WO2005070692A1 - レーザー彫刻可能な印刷基材の製造方法 - Google Patents

レーザー彫刻可能な印刷基材の製造方法 Download PDF

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WO2005070692A1
WO2005070692A1 PCT/JP2005/000954 JP2005000954W WO2005070692A1 WO 2005070692 A1 WO2005070692 A1 WO 2005070692A1 JP 2005000954 W JP2005000954 W JP 2005000954W WO 2005070692 A1 WO2005070692 A1 WO 2005070692A1
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WO
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photosensitive resin
light
resin composition
cured
less
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Application number
PCT/JP2005/000954
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English (en)
French (fr)
Inventor
Hiroshi Yamada
Kei Tomeba
Miyoshi Watanabe
Original Assignee
Asahi Kasei Chemicals Corporation
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Publication date
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Priority to JP2005517307A priority patent/JP4493600B2/ja
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16Coating processes; Apparatus therefor
    • G03F7/168Finishing the coated layer, e.g. drying, baking, soaking
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16Coating processes; Apparatus therefor
    • G03F7/18Coating curved surfaces
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41CPROCESSES FOR THE MANUFACTURE OR REPRODUCTION OF PRINTING SURFACES
    • B41C1/00Forme preparation
    • B41C1/02Engraving; Heads therefor
    • B41C1/04Engraving; Heads therefor using heads controlled by an electric information signal
    • B41C1/05Heat-generating engraving heads, e.g. laser beam, electron beam

Definitions

  • One method for that is a method of directly engraving a printing original plate with a laser.
  • Creating letterpress printing plates and stamps by this method has already been performed.
  • Heated and vulcanized synthetic rubber such as EPDM or silicone has already been used as a material for this purpose.
  • EPDM or silicone has already been used as a material for this purpose.
  • these materials take time for heating and vulcanization to develop the required mechanical properties, and require curing until the physical properties are stabilized.
  • the engraving residue adheres to the plate surface when laser engraving is performed, and it is very difficult to remove the engraving residue, and a high-definition image cannot be formed.
  • they have disadvantages such as low laser engraving speed, time required for plate making, and low resistance to solvent-based inks.
  • Patent Document 1 Japanese Patent No. 2846954 (U.S. Pat.No. 5,798,202)
  • Patent Document 2 Japanese Patent No. 2846955 (U.S. Pat.No.5804353)
  • SBS SBS
  • SIS SIS
  • SEBS SEBS
  • Patent Document 3 Japanese Patent Application Laid-Open No. 56-64823
  • Patent Document 4 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-79645 disclose a method of forming a roll-shaped material obtained by photocuring a liquid photosensitive resin. It has been disclosed.
  • Patent Document 5 WO03-022594 pamphlet
  • Patent Document 6 a laser engraving 1J printing original plate manufacturing apparatus using a liquid photosensitive resin composition and a method for manufacturing an original plate using the same. I have.
  • the edge of the formed pattern is Conventional exposure and development printing plates, such as the advantage of sharpness and suppression of thickening of the image due to printing pressure, and the ability to form a very fine halftone dot due to the small focusing power of laser light S There is a strong expectation that high-quality printing will be possible compared to the case of using this technology.
  • the edge of the image on the plate becomes sharp and a fine pattern can be formed, this alone is not enough to realize high-quality printing. It is extremely important to have mechanical properties that can ensure accuracy.
  • the photosensitive resin is first cured before forming the image by engraving, and then the surface is subjected to surface processing such as cutting, grinding, and polishing. ⁇ Higher film thickness accuracy can be ensured compared to printing plates developed.
  • the present inventors have studied in more detail the surface processing processes, such as polishing and polishing, using the conventional photosensitive resin composition described above.
  • Adhesive scum adheres to the surface, and it is difficult to remove the adhered adhesive scum.Therefore, cutting and polishing marks may remain on the surface, resulting in insufficient processing accuracy of the obtained surface. It has been found that there is a problem in print quality when performing fine printing. In addition, the adhesive residue adheres to the cutting tool or the grinding wheel surface, and sometimes becomes entangled. In order to avoid these problems, when sticky debris gets entangled with the cutting tool or grinding wheel, it is necessary to stop the work and carefully process such as cleaning and removing the deposited debris. It turned out that the time required for processing was very long. In addition, as a problem when using a high-definition image plate, it is often a serious problem that the image is easily lost when the plate is wiped. In this way, flexographic printing, while maximizing the advantages of good image forming properties of letterpress printing plates by laser engraving, enables high-resolution printing as described above without increasing the hardness of the printing plate. Therefore, it is necessary to improve the mechanical strength.
  • Patent Document 1 Japanese Patent No. 2846954 (US Patent No. 5798202)
  • Patent Document 2 Japanese Patent No. 2846955 (US Patent No. 5804353)
  • SBS Japanese Patent No. 2846954
  • Patent Document 2 Japanese Patent No. 2846955 (US Patent No. 5804353)
  • Patent Document 36 does not describe the above problem.
  • Patent Document 4 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-79645 describes a method for producing a seamless cylinder printing plate for laser engraving. There is a description that a light source mainly emitting light from OO nm to 400 nm is used. Specific light sources include chemical lamps, germicidal lamps, high-pressure mercury lamps, metal halide lamps, etc., with relatively high intensity, low to high light sources, wide light sources, and light sources. However, there is no mention of irradiating a specific high-intensity light.
  • Patent Document 1 Japanese Patent No. 2846954
  • Patent Document 2 Japanese Patent No. 2846955
  • Patent Document 3 JP-A-56-64823
  • Patent Document 4 JP-A-2002-79645
  • Patent document 5 No.3 of WO03Z022594
  • Patent Document 6 PCT / JP2004 / 005839 pamphlet
  • the present invention comprises a cured photosensitive resin obtained by irradiating light to the photosensitive resin composition. It is an object of the present invention to provide an epoch-making method capable of easily lowering the hardness while improving the mechanical properties of a laser-engravable printing substrate.
  • the present inventors surprisingly improved the mechanical properties without changing the material by irradiating the photosensitive resin with the conditions of the light source used in the photo-curing step, that is, irradiating the photosensitive resin with high illuminance. I found that I could.
  • the light applied to the photosensitive resin composition layer includes light having a wavelength of 200 nm or more and 450 nm or less, and the illuminance of light on the surface of the photosensitive resin composition layer is measured using a UV meter (Oak Manufacturing Co., Ltd., trademark “UV — M02 ”) and a filter (manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd., trademark“ UV—35—APR filter ”), the UV meter and filter (manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd.) of 20 mW / cm 2 or more and 2 W / cm 2 or less.
  • the present invention is as follows.
  • the method includes a step of forming a cured resin layer, and includes a step of irradiating the photosensitive resin composition layer with light having a wavelength of not less than 00 nm and not more than 450 nm, and illuminance of light on the surface of the photosensitive resin composition layer.
  • UV-M02 trade name
  • a filter Oak Mfg.
  • UV-35-APR filter 2 OmWZcm 2 or more and 2WZcm 2 or less Is 3 mW / cm 2 or more and 2 W / cm 2 or less when measured using the UV meter and a filter (trade name “UV-25 filter” manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd.).
  • a method for manufacturing a substrate 2 OmWZcm 2 or more and 2WZcm 2 or less Is 3 mW / cm 2 or more and 2 W / cm 2 or less when measured using the UV meter and a filter (trade name “UV-25 filter” manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd.).
  • the thickness of the cured photosensitive resin layer is adjusted to adjust the surface of the cured photosensitive resin layer.
  • the method further comprises the step of irradiating the cured photosensitive resin layer with light again,
  • the light re-irradiated to the cured photosensitive resin layer includes light having a wavelength of 200 nm or more and 450 nm or less, and the illuminance of light on the surface of the cured photosensitive resin layer is measured using a UV meter (Oak Seisakusho Co., Ltd.).
  • the method for producing a printing substrate of the present invention is particularly important as a printing substrate among the mechanical properties that not only greatly reduce the hardness of a cured photosensitive resin obtained by irradiation with high-intensity light. Improved breaking strength and improved tensile elongation, which drastically increased the degree of freedom in material design technology for the photosensitive resin plate used for printing, and provided a high-performance printing substrate suitable for laser engraving. Will be able to do it.
  • the printing base material of the present invention is capable of laser engraving formed from a cured photosensitive resin obtained by photocuring a photosensitive resin composition.
  • Laser engraving is a pattern forming method in which a portion irradiated with laser light is removed to form a concave portion.
  • the method for producing a cured photosensitive resin according to the present invention comprises a step of forming a photosensitive resin composition layer on a cylindrical support or a sheet-like support, and irradiating the formed photosensitive resin layer with light by laser engraving. Forming a possible cured photosensitive resin layer.
  • the light applied to the photosensitive resin layer includes light in a wavelength region of 200 nm to 450 nm, and the illuminance of light on the photosensitive resin layer surface is measured using a UV meter (Oak Manufacturing Co., Ltd., trademark “UV -M02J) a filter (ORC Manufacturing Co., as measured using the trademark "UV_35_APR filter”), 20 mW / cm 2 or more 2W / cm 2 or less, more preferably 50 mW / cm 2 or more lW / cm 2 or less, more preferably 80 mW / cm 2 or more lW / cm 2 or less, and most preferably rather is at 80 mW / cm 2 or more 500 mW / cm 2 or less, the UV meter and a filter (O over click Seisakusho, trade mark "UV-25 Filter ”), preferably 3 mW / cm 2 or more and 2 W / cm 2 or less, more preferably 5 mW / cm 2 or more and l
  • W / cm 2 or less most preferably 1 OmW / cm 2 or more and 100 mW / cm 2 or less.
  • the effect of lowering the hardness of the cured photosensitive resin is sufficient, and the components in the photosensitive resin composition are prevented from decomposing or evaporating during light irradiation.
  • the effect of decreasing the hardness of the photocured product tends to approach a certain value.
  • the present inventors have discovered a surprising effect that it is possible to lower the breaking strength and to improve the breaking strength and tensile elongation, which are particularly important in mechanical properties.
  • increasing the hardness of the photo-cured product can be achieved relatively easily by increasing the crosslink density.
  • Power that can be achieved S Shifting the hardness in the lower direction depends on the photosensitive resin composition used. It is extremely difficult, for example, because it is necessary to greatly change the type or amount of the polymer component or the organic compound having a polymerizable unsaturated group in the product. The reason for this is that when the components in the photosensitive resin composition are changed, other physical properties such as solvent resistance, abrasion resistance and mechanical properties are often greatly reduced.
  • the effect of easily achieving low hardness by using a light source with high illuminance is a great merit in material design, and the effect was surprising.
  • the cause of this low hardness is not due to insufficient curing. That is, the results that the breaking strength and the tensile elongation are improved in the mechanical properties of the photosensitive resin composition also support that the curing is not insufficient. I was also very surprised at this effect. Although this factor is unknown at this time, the photo-curing reaction progresses slowly with low-illumination light and the photo-curing reaction proceeds instantaneously with very high-intensity light. It is presumed that this is because the mechanism of the photopolymerization reaction in the product greatly differs.
  • the loss tangent (tan ⁇ ) was determined for both the high and low illuminance systems.
  • , _ Shows a peak in the region from 100 ° C to 20 ° C, and almost all systems The same warmth A peak is shown in the degree range.
  • the storage elastic modulus ( ⁇ ') is 20-40% smaller in the high illuminance system cured rapidly with high illuminance light.
  • the value of the loss tangent (tan ⁇ ) is larger in the high illuminance system at the peak temperature.
  • the storage modulus is low and the loss tangent is large, which suggests that the molecular weight distribution of the photocured product is narrow because the density between crosslinking points is small, that is, the molecular chain length after photocuring is uniform. Is done. Therefore, even when the composition of the photosensitive resin composition was the same, the surprising result that the molecular weight distribution of the obtained photocured product was greatly different only by the difference in the illuminance of light used for photocuring was obtained.
  • the photocured photosensitive resin of the present invention has a ratio of loss elastic modulus ( ⁇ ") to storage elastic modulus ( ⁇ ') in dynamic viscoelasticity measurement using a non-resonant forced extension vibration type device.
  • the loss tangent (tan ⁇ ) defined in the above has a peak in the measurement temperature range of _100 ° C or more and 20 ° C or less, and has a peak in the temperature range of _50 ° C or more and 20 ° C or less, the peak If the value of tan ⁇ at temperature is 0.87 or more and 1.5 or less and the loss tangent (tan ⁇ ) has a peak in the temperature range of _100 ° C or more and less than -50 ° C, the peak It is preferable that the value of tan ⁇ at the temperature is 0.7 or more and 1.5 or less.If roughly classified, the peak power of tan 5 existing at 50 ° C or more and 20 ° C or less is measured at 20 ° C.
  • a liquid photosensitive resin composition that has been photocured and has a peak in the temperature range of 100 ° C or more and less than 50 ° C is a photocurable solid photosensitive resin composition at 20 ° C.
  • the value of tan ⁇ at the peak temperature is preferably 0.87 or more and 1.5 or less.
  • the method for forming the photosensitive resin composition layer on the cylindrical support or the sheet-like support is not particularly limited. However, a method in which a liquid photosensitive resin composition is applied at 20 ° C is applied. A method in which a solid photosensitive resin composition is heated and melted at 20 ° C., extruded onto the support using an extruder or the like, and the film thickness is made uniform using a calender roll or the like. And the like.
  • a known method such as a doctor-blade method, a spray coat method, a gravure coat method, a spin coat method, or the like can be employed.
  • the formed photosensitive resin composition is cross-linked by irradiation with light to form a cured photosensitive resin.
  • crosslinking can be performed by light irradiation while molding the photosensitive resin composition.
  • the method of cross-linking using light is advantageous because it has advantages such as simple apparatus and high thickness accuracy.
  • the light source used for curing include a metal halide lamp, a high-pressure mercury lamp, an ultra-high pressure mercury lamp, an ultraviolet fluorescent lamp, a carbon arc lamp, a xenon lamp, and the like. Also, light from a plurality of types of light sources may be applied.
  • the distance from the light source to the photosensitive resin composition layer, the type of glass used for the light source, and the filter that absorbs light between the light source and the photosensitive resin composition layer It should be noted that the illuminance of the light that is actually applied to the photosensitive resin composition layer is greatly affected by the presence of the film or the like.
  • the center wavelength of a lamp used is 350 nm to 380 nm, and the half-width of emission illuminance is 10 nm to 20 nm.
  • a light source with a low illuminance such as a chemical lamp, having a very narrow wavelength range. Since it is necessary to form a fine pattern, this problem can be solved by using a light source with such a narrow wavelength range with the aim of minimizing the effect of the difference in the refractive index depending on the wavelength of the light used. It is considered that this has been achieved.
  • JP-A-2002-79645 discloses a method for producing a seamless cylinder printing plate for laser engraving.
  • a light source that mainly emits light with a wavelength of 200 nm and a power of 400 nm mainly in the process of irradiating the liquid photosensitive resin with light to harden it.
  • Specific light sources include chemical lamps and sterilizing line lamps.
  • the light source has a wide range of intensities from low to high intensities, and commercial products can be obtained.
  • the illuminance generally changes greatly depending on the light source power and the distance to the photosensitive resin surface.
  • the emission wavelength varies greatly depending on the elements sealed in the lamp, the type of gas, and the type of glass used for the lamp. It is also common. In particular, the emission wavelength is not fixed, because the emission wavelength can be greatly changed depending on the type of metal halide to be enclosed.
  • the illuminance of light that can be transmitted by the light absorption of the film to reach the surface of the photosensitive resin may be significantly reduced.
  • the illuminance of light reaching the surface of the photosensitive resin composition is significantly affected by the distance from the light source and the type and material of the optical system used, for example, lenses and mirrors, etc. Illuminance here is the amount of light per unit area, and is generally distinguished from intensity (or output), which is the total amount of light emitted from a light source.
  • Light intensity and illuminance are not synonymous Even when a light source with a high light intensity is used, the illuminance of light reaching the photosensitive resin surface may be low. It is also possible to increase the illuminance of light reaching the surface of the conductive resin. Therefore, depending on what light source is used and what optical system is used The illuminance of light applied to the photosensitive resin is greatly affected.
  • an optical system for condensing light such as a lens or a concave mirror, at a position between the light source and the photosensitive resin composition. Les , it becomes possible to irradiate the photosensitive resin composition with high illuminance light even with a low intensity light source.
  • the photosensitive resin composition is applied on a support, and the formed photosensitive resin composition layer is irradiated with high-intensity light to be light-cured, and then cut into a predetermined thickness. And a shaping process such as polishing. After this shaping step, it is more effective to irradiate high illuminance light again to treat the surface and the inside of the cured photosensitive resin layer.
  • the atmosphere in which the photosensitive resin composition is irradiated with light is preferably a gas atmosphere.
  • the apparatus used for light irradiation, which is preferably light-cured in the atmosphere, can be simplified.
  • the temperature of the photosensitive resin composition layer or the cured photosensitive resin layer that is irradiated with light is preferably from _50 ° C to 150 ° C, more preferably from 0 ° C to 100 ° C. And more preferably 0 ° C or more and 80 ° C or less.
  • the photosensitive resin composition can be formed into a sheet or a cylinder with a constant film thickness, and it is possible to prevent the photosensitive resin composition from decomposing or evaporating during light irradiation. it can.
  • the photosensitive resin composition before photocuring includes a resin having a number average molecular weight of 1,000 to 200,000 (a), an organic compound having a number average molecular weight of less than 1,000 and having a polymerizable unsaturated group in the molecule (b), and an inorganic compound.
  • an organic compound having a number average molecular weight of less than 1,000 and having a polymerizable unsaturated group in the molecule preferably, it contains a porous body (c).
  • the type of the resin (a) may be an elastomer or a non-elastomer, and may be a solid polymer or a liquid polymer at 20 ° C. ,.
  • a thermoplastic resin it is desirable that the content be 30% by weight or more, preferably 50% by weight or more, more preferably 70% by weight or more of the total weight of the polymer. If the content of the thermoplastic resin is 30 wt% or more, the resin will be sufficiently fluidized by laser beam irradiation. Is absorbed by the inorganic porous material described later.
  • the photosensitive resin composition to be formed is also liquid, so that molding can be performed at a low temperature.
  • the number average molecular weight of the resin (a) used in the present invention is preferably in the range of 1,000 to 200,000. A more preferable range is 5000 to 100,000. When the number average molecular weight is in the range of 1,000 to 200,000, the mechanical strength of the printing original plate can be secured, and the resin can be sufficiently melted or decomposed during laser engraving.
  • the number average molecular weight of the present invention is measured by gel permeation chromatography (GPC) and evaluated with respect to a standard polystyrene having a known molecular weight.
  • a resin which is easily liquefied or a resin which is easily decomposed is preferable.
  • easily decomposable resins include styrene, ⁇ -methylstyrene, ⁇ _methoxystyrene, acrylic esters, methacrylic esters, ester compounds, ether compounds, and nitro compounds as monomer units that are easily decomposed in the molecular chain. , Carbonate compounds, sorbamoyl compounds, hemiacetal ester compounds, oxyethylene compounds, aliphatic cyclic compounds, and the like.
  • polyethers such as polyethylene glycol, polypropylene glycol, and polytetraethylene dalicol, aliphatic polycarbonates, aliphatic cellulose, polymethyl methacrylate, polystyrene, nitrocellulose, polyoxyethylene, polynorbornene, polycyclo Hexadiene hydrogenated products or polymers having a molecular structure such as a branched structure, dendrimer and the like are typical examples of those which are easily decomposed.
  • polymers containing a large number of oxygen atoms in the molecular chain are preferred from the viewpoint of degradability.
  • polyester or poly (poly) synthesized from (poly) carbonate diol or (poly) carbonate dicarboxylic acid Urethane, polyamide synthesized from (poly) carbonate diamine as a raw material and the like can be cited as examples of the polymer having good thermal decomposability.
  • These polymer main chains and side chains may contain a polymerizable unsaturated group.
  • the terminal has a reactive functional group such as a hydroxyl group, an amino group, or a carboxyl group, it is easy to introduce a polymerizable unsaturated group at the terminal of the main chain.
  • thermoplastic elastomer used in the present invention is not particularly limited, but includes styrene thermoplastic elastomers such as SBS (polystyrene-polybutadiene-polystyrene), SIS (polystyrene-polyisoprene-polystyrene), Other thermoplastic elastomers such as SEBS (polystyrene-polyethylene / polybutylene-polystyrene), urethane-based thermoplastic elastomers, ester-based thermoplastic elastomers, amide-based thermoplastic elastomers, silicone-based thermoplastic elastomers, etc. Can be.
  • SBS polystyrene-polybutadiene-polystyrene
  • SIS polystyrene-polyisoprene-polystyrene
  • SEBS polystyrene-polyethylene / polybutylene-poly
  • thermoplastic elastomer can be selected depending on the use of the printing plate. For example, urethane-based, ester-based, amide-based, and fluorine-based thermoplastic elastomers are preferred in fields where solvent resistance is required. A fluorinated thermoplastic elastomer is preferred. Further, the hardness can be greatly changed depending on the type of the thermoplastic elastomer. For normal printing plate applications, Shore A hardness ⁇ 0 75 degree area, relatively hard materials are required for embossing or letter press printing to form surface irregular patterns of paper, finolem, building materials. Yes, with a Shore D hardness of 30-80 degrees.
  • the softening temperature of the thermoplastic resin of the present invention is preferably from 50 ° C to 300 ° C. A more preferred range is from 80 ° C to 250 ° C, more preferably from 100 ° C to 200 ° C. If the softening temperature is 50 ° C or higher, it can be handled as a solid at room temperature, and it can be processed into a sheet or cylindrical shape without deformation. When the softening temperature is 300 ° C or less, it is not necessary to heat to an extremely high temperature when processing into a cylindrical shape, and the other compounds to be mixed do not need to be altered or decomposed.
  • the measurement of the softening temperature of the present invention uses a dynamic viscoelasticity measuring device, and is defined as the first temperature at which the viscosity changes greatly (the slope of the viscosity curve changes) when the temperature is increased from room temperature. I do.
