JP2001140972A - 除振装置 - Google Patents
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70808—Construction details, e.g. housing, load-lock, seals or windows for passing light in or out of apparatus
- G03F7/70833—Mounting of optical systems, e.g. mounting of illumination system, projection system or stage systems on base-plate or ground
-
- G—PHYSICS
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- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
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- G03F7/70858—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
- G03F7/709—Vibration, e.g. vibration detection, compensation, suppression or isolation
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Vibration Prevention Devices (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡単な構成によって除振台の振動を防止する
とともに、十分な制振性能を発揮できるようにする。 【解決手段】 除振パッドを介して保持された除振台9
と、該除振台9上で移動するトップステージ5およびX
Yステージ6と、除振台9を異なる箇所で支持方向に駆
動する少なくとも3個のアクチュエータとしてのリニア
モータ12等と、除振台9の位置を計測する複数の変位
センサ13と、該変位センサ13および加速度センサ1
4の出力に基づいて除振台9の振動を抑えるべくリニア
モータ12等を制御する制御手段を備え、ステージ5,
6の駆動時の加速度目標値を、該ステージ5,6の駆動
によって生じる振動を打ち消すように前記制御手段の除
振台制御部45にフィードフォワードする。
とともに、十分な制振性能を発揮できるようにする。 【解決手段】 除振パッドを介して保持された除振台9
と、該除振台9上で移動するトップステージ5およびX
Yステージ6と、除振台9を異なる箇所で支持方向に駆
動する少なくとも3個のアクチュエータとしてのリニア
モータ12等と、除振台9の位置を計測する複数の変位
センサ13と、該変位センサ13および加速度センサ1
4の出力に基づいて除振台9の振動を抑えるべくリニア
モータ12等を制御する制御手段を備え、ステージ5,
6の駆動時の加速度目標値を、該ステージ5,6の駆動
によって生じる振動を打ち消すように前記制御手段の除
振台制御部45にフィードフォワードする。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体リソグラフ
ィに用いる投影露光装置、各種精密加工機あるいは各種
精密測定器等で用いられる可動ステージ装置を搭載し、
アクチュエータによる駆動機構を備える除振装置に関す
るものである。
ィに用いる投影露光装置、各種精密加工機あるいは各種
精密測定器等で用いられる可動ステージ装置を搭載し、
アクチュエータによる駆動機構を備える除振装置に関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】従来、半導体素子製造に用いられる露光
装置として、いわゆるステッパおよびスキャナと呼ばれ
る装置が知られている。ステッパは、半導体ウエハを投
影レンズ下でステップ移動させながら、レチクル上に形
成されているパターン像を投影レンズでウエハ上に縮小
投影し、1枚のウエハ上の複数箇所に順次露光していく
ものである。スキャナは、半導体ウエハを投影レンズ下
でステップ移動と定速スキャンを繰り返しながら、レチ
クル上に形成されているパターン像を投影レンズでウエ
ハ上に縮小投影し、1枚のウエハ上の複数箇所に順次露
光していくものである。ステッパおよびスキャナは、解
像度および重ね合わせ精度の性能面から露光装置の主流
と見られている。
装置として、いわゆるステッパおよびスキャナと呼ばれ
る装置が知られている。ステッパは、半導体ウエハを投
影レンズ下でステップ移動させながら、レチクル上に形
成されているパターン像を投影レンズでウエハ上に縮小
投影し、1枚のウエハ上の複数箇所に順次露光していく
ものである。スキャナは、半導体ウエハを投影レンズ下
でステップ移動と定速スキャンを繰り返しながら、レチ
クル上に形成されているパターン像を投影レンズでウエ
ハ上に縮小投影し、1枚のウエハ上の複数箇所に順次露
光していくものである。ステッパおよびスキャナは、解
像度および重ね合わせ精度の性能面から露光装置の主流
と見られている。
【0003】図1は露光装置における本体構造体および
ウエハステージの搭載例を示す正面図である。同図にお
いて、1はレチクルパターンを照明する照明部、2は転
写すべきパターンを有するレチクル、3はレチクル2上
に形成されたパターンをウエハ上に投影する投影レン
ズ、4は投影レンズ3を支持する鏡筒支持体である。5
は不図示のウエハを載置するトップステージであり、θ
方向、Z方向、α方向およびβ方向に移動可能な機能を
