WO2005045944A1

WO2005045944A1 - オプトデバイスのパッケージ構造

Info

Publication number: WO2005045944A1
Application number: PCT/JP2004/015053
Authority: WO
Inventors: Yorishige Ishii
Original assignee: Sharp Kabushiki Kaisha
Priority date: 2003-11-06
Filing date: 2004-10-13
Publication date: 2005-05-19
Also published as: DE112004002138T5; US20070080357A1; DE112004002138B4; US7521782B2; JP2005159296A

Abstract

　リードフレームの搭載部５に、開口５ａに光出射部を面してＬＥＤ６を搭載する。ＬＥＤ６とリードフレームのリード部３とを接続するワイヤ９を、ＬＥＤ６を搭載した側に配置する。リードフレームのＬＥＤ６を搭載した側と反対側に、ＬＥＤ６からの出射光を透過する光透過性樹脂８を配置する。リードフレームのＬＥＤ６を搭載した側に、ＬＥＤ６とワイヤ９を封止する低応力樹脂２を配置する。リード部３に設けられてＬＥＤ６を搭載した側に屈曲する屈曲部３１と、この屈曲部３１のＬＥＤ６を搭載した側と反対側に位置する低応力樹脂の部分２１と、この低応力樹脂の部分２１に接する光透過性樹脂の端部８１とで、クラック防止構造を構成する。

Description

明細書

ォプトデバイスのパッケージ構造

技術分野

[0001] 本発明は、例えば、光通信、照明または自動車等に使用され、比較的厳しい温度環境の下で用いられるォプトデバイスのパッケージ構造に関するものである。

背景技術

[0002] 従来、ォプトデバイスのパッケージ構造としては、リードフレームのデバイス搭載部上に、 CCD (電荷結合デバイス)等のォプトデバイスを搭載すると共に、このォプトデバイスと、リードフレームのリード部とをワイヤで接続し、上記ォプトデバイスとワイヤとリードフレームとを、光透過性榭脂で封止したものがある（特開 2000-173947号公報)。上記光透過性榭脂は、上記ォプトデバイスに入射する光に対して良好な透過性を有する材料を用いて、概略直方体形状に形成されている。この光透過性榭脂の上側面にレンズを一体に形成して、このレンズを介して上記光がォプトデバイスに入射するようにしている。また、上記光透過性榭脂の側面から、上記リードフレームのリ一ド部を突出して、このリード部でォプトデバイスのノッケージを所定の電極に接続するようにしている。

[0003] し力しながら、上記従来のォプトデバイスのパッケージ構造は、上記光透過性榭脂の光に対する透過性を確保するため、上記光透過性榭脂には、線膨張係数を低減させるフィラーを混入していない。したがって、上記光透過性榭脂の線膨張係数は、上記ォプトデバイスおよびワイヤの材料の線膨張係数の数倍である。その結果、上記ォプトデバイスのパッケージ構造力例えば 40°C— 105°Cの範囲で温度が変化するような厳ヽ温度環境で使用された場合、上記光透過性榭脂の熱応力により、上記ワイヤの破断や、上記ォプトデバイスの破壊が生じるという問題がある。さらに、上記光透過性榭脂自体にクラックが生じると!、う問題がある。

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0004] そこで、本発明の課題は、ォプトデバイスのパッケージ構造に関して、ワイヤの破断やォプトデバイスの破壊を防止し、かつ、光透過性榭脂のクラックを防止することにある。

課題を解決するための手段

[0005] 上記課題を解決するため、本発明のォプトデバイスのノッケージ構造は、

ォプトデバイスと、

上記ォプトデバイスに対して入射または出射する光が通過する孔を有すると共に上記ォプトデバイスを搭載する搭載部と、上記ォプトデバイスに電気的に接続されるリード部とを有するリードフレームと、

上記リードフレームの上記ォプトデバイスが搭載された側に配置され、上記ォプトデバイスとリード部とを電気的に接続するワイヤと、

上記リードフレームの上記ォプトデバイスが搭載された側と反対側に配置され、上記光に対して透過性を有する第 1の榭脂と、

上記リードフレームの上記ォプトデバイスが搭載された側に少なくとも一部が配置されると共に、上記ォプトデバイスとワイヤとを封止し、かつ、線膨張係数が上記第 1の榭脂よりも低い第 2の榭脂と、

上記第 1の榭脂にクラックが生じ難くするクラック防止構造と

を備えることを特徴として、る。

[0006] 上記構成によれば、上記ォプトデバイスのパッケージ構造は、上記ォプトデバイスとワイヤを封止する第 2の榭脂が、上記第 1の榭脂よりも低い線膨張係数を有するので、温度の変化が比較的大きい環境で使用されても、上記ォプトデバイスとワイヤに作用する熱応力が効果的に低減される。したがって、上記ォプトデバイスが破壊する問題や、上記ワイヤが破断する問題が、効果的に防止される。

[0007] また、上記第 1の榭脂の線膨張係数は、上記リードフレーム等の線膨張係数よりも大きいにもかかわらず、上記クラック防止構造によって、上記第 1の榭脂にクラックが生じ難くなる。したがって、温度の変化が比較的大きい環境で使用されても、上記第 1の榭脂にクラックが生じる問題が効果的に防止される。

[0008] 一実施形態のォプトデバイスのパッケージ構造は、

上記クラック防止構造は、上記リードフレームの上記リード部に設けられて上記ォプトデバイスが搭載された側に屈曲した屈曲部と、

上記屈曲部よりも上記ォプトデバイスが搭載された側と反対側に位置する第 2の榭脂の部分と、

上記第 2の榭脂の部分に接する上記第 1の榭脂の端部とを含む。

[0009] 上記実施形態によれば、上記クラック防止構造において、上記リードフレームのリード部に、上記ォプトデバイスが搭載された側に屈曲した屈曲部が設けられ、このリード部の屈曲部よりも上記ォプトデバイスが搭載された側と反対側に、上記第 2の榭脂の部分が位置する。この第 2の榭脂の部分に、上記第 1の榭脂の端部が接している。これにより、この第 1の榭脂の端部に生じるせん断応力が、効果的に低減される。その結果、温度の変化が比較的大きい環境で使用されても、上記第 1の榭脂にクラックが生じる問題が効果的に防止される。

