WO2005043217A1 - シャッタユニット及びそれを用いたレーザ加工装置 - Google Patents

シャッタユニット及びそれを用いたレーザ加工装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2005043217A1
WO2005043217A1 PCT/JP2004/016340 JP2004016340W WO2005043217A1 WO 2005043217 A1 WO2005043217 A1 WO 2005043217A1 JP 2004016340 W JP2004016340 W JP 2004016340W WO 2005043217 A1 WO2005043217 A1 WO 2005043217A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
laser beam
laser
axis
light
unit
Prior art date
Application number
PCT/JP2004/016340
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Norio Kurita
Tetsuya Osajima
Masayoshi Kusunoki
Tatsuya Suzuki
Toshimitsu Wakuda
Original Assignee
Hamamatsu Photonics K.K.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hamamatsu Photonics K.K. filed Critical Hamamatsu Photonics K.K.
Priority to EP04799500.6A priority Critical patent/EP1681591B1/en
Priority to US10/577,550 priority patent/US7626746B2/en
Publication of WO2005043217A1 publication Critical patent/WO2005043217A1/ja

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/005—Diaphragms
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/082—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head

Definitions

  • the present invention relates to a shirter unit that selectively opens and closes an optical path of a laser beam, and a laser carriage device that uses the shatter unit.
  • this type of shirter unit includes an optical shirter described in Patent Document 1, and a laser machine mechanism described in Patent Document 2.
  • a cylindrical shirter portion that rotates about an axis orthogonal to the optical axis of the laser beam is disposed on the optical path of the laser beam, and a laser beam is provided on the side wall of the shotter portion.
  • a through hole is formed along the optical axis of light.
  • the shatter mechanism described in Patent Document 2 includes a through-hole and a reflecting mirror at positions facing each other across the rotation center in a laser beam blocking plate that rotates about an axis parallel to the optical axis of the laser beam.
  • a through hole is positioned on the optical axis of the laser beam to allow the laser beam to pass therethrough.
  • the laser beam is closed.
  • a reflection mirror is positioned on the optical axis of the laser beam to reflect the laser beam toward the damper.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 7-193300
  • Patent Document 2 Japanese Patent Laid-Open No. 10-34368
  • An object of the present invention is to provide a shatter unit that can be miniaturized and a laser processing apparatus using the same.
  • a shirter unit is a shirter unit that selectively opens and closes an optical path of a laser beam, and is substantially orthogonal to the optical axis of the laser beam.
  • An opening that rotates about an axis and allows laser light to pass through, a rotating member formed with a reflective surface that reflects the laser light, and a light absorbing member that absorbs the laser light reflected by the reflective surface are provided. It is characterized by.
  • the rotating member when the optical path of the laser light is opened, the rotating member is rotated about an axis substantially orthogonal to the optical axis of the laser light, so that the opening is made the optical axis of the laser light.
  • the laser beam is allowed to pass above.
  • the rotating member when closing the optical path of the laser beam, the rotating member is rotated so that the reflection surface is positioned on the optical axis of the laser beam and the laser beam is reflected. At this time, since the laser beam reflected by the reflecting surface is absorbed by the light absorbing member, the blocked laser beam can be prevented from being scattered when the optical path of the laser beam is closed.
  • both the opening through which the laser beam passes and the reflecting surface that reflects the laser beam are formed on a rotating member that rotates about an axis substantially orthogonal to the optical axis of the laser beam, the shirter The size of the unit can be reduced.
  • the rotating member includes a base that rotates about the axis, and an inclined plate that extends from the base toward the optical axis and is inclined toward the axis, and the opening includes the base and the inclined plate.
  • the reflecting surface is preferably formed on the outer surface of the inclined plate with respect to the axis.
  • a drive motor having a rotating shaft disposed on the axis is provided, and the rotating member is attached to the rotating shaft.
  • the structure of the shirter unit can be simplified.
  • the reflecting surface reflects the laser light in a direction substantially parallel to the axis, and the light absorbing member is disposed on the optical axis of the laser light reflected by the reflecting surface.
  • the layout of each component becomes efficient, and the laser unit can be further miniaturized.
  • the rotating member includes a first photo interrupter and a second photo interrupter, and the rotating member blocks the optical path of the first photo interrupter when the opening is positioned on the optical axis, thereby reflecting the reflecting surface. It is preferable that a light-shielding plate is installed to block the optical path of the second photointerrupter when is positioned on the optical axis.
  • a laser processing apparatus is a laser processing apparatus including a shirter unit that selectively opens and closes an optical path of a laser beam for processing a workpiece.
  • the unit is rotated about an axis substantially orthogonal to the optical axis of the laser light, and is a reflection member that is formed with an opening that allows the laser light to pass through and a reflective surface that reflects the laser light.
  • a light absorbing member that absorbs the laser light.
  • the laser processing apparatus uses the above-described shirter unit according to the present invention, it is possible to prevent the blocked laser light from being scattered when the optical path of the laser light is closed. Moreover, the size of the shirt unit can be reduced.
  • the blocked laser beam when the optical path of the laser beam is closed, the blocked laser beam can be prevented from being scattered, and the force can be reduced in size.
  • FIG. 1 is a configuration diagram showing an embodiment of a laser processing apparatus according to the present invention.
  • 2 is a plan view showing the internal structure of the shirter unit when the optical path of the laser beam is closed in the laser processing apparatus of FIG.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line ⁇ - ⁇ in FIG.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line IV-IV in FIG.
  • FIG. 5 is a plan view showing the internal structure of the shirter unit when the optical path of the laser beam is opened in the laser carriage device of FIG. 1.
  • FIG. 6 is a sectional view taken along line VI-VI in FIG.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line VII-VII in FIG.
  • the laser processing apparatus 1 irradiates a laser beam L with a condensing point ⁇ inside the flat plate-shaped processing object S placed on the stage 2 to be processed.
  • This is an apparatus for forming the modified region R by multiphoton absorption inside the object S.
  • the stage 2 can be moved in the vertical direction and the horizontal direction, and can be rotated.
  • the stage 2 includes a laser head unit 3, an optical system main body 4, and an objective lens unit 5.
  • the extraction device 6 is arranged.
  • the laser head unit 3 is detachably attached to the upper end portion of the optical system main body 4.
  • This laser head unit 3 has an L-shaped cooling jacket 11, and a cooling pipe 12 through which cooling water flows is embedded in a vertical manner in a vertical wall 11a of the cooling jacket 11. .
  • a laser head 13 that emits laser light L downward and a shirt that selectively opens and closes the optical path of the laser light L emitted from the laser head 13.
  • Data unit 14 is attached.
  • the laser head 13 uses, for example, an Nd: YAG laser, and emits a pulsed laser beam having a panorless width of 1 ⁇ s or less as the laser beam L.
  • an adjustment unit 15 for adjusting the inclination or the like of the cooling jacket 11 is attached to the lower surface of the bottom wall l ib of the cooling jacket 11.
  • This adjusting unit 15 is for making the optical axis ⁇ of the laser light L emitted from the laser head 13 coincide with the axis ⁇ set in the optical system body 4 and the objective lens unit 5 so as to extend in the vertical direction. belongs to. That is, the laser head unit 3 is attached to the optical system main body 4 via the adjustment unit 15. Thereafter, when the adjustment unit 15 adjusts the inclination of the cooling jacket 11, the inclination of the laser head 13 is also adjusted following the movement of the cooling jacket 11.
  • the laser light L travels into the optical system body 4 with its optical axis oc aligned with the axis ⁇ .
  • a through hole through which the laser beam L passes is formed in the bottom wall l lb of the cooling jacket 11, the adjustment unit 15, and the casing 21 of the optical system main body 4.
  • a beam expander 22 for enlarging the beam size of the laser beam L emitted from the laser head 13 and the output of the laser beam L
  • the optical attenuator 23 for adjusting the output, the output observation optical system 24 for observing the output of the laser light L adjusted by the optical attenuator 23, and the polarization adjusting optical system 25 for adjusting the polarization of the laser light L Are arranged in this order.
  • the optical attenuator 23 is provided with a beam damper 26 that absorbs the removed laser light.
  • the beam damper 26 is connected to the cooling jacket 11 via a heat pipe 27. This can prevent the beam damper 26 that has absorbed the laser light from overheating.
  • a light guide 28 that guides visible light for observation is attached to the housing 21 of the optical system main body 4 where the processing object S placed on the stage 2 should be observed.
  • a CCD camera 29 is arranged in the body 21. Visible light for observation is guided into the housing 21 by the light guide 28, and sequentially passes through the field stop 31, the reticle 32, the dichroic mirror 33, etc., and then reflected by the dichroic mirror 34 arranged on the axis ⁇ . .
