WO2006022026A1 - 半導体のテストシステム - Google Patents

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WO2006022026A1
WO2006022026A1 PCT/JP2004/012693 JP2004012693W WO2006022026A1 WO 2006022026 A1 WO2006022026 A1 WO 2006022026A1 JP 2004012693 W JP2004012693 W JP 2004012693W WO 2006022026 A1 WO2006022026 A1 WO 2006022026A1
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output
digital data
digital
pass
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PCT/JP2004/012693
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English (en)
French (fr)
Inventor
Yoshito Tanaka
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Test Research Laboratories Inc.
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Publication date
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Priority to US11/677,155 priority patent/US20070162800A1/en

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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/282Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere
    • G01R31/2831Testing of materials or semi-finished products, e.g. semiconductor wafers or substrates

Definitions

  • the present invention relates to a semiconductor test system, and more particularly, to a super multi-pin output L
  • image data is processed by an electronic circuit such as a drive circuit, and is output from a plurality of output terminals provided in the drive circuit. Output to the display element.
  • an inspection device test system
  • Fig. 1 is a schematic diagram schematically showing a conventional test system for inspecting the L S I configured on the UA-8W.
  • the conventional test system consists of a workstation 100, a tester body 1001, a test head 1020, a node board 1030, and a probe.
  • Card 1
  • the probe card 10 4 is provided with a plurality of probe needles 10 4 a.
  • a wafer W to be inspected is placed on a chuck (not shown) formed on the connector 1 0 5, and the LSI configured on this wafer W
  • Each Probe needle 1 0 4 a with probe force 1 0 4 is applied to the I / O terminal
  • Probe card 1 0 4 is connected to the test head 1 0 3 via the performance board 1 0 3
  • the test head 1 0 2 is connected to the tester body 1 0 1 via the cable 1 0 6.
  • the test head 10 0 2 amplifies the signal output from each output terminal of the SI and input via the probe force 1 10 4 and the noise performance board '1 0 3, or digital ⁇ -Pre-processing such as conversion to evening is performed by a funnel card that is detachable from test head 10 2.
  • the tester body 101 is connected to the 18 W based on the characteristic measurement data sent via the test head 1 0 2 according to the inspection program stored in the white. Been formed
  • the performance sport 10 3 is detachably electrically connected to the test head 10 2 and the probe force 10 4.
  • a multi-pin test system is provided in which the number of probe needles 10 4 a according to the number is arranged in the probe force 10 4.
  • Patent Literature 1 Japanese Patent No. 3 1 9 9 8 2 7
  • a switch is provided between one inspection terminal and a predetermined number of output terminals, and image signals appearing at the output terminal are sequentially selected by the switch. Output to the inspection terminal.
  • the semiconductor test system multiplexes a plurality of analog signals output from a plurality of output terminals provided in a semiconductor to be inspected at an early stage.
  • the number of signals is reduced, the results are AZD converted, averaged and calibrated, and the calibrated characteristic measurement data is supplied to the half pass / fail judgment unit.
  • a plurality of analog signals output from a plurality of output terminals are multiplexed at an early stage to reduce the number of signals, and after A / D conversion. Since the data is averaged at an early stage and the amount of data is reduced, a processing circuit for a large number of parallel transmission lines is not necessary, and the apparatus can be miniaturized. In addition, the number of signals and the amount of data are small, so the throughput is improved, the processing time can be greatly reduced, and the inspection time can be greatly shortened. The data of multiple samples can be averaged and calibrated. Thus, the pass / fail judgment is performed, so that the effects of random noise and system noise that are on each display are reduced, and high-precision inspection can be performed. By using a multiplexer and A / D converter that can operate at high speed, the number of samplings that can be performed within a short period of time can be increased and averaged. Can be used.
  • 1 is based on digital characteristic measurement data obtained by A / D conversion of a plurality of analog signals output from a plurality of analog output terminals included in a semiconductor. Next pass / fail judgment is performed. A secondary pass / fail decision is then made based on the digital data that passed the primary pass / fail decision.
  • the characteristic measurement data calibrated by T / D conversion averaging and calibrating the digital signal output from the plurality of output elements of the semiconductor to be tested is calibrated.
  • tenor signals output from a plurality of output terminals are TD-converted and averaged at an early stage after TD conversion to reduce the amount of data.
  • the throughput is improved, and the inspection time is greatly shortened by processing in the high speed direction. be able to. / This averages the data of multiple samples, and calibrates to determine pass / fail, so the effects of random noise and system noise on each data are reduced. It is possible to perform a proper inspection.
  • Fig. 1 is a diagram showing a simplified configuration of a conventional test L system for inspecting the L S I configured on the top
  • FIG. 2 is a diagram showing a schematic configuration example of the entire test ⁇ system according to the first and fifth embodiments.
  • FIG. 3 is a block diagram showing an example of the internal configuration of the mother pod and daughter port according to the first embodiment.
  • Figure 4 shows an overview of the multiplexers according to the first, second and fifth embodiments. It is a block diagram showing a schematic configuration example
  • FIG. 5 is a block diagram showing an example of the internal configuration of the one-card and daughter board according to the second embodiment.
  • FIG. 6 is a block diagram showing an example of the internal configuration of the motherboard and daughter board according to the third embodiment.
  • FIG. 7 is a block diagram showing an example of the internal configuration of the board and the door board according to the fourth embodiment.
  • FIG. 8 is a block diagram showing an example of the internal configuration of the one-port and do-yu-ichi port according to the fifth embodiment.
  • FIG. 2 is a diagram showing an example of a schematic configuration of the entire test ⁇ system according to the first embodiment.
  • the test system of the first embodiment is a personal computer 10 10 the one F 1 1 H one night 1 12, a probe card 1 3, and a chuck 14. It is configured with a single-hole connector.
  • the probe card 1 3 is provided with a number of probe needles 1 3 a.
  • Each IC input / output terminal configured on the wafer W where the wafer W to be inspected is placed on the chuck 14 formed on the flow 15 is connected to the pro One probe needle 1 3 a is applied. Pubeka
  • Node 1 3 is connected to Mother Port 1 through F
  • the mother port 11 is connected to the personal combination 10 via the I / cable 16.
  • Mother-board 1 1 is connected directly to personal computer 10 via I / O cable 16 However, it may be connected via a network such as the Internet or a LAN (Local Area Network).
  • the daughter card 1 2 is detachably electrically connected to the mother board 1 1 and the probe card 1 3.
  • FIG. 3 is a block diagram showing an example of the internal configuration of the mother board 1 1 and the daughter board 1 2.
  • the motherboard 1 1 includes a multiplexer 2 1 and a determination processing unit 2 2.
  • the board 1 2 has an analog interface section 31, an A / D (Analog / Digital) conversion section 3 2, an averaging processing section 3 3, and a calibration.
  • a processing unit 3 4 and a digital interface unit 3 5 are provided.
  • the analog port section 3 1 of the daughter port 1 2 is connected to the probe cable from the multiple analog output terminals of the L S I formed on the W-8W.
  • Multiplexer 2 1 multiplexes multiple analog signals input from analog port 3 1, reduces the number of signals, and outputs the result to ANO D of DO Supply to converter 3 2.
  • the A / D converter 3 2 converts the analog signal returned from the multiplexer 2 1 of the motherboard 1 1 into a digital signal 5.
  • the averaging processor 3 3 averages the digital samples (digitalized voltage values) for multiple samples obtained by the A / D converter 3 2. This averaging process makes it possible to reduce the random error of the voltage value caused by the noise generated in the LSI under test, and at an early stage after AZD conversion. Averaging ⁇ This will reduce the amount of data and the subsequent processing will be easier.
  • the calibration processing unit 34 performs processing to reduce the LSI systematic error (noise due to a certain tendency, not due to chance). For example, it is output from the averaging processing unit 33 Subtract the specified gift set value from the digital evening price.
  • the offset value is ⁇ or h, which is an appropriate value for the deviation from the expected value of the voltage output from the output terminal when the test is input to the LSI. Keep it.
  • the adapter section 3 5 was calibrated by the calibration processing section 3 4.
  • the decision processing unit 2 2 of the one-point 11 1 performs SI pass / fail judgment of the subject to be inspected based on the digital data input from the cash train interface unit 35.
  • the result is a personal computer via I / O cable 1 6 1
  • the above-mentioned multiplexer 21 has a plurality of transistor switches 41 connected in the form of “ ⁇ ” --a plurality of analog outputs of the LSI. Multiple analog signals output from the terminal through probe force 1 3 are multiplexed by sequentially passing through these multiple transistor switches 4 1 to reduce the number of signals. Has become
  • L S I to be inspected is a 1 0 0 0 pin output (for example,
  • a relay switch is provided at various locations on the ⁇ transistor switch, and the relay switch is turned on and off, and the switch is turned off to connect to the previous stage.
  • the operation of 1 can be speeded up.
  • the multiplex operation of the 1 00 0 pin output can be completed in a short time of 1 m s power.
  • An A / D converter 3 2 that AD-converts the analog signal multiplexed at high speed is one that can operate at high speed in about 100 ns, which is equivalent to the operation speed of the multiplexer 21. For example, use a conversion accuracy of 12-bit accuracy. ⁇ ⁇ LS to be inspected
  • the same test data is input to the LSI, the analog signal output from each output terminal is sampled, for example, 10 times by the AD conversion unit 32, and the result is averaged by the averaging processing unit 33. Turn into.
