WO2005027145A1 - 感放射線性樹脂組成物 - Google Patents

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WO2005027145A1
WO2005027145A1 PCT/JP2004/012338 JP2004012338W WO2005027145A1 WO 2005027145 A1 WO2005027145 A1 WO 2005027145A1 JP 2004012338 W JP2004012338 W JP 2004012338W WO 2005027145 A1 WO2005027145 A1 WO 2005027145A1
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radiation
resin
sensitive resin
resin composition
group
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PCT/JP2004/012338
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French (fr)
Inventor
Yasuo Chikusa
Hideaki Tamakoshi
Original Assignee
Nagase Chemtex Corporation
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Publication date
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G61/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain of the macromolecule
    • C08G61/12Macromolecular compounds containing atoms other than carbon in the main chain of the macromolecule
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
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    • G03F7/027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/028Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with photosensitivity-increasing substances, e.g. photoinitiators
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    • H01B1/12Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances organic substances
    • H01B1/124Intrinsically conductive polymers
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Definitions

  • the present invention relates to a negative radiation-sensitive resin composition
  • a negative radiation-sensitive resin composition comprising a composite composed of poly (3,4-disubstituted thiophene) and a polyanion, and a radiation-sensitive resin, and a conductive thin film using the same. And a substrate having the pattern.
  • Transparent conductive films are used to coat transparent electrodes such as liquid crystal displays, electronic luminescence displays, plasma displays, electronic chromic displays, solar cells, touch panels, and substrates such as electromagnetic wave shielding materials. .
  • the most widely applied transparent conductive film is a vapor-deposited film of indium tin oxide (ITO).
  • ITO film having a predetermined pattern is formed on a substrate as follows, for example. First, an ITO film is formed on a substrate by sputtering, and a radiation-sensitive resin coating film is formed on this surface. Next, radiation such as light is irradiated through a photomask to cure the resin, then development is performed, and then the exposed portion of the ITO film is dissolved and removed by etching.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-2008-254 discloses a method of patterning polythiophene by an ink jet printing apparatus. However, it is necessary to form a partition wall in advance to prevent the polythiophene solution from dripping. And its viscosity and surface tension are also limited. Disclosure of the invention
  • An object of the present invention is to solve the above-mentioned conventional problems.
  • An object of the present invention is to provide a negative-type image forming apparatus capable of forming a conductive thin film pattern having excellent resolution by a simple method.
  • An object of the present invention is to provide a radiation resin composition, a method for forming a pattern of a conductive thin film using the composition, and a substrate having a pattern of a conductive thin film obtained by the method.
  • the present inventors have conducted intensive studies to solve the above problems, and as a result, have found that the above problems can be solved by combining an aqueous dispersion of a specific polythiophene complex and a specific radiation-sensitive resin.
  • the present invention has been completed.
  • the negative-type radiation-sensitive resin composition of the present invention comprises: (a) a compound represented by the following general formula (1):
  • R 1 and R 2 are each independently hydrogen or an alkyl having 1 to 4 carbons.
  • the first resin of the radiation-sensitive resin is a curable epoxy (meth) acrylate
  • the curable epoxy (meth) acrylate is a polyhydroxy compound and an epichlorohydrin.
  • the second resin among the radiation-sensitive resins has the following general formula (2)
  • R 3 represents a hydrogen atom or a methyl group
  • R 4 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms
  • a compound having a hydroxyl group in the molecule In the presence of a strong acid catalyst.
  • the 'third resin of the radiation-sensitive resin is a unit represented by the following formula (3-1); a unit represented by (3-1-1); and
  • R 5 is hydrogen or a methyl group, and a plurality of R 5 in the molecule may be the same or different, and P is an integer of 110),
  • R 6 is hydrogen or a methyl group
  • X is a group selected from the group consisting of hydrogen, an alkali metal, and ammoniums, and a plurality of R 6 or X in the molecule is each May be the same or different
  • R 7 and R 8 are each independently a hydrogen or a methyl group, and a plurality of R 7 or R 8 of the molecule may be the same or different.
  • the unit of (3-III) is 15 mol 0 /. It is contained in a proportion of 1-8 0 mol 0/0.
  • the fourth resin among the radiation-sensitive resins is represented by the following formula (4):
  • the resin composition further contains at least one of a photopolymerization initiator and a photosensitizer.
  • the method for forming a pattern of a conductive thin film according to the present invention comprises: a step of applying a coating liquid comprising the above resin composition onto a substrate to form a coating film; and irradiating the coating film surface with radiation through a photomask. And developing the irradiated coating film with a developer containing water.
  • the present invention includes a substrate having a pattern of a conductive thin film formed by the above method.
  • the substrate having the conductive thin film pattern is a transparent electrode of a display, an electrode of a transistor, an electrode of a solar cell, a wiring material, an organic EL device, an organic semiconductor, or an electromagnetic wave shielding material.
  • FIG. 1 is a schematic view showing a step of forming a pattern of a thin film having conductivity on a substrate using the resin composition of the present invention.
  • Negative radiation-sensitive resin composition of the present invention the following c containing (a) Porichiofu Kon aqueous dispersion of the complex, and (b) water-soluble or water-dispersible radiation-sensitive resin, for these The description will be made sequentially.
  • the polythiophene complex contained in the composition of the present invention comprises a poly (3,4-disubstituted thiophene) having a repeating unit represented by the following general formula (1) and a polyanion. Is a complex:
  • R 1 and R 2 each independently represent hydrogen or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, or 1 to 4 carbon atoms which may be optionally substituted together.
  • Examples thereof include a 1,2-alkylene group and a 1,3-alkylene group.
  • Examples include a len group, a 1,2-ethylene group, and a 1,3-propylene group. Of these, the 1,2-ethylene group is particularly preferred.
  • the alkyl group having 1 to 4 carbon atoms may be substituted, and examples of the substituent include an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms and a phenyl group.
  • Specific examples of the substituted alkylene group having 1 to 4 carbon atoms include a 1,2-cyclohexylene group and a 2,3-butylene group.
  • Representative examples of such alkylene groups include a 1,2 alkylene group formed by R 1 and R 2 taken together and substituted with an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms.
  • Such groups are derived from 1,2-dibumoalkanes obtained by brominating ⁇ -olefins such as ethen, propene, hexene, otaten, decene, dodecene, and styrene.
  • Examples of the compound capable of constituting the polyanion include polymeric carboxylic acids (for example, polyatalylic acid, polymethacrylic acid, and polymaleic acid), and polymeric sulfonic acids (for example, polystyrene sulfonic acid and polyvinyl sulfonic acid). No. These carboxylic acids and sulfonic acids may also be copolymers of vinyl carboxylic acids or vinyl sulfonic acids with other polymerizable monomers (eg, acrylates and styrene). Polystyrene sulfonic acid is particularly preferred as a compound capable of constituting a polyanion.
  • polymeric carboxylic acids for example, polyatalylic acid, polymethacrylic acid, and polymaleic acid
  • polymeric sulfonic acids for example, polystyrene sulfonic acid and polyvinyl sulfonic acid. No. These carboxylic acids and sulfonic acids may also be copoly
  • the number average molecular weight of the compound capable of constituting the above-mentioned polyanion is preferably in the range of 1,000 to 2,000,000, more preferably, 2,0000 to 500,000. It is in the range of 0000, most preferably in the range of 100,000 to 200,000.
  • the aqueous dispersion of the polythiophene composite can be produced, for example, by the method described in Japanese Patent No. 2636969. 'More preferably, the aqueous dispersion of the polyolefin complex can be produced by the following method.
  • the method for producing the aqueous dispersion of the polythiophene composite includes a 3,4-disubstituted thiophene represented by the following formula (1 ′). Hi ')
  • R 1 and R 2 are the same as defined in the above formula (1)
  • an acid selected from the group consisting of a water-soluble inorganic acid and an organic acid is added to the 3,4-disubstituted thiophene using an oxidizing agent in the presence of a polyanion to form a reaction solution. It involves a step of lowering the pH and polymerizing in an aqueous solvent.
  • the charge amount of the polyanion in the polymerization step is preferably in the range of 50 to 3,000 parts by mass, more preferably 100 to 1,000 parts by mass, based on 100 parts by mass of the thiophene. It is in the range of 500 parts by weight, most preferably in the range of 150 to 500 parts by weight.
  • the solvent used in the above method is an aqueous solvent, particularly preferably water.
  • Alcohols such as methanol, ethanol, 2-propanol and 1-prononol; water-soluble solvents such as acetone and acetonitrile may be added to water before use.
  • the oxidizing agent for performing the polymerization reaction of the 3,4-disubstituted thiophene includes, but is not limited to, the following compounds: peroxodisulfuric acid, sodium peroxodisulfate, potassium peroxodisulfate , Ammonium sulfate, inorganic ferric oxide, organic ferric oxide, hydrogen peroxide, potassium permanganate, potassium dichromate, alkali perborate, copper salt and the like. Of these, peroxodisulfate, sodium peroxodisulfate, potassium ⁇ ⁇ / reoxodisulfate, and ammonium peroxodisulfate are most preferred.
  • the amount of oxidizing agent used is per equivalent of 3,4-disubstituted thiophene The range is preferably from 1 to 5 equivalents, more preferably from 2 to 4 equivalents.
  • the pH of the polymerization reaction system during polymerization is low (preferably 1.5 or less). Therefore, when peroxodisulfuric acid is selected from the above oxidizing agents, it can be suitably used without pH adjustment only by adding it to the reaction system. If another oxidizing agent is selected, it is necessary to adjust the pH by adding an acid.
  • the pH of the reaction solution is preferably 1.5 or less, more preferably 1.0 or less.
  • an acid selected from the group consisting of water-soluble inorganic acids and organic acids is used.
  • the inorganic acid include hydrochloric acid, sulfuric acid, nitric acid, phosphoric acid and the like.
  • the organic acid include p-toluenesulfonic acid, benzenesulfonic acid, methanesulfonic acid, and trifluoromethanesulfonic acid.
  • a catalytic amount of a metal ion such as iron, cobalt, nickel, molybdenum, or vanadium ion may be added as necessary.
  • Poly (3,4-disubstituted thiophene) is produced by the polymerization reaction. This poly (3,4-disubstituted thiophene) is in the form of a cation, and is considered to form a complex with the polyanion present in the reaction system.
  • the above complex may be described as “complex of poly (3,4-disubstituted thiophene) and polyanion”, “polythiophene complex”, or simply “complex”.
  • polystyrenesulfonic acid a composite of poly (3,4-ethylenedioxythiophene) and polystyrenesulfonic acid is preferred.
  • Radiation-sensitive resin The water-soluble or water-dispersible radiation-sensitive resin (b) contained in the composition of the present invention is not particularly limited, but the following four resins (b.1) to (b.4) are shown. Eve's resin is preferred.