有している。6はトップステージ5を搭載しX方向およ
びY方向に移動可能なXYステージ、8は上面に案内面
を有しXYステージ6および可動ガイド7を静圧空気軸
受け部を介してZ方向に非接触で支持するステージベー
スである。21はY方向のガイド、24a,24bはY
方向のリニアモータである。9はステージベース8を搭
載し支持固定する除振台であり、鏡筒支持体4が一体的
に結合されている。33aは投影レンズ3とXYステー
ジ6との相対位置を計測するためのレーザ干渉計、16
aは投影レンズ3の焦点位置とウエハ上面間の距離を計
測するフォーカス検出部の投光部、16bは同じくフォ
ーカス検出部の受光部である。
ウエハステージの搭載例を示す正面図である。同図にお
いて、1はレチクルパターンを照明する照明部、2は転
写すべきパターンを有するレチクル、3はレチクル2上
に形成されたパターンをウエハ上に投影する投影レン
ズ、4は投影レンズ3を支持する鏡筒支持体である。5
は不図示のウエハを載置するトップステージであり、θ
方向、Z方向、α方向およびβ方向に移動可能な機能を
有している。6はトップステージ5を搭載しX方向およ
びY方向に移動可能なXYステージ、8は上面に案内面
を有しXYステージ6および可動ガイド7を静圧空気軸
受け部を介してZ方向に非接触で支持するステージベー
スである。21はY方向のガイド、24a,24bはY
方向のリニアモータである。9はステージベース8を搭
載し支持固定する除振台であり、鏡筒支持体4が一体的
に結合されている。33aは投影レンズ3とXYステー
ジ6との相対位置を計測するためのレーザ干渉計、16
aは投影レンズ3の焦点位置とウエハ上面間の距離を計
測するフォーカス検出部の投光部、16bは同じくフォ
ーカス検出部の受光部である。
【0004】11は鏡筒支持体4を支持するために4カ
所に配置された除振手段である除振パッドおよびアクチ
ュエータである。これは、例えば、サーボ弁を備えたエ
アシリンダとして構成されている。また、12はリニア
モータまたはボイスコイルモータであって、力を発生す
るための力アクチュエータとして使用される。これらの
アクチュエータを駆動することにより、床からの振動を
ステージ5,6に伝えない除振性能、およびステージ
5,6の移動等によって振動しない制振性能を発揮する
ことが除振装置に求められている。
所に配置された除振手段である除振パッドおよびアクチ
ュエータである。これは、例えば、サーボ弁を備えたエ
アシリンダとして構成されている。また、12はリニア
モータまたはボイスコイルモータであって、力を発生す
るための力アクチュエータとして使用される。これらの
アクチュエータを駆動することにより、床からの振動を
ステージ5,6に伝えない除振性能、およびステージ
5,6の移動等によって振動しない制振性能を発揮する
ことが除振装置に求められている。
【0005】図5は従来例に係る除振装置およびステー
ジの制御ブロック図である。以下、図1も参照しなが
ら、従来の除振装置について説明する。ステージ制御部
25ではステージ5,6の制御を行う。目標値波形発生
部26により発生した目標位置に、レーザ干渉計33a
により計測されたトップステージ5の位置が一致するよ
うにPID等の補償器27を用いて制御が行われる。ま
た、応答性を改善するために、目標値波形発生部26に
おいて加速度波形28も同時に発生させ、フィードフォ
ワードすることも一般的に行われている。
ジの制御ブロック図である。以下、図1も参照しなが
ら、従来の除振装置について説明する。ステージ制御部
25ではステージ5,6の制御を行う。目標値波形発生
部26により発生した目標位置に、レーザ干渉計33a
により計測されたトップステージ5の位置が一致するよ
うにPID等の補償器27を用いて制御が行われる。ま
た、応答性を改善するために、目標値波形発生部26に
おいて加速度波形28も同時に発生させ、フィードフォ
ワードすることも一般的に行われている。
【0006】除振台制御部35では除振台9の制御を行
う。変位センサ13は除振台9が設置された床面からの
除振台9の位置を検出する。変位センサ13により検出
された除振台9の位置と目標値発生部36で発生した目
標位置が一致するようにPIDまたはPI等の補償器3
7で指令値が演算される。また、加速度センサ14で計
測された除振台9の加速度も補償器38によってフィー
ドバックされ、これにより除振台9の振動減衰特性が向
上する。これらの指令値はサーボ弁およびエアシリンダ
11に入力され除振台9を駆動する。なお、エアシリン
ダ11は変位アクチュエータとしての役割も果たす。
う。変位センサ13は除振台9が設置された床面からの
除振台9の位置を検出する。変位センサ13により検出
された除振台9の位置と目標値発生部36で発生した目
標位置が一致するようにPIDまたはPI等の補償器3
7で指令値が演算される。また、加速度センサ14で計
測された除振台9の加速度も補償器38によってフィー
ドバックされ、これにより除振台9の振動減衰特性が向
上する。これらの指令値はサーボ弁およびエアシリンダ
11に入力され除振台9を駆動する。なお、エアシリン
ダ11は変位アクチュエータとしての役割も果たす。
【0007】位置フィードバック系の補償器27のゲイ
ンを大きくすると、床振動の除振特性が悪化してしまう
ため、できるだけ小さいゲインの方が望ましい。しか
し、その分応答性が悪化してしまう。通常位置フィード
バック系の周波数特性は数Hz程度になるように設定さ
れる。ステージ5,6は数十Hz 以上の周波数特性を持
つため、ステージ5,6が移動した場合の反力や重心移
動に対し、除振台9は応答し制振することができず、大
きく振動してしまう。これを避けるため、レーザ干渉計
