長尺フィルム回路基板と同じである。また、図 3 (b)に示すように、一方の可撓性フィルム基板の突出部 15a、 15bが他方の可撓性フィルム基板に重ね合わせられ、接着層 16a、 16bを介して固定されている点も同じである。しかしながら、図 3における長尺フィルム回路基板では、さらに、 2枚の可撓性フィルム基板の搬送方向端部が、搬送方向に直交する方向の全幅で接着層 17を介して重ね合わせられて固定されている。

[0043] 図 4、 5に好ましい別の態様を示す。図 4に示す長尺フィルム回路基板は、各可撓性フィルム基板 la、 lbの一対の搬送用スペース 4a、 4bのうち一方が搬送方向に突出し (突出部 25)、他方が搬送方向とは反対方向に突出している（突出部 26)。その他の点は、図 3に示す態様と同じである。図 5に示す長尺フィルム回路基板は、各可橈性フィルム基板 la、 lbの搬送用スペース 4a、 4bが搬送方向にも突出しているが（突出部 21a、 21b)、搬送方向と反対方向にも突出している（突出部 20a、 20b)。突出部 20aと 21aと、そして突出部 20bと 21bとがそれぞれ重ね合わせられて固定される。

[0044] 上記のような本発明の長尺フィルム回路基板を製造するにあたっては、まず可撓性フィルム基板が枚葉方式にて製造される。枚葉方式とは、 TABや COFで一般的な、リール力巻き出したベースフィルムを搬送しつつ可撓性フィルム基板として必要な加工を施し、別のリールに巻き取るリール'ッ一'リール方式でなぐシート状のベースフィルムを搬送して可撓性フィルム基板として必要な加工を施す方式である。枚葉の可撓性フィルム基板は、その後、下記のように繋ぎ合わせられ、長尺化フィルム回路基板となる。

[0045] (a)複数の可撓性フィルム基板を剥離可能な有機物層を介して支持板の上に配置、固定し、（b)それら複数の可撓性フィルム基板を互いに繋ぎ合わせ、（c)繋ぎ合わされた可撓性フィルム基板を支持板力も剥離することで得る。

[0046] このような本発明の方法によれば、剥離可能な有機物層を介して支持板上に固定した状態で複数の可撓製フィルム基板を繋ぎ合わせるので、繋ぎ合わせの工程を自動化でき、ハンドリングが容易になる。また、自動化が可能になるので、高い位置精度も確保され、 2枚の可撓製フィルム基板をより確実に繋ぎ合わせることができる。

[0047] 可撓性フィルム基板には、予め回路パターンが形成されていてもよいが、上記工程中で回路パターンを形成してもよ!/ヽ。低歪みで高!ヽ寸法精度を得られる点で工程 (a )と工程 (b)の間で行うことが好まし、。

[0048] 回路パターンは、サブトラクティブ法、セミアディティブ法、フルアディティブ法など技術により形成すればよい。中でも、微細パターン形成ができる点でセミアディティブ法ゃセミアディティブ法により形成することが好ましい。

[0049] フルアディティブ法は、以下のようなプロセスである。可撓性フィルム基板の回路パターンを形成する面にパラジウム、ニッケルやクロムなどの触媒付与処理を施し、乾燥する。ここで言う触媒とは、そのままではめつき成長の核としては働かないが、活性化処理をすることでめっき成長の核となるものである。次いで、フォトレジストをスピン Π ' ~~タ' ~~ フレ¹ ~~ドコ¹ ~~タ' ~~ 口¹ ~~ノレコ¹ ~~タ' ~~ ノ ¹ ~~コ¹ ~~タ' ~~ 、ィコ¹ ~~タ' ~~ スク ~~ ン印刷機などで塗布して乾燥する。フォトレジストを所定パターンのフォトマスクを介して露光、現像して、めっき膜が不要な部分にレジスト層を形成する。この後、触媒の活性化処理をしてから、硫酸銅とホルムアルデヒドの組合せからなる無電解めつき液に、可撓性フィルム基板を浸漬し、たとえば厚さ 2〜20 mの銅めつき膜を形成して、回路パターンを得る。

[0050] セミアディティブ法は、以下のようなプロセスである。可撓性フィルム基板の回路パターンを形成する面に、クロム、ニッケル、銅またはこれらの合金をスパッタし、たとえば厚さ 1〜： LOOnmの下地層を形成する。次いで、下地層の上にさらにたとえば厚さ 50 〜3000nmの銅スパッタ膜を形成する。この銅スパッタ膜は、後に続く電解めつきのための十分な導通を確保したり、金属層の接着力向上やピンホール欠陥防止に効果がある。このようにして形成した下地層、銅スパッタ膜の上にフォトレジストをスピンコーター、ブレードコーター、ロールコーター、ダイコーター、スクリーン印刷などで塗布して乾燥する。その後、フォトレジストを所定パターンのフォトマスクを介して露光、現像して、めっき膜が不要な部分にレジスト層を形成する。次いで、下地層および銅スパッタ膜を電極として電解めつきをおこなう。電解めつき液としては、硫酸銅めつき液、シアン化銅めつき液、ピロ燐酸銅めつき液などが用いられる。銅めつき膜を形成後、フォトレジストを剥離し、続いてスライトエッチングにて下地層を除去して、回路パターンを得る。さらに必要に応じて金、ニッケル、錫などのめつきを施す。なお、下地層形成に先立ち、接着力向上のため、可撓性フィルム基板表面にプラズマ処理、逆スパッタ処理、プライマー層塗布、接着剤層塗布などを行ってもよい。中でも、ェポキシ榭脂系、アクリル榭脂系、ポリアミド榭脂系、ポリイミド榭脂系、 NBR系などの接着剤層塗布は、接着力改善効果が大きく好ましい。

[0051] また、本発明にお、て、最初の可撓性フィルム基板が幅広である場合は、工程 (b) の前後もしくは工程 (c)の後で所望の幅、例えば 35mmにスリットする。支持板上で可撓性フィルム基板をスリットする方法としては、レーザー、高圧水ジェットなどの方法が用いられる。また、可撓性フィルム基板を支持板カゝら剥離した後にスリットするのであれば、レーザー、高圧水ジェットの方法の他に、刃物によるスリットやトムソン刃による型抜きなどの方法も採用可能である。

[0052] 可撓性フィルム基板に、スプロケットホールが設けられていない場合も、同様に、ェ程 (b)の前後もしくは工程 (c)の後で孔開けを行う。支持板上ではレーザー、高圧水ジェットなどにより、また、支持板力剥離された後であれば、パンチングにより孔開けをすればよい。中でも、スプロケットホールは数が多ぐレーザーや高圧水ジェットでは加工時間が長くなるので、支持板力剥がした後でパンチングによりスプロケットホールを形成することが生産性を高める上で好まし、。

[0053] 本発明においては、予め、搬送用スペースの少なくとも一部がその可撓性フィルム基板の搬送方向に平行な方向に突出した形状となるように切断された可撓性フィルム基板を、上述の (a)〜 (c)に記載するような方法で繋、で長尺フィルム回路基板としてもよいが、長方形の可撓性フィルム基板を、上述の（a)〜（c)に記載の方法で一且仮繋ぎして長尺化し、その長尺化した可撓性フィルム基板を、搬送用スペースの少なくとも一部がその可撓性フィルム基板の搬送方向に平行な方向に突出した形状となるよう切断しながら本繋ぎして長尺フィルム回路基板としてもよい。

[0054] すなわち、（a' )長方形の複数の可撓性フィルム基板を剥離可能な有機物層を介して支持板上に配置固定し、（b ' )それら複数の可撓性フィルム基板を互い粘着テープ等で仮繋ぎし、（c， )繋ぎ合わされた可撓性フィルム基板を支持板カゝら剥離して長尺化する。（d' )次に，その長尺化した可撓性フィルム基板を、搬送用スペースの少なくとも一部がその可撓性フィルム基板の搬送方向に平行な方向に突出した形状となるように、仮繋ぎした部分を中心に金型などで切断除去する。このとき、切断除去する部分の前後の可撓性フィルム基板は真空吸着等で保持する。（e ' )その後、分割された 2枚の可撓性フィルム基板を真空吸着等で保持したまま一方または双方を動かし、一方の可撓性フィルム基板の突出した搬送用スペースを他方の可撓性フィルム基板の搬送用スペースに重ね合わせて固定して (本繋ぎ）、長尺フィルム回路基板とする

[0055] このような方法においても、可撓性フィルム基板を支持板に固定して仮繋ぎするので、繋ぎ合わせの工程を自動化でき、ハンドリングが容易になる。また、自動化が可能になるので、高い位置精度も確保され、 2枚の可撓製フィルム基板をより確実に仮繋ぎすることができる。もちろん、仮繋ぎに続く本繋ぎの精度は、仮繋ぎの精度の影響を受けるので、仮繋ぎが高精度で実施されていると、本繋ぎの精度を確保し、また、本繋ぎ装置の構造を簡便にすることができる。

[0056] 可撓性フィルム基板には、予め回路パターンが形成されていてもよいが、上記工程中で回路パターンを形成してもよ!/ヽ。低歪みで高!ヽ寸法精度を得られる点で工程 (a ' )と工程 (b' )の間で行うことが好ま、。最初の可撓性フィルム基板が幅広である場合は、工程 (c ' )と工程 (d' )の間、または工程 (e' )の後でスリット加工して、後の工程で用いられる幅にすることが好ましい。可撓性フィルム基板に、スプロケットホールが設けられていない場合も、工程 (c ' )と工程 (d' )の間、または工程 (e' )の後でパンチングカ卩ェすることが好ま、。

[0057] 以下、上記いずれの方法においても共通することについて説明する。

[0058] 回路パターンの最外端にテスト用電極 (製品には残らない）が配置されている場合、可撓性フィルムのテスト用電極が設けられた部分を繋ぎ合わせに利用し、テスト電極が設けられた側とは反対側の面を別の可撓性フィルムに接するように重ね合わせることがでさる。

