WO2005004177A1 - 積層セラミック電子部品、積層コイル部品及び積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents

積層セラミック電子部品、積層コイル部品及び積層セラミック電子部品の製造方法 Download PDF

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Takahiro Yamamoto
Yasushi Saito
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Murata Manufacturing Co. Ltd.
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Definitions

  • Multilayer ceramic electronic components Multilayer coil components, and manufacturing method of multilayer ceramic electronic components
  • the present invention relates to a multilayer ceramic electronic component, a multilayer coil component, and a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component.
  • the laminated coil component 201 has a ceramic green sheet for inner layer 21 3, 2 14 with conductor patterns for coil 2 09, 2 10 provided on the surface, respectively. And a ceramic green sheet 215 for an inner layer provided with a via hole 207 for interlayer connection, a ceramic green sheet 216 for an outer layer, and the like. Normally, the thickness of the inner layer ceramic green sheet 2 13 to 2 15 is equal to the thickness of the outer layer ceramic green sheet 2 16.
  • These ceramic green sheets 2 13 to 2 16 are stacked and crimped to form a laminate 22 1 as shown in FIG. Thereafter, firing is performed to form input / output external electrodes 222 and 223.
  • the plurality of coil conductor patterns 209 and 210 are electrically connected in series via interlayer connection via holes 207 to form a spiral coil L10 inside the multilayer body 2221.
  • the spiral coil L10 has a coil axis perpendicular to the stacking direction of the laminated body 221, and the spiral coil L10 is provided on both end faces of the laminated body 221. 0 is electrically connected to both ends.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-134345 describes a multilayer electronic component having a thicker ceramic green sheet for an outer layer in order to obtain an outer layer portion having a predetermined thickness with a small number of layers. ing.
  • Ni plating and Sn plating are applied to the surface of the external electrode for input / output for the purpose of improving solderability.
  • the Ni electrode plating and Sn plating of the input / output external electrodes 222, 222 are performed, the Ni plating or Sn plating becomes Plating may be abnormally deposited on unnecessary portions of 01.
  • an unnecessary plating film 230 is formed on the surface of the laminated body 221 near the conductor patterns 209 and 210 for the coils, which are the internal electrodes. It is formed.
  • the cause of abnormal plating deposition is insufficient insulation resistance between the coil conductor patterns 209 and 210 and the surface of the multilayer body 221. Therefore, conventionally, by increasing the thickness of the outer layer portion composed of the outer layer ceramic green sheet 2 16 to 15 or more, the insulation resistance was increased to prevent abnormal deposition.
  • an object of the present invention is to provide a small multilayer ceramic electronic component, a multilayer coil component, and a method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component, which can suppress abnormal deposition of plating. is there.
  • a multilayer ceramic electronic component comprises: (a) an element portion configured by stacking a plurality of inner ceramic layers and a plurality of internal electrodes;
  • the outer layer portion is formed by stacking three or more outer ceramic layers, and the thickness of the outer ceramic layer is smaller than the thickness of the inner ceramic layer;
  • the outer layer portion is formed by stacking three or more outer ceramic layers, and the thickness of the outer ceramic layer is smaller than the thickness of the inner ceramic layer;
  • the outer layer has large insulation resistance at the interface between the outer ceramic layers. This is because impurities are precipitated on the surface of the ceramic layer for the outer layer, or a part of the material is segregated, and the insulation resistance of the surface is large. Therefore, the thickness Even if a thin outer ceramic layer is used, a practically large insulation resistance can be obtained by stacking three or more outer ceramic layers.
  • the material of the ceramic layer for the outer layer includes a ceramic material containing at least one of chlorine, zeolite, and sodium as an impurity, and chlorine, zeolite, and sodium. It is preferable to use a ceramic material that positively contains at least one of them as an additive for improving characteristics.
  • the method for producing a multilayer ceramic electronic component according to the present invention includes:
  • the outer layer is formed by stacking three or more ceramic sheets for the outer layer each with a thinner ceramic sheet for the inner layer to form the outer layer, and then press-fit to form a ceramic laminate.