  • This resin is a curable epoxy (meth) acrylate, and is obtained by reacting (meth) acrylic acid with a polyglycidyl ether compound obtained by reacting a polyhydroxy compound with epichlorohydrin.
  • the above-mentioned polyhydroxy compound is not particularly limited, but examples thereof include ethylene glycol, 1,2-propylene glycol, 1,3-propylene glycol, 1,4-butanediol, glycerin, and trimethylolone. Examples thereof include ethane, trimethylolpropane, sorbitol, sorbitan, pentaerythritol, ethylene glycolone, triethylene glycolone, tetraethyleneglycol dipropylene glycol, tripropylene glycol and mixtures thereof.
  • a polyglycidyl ether compound is obtained from these polyhydroxy compounds and epichlorohydrin, and is reacted with (meth) acrylic acid to have an unsaturated bond derived from (meth) acrylic acid at the molecular terminal.
  • a polymer (curable epoxy (meth) acrylate) is obtained. The details of the method for producing the curable epoxy (meth) acrylate are described in JP-A-2002-194502.
  • This resin has the following general formula (2)
  • R 3 represents a hydrogen atom or a methyl group
  • R 4 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms
  • Examples of the compound having a hydroxyl group in the molecule include pentaerythritol and tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate.
  • Examples of the strong acid catalyst include sulfuric acid, hydrochloric acid, nitric acid, and p-toluenesulfonic acid.
  • a resin obtained from a (meth) acrylamide derivative and a compound having a hydroxyl group in the molecule is described in JP-A-2002-341529.
  • This resin has a unit represented by the following formula (3-1), a unit represented by (3-II), and a unit represented by (3-III):
  • R 6 is hydrogen or methyl tomb
  • X is a group selected from the group consisting of hydrogen, alkali metals, and ammoniums
  • R 6 or X may each be the same or different
  • R 7 and R 8 are each independently a hydrogen or a methyl group, and a plurality of R 7 or R 8 in the molecule may be the same or different.
  • the unit of the above (3-I) is in a ratio of 2 mol% to 73 mol%
  • a rate unit of 8 mol% to 8 3 mol 0/0 (3- 1 I), and is contained in a proportion unit is 1 to 5 mol% to 8 0 mole 0/0 (3- III) .
  • This resin may be, for example, glycidyl (meta) ) It is obtained by adding atelylate at a predetermined ratio.
  • this C such resins being Ki ⁇ in JP 2001- 270919 as
  • This resin has a unit represented by the following formula (4) (
  • Y- represents an anion.
  • suitable Y— include chloride ion, bromide ion, iodide ion, lower alkoxysulfate ion, p-toluenesulfonic acid ion and the like.
  • Such a resin is described, for example, in JP-A-8-320553.
  • the radiation-sensitive resin composition of the present invention comprises the aqueous dispersion of the polythiophene complex of (a) and the water-soluble or water-dispersible radiation-sensitive resin of (b). ) At least one of a photopolymerization initiator and a photosensitizer, (d) a polymerizable monomer, (e) a solvent, (f) a water-soluble polymer other than the above (b), (g) a water-soluble compound, (h ) A neutralizing agent, and (i) an additive.
  • a photopolymerization initiator and a photosensitizer At least one of a photopolymerization initiator and a photosensitizer, (d) a polymerizable monomer, (e) a solvent, (f) a water-soluble polymer other than the above (b), (g) a water-soluble compound, (h ) A neutralizing agent, and (i) an additive.
  • the content ratio of the polythiophene complex ( a ) and the radiation-sensitive composition (b) in the resin composition of the present invention is not particularly limited, but is preferably 5: 95-95: 5 by mass ratio of solid content. It is preferably in the range of 25:75 to 75:25. If the content of the composite is too small, sufficient conductivity cannot be provided, Conversely, if the amount of the radiation-sensitive resin is too small, the conductivity increases, but the resolution of the finally formed pattern decreases.
  • the composition of the present invention contains water as an essential component. Although the water dispersion of the polythiophene composite contains water, water can be further contained in the composition as necessary.
  • photopolymerization initiator and photosensitizer of the above (c) that can be contained in the composition of the present invention are not particularly limited.
  • photopolymerization initiators or photosensitizers include the following compounds: benzophenone, 4-hydroxybenzophenone, bis-N, N-dimethinoleaminobenzophenone, bis-N, N-jeti / a Benzophenones such as minobenzophenone and 4-methoxy-4-dimethylaminobenzozophenone; thioxanthones such as thioxanthone, 2,4-getylthioxanthone, isopropinolethioxanthone, black thioxanthone, and isopropoxy black thioxanthone; Anthraquinones such as ethylanthraquinone, benzoanthraquinone, aminoanthraquinone, black anthraquinone, black anthraquinon
  • the polymerizable monomer (d) is used for the purpose of improving the sensitivity of the resin composition and the heat resistance, water resistance, solvent resistance, and scratch resistance of the thin film finally formed on the substrate. Included in the composition.
  • Such polymerizable monomers are not particularly limited.
  • the following monomers can be used: polyethylene glycol (meth) acrylate (a compound having 2 to 14 ethylene groups), and trimethylol.
  • Examples of the solvent (e) include solvents other than water that are miscible with water. Such a solvent is not particularly limited. Examples of the solvent include the following compounds: methanol, ethanol, 2-propanol, alcohols such as 1-propanol, etc .; ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, and ethylene glycol.
  • Ethylene glycol such as tetraethylene glycolone
  • Glycols such as ethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol getyl ether, and diethylene glycol monoresin methine oleate; ethylene glycol oleno olein oleate / reacetate; Glycol enoate acetates, such as mono-tera acetate, diethylene glycolone monoptinooleate enorea acetate; propylene glycol monoleates, such as propylene dalicol, dipropylene darycol, and tripropylene darycore; propylene glycole Monomethinole ether, Propylene glycolone monoether / reaterate, Dipropylene daricone / Lemonomethine / Reatete / re, Dipropylene dariconere Propylene glycol / reterones such as monoethylenolate, propy
  • Propylene glycols such as propylene daricol monomethyl ether acetate, propylene glycol monoethyl enoate enoate acetate, dipropylene daricone monomethino enoate enoate acetate, and dipropylene glycol monoethyl enoate enoate acetate / diacetate N-methylformamide; N-methylpyrrolidone; dimethylacetamide; dimethylsulfoxide; acetone; and acetonitrile. These compounds can be used alone or in combination of two or more.
  • the water-soluble polymer (f) other than (b) is contained in the composition for the purpose of improving the film-forming property.
  • Such water-soluble polymers are not particularly limited, and include, for example, the following compounds: polybutyl alcohol, modified polyvinyl alcohol (polyvinyl alcohol 'polyacrylate block copolymer, graphitized polyvinyl alcohol, etc.) , Hydroxymethylcellulose, hydroxyxetinoresenorelose, hydroxypropinorese 7 rerose, polybutanolpyrrolidone, vinylpyrrolidone-bierimidazole copolymer, water-soluble alkyd tree Fats, salts of copolymers containing (meth) atalilic acid (such as sodium salts and rymine salts), and water-soluble polymers having an ethylenic double bond in the side chain.
  • the water-soluble compound (g) is contained in the composition for the purpose of improving the conductivity of the finally obtained thin film.
  • Such water-soluble compounds are not particularly limited and include the following compounds: pyrrolidone-based compounds such as N-methylpyrrolidone, 2-pyrrolidone and N-vinylpyrrolidone; N-methylformamide; Amide group-containing compounds such as N, N-dimethylformamide and dimethylacetamide; polyhydric alcohols such as glycerol, 1,3-butanediol, ethylene glycol and diethylene glycol monoethyl ether; dimethyl sulfoxide Such.
  • the neutralizing agent (h) is a basic compound contained for the purpose of improving the compatibility between the polythiophene complex and the radiation-sensitive resin.
  • neutralizing agents include the following compounds: ammonia, triethylamine, N, N-dimethylaminoethanol, 2-amino-2-methylpropanol, diethanolamine, triethanolamine, sodium hydroxide , Such as potassium hydroxide.
  • additive (i) examples include a polymerization inhibitor, a plasticizer, an antifoaming agent, a surfactant, and a coupling agent, and any of them can be a compound or a material commonly used in the art.
  • FIG. 1 In order to form a conductive thin film pattern on a substrate according to the present invention, for example, FIG.
  • a coating solution that is the negative-type radiation-sensitive resin composition of the present invention is applied on a substrate 1 to form a coating film (radiation-sensitive resin composition layer 2).
  • a substrate any of a substrate made of an inorganic material and a substrate made of an organic material can be used.
  • Substrates made of inorganic materials include silicon wafers and glass plates; substrates made of organic materials include polyester, polyimide, polyamide, polysulfone, polycarbonate, polyvinyl chloride, and polyester.
  • a resin such as propylene, a copolymer containing a monomer constituting these polymers as a polymerized unit, a phenol resin, an epoxy resin, an ABS resin, or a blend of these resins. Film, sheet, etc.).
  • the thickness of the radiation-sensitive resin composition layer 2 thus formed is not particularly limited, but is preferably 0.01 to 1.0 O / xm, more preferably 0.05 to 0.6 m. Range. If the film thickness is too small, sufficient conductivity cannot be imparted. Conversely, if the film thickness is too large, the conductivity increases, but the transparency decreases and the resolution of the pattern decreases.
  • a photomask 3 having a light-shielding layer having a pattern opposite to the pattern of the intended conductive thin film is placed, and radiation is irradiated through this (FIG. 1 (B)).
  • radiation is a general term for visible light, ultraviolet light, far ultraviolet ray, X-ray, electron beam, molecular beam, ⁇ -ray, synchrotron radiation, proton beam, etc.
  • the radiation-sensitive resin composition before irradiation is soluble or dispersible in an aqueous solvent, but the irradiated part (exposed part) 21 is cured and becomes insoluble in the solvent (see FIG. 1 (C )). Therefore, by developing with a developing solution comprising an aqueous solvent, the light-shielding portion (unexposed portion) 22 is dissolved and removed, and a desired conductive thin film pattern 20 can be formed (FIG. 1 (D )).
  • the developer contains water as an essential component, and may contain other components as necessary.
  • organic solvents, organic amines, inorganic alkalis, surfactants, defoamers, etc. are contained for the purpose of improving developability, or organic acids, inorganic acids, etc. are contained for the purpose of improving conductivity. You can also.
  • the developing method can be performed by a spray method, a paddle method, an immersion method, or the like. Super if necessary Irradiation of sound waves can be used in combination.
  • a conductive thin film having a desired pattern can be easily formed on a substrate with high accuracy by a wet process.
  • a screen printing method, an ink jet printing, and the like are known as a method of forming a conductive thin film pattern by a wet process.
