WO2004101427A1 - マイクロアクチュエータ、光学装置、可変光減衰器及び光スイッチ - Google Patents

マイクロアクチュエータ、光学装置、可変光減衰器及び光スイッチ Download PDF

Info

Publication number
WO2004101427A1
WO2004101427A1 PCT/JP2004/006908 JP2004006908W WO2004101427A1 WO 2004101427 A1 WO2004101427 A1 WO 2004101427A1 JP 2004006908 W JP2004006908 W JP 2004006908W WO 2004101427 A1 WO2004101427 A1 WO 2004101427A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
leaf spring
film
microactuator
spring portions
portions
Prior art date
Application number
PCT/JP2004/006908
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Tohru Ishizuya
Original Assignee
Nikon Corporation
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nikon Corporation filed Critical Nikon Corporation
Publication of WO2004101427A1 publication Critical patent/WO2004101427A1/ja

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/26Optical coupling means
    • G02B6/35Optical coupling means having switching means
    • G02B6/3564Mechanical details of the actuation mechanism associated with the moving element or mounting mechanism details
    • G02B6/3582Housing means or package or arranging details of the switching elements, e.g. for thermal isolation
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B3/00Devices comprising flexible or deformable elements, e.g. comprising elastic tongues or membranes
    • B81B3/0064Constitution or structural means for improving or controlling the physical properties of a device
    • B81B3/0067Mechanical properties
    • B81B3/0072For controlling internal stress or strain in moving or flexible elements, e.g. stress compensating layers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B2201/00Specific applications of microelectromechanical systems
    • B81B2201/04Optical MEMS
    • B81B2201/045Optical switches
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B2203/00Basic microelectromechanical structures
    • B81B2203/01Suspended structures, i.e. structures allowing a movement
    • B81B2203/0118Cantilevers
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/26Optical coupling means
    • G02B6/35Optical coupling means having switching means
    • G02B6/351Optical coupling means having switching means involving stationary waveguides with moving interposed optical elements
    • G02B6/3512Optical coupling means having switching means involving stationary waveguides with moving interposed optical elements the optical element being reflective, e.g. mirror
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/26Optical coupling means
    • G02B6/35Optical coupling means having switching means
    • G02B6/354Switching arrangements, i.e. number of input/output ports and interconnection types
    • G02B6/35442D constellations, i.e. with switching elements and switched beams located in a plane
    • G02B6/35481xN switch, i.e. one input and a selectable single output of N possible outputs
    • G02B6/35521x1 switch, e.g. on/off switch
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/26Optical coupling means
    • G02B6/35Optical coupling means having switching means
    • G02B6/3564Mechanical details of the actuation mechanism associated with the moving element or mounting mechanism details
    • G02B6/3566Mechanical details of the actuation mechanism associated with the moving element or mounting mechanism details involving bending a beam, e.g. with cantilever
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/26Optical coupling means
    • G02B6/35Optical coupling means having switching means
    • G02B6/3564Mechanical details of the actuation mechanism associated with the moving element or mounting mechanism details
    • G02B6/3584Mechanical details of the actuation mechanism associated with the moving element or mounting mechanism details constructional details of an associated actuator having a MEMS construction, i.e. constructed using semiconductor technology such as etching
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/26Optical coupling means
    • G02B6/35Optical coupling means having switching means
    • G02B6/3594Characterised by additional functional means, e.g. means for variably attenuating or branching or means for switching differently polarized beams

