WO2006022055A1 - チップ型部品とその製造方法 - Google Patents

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Definitions

  • Chip-type component and manufacturing method thereof are Chip-type component and manufacturing method thereof
  • the present invention relates to both left and right ends of a chip-type insulating substrate such as a chip resistor.
  • a chip resistor is configured as shown in Figs.
  • the chip resistor la is formed on the upper surface of a chip-shaped insulating substrate 2a with a resistive film 3a and a cover coat 4a covering the resistive film 3a, while having a length in the insulating substrate 2a.
  • the terminal electrode films 5a and 6a that are electrically conductive to the resistance film 3a are formed on the left and right ends in the direction so that the terminal electrode films 5a and 6a are soldered to the printed circuit board 7. It is composed.
  • Patent Document 1 discloses that the terminal electrode films 5a and 6a for soldering at the left and right ends of the insulating substrate 2 are formed so as to extend to the lower surface side of the insulating substrate 2a. It is proposed to improve the solderability and soldering strength to the circuit board 7.
  • the chip resistor lb described in Patent Document 2 has a resistive film 3b and a cover coat 4b covering the resistive film 3b on the upper surface of the chip-shaped insulating substrate 2b.
  • Terminal electrode films 5b and 6b for soldering at the left and right ends of the insulating substrate 2b are formed so as to extend to the lower surface side of the insulating substrate 2b, and further, the lower surface of the insulating substrate 2b is formed.
  • Protrusions 8b made of an insulator are provided between the two terminal electrode films 5b and 6b, and the two terminal electrode films 5b and 6b are attached to the surface force of the printed circuit board 7 according to the projections 8b. It is proposed to absorb the thermal expansion between the printed circuit board 7 by soldering in a state where only S is lifted.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 7-142203
  • Patent Document 2 JP 2000-30903 A Disclosure of the invention
  • the terminal electrode films 5a and 6a at the left and right ends in the length direction of the insulating substrate 2a are arranged on the lower surface side of the insulating substrate 2a.
  • the terminal electrode films 5a and 6a also protrude from the bottom surface of the insulating substrate 2a, so that the chip resistor la is vacuum-adsorbed by the collet nozzle 9 in the printed circuit.
  • Fig. 1 As shown in Fig.
  • the insulating substrate 2a in the chip resistor la has its length in a state where the terminal electrode films 5a and 6a at both ends in the length direction are in contact with and supported by the printed circuit board. Since a substantially central portion in the vertical direction is pressed downward by the collet nozzle 9, a bending moment is exerted on the insulating substrate 2a to bend it in the length direction. As shown by the two-dot chain line A in Fig. 5, the insulating substrate 2a has a problem that it frequently breaks into two parts, the left and right partial forces in the middle of the length direction.
  • the protrusions 8b made of an insulator provided on the lower surface of the insulating substrate 2b are exclusively formed on both terminal electrode films on both ends of the insulating substrate 2b.
  • the highest peak 8b 'of the protrusion 8b is positioned adjacent to both terminal electrode films 5b and 6b at both ends. If it is located at, it is a cocoon configuration.
  • the insulating substrate 2b is brought into contact with the printed circuit board 7 at the peak portions 8b 'adjacent to the terminal electrode films 5b, 6b at both ends in the length direction, as shown in FIG.
  • the central portion in the length direction is pressed downward by the collect nozzle 9 so that the insulating substrate 2b tends to bend in the length direction. Since the bending moment acts, the insulating substrate 2b is split into two on the left and right from the substantially central part in the length direction as shown by the two-dot chain line A 'in FIG. There is a problem of frequent occurrences.
  • claim 1 of the present invention provides:
  • a terminal electrode film for the element is formed on both the left and right ends of a chip-type insulating substrate having an element on the upper surface and a cover coat covering the element so that the terminal electrode film extends to the lower surface of the insulating substrate.
  • the highest portion of the bottom surface of the insulating substrate between the two terminal electrode films is located at the center of the insulating substrate in the longitudinal direction connecting the two terminal electrode films, or at a portion near the center.
