KR20050092695A - 회로 기판의 검사 장치 및 회로 기판의 검사 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 회로 기판의 검사 대상 전극과 이것과 대응하는 패턴으로 형성된 복수의 검사용 전극을, 이방 도전성 시트를 거쳐서 전기적으로 접속함으로써 전기적 검사를 행하는 회로 기판의 검사 장치에 있어서, 검사 대상 회로 기판의 상하면측에 각각 배치된 상부 및 하부측 기판 협압체가 각각 지주 식설용판의 복수의 지주에 의해 지지된 상부 및 하부측 베이스판에 설치되고, 상기 각 베이스판의 각 지주에 의한 상부 및 하부측 지지점이 상방으로부터 투시한 상부 및 하부측 기판 협압체의 두께 방향의 투영면 상에서 서로 다른 위치가 되도록 배치함으로써, 검사 대상 전극의 사이즈 등이 작은 회로 기판에 대해서도 신뢰성이 높은 검사를 가능하게 한 회로 기판의 검사 장치 및 검사 방법을 제공하는 것이다.
Description
본 발명은 회로 기판의 검사 장치 및 회로 기판의 검사 방법에 관한 것이다.
회로 기판의 전기적 검사에 있어서는 검사 대상 회로 기판(이하,「피검사 회로 기판」이라고도 함)에 있어서의 전극 사이의 전기 저항을 측정하는 것이 행해지고 있다.
종래, 회로 기판의 전기 저항의 측정에 있어서는, 예를 들어 도15에 도시한 바와 같이 피검사 회로 기판(80)의 서로 전기적으로 접속된 2개의 검사 대상 전극(이하,「피검사 전극」이라고도 함)(81, 82) 각각에 대해 전류 공급용 프로브(PA, PD) 및 전압 측정용 프로브(PB, PC)를 압박하여 접촉시키고, 이 상태에서 전류 공급용 프로브(PA, PD) 사이에 전원 장치(83)로부터 전류를 공급하고, 이 때에 전압 측정용 프로브(PB, PC)에 의해 검출되는 전압 신호를 전기 신호 처리 장치(84)에 있어서 처리함으로써 상기 피검사 전극(81, 82) 사이의 전기 저항의 크기를 구하는 수단이 채용되어 있다.
그런데, 상기한 방법에 있어서는 전류 공급용 프로브(PA, PD) 및 전압 측정용 프로브(PB, PC)를 피검사 전극(81, 82)에 대해 매우 큰 압박력으로 접촉시키는 것이 필요하고, 게다가 상기 프로브는 금속제이며 그 선단부는 끝이 뾰족한 형상이 되어 있으므로, 프로브가 가압됨으로써 피검사 전극(81, 82)의 표면이 손상되어 상기 회로 기판은 사용하는 것이 불가능한 것이 된다. 이러한 사정으로부터 전기 저항의 측정은 제품이 되는 모든 회로 기판에 대해 행할 수 없고, 소위 임의 검사가 될 수밖에 없으므로, 결국 제품의 수율을 크게 하는 것은 불가능하다.
이와 같은 문제를 해결하기 위해, 피검사 전극에 접촉하는 접속용 부재가 이방 도전성 시트에 의해 구성된 검사 장치가 제안되어 있다(예를 들어, 선행문헌 1 내지 선행문헌 3 참조).
이와 같은 검사 장치에 따르면, 피검사 회로 기판의 피검사 전극에 대해 이방 도전성 시트를 거쳐서 전류 공급용 전극 및 전압 측정용 전극이 대향 접촉됨으로써 전기적 접속이 달성되므로, 상기 피검사 전극을 손상시키지 않고 전기 저항의 측정을 행할 수 있다.
이방 도전성 시트를 거쳐서 피검사 전극에 대한 전기적 접속이 달성되는 검사 장치의 어떠한 종류의 것으로서는, 예를 들어 도16에 도시한 바와 같이 피검사 회로 기판(1)의 상면 피검사 전극(2)을 갖는 상면측에 배치되는, 그 표면(도16에 있어서 하면)에 이방 도전성 시트(93A)를 갖는 상부측 기판 협압체(挾壓體)(91A)와, 상기 피검사 회로 기판(1)의 하면 피검사 전극(3)을 갖는 하면측에 배치되는, 그 표면(도16에 있어서 상면)에 이방 도전성 시트(93B)를 갖는 하부측 기판 협압체(91B)가 상하에 서로 대향하도록 배치되어 있는 구성의 것이 이용되고 있다.
