JP2005205552A - 研磨方法および該研磨方法に用いる研磨フィルム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明者は、前記課題を解決すべく、研磨液のpHが2以上7未満となるよう調整しつつ研磨することを特徴とする研磨方法を提供する。
【選択図】 図1
Description
光コネクタフェルール用部材の端面の研磨加工は、粗仕上げ、中仕上げ、最終仕上げなどと複数段階の研磨工程によって実施され、このうち、最終仕上げより前の研磨工程では、基材上に、仕上げ段階に応じた粒径のダイヤモンド砥粒をバインダーで固定した研磨材層が設けられた研磨フィルムを用い、該研磨フィルムと光コネクタフェルール用部材端面との間には、従来は純水やイオン交換水などを研磨液として介在させて、研磨が行われていた(下記特許文献1)。
光コネクタフェルール用部材14は、前記研磨フィルム1と、図1に示す光コネクタ端面研磨機10にて研磨される。光コネクタ端面研磨機10は、駆動装置(図示せず)と、該駆動装置により駆動されて自転軸11により自転し、かつ、公転軸18を中心に前記自転軸が回転し、公転範囲17を回転運動する略円盤状の研磨定盤12と、該研磨定盤12上に搭載された弾性パッド13とを備えている。さらに、前記光コネクタ端面研磨機10は、アーム21に固定された支持棒20と、該支持棒20の下端部に研磨定盤12の回転に誘われて回転しないように固定され、光コネクタフェルール用部材保持部を有するフェルール押圧治具15とを備えている。
研磨材層での砥粒の含有量は好ましくは20〜60体積%、さらに好ましくは25〜50体積%である。
さらに、エチレンジアミン四酢酸は、粉末状で粒径60μm以下かつ粒径のばらつきが20μm以内の物が研磨材層への分散が均一にでき、研磨材層が磨耗しても効果が持続するので好ましい。
溶剤シクロヘキサン500重量部に分散剤1.3重量部、ダイヤモンド砥粒〔トーメイダイヤ社製、IRMシリーズ 呼び粒径3μm〕480重量部を、ジルコニアビーズを用いた分散機で混合し、ポリエステル樹脂〔東洋紡社製、バイロン280〕100重量部とイソシアネート〔住化バイエルウレタン社製、スミジュールL〕33重量部を加え、さらに混合し、溶剤で固形分濃度が31%になるよう調整しベース混合物を得た。pH調整剤としてエチレンジアミン四酢酸を前記ベース混合物に10重量%の濃度となるよう添加し、混合、攪拌し研磨材層用塗布液を得た。
基材として厚みが75μmのPETフィルム〔帝人デュポンフィルム社製、易接着性HPEタイプ〕を用い、ロールコーター塗布機にて前記研磨材層用塗布液を塗布し、自然乾燥の後、100℃で24時間架橋させ、研磨材層の厚みが7μmの研磨フィルムを得た。
得られた、研磨フィルムは市販の光コネクタ端面研磨機〔セイコーインスルメンツ社製、OFL15〕の研磨定盤に弾性パッドを介して取り付け、光ファイバー心線が接着一体化された光コネクタフェルール用部材12個を前記光コネクタ端面研磨機の固定治具に取り付け、研磨液としてイオン交換水を用い、圧接角30度、回転速度180rpm、研磨幅約20mmにて光コネクタフェルール用部材の研磨を行った。なお、研磨幅とは、研磨フィルムに残るリング状研磨跡の径方向の距離差を示している。
pH調整剤としてエチレンジアミン四酢酸のベース混合物に対する割合を3重量%とした研磨フィルムを用いた以外は実施例1と同じである。
pH調整剤としてエチレンジアミン四酢酸のベース混合物に対する割合を20重量%とした研磨フィルムを用いた以外は実施例1と同じである。
pH調整剤として酒石酸のベース混合物に対する割合を10重量%とした研磨フィルムを用いた以外は実施例1と同じである。
研磨フィルムにはpH調整剤を添加せず、研磨液にイオン交換水とエチレンジアミン四酢酸との混合物の上澄み液(pH4.0)を用いた以外は実施例1と同じである。
砥粒をダイヤモンド砥粒〔トーメイダイヤ社製、IRMシリーズ 呼び粒径1μm〕とした以外は実施例1と同じである。
研磨フィルムにpH調整剤を添加せず、研磨液としてイオン交換水を用いた以外は実施例1と同じである。
研磨フィルムにpH調整剤を添加せず、研磨液にイオン交換水と塩酸との混合物を用いた以外は実施例1と同じである。
研磨フィルムにpH調整剤を添加せず、研磨液にイオン交換水と水酸化ナトリウムとの混合物を用いた以外は実施例1と同じである。
研磨フィルムにpH調整剤を添加せず、研磨液にイオン交換水と硫酸との混合物を用いた研磨フィルムを用いた以外は実施例1と同じである。
各実施例、比較例の評価については次のとおり実施した。
研磨中の研磨液のpHをpHメータ〔堀場製作所製、twinpH〕により測定した。
光コネクタ端面研磨機内で光コネクタフェルール用部材を取り付けている固定板から光コネクタフェルール用部材先端までの長さが1分間に減少する量を研磨初期と研磨後期のそれぞれで測定し、初期に対する後期の割合をもって研磨効率低下率とした。
研磨終了後の光コネクタフェルール用部材加工面の表面粗さを、フェルール端面測定機〔NORLAND社製、AC-3000〕を用いて測定した。
研磨終了後の光コネクタフェルールの加工面を光学写真装置〔WESTOVER社製、VideoFiberMicroscope〕の画面上で観察し、光ファイバー研磨面の傷や粗さを評価した。
