WO2005070618A1 - 研磨方法および該研磨方法に用いる研磨フィルム - Google Patents

研磨方法および該研磨方法に用いる研磨フィルム Download PDF

Info

Publication number
WO2005070618A1
WO2005070618A1 PCT/JP2004/018387 JP2004018387W WO2005070618A1 WO 2005070618 A1 WO2005070618 A1 WO 2005070618A1 JP 2004018387 W JP2004018387 W JP 2004018387W WO 2005070618 A1 WO2005070618 A1 WO 2005070618A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
polishing
film
adjuster
liquid
optical connector
Prior art date
Application number
PCT/JP2004/018387
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Masataka Nakahara
Katsuaki Maeyama
Shigeki Inoue
Original Assignee
Bando Chemical Industries, Ltd.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Bando Chemical Industries, Ltd. filed Critical Bando Chemical Industries, Ltd.
Priority to EP04821209A priority Critical patent/EP1707312A4/en
Priority to US10/586,593 priority patent/US20080248726A1/en
Priority to CA002554153A priority patent/CA2554153A1/en
Publication of WO2005070618A1 publication Critical patent/WO2005070618A1/ja

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K3/00Materials not provided for elsewhere
    • C09K3/14Anti-slip materials; Abrasives
    • C09K3/1454Abrasive powders, suspensions and pastes for polishing
    • C09K3/1463Aqueous liquid suspensions
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B1/00Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B19/00Single-purpose machines or devices for particular grinding operations not covered by any other main group
    • B24B19/22Single-purpose machines or devices for particular grinding operations not covered by any other main group characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
    • B24B19/226Single-purpose machines or devices for particular grinding operations not covered by any other main group characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground of the ends of optical fibres
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B49/00Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K3/00Materials not provided for elsewhere
    • C09K3/14Anti-slip materials; Abrasives
    • C09K3/1409Abrasive particles per se