  • the former requires adjustment of the viscosity of a coating solution and a resolution of the obtained pattern.
  • the latter has the problems that the viscosity and surface tension of the coating solution are limited, and that it is necessary to form a partition in advance to prevent the coating solution from dripping. According to the present invention, such a problem is solved, and as described above, a pattern of a conductive thin film with good resolution can be formed by a simple method.
  • the substrate having the pattern includes a display transparent electrode, a transistor electrode, a solar cell electrode, a wiring material, an organic EL device (the pattern functions as a hole injection layer), an organic semiconductor, and an electromagnetic wave shielding material. It can be widely used as such.
  • a PET film (total light transmittance: 87.8%) was used.
  • Aqueous dispersion of complex of poly (3,4-ethylenedioxythiophene) and polystyrenesulfonate In a 1,887 parts aqueous solution containing 20.8 parts of polystyrene sulfonic acid having a weight average molecular weight of 7500, 49 parts of a 1 mass% iron (III) sulfate 7 solution 49 parts, 3,4 monoethylene di O carboxymethyl Chio Fen 8.8 parts, and 1 0. 9 mass 0/0 Peruoki 'Sony sulfate aqueous 1 1 7 parts was added.
  • This reaction mixture was stirred at 18 ° C for 23 hours to obtain an aqueous dispersion of a complex of poly (3,4-ethylenedioxythiophene) and polystyrenesulfonic acid. .
  • 154 parts of a cation exchange resin and 232 parts of an anion exchange resin were added, and after stirring for 2 hours, the ion exchange resin was filtered off.
  • a desalted aqueous dispersion containing a complex of poly (3,4-ethylenedioxythiophene) and polystyrenesulfonic acid at a ratio of 1.4% by mass was obtained.
  • TOPPAN-TEST-CHART-N01-P / NL7401 manufactured by Toppan Printing Co., Ltd. was used as a photomask. Based on 36 levels of 0.87 7 to 50.0 ⁇ m in 36 lines and spaces, it is evaluated by optical microscope observation to determine the resolution of the obtained pattern up to the line width. did.
  • polyglycidyl ether a polyglycidyl ether (epoxy equivalent: 149 WPE, total chlorine content: 0.7% by mass) obtained by reacting epichlorohydrin with a 3-mol ethylene oxide adduct of glycerin was prepared.
  • 250.0 g of this polyglycidyl ether, 120.8 g of acrylic acid, 0.6 g of tetramethylammonium chloride as a catalyst, and hydroquinone monomethyl as a polymerization inhibitor 0.6 g of ether was charged and stirred at 70 to 80 ° C. for 20 hours to obtain a viscous solution of a radiation-sensitive resin.
  • N-methylforma Negative radiation sensitivity was obtained by mixing 3.6 g of the amide, 2.7 g of the viscous solution of the radiation-sensitive resin obtained in Synthesis Example 1, 0.2 g of thioxanthone, and 4.0 g of demineralized water. A coating solution of the resin composition was obtained.
  • the polymer solution was cooled again to 80 ° C., and 13.0 g of pyridine and 0.6 g of N--torosophenylhydroxylamine / ammonium salt dissolved in 32.0 g of propylene glycol were added thereto. After each addition, glycidyl methacrylate (1 16. Og) was added dropwise over 30 minutes and kept at 80 ° C for 6 hours to obtain a pale red viscous polymer solution.
  • Example 3 1000 ml of ethyl acetate was put into a reaction vessel equipped with a stirrer, and 100 g of the above viscous polymer solution was added dropwise thereto. After dispersion for 1 hour, the mixture was filtered and dried to obtain a white powder. 10.74 g of this white powder, 0.83 g of a 10% aqueous NaOH solution, 17.94 g of propylene glycol, and 30.00 g of demineralized water were mixed to obtain a transparent and viscous polymer solution. (Example 3)
  • Example 2 The coating solution obtained in Example 1 was applied on a PET film (substrate) using No. 8 wire par, and dried at 100 ° C. for 2 minutes. A photomask is placed on the formed coating film, and a metal halide lamp is mounted on the photomask using a nail polish system (TYPE: UVX-01212 S1CS01: manufactured by ⁇ Shio Electric Co., Ltd.). It was performed co Ntakuto exposure with an exposure amount of 50 Om J / cm 2. Next, the substrate having this coating film is immersed in water at 23 ° C for 1 minute to dissolve and remove the unexposed portion (light-shielded portion), and then washed with water. Thus, a conductive thin film pattern was formed.
  • a nail polish system TYPE: UVX-01212 S1CS01: manufactured by ⁇ Shio Electric Co., Ltd.
  • the resolution of the pattern of the obtained conductive thin film was 50 ⁇ , the surface resistivity was 1,100 ⁇ / mouth, and the total light transmittance was 81.0%. (Example 6)
  • the coating solution obtained in Example 2 was applied on a PET film (substrate) using a No. 12 wire bar, and dried at 60 ° C. for 5 minutes.
  • a photomask is placed on the formed coating film, and a metal halide lamp is mounted on the photomask, using a nail polish system (TYPE: UVX-01212 S1CS01: manufactured by Dashio Electric Co., Ltd.) through the photomask.
  • TYPE UVX-01212 S1CS01: manufactured by Dashio Electric Co., Ltd.
  • Contact exposure was performed with an exposure of cm 2 .
  • the substrate having this coating film was washed with an aqueous developer at 23 ° C (a mixed solution of 86.7 parts by mass of demineralized water, 3.3 parts by mass of monoethanolamine, and 10.0 parts by mass of ethylene glycol monobutyl ether). After immersion for 1 minute, the unexposed portion was dissolved and removed by a water shower and washed with water to form a conductive thin film pattern.
  • the pattern resolution of the obtained conductive thin film was 15 ⁇ , the surface resistivity was 580 ⁇ / mouth, and the total light transmittance was 75.0%.
  • Example 3 The coating solution obtained in Example 3 was applied on a PET film (substrate) using a No. 12 wire bar, and dried at 60 ° C. for 3 minutes. A photomask is placed on the formed coating film, and a metal halide lamp is mounted, and a nail polish system (TYPE: UVX-01212 S1CS01: manufactured by Dashio Electric Co., Ltd.) is used to pass through the photomask to 45 mJ. Contact exposure was performed at an exposure amount of / cm 2 .
  • TYPE UVX-01212 S1CS01: manufactured by Dashio Electric Co., Ltd.
  • the substrate having this coating film was washed with an aqueous developer at 23 ° C (86.7 parts by mass of demineralized water, 3.3 parts by mass of monoethanolamine, After 1 minute the glycol monobutyl ether 10.0 parts by mass, and 60 mass 0/0 aqueous nitric acid 5. mixture of 0 parts by weight), with water showers, the unexposed portions dissolve 'removed, washed with water Thus, a pattern of the conductive thin film was formed.
  • the pattern resolution of the obtained conductive thin film was ⁇ ⁇ , the surface resistivity was 580 ⁇ , and the total light transmittance was 75.1%.
  • Example 4 The coating solution obtained in Example 4 was applied on a PET film (substrate) using a No. 8 wire bar, and dried at 100 ° C. for 2 minutes. A photomask is mounted on the formed coating film, and a metal halide lamp is mounted on the photomask, using a cure system (TYPE: UVX-01212 S1CS01: manufactured by Dashio Electric Co., Ltd.). Contact exposure was performed with an exposure amount of 50 Om jZcni 2 . Next, the substrate having the coating film was immersed in water at 23 ° C. for 1 minute to dissolve and remove unexposed portions, and washed with water to form a conductive thin film pattern.
  • a cure system TYPE: UVX-01212 S1CS01: manufactured by Dashio Electric Co., Ltd.
  • the pattern resolution of the obtained conductive thin film was 30 ⁇ m, the surface resistivity was 1,200 ⁇ / port, and the total light transmittance was 84.3%.
  • Pentaerythritol triatalylate 1.0 g, 1- [4- (2-hydroxyethoxy) 1-phenyl-2-]-2-hydroxy-2-methyl-1 1-propane 1-one 0.03 g, plus 0.5 g of Coat RY-2 (surfactant manufactured by Ryogo Chemical Industry Co., Ltd.) was vigorously stirred and mixed. While stirring this mixture, a desalted water dispersion containing a complex of poly (3,4-ethylenedioxythiophene) and polystyrenesulfonic acid prepared in section 1.2 above was used. Add 0 g and N_methylformamide 3.Og and mix. A coating liquid of a molybdenum radiation-sensitive resin composition was obtained. (Comparative Example 2)
  • the coating solution obtained in Comparative Example 1 was applied on a PET film (substrate) using No. 8 wire par, and dried at 100 ° C. for 2 minutes.
  • a photomask was placed on the formed coating film, and a metal halide lamp was mounted on the coating film using a nail polish system (TYPE: UVX-01212 S1CS01: manufactured by Dashio Electric Co., Ltd.).
  • TYPE UVX-01212 S1CS01: manufactured by Dashio Electric Co., Ltd.
  • Contact exposure was performed at an exposure amount of Om j / cm 2 .
  • the substrate having the coating film was immersed in water at 23 ° C. for 1 minute to dissolve and remove unexposed portions, and washed with water to form a conductive thin film pattern.
  • the pattern of the obtained conductive thin film could not be resolved even at the maximum photomask pattern of 50 ⁇ used.
  • the surface resistivity was 1,800 ⁇ / port, and the total light transmittance was 80.0%. Possibility for industrial use
  • the negative radiation-sensitive resin composition which can form the electroconductive thin film which has a desired pattern easily and with high precision on a board
  • the pattern of the conductive thin film obtained by this composition has sufficient resolution, conductivity, and transparency. Therefore, the substrate having the pattern can be widely used as a transparent electrode of a display, an electrode of a transistor, an electrode of a solar cell, a wiring material, an organic EL device, an organic semiconductor, an electromagnetic wave shielding material, and the like.