Definitions

  • the present invention relates to a micro actuator and an optical device using the same (for example, a variable optical attenuation device capable of controlling the amount of attenuation by an external signal).
  • microactuators include, for example, variable optical attenuators that can be used in optical communication and the like to control the amount of attenuation (for example, US Pat. No. 6,173,110). No. 5), an optical switch used for optical communication and the like to switch an optical path (for example, Japanese Patent Laid-Open No. 2001-142008), and a specularly polarized light modulation used for an image display device.
  • Optical devices such as a container (for example, Japanese Patent No. 3189903).
  • variable optical attenuator disclosed in U.S. Pat. No. 6,173,105 employs a microactuator using a lever structure, and a pair of optical fibers arranged to face each other by the microactuator. It is configured so that the amount of attenuation can be changed by inserting a controlled amount of shirt into the gap between the ends.
  • a microactuator having a movable portion having a cantilever structure is employed, and a mirror is provided by the microactuator. Into and out of the optical path It is configured to switch the optical path by causing
  • incident light is set by setting the tilt angle of the mirror surface to + 10 ° and 110 ° by a microactuator.
  • structure specular reflection light reflected by the mirror surface is tilted respectively by effective reflected light and invalid invalid reflection light and t each micro activator Yoo eta is switched to the necessary that form the image is, the pixels for Has formed.
  • a beam portion forming the movable portion is formed of a thin film. If it is simply constructed with a single configured leaf spring portion, the leaf spring portion is deformed due to a change in environmental temperature, and accordingly, the driven body (for example, a shutter or an optical switch in a variable optical attenuator) is deformed. It was found that the mirrors in the above and the mirror surface (mirror) in the specular deflection optical modulator fluctuated.
  • the bimaterial effect increases the amount of deformation of the leaf spring portion with respect to temperature change, and The unintended fluctuation amount of becomes large.
  • the amount of deformation with respect to a temperature change is not so large as when the leaf spring portion is formed of a plurality of layers.
  • the deposition conditions may slightly change between the beginning of the deposition and immediately before the end of the deposition.
  • the expansion coefficient differs slightly between the lower side and the upper side of the leaf spring. Therefore, even if the leaf spring portion is formed of a single-layer thin film, the leaf spring portion is still deformed due to a temperature change.
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and a microactuator capable of reducing fluctuation of a driven body due to a change in environmental temperature without using a special temperature controller, and
  • An object of the present invention is to provide an optical device, a variable optical attenuator and an optical switch using the same.
  • a fixing device comprising: a fixed portion; and a movable portion having a cantilever structure having a fixed end fixed to the fixed portion. A beam portion between the fixed end and the free end, wherein the beam portion has a plurality of plate springs mechanically connected in series between the fixed end and the free end; A direction from a starting point of the first leaf spring portion of the plurality of leaf spring portions to an end point of the first leaf spring portion, and a direction of a second leaf spring portion of the plurality of leaf spring portions.
  • a microactuator characterized in that a direction from a start point portion to an end point portion of the second leaf spring portion is substantially opposite.
  • the starting point of the leaf spring portion refers to an end of the leaf spring portion closer to the fixed portion on a route that is mechanically continuous from the fixed portion.
  • the end point of the leaf spring part is defined as a route that is mechanically continuous from the fixed part. Means the end of the leaf spring portion that is farther from the fixed portion.
  • a second invention for achieving the above object is the first invention, characterized in that the first and second leaf spring portions have the same direction of change in curvature with respect to temperature change. It is assumed that.
  • a third invention for achieving the above object is the first or second invention, wherein the plurality of leaf spring portions are formed of one or more thin films.
  • the plurality of leaf spring portions may be formed of one layer of thin film, or may be formed of two or more layers of thin film.
  • a fourth invention for achieving the above object is any one of the first invention to the third invention, wherein the plurality of leaf spring portions are in a non-curved state. Relative to the first and second leaf spring portions when viewed from the width direction of the leaf spring portion or when viewed from a direction perpendicular to the width direction and the length direction of the plurality of leaf spring portions.
  • the position of the starting point of the leaf spring portion connected to the fixed end side, and the end point of the leaf spring portion relatively connected to the free end side of the first and second leaf spring portions. is substantially the same as the position of.
  • a fifth invention for achieving the above object is any one of the first invention to the fourth invention, wherein the first and second leaf spring portions each include the plurality of leaf spring portions. And a leaf spring part connected to the free end side and a leaf spring part connected most to the fixed end side.
  • a sixth invention for achieving the above object is any one of the first invention to the fifth invention, wherein the first leaf spring portion of the first leaf spring portion is formed from a starting point of the first leaf spring portion.
  • the length from the starting point of the second leaf spring to the end of the second leaf spring in the second leaf spring, and the force S , Are substantially the same.
  • a seventh invention for achieving the above object is any one of the first invention to the sixth invention, wherein the number of the plurality of leaf spring portions is an even number. .
  • An eighth invention for achieving the above object is any one of the first invention to the seventh invention, wherein the plurality of leaf spring portions are in a non-curved state. Further, the layers where the second leaf spring portions are located are the same as each other.
  • a ninth invention for achieving the above object is any one of the first invention to the seventh invention, wherein the plurality of leaf spring portions are in a non-curved state.
  • the layer where the second leaf spring portion and the second leaf spring portion are located is different from each other.
  • a tenth invention for achieving the above object is a microactuator according to any one of the first invention to the ninth invention, and an optical element unit provided on the free end side of the movable unit.
  • An optical device comprising:
  • a eleventh invention for achieving the above object is a microactuator according to any one of the first invention to the ninth invention, and a shutter provided on the free end side of the movable part.
  • a variable optical attenuator comprising:
  • a microactuator according to any one of the first invention to the ninth invention and a mirror provided on the free end side of the movable part.
  • FIG. 1 shows a micro actuator and a micro actuator according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a schematic plan view schematically showing a shutter driven by the shutter.
  • FIG. 2 is a schematic sectional view taken along the line X1-X2 in FIG.
  • FIG. 3 is a schematic sectional view taken along the line X3-X4 in FIG.
  • FIG. 4 is a diagram schematically showing an example of the state of the microactuator shown in FIGS. 1 to 3 when the environmental temperature is a predetermined temperature.
  • FIG. 5 is a diagram schematically showing an example of the state of the microactuator shown in FIGS. 1 to 3 when the environmental temperature is lower than the predetermined temperature.
  • FIG. 6 is a schematic plan view schematically showing a variable optical attenuator according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a partially omitted schematic cross-sectional view showing a predetermined operation state, taken along line X11-X12 in FIG.
  • FIG. 8 is a partially-omitted schematic cross-sectional view taken along line XI1-XI2 in FIG. 6, showing another predetermined operation state.
  • FIG. 9 is a partially omitted schematic cross-sectional view taken along line X11-X12 in FIG. 6, showing still another predetermined operation state.
  • FIG. 10 is a schematic plan view schematically showing a microactuator according to a third embodiment of the present invention and a mirror driven by the microactuator.
  • FIG. 11 is a schematic cross-sectional view along the line X21-X22 in FIG.
  • FIG. 12 is a schematic cross-sectional view taken along line X23-X24 in FIG.
  • FIG. 13 is a schematic sectional view taken along line X25-X26 in FIG.
  • FIG. 14 is a schematic cross-sectional view along the line X27-X28 in FIG.
  • FIG. 15 is a schematic cross-sectional view taken along the line Y 21 -Y 22 in FIG.
  • FIG. 16 is a schematic cross-sectional view taken along line Y23-Y24 in FIG.
  • FIG. 11 is a schematic cross-sectional view along the line X21-X22 in FIG.
  • FIG. 12 is a schematic cross-sectional view taken along line X23-X24 in FIG.
  • FIG. 13 is a
  • FIG. 17 is a schematic sectional view taken along line Y25-Y26 in FIG.
  • FIG. 18 is a schematic sectional view taken along line Y27-Y28 in FIG.
  • FIG. 19 is a schematic sectional view taken along line Y29-Y30 in FIG.
  • FIG. 20 is a schematic plan view schematically showing an example of the arrangement of a plurality of microactuators.
  • FIG. 21 is a schematic cross-sectional view schematically showing an optical switch according to a fourth embodiment of the present invention in a state where a drive signal is not supplied.
  • FIG. 22 is a schematic cross-sectional view schematically showing an optical switch according to the fourth embodiment of the present invention in a state where a drive signal is supplied.
  • FIG. 23 is a schematic perspective view schematically showing the optical waveguide substrate in FIGS. 21 and 22.
  • FIG. 24 is a schematic plan view schematically showing a second floor portion of a two-story structure of a microactuator according to a fifth embodiment of the present invention and a shirt driven by the microactuator.
  • FIG. 25 is a schematic plan view schematically showing the first floor of a microactuator according to a fifth embodiment of the present invention.
  • FIG. 26 is a schematic cross-sectional view taken along the line X41-X42 in FIGS.
  • FIG. 27 is a schematic sectional view taken along line X43-X44 in FIG.
  • FIG. 28 is a schematic cross-sectional view along the line X45_X46 in FIG.
  • FIG. 29 is a schematic sectional view taken along line Y41-Y42 in FIG.
  • FIG. 30 is a schematic sectional view taken along line Y43-Y44 in FIG.
  • FIG. 31 is a schematic cross-sectional view taken along the line Y45-Y46 in FIGS.
  • FIG. 32 is a schematic cross-sectional view taken along the line Y47-Y48 in FIGS.
  • FIG. 33 is a schematic sectional view schematically showing a microactuator 161 according to the sixth embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view along the X2 line.
  • FIG. 3 is a schematic sectional view taken along line X3-X4 in FIG.
  • an X axis, a Y axis, and a Z axis that are orthogonal to each other are defined as shown in FIGS.
  • the direction of the arrow in the X-axis direction is called the + X direction or the opposite direction is called one X direction, and the same applies to the Y-axis direction and the Z-axis direction.
  • the XY plane is parallel to the surface of the substrate 11. These points are the same for each of the figures described later.
  • FIGS. 2 and 3 show a state in which the leaf spring portions 14 and 16 are not bent.
  • FIG. 4 schematically shows an example of the state of the microactuator 1 when the driving signal is not supplied (that is, when the movable part is not receiving a force) and the environmental temperature is a predetermined temperature.
  • FIG. FIG. 5 is a diagram schematically illustrating an example of the state of the microactuator 1 when the driving signal is not supplied and the environmental temperature is lower than the predetermined temperature.
  • FIGS. 4 (a) and 5 (a) correspond to the cross section along the line XI—X 2 in FIG. 1 and correspond to FIG.
  • FIGS. 4 (b) and 5 (b) correspond to a cross section taken along line X3-X4 in FIG. 1 and correspond to FIG.
  • FIG. 2 An example of the state of the microactuator 1 when the driving signal is not supplied and the environmental temperature is higher than the predetermined temperature is as shown in FIG. 2 and FIG. In FIGS. 4 and 5, the leaf springs 14 and The curved state of 16 is exaggerated.
  • the microactuator 1 includes a substrate 11 such as a silicon substrate and a glass substrate, a leg 12, and a single substrate extending in a substantially U-shape in plan view as viewed from the Z-axis direction. And a fixed electrode 18.
  • the fixed end (the end in the + X direction on the + Y side) of the beam portion 13 is a wiring pattern 20 made of an A 1 film formed on an insulating film 19 such as a silicon oxide film on the substrate 11. (Omitted in FIG. 1), and is mechanically connected to the substrate 11 via a leg 12 having a rising portion that rises from the substrate 11 via the substrate.
  • One end of the beam portion 13 in the + X direction on one Y side is a free end. Therefore, in the present embodiment, the beam 13 is a cantilever, and the beam 13 constitutes a movable portion having a cantilever structure. Further, in the present embodiment, the substrate 11, the insulating film 19, and the fixed electrode 18 constitute a fixed portion.
  • Al, Au, Ni as an optical element portion as a driven body are provided above the free end of the beam portion 13 (ie, above a rigid portion 17 described later).
  • a shirt (light blocking member) 2 made of another metal or an opaque film is provided.
  • the beam portion 13 has two leaf spring portions 14 and 16, a connecting portion 15 for mechanically connecting the leaf spring portions 14 and 16, and a rigid portion 17.
  • Each of the leaf spring portions 14 and 16 is formed in a strip shape extending in the X-axis direction when viewed in a plan view from the Z-axis direction, and can bend in the Z-axis direction (the substrate 11 side and the opposite side). It has become.
  • the connecting portion 15 and the rigid portion 17 are configured to have substantially rigidity against bending in the Z-axis direction (the substrate 11 side and the opposite side) and radius in other directions. .
  • the direction from the start point P1 of the leaf spring portion 14 to the end point P2 (the X direction) and the start point P3 of the leaf spring portion 16 And the direction toward the end point P4 (+ X direction) is reversed.
  • the leaf spring portions 14 and 16 are not curved, the leaf spring portions 14 and 16 are located on the same level. are doing.
  • the width direction of the leaf spring portions 14 and 16 (X When viewed from the axial direction), the position of the starting point P 1 of the leaf spring part 14 connected relatively to the fixed end side and the end point of the leaf spring part 16 connected relatively to the free end side
  • the position of the part P4 is substantially the same. In the present invention, these positions do not necessarily have to be substantially the same, but in order to further reduce the influence of the environmental temperature, it is preferable that these positions be substantially the same.
  • the length from the start point P1 to the end point P2 of the leaf spring portion 14 and the start point P3 of the leaf spring portion 16 To the end point P4 are substantially the same.
  • these lengths do not necessarily have to be substantially the same, but in order to further reduce the influence of the environmental temperature, these lengths should be substantially equal. It is preferable to keep the same.
  • the leg 12, the leaf springs 14, 16, the connecting part 15, and the rigid part 17 are formed by the lower SiN film 21 extending continuously over the whole and the upper SiN film 21.
  • A1 film 22 is laminated with a two-layer thin film.
  • the connecting portion 15 is formed with a rising portion 15a in the shape of a mouth when viewed from the Z-axis direction along the periphery of the connecting portion 15 so that the connecting portion 15 is captured. Strong and rigid.
  • the rigid portion 17 is formed with a ridge 17a in the shape of a mouth when viewed in the Z-axis direction along the periphery of the rigid portion 17, whereby the rigid portion 17 is formed.
  • the shutter 2 can be provided on the flat portion of the rigid portion 17.
  • the leaf spring portions 14 and 16 can function as leaf springs without forming the rising portions and the ridges.
  • the material and the number of layers of the leaf spring portions 14 and 16 are not limited to those described above.
  • another insulating film may be used instead of the SiN film 21.
  • Another conductive film may be used in place of the A1 film 22.
  • the film configuration of the leaf spring portions 14 and 16 may be a film having three or more layers or a single-layer film having conductivity. It is preferable that the leaf spring portions 14 and 16 have the same film configuration, but they may be different. Even when the film configurations of the leaf spring portions 14 and 16 are different, it is preferable to adopt a film configuration in which the directions of the curvature changes of the leaf spring portions 14 and 16 with respect to the temperature change are the same.
  • the leaf spring portions 14 and 16 are used when the driving signal is not supplied and the environmental temperature is a predetermined temperature (for example, a predetermined room temperature). Due to the stress of the films 21 and 22 determined by the conditions at the time of film formation, the film is curved upward (the side opposite to the substrate 11 in the + Z direction).
  • the A 1 film 22 is electrically connected to the wiring pattern 20 via an opening formed in the SiN film 21.
  • the legs 1 2 In the upper part, in order to reinforce the strength of the leg 12, a ridge 23 is formed in a shape of a mouth in plan view when viewed from the Z direction.
  • the present embodiment is configured to operate using electrostatic force as a driving force.
  • the A 1 film 22 in the rigid portion 17 is also used as a movable electrode, and a region on the insulating film 19 on the substrate 11 opposed to the rigid portion 17 has A A fixed electrode 18 made of one film is formed.
  • the SiN film 21 in the rigid portion 17 also functions as an insulating layer for preventing the A1 film 22 and the fixed electrode 18 from electrically contacting each other.
  • the A1 film constituting the fixed electrode 18 also extends as a wiring pattern, and is movable with the fixed electrode 18 by being used together with the wiring pattern 20.
  • a voltage can be applied as a drive signal between the A1 film 22 and the rigid portion 17 also serving as an electrode.
  • an electrostatic force acts between the fixed electrode 18 and the A 1 film 22 as a movable electrode in the rigid portion 17, and the leaf spring portion 14
  • the rigid portion 17 is drawn to the substrate 11 side against the panel force (internal stress) of, 16, and the leaf spring portions 14, 16 are deformed accordingly.
  • the shutter 2 stops at a position where the electrostatic force and the panel force of the leaf spring portions 14 and 16 are balanced. Therefore, the position of the shutter 2 can be continuously changed by changing the magnitude of the electrostatic force by changing the magnitude of the drive signal.
  • the substrate 11 may be provided with a drive circuit for generating this drive signal in response to an external control signal, and this point is the same in each embodiment described later.
  • driving is performed by the electrostatic force generated by the driving signal.
  • the present invention can also be configured to be driven by another driving force such as a magnetic force or a Lorentz force or a driving force in which any two or more types are combined.
  • the microactuator 1 according to the present embodiment can be manufactured by using, for example, a semiconductor manufacturing technique such as film formation, pattern jungling, etching, and formation and removal of a sacrificial layer.
  • a silicon oxide film 19 was formed on the upper surface of a silicon substrate 11 by thermal oxidation, and an A1 film was deposited thereon by evaporation or sputtering. Thereafter, the A1 film is patterned into the shapes of the fixed electrode 18, the wiring pattern 20, and other wiring patterns by photolithography.
  • a first resist serving as a sacrificial layer is applied on the substrate in this state, and an opening corresponding to the contact portion of the leg 12 is formed in the first resist by photolithography. I do.
  • a second resist serving as a sacrificial layer is applied to the entire surface of the substrate in this state, and the ridges 17a, 23 and the connection 1 in the second resist are formed by photolithography.
  • a third resist serving as a sacrificial layer is thickly applied on the entire surface of the substrate in this state, and the third resist is exposed and developed, and a region where the shutter 2 is grown is set as a third resist.
  • Au, Ni, or other metal to become the shirt 2 is grown by electrolytic plating.
  • the first to third resists are removed by a plasma atching method or the like. This is the embodiment of the present invention. Microactuator 1 is completed.
  • the film springs 14 and 14 are formed when the environmental temperature is the predetermined temperature when the first to third resists are removed. This is performed under the condition that 16 is curved upward by stress during film formation.
  • the leaf spring portions 14 and 16 are composed of the lower SiN film 21 having a relatively small expansion coefficient and the upper A1 film 22 having a relatively large expansion coefficient. ing. Therefore, considering the case where the drive signal is not applied, the environmental temperature is lower than the predetermined temperature compared to the curved state of the leaf spring portions 14 and 16 shown in FIG. 4 when the environmental temperature is the predetermined temperature.
  • the temperature is lower than the above, for example, as shown in FIG. 5, the degree of upward bending of the leaf spring portions 14 and 16 increases, while when the environmental temperature becomes higher than the predetermined temperature, for example, as shown in FIG. As shown in Fig. 2 and Fig. 3, the degree of the upward bending of the leaf springs 14, 16 is reduced.
  • the leaf spring portion 14 and the leaf spring portion 16 are (a) the directions from the start point to the end point are opposite to each other, and (b) Since both are double films of the lower SiN film and the upper A1 film, the bending direction and the degree of bending with respect to temperature change are the same, and (c) the leaf spring portions 14, 1 When the plate 6 is not bent, the position of the starting point P 1 of the plate spring portion 14 and the plate spring portion when viewed from the width direction (X-axis direction) of the plate spring portions 14 and 16.
  • the position of the end point P4 of 16 is the same as the position of (d) the length from the start point P1 to the end point P2 of the leaf spring part 14 and the start point P3 of the leaf spring part 16 to the end point
  • the length up to the part P4 is the same. Therefore, as shown in FIGS. 2 to 5, even when the environmental temperature changes, the position of the free end side of the beam portion 13 (that is, the position of the rigid portion 17 and the position of the shirt 2) does not change. .
  • This means that no drive signal is supplied ie, The same is true not only when the movable portion is not receiving a force but also when a drive signal of an arbitrary magnitude is supplied. For this reason, according to the present embodiment, it is possible to prevent fluctuation of the driven member 2 which is a driven member due to a change in environmental temperature without using a special temperature controller.
  • FIG. 6 is a schematic plan view schematically showing a variable optical attenuator according to a second embodiment of the present invention.
  • the lines that should be hidden lines are also indicated by solid lines in order to clarify the positional relationship between the elements in plan view.
  • 7 to 9 show respective operation states, respectively, and are schematic cross-sectional views partially omitted along the line X11-X12 in FIG. 7 to 9, the structure of the microactuator 1 is greatly simplified.
  • 6 to 9 the same or corresponding elements as those in FIGS. 1 to 4 Are denoted by the same reference numerals, and overlapping descriptions thereof will be omitted.
  • the variable optical attenuator includes a variable optical attenuator 31 and a variable optical attenuator that responds to an attenuation command signal to implement a control signal for realizing the attenuation indicated by the attenuation command signal. And a control unit 32 for supplying the control unit 31 with the control unit 31.
  • the variable optical attenuator 31 includes the microactuator 1 shown in FIGS. Shutter 2, a support 41 made of ceramic or the like, and an optical waveguide substrate 42.
  • the optical waveguide substrate 42 includes an optical waveguide 51 for guiding the incident light, an optical waveguide 52 for guiding the attenuated emitted light, and a groove 53 having a width of, for example, about 10 ⁇ m as a shirt receiving recess for receiving the shirt 2. , have. As shown in FIG. 6, one end of the optical waveguide 51 (the output end of the optical waveguide 51) and one end of the optical waveguide 52 (the input end of the optical waveguide 52) are opposed to each other at an interval. It is exposed on the opposite side of the groove 53.
  • the other end of the optical waveguide 51 (the incident end of the optical waveguide 51) is exposed on the end face of the optical waveguide substrate 42, and the other end of the optical waveguide 51 is connected to an optical fiber 43 for guiding incident light. You.
  • the other end of the optical waveguide 52 (the emission end of the optical waveguide 52) is exposed to the end face of the optical waveguide substrate 42, and the other end of the optical waveguide 42 has an optical fiber 44 for guiding the emitted light. Is connected.
  • the microactuator 1 and the optical waveguide substrate 42 are arranged in a positional relationship as shown in FIGS. 6 to 9 by a member (not shown), and are positioned so that the shirt 2 can enter the groove 53. I have.
  • a refractive index matching liquid may be filled in the space between the optical waveguide substrate 42 and the substrate 11 of the microactuator 1 as needed.
  • the drive signal (the voltage signal for generating the electrostatic force) described above is used as the control signal from the control unit 32 as a micro-actuator. 1 is supplied.
  • FIG. 7 shows a state where the drive signal is not supplied from the control unit 32 to the microactuator 1.
  • no electrostatic force driving force
  • the shutter 2 is not electrically conductive.
  • the exit end of Waveguide 51 is completely blocked. For this reason, the attenuation is 100%.
  • FIG. 8 shows a state in which a medium drive signal is supplied from the control unit 32 to the microactuator 1.
  • a moderate electrostatic force acts downward on the fixed electrode 18 of the microactuator 1 and the A 1 film 22 as a movable electrode in the rigid portion 17, the shirt 2 is It stops at the position where the electrostatic force and the panel force of the leaf spring portions 14 and 16 are balanced, and blocks the lower half of the light emitting end of the optical waveguide 51. Therefore, the attenuation is about 50%.
  • FIG. 9 shows a state where a large drive signal is supplied from the control unit 3 to the microactuator 1.
  • a large electrostatic force acts downward on the fixed electrode 18 of the microactuator 1 and the A 1 film 22 as a movable electrode in the rigid portion 17. It stops at the position where the force and the panel force of the leaf spring portions 14 and 16 are balanced, and does not block the exit end of the optical waveguide 51 at all. Therefore, the attenuation is almost 0%.
  • the operating state is not limited to the examples shown in FIGS. 7 to 9, and the amount of attenuation is reduced to almost 0% by changing the magnitude of the electrostatic force by changing the magnitude of the drive signal supplied from the control unit 3 to the microphone actuator 1. It can be arbitrarily changed continuously up to 100%.
  • control unit 3 responds to an external attenuation command signal and outputs a voltage having a magnitude corresponding to the attenuation indicated by the attenuation command signal to the microphone. It is configured to apply to the lower actuator 1.
  • the circuit configuration itself does not need to be special.
  • the control unit 3 may perform open loop control according to, for example, a table indicating the relationship between the voltage value and the amount of attenuation measured in advance, or may include a detector that monitors the amount of light after attenuation. The feedback control may be performed based on the detection signal so that the actual attenuation is equal to the attenuation indicated by the attenuation command signal.
  • the micro actuator 1 according to the first embodiment is used, so that the fluctuation of the shirt 2 due to a change in environmental temperature can be reduced without using a special temperature controller. Is done. Therefore, according to the present embodiment, a desired amount of attenuation can be obtained with high accuracy even when the environmental temperature changes. If the shutter 2 fluctuates relatively largely in response to a change in the environmental temperature, in the case of open-loop control, it is not possible to obtain a desired attenuation with high accuracy over the entire dynamic range of the control. In the case of feedback control, even if the shutter 2 fluctuates relatively greatly with changes in the environmental temperature, it is possible to obtain the desired attenuation with high accuracy within the dynamic range of control.
  • the desired attenuation amount is always maintained even if the environmental temperature changes without unnecessarily expanding the dynamic range of control. Can be obtained with high accuracy.
  • microactuator 1 according to the first embodiment can be replaced with a microactuator 6 according to a fourth embodiment described later by mounting a mirror in place of the shirt 2. It can be used instead of 1.
  • FIG. 10 is a schematic plan view schematically showing a microactuator 61 and a mirror 62 driven by the microactuator 61 according to the third embodiment of the present invention.
  • the SIN film 94 as a protective film formed over the entire surface of the movable portion and the leg portion is omitted, and the ridge portions 99, 1 that should be written with solid lines are omitted.
  • the lines at the rising portions of the 0 and connection sections 83 and 87 are indicated by broken lines, and the different films 9 2 and 9 3 are hatched differently.
  • FIG. 11 is a schematic cross-sectional view along the line X21-X22 in FIG. Although not shown in the drawing, a schematic cross-sectional view taken along the line X33_X34 in FIG.
  • FIG. 10 is the same as FIG.
  • FIG. 12 is a schematic cross-sectional view taken along line X23-X24 in FIG.
  • a schematic cross-sectional view along the line X31-X32 in FIG. 10 is the same as FIG.
  • FIG. 13 is a schematic sectional view taken along line X25-X26 in FIG.
  • the schematic cross-sectional view along the line X29-X30 in FIG. 10 is similar to that of FIG.13 .
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view taken along line X28.
  • FIG. 15 is a schematic cross-sectional view taken along the line Y 21 -Y 22 in FIG. FIG.
  • FIG. 16 is a schematic cross-sectional view taken along the line Y23_Y24 in FIG.
  • FIG. 17 is a schematic sectional view taken along line Y25-Y26 in FIG.
  • FIG. 18 is a schematic sectional view taken along line Y27-Y28 in FIG.
  • FIG. 19 is a schematic sectional view taken along line Y29-Y30 in FIG.
  • the leaf springs 82, 84, 86, 88 are shown as not being curved in the Z-axis direction, but the leaf springs 82, 84 , 86, 88 are, as in the case of the leaf springs 14 and 16 in FIG. 4, actually + Z It is curved in the direction.
  • the micro actuator 1 according to the first embodiment has only an electrostatic force.
  • the micro actuator 61 according to the present embodiment is configured to use both the electrostatic force and the Lorentz force as the driving force.
  • the mirror 62 made of Au, Ni, or another metal is provided in the micro actuator 61 as an optical element portion as a driven body. ing.
  • the micro actuator 61 has a substrate 71 such as a silicon substrate or a glass substrate, legs 72 and 73, and a left and right side on the + Y side when viewed in a plan view from the Z-axis direction.
  • a substrate 71 such as a silicon substrate or a glass substrate
  • legs 72 and 73 and a left and right side on the + Y side when viewed in a plan view from the Z-axis direction.
  • One inverted strip-shaped beam 74 extending in a J-shape and another strip-shaped beam extending in a J-shape on one Y side when viewed in a plan view from the Z-axis direction 75, a connection part 76 provided at the tip (free end) of the beam parts 74, 75 and mechanically connecting between them, a rectangular connection part 76 in plan view, and a beam constituting the beam part 74 Component (rigid portion) 8 5 and beam 7 5, which constitutes beam component 8 9, and the connecting portion 7 7 for mechanically connecting the
  • the fixed end of the beam portion 74 (the end in the + X direction on the + Y side) is a wiring pattern 80 composed of an A1 film formed on an insulating film 79 such as a silicon oxide film on the substrate 71. , 8 1 (omitted in FIG. 10) from the substrate 71 via two individual legs 72 a, 72 b each having a rising portion rising from the substrate 71. Mechanically connected to one.
  • the fixed end of the beam portion 75 (the end in the + X direction on the Y side) is formed of two wiring patterns (FIG. 1) formed of the A1 film formed on the insulating film 79 on the substrate 71.
  • the beam portions 74 and 75 and the connection portions 76 and 77 constitute a movable portion having a cantilever structure as a whole.
  • the force s at which mechanically stable support is possible by using two beams 74 and 75, the number of beams may be one, or three or more. May be.
  • the substrate 71, the fixed electrode 78, and the insulating film 79 form a fixed portion.
  • the beam portion 74 includes two leaf spring portions 82, 84, a connection portion 83 for mechanically connecting the leaf spring portions 82, 84, and a beam component portion (rigid portion) 85.
  • Each of the leaf spring portions 82, 84 is formed in a strip shape extending in the X-axis direction when viewed in a plan view from the Z-axis direction, and is bent in the Z-axis direction (the substrate 71 side and the opposite side). I'm getting it.
  • the beam forming portion 85 is formed in a strip shape and, as shown in FIG. 10, extends mainly in the X-axis direction in a plan view viewed from the Z-axis direction, but has a Y It has a shape that is bent in the axial direction.
  • the connecting portion 83 and the beam forming portion 85 are configured to have substantially rigidity with respect to the radius in the Z-axis direction (the substrate 71 side and the opposite side) and the radius in other directions. .
  • the end in the + X direction (starting point) P 11 of the leaf spring portion 8 2 on the fixed end side of the beam portion 7 4 is the fixed end of the beam portion 7 4, and is mechanically attached to the legs 7 2. It is connected.
  • _ X end (end point) of leaf spring portion 8 2 (end point) P 12 is mechanically connected to connection portion 8 3, and one X of leaf spring portion 8 4 on the free end side of beam portion 74
  • the end (starting point) P 13 of the direction is mechanically connected to the connecting portion 83.
  • the two leaf spring portions 82 and 84 are mechanically connected in series via the connection portion 83.
  • the end (end point) P 14 of the leaf spring portion 84 in the + X direction is mechanically connected to the end of the beam forming portion 85 in the X direction.
  • the end in the + X direction of the beam component 85 is the free end of the beam 74.
  • the start of the leaf spring portion 82 is The direction from the point P 11 to the end P 12 (in the X direction) and the direction from the start P 13 of the leaf spring 84 to the end P 14 (+ X direction) are opposite. It has become.
  • the leaf spring portions 82 and 84 when the leaf spring portions 82 and 84 are not curved, the leaf spring portions 82 and 84 are at the same level. It is located in.