Definitions

  • Polishing method and polishing film used in the polishing method are Polishing method and polishing film used in the polishing method
  • the present invention relates to a polishing method for polishing an object to be polished by interposing a polishing liquid between a polishing film and an object to be polished, and more particularly to a method for polishing an end face of one connection portion of an optical fiber and the polishing method.
  • optical connector ferrules have been widely used for connecting optical fibers in an optical fiber communication network.
  • the optical characteristics (attenuation etc.) of the connection part are determined by the processing characteristics and accuracy of the optical connector ferrule end face. It depends on.
  • the optical connector ferrule member for example, in the case of a single optical fiber, the elongated cylindrical member made of zirconia is widely used, and from the center of one end surface circle of the cylinder to the other end surface.
  • a minute through-hole is provided toward the center of the circle, and a single optical fiber is inserted through the through-hole to perform integrated bonding.
  • the optical connector ferrule member is precisely polished to the end face side of one optical fiber, that is, the side to be connected, to a predetermined shape, for example, a spherical surface, and is processed similarly.
  • the fibers are pressed together such that the end faces of the single-core fibers face each other. At this time, if the contact portion has a concave / convex portion, a gap is generated, and the attenuation becomes excessive, resulting in a fatal defect.
  • Polishing of the end face of the optical connector ferrule member is performed in multiple stages of polishing, such as rough finishing, intermediate finishing, and final finishing.
  • polishing in the polishing process prior to final finishing, Using a polishing film provided with an abrasive layer in which diamond abrasive grains having a particle diameter according to the finishing stage are fixed with a binder, between the polishing film and the end face of the optical connector ferrule member, conventionally, pure water or water is used. Polishing has been performed using ion-exchanged water or the like as a polishing liquid (Patent Document 1 below).
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-248771
  • Such a polishing film is used as in polishing the end face of the optical connector ferrule member.
  • the polishing amount per unit time that is, the polishing efficiency, greatly decreased in the later stage of polishing compared to the initial stage, and within a predetermined time, the end surface with small surface roughness where unevenness disappeared It was difficult to finish.
  • an object of the present invention is to provide a polishing method capable of preventing a decrease in polishing efficiency in a later stage of polishing and polishing to a surface roughness required for each polishing step.
  • the present invention has examined the cause of a decrease in polishing efficiency in the latter stage of polishing, which solves the above-mentioned problems, and has found that if the polishing liquid during polishing is made acidic, the polishing efficiency does not decrease in the latter stage of polishing.
  • the present invention has been accomplished, and is a polishing method characterized in that polishing is performed such that the pH of a polishing liquid at the time of polishing becomes 2 or more and less than 7.
  • the present invention it is possible to provide a polishing method capable of preventing a decrease in polishing efficiency and capable of polishing to a required surface roughness required for each step.
  • FIG. 1 is a schematic view showing a polishing method according to one embodiment.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing the polishing film of the embodiment.
  • the polishing film 1 is a polishing material containing a film-shaped substrate 2 and an abrasive 3a and a binder resin 3b on the substrate 2.
  • the layer 3 is formed.
  • the optical connector ferrule member 14 includes the polishing film 1 and the optical connector end shown in FIG. It is polished by a surface polishing machine 10.
  • the optical connector end face polishing machine 10 includes a driving device (not shown), and is driven by the driving device to rotate by a rotation shaft 11, and the rotation shaft rotates around a rotation shaft 18, and a rotation range 17 is defined.
  • the polishing apparatus includes a substantially disk-shaped polishing platen 12 that rotates and an elastic pad 13 mounted on the polishing platen 12.
  • optical connector end surface polishing machine 10 is fixed to a support rod 20 fixed to an arm 21 and at a lower end of the support rod 20 so as not to be rotated by the rotation of the polishing platen 12.
  • a ferrule pressing jig 15 having a rule member holding portion is provided.
  • the polishing film 1 is mounted on the elastic pad 13 with the abrasive layer 3 facing upward. I do.
  • the optical connector ferrule member 14 is placed on the ferrule holding portion of the ferrule pressing jig 15 with the end to be polished facing down, and a load is applied to the arm 21 in the direction indicated by the arrow in FIG.
  • the polishing film 1 is rotated and revolved with the polishing platen 12 while pressing the end face of the optical connector ferrule member 14 against the surface of the polishing material layer 3 of the polishing film 1.
  • the end face of the optical connector filter member 14 reciprocates between the vicinity of the outer periphery of the polishing platen and the vicinity of the center of the polishing layer 3 in the radial direction of the polishing film 1 while the polishing layer 3 Is polished to a convex spherical surface.
  • a solution in which a pH adjuster is added in advance to ion-exchanged water so that the pH is 2 or more and less than 7 is provided between the polishing film 1 and the end face of the optical connector ferrule member 14.
  • a polishing liquid at the time of polishing it is possible to prevent the polishing powder from the optical connector ferrule member 14 and the accumulation (adhesion) of abrasive particles peeled off from the polishing film 1 and to prevent a decrease in polishing efficiency.
  • the pH of the polishing liquid during polishing is less than 2, the acidity is too high, and the surface of the optical connector ferrule member 14 becomes rough. If the pH is 7 or more, the polishing efficiency decreases. Therefore, sufficient polishing is not performed, resulting in a rough finish.
