WO2004077904A1 - 回路基板の検査装置および回路基板の検査方法 - Google Patents

回路基板の検査装置および回路基板の検査方法 Download PDF

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WO2004077904A1
WO2004077904A1 PCT/JP2004/000242 JP2004000242W WO2004077904A1 WO 2004077904 A1 WO2004077904 A1 WO 2004077904A1 JP 2004000242 W JP2004000242 W JP 2004000242W WO 2004077904 A1 WO2004077904 A1 WO 2004077904A1
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support
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Sugiro Shimoda
Kiyoshi Kimura
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Jsr Corporation
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    • G01R31/2808—Holding, conveying or contacting devices, e.g. test adapters, edge connectors, extender boards

Definitions

  • the present invention relates to a circuit board inspection apparatus and a circuit board inspection method.
  • circuit to be inspected In the electrical inspection of a circuit fiber, the electrical resistance between electrodes on an inspection fiber circuit board (hereinafter, also referred to as “circuit to be inspected”) is measured.
  • test electrode two electrodes to be inspected (hereinafter, referred to as “ Also referred to as “test electrode.” 8) Press the current supply probes PA and PD and the voltage measurement probes PB and PC against each of 8 1 and 8 2 to invert them. A current is supplied from the device 83 between the supply probes PA and PD. At this time, the E signal detected by the voltage measurement probes PB and PC is processed by the electric signal processor S Means for obtaining the magnitude of the electric resistance between the electrodes to be inspected 81 and 82 is adopted.
  • an inspection apparatus in which a connection member that comes into contact with an electrode to be inspected is formed of an anisotropic conductive sheet (for example, see Prior Documents 1 to 3).
  • the anisotropic conductive sheet The electrical connection is established by contacting the current supply electrode and the ⁇ measurement electrode ⁇ through the electrode, so that the electrical resistance can be measured without damaging the electrode under test.
  • an inspection device that achieves electrical connection to an electrode to be inspected via a conductive sheet, for example, as shown in FIG.
  • the upper-side substrate pressing body 91 A and the lower-side substrate pressing body 91 B are each formed of a flat plate.
  • the first conventional device 90 is seen through the base plates 96 A, 96 B in the thickness direction of the base plate 96 A, 96 B.
  • a support point 97A formed by the column 94A on the base plate 96A, and a support point 97B formed by the column 94B on the base plate 96B. are arranged at the same position.
  • the support points (hereinafter, referred to as the support points) of the upper-side substrate pressing body 91A are shown.
  • 97 A is indicated by a black circle
  • the lower sickle is a support point relating to the body 91 B (hereinafter also referred to as “lower support point”).
  • 97 B is indicated by a white circle.
  • reference numeral 92 A denotes an inspection circuit in which a current supply electrode and a voltage measurement electrode (not shown) constituting an inspection electrode pair corresponding to the upper surface inspected electrode 2 are formed.
  • 9 2 ⁇ is an inspection circuit fiber on which an electrode for current supply and an electrode for miE measurement (not shown) constituting an inspection electrode pair corresponding to the lower surface skin electrode inspection electrode 3 are formed.
  • 98A, 98B are electrode devices electrically connected to each of the test circuits S3 ⁇ 492A, 92B and a tester (not shown). An anisotropic conductive sheet.
  • the measurement state is set by the circuit board 1 being pressed by the upper-side substrate pressing body 91A and the lower-side substrate pressing body 91B.
  • the anisotropic conductive members provided on the surfaces of the upper-side substrate pressing body 91A and the lower-side substrate pressing body 91B with respect to each of the electrodes to be inspected of the circuit board 1 to be inspected.
  • the sheets 93A and 93B are pressed against each other, and the electric resistance is measured by applying pressure to each of the carrying electrodes.
  • the upper substrate 101A and the lower substrate E 101B are arranged so as to face each other, and each of the upper substrate 101A and the lower substrate E 101B is planted on a plate-like support plant 105.
  • This inspection device 100 has an anisotropic conductive sheet 103 provided on the surface of each of the inspection circuit boards 102 and 107. I have.
  • reference numeral 108 denotes an electrode device electrically connected to each of the test circuit boards 102 and 107 and a test circuit board of a tester (not shown); And an anisotropic conductive sheet.
  • the support planting plates 105 relating to the upper-side substrate pressing body 101 A and the lower-side fiber body 101 B are connected to the circuit board 1 to be tested.
  • the column 104 presses against the base plate 106 as it moves in a direction approaching the slab, thereby causing the test circuit fiber 1 to move the upper-side substrate pressing body 101 A and the lower-side substrate
  • the second conventional device 100 in the same manner as the first conventional device 90, the second conventional device 100 is placed on the projection plane in the thickness direction of the base plate when viewed from above.
  • Side substrate Upper support point formed by strut 104 on base plate 106 relating to clamping body 101 A, and strut 1 on base plate 106 relating to lower body 101 B 04 and the lower support point are located at the same position.
  • the anisotropic conductive sheet shows conductivity only in the thickness direction, or shows conductivity only in the thickness direction when pressed in the thickness direction. It has a conductive part and can achieve a compact electrical connection without using means such as soldering or mechanical fitting.It absorbs mechanical shock and strain. Because of its features such as the ability to make soft connections, it has functioned as a connector to achieve electrical connection using such features for IJ.
  • an electrode to be inspected of the circuit to be inspected is securely connected to an electrode for inspection corresponding to the electrode to be inspected.
  • a thin sheet is used as the anisotropic conductive sheet.However, depending on the thin anisotropic conductive sheet, the strain caused by the bending of the base plate caused by being pressed by the column is used. Cannot be absorbed sufficiently, so that the pressure distribution tends to vary on the circuit board under test in the measurement state, making it difficult to apply uniform pressure to each electrode under test on the circuit board under test. There is a problem.
  • the inspection apparatus having such a thin anisotropic conductive sheet, in order to achieve an expected measurement state at each of the electrodes to be inspected on the circuit board to be inspected, all the inspections of the circuit to be inspected are carried out. Inspection is performed by a large pressing force to apply a certain pressure to the electrode, and a large pressure force S is also applied to the anisotropic conductive sheet every inspection. As a result, there is a problem that the inspection sheet needs to be frequently replaced with an anisotropic conductive sheet, which lowers the inspection efficiency.
  • the inspection device it has been studied to increase the thickness of the base plate in order to reduce the deflection of the base plate caused by the pressing of the column.
  • the thickness of the base plate constituting the detection device is increased, the point of action of the pressing force applied to the circuit to be inspected by the support via the base plate and the substrate pressing body in the measurement state is increased. Since the inspection device is formed at the same position on the projection surface in the thickness direction of the substrate pressure body when seen through the inspection apparatus from above, the pressing force is concentrated on the operation point and opposite to the circuit to be inspected.
  • the circuit to be inspected has an electrode to be inspected opposite the Si.
  • the electrical connection state of the device varies.
  • the weight of the device itself increases with the increase in the thickness of the base plate.
  • a single drilling operation is performed on a thick base plate to form a through-hole, for example, the drill blade is likely to be chipped or broken.
  • a method of forming a concave hole by performing a drilling operation from the other surface side of the base plate so as to connect to this concave hole is used.
  • a through hole is formed. In this way, it is necessary to perform a plurality of drilling operations to form one through-hole, so that the time required for the drilling process is increased and the concave shape formed by each drilling process is increased. Since there is a possibility that the holes may not be connected in an expected state, the through holes cannot be formed with high efficiency.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and a first object of the present invention is to provide a highly reliable circuit circuit having a small electrode to be detected and a small pitch or separation distance. To detect lightweight circuits that can perform electrical inspection of circuit boards 0
  • a second object of the present invention is to detect a circuit board capable of performing a highly reliable circuit reversal electrical test even for a circuit having a small size and a small pitch or separation distance of an electrode to be inspected. The way to do it.
  • a third object of the present invention is to provide a highly reliable electrical test for a circuit fiber having a small size and a small pitch or separation distance of an electrode to be inspected, and furthermore, it is possible to easily carry out the electrical test. It is possible to reduce the size and size of the circuit board and to manufacture the circuit board at a low cost. It is to «.
  • a fourth object of the present invention is to provide a highly reliable circuit for electrical inspection of a circuit having a small size, a small pitch, or a small separation distance of an electrode to be detected, as well as high productivity.
  • An object of the present invention is to detect a light-weight circuit having a structure capable of obtaining the following.
  • an inspection-like electrode of a circuit board to be inspected and a plurality of inspection electrodes formed according to a pattern corresponding to the inspection fiber electrode are connected via an anisotropic conductive sheet.
  • an upper substrate EE disposed on the upper surface side of the circuit board; and a lower clamping member disposed on the lower surface of the inspection circuit.
  • At least one of the upper fiber ffff body and the lower fiber body has a plurality of detection electrodes, and each is supported by a plurality of columns implanted on a 3 ⁇ 4fit3 ⁇ 4 plate. It is provided on the base plate, and the upper support point of the upper support of the upper base plate of the upper body and the lower support point of the lower support of the lower base plate of the lower sickle ftjE body.
  • the force is characterized in that the upper side body and the lower side body viewed from above are arranged at different positions on the projection plane in the thickness direction.
  • the upper-side base pressing member has an anisotropic conductive sheet on its surface
  • the lower-side substrate pressing member has an anisotropic conductive sheet on its surface. It is preferable to have a conductive sheet.
  • each of the upper support and the lower support presses the upper base plate and the lower base plate, so that the circuit to be inspected is connected to the upper body and the lower body.
  • the measurement state is determined by the unit side substrate and the body.
  • the composite stack consisting of the inspection circuit and the upper storage unit and the lower sickle body that deflects the inspection circuit is entirely formed on the upper support point.
  • the upper base plate and the lower base plate are deformed by displacement in the thickness direction at the location pressed by each of the upper column and the lower column together with the lower base plate according to the lower support point. Is done.
  • the gap in the thickness direction of the composite stack between the tip level of the upper support and the tip level of the lower support is determined by the thickness of the composite stack, the thickness of the upper base plate, It becomes smaller than the sum of the thickness of the lower base plate.
  • the upper support point and the lower support point are formed in a grid on the upper base plate and the lower base plate, respectively.
  • only one lower support point is arranged in the upper unit area defined by the four upper support points.
  • the distance between the upper support points adjacent to each other in the upper unit area and the lower support point adjacent to each other in the lower unit area is 10 to 10 O It is preferably mm.
  • each of the upper base plate and the lower base plate is made of an insulating material having a specific resistance of 1 ⁇ 10 10 ⁇ ⁇ cm or more, and has a thickness of 1 ⁇ 10 10 ⁇ ⁇ cm or more.
  • ⁇ : LO mm is preferred.
  • the thickness of the upper base plate and the lower base plate is preferably 5 mm or less.
  • the circuit board inspection method of the present invention uses the circuit male inspection apparatus described above,
  • Each of the upper supports and the lower supports presses the upper base plate and the lower base plate, so that the circuit to be inspected is formed by the upper substrate pressing body and the lower substrate pressing body.
  • the composite stack consisting of the circuit board to be inspected and the upper-side substrate pressing body and the lower-side pressing body that presses the circuit board is entirely composed of an upper supporting point and a lower supporting point. Accordingly, the upper base plate and the lower base plate are deformed by being displaced in the thickness direction at a position pressed by each of the upper column and the lower column together with the lower base plate.
  • the circuit board inspection apparatus of the present invention is formed on a circuit board to be inspected! For each of the plurality of test fiber electrodes, a test electrode pair consisting of a current supply electrode and a voltage measurement electrode that are spaced apart from each other is electrically connected to each other through an anisotropic conductive sheet.
  • a test electrode pair consisting of a current supply electrode and a voltage measurement electrode that are spaced apart from each other is electrically connected to each other through an anisotropic conductive sheet.
  • An upper substrate pressing body having an anisotropic conductive sheet on its surface, which is arranged on the upper surface side of the circuit board to be inspected, and an anisotropic conductive material being arranged on the lower surface side of the circuit fiber to be inspected, And a lower body with a sheet.
  • the upper side body and the lower side fiber body each have a plurality of detection electrode pairs and are provided on a base plate which is supported by a plurality of columns arranged on a column for planting columns.
  • the upper support point of the upper base plate relating to the upper substrate pressure body is supported by the upper support column, and the lower support point of the lower base plate relating to the lower substrate press body is supported by the lower support column. It is characterized in that it is arranged at a different position on the projection plane in the thickness direction of the upper side S ⁇ anti-pressurizing body and the lower side basic pressure body seen through from above.
  • the upper-side support and the lower-side support each press the upper-side base plate and the lower-side base plate, so that the circuit board to be inspected is connected to the upper side body and the lower side.
  • the measurement state is determined by the substrate pressure member, and the electric resistance is measured.
  • a composite stack composed of a circuit board to be inspected, an upper-side substrate pressing body and a lower-side substrate pressing body that presses the circuit board is entirely formed.
  • the thickness direction is applied to a position pressed by each of the upper support column and the lower support column. It is characterized by being deformed by displacement.
  • the gap in the thickness direction of the composite stack of the tip level of the upper support and the tip level of the lower support is the thickness of the composite stack, It is smaller than the sum of the thickness of the base plate and the thickness of the lower base plate.
  • the thickness of the upper side base plate and the lower side base plate Is preferably 5 mm or less.
  • the upper support point and the lower support point are formed in a grid on the upper base plate and the lower base plate, respectively.
  • Only one lower support point is located in the upper unit area defined by the four upper support points on the projection plane in the thickness direction of the upper substrate press body. It is preferable that only one upper support point is arranged in the lower unit area defined by four adjacent lower support points.
  • the distance between the upper support points, which are mutually related to the upper unit area, and the distance between the adjacent lower support points, which are related to the lower unit area, are respectively 10 to : L 0 O mm is preferred.
  • each of the upper base plate and the lower base plate is made of glass fiber reinforced epoxy resin and has a thickness of 2 to 5 mm.
  • the circuit board inspection method of the present invention uses the circuit male inspection apparatus described above,
  • the Inspection is performed by each of the upper struts and the lower struts pressing the upper base plate and the lower base plate.
  • the composite stack consisting of the circuit to be detected and the upper substrate body and the lower base and the opposite clamping body that clamps the same is entirely formed on the upper support point.
  • the upper base plate and the lower base plate are pressed by the upper support and the lower support together with the lower base plate according to the lower support point, and are displaced in the thickness direction due to the lower base.
  • the invention is characterized in that the electric resistance is measured by being deformed by performing the method.
  • the circuit holding inspection apparatus of the present invention in the measurement state, the point of action of the pressing force by the upper column, the point of action and the force of the pressing force by the lower column, the upper Sfe ⁇ ffi body and the lower side According to the upper support point and the lower support point which are formed at different positions on the surface in the thickness direction of the pressure body, and in accordance with the upper support point and the lower support point, the composite stack with the circuit to be inspected is so-called together with the base plate. Due to the forced deformation, the pressing force is prevented from being concentrated on the point of application, and as a result, the pressure distribution on the circuit board to be inspected is uniform, so that the inspection is performed. Since all of the electrodes to be inspected on the target circuit board can be electrically connected to the electrodes for inspection corresponding to each of the electrodes to be inspected evenly, it is possible to achieve a high accuracy of the electrical connection of the circuit board. Objective inspection.
  • each of the upper base plate and the lower base plate is thinner. Therefore, each of the upper base plate and the lower base plate is preferable. As the mass becomes smaller, the entire inspection device becomes lighter.
  • the thickness of the anisotropic conductive sheet can be reduced without any adverse effect. Also, the electrical inspection of the circuit board with high reliability can be performed, and the weight of the measuring device itself can be reduced.
  • the inspection can be performed with a small pressing force between the inspection object and the inspection electrode of the circuit board with a small pressing force, and the measurement state can be obtained. Since the pressure durability required for the constituent members of the present invention is reduced, parts having relatively low pressure durability can be used as the constituent members without causing any adverse effects.
  • the inspection device since a thin base plate can be suitably used, the inspection device has a configuration in which a through hole is formed in the base plate. Even so, compared to an inspection device equipped with a thick base plate, the time required for drilling can be reduced and through holes can be formed with high efficiency, resulting in high productivity. Is obtained.
  • FIG. 1 is a diagram showing a configuration of an example of a circuit board inspection according to the present invention, together with a circuit board to be inspected.
  • FIG. 2 is an explanatory cross-sectional view showing an enlarged part of the circuit inspection apparatus of FIG.
  • FIG. 3 is an explanatory diagram showing the degree of flexibility required for a circuit board to be inspected.
  • FIG. 4 is a view of the upper and lower support points on the projection plane in the thickness direction of the upper substrate SJ body and the lower substrate ftff body seen through the circuit detection device of FIG. 1 from above.
  • FIG. 4 is an explanatory diagram showing a positional relationship.
  • FIG. 5 is an explanatory diagram showing an upper adapter in an upper substrate constituting the circuit inspection apparatus of FIG. 1 together with an upper inspection head and a detection circuit.
  • FIG. 6 is an explanatory diagram showing the front surface of the inspection circuit board in the circuit board inspection device of FIG. 1.
  • FIG. 7 is an explanatory diagram showing the back surface of the inspection circuit board in the circuit board inspection device of FIG.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of the circuit board for detection of FIG. 6 and FIG.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view for illustrating a detection pin constituting an upper side s ⁇ pressure body of the detection device of the circuit of FIG. 1.
  • FIG. 10 is a plan view for explanation showing the positional relationship between the projection of the lower base plate and the alignment movable plate
  • FIG. FIG. 4 is a lateral view for illustrating a positional relationship.
  • FIG. 11 is an explanatory cross-sectional view showing inspection pins constituting the lower substrate ⁇ jffi body of the circuit board detection of FIG.
  • FIG. 12 is an explanatory diagram showing a measurement state of the circuit board inspection device of FIG.
  • FIG. 13 is an explanatory cross-sectional view showing, on an enlarged scale, a part of the configuration of another example of the circuit board detection device of the present invention.
  • FIG. 14 is an explanatory cross-sectional view showing the configuration of another example of the circuit board inspection device of the present invention.
  • FIG. 15 is a schematic diagram of an apparatus for measuring an electric resistance between electrodes on a circuit board using a current supply probe and a voltage measurement probe.
  • FIG. 16 is an explanatory view showing a configuration of an example of a conventional circuit board detection together with an inspection circuit board.
  • FIG. 17 is an explanatory diagram showing the positional relationship of the support points on the projection plane seen through the circuit board detection device of FIG. 16 from above.
  • FIG. 18 is an explanatory diagram showing a configuration of another example of a detection device of a conventional circuit device together with a circuit to be tested.
  • Anisotropic conductive sheet Spacer A Penetration for inspection pin Wire spring Upper side substrate pressure body Upper side adapter Inspection circuit holding A Inspection electrode
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of an example of a circuit board inspection device according to the present invention, showing an inspection-circuit board together with an inspection circuit board.
  • FIG. 2 is an enlarged view of a part of the circuit board inspection apparatus of FIG.
  • This inspection device (hereinafter, also referred to as “first inspection device”) is a device that performs an electrical inspection of a circuit board by measuring an electric resistance between electrodes in a circuit.
  • the circuit board to be tested (circuit board to be tested) 1 is arranged on the upper surface side, and the upper side surface of which is provided with an anisotropic conductive sheet 33 on its surface (lower surface in FIG. 1).
  • a lower body 50 disposed on the lower surface side of the circuit board 1 to be inspected and having an anisotropic conductive sheet 53 on its surface (the upper surface in FIG. 1). are arranged to face each other up and down.
  • an upper surface inspection electrode 2 is formed on an upper surface thereof
  • a lower surface inspection electrode 3 is formed on a lower surface thereof.
  • Each of the electrodes 3 is individually and electrically connected to the corresponding upper electrode 2 to be inspected.
  • Examples of the circuit under test 1 include a flexible circuit such as a printed circuit board.
  • test circuit sickle 1 The flexibility required for the test circuit sickle 1 is as follows.
  • a pressure of 50 kgf is applied from above. It is preferable that the radius a force of the circuit board 1 to be inspected caused by the above is not less than 0.04% of the width b of the circuit under test 1.
  • the upper substrate body 30 is provided on a flat upper side support displacing plate 23 made of, for example, a phenol resin laminate containing fine thread cloth (product name "Sumilite” Sumitomo Betalite).
  • a flat upper side support displacing plate 23 made of, for example, a phenol resin laminate containing fine thread cloth (product name "Sumilite” Sumitomo Betalite).
  • the surface of the upper base plate 21 supported by a plurality of (four are shown in FIG. 1) upper supports 22 extending vertically from the upper support shore setting plate 23 (see FIG. 1). At the bottom).
  • the tip 2 On the back surface (upper surface in FIG. 1) of the upper base plate 21, a position where a later-described upper support point 21 A is to be formed, the tip 2 An engaging recess (not shown) having an inner diameter matching the outer diameter of 2B is formed, and the engaging portion at the distal end 22B of the upper support 22 is inserted into this engaging recess.
  • the upper-side support plate 21 forms an upper-side support point 21 A on the upper-side base plate 21.
  • the lower-side substrate pressing body 50 is, for example, a flat lower-side strut hammer “ ⁇ ” made of a phenol resin laminated plate (trade name “Sumilite” Sumitomo Bakelite Machine) containing a fine thread cloth. And a lower base plate supported by a plurality of (three are shown in FIG. 1) lower struts 26 extending vertically from the lower strut plate 27. It is provided on the surface of 25 (the top surface in Fig. 1).
  • a substantially rectangular protrusion 25 A (see FIG. 10) is formed on the entire surface of the lower base plate 25 where the plurality of inspection pins 56 are arranged. ing.
  • the tip of the lower support 26 is located at a position where a lower support point 25B described later is to be formed.
  • An engagement recess (not shown) having an inner diameter matching the outer diameter of the portion 26B is formed, and the engagement recess at the distal end portion 26B of the lower support 26 is formed in this engagement recess.
  • each base plate 21 and the lower base plate 25 are not essential, and each base plate may have no engagement recess.
  • the upper support point 21 A of the upper substrate 30 and the lower support point 25 B of the lower substrate pressure member 50 are connected to the first inspection device 10.
  • the upper support point 21A and the lower support point 25B are arranged in a grid on the upper base plate 21 and the lower base plate 25, respectively, as shown in the example of this figure. It is preferably formed.
  • FIG. 4 on the specific projection plane Ml, two rectangular upper side unit regions R1 defined by four adjacent upper supporting points 21A are provided. At the position where the diagonal lines intersect, only one lower support point 25B is arranged, and the rectangular lower unit area R2 defined by the four lower support points 25B Only one upper support point 21 A is arranged at the position where two diagonal lines intersect.
  • the upper support point 21 A is indicated by a black circle
  • the lower support point 25 B is indicated by a white circle
  • one upper unit the region R 1 and one lower unit, respectively.
  • the region R 2 is surrounded by a two-dot chain line.
  • the distance between the mutually upper supporting points 21 A and the distance between the mutually lower supporting points 25 B are preferably 10 to 100 mm, respectively. It is preferably from 12 to 70 mm, particularly preferably from 15 to 50 mm.
  • the specified base plate When the specified base plate is horizontally arranged with both ends of the specified base plate supported at 10 cm intervals (see Fig. 3), the specified base plate is generated by applying a pressure of 50 kgf from above to the specified base plate. It is preferable that the deflection of the specified base plate is 0.02% or more of the width of the specified base plate, and that no destruction or permanent deformation occurs even when pressed with a pressure of 500 kgf from above.
  • the upper base plate 21 and the lower base plate 25 are made of an insulating material having a specific resistance of 1 XI 0 10 ⁇ cm or more, such as a polyimide resin, a polyester resin, a polyamide resin, and a phenol.
  • Resin polyacetal resin, polybutylene terephthalate resin, polyethylene terephthalate resin, syndiotactic 'polystyrene shelf, polyphenylene sulfide resin, polyether Resin, fluorine resin, polyether nits Lil resins, polyether Sano les sulfone resin, polyarylate resin, and polyamide-imide resin High mechanical strength resin, glass reinforced epoxy resin, glass »reinforced polyester resin, glass» reinforced polyimide resin, glass fiber reinforced phenolic resin, glass fiber reinforced fluororesin, etc.
  • a composite resin material in which a phenol resin or the like is filled with a filler such as silica, anoremina, boron nitride, or the like, a composite resin material in which an epoxy resin, a phenol resin, or the like contains a mesh, and the like are used. Further, a composite plate material formed by laminating a plurality of plate materials made of these materials can also be used.
  • each of the upper base plate 21 and the lower base plate 25 is appropriately selected according to the type of the material forming the upper base plate 21 and the lower base plate 25. At ⁇ 10 mm.
  • thickness of lower base plate 25 indicates the thickness at the portion where protrusion 25A is formed. Further, the protrusion length of the protrusion 25A is preferably 0.5 to 5 mm.
  • each of the upper base plate 21 and the lower base plate 25 has a configuration in which a through hole is formed. Its thickness is preferably 5 mm or less.
  • the thickness of the base plate on which the through-hole is to be formed is 5 mm or less, a single drilling operation can efficiently penetrate without causing adverse effects such as breakage or breakage of the drill blade. Since the holes can be formed, it is not necessary to perform a plurality of drilling operations to form one through hole. Therefore, an inspection device having a base plate having a thickness of 5 mm or less can reduce the time required for drilling processing, as compared with an inspection device having a thick layer base plate. Since the through holes can be formed with high efficiency, it can be manufactured with high production efficiency.
  • Preferred specific examples of the upper base plate 21 and the lower base plate 25 include a glass H! Reinforced epoxy resin having a thickness of 2 to 5 mm.
  • each of the upper support 22 and the lower support 26 preferably has a total length of 10 to: L0 O mm.
  • the plurality of upper columns 22 constituting the first inspection apparatus 10 may have different overall lengths as long as a specific measurement state can be achieved.
  • the plurality of lower supports 26 may also have different overall lengths.
  • the ⁇ of the distal end portion 22B forming the upper supporting point 21A and the distal end portion 26B forming the lower supporting point 25B are each 1 to 10 mm.
  • the outer phantom of the tip 22 of the 22 and the thigh of the tip 26 B of the lower support 26 be the same.
  • the upper support 22 is connected to a base end 22 A fixed to the upper base plate 21 and to the base end 22 A.