  • the resin (a) of the present invention may be a solvent-soluble resin.
  • Specific examples include polysulfone resin, polyether sulfone resin, epoxy resin, alkyd resin, polyolefin resin, polyester resin and the like.
  • the resin (a) of the present invention may have a highly reactive polymerizable unsaturated group at a terminal or a side chain of a molecular chain.
  • a polymer having a high reactivity and a polymer having a polymerizable unsaturated group is used, a printing plate having extremely high mechanical strength can be produced.
  • a polyurethane-based or polyester-based thermoplastic elastomer it is possible to relatively easily introduce a highly reactive polymerizable unsaturated group into the molecule.
  • intramolecular includes the case where a polymerizable unsaturated group is directly attached to the terminal of the polymer main chain, the terminal of the polymer side chain, or in the polymer main chain or side chain.
  • a polymerizable unsaturated group is directly introduced into the molecular terminal may be used.
  • a hydroxyl group, an amino group, an epoxy group, a carboxyl group, an acid anhydride group, a ketone group, a hydrazine group may be used.
  • Examples of the functional group having an unsaturated bond involved in the addition polymerization reaction include a cinnamoyl group, a thiol group, an azide group, an epoxy group, a ring-opening addition reaction, an oxetane group, a cyclic ester group, a dioxysilane group, and a spiro orthocarbonate.
  • a cinnamoyl group a thiol group
  • an azide group an epoxy group, a ring-opening addition reaction
  • an oxetane group a cyclic ester group
  • a dioxysilane group and a spiro orthocarbonate.
  • spiro orthoester groups bicyclic orthoester groups, cyclosiloxane groups, cyclic imino ether groups and the like.
  • organic compound (b) examples include olefins such as ethylene, propylene, styrene, and dibutylbenzene, acetylenes, (meth) acrylic acid and its derivatives, halolefins, and unsaturated nitriles such as acrylonitrile. , (Meth) acrylamide and its derivatives, aryl compounds such as aryl alcohol and aryl isocyanate, unsaturated dicarboxylic acids and derivatives thereof such as maleic anhydride, maleic acid and fumaric acid, butyl acetates, N-vinyl vinyl Mouth lidone, N-vinylcarbazole and the like.
  • olefins such as ethylene, propylene, styrene, and dibutylbenzene
  • acetylenes examples include acetylenes, (meth) acrylic acid and its derivatives, halolefins, and unsaturated nitriles such
  • (Meth) acrylic acid and its derivatives are preferred examples from the viewpoints of abundance of types, prices, and decomposability upon irradiation with a laser beam.
  • the derivative include an alicyclic compound having a cycloalkyl group, a bicycloalkyl group, a cycloalkene group, a bicycloalkene group, an aromatic compound having a benzylene group, a phenyl group, a phenoxy group, a fluorene skeleton, an alkyl group, Compounds having a halogenated alkyl group, alkoxyalkyl group, hydroxyalkyl group, aminoanolequinole group, glycidyl group, etc., esters with polyhydric alcohols such as alkylene glycol, polyoxyalkylene glycol, polyalkylene glycolone, trimethylolpropane, etc. Compounds.
  • ethylene glycol diglycidyl ether diethylene glycol diglycidyl ether, triethylene glycol diglycidyl ether, tetraethylene glycol diglycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether, propylene glycol diglycidyl ether, tripropylene glycol diglycidyl ether , Polypropylene glycol diglycidyl ether, neopentyldaricole diglycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, glycerin diglycidyl ether, glycerin triglycidyl ether, trimethylol propane triglycidyl ether, bisphenolone A diglycidyl ether, Hydrogenated bis phenolic A diglycidyl ether, bisphenol Diglycidyl ether, poly (tetramethylene glycol diglycidyl ether), poly (propylene glycol adipate)
  • one or more of these organic compounds (b) having a polymerizable unsaturated bond can be selected according to the purpose.
  • the organic compound (b) used to suppress swelling due to an organic solvent such as alcohol or ester which is a solvent for printing ink a long-chain aliphatic, alicyclic or aromatic derivative is used in a small amount. It is preferable to have at least one of them.
  • the organic compound (b) preferably has at least one alicyclic or aromatic derivative.
  • the amount of the derivative is preferably at least 20 wt%, more preferably at least 50 wt%, of the total amount of the organic compound (b).
  • an aromatic compound having an element such as nitrogen or sulfur may be used as the aromatic derivative.
  • a methacrylic monomer as described in JP-A-7-239548 can be used, or it can be selected by utilizing the technical knowledge of a known photosensitive resin for printing. .
  • the resin (a) and / or the organic compound (b) of the present invention has a carbonate bond in a molecular chain, It has at least one kind of bond selected from the group consisting of an ester bond and an ether bond, and / or at least one kind of a group consisting of an aliphatic saturated hydrocarbon chain and an aliphatic unsaturated hydrocarbon chain.
  • a compound having a molecular chain and a urethane bond is preferable for applications requiring solvent resistance.
  • a compound having a carbonate bond or a compound having an aliphatic hydrocarbon chain exhibits particularly high resistance and solvent resistance in an ester solvent frequently used in a solvent ink.
  • the inorganic porous material (c) is an inorganic particle having fine pores or fine voids in the particles. It is an additive for absorbing and removing viscous liquid residue generated in large quantities in laser engraving, and also has an effect of preventing tack on the plate surface. In addition to being not melted by laser irradiation, it is not particularly limited as a material.However, in the case of photo-curing using ultraviolet light or visible light, black fine particles are added to the inside of the photosensitive resin composition.
  • black fine particles such as carbon black, activated carbon, and graphite are not suitable as the inorganic porous material (c) of the present invention, since the light transmittance of the cured product is remarkably reduced and the physical properties of the cured product are reduced.
  • the pore volume of the inorganic porous material (c) is preferably from 0.1 ml / g to 10 ml / g, more preferably from 0.2 ml / g to 5 ml / g.
  • the nitrogen adsorption method is used for measuring the pore volume.
  • the pore volume of the present invention is determined from the adsorption isotherm of nitrogen at ⁇ 196 ° C.
  • the average pore diameter of the inorganic porous material (c) has a very large effect on the absorption of liquid scum generated during laser engraving.
  • the range of the average pore diameter is preferably from lnm to lOOOnm, more preferably from 2 nm to 200 nm, and still more preferably from 2 nm to 50 nm.
  • the average pore diameter is 1 nm or more, the absorbability of liquid scum generated during laser engraving can be secured.
  • the average pore diameter is 100 nm or less, the specific surface area of the particles is large and the liquid scum absorption can be sufficiently ensured.
  • the average pore diameter in the present invention is a value measured using a nitrogen adsorption method. Those having an average pore diameter of 250 nm are particularly called mesopores. The ability of the porous particles to absorb liquid residue is extremely high.
  • the pore size distribution of the present invention is determined from the adsorption isotherm of nitrogen at -196 ° C.
  • the present invention preferably employs a resin having a relatively low molecular weight so that the resin is easily cut by laser irradiation. Therefore, when a molecule is cut, a large amount of low-molecular monomers and oligomers are generated.
  • the most distinctive feature is that it introduces a new concept that removes the viscous liquid residue using a porous inorganic absorbent, which is completely unconventional.
  • physical properties such as the number average particle diameter, specific surface area, average pore diameter, pore volume, ignition loss, and lubrication amount of the inorganic porous material are important factors.
  • the inorganic porous material (c) preferably has a number average particle size of 0.1 100 zm.
  • the resin (a) ⁇ And mixing with the organic compound (b) tend to increase viscosity, entrap bubbles, and generate dust.
  • a particle having a number average particle size larger than the above range is used, there is a tendency that a relief image is damaged when laser engraving is performed, and the fineness of a printed matter is easily lost.
  • a more preferable range of the average particle size is 0.5-20 ⁇ , and a still more preferable range is 3- 3 ⁇ .
  • the average particle size of the inorganic porous material used in the present invention can be measured using a laser scattering type particle size distribution measuring device.
  • the porosity is the ratio of the specific surface area P to the surface area S per unit weight calculated from the average particle diameter D (unit: ⁇ m) and the density d (unit: g / cm 3 ) of the substance constituting the particle, That is, it is defined by P / S.
  • the specific surface area P a value measured by adsorbing nitrogen molecules on the surface is used.
  • the porosity of the inorganic porous material (c) is preferably 20 or more, more preferably 50 or more, and even more preferably 100 or more. If the porosity is 20 or more, it is effective in removing and removing liquid residues. Since the specific surface area P increases as the particle diameter decreases, the specific surface area alone is not appropriate as an index indicating the properties of the porous body. Therefore, considering the particle size, Porosity was taken as a dimensioned index. For example, carbon black, which is widely used as a reinforcing material for rubber and the like, has a very large specific surface area of 150 m 2 / g to 20 m 2 / g, and an extremely small average particle size, usually from lOnm to lOO nm.
  • the porosity of the porous silica used in the present invention is as high as well over 500.
  • the inorganic porous material of the present invention preferably has a specific specific surface area and a specific oil absorption in order to obtain even better adsorptivity.
  • the range of the specific surface area of the inorganic porous body (c) is preferably from 10 m 2 Zg to 1500 m 2 Zg, more preferably from 100 m 2 / g to 800 m 2 / g.
  • the specific surface area is 10 m 2 Zg or more, the removal of liquid residue during laser engraving is sufficient, and when the specific surface area is 1500 m 2 / g or less, the increase in the viscosity of the photosensitive resin composition is suppressed, and thixotropic
  • the specific surface area of the present invention is determined from the adsorption isotherm of nitrogen at 196 ° C. based on the BET equation.
  • an oil absorption amount As an index for evaluating the amount of adsorbed liquid residue, there is an oil absorption amount. This is defined as the amount of oil absorbed by 100 g of the inorganic porous material.
  • the oil absorption range of the inorganic porous material used in the present invention is preferably 10 ml / 100 g or more and 2000 ml / 100 g or less, more preferably 50 ml / 100 g or more and 1000 ml / 100 g or less, and even more preferably 200 ml / 100 g or more and 800 ml / 100 g or less.
  • the oil absorption is 10 ml / 100 g or more, it is effective in removing liquid residues generated during laser engraving, and if it is 2000 ml / 100 g or less, the mechanical strength of the inorganic porous body can be sufficiently ensured.
  • the measurement of the oil absorption is preferably performed according to JIS-K5101.
  • the inorganic porous material (c) of the present invention retains its porosity without being deformed or melted particularly by irradiation with a laser beam in an infrared wavelength region.
  • the loss on ignition when treated at 950 ° C for 2 hours is preferably 15 wt% or less, more preferably 10 wt% or less.
  • the particle shape of the inorganic porous material is not particularly limited, and spherical, flat, acicular, amorphous, or particles having projections on the surface can be used. Among them, the printing plate From the viewpoint of wear resistance, spherical particles are particularly preferred.
  • particles having a hollow inside such as silica sponge, and the like.
  • examples thereof include porous silica, mesoporous silica, silica-zirconia porous gel, mesoporous molecular sieve, porous alumina, and porous glass.
  • the pores existing between the layers that is, the surface spacing is defined as the pore diameter.
  • the total volume of the space existing between the layers is defined as the pore volume.
  • organic pigments such as pigments and dyes that absorb light having a wavelength of laser light can be incorporated into these pores or voids.
  • Sphericity is defined as an index for defining spherical particles.
  • the sphericity used in the present invention is defined as the maximum value D of a circle that completely falls within a projected figure when a particle is projected, and the projected figure is completely
  • the sphericity of the spherical particles used in the present invention is preferably 0.5 or more and 1.0 or less, more preferably 0.7 or more and 1.0 or less. If it is 0.5 or more, the abrasion resistance of the printing plate is good.
  • the sphericity 1.0 is the upper limit of the sphericity. It is desirable that 70% or more, more preferably 90% or more of the spherical particles have a sphericity of 0.5 or more.
  • a method of measuring sphericity a method of measuring based on a photograph taken using a scanning electron microscope can be used. At this time, it is preferable to take a photograph at a magnification at which at least 100 or more particles enter the monitor screen. Also, measure D and D based on the photograph.
  • the surface of the inorganic porous material is coated with a silane coupling agent, a titanium coupling agent, or another organic compound and subjected to a surface modification treatment, and the more hydrophilic or hydrophobic particles are used. You can also.
  • one kind or two or more kinds of these inorganic porous bodies (c) can be selected, and the addition of the inorganic porous bodies (c) suppresses the generation of liquid scum during laser engraving. And the relief printing plate is effectively improved in tack and the like.
  • the amount of the organic compound (b) is preferably 5 to 200 parts by weight, more preferably 20 to 100 parts by weight, based on 100 parts by weight of the resin ( a ).
  • the inorganic porous material (c) is preferably used in an amount of 1 to 100 parts by weight, more preferably 250 parts by weight, and further preferably 2 to 20 parts by weight.
  • the amount of the inorganic porous material (c) is within the above range, the effect of preventing tackiness of the plate surface and the effect of suppressing the generation of engraved liquid residue upon laser engraving are sufficiently exhibited. Can secure the mechanical strength, and can also maintain transparency. In particular, when used as a flexographic plate, the hardness can be prevented from becoming too high.
  • a photosensitive resin composition is cured using light, particularly ultraviolet light, to produce a laser engraving printing original plate, light transmittance affects the curing reaction. Therefore, it is effective to use an inorganic porous material having a refractive index close to that of the photosensitive resin composition.
  • the photosensitive resin composition of the present invention is cross-linked by irradiation with light or an electron beam to exhibit physical properties as a printing plate or the like.
  • a polymerization initiator can be added.
  • the polymerization initiator can be selected from commonly used ones.For example, the initiation of radical polymerization, cationic polymerization, and anion polymerization as exemplified in “Polymer Data 'Handbook-Basic Edition”, edited by The Society of Polymer Science, Japan, 1986, published by Baifukan, 1986. Agents and the like can be used.
  • performing crosslinking by photopolymerization using a photopolymerization initiator is useful as a method for producing a printing original plate with high productivity while maintaining the storage stability of the resin composition of the present invention.
  • Known initiators can also be used.
  • photopolymerization initiators that induce a radical polymerization reaction hydrogen abstraction type photopolymerization initiators and collapse type photopolymerization initiators are widely used as particularly effective photopolymerization initiators.
  • the hydrogen abstraction type photopolymerization initiator is not particularly limited, but it is preferable to use an aromatic ketone.
  • Aromatic ketones are efficiently converted to excited triplet state by photoexcitation. In this excited triplet state, a diagonal reaction mechanism has been proposed in which hydrogen is removed from the surrounding medium to generate radicals. It is thought that the generated radicals participate in the photocrosslinking reaction.
  • any compound may be used as long as it is a compound that abstracts hydrogen from the surrounding medium through an excited triplet state to generate a radical.
  • aromatic ketone examples include benzophenones, Michler's ketones, xanthenes, thioxanthones, and anthraquinones, and it is preferable to use at least one compound selected from these groups.
  • Benzophenones refer to benzophenone and its derivatives, specifically, 3,3 ′, 4,4′-benzobenzononetetracarboxylic anhydride, 3,3,4,4′-tetramethoxybenzoic acid Huenon and the like.
  • Michler ketones refer to Michler ketone and its derivatives.
  • Xanthenes refer to xanthene and derivatives substituted with alkyl, phenyl and halogen groups.
  • the thioxanthone refers to thioxanthone and a derivative substituted with an alkyl group, a phenyl group, and a halogen group, and includes ethyl thioxanthone, methyl thioxanthone, and cyclothioxanthone.
  • Anthraquinones refer to anthraquinone and derivatives substituted with an alkyl group, a phenyl group, a halogen group and the like.
  • the addition amount of the hydrogen abstraction type photopolymerization initiator is preferably from 0.1 wt% to 10 wt%, more preferably from 0.5 wt% to 5 wt% of the total amount of the photosensitive resin composition.
  • the polymerization initiator refers to a compound in which a cleavage reaction occurs in a molecule after light absorption to generate an active radical, and is not particularly limited. Specifically, benzoinalkyl ethers, 2,2-dialkoxy-12-phenylacetophenones, acetophenones, acyloxymesters, azo compounds, organic compounds, diketones, etc. It is preferable to use at least one compound selected from these groups.
  • benzoin alkyl ethers examples include benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, and compounds described in "Photosensitive Polymer” (Kodansha, published in 1977, page 228).
  • 2,2-Dialkoxy-2-phenylacetophenones include 2,2-dimethoxy-1-phenylphenylacetophenone and 2,2-diethoxy-1-phenylphenone. Nilacetophenone and the like.
  • acetophenones examples include acetophenone, trichloroacetophenone, 1-hydroxycyclohexylphenylacetophenone, and 2,2-diethoxyacetophenone.
  • acyloxime esters examples include 1-phenyl-1,2-propanedione-12- (o_benzoyl) oxime and the like.
  • azo compound examples include azobisisobutyronitrile, diazonium compounds, and tetrazen compounds.
  • organic thio compounds include aromatic thiols, mono- and disulfides, thiuram sulfide, dithiolbamate, S-acyldithiocarbamate, thiosulfonate, sulfoxide, sulfinate, dithiocarbonate and the like.
  • diketones examples include benzyl and methylbenzoyl formate.
  • the addition amount of the collapsible photopolymerization initiator is preferably 0.1 wt% or more and 10 wt% of the total amount of the photosensitive resin composition. / o or less, more preferably 0.3 wt% or more and 3 wt% or less. When the addition amount is within this range, the curability inside the cured product can be sufficiently ensured when the photosensitive resin composition is photocured in the air.
  • a compound having a site functioning as a hydrogen abstraction type photopolymerization initiator and a site functioning as a collapse type photopolymerization initiator in the same molecule can be used as the photopolymerization initiator.
  • Examples thereof include ⁇ -aminoacetophenones.
  • 2-methyl-1- (4-methylthiophenyl) _2-morpholinopropane-1-one, and a conjugated compound represented by the following general formula (1) are mentioned.
  • each R independently represents a hydrogen atom or an alkyl group having 11 to 10 carbon atoms.
  • X represents an alkylene group having 11 to 10 carbon atoms.
  • the amount of the compound having a site functioning as a hydrogen abstraction type photopolymerization initiator and a site functioning as a collapse type photopolymerization initiator in the same molecule is preferably the amount of the photosensitive resin composition. It is from 0.1 wt% to 10 wt%, more preferably from 0.3 wt% to 3 wt% of the total amount of the substance. When the amount is within this range, the mechanical properties of the cured product can be sufficiently ensured even when the photosensitive resin composition is photocured in the air.
  • a photopolymerization initiator that induces an addition polymerization reaction by generating an acid by absorbing light
  • examples thereof include a photoinitiated thione polymerization initiator such as an aromatic diazonium salt, an aromatic odonium salt, and an aromatic sulfonium salt, and a polymerization initiator that absorbs light to generate a base.
  • the addition amount of these photopolymerization initiators is 0.1 wt% or more and 10 wt% of the total amount of the photosensitive resin composition. The range of / o or less is preferred.
  • a polymerization inhibitor an ultraviolet absorber, a dye, a pigment, a lubricant, a surfactant, a plasticizer, a fragrance, and the like can be added to the resin composition of the present invention according to the use and purpose.
  • an existing resin molding method can be used as a method for molding the photosensitive resin composition of the present invention into a cylindrical shape.
  • a casting method a method in which a resin is extruded from a nozzle or a die by a machine such as a pump or an extruder, and the thickness is adjusted by a blade, or the thickness is adjusted by calendering with a roll, and the like can be exemplified.
  • a rolling process, a grinding process, and the like may be performed as necessary.
  • a cylindrical printing plate precursor in which a laser light source for laser engraving is incorporated in an apparatus for irradiating light to cure and solidify the photosensitive resin composition.
  • a printing plate can also be formed using a molding and engraving device.
  • a conventional printing sleeve can be formed by laser engraving immediately after forming a cylindrical printing plate precursor, and a period of several weeks was required for molding. In this way, it is possible to realize short-time processing which cannot be considered.
  • the photosensitive resin composition in the step of preparing the cylindrical printing original plate, it is possible to prepare the cylindrical printing original plate in an extremely short time.
  • the cylindrical support used in the present invention may be rigid or flexible. Also, it may be a sheet-like support.
  • the role of the support used in the present invention is to ensure dimensional stability of the printing original plate. Therefore, it is preferable to select one having high dimensional stability.
  • the upper limit of the preferable material is 100 ppm / ° C or less, more preferably 70 ppmZ ° C or less.
  • polyester resin polyimide resin, polyamide resin, polyamideimide resin, polyetherenoimide resin, polybismaleimide resin, polysulfone resin, polycarbonate resin, polyphenylene ether resin, polyphenylene ether resin, polyethersulfone resin, all Examples of the liquid crystal resin include aromatic polyester resins, wholly aromatic polyamide resins, epoxy resins, and metals. Further, these resins can be laminated and used.
  • natural products such as fine particles of metal oxides such as alumina, silica, titanium oxide and zeolite, fine particles of latex made of polystyrene'polybutadiene copolymer, highly crystalline cellulose, and highly crystalline cellulose nanofibers produced by living organisms Organic fine particles, fibers and the like are useful.
  • Materials such as fiber reinforced plastic (FRP) are particularly useful as cylindrical supports.
  • the thickness of the cured layer of the photosensitive resin that can be laser-engraved may be arbitrarily set according to the purpose of use, but when used as a printing plate, it is generally within a range of 0.17 mm. . In some cases, a plurality of materials having different compositions may be stacked.
  • the printing plate precursor capable of laser engraving of the present invention is preferably formed by photocrosslinking and curing a photosensitive material containing inorganic fine particles. Therefore, the organic compound (b) The polymerizable unsaturated group or the polymer and the polymerizable unsaturated group of the organic compound (b) react with each other to form a three-dimensional crosslinked structure, which is commonly used in ester, ketone, aromatic, ether, Insoluble in alcohol and halogen solvents. This reaction occurs between the organic compounds (b), between the resins (a), or between the resin (a) and the organic compound (b), and the polymerizable unsaturated group is consumed.
  • the crosslinked cured product is extracted with a solvent and separated by a GC-MS method (gas chromatographic method).