33aにより検出されたステージ5の位置を微分器39
で2回微分することによりステージ5,6の加速度すな
わち除振台9に与える反力を補償器40で算出し、リニ
アモータ12にフィードフォワードする。これによりス
テージ5等が移動した場合でも、除振台9が受ける反力
を打ち消す力をリニアモータ12が発生させることがで
きるため、除振台9が揺れることはなくなる。
ンを大きくすると、床振動の除振特性が悪化してしまう
ため、できるだけ小さいゲインの方が望ましい。しか
し、その分応答性が悪化してしまう。通常位置フィード
バック系の周波数特性は数Hz程度になるように設定さ
れる。ステージ5,6は数十Hz 以上の周波数特性を持
つため、ステージ5,6が移動した場合の反力や重心移
動に対し、除振台9は応答し制振することができず、大
きく振動してしまう。これを避けるため、レーザ干渉計
33aにより検出されたステージ5の位置を微分器39
で2回微分することによりステージ5,6の加速度すな
わち除振台9に与える反力を補償器40で算出し、リニ
アモータ12にフィードフォワードする。これによりス
テージ5等が移動した場合でも、除振台9が受ける反力
を打ち消す力をリニアモータ12が発生させることがで
きるため、除振台9が揺れることはなくなる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、レーザ
干渉計33aの計測したステージ5の位置は、除振台9
との相対位置であるので、除振台9自身の振動をも含ん
でいる。そのため、除振台9の振動をレーザ干渉計33
aが検出し、それによりステージ5等が駆動されて除振
台9を加振し、さらにその振動をレーザ干渉計33aが
検出して除振台9にフィードフォワードされ、それによ
りリニアモータ12が駆動されてさらに除振台9を振動
させる、というステージ制御系と除振台制御系の干渉に
よるポジティブフィードバックが形成され、発振を招く
ということがあった。
干渉計33aの計測したステージ5の位置は、除振台9
との相対位置であるので、除振台9自身の振動をも含ん
でいる。そのため、除振台9の振動をレーザ干渉計33
aが検出し、それによりステージ5等が駆動されて除振
台9を加振し、さらにその振動をレーザ干渉計33aが
検出して除振台9にフィードフォワードされ、それによ
りリニアモータ12が駆動されてさらに除振台9を振動
させる、というステージ制御系と除振台制御系の干渉に
よるポジティブフィードバックが形成され、発振を招く
ということがあった。
【0009】また、レーザ干渉計33aの計測したステ
ージ5の位置から、反力に相当する加速度を求めるため
には微分を2回行わなければならない。微分演算は信号
の高周波ノイズを増幅させるため、リニアモータ12が
ノイズの影響を受けて、除振台9を振動させてしまうこ
ともある。これを避けるためにはローパスフィルタ等に
よりノイズを除去する必要があるが、そのために加速度
信号の周波数帯域が制限されてしまい、十分な反力補償
ができなくなるという問題点があった。
ージ5の位置から、反力に相当する加速度を求めるため
には微分を2回行わなければならない。微分演算は信号
の高周波ノイズを増幅させるため、リニアモータ12が
ノイズの影響を受けて、除振台9を振動させてしまうこ
ともある。これを避けるためにはローパスフィルタ等に
よりノイズを除去する必要があるが、そのために加速度
信号の周波数帯域が制限されてしまい、十分な反力補償
ができなくなるという問題点があった。
【0010】本発明の目的は、このような従来技術の問
題点に鑑み、簡単な構成によって除振台の振動を防止す
るとともに、十分な制振性能を発揮できるようにするこ
とにある。
題点に鑑み、簡単な構成によって除振台の振動を防止す
るとともに、十分な制振性能を発揮できるようにするこ
とにある。
【0011】
【課題を解決するための手段および作用】上記目的を達
成するため、本発明では、除振パッドを介して保持され
た除振台と、該除振台上で移動するステージと、前記除
振台を異なる箇所で支持方向に駆動する少なくとも3個
のアクチュエータと、前記除振台の位置を計測する複数
の変位センサと、前記除振台の振動を計測する複数の加
速度センサと、前記変位センサおよび加速度センサの出
力に基づいて前記除振台の振動を抑えるべく前記アクチ
ュエータを制御する制御手段を備える除振装置におい
て、前記ステージの駆動時の加速度目標値を、前記ステ
ージの駆動によって生じる振動を打ち消すように前記制
御手段にフィードフォワードすることを特徴とする。こ
の構成により、本発明に係る除振装置は、除振台にフィ
ードフォワードされるステージの加速度目標値には定盤
の振動は含まれないため、ポジティブフィードバックは
形成されず、除振台の発振を引き起こすことはない。
成するため、本発明では、除振パッドを介して保持され
た除振台と、該除振台上で移動するステージと、前記除
振台を異なる箇所で支持方向に駆動する少なくとも3個
のアクチュエータと、前記除振台の位置を計測する複数
の変位センサと、前記除振台の振動を計測する複数の加
速度センサと、前記変位センサおよび加速度センサの出
力に基づいて前記除振台の振動を抑えるべく前記アクチ
ュエータを制御する制御手段を備える除振装置におい
て、前記ステージの駆動時の加速度目標値を、前記ステ
ージの駆動によって生じる振動を打ち消すように前記制
御手段にフィードフォワードすることを特徴とする。こ
の構成により、本発明に係る除振装置は、除振台にフィ
ードフォワードされるステージの加速度目標値には定盤
の振動は含まれないため、ポジティブフィードバックは
形成されず、除振台の発振を引き起こすことはない。
【0012】
【発明の実施の形態および作用】本発明は、ステージ加
