CN113078962B - 射频校准方法、射频校准装置、测试设备及存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种射频校准方法、射频校准装置、测试设备及存储介质，属于通信技术领域。该方法包括：在待校准的射频模组未集成在第一主板，且第一主板和第二主板未组装成终端之前，分别对第一主板和第二主板进行校准，得到校准参数，第一主板上已集成有天线模组，第二主板上已集成有除天线模组和射频模组以外的其他部件；若基于校准参数确定第一主板的性能指标和第二主板的性能指标满足条件，且将射频模组集成在第一主板上，且第一主板和第二主板组装成终端以后，通过第一主板和第二主板，对射频模组进行校准。本申请能够避免拆除第一主板和第二主板之间的射频线缆导致的校准效率低的问题，能够提高校准效率。

Description

射频校准方法、射频校准装置、测试设备及存储介质

技术领域

本申请实施例涉及通信技术领域，特别涉及一种射频校准方法、射频校准装置、测试设备及存储介质。

背景技术

目前，终端(例如手机)中一般都安装有集成有低噪声放大器的射频前端模组(LNA-RF front-end module，LFEM)，该LFEM能够辅助终端的天线进行通信。然而在终端出厂之前，需要先对该LFEM进行校准。相关技术中，是将该LFEM设置在用于设置天线的终端小板上；并且，是在组装完终端后，才对该LFEM进行校准。

发明内容

本申请实施例提供了一种射频校准方法、射频校准装置、测试设备及存储介质，能够提高校准效率。所述技术方案如下：

一方面，提供了一种射频校准方法，所述方法包括：

在待校准的射频模组未集成在第一主板，且所述第一主板和第二主板未组装成终端之前，分别对所述第一主板和所述第二主板进行校准，得到校准参数，所述第一主板上已集成有天线模组，所述第二主板上已集成有除所述天线模组和所述射频模组以外的其他部件；

若基于所述校准参数确定所述第一主板的性能指标和所述第二主板的性能指标满足条件，且将所述射频模组集成在所述第一主板上，且所述第一主板和所述第二主板组装成终端以后，通过所述第一主板和所述第二主板，对所述射频模组进行校准。

另一方面，提供了一种射频校准装置，所述装置包括：

第一校准模块，用于在待校准的射频模组未集成在第一主板，且所述第一主板和第二主板未组装成终端之前，分别对所述第一主板和所述第二主板进行校准，得到校准参数，所述第一主板上已集成有天线模组，所述第二主板上已集成有除所述天线模组和所述射频模组以外的其他部件；

第二校准模块，用于若基于所述校准参数确定所述第一主板的性能指标和所述第二主板的性能指标满足条件，且将所述射频模组集成在所述第一主板上，且所述第一主板和所述第二主板组装成终端以后，通过所述第一主板和所述第二主板，对所述射频模组进行校准。

另一方面，提供了一种测试设备，所述测试设备包括处理器和存储器；所述存储器存储有至少一条程序代码，所述至少一条程序代码用于被所述处理器执行以实现如上述方面所述的射频校准方法。

另一方面，提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有至少一条程序代码，所述至少一条程序代码用于被处理器执行以实现如上述方面所述的射频校准方法。

另一方面，提供了一种计算机程序产品，当所述计算机程序产品中的程序代码由测试设备的处理器执行时，使得所述测试设备能够执行如上述方面所述的射频校准方法。

在本申请实施例中，先在第一主板上集成天线模组，以及在第二主板上集成其他部件，然后对第一主板和第二主板进行校准；若确定第一主板的性能指标和第二主板的性能指标满足条件，才在第一主板上集成射频模组，然后对射频模组进行校准，从而与整机校准的方案相比，能够避免由于第一主板的性能指标不满足条件或者第二主板的性能指标不满足条件，需要拆除第一主板和第二主板之间的射频线缆导致的校准效率低的问题；因此，本申请的射频校准方法能够提高校准效率。

附图说明

图1示出了本申请一个示例性实施例所提供的实施环境的示意图；

图2示出了本申请一个示例性实施例示出的测试设备的结构示意图；

图3示出了本申请一个示例性实施例示出的射频校准方法的流程图；

图4示出了本申请一个示例性实施例示出的射频校准方法的流程图；

图5示出了本申请一个示例性实施例示出的校准第二主板的示意图；

图6示出了本申请一个示例性实施例示出的校准第一主板的示意图；

图7示出了本申请一个示例性实施例示出的校准射频模组的示意图；

图8示出了本申请一个示例性实施例示出的射频校准方法的流程图；

图9示出了本申请一个示例性实施例示出的校准第二主板的示意图；

图10示出了本申请一个示例性实施例示出的校准第一主板的示意图；

图11示出了本申请一个示例性实施例示出的射频校准装置的结构框图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。

在本文中提及的“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

请参考图1，其示出了本申请一个示例性实施例提供的实施环境，该实施环境包括测试设备100和终端200。其中，测试设备100与终端200之间通过线缆连接，从而实现测试设备100对终端200的射频校准。