  • the outer layer portion is formed by laminating three or more outer ceramic layers having a thickness smaller than that of the inner ceramic layer, abnormal plating deposition occurs.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view showing a first embodiment of a laminated coil component according to the present invention
  • FIG. 2 is an external perspective view of the laminated coil component shown in FIG. 1,
  • Fig. 3 is a graph showing the occurrence rate of abnormal precipitation with plating.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view showing a second embodiment of the laminated coil component according to the present invention
  • FIG. 5 is an external perspective view of the laminated coil component shown in FIG. 4
  • FIG. 6 is an exploded perspective view showing a conventional laminated coil component
  • FIG. 7 is an external perspective view of the laminated coil component shown in FIG. 6,
  • FIG. 8 is an external perspective view for explaining abnormal deposition of plating on the laminated coil component shown in FIG. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  • FIGS. 1 to 3 See the first embodiment, FIGS. 1 to 3)
  • the multilayer coil 1 has an inner-layer ceramic green sheet 13 provided with a plurality of coil conductor patterns 9, lead-out conductor patterns 11 and via holes 7 for interlayer connection, and Ceramic green sheet 15 for inner layer provided with via hole 7, ceramic green sheet 14 for inner layer provided with conductor patterns 10 for coil and lead-out conductor pattern 11, and ceramic for outer layer It is composed of green sheets 16 and others.
  • the ceramic green sheets 13 to 16 are prepared by kneading Fe-Ni-Cu-based ferrite powder or dielectric powder together with a binder, for example, by a doctor blade method or the like. It is made into a shape.
  • the coil conductor patterns 9, 10 and the lead conductor pattern 11 are made of Ag, Pd, Cu, Au, or an alloy thereof, and are formed by a method such as screen printing.
  • a via hole 7 for interlayer connection, which is a conductor for the coil, is formed using a laser beam or the like. By filling It is formed.
  • the coil conductor patterns 9 and the coil conductor patterns 10 are arranged in parallel on the sheets 13 and 14, respectively.
  • the via holes 7 for interlayer connection are arranged so that their axes are arranged in the stacking direction of the sheets 13 to 16 and are connected.
  • Both ends of the spiral coil L 1 are drawn out and are electrically connected to the conductor pattern 11.
  • the lead conductor pattern 11 is exposed on the left and right sides of the sheets 13 and 14, respectively.
  • Each of the sheets 13 to 16 is stacked, pressed and then integrally fired to form a laminate 21 having a rectangular parallelepiped shape as shown in FIG.
  • Input / output external electrodes 22 and 23 are formed on the left and right end surfaces of the laminate 21.
  • the external electrodes 22 and 23 are formed by a method such as coating and baking, sputtering, or vapor deposition.
  • a lead conductor pattern 11 is connected to the external electrodes 22 and 23, respectively.
  • the surfaces of the external electrodes 22 and 23 are plated with Ni or Sn to improve solderability.
  • the spiral coil L 1 whose coil axis is orthogonal to the stacking direction of the laminated body is disposed inside the laminated body 21. ⁇ Then, the left and right ends of the laminated coil 1 are arranged. On the surface, input / output force external electrodes 22, 23 electrically connected to both ends of the spiral coil L1 are provided. Therefore, the laminated coil 1 is a so-called “vertical laminated horizontal coil type” coil component.
  • the sheet thickness and the number of ceramic green sheets 16 for the outer layer are Various modified laminated coils 1 were prototyped.
  • the size of the laminated coil 1 is 1.6 mm in length and 0.8 mm in width.
  • the dimension T1 in the stacking direction of the coil portion formed by stacking the ceramic green sheets 13 to 15 for the inner layer is 600 / im.
  • the occurrence rate of abnormal deposition of plating was measured for each of the prototyped laminated coils 1. The measurement results are shown in the graph of FIG. From the graph, it can be seen that even if the thickness T2 of the outer layer portion is the same, the occurrence rate of abnormal deposition of plating is lower when a plurality of thin ceramic green sheets 16 for the outer layer are laminated (thickness 50). Compare two ceramic green sheets for the outer layer of ⁇ with each other and the case of only one ceramic green sheet for the outer layer with a thickness of 100 ⁇ ). This is because, when the ceramic green sheet 16 for the outer layer is fired, impurities are precipitated on each surface or a part of the material is segregated, so that the insulation resistance of each surface is increased. .
