JPH1034368A - レーザ加工機 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 シャッタ自身の移動精度が低精度な場合で
も、加工用レーザ光と確認用レーザ光の光軸を一致させ
ておくことができること。 【解決手段】 加工用レーザ光２を出射する共振器部
１、半反射ミラー６、反射ミラー５ｂ、光ファイバ１
２、加工ヘッド１３からなる加工用レーザ光出射手段
と、可視光レーザ発振器３、反射ミラー５ａ，５ｂ、光
ファイバ１２、加工ヘッド１３からなる確認用レーザ光
出射手段と、レーザ光遮断板９により、前記加工用レー
ザ光出射手段からの加工用レーザ光２と前記確認用レー
ザ光出射手段からの確認用レーザ光４のうち、何れか一
方の加工用レーザ光２または確認用レーザ光４を遮断し
たときのみ、他方の確認用レーザ光４または加工用レー
ザ光２の通り抜けを選択的に許容する。

Description

【発明の詳細な説明】 【発明の属する技術分野】

【０００１】この発明は、例えば、不可視光の加工用レ
ーザ光と可視光の確認用レーザ光等の加工用レーザ光と
確認用レーザ光とを用いるレーザ加工機に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】図１３は、例えば、特開昭５９−６１５
８７号公報に示された従来の加工用レーザ光（不可視
光）と確認用レーザ光（可視光）とを用いるレーザ加工
機の要部構成図である。図において、１０１は不可視光
からなる加工用レーザ光、１０２は加工用レーザ光１０
１のエネルギーを吸収するビームアブソーバ、１０５は
可視光からなる可視レーザ発振器、１０６は反射ミラ
ー、１０７は集光レンズ、１０８は可視光からなる確認
用レーザ光、１０９は焦点方向に出射される加工用レー
ザ光１０１と確認用レーザ光１０８に共通するレーザ光
路である。また、１１１は反射ミラー兼用のシャッタ、
１１２は確認用レーザ反射ミラー、１１３はロータリー
ソレノイド、１１４はソレノイド取付板、１１５はロー
タリーソレノイド１１３をソレノイド取付板１１４に取
付けるボルト、１１６はシャッタ１１１をロータリーソ
レノイド１１３に取付けるピン、１１７は確認用レーザ
反射ミラー１１２をシャッタ１１１に固定するためのボ
ルト、１１８はロータリーソレノイド１１３の復帰点を
一定にさせるためのストッパーである。

【０００３】次に、従来のレーザ加工機の動作について
説明する。加工用レーザ光の照射位置を確認する場合、
反射ミラー兼用のシャッタ１１１は図１３に示す位置と
なり、加工用レーザ光１０１は反射ミラー兼用のシャッ
タ１１１によってビームアブソーバ１０２に吸収され
る。同時に、可視レーザ発振器１０５から発射された直
径数ｍｍの確認用レーザ光１０８は、シャッタ１１１の
一面に設けられた確認用レーザ反射ミラー１１２によっ
て反射ミラー１０６、集光レンズ１０７を経て、焦点方
向に出射されるレーザ光路１０９を介して被加工物に照
射される。この確認用レーザ光の照射位置によって、予
め、加工用レーザ光１０１の照射位置を確認する。被加
工物と確認用レーザ光１０８の照射位置関係が適当であ
れば、シャッタ１１１を移動させて加工用レーザ光１０
１を反射ミラー１０６に照射させ、これにより、加工用
レーザ光１０１は確認用レーザ１０８と同一光軸上を経
て反射ミラー１０６、集光レンズ１０７、焦点方向に出
射されるレーザ光路１０９を介して被加工物に照射さ
れ、加工用レーザ光１０１によって加工される。

【０００４】なお、ここで説明した従来のレーザ加工機
と構造的に酷似したものとして、特開昭５８−１４１８
８５号公報、特開昭５４−６１３９７号公報、特開平２
−８４２８９号公報、特開昭６２−１９２２９０号公報
等に記載の技術がある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】従来の加工用レーザ光
１０１と確認用レーザ光１０８とを用いるようにしたレ
ーザ加工機は、特開昭５９−６１５８７号公報で述べら
れているとおり、シャッタ１１１を元の位置へ正確に復
帰させないと、確認用レーザ光１０８の光軸が狂ってし
まう問題点があった。また、この問題点を解決するため
には、シャッタ１１１自身の復帰移動精度が必要とな
り、構成部品点数が多くなり、かつ、加工精度を良くす
る必要があった。

【０００６】そこで、この発明は、上記のような問題点
を解決するためになされたもので、シャッタ自身の復帰
移動精度がよくない場合でも、加工用レーザ光と確認用
レーザ光の光軸を一致させておくことができ、かつ、確
認用レーザ光が被加工物上に照射されているかどうかを
作業者が簡単に判断できるようにしたレーザ加工機の提
供を課題とするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】請求項１にかかるレーザ
加工機は、加工用レーザ光を出射する加工用レーザ光出
射手段と、被加工物と加工点の位置合わせに用いる確認
用レーザ光を出射する確認用レーザ光出射手段と、前記
加工用レーザ光出射手段からの加工用レーザ光と前記確
認用レーザ光出射手段からの確認用レーザ光のうち、何
れか一方の加工用レーザ光または確認用レーザ光を遮断
したときのみ、他方の確認用レーザ光または加工用レー
ザ光の通り抜けを選択的に許容するレーザ光選択手段と
を具備するものである。

【０００８】請求項２にかかるレーザ加工機の前記レー
ザ光選択手段は、機械的に行うものである。

【０００９】請求項３にかかるレーザ加工機の前記レー
ザ光選択手段は、レーザ光の透過部と反射部を有する回
転板からなるものである。

【００１０】請求項４にかかるレーザ加工機の前記レー
ザ光選択手段は、同一平面上にレーザ光の透過部と反射
部を有する回転板からなり、しかも、前記平面の反射部
をレーザ光の入射角に対して４５度以上から９０度未満
に設定したものである。

【００１１】請求項５にかかるレーザ加工機の前記レー
ザ光選択手段は、加工用レーザ光出射手段と確認用レー
ザ光出射手段への電源の供給切替えからなるものであ
る。

【００１２】請求項６にかかるレーザ加工機は、前記加
工用レーザ光の遮断及び確認用レーザ光の通り抜けの許
容から、前記確認用レーザ光の遮断、加工用レーザ光の
通り抜けの許容に切替えるときには、所定の設定時間経
過後に行うものである。

【００１３】請求項７にかかるレーザ加工機は、更に、
前記加工用レーザ光出射手段から加工用レーザ光が出射
されていることを報知する加工出力報知手段を具備する
ものである。

【００１４】

【発明の実施の形態】

実施の形態１．以下、この発明の実施の形態のレーザ加
工機を説明する。図１はこの発明の第一の実施の形態の
レーザ加工機の全体構成を示す確認用レーザ光の出射状
態を示す説明図で、図２はこの発明の第一の実施の形態
のレーザ加工機の全体構成を示す加工用レーザ光の出射
状態を示す説明図である。また、図３はこの発明の第一
の実施の形態のレーザ光遮断手段の詳細図で、図３
（ａ）は正面図、図３（ｂ）は中央縦断面図である。