其中，终端200的主板包括第一主板和第二主板，第一主板和第二主板之间通过射频线缆连接，第一主板用于集成天线模组和射频模组，第二主板用于集成除天线模组和射频模组以外的其他部件。例如，第一主板为普通主板或者金机主板，第二主板为小板。射频线缆可以为普通的射频线缆或者是金机射频线缆。若第一主板为金机主板，则射频线缆为金机射频线缆，这样在对第一主板进行校准时，不需要借助于测试底座，简化了测试过程，提高了测试效率。

在本申请实施例中，先在第一主板上集成天线模组，以及在第二主板上集成其他部件，然后对第一主板和第二主板进行校准；若确定第一主板的性能指标和第二主板的性能指标满足条件，才在第一主板上集成射频模组，然后对射频模组进行校准，从而与整机校准的方案相比，能够避免由于第一主板的性能指标不满足条件或者第二主板的性能指标不满足条件，需要拆除第一主板和第二主板之间的射频线缆导致的校准效率低的问题；因此，本申请的射频校准方法能够提高校准效率。

其中，射频模组为任一能够接收射频信号或者发送射频信号的模组；例如，射频模组为LFEM。天线模组为单输入单输出的天线模组，或者天线模组为多输入多输出(MultipleInput Multiple Output，MIMO)的天线模组。若天线模组为MIMO天线模组，则终端200包括多个第一主板，每个第一主板上集成一个单输入单输出的天线模组，且每个第一主板上集成一个射频模组，可以按照本申请实施例提供的射频校准方法，对每个射频模组进行校准。测试设备100可以为测试机台。

请参考图2，其示出了本申请一个示例性实施例提供的测试设备100的结构示意图。测试设备100可以是智能手机、平板电脑等具有图像处理功能的测试设备。本申请中的测试设备100可以包括一个或多个如下部件：处理器110、存储器120、显示屏130。

处理器110可以包括一个或者多个处理核心。处理器110利用各种接口和线路连接整个测试设备100内的各个部分，通过运行或执行存储在存储器120内的指令、程序、代码集或指令集，以及调用存储在存储器120内的数据，执行测试设备100的各种功能和处理数据。可选地，处理器110可以采用数字信号处理(Digital Signal Processing，DSP)、现场可编程门阵列(Field－Programmable Gate Array，FPGA)、可编程逻辑阵列(ProgrammableLogic Array，PLA)中的至少一种硬件形式来实现。处理器110可集成中央处理器(CentralProcessing Unit，CPU)、图像处理器(Graphics Processing Unit，GPU)、神经网络处理器(Neural-network Processing Unit，NPU)和调制解调器等中的一种或几种的组合。其中，CPU主要处理操作系统、用户界面和应用程序等；GPU用于负责显示屏130所需要显示的内容的渲染和绘制；NPU用于实现人工智能(Artificial Intelligence，AI)功能；调制解调器用于处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调器也可以不集成到处理器110中，单独通过一块芯片进行实现。

存储器120可以包括随机存储器(Random Access Memory，RAM)，也可以包括只读存储器(Read-Only Memory)。可选地，该存储器120包括非瞬时性计算机可读介质(non-transitory computer-readable storage medium)。存储器120可用于存储指令、程序、代码、代码集或指令集。存储器120可包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储用于实现操作系统的指令、用于至少一个功能的指令(比如触控功能、声音播放功能、图像播放功能等)、用于实现下述各个方法实施例的指令等；存储数据区可存储根据测试设备100的使用所创建的数据(比如音频数据、电话本)等。

显示屏130是用于显示用户界面的显示组件。可选的，该显示屏130为具有触控功能的显示屏，通过触控功能，用户可以使用手指、触摸笔等任何适合的物体在显示屏130上进行触控操作。

显示屏130通常设置在测试设备100的前面板。显示屏130可被设计成为全面屏、曲面屏、异型屏、双面屏或折叠屏。显示屏130还可被设计成为全面屏与曲面屏的结合，异型屏与曲面屏的结合等，本实施例对此不加以限定。

除此之外，本领域技术人员可以理解，上述附图所示出的测试设备100的结构并不构成对测试设备100的限定，测试设备100可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。比如，测试设备100中还包括麦克风、扬声器、射频电路、输入单元、传感器、音频电路、无线保真(Wireless Fidelity，Wi-Fi)模块、电源、蓝牙模块等部件，在此不再赘述。

请参考图3，其示出了本申请一个示例性实施例示出的射频校准方法的流程图。本申请实施例中的执行主体可以为测试设备，也可以为测试设备中的处理器或测试设备中的操作系统，本实施例以执行主体为测试设备为例进行说明。

步骤301：在待校准的射频模组未集成在第一主板，且第一主板和第二主板未组装成终端之前，分别对第一主板和第二主板进行校准，得到校准参数，第一主板上已集成有天线模组，第二主板上已集成有除天线模组和射频模组以外的其他部件。

