WO2005101034A1 - 電子部品の高周波電気特性測定方法および装置、高周波電気特性測定装置の校正方法 - Google Patents

電子部品の高周波電気特性測定方法および装置、高周波電気特性測定装置の校正方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2005101034A1
WO2005101034A1 PCT/JP2004/019086 JP2004019086W WO2005101034A1 WO 2005101034 A1 WO2005101034 A1 WO 2005101034A1 JP 2004019086 W JP2004019086 W JP 2004019086W WO 2005101034 A1 WO2005101034 A1 WO 2005101034A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
measuring
measurement
electrical characteristics
signal conductors
ground conductor
Prior art date
Application number
PCT/JP2004/019086
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Gaku Kamitani
Original Assignee
Murata Manufacturing Co., Ltd.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co., Ltd. filed Critical Murata Manufacturing Co., Ltd.
Priority to JP2006512253A priority Critical patent/JP3912428B2/ja
Priority to DE112004002805.1T priority patent/DE112004002805B4/de
Publication of WO2005101034A1 publication Critical patent/WO2005101034A1/ja
Priority to US11/536,915 priority patent/US7375534B2/en

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R35/00Testing or calibrating of apparatus covered by the other groups of this subclass
    • G01R35/005Calibrating; Standards or reference devices, e.g. voltage or resistance standards, "golden" references
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R27/00Arrangements for measuring resistance, reactance, impedance, or electric characteristics derived therefrom
    • G01R27/28Measuring attenuation, gain, phase shift or derived characteristics of electric four pole networks, i.e. two-port networks; Measuring transient response
    • G01R27/32Measuring attenuation, gain, phase shift or derived characteristics of electric four pole networks, i.e. two-port networks; Measuring transient response in circuits having distributed constants, e.g. having very long conductors or involving high frequencies
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/282Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere
    • G01R31/2822Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere of microwave or radiofrequency circuits