  • the pH adjuster may be any pH adjuster except for a halogen-containing acid or the like which adversely affects the optical fiber core member and the member for an optical connector ferrule.
  • Carboxy such as quinaldic acid, maleic anhydride, and citric acid A substance containing a sil group.
  • a substrate 2 on a film and an abrasive layer 3 containing abrasive grains 3a and binder resin 3b on the substrate 2 are provided.
  • the polishing film 1 thus formed is polished by setting the pH of the polishing liquid at the time of polishing to 2 or more and less than 7. That is, by using ion-exchanged water or the like as a polishing liquid, the pH adjuster elutes from the polishing material layer 3 of the polishing film 1 into the ion-exchanged water, and the polishing liquid having a pH of 2 or more and less than 7 is used. You can do it.
  • the substrate 2 preferably has a suitable rigidity and good adhesion to the abrasive layer 3, for example, a synthetic resin film such as a polyester film, a polyamide, a polyimide and the like.
  • a treatment that enhances adhesion such as chemical treatment, corona treatment, and primer treatment, may be used.
  • the abrasive layer 3 can be formed by using granules of diamond, alumina, or the like with a particle size of 10 ⁇ m to 0.3 ⁇ m depending on the rough finishing or semi-finishing process.
  • the particles are dispersed together with a pH adjuster in a solution of a binder such as polyester or polyurethane, and coated on the base material 2 by a general-purpose coating method such as a roll coater or screen printing. It is obtained by drying.
  • the content of artillery grains in the abrasive layer is preferably 20- 60 vol%, more preferably from 25 5 0 vol 0/0.
  • the pH adjuster to be added to the abrasive layer 3 except for the halogen-containing acids and alkali metal (Na, K) salts of organic acids as described above, ethylenediaminetetraacetic acid, oxalic acid, tartaric acid, It is a substance containing a carboxyl group, such as quinaldic acid, maleic anhydride, and citric acid.
  • ethylenediaminetetraacetic acid which is powdery and has a particle size of 60 m or less and a particle size variation of 20 m or less, can be uniformly dispersed in the abrasive layer, and the effect is maintained even if the abrasive layer is worn. It is preferred.
  • the present invention is not limited to the above methods and materials in the present invention. If necessary, various auxiliary agents and additives such as a dispersant, a coupling agent, a surfactant, a lubricant, an antifoaming agent, and a coloring agent can be used in the polishing liquid and the abrasive layer.
  • IRM series nominal particle size 3 ⁇ m, manufactured by Tomedia Co., Ltd.
  • isocyanate manufactured by Sumika Fuel Urethane Co., Ltd., Sum
  • the obtained polishing film was attached via an elastic pad to a polishing platen of a commercially available optical connector end face polishing machine (OFL15, manufactured by Seiko Instruments Inc.), and an optical connector ferrule was formed by bonding and bonding an optical fiber core.
  • the twelve rule members were attached to the fixing jig of the optical connector end surface polishing machine, and ion exchange water was used as a polishing solution.
  • the pressure connector angle was 30 degrees
  • the rotation speed was 180 rpm
  • the polishing width was about 20 mm. Polishing was performed.
  • the polishing width indicates a radial distance difference between ring-shaped polishing marks remaining on the polishing film.
  • Example 3 Except for using the polishing films 3 wt 0/0 ratio based mixtures Echirenjiamin tetraacetate as a pH adjusting agent were the same as in Example 1. (Example 3)
  • Example 1 is the same as Example 1 except that a polishing film in which the ratio of tartaric acid to the base mixture was 10% by weight was used as a pH adjuster.
  • Example 1 is the same as Example 1 except that a pH adjusting agent was not added to the polishing film, and a supernatant (PH4.0) of a mixture of ion-exchanged water and ethylenediaminetetraacetic acid was used as the polishing liquid.
  • a pH adjusting agent was not added to the polishing film, and a supernatant (PH4.0) of a mixture of ion-exchanged water and ethylenediaminetetraacetic acid was used as the polishing liquid.
  • PH4.0 supernatant
  • Example 1 is the same as Example 1 except that the abrasive particles were diamond abrasive particles (Tomei Diamond Co., Ltd., IRM series, nominal particle size 1 ⁇ m).
  • the abrasive particles were diamond abrasive particles (Tomei Diamond Co., Ltd., IRM series, nominal particle size 1 ⁇ m).
  • Example 2 is the same as Example 1 except that a pH adjuster was not added to the polishing film and ion-exchanged water was used as a polishing liquid.
  • Example 1 is the same as Example 1 except that no pH adjuster was added to the polishing film and a mixture of ion-exchanged water and hydrochloric acid was used as the polishing liquid.
  • Example 1 is the same as Example 1 except that no pH adjuster was added to the polishing film and a mixture of ion-exchanged water and sodium hydroxide was used as the polishing liquid.
  • Example 1 is the same as Example 1 except that no pH adjuster was added to the polishing film and a mixture of ion-exchanged water and sulfuric acid was used as the polishing liquid.
  • the pH of the polishing liquid during polishing was measured with a pH meter [twinpH, manufactured by Horiba, Ltd.]. ⁇ Polishing efficiency decrease rate>
  • Fixing plate mounting optical connector ferrule member in optical connector end face polishing machine Force Measure the amount of decrease in length to the tip of optical connector ferrule member in one minute at the beginning of polishing and at the end of polishing. The rate in the latter period was defined as the polishing efficiency reduction rate.
  • the surface roughness of the optical connector ferrule member curd surface was measured using a ferrule end face measuring machine [Norland AC-3000].
  • the processed surface of the optical connector ferrule was observed on the screen of an optical photographic device [VideoFiberMicroscope, manufactured by WESTOVER] to evaluate the scratches and roughness of the polished surface of the optical fiber.
  • Table 1 shows the results of evaluation of Examples 16 and Comparative Examples 114 for each measurement item in accordance with each evaluation method described above.

