JPS59223186A - レ−ザ加工装置 - Google Patents

レ−ザ加工装置

Info

Publication number
JPS59223186A
JPS59223186A JP58095750A JP9575083A JPS59223186A JP S59223186 A JPS59223186 A JP S59223186A JP 58095750 A JP58095750 A JP 58095750A JP 9575083 A JP9575083 A JP 9575083A JP S59223186 A JPS59223186 A JP S59223186A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
aiming
laser
lens
laser beam
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP58095750A
Other languages
English (en)
Inventor
Kiyoshi Inoue
潔 井上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Inoue Japax Research Inc
Original Assignee
Inoue Japax Research Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Inoue Japax Research Inc filed Critical Inoue Japax Research Inc
Priority to JP58095750A priority Critical patent/JPS59223186A/ja
Publication of JPS59223186A publication Critical patent/JPS59223186A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/04Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はレーザ加工装置、特にその焦点位置の自動制御
装置に関する。
従来のレーザ加工装置に於ては、集束レンズによって集
束されたレーザ光の集束点を被加工体の加工面と一致さ
せるため、被加工体の加工面をしく2) −ザ光の集束レンズを共用する顕微鏡等で拡大して直接
観察するか、或いは、この顕微鏡等の像をテレビモニタ
を通して観察する照準装置を設け、その像の焦点を合わ
せるようオペレータが集束レンズ系の移動操作をしてい
た。
このため、従来のレーザ加工装置では、種々の加工を行
う際に、加工開始時、或いは加工中にオペレータが照準
装置を観察し、集束レンズ系の移動装置を操作しなけれ
ばならないため、非能率である上に、加工精度が低かっ
た。
レーザ光の光軸直角方向の移動制御は、被加工体を移動
せしめるクロステーブル等或いは集束レンズ系を移動せ
しめる装置を数値制御装置等の制御装置によって制御す
ることにより、正確な自動制御が可能となり、これに伴
って加工精度が格段に向上したのにも拘わらず、被加工
体との対向方向の移動制御は人間の観察及び操作に依存
していたのであって、このことがレーザ加工装置の自動
化、省力化の促進を妨げており、また加工精度を向上さ
せる上での障害となっていた。
(3) 本発明は叙上の観点に立ってなされたものであり、本発
明の目的とするところは、集束レンズ系のレーザ光の光
軸方向の移動制御を自動的に行うことによって、レーザ
光の集束位置を自動制御し、省力化を図ると共に、加工
精度を高めることにある。
而して、その要旨とするところは、 集束レンズが取り付けられたケーシングをレーザ光の光
軸方向に移動せしめる集束レンズ系移動装置と、照準用
の光源と、上記照準用光源から発せられた光を集束して
平行光とする第一の照準用レンズと、上記第一の照準用
レンズによって平行にされた照準用の光を反射してその
先軸をレーザ光の光軸と一致せしめると共に、被加工体
の加工面で反射して戻って来た光を透過し得る半透過鏡
と、レーザ光を反射して光路変更せしめると共に、照準
用の光を透過し得る選択透過鏡と、上記照準用の光が被
加工体の加工面で反射し、上記選択透過鏡を透過した後
、これを集束する第二の照準用レンズと、上記第二の照
準用レンズの焦点面上に(4) 設けられ、第二の照準用レンズによって集束された照準
用の光を検知し得る複数の受光素子を有する光電変換器
と、上記光電変換器からの信号を解読演算して上記集束
レンズ系移動装置を制御する制御装置を設け、レーザ光
の集束位置の光軸方向の移動制御を自動的に行うことに
ある。
以下、図面に基づいて本発明の詳細な説明する。
第1図は本発明に係るレーザ加工装置の一実施例を示す
説明図、第2図は光電変換器の詳細を示す説明図である
′ 第1図及び第2図中、1は加工用のレーザ発振器、
2は選択透過鏡、3は選択透過鏡固定部材、4.7はケ
ーシング、5は集束レンズ、6は集束レンズ固定部材、
8はケーシング7を移動せしめるモータ、8aはその駆
動軸、9.9′は固定板、10はガイド棒、11はガイ
ド棒10をケーシング4に固定する取付部材、12は隔
壁ノズル、13は加工用ガスタンク、14は加工用ガス
供給管、15は照準用の光源、16は第一の照準レンズ
、17は半透過鏡、18は第二の照準レンズ、19は光
電変換器、20−1、(5) 20−2.20−3.20−4.20−4.20−5は
受光素子、21は制御装置、22は被加工体、23は被
加工体22が取り付けられたクロステーブルの載物台で
ある。
レーザ発振器1には、CO2レーザや1le−Neレー
ザ等の気体レーザ、ルビーレーザやYAGレーザ等の固