步骤302：若基于校准参数确定第一主板的性能指标和第二主板的性能指标满足条件，且将射频模组集成在第一主板上，且第一主板和第二主板组装成终端以后，通过第一主板和第二主板，对射频模组进行校准。

在一些实施例中，校准参数包括第一校准参数和第二校准参数，第一校准参数为第一主板的校准参数，第二校准参数为第二主板的校准参数；

基于校准参数，确定第一主板的性能指标和第二主板的性能指标是否满足条件的过程包括：

若第一校准参数大于第一预设校准参数，确定第一主板的性能指标满足条件；若第二校准参数大于第二预设校准参数，确定第二主板的性能指标满足条件。

在一些实施例中，校准参数为第一校准参数和第二校准参数之和，第一校准参数为第一主板的校准参数，第二校准参数为第二主板的校准参数；

基于校准参数，确定第一主板的性能指标和第二主板的性能指标是否满足条件的过程包括：

若校准参数大于第三预设校准参数，确定第一主板的性能指标和第二主板的性能指标满足条件。

在一些实施例中，对第一主板进行校准，得到第一校准参数的过程，包括：

通过与第一主板之间的第一控制线缆，向第一主板发送第一控制指令，第一控制指令携带发送射频信号或者接收射频信号的第一基准功率；

获取第一主板的第一实际功率，第一实际功率为接收射频信号或者发送射频信号的功率；

基于第一基准功率和第一实际功率之间的第一差值，确定第一校准参数。

在一些实施例中，对第一主板进行校准，得到第一校准参数的过程，包括：

通过扫描第一图形码，获取第一主板的主板标识，第一图形码粘贴在第一主板上，且第一图形码中包括第一主板的主板标识；

基于第一主板的主板标识，从服务器中获取第一校准参数，第一校准参数为事先对第一主板进行校准得到的校准参数。

在一些实施例中，对第二主板进行校准，得到第二校准参数的过程，包括：

通过与第二主板之间的第二控制线缆，向第二主板发送第二控制指令，第二控制指令携带发送射频信号或者接收射频信号的第二基准功率；

获取第二主板的第二实际功率，第二实际功率为接收射频信号或者发送射频信号的功率；

基于第二基准功率和第二实际功率之间的第二差值，确定第二校准参数。

在一些实施例中，对第二主板进行校准，得到第二校准参数的过程，包括：

通过扫描第二图形码，获取第二主板的主板标识，第二图形码粘贴在第二主板上，且第二图形码中包括第二主板的主板标识；

基于第二主板的主板标识，从服务器中获取第二校准参数，第二校准参数为事先对第二主板进行校准得到的校准参数。

在一些实施例中，通过第一主板和第二主板，对射频模组进行校准，包括：

通过与第二主板之间的第三控制线缆，向第二主板发送第三控制指令，第三控制指令携带发送射频信号或者接收射频信号的第三基准功率，且第三控制指令用于第二主板通过与第一主板之间的射频线缆，控制射频模组发送射频信号或者接收射频信号；

获取射频模组的第三实际功率，第三实际功率为接收射频信号或者发送射频信号的功率；

基于第三基准功率和第三实际功率之间的第三差值，确定第三校准参数。

在本申请实施例中，先在第一主板上集成天线模组，以及在第二主板上集成其他部件，然后对第一主板和第二主板进行校准；若确定第一主板的性能指标和第二主板的性能指标满足条件，才在第一主板上集成射频模组，然后对射频模组进行校准，从而与整机校准的方案相比，能够避免由于第一主板的性能指标不满足条件或者第二主板的性能指标不满足条件，需要拆除第一主板和第二主板之间的射频线缆导致的校准效率低的问题；因此，本申请的射频校准方法能够提高校准效率。

请参考图4，其示出了本申请一个示例性实施例示出的射频校准方法的流程图。本申请实施例中的执行主体可以为测试设备，也可以为测试设备中的处理器或测试设备中的操作系统，本实施例以执行主体为测试设备为例进行说明。

在本申请实施例中，在组装终端时才对待组装的第一主板和第二主板进行校准为例进行说明。该方法包括：

步骤401：在待校准的射频模组未集成在第一主板，且第一主板和第二主板未组装成终端之前，测试设备对第二主板进行校准，得到第二主板的第二校准参数。

第一主板上已集成有天线模组，第二主板上已集成有除天线模组和射频模组以外的其他部件；第二校准参数可以为射频信号的功率。在对第二主板进行校准时，第二主板上已集成有天线模组，还未集成射频模组，从而验证第二主板在未集成射频模组之前，第二主板的性能指标是否满足条件。

本步骤可以通过以下步骤(1)至(3)实现，包括：

(1)测试设备通过与第二主板之间的第二控制线缆，向第二主板发送第二控制指令，第二控制指令携带发送射频信号或者接收射频信号的第二基准功率。

在测试设备对第二主板进行校准之前，先将测试设备与第二主板之间通过第二控制线缆连接，将第二测试座与第二主板连接，然后将第二测试座与测试设备通过第二测试线缆连接，例如，参见图5。