[0010] 一実施形態のォプトデバイスのパッケージ構造は、

上記クラック防止構造は、

上記リードフレームの上記リード部に設けられると共に、上記ォプトデバイスが搭載された側と反対側が凹となる凹部と、

上記凹部内に位置する第 2の榭脂の部分と、

[0011] 上記実施形態によれば、上記クラック防止構造において、上記リードフレームのリード部に、上記ォプトデバイスが搭載された側と反対側が凹となる凹部が設けられ、この凹部内に、上記第 2の榭脂の部分が位置する。この第 2の榭脂の部分に、上記第 1 の榭脂の端部が接している。これにより、上記第 1の榭脂の端部に生じるせん断応力力効果的に低減される。その結果、温度の変化が比較的大きい環境で使用されても、上記第 1の榭脂にクラックが生じる問題が効果的に防止される。

[0012] 一実施形態のォプトデバイスのパッケージ構造は、

上記クラック防止構造は、

上記リードフレームの上記リード部に設けられて上記ォプトデバイスが搭載された側に屈曲した屈曲部と、上記屈曲部の縁に連なる端面を有する上記第 1の榭脂の端部と

を含む。

[0013] 上記実施形態によれば、上記クラック防止構造において、上記リードフレームのリード部に、上記ォプトデバイスが搭載された側に屈曲した屈曲部が設けられる。この屈曲部の縁に、上記第 1の榭脂の端部の端面が連なっている。これにより、上記第 1の榭脂の端部に生じるせん断応力が効果的に低減される。その結果、温度の変化が比較的大き、環境で使用されても、上記第 1の榭脂にクラックが生じる問題が効果的に防止される。

[0014] 一実施形態のォプトデバイスのパッケージ構造は、

上記第 1の榭脂の端部の端面は、上記屈曲部の上記ォプトデバイスが搭載された側と反対側の面と略同一平面上に形成されている。

[0015] 上記実施形態によれば、上記第 1の榭脂の端部の端面力上記リードフレームのリード部に設けられた屈曲部の面と略同一平面上に形成されることにより、上記第 1の榭脂の端部に生じるせん断応力が低減される。したがって、上記第 1の榭脂にクラックが生じる問題が効果的に防止される。

[0016] 一実施形態のォプトデバイスのパッケージ構造は、

上記第 2の榭脂は、トランスファーモールドで形成されて、る。

[0017] 上記実施形態によれば、上記第 2の榭脂は、上記トランスファーモールドによって形成される。したがって、この第 2の榭脂が封止するォプトデバイスやワイヤに生じる残留応力を、効果的に低減できる。

[0018] 一実施形態のォプトデバイスのパッケージ構造は、

上記第 2の榭脂は、離型剤が混合されていない。

[0019] 上記実施形態によれば、上記第 2の榭脂は、離型剤が混合されていないので、この第 2の榭脂と、上記第 1の榭脂との密着性が向上する。

[0020] 一実施形態のォプトデバイスのパッケージ構造は、

上記第 1の榭脂は、線膨張係数を低減するフイラ一が混合されている。

[0021] 上記実施形態によれば、上記第 1の榭脂は、上記フィラーにより線膨張係数が低減されるので、上記第 2の榭脂およびリードフレームの線膨張係数との差が縮小される。したがって、上記第 1の榭脂は、過大な熱応力の発生が防止されて、クラックの発生が効果的に防止される。

[0022] なお、上記第 1の榭脂に混入するフイラ一の量は、この第 1の榭脂の上記光に対する透過性が大幅に低下しな、程度であるのが好ま、。

[0023] 一実施形態のォプトデバイスのパッケージ構造は、

上記クラック防止構造は、上記第 1の榭脂であり、

上記第 1の榭脂は、上記ォプトデバイスに対して入射または出射する光を集めるレンズ部と、このレンズ部に連なる基体部とを有し、

上記基体部は、厚みが 0. 5mm以下である。

[0024] 上記実施形態によれば、上記第 1の榭脂の基体部に集中する応力が低減する。したがって、この第 1の榭脂のクラックの発生が、効果的に防止される。

[0025] 一実施形態のォプトデバイスのパッケージ構造は、

上記クラック防止構造は、上記第 1の榭脂であり、

上記第 1の榭脂は、上記ォプトデバイスに対して入射または出射する光を集めるレンズ部と、このレンズ部に連なる基体部とを有すると共に、上記光が出射または入射する方向から見て、上記リードフレームの搭載部の面積よりも小さ、面積を有する。

[0026] 上記実施形態によれば、上記第 1の榭脂の基体部に集中する応力が低減する。したがって、この第 1の榭脂のクラックの発生が、効果的に防止される。

[0027] 一実施形態のォプトデバイスのパッケージ構造は、

上記クラック防止構造は、上記第 1の榭脂であり、

上記第 1の榭脂は、上記ォプトデバイスに対して入射または出射する光を集めるレンズ部と、このレンズ部に連なる基体部とを有すると共に、上記光が出射または入射する方向から見て、上記リードフレームの搭載部の面積よりも小さ、面積を有し、上記基体部は、上記レンズ部の厚みよりも小さ!、厚みを有する。

[0028] 上記実施形態によれば、上記第 1の榭脂の基体部に集中する応力が低減する。したがって、この第 1の榭脂のクラックの発生が、効果的に防止される。

[0029] 一実施形態のォプトデバイスのパッケージ構造は、

上記第 2の榭脂は、上記リードフレームの上記ォプトデバイスが搭載された側と反対側に一部が配置され、この第 2の榭脂の一部は、上記リードフレームの上記第 1の榭脂が配置された部分以外の部分の少なくとも一部に配置されている。

[0030] 上記実施形態によれば、上記第 2の榭脂の一部が、上記リードフレームの上記第 1 の榭脂が配置された側と同じ側に配置されているので、例えば、上記第 2の榭脂の一部を基準にして他の機器等に搭載することができる。したがって、外形基準で位置合わせが可能なォプトデバイスのノッケージ構造が得られる。

[0031] 一実施形態のォプトデバイスのパッケージ構造は、

上記クラック防止構造は、上記第 1の榭脂であり、

上記第 1の榭脂は、上記ォプトデバイスに対して入射または出射する光を集めるレンズ部と、このレンズ部に連なる基体部とを有すると共に、少なくとも上記リードフレームに接着材で接着されている。

[0032] 上記実施形態によれば、上記第 1の榭脂は、例えばインサート成型によらないで、上記リードフレームとは別個に形成されて、上記接着材でリードフレームに接着される。したがって、例えばインサート成型で形成された場合のような成型収縮による応力の発生を防止できる。その結果、第 1の榭脂へのクラックの発生を効果的に防止できる。