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Abstract

本発明によれば、ポリ(3,4−ジ置換チオフェン)とポリ陰イオンとの複合体であるポリチオフェン複合体の水分散体、および水溶性または水分散性の感放射線性樹脂を含む、ネガ型感放射線性樹脂組成物が提供される。

Description

明 細 書 感放射線性樹脂組成物 技術分野
本発明は、 ポリ (3, 4ージ置換チオフヱン) およびポリ陰イオンにより 構成される複合体と、 感放射線性樹脂とを含むネガ型の感放射線性樹脂組成 物、 それを用いた導電性薄膜のパターン形成方法、 ならびに該パターンを有 する基板に関する。 背景技術
透明導電膜は、 液晶ディスプレイ、 エレク ト口ルミネッセンスディスプレ ィ、 プラズマディスプレイ、 エレク ト口クロミックディスプレイ、 太陽電池、 タッチパネルなどの透明電極、 ならびに電磁波シールド材などの基材のコ一 ティングに用いられている。 最も広く応用されている透明導電膜は、 インジ ゥムースズの複合酸化物 (I T O) の蒸着膜である。 所定のパターンを有す る I T O膜は、 例えば、 次のように基板上に形成される。 まず、 基板上にス パッタリングにより I T Oの膜を形成し、 この表面に、 感放射線性樹脂の塗 膜を形成する。 次いで、 フォトマスクを介して光などの放射線の照射を行な い、 樹脂を硬化させた後、 現像を行ない、 次いで露出した部分の I T O膜を エッチングにより溶解 ·除去し、 最後に硬化させた樹脂を剥離することによ り、 所望のパターンを有する I T O膜が形成される。 し力 し、 真空および高 温を必要とするスパッタリングの装置が必要なこと、 工程が煩雑であるなど の問題がある。 そのため、 ウエットプロセス (塗工法) による簡便なパター ニング方法が望まれている。 " ゥエツトプロセスによるパターンの形成方法として、 特表 2 0 0 2 - 5 0 0 4 0 8号公報には、 スクリーン印刷法により導電性薄膜の前駆体組成物を 含む塗布液組成物で直接パターンを描き、 溶剤または分散媒を除去するだけ で目的の機能性薄膜のパターンが形成できることが示されている。 しかし、 その解像度は必ずしも十分ではなく、 適用できるコーティング用組成物の粘 度にも制約がある。
特開 2 0 0 0— 2 0 8 2 5 4号公報には、 インクジェットプリント装置に よりポリチォフェンをパターニングする方法が示されているが、 あらかじめ ポリチォフェン溶液の垂れを防止するための隔壁を形成する必要があり、 さ らには、 その粘度およぴ表面張力にも制約がある。 発明の開示
本発明の課題は、 上記従来の課題を解決することにあり、 その目的とする ところは、 簡易な方法により解像性に優れた導電性薄膜のパターンを形成す ることの可能なネガ型感放射線性樹脂組成物、 該組成物を用いた導電性薄膜 のパターン形成方法、 およぴ該方法により得られる導電性薄膜のパターンを 有する基板を提供することにある。
本発明者らは、 上記課題を解決するために鋭意検討した結果、 特定のポリ チォフエン複合体の水分散体、 およぴ特定の感放射線性樹脂を組合せること により上記課題を解決できることを見出し、 本発明を完成した。
本発明のネガ型感放射線性樹脂組成物は、 (a ) 下記一般式 ( 1 )
Figure imgf000004_0001
(式中、 R 1および R 2はそれぞれ独立して、 水素または炭素数 1〜4のアル キル基を表すか、 あるいは一緒になつて任意に置換されてもよい炭素数 1〜 4のアルキレン基を表す) の反復単位からなる陽イオン形態のポリ (3, 4 -ジ置換チォフエン) とポリ陰イオンとの複合体であるポリチォフエン複合 体の水分散体、 および (b ) 水溶性または水分散性の感放射線性樹脂を含む。 好適な実施 ϋ様においては、 上記感放射線性樹脂のうちの第 1の樹脂は、 硬化性エポキシ (メタ) アタリレートであり、 該硬化性エポキシ (メタ) ァ クリレートは、 ポリヒドロキシ化合物とェピクロルヒ ドリンとを反応して得 られるポリグリシジルエーテル化合物に、 (メタ) アクリル酸を反応させて 得られる樹脂である。
好適な実施態様においては、 上記感放射線性樹脂のうちの第 2の樹脂は、 下記一般式 (2 )
Figure imgf000005_0001
(式中、 R 3は水素原子またはメチル基を表し、 R 4は水素原子または炭素原 子数 1〜4のアルキル基を表す) で表される化合物と、 分子内に水酸基を有 する化合物とを強酸触媒の存在下で反応させて得られる樹脂である。
好適な実施態様においては、 '上記感放射線性樹脂のうちの第 3の樹脂は、 以下の式 (3— 1 ) で示される単位、 ( 3 - 1 I ) で示される単位、 および
( 3 - 1 I I ) で示される単位を有し: -CH2— C
(3-D
C一 O- CH,— CH,-0-— H
O
(式中、 R 5は、 水素またはメチル基であり、 分子内の複数の R 5は、 その 各々が同一であっても異なっていてもよく、 Pは 1 1 0の整数である) 、
R6
CH,— C-
(3-Π)
C— 0 X
0
(式中、 R 6は、 水素またはメチル基であり、 Xは、 水素、 アルカリ金属、 およびアンモニゥム類からなる群より選択される基であり、 分子内の複数の R 6または Xは、 その各々が同一であっても異なっていてもよい) 、
R7- h— C O R8
C ~~ Ό— CH2— CH— CH2-0 II .1— (3-m) 0 OH
(式中、 R 7および R 8は、 それぞれ独立して水素またはメチル基であり、 分 子內の複数の R 7または R 8は、 その各々が同一であっても異なっていてもよ レヽ) ;該感放射線性樹脂中に、 該 ( 3— I ) の単位が 2モル0/。〜 7 3モル0 /0 の割合で、 該 (3— 1 I ) の単位が 8モル0/。〜 8 3モノレ%の割合で、 そして、 該 (3— I I I ) の単位が 1 5モル0/。〜 8 0モル0 /0の割合で含有される。 好適な実施態様においては、 上記感放射線性樹脂のうちの第 4の樹脂は、 以下の式 (4 )
Figure imgf000007_0001
(式中、 Y—は陰イオンを表す) で表される単位を有する。
好適な実施態様においては、 上記樹脂組成物は、 さらに光重合開始剤およ ぴ光増感剤の少なくとも一方を含有する。
本発明の導電性薄膜のパターンの形成方法は、 上記樹脂組成物でなる塗布 液を基板上に塗布することにより塗膜を形成する工程;該塗膜表面にフォト マスクを介して放射線を照射する工程;および照射後の塗膜を水を含む現像 液で現像する工程を包含する。
本発明は、 上記方法により形成された導電性薄膜のパターンを有する基板 を包含する。
好適な実施態様においでは、 上記導電性薄膜のパターンを有する基板は、 ディスプレイの透明電極、 トランジスタの電極、 太陽電池の電極、 配線材料、 有機 E Lデバイス、 有機半導体、 または電磁波シールド材である。
従って、 本発明により以下の目的が達成される :簡易な方法により解像性 に優れた導電性薄膜のパターンを形成することの可能なネガ型感放射線性樹 脂組成物を提供すること、 該組成物を用いた導電性薄膜のパターン形成方法 を提供すること、 および該方法により得られる導電性薄膜のパターンを有す る基板を提供すること。 図面の簡単な説明
図 1は、 本発明の樹脂組成物を用いて、 導電性を有する薄膜のパターンを 基板上に形成する工程を示す模式図である。 発明を実施するための最良の形態
本発明のネガ型感放射線性樹脂組成物は、 ( a ) ポリチオフ工ン複合体の 水分散体、 および (b ) 水溶性または水分散性の感放射線性樹脂を含有する c 以下に、 これらについて順次説明を行なう。
I . ポリチオフ ン複合体
本発明の組成物に含有されるポリチォフェン複合体は、 次の一般式 (1 ) で示される反復単位を有する陽イオン肜態のポリ (3, 4ージ置換チォフエ ン) とポリ陰イオンとの複合体である:
Figure imgf000008_0001
(式中、 R 1および R 2はそれぞれ独立して、 水素または炭素数 1〜 4のアル キル基を表すか、 あるいは一緒になつて任意に置換されてもよい炭素数 1〜
4のア^/キレン基を表す) 。
上記 ( 1 ).式において、 R 1および R 2の炭素数 1〜4のアルキル基として は、.好適にはメチル基、 ェチル基、 n—プロピル基などが挙げられる。 R 1 および R 2が一緒になって形成される炭素数 1〜4のアルキレン基としては、
1 , 2—アルキレン基、 1 , 3—アルキレン基などが挙げられ、 好適にはメチ レン基、 1, 2—エチレン基、 1, 3—プロピレン基が挙げられる。 これら のうち、 1, 2—エチレン基が特に好適である。 この炭素数 1〜4のアルキ ル基は置換されていてもよく、 置換基としては、 炭素数 1〜1 2のアルキル 基、 フエ-ル基などが挙げられる。 置換された炭素数 1〜4のアルキレン基 の具体例としては、 1, 2—シクロへキシレン基、 2, 3—ブチレン基など が挙げられる。 このようなアルキレン基の代表例としては、 R 1および R 2が 一緒になつて形成される、 炭素数 1〜1 2のアルキル基で置換された 1, 2 一アルキレン基が挙げられる。 このような基は、 ェテン、 プロペン、 へキセ ン、 オタテン、 デセン、 ドデセン、 スチレンなどの α—ォレフィン類を臭素 化して得られる 1, 2—ジブ口モアルカン類から誘導される。
上記ポリ陰イオンを構成し得る化合物としては、 ポリマー状カルボン酸類 (例えば、 ポリアタリル酸、 ポリメタクリル酸、 およびポリマレイン酸) 、 ポリマー状スルホン酸類 (例えば、 ポリスチレンスルホン酸おょぴポリビニ ルスルホン酸) などが挙げられる。 これらのカルボン酸類およびスルホン酸 類はまた、 ビニルカルボン酸またはビニルスルホン酸類と、 他の重合可能な モノマー類 (例えば、 アタリレート類おょぴスチレンなど) との共重合体で あっても良い。 ポリ陰イオンを構成し得る化合物としては、 ポリスチレンス ルホン酸が特に好適である。 上記ポリ陰イオンを構成し得る化合物の数平均 分子量は、 1, 0 0 0から 2, 0 0 0, 0 0 0の範囲が好ましく、 より好ま しくは、 2, 0 0 0から 5 0 0 , 0 0 0の範囲であり、 最も好ましくは、 1 0, 0 0 0から 2 0 0, 0 0 0の範囲である。