[0059] 複数の可撓性フィルム基板を互いに繋ぎ合わせるためには、可撓性フィルム基板の対向する一対の端部に搬送用スペースを設けておく。その搬送用スペースの少なくとも一部を可撓性フィルム基板の搬送方向に突出させ、突出した搬送用スペースを隣接する可撓性フィルム基板の搬送用スペースに重ね合わせて固定する。このように複数の可撓性製フィルム基板を固定してヽることで、長尺フィルム回路基板としての連結強度が高くなり、また、連結部分でのロスを低減できる。さらに、連結による可橈性フィルム基板のロスを低減するだけでなぐ長尺フィルム回路基板に電子部品を接合するときの、連結部を認識し空送りするための時間のロスも低減できる。

[0060] 搬送用スペースは、上記したとおり、搬送方向に 1. 5〜30mmの長さで突出させ、その突出部を隣接する可撓性フィルム基板と重ね合わせて固定することが好ましい。可撓性フィルム基板を幅方向端部において比較的大きな面積で繋ぎ合わせることにより、ねじれによる可撓性フィルム基板幅方向端部からの剥がれを防止することができる。また、突出部を形成する上で無駄になる可撓性フィルム基板を低減することもできる。

[0061] 突出部を形成する方法は特に限定しないが、突出部の形状を考慮した金型を用いたパンチングにより打ち抜く方法や、所望の突出部の形状に沿うように YAG等のレ一ザ一を走査して裁断する方法が挙げられる。

[0062] 本発明におヽては、上記したように、可撓性フィルム基板の搬送方向端部を、搬送方向に直交する方向の全幅で、隣接する可撓性フィルム基板と重ね合わせることも好ましい。全幅で重ね合わせる場合、その搬送方向の長さは、搬送用スペースを除いて回路パターン間の間隙以下とすることが好ましい。搬送方向に lmm以下の長さとすることがより好ましい。

[0063] なお、可撓性フィルム基板の搬送方向端部を全幅で重ね合わせない場合、一方の可撓製フィルム基板の搬送方向端部と他方の可撓製フィルム基板の搬送方向端部との間に微少な間隙が形成されることが考えられる。その場合、その間隙を埋めるように榭脂を点状や線状に付与することが好ましい。榭脂は、 2枚の可撓製フィルム基板の間に形成される間隙にディスペンサーで付与してもよいし、シート状の榭脂を 2枚の可撓製フィルム基板の間に形成される間隙に配置するようにしてもよい。榭脂の付与は、 2枚の可撓製フィルム基板を連結する工程で行ってもよいし、連結した後の別工程で行ってもよい。また、接着テープを用いてもよい。 [0064] 複数の可撓性フィルム基板を固定する方法としては、重ね合わせられた 2枚の可撓製フィルム基板の間に上記したような榭脂からなる接着層を形成して固定することが好ましい。接着層による固定の他、回路パターン間隙に収まる範囲ではとめ、リベット、糸などにより機械的に連結固定してもよい。榭脂による接着固定と機械的な連結固定とを組み合わせても良い。そして、直接フィルム同士を固定してもよい。具体的には、レーザーを用いて重ね合わせたフィルムの界面を局所的に加熱することで接着したり、超音波ウェルダーで重ね合わせ部を加熱して接着したりすればよい。また、重ね合わせた上力接着テープを回路パターン間隙に収まる範囲に貼り付けて固定することも好ましヽ。

[0065] 接着層を形成する方法は、 2枚の可撓性フィルム基板を固定できる方法であれば特に限定されない。たとえば、上記したような榭脂を可撓性フィルム基板の重ね合わせ部にスクリーン印刷法によって塗布したりディスペンサーを用いて供給し、その後、乾燥、キュアすればよい。この場合、液状、ゲル状榭脂を用いればよい。また、 TSA -6705 (東レ (株)製)などのようにシート状の接着層を必要な形状にパンチング等でカ卩ェして使用してもよい。

[0066] 接着層を介して可撓性フィルム基板を固定するにあたっては、接着層を加熱することで榭脂を一旦溶融し、その後、冷却、硬化させる。加熱温度は榭脂が十分に溶融し、密着力が増大されるように、用いる榭脂のガラス転移点 (Tg)より高い温度であることが望ましい。一般的にポリイミド系ソルダーレジストの Tgは、 200〜250°C程度であるので、ポリイミド系榭脂を用いる場合の加熱温度は 250°C以上であることが好ましく、 300°C以上であることがさらに好ましい。

[0067] なお、接着層を加熱する際、重ね合わせられた可撓性フィルム基板全体を加熱するのではなぐ重ね合わせられている部分のみを局所的に加熱することが好ましい。例えば、回路パターンが錫めつきの場合、ゥイスカー防止対策や金属接合条件の点から純錫膜厚を所定の範囲に制御する。しかしながら、接着層を加熱することで、回路パターンまでさらに熱履歴を受けると、純錫膜厚が所定の範囲からはずれる恐れがある。

[0068] 生産性を高めるために、接着層を加熱する時間は短い方が良い。このため、加圧しつつ加熱することが有効であり、一方、加圧しすぎると可撓性フィルム基板が変形する恐れがあるため、 0. l〜3NZmm²の範囲で加圧することが好ましい。また、熱伝導率が小さいステージを用いるなどして、熱の拡散を抑えることで、繋ぎ合わせに要する時間を短縮することができる。

[0069] また、接着層を予め形成するのではなぐ接着層を形成しつつ 2枚の可撓製フィルム基板を重ね合わせて固定してもよい。その場合、液状接着剤をディスペンサー等で一方の可撓性フィルム基板の重ね合わせ部に塗布、乾燥し、その上力連結される別の可撓性フィルム基板を載せ、キュアすればよい。無溶剤型接着剤を採用した場合は、塗布後の乾燥を省略することができる。

[0070] さらに、接着層は、薄過ぎると接着強度が小さくなり、一方、厚すぎると接合の際に接合部からはみ出す恐れがあるので、乾燥後の厚みが 0. 5 /ζ πι〜20 /ζ πιの範囲になるようにすることが好ましぐ 1 π！〜 10 mの範囲であることがより好ましい。

[0071] 本発明においては、可撓性フィルム基板に形成された回路パターンの保護層を形成することも好ましい。保護層としては、上記したような榭脂を用いることができる。

[0072] 保護層を形成する方法としては、上記したような榭脂を、スピンコーター、ブレードコ一ター、ロールコーター、バーコ一ター、ダイコーター、スクリーン印刷機、デイスペンサーなどによって塗布し、乾燥、キュアすればよい。たとえば、感光性ソルダーレジストを用いる場合は、スピンコーター、ブレードコーター、ロールコーター、バーコ一ター、ダイコーターなどでその感光性ソルダーレジストを回路パターンが形成された可撓性フィルム基板上に一様に塗布し、乾燥、露光、現像、キュアさせて保護層を形成する。熱硬化性ソルダーレジストを用いる場合は、スクリーン印刷機もしくはデイスペンサ一によりその熱硬化性ソルダーレジストを回路パターンの形状に合わせて塗布し、乾燥、キュアして保護層を形成する

本発明におヽては、回路パターンの保護層を形成するとともに可撓性フィルム基板の間に介在させる接着層を形成する、すなわち、保護層と接着層とを実質的に同時に形成することも好ましヽ。一般に回路パターンを構成する銅は熱処理を繰り返すことによってプラスチックフィルムとの接着力が低下する傾向にある。保護層と接着層とを実質的に同時に形成することで、熱処理回数を低減できるので、可撓製フィルム基板と回路パターンとの接着力性低下を抑制できる。また、回路パターンが錫めつきの場合には純錫膜厚の制御を容易にする効果がある。

[0073] 保護層と接着層とを実質的に同時に形成する方法としては、たとえば、スクリーン印刷などによって一枚の可撓性フィルム基板上の保護層形成部と接着層形成部とに榭脂を同時に供給し、その後、乾燥キュアする方法がある。このためには、回路パターンの保護層の部分のみならず複数の可撓性フィルム基板の連結部に榭脂を塗布できるようにマスク設計することが必要である。また、ディスペンサーなどによって一枚の可撓性フィルム基板上の保護層形成部と接着層形成部とに榭脂を順次供給し、その後、同時に乾燥キュアする方法をもある。さらに、あら力じめ成形されたシート状の榭脂を保護層形成部と接着層形成部に貼りつけ、キュアする方法もある。ディスぺンサ一やシート状の榭脂を用いる方法は、接着層と保護層とで厚みが異なる場合などに好適である。なお、保護層と接着層とは、塗布工程を分けて行って、その後の乾燥、キュア工程を同時に行えば、熱処理工程を減らせて好ましい。

[0074] 本発明の長尺フィルム回路基板は、上述したように複数の可撓性フィルム基板が支持板上で繋ぎ合わせられる。

[0075] 可撓性フィルム基板を支持板の上に配置するにあたっては、あらかじめ所望の大きさにカットされた枚葉のベースフィルムを用い、そのベースフィルムを可撓性フィルム基板として支持板に固定しても良いし、長尺ロールカゝらベースフィルムを巻きだしながら、それを可撓性フィルム基板として支持板に固定、切断してもよい。

[0076] 支持板としては、ソーダライムガラス、ホウケィ酸系ガラス、石英ガラスなどの無機ガラス、アルミナ、窒化シリコン、ジルコユアなどのセラミックス、ステンレススチール、インバー合金、チタンなどの金属、さらにはガラス繊維補強榭脂を有する板など、線膨張係数や吸湿膨張係数が小さいものが好ましい。その中でも、適当な可撓性が得られやすい点で、無機ガラスと金属板が好ましい。さら〖こ、耐熱性、耐薬品性に優れている点、大面積で表面平滑性が高く基板が安価に入手しやすい点、塑性変形しにくい点、搬送装置との接触によりパーティクルを発生しにくい点、絶縁体で電解めつきによる析出がない点、等により、無機ガラスを主成分とする板が特に好ましい。

[0077] 支持板として薄いガラス基板を用いる場合、可撓性フィルム基板の膨張 ·収縮力で反りやねじれが大きくなり、平坦な載置台上に真空吸着したときにガラス基板が割れることがある。また、真空吸着'脱着で可撓性フィルム基板が変形することになり、位置精度の確保が難しくなる傾向がある。したがって、ガラス基板の厚みは 0. 3mm以上であることが好ましい。一方、厚いガラス基板を用いる場合は、剥離のために湾曲しに《なる上に、肉厚ムラにより平坦性が低下したり、露光精度も低くなる。また、口ボット等によるハンドリング負荷が大きくなり素早い動作ができずに生産性が低下する。これらの点から、ガラス基板の厚さは、 1. 1mm以下であることが好ましい。

