WO2005085671A1 - 防振装置、露光装置、及び防振方法 - Google Patents

防振装置、露光装置、及び防振方法 Download PDF

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WO2005085671A1
WO2005085671A1 PCT/JP2005/003735 JP2005003735W WO2005085671A1 WO 2005085671 A1 WO2005085671 A1 WO 2005085671A1 JP 2005003735 W JP2005003735 W JP 2005003735W WO 2005085671 A1 WO2005085671 A1 WO 2005085671A1
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sensor
vibration
gas
damper
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Application number
PCT/JP2005/003735
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English (en)
French (fr)
Inventor
Masato Takahashi
Tomonori Dosho
Shinji Wakui
Original Assignee
Nikon Corporation
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Publication date
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Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16FSPRINGS; SHOCK-ABSORBERS; MEANS FOR DAMPING VIBRATION
    • F16F15/00Suppression of vibrations in systems; Means or arrangements for avoiding or reducing out-of-balance forces, e.g. due to motion
    • F16F15/02Suppression of vibrations of non-rotating, e.g. reciprocating systems; Suppression of vibrations of rotating systems by use of members not moving with the rotating systems
    • F16F15/023Suppression of vibrations of non-rotating, e.g. reciprocating systems; Suppression of vibrations of rotating systems by use of members not moving with the rotating systems using fluid means
    • F16F15/027Suppression of vibrations of non-rotating, e.g. reciprocating systems; Suppression of vibrations of rotating systems by use of members not moving with the rotating systems using fluid means comprising control arrangements

Definitions

  • Anti-vibration apparatus In Anti-vibration apparatus, exposure apparatus, and anti-vibration method
  • the present invention relates to an anti-vibration technique used to suppress vibration when supporting a structure, for example, an exposure method used when manufacturing various devices such as a semiconductor device and a liquid crystal display. It is suitable for use for supporting devices and the like. Further, the present invention relates to an exposure technique using the anti-vibration technique.
  • An exposure device is used for transfer exposure onto a glass plate or the like.
  • a batch exposure type (static exposure type) projection exposure apparatus such as a stepper and a scanning exposure type projection exposure apparatus (scanning type exposure apparatus) such as a scanning stepper are used.
  • Patent Document 1 JP-A-2002-175122
  • a first object of the present invention is to provide an active vibration isolation technology with improved vibration isolation performance.
  • a second object of the present invention is to provide an exposure technique capable of improving exposure accuracy or throughput by improving vibration isolation performance.
  • a first vibration damping device includes a gas damper to which a gas is supplied and which supports a structure on an installation surface, and a drive unit that controls the pressure of the gas in the gas damper.
  • the first sensor that measures the position information of the structure and the information power of the target position of the structure are subtracted from the position information of the structure that is measured by the first sensor to obtain difference information.
  • a driving amount control unit that generates driving information of the driving unit, and the integral characteristic of the gas damper. Controls the natural frequency of the system containing the gas damper and the structure.
  • a characteristic control unit that feeds back information for controlling to the drive unit.
  • the position of the structure is efficiently maintained near the target position by the first feedback unit. Furthermore, by utilizing the fact that the characteristic from the driving section to the gas pressure (internal pressure) inside the gas damper is almost an integral characteristic, for example, the viscous friction coefficient ( At least one of D), the spring constant (K) of the gas damper, and the mass (M) of the structure is controlled by feedback. This improves the vibration isolation rate of the first vibration isolation device, thereby improving the vibration isolation performance.
  • the characteristic control unit may correspond to information corresponding to the viscous friction coefficient of the gas damper, information corresponding to the spring constant of the gas damper, and corresponding to the mass of the structure. At least one of the information is fed back to the driving unit.
  • the viscous friction coefficient (D) of the gas damper is the coefficient of the resistance force that is proportional to the integral (speed) of the acceleration ex.
  • the spring constant ( ⁇ ) of the gas damper represents the coefficient of resistance that is proportional to the second-order integral (position) of the acceleration ex
  • the mass ( ⁇ ) of the structure is proportional to the acceleration oc Indicates the coefficient of resistance (inertia). Therefore, considering the integral characteristics from the drive section to the internal pressure of the gas damper, the viscous drag coefficient (D) can be controlled by feedback of the amount obtained by multiplying the acceleration ⁇ of the structure by a predetermined gain, and the acceleration a
  • the spring constant (K) can be controlled by the feedback of the amount obtained by multiplying the integral of the acceleration by the predetermined gain, and the mass ( ⁇ ) is apparently controlled by the feedback of the amount obtained by multiplying the derivative of the acceleration ⁇ by the predetermined gain. Can be.
  • the characteristic control unit includes a second sensor that measures acceleration information of the structure, and a gas that is obtained by multiplying the acceleration information measured by the second sensor by a predetermined coefficient.
  • a second feedback section that feeds back information corresponding to the damper's viscous friction coefficient to the drive section, and a gas obtained by multiplying information obtained by substantially integrating acceleration information measured by the second sensor with a predetermined coefficient;
  • a third feedback unit that feeds back information corresponding to the damper spring constant to the drive unit, and acceleration measured by the second sensor
  • a fourth feedback section that feeds back information corresponding to the mass of the structure obtained by multiplying information obtained by substantially differentiating the degree information to a predetermined coefficient to the driving section.
  • the viscous drag coefficient (D) is increased to (D + AD)
  • the spring constant (K) is reduced to (K ⁇ K)
  • the mass (M) When is increased to (M + ⁇ M), its natural frequency is reduced, and the vibration isolation ratio in a high frequency region is improved.
  • a fifth feedback unit that feeds back information corresponding to a low frequency component of the pressure fluctuation of the gas in the gas damper to the driving unit.
  • the integral characteristic of the gas damper becomes small in a low frequency range below a predetermined corner frequency fc. Therefore, in the low frequency range, the pressure inside the gas damper is fed back so that the gas damper can obtain an integral characteristic in almost all frequency ranges. As a result, the vibration isolation rate as a whole is further improved, and the vibration isolation performance is improved.
  • the first sensor includes an acceleration sensor and an integrator that integrates twice the acceleration measured by the acceleration sensor.
  • the acceleration sensor can also serve as the position sensor.
  • an electromagnetic damper that applies an urging force by an electromagnetic force according to the displacement of the structure may be arranged between the installation surface and the structure in parallel with the gas damper. Since the electromagnetic damper has a higher response speed than the gas damper, it can further improve the vibration isolation rate especially in the high frequency range.
  • a second vibration damping device of the present invention is a vibration damping device having a damper for supporting a structure on an installation surface and a driving unit for controlling the urging force of the damper.
  • a first sensor that measures the position information of the object
  • a second sensor that measures the acceleration information of the structure
  • a low-frequency component of the position information measured by the first sensor and a second sensor that measures the position information.
  • a synthesis unit that obtains the position information of the structure by adding the high-frequency component of the position information obtained by integrating the acceleration information twice, and the information power of the target position of the structure that is obtained by the synthesis unit
  • a feedback unit that subtracts the position information of the structure to generate difference information; and generates drive information of the drive unit based on the difference information of the feedback unit.
  • a drive amount control unit that controls the drive amount of the drive unit.
  • the position of the structure is actively maintained near the target position by the feedback unit.
  • the structure can be positioned based on the position information (spatial position of the inertial system) of the structure obtained by integrating the measurement value of the first sensor twice, and the position information of the first sensor in the low frequency range can be obtained.
  • the relative position between the installation surface and the structure can be determined based on the position.
  • the cutoff frequency for obtaining the low frequency component of the position information is substantially equal to the cutoff frequency for obtaining the high frequency component of the position information.
  • the damper is a gas damper in which gas is supplied.
  • the coefficient of viscous friction of the gas damper, the spring constant of the gas damper, and the spring constant of the gas damper are controlled so that the natural frequency of the system including the gas damper and the structure is controlled using the integral characteristics of the gas damper.
  • a characteristic control unit for feeding back information corresponding to the mass of the structure to the drive unit is controlled.
  • the damper is an electromagnetic damper that generates an urging force by an electromagnetic force.
  • vibration can be suppressed at a high following speed.
  • gas damper and the electromagnetic damper may be used in combination, whereby the vibration isolation ratio can be improved in a wide frequency range.
  • a third vibration isolator of the present invention includes a gas damper to which a gas is supplied to support a structure on an installation surface, and a drive unit for controlling the pressure of the gas in the gas damper.
  • the first sensor that measures the position information of the structure and the information power of the target position of the structure are subtracted from the position information of the structure that is measured by the first sensor to obtain difference information.
  • a driving amount control unit that generates driving information of the driving unit based on the difference information of the feedback unit, and feeds the difference information of the feedback unit to the position information of the structure. It has a compensator that performs forward.
  • the fourth vibration damping device of the present invention has a gas damper to which a gas is supplied inside to support a structure on an installation surface, and a drive unit for controlling the pressure of the gas in the gas damper.
  • the first sensor that measures the position information of the structure and the information power of the target position of the structure are subtracted from the position information of the structure that is measured by the first sensor to obtain difference information.
  • the portion including the drive amount control unit and the compensation unit acts as a series compensator for the gas damper, so that even if the gain of the drive amount control unit is increased. A stable state can be maintained. Therefore, the difference between the target position and the actual position of the structure is reduced, and the vibration isolation performance is improved.
  • the difference between the target position and the actual position of the structure is smaller than when the above-described parallel compensator is used. Become.
  • the transfer function of the series compensator including the drive amount controller and the compensator is represented by a quadratic function of the denominator and the numerator of the variable s used in the Laplace transform.
  • the equivalent circuit of the dynamic model includes a function whose denominator is a quadratic function with respect to the variable s. Therefore, the resonance peak of the gas damper can be almost canceled by the numerator polynomial of the series compensator, so that the resonance peak can be moved to a high frequency range, and the gain of the drive amount controller can be increased. Stability is improved.
  • the series compensator including the drive amount controller and the compensator moves the resonance peak to the higher frequency side when there is no compensator. This improves the stability when the gain of the drive amount control unit is increased.
  • the DC gain of the serial control unit may be further increased. This improves its stability.
  • the exposure apparatus according to the present invention illuminates the first object held on the first stage with an exposure beam, and the second object held on the second stage via the first object by the exposure beam.
  • an exposure apparatus for exposing an object at least one of a first stage and a second stage is supported via any of the vibration isolators of the present invention.
  • the anti-vibration performance of the present invention is improved by using the anti-vibration device of the present invention, exposure accuracy such as overlay accuracy is improved.
  • the running speed can be increased in a state where vibration is reduced, so that the throughput can be improved.
  • a projection optical system for projecting the image of the pattern of the first object onto the second object, and a column structure holding the projection optical system and the first stage are provided.
  • the support of the present invention may be provided via any of the anti-vibration devices. In this way, by integrally supporting the projection optical system and the first stage, the influence of vibration can be further reduced.
  • three or more vibration damping devices may be used to support the second stage or the column structure. By using three or more of the vibration isolators, the second stage and the like can be stably supported.
  • a first vibration-damping method is a vibration-damping method for controlling the pressure of gas in a gas damper that supplies a gas therein and supports the structure on an installation surface.
  • the process of measuring information and the information power of the target position of the structure The process of subtracting the position information of the structure measured in the process to generate difference information, and the difference information generated in the process
  • the information for controlling the natural frequency of the system including the gas damper and the structure is fed back using the integral characteristics of the gas damper based on the Controlling the pressure.
  • At least one of the viscous friction coefficient of the gas damper, the spring constant of the gas damper, and the mass of the structure is set so as to lower the natural frequency using the integral characteristic.
  • One piece of information is controlled by feedback.
  • the anti-vibration rate is improved in the high frequency range, so that the anti-vibration performance is improved.
  • the second vibration isolation method measures the position information and acceleration information of the structure in accordance with the vibration isolation method of controlling the urging force of the damper that supports the structure on the installation surface.
  • Process the low-frequency components of the position information measured in that process, and the Adding the high-frequency component of the position information obtained by integrating the acceleration information twice to obtain the position information of the structure, and the information power of the target position of the structure.
  • the method includes a step of generating difference information by subtracting the position information of the structure, and a step of driving the damper based on the difference information generated in the step.
  • the position information of the structure obtained by integrating the acceleration information of the structure twice
  • the structure can be positioned based on the (spatial position of the inertial system), and the relative position between the installation surface and the structure can be determined by the low-frequency component of the position information.
  • the third vibration isolation method according to the present invention is a vibration isolation method for controlling the pressure of the gas in a gas damper that supplies a gas therein and supports the structure on an installation surface. Measuring the structural information and the information power of the target position of the structure, subtracting the position information of the structure measured in the process to generate difference information, and calculating the difference information generated in the process. Feedforwarding the positional information of the structure to control the pressure of the gas in the gas damper.
  • the present invention by feeding forward the difference information to the position information of the structure, a stable state can be maintained even if the gain at the time of driving the gas damper is increased. Therefore, the difference between the target position and the actual position of the structure is reduced, and the vibration isolation performance is improved.
  • the vibration isolation performance when performing active vibration isolation can be improved.
  • a characteristic control unit for feeding back information for controlling the natural frequency of a system including the gas damper and the structure to the drive unit using the integral characteristics of the gas damper is provided, or
  • the low-frequency component of the position information measured by the first sensor and the high-frequency component of the position information obtained by integrating the acceleration information measured twice by the second sensor are added to obtain the position information of the structure.
  • the difference information of the feedback unit is added to the position information of the structure. If a compensator is provided to perform forward or a feedback to feed back the drive information of the drive amount controller to the difference information, a parallel compensator or a series compensator is provided. Vibration isolation performance when performing vibration isolation with a mold can be improved.
  • FIG. 1 is a view showing a schematic configuration of a projection exposure apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a partially cutaway view showing a state where the projection exposure apparatus of FIG. 1 is installed on a floor.
  • FIG. 3 is a diagram showing one anti-vibration table 35 in FIG. 2 and a control system thereof.
  • FIG. 4 is a diagram showing a dynamic model of the vibration isolator 35 in FIG. 3.
  • FIG. 5 is a diagram showing an example of a change in a vibration isolation rate of the dynamic model of FIG. 4.
  • FIG. 6 is a block diagram showing a first configuration example of an anti-vibration table control system 48 according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a diagram showing an example of an inertance response of the vibration isolator control system 48 of FIG. 6.
  • FIG. 8 is a block diagram showing a second configuration example of the vibration isolating table control system 48 of the first embodiment.
  • FIG. 9 is a diagram showing an example of an inertance response of the vibration isolator control system 48 of FIG.
  • FIG. 10 is a diagram showing a dynamic model of a vibration isolator according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a view used to explain the principle of the synthetic sensor used in the second embodiment.
  • FIG. 12 is a diagram showing an example of vibration isolation characteristics of the dynamic model of FIG.
  • FIG. 13 is a block diagram showing a configuration of an anti-vibration table control system according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 14 is a block diagram showing a first configuration example of an anti-vibration table control system according to a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 15 is a block diagram showing a second configuration example of the vibration isolating table control system according to the third embodiment.
  • FIG. 16 is a diagram showing a change in vibration of a structure when the anti-vibration table control system in FIG. 15 is used. Explanation of symbols
  • the present invention is applied to the case where a scanning exposure type projection exposure apparatus (scanning exposure apparatus) composed of a scanning stepper is used for vibration isolation.
  • FIG. 1 is a block diagram showing functional units constituting the projection exposure apparatus of the present embodiment.
  • a chamber for accommodating the projection exposure apparatus is omitted.
  • a laser light source 1 composed of a KrF excimer laser (wavelength 248 nm) or an ArF excimer laser (wavelength 193 nm) is used as a light source for exposure.
  • a laser in the ultraviolet region at the oscillation stage such as another F laser (wavelength: 157 nm) is used.
  • a laser that emits light a laser that emits harmonic laser light in the vacuum ultraviolet region obtained by converting the wavelength of near-infrared laser light from a solid-state laser light source (YAG or semiconductor laser, etc.), or this type.
  • a mercury discharge lamp commonly used in an exposure apparatus can also be used.
  • the illumination light (exposure light) IL for exposure as an exposure beam from the laser light source 1 is made up of a uniformizing optical system 2 composed of a lens system and a fly-eye lens system, a beam splitter 3, and a light amount adjusting light source.
  • the reticle blind mechanism 7 is irradiated with a uniform illuminance distribution via the variable dimmer 4, the mirror 5, and the relay lens system 6.
  • the illumination light IL limited to a slit shape or a rectangular shape by the reticle blind 7 is irradiated onto the reticle R as a mask via the imaging lens system 8, and the image of the opening of the reticle blind 7 is formed on the reticle R. It is imaged.
  • An illumination optical system 9 includes a uniforming optical system 2, a beam splitter 3, a variable dimmer 4 for adjusting the amount of light, a mirror 5, a relay lens system 6, a reticle blind mechanism 7, and an imaging lens system 8. ing.
  • the image of the portion irradiated by the illumination light is a substrate (sensitive substrate) via a projection optical system PL whose projection magnification
  • the projection magnification ⁇ of the projection optical system PL is 1 ⁇ 4, the image-side numerical aperture ⁇ is 0.7, and the field diameter is Is about 27-30 mm.
  • the projection optical system PL is a refraction system, but a catadioptric system or the like can also be used. Reticle R, Ueno, and W can also be considered as the first and second objects, respectively.
  • the Z axis is taken parallel to the optical axis AX of the projection optical system PL, and the X axis is set in a direction parallel to the plane of FIG. 1 in a plane perpendicular to the Z axis, and the Y axis is set in the direction perpendicular to the plane of FIG.
  • the direction along the Y axis (Y direction) is the scanning direction of reticle R, ⁇ , and W during scanning exposure
  • the illumination area on reticle R is along the X axis that is the It is elongated in the direction (X direction).
  • a reticle R arranged on the object plane side of the projection optical system PL moves on a reticle base (not shown) at a constant speed in at least a Y-direction via an air bearing during scanning exposure.
  • (1st stage) The moving coordinate position of the reticle stage RST (the position in the X and Y directions and the rotation angle around the Z axis) is determined by the moving mirror Mr fixed to the reticle stage RST and the laser interference placed opposite to this.
  • the measurement is sequentially performed by the measurement system 10 and the movement is performed by a drive system 11 including a linear motor, a fine actuator, and the like.
  • the movable mirror Mr and the laser interferometer system 10 actually constitute at least a three-axis laser interferometer of one axis in the X direction and two axes in the Y direction.