  • the leaf spring portion 8 1 When viewed from the width direction of 4 (X-axis direction), the leaf spring portion 8 1 is relatively connected to the fixed end, and the position of the starting point P 11 of 8 2 is relatively connected to the free end.
  • the position of the end point P 14 of the leaf spring portion 84 thus formed is substantially the same. In the present invention, these positions do not necessarily have to be substantially the same, but in order to further reduce the influence of the environmental temperature, it is preferable that these positions be substantially the same.
  • the length from the starting point P 11 to the end point P 12 in the leaf spring portion 82 and the starting point in the leaf spring portion 84 is substantially the same.
  • these lengths do not necessarily have to be substantially the same, but in order to further reduce the influence of the environmental temperature, it is preferable that these lengths be substantially the same.
  • the leaf spring portion 82 is composed of a three-layer structure in which a lower SiN film 91, intermediate A1 films 92, 93 and an upper SiN film 94 as a protective film are laminated. , A1 membrane
  • the gap between 92 and 93 is a two-layer thin film that is configured to act as a leaf spring.
  • the A1 film 92 and the A1 film 93 are formed on the same layer, but are formed with a gap in the Y-axis direction as shown in FIG. 10 and are electrically separated from each other. ing.
  • the A1 film 92 is used as wiring to the movable electrode for electrostatic force
  • the A1 film 93 is used as a current path for Lorentz force. This is because it is used as a wiring for forming.
  • the A1 film 93 is formed to have a large width.
  • the connecting portion 83 is composed of a lower SiN film 91 extending from the leaf spring portion 82 as it is, an intermediate A1 film 92, 93, and an upper SiN film 9 serving as an upper protective film. It is composed of three layers (though two layers in the gap between one film 9 2 and 9 3) where 4 and 4 are stacked. However, the connecting portion 83 has a rising portion 83a formed in a shape of a mouth in a plan view as viewed from the Z-axis direction, along the periphery of the connecting portion 83. 3 is reinforced and has rigidity.
  • the leaf spring portion 84 includes a lower S i N film 91 extending continuously from the connection portion 83 as it is, an intermediate A 1 film 92, 93 and an upper S i N film 9 as a protection film. This is a three-layer thin film (but two layers in the gap between the first and second films 9 2 and 9 3), and is configured to act as a leaf spring.
  • the beam forming portion 85 is composed of a lower S i N film 91 extending from the leaf spring portion 84 as it is, an intermediate A 1 film 92, 93 and an upper S i N film as a protection film. It is composed of a three-layer thin film composed of N.C. and N.C.4 (however, two layers in the gap between the A1 films 92 and 93). However, by forming the ridges 99 and 100 described later, the beam constituting portion 85 has the rigidity described above.
  • FIGS. 11 and 12 show that the leaf spring portions 82 and 84 are not curved in the Z-axis direction, but the leaf spring portions 82 and 84 are actually shown in FIG.
  • the membranes 91 to 94 are bent upward (opposite to the substrate 71, in the + Z direction) due to the stress of the membranes 91 to 94. are doing.
  • Such a curved state can be realized by appropriately setting the film forming conditions of the films 91, 92, and 94.
  • the leg portion 72 is formed by continuously extending the SiN films 91, 94 and the A1 films 92, 93 constituting the leaf spring portion 82 as they are. It has two individual legs 72a, 72b.
  • the leg 72 has two individual legs 72 a and 72 b because the wiring for the electrostatic force and the wiring for the Lorentz force are separated, and the A 1 film 9 2 and A This is for electrically connecting the first film 93 and the separate wiring patterns 80 and 81 on the substrate 71, respectively.
  • the A1 film 92 is electrically connected to the wiring pattern 80 via an opening formed in the SON film 91 at the individual leg portion 72a.
  • the A1 film 93 is electrically connected to the wiring pattern 81 via an opening formed in the SIN film 91 at the individual leg portion 72b.
  • the protruding ridge 101 is formed with the individual leg brackets 2 a and 7 2 b in a plan view viewed from the Z direction. It is formed in the shape of a mouth so as to surround it.
  • the beam 75 and the leg 73 have exactly the same structure as the beam 74 and the leg 72 described above, respectively.
  • the leaf spring portions 86, 88, the connecting portion 87 and the beam forming portion 89 constituting the beam portion 75 are the leaf spring portions 82, 84, the connecting portion 83 and the beam constituting the beam portion 74.
  • the components correspond to the components 85 respectively.
  • the individual legs 73a and 73b constituting the leg 73 correspond to the individual legs 72a and 72b constituting the leg 72, respectively. Further, on the upper part of the leg portion 73, a protruding portion 102 corresponding to the above-described protruding portion 101 is formed.
  • the connecting portion 77 is formed of a two-layered film of SiN films 91 and 94 which extend continuously from the beam forming portions 85 and 89 as they are.
  • the A1 films 92, 93 from the beam components 85, 89 do not extend to the connection portion 77, and no electrical connection is made at the connection portion 77. .
  • a ridge portion 99 is formed so as to go around the outer periphery of the collective region, and a ridge portion 100 is formed so as to go around the inner periphery side of the collective region.
  • the ridges 99, 100 reinforce the beam components 85, 89, and have rigidity.
  • the beam components 85, 89 are not substantially curved in the Z-axis direction regardless of whether or not a drive signal is supplied, and have the above-mentioned rigidity. , And always maintain a flat shape without bending.
  • the connecting portion 76 is formed by continuously extending the SiN films 91 and 94 and the A1 films 92 and 93 constituting the beam forming portions 85 and 89 as they are.
  • the connection part 76 is provided with the mirror 62.
  • connection portion 76 the A1 film 92 and the A1 film 93 are separated as shown in FIG. 10, and the portion of the A1 film 92 at the connection portion 76 is a movable electrode for electrostatic force. It is also used as In a region on the substrate 71 opposed to the movable electrode, a fixed electrode 78 for electrostatic force is formed of an A1 film.
  • the A1 film constituting the fixed electrode 78 also extends as a wiring pattern, and is used as the fixed electrode 78 and the movable electrode by being used together with the wiring pattern 80.
  • a voltage can be applied as a drive signal for electrostatic force between the A1 film 92 and the connected portion # 6.
  • the A 1 film 93 allows the leaf spring portion 8 2 ⁇ the connecting portion 8 3 ⁇ the leaf spring portion from the wiring pattern 8 1 below the individual leg portion 7 2 b of the leg portion 72.
  • the current path leading to the wiring pattern (not shown) below b is configured. Of these current paths, the current path along the Y-axis direction (current direction-Y direction) at the connection portion # 6, when placed in the magnetic field in the X-axis direction, It is the part that generates Lorentz force toward (_ Z direction).
  • the beam components 85 and 89 are bent in the Y-axis direction at the X-side position in plan view viewed from the Z-axis direction.
  • a plurality of micro actuators are formed because the beams 74 and 75 are bent in the Y-axis direction.
  • the eta 61 is arranged two-dimensionally on the substrate 71-the arrangement density can be increased.
  • the number of microactuators mounted on the substrate may be one or more.
  • FIG. 20 is a schematic plan view schematically showing an example of the arrangement of the plurality of microphone actuators 61.
  • the SiON film 94 as a protective film is formed on the entire surface of the movable portion and the leg portion, but this SiON film 94 is formed. You don't have to. However, in this case, the SIN film 94 is left under the mirror 2 in order to secure electrical insulation between the first films 92 and 93. Note that, also in the first embodiment described above, a protective film corresponding to the SiN film 94 may be formed.
  • microactuator 61 according to the present embodiment can also be manufactured by the same manufacturing method as the microactuator 1 according to the first embodiment.
  • connection part 76 is pushed down to the substrate 71 with only Lorentz force or both Lorentz force and electrostatic force, and when the connection part 76 comes into contact with the substrate 71 or reaches a set position before the connection part, the low The connection part 76 can be kept in contact with the substrate 71 by turning off the Lenz force and using only the electrostatic force.
  • the leaf spring portion 82 and the leaf spring portion 84 have (a) the directions from the start point to the end point are opposite to each other; b) Since both are triple films of the SiN film, the A1 film and the SiN film, the bending direction and the degree of bending with respect to the temperature change are the same, and (c) the leaf spring portion 82, The position of the starting point P11 of the leaf spring portion 82 when viewed from the width direction (X-axis direction) of the leaf spring portions 82, 84 when the 84 is not bent.
  • the end point P14 of the leaf spring portion 84 is the same as the position of the end point P14.
  • the present embodiment even if the environmental temperature changes, the positions of the free ends of the beams 74 and 75 (that is, the positions of the connection 76 and the mirror 62) do not change. .
  • the fluctuation of the mirror 62, which is the driven body, due to the change in the environmental temperature can be achieved without using a special temperature controller. Can be prevented. It is ideal that all of the above-mentioned conditions (a) to (d) are satisfied, but if the condition (a) is satisfied, other conditions do not necessarily have to be satisfied.
  • FIG. 21 and FIG. 22 are schematic cross-sectional views schematically showing an optical switch according to a fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 2′1 shows a state where a drive signal is not supplied
  • FIG. 22 shows a state where a drive signal is supplied.
  • the structure of the microactuator 61 is shown in a greatly simplified manner. Are not shown.
  • Figure 23 shows the optical waveguide substrate shown in Figures 21 and 22.
  • FIG. 1 is a schematic perspective view schematically showing 190.
  • optical switch according to the present embodiment is different from the optical switch according to the third embodiment shown in FIG.
  • It comprises a microactuator 61 shown in FIGS. 0 to 19, a mirror 62 mounted on the microactuator 61, and an optical waveguide substrate 190.
  • a permanent magnet for generating the above-described magnetic field is provided, for example, on the optical waveguide substrate 190.
  • the optical waveguide substrate 1 9 0, as shown in FIG. 2 3, four optical waveguides 1 9 for propagating light to toggle;! Have ⁇ 1 9 4 (optical
  • the waveguide substrate 190 has, for example, a groove 196 having a width of about several tens of ⁇ m at the center thereof. 9 2 a,
  • the space is designed so that it can be covered by the reflecting surface of the mirror 62.
  • an optical waveguide substrate 190 is placed on the substrate 71 of the microactuator 61, and a space between the waveguide substrate 190 and the substrate 71 is provided.
  • the refractive index adjusting liquid 202 is sealed in the space inside the groove 196 communicating with the refractive index adjusting liquid.
  • the refractive index adjusting liquid 202 need not necessarily be sealed. Note that the substrate 71 and the optical waveguide substrate 190 are aligned so that the mirror 162 can be inserted into the groove 196.
  • FIG. 22 shows the fixed electrode 78 and the movable electrode of the microactuator 61 (the portion of the A1 film 92 in the connection portion 76, which is not shown in FIGS. 21 and 22).
  • a state is shown in which the mirror 62 is held on the lower side by the electrostatic force between the fixed electrode 78 and the movable electrode when a voltage is applied between them. In this state, for example, current does not flow through the above-described Lorentz force current path. Lorentz force is turned off.
  • the mirror 62 is located below the end faces 19.3b, 19.4 of the optical waveguides 193, 1994.
  • the light propagating through the optical waveguide 1993 is emitted from the end face 1993b and is directly opposed to the optical waveguide 1923.
  • the light enters the end face 192a, propagates through the optical waveguide 192, and exits from the end face 1992b.
  • the light that has propagated through the optical waveguide 191 is emitted from the end face 191 a and directly faces the opposing optical waveguide 191.
  • 4 is incident on the end face 194 b, propagates through the optical waveguide 194, and is emitted from the end face 194a.
  • the mirror 62 is positioned so as to cover the end faces 1993b and 1994b of the optical waveguides 1993 and 1994. Therefore, for example, when light enters from the end face 1993a of the optical waveguide 1993, the light propagating through the optical waveguide 1993 exits from the end face 1993b and is reflected by the mirror 62. Then, the light enters the end face 194 b of the optical waveguide 194, propagates through the optical waveguide 194, and is emitted from the end face 194 a.
  • the light propagating through the optical waveguide 191 is emitted from the end face 191 a and reflected by the mirror 62, The light enters the end face 1992a of the optical waveguide 1992, propagates through the optical waveguide 1992, and exits from the end face 1992b.
  • the mirror 62 due to a change in the environmental temperature can be used without using a special temperature controller. Fluctuations are reduced. Therefore, according to the present embodiment, even when the environmental temperature changes, for example, in the optical path switching state as shown in FIG. 21, the mirror 62 is connected to the end faces 19 9 of the optical waveguides 19 3 and 19 4 3 b, 19 4 b can be prevented from being completely covered.Thus, the force from the end face 19 3 b to the end face 19 2 a, leakage light and the end face 19 1 a It can be prevented that light leaks toward the end face 194 b from the light.
  • This embodiment is an example in which the optical waveguide substrate 190 has one intersection of the optical waveguides, and accordingly, there is one mirror 62 and one microactuator.
  • the optical waveguide substrate 190 has one intersection of the optical waveguides, and accordingly, there is one mirror 62 and one microactuator.
  • the intersections of the optical waveguides are arranged in a two-dimensional matrix, and accordingly, the substrate 71
  • a plurality of microactuators may be arranged two-dimensionally, and the mirrors 62 located at the respective intersections of the optical waveguide may be driven by individual microactuators.
  • microactuator 61 of the third embodiment can be replaced by a microactuator in the variable optical attenuator of the second embodiment if a shirt is mounted instead of the mirror 62. It can be used in place of user 1.
  • FIG. 24 shows a microactuator according to a fifth embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic plan view schematically showing a second-floor portion of a two-story structure of 1 1 1 and a shirt 1 112 driven by the 1 1 1.
  • FIG. 25 is a schematic plan view schematically showing the first floor portion.
  • FIG. 26 is a schematic sectional view taken along line X41-X42 in FIGS. 24 and 25.
  • FIG. 27 is a schematic sectional view taken along line X43-X44 in FIG.
  • FIG. 4 is a schematic sectional view taken along line X46.
  • FIG. 29 is a schematic cross-sectional view along the line Y41-Y42 in FIG.
  • FIG. 30 is a schematic sectional view taken along the line Y43-Y44 in FIG.
  • FIG. 31 is a schematic sectional view taken along line Y45-Y46 in FIG.
  • FIG. 32 is a schematic sectional view taken along the line Y47-Y48 in FIGS. 24 and 25.
  • FIG. In FIGS. 26 to 32, the leaf springs 13 2, 13 4, 13 6, and 13 8 are shown as not being curved in the Z-axis direction. Actually, as in the case of the leaf spring portions 14 and 16 in FIG. At a given temperature, it is curved in the + Z direction.
  • the leaf spring portion 82 and the leaf spring portion 84 are displaced in the X-axis direction and are located on the same level. The same was true for 6, 88.
  • the leaf spring portions 13 2, 13 4 is arranged so as to overlap when viewed from the Z-axis direction, and differs when the leaf springs 13 2, 13 4, 13 6, and 13 8 are not bent. The same applies to the leaf spring portions 13 6 and 13 8 which are arranged so as to be located in the hierarchy and correspond to the leaf spring portions 8 6 and 8 8, respectively.
  • microactuator 61 according to the third embodiment is configured to use both the electrostatic force and the Lorentz force as the driving force
  • the microactuator 61 according to the present embodiment is used.
  • the eta 111 is configured to use only the low-ranker as a driving force.
  • the microactuator 61 includes Al, Au, Ni or other metal or opaque instead of the mirror 62 as an optical element portion as a driven body.
  • a shutter (light-shielding member) 1 1 and 2 made of a film having the above-mentioned structure is provided. It goes without saying that the mirror can be used as a shirt.
  • each part is basically composed of a lower SIN film, an intermediate A1 film and an upper SIN film.
  • each part is composed of the lower SIN film and the upper A1 film.
  • this embodiment is basically similar to the third embodiment except for the points described above.
  • the microactuator 111 includes a substrate 121 such as a silicon substrate or a glass substrate, legs 122, 123, and + in plan view viewed from the Z-axis direction.
  • the first floor part extends in the X-axis direction on the first floor part and mainly extends in the X-axis direction on the second floor part.
  • the beam 1 2 5 When extending in the X-axis direction on the first floor on the Y side, the beam 1 2 5 extends as a whole, mainly extending in the X-axis direction, and the ends of the beams 1 2 4 and 1 2 5 (free end, + X direction end of the second floor) ), And a connection part 1 26 that is rectangular in plan view and mechanically connects between them, and a beam component part (rigid part) that constitutes the beam part 124. And a connecting portion 127 for mechanically connecting the fixed end sides of the beam forming portions 13 9 constituting 5 to each other for reinforcement.
  • the fixed end of the beam 1 2 4 (the end in the X direction on the first floor) is a wiring pattern consisting of an A 1 film formed on an insulating film 1 29 such as a silicon oxide film on the substrate 1 21 It is mechanically connected to the substrate 12 1 via a leg 122 having a rising portion that rises from the substrate 121 via 130 (omitted in FIGS. 24 and 25).
  • the fixed end of the beam portion 125 (the end in the X direction on the first floor portion) is a wiring pattern made of an A1 film formed on an insulating film 129 on the substrate 121. (Not shown), and is mechanically connected to the substrate 12 1 through a leg 12 3 having a rising portion that rises from the substrate 12 1 through the substrate 12.
  • the free ends of the beam portions 124 and 125 are mechanically connected at the connection portion 126, and the fixed ends of the beam constituent portions 135 and 139 are connected to each other at the connection portion 112. 7 is mechanically connected. Therefore, in the present embodiment, the beam portions 124 and 125 and the connection portions 126 and 127 as a whole constitute a movable portion having a cantilever structure. In the present embodiment, mechanically stable support is possible by using two beams 1 24 and 1 25. However, the number of beams may be one, or three or more. May be. In the present embodiment, the substrate 121 and the insulating film 129 form a fixed part.
  • the beam 1 2 4 consists of two leaf springs 1 3 2 and 1 3 4, a connection base 1 3 a and a connection leg 1 3 3 b, and a mechanical connection between the leaf springs 1 3 2 and 1 3 4. It has a connection part 133 that is electrically connected, and a beam constituent part (rigid part) 135.
  • the leaf springs 1 3 2 and 1 3 4 are all in the X-axis direction when viewed from the Z-axis. It is formed in a strip shape extending in the direction of Z-axis (the substrate 121 side and the opposite side).
  • the leaf spring portions 1 32 and the leaf spring portions 1 3 4 overlap when viewed from the Z-axis direction.
  • the beam forming part 135 is formed in a strip shape and, as shown in FIG.
  • the connecting portion 13 3 has a connecting base 13 3 a provided on the leaf spring portion 13 2 side and a connecting leg provided on the leaf spring portion 13 4 side and having a rising portion like the leg portion 12 2. And a part 13 3 b, and is configured to have substantially rigidity.
  • the beam forming portion 135 is configured to have substantially rigidity with respect to the radius in the Z-axis direction (the substrate 121 side and the opposite side) and the radius in other directions.
  • the end in the + X direction of the leaf spring 1 3 2 on the fixed end side of the beam 1 24 (starting point) P 21 is the fixed end of the beam 1 2 4, and the leg 1 2 2 Connected mechanically.
  • Leaf spring 1 3 2 One end in X direction (end point) P 2 2 is mechanically connected to connection 1 3 3, and leaf spring 1 on the free end side of beam 1 2 4
  • the end in the _X direction of 34 (starting point) P 23 is mechanically connected to the connection 13 3.
  • the two leaf spring portions 13 2 and 13 4 are mechanically connected in series via the connection portion 13 3.
  • the + X-direction end (end point) P24 of the leaf spring portion 1334 is mechanically connected to the _X-direction end of the beam forming portion 135.
  • the end in the + X direction of the beam component 1 3 5 is the free end of the beam 1 2 4.
  • the direction from the starting point P 21 to the end point P 22 of the leaf spring portion 13 2 (the X direction) and the starting point of the leaf spring portion 13 4
  • the direction (+ X direction) from the part P 23 to the end point P 24 is reversed.
  • the plate springs 13 2 and 13 4 are not curved, the plate spring 13 2, 1 3 4 are located at different levels.
  • the leaf spring portions 13 2 and 13 4 when the leaf spring portions 13 2 and 13 4 are not curved, the leaf spring portions 13 2 and 13 When viewed from the direction perpendicular to the width direction and length direction of 4 (Z axis direction), the position of the starting point P 21 of the leaf spring part 1 32 connected to the fixed end side relatively However, the position of the end point P 24 of the leaf spring portion 134 connected to the relatively free end side is substantially the same. In the present invention, these positions do not necessarily have to be substantially the same, but in order to further reduce the influence of the environmental temperature, it is preferable that these positions be substantially the same. .
  • the length from the start point P 21 to the end point P 22 of the leaf spring portion 13 2 and the length of the leaf spring portion 13 4 is substantially the same. In the present invention, these lengths do not necessarily have to be substantially the same, but in order to further reduce the influence of the environmental temperature, it is necessary that these lengths be substantially the same. preferable.
  • the leaf spring portion 132 is a two-layered thin film in which the lower SiN film 141 and the upper A1 film 142 are laminated, and is configured to function as a leaf spring.
  • the connecting base 1 3 3a constituting the connecting portion 1 3 3 is composed of a lower S i N film 1 4 1 and an upper A 1 film 1 4 2 extending continuously from the leaf spring portion 1 3 2 as they are. It is composed of a two-layer thin film laminated with However, the connection base portion 133 a has a rising portion 150 formed along the outer periphery thereof in the shape of a mouth in a plan view as viewed from the Z-axis direction.
  • the base 133a is reinforced and rigid.
  • the connecting leg 1 3 3b constituting the connecting portion 1 3 3 is a two-layer thin film in which the lower SiN film 144 and the upper A1 film 144 are laminated, and the connecting base 1 3 3 a It is configured to stand up.
  • the A1 film 144 is electrically connected to the A1 film 142 via an opening formed in the SIN film 144 at the connection leg 133b.
  • a ridge 15 1 is provided on the upper portion of the connection leg 13 3 b in plan view when viewed from the Z direction. It is formed in the shape of a mouth so as to surround b.
  • the leaf spring portion 134 is a two-layered thin film in which a lower SiN film 144 extending continuously from the connecting leg portion 133 b and an upper A1 film 144 are laminated. . Configured to act as a leaf spring.
  • the beam forming part 135 is a two-layer thin film in which the lower SiN film 144 extending continuously from the leaf spring part 134 and the upper A1 film 144 are laminated. , It is configured. However, by forming the ridges 152 and 153, which will be described later, the stiffness described above is imparted to the beam component 135.
  • the leaf spring portions 13 2 and 13 4 are shown as not being curved in the Z-axis direction, but the leaf spring portions 13 2 and 13 4 are actually shown in FIG. Similarly to the leaf springs 14 and 16 in the middle, when the drive signal is not supplied, the membrane 14 1 to 144 causes the stress to rise upward (opposite to the substrate 12 1, + Z direction). ) It is curved. Such a curved state can be realized by appropriately setting the film forming conditions of the films 14 1 and 14 2 and the films 14 3 and 14 4. '
  • the leg portion 122 is configured by continuously extending the SiN film 144 and the A1 film 142 constituting the leaf spring portion 132 as they are.
  • the A1 film 142 is electrically connected to the wiring pattern 130 via an opening formed in the SiN film 141 at the leg 122.
  • the ridge 1 5 4 encloses the leg 1 2 2 in a plan view viewed from the ⁇ direction in order to reinforce the strength of the leg 1 3 2 It is formed in the shape of a mouth.
  • the beam portion 125 and the leg portion 123 have exactly the same structure as the beam portion 124 and the leg portion 122 described above, respectively.
  • the leaf springs 1 3 6 and 1 3 8, the connection 1 3 7 and the beam 1 3 9 which constitute the beam 1 2 5 are the leaf springs 1 3 2 and 1 which constitute the beam 1 2 4 34, connection part 133 and beam construction part 135 respectively.
  • the connecting base 13 7a and the connecting leg 13 7b constituting the connecting portion 13 7 are respectively connected to the connecting base 13 3a and the connecting leg 13 3 b forming the connecting portion 13 3. Equivalent.
  • the connecting base 1 3 7 a, on top of c connecting the legs 1 3 7 b rising ⁇ 1 4 9 corresponding to the rising portion 1 5 0 described above is formed, ridges 1 5 described above Protrusions 156 corresponding to 1 are formed. Further, on the upper portion of the leg portion 123, a convex ridge portion 155 corresponding to the above-described convex ridge portion 154 is formed.
  • the connecting portion 127 is composed of a single-layer film of the SiN film 144 continuously extending from the beam forming portions 135, 139 as it is.
  • the A1 film 144 of the beam components 135, 139 does not extend to the connection 127, and no electrical connection is made at the connection 127. Not done.
  • a plan view is used in order to collectively provide rigidity to the beam constituent parts 135, 139 and the connection parts 126, 127.
  • the ridges 152 are formed so as to wrap around the outer periphery of these collective regions, and the ridges 153 are formed so as to wrap around the inner periphery of the collective regions.
  • the ridges 152, 153 reinforce the beam components 135, 139 and have rigidity.
  • the beam components 135, 139 are not substantially curved in the Z-axis direction regardless of the supply of the drive signal, and have the above-mentioned rigidity. It always keeps a flat state without bending due to the stress of.
  • the connecting portion 126 is formed by continuously extending the SiN film 144 and the A1 film 144 constituting the beam forming portions 135 and 139 as they are. You.
  • the connection part 126 is provided with the shutter 112.
  • the A 1 film 14 2, 14 4 allows the leaf spring 1 3 2 ⁇ the connection base 1 of the connection 1 3 3 from the wiring pattern 1 3 0 under the leg 1 2 2.
  • the current path along the Y-axis direction at the connection 1 26 (current direction-Y direction) Force
  • the substrate 1 2 1 side (_Z Direction) to generate Lorentz force. Therefore, when a permanent magnet or the like (not shown) is placed in the magnetic field in the X-axis direction and a current (a Lorentz force drive signal) flows through the current path, the A 1 film 14 4. Lorentz force (driving force) acts in the -Z direction.
  • the beam components 135 and 139 bend in the Y-axis direction at the position on the X side in plan view as viewed in the Z-axis direction. Since the beam sections 124 and 125 are bent in the Y-axis direction in the middle, the plurality of microactuators 1 1 1 When two-dimensionally arranging them on one, the arrangement density can be increased.
  • the number of microactuators mounted on the substrate 121 may be any number equal to or more than one.
  • the microactuator 111 according to the present embodiment can also be manufactured by the same manufacturing method as the microactuator 1 according to the first embodiment.
  • the two-story structure as in the present embodiment can be manufactured by appropriately increasing the number of sacrificial layers.
  • the panel force of the leaf spring portions 13 2, 13 4, 13 6, and 13 8 is resisted.
  • the connecting portion 126 is drawn toward the substrate 121, and the leaf spring portions 132, 134, 136, 138 are deformed accordingly.
  • the shirt 11 stops at a position where the Lorentz force and the panel force of the plate springs 13 2, 13 4, 13 6, and 13 8 are balanced. Therefore, by changing the magnitude of the Lorentz force as a drive signal and changing the magnitude of the Lorentz force, the position of the shirt 111 can be continuously changed.
  • the beam portion 124, the leaf spring portion 132 and the leaf spring portion 134 are (a) the directions from the start point to the end point are opposite to each other. (B) Since both are double films of a SiN film and an A1 film, the bending direction and the degree of bending with respect to temperature change are the same, and (c) the leaf spring portion 1 When the 3 2 and 1 3 4 are not bent, from the direction perpendicular to the width and length directions of the leaf springs 1 3 2 and 1 3 4 (Z axis direction).
  • the position of the starting point P 21 of the leaf spring part 13 2 and the position of the ending point P 24 of the leaf spring part 13 4 are the same, and (d) The length from the starting point P21 to the ending point P22 is the same as the length from the starting point P23 to the ending point P24 of the leaf spring section 134. These points are the same for the beam portions 125.
  • the present embodiment even if the environmental temperature changes, the positions of the free ends of the beam portions 124 and 125 (that is, the positions of the connection portions 126 and the shirts 112) are changed. , Does not substantially fluctuate. For this reason, according to the present embodiment, similar to the third embodiment, even without using a special temperature controller, it is possible to reduce Fluctuations can be prevented. Note that all of the above conditions (a) to (d) are satisfied. Is ideal, but if condition (a) is satisfied, other conditions need not be satisfied.
  • connection portion 126 when the connection portion 126 is lowered to the substrate 121 side, the connection portion 126 is not contacted with the substrate 121 side.
  • the beam component 1 35 corresponds to the upper convex portion 15 4 of the leg 1 2 2
  • the beam component 13 9 corresponds to the upper convex portion 15 5 of the leg 12 3. Therefore, the connection portion 126 does not stick to the upper surface of the substrate 121 side. Therefore, there is no possibility that the connection portion 126 may stick to the upper surface on the substrate 121 side and may not be separated.
  • the microactuator 1 11 according to the present embodiment having the shirt 1 112 mounted thereon may be used in place of the microactuator 1 in the variable optical attenuator according to the second embodiment described above. it can.
  • the microphone actuator 111 according to the present embodiment may be provided with a mirror in place of the shirt actuator 112, in the optical switch according to the fourth embodiment described above. It can be used instead of 1.
  • FIG. 33 is a schematic sectional view schematically showing a microactuator 161 according to the sixth embodiment of the present invention, and corresponds to FIG.
  • the leaf springs 13 2, 13 4, 17 1, 17 2 are not bent in the Z-axis direction, but the leaf springs 1 3 2 , 13 4, 17 1, and 17 2 are, in fact, similar to the leaf springs 14 and 16 in FIG. In some cases, it is curved in the + Z direction.
  • the same reference numerals are given to the same or corresponding elements as the elements in FIGS. 24 to 32, and the overlapping description will be omitted.
  • the micro actuator 161 according to the present embodiment is different from the micro actuator 111 according to the fifth embodiment only in the points described below. In the present embodiment, as shown in FIG.
  • the end portion (start point portion) P 31 of the leaf spring portion 17 1 in the X direction is mechanically connected to the end point P 22 of the leaf spring portion 13 2 via the connecting portion 17 3, End of +17 direction of leaf spring 17 1 (end point) P 32 End of +17 direction of leaf spring 17 2 via connection 17 4 (start point) P 33 It is mechanically connected, and one end in the X direction of the leaf spring part 17 2 (end point) P 34 is mechanically connected to the start point of the leaf spring part 13 34 via the connection part 17 5 Have been.
  • the leaf spring part 17 1 is a two-layer thin film in which the lower SiN film 18 1 and the upper A 1 film 18 2 are laminated in the same manner as the leaf spring parts 13 2 and 1 34. It is composed of Similarly, the leaf spring portion 172 is formed of a two-layered thin film in which a lower SiN film 183 and an upper A1 film 184 are laminated.
  • the connecting portions 173 to 175 have the same configuration as the connecting portion 133 in FIG.
  • the leaf springs 1 3 2 are located on the first floor, but the leaf springs 1 3 4 are located on the fourth floor, and the leaf springs 17 1 and 17 2 are located on the second and third floors, respectively. When these leaf spring portions are not bent, these leaf spring portions are located at different levels from each other.
  • the leaf spring portions 13 2, 13 3, 17 1, 17 2 are arranged so as to overlap each other when viewed from the Z-axis direction. In the present embodiment, the leaf spring portions 13 2, 13 3, 17 1, 17 2 are curved.
  • the beam section 124 has been described above, but the same applies to the beam section 125 (see FIG. 24).
  • the present embodiment is an example in which the number of plate springs mechanically connected in series in one beam is four, and the first to fifth embodiments are directed to one beam
  • the number of leaf springs mechanically connected in series was two.
  • the number of leaf spring portions included in one beam portion is not particularly limited as long as it is two or more.
  • it is preferable that the number of plate springs included in one beam is even.
  • the above-mentioned micro actuators 1, 61, 111, and 161 are mirror-deflecting devices disclosed in the above-mentioned Patent No. 3189903 instead of the shirt mirror.
  • a mirror corresponding to a mirror surface (mirror) in the optical modulator, a mirror-deflection optical modulator similar to that disclosed in the above-mentioned Japanese Patent No. 3189903 is constructed. be able to. this
  • the SIN film 94 of the connecting portions 126, 127 and the beam forming portions 85, 89 are formed.
  • An A1 film to serve as the mirror may be formed in the opening area surrounded by the upper surface, the connection portions 126, 127, and the beam components 85, 89.
  • a flat A1 film to be the mirror is formed on the uppermost floor of each microactuator, and a rising portion or the like is formed around the A1 film. It is sufficient to provide rigidity and mechanically connect the A1 film serving as the mirror to the free end side of the beam portion at the same connection portion as the connection portion 133 in FIG.
  • an image display device such as a projector device employing a mirror-deflection type optical modulator using a microactuator of the present invention
  • fluctuations in the angle of the mirror surface due to environmental temperature are reduced, so that even if the environmental temperature changes, Therefore, the fluctuation of the brightness of the displayed image is suppressed.
  • microactuator of the present invention can be used for other optical devices and other uses other than the uses described above.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Light Control Or Optical Switches (AREA)
  • Micromachines (AREA)