【００１５】図１乃至図３において、１は不可視光の加
工用レーザ光を出射する共振器部、２は前記共振器部１
から出射された加工用レーザ光であり。例えば、炭酸ガ
スレーザ、ＹＡＧレーザ等が該当する。３は可視光の確
認用レーザ光を出射する可視光レーザ発振器、４は可視
光レーザ発振器３から出射された確認用レーザ光であ
り、例えば、赤色に見えるＨｅ−Ｎｅレーザ、ＬＤレー
ザ等がこれに該当する。５ａは確認用レーザ光４を反射
させる反射ミラー、５ｂは加工用レーザ光２及び確認用
レーザ光４の両者を反射させる反射ミラー、６は加工用
レーザ光２を反射させ、確認用レーザ光４を透過させる
半反射ミラーである。７はモータ、８はモータ７の回転
軸、９は回転軸８に取付けられたレーザ光の遮断手段と
してのレーザ光遮断板である。レーザ光遮断板９の１８
０度の回動は、モータ７に取付けたエンコーダまたはリ
ミッタ等によって、正確に停止位置が制御されるもので
ある。１０はレーザ光遮断板９に取付けられ、加工用レ
ーザ光２及び確認用レーザ光４の両者をその位置によっ
て反射可能な反射ミラーで、本実施の形態の反射部を形
成する。１１は反射ミラー１０で反射された加工用レー
ザ光２を受光するダンパである。１２は加工用レーザ光
２及び確認用レーザ光４を伝送する光ファイバ、１３は
光ファイバ１２の先端に接続された加工ヘッドである。
１４は被加工物である。そして、１５は作業者が入力操
作をする操作パネル、１６は共振器部１に電力を供給す
るための電源ユニット、１７は共振器部１内を冷却する
ための冷却ユニット、１８は操作パネル１５からの操作
信号を入力し、また、可視光レーザ発振器３、モータ７
及び電源ユニット１６及び冷却ユニット１７を電源供給
制御するための制御部、１９は共振器部１から出射され
る加工用レーザ光２及び可視光レーザ発振器３から出射
される確認用レーザ光４を出射する発振器本体である。

【００１６】なお、本実施の形態で、共振器部１、半反
射ミラー６、反射ミラー５ｂ、光ファイバ１２、加工ヘ
ッド１３は、加工用レーザ光２を出射する加工用レーザ
光出射手段を構成する。また、可視光レーザ発振器３、
反射ミラー５ａ，５ｂ、光ファイバ１２、加工ヘッド１
３は、被加工物１４と加工点の位置合わせに用いる確認
用レーザ光を出射する確認用レーザ光出射手段を構成す
る。また、制御部１８及びレーザ光遮断板９は、加工用
レーザ光出射手段からの加工用レーザ光２と確認用レー
ザ光出射手段からの確認用レーザ光４のうち、何れか一
方の加工用レーザ光２または確認用レーザ光４を遮断し
たときのみ、他方の確認用レーザ光４または加工用レー
ザ光２の出射を選択的に許容するレーザ光選択手段を構
成している。

【００１７】図３において、レーザ光遮断板９は、全体
が略円板で、その直径の３分の１の位置で、その直径を
通る線に平行な線で２０度程度折曲した折曲部９ｂと、
残余の平板部９ａとを形成している。そして、折曲部９
ｂの中央部には反射ミラー１０が貼着されている。２０
は平板部９ａに穿設された本実施の形態の透過部となる
貫通孔で、折曲部９ｂの反射ミラー１０と回転軸８と貫
通孔２０とは、回転軸８を通る直線上、即ち、直径上に
ある。このとき、折曲部９ｂは、反射ミラー１０による
反射方向を決定している。

【００１８】次に、図１乃至図３を用いて本実施の形態
のレーザ加工機の動作を説明する。まず、共振器部１か
ら出射される加工用レーザ光２及び可視光レーザ発振器
３から出射される確認用レーザ光４のそれぞれの出射に
ついて説明する。図１に示すように、レーザ光遮断板９
によって加工用レーザ光２側が遮断されているとき、共
振器部１から出射された加工用レーザ光２は、反射ミラ
ー１０で反射させ、ダンパ１１に照射され、そこでエネ
ルギーが消費される。また、同時に、可視光レーザ発振
器３から出射された確認用レーザ光４は、前記レーザ光
遮断板９の貫通孔２０を通り抜け、反射ミラー５ａで４
５度進路を替えて反射される。確認用レーザ光４は、そ
の後、半反射ミラー６を透過し、反射ミラー５ｂで反射
し、光ファイバ１２に入射される。光ファイバ１２に入
射された確認用レーザ光４は、加工ヘッド１３まで伝送
され、加工ヘッド１３内に取付けられた図示しない集光
レンズで集光され、被加工物１４上に照射される。

【００１９】また、図２に示すように、レーザ光遮断板
９によって確認用レーザ光４側が遮断されているとき、
共振器部１から出射された加工用レーザ光２は、前記レ
ーザ光遮断板９の貫通孔２０を通り抜け、反射ミラー６
で反射される。同時に、加工用レーザ光２は、その後、
反射ミラー５ｂで再度反射され、光ファイバ１２に入射
される。光ファイバ１２に入射された加工用レーザ光２
は加工ヘッド１３まで伝送され、加工ヘッド１３内に取
付けられた集光レンズで集光され、被加工物１４上に照
射され、加工を行う。また、可視光レーザ発振器３から
出射された確認用レーザ光４は、反射ミラー１０を照射
するが、その反射光は使用されない。