  • Mass spectrometry mass spectrometry
  • LC-MS method method for mass spectrometry of liquids separated by liquid chromatography
  • GPC-MS method method for separation and mass spectrometry by gel permeation chromatography
  • LC-NMR method liquid The unreacted photopolymerization initiator and decomposition products can be identified by analyzing using the method separated from the chromatographic separation by a nuclear magnetic resonance spectrum.
  • the unreacted resin (a), unreacted organic compound (b), and polymerizable unsaturated groups in the solvent extract are reduced.
  • Relatively low molecular weight products obtained by the reaction can also be identified by analysis of the solvent extract.
  • the pyrolysis GC-MS method is used to generate the polymerizable unsaturated group as a component of the high molecular weight product by the reaction of polymerizable unsaturated groups. Can be verified.
  • the presence of a site where a polymerizable unsaturated group such as a metathalylate group, an atalylate group or a butyl group has reacted can be estimated from the mass spectroscopy spectrum pattern.
  • Pyrolysis GC-MS is a method in which a sample is thermally decomposed, the generated gas components are separated by gas chromatography, and then mass spectrometry is performed.
  • mass spectrometry is performed in the cross-linked cured product, degradation products derived from the photopolymerization initiator and unreacted photopolymerization initiator are detected along with the unreacted polymerizable unsaturated group or the site obtained by the reaction of the polymerizable unsaturated group. Then, it can be concluded that the photosensitive resin composition is obtained by photocrosslinking and curing the photosensitive resin composition.
  • the amount of the inorganic porous material fine particles present in the crosslinked cured product can be obtained by heating the crosslinked cured product in the air, burning off the organic components, and measuring the weight of the residue.
  • the presence of the inorganic porous material fine particles in the residue is based on a field emission type high resolution. It can be identified by morphological observation with a scanning electron microscope, particle size distribution with a laser scattering particle size distribution analyzer, and measurement of pore volume, pore size distribution, and specific surface area by the nitrogen adsorption method.
  • the image to be formed is converted into digital data using a computer, and a laser device is operated to create a relief image on the original.
  • a laser device is operated to create a relief image on the original.
  • any laser may be used as long as it includes a wavelength at which the original plate has absorption.
  • a laser having an oscillation wavelength in the infrared or near-infrared region such as a carbon dioxide gas laser, a YAG laser, a semiconductor laser, or a fiber laser, is desirable. .
  • ultraviolet lasers having an oscillation wavelength in the ultraviolet region such as excimer lasers, YAG lasers whose wavelength has been converted to the third or fourth harmonic, and copper vapor lasers, etc., are capable of breaking the bonds of organic molecules. It is suitable for fine processing.
  • a laser having an extremely high peak output such as a femtosecond laser can also be used.
  • the laser may be continuous irradiation or laser irradiation.
  • resin has absorption near the oscillation wavelength of a carbon dioxide gas laser, about 10 ⁇ , so it is not essential to add a component that particularly helps to absorb laser light.
  • YAG lasers, semiconductor lasers, and fiber lasers have oscillation wavelengths around 1 ⁇ m, but there are few organic substances that have light absorption in this wavelength range. In such a case, it is necessary to add dyes and pigments, which are components that help absorb the dye.
  • dyes examples include poly (substituted) phthalocyanine conjugates and metal-containing phthalocyanine compounds; cyanine conjugates; squarylium dyes; chalcogenopyrroloarylidene dyes; chloronium dyes; metal thiolate dyes; Chalcogeno dyes) polymethine dyes; oxyindolizine dyes; bis (aminoaryl) polymethine dyes; merocyanine dyes; and quinoid dyes.
  • the pigment examples include dark inorganic pigments such as carbon black, graphite copper chromite, chromium oxide, cobalt chrome aluminate, and iron oxide; metal powders such as iron, aluminum, copper, and zinc; , Mg, P, Co, Ni, Y, and the like. These dyes and pigments may be used alone, in combination of two or more, or may be combined in any form such as a multilayer structure. However, when curing the photosensitive resin composition using ultraviolet light or visible light, In order to cure the inside of the printing original plate, it is preferable to keep the amount of dyes and pigments that absorb in the light beam region used low.
  • Laser engraving can also be carried out under an oxygen-containing gas, generally in the presence of air or in the presence of an air stream.
  • an oxygen-containing gas generally in the presence of air or in the presence of an air stream.
  • the powdery or liquid substance that is slightly generated on the relief printing plate surface is washed with an appropriate method, for example, with a solvent or water containing a surfactant, or irradiated with a water-based cleaning agent using a high-pressure spray. , Or high-pressure steam irradiation.
  • a wavelength of 200 nm-450 nm is applied to the surface of the printing plate on which the pattern has been formed.
  • Post-exposure by irradiating the same light can also be performed.
  • Post-exposure is a method that is effective in removing tack on the surface. Post-exposure may be performed in the air, in an inert gas atmosphere, or in water.
  • the photosensitive resin composition used contains a hydrogen abstraction type photopolymerization initiator, the post-exposure is particularly effective.
  • the surface of the printing plate may be treated with a treatment liquid containing a hydrogen-abstraction-type photopolymerization initiator and exposed. Further, the printing plate may be exposed in a state where the printing plate is immersed in a processing solution containing a hydrogen-abstraction type photopolymerization initiator.
  • laser engraving was performed using a carbon dioxide laser engraving machine (trade name “ZED_mini_1000”, manufactured by ZED, UK) .
  • the engraving pattern was a halftone dot, a line drawing with a 500 xm wide convex line. , And a pattern including a white line with a width of 500 zm was created and implemented. If the engraving depth is set to a large value, the area of the top of the fine halftone dot pattern cannot be ensured, and the shape will collapse and become unclear, so the engraving depth is set to 0.55 mm.
  • the dynamic viscoelasticity measurement was performed using a non-resonant forced extension vibration type device (manufactured by Seiko Instruments, Inc., trademark “DMS6100”) at a frequency of 1 Hz (tensile mode, sine wave) and a sample length of 30 mm (chuck). Distance), vibration displacement is 15 / im, minimum load is about 100-300mN, measurement temperature range is -150 ° C-60 ° C (constant temperature rise, 4 ° C / min), measurement atmosphere is nitrogen gas flow
  • the test was performed under the following conditions. The sample width was 10 mm and the thickness was lmm.
  • the tensile properties of the cured photosensitive resin were measured using an autograph (trade name “AGS-100G” manufactured by Shimadzu Corporation). The sample was punched out in a dumbbell shape, and the width of the test piece was 3 mm and the length was 30 mm. For the measurement of breaking strength and tensile elongation, the sample was pulled at a speed of 500 mm / min using a 196N load cell.
  • Resin (al) — (a3) was produced as Resin (a) in Production Examples 1-3 below.
  • Resin (a2) having an S-methacryl group (an average of about one polymerizable unsaturated group per molecule) having a number average molecular weight of about 10,000 was produced.
  • the resin was syrupy at 20 ° C, flowed when the external force was reduced, and did not recover its original shape even when the external force was removed.
  • Resin (a3) with a number average molecular weight of about 3000, which is a terminal methacrylic group (average of about 2 polymerizable unsaturated groups per molecule), was produced.
  • the resin was syrupy at 20 ° C, flowed when the external force was reduced, and did not recover its original shape even when the external force was removed.
  • a cushion tape having an adhesive layer on both sides was attached to a cylindrical support made of glass fiber reinforced plastic having a thickness of 2 mm, an inner diameter of 213.384 mm, and a width of 300 mm so that air bubbles did not enter. Furthermore, a PET film with an adhesive on one side with a thickness of 100 ⁇ m was wound and fixed on the cushion tape so that the side with the adhesive was on the front side.
  • the photosensitive resin composition obtained as described above is applied on a PET film to a thickness of 1.9 mm using a doctor blade while rotating a cylindrical support, and a seamless photosensitive resin composition layer is formed. Was formed to obtain a cylindrical laminate.
  • the surface of the obtained cylindrical laminate was irradiated with ultraviolet light of a metal halide lamp (trade name “M056-L21”, manufactured by Eye 'Graphics Co., Ltd.) in the air at 4000 mJ / cm 2 (UV meter and UV-35-APR filter). (Accumulated amount of energy used), and a cylindrical printing plate was prepared. Thereafter, in order to adjust the thickness of the printing original plate, cutting was performed using a carbide tool, and polishing was performed using a polishing cloth, thereby forming a 1.7 mm-thick cured photosensitive resin layer. An irregular pattern was formed on the surface of the thus obtained cylindrical printing original plate using a carbon dioxide laser engraving machine.
  • a metal halide lamp trade name “M056-L21”, manufactured by Eye 'Graphics Co., Ltd.
  • the lamp illuminance on the surface of the photosensitive resin composition layer was measured using a UV meter (manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd., trade name "1 ⁇ _1 ⁇ 02").
  • Filter (Oak Seisakusho Co., Ltd., trademark "UV- 35- APR filter") lamp illumination was measured using a can, 100mW / cm 2, a filter (O over click Seisakusho Co., Ltd., trademark "UV- 25 Filter”)
  • the lamp illuminance measured using was 14 mW / cm 2 .
  • the porosity of the finely divided porous silica used was calculated assuming that the density was 2 g / cm 3, which was 1504 780 for Silosphere C, 800 780 for Sirisia, and 1410 for 470 Sirisia.
  • Table 2 shows the evaluation results of the printing plate engraved by laser.
  • the number of times of scrap removal after engraving in Table 2 is the number of times of wiping processing required to remove viscous liquid residue generated after engraving, and a large number of times means a large amount of liquid residue. I do.
  • a sample for dynamic viscoelasticity measurement using a non-resonant forced extension vibration type apparatus was separately prepared.
  • the photosensitive resin composition used in Example 1 was applied on a PET film with a thickness of lmm, and irradiated with light from a metal halide lamp in the atmosphere to prepare a light-cured sample.
  • a sample was cut into a width of 10 mm for measurement of dynamic viscosity.
  • the PET film was peeled off and used.
  • a of FIG. 1 and A of FIG. 2 show the temperature dependence of the storage elastic modulus ( ⁇ ′) of the sample obtained by photocuring the photosensitive resin composition of Example 1 with a metal halide lamp, and the loss tangent (tan ⁇ ). It is a graph which shows temperature dependence.
  • the storage elastic modulus was 5.5 5 Pa at room temperature, which was smaller than that of the system cured by irradiating low illuminance light (Comparative Example 2).
  • the loss tangent has a peak at around -15 ° C, and the value at the peak temperature is 0.97, which is lower than that of the system cured by irradiating low illuminance light (Comparative Example 2). With a large value.
  • the Shore A hardness of the photocured products of Examples 1 to 7 was lower by 4 to 5 degrees than that of the sample hardened by irradiating the light of a chemical lamp and a germicidal lamp in the air.
  • the illuminance of the chemical lamp and the germicidal lamp was measured using a UV meter (trade name “UV-M02” manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd.).
  • Filter (Oak Seisakusho Co., Ltd., trademark "UV- 35- APR filter”) lamp illumination was measured using a can, 3. lmW / cm 2, the filter (Oak Seisakusho Co., Ltd., trademark "UV- 25 Filter”) the The lamp illuminance measured was lmW / cm 2 .
  • a cylindrical photosensitive resin cured product was formed in the same manner as in Example 1, except that a PET film having no adhesive layer on the surface was used as a support. The PET film was peeled off the cylindrical support, and the PET film was also peeled off to form a sample for a tensile test. When a tensile test was performed, the breaking strength was 14 MPa and the tensile elongation was 374%.
  • Example 1 These values are the same as those of Example 1 except that the above-mentioned chemical lamp and germicidal lamp were used as light sources, and a sample formed in the same manner by irradiating light of the same amount of energy (Comparative Example 1). ), The breaking strength was 63% higher and the tensile elongation was 23% higher.
  • the temperatures of the surface of the photosensitive resin composition and the surface of the cured photosensitive resin during light irradiation were measured using a thermometer, and as a result, were less than 60 ° C.
  • a PET film with an adhesive having a thickness of 125 ⁇ m was used as a sheet-like support, and the photosensitive resin composition used in Example 1 was applied on the surface of the PET film on which the adhesive was applied, It was applied using a doctor blade. While moving the same metal nitride lamp as in Example 1 to the obtained photosensitive resin composition layer, the integrated light amount was 4000 mj / cm 2 (measured using a UV meter and UV-35-APR filter). Irradiation was performed in the atmosphere to obtain a cured photosensitive resin layer having a thickness of 1.7 mm.
  • a pattern was formed on the obtained printing original plate using a carbon dioxide laser engraving machine.
  • the fine halftone dot pattern had a good conical pattern.
  • a part of the obtained printing plate was cut out and used as a sample for hardness measurement.
  • Shore A hardness the value 15 seconds after the start of measurement was defined as Shore A hardness.
  • Shore A hardness 72 degrees.
  • the lamp illuminance on the surface of the photosensitive resin composition layer was measured using a UV meter (manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd., trade name "1 ⁇ _1 ⁇ 02").
  • Filter (Oak Seisakusho Co., Ltd., trademark "UV- 35- APR filter") lamp illumination was measured using a can, 100mW / cm 2, a filter (O over click Seisakusho Co., Ltd., trademark "UV- 25 Filter”)
  • the lamp illuminance measured using was 14 mW / cm 2 .
  • an SBS thermoplastic elastomer having a number average molecular weight of about 130,000 (SBS: polystyrene) 100 parts by weight of styrene.polybutadiene 'polystyrene block copolymer), 5 parts by weight of 1,9-nonanediol diatalylate as an organic compound (b), 30 parts by weight of liquid polybutadiene having a number average molecular weight of about 2000 as a plasticizer, 1 part by weight of 2,2-dimethoxy-2 -phenylacetophenone as a photopolymerization initiator and 0.3 part by weight of 2,6_-di-t-butyl-4-methinole phenonole as a polymerization inhibitor were mixed at 130 ° C using a kneader. Thus, a solid photosensitive resin composition was obtained at 20 ° C.
  • the obtained photosensitive resin composition is extruded on a 125 xm-thick PET finolem by using an extruder using an extruder, heated and extruded using an extruder, cooled, and then exposed to a metal halide lamp in the atmosphere.
  • a metal halide lamp in the atmosphere.
  • Samples were cut to a width of 10 mm for dynamic viscoelasticity measurement.
  • the PET film was peeled off and used.
  • FIGS. 3A and 4A show the temperature dependence of the storage elastic modulus ( ⁇ ′) and the loss tangent (tan ⁇ ) of the sample obtained by photocuring the photosensitive resin composition of Example 9 with a metal halide lamp.
  • the storage elastic modulus was 3.6 MPa at 20 ° C, which was smaller than that of a system cured by irradiating low illuminance light (Comparative Example 3).
  • the loss tangent has a peak at -76 ° C, and the value at the peak temperature is 0.78, which is larger than that of the system cured by irradiating light with low illuminance (Comparative Example 3). Value.
  • the metal halide lamp used for photocuring the same lamp as that used in Examples 1 to 7 was used. The illuminance of the lamp on the photosensitive resin surface was the same.
  • the photosensitive resin composition was extruded to a thickness of 2 mm at 130 ° C. using an extruder to form a sheet-shaped photosensitive resin composition.
  • a double-sided adhesive tape is stuck on a cylindrical support made of glass fiber reinforced plastic with a thickness of 2 mm, an inner diameter of 213.384 mm, and a width of 300 mm, which is attached to a plastic cylinder, and a PET film is used as a support.
  • the sheet-shaped photosensitive resin composition was attached and fixed such that the PET film was on the inside. The gap between the joints was filled with the photosensitive resin composition while heating to form a cylindrical photosensitive resin composition.
  • Example 2 The same photosensitive resin composition as in Example 1 was applied on a PET film with a thickness of 1.7 mm, and irradiated with light from a high-pressure mercury lamp in air to obtain a cured photosensitive resin.
  • the Shore A hardness of the obtained cured photosensitive resin was measured using a Zwick automatic hardness meter, and the value 15 seconds after the start of the measurement was adopted. Shore A hardness was 72.5 degrees.
  • the illuminance on the photosensitive resin surface of the high-pressure mercury lamp used for the irradiation was measured using a UV meter (trade name “UV-M02” manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd.).
  • Filter (Oak Seisakusho Co., Ltd., trademark "UV- 35- APR filter”) lamp illumination was measured using a can, 31. 3mW / cm 2, a filter (Oak Seisakusho Co., Ltd., trademark "UV- 25 Filter”)
  • the lamp illuminance measured using it was 3.95 mW / cm 2 .
  • Energy of the irradiated light 4000 mJ / cm 2 in value obtained by integrating with the UV-35 filter, Atsuta at 505mj / cm 2 in value obtained by integrating with the UV-25 filter.
  • the temperature of the surface of the photosensitive resin composition and the surface of the cured photosensitive resin during light irradiation was measured using a thermometer, and as a result, was less than 60 ° C.
  • a PET film with an adhesive having a thickness of 125 ⁇ was used as the sheet-like support, and the photosensitive resin composition used in Example 1 was placed on the surface of the PET film to which the adhesive was applied, using a doctor blade. It was applied using.
  • the obtained photosensitive resin composition layer was irradiated with light of an electrodeless metal halide lamp (manufactured by Fusion, USA, trade name “F450T I250B D-bulb”) in an integrated light amount of 4000 mj / cm 2 (UV meter and UV-35 (Measured using an APR filter) was irradiated in the air to obtain a 1.7 mm thick cured photosensitive resin layer.
  • an electrodeless metal halide lamp manufactured by Fusion, USA, trade name “F450T I250B D-bulb”
  • UV meter and UV-35 Measured using an APR filter
  • a pattern was formed on the obtained printing original plate using a carbon dioxide laser engraving machine.
  • the fine halftone dot pattern had a good conical pattern.
  • the temperature of the surface of the photosensitive resin composition and the surface of the cured photosensitive resin during light irradiation was measured using a thermometer, and as a result, was less than 80 ° C.
  • a photosensitive resin composition layer was formed in the same manner as in Example 8.
  • a PET cover film with a release agent with a thickness of 15 am was stuck on the obtained photosensitive resin composition layer, and the lamp was a chemical lamp (manufactured by Toshiba Corp., trademark “APR—370 fluorescent lamp (manufactured by Toshiba Corp.
  • the photosensitive resin composition was photocured under the same conditions as in Example 8 except that the trademark was “FLR20S-B_DU_37C / M”, 20 watts), and the center wavelength was 370 nm) to form a printing original plate.
  • the PET cover film was peeled off, and a pattern was formed using a carbon dioxide laser engraving machine.
  • the fine halftone dot pattern had a good conical pattern.
  • Example 8 A part of the obtained printing plate was cut out and used as a sample for hardness measurement. Using a Zwick automatic hardness tester, the value 15 seconds after the start of measurement was defined as Shore A hardness. As a result, the Shore A hardness was 76 degrees. The value was 4 times higher than that of Example 8.
  • the lamp illuminance on the surface of the photosensitive resin composition layer was measured using a UV meter (manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd., trade name “UV-M02”).
  • Filter (Oak Seisakusho Co., Ltd., trademark "UV- 35- APR filter") lamp illumination was measured using a can, 3. lmW / cm 2, the filter (O over click Seisakusho Co., Ltd., trademark "UV- 25 Filter” ) was Om W / cm 2 .
  • a part of the obtained printing plate where no pattern was formed was cut out, the cured photosensitive resin was removed from the PET, cooled with liquid nitrogen, and then pulverized with a hammer to obtain a powder (G).
  • a powder (H) was obtained from the printing plate of Example 8 in the same manner.
  • the powders (G) and (H) were weighed by the same weight and placed in a pyrolysis gas chromatograph (with mass spectrometer). I set it.
  • This equipment consists of a pyrolysis unit (Frontier Laboratories, trademark "Py-2010D”), a capillary gas chromatograph (abbreviated as GC), a mass spectrometer (abbreviated as MS, Nippon Denshi Co., Ltd., trademark "Automass Each sample was heated to 250 ° C for 30 minutes in a heating furnace, and collected using a cryofocusing method in which generated gas was trapped by liquid nitrogen. The amount of the sampled gas was determined to be the organic compound (b) in the photosensitive resin composition by thermogravimetric analysis (TG method). The equipment used for the analysis: Shimadzu Corporation, trade name “TGA-50”) has been confirmed to have not been thermally decomposed at 250 ° C. It is presumed to be compound (b). The amount of the compound presumed to be the unreacted organic compound (b) was smaller in Example 8 than in Comparative Example 1 by about one third.
  • TG method thermogravimetric analysis
  • 1B and 2B show the temperature dependence of the storage modulus and the temperature dependence of the loss tangent (tan ⁇ ) in the dynamic viscoelasticity measurement.
  • the storage elastic modulus was 6.9 MPa at room temperature, which was a large value as compared with the system cured by irradiating high illuminance light and being photocured (Example 1).
  • the loss tangent has a peak at 11 ° C., and the value of the loss tangent at the peak temperature is 0.86. The value was smaller than 1).
  • the illuminance of the lamp used was measured using a UV meter (trade name “UV-M02” manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd.).
  • Filter (Oak Seisakusho Co., Ltd., trademark "UV- 35- APR filter”) lamp illumination was measured using a can, 3. lmW / cm 2, the filter (Oak Seisakusho Co., Ltd., trademark "UV- 25 Filter”) the The lamp illuminance measured using was lmW / cm 2 .
  • the energy amount of the irradiated light was 500 mJZcm 2 as a value integrated using a 4000 mJ UV-25 filter as a value integrated using a UV-35 filter. (Comparative Example 3)
  • a sheet sample for dynamic viscoelasticity measurement using a non-resonant forced extension vibration type device was prepared.
  • the photosensitive resin composition used in Example 9 was extruded on a PET film with a thickness of lmm by heating using an extruder, and after being cooled, light curing was performed by irradiating a chemical lamp and a germicidal lamp in the air.
  • a sample was prepared.
  • FIGS. 3B and 4B show the temperature dependence of the storage modulus and the temperature dependence of the loss tangent (tan ⁇ ) in the dynamic viscoelasticity measurement.