其中，射频模组既能够发送射频信号，也能接收射频信号。因此，测试设备可以测试射频模组发送射频信号的性能，也可以测试射频模组接收射频。若测试设备测试射频模组发送射频信号的性能，则第二控制指令携带射频模组发送射频信号的第二基准功率。若测试设备测试射频模组接收射频信号的性能，则第二控制指令携带测试设备发送射频信号的第二基准功率。

(2)测试设备获取第二主板的第二实际功率，第二实际功率为接收射频信号或者接收射频信号的功率。

若测试设备测试射频模组发送射频信号的性能，且第二控制指令携带的是射频模组发送射频信号的第二基准功率，相应的，第二实际功率为测试设备接收到的射频模组发送射频信号的功率。若测试设备测试射频模组接收射频信号的性能，且第二控制指令携带的是测试设备发送射频信号的第二基准功率，相应的，第二实际功率为射频模组接收射频信号的功率。

其中，第二主板与第二测试座连接，第二测试座通过测试线缆与测试设备连接，则测试设备能够借助于第二测试座获取第二实际功率。

(3)测试设备基于第二基准功率和第二实际功率之间的第二差值，确定第二校准参数。

其中，测试设备确定第二基准功率和第二实际功率之间的第二差值，第二差值即为功率之间的误差；获取与第二差值匹配的第二校准参数。

在一些实施例中，测试设备将第二差值作为第二校准参数；在另一些实施例中，测试设备将第二差值加上第一数值，得到第二校准参数；或者，测试设备将第二差值减去第二数值，得到第二校准参数。

在本申请实施例中，在组装终端时，才借助于测试设备对第二主板进行校准，这样能够防止由于受环境等因素影响，导致的校准不准确的问题；因此，得到的第二校准参数比较准确，也即提供了校准的准确性。

需要说明的一点是，测试设备执行完步骤401之后，可以直接执行步骤402，也可以先基于第二校准参数，确定第二主板的性能指标是否满足条件；若基于第二校准参数，确定第二主板的性能指标满足条件，则执行步骤402；若基于第二校准参数，确定第二主板的性能指标不满足条件，则重新换一个第二主板，如果重新换的第二主板的性能主板满足条件，才执行步骤402。

步骤402：终端对第一主板进行校准，得到第一主板的第一校准参数。

第一校准参数可以为射频信号的功率。在对第一主板进行校准时，第一主板上已集成有天线模组，还未集成射频模组，从而验证第一主板在未集成射频模组之前，第一主板的性能指标是否满足条件。

本步骤可以通过以下步骤(1)至(3)实现，包括：

(1)测试设备通过与第一主板之间的第一控制线缆，向第一主板发送第一控制指令，第一控制指令携带发送射频信号或者接收射频信号的第一基准功率。

在测试设备对第一主板进行校准之前，先将测试设备与第一主板之间通过第一控制线缆连接，将第一测试座与第一主板连接，然后将第一测试座与测试设备通过第一测试线缆连接，例如，参见图6。

其中，射频模组既能够发送射频信号，也能接收射频信号。因此，测试设备可以测试射频模组发送射频信号的性能，也可以测试射频模组接收射频。若测试设备测试射频模组发送射频信号的性能，则第一控制指令携带射频模组发送射频信号的第一基准功率。若测试设备测试射频模组接收射频信号的性能，则第一控制指令携带测试设备发送射频信号的第一基准功率。

(2)测试设备获取第一主板的第一实际功率，第一实际功率为接收射频信号或者接收射频信号的功率。

若测试设备测试射频模组发送射频信号的性能，且第一控制指令携带的是射频模组发送射频信号的第一基准功率，相应的，第一实际功率为测试设备接收到的射频模组发送射频信号的功率。若测试设备测试射频模组接收射频信号的性能，且第一控制指令携带的是测试设备发送射频信号的第一基准功率，相应的，第一实际功率为射频模组接收射频信号的功率。

其中，第一主板与第一测试座连接，第一测试座通过测试线缆与测试设备连接，则测试设备能够借助于第一测试座获取第一实际功率。

(3)测试设备基于第一基准功率和第一实际功率之间的第一差值，确定第一校准参数。

测试设备确定第一基准功率与第一实际功率之间的第一差值，第一差值即为功率之间的误差；获取与第一差值匹配的第一校准参数。

在一些实施例中，测试设备将第一差值作为第一校准参数；在另一些实施例中，测试设备将第一差值加上第一数值，得到第一校准参数；或者，测试设备将第一差值减去第一数值，得到第一校准参数。

在本申请实施例中，在组装终端时，才借助于测试设备对第一主板进行校准，这样能够防止由于受环境等因素影响，导致的校准不准确的问题；因此，得到的第一校准参数比较准确，也即提供了校准的准确性。

需要说明的一点是，可以先执行步骤401，再执行步骤402；也可以先执行步骤402，再执行步骤401；在本申请实施例中，对步骤401和步骤402的执行顺序不作具体限定。