[0033] 一実施形態のォプトデバイスのパッケージ構造は、

上記接着材は、最低保存温度よりも低ヽガラス転移点を有する榭脂を含む。

[0034] 上記実施形態によれば、上記接着材は、最低保存温度よりも低！ヽガラス転移点を有する榭脂を含むので、このォプトデバイスのノッケージ構造の通常の使用環境において、上記接着材は弾性が比較的大きい。したがって、上記第 1の榭脂とリードフレームとの間に生じるせん断応力を低減できるので、上記第 1の榭脂へのクラックの発生を効果的に防止できる。なお、上記保存温度とは、 JIS— C7021— B10に定められるように、電気的負荷をかけずに保存できる周囲温度の範囲を！、う。

[0035] 一実施形態のォプトデバイスのパッケージ構造は、

上記接着材は、最低保存温度以上、かつ、最高保存温度以下の硬化点を有する榭脂を含む。

[0036] 上記実施形態によれば、上記接着材は、最低保存温度以上、かつ、最高保存温度以下の硬化点を有する榭脂を含むので、上記接着材の硬化時において、硬化によつて生じる熱応力を比較的少なくできる。したがって、上記第 1の榭脂に生じるせん断応力を低減できるので、この第 1の榭脂におけるクラックの発生を効果的に防止できる。

[0037] 一実施形態のォプトデバイスのパッケージ構造は、

上記クラック防止構造は、上記第 1の榭脂であり、

上記第 1の榭脂は、上記ォプトデバイスに対して入射または出射する光を集める複数のレンズ部と、この複数のレンズ部に各々連なる複数の基体部とを有し、上記複数のレンズ部および基体部は、互いに分離されて、る。

[0038] 上記実施形態によれば、上記複数のレンズ部および基体部は、互いに分離されているので、この第 1の榭脂の基体部に集中する応力が低減する。したがって、この第 1の榭脂のクラックの発生力効果的に防止される。

発明の効果

[0039] 以上のように、本発明のォプトデバイスのパッケージ構造は、リードフレームの搭載部の一方の側に、ォプトデバイスに対して入射または出射する光を透過する第 1の榭脂を配置し、上記搭載部の他方の側に、ォプトデバイスとワイヤを封止する第 2の榭脂とを配置し、上記第 2の榭脂が、上記第 1の榭脂よりも低い線膨張係数を有する。したがって、温度の変化が比較的大きい環境で使用されても、上記ォプトデバイスとワイヤに作用する熱応力を効果的に低減できて、上記ォプトデバイスの破壊や上記ワイヤの破断の問題を効果的に防止できる。

[0040] また、上記第 1の榭脂にクラックが生じ難くするクラック防止構造を備えるので、上記第 1の榭脂はリードフレーム等よりも線膨張係数が大きいにもかかわらず、温度の変化が比較的大きい環境で使用されても、上記第 1の榭脂にクラックが生じる問題を効果的に防止できる。

図面の簡単な説明

[0041] [図 1A]本発明の第 1実施形態のォプトデバイスのノッケージ構造を示す断面図である。

[図 1B]第 1実施形態のォプトデバイスのパッケージ構造を示す平面図である。 [図 2]第 2実施形態のォプトデバイスのパッケージ構造を示す断面図である。

[図 3]第 3実施形態のォプトデバイスのパッケージ構造を示す断面図である。

[図 4]比較例のォプトデバイスのパッケージ構造を示す断面図である。

[図 5]第 4実施形態のォプトデバイスのパッケージ構造を示す断面図である。

[図 6]第 5実施形態のォプトデバイスのパッケージ構造を示す断面図である。

[図 7]第 6実施形態のォプトデバイスのパッケージ構造を示す断面図である。

[図 8]第 7実施形態のォプトデバイスのパッケージ構造を示す断面図である。

[図 9]第 5実施形態のォプトデバイスのパッケージ構造の変形例を示す平面図である符号の説明

[0042] 2 低応力榭脂

3 リードフレームのリード部

5 リードフレームの搭載部

5a リードフレームの搭載部の開口

6 LED

8 光透過性榭脂

8a レンズ

9 ワイヤ

21 低応力樹脂の部分

31 リード部の屈曲部

81 光透過性榭脂の端部

発明を実施するための最良の形態

[0043] 以下、本発明を図示の実施の形態により詳細に説明する。

[0044] (第 1実施形態）

図 1Aは、本発明の第 1実施形態のォプトデバイスのノ¾ /ケージ構造を示す断面図であり、図 1Bは、このォプトデバイスのパッケージ構造の平面図である。

[0045] このォプトデバイスのパッケージ構造は、ォプトデバイスとしての LED (発光ダイォード） 6を、リードフレームの搭載部 5の図 1における下側面に搭載している。上記リードフレームの搭載部 5には、上記 LED6からの出射光を通過する開口 5aが設けられており、この開口 5aに上記 LED6の光出射部が臨んでいる。上記 LED6は、ワイヤ 9 によって、リードフレームのリード部 3に電気的に接続されている。上記ワイヤ 9は、上記リードフレームの搭載部の上記 LED6が搭載された側に配置して、る。上記 LED 6およびワイヤ 9を、フィラーとしてのシリカが混入された低応力榭脂 2によって封止している。この低応力榭脂 2は、上記リードフレームの搭載部 5の上記 LED6が搭載された側に配置している。一方、上記リードフレームの搭載部 5の上記 LED6が搭載された側と反対側には、上記光 LED6の出射光に対して透過性を有する材料からなる光透過性榭脂 8を配置している。この光透過性榭脂 8は、上記 LED6の出射光を集光するレンズ部 8aと、このレンズ部 8aを支持する基体部 8bとを一体に形成して、る。上記基体部 8bは、断面において台形を有すると共に、平面において矩形を有する。上記低応力榭脂 2は、例えばエポキシ榭脂に線膨張係数の小さなシリカ等のフイラ一を添加し、全体の線膨張係数を低減した榭脂が使用される。上記光透過性榭脂 8 は、例えば透明エポキシ榭脂が使用される。

[0046] 上記ォプトデバイスのノッケージ構造はクラック防止構造を備える。このクラック防止構造は、上記リードフレームの上記リード部に設けられた屈曲部 31と、この屈曲部 31よりも上記 LED6が搭載された側と反対側に位置する低応力樹脂の部分 21と、この低応力榭脂の部分 21に接する上記光透過性榭脂の端部 81とで構成されて、る。上記リードフレームのリード部の屈曲部 31は、上記 LED6が搭載された側に屈曲している。

[0047] 上記構成のォプトデバイスのパッケージ構造は、上記 LED6とワイヤ 9とを低応力榭脂 2で封止しており、この低応力榭脂 2の線膨張係数は、 Si (シリコン)及び GaAs (ガリウム砒素）で形成される上記 LED6の線膨張係数や、上記リードフレーム、および、ワイヤの線膨張係数に近い値である。したがって、温度の変化が比較的大きい環境で使用されても、上記 LED6とワイヤ 9に作用する熱応力を効果的に低減できる。その結果、上記 LED6の破壊の問題や、上記ワイヤ 9の破断の問題を、効果的に防止できる。