  • the insulation resistance between the coil conductor patterns 9, 10 and the surface of the multilayer body 21 is not necessarily proportional to the thickness T2 of the outer layer, but rather the number of the ceramic green sheets 16 for the outer layer. It was found that if the number of sheets was three or more, a large insulation resistance could be obtained even with a thin ceramic green sheet 16 for the outer layer. Therefore, as the outer layer portion, three or more ceramic green sheets for the outer layer 16 having a thickness smaller than that of the ceramic green sheets 13 to 15 for the inner layer are laminated, and as shown in FIG. Conventional product shown in Compared with the layer coil component 201, a laminated coil 1 having a low profile can be obtained. This laminated coil 1 does not cause abnormal deposition.
  • a ceramic material containing impurities in the raw material of the ceramic green sheet 16 for the outer layer In order to increase the insulation resistance on the surface of the ceramic green sheet 16 for the outer layer, it is necessary to use a ceramic material containing impurities in the raw material of the ceramic green sheet 16 for the outer layer. Or a ceramic material that actively contains at least one of chlorine, zeolite, and sodium as an additive for improving properties. And good.
  • the fired outer-layer ceramic green sheet 16 has It contains 5 to 150 ppm of chlorine and iodine (impurities).
  • the ceramic (green) sheet 16 for the outer layer after firing has a sodium (impurity) power of 5 to 10 ppm. Contains O ppm. Then, on the surface of the ceramic green sheet 1.6 for the outer layer after firing, these impurities precipitate and increase the insulation resistance.
  • the multilayer coil 101 of the second embodiment has a ceramic green sheet 100 for an inner layer provided with a conductor pattern 105 for the coil and a via hole 104 for interlayer connection. 6 and an outer-layer ceramic green sheet 109 provided with a lead-out via hole 107. These sheets 106 and 109 are stacked and crimped to form a laminate 110 (see Fig. 5), which is then fired to form input / output external electrodes 1 1 1 and 1 1 2 are doing.
  • the plurality of coil conductor patterns 105 are electrically connected in series via interlayer connection via holes 104, and a spiral coil L10 is formed inside the multilayer body 110.
  • This laminated coil 101 is the core of the spiral coil L10.
  • This is a so-called “vertical laminated vertical winding type” coil component provided with 1 1 1 and 1 1 2.
  • This laminated coil 101 has, as an outer layer portion, three or more ceramic green sheets 109 for the outer layer which are thinner than the ceramic green sheet 106 for the inner layer. As a result, it is possible to obtain a laminated coil 101 in which abnormal deposition of plating does not occur and the height can be reduced.
  • multilayer ceramic electronic components in addition to multilayer coils, there are, for example, multilayer impedance elements, multilayer LC filters, multilayer capacitors, and multilayer transformers.
  • the laminated coil component is provided with input / output external electrodes 1 1 1 and 1 1 2 on the upper and lower surfaces of the laminated body 1 10 having the structure shown in FIG. It may be of the “stacked horizontal winding type”.
  • a laminated ceramic electronic component may be manufactured by a method described below. In other words, by a method such as printing, After forming a ceramic layer by applying a ceramic material in the form of a paste, a conductive material in the form of a paste is applied from above the ceramic layer to form a conductor pattern and via holes. I do. Further, a paste-like ceramic material is applied from above to form a ceramic layer. By repeating the application in this way, a ceramic electronic component having a laminated structure can be obtained. Industrial applicability
  • the present invention is useful for a multilayer ceramic electronic component, a multilayer coil component, and a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component. It is excellent in that it can be tall.