需要说明的另一点是，若先执行步骤402，再执行步骤401，则测试设备获取到第一校准参数后，先基于第一校准参数，确定第一主板的性能指标是否满足条件；若第一主板的性能指标满足条件，执行步骤401；若基于第一校准参数，确定第一主板的性能指标不满足条件，则重新换一个第一主板，如果重新换的第一主板的性能主板满足条件，才执行步骤401。

步骤403：测试设备基于第一校准参数和第二校准参数，确定第一主板的性能指标和第二主板的性能指标是否满足条件。

测试设备可以基于两个校准参数，分别对两个主板的性能指标进行测试；则本步骤可以为：若第一校准参数大于第一预设校准参数，确定第一主板的性能指标满足条件；若第一校准参数不大于第一预设校准参数，确定第一主板的性能指标不满足条件；若第二校准参数大于第二预设校准参数，确定第二主板的性能指标满足条件；若第二校准参数不大于第二预设校准参数，确定第二主板的性能指标不满足条件。

在本申请实施例中，分别基于两个主板的校准参数，对两个主板的性能指标分别进行测试，从而即时某个主板的性能指标不满足条件，则能够明确知道是哪个主板的性能指标不满足条件，进而为后续的处理提供依据。

需要说明的一点是，若第一主板的性能指标和第二主板的性能指标均满足条件，则将射频模组集成在第一主板上，且将第一主板和第二主板组装成终端，然后执行步骤304。在本申请实施例中，射频模组与天线模组之间的距离小于预设距离，也即将射频模组集成在第一主板上距离天线模组距离较近的位置，使得射频模组包括的低噪声放大器(LowNoise Amplifier，LNA)尽量靠近天线模组，从而提高包括LNA和射频模组的接收通路的林敏度。

其中，将第一主板和第二主板组装成终端的过程为：将第一主板与第二主板通过射频线缆连接，从而后续可以借助于该射频线缆进行校正以及通信。

在本申请实施例中，在确定第一主板的性能指标和第二主板的性能指标均符合条件后，才将射频模组集成在第一主板上，这样能够避免由于第一主板或者第二主板出现异常导致的返工现象，提高了校正的效率。

步骤404：若第一主板的性能指标和第二主板的性能指标满足条件，且将射频模组集成在第一主板上，且第一主板和第二主板组装成终端以后，测试设备通过第一主板和第二主板，对射频模组进行校准。

其中，测试设备与第一主板之间通过第三控制线缆连接，第三控制线缆和第一控制线缆可以为相同的控制线缆，也可以为不同的控制线缆；第一主板与第二主板之间通过射频线缆连接，该射频线缆可以为金机线缆或者其他的线缆。

在本步骤中，也可以借助于第一测试座对射频模组进行测试；则第一测试座设置在第一主板上，且第一测试座与第一主板上的射频模组连接，第一测试座通过射频线缆与第二主板连接，通过第三测试线缆与测试设备连接。相应的，测试设备通过第一主板和第二主板，对射频模组进行校准的过程可以通过以下步骤(1)至(3)实现，包括：

(1)测试设备通过与第一主板之间的第三控制线缆，向第一主板发送第三控制指令，第三控制指令携带发送射频信号或者接收射频信号的第三基准功率，且第三控制指令用于第一主板通过与第二主板之间的射频线缆，控制射频模组发送射频信号或者接收射频信号。

例如，参见图7，测试设备与第二主板之间通过的第三控制线缆连接，第二主板和第一主板之间通过射频线缆连接，第一主板与测试设备通过第三测试线缆连接。其中，第一主板上集成的射频模组与第一测试座连接，则第二主板与第一测试座通过射频线缆连接，第一测试座与测试设备通过第三测试线缆连接。射频线缆为普通的射频线缆或者金机射频线缆，从而能够使用提高稳定性。

其中，射频模组既能够发送射频信号，也能接收射频信号。因此，测试设备可以测试射频模组发送射频信号的性能，也可以测试射频模组接收射频。若测试设备测试射频模组发送射频信号的性能，则第三控制指令携带射频模组发送射频信号的第三基准功率。若测试设备测试射频模组接收射频信号的性能，则第三控制指令携带测试设备发送射频信号的第三基准功率。

(2)测试设备获取射频模组的第三实际功率，第三实际功率为接收射频信号或者发送射频信号的功率。

若测试设备测试射频模组发送射频信号的性能，且第三控制指令携带的是射频模组发送射频信号的第三基准功率，相应的，第三实际功率为测试设备接收到的射频模组发送射频信号的功率。若测试设备测试射频模组接收射频信号的性能，且第三控制指令携带的是测试设备发送射频信号的第三基准功率，相应的，第三实际功率为射频模组接收射频信号的功率。

(3)测试设备基于第三基准功率和第三实际功率之间的第三差值，确定第三校准参数。

测试设备确定第三基准功率与第三实际功率之间的第三差值，第三差值即为功率之间的误差；获取与第三差值匹配的第三校准参数。

在一些实施例中，测试设备将第三差值作为第三校准参数；在另一些实施例中，测试设备将第三差值加上第三数值，得到第三校准参数；或者，测试设备将第三差值减去第三数值，得到第三校准参数。