Abstract

 本発明の課題は、研磨後期における研磨効率の低下を防止するのに有効なる研磨方法を提供することにある。  本発明者は、前記課題を解決すべく、研磨液のpHが2以上7未満となるよう調整しつつ研磨することを特徴とする研磨方法を提供する。

Description

明 細 書
研磨方法および該研磨方法に用いる研磨フィルム
技術分野
[0001] 本発明は、研磨フィルムと被研磨物との間に研磨液を介在させて、被研磨物を研 磨する研磨方法に関し、特に、光ファイバ一接続部の端面研磨方法と該端面研磨に 用いる研磨フィルムに関する。
背景技術
[0002] 従来、光ファイバ一通信網において光ファイバ一の接続には、取り外しの容易な光 コネクタが広く使用されている。接続は、光コネクタフエルールを用いて、フィジカルコ ンタタトと呼ばれる、光コネクタフェルール同士を直接突き合わせる方法が用いられ、 接続部の光学特性 (減衰など)は、光コネクタフェルール端面の加工性状と精度に依 存する。光コネクタフエルール用部材は、例えば一本の光ファイバ一心線同士の場 合であれば、ジルコニァ製細長円柱状のものが広く用いられ、前記円柱の一方の端 面円の中心から、他方端面円の中心に向け微小貫通孔が設けられており、該貫通孔 に光ファイバ一心線が挿通され接着一体ィ匕がなされる。その後、光コネクタフェルー ル用部材は光ファイバ一心線の端面側、すなわち、接続しょうとする側を所定の形状 、例えば球面に精密研磨され、同様に加工された相手方の光コネクタフエルールと、 光ファイバ一心線端面同士が向かい合うようにして圧接される。このとき、接触部に凹 凸を有すると隙間が生じ、減衰が過大となり致命的欠陥となる。
光コネクタフエルール用部材の端面の研磨加工は、粗仕上げ、中仕上げ、最終仕 上げなどと複数段階の研磨工程によって実施され、このうち、最終仕上げより前の研 磨工程では、基材上に、仕上げ段階に応じた粒径のダイヤモンド砥粒をバインダー で固定した研磨材層が設けられた研磨フィルムを用い、該研磨フィルムと光コネクタ フエルール用部材端面との間には、従来は純水やイオン交換水などを研磨液として 介在させて、研磨が行われていた (下記特許文献 1)。
特許文献 1 :日本国特開平 9— 248771号公報
[0003] このような、光コネクタフ ルール用部材の端面の研磨のごとぐ研磨フィルムを用 いた研磨カ卩ェにおいては、研磨の後期になると、初期に比して単位時間あたりの研 磨量すなわち研磨効率が大きく低下し、所定の時間内に、凹凸がなぐ表面粗さの 小さな端面に仕上げることが困難であった。
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0004] 本発明の課題は、上記問題点に鑑み、研磨後期の研磨効率の低下を防止でき、 各研磨工程に要求される面粗さに研磨できる研磨方法を提供することにある。
課題を解決するための手段
[0005] 本発明は、前記課題を解決すベぐ研磨効率が研磨後期に低下する原因に付き検 討し、研磨時の研磨液を酸性にすると研磨後期においても、研磨効率が低下しない ことを見出し、本発明に至ったもので、研磨時の研磨液の pHが 2以上 7未満となるよ うにして研磨することを特徴とする研磨方法である。
発明の効果
[0006] 本発明によれば、研磨効率の低下を防止でき、し力も、各工程に要求される面粗さ に研磨できる研磨方法を提供することができる。
図面の簡単な説明
[0007] [図 1]一実施形態の研磨方法を示す模式図。
[図 2]同実施形態の研磨フィルムを示す断面図。
符号の説明
[0008] 1 研磨フィルム
2 基材
3 研磨材層
発明を実施するための最良の形態
[0009] 以下に、本発明の好ましい実施の形態について添付図面に基づき説明する。
[0010] 本実施形態において、研磨フィルム 1は、図 2 (a)に示すように、フィルム状の基材 2 と該基材 2上に、砥粒 3aとバインダー榭脂 3bとを含む研磨材層 3が形成されてなる。 光コネクタフエルール用部材 14は、前記研磨フィルム 1と、図 1に示す光コネクタ端 面研磨機 10にて研磨される。光コネクタ端面研磨機 10は、駆動装置(図示せず)と、 該駆動装置により駆動されて自転軸 11により自転し、かつ、公転軸 18を中心に前記 自転軸が回転し、公転範囲 17を回転運動する略円盤状の研磨定盤 12と、該研磨定 盤 12上に搭載された弾性パッド 13とを備えている。さらに、前記光コネクタ端面研磨 機 10は、アーム 21に固定された支持棒 20と、該支持棒 20の下端部に研磨定盤 12 の回転に誘われて回転しないように固定され、光コネクタフエルール用部材保持部を 有するフェルール押圧治具 15とを備えている。