  • a protrusion made of an insulator is formed.
  • claim 2 of the present invention includes
  • the highest peak portion of the protrusion is configured as a ridge line extending in the width direction perpendicular to the length direction connecting both terminal electrode films of the insulating substrate.” It is said.
  • the production method of the present invention comprises:
  • Terminal electrode films that are electrically connected to the element are formed on the left and right ends of the insulating substrate. Forming a terminal electrode film so as to extend to the lower surface of the insulating substrate;
  • An insulating protrusion provided on the lower surface of the insulating substrate in the chip-type component between the two terminal electrode films, or a central portion of the insulating substrate in the length direction thereof, or the vicinity thereof
  • the downward pressing force by the collet nozzle acts on a substantially central portion in the length direction of the insulating substrate, while the highest peak portion of the protruding portion is that of the insulating substrate.
  • the downward pressing force by the collet nozzle is transferred to the printed circuit via the peak portion positioned on the approximate line of action of the pressing force.
  • the highest peak portion of the protrusion is configured as a ridge line extending in a width direction perpendicular to a length direction connecting both terminal electrode films of the insulating substrate.
  • FIG. 1 is a longitudinal front view showing a chip resistor according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a bottom view of FIG.
  • FIG. 3 is a sectional view taken along line III-III in FIG.
  • FIG. 4 is a perspective view of the chip resistor of FIG. 1 when viewed from below.
  • FIG. 5 is a longitudinal front view showing a conventional chip resistor.
  • FIG. 6 is a plan view of FIG.
  • FIG. 7 is a longitudinal front view showing another conventional chip resistor.
  • reference numeral 11 denotes a chip resistor, which is an example of a chip-type component. Indicates a vessel.
  • the chip resistor 11 includes an insulating substrate 12 made of a heat-resistant and insulating material such as ceramic and configured in a chip shape having a length dimension L larger than a width dimension W. On the upper surface of the insulating substrate 12, A resistive film 13 is formed and a cover coat 14 covering the resistive film 13 is formed.
  • a terminal electrode film 15 electrically connected to one end of the resistance film 13 is provided at one end of the left and right ends of the insulating substrate 12 in the length direction, and the resistance film 13 is provided at the other end.
  • a terminal electrode film 16 electrically connected to the other end is formed so as to extend from the upper surface of the insulating substrate 12 to the end surface and further to the lower surface of the insulating substrate 12.
  • the cover coat 14 is composed of an undercoat made of glass that directly covers the resistive film 13 and an overcoat made of a heat-resistant synthetic resin layered thereon.
  • the overcoat may be made of glass.
  • the both terminal electrode films 15 and 16 are formed on the upper surface electrodes 15 a and 16 a formed so as to overlap the upper surface of the insulating substrate 12 and the lower surface 12 a of the insulating substrate 12.
  • Bottom electrodes 15b, 16b, side electrodes 15c, 16c formed so as to partially overlap the top electrodes 15a, 16a and bottom electrodes 15b, 16b on the end face of the insulating substrate 12, and the top electrodes 15a, 16a, It is constituted by metal plating layers 15d and 16d made of tin or solder formed on the surfaces of the lower surface electrodes 15b and 16b and the side surface electrodes 15c and 16c.
  • a portion between the two terminal electrode films 15 and 16 is provided with a projection 18 made of glass.
  • the protrusion 18 includes the highest peak 18a at the central portion in the length direction of the insulating substrate 12 or at a portion near the center, and both ends from the highest peak 18a. As a whole, it is formed in a gentle mountain shape so that the direction toward the child electrode films 15 and 16 is gradually lowered.
  • the highest peak portion 18a of the protrusion 18 includes a ridge line 18 extending in the width direction perpendicular to the length direction of the insulating substrate 12, and the ridge line 18 extends over the full width of the insulating substrate 12. It is the structure of extending.
  • the peak portion 18a of the protrusion 18 is not limited to a sharp shape, but is suitable. Of course, it may be configured to have a flat surface with a reasonable width.