速度目標値を積分器とハイパスフィルタを介して除振台
にフィードフォワードすることが望ましい。また、本発
明では、アクチュエータは力を与える力アクチュエータ
と、変位を与える変位アクチュエータとを備え、ステー
ジの駆動時の加速度目標値を、前記力アクチュエータお
よび変位アクチュエータにフィードフォワードすること
が好ましい。
速度目標値を積分器とハイパスフィルタを介して除振台
にフィードフォワードすることが望ましい。また、本発
明では、アクチュエータは力を与える力アクチュエータ
と、変位を与える変位アクチュエータとを備え、ステー
ジの駆動時の加速度目標値を、前記力アクチュエータお
よび変位アクチュエータにフィードフォワードすること
が好ましい。
【0013】この構成により、本発明に係る除振装置で
は、加速度目標値は目標値波形発生部において論理的に
計算することが可能であり、ノイズが含まれていないと
ともに、微分演算を行う必要がないため、ノイズを増幅
することもなく、十分な制振性能を発揮することが可能
となる。
は、加速度目標値は目標値波形発生部において論理的に
計算することが可能であり、ノイズが含まれていないと
ともに、微分演算を行う必要がないため、ノイズを増幅
することもなく、十分な制振性能を発揮することが可能
となる。
【0014】また、制御手段を構成するステージ制御部
と除振台制御部の間の信号は加速度信号だけでよいた
め、装置の構成を簡略化することができる。
と除振台制御部の間の信号は加速度信号だけでよいた
め、装置の構成を簡略化することができる。
【0015】
【実施例】(実施例1)図2は本発明の実施例1に係る
除振装置の制御ブロック図である。図1も参照しながら
本発明の実施例1に係る除振装置について説明する。本
実施例に係る除振装置は、制御手段としてステージ制御
部25および除振台制御部45を備えている。
除振装置の制御ブロック図である。図1も参照しながら
本発明の実施例1に係る除振装置について説明する。本
実施例に係る除振装置は、制御手段としてステージ制御
部25および除振台制御部45を備えている。
【0016】ステージ制御部25ではステージ5,6の
制御を行う。目標値波形発生部26により発生した目標
位置に、レーザ干渉計33aにより計測されたステージ
5の位置が一致するようにPID等の補償器27を用い
て、指令値が求められる。指令値はリニアモータ24等
に入力されて、ステージ5,6を駆動する。また、応答
性を改善するために、目標値波形発生部26において加
速度波形28も同時に発生させ、フィードフォワードす
る。目標値波形発生部26では、移動時の過渡振動がで
きるだけ少なくなり、かつ移動時間ができるだけ少なく
なるように、位置および加速度の波形を演算により求め
る。
制御を行う。目標値波形発生部26により発生した目標
位置に、レーザ干渉計33aにより計測されたステージ
5の位置が一致するようにPID等の補償器27を用い
て、指令値が求められる。指令値はリニアモータ24等
に入力されて、ステージ5,6を駆動する。また、応答
性を改善するために、目標値波形発生部26において加
速度波形28も同時に発生させ、フィードフォワードす
る。目標値波形発生部26では、移動時の過渡振動がで
きるだけ少なくなり、かつ移動時間ができるだけ少なく
なるように、位置および加速度の波形を演算により求め
る。
【0017】除振台制御部45では除振台9の制御を行
う。変位センサ13は除振台9が設置された床面からの
除振台9の位置を、また加速度センサ14は除振台9の
振動による加速度を検出する。変位センサ13および加
速度センサ14は、それぞれ図示しない複数箇所に設け
られているが、除振台9の設計により全てが除振台9上
の位置に付いているとは限らないため、それぞれ適切な
座標変換をして統一した座標系に基づき制御が行われ
る。変位センサ13により検出された除振台9の位置と
目標値発生部36で発生した目標位置が一致するように
PIDまたはPI等の補償器37で指令値が演算され
る。また、加速度センサ14で計測された除振台9の加
速度PIまたはP等の補償器38によってフィードバッ
クされ、これにより除振台9の振動減衰特性が向上す
る。これらの指令値はサーボ弁およびエアシリンダ11
に配置に合わせた座標変換を行って入力され除振台9を
駆動する。なお、エアシリンダ11は変位アクチュエー
タとしての役割も果たす。
う。変位センサ13は除振台9が設置された床面からの
除振台9の位置を、また加速度センサ14は除振台9の
振動による加速度を検出する。変位センサ13および加
速度センサ14は、それぞれ図示しない複数箇所に設け
られているが、除振台9の設計により全てが除振台9上
の位置に付いているとは限らないため、それぞれ適切な
座標変換をして統一した座標系に基づき制御が行われ
る。変位センサ13により検出された除振台9の位置と
目標値発生部36で発生した目標位置が一致するように
PIDまたはPI等の補償器37で指令値が演算され
る。また、加速度センサ14で計測された除振台9の加
速度PIまたはP等の補償器38によってフィードバッ
クされ、これにより除振台9の振動減衰特性が向上す
る。これらの指令値はサーボ弁およびエアシリンダ11
に配置に合わせた座標変換を行って入力され除振台9を
駆動する。なお、エアシリンダ11は変位アクチュエー
タとしての役割も果たす。
【0018】位置フィードバック系の補償器27のゲイ
ンを大きくすると、床振動の除振特性が悪化してしまう
ため、できるだけ小さいゲインの方が望ましい。しか
し、その分応答性は悪化してしまう。通常位置フィード
バック系の周波数特性は数Hz程度になるように設定さ
れる。ステージ5等は数十Hz 以上の周波数特性を持つ
ため、ステージ5,6が移動した場合の反力に対し、除