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Abstract

積層コイル（１）は、複数のコイル用導体パターン（９）と引出し導体パターン（１１）と層間接続用ビアホール（７）とを設けた内層用セラミックグリーンシート（１３）と、層間接続用ビアホール（７）を設けた内層用セラミックグリーンシート（１５）と、複数のコイル用導体パターン（１０）と引出し導体パターン（１１）とを設けた内層用セラミックグリーンシート（１４）と、外層用セラミックグリーンシート（１６）などで構成されている。外層部は、内層用セラミックグリーンシート（１３）～（１５）より厚みの小さい外層用セラミックグリーンシート（１６）を３枚以上積層している。

Description

JP2004/006223
明 細 積層セラ ミ ッ ク電子部品、 積層コイル部品 及び積層セラ ミ ック電子部品の製造方法 技術分野
本発明は、 積層セラ ミ ッ ク電子部品、 積層コイル部品及び積層セラ ック電子部品の製造方法に関する。 背景技術
従来の積層セラ ミ ック電子部品と して、 例えば特開 2 0 0 2 — 2 5 2 1 1 7号公報に記載の積層コイル部品が知られている。 第 6図に示すよ うに、 この積層コイル部品 2 0 1 は、 コイル用導体パターン 2 0 9 , 2 1 0をそれぞれ表面に設けた内層用セラ ミ ック グリーンシー ト 2 1 3 , 2 1 4 と、 層間接続用ビアホール 2 0 7 を設けた内層用セラ ミ ックダリ ーンシー ト 2 1 5 と、 外層用セラミ ック グリーンシー ト 2 1 6などで構 成されている。 通常、 内層用セラ ミ ック グリーンシー ト 2 1 3〜 2 1 5 の厚みは、 外層用セラ ミ ックグリーンシー ト 2 1 6の厚みと等しい。 これらのセラ ミ ッ ク グリ ーンシー ト 2 1 3〜 2 1 6 は、 積み重ねられ て圧着されて、 第 7図に示すよ うに、 積層体 2 2 1 と される。 この後、 焼成され、 入出力用外部電極 2 2 2 , 2 2 3が形成される。
複数のコイル用導体パターン 2 0 9， 2 1 0 は層間接続用ビアホール 2 0 7を介して電気的に直列に接続され、 螺旋状コイル L 1 0を積層体 2 2 1 内部に形成している。 この積層コイル部品 2 0 1 は、 螺旋状コィ ル L 1 0 のコイル軸が積層体 2 2 1 の積み重ね方向と直交し、 かつ、 積 層体 2 2 1 の両端面に、 螺旋状コイル L 1 0 の両端部に電気的に接続さ PC蘭 004舰 223
れた入出力用外部電極 2 2 2， 2 2 3が設けられている、 いわゆる 「縦 積層横卷型」 のコイル部品である。
また、 特開 2 0 0 2 - 1 3 4 3 5 5号公報には、 少ない積層枚数で所 定の厚みの外層部を得るため、 外層用セラ ミ ックグリーンシー トを厚く した積層電子部品が記載されている。
ところで、 通常、 積層セラ ミ ック電子部品では、 入出力用外部電極の 表面に、 はんだ付け性改善などの目的で N i めっき及び S nめっきなど を施す。
しかし、 従来の積層コイル部品 2 0 1 の場合、 入出力用外部電極 2 2 2 , 2 2 3の N i めっき及び S nめっきなどを施すと、 N i めっきや S nめっきが積層コイル部品 2 0 1 の不必要な部分にめっきが異常析出し てしま う ことがある。 具体的には、 内部電極であるコイル用導体パター ン 2 0 9 , 2 1 0の近傍の積層体 2 2 1の表面に、 第 8図に示すよ う に、 不要なめっき膜 2 3 0が形成される。
めっきの異常析出の原因は、 コイル用導体パターン 2 0 9， 2 1 0 と 積層体 2 2 1表面との間の絶縁抵抗不足である。 そのため、 従来は、 外 層用セラ ミ ックグリーンシー ト 2 1 6にて構成される外層部分の厚みを 1 5 以上にするこ とによって、 絶縁抵抗を大き く して異常析出を 防いでいた。