  • the reflected visible light for observation travels downward on the axis j8 and irradiates the cache object S.
  • the laser beam L passes through the dichroic mirror 34.
  • the reflected light of the observation visible light reflected on the surface of the workpiece S travels with the axis ⁇ directed upward, and is reflected by the dichroic mirror 34.
  • the reflected light reflected by the dichroic mirror 34 is further reflected by the dichroic mirror 33, passes through the imaging lens 35, etc., and enters the CCD camera 29.
  • the image of the workpiece S picked up by the CCD camera 29 is displayed on a monitor (not shown).
  • the objective lens unit 5 is detachably attached to the lower end of the optical system main body 4. Since the objective lens unit 5 is positioned with respect to the lower end of the optical system body 4 by a plurality of positioning pins, the axis line
  • a processing objective lens 42 is attached to the lower end of the casing 41 of the objective lens unit 5 with an actuator 43 using a piezoelectric element interposed therebetween so that the optical axis coincides with the axis j8.
  • a through hole through which the laser beam L passes is formed in the casing 21 of the optical system main body 4 and the casing 41 of the objective lens unit 5. Further, the peak power density at the condensing point P of the laser light L condensed by the processing objective lens 42 is 1 ⁇ 10 8 (W / cm 2 ) or more.
  • a laser diode that emits a measuring laser beam that positions the condensing point P of the laser beam L at a predetermined depth from the surface of the workpiece S.
  • a card 44 and a light receiving unit 45 are arranged.
  • the distance measuring laser beam is emitted from the laser diode 44, sequentially reflected by the mirror 46 and the half mirror 47, and then reflected by the dichroic mirror 48 disposed on the axis j8.
  • the reflected distance measuring laser light travels downward on the axis j8, passes through the processing objective lens 42, and is applied to the cache object S.
  • the laser beam L passes through the dichroic mirror 48.
  • the reflected light of the measurement laser light reflected on the surface of the workpiece S re-enters the workpiece lens 42 and travels upward on the axis
  • the reflected light of the measurement laser beam reflected by the dichroic mirror 48 passes through the half mirror 45 and enters the light receiving unit 45, and is collected on a quadrant position detection element obtained by dividing the photodiode into four equal parts. Lighted.
  • the condensing point of the measuring laser beam by the processing objective lens 42 is the surface of the workpiece S. To check the position of Can be issued.
  • a laser cage method using the laser cage apparatus 1 configured as described above will be described.
  • the processing object S is placed on the stage 2, the stage 2 is moved, and the condensing point P of the laser beam L is set inside the cleaning object S.
  • the initial position of the stage 2 is determined based on the thickness and refractive index of the workpiece S, the numerical aperture of the processing objective lens 42, and the like.
  • the laser beam L is emitted from the laser head 13, the measurement laser beam is emitted from the laser diode 44, and the laser beam L and the measurement laser beam collected by the processing objective lens 42 are collected.
  • Move stage 2 to scan the desired line of workpiece S.
  • the reflected light of the measurement laser beam is detected by the light receiving unit 45, and the actuator 43 performs feedback control so that the position of the condensing point P of the laser beam L is always a constant depth from the surface of the workpiece S.
  • the position of the processing objective lens 42 is finely adjusted in the direction of the axis j8.
  • the modified region R by multiphoton absorption can be formed at a position where the surface force is constant.
  • the line-shaped modified region R is the starting point, and cracks are generated.
  • the workpiece S can be cut easily and with high accuracy.
  • the shirter unit 14 is a rectangular parallelepiped housing attached to the front surface of the vertical wall 11a of the cooling jacket 11 via a spacer 51 so as to extend in the left-right direction. 52.
  • An incident hole 53 for the laser beam L is formed on the upper wall 52a of the casing 52 along the optical axis ⁇ of the laser beam L emitted from the laser head 13, and a laser beam L is formed on the lower wall 52b of the casing 52.
  • An emission hole 54 for the laser light L is formed along the optical axis ⁇ of the light L.
  • a drive motor 55 is attached to one side wall 52c of the housing 52 in a state of being disposed outside the housing 52.
  • the rotation shaft 56 of the drive motor 55 is disposed on an axis ⁇ that is substantially orthogonal to the optical axis a of the laser beam L, and extends into the housing 52 through the side wall 52c.
  • the drive motor 55 has a 1-pulse signal on the rotating shaft 56. It is a step rotary solenoid type motor that rotates 30 degrees.
  • a rotating member 57 is attached to the distal end portion of the rotating shaft 56.
  • the rotating member 57 includes a rectangular parallelepiped base 58 fixed directly to the rotating shaft 56, an inclined plate 59 extending from one end of the base 58 to the optical axis ex side, and inclined about 45 degrees toward the axis ⁇ . have.
  • a triangular space sandwiched between the base 58 and the inclined plate 59 becomes an opening 61 that is positioned on the optical axis ⁇ and allows the laser light L to pass through the rotation of the rotating shaft 56.
  • the outer surface 59a of the inclined plate 59 with respect to the axis ⁇ is formed in a mirror shape, and becomes a reflecting surface 62 that reflects the laser light L, located on the optical axis a by the rotation of the rotating shaft 56.
  • the reflection surface 62 described above has an angle of about 45 degrees with the optical axis ex when positioned on the optical axis oc, the laser light L is reflected in a direction substantially parallel to the axis ⁇ . .
  • a light absorbing member 63 that absorbs the laser light L is attached on the optical axis ⁇ of the reflected laser light L. Since the light absorbing member 63 is in contact with the rear wall 52d on the cooling jacket 11 side of the casing 52, the light absorbing member 63 that has absorbed the laser light L can be prevented from overheating.
  • the light absorbing member 63 is made of aluminum, copper, ceramics, or the like, the surface is roughened by sandblasting or the like, and the surface is blackened. Thereby, total reflection of the incident laser beam L can be prevented.
  • a first photo interrupter 64 is attached to the rear wall 52d of the casing 52, and a second photo interrupter 65 is mounted to the lower wall 52b of the casing 52. Installed. Then, at the other end of the base 58 of the rotating member 57, when the opening 61 is positioned on the optical axis ⁇ , the optical path of the first photointerrupter 64 is blocked, and the reflecting surface 62 is positioned on the optical axis oc. In this case, a light shielding plate 66 for blocking the optical path of the second photo interrupter 65 is attached.
  • the laser carriage device 1 can detect that the optical path of the laser beam L is closed, and thus, for example, the processing object S is placed at a predetermined position with respect to the processing object lens 42. It becomes possible to move the stage 2 on which the processing object S to be placed is placed.
  • the laser light L that has entered the housing 52 from the incident hole 53 enters the optical system body 4 through the opening 61 and the emission hole 54 formed in the lower wall 52b of the housing 52 in order.
  • the light is condensed by the processing objective lens 42 and irradiated onto the processing object S.
  • the light shielding plate 66 attached to the rotating member 57 blocks the optical path of the first photo interrupter 64.
  • the laser carriage device 1 can detect that the optical path of the laser light L is open.
  • the processing target S that scans the processing target S with the laser light L is used. It is possible to move the stage 2 on which is mounted.
  • the laser light L reflected by the reflecting surface 62 of the rotating member 57 is absorbed by the light absorbing member 63 while the optical path of the laser light L is closed. Therefore, when the optical path of the laser beam L is closed, the blocked laser beam L can be prevented from being scattered.
  • the opening 61 is formed between the base 58 and the inclined plate 59, and the reflecting surface 62 is formed on the outer surface 59a of the inclined plate 59 with respect to the axis ⁇ .
  • the structure of the rotating member 57 can be simplified and the rotating member 57 can be downsized.
  • the reflecting surface 62 reflects the laser light L in a direction substantially parallel to the axis ⁇ , and the light absorbing member 63 is disposed on the optical axis ⁇ of the laser light L reflected by the reflecting surface 62. Because of the shatter unit The layout of each component in 1 is efficient. Therefore, the size of the shirt unit 1 can be reduced.
  • the rotating member 57 Furthermore, in the rotating member 57, between the state in which the opening 61 is positioned on the optical axis ⁇ of the laser light L and the state in which the reflecting surface 62 is positioned on the optical axis oc of the laser light L. Since the rotation stroke of the rotating member 57 is shortened, the switching speed between opening and closing the optical path of the laser beam L can be increased.
  • the present invention is not limited to the embodiment described above.
  • the opening 61 of the rotating member 57 is not limited to the space sandwiched between the base 58 and the inclined plate 59, and a through hole may be formed in the rotating member 57 and the through hole may be used as the opening 61.
  • the blocked laser beam when the optical path of the laser beam is closed, the blocked laser beam can be prevented from being scattered, and the force can be reduced. Can be achieved.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Mechanical Light Control Or Optical Switches (AREA)
  • Lasers (AREA)