Abstract

 可動部は、固定端が脚部12を介して固定された片持ち梁構造をなす梁部13から構成される。梁部13は、固定端と自由端との間に、接続部15を介して機械的に直列に接続された2つの板ばね部14,16を有する。板ばね部14,16は薄膜で構成される。板ばね部14の始点部P1から終点部P2へ向かう向き(−X方向)と、板ばね部16の始点部P3から終点部P4へ向かう向き(+X方向)とが、逆である。板ばね部14の温度変化に対する湾曲方向と、板ばね部14の温度変化に対する湾曲方向とが、互いに同じである。これにより、特別な温度調節器を用いることなく、環境温度の変化による被駆動体の変動を低減することができる。

Description

マイクロアクチユエータ、 光学装置、 可変光減衰器及び光スィッチ
技術分野
本発明は、 マイクロアクチユエ一タ及ぴこれを用いた光学装置 (例え ば、 外部からの信号によって減衰量を制御することができる可変光減衰 明
器、 光スィッチなど。 ) に関するものである。
田 背景技術
マイクロマシユング技術の進展に伴い、 種々の分野においてマイク口 ァクチユエータの重要性が高まっている。 マイクロアクチユエ一タが用 いられている分野の例と して、 例えば、 光通信などに利用され減衰量を 制御することができる可変光減衰器 (例えば、 米国特許第 6 1 7 3 1 0 5号)や、光通信などに利用され光路を切り替える光スィツチ(例えば、 特開 2 0 0 1— 1 4 2 0 0 8号公報) や、 画像表示装置に利用される鏡 面偏向型光変調器 (例えば、 特許第 3 3 1 8 9 0 3号公報) などの、 光 学装置を、 挙げることができる。
米国特許第 6 1 7 3 1 0 5号に開示された可変光減衰器では、 てこ構 造を用いたマイクロアクチユエータが採用され、 このマイクロアクチュ エータによって、 互いに対向配置された一対の光ファイバの端部間のギ ヤップ内にシャツタを制御された量だけ挿入することで、 減衰量を変え ることができるように構成されている。
特開 2 0 0 1— 1 4 2 0 0 8号公報に開示された光スィツチでは、 可 動部が片持ち梁構造を持つマイクロアクチユエータが採用され、 このマ イクロアクチユエータによって、 ミラーを光路に対して進出及び退出さ せることで、 光路を切り替えるように構成されている。
特許第 3 3 1 8 9 0 3号公報に開示された鏡面偏向型光変調器では、 マイクロアクチユエータによって、 鏡面の傾斜角度を + 1 0 ° と一 1 0 ° にすることで、 入射光に対して鏡面で反射される反射光が、 画を形 成するために必要な有効反射光と無効な無効反射光とに切り替えられる t 各マイクロアクチユエータによりそれぞれ傾けられる鏡面が、 画素を構 成している。
本発明者の研究の結果、 固定部に対して固定端が固定された片持ち梁 構造を持つ可動部とを備えたマイクロアクチユエータにおいて、 前記可 動部を構成する梁部を、 薄膜で構成された一本の板ばね部で単純に構成 すると、 環境温度の変化により前記板ばね部が変形してしまい、 それに 伴い、 被駆動体 (例えば、 可変光減衰器におけるシャツタ、 光スィ ッチ におけるミラー、 鏡面偏向型光変調器における鏡面 (ミラー)) が変動し てしまうことが、 判明した。 特に、 前記板ばね部を 2層以上の薄膜で構 成すると、 そのバイマテリアル効果(複数層の膨張係数の差による変形) により、 温度変化に対する板ばね部の変形量が大きくなり、 被駆動体の 意図しない変動量が大きくなつてしまう。 前記板ばね部を単層の薄膜で 構成した場合には、 前記板ばね部を複数層で構成した場合ほど温度変化 に対する変形量は大きくない。 しかし、 この場合にも、 単層の板ばね部 の成膜をデポジション等により行う際に、 成膜当初と成膜終了直前とで は微妙に成膜条件が変化する場合があり、 その場合には、 板ばね部の下 面側と上面側とで膨張係数がわずかながら異なる。 したがって、 前記板 ばね部を単層の薄膜で構成しても、 やはり、 温度変化により板ばね部が 変形してしまう。
このように、 前述したようなマイクロアクチユエータでは、 環境温度 の変化により、被駆動体に意図しない変動を与えてしまう。したがって、 例えば、 可変光減衰器、 光スィッチ、 鏡面偏向型光変調器などの光学装 置において、 前述したようなマイクロアクチユエータを採用すると、 減 衰量が意図せずに変化してしまったり、 完全にオフにスィツチング動作 を設定しても、 漏れ光が生じてしまったり、 表示した画像における画素 の明るさが変化してしまったりするなどの、 種々の不都合が生ずる。 ぺ ルチヱ素子等の温度調節器を用いてマイクロアクチユエータの温度を一 定に保つように制御すれば、 環境温度の変化による被駆動体の変動を低 減することができるが、 その場合にはコス トアップを免れない。 発明の開示
本発明は、 このような事情に鑑みてなされたもので、 特別な温度調節 器を用いなくても、 環境温度の変化による被駆動体の変動を低減するこ とができるマイクロアクチユエータ、 並びに、 これを用いた光学装置、 可変光減衰器及び光スィツチを提供することを目的とする。
前記目的を達成するための第 1の発明は、 固定部と、 該固定部に対し て固定端が固定された片持ち梁構造を持つ可動部とを備え、 前記可動部 は、前記可動部の前記固定端と自由端との間に梁部を有し、前記梁部は、 前記固定端と前記自由端との間に機械的に直列に接続された複数の板ば ね部を有し、 前記複数の板ばね部のうちの第 1の板ばね部の始点部から 前記第 1の板ばね部の終点部へ向かう向きと、 前記複数の板ばね部のう ちの第 2の板ばね部の始点部から前記第 2の板ばね部の終点部へ向かう 向きとが、 実質的に逆であることを特徴とするマイクロアクチユエータ である。
ここで、 板ばね部の始点部とは、 固定部から機械的に連続するルート において、 当該板ばね部の端部のうち固定部に近い側の端部をいう。 ま た、 板ばね部の終点部とは、 固定部から機械的に連続するルートにおい て、 当該板ばね部の端部のうち固定部から遠い側の端部をいう。
前記目的を達成するための第 2の発明は、 前記第 1の発明であって、 前記第 1及ぴ第 2の板ばね部の温度変化に対する湾曲変化の方向が互い に同じであることを特徴とするものである。
前記目的を達成するための第 3の発明は、 前記第 1又は第 2の発明で あって、 前記複数の板ばね部が 1層以上の薄膜で構成されたことを特徴 とするものである。 前記複数の板ばね部は、 1層の薄膜で構成してもよ いし、 2層以上の薄膜で構成してもよい。
前記目的を達成するための第 4の発明は、 前記第 1の発明から第 3の 発明のいずれかであって、 前記複数の板ばね部を湾曲していない状態に したときにおいて、 前記複数の板ばね部の幅方向から見た場合あるいは 前記複数の板ばね部の幅方向及び長さ方向に対して垂直な方向から見た 場合の、 前記第 1及び第 2の板ばね部のうちの相対的に前記固定端側に 接続された板ばね部の始点部の位置と、 前記第 1及び第 2の板ばね部の うちの相対的に前記自由端側に接続された板ばね部の終点部の位置とが. 略同一であることを特徴とするものである。
前記目的を達成するための第 5の発明は、 前記第 1の発明から第 4の 発明のいずれかであって、 前記第 1及び第 2の板ばね部がそれぞれ、 前 記複数の板ばね部のうちの最も前記固定端側に接続された板ばね部及び 最も前記自由端側に接続された板ばね部であることを特徴とするもので ある。
前記目的を達成するための第 6の発明は、 前記第 1の発明から第 5の 発明のいずれかであって、 前記第 1の板ばね部における前記第 1の板ば ね部の始点部から前記第 1の板ばね部の終点部までの長さと、 前記第 2 の板ばね部における前記第 2の板ばね部の始点部から前記第 2の板ばね 部の終点部までの長さと力 S、略同一であることを特徴とするものである。 前記目的を達成するための第 7の発明は、 前記第 1の発明から第 6の 発明のいずれかであって、 前記複数の板ばね部の個数が偶数であること を特徴とするものである。
前記目的を達成するための第 8の発明は、 前記第 1の発明から第 7の 発明のいずれかであって、 前記複数の板ばね部を湾曲していない状態に したときに、 前記第 1及ぴ第 2の板ばね部が位置する階層は、 互いに同 一であることを特徴とするものである。
前記目的を達成するための第 9の発明は、 前記第 1の発明から第 7の 発明のいずれかであって、 前記複数の板ばね部を湾曲していない状態に したときに、 前記第 1及び第 2の板ばね部が位置する階層は、 互いに異 なることを特徴とするものである。
前記目的を達成するための第 1 0の発明は、 前記第 1の発明から第 9 の発明のいずれかであるマイクロアクチユエータと、 前記可動部の前記 自由端側に設けられた光学素子部とを備えたことを特徴とする光学装置 である。
前記目的を達成するための第 1 1の発明は、 前記第 1の発明から第 9 の発明のいずれかであるマイクロアクチユエータと、 前記可動部の前記 自由端側に設けられたシャッタとを備えたことを特徴とする可変光減衰 器である。
前記目的を達成するための第 1 2の発明は、 前記第 1の発明から第 9 の発明のいずれかであるマイクロアクチユエータと、 前記可動部の前記 自由端側に設けられたミラーとを備えたことを特徴とする光スィツチで ある。 図面の簡単な説明
図 1は、 本発明の第 1の実施の形態であるマイクロアクチユエータ及 ぴこれにより駆動されるシャッタを模式的に示す概略平面図である。 図 2は、 図 1中の X 1— X 2線に沿った概略断面図である。
図 3は、 図 1中の X 3 - X 4線に沿った概略断面図である。
図 4は、 環境温度が所定温度である場合の図 1乃至図 3に示すマイク ロアクチユエータの状態の一例を模式的に示す図である。
図 5は、 環境温度が前記所定温度より低い場合の図 1乃至図 3に示す マイクロアクチユエータの状態の一例を模式的に示す図である。
図 6は、 本発明の第 2の実施の形態である可変光減衰装置を模式的に 示す概略平面図である。
図 7は、 所定の動作状態を示す、 図 6中の X 1 1— X 1 2線に沿った 一部省略概略断面図である。
図 8は、 他の所定の動作状態を示す、 図 6中の X I 1— X I 2線に沿 つた一部省略概略断面図である。
図 9は、 更に他の所定の動作状態を示す、 図 6中の X 1 1— X 1 2線 に沿った一部省略概略断面図である。
図 1 0は、 本発明の第 3の実施の形態であるマイクロアクチユエータ 及びこれにより駆動されるミラーを模式的に示す概略平面図である。 図 1 1は、 図 1 0中の X 2 1 - X 2 2線に沿つた概略断面図である。 図 1 2は、 図 1 0中の X 2 3— X 2 4線に沿った概略断面図である。 図 1 3は、 図 1 0中の X 2 5— X 2 6線に沿った概略断面図である。 図 1 4は、 図 1 0中の X 2 7— X 2 8線に沿つた概略断面図である。 図 1 5は、 図 1 0中の Y 2 1—Y 2 2線に沿った概略断面図である。 図 1 6は、 図 1 0中の Y 2 3— Y 2 4線に沿った概略断面図である。 図 1 7は、 図 1 0中の Y 2 5 - Y 2 6線に沿った概略断面図である。 図 1 8は、 図 1 0中の Y 2 7— Y 2 8線に沿った概略断面図である。 図 1 9は、 図 1 0中の Y 2 9— Y 3 0線に沿った概略断面図である。 図 2 0は、 複数のマイクロアクチユエータの配置例を模式的に示す概 略平面図である。
図 2 1は、 駆動信号が供給されていない状態における、 本発明の第 4 の実施の形態である光スィツチを模式的に示す概略断面図である。
図 2 2は、 駆動信号が供給されている状態における、 本発明の第 4の 実施の形態である光スィッチを模式的に示す概略断面図である。
図 2 3は、 図 2 1及び図 2 2中の光導波路基板を模式的に示す概略斜 視図である。
図 2 4は、 本発明の第 5の実施の形態であるマイクロアクチユエータ 及びこれにより駆動されるシャツタの、 2階建て構造の 2階部分を模式 的に示す概略平面図である。
図 2 5は、 本発明の第 5の実施の形態であるマイクロアクチユエータ の 1階部分を模式的に示す概略平面図である。
図 2 6は、 図 2 4及び図 2 5中の X 4 1 - X 4 2線に沿った概略断面 図である。
図 2 7は、 図 2 4中の X 4 3— X 4 4線に沿った概略断面図である。 図 2 8は、 図 2 4中の X 4 5 _ X 4 6線に沿つた概略断面図である。 図 2 9は、 図 2 4中の Y 4 1 _ Y 4 2線に沿つた概略断面図である。 図 3 0は、 図 2 4中の Y 4 3— Y 4 4線に沿つた概略断面図である。 図 3 1は、 図 2 4及び図 2 5中の Y 4 5 - Y 4 6線に沿った概略断面 図である。
図 3 2は、 図 2 4及び図 2 5中の Y 4 7—Y 4 8線に沿った概略断面 図である。
図 3 3は、 本発明の第 6の実施の形態であるマイクロアクチユエータ 1 6 1を模式的に示す概略断面図である。 発明を実施するための最良の形態
以下、本発明の実施の形態であるマイクロアクチユエータ、光学装置、 可変光減衰器及び光スィツチについて、 図面を参照して説明する。 [第 1の実施の形態]
図 1は、 本発明の第 1の実施の形態であるマイクロアクチユエータ 1 及びこれにより駆動されるシャッタ 2を模式的に示す概略平面図である c 図 2は、 図 1中の X 1—X 2線に沿った概略断面図である。 図 3は、 図 1中の X 3— X 4線に沿った概略断面図である。 説明の便宜上、 図 1乃 至図 3に示すように、 互いに直交する X軸、 Y軸及ぴ Z軸を定義する。 また、 X軸方向のうち矢印の向きを + X方向又は、 その反対の向きを一 X方向と呼び、 Y軸方向及び Z軸方向についても同様とする。 X Y平面 は基板 1 1の面と平行となっている。 これらの点は、 後述する各図につ いても同様である。 なお、 図 2及ぴ図 3では、 板ばね部 1 4 , 1 6が湾 曲していない状態を示している。
また、 図 4は、 駆動信号が供給されていない状態 (すなわち、 可動部 が力を受けていない状態)において、環境温度が所定温度である場合の、 マイクロアクチユエータ 1の状態の一例を模式的に示す図である。 図 5 は、 駆動信号が供給されていない状態において、 環境温度が前記所定温 度より低い場合の、 マイクロアクチユエータ 1の状態の一例を模式的に 示す図である。 図 4 ( a ) 及ぴ図 5 ( a ) は、 図 1中の X I — X 2線に 沿った断面に相当し、 図 2に対応している。 図 4 ( b ) 及び図 5 ( b ) は、図 1中の X 3— X 4線に沿った断面に相当し、図 3に対応している。 なお、 駆動信号が供給されていない状態において、 環境温度が前記所定 温度より高い場合の、 マイクロアクチユエータ 1の状態の一例は、 図 2 及ぴ図 3に示す通りである。 なお、 図 4及ぴ図 5では、 板ばね部 1 4, 1 6の湾曲状態を誇張して示している。
本実施の形態であるマイクロアクチユエータ 1は、 シリコン基板ゃガ ラス基板等の基板 1 1 と、 脚部 1 2と、 Z軸方向から見た平面視で略 U 字状に延びた 1本の帯板状の梁部 1 3と、 固定電極 1 8と、 を備えてい る。
梁部 1 3の固定端 (+ Y側の + X方向の端部) は、 基板 1 1上のシリ コン酸化膜等の絶縁膜 1 9上に形成された A 1膜からなる配線パターン 2 0 (図 1では省略) を介して基板 1 1から立ち上がる立ち上がり部を 持つ脚部 1 2を介して、 基板 1 1に機械的に接続されている。 梁部 1 3 の一 Y側の + X方向の端部は自由端となっている。 したがって、 本実施 の形態では、 梁部 1 3は片持ち梁となっており、 梁部 1 3が、 片持ち梁 構造を持つ可動部を構成している。また、本実施の形態では、基板 1 1、 絶縁膜 1 9及ぴ固定電極 1 8が、 固定部を構成している。
本実施の形態では、 梁部 1 3の自由端側の上部 (すなわち、 後述する 剛性部 1 7の上部) には、 被駆動体である光学素子部としての、 A l、 A u、 N i又はその他の金属あるいは不透明の膜からなるシャツタ (遮 光部材) 2が設けられている。
梁部 1 3は、 2つの板ばね部 1 4, 1 6 と、 板ばね部 1 4 , 1 6間を 機械的に接続する接続部 1 5と、 剛性部 1 7とを有している。 板ばね部 1 4 , 1 6は、 いずれも Z軸方向から見た平面視で X軸方向に延びた帯 板状に構成され、 Z軸方向 (基板 1 1側及びその反対側) に撓み得るよ うになつている。 接続部 1 5及ぴ剛性部 1 7は、 Z軸方向 (基板 1 1側 及ぴその反対側) の撓み及びその他の方向の橈みに対して実質的に剛性 を有するように構成されている。
梁部 1 3の固定端側の板ばね部 1 4の + X方向の端部 (始点部) P 1 力 S、 梁部 1 3の固定端となっており、 脚部 1 2に機械的に接続されてい る。 板ばね部 1 4の一 X方向の端部 (終点部) P 2が接続部 1 5に機械 的に接続されるとともに、 梁部 1 3の自由端側の板ばね部 1 6の一 X方 向の端部 (始点部) P 3が接続部 1 5に機械的に接続されている。 これ により、 2つの板ばね部 1 4 , 1 6が接続部 1 5を介して機械的に直列 に接続されている。 板ばね部 1 6の + X方向の端部 (終点部) P 4は、 剛性部 1 7の一 X方向の端部に機械的に接続されている。 剛性部 1 7の + X方向の端部が梁部 1 3の自由端となっている。
以上の説明からわかるように、 本実施の形態では、 板ばね部 1 4の始 点部 P 1から終点部 P 2へ向かう向き (一 X方向) と、 板ばね部 1 6の 始点部 P 3から終点部 P 4へ向かう向き (+ X方向) とが、 逆になつて いる。 なお、 本実施の形態では、 図 2及び図 3に示すように、 板ばね部 1 4 , 1 6を湾曲していない状態にしたときに、 板ばね部 1 4, 1 6が 同一階層に位置している。
そして、 本実施の形態では、 図 1乃至図 3に示すように、 板ばね部 1 4, 1 6を湾曲していない状態にしたときにおいて、 板ばね部 1 4, 1 6の幅方向 (X軸方向) から見た場合の、 相対的に固定端側に接続され た板ばね部 1 4の始点部 P 1の位置と、 相対的に自由端側に接続された 板ばね部 1 6の終点部 P 4の位置とが、 実質的に同一となっている。 本 発明では、 これらの位置は必ずしも実質的に同一である必要はないが、 より環境温度の影響を低減させるためには、 これらの位置を実質的に同 一にしておく ことが好ましい。
また、 本実施の形態では、 図 1乃至図 3に示すように、 板ばね部 1 4 における始点部 P 1から終点部 P 2までの長さと、 板ばね部 1 6におけ る始点部 P 3から終点部 P 4までの長さとが、 実質的に同一となってい る。 本発明では、 これらの長さは必ずしも実質的に同一である必要はな いが、 より環境温度の影響を低減させるためには、 これらの長さを実質 的に同一にしておくことが好ましい。
本実施の形態では、 脚部 1 2、 板ばね部 1 4, 1 6、 接続部 1 5及び 剛性部 1 7は、 全体に渡り連続して延びた下側の S i N膜 2 1 と上側の A 1膜 2 2とが積層された 2層の薄膜で構成されている。
接続部 1 5には、 その外周付近に沿って、 Z軸方向から見た平面視で 口の字状に立ち上がり部 1 5 aが形成されており、 これによつて、 接続 部 1 5が捕強されて剛性を有している。 剛性部 1 7には、 そ 外周付近 に沿って、 Z軸方向から見た平面視で口の字状に凸条部 1 7 aが形成さ れており、 これによつて剛性部 1 7が補強されているとともに、 シャツ タ 2を剛性部 1 7の平面部に設けることができるようになつている。 こ れに対し、 板ばね部 1 4, 1 6は、 立ち上がり部ゃ凸条部が形成される ことなく、 板ばねとして作用し得るようになつている。
なお、 板ばね部 1 4, 1 6の材料や層数は前述した例に限定されるも のではなく、 例えば、 S i N膜 2 1に代えて他の絶縁膜を用いてもよい し、 A 1膜 2 2に代えて他の導電膜を用いてもよい。 また、 板ばね部 1 4, 1 6の膜構成は、 3層以上の膜でもよいし、 導電性を有する単層膜 でもよい。 板ばね部 1 4, 1 6の膜構成は互いに同じであることが好ま しいが、 異なっていてもよい。 板ばね部 1 4, 1 6の膜構成が異なる場 合においても、 板ばね部 1 4, 1 6の温度変化に対する湾曲変化の方向 が互いに同じであるような膜構成を採用することが好ましい。
また、 板ばね部 1 4, 1 6は、 図 4に示すように、 駆動信号が供給さ れていない状態において、 環境温度が所定温度 (例えば、 所定の室温) である場合に、 製造時における成膜時の条件で定まる膜 2 1 , 2 2の応 力によって、 上方 (基板 1 1 と反対側、 + Z方向) に湾曲している。 脚部 1 2において、 A 1膜 2 2は、 S i N膜 2 1に形成された開口を 介して配線パターン 2 0に電気的に接続されている。 なお、 脚部 1 2の 上部には、 脚部 1 2の強度を補強するために、 凸条部 2 3が Z方向から 見た平面視で口の字状に形成されている。
本実施の形態では、 静電力を駆動力として作動するように構成されて いる。 具体的には、 本実施の形態では、 剛性部 1 7における A 1膜 2 2 が可動電極として兼用され、 剛性部 1 7と対向する基板 1 1上の絶縁膜 1 9上の領域に、 A 1膜からなる固定電極 1 8が形成されている。 剛性 部 1 7における S i N膜 2 1は、 A 1膜 2 2と固定電極 1 8 とが電気的 に接触しないようにするための絶縁層としても機能している。 なお、 図 面には示していないが、 固定電極 1 8を構成する A 1膜は配線パターン としても延びており、 前記配線パターン 2 0と共に利用することによつ て、 固定電極 1 8と可動電極として兼用された剛性部 1 7における A 1 膜 2 2との間に電圧を、 駆動信号として印加できるようになつている。
この電圧 (駆動信号) を印加すると、 固定電極 1 8と剛性部 1 7にお ける可動電極としての A 1膜 2 2との間に静電力 (駆動力) が作用し、 板ばね部 1 4, 1 6のパネ力 (内部応力) に抗して、 剛性部 1 7が基板 1 1側へ引き寄せられて、 それに伴い板ばね部 1 4, 1 6が変形する。 そして、 シャツタ 2は、 この静電力と板ばね部 1 4, 1 6のパネ力とが 釣り合った位置で停止する。 したがって、 前記駆動信号の大きさを変え て静電力の大きさを変えることで、 シャッタ 2の位置を連続的に変える ことができる。 基板 1 1には、 外部からの制御信号に応じてこの駆動信 号を生成する駆動回路を搭載しておいてもよく、 この点は後述する各実 施の形態についても同様である。