[0011] 前記、光コネクタ端面研磨機 10を用いて光コネクタフェルール用部材 14の端面を 研磨するには、まず、研磨材層 3を上にして、研磨フィルム 1を弾性パッド 13上に搭 載する。次いで、前記フ ルール押圧治具 15のフ ルール保持部に、研磨する端面 を下にして光コネクタフエルール用部材 14を配置し、前記アーム 21に図 1中に矢印 で示す方向に荷重をカ卩えることで、研磨フィルム 1の研磨材層 3の表面に前記光コネ クタフエルール用部材 14の端面を押し付けながら、研磨フィルム 1を前記研磨定盤 1 2と共に回転運動および公転運動させる。これにより、前記光コネクタフ ルール用部 材 14の端面は、研磨フィルム 1の径方向において前記研磨材層 3の研磨定盤外周 近傍と中心近傍との間を往復運動しながら、前記研磨材層 3によって凸球面に研磨 加工される。
[0012] このとき、研磨フィルム 1と光コネクタフェルール用部材 14の端面との間には pHが 2 以上 7未満となるように、例えば、イオン交換水に pH調整剤が予め添加させたものを 研磨時の研磨液として用いることで光コネクタフエルール用部材 14の研磨粉や研磨 フィルム 1から剥がれ落ちた砥粒の堆積 (付着)を防止し研磨効率の低下を防止する ことができる。
[0013] 研磨時の研磨液の pHが 2未満の場合は、酸性度が高すぎるため、光コネクタフエ ルール用部材 14の表面が粗いものとなり、 pHが 7以上の場合には研磨効率の低下 により十分な研磨がなされず、結果的に粗い仕上がりとなってしまう。
[0014] 前記 pH調整剤は光ファイバ一心線や光コネクタフエルール用部材に悪影響を与 えるハロゲン含有酸等を除けばどのようなものでもよいが、好ましくはエチレンジァミン 四酢酸、シユウ酸、酒石酸、キナルジン酸、無水マレイン酸、クェン酸などのカルボキ シル基を含有して 、る物質である。
[0015] また、他の実施形態として、図 2 (b)に示すように、フィルム上の基材 2と該基材 2上 に砥粒 3aとバインダー榭脂 3bとを含む研磨材層 3が形成されてなる研磨フィルム 1を 用いて、研磨時の研磨液の pHを 2以上 7未満として研磨する方法が挙げられる。す なわち、イオン交換水などを研磨液として用い、研磨フィルム 1の研磨材層 3から、前 記イオン交換水に pH調整剤が溶出してくることで pHが 2以上 7未満の研磨液とする ことができるのである。
[0016] ここで、基材 2は、適度な剛性を有し、研磨材層 3との接着性が良好なものが好まし ぐ例えば、ポリエステルフィルム、ポリアミド、ポリイミド等の合成樹脂フィルムおよび それらに化学処理、コロナ処理、プライマー処理など接着性を高める処理の施された ものが挙げられる。
[0017] 研磨材層 3にはダイヤモンド、アルミナなどの砲粒を粗仕上げや、中仕上げの工程 に応じて粒径 10 μ mから 0.3 μ mの間で選択して用いることができ、前記砲粒を、バ インダ一となるポリエステル、ポリウレタンなどの溶液に pH調整剤とともに分散させて 、前記基材 2上にロールコーター、スクリーン印刷など汎用の塗布方法にて塗布し、 オーブン、自然乾燥などにより乾燥することで得られる。
研磨材層での砲粒の含有量は好ましくは 20— 60体積%、さらに好ましくは 25— 5 0体積0 /0である。
[0018] 研磨材層 3に添加する pH調整剤としては、前述のようにハロゲン含有酸や有機酸 のアルカリ金属(Na、 K)塩等を除き、好ましくはエチレンジァミン四酢酸、シユウ酸、 酒石酸、キナルジン酸、無水マレイン酸、クェン酸などのカルボキシル基を含有して いる物質である。
[0019] 添加量が少量でも pHを低下させる能力に優れる点、および、水に対する難溶性す なわち、徐々に溶出して pH低下効果を持続させる点から、より好ましい pH調整剤と して、エチレンジァミン四酢酸が挙げられる。
さらに、エチレンジァミン四酢酸は、粉末状で粒径 60 m以下かつ粒径のばらつき が 20 m以内の物が研磨材層への分散が均一にでき、研磨材層が磨耗しても効果 が持続するので好ましい。 [0020] なお、本実施の形態にぉ 、て上記の例示を行った力 本発明にお 、ては上記の方 法および材料に限定されるものではない。また、要すれば、研磨液および研磨材層 には分散剤、カップリング剤、界面活性剤、潤滑剤、消泡剤、着色剤など各種助剤お よび添加剤などを用いることができる。
実施例
[0021] 次に実施例を挙げて本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれらに限定され るものではない。
(実施例 1)
溶剤シクロへキサン 500重量部に分散剤 1. 3重量部、ダイヤモンド砥粒〔トーメイダ ィャ社製、 IRMシリーズ呼び粒径 3 μ m〕 480重量部を、ジルコユアビーズを用いた 分散機で混合し、ポリエステル榭脂〔東洋紡社製、ノ ィロン 280〕 100重量部とイソシ ァネート〔住化ノ ィエルウレタン社製、スミジュール L〕 33重量部を加え、さらに混合し 、溶剤で固形分濃度が 31%になるよう調整しベース混合物を得た。 pH調整剤として エチレンジァミン四酢酸を前記ベース混合物に 10重量%の濃度となるよう添加し、混 合、攪拌し研磨材層用塗布液を得た。
基材として厚みが 75 μ mの PETフィルム〔帝人デュポンフィルム社製、易接着性 H PEタイプ〕を用い、ロールコーター塗布機にて前記研磨材層用塗布液を塗布し、自 然乾燥の後、 100°Cで 24時間架橋させ、研磨材層の厚みが 7 mの研磨フィルムを 得た。