  • the measurement information of the laser interferometer system 10 is supplied to the stage control unit 14, and the stage control unit 14 controls the measurement information and the control information (input information) from the main control system 20, which is a computer that controls the overall operation of the apparatus.
  • the operation of the drive system 11 is controlled based on.
  • the wafer W arranged on the image plane side of the projection optical system PL is held on a wafer stage WST (second stage) via a wafer holder (not shown). It is mounted on a wafer base (not shown) via an air bearing so that it can move at a constant speed in the Y direction and can move in steps in the X and Y directions.
  • the movement coordinate position of the wafer stage WST (the position in the X and Y directions and the rotation angle around the Z axis) is fixed to the reference mirror Mf fixed below the projection optical system PL and the wafer stage WST.
  • the moving mirror Mw is sequentially measured by a laser interferometer system 12 disposed opposite to the moving mirror Mw, and the movement is performed by a drive system 13 composed of an actuator such as a linear motor and a voice coil motor (VCM).
  • VCM voice coil motor
  • the moving mirror Mw and The one-interferometer system 12 actually constitutes a three-axis laser interferometer of at least one axis in the X direction and two axes in the Y direction.
  • the laser interferometer system 12 actually further includes a two-axis laser interferometer for measuring a rotation angle around the X axis and the Y axis.
  • the measurement information of the laser interferometer system 12 is supplied to the stage control unit 14, and the stage control unit 14 generates the drive system 13 based on the measurement information and the control information (input information) from the main control system 20. Control behavior.
  • Wafer stage WST is also provided with a Z leveling mechanism that controls the position (focus position) of wafer W in the Z direction and the tilt angles around the X axis and the Y axis.
  • the projection optical system 23A projects the slit images to a plurality of measurement points on the surface of the wafer W on the lower side surface of the projection optical system PL, and receives the reflected light of the surface force to reconstruct these slit images.
  • An oblique incidence type multi-point autofocus sensor (23A, 23B), which detects information on the amount of lateral displacement of the formed image and supplies the information to the stage control unit 14 and a light receiving optical system 23B, is arranged. I have.
  • the stage control unit 14 calculates the defocus amount from the image plane of the projection optical system PL at the plurality of measurement points using the information on the lateral shift amount of the slit image.
  • the Z leveling mechanism in the wafer stage WST is driven by the auto-focus method so that it falls within the control accuracy.
  • the detailed configuration of the oblique incidence type multipoint autofocus sensor is disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 1-253603.
  • the stage control unit 14 includes a reticle-side control circuit that optimally controls the drive system 11 based on the measurement information from the laser interferometer system 10 and a measurement information from the laser interferometer system 12.
  • both control circuits include the respective drive systems 11 and 12. 13 is coordinated.
  • the main control system 20 exchanges commands and parameters with each control circuit in the stage control unit 14, and executes an optimal exposure process according to a program designated by an operator.
  • an operation panel unit including an input device and a display device (not shown) that serves as an interface between the operator and the main control system 20 is provided.
  • a laser control unit 25 which controls the pulse oscillation mode (one-pulse mode, burst mode, standby mode, etc.) of the laser light source 1 and emits the laser beam.
  • the high voltage for discharge of the laser light source 1 is controlled to adjust the average light quantity of the laser light source.
  • the light amount control unit 27 is variably reduced so that an appropriate exposure amount can be obtained based on a signal from a photoelectric detector 26 (integrator sensor) that receives a part of the illumination light split by the beam splitter 3.
  • the intensity (light amount) information of the pulse illumination light is sent to the laser control unit 25 and the main control system 20.
  • FIG. 1 irradiation of the illumination light IL to the reticle R is started, and an image of a part of the pattern of the reticle R via the projection optical system PL is placed on one shot area on the wafer W.
  • the reticle stage RST and wafer stage WST are moved synchronously in the Y direction (synchronous scanning) in the Y direction using the projection magnification ⁇ 8 of the projection optical system PL as the speed ratio, and the reticle stage R is moved to the shot area.
  • the pattern image is transferred.
  • the irradiation of the illumination light IL is stopped, and the operation of step-moving the wafer W in the X and Y directions via the wafer stage WST and the above-described scanning exposure operation are repeated, whereby the step-and-scan operation is performed.
  • the pattern image of the reticle R is transferred to all the shot areas on the wafer W by the method.
  • the projection exposure apparatus shown in FIG. 1 has a reticle alignment system (RA system) 21 for setting the reticle R at a predetermined position and an office-based alignment system 22 for detecting a mark on the wafer W 22. Is provided! /
  • FIG. 2 shows an example of an installation state of the projection exposure apparatus.
  • projection exposure is performed on a floor FL of the manufacturing plant via a plurality of (for example, four or more) columns 31 made of, for example, H-section steel.
  • a thick flat pedestal 32 is installed as a base member when installing the apparatus, and a rectangular thin, flat base plate 33 for installing a projection exposure apparatus is fixed on the pedestal 32.
  • the first column 36 is placed on the base plate 33 via three or four support members 34 and an active vibration isolator 35 (vibration isolator), and a central opening of the first column 36 is provided. Holds the projection optics PL.
  • the vibration isolator 35 includes an air damper (gas damper) as described below, Based on detection information from a pair of acceleration sensors 40 and a pair of position sensors (not shown) installed in the first column 36, including a magnetic electromagnetic damper such as a voice coil motor, etc.
  • the vibration of the first column 36 (and the members supported by the first column) is actively controlled by controlling the pressure in the adamber and the thrust of the electromagnetic damper. In this case, the vibration in the relatively low frequency range is performed by the air damper, and the vibration in the relatively high frequency range is performed by the electromagnetic damper.
  • a piezoelectric acceleration sensor that detects a voltage generated by a piezoelectric element (such as a piezo element), or a logic threshold voltage of a CMOS converter that changes according to the magnitude of distortion, for example,
  • a semiconductor type acceleration sensor or the like utilizing the above method can be used.
  • an eddy current displacement sensor can be used as the position sensor (or displacement sensor).
  • an alternating current is applied to a coil wound around an insulator, and when the coil is brought close to a measuring object made of a conductor, the coil is brought into contact with the conductor by an alternating magnetic field created by the coil. Utilizing the generation of eddy current.
  • the magnetic field due to the eddy current is in the opposite direction to the magnetic field due to the current in the coil, and the two magnetic fields overlap to change the intensity and phase of the current flowing through the coil. Since the change becomes larger as the measurement target is closer to the coil, the position or displacement of the measurement target can be detected in a non-contact manner by detecting a signal corresponding to the current flowing through the coil.
  • Other types of position sensors include a capacitance-type non-contact displacement sensor that detects the distance in a non-contact manner by utilizing the fact that the capacitance is inversely proportional to the distance between the sensor electrode and the measurement target.
  • An optical sensor that detects the position of the power beam using a PSD (semiconductor position detecting device) can also be used.
  • a reticle base 37 is fixed above the first column 36, and a second column 38 is fixed so as to cover the reticle base 37, and the illumination optical system 9 shown in FIG.
  • the lighting system sub-chamber 39 in which is stored is fixed.
  • the laser light source 1 in FIG. 1 is installed on the floor FL outside the pedestal 32 in FIG. 2 as an example, and the illumination light IL emitted from the laser light source 1 is transmitted through a beam transmitting system (not shown). It is led to the illumination optical system 9.
  • a reticle stage RST for holding a reticle R is mounted on a reticle base 37.
  • the column structure is composed of a first column 36, a reticle base 37, and a second column 38.
  • the body CL is composed.
  • the column structure CL is supported on the upper surface (installation surface) of the pedestal 32 via a plurality of active anti-vibration tables 35, and includes a projection optical system PL, a reticle stage RST (first stage), And an illumination optical system
  • the above-mentioned set of acceleration sensors 40 includes, for example, three Z-axis acceleration sensors that measure acceleration in the Z direction at three locations that are not on the same straight line in the XY plane, and two acceleration sensors that are separated in the Y direction. It consists of two X-axis acceleration sensors that measure acceleration in the X direction at two locations, and two Y-axis acceleration sensors that measure acceleration in the Y direction at two locations separated in the X direction.
  • the acceleration of the column structure CL in the X, Y, and Z directions, the rotational acceleration around the X, Y, and Z axes [radZs 2 ] and the force S are measured by the pair of calo speed sensors 40. .
  • the position of the column structure CL in the X, Y, and Z directions and the rotation angles around the X, Y, and Z axes are measured by the pair of position sensors (not shown). Is done. Based on these measured values, the air dampers and the electromagnetic dampers in the plurality of vibration isolating tables 35 respectively maintain the vibration of the column structure CL small, and maintain the inclination angle and the Z direction of the column structure CL. Acts to keep the height constant.
  • the anti-vibration table 41 includes an air damper and an electromagnetic damper, like the anti-vibration table 35.
  • the anti-vibration table 41 supports the wafer stage WST (second stage) on the upper surface (installation surface) of the pedestal 32. .
  • the anti-vibration table 41 actively suppresses vibration of the wafer base WB and the wafer stage WST based on measurement information of an acceleration sensor and a position sensor (not shown) on the wafer base WB.
  • the anti-vibration tables 35 and 41 of this example and their control systems correspond to the anti-vibration devices, respectively.
  • a system including the vibration isolating tables 35 and 41 and their control systems can also be called an active vibration isolation system (AVIS), which is an active vibration isolation system.
  • VIS active vibration isolation system
  • the anti-vibration table 35 supports the reticle stage RST and the projection optical system PL via the column structure CL, and the scanning speed of the reticle stage RST during scanning exposure is equal to the scanning speed of the stage WST.
  • To the reciprocal multiple of projection magnification ⁇ (for example, 4 times) ing.
  • the vibration isolating table 41 supports only the wafer stage WST via the wafer base WB, the column structure CL is more likely to generate vibration than the wafer base WB. Therefore, it is possible to set the vibration isolation performance of the vibration isolation table 35 higher than that of the vibration isolation table 41.
  • the air damper may only control the pressure so that the position of the wafer base WB in the Z direction is substantially constant.
  • the wafer base WB and the wafer stage WST may be supported to be suspended from the bottom surface of the first column 36 holding the projection optical system PL.
  • the reticle stage RST, the projection optical system PL, and the wafer stage WST are all supported by the plurality of anti-vibration tables 35.
  • the column supporting the projection optical system PL and the wafer stage WST and the column supporting the reticle stage RST are separated, and these are respectively supported via the same vibration isolation table as the vibration isolation table 35. May be.
  • reticle stage RST, projection optical system PL, and wafer stage WST may be supported independently of each other via a vibration isolation table similar to vibration isolation table 35.
  • the active anti-vibration tables 35 and 41 in FIG. 2 can be configured in a substantially similar manner.
  • the configuration of the anti-vibration table 35 and its control system and the operation thereof will be described as a representative.
  • a mechanism for suppressing vibration in the Z direction which is a direction parallel to the optical axis AX of the projection optical system PL, will be described.
  • the mechanism for suppressing vibration in the X direction and the Y direction is described below. The same can be applied to a mechanism that suppresses vibration in the rotation direction about the axis, the Y axis, and the Z axis.
  • FIG. 3 shows one anti-vibration table 35 in FIG. 2 and its control system.
  • a support member 34 is installed on a base plate 33 on a pedestal 32, and The first column 36 is placed via a bottom plate 42, an air damper 43, and an upper plate 44.
  • the air damper 43 is formed by enclosing air in a flexible hollow bag in a state where the pressure can be controlled. That is, the air damper 43 (gas damper) is supplied with air of a predetermined amount or more at a predetermined pressure or higher through a flexible pipe 46 to which a servo knob 47 (drive unit) capable of controlling the flow rate of air is mounted.
  • the accumulated air source 45 is connected.
  • the air source 45 for example, an air compressor and air pressurized by the air compressor are filled.
  • a device in combination with an air cylinder can be used.
  • a pressure sensor 28 for measuring information on the pressure of the air in the air damper 43 is provided on a side surface of the air damper 43, and a measurement value (a signal corresponding to the pressure) of the pressure sensor 28 is controlled by the vibration isolating table. Supplied to system 48.
  • the pressure sensor 28 a sensor having a strain gauge fixed to a diaphragm, a sensor utilizing deformation of a silicon substrate, or the like can be used.
  • a voice coil motor 50 as an electromagnetic damper is installed between the support member 34 and the first column 36 in parallel with the air damper 43.
  • the voice coil motor 50 includes a stator 50b fixed to the upper surface of the support member 34 and having permanent magnets arranged at a predetermined pitch in the Z direction, and a mover 50a fixed to the bottom surface of the first column 36 and mounted with a coil. And power is also composed.
  • an acceleration sensor 40 and a position sensor 49 are fixed to the first column 36, and in the example of FIG. 3, information on the acceleration of the first column 36 in the Z direction is measured by the acceleration sensor 40, and is supported by the position sensor 49.
  • the acceleration sensor 40 is a piezoelectric acceleration sensor
  • the position sensor 49 is an eddy current displacement sensor.
  • a speed sensor may be used as a sensor for detecting acceleration information. In this case, the speed information detected by the speed sensor may be differentiated once to obtain acceleration information.
  • Acceleration sensor 40 in Fig. 3 represents one sensor for measuring the acceleration of first column 36 at the position where air damper 43 and voice coil motor 50 are installed.
  • the measurement values (signals corresponding to the acceleration and the position) of the acceleration sensor 40 and the position sensor 49 are supplied to a vibration isolating table control system 48.
  • the anti-vibration table control system 48 controls the flow rate of air passing through the servo valve 47 based on the measurement values of the pressure sensor 28, the acceleration sensor 40, and the position sensor 49, and thereby controls the first column 36.
  • the pressure (internal pressure) of the air in the air damper 43 is controlled so that the position in the Z direction becomes a predetermined target position.
  • the anti-vibration table control system 48 controls the current flowing through the coil of the mover 50a of the voice coil motor 50 based on the measured values of the acceleration sensor 40 and the position sensor 49, The thrust in the Z direction by the voice coil motor 50 is controlled so that the position of the first column 36 in the Z direction becomes a predetermined target position.
  • FIG. 4 is a mechanical model of the air damper 43 in the vibration isolator 35 in FIG. 3.
  • the installation surface 15 corresponds to the surface of the pedestal 32 in FIG. Corresponds to the first column 36.
  • the structure 16 includes the reticle base 37, reticle stage RST, second column 38, illumination system sub-chamber 39, illumination optical system 9, and projection optical system PL of FIG. Is also included.
  • the mass of the portion of the structure 16 supported by the air damper 43 is M
  • the viscous friction coefficient of the air damper 43 is D
  • the spring constant is K.
  • the mass M is the coefficient of the resistance (inertia) according to the acceleration of the structure 16
  • the viscous friction coefficient D is the coefficient of the resistance according to the speed of the structure 16
  • the spring constant K is the structure It can be regarded as a coefficient of resistance according to the position of 16.
  • s i2 wf in the steady state.
  • the dotted curve 51A and the solid curve 51B in Fig. 5 show the anti-vibration rates of equations (1) and (2), respectively.
  • the horizontal axis is the frequency f (Hz)
  • the vertical axis is the frequency f (Hz).
  • Vibration isolation rate (dB) As can be seen from Fig. 5, by increasing the apparent mass M and viscous friction coefficient D and decreasing the spring constant K, the natural frequency moves to a lower range. Frequency range The vibration isolation rate is improved. Since the natural frequency of the curve 51A in the equation (1) is more accurately ⁇ KZ MD 2 / (2M 2 ) ⁇ 1 2 / (2 ⁇ ), the natural frequency is also increased by the increase of the viscous friction coefficient D. Movement number decreases.
  • FIG. 6 shows the vibration damping table of Fig. 3 for lowering the natural frequency by apparently controlling the mass ⁇ , the viscous friction coefficient D, and the spring constant K using the integral characteristics of the air damper 43 and feedback.
  • FIG. 6 shows a first configuration example of a control system 48.
  • a blocked anti-vibration table 35 represents an equivalent circuit of the dynamic model of FIG. That is, when the pressure (thrust) from the air damper 43 in FIG. 3 is applied to the structure 16 in the vibration isolator 35 in FIG. 6, an acceleration a proportional to 1ZM is generated in the structure 16.
  • the resistance obtained by multiplying the velocity (multiplied by lZs) obtained by integrating the acceleration a by the viscous friction coefficient D, and the spring constant K by the position obtained by further integrating the velocity (multiplied by lZs) The multiplied resistance is fed back and vibration is removed.
  • the acceleration information of the structure 16 is measured by the acceleration sensor 40 (second sensor), and the position information of the structure 16 is measured by the position sensor 49 (first sensor).
  • the acceleration sensor 40 and the position sensor 49 output an analog signal such as a voltage corresponding to the measured value, for example.
  • a signal (usually a constant value) corresponding to a target position X of the structure 16 in the Z direction is input to a subtractor 51 (first feedback unit) of a control unit (not shown).
  • the signal corresponding to the position X in the Z direction of the structure 16 measured at is fed back to the subtractor 51, and the subtractor 51 converts the signal corresponding to the difference (X — X) into a variable kl
  • the PI compensator 53 obtains a weighted average of a first signal obtained by multiplying the input signal by a predetermined coefficient and a second signal obtained by multiplying a signal obtained by integrating the input signal by a predetermined coefficient.
  • the input signal is input to the adder 54.
  • a signal corresponding to the acceleration measured by the acceleration sensor 40 is passed through a DC cut filter 56 to remove the DC component.
  • the signal is input to the classifier 59 and the pseudo differentiator 61.
  • the second-order Butterworth filter 57 is a filter that can obtain a uniform gain in a predetermined band obtained by cascading two single-tuned amplifier circuits.
  • the pseudo-differentiator 61 is a circuit that integrates components, and is a circuit that differentiates low-frequency components by passing high-frequency noise components as they are. Note that it is also possible to use a normal low-pass filter instead of the secondary Butterworth filter 57, or to omit the secondary Butterworth filter 57. It is also possible to use an integrator instead of the pseudo-integrator 59 and use a differentiator instead of the pseudo-differentiator 61.
  • the output signal of the second-order Butterworth filter 57 is fed back to the adder 54 via a variable amplifier 58 (second feedback unit) having a gain k2, and the output signal of the pseudo-integrator 59 is provided as a variable amplifier having a gain k. It is fed back to adder 54 via 60, and kl of pseudo differentiator 61
  • the output signal is added through a secondary Butterworth filter 62 and a variable amplifier 63 with gain k.