  • This averaging process reduces the effect of noise on each analog signal, and provides a high degree of characteristic measurement.
  • the time required to sample the analog signal for 100 0 pins once is very small. It is about 1 0 0 S. Since the characteristic measurement data is obtained by averaging 10 samples of this digital data, the total measurement time is about 1 ms. This is a very short time compared to the conventional case where one inspection takes about 1 s, and the inspection time can be significantly reduced compared to the conventional case.
  • a dedicated cable 10 6 connects the test body 100 1 and the test pad 1 0 2, and this dedicated cable 1 0
  • a Z D converter 3 2 is used. This allows multiplex operation and A
  • the Z D conversion operation can be performed in a short time of about 10 Ons, and the processing frequency can be increased to about 10 MHz.
  • sampling is performed 10 times and averaged, and the overall processing time is as short as 1 ms. Furthermore, overnight
  • the number of signals output from the 1 2 to the decision processing unit 2 2 of the motherboard 1 1 is very small in the early multiplet operation and is averaged at a relatively early stage after A / D conversion. Since the amount of data is reduced by the averaging process by the processing unit 33, throughput is also improved.
  • the electrical characteristics of a multi-pin output LSI are measured.
  • a multi-pin output LSI such as driver voltage measurement and source drain test
  • FIG. 5 is a block diagram showing an example of an internal configuration of the mother board 1 according to the second embodiment: [and the board 11 2. Note that in FIG. 5, the same reference numerals as those shown in FIG. 3 have the same functions, and therefore, redundant description is omitted here.
  • the motherboard '1 1 according to the second embodiment includes a secondary determination processing unit 2 3 instead of the determination processing unit 2 2 shown in FIG.
  • the daughter port '1 2 according to the second embodiment further includes a primary determination processing unit 3 6 between the calibration processing unit 3 4 and the T interferometer face unit 3 5. It is configured.
  • the primary judgment processing unit 3 6 performs a primary pass / fail judgment for the Densier data that has been calibrated by the calibration processing unit 3 4, and performs processing to reduce unnecessary data.
  • the content of the processing performed here is, for example, that even if a predetermined offset value is subtracted from the final value of the final value in the calibration processing unit .34, the calculated result is the expected value. If the difference between the data value output from the calibration processing unit 34 and the expected value is greater than or equal to a predetermined value, it is determined that there is a defect in the LSI to be inspected. When the data is destroyed
  • the digital interface 35 is a primary determination process. Only the digital data that is judged to be acceptable by the primary pass / fail judgment by the logic part 3 6 is output to the motherboard 1 1.
  • the secondary decision processing unit 2 3 of the mother board 1 1 performs secondary pass / fail judgment of the LSI to be inspected based on the digital data input from the digital input face unit 35.
  • the result is output to the personal computer 10 via the I / O cable 16 and the secondary pass / fail judgment process performed by the judgment processor 2 2 shown in FIG. This is the same as the pass / fail judgment process to be performed, and it is a more advanced judgment than the primary pass / fail judgment performed by the primary judgment processing unit 36.
  • the pass / fail judgment by the secondary judgment processing unit 2 3 takes longer to process.
  • a simple pass / fail determination is performed before advanced pass / fail determination, and the LSI to be inspected is considered to be clearly defective.
  • the above inspection is not performed. That is, only the digital data that passed the primary pass / fail judgment in the primary judgment processing section 36 is sent to the secondary judgment processing section 2 3. Since it is subject to secondary pass / fail judgment, it is possible to reduce m. Of digital data sent to the secondary judgment processing unit 23, which takes a long time for inspection. As a result, the throughput is further improved as compared with the first embodiment described above, and the inspection time can be greatly shortened by processing at higher speed.
  • a digital pulse is input when a pulsed digital signal is input to the LSI.
  • LSI inspection is performed based on the time lag (response time, etc.) of the digital data output from the output terminal.
  • FIG. 6 is a block diagram showing an internal configuration example of the mother board 1 1 and the daughter board 1 2 according to the third embodiment.
  • the mother pole '1 1 includes a timing generator 41, a switch array 42, and a determination processor 43.
  • the Do Yui Port 1 2 according to the third embodiment is
  • the wing generation unit 4 1 of the motherboard 11 is supplied to the LSI to be inspected.
  • An evening input signal (for example, a pulse signal with rising and falling edges at a predetermined timing) is generated, and output to the ⁇ interface unit 5 1 of the overnight board 12 To do.
  • the delay line section 51 outputs the digital input signal supplied from the timing generation section 41 to the digital input terminal of the LSI, and as a result, outputs each digital signal of the LSI. Input the decibel output signal (SI characteristic measurement data) returned from the output terminal. Then, the digital signal ⁇ Ichibat input from S I is output to the switch 4 2 of Mother Pod 1 1 ⁇
  • the switch array 4 2 switches a plurality of digital data input from the digital interface unit 51 and supplies the digital data to the TZD conversion unit 52 of the turbocharger 12.
  • switch array 4 2 is used instead of a multiplexer, but this is not so large in the number of digital output terminals, and switch array 4 2 in which the release switches are arranged in an array is also used. This is because the number of digital output terminals is extremely large because it is possible, and the number of digital signals input to the DIGIN LIN FACE part 5 1 is huge.
  • the switch array 4 2 field ⁇ multiplexer does not connect the range switch, it does not take a large load force and realizes high-speed operation. can do
  • the ZD converter 5 2 inputs the digital data input to the SI digital input terminal from the digital data input interface 51, and then outputs it from the SI ⁇ digital output terminal. Time from when digital data is output until it is input to the TZD converter 52 via the switch array 42 (F alignment time from when a pulse is input to the LSI until the measurement data is obtained) ) Is converted into a digital evening.
  • the averaging processing unit 53 performs a process of averaging the number of digital events (digitalized response time) obtained by the ⁇ / D conversion unit 52. For example, when the same pulse data is input to the LSI, the digital signal output from the output terminal is used to input the response time for 10 times, for example, in the ⁇ / D converter 52.
  • the averaged processing unit 53 performs the ⁇ leveling process. This averaging process makes it possible to reduce the random error in the response time caused by the noise that occurs in the test target S I /
  • the calibration processing unit 54 performs processing for reducing the LSI system ⁇ to be tested.
  • the averaging processing unit 53 performs a process of subtracting a predetermined offset value from the digital value of the output response time. This place The value of ⁇ is set to an appropriate value as the amount of deviation from the expected response time until the measurement data is obtained when the digital data is input to the LSI.
  • the data is supplied to the decision processing unit 4 3 of the turbocharger 1 2 through the digital interface 5 1.
  • the decision processing unit 4 3 makes a pass / fail decision on the LSI to be inspected based on the ⁇ parameter value input from the digital interface X 1 unit 51, and the result is I / O. ⁇ Output to personal view 10 through cable 1 6.
  • the wiring is kept only on the boards of the mother board 11 and the door board 12. Also T /
  • the throughput is also improved.
  • test system configuration can be significantly reduced compared to conventional systems
  • FIG. 7 is a block diagram showing an example of the internal configuration of the mother board 1: L and the turbo turbo board 12 according to the fourth embodiment.
  • the motherboard 11 according to the fourth embodiment includes a secondary determination processing unit 4 4 instead of the determination processing unit 4 3 shown in FIG.
  • the Dopod port 12 according to the second embodiment is configured to further include a primary determination processing unit 55 between the calibration processing unit 54 and the digital interface unit 51. .
  • the primary determination processing unit 5 5 performs a primary pass / fail determination for the digital signal ⁇ evening calibrated by the calibration processing unit 54, and performs processing to reduce excess data. Do. For example, even if the calibration processing unit 54 subtracts a predetermined offset value from the tale data value in the calibration processing unit 54, the calculated value of the calculated value deviates significantly from the expected value. (For example, if the difference between the data value output from the calibration processing unit 54 and the expected value is greater than or equal to the predetermined value, the LSI to be inspected is defective and the data is discarded. When is there.
  • the digital evening interface 5 1 is the only message that is determined to have passed the primary pass / fail judgment by the primary judgment processing unit 5 5. 1 output to 1.
  • the board 1 1 secondary decision processing unit 4 4 determines the secondary pass / fail decision of the LSI to be inspected based on the digital data input from the digital interface X 1
  • the secondary pass / fail judgment process performed by outputting the result to the personal computer 10 via the I / O cable 16 is performed by the judgment processing unit 4 3 shown in FIG. processes similar to also Nodea is, the primary processing device 5 5 Te ratio base to primarily pass-fail decision made Te Niyotsu, but 0 was performs a sophisticated determination Ri good connexion, primary determining Processing part
  • advanced pass / fail judgment is performed.
  • a simple pass / fail decision is made before the test, and no further inspection is performed on the LSI that is clearly inspected.
  • only digital data that has passed the primary pass / fail judgment in the primary judgment processing section 55 is sent to the secondary judgment processing section 44 to be subjected to secondary pass / fail judgment. Therefore, it is possible to reduce the amount of digital data sent to the secondary judgment processing unit 44, which takes more time for inspection. As a result, the throughput is further improved compared to the third embodiment described above, and the inspection time can be greatly shortened by processing at higher speed.
  • the fifth embodiment is a combination of the second embodiment and the fourth embodiment described above.
  • the overall configuration of the test system according to the fifth embodiment is the same as that shown in FIG.
  • FIG. 8 is a block diagram showing an example of the internal configuration of the mother board 11 and the door board 1 2 according to the fifth embodiment.