이와 같은 검사 장치(이하,「제1 종래 장치」라고도 함)(90)에 있어서는 상부측 기판 협압체(91A) 및 하부측 기판 협압체(91B)가 각각 평판 형상의 지주 식설용판(植設用板)(95A, 95B)에 식설되고, 이 지주 식설용판(95A, 95B)으로부터 수직으로 신장되는 복수의 지주(94A, 94B)에 의해 지지되어 있는 베이스판(96A, 96B) 상에 설치되어 있고, 도17에 도시한 바와 같이 상기 제1 종래 장치(90)를 상방으로부터 투시한 베이스판(96A, 96B)의 두께 방향의 투영면(M4) 상에 있어서, 베이스판(96A) 상에 지주(94A)에 의해 형성되는 지지점(97A)과, 베이스판(96B) 상에 지주(94B)에 의해 형성되는 지지점(97B)이 동일 위치에 배치되어 있다. 도17에 있어서는 상부측 기판 협압체(91A)에 관한 지지점(이하,「상부측 지지점」이라고도 함)(97A)이 흑색 동그라미, 하부측 기판 협압체(91B)에 관한 지지점(이하,「하부측 지지점」이라고도 함)(97B)가 백색 동그라미로 표시되어 있다.
도16에 있어서, 부호 92A는 상면 피검사 전극(2)에 대응하는 검사 전극쌍을 구성하는 전류 공급용 전극 및 전압 측정용 전극(도시하지 않음)이 형성되어 있는 검사용 회로 기판이고, 92B는 하면 피검사 전극(3)에 대응하는 검사 전극쌍을 구성하는 전류 공급용 전극 및 전압 측정용 전극(도시하지 않음)이 형성되어 있는 검사용 회로 기판이고, 98A, 98B는 검사용 회로 기판(92A, 92B) 각각 및 테스터(도시하지 않음)에 전기적으로 접속된 전극 장치이고, 99A, 99B는 이방 도전성 시트이다.
이 제1 종래 장치(90)는 상부측 기판 협압체(91A) 및 하부측 기판 협압체(91B) 각각에 관한 지주 식설용판(95A, 95B)이 피검사 회로 기판(1)에 접근하는 방향으로 이동하는 것에 수반하여 지주(94A, 94B)가 베이스판(96A, 96B)을 압박하고, 이에 의해 피검사 회로 기판(1)이 상부측 기판 협압체(91A) 및 하부측 기판 협압체(91B)에 협압됨으로써 측정 상태가 된다. 이 측정 상태에 있어서는, 피검사 회로 기판(1)의 각 피검사 전극에 대해 상부측 기판 협압체(91A) 및 하부측 기판 협압체(91B) 각각의 표면에 설치된 이방 도전성 시트(93A, 93B)가 압접되고, 상기 각 피검사 전극에 압력이 가해짐으로써 전기 저항의 측정이 실시된다.
또한, 일반적으로 집적 회로 등을 탑재하기 위한 프린트 회로 기판에 대해서는 집적 회로 등을 실장하기 이전에 상기 회로 기판의 배선 패턴이 소기의 성능을 갖는 것을 확인하는 것이 필요하고, 그로 인해 그 전기적 특성을 검사하는 것이 행해지고 있다. 이러한 회로 기판의 검사를 위한 검사 장치로서는 검사 대상 회로 기판과, 상기 검사 대상 회로 기판의 검사 대상 전극에 대응하는 패턴에 따라서 배열된 복수의 검사용 전극과의 사이에 이방 도전성 시트를 개재시켜 상기 검사 대상 회로 기판의 전기적 검사를 행하는 구성을 갖는 것이 알려져 있다(예를 들어, 선행문헌 4 참조).