Definitions

  • the present invention relates to a method for measuring high-frequency electrical characteristics of an electronic component such as a filter, a power bra, or a non-conductive element or an impedance element such as a chip inductor or a chip capacitor.
  • the present invention relates to a method for correcting a measurement error when measuring a scattering coefficient or an impedance value of the electronic component by a measuring instrument such as a network analyzer.
  • TRL Through-Reflection-Load
  • SOLT Short-Open-Load-Through
  • FIGS. 1 and 2 show a measurement system using a network analyzer and error models used in SOLUTE and TRL correction.
  • the electronic component 1 as a subject is connected to a transmission path formed on the upper surface of the measuring jig 2. Both ends of the transmission line of the measurement jig 2 are connected to measurement ports of a network analyzer (not shown) via coaxial cables 3.
  • S — S is the scattering coefficient of the transmission path including the subject
  • EEE is the scattering coefficient at one measurement port
  • EE is The scattering coefficient
  • 11A—S is the scattering coefficient of the subject, e—e is one
  • the standard device required for correction cannot be realized in a chip device shape.
  • a planar transmission line used for measuring surface mount components cannot obtain a good “open” or “termination” unlike waveguides and coaxial transmission lines, and practically requires SOLT correction.
  • the measured value obtained by measurement is a characteristic obtained by combining the subject 1 and the measuring jig 2 that connects the subject, which is not the subject itself, and the characteristics of the subject alone must be measured. I can't.
  • TRL correction refers to a transmission path 5a in a port directly connected state (Through) and a total reflection (Reflection: normal short circuit) as shown in FIG.
  • a transmission line 5b and several types of transmission lines (Lines) 5c and 5d having different lengths are used as standard devices.
  • Transmission lines 5a-5d are manufactured with relatively known scattering coefficients, and if total reflection is short-circuited, the characteristics can be predicted relatively easily. It is. Therefore, in principle, the characteristics of the subject 1 alone can be measured.
  • the through transmission line 5a is a so-called Zero-through.
  • the subject is serially connected to a measuring jig 2 having a length longer than the through transmission path 5a by the size of the subject, and measurement is performed.
  • the coaxial connector 3 is shared and the coaxial pin is contact-connected to a transmission line, which is a standard device, to avoid the influence of variations in connector measurement.
  • a transmission line which is a standard device
  • the transmission line and the coaxial pin generally become thinner, and the measurement variation due to the reproducibility of the positioning increases.
  • Patent Document 1 discloses a method for calibrating a network analyzer having two test terminals connected to a subject via a strip line. That is, in the first calibration measurement, transmission and reflection parameters are measured on a line whose propagation constant is unknown, on a strip line connected in a non-reflective manner between the two test terminals, and the same line is measured. Is used to perform three additional calibration measurements with three calibration standards realized by reflection symmetric and reciprocal discontinuities inserted at three different locations on the line.
  • the measured value obtained by connecting the subject becomes a characteristic obtained by combining the subject that is not only the subject and the strip line that connects the subject, and cannot measure the characteristic of the subject alone.
  • Patent Document 1 JP-A-6-34686
  • an object of the present invention is to solve the problems in TRL correction and SOLT correction, and to provide a high-precision method for measuring high-frequency electrical characteristics of electronic components without being affected by variations in characteristics of connection parts. It is in.
  • Another object of the present invention is to provide a high-precision electronic device for measuring high-frequency electrical characteristics of electronic components.
  • an invention according to claim 1 is a method for measuring high-frequency electrical characteristics of an electronic component, comprising: a plurality of signal conductors spaced apart from each other; and at least one ground conductor.
  • a subject is connected in series between a signal conductor and a grounding conductor of a transmission line as a measuring jig, or is connected between a signal conductor and a grounding conductor, and its reflection and
  • This is a method of measuring the transmission coefficient, etc., and obtaining the electrical characteristics such as the impedance value and the quality coefficient from this.
  • This is a method for removing errors in the transmission line and other measurement systems.
  • the present invention has been made based on the finding that, when measuring an error in a measurement system, a short-circuit state of a transmission path can be easily realized with good quality.
  • a short-circuit reference is used as a calibration reference (standard unit). This is because, in a short-circuit state, almost total internal reflection occurs, so that the terminal side of the signal conductor is not affected, and the characteristics of the short-circuit state in the frequency range where the target transmission line operates in TEM single mode. The reason for this is that the electromagnetic characteristics can be predicted very accurately by electromagnetic field simulation, which is substantially free from the effects of dielectrics.
  • the parameter that limits the accuracy during the simulation of the transmission line characteristics is the dielectric constant, but in the reflection characteristics in the short-circuit state, even if the dielectric constant is changed, there is almost no change in the calculation results! / ⁇ . It has been confirmed, and it can be said that the simulation result may be used as a physical true value during calibration. If the width of the transmission line is sufficiently smaller than the wavelength of the measurement signal, it is considered that a large error does not occur even if 1 (reflection coefficient of ideal short circuit) is used as the short circuit characteristic.
  • a short-circuit reference is connected between the signal conductor and the ground conductor.
  • the measurement is performed by connecting the short-circuit reference to the subject measurement position on the transmission path, and then connecting the short-circuit reference to a point L away from the subject measurement position.
  • the short-circuit reference refers to a general component in an electrically short-circuited state, and is not limited to a chip component, but may be a metal piece or a tool. Desirably, the contact length in the length direction of the transmission path, such as a knife edge, is short. If the short-circuit reference is ideal, the reflection coefficient will be a value of -1 (total reflection), but in practice, the short-circuit reference has some inductance, so the inductance value needs to be known. That is. Normally, in the microwave band, the short-circuit state is relatively easy to achieve the ideal state compared to the open state. If measurement accuracy is required, it is sufficient to find the short-circuit reference inductance by a simple simulation or the like.
  • the signal conductors are put through each other to identify the error factors of the measurement system.
  • a through state for example, a series connection of through chips having no directivity in the transfer coefficient is performed.
  • RRRR calibration that can be measured by the series method, it is necessary to connect through the ports.
  • the characteristics of the through chip do not need to be known.
  • a chip resistor whose resistance value is unknown may be used, but the directionality must not be present.
  • circulators special elements using a magnetic substance under a DC magnetic field
  • active elements such as semiconductor amplifiers
  • the power to connect the electronic component under test in series between the signal conductors of the transmission line is measured simultaneously by both series connection and connection to the ground conductor.
  • the true value of the electrical characteristics of the subject can be obtained by calculation.
  • the electrical characteristics of the transmission line can be determined in addition to the error factors of the measurement system.
  • the RRRR calibration method implemented as described above has the following features.
  • TRL correction transmission lines of various lengths are required as standard equipment, and all electrical characteristics of the connections between these and the coaxial cable need to be equal.However, in RRRR calibration, it is easier to perform only correction work Since the same transmission line is used for all measurement work, there is no need to change the transmission line, and there is no influence from variations in the characteristics of the transmission line, connectors, and connection parts.
  • the length of the transmission path required for the measuring jig is determined by the lower limit of the frequency to be measured. Long transmission lines are needed to handle low frequencies. Short transmission lines are sufficient to handle high frequencies.
  • the measurement for correction is based on calibration standards (for example, short-circuit standards) at several places on the transmission line.
  • the measurement is performed by performing a through measurement using an appropriate device.
  • the distance from the measurement position of the subject and how many calibration standards should be used for measurement are determined by the measurement frequency bandwidth and the upper frequency limit. Also, the scattering coefficient of a through chip is unknown unless it has directional properties.
  • the measurement system error factors can be obtained by connecting the calibration standards at three locations, but the measurement system error factors can be obtained by connecting the calibration standards at four or more locations.
  • a transmission line jig made of a base material such as Teflon (registered trademark) or alumina is easy to obtain a physical true value with small variation in electrical characteristics, but is expensive.
  • a transmission line jig made of a base material made of a general-purpose resin such as an epoxy resin is inexpensive, but has a large variation in material properties and a large variation in dielectric constant and loss coefficient. In such a case, if the transmission line characteristics are obtained by connecting calibration standards at four or more locations, the electrical characteristics of the subject can be measured with high accuracy without being affected by variations in the transmission line characteristics.
  • the characteristic impedance of the transmission line is unknown, but impedance measurement is performed. Must be known. For this purpose, values calculated by simulation or measured by the time domain reflectometry may be used.
  • the error coefficient was determined using the measurement result of series connection of through chips with no directivity in the transfer coefficient. If there is no such property, the subject can be regarded as a kind of through chip. Therefore, it is possible to omit the through-chip measurement and use the measurement result of the subject and the measurement result in the short-circuit state to determine the error coefficient.
  • test object is not limited to two terminals, but can be applied to electronic components with three or more terminals if there is no direction between the ports.
  • contact failure of the short-circuit reference can be detected based on the magnitude of the transfer coefficient. That is, if a contact failure occurs for some reason, the contact failure can be detected by increasing the transfer coefficient between the ports. As described above, since a measurement error can be detected during the correction procedure, it is possible to prevent waste such that it is determined that the correction has failed when the object is measured later.
  • an error factor up to the subject measurement position can be removed, but an error between the subject measurement positions, for example, in the case of two ports, an error factor between contact points of the subject electrode of each port is not considered. It is. The largest of these errors is the stray capacitance existing between the signal conductors. If there is a stray capacitance, when a test object is measured, a value including the stray capacitance will be measured, which will be an error factor.
  • the force of the measurement result is also calculated as the floating admittance, and the measurement result force of the test object is mathematically removed from the effect of the floating admittance. Errors due to capacitance can be eliminated, and more accurate characteristic measurement becomes possible.
  • a short-circuit reference is connected to the transmission line.
  • the frequency is so high that the influence of the residual inductance of the short-circuit reference is large, the short-circuit reference is sufficiently close to the short-circuit. In some cases (when a signal passes between ports and total reflection cannot be obtained).
  • the calibration reference is brought close to (non-contact with) the transmission line, and that the stray capacitance generated between the transmission line and the calibration reference and the residual inductance of the calibration reference be in a series resonance state.
  • the impedance of the calibration reference connection is ⁇ , that is, an ideal short-circuit state. In other words, even at high frequencies where a good short-circuit The same effect is obtained as when using the entanglement criterion.
  • this capacitor can be brought into contact (complete connection) with the transmission path to cause series resonance.
  • the transmission line of the present invention it is better to use a transmission line in which a signal conductor and a ground conductor are formed on the same plane! This is because it is easy to simultaneously connect the calibration reference and the test object to the signal conductor and the ground conductor in the correction operation using the calibration reference and the measurement operation using the test object.
  • the calibration reference and the pressing of the subject at the time of the correction measurement can be performed perpendicular to the transmission path, it is easy to secure a sufficient pressing load and the contact is easily stabilized.
  • a coplanar waveguide or a slot line can be used as a specific transmission line.
  • the coplanar waveguide has a signal conductor and ground conductors on both sides of the signal conductor, and the signal conductor and the ground conductor are formed on the same plane. Suitable for measurement.
  • a slot line in which a signal conductor and a ground conductor are provided on the same plane with an interval, is suitable for measuring high-frequency characteristics of 10 GHz or more.
  • the position where the calibration reference is connected is a position where the phase difference between the positions is 70 ° -145 °.
  • the correction data be as far apart from each other as possible.
  • the connection position of the calibration reference required for correction A phase difference between 70 ° and 145 ° is desirable to increase the calibration accuracy.
  • the calibration accuracy will be high, but the frequency range that can be supported by one set of calibration standards will be narrowed.
  • it is very easy to set the calibration reference connection position and if the measurement data during calibration is used properly, the number of calibration reference measurements will increase to a practical problem even in wideband measurement. There is no.
  • FIG. 1 is a diagram showing a measurement system using a conventional network analyzer and an error model of SOLT correction.
  • FIG. 3 is a diagram showing a SOLT calibration method.
  • FIG. 4 is a diagram showing a TRL calibration method.
  • FIG. 5 is a plan view of a high-frequency electrical characteristic measuring device showing an example of the RRRR calibration method according to the present invention.
  • FIG. 6 is a front view of the high-frequency electrical characteristic measuring device at the time of calibration shown in FIG. 5.
  • FIG. 7 is a plan view of an apparatus for measuring high-frequency electrical characteristics in through measurement according to the present invention.
  • FIG. 8 is an error model diagram used in the RRRR calibration method according to the present invention.
  • FIG. 9 is a plan view of the high-frequency electrical characteristic measuring apparatus according to the present invention when measuring an object.
  • FIG. 10 is a flowchart of an example of an RRRR calibration method that is useful in the present invention.
  • FIG. 11 is a flowchart of another example of the RRRR calibration method that is useful in the present invention.
  • FIG. 12 is a diagram showing the effect of stray capacitance generated between transmission paths.
  • FIG. 13 High-frequency characteristics of chip inductors measured by using the RRRR calibration method
  • FIG. 14 is a plan view of a high-frequency electrical characteristic measuring apparatus showing another example of the RRRR calibration method according to the present invention.
  • FIG. 15 is a diagram showing an example of performing series resonance between a calibration reference and a transmission line.
  • FIG. 16 is a plan view showing an example of a transmission line having three ports.
  • FIG. 17 is a plan view of an example using a slot line as a transmission line.
  • FIG. 5 to FIG. 9 show a first embodiment according to the present invention.
  • the fixed jig 11 (transmission line 12) is the same jig.
  • measurement is performed at three or more locations on the transmission path 12 formed on the measurement jig 11.
  • the same operation is required on the port 2 (connector lib) side as explained for the correction on the port 1 (connector 11a) side.
  • the measuring jig 11 has two signal conductors 12a and 12b arranged on a straight line at one end with an interval at one end and a connector 11a at the other end on the upper surface of the jig substrate 11c. , l ib, respectively.
  • Ground conductors 12c are arranged on both sides in the width direction of the signal conductors 12a and 12b, and the signal conductors 12a and 12b and the ground conductor 12c are formed on the same plane on the jig substrate 11c.
  • the jig substrate 11a also has a ground conductor 12d formed on the back surface.
  • Coaxial cables 14 are connected to the connectors 11a and 11b, respectively, and connected to measurement ports 21 to 24 of a network analyzer 20, which is an example of a measuring instrument.
  • the signal line 14a of the coaxial cable 14 is fixed to the signal conductors 12a and 12b by soldering, welding, or the like in order to eliminate connection variations.
  • the measurement ports 21 and 24 are connected to the signal conductors 12a and 12b via the coaxial cable 14, and the measurement ports 22 and 23 are connected to the ground conductor 12b.
  • a pusher 15 for pressing the short-circuit reference 10 against the transmission path 12 and a mechanism 16 for freely moving the pusher 15 along the transmission path 12 are provided as shown in FIG. It has been.
  • the short-circuit criterion 10 a knife-edge-shaped conductor attached to the tip of an insulating pusher 15 was used.
  • a short-circuit criterion 10 is connected to the point to which one electrode is connected during measurement of the subject (measurement point 1: P1 in Fig. 5, hereinafter referred to as the “test subject measurement point”), and measurement is performed. Let S be the result. At this time, the true value of the reflection coefficient at the measurement location is denoted by ⁇ . ⁇ is short circuit
  • the true value based on the Al A1 standard which should be 1 if the length of the transmission line 12 in the short circuit standard 10 in the length direction is sufficiently small compared to the measured signal wavelength.