  • the quasi-integrator 59 and the variable amplifier 60 correspond to the third feedback section
  • the quasi-differentiator 61 and the variable amplifier 63 correspond to the fourth feedback section, and are variable from the adder 54, the acceleration sensor 40, and the DC cut filter 56.
  • the components up to the amplifier 63 correspond to the characteristic control unit. Also in this case, it is possible to use a normal low-pass filter instead of the secondary Butterworth filter 62, and the secondary Butterworth filter 62 can be omitted.
  • the adder 54 inputs a signal obtained by adding the output signals of the PI compensator 53 and the variable amplifiers 58, 60, 63 to a driver 55.
  • the driver 55 controls the flow rate of air in the servo valve 47 in FIG. 3 based on the input signal.
  • control system for the voice coil motor 50 shown in FIG. 3 is omitted from the anti-vibration table control system 48 shown in FIG.
  • the anti-vibration table control system 48 shown in FIG. 6 is converted into digital data by converting the output signals of the acceleration sensor 40 and the position sensor 49 into digital data. It may be realized on a circuit or software of a computer. This is the same in the following embodiments.
  • the output data of the driver 55 is converted into an analog signal and supplied to the servo valve 47 of FIG.
  • FIG. 6 there is actually an integral characteristic between the driver 55 and the structure 16 in FIG. An air damper 43 is provided. Therefore, a signal obtained by multiplying the output signal of the acceleration sensor 40 (corresponding to the speed by the integration effect) of FIG. 6 by the gain k2 by the variable amplifier 58 is a feedback amount (AD) corresponding to the viscous friction coefficient D of the air damper 43. ), And a signal obtained by multiplying a signal obtained by integrating the output signal of the acceleration sensor 40 by the pseudo-integrator 59 (corresponding to the position by the integration effect) by the gain k by the variable amplifier 60 is a signal of the air damper 43.
  • AD feedback amount
  • the output signal of the acceleration sensor 40 is differentiated by the pseudo differentiator 61 (corresponding to the acceleration due to the integration effect) by the gain k by the variable amplifier 63 corresponding to the feedback amount ( ⁇ ) corresponding to the feedback coefficient K.
  • the obtained signal is the feedback corresponding to the mass M of the structure 16.
  • the gain k2 is set to a negative value and the gain k is set to a positive value so that D ⁇ D + AD, K ⁇ K ⁇ , and ⁇ ⁇ ⁇ + ⁇ by feedback. Value, gain k
  • Kl ml should be a negative value.
  • the gain kl is fixed to 0.25, the gain k2 is fixed to ⁇ 3, and the gain k is fixed to 5. At this time, the gain k is set to 0, 1, 10, 1, 30, and 45
  • the integration characteristic of the air damper 43 in FIG. 3 becomes smaller in a low frequency range below a predetermined break frequency fc, and is not actually a complete integration. Therefore, in the following second configuration example, in a low frequency range, an integral characteristic is created by feeding back the pressure in the air dunn 43. Further, at the preceding stage, the mass M of the structure 16 is (M + ⁇ ), the viscous friction coefficient D of the air dam 43 is (D + AD), the spring coefficient K of the air damper 43 is (K ⁇ ), and the feedback By giving feedback, we will give fivefold feedback as a whole.
  • FIG. 8 shows a second configuration example in which quintuple feedback is provided in the vibration isolating table control system 48 for the air damper 43 in the vibration isolating table 35 of FIG. 3, and a portion corresponding to FIG.
  • the block diagram of the vibration isolator 35 also shows the air damper 43.
  • a subtractor 51 (first feedback unit) is configured to detect a target position X of a structure 16 and a position sensor.
  • the signal corresponding to the difference (X-X) from the position X measured by the sensor 49 is converted into a variable amplifier with a gain of kl.
  • a signal corresponding to the acceleration measured by the acceleration sensor 40 is passed through a DC cut filter 56 to remove a DC component, and the resulting signal is input to a second-order Butterworth filter 57, a pseudo-integrator 59, and a pseudo-differentiator 61.
  • the output signal of the second-order Butterworth filter 57 is fed back to the adder 54 via a variable amplifier 58 (second feedback unit) having a positive gain k2, and the output signal of the quasi-integrator 59 has a negative gain.
  • Adder k2 via variable amplifier 60 of k (the output of the third feedback unit)
  • the output signal of the pseudo-differentiator 61 is fed back to the adder 5 m2 via the second-order Butterworth filter 62 and the variable amplifier 63 with positive gain k (the output section of the fourth feedback section).
  • the adder 54 inputs a signal obtained by adding the output signals of the variable amplifiers 52, 58, 60, 63 to the subtractor 65 via the PI compensator 53. Since the position of the adder 54 in FIG. 8 is different from the circuit in FIG. 6, the sign k2 m2 of the gains k2, k, and k in FIG. 8 is different from the sign of the corresponding gain in FIG. I have.
  • a signal corresponding to the internal pressure of the air dunn 43 measured by the pressure sensor 28 in FIG. 3 passes through the secondary Butterworth filter 67 and the amplifier 68 (fifth feedback section) having a positive gain kg in FIG.
  • the signal is supplied to the subtractor 65 via the control circuit.
  • a low-pass filter having the above-mentioned corner frequency fc as a cutoff frequency may be used.
  • the subtractor 65 inputs a signal obtained by subtracting the output of the amplifier 68 from the output of the PI compensator 53 to the driver 55 via the PI compensator 66.
  • the PI compensator 66 is a circuit that performs the same proportional and integral control as the PI compensator 53. Then, the driver 55 controls the flow rate of air in the servo valve 47 of FIG. 3 based on the input signal.
  • FIG. 9 The results are shown in FIG. 9 as curves 69A, 69B, 69C, and 69D, respectively.
  • the horizontal axis is frequency f [Hz] and the vertical axis is inertance gain [dB]. From Fig. 9, it is possible to further reduce the natural frequency from about 1.4Hz to about 1.3Hz by using quintuple feedback including pressure feedback as compared to the case of using the circuit of Fig. 6 (Fig. 7). It is a component that the vibration isolation rate is further improved as a whole.
  • FIGS. 3 a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
  • This embodiment also uses the active vibration isolating table 35 of the projection exposure apparatus shown in FIGS.
  • a control system that can be used not only when driving the air damper 43 (gas damno) but also the voice coil motor 50 (electromagnetic damper) in FIG. 3 will be described.
  • FIG. 10 shows a dynamic model of the vibration isolator 35 of this example.
  • a damper having a spring constant K and a viscous friction coefficient D is provided on the installation surface 15 (corresponding to the air damper 43 in FIG. 3).
  • the structure 16 is supported via.
  • a thrust F is applied to the structure 16 in the Z direction by the actuator 17 (corresponding to the air damper 43 and the voice coil motor 50 in FIG. 3).
  • the position of the installation surface 15 in the Z direction is X
  • the position of the structure 16 in the Z direction is X f
  • the acceleration dx Vdt 2 of the structure 16 is measured by the acceleration sensor 40.
  • acceleration sensor 40 and the position sensor 49 output signals such as voltages corresponding to the measured values, respectively.
  • the thrust F is set so that the position X in the Z direction of the structure 16 becomes the predetermined target value X.
  • the position measured by the acceleration sensor 40 and the position X obtained by processing the measurement value of the position sensor 49 are not simply used as the measurement position of the controlled force structure 16 as the position measured by the position sensor 49. Used. That is, the signal corresponding to the position output from the position sensor 49
  • the signal corresponding to the acceleration output from the acceleration sensor 40 and supplied to the adder 74 via the force-pass filter 75 is added via the integrator 71 (transfer function is lZs), the integrator 72, and the high-pass filter 73. Is supplied to the container 74.
  • the high-pass filter 73 it is desirable to use a second-order high-pass filter in order to increase positional accuracy.
  • adder 7 The signal strength obtained by adding the two signals input in 4 corresponds to the measured position X of the structure 16. Accelerometer 40, integrators 71, 72, high-pass filter 73, position
  • the sensor 49, the low-pass filter 75, and the adder 74 constitute a combined sensor 76 for generating information on the position X synthesized from the information on the acceleration and the position of the structure 16.
  • the integrators 71 and 72, the high-pass filter 73, the low-pass filter 75, and the adder 74 correspond to the combining unit.
  • the composite sensor 76 of this example can be used, for example, instead of the position sensor 49 in the anti-vibration table control system 48 for performing quintuple feedback in FIG. 8 in the first embodiment.
  • the structure 16 can be maintained at the target position with high accuracy in a wide frequency range.
  • FIG. 11 is a block diagram showing an evaluation model of the control target and the composite sensor.
  • the upper control target 35A corresponds to the vibration isolator 35 in FIG. 10
  • the lower composite sensor 76A corresponds to FIG. Of the composite sensor 76.
  • the input of the target position and the like of the controlled object 35A is u (t)
  • the output of the actual position and the like is y (t).
  • X (t) represents the state of the control target.
  • ys (t) is the output of the combined sensor 76A
  • xs (t) represents the state (state estimated value) of the combined sensor 76A.
  • the input u (t) is input to the adder 96 via the amplifier 95 having a gain B, and the state x (t) is also transmitted to the adder 96 via the amplifier 99 having a gain A. Is entered. Then, the result of integrating the output (Ax (t) + Bu (t)) of the adder 96 with the integrator 97 becomes the state x (t), and the state x (t) is multiplied by the gain C by the amplifier 98 and output. y (t) is obtained.
  • the input u (t) is supplied to the adder 96A via the amplifier 95A having a gain B, and the state xs (t) is also supplied to the adder 96A. It is supplied via the amplifier 99A.
  • the state xs (t) obtained by integrating the sum of the outputs of the amplifiers 95A, 99A, and 101 output from the adder 96A by the integrator 97A is output through the amplifier 98A having a gain C. It is input to the subtractor 100 as s (t).
  • control object 35A that is linear and time-invariant is expressed as follows in a state space.
  • Equation (3-1) is considered as follows.
  • v (t) is the velocity of the structure 16 in FIG. 10
  • p (t) is the actual position of the structure 16
  • u (t) is the output of the acceleration sensor 40
  • y (t) is the position Output of sensor 49.
  • the first term of the expression (3-7) also includes two high-pass filters (HPF), two integrators, and a force.
  • HPF high-pass filters
  • the frequencies f and f in equation (3-8) are the two high frequencies.
  • the position of the structure 16 is calculated, and the position is further passed through a secondary high-pass filter to cut low-frequency components. Since the second term of the expression (3-7) is a low-noise filter, the high frequency range of the signal of the position sensor 49 is cut. The sum of these two signals is the position estimate of the structure 16 in FIG. Therefore, it can be understood that the position of the structure 16 can be estimated with high accuracy by the composite sensor 76 of FIG.
  • the position of the structure 16 can be measured with high accuracy in a wide frequency range using the composite sensor 76.
  • the synthetic sensor 76 can detect the spatial position of the inertial system of the structure 16 by the acceleration sensor 40 and can measure the relative position between the floor FL and the structure 16 in a low frequency range by the position sensor 49. Therefore, by controlling the internal pressure of the air mount 43 based on the output value of the composite sensor 76, the positioning of the structure 16 at the spatial position of the inertial system and the relative position between the floor FL and the structure 16 in the low-frequency range are controlled. Positioning can be performed.
  • the vibration isolation ratio for the structure 16 in FIG. 10 can be expressed by the equation (1) as in FIG. Fig. 12 shows the results of calculating the vibration isolation rate of equation (1).
  • the horizontal axis is the frequency. The number is f (Hz), and the vertical axis is gain (dB) and phase (deg).
  • the first method is to change each element of the denominator (mass M, viscous friction coefficient D, spring constant K) without changing the characteristics of the numerator in equation (1).
  • the thrust F shown in Fig. 10 should be added so as to increase. This can be realized by feeding back the acceleration dx 2 / dt 2 , velocity dxZdT, and position x of the structure 16 in FIG.
  • the thrust F may be reduced so as to reduce each element (D, K) of the numerator that does not change the characteristics of the denominator of the equation (1).
  • information on the speed and position of the installation surface 15 in FIG. 10 may be measured and fed back.
  • a configuration example of a control system using the combined sensor 76 for the vibration isolating table 35 in FIG. 10 will be described with reference to FIG.
  • FIG. 13 shows a control system of the vibration isolator 35 in FIG. 10.
  • information on the position and acceleration of the vibration isolator 35 is measured by the position sensor 49 and the acceleration sensor 40, respectively.
  • the signal obtained from the position sensor 49 through the low-pass filter 75 and the signal obtained from the acceleration sensor 40 through the two integrators 71 and 72 and the noise filter 73 are added.
  • the signal corresponding to the target position X of the structure 16 is synthesized with the structure 16.
  • the signal corresponding to the position X is input to the subtractor 51 (feedback unit).
  • the compensator 51 supplies a signal corresponding to the difference (X ⁇ X) to the PI compensator 77 (drive amount control unit).
  • the PI compensator 77 inputs the output obtained by performing the proportional control and the integral control to the subtractor 78.
  • the PI compensator 77 may include a low-pass filter.
  • the subtracter 78 also receives a signal obtained by passing the output of the acceleration sensor 40 through an integrator 93 formed by cascading an integrator and a high-pass filter.
  • the subtractor 78 adds and subtracts a signal obtained by subtracting the output of the integrator 93 from the output of the PI compensator 77 via the second-order Butterworth filter 79. Input to the container 80.
  • the second-order Butterworth filter 79 instead of the second-order Butterworth filter 79 having a substantially flat gain in a predetermined band, a PI compensator, an amplifier, or a low-pass filter similar to the PI compensator 77 is used.
  • a signal obtained by passing the output of the position sensor 49 through the low-pass filter 83 and the amplifier having the gain Gpl is also input to the caro subtractor 80. Further, a signal obtained through an integrator 91 composed of two integrators and a high-pass filter and an amplifier 92 having a gain Gkl is input to the adder 90, and the output of the acceleration sensor 40 is input to the adder 90. A signal obtained through a notch filter 86, a low-pass filter 87, a high-pass filter 88, and an amplifier 89 having a gain of Gml is also input to the adder 90. The adder 90 inputs a signal obtained by adding the outputs of the amplifiers 89 and 92 to the adder / subtractor 80. In the adder / subtractor 80, a signal obtained by subtracting the output of the adder 90 from the sum of the output of the amplifier 84 and the output of the second-order Butterworth filter 79 is input to the adder 81.
  • the anti-vibration table 35 of this example supports the column structure CL that supports the reticle stage RST of the scanning exposure apparatus, as shown in Fig. 2, and starts the movement of the reticle stage RST during scanning exposure.
  • the column structure CL may vibrate due to a reaction force (counter force) opposite to the acceleration of the reticle stage RST. Therefore, in the control system of FIG. 13, a scan counter 85 that generates a signal corresponding to the expected reaction force of the reticle stage RST is arranged, and a signal corresponding to the reaction force generated by the scan counter 85 is provided. It is supplied to the adder 81.
  • the adder 81 inputs a signal obtained by adding the output of the adder / subtractor 80 and the output of the scan counter 85 to a driver 82 having a predetermined gain.
  • the driver 82 drives the actuator 17 (here, the voice coil motor 50 in FIG. 3) of the anti-vibration table 35 in FIG. 10 so as to obtain a thrust F according to the output of the adder 81.
  • the internal pressure of the air damper 43 may be controlled in parallel with the driving of the voice coil motor 50.
  • a position feedback subtracter 51 compares the target position X with the target position X.
  • the resulting signal is the position X of the structure 16 obtained by the composite sensor 76 of FIG.
  • the vibration isolation rate can be improved and the vibration isolation performance can be improved.
  • the acceleration information output from the acceleration sensor 40 output of the amplifier 89
  • the information on the calculated position (output of the amplifier 92) and the information on the speed obtained by integrating the acceleration (output of the integrator 93) are fed back, each element of the denominator without changing the characteristics of the numerator in equation (1)
  • Thrust F in Fig. 10 is controlled to increase (mass M, viscous friction coefficient D, spring constant K). Therefore, the vibration isolation rate is further improved.
  • the scan counter 85 is provided to control the thrust F by feedforward so as to cancel out the effect of the reaction force of the reticle stage RST, the anti-vibration performance during scanning exposure is further improved.
  • FIGS. 3 a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
  • This embodiment also uses the active vibration isolating table 35 of the projection exposure apparatus shown in FIGS. Further, in this example, a control system for controlling the internal pressure of the air damper 43 (seeing the gas damno as an ideal integrator in FIG. 3) will be described.
  • FIG. 14 is a block diagram of a first control system of the present example.
  • the air damper 43 is represented as an integrator having an integral gain of A (the transfer function is AZs). Also figure
  • the 14 controlled objects 102 have a transfer function that can also obtain the force of the dynamic model of the air damper 43 (corresponding to the dynamic model of FIG. 4).
  • Coefficients m, c, and k of the transfer function in the controlled object 102 represent the mass of the structure 16 (see FIG. 4), the viscous friction coefficient of the air damper 43, and the spring constant of the air damper 43, respectively. Therefore, the vibration isolating table 103 composed of the air damping 43 and the control target 102 corresponds to a portion of the vibration isolating table 35 excluding the voice coil motor 50 in FIG. Further, the position X of the structure 16 which is the output of the controlled object 102 is, for example,
  • the position measured by the sensor 76 may be used.
  • FIG. 14 a signal corresponding to a target position X of a structure and a measured position of the structure are shown.
  • the signal corresponding to the position y where the force X is also obtained is input to the subtractor 104 (feedback unit).
  • the subtractor 104 outputs a signal corresponding to the difference (X—y) to an amplifier having a gain K.
  • the parallel compensator 107 is a filter of a transfer function G (s) arranged in parallel with the vibration isolator 103, and the transfer function G (s) is set so as to stabilize the output of the amplifier 105. You.
  • the parallel compensator 107 in FIG. 14 can also be called “parallel feedforward compensator”.
  • the signal of the measured position X of the structure is also input to the adder 106.
  • Adder 106 adds the signal at position X and the output of parallel compensator 107 to the signal at position y.
  • the signal is fed back to the subtractor 104.
  • the error of the measured position X of the structure with respect to the position X can be reduced
  • Performance is improved. At this time, since the parallel compensator 107 is provided, even if the gain K of the amplifier 105 is increased, the output of the amplifier 105 is prevented from becoming unstable.