Abstract

　レーザ光の光路の閉鎖時にレーザ光の散乱を防止することができ、小型化を図ることができるシャッタユニット及びそれを用いたレーザ加工装置を提供する。 　シャッタユニット１では、レーザ光Ｌの光路の開放時には、軸線γを中心として回転部材５７を回転させ、開口部６１を光軸α上に位置させてレーザ光Ｌを通過させる。一方、レーザ光Ｌの光路の閉鎖時には、回転部材５７を回転させ、反射面６２を光軸α上に位置させてレーザ光Ｌを反射する。このとき、反射されたレーザ光Ｌは光吸収部材６３により吸収されるため、レーザ光Ｌの光路の閉鎖時にレーザ光Ｌが散乱するのを防止することができる。しかも、開口部６１及び反射面６２の両者が、光軸αと略直交する軸線γを中心として回転する回転部材５７に形成されているため、シャッタユニット１の小型化を図ることができる。

Description

明 細 書
シャツタユニット及びそれを用いたレーザ加工装置
技術分野
[0001] 本発明は、レーザ光の光路の開放及び閉鎖を選択的に行うシャツタユニット及びそ れを用 V、たレーザカ卩ェ装置に関するものである。
背景技術
[0002] 従来におけるこの種のシャツタユニットとして、特許文献 1に記載された光学シャツタ や、特許文献 2に記載されたレーザ加工機のシャツタ機構がある。
[0003] 特許文献 1記載の光学シャツタは、レーザ光の光軸と直交する軸線を中心として回 転する円筒状のシャツタ部がレーザ光の光路上に配置され、このシャツタ部の側壁に 、レーザ光の光軸に沿って貫通孔が形成されたものである。この光学シャツタにおい ては、レーザ光の光路を開放する際にはレーザ光の光軸上に貫通孔を位置させてレ 一ザ光を通過させ、一方、レーザ光の光路を閉鎖する際にはレーザ光の光軸上から 貫通孔を移動させてシャツタ部の側壁によりレーザ光を遮断する。
[0004] また、特許文献 2記載のシャツタ機構は、レーザ光の光軸と平行な軸線を中心とし て回転するレーザ光遮断板において回転中心を挟んで対向する位置に、それぞれ 貫通孔と反射ミラーとが設けられたものである。このシャツタ機構においては、レーザ 光の光路を開放する際にはレーザ光の光軸上に貫通孔を位置させてレーザ光を通 過させ、一方、レーザ光の光路を閉鎖する際にはレーザ光の光軸上に反射ミラーを 位置させてレーザ光をダンバに向けて反射する。
特許文献 1：特開平 7 - 193300号公報
特許文献 2：特開平 10— 34368号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0005] し力しながら、特許文献 1記載の光学シャツタにあっては、シャツタ部が円筒状であ るため、その側壁により遮断されたレーザ光が散乱し、場合によっては、散乱したレ 一ザ光の一部がレーザ共振器に戻るおそれがある。 [0006] また、特許文献 2記載のシャツタ機構にあっては、レーザ光遮断板において回転中 心を挟んで対向する位置にそれぞれ貫通孔と反射ミラーとが設けられているため、シ ャッタ機構の小型化を図ることが困難である。
[0007] そこで、本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、レーザ光の光路の 閉鎖時において、遮断されたレーザ光が散乱するのを防止することができ、し力も、 小型化を図ることができるシャツタユニット及びそれを用いたレーザ加工装置を提供 することを目的とする。
課題を解決するための手段
[0008] 上記目的を達成するために、本発明に係るシャツタユニットは、レーザ光の光路の 開放及び閉鎖を選択的に行うシャツタユニットであって、レーザ光の光軸と略直交す る軸線を中心として回転し、レーザ光を通過させる開口部、及びレーザ光を反射する 反射面が形成された回転部材と、反射面により反射されたレーザ光を吸収する光吸 収部材とを備えることを特徴とする。
[0009] このシャツタユニットにおいては、レーザ光の光路を開放する際には、レーザ光の光 軸と略直交する軸線を中心として回転部材を回転させることで、開口部をレーザ光の 光軸上に位置させてレーザ光を通過させる。一方、レーザ光の光路を閉鎖する際に は、回転部材を回転させることで、反射面をレーザ光の光軸上に位置させてレーザ 光を反射する。このとき、反射面により反射されたレーザ光は光吸収部材によって吸 収されるため、レーザ光の光路の閉鎖時において、遮断されたレーザ光が散乱する のを防止することができる。しかも、レーザ光を通過させる開口部、及びレーザ光を反 射する反射面の両者が、レーザ光の光軸と略直交する軸線を中心として回転する回 転部材に形成されているため、シャツタユニットの小型化を図ることができる。
[0010] また、回転部材は、軸線を中心として回転する基部と、基部から光軸側に延在し且 つ軸線側に傾斜した傾斜板とを有し、開口部は、基部と傾斜板との間に形成され、 反射面は、軸線に対し傾斜板の外側の表面に形成されていることが好ましい。このよ うな構成を採用することで、回転部材の構造の単純ィ匕及び回転部材の小型化を図る ことができる。更に、開口部をレーザ光の光軸上に位置させた状態と、反射面をレー ザ光の光軸上に位置させた状態との間において回転部材の回転ストロークが短くな るため、レーザ光の光路の開放と閉鎖との切替速度を高速ィ匕することが可能になる。
[0011] また、軸線上に配置された回転軸を有する駆動モータを備え、回転部材は回転軸 に取り付けられていることが好ましい。このように、駆動モータの回転軸に回転部材を 直接取り付けることで、シャツタユニットの構造の単純ィ匕を図ることができる。
[0012] また、反射面は、軸線と略平行な方向にレーザ光を反射し、光吸収部材は、反射 面により反射されたレーザ光の光軸上に配置されていることが好ましい。これにより、 各構成部品のレイアウトが効率的なものとなり、レーザユニットのより一層の小型化を 図ることができる。