[0078] 支持板として薄い金属板を用いる場合は、可撓性フィルム基板の膨張 ·収縮力で反りやねじれが大きくなり、平坦な載置台上に真空吸着できなくなったり、金属基板の反りやねじれが発生する分だけ可撓性フィルム基板が変形することにより、所定の位置精度が確保できなくなる。また、折れがあるとその時点で不良品になる。したがつて、金属板は 0. 1mm以上であることが好ましい。一方、厚い金属板では、肉厚ムラにより平坦性が低くなるとともに、剥離のための湾曲が行いに《なり、露光精度も低下する。また、ロボット等によるハンドリング負荷が大きくなり、素早い動作ができずに生産性が低下する。これらの点から、金属板の厚さは、 0. 7mm以下であることが好ましい。

[0079] 可撓性フィルム基板を支持板上に配置するにあたっては、支持板と可撓性フィルム基板との間に剥離可能な有機物の層を介在させる。その剥離可能な有機物としては、加工中には可撓性フィルム基板が動くことを防ぐための十分な粘着力を有し、剥離時には容易に剥離でき、可撓性フィルム基板に歪みを生じさせなヽものであることが必要である。したがって、弱粘着から中粘着領域の粘着力を有するものが好ましい。具体的には、アクリル系またはウレタン系の再剥離剤と呼ばれる粘着剤を挙げることができる。タック性があるシリコーン榭脂ゃタック性があるエポキシ系榭脂も使用できる。

[0080] また、低温領域で接着力、粘着力が減少するもの、紫外線照射で接着力、粘着力が減少するもの、また、加熱処理で接着力、粘着力が減少するものなども、剥離可能な有機物として好適に用いられる。これらの中でも紫外線照射によるものは、接着力、粘着力の変化が大きく好ましい。紫外線照射で接着力、粘着力が減少するものとしては、 2液架橋型のアクリル系粘着剤が挙げられる。また、低温領域で接着力、粘着力が減少するものとしては、結晶状態と非結晶状態間を可逆的に変化するアクリル系粘着剤が挙げられる。

[0081] 剥離可能な有機物の層は、支持板との粘着力が可撓性フィルム基板との粘着力よりも大きいことが好ましい。それぞれとの粘着力を制御する方法としては、支持板に剥離可能な有機物を塗布し、空気を遮断した状態で所定の期間架橋を進行させる方法がある。この方法により、支持板に面した側の粘着力に対して、支持板とは反対側 (可撓性フィルム基板側）の面における粘着力を低下させ、両側の粘着力に差を生じさせることがでさる。

[0082] 上記剥離可能な有機物層は、薄くなると平面性が悪くなる他、膜厚むらによる粘着力、すなわち、剥離するときに必要な力にむらが発生するため、 0. 1 m以上であることが好ましぐ 0. 3 m以上であることがさらに好ましい。一方、剥離可能な有機物層は、厚くなると有機物層の可撓性フィルム基板への投錨性がよくなるために粘着力が強くなる。従って、 20 m以下であることが好ましぐ 10 /z m以下であることがさらに好ましい。さらに、支持板上にある可撓性フィルム基板に形成された回路パターンに電子部品を接合する場合には、その回路パターンの位置精度が重要になる。したがって、回路パターンの厚み方向の位置が大きく変化することを抑制するため、剥離可能な有機物層の厚みは 5 μ m以下であることが特に好ましい。

[0083] なお、剥離可能な有機物層は、電子部品を加熱圧接する際に変形してその表面に凹凸を形成することがある。有機物層が厚いと変形量も大きくなり易ぐ接合部の回路パターンが沈み込み、配線回路の信頼性に問題が生じることがある。すなわち、沈み込みが大きいときには、電子部品のエッジに回路パターンが接触して短絡を生じることがある。したがって、配線回路の信頼性を確保するためには、沈み込み量が 6 m以下となるようにすることが好ましぐ 3 m以下となるようにすることがさらに好ましい。なお、沈み込み量は、剥離可能な有機物層の表面に形成される凹凸の高低差とする。

[0084] 繋ぎ合わされた可撓性フィルム基板を支持板力剥離するときは、図 6に示すように、剥離中の可撓性フィルム基板 53と支持板 51とのなす角である剥離角 50の範囲が 1° 以上 80° 以下であることが好ましい。剥離角 50が大きすぎると、剥離点において可撓性フィルム基板 53上の金属力なる回路パターンに折れや変形が発生すること力 Sある。一方、剥離角 50が小さすぎると可撓性フィルム基板 53の剥離に使われる力よりも可撓性フィルム基板 53を引き延ばす方向の力が大きくなりすぎて、回路パターンゃ可撓性フィルム基 53板の塑性変形の原因になる。したがって、支持板 51から可橈性フィルム基板 53を低応力で歪みなく剥離するための剥離角の範囲は、好ましくは 1° 以上 80° 以下、より好ましくは 2° 以上 70° 以下、最も好ましくは 5° 以上 60 ° 以下である。

[0085] このように剥離角 50を制御するためには、可撓性フィルム基板 53を、曲率を持った剥離ロール 55に沿わせつつ剥離することが好適である。剥離ロール 55の曲率半径は、 50mm以上、 700mm以下であることが好ましい。

繋ぎ合わされて剥離された可撓性フィルム回路基板は、巻き取り手段によってリールに巻き取られる。

[0086] なお、このような剥離方法は、上述した 1ステップの繋ぎ方法に対しても、仮繋ぎ、本繋ぎに分けた 2ステップの繋ぎ方法に対しても採用することできる。

[0087] また、本発明にお、ては、複数の可撓性フィルム基板を互いに繋ぎ合わせる前には、 ICチップ、抵抗やコンデンサなどの電子部品を回路パターンに実装することが好ましい。可撓性フィルム基板が支持板に貼り合わされているので、回路パターンと電子部品との高精度な接続が可能である。

[0088] 回路パターンと電子部品との接続方法としては、回路パターンの接続部に形成された錫、金、はんだなどの金属層と電子部品の接続部に形成された金やはんだなどの金属層とを加熱圧着し金属接合させる方法や、回路パターンと電子部品との間に異方導電性接着剤または非導電性接着剤を塗布し、回路パターンの金属層と電子部品の接続部に形成された金属層とを圧着しつつその異方導電性接着剤または非導電性接着剤を硬化させ、機械的に接合させる方法などがある。

[0089] 次に、本発明の長尺フィルム回路基板の製造装置について、説明する。

[0090] 本発明の製造装置は、一方の可撓性フィルム基板を、剥離可能な有機物層によつて支持板の上に固定された他方の可撓性フィルム基板に繋ぎ合わせる接続手段と、繋ぎ合わされた可撓性フィルム基板を巻き取る卷取手段とを備えてヽる。接続手段は、可撓性フィルム基板が固定された支持板を搬送する搬送手段を備え、卷取手段は、支持板力繋ぎ合わされた可撓性フィルム基板を剥離する剥離手段を備えてヽることが好ましい。

[0091] 具体的には、たとえば図 7に示すように、複数の支持板 103 (a, b, c)と、それら支持板を保持、搬送する複数の載置台 104 (a, b, c)と、支持板に対向配置された上下動可能な加熱加圧手段 105と、繋ぎ合わされた可撓性フィルム基板を支持板 103 力も剥離するときの剥離角を制御する剥離ロール 106と、剥離された可撓性フィルム基板を巻き取る巻き取りロール 108などで構成されている。

[0092] 複数の支持板 103 (a, b, c)および載置台 104 (a, b, c)は、それぞれ搬送方向に整列して設けられており、隣接する支持板、載置台の端部がそれぞれ互いに突き合わせられるようになって!/ヽる。

[0093] 支持板 103 (a, b, c)には、剥離可能な有機物層が設けられ、その上に可撓性フィルム基板 101 (a, b)が配置、固定される。このとき、可撓性フィルム基板 (a, b)は、突出部に最も近い支持板の端部力その突出部がはみ出るように配置される（可撓性フィルム基板 101b参照)。なお、突出部は、支持板 103上に可撓性フィルム基板 10 1を配置した状態で形成してもよいが、支持板 103上に配置する前にあらかじめ突出部を形成しておいてもよい。

[0094] 載置台 104 (a, b, c)は、剥離ロール 106の回転に合わせて、基台 112上に設けられたレール 113に沿って図中矢印 114方向に移動する。また、載置台 104 (a、 b、 c) の上面には吸引孔が配置されていて、図示していない真空源により、表面に載置された支持板 103 (a、 b、 c)を吸着保持する。

[0095] このような構成の装置において、可撓性フィルム基板 101aを固定している支持板 1 03aは、レール 113に沿って図中矢印 114方向に搬送され、先行して搬送されていた支持板 103bにその端部が突き合わせられる。その結果、支持板 103b上に固定されていた可撓性フィルム基板 101bの突出部力支持板 103a上に固定されていた可橈性フィルム基板 101aに重ね合わせられる。

[0096] 図 8に、一方の可撓性フィルム基板を支持板上の他方の可撓性フィルム基板に繋ぎ合わせる部分の拡大図を示す。この図に示すように、先行して搬送された可撓性フイルム基板 101bの突出部 115は、後続する可撓性フィルム基板 101aの搬送用スぺースに、接着層 116を介して重ね合わされる。

[0097] なお、支持板端部の突合せにあたっては、後続する可撓性フィルム基板 101aが先行する可撓性フィルム基板 10 lbに付き当てられる前に、突出部 115を真空吸着治具など（図示しない）により保持して持ち上げ、後続する可撓性フィルム基板 101aが先行する可撓性フィルム基板 10 lbに突き当てられてから、突出部 115接着層 116に接するよう制御する。

[0098] 続いて、重ね合わせ部を加熱加圧手段 105により加熱加圧する。加熱加圧手段 10 5としては、重ね合わせ部のみを加熱するよう加熱加圧面を重ね合わせ部の形状に合わせて設計加工した、昇温可能な治具を用いることが好ましい。その治具を重ね合わせ部に押しあて、加熱し、その後引き離すことにより、局所的に加熱と加圧ができる。治具を加熱して力も重ね合わせ部に押しあてることも可能である。また、ヒータ一ステージや赤外線などにより、加熱を補助することも好ま、。