  • FIG. 15 is a block diagram of a second control system of the present example.
  • FIG. 15 in which parts corresponding to FIG. 14 are assigned the same reference numerals, FIG.
  • the position X of the structure 16 is measured by, for example, the position sensor 49 in FIG. 3 or the composite sensor 76 in FIG.
  • the signal corresponding to 0 and the measured position X of the structure are input to the subtractor 104 (feedback unit), and the subtractor 104 calculates the difference between them.
  • the signal corresponding to the minute (X ⁇ X) is input to the subtractor 108.
  • Output of subtractor 108 is gain K
  • 0 1 P is input to the amplifier 105 (driving amount control unit), and the output of the amplifier 15 is fed back to the subtractor 108 via the parallel compensator 107 of the transfer function G (s).
  • a signal obtained by subtracting the output of the parallel compensator 107 from the output of the subtractor 104 is input to the amplifier 105.
  • the output of the amplifier 105 controls the flow rate of the air in the servo valve 47 (see FIG. 3) as a drive unit of the air damper 43, so that the internal pressure of the air damper 43 becomes zero so that the positional difference (XX) becomes zero. Controlled.
  • the control system in FIG. 15 is equivalent to the control system in FIG. Then, in FIG. 15, the circuit including the subtractor 108, the amplifier 105, and the parallel compensator 107 can be regarded as one controller of the series compensator 109 of the transfer function C (s). Its transfer function C (s) is given by the following equation.
  • the coefficients T and ⁇ are determined according to the difference between the numerator and the denominator.
  • the inventor calculated the transfer function C (s) of equation (3) using a numerical example.
  • the resonance peak of the controlled object 102 in FIG. 15 was canceled by the numerator polynomial of the transfer function C (s).
  • the fact that the resonance peak as a whole moves to the high-frequency band was a factor.
  • the DC gain is also reduced by the addition of the series compensator 109. Therefore, the DC gain of the series compensator 109 is restored.
  • ⁇ in the numerator polynomial is a natural angular frequency
  • is a damping coefficient
  • these are parameters indicating characteristics of a controlled object.
  • the denominator polynomial ⁇ needs to be designed to be dn larger than the numerator polynomial ⁇ .
  • FIG. 16 shows an experimental result showing the operation of the series compensator 109 in FIG. 15.
  • the horizontal axis represents time t [s]
  • the vertical axis represents the position measured with respect to the control target 102 in FIG. This is represented by the detection signal (voltage) [V] of the position sensor 49 in FIG.
  • a period T1 indicates a period during which oscillation is generated by removing (short-circuiting) the series compensator 109 in FIG.
  • a period T2 is a period during which oscillation is suppressed by operating the series compensator 109 and the amplifier. Is shown. This indicates that oscillation is suppressed by the series compensator 109, and stable vibration isolation can be performed. Further, in the control system of FIG. 15, since the information of the position X of the control target 102 is directly fed back to the subtractor 104 as compared with the control system of FIG.
  • the elephant 102 can be controlled to the target position with higher accuracy.
  • the projection exposure apparatus of the above-described embodiment installs the column structure CL and the like via the anti-vibration tables 35 and 41, and then exposes the illumination optical system and the projection optical system including a plurality of lenses. Make optical adjustments built into the equipment body, attach a reticle stage consisting of many mechanical parts to the exposure equipment body, connect wiring and piping, and make comprehensive adjustments (electrical adjustment, operation check, etc.) Can be manufactured. It is desirable to manufacture the exposure apparatus in a clean room where the temperature, cleanliness, etc. are controlled.
  • the semiconductor device includes a step of designing the function and performance of the device, a step of manufacturing a reticle based on this step, Step of forming a wafer, step of exposing a reticle pattern to a wafer by performing alignment using the projection exposure apparatus of the above embodiment, step of forming a circuit pattern such as etching, step of assembling a device (dicing) Process, bonding process, and knocking process), and inspection step.
  • the present invention can also be applied to a case where active image stabilization is performed by a liquid immersion type exposure apparatus disclosed in, for example, International Publication No. 99Z49504.
  • the present invention also provides protection by a projection exposure apparatus using an extreme ultraviolet light (EUV light) having a wavelength of about several nm to 100 nm as an exposure beam, a proximity type or contact type exposure apparatus that does not use a projection optical system, and the like. It can also be applied when shaking.
  • EUV light extreme ultraviolet light
  • the present invention is not limited to application to an exposure apparatus for manufacturing a semiconductor device, but may be applied to, for example, a liquid crystal display element formed on a square glass plate or a display apparatus such as a plasma display.
  • the present invention can be widely applied to an exposure apparatus for manufacturing various types of devices such as an exposure apparatus for imaging, an imaging device (such as a CCD), a micromachine, a thin-film magnetic head, and a DNA chip.
  • the present invention can be applied to an exposure step (exposure apparatus) when manufacturing a mask (photomask, reticle, etc.) on which a mask pattern of various devices is formed by using a photolithography step. it can.
  • the present invention relates to equipment other than the exposure apparatus, for example, a defect inspection apparatus, a photosensitive material coater.
  • the anti-vibration performance of the exposure apparatus with respect to the installation surface can be improved, so that exposure accuracy such as overlay accuracy can be improved.
  • the scanning speed can be improved while suppressing the vibration, so that the throughput can be improved.

Abstract

 除振性能が向上した能動型の防振装置である。構造物を支持するエアダンパ(43)とその内圧を制御する駆動部とを有する防振装置において、その構造物の位置を計測する位置センサ(49)と、その構造物の目標位置と実測位置との差分情報を生成する減算器(51)と、その差分情報に基づいてその駆動部を制御する可変増幅器(52)と、エアダンパ(43)の積分特性を用いてエアダンパ(43)とその構造物とを含む系の固有振動数を制御するための情報をその駆動部にフィードバックする可変増幅器(58,60,63)と、エアダンパ(43)の内圧情報をその駆動部にフィードバックする増幅器(68)とを有する。

Description

明 細 書
防振装置、露光装置、及び防振方法
技術分野
[0001] 本発明は、構造物を支持する際に振動を抑制するために使用される防振技術に関 し、例えば半導体デバイスや液晶ディスプレイ等の各種デバイスを製造する際に使 用される露光装置等を支持するために使用して好適なものである。さらに本発明は、 その防振技術を用いる露光技術に関する。また、本願は 2004年 3月 8日に出願され た特願 2004-064636号に対し優先権を主張し、その内容をここに援用する。 背景技術
[0002] 例えば半導体デバイスの製造工程の一つであるリソグラフイエ程においては、マス クとしてのレチクル (又はフォトマスク等)に形成されて 、るパターンを基板としてのフ オトレジストが塗布されたウェハ(又はガラスプレート等)上に転写露光するために、露 光装置が使用されている。露光装置としては、ステッパー等の一括露光型 (静止露光 型)の投影露光装置やスキャニングステッパー等の走査露光型の投影露光装置 (走 查型露光装置)などが使用されて 、る。
[0003] 露光装置において、レチクルステージやウェハステージの位置決め精度や重ね合 わせ精度等の露光精度を向上するためには、振動の影響をできるだけ排除する必 要がある。し力しながら、上記の各ステージが移動するときには、その加速時の反力 が床に伝わって床が大きく振動することがある。また、露光装置が設置されているデ バイス製造工場内の周囲の関連機器の稼働時にも様々な力によって床が振動する ため、床は恒常的に或る程度は振動している。そこで、その床の振動が露光装置に 伝わって、露光精度が低下するのを防止するため、従来より露光装置と床 (設置面) との間には防振台が配置されている。
[0004] 従来の防振台としては、内部の圧力がほぼ一定に維持されるように空気が供給さ れるエアダンバでステージ等を支持する機構が広く用いられている。また、ステージ 等に配置した加速度センサで検出される振動を抑制するァクチユエータをエアダン パに組み合わせて用いる能動型の防振装置も使用されるようになって来て 、る。さら に防振性能を向上するために、そのァクチユエータに情報をフィードバックするセン サの種類を増加させるとともに、エアダンバにおいても、ステージに設けた運動セン サの検出結果を用いて圧力を制御するようにした能動型の防振装置も提案されてい る (例えば、特許文献 1参照)。
特許文献 1:特開 2002-175122号公報
[0005] 最近は、半導体デバイス等のパターンが一層微細化しており、それに伴って必要な 露光精度も高くなつているため、露光装置においては振動の影響をさらに抑制する 必要がある。そのためには、能動型の防振装置においも、床の振動が露光装置に伝 わる割合である除振率を広い周波数域で低くして、除振性能を高める必要がある。 また、パターンの微細化とともに、スループットを高めることも求められているため、 走査型露光装置においては、ステージの走査速度は次第に高速ィ匕している。しかし ながら、ステージの走査速度を高めると、加減速時の反力による振動が大きくなり、こ の振動が防振装置を介して床に伝わると、その床の振動が再び露光装置に悪影響 を与えることになる。そのため、能動型の防振装置においては、ステージ側でセンサ によって検出される振動をできるだけ効率的に抑制して、除振性能を高める必要が ある。
発明の開示
[0006] 本発明は斯力る点に鑑み、除振性能が向上した能動型の防振技術を提供すること を第 1の目的とする。
また、本発明は、除振性能を高めることによって、露光精度又はスループットを向上 できる露光技術を提供することを第 2の目的とする。
[0007] 本発明による第 1の防振装置は、内部に気体が供給されて設置面上に構造物を 支持する気体ダンバと、その気体ダンバ内の気体の圧力を制御する駆動部とを有す る防振装置において、その構造物の位置情報を計測する第 1センサと、その構造物 の目標位置の情報力 その第 1センサで計測されるその構造物の位置情報を減算し て差分情報を生成する第 1フィードバック部と、その第 1フィードバック部のその差分 情報に基づ!、てその駆動部の駆動情報を生成する駆動量制御部と、その気体ダン パの積分特性を用いて、その気体ダンバとその構造物とを含む系の固有振動数を制 御するための情報をその駆動部にフィードバックする特性制御部とを有するものであ る。
[0008] 斯カる本発明によれば、その第 1フィードバック部によって、その構造物の位置は能 動的に目標位置付近に維持される。さらに、駆動部から気体ダンバ内部の気体の圧 力(内圧)までの特性がほぼ積分特性であることを利用して、例えば固有振動数を下 げるように、その気体ダンバの粘性摩擦係数 (D)、気体ダンバのばね定数 (K)、及 びその構造物の質量 (M)のうちの少なくとも一つの情報をフィードバックによって制 御する。これによつて、第 1の防振装置の除振率が改善されるため、除振性能が向上 する。