振台9は制振することができず、大きく振動してしま
う。これを避けるため、ステージ制御部25の目標値波
形発生部26において計算されたステージ5,6の加速
度から、適切な座標変換を行って除振台9に与える反力
を算出し、PIまたはP等の補償器40によって力を発
生するための力アクチュエータであるリニアモータ12
にフィードフォワードする。これによりステージ5が移
動した場合でも、除振台9が受ける反力を打ち消す力を
リニアモータ12で発生させることができるため、除振
台9が揺れることはなくなる。
ンを大きくすると、床振動の除振特性が悪化してしまう
ため、できるだけ小さいゲインの方が望ましい。しか
し、その分応答性は悪化してしまう。通常位置フィード
バック系の周波数特性は数Hz程度になるように設定さ
れる。ステージ5等は数十Hz 以上の周波数特性を持つ
ため、ステージ5,6が移動した場合の反力に対し、除
振台9は制振することができず、大きく振動してしま
う。これを避けるため、ステージ制御部25の目標値波
形発生部26において計算されたステージ5,6の加速
度から、適切な座標変換を行って除振台9に与える反力
を算出し、PIまたはP等の補償器40によって力を発
生するための力アクチュエータであるリニアモータ12
にフィードフォワードする。これによりステージ5が移
動した場合でも、除振台9が受ける反力を打ち消す力を
リニアモータ12で発生させることができるため、除振
台9が揺れることはなくなる。
【0019】本実施例によれば、ステージ5,6の加速
度として目標値波形発生部26で演算された値を用いる
ため、レーザ干渉計33aで測定されたステージ5の位
置から2回微分を行ってステージ加速度すなわち除振台
9に与える反力を求めるという計算をする必要がなく、
処理を簡略化することができる。
度として目標値波形発生部26で演算された値を用いる
ため、レーザ干渉計33aで測定されたステージ5の位
置から2回微分を行ってステージ加速度すなわち除振台
9に与える反力を求めるという計算をする必要がなく、
処理を簡略化することができる。
【0020】また、目標値波形発生部26で理論的に計
算された値を用いるため、加速度信号にノイズが含まれ
ておらず、また微分を行わないためノイズを増幅するこ
ともない。そのため、ノイズによる悪影響を抑えるため
のローパスフィルタ等を用いる必要がなく、制御帯域が
制限されないため、十分な制振性能を発揮することが可
能である。
算された値を用いるため、加速度信号にノイズが含まれ
ておらず、また微分を行わないためノイズを増幅するこ
ともない。そのため、ノイズによる悪影響を抑えるため
のローパスフィルタ等を用いる必要がなく、制御帯域が
制限されないため、十分な制振性能を発揮することが可
能である。
【0021】さらに、目標値波形発生部26で理論的に
計算された値には除振台9の振動は含まれていないの
で、ステージ5等の加速度信号を除振台制御部45にフ
ィードフォワードすることによって、ステージ制御系と
除振台制御系の干渉によるポジティブフィードバックが
形成されず、発振を招くということもない。
計算された値には除振台9の振動は含まれていないの
で、ステージ5等の加速度信号を除振台制御部45にフ
ィードフォワードすることによって、ステージ制御系と
除振台制御系の干渉によるポジティブフィードバックが
形成されず、発振を招くということもない。
【0022】(実施例2)図3は本発明の実施例2に係
る除振装置の制御ブロック図である。本実施例は、ステ
ージ制御部25の目標値波形発生部26で発生したステ
ージ加速度を適切な座標変換をした後、除振台制御部5
5の積分器42によって2回積分し、その2回積分した
ものを、ハイパスフィルタ43と補償器44を介してリ
ニアモータ12にフィードフォワードする。
る除振装置の制御ブロック図である。本実施例は、ステ
ージ制御部25の目標値波形発生部26で発生したステ
ージ加速度を適切な座標変換をした後、除振台制御部5
5の積分器42によって2回積分し、その2回積分した
ものを、ハイパスフィルタ43と補償器44を介してリ
ニアモータ12にフィードフォワードする。
【0023】除振台制御部55における加速度の2回積
分は位置に相当するため、定常出力が発生し、積分器4
2は時間の経過とともに演算誤差やノイズが蓄積されて
いくおそれがあるため、ハイパスフィルタ43を介する
ことによって定常成分を除去している。ハイパスフィル
タ43の折れ点周波数は、除振台9の制御周波数より十
分低く、かつ演算誤差やノイズの蓄積速度より高く設定
することにより、制御特性に悪影響を与えることなく、
定常時の出力をゼロにリセットすることができる。
分は位置に相当するため、定常出力が発生し、積分器4
2は時間の経過とともに演算誤差やノイズが蓄積されて
いくおそれがあるため、ハイパスフィルタ43を介する
ことによって定常成分を除去している。ハイパスフィル
タ43の折れ点周波数は、除振台9の制御周波数より十
分低く、かつ演算誤差やノイズの蓄積速度より高く設定
することにより、制御特性に悪影響を与えることなく、
定常時の出力をゼロにリセットすることができる。
【0024】本実施例によれば、ステージ5,6の加速
度信号を2回積分することによって、ステージ5,6の
変位を求める。これはステージ5,6の移動に伴う重心
の移動の影響に相当するため、これをフィードフォワー
ドすることにより、ステージ5,6の重心移動によって
定盤が変位してしまうことを防ぐことができる。ハイパ
スフィルタ43によりフィードフォワードの定常出力は
徐々にゼロになるが、ハイパスフィルタ43の折れ点周
波数を除振台9の制御周波数よりも十分小さくしておく
ことによって、除振台9の変位フィードバック系が補償