이와 같은 회로 기판의 검사 장치 중 어떠한 종류의 것으로서는, 예를 들어 도18에 도시한 바와 같이 검사 대상 회로 기판(피검사 회로 기판)(1)의 상면 피검사 전극(2)을 갖는 상면측 및 하면 피검사 전극(3)을 갖는 하면측 각각에 배치되는 상면 피검사 전극(2)에 대응하는 검사용 전극(102A)이 형성되어 있는 검사용 회로 기판(102)을 갖는 상부측 기판 협압체(101A)와, 하면 피검사 전극(3)에 대응하는 검사용 전극(107A)이 형성되어 있는 검사용 회로 기판(107)을 갖는 하부측 기판 협압체(101B)가 상하에 서로 대향하도록 배치되어 있고, 상기 상부측 기판 협압체(101A) 및 하부측 기판 협압체(101B)가 각각 평판 형상의 지주 식설용판(105)에 식설되고, 상기 지주 식설용판(105)으로부터 수직으로 신장되는 복수의 지주(104)에 의해 지지되어 있는 베이스판(106) 상에 설치되어 있는 구성의 것이 이용되고 있다.
이 검사 장치(이하,「제2 종래 장치」라고도 함)(100)는 검사용 회로 기판(102, 107) 각각의 표면에 이방 도전성 시트(103)가 설치되어 있다. 도18에 있어서, 부호 108은 검사용 회로 기판(102, 107) 각각 및 테스터(도시하지 않음)의 검사 회로 기판에 전기적으로 접속된 전극 장치이고, 109는 이방 도전성 시트이다.
이 제2 종래 장치(100)는 상부측 기판 협압체(101A) 및 하부측 기판 협압체(101B) 각각에 관한 지주 식설용판(105)이 피검사 회로 기판(1)에 접근하는 방향으로 이동하는 것에 수반하여 지주(104)가 베이스판(106)을 압박하고, 이에 의해 피검사 회로 기판(1)이 상부측 기판 협압체(101A) 및 하부측 기판 협압체(101B)에 협압됨으로써 측정 상태가 된다.
이 제2 종래 장치(100)에 있어서는 제1 종래 장치(90)와 마찬가지로 하여 상기 제2 종래 장치(100)를 상방으로부터 투시한 베이스판의 두께 방향의 투영면 상에 있어서, 상부측 기판 협압체(101A)에 관한 베이스판(106) 상에 지주(104)에 의해 형성되는 상부측 지지점과, 하부측 기판 협압체(101B)에 관한 베이스판(106) 상에 지주(104)에 의해 형성되는 하부측 지지점이 동일 위치에 배치되어 있다.
이상과 같은 구성의 종래 장치에 있어서는, 이방 도전성 시트는 두께 방향에만 도전성을 나타내는 것, 또는 두께 방향으로 가압되었을 때에 두께 방향에만 도전성을 나타내는 가압 도전성 도전부를 갖는 것이고, 납땜 혹은 기계적 끼워 맞춤 등의 수단을 이용하지 않고 콤팩트한 전기적 접속을 달성하는 것이 가능한 것, 기계적인 충격이나 변형을 흡수하여 부드러운 접속이 가능한 것 등의 특징을 가지므로, 이와 같은 특징을 이용하여 전기적인 접속을 달성하기 위한 커넥터로서 기능하고 있다.
한편, 최근 회로 기판에 있어서는 높은 집적율을 얻기 위해 전극 사이즈 및 피치 혹은 전극 사이 거리가 작아지는 경향이 있다.
이와 같은 회로 기판을 검사 대상으로 하는 검사 장치에 있어서는 피검사 회로 기판의 피검사 전극을 상기 피검사 전극에 대응하는 검사용 전극에 확실하게 전기적으로 접속하기 위해, 이방 도전성 시트로서 그 두께가 얇은 것이 이용되고 있지만, 두께가 얇은 이방 도전성 시트에 의해서는 지주로 압박됨으로써 생기는 베이스판의 휨에 기인하는 왜곡을 충분히 흡수할 수 없으므로, 측정 상태에 있어서 피검사 회로 기판에 압력 분포의 변동이 생기기 쉽고, 피검사 회로 기판의 각 피검사 전극에 대해 균일한 압력을 가하는 것이 어렵다는 문제가 있다.