[0009] 本発明にお 、て、一例としてその特性制御部は、その気体ダンバの粘性摩擦係数 に対応する情報、その気体ダンバのばね定数に対応する情報、及びその構造物の 質量に対応する情報のうちの少なくとも一つをその駆動部にフィードバックするもので ある。この場合、その構造物の加速度を αとして、その気体ダンバの積分特性を無視 すると、その気体ダンバの粘性摩擦係数 (D)は、その加速度 exの積分 (速度)に比例 する抵抗力の係数を表し、その気体ダンバのばね定数 (Κ)は、その加速度 exの 2階 積分 (位置)に比例する抵抗力の係数を表し、その構造物の質量 (Μ)は、その加速 度 ocに比例する抵抗力(慣性)の係数を表す。従って、その駆動部からその気体ダン パの内圧までの積分特性を考慮すると、その構造物の加速度 αに所定ゲインを乗じ た量のフィードバックによってその粘性抵抗係数 (D)を制御でき、その加速度 aの積 分に所定ゲインを乗じた量のフィードバックによってそのばね定数 (K)を制御でき、 その加速度 αの微分に所定ゲインを乗じた量のフィードバックによってその質量 (Μ) を見かけ上で制御することができる。
[0010] また、別の例として、その特性制御部は、その構造物の加速度情報を計測する第 2 センサと、その第 2センサで計測される加速度情報に所定係数を乗じて得られるその 気体ダンバの粘性摩擦係数に対応する情報をその駆動部にフィードバックする第 2 フィードバック部と、その第 2センサで計測される加速度情報を実質的に積分した情 報に所定係数を乗じて得られるその気体ダンバのばね定数に対応する情報をその 駆動部にフィードバックする第 3フィードバック部と、その第 2センサで計測される加速 度情報を実質的に微分した情報に所定係数を乗じて得られるその構造物の質量に 対応する情報をその駆動部にフィードバックする第 4フィードバック部とを有するもの である。
[0011] この場合そのフィードバックによって、例えばその粘性抵抗係数 (D)を (D+ A D)と 大きくして、そのばね定数 (K)を (K- Δ K)と小さくして、その質量 (M)を (M + Δ M) と大きくすると、その固有振動数が低下して、高周波数域での除振率が改善される。 本発明において、その気体ダンバ内のその気体の圧力変動のうちの低周波数成分 に対応する情報をその駆動部にフィードバックする第 5フィードバック部をさらに有す ることができる。本発明における気体ダンバの積分特性は、所定の折点周波数 fc以 下の低周波数域では小さくなる。そこで、低周波数域では、その気体ダンバ内の圧 力をフィードバックすることによって、その気体ダンバによってほぼ全周波数域で積分 特性が得られるようにする。この結果、全体としての除振率がさらに改善されて、除振 性能が向上する。
[0012] また、一例として、その第 1センサは、加速度センサと、この加速度センサで計測さ れる加速度を 2回積分する積分器とを含むものである。この場合には、加速度センサ によって位置センサを兼用できる。
また、一例として、その設置面とその構造物との間にその気体ダンバと並列に、その 構造物の変位に応じて電磁力で付勢力を与える電磁ダンバを配置してもよ ヽ。電磁 ダンバは応答速度が気体ダンバよりも高いため、特に高周波数域での除振率をさら に改善できる。
[0013] 次に、本発明の第 2の防振装置は、設置面上に構造物を支持するダンバと、そのダ ンパの付勢力を制御する駆動部とを有する防振装置において、その構造物の位置 情報を計測する第 1センサと、その構造物の加速度情報を計測する第 2センサと、そ の第 1センサで計測される位置情報の低周波数成分と、その第 2センサで計測される 加速度情報を 2回積分して得られる位置情報の高周波数成分とを加算してその構造 物の位置情報を求める合成部と、その構造物の目標位置の情報力 その合成部で 求められるその構造物の位置情報を減算して差分情報を生成するフィードバック部と 、そのフィードバック部のその差分情報に基づ 、てその駆動部の駆動情報を生成す る駆動量制御部とを有するものである。
[0014] 本発明によれば、そのフィードバック部によって、その構造物の位置は能動的に目 標位置付近に維持される。第 1センサの計測値を 2回積分して得られる構造物の位 置情報 (慣性系の空間位置)に基づいて構造物を位置決めすることができるとともに 、第 1センサの低周波域における位置情報に基づいて設置面と構造物との相対位置 決めを行うことができる。
[0015] 本発明にお 、て、一例としてその位置情報の低周波数成分を求める際のカットオフ 周波数と、その位置情報の高周波数成分を求める際のカットオフ周波数とは実質的 に等しい。これによつて、その合成部で求められる位置情報は、広い周波数域で高 精度になる。
また、一例として、そのダンパは、内部に気体が供給される気体ダンバである。この 場合、その気体ダンバの積分特性を用いて、その気体ダンバとその構造物とを含む 系の固有振動数を制御するように、その気体ダンバの粘性摩擦係数、その気体ダン パのばね定数、及びその構造物の質量に対応する情報をそれぞれその駆動部にフ イードバックする特性制御部をさらに有することができる。これによつて、例えば固有 振動数を下げることができるため、特に高周波数域での除振率を改善できる。
[0016] また、別の例として、そのダンパは、電磁力で付勢力を発生する電磁ダンバである。
この場合には、高い追従速度で振動を抑制できる。
さらに、気体ダンバと電磁ダンバとを併用してもよぐこれによつて、広い周波数域で 除振率を改善できる。
次に、本発明の第 3の防振装置は、内部に気体が供給されて設置面上に構造物を 支持する気体ダンバと、その気体ダンバ内の気体の圧力を制御する駆動部とを有す る防振装置において、その構造物の位置情報を計測する第 1センサと、その構造物 の目標位置の情報力 その第 1センサで計測されるその構造物の位置情報を減算し て差分情報を生成するフィードバック部と、そのフィードバック部のその差分情報に基 づ 、てその駆動部の駆動情報を生成する駆動量制御部と、そのフィードバック部の その差分情報をその構造物の位置情報にフィードフォワードする補償部とを有するも のである。 [0017] 本発明によれば、その補償部はその気体ダンバに対して並列補償器として作用す るため、その駆動量制御部のゲインを増しても、安定な状態が維持できる。従って、 その構造物の目標位置と実際の位置との差分が減少して、除振性能が向上する。 また、本発明の第 4の防振装置は、内部に気体が供給されて設置面上に構造物を 支持する気体ダンバと、その気体ダンバ内の気体の圧力を制御する駆動部とを有す る防振装置において、その構造物の位置情報を計測する第 1センサと、その構造物 の目標位置の情報力 その第 1センサで計測されるその構造物の位置情報を減算し て差分情報を生成するフィードバック部と、そのフィードバック部のその差分情報に基 づ 、てその駆動部の駆動情報を生成する駆動量制御部と、その駆動量制御部の駆 動情報をその差分情報にフィードバックする補償部とを有するものである。
[0018] 本発明によれば、その駆動量制御部とその補償部とからなる部分は、その気体ダン パに対して直列補償器として作用するため、その駆動量制御部のゲインを増しても、 安定な状態が維持できる。従って、その構造物の目標位置と実際の位置との差分が 減少して、除振性能が向上する。この構成では、その構造物の位置情報のみをその 駆動量制御部にフィードバックできるため、その構造物の目標位置と実際の位置との 差分が、上記の並列補償器を用いる場合に比べてさらに小さくなる。
[0019] この場合、一例として、その駆動量制御部とその補償部とを含む直列補償部の伝 達関数は、ラプラス変換で用いる変数 sに関して分母及び分子がそれぞれ 2次の関 数で表される。気体ダンバを用いる場合、その力学モデルの等価回路は変数 sに関 して 2次の関数を分母とする関数を含む。従って、その気体ダンバの共振ピークをそ の直列補償部の分子多項式でほぼ打ち消すことができるため、共振ピークを高周波 数域に移動することができ、その駆動量制御部のゲインを増したときの安定性が向上 する。
[0020] また、一例として、その駆動量制御部とその補償部とを含む直列補償部は、その補 償部がないときの共振ピークを高周波数側に移動するものである。これによつてその 駆動量制御部のゲインを増したときの安定性が向上する。
これらの場合に、さらにその直列制御部の直流ゲインを増加させてもよい。これによ つてその安定性が向上する。 [0021] 次に、本発明による露光装置は、第 1ステージに保持された第 1物体を露光ビーム で照明し、その露光ビームでその第 1物体を介して第 2ステージに保持された第 2物 体を露光する露光装置において、その第 1ステージ及びその第 2ステージのうちの少 なくとも一方を本発明のいずれかの防振装置を介して支持するものである。
本発明の防振装置を用いることで除振性能が向上するため、重ね合わせ精度等の 露光精度が向上する。また、走査型露光装置の場合には、振動を低減した状態で走 查速度を速くできるため、スループットを向上できる。
この場合、その第 1物体のパターンの像をその第 2物体上に投影する投影光学系と 、その投影光学系とその第 1ステージとを保持するコラム構造体とを備え、そのコラム 構造体を本発明の 、ずれかの防振装置を介して支持してもよ 、。このように投影光 学系と第 1ステージとを一体的に支持することで、振動の影響をさらに低減できる。
[0022] また、その防振装置は、その第 2ステージ又はそのコラム構造体を支持するために それぞれ 3個以上用いてもよい。その防振装置を 3個以上用いることで、その第 2ステ 一ジ等を安定に支持できる。
次に、本発明による第 1の防振方法は、内部に気体が供給されて設置面上に構造 物を支持する気体ダンバ内の気体の圧力を制御する防振方法において、その構造 物の位置情報を計測する工程と、その構造物の目標位置の情報力 その工程で計 測されたその構造物の位置情報を減算して差分情報を生成する工程と、その工程で 生成されたその差分情報に基づいて、その気体ダンバの積分特性を用いて、その気 体ダンバとその構造物とを含む系の固有振動数を制御するための情報をフィードバ ックして、その気体ダンバ内の気体の圧力を制御する工程とを有するものである。
[0023] 本発明によれば、その積分特性を用いて例えばその固有振動数を下げるように、そ の気体ダンバの粘性摩擦係数、気体ダンバのばね定数、及びその構造物の質量の うちの少なくとも一つの情報をフィードバックによって制御する。これによつて、高周波 数領域では除振率が改善されるため、除振性能が向上する。
また、本発明による第 2の防振方法は、設置面上に構造物を支持するそのダンバの 付勢力を制御する防振方法にぉ 、て、その構造物の位置情報及び加速度情報を計 測する工程と、その工程で計測される位置情報の低周波数成分と、その工程で計測 される加速度情報を 2回積分して得られる位置情報の高周波数成分とを加算してそ の構造物の位置情報を求める工程と、その構造物の目標位置の情報力 その加算 によって求められるその構造物の位置情報を減算して差分情報を生成する工程と、 その工程で生成されるその差分情報に基づいてそのダンバを駆動する工程とを有す るものである。
[0024] 本発明によれば、構造物の加速度情報を 2回積分して得られる構造物の位置情報
(慣性系の空間位置)に基づいて構造物を位置決めすることができるとともに、位置 情報の低周波成分により設置面と構造物との相対位置決めを行うことができる。 また、本発明による第 3の防振方法は、内部に気体が供給されて設置面上に構造 物を支持する気体ダンバ内の気体の圧力を制御する防振方法において、その構造 物の位置情報を計測する工程と、その構造物の目標位置の情報力 その工程で計 測されるその構造物の位置情報を減算して差分情報を生成する工程と、その工程で 生成されたその差分情報をその構造物の位置情報にフィードフォワードして、その気 体ダンバ内の気体の圧力を制御する工程とを有するものである。
本発明によれば、その差分情報をその構造物の位置情報にフィードフォワードする ことによって、その気体ダンバを駆動する際のゲインを増しても、安定な状態が維持 できる。従って、その構造物の目標位置と実際の位置との差分が減少して、除振性 能が向上する。
[0025] 本発明の除振方法及び装置によれば、能動型で除振を行う場合の除振性能を向 上できる。
また、本発明において、気体ダンバの積分特性を用いて、その気体ダンバと構造物 とを含む系の固有振動数を制御するための情報をその駆動部にフィードバックする 特性制御部を設けるか、又は第 1センサで計測される位置情報の低周波数成分と、 第 2センサで計測される加速度情報を 2回積分して得られる位置情報の高周波数成 分とを加算して構造物の位置情報を求める合成部を用いる場合には、それぞれ固有 振動数を低くできるか、又は構造物の位置情報を広!、周波数域で高精度に計測で きるため、能動型で除振を行う場合の除振性能を向上できる。
[0026] また、本発明にお 、て、フィードバック部の差分情報を構造物の位置情報にフィー ドフォワードする補償部を設けるか、又は駆動量制御部の駆動情報を差分情報にフ イードバックする補償部を設ける場合には、それぞれ並列補償器又は直列補償器を 設けたことになるため、能動型で除振を行う場合の除振性能を向上できる。
図面の簡単な説明
[0027] [図 1]本発明の実施形態の投影露光装置の概略構成を示す図である。
[図 2]図 1の投影露光装置を床上に設置した状態を示す一部を切り欠いた図である。
[図 3]図 2中の一つの防振台 35及びその制御系を示す図である。
[図 4]図 3の防振台 35の力学モデルを示す図である。
[図 5]図 4の力学モデルの除振率の変化の一例を示す図である。
[図 6]本発明の第 1の実施形態の防振台制御系 48の第 1の構成例を示すブロック図 である。
[図 7]図 6の防振台制御系 48のイナ一タンス応答の一例を示す図である。
[図 8]その第 1の実施形態の防振台制御系 48の第 2の構成例を示すブロック図であ る。
[図 9]図 8の防振台制御系 48のイナ一タンス応答の一例を示す図である。
[図 10]本発明の第 2の実施形態の防振台の力学モデルを示す図である。
[図 11]その第 2の実施形態で使用される合成センサの原理説明に用いる図である。
[図 12]図 10の力学モデルの除振特性の一例を示す図である。
[図 13]本発明の第 2の実施形態の防振台制御系の構成を示すブロック図である。
[図 14]本発明の第 3の実施形態の防振台制御系の第 1の構成例を示すブロック図で ある。
[図 15]その第 3の実施形態の防振台制御系の第 2の構成例を示すブロック図である。
[図 16]図 15の防振台制御系を用いた場合の構造物の振動の変化を示す図である。 符号の説明
[0028] 9…照明光学系、 R…レチクル、 PL…投景光学系、 W…ウエノヽ、 RST…レチクルス テージ、 WST…ウェハステージ、 28· ··圧力センサ、 32· ··ペデスタル、 35· ··防振台、 36…第 1コラム、 CL…コラム構造体、 40…加速度センサ、 43· ··エアダンバ (気体ダ ンパ)、 47· ··サーボバルブ(駆動部)、 48…防振台制御系、 49· ··位置センサ、 50· ·· ボイスコイルモータ(電磁ダンバ)、 51…減算器、 52, 58, 60, 63· ··可変増幅器、 5 9…擬似積分器、 61· ··擬似微分器、 68· ··増幅器、 76…合成センサ、 107· ··並列補 償器、 109· ··直列補償器
発明を実施するための最良の形態
[0029] [第 1の実施形態]
以下、本発明の好ましい第 1の実施形態につき図 1一図 9を参照して説明する。本 例は、スキャニングステッパーよりなる走査露光型の投影露光装置(走査型露光装置 )の除振を行う場合に本発明を適用したものである。
図 1は、本例の投影露光装置を構成する各機能ユニットをブロック化して表した図 であり、この図 1において、投影露光装置を収納するチャンバ一は省略されている。 図 1において、露光用の光源として KrFエキシマレーザ(波長 248nm)又は ArFェキ シマレーザ (波長 193nm)よりなるレーザ光源 1が使用されて 、る。その露光用の光 源としては、その他の F レーザ (波長 157nm)のような発振段階で紫外域のレーザ
2
光を放射するもの、固体レーザ光源 (YAG又は半導体レーザ等)からの近赤外域の レーザ光を波長変換して得られる真空紫外域の高調波レーザ光を放射するもの、或 いはこの種の露光装置でよく使われて 、る水銀放電ランプ等も使用できる。
[0030] レーザ光源 1からの露光ビームとしての露光用の照明光 (露光光) ILは、レンズ系と フライアイレンズ系とで構成される均一化光学系 2、ビームスプリッタ 3、光量調整用の 可変減光器 4、ミラー 5、及びリレーレンズ系 6を介してレチクルブラインド機構 7を均 一な照度分布で照射する。レチクルブラインド 7でスリット状又は矩形状に制限された 照明光 ILは、結像レンズ系 8を介してマスクとしてのレチクル R上に照射され、レチク ル R上にはレチクルブラインド 7の開口の像が結像される。均一化光学系 2、ビームス プリッタ 3、光量調整用の可変減光器 4、ミラー 5、リレーレンズ系 6、レチクルブライン ド機構 7、及び結像レンズ系 8を含んで照明光学系 9が構成されている。
[0031] レチクル Rに形成された回路パターン領域のうち、照明光によって照射される部分 の像は、両側テレセントリックで投影倍率 |8が縮小倍率の投影光学系 PLを介して基 板 (感応基板)としてのフォトレジストが塗布されたウェハ W上に結像投影される。一 例として、投影光学系 PLの投影倍率 βは 1Ζ4、像側開口数 ΝΑは 0. 7、視野直径 は 27— 30mm程度である。投影光学系 PLは屈折系であるが、その他に反射屈折系 等も使用できる。レチクル R及びウエノ、 Wはそれぞれ第 1物体及び第 2物体とみなす こともできる。以下、投影光学系 PLの光軸 AXに平行に Z軸を取り、 Z軸に垂直な平 面内で図 1の紙面に平行な方向に X軸を、図 1の紙面に垂直な方向に Y軸を取つて 説明する。本例では、 Y軸に沿った方向(Y方向)力 走査露光時のレチクル R及びゥ エノ、 Wの走査方向であり、レチクル R上の照明領域は、非走査方向である X軸に沿つ た方向(X方向)に細長い形状である。
[0032] 先ず、投影光学系 PLの物体面側に配置されるレチクル Rは、走査露光時にレチク ルベース(不図示)上をエアべァリングを介して少なくとも Y方向に定速移動するレチ クルステージ RST (第 1ステージ)に保持されている。レチクルステージ RSTの移動座 標位置 (X方向、 Y方向の位置、及び Z軸の周りの回転角)は、レチクルステージ RST に固定された移動鏡 Mrと、これに対向して配置されたレーザ干渉計システム 10とで 逐次計測され、その移動はリニアモータや微動ァクチユエータ等で構成される駆動 系 11によって行われる。なお、移動鏡 Mr、レーザ干渉計システム 10は、実際には少 なくとも X方向に 1軸及び Y方向に 2軸の 3軸のレーザ干渉計を構成している。レーザ 干渉計システム 10の計測情報はステージ制御ユニット 14に供給され、ステージ制御 ユニット 14はその計測情報及び装置全体の動作を統轄制御するコンピュータよりな る主制御系 20からの制御情報 (入力情報)に基づいて、駆動系 11の動作を制御す る。
[0033] 一方、投影光学系 PLの像面側に配置されるウェハ Wは、不図示のウェハホルダを 介してウェハステージ WST (第 2ステージ)上に保持され、ウェハステージ WSTは、 走査露光時に少なくとも Y方向に定速移動できるとともに、 X方向及び Y方向にステツ プ移動できるように、エアベアリングを介して不図示のウェハベース上に載置されて いる。また、ウェハステージ WSTの移動座標位置 (X方向、 Y方向の位置、及び Z軸 の周りの回転角)は、投影光学系 PLの下部に固定された基準鏡 Mfと、ウェハステー ジ WSTに固定された移動鏡 Mwと、これに対向して配置されたレーザ干渉計システ ム 12とで逐次計測され、その移動はリニアモータ及びボイスコイルモータ (VCM)等 のァクチユエータで構成される駆動系 13によって行われる。なお、移動鏡 Mw及びレ 一ザ干渉計システム 12は、実際には少なくとも X方向に 1軸及び Y方向に 2軸の 3軸 のレーザ干渉計を構成している。また、レーザ干渉計システム 12は、実際には更に X 軸及び Y軸の周りの回転角計測用の 2軸のレーザ干渉計も備えている。レーザ干渉 計システム 12の計測情報はステージ制御ユニット 14に供給され、ステージ制御ュ- ット 14はその計測情報及び主制御系 20からの制御情報 (入力情報)に基づいて、駆 動系 13の動作を制御する。