体レーザ、その他を用いる。
選択透過fi2はケーシング4に固定された選択透過鏡
固定部材3によって、レーザ発振器1から発振されたレ
ーザ光の光軸に対して45度の角をなして取り付けられ
ており、レーザ光を直角に光路変更せしめると共に、照
準用の光源15から発せられた光を透過する 尚、選択透過鏡2として上記のようなものの他に、全反
射鏡に微小な孔を設け、この孔から照準用の光源15か
ら発せられた光を通過させるよう構成してもよい。
集束レンズ5は集束レンズ固定部材6によってケーシン
グ7内に取り付けられており、照準用の光源15からの
光と、選択透過鏡2に反射したレー(6) ザ光とを同一点に集束して被加工体22の加工点に集め
ると共に、被加工体22の加工面で反射して戻って来た
照準用の光を集束する。
ケーシング4とケーシング7の接合部に於て、両者は共
に円筒状で、ケーシング7の外径はケーシング4の内径
と略等しく設定され、ケーシング7はケーシング4に摺
動自在に取り付けられている。
モータ8はケーシング4の外周面にその駆動軸8aがケ
ーシング4の軸と平行となるよう取り付けられており、
駆動軸8aにはねじが切られ、ケーシング7に固定され
た固定板9に切られためねじと噛み合っている。
又、ケーシング4とケーシング7を同軸に保つため、ケ
ーシング4の外周面に設けた取付部材11にケーシング
4の軸と平行に案内棒10を固定し、これをケーシング
7に固定された固定板9′に挿通する。
ケーシング4とケーシング7の接合部は上記の如く構成
されるから、ケーシング7はモータ8の(7) 駆動軸8aの回転に応じて微小距離ずつ図中Z軸方向に
移動する。
漏斗状の隔壁ノズル12はケーシング7の先端膨出部内
に設けられ、レーザ光の照射口12aと、これと同軸環
状に設けられた加工用ガス噴出ロアaとを分離する。
加工用ガスタンク13からは被加工体22の種類に応じ
て酸素ガス、不活性ガス、炭酸ガス等の加工用ガスがガ
ス供給管14を通ってケーシング7と隔壁ノズル12と
で囲まれた空所に供給され、ガス噴出ロアaよりレーザ
光の照射点に集中して吹き付けられる。
照準用の光源15は第一の照準レンズ16の焦点位置に
設けられ、本実施例では、通常光を発する光源を用いた
ものを示したが、この代りに加工用のレーザ光とは異な
った波長のレーザ光を発するレーザ発振器を用いてもよ
い。
この場合、選択透過鏡2としては、レーザ光の波長の差
異を利用してレーザ発振器1から発振されたレーザ光を
反射し、照準用のレーザ光を透過(8) するものを用いると共に、集束レンズ5としては、レー
ザ発振器1から発振されたレーザ光と、照準用のレーザ
光とを同一点に集束し、両者の集束点が波長の差異によ
って変化しないものを用いる。
第一の照準レンズ16は照準用光源15から発せられた
光を集束して平行光とする。
半透過鏡17はレーザ光の光軸延長上に設けられ、その
取付角は第一の照準レンズ16によって平行にされた照
準用の光がこれに反射してその光軸がレーザ光の光軸と
一致するよう設定する。
また、半透過鏡17は被加工体22の加工面で反射して
戻って来た光を透過する。
尚、本実施例に於ては第二の照準レンズ18をレーザ光
の光軸延長上に設け、照準用光源15及び第一の照準レ
ンズ16をそれと直角方向に設ける構成としたが、両者
の位置を入れ替えて設けてもよい。
上記のように構成することによって、半透過鏡17に反
射した平行な照準用の光は、その光軸が選択透過鏡2に
反射したレーザ光の光軸と一致せしめられる。また、両
者の波長が異なってもそれら(9) の光の集束点を一致させることができる。
第二の照準レンズ18は選択透過鏡2に反射したレーザ
光の光軸延長上に設けられており、集束レンズ5によっ
て集束され、被加工体22の加工面で反射して再び集束
レンズ5に集束された後、選択透過鏡2を透過して戻っ
て来た照準用の光を集束する。
尚、図示していないが、第二の照準レンズ18と光電変
換器19との間に保護フィルタを設けてもよい。
光電変換器19は第二の照準レンズ18の焦点位置に設
けられ、その詳細は第2図に示す如く、これには第二の
レンズ1日によって集束された照準用の光を検知し得る
フォトトランジスタ等の受光素子20−1、−−−−−
−320−5が第二の照準レンズ18の焦点面上に配設
される。
受光素子20−3は第二の照準レンズ18の焦点位置に
設けられており、受光素子20−1と20−5.20−
2と20−4がそれぞれ受光素子20−3を中心として
対称な位置に配設される。
(10) この場合、本実施例では受光素子として、20−1、−
m−−−−120−5の5個を設けたものを示したが、
この数はレーザ光の種類或いは第二の照準レンズ18の
口径や焦点距離等に応じて自由に設定することができ、
また、これらを受光素子20−3を中心として同心状に
配設してもよい。
制御装置21は光電変換器20−1、−−−−−−12
0−5からの信号を解読演算してケーシング7を図中Z
軸方向に移動せしめるモータ8を制御すると共に、クロ
ステーブルの載物台23を図中x−’i’方向に移動せ
しめるモータ(図示−Uず)を制御する。
而し”ζ、照準用の光源15から発せられた光は第一の
照準レンズ16によって集束され平行光となり、半透過
鏡17に反射してその光軸がレーザ光の光軸と一致せし
められる。
半透過&Q17に反射した照準用の光は選択透過鏡17
を透過し、集束レンズ5によって集束されてその焦点位
置に向かって集束される。
集束レンズ5の焦点位置に向かって集束された光は被加
工体22の加工面で反射して再び集束レンズ5に集束さ
れ、選択透過鏡17を透過し、第二の照準レンズ18に
よって集束され、光電変換器19で検知される。
光電変換器19からの信号は制御装置21によって解読
演算され、これによってケーシング7を図中Z方向に移