  • the support point 21A is formed by a distal end 22B having a smaller diameter than the base end 22A.
  • the lower support 26 is connected to a base 26 A fixed to the lower base plate 25 and the base 26 A. And a distal end portion 26B having a smaller diameter than the proximal end portion 26A.
  • the upper pillar 22 and the lower pillar 26 have the same outer diameter at the tips 22B and 26B.
  • the upper-side substrate pressing body 30 constituting the first inspection apparatus 10 is composed of an upper-side adapter 31 and an upper-side inspection head 35 arranged in this order from the bottom in FIG. is there. As shown in FIG. 5, the upper adapter 31 is fixed to the inspection circuit board 32 and the surface (the lower surface in FIGS. 1 and 5) of the inspection circuit board 32 by appropriate means. An elastic anisotropic conductive sheet 33 is provided.
  • 32 E is a positioning hole.
  • the current supply electrode 32 A and the voltage measurement electrode 32 B in the detection circuit Is preferably 10 m or more. This separation distance of less than 10 ⁇ m is high because the current flowing between the current supply electrode 32 A and the voltage measurement electrode 32 B via the anisotropic conductive sheet 33 increases, Measuring electrical resistance with accuracy can be difficult.
  • the upper limit of the separation distance is determined by the size of each detection electrode and the size and pitch of the related upper surface test electrode ⁇ and is usually 500 m or less. If the separation distance is too large, it is difficult to appropriately dispose both detection electrodes with respect to one of the small electrodes 2 to be inspected on the upper surface.
  • each of the electrodes 32C is electrically connected to the corresponding current supply electrode 32A or voltage measurement electrode 32B by an internal spring 32D.
  • the anisotropic conductive sheet 33 in the upper adapter 31 is a state in which the conductive particles P are oriented in a substrate made of an elastic polymer material having insulating properties so as to be arranged in the thickness direction of the anisotropic conductive sheet 33.
  • This is a so-called dispersed type anisotropic conductive sheet that contains, and when pressed in the thickness direction in the measurement state, a conductive path is formed by a chain of the conductive particles P.
  • the “measurement state” refers to, for example, an anisotropic conductive sheet when a circuit board to be inspected 1 is pressed between the upper fiber 30 and the lower substrate 50 by a force S. Means a state pressed in the thickness direction.
  • the anisotropic conductive sheet 33 preferably has a higher conductivity in a thickness direction than a conductivity in a surface direction perpendicular to the thickness direction. Specifically, the anisotropic conductive sheet 33 has a higher conductivity in the thickness direction. It is preferable that the material has electrical characteristics such that the ratio of the electric resistance values is 1 or less, particularly 0.5 or less.
  • the upper inspection head 35 has a plurality of inspection pins 36 arranged at grid points at the same pitch as the terminals g3 2 C of the terminal of the upper adapter 31.
  • an anisotropic conductive sheet 37 having elasticity and fixed by appropriate means is disposed on the lower surface (in FIG. 1).
  • each of the inspection pins 36 has a cylindrical distal end 36 A and a continuous central portion 36 A that is larger than the distal end 36 A.
  • the large diameter portion 36 C which is continuous with the central portion 36 B, and ⁇ from the central portion 36 B, and the same ⁇ as the central portion 36 B which is continuous with the large diameter portion 36 C
  • the base end portion has 36 D.
  • the inspection pin 36 has an inner diameter adapted to the outer diameter of the base end 36 D of the inspection pin 36, and an upper base formed at a pitch lattice point where the inspection pin 36 is to be arranged. Inspection of the plate 21
  • the base end 36 D is inserted into the through hole 21 B for a pin, and a plate-shaped spacer placed on the surface (the lower surface in FIG. 9) of the upper base plate 21.
  • the center part 36 of the inspection pin 36 formed on the board 38 has a through hole 38 A for the inspection pin having a shape conforming to the large diameter part 36 C and the inspection pin 36. B and large diameter portion 36C are inserted and engaged, so that tip portion 36A is fixed in a state that tip portion 36A protrudes from the surface (lower surface in FIG.
  • Each of the detection pins 36 is connected to a connector (not shown) provided on the upper support plate 23 by a wire wiring 39 electrically connected to the base end 36D. ), And further electrically connected to a tester (not shown) via this connector.
  • the anisotropic conductive sheet 37 in the upper inspection head 35 has a conductive path forming portion 37 A in which conductive particles P are densely filled in S # made of an insulating elastic polymer material.
  • a plurality of columnar conductive path forming portions 37 A having a surface equivalent to the area occupied by the terminal electrode 32 C are insulated from each other by an insulating portion 37 B, a so-called An unevenly distributed anisotropic conductive sheet, and in the measurement state, the conductive path forming portion 37 A corresponding to the surface (the upper surface in FIG. 5) of the terminal electrode 32 C is brought into contact with the conductive path forming portion 3.
  • the conductive path is formed by the chain of conductive particles P. Is formed.
  • the anisotropic conductive sheet 37 has a surface (the lower surface in FIG. 5) of the conductive path forming portion 37A on one side (the lower surface in FIG. 5) of the inspection circuit board 32 side. Insulation part 3 7 B The surface (the lower surface in Fig. 5) is an uneven shape that protrudes.
  • the upper side body 30 having the above-described configuration has the upper side base plate 21 with the inspection pins 36 inserted into the inspection pin through holes 21 B formed by the drilling process.
  • a surface 38 having a plurality of test pin through holes 38 A formed on the surface of the test piece, an anisotropic conductive sheet 37, a test circuit fiber 32 and an anisotropic conductive sheet 33 are provided. This can be achieved by arranging them at predetermined positions in this order.
  • the lower substrate pressing body 50 constituting the first inspection device 10 is composed of a lower adapter 51 and a lower inspection head 55, which are arranged in this order from the top in FIG. is there.
  • the lower substrate body 50 places the circuit board 1 to be inspected in the inspection node region 11 formed between the upper substrate pressing body 30 and the lower substrate 50.
  • It has a circuit board holding mechanism for holding.
  • the circuit board holding mechanism includes positioning pins 13 for arranging the circuit board 1 to be inspected at an accurate position in the inspection execution area 11, a lower inspection head 55 and a lower base plate 2.
  • the positioning pin is fixed to the alignment plate 15 and is positioned between the positioning plate 5 and the positioning pin through hole 50 A formed in the lower substrate pressing body 50 and the positioning pin formed in the lower base plate 25. It is provided in a state penetrating through the through hole 25 C for use.
  • the alignment movable plate 15 has a thickness adapted to the protruding height of the projection 25A of the lower base plate 25, and the alignment support plate movably fixed to the lower base plate 25. Supported by 16 Further, as shown in FIG. 10, the alignment movable plate 15 is formed at a position suitable for the protrusion 25 A of the lower base plate 25 and has a size suitable for the protrusion 25 A. The projection 25A is inserted into the substantially rectangular hole 15A having a height.
  • the lower adapter 51 includes an inspection circuit board 52 and an elastic anisotropic conductive sheet fixed and arranged on a surface (the upper surface in FIG. 1) of the inspection circuit board 52 by appropriate means. And 53.
  • the surface of the inspection circuit board 52 of the lower adapter 51 The current supply electrode 52 A and the measurement electrode 52 B constituting the electrode pair are spaced apart from each other, and are arranged so as to be positioned within a region having the same area as the region occupied by the lower electrode 3 to be inspected. I have.
  • the distance between the current supply electrode 52 A and the voltage measurement electrode 52 B in the inspection circuit 52 is preferably 10 ⁇ m or more! / ,. When the separation distance is less than 10 ⁇ m, the current flowing between the current supply electrode 52 A and the voltage measurement electrode 52 B via the anisotropic conductive sheet 53 is large. Therefore, it may be difficult to measure the electrical resistance with high accuracy.
  • the upper limit of the separation distance is determined by the size of each inspection electrode and the dimension and pitch of the related lower electrode 3 to be inspected, and is usually 500 m or less. If the separation distance is too large, it is difficult to appropriately dispose both inspection electrodes with respect to one of the small electrodes 3 to be inspected on the lower surface.
  • a plurality of terminal electrodes 52C are arranged according to the lattice point positions of 0.8 mm, 1.06 mm, 1.27 mm, 1.5 mm, 1.8 mm or 2.54 mm.
  • Each of the terminal electrodes 52C is electrically connected to the current supply electrode 52A or the measurement electrode 52B by an internal wiring portion 52D.
  • the anisotropic conductive sheet 53 in the lower adapter 51 is made of an insulating elastic polymer material and has conductive particles oriented in the thickness direction of the anisotropic conductive sheet 53.
  • a conductive path is formed by a chain of conductive particles.
  • the anisotropic conductive sheet 53 preferably has a higher conductivity in a thickness direction than a conductivity in a surface direction perpendicular to the thickness direction.
  • the anisotropic conductive sheet 53 has a surface with respect to an electrical resistance value in the thickness direction. It is preferable to have electrical characteristics such that the ratio of the electric resistance values in the directions is 1 or less, particularly 0.5 or less.
  • the lower inspection head 55 has a plurality of inspection pins 56 arranged at the same grid points as the terminal electrodes 52 C of the lower adapter 51, and has a surface (see FIG. An anisotropic conductive sheet 57 having elasticity and fixed by appropriate means is disposed on the upper surface in FIG. As shown in FIG. 11, each of the inspection pins 56 has a cylindrical end portion 56 A, a continuous end portion 56 A, and a central portion 56 B from the end portion 56 A.
  • the large-diameter portion 56 C continuing from the central portion 56 B and having a larger diameter than the central portion 56 B and the same ⁇ as the central portion 56 B continuing to the large-diameter portion 56 C Having a base end of 56D.
  • the inspection pin 56 has an inner diameter that matches the outer diameter of the base end portion 56D of the inspection pin 56, and the lower side formed at the pitch grid point position where the inspection pin 56 is to be arranged. Inspection of the base plate 25 The base end portion 56 D is inserted into the through-hole 25 D for a pin, and the spacer board 5 disposed on the surface of the lower base plate 25 (the upper surface in FIG. 11). The center part 56 B and the center of the inspection pin 56 formed at 8) and the center part 56 B and the center of the inspection pin through hole 58 By inserting and engaging the large-diameter portion 56C, the front surface 56A of the spacer board 58 (the upper surface in FIG. 11) is fixed in a protruding state.
  • Each of the inspection pins 56 is electrically connected to a connector (not shown) provided on the lower support plate 27 by a wire wiring 59 electrically connected to the base end 56D. Connected to a tester (not shown) via this connector.
  • the anisotropic conductive sheet 57 in the lower inspection head 55 has the same configuration as the anisotropic conductive sheet 37 in the upper inspection head 35, and has an insulating property.
  • a conductive path forming section in which conductive particles are densely filled in an elastic polymer material, and an insulating section in which conductive conductive particles are hardly or hardly ## in an insulating elastic polymer material The plurality of columnar conductive path forming portions formed in accordance with the pattern corresponding to the terminal electrode 52 C and having a surface having an area equal to the area occupied by the terminal electrode 52 C are formed by the insulating portion. This is a so-called unevenly distributed anisotropic conductive sheet having an insulated configuration, and in a measurement state, a conductive path forming portion corresponding to the surface of the terminal electrode 52C is inverted, and the conductive path forming portion is Is conductive when pressed in its thickness direction. Conductive path is formed by a chain.
  • the anisotropic conductive sheet 57 has an uneven shape in which the surface of the conductive path forming portion protrudes from the surface of the insulating portion on one side of the detection circuit board 52 side.
  • the lower-side substrate body 50 having the above-described configuration is in a state in which the inspection pins 56 are inserted into the inspection pin through holes 21B formed by drilling at the protruding portions 25 ⁇ .
  • Anisotropic conductive sheet 57, for inspection It can be manufactured by arranging the circuit board 52 and the anisotropic conductive sheet 53 at predetermined positions in this order.
  • a polymer material having a crosslinked structure is preferable.
  • Various materials can be used as a raw material for a raw polymer material that can be used to obtain a crosslinked polymer material, and specific examples thereof include polybutadiene rubber, natural rubber, polyisoprene rubber, and styrene.
  • Conjugated rubbers such as hydrogenated terpolymers and atalylonitrile loop tagene copolymer rubbers, and their hydrogenated products, styrene-butadiene-geneprock copolymer rubbers, styrene-isomers
  • Block copolymer rubbers such as Pren block copolymers and hydrogenated products thereof, chloroprene rubber, urethane rubber, polyester rubber, epichloronohydrin rubber, silicone rubber, ethylene-propylene copolymer rubber, ethylene One-propylene-one-gen copolymer rubber and the like.
  • anisotropic conductive sheet for the obtained anisotropic conductive sheet to be required to have weather resistance 3 ⁇ 4, it is preferable to use a material other than a gen-based rubber. It is preferable to use silicone rubber.
  • silicone rubber those obtained by crosslinking or condensing a liquid silicone rubber are preferable.
  • Liquid silicone rubber is laid 1 0 5 poise following can favored its viscosity strain rate 1 0- 1 sec, that of the condensation type, those with Caro type, have such as those containing Biel group Ya hydroxyl group It may be a shift.
  • Specific examples thereof include dimethyl silicone raw rubber, methyl butyl silicone raw rubber, and methylphenylsilicone raw rubber.
  • liquid silicone rubber containing vinyl groups (Biel group-containing polydimethylsiloxane) is usually prepared by converting dimethinoresichlorosilane or dimethy / resire / recoxysilane in the presence of dimethylbiurec silane or dimethylbutylalkoxysilane. It is obtained by performing a water addition and condensation reaction, for example, and subsequently performing a fractionation by repeating dissolution-precipitation.
  • the liquid silicone rubber containing a butyl group in both 5 ⁇ ⁇ forms anionic polymerization of a cyclic siloxane such as octamethylcyclotetrasiloxane in the presence of a catalyst. It can be obtained by appropriately selecting the other reaction conditions (for example, the amount of the cyclic siloxane and the amount of the polymerization terminator).
  • a catalyst for the polymerization include ⁇ -tetramethylammonium oxide and alcohols such as ⁇ -butylphosphonium hydroxide or silanolates thereof.
  • the temperature is, for example, 80 to 13 ° C. 0. C.
  • liquid silicone rubbers containing hydroxyl groups are usually prepared by adding dimethinoresichlorosilane or dimethinoresire / recoxysilane in the presence of dimethylhydrochlorosilane or dimethylhydroalkoxysilane to the carohydrate and condensation. It is obtained by reacting, for example, followed by fractionation by repeated dissolution-precipitation.
  • cyclic siloxane is subjected to a union polymerization in the presence of a catalyst, and dimethylhydrochlorosilane, methinoresylhydrochlorosilane, dimethylhydroalkoxysilane or the like is used as a polymerization terminator, and other reaction conditions (for example, , The amount of the cyclic siloxane and the amount of the polymerization terminator).
  • a catalyst for the a-one polymerization anorecals such as tetramethylammonium hydroxide and n-ptynolephosphonium hydroxide or a silanolate solution thereof can be used. For example, it is 80 to 130 ° C.
  • Such an elastic polymer substance preferably has a molecular weight Mw (referred to as a weight average molecular weight in terms of standard polystyrene) of 100 to 400.
  • Mw molecular weight
  • the molecular weight distribution index refers to the value of the ratio Mw / Mn between the standard polystyrene equivalent weight average molecular weight Mw and the standard polystyrene equivalent number average molecular weight Mn). Is preferably 2 or less.
  • the sheet material for obtaining the anisotropic conductive sheet may contain a curing catalyst for curing the polymer material.
  • a curing catalyst an organic peroxide, a fatty acid azo compound, a hydrosilylation catalyst, or the like can be used.
  • the organic peroxide used as the curing catalyst include benzoyl peroxide, benzoyl peroxide benzoyl peroxide, dicumyl peroxide, and ditertiary peroxide.
  • fatty acid azo compound used as a curing catalyst examples include azobisdisoptyronitrile.
  • chloroplatinic acid Its salts, siloxane complex containing platinum monounsaturated group, complex of butylsiloxane and platinum, complex of platinum and 1,3-divinyltetramethyldisiloxane, trionoreganophosphine or trionoreganophosphite and platinum And known complexes such as acetylacetate platinum chelate and a complex of cyclic gen and platinum.
  • the amount of the curing catalyst to be used is appropriately selected in consideration of the type of the material for the high-temperature substance, the type of the curing catalyst, and other hardening treatment conditions. Parts to 3 to 15 parts by mass.
  • the sheet material may contain an inorganic filler such as ordinary silica powder, colloidal silica, airgel silica, and alumina, if necessary.
  • an inorganic filler such as ordinary silica powder, colloidal silica, airgel silica, and alumina.
  • the use amount of such an inorganic filler is not particularly limited, but if it is used in a large amount, the orientation of the conductive particles cannot be sufficiently achieved by the magnetic field, so that it is not preferable. ⁇
  • the viscosity of the material is At a temperature of 25 ° C., it is preferably in the range of 100 000 to: L O O O O O O c P.
  • conductive particles those exhibiting magnetism are used from the viewpoint that they can be easily aligned in the thickness direction of the anisotropic conductive sheet by applying a magnetic field.
  • conductive particles include particles of a metal exhibiting magnetism such as nickel, iron, and cobalt, particles of an alloy thereof, particles containing these metals, or core particles.
  • the surface of the core particles is coated with a metal having good conductivity such as gold, silver, palladium, and rhodium, or inorganic material particles such as non-magnetic metal particles or glass beads or polymer particles are used as core cores.
  • the surface of the particle is made of a conductive material such as nickel or copartite, or a core magnet is made of a conductive magnetic material or a metal with good conductivity.
  • Those covered with leather are exemplified.
  • particles made of ferromagnetic material for example, nickel particles: & particles whose surface is coated with a metal having good conductivity, particularly gold.
  • Means for coating the surface of the particles with a conductive metal is not particularly limited, but may be, for example, a chemical plating or an electrolytic plating.
  • the coverage of the conductive metal on the particle surface is preferably 40% or more, and more preferably. Is 45% or more, particularly preferably 47 to 95%.
  • the coating amount of the conductive metal is preferably 0.5 to 50% by mass of the particles, more preferably 1 to 30% by mass, still more preferably 3 to 25% by mass, and particularly preferably. Is 4 to 20% by mass.
  • the coating amount is preferably 2.5 to 30% by mass, more preferably 3 to 20% by mass, and even more preferably 7 ⁇ 3 3 5:. 1 7 mass 0/0.
  • the water content of the conductive particles is preferably 5% or less, more preferably 3% or less, further preferably 2% or less, and particularly preferably 1% or less.
  • the conductive particles have a volume fraction of 5 to 60 ° / 0 , preferably 8 to 50, and particularly preferably 10 to 50 °.
  • the electrical resistance in the thickness direction of the anisotropic conductive sheet is 10 ⁇ or less when the anisotropic conductive sheet is pressed with a load of 10 to 20 gf in the thickness direction. It is preferable that there is.
  • the thicknesses of the anisotropic conductive sheet 33 constituting the upper adapter 31 and the anisotropic conductive sheet 53 constituting the lower adapter 51 are respectively: ⁇ .05 to 0.2 mm It is preferable that
  • the anisotropic conductive sheet 37 constituting the upper inspection head 35 and the lower inspection head
  • the thickness of the anisotropic conductive sheet 57 constituting 55 is preferably 0.1 to 1.5 mm.
  • the thickness of the anisotropic conductive sheets 37, 57 is the thickness of the conductive path forming part, and the height of the conductive path forming part protruding from the surface of the insulating part is from 0.02 to It is preferably 1.3 mm.
  • the dispersion type anisotropic conductive sheet constituting the first detection device 10 can be manufactured as follows.
  • a fluid sheet type ⁇ ⁇ material is prepared by dispersing the conductors in a polymer material that becomes an elastic polymer material by a curing treatment and performing defoaming treatment under reduced pressure as necessary. .
  • the sheet-forming material thus prepared is placed in a cavity of an anisotropic conductive sheet molding die to form a sheet-type release layer in which conductive particles are dispersed.
  • a pair of electromagnets is arranged on the upper surface and the lower surface of the mold, and by operating the electromagnets, a magnetic field is applied in the thickness direction of the sheet-shaped material layer, and the sheet-shaped material is applied.
  • the conductive particles dispersed in the layer are oriented so as to be arranged in the thickness direction.
  • the sheet-shaped material layer is subjected to a curing treatment, whereby an anisotropic conductive sheet casing having conductive particles oriented in the thickness direction in the elastic polymer material is produced.
  • the unevenly distributed anisotropic conductive sheet constituting the first detection device 10 can be manufactured as follows.
  • each is substantially flat, and the upper and lower dies correspond to each other.
  • a magnetic field is applied to the material layer filled in the molding space between the upper and lower dies.
  • a mold for forming an anisotropic conductive sheet having a configuration that allows the material layer to be further added is prepared.
  • This anisotropic conductive sheet molding die uses a magnetic field to act on the material layer to form conductive parts at appropriate positions.
  • a ferromagnetic part made of iron, nickel, etc., for generating an intensity distribution in the magnetic field in the mold, and a non-magnetic part made of highly conductive metal or resin, such as copper, on a substrate made of ferromagnetic material Have a mosaic layer alternately arranged adjacent to each other, and the ferromagnetic portions are arranged in accordance with a pattern corresponding to a pattern of a conductive path forming portion to be formed. You.
  • the molding surface of the upper mold is flat, and the molding surface of the lower mold has slight irregularities corresponding to the conductive path forming portion of the anisotropic conductive sheet to be formed.
  • an anisotropic conductive sheet is manufactured as follows using the above-described mold for forming an anisotropic conductive sheet.
  • a molding material containing a conductive particle force S showing magnetism is injected into a polymer material which is stiffened to become an elastic polymer material in a molding space of a mold for forming an anisotropic conductive sheet.
  • a magnetic field having an intensity distribution in the thickness direction of the formed molding material layer is applied to the formed molding material layer by utilizing the ferromagnetic material portion and the nonmagnetic material portion in each of the upper mold and the lower mold, thereby obtaining the magnetic force.
  • the conductive particles are aggregated between the ferromagnetic portion of the upper die and the ferromagnetic portion of the lower die located immediately below the conductive particles, and the conductive particles are arranged in the thickness direction. Make the rooster selfish.
  • an anisotropic conductive sheet having a configuration in which the plurality of columnar conductive path forming portions are mutually insulated by the insulating portion is manufactured.
  • the anisotropic conductive sheet is manufactured in various ways, and the manufactured anisotropic conductive sheet is arranged on another component such as a circuit board for inspection. It is not limited, and may be integrated with other components in the manufacturing process.
  • the electrical inspection of the circuit board 1 to be inspected is performed as follows.
  • the circuit holder 1 to be inspected is arranged in the inspection execution area 11 by the circuit board holding mechanism, and in this state, the force of the upper support plate 1 setting plate 23 and the lower support 1 setting plate 27 is applied.
  • the upper support 22 and the lower support 26 press the upper base plate 21 and the lower base plate 25, respectively, as they move in the direction approaching the circuit board 1
  • Each of the upper-side low pressure body 30 and the lower-side substrate pressing body 50 moves in a direction approaching the circuit board 1 to be inspected, and as a result, the circuit board 1 to be inspected moves the upper-side substrate pressing body 3 0 and the lower-side substrate pressing body 50 is pressed.
  • the upper support point 21A and the lower support point 25B each of the upper support 22 and the lower support 26 together with the upper base plate 21 and the lower base plate 25 is provided.
  • it is deformed into a radiused and regular wave shape, and the measurement state is established.
  • the alignment movable plate 15 is in a slidable state in the measurement state, similarly to the non-measurement state, with the operation of the alignment support 16.
  • the first inspection device 10 is configured to move the tip end of the upper support 22.
  • the gap in the thickness direction of the composite stack 19 between the bell (hereinafter also referred to as “upper level”) and the tip level of the lower support 26 (hereinafter also referred to as “lower level”) below, it is also called “the gap between the upper and lower supports.”) Is configured to be smaller than the sum of the thickness of the composite stack 19, the thickness of the upper base plate 21, and the thickness of the lower base plate 25.
  • the “thickness of the composite stack 19” is the sum of the thickness of the upper pressure member 30, the thickness of the circuit under test 1, and the thickness of the lower substrate pressure member 50. is there.
  • the “gap between the upper and lower struts” is defined as the boundary surface between the upper strut 22 and the upper base plate 21 located on the upper level in the direction perpendicular to the thickness direction of the composite stack 19 (hereinafter referred to as the “gap”).
  • M 2 is the interface between the lower support 26 and the lower base plate 25 located on the lower level (hereinafter also referred to as the “lower interface”).
  • the distance between the upper boundary surface M2 and the lower boundary surface M3, which is located above M3 in Fig. 12, is shown. Therefore, in this specification, if ⁇ , in which the positional relationship between the upper boundary surface M2 and the lower boundary surface M3 is reversed, there is no gap between the upper and lower columns.
  • the gap between the upper and lower struts is too large.
  • the composite stack 19 is moved along with the upper base plate 21 and the lower base plate 25 together with the upper support point 21A and the lower support Cannot be deformed according to point 25 B.
  • the displacement state of the composite stack 19 in the measurement state will be specifically described as an example of the displacement state in the upper unit region R 1 .
  • the two upper support members located on a diagonal line forming the upper unit region R 1 are described.
  • the ratio of the amount of deflection e (see FIG. 12) in the upper unit area R 1 to the separation distance c of the point 21 A (see FIG. 4) is preferably 1 to 0.02%, More preferably, it is 5 to 0.04%.
  • the pressing force on the circuit board 1 to be measured in the measurement state is, for example, 110 to 25 O kgf.
  • all of the electrodes 2 to be inspected on the upper surface of the circuit board 1 to be inspected respectively correspond to the current supply electrode 32 A and the voltage measurement electrode 32 of the upper adapter 31.
  • B is electrically connected to the detection electrode pair made of B via an anisotropic conductive sheet 33, and each of the terminal electrodes 32 C of the upper adapter 31 is connected to the conductive electrode of the anisotropic conductive sheet 37. It is electrically connected to the corresponding inspection pin 36 of the upper inspection head 35 via the path forming portion 37A.