在本申请实施例中，先在第一主板上集成天线模组，以及在第二主板上集成其他部件，然后对第一主板和第二主板进行校准；若确定第一主板的性能指标和第二主板的性能指标满足条件，才在第一主板上集成射频模组，然后对射频模组进行校准，从而与整机校准的方案相比，能够避免由于第一主板的性能指标不满足条件或者第二主板的性能指标不满足条件，需要拆除第一主板和第二主板之间的射频线缆导致的校准效率低的问题；因此，本申请的射频校准方法能够提高校准效率。

请参考图8，其示出了本申请一个示例性实施例示出的射频校准方法的流程图。本申请实施例中的执行主体可以为测试设备，也可以为测试设备中的处理器或测试设备中的操作系统，本实施例以执行主体为测试设备为例进行说明。

在本申请实施例中，事先对第一主板和第二主板进行校准，将校准得到的第一校准参数和第二校准参数存储到服务器中，在组装终端时，直接从服务器中获取第一校准参数和第二校准参数，以实现校准过程为例进行说明。该方法包括：

步骤801：在待校准的射频模组未集成在第一主板，且第一主板和第二主板未组装成终端之前，测试设备通过扫描第二图形码，获取第二主板的主板标识。

测试设备事先获取到第二主板的第二校准参数，然后将第二校准参数存储到服务器中，在第二主板上粘贴第二图形码，第二图形码中包括第二主板的主板标识，且用于从服务器中获取第二校准参数。

步骤802：测试设备基于第二主板的主板标识，从服务器中获取第二校准参数。

第二校准参数为事先对第二主板进行校准得到的校准参数；需要说明的一点，测试设备可以通过任一方法获取第二主板的第二校准参数；例如，测试设备通过以上实施例中的获取第二校准参数的方法获取第二校准参数，例如，参见图9。

在本申请实施例中，事先获取到第二主板的第二校准参数，存储到服务器中，这样在组装终端时，可以直接从服务器中获取到第二校准参数，能够节省组装终端的时间，提高组装效率。

步骤803：测试设备通过扫描第一图形码，获取第一主板的主板标识。

测试设备事先获取到第一主板的第一校准参数，然后将第一校准参数存储到服务器中，在第一主板上粘贴第一图形码，第一图形码中包括第一主板的主板标识，且用于从服务器中获取第一校准参数，例如，参见图10。

步骤804：测试设备基于第一主板的主板标识，从服务器中获取第一校准参数。

第一校准参数为事先对第一主板进行校准得到的校准参数；需要说明的一点，测试设备可以通过任一方法获取第一主板的第一校准参数；例如，测试设备通过以上实施例中的获取第一校准参数的方法获取第一校准参数。

在本申请实施例中，事先获取到第一主板的第一校准参数，存储到服务器中，这样在组装终端时，可以直接从服务器中获取到第一校准参数，能够节省组装终端的时间，提高组装效率。

步骤805：测试设备基于第一校准参数和第二校准参数，确定第一主板的性能指标和第二主板的性能指标是否满足条件。

测试设备确定第一校准参数和第二校准参数之和，得到校准参数；若该校准参数大于第三预设校准参数，测试设备确定第一主板的性能指标和第二主板的性能指标满足条件；若该标准参数不大于第三预设校准参数，测试设备确定第一主板的性能指标和第二主板的性能指标不满足条件。

在本申请实施例中，通过扫描图形码的方式获取第一校准参数和第二校准参数，这样当某两个主板之间不匹配(也即这两个主板的校准参数之和不大于第三预设校准参数时，可以通过组合其他的主板，以获取匹配的两个主板，从而能够通过不同的主板的校准合成实现整机的校准。

步骤806：若基于校准参数确定第一主板的性能指标和第二主板的性能指标满足条件，且将射频模组集成在第一主板上，且第一主板和第二主板组装成终端以后，测试设备通过第一主板和第二主板，对射频模组进行校准。

在一些实施例中，本步骤可以参考步骤404的实现方式。在另一些实施例中，本步骤中，测试设备直接将第一校准参数和第二校准参数存储至终端中，这样后续基于这两个校准参数进行通行，从而完成对射频模组的校准。

例如，第一校准参数为2，第二校准参数为1，则这两个校准参数之和为3，后续在进行通信时，终端可以将接收到的射频信号的功率加上或者减去3，得到真实的射频信号的功率。

在本申请实施例中，先在第一主板上集成天线模组，以及在第二主板上集成其他部件，然后对第一主板和第二主板进行校准；若确定第一主板的性能指标和第二主板的性能指标满足条件，才在第一主板上集成射频模组，然后对射频模组进行校准，从而与整机校准的方案相比，能够避免由于第一主板的性能指标不满足条件或者第二主板的性能指标不满足条件，需要拆除第一主板和第二主板之间的射频线缆导致的校准效率低的问题；因此，本申请的射频校准方法能够提高校准效率。