動せしめるモータ8が制御される。
このとき、レーザ光の集束点が被加工体22の加工面と
一致していれば、照準用の光の集束点はこれと同一点で
あるから、被加工体22の加工面と一致し、加工面上で
一点に集まる。
然るときは、被加工体22の加工面で反射した照準用の
光は半透過鏡17から被加工体22までの往路をなぞっ
て反射され、反射された光が第二の照準レンズ18によ
って集束されたときも、第2図中、■に示す光路の如く
、第二の照準レンズ18の焦点位置で一点に集束される
ことになる。
第二の照準レンズ18の焦点位置には光電変換器19の
受光素子20−3が設けられているから、焦点位置に集
められた通常光は受光素子20−3のみによって検知さ
れ、光電変換器19の受光素子20−3のみから強い信
号が発信される。
この場合には、制御装置21はモータ8を停止させ、ケ
ーシング7を固定する。
次に、照準用の光の集束点が被加工体の加工面と一致し
ていない場合には、(a)照準用の光の集束点が被加工
体22の内側にある場合と、山)被加工体22の外側に
ある場合とがある。
何れの場合にも、照準用の光の集束点は加工面上にない
から、加工面にはある範囲に広がった部分に光が当るこ
ととなり、光はこの部分全体から反射するので、その反
射光は第二の照準レンズ18によっては一点に集束され
なくなり、第二の照準レンズ18の焦点面には、ある範
囲の広がりをもった光点が生じ、例えば、図中■に示す
光路の如く、受光素子20−2.20−3.20−4に
よって検知される。このとき、受光素子20−3からの
信号レベルは焦点が正しく調節された場合より大幅に低
下する。
或いは、この場合、レーザ光の集束点が被加工体の加工
面から大きくずれ込んでいるときは、受(13) 光素子20−1、−一一一−−120−5の総てによっ
て検知されることもある。
ここで、(alと(blの場合を判別し、レーザ光の集
束点を被加工体の加工面と一致せしめるには、下記に述
べる方法で行う。
まず、モータ8を回転させ、ケーシング7を一旦、被加
工体方向に僅かに近づける。
このとき、(a)の場合であったとすると、加工面に生
じた光点は更に広がるから、第二の照準レンズ18の焦
点面での光点も更に拡がり、受光素子20−2.20−
3.20−4によって検知される光の強度は僅かに低下
する。
この場合は、モータ8を回転させ、ケーシング7を被加
工体方向から微小距離宛遠ざけて受光素子20−3のみ
によって検知されるようにする。
また、山)の場合であったとすると、加工面に生じた光
点は逆に挟まり、反射した光の光路は光路lに近づいて
、第二の照準レンズ1日の焦点位置の近傍に集束するか
ら、受光素子20−3に捕えられる光の強度は増大し、
これから発信される信号の(14) 強度も増大する。
この場合は、モータ8を回転させ、ケーシング7を被加
工体方向に微小距離宛近づけて、受光素子20−3のみ
によって検知されるようにする。
(al、fb)の場合共に、受光素子20−3のみによ
って検知されるまでゲージング7を微小距離宛移動させ
て受光素子20−3のみによって検知されたときモータ
8を停止させる。
制御装置21はレーザ光の集束点が被加工体22の加工
面と一致したとき、レーザ光を被加工体22に照射する
指令を発する。
この場合、レーザ発振器1がガスレーザの場合は、電源
装置の放電電力を増大させるとか、固体レーザの場合に
は、ボンピング用の発光装置の出力を増大させるとか、
或いは、図示していないが、レーザ発振器1の出力側に
シャッタを設け、これを開閉させることによってレーザ
光の照射を制御する。
レーザ発m器1からレーザ光が発振されると、レーザ光
は選択透過鏡2に反射して光路変更され、集束レンズ5
によって集束された後、被加工体22の加工点に照射さ
れて穴あけ、切断、溶接等の加工が行われる。
本発明は畝上の如く構成されるから、本発明によるとき
は、集束レンズ系のレーザ光の光軸方向の移動制御が自
動的に行われ、レーザ光の集束位置が自動制御されて、
省力化が図られると共に、加工精度を格段に高めること
ができる。
尚、本発明の構成は畝上の実施例に限定されるものでは
なく、照準用の光源として加工用のレーザ発振器の発す
るレーザ光の一部を利用する場合には、レーザ発振器か
らのレーザ光を反射する選択透過鏡をレーザ光の大部分
を反射して他の一部を透過するような半透過鏡を用いて
、被加工体の加工面で反射したレーザ光の一部をこの半
透過鏡を透過させ、これを光電変換器によって検知する
よう構成する共に、レーザ発振器の出力側に絞りを設け
、これを絞って焦点位置の自動制御装置を働かせ、絞り
を開放して加工を行うよう構成してもよい。
【図面の簡単な説明】 第1図は本発明に係るレーザ加工装置の一実施例を示す
説明図、第2図は光電変換器の詳細を示す説明図である
。 1−−−−−−−−・−−−−一−−−−−−−−−−
加工用のレーザ発振器2−−−−−−−一・−−−−−
−−−−・・−−−一選択透過鏡4.7−・・−一−−
=−−−−−・−・ケーシング5・−−一一−−−−−
−−・−−−一−−・−・・−集束レンズ8−−−−−
−−・・・−一−−−−−−−・−−−−モータ15−
−−−−−・−一一−−−−−−−−・−−−−一照準
用の光源16−・・−一−−−−−−−−−・・−−一
−−−−−第一の照準レンズ17−・−−−−・・−・
−−−−−−−一・−−−一半透過鏡18−・−一−−
−・−−−−一−−・−−一−−−−第二の照準レンズ
19−・−−一−−−−−−−−−−−−−−−−−光
電変換器20−2、〜.20−5−−−−−−一−・受
光素子21−−−−−・・・−一−−−−−−−−−・
−−−一制御装置22−・−−−−−−−−・・・−−
−−−−−一一一被加工体特許出願人 株式会社 井上
ジャパックス研究所代理人(7524)最上正太部 (17)