  • Fig. 8 is a block diagram showing an example of the internal configuration of the mother board 11 and the door board 1 2 according to the fifth embodiment.
  • the mother port 11 is composed of a multiplexer 2 1, a sunset generation unit 4 1, a switch array 4 2,
  • the daughter turbo 1 2 according to the fifth embodiment is provided with an analog ⁇ interface section 3 1 and K /
  • the averaging processor 7 1 of the overnight board 1 2 has the functions of both the averaging processor 3 3 shown in Fig. 5 and the averaging processor 5 3 shown in Fig. 7. It is.
  • the averaging processing unit 7 1 is the result of inputting digital signals for a plurality of samples obtained by the A / D conversion unit 3 2 (test 5 ⁇ even into the LSI). The obtained voltage value is digitized, and
  • the calibration processing unit 7 2 has both functions of the calibration processing unit 3 4 shown in FIG. 5 and the calibration processing unit 5 4 shown in FIG. 7.
  • Averaging output from the averaging processing unit 7 1 Performs processing to subtract a predetermined offset value from the 7 evening value.
  • the offset value is measured according to the amount of deviation from the expected value of the voltage output from the output terminal when test data is input to the LSI, and when a pulse is input to the LSI.
  • an appropriate M value is ⁇ or C and ⁇ respectively.
  • the primary judgment processing unit 7 3 has the functions of both the primary judgment processing unit 36 shown in FIG. 5 and the primary judgment processing unit 55 shown in FIG. 7
  • the processing for reducing the excess data is performed on the digital data calibrated in accordance with 2 2.
  • the primary determination processing unit 7 3 is connected to the calibration processing unit 36.
  • the digital interface unit 7 4 outputs, to the motherboard 11, only the digital interface that is determined to be acceptable by the primary pass / fail determination by the primary determination processing unit 7 3.
  • the secondary decision processing unit 6 1 of the mother board 1 1 uses the digital data input from the digital evening interface unit 74 as the secondary pass / fail of the LSI under test. Judgment is made, and the result is output to one Sonar computer 10 via I / O cable 16. In this secondary determination processing unit 6 1,
  • the first digital data output from the analog output terminal of the LSI and supplied from the primary judgment processing unit 73 after undergoing D conversion (the digitized voltage value) and the digital output terminal of the LSI Comprehensive judgment is performed including both of the second digital data that is output and supplied via the primary judgment processing section 7 3 (the response time is converted into a dental value).
  • the averaging processing unit 71, calibration processing unit 72, and primary determination processing unit 73 shown above are configured by, for example, one DSP (Digital Signal 1 Processor). Is possible
  • the test system capable of performing both the driver test for measuring the driver voltage and the timing test ⁇ for checking the response time, etc. It is possible to inspect the thermal characteristics of pin output LSIs quickly and with high accuracy. Fallen
  • test system configuration can be significantly smaller than before. Also, based on the analog signal output from the LSI analog output terminal ⁇ Pass / Fail and LSI digital output Since comprehensive judgment including both pass / fail judgment based on the digital signal output from the terminal is performed.
  • the mother board 1 1 and the door Although an example has been described in which the boards 1 and 2 are provided separately and each function block is arranged in each board, this is merely an example of the arrangement. Whether board 1 1 or board 1 or turbo 1 or 2 is installed is completely arbitrary.
  • the mother board 1 1 may be configured as a single board without distinguishing between the “even night port” 1 2 and the upper PL 1 to the fifth.
  • the example of performing the driving test and the evening test as the test seed fe has been described.
  • the present invention can be used for other test tests as well.
  • LSIs with super-multi-pin outputs used in display devices such as liquid crystal display devices, organic EL devices, plasma display devices, and surface electric field displays are to be inspected.
  • display devices such as liquid crystal display devices, organic EL devices, plasma display devices, and surface electric field displays.