上記ポリチォフェン複合体の水分散体は、 例えば、 特許第 2 6 3 6 9 6 8 号に記載の方法によって製造することができる。'さらに好適には、 ポリチォ フヱン複合体の水分散体は、 次の方法によつて製造され得る。
このポリチォフェン複合体の水分散体の製造方法は、 以下の式 (1 ' ) で 表される 3, 4ージ置換チォフェン ひ')
Figure imgf000010_0001
(式中、 R 1および R 2は上記 ( 1 ) 式で定義したのと同様である) を、 ポリ 陰イオンの存在下で、 ペルォキソ二硫酸を酸化剤として用いて水系溶媒中で 重合させる工程;あるいは、 該 3, 4—ジ置換チォフェンを、 ポリ陰イオン の存在下で酸化剤を用いて、 水溶性の無機酸および有機酸からなる群より選 択される酸を添加し、 反応溶液の p Hを低下させて、 水系溶媒中で重合させ る工程を含む。 上記重合工程におけるポリ陰イオンの仕込量は、 上記チオフ ヱン 1 0 0質量部に対して、 5 0から 3, 0 0 0質量部の範囲が好ましく、 より好ましくは 1 0 0から 1 , 0 0 0質量部の範囲であり、 最も好ましくは、 1 5 0から 5 0 0質量部の範囲である。
上記方法に用いられる溶媒は水系溶媒であり、 特に好ましくは水である。 メタノール、 エタノール、 2 _プロパノール、 1ープロノ ノールなどのアル コール;アセトン、 ァセトニトリルなどの水溶性の溶媒を水に添加して用い てもよい。
上記方法において、 3, 4ージ置換チオフヱンの重合反応を行う際の酸化 剤としては、 以下の化合物が挙げられるが、 これらに限定されない:ペルォ キソニ硫酸、 ペルォキソ二硫酸ナトリウム、 ペルォキソ二硫酸力リウム、 ぺ ルォキソニ硫酸アンモニゥム、 無機酸化第二鉄塩、 有機酸化第二鉄塩、 過酸 化水素、 過マンガン酸カリウム、 ニクロム酸カリウム、 過ホウ酸アルカリ塩、 銅塩など。 これらのうち、 ペルォキソ二硫酸、 ペルォキソ二硫酸ナトリウム、 ぺ /レオキソニ硫酸カリウム、 およびペルォキソ二硫酸アンモニゥムが最も好 適である。'酸化剤の使用量は、 上記 3, 4ージ置換チォフェン 1当量当たり、 1から 5当量の範囲が好ましく、 より好ましくは、 2から 4当量の範囲であ る。
本発明の方法においては、 重合時における該重合反応系の P Hが低いこと (好ましくは 1 . 5以下であること) が好ましい。 そのため、 上記の酸化剤 の中で、 ペルォキソ二硫酸を選択した場合には、 これを反応系に加えるのみ で、 p H調整せずに好適に使用することができる。 その他の酸化剤を選択し た場合には、 酸を加えて p Hを調整する必要がある。 反応液の p Hは、 好ま しくは 1 . 5以下であり、 より好ましくは 1 . 0以下である。
上記酸としては、 水溶性の無機酸および有機酸からなる群より選択される 酸が使用される。 無機酸としては、 塩酸、 硫酸、 硝酸、 リン酸などが挙げら れる。 有機酸としては、 p—トルエンスルホン酸、 ベンゼンスルホン酸、 メ タンスルホン酸、 トリフルォロメタンスルホン酸などが挙げられる。
さらに、 酸化剤として、 必要に応じて触媒量の金属イオン、 例えば、 鉄、 コバルト、 ニッケル、 モリブデン、 バナジウムイオンなどを添加しても良い。 重合反応によりポリ (3, 4ージ置換チオフヱン) が生成する。 このポリ ( 3, 4—ジ置換チオフヱン) は陽イオンの形態であり、 反応系に存在する ポリ陰イオンとともに複合体を形成していると考えられる。 本明細書では、 上記複合体を 「ポリ (3, 4ージ置換チォフェン) とポリ陰イオンとの複合 体」 、 「ポリチォフェン複合体」 、 あるいは単に 「複合体」 と記載する場合 がある。
ポリチォフェン複合体のうち、 ポリ (3, 4—エチレンジォキシチォフエ ン) とポリスチレンスルホン酸との複合体が好適である。 特に、 上記方法に より製造したポリ (3, 4一エチレンジォキシチォフェン) とポリスチレン スルホン酸との複合体の水分散体を用いるのが最も好適である。
I I . 感放射線性樹脂 本発明の組成物に含有される (b ) の水溶性または水分散性の感放射線性 樹脂は、 特に限定されないが、 以下に示す樹脂 (b. 1) 〜 (b.4) の 4つのタ イブの樹脂が好適である。
(II- 1) 樹脂 (b. l)
この樹脂は、 硬化性エポキシ (メタ) アタリレートであり、 ポリヒドロキ シ化合物とェピクロルヒドリンとを反応して得られるポリグリシジルエーテ ル化合物に、 (メタ) アクリル酸を反応させて得られる。
上記ポリヒドロキシ化合物は、 特に制限はないが、 例えば、 エチレングリ コ一/レ、 1, 2—プロピレングリコー/レ、 1, 3—プロピレングリコ一ノレ、 1, 4一ブタンジォーノレ、 グリセリン、 トリメチローノレエタン、 トリメチロ ールプロパン、 ソルビトール、 ソルビタン、 ペンタエリスリ トール、 ジェチ レングリコーノレ、 トリエチレングリコーノレ、 テトラエチレングリコー^^ ジ プロピレングリコール、 トリプロピレングリコールおよびこれらの混合物が 挙げられる。
これらのポリヒドロキシ化合物とェピクロルヒドリンとからポリグリシジ ルエーテル化合物が得られ、 これに (メタ) アクリル酸を反応させることに より、 (メタ) アクリル酸に由来する不飽和結合を分子末端に有するポリマ 一 (硬化性エポキシ (メタ) アタリレート) が得られる。 硬化性エポキシ (メタ) アタリレートの製造方法についての詳細は、 特開 2 0 0 2— 1 9 4 0 5 2号公報に記載されている。
(II一 II) 樹脂 (b. 2)
この樹脂は、 下記一般式 (2 )
Figure imgf000013_0001
(式中、 R3は水素原子またはメチル基を表し、 R4は水素原子または炭素原 子数 1〜4のアルキル基を表す) で表される化合物 ( (メタ) アクリルアミ ド誘導体) と、 分子内に水酸基を有する化合物とを強酸触媒の存在下で反応 させて得られる。
上記 (メタ) アクリルアミド誘導体の具体例としては、 N—メチロール
(メタ) アクリルアミ ド、 アルコキシ (炭素数 1〜4) メチル (メタ) ァク リルアミ ドなどが挙げられる。
上記の分子内に水酸基を持つ化合物としては、 ペンタエリスリ トール、 ト リス (2—ヒドロキシェチル) イソシァヌレートなどが挙げられる。 強酸触 媒としては、 硫酸、 塩酸、 硝酸、' p—トルエンスルホン酸などが挙げられる。
(メタ) アクリルアミ ド誘導体と分子内に水酸基を有する化合物とから得 られる樹脂は、 特開 2002— 341529号公報に記載されている。
(II— III) 樹脂 (b.3)
この樹脂は、 以下の式 (3— 1) で示される単位、 (3- I I) で示され る単位、 および (3— I I I) で示される単位を有する :
(3-D
Figure imgf000013_0002
(式中、 R5は、 水素またはメチル基であり、 分子内の複数の R5は、 その 各々が同一であっても異なっていてもよく、 pは 1 10の整数である) 、
R6
-CH2— C-
(3-Π)
C—— OX
(式中、 R6は、 水素またはメチル墓であり、 Xは、 水素、 アルカリ金属、 およびアンモニゥム類からなる群より選択される基であり、 分子内の複数の
R6または Xは、 その各々が同一であっても異なっていてもよい) 、
Figure imgf000014_0001
(式中、 R7および R8は、 それぞれ独立して水素またはメチル基であり、 分 子内の複数の R7または R8は、 その各々が同一であっても異なっていてもよ い) 。
この樹脂中には、 上記 ( 3— I ) の単位が 2モル%~ 73モル%の割合で、
(3— 1 I ) の単位が 8モル%〜 8 3モル0 /0の割合で、 そして、 ( 3— I I I) の単位が 1 5モル%〜8 0モル0 /0の割合で含有される。
この樹脂は、 例えば、 少なくとも (メタ) アタリノレ酸と、 2—ヒドロキシ ェチル (メタ) アタリレートおよびポリオキシエチレンモノ (メタ) アタリ レートの少なくとも一方とを単位として含有する共重合体に、 グリシジル (メタ) アタリレートを所定の割合で付加させることにより得られる。 この ような樹脂は特開 2001— 270919号公報に記载されている c
(II - IV) 樹脂 (b.4)
この樹脂は、 以下の式 (4) で示される単位を有する (
Figure imgf000015_0001
上記式において、 Y—は陰イオンを示す。 好適な Y—の例としては、 塩化物 イオン、 臭素化物イオン、 ヨウ化物イオン、 低級アルコキシ硫酸イオン、 p 一トルエンスルホン酸イオンなどが挙げられる。 このような樹脂は、 例えば、 特開平 8— 320553号公報に記載されている。
I I I. 感放射線性樹脂組成物
本発明の感放射線性樹脂組成物は、 上記 (a) のポリチォフェン複合体の 水分散体および (b) の水溶性または水分散性の感放射線性樹脂を含み、 必 要に応じて、 (c) 光重合開始剤および光增感剤のうちの少なくとも一方、 (d) 重合性モノマー、 (e) 溶媒、 (f ) 上記 (b) 以外の水溶性ポリマー、 (g) 水溶性化合物、 (h)中和剤、 および (i) 添加剤を含む。
本発明の樹脂組成物中の、 上記 (a) のポリチォフェン複合体と (b) の 感放射線性組成物の含有割合は特に制限されないが、 固形分の質量比で 5 : 95-95 : 5が好ましく、 さらに好ましくは 25 : 75〜75 : 25の範 囲である。 上記複合体の含有量が過少であると十分な導電性が付与できず、 逆に、 感放射線性樹脂の量が過少であると、 導電性は高くなるが、 最終的に 形成されるパターンの解像度が低下する。 本発明の組成物は、 水を必須成分 として含有する。 上記ポリチォフェン複合体の水分散体が水を含有するが、 必要に応じてさらに水を組成物中に含有させることができる。