  • the expected value of the true value should be obtained by simulation or the like.
  • Equation 1 When the sample measurement point is taken as the reference plane, the true value of the reflection coefficient is converted as in Equation 1. Since the electromagnetic wave incident from the port 1 side is totally reflected at the short-circuit reference 10, the transmission distance of the transmission path by 2 L for the round trip is shorter than when the short-circuit reference 10 is connected to the measurement point of the subject! ,
  • is the transmission rate of the transmission line per unit length [U / mm]
  • j8 is the phase constant of the transmission line [rad / mm]
  • is the measurement when the subject measurement point is used as the reference plane.
  • Measurement is performed by connecting short-circuit reference 10 to fixed point 3: P3), and the measurement result at this time is S.
  • the transmission power of the transmission path is a negative power
  • ⁇ ⁇ and ⁇ may exceed 1 in magnitude.
  • the magnitude of the reflection coefficient is
  • Equations 1 and 2 take the reference plane at the object measurement location, and are not abnormal.
  • Equation 3 The true value ⁇ of the reflection coefficient at fixed point 4 is as shown in Equation 3.
  • physically represents the transmission coefficient of the transmission path per unit length.
  • Equation 1 to Equation 3 can be rewritten as Equation 5 to Equation 7, respectively.
  • the transmission path characteristic ⁇ that can be obtained only by the error coefficient can be obtained by short-circuiting the short-circuit reference at four points of the transmission path.
  • the transmission line characteristic ⁇ contains two unknowns, the transmission factor a and the phase coefficient ⁇ , but the transmission channel characteristic ⁇ is a complex number whose real part is related to the transmission coefficient a and whose imaginary part is related to the phase coefficient ⁇ . A certain force can be obtained as one unknown.
  • Equation 9 is obtained.
  • Equation 8 If is obtained by Equation 8 or Equation 9, the value of ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ is obtained by Equation 5 and Equation 6.
  • measurement is performed in a through state (direct connection between ports).
  • a suitable device hereinafter referred to as a through chip 13 for connecting the ports is connected between the signal conductors 12a and 12b. Connect in series.
  • the measured value is that the reflection coefficient is s, and the transfer coefficient
  • the electrical characteristics of the through chip 13 may be unknown and may be good, for example, a chip resistor having a low resistance component may be used, but the transfer coefficient must not be directional. This condition is automatically satisfied because the transfer coefficient has no direction due to the reciprocity theorem unless a special material such as fly under a DC magnetic field is used.
  • Figure 8 shows the error model for RRRR calibration. This is not particularly novel, but is the same as the TRL correction error model conventionally used. S and S in the figure are reflection members
  • 11A and 21A are the true values of the scattering coefficient of the subject.
  • No. D is an intermediate variable.
  • Equation 10 [0044] Based on Equations 10 and 12, the total error coefficient can be determined as follows:
  • the subject 17 is connected to the transmission line 12 and its characteristics are measured.
  • the subject 17 is adsorbed by using a chip mounter or the like, and the subject 17 is brought into contact with the subject measurement position on the transmission line 12 to measure the electrical characteristics (SSSSS).
  • the measurement method according to the present invention can be applied to electronic components having three or more terminals, such as a filter, in addition to electronic components having two terminals.
  • the error model of the RRRR calibration is the same as the error model of the TRL correction, the same effect as the TRL correction may be performed to remove the effect of the actual test result force error. Is described below.
  • this formula is calculated based on the reflection coefficient in the case of two-port measurement. However, the four receiver output powers of the network analyzer may be calculated. In the case of three or more ports, an equation similar to this equation may be used, or the influence of an error factor may be removed by using a circuit simulation technique. In short, any known technique may be selected.
  • D is an intermediate variable.
  • FIG. 10 is a flowchart of an example of the RRRR calibration method.
  • Step Sl When the correction is started, first, the measuring instrument and the measuring jig are connected via a coaxial cable (Step Sl). Next, the signal conductor 12a and the ground conductor 12c are short-circuited at the first position, which is the open end of the one signal conductor 12a, by the short-circuit reference 10 (Step S2). The first position may be near the subject measurement position or another position. With the short circuit reference 10 connected, measure the reflection coefficient (S) on the port 1 side (step S3).
  • S reflection coefficient
  • Step S4 the signal conductor 12a and the ground conductor 12c are short-circuited at the second position by the short-circuit reference 10 (Step S4), and the reflection coefficient (S) on the port 1 side is measured (Step S5).
  • Step S5 the reflection coefficient (S) on the port 1 side is measured.
  • the signal conductor 12a and the ground conductor 12c are short-circuited according to the short-circuit reference 10 (Step S6), and the reflection coefficient (S) of the port 1 is measured (Step S7). If the transmission line characteristics are unknown,
  • the signal conductor 12a and the ground conductor 12c are short-circuited by the short-circuit reference 10 (step Step S8), measure the reflection coefficient (S) on the port 1 side (Step S9). And these anti
  • the transmission path characteristic ⁇ on the port 1 side is calculated from the injection coefficient (step S10). If the transmission path characteristics are known, steps S8 to S10 are unnecessary.
  • the signal conductor 12b and the ground conductor 12c are short-circuited at the fifth position, which is the open end of the other signal conductor 12b, by the short-circuit reference 10 (Step Sl).
  • the fifth position may be near the subject measurement position or another position. With the short circuit reference 10 connected, measure the reflection coefficient (S) on the port 2 side (step S12).
  • Step S13 the signal conductor 12b and the ground conductor 12c are short-circuited by the short-circuit reference 10 at the sixth position (Step S13), and the reflection coefficient (S) on the port 2 side is measured (Step S14).
  • step S17 the signal conductor 12b and the ground conductor 12c are short-circuited at the eighth position by the short-circuit reference 10 (step S17), and the reflection coefficient (S) on the port 2 side is measured (step S18).
  • the transmission line characteristic ⁇ ⁇ ⁇ on the port 2 side is calculated (step SI9). If the transmission path characteristics are known, steps S17 to S19 are unnecessary.
  • Step S20 the through chip 13 is connected in series between the signal conductors 12a and 12b (Step S20), and the transfer coefficient (S S) is measured (Step S21).
  • Step S23 After calculating the error coefficient, connect the subject to the measuring jig (Step S23), and measure the reflection coefficient and the transfer coefficient (S S S S) of the subject in the forward and reverse directions (Step S2).
  • Step S25 the influence of the error is also removed from the measured value force using Equation 14
  • Step S26 the error removal result (true value of the subject) is displayed on a display or the like, and the subject is sorted out
  • steps S23 to S26 are repeated until the measurement of all the specimens is completed (step S27).
  • step S27 the measurement of all the specimens is completed, the RRRR calibration ends.
  • FIG. 11 shows the process of deriving the error coefficient of FIG. 10 in which a step of detecting a contact failure from the transfer coefficient is added. Here, only the contact failure detection at the first position is shown, but the same applies to other positions.
  • the measuring instrument and the measuring jig are connected via a coaxial cable (step S1), and the signal conductor 12a and the ground conductor 12c are short-circuited at the first position according to the short-circuit reference 10 (step S2).
  • the through chip 13 is connected between the signal conductors 12a and 12b (step S30). With the short circuit reference 10 and the through chip 13 connected at the same time, the reflection coefficient (S) and transmission
  • step S31 determine whether the measured transfer coefficient is small enough.
  • step S32 A determination is made (step S32), and if it is not sufficiently small, it is determined that there is a contact failure, and steps S2 and subsequent steps are repeated. On the other hand, if the transfer coefficient is sufficiently small, it is determined that the contact is good, and the measurement proceeds to the next second position.
  • the short-circuit reference 10 is measured at a position where the subject is measured on the transmission line 12 and at a point 5 mm away from this force. If the loss in the transmission path 12 is not large, the only difference between the two measurement results is the phase.
  • the force wavelength is 10 mm (the wavelength of an electromagnetic wave of 3 GHz in a vacuum)
  • correction cannot be performed normally at a wavelength of 10 mm with a difference of 5 mm.
  • the correction data be as far apart from each other as possible.
  • the phase difference between the connection positions of the short-circuit reference is 70 °-145 °. Ensuring a large phase difference between calibration standards improves the accuracy of calibration, but narrows the frequency range that can be handled by a single set of calibration standards, making it necessary to measure many calibration standards when performing broadband measurements .
  • the phase difference between calibration standards should be at least about 20 ° to 30 ° in order to obtain good measurement accuracy. ing.
  • the phase difference between the connection positions of the short-circuit reference is 70 °-145 °, the calibration accuracy is high, but the frequency range that can be supported by one set of calibration standards is much narrower than the above case. I will.
  • the setting of the short-circuit reference connection position is very simple, and if the measurement data during calibration is used well, the number of short-circuit reference measurement times will not be practical even in wideband measurement. This is because there is no increase.
  • a second short-circuit reference measurement position at which the phase becomes about 145 ° at the measurement upper limit frequency is obtained.
  • j8 [rad / mm] may be obtained by the following equation using the phase constant as L and [mm] as the short-circuit reference measurement position.
  • the frequency band up to the measurement upper limit frequency f force f Z2 is the first, second, and third short-circuit reference measurement max max
  • the measurement results at the first, third, and fourth short-circuit reference measurement positions are used. Similarly, the nth frequency band, f
  • the phase difference between the short-circuit reference measurement positions is generally kept in the range of 70 °-145 °.
  • the series method to which the RRRR method belongs is a high method, which is supposed to be capable of measuring impedance if a jig for measuring high and isolation is used. If a jig is used, or if the jig is thick, for example, 1.6 mm, the stray capacitance between ports will increase, resulting in low isolation. If a jig is made of a material having a low dielectric constant, such as Teflon (registered trademark), and is made of a thin material, this problem is reduced. However, if this is not enough, or if a jig with satisfactory characteristics cannot be used due to cost and other problems (Teflon (registered trademark) substrates are generally expensive), mathematically, Errors can be corrected.
  • Teflon registered trademark
  • the floating admittance of the measurement result is determined from the measurement result of the measuring jig alone (open state), and the force of the test result of the test object mathematically removes the influence of the floating admittance.
  • RRRR calibrated the measurement jig alone and found the impedance, Z is the measurement result of the test object
  • the explanation of the RRRR method has mainly been discussed in terms of the scattering coefficient.
  • the force open correction should be discussed using impedance! / Impedance and scattering coefficient are interchangeable
  • the characteristic impedance of the transmission line is Z
  • the reflection coefficient of the scattering coefficient is S
  • the transfer coefficient is
  • Fig. 13 shows the results of measuring a 1mm x 0.5mm size ⁇ chip inductor (winding type chip inductor) in the range of 100MHz to 20GHz.
  • a general impedance characteristic curve of the inductor is obtained. That is, up to the self-resonant frequency, the impedance increases in proportion to the frequency rise, and after the self-resonant frequency, the impedance decreases in inverse proportion to the frequency rise. In addition, almost traced results were obtained in the measurement by the conventional TRL calibration method.
  • Example 1 a through chip 13 having no directivity was connected in series between the signal conductors 12a and 12b, and forward and reverse transfer coefficients S 1 and S 2 were measured.
  • the relationship between the error coefficients was determined by calculating the ratio of 21T12T21T12T.If the test object had no directivity, the through-chip measurement was omitted and the error was determined using the test result of the test object. It is possible to determine the coefficients.
  • the transfer coefficient ratio S / S is determined from the measurement results of the subject, and this ratio is substituted for S / S.
  • the open end of the signal conductor 12a and the open end of the signal conductor 12b are connected by a through chip 19, and in this state, the calibration reference 18 is connected to at least the transmission line 12.
  • RRRR calibration can be performed by connecting to three locations.
  • the through chip 19 may be the same component as the through chip 13 in the through measurement (see FIG. 7), or may be a short chip such as the short circuit reference 10.
  • the signal is transmitted to the port 2 through the through chip 19, and the signal is absorbed by the port 2 and The signal level returning to the side can be lowered.
  • RRRR calibration can be used as a method for identifying jig error factors.
  • Recent network analyzers have a function (de-embedding function) that automatically removes the influence of the applied error from the measurement results when an error coefficient such as a jig is given.
  • de-embedding function is a method of mathematically removing a known error factor, and can be easily implemented using a transmission matrix. Resulting that the fixture error factor of the scattering coefficient matrix inverse matrix is converted to heat transmission matrix, port 1 side, port 2 side, respectively E- F- 1 and you.
  • the transmission matrix of the error factor of each port of the jig is EF. Further, let A be the transmission matrix of the device. At this time, the measurement result of measuring the device together with the jig with a network analyzer calibrated to the end of the coaxial cable is because the error of each port is superimposed on the device.
  • the RRRR calibration procedure that requires the positioning of the calibration reference with high accuracy is performed in a laboratory environment, and the error factors of each jig are determined with high accuracy.
  • mass production can be performed using jigs that have already contributed error factors. Of course, jig errors are removed by de-embedding the error factors found in the laboratory.
  • the RRRR method can be operated without preparing a means for positioning the calibration reference with high accuracy and precision in each process, which is advantageous in terms of cost and process management.
  • the measuring instrument is equipped with a computer and dedicated software, and the residual inductance of the calibration standard and the parameters of the transmission line (phase constant [md / mm] and transmission loss ⁇ [dB / Hz]) and the contact position of the calibration standard
  • the calibration reference characteristic at each position is automatically calculated based on Equations 1-3, and can be used for the correction calculation of Equations 10-13.
  • the network analyzer can automatically predict the calibration reference value and perform RRRR calibration.
  • the calibration reference for example, short-circuit reference
  • the short-circuit is not sufficiently close to the short-circuit (signal between the ports). Passes through, and total reflection cannot be obtained).
  • the calibration reference 26 can be brought into contact with the transmission line 12 to cause series resonance as shown in FIG. 15 (b).
  • the calibration criterion 26 should use a very small capacitor.
  • the impedance of the calibration reference connection is ⁇ , that is, an ideal short-circuit state. In other words, the same effect can be obtained even at a high frequency where a good short-circuit criterion is not obtained.
  • FIG. 16 shows an example of a measuring jig having three ports.
  • 30 is a jig board
  • 31-33 are three signal conductors formed on the upper surface of the jig board
  • 34 is also a signal board 31-33 sandwiching both sides of the signal conductors 31-33 on the upper surface of the jig board 30.
  • the ground conductors 35-37 are connectors provided at the end of the jig board 30.
  • One ends of the signal conductors 31-33 are also close to each other and oppose each other, and the other ends are connected to connectors 35-37, respectively.
  • the electrical characteristics of the subject 38 having three or more terminals can be measured.
  • a slot line 40 as shown in FIG. 17 may be used.
  • signal conductors 41 and 42 and a ground conductor 43 are provided on the same plane with a gap.
  • the method for measuring high-frequency electrical characteristics according to the present invention is not limited to the above-described embodiment.
  • the measuring device in the present invention is not limited to a network analyzer, and any device that can measure high-frequency electrical characteristics can be used.
  • Equation 1 the transmission path in which all three or more calibration reference measurements are expressed in Equation 1 is
  • a calibration reference that is not limited to a plane transmission line, connect a series of through-tips, and connect a subject between signal conductors or between signal conductors and a ground conductor, A structure can be used.
  • the method for measuring high-frequency electrical characteristics according to the present invention has the following effects.
  • the transmission line used for correction and the transmission line used for measuring the subject are the same, the transmission line is less susceptible to the fluctuation of the transmission line. Also, the connection between the transmission line and the measuring instrument is fixed for correction and actual measurement, and there is no need to reconnect, so that accidents such as correction failure due to poor connection of the transmission line do not occur.
  • the characteristics of a single component of a test object can be measured with high accuracy, and are not affected by errors in jigs and the like.
  • the measurement accuracy of electronic components having an impedance higher than the characteristic impedance of the transmission line is high.
  • the test object can be measured not only with two terminals but also with electronic components with three or more terminals. Therefore, the present invention is a very effective method for accurately measuring the scattering coefficient and impedance value of electronic components such as filters, force brassieres, and baluns, or impedance elements such as chip inductors and chip capacitors. It is.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Measurement Of Resistance Or Impedance (AREA)