しかしながら、 小さいサイズで高イ ンピーダンスを得るためには、 螺 旋状コイル L 1 0の径をできるだけ大き く とる必要がある。 つま り、 層 間接続用ビアホール 2 0 7を設けた内層用セラ ミ ックグリーンシー ト 2 1 5の枚数をできるだけ多くすると ともに、 外層部分を薄くする必要が ある。 発明の開示 そこで、 本発明の目的は、 めっきの異常析出を抑制するこ とができる 小型の積層セラ ミ ック電子部品、 積層コィル部品及び積層セラ ミ ック電 子部品の製造方法を提供するこ とにある。
前記目的を達成するため、 本発明に係る積層セラ ミ ック電子部品は、 ( a ) 複数の内層用セラ ミ ック層と複数の内部電極とを積み重ねて構 成した素子部と、
( b ) 素子部の上下にそれぞれ複数の外層用セラ ミ ック層を積み重ね て構成した外層部とを備え、
( c )外層部は三つ以上の外層用セラ ミ ック層を積み重ねて構成され、 かつ、 外層用セラ ミ ック層の厚みが内層用セラ ミ ック層の厚みよ り薄い こと、
を特徴とする。
また、 本発明に係る積層コイル部品は、
( d ) 複数の内層用セラ ミ ック層と複数のコイル用導体とを積み重ね て構成したコイル部と、
( e ) コイル用導体を電気的に接続してコイル部に形成されたコイル と、
( f ) コイル部の上下にそれぞれ複数の外層用セラミ ック層を積み重 ねて構成した外層部とを備え、
( g )外層部は三つ以上の外層用セラ ミ ック層を積み重ねて構成され、 かつ、 外層用セラ ミ ック層の厚みが内層用セラ ミ ック層の厚みよ り薄い こと、
を特徴とする。
外層部は、 外層用セラ ミ ック層同士の界面で絶縁抵抗が大きい。 外層 用セラ ミ ック層の表面には、 不純物が析出していたり、 素材の一部が偏 析していたり して、 表面の絶縁抵抗が大きいからである。 従って、 厚み の薄い外層用セラ ミ ック層を使用しても、 三つ以上の外層用セラ ミ ック 層を積み重ねれば、 実用上十分大きい絶縁抵抗が得られる。
外層用セラ ミ ック層の材料には、 塩素、 ィォゥ、 ナ ト リ ウムの少なく ともいずれか一つを不純物と して含んでいるセラ ミ ッ ク材料や、 塩素、 ィォゥ、 ナト リ ゥムの少なく と もいずれか一つを特性改善のための添加 物と して積極的に含んでいるセラ ミ ック材料を用いる と よい。
また、 本発明に係る積層セラ ミ ック電子部品の製造方法は、
( h ) 内部電極を内層用セラ ミ ック シ一トの表面に形成する工程と、 ( i ) 内層用セラミ ックシー トを複数枚積み重ねて素子部を構成する と と もに、 素子部の上下にそれぞれ内層用セラ ミ ック シ一トょ り厚みが 薄い外層用セラミ ックシー トを 3枚以上積み重ねて外層部を構成し、 こ れを加圧密着させてセラ ミ ック積層体を形成する工程と、
( j ) セラ ミ ック積層体に外部電極を形成する工程と、
を備えたこ とを特徴とする。
即ち、 本発明によれば、 内層用セラ ミ ック層よ り厚みの小さい外層用 セラ ミ ック層を三つ以上積層して外層部を形成しているので、 めっきの 異常析出が発生せず、 かつ、 低背化が可能な積層セラ ミ ック電子部品を 得ることができる。 図面の簡単な説明
第 1図は本発明に係る積層コイル部品の第 1 実施形態を示す分解斜視 図、
第 2図は第 1図に示した積層コイル部品の外観斜視図、
第 3図はめつきの異常析出発生率を示すグラフ、
第 4図は本発明に係る積層コイル部品の第 2実施形態を示す分解斜視 図、 第 5図は第 4図に示した積層コィル部品の外観斜視図、 第 6図は従来の積層コィル部品を示す分解斜視図、
第 7図は第 6図に示した積層コイル部品の外観斜視図、
第 8図は第 6図に示した積層コイル部品のめっきの異常析出を説明す るための外観斜視図。 発明を実施するための最良の形態
以下、 本発明に係る積層セラ ミ ッ ク電子部品、 積層コイル部品及び積 層セラ ミ ック電子部品の.製造方法の実施の形態について添付の図面を参 照して説明する。
(第 1実施形態、 第 1 図〜第 3図参照）