  • the corresponding electrode for current supply 52 A and the electrode for voltage measurement 52 A are electrically connected via a conductive sheet 53 to a pair of detection electrodes, and the terminal electrode of this lower adapter 51
  • the 52 C is electrically connected to the corresponding inspection pin 56 of the lower inspection head 55 via the conductive path forming portion of the anisotropic conductive sheet 57.
  • a current is supplied between the current supply electrodes from the tester, and a voltage signal between the voltage measurement electrodes is detected and processed by the tester, so that the upper surface skin test electrode 2 and the lower surface test electrode are detected.
  • the measurement of the electrical resistance in 3 can be performed.
  • the point of action of the pressing force by the upper column 22 and the point of action of the pressing force by the lower column 26 are defined by the special shadow plane.
  • a complex in which the circuit board 1 to be inspected is clamped according to the upper support point 21 A and the lower support point 25 B that form this action point in a grid at different positions on Ml Stacking force 1 9 Force Together with the upper base plate 21 and the lower base plate 25, the pressing force concentrates at the point of application by being deformed so as to form a regular 'wave shape', as it were.
  • the pressure distribution on the circuit board 1 to be inspected becomes uniform, so that all the electrodes (the upper electrode 2 and the lower electrode 3) of the circuit board 1 are inspected.
  • each of the upper base plate 21 and the lower base plate 25 be thin. Therefore, each of the upper base plate 21 and the lower base plate 25 is required. As the mass becomes smaller, the entire first detection device 10 becomes lighter. In practice, the mass of each of the upper base plate 21 and the lower base plate 25 is less than half the mass of the base plate that constitutes the conventional circuit board inspection device.
  • the circuit board having a small inspection electrode size and a small pitch or separation distance can be used.
  • a highly reliable circuit board can be electrically tested, and the device itself can be lightened.
  • the anisotropic conductive sheets 33, 53 constituting the upper adapter 31 and the lower adapter 51, respectively, have insulating properties.
  • the conductive particles are uniformly oriented over the entire area of the elastic polymer material It is possible to suitably use those having a constitution contained in a state.
  • the measurement state by deforming the composite stack 19 together with the upper base plate 21 and the lower base plate 25, a configuration capable of obtaining this measurement state is provided. If so, a plurality of upper pillars 22 forming upper supporting points 21 A and lower supporting points 25 B which are action points on the upper base plate 21 and the lower base plate 25 respectively. It is not necessary to use the lower pillars 26 each having a uniform overall length with high precision, and as a result, the first detection 10 can be easily performed.
  • the electrodes to be inspected (the upper surface inspection electrode 2 and the lower electrode 3 to be inspected) of the inspected circuit board 1 and the inspection electrode can be conducted with a small pressing force, the measurement state can be obtained. Since the pressure durability required for the constituent members is reduced, it is possible to suitably use a component having a relatively low pressure durability as the constituent member of the first detection device 10. In addition, the size and simplification of the detection device itself can be achieved, and the manufacturing cost can be reduced.
  • the electrical inspection of the circuit under test 1 can be performed with a small pressing force, deterioration of the anisotropic conductive sheets 33, 37, 53, 57 due to repeated pressurization at each inspection is performed. Can be suppressed. Therefore, the frequency of replacement of the anisotropic conductive sheets 33, 37, 53, 57 in the first inspection apparatus 10 can be reduced, so that high inspection efficiency can be obtained and inspection costs can be increased. Can be reduced.
  • the through holes required by one drilling operation can be formed.
  • the time required for the drilling process can be reduced, and the success rate of the drilling process can be increased, so that the through-hole can be formed with high efficiency, as compared with the inspection device equipped with Power and high productivity can be obtained.
  • FIG. 13 is an explanatory cross-sectional view showing an enlarged part of the configuration of another example of the circuit board inspection apparatus of the present invention.
  • This inspection device (hereinafter, also referred to as “second inspection device”) performs an electrical inspection of a circuit having an inspection fiber electrode (electrode to be inspected) formed on both sides, and is a circuit board to be inspected.
  • second inspection device performs an electrical inspection of a circuit having an inspection fiber electrode (electrode to be inspected) formed on both sides, and is a circuit board to be inspected.
  • a plurality of inspection electrodes 62A arranged on the upper surface side of the inspection circuit board 1 and formed in accordance with a pattern corresponding to the upper electrode 2 to be inspected of the circuit fiber 1 to be inspected;
  • the anisotropic conductive sheet 33 On the upper side where the anisotropic conductive sheet 33 is provided (the lower surface in FIG. 13), the anti-pressurizing body 60 and the circuit board inspection circuit arranged on the lower surface side of the circuit board 1 to be tested.
  • It has a plurality of inspection electrodes 67 A formed in accordance with a pattern corresponding to the electrodes 3 to be inspected on the lower surface of the substrate 1, and an anisotropic conductive sheet 53 is provided on its surface (the upper surface in FIG. 13).
  • the lower substrate pressing body 65 and the upper and lower substrates are arranged so as to face each other.
  • the second inspection device has the same configuration as the first inspection device 10 except that the configuration of the upper substrate body and the lower fiber member is different, and the first inspection device 10 Similar to the above, the circuit having plasticity is to be inspected.
  • components having the same configuration as that of the first inspection device are denoted by the same reference numerals as those of the first inspection device.
  • the second inspection apparatus inspects a circuit having the same configuration as the inspection target circuit board according to the first inspection apparatus.
  • the upper support point formed on the upper base plate 21 on which the upper body 60 is provided is the same as the first inspection device 10.
  • the lower side substrate formed on the lower side base plate 25 provided with the lower substrate holding member 65 is the upper (upward in FIG. 13) force of the second detection device.
  • the upper fiber body 60 and the lower key anti-ftffi body 65 are arranged at different positions on the surface in the thickness direction (specifically, the surface).
  • the upper support points and the lower support points are formed in a grid on the upper base plate 21 and the lower base plate 25, respectively.
  • the distance between the upper support points adjacent to each other and the distance between the lower support points adjacent to each other are: It is preferably from 10 to 100 mm, more preferably from 12 to 70 mm, and particularly preferably from 15 to 5 O mm.
  • the upper-side substrate pressing body 60 is composed of an upper-side adapter 61 constituted by a detection circuit counterpart 62 and an anisotropic conductive sheet 33, and an upper-side base. and over scan plate 2 1 and to a pair Sapodo 3 8 head 6 3 to the configured upper-side inspection by the inspection pins 3 6 and the anisotropic conductive sheet 6 4 which is fixed by the, this from the bottom in FIG. 1 3 Arranged in order It is.
  • the inspection circuit board 62 constituting the upper adapter 61 in the upper substrate ftffi body 60 has an inspection electrode formed on the surface thereof in accordance with a pattern corresponding to the upper surface inspection electrode 2 of the circuit board 1 to be inspected.
  • pitches of 0.2 mm, 0.3 mm, 0.45 mm, 0.5 mm, 0.75 mm, 0 A configuration in which multiple terminal electrodes 62B are arranged according to the point positions of .8 mm, 1.06 mm, 1.27 mm, 1.5 mm, 1.8 mm or 2.54 mm It has.
  • Each of the terminal electrodes 62 B in the inspection circuit 62 is electrically connected to the corresponding inspection electrode 62 A by an internal BI spring part 62 C.
  • the anisotropic conductive sheet 64 constituting the upper inspection head 63 in the above-mentioned 5-sided base pinching body 60 is made of an insulating elastic polymer material. Is a so-called dispersion type anisotropic conductive sheet containing conductive particles oriented in the thickness direction of the anisotropic conductive sheet 64, and is pressed in the thickness direction in the measurement state. In this case, a conductive path is formed by a chain of conductive particles.
  • the anisotropic conductive sheet 64 is fixed by an appropriate means.
  • the anisotropic conductive sheet 64 preferably has a thickness of 0.1 to 1.5 mm, and can be obtained by the above-described manufacturing method using the above-mentioned sheet-shaped wool.
  • the upper substrate 60 having the above configuration is a spacer board having a plurality of inspection pin through holes formed on the surface of the upper base plate 21 on which the inspection pins 36 are implanted. 38, the anisotropic conductive sheet 64, the inspection circuit board 62, and the anisotropic conductive sheet 33 can be manufactured by disposing them in a predetermined position in this order.
  • the lower-side substrate pressing body 65 includes a lower-side adapter 66 composed of an inspection circuit board 67 and an anisotropic conductive sheet 53, and a lower-side base plate. the from the top in Podo 5 head 6 8 to the lower-side inspection constituted by Ken ⁇ pin 5 6 and anisotropic conductive ⁇ green sheet 6 9 fixed by 8 and force diagram 1 3 - 2 5 and spacer They are arranged in order.
  • the inspection circuit 3 ⁇ 43 ⁇ 4 67 which constitutes the lower adapter 66 in the lower body 65, has an inspection electrode 6 formed on the surface thereof in accordance with a pattern corresponding to the lower electrode 3 of the circuit board 1 to be inspected. 7A, while the back side (the bottom side in Fig. 13) 0.2 mm, 0.3 mm, 0.45 mm, 0.5 mm, 0.75 mm, 0.8 mm, 1.06 mm, 1.27 mm, 1.5 mm, 1 It has a configuration in which a plurality of terminal electrodes 67 B are arranged in accordance with grid point positions of .8 mm or 2.54 mm.
  • 67 is electrically connected to the inspection ⁇ 67 ⁇ ⁇ ⁇ by an internal rooster B spring part 67 C.
  • the anisotropic conductive sheet 69 forming the lower inspection head 68 of the lower anti-pressurizing body 65 is made of an insulating high-molecular material and contains conductive particles.
  • 3 ⁇ 4 anisotropically conductive sheet which is contained in a state oriented in the thickness direction of the anisotropically conductive sheet 69, when pressed in the thickness direction in the measurement state
  • a conductive path is formed by a chain of conductive electrons.
  • the anisotropic conductive sheet 69 is fixed by an appropriate means.
  • the anisotropic conductive sheet 69 preferably has a thickness of 0.1 to 1.5 mm, and can be obtained by the above-described method using the above-mentioned sheet thigh.
  • the lower-side substrate pressing body 65 having the above-described configuration has an alignment in which a substantially rectangular hole is formed on the surface of the lower-side base plate 25 in which the inspection pin 56 is implanted in the protruding portion 25A.
  • the movable plate 15, spacers 58 with a plurality of inspection pin through holes, anisotropic conductive sheet 69, inspection circuit board 67 and anisotropic conductive sheet 53 are arranged in this order. It can be manufactured by arranging it at a predetermined position.
  • the circuit board 1 to be inspected is formed by the upper-side substrate pressing body 60 and the lower-side substrate body 65 as in the first inspection device 10.
  • the composite stack consisting of the circuit board 1 to be inspected, the upper substrate pressing body 60 and the lower side body 65 for pressing the circuit board 1 is formed according to an upper supporting point and a lower supporting point, Together with the upper base plate 21 and the lower base plate 25, the upper column and the lower column are bent by being displaced in the thickness direction at locations pressed by the lower columns, and deformed into a regular wave shape. Then, the measurement state is set.
  • the gap between the upper and lower supports in the thickness direction of the composite stack of the upper level related to the upper support and the lower level related to the lower support is determined by the thickness of the composite stack and the upper part.
  • the thickness of the side base plate 21 is smaller than the total thickness of the lower base plate 25.
  • the pressing force on the circuit board 1 to be inspected in the measurement state is, for example, 110 to 250 kgf.
  • all of the upper surface fiber electrodes 2 of the circuit board 1 to be tested are each provided with an anisotropic conductive sheet 33 on the corresponding test 62 A of the upper adapter 61.
  • Each of the terminal electrodes 6 2 B of the upper adapter 61 is connected to the corresponding inspection pin 36 of the upper inspection head 63 via an anisotropic conductive sheet 64. It is electrically connected.
  • all of the electrodes 3 to be inspected on the lower surface of the circuit board 1 to be inspected are connected to the corresponding inspection electrodes 67 A of the lower adapter 66 via the anisotropic conductive sheet 53 respectively.
  • the terminal electrodes 6 7 B of the lower adapter 66 are electrically connected to the corresponding inspection pins 56 of the lower inspection head 68 via an anisotropic conductive sheet 69. Have been.
  • each of the upper surface inspection electrode 2 and the lower surface skin inspection electrode 3 of the circuit board 1 to be inspected is connected to the inspection pin 36 in the upper inspection head 63 and the lower inspection head 36.
  • the point of application of the pressing force by the upper column and the point of application of the pressing force by the lower column are positioned at different positions on the feature plane.
  • the composite stack in which the circuit board 1 to be inspected is ftffied is formed according to the upper support point and the lower support point constituting the action point into an upper base plate 21 and a lower base plate 25.
  • the pressing force is prevented from being concentrated on the point of action by being forcibly deformed so as to have a regular wavy shape.
  • the pressure distribution in the circuit under test # 1 is uniform.
  • the test electrodes (upper electrode 2 and lower electrode 3) of the circuit board 1 to be tested are all the test electrodes 62 A, 67 A corresponding to the respective test pieces.
  • each of the upper base plate 21 and the lower base plate 25 be thin. Therefore, each of the upper base plate 21 and the lower base plate 25 is required. As the mass becomes smaller, the entire second detector becomes lighter. Actually, the mass of each of the upper base plate 21 and the lower base plate 25 is less than half the mass of the base plate constituting the conventional circuit board detection device.
  • the thickness of the anisotropic conductive sheet can be reduced without any adverse effect as in the case of the first inspection apparatus 10. Even if the pitch or separation distance is small, the reliability of the circuit board can be improved, the electrical inspection of the circuit board can be performed, and the weight of the device itself can be reduced.
  • the anisotropic conductivity! "As the raw sheet it is preferable to use an anisotropic conductive sheet having a configuration in which conductive particles are contained in a state of being uniformly distributed in the entire region of a base material made of an insulating elastic polymer material.
  • the composite stack can be deformed together with the upper base plate 21 and the lower base plate 25 to form a measurement state.
  • the upper base plate 21 and the lower base plate 25 each have a plurality of upper struts and lower struts that form an upper support point and a lower support point, which are action points, respectively. It is not necessary to use one having a uniform overall length with high accuracy, and as a result, the second inspection device can be easily manufactured using f-doors.
  • each of the electrodes to be inspected on the circuit board 1 to be inspected (the upper electrode 2 to be inspected and the lower electrode 3 to be inspected) and the inspection electrodes 62A and 67A is achieved with a small pressing force, and the measurement is performed. Since the pressure-resistant endurance required for the component members is reduced because the components can be in a state, it is preferable to use a component having a relatively low pressure endurance strength as a component of the second inspection apparatus. This makes it possible to reduce the size and size of the detection device itself and to reduce the manufacturing cost.
  • the electrical test of the circuit under test 1 can be performed with a small pressing force, deterioration of the anisotropic conductive sheets 33, 64, 53, 69 due to repeated pressurization for each test is performed. Can be suppressed. Therefore, since the number of crossings of the anisotropic conductive sheets 33, 64, 53, and 69 in the second inspection device can be reduced, high inspection efficiency can be obtained and inspection costs can be reduced. Can be.
  • thinner upper base plate 21 and lower base plate 25 it is possible to form through holes required by a single drilling operation. Therefore, the time required for the drilling process can be shortened as compared with an inspection apparatus including a thick base plate that requires a plurality of drilling operations to form one through hole. However, since the success rate of the drilling process is increased and the through holes can be formed with high efficiency, high productivity can be obtained.
  • the circuit board inspection apparatus includes upper inspection heads 71 and 81 provided on a plate-like upper base plate 74 and a lower base plate 78, respectively.
  • Each of the lower-side inspection heads 75 is a plate-shaped device 72, 76 and the surface of the electric devices 72, 76 (located on the side of the circuit under test 1 in FIG. 14).
  • the surface may be constituted by anisotropic conductive sheets 73 and 77 fixedly arranged on the surface.
  • Each of the electrode devices 72 and 76 has a plurality of connections arranged on the surface thereof at grid points at the same pitch as the terminal electrodes (not shown) of the upper adapter 31 and the lower adapter 51.
  • connection electrodes are connected to the upper side support plate 23 by a wire wiring (not shown) via an electrode pin (not shown). It is electrically connected to a connector (not shown) provided on each of the lower support plates 27, and further electrically connected to a tester (not shown) via this connector.
  • reference numeral 79 denotes a spacer for fixing the positioning pins 13 constituting the circuit holding mechanism, and among the components of the detection device 70, the first one shown in FIG. Components having the same configuration as the components of the first inspection device 10 are denoted by the same reference numerals as those of the first inspection device 10.
  • the detection of the circuit fiber is not limited to the configuration in which the upper support points and the lower support points are arranged so as to be regularly arranged on the corresponding base plate. However, even if each of the upper supports and the lower supports forming the support points are arranged in an irregular state according to the arrangement state of other components such as wire wiring, for example. Good.
  • the anisotropic conductive sheet constituting the inspection apparatus a dispersion type or an uneven distribution type can be appropriately used.
  • the conductive path forming portion protrudes on one or both surfaces. Any of the protruding irregularities and those having no irregularities on the surface can be appropriately used.
  • the upper support points and the lower support points are each formed in a grid, and as shown in FIG. 4, four adjacent upper support points on the specific projection plane Ml.
  • One lower support point 25B is arranged at a position where two diagonal lines in the rectangular upper unit area R1 defined by the point 21A intersect, and the four lower support points 25B are adjacent to each other.
  • One upper support point 21A is arranged at a position where two diagonal lines intersect in the rectangular lower unit area R2 to be partitioned.
  • Terminal electrode dimensions 0.4 mm diameter
  • Elastic polymer material Material; silicone rubber, hardness; 40
  • Ratio of electric resistance in thickness direction to electric resistance in plane direction 1000 or more
  • Thickness of conductive path forming part 0.6 mm
  • Projection height of conductive path forming part 0.05 mm
  • Conductive particles Material; Gold plating alms secondary Kkenore particles, average particle diameter: 35 mu m, content; 13 congregation 0/0
  • Elastic polymer material Material; silicone rubber, hardness; 30
  • left-right direction in Fig. 1 Adjacent upper column separation distance: left-right direction in Fig. 1 (hereinafter, simply referred to as "left-right direction”); 32.25mm, direction perpendicular to left-right direction (hereinafter, also simply referred to as “vertical direction”); . 75 mm
  • Terminal electrode dimensions 0.4 mm diameter
  • Conductive particles Material; gold-plated-flakes, average particle size: 20 m, content
  • Elastic polymer material Material; silicone rubber, hardness; 40
  • Ratio of electric resistance in thickness direction to electric resistance in plane direction 1000 or more
  • Base dimension 0.48 mm, overall length 3.0 mm
  • Projection height of conductive path forming part 0.05 mm
  • Conductive particles Material; gold plated processing two Kkeno Ritsuko subjected, average particle size; 35 mu m, content; 13 volume 0/0
  • High elasticity ⁇ material material; silicone rubber, hardness; 30
  • Adjacent lower column separation distance left and right; 32.25 mm; vertical; 24.75 mm
  • Separation distance between the lower support point and the upper support point located in the upper unit area (d in Fig. 4): about 20 mm
  • a non-defective circuit board having the following specifications is used as a circuit board to be inspected, and a performance test (measurement of minimum press pressure and measurement of durability of anisotropic conductive sheet) is performed by the following method. went.
  • Table 1 shows the measurement results of the minimum press pressure, and shows the durability of the anisotropic conductive sheet.
  • Table 2 shows the measurement results.
  • the measurement conditions of the inspection device (1) were as follows: a non-defective circuit board and a composite laminated body consisting of an upper side body and a lower side pressure body, which constitute the non-defective circuit board, were moved to an upper support point and a lower support point.
  • the upper base plate and the lower base plate are displaced in the thickness direction at points pressed by each of the upper support and the lower support in accordance with the point, and deformed into a regular wavy shape. It was confirmed that this was achieved by
  • Top electrode to be inspected minimum electrode size; diameter 0.3mm, arrangement pitch; 0.75mm, number of electrodes: 7312
  • Bottom electrode to be inspected Minimum electrode size; diameter 0.3 mm, pitch of pitcher: 0.75 mm, number of electrodes: 3784
  • the press pressure of the automatic circuit board inspection machine "STAR RECV 5" is changed stepwise within the range of 100 to 250 kgf, and 10 times for each press pressure condition. Then, the conduction resistance when a current of 1 mA was applied to the current supply electrode of the detection electrode pair was measured at the voltage measurement electrode.
  • NG inspection points Inspection points where the measured conduction resistance value is 100 ⁇ or more (hereinafter, also referred to as “NG inspection points”) are judged to be poor conduction, and the percentage of NG inspection points in the total inspection points (hereinafter, “NG inspection points”) Ratio J) was calculated, and the lowest press pressure at which the NG detection point ratio was 0.01% or less was defined as the minimum press pressure.
  • the press pressure related to the measurement is released to return the inspection device to a non-pressurized state, and the measurement of the next conduction resistance value is performed.
  • a predetermined amount of press pressure was applied again.
  • the “NG test point ratio” specifically means that the number of electrodes to be inspected on the upper surface of a non-defective circuit board is 731 2 and the number of electrodes to be inspected on the lower surface is 3784.
  • the ratio of NG inspection points to 110960 inspection points calculated by the formula (7312 + 3784) X10-110960 (the same applies to the following).
  • the NG inspection point ratio is required to be 0.01% or less for practical use.
  • the reason why the NG inspection point ratio exceeds 0.01% is that there is a false inspection result that a non-defective test circuit is defective with respect to a non-defective test circuit. There is a possibility that a highly reliable electrical inspection of the circuit board cannot be performed.
  • the inspection device means that the smaller the minimum press pressure, the more the electrical inspection of the circuit board to be inspected can be performed with a lower pressing force.
  • the pressing force at the time of inspection can be set low, deterioration of components such as the circuit board to be inspected, an anisotropic conductive sheet, and a circuit board for inspection due to the pressing force at the time of inspection can be suppressed.
  • a non-defective circuit board prepared for the inspection device (1) was set. After pressurizing the non-defective circuit board a predetermined number of times with the press pressure condition of 130 kg ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ by this rail transfer type circuit board automatic inspection machine “STARREC V5”, the test pressure of the non-defective circuit board is 130 kgf. Below, the conduction resistance value when a current of 1 mA was applied to the current supply electrode of the detection electrode pair was measured 10 times in total with the voltage measurement electrode.
  • NG inspection points where the measured conduction resistance value was 100 ⁇ or more (NG inspection points) were judged as poor conduction, and the percentage of NG inspection points in the total inspection points (NG inspection point ratio) was calculated.
  • the anisotropic conductive sheet in the inspection device (1) was replaced with a new one, and the pressurizing condition was changed to 150 kgf under the same conditions as described above except that the pressing pressure was changed to 150 kgf.
  • the NG test point ratio was calculated by the same method as above except that the conduction resistance was measured with the press pressure set to 150 kgf.
  • the thickness of the upper base plate is 10.0 mm
  • the thickness of the lower base plate is 13.0 mm
  • the upper strut at the tip of the lower strut is 6.Omm
  • the lower strut is at the bottom. Inspection except that the lateral separation distance of the side support is 32.25 mm, the vertical separation distance is 24.75 mm, and the arrangement of the upper support point and the lower support point is as follows.
  • a circuit fiber inspection device (hereinafter also referred to as “comparison inspection device (1)”) having the same configuration as device (1) was fabricated.
  • the upper base plate and the lower base plate used were thicker than the inspection device (1), so that one through-hole was formed several times. This requires a drilling operation, and the processing time required for forming one through-hole is longer, and the productivity is lower than that of the inspection device (1).
  • the minimum press pressure and the durability of the anisotropic conductive sheet were measured in the same manner as in Example 1 except that the comparative inspection device (1) was used.
  • Table 1 shows the measurement results of the minimum press
  • Table 2 shows the measurement results of the durability of the anisotropic conductive sheet.
  • the upper support point and the lower support point are each formed in a grid, and as shown in FIG. On the difficult surface # 4, the upper support points 97 # and the lower support points 97B are arranged so as to be arranged at the same position.
  • one common unit region R4 formed by the upper support point 97A and the lower support point 97B is surrounded by a two-dot chain line.
  • the distance between the upper support points and the lower support point, which is difficult in this comparative test (1), is 32.25 mm in the left-right direction and 24.75 mm in the vertical direction.
  • the diagonal spring length of the area (separation distance c in Fig. 17) and the diagonal length of the lower unit area are 4 lmm.
  • the separation distance d shown in FIG. 4 is Omm.
  • the circuit board inspection device under the following conditions (hereafter referred to as the “inspection device (2)”) that is compatible with the inspection section of the rail-conveying circuit automatic inspection machine “STARREC V5” (Nidec lead machine) ).
  • a through-hole with a thickness of 4. Omm was used as the upper base plate, so one through-hole should be formed by one drilling operation. It has a thickness of 6. Omm and requires multiple drilling operations to form one through hole. The processing time was short and the through holes could be formed with high efficiency.
  • the upper support point and the lower support point are each formed in a ⁇ shape, and on a specific projection plane, a rectangular shape defined by four adjacent upper support points is formed.
  • One lower support point is located at the position where the two diagonal lines in the upper unit area intersect, and two diagonal lines in the rectangular lower unit area divided by four adjacent lower support points It is arranged so that one upper support point is arranged at the position where.
  • Terminal electrode dimensions 60 ⁇ 1 50 ⁇
  • Conductive particles material; nickel-coated nickel-plated particles, average particle size: 20 m, content
  • Elastic polymer material Material; silicone rubber, hardness; 40
  • Conductive particles Material; gold plated metal particles, average particle diameter: 35 m, content: 13i%
  • Elastic raw polymer material material; silicone rubber, hardness; 30
  • Adjacent upper column separation distance left and right; 32.25 mm, vertical; 24.75 mm
  • Minimum terminal electrode size 60 / ⁇ ⁇ 5 ⁇ ⁇
  • Conductive particles material; gold-plated ukkönole particles, average particle size: 20 / xm, content
  • Elastic polymer material Material; silicone rubber, hardness; 40
  • Base dimension ⁇ 0.48 mm, overall length 3.0 mm
  • Conductive particles material; gold-plated ukkeno tachiko, average particle diameter: 35 m, content
  • Elastic polymer material Material; silicone rubber, hardness; 30
  • Adjacent lower column separation distance left and right; 32.25 mm, vertical; 24.75 mm
  • the non-defective circuit Si used in Example 1 was used as the circuit board to be inspected.