  • the downward pressing force by the collet nozzle 9 acts on a substantially central portion in the length direction of the insulating substrate 12, while the highest peak portion 18a in the protrusion 18 is formed on the insulating substrate 12. 12 is located at a central part in the length direction or a part close to this center, the downward pressing force by the collet nozzle 9 is reduced to the peak located on the approximate line of action of the pressing force. Since it can be supported by the printed circuit board 7 via the part 18a, it is possible to avoid a bending moment acting on the insulating substrate 12 from being bent, or a bending moment acting on the insulating substrate 12. Can be greatly reduced.
  • the edge 18 force of the highest peak 18a in the protrusion 18 extends in the width direction of the insulating substrate 12, whereby the chip resistor 11 is vacuum-adsorbed by the collect nozzle 9 on the upper surface thereof.
  • the entire ridge line 18 extending in the width direction is in contact with the surface of the printed circuit board 17 etc. Since the downward pressing force by the collet nozzle 9 can be supported by the printed circuit board 7 through the ridge line 18 extending in the width direction, the insulating substrate 12 has a bending moment to bend in the width direction. You can avoid acting.
  • the height dimension H of the highest peak portion 18a in the protrusion 18 is such that the bending moment acting on the insulating substrate 12 is made as small as possible, or the bending moment is applied to the insulating substrate 12. It is preferable to set the dimensions close to the dimension T protruding from the lower surface 12a of the insulating substrate 12 in the both terminal electrode films 15 and 16 so as not to act.
  • the protrusion 18 may be made of heat-resistant synthetic resin instead of glass.
  • the lower surface electrodes 15b and 16b are formed on the lower surface 12a of the insulating substrate 12 configured in a chip shape.
  • the upper surface electrodes 15a and 16a are formed on the upper surface of the insulating substrate 12 by screen printing of the material paste and subsequent baking at about 850 ° C.
  • the resistance film 13 is formed on the upper surface of the insulating substrate 12 by screen printing of the material paste and subsequent baking at about 850 ° C.
  • an undercoat in the cover coat 14 covering the resistance film 13 is formed by screen printing of the material paste and subsequent baking at about 600 ° C.
  • the protrusion 18 is formed on the lower surface 12a of the insulating substrate 12 by screen printing of the material paste and subsequent baking at about 600 ° C.
  • an overcoat made of a heat-resistant synthetic resin in the cover coat 14 is screen-printed with the material. And the subsequent hardening at about 200 ° C
  • the side electrodes 15c and 16c are formed on both end surfaces of the insulating substrate 12 by application of the grease-based material paste and subsequent curing treatment.
  • the upper surface electrodes 15a, 1 are formed by subjecting the whole to a barrel plating process.
  • metal plating layers 15d and 16d are formed on the surfaces of the bottom electrodes 15b and 16b and the side electrodes 15c and 16c to complete the chip resistor 11.
  • the overcoat in the cover coat 14 is made of glass
  • the glass overcoat is subjected to screen printing of the material base after the trimming adjustment, and then fired. Formed by.
  • the protrusion 18 is made of a heat-resistant synthetic resin, the protrusion 1
  • a resistance as an element is formed on the upper surface of a chip-type insulating substrate.
  • a chip resistor formed with a film has been shown, the present invention is not limited to this, and a chip type such as a chip capacitor formed by forming a capacitor as an element on the upper surface of the insulating substrate is shown. Needless to say, the same applies to parts.