【００２０】この実施の形態のレーザ加工機は、次よう
に制御される。図４はこの発明の第一の実施の形態のレ
ーザ加工機の制御部１８で行う制御のフローチャートで
ある。このフローチャートは図示しないメインルーチン
の実行中にコールされるものである。まず、ステップＳ
１で可視光レーザ発振器３を動作させ、確認用レーザ光
４を出射させておく。このとき、レーザ光遮断板９は、
確認用レーザ光４が貫通孔２０を通り抜け可能な側に位
置させる。ステップＳ２で操作パネル１５において加工
用レーザ光２で加工動作を行う加工スイッチがオンにな
ると、ステップＳ３で可視光レーザ発振器３の動作を停
止させ、そこから出射される確認用レーザ光４を消去す
る。ステップＳ４で加工用レーザ光２がレーザ光遮断板
９の貫通孔２０を通り抜け、可視光レーザ発振器３から
出射された確認用レーザ光４を反射ミラー１０で反射さ
せる側に回動し、それをステップＳ５で、図示しないリ
ミットスイッチの動作によって判定し、回動が完了する
まで、ステップＳ４及びステップＳ５のルーチン処理と
なる。ステップＳ５でリミットスイッチの動作によって
回動が完了したことが判定されると、ステップＳ６で共
振器部１に電力を供給するための電源ユニット１６及び
共振器部１内を冷却するための冷却ユニット１７を動作
させ、共振器部１から加工用レーザ光２を出射させる。
即ち、共振器部１を動作させ、そこから出射された加工
用レーザ光２は、レーザ光遮断板９の貫通孔２０を通り
抜け、半反射ミラー６及び反射ミラー５ａを介して光フ
ァイバ１２に入射され、そして、加工ヘッド１３まで伝
送され、加工ヘッド１３内に取付けられた集光レンズで
集光され、被加工物１４上に照射され、加工される。こ
の加工の動作は、ステップＳ７で操作パネル１５におい
て加工動作の終了を入力する加工スイッチがオフになる
まで継続される。ステップＳ７で加工動作の終了を入力
する加工スイッチがオフになったと判定されると、ステ
ップＳ８でレーザ光遮断板９が加工用レーザ光２を遮断
し、共振器部１から出射された加工用光２を反射ミラー
１０で反射させる側とし、確認用レーザ光４が前記レー
ザ光遮断板９の貫通孔２０を通り抜ける側に回動し、そ
れをステップＳ９で図示しないリミットスイッチの動作
によって判定し、回動が完了するまで、ステップＳ８及
びステップＳ９のルーチン処理となる。ステップＳ９で
リミットスイッチの動作によって回動が完了したことが
判定されると、コールされたルーチンに処理を渡す。

【００２１】なお、レーザ光遮断板９はモータ７の回転
軸８に取付けられており、折曲部９ｂの反射ミラー１０
から平板部９ａの貫通孔２０側に移動するには、回転軸
８を１８０度回転させることにより可能となる。また、
平板部９ａの貫通孔２０側から折曲部９ｂの反射ミラー
１０側に移動するにも、同様に、回転軸８を１８０度回
転させることにより可能となる。このことから、確認用
レーザ光４のみを被加工物１４上に照射させる場合、確
認用レーザ光４はレーザ光遮断板９の貫通孔２０を通り
抜けるだけであるから、前記レーザ光遮断板９の復帰移
動精度が低精度なものであっても、加工用レーザ光２と
確認用レーザ光４の光軸が狂うことはない。そのため、
構成部品を減少させることができ、安価にできる。ま
た、構成部品が少なくなるため、省スペース化ができ
る。

【００２２】実施の形態２．図５はこの発明の第二の実
施の形態のレーザ加工機の全体構成を示す確認用レーザ
光の出射状態を示す説明図、また、図６はこの発明の第
二の実施の形態のレーザ加工機の動作を示すタイムチャ
ートである。図７はこの発明の第二の実施の形態のレー
ザ加工機の制御部で行う制御のフローチャートである。
なお、図中、前記実施の形態と同一符号及び記号は前記
実施の形態の構成部分と同一または相当する構成部分を
示すものであるから、ここでは重複する説明を省略す
る。図５において、２２は本実施の形態の加工用レーザ
光を発生中であることを意味する加工出力報知手段とし
てのランプ、発光ダイオード等からなる表示灯であり、
共振器部１から加工用レーザ光２が出射されるように機
能しているとき点灯する。

【００２３】次に、本実施の形態のレーザ加工機の加工
出力報知手段の動作について説明する。図５及び図６に
おいて、レーザ光遮断板９によって加工用レーザ光２側
が遮断されているとき、共振器部１から出射された加工
用レーザ光２は、反射ミラー１０で反射させ、ダンパ１
１に照射され、そこでエネルギーが消費される。同時
に、可視光レーザ発振器３から出射された確認用レーザ
光４は、前記レーザ光遮断板９の貫通孔２０を通り抜
け、反射ミラー５ａで反射される。確認用レーザ光４
は、その後、半反射ミラー６を透過し、反射ミラー５ｂ
で反射し、光ファイバ１２に入射される。光ファイバ１
２に入射された確認用レーザ光４は、加工ヘッド１３ま
で伝送され、加工ヘッド１３内に取付けられた集光レン
ズで集光され、被加工物１４上に照射される。即ち、可
視光レーザ発振器３を動作させ、可視光レーザ発振器３
から出射された確認用レーザ光４は、加工する位置を確
認するのに使用される。このとき、被加工物１４上には
確認用レーザ光４のみが照射されており、また、被加工
物１４上に加工用レーザ光２が照射されていることを報
知する表示灯２２は消灯している。したがって、作業者
は表示灯２２の消灯を確認することにより、被加工物１
４の位置合わせ作業を簡単、かつ、安全に行うことがで
きる。

【００２４】ここで、作業者が操作パネル１５上に取付
けられた加工スイッチを操作することにより、レーザ光
遮断板９によって確認用レーザ光４側が遮断され、共振
器部１から出射された加工用レーザ光２は、前記レーザ
光遮断板９の貫通孔２０を通り抜け、反射ミラー６で反
射される。同時に、加工用レーザ光２は、その後、反射
ミラー５ｂで再度反射され、光ファイバ１２に入射され
る。光ファイバ１２に入射された加工用レーザ光２は、
加工ヘッド１３まで伝送され、加工ヘッド１３内に取付
けられた集光レンズで集光され、被加工物１４上に照射
され、加工を行う。また、可視光レーザ発振器３から出
射された確認用レーザ光４は、反射ミラー１０で遮断さ
れ、その反射光は使用されない。このとき、被加工物１
４上に加工用レーザ光２の照射を報知する表示灯２２を
点灯させる。加工スイッチが操作されてから、出力切替
動作中のＴ秒間が経過した後に、共振器部１から加工用
レーザ光２を出射させるようにする。この出力切替動作
中では、被加工物１４上に、加工用レーザ光２及び確認
用レーザ光４の両方ともが照射されていない状態とな
る。出力切替動作時間のＴ秒間が経過すると、共振器部
１から加工用レーザ光２を出射させ、加工を行うことが
できる。

【００２５】したがって、例えば、作業者が被加工物１
４の位置合せの確認をしている最中に、誤って加工スイ
ッチが操作された場合でも、実際に被加工物１４上に加
工用レーザ光２が照射されるまでに、少なくとも、Ｔ秒
間（例えば、２〜３秒）の余裕があるため、位置合わせ
確認をしている作業者は、加工ヘッド１３付近から離れ
た場所に、手等を回避することができる。また、作業者
は、被加工物１４上に加工用レーザ光２が照射されてい
るか、照射されていないかの判断を、被加工物１４上に
確認用レーザ光４が照射されているかどうかで判断でき
るため、煩しさがなくなり、作業効率が向上する。