  • the minimum resistance in Example 1 was measured except that the conduction resistance value when a current of 1 mA was applied to the detection electrode was measured in the test electrode.
  • a performance test was performed in the same manner as the measurement of the pressing pressure.
  • a current of 1 mA was applied to the inspection electrode.
  • the conduction resistance value when the burned mark was applied was measured at the test electrode.
  • the press pressure condition was changed from 130 kgf to 150 kgf, and the press pressure condition was changed to 150 kgf.
  • a performance test was performed by the same method as the durability measurement, except that the test was changed to.
  • Table 3 shows the measurement result of the minimum press pressure
  • Table 4 shows the measurement result of the durability of the anisotropic conductive sheet.
  • the measurement state of the inspection (2) is that the composite laminate composed of the non-defective circuit board and the upper lifter and the lower substrate sandwiching body for clamping the non-defective circuit 3 ⁇ 4K includes the upper supporting point and the lower laminate.
  • the upper base plate and the lower base plate together with the upper base plate and the lower base plate are displaced in the thickness direction at locations pressed by the upper support column and the lower support column in accordance with the lower support point, and are flexed and regular. This was achieved by being transformed into a wave shape.
  • the thickness of the upper base plate is 10 ⁇ Omm
  • the thickness of the lower base plate is 13.
  • the outer diameter of the tip of the upper support column is 6.
  • the outer diameter of the upper support column is lower.
  • This comparative inspection device (2) uses a thicker upper base plate and lower base plate than the inspection device (2). This requires a number of drilling operations and increases the drilling time required to form one through-hole, resulting in a lower productivity than the inspection device (2).
  • the minimum pressure and the durability of the anisotropic conductive sheet were measured in the same manner as in Example 2 except that the comparative inspection device (2) was used.
  • Table 3 shows the measurement results of the minimum press
  • Table 4 shows the measurement results of the durability of the anisotropic conductive sheet.
  • the upper support point and the lower support point are classified according to the same conditions as the upper support point and the lower support point in the comparative inspection apparatus (1). It is formed in a child shape.

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Description

回路 ¾反の検¾¾置およぴ回路 の検查方法
技 術 分 野
本発明は、 回路基板の検査装置および回路基板の検査方法に関する 背 景 技 術
回路繊の電気的検査においては、 検查纖回路基板 （以下、 「被検査回路難」 とも いう。 ） における電極間の電気抵抗を測定することが行われている。
従来、 回路基板の電気抵抗の測定においては、 例えば、 図 1 5に示すように、 被検査回 路 反 8 0の互!/、に電気的に接続された 2つの検査対象電極 （以下、 「被検查電極」 とも いう。 ） 8 1、 8 2の各々に対し、 電流供給用プローブ P A、 P Dおよび電圧測定用プロ ーブ P B、 P Cを押圧してす翻虫させ、 この状態で、 電流供給用プローブ P A、 P Dの間に 置 8 3から電流を供給し、 このときに電圧測定用プローブ P B、 P Cによって検出 される ®E信号を電気信号処 S¾置 8 4において処理することにより、 当該被検査電極 8 1 , 8 2間の電気抵抗の大きさを求める手段が採用されている。
然るに、 上記の方法においては、 電流供給用プローブ P A、 P Dおよび電圧測定用プロ ープ P B、 P Cを被検查電極 8 1、 8 2に対して相当に大きい押圧力で接触させることが 必要であり、 しかも当該プローブは金属製であってその先端は尖頭状とされているため、 プローブが押圧されることによって被検査 ¾¾8 1、 8 2の表面が損傷してしまい、 当該 回路基板は使用することが不可能なものとなってしまう。 このような事情から、 電気抵抗 の測定は、 製品とされるすべての回路 反について行うことができず、 いわゆる抜き取り 検査とならざるを得ないため、 結局、 製品の歩留りを大きくすることはできない。
このような問題を解決するため、 被検査電極に接触する接続用部材が異方導電性シート により構成された検査装置が提案されている （例えば、 先行文献 1〜先行文献 3参照。 ) このような検査装置によれば、 被検查回路基板の被検查應に対し、 異方導電性シート を介して電流供給用電極および ®ϊ測定用 ®¾が対接されることによって電気的接続が達 成されるため、 当該被検査電極を損傷させることなく電気抵抗の測定を行うことができる 異方導電性シートを介して被検査電極に対する電気的接続が達成される検査装置の或る 種のものとしては、 例えば、 図 1 6に示すように、 被検査回路纖 1の上面被検査電極 2 を有する上面側に配置される、 その表面 （図 1 6において下面） に異方導電性シート 9 3 Aを有する上部側 体 9 1 Aと、 当言 皮検査回路 ¾« 1の下面被検査電極 3を有す る下面側に配置される、 その表面 （図 1 6において上面） に異方導電性シート 9 3 Bを有 する下部側 挟圧体 9 1 Bとが上下に互いに対向するよう配置されている構成のものが 用いられている。
このような検査装置 （以下、 「第 1の従来装置」 ともいう。 ） 9 0においては、 上部側 基板挟圧体 9 1 Aおよび下部側基板挟圧体 9 1 Bカ、 各々、 平板状の支柱 ¾^用板 9 5 A 、 9 5 Bに植設され、 この支柱植設用板 9 5 A、 9 5 Bから垂直に伸びる複数の支柱 9 4 A、 9 4 Bによって支持されているベース板 9 6 A、 9 6 B上に設けられており、 図 1 7 に示すように、 当該第 1の従来装置 9 0を上方から透視したベース板 9 6 A、 9 6 Bの厚 み方向の投影面 M 4上において、 ベース板 9 6 A上に支柱 9 4 Aによって形成される支持 点 9 7 Aと、 ベース板 9 6 B上に支柱 9 4 Bによって形成される支持点 9 7 Bとが同一位 置に配置されている。 図 1 7においては、 上部側基板挟圧体 9 1 Aに係る支持点 （以下、
「上部側支持点」 ともいう。 ） 9 7 Aが黒丸、 下部側鎌 ¾j£体 9 1 Bに係る支持点 （以 下、 「下部側支持点」 ともいう。 ） 9 7 Bが白丸で示されている。
図 1 6において、 9 2 Aは、 上面被検査電極 2に対応する検査電極対を構成する電流供 給用電極および電圧測定用電極 （図示せず） が形成されている検査用回路 ¾ί反であり、 9 2 Βは、 下面ネ皮検査電極 3に対応する検査電極対を構成する電流供給用電極おょぴ miE測 定用電極 （図示せず） が形成されている検査用回路繊であり、 9 8 A、 9 8 Bは、 検査 用回路 S¾ 9 2 A、 9 2 Bの各々およびテスター （図示せず） に電気的に接続された電極 装置であり、 9 9 A、 9 9 Bは、 異方導電'性シートである。
この第 1の従来装置 9 0は、 上部側基板挟圧体 9 1 Aおよび下部側基板挟圧体 9 1 Bの 各々に係る支 設用板 9 5 A、 9 5 Bが被検査回路 反 1に概する方向に移動するこ とに伴って支柱 9 4 A、 9 4 Bがベース板 9 6 A、 9 6 Bを押圧し、 これにより、 被検査 回路基板 1が上部側基板挟圧体 9 1 Aおよび下部側基板挟圧体 9 1 Bに挟圧されることに よって測定状態とされる。 この測定状態においては、 被検査回路基板 1の各被検査電極に 対して上部側基板挟圧体 9 1 Aおよび下部側基板挟圧体 9 1 Bの各々の表面に設けられた 異方導電性シート 9 3 A、 9 3 Bが圧接され、 当該各搬查電極に圧力力 口えられること によつて電気抵抗の測定が »される。
また、 一般に集積回路などを搭載するためのプリント回路基板については、 集積回路な どを実装する以前に、 当該回路基板の隱パターンが所期の性能を有することを確認する ことが必要であり、 そのためにその電気的特 I·生を検查することが行われている。 かかる回 路纖の検査のための検難置としては、 検查纖回路基板と、 当該検査通回路織の 検¾¾ "象電極に対応するパターンに従って配列された複数の検査用電極との間に、 異方導 電性シ一トを介在させて当該検査対象回路 の電気的検査を行う構成を有するものが知 られている (例えば、 先行文献 4参照。 ) 。
このような回路基板の検査装置の或る種のものとしては、 例えば、 図 1 8に示すように 、 検査対象回路基板 （ネ«查回路基板） 1の上面被検査電極 2を有する上面側および下面 被検查電極 3を有する下面側の各々に配置される、 上面被検査電極 2に対応する検査用電 極 1 0 2 Aが形成されている検查用回路基板 1 0 2を有する上部側 体 1 0 1 Aと 、 下面被検査電極 3に対応する検查用電極 1 0 7 Aが形成されている検査用回路基板 1 0 7を有する下部側 ¾¾» ϊ体 1 0 I Bとが上下に互いに対向するよう配置されており、 当 該上部側基板赃体 1 0 1 Aおよび下部側織 ¾E体 1 0 1 Bが、 各々、 平板状の支柱植 設用板 1 0 5に植設され、 当該支 ¾1設用板 1 0 5から垂直に伸びる複数の支柱 1 0 4に よって支持されているベース板 1 0 6上に設けられている構成のものが用いられている。 この検査装置 （以下、 「第 2の従来装置」 ともいう。 ） 1 0 0は、 検査用回路基板 1 0 2 , 1 0 7の各々の表面に異方導電性シート 1 0 3が設けられている。 図 1 8において、 1 0 8は、 検査用回路基板 1 0 2、 1 0 7の各々およびテスター （図示せず） の検査回路 基板に電気的に接続された電極装置であり、 1 0 9は、 異方導電性シートである。
この第 2の従来装置 1 0 0は、 上部側基板挟圧体 1 0 1 Aおよび下部側纖赃体 1 0 1 Bの各々に係る支柱植設用板 1 0 5が被検查回路基板 1に接近する方向に移動すること に伴って支柱 1 0 4がベース板 1 0 6を押圧し、 これにより、 被検查回路纖 1が上部側 基板挟圧体 1 0 1 Aおよび下部側¾¾¾|£体 1 0 1 Bに挟圧されることによって測 状態 とされる。
この第 2の従来装置 1 0 0においては、 第 1の従来装置 9 0と同様にして、 当該第 2の 従来装置 1 0 0を上方から，したベース板の厚み方向の投影面上において、 上部側基板 挟圧体 1 0 1 Aに係るベース板 1 0 6上に支柱 1 0 4によって形成される上部側支持点と 、 下部側 体 1 0 1 Bに係るベース板 1 0 6上に支柱 1 0 4によって形成される下 部側支持点とが同一位置に配置されている。
以上のような構成の従来装置においては、異方導電性シートは、 厚み方向にのみ導電性 を示もの、 または厚み方向に加圧されたときに厚み方向にのみ導電性を示 口圧導電性導 電部を有するものであり、ハンダ付けあるいは機械的嵌合などの手段を用レ、ずにコンパク トな電気的接続を達成することが可能であること、 機械的な衝撃やひずみを吸収してソフ トな接続が可能であることなどの を有するものであることから、 このような特長を禾 IJ 用して、 電気的な接続を達成するためのコネクターとして機能している。
一方、 近年、 回路基板においては、 高い集積率を得るために電極サイズおよびピッチも しくは電極間距離が小さくなる傾向にある。
このような回路鍵反を検查対象とする検¾¾置においては、 被検查回路纖の被検査電 極を、 当該被検査電極に対応する検査用の電極に確実に電気的に接続するために、 異方導 電性シ一トとしてその厚みが薄いものが用いられているが、 厚みの薄い異方導電性シート によっては、 支柱に押圧されることによって生じるベース板の撓みに起因するひずみを十 分に吸収することができないことから、 測定状態において、 被検査回路基板に圧力分布の ばらつきが生じやすく、 被検査回路基板の各被検査電極に対して均一な圧力をカロえること が難しい、 という問題がある。
また、 このような薄い異方導電性シートを有する検¾¾置においては、 被検查回路基板 の各被検査電極において所期の測定状態を達成するため、 当該被検査回路擁のすべての 被検査電極に対して一定以上の圧力を加えるべく、 大きな押圧力によって検査が行われる こと力ゝら、 異方導電性シートにも検査毎に大きな圧力力 S加えられることとなるため、 当該 異方導電性シートが劣ィヒされやすくなり、 その結果、 検査装置において頻繁に異方導電性 シートの交換が必要となって検査効率が低下する、 という問題も生じている。
而して、 検¾¾置においては、 支柱の押圧に起因して生じるベース板の撓みを小さくす るために、 ベース板の厚みを厚くすることが検討されている。 しかしながら、 検¾¾置を構成するベース板の厚みを厚くした には、 測定状態にお いて、 支柱によってベース板および基板挟圧体を介して被検査回路 ¾ί反に加えられる押圧 力の作用点が、 当該検査装置を上方から透視した、 基板挟圧体の厚み方向の投影面上の同 一位置に形成されるため、 被検査回路 反において、 押圧力が作用点に集中し、 作用点に おける押圧力が最も大きく、 作用点から離間した位置においては離間距離が大きくなるに 従って押圧力が小さくなつてしまうことから圧力分布にばらつきが生じ、 その結果、 当該 被検査回路 Si反の被検査電極に係る電気的な接続状態にばらつきが生じてしまう、 という E§題がある。 更に、 ベース板の厚みを大きくすること伴って装置自体が重量化してしまう
、 という問題もある。
また、 ベース板に貫通孔が形成されてなる構成を有する検査装置においては、 当該べ一 ス板の厚みを厚くした場合には、 その製造プロセスにおいて、 ベース板に貫通孔を形成す る工程が になって生産性が低下する、 という問題もある。
具体的には、 厚いベース板に対しては、 1回のドリル'加工操作により貫通孔を形成しよ うとすると、 例えばドリルの刃に欠損や折れが発生しやすいことから、 通常、 ベース板の 一面側からドリル加ェ操作を行うことによって凹状孔を形成した後、 この凹状孔に連結す るよう、 当該ベース板の他面側からもドリル加工操作を行って凹状孔を形成する手法を用 いて貫通孔が形成されている。 このようにして、 1つの貫通孔を形成するために、 複数回 のドリル加ェ操作を行う必要があることから、 ドリル加工処理に要する時間が大きくなる と共に、 各ドリル加工処理によって形成される凹状孔を所期の状態に連結することができ ないおそれもあるため、 高い効率で貫通孔を形成することができない。
先行文献 1 ：特開平 9一 2 6 4 4 6号公報
先行文献 2 ：特開 2 0 0 0— 7 4 9 6 5号公報
先行文献 3 ：特開 2 0 0 0— 2 4 1 4 8 5号公報
先行文献 4 ：特開平 3 - 1 8 3 9 7 4号公報 発 明 の 開 示
本発明は、 以上のような事情に基づいてなされたものであって、 その第 1の目的は、 検 查対象電極のサイズぉよびピッチまたは離間距離が小さレヽ回路 反についても、 信頼性の 高い回路基板の電気的検査を行うことのできる軽量の回路 の検 置を すること にめる 0
本発明の第 2の目的は、 検査対象電極のサイズおよぴピツチまたは離間距離が小さい回 路¾¾についても、 信頼性の高い回路 反の電気的検查を行うことのできる回路基板の検 查方法を することにある。
本発明の第 3の目的は、 検査対象電極のサイズおよぴピツチまたは離間距離が小さい回 路纖についても、 信頼性の高い回路難の電気的検查を行うことができ、 更に、 容易に 小型化およぴ簡 匕を図ることができると共に、 低いコストで製造することができ、 しか も、 検查時における異方導電性シートの劣化を抑制することのできる軽量の回路基板の検 置を«することにある。
本発明の第 4の目的は、 検查対象電極のサイズおょぴピッチまたは離間距離が小さい回 路¾¾についても、 信頼性の高い回路 の電気的検查を行うことができると共に、 高い 生産性の得られる構造を有する軽量の回路霧反の検¾¾置を することにある。
本発明の回路基板の検查装置は、 検査対象回路基板の検査樣電極と、 この検査纖電 極に対応するパターンに従って形成された複数の検查用電極とを異方導電性シートを介し て電気的に接続することによって当該検査対象回路基板の電気的検査を行う回路 の検 查装置において、
検査 ¾ く回路基板の上面側に配置される上部側基板 ¾EE体と、 当該検査 回路 の 下面側に配置される下部側 挟圧体とを備え、
この上部側纖反 ^ff体および下部側纖赃体は、 少なくともいずれか一方が複数の検 查用電極を有すると共に、 各々、 支 ¾fit¾用板に植設された複数の支柱によって支持され てなるベース板に設けられており、 上部側 体に係る上部側ベース板における上部 側支柱による上部側支持点と、 下部側鎌 ftjE体に係る下部側ベース板における下部側支 柱による下部側支持点と力 上方から透視した上部側 体および下部側 体 の厚み方向の投影面上において異なる位置に配置されていることを特徴とする。
本発明の回路基板の検查装置においては、 上部側基ネ反挟圧体が、 その表面に異方導電性 シートを有するものであると共に、 下部側基板挟圧体が、 その表面に異方導電性シートを 有するものであることが好ましい。
本発明の回路基板の検査装置は、 上部側支柱おょぴ下部側支柱の各々が上部側ベース板 および下部側ベース板を押圧することにより、 検査対象回路 が上部側 体と下 部側基板^体とによって された測定状態とされる。
また、 本発明の回路 の検查装置は、 測定状態において、 検査 回路 と、 これ を ¾ffする上部側蔵 体おょぴ下部側鎌 体とよりなる複合積重体が、 その全体 が上部側支持点おょぴ下部側支持点に従って、 上部側ベース板おょぴ下部側ベース板と共 に上部側支柱およぴ下部側支柱の各々によって押圧されている箇所において厚み方向に変 位することにより変形される。
そして、 測定状態において、 上部側支柱における先端レベルと、 下部側支柱における先 端レベルとの複合積重体の厚み方向におけるギャップが、 複合積重体の厚みと、 上部側べ ース板の厚みと、 下部側ベース板の厚みとの総和より小さくなる。
本発明の回路基板の検錢置においては、 上部側支持点および下部側支持点が、 各々、 上部側ベース板上および下部側ベース板上に格子状に形成されており、
上部側基板 ftffi体および下部側基板挟圧体の厚み方向の投影面上において、 ,する 4 つの上部側支持点によって区画される上部側単位領域内に、 下部側支持点が 1つのみ配置 されると共に、 隣接する 4つの下部側支持点によって区画される下部側単位領域内に、 上 部側支持点が 1つのみ酉己置されること力 S好ましい。
この回路基板の検査装置においては、 上部側単位領域に係る互いに隣接する上部側支持 点間および下部側単位領域に係る互いに隣接する下部側支持点間の離間距離が、 各 1 0〜1 0 O mmであることが好ましい。
本発明の回路基板の検査装置においては、 上部側ベース板おょぴ下部側ベース板の各々 が、 固有抵抗が 1 X 1 0 1 0 Ω · c m以上の絶縁性材料よりなり、 その厚みが 1〜： L O mm であることが好ましい。
本発明の回路基板の検査装置においては、 上部側ベース板おょぴ下部側ベース板の厚み が 5 mm以下であることが好ましレ、。
本発明の回路基板の検査方法は、 上記の回路雄の検査装置を用い、
上部側支柱おょぴ下部側支柱の各々が上部側ベース板おょぴ下部側ベース板を押圧する ことにより、 検査対象回路 が上部側基板挟圧体と下部側基板挟圧体とによつて さ れた測定状態を形成し、
この測定状態において、 検査対象回路基板と、 これを挟圧する上部側基板挟圧体おょぴ 下部側 挟圧体とよりなる複合積重体が、 その全体が上部側支持点および下部側支持点 に従って、 上部側ベース板おょぴ下部側ベース板と共に上部側支柱おょぴ下部側支柱の各 々によって押圧されている箇所において厚み方向に変位することにより変形されることを 特徴とする。
本発明の回路基板の検査装置は、 検査対象回路基板に形成されて！/、る複数の検査纖電 極の各々に対して、 互いに離間して配置された電流供給用電極おょぴ電圧測定用電極より なる検査電極対を異方導電性シートを介して電気的に接続することによって当該検查対象 回路基板に係る電気抵抗の測定を行うための回路基板の検査装置において、
検査対象回路基板の上面側に配置される、 その表面に異方導電性シートを有する上部側 基板挟圧体と、 当該検査対象回路纖の下面側に配置される、 その表面に異方導電性シー トを有する下部側 ^体とを備え、
この上部側纏 ¾1£体および下部側纖¾£体は、 各々、複数の検查電極対を有すると 共に、 支柱植設用板に梅 された複数の支柱によって支持されてなるベース板に設けられ ており、 上部側基板挟圧体に係る上部側ベース板における上部側支柱による上部側支持点 と、 下部側基板挟圧体に係る下部側ベース板における下部側支柱による下部側支持点とが 、 上方から透視した上部側 S†反挟圧体および下部側基«圧体の厚み方向の投影面上にお いて異なる位置に配置されていることを特徴とする。
本発明の回路基板の検查装置は、 上部側支柱おょぴ下部側支柱の各々が上部側ベース板 および下部側ベース板を押圧することにより、 検査対象回路基板が上部側 体と下 部側基板挟圧体とによって ¾ϊされた測定状態とされ、 電気抵抗の測定が実施される。 本発明の回路基板の検¾¾置は、 測定状態において、 検査対象回路基板と、 これを挟圧 する上部側基板挟圧体および下部側基板挟圧体とよりなる複合積重体が、 その全体が上部 側支持点およぴ下部側支持点に従って、 上部側ベース板おょぴ下部側ベース板と共に上部 側支柱およぴ下部側支柱の各々によつて押圧されている箇所にぉ ヽて厚み方向に変位する ことにより変形されることを特徴とする。
本発明の回路基板の検査装置においては、 測定状態において、 上部側支柱における先端 レベルと、 下部側支柱における先端レベルとの複合積重体の厚み方向におけるギヤップが 、 複合積重体の厚みと、 上部側ベース板の厚みと、 下部側ベース板の厚みとの総和より小 さい。
本突明の回路基板の検査装置においては、 上部側ベース板および下部側ベース板の厚み が 5 mm以下であることが好ましい。
本発明の回路基板の検難置においては、 上部側支持点おょぴ下部側支持点が、 各々、 上部側ベース板上おょぴ下部側ベース板上に格子状に形成されており、
上部側基板挟圧体おょぴ下部側基板挟圧体の厚み方向の投影面上において、 する 4 つの上部側支持点によって区画される上部側単位領域内に、 下部側支持点が 1つのみ配置 されると共に、 隣接する 4つの下部側支持点によって区画される下部側単位領域内に、 上 部側支持点が 1つのみ配置されることが好ましい。