또한, 이와 같은 얇은 이방 도전성 시트를 갖는 검사 장치에 있어서는 피검사 회로 기판의 각 피검사 전극에 있어서 소기의 측정 상태를 달성하기 위해, 상기 피검사 회로 기판의 모든 피검사 전극에 대해 일정 이상의 압력을 가해야 하고, 큰 압박력에 의해 검사가 행해지므로, 이방 도전성 시트에도 검사마다 큰 압력이 가해지게 되므로, 상기 이방 도전성 시트가 열화되기 쉬워지고, 그 결과, 검사 장치에 있어서 빈번히 이방 도전성 시트의 교환이 필요해져 검사 효율이 저하되게 되는 문제도 생기고 있다.
그렇게 하여, 검사 장치에 있어서는 지주의 압박에 기인하여 생기는 베이스판의 휨을 작게 하기 위해, 베이스판의 두께를 두껍게 하는 것이 검토되고 있다.
그러나, 검사 장치를 구성하는 베이스판의 두께를 두껍게 한 경우에는 측정 상태에 있어서, 지주에 의해 베이스판 및 기판 협압체를 거쳐서 피검사 회로 기판에 가해지는 압박력의 작용점이 상기 검사 장치를 상방으로부터 투시한 기판 협압체의 두께 방향의 투영면 상의 동일 위치에 형성되므로, 피검사 회로 기판에 있어서 압박력이 작용점에 집중하고, 작용점에 있어서의 압박력이 가장 크고, 작용점으로부터 이격된 위치에 있어서는 이격 거리가 커짐에 따라서 압박력이 작아지므로 압력 분포에 변동이 생기고, 그 결과, 상기 피검사 회로 기판의 피검사 전극에 관한 전기적인 접속 상태에 변동이 생기게 되는 문제가 있다. 또한, 베이스판의 두께를 크게 하는 것에 수반하여 장치 자체가 중량화되게 되는 문제도 있다.
또한, 베이스판에 관통 구멍이 형성되어 이루어지는 구성을 갖는 검사 장치에 있어서는, 상기 베이스판의 두께를 두껍게 한 경우에는 그 제조 프로세스에 있어서 베이스판에 관통 구멍을 형성하는 공정이 복잡해져 생산성이 저하되게 되는 문제도 있다.
구체적으로는, 두꺼운 베이스판에 대해서는 1회의 드릴 가공 조작에 의해 관통 구멍을 형성하고자 하면, 예를 들어 드릴의 날에 결손이나 꺾임이 발생하기 쉽기 때문에, 통상 베이스판의 일면측으로부터 드릴 가공 조작을 행함으로써 오목 형상 구멍을 형성한 후, 이 오목 형상 구멍에 연결하도록 상기 베이스판의 타면측으로부터도 드릴 가공 조작을 행하여 오목 형상 구멍을 형성하는 방법을 이용하여 관통 구멍이 형성되어 있다. 이와 같이 하여, 1개의 관통 구멍을 형성하기 위해 복수회의 드릴 가공 조작을 행할 필요가 있으므로, 드릴 가공 처리에 필요로 하는 시간이 커지는 동시에, 각 드릴 가공 처리에 의해 형성되는 오목 형상 구멍을 소기의 상태로 연결할 수 없을 우려도 있으므로, 높은 효율로 관통 구멍을 형성하는 것이 불가능하다.
선행문헌 1 : 일본 특허 공개 평9-26446호 공보
선행문헌 2 : 일본 특허 공개 2000-74965호 공보
선행문헌 3 : 일본 특허 공개 2000-241485호 공보
선행문헌 4 : 일본 특허 공개 평3-183974호 공보
도1은 본 발명의 회로 기판의 검사 장치의 일예의 구성을 검사 대상 회로 기판과 함께 도시하는 설명도이다.
도2는 도1의 회로 기판의 검사 장치의 일부를 확대하여 도시하는 설명용 단면도이다.