このように、 本実施の形態では、 駆動信号によって生ずる静電力によ つて駆動される。 もっとも、 本発明では、 磁気力やローレンツ力など他 の駆動力や任意の 2種類以上を複合した駆動力により駆動されるように 構成することもできる。 なお、 本実施の形態であるマイクロアクチユエータ 1は、 例えば、 膜 の形成及びパターユング、 エッチング、 犠牲層の形成 ' 除去などの半導 体製造技術を利用して、 製造することができる。
その一例について、 簡単に説明すると、 まず、 シリ コン基板 1 1の上 面に熱酸化によってシリ コン酸化膜 1 9を成膜し、 その上に A 1膜を蒸 着又はスパッタ法等によりデポした後に、 フォ トリ ソエッチング法によ り、 その A 1膜を固定電極 1 8、 配線パターン 2 0及びその他の配線パ ターンの形状にパターニングする。 次いで、 この状態の基板上に、 犠牲 層となる第 1 のレジス トを塗布し、 この第 1 のレジス トに、 脚部 1 2の コンタク ト部に応じた開口をフォ トリ ソエッチング法により形成する。 次に、 この状態の基板の全面に犠牲層となる第 2のレジス トを塗布し、 フォ ト リ ソエッチング法により、第 2のレジス トにおける凸条部 1 7 a , 2 3及び接続部 1 5の立ち上がり部 1 5 aに囲まれた領域に対応した部 分のみを島状に残して他の部分を除去する。 その後、 脚部 1 2及び梁部 1 3 (板ばね部 1 4 , 1 6、 接続部 1 5及び剛性部 1 7 ) となるべき S i N膜 2 1 をプラズマ C V D法等により形成した後、 フォ ト リ ソエッチ ング法によりパターニングし、 それらの形状とする。 このとき、 脚部 1 2におけるコンタク ト部には開口を形成しておく。 次いで、 脚部 1 2及 び梁部 1 3 (板ばね部 1 4, 1 6、 接続部 1 5及び剛性部 1 7 ) となる べき A 1膜 2 2を蒸着又はスパッタ法等によりデポした後に、 フォ トリ ソエッチング法によりパターニングし、 それらの形状にする。 次に、 こ の状態の基板の全面に犠牲層となる第 3のレジス トを厚塗り し、 第 3の レジス トを露光、 現像してシャッタ 2が成長される領域を第 3のレジス トに形成した後、 電解メ ツキによりシャツタ 2 となるべき A u、 N i又 はその他の金属を成長させる。 最後に、 第 1乃至第 3のレジス トをブラ ズマアツシング法等により除去する。 これにより、 本実施の形態である マイクロアクチユエータ 1が完成する。
なお、 前述したように膜 2 1及び膜 2 2の成膜は、 前記第 1乃至第 3 のレジス トを除去した際に、 環境温度が前記所定温度である場合に、 板 ばね部 1 4, 1 6が成膜時のス トレスによって上方に湾曲するような条 件で、 行う。
本実施の形態では、 板ばね部 1 4, 1 6が相対的に膨張係数の小さい 下側の S i N膜 2 1 と相対的に膨張係数の大きい上側の A 1膜 2 2 とで 構成されている。 したがって、 駆動信号が印加されていない場合につい て考えると、 環境温度が前記所定温度の際の図 4に示す板ばね部 1 4, 1 6の湾曲状態と比較して、 環境温度が前記所定温度より も低い温度に なると、 例えば図 5に示すように板ばね部 1 4 , 1 6の上方への湾曲の 程度が大きくなる一方、 環境温度が前記所定温度より も高い温度になる と、 例えば図 2及び図 3に示すように板ばね部 1 4, 1 6の上方への湾 曲の程度が小さくなる。
ところが、 本実施の形態では、 前述したように、 板ばね部 1 4 と板ば ね部 1 6 とは、 ( a )始点部から終点部へ向かう向きが互いに逆向きであ り、 ( b )両方とも下側の S i N膜と上側の A 1膜の 2重膜であることか ら、 温度変化に対する湾曲方向及び湾曲の度合いが互いに同じであり、 ( c ) 板ばね部 1 4 , 1 6を湾曲していない状態にしたときにおいて、 板ばね部 1 4, 1 6の幅方向 (X軸方向) から見た場合の、 板ばね部 1 4の始点部 P 1の位置と板ばね部 1 6の終点部 P 4の位置とが同一であ り、 ( d )板ばね部 1 4の始点部 P 1から終点部 P 2までの長さと板ばね 部 1 6の始点部 P 3から終点部 P 4までの長さとが同一である。 したが つて、 図 2乃至図 5に示すように、 環境温度が変化しても、 梁部 1 3の 自由端側の位置 (すなわち、 剛性部 1 7及びシャツタ 2の位置) は、 変 動しない。 このことは、 駆動信号が供給されていない状態 (すなわち、 可動部が力を受けていない状態) のみならず、 任意の大きさの駆動信号 が供給されている状態においても、 同様である。 このため、 本実施の形 態によれば、 特別な温度調節器を用いなくても、 環境温度の変化による 被駆動体であるシャツタ 2の変動を防止することができる。
環境温度の変化による被駆動体の変動を低減するためには、 前述した ( a ) 〜 (d ) の条件を全て満たすことが理想的であるが、 ( a ) の条件 を満たせば、 必ずしも他の条件を満たさなくても、 板ばね部 1 6及び接 続部 1 5を除去して板ばね部 1 4の _ X方向の端部に剛性部 1 7を接続 した場合に比べて、 環境温度の変化によるシャッタ 2の変動を低減する ことができる。 例えば、 板ばね部 1 4 , 1 6の膜構成として温度変化に 対する湾曲の度合いが異なる膜構成を採用しても、 前述したように板ば ね部 1 6及び接続部 1 5を除去した場合に比べて、 環境温度の変化によ るシャツタ 2の変動を低減することができる。 また、 例えば、 板ばね部 1 4, 1 6のうちの一方のみの始点部から終点部までの長さを長く又は 短く しても、 前述したように板ばね部 1 6及び接続部 1 5を除去した場 合に比べて、 環境温度の変化によるシャッタ 2の変動を低減することが できる。
[第 2の実施の形態]
図 6は、 本発明の第 2の実施の形態である可変光減衰装置を模式的に 示す概略平面図である。 図 6では、 平面視での各要素の位置関係を明ら かにするため、 本来隠れ線 (破線) となるべき線も実線で示している。 図 7乃至図 9は、 各動作状態をそれぞれ示すもので、 図 6中の X 1 1一 X 1 2線に沿った一部省略概略断面図である。 なお、 図 7乃至図 9にお いて、マイクロアクチユエータ 1の構造は大幅に簡略化して示している。 図 6乃至図 9において、 図 1乃至図 4中の要素と同一又は対応する要素 には同一符号を付し、 その重複する説明は省略する。
本実施の形態である可変光減衰装置は、 可変光減衰器 3 1 と、 減衰量 指令信号に応答して、 当該減衰量指令信号が示す減衰量を実現するため の制御信号を可変光減衰器 3 1に供給する制御部 3 2と、を備えている。 本実施の形態では、可変光減衰器 3 1は、図 6乃至図 9に示すように、 前記第 1の実施の形態である図 1乃至図 3に示すマイクロアクチユエ一 タ 1及びこれに搭載されたシャッタ 2と、 セラミック等からなる支持台 4 1 と、 光導波路基板 4 2とを備えている。
光導波路基板 4 2は、 入射光を導く光導波路 5 1 と、 減衰後の出射光 を導く光導波路 5 2と、 シャツタ 2を受け入れるシャツタ受け入れ凹部 としての例えば幅十 μ m程度の溝 5 3と、 を有している。 図 6に示すよ うに、 光導波路 5 1の一端 (光導波路 5 1の出射端) 及び光導波路 5 2 の一端 (光導波路 5 2の入射端) は、 互いに間隔をあけて対向するよう に、 溝 5 3の相対する側面に露出されている。 光導波路 5 1の他端 (光 導波路 5 1の入射端) は光導波路基板 4 2の端面に露出され、 この光導 波路 5 1の他端には入射光を導く光ファイバ 4 3が接続される。同様に、 光導波路 5 2の他端 (光導波路 5 2の出射端) は光導波路基板 4 2の端 面に露出され、 この光導波路 4 2の他端には出射光を導く光ファイバ 4 4が接続される。
マイクロアクチユエータ 1及び光導波路基板 4 2は、 図示しない部材 によって、 図 6乃至図 9に示すような位置関係に配置され、 シャツタ 2 が溝 5 3内に揷入できるように位置合わせされている。 なお、 光導波路 基板 4 2とマイクロアクチユエータ 1の基板 1 1 との間の空間内には、 必要に応じて屈折率整合液を封入してもよい。
本実施の形態では、 制御部 3 2から、 前記制御信号として、 前述した 駆動信号 (前記静電力を生じさせる電圧信号) がマイクロアクチユエ一 タ 1 へ供給されるようになつている。
図 7は、 制御部 3 2からマイクロアクチユエータ 1に駆動信号が供給 されていない状態を示している。 この場合、 マイクロアクチユエータ 1 の固定電極 1 8 と剛性部 1 7における可動電極と しての A 1膜 2 2 との 間には静電力 (駆動力) が作用せず、 シャツタ 2が光導波路 5 1の出射 端を完全に遮っている。 このため、 減衰量は 1 0 0 %である。
図 8は、 制御部 3 2からマイクロアクチユエータ 1に中程度の駆動信 号が供給されている状態を示している。 この場合、 マイクロアクチユエ ータ 1の固定電極 1 8 と剛性部 1 7における可動電極と しての A 1膜 2 2には、 中程度の静電力が下向きに作用するため、 シャツタ 2は、 この 静電力と板ばね部 1 4 , 1 6のパネ力とが釣り合った位置で停止し、 光 導波路 5 1の出射端の下半分程度を遮っている。 このため、 減衰量は 5 0 %程度である。
図 9は、 制御部 3からマイクロアクチユエータ 1に大きな駆動信号が 供給されている状態を示している。 この場合、 マイクロアクチユエータ 1の固定電極 1 8 と剛性部 1 7における可動電極と しての A 1膜 2 2に は、 大きな静電力が下向きに作用するため、 シャツタ 2は、 このローレ ンッ力と板ばね部 1 4 , 1 6のパネ力とが釣り合った位置で停止し、 光 導波路 5 1の出射端を全く遮らない。 このため、 減衰量はほぼ 0 %であ る。
動作状態は図 7乃至図 9に示す例に限られず、 制御部 3からマイク口 ァクチユエータ 1 へ供給する駆動信号の大きさを変えて静電力の大きさ を変えることで、 減衰量をほぼ 0 %〜 1 0 0 %まで連続的に任意に変え ることができる。
本実施の形態では、 制御部 3は、 外部からの減衰量指令信号に応答し て、 当該減衰量指令信号が示す減衰量に対応する大きさの電圧をマイク ロアクチユエータ 1に印加するように、 構成されている。 その回路構成 自体は、 特別のものは必要ではない。.また、 制御部 3は、 例えば、 予め 測定しておいた電圧値と減衰量との関係を示すテーブルに従って、 ォー プンループ制御を行ってもよいし、 減衰後の光量をモニタする検出器を 用い、 その検出信号に基づいて、 実際の減衰量が、 減衰量指令信号が示 す減衰量となるように、 フィードパック制御を行ってもよい。
本実施の形態では、 前記第 1の実施の形態であるマイクロアクチユエ ータ 1が用いられているので、 特別な温度調節器を用いなくても、 環境 温度の変化によるシャツタ 2の変動が低減される。 したがって、 本実施 の形態によれば、 環境温度が変化しても、 所望の減衰量を精度良く得る ことができる。 環境温度の変化に対してシャッタ 2が比較的大きく変動 すると、 オープンループ制御の場合、 制御のダイナミ ックレンジの全範 囲に渡って、 所望の減衰量を精度良く得ることができない。 フィードバ ック制御の場合、 環境温度の変化に対してシャッタ 2が比較的大きく変 動しても、 制御のダイナミ ックレンジの範囲内であれば、 所望の減衰量 を精度良く得ることは可能であるが、 制御のダイナミ ックレンジの範囲 を超えてしまう と、やはり所望の減衰量を精度良く得ることができない。 本実施の形態によれば、 オープンループ制御及ぴフィ一ドバック制御の いずれを行う場合にも、 制御のダイナミ ックレンジをいたずらに拡大す ることなく、 環境温度が変化しても常に所望の減衰量を精度良く得るこ とができる。
なお、 第 1の実施の形態であるマイクロアクチユエータ 1は、 シャツ タ 2に代えてミラーを搭載すれば、 後述する第 4の実施の形態である光 スィッチにおいて、 後述するマイクロアクチユエータ 6 1に代えて用い ることができる。 [第 3の実施の形態]
図 1 0は、 本発明の第 3の実施の形態であるマイクロアクチユエータ 6 1及びこれにより駆動されるミラー 6 2を模式的に示す概略平面図で ある。 図 1 0では、 可動部及ぴ脚部の表面に全体に渡って形成された保 護膜としての S i N膜 9 4は省略して示し、 本来実線で書くべき凸条部 9 9, 1 0 0及ぴ接続部 8 3, 8 7の立ち上がり部のラインを破線で示 し、 1膜9 2, 9 3にそれぞれ異なるハッチングを付している。 図 1 1は、 図 1 0中の X 2 1— X 2 2線に沿った概略断面図である。 図面に は示していないが、 図 1 0中の X 3 3 _ X 3 4線に沿つた概略断面図は 図 1 1 と同様となる。 図 1 2は、 図 1 0中の X 2 3— X 2 4線に沿った 概略断面図である。 図面には示していないが、 図 1 0中の X 3 1— X 3 2線に沿った概略断面図は図 1 2と同様となる。 図 1 3は、 図 1 0中の X 2 5 -X 2 6線に沿った概略断面図である。図面には示していないが、 図 1 0中の X 2 9— X 3 0線に沿った概略断面図は図 1 3と同様となる t 図 1 4は、 図 1 0中の X 2 7—X 2 8線に沿った概略断面図である。 図 1 5は、 図 1 0中の Y 2 1—Y 2 2線に沿った概略断面図である。 図 1 6は、 図 1 0中の Y 2 3 _ Y 2 4線に沿つた概略断面図である。 図 1 7 は、図 1 0中の Y 2 5 - Y 2 6線に沿った概略断面図である。図 1 8は、 図 1 0中の Y 2 7 - Y 2 8線に沿つた概略断面図である。 図 1 9は、 図 1 0中の Y 2 9—Y 3 0線に沿った概略断面図である。 なお、 図 1 1乃 至図 1 9では、 板ばね部 8 2, 8 4, 8 6, 8 8が Z軸方向に湾曲して いないものとして示しているが、 板ばね部 8 2, 8 4, 8 6, 8 8は、 実際には、 図 4中の板ばね部 1 4, 1 6と同様に、 可動部が力を受けて いない状態において環境温度が所定温度である場合に、 + Z方向に湾曲 している。
前記第 1の実施の形態であるマイクロアクチユエータ 1が静電力のみ を駆動力とするように構成されていたのに対し、 本実施の形態であるマ イクロアクチユエータ 6 1は、 静電力及びローレンツ力の両方を駆動力 とするように構成されている。 また、 本実施の形態では、 マイクロァク チユエータ 6 1には、 被駆動体としての光学素子部として、 シャッタ 2 に代えて、 A u、 N i又はその他の金属等からなるミラー 6 2が設けら れている。
本実施の形態であるマイクロアクチユエータ 6 1は、 シリコン基板や ガラス基板等の基板 7 1 と、 脚部 7 2 , 7 3と、 Z軸方向から見た平面 視で + Y側において左右が反転した J字状に延びた 1本の帯板状の梁部 7 4と、 Z軸方向から見た平面視で一Y側において J字状に延びたもう 1本の帯板状の梁部 7 5と、 梁部 7 4 , 7 5の先端 (自由端) に設けら れそれらの間を機械的に接続する平面視で長方形状の接続部 7 6と、 梁 部 7 4を構成する梁構成部 (剛性部) 8 5及び梁部 7 5を構成する梁構 成部 8 9の固定端側同士を補強のために機械的に接続する接続部 7 7と. 固定電極 7 8と、 を備えている。
梁部 7 4の固定端 (+ Y側の + X方向の端部) は、 基板 7 1上のシリ コン酸化膜等の絶縁膜 7 9上に形成された A 1膜からなる配線パターン 8 0, 8 1 (図 1 0では省略) をそれぞれ介して基板 7 1から立ち上が る立ち上がり部を持つ 2つの個別脚部 7 2 a , 7 2 bからなる脚部 7 2 を介して、 基板 7 1に機械的に接続されている。 同様に、 梁部 7 5の固 定端 (一 Y側の + X方向の端部) は、 基板 7 1上の絶縁膜 7 9上に形成 された A 1膜からなる 2つの配線パターン (図示せず) をそれぞれ介し て基板 Ί 1から立ち上がる立ち上がり部を持つ 2つの個別脚部 7 3 a, 7 3 bからなる脚部 Ί 3を介して、基板 7 1に機械的に接続されている。 前述したように、 梁部 7 4, 7 5の自由端間が接続部 7 6で機械的に接 続され、 梁構成部 8 5 , 8 9の固定端側同士が接続部 7 7で機械的に接 続されている。 したがって、 本実施の形態では、 梁部 7 4 , 7 5及び接 続部 7 6 , 7 7が、 全体として、 片持ち梁構造を持つ可動部を構成して いる。 本実施の形態では、 2本の梁部 7 4, 7 5を用いることにより機 械的に安定した支持が可能となっている力 s、梁部の数は 1本でもよいし、 3本以上でもよい。 本実施の形態では、 基板 7 1、 固定電極 7 8及び絶 縁膜 7 9が、 固定部を構成している。
梁部 7 4は、 2つの板ばね部 8 2 , 8 4と、 板ばね部 8 2, 8 4間を 機械的に接続する接続部 8 3と、 梁構成部 (剛性部) 8 5とを有してい る。 板ばね部 8 2, 8 4は、 いずれも Z軸方向から見た平面視で X軸方 向に延びた帯板状に構成され、 Z軸方向 (基板 7 1側及びその反対側) に撓み得るようになつている。 梁構成部 8 5は、 帯板状に構成され、 図 1 0に示すように、 Z軸方向から見た平面視で、 主として X軸方向に延 ぴているものの、 一X側の位置で Y軸方向に折れ曲がつたような形状を 有している。 接続部 8 3及び梁構成部 8 5は、 Z軸方向 (基板 7 1側及 びその反対側) の橈み及びその他の方向の橈みに対して実質的に剛性を 有するように構成されている。
梁部 7 4の固定端側の板ばね部 8 2の + X方向の端部 (始点部) P 1 1が、 梁部 7 4の固定端となっており、 脚部 7 2に機械的に接続されて いる。 板ばね部 8 2の _ X方向の端部 (終点部) P 1 2が接続部 8 3に 機械的に接続されるとともに、 梁部 7 4の自由端側の板ばね部 8 4の一 X方向の端部(始点部) P 1 3が接続部 8 3に機械的に接続されている。 これにより、 2つの板ばね部 8 2, 8 4が接続部 8 3を介して機械的に 直列に接続されている。 板ばね部 8 4の + X方向の端部 (終点部) P 1 4は、 梁構成部 8 5の一 X方向の端部に機械的に接続されている。 梁構 成部 8 5の + X方向の端部が梁部 7 4の自由端となっている。
以上の説明からわかるように、 本実施の形態では、 板ばね部 8 2の始 点部 P 1 1から終点部 P 1 2 へ向かう向き (一 X方向) と、 板ばね部 8 4の始点部 P 1 3から終点部 P 1 4へ向かう向き (+ X方向) とが、 逆 になっている。 なお、 本実施の形態では、 図 1 1及び図 1 2に示すよう に、 板ばね部 8 2 , 8 4を湾曲していない状態にしたときに、 板ばね部 8 2 , 8 4が同一階層に位置している。
そして、 本実施の形態では、 図 1 0乃至図 1 2に示すように、 板ばね 部 8 2 , 8 4を湾曲していない状態にしたときにおいて、板ばね部 8 2 ,
8 4の幅方向 (X軸方向) から見た場合の、 相対的に固定端側に接続さ れた板ばね部 8 2の始点部 P 1 1の位置と、 相対的に自由端側に接続さ れた板ばね部 8 4の終点部 P 1 4の位置とが、 実質的に同一となってい る。 本発明では、 これらの位置は必ずしも実質的に同一である必要はな いが、 より環境温度の影響を低減させるためには、 これらの位置を実質 的に同一にしておく ことが好ましい。
また、 本実施の形態では、 図 1 0乃至図 1 2に示すように、 板ばね部 8 2における始点部 P 1 1から終点部 P 1 2までの長さと、 板ばね部 8 4における始点部 P 1 3から終点部 P 1 4までの長さとが、 実質的に同 一となつている。 本発明では、 これらの長さは必ずしも実質的に同一で ある必要はないが、 より環境温度の影響を低減させるためには、 これら の長さを実質的に同一にしておく ことが好ましい。
板ばね部 8 2は、 下側の S i N膜 9 1 と中間の A 1膜 9 2 , 9 3と上 側の保護膜としての S i N膜 9 4とが積層された 3層 (ただし、 A 1膜
9 2 , 9 3間の隙間では 2層) の薄膜で、 板ばねとして作用するように 構成されている。 A 1膜 9 2と A 1膜 9 3とは、 同一階層に形成されて いるが、 図 1 0に示すように、 若千 Y軸方向に隙間をあけて形成され、 互いに電気的に分離されている。 これは、 A 1膜 9 2を静電力用の可動 電極への配線として用い、 A 1膜 9 3をローレンツ力用の電流経路を形 成するための配線として用いるためである。 静電力用の配線ではほとん ど電流を流さない一方、 ローレンツ力用の配線では比較的大きい電流を 流すため、 ローレンツ力用の配線の電気抵抗を低減するべく、 A 1膜 9 2は幅が狭く形成され、 A 1膜 9 3は幅が広く形成されている。
接続部 8 3は、 板ばね部 8 2からそのまま連続して延びた下側の S i N膜 9 1 と中間の A 1膜 9 2 , 9 3と上側の保護膜としての S i N膜 9 4とが積層された 3層 (ただし、 1膜9 2 , 9 3間の隙間では 2層) の薄膜で、 構成されている。 しかし、 接続部 8 3には、 その外周付近に 沿って、 Z軸方向から見た平面視で口の字状に立ち上がり部 8 3 aが形 成されており、 これによつて、 接続部 8 3が補強されて剛性を有してい る。
板ばね部 8 4は、 接続部 8 3からそのまま連続して延びた下側の S i N膜 9 1 と中間の A 1膜 9 2, 9 3と上側の保護膜としての S i N膜 9 4とが積層された 3層 (ただし、 1膜9 2 , 9 3間の隙間では 2層) の薄膜で、 板ばねとして作用するように構成されている。