[0099] 具体的な加熱加圧手段 105としては、たとえば図 9に示すようなものが好ましい。図 9 (a)は加熱加圧手段 105の側面図、図 9 (b)は下面図である。図 9に示す加熱加圧手段 105は、ヒーターブロック 117の先端に、重ね合わせ部に形成される接着層の形状に合わせたヘッド 118が設けられている。ヒーターブロック 117によって加熱されたヘッド 118が、図示しない昇降手段により重ね合わせ部方向に降下し、接着層 116 上に配置された突出部 115を上力も押圧する。昇降手段としては、エアーシリンダーや油圧シリンダーが採用できる。このような構成の加熱加圧手段 105により接着層を局所的に加熱して、 2枚の可撓性フィルム基板を連結することができる。

[0100] 連結された可撓性フィルム基板は、卷取手段によって支持板力剥離されて巻き取られる。卷取手段は、剥離角を制御する剥離ロール 106と、長尺化された可撓性フィルム基板の巻き取りロール 108と、可撓性フィルム基板の走行を補助するロール 107 などで構成されている。

[0101] 剥離ロール 106は、軸 119を介して、図示されない剥離ロール 106の回転角速度を測定するエンコーダ、ロールに与えるトルクを制御する電磁クラッチおよび回転モ一ターに結合されている。剥離ロール 106の回転軸の自由度は回転方向のみであり、載置台 104で可撓性フィルム基板 101を図中矢印 114方向に送り、剥離を進行させるように構成されている。このような構成にすることにより、卷取手段が簡素化されている。なお、剥離ロール 106の回転と載置台 104の水平移動は、各々独立に行われ、支持板 103から可撓性フィルム基板 101を連続して剥離するように制御される。

[0102] 剥離ロール 106の表面には吸着孔を配置して、真空源（図示されていない）により、可撓性フィルム基板 101の接触する部分を吸着しても良い。

[0103] 剥離ロール 106の表面の材質は特に限定されないが、プラスチック、または、ゴム、発泡プラスチック等の弾性体であってクッション性を有するものであることが好ましい。可撓性フィルム基板に傷がつくことを防止する。また、弾性変形により可撓性フィルム基板上の回路パターンに接続された電子部品の高さ、あるいは可撓性フィルム基板の仮繋ぎに用いられた粘着テープの高さも吸収する。その結果、電子部品や粘着テープのエッジで可撓性フィルム基板および回路パターンに折れが発生することを防止できる。剥離ロール 106に電子部品に対応した凹部を形成加工した場合には、その凹部のエッジによって可撓性フィルム基板に折れが発生しにくいなどの効果がある

[0104] また、剥離ロール 106の表面の材質としては、シリコーン榭脂等のタック性を有するものも好ましい。剥離の進行に伴い可撓性フィルム基板の伸びが累積して、剥離ロール 106と可撓性フィルム基板との間のずれ量が増加するのを防止できる。その結果、剥離の進行に伴う剥離角の増加を抑制できる。タック性の目安としては、支持板の表面材質と可撓性フィルム基板を重ね合わせて力も剥離するとき、 180° 方向のピール強度が 9. 8NZm以下であることが好ましい。

[0105] 剥離ロール 106の表面が柔らかすぎると、可撓性フィルム基板の剥離が剥離進行方向に垂直な方向に対して均一に進行しにくくなる。電子部品が搭載されて、る場合や可撓性フィルム基板にスプロケットホールが設けられている場合に弊害が起きやすい。すなわち、可撓性フィルム基板の剥離進行と垂直方向に張力ムラが発生しやすぐ可撓性フィルム基板および回路パターンが歪み、位置精度が損なわれることがある。一方、剥離ロール 106の表面が硬すぎると、上記のように電子部品に対応した凹部を形成加工した場合に凹部のエッジによって可撓性フィルム基板に折れが発生しゃすぐまた、摩擦により回路パターンが損傷することがある。したがって、剥離ロール 106の表面の材質としては、 JIS— A硬度 30° 〜80° の弾性体が好ましい。

[0106] また、可撓性フィルム基板 101に接する剥離ロール 106の表面は、剥離帯電による可撓性フィルム基板 101の帯電電位を抑制するために、制電性もしくは導電性であることが好ましい。帯電電位が大きくなると、放電が発生して回路パターンや電子部品を損傷するおそれがある。可撓性フィルム基板の剥離面とは反対の面に制電性ぁるいは導電性部材が接触していることによって、剥離面に発生する電荷が同じであつても電位を低くすることができるので、放電を防止できる。制電性材料としては、導電性材料を含有し、表面抵抗が 10¹² Ω以下であるプラスチック、ゴム、発泡プラスチックなどが好ましい。

[0107] 剥離ロール 106〖こは、回路パターンが形成された可撓性フィルム基板 101に許容される変形量と剥離性を勘案した曲率半径が与えられるが、部分的に異なる曲率半径が与えられていても良い。

[0108] 繋ぎ合わされた可撓性フィルム基板は、このような構成の卷取手段において、剥離ロール 106に沿って走行し、支持板 103から剥離される。このとき、巻き取りロール 10 8を駆動して可撓性フィルム基板に張力を与える。

[0109] 卷取手段には、剥離される可撓性フィルム基板の連結部を剥離ロール 106とともに一時的に挟み込む挟持手段 120を設けることも好ましい。挟持手段 120は、可撓性フィルム基板の連結部を剥離ロール 106とともに挟むときは、剥離ロール 106とともに軸 119の周りを回転し、エアシリンダー（図示しない）などによって剥離ロール 106から離されるときは、軸 119を中心として自在に回転することができるように構成されることが好ましい。

[0110] 剥離中の可撓性フィルム基板と支持板とのなす角である剥離角は、上述したように 1° 以上 80° 以下であることが好ましいが、これを制御するには、たとえば次のように行う。

[0111] 剥離ロール 106の半径を Rとすると、この Rにエンコーダで観測された回転角速度を掛け合わせることにより、剥離ロール 106表面での周速度 VIが算出される。挟持手段 120で可撓性フィルムを挟む場合、剥離ロール 106表面での周速度 VIを載置台 104の水平移動速度 V2よりも大きくし、かつ、 VIはトルク制限機構により剥離ロール 106にカ卩わるトルクが所定の値を超えないよう V2を下回らない範囲で制御する。このように制御することで、可撓性フィルム基板の伸びによる剥離角の拡大を抑制して剥離を安定して進行さえることができ、また、可撓性フィルム基板およびその上に形成された回路パターンの変形を抑制することができる。

[0112] VI、 V2およびトルクの制御は、機械式、電子式もしくは、両者の組み合わせで可能である。機械式トルク制御方式としては、スリップリングと呼ばれる方式などを採用することができ、簡便な点で好ましい。電子式トルク制御方式としては、トルクセンサ一とサーボモーターの組み合わせなどで実現することができ、制御の正確さや制御の自由度が高い点で好ましい。 VI、 V2の初期設定値は、 V1ZV2が 1. 01以上とすることが好ましい。トルク制限の設定値は、剥離の進行に伴う剥離角の増加防止に十分であり、かつ、金属からなる回路パターンや可撓性フィルム基板が塑性変形を起こさない範囲に設定され、可撓性フィルム基板の材質や幅、厚さにより、適宜選択される。 VIと V2を独立して制御するために、可撓性フィルム基板 101は、剥離ロール 1 06との間に 0. 5〜5mmのギャップを設けることが好ましい。

[0113] なお、挟持手段 120を用いない場合は、巻き取りロール 108の張力制御と剥離ロール 106の回転速度制御により、 VIとトルクの制御を行う。

[0114] VI、 V2およびトルクの制御は制御装置 111によって行われる。この制御装置 111 は、その他、載置台 104の移動と真空吸着、剥離ロール 106の回転、巻き取りロール 108の回転、加熱加圧手段 105の昇温と上昇下降などをも制御する。

[0115] 可撓性フィルム基板が剥離された支持板 103cは図示されない移載手段で載置台から取り除かれる。支持板 103cが取り除かれた載置台 104cは、図示されない移動手段により、載置台 104aの左側に移動され、新たな可撓性フィルム基板が搭載される。

[0116] なお、先行する可撓性フィルム基板がな!ヽ場合は、最初の可撓性フィルム基板をリードフィルムに繋ぎ合わせる。リール対応の装置は、通常、巻き出しリールおよび巻き取りリールから所定の処理を行う部分まで数十 cm力も数 mのフィルムパスがある。したがって、その装置で処理される可撓性フィルム基板の巻き始めおよび巻き終わりにはリードフィルムを接続する必要がある。したがって、図 7に示した装置においては、リードフィルムの一端を巻き取りロール 108に固定し、ロール 107、剥離ロール 106を経て、反対側の端部を最初の可撓性フィルム基板の剥離開始端に繋ぎ合わせてから、剥離を開始することが好ましい。後続する可撓性フィルム基板がない場合も同様に、最後の可撓性フィルム基板に適当な長さのリードフィルムを接続して、巻き取り口一ルに卷き取る。

[0117] また、可撓性フィルム基板としては、予め搬送用スペースが搬送方向に平行な方向に突出しているものを支持板に固定してもよいが、支持板に固定した後に、レーザー加工などにより突出部を形成する場合は、突出部の下の支持板を機械式もしくはレ一ザースクライブを利用して切り離し、突出部を支持板力突出させることができるように構成することが好ましい。

[0118] 次に、可撓性フィルム基板を一旦仮繋ぎし、その後所定の形状に切断して本繋ぎする場合の装置について、説明する。

[0119] 図 10に仮繋ぎ装置を示す。この装置においては、複数の支持板 203 (a, b, c)と、それら支持板 203を保持、搬送する複数の載置台 204 (a, b, c)と、支持板 203に対向配置された上下動可能な押圧手段 205と、繋ぎ合わされた可撓性フィルム基板を支持板 203から剥離するときの剥離角を制御するロール 206と、剥離された可撓性フイルム基板を巻き取る巻き取りロール 208などで構成されている。

[0120] 複数の支持板 203 (a, b, c)および載置台 204 (a, b, c)は、それぞれ搬送方向に整列するように設けられており、隣接する支持板、載置台の端部がそれぞれ互いにつき合わせられるか、比較的短!、所定の間隙をあけて整列するようになって!/、る。