することができる。
度信号を2回積分することによって、ステージ5,6の
変位を求める。これはステージ5,6の移動に伴う重心
の移動の影響に相当するため、これをフィードフォワー
ドすることにより、ステージ5,6の重心移動によって
定盤が変位してしまうことを防ぐことができる。ハイパ
スフィルタ43によりフィードフォワードの定常出力は
徐々にゼロになるが、ハイパスフィルタ43の折れ点周
波数を除振台9の制御周波数よりも十分小さくしておく
ことによって、除振台9の変位フィードバック系が補償
することができる。
【0025】また、ステージ制御部25と除振台制御部
55の間の信号は実施例1と同じく加速度信号だけでよ
いため、装置の構成を簡略化することができる。
55の間の信号は実施例1と同じく加速度信号だけでよ
いため、装置の構成を簡略化することができる。
【0026】(実施例3)図4は本発明の実施例3に係
る除振装置の制御ブロック図である。本実施例は、ステ
ージ制御部25の目標値波形発生部26で発生したステ
ージ加速度を適切な座標変換をした後、除振台制御部6
5の積分器41により1回積分して、その1回積分した
ものを、ハイパスフィルタ43と補償器44を介してエ
アシリンダ11にフィードフォワードする点で実施例2
と異なる。
る除振装置の制御ブロック図である。本実施例は、ステ
ージ制御部25の目標値波形発生部26で発生したステ
ージ加速度を適切な座標変換をした後、除振台制御部6
5の積分器41により1回積分して、その1回積分した
ものを、ハイパスフィルタ43と補償器44を介してエ
アシリンダ11にフィードフォワードする点で実施例2
と異なる。
【0027】本実施例によれば、サーボ弁を備えたエア
シリンダ11は積分特性を持つため、積分器41におい
ては1回積分をするだけでよい。加速度の1回積分は速
度に相当するため、定常出力は持たない。そのため、演
算誤差やノイズの影響が少なければハイパスフィルタ4
3を省くことも可能である。
シリンダ11は積分特性を持つため、積分器41におい
ては1回積分をするだけでよい。加速度の1回積分は速
度に相当するため、定常出力は持たない。そのため、演
算誤差やノイズの影響が少なければハイパスフィルタ4
3を省くことも可能である。
【0028】また、ステージ制御部25と除振台制御部
65の間の信号は実施例1と同じく加速度信号だけでよ
いため、装置の構成を簡略化することができる。
65の間の信号は実施例1と同じく加速度信号だけでよ
いため、装置の構成を簡略化することができる。
【0029】
【デバイス生産方法の実施例】次に本発明に係る上記除
振装置を用いた露光装置を利用したデバイスの生産方法
の実施例を説明する。図6は微小デバイス(ICやLS
I等の半導体チップ、液晶パネル、CCD、薄膜磁気ヘ
ッド、マイクロマシン等)の製造のフローを示す。ステ
ップ1(回路設計)ではデバイスのパターン設計を行
う。ステップ2(マスク製作)では設計したパターンを
形成したマスクを製作する。一方、ステップ3(ウエハ
製造)ではシリコンやガラス等の材料を用いてウエハを
製造する。ステップ4(ウエハプロセス)は前工程と呼
ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソグラ
フィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次
のステップ5(組み立て)は後工程と呼ばれ、ステップ
4によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化す
る工程であり、アッセンブリ工程(ダイシング、ボンデ
ィング)、パッケージング工程(チップ封入)等の工程
を含む。ステップ6(検査)ではステップ5で作製され
た半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の
検査を行う。こうした工程を経て半導体デバイスが完成
し、これが出荷(ステップ7)される。
振装置を用いた露光装置を利用したデバイスの生産方法
の実施例を説明する。図6は微小デバイス(ICやLS
I等の半導体チップ、液晶パネル、CCD、薄膜磁気ヘ
ッド、マイクロマシン等)の製造のフローを示す。ステ
ップ1(回路設計)ではデバイスのパターン設計を行
う。ステップ2(マスク製作)では設計したパターンを
形成したマスクを製作する。一方、ステップ3(ウエハ
製造)ではシリコンやガラス等の材料を用いてウエハを
製造する。ステップ4(ウエハプロセス)は前工程と呼
ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソグラ
フィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次
のステップ5(組み立て)は後工程と呼ばれ、ステップ
4によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化す
る工程であり、アッセンブリ工程(ダイシング、ボンデ
ィング)、パッケージング工程(チップ封入)等の工程
を含む。ステップ6(検査)ではステップ5で作製され
た半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の
検査を行う。こうした工程を経て半導体デバイスが完成
し、これが出荷(ステップ7)される。
【0030】図7は上記ウエハプロセスの詳細なフロー
を示す。ステップ11(酸化)ではウエハの表面を酸化
させる。ステップ12(CVD)ではウエハ表面に絶縁
膜を形成する。ステップ13(電極形成)ではウエハ上
に電極を蒸着によって形成する。ステップ14(イオン