前記した各評価方法に従い、各測定項目について、実施例1〜6並びに比較例1〜4を評価した結果を第1表に示す。
2 基材
3 研磨材層
Claims (7)
- 研磨フィルムと被研磨物との間に研磨液を介在させて、被研磨物を研磨する研磨方法であって、
研磨時の研磨液のpHを2以上7未満に維持しつつ研磨することを特徴とする研磨方法。 - 前記研磨液として、予めpH調整剤によりpHの調整された研磨液を用いることにより、研磨時の研磨液のpHを2以上7未満に維持する請求項1記載の研磨方法。
- 前記研磨フィルムとして、pH調整剤を含有する研磨フィルムを用い、研磨時にpH調整剤を研磨液に溶出させることにより、研磨時の研磨液のpHを2以上7未満に維持する請求項1又は2記載の研磨方法。
- 前記pH調整剤が、カルボキシル基を含有している物質からなることを特徴とする請求項2又は3記載の研磨方法。
- 基材上に砥粒とバインダー樹脂とを含む研磨層を形成してなる研磨フィルムであって、前記研磨層には、研磨時に被研磨物との間に介在される研磨液のpHを2以上7未満に維持しうるようにpH調整剤が含有されてなることを特徴とする研磨フィルム。
- 前記pH調整剤がカルボキシル基を含有している物質からなることを特徴とする請求項5記載の研磨フィルム。
- 前記カルボキシル基を含有する前記物質がエチレンジアミン四酢酸であることを特徴とする請求項5又は6記載の研磨フィルム。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004015237A JP2005205552A (ja) | 2004-01-23 | 2004-01-23 | 研磨方法および該研磨方法に用いる研磨フィルム |
PCT/JP2004/018387 WO2005070618A1 (ja) | 2004-01-23 | 2004-12-09 | 研磨方法および該研磨方法に用いる研磨フィルム |
EP04821209A EP1707312A4 (en) | 2004-01-23 | 2004-12-09 | POLISHING METHOD AND POLISHING FOIL USED IN SUCH A POLISHING METHOD |
US10/586,593 US20080248726A1 (en) | 2004-01-23 | 2004-12-09 | Polishing Method and Polishing Film Used in Such Polishing Method |
CN200480040914.5A CN1905989A (zh) | 2004-01-23 | 2004-12-09 | 抛光方法及在该抛光方法中使用的抛光膜 |
CA002554153A CA2554153A1 (en) | 2004-01-23 | 2004-12-09 | Polishing method and polishing film for use in the polishing method |
TW093141395A TW200533464A (en) | 2004-01-23 | 2004-12-30 | Polishing method and polishing film for use in the polishing method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004015237A JP2005205552A (ja) | 2004-01-23 | 2004-01-23 | 研磨方法および該研磨方法に用いる研磨フィルム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005205552A true JP2005205552A (ja) | 2005-08-04 |
Family
ID=34805449
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004015237A Pending JP2005205552A (ja) | 2004-01-23 | 2004-01-23 | 研磨方法および該研磨方法に用いる研磨フィルム |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20080248726A1 (ja) |
EP (1) | EP1707312A4 (ja) |
JP (1) | JP2005205552A (ja) |
CN (1) | CN1905989A (ja) |
CA (1) | CA2554153A1 (ja) |
TW (1) | TW200533464A (ja) |
WO (1) | WO2005070618A1 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101225281B (zh) * | 2007-12-17 | 2012-02-22 | 河南省联合磨料磨具有限公司 | 一种抛光膜及其制备方法 |
CN105437041A (zh) * | 2014-08-18 | 2016-03-30 | 泰科电子(上海)有限公司 | 抛光设备 |