[0034] また、ウェハステージ WSTには、ウェハ Wの Z方向の位置(フォーカス位置)と、 X 軸及び Y軸の周りの傾斜角を制御する Zレべリング機構も備えられている。そして、投 影光学系 PLの下部側面に、ウェハ Wの表面の複数の計測点にスリット像を投影する 投射光学系 23Aと、その表面力 の反射光を受光してそれらのスリット像の再結像さ れた像の横ずれ量の情報を検出して、ステージ制御ユニット 14に供給する受光光学 系 23Bと力も構成される斜入射方式の多点のオートフォーカスセンサ(23A, 23B) が配置されている。ステージ制御ユニット 14は、そのスリット像の横ずれ量の情報を 用いてそれら複数の計測点における投影光学系 PLの像面からのデフォーカス量を 算出し、走査露光時にはこれらのデフォーカス量が所定の制御精度内に収まるよう に、オートフォーカス方式でウェハステージ WST内の Zレべリング機構を駆動する。 なお、斜入射方式の多点オートフォーカスセンサの詳細な構成については、例えば 特開平 1—253603号公報に開示されている。
[0035] また、ステージ制御ユニット 14は、レーザ干渉計システム 10による計測情報に基づ V、て駆動系 11を最適に制御するレチクル側のコントロール回路と、レーザ干渉計シ ステム 12による計測情報に基づいて駆動系 13を最適に制御するウェハ側のコント口 ール回路とを含み、走査露光時にレチクル Rとウェハ Wとを同期走査するときは、そ の両方のコントロール回路が各駆動系 11, 13を協調制御する。また、主制御系 20は 、ステージ制御ユニット 14内の各コントロール回路と相互にコマンドやパラメータをや り取りして、オペレータが指定したプログラムに従って最適な露光処理を実行する。そ のために、オペレータと主制御系 20とのインターフェイスを成す不図示の操作パネル ユニット (入力デバイスと表示デバイスとを含む)が設けられて 、る。
[0036] 更に、レーザ光源 1がエキシマレーザ光源であるときは、主制御系 20の制御のもと にあるレーザ制御ユニット 25が設けられ、この制御ユニット 25は、レーザ光源 1のパ ルス発振のモード (ワンパルスモード、バーストモード、待機モード等)を制御するとと もに、放射されるノ ルスレーザ光の平均光量を調整するためにレーザ光源 1の放電 用高電圧を制御する。また、光量制御ユニット 27は、ビームスプリッタ 3で分割された 一部の照明光を受光する光電検出器 26 (インテグレータセンサ)力もの信号に基づ いて、適正な露光量が得られるように可変減光器 4を制御するとともに、パルス照明 光の強度 (光量)情報をレーザ制御ユニット 25及び主制御系 20に送る。
[0037] そして、図 1において、レチクル Rへの照明光 ILの照射を開始して、レチクル Rのパ ターンの一部の投影光学系 PLを介した像をウェハ W上の一つのショット領域に投影 した状態で、レチクルステージ RSTとウェハステージ WSTとを投影光学系 PLの投影 倍率 ι8を速度比として Y方向に同期して移動(同期走査)する走査露光動作によって 、そのショット領域にレチクル Rのパターン像が転写される。その後、照明光 ILの照射 を停止して、ウェハステージ WSTを介してウェハ Wを X方向、 Y方向にステップ移動 する動作と、上記の走査露光動作とを繰り返すことによって、ステップ'アンド'スキヤ ン方式でウェハ W上の全部のショット領域にレチクル Rのパターン像が転写される。
[0038] この露光に際しては、予めレチクル Rとウェハ Wとのァライメントを行っておく必要が ある。そこで、図 1の投影露光装置には、レチクル Rを所定位置に設定するためのレ チクルァライメント系(RA系) 21と、ウェハ W上のマークを検出するためのオファクシ ス方式のァライメント系 22とが設けられて!/、る。
次に、例えば半導体デバイスの製造工場内での本例の投影露光装置の設置状態 の一例につき説明する。図 2は、その投影露光装置の設置状態の一例を示し、この 図 2において、その製造工場の床 FL上に例えば H型鋼よりなる複数 (例えば 4箇所 以上)の支柱 31を介して、投影露光装置を設置する際の基礎部材としての厚い平板 状のペデスタル 32が設置され、ペデスタル 32上に投影露光装置を設置するための 長方形の薄 、平板状のベースプレート 33が固定されて 、る。
[0039] ベースプレート 33上に 3箇所又は 4箇所の支持部材 34及び能動型の防振台 35 ( 防振装置)を介して第 1コラム 36が載置され、第 1コラム 36の中央の開口部に投影光 学系 PLが保持されている。防振台 35は、後述のようにエアダンバ (気体ダンバ)と、 ボイスコイルモータ等カゝらなる電磁ダンバとを含み、第 1コラム 36に設置されている 1 組の加速度センサ 40と 1組の位置センサ(不図示)との検出情報に基づ!/、てそのェ ァダンバ内の圧力及び電磁ダンバの推力を制御することで、第 1コラム 36 (及びこれ によって支持されている部材)の除振が能動的に行われている。この場合、そのエア ダンバによって比較的低周波数域の除振が行われ、その電磁ダンバによって比較的 高周波数域の除振が行われる。
[0040] 加速度センサ 40としては、圧電素子 (ピエゾ素子等)で発生する電圧を検出する圧 電型の加速度センサや、例えば歪みの大きさに応じて CMOSコンバータの論理閾 値電圧が変化することを利用する半導体式の加速度センサ等を使用できる。位置セ ンサ (又は変位センサ)としては、例えば渦電流変位センサを使用できる。この渦電流 変位センサは、例えば絶縁体に巻いたコイルに交流電流をカ卩えておき、そのコイル を導電体からなる測定対象に近付けると、そのコイルによって作られた交流磁界によ つて導電体に渦電流が発生することを利用する。即ち、その渦電流による磁界は、そ のコイルの電流による磁界と逆方向であり、これら 2つの磁界が重なり合って、そのコ ィルに流れる電流の強さ及び位相が変化する。この変化は、測定対象がコイルに近 いほど大きくなるので、そのコイルに流れる電流に応じた信号を検出することにより、 測定対象の位置又は変位を非接触で検出することができる。この他の位置センサと して、静電容量がセンサの電極と測定対象との距離に反比例することを利用して、非 接触で距離を検出する静電容量式非接触変位センサや、測定対象力ゝらの光ビーム の位置を PSD (半導体式位置検出装置)を用いて検出するようにした光学式センサ 等も使用できる。
[0041] また、第 1コラム 36の上部にレチクルベース 37が固定され、レチクルベース 37を覆 うように第 2コラム 38が固定され、第 2コラム 38の中央部に図 1の照明光学系 9が収納 された照明系サブチャンバ 39が固定されている。この場合、図 1のレーザ光源 1は一 例として図 2のペデスタル 32の外側の床 FL上に設置され、レーザ光源 1から射出さ れる照明光 ILは、不図示のビーム送光系を介して照明光学系 9に導かれる。そして、 レチクルベース 37上にレチクル Rを保持するレチクルステージ RSTが載置されてい る。図 2において、第 1コラム 36、レチクルベース 37、及び第 2コラム 38よりコラム構造 体 CLが構成されている。コラム構造体 CLは、ペデスタル 32の上面(設置面)上に複 数の能動型の防振台 35を介して支持された状態で、投影光学系 PL、レチクルステ ージ RST (第 1ステージ)、及び照明光学系 9を保持している。
[0042] 上述の 1組の加速度センサ 40は、例えばほぼ XY平面内の同一直線上にない 3箇 所で Z方向の加速度を計測する 3個の Z軸加速度センサと、 Y方向に離れた 2箇所で X方向の加速度を計測する 2個の X軸加速度センサと、 X方向に離れた 2箇所で Y方 向の加速度を計測する 2個の Y軸加速度センサとから構成されている。その 1組のカロ 速度センサ 40によって、コラム構造体 CLの X方向、 Y方向、 Z方向の加速度と、 X軸 、 Y軸、 Z軸の周りの回転加速度 [radZs2 ]と力 S計測される。同様に、上記の 1組の位 置センサ(不図示)によって、コラム構造体 CLの X方向、 Y方向、 Z方向の位置と、 X 軸、 Y軸、 Z軸の周りの回転角とが計測される。これらの計測値に基づいて、複数の 防振台 35内のエアダンバ及び電磁ダンバは、それぞれコラム構造体 CLの振動が小 さく維持されるように、かつコラム構造体 CLの傾斜角及び Z方向の高さが一定に維持 されるように作用する。
[0043] また、ペデスタル 32上のベースプレート 33上の複数の支持部材 34及び能動型の 防振台 35で囲まれた領域上に、 3個又は 4個の能動型の防振台 41を介してウェハ ベース WBが支持されて!、る。ウェハベース WB上にはウェハ Wを保持するウェハス テージ WSTが移動自在に載置されている。防振台 41は、防振台 35と同様にエアダ ンパ及び電磁ダンパを備えており、防振台 41がペデスタル 32の上面 (設置面)にゥ ェハステージ WST (第 2ステージ)を支持している。防振台 41は、ウェハベース WB 上の加速度センサ及び位置センサ(不図示)の計測情報に基づいて能動的にウェハ ベース WB及びウェハステージ WSTの振動を抑制する。
[0044] 本例の防振台 35及び 41とこれらの制御系(後述)とがそれぞれ防振装置に対応し ている。防振台 35及び 41とこれらの制御系とを含むシステムは、それぞれ能動型振 動分離システムである AVIS(Active Vibration Isolation System)とも呼ぶことができる 。なお、防振台 35は、コラム構造体 CLを介してレチクルステージ RST及び投影光学 系 PLを支持して 、るとともに、走査露光時のレチクルステージ RSTの走査速度はゥ エノ、ステージ WSTの走査速度に対して投影倍率 βの逆数倍 (例えば 4倍)速くなつ ている。一方、防振台 41はウェハベース WBを介してウェハステージ WSTのみを支 持しているため、コラム構造体 CLの方がウェハベース WBよりも振動が発生し易くな つている。従って、防振台 35の除振性能を防振台 41の除振性能よりも高く設定する ことも可能である。この場合、一例として、防振台 41においては、エアダンパは例え ばウェハベース WBの Z方向の位置がほぼ一定になるように圧力を制御するだけでも よい。
[0045] なお、図 2において、例えば投影光学系 PLを保持する第 1コラム 36の底面にゥェ ハベース WB及びウェハステージ WSTを吊り下げるように支持してもよ 、。この場合 には、複数の防振台 35によってレチクルステージ RST、投影光学系 PL、及びウェハ ステージ WSTが全て支持される。この際に、投影光学系 PL及びウェハステージ WS Tを支持するコラムと、レチクルステージ RSTを支持するコラムとを分離して、これらを それぞれ防振台 35と同様の防振台を介して支持してもよい。また、レチクルステージ RST、投影光学系 PL、及びウェハステージ WSTを互いに独立に防振台 35と同様 の防振台を介して支持してもよい。
[0046] 上述のように、図 2の能動型の防振台 35及び 41はほぼ同様に構成することができ る。以下では、代表的に防振台 35及びその制御系の構成、並びにその作用につき 説明する。また、以下では、投影光学系 PLの光軸 AXに平行な方向である Z方向の 振動を抑制する機構について説明するが、これは X方向及び Y方向の振動を抑制す る機構、さらには X軸、 Y軸、 Z軸の周りの回転方向の振動を抑制する機構にも同様 に適用できる。
[0047] 図 3は、図 2中の 1箇所の防振台 35及びその制御系を示し、この図 3において、ぺ デスタル 32上のベースプレート 33上に支持部材 34が設置され、支持部材 34上に、 底板 42、エアダンバ 43、及び上板 44を介して第 1コラム 36が載置されている。エア ダンバ 43は、可撓性を有する中空の袋内に空気を圧力が制御できる状態で封入し たものである。即ち、エアダンバ 43 (気体ダンバ)には、空気の流量を制御できるサー ボノ レブ 47 (駆動部)が装着された可撓性を有する配管 46を介して、所定圧力以上 で所定量以上の空気が蓄積されて 、る空気源 45が連結されて 、る。空気源 45とし ては、例えばエアコンプレッサと、このエアコンプレッサで加圧された空気が充填され ているエアボンベとを組み合わせた装置などが使用できる。また、エアダンバ 43の側 面には、エアダンバ 43内の空気の圧力の情報を計測するための圧力センサ 28が設 けられ、圧力センサ 28の計測値 (圧力に対応する信号)が防振台制御系 48に供給さ れている。圧力センサ 28としては、ダイヤフラムに歪みゲージを固定したセンサゃシリ コン基板の変形を利用するセンサ等が使用できる。
[0048] また、支持部材 34と第 1コラム 36との間に、エアダンバ 43と並列に電磁ダンバとし てのボイスコイルモータ 50が設置されている。ボイスコイルモータ 50は、支持部材 34 の上面に固定されて永久磁石が Z方向に所定ピッチで配列された固定子 50bと、第 1コラム 36の底面に固定されてコイルが装着された可動子 50aと力も構成されている 。また、第 1コラム 36に加速度センサ 40及び位置センサ 49が固定され、図 3の例で は加速度センサ 40によって第 1コラム 36の Z方向への加速度の情報が計測され、位 置センサ 49によって支持部材 34 (又は床面)を基準とした第 1コラム 36の Z方向の相 対的な位置、又は Z方向への相対的な変位の情報が計測されている。一例として、 加速度センサ 40は圧電型の加速度センサであり、位置センサ 49は渦電流変位セン サである。なお、加速度情報を検出するセンサとして速度センサを用いてもよい。この 場合は、速度センサが検出した速度情報を一回微分して加速度情報とすればよい。
[0049] 図 3の加速度センサ 40は、エアダンバ 43及びボイスコイルモータ 50が設置されて いる位置における第 1コラム 36の加速度を計測するための一つのセンサを表してい る。加速度センサ 40及び位置センサ 49の計測値 (加速度及び位置に対応する信号 )は防振台制御系 48に供給されている。防振台制御系 48は、圧力センサ 28、加速 度センサ 40、及び位置センサ 49の計測値に基づいて、サーボバルブ 47内を通過す る空気の流量を制御することによって、第 1コラム 36の Z方向の位置が予め定められ ている目標位置になるようにエアダンバ 43内の空気の圧力(内圧)を制御する。これ と並行に防振台制御系 48は、加速度センサ 40及び位置センサ 49の計測値に基づ V、て、ボイスコイルモータ 50の可動子 50aのコイルに流れる電流を制御することによ つて、第 1コラム 36の Z方向の位置が予め定められている目標位置になるようにボイ スコイルモータ 50による Z方向への推力を制御する。
[0050] 次に、図 3の防振台制御系 48内でエアダンバ 43の内圧を制御するための制御系 にっき説明する。図 4は、図 3の防振台 35内のエアダンバ 43の力学モデルであり、こ の図 4において、設置面 15は図 3のペデスタル 32の表面に対応しており、構造物 16 は図 3の第 1コラム 36に対応している。より正確には、構造物 16には、第 1コラム 36と ともに図 2のレチクルベース 37、レチクルステージ RST、第 2コラム 38、照明系サブ チャンバ 39、照明光学系 9、及び投影光学系 PL等も含まれている。そして、構造物 1 6中でエアダンバ 43によって支持される部分の質量を M、エアダンノ 43の粘性摩擦 係数を D、ばね定数を Kとする。このとき、質量 Mは構造物 16の加速度に応じた抵抗 力(慣性)の係数であり、粘性摩擦係数 Dは構造物 16の速度に応じた抵抗力の係数 であり、ばね定数 Kは構造物 16の位置に応じた抵抗力の係数であるとみなすことが できる。そして、設置面 15が Z方向に X だけ変位した場合の構造物 16の Z方向への
0
変位を Xとすると、図 4の力学モデルの除振率 (xZx )
0 は次のようになる。なお、変数 sはラプラス変換の変数であり、周波数を f (Hz)とすると、定常状態では s = i2 w fであ る。
[0051]
X Ds+K
—— =—— (1)
xo Ms2 +Ds +K
[0052] この場合、フィードバックによって見かけ上で質量 Μ及び粘性摩擦係数 Dを増加さ せて、ばね定数 Κを減少させることで、そのエアダンバ 43と構造物 16とを含む系の 固有振動数を下げることができる。本例では、図 3のサーボバルブ 47を駆動するため のドライバからエアダンバ 43の内圧までの特性がほぼ積分特性であることを利用して 、フィードバックによって、 Μ→Μ+ Δ Μ、 D→D+ A D、 K→K ΔΚとすると、除振 率 (xZx )
0 は次のように変化する。
[0053]
X Ds +K
xo (M +AAf)sz +(D +AD)s + (K - ΔΚ)
[0054] 図 5の点線の曲線 51A及び実線の曲線 51Bは、それぞれ(1)式及び(2)式の除振 率を示し、図 5において、横軸は周波数 f (Hz)、縦軸は除振率 (dB)である。図 5より 分力るように、見かけ上で質量 M及び粘性摩擦係数 Dを増カロさせて、ばね定数 Kを 減少させることで、固有振動数が低域に移動するため、斜線を施した高周波数域の 除振率が改善される。なお、(1)式の曲線 51Aの固有振動数は、より正確には {KZ M-D2/ (2M2) } 1 2 / (2 π )であるため、粘性摩擦係数 Dの増加によっても固有振 動数は低下する。
[0055] ただし、ばね定数 Κを Δ Κだけ小さくすると、図 5の曲線 51Bより分力るように低周波 数域での除振率が悪化する。その低周波数域での除振率を改善するためには、ば ね定数 Κをほぼ固定して他の特性を制御する力、又は後述のようにさらにエアダンバ 43の内圧のフィードバックを行えばよい。
図 6は、エアダンバ 43の積分特性を利用して、フィードバックによって見かけ上で質 量 Μ、粘性摩擦係数 D、及びばね定数 Kを制御することで固有振動数を下げるため の図 3の防振台制御系 48の第 1の構成例を示し、この図 6において、ブロックィ匕され ている防振台 35は図 4の力学モデルの等価回路を表している。即ち、図 6の防振台 35内の構造物 16に図 3のエアダンバ 43からの圧力(推力)が加わると、構造物 16に は 1ZMに比例する加速度 aが生じる。そして、加速度 aを積分して得られる(lZs を乗じた)速度に粘性摩擦係数 Dを乗じた抵抗力、及びその速度をさらに積分して得 られる(lZsを乗じた)位置にばね定数 Kを乗じた抵抗力がフィードバックされて、除 振が行われる。この場合、構造物 16の加速度情報が加速度センサ 40 (第 2センサ) によって計測され、構造物 16の位置情報が位置センサ 49 (第 1センサ)によって計測 されている。なお、加速度センサ 40及び位置センサ 49からは、一例として計測値に 対応する電圧等のアナログ信号が出力される。
[0056] 図 6において、不図示の制御部力も減算器 51 (第 1フィードバック部)に構造物 16 の Z方向の目標位置 X に対応する信号 (通常は一定値)が入力され、位置センサ 49
0
で計測される構造物 16の Z方向の位置 Xに対応する信号が減算器 51にフィードバッ クされており、減算器 51はそれらの差分 (X — X)に対応する信号をゲイン klの可変
0
増幅器 52 (駆動量制御部)を介して PI補償器 53に供給する。 PI補償器 53は、入力 された信号に所定係数を乗じて得られる第 1信号と、その入力された信号を積分した 信号に所定係数を乗じて得られる第 2信号とを加重平均して得られる信号を加算器 5 4に入力する。また、加速度センサ 40で計測される加速度に対応する信号を DCカツ トフィルタ 56に通して直流成分を除いた信号力 2次バタワースフィルタ 57、擬似積 分器 59、及び擬似微分器 61に入力されている。 2次バタワースフィルタ 57は、 2つの 単同調増幅回路を縦続接続して得られる所定帯域で均一ゲインが得られるフィルタ であり、擬似積分器 59は、直流成分から低周波数成分をそのまま通して高周波数成 分を積分する回路であり、擬似微分器 61は、高周波のノイズ成分をそのまま通して 低周波数成分を微分する回路である。なお、 2次バタワースフィルタ 57の代わりに通 常のローパスフィルタを用いる力、又は 2次バタワースフィルタ 57を省略することも可 能である。また、擬似積分器 59の代わりに積分器を用いて、擬似微分器 61の代わり に微分器を用いることも可能である。
[0057] また、 2次バタワースフィルタ 57の出力信号はゲイン k2の可変増幅器 58 (第 2フィ ードバック部)を介して加算器 54にフィードバックされ、擬似積分器 59の出力信号は ゲイン k の可変増幅器 60を介して加算器 54にフィードバックされ、擬似微分器 61の kl
出力信号は 2次バタワースフィルタ 62、及びゲイン k の可変増幅器 63を介して加算
ml