梁構成部 8 5は、 板ばね部 8 4からそのまま連続して延びた下側の S i N膜 9 1 と中間の A 1膜 9 2 , 9 3 と上側の保護膜としての S i N膜 9 4とが積層された 3層 (ただし、 A 1膜 9 2, 9 3間の隙間では 2層) の薄膜で、 構成されている。 しかし、 後述する凸条部 9 9 , 1 0 0を形 成することによって、 梁構成部 8 5に前述した剛性を持たせている。 図 1 1及び図 1 2では、 板ばね部 8 2 , 8 4が Z軸方向に湾曲してい ないものとして示しているが、 板ばね部 8 2 , 8 4は、 実際には、 図 4 中の板ばね部 1 4 , 1 6と同様に、 駆動信号が供給されていない状態に おいて、 膜 9 1〜 9 4の応力によって、 上方 (基板 7 1 と反対側、 + Z 方向) に湾曲している。 このような湾曲状態は、 膜 9 1 , 9 2 , 9 4の 成膜条件を適宜設定することにより、 実現することができる。 本実施の形態では、 脚部 7 2は、 板ばね部 8 2を構成する S i N膜 9 1, 9 4及び A 1膜 9 2 , 9 3がそのまま連続して延びることによって 構成され、 2つの個別脚部 7 2 a , 7 2 bを有している。 脚部 7 2が 2 つの個別脚部 7 2 a , 7 2 bを有しているのは、 静電力用の配線とロー レンツ力用の配線とを分離して、 A 1膜 9 2と A 1膜 9 3とを基板 7 1 上の別々の配線パターン 8 0 , 8 1にそれぞれ電気的に接続させるため である。 A 1膜 9 2は、 個別脚部 7 2 aにおいて S i N膜 9 1に形成さ れた開口を介して配線パターン 8 0に電気的に接続されている。 A 1膜 9 3は、 個別脚部 7 2 bにおいて S i N膜 9 1に形成された開口を介し て配線パターン 8 1に電気的に接続されている。 なお、 脚部 7 2の上部 には、 脚部 7 2の強度を補強するために、 凸条部 1 0 1が Z方向から見 た平面視で個別脚部ケ 2 a, 7 2 bを一括して囲むように口の字状に形 成されている。
梁部 7 5及び脚部 7 3は、 前述した梁部 7 4及ぴ脚部 7 2とそれぞれ 全く同一の構造を有している。梁部 7 5を構成する板ばね部 8 6, 8 8、 接続部 8 7及び梁構成部 8 9は、 梁部 7 4を構成する板ばね部 8 2, 8 4、 接続部 8 3及び梁構成部 8 5にそれぞれ相当している。 脚部 7 3を 構成する個別脚部 7 3 a, 7 3 bは、 脚部 7 2を構成する個別脚部 7 2 a , 7 2 bにそれぞれ相当している。 また、 脚部 7 3の上部には、 前述 した凸条部 1 0 1に相当する凸条部 1 0 2が形成されている。
接続部 7 7は、 梁構成部 8 5 , 8 9からそのまま連続して延びた S i N膜 9 1, 9 4の 2層膜で構成されている。 接続部 7 7には、 梁構成部 8 5, 8 9力 らの A 1膜 9 2, 9 3は延びておらず、 接続部 7 7におい ては、 何ら電気的な接続は行われていない。
本実施の形態では、 梁構成部 8 5 , 8 9及び接続部 7 6, 7 7に一括 して剛性を付与するべく、 図 1 0中の破線で示すように、 平面視でこれ らの一括した領域の外周側において周回するように凸条部 9 9が形成さ れ、 前記一括した領域の内周側に周回するように凸条部 1 0 0が形成さ れている。 この凸条部 9 9, 1 0 0によって、 梁構成部 8 5, 8 9が補 強されて剛性を有している。 梁構成部 8 5, 8 9は、 駆動信号の供給の 有無に拘わらず Z軸方向に実質的に湾曲しておらず、 前述した剛性を持 つことにより、 膜 9 :!〜 9 4の応力により湾曲することがなく常に平板 状の状態を維持する。
接続部 7 6は、 梁構成部 8 5, 8 9を構成する S i N膜 9 1, 9 4及 ぴ A 1膜 9 2, 9 3がそのまま連続して延びることによって構成されて いる。 接続部 7 6には、 前記ミラー 6 2が設けられている。
接続部 7 6において、 A 1膜 9 2と A 1膜 9 3とは図 1 0に示すよう に分離されており、 接続部 7 6における A 1膜 9 2の部分が静電力用の 可動電極として兼用されている。 この可動電極に対向する基板 7 1上の 領域には、 A 1膜からなる静電力用の固定電極 7 8が形成されている。 図面には示していないが、 固定電極 7 8を構成する A 1膜は配線パター ンとしても延びており、 前記配線パターン 8 0と共に利用することによ つて、 固定電極 7 8と可動電極として兼用された接続部 Ί 6における A 1膜 9 2との間に電圧を、 静電力用駆動信号として印加できるようにな つている。
一方、 前述した説明からわかるように、 A 1膜 9 3によって、 脚部 7 2の個別脚部 7 2 b下の配線パターン 8 1から、 板ばね部 8 2→接続部 8 3→板ばね部 8 4→梁構成部 8 5→接続部 7 6→梁構成部 8 9→板ば ね部 8 8→接続部 8 7→板ばね部 8 6を経て、 脚部 7 3の個別脚部 7 3 b下の配線パターン (図示せず) へ至る、 電流経路が構成されている。 この電流経路のうち、接続部 Ί 6における Y軸方向に沿った電流経路(電 流方向一 Y方向) が、 X軸方向の磁界内に置かれたときに、 基板 7 1側 ( _ Z方向) へ向かうローレンツ力を発生させる部分となっている。 し たがって、 永久磁石等 (図示せず) を用いて X軸方向の磁界内に置き、 前記電流経路へ電流 (ローレンツ力用駆動信号) を流すと、 接続部 7 6 における A 1膜 9 3にローレンツ力 (駆動力) がー Z方向へ作用する。
と ころで、 本実施の形態では、 梁構成部 8 5 , 8 9が、 図 1 0に示す ように、 Z軸方向から見た平面視でー X側の位置で Y軸方向に折れ曲が つたような形状を有し、 これにより、 梁部 7 4, 7 5の途中を Y軸方向 に折れ曲がつたような形状にしているため、 図 2 0に示すように、 複数 のマイクロアクチユエータ 6 1を基板 7 1上に 2次元状に配置する場合- その配置密度を高めることができるようになつている。 もっとも、 本発 明では、 基板上に搭載するマイクロアクチユエ一タの数は 1つ以上の任 意の数でよい。 図 2 0は、 複数のマイク口ァクチユエータ 6 1の配置例 を模式的に示す概略平面図である。
なお、 本実施の形態では、 可動部及ぴ脚部の表面に全体に渡って、 保 護膜としての S i N膜 9 4が形成されているが、 この S i N膜 9 4は形 成しなくてもよレ、。 ただし、 この場合、 1膜9 2, 9 3の電気的な絶 縁を確保するため、 ミラー 2の下部には S i N膜 9 4を残しておく。 な お、 前述した第 1の実施の形態においても、 S i N膜 9 4に相当する保 護膜を形成しておいてもよい。
本実施の形態であるマイクロアクチユエータ 6 1も、 前記第 1の実施 の形態であるマイクロアクチユエータ 1 と同様の製造方法により、 製造 することができる。
本実施の形態によれば、 ローレンツ力と静電力の両方を駆動力として 用いることが可能である。 例えば、 ローレンツ力のみまたはローレンツ 力と静電力の両方で接続部 7 6を基板 7 1側へ押し下げ、 接続部 7 6が 基板 7 1に当接するかあるいはその手前の設定位置まで達したら、 ロー レンツ力を切り静電力だけで、 接続部 7 6を基板 7 1に当接した状態に 保持することができる。
本実施の形態では、 前述したように、 梁部 7 4について、 板ばね部 8 2 と板ばね部 8 4 とは、 ( a )始点部から終点部へ向かう向きが互いに逆 向きであり、 (b )両方とも S i N膜と A 1膜と S i N膜の 3重膜である ことから、 温度変化に対する湾曲方向及び湾曲の度合いが互いに同じで あり、 ( c ) 板ばね部 8 2 , 8 4を湾曲していない状態にしたときにおい て、 板ばね部 8 2, 8 4の幅方向 (X軸方向) から見た場合の、 板ばね 部 8 2の始点部 P 1 1 の位置と板ばね部 8 4の終点部 P 1 4の位置とが 同一であり、 ( d )板ばね部 8 2の始点部 P 1 1から終点部 P 1 2までの 長さと板ばね部 8 4の始点部 P 1 3から終点部 P 1 4までの長さとが同 一である。 これらの点は、 梁部 7 5についても同様である。
したがって、 本実施の形態によれば、 環境温度が変化しても、 梁部 7 4 , 7 5の自由端側の位置 (すなわち、 接続部 7 6及びミラー 6 2の位 置) は、 変動しない。 このため、 本実施の形態によれば、 前記第 1の実 施の形態と同様に、 特別な温度調節器を用いなくても、 環境温度の変化 による被駆動体であるミラー 6 2の変動を防止することができる。なお、 前述した ( a ) 〜 ( d ) の条件を全て満たすことが理想的であるが、 ( a ) の条件を満たせば、 必ずしも他の条件を満たさなくてもよい。
[第 4の実施の形態]
図 2 1及び図 2 2は、 それぞれ本発明の第 4の実施の形態である光ス ィツチを模式的に示す概略断面図である。 図 2 '1は駆動信号が供給され ていない状態、 図 2 2は駆動信号が供給されている状態を示している。 なお、 図 2 1及び図 2 2において、 マイクロアクチユエータ 6 1の構造 は大幅に簡略化して示しており、 例えば、 本来現れるべき接続部 8 3等 の図示を省略している。 図 2 3は、 図 2 1及ぴ図 2 2中の光導波路基板
1 9 0を模式的に示す概略斜視図である。
本実施の形態である光スィツチは、 前記第 3の実施の形態である図 1
0乃至図 1 9に示すマイクロアクチユエータ 6 1及びこれに搭載された ミラー 6 2と、 光導波路基板 1 9 0とを備えている。 図面には示してい ないが、 前述した磁界を発生させるための永久磁石が、 例えば光導波路 基板 1 9 0上に設けられている。
本実施の形態では、 光導波路基板 1 9 0は、 図 2 3に示すように、 切 り替えるべき光を伝搬する 4本の光導波路 1 9 ;!〜 1 9 4を有している ( 光導波路基板 1 9 0は中央部に例えば幅数十 μ m程度の溝 1 9 6を有し. 溝 1 9 6の側面に光導波路 1 9 1〜: 1 9 4の端面 1 9 1 a , 1 9 2 a ,
1 9 3 b , 1 9 4 bが露出されている。 端面 1 9 1 a と端面 1 9 2 a と の間隔、 及び、 端面 1 9 3 b と端面 1 9 4 b との間隔は、 図 2 1及ぴ図
2 2に示すように、 ミラー 6 2の反射面で覆うことのできる間隔に設計 されている。
図 2 1及ぴ図 2 2に示すように、 光導波路基板 1 9 0が、 マイクロア クチユエータ 6 1の基板 7 1上に設置され、 導波路基板 1 9 0と基板 7 1 との間の空間及びこれに連通する溝 1 9 6内の空間内に、 屈折率調整 液 2 0 2が封入されている。 もっとも、 屈折率調整液 2 0 2は必ずしも 封入しなくてもよい。 なお、 基板 7 1 と光導波路基板 1 9 0とは、 ミラ 一 6 2が溝 1 9 6内に挿入できるように位置合わせされている。
図 2 2は、マイクロアクチユエータ 6 1の固定電極 7 8と可動電極(接 続部 7 6における A 1膜 9 2の部分であり、 図 2 1及び図 2 2では図示 せず。) との間に電圧を印加して、 固定電極 7 8と可動電極との間の静電 力により ミラー 6 2が下側に保持されている状態を示している。 この状 態では、 例えば、 前述したローレンツ力用電流経路には電流を流さずに ローレンツ力が切られている。 この状態では、 図 2 2に示すように、 ミ ラー 6 2が光導波路 1 9 3 , 1 9 4の端面 1 9 3 b, 1 9 .4わより下側 に位置する。 よって、 例えば、 光導波路 1 9 3の端面 1 9 3 aから光を 入射した場合、 光導波路 1 9 3を伝搬した光は、 端面 1 9 3 bから出射 され、 そのまま対向する光導波路 1 9 2の端面 1 9 2 aに入射し、 光導 波路 1 9 2を伝搬して端面 1 9 2 bから出射される。 また、 例えば、 光 導波路 1 9 1 の端面 1 9 1 bから光を入射した場合、 光導波路 1 9 1を 伝搬した光は、 端面 1 9 1 aから出射され、 そのまま対向する光導波路 1 9 4の端面 1 9 4 bに入射し、 光導波路 1 9 4を伝搬して端面 1 9 4 aから出射される。
一方、 マイクロアクチユエータ 6 1の固定電極 7 8と可動電極との間 に電圧を印加していないとともに、 ローレンツ力用電流経路に電流が流 されていない状態では、 図 2 1に示すように、 ミラー 6 2が光導波路 1 9 3 , 1 9 4の端面 1 9 3 b , 1 9 4 bを覆うように位置する。 よって、 例えば、 光導波路 1 9 3の端面 1 9 3 aから光を入射した場合、 光導波 路 1 9 3を伝搬した光は、 端面 1 9 3 bから出射され、 ミラー 6 2で反 射されて、 光導波路 1 9 4の端面 1 9 4 bに入射し、 光導波路 1 9 4を 伝搬して端面 1 9 4 aから出射される。 また、 例えば、 光導波路 1 9 1 の端面 1 9 1 bから光を入射した場合、光導波路 1 9 1を伝搬した光は、 端面 1 9 1 aから出射され、 ミラー 6 2で反射されて、 光導波路 1 9 2 の端面 1 9 2 aに入射し、 光導波路 1 9 2を伝搬して端面 1 9 2 bから 出射される。
なお、 図 2 1に示す状態から図 2 2に示す状態に切り替える際には、 例えば、 マイクロアクチユエータ 6 1の固定電極 7 8と可動電極との間 に電圧を印加するとともに、 ローレンツ力用電流経路に下向きのローレ ンッカを生じさせる電流を流せばよい。 また、 図 2 2に示す状態から図 2 1に示す状態に切り替える際には、 静電力用電圧及びローレンツ力用 電流を遮断すればよい。
本実施の形態では、 前記第 3の実施の形態であるマイクロアクチユエ ータ 6 1が用いられているので、 特別な温度調節器を用いなくても、 環 境温度の変化によるミラー 6 2の変動が低減される。 したがって、 本実 施の形態によれば、 環境温度が変化しても、 例えば、 図 2 1に示すよう な光路切替状態において、 ミラー 6 2が光導波路 1 9 3 , 1 9 4の端面 1 9 3 b , 1 9 4 bを完全に覆うことができないよ うな事態を防止する ことができ、 ひいては、 端面 1 9 3 bから端面 1 9 2 a へ向力、う漏れ光 や端面 1 9 1 aから端面 1 9 4 b へ向かう漏れ光が生ずるのを防止する ことができる。
本実施の形態は、 光導波路基板 1 9 0における光導波路の交差点が一 つであり、 これに応じて、 ミラー 6 2が 1つでマイクロアクチユエータ が 1つの場合の例であった。 しかしながら、 例えば、 光導波路基板 1 9 0において光導波路を 2次元マ ト リ クス状に形成することにより、 光導 波路の交差点を 2次元マ トリタス状に配置し、 これに応じて、 基板 7 1 上に複数のマイクロアクチユエータを 2次元状に配置し、 光導波路の各 交差点に位置するミラー 6 2を個々のマイクロアクチユエータで駆動す るように構成してもよい。
なお、 第 3の本実施の形態であるマイクロアクチユエータ 6 1は、 ミ ラー 6 2に代えてシャツタを搭載すれば、 前述した第 2の実施の形態で ある可変光減衰器において、 マイクロアクチユエータ 1に代えて用いる ことができる。 [第 5の実施の形態]
図 2 4は、 本発明の第 5の実施の形態であるマイクロアクチユエータ 1 1 1及びこれにより駆動されるシャツタ 1 1 2の、 2階建て構造の 2 階部分を模式的に示す概略平面図である。 図 2 5は、 その 1階部分を模 式的に示す概略平面図である。 図 24では、 本来実線で書くべき凸条部
1 5 2 , 1 5 3のラインを破線で示し、 A 1膜 1 4 4にハツチングを付 している。 図 2 5では、 A 1膜 1 4 2にハッチングを付し、 また、 接続 基部 1 3 3 a , 1 3 7 aにおける接続脚部 1 3 3 b , 1 3 7 b とのコン タク ト領域を、破線にて接続脚部 1 3 3 b, 1 3 7 b として示している。 図 2 6は、 図 2 4及び図 2 5中の X 4 1 - X 4 2線に沿った概略断面図 である。 図面には示していないが、 図 2 4及び図 2 5中の X 4 9— X 5 0線に沿った概略断面図は図 2 6 と同様となる。 図 2 7は、 図 2 4中の X 4 3 - X 4 4線に沿った概略断面図である。図面には示していないが、 図 2 4中の X 4 7— X 4 8線に沿った概略断面図は図 2 7と同様となる c 図 2 8は、 図 2 4中の X 4 5—X 4 6線に沿った概略断面図である。 図
2 9は、 図 2 4中の Y 4 1 - Y 4 2線に沿つた概略断面図である。 図 3 0は、 図 2 4中の Y 4 3— Y 4 4線に沿った概略断面図である。 図 3 1 は、図 2 4中の Y 4 5一 Y 4 6線に沿った概略断面図である。図 3 2は、 図 2 4及ぴ図 2 5中の Y 4 7 - Y 4 8線に沿った概略断面図である。 な お、 図 2 6乃至図 3 2では、 板ばね部 1 3 2 , 1 3 4 , 1 3 6 , 1 3 8 が Z軸方向に湾曲していないものとして示している力 S、板ばね部 1 3 2, 1 3 4 , 1 3 6, 1 3 8は、 実際には、 図 4中の板ばね部 1 4, 1 6と 同様に、 可動部が力を受けていない状態において環境温度が所定温度で ある場合に、 + Z方向に湾曲している。
前記第 3の実施の形態であるマイクロアクチユエータ 6 1では、 板ば ね部 8 2及ぴ板ばね部 8 4が X軸方向にずれていて同一階層に位置して おり、 板ばね部 8 6 , 8 8についても同様であった。 これに対し、 本実 施の形態では、板ばね部 8 2, 8 4にそれぞれ相当する板ばね部 1 3 2 , 1 3 4は、 Z軸方向から見たときに重なるように配置されて、 板ばね部 1 3 2 , 1 3 4 , 1 3 6 , 1 3 8を湾曲していない状態にしたときに異 なる階層に位置するように配置されており、 板ばね部 8 6 , 8 8にそれ ぞれ相当する板ばね部 1 3 6 , 1 3 8についても同様である。
また、 前記第 3の実施の形態であるマイクロアクチユエータ 6 1が静 電力及びロー レンツ力の両方を駆動力とするように構成されていたのに 対し、 本実施の形態であるマイクロアクチユエータ 1 1 1は、 ロー レン ッカのみを駆動力とするように構成されている。
さらに、 本実施の形態では、 マイクロアクチユエータ 6 1には、 被駆 動体としての光学素子部と して、 ミラー 6 2に代えて、 A l 、 A u 、 N i又はその他の金属あるいは不透明の膜からなるシャッタ (遮光部材) 1 1 2が設けられている。 勿論、 ミラーをシャツタと して用いることが できることは言うまでもない。
さらにまた、 前記第 3の実施の形態であるマイクロアクチユエータ 6 1では、 各部が基本的に下側の S i N膜、 中間の A 1膜及ぴ上側の S i N膜で構成されていたのに対し、 本実施の形態であるマイクロアクチュ エータ 1 1 1では、 各部が下側の S i N膜及び上側の A 1膜で構成され ている。 勿論、 本実施の形態において、 前記第 3の実施の形態と同様の 3層構造を採用することも可能である。
以下の説明からわかるように、 以上の述べた点以外は、 本実施の形態 も前記第 3の実施の形態と基本的に類似している。
本実施の形態であるマイクロアクチユエータ 1 1 1は、 シリ コン基板 やガラス基板等の基板 1 2 1 と、 脚部 1 2 2 , 1 2 3 と、 Z軸方向から 見た平面視で + Y側において 1階部分で X軸方向に延びるとともに 2階 部分で主と して X軸方向に延びた全体と して 1本の梁部 1 2 4と、 Z軸 方向から見た平面視で一Y側において 1階部分で X軸方向に延びると と もに 2階部分で主として X軸方向に延びた全体として 1本の梁部 1 2 5 と、 梁部 1 2 4, 1 2 5の先端 (自由端、 2階部分の + X方向の端部) に設けられそれらの間を機械的に接続する平面視で長方形状の接続部 1 2 6と、 梁部 1 2 4を構成する梁構成部 (剛性部) .1 3 5及び梁部 1 2 5を構成する梁構成部 1 3 9の固定端側同士を補強のために機械的に接 続する接続部 1 2 7と、 を備えている。
梁部 1 2 4の固定端 ( 1階部分の一 X方向の端部) は、 基板 1 2 1上 のシリコン酸化膜等の絶縁膜 1 2 9上に形成された A 1膜からなる配線 パターン 1 3 0 (図 2 4及ぴ図 2 5では省略) を介して基板 1 2 1から 立ち上がる立ち上がり部を持つ脚部 1 2 2を介して、 基板 1 2 1に機械 的に接続されている。 同様に、 梁部 1 2 5の固定端 ( 1階部分の一 X方 向の端部) は、 基板 1 2 1上の絶縁膜 1 2 9上に形成された A 1膜から なる配線パターン (図示せず) を介して基板 1 2 1から立ち上がる立ち 上がり部を持つ脚部 1 2 3を介して、 基板 1 2 1に機械的に接続されて いる。 前述したように、 梁部 1 24 , 1 2 5の自由端間が接続部 1 2 6 で機械的に接続され、 梁構成部 1 3 5 , 1 3 9の固定端側同士が接続部 1 2 7で機械的に接続されている。 したがって、 本実施の形態では、 梁 部 1 24, 1 2 5及び接続部 1 2 6, 1 2 7が、 全体として、 片持ち梁 構造を持つ可動部を構成している。 本実施の形態では、 2本の梁部 1 2 4, 1 2 5を用いることにより機械的に安定した支持が可能となってい るが、 梁部の数は 1本でもよいし、 3本以上でもよい。 本実施の形態で は、 基板 1 2 1及び絶縁膜 1 2 9が、 固定部を構成している。
梁部 1 2 4は、 2つの板ばね部 1 3 2, 1 3 4と、 接続基部 1 3 3 a 及び接続脚部 1 3 3 bからなり板ばね部 1 3 2, 1 3 4間を機械的に接 続する接続部 1 3 3と、 梁構成部 (剛性部) 1 3 5 とを有している。 板 ばね部 1 3 2 , 1 3 4は、 いずれも Z軸方向から見た平面視で X軸方向 に延びた帯板状に構成され、 Z軸方向 (基板 1 2 1側及びその反対側) に橈み.得るようになつている。 板ばね部 1 3 2と板ばね部 1 3 4とは、 Z軸方向から見たときに重なっている。 梁構成部 1 3 5は、 帯板状に構 成され、 図 2 4に示すように、 Z軸方向から見た平面視で、 主として X 軸方向に延びているものの、 一 X側の位置で Y軸方向に折れ曲がつたよ うな形状を有している。 接続部 1 3 3は、 板ばね部 1 3 2側に設けられ た接続基部 1 3 3 a と、 板ばね部 1 3 4側に設けられ脚部 1 2 2と同様 に立ち上がり部を持つ接続脚部 1 3 3 bと、 から構成され、 実質的に剛 性を有するように構成されている。 梁構成部 1 3 5は、 Z軸方向 (基板 1 2 1側及びその反対側) の橈み及ぴその他の方向の橈みに対して実質 的に剛性を有するように構成されている。
梁部 1 24の固定端側の板ばね部 1 3 2の + X方向の端部 (始点部) P 2 1が、 梁部 1 2 4の固定端となっており、 脚部 1 2 2に機械的に接 続されている。 板ばね部 1 3 2の一 X方向の端部 (終点部) P 2 2が接 続部 1 3 3に機械的に接続されるとともに、 梁部 1 2 4の自由端側の板 ばね部 1 3 4の _X方向の端部 (始点部) P 2 3が接続部 1 3 3に機械 的に接続されている。 これにより、 2つの板ばね部 1 3 2 , 1 3 4が接 続部 1 3 3を介して機械的に直列に接続されている。 板ばね部 1 3 4の + X方向の端部 (終点部) P 2 4は、 梁構成部 1 3 5の _X方向の端部 に機械的に接続されている。 梁構成部 1 3 5の + X方向の端部が梁部 1 2 4の自由端となっている。