  • the storage elastic modulus was 5. OMPa at 20 ° C., which was a large value as compared with the system cured by irradiation with high illuminance light (Example 9).
  • the temperature dependence of the loss tangent has a peak at _75 ° C, and the value of the loss tangent at the peak temperature is 0.69. The value was smaller than that of Example 9).
  • the illuminance on the photosensitive resin surface of the high-pressure mercury lamp used for the irradiation was measured using a UV meter (trade name “UV-M02” manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd.).
  • Filter (Oak Seisakusho Co., Ltd., trademark "UV- 35- APR filter”) lamp illumination was measured using a can, 31. 3mW / cm 2, a filter (Oak Seisakusho Co., Ltd., trademark "UV- 25 Filter”)
  • the lamp illuminance measured was OmWZcm 2 .
  • the energy amount of the irradiated light was 4000 mj / cm 2 as a value integrated using a UV-35 finoletor, and OmjZcm 2 as a value integrated using a UV-25 filter.
  • a cured cylindrical photosensitive resin product was formed in the same manner as in Example 1 except that the metal halide lamp used in the photocuring was replaced by the chemical lamp and the germicidal lamp used in Comparative Example 2. Scraps generated in the cutting process with carbide tools were entangled with the tools multiple times. Therefore, the processing was stopped each time, and scum was removed. After the cutting process, a partially deep cut mark was observed on the surface. This cutting mark could not be removed by polishing using a polishing cloth.
  • a liquid photosensitive resin composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that the entire amount of the organic compound (b) used in Example 1 was replaced with diethylene glycol monobutyl ether monomethacrylate.
  • Liquid exposure was carried out in the same manner as in Example 1, except that the entire amount of the organic compound (b) used in Example 1 was replaced with phenoxy-polyethylene glycol acrylate (Kyoeisha Chemical Co., Ltd., trade name “Light Atarilate P-200A”).
  • a resin composition was prepared.
  • Example 8 Except for using the prepared liquid photosensitive resin composition, a low-intensity light was irradiated in the same manner as in Comparative Example 1 to form a cured photosensitive resin sheet.
  • the Shore A hardness of the obtained cured photosensitive resin was 72.5 degrees when measured in the same manner as in Example 8. (The photosensitive resin composition was designed to have almost the same hardness as in Example 8.) did).
  • the breaking strength was reduced by 50% as compared with Example 8, and the tensile elongation was reduced by 40%.
  • Example 1 The organic compound (b) used in Example 1 was treated with 30 parts by weight of phenoxyshetyl atalylate (trade name “Light Atarilate PO_A” manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), 10 parts by weight of diethylene glycol monobutyl ether monometaacrylate, A liquid photosensitive resin composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that phenoxy-polyethylene glycol acrylate was replaced by 8 parts by weight (trade name "Light Atarilate P-200A” manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.).
  • Example 1 The organic compound (b) used in Example 1 was treated with 36 parts by weight of phenoxyshethyl methacrylate (trade name “Light Atarilate PO”, manufactured by Kyoeisha I-Dagakusha), and 12 parts by weight of diethylene glycol monobutyl ether monomethacrylate.
  • a liquid photosensitive resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that the composition was replaced with parts.
  • Example 8 Except for using the prepared liquid photosensitive resin composition, a low-intensity light was irradiated in the same manner as in Comparative Example 1 to form a cured photosensitive resin sheet.
  • the Shore A hardness of the obtained cured photosensitive resin was 72.5 degrees when measured in the same manner as in Example 8. (The photosensitive resin composition was designed to have almost the same hardness as in Example 8.) did).
  • the breaking strength was reduced by 38% as compared with Example 8, and the tensile elongation was reduced by 20%.
  • Example 7 ⁇ 3 Conical shape is good Industrial applicability
  • the present invention relates to a method for forming a relief image for a flexographic printing plate by laser engraving, forming a pattern for surface processing such as embossing, forming a relief image for printing a tile or the like, and forming a conductor, semiconductor, or insulator in an electronic circuit.
  • Pattern printing, pattern formation of functional materials such as anti-reflective coatings for optical parts, color filters, (near) infrared cut filters, etc., and alignment films in the manufacture of display devices such as liquid crystal displays or organic electroluminescent displays. It is suitable as a method for producing a laser-engravable cylindrical or sheet-shaped printing substrate suitable for forming a coating film pattern of an underlayer, a light-emitting layer, an electron transport layer, and a sealing material layer.
  • FIG. 1 is a graph showing the temperature dependence of storage modulus in Example 1 and Comparative Example 2.
  • FIG. 2 is a graph showing the temperature dependence of the loss tangent in Example 1 and Comparative Example 2.
  • FIG. 3 is a graph showing the temperature dependence of storage modulus in Example 9 and Comparative Example 3.

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Abstract

【課題】円筒状支持体又はシート状支持体上に感光性樹脂組成物層を形成する工程、及び形成された感光性樹脂組成物層に光を照射し厚さ50μm以上50mm以下の感光性樹脂硬化物層を形成する工程を含み、該感光性樹脂組成物層に照射する光が200nm以上450nm以下の波長の光を含み、かつ該感光性樹脂組成物層の表面での光の照度が、UVメーター(オーク製作所社製、商標「UV−M02」)とフィルター(オーク製作所社製、商標「UV−35−APRフィルター」)を用いて測定した場合、20mW/cm2以上2W/cm2以下であり、かつ前記UVメーターとフィルター(オーク製作所社製、商標「UV−25フィルター」)を用いて測定した場合、3mW/cm2以上2W/cm2以下である、レーザー彫刻可能な印刷基材の製造方法。

Description

一を使って直接印刷原版上にレリーフ画像を形成し、し力も現像が不要であるような 技術の開発が求められている。
[0003] そのための 1つの方法として直接レーザーで印刷原版を彫刻する方法が挙げられ る。この方法で凸版印刷版やスタンプを作成することは既に行われている。それに用 レ、られる材料として EPDM等の合成ゴムやシリコーンを加熱'加硫したものが既に使 用されてきている。しかし、これらの材料は必要な機械物性を発現させるための加熱- 加硫に時間がかかり、更に物性が安定するまでの養生が必要など、製造に時間がか かるのみならず、前者の合成ゴム等を原料とするものはレーザー彫刻を行った際に 彫刻カスが版面に固着しこれを除去するのが非常に難しく高精細な画像が形成でき ない欠点があり、後者のシリコーンを原料とする材料はレーザー彫刻の速度が遅く版 の作成に時間力 Sかかることや溶剤系インキに対する耐性が低いなどの欠点がある。
[0004] 上記材料の欠点を克服する方法として感光性樹脂組成物を光硬化させて得られた 感光性樹脂硬化物にレーザー光を照射して表面に凹凸パターンを形成するレーザ 一彫刻フレキソ印刷版の製造方法が提案されている。
例えば、特許文献 1 (日本国特許第 2846954号公報 (米国特許第 5798202号) ) 、及び特許文献 2 (日本国特許第 2846955号公報 (米国特許第 5804353号) )には 、 SBS、 SIS、 SEBS等の熱可塑性エラストマ一を機械的、光化学的、熱化学的に強 化した材料を用いることが開示されている。
また、特許文献 3 (特開昭 56-64823号公報)、及び特許文献 4 (特開 2002-796 45号公報)には液状の感光性樹脂を光硬化させたロール状材料を形成する方法が 開示されている。更に本発明者らは特許文献 5 (WO03-022594号パンフレット)に 、 20°Cにおレ、てプラストマーである高分子材料を含有する液状感光性樹脂組成物を 用いたレーザー彫刻印刷原版を提案しており、無機多孔質体を共存させてレーザー の発生する液状のデブリの発生を抑制し、版面のタックを抑制したり、光学系の汚染 を防止する改良を可能にする方法を提案している。また、本発明者らは特許文献 6 ( PCT/JP2004/005839)において、液状感光性樹脂組成物を用いたレーザー彫 亥 1J印刷原版の製造装置及びそれを用いた原版の製造方法を提案している。
[0005] 感光性樹脂硬化物を用いるレーザー彫刻法では、形成されたパターンのエッジが シャープになり印圧による画像の太りが抑制される利点、更にはレーザー光の焦点 力 S小さい特性を活力 非常に微細な網点の形成が可能になる点など、従来の露光 · 現像による印刷版を使用する場合に比べて高品質の印刷ができるのではないかとい う期待が強ぐその技術の完成が待望されている。
近年のレーザー彫刻装置の進歩により、シャープなエッジの形成や非常に微細な 網点の形成は可能になりつつある力 これを実際の印刷で実現しょうとする時には更 に解決しなければならない問題があることが明らかになった。より具体的に言うと、一 つの例として細線や網点部分のエッジがシャープであると確かに印圧による画像の 太りは抑制される方向に向かうが、同時に印圧による変形が起こりやすくなるために 印刷に忠実に再現することに結びつかなレ、。そのため、材料の機械物性の一層の向 上が必要となる。
また、版上の画像のエッジがシャープになり微細なパターンの形成が可能になって も、高品位の印刷を実現するためには、それだけでは不充分であり、前提として印刷 版がその版厚精度を確保することができるような機械的物性を有することがきわめて 重要となってくる。レーザー彫刻による方法の場合、画像を彫刻により形成する前に まず感光性樹脂を硬化した後、表面に切削、研削、研磨等の表面加工を行うことによ り、現在汎用に用いられている露光 ·現像による印刷版に比べて、高い膜厚精度を確 保することが可能である。一方で、本発明者らは前出の従来の感光性樹脂組成物を 用いて、切肖 iJ、研肖 iJ、研磨等の表面加工プロセスを更に詳細に検討したところ、これ らのプロセスで発生する粘着性カスが表面に付着し、付着した粘着性カスが除去し 難いために、表面に切削、研磨痕が残ることがあり、得られる表面の加工精度が不十 分となって、特に高精細な印刷を行う際に印刷品質に問題が生じることが判った。ま た、前記粘着性カスは切削バイト又は研削ホイール表面に付着し、場合によっては 絡みついたりする。これらの問題を回避するために、切削バイト又は研削ホイールに 粘着性カスが絡みついた際に、作業を止めて付着したカスを清掃、除去する等、慎 重に加工を行うことが必要となるために加工に要する時間が多大なものになることが 判明した。その他、高精細な画像の版を用いる際の課題として版拭きなどのときに画 像が欠落しやすくなることも大きな問題となることがしばしばである。 このように、レーザー彫刻による凸版印刷版の良好な画像形成性の利点を最大限 活かしつつ、フレキソ印刷であるため、印刷版の硬度を上げることなぐ上述の通りの 高解像度の印刷をも可能とするように機械的強度を向上させる必要がある。
[0007] 例えば前出の特許文献 1 (日本国特許第 2846954号 (米国特許第 5798202号)) 、及び特許文献 2 (日本国特許第 2846955 (米国特許第 5804353号))には、 SBS 、 SIS、 SEBS等の熱可塑性エラストマ一を機械的、光化学的、熱化学的に強化した 材料を用いることが開示されており、充填剤を添加することにより機械的に強化を図 ること力 S提示されてレ、る。し力、しながら、充填剤を混合すると、材料の硬度も同時に高 くなつてしまうなど、上記の課題の解決は望めなレ、。
一方、特許文献 3 6には上記課題について記載がない。特許文献 4 (特開 2002 —79645号公報)には、レーザー彫刻用のシームレスシリンダー印刷版を製造する方 法が記載され、液状感光性樹脂に光を照射して光硬化させる工程において、波長 2 OOnmから 400nmを主体に発光する光源を使用するという記載がある。具体的な光 源としてケミカルランプ、殺菌線ランプ、高圧水銀灯、メタルハライドランプ等の比較 的強度の高レ、光源から低レ、光源まで幅広レ、光源が挙げられてレ、る。しかしながら、 特定の高照度の光を照射することにつレ、ては何ら言及されてレ、なレ、。
以上述べた通り、レーザー彫刻技術を実用可能とし、一段高い印刷パフォーマンス を実現しょうとした場合、これまでの材料設計技術では印刷版の硬度に影響すること なぐ機械的物性を向上させることができる技術は存在しなかった。
[0008] 特許文献 1 :特許第 2846954号公報
特許文献 2:特許第 2846955号公報
特許文献 3:特開昭 56 - 64823号公報
特許文献 4 :特開 2002— 79645号公報
特許文献 5: WO03Z022594号ノ ンフレット
特許文献 6: PCT/JP2004/005839号パンフレット
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0009] 本発明は、感光性樹脂組成物に光を照射して得られる感光性樹脂硬化物からなる レーザー彫刻可能な印刷基材の機械的物性を向上させつつ、硬度を容易に低くす ることが可能な画期的な方法を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
[0010] 本発明者らは、意外にも光硬化工程で用いる光源の条件、すなわち高照度の光を 感光性樹脂に照射することで、材料を変更することなしに機械物性を大幅に向上で きることを見出した。
すなわち円筒状支持体又はシート状支持体上に感光性樹脂組成物層を形成する 工程を経て、形成された感光性樹脂組成物層に光を照射し感光性樹脂硬化物層を 形成する工程において、感光性樹脂組成物層に照射する光が 200nm以上 450nm 以下の波長の光を含み、かつ感光性樹脂組成物層表面での光の照度が、 UVメータ 一(オーク製作所社製、商標「UV— M02」)とフィルター(オーク製作所社製、商標「 UV— 35— APRフィルター」 )を用いて測定した場合、 20mW/cm2以上 2W/cm2 以下、前記 UVメーターとフィルター(オーク製作所社製、商標「UV— 25フィルター」) を用いて測定した場合、 3mW/ cm2以上 2W/ cm2以下であることを特徴とする感 光性樹脂硬化物の製造方法により、上記のような課題を容易に解決できることを見出 し、本発明を完成するに至った。
[0011] 本発明は下記の通りである。
1. 円筒状支持体又はシート状支持体上に感光性樹脂組成物層を形成する工程、 及び形成された感光性樹脂組成物層に光を照射し厚さ 50 μ m以上 50mm以下の 感光性樹脂硬化物層を形成する工程を含み、該感光性樹脂組成物層に照射する光 力 ¾00nm以上 450nm以下の波長の光を含み、かつ該感光性樹脂組成物層の表 面での光の照度が、 UVメーター(オーク製作所社製、商標「UV— M02」)とフィルタ 一(オーク製作所社製、商標「UV— 35— APRフィルター」)を用いて測定した場合、 2 OmWZcm2以上 2WZcm2以下であり、かつ前記 UVメーターとフィルター(オーク製 作所社製、商標「UV— 25フィルター」)を用いて測定した場合、 3mW/cm2以上 2W /cm2以下である、レーザー彫刻可能な印刷基材の製造方法。
2. 更に、前記感光性樹脂組成物層に光を照射し感光性樹脂硬化物層を形成する 工程の後に、該感光性樹脂硬化物層の膜厚を調整し感光性樹脂硬化物層の表面を 整形する工程を含む上記 1.に記載の方法。