[0121] 支持板 203 (a, b, c)には、剥離可能な有機物層 202 (a, b, c)が設けられ、その上に可撓性フィルム基板 201(a, b)が配置、固定される。このとき、可撓性フィルム基板の端面が支持板の端面とそろうように配置されて、ることが好ま U、。

[0122] 載置台 204(a, b, c)は、ロール 206の回転に合わせて、基台 212上に設けられたレール 213に沿って図中矢印 214方向に移動する。また、載置台 204(a, b, c)の上面には吸引孔が配置されていて、図示していない真空源により、表面に載置された支持板 203(a, b, c)を吸着保持する。

[0123] 押圧手段 205は、粘着テープを保持し、隣接した可撓性フィルム基板にまたがるように粘着テープを押しつけることができるように構成されて、る。

[0124] このような構成の仮繋ぎ装置において、可撓性フィルム基板 20 laを固定している支持板 203aは、レール 213に沿って図中矢印 214方向に搬送され、先行して搬送されていた支持板 203bにその端部が突き合せられるか、比較的短い所定の間隙をあけて整列される。その結果、支持板 203b上に固定されていた一方の可撓性フィルム基板 201の端部と、支持板 203a上に固定されていた可撓性フィルム基板 201aとの端部とが突き合わせられるか、所定の比較的短い間隙をあけて整列される。この状態で、粘着テープ 216を保持している押圧手段 205が降下してきて、隣接している 2枚の可撓性フィルム基板にまたがるように粘着テープ 216を押しつける。このようにして仮繋ぎされた可撓性フィルム基板は、図 7の装置について説明したのと同様にして支持板から剥離され、巻き取りロール 208に巻き取られる。

[0125] ここで、粘着テープを保持し可撓性フィルム基板に押しつける押圧手段 205について図 11を参照しながら詳細に説明する。図 11 (a)は、粘着テープ 216が離型フィルム 238に仮固定されている状態を示している。図 11 (b)は、突合せられた支持板の可撓性フィルム基板の上に粘着テープ 216が貼り付けられた状態を示している。

[0126] 粘着テープ 216は、あら力じめ可撓性フィルム基板の幅に合わせて枚葉にカットされ、シリコーン榭脂層をポリエステルフィルム上に設けた離型フィルム 238に仮固定されている。離型フィルム 238は真空吸着台 239で裏側から吸着固定される。

[0127] 上述したように 2枚の可撓性フィルム基板 201 (a、 b)が突き合わせられたところもしくは比較的短い所定の間隙をあけて整列されたところで、押圧手段 205が粘着テープ 216を離型フィルム 238から剥がして可撓性フィルム基板 201の上に移動する。次いで、押圧手段 205は、粘着テープ 216を 2枚の可撓性フィルム基板 201 (a、 b)にまたがるように押しつけて、可撓性フィルム基板を繋ぎ合わせる。なお、図中、 202 (a, b)は剥離可能な有機物層、 203 (a、 b)は支持板、 204 (a、 b)は載置台である。

[0128] 本実施態様では、粘着テープはあら力じめカットされ離型フィルムに仮固定されているが、リールに巻かれた状態の粘着テープを繰り出しつつ、可撓性フィルム基板に押しつけ、次、で可撓性フィルム基板幅に切断する方法も採用することができる。

[0129] また、支持板を保持、搬送する手段として、載置台の代わりに、可撓性フィルム基板幅方向端部を上下力も挟み込むロールやチャックを使用することもできる。図 12に口ールを使った例を示す。

[0130] この装置においては、搬送ロール群 304の上に支持板 303 (a、 b)が配置されており、その上に可撓性フィルム基板 301 (a、 b)が、剥離可能な有機物層 302 (a、 b)を介して固定されている。支持板 303 (a、 b)は、位置決め治具 330により搬送ロール幅方向の位置が整えられ、先行する、可撓性フィルム基板 301bが貼り合わされた支持板 303bの終端と突き合わされるか、比較的短い所定の間隙を置いて整列させられる。搬送ロール群 304、位置決め治具 330によって、複数の可撓性フィルム基板 301を順次整列させることができる。

[0131] このとき、可撓性フィルム基板 301は搬送方向には各支持板 303と同じ長さにしておくことが好ましい。こうすることで、先行する支持板 303bの終端とそれに続く支持板 303aの始端とを突き合わせると、可撓性フィルム基板 30 lbの終端と可撓性フィルム基板 301aの始端とが突き合わされる。

[0132] 突き合わされた部分は、たとえば粘着テープ 316で固定して、 2枚の可撓性フィルム基板を繋ぎ合わせる。

[0133] 繋ぎ合わせられた可撓性フィルム基板は、図中矢印 314方向に搬送され、剥離口ール 306、搬送ロール群 304、バックアップロール 331、押さえロール 332に挟まれつつ、支持板 303bから剥離される。可撓性フィルム基板を剥離ロール 306と挟持手段 333とで挟み込んで固定し張力を与えることもできる力巻き取りロール 308により、可撓性フィルム基板に張力を与えてもよい。なお、図中、 309はスぺーサ一、 310 はスぺーサーを供給するスぺーサー供給ロールである。

[0134] 上記のような装置で仮繋ぎされる可撓性フィルム基板には、本繋ぎのための接着層力 Sあらかじめ形成されていても良い。また、本繋ぎのための接着層は、仮繋ぎ後に形成されても良い。回路パターンの保護層も仮繋ぎ後に形成されても良い。図 16に、仮繋ぎ前の可撓性フィルム基板 363に接着層を設けた態様を示す。配置された回路パターンにしたがって、接着層 367が設けられる。図 17に、粘着テープ 364で仮繋ぎされた広幅の可撓性フィルム基板 363の一部を示したものである。

その後、可撓性フィルム基板は、たとえば図 13に示す装置で所定の形状に切断され、本繋ぎされる。本繋ぎ前に、可撓性フィルム基板にスプロケットホールを設けたり、回路パターンの配置にしたがって可撓性フィルム基板を所定の幅にスリットしても良い。図 18に仮繋ぎされた幅広の可撓性フィルム基板 363にスプロケットホール 365を形成した様子を示す。図 19に、図 18の可撓性フィルム基板 363を後の工程で用いられる所定の幅にスリットした態様を示す。なお、上述したように、本繋ぎは、仮繋ぎの広幅のまま実施しても良いし、後の工程で用いられる所定の幅にスリットして力も実施しても良い。

[0135] 図 13に示す装置は、仮繋ぎされた可撓性フィルム基板 400の巻き出しロール 401 および巻き取りロール 407と、可撓性フィルム基板 400と同時に巻き出されるスぺーサーを巻き取るスぺーサー卷取りロール 403および巻き取られる可撓性フィルム基板 400の間にスぺーサー 406を供給するスぺーサー供給ロール 405と、本繋ぎユニット 404とを備えてヽる。

[0136] 仮繋ぎされた可撓性フィルム基板は、この装置において、巻き出しロール 401から本繋ぎユニット 404へと供給される。長尺フィルム回路基板と共に巻かれて、たスぺーサー 402はスぺーサ一巻き取りロール 403に巻き取られる。本繋ぎユニット 404に搬送された可撓性フィルム基板 400は、所定の形状に切断された後、繋ぎ合わせられ、スぺーサー供給ロール 405から供給されるスぺーサー 406とともに巻き取り口一ル 407に巻き取られる。なお、可撓性フィルム基板 400には、本繋ぎのための接着層 413が形成されている。

[0137] 本繋ぎユニット 404は、図 14に示すように、金型 410a、 410bと吸着ステージ 411、 412とを備えている。金型 410a、 410bは、この金型によって切断された可撓性フィルム基板の少なくとも搬送用スペースが搬送方向に平行な方向に突出した形状となるような形状となっている。

[0138] 仮繋ぎされた可撓性フィルム基板 400は、この本繋ぎユニット 404にお、て、粘着テープ 409力金型 410a、 410bの打ち抜き位置にくるように送られ、吸着ステージ 41 1、 412で吸着される（図 14 (a) )。 [0139] この状態で、金型 410a、 410bで可撓性フィルム基板を所定形状に打ち抜く（図 14 (b) )。その後、金型 410aを退避させ、吸着アーム 414、 415にて打ち抜き位置前後の可撓性フィルム基板を保持する（図 14 (c) )。吸着ステージ 411, 412の吸着を解除し、次いで、吸着アーム 414、 415にて可撓性フィルム基板を持ち上げる。（図 14 ( d) ) _G 2枚の可撓性フィルム基板をそれぞれ下流側に移動させ、下流側の可撓性フィルム基板始端が上流側の可撓性フィルム基板後端に設けられた接着層 413に重なるよう配置する（図 14 (e) )。この状態で、加熱加圧手段 416を移動させてきて、接着層 413が設けられている位置に可撓性フィルムの上力も押し当てる（図 14 (f) )。このようにして、粘着テープ 409が切断除去されて分離された 2枚の可撓性フィルム基板が繋ぎ合わせられる。

[0140] 本発明にお、ては、可撓性フィルム基板を支持板上に配置するために、たとえば図 15に示すようなラミネート装置を使用することが好ましい。

[0141] 図 15に示すラミネート装置は、基台 500上に設けられた載置台 501と、それに対向配置された可撓製フィルム基板保持手段および静電気帯電装置 502などで構成されている。

[0142] 載置台 501は、剥離可能な有機物層 503が塗布された支持板 504を真空吸着等で保持するものであり、レール 505、ガイド 506、ナット 507、ブラケット 508、 509、ボールねじ 510、モーター 511などによって水平方向に可動に構成されている。

[0143] 可撓製フィルム基板保持手段は、枠体 514に保持された可撓性織物 512と、その可撓性織物 512を下方に押し付けるスキージ 516などで構成されている。

[0144] 静電気帯電装置 502は、可撓性織物 512を帯電させるものである。静電気帯電装置 502は、基台 500に設けられた支柱 513によって支持されるとともに、載置台 501 との間で上下に可動に構成されている。支柱 513は、図 15の左右に移動する枠体 5 14や載置台 501と静電気帯電装置 502が干渉しないように可動である。

[0145] このような構成の装置においては、まず、載置台 501を図 15の破線で示す左端の位置に移動させて停止させ、搬送装置（図示していない）により、可撓性フィルム基板 515を載置台 501上に載置し、吸着固定する。次いで載置台 501を右方向に向かつて一定速度にて移動させ、静電気帯電装置 502の下方を可撓性フィルム基板 515を通過させる。このとき、静電気帯電装置 502から正に帯電したイオン風を下向きに吹き付け、可撓性フィルム基板 515を正に帯電させる。載置台 501が枠体 514に保持された可撓性織物 512の真下にきたら載置台 501を停止させ、可撓性フィルム基板 515の吸着を解除する。