도3은 검사 대상 회로 기판에 요구되는 가요성의 정도를 도시하는 설명도이다.
도4는 도1의 회로 기판의 검사 장치를 상부로부터 투시한 상부측 기판 협압체 및 하부측 기판 협압체의 두께 방향의 투영면 상에 있어서의 상부측 지지점 및 하부측 지지점의 위치 관계를 나타내는 설명도이다.
도5는 도1의 회로 기판의 검사 장치를 구성하는 상부측 기판 협압체에 있어서의 상부측 어댑터(1)를 상부측 검사 헤드 및 검사 대상 회로 기판과 함께 도시하는 설명도이다.
도6은 도1의 회로 기판의 검사 장치에 있어서의 검사용 회로 기판의 표면을 도시하는 설명도이다.
도7은 도1의 회로 기판의 검사 장치에 있어서의 검사용 회로 기판의 이면을 도시하는 설명도이다.
도8은 도6 및 도7의 검사용 회로 기판의 X-X' 단면도이다.
도9는 도1의 회로 기판의 검사 장치의 상부측 기판 협압체를 구성하는 검사 핀을 도시하는 설명용 단면도이다.
도10의 (가)는 하부측 베이스판의 돌출부와 얼라이먼트 가동판의 위치 관계를 나타내는 설명용 평면도이고, (나)는 하부측 베이스판의 돌출부와 얼라이먼트 가동판의 위치 관계를 나타내는 설명용 횡면도이다.
도11은 도1의 회로 기판의 검사 장치의 하부측 기판 협압체를 구성하는 검사 핀을 도시하는 설명용 단면도이다.
도12는 도1의 회로 기판의 검사 장치의 측정 상태를 도시하는 설명도이다.
도13은 본 발명의 회로 기판의 검사 장치의 다른 예의 구성의 일부를 확대하여 도시하는 설명용 단면도이다.
도14는 본 발명의 회로 기판의 검사 장치의 다른 예의 구성을 도시하는 설명용 단면도이다.
도15는 전류 공급용 프로브 및 전압 측정용 프로브에 의해 회로 기판에 있어서의 전극 사이의 전기 저항을 측정하는 장치의 개략도이다.
도16은 종래의 회로 기판의 검사 장치의 일예의 구성을 검사 대상 회로 기판과 함께 도시하는 설명도이다.
도17은 도16의 회로 기판의 검사 장치를 상부로부터 투시한 투영면 상에 있어서의 지지점의 위치 관계를 나타내는 설명도이다.
도18은 종래의 회로 장치의 검사 장치의 다른 예의 구성을 검사 대상 회로 기판과 함께 도시하는 설명도이다.
[부호의 설명]
1, 80 : 검사 대상 회로 기판
2 : 상면 피검사 전극
3 : 하면 피검사 전극
10, 70, 90, 100 : 검사 장치
11 : 검사 실행 영역
13 : 위치 결정 핀
15 : 얼라이먼트 가동판
15A : 대략 직사각 형상 구멍
16 : 얼라이먼트 지주
19 : 복합 적중체
21 : 상부측 베이스판
21A : 상부측 지지점
21B, 25D, 38A, 58A : 검사 핀용 관통 구멍
22 : 상부측 지주
22A, 26A : 기단부
22B, 26B : 선단부
23 : 상부측 지주 식설용판
25 : 하부측 베이스판
25A : 돌출부
25B : 하부측 지지점
25C, 50A : 위치 결정 핀용 관통 구멍
26 : 하부측 지주
27 : 하부측 지주 식설용판
30, 60, 91A, 101A : 상부측 기판 협압체
31, 61 : 상부측 어댑터
32, 52, 62, 67 : 검사용 회로 기판
32A, 52A : 전류 공급용 전극
32B, 52B : 전압 측정용 전극
32C, 52C, 62B, 67B : 단자 전극
32D, 52D, 62C, 67C : 내부 배선부
32E : 위치 결정 구멍
33, 57, 64, 93A, 93B, 99A, 99B : 이방 도전성 시트
35, 63, 71 : 상부측 검사 헤드
36, 56 : 검사 핀
36A, 56A : 선단부
36B, 56B : 중앙부
36C, 56C : 대경부
36D, 56D : 기단부
37, 53, 69, 73, 77, 103, 109 : 이방 도전성 시트
37A : 도전로 형성부
37B : 절연부
38, 58 : 스페이서 보드