Abstract

複数の信号導体12a,12bと接地導体12cとをネットワークアナライザ20の測定ポートにそれぞれ接続し、各信号導体12a,12bの長さ方向の少なくとも3箇所において短絡基準10を信号導体12a,12bと接地導体12cとの間に接続して電気特性を測定し、信号導体12a,12b間にスルーチップ13をシリーズ接続して電気特性を測定し、伝送路を含む測定系の誤差要因を計算する。信号導体間あるいは信号導体間および接地導体の間に被測定電子部品17を接続して電気特性を測定し、被測定電子部品17の測定値から測定系の誤差要因を除去し、被測定電子部品17の電気特性の真値を求める。そのため、接続ばらつきの影響を受けない高精度な高周波電気特性測定方法を実現できる。

Description

電子部品の高周波電気特性測定方法および装置、高周波電気特性測 定装置の校正方法
技術分野
[0001] 本発明は、フィルタや力ブラ、ノ ンのような電子部品、またはチップインダクタ、チッ プコンデンサ等のようなインピーダンス素子の高周波電気特性の測定方法に関する
。より詳しくは、ネットワークアナライザなどの測定器によって前記電子部品の散乱係 数やインピーダンス値を測定する際の測定誤差の補正方法に関する。
背景技術
[0002] ネットワークアナライザを用いて、表面実装タイプのフィルタや力プラ、またはチップィ ンダクタ等のインピーダンス素子の高周波電気特性を測定する場合、これらの電子 部品に直接同軸ケーブル等を接続することは不可能であるため、通常はネットワーク アナライザに同軸ケーブルを介して平面伝送路 (マイクロストリップラインゃコプレー ナウエーブガイドなど)を接続し、この平面伝送路上に電子部品を接触させて測定す る。この場合、被検体であるインピーダンス素子の散乱係数行列の真値を得るために は、測定系の誤差要因を同定して測定結果力も誤差要因の影響を取り除力なけれ ばならな!ヽ。これを補正または校正(キャリブレーション) t ヽぅ。
[0003] ネットワークアナライザによる測定において、測定系の誤差を除去する従来技術とし て、非特許文献 1に示されるように、 TRL(Through- Reflection- Load)補正や SOLT (Short-Open-Load-Through)補正が知られて 、る。
[0004] 図 1,図 2に、ネットワークアナライザを用いた測定系と、 SOLUTE, TRL補正で使 用される各誤差モデルとを示す。
被検体である電子部品 1は、測定治具 2の上面に形成された伝送路上に接続される 。測定治具 2の伝送路の両端は同軸ケーブル 3を介して図示しな 、ネットワークアナ ライザの測定ポートに接続されている。
SOLT補正の誤差モデルにおいて、 S — S は被検体を含む伝送路の散乱係数
11A 22A
、 E E E は一方の測定ポート側の散乱係数、 E E は他方の測定ポート側の 散乱係数である。
TRL補正の誤差モデルにおいて、 S
11A— S は被検体の散乱係数、 e — e は一
22 A 00 11 方の測定ポート側の散乱係数、 f
00一 f
11は他方の測定ポート側の散乱係数である。
[0005] 誤差要因を同定するためには、被検体測定面に少なくとも 3種類の散乱係数が既知 のデバイス (標準器)を取りつけて測定を行わなければならな 、。伝統的に開放( OPEN)、短絡(SHORT )、終端 (LOAD=50 Q )が使用されることが多ぐ同軸環境で あればこのような標準器を実現できるため、この方法は広く使用されており、 SOLT補 正と呼ばれる。 SOLT補正では、図 3に示すように、短絡 (0 Ω )と開放(∞Ω )と終端( 50 Ω )の 3種類のコネクタ 4を使用するとともに、ポート間を直結してスルー(Through ) 状態としている。
[0006] しかし、 SOLT補正の場合、同軸環境以外ではこのような標準器の実現は極めて困 難であり、補正に必要な標準器をチップデバイス形状で実現することができない。例 えば表面実装部品を測定する際に用いられる平面伝送路は、導波管や同軸伝送路 とは異なり、良好な「開放」や「終端」を得ることができず、現実的に SOLT補正を実施 することができない。また、一般的に測定によって得られる測定値は、被検体 1そのも のではなぐ被検体 1と被検体を接続した測定治具 2とを合成した特性となり、被検体 単体の特性を測定することができな 、。
[0007] TRL補正とは、実現の難しいデバイス形状の標準器に代えて、図 4に示すように、ポ ート間直結状態(Through )の伝送路 5a、全反射 (Reflection:通常短絡)の伝送路 5b 、及び長さが異なる数種類の伝送路 (Line ) 5c, 5dを標準器として使用するものであ る。伝送路 5a— 5dは、比較的散乱係数が既知のものを製作しやすぐまた全反射も 短絡であれば、比較的簡単にその特性を予想できることから、伝送路のみで補正を 可能としたものである。そのため、原理的には被検体 1単体の特性を測定することが できる。
この例では、スルー伝送路 5aはいわゆる Zero-throughである。被検体の測定時には 、スルー伝送路 5aより被検体の大きさだけ長さを長くした測定治具 2に被検体をシリ ーズ接続して測定する。
[0008] ところが、被検体である表面実装型デバイスに TRL補正を適用しょうとすると、以下 のような課題を生じる。
1)標準器である伝送路 (Line数種類と Reflectionと Through)5a— 5dにおいて、同軸 コネクタ 3と伝送路 5a— 5dとの接続部に生じる誤差要因が全て等しくなければならな い。しかし、たとえ各標準器で同じ種類のコネクタを使用しても、各標準器を測定器に 接続する際に特性バラツキが非常に大きくなり、補正誤差を生じ、ミリ波帯に近づくと 事実上実施不可能となる。
2)前記課題を解決するため、同軸コネクタ 3を共通とし、その同軸ピンを標準器であ る伝送路と接触接続することでコネクタ測定のバラツキの影響を回避しょうという工夫 もされている。しかし、同軸ピンが破損するなど、構造上接触部に十分な押しつけ荷 重を確保することが難しく、接触が安定しな 、ために補正が不安定になることが多 ヽ 。また、測定周波数が高くなると一般に伝送路も同軸ピンも細くなるので、これらの位 置決め再現性による測定バラツキが大きくなつてしまう。
3)補正時の測定が正常であるかどうかを補正作業中に判断することが困難であるの で、手間の力かる補正作業を終えて実際に被検体を測定して初めて、補正時の接触 不良などの事故に気づくといった無駄を生じる。
[0009] 特許文献 1には、ストリップ線路を経由して被検体に接続される 2つの試験端子を有 するネットワークアナライザを校正する方法が開示されている。すなわち、最初の校 正測定においては、伝送と反射のパラメータを、伝搬定数が未知の線路上で、前記 2 つの試験端子間で無反射の仕方で接続されたストリップ線路上で測定し、同じ線路 を使用してさらなる 3回の校正測定を、前記線路上の 3つの異なる位置において挿入 された反射対称でかつ相反的な不連続部により実現された 3つの校正標準器で実施 するものである。
つまり、伝送路の状態を 3つの状態に変化させることで、 3種類の標準器を実現し、標 準器の接続を 1回のみとするものである。この方法であれば、 TRL補正に比べて、標 準器の接続回数を減らすことができ、校正作業における測定誤差を少なくできる。
[0010] しかし、実際に被検体の測定を行う場合には、標準器として使用したストリップ線路を 取り外し、被検体を接続できるストリップ線路 (治具)を再度接続しなければならな ヽ。 当然、再接続した際の接続部の特性は変化するので、測定誤差になってしまう。 また、 2つの試験端子間にストリップ線路を無反射の仕方で接続することは、実際上 難しぐ試験端子とストリップ線路との接続部での反射係数が誤差要因となる。
さら〖こ、被検体を接続して得られる測定値は、被検体だけでなぐ被検体と被検体を 接続したストリップ線路とを合成した特性となり、被検体単体の特性を測定することが できない。
特干文献 1: Application Note 1287-9; In-Pixture Measurements Using Vector Network Analyzers ((C) 1999 Hewlett-Packard Company)
特許文献 1:特開平 6— 34686号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0011] そこで、本発明の目的は、 TRL補正や SOLT補正における問題点を解消するととも に、接続部の特性ばらつきの影響を受けな 、高精度な電子部品の高周波電気特性 測定方法を提供することにある。
また、高精度な電子部品の高周波電気特性測定装置を提供することにある。
さらに、高精度な高周波電気特性測定装置の校正方法を提供することにある。 課題を解決するための手段
[0012] 前記目的を達成するため、請求項 1に記載の発明は、電子部品の高周波電気特性 を測定する方法において、互いに離間して配置された複数の信号導体と、少なくとも 1つの接地導体とを持ち、単位長さ当たりの電気特性が既知の伝送路を準備するス テツプと、前記各信号導体と前記接地導体とを測定器の測定ポートにそれぞれ接続 するステップと、前記各信号導体の長さ方向の少なくとも 3箇所において、信号導体 と接地導体とを接続状態にして電気特性を測定するステップと、前記信号導体間を 相互にスルー状態にして電気特性を測定するステップと、前記接続状態での測定値 、スルー状態での測定値および前記伝送路の電気特性から、前記伝送路を含む測 定系の誤差要因を求めるステップと、前記信号導体間あるいは前記信号導体間と前 記接地導体との間に、被測定電子部品を接続して電気特性を測定するステップと、 前記被測定電子部品の測定値力 前記測定系の誤差要因を除去し、被測定電子部 品の電気特性の真値を求めるステップと、を含むことを特徴とする電子部品の高周波 電気特性測定方法を提供する。
[0013] 本発明は、測定治具である伝送路の信号導体と接地導体との間に被検体をシリーズ 接続するか、あるいは信号導体間と接地導体との間に接続して、その反射および伝 達係数などを測定し、これからインピーダンス値や品質係数等の電気特性を求める 方法において、伝送路その他の測定系の誤差を除去する手法である。本発明は、測 定系の誤差を測定する際、伝送路の短絡状態は良質なものを容易に実現できる、と V、う知見に基づ 、てなされたものである。
本発明にかかる補正方法 (以下、 RRRR校正と呼ぶ)の好ましい例では、校正基準( 標準器)として短絡基準を用いる。これは、短絡状態であればほぼ全反射状態になる ので、信号導体の終端側の影響を受けないこと、及び、対象とする伝送路が TEM単 一モード動作する周波数範囲では短絡状態の特性には誘電体の影響が実質的に 無ぐ電磁界シミュレーションで非常に精度良くその電気特性を予想できること等の 理由による。
一般的に、伝送路特性のシミュレーション時の精度を制限するパラメータは誘電率で あるが、短絡状態の反射特性では誘電率を変化させてもほとんど計算結果に変化が 見られな!/ヽことを確認しており、シミュレーション結果を物理的真値と仮定して校正時 に使用して差し支えないといえる。なお、伝送路の幅が測定信号の波長よりも十分に 小さい場合は、短絡特性として 1 (理想短絡の反射係数)を使用しても大きな誤差に はならないと考えられる。
[0014] ここで、本発明に力かる RRRR校正の概略について説明する。
校正工程 1:短絡状態での測定
RRRR校正では、長さ方向に一様な電気特性を有する複数の信号導体を持つ伝送 路上の少なくとも 3箇所において、伝送路を短絡状態とすることで、測定系の誤差要 因を同定する。短絡状態とするため、例えば短絡基準を信号導体と接地導体との間 に接続する。具体的には、伝送路の被検体測定位置に短絡基準を接続して測定を 行い、次に被検体測定位置から L だけ離れた点に短絡基準を接続して測定を行い
1
、さらに被検体測定位置カゝら L だけ離れた点に短絡基準を接続して測定を行う。な
2
お、伝送路特性が未知の場合には、さらに異なる 1点での測定が必要である。 ここで短絡基準とは、電気的に短絡状態の部品一般を指し、チップ部品に限らず、 金属片や工具などでもよい。望ましくは、ナイフエッジのような伝送路の長さ方向の接 触長さが短いものがよい。短絡基準が理想的であれば、反射係数がー 1 (全反射)の 値になるが、実際には短絡基準といえどもある程度のインダクタンスを持つので、イン ダクタンス値が既知である必要があるということである。通常、マイクロ波帯では、ォー プン状態と比較してショート状態は比較的容易に理想に近 、状態を得られる。高 、 測定精度が要求される場合には、簡単なシミュレーション等によって短絡基準のイン ダクタンスを求めれば良 、。
校正工程 2 :スルー状態での測定
短絡状態での測定とは別に、信号導体間を相互にスルー状態にして測定系の誤差 要因を同定する。スルー状態を得るために、例えば伝達係数に方向性がないスルー チップをシリーズ接続する。シリーズ法による測定が可能な RRRR校正では、ポート 間をスルー接続する必要がある。このとき、スルーチップの特性は既知でなくても良く 、例えば抵抗値が未知のチップ抵抗でも良いが、方向性はあってはならない。なお、 アイソレータやサーキユレータ(直流磁界下の磁性体を使用した特殊な素子)、また は半導体アンプのような能動素子を除き、信号伝達に方向性を有するデバイスは作 れない (相反定理)ので、この仮定は事実上自動的に満たされる。スルーチップとは、 チップ部品に限らず、信号伝達に方向性がな 、部品であれば、 、かなる部品でもよ い。
実測工程:被検体の測定
伝送路の信号導体間に被測定電子部品をシリーズ接続する力 ある 、はシリーズ接 続および接地導体との接続の両方を同時に行って、その電気特性を測定する。 測定した被検体の電気特性と校正工程 1, 2で求めた誤差要因とを用いて、計算によ り被検体の電気特性の真値を求めることができる。
特に、短絡状態での測定を 4箇所以上で実施すれば、測定系の誤差要因に加えて、 伝送路の電気特性も求めることができる。
前記説明では、校正工程において、信号導体と接地導体とを短絡させたが、必ずし も短絡させる必要はなぐ何らかの反射状態が得られるように信号導体と接地導体と を接続すればよい。
短絡基準に代えてチップ抵抗のような伝達係数のある校正基準を用いた場合、一方 のポートから入力された信号のうち一部が校正基準との接触部を通過し、信号導体 の開放端で全反射して戻ってくるため、測定誤差になる可能性がある。しかしながら
、例えば入力信号のうち 16% (— 16dB)が校正基準との接触部を通過して信号導体 の開放端へ伝達し、ここで全反射したと仮定すると、往復で約— 32db (=— 16 X 2)と なり、誤差のレベルは入力信号の約 2. 5%程度である。したがって、開放端へ流れる 信号が入力信号の 16%程度以下であれば、誤差は非常に小さぐ校正に必要な精 度が得られる。
一方、 16%より大きな信号が校正基準との接触部を通過した場合には、誤差が大き くなる可能性があるが、その場合は、接触検出と同様にポート 1とポート 2との間をス ルーチップなどで接続しておけばょ ヽ。スルーチップを介して信号がポート 2側へ伝 達し、信号導体の開放端で全反射しないため、戻ってくる信号レベルを低くできる。 以上のようにして実施される本 RRRR校正法は、次のような特徴を有する。
( 1)補正'測定は全て同一の 1つの伝送路上で行う。
TRL補正では、いくつもの長さの伝送路が標準器として必要で、かつこれらと同軸ケ 一ブルとの接続部の電気特性が全て等 ヽ必要があるが、 RRRR校正では補正作 業だけでなぐ測定作業でも全て同一の 1つの伝送路を使用するので、伝送路を付 け替える必要がなぐ伝送路やコネクタ、接続部などの特性バラツキの影響を受けな い。
(2) 2端子素子のシリーズ法による測定はもちろん、通常の 2ポート以上の電子部品( 3端子以上の電子部品)の測定も問題なく行うことができ、測定対象を選ばない。特 に、伝送路の特性インピーダンスより高 、インピーダンスを持つ電子部品の測定精度 が高い。
(3)測定治具に必要な伝送路の長さは、測定したい周波数の下限によって決まる。 低周波数に対応するには長い伝送路が必要である力 高周波数に対応するには短 い伝送路で足りる。
(4)補正のための測定は、伝送路上の数力所での校正基準 (例えば短絡基準)によ る測定と適当なデバイスによるスルー測定を行うことで行う。
被検体の測定位置カゝらどれだけ離れた位置で何ケ所の校正基準による測定をすベ きかは、測定周波数帯域幅と周波数上限によって決定する。また、スルーチップは方 向性さえなければ、その散乱係数は未知でょ 、。
(5)校正基準での測定を伝送路の 4箇所以上で実施すれば、伝送路の特性も知るこ とがでさる。
伝送路の特性が既知である場合には、 3箇所で校正基準を接続すれば、測定系の 誤差要因を求めることができるが、 4箇所以上で校正基準を接続すれば、測定系の 誤差要因だけでなく伝送路自体の特性 (誘電率,損失係数など)を求めることが可能 になる。したがって、伝送路治具に使用する誘電体材料の誘電率や損失係数が未 知の場合や、誘電体材料がロット毎に特性バラツキを有する場合であっても、使用す る伝送路治具そのものの特性を正確に求めることができ、誤差のな 、高精度な校正 が可能になる。
一般に、テフロン (登録商標)やアルミナなどの基材で構成された伝送路治具は、電 気特性のバラツキが小さぐその物理的真値を求めやすいが、高価である。これに対 し、エポキシ榭脂などの汎用樹脂よりなる基材で構成された伝送路治具は、安価であ るが、材料特性のばらつきが大きぐ誘電率や損失係数にもばらつきがある。このよう な場合には、 4箇所以上で校正基準を接続して伝送路特性を求めれば、伝送路特 性のばらつきの影響を受けず、被検体の電気特性を高精度に測定できる。
(6)インピーダンス測定を行う場合には、伝送路の特性インピーダンス等は既知であ る必要がある。
伝送路の特性インピーダンスを基準とする散乱係数測定のみが必要な場合には、伝 送路の特性インピーダンスは未知で良 、が、インピーダンス測定を行 、た 、場合等 には、伝送路の特性インピーダンスが既知である必要がある。これには、シミュレーシ ヨンで計算したり、タイムドメインリフレクトリー法で実測するなどした値を用いれば良 い。
前述の説明では、短絡状態での測定結果の他に、伝達係数に方向性のないスルー チップをシリーズ接続した測定結果を用いて誤差係数を決定したが、被検体に方向 性がない場合には、被検体も一種のスルーチップとみなすことができる。そのため、ス ルーチップによる測定を省略し、被検体の測定結果と短絡状態での測定結果とを用 V、て誤差係数を決定することが可能である。
この場合、被検体は 2端子に限らず、各ポート間に方向性がなければ 3端子以上の 電子部品でも適用可能である。
[0018] 短絡基準の測定時に、被検体測定箇所に適当なスルーチップを接続しておく事で、 短絡基準の接触不良を伝達係数の大小で検出できる。すなわち、何らかの原因で接 触不良が発生じている場合には、ポート間の伝達係数が大きくなることで、接触不良 を検出できる。このように、補正手順中に測定ミスを検出できるため、後に被検体を測 定した時点で補正に失敗していたと判明するような無駄を防げる。
[0019] 上記補正では、被検体測定位置までの誤差要因を除去できるが、被検体測定位置 間の誤差、例えば 2ポートの場合なら各ポートの被検体電極の接触点間の誤差要因 は未考慮である。このような誤差のなかで最大のものは、信号導体間に存在する浮 遊容量である。浮遊容量があると、被検体を測定したとき、浮遊容量を含んだ値を測 定することになり、誤差要因となる。