[0146] 次いで、可撓性織物 512を下降させ、載置台 501上の可撓性フィルム基板 515に近接させ、所定の隙間となるところで停止させる。可撓性フィルム基板 515と可撓性織物 512との隙間は 10mm以下が好ましいが、可撓性フィルム基板 515と可撓性織物 512を面接触させることも可能である。その後、スキージ 516を可撓性織物 512の上側から押しあてて、可撓性織物 512と載置台 501の上面とで可撓性フィルム基板 5 15を挟むような状態にする。同時に、スキージ 516を可撓性フィルム基板 515の左端の位置カゝら右端の位置まで移動させて、可撓性織物 512を可撓性フィルム基板 515 に接触させ、載置台 501上の可撓性フィルム基板 515を、静電気力により可撓性織物 512に移し替える。

[0147] 可撓性織物 512が可撓性フィルム基板 515を保持できたら、スキージ 516を可撓性織物 512より引き離すとともに、可撓性織物 512を上方に移動させて、しばらく待機させる。スキージ 516を左端の位置に移動させる。

[0148] 次いで、載置台 501を再び左端に移動させて停止させ、搬送装置（図示していない )により、剥離可能な有機物層 503があらかじめ形成されている支持板 504を、載置台 501上に載置して、吸着固定する。吸着固定後、載置台 501を右方向に移動させて、可撓性織物 512に保持された可撓性フィルム基板 515の真下に来るところで停止させる。この時の載置台 501の停止位置は、可撓性フィルム基板 515が支持板 50 4のあら力じめ定められた位置にラミネートできるように定める。

[0149] その後、可撓性織物 512を載置台 501上の支持板 504に近接させ、可撓性フィルム基板 515と支持板 504とが所定の隙間となるところで停止させる。可撓性フィルム基板 515と支持板 504との隙間は 10mm以下が好ましい。続いて、スキージ 516を可橈性織物 512の上側力も押しあてて、可撓性織物 512に保持されている可撓性フィルム基板 515を載置台 501上の支持板 504に押し当る。同時にスキージ 516を可撓性フィルム基板 515の左端の位置から右端の位置まで移動させ、可撓性織物 512に保持されてヽる可撓性フィルム基板 515を、載置台 501上の支持板 504に移し替える。この動作により、可撓性フィルム基板 515は支持板 504にラミネートされ、剥離可能な有機物層 503の粘着力により、しっかり固定される。

[0150] スキージ 516が右端までいって停止したら、スキージ 615を可撓性織物 512より遠ざける。続いて可撓性織物 512を上昇させ、載置台 501の吸着を解除後、搬出装置

(図示しない）により、載置台 501上の可撓性フィルム基板 515がラミネートされた支持板 504を次の工程に搬出する。

[0151] 以下、同じ動作を繰り返して、次の可撓性フィルム基板を、次の支持板に対してラミネートする。

[0152] 本発明においては、このようなラミネート装置を使うことにより、可撓性フィルム基板を低応力で歪みを抑えて支持板に貼り合わせることができる。

[0153] また、本発明においては、上述したように、支持板と可撓性フィルム基板とに間に剥離可能な有機物層を設ける。そのため、製造装置には、図示しないが、有機物塗布手段と、塗布された有機物を乾燥させる有機物乾燥手段とを設けることが好まし、。

[0154] 有機物塗布手段としては、スピンコーター、ブレードコーター、ロールコーター、ノーコーター、ダイコーター、スクリーン印刷機などを用いることができる。中でも、間欠的に送られてくる枚葉型の支持板にその有機物を均一に塗布するためには、ダイコ一ターを使用することが好ましい。なお、有機物塗布手段は、可撓性フィルム基板に剥離可能な有機物を塗布するものであってもよい。また、別途用意した離型フィルムに剥離可能な有機物を一旦塗布し、乾燥した後に支持板へ転写してもよヽ。

[0155] 有機物乾燥手段としては、加熱乾燥機や真空乾燥機、ホットプレートなどを用いることができる。また、支持板に塗布した剥離可能な有機物層上に、離型フィルム (ポリエステルフィルム上にシリコーン榭脂層を設けたフィルム）を貼り合わせて放置する期間を設けることも好ましい。その放置期間に剥離可能な有機物は架橋が進行して粘着力が徐々に低下するが、離型フィルム側表面の粘着力の低下が大きいので、可撓性フィルム基板を支持板から剥離する際、剥離可能な有機物層が支持板上に残り、剥離後の可撓性フィルム基板を洗浄する工程が省ける。離型フィルムを貼り合わせる代わりに、窒素雰囲気中や真空中で保管することもできる。乾燥期間や乾燥温度は、所望の粘着力が得られるように選択する。

[0156] 本発明におヽては、可撓性フィルム基板に接着層を形成する手段を付加することも好ましい。接着層形成手段は、接着層塗布手段と乾燥手段からなる。接着層塗布手段としては、パターン形成するために、スクリーン印刷機やディスペンサーなどを用いることができる。なお、前述したように、保護層と重ね合わせ部を固定する接着層とを同時に形成する場合には、スクリーン印刷機を用いることが好ましい。乾燥手段としては、熱風オーブンやホットプレートを用いることができる。

実施例

[0157] 以下、実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する力本発明はこれらに限定されない。

[0158] 実施例 1

可撓性フィルム基板を構成するベースフィルムとして、厚さ 25 μ mの長尺ポリイミドフィルム（"カプトン" 150EN (商品名）東レデュポン (株)製)を準備した。長尺フィルム対応のリール'ッ一'リール方式のスパッタ装置で、ポリイミドフィルム上に厚さ 15η mのクロム：ニッケル = 5 : 95 (重量比）の合金層と厚さ 150nmの銅層をこの順に積層した。

[0159] 支持板であるソーダライムガラス（厚さ 1. lmm、 300 X 350mm)に、ダイコーターで剥離可能な有機物を塗布し、 80°Cで 2分間乾燥した。剥離可能な有機物としては、紫外線硬化型粘着剤" SKダイン" SW— 22 (綜研化学 (株)製)と硬化剤 L45 (綜研化学 (株)製)とを 100： 3 (重量比)で混合したものを用いた。乾燥後の剥離可能な有機物層の厚みは 2 mであった。次いで有機物層に、空気遮断用フィルム (ポリエステルフィルム上に離型容易なシリコーン榭脂層を設けたフィルム）を貼り合わせて 1週間放置した。

[0160] 上記の金属層を設けたポリイミドフィルムを 300 X 350mmに切り出した。ガラスに貼り合わせた上記空気遮断用フィルムを剥がしてから、図 15に示したラミネーター装置で剥離可能な有機物層に金属層を設けたポリイミドフィルムを貼り合わせた。静電気帯電装置 502でポリエステルメッシュ力もなる可撓性織物 512を帯電させ、金属層を設けたポリイミドフィルム (可撓性フィルム基板 515)を吸着させた。次に、剥離可能な有機物層 503が塗布されたガラス (支持板 504)を真空吸着で載置台 501に保持した。スキージ 516でポリイミドフィルム（可撓性フィルム基板 515)を可撓性織物 512 ごと剥離可能な有機物層 503に押しつけ、ポリイミドフィルム（可撓性フィルム基板 51 5)をガラス (支持板 504)側に移し取った。その後、ガラス側力も紫外線を lOOOmiZ cm²照射し、剥離可能な有機物層を硬化した。金属層上にポジ型フォトレジストをスビンコ一ターで塗布して 80°Cで 10分間乾燥した。フォトレジストをフォトマスクを介して露光、現像して、めっき層が不要な部分に厚さ 12 mのフォトレジスト層を形成した。

[0161] 1枚の上記ポリイミドフィルムに形成されるパターンは以下のとおりとした。まずガラスの 300mm長さの方向に 42mm、ガラスの 350mm長さの方向に 23mmの長さの回路パターンを作製し、これを 1ユニットとした。このユニットをガラスが 300mm長さの方向に中心力も等配、 48mmピッチで 6列を隣接させ配置した。ガラスが 350mm長さの方向には中心力も等配、 23. 75mmピッチで 14個を配置した。ガラスが 350mm 長さの方向ではユニット間の距離は 0. 75mmである。

[0162] この結果、 1枚のポリイミドフィルムに最終的な大きさの短冊状可撓性フィルム基板力枚形成されるようになっている。なお、ポリイミドフィルムは、この段階では、まだ、各短冊に切り分けられて、な、。

[0163] 回路パターンには、 25 μ mピッチのバンプを備えた ICと接続するための配線 (インナーリード）を配置した。すなわち、回路パターンの 42mmの方向に 19. 975mmで、それと直交する方向に 1. 975mmの長方形上に、 25 mピッチで、幅 10 /z mの配線を配置した。

[0164] 次いで、上記金属層を電極として厚さ 8 μ mの銅層を硫酸銅めつき液中での電解めつきで形成した。フォトレジストをフォトレジスト剥離液で剥離し、続いて、過酸化水素硫酸系水溶液によるソフトエッチングにてレジスト層の下にあった銅層およびクロム —ニッケル合金層を除去した。引き続き、銅めつき層上に、無電解めつきで厚さ 0. 4 mの錫層を形成し、回路パターンを得た。

[0165] その後、スクリーン印刷機にて回路パターンを保護するための保護層および連結のための接着層を同時に形成した。図 16に示すように、保護層 368は、回路パターン 3 69上およびその周囲だけに榭脂を塗布して形成した。接着層 367は、本繋ぎにおいて別の可撓性フィルム基板の突出部が重ね合わせられる搬送用スペースに幅 2. 8 mm、長さ 11. 8mmで、また、搬送用スペース間の搬送方向に直行する方向全幅に、搬送方向に 0. 2mmの長さで榭脂を塗布して形成した。その後、オーブンで 120°C 、 90分間キュアし、 10 m厚の保護層 368および接着層 367を得た。