39, 59 : 와이어 배선
50, 65, 91B, 101B : 하부측 기판 협압체
51, 66 : 하부측 어댑터
55, 68 : 하부측 검사 헤드
62A, 67A, 102A : 검사용 전극
72, 70, 98A, 108 : 전극 장치
74 : 상부측 베이스판
75 : 하부측 검사 헤드
78 : 하부측 베이스판
79 : 스페이서
81, 82 : 검사 대상 전극
83 : 전원 장치
84 : 전기 신호 처리 장치
PA, PD : 전류 공급용 프로브
PB, PC : 전압 측정용 프로브
92A, 92B, 102 : 검사용 회로 기판
94A, 94B : 지주
95A, 95B : 지주 식설용판
96A, 96B : 베이스판
97A, 97B : 지지점
105 : 지주 식설용판
106 : 베이스판
107 : 검사용 회로 기판
107A : 검사용 전극
본 발명은 이상과 같은 사정을 기초로 하여 이루어진 것이며, 그 제1 목적은, 검사 대상 전극의 사이즈 및 피치 또는 이격 거리가 작은 회로 기판에 대해서도 신뢰성이 높은 회로 기판의 전기적 검사를 행할 수 있는 경량의 회로 기판의 검사 장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 제2 목적은, 검사 대상 전극의 사이즈 및 피치 또는 이격 거리가 작은 회로 기판에 대해서도 신뢰성이 높은 회로 기판의 전기적 검사를 행할 수 있는 회로 기판의 검사 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 제3 목적은, 검사 대상 전극의 사이즈 및 피치 또는 이격 거리가 작은 회로 기판에 대해서도 신뢰성이 높은 회로 기판의 전기적 검사를 행할 수 있고, 또한 용이하게 소형화 및 간략화를 도모할 수 있는 동시에, 낮은 비용으로 제조할 수 있고, 게다가 검사 시에 있어서의 이방 도전성 시트의 열화를 억제할 수 있는 경량의 회로 기판의 검사 장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 제4 목적은, 검사 대상 전극의 사이즈 및 피치 또는 이격 거리가 작은 회로 기판에 대해서도 신뢰성이 높은 회로 기판의 전기적 검사를 행할 수 있는 동시에, 높은 생산성을 얻을 수 있는 구조를 갖는 경량의 회로 기판의 검사 장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 회로 기판의 검사 장치는 검사 대상 회로 기판의 검사 대상 전극과, 이 검사 대상 전극에 대응하는 패턴에 따라서 형성된 복수의 검사용 전극을 이방 도전성 시트를 거쳐서 전기적으로 접속함으로써 상기 검사 대상 회로 기판의 전기적 검사를 행하는 회로 기판의 검사 장치에 있어서,
검사 대상 회로 기판의 상면측에 배치되는 상부측 기판 협압체와, 상기 검사 대상 회로 기판의 하면측에 배치되는 하부측 기판 협압체를 구비하고,
이 상부측 기판 협압체 및 하부측 기판 협압체는 적어도 어느 한 쪽이 복수의 검사용 전극을 갖는 동시에, 각각 지주 식설용판에 심어 설치된 복수의 지주에 의해 지지되어 이루어지는 베이스판에 설치되어 있고, 상부측 기판 협압체에 관한 상부측 베이스판에 있어서의 상부측 지주에 의한 상부측 지지점과, 하부측 기판 협압체에 관한 하부측 베이스판에 있어서의 하부측 지주에 의한 하부측 지지점이 상방으로부터 투시한 상부측 기판 협압체 및 하부측 기판 협압체의 두께 방향의 투영면 상에 있어서 다른 위치에 배치되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 회로 기판의 검사 장치에 있어서는 상부측 기판 협압체가 그 표면에 이방 도전성 시트를 갖는 것인 동시에, 하부측 기판 협압체가 그 표면에 이방 도전성 시트를 갖는 것이 바람직하다.