【００２６】この実施の形態のレーザ加工機は、次よう
に制御部１８で制御される。図７のレーザ加工機の制御
部１８で行う制御のフローチャートは、図示しないメイ
ンルーチンの実行中にコールされるものである。まず、
ステップＳ１１で可視光レーザ発振器３を動作させ、確
認用レーザ光４を出射させておく。このとき、レーザ光
遮断板９は、確認用レーザ光４が貫通孔２０を通り抜け
可能な側に位置させておく。ステップＳ１２で操作パネ
ル１５において加工用レーザ光２で加工動作を行う加工
スイッチがオンになると、ステップＳ１３で表示灯を点
灯させ、ステップＳ１４で可視光レーザ発振器３の動作
を停止させ、そこから出射される確認用レーザ光４を消
去する。ステップＳ１５で加工用レーザ光２がレーザ光
遮断板９の貫通孔２０を通り抜け、可視光レーザ発振器
３から出射された確認用レーザ光４を反射ミラー１０で
反射させる側に回動し、それをステップＳ１６で図示し
ないリミットスイッチの動作によって判定し、回動が完
了するまで、ステップＳ１５及びステップＳ１６のルー
チン処理となる。ステップＳ１６でリミットスイッチの
動作によって回動が完了したことが判定されると、作業
者が被加工物１４の位置合せの確認をしている最中に、
加工スイッチが操作された場合でも、実際に被加工物１
４上に加工用レーザ光２が照射されるまでに少なくと
も、Ｔ秒間の余裕を得るために、ステップＳ１７でＴ秒
間の経過を判定し、Ｔ秒間の経過後、ステップＳ１８で
共振器部１に電力を供給するための電源ユニット１６及
び共振器部１内を冷却するための冷却ユニット１７を動
作させ、共振器部１から加工用レーザ光２を出射させ
る。即ち、共振器部１を動作させ、そこから出射された
加工用レーザ光２は、レーザ光遮断板９の貫通孔２０を
通り抜け、半反射ミラー６及び反射ミラー５ａを介して
光ファイバ１２に入射され、そして加工ヘッド１３まで
伝送され、加工ヘッド１３内に取付けられた集光レンズ
で集光され、被加工物１４上に照射され、加工される。
この動作は、ステップＳ１９で操作パネル１５において
加工動作の終了を入力する加工スイッチがオフになるま
で継続される。ステップＳ１９で加工動作の終了を入力
する加工スイッチがオフになったと判定されると、ステ
ップＳ２０でレーザ光遮断板９が加工用レーザ光２を遮
断し、共振器部１から出射された加工用レーザ光２を反
射ミラー１０で反射させる側とし、確認用レーザ光４が
前記レーザ光遮断板９の貫通孔２０を通り抜ける側に回
動し、それをステップＳ２１で、図示しないリミットス
イッチの動作によって判定し、回動が完了するまでステ
ップＳ２０及びステップＳ２１のルーチン処理となる。
ステップＳ２１でリミットスイッチの動作によって回動
が完了したことが判定されると、ステップＳ２２で表示
灯を消灯させ、コールされたルーチンに処理を渡す。

【００２７】ステップＳ１４で表示灯２２を消灯する
と、ステップＳ１５で可視光レーザ発振器３を動作さ
せ、そこから出射された確認用レーザ光４は、レーザ光
遮断板９の貫通孔２０を通り抜け、反射ミラー５ａ，５
ｂを介して光ファイバ１２に入射され、そして、加工ヘ
ッド１３まで伝送され、加工ヘッド１３内に取付けられ
た集光レンズで集光され、被加工物１４上に照射され
る。この確認の動作は、ステップＳ１６で操作パネル１
５において加工用レーザ光２で加工動作を行う加工スイ
ッチがオンになるまで継続される。ステップＳ１６で操
作パネル１５において加工用レーザ光２で加工動作を行
う加工スイッチがオンになると、ステップＳ１７で表示
灯２２を点灯し、ステップＳ１８で可視光レーザ発振器
３の動作を停止させ、そこから出射される確認用レーザ
光４を消去する。ステップＳ１９で加工用レーザ光２が
レーザ光遮断板９の貫通孔２０を通り抜け、可視光レー
ザ発振器３から出射された確認用レーザ光４を反射ミラ
ー１０で反射させる側に回動し、それをステップＳ２０
で図示しないリミットスイッチの動作によって判定し、
回動が完了するまで、ステップＳ１９及びステップＳ２
０のルーチンの処理となる。ステップＳ２０でリミット
スイッチの動作によって回動が完了したことが判定され
ると、作業者が被加工物１４の位置合せの確認をしてい
る最中に、誤って加工スイッチが操作された場合でも、
実際に被加工物１４上に加工用レーザ光２が照射される
までに、少なくとも、Ｔ秒間の余裕を得るために、ステ
ップＳ２１でＴ秒間の経過を判定し、Ｔ秒間の経過を判
定したとき、ステップＳ２２で共振器部１に電力を供給
するための電源ユニット１６及び共振器部１内を冷却す
るための冷却ユニット１７を動作させ、共振器部１から
加工用レーザ光２を出射させる。即ち、共振器部１を動
作させ、そこから出射された加工用レーザ光２は、レー
ザ光遮断板９の貫通孔２０を通り抜け、半反射ミラー６
及び反射ミラー５ａを介して光ファイバ１２に入射さ
れ、そして、加工ヘッド１３まで伝送され、加工ヘッド
１３内に取付けられた集光レンズで集光され、被加工物
１４上に照射され、加工される。この加工の動作は、ス
テップＳ１９で操作パネル１５において加工動作の終了
を入力する加工スイッチがオフになるまで継続される。

【００２８】実施の形態３．図８はこの発明の第三の実
施の形態のレーザ加工機の全体構成を示す確認用レーザ
光の出射状態を示す説明図であり、図９はこの発明の第
三の実施の形態のレーザ加工機の全体構成を示す加工用
レーザ光の出射状態を示す説明図である。なお、図中、
前記実施の形態と同一符号及び記号は前記実施の形態の
構成部分と同一または相当する構成部分を示すものであ
るから、ここでは重複する説明を省略する。図８及び図
９において、レーザ光遮断板９０は、全体が略円板で、
その直径を通る直線上に反射ミラー１０が貼着され、ま
た、半径方向に長い橢円となっている貫通孔２０が穿設
されている。反射ミラー１０と回転軸８と貫通孔２０と
は、回転軸８を通る直線上、即ち、レーザ光遮断板９０
の直径上にある。即ち、全体が略円板状のレーザ光遮断
板９０には、その直径を通る直線上に反射ミラー１０が
貼着され、かつ、貫通孔２０が穿設されている。このレ
ーザ光遮断板９０は、同一平面上にレーザ光の透過部と
なる貫通孔２０と反射部となる反射ミラー１０を有する
回転板からなり、しかも、前記平面の反射部となる反射
ミラー１０をレーザ光の入射角θが４５度以上から９０
度未満に設定することができ、この角度の範囲であれ
ば、ダンパ１１の配設位置を任意に選択することができ
る。本実施の形態の形態では、共振器部１、半反射ミラ
ー６、反射ミラー５ｂ、光ファイバ１２、加工ヘッド１
３は、加工用レーザ光２を出射する加工用レーザ光出射
手段を構成する。また、可視光レーザ発振器３、反射ミ
ラー５ａ，５ｂ、光ファイバ１２、加工ヘッド１３は、
被加工物１４と加工点の位置合わせに用いる確認用レー
ザ光４を出射する確認用レーザ光出射手段を構成する。
また、制御部１８及びレーザ光遮断板９０は、加工用レ
ーザ光出射手段からの加工用レーザ光２と確認用レーザ
光出射手段からの確認用レーザ光４のうち、何れか一方
の加工用レーザ光２または確認用レーザ光４を遮断した
ときのみ、他方の確認用レーザ光４または加工用レーザ
光２の出射を選択的に許容するレーザ光選択手段を構成
している。なお、本実施の形態のレーザ加工機は、前記
実施の形態のレーザ加工機と同様に制御されるものであ
るから、その動作説明を省略する。特に、この種の実施
の形態では、通常、回避できないモータ７の回転軸８の
長さ方向に変位する誤差、即ち、軸方向のガタツキに対
して、全く影響を受けることのないレーザ光遮断板９０
となる。また、回転角度が多少ずれても加工用レーザ光
２及び確認用レーザ光４は、レーザ光遮断板９０の貫通
孔２０の通り抜けを行うのみであるから、動作の信頼性
を確保することができる。そして、本実施の形態の反射
ミラー１０は貫通孔２０外とすることができ、信頼性の
高い動作が期待できる。