请参考图11，其示出了本申请一个实施例提供的射频校准装置的结构框图。该射频校准装置可以通过软件、硬件或者两者的结合实现成为处理器110的全部或一部分。该装置包括：

第一校准模块1101，用于在待校准的射频模组未集成在第一主板，且第一主板和第二主板未组装成终端之前，分别对第一主板和第二主板进行校准，得到校准参数，第一主板上已集成有天线模组，第二主板上已集成有除天线模组和射频模组以外的其他部件；

第二校准模块1102，用于若基于校准参数确定第一主板的性能指标和第二主板的性能指标满足条件，且将射频模组集成在第一主板上，且第一主板和第二主板组装成终端以后，通过第一主板和第二主板，对射频模组进行校准。

在一些实施例中，校准参数包括第一校准参数和第二校准参数，第一校准参数为第一主板的校准参数，第二校准参数为第二主板的校准参数；

装置还包括：

第一确定模块，用于若第一校准参数大于第一预设校准参数，确定第一主板的性能指标满足条件；若第二校准参数大于第二预设校准参数，确定第二主板的性能指标满足条件。

在一些实施例中，校准参数为第一校准参数和第二校准参数之和，第一校准参数为第一主板的校准参数，第二校准参数为第二主板的校准参数；

装置还包括：

第二确定模块，用于若校准参数大于第三预设校准参数，确定第一主板的性能指标和第二主板的性能指标满足条件。

在一些实施例中，第一校准模块1101，用于通过与第一主板之间的第一控制线缆，向第一主板发送第一控制指令，第一控制指令携带发送射频信号或者接收射频信号的第一基准功率；获取第一主板的第一实际功率，第一实际功率为接收射频信号或者发送射频信号的功率；基于第一基准功率和第一实际功率之间的第一差值，确定第一校准参数。

在一些实施例中，第一校准模块1101，用于通过扫描第一图形码，获取第一主板的主板标识，第一图形码粘贴在第一主板上，且第一图形码中包括第一主板的主板标识；基于第一主板的主板标识，从服务器中获取第一校准参数，第一校准参数为事先对第一主板进行校准得到的校准参数。

在一些实施例中，第一校准模块1101，用于通过与第二主板之间的第二控制线缆，向第二主板发送第二控制指令，第二控制指令携带发送射频信号或者接收射频信号的第二基准功率；获取第二主板的第二实际功率，第二实际功率为接收射频信号或者发送射频信号的功率；基于第二基准功率和第二实际功率之间的第二差值，确定第二校准参数。

在一些实施例中，第一校准模块1101，用于通过扫描第二图形码，获取第二主板的主板标识，第二图形码粘贴在第二主板上，且第二图形码中包括第二主板的主板标识；基于第二主板的主板标识，从服务器中获取第二校准参数，第二校准参数为事先对第二主板进行校准得到的校准参数。

在一些实施例中，第二校准模块1102，用于通过与第二主板之间的第三控制线缆，向第二主板发送第三控制指令，第三控制指令携带发送射频信号或者接收射频信号的第三基准功率，且第三控制指令用于第二主板通过与第一主板之间的射频线缆，控制射频模组发送射频信号或者接收射频信号；获取射频模组的第三实际功率，第三实际功率为接收射频信号或者发送射频信号的功率；基于第三基准功率和第三实际功率之间的第三差值，确定第三校准参数。

在本申请实施例中，先在第一主板上集成天线模组，以及在第二主板上集成其他部件，然后对第一主板和第二主板进行校准；若确定第一主板的性能指标和第二主板的性能指标满足条件，才在第一主板上集成射频模组，然后对射频模组进行校准，从而与整机校准的方案相比，能够避免由于第一主板的性能指标不满足条件或者第二主板的性能指标不满足条件，需要拆除第一主板和第二主板之间的射频线缆导致的校准效率低的问题；因此，本申请的射频校准方法能够提高校准效率。

本申请实施例还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质存储有至少一条程序代码，该至少一条程序代码用于被处理器执行以实现如上各个实施例示出的射频校准方法。

本申请实施例还提供了一种计算机程序产品，当该计算机程序产品中的程序代码由终端的处理器执行时，使得终端能够执行如上各个实施例示出的射频校准方法。

本领域技术人员应该可以意识到，在上述一个或多个示例中，本申请实施例所描述的功能可以用硬件、软件、固件或它们的任意组合来实现。当使用软件实现时，可以将这些功能存储在计算机可读介质中或者作为计算机可读介质上的一个或多个程序代码或代码进行传输。计算机可读介质包括计算机存储介质和通信介质，其中通信介质包括便于从一个地方向另一个地方传送计算机程序的任何介质。存储介质可以是通用或专用计算机能够存取的任何可用介质。

以上所述仅为本申请的可选实施例，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (11)

1.一种射频校准方法，其特征在于，所述方法包括：

在待校准的射频模组未集成在第一主板，且所述第一主板和第二主板未组装成终端之前，分别对所述第一主板和所述第二主板进行校准，得到校准参数，所述第一主板上已集成有天线模组，所述第二主板上已集成有除所述天线模组和所述射频模组以外的其他部件；