そこで、信号導体に何も接続しない状態 (オープン状態)の電気特性を測定し、その 測定結果力も浮遊アドミタンスを求め、被検体の測定結果力も浮遊アドミタンスの影 響を数学的に除去すれば、浮遊容量による誤差を解消でき、より高精度の特性測定 が可能になる。
[0020] 伝送路の信号導体と接地導体とを短絡状態にするため、短絡基準を伝送路に接続 したが、周波数が高いために短絡基準の残留インダクタンスの影響が大きぐ十分に 短絡に近くならな 、場合 (ポート間を信号が通過してしま 、、全反射が得られな ヽ場 合)がある。
この場合には、校正基準を伝送路に対して近接 (非接触)させ、伝送路と校正基準と の間に発生する浮遊容量と校正基準の残留インダクタンスを直列共振状態とするの がよい。
直列共振状態では、校正基準接続部のインピーダンスは Ο Ω、つまり理想の短絡状 態になる。つまり、良好な短絡基準が得られない高い周波数においても、良好な短 絡基準を使用したのと同じ効果が得られる。
なお、校正基準として微小容量のコンデンサを用いた場合には、このコンデンサを伝 送路に接触 (完全接続)させて直列共振させることもできる。
[0021] 本発明の伝送路としては、信号導体と接地導体とが同一平面上に形成された伝送路 を用いるのがよ!/、。校正基準を用いた補正作業や被検体を用いた測定作業にお!ヽ て、校正基準や被検体を信号導体と接地導体とに同時に接続しやすいからである。 しかも、補正測定時の校正基準や被検体の押し付けを伝送路に対して垂直に行える ので、十分な押しつけ荷重を確保することが容易で、接触が安定しやすい。
具体的な伝送路としては、コプレーナウエーブガイドやスロット線路を用いることがで きる。コプレーナウエーブガイドは信号導体とこの信号導体を間にしてその両側に接 地導体を有し、前記信号導体と接地導体とが同一平面上に形成されたものであり、 1 OGHzまでの高周波特性の測定に適して 、る。
一方、スロット線路は、信号導体と接地導体とが同一平面上に間隔をあけて設けられ たものであり、 10GHz以上の高周波特性の測定に適している。
[0022] 校正基準を接続する位置は、各位置間の位相差が 70° — 145° となる位置とする のが望ましい。
補正を高精度に行うためには、補正データが相互にできるだけ離れていることが望ま しぐ校正基準の反射の位相によって異なる補正データを得る RRRR校正では、補 正に必要な校正基準の接続位置間の位相差を 70° — 145° とするのが、校正精度 を高める上で望ましい。但し、接続位置間の位相差を前記のように設定すれば、校正 精度は高 、が、 1組の校正基準で対応できる周波数範囲が力なり狭くなつてしまう。 しかし、校正基準接続位置の設定が非常に簡単で、かつ、校正時の測定データをう まく使いまわせば、広帯域測定であっても実用上問題になるほどは校正基準測定回 数が増えるわけでも無い。
図面の簡単な説明
[0023] [図 1]従来のネットワークアナライザを用いた測定系および SOLT補正の誤差モデル を示す図である。
[図 2]従来のネットワークアナライザを用いた測定系および TRL補正の誤差モデルを 示す図である。
[図 3]SOLT校正法を示す図である。
[図 4]TRL校正法を示す図である。
[図 5]本発明にかかる RRRR校正法の一例を示す高周波電気特性測定装置の平面 図である。
[図 6]図 5に示す校正時における高周波電気特性測定装置の正面図である。
[図 7]本発明にかかるスルー測定における高周波電気特性測定装置の平面図である
[図 8]本発明にカゝかる RRRR校正法で使用される誤差モデル図である。
[図 9]本発明にかかる高周波電気特性測定装置の被検体測定時における平面図で ある。
[図 10]本発明に力かる RRRR校正法の一例のフローチャート図である。
[図 11]本発明に力かる RRRR校正法の他の例のフローチャート図である。
[図 12]伝送路間に発生する浮遊容量の影響を示す図である。
[図 13]本発明に力かる RRRR校正法を用いて測定したチップインダクタの高周波特
'性図である。
[図 14]本発明にかかる RRRR校正法の他の例を示す高周波電気特性測定装置の平 面図である。
[図 15]校正基準と伝送路との間で直列共振させる例を示す図である。
[図 16]3ポートを持つ伝送路の例を示す平面図である。
[図 17]伝送路としてスロット線路を用いた例の平面図である。
発明を実施するための最良の形態
[0024] 以下に、本発明による RRRR校正について、実施例を参照しながら具体的に説明す る。
実施例 1
[0025] 図 5—図 9は本発明にかかる第 1実施例を示す。
RRRR校正の校正基準
RRRR校正では、測定すべき校正基準は全て同じ短絡基準 10であり、使用する測 定治具 11 (伝送路 12)も同じ治具である。
図 5に示すように、測定治具 11に形成された伝送路 12上の 3箇所以上で測定する。 ここではポート 1 (コネクタ 11a)側の補正について説明する力 ポート 2 (コネクタ l ib) 側についても同じ操作が必要である。
[0026] 測定治具 11として、ここではコプレーナウエーブガイドを例にして説明する。測定治 具 11は、図 5,図 6に示すように、治具基板 11cの上面に 2つの信号導体 12a, 12b がー直線上にかつ一端が間隔をあけて配置され、他端がコネクタ 11a, l ibにそれ ぞれ接続されている。信号導体 12a, 12bの幅方向両側に間隔をあけて接地導体 12 cが配置されており、信号導体 12a, 12bと接地導体 12cとが治具基板 11c上の同一 平面上に形成されている。なお、この治具基板 11aでは、裏面にも接地導体 12dが 形成されている。コネクタ 11a, l ibには同軸ケーブル 14がそれぞれ接続され、測定 器の一例であるネットワークアナライザ 20の測定ポート 21— 24に接続されている。同 軸ケーブル 14の信号線 14aは、接続ばらつきを解消するため信号導体 12a, 12bに 半田付けや溶接等によって固定されている。測定ポート 21, 24は同軸ケーブル 14 を介して信号導体 12a, 12bに接続され、測定ポート 22, 23は接地導体 12bに接続 されている。
[0027] 測定治具 11の上方には、図 6に示すように短絡基準 10を伝送路 12に押し付けるプ ッシャ 15と、プッシャ 15を伝送路 12に沿って自由に移動できる機構 16とが設けられ ている。ここでは、短絡基準 10として、絶縁性のプッシャ 15の先端に取り付けたナイ フエッジ状の導体を用いた。
[0028] 短絡基準の接続'測定
まず、被検体の測定時に一方の電極を接続する箇所(図 5中の測定点 1 : P1、以下「 被検体測定箇所」という)に短絡基準 10を接続して測定を行い、この時の測定結果 を S とする。この際、測定箇所における反射係数の真値を Γ とする。 Γ は短絡
11 1 Al A1 基準の真値であるが、これは短絡基準 10の伝送路 12の長さ方向の大きさが測定信 号波長と比較して十分に小さければ 1とすればよぐそうでなければその真値の予 想値をシミュレーション等で求めておくべきものである。
[0029] 次に、被検体測定箇所よりポート 1側に L だけ離れた信号導体 12a上の位置 (測定 点 2 : P2)に短絡基準 10を接続して測定を行い、この時の測定結果を S とする。こ
11 2 の際、測定点 2における短絡基準 10の反射係数の真値はもちろん Γ であるが、被
A1
検体測定箇所を基準面にとると、反射係数の真値は数式 1のように変換される。ポー ト 1側より入射した電磁波は、短絡基準 10で全反射するため、被検体測定箇所に短 絡基準 10を接続した場合と比較して往復分 2L だけ伝送路を伝達する距離が短!、
1
力もである。ここで、 αは単位長さ当たりの伝送路の伝達度 [U/mm]、 j8は伝送路の 位相定数 [rad/mm]であり、 Γ は被検体測定箇所を基準面とした場合の測定点 2〖こ
A2
接続された短絡基準 10の真値である。
[数 1] = "—2 eXp( S [0030] 続けて、被検体測定箇所よりポート 1側に L だけ離れた信号導体 12a上の位置 (測
2
定点 3 : P3)に短絡基準 10を接続して測定を行い、この時の測定結果を S とする。
11 3 測定点 2の場合と同様に被検体測定箇所を基準面に取ると、反射係数の真値は数 式 2のようになる。
[数 2]
Figure imgf000015_0001
[0031] なお、数式 1、数式 2は伝送路の伝達度の負の冪になっていることから明らかなように 、 Γ 、 Γ はその大きさが 1を越えることがある。通常であれば、反射係数の大きさが
Α2 A3
1を超える短絡基準など存在し得ないが、これはあくまでも数式 1、数式 2が基準面を 被検体測定箇所に取って 、るために発生して 、る状態であり、異常ではな 、。
[0032] 伝送路の特性 a , j8が未知の場合には、さらに測定点 1よりポート 1側に距離 L だけ
3 離れた伝送路上の位置 (測定点 4 : P4)に短絡基準 10を接続して測定を行い、この 時の測定結果を S とする。測定点 2の場合と同様に測定点 1を基準面に取ると、測
11 4
定点 4における反射係数の真値 Γ は数式 3のようになる。
A4
[数 3] rA4=rAla-^cxp{j2fiL3)
[0033] ここで、次式の通り a, j8を含む式を ξとおく。 ξは、物理的には単位長さ当たりの伝 送路の伝達係数を表して ヽる。
画 ξ = α 2^ν{]2β)
[0034] 数式 4を用いると、数式 1一数式 3はそれぞれ数式 5—数式 7のように書き直すことが 出来る。
[数 5]
Figure imgf000016_0001
[数 6]
[数 7]
i3
[0035] 前述のとおり、伝送路特性 ξが未知の場合には、短絡基準を伝送路の 4箇所で短絡 させることで、誤差係数だけでなぐ伝送路特性 ξをも求めることができる。
伝送路特性 ξには伝達度 aと位相係数 βの 2つの未知数が含まれるが、伝送路特 性 ξは、実数部が伝達度 aに関係し、虚数部が位相係数 βに関係する複素数であ る力 、 1つの未知数として求めることができる。
なお、後の計算の都合により、短絡基準を測定する被検体測定位置からの距離 L ,
1
L , L は、次のいづれかの関係を満たすことが望ましい。
L : L : L :2:3
1 2 :
L : L : L :2:4
前記関係を満たしていれば、以下に示す数式を用いて伝送路特性を陽に計算する ことができる。前記関係を満たしていない場合、下記数式では伝送路特性を計算で きないので、反復計算等によって求める必要がある。
[0036] 短絡基準を測定する位置 L , L , L 力 L : L : L = 1: 2: 3の関係を満足してい
1 2 3 1 2 3
る場合は、数式 8によって ξを求めることができる。
[数 8]
Figure imgf000017_0001
[0037] 一方、 L : L : L :2 :4の関係を満足している場合は、数式 9によって を求める
1 2
ことができる。
[数 9]
Figure imgf000017_0002
° 1 IMl
^ 11 1 ° 1 I l 22~ 12 T 1M1 ! 1M2+8 u ) sni
-2S 2
] 1M1 " 1 ΙΜ2 SllM4+ (― 4 11M22+ ^ ° 1 IMl ° 11 2— ° ° 1 s,
-2S 1 IMl ^ 11M2 ° 11Μ3+ IMl ° 11M2 i T O i 11M2 ) sn M4
— υ 1 ij Ml ° 11M3+ 1 IMl 11M2 ]
/Ll
/ {(2S 11M ) s, 11M3 }〕 1
L : L : L の比が前記の条件を満たさない場合については、 ξを求める式を陽に導
1 2 3
いていないので、必要に応じて同様の式を誘導しておくか、あるいは反復計算によつ て ξを求めるかすれば良い。
[0038] 数式 8または数式 9によって が求まれば、数式 5、数式 6によって Γ Γ の値が
Α2 A3 計算できるので、後述の誤差係数を順次求めることが可能になる。
[0039] スルーチップの接続'測定
次に、図 7に示すようにスルー(ポート間直結)状態での測定を行う。ポート間を接続 するために適当なデバイス(以下、スルーチップという) 13を信号導体 12a, 12b間に シリーズ接続する。測定値は、反射係数が s 、 で、伝達係数
11 T s は
22 T s 、
21 T s と
12 T する。なお、後述するが、スルーチップ 13の電気特性は未知で良ぐ例えば抵抗値 が分力もないチップ抵抗などでも良いが、伝達係数に方向性があってはならない。伝 達係数は、直流磁界下のフ ライトなどの特殊な材料を使用しない限り、相反定理に より方向性を持たないので、通常この条件は自動的に満足される。
[0040] RRRR校正の誤差モデルの誤差係数の計算
RRRR校正の誤差モデルを図 8に示す。これは特に新規なものではなぐ従来から使 用されている TRL補正の誤差モデルと同じものである。図中の S 、S は反射係
11 21
数及び伝達係数の測定値であり、 S 、 S
11A 21A等は被検体の散乱係数の真値である。 また、誤差係数 E 、 F は 8個あるが、散乱係数測定は比測定であるので、このうち 7 個の誤差要因を定められれば良い。具体的には、 E =1
21 と置けば良い。
[0041] さて、前述の短絡基準 10の接続による測定結果から、図 8中の各誤差係数を求めな ければならないが、まず E 、E 、E 、F 、(F *F )、F は次式で求められる。なお
11 12 22 11 21 12 22
、F は E と同様のため、 E とのみ記載する。この段階では(F -F )については、 2
21 12
つの誤差係数 F 、 F の積は求められる力 これらを別個独立に求めることはできな
21 12
い。なお、 D は中間変数である。
1
[数 10]
Di = A A2 A A3 °11M3 " ^ l ^ Ά °11M3 " I A2 I A3 S11M2 + A Al 1 A2 °1
+ ΓΑ1 S11M1 - ΓΑ1
Figure imgf000018_0001
llMl
Ειι - ( ^Al ΓΑ3 S11M2 S11M3 - ΓΑ1 ^11M2 °11M3 " ^A2 ^A3 °11M1 Sn 3
+ ΓΑ1 tJiiMl °11M3 + ^A2 ^ S ^IIMI SnM2 " ^Al ΓΑ3 nM1 S11M2)/Dl
(ΓΑ2"ΓΑΙ) (ΓΑ3-ΓΑΙ) ( ΓΑ3 - ΓΑ2 ) (S11M2- UMl) JiiM3-SUM1) (S11M3-SNM2)
Di
^A2 Sn 3 " ΓΑΙ SllM3 "「A3 ^11Μ2+「Al ^11Μ2+ 3 SUMl_「A2 SllMt
Di
[0042] 次に、スル -チップの順方向および逆方向の伝達係数の測定結果 S 、 S は、
21MT 12MT 図 8の誤差要因を用いて次式のように書ける。ただし、スルーチップの散乱係数の真 値を仮に S , S , S , S としておく。
11A 21A 12A 22A
[数 11]
Figure imgf000019_0001
[0043] ここで、 S 、S の比を考える。数式 11をもとに、スルーチップの正逆方向の伝達
21 T 12 T
係数が等しい(s =s )ことに注意しつつ整理すると、次式が得られる。ここで注
21A 12A
目すべきは、スルーチップの散乱係数 S , S , S , S は除算ですベて消滅
11A 21A 12A 22A
してしまう点である。つまり、スルーチップの散乱係数真値が不明であっても、スルー チップに方向性がない場合は s 、
21 T s (これは測定可能量である)の比さえ分か 12 T
れば、誤差係数の関係が決まるという事である。
[数 12]
°21MT一 21 ^12
°12MT 丄 1 ^12
[0044] 数式 10と数式 12をもとに、次式の通り全誤差係数を決定できる
[数 13]
E21 = 1
Figure imgf000019_0002
[0045] 以上で、全ての誤差係数を決定する事ができた。以上はポート 1側からポート 2側へ 信号を印加した場合 (順方向)の議論であるが、逆方向については E = 1とする代わ
21
りに F = 1とすれば導出できる。
21
[0046] 被検体の測定と RRRR校正の実施
誤差係数が求まれば、被検体 17を伝送路 12に接続し、その特性を測定する。例え ばチップマウンタなどを用いて被検体 17を吸着し、この被検体 17を伝送路 12の被 検体測定位置へ接触させて、電気特性 (S S S S )を測定する。この際、被
11 , 21 , 12 , 22
検体 17が 2端子の場合には、図 9の(a)のように信号導体 12a, 12b間にシリーズ接 続すればよいが、 3端子または 4端子の場合には、図 9の (b)のように信号導体 12a, 12bおよび接地導体 12cの間に接続すればよい。したがって、本発明による測定方 法は、 2端子の電子部品の他、フィルタのような 3端子以上の電子部品にも適用でき る。
[0047] RRRR校正の誤差モデルは TRL補正の誤差モデルと同じものであるから、実際の被 検体測定結果力 誤差の影響を除去するには TRL補正と同様の計算を行えば良く 、誤差の影響を除去する数式を以下に記載しておく。なお、誤差要因の影響を除去 するには、本式は 2ポート測定の場合の反射係数をもとに計算する式であるが、ネット ワークアナライザの 4つのレシーバ出力力 計算してもよい。また、 3ポート以上の場 合にも、本式と同様の式を使用してもよいし、あるいは回路シミュレーション手法を用 いて誤差要因の影響を除去しても良い。要するに、どのような公知技術を選択しても 良い。なお、数式 14において、 D は中間変数である。
2
[数 14] n ( Ε22 (^ιΐΜ-^π) .,、( F22 (o22M-Fu) F22 Fn 12M O2IM ° 2 = { p +1} { ϋ +1 }
G _ (SIIM_Eu) {ί22 (S22M-Fuノ Fi2+1} /E12 - F22 Si2M S21M/(F12 Εΐ2) c _ S21M/F12 {(F22-F22) (S22M-Fny Fi2+1 }
[0048] 図 10は、 RRRR校正方法の一例のフローチャート図である。
補正を開始すると、まず測定器と測定治具とを同軸ケーブルを介して接続する (ステ ップ Sl)。次に、一方の信号導体 12aの開放端である第 1の位置で短絡基準 10によ り信号導体 12aと接地導体 12cとを短絡する (ステップ S2)。第 1の位置とは被検体測 定位置近傍でもよいし、他の位置でもよい。短絡基準 10を接続した状態で、ポート 1 側の反射係数 (S )を測定する (ステップ S3)。
11 1
次に、第 2の位置で短絡基準 10により信号導体 12aと接地導体 12cとを短絡し (ステ ップ S4)、ポート 1側の反射係数 (S )を測定する (ステップ S5)。続 、て、第 3の位
11 2
置で短絡基準 10により信号導体 12aと接地導体 12cとを短絡し (ステップ S6)、ポー ト 1側の反射係数 (S )を測定する (ステップ S7)。伝送路特性が未知の場合には、
11 3
さらに第 4の位置で短絡基準 10により信号導体 12aと接地導体 12cとを短絡し (ステ ップ S8)、ポート 1側の反射係数 (S )を測定する (ステップ S9)。そして、これら反
11 4
射係数からポート 1側の伝送路特性 ξを計算で求める (ステップ S 10)。伝送路特性 が既知の場合には、ステップ S8— S10の工程は不要である。