3. 更に、前記感光性樹脂硬化物層の膜厚を調整し感光性樹脂硬化物層の表面を 整形する工程の後に、再度、該感光性樹脂硬化物層に光を照射する工程を含み、 該感光性樹脂硬化物層に再度照射される光が 200nm以上 450nm以下の波長の 光を含み、かつ該感光性樹脂硬化物層の表面での光の照度が、 UVメーター(ォー ク製作所社製、商標「UV— M02」)とフィルター(オーク製作所社製、商標「UV— 35 —APRフィルター」)を用いて測定した場合、 20mW/cm2以上 2W/cm2以下であり 、前記 UVメーターとフィルター(オーク製作所社製、商標「UV_25フィルター」)を用 いて測定した場合、 3mWZcm2以上 2W/cm2以下である、上記 1. に記載の方法。
4. 前記感光性樹脂組成物層又は感光性樹脂硬化物層に光を照射する雰囲気が 大気中である上記 1.に記載のレーザー彫刻可能な印刷基材の製造方法。
5. 前記感光性樹脂組成物層又は感光性樹脂硬化物層の温度が- 50°C以上 150 °C以下である上記 1.記載の方法。
6. 前記感光性樹脂組成物層が 20°Cにおいて液状である上記 1.に記載の方法。
7. 前記感光性樹脂組成物層が 20°Cにおいて固体である上記 1.に記載の方法。
8. 前記感光性樹脂硬化物層が継ぎ目のない層である上記 1.に記載の方法。
9. 光を照射するための光源と前記感光性樹脂組成物層の間に光を集光するため の光学系が存在する上記 1.に記載の方法。
10. 印刷基材カ レーザー光を照射して凹凸パターンの形成可能なフレキソ印刷 原版、レタープレス印刷原版、グラビア印刷原版、レーザー光を照射して貫通したパ ターンの形成可能なスクリーン印刷原版、又はオフセット印刷用ブランケットである上 記 1.からマ.のいずれか一項に記載の方法。
11. 感光性樹脂光の硬化物の非共振強制伸張振動型装置を用いた動的粘弾性 測定にぉレ、て、損失弾性率 (E")と貯蔵弾性率 (Ε' )の比で定義される損失正接 (ta η δ )が、 _100°C以上 20°C以下の測定温度範囲にピークを有し、 _50°C以上 20°C 以下の温度範囲でピークを有する場合に、該ピーク温度での tan δの値が 0. 87以 上 1. 5以下であり、また、損失正接 (tan δ )が _100°C以上- 50°C未満の温度範囲 でピークを有する場合に、該ピーク温度での tan δの値が 0. 7以上 1. 5以下であるこ とを特徴とするレーザー彫刻可能な印刷基材。
発明の効果
[0012] 本発明の印刷基材の製造方法により、高照度光の照射により得られる感光性樹脂 硬化物の硬度が大きく低下するだけでなぐ機械的物性の中でも印刷基材として特 に重要である破断強度の向上、更に、引張り伸度も向上し、これにより印刷に用いる 感光性樹脂版の材料設計技術の自由度が飛躍的に向上し、レーザー彫刻に好適な 高性能の印刷基材を得ることができるようになる。
発明を実施するための最良の形態
[0013] 以下、本発明について、特にその好ましい実施態様を中心に、詳細に説明する。
本発明の印刷基材は、感光性樹脂組成物を光硬化させて得られる感光性樹脂硬 化物から形成されたレーザー彫刻が可能なものである。レーザー彫刻とは、レーザー 光が照射された部分が除去され凹部が形成されるパターン形成方法である。
本発明の感光性樹脂硬化物の製造方法は、円筒状支持体又はシート状支持体上 に、感光性樹脂組成物層を形成する工程、形成された感光性樹脂層に光を照射し レーザー彫刻可能な感光性樹脂硬化物層を形成する工程を含んでいる。更に、感 光性樹脂層に照射される光が 200nm以上 450nm以下の波長領域の光を含み、か つ感光性樹脂層表面での光の照度が、 UVメーター(オーク製作所社製、商標「UV -M02J )とフィルター(オーク製作所社製、商標「UV_35_APRフィルター」)を用い て測定した場合に、 20mW/cm2以上 2W/cm2以下、より好ましくは 50mW/cm2 以上 lW/cm2以下、更に好ましくは 80mW/cm2以上 lW/cm2以下、最も好まし くは 80mW/cm2以上 500mW/cm2以下であり、前記 UVメーターとフィルター(ォ ーク製作所社製、商標「UV— 25フィルター」)を用いて測定した場合に、好ましくは 3 mW/cm2以上 2W/cm2以下、より好ましくは 5mW/cm2以上 lW/cm2以下、更 に好ましくは 1 OmW/cm2以上 1 W/cm2以下、最も好ましくは 1 OmW/cm2以上 1 00mW/cm2以下であることを特徴とする。上記の照度範囲であれば、感光性樹脂 硬化物の硬度を低下させる効果が十分であり、光照射中に感光性樹脂組成物中の 成分が分解又は蒸発することも避けられる。また、照度がより高い領域では、光硬化 物の硬度が低下する効果が一定値に近づく傾向が見られる。 [0014] 上記のように照度の高い光を照射することにより、感光性樹脂組成物層の内部及び 表面の硬化性を確保することができるのみならず、得られる光硬化物の硬度を容易 に低くすることができ、更に機械的物性で特に重要な破断強度と引張り伸度を向上さ せることができるという、驚くべき効果を本発明者らは発見した。感光性樹脂組成物 では、光硬化物の硬度を高くすることは架橋密度を上げることにより比較的容易に達 成すること力 Sできる力 硬度を低い方向へシフトさせることは、用いる感光性樹脂組成 物中の高分子成分又は重合性不飽和基を有する有機化合物の種類若しくは量を大 幅に変更する必要があるなど、極めて難しい。その理由は、感光性樹脂組成物中の 成分を変更すると、耐溶剤性、耐摩耗性、機械的物性など、他の物性を大幅に低下 させてしまうことが多々あるからである。それゆえ、光源として照度の高いものを用いる ことにより容易に低硬度化が達成できる効果は材料設計上大きなメリットであり、その 効果は驚くべきものであった。この低硬度化の要因は、硬化が不十分であることに拠 るものではない。すなわち、感光性樹脂組成物の機械的物性において破断強度及 び引張り伸度は向上するという結果からも、硬化が不十分でないことが裏付けられて いる。この効果についても大きな驚きであった。この要因は現時点で不明であるが、 低照度の光で徐々に光硬化反応が進行していく場合と、非常に高照度の光により瞬 時に光硬化反応が進む場合とで、感光性樹脂組成物中の光重合反応のメカニズム が大きく異なるためであると推測される。
[0015] また、高照度の光を照射して得られる感光性樹脂硬化物の場合、レーザー彫刻印 刷基材製造時に特有の切削、研肖 I」、研磨等の表面加工プロセスにおいて発生する 粘着性カスの除去が容易であり、かつレーザー彫刻時に発生する液状カス量が少な ぐ発生した液状カスによって網点パターンが膨潤し太る現象を抑制する効果もある また、高照度の光を照射し急速に光硬化させて得られる感光性樹脂硬化物の動的 粘弾性測定を行った場合、低照度の光を照射しゆっくりと光硬化させて得られる感光 性樹脂硬化物に比較して、貯蔵弾性率 (Ε' )、損失弾性率 (E")、及び損失正接 (ta η δ )の挙動が大きく異なることを見出した。損失正接 (tan δ )は、高照度系と低照度 系のいずれも、 _100°Cから 20°Cの領域にピークを示し、いずれの系でもほぼ同じ温 度範囲にピークを示す。しかしながら、貯蔵弾性率 (Ε' )は高照度光で急速に硬化さ せた高照度系の方が 20— 40%小さい値を示す。また、損失正接 (tan δ )の値は、ピ ーク温度において、高照度系の方が大きな値を示す。高照度系では、貯蔵弾性率が 低ぐ損失正接が大きいことから、架橋点間密度が小さぐ光硬化物の分子量分布が 狭いこと、すなわち光硬化後の分子鎖長がそろっていることが示唆される。したがつ て、感光性樹脂組成物の組成が同じであっても、光硬化に用いる光の照度が異なる のみで、得られる光硬化物の分子量分布が大きく異なるという驚くべき結果を得た。
[0016] 本発明の感光性樹脂光硬化物は、非共振強制伸張振動型装置を用いた動的粘弾 性測定において、損失弾性率 (Ε")と貯蔵弾性率 (Ε' )との比で定義される損失正接 (tan δ )が、 _100°C以上 20°C以下の測定温度範囲にピークを有し、 _50°C以上 20 °C以下の温度範囲でピークを有する場合に、該ピーク温度での tan δの値が 0. 87 以上 1. 5以下であり、また、損失正接 (tan δ )が _100°C以上- 50°C未満の温度範 囲でピークを有する場合に、該ピーク温度での tan δの値が 0. 7以上 1. 5以下であ ることが好ましい。大別すると、 tan 5のピークカ 50°C以上 20°C以下に存在するも のは、 20°Cにおいて液状の感光性樹脂組成物を光硬化させたものであり、 100°C 以上 50°C未満の温度領域にピークを有するものは、 20°Cにおいて固体状の感光 性樹脂組成物を光硬化させたものに対応する傾向がある。 tan δカ 50°C以上 20°C 以下の温度領域にピークを有する場合に、ピーク温度での tan δの値は、好ましくは 0. 87以上 1. 5以下、より好ましくは 0. 87以上 1. 2以下、更に好ましくは 0. 87以上 1. 0以下である。また、 _100°C以上 50°C以下の温度領域にピークを有する場合に 、ピーク温度での tan δの値は、好ましくは 0. 7以上 1. 5以下、より好ましくは 0. 7以 上 1. 2以下、更に好ましくは 0. 7以上 1. 0以下である。 tan S力 この範囲であれば 、光硬化物の硬度を低くすることができ、更に印刷基材としての機械的特性を確保す ることが可能である。
[0017] 円筒状支持体又はシート状支持体上に感光性樹脂組成物層を形成する方法とし て、特に限定するものではなレ、が、 20°Cにおいて液状の感光性樹脂組成物を塗布 する方法、 20°Cにおいて固体状の感光性樹脂組成物を加熱溶融させ押し出し機等 の装置を用いて前記支持体上に押し出し、カレンダーロール等を用いて膜厚を均一 にする方法などを挙げることができる。液状感光性樹脂組成物を塗布する方法は、ド クタ一ブレード法、スプレーコート法、グラビアコート法、スピンコート法等、公知の方 法を採ること力 Sできる。
形成された感光性樹脂組成物は、光の照射により架橋せしめ、感光性樹脂硬化物 を形成する。また、感光性樹脂組成物を成型しながら光の照射により架橋させること もできる。光を使って架橋させる方法は、装置が簡便で厚み精度が高くできるなどの 利点を有し好適である。硬化に用いられる光源としてはメタルハライドランプ、高圧水 銀灯、超高圧水銀灯、紫外線蛍光灯、カーボンアーク灯、キセノンランプ等強度の強 い光源を挙げることができる。また、複数種類の光源の光を照射しても構わなレ、。しか しながら、高強度の光源を用いても、光源から感光性樹脂組成物層までの距離、光 源に使用するガラスの種類、光源と感光性樹脂組成物層の間に光を吸収するフィル ム等の存在により、実際に感光性樹脂組成物層に照射される光の照度は大きく影響 を受けるので注意が必要である。
一般的に感光性樹脂組成物からフレキソ印刷版等の樹脂凸版を形成する際に使 用する露光装置では、用いるランプの中心波長が 350nmから 380nmにあり、発光 照度の波長半値巾が 10nmから 20nm程度の、ケミカルランプ等の極めて波長範囲 の狭ぐ照度の低い光源を用いることが一般的である。これは、微細なパターンの形 成が必須であるため、用いる光の波長による屈折率の違いの影響を最小限に留める 狙いから、このような波長範囲の狭い光源を用いて、この課題解決を達成していたと 考えられる。更に、印刷基材のパターン化においては、大きな面積を一度に露光す るため、黒色パターンで遮光した露光マスクフィルムを用いることが一般的である。こ の際に、露光マスクフィルムが光源からの熱吸収により熱膨張する懸念から、微細パ ターンを形成する場合には、露光マスクフィルムを通して感光性樹脂組成物に照射 する光として高照度の光を避けることが一般的である。また、特に、印刷基材作製時 に使用する厚膜感光性樹脂組成物を光硬化させて凹凸パターンを形成する場合に は、微細パターン形成において、パターン形成性、パターン形状の観点から高照度 の光を用いないのが一般的であった。例えば、 2— 5kWという高強度の超高圧水銀 灯を搭載したプリント配線板作製用の露光装置において照度は、 7 12mW/cm2 ( UVメーター(オーク製作所社製、商標「UV— M0I」 )を使用して測定した値)と低照 度であったという記載が、学術文献(日刊工業新聞社、「電子技術」 1984年 6月臨時 増刊号、 132ページ)にある。
前述の通り、特開 2002—79645号公報には、レーザー彫刻用のシームレスシリン ダー印刷版の製造方法に関する記載がある。液状感光性樹脂に光を照射して光硬 化させる工程にぉレ、て、波長 200nm力も 400nmを主体に発光する光源を使用する という記載があり、具体的な光源としてケミカルランプ、殺菌線ランプ、高圧水銀灯、メ タルハライドランプ等の比較的強度の高い光源から低い光源まで幅広い光源が挙げ られている。し力 ながら、高照度の光については言及されていない。光源の強度は 、低強度のものから高強度のものまで幅広く存在し、市販品を入手することが可能で ある。更に、光源力 感光性樹脂表面までの距離により、照度は大きく変化すること が一般的である。また、高圧水銀灯、メタルハライドランプ等の比較的高強度であると 言われている光源において、ランプ内に封入する元素、ガスの種類、ランプに使用す るガラスの種類等により発光波長は大きく変化することも一般的である。特にメタルハ ライドランプにぉレ、ては、封入する金属ハロゲン化物の種類により発光波長を大幅に 変化させることができるため、発光波長は固定されているものではなレ、。また、感光性 樹脂表面にフィルムが被覆されてレ、る場合、フィルムの光吸収により透過して感光性 樹脂表面に到達できる光の照度は大幅に低下することもある。特に芳香族系ポリエス テルフィルムの場合には、 300nm以下の短波長側の波長領域で光が吸収される。ま た、光源に使用するガラスの種類、材質によっては、 300nm以下の波長の光が著し くカットされてしまうものも存在する。更に、光源からの距離や、使用する光学系、例え ばレンズ、ミラー等の光学部品の種類、材質により感光性樹脂組成物表面に到達す る光の照度は著しく影響を受けて低下する。ここで言う照度とは、単位面積当たりの 光の量であり、光源から発せられる全部の光の量である強度(あるいは出力)とは一 般的に区別されている。光源強度と照度は同義ではなぐ光源強度が高い光源を用 いても感光性樹脂表面に到達する光の照度が低いこともあり、逆に光源強度が低い 光源を用いても集光することにより感光性樹脂表面に到達する光の照度を高めること も可能である。したがって、どのような光源を使用し、どのような光学系を組むかによ つて、感光性樹脂に照射される光の照度は、極めて大きく影響を受けてしまうもので ある。
[0020] 低強度光源を用いて高照度化する方法として、光源から感光性樹脂組成物の間の 位置に、レンズ又は凹面鏡等の光を集光するための光学系を導入することが好まし レ、。これらの光学系を用いることにより、低強度光源であっても高照度の光を感光性 樹脂組成物に照射することが可能となる。
本発明では、感光性樹脂組成物を支持体上に塗布し、形成された感光性樹脂組 成物層に高照度光を照射して光硬化させた後に、所定の膜厚になるように切削、研 磨等の整形工程を経ることができる。この整形工程の後、再度、高照度光を照射し、 感光性樹脂硬化物層の表面及び内部を処理することが、より効果的である。
本発明では、感光性樹脂組成物に光照射する雰囲気は、気体雰囲気であることが 好ましレ、。特に大気中で光硬化させることが好ましぐ光照射に用いる装置を、より簡 略ィ匕すること力 Sできる。
光が照射されてレ、る感光性樹脂組成物層又は感光性樹脂硬化物層の温度は、好 ましくは、 _50°C以上 150°C以下、より好ましくは 0°C以上 100°C以下、更に好ましく は 0°C以上 80°C以下である。この温度範囲であれば、感光性樹脂組成物を一定膜 厚でシート状又は円筒状に成形することが可能であり、光照射中に感光性樹脂組成 物が分解又は蒸発することも防ぐことができる。
[0021] レーザー彫刻可能な感光性樹脂硬化物層中に無機多孔質体 (c)を含有させること により、レーザー彫刻工程で発生する液状カスを吸収除去することができる。光硬化 前の感光性樹脂組成物は、数平均分子量 1000以上 20万以下の樹脂(a)、数平均 分子量 1000未満でその分子内に重合性不飽和基を有する有機化合物 (b)、及び 無機多孔質体 (c)を含有することが好ましレ、。
[0022] 樹脂(a)の種類としては、エラストマ一であっても非エラストマ一であっても構わなレヽ し、 20°Cにおいて固体状ポリマーであっても液状ポリマーであっても構わなレ、。また、 熱可塑性樹脂を用いる場合、ポリマー全重量の 30wt%以上、好ましくは 50wt%以 上、更に好ましくは 70wt%以上含有していることが望ましい。熱可塑性樹脂の含有 率が 30wt%以上であれば、レーザー光線照射により樹脂が充分に流動化するため 、後述する無機多孔質体に吸収される。ただし、軟化温度が 300°Cを超えて大きい 樹脂を用いる場合、円筒状に成形する温度も当然高くなるため、他の有機物が熱で 変性、分解することが懸念されるため、溶剤可溶性樹脂を溶剤に溶力 た状態で塗 布し使用することが好ましい。
特に、円筒状樹脂版への加工の容易性の観点、また、熱に対する分解のし易さの 点から、樹脂(a)として 20°Cにおいて液状の高分子を使用することが好ましい。樹脂 (a)として、 20°Cにおいて液状のポリマーを使用した場合、形成される感光性樹脂組 成物も液状となるので、低レ、温度で成形することができる。
本発明で用いる樹脂(a)の数平均分子量は、 1000から 20万の範囲が好ましい。よ り好ましい範囲としては、 5000力ら 10万である。数平均分子量が 1000から 20万の 範囲であれば、印刷原版の機械的強度を確保することができ、レーザー彫刻時、樹 脂を充分に溶融又は分解させることができる。本発明の数平均分子量とは、ゲル浸 透クロマトグラフィー(GPC)を用いて測定し、分子量既知のポリスチレン標品に対し て評価したものである。
用いる樹脂 (a)としては、液状化し易い樹脂や分解し易い樹脂が好ましい。分解し 易い樹脂としては、分子鎖中に分解し易いモノマー単位としてスチレン、 α _メチルス チレン、 α _メトキシスチレン、アクリルエステル類、メタクリルエステル類、エステル化 合物類、エーテル化合物類、ニトロ化合物類、カーボネート化合物類、力ルバモイル 化合物類、へミアセタールエステル化合物類、ォキシエチレン化合物類、脂肪族環 状化合物類等が含まれていることが好ましい。特にポリエチレングリコール、ポリプロ ピレンダリコール、ポリテトラエチレンダリコール等のポリエーテル類、脂肪族ポリカー ボネート類、脂肪族力ルバメート類、ポリメタクリル酸メチル、ポリスチレン、ニトロセル ロース、ポリオキシエチレン、ポリノルボルネン、ポリシクロへキサジェン水添物、又は 分岐構造の多レ、デンドリマー等の分子構造を有するポリマーは、分解し易いものの 代表例である。また、分子鎖中に酸素原子を多数含有するポリマーが分解性の観点 力 好ましレ、。これらの中でも、カーボネート基、力ルバメート基、メタクリル基をポリマ 一主鎖中に有する化合物は、熱分解性が高く好ましい。例えば、(ポリ)カーボネート ジオールや(ポリ)カーボネートジカルボン酸を原料として合成したポリエステルやポリ ウレタン、(ポリ)カーボネートジァミンを原料として合成したポリアミドなどを熱分解性 の良好なポリマーの例として挙げることができる。これらのポリマー主鎖、側鎖に重合 性不飽和基を含有しているものであっても構わない。特に、末端に水酸基、アミノ基、 カルボキシル基等の反応性官能基を有する場合には、主鎖末端に重合性不飽和基 を導入することも容易である。
[0024] 本発明で用いる熱可塑性エラストマ一として特に限定するものではなレ、が、スチレ ン系熱可塑性エラストマ一である SBS (ポリスチレン—ポリブタジエン—ポリスチレン)、 SIS (ポリスチレン一ポリイソプレン—ポリスチレン)、 SEBS (ポリスチレン一ポリエチレン /ポリブチレン一ポリスチレン)等、ォレフィン系熱可塑性エラストマ一、ウレタン系熱 可塑性エラストマ一、エステル系熱可塑性エラストマ一、アミド系熱可塑性エラストマ 一、シリコーン系熱可塑性エラストマ一等を挙げることができる。より熱分解性を向上 させるために、分子骨格中に分解性の高い力ルバモイル基、カーボネート基等の易 分解性官能基を主鎖に導入したポリマーを用いることもできる。
また、より熱分解性の高いポリマーと混合して用いても構わない。熱可塑性エラスト マーは加熱することにより流動化するため、本発明で用いる無機多孔質体と混合す ることが可能となる。熱可塑性エラストマ一とは、加熱することにより流動し通常の熱 可塑性プラスチック同様成形カ卩ェができ、常温ではゴム弾性を示す材料である。分 子構造としては、ポリエーテル又はゴム分子のようなソフトセグメントと、常温付近では 加硫ゴムと同じく塑性変形を防止するハードセグメントからなり、ハードセグメントとし ては凍結相、結晶相、水素結合、イオン架橋など種々のタイプが存在する。
[0025] 印刷版の用途により、熱可塑性エラストマ一の種類を選択できる。例えば、耐溶剤 性が要求される分野では、ウレタン系、エステル系、アミド系、フッ素系熱可塑性エラ ストマーが好ましぐ耐熱性が要求される分野では、ウレタン系、ォレフィン系、エステ ル系、フッ素系熱可塑性エラストマ一が好ましい。また、熱可塑性エラストマ一の種類 により、硬度を大きく変えることができる。通常の印刷版での用途では、ショァ A硬度 力 ¾0 75度の領域、紙、フイノレム、建築材料の表面凹凸パターンを形成するェンボ ス加工又はレタープレス印刷の用途では、比較的硬い材料が必要であり、ショァ D硬 度で、 30— 80度の領域である。 熱可塑性樹脂において非エラストマ一性のものとして、特に限定するものではない 力 ポリエステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂 、ポリウレタン樹脂、不飽和ポリウレタン樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホ ン樹脂、ポリイイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、全芳香族ポリエステル樹脂等を挙 げ'ること力 Sできる。
[0026] 本発明の熱可塑性樹脂の軟化温度は、 50°C以上 300°C以下であることが好ましい 。より好ましい範囲としては 80°C以上 250°C以下、更に好ましくは 100°C以上 200°C 以下である。軟化温度が 50°C以上であれば常温で固体として取り扱うことができ、シ ート状又は円筒状に加工したものを変形させずに取り扱うことができる。また軟化温 度が 300°C以下である場合、円筒状に加工する際に極めて高い温度に加熱する必 要がなぐ混合する他の化合物を変質、分解させずに済む。本発明の軟化温度の測 定は、動的粘弾性測定装置を用い、室温から温度を上昇させた場合、粘性率が大き く変化する (粘性率曲線の傾きが変化する)最初の温度で定義する。