器 54にフィードバックされる。擬似積分器 59及び可変増幅器 60が第 3フィードバック 部に対応し、擬似微分器 61及び可変増幅器 63が第 4フィードバック部に対応し、加 算器 54、加速度センサ 40、及び DCカットフィルタ 56から可変増幅器 63までの部材 が特性制御部に対応している。この場合も、 2次バタワースフィルタ 62の代わりに通 常のローパスフィルタを用いてもよぐ 2次バタワースフィルタ 62を省略することも可能 である。加算器 54は、 PI補償器 53及び可変増幅器 58, 60, 63の出力信号を加算 して得られる信号をドライバ 55に入力する。ドライバ 55は、入力された信号に基づい て図 3のサーボバルブ 47内の空気の流量を制御する。
[0058] なお、図 6の防振台制御系 48では図 3のボイスコイルモータ 50の制御系は省略さ れている。また、防振台制御系 48はアナログ回路より構成されているが、例えば加速 度センサ 40及び位置センサ 49の出力信号をデジタルデータに変換することによって 、図 6の防振台制御系 48をデジタル回路、又はコンピュータのソフトウェア上で実現 してもよい。これは以下の実施形態でも同様である。このようにデジタルデータとして 処理する場合には、ドライバ 55の出力データがアナログ信号に変換されて図 3のサ ーボバルブ 47に供給される。
[0059] 図 6において、ドライバ 55と構造物 16との間には実際には積分特性を持つ図 3の エアダンバ 43が配置されている。そのため、図 6の加速度センサ 40の出力信号 (積 分効果によって速度に対応する)に可変増幅器 58でゲイン k2を乗じて得られる信号 は、エアダンバ 43の粘性摩擦係数 Dに応じたフィードバック量( A D)に対応し、加速 度センサ 40の出力信号を擬似積分器 59で積分した信号 (積分効果によって位置に 対応する)に可変増幅器 60でゲイン k を乗じて得られる信号は、エアダンバ 43のば
kl
ね係数 Kに応じたフィードバック量( ΔΚ)に対応し、加速度センサ 40の出力信号を 擬似微分器 61で微分した信号 (積分効果によって加速度に対応する)に可変増幅 器 63でゲイン k を乗じて得られる信号は、構造物 16の質量 Mに応じたフィードバッ
ml
ク量(Δ Μ)に対応する。
[0060] この結果、本例の防振台制御系 48では構造物 16の位置情報とともに、粘性摩擦 係数 D、ばね定数 K、及び質量 Μの情報が 4重にフィードバックされている。この場合 、加算器 54が使用されているため、フィードバックによって D→D+ A D、 K→K Δ Κ、 Μ→Μ+ Δ Μとするためには、ゲイン k2を負の値、ゲイン k を正の値、ゲイン k
kl ml を負の値とすればよい。
[0061] 図 6の防振台制御系 48においては、一例としてゲイン klは 0. 25に、ゲイン k2は— 3に、ゲイン k を 5に固定した。このときに、ゲイン k を j噴次 0、 一 10、 一 30、 一 45に設
kl ml
定したときの図 6のイナ一タンス応答の計算結果をそれぞれ図 7の曲線 64A、 64B、 64C、 64Dに示す。図 7において、横軸は周波数 f [Hz]、縦軸はイナ一タンス(単位 の力で付勢した場合の加速度の量、即ち 1Z質量に対応する量)のゲイン [dB]であ る。図 7より、ゲイン k を負の値で小さくするほど、固有振動数が低下して全体として
ml
除振率が改善されることが分力る。
[0062] 次に、図 3のエアダンバ 43の積分特性は、所定の折点周波数 fc以下の低周波数 域では小さくなるため、実際には完全積分ではない。そこで、以下の第 2の構成例で は、低周波数域では、そのエアダンノ 43内の圧力をフィードバックすることによって 積分特性を作り出す。さらに、その前段に構造物 16の質量 Mを (M+ Δ Μ)、エアダ ンノ 43の粘性摩擦係数 Dを(D+ A D)、エアダンバ 43のばね係数 Kを (K ΔΚ)と するフィードバック、及び位置のフィードバックをかけることによって、全体として 5重に フィードバックをかけるものとする。 [0063] 図 8は、図 3の防振台 35中のエアダンバ 43用の防振台制御系 48内で 5重にフィー ドバックをかける第 2の構成例を示し、この図 6に対応する部分に同一符号を付して 示す図 8において、防振台 35のブロック図内にはエアダンバ 43も示されている。図 8 において、減算器 51 (第 1フィードバック部)は、構造物 16の目標位置 X と位置セン
0
サ 49で計測される位置 Xとの差分 (X -X)に対応する信号をゲイン klの可変増幅器
0
52 (駆動量制御部)を介して加算器 54に入力する。また、加速度センサ 40で計測さ れる加速度に対応する信号を DCカットフィルタ 56に通して直流成分を除いた信号が 、 2次バタワースフィルタ 57、擬似積分器 59、及び擬似微分器 61に入力されている
[0064] また、 2次バタワースフィルタ 57の出力信号は正のゲイン k2の可変増幅器 58 (第 2 フィードバック部)を介して加算器 54にフィードバックされ、擬似積分器 59の出力信 号は負のゲイン k の可変増幅器 60 (第 3フィードバック部の出力部)を介して加算器 k2
54にフィードバックされ、擬似微分器 61の出力信号は 2次バタワースフィルタ 62、及 び正のゲイン k の可変増幅器 63 (第 4フィードバック部の出力部)を介して加算器 5 m2
4にフィードバックされる。加算器 54は、可変増幅器 52, 58, 60, 63の出力信号を 加算して得られる信号を PI補償器 53を介して減算器 65に入力する。なお、図 8の加 算器 54の位置は図 6の回路とは異なっているため、図 8のゲイン k2, k , k の符号 k2 m2 は、図 6の対応するゲインの符号とは異なっている。
[0065] また、図 3の圧力センサ 28によって計測されているエアダンノ 43の内圧に対応す る信号が図 8の 2次バタワースフィルタ 67及び正のゲイン kgの増幅器 68 (第 5フィー ドバック部)を介して減算器 65に供給されている。ここでも、 2次バタワースフィルタ 67 の代わりに、上記の折点周波数 fcをカットオフ周波数とするローパスフィルタを使用し てもよい。減算器 65は、 PI補償器 53の出力から増幅器 68の出力を差し引いて得ら れる信号を PI補償器 66を介してドライバ 55に入力する。 PI補償器 66は、 PI補償器 5 3と同様の比例及び積分制御を行う回路である。そして、ドライバ 55は、入力された 信号に基づいて図 3のサーボバルブ 47内の空気の流量を制御する。
[0066] 図 8の防振台制御系 48においては、一例としてゲイン klは 0. 05に、ゲイン k2は 0 . 5に、圧力フィードバックのゲイン kgは 30に、ゲイン k は 3. 5に固定した。このとき に、ゲイン k を順次 0、 10、 20、 25に設定したときの図 8のイナ一タンス応答の計算 ml
結果をそれぞれ図 9の曲線 69A、 69B、 69C、 69Dに示す。図 9において、横軸は 周波数 f [Hz]、縦軸はイナ一タンスのゲイン [dB]である。図 9より、圧力フィードバッ クを含む 5重のフィードバックによって、図 6の回路を用いる場合(図 7)に比べて固有 振動数を 1. 4Hz程度から 1. 3Hz程度までさらに低下させることができ、全体として 除振率がさらに改善されることが分力る。
[0067] [第 2の実施形態]
次に、本発明の第 2の実施形態につき図 10—図 13を参照して説明する。本例も図 2及び図 3に示す投影露光装置の能動型の防振台 35を用いるものとする。また、本 例では、図 3のエアダンバ 43 (気体ダンノ のみならず、ボイスコイルモータ 50 (電磁 ダンバ)を駆動する場合にも使用できる制御系について説明する。
[0068] 図 10は、本例の防振台 35の力学モデルを示し、この図 10において、設置面 15上 にばね定数 K及び粘性摩擦係数 Dのダンバ(図 3のエアダンバ 43に対応する)を介 して構造物 16が支持されている。また、構造物 16に対してァクチユエータ 17 (図 3の エアダンバ 43及びボイスコイルモータ 50に対応する)によって Z方向に推力 Fが与え られている。この場合、設置面 15の Z方向の位置を X、構造物 16の Z方向の位置を X f
とする。このとき、構造物 16の加速度 dx Vdt2が加速度センサ 40によって計測さ
P P
れ、設置面 15に対する構造物 16の相対的な位置 x ( = x -X )が位置センサ 49によ
P f
つて計測されている。なお、加速度センサ 40及び位置センサ 49からは、それぞれ計 測値に対応する電圧等の信号が出力されているものとする。
[0069] また、本例でも構造物 16の Z方向の位置 Xが所定の目標値 X になるように推力 Fが
0
制御される力 構造物 16の計測される位置としては、単に位置センサ 49の計測値を 用いるのではなぐ加速度センサ 40の計測値と位置センサ 49の計測値とを処理して 得られる位置 X を用いる。即ち、位置センサ 49から出力される位置に対応する信号
1
力 一パスフィルタ 75を介して加算器 74に供給され、加速度センサ 40から出力され る加速度に対応する信号が積分器 71 (伝達関数が lZs)、積分器 72、及びハイパス フィルタ 73を介して加算器 74に供給されている。ハイパスフィルタ 73としては、位置 精度を高めるために 2次のハイパスフィルタを用いることが望ましい。そして、加算器 7 4において入力された 2つの信号を加算して得られた信号力 構造物 16の計測され る位置 X に対応する。加速度センサ 40、積分器 71, 72、ハイパスフィルタ 73、位置
1
センサ 49、ローパスフィルタ 75、及び加算器 74から、構造物 16の加速度及び位置 の情報から合成された位置 X の情報を生成するための合成センサ 76が構成されて
1
いる。また、積分器 71, 72、ハイパスフィルタ 73、ローパスフィルタ 75、及び加算器 7 4が合成部に対応している。
[0070] 本例の合成センサ 76は、例えば上述の第 1の実施形態における図 8の 5重にフィー ドバックを行う防振台制御系 48中の位置センサ 49の代わりに使用することができる。 本例の合成センサ 76を用いることによって、広い周波数域で高精度に構造物 16を 目標位置に維持することができる。
次に、本例の合成センサ 76の計測原理につき図 11の評価モデルを参照して説明 する。図 11は、制御対象及び合成センサの評価モデルを示すブロック図であり、この 図 11において、上部の制御対象 35Aは図 10の防振台 35に対応し、下部の合成セ ンサ 76Aは図 10の合成センサ 76に対応している。その制御対象 35Aの目標位置等 の入力を u(t)として、それに対する実際の位置等の出力を y(t)とする。また、 x (t)は 制御対象の状態を表している。これに対して、 ys (t)は合成センサ 76Aの出力であり 、 xs (t)は合成センサ 76Aの状態 (状態推定値)を表す。
[0071] 図 11の制御対象 35Aにおいて、入力 u (t)はゲイン Bの増幅器 95を介して加算器 96に入力され、加算器 96には状態 x (t)もゲイン Aの増幅器 99を介して入力されて いる。そして、加算器 96の出力(Ax (t) +Bu(t) )を積分器 97で積分した結果が状 態 x (t)となり、状態 x(t)に増幅器 98でゲイン Cを乗じて出力 y(t)が得られている。そ の出力 y(t)及び合成センサ 76八の出カ 5 (1 は減算器 100に供給され、減算器 10 0で求められた差分(=y(t)— ys (t) )がゲイン Lの増幅器 101を介して合成センサ 76 Aの加算器 96Aに入力されて!、る。
[0072] そして、合成センサ 76Aにお!/、て、入力 u (t)がゲイン Bの増幅器 95Aを介して加 算器 96Aに供給され、加算器 96Aには状態 xs (t)もゲイン Aの増幅器 99Aを介して 供給されている。加算器 96Aから出力される増幅器 95A, 99A, 101の出力の和を 積分器 97Aで積分して得られる状態 xs (t)が、ゲイン Cの増幅器 98Aを介して出力 y s (t)として減算器 100に入力されて 、る。
[0073] 一般的に、線形時不変の制御対象 35Aを状態空間表現すると、以下のようになる。
dx(t) /dt=Ax(t) + Bu (t)
y(t)=Cx(t)+Du(t) ー(3-1)
(3— 1)式において、直達項のない D = 0の場合を考える。これに対して、合成セン サ 76Aを状態空間表現すると、以下のようになる。
[0074] dxs (t) Zdt = (A-LC) xs (t) + Bu (t) + Ly (t)
ys (t) =Cxs (t) ---(3-2)
ここで、状態推定誤差を以下のように定義すると、(3—1)式及び (3—2)式力 以下 が成立する。
e(t) =xs (t)-x(t)
de(t)/dt=(A-LC)e(t) … 3)
よって、(3— 3)式より行列 (Α— LC)の固有値が任意に設定できるならば、時間 tを 大きくしたときに誤差 e(t)は 0に収束する。これは、 (C, A)が可観測である場合に可 能となる。
[0075] 上記の図 11の合成センサ 76Aを図 10の加速度センサ 40及び位置センサ 49を用 いて構成する場合に、(3—1)式を以下のように考える。
Figure imgf000027_0001
[0077] ここで、 v(t)は図 10の構造物 16の速度、 p(t)は構造物 16の実際の位置、 u(t)は 加速度センサ 40の出力、 y(t)は位置センサ 49の出力とする。また、図 11のフィード ノ ックゲインを L=[l 1 ]τとする。さらに、(3— 2)式をラプラス変換すると、以下の結
1 2
果を得る。なお、 xs(t), u(t), y(t)のラプラス変換をそれぞれ Xs(s), U(s), Y(s)と する。
[0078] Xs (s) = (sI-A+LC)"1 (BU (s) +LY(s) ) ·'·(3— 5)
(3—5)式に行列を代入して計算すると以下のようになる。なお、 vs(t)及び ps(t)は それぞれ構造物 16の速度 v(t)及び位置 p (t)の推定値である。
Figure imgf000028_0001
-•- ps ΤΤ^ΐΓ (り … 一
[0080] (3— 7)式の第 1項は、以下のように変形することにより、物理的な意味が理解できる
[0081]
S S
(3-8)
5· + 1^ + ^ s + ft s + f2 s s
[0082] (3-8)式より、 (3-7)式の第 1項は 2つのハイパスフィルタ(HPF)と 2つの積分器と 力も構成されていると考えることができる。(3— 8)式の周波数 f , f はその 2つのハイ
1 2
パスフィルタのカットオフ周波数を表しており、これを決定すると(3— 8)式よりフィード ノ ックゲイン 1 , 1 が決定される。このとき、加速度センサ 40の信号を 2回積分するこ
1 2
とにより構造物 16の位置が算出され、その位置をさらに 2次のハイパスフィルタを通し て低周波数成分がカットされる。(3— 7)式の第 2項はローノ スフィルタであるため、位 置センサ 49の信号の高周波数域がカットされる。これらの 2つの信号の和が図 10の 構造物 16の位置推定値となる。従って、図 10の合成センサ 76によって、構造物 16 の位置が高精度に推定できることが理解できる。
[0083] この場合、図 10のハイパスフィルタ 73のカットオフ周波数とローパルフィルタ 75の カットオフ周波数とは等しいことが望ましい。これによつて、合成センサ 76を用いて広 い周波数域で構造物 16の位置を高精度に計測できる。合成センサ 76は、加速度セ ンサ 40で構造物 16の慣性系の空間位置を検出するとともに、位置センサ 49により低 周波域での床 FLと構造物 16との相対位置を計測することができる。このため、合成 センサ 76の出力値に基づいてエアマウント 43の内圧を制御することにより、慣性系 の空間位置における構造物 16の位置決めと、低周波域での床 FLと構造物 16との 相対位置決めとを行うことができる。
[0084] また、図 10における構造物 16に対する除振率は、図 4と同様に(1)式で表すことが できる。(1)式の除振率を計算した結果を図 12に示す。図 12において、横軸は周波 数 f (Hz)であり、縦軸はゲイン (dB)及び位相 (deg)である。 (1)式の除振性能を向 上させるために、第 1の方法として、(1)式の分子の特性を変えずに分母の各要素( 質量 M、粘性摩擦係数 D、ばね定数 K)を大きくするように図 10の推力 Fを加えれば よい。これは、図 10の構造物 16の加速度 dx2 /dt2、速度 dxZdT、及び位置 xをフ イードバックすることで実現できる。
[0085] 同様にして、第 2の方法として、(1)式の分母の特性を変化させることなぐ分子の 各要素(D, K)を小さくするように推力 Fをカ卩えてもよい。これを実現するためには、 図 10の設置面 15の速度及び位置の情報を計測してフィードバックすればよい。 また、第 3の方法として、(1)式の分母及び分子中のばね係数 K (図 3のエアダンバ 43の剛性)を小さくすることにより、見かけ上のエアダンバ 43の共振周波数を低くす ることが可能である。そこで、図 10において、そのように推力 Fを加えることで、除振 性能を向上させることができる。以下、図 10の防振台 35に対する合成センサ 76を用 いた制御系の構成例を図 13を参照して説明する。
[0086] 図 13は、図 10の防振台 35の制御系を示し、この図 13において、防振台 35の位置 及び加速度の情報がそれぞれ位置センサ 49及び加速度センサ 40で計測されてい る。そして、図 10と同様に、位置センサ 49の出力をローパスフィルタ 75を通して得ら れる信号と、加速度センサ 40の出力を 2つの積分器 71, 72及びノヽィパスフィルタ 73 を通して得られる信号とを加算器 74で合成することで、構造物 16の位置 X に対応
1 する信号が生成されている。即ち、図 13の制御系には図 10の合成センサ 76が組み 込まれている。
[0087] 図 13において、構造物 16の目標位置 X に対応する信号と、構造物 16の合成され
0
た位置 X に対応する信号とが減算器 51 (フィードバック部)に入力されており、減算
1
器 51はそれらの差分 (X -X )に対応する信号を PI補償器 77 (駆動量制御部)に供
0 1
給する。 PI補償器 77は、比例制御及び積分制御を行って得られる出力を減算器 78 に入力する。なお、 PI補償器 77はローパスフィルタを含んでもよい。減算器 78には、 加速度センサ 40の出力を、積分器とハイパスフィルタとを縦続接続してなる積分器 9 3に通して得られる信号も入力されている。減算器 78は、 PI補償器 77の出力から積 分器 93の出力を減算して得られる信号を 2次バタワースフィルタ 79を介して加減算 器 80に入力する。なお、所定帯域でほぼ平坦なゲインを持つ 2次バタワースフィルタ 79の代わりに、 PI補償器 77と同様の PI補償器、増幅器、又はローパスフィルタを使 用することちでさる。
[0088] カロ減算器 80には、位置センサ 49の出力をローパスフィルタ 83及びゲイン Gplの増 幅器に通して得られる信号も入力されている。さらに、加速度センサ 40の出力を、 2 つの積分器とハイパスフィルタとからなる積分器 91とゲイン Gklの増幅器 92とを通し て得られる信号が加算器 90に入力され、加速度センサ 40の出力を、ノッチフィルタ 8 6、ローパスフィルタ 87、ハイパスフィルタ 88、及びゲイン Gmlの増幅器 89に通して 得られる信号も加算器 90に入力されている。加算器 90は増幅器 89及び 92の出力 を加算して得られる信号を加減算器 80に入力する。加減算器 80では、増幅器 84の 出力と 2次バタワースフィルタ 79の出力との和力も加算器 90の出力を減算して得ら れる信号を加算器 81に入力する。