次に、他方の信号導体 12bの開放端である第 5の位置で短絡基準 10により信号導 体 12bと接地導体 12cとを短絡する (ステップ Sl l)。第 5の位置とは被検体測定位置 近傍でもよいし、他の位置でもよい。短絡基準 10を接続した状態で、ポート 2側の反 射係数 (S )を測定する (ステップ S 12)。
22 1
次に、第 6の位置で短絡基準 10により信号導体 12bと接地導体 12cとを短絡し (ステ ップ S13)、ポート 2側の反射係数 (S )を測定する (ステップ S 14)。続いて、第 7の
22 2
位置で短絡基準 10により信号導体 12bと接地導体 12cとを短絡し (ステップ S15)、 ポート 2側の反射係数 (S )を測定する (ステップ S 16)。伝送路特性が未知の場合
22 3
には、さらに第 8の位置で短絡基準 10により信号導体 12bと接地導体 12cとを短絡し (ステップ S17)、ポート 2側の反射係数 (S )を測定する (ステップ S18)。そして、
22 4
これら反射係数からポート 2側の伝送路特性 ξを計算で求める (ステップ SI 9)。伝送 路特性が既知の場合には、ステップ S17— S19の工程は不要である。
次に、スルーチップ 13を信号導体 12a, 12b間にシリーズ接続し (ステップ S20)、伝 達係数 (S S )を測定する (ステップ S21)。
21 T, 12 T
その後、測定した反射係数、伝達係数、および伝送路特性 ξを用いて、数式 10—数 式 13により誤差係数を計算する (ステップ S22)。
誤差係数を計算した後、測定治具に被検体を接続し (ステップ S23)、被検体の順方 向'逆方向の反射係数および伝達係数 (S S S S )を測定する (ステップ S2
11 , 21 , 12 , 22
4)。次に、数式 14で測定値力も誤差の影響を除去し (ステップ S25)、誤差除去結果 (被検体の真値)のディスプレーなどへの表示や被検体の選別等を実施する (ステツ プ S26)。その後、全ての被検体の測定が完了するまでステップ S23— 26を繰り返し (ステップ S27)、全ての被検体の測定が完了すれば、 RRRR校正を終了する。 前記短絡基準 10の接続時、短絡基準 10と伝送路 12との間で接触不良が発生して いると、測定された反射係数は誤った値となる。接触不良を知らずに測定を行うと、後 で被検体を測定した時点で補正に失敗していたと判明するような無駄が発生する。 図 11は、図 10の誤差係数の導出過程において、伝達係数から接触不良を検出する ステップを追加したものである。ここでは、第 1の位置における接触不良検出につい てのみ示すが、他の位置においても同様である。
まず、測定器と測定治具とを同軸ケーブルを介して接続し (ステップ S1)、第 1の位置 で短絡基準 10により信号導体 12aと接地導体 12cとを短絡する (ステップ S2)と同時 に、スルーチップ 13を信号導体 12a, 12b間に接続する (ステップ S 30)。短絡基準 1 0とスルーチップ 13とを同時に接続した状態で、ポート 1側の反射係数 (S )と伝達
11 1 係数 )とを測定し (ステップ S31)、測定した伝達係数が十分に小さいか否かを
21 1
判定し (ステップ S32)、十分に小さくない場合には接触不良であると判定し、再度ス テツプ S2以下を繰り返す。一方、伝達係数が十分に小さい場合には、接触が良好で あると判定し、次の第 2の位置での測定に移る。
前記のように、短絡基準 10が正常に接触している場合には全反射が起こるため、治 具ポート間の伝達係数は非常に小さいが、短絡基準 10と伝送路 12との間で接触不 良が発生していると、ポート間の伝達係数が大きくなる。この伝達係数の違いを利用 して、接触不良を簡単に判別できる。
このように、補正手順中に測定ミスを検出できるため、後に被検体を測定した時点で 補正に失敗していたと判明するような無駄を防げる。
[0050] ここで、短絡基準 10の測定位置をどのように選択するべきかについて説明する。
伝送路 12の被検体測定箇所と、ここ力も 5mm離れた点で短絡基準 10を測定したと する。伝送路 12の損失が大きくないとすると、この 2点の測定結果の違いは位相だけ である。ここで、波長が 30mm (真空中での 1GHzの電磁波の波長)であるとする。 5 mm位置の違いは、往復で 10mmの位置の違いに相当するので、測定データは(10 mm ÷ 30mm) X 360° = 120° の位相差があると期待できる。ところ力 波長が 10 mm (真空中での 3GHzの電磁波の波長)であったとすると、同じく往復 10mmの位 置の違いが生み出す位相差は 10mm÷ 10mm X 360° = 360° であり、結局位相 の差が生じない。このため、 5mmの位置の違いでは、波長 10mmの周波数では補 正を正常に行えない。
[0051] 補正を高精度に行うためには、補正データが相互にできるだけ離れていることが望ま しぐ短絡基準の反射の位相によって異なる補正データを得る RRRR校正では、短 絡基準の接続位置間の位相差が 70° — 145° となる条件を採用するのがよい。 校正基準間の位相差を大きく確保すると校正の精度は向上するが、一組の校正基 準で対応できる周波数範囲が狭くなり、広帯域の測定をする場合に多くの校正基準 を測定する必要が生じる。 RRRR校正と同じく校正基準間の位相差を用いて校正を 行う TRL校正の場合、良好な測定精度を得るために校正基準間の位相差は 20° — 30° 以上程度確保するべきであるとされている。
これに対し、短絡基準の接続位置間の位相差を 70° — 145° とすると、校正精度は 高いが 1組の校正基準で対応できる周波数範囲が前記の場合と比較して力なり狭く なってしまう。しかし、以下に説明するように短絡基準接続位置の設定が非常に簡単 で、かつ、校正時の測定データをうまく使いまわせば、広帯域測定であっても実用上 問題になるほどは短絡基準測定回数が増えるわけでも無いからである。
[0052] まず、測定上限周波数において位相が 145° 程度になる第 2の短絡基準測定位置 を求める。具体的には、 j8 [rad/mm]を位相定数、 L[mm]を短絡基準測定位置として 次式により求めれば良い。
[数 15]
_ 145π
― 180 次に、第 3の短絡基準測定位置を 2L[mm]に、第 4の短絡基準測定位置を 4L[mm]に 設定する。同様に、第 nの短絡基準測定位置を 2n2 L[mm]に設定する。
測定上限周波数 f 力 f Z2までの周波数帯は、第 1、第 2、第 3の短絡基準測 max max
定位置の測定結果によって RRRR校正を行う。 f
max Z2— f Z4までの周波数帯は max
、第 1、第 3、第 4の短絡基準測定位置の測定結果を用いる。同様に、 n番目の周波 数帯、すなわち f
max Z2n1— f
max Z2nの周波数帯は、第 1、第 n+ l、第 n+2の短絡 基準測定位置の測定結果を用いる。このようにすることで、概ね短絡基準測定位置 間の位相差が 70° — 145° の範囲に保たれる。
[0053] オープン補正 RRRR校正では、被検体測定位置までの誤差要因を除去できるが、被検体測定位 置間の誤差、例えば 2ポートの場合なら各ポートの被検体電極の接触点間の誤差要 因は未考慮である。このような誤差の中で最大のものは、図 12に示すようなポート間 の浮遊容量 (信号導体 12a, 12b間の浮遊容量 Cs)である。つまり、コプレーナウ ブガイドを TEM伝送してきた信号は、高インピーダンスの被検体 17に阻まれて反射 するが、一部が TM波として伝達してしまうという誤差要因が存在する。 RRRR法が属 するシリーズ法は、高 、アイソレーションの測定治具を使用すれば高 、インピーダン スの測定に対応できるはずのものである力 ガラスエポキシ材等の誘電率の高 、材 料の治具を使用したり、あるいは治具の厚みが例えば 1. 6mm等と厚いものを使用 すると、ポート間の浮遊容量が大きくなり、アイソレーションが低くなつてしまう。テフ口 ン (登録商標)のように誘電率が低 、材料で、薄 、治具を作成すればこの問題は低 減する。しかし、これでも十分でない場合、あるいは、コスト等の問題で満足できる特 性の治具を使用できな 、場合 (テフロン (登録商標)基板は一般的に高価である)に は、数学的にこの誤差を補正できる。
つまり、測定治具単体 (オープン状態)の測定結果から、測定結果の浮遊アドミタンス を求め、被検体測定結果力も浮遊アドミタンスの影響を数学的に除去するのである。 測定治具単体を RRRR校正してインピーダンスを求めたものを Z 、被検体測定結果
C
を RRRR校正してインピーダンスを求めたものを Z とすると、前記数学処理 (オーブ ン補正)後のインピーダンス Z は次式で求められる。あまりに Z が大きいと測定系の
L C
ダイナミックレンジが狭くなり、測定バラツキが大きくなるなどの問題が生じる可能性が あるので、あまりにアイソレーションが低い治具を使用するべきではないが、通常は以 上の処理で十分な結果を得られる。
[数 16]
7 C - 7 M RRRR法の説明は主に散乱係数で議論してきている力 オープン補正についてはィ ンピーダンスを用いて議論して!/、る。インピーダンスと散乱係数は相互変換可能な物 理量で、伝送路の特性インピーダンスを Z 、散乱係数の反射係数を S 、伝達係数
0 11
を S とすると、散乱係数とインピーダンス Zは次式で変換できる。 2つの式を載せてい
21
る力 どちらの式を用いても原理的には同じ結果を与える。
[数 17] 2Z05n ,― 2Z0(521 - l)
su - 1 s2l
[0055] 測定結果
以上の RRRR校正およびオープン補正を用いて、 1mm X 0.5mmサイズで ΙΟηΗのチッ プインダクタ(卷線タイプチップインダクタ)を 100MHz— 20GHzの範囲で測定してみた 結果が図 13である。
図 13から分力るように、インダクタの一般的なインピーダンス特性カーブが得られて いる。つまり、自己共振周波数までは周波数上昇に比例してインピーダンスが上昇し 、 自己共振周波数以降は周波数上昇に反比例してインピーダンスが低下している。 また、従来技術である TRL校正法による測定にもほぼトレースした結果が得られて ヽ る。
以上のとおり、 RRRR校正により被検体の真値を測定できることが確かめられた。 実施例 2
[0056] スルーチップを用 ヽな 、誤差補正方法
実施例 1では、方向性のないスルーチップ 13を信号導体 12a, 12b間にシリーズ接 続して、順方向および逆方向の伝達係数 S 、S を測定し、その比 S ZS
21 T 12 T 21 T 12 T の比を求めることで誤差係数の関係を決定したが、被検体に方向性がない場合には 、スルーチップ測定を省略して被検体の測定結果を用いて誤差係数を決定すること が可能である。
例えば、フィルタ、力プラ、バラン、コンデンサ、抵抗、コイルなどの殆どの被検体では 、被検体に方向性がないので、被検体も一種のスルーチップとみなすことができる。 被検体の測定結果から伝達係数の比 S /S を求め、この比を S /S に代
21 12 21 T 12 T えて用 、れば、数式 12から誤差係数の関係を決定できる。 実施例 3
[0057] 短絡基準以外の校正基準を用いた校正方法
RRRR校正において、短絡基準 10に代えてチップ抵抗のような伝達係数のある校正 基準 18を用いた場合、一方のポートから入力された信号のうち一部が校正基準との 接触部を通過し、信号導体の開放端で全反射して戻ってくるため、測定誤差になる 可能性がある。
この場合には、図 14に示すように、信号導体 12aの開放端と信号導体 12bの開放端 とをスルーチップ 19で接続しておき、この状態で、校正基準 18を伝送路 12の少なく とも 3か所に接続して RRRR校正を実施すればよい。スルーチップ 19は、スルー測定 (図 7参照)におけるスルーチップ 13と同様な部品であってもよいし、短絡基準 10の ようなショートチップでもよ ヽ。
信号の一部が校正基準 18と信号導体 12aとの接触部を通過しても、その信号はスル 一チップ 19を介してポート 2側へ伝達され、信号がポート 2側で吸収されてポート 1側 へ戻ってくる信号レベルを低くできる。例えば、通常予想されるポート 2での反射レべ ルはー 15dB 25dBであり、その平均を 20dBとすると、入力信号のうち 50% (— 6 dB)が校正基準との接触部を通過してポート 2側へ伝達しても、往復で約— 32db ( = 6— 20— 6)となり、誤差のレベルは入力信号の約 2. 5%程度となる。
したがって、伝達係数のある校正基準 18を使用しても、高い校正精度を確保できる。 実施例 4
[0058] RRRR校正は、単体で行えば測定系全体の誤差を補正できる。一方、治具基板を接 続する同軸コネクタまでを SOLT補正等の手法で補正した上で、 RRRR校正を行うと 、得られる誤差係数は治具基板の誤差係数になる。つまり、 RRRR校正を治具の誤 差要因の同定手法として利用できる。
最近のネットワークアナライザには、治具などの誤差係数を与えれば、測定結果から 与えた誤差の影響を自動的に除去してくれる機能 (デイエンべデイング機能)がある。 しかし、治具の誤差を求める方法がないために、実際にはあまり使われない機能であ る。本発明に力かる RRRR校正の手法と組み合わせると、これは非常に便利な機能 になる。 なお、デイエンべデイングとは、既知の誤差要因を数学的に除去する手法であり、伝 送行列を用いると簡単に実施できる。得られた治具の誤差要因の散乱係数行列を伝 送行列に変換して逆行列にしたものを、ポート 1側、ポート 2側それぞれ E— F— 1とす る。このとき、治具の各ポートの誤差要因の伝送行列が EFである。さらに、デバイスの 伝送行列を Aとする。この時、同軸ケーブル先端まで校正したネットワークアナライザ で治具ごとデバイスを測定した測定結果は、デバイスに各ポートの誤差が重畳された ものであるから
E-A-F
が測定されているはずである。そこで、左右からそれぞれ E_1、 F—1をかけると、 E_i -E-A-F-F_1=A
となり、デバイスの特性を得ることができる。
[0059] デイエンべデイング手法を用いると、高い精度での校正基準の位置決め等が必要な RRRR校正手順は研究室的な環境で行 、、各治具の誤差要因を高精度に定めてお き、量産工程では誤差要因が既に分力つている治具を使用して量産することができ る。勿論、治具の誤差は研究室で求めた誤差要因をデイエンべデイングすることで除 去する。
このようにすることで、各工程で高!、精度での校正基準の位置決め手段等を準備す ることなく RRRR法を運用でき、コスト的 ·工程管理的に有利である。
実施例 5
[0060] 測定器に計算機と専用ソフトウエアを備え、校正基準の残留インダクタンス及び伝送 路のパラメータ (位相定数 [md/mm]及び伝達損失 δ [dB/Hz])と校正基準の接触位 置を入力すると、各位置における校正基準特性を数式 1一 3に基づいて自動的に算 出し、これを数式 10—数式 13の補正計算に使用することもできる。要するに、ネット ワークアナライザが自動的に校正基準の値を予想して RRRR校正をすることができる ものである。
量産工場のデバイスの検査工程にぉ 、て、校正基準の値をオペレータ等が計算す る必要が無くなり、また測定器単体で RRRR校正が行えるため、工程を簡素化できる 実施例 6
[0061] 周波数が高いなどのために校正基準 (例えば短絡基準)の残留インダクタンスの影 響が大きぐ校正基準を伝送路に接続しても、十分に短絡に近くならない場合 (ポー ト間を信号が通過してしまい、全反射が得られない場合)がある。
この場合には、図 15の(a)のように校正基準 25を伝送路 12から浮力して、伝送路と 校正基準の間に発生する容量 C[F]と校正基準の残留インダクタンス L[H]を直列共 振状態とするのがよ 、。この場合 C = 1/ (2 π f^L)となるように設定する。
なお、校正基準と伝送路の間の浮遊容量を利用する方法に代えて、図 15の (b)のよ うに校正基準 26を伝送路 12に接触させて直列共振させることもできる。この場合の 校正基準 26は微小容量のコンデンサを用いればょ 、。
直列共振状態では、校正基準接続部のインピーダンスは Ο Ω、つまり理想の短絡状 態になる。つまり、良い短絡基準が得られない高い周波数においても良い短絡基準 を使用したのと同じ効果が得られる。
実施例 7
[0062] 図 16は 3ポートを持つ測定治具の例を示す。
図において、 30は治具基板、 31— 33は治具基板 30の上面に形成された 3本の信 号導体、 34は同じく治具基板 30の上面に信号導体 31— 33の両側を挟むように形 成された接地導体、 35— 37は治具基板 30の端部に設けられたコネクタである。信 号導体 31— 33の一端は 3方力も互いに近接して対向しており、他端がコネクタ 35— 37にそれぞれ接続されている。各信号導体 31— 33と接地導体 34との間にそれぞ れ校正基準を接続し、補正を行った後、信号導体 31— 33間、または信号導体 31— 33と接地導体 32との間に被検体 38を接続し、電気特性を測定する。
このように 3端子以上の被検体 38の電気特性を測定することもできる。
実施例 8
[0063] 前記実施例では、伝送路としてコプレーナウェーブガイドを用いた例を示したが、図 17のようなスロット線路 40を用いることもできる。スロット線路 40は、信号導体 41, 42 と接地導体 43とが同一平面上に隙間をあけて設けられたものである。この場合は、 被検体 44を信号導体 41, 42間、あるいは信号導体 41, 42と接地導体 43との間に 接続して電気特性を測定する。
[0064] 本発明にかかる高周波電気特性測定方法は、前記実施例に限定されるものではな い。
本発明における測定器としては、ネットワークアナライザに限らず、高周波電気特性 を測定できるものであれば、使用可能である。
被検体測定位置で校正基準を測定したが、被検体測定位置で校正基準を測定する 必要はなぐその場合、 3回以上の校正基準測定が全て数式 1のような形で表される 伝送路は、平面伝送路に限るものではなぐ校正基準を接続でき、スルーチップをシ リーズ接続でき、かつ被検体を信号導体間あるいは信号導体間と接地導体との間に 接続できるものであれば、任意の構造のものを用いることができる。
1ポート一 3ポートを持つ測定治具を用いた例について説明したが、 4ポート以上の 測定治具を用いることもできる。この場合も、同様の補正と測定とを実施できる。 産業上の利用可能性
[0065] 以上のように、本発明にかかる高周波電気特性測定方法は次のような効果を有する
(1)補正に使用する伝送路と被検体測定に使用する伝送路は同じものであるから、 伝送路のノ ラツキの影響を受けにくい。また、伝送路と測定器との接続も、補正およ び実測定において固定であり、再接続の必要がないので、伝送路の接触不良等によ る補正失敗等の事故も起こらな 、。
(2)被検体の部品単体の特性を高精度に測定可能であり、治具等の誤差の影響を 受けない。特に、伝送路の特性インピーダンスより高いインピーダンスを持つ電子部 品の測定精度が高い。
(3)被検体は 2端子だけでなぐ 3端子以上の電子部品でも測定でき、測定できる対 象部品を選ばない。従って、本発明はフィルタや力ブラ、バランのような電子部品、ま たはチップインダクタ、チップコンデンサなどのようなインピーダンス素子の散乱係数 やインピーダンス値を精度よく測定するためには非常に有効な方法である。