[0027] また、本発明の樹脂 (a)として溶剤可溶性樹脂であっても構わない。具体的には、 ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、エポキシ樹脂、アルキッド樹脂、ポリオ レフイン樹脂、ポリエステル樹脂等を挙げることができる。
本発明の樹脂(a)は、分子鎖の末端又は側鎖に反応性の高い重合性不飽和基を 有してレヽても構わなレ、。反応性の高レ、重合性不飽和基を有するポリマーを用レ、た場 合、極めて機械的強度の高い印刷原版を作製することができる。特にポリウレタン系 、ポリエステル系熱可塑性エラストマ一では、比較的簡単に分子内に反応性の高い 重合性不飽和基を導入することが可能である。ここで言う分子内とは高分子主鎖の 末端、高分子側鎖の末端や高分子主鎖中や側鎖中に直接、重合性不飽和基が付 レ、ている場合なども含まれる。例えば、重合性の不飽和基をその分子末端に直接導 入したものを用いてもよいが、別法として、水酸基、アミノ基、エポキシ基、カルボキシ ル基、酸無水物基、ケトン基、ヒドラジン残基、イソシァネート基、イソチオシァネート 基、環状カーボネート基、エステル基などの反応性基を複数有する数千程度の分子 量の化合物と、該成分の反応性基と結合しうる基を複数有する結合剤 (例えば水酸 基ゃァミノ基の場合のポリイソシァネートなど)とを反応させ、分子量の調節、及び末 端の結合性基への変換を行った後、この末端結合性基と反応する基と重合性不飽 和基を有する有機化合物と反応させて末端に重合性不飽和基を導入する方法など が好適に挙げられる。
[0028] 有機化合物 (b)は、ラジカル又は付加重合反応に関与する不飽和結合を有する化 合物であり、樹脂(a)との希釈のし易さを考慮すると、その数平均分子量は 1000未 満が好ましい。ラジカル重合反応に関与する不飽和結合を有する官能基としては、ビ ニル基、アセチレン基、アクリル基、メタクリノレ基、ァリル基などが好ましい例である。ま た、付加重合反応に関与する不飽和結合を有する官能基としては、シンナモイル基 、チオール基、アジド基、開環付加反応するエポキシ基、ォキセタン基、環状エステ ル基、ジォキシラン基、スピロオルトカーボネート基、スピロオルトエステル基、ビシク 口オルトエステル基、シクロシロキサン基、環状ィミノエーテル基等を挙げることができ る。
[0029] 有機化合物(b)の具体例としては、エチレン、プロピレン、スチレン、ジビュルベン ゼン等のォレフィン類、アセチレン類、(メタ)アクリル酸及びその誘導体、ハロォレフ イン類、アクリロニトリル等の不飽和二トリル類、(メタ)アクリルアミド及びその誘導体、 ァリルアルコール、ァリルイソシァネート等のァリル化合物、無水マレイン酸、マレイン 酸、フマル酸等の不飽和ジカルボン酸及びその誘導体、酢酸ビュル類、 N—ビニルビ 口リドン、 N—ビニルカルバゾール等が挙げられる。その種類の豊富さ、価格、レーザ 一光照射時の分解性等の観点から、(メタ)アクリル酸及びその誘導体が好ましい例 である。該誘導体として、シクロアルキル基、ビシクロアルキル基、シクロアルケン基、 ビシクロアルケン基などを有する脂環族化合物、ベンジノレ基、フエ二ル基、フエノキシ 基、フルオレン骨格等を有する芳香族化合物、アルキル基、ハロゲン化アルキル基、 アルコキシアルキル基、ヒドロキシアルキル基、アミノアノレキノレ基、グリシジル基等を有 する化合物、アルキレングリコール、ポリオキシアルキレングリコール、ポリアルキレン グリコーノレ、トリメチロールプロパン等の多価アルコールとのエステル化合物などが挙 げられる。
[0030] また、有機化合物(b)としての、付加重合反応するエポキシ基を有する化合物とし ては、種々のジオールやトリオールなどのポリオールにェピクロルヒドリンを反応させ て得られる化合物、分子中のエチレン結合に過酸を反応させて得られるエポキシ化 合物などを挙げることができる。具体的には、エチレングリコールジグリシジルエーテ ノレ、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル、トリエチレングリコールジグリシジル エーテル、テトラエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジ グリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、トリプロピレングリコ 一ルジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ネオペ ンチルダリコールジグリシジルエーテル、 1, 6—へキサンジオールジグリシジルエーテ ル、グリセリンジグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、トリメチロール プロパントリグリシジルエーテル、ビスフエノーノレ Aジグリシジルエーテル、水添化ビス フエノーノレ Aジグリシジルエーテル、ビスフエノーノレ Aにエチレンォキシド又はプロピレ ンォキシドが付加した化合物のジグリシジルエーテル、ポリテトラメチレングリコールジ グリシジルエーテル、ポリ(プロピレングリコールアジペート)ジオールジグリシジルェ 一テル、ポリ(エチレングリコールアジペート)ジオールジグリシジルエーテル、ポリ(力 プロラタトン)ジオールジグリシジルエーテル等を挙げることができる。
本発明におレ、て、これら重合性の不飽和結合を有する有機化合物 (b)はその目的 に応じて 1種又は 2種以上のものを選択できる。例えば印刷版として用いる場合、印 刷インキの溶剤であるアルコールやエステル等の有機溶剤による膨潤を抑えるため に用いる有機化合物 (b)として、長鎖脂肪族、脂環族又は芳香族の誘導体を少なく とも 1種類以上有することが好ましい。
本発明の樹脂組成物から得られる印刷原版の機械強度を高めるためには、有機化 合物 (b)としては脂環族又は芳香族の誘導体を少なくとも 1種類以上有することが好 ましレ、。この場合、誘導体の量は有機化合物(b)の全体量の、好ましくは 20wt%以 上、更に好ましくは 50wt%以上である。また、前記芳香族の誘導体として、窒素、硫 黄等の元素を有する芳香族化合物であっても構わない。
印刷版の反撥弾性を高めるため例えば特開平 7—239548号に記載されているよう なメタクリルモノマーを使用するとか、公知の印刷用感光性樹脂の技術知見等を利 用して選択することができる。
本発明の樹脂(a)及び/又は有機化合物 (b)が、分子鎖中にカーボネート結合、 エステル結合、エーテル結合からなる群から選ばれる少なくとも 1種類の結合を有す るか、及び/又は脂肪族飽和炭化水素鎖、及び脂肪族不飽和炭化水素鎖からなる 群から選ばれる少なくとも 1種類の分子鎖を有し、かつウレタン結合を有する化合物 であることが、耐溶剤性を必要とする用途では好ましい。その中でも、カーボネート結 合を有する化合物又は脂肪族炭化水素鎖を有する化合物は、溶剤インキで多用さ れるエステル系溶剤にっレ、て特に高レ、耐溶剤性を示す。
[0032] 無機多孔質体 (c)は、粒子中に微小細孔を有する、又は微小な空隙を有する無機 粒子である。レーザー彫刻におレ、て多量に発生する粘稠性の液状カスを吸収除去 するための添加剤であり、版面のタック防止効果も有する。レーザー照射されても溶 融しないことの他、特に材質として限定されるものではなレ、が、紫外線又は可視光線 を用いて光硬化させる場合、黒色の微粒子を添加すると感光性樹脂組成物内部へ の光線透過性が著しく低下し、硬化物の物性低下をもたらすため、カーボンブラック 、活性炭、グラフアイト等の黒色微粒子は、本発明の無機多孔質体 (c)としては適当 でない。
無機多孔質体 (c)の細孔容積は、好ましくは 0. lml/g以上 10ml/g以下、より好 ましくは 0. 2ml/g以上 5ml/g以下である。細孔容積が 0. lm/g以上の場合、粘 稠性液状カスの吸収量は十分であり、また 10ml/g以下の場合、粒子の機械的強 度を確保することができる。本発明において細孔容積の測定には、窒素吸着法を用 いる。本発明の細孔容積は、 _196°Cにおける窒素の吸着等温線から求められる。
[0033] 無機多孔質体 (c)の平均細孔径は、レーザー彫刻時に発生する液状カスの吸収量 に極めて大きく影響を及ぼす。平均細孔径の範囲は、好ましくは lnm以上 lOOOnm 以下、より好ましくは 2nm以上 200nm以下、更に好ましくは 2nm以上 50nm以下で ある。平均細孔径が lnm以上であれば、レーザー彫刻時に発生する液状カスの吸 収性が確保でき、 lOOOnm以下である場合、粒子の比表面積も大きく液状カスの吸 収量を十分に確保できる。平均細孔径カ Slnm未満の場合、液状カスの吸収量が少 ない理由については明確になっていないが、 f夜状カスが米占稠生であるため、ミクロ孔 に入り難いのではなレ、かと推定される。本発明の平均細孔径は、窒素吸着法を用い て測定した値である。平均細孔径が 2 50nmのものは特にメソ孔と呼ばれ、メソ孔を 有する多孔質粒子が液状カスを吸収する能力が極めて高い。本発明の細孔径分布 は、 -196°Cにおける窒素の吸着等温線から求められる。
[0034] 本発明は、好ましくはレーザー照射により切断され易いように比較的分子量の低い 樹脂を採用し、それ故分子の切断時に多量に低分子のモノマー、オリゴマー類が発 生するため、この粘稠性の液状カスの除去を多孔質無機吸収剤を用いて行うという、 これまでの技術思想に全くない新しい概念を導入していることに最大の特徴がある。 粘稠性液状カスの除去を効果的に行うために、無機多孔質体の数平均粒子径、比 表面積、平均細孔径、細孔容積、灼熱減量、給油量等の物性は重要な要素となる。 無機多孔質体(c)は数平均粒径が 0. 1 100 z mであることが好ましい。この数平 均粒径の範囲より小さいものを用いた場合、本発明の樹脂組成物より得られる原版を レーザーで彫刻する際に粉塵が舞いやすぐ彫刻装置を汚染するほか、樹脂 (a)及 び有機化合物 (b)との混合を行う際に粘度の上昇、気泡の巻き込み、粉塵の発生等 を生じやすい。他方、上記数平均粒径の範囲より大きなものを用いた場合、レーザー 彫刻した際レリーフ画像に欠損が生じやすぐ印刷物の精細さを損ないやすい傾向 がある。より好ましい平均粒子径の範囲は、 0. 5— 20 μ ΐηであり、更に好ましい範囲 は 3— ΙΟ μ ΐηである。本発明で用いる無機多孔質体の平均粒子径は、レーザー散 乱式粒子径分布測定装置を用いて測定することができる。
[0035] 多孔質体の特性を評価する上で、多孔度という新たな概念を導入する。多孔度とは 、平均粒子径 D (単位: μ m)と粒子を構成する物質の密度 d (単位: g/cm3)から算 出される単位重量あたりの表面積 Sに対する、比表面積 Pの比、すなわち P/Sで定 義する。粒子 1個あたりの表面積は、 π ϋ2 Χ 10_12 (単位: m2)であり、粒子 1個の重 量は(π ϋ Ζ6) X 10_12 (単位: g)であるので、単位重量あたりの表面積 Sは、 S = 6 / (Dd) (単位: m2/g)となる。比表面積 Pは、窒素分子を表面に吸着させ測定した 値を用いる。
無機多孔質体 (c)の多孔度は、好ましくは 20以上、より好ましくは 50以上、更に好 ましくは 100以上である。多孔度が 20以上であれば、液状カスの吸着除去に効果が ある。粒子径が小さくなればなるほど比表面積 Pは大きくなるため、比表面積単独で は多孔質体の特性を示す指標として不適当である。そのため、粒子径を考慮し、無 次元化した指標として多孔度を取り入れた。例えば、ゴム等の補強材として広く用い られているカーボンブラックは、比表面積は 150m2/gから 20m2/gと非常に大きい 、平均粒子径は極めて小さぐ通常 lOnmから lOOnmの大きさであるので、密度を グラフアイトの 2. 25g/cm3として、多孔度を算出すると、 0. 8から 1. 0の範囲の値と なり、粒子内部に多孔構造のない無孔質体であると推定される。カーボンブラックは グラフアイト構造を有することは一般的に知られているので、前記密度にグラフアイト の値を用いた。一方、本発明で用いている多孔質シリカの多孔度は、 500を優に超 えた高いィ直となる。
[0036] 本発明の無機多孔質体は、更に良好な吸着性を得るためには、特定の比表面積、 吸油量を持つことが好ましい。
無機多孔質体 (c)の比表面積の範囲は、好ましくは 10m2Zg以上 1500m2Zg以 下、より好ましくは、 100m2/g以上 800m2/g以下である。比表面積が 10m2Zg以 上であれば、レーザー彫刻時の液状カスの除去が十分となり、また、 1500m2/g以 下であれば、感光性樹脂組成物の粘度上昇を抑え、また、チキソトロピー性を抑える こと力 Sできる。本発明の比表面積は、一 196°Cにおける窒素の吸着等温線から BET 式に基づいて求められる。
液状カス吸着量を評価する指標として、吸油量がある。これは、無機多孔質体 100 gが吸収する油の量で定義する。本発明で用いる無機多孔質体の吸油量の範囲は、 好ましくは 10ml/100g以上 2000ml/100g以下、より好ましくは 50ml/100g以 上 1000ml/100g以下、更に好ましぐは 200ml/100g以上 800ml/100g以下で ある。吸油量が 10ml/100g以上であれば、レーザー彫刻時に発生する液状カスの 除去に効果があり、また 2000ml/l00g以下であれば、無機多孔質体の機械的強 度を十分に確保できる。吸油量の測定は、 JIS-K5101に従って行うことが好ましい。
[0037] 本発明の無機多孔質体(c)は、特に赤外線波長領域のレーザー光照射により変形 又は溶融せずに多孔質性を保持することが好ましい。 950°Cにおいて 2時間処理し た場合の灼熱減量は、好ましくは 15wt%以下、より好ましくは 10wt%以下である。 無機多孔質体の粒子形状は特に限定するものではなぐ球状、扁平状、針状、無 定形、又は表面に突起のある粒子などを使用することができる。その中でも、印刷版 の耐摩耗性の観点から、球状粒子が特に好ましい。また、粒子の内部が空洞になつ ている粒子、シリカスポンジ等の均一な細孔径を有する球状顆粒体など使用すること も可能である。特に限定するものではないが、例えば、多孔質シリカ、メソポーラスシリ 力、シリカ—ジルコユア多孔質ゲル、メソポーラスモレキュラーシーブ、ポーラスアルミ ナ、多孔質ガラス等を挙げることができる。
また、層状粘土化合物などのように、層間に数 nm— lOOnmの空隙が存在するもの については、細孔径を定義できないため、本発明においては層間に存在する空隙す なわち面間隔を細孔径と定義する。また、層間に存在する空間の総量を細孔容積と 定義する。これらの値は、窒素の吸着等温線から求めることができる。
更にこれらの細孔又は空隙にレーザー光の波長の光を吸収する顔料、染料等の有 機色素を取り込ませることもできる。
[0038] 球状粒子を規定する指標として、真球度を定義する。本発明で用いる真球度とは、 粒子を投影した場合に投影図形内に完全に入る円の最大値 Dの、投影図形が完全
1
に入る円の最小値 Dの比(D /D )で定義する。真球の場合、真球度は 1. 0となる
2 1 2
。本発明で用いる球状粒子の真球度は、好ましくは 0. 5以上 1. 0以下、より好ましく は 0. 7以上 1. 0以下である。 0. 5以上であれば、印刷版としての耐磨耗性が良好で ある。真球度 1. 0は、真球度の上限値である。球状粒子として、 70%以上、より好ま しくは 90%以上の粒子が、真球度 0. 5以上であることが望ましい。真球度を測定す る方法としては、走査型電子顕微鏡を用いて撮影した写真を基に測定する方法を用 レ、ることができる。その際、少なくとも 100個以上の粒子がモニター画面に入る倍率 において写真撮影を行うことが好ましい。また、写真を基に前記 D及び Dを測定す
1 2 るが、写真をスキャナ一等のデジタル化する装置を用いて処理し、その後画像解析ソ フトウェアーを用いてデータ処理することが好ましい。
また、無機多孔質体の表面をシランカップリング剤、チタンカップリング剤、その他 の有機化合物で被覆し表面改質処理を行レ、、より親水性化あるいは疎水性化した粒 子を用レ、ることもできる。
[0039] 本発明において、これらの無機多孔質体 (c)は 1種類又は 2種類以上のものを選択 でき、無機多孔質体(c)を添加することによりレーザー彫刻時の液状カスの発生抑制 、及びレリーフ印刷版のタック等の改良が有効に行われる。
本発明の感光性樹脂組成物において、通常、樹脂(a) 100重量部に対して、有機 化合物(b)は 5— 200重量部が好ましぐ 20— 100重量部の範囲がより好ましい。ま た、無機多孔質体(c)は 1一 100重量部が好ましぐ 2 50重量部の範囲がより好ま しぐ 2— 20重量部が更に好ましい。
有機化合物 (b)の割合が、上記の範囲であれば、得られる印刷版などの硬度と引 張強伸度のバランスがとり易ぐ架橋硬化の際の収縮が小さくなり、厚み精度を確保 すること力 Sできる。
また、無機多孔質体 (c)の量が上記の範囲であれば、版面のタック防止効果、及び レーザー彫刻した際に、彫刻液状カスの発生を抑制するなどの効果が十分発揮され 、印刷版の機械的強度を確保することができ、透明性を保持することもできる。また、 特にフレキソ版として利用する際にも、硬度が高くなりすぎないように抑えることができ る。光、特に紫外線を用いて感光性樹脂組成物を硬化させレーザー彫刻印刷原版 を作製する場合、光線透過性が硬化反応に影響する。したがって、用いる無機多孔 質体の屈折率が感光性樹脂組成物の屈折率に近いものを用いることが有効である。
[0040] 本発明の感光性樹脂組成物を光又は電子線の照射により架橋して印刷版などとし ての物性を発現させるが、その際に重合開始剤を添加することができる。重合開始剤 は一般に使用されているものから選択でき、例えば高分子学会編「高分子データ'ハ ンドブック一基礎編」 1986年培風館発行、に例示されているラジカル重合、カチオン 重合、ァニオン重合の開始剤等が使用できる。また、光重合開始剤を用いて光重合 により架橋を行うことは、本発明の樹脂組成物の貯蔵安定性を保ちながら、生産性良 く印刷原版を生産できる方法として有用であり、その際に用いる開始剤も公知のもの が使用できる。ラジカル重合反応を誘起させる光重合開始剤としては、水素引き抜き 型光重合開始剤と崩壊型光重合開始剤が、特に効果的な光重合開始剤として広く 用レ、られている。大気中で光硬化させるためには、水素引き抜き型光重合開始剤と 崩壊型光重合開始剤を組み合わせて使用することが特に好ましい。
[0041] 水素引き抜き型光重合開始剤として、特に限定するものではないが、芳香族ケトン を用いることが好ましい。芳香族ケトンは光励起により効率良く励起三重項状態にな り、この励起三重項状態は周囲の媒体から水素を弓 [き抜レ、てラジカルを生成するィ匕 学反応機構が提案されている。生成したラジカルが光架橋反応に関与するものと考 えられる。本発明で用いる水素引き抜き型光重合開始剤として、励起三重項状態を 経て周囲の媒体から水素を引き抜いてラジカルを生成する化合物であれば何でも構 わない。芳香族ケトンとして、ベンゾフエノン類、ミヒラーケトン類、キサンテン類、チォ キサントン類、アントラキノン類を挙げることができ、これらの群から選ばれる少なくとも 1種類の化合物を用いることが好ましい。ベンゾフヱノン類とは、ベンゾフヱノン及びそ の誘導体を指し、具体的には 3, 3 ', 4, 4 '一ベンゾフヱノンテトラカルボン酸無水物、 3, 3,, 4, 4 'ーテトラメトキシベンゾフエノン等である。ミヒラーケトン類とはミヒラーケト ン及びその誘導体を言う。キサンテン類とはキサンテン及びアルキル基、フエニル基 、ハロゲン基で置換された誘導体を言う。チォキサントン類とは、チォキサントン及び アルキル基、フエニル基、ハロゲン基で置換された誘導体を指し、ェチルチオキサン トン、メチルチオキサントン、クロ口チォキサントン等を挙げることができる。アントラキノ ン類とはアントラキノン及びアルキル基、フエニル基、ハロゲン基等で置換された誘導 体を言う。水素引き抜き型光重合開始剤の添加量は、感光性樹脂組成物全体量の、 好ましくは 0. lwt%以上 10wt%以下、より好ましくは 0. 5wt%以上 5wt%以下であ る。添加量がこの範囲であれば、液状感光性樹脂組成物を大気中で光硬化させた 場合、硬化物表面の硬化性は充分に確保でき、また、耐候性を確保することができる 崩壊型光重合開始剤とは、光吸収後に分子内で開裂反応が発生し活性なラジカ ルが生成する化合物を指し、特に限定するものではない。具体的には、ベンゾインァ ルキルエーテル類、 2, 2—ジアルコキシ一 2—フエニルァセトフエノン類、ァセトフエノン 類、ァシルォキシムエステル類、ァゾ化合物類、有機ィォゥ化合物類、ジケトン類等 を挙げることができ、これらの群から選ばれる少なくとも 1種類の化合物を用いることが 好ましい。ベンゾインアルキルエーテル類としては、ベンゾインイソプロピルエーテル 、ベンゾインイソブチルエーテル、「感光性高分子」(講談社、 1977年出版、頁 228) に記載の化合物を挙げることができる。 2, 2—ジアルコキシ一 2_フエ二ルァセトフエノ ン類としては、 2, 2—ジメトキシ一 2_フエニルァセトフエノン、 2, 2—ジエトキシ一 2_フエ 二ルァセトフエノン等を挙げることができる。ァセトフエノン類としては、ァセトフエノン、 トリクロロアセトフエノン、 1—ヒドロキシシクロへキシルフェニルァセトフエノン、 2, 2—ジ エトキシァセトフエノン等を挙げることができる。ァシルォキシムエステル類としては、 1 —フエ二ルー 1, 2_プロパンジオン一 2_ (o_ベンゾィル)ォキシム等を挙げることができ る。ァゾ化合物としては、ァゾビスイソブチロニトリル、ジァゾニゥム化合物、テトラゼン 化合物等を挙げることができる。有機ィォゥ化合物としては、芳香族チオール、モノ及 びジスルフイド、チウラムスルフイド、ジチォ力ルバメート、 S—ァシルジチォカルバメー ト、チォスルホネート、スルホキシド、スルフヱネート、ジチォカルボネート等を挙げるこ とができる。ジケトン類としては、ベンジル、メチルベンゾィルホルメート等を挙げること ができる。崩壊型光重合開始剤の添加量は、感光性樹脂組成物全体量の、好ましく は 0. lwt%以上 10wt。/o以下、より好ましくは 0. 3wt%以上 3wt%以下である。添 加量がこの範囲であれば、感光性樹脂組成物を大気中で光硬化させた場合、硬化 物内部の硬化性は充分に確保できる。
水素引き抜き型光重合開始剤として機能する部位と崩壊型光重合開始剤として機 能する部位を同一分子内に有する化合物を、光重合開始剤として用いることもできる 。その例として、 α—アミノアセトフエノン類を挙げることができる。例えば、 2—メチルー 1- (4ーメチルチオフエニル) _2—モルホリノープロパン一 1—オン、下記一般式( 1 )で示 されるィ匕合物を挙げることがでさる。
[化 1]
Figure imgf000025_0001
(式中、 Rは各々独立に、水素原子又は炭素数 1一 10のアルキル基を表す。また、
2
Xは炭素数 1一 10のアルキレン基を表す。)