本発明の回路基板の検査装置においては、 上部側単位領域に係る互いに賺する上部側 支持点間および下部側単位領域に係る互いに隣接する下部側支持点間の離間距離が、 各々 、 1 0〜： L 0 O mmであることが好ましい。
本発明の回路基板の検査装置にお！/ヽては、 上部側ベース板おょぴ下部側ベース板の各々 が、 ガラス繊維補強型エポキシ樹月旨よりなり、 その厚みが 2〜5 mmであることが好まし い。
本発明の回路基板の検査方法は、 上記の回路雄の検査装置を用い、
上部側支柱おょぴ下部側支柱の各々が上部側ベース板おょぴ下部側ベース板を押圧する ことにより、 検査 ¾ "^回路 が上部側 S«挟圧体と下部側基ネ反 体とによつて さ れた測定状態において 検查対象回路纖反と、 これを挾圧する上部側基板 体および下 部側基ォ反挟圧体とよりなる複合積重体が、 その全体が上部側支持点おょぴ下部側支持点に 従って、 上部側ベース板おょぴ下部側ベース板と共に上部側支柱および下部側支柱の各々 によつて押圧されてレ、る箇所にぉレ、て厚み方向に変位することによって変形されることに より、 電気抵抗の測定を実施することを特徴とする。 発 明 の 効 果
本発明の回路擁の検査装置によれば、 測定状態において、 上部側支柱による押圧力の 作用点と、 下部側支柱による押圧力の作用点と力 上部側 Sfe^ffi体および下部側 ¾反挟 圧体の厚み方向の 面上における異なる位置に形成され、 この作用点を構成する上部側 支持点および下部側支持点に従って、 検査対象回路 が されている複合積重体がベ ース板と共に、 いわば強制的に変形されることによって押圧力が作用点に集中することが 抑制され、 その結果、 検査対象回路基板における圧力分布が均一ィヒされることから、 検査 対象回路基板の検査対象電極のすべてが、 当該検査対象電極の各々に対応する検査用の電 極と均等に電気的に接続した状態を達成することができるため、 高い精度で回路基板の電 気的検査を行うことができる。
また、 このような状態を得るためには、 上部側ベース板およぴ下部側ベース板の各々が 薄レ、方が好ましいことから、 当該上部側ベース板およぴ下部側ベース板の各々の質量が小 さくなることに伴つて検雜置全体が軽量なものとなる。
従って、 本発明の回路基板の検雜置によれば、 弊害を伴うことなく異方導電性シート の厚みを薄くすることができるため、 検査 ¾a電極のサイズおよびピッチまたは離間距離 が小さい回路霜反についても、 信頼性の高い回路基板の電気的検査を行うことができ、 ま た、 測定装置自体の軽量化を図ることができる。
本発明の回路基板の検査装置によれば、 検査 ¾ 回路基板の各検査対象應と検查用の 電極との導通を小さな押圧力で達成し、 測 状態とすることができるため、 検¾¾置の構 成部材に必要とされる加圧耐久強度が小さくなることから、 弊害を伴うことなく比較的加 圧耐久強度が小さい部品を構成部材として用いることができ、 これにより、 検¾¾置自体 の / ®化および簡 匕を図ることができると共に、 製造コストの低減を図ることができる また、 小さ Irヽ押圧力にて検査対象回路基板の電気的検査を行うことができることにより
、 検查毎の繰り返し加圧に起因する異方導電性シートの劣化を抑制することができる。 従 つて、 検查装置における異方導電性シートの交換頻度を少なくすることができるため、 高 い検査効率が得られると共に、 検査コストを低減することができる。
更に、 本発明の回路基板の検査装置においては、 ベース板としてその厚みが薄いものを 好適に用いることができるため、 当該検査装置がベース板に貫通孔が形成されてなる構成 を有する^^であっても、 厚いベース板を備えてなる検査装置に比して、 ドリル加工処理 に要する時間を小さくすることができると共に、 高い効率で貫通孔を形成することができ ることから、 高い生産性が得られる。 図面の簡単な説明
図 1は、 本発明の回路基板の検 置の一例の構成を、 検査対象回路基板と共に示 図である。 図 2は、 図 1の回路 ¾反の検査装置の一部を拡大して示す説明用断面図である。
図 3は、 検査対象回路基板に要求される可撓性の程度を示す説明図である。
図 4は、 図 1の回路 ¾反の検查装置を上から透視した、 上部側基板 SJ£体および下部側 基板 ftff体の厚み方向の投影面上における上部側支持点および下部側支持点の位置関係を 示す説明図である。
図 5は、 図 1の回路 ¾ί反の検査装置を構成する上部側基板 体における上部側ァダプ ターを、 上部側検査へッドおよび検查 回路 と共に示す説明図である。
図 6は、 図 1の回路基板の検查装置における検査用回路基板の表面を示す説明図である 図 7は、 図 1の回路基板の検査装置における検査用回路基板の裏面を示す説明図である 図 8は、 図 6およぴ図 7の検查用回路基板の X— X， 断面図である。
図 9は、 図 1の回路 の検查装置の上部側 s¾挟圧体を構成する検查ピンを示 明 用断面図である。
図 1 0は、 (ィ) は下部側ベース板の突出部とァライメント可動板との位置関係を示す 説明用平面図であり、 （口） は下部側ベース板の突出部とァライメント可動板との位置関 係を示 明用横面図である。
図 1 1は、 図 1の回路基板の検 置の下部側基板 ^jffi体を構成する検査ピンを示す説 明用断面図である。
図 1 2は、 図 1の回路基板の検査装置の測定状態を示す説明図である。
図 1 3は、 本発明の回路基板の検查装置の他の例の構成の一部を拡大して示す説明用断 面図である。
図 1 4は、 本発明の回路基板の検査装置の他の例の構成を示す説明用断面図である。 図 1 5は、 電流供給用プローブおよび電圧測定用プローブにより、 回路基板における電 極間の電気抵抗を測定する装置の模式図である。
図 1 6は、 従来の回路基板の検 置の一例の構成を、 検査 回路基板と共に示す説 明図である。
図 1 7は、 図 1 6の回路基板の検查装置を上から透視した投影面上における支持点の位 置関係を示す説明図である。 図 18は、 従来の回路装置の検¾¾置の他の例の構成を、 検査対象回路 と共に示す 説明図である。
[符号の説明]
1 検査対象回路基板
2 上面被検查電極
3 下面被検查電極
10 検查装置
11 検查新領域
13 位置決めピン
15 ァライメント可動板
15A 略矩形状孔
16 ァライメント支柱
19 複合積重体
21 上部側ベース板
21A 上部側支持点
21 B 検査ピン用貫通孔
22 上部側支柱
22 A 基端部
22B 先端部
23 上部側支雖設用板
25 下部側ベース板
25A 突出部
25B 下部側支持点
25C 位置決めピン用貫通孔
25D 検査ピン用貫通孔
26 下部側支柱
26A 基端部
26 B 先端部
27 下部側支赚設用板 上部側基板赃体 上部側アダプター 検査用回路纖
A 電流供給用電極 B 測定用電極C 端子電極
D 内部配線部
E 位置決め孔
異方導電性シート 上部側検査へッド 検査ピン
A 先端部
B 中央部
C 大径部
D 基端部
異方導電性シート
A 導電路形成部
B 絶縁部
スぺーサーポードA 検查ピン用貫通孔 ワイヤー酉 an
下部側基板挟圧体A 位置決めピン用貫通孔 下部側アダプター 検査用回路基板
A 電流供給用電極 B 電圧測定用電極C 端子電極
D 内部配線部 異方導電性シート 下部側検査へッド 検査ピン
A 先端部
B 中央部
C 大鄉
D 基端部
異方導電性シート スぺーサーポードA 検查ピン用貫通: ワイヤー碰泉 上部側基板挟圧体 上部側アダプター 検査用回路擁A 検查用電極
B 端子電極
C 内部配線部
上部側検査へッド 異方導電性シート 下部側纖挟圧体 下部側アダプター 検査用回路基板 A 検査用電極
B 端子 ¾極
C 内部配線部
下部側検查へッド 異方導電性シート 検査装置
上部側検査へッド 5一
72 電極装置
73 異方導電性シート
74 上部側ベース板
75 下部側検査へッド
76 電極装置
77 異方導電性シート
78 下部側ベース板
79 スぺーサー
80 検査対象回路纖
81、 82 検查櫞電極
83 mm m
84 電気信号処蝶置
PA, PD 電流供給用プローブ
PB、 PC 電圧測定用プロープ
90 検査装置
91 A 上部側鎌脏体
91 B 下部側翻 体
92 A. 、 92B 検査用回路基板
93 A 、 93 B 異方導電性シー
94A , 94B 支柱
95A 、 95 B 支鎌設用板
96 A 、 96 B ベース板
97 A. 、 97 B 支持点
98 A 、 98 B 電鵷置
99 A 、 99 B 異方導電性シー
100 検《置
101 A 上部側基板挟圧体
101 B 下部側基板挟圧体
102 検査用回路鎌 1 0 2 A 検查用電極
1 0 3 異方導電性シート
1 0 支柱
1 0 5 支赚設用板
1 0 6 ベース板
1 0 7 検査用回路纖
1 0 7 A 検査用電極
1 0 8 電鍵置
1 0 9 異方導電性シート 発明を実施するための最良の形態
以下、 本発明の実施の形態について詳細に説明する。
図 1は、 本発明の回路基板の検¾¾置の一例の構成を、 検査 ¾ 回路基板と共に示- n¾ 明用断面であり、 図 2は、 図 1の回路基板の検査装置の一部を拡大して示す説明図である この検査装置 （以下、 「第 1の検査装置」 ともいう。 ） 1 0は、 回路纏における電極 間の電気抵抗を測定することによって回路基板の電気的検査を行うものであって、 検査対 象回路鍵反 （被検查回路基板） 1の上面側に配置される、 その表面 （図 1において下面） に異方導電性シート 3 3が設けられている上部側謝反^ |£体 3 0と、 当該被検査回路基板 1の下面側に配置される、 その表面 （図 1において上面） に異方導電性シート 5 3が設け られている下部側 体 5 0とが、 上下に互いに対向するよう配置されている。 この例における被検査回路基板 1は、 その上面には、 上面被検查電極 2が形成されてい ると共に、 その下面には、 下面被検査電極 3が形成されており、 これらの下面被検查電極 3の各々は対応する上面被検査電極 2に、 個々に電気的に接続されている。
被検査回路 « 1としては、 例えばプリント¾¾などの可撓性を有するものが挙げられ る。
被検查回路鎌 1に要求される可撓性の献は、 以下の通りである。
図 3に示すように、 被検查回路纖 1の両端部を 1 0 c m間隔で支持した状態で当該被 検査回路 1を水平に配置した において、 上方から 5 0 k g fの圧力で加圧するこ とによつて生ずる被検査回路基板 1の橈み a力 被検查回路 1の幅 bの 0. 0 4 %以 上であることが好ましい。
上部側基板 体 3 0は、 例えば細糸布を含有するフエノール樹脂の積層板 谪品名 「 スミライト」 住友ベータライトネ環） よりなる平板状の上部側支嫌設用板 2 3に ¾さ れ、 当該上部側支灘設用板 2 3から垂直に伸びる複数 （図 1においては 4つが図示され ている。 ） の上部側支柱 2 2によって支持されている上部側ベース板 2 1の表面 （図 1に おいて下面） 上に設けられている。
この図の例においては、 上部側ベース板 2 1の裏面 （図 1において上面） には、 後述す る上部側支持点 2 1 Aを形成すべき位置に、 上部側支柱 2 2の先端部 2 2 Bの外径に適合 した内径を有する係合凹所 (図示せず) が形成されており、 この係合凹所に上部側支柱 2 2の先端部 2 2 Bにおける係合部分が挿入されて係合されることにより、 上部側ベース板 2 1に、 上部側支柱 2 2によって上部側支持点 2 1 Aが形成されている。
また、 下部側基板挟圧体 5 0は、 例えば細糸布を含有するフエノール樹脂の積層板 （商 品名 「スミライ ト」 住友ベークライト機） よりなる平板状の下部側支柱槌"^用板 2 7に 植設され、 当該下部側支柱 ¾ ^用板 2 7から垂直に伸びる複数 （図 1においては 3つが図 示されている) の下部側支柱 2 6によつて支持されている下部側ベース板 2 5の表面 （図 1において上面） 上に設けられている。
この図の例においては、 下部側ベース板 2 5の表面には、 複数の検査ピン 5 6が配置さ れる領域全域に、 略矩形状の突出部 2 5 A (図 1 0参照) が形成されている。 また、 下部 側ベース板 2 5の突出部 2 5 Aに係る裏面 (図 1において下面) には、 後述する下部側支 持点 2 5 Bを形成すべき位置に、 下部側支柱 2 6の先端部 2 6 Bの外径に適合した内径を 有する係合凹所 (図示せず) が形成されており、 この係合凹所に下部側支柱 2 6の先端部 2 6 Bにおける係^ ¾分が挿入されて係合されることにより、 下部側ベース板 2 5に、 下 部側支柱 2 6によって下部側支持点 2 5 Bが形成されている。
なお、 上部側ベース板 2 1および下部側ベース板 2 5の各々における係合凹所は必須の ものではなく、 各ベース板は係合凹所が形成されていないものであってもよい。
そして、 上部側¾¾»|£体 3 0に係る上部側支持点 2 1 Aと、 下部側基板挟圧体 5 0に 係る下部側支持点 2 5 Bとは、 第 1の検査装置 1 0を上方 (図 1にお!/ヽて上方） から透視 した、 上部側繊^ ffi体 3 0および下部側難 ¾ff体 5 0の厚み方向の投影面 （以下、 「 特¾¾影面」 ともいう。 ） 上において異なる位置に配置されている。
上部側支持点 2 1 Aおよび下部側支持点 2 5 Bは、 この図の例に示すように、 各々、 上 部側ベース板 2 1上おょぴ下部側ベース板 2 5上に格子状に形成されていることが好まし い。
具体的には、 図 4に示すように、 特定投影面 M l上において、 隣接する 4つの上部側支 持点 2 1 Aによって区画される矩形状の上部側単位領域 R 1内の 2本の対角線が交わる位 置に、 下部側支持点 2 5 Bが 1つのみ配置されていると共に、 賺する 4つの下部側支持 点 2 5 Bによって区画される矩形状の下部側単位領域 R 2内の 2本の対角線が交わる位置 に、 上部側支持点 2 1 Aが 1つのみ配置されるよう配列している。 図 4においては、 上部 側支持点 2 1 Aが黒丸、 下部側支持点 2 5 Bが白丸で示されており、 また、 各々、 一の上 部側単位:領域 R 1および一の下部側単位領域 R 2が、 二点鎖線で囲まれている。
ここに、 互いに賺する上部側支持点 2 1 A間の離間距離および互いに赚する下部側 支持点 2 5 B間の離間距離は、 各々、 1 0〜 1 0 0 mmであることが好ましく、 より好ま しくは 1 2〜 7 0 mmであり、 特に好ましくは 1 5〜5 0 mmである。
上部側ベース板 2 1および下部側ベース板 2 5としては、 可撓 [·生を有するものが用いら れる。
上部側ベース板 2 1および下部側ベース板 2 5 (以下、 これらを、 「特定ベース板」 と もいう。 ) に要求される可撓 I"生の難は、 以下の通りである。
特定ベース板の両端部を 1 0 c m間隔で支持した状態で当該特定ベース板を水平に配置 した (図 3参照) において、 上方から 5 0 k g f の圧力で加圧することによって生ず る特定ベース板の撓みが、 特定ベース板の幅の 0. 0 2 %以上であり、 かつ上方から 5 0 0 k g fの圧力で加圧することによっても破壊およぴ永久変形が生じないことが好ましレ、 具体的に、 上部側ベース板 2 1および下部側ベース板 2 5の材料としては、 固有抵抗が 1 X I 0 10 Ω · c m以上の絶縁性材料、 例えばポリイミド樹脂、 ポリエステノレ樹脂、 ポリ アミド樹脂、 フエノール樹脂、 ポリアセタール樹脂、 ポリプチレンテレフタレート樹脂、 ポチエチレンテレフタレート樹旨、 シンジオタクチック 'ポリスチレン棚旨、 ポリフエ二 レンサルファイド樹脂、 ポリエーテル工チルケトン樹脂、 フッ素樹脂、 ポリエーテルニト リル樹脂、 ポリエーテルサノレホン樹脂、 ポリアリレート樹脂、 ポリアミドイミド樹脂等の 機械的強度の高い樹脂材料、 ガラス 補強型エポキシ樹脂、 ガラス »補強型ポリエス テル樹脂、 ガラス »補強型ポリイミド樹脂、 ガラス繊維補強フエノール樹脂、 ガラス繊 維補強型フッ素樹脂等のガラス »1型複合樹脂材料、 カーボン β補強型エポキシ樹脂、 カーボン «I補強型ポリエステル樹脂、 カーボン »補強型ポリイミド樹脂、 カーボン繊 維補強型フェノール樹脂、 カーボン条灘補強型フッ素樹脂等のカーボン «型複合樹脂、 エポキシ樹脂、 フエノール樹脂等にシリカ、 ァノレミナ、 ボロンナイトライド等の無 «料 を充填した複合樹脂材料、 エポキシ樹脂、 フエノール樹脂等にメッシュを含有した複合樹 脂材料などが用いられる。 また、 これらの材料からなる板材を複数積層して構成された複 合板材等も用いることができる。
上部側ベース板 2 1および下部側ベース板 2 5の各々の厚みは、 当該上部側ベース板 2 1および下部側ベース板 2 5を構成する材料の種類に応じて適宜選択されるが、 例えば 1 〜 1 0 mmで ¾»る。
この図の例においては、 「下部側ベース板 2 5の厚み」 は、 突出部 2 5 Aが形成されて いる部分における厚みを示す。 また、 この突出部 2 5 Aの突出髙さは、 0 . 5〜 5 mmで あることが好ましい。
特に、 第 1の検査装置 1 0のように、 上部側ベース板 2 1および下部側ベース板 2 5の 各々が貫通孔が形成されてなる構成を有するものである # ^にお ヽては、 その厚みは 5 m m以下であることが好ましい。
貫通孔を形成すべきベース板の厚みが 5 mm以下であることにより、 1回のドリル加ェ 操作によって、 例えばドリルの刃に欠損や折れが発生するなどの弊害を伴うことなく高い 効率で貫通孔を形成することができることから、 1つの貫通孔を形成するために複数回の ドリル加工操作を行う必要がない。 従って、 厚みが 5 mm以下であるベース板を備えてな る検查装置は、 厚レヽベース板を備えてなる検査装置に比して、 ドリル加工処理に要する時 間を小さくすることができると共に、 高い効率で貫通孔を形成することができることから 、 高い生産効率で製造することができる。
上部側ベース板 2 1および下部側ベース板 2 5の好ましい具体例としては、 ガラス H ! 補強型エポキシ樹脂よりなり、 その厚みが 2〜 5 mmのものが挙げられる。
' 上部側支柱 2 2および下部側支柱 2 6としては、 例えば真鍮、 アルミニウム、 チタン、 ステンレス、 銅、 鉄おょぴこれらの合金などの材料よりなる柱状体を用いることができる この上部側支柱 2 2および下部側支柱 2 6は、 各々、 全長が 1 0〜： L 0 O mmであるこ とが好ましい。
第 1の検査装置 1 0を構成する複数の上部側支柱 2 2は、 特定の測定状態を達成するこ とができるものであれば、 それらが異なる全長を有するものであってもよく、 同様に、 複 数の下部側支柱 2 6も、 それらが異なる全長を有するものであってもよい。
また、 上部側支持点 2 1 Aを形成する先端部 2 2 Bおよび下部側支持点 2 5 Bを形成す る先端部 2 6 Bの舰は、 各々、 1〜 1 0 mmであることが好ましく、 更に、 上部側支柱
2 2の先端部 2 2 Bの外怪と、 下部側支柱 2 6の先端部 2 6 Bの腿とは、 同一であるこ とが好ましい。
この図の例においては、 上部側支柱 2 2は、 上面側ベース板 2 1に固定されている基端 部 2 2 Aと、 この基端部 2 2 Aに連続し、 その先端面によって上部側支持点 2 1 Aを形成 する、 当該基端部 2 2 Aより小径の先端部 2 2 Bとにより構成されている。 また、 下部側 支柱 2 6は、 下面側ベース板 2 5に固定されている基端部 2 6 Aと、 この基端部 2 6 Aに 連続し、 その先端面によって下部側支持点 2 5 Bを形成する、 当該基端部 2 6 Aより小径 の先端部 2 6 Bとにより構成されてレヽる。 これらの上部側支柱 2 2および下部側支柱 2 6 は、 その先端部 2 2 B、 2 6 Bの外径が同一のものである。
第 1の検査装置 1 0を構成する上部側基板挟圧体 3 0は、 上部側アダプター 3 1および 上部側検査へッド 3 5が、 図 1における下からこの順で配置されてなるものである。 上部側アダプター 3 1は、 図 5に示すように、 検査用回路基板 3 2と、 この検査用回路 基板 3 2の表面 （図 1およぴ図 5において下面） に適宜の手段によって固定されて配置さ れた弾性を有する異方導電性シート 3 3とにより構成されている。
上部側アダプター 3 1における検査用回路基板 3 2の表面には、 図 6に示すように、 被 検査回路基板 1の上面における上面被検査電極 2の酉 3置/ ターンに従つて、 1つの上面被 検査電極 2に対して、 検查電極対を構成する電流供給用電極 3 2 Aおよび ¾JE測定用電極
3 2 Bが互いに離間し、 カゝっ上面被検查電極 2が占有する領域と同等の面積の領域内に位 置するよう配置されている。
なお、 図 6において、 3 2 Eは位置決め孔である。
ここに、 検查用回路 ¾反 3 2における電流供給用電極 3 2 Aと電圧測定用電極 3 2 Bと の間の離間距離は 10 m以上であることが好ましい。 この離間距離が 10 μ m未満であ る^ 81こは、 異方導電性シート 33を介して電流供給用電極 32 Aと電圧測定用電極 32 Bとの間に流れる電流が大きくなるため、 高い精度で電気抵抗を測定することが困難にな ることがある。
一方、 この離間距離の上限は、 各検查用電極のサイズと、 関連する上面被検查電極≥の 寸法おょぴピッチによつて定まり、 通常は 500 m以下である。 この離間距離が過大で ある場合には、 サイズの小さい上面被検査電極 2の 1つに対して両検查用電極を適切に配 置することが困難となる。
また、 検査用回路基板 32の裏面 （図 1およぴ図 5において上面） には、 図 7に示すよ うに、 例えは *ピッチが 0, 2mm、 0. 3mm、 0. 45mm、 0. 5mm、 0. 75m m、 0. 8mm、 1. 06mm、 1. 27mm、 1. 5mm、 1. 8 mmまたは 2. 54 mmの^点位置に従つて複数の端子電極 32Cが配置され、 これらの端子電極 32 Cの 各々は、 図 8に示すように、 内部麵泉部 32Dによって対応する電流供給用電極 32 Aま たは電圧測定用電極 32 Bに電気的に接続されている。
上部側アダプター 31における異方導電性シート 33は、 絶緣性を有する弾性高分子物 質よりなる基材中に導電性粒子 Pが当該異方導電性シート 33の厚み方向に並ぶよう配向 した状態で含有されてなる、 いわゆる分散型の異方導電性シートであって、 測定状態にお レ、て、 その厚み方向に加圧されたとき〖こ導電性粒子 Pの連鎖によつて導電路が形成される 本明細書中において、 「測定状態」 とは、 例えば上部側繊 体 30および下部側基 板 体 50の間に被検査回路基板 1力 S挟圧されることにより、 異方導電性シートがその 厚さ方向に押圧された状態を意味する。
そして、 異方導電性シート 33は、 その厚み方向における導電性が、 厚み方向と直角な 面方向における導電性より高いことが好ましく、 具体的には、 厚み方向の電気抵抗値に対 する面方向の電気抵抗値の比が 1以下、 特に 0. 5以下であるような電気的特性を有する ものであることが好ましい。
この比が 1を超える には、 異方導電性シート 33を介して電流供給用電極 32 Aと 電圧測定用電極 32 Bとの間に流れる電流が大きくなるため、 高い精度で電気抵抗を測定 することが困難となることがある。 上部側検査へッド 3 5は、 上部側アダプター 3 1の端子 ®g 3 2 Cと同一のピッチの格 子点位置に配置された複数の検查ピン 3 6を有するものであり、 その表面 （図 1において 下面） には、 適宜の手段によって固定された弾性を有する異方導電性シート 3 7が配置さ れている。
検査ピン 3 6の各々は、 図 9に示すように、 円柱状の先端部 3 6 Aと、 この先端部 3 6 Aに連続し、 当該先端部 3 6 Aより大径の中央部 3 6 Bと、 この中央部 3 6 Bに連続し、 当該中央部 3 6 Bより ^の大径部 3 6 Cと、 この大径部 3 6 Cに連続し、 中央部 3 6 B と同一の ^を有する基端部 3 6 Dとよりなるものである。
この検査ピン 3 6は、 当該検査ピン 3 6の基端部 3 6 Dの外径に適合した内径を有し、 当該検査ピン 3 6を配置すべきピッチ格子点位置に形成された上部側ベース板 2 1の検査 ピン用貫通孔 2 1 Bに当該基端部 3 6 Dが挿入され、 上部側ベース板 2 1の表面 （図 9に おいて下面） に配置された板状のスぺーサーボード 3 8に形成された、 検查ピン 3 6の中 央部 3 6 Bおよぴ大径部 3 6 Cに適合した形状を有する検査ピン用貫通孔 3 8 Aに当該中 央部 3 6 Bおよび大径部 3 6 Cが挿入されて係合されることにより、 スぺーサーポード 3 8の表面 (図 9において下面) から先端部 3 6 Aが突出した状態に固定されている。 そして、 検查ピン 3 6の各々は、 基端部 3 6 Dに電気的に接続されたワイヤー配線 3 9 によつて上部側支 ¾1設用板 2 3に設けられたコネクタ一 （図示せず） に電気的に接続さ れ、 更に、 このコネクターを介してテスター （図示せず） に電気的に接続されている。 上部側検査へッド 3 5における異方導電性シート 3 7は、 絶縁性を有する弾性高分子物 質よりなる S#中に導電性粒子 Pが密に充填された導電路形成部 3 7 Aと、 絶縁性を有す る弾性高分子物質よりなる基材中に導電' !¾·立子 Pがまったくあるいは殆ど しない絶縁 部 3 7 Bとよりなり、 端子電極 3 2 Cに対応するパターンに従って形成された、 当該端子 電極 3 2 Cが占有する領域と同等の面積の表面を有する複数の柱状の導電路形成部 3 7 A が、 絶縁部 3 7 Bによって互い絶縁されてなる構成を有する、 いわゆる偏在型の異方導電 性シートであって、 測定状態において、 端子電極 3 2 Cの表面 （図 5において上面） に対 応する導電路形成部 3 7 Aが接触され、 当該導電路形成部 3 7 Aがその厚み方向に加圧さ れたときに導電性粒子 Pの連鎖によって導電路が形成される。