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Abstract

　上面に抵抗膜１３等の素子とこれを被覆するカバーコート１４とを設けたチップ型の絶縁基板１２における左右両端に，前記素子に対する端子電極膜１５，１６を，当該端子電極膜が前記絶縁基板の下面１２ａにまで延びるように形成して成るチップ型部品１１において，前記絶縁基板の下面１２ａのうち前記両端子電極膜の間の部分に，前記絶縁基板のうち両端子電極膜を結ぶ長さ方向における中心の部位又はこの中心に近傍する部位に最も高い峰部１８ａを形成して成る絶縁体製の突起部１８を設けることにより，前記チップ型部品１１を，コレットノズル１９にて真空吸着した状態でプリント基板１７等に対して供給するとき，前記絶縁基板に割れが発生することを低減する。

Description

明 細 書
チップ型部品とその製造方法
技術分野
[0001] 本発明は，チップ抵抗器等のように，チップ型にした絶縁基板における左右両端に
,半田接続用の端子電極膜を形成して成るチップ型部品と，その製造方法とに関す るものである。
背景技術
[0002] 一般に，チップ抵抗器は，図 5及び図 6に示すように構成している。
[0003] すなわち，このチップ抵抗器 laは，チップ型にした絶縁基板 2aの上面に，抵抗膜 3 aとこの抵抗膜 3aを覆うカバーコート 4aとを形成する一方，前記絶縁基板 2aにおける 長さ方向の左右両端に，前記抵抗膜 3aに対して電気的に導通する端子電極膜 5a, 6aを形成することにより，この端子電極膜 5a, 6aをプリント回路基板 7に対して半田 付けするように構成している。
[0004] この場合，特許文献 1は，絶縁基板 2の左右両端における半田付け用の端子電極 膜 5a, 6aを，前記絶縁基板 2aにおける下面側にまで延長するように形成することに よって，プリント回路基板 7に対する半田付け性及び半田付け強度の向上を図ること を提案している。
[0005] また，特許文献 2に記載されているチップ抵抗器 lbは，図 7に示すように，チップ型 にした絶縁基板 2bの上面に，抵抗膜 3bとこの抵抗膜 3bを覆うカバーコート 4bとを形 成する一方，絶縁基板 2bの左右両端における半田付け用の端子電極膜 5b, 6bを， 前記絶縁基板 2bにおける下面側にまで延長するように形成し，更に，前記絶縁基板 2bの下面のうち前記両端子電極膜 5b, 6bの間の部分に，絶縁体による突起部 8bを 設けて，この突起部 8bによって前記両端子電極膜 5b, 6bをプリント回路基板 7の表 面力 適宜寸法 Sだけ浮き上がらせた状態で半田付けするように構成することにより， プリント回路基板 7との間における熱膨張を吸収することを提案している。
特許文献 1 :特開平 7— 142203号公報
特許文献 2：特開 2000 - 30903号公報 発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0006] ところで，この種のチップ抵抗器 la, lbのプリント回路基板 7等に対する実装に際し ては，このチップ抵抗器 la, lbを，各図面に示すように，その上面側をコレットノズル 9にて真空吸着してピックアップし，この状態のままで，前記プリント回路基板 7におけ る所定の実装位置に供給したのち，プリント回路基板 7に対して半田付けを行うように している。
[0007] この場合において，前記特許文献 1に記載のチップ抵抗器 laのように，絶縁基板 2 aの長さ方向の左右両端における端子電極膜 5a, 6aを，前記絶縁基板 2aの下面側 にまで延長するという構成であると，この両端子電極膜 5a, 6aが，前記絶縁基板 2a の下面力も突出していることにより，チップ抵抗器 laを，コレットノズル 9にて真空吸着 した状態でプリント回路基板 7に供給したとき，このチップ抵抗器 laは，図 5に示すよ うに，その下面における長さ方向の両端における端子電極膜 5a, 6aがプリント回路 基板 7に接当し，この状態で，その上面における長さ方向の略中央の部分が前記コ レットノズル 9にて下向きに押圧されることになる。