以上の説明からわかるように、 本実施の形態では、 板ばね部 1 3 2の 始点部 P 2 1から終点部 P 2 2へ向かう向き (一 X方向) と、 板ばね部 1 3 4の始点部 P 2 3から終点部 P 2 4へ向かう向き(+X方向)とが、 逆になつている。 なお、 本実施の形態では、 図 2 6に示すように、 板ば ね部 1 3 2 , 1 3 4を湾曲していない状態にしたときに、 板ばね部 1 3 2, 1 3 4は異なる階層に位置している。
そして、 本実施の形態では、 図 2 4乃至図 2 8に示すように、 板ばね 部 1 3 2 , 1 3 4を湾曲していない状態にしたときにおいて、 板ばね部 1 3 2, 1 3 4の幅方向及び長さ方向に対して垂直な方向 (Z軸方向) から見た場合の、 相対的に固定端側に接続された板ばね部 1 3 2の始点 部 P 2 1の位置と、 相対的に自由端側に接続された板ばね部 1 3 4の終 点部 P 2 4の位置とが、 実質的に同一となっている。 本発明では、 これ らの位置は必ずしも実質的に同一である必要はないが、 より環境温度の 影響を低減させるためには、 これらの位置を実質的に同一に,しておくこ とが好ましい。
また、 本実施の形態では、 図 2 4乃至図 2 8に示すように、 板ばね部 1 3 2における始点部 P 2 1から終点部 P 2 2までの長さと、 板ばね部 1 3 4における始点部 P 2 3から終点部 P 2 4までの長さとが、 実質的 に同一となっている。 本発明では、 これらの長さは必ずしも実質的に同 一である必要はないが、 より環境温度の影響を低減させるためには、 こ れらの長さを実質的に同一にしておくことが好ましい。
板ばね部 1 3 2は、 下側の S i N膜 1 4 1 と上側の A 1膜 1 4 2とが 積層された 2層の薄膜で、板ばねとして作用するように構成されている。 接続部 1 3 3を構成する接続基部 1 3 3 aは、 板ばね部 1 3 2からそ のまま連続して延びた下側の S i N膜 1 4 1 と上側の A 1膜 1 4 2とが 積層された 2層薄膜で、 構成されている。 しかし、 接続基部 1 3 3 aに は、 その外周付近に沿って、 Z軸方向から見た平面視で口の字状に立ち 上がり部 1 5 0が形成されており、 これによつて、 接続基部 1 3 3 aが 補強されて剛性を有している。
接続部 1 3 3を構成する接続脚部 1 3 3 bは、 下側の S i N膜 1 4 3 と上側の A 1膜 1 4 4とが積層された 2層薄膜で、 接続基部 1 3 3 aか ら立ち上がるように構成されている。 A 1.膜 1 4 4は、 接続脚部 1 3 3 bにおいて S i N膜 1 4 3に形成された開口を介して A 1膜 1 4 2に電 気的に接続されている。 なお、 接続脚部 1 3 3 bの上部には、 接続脚部 1 3 3 bの強度を補強するために、 凸条部 1 5 1が Z方向から見た平面 視で接続脚部 1 3 3 bを囲むように口の字状に形成されている。
板ばね部 1 3 4は、 接続脚部 1 3 3 bからそのまま連続して延びた下 側の S i N膜 1 4 3と上側の A 1膜 1 44とが積層された 2層の薄膜で. 板ばねとして作用するように構成されている。
梁構成部 1 3 5は、 板ばね部 1 3 4からそのまま連続して延びた下側 の S i N膜 1 4 3と上側の A 1膜 1 4 4とが積層された 2層の薄膜で、 構成されている。 しかし、 後述する凸条部 1 5 2, 1 5 3を形成するこ とによって、 梁構成部 1 3 5に前述した剛性を持たせている。
図 2 6では、 板ばね部 1 3 2 , 1 3 4が Z軸方向に湾曲していないも のとして示しているが、 板ばね部 1 3 2 , 1 3 4は、 実際には、 図 4中 の板ばね部 1 4, 1 6と同様に、 駆動信号が供給されていない状態にお いて、 膜 1 4 1〜 1 44の応力によって、 上方 (基板 1 2 1 と反対側、 + Z方向) に湾曲している。 このような湾曲状態は、 膜 1 4 1, 1 4 2 の成膜条件及び膜 1 4 3 , 1 4 4の成膜条件を適宜設定することにより、 実現することができる。 '
本実施の形態では、 脚部 1 2 2は、 板ばね部 1 3 2を構成する S i N 膜 1 4 1及び A 1膜 1 4 2がそのまま連続して延びることによって構成 されている。 A 1膜 1 4 2は、 脚部 1 2 2において S i N膜 1 4 1に形 成された開口を介して配線パターン 1 3 0に電気的に接続されている。 なお、 脚部 1 3 2の上部には、 脚部 1 2 2の強度を補強するために、 ώ 条部 1 5 4が Ζ方向から見た平面視で脚部 1 2 2を一括して囲むように 口の字状に形成されている。 梁部 1 2 5及び脚部 1 2 3は、 前述した梁部 1 2 4及ぴ脚部 1 2 2と それぞれ全く同一の構造を有している。 梁部 1 2 5を構成する板ばね部 1 3 6 , 1 3 8、 接続部 1 3 7及び粱構成部 1 3 9は、 梁部 1 2 4を構 成する板ばね部 1 3 2, 1 3 4、 接続部 1 3 3及ぴ梁構成部 1 3 5にそ れぞれ相当している。 接続部 1 3 7を構成する接続基部 1 3 7 a及び接 続脚部 1 3 7 bは、 接続部 1 3 3を構成する接続基部 1 3 3 a及ぴ接続 脚部 1 3 3 bにそれぞれ相当している。 接続基部 1 3 7 aには、 前述し た立ち上がり部 1 5 0に相当する立ち上がり咅 1 4 9が形成されている c 接続脚部 1 3 7 bの上部には、 前述した凸条部 1 5 1に相当する凸条部 1 5 6が形成されている。 また、 脚部 1 2 3の上部には、 前述した凸条 部 1 5 4に相当する凸条部 1 5 5が形成されている。
接続部 1 2 7は、 梁構成部 1 3 5, 1 3 9からそのまま連続して延び た S i N膜 1 4 3の単層膜で構成されている。 接続部 1 2 7には、 梁構 成部 1 3 5 , 1 3 9力ゝらの A 1膜 1 4 4は延びておらず、 接続部 1 2 7 においては、 何ら電気的な接続は行われていない。
本実施の形態では、 梁構成部 1 3 5, 1 3 9及び接続部 1 2 6, 1 2 7に一括して剛性を付与するべく、 図 2 4中の破線で示すように、 平面 視でこれらの一括した領域の外周側において周回するように凸条部 1 5 2が形成され、 前記一括した領域の内周側に周回するように凸条部 1 5 3が形成されている。 この凸条部 1 5 2, 1 5 3によって、 梁構成部 1 3 5, 1 3 9が補強されて剛性を有している。 梁構成部 1 3 5 , 1 3 9 は、 駆動信号の供給の有無に拘わらず Z軸方向に実質的に湾曲しておら ず、 前述した剛性を持つことにより、 膜 1 4 3, 1 4 4の応力により湾 曲することがなく常に平板状の状態を維持する。
接続部 1 2 6は、 梁構成部 1 3 5 , 1 3 9を構成する S i N膜 1 4 3 及び A 1膜 1 4 4がそのまま連続して延びることによって構成されてい る。 接続部 1 2 6には、 前記シャッタ 1 1 2が設けられている。
前述した説明からわかるように、 A 1膜 1 4 2 , 1 4 4によって、 脚 部 1 2 2下の配線パターン 1 3 0から、 板ばね部 1 3 2→接続部 1 3 3 の接続基部 1 3 3 a→接続部 1 3 3の接続脚部 1 3 3 b→板ばね部 1 3 4→梁構成部 1 3 5→接続部 1 2 6→梁構成部 1 3 9→板ばね部 1 3 8 →接続部 1 3 7の接続脚部 1 3 7 b→接続部 1 3 7の接続基部 1 3 7 a →板ばね部 1 3 6を経て、 脚部 1 2 3の下の配線パターン (図示せず) へ至る、 電流経路が構成されている。 この電流経路のうち、 接続部 1 2 6における Y軸方向に沿った電流経路 (電流方向一 Y方向) 力 X軸方 向の磁界内に置かれたときに、 基板 1 2 1側 (_ Z方向) へ向かう ロー レンツ力を発生させる部分となっている。 したがって、 永久磁石等 (図 示せず) を用いて X軸方向の磁界内に置き、 前記電流経路へ電流 (ロー レンツ力用駆動信号) を流すと、 接続部 1 2 6における A 1膜 1 4 4に ローレンツ力 (駆動力) がー Z方向へ作用する。
ところで、 本実施の形態では、 梁構成部 1 3 5, 1 3 9が、 図 2 4に 示すように、 Z軸方向から見た平面視でー X側の位置で Y軸方向に折れ 曲がったような形状を有し、 これにより、 梁部 1 2 4 , 1 2 5の途中を Y軸方向に折れ曲がつたような形状にしているため、 複数のマイクロア クチユエータ 1 1 1 を基板 1 2 1上に 2次元状に配置する場合、 その配 置密度を高めることができるようになつている。もっとも、本発明では、 基板 1 2 1上に搭載するマイクロアクチユエ一タの数は 1つ以上の任意 の数でよレ、。
本実施の形態であるマイクロアクチユエータ 1 1 1 も、 前記第 1の実 施の形態であるマイクロアクチユエータ 1 と同様の製造方法により、 製 造することができる。 本実施の形態のような 2階建て構造は、 犠牲層の 層数を適宜増やすことで製造することができる。 本実施の形態では、 前記電流経路に下向きのローレンツ力を生じさせ るローレンツ力用電流を流すと、 板ばね部 1 3 2 , 1 3 4 , 1 3 6, 1 3 8のパネ力に抗して、接続部 1 2 6が基板 1 2 1側へ引き寄せられて、 それに伴い板ばね部 1 3 2, 1 3 4 , 1 3 6 , 1 3 8が変形する。 そし て、 シャツタ 1 1 2は、 このローレンツ力と板ばね部 1 3 2 , 1 3 4 , 1 3 6 , 1 3 8のパネ力とが釣り合った位置で停止する。 したがって、 駆動信号と してのローレンツ力用電流の大きさを変えてローレンツ力の 大きさを変えることで、 シャツタ 1 1 2の位置を連続的に変えることが できる。
本実施の形態では、 前述したように、 梁部 1 2 4について、 板ばね部 1 3 2 と板ばね部 1 3 4 とは、 ( a )始点部から終点部へ向かう向きが互 いに逆向きであり、 (b)両方とも S i N膜と A 1膜との 2重膜であるこ とから、 温度変化に対する湾曲方向及び湾曲の度合いが互いに同じであ り、 ( c )板ばね部 1 3 2 , 1 3 4を湾曲していない状態にしたときにお いて、.板ばね部 1 3 2 , 1 3 4の幅方向及び長さ方向に対して垂直な方 向 (Z軸方向) から見た場合の、 板ばね部 1 3 2の始点部 P 2 1の位置 と板ばね部 1 3 4の終点部 P 2 4の位置とが同一であり、 ( d )板ばね部 1 3 2の始点部 P 2 1カゝら終点部 P 2 2までの長さと板ばね部 1 3 4の 始点部 P 2 3から終点部 P 24までの長さとが同一である。 これらの点 は、 梁部 1 2 5についても同様である。
したがって、 本実施の形態によれば、 環境温度が変化しても、 梁部 1 2 4 , 1 2 5の自由端側の位置 (すなわち、 接続部 1 2 6及びシャツタ 1 1 2の位置) は、 実質的に変動しない。 このため、 本実施の形態によ れば、 前記第 3の実施の形態と同様に、 特別な温度調節器を用いなくて も、 環境温度の変化である被駆動体であるシャツタ 1 1 2の変動を防止 することができる。 なお、 前述した ( a ) 〜 ( d) の条件を全て満たす ことが理想的であるが、 ( a ) の条件を満たせば、必ずしも他の条件を満 たさなくてもよい。
また、 特に図 2 6からわかるように、 本実施の形態では、 接続部 1 2 6が基板 1 2 1側へ下がった場合に、 接続部 1 2 6が基板 1 2 1側に当 接する前に、 梁構成部 1 3 5が脚部 1 2 2の上側の凸条部 1 5 4 と当た るとともに、 梁構成部 1 3 9が脚部 1 2 3の上側の凸条部 1 5 5 と当た るため、 接続部 1 2 6が基板 1 2 1側の上面とくつつく ことがない。 し たがって、 接続部 1 2 6が基板 1 2 1側の上面とはりついて離れなくな つてしまう ような事態が生ずるおそれがない。
シャツタ 1 1 2を搭載した本実施の形態であるマイクロアクチユエ一 タ 1 1 1は、 前述した第 2の実施の形態である可変光減衰器において、 マイクロアクチユエータ 1に代えて用いることができる。 また、 本実施 の形態であるマイク口ァクチユエータ 1 1 1は、 シャツタ 1 1 2に代え てミラーを搭載すれば、 前述した第 4の実施の形態である光スィツチに おいて、 マイクロアクチユエータ 6 1に代えて用いることができる。 こ れらの点は、 後述する第 6の実施の形態であるマイクロアクチユエータ 1 6 1についても、 同様である。
[第 6の実施の形態]
図 3 3は、 本発明の第 6の実施の形態であるマイクロアクチユエータ 1 6 1を模式的に示す概略断面図であり、図 2 6に対応している。なお、 図 3 3では、 板ばね部 1 3 2 , 1 3 4, 1 7 1 , 1 7 2が Z軸方向に湾 曲していないものと して示しているが、 板ばね部 1 3 2 , 1 3 4 , 1 7 1, 1 7 2は、 実際には、 図 4中の板ばね部 1 4 , 1 6 と同様に、 可動 部が力を受けていない状態において環境温度が所定温度である場合に、 + Z方向に湾曲している。 図 3 3において、 図 2 4乃至図 3 2中の要素と同一又は対応する要素 には同一符号を付し、 その重複する説明は省略する。 本実施の形態であ るマイクロアクチユエータ 1 6 1が前記第 5の実施の形態であるマイク ロアクチユエータ 1 1 1 と異なる所は、 以下に説明する点のみである。 本実施の形態では、 図 3 3に示すように、 梁部 1 2 4において、 固定 端側の板ばね部 1 3 2の終点部 P 2 2と自由端側の板ばね部 1 3 4の始 点部 P 2 3 との間に、 追加した 2つの板ばね部 1 7 1, 1 7 2が機械的 に直列に接続されている。 すなわち、 板ばね部 1 3 2の終点部 P 2 2 に接続部 1 7 3を介して板ばね部 1 7 1の一X方向の端部 (始点部) P 3 1が機械的に接続され、 板ばね部 1 7 1の + X方向の端部 (終点部) P 3 2に接続部 1 7 4を介して板ばね部 1 7 2の + X方向の端部 (始点 部) P 3 3が機械的に接続され、 板ばね部 1 7 2の一 X方向の端部 (終 点部) P 3 4が接続部 1 7 5を介して板ばね部 1 3 4の始点部に機械的 に接続されている。
板ばね部 1 7 1は、 板ばね部 1 3 2, 1 3 4と同様に、 下側の S i N 膜 1 8 1 と上側の A 1膜 1 8 2とが積層された 2層の薄膜で構成されて いる。 同様に、 板ばね部 1 7 2は、 下側の S i N膜 1 8 3と上側の A 1 膜 1 8 4とが積層された 2層の薄膜で構成されている。
接続部 1 7 3〜 1 7 5は、 図 2 6中の接続部 1 3 3と同様に構成され ている。
板ばね部 1 3 2は一階に配置されているが、 板ばね部 1 3 4は 4階に 配置され、板ばね部 1 7 1 , 1 7 2はそれぞれ 2階及び 3階に配置され、 これらの板ばね部を湾曲していない状態にしたときに、 これらの板ばね 部は互いに異なる階層に位置する。 板ばね部 1 3 2, 1 3 3 , 1 7 1 , 1 7 2は、 Z軸方向から見た場合に互いに重なるように配置されている。 本実施の形態では、 板ばね部 1 3 2, 1 3 3, 1 7 1 , 1 7 2を湾曲 していない状態にしたときにおいて、 それらの幅方向及び長さ方向に対 して垂直な方向 (Z軸方向) から見た場合、 前記各点 P 2 1 , P 3 2 , P 3 3 , P 2 4の位置は互いに実質的に同一であり、 前記各点 P 2 2 , P 3 1 , P 3 4 , P 2 3の位置は互いに実質的に同一となっている。 なお、 板ばね部 1 3 4が 4階に配置されていることに伴い、 これに接 続されている梁構成部 1 3 5等も 4階に配置されている。
以上、 梁部 1 2 4について説明したが、 梁部 1 2 5 (図 2 4参照) に ついても同様である。
本実施の形態によっても、 前記第 5の実施の形態と同様の利点が得ら れる。
本実施の形態は、 一本の梁部において機械的に直列に接続された板ば ね部の数が 4つの例であり、 前記第 1乃至第 5の実施の形態は、 一本の 梁部において機械的に直列に接続された板ばね部の数が 2つの例であつ た。 しかしながら、 本発明では、 一本の梁部が含む板ばね部の数は、 2 つ以上であれば特に限定されるものではない。 もっとも、 環境温度の変 化よる被駆動体の変動をより低減するためには、 一本の梁部が含む板ば ね部の数は偶数であることが好ましい。 これらの点は、 複数の板ばね部 を異なる階層に配置した場合のみならず、 複数の板ばね部を同一階層に 配置した場合についても、 同様である。
以上、 本発明の各実施の形態について説明したが、 本発明はこれらの 実施の形態に限定されるものではない。
例えば、 前述したマイクロアクチユエータ 1 , 6 1, 1 1 1, 1 6 1 は、 前述したシャツタゃミラーに代えて、 前記特許第 3 3 1 8 9 0 3号 公報に開示されている鏡面偏向型光変調器における鏡面 (ミラー) に相 当するミラーを搭載すれば、 前記特許第 3 3 1 8 9 0 3号公報に開示さ れているのと同様の鏡面偏向型光変調器を構成することができる。 この 場合には、 例えば、 図 1 0乃至図 2 0に示すマイクロアクチユエータ 6 1において、 接続部 1 2 6, 1 2 7及ぴ粱構成部 8 5 , 8 9の S i N膜 9 4の上面、 及ぴ、 接続部 1 2 6 , 1 2 7及び梁構成部 8 5 , 8 9によ り囲まれた開口領域に、当該ミラーとなるべき A 1膜を形成すればよレ、。 あるいは、 各マイクロアクチユエータの最上階の更に一段上の階層に、 当該ミラーとなるべき平板状の A 1膜を形成し、 当該 A 1膜にその周囲 等に立ち上がり部等を形成することで剛性を持たせ、 当該ミラーとなる A 1膜を図 2 6中の接続部 1 3 3と同様の接続部で、 梁部の自由端側に 機械的に接続すればよい。
本発明のマイクロアクチユエータを用いた鏡面偏向型光変調器を採用 したプロジェクタ装置等の画像表示装置では、 環境温度による鏡面の角 度の変動が低減されるので、 環境温度が変化しても、 表示画像の明るさ の変動が抑制される。
なお、 本発明のマイクロアクチユエータは、 以上説明した用途以外の 他の光学装置やその他の用途にも用いることができることは、 言うまで もない。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 固定部と、 該固定部に対して固定端が固定された片持ち梁構造を 持つ可動部とを備え、 前記可動部は、 前記可動部の前記固定端と自由端 との間に梁部を有し、 前記梁部は、 前記固定端と前記自由端との間に機 械的に直列に接続された複数の板ばね部を有し、 前記複数の板ばね部の うちの第 1の板ばね部の始点部から前記第 1の板ばね部の終点部へ向か う向きと、 前記複数の板ばね部のうちの第 2の板ばね部の始点部から前 記第 2の板ばね部の終点部へ向かう向きとが、 実質的に逆であることを 特徴とするマイクロアクチユエータ。
2 . 前記第 1及び第 2の板ばね部の温度変化に対する湾曲変化の方向 が互いに同じであることを特徴とする請求の範囲第 1項に記載のマイク ロアクチユエータ。
3 . 前記複数の板ばね部が 1層以上の薄膜で構成されたことを特徴と する請求の範囲第 1項に記載のマイクロアクチユエータ。
4 . 前記複数の板ばね部を湾曲していない状態にしたときにおいて、 前記複数の板ばね部の幅方向から見た場合あるいは前記複数の板ばね部 の幅方向及び長さ方向に対して垂直な方向から見た場合の、 前記第 1及 び第 2の板ばね部のうちの相対的に前記固定端側に接続された板ばね部 の始点部の位置と、 前記第 1及び第 2の板ばね部のうちの相対的に前記 自由端側に接続された板ばね部の終点部の位置とが、 略同一であること を特徴とする請求の範囲第 1項に記載のマイクロアクチユエータ。
5 . 前記第 1及び第 2の板ばね部がそれぞれ、 前記複数の板ばね部の うちの最も前記固定端側に接続された板ばね部及び最も前記自由端側に 接続された板ばね部であることを特徴とする請求の範囲第 1項に記載の マイクロァクチュエータ。
6 . 前記第 1の板ばね部における前記第 1の板ばね部の始点部から前 記第 1の板ばね部の終点部までの長さと、 前記第 2の板ばね部における 前記第 2の板ばね部の始点部から前記第 2の板ばね部の終点部までの長 さとが、 略同一であることを特徴とする請求の範囲第 1項に記載のマイ クロアクチユエータ。
7 . 前記複数の板ばね部の個数が偶数であることを特徴とする請求の 範囲第 1項に記載のマイクロアクチユエータ。
8 . 前記複数の板ばね部を湾曲していない状態にしたときに、 前記第 1及び第 2の板ばね部が位置する階層は、 互いに同一であることを特徴 とする請求の範囲第 1項に記載のマイクロアクチユエータ。
9 . 前記複数の板ばね部を湾曲していない状態にしたときに、 前記第 1及び第 2の板ばね部が位置する階層は、 互いに異なることを特徴とす る請求の範囲第 1項に記載のマイクロアクチユエータ。
1 0 . 請求の範囲第 1項から第 9項のうちいずれか 1項に記載のマイ クロアクチユエータと、 前記可動部の前記自由端側に設けられた光学素 子部とを備えたことを特徴とする光学装置。
1 1 . 請求の範囲第 1項から第 9項のうちいずれか 1項に記載のマイ クロアクチユエータと、 前記可動部の前記自由端側に設けられたシャッ タとを備えたことを特徴とする可変光減衰器。
1 2 . 請求の範囲第 1項から第 9項のうちいずれか 1項に記載のマイ クロアクチユエータと、 前記可動部の前記自由端側に設けられたミラー とを備えたことを特徴とする光スィツチ。
PCT/JP2004/006908 2003-05-15 2004-05-14 マイクロアクチュエータ、光学装置、可変光減衰器及び光スイッチ WO2004101427A1 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003-138020 2003-05-15
JP2003138020A JP2004338044A (ja) 2003-05-15 2003-05-15 マイクロアクチュエータ、光学装置、可変光減衰器及び光スイッチ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2004101427A1 true WO2004101427A1 (ja) 2004-11-25