【００２９】このように、レーザ光遮断板９０はモータ
７の回転軸８に取付けられており、反射ミラー１０から
貫通孔２０側に移動するには、回転軸８を１８０度回転
させることにより可能となる。また、貫通孔２０側から
反射ミラー１０側に移動するにも、同様に、回転軸８を
１８０度回転させることにより可能となる。なお、本発
明を実施する場合には、駆動源がモータ７、電磁ソレノ
イド等に限定されるものではなく、回転または往復運動
を行うものであればよい。また、レーザ光遮断板９０は
必ずしも回転するものではなく、往復動を行う板材とす
ることもできる。即ち、往復動を行う板材に貫通孔２０
及び反射ミラー１０を設ければよい。このことから、確
認用レーザ光４のみを被加工物１４上に照射させる場
合、確認用レーザ光４はレーザ光遮断板９０の貫通孔２
０を通り抜けるだけであるから、前記レーザ光遮断板９
の復帰移動精度が低精度なものであっても、加工用レー
ザ光２と確認用レーザ光４の光軸が狂うことはない。そ
のため、構成部品を減少させることができ、安価にでき
る。また、構成部品が少なくなるため、省スペース化が
できる。

【００３０】実施の形態４．図１０はこの発明の第四の
実施の形態のレーザ加工機の全体構成を示す説明図であ
り、図１１はこの発明の第四の実施の形態のレーザ光遮
断手段の詳細図で、図１１（ａ）は正面からみた斜視
図、図１１（ｂ）は背面からみた斜視図である。なお、
図中、前記実施の形態と同一符号及び記号は前記実施の
形態の構成部分と同一または相当する構成部分を示すも
のであるから、ここでは重複する説明を省略する。図１
０及び図１１において、レーザ光遮断板９１は全体が有
底円筒で、その筒体９１Ｂの外周の一部を平坦面とし、
そこに反射ミラー１０が貼着され、また、円形状の平面
９１Ａには円形の貫通孔２０が穿設されている。反射ミ
ラー１０と回転軸８と貫通孔２０とは、回転軸８を通る
直線上、即ち、レーザ光遮断板９１の直径上にある。そ
して、筒体９１Ｂの外周に貼着した反射ミラー１０の反
対側、即ち、反射ミラー１０に対して回転軸８の反対側
の位置に切欠部２１が形成されている。全体が有底円筒
状のレーザ光遮断板９１には、その直径を通る直線上の
円筒外周に反射ミラー１０が貼着され、かつ、貫通孔２
０が穿設されており、レーザ光の透過部となる貫通孔２
０を有する平面９１Ａと反射部となる反射ミラー１０を
有する筒体９１Ｂからなり、しかも、貫通孔２０と反射
ミラー１０は垂直に交差する位置に配設されている。本
実施の形態の形態では、共振器部１、半反射ミラー６、
反射ミラー５ｂ、光ファイバ１２、加工ヘッド１３は、
加工用レーザ光２を出射する加工用レーザ光出射手段を
構成する。また、可視光レーザ発振器３、反射ミラー５
ｂ、光ファイバ１２、加工ヘッド１３は、被加工物１４
と加工点の位置合わせに用いる確認用レーザ光４を出射
する確認用レーザ光出射手段を構成する。また、制御部
１８及びレーザ光遮断板９１は、加工用レーザ光出射手
段からの加工用レーザ光２と確認用レーザ光出射手段か
らの確認用レーザ光４のうち、何れか一方の加工用レー
ザ光２または確認用レーザ光４を遮断したときのみ、他
方の確認用レーザ光４または加工用レーザ光２の出射を
選択的に許容するレーザ光選択手段を構成している。共
振器部１から出射される加工用レーザ光２及び可視光レ
ーザ発振器３から出射される確認用レーザ光４のそれぞ
れの出射について説明する。図１０に示すように、レー
ザ光遮断板９１の反射ミラー１０によって加工用レーザ
光２側が遮断されているとき、共振器部１から出射され
た加工用レーザ光２は、反射ミラー１０で反射させ、ダ
ンパ１１に照射され、そこでエネルギーが消費される。
また、同時に、可視光レーザ発振器３から出射された確
認用レーザ光４は、前記レーザ光遮断板９１の貫通孔２
０を通り抜け、その後、半反射ミラー６を透過し、反射
ミラー５ｂで反射し、光ファイバ１２に入射される。光
ファイバ１２に入射された確認用レーザ光４は、加工ヘ
ッド１３まで伝送され、加工ヘッド１３内に取付けられ
た集光レンズで集光され、被加工物１４上に照射され
る。

【００３１】また、レーザ光遮断板９１の貫通孔２０外
の場所によって確認用レーザ光４側が遮断されていると
き、共振器部１から出射された加工用レーザ光２は、前
記レーザ光遮断板９１の切欠部２１を通り抜け、反射ミ
ラー６で反射される。同時に、加工用レーザ光２は、そ
の後、反射ミラー５ｂで再度反射され、光ファイバ１２
に入射される。光ファイバ１２に入射された加工用レー
ザ光２は、加工ヘッド１３まで伝送され、加工ヘッド１
３内に取付けられた集光レンズで集光され、被加工物１
４上に照射され、加工を行う。また、可視光レーザ発振
器３から出射された確認用レーザ光４は、反射ミラー１
０を照射するが、その反射光は使用されない。なお、本
実施の形態のレーザ加工機は、前記実施の形態のレーザ
加工機と同様に制御されるものであるから、その動作説
明を省略する。特に、この種の実施の形態では、通常、
反射ミラー１０の配設個所が筒体９１Ｂの外周となって
いることから、曲面とすることによって、ダンパ１１に
反射されるエネルギー密度を低くすることができる。ま
た、平面鏡を使用した場合には、その停止される角度に
よって反射方向を決定できるから、任意の方向に設定可
能である。