[0166] 保護層および接着層にはソルダーレジスト SN— 9000 (日立化成工業 (株)製)を用いた。この樹脂のガラス転移点 Tgを 120°C、 90分間のキュア後、 TMA (サーマルメカ-カルアナリシス)法で測定したところ、 212°Cであった。なお、装置はセイコーィンスツルメント（株）製" Exstar6000"を使用し、試料は熱硬化後のソルダーレジストの単膜を用意し、サイズは 10mm X 10mmとした。測定条件は昇温速度は 5°CZ分で、測定方向はエクステンション法を用い、変化率最大値を Tgと定義した。

[0167]

続いて、図 10に示した装置で、ポリイミドフィルムを仮繋ぎして力もガラス力も剥離し、ロールに巻き取った。なお、各ポリイミドフィルムの 350mm長さの辺が搬送方向になるように配置して仮繋ぎした。剥離ロール 206の半径は 155mmとし、剥離ロール表面には硬度 70° のポリウレタンゴムを使用した。仮繋ぎのための粘着テープ 216 には、ポリエステルフィルムベースの幅 17mmの粘着テープを使用した。

[0168] 次に、幅 300mmのパンチング装置にて、ロールに巻き取った幅 300mmのポリイミドフィルムに、 48mmピッチで配置された回路パターンにしたがってスプロケットホールを形成した。スプロケットホールが形成されたポリイミドフィルムを回路パターン配置にしたがって 48mm幅にスリットした。

[0169] その後、図 13に示した本繋ぎ装置にて、次の手順を繰り返し、長さ約 40m、幅 48 mmの長尺フィルム回路基板を得た。

(a)仮繋ぎ位置を金型で打ち抜き、下流側のポリイミドフィルムの搬送方向端部の一対の搬送用スペースに、幅 3mm、長さ 12mmの突出部を設けた。上流側のポリイミドフィルムは接着層に沿って直線状に切断した。

(b)ポリイミドフィルムの搬送方向端部が、搬送方向に直交する方向の全幅で重なるように、分割された 2枚のポリイミドフィルムを重ね合わせた。なお、全幅での重ね合わせは搬送方向に 0. 5mmとなるようにするとともに、連結された後のユニット間隙が 0. 75mmとなるようにした。

(c)その後、加熱加圧手段 416を用いて接着層を加熱し、 2枚のポリイミドフィルムを連結固定した。なお、加熱加圧手段 416のヘッドは、搬送用スペース対応位置では幅 3mm、長さ 12mm、搬送用スペース間対応位置では幅 (搬送方向の長さ） 0. 5m mの面を有していた。押圧は、温度 350°C、圧力 INZmm²で 10秒間行った。

[0170] 仮繋ぎでは、ガラスに貼り合わせた状態でポリイミドフィルムを繋ぎ合わせたために、薄い枚葉のポリイミドフィルムであるにもかかわらず、しわ、縮みなくかつ 2枚のポリミドフィルムをまっすぐに繋ぎ合わせることができ、繋ぎ合わせ部分の横方向ずれは各連結部とも常に 0. 1mm以内と良好であった。さら〖こ、ポリイミドフィルムをガラス上に固定した状態で繋ぎ合わせ、その後にガラス力剥離し、連続して巻き取ることから、巻き取りロールおよび巻き出しロール交換時にだけ人が介在し、それ以外のときは自動運転が可能であった。

[0171] 力くして得られた長尺フィルム回路基板の回路パターンユニット 500個について、回路パターンの 19. 975mmの長さ方向〖こ並んだ 800本の 25 μ mピッチ配線の中心線間距離を測長機 SMIC— 800 (ソキア (株)製）にて、測定したところ、目標値 19 . 975mmに対して、 ± 2 mの範囲に入っており非常に良好であった。長尺フィルム回路基板の繋ぎ合わせ部分を切り取り、オリエンテック社製"テンシロン"に加熱部を付加した測定装置で、測定雰囲気温度 150°Cとして、連結強度を測定したところ、 11 Nと後工程での搬送に十分な強度であった。

[0172] 実施例 2

搬送用スペース間の搬送方向に直行する方向全幅に、搬送方向 0. 4mm長さで榭脂を塗布した以外は実施例 1と同様にして、長尺フィルム回路基板を作製した。

[0173] 実施例 1と同様にして連結強度を測定したところ、 13Nと後工程での搬送に十分な強度であった。

[0174] 実施例 3

加熱加圧手段 416のヘッドの温度を 200°Cとしたこと以外は実施例 1と同様にして、長尺フィルム回路基板を作製した。 [0175] 実施例 1と同様にして連結強度を測定したところ、 4. 7Nと、後工程での使用に供せられる程度の強度を有していた。ただし、間欠送り等の力が作用する場合には多少マージン不足であることが懸念される。

[0176] 実施例 4

実施例 1と同様にして、回路パターン、保護層および接着層を形成した。次に、 YA Gレーザーを用いて、回路パターン配置にしたがってポリイミドフィルムを幅 48mm、長さ 350mmの短冊状に切り分けた。ポリイミドフィルムが貼り合わされた側とは反対側からガラススクライブ装置にて短冊状のポリイミドフィルムに合わせて、ガラスにスクライブラインを入れ、割断した。

[0177] ガラスに固定された短冊状のポリイミドフィルムに、 ICボンダ一（東レエンジニアリング (株）製）にて 25 μ mピッチの千鳥配置金バンプを有する外形 22mm X 2. 2mmの ICを接合した。

[0178] ICが接合されたポリイミドフィルムを実施例 1と同様にして、仮繋ぎ、スプロケットホール形成、本繋ぎした。但し、 48mm幅に対応して仮繋ぎ装置およびパンチング装置の搬送機構を調整し、また、仮繋ぎ装置の剥離ロール表面には発泡ポリウレタンを使用した。

[0179] 仮繋ぎでは、ガラスに貼り合わせた状態でポリイミドフィルムを繋ぎ合わせたために、薄い枚葉のポリイミドフィルムであるにもかかわらず、しわ、縮みなくかつ 2枚のポリミドフィルムをまっすぐに繋ぎ合わせることができ、繋ぎ合わせ部分の横方向ずれは各連結部とも常に 0. 1mm以内と良好であった。さら〖こ、ポリイミドフィルムをガラス上に固定した状態で繋ぎ合わせ、その後にガラス力剥離し、連続して巻き取ることから、巻き取りロールおよび巻き出しロール交換時にだけ人が介在し、それ以外のときは自動運転ィ匕が可能であった。

[0180] 得られた長尺フィルム回路基板には、ガラス力もの剥離に伴う折れやカールはなかつた。連結強度も 11Nと良好であった。

[0181] 実施例 5

本繋ぎに用いる接着層のための榭脂を以下のようにして用意した。温度計、乾燥窒素導入口、温水，冷却水による加熱，冷却装置および撹拌装置を付した反応釜に、 1 , 1,3, 3—テトラメチルー 1,3—ビス（3—ァミノプロピル）ジシロキサン 24. 9g (0. lmol )、 4,4'—ジァミノジフエ-ルエーテル 180. 2g (0. 9mol)を Ν,Ν—ジメチルァセトァミド 2813gと共に仕込み、溶解させた後、 3,3'、 4,4'—ビフエ-ルテトラカルボン酸二無水物 291. 3g (0. 99mol)を添カ卩し、室温で 1時間、続いて 70°Cで 5時間反応させて、 15重量％のポリアミド酸溶液力もなる接着剤を得た。実施例 1と同様にして、 280 。C、 5時間のキュア後、この接着剤の Tgを TMA (サーマルメ力-カルアナリシス）法で測定したところ、 260°Cであった。

[0182] 実施例 1と同様にして回路パターンを得た後、保護層として、スクリーン印刷機にて、ソルダーレジスト SN— 9000 (日立化成工業 (株)製）を印刷し、オーブンで 120°C 、 90分間キュアした。次いで、本繋ぎにおいて別の可撓性フィルム基板の突出部が重ね合わせられる搬送用スペースに幅 2. 8mm、長さ 2. 4mmで、また、搬送用スぺース間の搬送方向に直行する方向全幅に、搬送方向に 0. 2mmの長さで、上記ポリアミド酸溶液カゝらなる接着剤をディスペンサーで塗布した。その後、 120°Cで 10分間乾燥し、 2 m厚の接着層を得た。

[0183] 実施例 1と同様にして、仮繋ぎ、スプロケットホール作製、スリットを実施した。

図 13に示した本繋ぎ装置にて、次の手順を繰り返し、長さ約 40m、幅 48mmの長尺フィルム回路基板を作製した。

(a)仮繋ぎ位置を金型で打ち抜き、下流側のポリイミドフィルムの搬送方向端部の一対の搬送用スペースに、幅 3mm、長さ 2. 6mmの突出部を設けた。上流側のポリイミドフィルムは接着層に沿って直線状に切断した。

(c)その後、加熱加圧手段 416を用いて接着層を加熱し、 2枚のポリイミドフィルムを連結固定した。なお、加熱加圧手段 416のヘッドは、搬送用スペース対応位置では幅 3mm、長さ 2. 6mm、搬送用スペース間対応位置では幅 0. 5mmの面を有していた。押圧は、温度 350°C、圧力 INZmm²で 10秒間行った。 [0184] 力べして得られた長尺フィルム回路基板の繋ぎ合わせ部分を切り取り、実施例 1と同様にして、連結強度を測定したところ、 30Nと十分な強度であった。

[0185] 実施例 6

実施例 5とは以下の点を変えて、長尺フィルム回路基板を得た。

[0186] 本繋ぎにおいて、榭脂を、別の可撓性フィルム基板の突出部が重ね合わせられる搬送用スペースに幅 2. 8mm、長さ 1. 8mmで、また、搬送用スペース間の搬送方向に直行する方向全幅に、搬送方向に 0. 2mmの長さで塗布した。その後、 120°Cで 1 0分間乾燥し、 2 /z m厚の接着層を得た。

[0187] また、本繋ぎの工程（a)において、幅 3mm、長さ 2mmの突出部を設けた。

さらに、本繋ぎの工程（c)において、搬送用スペース対応位置では幅 3mm、長さ 2m m、搬送用スペース間対応位置では幅 0. 5mmのヘッドを有する加熱加圧手段を用い、温度 350°C、圧力 INZmm²で 10秒間押圧した。