  • the semiconductor to be inspected is not limited to this.
  • the present invention is useful for a test system for inspecting electrical characteristics related to L S I having an ultra-high pin output.

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Abstract

 マルチプレクサおよびテスト合否の判定処理部を内部に有するマザーボード11と、A/D変換部および平均化処理部を内部に有するドーターボード12とを備え、被検査対象であるウェーハWの上に構成されたLSIが備える複数の出力端子から出力される複数のアナログ信号をマザーボード11にて早い段階でマルチプレクスして信号数を減らし、その結果をドーターボード12にてA/D変換および平均化して、平均化された特性計測データをマザーボード12に供給して合否判定を行うようにすることにより、多量に並列化された伝送路や処理回路を不要とし、スループットも向上させるとともに、平均化処理によりそれぞれのアナログ信号に乗っているノイズの影響を軽減できるようにする。

Description

明 細 書 半導体のテス ト システム 技 分野
本発明は 、 半導体のテス ト システムに関し、 特に、 超多ピン出力の L
S I に関する電気的特性の検査を行うテス ト システムに用いて好適なも のである。 背 技術
液 表不装置や有機 E L表示装置、 プラズマディ スプレイ、 表面電界 ティ スプレィ等の表示装置においては、 画像データが駆動回路等の電子 回路によつて処理され、 当該駆動回路が備える複数の出力端子から表示 素子へと出力される。 駆動回路の各出力端子に対応して配設された駆動 卜 ラ ンシス夕や電子回路の構成素子には少なからず電気的特性にばらつ さがあるため、 各出力端子から出力される信号値にはばらつきが生じる そこで、 各出力端子から出力される信号値の相対誤差や絶対誤差を測 定し 、 不良製品を選別する検査装置 (テス トシステム) が必要となる。
図 1 は、 ゥエー八 W上に構成された L S I の検査を行う ための従来の テス 卜 システムを簡略的に示す模式図である。 図 1 に示すよ う に、 従来 のテス 卜 シズテムは、 ワークステーシ ョ ン 1 0 0 、 テスタ本体 1 0 1、 テス 卜へッ ド 1 0 2 、 ノ\°フ ォーマ ンスボー ド 1 0 3 、 プローブカー ド 1
0 4 、 プロ —バ 1 0 5 を備えて構成されている。 プローブカー ド 1 0 4 には 、 複数のプローブ針 1 0 4 aが配設されている。
プ口一バ 1 0 5 上に形成されたチャ ッ ク (図示せず) の上に被検査対 象のゥェ一ハ Wが載置され、 このゥェ一ハ W上に構成された L S I の各 入出力端子に、 プロ一ブ力一ド 1 0 4 のプローブ針 1 0 4 aが当てられ る プローブカー ド 1 0 4 は、 パフ オーマンスボ ―ド 1 0 3 を介してテ ス 卜ヘッ ド 1 0 2 に接続され、 テス トヘッ ド 1 0 2 は、 ケ一ブル 1 0 6 を介してテスタ本体 1 0 1 に接続されている。
テス トヘッ ド 1 0 2 は 、 し S I の各出力端子から出力されプローブ力 一 1 0 4 とノ\°フ ォーマンスボー ド' 1 0 3 とを介して入力される信号を 増幅したり 、 デジタル τ ―夕に変換した りするなどの前処理を実行する の前処理は、 テス 卜へッ ド 1 0 2 に対して着脱可能に成されたフ ン 卜エン ドカー ドによ て実行される。 ま /こ 、 テスタ本体 1 0 1 は、 白 身に格納されている検査プログラムに従って、 テス 卜へッ 1 0 2 を介 して送られてく る特性計測データに基づいて、 ゥェ一八 Wに形成された
L S I の合否判定を行う この合否判定を含む後処理は、 テスタ本体 1
0 1 に対して着脱可能に成されたモジ リレによ て実行さ
パフ ォーマンスポー 1 0 3 は 、 テス 卜ヘッ ド 1 0 2 およびプロ一ブ 力 ―ド 1 0 4 と着脱可能に電気的に接 る。 ァス夕本体 1 0 1 内のモ ンュールと、 テス 卜へッ F 1 0 2 内のフロ ン 卜ェン ドカー と、 パフォ
―マンスボー ド 1 0 3 とを被検査対象の L S I に 、じて交換する こ とに よ Ό 、 規格の異なる L S I の検査にも柔軟に対応でさる =b う になつてい る。
と こ ろで、 表示装置の駆動 L S I に代表されるよ う な画像信つ を多ピ ンにて出力する半導体回路の検査では、 測定すべさ出力値が多患にある ため、 スループッ ト を向上させるために、 出力値を同時測定するなどの 並列化が必要となる 。 そのために 、 従来、 駆動し S I の出力端子 ( ピン
) 数に応じた数のプローブ針 1 0 4 a をプロ一ブ力一ド 1 0 4 に配設し た多ピン対応のテス ト システムが提供されている。
と こ ろが、 最近では駆動 L S I の高精細化が進み 、 プ o一ブ力 ド' 1 0 4のプローブ針 1 0 4 a と して 1 0 0 0 ピンを越えるものち必 とさ れてさている。 1 0 0 0 ピンであれば、 1 0 0 0 ピン分の信 — がテス夕 本体 1 0 1 、 テス トヘッ ド 1 0 2 、 パフ ォ一マンスボー ド 1 0 3 、 プ口 一ブ力 — ド 1 0 4の間で並列的にやり取り される。 そのため 、 のよう な多ピン対応のテス トシステムは、 非常に大がかりな構成となつていた のような不都合を回避するため、 駆動し S I の複数の出力端子から 出力される信号を、 所定個の出力端子に対して 1個の割合で設けられた 検査端子から外部へ別途出力する技術が提案されている (例えば 、 特許 文献 1参照) 。
特許文献 1 : 特許第 3 1 9 9 8 2 7号公報
しの特許文献 1 によれば、 1個の検査端子と所定個の出力端子との間 にはそれぞれスイ ッチが配設され、 出力端子に現れる画像信号をスィ ッ チによつて順次選択して検査端子へ出力している。 このよ Όに構成する ことにより、 多数の出力端子よ り も少ない数の検査端子から出力される 画像信号によつて検査を行う ことができる。 したがつて、 駆動 L S I の 超多ピン化にも対応することができる。
しかしながら 、 特許文献 1 に記載の技術では、 多数の出力端子に :現れ る画像信号が検査端子を介して順次に出力される。 そのため、 全ての出 力値を同時に測定する場合に比べて多く の検査時間を要し、 その分だけ テス 卜価格が増大してしまう という問題が生じることになる。 また、 特 許文献 1 に記載の技術では、 検査端子からの出力信号がアナログ信号で あるため、 出力信号にノイズ成分が入り易く、 高精度な検査を行う こと が難しいという問題もあった。 発明の開示 本発明は、 このような問題を解決するために成されたものであ り 、 超 多ピン出力の L S I について電気的特性の検査を高速かつ高精度に行う こ とが可能な小型のテス ト システムを提供する こ とを 目的とする。
上記した課題を解決するために、 本発明による半導体のテス ト システ ムでは、 被検査対象である半導体が備える複数の出力端子か ら出力され る複数のアナロ グ信号を早い段階でマルチプレクス して信号数を減ら し 、 その結果を A Z D変換、 平均化および校正して、 校正された特性計測 テ一タを半 体の合否判定部に供給するよう にしている。
上記のよ に構成した本発明によれば、 複数の出力端子から出力され る複数のァナ □グ信号が早い段階でマルチプレクスされて信号数が減る とと もに 、 A / D変換後の早い段階でデータが平均化されてデ一夕量が 減るので 、 多量に並列化された伝送路ゃ処理回路が必要なく な り 、 装置 を小型化する とができる 。 また 、 信号数やデータ量が少ないのでスル 一プッ 卜 も向上し、 高速に処理して検査時間を大幅に短縮する こ とがで さる また 、 複数サンプルのデータを.平均化するとと もに校正して合否 判定するよ う にしているので、 各 のデ一夕に乗っている ランダムノィ ズや系統ノ ィズの影響が軽減され 、 高精度な検査を行う こ とができる。 ルチプレクサおよび A / D変換部と して高速に動作可能なものを用い る ことによ 、 短い時間内で行えるサンプリ ング回数を増やして平均化 する とがでさ 、 検査の精度をよ Ό高いものとする こ とができる。
また、 本発明の他の態様では、 半導体が備える複数のアナログ出力端 子か ら出力される複数のアナログ信号を Aノ D変換して得られたデジ夕 ルの特性計測データをも と に 1 次的な合否判定を行う。 そして、 1 次的 な合否判定に合格したデジタルデータ に基づいて 2 次的な合否判定を行 う よう にしている。
このよう に構成した本発明によれば、 上述した効果に加えて、 以下の よ うな効果も奏する。 すなわち、 本発明によれば、 1 次的な合否判定に 合格したデジタルデータだけが 2 次的な合否判定の対象とされる こ と と な れによ り、 2 次合否判定部に送られるア ン夕ルデ一夕の量が削 減されるので、 スループッ トが向上し よ Ό 同速に処理して検査時間を 大幅に短縮するこ とができる。
また 本発明の他の態様では 被検 対象である半導体が備える複数 の出力 子カゝら出力されるデジ夕ル信号を T / D変換 平均化および校 正して 校正された特性計測デ 夕を半導体の合否判定部に供給する う にしている
このよう に構成した本発明によれば 複数の出力端子から出力される テ ン夕ル信号が T D変換され T D変換後の早い段階で平均化され てデー夕量が減るので、 多量に並列化された伝送路ゃ処理回路が必要な く なり 、 装置を小型化する こ とがでさる また、 デ一夕暈一が少ないので スループッ 卜 ち向上し、 向速 処理して検査時間を大幅に短縮する こ と ができる。 /こ 複数サンプルのデ 夕を平均化するとと もに校正して 合否判定するよ にしているので、 各 のデータに乗 ている ラ ンダム ノ イ ズや系統ノ ィ ズの影響が軽減され 冋精度な検査を行う こ とがでさ 。