[0048] また、上記ォプトデバイスのパッケージ構造は、上記クラック防止構造を有するので、温度の変化が比較的大きい環境で使用された場合においても、上記光透過性榭脂 8のクラックを効果的に防止できる。すなわち、上記光透過性榭脂 8は、上記 LED 6からの光に対して良好な透過性を維持させるため、フィラーを混入していないので、上記リードフレームおよび低応力榭脂 2の線膨張係数に対して数倍の線膨張係数を有する。し力しながら、上記クラック防止構造において、上記光透過性榭脂の端部 81 は、上記低応力樹脂の部分 21に接しているので、この光透過性榭脂の端部 81に生じるせん断応力が、例えばリードフレームのリード部に接する場合よりも小さくなる。その結果、上記光透過性榭脂 8は、クラックの発生を効果的に防止できる。

[0049] また、上記ォプトデバイスのパッケージ構造は、上記低応力榭脂 2と光透過性榭脂 8とを、上記リードフレームの下側と上側とに別個に成形することにより、容易に製作できる。すなわち、例えば LEDからの出射光を集光するためのガラス製レンズを、低応力樹脂でインサート成形するよりも、上記ガラス製レンズの位置決め等の手間が不要であるので、容易に製作できる。また、上記低応力榭脂 2は、上記リードフレームの LED6を搭載した側のみに配置するので、従来におけるようにリードフレームの両側を光等価性榭脂のみで封止するよりも、成形の際における金型中での榭脂の流動性が良好である。したがって、封止榭脂に気泡が生じる問題が防止できる。また、成形用の金型のゲートの配置位置を、比較的少ない制限の下で設定できる。したがって、上記ォプトデバイスのパッケージ構造は、 2色成形によって比較的容易に安価に作製できる。

[0050] (第 2実施形態）

図 2は、本発明の第 2実施形態のォプトデバイスのパッケージ構造を示す断面図である。

[0051] 第 2実施形態のォプトデバイスのパッケージ構造は、クラック防止構造の構成が異なる点のみが、第 1実施形態のォプトデバイスのノッケージ構造と異なる。第 2実施形態において、第 1実施形態と同一の構成部分には同一の参照番号を付して、詳細な説明を省略する。

[0052] 第 2実施形態のォプトデバイスのパッケージ構造が備えるクラック防止構造は、リードフレームのリード部 3に設けられた凹部 32と、この凹部 32内に位置する低応力榭脂の部分 22と、この低応力樹脂の部分 22に接する光透過性榭脂の端部 81とで構成されている。上記リードフレームのリード部の凹部 32は、 LED6が搭載された側と反対側が凹となっている。

[0053] 本実施形態のォプトデバイスのパッケージ構造は、温度の変化が比較的大き!、環境で使用された場合においても、上記クラック防止構造により、光透過性榭脂 8のクラックを効果的に防止できる。すなわち、上記クラック防止構造において、上記光透過性榭脂の端部 81が、上記低応力樹脂の部分 22に接しているので、この光透過性榭脂の端部 81に生じるせん断応力が効果的に低減される。したがって、上記光透過性榭脂 8は、リードフレームおよび低応力榭脂 2の線膨張係数に対して数倍の線膨張係数を有するにもかかわらず、クラックの発生を効果的に防止できる。

[0054] (第 3実施形態）

図 3は、本発明の第 3実施形態のォプトデバイスのパッケージ構造を示す断面図である。

[0055] 第 3実施形態のォプトデバイスのパッケージ構造は、クラック防止構造の構成が異なる点のみが、第 1実施形態のォプトデバイスのノッケージ構造と異なる。第 3実施形態において、第 1実施形態と同一の構成部分には同一の参照番号を付して、詳細な説明を省略する。

[0056] 第 3実施形態のォプトデバイスのパッケージ構造が備えるクラック防止構造は、リードフレームのリード部 3に設けられた屈曲部 33と、この屈曲部 33の縁に連なる端面 8 3を有する光透過性榭脂の端部 81とで構成されている。上記リードフレームのリード部の屈曲部 33は、 LED6が搭載された側に屈曲して、る。

[0057] 本実施形態のォプトデバイスのパッケージ構造は、温度の変化が比較的大き!、環境で使用された場合においても、上記クラック防止構造により、光透過性榭脂 8のクラックを効果的に防止できる。すなわち、上記クラック防止構造において、上記光透過性榭脂の端部 81が上記リード部の屈曲部 33に接すると共に、上記光透過性榭脂の端部の端面 83が、上記屈曲部 33の縁に連なる構成により、上記光透過性榭脂の端部 81に生じるせん断応力が効果的に低減される。したがって、上記光透過性榭脂 8 は、リードフレームおよび低応力榭脂 2の線膨張係数に対して数倍の線膨張係数を有するにもかかわらず、クラックの発生を効果的に防止できる。

[0058] 上記各実施形態において、上記光透過性榭脂 8の成形方法は特に限定されない。

一方、上記低応力榭脂 2については、上記 LED6およびワイヤ 9等を封止するので、これらの部品への残留応力を低減するため、トランスファーモールドを用いるのが好ましい。

[0059] また、上記低応力榭脂 2には離型剤を用いないのが好ましい。低応力樹脂に離型剤を用いると、この低応力榭脂を成形した後に光透過性榭脂を成形する場合、低応力樹脂から離型剤が沁み出して、低応力樹脂と光透過性樹脂との密着性に悪影響を及ぼす場合があるからである。

[0060] また、上記光透過性榭脂 8には、透光性 (光透過率)を損なわな!/、程度にシリカ等のフイラ一を混入して、線膨張係数を下げるようにしてもよい。これによつて、光透過性榭脂に生じるせん断応力を更に低減することができて、この光透過性榭脂のクラックの発生を更に効果的に防止できる。

[0061] また、上記 LED6は、例えば CCD、 VCSEL (面発光型半導体レーザ)及び PD (フオトダイオード)等のような他のォプトデバイスであってもよ!/ヽ。

[0062] また、上記光透過性榭脂 8および低応力榭脂 2の形状は、直方体に限られず、必要に応じて他の形状に変更可能である。

[0063] また、上記リードフレームの形状は、必要に応じて他の形状に変更可能である。例えば、搭載部 5とリード部 3を一体に形成してもよぐまた、上記リード部 3の本数は何本でもよい。