本発明の組成物中に含有され得る上記( c )の光重合開始剤および光増感剤 は特に限定されない。 光重合開始剤または光增感剤としては、 例えば、 次の 化合物が挙げられる:ベンゾフエノン、 4ーヒドロキシベンゾフエノン、 ビ スー N, N—ジメチノレアミノべンンゾフエノン、 ビス一 N, N—ジェチ^/ァ ミノべンゾフエノン、 4ーメ トキシー 4, ージメチルァミノべンゾフエノン などのベンゾフエノン類;チォキサントン、 2, 4一ジェチルチオキサント ン、 イソプロピノレチォキサントン、 クロ口チォキサントン、 イソプロポキシ クロ口チォキサントンなどのチォキサントン類;ェチルアントラキノン、 ベ ンズアントラキノン、 アミノアントラキノン、 クロ口アントラキノン、 アン トラキノンー 2—スノレホン酸塩、 アントラキノンー 2, 6—ジスルホン酸塩 などのアントラキノン類;ァセトフエノン類;ベンゾィンメチルエーテル、 ベンゾィンェチノレエーテノレ、 ベンゾィンフエ二/レエーテノレなどのべンゾィン エーテル類; 2, 4, 6—トリハロメチルトリアジン類、 1ーヒドロキシシ クロへキシノレフエニノレケトン、 2— ( o—クロ口フエ-ノレ) 一 4, 5—ジフ ェニルイミダゾールニ量体、 2— (o—クロ口フエニル) 一 4, 5—ジ (m —メ トキシフエ-ル) イ ミダゾールニ量体、 2— (o—フノレオロフェニノレ) 一 4, 5—ジフエ二ルイミダゾ一ルニ量体、 2 _ ( o—メ トキシフエ二ル) - 4 , 5—ジフエ二ルイミダゾ一ルニ量体、 2— (p—メ トキシフエニル) 一 4, 5—ジフエニノレイ ミダゾールニ量体、 2, 4ージ (p—メ トキシフエ ニル) 一 5—フエ二ルイミダゾ一ルニ量体、 2— ( 2 , 4ージメ トキシフエ ニル) 一 4, 5—ジフエ二ルイミダゾ一ルニ量体などの、 2 , 4, 5—トリ 了リ一ルイミダゾールニ量体類;ベンジルジメチルケタール、 2一べンジル 8
15 一 2—ジメチルアミノー 1一 (4—モルホリノフエニル) 一ブタン一 1ーォ ン、 2—メチル _ 1一 [ 4一 (メチルチオ) フエニル]一 2—モルホリノー 1 一プロパノン、 2—ヒドロキシ一 2—メチノレー 1—フエ二/レープロパン一 1 —オン、 1一 [ 4一 (2—ヒ ドロキシエトキシ) 一フエ二ノレ]一 2—ヒドロキ シー 2—メチル一 1一プロパン一 1一オン、 フエナントレンキノン、 9, 1 0—フエナンスレンキノン、 メチノレべンゾイン、 ェチノレべンゾインなどベン ゾイン類; 9一フエ-ルァクリジン、 1, 7—ビス (9, 9, 一アタリジニ ル) ヘプタンなどのァクリジン誘導体; ビスァシルフォスフィンォキサイド など。 これらの化合物は、 単独で、 あるいは 2種以上組合せて用いられ得る。 上記(d )の 重合性モノマーは、 樹脂組成物の感度、 および最終的に基板 上に形成される薄膜の耐熱性、 耐水性、 耐溶剤性、 および耐擦傷性を向上さ せる目的で、 該組成物中に含有される。 このような重合性モノマーは特に制 限はないが、 例えば、 次のモノマーが利用可能である :ポリエチレングリコ ール (メタ) アタリレート (エチレン基の数が 2〜1 4の化合物) 、 トリメ チロールプロパンジ (メタ) アタリレート、 トリメチロールプロパントリ
(メタ) アタリレート、 トリメチロールプロパンエトキシ (メタ) アタリレ ート、 トリメチロールプロパンプロポキシトリ (メタ) アタリレート、 テト ラメチロールメタントリ (メタ) アタリレート、 テトラメチロールメタンテ トラ (メタ) アタリレート、 ポリプロピレングリコールジ (メタ) アタリレ ート (プロピレン基の数が 2〜1 4の化合物) 、 ジペンタエリスリ トールべ ンタ (メタ) アタリレート、 ジペンタエリスリ トールへキサ (メタ) ァクリ レート、 ビスフエノール Aポリオキシエチレンジ (メタ) アタリレート、 ビ スフエノール Aジォキシエチレンジ (メタ) アタリレート、 ビスフエノール Aトリオキシエチレンジ (メタ) ァクリレート、 ビスフエノール Aデカオキ シエチレンジ (メタ) アタリレート、 多価カルボン酸 (無水フタル酸など) と水酸基およびエチレン性不飽和基を有する化合物 ( β〜ヒドロキシェチル (メタ) アタリレートなど) とのエステル化物、 (メタ) アクリル酸のアル キルエステル { (メタ) アクリル酸メチルエステル、 (メタ) アクリル酸ェ チルエステル、 (メタ) アクリル酸プチルエステル、 (メタ) アクリル酸 2 一ェチルへキシルエステルなど } 、 エポキシ化合物の (メタ) アクリル酸付 加物 (エチレングリコーノレジグリシジノレエーテノレ、 ジエチレングリコールジ グリシジノレエーテル、 トリエチレングリコー^/ジグリシジ^/エーテル、 テト ラエチレングリコ一/レジグリシジ /レエーテ/レ、 ポリエチレングリコ一/レジグ リシジノレエーテル、 プロピレングリコ一/レジグリシジノレエーテノレ、 ジプロピ レングリコールジグリシジルエーテル、 トリプロピレンダリコールジグリシ ジ エーテル、 テトラプロピレンダリコー^/ジグリシジルエーテル、 ポリプ ロピレングリコールジグリシジルエーテル、 ソルビトールトリグリシジルェ 一テル、 グリセリントリグリシジルエーテルなど) 、 不飽和有機酸 (マレイ ン酸など) およびそれらの無水物、 アクリルアミド類 (N—メチルアクリル アミ ド、 N—ェチルアクリルアミ ド、 N—イソプロピルアクリルアミ ド、 N —メチロールアクリルアミ ド、 N—メチルメタクリルアミ ド、 N—ェチルメ タクリルアミ ド、 N—ィソプロピルメタクリルアミ ド、 N—メチロールメタ クリルアミド、 N, N—ジメチルアクリルアミド、 N, N—ジェチルァクリ ルアミ ドなど) 、 スチレン類 (スチレン、 ヒドロキシスチレンなど) 、 N— ビュルピロリ ドン、 N—ビュルホルムアミ ド、 N—ビュルァセトアミ ド、 N -ビュルィミダゾールなど。 これらの化合物は、 単独で、 あるいは 2種以上 組合せて用いられ得る。
上記(e )の 溶媒としては、 水以外の、 水と混和する溶剤が挙げられる。 そのような溶媒は、 特に制限されない。 溶媒としては、 例えば、 次の化合物 が挙げられる :メタノール、 エタノール、 2—プロパノール、 1一プロパノ 一/レなどのァレコ一/レ類;エチレングリコーノレ、 ジエチレングリコー/レ、 ト リエチレングリコー/レ、 テトラエチレングリコーノレなどのエチレングリコー ル類;エチレングリコールモノメチルエーテル、 ジエチレングリコールモノ メチルエーテル、 エチレングリコールジェチルエーテル、 ジエチレングリコ ーノレジメチノレエーテノレなどのグリコーノレエーテノレ類;エチレングリコーノレモ ノエチノレエーテ /レアセテート、 ジェチレングリコーノレモノエチノレエ一テルァ セテート、 ジエチレングリコーノレモノプチノレエーテノレアセテートなどのグリ コールエーテノレアセテート類;プロピレンダリコール、 ジプロピレンダリコ ール、 トリプロピレンダリコーノレなどのプロピレングリコ一ノレ類;プロピレ ングリコーノレモノメチノレエーテル、 プロピレングリコーノレモノェチ/レエーテ ル、 ジプロピレンダリコ一/レモノメチ/レエーテ /レ、 ジプロピレンダリコーノレ モノエチノレエ一テノレ、 プロピレングリコー/レジメチノレエーテノレ、 ジプロピレ ングリコースレジメチノレエーテノレ、 プロピレンダリコーノレジェチノレエーテノレ、 ジプロピレングリコーノレジェチノレエーテノレなどのプロピレングリコ一/レエ一 テル類;プロピレンダリコールモノメチルエーテルァセテ一ト、 プロピレン グリコーノレモノエチノレエーテノレアセテート、 ジプロピレンダリコーノレモノメ チノレエーテノレアセテート、 ジプロピレングリコーノレモノェチノレエーテ/レアセ テートなどのプロピレングリコールエーテルァセテ一ト類; N—メチルホル ムアミ ド; N—メチルピロリ ドン; ジメチルァセトアミ ド; ジメチルスルホ キシド;アセトン;およびァセトニトリル。 これらの化合物は、 単独で、 あ るいは 2種以上組合せて用いられ得る。
上記(f )の (b ) 以外の水溶性ポリマーは、 成膜性を向上させる目的で、 組成物中に含有される。 このような水溶性ポリマーは特に制限はなく、 例え ば、 次の化合物が挙げられる:ポリビュルアルコール、 変性ポリビニルアル コール (ポリビエルアルコール 'ポリアクリレートブロック共重合体、 グラ フト化ポリビエルアルコールなど) 、 ヒ ドロキシメチルセルロース、 ヒ ドロ キシェチノレセノレロース、 ヒ ドロキシプロピノレセ 7レロース、 ポリビュノレピロリ ドン、 ビニルピロリ ドン一ビエルイミダゾ一ル共重合体、 水溶性アルキド樹 脂、 (メタ) アタリル酸を含む共重合体の塩 (ナトリゥム塩、 了ミン塩な ど) 、 側鎖にエチレン性二重結合を有する水溶性ポリマーなど。
上記(g ) の水溶性化合物は、 最終的に得られる薄膜の導電性を向上させ る目的で、 組成物中に含有される。 このような水溶性化合物は、 特に制限は なく、 以下に挙げるような化合物が挙げられる: N—メチルピロリ ドン、 2 一ピロリ ドン、 N—ビニルピロリ ドンなどのピロリ ドン系化合物; N—メチ ルホルムアミ ド、 N, N—ジメチルホルムアミ ド、 ジメチルァセトアミ ドな どのアミド基含有化合物;グリセロール、 1 , 3—ブタンジオール、 ェチレ ングリコール、 ジエチレングリコールモノェチルエーテルなどの多価アルコ ール類;ジメチルスルホキシドなど。
上記( h )の中和剤は、 ポリチォフエン複合体と感放射線性樹脂との相溶性 を向上させる目的で含有される、 塩基性の化合物である。 このような中和剤 としては、 次の化合物が挙げられる: アンモニア、 トリェチルァミン、 N, N—ジメチルァミノエタノール、 2—アミノー 2—メチルプロパノール、 ジ エタノールァミン、 トリエタノールァミン、 水酸化ナトリウム、 水酸化カリ ゥムなど。
上記 (i) の添加剤としては、 重合禁止剤、 可塑剤、 消泡剤、 界面活性剤、 カツプリング剤などが挙げられ、 いずれも当該分野で通常利用される化合物 あるいは材料を用いることができる。
本発明により、 導電性薄膜パターンを基板上に形成するには、 例えば図 1