若基于所述校准参数确定所述第一主板的性能指标和所述第二主板的性能指标满足条件，且将所述射频模组集成在所述第一主板上，且所述第一主板和所述第二主板组装成终端以后，通过所述第一主板和所述第二主板，对所述射频模组进行校准。

2.根据权利要求1所述的射频校准方法，其特征在于，所述校准参数包括第一校准参数和第二校准参数，所述第一校准参数为所述第一主板的校准参数，所述第二校准参数为所述第二主板的校准参数；

基于所述校准参数，确定所述第一主板的性能指标和所述第二主板的性能指标是否满足条件的过程包括：

若所述第一校准参数大于第一预设校准参数，确定所述第一主板的性能指标满足条件；若所述第二校准参数大于第二预设校准参数，确定所述第二主板的性能指标满足条件。

3.根据权利要求1所述的射频校准方法，其特征在于，所述校准参数为第一校准参数和第二校准参数之和，所述第一校准参数为所述第一主板的校准参数，所述第二校准参数为所述第二主板的校准参数；

基于所述校准参数，确定所述第一主板的性能指标和所述第二主板的性能指标是否满足条件的过程包括：

若所述校准参数大于第三预设校准参数，确定所述第一主板的性能指标和所述第二主板的性能指标满足条件。

4.根据权利要求2或3所述的射频校准方法，其特征在于，对第一主板进行校准，得到所述第一校准参数的过程，包括：

通过与所述第一主板之间的第一控制线缆，向所述第一主板发送第一控制指令，所述第一控制指令携带发送射频信号或者接收射频信号的第一基准功率；

获取所述第一主板的第一实际功率，所述第一实际功率为接收射频信号或者发送射频信号的功率；

基于所述第一基准功率和所述第一实际功率之间的第一差值，确定所述第一校准参数。

5.根据权利要求2或3所述的射频校准方法，其特征在于，对第一主板进行校准，得到所述第一校准参数的过程，包括：

通过扫描第一图形码，获取所述第一主板的主板标识，所述第一图形码粘贴在所述第一主板上，且所述第一图形码中包括所述第一主板的主板标识；

基于所述第一主板的主板标识，从服务器中获取所述第一校准参数，所述第一校准参数为事先对所述第一主板进行校准得到的校准参数。

6.根据权利要求2或3所述的射频校准方法，其特征在于，对第二主板进行校准，得到所述第二校准参数的过程，包括：

通过与所述第二主板之间的第二控制线缆，向所述第二主板发送第二控制指令，所述第二控制指令携带发送射频信号或者接收射频信号的第二基准功率；

获取所述第二主板的第二实际功率，所述第二实际功率为接收射频信号或者发送射频信号的功率；

基于所述第二基准功率和所述第二实际功率之间的第二差值，确定所述第二校准参数。

7.根据权利要求2或3所述的射频校准方法，其特征在于，对第二主板进行校准，得到所述第二校准参数的过程，包括：

通过扫描第二图形码，获取所述第二主板的主板标识，所述第二图形码粘贴在所述第二主板上，且所述第二图形码中包括所述第二主板的主板标识；

基于所述第二主板的主板标识，从服务器中获取所述第二校准参数，所述第二校准参数为事先对所述第二主板进行校准得到的校准参数。

8.根据权利要求1所述的射频校准方法，其特征在于，所述通过所述第一主板和所述第二主板，对所述射频模组进行校准，包括：

通过与所述第二主板之间的第三控制线缆，向所述第二主板发送第三控制指令，所述第三控制指令携带发送射频信号或者接收射频信号的第三基准功率，且所述第三控制指令用于所述第二主板通过与所述第一主板之间的射频线缆，控制所述射频模组发送射频信号或者接收射频信号；

获取所述射频模组的第三实际功率，所述第三实际功率为接收射频信号或者发送射频信号的功率；

基于所述第三基准功率和所述第三实际功率之间的第三差值，确定第三校准参数。

9.一种射频校准装置，其特征在于，所述装置包括：

第一校准模块，用于在待校准的射频模组未集成在第一主板，且所述第一主板和第二主板未组装成终端之前，分别对所述第一主板和所述第二主板进行校准，得到校准参数，所述第一主板上已集成有天线模组，所述第二主板上已集成有除所述天线模组和所述射频模组以外的其他部件；

第二校准模块，用于若基于所述校准参数确定所述第一主板的性能指标和所述第二主板的性能指标满足条件，且将所述射频模组集成在所述第一主板上，且所述第一主板和所述第二主板组装成终端以后，通过所述第一主板和所述第二主板，对所述射频模组进行校准。

10.一种测试设备，其特征在于，所述测试设备包括处理器和存储器；所述存储器存储有至少一条程序代码，所述至少一条程序代码用于被所述处理器执行以实现如权利要求1至8任一所述的射频校准方法。

11.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述存储介质存储有至少一条程序代码，所述至少一条程序代码用于被处理器执行以实现如权利要求1至8任一所述的射频校准方法。

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