【００３２】このように、レーザ光遮断板９１はモータ
７の回転軸８に取付けられており、反射ミラー１０から
貫通孔２０側に移動するには、回転軸８を１８０度回転
させることにより可能となる。また、貫通孔２０側から
反射ミラー１０側に移動するにも、同様に、回転軸８を
１８０度回転させることにより可能となる。このことか
ら、確認用レーザ光４のみを被加工物１４上に照射させ
る場合、確認用レーザ光４はレーザ光遮断板９１の貫通
孔２０を通り抜けるだけであるから、前記レーザ光遮断
板９の復帰移動精度が低精度なものであっても、加工用
レーザ光２と確認用レーザ光４の光軸が狂うことはな
い。そのため、構成部品を減少させることができ、安価
にできる。また、構成部品が少なくなるため、省スペー
ス化ができる。

【００３３】図１２はこの発明の第五の実施の形態のレ
ーザ加工機の全体構成を示す説明図である。なお、図
中、前記実施の形態と同一符号及び記号は前記実施の形
態の構成部分と同一または相当する構成部分を示すもの
であるから、ここでは重複する説明を省略する。図１２
において、３０は加工用レーザ光２を遮断することがで
きるシャッタ、３１はシャッタ３０で反射した加工用レ
ーザ光２を受光するためのダンパである。３５はレーザ
光切替器であり、端子Ｊは制御部１８に接続され、端子
Ｋは可視光レーザ発振器３に接続され、端子Ｌは電源ユ
ニット１６及び表示灯２２に接続されている。通常、シ
ャッタ３０とレーザ光切替器３５の動作は、レーザ光切
替器３５によって可視光レーザ発振器３を選択したと
き、シャッタ３０が閉となり、所定の時間後に開とな
る。また、電源ユニット１６及び表示灯２２側を選択し
たときも、シャッタ３０が閉となり、所定の時間後に開
となる。そして、定常状態では開を維持し、電源の投入
初期状態及び切替え初期状態で閉となる。なお、シャッ
タ３０は加工用レーザ光２或いは必要に応じて確認用レ
ーザ光４を遮断することができる。本実施の形態の形態
では、共振器部１、半反射ミラー６、反射ミラー５ｂ、
光ファイバ１２、加工ヘッド１３は、加工用レーザ光２
を出射する加工用レーザ光出射手段を構成する。また、
可視光レーザ発振器３、反射ミラー５ａ，５ｂ、光ファ
イバ１２、加工ヘッド１３は、被加工物１４と加工点の
位置合わせに用いる確認用レーザ光４を出射する確認用
レーザ光出射手段を構成する。また、制御部１８及びシ
ャッタ３０、レーザ光切替器３５は、加工用レーザ光出
射手段からの加工用レーザ光２と確認用レーザ光出射手
段からの確認用レーザ光４のうち、何れか一方の加工用
レーザ光２または確認用レーザ光４を遮断したときの
み、他方の確認用レーザ光４または加工用レーザ光２の
出射を選択的に許容するレーザ光選択手段を構成してい
る。

【００３４】レーザ光切替器３５の端子Ｊと端子Ｋ間が
短絡されているとき、制御部１８からの信号は可視光レ
ーザ発振器３に入力され、可視光レーザ発振器３から確
認用レーザ光４が出射される。このとき、前記レーザ光
切替器３５の端子Ｊと端子Ｌ間は開放されているため、
電源ユニット１６には信号が入力されず、共振器部１か
ら加工用レーザ光２が出射されない。可視光レーザ発振
器３から出射された確認用レーザ光４は、反射ミラー５
ａで反射し、半反射ミラー６を透過し、反射ミラー５ｂ
で反射した後、光ファイバ１２に入射される。光ファイ
バ１２に入射された確認用レーザ光４は、加工ヘッド１
３まで伝送され、加工ヘッド１３内に取付けられた集光
レンズで集光され、被加工物１４上に照射される。

【００３５】また、レーザ光切替器３５の端子Ｊと端子
Ｌ間が短絡されているとき、制御部１８からの信号は電
源ユニット１６に入力される。そのため、共振器部１か
ら加工用レーザ光２が出射される。このとき、前記レー
ザ光切替器３５の端子Ｊと端子Ｋ間は開放されているた
め、可視光レーザ発振器３には信号が入力されず、可視
光レーザ発振器３からは確認用レーザ光４は出射されな
い。共振器部１から出射された加工用レーザ光２は、半
反射ミラー６で反射し、反射ミラー５ｂで反射した後、
光ファイバ１２に入射される。光ファイバ１２に入射さ
れた加工用レーザ光２は、加工ヘッド１３まで伝送さ
れ、加工ヘッド１３内に取付けられた集光レンズで集光
され、被加工物１４上に照射され、加工を行う。このと
き、確認用レーザ光４を出射するか、加工用レーザ光２
を出射するかは、レーザ光切替器３５により制御でき、
しかも、電気的制御とシャッタ３０とが機械的に連動す
ることにより、安全性の高いものが安価にできる。ま
た、構成部品が少なくできるため、省スペース化がで
き、煩しさがなくなり、作業効率が向上する。

【００３６】このように、上記各実施の形態のレーザ加
工機では、加工用レーザ光２を出射する共振器部１、半
反射ミラー６、反射ミラー５ｂ、光ファイバ１２、加工
ヘッド１３からなる加工用レーザ光出射手段と、可視光
レーザ発振器３、反射ミラー５ａ，５ｂ、光ファイバ１
２、加工ヘッド１３からなる被加工物１４と加工点の位
置合わせに用いる確認用レーザ光４を出射する確認用レ
ーザ光出射手段と、前記加工用レーザ光出射手段からの
加工用レーザ光２と前記確認用レーザ光出射手段からの
確認用レーザ光４のうち、何れか一方の加工用レーザ光
２または確認用レーザ光４を遮断したときのみ、他方の
確認用レーザ光４または加工用レーザ光２の通り抜けを
選択的に許容するレーザ光遮断板９，９０，９１からな
るレーザ光選択手段とを具備するものである。

【００３７】したがって、レーザ光遮断板９，９０，９
１からなるレーザ光選択手段の復帰移動精度が低精度な
ものであっても、加工用レーザ光２と確認用レーザ光４
の光軸が狂うことがないため、構成部品が安価にでき
る。また、構成部品が単純で少なくなるため、省スペー
ス化ができる。なお、レーザ光遮断板９，９０，９１は
モータ７の回転軸８に取付けられており、反射ミラー１
０から貫通孔２０側に移動するには、回転軸８を１８０
度回転または反転させることにより可能となる。また、
貫通孔２０側から反射ミラー１０側に移動するにも、同
様に、回転軸８を１８０度回転させることにより可能と
なり、確認用レーザ光４のみを被加工物１４上に照射さ
せる場合、確認用レーザ光４はレーザ光遮断板９，９
０，９１の貫通孔２０を通り抜けるだけであるから、前
記レーザ光遮断板９，９０，９１の復帰移動精度が低精
度なものであっても、加工用レーザ光２と確認用レーザ
光４の光軸が狂うことがない。そのため、構成部品を減
少させることができ、安価にできる。更に、構成部品が
少なくなるため、省スペース化ができる。