[0008] 換言すると，チップ抵抗器 laにおける絶縁基板 2aは，その長さ方向の両端におけ る端子電極膜 5a, 6aがプリント回路基板に接当して支持した状態のもとで，その長さ 方向の略中央の部分が前記コレットノズル 9にて下向きに押圧されることにより，前記 絶縁基板 2aには，その長さ方向にこれを曲げようとする曲げモーメントが作用するこ とになるから，前記絶縁基板 2aが，図 5に二点鎖線 Aで示すように，長さ方向の略中 央の部分力 左右二つに割れる事態が多発するという問題があった。
[0009] 一方，前記特許文献 2の記載のチップ抵抗器 lbにおいて，その絶縁基板 2bの下 面に設けられている絶縁体による突起部 8bは，専ら，絶縁基板 2bの両端における両 端子電極膜 5b, 6bをプリント回路基板 7の表面力も適宜寸法 Sだけ浮き上がらせるこ とのために，この突起部 8bのうち最も高い峰部分 8b' を，両端の両端子電極膜 5b, 6bに隣接した部位に位置すると ヽぅ構成である。
[0010] 従って，このチップ抵抗器 lbを，コレットノズル 9にて真空吸着した状態でプリント回 路基板 7に供給したとき，このチップ抵抗器 lbは，その下面の突起部 8bにおける両 峰部分 8 がプリント回路基板 7に接当し，この状態で，その上面における長さ方向 の略中央の部分が前記コレットノズル 9にて下向きに押圧されることになる。
[0011] これにより，その絶縁基板 2bは，図 7に示すように，その長さ方向の両端における端 子電極膜 5b, 6bに隣接する峰部分 8b' がプリント回路基板 7に接当して支持した状 態のもとで，その長さ方向の略中央の部分が前記コレツトノズル 9にて下向きに押圧 されることにより，前記絶縁基板 2bには，その長さ方向にこれを曲げようとする曲げモ 一メントが作用することになるから，前記絶縁基板 2bが，前記と同様に，図 7に二点 鎖線 A' で示すように，長さ方向の略中央の部分から左右二つに割れる事態が多発 するという問題がある。
[0012] 本発明は，この問題を解消したチップ型部品を提供することを技術的課題とするも のである。
課題を解決するための手段
[0013] この技術的課題を達成するため本発明の請求項 1は，
「上面に素子とこれを被覆するカバーコートとを設けたチップ型の絶縁基板における 左右両端に，前記素子に対する端子電極膜を，当該端子電極膜が前記絶縁基板の 下面にまで延びるように形成して成るチップ型部品にお 、て，
前記絶縁基板の下面のうち前記両端子電極膜の間の部分に，前記絶縁基板のう ち両端子電極膜を結ぶ長さ方向における中心の部位又はこの中心に近傍する部位 に最も高 、峰部を形成して成る絶縁体製の突起部を設ける。」
ことを特徴としている。
[0014] また，本発明の請求項 2は，
「前記請求項 1の記載において，前記突起部における最も高い峰部を，前記絶縁基 板のうち両端子電極膜を結ぶ長さ方向と直角の幅方向に延びる稜線に構成した。」 ことを特徴としている。
[0015] 更にまた，本発明の製造方法は，
「チップ型にした絶縁基板の上面に，素子と，この素子を被覆するカバーコートとを形 成する工程，
前記絶縁基板の左右両端に，前記素子に電気的に導通する端子電極膜を，当該 端子電極膜が前記絶縁基板の下面にまで延びるように形成する工程， を備え，更に，
前記絶縁基板の下面には，当該下面のうち前記両端子電極膜の間の部分に，前 記絶縁基板のうち両端子電極膜を結ぶ長さ方向における中心の部位又はこの中心 に近傍する部位に最も高い峰部を形成して成る絶縁体製の突起部を設ける工程， を備えている。」
ことを特徴としている。
発明の効果
[0016] チップ型部品における絶縁基板の下面のうち両端子電極膜の間の部分に設けた 絶縁体製の突起部に，前記絶縁基板のうちその長さ方向における中心の部位又は この中心に近傍する部位に最も高 ヽ峰部を形成することにより，前記チップ型部品を その上面においてコレットノズルにて真空吸着した状態でプリント回路基板等におけ る所定箇所に供給したとき，このチップ型部品は，その下面における突起部のうち最 も高い峰部がプリント回路基板等の表面に接当し，この状態で下向きに押圧される。