[0013] また、第 1のフォトインタラプタと、第 2のフォトインタラプタとを備え、回転部材には、 開口部が光軸上に位置する際に第 1のフォトインタラプタの光路を遮断し、反射面が 光軸上に位置する際に第 2のフォトインタラプタの光路を遮断する遮光板が取り付け られていることが好ましい。このような構成を採用することで、第 1のフォトインタラプタ によってレーザ光の光路の開放を検知することができ、一方、第 2のフォトインタラブ タによってレーザ光の光路の閉鎖を検知することができる。
[0014] また、本発明に係るレーザ加工装置は、加工対象物を加工するためのレーザ光の 光路の開放及び閉鎖を選択的に行うシャツタユニットを備えたレーザ加工装置であつ て、シャツタユニットは、レーザ光の光軸と略直交する軸線を中心として回転し、レー ザ光を通過させる開口部、及びレーザ光を反射する反射面が形成された回転部材と 、反射面により反射されたレーザ光を吸収する光吸収部材とを備えることを特徴とす る。
[0015] このレーザ加工装置は、上述した本発明に係るシャツタユニットを用いたものである ため、レーザ光の光路の閉鎖時において、遮断されたレーザ光が散乱するのを防止 することができ、しかも、シャツタユニットの小型化を図ることができる。
発明の効果
[0016] 本発明によれば、レーザ光の光路の閉鎖時において、遮断されたレーザ光が散乱 するのを防止することができ、し力も、シャツタユニットの小型化を図ることができる。 図面の簡単な説明
[0017] [図 1]図 1は、本発明に係るレーザ加工装置の一実施形態を示す構成図ある。 [図 2]図 2は、図 1のレーザ加工装置においてレーザ光の光路が閉鎖されている際の シャツタユニットの内部構造を示す平面図である。
[図 3]図 3は、図 2の ΠΙ-ΠΙ線に沿っての断面図である。
[図 4]図 4は、図 2の IV-IV線に沿っての断面図である。
[図 5]図 5は、図 1のレーザカ卩ェ装置においてレーザ光の光路が開放されている際の シャツタユニットの内部構造を示す平面図である。
[図 6]図 6は、図 5の VI-VI線に沿っての断面図である。
[図 7]図 7は、図 5の VII-VII線に沿っての断面図である。
符号の説明
[0018] 1…レーザ加工装置、 14…シャツタユニット、 55· · ·駆動モータ、 56· "回転軸、 57· · · 回転部材、 58…基部、 59…傾斜板、 61…開口部、 62…反射面、 63· · ·光吸収部材 、 64· · ·第 1のフォトインタラプタ、 65· · ·第 2のフォトインタラプタ、 66· · ·遮光板、 α , δ …光軸、 γ…軸線、 L…レーザ光、 S…加工対象物。
発明を実施するための最良の形態
[0019] 以下、本発明に係るシャツタユニット及びレーザカ卩ェ装置の好適な実施形態につ いて、図面を参照して詳細に説明する。
[0020] 図 1に示すように、レーザ加工装置 1は、ステージ 2上に載置された平板状の加工 対象物 Sの内部に集光点 Ρを合わせてレーザ光 Lを照射し、加工対象物 Sの内部に 多光子吸収による改質領域 Rを形成する装置である。ステージ 2は、上下方向及び 左右方向への移動並びに回転移動が可能なものであり、このステージ 2の上方には 、主にレーザヘッドユニット 3、光学系本体部 4及び対物レンズユニット 5からなるレー ザ出射装置 6が配置されている。
[0021] レーザヘッドユニット 3は、光学系本体部 4の上端部に着脱自在に取り付けられてい る。このレーザヘッドユニット 3は L字状の冷却ジャケット 11を有しており、この冷却ジ ャケット 11の縦壁 11a内には、冷却水が流通する冷却管 12が蛇行した状態で埋設さ れている。この縦壁 11aの前面には、レーザ光 Lを下方に向けて出射するレーザへッ ド 13と、このレーザヘッド 13から出射されたレーザ光 Lの光路の開放及び閉鎖を選 択的に行うシャツタユニット 14とが取り付けられている。これにより、レーザヘッド 13及 びシャツタユニット 14が過熱するのを防止することができる。なお、レーザヘッド 13は 、例えば Nd : YAGレーザを用いたものであり、レーザ光 Lとしてパノレス幅 1 μ s以下の パルスレーザ光を出射する。
[0022] 更に、レーザヘッドユニット 3において、冷却ジャケット 11の底壁 l ibの下面には、 冷却ジャケット 11の傾き等を調整するための調整部 15が取り付けられている。この調 整部 15は、レーザヘッド 13から出射されたレーザ光 Lの光軸 αを、上下方向に延在 するように光学系本体 4及び対物レンズユニット 5に設定された軸線 βに一致させる ためのものである。つまり、レーザヘッドユニット 3は調整部 15を介して光学系本体部 4に取り付けられる。その後、調整部 15により冷却ジャケット 11の傾き等が調整される と、冷却ジャケット 11の動きに追従してレーザヘッド 13の傾き等も調整される。これに より、レーザ光 Lは、その光軸 ocが軸線 βと一致した状態で光学系本体 4内に進行す ることになる。なお、冷却ジャケット 11の底壁 l lb、調整部 15及び光学系本体部 4の 筐体 21には、レーザ光 Lが通過する貫通孔が形成されて 、る。
[0023] また、光学系本体部 4の筐体 21内の軸線 |8上には、レーザヘッド 13から出射され たレーザ光 Lのビームサイズを拡大するビームエキスパンダ 22と、レーザ光 Lの出力 を調整する光アツテネータ 23と、光アツテネータ 23により調整されたレーザ光 Lの出 力を観察する出力観察光学系 24と、レーザ光 Lの偏光を調整する偏光調整光学系 2 5とが上から下にこの順序で配置されている。なお、光アツテネータ 23には、除去さ れたレーザ光を吸収するビームダンバ 26が取り付けられており、このビームダンバ 26 は、ヒートパイプ 27を介して冷却ジャケット 11に接続されている。これにより、レーザ 光を吸収したビームダンバ 26が過熱するのを防止することができる。