この図の例において、 異方導電性シート 3 7は、 検査用回路基板 3 2側の片面 （図 5に おいて下面） において、 導電路形成部 3 7 Aの表面 （図 5において下面） が絶縁部 3 7 B の表面 （図 5において下面） 力、ら突出した凹凸状のものである。
以上のような構成の上部側 体 3 0は、 ドリル加ェ処理によつて形成された検查 ピン用貫通孔 2 1 Bに検査ピン 3 6が揷入された状態の上部側ベース板 2 1の表面に、 複 数の検査ピン用貫通孔 3 8 Aが形成されたスぺーサーポード 3 8、 異方導電性シート 3 7 、 検査用回路纖 3 2およぴ異方導電性シート 3 3をこの順に所定位置に配置することに よって^することができる。
第 1の検査装置 1 0を構成する下部側基板挟圧体 5 0は、 下部側アダプター 5 1および 下部側検査へッド 5 5カ、 図 1における上からこの順で配置されてなるものである。 この図の例において、 下部側基板 体 5 0は、 被検査回路基板 1を、 上部側基板挟圧 体 3 0および下部側基板雖体 5 0の間に形成される検查節領域 1 1に保持するための 回路基板保持機構を有している。 この回路基板保持機構には、 被検査回路基板 1を検查実 行領域 1 1における正確な位置に配置するための位置決めピン 1 3が、 下部側検査へッド 5 5と下部側ベース板 2 5との間に位置するァライメント" 板 1 5に固定され、 下部側 基板挟圧体 5 0に形成された位置決めピン用貫通孔 5 0 Aおよび下部側ベース板 2 5に形 成された位置決めピン用貫通孔 2 5 Cを貫通した状態で設けられている。
ァライメント可動板 1 5は、 下部側ベース板 2 5の突出部 2 5 Aの突出高さに適合した 厚みを有するものであって、 下部側ベース板 2 5に移動自在に固定されたァライメント支 柱 1 6に支持されている。 また、 このァライメント可動板 1 5は、 図 1 0に示すように、 下部側ベース板 2 5の突出部 2 5 Aに適合した位置に形成された、 当該突出部 2 5 Aに適 合した大きさを有する略矩形状孔 1 5 Aに、 突出部 2 5 Aが挿入された状態で配置されて いる。
下部側アダプター 5 1は、 検査用回路基板 5 2と、 この検査用回路基板 5 2の表面 （図 1において上面） に適宜の手段によって固定されて配置された弾性を有する異方導電性シ ート 5 3とにより構成されている。
下部側アダプター 5 1における検查用回路基板 5 2の表面には、 被検査回路基板 1の下 面における下面被検査電極 3の配置パターンに従って、 1つの下面被検査電極 3に対して 、 検查電極対を構成する電流供給用電極 5 2 Aおよび ®ΐ測定用電極 5 2 Bが互いに離間 し、 力 下面被検査電極 3が占有する領域と同等の面積の領域内に位置するよう配置され ている。 ここに、 検査用回路 反 5 2における電流供給用電極 5 2 Aと電圧測定用電極 5 2 Bと の間の離間距離は 1 0 μ m以上であることが好まし！/、。 この離間距離が 1 0 μ m未満であ る^^には、 異方導電性シート 5 3を介して電流供給用電極 5 2 Aと電圧測定用電極 5 2 Bとの間に流れる電流が大きくなるため、 高い精度で電気抵抗を測定することが困難にな ることがある。
一方、 この離間距離の上限は、 各検查用電極のサイズと、 関連する下面被検査電極 3の 寸法おょぴピッチによって定まり、 通常は 5 0 0 m以下である。 この離間距離が過大で ある場合には、 サイズの小さい下面被検査電極 3の 1つに対して両検査用電極を適切に配 置することが困難となる。
また、 検查用回路基板 5 2の裏面 （図 1において下面） には、 例えばピッチが 0 . 2 m m、 0 . 3 mmN 0 . 4 5 mm、 0 . 5 mm、 0. 7 5 mm、 0 . 8 mm、 1 . 0 6 mm 、 1 . 2 7 mm, 1 . 5 mm, 1 . 8 mmまたは 2 . 5 4 mmの格子点位置に従って複数 の端子電極 5 2 Cが配置され、 これらの端子電極 5 2 Cの各々は、 内部配線部 5 2 Dによ つて電流供給用電極 5 2 Aまたは ®£測定用電極 5 2 Bに電気的に接続されている。 下部側アダプター 5 1における異方導電性シート 5 3は、 絶縁性を有する弾性高分子物 質よりなる 中に導電性粒子が当該異方導電性シート 5 3の厚み方向に並ぶよう配向し た状態で含有されてなる、 いわゆる分散型の異方導電性シートであって、 測定状態におい て、 その厚み方向に加圧されたときに導電性粒子の連鎖によって導電路が形成される。 そして、 異方導電性シート 5 3は、 その厚み方向における導電性が、 厚み方向と直角な 面方向における導電性より高いことが好ましく、 具体的には、 厚み方向の電気抵抗値に対 する面方向の電気抵抗値の比が 1以下、 特に 0 . 5以下であるような電気的特性を有する ものであることが好ましい。
この比が 1を超える場合には、 異方導電性シート 5 3を介して電流供給用電極 5 2 Aと 電圧測定用電極 5 2 Bとの間に流れる電流が大きくなるため、 高い精度で電気抵抗を測定 することが困難となることがある。
下部側検査へッド 5 5は、 下部側アダプター 5 1の端子電極 5 2 Cと同一のピツチの格 子点位置に配置された複数の検査ピン 5 6を有するものであり、 その表面 （図 1において 上面） には、 適宜の手段によって固定された弾性を有する異方導電性シート 5 7が配置さ れている。 検査ピン 5 6の各々は、 図 1 1に示すように、 円柱状の先端部 5 6 Aと、 この先端部 5 6 Aに連続し、 当該先端部 5 6 Aより の中央部 5 6 Bと、 この中央部 5 6 Bに連続し 、 当該中央部 5 6 Bより大径の大径部 5 6 Cと、 この大径部 5 6 Cに連続し、 中央部 5 6 Bと同一の^を有する基端部 5 6 Dとよりなるものである。
この検査ピン 5 6は、 当該検查ピン 5 6の基端部 5 6 Dの外径に適合した内径を有し、 当該検査ピン 5 6を配置すべきピッチ格子点位置に形成された下部側ベース板 2 5の検査 ピン用貫通孔 2 5 Dに当該基端部 5 6 Dが揷入され、 下部側ベース板 2 5の表面 （図 1 1 において上面） に配置されたスぺーサーボード 5 8に形成された、 検査ピン 5 6の中央部 5 6 Bおよ Ό¾) ^部 5 6 Cに適合した形状を有する検查ピン用貫通孔 5 8 Αに当該中央部 5 6 Bおよぴ大径部 5 6 Cが挿入されて係合されることにより、 スぺーサーボード 5 8の 表面 （図 1 1において上面） 力ら先端部 5 6 Aが突出した状態に固定されている。
そして、 検査ピン 5 6の各々は、 基端部 5 6 Dに電気的に接続されたワイヤー配線 5 9 によって下部側支 ¾1設用板 2 7に設けられたコネクター （図示せず） に電気的に接続さ れ、 更に、 このコネクターを介してテスター (図示せず) に電気的に接続されている。 下部側検査へッド 5 5における異方導電性シート 5 7は、 上部側検査へッド 3 5におけ る異方導電性シート 3 7と同様の構成のものであって、 絶縁性を有する弾性高分子物質よ りなる 中に導電性粒子が密に充填された導電路形成部と、 絶縁性を有する弾性高分子 物質よりなる 中に導電十生粒子がまったくあるいは殆ど #ί王しない絶縁部とよりなり、 端子電極 5 2 Cに対応するパターンに従って形成された、 当該端子電極 5 2 Cが占有する 領域と同等の面積の表面を有する複数の柱状の導電路形成部が、 絶縁部によって互い絶縁 されてなる構成を有する、 いわゆる偏在型の異方導電性シートであって、 測定状態におい て、 端子電極 5 2 Cの表面に対応する導電路形成部が翻虫され、 当該導電路形成部がその 厚み方向に加圧されたときに導電' 子の連鎖によって導電路が形成される。
ここに、 異方導電性シート 5 7は、 検查用回路基板 5 2側の片面において、 導電路形成 部の表面が絶縁部の表面から突出した凹凸状のものである。
以上のような構成の下部側基板 体 5 0は、 突出部 2 5 Αにおレ、てドリル加工処理に よって形成された検査ピン用貫通孔 2 1 Bに検査ピン 5 6が挿入された状態の下部側べ一 ス板 2 5の表面に、 略矩形状孔 1 5 Aが形成されたァライメント可動板 1 5、 複数の検査 ピン用貫通孔 5 8 Aが形成されたスぺーサーボード 5 8、 異方導電性シート 5 7、 検査用 回路基板 5 2およぴ異方導電性シート 5 3をこの順に所定位置に配置することによって作 製することができる。
第 1の検査装置 1 0を構成する異方導電性シートの を構成する弾性高分子物質とし ては、 架橋構造を有する高分子物質が好ましい。 架橋高分子物質を得るために用いること のできる硬化 f生の高分子物質用材料としては、 種々のものを用いることができ、 その具体 例としては、 ポリブタジエンゴム、 天然ゴム、 ポリイソプレンゴム、 スチレンーブタジェ ン共重合体ゴム、 アタリロニトリループタジェン共重合体ゴムなどの共役ジェン系ゴムお ょぴこれらの水素添加物、 スチレン一ブタジエンージェンプロック共重合体ゴム、 スチレ ン一ィソプレンプロック共重合体などのプロック共重合体ゴムおよびこれらの水素添加物 、 クロ口プレン、 ウレタンゴム、 ポリエステノレ系ゴム、 ェピクロノレヒドリンゴム、 シリコ ーンゴム、 エチレン一プロピレン共重合体ゴム、 エチレン一プロピレン一ジェン共重合体 ゴムなどが挙げられる。
以上において、 得られる異方導電性シートに耐候性が要求される ¾ ^には、 ジェン 系ゴム以外のものを用いることが好ましく、 特に、 形 J¾J[I工性ぉよぴ電気特性の観点から 、 シリコーンゴムを用いることが好ましい。
シリコーンゴムとしては、 液状シリコーンゴムを架橋または縮合したものが好ましい。 液状シリコーンゴムは、 その粘度が歪速度 1 0— 1 s e cで 1 0 5 ポアズ以下のものが好ま しく、 縮合型のもの、 付カロ型のもの、 ビエル基ゃヒドロキシル基を含有するものなどのい ずれであってもよい。 具体的には、 ジメチルシリコーン生ゴム、 メチルビュルシリコーン 生ゴム、 メチルフエ二ルビ二ルシリコーン生ゴムなどを挙げることができる。
これらの中で、 ビニル基を含有する液状シリコーンゴム （ビエル基含有ポリジメチルシ ロキサン） は、 通常、 ジメチノレジクロロシランまたはジメチ /レジァ/レコキシシランを、 ジ メチルビユルク口口シランまたはジメチルビュルアルコキシシランの存在下において、 加 水連および縮合反応させ、 例えば引続き溶解一沈殿の繰り返しによる分別を行うことに より得られる。
また、 ビュル基を両 5^耑に含有する液状シリコーンゴムは、 ォクタメチルシクロテトラ シロキサンのような環状シロキサンを触媒の存在下においてァニオン重合し、 重合停止剤 として例えばジメチ /レジビニノレシロキサンを用い、 その他の反応条件 （例えば、 環状シロ キサンの量および重合停止剤の量） を適宜選択することにより得られる。 ここで、 ァニォ ン重合の触媒としては、 τΚ酸化テトラメチルァンモユウムおよぴ水酸化 η—プチルホスホ ニゥムなどのアル力リまたはこれらのシラノレート¾¾などを用いることができ、 温 度は、 例えば 8 0〜1 3 0。Cである。
一方、 ヒドロキシル基を含有する液状シリコーンゴム （ヒドロキシル基含有ポリジメチ ノレシロキサン） は、 通常、 ジメチノレジクロロシランまたはジメチノレジァ/レコキシシランを 、 ジメチルヒドロクロロシランまたはジメチルヒドロアルコキシシランの存在下において 、 カロ水連および縮合反応させ、 例えば引続き溶解一沈殿の繰り返しによる分別を行うこ とにより得られる。
また、 環状シロキサンを触媒の存在下においてァユオン重合し、 重合停止剤として、 例 えばジメチルヒドロクロ口シラン、 メチノレジヒドロクロ口シランまたはジメチルヒドロア ル-コキシシランなどを用い、 その他の反応条件 （例えば、 環状シロキサンの量および重合 停止剤の量） を適宜選択することによつても得られる。 ここで、 ァ-オン重合の触媒とし ては、 .水酸化テトラメチルアンモニゥムおよび水酸化 n—プチノレホスホニゥムなどのァノレ カリまたはこれらのシラノレート溶液などを用いることができ、 反応温度は、 例えば 8 0 〜1 3 0°Cである。
このような弾性高分子物質は、 その分子量 Mw (標準ポリスチレン換算重量平均分子量 をいう。 ） が 1 0 0 0 0〜4 0 0 0 0のものであることが好ましい。 また、 得られる異方 導電性シートの耐熱 I·生の観点から、 分子量分布指数 （標準ポリスチレン換算重量平均分子 量 Mwと標準ポリスチレン換算数平均分子量 Mnとの比 Mw/Mnの値をいう。 ) が 2以 下のものが好ましい。
以上において、 異方導電性シートを得るためのシート形 料中には、 高分子物質用材 料を硬化させるための硬化触媒を含有させることができる。 このような硬化触媒としては 、 有機過酸化物、 脂肪酸ァゾ化合物、 ヒドロシリル化触媒などを用いることができる。 硬化触媒として用いられる有機過酸化物の具体例としては、 過酸化べンゾィル、 過酸化 ビスジシク口べンゾィル、 過酸化ジクミル、 過酸化ジターシャリ一プチルなどが挙げられ る。
硬化触媒として用いられる脂肪酸ァゾ化合物の具体例としては、 ァゾビスィソプチロニ トリルなどが挙げられる。
ヒドロシリル化反応の触媒として使用し得るものの具体例としては、 塩化白金酸おょぴ その塩、 白金一不飽和基含有シロキサンコンプレックス、 ビュルシロキサンと白金とのコ ンプレックス、 白金と 1， 3—ジビニルテトラメチルジシロキサンとのコンプレックス、 トリオノレガノホスフィンあるいはトリオノレガノホスファイトと白金とのコンプレックス、 ァセチルァセテート白金キレート、環状ジェンと白金とのコンプレックスなどの公知のも のが挙げられる。
硬化触媒の使用量は、 高^ "物質用材料の種類、 硬化触媒の種類、 その他の硬ィヒ処理条 件を考慮して適宜選択されるが、 通常、 高分子物質用材料 1 0 0質量部に対して3〜 1 5 質量部である。
また、 シート形 料中には、 必要に応じて、 通常のシリカ粉、 コロイダルシリカ、 ェ ァロゲルシリカ、 アルミナなどの無機充填材を含有させることができる。 このような無機 充謝を含有させることにより、 当該シート形離料のチクソトロピー性が確保され、 そ の粘度が高くなり、 しかも、 導電性粒子の分散安定性が向上すると共に、 得られる異方導 電性シ一トの強度が高くなる。
このような無機充填材の使用量は、 特に限定されるものではないが、 多量に使用すると 、 磁場による導電性粒子の配向を十分に達成することができなくなるため、 好ましくない また、 シ一ト开 料の.粘度は、。 温度 2 5 °Cにおいて 1 0 0 0 0 0〜： L O O O O O O c Pの範囲内であることが好まし 、。
導電性粒子としては、 磁場を作用させることによつて容易に異方導電性シートの厚み方 向に並ぶよう配向させることができる観点から、 磁性を示すものが用いられる。 このよう な導電'性粒子の具体例としては、 ニッケル、 鉄、 コバルトなどの磁性を示す金属の粒子若 しくはこれらの合金の粒子またはこれらの金属を含有する粒子、 またはこれらの粒子を芯 粒子とし、 当該芯粒子の表面に金、 銀、 パラジウム、 ロジウムなどの導電性の良好な金属 のメツキを施したもの、 あるいは非磁性金属粒子若しくはガラスビーズなどの無機物質粒 子またはポリマー粒子を芯立子とし、 当該 粒子の表面に、 ニッケル、 コパルトなどの導 電 '[·生磁生体のメツキを施したもの、 あるいは芯丰立子に、 導電性磁性体おょぴ導電性の良好 な金属の両方をネ皮覆したものなどが挙げられる。
これらの中では、 強磁性体よりなる粒子、 例えばニッケ 立子を: &粒子とし、 その表面 に導電性の良好な金属、 特に金のメツキを施したものを用いることが好ましレ、。 粒子の表面に導電性金属を被覆する手段としては、 特に限定されるものではないが、 例えば化学メツキまたは電解メツキにより行うことができる。
導電' I»子として、 粒子の表面に導電性金属が被覆されてなるものを用いる ^には
、 良好な導電性が得られる観点から、 粒子表面における導電性金属の被覆率 （： ^粒子の表 面積に対する導電性金属の被覆面積の割合） が 4 0 %以上であることが好ましく、 さらに 好ましくは 4 5 %以上、 特に好ましくは 4 7〜 9 5 %である。
また、 導電性金属の被覆量は、 ^粒子の 0 . 5〜 5 0質量％であることが好ましく、 よ り好ましくは 1〜3 0質量％、 さらに好ましくは 3〜2 5質量％、 特に好ましくは 4〜2 0質量％である。 被覆される導電性金属が金である には、 その被覆量は、 7 ^立子の 2 . 5〜3 0質量％であることが好ましく、 より好ましくは 3〜2 0質量％、 さらに好まし くは 3 . 5〜： 1 7質量0 /0である。
また、 導電性粒子の含水率は、 5 %以下であることが好ましく、 より好ましくは 3 %以 下、 さらに好ましくは 2 %以下、 特に好ましくは 1 %以下である。 このような条件を満足 する導電性粒子を用いることにより、 高分子物質形成材料を硬化処理する際に気泡が生ず ることが防止または抑制される。
導電性粒子は、 体積分率で 5〜 6 0 °/0、 好ましくは 8〜 5 0 特に好ましくは 1 0〜
4 0 %となる害 IJ合で^"有されて！/、ることが好まし 、。
また、 異方導電性シートの厚み方向における電気抵抗は、 当該異方導電性シートを厚み 方向に 1 0〜2 0 g f の荷重で加圧した状態にぉレヽて、 1 0 Ο ιη Ω以下であることが好ま しい。
本発明において、 上部側アダプター 3 1を構成する異方導電性シート 3 3および下部側 アダプター 5 1を構成する異方導電性シート 5 3の厚みは、 各々、 ◦ . 0 5〜 0 . 2 mm であることが好ましい。
また、 上部側検査へッド 3 5を構成する異方導電性シート 3 7および下部側検査へッド
5 5を構成する異方導電性シート 5 7の厚みは、 各々、 0 · 1〜 1 . 5 mmであることが 好ましい。
ここに、 異方導電性シート 3 7、 5 7の厚みとは、 導電路形成部の厚みであって、 当該 導電路形成部の絶縁部の表面からの突出高さは、 0 . 0 2〜1 . 3 mmであることが好ま しレ、。 第 1の検¾¾置 1 0を構成する分散型の異方導電性シートは、 以下のようにして製造す ることができる。
例えば、 導電 子を、 硬化処理によって弾性高分子物質となる高分子物質用材料中に 分散させ、 必要に応じて減圧による脱泡処理を行うことにより、 流動性のシート形 β ^料 を調製する。 このようにして調製されたシート形成材料を、 異方導電性シート成形用金型 のキヤビティ内に ¾Λし、 導電性粒子が分散された状態のシート形離料層を形成する。 次いで、 金型の上面おょぴ下面に、 例えば一対の電磁石を配置し、 当該電磁石を作動させ ることにより、 ¥ ^磁場をシート形^料層の厚み方向に作用させ、 当該シート形^料 層中に分散されていた導電性粒子を厚み方向に並ぶよう配向する。 そして、 この状態にお いて、 シート形颇料層を硬化処理することにより、 弾性高分子物質中に導電性粒子が厚 み方向に並ぶよう配向した異方導電性シートカ s製造される。
また、 第 1の検雜置 1 0を構成する偏在型の異方導電性シートは、 以下のようにして 製造することができる。
例えば、 それぞれ全体の形状が略平板状であって、 互いに対応する上型と下型とよりな り、 上型と下型との間の成形空間内に充填された材料層に磁場を作用させながら当該材料 層を加 «化することができる構成の異方導電性シート成形用金型を用意する。
この異方導電性シート成形用金型は、 材料層に磁場を作用させて適正な位置に導電性を 有する部分を形成するために、 上型おょぴ下型の両方は、 鉄、 ニッケルなどの強磁性体か らなる基板上に、 金型内の磁場に強度分布を生じさせるための鉄、 ニッケルなどよりなる 強磁性体部分と、 銅などの «性金属若しくは樹脂よりなる非磁性体部分とが互いに隣接 するよう交互に配置されたモザイク状の層を有する構成のものであり、 強磁性体部分は、 形成すべき導電路形成部のバターンに対応するパターンに従つて配列されてレ、る。
ここで、 上型の成形面は平坦であり、 下型の成形面は形成すべき異方導電性シートの導 電路形成部に対応してわずかに凹凸を有するものである。
そして、 上記の異方導電性シート成形用金型を用いて、 以下のようにして異方導電性シ —トが製造される。
先ず、 異方導電性シート成形用金型の成形空間内に、 硬ィ匕されて弾性高分子物質となる 高分子物質材料中に磁性を示す導電性粒子力 S含有されてなる成形材料を注入して成形材料 層を形成する。 次に、 上型および下型の各々における強磁性体部分および非磁性体部分を利用し、 形成 された成形材料層に対してその厚み方向に強度分布を有する磁場を作用させることにより 、 その磁力の作用によって、 導電性粒子を、 上型における強磁性体部分と、 その直下に位 置する下型における強磁性体部分との間に集合させ、 更には導電性粒子を厚み方向に並ぶ ように酉己向させる。 そして、 その状態で当該成形材料層を硬化処理することにより、 複数 の柱状の導電路形成部が、 絶縁部によって互い絶縁されてなる構成を有する異方導電性シ ートが製造される。
第 1の検難置 1 0においては、 異方導電性シートは、 種に作製され、 この作製され たものを、 例えば検査用回路基板などの他の構成部材に対して配置する構成のものに限定 されず、 その製造プロセスにおいて、 他の構成部材と一体化されてなるものであってもよ レ、。
以上のような構成の第 1の検査装置 1 0においては、 次のようにして被検査回路基板 1 の電気的検査が行われる。
被検査回路擁 1を、 回路基板保持機構によって検査実行領域 1 1に配置し、 この状態 で、 上部側支¾1設用板 2 3および下部側支 ¾1設用板 2 7の各々力 S被検查回路基板 1に 接近する方向に移動することに伴って上部側支柱 2 2および下部側支柱 2 6が、 各々、 上 部側ベース板 2 1および下部側ベース板 2 5を押圧することにより、 上部側基ォ厳圧体 3 0および下部側基板挟圧体 5 0の各々が被検査回路基板 1に接近する方向に移動し、 その 結果、 被検査回路基板 1が上部側基板挟圧体 3 0および下部側基板挟圧体 5 0によって挟 圧される。
そして、 図 1 2に示すように、 被検査回路基板 1と、 これを挟圧する上部側基板挟圧体 3 0および下部側基板掷王体 5 0とよりなる複合積重体 1 9は、 その全体が、 上部側支持 点 2 1 Aおよび下部側支持点 2 5 Bに従って、 上部側ベース板 2 1および下部側ベース板 2 5と共に、 上部側支柱 2 2およぴ下部側支柱 2 6の各々によつて押圧されている箇所に おいて厚み方向に変位することによって橈み、 規則的な波形状に変形されて測 状態とさ れる。
ここに、 ァライメント可動板 1 5は、 測定状態においても、 非測定状態にあるときと同 様に、 ァライメント支柱 1 6の稼働に伴って摺動自在な状態とされている。
第 1の検查装置 1 0は、 このような測定状態において、 上部側支柱 2 2における先端レ ベル （以下、 「上部側レベル」 ともいう。 ） と、 下部側支柱 2 6における先端レベル （以 下、 「下部側レベル」 ともいう。 ） との複合積重体 1 9の厚み方向におけるギャップ （以 下、 「上下支柱間ギャップ」 ともいう。 ） が、 複合積重体 1 9の厚みと、 上部側ベース板 2 1の厚みと、 下部側ベース板 2 5の厚みとの総和より小さくなるよう構成される。
ここに、 「複合積重体 1 9の厚み」 とは、 上部側¾«圧体 3 0の厚みと、 被検查回路 1の厚みと、 下部側基板挟圧体 5 0の厚みとの総和である。
また、 「上下支柱間ギャップ」 とは、 複合積重体 1 9の厚み方向に垂直な方向における 、 上部側レベル上に位置する上部側支柱 2 2と上部側ベース板 2 1との境界面 （以下、 「 上部側境界面」 ともいう。 ） M 2が、 下部側レベル上に位置する下部側支柱 2 6と下部側 ベース板 2 5との境界面 （以下、 「下部側境界面」 ともいう。 ） M 3よりも、 図 1 2にお いて上方に位置している の、 上部側境界面 M2と、 下部側境界面 M 3との離間距離で ある。 従って、本明細書中において、 上部側境界面 M 2と、 下部側境界面 M 3との位置関 係が逆転している if^には、 上下支柱間ギャップがない状態とされる。
上下支柱間ギャップが過大である^ mこは、 測定状態において、 複合積重体 1 9を、 上 部側ベース板 2 1および下部側ベース板 2 5と共に上部側支持点 2 1 Aおよび下部側支持 点 2 5 Bに従って変形させることができない。
測定状態における複合積重体 1 9の変位状態は、 上部側単位領域 R 1における変位状態 を一例として具体的に説明すると、 上部側単位領域 R 1を構成する対角線上に位置する 2 つの上部側支持点 2 1 Aの離間距離 c (図 4参照） に対する、 当該上部側単位領域 R 1に おける撓み量 e (図 1 2参照) の比が 1〜 0. 0 2 %であることが好ましく、 0. 5〜0 . 0 4 %であることがより好ましい。
測定状態における被検查回路基板 1に対する押圧力は、 例えば 1 1 0〜2 5 O k g f と される。
この測定状態においては、 被検查回路基板 1の上面被検査電極 2のすベては、 各々、 上 部側アダプタ一 3 1の対応する電流供給用電極 3 2 Aおよび電圧測定用電極 3 2 Bよりな る検查電極対に異方導電性シート 3 3を介して電気的に接続され、 この上部側アダプター 3 1の端子電極 3 2 Cの各々は、 異方導電性シート 3 7の導電路形成部 3 7 Aを介して上 部側検査へッド 3 5の対応する検査ピン 3 6に電気的に接続されている。