第 1図に示すよ うに、 積層コイル 1 は、 複数のコイル用導体パターン 9 と引出し導体パターン 1 1 と層間接続用ビアホール 7 とを設けた内層 用セラ ミ ックグリ ーンシー ト 1 3 と、 層間接続用ビアホール 7 を設けた 内層用セラ ミ ック グリ ーンシー ト 1 5 と、 複数のコイル用導体パターン 1 0 と引出し導体パターン 1 1 とを設けた内層用セラ ミ ックグリーンシ ー ト 1 4 と、 外層用セラミ ック グリーンシート 1 6などで構成されてい る。
セラミ ックグリ ーンシー ト 1 3 〜 1 6 は、 例えば F e — N i — C u系 のフェライ ト粉末や誘電体粉末を結合剤などと一緒に混練したものを、 ドクタープレー ド法などの方法でシー ト状にしたものである。 コイル用 導体パターン 9 , 1 0や引出し導体パターン 1 1 は、 A g , P d , C u , A uやこれらの合金などからなり、 スク リーン印刷などの方法によ り形 成される。 また、 コイル用導体である層間接続用ビアホール 7は、 レー ザビームなどを用いてビアホールの孔を明け、 この孔に A g , P d , C u , A uやこれらの合金などの導電性ペース トを充填するこ と によって 形成される。
コイル用導体パターン 9及びコイル用導体パターン 1 0はそれぞれ、 シー ト 1 3 , 1 4上に平行に配置されている。 層間接続用ビアホール 7 は、 軸心がシー ト 1 3〜 1 6 の積み重ね方向に配設されており、 連接さ れている。 そして、 コイル用導体パターン 9の端部が、 層間接続用ビア ホール 7 を介してコイル用導体パターン 1 0の端部に電気的に接続する ことによ り、 コイル用導体パターン 9 と コイル用導体パターン 1 0が交 互に電気的に直列に接続して螺旋状コイル L 1 を形成する。
螺旋状コイル L 1 の両端部は引出 し導体パターン 1 1 に電気的に接続 されている。 引出し導体パターン 1 1 はシー ト 1 3 , 1 4の左右の辺に それぞれ露出している。
各シー ト 1 3〜 1 6 は-積み重ねられて圧着された後、 一体的に焼成さ れて第 2図に示すよ うな直方体形状を有する積層体 2 1 と される。 積層 体 2 1 の左右の端面には、 入出力用外部電極 2 2 , 2 3が形成されてい る。 外部電極 2 2 , 2 3は、 塗布焼付、 スパッタ リ ング、 あるいは蒸着 などの方法によ り形成される。 外部電極 2 2 , 2 3 には、 引出し導体パ ターン 1 1 がそれぞれ接続されている。 さ らに、 外部電極 2 2 , 2 3の 表面に、 はんだ付け性改善などの目的で N i めっき及び S nめっきなど を施す。
以上の構成からなる積層コイル 1 は、 積層体 2 1 の内部に、 コイル軸 が積層体の積み重ね方向と直交する螺旋状コイル L 1 が配設されている < そして、 積層コイル 1 の左右の両端面に、 螺旋状コイル L 1 の両端部に 電気的に接続された入出-力用外部電極 2 2， 2 3が配設されている。 従 つて、 積層コイル 1 は、 いわゆる 「縦積層横卷型」 のコイル部品となつ ている。
ここで、 外層用セラ ミ ックグリーンシー ト 1 6のシー ト厚みと枚数を 種々に変更した積層コイル 1 を試作した。 積層コイル 1 のサイズは、 縦 が 1 . 6 m m、 横が 0 . 8 m mである。 内層用セラ ミ ックグリーンシー ト 1 3〜 1 5 を積み重ね.て構成したコイル部の積み重ね方向の寸法 T 1 は 6 0 0 /i mである。
こ う して試作した積層コイル 1 の各々に対して、 めっきの異常析出発 生率を測定した。 測定結果を第 3図のグラフに示す。 グラフから、 外層 部の厚み T 2が同じでも、 薄い外層用セラ ミ ックグリーンシート 1 6 を 複数枚積層した方が、 めっきの異常析出の発生率が低く なることがわか る （厚み 5 0 μ πιの外層用セラ ミ ックグリーンシー トを 2枚積層した場 合と、 厚み 1 0 0 ιηの外層用セラ ミ ック グリ ーンシー トが 1枚だけの 場合とを比較参照） 。 これは、 外層用セラ ミ ックグリ一ンシー ト 1 6 を 焼成する と、 各表面に不純物が析出したり 、 素材の一部が偏析したり し て、 各表面の絶縁抵抗が大き く なるからである。