[0024] 更に、ステージ 2上に載置された加工対象物 Sを観察すベぐ光学系本体部 4の筐 体 21には、観察用可視光を導光するライトガイド 28が取り付けられ、筐体 21内には CCDカメラ 29が配置されている。観察用可視光はライトガイド 28により筐体 21内に 導かれ、視野絞り 31、レチクル 32、ダイクロイツクミラー 33等を順次通過した後、軸線 β上に配置されたダイクロイツクミラー 34により反射される。反射された観察用可視光 は、軸線 j8上を下方に向力つて進行してカ卩ェ対象物 Sに照射される。なお、レーザ 光 Lはダイクロイツクミラー 34を透過する。 [0025] そして、加工対象物 Sの表面で反射された観察用可視光の反射光は、軸線 βを上 方に向力つて進行し、ダイクロイツクミラー 34により反射される。このダイクロイツクミラ 一 34により反射された反射光は、ダイクロイツクミラー 33により更に反射されて結像レ ンズ 35等を通過し、 CCDカメラ 29に入射する。この CCDカメラ 29により撮像された 加工対象物 Sの画像はモニタ（図示せず）に映し出される。
[0026] また、対物レンズユニット 5は、光学系本体部 4の下端部に着脱自在に取り付けられ ている。対物レンズユニット 5は、複数の位置決めピンによって光学系本体部 4の下 端部に対して位置決めされるため、光学系本体 4に設定された軸線 |8と対物レンズ ユニット 5に設定された軸線 とを容易に一致させることができる。この対物レンズュ ニット 5の筐体 41の下端には、ピエゾ素子を用いたァクチユエータ 43を介在させて、 軸線 j8に光軸が一致した状態で加工用対物レンズ 42が装着されている。なお、光学 系本体部 4の筐体 21及び対物レンズユニット 5の筐体 41には、レーザ光 Lが通過す る貫通孔が形成されている。また、加工用対物レンズ 42によって集光されたレーザ光 Lの集光点 Pにおけるピークパワー密度は 1 X 108 (W/cm2)以上となる。
[0027] 更に、対物レンズユニット 5の筐体 41内には、加工対象物 Sの表面から所定の深さ にレーザ光 Lの集光点 Pを位置させるベぐ測定用レーザ光を出射するレーザダイォ ード 44と受光部 45とが配置されている。測距用レーザ光はレーザダイオード 44から 出射され、ミラー 46、ハーフミラー 47により順次反射された後、軸線 j8上に配置され たダイクロイツクミラー 48により反射される。反射された測距用レーザ光は、軸線 j8上 を下方に向力つて進行し、加工用対物レンズ 42を通過してカ卩ェ対象物 Sに照射され る。なお、レーザ光 Lはダイクロイツクミラー 48を透過する。
[0028] そして、加工対象物 Sの表面で反射された測定用レーザ光の反射光は、加工用対 物レン 42に再入射して軸線 |8上を上方に向力つて進行し、ダイクロイツクミラー 48に より反射される。このダイクロイツクミラー 48により反射された測定用レーザ光の反射 光は、ハーフミラー 45を通過して受光部 45内に入射し、フォトダイオードを 4等分し てなる 4分割位置検出素子上に集光される。この 4分割位置検出素子上に集光され た測定用レーザ光の反射光の集光像パターンに基づいて、加工用対物レンズ 42に よる測定用レーザ光の集光点が加工対象物 Sの表面に対してどの位置にあるかを検 出することができる。
[0029] 以上のように構成されたレーザカ卩ェ装置 1によるレーザカ卩ェ方法にっ 、て説明する 。まず、ステージ 2上に加工対象物 Sを載置し、ステージ 2を移動させてカ卩ェ対象物 S の内部にレーザ光 Lの集光点 Pを合わせる。このステージ 2の初期位置は、加工対処 物 Sの厚さや屈折率、加工用対物レンズ 42の開口数等に基づいて決定される。
[0030] 続いて、レーザヘッド 13からレーザ光 Lを出射すると共に、レーザダイオード 44から 測定用レーザ光を出射し、加工用対物レンズ 42により集光されたレーザ光 L及び測 定用レーザ光が加工対象物 Sの所望のライン上をスキャンするようにステージ 2を移 動させる。このとき、受光部 45により測定用レーザ光の反射光が検出され、レーザ光 Lの集光点 Pの位置が加工対象物 Sの表面から常に一定の深さとなるようにァクチュ エータ 43がフィードバック制御されて、加工用対物レンズ 42の位置が軸線 j8方向に 微調整される。
[0031] 従って、例えばカ卩ェ対象物 Sの表面に面振れがあっても、表面力 一定の深さの位 置に多光子吸収による改質領域 Rを形成することができる。このように平板状の加工 対象物 Sの内部にライン状の改質領域 Rを形成すると、そのライン状の改質領域尺が 起点となって割れが発生し、ライン状の改質領域 Rに沿って容易且つ高精度に加工 対象物 Sを切断することができる。
[0032] 次に、上述したシャツタユニット 14についてより詳細に説明する。図 2及び図 3に示 すように、シャツタユニット 14は、左右方向に延在するように冷却ジャケット 11の縦壁 11aの前面にスぺーサ 51を介して取り付けられた直方体状の筐体 52を有している。 筐体 52の上壁 52aには、レーザヘッド 13から出射されるレーザ光 Lの光軸 αに沿つ てレーザ光 Lの入射孔 53が形成され、筐体 52の下壁 52bには、レーザ光 Lの光軸 α に沿ってレーザ光 Lの出射孔 54が形成されている。
[0033] また、筐体 52の一方の側壁 52cには、筐体 52の外部に配置された状態で駆動モ ータ 55が取り付けられている。この駆動モータ 55の回転軸 56は、レーザ光 Lの光軸 aと略直交する軸線 γ上に配置され、側壁 52cを貫通して筐体 52内に延在している 。このように、駆動モータ 55を筐体 52の外部に配置することで、駆動モータ 55の効 率の良い放熱が可能となる。なお、駆動モータ 55は、回転軸 56が 1パルスの信号で 30度回転するステップロータリソレノイド型のモータである。
[0034] 筐体 52内において、回転軸 56の先端部には回転部材 57が取り付けられている。