[0017] このとき，前記コレットノズルによる下向きの押圧力は，絶縁基板のうちその長さ方 向における略中心の部位に作用する一方，前記突起部における最も高い峰部は， 絶縁基板のうちその長さ方向における中心の部位又はこの中心に近傍する部位に 位置していることにより，前記コレットノズルによる下向きの押圧力を，当該押圧力の 略作用線上に位置する前記峰部を介してプリント回路基板にて支持することができる から，前記絶縁基板にこれを曲げるような曲げモーメントが作用することを回避するこ とができるか，或いは，絶縁基板に作用する曲げモーメントを，前記特許文献 1のよう に下面に突起部が設けられていない場合，及び，前記特許文献 2のように下面に設 けた突起部における最も高 、峰部が両端子電極膜に近 、部分に位置して 、る場合 よりも大幅に/ J、さくすることができる。
[0018] 従って，本発明によると，チップ型部品をプリント回路基板等に供給するときにおい て，絶縁基板の長さ方向に割れが発生することを確実に低減できる。
[0019] また，請求項 2に記載したように，前記突起部における最も高い峰部を，前記絶縁 基板のうち両端子電極膜を結ぶ長さ方向と直角の幅方向に延びる稜線に構成する ことにより，前記チップ型部品をその上面においてコレットノズルにて真空吸着した状 態でプリント回路基板等における所定箇所に供給したとき，前記した幅方向に延びる 稜線の全体がプリント回路基板等の表面に対して接当し，前記コレットノズルによる 下向きの押圧力を，この幅方向に延びる稜線を介してプリント回路基板にて支持する ことができる。
[0020] これにより，絶縁基板に，その幅方向に曲げようとする曲げモーメントが作用するこ とを回避できるから，絶縁基板の長さ方向に割れが発生することを確実に低減できる ことに加えて，絶縁基板に幅方向の割れが発生することを確実に防止できる。
図面の簡単な説明
[0021] [図 1]本発明の実施の形態によるチップ抵抗器を示す縦断正面図である。
[図 2]図 1の底面図である。
[図 3]図 1の III III視断面図である。
[図 4]図 1のチップ抵抗器を下面から見たときの斜視図である。
[図 5]従来におけるチップ抵抗器を示す縦断正面図である。
[図 6]図 5の平面図である。
[図 7]従来における別のチップ抵抗器を示す縦断正面図である。
符号の説明
11 チップ抵抗器
12 絶縁基板
13 抵抗膜
14 カノく一コート
15, 16 端子電極
18 突起部
18a 峰部
18a' 峰部の稜線
発明を実施するための最良の形態
[0023] 以下，本発明の実施の形態を，図 1〜図 4の図面について説明する。
[0024] これらの図において，符号 11は，チップ型部品の一つの例であることのチップ抵抗 器を示す。
[0025] このチップ抵抗器 11は，セラミック等の耐熱及び絶縁材料にて長さ寸法 Lが幅寸法 Wよりも大きいチップ型に構成して成る絶縁基板 12を備え，この絶縁基板 12の上面 には，抵抗膜 13が形成されているとともに，この抵抗膜 13を覆うカバーコート 14が形 成されている。
[0026] また，前記絶縁基板 12における長さ方向の左右両端のうち一端には，前記抵抗膜 13の一端に電気的に導通する端子電極膜 15が，他端には，前記抵抗膜 13の他端 に電気的に導通する端子電極膜 16が，前記絶縁基板 12の上面から端面に掛けて 延び更に絶縁基板 12の下面にまで延びるように形成されている。
[0027] 前記カバーコート 14は，図示していないが，抵抗膜 13を直接に被覆するガラスによ るアンダーコートと，これに重ねた耐熱性の合成樹脂によるオーバーコートとによって 構成されており，前記オーバーコートは，ガラス製にしても良い。