従って、 厚みの薄い外層用セラ ミ ック グリーンシートを使用しても、 外層用セラ ミ ック グリーンシー トを積み重ねれば、 その界面に実用上十 分大きい絶縁抵抗を得るこ とができる。 厚み 2 5 mの外層用セラ ミ ッ クグリーンシー トを 3枚積層した場合と、 厚み 5 0 /i mの外層用セラ ミ ックグリーンシー トを 3枚積層した場合とを比較すると、 いずれの場合 もめつきの異常析出は発生していない。
つまり、 コイル用導体パターン 9， 1 0 と積層体 2 1表面との間の絶 縁抵抗は、 必ずしも外層部の厚み T 2に比例するものではなく 、 外層用 セラ ミ ックグリーンシー ト 1 6の積層枚数が 3枚以上であれば、 厚みの 小さい外層用セラ ミ ックグリーンシー ト 1 6であっても、 大きな絶縁抵 抗を得られることがわかった。 従って、 外層部と して、 内層用セラミ ツ クグリーンシート 1 3〜 1 5 よ り厚みの小さい外層用セラミ ック ダリー ンシー ト 1 6 を 3枚以上積層するこ とによ り、 第 6図に示した従来の積 層コイル部品 2 0 1 と比較して、 低背の積層コイル 1 を得ることができ る。 この積層コイル 1 はめつきの異常析出も発生しない。
と ころで、 外層用セラ ミ ックグリーンシー ト 1 6の表面の絶縁抵抗を 大き くするためには、 外層用セラ ミ ック グリーンシー ト 1 6 の原料に、 不純物を含んでいるセラ ミ ック材料を使用 したり、 あるいは、 塩素、 ィ ォゥ、 ナ ト リ ゥムの少なく ともいずれか一つを特性改善のための添加物 と して積極的に含んでいるセラ ミ ック材料を使用する と よい。
例えば、 外層用セラ ミ ックグリーンシー ト 1 6 の原料中に不純物と し て塩素やィォゥが 1 0 〜 6 0 0 p p m含まれている場合には、 焼成後の 外層用セラ ミ ックグリーンシー ト 1 6には塩素やィォゥ （不純物） が 5 〜 1 5 0 p p m含まれている。 また、 ナ ト リ ウム；^ 3 0 〜 1 2 0 p p m が含まれている場合には、 焼成後の外層用セラ ミ ックグリーンシー ト 1 6にはナ ト リ ゥム （不純物） 力 5 〜 1 0 O p p m含まれている。 そして、 焼成後の外層用セラミ ックグリーンシー ト 1.6 の表面には、 これらの不 純物が析出して絶縁抵抗を大き くする。
(第 2実施形態、 第 4図及び第 5図参照）
第 4図に示すよ う に、 第 2実施形態の積層コイル 1 0 1 は、 コイル用 導体パターン 1 0 5や層間接続用ビアホール 1 0 4を設けた内層用セラ ミ ッ クグリーンシー ト 1 0 6 と、 引出し用ビアホール 1 0 7を設けた外 層用セラ ミ ックグリーンシート 1 0 9などで構成されている。 これらシ ー ト 1 0 6 , 1 0 9 を積み重ねて圧着して積層体 1 1 0 (第 5図参照） を形成した後、 焼成し、 入出力用外部電極 1 1 1 , 1 1 2を形成してい る。
複数のコイル用導体パターン 1 0 5 は層間接続用ビアホール 1 0 4 を 介して電気的に直列に接続され、 螺旋状コイル L 1 0 を積層体 1 1 0内 部に形成している。 この積層コィノレ 1 0 1 は、 螺旋状コイル L 1 0のコ ィル軸が積層体 1 1 0の積み重ね方向に平行であり、 かつ、 積層体 1 1 0の両端部に、 螺旋状コイル L 1 0の両端部に電気的に接続された入出 力用外部電極 1 1 1 , 1 1 2が設けられている、 いわゆる 「縦積層縦卷 型」 のコイル部品である。
この積層コイル 1 0 1 は、 外層部と して、 内層用セラ ミ ックグリーン シー ト 1 0 6 よ り厚みの小さい外層用セラ ミ ックグリーンシート 1 0 9 を 3枚以上積層している。 これによ り、 めっきの異常析出が発生せず、 かつ、 低背化が可能な積層コイル 1 0 1 を得ることができる。
(他の実施形態）
なお、 本発明は、 前記実施形態に限定されるものではなく 、 その要旨 の範囲内で種々に変更するこ とができる。