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)レーザ発振器から発振されたレーザ光を集束レン
    ズによって集束し、これを被加工体に照射して加工する
    レーザ加工装置に於て、 上記集束レンズが取り付けられたケーシングをレーザ光
    の光軸方向に移動せしめる集束レンズ系移動装置と、照
    準用の光源と、上記照準用光源から発せられた光を集束
    して平行光とする第一の照準用レンズと、上記第一の照
    準用レンズによって平行にされた照準用の光を反射して
    その光軸をレーザ光の光軸と一致せしめると共に、被加
    工体の加工面で反射して戻って来た光を透過し得る半透
    過鋺と、レーザ光を反射して光路変更せしめると共に、
    照準用の光を透過し得る選択透過鏡と、上記照準用の光
    が被加工体の加工面で反射し、上記選択透過鏡を透過し
    た後、これを集束する第二の照準用レンズと、上記第二
    の照準用レンズの焦点(1) 面上に設けられ、第二の照準用レンズによって集束され
    た照準用の光を検知し得る複数の受光素子を有する光電
    変換器と、上記光電変換器からの信号を解読演算して上
    記集束レンズ系移動装置を制御する制御装置を具備する
    ことを特徴とする上記のレーザ加工装置。
  2. (2)上記照準用光源が通常光を発する光源である特許
    請求の範囲第1項記載のレーザ加工装置。
  3. (3)上記照準用光源が加工用のレーザ光とは異なった
    波長のレーザ光を発するレーザ発振器である特許請求の
    範囲第1項記載のレーザ加工装置。
  4. (4)上記照準用光源として加工用のレーザ発振器の発
    するレーザ光の一部を利用する特許請求の範囲第1項記
    載のレーザ加工装置。
JP58095750A 1983-06-01 1983-06-01 レ−ザ加工装置 Pending JPS59223186A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58095750A JPS59223186A (ja) 1983-06-01 1983-06-01 レ−ザ加工装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58095750A JPS59223186A (ja) 1983-06-01 1983-06-01 レ−ザ加工装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS59223186A true JPS59223186A (ja) 1984-12-14