図面の簡単な説明
図 1 は、 ゥェ 八上に構成された L S I の検査を行うための従来のテ ス 卜 システムの簡略構成を示す図である
図 2 は、 第 1 第 5 の実施形態によるテス 卜 システムの全体の概略構 成例を示す図である
図 3 は、 第 1 の実施形態によるマザ ―ポ ドおよび ド- ターポー ドの 内部構成例を示すブロ ッ ク図である
図 4 は、 第 1 第 2 および第 5 の実施形態によるマルチプレクサの概 略構成例を示すブロ ック図である
図 5 は、 第 2 の実施形態による ザ一ポー ドおよびドーターボー ドの 内部構成例を示すブロ ソ ク図である
図 6 は、 第 3 の実施形態による ザ一ボー ドおよび ドーターポー ドの 内部構成例を示すブロ ク図である
図 7 は、 第 4 の実施形態による ザ一ボー ドおよび ドー夕一ボー ドの 内部構成例を示すブロ ッ ク図である
図 8 は、 第 5 の実施形態による ザ一ポー ドおよび ドー夕一ポー ドの 内部構成例を示すブロ ッ ク図である 発明を実施するための最良の形
(第 1 の実施形態)
以下、 本発明による第 1 の実施形態を図面に基づいて説明する 。 図 2 は、 第 1 の実施形態によるテス 卜 システムの全体の概略構成例を示す図 である。 図 2 に示すよう に 第 1 の実施形態のテス 卜 システムは 、 パー ソナルコ ンピュー夕 1 0 ザ一ボ一 F 1 1 H一夕一ボー ド 1 2 、 プ ローブカー ド 1 3 、 チャ ック 1 4 プ口一バ 1 5 を備えて構成されてい る。 プロ一ブカー ド 1 3 には 数のプロ一ブ針 1 3 aが配設されてい る。
フ ローバ 1 5 上に形成されたチャ ッ ク 1 4 の上に被検査対象のゥェ一 ハ Wが載置され のゥェ一ノヽ W上に構成された L S I の各入出力端子 に、 プロ一ブカ ―ド' 1 3 のプローブ針 1 3 a が当てられる。 プ ーブカ
— ド 1 3 は F一夕ーボ一 K 1 2 を介してマザ一ポ — ド 1 1 に接続され
、 マザ一ポ ― ド 1 1 は、 I / ケーブル 1 6 を介してパーソナルコ ンビ 夕 1 0 に接 feeされている。 な はマザ —ボー ド 1 1 をパ一 ソナルコ ンピュ 夕 1 0 に I / 〇ケーブル 1 6 によつて直接接 してい るが、 イ ンターネッ トや L A N (Local Area Network) などのネッ ト ヮ ーク を介して接続するよう にしても良い。
ドーターボー ド 1 2は、 マザ一ボー ド 1 1 およびプローブカー ド 1 3 と着脱可能に電気的に接続する。 この ドー夕一ボー ド 1 2 を被検査対象 の L S I に応じて交換する こ とによ り 、 規格の異なる L S I の検査にも 柔軟に対応できるよ う になつている。
図 3 は、 マザ一ボー ド 1 1 および ドーターボー ド 1 2 の内部構成例を 示すブロ ッ ク 図である。 図 3 に示すよ う に、 マザ一ボー ド 1 1 は、 マル チプレクサ 2 1 と判定処理部 2 2 とを備えて構成されている。 また、 ド 一夕一ボー ド 1 2 は、 アナ ロ グイ ン タ フ ェ ース部 3 1 と 、 A / D ( Analog/Digi tal) 変換部 3 2 と、 平均化処理部 3 3 と、 校正処理部 3 4 と、 デジタルイ ンタフエース部 3 5 とを備えて構成されている。
ドーターポー ド 1 2 のアナ口 グィ ン夕 フエース部 3 1 は、 ゥェ —八 W の上に形成された L S I が持つ複数のァナロ グ出力端子か ら プローブカ
— ド 1 3 を介して出力される複数のァナ □グ信号を入力 して 、 *—れをマ ザ一ボー ド 1 1 のマルチプレクサ 2 1 に出力する こ こで入力するアナ ログ信号は、 被検查対象の L S I にテス 卜データ を入力 したとさに当該
L S I の内部回路を通っ て複数のアナ □グ出力端子か ら出力される電圧 値である。
マルチプレクサ 2 1 は、 アナ口 グイ ン夕 フエ一ス部 3 1 か ら入力 した 複数のアナロ グ信号をマルチプレクス して信号数を減ら し、 その結果を ドー夕一ポー ド 1 2 の Aノ D変換部 3 2 に供給する 。 A / D変換部 3 2 は、 マザ一ボー ド 1 1 のマルチプレクサ 2 1 力 ^ ら返されるァナ口グ信号 デシタル 5 タに変換する。
平均化処理部 3 3 は、 A / D変換部 3 2 によ り 得られた複数サンプル 分のデジタルデ一夕 (デジタル化された電圧値) を平均化する処理を行 う この平均化処理によ 0 、 被検查対象の L S I に生 じる ノ イ ズに起因 する電圧値のラ ンダム誤差を小さ < する こ とがでさる また、 A Z D変 換後の早い段階で平均化してお < こ とによっ てデ一夕 &が減り 、 以降の 処理が楽になる
校正処理部 3 4 は、 L S I の系統誤差 (偶然によ らない、 一定の傾向 を持つ たノ イ ズ ) を小さ く するための処理を行う 例えば、 平均化処理 部 3 3 よ り 出力されたデジ夕ルァ一夕値か ら所定の才フセ ッ ト値を引 < 処理を行う。 この場合のォフセ ッ 卜値は、 テス ト丁 ―夕 を L S I に入力 したとさに出力端子か ら出力される電圧の期待値か らのずれ量と して適 当な値を δ又 hしておく 。
ァジ夕ルイ ン夕 フエ一ス部 3 5 は 、 校正処理部 3 4 によ り校正された
T ン夕ルデ一夕 を入力 して 、 しれをマザ一ボー ド 1 1 に出力する。 ザ 一ポ一ド 1 1 の判定処理部 2 2 は 、 ァシ夕 レイ ン夕 フェース部 3 5 か ら 入力 したデジ夕ルデータ を も とに 、 被検査対象のし S I の合否判定を行 い 、 その結果を I / Oケ一ブル 1 6 を介してパーソナルコ ン ピュー夕 1
0 に出力する。
上述のマルチプレクサ 2 1 は、 図 4 に示すよ う に 、 卜 ―ナメ ン ト状に 接続された複数の ト ラ ンジス夕スィ ッチ 4 1 を有してお Ό 、 L S I の複 数のアナログ出力端子からプ o―ブ力一ド 1 3 を介して出力された複数 のアナログ信号がこれら複数の 卜 ランジスタスィ チ 4 1 を順次通る こ とによってマルチプレクスされ、 信号数が減ら されるよ Ό になっている
。 例えば、 被検査対象の L S I が 1 0 0 0 ピン出力である場合 (例えば
、 ソース : 7 2 0 ピン、 ゲ一 卜 : 3 2 0 ピン) 、 1 0 0 0 ピンから出力 される 1 0 0 0個のアナ口グ信 を ルチプレクス して 、 ソースのアナ ログ信号を 1 個、 ゲー トのァナ口グ信号を 1 個に減らす
通常、 複数の 卜 ラ ンジス夕スィ ッチを 卜ーナメ ン 卜状に接続した場合 、 後段側の ト ラ ンジス夕スィ ツチにはそれよ Ό 段に接続されている複 数の 卜 ランジスタスィ ツチの負荷もかかるため その負荷量は後段にい く 程大きなものとなる。 したがつて 多く の 卜 ラ ンジス夕スィ ッチを 卜 ーナメ ン ト状に接続すると、 この大さな負荷の 響によ り動作速度が遅 く なつてしまう 。 そこで本実施形 では、 卜 ランジスタスィ ッチの所々 に リ レ —スイ ツチを設け、 この リ レ スイ ツチをオン Zオフする レ スィ ツチをォフ状態にする ことによ り、 前段に接続されている 卜 ラン ジスタスィ ッチの負荷を切り離して 後段側の 卜 ラ ンジスタスィ ッチに かかる負荷量を少なく する こ とがでさる れによ り 、 マルチプレクサ
2 1 の動作を高速にする こ とがでさる 。 本 施形態では、 1 m s 禾王度の 僅かな時間で 1 0 0 0 ピン出力のマルチプレクス動作を完了させる と がでさる。
高速にマルチプレクスされたァナ □グ信号を A D変換する A / D変 換部 3 2 と しては、 マルチプレクサ 2 1 の動作速度と同等の 1 0 0 n s 程度で高速に動作可能なものを用いる 変換精度と しては 例え ば 1 2 ビッ ト精度のものを用いる これによ Ό 被検査対象である L S
I の複数のアナログ出力端子から出力された 1 0 0 0個のアナ □グ信 を、 それぞれ 1 0サンプルの平均化を行いながら 1 m s 程度の僅かな時 間で 1 2 ビッ 卜精度のデジ夕ルデ ―夕に変換する こ とができるよ に し ている
本実施形態では、 L S I に同じテス トデータ を入力 して各出力端子か ら出力されるァナログ信号を A D変換部 3 2 で例えば 1 0 回サンプリ ングし 、 その結果を平均化処理部 3 3 で平均化する。 この平均化処理に よ り それぞれのアナログ信号に乗つている ノイズの影響が軽減され、 ΙΒ度な特性計測デ一夕 を得るこ とができる。 上述のよう に、 1 0 0 0 ピン分のアナ口グ信号を 1 回サンプリ ングするのに要する時間は、 僅か 1 0 0 S 程度である。 そして、 このデジタルデータの 1 0サンプ ン グ分を平均化する こ とによって特性計測デ一夕を得ているので 、 全体の 計測時間は 1 m s 程度となる。 これは、 1 回の検査に 1 s 程度の時間を 要していた従来と比べて非常に僅かな時間であ り、 従来に比ベて検査時 間を格段に短縮する こ とができる。
すなわち、 従来は、 図 1 に示したよう にテス夕本体 1 0 1 とテス 卜ぺ ッ ド 1 0 2 との間を専用ケーブル 1 0 6 で繋ぎ、 この専用ケ一ブル 1 0
6 を介して多量のデ一夕を送信してからテス夕本体 1 0 1 でデ一夕処理 を行っていた。 そのため、 専用ケーブル 1 0 6 による転送速度の制約を 受けるだけでなく 、. テスタ本体 1 0 1 に送られた多量のァ一夕 を使つて
L S I の合否判定を行う必要があ り、 1 回の検査に多く の時間を要して いた。
これに対して、 本実施形態では、 マザ一ボー ド 1 1 と ―夕ーボ ―
1 2 の基板上だけに配線をと どめ、 高速なマルチプレクサ 2 1 と m速な