この回転部材 57は、回転軸 56に直接固定された直方体状の基部 58と、この基部 58 の一端部から光軸 ex側に延在し且つ軸線 γ側に約 45度傾斜した傾斜板 59とを有し ている。この回転部材 57において、基部 58と傾斜板 59とに挟まれた三角形状の空 間は、回転軸 56の回転により光軸 α上に位置してレーザ光 Lを通過させる開口部 61 となる。また、軸線 γに対し傾斜板 59の外側の表面 59aは鏡面状に形成され、回転 軸 56の回転により光軸 a上に位置してレーザ光 Lを反射する反射面 62となる。この ように、駆動モータ 55の回転軸 56に回転部材 57を直接取り付けることで、シャツタュ ニット 1の構造の単純ィ匕を図ることができる。
[0035] 上述した反射面 62は、光軸 oc上に位置する際に光軸 exと約 45度の角度を有する ことになるため、レーザ光 Lは軸線 γと略平行な方向に反射される。この反射された レーザ光 Lの光軸 δ上には、レーザ光 Lを吸収する光吸収部材 63が取り付けられて いる。この光吸収部材 63は、筐体 52の冷却ジャケット 11側の後壁 52dに接触してい るため、レーザ光 Lを吸収した光吸収部材 63が過熱するのを防止することができる。 なお、光吸収部材 63は、アルミニウム、銅或いはセラミックス等により形成され、表面 がサンドブラスト等で粗され、且つ表面に黒体処理が施されたものである。これにより 、入射するレーザ光 Lの全反射を防止することができる。
[0036] 更に、図 2—図 4に示すように、筐体 52の後壁 52dには第 1のフォトインタラプタ 64 が取り付けられ、筐体 52の下壁 52bには第 2のフォトインタラプタ 65が取り付けられ ている。そして、回転部材 57の基部 58の他端部には、開口部 61が光軸 α上に位置 する際に第 1のフォトインタラプタ 64の光路を遮断し、反射面 62が光軸 oc上に位置 する際に第 2のフォトインタラプタ 65の光路を遮断する遮光板 66が取り付けられてい る。
[0037] 以上のように構成されたシャツタユニット 14の動作について説明する。図 2—図 4に 示すように、回転部材 57の反射面 62を光軸 oc上に位置させた状態でレーザヘッド 1 3からレーザ光 Lが出射されると、レーザ光 Lは、筐体 52の上壁 52aに形成された入 射孔 53を通って筐体 52内に進入し、反射面 62により反射された後、光吸収部材 63 により吸収される。このとき、回転部材 57に取り付けられた遮光板 66は、第 2のフォト インタラプタ 65の光路を遮断することになる。これにより、レーザカ卩ェ装置 1は、レー ザ光 Lの光路が閉鎖されていることを検知することができるため、例えば、加工用対 物レンズ 42に対して所定の位置に加工対象物 Sを配置させるベぐ加工対象物 Sが 載置されたステージ 2を移動させることが可能になる。
[0038] その後、駆動モータ 55に対して 2パルス分の信号を送り、回転軸 56を第 1及び第 2 のフォトインタラプタ 64, 65側力も見て反時計回りに 60度回転させると、図 5—図 7に 示すように、回転部材 57の開口部 61が光軸 α上に位置することになる。これにより、 入射孔 53から筐体 52内に進入したレーザ光 Lは、開口部 61、筐体 52の下壁 52bに 形成された出射孔 54を順次通って光学系本体 4内に進入し、加工用対物レンズ 42 により集光されて加工対象物 Sに照射される。このとき、回転部材 57に取り付けられ た遮光板 66は、第 1のフォトインタラプタ 64の光路を遮断することになる。これにより、 レーザカ卩ェ装置 1は、レーザ光 Lの光路が開放されていることを検知することができる ため、例えば、加工対象物 Sに対してレーザ光 Lをスキャンさせるベぐ加工対象物 S が載置されたステージ 2を移動させることが可能になる。
[0039] なお、レーザ光 Lの光路を再度閉鎖する場合には、駆動モータ 55に対して 2パルス 分の信号を送り、回転軸 56を第 1及び第 2のフォトインタラプタ 64, 65側から見て時 計回りに 60度回転させて、回転部材 57の反射面 62を光軸 a上に位置させればよい
[0040] 以上説明したように、シャツタユニット 1においては、レーザ光 Lの光路の閉鎖中、回 転部材 57の反射面 62により反射されたレーザ光 Lは光吸収部材 63によって吸収さ れる。従って、レーザ光 Lの光路の閉鎖時において、遮断されたレーザ光 Lが散乱す るのを防止することができる。
[0041] また、回転部材 57においては、基部 58と傾斜板 59との間に開口部 61が形成され 、軸線 γに対し傾斜板 59の外側の表面 59aに反射面 62が形成されているため、回 転部材 57の構造の単純ィ匕及び回転部材 57の小型化を図ることができる。し力も、反 射面 62は、軸線 γと略平行な方向にレーザ光 Lを反射し、光吸収部材 63は、反射 面 62により反射されたレーザ光 Lの光軸 δ上に配置されているため、シャツタユニット 1における各構成部品のレイアウトが効率的なものとなる。従って、シャツタユニット 1 の小型化を図ることができる。
[0042] 更に、回転部材 57においては、開口部 61をレーザ光 Lの光軸 α上に位置させた 状態と、反射面 62をレーザ光 Lの光軸 oc上に位置させた状態との間において回転部 材 57の回転ストロークが短くなるため、レーザ光 Lの光路の開放と閉鎖との切替速度 を高速ィ匕することが可能になる。
[0043] 本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。例えば、回転部材 57の開口 部 61は、基部 58と傾斜板 59とに挟まれた空間に限られず、回転部材 57に貫通孔を 形成して、その貫通孔を開口部 61としてもよい。
産業上の利用可能性
[0044] 以上説明したように、本発明によれば、レーザ光の光路の閉鎖時において、遮断さ れたレーザ光が散乱するのを防止することができ、し力も、シャツタユニットの小型化 を図ることができる。