[0089] 本例の防振台 35は図 2に示すように走査型露光装置のレチクルステージ RSTを支 持するコラム構造体 CLを支持するものであり、走査露光時のレチクルステージ RST の移動開始時及び停止直前には、レチクルステージ RSTの加速度と逆向きの反力( カウンタフォース)によってコラム構造体 CLは振動する恐れがある。そこで、図 13の 制御系中には、そのレチクルステージ RSTの予測される反力に対応する信号を生成 するスキャンカウンタ 85が配置され、スキャンカウンタ 85で生成される反力に対応す る信号が加算器 81に供給されている。加算器 81は、加減算器 80の出力とスキャン カウンタ 85の出力とを加算した信号を所定ゲインのドライバ 82に入力する。ドライバ 8 2は、加算器 81の出力に応じた推力 Fが得られるように、図 10中の防振台 35のァク チユエータ 17 (ここでは図 3のボイスコイルモータ 50)を駆動する。なお、ボイスコイル モータ 50の駆動と並行して、エアダンバ 43の内圧を制御してもよい。
[0090] 本例にお 、て、位置フィードバック用の減算器 51にお 、て目標位置 X と比較され
0
る信号は、図 10の合成センサ 76によって得られた構造物 16の位置 X である。従つ
1
て、広い周波数域に亘つて構造物 16の実際の位置を高精度に計測しているため、 除振率を改善することができ除振性能が向上する。また、図 13の制御系では、加速 度センサ 40の出力である加速度の情報 (増幅器 89の出力)、その加速度を 2回積分 した位置の情報 (増幅器 92の出力)、及びその加速度を積分した速度の情報 (積分 器 93の出力)がフィードバックされているため、(1)式の分子の特性を変えずに分母 の各要素(質量 M、粘性摩擦係数 D、ばね定数 K)を大きくするように図 10の推力 F が制御される。従って、除振率がさらに改善される。また、スキャンカウンタ 85を設け て、レチクルステージ RSTの反力の影響を相殺するようにフィードフォワードによって 推力 Fを制御しているため、走査露光時の除振性能がさらに改善されている。
[0091] [第 3の実施形態]
次に、本発明の第 3の実施形態につき図 14一図 16を参照して説明する。本例も図 2及び図 3に示す投影露光装置の能動型の防振台 35を用いるものとする。また、本 例では、図 3のエアダンバ 43 (気体ダンノ を理想積分器とみなして、エアダンバ 43 の内圧を制御する制御系につ 、て説明する。
[0092] 図 14は、本例の第 1の制御系のブロック図を示し、この図 14において、エアダンバ 43は積分ゲインが A の積分器 (伝達関数が A Zs)として表されている。また、図
air air
14の制御対象 102は、エアダンバ 43の力学モデル(図 4の力学モデルに対応する) 力も得られる伝達関数を持っている。制御対象 102内の伝達関数の係数 m, c, kは それぞれ構造物 16 (図 4参照)の質量、エアダンバ 43の粘性摩擦係数、及びエアダ ンノ 43のばね定数を表している。従って、エアダンノ 43及び制御対象 102から構成 される防振台 103が、図 3の防振台 35からボイスコイルモータ 50を除いた部分に対 応している。また、制御対象 102の出力である構造物 16の位置 X は、例えば図 3の
1
位置センサ 49で計測される位置を表している。なお、その位置 X は、図 10の合成セ
1
ンサ 76によって計測される位置でもよい。
[0093] 図 14において、構造物の目標位置 X に対応する信号と、構造物の計測された位
0
置 X 力も得られる位置 yに対応する信号とが減算器 104 (フィードバック部)に入力さ
1
れており、減算器 104はそれらの差分 (X — y)に対応する信号をゲイン K の増幅器
0 P
105 (駆動量制御部)に供給する。そして、増幅器 105の出力によってエアダンバ 43 の駆動部としてのサーボバルブ 47 (図 3参照)内の空気の流量を制御することによつ て、位置の差分 (X — y)が 0になるようにエアダンバ 43の内圧が制御される。
0
[0094] この際に、増幅器 105の出力が並列補償器 107を介して加算器 106にフィードフォ ワードされている。並列補償器 107は、防振台 103に対して並列に配置された伝達 関数 G (s)のフィルタであり、その伝達関数 G (s)は増幅器 105の出力を安定ィ匕する ように設定される。図 14の並列補償器 107は、「並列フィードフォワード補償器」とも 呼ぶことができる。加算器 106には構造物の計測された位置 X の信号も入力されて
1
おり、加算器 106で位置 X の信号と並列補償器 107の出力とを加算した位置 yの信
1
号が減算器 104にフィードバックされて 、る。
[0095] 図 14の制御系によれば、増幅器 105のゲイン K を増加させることによって、目標
P
位置 X に対する構造物の計測される位置 X の誤差を小さくすることができ、除振性
0 1
能が向上する。この際に、並列補償器 107が設けられているため、増幅器 105のゲイ ン K を増加させても、その出力が不安定状態になることが防止される。
P
次に、図 14の制御系を等価的に変換して、直列補償器を持つように構成した制御 系につき図 15を参照して説明する。
[0096] 図 15は、本例の第 2の制御系のブロック図を示し、この図 14に対応する部分に同 一符号を付して示す図 15において、制御対象 102の出力である図 4の構造物 16の 位置 X は、例えば図 3の位置センサ 49又は図 10の合成センサ 76によって計測され
1
る。
図 15において、構造物の目標位置 X
0に対応する信号と、構造物の計測された位 置 X とが減算器 104 (フィードバック部)に入力されており、減算器 104はそれらの差
1
分 (X -X )に対応する信号を減算器 108に入力する。減算器 108の出力がゲイン K
0 1 P の増幅器 105 (駆動量制御部)に入力され、増幅器 15の出力は、伝達関数 G (s)の 並列補償器 107を介して減算器 108にフィードバックされており、減算器 108は、減 算器 104の出力から並列補償器 107の出力を減算して得られる信号を増幅器 105 に入力している。そして、増幅器 105の出力によってエアダンバ 43の駆動部としての サーボバルブ 47 (図 3参照)内の空気の流量を制御することによって、位置の差分 (X X )が 0になるようにエアダンバ 43の内圧が制御される。
0 1
[0097] この図 15の制御系は図 14の制御系を等価的に変換したものである。そして、図 15 において、減算器 108、増幅器 105、及び並列補償器 107からなる回路は、伝達関 数 C (s)の直列補償器 109という一つの制御器とみなすことができる。その伝達関数 C (s)は次式となる。
[0098]
…- . (3)
Figure imgf000033_0001
[0099] この(3)式において、係数 T 及び ζ は分子と分母との相違に応じて定められる。
0 0
本発明者が(3)式の伝達関数 C (s)について数値例を用いて計算した結果、図 15の 制御対象 102の共振ピークを伝達関数 C (s)の分子多項式によって打ち消すことに よって、全体としての共振ピークが高周波帯域に移動することが分力つた。し力 なが ら、直列補償器 109の付カ卩によって直流ゲインも減少してしまう。そこで、直列補償器 109の直流ゲインを回復させるものとする。
[0100] その直列補償器 109の設計例を示すために、 (3)式の伝達関数 C (s)を次のように まとめる。 (4)
Figure imgf000033_0002
[0102] ここで、分子多項式の ω は固有角周波数、 ζ はダンピング係数であり、これらは 制御対象の特性を示すパラメータである。分母多項式の ω は分子多項式の ω より d n 大きく設計する必要がある。同様に、分母多項式の ω 及び ζ を含む s1項の係数も d d
、分子多項式のそれより大きく設定する必要がある。つまり、分子多項式は、制御対 象のパラメータ同定力 設定され、分母多項式の各係数は設計者が定めるパラメ一 タとなる。以上より、(4)式の伝達関数が次式となるように直列補償器 109を設計した
[0103]
z +2.276354075 +171.4691787
+15.0796447 s + 631.6546817
[0104] 直列補償器 109はアナログ回路でもよ!/、が、例えば DSP (デジタルシグナルプロセ ッサ)を用いたデジタル制御で実現してもよ 、。 さらに、(5)式に s = 0を代入すると、次のようになる。
201og 0. 27146=— 11. 33 [dB] · '· (6)
そのため、直流ゲインを 0[dB]まで回復させるためには、次のようになる。
[0105] I/O. 27146 = 3. 68 - -- (7)
そこで、図 15において、直列補償器 109の伝達関数 C (s)を (5)式のように設定す るとともに、直列補償器 109の入力側に直列にゲインが 3. 68の増幅器を付加した。 図 16は、図 15の直列補償器 109の作用を示す実験結果を示し、図 16において横 軸は時間 t[s]であり、縦軸は図 15の制御対象 102に関して計測される位置を図 3の 位置センサ 49の検出信号 (電圧) [V]で表したものである。図 16において、期間 T1 は図 15の直列補償器 109を外して (短絡させて)発振が生じている期間を示し、期間 T2は直列補償器 109及び増幅器を動作させて発振が抑制された期間を示している 。これによつて、直列補償器 109によって発振が抑制されて、安定に除振を行うこと ができることが分かる。また、図 15の制御系では、図 14の制御系に比べて制御対象 102の位置 X の情報が直接に減算器 104にフィードバックされているため、制御対
1
象 102をより高精度に目標位置に制御することができる。
[0106] なお、上述の実施形態の投影露光装置は、防振台 35, 41を介してコラム構造体 C L等を設置した後、複数のレンズから構成される照明光学系、投影光学系を露光装 置本体に組み込み光学調整をして、多数の機械部品からなるレチクルステージゃゥ ェハステージを露光装置本体に取り付けて配線や配管を接続し、総合調整 (電気調 整、動作確認等)をすることにより製造することができる。なお、その露光装置の製造 は温度及びクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。
[0107] また、上記の実施形態の投影露光装置を用いて半導体デバイスを製造する場合、 この半導体デバイスは、デバイスの機能 ·性能設計を行うステップ、このステップに基 づいてレチクルを製造するステップ、シリコン材料力 ウェハを形成するステップ、上 記の実施形態の投影露光装置によりァライメントを行ってレチクルのパターンをゥェ ハに露光するステップ、エッチング等の回路パターンを形成するステップ、デバイス 組み立てステップ (ダイシング工程、ボンディング工程、ノ ッケージ工程を含む)、及 び検査ステップ等を経て製造される。 [0108] なお、本発明は、例えば国際公開 (WO)第 99Z49504号などに開示される液浸 型露光装置で能動的に防振を行う場合にも適用することができる。また、本発明は、 波長数 nm— lOOnm程度の極端紫外光 (EUV光)を露光ビームとして用いる投影露 光装置、及び投影光学系を使用しないプロキシミティ方式やコンタクト方式の露光装 置等で防振を行う際にも適用できる。
[0109] また、本発明は、半導体デバイス製造用の露光装置への適用に限定されることなく 、例えば、角型のガラスプレートに形成される液晶表示素子、若しくはプラズマデイス プレイ等のディスプレイ装置用の露光装置や、撮像素子 (CCD等)、マイクロマシー ン、薄膜磁気ヘッド、及び DNAチップ等の各種デバイスを製造するための露光装置 にも広く適用できる。更に、本発明は、各種デバイスのマスクパターンが形成されたマ スク(フォトマスク、レチクル等)をフォトリソグフイエ程を用いて製造する際の、露光ェ 程 (露光装置)にも適用することができる。
[0110] さらに本発明は、露光装置以外の機器、例えば欠陥検査装置、感光材料のコータ
.デベロツバ等の防振を行う場合にも適用することができる。
なお、本発明は上述の実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で 種々の構成を取り得ることは勿論である。
産業上の利用可能性
[0111] 本発明を露光装置に適用した場合には、設置面に対する露光装置の除振性能を 向上させることができるため、重ね合わせ精度等の露光精度を向上できる。また、走 查型露光装置の場合には、振動を抑制した状態で走査速度を向上できるため、スル 一プットを向上できる。

Claims

請求の範囲
[1] 内部に気体が供給されて設置面上に構造物を支持する気体ダンバと、前記気体ダ ンパ内の気体の圧力を制御する駆動部とを有する防振装置において、
前記構造物の位置情報を計測する第 1センサと、
前記構造物の目標位置の情報から前記第 1センサで計測される前記構造物の位 置情報を減算して差分情報を生成する第 1フィードバック部と、
前記第 1フィードバック部の前記差分情報に基づいて前記駆動部の駆動情報を生 成する駆動量制御部と、
前記気体ダンバの積分特性を用いて、前記気体ダンバと前記構造物とを含む系の 固有振動数を制御するための情報を前記駆動部にフィードバックする特性制御部と を有することを特徴とする防振装置。
[2] 前記特性制御部は、前記気体ダンバの粘性摩擦係数に対応する情報、前記気体 ダンバのばね定数に対応する情報、及び前記構造物の質量に対応する情報のうち の少なくとも一つを前記駆動部にフィードバックすることを特徴とする請求項 1に記載 の防振装置。
[3] 前記特性制御部は、
前記構造物の加速度情報を計測する第 2センサと、
前記第 2センサで計測される加速度情報に所定係数を乗じて得られる前記気体ダ ンパの粘性摩擦係数に対応する情報を前記駆動部にフィードバックする第 2フィード バック部と、
前記第 2センサで計測される加速度情報を実質的に積分した情報に所定係数を乗 じて得られる前記気体ダンバのばね定数に対応する情報を前記駆動部にフィードバ ックする第 3フィードバック部と、
前記第 2センサで計測される加速度情報を実質的に微分した情報に所定係数を乗 じて得られる前記構造物の質量に対応する情報を前記駆動部にフィードバックする 第 4フィードバック部とを有することを特徴とする請求項 1又は 2に記載の防振装置。
[4] 前記気体ダンバ内の前記気体の圧力変動のうちの低周波数成分に対応する情報 を前記駆動部にフィードバックする第 5フィードバック部をさらに有することを特徴とす る請求項 1から 3のいずれか一項に記載の防振装置。
[5] 前記第 1センサは、加速度センサと、該加速度センサで計測される加速度情報を 2 回積分する積分器とを含むことを特徴とする請求項 1から 4のいずれか一項に記載の 防振装置。
[6] 前記設置面と前記構造物との間に前記気体ダンバと並列に、前記構造物の変位に 応じて電磁力で付勢力を与える電磁ダンバを配置したことを特徴とする請求項 1から 5の 、ずれか一項に記載の防振装置。
[7] 設置面上に構造物を支持するダンバと、前記ダンバの付勢力を制御する駆動部と を有する防振装置において、
前記構造物の位置情報を計測する第 1センサと、
前記構造物の加速度情報を計測する第 2センサと、
前記第 1センサで計測される位置情報の低周波数成分と、前記第 2センサで計測さ れる加速度情報を 2回積分して得られる位置情報の高周波数成分とを加算して前記 構造物の位置情報を求める合成部と、
前記構造物の目標位置の情報から前記合成部で求められる前記構造物の位置情 報を減算して差分情報を生成するフィードバック部と、
前記フィードバック部の前記差分情報に基づいて前記駆動部の駆動情報を生成す る駆動量制御部とを有することを特徴とする防振装置。
[8] 前記位置情報の低周波数成分を求める際のカットオフ周波数と、前記位置情報の 高周波数成分を求める際のカットオフ周波数とは実質的に等しいことを特徴とする請 求項 7に記載の防振装置。
[9] 前記ダンバは、内部に気体が供給される気体ダンバであることを特徴とする請求項
7又は 8に記載の防振装置。
[10] 前記気体ダンバの積分特性を用いて、前記気体ダンバと前記構造物とを含む系の 固有振動数を制御するように、前記気体ダンバの粘性摩擦係数、前記気体ダンバの ばね定数、及び前記構造物の質量に対応する情報をそれぞれ前記駆動部にフィー ドバックする特性制御部をさらに有することを特徴とする請求項 9に記載の防振装置
[11] 前記ダンバは、電磁力で付勢力を発生する電磁ダンバであることを特徴とする請求 項 7又は 8に記載の防振装置。
[12] 内部に気体が供給されて設置面上に構造物を支持する気体ダンバと、前記気体ダ ンパ内の気体の圧力を制御する駆動部とを有する防振装置において、
前記構造物の位置情報を計測する第 1センサと、
前記構造物の目標位置の情報から前記第 1センサで計測される前記構造物の位 置情報を減算して差分情報を生成するフィードバック部と、
前記フィードバック部の前記差分情報に基づいて前記駆動部の駆動情報を生成す る駆動量制御部と、
前記フィードバック部の前記差分情報を前記構造物の位置情報にフィードフォヮ一 ドする補償部とを有することを特徴とする防振装置。
[13] 内部に気体が供給されて設置面上に構造物を支持する気体ダンバと、前記気体ダ ンパ内の気体の圧力を制御する駆動部とを有する防振装置において、
前記構造物の位置情報を計測する第 1センサと、
前記構造物の目標位置の情報から前記第 1センサで計測される前記構造物の位 置情報を減算して差分情報を生成するフィードバック部と、
前記フィードバック部の前記差分情報に基づいて前記駆動部の駆動情報を生成す る駆動量制御部と、
前記駆動量制御部の駆動情報を前記差分情報にフィードバックする補償部とを有 することを特徴とする防振装置。
[14] 前記駆動量制御部と前記補償部とを含む直列補償部の伝達関数は、ラプラス変換 で用いる変数 sに関して分母及び分子がそれぞれ 2次の関数で表されることを特徴と する請求項 13に記載の防振装置。
[15] 前記駆動量制御部と前記補償部とを含む直列補償部は、前記補償部がな!ヽときの 共振ピークを高周波数側に移動することを特徴とする請求項 12から 14のいずれか 一項に記載の防振装置。
[16] 第 1ステージに保持された第 1物体を露光ビームで照明し、前記露光ビームで前記 第 1物体を介して第 2ステージに保持された第 2物体を露光する露光装置において、 前記第 1ステージ及び前記第 2ステージのうちの少なくとも一方を請求項 1から 15の いずれか一項に記載の防振装置を介して支持することを特徴とする露光装置。
[17] 前記第 1物体のパターンの像を前記第 2物体上に投影する投影光学系と、
前記投影光学系と前記第 1ステージとを保持するコラム構造体とをさらに備え、 前記コラム構造体を請求項 1から 15のいずれか一項に記載の防振装置を介して支 持することを特徴とする請求項 16に記載の露光装置。
[18] 前記防振装置は、前記第 2ステージ又は前記コラム構造体を支持するためにそれ ぞれ 3個以上用いられることを特徴とする請求項 17に記載の露光装置。
[19] 内部に気体が供給されて設置面上に構造物を支持する気体ダンバ内の気体の圧 力を制御する防振方法において、
前記構造物の位置情報を計測する工程と、
前記構造物の目標位置の情報から前記工程で計測された前記構造物の位置情報 を減算して差分情報を生成する工程と、
前記工程で生成された前記差分情報に基づ!/、て、前記気体ダンバの積分特性を 用いて、前記気体ダンバと前記構造物とを含む系の固有振動数を制御するための情 報をフィードバックして、前記気体ダンバ内の気体の圧力を制御する工程とを有する ことを特徴とする防振方法。
[20] 設置面上に構造物を支持する前記ダンバの付勢力を制御する防振方法において 前記構造物の位置情報及び加速度情報を計測する工程と、
前記工程で計測される位置情報の低周波数成分と、前記工程で計測される加速度 情報を 2回積分して得られる位置情報の高周波数成分とを加算して前記構造物の位 置情報を求める工程と、
前記構造物の目標位置の情報から前記加算によって求められる前記構造物の位 置情報を減算して差分情報を生成する工程と、
前記工程で生成される前記差分情報に基づいて前記ダンバを駆動する工程とを有 することを特徴とする防振方法。
[21] 内部に気体が供給されて設置面上に構造物を支持する気体ダンバ内の気体の圧 力を制御する防振方法において、
前記構造物の位置情報を計測する工程と、
前記構造物の目標位置の情報から前記工程で計測される前記構造物の位置情報 を減算して差分情報を生成する工程と、
前記工程で生成された前記差分情報を前記構造物の位置情報にフィードフォヮ一 ドして、前記気体ダンバ内の気体の圧力を制御する工程とを有することを特徴とする 防振方法。
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