[0188] 力べして得られた長尺フィルム回路基板の繋ぎ合わせ部分を切り取り、実施例 1と同様にして、連結強度を測定したところ、 26Nと十分な強度であった。

[0189] 実施例 7

搬送用スペース間の搬送方向に直行する方向全幅に接着層を塗布しな力つたこと以外は、実施例 5と同様にして、長尺フィルム回路基板を得た。

[0190] 得られた長尺フィルム回路基板の繋ぎ合わせ部分を切り取り、実施例 1と同様にして、連結強度を測定したところ、 8Nと良好であった。

[0191] ただし、接着されていない長尺フィルム幅方向中央部の隙間が搬送途中で開くことがあるので、直径の小さいロールを用い、かつ巻き付け角度が大きい場合には、尺フイルム回路基板に近接して配置された部品にひっかかり、走行トラブルを招く可能性が若干ある。

[0192] 比較例 1

[0193] 上記の金属層を設けたポリイミドフィルムを 300 X 350mmに切り出した。このポリィミドフイノレムをスピンコーターの吸着盤上に置き、金属層上にポジ型フォトレジストをスビンコ一ターで塗布した後、 80°Cで 10分間乾燥した。露光機の吸着盤上に、フォトレジストを塗布したポリイミドフィルムを置き、フォトマスクを介して露光した。該フオトレジストを現像して、めっき層が不要な部分に厚さ 12 mのフォトレジスト層を形成した。 1枚のポリイミドフィルムに形成されるパターンの形状は実施例 1と同じにした。

[0194] この結果、 1枚のポリイミドフィルムには最終的な大きさの短冊状可撓性フィルム基板が 6枚形成されている。なお、この段階では、まだ、各短冊に切り分けられていない

[0195] 次いで、上記金属層を電極として厚さ 8 μ mの銅層を硫酸銅めつき液中での電解めつきで形成した。フォトレジストをフォトレジスト剥離液で剥離し、続いて、過酸化水素硫酸系水溶液によるソフトエッチングにてレジスト層の下にあった銅層およびクロム —ニッケル合金層を除去した。引き続き、銅めつき層上に、無電解めつきで厚さ 0. 4 mの錫層を形成し、回路パターンを得た。

[0196] その後、スクリーン印刷機にて回路パターンを保護するための保護層および連結のための接着層を同時に形成した。保護層は、回路パターン上およびその周囲だけに榭脂を塗布して形成した。接着層は、本繋ぎにおいて別の可撓性フィルム基板の突出部が重ね合わせられる搬送用スペースに幅 2. 8mm、長さ 11. 8mmで、また、搬送用スペース間の搬送方向に直行する方向全幅に、搬送方向に 0. 2mmの長さで榭脂を塗布して形成した。

[0197] 保護層および接着層にはソルダーレジスト SN— 9000 (日立化成工業 (株)製)を用いた。力べして得られた回路パターンユニット 500個について、回路パターンの 19 . 975mm長さ方向に並んだ 800本の 25 mピッチ配線の中心線間距離を測長機 S MIC— 800 (ソキア (株)製）にて測定したところ、目標値 19. 975mmに対して、最大 6 μ m大きいものがあり、 25 μ mピッチでの IC接合に対して、マージンが不足した。

[0198] 続いて、真空吸着台上に回路パターンが形成されたポリイミドフィルムを並べて 300 mm長さの辺を粘着テープで仮繋ぎした。粘着テープとしては、ポリエステルフィルムベースの幅 17mmのものを使用した。引き続いて、繋ぎ合わせたポリイミドフィルムを真空吸着台脇に置いた巻き取りロールに巻き取った。

[0199] し力しながら、薄、枚葉のポリイミドフィルムを支持板のな、状態で扱うため、自動化が難しぐ手作業にて上記繋ぎ合わせを実施せざるを得な力つた。また、繋ぎ合わせ部分の精度を管理することが難しぐ繋ぎ合わせ部分の横方向ずれが 0. 5mmを越すことがあり、また、ポリイミドフィルムの搬送に問題があった。そのため、本繋ぎを行わずにこの時点で作業を終了した。

[0200] 比較例 2

実施例 5とは、以下の点を変えて、長尺フィルム回路基板を得た。

[0201] ポリイミドフィルムの搬送用スペースに突出部を設けな力つた。そのため、本繋ぎにぉ、て、別の可撓性フィルム基板が重ね合わせられるポリイミドフィルムの一方の端部に接着層を形成する工程においても、搬送方向に直行する方向全幅で、搬送方向に 0. 2mmの長さで榭脂を塗布しただけとした。また、幅 (搬送方向に直交する方向） 48mm、長さ（搬送方向） 0. 5mmのヘッドを有する加熱加圧手段を用い、温度 3 50°C、圧力 INZmm²で 10秒間押圧した。

[0202] 力べして得られた長尺フィルム回路基板の繋ぎ合わせ部分を切り取り、実施例 1と同様にして、連結強度を測定したところ、 3Nと後工程での搬送に不十分な強度であつた。

産業上の利用可能性

[0203] 本発明の回路基板は、電子機器の配線板、 ICパッケージ用インターポーザー、などに好ましく使用することができる。

Claims

請求の範囲

[1] 少なくとも片面に回路パターンが形成された可撓性フィルム基板を複数連結した長尺フィルム回路基板であって、可撓性フィルム基板の対向する一対の端部に搬送用スペースを有し、該搬送用スペースの少なくとも一部が該可撓性フィルム基板の搬送方向に平行な方向に突出し、突出した搬送用スペースが隣接する可撓性フィルム基板の搬送用スペースに重ね合わせられて固定されている長尺フィルム回路基板。

[2] 前記可撓性フィルム基板の搬送方向端部が、前記搬送方向に直交する方向の全幅で重ね合わせられて固定されている、請求項 1に記載の長尺フィルム回路基板。

[3] 前記可撓性フィルム基板の搬送方向端部は、前記搬送用スペースを除き、前記搬送方向に平行な方向に lmm以下の長さで隣接する可撓性フィルム基板と重ね合わせられて、る、請求項 2に記載の長尺フィルム回路基板。

[4] 前記突出した搬送用スペースが、前記搬送方向に平行な方向に 1. 5〜30mmの長さで隣接する可撓性フィルム基板と重ね合わせられている、請求項 1〜3のいずれかに記載の長尺フィルム回路基板。

[5] 重ね合わせられた前記可撓性フィルム基板の間に接着層が設けられている、請求項

1〜4の、ずれかに記載の長尺フィルム回路基板。

[6] 前記可撓性フィルム基板の上に回路パターンの保護層が形成されており、該保護層と前記接着層とが同一組成である、請求項 5に記載の長尺フィルム回路基板。

[7] 複数の可撓性フィルム基板を剥離可能な有機物層を介して支持板の上に固定する工程と、該複数の可撓性フィルム基板を互いに繋ぎ合わせる工程と、繋ぎ合わされた該可撓性フィルム基板を支持板カゝら剥離する工程とを含む長尺フィルム回路基板の製造方法。

[8] 対向する一対の端部に搬送用スペースを設けた可撓性フィルム基板を用い、該搬送用スペースの少なくとも一部を可撓性フィルム基板の搬送方向に平行な方向に突出させ、該突出した搬送用スペースを隣接する可撓性フィルム基板の搬送用スペースに重ね合わせて複数の可撓性フィルム基板を互いに繋ぎ合わせる、請求項 7に記載の長尺フィルム回路基板の製造方法。

[9] 前記突出した搬送用スペースを前記搬送方向に平行な方向に 1. 5〜30mmの長さで隣接する可撓性フィルム基板の搬送用スペースに重ね合わせる、請求項 8に記載の長尺フィルム回路基板の製造方法。

[10] 前記可撓性フィルム基板の搬送方向端部を、前記搬送方向に直交する方向の全幅で隣接する可撓性フィルム基板に重ね合わせる、請求項 7〜9の!、ずれか記載の長尺フィルム回路基板の製造方法。

[11] 前記可撓性フィルム基板の搬送方向端部を、前記搬送用スペースを除き、前記搬送方向に平行な方向に lmm以下の長さで隣接する可撓性フィルム基板と重ね合わせる、請求項 10に記載の長尺フィルム回路基板の製造方法。

[12] 前記複数の可撓性フィルム基板の重ね合わせた部分を榭脂で接着固定して繋ぎ合わせる、請求項 7〜 11の、ずれかに記載の長尺フィルム回路基板の製造方法。

[13] 前記榭脂をガラス転移点以上の温度で加熱することで前記複数の可撓性フィルム基板を接着固定する、請求項 12に記載の長尺フィルム回路基板の製造方法。

[14] 少なくとも片面に回路パターンが形成されている可撓性フィルム基板を用いる、請求項 7〜 13のいずれかに記載の長尺フィルム回路基板の製造方法。

[15] 前記回路パターンの保護層を形成する工程を含み、該保護層を形成する工程にて、隣接する可撓性フィルム基板が重ね合わせられる部分に該保護層と同一組成の榭脂による接着層を形成する、請求項 14に記載の長尺フィルム回路基板の製造方法。

[16] 前記回路パターンに電子部品を接続し、その後、繋ぎ合わされた可撓性フィルム基板を支持板力も剥離する、請求項 14または 15に記載の長尺フィルム回路基板の製造方法。

[17] 一方の可撓性フィルム基板を、剥離可能な有機物層によって支持板の上に固定された他方の可撓性フィルム基板に繋ぎ合わせる接続手段と、繋ぎ合わされた可撓性フイルム基板を巻き取る卷取手段とを備えている長尺フィルム回路基板の製造装置。

[18] 複数の可撓性フィルム基板が貼り付けられた支持板を搬送する搬送手段と、該支持板力前記一方の可撓性フィルム基板を剥離する剥離手段とを備えて、る、請求項 17に記載の長尺フィルム回路基板の製造装置。

[19] 前記接続手段は、前記一方の可撓性フィルム基板を榭脂を介して支持板上の前記他方の可撓性フィルム基板に重ね合わせる重ね合わせ手段と、重ね合わせられた可橈性フィルム基板を該榭脂のガラス転移点以上の温度で加熱するとともに加圧する加熱加圧手段とを備えている、請求項 17に記載の長尺フィルム回路基板の製造装置。

前記加熱加圧手段は、可撓性フィルム基板の搬送用スペースを加熱加圧する部分を除き、可撓性フィルムの搬送方向に lmm以下の長さを有する加熱加圧ヘッドを備えている、請求項 19に記載の長尺フィルム回路基板製造装置。