Claims

請求の範囲
[1] レーザ光の光路の開放及び閉鎖を選択的に行うシャツタユニットであって、
前記レーザ光の光軸と略直交する軸線を中心として回転し、前記レーザ光を通過 させる開口部、及び前記レーザ光を反射する反射面が形成された回転部材と、 前記反射面により反射されたレーザ光を吸収する光吸収部材とを備えることを特徴 とするシャツタユニット。
[2] 前記回転部材は、前記軸線を中心として回転する基部と、前記基部から前記光軸 側に延在し且つ前記軸線側に傾斜した傾斜板とを有し、
前記開口部は、前記基部と前記傾斜板との間に形成され、前記反射面は、前記軸 線に対し前記傾斜板の外側の表面に形成されていることを特徴とする請求項 1記載 のシャツタユニット。
[3] 前記軸線上に配置された回転軸を有する駆動モータを備え、
前記回転部材は前記回転軸に取り付けられていることを特徴とする請求項 1記載の シャツタユニット。
[4] 前記反射面は、前記軸線と略平行な方向に前記レーザ光を反射し、
前記光吸収部材は、前記反射面により反射されたレーザ光の光軸上に配置されて いることを特徴とする請求項 1記載のシャツタユニット。
[5] 第 1のフォトインタラプタと、
第 2のフォトインタラプタとを備え、
前記回転部材には、前記開口部が前記光軸上に位置する際に前記第 1のフォトィ ンタラプタの光路を遮断し、前記反射面が前記光軸上に位置する際に前記第 2のフ オトインタラプタの光路を遮断する遮光板が取り付けられていることを特徴とする請求 項 1記載のシャツタュ-ット。
[6] 加工対象物を加工するためのレーザ光の光路の開放及び閉鎖を選択的に行うシャ ッタユニットを備えたレーザカ卩ェ装置であって、
前記シャツタユニットは、
前記レーザ光の光軸と略直交する軸線を中心として回転し、前記レーザ光を通過 させる開口部、及び前記レーザ光を反射する反射面が形成された回転部材と、 前記反射面により反射されたレーザ光を吸収する光吸収部材とを備えることを特徴 とするレーザ加工装置。
PCT/JP2004/016340 2003-11-04 2004-11-04 シャッタユニット及びそれを用いたレーザ加工装置 WO2005043217A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP04799500.6A EP1681591B1 (en) 2003-11-04 2004-11-04 Shutter unit and laser processing device using it
US10/577,550 US7626746B2 (en) 2003-11-04 2004-11-04 Shutter unit and laser processing device using same

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003-374769 2003-11-04
JP2003374769A JP3734812B2 (ja) 2003-11-04 2003-11-04 シャッタユニット及びそれを用いたレーザ加工装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2005043217A1 true WO2005043217A1 (ja) 2005-05-12

Family

ID=34544223

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2004/016340 WO2005043217A1 (ja) 2003-11-04 2004-11-04 シャッタユニット及びそれを用いたレーザ加工装置

Country Status (8)

Country Link
US (1) US7626746B2 (ja)
EP (1) EP1681591B1 (ja)
JP (1) JP3734812B2 (ja)
KR (1) KR100858181B1 (ja)
CN (1) CN100432741C (ja)
MY (1) MY131928A (ja)
TW (1) TWI298801B (ja)
WO (1) WO2005043217A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011119200A (ja) * 2009-04-15 2011-06-16 Ushio Inc レーザー駆動光源
WO2022174899A1 (en) * 2021-02-18 2022-08-25 MAX-PLANCK-Gesellschaft zur Förderung der Wissenschaften e.V. Method of providing a reaction chamber, reaction chamber and laser evaporation system

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3734812B2 (ja) 2003-11-04 2006-01-11 浜松ホトニクス株式会社 シャッタユニット及びそれを用いたレーザ加工装置
JP3708102B2 (ja) * 2003-12-12 2005-10-19 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工装置
KR100769849B1 (ko) 2006-11-06 2007-10-24 코닉시스템 주식회사 빔 프로파일 모듈
KR101006578B1 (ko) * 2008-12-18 2011-01-07 주식회사 엘티에스 레이저를 이용한 패턴 형성방법
CN101609957B (zh) * 2009-07-15 2011-04-20 中国科学院上海光学精密机械研究所 提高脉冲调q激光器输出光束稳定性的装置
JP5828683B2 (ja) * 2011-06-07 2015-12-09 株式会社ディスコ 加工装置
JP6299111B2 (ja) * 2013-08-28 2018-03-28 オムロン株式会社 レーザ加工装置
CN106933041B (zh) * 2015-12-30 2019-11-26 上海微电子装备（集团）股份有限公司 一种光刻机的快门叶片
US20180357033A1 (en) * 2017-06-08 2018-12-13 Ve Virtual Environment Llc Virtual video environment display systems
CN108281881A (zh) * 2018-02-09 2018-07-13 北京科益虹源光电技术有限公司 一种用于激光器的快门装置以及激光器