CN108942637A (zh) * | 2018-08-03 | 2018-12-07 | 柴德维 | 一种具有优异稳定性的研磨机 |
CN108994721A (zh) * | 2018-08-03 | 2018-12-14 | 柴德维 | 具有优异稳定性的研磨机 |
CN108994720A (zh) * | 2018-08-03 | 2018-12-14 | 柴德维 | 高稳定性研磨片及其制备方法 |
CN108927740A (zh) * | 2018-08-03 | 2018-12-04 | 柴德维 | 一种研磨片及其制备方法 |
CN108908142A (zh) * | 2018-08-04 | 2018-11-30 | 乔斌 | 耐磨损研磨机 |
CN109015340A (zh) * | 2018-08-04 | 2018-12-18 | 乔斌 | 耐磨损研磨机 |
CN113400155B (zh) * | 2021-07-01 | 2022-05-17 | 深圳市华胜源科技有限公司 | 一种光纤连接线制造用研磨设备 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08216033A (ja) * | 1995-02-16 | 1996-08-27 | Fuji Photo Film Co Ltd | 研磨テープ |
JP2000263449A (ja) * | 1999-03-18 | 2000-09-26 | Noritake Diamond Ind Co Ltd | 気孔発生型レジノイド砥石 |
EP1141154B1 (en) * | 1999-09-30 | 2005-08-17 | Showa Denko K.K. | Polishing composition and method |
US6488729B1 (en) * | 1999-09-30 | 2002-12-03 | Showa Denko K.K. | Polishing composition and method |
JP2001240849A (ja) * | 2000-02-28 | 2001-09-04 | Fuji Photo Film Co Ltd | 研磨液 |
JP4104335B2 (ja) * | 2002-01-15 | 2008-06-18 | 花王株式会社 | 微小突起の低減方法 |
JP4116352B2 (ja) * | 2002-07-18 | 2008-07-09 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | 研磨体およびその研磨体を用いた研磨加工方法 |
JP4340453B2 (ja) * | 2003-03-05 | 2009-10-07 | 株式会社トッパンTdkレーベル | 研磨フィルム |
-
2004
- 2004-01-23 JP JP2004015237A patent/JP2005205552A/ja active Pending
- 2004-12-09 WO PCT/JP2004/018387 patent/WO2005070618A1/ja active Application Filing
- 2004-12-09 US US10/586,593 patent/US20080248726A1/en not_active Abandoned
- 2004-12-09 CN CN200480040914.5A patent/CN1905989A/zh active Pending
- 2004-12-09 EP EP04821209A patent/EP1707312A4/en not_active Withdrawn
- 2004-12-09 CA CA002554153A patent/CA2554153A1/en not_active Abandoned
- 2004-12-30 TW TW093141395A patent/TW200533464A/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1707312A1 (en) | 2006-10-04 |
US20080248726A1 (en) | 2008-10-09 |
CN1905989A (zh) | 2007-01-31 |
TW200533464A (en) | 2005-10-16 |
EP1707312A4 (en) | 2009-06-24 |
WO2005070618A1 (ja) | 2005-08-04 |
CA2554153A1 (en) | 2005-08-04 |
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Legal Events
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A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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