본 발명의 회로 기판의 검사 장치는 상부측 지주 및 하부측 지주 각각이 상부측 베이스판 및 하부측 베이스판을 압박함으로써, 검사 대상 회로 기판이 상부측 기판 협압체와 하부측 기판 협압체에 의해 협압된 측정 상태가 된다.
또한, 본 발명의 회로 기판의 검사 장치는 측정 상태에 있어서, 검사 대상 회로 기판과, 이를 협압하는 상부측 기판 협압체 및 하부측 기판 협압체로 이루어지는 복합 적중체(積重體)가, 그 전체가 상부측 지지점 및 하부측 지지점에 따라서 상부측 베이스판 및 하부측 베이스판과 함께 상부측 지주 및 하부측 지주 각각에 의해 압박되어 있는 부위에 있어서 두께 방향으로 변위함으로써 변형된다.
그리고, 측정 상태에 있어서, 상부측 지주에 있어서의 선단부 레벨과, 하부측 지주에 있어서의 선단부 레벨의 복합 적중체의 두께 방향에 있어서의 갭이 복합 적중체의 두께와, 상부측 베이스판의 두께와, 하부측 베이스판의 두께의 총합보다 작아진다.
본 발명의 회로 기판의 검사 장치에 있어서는 상부측 지지점 및 하부측 지지점이 각각 상부측 베이스판 상 및 하부측 베이스판 상에 격자 형상으로 형성되어 있고,
상부측 기판 협압체 및 하부측 기판 협압체의 두께 방향의 투영면 상에 있어서, 인접하는 4개의 상부측 지지점에 의해 구획되는 상부측 단위 영역 내에 하부측 지지점이 하나만 배치되는 동시에, 인접하는 4개의 하부측 지지점에 의해 구획되는 하부측 단위 영역 내에 상부측 지지점이 1개만 배치되는 것이 바람직하다.
이 회로 기판의 검사 장치에 있어서는, 상부측 단위 영역에 관한 서로 인접하는 상부측 지지점 사이 및 하부측 단위 영역에 관한 서로 인접하는 하부측 지지점 사이의 이격 거리가 각각 10 내지 100 ㎜인 것이 바람직하다.
본 발명의 회로 기판의 검사 장치에 있어서는 상부측 베이스판 및 하부측 베이스판 각각이, 고유 저항이 1 × 1010 Ωㆍ㎝ 이상인 절연성 재료로 이루어지고, 그 두께가 1 내지 10 ㎜인 것이 바람직하다.
본 발명의 회로 기판의 검사 장치에 있어서는 상부측 베이스판 및 하부측 베이스판의 두께가 5 ㎜ 이하인 것이 바람직하다.
본 발명의 회로 기판의 검사 방법은 상기한 회로 기판의 검사 장치를 이용하고,
상부측 지주 및 하부측 지주 각각이 상부측 베이스판 및 하부측 베이스판을 압박함으로써, 검사 대상 회로 기판이 상부측 기판 협압체와 하부측 기판 협압체에 의해 협압된 측정 상태를 형성하고,
이 측정 상태에 있어서, 검사 대상 회로 기판과, 이를 협압하는 상부측 기판 협압체 및 하부측 기판 협압체로 이루어지는 복합 적중체가, 그 전체가 상부측 지지점 및 하부측 지지점을 따라서, 상부측 베이스판 및 하부측 베이스판과 함께 상부측 지주 및 하부측 지주 각각에 의해 압박되어 있는 부위에 있어서 두께 방향으로 변위함으로써 변형되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 회로 기판의 검사 장치는 검사 대상 회로 기판에 형성되어 있는 복수의 검사 대상 전극 각각에 대해 서로 이격하여 배치된 전류 공급용 전극 및 전압 측정용 전극으로 이루어지는 검사 전극쌍을 이방 도전성 시트를 거쳐서 전기적으로 접속함으로써 상기 검사 대상 회로 기판에 관한 전기 저항의 측정을 행하기 위한 회로 기판의 검사 장치에 있어서,