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03189086A (ja) * 1989-12-19 1991-08-19 Toshiba Corp レーザ装置
JPH07193300A (ja) 1993-12-27 1995-07-28 Sigma Koki Kk 光学シャッタ及びそれを用いたレーザマーカ
JPH1034368A (ja) * 1996-07-18 1998-02-10 Mitsubishi Electric Corp レーザ加工機
JP2578868Y2 (ja) * 1991-02-28 1998-08-20 日本電気株式会社 光路切換ユニット

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3574445A (en) * 1966-03-28 1971-04-13 Bausch & Lomb Source of radiation
US3736402A (en) * 1970-09-17 1973-05-29 Coherent Radiation Automated laser tool
US3931593A (en) * 1974-04-22 1976-01-06 Gte Sylvania Incorporated Laser beam control device
JPS5742003A (en) 1980-08-27 1982-03-09 Olympus Optical Co Ltd Intercepting device for of laser beam
JPS5961587A (ja) 1982-09-29 1984-04-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd レ−ザ加工機用外部光学装置
JPS63145747A (ja) 1986-12-10 1988-06-17 Nippon Mining Co Ltd 電子管用材料
JPH074415B2 (ja) * 1987-07-31 1995-01-25 ライオン株式会社 消臭剤
JPH0734062B2 (ja) 1988-01-27 1995-04-12 オリンパス光学工業株式会社 レーザー光路遮閉装置
JPH01227119A (ja) 1988-03-08 1989-09-11 Mitsubishi Electric Corp レーザビーム用ビームシヤツター
US4799767A (en) 1988-04-05 1989-01-24 Nm Laser Products, Inc. High speed shutter for a laser beam
US4946256A (en) * 1989-01-11 1990-08-07 Nm Laser Products, Inc. Right angle shutter for laser beam
US5032005A (en) 1990-04-24 1991-07-16 Nm Laser Products, Inc. High speed shutter mechanism for a light beam
JP4112694B2 (ja) 1998-07-31 2008-07-02 浜松ホトニクス株式会社 スポット光源装置
JP2000252551A (ja) 1999-02-25 2000-09-14 Sunx Ltd レーザ装置
JP3734812B2 (ja) 2003-11-04 2006-01-11 浜松ホトニクス株式会社 シャッタユニット及びそれを用いたレーザ加工装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03189086A (ja) * 1989-12-19 1991-08-19 Toshiba Corp レーザ装置
JP2578868Y2 (ja) * 1991-02-28 1998-08-20 日本電気株式会社 光路切換ユニット
JPH07193300A (ja) 1993-12-27 1995-07-28 Sigma Koki Kk 光学シャッタ及びそれを用いたレーザマーカ
JPH1034368A (ja) * 1996-07-18 1998-02-10 Mitsubishi Electric Corp レーザ加工機

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP1681591A4

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011119200A (ja) * 2009-04-15 2011-06-16 Ushio Inc レーザー駆動光源
TWI467629B (zh) * 2009-04-15 2015-01-01 Ushio Electric Inc Laser-driven light source
WO2022174899A1 (en) * 2021-02-18 2022-08-25 MAX-PLANCK-Gesellschaft zur Förderung der Wissenschaften e.V. Method of providing a reaction chamber, reaction chamber and laser evaporation system

Also Published As

Publication number Publication date
EP1681591A1 (en) 2006-07-19
CN100432741C (zh) 2008-11-12
US7626746B2 (en) 2009-12-01
JP2005140854A (ja) 2005-06-02
JP3734812B2 (ja) 2006-01-11
MY131928A (en) 2007-09-28
TW200526983A (en) 2005-08-16
EP1681591B1 (en) 2016-03-30
KR100858181B1 (ko) 2008-09-10
US20070273950A1 (en) 2007-11-29
TWI298801B (en) 2008-07-11
KR20060115744A (ko) 2006-11-09
EP1681591A4 (en) 2009-01-07
CN1875310A (zh) 2006-12-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3734812B2 (ja) シャッタユニット及びそれを用いたレーザ加工装置
CN101232853B (zh) 毛发去除系统
KR101119377B1 (ko) 레이저 가공장치
CN105723811A (zh) 用于控制euv光源中的靶材料的微滴的系统和方法
JP5072337B2 (ja) 光学式変位センサ及びその調整方法
JP2008119716A (ja) レーザ加工装置およびレーザ加工装置における焦点維持方法
US8258448B2 (en) Autofocus device with contrast enhancement
JP2006139181A (ja) 顕微鏡装置
JP2005169476A (ja) レーザ加工装置
JP2014513811A (ja) レーザビーム放射照度制御システム
KR20150057997A (ko) 검출 장치
JP5457283B2 (ja) 撮像装置
JP2000284202A (ja) 光走査装置
US20230280480A1 (en) Radiation image scanner
JP2009188012A (ja) 露光装置
JPH1123218A (ja) 走査型レーザ測距装置
WO2021210103A1 (ja) 加工装置
CN116493774A (zh) 激光加工装置
JP2020069487A (ja) レーザ加工装置
JP2021133430A (ja) 被加工物の撮像方法、及び、加工装置
JP2013097137A (ja) 光走査装置
CN112955274A (zh) 激光加工装置
JP2009186557A (ja) 露光装置
JP2010212563A (ja) レーザ発振装置およびレーザ加工機
JP2010264714A (ja) 液滴撮像装置及びインクジェット記録装置

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 200480032464.5

Country of ref document: CN

AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AE AG AL AM AT AU AZ BA BB BG BR BW BY BZ CA CH CN CO CR CU CZ DE DK DM DZ EC EE EG ES FI GB GD GE GH GM HR HU ID IL IN IS KE KG KP KR KZ LC LK LR LS LT LU LV MA MD MG MK MN MW MX MZ NA NI NO NZ OM PG PH PL PT RO RU SC SD SE SG SK SL SY TJ TM TN TR TT TZ UA UG US UZ VC VN YU ZA ZM ZW

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): GM KE LS MW MZ NA SD SL SZ TZ UG ZM ZW AM AZ BY KG KZ MD RU TJ TM AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IS IT LU MC NL PL PT RO SE SI SK TR BF BJ CF CG CI CM GA GN GQ GW ML MR NE SN TD TG

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2004799500

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1020067009423

Country of ref document: KR

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 2004799500

Country of ref document: EP

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 1020067009423

Country of ref document: KR

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 10577550

Country of ref document: US

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 10577550

Country of ref document: US