一方、 被検查回路基板 1の下面被検查電極 3のすベては、 各々、 下部側アダプター 5 1 の対応する電流供給用電極 5 2 Aおよび電圧測定用電極 5 2 Bよりなる検查電極対に異方 導電性シート 5 3を介して電気的に接続され、 この下部側アダプター 5 1の端子電極 5 2 Cは、 異方導電性シート 5 7の導電路形成部を介して下部側検査へッド 5 5の対応する検 査ピン 5 6に電気的に接続されている。
そして、 テスターから電流供給用電極間に電流を供給すると共に、 テスターによって、 電圧測定用電極間の電圧信号を検出して処理することにより、 上面ネ皮検査電極 2およぴ下 面被検査電極 3における電気抵抗の測定を行うことができる。
以上のような第 1の検査装置 1 0によれば、 測定状態において、 上部側支柱 2 2による 押圧力の作用点と、 下部側支柱 2 6による押圧力の作用点とを、 特¾¾影面 M l上におけ る異なる位置に格子状に形成し、 この作用点を構成する上部側支持点 2 1 Aおよび下部側 支持点 2 5 Bに従って、 被検査回路基板 1が挟圧されている複合積重体 1 9力 上部側べ ース板 2 1および下部側ベース板 2 5と共に、 いわば強制的に、 規則的'な波形状となるよ う変形されることによって押圧力が作用点に集中することが抑制され、 その結果、 被検査 回路基板 1における圧力分布が均一化されることから、 被検査回路基板 1の被検査対.極 ( 上面被検査電極 2および下面被検査電極 3 ) のすべてが、 当該被検査電極の各々に対応す る電流供給用電極およぴ電圧測定用電極と均等に電気的に接続した状態を達成することが できるため、 高 I'、精度で回路基板の電気抵抗の測定を行うことができる。
このような状態を得るためには、 上部側ベース板 2 1および下部側ベース板 2 5の各々 が薄い方が好ましいことから、 当該上部側ベース板 2 1および下部側ベース板 2 5の各々 の質量が小さくなることに伴って第 1の検¾¾置 1 0全体が軽量なものとなる。 実際上、 上部側ベース板 2 1および下部側ベース板 2 5の各々の質量は、 従来の回路基板の検査装 置を構成するベース板の質量の半分以下の質量となる。
従って、 第 1の検査装置 1 0によれば、 弊害を伴うことなく異方導電性シートの厚みを 薄くすることができるため、 検査 電極のサイズおょぴピッチまたは離間距離が小さい 回路基板についても、 信頼性の高い回路基板の鼋気的検査を行うことができ、 また、 装置 自体の軽量ィ匕を図ることができる。
また、 被検查回路基板 1における圧力分布が均一ィ匕されることから、 上部側アダプター 3 1および下部側アダプター 5 1の各々を構成する異方導電性シート 3 3、 5 3として、 絶縁性を有する弾性高分子物質よりなる 中の全域に、 導電性粒子が均等に配向した状 態で含有されてなる構成のものを好適に用いることができる。
更に、 複合積重体 1 9を、 上部側ベース板 2 1および下部側ベース板 2 5と共に変形さ せることによつて測定状態を形成すること力ゝら、 この測定状態を得ることができる構成で あれば、 当該上部側ベース板 2 1および下部側ベース板 2 5の各々に作用点である上部側 支持点 2 1 Aおよび下部側支持点 2 5 Bを形成する複数の上部側支柱 2 2および下部側支 柱 2 6として、 各々、 高い精度でその全長が均一化されたものを用いることが必要とされ ず、 結果として、 第 1の検 置 1 0は、 その が容易なものとなる。
また、 被検査回路基板 1の各検査対象電極 （上面被検查廳 2および下面被検査電極 3 ) と、 検査電«との導通を小さな押圧力で達成し、 測定状態とすることができるため、 構成部材に必要とされる加圧耐久強度が小さくなることから、 第 1の検¾¾置 1 0の構成 部材として、 比較的加圧耐久強度が小さい部品を好適に用いることができ、 これにより、 検¾¾置自体の小型化および簡略化を図ることができると共に、 製造コストを低減するこ とができる。
更に、 小さレヽ押圧力にて被検査回路 1の電気的検査を行うことができることにより 、 検査毎の繰り返し加圧に起因する異方導電性シート 3 3、 3 7、 5 3、 5 7の劣化を抑 制することができる。 従って、 第 1の検査装置 1 0における異方導電性シ一ト 3 3、 3 7 、 5 3、 5 7の交換頻度を少なくすることができるため、 高い検査効率が得られると共に 、 検查コストを低減することができる。
また、 上部側ベース板 2 1および下部側ベース板 2 5として、 その厚みが薄いものを用 いることにより、 1回のドリル加工操作によって構成 、要とされる貫通孔 （具体的には 、 検査ピン用貫通孔 2 1 B、 2 5 D、 位置決めピン用貫通孔 2 5 C) を形成することがで きるため、 貫通孔を形成するために複数回のドリル加工操作を必要とする厚いベース板を 備えてなる検¾¾置に比して、 ドリル加工処理に要する時間を小さくすることができると 共に、 ドリル加ェ処理の成功率が大きくなって高い効率で貫通孔を形成することができる こと力ら、 高い生産性が得られる。
図 1 3は、 本発明の回路基板の検査装置の他の例の構成の一部を拡大して示す説明用断 面図である。
この検査装置 （以下、 「第 2の検査装置」 ともいう。 ） は、 両面に検査纖電極 （被検 査電極） が形成された回路 の電気的検査を行うものであって、 検査対象回路基板 （被 検查回路基板） 1の上面側に配置される、 当該被検査回路繊 1の上面被検査電極 2に対 応するパターンに従って形成されている複数の検査用電極 6 2 Aを有し、 その表面 （図 1 3において下面） に異方導電性シート 3 3が設けられている上部側 ¾反挟圧体 6 0と、 被 検查回路基板 1の下面側に配置される、 当謝皮検査回路基板 1の下面被検査電極 3に対応 するパターンに従って形成されている複数の検查用電極 6 7 Aを有し、 その表面 （図 1 3 において上面） に異方導電性シート 5 3が設けられている下部側基板挟圧体 6 5と力 上 下に互いに対向するよう配置されている。
第 2の検査装置は、 上部側基板 体おょぴ下部側纖 ¾ΐ体の構成が異なること以外 は第 1の検査装置 1 0と同様の構成を有し、 また、 第 1の検査装置 1 0と同様に、 可塑性 を有する回路 を検査対象とするものである。 図 1 3において、 第 1の検査装置と同一 の構成を有する構成部材には、 当該第 1の検査装置と同一の符号が付されている。
この例において、 第 2の検査装置は、 第 1の検査装置に係る検査対象回路基板と同様の 構成を有する回路 を、 検査対象とするものである。
而して、 第 2の検查装置においても、 第 1の検査装置 1 0と同様に、 上部側 体 6 0が設けられている上部側ベース板 2 1に形成されている上部側支持点と、 下部側基板 挟圧体 6 5が設けられている下部側ベース板 2 5に形成されている下部側支持点とは、 第 2の検¾¾置を上方 （図 1 3において上方） 力 透視した、 上部側纖账体 6 0および 下部側鍵反 ftffi体 6 5の厚み方向の 面 （特 ¾ ^面） 上において異なる位置に配置さ れている。
具体的には、 上部側支持点おょぴ下部側支持点は、 各々、 上部側ベース板 2 1上おょぴ 下部側ベース板 2 5上に格子状に形成されている。
このように、 支持点が格子状に形成されて 、る場合にぉレ、て、 互いに隣接する上部側支 持点間の離間距離および互いに隣接する下部側支持点間の離間距離は、 各々、 1 0〜1 0 0 mmであることが好ましく、 より好ましくは 1 2〜7 0 mmであり、 特に好ましくは 1 5〜5 O mmである。
第 2の検査装置において、 上部側基板挟圧体 6 0は、 検查用回路 ¾反 6 2およぴ異方導 電性シート 3 3によって構成される上部側アダプター 6 1と、 上部側べース板 2 1および スぺーサーポード 3 8によって固定されている検査ピン 3 6並びに異方導電性シート 6 4 によって構成される上部側検査へッド 6 3とが、 図 1 3における下からこの順で配置され てなるものである。
上部側基板 ftffi体 6 0における上部側アダプター 6 1を構成する検査用回路基板 6 2は 、 その表面に被検査回路基板 1の上面被検査電極 2に対応するパターンに従って形成され ている検査用電極 6 2 Aを有し、 一方、 裏面 （図 1 3において上面） に、 例えばピッチが 0. 2 mm、 0. 3 mm、 0. 4 5 mm、 0. 5 mm、 0. 7 5 mm、 0. 8 mm、 1 . 0 6 mm, 1 . 2 7 mm, 1 . 5 mm、 1 . 8 mmまたは 2. 5 4 mmの 点位置に従 つて複数の端子電極 6 2 Bが配置されてなる構成を有するものである。
検査用回路 ¾¾ 6 2における端子電極 6 2 Bの各々は、 内部酉 BI泉部 6 2 Cによって対応 する検查用電極 6 2 Aに電気的に接続されている。
また、 上咅 [5側基ネ反挟圧体 6 0における上部側検査へッド 6 3を構成する異方導電性シー ト 6 4は、 絶縁性を有する弾性高分子物質よりなる 中に導電性粒子が当該異方導電性 シート 6 4の厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなる、 いわゆる分散型の異方 導電性シートであって、 測定状態において、 その厚み方向に加圧されたときに導電性粒子 の連鎖によって導電路が形成されてなる構成を有するものである。 この異方導電性シート 6 4は、 適宜の手段によって固定されている。
異方導電性シート 6 4は、 その厚みが 0. 1〜 1 . 5 mmであることが好ましく、 また 、 前述のシート形藤料を用い、 前述の製造方法によって得ることができる。
以上のような構成の上部側基板 ¾E体 6 0は、 検査ピン 3 6が植設された上部側ベース 板 2 1の表面に、 複数の検查ピン用貫通孔が形成されたスぺーサーボード 3 8、 異方導電 性シート 6 4、 検査用回路基板 6 2およぴ異方導電性シート 3 3をこの順に所定位置に配 置することによつて作製することができる。
第 2の検查装置において、 下部側基板挟圧体 6 5は、 検査用回路基板 6 7および異方導 電性シ一ト 5 3によって構成される下部側アダプター 6 6と、 下部側ベース板 2 5および スぺーサ—ポード 5 8によって固定されている検查ピン 5 6並びに異方導電†生シート 6 9 によって構成される下部側検査へッド 6 8と力 図 1 3における上からこの順で配置され てなるものである。
下部側 体 6 5における下部側アダプター 6 6を構成する検查用回路 ¾¾ 6 7は 、 その表面に被検査回路基板 1の下面被検査電極 3に対応するパターンに従って形成され ている検査用電極 6 7 Aを有し、 一方、 裏面 （図 1 3において下面） に、 例えばピッチが 0 . 2 mm、 0 . 3 mm、 0 . 4 5 mm、 0 . 5 mm、 0 . 7 5 mm、 0 . 8 mm、 1 . 0 6 mm, 1 . 2 7 mm, 1 . 5 mm、 1 . 8 mmまたは 2. 5 4 mmの格子点位置に従 つて複数の端子電極 6 7 B力 S配置されてなる構成を有するものである。
検査用回路 ¾|反 6 7における端子電極 6 7 Bの各々は、 内部酉 B泉部 6 7 Cによって検查 用 β¾ 6 7 Αに電気的に接続されている。
また、 下部側 ¾1反挟圧体 6 5における下部側検査へッド 6 8を構成する異方導電性シー ト 6 9は、 絶縁性を有する弾性高分子物質よりなる ¾ 中に導電性粒子が当該異方導電性 シート 6 9の厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなる、 いわゆる分 |¾の異方 導電性シートであって、 測定状態において、 その厚み方向に加圧されたときに導電十 立子 の連鎖によつて導電路が形成されてなる構成を有するものである。 この異方導電性シート 6 9は、 適宜の手段によって固定されている。
異方導電性シート 6 9は、 その厚みが 0 . 1〜 1 . 5 mmであることが好ましく、 また 、 前述のシート形腿料を用い、 前述の製 法によって得ることができる。
以上のような構成の下部側基板挟圧体 6 5は、 突出部 2 5 Aに検査ピン 5 6が植設され た下部側ベース板 2 5の表面に、 略矩形状孔が形成されたァライメント可動板 1 5、 複数 の検查ピン用貫通孔が形成されたスぺーサーポード 5 8、 異方導電性シート 6 9、 検査用 回路基板 6 7およぴ異方導電性シート 5 3をこの順に所定位置に配置することによって作 製することができる。
以上のような構成の第 2の検¾¾置においては、 第 1の検查装置 1 0と同様に、 被検查 回路基板 1が上部側基板挟圧体 6 0および下部側基板 体 6 5によって ¾ϊされ、 当該 被検査回路基板 1と、 これを挟圧する上部側基板挟圧体 6 0および下部側 体 6 5 とよりなる複合積重体が、 上部側支持点おょぴ下部側支持点に従って、 上部側ベース板 2 1および下部側ベース板 2 5と共に、 上部側支柱おょぴ下部側支柱の各々によって押圧さ れている箇所において厚み方向に変位することによって撓み、 規則的な波形状に変形され て測定状態とされる。
このような測定状態においては、 上部側支柱に係る上部側レベルと、 下部側支柱に係る 下部側レベルとの複合積重体の厚み方向における上下支柱間ギヤップは、 複合積重体の厚 みと、 上部側ベース板 2 1の厚みと、 下部側ベース板 2 5の厚みとの総和より小くなつて いる。 この第 2の検査装置の測定状態における複合積重体の変位状態の一例としては、 第 1の 検 置 1 0に係る変位状態の一例と同様にして、 上部側単位領域を構成する対角線上に 位置する 2つの上部側支持点の離間距離に対する、 当該上部側単位領域における撓み量！) の比が 1〜0 . 0 2 %であることが好ましく、 0 . 5〜0 . 0 4 %であることがより好ま しい。
測定状態における被検査回路基板 1に対する押圧力は、 例えば 1 1 0〜2 5 0 k g f と される。
この測定状態においては、被検查回路基板 1の上面ネ纖查電極 2のすベては、 各々、 上 部側アダプター 6 1の対応する検査用 6 2 Aに異方導電性シート 3 3を介して電気的 に接続され、 この上部側アダプター 6 1の端子電極 6 2 Bの各々は、 異方導電性シート 6 4を介して上部側検査へッド 6 3の対応する検査ピン 3 6に電気的に接続されている。 ― 方、 被検查回路基板 1の下面被検査電極 3のすベては、 各々、 下部側アダプター 6 6の対 応する検查用電極 6 7 Aに異方導電性シート 5 3を介して電気的に接続され、 この下部側 アダプター 6 6の端子電極 6 7 Bは、 異方導電性シート 6 9を介して下部側検査へッド 6 8の対応する検査ピン 5 6に電気的に接続されている。
このようにして、 被検査回路基板 1の上面被検査電極 2およぴ下面ネ皮検査電極 3の各々 が、 上部側検査へッド 6 3における検查ピン 3 6および下部側検査へッド 6 8における検 查ピン 5 6の各々に電気的に接続されることにより、 テスターの検查回路に電気的に接続 された状態が達成され、 この状態で所要の電気的検査が行われる。
以上のような第 2の検査装置によれば、 測定状態において、 上部側支柱による押圧力の 作用点と、 下部側支柱による押圧力の作用点とを、 特 影面上における異なる位置に格 子状に形成し、 この作用点を構成する上部側支持点および下部側支持点に従って、 被検査 回路基板 1が ftffiされている複合積重体が、 上部側ベース板 2 1および下部側ベース板 2 5と共に、 いわば強制的に、 規則的な波形状となるよう変形されることによって押圧力が 作用点に集中することが抑制され、 その結果、 被検査回路 ¾¾ 1における圧力分布が均一 ィ匕されること力ら、 被検查回路基板 1の被検査対極 （上面被検査電極 2および下面被検査 電極 3 ) のすべてが、 当該被検查 の各々に対応する検査用電極 6 2 A、 6 7 Aと均等 に電気的に接続した状態を達成することができるため、 信頼性の高い回路基板の電気的検 查を行うことができる。 このような状態を得るためには、 上部側ベース板 2 1および下部側ベース板 2 5の各々 が薄い方が好ましいことから、 当該上部側ベース板 2 1および下部側ベース板 2 5の各々 の質量が小さくなることに伴って第 2の検 置全体が軽量なものとなる。 実際上、 上部 側ベース板 2 1および下部側ベース板 2 5の各々の質量は、 従来の回路基板の検查装置を 構成するベース板の質量の半分以下の質量となる。
従って、 第 2の回路基板の検査装置によれば、 第 1の検査装置 1 0と同様にして弊害を 伴うことなく異方導電性シートの厚みを薄くすることができるため、 検査 のサイ ズぉよぴピッチまたは離間距離が小さ 、回路基板につ 、ても、 信頼性の高レ、回路基板の電 気的検査を行うことができ、 また、 装置自体の軽量化を図ることができる。
また、被検査回路 ¾¾ 1における圧力分布が均一化されることから、 異方導電'！"生シート として、 絶縁性を有する弾性高分子物質よりなる基材中の全域に、 導電性粒子が均等に配 向した状態で含有されてなる構成の異方導電性シートを好適に用いることができる。 更に、 複合積重体を、 上部側ベース板 2 1および下部側ベース板 2 5と共に変形させる ことによつて測定状態を形成すること力ゝら、 この測定状態を得ることができる構成であれ ば、 当該上部側ベース板 2 1およぴ下部側ベース板 2 5の各々に作用点である上部側支持 点および下部側支持点を形成する複数の上部側支柱および下部側支柱として、 各々、 高い 精度でその全長が均一化されたものを用いることが必要とされず、 結果として、 第 2の検 查装置は、 その f戸製が容易となる。
また、 被検查回路基板 1の各検査対象電極 （上面被検査電極 2および下面被検査電極 3 ) と、 検査用電極 6 2 A、 6 7 Aとの導通を小さな押圧力で達成し、 測定状態とすること ができるため、 構成部材に必要とされる加圧耐久強度が小さくなることから、 第 2の検査 装置の構成部材として、 比較的加圧耐久強度が小さい部品を好適に用いることができ、 こ れにより、 検難置自体ほ小型ィ匕およぴ簡 匕を図ることができると共に、 製造コストを 低減することができる。
更に、 小さい押圧力にて被検査回路鎌 1の電気的検査を行うことができることにより 、 検査毎の繰り返し加圧に起因する異方導電性シート 3 3、 6 4、 5 3、 6 9の劣化を抑 制することができる。 従って、 第 2の検査装置における異方導電性シート 3 3、 6 4、 5 3、 6 9の交 度を少なくすることができるため、 高い検査効率が得られると共に、 検 查コストを低減することができる。 また、 上部側ベース板 2 1およぴ下部側ベース板 2 5として、 その厚みが薄いものを用 いることにより、 1回のドリル加工操作によって構成 、要とされる貫通孔を形成するこ とができるため、 1つの貫通孔を形成するために複数のドリル加ェ操作を必要とする厚い ベース板を備えてなる検査装置に比して、 ドリル加工処理に要する時間を小さくすること ができると共に、 ドリル加ェ処理の成功率が大きくなって高い効率で貫通孔を形成するこ とができることから、 高い生産性が得られる。
以上、 本発明について具体的に説明したが、 本発明は以上の例に限定されるものではな く、 種々の変更をカロえることができる。
例えば、 回路基板の検査装置は、 図 1 4に示すように、 各々、 板状の上部側ベース板 7 4およぴ下部側ベース板 7 8に設けられた上部側検査へッド 7 1および下部側検査へッド 7 5の各々が、 板状の 装置 7 2、 7 6と、 この電¾¾置 7 2、 7 6の表面 （図 1 4に おいて被検査回路麵 1側に位置する面） に固定されて配置された異方導電性シート 7 3 、 7 7とにより構成されているものであってもよい。 電極装置 7 2、 7 6は、 各々、 その 表面に上部側アダプタ一 3 1および下部側ァグプタ一 5 1の端子電極 (図示せず) と同一 のピッチの格子点位置に配置された複数の接続用電極 （図示せず） を有し、 これらの接続 用電極の各々は、 電極ピン （図示せず） を介してワイヤー配線 （図示せず） によって、 上 部側支 ¾1設用板 2 3およぴ下部側支赚設用板 2 7の各々に設けられたコネクター （図 示せず） に電気的に接続され、 更に、 このコネクターを介してテスター （図示せず） に電 気的に接続されている。 図 1 4においては、 7 9は、 回路 保持機構を構成する位置決 めピン 1 3を固定するスぺーサ一であり、 また、 検查装置 7 0の構成要素のうち、 図 1に 示す第 1の検雜置 1 0の構成部材と同一の構成を有するものについては、 当該第 1の検 查装置 1 0と同一の符号が付されている。
また、 回路纖の検錢置は、 上部側支持点おょぴ下部側支持点の各々力 対応するべ ース板に対して規則的に配列するよう形成されている構成のものに限定されず、 支持点を 形成する上部側支柱おょぴ下部側支柱の各々が、 例えばワイヤー配線などの他の構成部材 の配置状態に応じて不規則な状態で配列されている構成のものであってもよい。
更に、 回路 ¾反の検¾¾置においては、 当該検査装置を構成する異方導電性シートとし ては、 分散型のものあるいは偏在型のものを適宜に用いることができ、 また、 偏在型の異 方導電性シートとしては、 その一方の表面あるいは両方の表面において導電路形成部が突 出した凹凸状のもの、 その表面に凹凸がないものを適宜に用いることができる。
[実施例]
以下、 本発明の実施例について具体的に説明するが、 本発明はこれらの実施例に限定さ れるものではない。
<難例 1 >
図 1の構成に従い、 レール搬送型回路基板自動検査機 「STARREC V5」 （日本 電産リード機） の検査部に適合する、 下記の条件の回路鎌の検難置 （以下、 「検査 装置 (1) 」 ともいう。 ） を^した。
この検査装置 (1) の^ Mに際しては、 上部側ベース板として、 その厚みが 4. Omm のものを用いたため、 1つの貫通孔を 1回のドリル加ェ操作によって形成することができ 、 その厚みが 6. Ommであり、 1つの貫通孔の形成に複数回のドリル加工操作を要した 下部側ベース板に比して、 1つの貫通孔を形成するために要するドリル加工処理時間が小 さく、 高い効率で貫通孔を形成することができた。
検査装置 (1) において、 上部側支持点および下部側支持点は、 各々、 格子状に形成さ れており、 図 4に示すように、 特定投影面 Ml上において、 隣接する 4つの上部側支持点 21 Aによって区画される矩形状の上部側単位領域 R 1内の 2本の対角線が交わる位置に 、 下部側支持点 25 Bが 1つ配置され、 隣接する 4つの下部側支持点 25 Bによって区画 される矩形状の下部側単位領域 R 2内の 2本の対角線が交わる位置に、 上部側支持点 21 Aが 1つ配置されるよう配列されている。
(1) 上部側アダプター
〔検査用回路細
電流供給用電極の寸法： 0. 06 mm X 0. 15 mm
電圧測定用電極の寸法： 0. 06mmX0. 15 mm
電流供給用電極と Sff測定用電極との離間距離 '· 90 μϊα
端子電極の寸法：直径 0. 4 mm
mmw：ガラス繊維補強型エポキシ樹脂
最大厚み： 1. 0 mm
〔異方導電性シー卜〕
寸法： 110 mm X 110 mm、 厚み 0. 1 mm 導電 'ΙΦ ^子：材質；金メツキ処理を施した二ッケノ 子、 平均粒子径； 20 μ m、 含有率 ； 18体積0 /0
弾性高分子物質：材質；シリコーンゴム、 硬度； 40
測定状態における厚み方向の電気抵抗： 0. 1 Ω
面方向の電気抵抗値に対する厚み方向の電気抵抗値の比： 1000以上
(2) 上部側検査ヘッド
〔検査ピン〕
材質：金メツキ処理を施した真鍮
先端部の寸法：雌 0. 35 mm、 全長 0. 1 mm
中:^の寸法;^ 0. 48 mm、 全長 1. 8 mm
大鄉の寸法：舰 0. 55 mm、 全長 0. lmm
基端部の寸法：雜 0. 48 mm、 全長 3. 0脑
隣接検查ピン間離間距離： 0. 75mm
〔異方導電性シート〕
寸法： 110 mm X 110 mm
導電路形成部の厚み： 0. 6 mm
導電路形成部の ： 0. 25 mm
導電路形成部の突出高さ： 0. 05mm
導電性粒子：材質；金メッキ処理を施した二ッケノレ粒子、 平均粒子径； 35 μ m、 含有率 ； 13體0 /0
弾性高分子物質：材質；シリコーンゴム、 硬度； 30
〔スぺーサーポード〕
材質：ガラス »補強型エポキシ樹脂材 「FR— 4」
寸法： 200 mm X 346 mm、 厚み 1. 9 mm
(3) 上部側ベース板
材質：ガラス »補強型エポキシ樹脂材 「FR— 4」
寸法： 20 OmmX 346mm、 厚み 4. Omm
質量： 。. 5kg
(4) 上部側支柱 材質：真鍮
寸法：先端部の 4mm、 全長 67 mm
隣接上部側支柱離間距離：図 1における左右方向 （以下、 単に 「左右方向」 という。 ） ； 32. 25mm、 左右方向に垂直な方向 （以下、 単に 「垂 ϊί^向」 ともいう。 ） ； 24. 75 mm
(5) 下部側アダプタ一
〔検査用回路細
電流供給用電極の寸法： 0. 06 mm X 0. 15 mm
電圧測定用電極の寸法： 0. 06 mm X 0. 15 mm
電流供給用電極と «ΙΪ測定用電極との離間距離： 90 m
端子電極の寸法：直径 0. 4 mm
mmrn：ガラス,補強型エポキシ樹脂
最大厚み： 1. 01盡
〔異方導電性シート〕
寸法： 100 mm X 110 mm、 み 0. 1 mm
導電性粒子：材質；金メッキ処理を施した-ッケノレ粒子、 平均粒子径； 20 m、 含有率
； 18体積0 /0
弾性高分子物質：材質；シリコーンゴム、 硬度； 40
測定状態における厚み方向の電気抵抗.： 0. 1 Ω
面方向の電気抵抗値に対する厚み方向の電気抵抗値の比： 1000以上
(6) 下部側検査ヘッド
〔検査ピン〕
材質：金メツキ処理を施した真鍮
先端部の寸法： 0. 35mm、 全長 0. lmm
大鶴の寸法：膽 0. 55 mm、 全長 1. 8 mm
基端部の寸法： 0. 48 mm、 全長 3. 0 mm
隣接検査ピン間離間距離： 0. 75mm
〔異方導電性シート〕 .