Claims

請求の範囲
[1] 電子部品の高周波電気特性を測定する方法において、
互いに離間して配置された複数の信号導体と、少なくとも 1つの接地導体とを持ち、 単位長さ当たりの電気特性が既知の伝送路を準備するステップと、
前記各信号導体と前記接地導体とを測定器の測定ポートにそれぞれ接続するステツ プと、
前記各信号導体の長さ方向の少なくとも 3箇所において、信号導体と接地導体とを 接続状態にして電気特性を測定するステップと、
前記信号導体間を相互にスルー状態にして電気特性を測定するステップと、 前記接続状態での測定値、スルー状態での測定値および前記伝送路の電気特性か ら、前記伝送路を含む測定系の誤差要因を求めるステップと、
前記信号導体間あるいは前記信号導体間と前記接地導体との間に、被測定電子部 品を接続して電気特性を測定するステップと、
前記被測定電子部品の測定値力 前記測定系の誤差要因を除去し、被測定電子部 品の電気特性の真値を求めるステップと、を含むことを特徴とする電子部品の高周波 電気特性測定方法。
[2] 電子部品の高周波電気特性を測定する方法にお!、て、
互いに離間して配置された複数の信号導体と、少なくとも 1つの接地導体とを持ち、 単位長さ当たりの電気特性が未知の伝送路を準備するステップと、
前記各信号導体と前記接地導体とを測定器の測定ポートにそれぞれ接続するステツ プと、
前記各信号導体の長さ方向の少なくとも 4箇所において、信号導体と接地導体とを 接続状態にして電気特性を測定するステップと、
前記信号導体間を相互にスルー状態にして電気特性を測定するステップと、 前記接続状態での測定値およびスルー状態での測定値から、前記伝送路を含む測 定系の誤差要因および前記伝送路の電気特性を求めるステップと、
前記信号導体間あるいは前記信号導体間と前記接地導体との間に、被測定電子部 品を接続して電気特性を測定するステップと、 前記被測定電子部品の測定値力 前記測定系の誤差要因を除去し、被測定電子部 品の電気特性の真値を求めるステップと、を含むことを特徴とする電子部品の高周波 電気特性測定方法。
[3] 電子部品の高周波電気特性を測定する方法にお!、て、
互いに離間して配置された複数の信号導体と、少なくとも 1つの接地導体とを持ち、 単位長さ当たりの電気特性が既知の伝送路を準備するステップと、
前記各信号導体と前記接地導体とを測定器の測定ポートにそれぞれ接続するステツ プと、
前記各信号導体の長さ方向の少なくとも 3箇所において、信号導体と接地導体とを 接続状態にして電気特性を測定するステップと、
前記信号導体間あるいは前記信号導体間と前記接地導体との間に、被測定電子部 品を接続して電気特性を測定するステップと、
前記接続状態での測定値、前記被測定電子部品を接続して測定された測定値およ び前記伝送路の電気特性から、前記伝送路を含む測定系の誤差要因を求めるステ ップと、
前記被測定電子部品の測定値力 前記測定系の誤差要因を除去し、被測定電子部 品の電気特性の真値を求めるステップと、を含むことを特徴とする電子部品の高周波 電気特性測定方法。
[4] 電子部品の高周波電気特性を測定する方法にお!、て、
互いに離間して配置された複数の信号導体と、少なくとも 1つの接地導体とを持ち、 単位長さ当たりの電気特性が未知の伝送路を準備するステップと、
前記各信号導体と前記接地導体とを測定器の測定ポートにそれぞれ接続するステツ プと、
前記各信号導体の長さ方向の少なくとも 4箇所において、信号導体と接地導体とを 接続状態にして電気特性を測定するステップと、
前記信号導体間あるいは前記信号導体間と前記接地導体との間に、被測定電子部 品を接続して電気特性を測定するステップと、
前記接続状態での測定値および前記被測定電子部品を接続して測定された測定値 から、前記伝送路を含む測定系の誤差要因および前記伝送路の電気特性を求める ステップと、
前記被測定電子部品の測定値力 前記測定系の誤差要因を除去し、被測定電子部 品の電気特性の真値を求めるステップと、を含むことを特徴とする電子部品の高周波 電気特性測定方法。
[5] 前記信号導体と接地導体とを接続状態にするため、短絡基準を前記信号導体と接 地導体とに対して接触させることを特徴とする請求項 1ないし 4のいずれかに記載の 高周波電気特性測定方法。
[6] 前記信号導体と接地導体とを接続状態にして電気特性を測定するステップを、前記 信号導体間にスルーチップを接続した状態で実施することを特徴とする請求項 1な ヽ し 5の 、ずれかに記載の高周波電気特性測定方法。
[7] 前記信号導体間にスルーチップを接続した状態で、前記信号導体と接地導体とを接 続状態にして伝達係数を測定し、測定した伝達係数に基づ!、て前記接続状態の接 触不良を検出するサブステップを含むことを特徴とする請求項 6に記載の高周波電 気特性測定方法。
[8] 前記信号導体と接地導体とを接続状態にするため、校正基準を前記信号導体と接 地導体とに対して接触または近接させ、前記校正基準内の容量または前記校正基 準と伝送路の間の容量と、前記校正基準の残留インダクタンスとで直列共振させるこ とを特徴とする請求項 1な 、し 4の ヽずれかに記載の高周波電気特性測定方法。
[9] 前記スルー状態とするため、伝達係数に方向性がないスルーチップを前記信号導体 間にシリーズ接続することを特徴とする請求項 1に記載の高周波電気特性測定方法
[10] 前記測定系の誤差要因を求めるために、前記接続状態およびスルー状態での測定 値のほかに、前記伝送路をオープン状態として測定した測定値を用いることを特徴と する請求項 1な ヽし 4の ヽずれかに記載の高周波電気特性測定方法。
[11] 前記伝送路を含む測定系の誤差要因を求めるステップは、次式により実行されること を特徴とする請求項 1, 2, 5— 9のいずれかに記載の高周波電気特性測定方法。
[数 10] Di = >iiM3 " FAI ΓΑ3 O11M3 - ΓΑ3 S11M2 + ΓΑ1
A3 S11M1 - Γ ΑΑ11 Γ ΑΑ22 S °11Μ1
En - ( ^ΑΑΙ1 Γ 1 ΑA33 °l1l1MΜ22 θ °11Μ3 " 1 Α1 1 Α2 ΰ11Μ2 Γ ΑΑ2 Γ 1 AΑ3 °11Μ1 ° S11Μ3
+ ΓΑ1 11Μχ 11Μ3 + ΓΑ3 S11M1 S11M2 - ΓΑ1 ΓΑ3 11Μ1 SUM2)/Di
(ΓΑ2"ΓΑΙ) (ΓΑ3-ΓΑ1) ( ΓΑ3 - ΓΑ2 ) (SllM2-oUMl) νύ1ΐΜ3"8πΜΐ) (SnM3"SnM2)
E21 E12 =
D?
FA2 S11M3 -「Α1 ^11Μ3" >-ΊΐΜ2+「Α1 ^11Μ2+ ΓΑ3 S11M1 " ΓΑ2 S
Di
[数 12] 21MT一 Ε21 F12
Figure imgf000033_0001
[数 13]
E21 = 1
Figure imgf000033_0002
上式において、 Γ :第 1の測定位置における反射係数、 Γ :第 2の測定位置にお
Al Α2
ける反射係数、 Γ :第 3の測定位置における反射係数、 S :第 1の測定位置にお
A3 11 1
ける測定値、 S :第 2の測定位置における測定値、 S :第 3の測定位置における
11 2 11 3
測定値、 S :スルー状態での反射係数, S :スルー状態での伝達係数、 E F
11 T 21 T
:測定系の誤差要因。
前記被測定電子部品の測定値力 前記測定系の誤差要因を除去し、被測定電子部 品の電気特性の真値を求めるステップは、次式により実行されることを特徴とする請 求項 11に記載の電子部品の高周波電気特性測定方法。
[数 14]
Figure imgf000033_0003
(SUM" EX1) {F22 (S22M-FH)/F 12+1} E12 - F22 S12M S21M/(F 12 E12) 11A=
D2
S2IM/F 12 {(F22-F22) (S22M"Fny Fl2+1 }
Figure imgf000033_0004
Ό2 上式において、 S :被測定電子部品の反射係数、 S :被測定電子部品の伝達係
11A 21A
数。
[13] 前記伝送路は、信号導体と接地導体とが同一平面上に形成された伝送路であること を特徴とする請求項 1な!ヽし 12の ヽずれかに記載の高周波電気特性測定方法。
[14] 前記伝送路は、信号導体とこの信号導体を間にしてその両側に接地導体とを有する コプレーナウエーブガイドであることを特徴とする請求項 13に記載の高周波電気特 性測定方法。
[15] 前記伝送路は、信号導体と接地導体とが間隔をあけて設けられたスロット線路である ことを特徴とする請求項 13に記載の高周波電気特性測定方法。
[16] 前記信号導体と接地導体とを接続状態にして電気特性を測定する位置は、各位置 間の位相差が 70° — 145° となる位置であることを特徴とする請求項 1ないし 15の
Vヽずれかに記載の高周波電気特性測定方法。
[17] 電子部品の高周波電気特性を測定する装置において、
互いに離間して配置された複数の信号導体と、少なくとも 1つの接地導体とを持ち、 単位長さ当たりの電気特性が既知の伝送路と、
前記各信号導体に接続された測定ポートと、前記接地導体に接続された測定ポート とを有し、高周波電気特性を測定可能な測定器と、
前記各信号導体の長さ方向の少なくとも 3箇所において、信号導体と接地導体とを 接続状態にする手段と、
前記信号導体間を相互にスルー状態にする手段と、
前記接続状態での測定値、スルー状態での測定値および前記伝送路の電気特性か ら、前記伝送路を含む測定系の誤差要因を求める手段と、
前記信号導体間あるいは前記信号導体間と前記接地導体との間に、被測定電子部 品を接続する手段と、
前記被測定電子部品を前記信号導体間あるいは前記信号導体間と前記接地導体と の間に接続して測定される測定値力 前記測定系の誤差要因を除去し、被測定電 子部品の電気特性の真値を求める手段と、を含むことを特徴とする電子部品の高周 波電気特性測定装置。
[18] 電子部品の高周波電気特性を測定する装置において、
互いに離間して配置された複数の信号導体と、少なくとも 1つの接地導体とを持ち、 単位長さ当たりの電気特性が未知の伝送路と、
前記各信号導体に接続された測定ポートと、前記接地導体に接続された測定ポート とを有し、高周波電気特性を測定可能な測定器と、
前記各信号導体の長さ方向の少なくとも 4箇所において、信号導体と接地導体とを 接続状態にする手段と、
前記信号導体間を相互にスルー状態にする手段と、
前記接続状態での測定値およびスルー状態での測定値から、前記伝送路を含む測 定系の誤差要因および前記伝送路の電気特性を求めるステップと、
前記信号導体間あるいは前記信号導体間と前記接地導体との間に、被測定電子部 品を接続する手段と、
前記被測定電子部品を前記信号導体間あるいは前記信号導体間と前記接地導体と の間に接続して測定される測定値力 前記測定系の誤差要因を除去し、被測定電 子部品の電気特性の真値を求める手段と、を含むことを特徴とする電子部品の高周 波電気特性測定装置。
[19] 前記信号導体と接地導体とを接続状態にする手段は、短絡基準と、この短絡基準を 伝送路に対して接触させる手段とで構成されることを特徴とする請求項 16または 17 に記載の高周波電気特性測定装置。
[20] 前記スルー状態にする手段は、伝達係数に方向性がな 、スルーチップと、このスル 一チップを伝送路にシリーズ接続する手段とで構成されることを特徴とする請求項 17 な!、し 19の 、ずれかに記載の高周波電気特性測定装置。
[21] 電子部品の高周波電気特性測定装置の校正方法において、
互いに離間して配置された複数の信号導体と、少なくとも 1つの接地導体とを持ち、 単位長さ当たりの電気特性が既知の伝送路を準備するステップと、
前記各信号導体と前記接地導体とを測定器の測定ポートにそれぞれ接続するステツ プと、
前記各信号導体の長さ方向の少なくとも 3箇所において、信号導体と接地導体とを 接続状態にして電気特性を測定するステップと、
前記信号導体間を相互にスルー状態にして電気特性を測定するステップと、 前記接続状態での測定値、スルー状態での測定値および前記伝送路の電気特性か ら、前記伝送路を含む測定系の誤差要因を求めるステップと、を含むことを特徴とす る校正方法。
[22] 電子部品の高周波電気特性測定装置の校正方法において、
互いに離間して配置された複数の信号導体と、少なくとも 1つの接地導体とを持ち、 単位長さ当たりの電気特性が未知の伝送路を準備するステップと、
前記各信号導体と前記接地導体とを測定器の測定ポートにそれぞれ接続するステツ プと、
前記各信号導体の長さ方向の少なくとも 4箇所において、信号導体と接地導体とを 接続状態にして電気特性を測定するステップと、
前記信号導体間を相互にスルー状態にして電気特性を測定するステップと、 前記接続状態での測定値およびスルー状態での測定値から、前記伝送路を含む測 定系の誤差要因および前記伝送路の電気特性を求めるステップと、を含むことを特 徴とする校正方法。
[23] 請求項 1乃至 16のいずれかに記載の測定方法を用いて高周波電気特性が測定さ れた電子部品。
[24] 請求項 21または 22に記載の校正方法を用いて校正された高周波電気特性測定装 置。
PCT/JP2004/019086 2004-04-02 2004-12-21 電子部品の高周波電気特性測定方法および装置、高周波電気特性測定装置の校正方法 WO2005101034A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006512253A JP3912428B2 (ja) 2004-04-02 2004-12-21 電子部品の高周波電気特性測定方法および装置、高周波電気特性測定装置の校正方法
DE112004002805.1T DE112004002805B4 (de) 2004-04-02 2004-12-21 Verfahren und Vorrichtung zum Messen von elektrischen Hochfrequenzcharakteristika einer elektronischen Vorrichtung und Verfahren zum Kalibrieren von Vorrichtungen zum Messen von elektrischen Hochfrequenzcharakteristika
US11/536,915 US7375534B2 (en) 2004-04-02 2006-09-29 Method and apparatus for measuring high-frequency electrical characteristics of electronic device, and method for calibrating apparatus for measuring high-frequency electrical characteristics