[0064] (実施例）

第 1乃至第 3実施形態のォプトデバイスのパッケージ構造を製作し、 -40°C— 105 °Cの範囲で温度が変化する環境で試験を行った。また、第 1乃至第 3実施形態のォブトデバイスのパッケージ構造にっ、て、電子計算機を用いた FEM (有限要素法）によるシミュレーションにより、上記試験の条件の下で生じるせん断応力を計算した。さらに、比較例として、本発明のクラック防止構造を有しないォプトデバイスのノッケージ構造の試験と、せん断応力の計算を行った。

[0065] 図 4は、比較例のォプトデバイスのパッケージ構造を示す断面図である。このォプトデバイスのノッケージ構造は、リードフレームのリード部 103が、光透過性榭脂 8と低応力榭脂 2との間の境界線に沿って側方に突出しており、クラック防止構造を有しない点以外は、第 1実施形態のォプトデバイスのパッケージ構造と同一の構成部分を有する。図 4の比較例において、図 1の第 1実施形態と同一の構成部分には同一の参照番号を付している。

[0066] 第 1乃至第 3実施形態と、比較例のォプトデバイスのノ¾ /ケージ構造を作製する際に用いた材料は、以下のとおりである。すなわち、低応力モールド榭脂 2に、住友べ一クライト製 EME6710を用いた。また、光透過性榭脂 8に日東電工製 NT600を用いると共に、リードフレームに神戸製鋼製銅合金 KFCを用いた。そして、低応力榭脂 2の厚みを 2mmに形成し、光透過性榭脂 8の厚みを lmmに形成すると共に、リードフレームの厚みを 0. 25mmに形成した。これらの構成部分により、パッケージサイズが 6mm角のパッケージ構造を作成した。

[0067] 表 1は、各構成部分の材料の物性値を示したものである。

[0068] [表 1]

[0069] 表 1に示すように、低応力榭脂 102の線膨張係数は、フィラーが混入されているので、リードフレームに用いられる Cu合金や、ワイヤに用いられる Auや、 LED6に用いられる GaAsおよび Siの線膨張係数に近い値となっている。一方、光透過性榭脂 10 8は、上記 LED6の出射光に対する透過性の低下を避けるため、フィラーを混入して V、な、ので、他の構成材料に対して数倍の大きさの線膨張係数を有する。

[0070] 表 1に示す物性値を有する材料によって、第 1乃至第 3実施形態、および、比較例のォプトデバイスのパッケージ構造を作製した。このパッケージ構造は、 LED6を実装したリードフレームに、低応力榭脂 2をインサート成形した後、光透過性榭脂 108 の成形を行って製作した。これらのォプトデバイスのノッケージ構造を、 40°C— 10 5°Cの範囲で温度が変化する環境に置、て、温度サイクル試験を行った。

[0071] その結果、比較例の光透過性榭脂 8にクラックが発生した。具体的には、図 4において、光透過性榭脂の端部 81であって、リードフレームのリード部 103に接すると共に低応力榭脂 8と接する部分に、クラックが最も多く発生した。この次に多くクラックが発生したのは、光透過性榭脂の端部 81であって、リードフレームのリード部 103に接する部分であった。これらのクラックは、互いに接する各構成部品の線膨張が違うことによって光透過性榭脂の端部 81に生じたせん断応力が、主な原因と考えられる。

[0072] 一方、第 1乃至第 3実施形態のォプトデバイスのパッケージ構造では、光透過性榭脂の端部 81には、クラックの発生は殆ど見られな力つた。これは、第 1および第 2実施形態では、光透過性榭脂の端部 81に接する低応力樹脂の部分 21, 22は、光透過性榭脂 8と線膨張係数が異なるが、ヤング率が比較的小さいので、これらの榭脂の境界に生じるせん断応力が、比較的小さ力たためであると考えられる。また、第 2実施形態では、光透過性榭脂の端部の端面 83を、リードフレームのリード部の屈曲部 31 の縁に連なるように形成することにより、上記光透過性榭脂の端部 81のせん断応力力低減されたためであると考えられる。

[0073] 以上の試験結果により、第 1および第 2実施形態では、リードフレームのリード部 3を、第 1の榭脂としての光透過性榭脂と、第 2の榭脂としての低応力樹脂との境界から突出しないで、上記第 2の榭脂のみ力も突出するように形成したことにより、上記第 1 の榭脂に過大なせん断応力が発生することを防止できたと考えられる。また、第 2実施形態では、リードフレームのリード部 3を、第 1の榭脂としての光透過性榭脂と、第 2 の榭脂としての低応力樹脂との境界にぉ、て、屈曲部の縁が位置するように形成したことにより、上記第 1の榭脂に過大なせん断応力が発生することが防止できたと考えられる。

[0074] 表 2は、第 1乃至第 3実施形態、および、比較例のォプトデバイスのパッケージ構造について、 FEMによるシミュレーションの計算結果を示したものである。このシミュレーシヨンにおいて、光透過性榭脂 8のガラス転移点は 120°Cであるので、パッケージ構造の全体の応力がゼロとなる点を 120°Cに設定して、温度条件を 40°C— 105°C の間で変化させて、温度サイクル試験に相当するシミュレーションを行った。

[0075] [表 2]

[0076] 表 2において、位置 Aは、光透過性榭脂の端部 81、または、この光透過性榭脂の端部 81の近傍において、この光透過性榭脂 8が、リードフレームのリード部 3, 103の幅方向の端と、低応力榭脂 2とに接する部分である。また、位置 Bは、光透過性榭脂の端部 81、または、この光透過性榭脂の端部 81の近傍において、この光透過性榭脂 8が、リードフレームのリード部 3, 103の幅方向中央と接する部分である。

[0077] 表 2のシミュレーションの結果は、実物による温度サイクル試験の結果に、良好に対応している。光透過性榭脂 8の作製に用いた日東電工製 NT600は、曲げ強さが 13 OMpaであり、一般に、榭脂のせん断強さは曲げ強さの 1Z3であることから、上記光透過性榭脂 8のせん断強さは約 45Mpaであると推定できる。上記シミュレーションで計算されたせん断応力の値が、上記光透過性榭脂のせん断強さを超えた場合に、せん断破壊が生じやすくなると判断できる。実際に、比較例では、シミュレーション計算によるせん断応力力位置 Aおよび Bのいずれも 45Mpaを大幅に超えているところ、温度サイクル試験において光透過性榭脂の端部 81に多くのクラックが生じた。一方、第 1および第 2実施形態では、シミュレーション計算によるせん断応力が、位置 A および Bの!、ずれも 45Mpを下回って!/、るところ、温度サイクル試験にぉ、て光透過性榭脂の端部 81にはクラックが生じな力つた。また、第 3実施形態では、シミュレーシヨン計算によるせん断応力が、位置 Aでは 45Mpを僅かに超えているものの、温度サイタル試験では光透過性榭脂の端部 81にはクラックが生じな力つた。