積層セラ ミ ッ ク電子部品と しては、 積層コイルの他に、 例えば積層ィ ンピーダンス素子、 積層 L Cフィルタ、 積層コ ンデンサ、 積層 ト ランス などがある。
また、 積層コイ 部品は、 第 4図に示す構造の積層体 1 1 0の上下面 に入出力用外部電極 1 1 1 , 1 1 2 を設けた後、 横に倒して使用する、 いわゆる 「横積層横卷型」 のものであってもよい。
また、 前記実施形態は個産品の例で説明 したが、 量産の場合には、 複 数の積層コイルを含んだ'マザ一積層プロ ックの状態で製造してもよいこ とは言うまでもない。 さ らに、 前記実施形態は部品サイズが 1 . 6 m m X 0 . 8 m mの積層コイルを例にして説明 したが、 その他の部品サイズ のコイル部品に対しても同様の効果が得られる。
また、 積層セラ ミ ッ ク電子部品を製造する場合、 導体パターンやビア ホールを設けたセラミ ックシー トを積み重ねた後、 一体的に焼成するェ 法に必ずしも限定されない。 また、 以下に説明する工法によって積層セ ラ ミ ック電子部品を製造してもよい。 即ち、 印刷などの手法によ りぺー ス ト状のセラ ミ ック材料を塗布してセラ ミ ック層を形成した後、 そのセ ラ ミ ック層の上からペース ト状の導電性材料を塗布して導体パターンや ビアホールを形成する。 さ らにペース ト状のセラ ミ ック材料を上から塗 布してセラ ミ ック層とする。 こ う して順に重ね塗り をするこ とによ り 、 積層構造を有するセラ ミ ック電子部品が得られる。 産業上の利用可能性
以上のよ う に、 本発明は、 積層セラミ ック電子部品、 積層コィル部品 及び積層セラ ミ ック電子部品の製造方法に有用であり、 特に、 めっきの 異常析出が発生せず、 かつ、 低背化が可能である点で優れている。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 複数の内層用セラ ミ ック層と複数の内部電極とを積み重ねて構成 した素子部と、
前記素子部の上下にそれぞれ複数の外層用セラ ミ ック層を積み重ねて 構成した外層部と を備え、
前記外層部は三つ以上の外層用セラミ ック層を積み重ねて構成され、 かつ、 前記外層用セラ ミ ック層の厚みが前記内層用セラ ミ ック層の厚み よ り薄いこと、
を特徴とする積層セラ ミ ック電子部品。
2 . 前記外層用セラ ミ ック層が、 塩素、 ィォゥ、 ナ ト リ ウムの少なく ともいずれか一つを含んでいるセラ ミ ック材料からなるこ とを特徴とす る請求の範囲第 1項に記載の積層セラ ミ ック電子部品。
3 . 複数の内層用セラ ミ ック層と複数のコイル用導体とを積み重ねて 構成したコイル部と、
前記コイル用導体を電気的に接続して前記コイル部に形成されたコィ ルと、
前記コイル部の上下にそれぞれ複数の外層用セラ ミ ック層を積み重ね て構成した外層部とを備え、
前記外層部は三つ以上の外層用セラ ミ ック層を積み重ねて構成され、 かつ、 前記外層用セラ ミ ック層の厚みが前記内層用セラ ミ ック層の厚み よ り薄いこと、 ·
を特徴とする積層コイル部品。
4 . 前記内層用セラ ミ ック層と前記外層用セラ ミ ック層が磁性体材料 からなるこ とを特徴とする請求の範囲第 3項に記載の積層コイル部品。
5 . 前記外層用セラ ミ ツク層が、 塩素、 ィォゥ、 ナ ト リ ウムの少なく ともいずれか一つを含んでいるセラ ミ ック材料からなるこ とを特徴とす る請求の範囲第 3項又は第 4項に記載の積層コイル部品。
6 . 内部電極を内層用セラ ミ ックシー ト の表面に形成する工程と、 前記内層用セラ ミ ックシ一トを複数枚積み重ねて素子部を構成する と ともに、 前記素子部の上下にそれぞれ前記内層用セラ ミ ックシ一 トょ り 厚みが薄い外層用セラ ミ ックシートを 3枚以上積み重ねて外層部を構成 し、 これを加圧密着させてセラ ミ ック積層体を形成する工程と、
前記セラ ミ ック積層体に外部電極を形成する工程と、
を備えたこ とを特徴する積層セラ ミ ック電子部品の製造方法。
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