得られた、研磨フィルムは市販の光コネクタ端面研磨機〔セイコーインスルメンッ社 製、 OFL15〕の研磨定盤に弾性パッドを介して取り付け、光ファイバ一心線が接着 一体ィ匕された光コネクタフエルール用部材 12個を前記光コネクタ端面研磨機の固定 治具に取り付け、研磨液としてイオン交換水を用い、圧接角 30度、回転速度 180rp m、研磨幅約 20mmにて光コネクタフェルール用部材の研磨を行った。なお、研磨 幅とは、研磨フィルムに残るリング状研磨跡の径方向の距離差を示して ヽる。
[0022] (実施例 2)
pH調整剤としてエチレンジァミン四酢酸のベース混合物に対する割合を 3重量0 /0 とした研磨フィルムを用いた以外は実施例 1と同じである。 [0023] (実施例 3)
pH調整剤としてエチレンジァミン四酢酸のベース混合物に対する割合を 20重量0 /0 とした研磨フィルムを用いた以外は実施例 1と同じである。
[0024] (実施例 4)
pH調整剤として酒石酸のベース混合物に対する割合を 10重量%とした研磨フィ ルムを用いた以外は実施例 1と同じである。
[0025] (実施例 5)
研磨フィルムには pH調整剤を添加せず、研磨液にイオン交換水とエチレンジアミ ン四酢酸との混合物の上澄み液 (PH4. 0)を用いた以外は実施例 1と同じである。
[0026] (実施例 6)
砥粒をダイヤモンド砥粒〔トーメイダイヤ社製、 IRMシリーズ呼び粒径 1 μ m〕とした 以外は実施例 1と同じである。
[0027] (比較例 1)
研磨フィルムに pH調整剤を添加せず、研磨液としてイオン交換水を用いた以外は 実施例 1と同じである。
[0028] (比較例 2)
研磨フィルムに pH調整剤を添加せず、研磨液にイオン交換水と塩酸との混合物を 用いた以外は実施例 1と同じである。
[0029] (比較例 3)
研磨フィルムに pH調整剤を添加せず、研磨液にイオン交換水と水酸ィ匕ナトリウムと の混合物を用いた以外は実施例 1と同じである。
[0030] (比較例 4)
研磨フィルムに pH調整剤を添加せず、研磨液にイオン交換水と硫酸との混合物を 用いた以外は実施例 1と同じである。
[0031] (評価)
各実施例、比較例の評価については次のとおり実施した。
[0032] <pH>
研磨中の研磨液の pHを pHメータ〔堀場製作所製、 twinpH]により測定した。 [0033] <研磨効率低下率 >
光コネクタ端面研磨機内で光コネクタフエルール用部材を取り付けている固定板 力 光コネクタフェルール用部材先端までの長さが 1分間に減少する量を研磨初期と 研磨後期のそれぞれで測定し、初期に対する後期の割合をもって研磨効率低下率と した。
[0034] <光ファイバ一面粗さ >
研磨終了後の光コネクタフエルール用部材カ卩工面の表面粗さを、フエルール端面 測定機 [NORLAND社製、 AC-3000]を用いて測定した。
[0035] <被研磨物表面性状 >
研磨終了後の光コネクタフ ルールの加工面を光学写真装置〔WESTOVER社製 、 VideoFiberMicroscope]の画面上で観察し、光ファイバ一研磨面の傷や粗さを 評価した。
[0036] (評価結果)
前記した各評価方法に従い、各測定項目について、実施例 1一 6並びに比較例 1 一 4を評価した結果を第 1表に示す。
[0037] [表 1]
実施例 1 実施例 2 実施例 3 実施例 4 実施例 5 実施例 6 比較例 1 比較例 2 比較例 3 比較例 4 添加部位 研磨フィルム 研磨フィルム 研磨フィルム 研磨フィルム 研磨液 研磨フィルム なし 研磨液 研磨液 研磨液
PH
エチレンシ"アミン四酢酸 «) 10 3 20 10
S/闲i3 さ IリI
酒石酸 (%) 10
呼び粒径( / m) 3 3 3 3 3 1 3 3 3 3 充填率(%) 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50
イオン交換水 イオン交換
ィゎ交換 イオン交換 イオン交換 イオン交換 ィゎ交換 ィゎ交換 + イオン交換 ィゎ交換 水 + 研磨液 水 + 水 + 水 水 水 水 エチレンシ、'ァミン 水 水 水酸化ナト
塩酸 硫酸 四舴酸※ リウ厶
評価結果
研磨時の研磨液 pH 4.0 5.5 3.0 4.0 4.0 4.0 7.0 4.0 9.0 1.0
初期(/ m/分) 6.6 5.8 7.4 5.3 6.2 3.1 5.4 8.5 7.3 6.9 研磨効率
後期(ju m/分) 6.3 5.3 7.0 5 5.9 3.1 4.1 8.0 4.7 6.4 低下率 後期 初期 0.95 0.91 0.95 0.94 0.95 1.00 0.76 0.95 0.64 0.93 光ファイバ一面粗さ (nm) 8 7 8 7 7 6 50 1 13 143 25 被研磨物表面性状 良好 良好 良好 良好 良好 良好 粗面 粗面 粗面 粗面
※上澄み液を使用