打込み)ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ15
(レジスト処理)ではウエハに感光剤を塗布する。ステ
ップ16(露光)では上記投影露光装置によってマスク
の回路パターンをウエハに焼付露光する。ステップ17
(現像)では露光したウエハを現像する。ステップ18
(エッチング)では現像したレジスト像以外の部分を削
り取る。ステップ19(レジスト剥離)ではエッチング
が済んで不要となったレジストを取り除く。これらのス
テップを繰り返し行うことによって、ウエハ上に多重に
回路パターンが形成される。
を示す。ステップ11(酸化)ではウエハの表面を酸化
させる。ステップ12(CVD)ではウエハ表面に絶縁
膜を形成する。ステップ13(電極形成)ではウエハ上
に電極を蒸着によって形成する。ステップ14(イオン
打込み)ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ15
(レジスト処理)ではウエハに感光剤を塗布する。ステ
ップ16(露光)では上記投影露光装置によってマスク
の回路パターンをウエハに焼付露光する。ステップ17
(現像)では露光したウエハを現像する。ステップ18
(エッチング)では現像したレジスト像以外の部分を削
り取る。ステップ19(レジスト剥離)ではエッチング
が済んで不要となったレジストを取り除く。これらのス
テップを繰り返し行うことによって、ウエハ上に多重に
回路パターンが形成される。
【0031】本実施例の生産方法を用いれば、従来は製
造が難しかった高集積度のデバイスを低コストに製造す
ることができる。
造が難しかった高集積度のデバイスを低コストに製造す
ることができる。
【0032】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ステージの加速度目標を直接、また積分器およびハイパ
スフィルタを介して除振台にフィードフォワードするこ
とにより、ポジティブフィードバックは形成されず、発
振を引き起こすことはない。また、加速度目標値にはノ
イズが含まれていないとともに、微分演算を行う必要が
ないため、ノイズを増幅することもなく、十分な制振性
能を発揮することが可能となる。また、ステージ制御部
と除振台制御部の間の信号は加速度信号だけでよく、微
分器も必要ないため、装置の構成を簡略化することがで
きる。
ステージの加速度目標を直接、また積分器およびハイパ
スフィルタを介して除振台にフィードフォワードするこ
とにより、ポジティブフィードバックは形成されず、発
振を引き起こすことはない。また、加速度目標値にはノ
イズが含まれていないとともに、微分演算を行う必要が
ないため、ノイズを増幅することもなく、十分な制振性
能を発揮することが可能となる。また、ステージ制御部
と除振台制御部の間の信号は加速度信号だけでよく、微
分器も必要ないため、装置の構成を簡略化することがで
きる。
【図1】 従来例および本発明の実施例1に係る除振装
置を用いた露光装置を示す正面図である。
置を用いた露光装置を示す正面図である。
【図2】 本発明の実施例1に係る除振装置の制御ブロ
ック図である。
ック図である。
【図3】 本発明の実施例2に係る除振装置の制御ブロ
ック図である。
ック図である。
【図4】 本発明の実施例3に係る除振装置の制御ブロ
ック図である。
ック図である。
【図5】 従来例に係る除振装置の制御ブロック図であ
る。
る。
【図6】 本発明に係る除振装置を用いた露光装置を利
用した微小デバイスの製造の流れの一例を示す図であ
る。
用した微小デバイスの製造の流れの一例を示す図であ
る。
【図7】 図6におけるウエハプロセスの詳細な流れを
示す図である。
示す図である。
1:照明部、2:レチクル、3:投影レンズ、4:鏡筒
支持体、5:トップステージ、6:XYステージ、7:
可動ガイド、8:ステージベース、9:除振台、11:
エアシリンダ(変位アクチュエータ)、12:リニアモ
ータ(力アクチュエータ)、13:変位センサ、14:
加速度センサ、25:ステージ制御部、26:目標値波
形発生部、36:目標値発生部、41,42:積分器、
43:ハイパスフィルタ、45,55,65:除振台制
御部(制御手段を構成する)。
支持体、5:トップステージ、6:XYステージ、7:
可動ガイド、8:ステージベース、9:除振台、11:
エアシリンダ(変位アクチュエータ)、12:リニアモ
ータ(力アクチュエータ)、13:変位センサ、14:
加速度センサ、25:ステージ制御部、26:目標値波
形発生部、36:目標値発生部、41,42:積分器、
43:ハイパスフィルタ、45,55,65:除振台制
御部(制御手段を構成する)。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2H097 BA10 3J048 AB08 AB11 AD02 AD03 DA01 EA13 5F046 AA05 AA23 BA04
Claims (6)
- 【請求項1】 除振手段を介して保持された除振台と、
該除振台上で移動するステージと、前記除振台を異なる
箇所で駆動する少なくとも3個のアクチュエータと、前
記除振台の位置を計測する複数の変位センサと、前記除
振台の振動を計測する複数の加速度センサと、前記変位
センサおよび加速度センサの出力に基づいて前記除振台
の振動を抑えるべく前記アクチュエータを制御する制御
手段とを備え、前記ステージの駆動時の加速度目標値
を、前記ステージの駆動によって生じる振動を打ち消す
ように前記制御手段にフィードフォワードすることを特
徴とする除振装置。 - 【請求項2】 前記ステージの駆動時の加速度目標値
を、前記ステージの移動による前記除振台の傾きを打ち
消すように、積分器を介して前記制御手段にフィードフ