水素引き抜き型光重合開始剤として機能する部位と崩壊型光重合開始剤として機 能する部位を同一分子内に有する化合物の添加量は、好ましくは感光性樹脂組成 物全体量の 0. lwt%以上 10wt%以下、より好ましくは 0. 3wt%以上 3wt%以下で ある。添加量がこの範囲であれば、感光性樹脂組成物を大気中で光硬化させた場合 であっても、硬化物の機械的物性は充分に確保できる。
また、光を吸収して酸を発生することにより、付加重合反応を誘起させる光重合開 始剤を用いることもできる。例えば、芳香族ジァゾニゥム塩、芳香族ョードニゥム塩、 芳香族スルホ二ゥム塩等の光力チオン重合開始剤、又は光を吸収して塩基を発生す る重合開始剤などが挙げられる。これらの光重合開始剤の添加量は、感光性樹脂組 成物全体量の 0. lwt%以上 10wt。/o以下の範囲が好ましい。
その他、本発明の樹脂組成物には用途や目的に応じて重合禁止剤、紫外線吸収 剤、染料、顔料、滑剤、界面活性剤、可塑剤、香料などを添加することができる。
[0044] 本発明の感光性樹脂組成物を円筒状に成形する方法としては、既存の樹脂の成 形方法を用いることができる。例えば、注型法、ポンプや押し出し機等の機械で樹脂 をノズルやダイスから押し出し、ブレードで厚みを合わせる、ロールによりカレンダー 加工して厚みを合わせる方法等が例示できる。その際、樹脂の性能を落とさない範 囲で加熱しながら成形を行うことも可能である。また、必要に応じて圧延処理、研削 処理などを施してもよい。また、感光性樹脂組成物を円筒状支持体上に塗布した後 、光を照射し該感光性樹脂組成物を硬化'固化させる装置内に、レーザー彫刻用の レーザー光源を組み込んだ円筒状印刷原版成形 ·彫刻装置を用いて印刷版を形成 することもできる。このような装置を用いた場合、円筒状印刷原版を形成した後、直ち にレーザー彫刻し印刷版を形成することができ、成形加工に数週間の期間を必要と していた従来のゴムスリーブでは到底考えられない短時間加工が実現可能となる。 円筒状印刷原版を作製する工程において、感光性樹脂組成物を用レ、ることにより円 筒状印刷原版を極めて短時間で作製することが可能である。
[0045] 本発明で用いる円筒状支持体は、剛直性であってもフレキシブルであっても構わな レ、。また、シート状支持体であっても構わなレ、。本発明で用いる支持体の役割は、印 刷原版の寸法安定性を確保することである。したがって、寸法安定性の高いものを選 択することが好ましい。線熱膨張係数を用レ、て評価すると、好ましい材料の上限値は 100ppm/°C以下、更に好ましくは 70ppmZ°C以下である。材料の具体例としては 、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテ ノレイミド樹脂、ポリビスマレイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ フエ二レンエーテル樹脂、ポリフエ二レンチォエーテル樹脂、ポリエーテルスルホン樹 脂、全芳香族ポリエステル樹脂からなる液晶樹脂、全芳香族ポリアミド樹脂、エポキシ 樹脂、金属などを挙げることができる。また、これらの樹脂を積層して用いることもでき る。
[0046] また、支持体の線熱膨張係数を小さくする方法として、充填剤を添加する方法、全 芳香族ポリアミド等のメッシュ状クロス、ガラスクロスなどに樹脂を含浸又は被覆する 方法などを挙げることができる。充填剤としては、通常用いられる有機系微粒子、金 属酸化物又は金属等の無機系微粒子、有機'無機複合微粒子などを用いることがで きる。また、多孔質微粒子、内部に空洞を有する微粒子、マイクロカプセル粒子、低 分子化合物が内部にインターカレーシヨンする層状化合物粒子を用いることもできる 。特に、アルミナ、シリカ、酸化チタン、ゼォライト等の金属酸化物微粒子、ポリスチレ ン 'ポリブタジエン共重合体からなるラテックス微粒子、高結晶性セルロース、生物が 生成した高結晶性セルロースナノファイバ一等の天然物系の有機系微粒子、繊維等 が有用である。繊維強化プラスチック(FRP)等の材料は、円筒状支持体として特に 有用である。
本発明で用いる円筒状又はシート状支持体の表面に物理的、化学的処理を行うこ とにより、クッション層との接着性を向上させることができる。物理的処理方法としては 、サンドブラスト法、微粒子を含有した液体を噴射するウエットブラスト法、コロナ放電 処理法、プラズマ処理法、紫外線又は真空紫外線照射法などを挙げることができる。 また、化学的処理方法としては、強酸 ·強アルカリ処理法、酸化剤処理法、カップリン グ剤処理法などである。
レーザー彫刻可能な感光性樹脂硬化物層の厚みは、その使用目的に応じて任意 に設定して構わなレ、が、印刷版として用いる場合には、一般的に 0. 1 7mmの範囲 である。場合によっては、組成の異なる材料を複数積層しても構わない。
[0047] 本発明のレーザー彫刻可能な印刷原版は、無機多孔質体微粒子を含有した感光 性材料を光架橋硬化させて形成したものが好ましい。したがって、有機化合物 (b)の 重合性不飽和基、又はポリマーと有機化合物 (b)の重合性不飽和基が反応すること により 3次元架橋構造が形成され、通常用いるエステル系、ケトン系、芳香族系、ェ 一テル系、アルコール系、ハロゲン系溶剤に不溶化する。この反応は、有機化合物( b)同士、樹脂 (a)同士、又は樹脂 (a)と有機化合物 (b)との間で起こり、重合性不飽 和基が消費される。また、光重合開始剤を用いて架橋硬化させる場合、光重合開始 剤が光により分解されるため、前記架橋硬化物を溶剤で抽出し、 GC-MS法 (ガスク 口マトグラフィ一で分離したものを質量分析する方法)、 LC一 MS法 (液体クロマトダラ フィ一で分離したものを質量分析する方法)、 GPC— MS法(ゲル浸透クロマトグラフィ 一で分離し質量分析する方法)、 LC一 NMR法 (液体クロマトグラフィーで分離したも のを核磁気共鳴スペクトルで分析する方法)を用いて解析することにより、未反応の 光重合開始剤及び分解生成物を同定することができる。更に、 GPC—MS法、 LC- MS法、 GPC— NMR法を用いることにより、溶剤抽出物中の未反応の樹脂(a)、未 反応の有機化合物 (b)、及び重合性不飽和基が反応して得られる比較的低分子量 の生成物についても溶剤抽出物の分析から同定することができる。 3次元架橋構造 を形成した溶剤に不溶の高分子量成分については、熱分解 GC— MS法を用いること により、高分子量体を構成する成分として、重合性不飽和基が反応して生成した部 位が存在するか、を検証することが可能である。例えば、メタタリレート基、アタリレート 基、ビュル基等の重合性不飽和基が反応した部位が存在することを質量分析スぺク トルパターンから推定することができる。熱分解 GC— MS法とは、試料を加熱分解さ せ、生成するガス成分をガスクロマトグラフィーで分離した後、質量分析を行う方法で ある。架橋硬化物中に、未反応の重合性不飽和基又は重合性不飽和基が反応して 得られた部位と共に、光重合開始剤に由来する分解生成物や未反応の光重合開始 剤が検出されると、感光性樹脂組成物を光架橋硬化させて得られたものであると結 論付けることができる。
また、架橋硬化物中に存在する無機多孔質体微粒子の量については、架橋硬化 物を空気中で加熱することにより、有機物成分を焼き飛ばし、残渣の重量を測定する ことにより得ることができる。
また、前記残渣中に無機多孔質体微粒子が存在することは、電界放射型高分解能 走査型電子顕微鏡での形態観察、レーザー散乱式粒子径分布測定装置での粒子 径分布、及び窒素吸着法による細孔容積、細孔径分布、比表面積の測定から同定 すること力 Sできる。
レーザー彫刻においては、形成したい画像をデジタル型のデータとしてコンピュー ターを利用してレーザー装置を操作し、原版上にレリーフ画像を作成する。レーザー 彫刻に用いるレーザーは、原版が吸収を有する波長を含むものであればどのようなも のを用いてもよい。彫刻を高速度で行うためには出力の高いものが望ましぐ炭酸ガ スレーザー、 YAGレーザー、半導体レーザー、ファイバーレーザー等の赤外線又は 近赤外線領域に発振波長を有するレーザーが好ましいものの一つである。また、紫 外線領域に発振波長を有する紫外線レーザー、例えばエキシマレーザー、第 3又は 第 4高調波へ波長変換した YAGレーザー、銅蒸気レーザー等は、有機分子の結合 を切断するアブレ一ジョン力卩ェが可能であり、微細加工に適する。フェムト秒レーザ 一など極めて高い尖頭出力を有するレーザーを用いることもできる。また、レーザー は連続照射でも、ノ^レス照射でもよい。一般には樹脂は炭酸ガスレーザーの発振波 長である約 10 μ ΐηの近傍に吸収を持っため、特にレーザー光の吸収を助けるような 成分の添加は必須ではない。 YAGレーザー、半導体レーザー、ファイバーレーザー は 1 μ m近辺に発振波長を有するが、この波長領域に光吸収を有する有機物はあま りない。その場合、これの吸収を助ける成分である、染料、顔料の添カ卩が必要となる。 このような染料の例としては、ポリ(置換)フタロシアニンィ匕合物及び金属含有フタロシ ァニン化合物、;シァニンィ匕合物;スクァリリウム染料;カルコゲノピリロアリリデン染料; クロロニゥム染料;金属チォレート染料;ビス (カルコゲノピリ口)ポリメチン染料;ォキシ インドリジン染料;ビス(アミノアリール)ポリメチン染料;メロシアニン染料;及びキノイド 染料などが挙げられる。顔料の例としてはカーボンブラック、グラフアイト亜クロム酸銅 、酸化クロム、コバルトクロームアルミネート、酸化鉄等の暗色の無機顔料や鉄、アル ミニゥム、銅、亜鉛のような金属粉及びこれら金属に Si、 Mg、 P、 Co、 Ni、 Y等をドー プしたもの等が挙げられる。これら染料、顔料は単独で使用してもよいし、複数を組 み合わせて使用してもよいし、複層構造にするなどのあらゆる形態で組み合わせても よい。ただし、紫外線又は可視光線を用いて感光性樹脂組成物を硬化させる場合、 印刷原版内部まで硬化させるためには、用いる光線領域に吸収のある色素、顔料の 添加量は低く抑えることが好ましレ、。
[0049] レーザーによる彫刻は酸素含有ガス下、一般には空気存在下又は気流下に実施 する力 炭酸ガス、窒素ガス下でも実施できる。彫刻終了後、レリーフ印刷版面にわ ずかに発生する粉末状又は液状の物質は適当な方法、例えば溶剤や界面活性剤 の入った水等で洗い取る方法、高圧スプレー等により水系洗浄剤を照射する方法、 高圧スチームを照射する方法などを用いて除去してもよレ、。
本発明において、レーザー光を照射し凹パターンを形成する彫刻後に、版表面に 残存する粉末状又は粘性のある液状カスを除去する工程に引き続き、パターンを形 成した印刷版表面に波長 200nm— 450nmの光を照射する後露光を実施することも できる。後露光は表面のタック除去に効果がある方法である。後露光は大気中、不活 性ガス雰囲気中、水中のいずれの環境で行っても構わない。用いる感光性樹脂組成 物中に水素引き抜き型光重合開始剤が含まれている場合、後露光は特に効果的で ある。更に、後露光工程前に印刷版表面を、水素引き抜き型光重合開始剤を含む処 理液で処理し露光しても構わない。また、水素引き抜き型光重合開始剤を含む処理 液中に印刷版を浸潰した状態で露光しても構わなレ、。
本発明により製造される原版は、印刷版用レリーフ画像の他、スタンプ ·印章、ェン ボス加工用のデザインロール、電子部品作成に用いられる絶縁体、抵抗体、導電体 ペーストのパターニング用レリーフ画像、窯業製品の型材用レリーフ画像、広告'表 示板などのディスプレイ用レリーフ画像、各種成型品の原型 ·母型など各種の用途に 応用し利用できる。
[0050] 以下、本発明を実施例に基づいて説明するが、本発明はこれらによって制限される ものではない。
実施例及び比較例中、レーザー彫刻は炭酸ガスレーザー彫刻機 (英国、 ZED社 製、商標「ZED_mini_1000」)を用いて行レ、、彫刻のパターンは、網点、 500 x m 幅の凸線による線画、及び、 500 z m幅の白抜き線を含むパターンを作成して実施 した。彫刻深さを大きく設定すると、微細な網点部パターンのトップ部分の面積が確 保できず、形状も崩れて不鮮明となるため、彫刻深さは 0. 55mmとした。 レーザー彫刻後、エタノール又はアセトンを含浸させた不織布(旭化成株式会社製 、商標「BEMC〇T M_3」)を用いてレリーフ印刷版上のカスを拭き取った。レーザ 一彫刻前の印刷原版、レーザー彫刻直後の印刷版、及び拭き取り後のレリーフ印刷 版各々重量を測定し、下式により、彫刻時のカス残存率を求めた。
(彫刻直後の版の重量一拭き取り後の版の重量) ÷ (彫刻前の原版重量一拭き取り後 の版の重量) X 100
また、拭き取り後のレリーフ印刷版面のタック測定は株式会社東洋精機製作所製タ ックテスターを用いて行った。タック測定は、 20°Cにおいて、試料片の平滑な部分に 半径 50mm、幅 13mmのアルミニウム輪の幅 13mmの部分を接触させ、該アルミ二 ゥム輪に 0. 5kgの荷重をカ卩ぇ 4秒間放置した後、毎分 30mmの一定速度で前記ァ ノレミニゥム輪を引き上げ、アルミニウム輪が試料片から離れる際の抵抗力をプッシュ プルゲージで読み取る。この値が大きいもの程、べトツキ度が大きぐ接着力が高い。
[0051] 更に、彫刻した部位のうち、 801pi(lines per inch)で面積率約 10%の網点部の 形状を電子顕微鏡にて観察した。
動的粘弾性測定は、非共振強制伸張振動型装置 (セイコーインスツルメンッ社製、 商標「DMS6100」)を用いて、周波数が 1Hz (引っ張りモード、正弦波)、試料長が 3 0mm (チャック間距離)、振動変位が 15 /i m、最少荷重が約 100— 300mN、測定 温度範囲が - 150°C— 60°C (等速昇温、 4°C/分)、測定雰囲気が窒素ガス気流下 とレ、う条件で行った。試料の幅は 10mm、厚さは lmmであった。
感光性樹脂硬化物の引張り物性測定は、オートグラフ(島津製作所社製、商標「A GS-100G」)を用いて実施した。サンプルはダンベル型に打ち抜き、試験片の幅が 3mm、長さ 30mmとした。破断強度、引張り伸度測定には、 196Nロードセルを用い て、毎分 500mmの速度でサンプルを引張した。
微粒子の比表面積、細孔分布測定は、米国カンタクローム社製、オートソープ 3M Pを用レ、、液体窒素温度雰囲気下、窒素ガスを吸着させて測定した。
樹脂 (a)として、下記製造例 1一 3で、樹脂 (al)— (a3)を製造した。
[0052] (製造例 1)
温度計、攪拌機、及び還流器を備えた 1Lのセパラブルフラスコに、旭化成株式会 社製ポリカーボネートジオールである、商標「PCDL L4672」(数平均分子量 1990 、 Oti価 56. 4) 447. 24gとトリレンジイソシアナート 30. 83gをカロえ、 80°Cにカロ温下 に約 3時間反応させた後、 2—メタクリロイルォキシイソシァネート 14. 83gを添カロし、 更に約 3時間反応させて、末端力 Sメタアクリル基(分子内の重合性不飽和基が 1分子 あたり平均約 2個)である数平均分子量約 10000の樹脂(al)を製造した。この樹脂 は 20°Cでは水飴状であり、外力を加えると流動し、かつ外力を除いても元の形状を 回復しなかった。
(製造例 2)
温度計、攪拌機、及び還流器を備えた 1Lのセパラブルフラスコに、旭化成株式会 社製ポリカーボネートジオールである、商標「PCDL L4672」(数平均分子量 1990 、 OHfffi56. 4) 447. 24gとトリレンジイソシアナート 30. 83gをカロえ、 80°Cにカロ温下 に約 3時間反応させた後、 2—メタクリロイルォキシイソシァネート 7. 42gを添加し、更 に約 3時間反応させて、末端力 Sメタアクリル基(分子内の重合性不飽和基が 1分子あ たり平均約 1個)である数平均分子量約 10000の樹脂(a2)を製造した。この樹脂は 20°Cでは水飴状であり、外力をカ卩えると流動し、かつ外力を除いても元の形状を回 復しなかった。
(製造例 3)
温度計、攪拌機、及び還流器を備えた 1Lのセパラブルフラスコに、旭化成株式会 社製ポリカーボネートジオールである、商標「PCDL L4672」(数平均分子量 1990 、 Oti価 56. 4) 449. 33gとトリレンジイソシアナート 12. 53gをカロえ、 80°Cにカロ温下 に約 3時間反応させた後、 2—メタクリロイルォキシイソシァネート 47. 77gを添カロし、 更に約 3時間反応させて、末端力 Sメタアクリル基(分子内の重合性不飽和基が 1分子 あたり平均約 2個)である数平均分子量約 3000の樹脂(a3)を製造した。この樹脂は 20°Cでは水飴状であり、外力をカ卩えると流動し、かつ外力を除いても元の形状を回 復しなかった。
(実施例 1一 7)
(円筒状フレキソ印刷原版の作製)
前記の製造例で得られた樹脂(al)から(a3)の各々を用い、これに表 1に示すよう な重合性不飽和基を有する有機化合物、無機多孔質体として富士シリシァ化学株式 会社製の多孔質性微粉末シリカである、商標「サイロスフエア C 1504」(以下略して C 1504、数平均粒子径 4. 5 /i m、比表面積 520m2/g、平均細孔径 12nm、細孔 容積 1. 5mlZg、灼熱減量 2. 5wt%,吸油量 290mlZl00g)、商標「サイシリア 45 0」(以下略して CH_450、数平均粒子径 8. 0 z m、比表面積 300m2/g、平均細孔 径 17nm、細孔容積 1. 25ml/g,灼熱減量 5. Owt%、吸油量 200mlZl00g)、商 標「サイリシァ 470」(以下略して C一 470、数平均粒子径 14. 1 μ m,比表面積 300m 2/g、平均細孔径 17nm、細孔容積 1. 25ml/g,灼熱減量 5. Owt%、吸油量 180 mlZlOOg)、光重合開始剤、その他添加剤を加えて液状感光性樹脂組成物を作成 した。厚さ 2mm、内径 213. 384mm,幅 300mmのガラス繊維強化プラスチック製の 円筒状支持体上に、両面に接着剤層を有するクッションテープを気泡が入らないよう に貼り付けた。更に厚さ 100 μ mの片面に接着剤付きの PETフィルムを接着剤の付 いた面が表側になるように、クッションテープ上に巻きつけ固定した。上記のようにし て得られた感光性樹脂組成物を、 PETフィルム上に円筒状支持体を回転させながら ドクターブレードを用いて厚さ 1. 9mmに塗布し、継ぎ目のない感光性樹脂組成物層 を形成し円筒状積層体を得た。更に、得られた円筒状積層体表面にメタルハライドラ ンプ(アイ'グラフィックス社製、商標「M056-L21」)の紫外線を大気中で 4000mJ /cm2 (UVメーターと UV— 35— APRフィルターを用いて積算したエネルギー量)照 射し、円筒状の印刷原版を作製した。その後、印刷原版の厚さを調整するため、超 硬バイトを用いて切削し、研磨布を用いて研磨することにより、厚さ 1. 7mmの感光性 樹脂硬化物層を形成した。このようにして得られた円筒状印刷原版の表面に、炭酸 ガスレーザー彫刻機を用いて凹凸パターンを形成した。
感光性樹脂組成物層表面でのランプ照度は、 UVメーター(オーク製作所社製、商 標「1^_1^02」)を用ぃて測定した。フィルター(オーク製作所社製、商標「UV— 35— APRフィルター」)を使用して測定したランプ照度は、 100mW/cm2、フィルター(ォ ーク製作所社製、商標「UV— 25フィルター」)を使用して測定したランプ照度は、 14 mW/ cm2であった。
実施例 1から 7において、超硬バイトを用いて切削した際に発生するカスは除去さ れ易ぐバイトに絡まりつくことなく切削処理が終了した。切削処理後の表面には、特 に深い切削痕は観察されなかった。その後の研磨布による研磨工程においても特に トラブルなく処理が終了した。得られた表面は、いずれも滑らかで、表面に傷など見ら れなかった。
用いた多孔質性微紛末シリカの多孔度は、密度を 2g/cm3として算出すると、サイ ロスフェア C一 1504力 780、サイリシァ 450力 800、サイリシァ 470力 1410であった。 表 2にレーザー彫刻された印刷版の評価結果を示す。表 2の彫刻後のカス拭き取り 回数とは、彫刻後発生する粘稠性の液状カスを除去するのに必要な拭き取り処理の 回数であり、この回数が多いと液状カスの量が多いことを意味する。
非共振強制伸張振動型装置を用いた動的粘弾性測定用の試料を別途準備した。 実施例 1で用いた感光性樹脂組成物を、 PETフィルム上に厚さ lmmで塗布し、大気 中でメタルハライドランプの光を照射し光硬化させたサンプノレを作製した。動的粘弹 性測定用に幅 10mmに切断して試料とした。また、動的粘弾性測定においては、 PE Tフィルムは剥がして使用した。図 1の A及び図 2の Aが、実施例 1の感光性樹脂組成 物をメタルハライドランプで光硬化させた試料の貯蔵弾性率 (Ε' )の温度依存性と、 損失正接 (tan δ )の温度依存性を示すグラフである。貯蔵弾性率は、室温で 5· 5Μ Paであり、照度の低い光を照射して光硬化させた系(比較例 2)に比較して小さい値 となった。また、損失正接は、 -15°C付近にピークを有し、ピーク温度での値は 0. 97 となり、照度の低い光を照射して光硬化させた系(比較例 2)に比較して大きな値とな つに。
また、実施例 1から 7の光硬化物のショァ A硬度は、大気中でケミカルランプと殺菌 灯の光を照射し光硬化させたサンプノレに比較して、 4度から 5度低い値を示した。ケミ カルランプと殺菌灯の照度は、 UVメーター(オーク製作所社製、商標「UV— M02」) を用いて測定した。フィルター(オーク製作所社製、商標「UV— 35— APRフィルター」 )を使用して測定したランプ照度は、 3. lmW/cm2,フィルター(オーク製作所社製 、商標「UV— 25フィルター」)を使用して測定したランプ照度は、 lmW/cm2であつ た。照射した光のエネルギー量は、 UV— 35フィルターを用いて積算した値で 4000 mj/cm2、 UV—25フィルターを用いて積算した値で 500mj/cm2であった。 表面に接着剤層の付いていない PETフィルムを支持体として使用する以外は、実 施例 1と同様にして円筒状感光性樹脂硬化物を形成した。円筒状支持体から PETフ イルムを剥がし、更に PETフィルムも剥がして、引張り試験用のサンプルを形成した。 引張り試験を実施したところ、破断強度は、 14MPa、引張り伸度は 374%であった。 これらの値は、前記ケミカルランプと殺菌灯を光源として用いた以外は実施例 1と同じ 感光性樹脂組成物、同じエネルギー量の光を照射して同様の方法で形成したサン プル (比較例 1)に比較して、破断強度で 63%、引張り伸度で 23%高い値であった。 実施例 1から 7において、光照射中の感光性樹脂組成物表面及び感光性樹脂硬 化物表面の温度は、温度計を用いて測定した結果、 60°C未満であった。
[0056] (実施例 8)