Claims

請求の範囲
[1] 研磨フィルムと被研磨物との間に研磨液を介在させて、被研磨物を研磨する研磨 方法であって、研磨時の研磨液の pHを 2以上 7未満に維持しつつ研磨することを特 徴とする研磨方法。
[2] 前記研磨液として、予め pH調整剤により pHの調整された研磨液を用いることにより
、研磨時の研磨液の pHを 2以上 7未満に維持する請求項 1記載の研磨方法。
[3] 前記研磨フィルムとして、 pH調整剤を含有する研磨フィルムを用い、研磨時に pH 調整剤を研磨液に溶出させることにより、研磨時の研磨液の pHを 2以上 7未満に維 持する請求項 1又は 2記載の研磨方法。
[4] 前記 pH調整剤が、カルボキシル基を含有して ヽる物質からなることを特徴とする請 求項 2又は 3記載の研磨方法。
[5] 基材上に砥粒とバインダー榭脂とを含む研磨層を形成してなる研磨フィルムであつ て、前記研磨層には、研磨時に被研磨物との間に介在される研磨液の pHを 2以上 7 未満に維持しうるように pH調整剤が含有されてなることを特徴とする研磨フィルム。
[6] 前記 pH調整剤がカルボキシル基を含有している物質力 なることを特徴とする請 求項 5記載の研磨フィルム。
[7] 前記カルボキシル基を含有する前記物質がエチレンジァミン四酢酸であることを特 徴とする請求項 5又は 6記載の研磨フィルム。
PCT/JP2004/018387 2004-01-23 2004-12-09 研磨方法および該研磨方法に用いる研磨フィルム WO2005070618A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP04821209A EP1707312A4 (en) 2004-01-23 2004-12-09 POLISHING METHOD AND POLISHING FOIL USED IN SUCH A POLISHING METHOD
US10/586,593 US20080248726A1 (en) 2004-01-23 2004-12-09 Polishing Method and Polishing Film Used in Such Polishing Method
CA002554153A CA2554153A1 (en) 2004-01-23 2004-12-09 Polishing method and polishing film for use in the polishing method

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004015237A JP2005205552A (ja) 2004-01-23 2004-01-23 研磨方法および該研磨方法に用いる研磨フィルム
JP2004-015237 2004-01-23

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2005070618A1 true WO2005070618A1 (ja) 2005-08-04

Family

ID=34805449

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2004/018387 WO2005070618A1 (ja) 2004-01-23 2004-12-09 研磨方法および該研磨方法に用いる研磨フィルム

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20080248726A1 (ja)
EP (1) EP1707312A4 (ja)
JP (1) JP2005205552A (ja)
CN (1) CN1905989A (ja)
CA (1) CA2554153A1 (ja)
TW (1) TW200533464A (ja)
WO (1) WO2005070618A1 (ja)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101225281B (zh) * 2007-12-17 2012-02-22 河南省联合磨料磨具有限公司 一种抛光膜及其制备方法
CN105437041A (zh) * 2014-08-18 2016-03-30 泰科电子(上海)有限公司 抛光设备
CN108994721A (zh) * 2018-08-03 2018-12-14 柴德维 具有优异稳定性的研磨机
CN108994720A (zh) * 2018-08-03 2018-12-14 柴德维 高稳定性研磨片及其制备方法
CN108927740A (zh) * 2018-08-03 2018-12-04 柴德维 一种研磨片及其制备方法
CN108942637A (zh) * 2018-08-03 2018-12-07 柴德维 一种具有优异稳定性的研磨机
CN108908142A (zh) * 2018-08-04 2018-11-30 乔斌 耐磨损研磨机
CN109015340A (zh) * 2018-08-04 2018-12-18 乔斌 耐磨损研磨机
CN113400155B (zh) * 2021-07-01 2022-05-17 深圳市华胜源科技有限公司 一种光纤连接线制造用研磨设备