A Z D変換部 3 2 を用いている。 これによ り、 マルチプレクス動作と A
Z D変換動作を 1 0 O n s 程度の短時間で行う こ とがでさ 、 1 0 M H z 程度まで処理周波数を高める ことができる 。 そして、 計測デ ―夕の精度 を上げるためにサンプリ ングを 1 0 回行つて平均化したと してち、 全体 の処理時間は 1 m s 程度と非常に僅かで済む。 さ らに、 一夕ーポ
1 2 からマザ一ボー ド 1 1 の判定処理部 2 2 に出力される信号数は 、 早 期のマルチプレタス動作で非常に少なく されるとともに 、 A / D変換後 も比較的早い段階で平均化処理部 3 3 による平均化処理によ てデ ―夕 量が減らされているので、 スループッ ト も向上する。
以上詳しく 説明したよ う に、 第 1 の実施形態によれば 、 多ピン出力 の L S I について電気的特性の検査 ( ド ラィバ電圧測定を行 ゲー 卜 ライノ テス トゃソース ド ライノ 'テス ト等) を高速かつ高精度に行う と が可能である しかも、 L S I の複数の出力端子から出力されるネ复数の ァナ口グ信号を早い段階でマルチプレクス して信号数を減らすと もに、
A / D変換後の早い段階でデジ夕ルデ一夕を平均化してデ ―夕量を減ら しているので、 多量に並列化された伝送路や処理回路が必要な < な Ό、 テス 卜 システムの構成を従来に比べて格段に小さ く する ことがでさる。
(第 2 の実施形態 )
次に、 本発明の第 2 の実施形態を図面に基づいて説明する 第 2 の実 施形態によるテス ト システムの全体構成は、 図 2 と同様である
図 5 は、 第 2 の実施形態に :係るマザ一ボー ド 1 : 【 および ド一一夕 ーボ . ド 1 2 の内部構成例を示すブロ ッ ク 図である。 なお、 この図 5 において 、 図 3 に示した符号と同一の符号を付したものは同一の機能を有する も のであるので、 こ こでは重複する説明を省略する。
図 5 に不すよ う に、 第 2 の実施形態によるマザ一ボ一ド' 1 1 は 、 図 3 に示した判定処理部 2 2 の代わ り に 2 次判定処理部 2 3 を備えて構成さ れている また 、 第 2 の実施形態による ドーターポー ド' 1 2 は 、 校正処 理部 3 4 と T ンタリレイ ンタ フエ ース部 3 5 との間に 1 次判定処理部 3 6 を更に備えて構成されている。
1 次判定処理部 3 6 は、 校正処理部 3 4 によ り校正されたデン夕ルデ 一夕 を対象と して 1 次的な合否判定を行い、 余分なデ一夕 を削減する処 理を行う こ こで行う処理の内容は 、 例えば、 校正処理部 .3 4 において 了ン夕ルァ一夕値か ら所定のオフセ ッ 卜値を引いても 、 その演算結果の テ一夕値が期待値か ら大き く ずれている場合 (例えば 、 校正処理部 3 4 か ら出力されるデータ値と期待値と差が所定値以上の場合) に 、 被検査 対象の L S I には不具合がある と判断して、 そのデータ を破棄する とい つたちのである
第 2 の実施形態においてデジ夕ルィ ン夕 フェース 3 5 は、 1 次判定処 理部 3 6 による 1 次的な合否判定で合格と判定されたデジタルデー夕の みをマザ一ボー ド 1 1 に出力する。
マザ一ボー ド 1 1 の 2 次判定処理部 2 3 は 、 丁ジタルィ ン夕 フエ ―ス 部 3 5 か ら入力 したデジタルデータ をも とに 、 被検査対象である L S I の 2 次的な合否判定を行い、 その結果を I / Oケーブル 1 6 を介してパ 一ソナルコ ン ピュータ 1 0 に出力する し こで行う 2 次的な合否判定の 処理は、 図 3 に示した判定処理部 2 2 が行う合否判定の処理と同様のも のであ り 、 1 次判定処理部 3 6 によつて行われる 1 次的な合否判定に比 ベて 、 よ り 高度な判定を行う ものである したがつて、 1 次判定処理部
3 6 による合否判定に比べて 2 次判定処理部 2 3 による合否判定の方が 処理に時間がかかる。
以上詳し く 説明したよう に、 第 2 の実施形態では、 高度な合否判定を 行う前に簡易的な合否判定を行い、 被検査対象の L S I に明らかに不具 合があると思われるものについてはそれ以上の検査は行わないよう に し ている すなわち 、 1 次判定処理部 3 6 での 1 次的な合否判定に合格し たデジ夕ルデ一夕だけが 2 次判定処理部 2 3 に送られて 2次的な合否判 定の対象とされる こと となるので、 よ Ό検査に時間のかかる 2 次判定処 理部 2 3 に送られるデジ夕ルデータの m.を削減する こ とができる。 これ によ り 、 上述した第 1 の実施形態に比ベてスループッ 卜が更に向上し、 よ り高速に処理して検査時間を大幅に短縮する こ とができる。
(第 3 の実施形態 )
次に 、 本発明の第 3 の実施形態を図面に基づいて説明する。 上述した 第 1 および第 2 の実施形態は、 被検 対象の L S I にテス トデータを入 力 したとさにァナログ出力端子から出力される電圧値を基準と して L S
I の検 を行う ちのであつた。 これに対して 、 以下に述べる第 3 の実施 形態は 、 L S I にパルス状のデジ夕ル丁 ―夕を入力 したときにデジタル 出力端子から出力されるデジタルデータの時間的なずれ (応答時間など ) を基準と して L S I の検査 (いわゆるタイ ミ ングテス ト) を行う もの である。
第 3 の実施形態によるテス 卜 システムの全体構成は、 図 2 と同様であ る。 図 6 は、 第 3 の実施形態に係るマザ一ボー ド 1 1 およびドーターボ ー ド 1 2 の内部構成例を示すブロ ッ ク図である。
図 6 に示すよ Ό に、 第 3 の実施形態によるマザ一ポ一 ド' 1 1 は、 タイ ミ ング発生部 4 1 と、 スィ ッチア レィ 4 2 と、 判定処理部 4 3 とを備え て構成されている た、 第 3 の実施形態による ドー夕一ポー ド 1 2 は
、 デジ夕ルイ ン夕 フェ ―ス部 5 1 と, T , Z D ( T i me / D i g i t a l ) 変換部 5
2 と、 平均化処理部 5 3 と 、 校正処理部 5 4 とを備えて構成されている マザ一ボー ド 1 1 の夕ィ ング発生部 4 1 は、 被検査対象の L S I に 供給するア ン夕ル入力信号 (例えば 、 所定のタイ ミ ングに立上 り と立下 り を有するパルス信 - ) を発生し、 一夕一ボー ド 1 2 の τ ンタルイ ン タ フエ ース部 5 1 に出力する 。 テシ夕ルイ ン夕 フ ェース部 5 1 は、 タイ ミ ング発生部 4 1 か ら供給されたデン夕ル入力信号を L S I のデジ夕ル 入力端子に出力 し 、 その結果と して L S I の各デジタル出力端子か ら返 されてく るデシ夕ル出力信号 (し S I の特性計測データ ) を入力する。 そ して、 し S I か ら入力 したデジ夕ル τ一夕 をマザーポ一ド 1 1 のスィ ツチァ レィ 4 2 に出力する <
スィ ッチア レイ 4 2 は、 デジタルイ ンタ フェース部 5 1 から入力した 複数のデジタルデータをスイ ッチングして ドーターボ一 ド 1 2 の T Z D 変換部 5 2 に供給する。 こ こではマルチプレクサではなく スィ ツチァ レ ィ 4 2 を用いているが、 これは、 デジタル出力端子の数がそれほど膨大 でなく 、 リ レースイ ッチをア レイ状に配置したスィ ッチア レイ 4 2 でも 充分に対 ) 'に、可能だからである 丁 ンタル出力端子の数が非常に多く 、 丁 ジ夕ルイ ン夕フエース部 5 1 に入力されるデジ夕ルデ 夕の数が膨大と なる場口 は スつ ツチァ レィ 4 2 の代わり にマルチプレクサを用いる こ とも可能である 。 このとさ 図 3 のマルチプレクサ 2 1 と同様に、 卜 ラ ンジスタスィ ッチと リ レ ―スィ ッチとの組み合わせで構成しても良い。 なお、 ス ッチアレイ 4 2 の場 α マルチプレクサのよ に 卜 ラ ンジス 夕スィ ッチが 卜 —ナメ ン 卜状に接続されるこ とがないので 、 大きな負荷 力 かかる とはなく 、 速な動作を実現する こ とができる
Τ Z D変換部 5 2 は、 デジ夕ルィ ン夕 フエース部 5 1 よ Ό し S I のデ ジ夕ル入力端子にデジ夕ルテ 夕 を入力 してカゝ ら し S I の τ ンタル出 力端子か らデジタルデータが出力され それがス ッチア レィ 4 2 を介 して T Z D変換部 5 2 に入力される までの時間 ( L S I にパルスを入力 してか ら測定デ 夕が得られるまでの F心合時間) を丁ジタル 1 夕に変 換する。
平均化処理部 5 3 は、 Τ / D変換部 5 2 によ り得られた 数のデジ夕 ルデ一夕 (デジタル化された 答時間 ) を平均化する処理を行う 。 例え ば、 L S I に同 じパルスデ ―夕 を入力 したとさに了ジ夕ル出力端子か ら 出力されるデジタル信号を用いて Τ / D変換部 5 2 で例 ば 1 0 回分 の応答時間をデジタル化 し その結果を平均化処理部 5 3 で Ψ均化する 処理を行う。 この平均化処理によ 被検査対象のし S I に生じる ノ ィ ズに起因する応答時間のラ ンダム誤差を小さ く する こ とがでさる よ /
、 早い段階で平均化してお < と によゥてデータ虽が減り 以降の処理 が楽になる。
校正処理部 5 4 は、 被検 対象である L S I の系統^ ^を小さ く する ための処理を行う。 例えば 平均化処理部 5 3 よ Ό 出力された応答時間 のデジ夕ルデ一夕値か ら所定のオフセ ッ 卜値を引 ぐ 処理を行う 。 この場 σ の才フセ ッ 卜値は、 デジ夕ルテ一夕 を L S I に入力 したとさに測定デ 一夕が得られる までの応答時間の期待値か らのずれ量と して迥当な値を 定しておく この校正処理部 5 4 によ Ό校正されたデン夕ル丁一夕は
、 デジ夕ルイ ン夕 フェース部 5 1 を介して ド一ターボ一ド' 1 2 の判定処 理部 4 3 に供給される。