(A) に示すように、 まず、 上記本発明のネガ型感放射線性樹脂組成物でな る塗布液を基板 1上に付与し、 塗膜 (感放射線性樹脂組成物層 2 ) を形成す る。 基板としては、 無機材料でなる基板および有機材料でなる基板のいずれ もが利用され得る。 無機材料でなる基板としては、 シリコンウェハー、 ガラ ス板などがあり ;有機材料でなる基板としては、 ポリエステル、 ポリイミド、 ポリアミ ド、 ポリスルホン、 ポリカーボネート、 ポリ塩化ビニル、 ポリェチ レン、 ポリプロピレン、 これらのポリマーを構成するモノマーを重合単位と して含有する共重合体、 フヱノール樹脂、 エポキシ樹脂、 AB S樹脂などの 樹脂、 あるいは、 これらの樹脂のブレンドでなる基板 (樹脂製のフィルム、 シートなど) が挙げられる。
上記塗布液を基板上に付与するには、 スピンコーティング、 ロールコーテ イング、 ディップコーティング、 スリットコーティング、 ブレードコーティ ング、 スプレーコーティングなどの方法が採用される。 形成された塗膜は、 通常、 加熱し、 乾燥させる。 このようにして形成された感放射線性樹脂組成 物層 2の膜厚は、 特に限定されないが、 0 . 0 1〜1 . O /x mが好ましく、 さらに好ましくは 0 . 0 5〜0 . 6 mの範囲である。 膜厚が薄すぎると十 分な導電性が付与できず、 逆に、 膜厚が厚すぎると導電性は高くなるが、 透 明性が低下し、 パターンの解像度も低下する。
この樹脂組成物層表面に、 目的とする導電性薄膜のパターンとは逆のパタ ーンの遮光層を有するフォトマスク 3を載置し、 これを介して放射線を照射 する (図 1 (B ) ) 。 ここで、 「放射線」 とは、 可視光線、 紫外線、 遠紫外 線、 X線、 電子線、 分子線、 γ線、 シンクロトロン放射線、 プロトンビーム などの総称である。 照射前の感放射線性樹脂組成物は水系溶剤に可溶あるい は分散可能であるが、 照射された部分 (露光部分) 2 1は、 硬化して該溶剤 に不溶となる (図 1 (C) ) 。 そのため、 水系溶媒でなる現像液で現像する ことにより遮光部分 (未露光部分) 2 2を溶解して除去し、 目的とする導電 性薄膜のパターン 2 0を形成することができる (図 1 (D) ) 。
上記現像液は、 水を必須成分として含有し、 必要に応じてその他の成分を 含有する。 例えば、 現像性を向上する目的で、 有機溶剤、 有機ァミン、 無機 アルカリ、 界面活性剤、 消泡剤などが含有され、 あるいは、 導電性の向上を 目的として、 有機酸、 無機酸などを含有させることもできる。 現像方法は、 スプレー式、 パドル式、 浸漬式などで行うことができる。 必要に応じて、 超 音波の照射を併用することができる。
このように、 本発明のネガ型の感放射線性樹脂組成物を用いると、 所望の パターンを有する導電性薄膜を、 ウエットプロセスにより、 基板上に高精度 で簡便に形成することが可能となる。 従来、 ウエットプロセスによる導電性 薄膜のパターンの形成方法として、 スクリーン印刷法、 インクジェットプリ ンティングなどが知られているが、 前者は塗布液の粘度調整が必要であるこ とと、 得られるパターンの解像度が低いという問題点があり、 後者は塗布液 の粘度および表面張力に制約があることと、 予め塗液の垂れを防止のための 隔壁を形成する必要があるという問題点がある。 本発明により、 このような 問題が解決され、 上述のように、 簡便な方法で解像度のよい導電性薄膜のパ ターンが形成され得る。
この組成物により得られた導電性薄膜のパターンは、 充分な解像度、 導電 性、 および透明性を有している。 従って、 該パターンを有する基板は、 ディ スプレイの透明電極、 トランジスタの電極、 太陽電池の電極、 配線材料、 有 機 E Lデバイス (パターンが正孔注入層として機能する) 、 有機半導体、 電 磁波シールド材などとして広く利用され得る。
(実施例)
以下に、 本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、 本発明はこの実 施例に限定されない。 本実施例において 「部」 はすべて 「質量部」 を示す。
1 . 使用材料
本実施例においては、 以下の材料を使用した。
1. 1 基板
P E Tフィルム (全光線透過率: 8 7 . 8 %) を用いた。
1. 2 ポリ (3 , 4—エチレンジォキシチォフェン) とポリスチレンスルホ ン酸との複合体の水分散体 重量平均分子量が 7 5 0 0 0のポリスチレンスルホン酸 2 0 . 8部を含む 1, 8 8 7部の水溶液中に、 1質量%硫酸鉄 (III) 7溶液4 9部、 3, 4 一エチレンジォキシチォフェン 8 . 8部、 および 1 0 . 9質量0 /0のペルォキ ' ソニ硫酸水溶液 1 1 7部を加えた。 この反応混合物を 1 8 °Cで、 2 3時間攪 拌することにより、 ポリ (3, 4一エチレンジォキシチオフヱン) とポリス チレンスルホン酸との複合体の水分散体を得た。 これに、 陽イオン交換樹脂 1 5 4部および陰イオン交換樹脂 2 3 2部を加えて、 2時間攪拌した後、 ィ オン交換樹脂をろ別した。 このことにより、 ポリ (3, 4—エチレンジォキ シチォフェン) とポリスチレンスルホン酸との複合体を 1 . 4質量%の割合 で含有する、 脱塩された水分散体を得た。
2 . 導電性薄膜のパターンの解像度
フォトマスクとして、 凸版印刷 (株) 製の 「TOPPAN—TEST— CHART— N01— P/NL7401」 を使用した。 0 . 8 7 7〜5 0 . 0 0 0 μ mの 3 6段階のライン アンドスペースを基準とし、 光学顕微鏡観察により、 得られたパターンがど ースの線幅まで解像しているかを評価した。
3 . 導電性薄膜のパターンの表面抵抗率と全光線透過率
各々の実施例 5〜8において、 基板上の塗膜にフォトマスクを載置するこ となく露光を行ない、 全面に導電性薄膜を有する基板を得た。 この導電性薄 膜について表面抵抗率および全光線透過率を測定し、 これらを各々導電性薄 膜のパターンの表面抵抗率および全光線透過率とした。 上記表面抵抗率は、 J I S K 7 1 9 4に従い、 三菱化学 (株) 製ロレスター G P (MC P— T 6 0 0 ) を用いて測定した。 全光線透過率は、 J I S 7 1 5 0に従い、 スガ試験機 (株) 製ヘイズコンピュータ HGM— 2 Bを用いて測定した。 (合成例 1) 樹脂 (b.l) の合成
ポリグリシジルエーテルとして、 グリセリンのエチレンォキサイド 3モル 付加物にェピクロロヒドリンを反応させて得られるポリグリシジルエーテル (エポキシ当量 149WPE、 全塩素含量 0. 7質量%) を準備した。 攪拌 機と温度計を備えた反応器に、 このポリグリシジルエーテル 250· 0 g、 ァクリル酸 120. 8 g、 触媒としてテトラメチルアンモニゥムクロライド 0. 6 g、 およぴ重合禁止剤としてハイドロキノンモノメチルエーテル 0. 6 gを仕込み、 70~80°Cで 20時間攪拌することにより、 感放射線性樹 脂の粘稠溶液を得た。
(実施例 1 )
上記 1. 2項で調製したポリ (3, 4—エチレンジォキシチォフェン) と ポリスチレンスルホン酸との複合体を含有する、 脱塩された水分散体 89. 6 g、 N—メチルホルムァミド 3. 6 g、 合成例 1で得られた感放射線性樹 脂の粘稠溶液 2. 7 g、 チォキサントン 0. l g、 および脱塩水 4. 0 gを 混合することで、 ネガ型感放射線性樹脂組成物の塗布液を得た。
(合成例 2) 樹脂 (b.2) の合成
ペンタエリスリ トール 68 g、 N—メチロールァクリルアミド 151. 5 g、 およびハイド口キノンモノメチルエーテル 0. 25 gをフラスコに入れ て加熱溶解した後、 P -トルエンスルホン酸 1 · 69 gを添加し、 空気を送 りながら 1. 5時間攪拌した。 これに水を加え、 アンモニア水で中和して、 縮合生成物 (40質量%水溶液) を得た。
(実施例 2)
上記 1. 2項で調製したポリ (3, 4—エチレンジォキシチォフェン) と ポリスチレンスルホン酸との複合体を含有する、 脱塩された水分散体 85 g、 10質量0んアンモニア水 0. 9 g、 N—メチルホルムアミド 3. 5 g、 合成 例 2で得られた縮合生成物 0. 59 g、 ポリビュルアルコールの 20 %水溶 液 1. 38 g、 ベンジルジメチルケタール 0. 01 7 g、 メチルハイドロキ ノン 0. 00 l g、 メタノール 0. 96 g、 およびポリエチレングリ コーノレ ジアタリレート 0. 05 gを混合することで、 ネガ型感放射線性樹脂組成物 の塗布液を得た。
(合成例 3) 樹脂 (b.3) の合成
2—ヒドロキシェチルァクリレート 43. 5 g、 メタクリル酸 130. 5 g、 およびジメチル 2, 2 ' —ァゾビス (2—メチルプロピオネート) 6. 8 gをプロピレンダリコール 87. 0 gに溶解させた後、 窒素気流下で、 8 0°Cに保持したプロピレングリコール 457. 4 g中に 2時間かけて滴下し た。 そのまま 4時間熟成したのち、 反応温度を 100 °Cまで上げ、 2時間熟 成させて透明な粘稠性高分子溶液を得た。 この高分子溶液を再度 80°Cまで 冷却し、 これにピリジン 13. O gと、 プロピレングリコール 32. 0 gに 溶解させた N— -トロソフエニルヒドロキシルァミン ·アンモニゥム塩 0. 6 gとをそれぞれ添加した後、 グリシジルメタクリレート 1 16. O gを 3 0分かけて滴下し、 80°Cのまま 6時間保持して淡赤色の粘稠な高分子溶液 を得た。
攪拌機を備えた反応容器に 1000mlの酢酸ェチルを入れ、 これに上記 粘稠な高分子溶液 100 gを滴下した。 1時間分散を行った後、 ろ別、 乾燥 して、 白色粉末を得た。 この白色粉末 10. 74 g、 10%NaOH水溶液 0. 83 g、 プロピレングリコール 17. 94 g、 および脱塩水 30. 00 gを混合し、 透明で粘稠な高分子溶液を得た。 (実施例 3)
上記 1. 2項で調製したポリ (3, 4一エチレンジォキシチォフェン) と ポリスチレンスルホン酸との複合体を含有する、 脱塩された水分散体 87 g、 10質量0 /0アンモニア水 0. 9 g、 N—メチルホルムアミド 3. 5 g、 合成 例 3で得られた透明な粘稠性高分子溶液 3. O g、 脱塩水 2. 6 g、 および 1一 [4一 (2—ヒ ドロキシエトキシ) 一フエ-ル]一 2—ヒ ドロキシー 2— メチル _ 1 _プロパン一 1一オン 0. 077 gを混合、 溶解して、 ネガ型感 放射線性樹脂組成物の塗布液を得た。 (実施例 4)