[0078] これらの結果から、上記光透過性榭脂 8に生じるクラックは、この光透過性榭脂の端部 81がリードフレームのリード部 103に接する部分において、特に、リード部 103の幅方向両端で低応力榭脂 2にも接する部分に極めて大きなせん断応力が生じること力原因であると考えられる。ここにおいて、本発明のォプトデバイスのパッケージ構造によれば、クラック防止構造により、光透過性榭脂の端部 81のせん断応力を効果的に低減できるので、上記光透過性榭脂 8のクラックを効果的に防止できると考えられる。

[0079] (第 4実施形態）

図 5は、本発明の第 4実施形態のォプトデバイスのパッケージ構造を示す断面図である。

[0080] 第 4実施形態のォプトデバイスのパッケージ構造は、クラック防止構造の構成が異なる点のみが、第 1実施形態のォプトデバイスのノッケージ構造と異なる。第 4実施形態において、第 1実施形態と同一の構成部分には同一の参照番号を付して、詳細な説明を省略する。

[0081] 本実施形態のォプトデバイスのパッケージ構造が備えるクラック防止構造は、光透過性榭脂 8の基体 8bの厚みを所定の厚みにすることによって実現している。なお、上記基体 8bとは、光透過性榭脂 8のうち、レンズ 8aを支持する部分をいう。この光透過性榭脂 8に発生する熱応力は、主にリードフレーム 3, 5に対して、線膨張係数とヤング率が異なることによって発生する。特に、上記光透過性榭脂 8の基体 8bの厚みが厚いほど、上記リードフレーム 3, 5と光透過性榭脂 8との間に生じるせん断応力が大きくなり、この光透過性榭脂 8の端部に応力集中が発生し易くなつて、クラックが発生し易くなる。

[0082] ここで、上記光透過性榭脂 8の基体 8bの厚みを 0. 5mm以下にすることにより、上記光透過性榭脂の端部 81に生じるせん断応力を効果的に低減できる。すなわち、上記光透過性榭脂 8はリードフレーム 3, 5および低応力榭脂 2の線膨張係数に対して数倍の線膨張係数を有するにもかかわらず、上記クラック防止構造により、上記光透過性榭脂 8のクラックの発生を効果的に防止できる。

[0083] なお、上記光透過性榭脂 8の基体 8bの厚みは、クラックを防止する観点からは薄ければ薄いほど良いが、成型時の樹脂の流動性の問題を考慮すれば、下限を 0. 3m m程度とするのが好ましい。 (第 5実施形態）

図 6は、本発明の第 5実施形態のォプトデバイスのパッケージ構造を示す断面図である。

[0084] 第 5実施形態のォプトデバイスのパッケージ構造は、クラック防止構造の構成が異なる点のみが、第 1実施形態のォプトデバイスのノッケージ構造と異なる。第 5実施形態において、第 1実施形態と同一の構成部分には同一の参照番号を付して、詳細な説明を省略する。

[0085] 本実施形態のォプトデバイスのパッケージ構造が備えるクラック防止構造は、光透過性榭脂 8の面積を、 LED6の光の出射方向から見て、リードフレームの搭載部 5の面積よりも小さくすること〖こよって実現する。なお、上記光透過性榭脂 8は、レンズ部 8 aと、このレンズ部 8aを支持する基体部 8bとで形成されており、この光透過性榭脂 8 の面積は、上記基体部 8bの面積と同一である。上記光透過性榭脂 8に発生する熱応力は、主にリードフレーム 3, 5に対して、線膨張係数とヤング率が異なることによつて発生する。特に、上記光透過性榭脂 8の面積が大きいほど、この光透過性榭脂 8の端部近傍において、上記リードフレーム 3, 5との間に生じるせん断応力が大きくなり、この光透過性榭脂 8の端部に応力集中が発生し易くなつて、クラックが発生し易くなる。

[0086] ここで、上記光透過性榭脂 8の面積を、上記 LED6の光の出射方向から見て、上記リードフレームの搭載部 5の面積よりも小さくすることによって、上記光透過性榭脂の端部 81に生じるせん断応力を効果的に低減できる。すなわち、上記光透過性榭脂 8 はリードフレーム 3, 5および低応力榭脂 2の線膨張係数に対して数倍の線膨張係数を有するにもかかわらず、上記クラック防止構造により、上記光透過性榭脂 8のクラックの発生を効果的に防止できる。

[0087] また、第 4実施形態と第 5実施形態とを組み合わせて、光透過性榭脂 8を薄く、かつ、面積を小さくすることにより、上記光透過性榭脂 8のクラックの発生を、更に効果的に防止できる。また、図 9に示されるように、光透過性榭脂 8が、複数のレンズ部 8a, 8 a' · ·と、この複数のレンズ部 8aに連なる複数の基体部 8b, 8b - - 'で形成されている場合、この複数のレンズ部 8aおよび基体部 8bを互いに分離することにより、この光透過性榭脂 8のクラックの発生を更に効果的に防止できる。

(第 6実施形態）

図 7は、本発明の第 6実施形態のォプトデバイスのパッケージ構造を示す断面図である。

[0088] 第 6実施形態のォプトデバイスのパッケージ構造は、クラック防止構造の構成と、第

2の榭脂の配置位置が異なる点のみ力第 1実施形態のォプトデバイスのパッケージ構造と異なる。第 6実施形態において、第 1実施形態と同一の構成部分には同一の参照番号を付して、詳細な説明を省略する。

[0089] 本実施形態のォプトデバイスのパッケージ構造は、第 5実施形態のォプトデバイスのノッケージ構造のクラック防止構造と同様のクラック防止構造を備える。すなわち、上記光透過性榭脂 8が、レンズ部 8aと、このレンズ部 8aを支持する基体部 8bとで形成されており、この光透過性榭脂 8の面積である基体部 8bの面積力 LED6の光の出射方向から見て、リードフレームの搭載部 5の面積よりも小さく形成している。この場合、上記光透過性榭脂 8は、 LED6の光の透過のために必要最小限の寸法に形成することになるので、この光透過性榭脂 8の表面を用いてパッケージ構造の位置合わせをすることができな！/、場合が生じる。

[0090] そこで、上記リードフレーム 3, 5に関して、上記光透光性榭脂 8が配置される側の面において、この光透過性榭脂 8が配置される部分以外の部分の少なくとも一部に、低応力樹脂の一部 2aを配置する。この低応力樹脂の一部 2aの表面を用いることにより、このパッケージ構造を搭載すべき機器に対して、このパッケージ構造の位置合わせを行うことができる。なお、上記低応力榭脂 2をリードフレーム 3, 5に成型する際、光路となる部分であって、上記光透過性榭脂 8を配置すべき位置にピン等を配置して、上記低応力樹脂の材料の流入を妨げるようにすればよ!、。