判定処理部 4 3 は、 デジ夕ルィ ン夕 フ X一ス部 5 1 か ら入力 した τ ン 夕ルデ一夕 を も とに、 被検査対象である L S I の合否判定を行い その 結果を I /〇ケ一ブル 1 6 を介してパ一ソナルコ ン ビュ一夕 1 0 に出力 する。
以上のよう に構成した第 3 の実施形態においても 、 マザ一ボー ド 1 1 と ドー夕一ボー ド 1 2 の基板上だけに配線をと どめている。 また、 T /
D変換後の比較的早い段階で平均化処理部 5 3 による平均化処理によつ てデ一夕量が減ら されているので、 スループッ ト も向上する。
したがつて、 超多ピン出力の L S I について、 電気的特性の検査 (応 答時間などを見る夕ィ ミ ングテス ト) を高速かつ高精度に行う こ とが可 能である 。 しかも、 Ύ / D変換後の早い段階でデジ夕ルデ一夕を平均化 してデ ―夕量を減ら しているので、 多量に並列化された伝送路や処理回 路が必要なく な Ό、 テス ト システムの構成を従来に比べて格段に小さ く する ことができる
(第 4 の卖施形態)
次に 、 本発明の第 4の実施形態を図面に基づいて説明する。 第 4 の実 施形態によるテス 卜 システムの全体構成は、 図 2 と同様である。
図 7 は 、 第 4 の実施形態に係るマザ一ボー ド 1 : L および ド一ターボ' ド 1 2 の内部構成例を示すブロ ッ ク図である。 なお、 この図 7 において 、 図 6 に示した符号と同一の符号を付した ものは同一の機能を有する も のであるので、 こ こでは重複する説明を省略する。 図 7 に示すよ う に、 第 4 の実施形態によるマザーボー ド 1 1 は、 図 6 に示した判定処理部 4 3 の代わ り に 2 次判定処理部 4 4 を備えて構成さ れている。 また、 第 2 の実施形態による ドー夕 ポー ド 1 2 は、 校正処 理部 5 4 とデジ夕ルイ ンタ フェース部 5 1 との間に 1 次判定処理部 5 5 を更に備えて構成されている。
1 次判定処理部 5 5 は、 校正処理部 5 4 によ り校正されたデジ夕ル τ 夕 を対象と して 1 次的な合否判定を行い、 余分なデ一夕 を削減する処 理を行う。 こ こで行う処理の内容は、 例えば、 校正処理部 5 4 において テジ夕ルデータ値か ら所定のオフセ ッ 卜値を引いても 、 その演算結果の テ 夕値が期待値か ら大き く ずれている場合 (例えば 、 校正処理部 5 4 か ら出力されるデータ値と期待値と差が所定値以上の ¾ίロ 検査対 象の L S I には不具合がある と判断して 、 そのデータ を破棄する と いつ たもの ある。
第 4 の実施形態においてデジ夕ルイ ン夕 フ エース 5 1 は、 1 次判定処 理部 5 5 による 1 次的な合否判定で合格と判定された rシ夕リレテ一夕の みをマザ一ボー ド 1 1 に出力する。
ザ ボー ド 1 1 の 2 次判定処理部 4 4 は、 デジ夕ルイ ン夕 フ X ―ス 部 5 1 から入力 したデジタルデータ をも とに、 被検査対象である L S I の 2 次的な合否判定を行い その結果を I / 〇ケーブル 1 6 を介してパ ソナルコ ン ピュータ 1 0 に出力する で行う 2 次的な合否判定の 処理は、 図 6 に示した判定処理部 4 3 が行う合否判定の処理と同様の も のであ り 、 1 次判定処理部 5 5 によつて行われる 1 次的な合否判定に比 ベて 、 よ り 高度な判定を行う ものである 0 したがつて、 1 次判定処理部
5 5 による合否判定に比ベて 2 次判定処理部 4 4 による合否判定の方が 処理に時間がかかる。
以上詳し く説明したよう に、 第 4 の実施形態では、 高度な合否判定を 行う前に簡易的な合否判定を行い、 被検査対象の L S I に明らかに不具 合があると思われるものについてはそれ以上の検査は行わないよう にし ている。 すなわち、 1 次判定処理部 5 5 での 1 次的な合否判定に合格し たデジタルデータだけが 2次判定処理部 4 4 に送られて 2 次的な合否判 定の対象とされる こ ととなるので、 よ り検査に時間のかかる 2 次判定処 理部 4 4 に送られるデジタルデ一夕の量を削減する こ とができる。 これ によ り 、 上述した第 3 の実施形態に比べてスループッ トが更に向上し、 よ り高速に処理して検査時間を大幅に短縮する こ とができる。
(第 5 の実施形態)
次に、 本発明の第 5 の実施形態を図面に基づいて説明する。 第 5 の実 施形態は、 上述した第 2 の実施形態と第 4 の実施形態とを組み合わせた ものである。 第 5 の実施形態によるテス ト システムの全体構成は、 図 2 と同様である。
図 8 は、 第 5 の実施形態に係るマザ一ボー ド 1 1 および ドー夕一ポー ド 1 2 の内部構成例を示すブロ ッ ク 図である。 なお、 この図 8 において
、 図 5 および図 7 に示した符号と同 の符号を付したものは同一の機能 を有する ものであるので, . こ こでは重複する説明を省略する。
図 8 に示すよ う に、 第 5 の実施形 、によるマザ一ポー ド 1 1 は 、 マル チプレクサ 2 1 と、 夕ィ ミ ング発生部 4 1 と、 スィ ッチァ レィ 4 2 と、
2 次判定処理部 6 1 とを備えて構成されている。 また、 第 5 の実施形態 による ドーターボー ド 1 2 は、 アナ □グイ ン夕 フ ェース部 3 1 と 、 K /
D変換部 3 2 と、 Tノ D変換部 5 2 と 、 平均化処理部 7 1 と 、 校正処理 部 7 2 と、 1 次判定処理部 7 3 と、 丁ジ夕リレイ ンタ フ エース部 7 4 とを 備えて構成されている ,
一夕一ボー ド 1 2 の平均化処理部 7 1 は、 図 5 に示した平均化処理 部 3 3 および図 7 に示した平均化処理部 5 3 の両方の機能を持つたもの である。 すなわち、 この平均化処理部 7 1 は、 A / D変換部 3 2 によ 0 得られた複数サンプル分のデジ夕ルデ一夕 ( L S I にテス ト ·5—夕 を入 力 した結果と して得られる電圧値をデジタル化したもので、 本発明の第
1 のデジ夕ルデータ に相当する) を平均化する処理を行う。 また 、 Τ /
D変換部 5 2 によ り ί 1旦
寸られた複数の τジタルデー夕 ( L S I にパルス を 入力 してから測定デ一夕が得られるまでの応答時間をデジ夕ル化したち ので、 本発明の第 2 の丁ジ夕ゾレデ一夕 に相当する ) を平均化する処理を 行う。
校正処理部 7 2 は 、 図 5 に示した校正処理部 3 4 および図 7 に示した 校正処理部 5 4 の両方の機能を持ゥたものである o すなわち、 この校正 処理部 7 2 は、 平均化処理部 7 1 よ り 出力されるァン夕ノレ: 7 夕値か ら 所定のオフセ ッ 卜値を引 く 処理を行う。 この場合のォフセ ッ 卜値は 、 テ ス トデータ を L S I に入力 したとさに出力端子か ら出力される電圧の期 待値か らのずれ量、 パルス を L S I に入力 したとさに測定デ一夕が得ら れるまのでの応答時間の期待値か らのずれ量と して M当な値をそれぞれ δ又 ¾ し Cお < 。
1 次判定処理部 7 3 は 、 図 5 に示した 1 次判定処理部 3 6 および図 7 に示した 1 次判定処理部 5 5 の両方の機能を持っ たものであ 0 、 校正処 理部 7 2 によ り校正されたデジ夕ルデ一タ を対象と して 、 余分なデ一夕 を削減する処理を行 Ό すなわち 、 この 1 次判定処理部 7 3 は 、 校正処 理部 3 6 において第 1 のデジ夕ルテ一夕値か ら電圧値に関する第 1 のォ フセ ッ ト ί直を引いてち 、 その演算結果のデ一夕値が期待値か ら大さ く ず れている場合に、 検 対象の L S I には不具合がある と判断して 、 その データ を破棄する。 また 、 校正処理部 5 4 において第 2 のデン夕ルつ 夕値か ら応答時間に関する第 2 のォフセ ッ ト値を引いても、 その演算結 果のデ一夕値が期待値か ら大き く ずれている場合に、 検査対象のし S I には不具合がある と判断して、 そのデータを破棄する。
デジタルイ ンタ フェース部 7 4 は、 .1 次判定処理部 7 3 による 1 次的 な合否判定で合格と判定されたデジタルつ 夕のみをマザ一ボー ド 1 1 に出力する。
マザ一ボー ド 1 1 の 2 次判定処理部 6 1 は 、 デジ夕ルイ ン夕 フエ一ス 部 7 4 か ら入力 したデジタルデータ を も と に 、 被検査対象である L S I の 2 次的な合否判定を行い、 その結果を I / Oケーブル 1 6 を介して 一ソナルコ ン ピュータ 1 0 に出力する。 この 2 次判定処理部 6 1 では 、
L S I のアナログ出力端子か ら出力され D変換を経て 1 次判定処理 部 7 3 か ら供給された第 1 のデジタルデ ―夕 (電圧値をデジタル化した もの) と、 L S I のデジタル出力端子か ら出力され 1 次判定処理部 7 3 を介して供給された第 2 のデジタルデー夕 (応答時間をデンタル化した もの) との双方を含めた総合的な判定を行う。
なお、 以上に示した平均化処理部 7 1 、 校正処理部 7 2 、 1 次判定処 理部 7 3 は、 例えば 1 つの D S P ( D i g i t a l S i gn a 1 P r o c e s s o r ) によ Ό 構成する ことが可能である
このよう に構成した 5 の実施形態によれば、 ドライバ電圧測定を行 う ド ラィバテス トゃ、 答時間などを見るタイ ミ ングテス 卜の双方を行 う こ とが可能なテス ト システムについて、 超多ピン出力の L S I に関す 気的特性の検査を问速かつ高精度に行う こ とが可能である 。 しカゝち
、 そのテス ト システムの構成を従来に比べて格段に小さ < する こ とがで さる また、 L S I のァナログ出力端子から出力されるァナ口グ信号に 基づ < 合否判定と、 L S I のデジタル出力端子から出力されるデジ夕ル 信号に基づく合否判定との両方を含めた総合的な判定を行つているので