ォワードすることを特徴とする請求項1に記載の除振装
置。 - 【請求項3】 前記ステージの駆動時の加速度目標値
を、前記ステージの移動による前記除振台の傾きを打ち
消すように、折れ点周波数が前記除振台の制御周波数よ
りも低く設定されたハイパスフィルタと積分器を介して
前記制御手段にフィードフォワードすることを特徴とす
る請求項1に記載の除振装置。 - 【請求項4】 前記アクチュエータは、力を与える力ア
クチュエータと、変位を与える変位アクチュエータとを
備え、前記ステージの駆動時の加速度目標値を、前記力
アクチュエータおよび変位アクチュエータにフィードフ
ォワードすることを特徴とする請求項1〜3のいずれか
に記載の除振装置。 - 【請求項5】 請求項1〜請求項4のいずれかに記載の
除振装置を用いたことを特徴とする露光装置。 - 【請求項6】 請求項5に記載の露光装置を用いて製造
したことを特徴とする半導体デバイス。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32836799A JP2001140972A (ja) | 1999-11-18 | 1999-11-18 | 除振装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32836799A JP2001140972A (ja) | 1999-11-18 | 1999-11-18 | 除振装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001140972A true JP2001140972A (ja) | 2001-05-22 |
Family
ID=18209468
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32836799A Pending JP2001140972A (ja) | 1999-11-18 | 1999-11-18 | 除振装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001140972A (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005085671A1 (ja) * | 2004-03-08 | 2005-09-15 | Nikon Corporation | 防振装置、露光装置、及び防振方法 |
JP2007208110A (ja) * | 2006-02-03 | 2007-08-16 | Shimadzu Corp | 結晶化装置、結晶化装置の振動評価方法、および結晶化装置の光学ベース設計方法 |
JP2010141321A (ja) * | 2008-12-11 | 2010-06-24 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ装置、およびリソグラフィ装置の投影システムにかかる外乱の影響を補償する方法 |
JP2010190424A (ja) * | 2009-02-19 | 2010-09-02 | Integrated Dynamics Engineering Gmbh | 振動分離のためのフィードバック制御システムで使用するためのコンビネーション形運動センサ |
CN102096340A (zh) * | 2007-10-04 | 2011-06-15 | Asml荷兰有限公司 | 光刻设备、投影组件、组合装置以及主动阻尼方法 |
KR101759178B1 (ko) * | 2016-05-27 | 2017-07-20 | 한국생산기술연구원 | 반력보상모듈을 갖는 생산 장비 및 이를 이용한 진동 제어방법 |
WO2019009440A1 (ko) * | 2017-07-04 | 2019-01-10 | 한국생산기술연구원 | 반력보상모듈을 갖는 생산 장비 및 이를 이용한 진동 제어방법 |
JP2019027482A (ja) * | 2017-07-27 | 2019-02-21 | 倉敷化工株式会社 | アクティブ除振装置 |
US11049688B2 (en) | 2018-10-01 | 2021-06-29 | Nuflare Technology, Inc. | Charged particle beam irradiation apparatus |
-
1999
- 1999-11-18 JP JP32836799A patent/JP2001140972A/ja active Pending
Cited By (10)
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KR101759178B1 (ko) * | 2016-05-27 | 2017-07-20 | 한국생산기술연구원 | 반력보상모듈을 갖는 생산 장비 및 이를 이용한 진동 제어방법 |
WO2019009440A1 (ko) * | 2017-07-04 | 2019-01-10 | 한국생산기술연구원 | 반력보상모듈을 갖는 생산 장비 및 이를 이용한 진동 제어방법 |
JP2019027482A (ja) * | 2017-07-27 | 2019-02-21 | 倉敷化工株式会社 | アクティブ除振装置 |
US11049688B2 (en) | 2018-10-01 | 2021-06-29 | Nuflare Technology, Inc. | Charged particle beam irradiation apparatus |
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