【００３８】上記各実施の形態のレーザ加工機では、加
工用レーザ光出射手段からの加工用レーザ光２と確認用
レーザ光出射手段からの確認用レーザ光４のうち、何れ
か一方の加工用レーザ光２または確認用レーザ光４を遮
断したときのみ、他方の確認用レーザ光４または加工用
レーザ光２の通り抜けを選択的に許容するレーザ光遮断
板９，９０，９１からなるレーザ光選択手段は、機械的
に行うものであるから、如何なる事態が発生しても、同
時に加工用レーザ光２と確認用レーザ光４を出力するも
のでないので、確認用レーザ光４を用いて位置合わせな
どの作業をしているときに、誤って加工用レーザ光２が
出射されることがない。

【００３９】特に、上記実施の形態のレーザ加工機で
は、前記レーザ光選択手段を、レーザ光の貫通孔２０か
らなる透過部と反射ミラー１０からなる反射部を有する
レーザ光遮断板９，９０，９１からなるものである。し
たがって、レーザ光遮断板９，９０，９１をモータまた
は電磁ソレノイド等で回動するだけで加工用レーザ光２
または確認用レーザ光４とを選択でき、レーザ光遮断板
９，９０，９１の復帰移動精度が低精度なものであって
も、機械的に貫通孔２０からなる透過部と反射ミラー１
０からなる反射部の位置が決定され、両者が同時に機能
する可能性が全くない。

【００４０】上記実施の形態のレーザ加工機のレーザ光
遮断板９０からなるレーザ光選択手段は、同一平面上に
レーザ光の貫通孔２０からなる透過部と反射ミラー１０
からなる反射部を有する回転板からなり、しかも、反射
ミラー１０からなる反射部をレーザ光の入射角に対して
４５度以上から９０度未満に設定したものでは、モータ
７と共振器部１の加工用レーザ光２の出射口との関係が
組立てによって決定されれば、その後、モータ７の軸方
向の精度が劣化しても加工用レーザ光２と確認用レーザ
光４の光軸が狂うことがない。特に、ダンパ１１に反射
される加工用レーザ光２の光路も狂うことがない。ま
た、反射ミラー１０からなる反射部をレーザ光の入射角
に対して４５度以上から９０度未満に設定可能であるか
ら、ダンパ１１の配置の自由度が高くなり、省スペース
化ができ、装置がコンパクトになる。

【００４１】上記実施の形態のレーザ加工機の前記レー
ザ光選択手段は、加工用レーザ光出射手段と確認用レー
ザ光出射手段への電源の供給切替えを行うレーザ光切替
器３５により制御されるものである。したがって、構成
部品が少なくでき、省スペース化ができ、煩しさがなく
なり、作業効率が向上する。上記実施の形態のレーザ加
工機では、更に、前記加工用レーザ光出射手段から加工
用レーザ光が出射されていることを報知する加工出力報
知手段として表示灯２２を具備するものである。したが
って、作業者が被加工物１４上に加工用レーザ光２が照
射されているかどうかを判断できるようにしたため、電
源の投入からの制御動作を開始して、確認する煩わしさ
がなくなり、作業効率が向上する。また、作業者が被加
工物の位置合わせ確認をしているときに、誤って加工ス
イッチを操作することがない。

【００４２】なお、上記各実施の形態では、モータ７の
回転軸８の回転を１８０度としたものであるが、本発明
を実施する場合には、必ずしも１８０度に限定されるも
のではなく、９０度或いは４５度、３０度程度まで少い
回転とすることができる。しかし、レーザ光遮断板９０
がその平面上にレーザ光の貫通孔２０からなる透過部と
反射ミラー１０からなる反射部を有する回転板のとき、
貫通孔２０と反射ミラー１０が回転軸８を通る直線上に
あると、回転板のバランス調節が容易であり、通常、格
別なバランス調節を行う必要がない。しかし、回転板の
バランス調節を行う場合には、貫通孔２０側にバランス
シート（錘）を接合すればよい。また、レーザ光遮断板
９，９０，９１はモータ７の回転軸８に取付けられてお
り、反射ミラー１０から貫通孔２０側に移動するには、
回転軸８を１８０度回転させることにより可能となる。
また、貫通孔２０側から反射ミラー１０側に移動するに
も、同様に、回転軸８を１８０度回転させることにより
可能となる。なお、本発明を実施する場合には、駆動源
がモータ７、電磁ソレノイド等に限定されるものではな
く、回転または往復運動を行うものであればよい。ま
た、レーザ光遮断板９，９０，９１は必ずしも回転する
ものではなく、往復動を行う手段とすることもできる。

【００４３】

【発明の効果】以上のように、請求項１のレーザ加工機
は、加工用レーザ光を出射する加工用レーザ光出射手段
と、被加工物と加工点の位置合わせに用いる確認用レー
ザ光を出射する確認用レーザ光出射手段とを具備し、レ
ーザ光選択手段によって前記加工用レーザ光出射手段か
らの加工用レーザ光と前記確認用レーザ光出射手段から
の確認用レーザ光のうち、何れか一方の加工用レーザ光
または確認用レーザ光を遮断したときのみ、他方の確認
用レーザ光または加工用レーザ光の通り抜けを選択的に
許容するものである。したがって、確認用レーザ光のみ
を被加工物上に照射させる場合、確認用レーザ光はレー
ザ光選択手段を通り抜けるだけであるから、レーザ光選
択手段の機械的精度が低精度なものであっても、加工用
レーザ光と確認用レーザ光の光軸が狂うことがないた
め、構成部品が安価にできる。また、構成部品が単純で
少なくなるため、省スペース化ができる。そして、何れ
かのレーザ光を出射するときは必ず他方のレーザ光が遮
断されるから、確認用レーザ光を用いて位置合わせ等の
作業をしている場合に加工用レーザ光が出射されること
がない。

【００４４】請求項２のレーザ加工機は、請求項１に記
載の前記レーザ光選択手段が、機械的に行うものであ
り、両者の位置が一義的に決定されるものであるから、
請求項１に記載の効果に加えて、確認用レーザ光または
加工用レーザ光の何れかを出射するときには、必ず他方
のレーザ光は遮断されるため、確認用レーザ光を用いて
位置合わせなどの作業をしている場合に、加工用レーザ
光が出射されることがない。

【００４５】請求項３のレーザ加工機は、請求項１また
は請求項２に記載の前記レーザ光選択手段が、レーザ光
の透過部と反射部を有するものであるから、請求項１ま
たは請求項２に記載の効果に加えて、モータまたは電磁
ソレノイド等で回動するだけで加工用レーザ光または確
認用レーザ光とを選択でき、機械的精度が低精度なもの
であっても、加工用レーザ光と確認用レーザ光の光軸が
狂うことがないため、構成部品の構造が簡単、安価にで
きる。また、構成部品が少なくなるため、省スペース化
ができる。