[0091] なお、上記低応力榭脂の一部 2aは、上記光透過性榭脂 8の基体部 8bの厚みを薄く形成した場合に、上記リードフレーム 3, 5の上記光透過性榭脂 8が配置される側の面に形成してもよ!/ヽ。上記薄く形成された光透過性榭脂 8の基体部 8bで位置合わせができない場合であっても、上記低応力榭脂の一部 2aの表面によって、このパッケージ構造の位置合わせを行うことができる。 (第 7実施形態）

図 8は、本発明の第 7実施形態のォプトデバイスのパッケージ構造を示す断面図である。

[0092] 第 7実施形態のォプトデバイスのパッケージ構造は、クラック防止構造が異なる点のみが、第 6実施形態のォプトデバイスのノッケージ構造と異なる。第 7実施形態において、第 6実施形態と同一の構成部分には同一の参照番号を付して、詳細な説明を省略する。

[0093] 第 7実施形態のォプトデバイスのパッケージ構造が備えるクラック防止構造は、 LE D6の光の出射方向から見て、光透過性榭脂 8の面積がリードフレームの搭載部 5の面積よりも小さいことに加えて、上記光透過性榭脂 8を接着剤によって少なくともリードフレームの搭載部 5に接着することにより、構成している。上記光透過性榭脂 8は、レンズ部 8aと、このレンズ部 8aを支持する基体部 8bとで形成されており、この基体部 8bの下を、少なくともリードフレームの搭載部 5に接着材で接着している。

[0094] もし、光透過性榭脂 8をインサート成型でリードフレーム 3, 5と一体に形成した場合、上記光透過性榭脂 8には、成型収縮による応力や、光透過性榭脂の硬化開始時の温度力周囲温度に至るまでの温度差による熱応力等に起因して、残留応力が発生する。この残留応力は、上記光透過性榭脂 8におけるクラックの発生の一因となる。

[0095] ここで、本実施形態では、上記光透過性榭脂 8をリードフレーム 3, 5とは別個に形成し、この光透過性榭脂 8を接着材 10で少なくともリードフレームの搭載部 5に固定する。これにより、上記接着材 10の硬化開始時の温度と周囲温度との温度差による熱応力のみが、上記残留応力の原因となるので、光透過性榭脂 8でのクラックの発生の可能性を低減できる。さらに、上記接着材 10を応力の緩衝材として機能させることにより、光透過性榭脂 8のクラックの発生を、効果的に防止することができる。

[0096] 具体的には、上記接着材 10として、ォプトデバイスのパッケージの最低保存温度よりも低いガラス転移点を有する材料を用いるのが好ましい。これにより、このォプトデバイスのノ¾ケージを使用する通常の環境において、上記接着材 10をゴム状態にすることができる。これにより、上記接着材 10のヤング率を低減することができるので、この接着材 10が固定するリードフレーム 3, 5と光透過性榭脂 8との間の応力差を緩和することができる。したがって、上記光透過性榭脂 8への応力集中を効果的に防止して、クラックの発生を効果的に防止することができる。

[0097] また、このォプトデバイスのノッケージの最低保存温度以上、かつ、最高保存温度以下の硬化点を有する接着剤 10を用いることにより、この接着材 10の硬化の過程において、硬化点から周囲温度に至る際の温度差を小さくすることができる。したがって、この接着材 10の硬化時に発生する熱応力を小さくすることができて、光透過性榭脂 8のクラックの発生を効果的に防止できる。なお、上記接着材 10の硬化点は、このォプトデバイスのパッケージの最低保存温度の値と最高保存温度の値とを算術平均して得た値であるのが好まし、。

[0098] 上記第 4一第 7実施形態において、上記光透過性榭脂 8の成形方法は特に限定されない。一方、上記低応力榭脂 2については、上記 LED6およびワイヤ 9等を封止するので、これらの部品への残留応力を低減するため、トランスファーモールドを用いるのが好ましい。

[0099] また、上記低応力榭脂 2には離型剤を用いないのが好ましい。低応力樹脂に離型剤を用いると、この低応力榭脂を成形した後に光透過性榭脂を成形する場合、低応力樹脂から離型剤が沁み出して、低応力樹脂と光透過性樹脂との密着性に悪影響を及ぼす場合があるからである。

[0100] また、上記 LED6は、例えば CCD、 VCSEL及び PD等のような他のォプトデバイスであってもよい。

[0101] また、上記光透過性榭脂 8および低応力榭脂 2の形状は、直方体に限られず、必要に応じて他の形状に変更可能である。

[0102] また、上記リードフレームの形状は、必要に応じて他の形状に変更可能である。例えば、搭載部 5とリード部 3を一体に形成してもよぐまた、上記リード部 3の本数は何本でもよい。

[0103] 表 3は、上述の第 4、第 5および第 7実施形態のォプトデバイスのノッケージ構造について、光透過性榭脂の端部 81 (表 2の位置 Bと同じ位置）に生じる最大せん断応力を、 FEMシミュレーションによって算出した結果を示す表である。この FEMシミュレーシヨンは、表 2の結果が得られた FEMシミュレーションと同じ条件によって計算を行つた。なお、第 5実施形態については、複数のレンズ 8aおよび基体 8bを有すると共に、この複数のレンズ 8aおよび基体 8bが互いに分離されてなる光透過性榭脂 8についても計算を行った。また、第 5実施形態については、光透過性榭脂 8の厚みが 0. 5 mmである薄型のものについても計算を行った。また、第 7実施形態については、接着剤 10が含む榭脂としてシリコーンを用いた場合と、その硬化点が 75°Cである場合とについて計算を行った。表 3には、比較のため、第 1実施形態の計算結果も示している。

[表 3]

上記表 3から分力るように、第 4、第 5および第 7実施形態のォプトデバイスのパッケージ構造は、第 1実施形態と比較して、透過性榭脂 8のせん断応力を更に低減することができる。したがって、光透過性榭脂 8のクラックの発生を、更に効果的に防止することができると言える。

Claims

請求の範囲

[1] ォプトデバイス（6)と、

上記ォプトデバイス (6)に対して入射または出射する光が通過する孔（5a)を有すると共に上記ォプトデバイス (6)を搭載する搭載部（5)と、上記ォプトデバイス (6)に電気的に接続されるリード部（3)とを有するリードフレームと、