Family

ID=14146170

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58095750A Pending JPS59223186A (ja) 1983-06-01 1983-06-01 レ−ザ加工装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS59223186A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61238489A (ja) * 1985-04-17 1986-10-23 Nippon Kogaku Kk <Nikon> レ−ザ−加工用光学装置
US4807966A (en) * 1986-12-18 1989-02-28 Mizoguchi Manufacturing Co., Ltd. Sighting apparatus
US4841136A (en) * 1986-12-18 1989-06-20 Mizoguchi Manufacturing Company Limited Sighting apparatus with automatic correction mechanism
JPH01197088A (ja) * 1988-01-29 1989-08-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd レーザ加工装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5628630A (en) * 1979-08-16 1981-03-20 Kawasaki Steel Corp Temperature controlling method of high temperature high pressure reacting cylinder

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5628630A (en) * 1979-08-16 1981-03-20 Kawasaki Steel Corp Temperature controlling method of high temperature high pressure reacting cylinder

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61238489A (ja) * 1985-04-17 1986-10-23 Nippon Kogaku Kk <Nikon> レ−ザ−加工用光学装置
US4807966A (en) * 1986-12-18 1989-02-28 Mizoguchi Manufacturing Co., Ltd. Sighting apparatus
US4841136A (en) * 1986-12-18 1989-06-20 Mizoguchi Manufacturing Company Limited Sighting apparatus with automatic correction mechanism
JPH01197088A (ja) * 1988-01-29 1989-08-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd レーザ加工装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100882967B1 (ko) 레이저 용접 장치 및 레이저 용접 장치의 레이저광 조정방법
KR100745295B1 (ko) 레이저 용접 장치, 레이저 용접 기기 및 레이저 용접 방법
KR100899910B1 (ko) 레이저 기계 가공시 초점 제어를 위한 방법 및 장치
US7473867B2 (en) Laser machining apparatus
JPH06213706A (ja) 光束中心検査用装置
KR100597906B1 (ko) 공작기계의 레이저 가공을 위한 장치
JPH10314973A (ja) 複合レーザビームによるレーザ加工装置および加工法
GB2370651A (en) Laser robot for workpiece machining with beam combination or splitting device
JPH05209731A (ja) レーザロボットの光軸調整方法
JPS59223186A (ja) レ−ザ加工装置
US6667458B1 (en) Spot size and distance characterization for a laser tool
JP2019200225A (ja) 集光光学ユニット及びそれを用いたレーザ発振器、レーザ加工装置、レーザ発振器の異常診断方法
JP2024502156A (ja) 超短パルスレーザー回転方向誤差を補償する方法及びその装置並びに工作機械
JP2008296256A (ja) レーザ加工装置
US10067294B2 (en) Beam distributor
JPH01166894A (ja) レーザ加工機
CN210024153U (zh) 一种双摆三维激光切割机
JP2001105168A (ja) 出射光学系、出射光学系を備えたレーザ加工装置、及びレーザ加工方法
JPS62158592A (ja) レ−ザ加工装置
JP2021030295A (ja) レーザ加工装置および光学調整方法
JPH05253685A (ja) レーザ加工装置
JP2000263270A (ja) レーザ加工装置用光学系
CN220498090U (zh) 一种激光切割装置
JPH0985472A (ja) レーザー出力検出方法及びその検出方法を使用したレーザー加工ヘッド
JPH0332482A (ja) レーザ加工機