寸法： 100 mm X 110 mm 導電路形成部の厚み： 0. 6mm
導電路形成部の舰： 0. 25 mm
導電路形成部の突出高さ： 0. 05mm
導電性粒子：材質；金メツキ処理を施した二ッケノ 立子、 平均粒子径； 35 μ m、 含有率 ； 13体積0 /0
弾性高^^物質：材質；シリコーンゴム、 硬度； 30
〔スぺーサーポード〕
材質：ガラス »補強型エポキシ樹脂材 「FR— 4」
寸法： 100 mm X 338 mm、 厚み 1. 9 mm
〔ァライメント可動板〕
寸法： 100 mm X 338 mm、 厚み 2. 95 mm
(7) 下部側ベース板
材質：ガラス »|ネ甫強型エポキシ樹 ϋ旨材 「 F R— 4」
寸法： 10 OmmX 338 mm, 厚み 6. Omm、 突出部の突出高さ 3. Omm質量： 0 . k g
(8) 下部側支柱
材質：真鍮
寸法：先端部の 4 mm、 全長 65 mm
隣接下部側支柱離間距離：左右方向； 32. 25 mm、 垂直方向； 24. 75 mm
(9) 上部側支持点おょぴ下部側支持点
隣接上部側支持点間距離：左右方向； 32. 25 mm、 垂直方向； 24. 75 mm 上部側単位領域の対角線長さ （図 4における離間距離 c) ：約 41 mm
隣接下部側支持点間距離：左右方向； 32. 25 mm、 垂直方向； 24. 75mm 下部側単位領域の対角線長さ：約 41 mm
上部側単位領域内に位置する下部側支持点と上部側支持点との離間距離 （図 4における d ) ：約 20 mm
検査装置 (1) において、 下記の仕様を有する良品回路 反を被検査回路基板として用 い、 下記の手法により、 性能試験 （最低プレス圧力の測定および異方導電性シートの耐久 性の測定） を行った。 最低プレス圧力の測定結果を表 1に、 異方導電性シートの耐久性の 測定結果を表2に示す。
この性能試験において、 検査装置 (1) の測定状態は、 良品回路基板と、 当該良品回路 基板を する上部側 体および下部側 挟圧体よりなる複合積層体が、 上部側 支持点および下部側支持点に従って上部側ベース板おょぴ下部側ベース板と共に、 上部側 支柱および下部側支柱の各々に押圧されている箇所において厚み方向に変位することによ つて橈み、 規則的な波形状に変形されることにより達成されることが確認された。
〔良品回路基板の仕様〕
寸法： 100 mm X 100 mm、 厚み 0. 8 mm
上面被検査電極：最小電極サイズ；直径 0. 3mm、 配置ピッチ； 0. 75mm、 電極数 ； 7312
下面被検査電極：最小電極サイズ；直径 0. 3 mm、 酉己置ピッチ； 0. 75 mm、 電極数 ; 3784
〔性能試験〕
(1) 最低プレス圧力の測定
した検¾¾置 (1) をレール搬送型回路 自動検查機 「STARREC V5」 の検查部にセットした後、 この検査装置 (1) に対して用意した良品回路基板をセットし 、 このレール搬送型回路基板自動検査機 「 S T AR R E C V 5」 のプレス圧力を 100 〜250 k g f の範囲内において段階的に変化させ、 各プレス圧力条件毎に各 10回づっ 、 良品回路基板の被検查電極について、 検查電極対の電流供給用電極に 1ミリアンペアの 電流を印加したときの導通抵抗値を電圧測定用電極において測定した。
測定された導通抵抗値が 100 Ω以上となった検査点 (以下、 「NG検査点」 ともいう 。 ) を導通不良と判定し、 総検査点における N G検査点の割合 (以下、 「NG検査点割合 J ともいう。 ) を算出し、 NG検查点割合が 0. 01%以下となった最も低いプレス圧力 を最低プレス圧力とした。
この導通抵抗値の測定においては、 一の導通抵抗値の測定が終了後には、 当該測定に係 るプレス圧力を開放して検査装置を無加圧状態に戻し、 次の導通抵抗値の測定を行う際に は、 再度、 所定の大きさのプレス圧力を作用させた。
また、 「NG検査点割合」 とは、 具体的に、 良品回路基板の上面被検査電極数が 731 2点、 下面被検查電極数が 3784点であり、 各プレス圧力条件において 10回の測定を 行ったことから、 式 （7312 + 3784) X10-110960によって算出される 1 10960点の検査点に占める、 NG検査点の割合を示す （以下において同様） 。
ここに、 検査装置においては、 実用上、 NG検査点割合が 0. 01 %以下であることが 必要とされている。 NG検查点割合が 0. 01%を超える^ こは、 良品である被検查回 路¾¾に対して不良品であるとの誤った検 結果が得られる ^^があること力ゝら、 信頼性 の高い回路基板の電気的検查を行うことができなくなるおそれがある。
また、 検查装置は、 最低プレス圧が小さいものであるほど、 低い押圧力で被検査回路基 板の電気的検査が行えることを意味している。 検査装置においては、 検查時の押圧力を低 く設定できれば、 検査時の押圧力による被検査回路基板、 異方導電性シートおよび検査用 回路基板などの構成部材の劣化を抑制することができると共に、 検査装置の構成部材とし てカロ圧耐久強度の小さい部品を使用することが可能となることから、 検査装置の小型化お ょぴ簡 匕を図ることができ、 その結果、 検査装置自体の耐久性の向上、 検査装置の製造 のコスト削減が達成されることとなる。
( 2 ) 異方導電性シートの耐久性の測定
した検¾¾置 (1) をレール搬送型回路 自動検査機 「STARREC V5」 の検査部にセットした後、 この検査装置 (1) に対して用意した良品回路基板をセットし た。 このレール搬送型回路基板自動検査機 「STARREC V5」 によってプレス圧力 条件 130 k g ίで良品回路基板に対する所定回数の加圧を行った後、 良品回路基板の被 検査電極について、 プレス圧力 130 k g fの条件下にて、 検查電極対の電流供給用電極 に 1ミリアンペアの電流を印加したときの導通抵抗値を電圧測定用電極において合計 10 回測定した。 測定された導通抵抗値が 100 Ω以上となった検査点 （NG検査点） を導通 不良と判定し、 総検査点における NG検査点の割合 （NG検査点割合） を算出した。 次いで、 検¾¾置 (1) における異方導電性シートを新しいものに交換し、 プレス圧力 条件を 150 k g f に変更したこと以外は上記と同様の条件によって良品回路 £反に対す る所定回数の加圧を行い、 その後、 プレス圧力条件を 150 k g f として導通抵抗値を測 定したこと以外は上記と同様の手法によつて N G検査点割合を算出した。
この異方導電性シートの耐久性に係る導通抵抗値を測定においては、 一の導通抵抗値の 測定が終了後には、 当該測定に係るプレス圧力を開放して検査装置を無加圧状態に戻し、 次の導通抵抗値の測定を行う際には、 再度、 所定の大きさのプレス圧力を作用させた。 <比較例 1 >
上部側ベース板の厚みを 10. 0 mm、 下部側ベース板における厚みを 13. 0 mm、 上部側支柱おょぴ下部側支柱の先端部の艘を 6. Omm、 上部側支柱おょぴ下部側支柱 の左右方向の離間距離を 32. 25 mm、 垂直方向の離間距離を 24. 75 mmとし、 上 部側支持点おょぴ下部側支持点の配置を下記のようにしたこと以外は検査装置 (1) と同 様の構成を有する回路纖の検査装置 （以下、 「比較用検錢置 (1) 」 ともいう。 ） を 作製した。
この比較用検査装置 (1) は、 検雜置 (1) に比して上部側ベース板および下部側べ ース板としてその厚みが大きいものを用いたため、 1つの貫通孔の形成に複数回のドリル 加工操作を要し、 1つの貫通孔を形成するために要するドリノレカ卩ェ処理時間が大きくなり 、 検査装置 (1) に比して、 その生産性が低レヽものとなった。
ί«した比較用検査装置 (1) を用いたこと以外は実施例 1と同様の手法により、 最低 プレス圧およぴ異方導電性シートの耐久性を測定した。 最低プレスの測定結果を表 1に、 異方導電性シートの耐久性の測定結果を表 2に示す。
比較用検査装置 (1) において、 上部側支持点おょぴ下部側支持点は、 各々、 格子状に 形成されており、 図 17に示すように、 比較用検¾¾置 (1) を上方から難した 面 Μ4上において、 上部側支持点 97 Αと下部側支持点 97 Bとが同一位置に配置されるよ う配列されている。 図 17においては、 上部側支持点 97 Aおよび下部側支持点 97Bに よって形成される一の共通単位領域 R 4が、 二点鎖線で囲まれている。
この比較用検 置 (1) における難する上部側支持点間距離および下部側支持点間 距離は、 左右方向が 32. 25 mm, 垂直方向が 24. 75 mmであり、 また、 上部側単 位領域の対角泉長さ （図 17における離間距離 c) および下部側単位領域の対角線長さが 4 lmmである。 なお、 比較用検¾¾置 (1) においては、 図 4に示されている離間距離 dは Ommとなる。 [表 1]
Figure imgf000050_0001
[表 2]
Figure imgf000050_0002
<実施例 2 >
図 13の構成に従い、 レール搬送型回路 自動検査機 「STARREC V5」 本電産リード機） の検査部に適合する、 下記の条件の回路基板の検査装置 （以下、 「検 査装置 (2) 」 ともいう。 ） をィ乍製した。
この検查装置 (2) の作製に際しては、 上部側べ—ス板として、 その厚みが 4. Omm のものを用いたため、 1つの貫通孔を 1回のドリル加ェ操作によつて形成することができ 、 その厚みが 6. Ommであり、 1つの貫通孔の形成に複数回のドリル加工操作を要した 下部側ベース板に比して、 1つの貫通孔を形成するために要するドリル加ェ処理時間が小 さく、 高い効率で貫通孔を形成することができた。
検査装置 (2) において、 上部側支持点および下部側支持点は、 各々、 ^状に形成さ れており、 特定投影面上において、 隣接する 4つの上部側支持点によって区画される矩形 状の上部側単位領域内の 2本の対角線が交わる位置に、 下部側支持点が 1つ配置され、 隣 接する 4つの下部側支持点によって区画される矩形状の下部側単位領域内の 2本の対角線 が交わる位置に、 上部側支持点が 1つ配置されるよう配列されている。
(1) 上部側アダプター
〔検査用回路纖〕
検査用 ®ί¾の総数： 731 2点
最小検查用電極の寸法： 60 μϊαΧ 1 50
端子電極の総数： 3 784点
最 ヽ端子電極の寸法： 60 μχηΧ 1 50 μϊα
mm ：ガラス繊锥補強型エポキシ樹脂
展大厚 ： 1. 0 mm
〔異方導電性シート〕
寸法： 1 1 0 mm X 1 1 0 mm、 厚み 0. 1 mm
導電性粒子：材質；金メッキ処理を施したニッケノレ粒子、 平均粒子径； 20 m、 含有率
； 1 8体積0 /0
弾性高分子物質：材質；シリコーンゴム、 硬度； 40
(2) 上部側検査ヘッド
〔検査ピン〕
材質：金メツキ処理を施した真鍮
先端部の寸法：膽 0. 3 5 mm、 全長 0. 1 mm
中央部の寸法^ 0. 48 mm、 全長 1. 8 mm
大鶴の寸法：舰 0. 55 mm、 全長 0. lmm
基端部の寸法：艘 0. 48 mm、 全長 3. 0mm
隣接検查ピン間離間距離： 0. 75 mm
〔異方導電性シー卜〕
寸法： 1 1 0 mm X 1 10 mm、 厚み 0. 25 mm
導電性粒子：材質；金メツキ処理を施した-ッケノ 子、 平均粒子径； 3 5 m、 含有率 ； 13i %
弾†生高分子物質：材質；シリコーンゴム、 硬度； 30
〔スぺーサーポード〕
材質：ガラス繊锥補強型エポキシ樹脂材 「FR_4」 寸法： 200 mm X 346 mm、 厚み 1. 9 mm
(3) 上部側ベース板
材質：ガラス »補強型エポキシ樹脂材 「FR— 4」
寸法： 20 OmmX 346mm、 厚み 4. Omm
質量： 0. 5 k g
(4) 上部側支柱
材質：真鍮
寸法：先端部の;^ 4mm、 全長 67 mm
隣接上部側支柱離間距離：左右方向； 32. 25 mm、 垂直方向； 24. 75 mm
(5) 下部側アダプター
〔検査用回路細
検査用電極の総数： 731 2点
最小検查用電極の寸法： 6 Ο ηιΧ ΐ 50 μτα
端子電極の総数： 3784点
最小端子電極の寸法： 60/ίΐηΧ ΐ 5 θ ίΐ
基材材質：ガラス β補強型エポキシ樹脂
最大厚み： 1. 01龍
〔異方導電性シート〕
寸法： 100 mm X 1 10 mm、 厚み 0. 1 mm
導電性粒子：材質；金メッキ処理を施したュッケノレ粒子、 平均粒子径； 20/xm、 含有率
； 18体積％
弾性高分子物質：材質；シリコーンゴム、 硬度； 40
(6) 下部側検査ヘッド
〔検查ピン〕
材質：金メツキ処理を施した真鍮
先端部の寸法：舰 0. 35 、 全長 0. 1 mm
大径部の寸法：舰 0. 55 mm、 全長 1. 8 mm
基端部の寸法：舰 0. 48 mm、 全長 3. 0 mm
隣接検査ピン間離間距離： 0. 75mm 〔異方導電性シート〕
寸法： 100 mm X 110 mm、 厚み 0. 25 mm
導電性粒子：材質；金メツキ処理を施したュッケノ 立子、 平均粒子径； 35 m、 含有率
； 1 s %
弾性高分子物質：材質；シリコーンゴム、 硬度； 30
〔スぺーサーポード〕
材質：ガラス «補強型エポキシ樹脂材 「FR— 4」
寸法： 100 mm X 338 mm、 厚み 1. 9 mm
〔ァライメント可動板〕
寸法： 100 mm X 338 mm、 厚み 2. 95 mm
(7) 下部側ベース板
材質：ガラス繊锥補強型エポキシ樹脂材 「FR— 4」
寸法： 10 OmmX 338 mm, 厚み 6. Omm、 突出部の突出高さ 3. Omm質量： 0 . 4k g
(8) 下部側支柱
材質：真鍮
寸法：先端部の舰 4mm、 全長 65 mm
隣接下部側支柱離間距離：左右方向； 32. 25 mm, 垂直方向； 24. 75 mm
(9) 上部側支持点および下部側支持点
隣接上部側支持点間距離：左右方向； 32. 25 mm、 垂直方向； 24. 75 mm 上部側単位領域の対角線長さ：約 41mm
隣接下部側支持点間距離：左右方向； 32. 25 mm, 垂直方向； 24. 75 mm 下部側単位領域の対角線長さ：約 41mm
上部側単位領域内に位置する下部側支持点と上部側支持点との離間距離：約 2 Omm 検查装置 (2) において、 実施例 1において用いた良品回路 Si反を被検査回路基板とし て用い、 実施例 1における最低プレス圧の測定において、 検查用電極に 1ミリアンペアの 電流を印加したときの導通抵抗値を当該検查用 ®Sこおいて測定したこと以外は実施例 1 における最低プレス圧力の測定と同様の手法によって性能試験を行い、 また、 実施例 1に おける異方導電性シートの耐久性の測定において、 検査用電極に 1ミリアンペアの電流を 印カロしたときの導通抵抗値を当該検査用電極において測定し、 更にプレス圧力条件を 13 0 k g f とするところを 150 k g f に変更し、 またプレス圧力条件を 150 k g f とす ることろを 180kg f に変更したこと以外は当該耐久性の測定と同様の手法によって性 能試験を行った。 最低プレス圧力の測 果を表3に、 異方導電性シートの耐久性の測定 結果を表4に示す。
ここに、 検 置 (2) の測定状態は、 良品回路基板と、 当該良品回路 ¾Kを挟圧する 上部側揚反 体および下部側基板挟圧体よりなる複合積層体が、 上部側支持点および下 部側支持点に従つて上部側ベース板およぴ下部側ベース板と共に、 上部側支柱およぴ下部 側支柱の各々に押圧されている箇所において厚み方向に変位することによって撓み、 規則 的な波形状に変形されることにより達成されることが された。
<比較例 2>
上部側ベース板の厚みを 10 · Omm、 下部側ベース板における厚みを 13. Omm、 上部側支柱おょぴ下部側支柱の先端部の外径を 6. Omm、 上部側支柱おょぴ下部側支柱 の左右方向の離間距離を 32. 25 mm、 垂直方向の離間距離を 24. 75 mmとしたこ と以外は検查装置 (2) と同様の回路纖の検 置 （以下、 「比較用検雑置 （2) 」 ともいう。 ) を作製した。
この比較用検査装置 (2) は、 検 置 (2) に比して上部側ベース板おょぴ下部側べ ース板としてその厚みが大きいものを用いたため、 1つの貫通孔の形成に複数回のドリル 加工操作を要し、 1つの貫通孔を形成するために要するドリル加ェ処理時間が大きくなり 、 検査装置 (2) に比して、 その生産性が低レヽものとなつた。
この比較用検査装置 (2) を用いたこと以外は実施例 2と同様の手法により、 最低プレ ス圧およぴ異方導電性シートの耐久性を測定した。 最低プレスの測定結果を表 3に、 異方 導電性シートの耐久性の測定結果を表 4に示す。
ここに、 比較用検査装置 (2) において、 上部側支持点おょぴ下部側支持点は、 各々、 比較用検査装置 (1) における上部側支持点および下部側支持点と同様の条件によって格 子状に形成されている。 [表 3]
Figure imgf000055_0001
[表 4]
NG検査点割合 （％) プレス回数 （回） 1 1000 5000 10000 30000 プレス圧力 150kgf 0 0 0 0 0 実施例 2
プレス圧力 180kgf 0 0 0 0 0.02 プレス圧力 150kgf ひ 0 0.9 2.3
比較例 2
プレス圧力 180kgf 0 0 0.2 3.1

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 検查対象回路纖反の検査対象電極と、 この検査対象電極に対応するパターンに従って 形成された複数の検査用電極とを異方導電性シートを介して電気的に接続することによつ て当該検査対象回路基板の電気的検査を行う回路基板の検査装置において、
検査対象回路基板の上面側に配置される上部側基板 体と、 当該検査纖回路 反の 下面側に配置される下部側 体とを備え、
この上部側 体および下部側 体は、 少なくともいずれ力一方が複数の検 查用電極を有すると共に、 各々、 支 tt^用板に植設された複数の支柱によって支持され てなるベース板に設けられており、 上部側 ¾¾¾ΙΪ体に係る上部側ベース板における上部 側支柱による上部側支持点と、 下部側纖赃体に係る下部側ベース板における下部側支 柱による下部側支持点と力 上方から透視した上部側 体および下部側 S^ftffi体 の厚み方向の投影面上において異なる位置に配置されていることを糊敷とする回路 の 検蝶置。
2. 上部側基板挟圧体が、 その表面に異方導電性シートを有するものであると共に、 下部 側 体が、 その表面に異方導電性シートを有するものであることを糊敫とする請求 の範囲第 1項に記載の回路基板の検査装置。
3 , 上部側支柱おょぴ下部側支柱の各々が上部側ベース板おょぴ下部側ベース板を押圧す ることにより、 検査対象回路基板が上部側 体と下部側 体とによつて挟圧 された測定状態とされることを特徴とする請求の範囲第 1項または第 2項に記載の回路基 板の検 置。
4. 測定状態において、 検査対象回路基板と、 これを挟圧する上部側基板挟圧体および下 部側基板挟圧体とよりなる複合積重体が、 その全体が上部側支持点および下部側支持点に 従って、 上部側ベース板おょぴ下部側ベース板と共に上部側支柱および下部側支柱の各々 によつて押圧されてレ、る箇所において厚み方向に変位することにより変形されることを特 徴とする請求の範囲第 1項乃至第 3項のいずれかに記載の回路 反の検査装置。
5. 測定状態において、 上部側支柱における先端レベルと、 下部側支柱における先端レべ ルとの複合積重体の厚み方向におけるギャップが、 複合積重体の厚みと、 上部側ベース板 の厚みと、 下部側ベース板の厚みとの総和より小さいことを特徴とする請求の範囲第 1項 乃至第 項のいずれかに記載の回路基板の検雜置。
6 . 上部側支持点おょぴ下部側支持点が、 各々、 上部側ベース板上おょぴ下部側ベース板 上に格子状に形成されており、
上部側基板挟圧体および下部側基板挟圧体の厚み方向の投影面上において、 隣接する 4 つの上部側支持点によって区画される上部側単位領域内に、 下部側支持点が 1つのみ配置 されると共に、 隣接する 4つの下部側支持点によって区画される下部側単位領域内に、 上 部側支持点が 1つのみ配置されることを特徴とする請求の範囲第 1項乃至第 5項のいずれ かに記載の回路基板の検査装置。
7. 上部側単位領域に係る互いに «する上部側支持点間および下部側単位領域に係る互 いに隣接する下部側支持点間の離間距離が、 各々、 1 0〜1 0 O mmであることを置と する請求の範囲第 6項に記載の回路基板の検査装置。
8 . 上部側ベース板おょぴ下部側ベース板の各々が、 固有抵抗が 1 X 1 0 1 0 Ω · c m以上 の絶縁性材料よりなり、 その厚みが 1〜： 1 0 mmであることを特徴とする請求の範囲第 1 項乃至第 7項の 、ずれ力に記載の回路纖の検雄置。
9. 上部側ベース板およぴ下部側ベース板の厚みが 5 mm以下であることを特徴とする請 求の範囲第 1項乃至第 8項のいずれかに記載の回路基板の検査装置。
1 0. 請求の範囲第 1項乃至第 9項の!/、ずれかに記載の回路基板の検査装置を用レ、、 上部側支柱おょぴ下部側支柱の各々が上部側ベース板おょぴ下部側ベース板を押圧する ことにより、 検査 回路 が上部側基板 体と下部側基板挟圧体とによつて ^JEEさ れた測定状態を形成し、
この測定状態において、 検査対象回路基板と、 これを挟圧する上部側基板 ¾H体および 下部側織挟圧体とよりなる複合積重体が、 その全体が上部側支持点およぴ下部側支持点 に従つて、 上部側ベース板およぴ下部側ベース板と共に上部側支柱およぴ下部側支柱の各 々によって押圧されている箇所において厚み方向に変位することにより変形されることを 特徴とする回路基板の検査方法。
1 1 . 検查対象回路基板に形成されている複数の検查対象電極の各々に対して、 互いに離 間して配置された電流供給用電極おょぴ電圧測定用電極よりなる検査電極対を異方導電'性 シートを介して電気的に接続することによって当該検査対象回路基板に係る電気抵抗の測 定を行うための回路基板の検査装置において、 検査纖回路基板の上面側に配置される、 その表面に異方導電性シートを有する上部側 纖^ 1£体と、 当該検査対象回路蔵の下面側に配置される、 その表面に異方導電性シー トを有する下部側 体とを備え、
この上部側纖 体および下部側纖赃体は、 各々、 複数の検査電極対を有すると 共に、 支赚設用板に植設された複数の支柱によって支持されてなるベース板に設けられ ており、 上部側 厳圧体に係る上部側ベース板における上部側支柱による上部側支持点 と、 下部側基板挟圧体に係る下部側ベース板における下部側支柱による下部側支持点とが 、
Figure imgf000058_0001
いて異なる位置に配置されていることを特徴とする回路基板の検査装置。
1 2 · 上部側支柱および下部側支柱の各々が上部側ベース板および下部側ベース板を押圧 することにより、 検査 ¾ ^回路基板が上部側基板挟圧体と下部側基板挟圧体とによつて挟 圧された測定状態とされ、 電気抵抗の測定が実施されることを糊敷とする請求の範囲第 1 1項に記載の回路基板の検査装置。
1 3 . 測定状態において、 検查対象回路基板と、 これを挟圧する上部側基板挟圧体および 下部側纖反挟圧体とよりなる複合積重体が、 その全体が上部側支持点および下部側支持点 に従つて、 上部側ベース板およぴ下部側ベース板と共に上部側支柱およぴ下部側支柱の各 々によって押圧されている箇所において厚み方向に変位することにより変形されることを 特徴とする請求の範囲第 1 1項または第 1 2項に記載の回路基板の検査装 Mo
1 4. 測定状態において、 上部側支柱における先端レベルと、 下部側支柱における先端レ ベルとの複合積重体の厚み方向におけるギヤップが、 複合積重体の厚みと、 上部側ベース 板の厚みと、 下部側ベース板の厚みとの総和より小さレヽことを糊敷とする請求の範囲第 1 1項乃至第 1 3項のいずれかに記載の回路基板の検査装置。
1 5 . 上部側ベース板おょぴ下部側ベース板の厚みが 5 mm以下であることを特徴とする 請求の範囲第 1 1項乃至第 1 4項のいずれかに記載の回路基板の検査装置。
1 6 . 上部側支持点おょぴ下部側支持点が、 各々、 上部側ベース板上おょぴ下部側ベース 板上に格子状に形成されており、
上部側基板挟圧体および下部側基板挟圧体の厚み方向の投影面上において、 ,する 4 つの上部側支持点によって区画される上部側単位領域内に、 下部側支持点が 1つのみ配置 されると共に、 隣接する 4つの下部側支持点によって区画される下部側単位領域内に、 上 部側支持点が 1つのみ配置されることを特徴とする請求の範囲第 1 1項乃至第 1 5項のい ずれかに記載の回路基板の検査装置。
1 7 . 上部側単位領域に係る互いに隣接する上部側支持点間および下部側単位領域に係る 互いに,する下部側支持点間の離間距離が、 各々、 1 0〜： 1 0 O mmであることを特徴 とする請求の範囲第 1 6項に記載の回路 の検¾¾^
1 8 . 上部側ベース板おょぴ下部側ベース板の各々が、 ガラス β補強型エポキシ樹脂よ りなり、 その厚みが 2〜5 mmであることを特徴とする請求の範囲第 1 1項乃至第 1 7項 のいずれかに記載の回路基板の検査装 go
1 9 . 請求の範囲第 1 1項乃至第 1 8項のいずれかに記載の回路基板の検査装置を用い、 上部側支柱おょぴ下部側支柱の各々が上部側ベース板おょぴ下部側ベース板を押圧する ことにより、 検査 回路 が上部側基板挟圧体と下部側基板挟圧体とによつて ttffiさ れた測定状態において、 検査対象回路基板と、 これを挟圧する上部側基板挟圧体おょぴ下 部側基板挟圧体とよりなる複合積重体が、 その全体が上部側支持点おょぴ下部側支持点に 従って、 上部側ベース板および下部側ベース板と共に上部側支柱およぴ下部側支柱の各々 によつて押圧されている箇所にお!/、て厚み方向に変位することによつて変形されることに より、 電気抵抗の測定を実施することを特徴とする回路基板の検査方法。
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