シート状支持体として厚さ 125 μ mの接着剤付き PETフィルムを用レ、、この PETフ イルムの接着剤の塗布されている表面上に、実施例 1で用いた感光性樹脂組成物を 、ドクターブレードを用いて塗布した。得られた感光性樹脂組成物層に実施例 1と同 じメタルノヽライドランプを移動させながら、積算光量で 4000mj/cm2 (UVメーターと UV— 35— APRフィルターを用いて測定した値)の光を大気中で照射し、厚さ 1 · 7m mの感光性樹脂硬化物層を得た。
得られた印刷原版を、炭酸ガスレーザー彫刻機を用いて、パターンを形成した。微 細な網点パターン部では、円錐状の良好なパターンであった。
得られた印刷版の一部を切り出し、硬度測定のサンプルとした。 Zwick自動硬度計 を用いて、測定開始から 15秒後の値をショァ A硬度とした。その結果、ショァ A硬度 は、 72度であった。
感光性樹脂組成物層表面でのランプ照度は、 UVメーター(オーク製作所社製、商 標「1^_1^02」)を用ぃて測定した。フィルター(オーク製作所社製、商標「UV— 35— APRフィルター」)を使用して測定したランプ照度は、 100mW/cm2、フィルター(ォ ーク製作所社製、商標「UV— 25フィルター」)を使用して測定したランプ照度は、 14 mW/ cm2であった。
[0057] (実施例 9)
樹脂(a)として数平均分子量が約 13万の SBS系熱可塑性エラストマ一(SBS:ポリ スチレン.ポリブタジエン 'ポリスチレンのブロック共重合体) 100重量部、有機化合物 (b)として 1, 9ーノナンジオールジアタリレート 5重量部、可塑剤として数平均分子量 が約 2000の液状ポリブタジエン 30重量部、光重合開始剤として 2, 2-ジメトキシ -2 —フエ二ルァセトフヱノン 1重量部、重合禁止剤として 2, 6_ジー t—ブチルー 4ーメチノレ フエノーノレ 0. 3重量部を 130度でニーダーを用いて混鍊し、 20°Cで固体状の感光 性樹脂組成物を得た。
得られた感光性樹脂組成物を押し出し装置を用いて、厚さ 125 x mの PETフィノレ ム上に、厚さ lmmで押し出し装置を用いて加熱して押し出し、冷却後、大気中でメタ ルハライドランプの光を照射し光硬化させたサンプノレを作製した。動的粘弾性測定 用に幅 10mmに切断して試料とした。また、動的粘弾性測定においては、 PETフィ ルムは剥がして使用した。図 3の A及び図 4の Aが、実施例 9の感光性樹脂組成物を メタルハライドランプで光硬化させた試料の貯蔵弾性率 (Ε' )の温度依存性と、損失 正接 (tan δ )の温度依存性を示したグラフである。貯蔵弾性率は、 20°Cで 3. 6MPa であり、照度の低い光を照射して光硬化させた系(比較例 3)に比較して小さい値とな つた。また、損失正接は、 -76°Cにピークを有し、ピーク温度での値は 0. 78となり、 照度の低い光を照射して光硬化させた系(比較例 3)に比較して大きな値となった。 光硬化に用いた、メタルハライドランプは、実施例 1から 7で用いたものと同じランプ を使用した。感光性樹脂表面でのランプの照度も同じであった。
更に、 PETフィルムを支持体として前記感光性樹脂組成物を、押し出し装置を用い て 130°Cで厚み 2mmに押し出し、シート状感光性樹脂組成物を形成した。ェアーシ リンダ一に装着された厚さ 2mm、内径 213. 384mm,幅 300mmのガラス繊維強化 プラスチック製の円筒状支持体上に、両面接着テープを貼り付け、その上に PETフィ ルムを支持体とするシート状感光性樹脂組成物を PETフィルムが内側になるように貼 り付け固定した。継ぎ目の空隙には、前記感光性樹脂組成物を加熱しながら充填し 、円筒状感光性樹脂組成物を形成した。その後、前記メタルハライドランプの光を大 気中で照射し、円筒状感光性樹脂硬化物を形成した。実施例 1と同様に超硬バイト を用いて切削処理し、研磨布を用いて表面を研磨した。切削処理において発生した カスはバイトに絡まりつくことなく切削処理が終了し、また、研磨処理後は滑ら力、な表 面を得ることができた。得られた円筒状印刷基材表面には、傷などは観察されなかつ た。
[0058] (実施例 10)
実施例 1と同じ感光性樹脂組成物を、 PETフィルム上に厚さ 1. 7mmで塗布し、大 気中で高圧水銀灯の光を照射し、感光性樹脂硬化物を得た。得られた感光性樹脂 硬化物のショァ A硬度は、 Zwick自動硬度計を用いて測定し、測定開始から 15秒後 の値を採用した。ショァ A硬度は、 72. 5度であった。
照射に使用した高圧水銀灯の感光性樹脂表面での照度は、 UVメーター(オーク 製作所社製、商標「UV— M02」)を用いて測定した。フィルター (オーク製作所社製、 商標「UV— 35— APRフィルター」)を使用して測定したランプ照度は、 31. 3mW/c m2、フィルター(オーク製作所社製、商標「UV— 25フィルター」)を使用して測定した ランプ照度は、 3. 95mW/cm2であった。照射した光のエネルギー量は、 UV-35 フィルターを用いて積算した値で 4000mj/cm2、 UV— 25フィルターを用いて積算 した値で 505mj/cm2であつた。
光照射中の感光性樹脂組成物表面及び感光性樹脂硬化物表面の温度は、温度 計を用いて測定した結果、 60°C未満であった。
[0059] (実施例 11)
シート状支持体として厚さ 125 μ ΐηの接着剤付き PETフィルムを用い、この PETフ イルムの接着剤の塗布されている表面上に、実施例 1で用いた感光性樹脂組成物を 、ドクターブレードを用いて塗布した。得られた感光性樹脂組成物層に、無電極タイ プのメタルハライドランプ(米国、フュージョン社製、商標「F450T I250B Dバルブ 」)の光を積算光量で 4000mj/cm2 (UVメーターと UV—35—APRフィルターを用 レ、て測定した値)の光を大気中で照射し、厚さ 1. 7mmの感光性樹脂硬化物層を得 た。
得られた印刷原版を、炭酸ガスレーザー彫刻機を用いて、パターンを形成した。微 細な網点パターン部では、円錐状の良好なパターンであった。
得られた印刷版の一部を切り出し、硬度測定のサンプルとした。 Zwick自動硬度計 を用いて、測定開始から 15秒後の値をショァ A硬度とした。その結果、ショァ A硬度 は、 71度であった。
感光性樹脂組成物層表面でのランプ照度は、 UVメーター(オーク製作所社製、商 標「UV— M02」)を用いて測定した。フィルター(オーク製作所社製、商標「UV— 35- APRフィルター」)を使用して測定したランプ照度は、 363mW/cm2、フィルター(ォ ーク製作所社製、商標「UV— 25フィルター」)を使用して測定したランプ照度は、 50 mW/ cm2であった。
光照射中の感光性樹脂組成物表面及び感光性樹脂硬化物表面の温度は、温度 計を用いて測定した結果、 80°C未満であった。
(比較例 1)
実施例 8と同様にして感光性樹脂組成物層を形成した。得られた感光性樹脂組成 物層の上に厚さ 15 a mの離型剤付き PETカバーフィルムを貼り付け、ランプがケミカ ルランプ (東芝社製、商標「APR用— 370蛍光ランプ (東芝社製、商標「FLR20S— B _DU_37C/M」、 20ワット)」、中心波長: 370nm)であることだけが実施例 8と異な る条件で、感光性樹脂組成物を光硬化させ印刷原版を形成した。
PETカバーフィルムを剥離し、炭酸ガスレーザー彫刻機を用いてパターンを形成し た。微細な網点パターン部では、円錐状の良好なパターンであった。
得られた印刷版の一部を切り出し、硬度測定のサンプルとした。 Zwick自動硬度計 を用いて、測定開始から 15秒後の値をショァ A硬度とした。その結果、ショァ A硬度 は、 76度であった。実施例 8と比較して 4度も高い値であった。
感光性樹脂組成物層表面でのランプ照度は、 UVメーター(オーク製作所社製、商 標「UV— M02」)を用いて測定した。フィルター(オーク製作所社製、商標「UV— 35- APRフィルター」)を使用して測定したランプ照度は、 3. lmW/cm2,フィルター(ォ ーク製作所社製、商標「UV— 25フィルター」)を使用して測定したランプ照度は、 Om W/ cm2であった。
得られた印刷版のパターンを形成していない一部分を切り出し、感光性樹脂硬化 物を PETから外し、液体窒素で冷却し、その後ハンマーを用いて粉砕し粉末 (G)を 得た。また、同じようにして実施例 8の印刷版からも粉末 (H)を得た。粉末 (G)及び( H)を、同じ重量で秤量し、熱分解ガスクロマトフラフ装置 (質量分析計付き)に、各々 セットした。この装置は、熱分解装置 (フロンティアラボ社製、商標「Py— 2010D」)と キヤビラリーガスクロマトグラフ装置 (GCと略す)、質量分析装置 (MSと略す、 日本電 子社製、商標「Automass SunJ )から構成される。加熱炉中で各々のサンプルを 2 50°Cに 30分間加熱し、発生するガスを液体窒素でトラップするクライオフォーカシン グ法を用いて採取した。採取したガスを GC/MSを用いて分析し、量を比較した。そ の結果、採取されたガスは、感光性樹脂組成物中の有機化合物(b)であることがわ かった。熱重量分析法 (TG法、分析に用いた装置:島津製作所社製、商標「TGA - 50」)による解析から、 250°Cでは熱分解していないことが確認されているので、採取 されたガスは、未反応の有機化合物 (b)であると推定される。未反応の有機化合物( b)と推定される化合物の量は、実施例 8の方が、比較例 1に比べて 3分の 1程度と少 なかった。
(比較例 2)
非共振強制伸張振動型装置を用いた動的粘弾性測定用のシート状サンプルを準 備した。実施例 1で用いた感光性樹脂組成物を、離型処理された PETフィルム上に 厚さ lmmで塗布し、大気中でケミカルランプと殺菌灯の光を照射し光硬化させたサ ンプルを作製した。
図 1の B及び図 2の Bに、動的粘弾性測定における、貯蔵弾性率の温度依存性及 び損失正接 (tan δ )の温度依存性を示す。貯蔵弾性率は、室温で 6. 9MPaであり、 高照度の光を照射して光硬化させた系(実施例 1)に比較して大きな値となった。また 、損失正接の温度依存性では、一 1 Cにピークを有し、ピーク温度での損失正接の 値は 0. 86であり、高照度の光を照射して光硬化させた系(実施例 1)に比較して小さ な値となった。
使用したランプの照度は、 UVメーター(オーク製作所社製、商標「UV— M02」)を 用いて測定した。フィルター(オーク製作所社製、商標「UV— 35— APRフィルター」) を使用して測定したランプ照度は、 3. lmW/cm2,フィルター(オーク製作所社製、 商標「UV— 25フィルター」)を使用して測定したランプ照度は、 lmW/cm2であった 。照射した光のエネルギー量は、 UV— 35フィルターを用いて積算した値で 4000mJ UV—25フィルターを用いて積算した値で 500mjZcm2であった。 [0062] (比較例 3)
非共振強制伸張振動型装置を用いた動的粘弾性測定用のシート状サンプルを準 備した。実施例 9で用いた感光性樹脂組成物を、 PETフィルム上に厚さ lmmで押し 出し装置を用いて加熱して押し出し、冷却後、大気中でケミカルランプと殺菌灯の光 を照射し光硬化させたサンプルを作製した。
図 3の B及び図 4の Bに、動的粘弾性測定における、貯蔵弾性率の温度依存性及 び損失正接 (tan δ )の温度依存性を示す。貯蔵弾性率は、 20°Cで 5. OMPaであり 、高照度の光を照射して光硬化させた系(実施例 9)に比較して大きな値となった。ま た、損失正接の温度依存性では、 _75°Cにピークを有し、ピーク温度での損失正接 の値は 0. 69であり、高照度の光を照射して光硬化させた系(実施例 9)に比較して 小さな値となった。
(比較例 4)
実施例 1と同じ感光性樹脂組成物を、 PETフィルム上に厚さ 1. 7mmで塗布し、感 光性樹脂組成物の上に厚み 15 /i mの PETカバーフィルムを被覆した。その後、 PE Tカバーフィルム側から高圧水銀灯の光を照射し、感光性樹脂硬化物を得た。得ら れた感光性樹脂硬化物のショァ A硬度は、 Zwick自動硬度計を用いて測定し、測定 開始から 15秒後の値を採用した。ショァ A硬度は、 74度であった。
照射に使用した高圧水銀灯の感光性樹脂表面での照度は、 UVメーター (オーク 製作所社製、商標「UV— M02」)を用いて測定した。フィルター (オーク製作所社製、 商標「UV— 35— APRフィルター」)を使用して測定したランプ照度は、 31. 3mW/c m2、フィルター(オーク製作所社製、商標「UV— 25フィルター」)を使用して測定した ランプ照度は、 OmWZcm2であった。照射した光のエネルギー量は、 UV— 35フィノレ ターを用いて積算した値で 4000mj/cm2、 UV— 25フィルターを用いて積算した値 で OmjZcm2であった。
[0063] (比較例 5)
光硬化に用いた光源をメタルハライドランプを、比較例 2で用いたケミカルランプと 殺菌灯に代えた以外は、実施例 1と同様にして、円筒状感光性樹脂硬化物を形成し た。超硬バイトでの切削処理において発生したカスは、複数回、バイトに絡みついた ため、その都度処理を停止し、カスの除去を実施した。切削処理工程の後、表面に は部分的に深い切削痕が観察された。研磨布を用いた研磨処理では、この切削痕 は除去できなかった。
(比較例 6)
実施例 1で用いた有機化合物(b)を全量、ジエチレングリコールモノブチルエーテ ルモノメタタリレートで置き換える以外は、実施例 1と同様に液状感光性樹脂組成物 を調製した。
調整した液状感光性樹脂組成物を用いる以外、比較例 1と同様に低照度光を照射 してシート状感光性樹脂硬化物を形成した。得られた感光性樹脂硬化物のショァ A 硬度は、実施例 8と同様にして測定したところ 72度であった(実施例 8と同じ硬度にな るように感光性樹脂組成物を設計した)。機械的物性において、破断強度は、実施例 8に比較して 65%低下し、引張り伸度は 35%低下した。また、酢酸ェチルを 20vol% 含有するイソプロピルアルコールに浸漬する耐溶剤性試験では、 24時間浸漬後の 重量変化率で 22. 3wt%となり、耐溶剤性が大幅に低下したものになった(実施例 8 では、 8wt%であった)。このように、実施例 8と硬度が同じになるように感光性樹脂組 成を設定した系では、耐溶剤性、機械的物性の大幅な低下が確認された。
(比較例 7)
実施例 1で用いた有機化合物(b)を全量、フエノキシ一ポリエチレングリコールアタリ レート(共栄社化学社製、商標「ライトアタリレート P-200A」)で置き換える以外は、実 施例 1と同様に液状感光性樹脂組成物を調製した。
調整した液状感光性樹脂組成物を用いる以外、比較例 1と同様に低照度光を照射 してシート状感光性樹脂硬化物を形成した。得られた感光性樹脂硬化物のショァ A 硬度は、実施例 8と同様にして測定したところ 72. 5度であった(実施例 8とほぼ同じ 硬度になるように感光性樹脂組成物を設計した)。機械的物性において、破断強度 は、実施例 8に比較して 50%低下し、引張り伸度は 40%低下した。また、酢酸ェチ ルを 20vol%含有するイソプロピルアルコールに浸漬する耐溶剤性試験では、 24時 間浸漬後の重量変化率で 9wt%となり、耐溶剤性は同レベルものになった(実施例 8 では、 8wt%であった)。このように、実施例 8と硬度がほぼ同じになるように感光性樹 脂組成を設定した系では、機械的物性の大幅な低下が確認された。
[0065] (比較例 8)
実施例 1で用いた有機化合物 (b)を、フエノキシェチルアタリレート(共栄社化学社 製、商標「ライトアタリレート PO_A」) 30重量部、ジエチレングリコールモノブチルェ 一テルモノメタタリレート 10重量部、フエノキシ一ポリエチレングリコールアタリレート( 共栄社化学社製、商標「ライトアタリレート P-200A」 ) 8重量部で置き換える以外は、 実施例 1と同様に液状感光性樹脂組成物を調製した。
調整した液状感光性樹脂組成物を用いる以外、比較例 1と同様に低照度光を照射 してシート状感光性樹脂硬化物を形成した。得られた感光性樹脂硬化物のショァ A 硬度は、実施例 8と同様にして測定したところ 72. 5度であった(実施例 8とほぼ同じ 硬度になるように感光性樹脂組成物を設計した)。機械的物性において、破断強度 は、実施例 8に比較して 50%低下し、引張り伸度は 32%低下した。また、酢酸ェチ ルを 20vol%含有するイソプロピルアルコールに浸漬する耐溶剤性試験では、 24時 間浸漬後の重量変化率で 9wt%となり、耐溶剤性は同レベルものになった(実施例 8 では、 8wt%であった)。このように、実施例 8と硬度がほぼ同じになるように感光性樹 脂組成を設定した系では、機械的物性の大幅な低下が確認された。
[0066] (比較例 9)
実施例 1で用いた有機化合物(b)を、フエノキシェチルメタタリレート(共栄社ィ匕学社 製、商標「ライトアタリレート PO」) 36重量部、ジエチレングリコールモノブチルエーテ ルモノメタタリレート 12重量部で置き換える以外は、実施例 1と同様に液状感光性榭 脂組成物を調製した。
調整した液状感光性樹脂組成物を用いる以外、比較例 1と同様に低照度光を照射 してシート状感光性樹脂硬化物を形成した。得られた感光性樹脂硬化物のショァ A 硬度は、実施例 8と同様にして測定したところ 72. 5度であった(実施例 8とほぼ同じ 硬度になるように感光性樹脂組成物を設計した)。機械的物性において、破断強度 は、実施例 8に比較して 38%低下し、引張り伸度は 20%低下した。また、酢酸ェチ ルを 20vol%含有するイソプロピルアルコールに浸漬する耐溶剤性試験では、 24時 間浸漬後の重量変化率で 8wt%となり、耐溶剤性は同等であった(実施例 8では、 8 wt%であった)。このように、実施例 8と硬度がほぼ同じになるように感光性樹脂組成 を設定した系では、機械的物性の大幅な低下が確認された。
[表 1]
/ΐτ: Λί_i:/ί£:9:ϊ.H Ιa H,.—ιι .
Figure imgf000043_0001
Figure imgf000043_0002
2] 彫刻後のカス拭き取り回数
網点部の形状
(ヱタノール付き: B E M C O T )
実施例 1 ≤ 3 円錐状で良好
実施例 2 ≤ 3 円錐状で良好
実施例 3 ≤ 3 円錐状で良好
実施例 4 ≤ 3 円錐状で良好
実施例 5 ≤ 3 円錐状で良好
実施例 6 ≤ 3 円錐状で良好
実施例 7 ≤ 3 円錐状で良好 産業上の利用可能性
[0068] 本発明は、レーザー彫刻によるフレキソ印刷版用レリーフ画像作成、エンボス加工 等の表面加工用パターンの形成、タイル等の印刷用レリーフ画像形成、電子回路形 成における導体、半導体、絶縁体のパターン印刷、光学部品の反射防止膜、カラー フィルター、 (近)赤外線カットフィルタ一等の機能性材料のパターン形成、更には液 晶ディスプレイ又は有機エレクト口ルミネッセンスディスプレイ等の表示素子の製造に おける配向膜、下地層、発光層、電子輸送層、封止材層の塗膜'パターン形成に適 したレーザー彫刻可能な円筒状又はシート状印刷基材の製造方法として好適である 図面の簡単な説明
[0069] [図 1]実施例 1及び比較例 2における貯蔵弾性率の温度依存性を示すグラフ。
[図 2]実施例 1及び比較例 2における損失正接の温度依存性を示すグラフ。
[図 3]実施例 9及び比較例 3における貯蔵弾性率の温度依存性を示すグラフ。
[図 4]実施例 9及び比較例 3における損失正接の温度依存性を示すグラフ。

Claims

請求の範囲
[1] 円筒状支持体又はシート状支持体上に感光性樹脂組成物層を形成する工程、及 び形成された感光性樹脂組成物層に光を照射し厚さ 50 μ m以上 50mm以下の感 光性樹脂硬化物層を形成する工程を含み、該感光性樹脂組成物層に照射する光が 200nm以上 450nm以下の波長の光を含み、かつ該感光性樹脂組成物層の表面で の光の照度が、 UVメーター(オーク製作所社製、商標「UV— M02」)とフィルター(ォ ーク製作所社製、商標「UV— 35— APRフィルター」)を用いて測定した場合、 20mW /cm2以上 2W/cm2以下であり、かつ前記 UVメーターとフィルター(オーク製作所 社製、商標「UV— 25フィルター」)を用いて測定した場合、 3mW/cm2以上 2W/c m2以下である、レーザー彫刻可能な印刷基材の製造方法。
[2] 更に、前記感光性樹脂組成物層に光を照射し感光性樹脂硬化物層を形成するェ 程の後に、該感光性樹脂硬化物層の膜厚を調整し感光性樹脂硬化物層の表面を整 形する工程を含む請求項 1に記載の方法。
[3] 更に、前記感光性樹脂硬化物層の膜厚を調整し感光性樹脂硬化物層の表面を整 形する工程の後に、再度、該感光性樹脂硬化物層に光を照射する工程を含み、該 感光性樹脂硬化物層に再度照射される光が 200nm以上 450nm以下の波長の光を 含み、かつ該感光性樹脂硬化物層の表面での光の照度が、 UVメーター(オーク製 作所社製、商標「UV— M02」)とフィルター(オーク製作所社製、商標「UV— 35— AP Rフィルター」)を用いて測定した場合、 20mWZcm2以上 2WZcm2以下であり、前 記 UVメーターとフィルター(オーク製作所社製、商標「UV_25フィルター」)を用いて 測定した場合、 3mW/cm2以上 2W/cm2以下である、請求項 1に記載の方法。
[4] 前記感光性樹脂組成物層又は前記感光性樹脂硬化物層に光を照射する雰囲気 が大気中である請求項 1に記載の方法。
[5] 前記感光性樹脂組成物層又は前記感光性樹脂硬化物層の温度が - 50°C以上 15 0°C以下である請求項 1記載の方法。
[6] 前記感光性樹脂組成物層が 20°Cにおいて液状である請求項 1記載の方法。
[7] 前記感光性樹脂組成物層が 20°Cにおいて固体である請求項 1に記載の方法。
[8] 前記感光性樹脂硬化物層が継ぎ目のなレ、層である請求項 1に記載の方法。
[9] 光を照射するための光源と前記感光性樹脂組成物層との間に光を集光するための 光学系が存在する請求項 1に記載の方法。
[10] 印刷基材が、レーザー光を照射して凹凸パターンの形成可能なフレキソ印刷原版 、レタープレス印刷原版、グラビア印刷原版、レーザー光を照射して貫通したパター ンの形成可能なスクリーン印刷原版、又はオフセット印刷用ブランケットである請求項 1から 7のいずれか一項に記載の方法。
[11] 感光性樹脂の光硬化物の非共振強制伸張振動型装置を用いた動的粘弾性測定 におレ、て、損失弾性率 (E")と貯蔵弾性率 (Ε' )の比で定義される損失正接 (tan δ ) 力 _100°C以上 20°C以下の測定温度範囲にピークを有し、 _50°C以上 20°C以下 の温度範囲でピークを有する場合に、該ピーク温度での tan δの値が 0. 87以上 1. 5以下であり、また、損失正接 (tan δ )が- 100°C以上- 50°C未満の温度範囲でピー クを有する場合に、該ピーク温度での tan δの値が 0. 7以上 1. 5以下であることを特 徴とするレーザー彫刻可能な印刷基材。
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