[0028] また，前記両端子電極膜 15, 16は，前記絶縁基板 12の上面に前記抵抗膜 13〖こ 重なるように形成した上面電極 15a, 16aと，前記絶縁基板 12の下面 12aに形成した 下面電極 15b, 16bと，前記絶縁基板 12の端面に前記上面電極 15a, 16a及び下 面電極 15b, 16bに一部が重なるように形成した側面電極 15c, 16cと，これら上面 電極 15a, 16a,下面電極 15b, 16b及び側面電極 15c, 16cの表面に形成した錫 又は半田等による金属メツキ層 15d, 16dとによって構成されている。
[0029] 一方，前記絶縁基板 12における下面 12aのうち，前記両端子電極膜 15, 16の間 の部分は，ガラスによる突起部 18を設けている。
[0030] そして，この突起部 18は，前記絶縁基板 12においてその長さ方向における中心の 部位，又はこの中心に近傍する部位に最も高い峰部 18aを備えて，この最も高い峰 部 18aから両端子電極膜 15, 16に向力つて次第に低くするように，全体としてなだら かな山型に形成されている。
[0031] 更に，前記突起部 18における最も高い峰部 18aは，前記絶縁基板 12における長さ 方向と直角の幅方向に延びる稜線 18 を備え，この稜線 18 は，前記絶縁基板 12における幅一杯にわたって延びるという構成である。
[0032] この場合において，前記突起部 18における峰部 18aは，尖った形状に限らず，適 宜幅の平坦面を有するものに構成しても良いことは勿論である。
[0033] この構成において，チップ抵抗器 11のプリント回路基板 7への実装に際し，このチ ップ抵抗器 11を，その上面力 コレットノズル 9にて真空吸着してピックアップし，この 真空吸着状態のままで，前記プリント回路基板 7における所定の実装位置に供給し たとき，このチップ抵抗器 11は，その下面における突起部 18のうち最も高い峰部 18 aがプリント回路基板 7等の表面に接当し，この状態で下向きに押圧される。
[0034] このとき，前記コレットノズル 9による下向きの押圧力は，絶縁基板 12のうちその長さ 方向における略中心の部位に作用する一方，前記突起部 18における最も高い峰部 18aは，絶縁基板 12のうちその長さ方向における中心の部位又はこの中心に近傍 する部位に位置していることにより，前記コレットノズル 9による下向きの押圧力を，当 該押圧力の略作用線上に位置する前記峰部 18aを介してプリント回路基板 7にて支 持することができるから，前記絶縁基板 12にこれを曲げるような曲げモーメントが作用 することを回避できるか，或いは，絶縁基板 12に作用する曲げモーメントを大幅に小 さくすることができるのである。
[0035] また，前記突起部 18における最も高い峰部 18aの稜線 18 力 前記絶縁基板 1 2の幅方向に延びていることにより，前記チップ抵抗器 11をその上面においてコレツ トノズル 9にて真空吸着した状態でプリント回路基板 7等における所定箇所に供給し たとき，図 3に示すように，前記した幅方向に延びる稜線 18 の全体がプリント回路 基板 17等の表面に対して接当し，前記コレットノズル 9による下向きの押圧力を，この 幅方向に延びる稜線 18 を介してプリント回路基板 7にて支持することができるから ,前記絶縁基板 12に，その幅方向に曲げようとする曲げモーメントが作用することを 回避できるのである。
[0036] この場合において，前記突起部 18における最も高い峰部 18aの高さ寸法 Hは，前 記絶縁基板 12に作用する曲げモーメントを出来るだけ小さくするか，前記絶縁基板 1 2に曲げモーメントが作用することがないように，前記両端子電極膜 15, 16における 絶縁基板 12の下面 12aからの突出する寸法 Tに近似した寸法に設定することが好ま しい。また，この突起部 18は，ガラスに代えて，耐熱性の合成樹脂製にしても良いこ とは勿論である。 [0037] 次に，前記した構成のチップ抵抗器 11は，以下に述べる方法によって製造される。