上記 1. 2項で調製したポリ (3, 4 _エチレンジォキシチォフェン) と ポリスチレンスルホン酸との複合体を含有する、 脱塩された水分散体 66. 6 g、 N—メチルホルムアミド 2. 7 g、 SPP— H— 13 (東洋合成工業 (株) 製ネガ型水溶性感放射線性樹脂、 固形分 13. 4% ;樹脂 (b.4) に 包含される) 6. 5 g、 プラスコート RY— 2 (互応化学工業 (株) 製界面 活性剤) 0. 7 g、 および脱塩水 23. 5 gを混合、 溶解して、 ネガ型感放 射線性樹脂組成物の塗布液を得た。
(実施例 5)
実施例 1で得られた塗布液を、 No. 8のワイヤーパーを用いて PETフ イルム (基板) 上に塗布し、 100°Cで 2分間乾燥させた。 形成された塗膜 上にフォトマスクを載置し、 メタルハライドランプを装着したュニキュアシ ステム (TYPE: UVX-01212 S 1 CS 01 : ゥシォ電機 (株) 製) を用い、 該フォトマスクを介して 1, 50 Om J /cm2の露光量でコ ンタクト露光を行なった。 次いで、 この塗膜を有する基板を 23 °Cの水に 1 分間浸漬して、 未露光部分 (遮光部分) を溶解 '除去し、 水洗することによ り、 導電性薄膜のパターンを形成した。
得られた導電性薄膜のパターンの解像度は、 50 μπΐであり、 表面抵抗率 は 1, 100 Ω /口、 そして全光線透過率は 81. 0%であった。 (実施例 6)
実施例 2で得られた塗布液を、 No. 12のワイヤーバーを用いて PET フィルム (基板) 上に塗布し、 60 °Cで 5分間乾燥させた。 形成された塗膜 上にフォトマスクを載置し、 メタルハライドランプを装着したュニキュアシ ステム (TYPE : UVX-01212 S 1 CS01 : ゥシォ電機 (株) 製) を用い、 該フォトマスクを介して 45m J/cm2の露光量でコンタク ト露光を行なった。 次いで、 この塗膜を有する基板を 23 °Cの水系現像剤 (脱塩水 86. 7質量部、 モノエタノールァミン 3. 3質量部、 およびジェ チレングリコールモノブチルエーテル 10. 0質量部の混合液) に 1分間浸 漬した後、 水シャワーにて、 未露光部分を溶解 ·除去し、 水洗することによ り、 導電性薄膜のパターンを形成した。
得られた導電性薄膜のパターンの解像度は、 15μπιであり、 表面抵抗率 は 580 Ω /口、 そして全光線透過率は 75. 0%であった。
(実施例 7)
実施例 3で得られた塗布液を、 No. 12のワイヤーバーを用いて PET フィルム (基板) 上に塗布し、 60°Cで 3分間乾燥させた。 形成された塗膜 上にフォトマスクを載置し、 メタルハライドランプを装着したュニキュアシ ステム (TYPE: UVX-01212 S 1 CS 01 : ゥシォ電機 (株) 製) を用い、 該フォトマスクを介して 45m J/cm2の露光量でコンタク ト露光を行なった。 次いで、 この塗膜を有する基板を 23 °Cの水系現像剤 (脱塩水 86. 7質量部、 モノエタノールァミン 3. 3質量部、 ジエチレン グリコールモノブチルエーテル 10. 0質量部、 および 60質量0 /0硝酸水 5. 0質量部の混合液) に 1分間浸漬した後、 水シャワーにて、 未露光部分を溶 解'除去し、 水洗することにより、 導電性薄膜のパターンを形成した。
得られた導電性薄膜のパターンの解像度は、 Ι Ομπιであり、 表面抵抗率 は 580 ΩΖ口、 そして全光線透過率は 75. 1%であった。
(実施例 8)
実施例 4で得られた塗布液を、 No. 8のワイヤーバーを用いて PETフ イルム (基板) 上に塗布し、 100°Cで 2分間乾燥させた。 形成された塗膜 上にフォトマスクを載置し、 メタルハライドランプを装着したュ-キュアシ ステム (TYPE: UVX-01212 S 1 CS 01 : ゥシォ電機 (株) 製) を用い、 該フォトマスクを介して 50 Om jZcni2の露光量でコンタ タト露光を行なった。 次いで、 この塗膜を有する基板を 23 °Cの水に 1分間 浸漬して、 未露光部分を溶解 ·除去し、 水洗することにより、 導電性薄膜の パターンを形成した。
得られた導電性薄膜のパターンの解像度は、 30 μ mであり、 表面抵抗率 は 1, 200 Ω/口、 そして全光線透過率は 84. 3%であった。
(比較例 1 )
ペンタエリスリ トールトリアタリ レート 1. 0 g、 1一 [4— (2—ヒ ド ロキシエトキシ) 一フエ二ノレ ]ー 2—ヒ ドロキシー 2—メチルー 1一プロパ ンー 1一オン 0. 03 g、 およびプラスコート RY— 2 (互応化学工業 (株) 製界面活性剤) 0. 5 gを激しく提拌して混合した。 この混合液を攪 拌しながら、 上記 1. 2項で調製したポリ (3, 4一エチレンジォキシチォ フヱン) とポリスチレンスルホン酸との複合体を含有する、 脱塩された水分 散体 80. 0 gおよび N_メチルホルムアミド 3. O gを加えて混合し、 ネ ガ型感放射線性樹脂組成物の塗布液を得た。 (比較例 2)
比較例 1で得られた塗布液を、 No. 8のワイヤーパーを用いて PETフ イルム (基板) 上に塗布し、 100°Cで 2分間乾燥させた。 形成された塗膜 上にフォトマスクを載置し、 メタルハライドランプを装着したュニキュアシ ステム (TYPE: UVX-01212 S 1 CS01 : ゥシォ電機 (株) 製) を用い、 該フォトマスクを介して 3, 00 Om j/cm2の露光量でコ ンタクト露光を行なった。 次いで、 この塗膜を有する基板を 23 °Cの水に 1 分間浸漬して、 未露光部分を溶解 ·除去し、 水洗することにより、 導電性薄 膜のパターンを形成した。
得られた導電性薄膜のパターンは、 用いたフォトマスク最大パターンの 5 0 μηιでさえ解像できなかった。 表面抵抗率は 1, 800 Ω /口、 そして全 光線透過率は 80. 0 %であつた。 産業上の禾 lj用可能性
本発明によれば、 所望のパターンを有する導電性薄膜を、 基板上に高精度 で簡便に形成することが可能なネガ型の感放射線性樹脂組成物が得られる。 この組成物により得られた導電性薄膜のパターンは、 充分な解像度、 導電性、 および透明性を有している。 従って、 該パターンを有する基板は、 ディスプ レイの透明電極、 トランジスタの電極、 太陽電池の電極、 配線材料、 有機 E Lデバイス、 有機半導体、 電磁波シールド材などとして広く利用され得る。

Claims

請求の範囲
1. (a) 下記一般式 (1)
Figure imgf000030_0001
(式中、 R1および R 2はそれぞれ独立して、 水素または炭素数 1〜4のアル キル基を表すか、 あるいは一緒になつて任意に置換されてもよい炭素数 1〜 4のアルキレン基を表す) の反復単位からなる陽イオン形態のポリ (3, 4 一ジ置換チオフェン) とポリ陰イオンとの複合体であるポリチオフヱン複合 体の水分散体、 および
(b) 水溶性または水分散性の感放射線性樹脂、
を含む、 ネガ型感放射線性樹脂組成物。
2. 前記感放射線性樹脂が、 硬化性エポキシ (メタ) アタリレートであり、 該硬化性エポキシ (メタ) アタリレートが、 ポリヒドロキシ化合物とェピク ロルヒドリンとを反応して得られるポリグリシジルエーテ /レ化合物に、 (メ タ) アクリル酸を反応させて得られる樹脂である、 請求項 1に記載の樹脂組 成物。
3. 前記感放射線性樹脂が、 下記一般式 (2)
Figure imgf000031_0001
(式中、 R3は水素原子またはメチル基を表し、 R4は水素原子または炭素原 子数 1〜4のアルキル基を表す) で表される化合物と、 分子内に水酸基を有 する化合物とを強酸触媒の存在下で反応させて得られる樹脂である、 請求項 1に記載の樹脂糸且成物。
4. 前記感放射線性樹脂が、 以下の式 (3— 1) で示される単位、 (3- 1 I) で示される単位、 および ('3— I I I) で示される単位を有し:
Figure imgf000031_0002
(式中、 R5は、 水素またはメチル基であり、 分子内の複数の R 5は、 その 各々が同一であっても異なっていてもよく、 pは 1〜10の整数である) 、
Figure imgf000031_0003
(式中、 R6は、 氷素またはメチル基であり、 Xは、 水素、 アルカリ金属、 およびアンモニゥム類からなる群より選択される基であり、 分子内の複数の
R6または Xは、 その各々が同一であっても異なっていてもよい) 、
Figure imgf000032_0001
(式中、 R 7および R 8は、 それぞれ独立して水素またはメチル基であり、 分 子內の複数の R 7または R 8は、 その各々が同一であっても異なっていてもよ い) 、
該感放射線性樹脂中に、 該 (3— 1) の単位が 2モル0/。〜 73モル%の割 合で、 該 (3— I I) の単位が 8モル%〜 83モル。/。の割合で、 そして、 該 (3-1 I I ) の単位が 15モル%〜 80モル%の割合で含有される、 請求項 1に記載の樹脂組成物。
5. 前記感放射線性樹脂が、 以下の式 (4)
Figure imgf000032_0002
(式中、 Y一は陰イオンを表す) で表される単位を有する、 請求項 1に記載 の樹脂組成物。
6 . さらに光重合開始剤および光増感剤の少なくとも一方を含有する、 請求 項 1から 5のいずれかに記載の樹脂組成物。
7 . 請求項 1カゝら 6のいずれかに記載の樹脂組成物でなる塗布液を基板上に 塗布することにより塗膜を形成する工程;該塗膜表面にフォトマスクを介し て放射線を照射する工程;および照射後の塗膜を水を含む現像液で現像する 工程を包含する、 導電性薄膜のパターンの形成方法。
8 . 請求項 7に記載の方法により形成された導電性薄膜のパターンを有する
9 . ディスプレイの透明電極、 トランジスタの電極、 太陽電池の電極、 配線 材料、 有機 E Lデバイス、 有機半導体、 または電磁波シールド材である、 請 求項 8に記載の導電性薄膜のパターンを有する基板。
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