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPPCT/JP2004/004882 2004-04-02
PCT/JP2004/004882 WO2005101037A1 (ja) 2004-04-02 2004-04-02 電子部品の高周波電気特性測定方法および装置

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2004/004882 Continuation WO2005101037A1 (ja) 2004-04-02 2004-04-02 電子部品の高周波電気特性測定方法および装置

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US11/536,915 Continuation US7375534B2 (en) 2004-04-02 2006-09-29 Method and apparatus for measuring high-frequency electrical characteristics of electronic device, and method for calibrating apparatus for measuring high-frequency electrical characteristics

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2005101034A1 true WO2005101034A1 (ja) 2005-10-27

Family

ID=35150130

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2004/004882 WO2005101037A1 (ja) 2004-04-02 2004-04-02 電子部品の高周波電気特性測定方法および装置
PCT/JP2004/019087 WO2005101035A1 (ja) 2004-04-02 2004-12-21 電子部品の高周波電気特性測定方法および装置、高周波電気特性測定装置の校正方法
PCT/JP2004/019086 WO2005101034A1 (ja) 2004-04-02 2004-12-21 電子部品の高周波電気特性測定方法および装置、高周波電気特性測定装置の校正方法

Family Applications Before (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2004/004882 WO2005101037A1 (ja) 2004-04-02 2004-04-02 電子部品の高周波電気特性測定方法および装置
PCT/JP2004/019087 WO2005101035A1 (ja) 2004-04-02 2004-12-21 電子部品の高周波電気特性測定方法および装置、高周波電気特性測定装置の校正方法

Country Status (3)

Country Link
JP (2) JP3912428B2 (ja)
DE (2) DE112004002805B4 (ja)
WO (3) WO2005101037A1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2006090550A1 (ja) * 2005-02-22 2008-07-24 株式会社村田製作所 伝送路材料の誘電率測定方法およびこの誘電率測定方法を用いた電子部品の電気特性測定方法
DE112007002891T5 (de) 2006-11-30 2009-10-29 Murata Manufacturing Co., Ltd., Nagaokakyo Verfahren zum Korrigieren eines Hochfrequenzcharakteristikfehlers elektronischer Komponenten
JP2012198182A (ja) * 2011-03-23 2012-10-18 Fujitsu Ltd 校正基板および回路パラメータの測定方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7153309B2 (ja) * 2018-06-04 2022-10-14 国立研究開発法人産業技術総合研究所 ベクトルネットワークアナライザを用いた反射係数の測定方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10197577A (ja) * 1997-01-10 1998-07-31 Kyocera Corp 高周波測定の校正標準器および校正法ならびに高周波用伝送線路の伝送損失の測定方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0354649A (ja) * 1989-07-24 1991-03-08 Oki Electric Ind Co Ltd バッファ記憶制御方式
AU3711793A (en) * 1992-05-02 1993-11-04 Laboratorium Prof. Dr. Rudolf Berthold Gmbh & Co. Kg A method of calibrating a network analyzer
JPH0784879A (ja) * 1993-09-09 1995-03-31 Toshiba Corp キャッシュメモリ装置
DE4433375C2 (de) * 1993-10-26 1998-07-02 Rohde & Schwarz Verfahren zum Kalibrieren eines Netzwerkanalysators
JPH11211766A (ja) * 1998-01-26 1999-08-06 Advantest Corp 自動キャリブレーション装置
JP2000029788A (ja) * 1998-07-15 2000-01-28 Nec Corp キャッシュメモリシステム及びそれに用いるキャッシュ制御方法並びにその制御プログラムを記録した記録媒体
JP2001222467A (ja) * 2000-02-07 2001-08-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd キャッシュ装置
DE10242932B4 (de) * 2002-09-16 2009-02-05 Rohde & Schwarz Gmbh & Co. Kg Das LRR-Verfahren zur Kalibrierung von vektoriellen 4-Messstellen-Netzwerkanalysatoren

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10197577A (ja) * 1997-01-10 1998-07-31 Kyocera Corp 高周波測定の校正標準器および校正法ならびに高周波用伝送線路の伝送損失の測定方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2006090550A1 (ja) * 2005-02-22 2008-07-24 株式会社村田製作所 伝送路材料の誘電率測定方法およびこの誘電率測定方法を用いた電子部品の電気特性測定方法
JP4650487B2 (ja) * 2005-02-22 2011-03-16 株式会社村田製作所 伝送路材料の誘電率測定方法およびこの誘電率測定方法を用いた電子部品の電気特性測定方法
DE112007002891T5 (de) 2006-11-30 2009-10-29 Murata Manufacturing Co., Ltd., Nagaokakyo Verfahren zum Korrigieren eines Hochfrequenzcharakteristikfehlers elektronischer Komponenten
DE112007002891B4 (de) 2006-11-30 2019-07-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Verfahren und Vorrichtung zum Korrigieren eines Hochfrequenzcharakteristik-Fehlers elektronischer Komponenten
JP2012198182A (ja) * 2011-03-23 2012-10-18 Fujitsu Ltd 校正基板および回路パラメータの測定方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2005101034A1 (ja) 2008-03-06
DE112004002808T5 (de) 2007-02-15
JPWO2005101035A1 (ja) 2008-03-06
JP3912428B2 (ja) 2007-05-09
WO2005101037A1 (ja) 2005-10-27
JP3912429B2 (ja) 2007-05-09
WO2005101035A1 (ja) 2005-10-27
DE112004002805B4 (de) 2017-09-21
DE112004002808B4 (de) 2017-09-21
DE112004002805T5 (de) 2007-02-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7439748B2 (en) Method and apparatus for measuring high-frequency electrical characteristics of electronic device, and method for calibrating apparatus for measuring high-frequency electrical characteristics
JP4650487B2 (ja) 伝送路材料の誘電率測定方法およびこの誘電率測定方法を用いた電子部品の電気特性測定方法
US7405576B2 (en) Method and apparatus for measuring high-frequency electrical characteristics of electronic device, and method for calibrating apparatus for measuring high-frequency electrical characteristics
CN104502878B (zh) 微波GaAs衬底在片S参数微带线TRL校准件
US20040174172A1 (en) Method of correcting measurement error and electronic component characteristic measurement apparatus
WO2008029522A1 (fr) Procédé et système de mesure de distorsion d'intermodulation passive
CN109239480B (zh) 一种传输线、散射参数测试系统及方法
US7375534B2 (en) Method and apparatus for measuring high-frequency electrical characteristics of electronic device, and method for calibrating apparatus for measuring high-frequency electrical characteristics
JP5483131B2 (ja) 電子部品の高周波特性誤差補正方法
CN112684253A (zh) 一种非接触式负载阻抗测试系统及其工作方法
TWI237120B (en) Impedance standard substrate and method for calibrating vector network analyzer
US10001521B1 (en) Transistor test fixture with integrated couplers and method
CN212008893U (zh) 一种校准晶圆片
US20150035522A1 (en) Device For Direct Microwave Measurement of Permeability as a Function of High DC Voltage
EP1455197A2 (en) Calibration method and apparatus
CN109061534A (zh) 校准片及基于该校准片对固态微波器件测试系统校准的方法
WO2005101034A1 (ja) 電子部品の高周波電気特性測定方法および装置、高周波電気特性測定装置の校正方法
JP3912427B2 (ja) 電子部品の高周波電気特性測定方法および装置、高周波電気特性測定装置の校正方法
CN114035016B (zh) 功率器件传输参数确定方法、装置、终端及存储介质
CN114970424A (zh) 一种提取片上校准件寄生参数的方法
JP4743208B2 (ja) 電子部品の電気特性測定方法
JP2018151211A (ja) 高周波インピーダンス測定方法
KR101946252B1 (ko) 전기 회로망의 s 파라미터 도출 방법
CN117368820A (zh) 一种校准装置、差分夹具以及相关装置和系统
JP2022105348A (ja) 電子部品の電気特性測定用基板及びこれを用いた電子部品の電気特性測定方法

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AE AG AL AM AT AU AZ BA BB BG BR BW BY BZ CA CH CN CO CR CU CZ DE DK DM DZ EC EE EG ES FI GB GD GE GH GM HR HU ID IL IN IS JP KE KG KP KR KZ LC LK LR LS LT LU LV MA MD MG MK MN MW MX MZ NA NI NO NZ OM PG PH PL PT RO RU SC SD SE SG SK SL SM SY TJ TM TN TR TT TZ UA UG US UZ VC VN YU ZA ZM ZW

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): BW GH GM KE LS MW MZ NA SD SL SZ TZ UG ZM ZW AM AZ BY KG KZ MD RU TJ TM AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IS IT LT LU MC NL PL PT RO SE SI SK TR BF BJ CF CG CI CM GA GN GQ GW ML MR NE SN TD TG

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2006512253

Country of ref document: JP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1120040028051

Country of ref document: DE

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 11536915

Country of ref document: US

RET De translation (de og part 6b)

Ref document number: 112004002805

Country of ref document: DE

Date of ref document: 20070201

Kind code of ref document: P

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 112004002805

Country of ref document: DE

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 11536915

Country of ref document: US

122 Ep: pct application non-entry in european phase
REG Reference to national code

Ref country code: DE

Ref legal event code: 8607