Family

ID=33447283

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2004/006908 WO2004101427A1 (ja) 2003-05-15 2004-05-14 マイクロアクチュエータ、光学装置、可変光減衰器及び光スイッチ

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP2004338044A (ja)
WO (1) WO2004101427A1 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5856759B2 (ja) 2011-06-03 2016-02-10 ピクストロニクス,インコーポレイテッド 表示装置
JP5872450B2 (ja) * 2012-06-01 2016-03-01 株式会社豊田中央研究所 Mems構造体

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0396662U (ja) * 1990-01-19 1991-10-03
JPH06267383A (ja) * 1993-03-16 1994-09-22 Sharp Corp マイクロリレーおよびその製造方法
WO1995023352A1 (en) * 1994-02-23 1995-08-31 Aura Systems, Inc. Thin film actuated mirror array
JPH0815621A (ja) * 1994-06-28 1996-01-19 Yokogawa Electric Corp 光スイッチ
JPH0923015A (ja) * 1995-07-04 1997-01-21 Nippondenso Co Ltd 半導体力学量センサ
JP2002258173A (ja) * 2001-02-28 2002-09-11 Ricoh Co Ltd 光変調装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0396662U (ja) * 1990-01-19 1991-10-03
JPH06267383A (ja) * 1993-03-16 1994-09-22 Sharp Corp マイクロリレーおよびその製造方法
WO1995023352A1 (en) * 1994-02-23 1995-08-31 Aura Systems, Inc. Thin film actuated mirror array
JPH0815621A (ja) * 1994-06-28 1996-01-19 Yokogawa Electric Corp 光スイッチ
JPH0923015A (ja) * 1995-07-04 1997-01-21 Nippondenso Co Ltd 半導体力学量センサ
JP2002258173A (ja) * 2001-02-28 2002-09-11 Ricoh Co Ltd 光変調装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2004338044A (ja) 2004-12-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4027313B2 (ja) マイクロシステム・スイッチ
US6219472B1 (en) Optical switch, method of manufacturing same, and optical communication equipment using the same
KR100947516B1 (ko) 마이크로액츄에이터 및 이것을 이용한 광 스위치
JP2008122955A (ja) 電磁気マイクロアクチュエータ
JP2007248731A (ja) マイクロミラー並びにそれを用いた光部品および光スイッチ
KR20030015886A (ko) 매립된 비임-한정 채널을 가진 광학 mems 스위칭어레이 및 이를 동작시키는 방법
KR100998743B1 (ko) 열작동 마이크로미러와 전자기기
JP2005519784A (ja) 絶縁物質に具現されたmemsコームアクチュエータとその製造方法
WO2004101427A1 (ja) マイクロアクチュエータ、光学装置、可変光減衰器及び光スイッチ
Michael et al. A novel bistable two-way actuated out-of-plane electrothermal microbridge
EP1473582B1 (en) Optical element, thin-film structural body, optical switch, and optical element manufacturing method
US7177065B2 (en) Optical element, thin film structure, optical switch, and method of manufacturing optical element
JP2006064977A (ja) 光デバイス、センサ、光学素子
WO2003027751A1 (fr) Commutateur optique et reseau de commutateurs optiques
JP2008039867A (ja) マイクロミラー、マイクロミラーアレイおよびそれを用いた光スイッチ
JP2006187060A (ja) マイクロアクチュエータ及びその製造方法、並びに、光学装置及び光スイッチ
JP2005153057A (ja) マイクロアクチュエータ、並びに、これを用いた光学装置及び光スイッチ
JP3670635B2 (ja) マイクロアクチュエータ装置及びこれを用いた光スイッチシステム
US20050025412A1 (en) Optical switch
JP5309297B2 (ja) 光導波路デバイス及びその製造方法
JP2007075905A (ja) マイクロアクチュエータ、マイクロアクチュエータアレー、光スイッチ、及び光スイッチアレー
JP4144457B2 (ja) デバイスの検査方法及びデバイスの製造方法
JP2004004547A (ja) 光学装置
JP2005205578A (ja) 櫛歯型アクチュエータ
JP2003334798A (ja) 液中作動マイクロアクチュエータ及び光スイッチ

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AE AG AL AM AT AU AZ BA BB BG BR BW BY BZ CA CH CN CO CR CU CZ DE DK DM DZ EC EE EG ES FI GB GD GE GH GM HR HU ID IL IN IS KE KG KP KR KZ LC LK LR LS LT LU LV MA MD MG MK MN MW MX MZ NA NI NO NZ OM PG PH PL PT RO RU SC SD SE SG SK SL SY TJ TM TN TR TT TZ UA UG US UZ VC VN YU ZA ZM ZW

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): GM KE LS MW MZ NA SD SL SZ TZ UG ZM ZW AM AZ BY KG KZ MD RU TJ TM AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IT LU MC NL PL PT RO SE SI SK TR BF BJ CF CG CI CM GA GN GQ GW ML MR NE SN TD TG

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
122 Ep: pct application non-entry in european phase