[0038] 先ず，チップ型に構成した絶縁基板 12の下面 12aに，前記下面電極 15b, 16bを
,その材料ペーストのスクリーン印刷と，その後における約 850°Cでの焼成によって 形成する。
[0039] 次いで，前記絶縁基板 12の上面に，前記上面電極 15a, 16aを，その材料ペース トのスクリーン印刷と，その後における約 850°Cでの焼成によって形成する。
[0040] 次いで，前記絶縁基板 12の上面に，前記抵抗膜 13を，その材料ペーストのスクリ ーン印刷と，その後における約 850°Cでの焼成によって形成する。
[0041] 次いで，前記抵抗膜 13を覆うカバーコート 14におけるアンダーコートを，その材料 ペーストのスクリーン印刷と，その後における約 600°Cでの焼成によって形成する。
[0042] 次いで，前記絶縁基板 12の下面 12aに，前記突起部 18を，その材料ペーストのス クリーン印刷と，その後における約 600°Cでの焼成によって形成する。
[0043] 次いで，前記抵抗膜 13に，その抵抗値を所定値にするためのトリミング調整を行つ たのち，前記カバーコート 14における耐熱性の合成樹脂によるオーバーコートを，そ の材料のスクリーン印刷と，その後における約 200°Cでの硬化処理によって形成する
[0044] 次いで，前記絶縁基板 12の両端面に，前記側面電極 15c, 16cを，その榭脂系材 料ペーストの塗布と，その後における硬化処理によって形成する。
[0045] 次いで，前記全体に対してバレルメツキ処理を行うことにより，前記上面電極 15a, 1
6a,下面電極 15b, 16b及び側面電極 15c, 16cの表面に金属メツキ層 15d, 16dを 形成して，チップ抵抗器 11の完成品にする。
[0046] また，前記カバーコート 14におけるオーバーコートをガラス製にする場合には，この ガラスによるオーバーコートを，前記トリミング調整を行った後において，その材料べ 一ストのスクリーン印刷と，その後における焼成によって形成する。
[0047] 更にまた，前記突起部 18を，耐熱性の合成樹脂製にする場合には，この突起部 1
8は，前記オーバーコートを形成した後において，その材料のスクリーン印刷と，その 後における硬化処理によって形成する。
[0048] なお，前記実施の形態は，チップ型にした絶縁基板の上面に，素子としての抵抗 膜を形成して成るチップ抵抗器の場合を示したが，本発明は，これに限らず，前記絶 縁基板の上面に，素子としてのコンデンサを形成して成るチップコンデンサ等のよう なチップ型部品に対しても同様に適用できることはいうまでもない。

Claims

請求の範囲
[1] 上面に素子とこれを被覆するカバーコートとを設けたチップ型の絶縁基板における 左右両端に，前記素子に対する端子電極膜を，当該端子電極膜が前記絶縁基板の 下面にまで延びるように形成して成るチップ型部品にお 、て，
前記絶縁基板の下面のうち前記両端子電極膜の間の部分に，前記絶縁基板のう ち両端子電極膜を結ぶ長さ方向における中心の部位又はこの中心に近傍する部位 に最も高い峰部を形成して成る絶縁体製の突起部を設けることを特徴とするチップ型 部品。
[2] 前記請求項 1の記載において，前記突起部における最も高い峰部を，前記絶縁基 板のうち両端子電極膜を結ぶ長さ方向と直角の幅方向に延びる稜線に構成したこと を特徴とするチップ型部品。
[3] チップ型にした絶縁基板の上面に，素子と，この素子を被覆するカバーコートとを 形成する工程，
前記絶縁基板の左右両端に，前記素子に電気的に導通する端子電極膜を，当該 端子電極膜が前記絶縁基板の下面にまで延びるように形成する工程，
を備え，更に，
前記絶縁基板の下面には，当該下面のうち両端子電極膜の間の部分に，前記絶 縁基板のうち両端子電極膜を結ぶ長さ方向における中心の部位又はこの中心に近 傍する部位に最も高い峰部を形成して成る絶縁体製の突起部を設ける工程， を備えて!/、ることを特徴とするチップ型部品の製造方法。
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