、 よ 0高精度な検査を行う ことができる。
なお、 上記第 1 〜第 5 の実施形態では、 マザ一ボー ド 1 1 と ドー夕一 ボ一 ド 1 2 とを別に設け、 それぞれのボ一 内に各機能プロ ックを配置 する例について説明したが、 これは配置の単なる一例に過ぎない すな わち 、 どの機能ブロックをマザ一ボー ド 1 1 と ド、一ターボ一 ド 1 2 のど ち らに設けるかは全く任意である。 また 、 マザ一ボー ド 1 1 と ド'一夕一 ポ ―ド' 1 2 とを区別することなく 、 1枚のボ一 ド'と して構成しても良い また、 上 PL 1 〜第 5の実施形態では、 テス トの種 feとして ドラィバ テス 卜および夕ィミ ングテス トを行う例について説明したが、 本発明は これ以外のテス 卜にも週用することが可能である。
また、 上記第 1 〜第 5の実施形態では、 液晶表不装 や有機 E L 装置 、 ブラズマ丁ィスプレイ 、 表面電界デイスプレイ等の表示装置に使 用される超多ピン出力の L S I を被検査対象とする例について説明した が 、 被検査対象の半導体はこれに限定されるものではない。
また、 上記第 1 〜第 5の実施形態で示した数値は何れも単なる例を Γ< す のであつて 、 本発明はこれに限定されるものではない。
その他、 上記実施形 は、 何れも本発明を実施するにあたっての具体 化の一例を示したものに過ぎず、 これによって本発明の技術的範囲が限 定的に解釈されてはならないものである。 すなわち、 本発明はその精神
、 またはその主要な特徴から逸脱することなく 、 様々な形で実施するし とができる。 産業上の利用可能性
本発明は、 超多ピン出力の L S I に関する電気的特性の検査を行うテ ス トシステムに有用である。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 複数の出力端子か ら アナロ グ信号を出力する半導体のテス ト システ ムであって、
上記複数の出力端子か ら出力される複数のアナロ グ信号をマルチプレ クス して信号数を減らすマルチプレクサと、
上記マルチプレクサか ら出力されるアナロ グ信号をデジタルデータに 変換する A Z D変換部と、
上記 A / D変換部によ り得られたデジタルデータの複数サンプル分を 平均化する平均化処理部と、
上記平均化処理部よ り 出力されたデジタルデータ値か ら所定のオフセ ッ ト値を引 く こ とによって上記半導体の系統誤差を除去する校正処理部 と、
上記校正処理部よ り 出力されたデジタルデータ を も とに上記半導体の 合否判定を行う判定処理部と を備えたこ と を特徴とする半導体のテス ト システム。
2 . 上記マルチプレクサは 、 卜一ナメ ン 卜状に接続された複数の ト ラ ン ジスタスィ ツチと、
上記複数の ト ランジス夕スィ ツチの所 に設けた リ レースィ ツチとを 備えて構成され、
上記リ レースィ ツチをォンノオフする ことを特徴とする請求の範囲第
1 項に記載の半導体のテス 卜 システム。
3 . 上記校正処理部よ り 出力されたデジ夕ルデータに基づいて上記半導 体の 1 次的な合否判定を行う 1 次判定処理部を更に備え、
上記判定処理部では、 上記 1 次判定処理部による 1 次的な合否判定で 合格と判定されたデジ夕ルテ一夕をもとに 2 次的な合否判定を行う こ と を特徴とする 求の範囲第 1 項 (こ記載の半導体のテス 卜 システム。
4 . 複数の出力端子か らデジ夕ル信号を出力する半導体のテス 卜 システ ムであつて、
上記複数の出力端子か ら出力されるデジタル信号について、 当 S亥丁ジ 夕ル信号が得られるまでの応答時間をデジタルデータ に変換する T D 変換部と、
上記 T / D 換部によ り得られたデジタルデ一夕の複数サンプル分を 平均化する平均化処理部と、
上記平均化処理部よ り 出力されたデジタルデータ値か ら所定のオフセ ッ ト値を引 く こ とによって上記半導体の系統誤差を除去する校正処理部 と、
上記校正処理部よ り 出力 されたデジタルデータ を も とに上記半導体の 合否判定を行う 判定処理部とを備えだ こ とを特徴とする半導体のテス ト システム。
5 . 上記校正処理部よ り 出力されたデジタルデータに基づいて上記半導 体の 1 次的な合否判定を行う 1 次判定処理部を更に備え、
上記判定処理部では、 上記 1 次判定処理部による 1 次的な合否判定で 合格と判定されたデジタルデータをもとに 2次的な合否判定を行う こ と を特徴とする請求の範囲第 4項に記載の半導体のテス ト システム。
6 . 複数のアナログ出力端子か らアナロ グ信号を出力する と と もに、 複 数のデジタル出力端子か らデジタル信号を出力する半導体のテス ト シス テムであって、
上記複数のアナログ出力端子か ら出力 される複数のアナロ グ信号をマ ルチプレクス して信号数を減らすマルチプレクサと、
上記マルチプレクサか ら出力されるアナロ グ信号を第 1 のデジタルデ 一夕に変換する A D変換部と、 上記複数のデジタル出力端子か ら出力されるデジタル信号について、 当該デジタル信号が得られるまでの応答時間を第 2 のデジタルデータ に 変換する T / D変換部と、
上記 A / D変換部によ り 得られた第 1 のデジタルデータの複数サンプ ル分を平均化する と と もに、 上記 T Z D変換部によ り 得られた第 2 のデ ジタルデータの複数サンプル分を平均化する平均化処理部と、
上記平均化処理部よ り 出力された第 1 のデジ夕ルテ ―夕値か ら第 1 の オフセ ッ ト値を引 く と と もに、 上記平均化処理部よ 出.力された第 2 の デジタルデ一夕値か ら第 2 のオフセ ッ ト値を引 く こ と によつて上記半導 体の系統誤差を除去する校正処理部と、
上記校正処理部よ り 出力された第 1 のデジタル τ ―夕および第 2 の ジタルデータ をも とに上記半導体の合否判定を行 判定処理部とを備え たことを特徴とする半導体のテス ト システム。
7 . 上記校正処理部よ り 出力された第 1 のデジタルデータおよび第 2 の デジタルデータに基づいて上記半導体の 1 次的な合否判定を行う 1 次判 定処理部を更に備え、
上記判定処理部では、 上記 1 次判定処理部による 1 次的な合否判定で 合格と判定された第 1 のデジタルデータおよび第 2 のデジタルデータを もとに 2次的な合否判定を行う こ とを特徴とする請求の範囲第 6 項に記 載の半導体のテス ト システム。
8 . 複数の出力端子か らアナロ グ信号を出力する半導体のテス ト システ ムであって、
上記複数の出力端子にプローブ針が当てられるプローブカー ド と、 外部のコ ン ピュータ またはネ ッ ト ワーク に接続されるマザ一ポー ド と 上記プローブカー ド と上記マザ一ポー ド との間に着脱可能に接続され る ドーターボ一ド とを備え、
上記複数の出力端子か ら上記プローブカー ドを介して出力される複数 のアナログ信号を入力 して出力するアナログイ ンタ フェース部と、 上記アナロ グイ ンタ フ ェース部か ら入力 した複数のアナロ グ信号をマ ルチプレクス して信号数を減らすマルチプレクサと、
上記マルチプレクサか ら出力されるアナロ グ信号をデジタルデータ に 変換する A Z D変換部と、
上記 A Z D変換部によ り得られたデジタルデータの複数サンプル分を 平均化する平均化処理部と、
上記平均化処理部よ り 出力されたデジタルデ一夕値か ら所定のオフセ ッ ト値を引 く こ と によって上記半導体の系統誤差を除去する校正処理部 と、
上記校正処理部よ り 出力されたデジタルデータ を入力 して出力するデ ジタルイ ンタ フェース部と、
上記デジタルイ ンタ フ ェース部か ら入力 したデジタルデータ をも と に 上記半導体の合否判定を行う判定処理部とを、
上記マザーボ一 ドおよび上記 ド一ターボ一 ドの何れかに備える こ とを 特徴とする半導体のテス ト システム。
9 . 上記マルチプレクサは、 トーナメ ン ト状に接続された複数の ト ラ ン ジスタスィ ツチと、
上記複数の ト ランジスタスィ ツチの所々 に設けた リ レースィ ツチとを 備えて構成され、
上記リ レースィ ツチをオン/オフする ことを特徴とする請求の範囲第 8 項に記載の半導体のテス ト システム。
1 0 . 複数の出力端子か らデジタル信号を出力する半導体のテス ト シス テムであって、 上記複数の出力端子にプローブ針が当てられるプローブカー ド と、 外部のコ ン ピュータ またはネ ッ ト ワーク に接続されるマザ一ポー ド と 上記プローブ力一 ド と上記マザ一ポー ド との間に着脱可能に接続され る ドーターボ一ド とを備え、
上記複数の出力端子か ら上記プローブカー ドを介して出力される複数 のデジタル信号を入力 して出力するデジタルイ ンタフェース部と、 上記デジタルイ ン夕 フ エ一'ス部か ら入力 したデジ夕ル信号について、 当該デジタル信号が得られる までの応答時間をデジタルデータ に変換す る T Z D変換部と、
上記 T Z D変換部によ り 得られたデジタルデータの複数サンプル分を 平均化する平均化処理部と、
上記平均化処理部よ り 出力されたデジタルデータ値から所定のオフセ ッ ト値を引 く こ とによって上記半導体の系統誤差を除去し、 その結果を 上記デジタルイ ンタフェース部に供給する校正処理部と、
上記デジタルイ ンタ フェース部か ら入力 した校正済みのデジタルデー 夕をもとに上記半導体の合否判定を行う判定処理部とを、
上記マザ一ポー ドおよび上記 ドー夕一ポー ドの何れかに備える こ と を 特徴とする半導体のテス ト システム。
1 1 . 上記校正処理部よ り 出力されたデジタルデータに基づいて上記半 導体の 1 次的な合否判定を行う 1 次判定処理部を更に備え、
上記判定処理部では、 上記 1 次判定処理部による 1 次的な合否判定で 合格と判定されたデジタルデータをもとに 2次的な合否判定を行う こ と を特徴とする請求の範囲第 8項〜第 1 0項の何れか 1 項に記載の半導体 のテス 卜 システム。
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