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000263449A (ja) * 1999-03-18 2000-09-26 Noritake Diamond Ind Co Ltd 気孔発生型レジノイド砥石
JP2001240849A (ja) * 2000-02-28 2001-09-04 Fuji Photo Film Co Ltd 研磨液
JP2003510446A (ja) * 1999-09-30 2003-03-18 昭和電工株式会社 研磨用組成物および研磨方法
JP2003211351A (ja) * 2002-01-15 2003-07-29 Kao Corp 微小突起の低減方法
JP2004055732A (ja) * 2002-07-18 2004-02-19 Noritake Co Ltd 研磨体およびその研磨体を用いた研磨加工方法
JP2004268152A (ja) * 2003-03-05 2004-09-30 Tokyo Magnetic Printing Co Ltd 研磨フィルム

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08216033A (ja) * 1995-02-16 1996-08-27 Fuji Photo Film Co Ltd 研磨テープ
US6488729B1 (en) * 1999-09-30 2002-12-03 Showa Denko K.K. Polishing composition and method

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000263449A (ja) * 1999-03-18 2000-09-26 Noritake Diamond Ind Co Ltd 気孔発生型レジノイド砥石
JP2003510446A (ja) * 1999-09-30 2003-03-18 昭和電工株式会社 研磨用組成物および研磨方法
JP2001240849A (ja) * 2000-02-28 2001-09-04 Fuji Photo Film Co Ltd 研磨液
JP2003211351A (ja) * 2002-01-15 2003-07-29 Kao Corp 微小突起の低減方法
JP2004055732A (ja) * 2002-07-18 2004-02-19 Noritake Co Ltd 研磨体およびその研磨体を用いた研磨加工方法
JP2004268152A (ja) * 2003-03-05 2004-09-30 Tokyo Magnetic Printing Co Ltd 研磨フィルム

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP1707312A4 *

Also Published As

Publication number Publication date
EP1707312A4 (en) 2009-06-24
EP1707312A1 (en) 2006-10-04
US20080248726A1 (en) 2008-10-09
CA2554153A1 (en) 2005-08-04
CN1905989A (zh) 2007-01-31
TW200533464A (en) 2005-10-16
JP2005205552A (ja) 2005-08-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6709981B2 (en) Method and apparatus for processing a semiconductor wafer using novel final polishing method
WO2005070618A1 (ja) 研磨方法および該研磨方法に用いる研磨フィルム
JP2985075B2 (ja) 光コネクタ用フェルールの凸球面研磨方法
MXPA05002356A (es) Articulos abrasivos con aditivos de control de resina.
US6179689B1 (en) Spherical mirror surface processing method and device
CN106470800B (zh) 研磨膜
CN109983562B (zh) 双面研磨装置用载体、双面研磨装置及双面研磨方法
JP3296713B2 (ja) 光コネクタの端面研磨方法およびその研磨機
KR101904159B1 (ko) 연마필름
JP2008260815A (ja) 研磨材用砥粒及び研磨材
JPH0519140A (ja) 多心光コネクタの研磨方法
JP3782346B2 (ja) 端面研磨方法
JP5289687B2 (ja) 研磨材用砥粒及びその製造方法、並びに研磨材
JP2910748B2 (ja) 異質同軸部材の端面の球状加工装置及びその方法
CN112384329B (zh) 多芯套圈用研磨材料
JPH09248771A (ja) 光コネクタフェルール端面用研磨テープ、光コネクタフェルール端面の研磨方法および光コネクタフェルール端面用研磨装置
JPS6159872B2 (ja)
JPH09183055A (ja) 光ファイバーコネクター末端の研磨方法
JPH0725032B2 (ja) フィルム研磨工具及び研磨方法
JP2001347446A (ja) テープ研磨装置
JP2006255819A (ja) 研磨フィルムおよび該研磨フィルムを用いた研磨方法
JPH09272051A (ja) 球面加工方法及び装置
Zhou et al. A novel polishing method using soluble fixed soft abrasive film
CN114774003A (zh) NiP改性层化学机械抛光液及其制备方法和应用
JP2001347447A (ja) テープ研磨装置

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AE AG AL AM AT AU AZ BA BB BG BR BW BY BZ CA CH CN CO CR CU CZ DE DK DM DZ EC EE EG ES FI GB GD GE GH GM HR HU ID IL IN IS KE KG KP KR KZ LC LK LR LS LT LU LV MA MD MG MK MN MW MX MZ NA NI NO NZ OM PG PH PL PT RO RU SC SD SE SG SK SL SY TJ TM TN TR TT TZ UA UG US UZ VC VN YU ZA ZM ZW

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): GM KE LS MW MZ NA SD SL SZ TZ UG ZM ZW AM AZ BY KG KZ MD RU TJ TM AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IS IT LT LU MC NL PL PT RO SE SI SK TR BF BJ CF CG CI CM GA GN GQ GW ML MR NE SN TD TG

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 10586593

Country of ref document: US

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2554153

Country of ref document: CA

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 200480040914.5

Country of ref document: CN

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2004821209

Country of ref document: EP

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 2004821209

Country of ref document: EP