【００４６】請求項４のレーザ加工機は、請求項１乃至
請求項３の何れか１つに記載の前記レーザ光選択手段
が、同一平面上にレーザ光の透過部と反射部を有する回
転板からなり、しかも、前記平面の反射部をレーザ光の
入射角に対して４５度以上から９０度未満に設定したも
のであるから、請求項１乃至請求項３の何れか１つに記
載の効果に加えて、加工用レーザ光との関係が組立てに
よって決定されれば、その後、回転板の軸方向の精度が
劣化しても加工用レーザ光と確認用レーザ光の光軸が狂
うことがない。特に、ダンパに反射される加工用レーザ
光の光路も狂うことがない。また、反射ミラーからなる
反射部をレーザ光の入射角に対して４５度以上から９０
度未満に設定可能であるから、ダンパの配置の自由度が
高くなり、省スペース化ができ、装置がコンパクトにな
る。

【００４７】請求項５のレーザ加工機は、請求項１に記
載の前記レーザ光選択手段が、加工用レーザ光出射手段
と確認用レーザ光出射手段への電源の供給切替えによっ
て行うものであるから、請求項１に記載の効果に加え
て、機械的操作部品が省略でき、構成部品が少なくで
き、省スペース化ができる。

【００４８】請求項６のレーザ加工機は、請求項１乃至
請求項５の何れか１つに記載の前記レーザ光選択手段
を、前記加工用レーザ光の遮断及び確認用レーザ光の通
り抜けの許容から、前記確認用レーザ光の遮断、加工用
レーザ光の通り抜けの許容に切替えるときには、所定の
設定時間経過後に行うものであるから、請求項１乃至請
求項５の何れか１つに記載の効果に加えて、作業者が被
加工物の位置合わせ確認をしている最中に、加工用スイ
ッチが操作された場合でも、実際に被加工物上に加工用
レーザ光が照射されるまでに時間的余裕があるから、前
記位置合わせ確認をしている作業者が、加工ヘッド付近
から離れた場所に手等を移動する余裕を確保できる。

【００４９】請求項７のレーザ加工機は、請求項１乃至
請求項６の何れか１つに記載の前記レーザ光選択手段
が、更に、前記加工用レーザ光出射手段から加工用レー
ザ光が出射されていることを報知する加工出力報知手段
を具備するものであるから、請求項１乃至請求項６の何
れか１つに記載のレーザ加工機に加えて、被加工物上に
加工用レーザ光が照射されているか、照射されていない
かの確認が容易になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 図１はこの発明の第一の実施の形態のレーザ
加工機の全体構成を示す確認用レーザ光の出射状態を示
す説明図である。

【図２】 図２はこの発明の第一の実施の形態のレーザ
加工機の全体構成を示す加工用レーザ光の出射状態を示
す説明図である。

【図３】 図３はこの発明の第一の実施の形態のレーザ
光遮断手段の詳細図で、図３（ａ）は正面図、図３
（ｂ）は中央縦断面図である。

【図４】 図４はこの発明の第一の実施の形態のレーザ
加工機の制御部で行う制御のフローチャートである。

【図５】 図５はこの発明の第二の実施の形態のレーザ
加工機の全体構成を示す確認用レーザ光の出射状態を示
す説明図である。

【図６】 図６はこの発明の第二の実施の形態のレーザ
加工機の動作タイミングを示すタイムチャートである。

【図７】 図７はこの発明の第二の実施の形態のレーザ
加工機の制御部で行う制御のフローチャートである。

【図８】 図８はこの発明の第三の実施の形態のレーザ
加工機の全体構成を示す確認用レーザ光の出射状態を示
す説明図である。

【図９】 図９はこの発明の第三の実施の形態のレーザ
加工機の全体構成を示す加工用レーザ光の出射状態を示
す説明図である。

【図１０】 図１０はこの発明の第四の実施の形態のレ
ーザ加工機の全体構成を示す説明図である。

【図１１】 図１１はこの発明の第四の実施の形態のレ
ーザ光遮断手段の詳細図で、図１１（ａ）は正面からみ
た斜視図、図１１（ｂ）は背面からみた斜視図である。

【図１２】 図１２はこの発明の第五の実施の形態のレ
ーザ加工機の全体構成を示す説明図である。

【図１３】 図１３は従来の加工用レーザ光と確認用レ
ーザ光とを用いるようにしたレーザ加工機の詳細図であ
る。

【符号の説明】

１ 共振器部、２ 加工用レーザ光、３ 可視光レーザ
発振器、４ 確認用レーザ光、５ａ，５ｂ 反射ミラ
ー、６ 半反射ミラー、９，９０，９１ レーザ光遮断
板、１１ ダンパ、１２ 光ファイバ、１３ 加工ヘッ
ド、１４ 被加工物、１８ 制御部、３５ レーザ光切
替器。

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 加工用レーザ光を出射する加工用レーザ
   光出射手段と、 被加工物と加工点の位置合わせに用いる確認用レーザ光
   を出射する確認用レーザ光出射手段と、 前記加工用レーザ光出射手段からの加工用レーザ光と前
   記確認用レーザ光出射手段からの確認用レーザ光のう
   ち、何れか一方の加工用レーザ光または確認用レーザ光
   を遮断したときのみ、他方の確認用レーザ光または加工
   用レーザ光の通り抜けを選択的に許容するレーザ光選択
   手段とを具備することを特徴とするレーザ加工機。
2. 【請求項２】 前記レーザ光選択手段は、機械的に行う
   ことを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工機。
3. 【請求項３】 前記レーザ光選択手段は、レーザ光の透
   過部と反射部を有する回転板からなることを特徴とする
   請求項１または請求項２に記載のレーザ加工機。
4. 【請求項４】 前記レーザ光選択手段は、同一平面上に
   レーザ光の透過部と反射部を有する回転板からなり、し
   かも、前記平面の反射部をレーザ光の入射角に対して４
   ５度以上から９０度未満に設定したことを特徴とする請
   求項１乃至請求項３の何れか１つに記載のレーザ加工
   機。
5. 【請求項５】 前記レーザ光選択手段は、加工用レーザ
   光出射手段と確認用レーザ光出射手段への電源の供給切
   替えからなることを特徴とする請求項１に記載のレーザ
   加工機。
6. 【請求項６】 前記レーザ光選択手段は、前記加工用レ
   ーザ光の遮断及び確認用レーザ光の通り抜けの許容か
   ら、前記確認用レーザ光の遮断、加工用レーザ光の通り
   抜けの許容に切替えるときには、所定の設定時間経過後
   に行うことを特徴とする請求項１乃至請求項５の何れか
   １つに記載のレーザ加工機。
7. 【請求項７】 更に、前記加工用レーザ光出射手段から
   加工用レーザ光が出射されていることを報知する加工出
   力報知手段を具備することを特徴とする請求項１乃至請
   求項６の何れか１つに記載のレーザ加工機。