上記リードフレームの上記ォプトデバイス (6)が搭載された側に配置され、上記ォブトデバイス (6)とリード部（3)とを電気的に接続するワイヤ（9)と、

上記リードフレームの上記ォプトデバイス (6)が搭載された側と反対側に配置され、上記光に対して透過性を有する第 1の榭脂 (8)と、

上記リードフレームの上記ォプトデバイス (6)が搭載された側に少なくとも一部が配置されると共に、上記ォプトデバイス (6)とワイヤ (9)とを封止し、かつ、線膨張係数が上記第 1の榭脂よりも低い第 2の榭脂 (2)と、

上記第 1の榭脂にクラックが生じ難くするクラック防止構造 (8, 21, 22, 31, 32, 8 1)と

を備えることを特徴とするォプトデバイスのパッケージ構造。

[2] 請求項 1に記載のォプトデバイスのノッケージ構造にぉヽて、

上記クラック防止構造は、

上記リードフレームの上記リード部（3)に設けられて上記ォプトデバイス (6)が搭載された側に屈曲した屈曲部（31)と、

上記屈曲部（31)よりも上記ォプトデバイス (6)が搭載された側と反対側に位置する第 2の榭脂の部分 (21)と、

上記第 2の榭脂の部分に接する上記第 1の榭脂の端部 (81)と

を含むことを特徴とするォプトデバイスのノッケージ構造。

[3] 請求項 1に記載のォプトデバイスのノッケージ構造にぉヽて、

上記クラック防止構造は、

上記リードフレームの上記リード部（3)に設けられると共に、上記ォプトデバイス（6) が搭載された側と反対側が凹となる凹部（32)と、

上記凹部（32)内に位置する第 2の榭脂の部分 (22)と、上記第 2の榭脂の部分 (22)に接する上記第 1の榭脂の端部 (81)とを含むことを特徴とするォプトデバイスのノッケージ構造。

[4] 請求項 1に記載のォプトデバイスのノッケージ構造にぉヽて、

上記クラック防止構造は、

上記屈曲部の縁に連なる端面 (83)を有する上記第 1の榭脂の端部（81)とを含むことを特徴とするォプトデバイスのノッケージ構造。

[5] 請求項 4に記載のォプトデバイスのノッケージ構造にぉヽて、

上記第 1の榭脂の端部の端面 (83)は、上記屈曲部（31)の上記ォプトデバイスが搭載された側と反対側の面と略同一平面上に形成されていることを特徴とするォプトデバイスのノッケージ構造。

[6] 請求項 1に記載のォプトデバイスのノッケージ構造にぉヽて、

上記第 2の榭脂（2)は、トランスファーモールドで形成されてヽることを特徴とするォブトデバイスのパッケージ構造。

[7] 請求項 1に記載のォプトデバイスのノッケージ構造にぉヽて、

上記第 2の榭脂（2)は、離型剤が混合されて!、な、ことを特徴とするォプトデバイスのパッケージ構造。

[8] 請求項 1に記載のォプトデバイスのノッケージ構造にぉヽて、

上記第 1の榭脂 (8)は、線膨張係数を低減するフイラ一が混合されていることを特徴とするォプトデバイスのパッケージ構造。

[9] 請求項 1に記載のォプトデバイスのノッケージ構造にぉヽて、

上記クラック防止構造は、上記第 1の榭脂（8)であり、

上記第 1の榭脂 (8)は、上記ォプトデバイスに対して入射または出射する光を集めるレンズ部 (8a)と、このレンズ部 (8a)に連なる基体部（8b)とを有し、

上記基体部（8b)は、厚みが 0. 5mm以下であることを特徴とするォプトデバイスのパッケージ構造。

[10] 請求項 1に記載のォプトデバイスのノッケージ構造にぉ、て、上記クラック防止構造は、上記第 1の榭脂（8)であり、

上記第 1の榭脂 (8)は、上記ォプトデバイス (6)に対して入射または出射する光を集めるレンズ部 (8a)と、このレンズ部 (8a)に連なる基体部（8b)とを有すると共に、上記光が出射または入射する方向から見て、上記リードフレームの搭載部（5)の面積よりも小さい面積を有することを特徴とするォプトデバイスのノッケージ構造。

[11] 請求項 1に記載のォプトデバイスのノッケージ構造において、

上記クラック防止構造は、上記第 1の榭脂（8)であり、

上記第 1の榭脂 (8)は、上記ォプトデバイス (6)に対して入射または出射する光を集めるレンズ部 (8a)と、このレンズ部 (8a)に連なる基体部（8b)とを有すると共に、上記光が出射または入射する方向から見て、上記リードフレームの搭載部（5)の面積よりも小さい面積を有し、

上記基体部（8b)は、上記レンズ部 (8a)の厚みよりも小さ、厚みを有することを特徴とするォプトデバイスのパッケージ構造。

[12] 請求項 10または 11に記載のォプトデバイスのパッケージ構造にぉ、て、

上記第 2の榭脂 (2)は、上記リードフレームの上記ォプトデバイス (6)が搭載された側と反対側に一部が配置され、この第 2の榭脂の一部（2a)は、上記リードフレームの上記第 1の榭脂 (8)が配置された部分以外の部分の少なくとも一部に配置されていることを特徴とするォプトデバイスのノッケージ構造。

[13] 請求項 1に記載のォプトデバイスのノッケージ構造にぉ、て、

上記クラック防止構造は、上記第 1の榭脂（8)であり、

上記第 1の榭脂 (8)は、上記ォプトデバイス (6)に対して入射または出射する光を集めるレンズ部 (8a)と、このレンズ部 (8a)に連なる基体部（8b)とを有すると共に、少なくとも上記リードフレームに接着材（10)で接着されていることを特徴とするォプトデバイスのパッケージ構造。

[14] 請求項 13に記載のォプトデバイスのパッケージ構造において、

上記接着材（10)は、最低保存温度よりも低いガラス転移点を有する榭脂を含むことを特徴とするォプトデバイスのパッケージ構造。

[15] 請求項 13に記載のォプトデバイスのパッケージ構造において、上記接着材（10)は、最低保存温度以上、かつ、最高保存温度以下の硬化点を有する榭脂を含むことを特徴とするォプトデバイスのパッケージ構造。

請求項 1に記載のォプトデバイスのノッケージ構造にぉ、て、

上記クラック防止構造は、上記第 1の榭脂（8)であり、

上記第 1の榭脂 (8)は、上記ォプトデバイス (6)に対して入射または出射する光を集める複数のレンズ部 (8a)と、この複数のレンズ部（8a)に各々連なる複数の基体部 (8b)とを有し、上記複数のレンズ部（8a)および基体部（8b)は、互いに分離されていることを特徴とするォプトデバイスのパッケージ構造。