검사 대상 회로 기판의 상면측에 배치되는, 그 표면에 이방 도전성 시트를 갖는 상부측 기판 협압체와, 상기 검사 대상 회로 기판의 하면측에 배치되는, 그 표면에 이방 도전성 시트를 갖는 하부측 기판 협압체를 구비하고,
이 상부측 기판 협압체 및 하부측 기판 협압체는 각각 복수의 검사 전극쌍을 갖는 동시에, 지주 식설용판에 심어 설치된 복수의 지주에 의해 지지되어 이루어지는 베이스판에 설치되어 있고, 상부측 기판 협압체에 관한 상부측 베이스판에 있어서의 상부측 지주에 의한 상부측 지지점과, 하부측 기판 협압체에 관한 하부측 베이스판에 있어서의 하부측 지주에 의한 하부측 지지점이 상방으로부터 투시한 상부측 기판 협압체 및 하부측 기판 협압체의 두께 방향의 투영면 상에 있어서 다른 위치에 배치되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 회로 기판의 검사 장치는 상부측 지주 및 하부측 지주 각각이 상부측 베이스판 및 하부측 베이스판을 압박함으로써 검사 대상 회로 기판이 상부측 기판 협압체와 하부측 기판 협압체에 의해 협압된 측정 상태가 되어 전기 저항의 측정이 실시된다.
본 발명의 회로 기판의 검사 장치는 측정 상태에 있어서, 검사 대상 회로 기판과, 이를 협압하는 상부측 기판 협압체 및 하부측 기판 협압체가 되는 복합 적중체가, 그 전체가 상부측 지지점 및 하부측 지지점에 따라서 상부측 베이스판 및 하부측 베이스판과 함께 상부측 지주 및 하부측 지주 각각에 의해 압박되어 있는 부위에 있어서 두께 방향으로 변위함으로써 변형되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 회로 기판의 검사 장치에 있어서는 측정 상태에 있어서 상부측 지주에 있어서의 선단부 레벨과, 하부측 지주에 있어서의 선단부 레벨의 복합 적중체의 두께 방향에 있어서의 갭이 복합 적중체의 두께와, 상부측 베이스판의 두께와, 하부측 베이스판의 두께의 총합보다 작다.
본 발명의 회로 기판의 검사 장치에 있어서는 상부측 베이스판 및 하부측 베이스판의 두께가 5 ㎜ 이하인 것이 바람직하다.
본 발명의 회로 기판의 검사 장치에 있어서는 상부측 지지점 및 하부측 지지점이 각각 상부측 베이스판 상 및 하부측 베이스판 상에 격자 형상으로 형성되어 있고,
상부측 기판 협압체 및 하부측 기판 협압체의 두께 방향의 투영면 상에 있어서 인접하는 4개의 상부측 지지점에 의해 구획되는 상부측 단위 영역 내에 하부측 지지점이 하나만 배치되는 동시에, 인접하는 4개의 하부측 지지점에 의해 구획되는 하부측 단위 영역 내에 상부측 지지점이 1개만 배치되는 것이 바람직하다.
본 발명의 회로 기판의 검사 장치에 있어서는 상부측 단위 영역에 관한 서로 인접하는 상부측 지지점 사이 및 하부측 단위 영역에 관한 서로 인접하는 하부측 지지점 사이의 이격 거리가 각각 10 내지 100 ㎜인 것이 바람직하다.
본 발명의 회로 기판의 검사 장치에 있어서는 상부측 베이스판 및 하부측 베이스판 각각이 유리 섬유 보강형 에폭시 수지로 이루어지고, 그 두께가 2 내지 5 ㎜인 것이 바람직하다.
본 발명의 회로 기판의 검사 방법은 상기한 회로 기판의 검사 장치를 이용하고,
상부측 지주 및 하부측 지주 각각이 상부측 베이스판 및 하부측 베이스판을 압박함으로써 검사 대상 회로 기판이 상부측 기판 협압체와 하부측 기판 협압체에 의해 협압된 측정 상태에 있어서, 검사 대상 회로와, 이를 협압하는 상부측 기판 협압체 및 하부측 기판 협압체로 이루어지는 복합 적중체가, 그 전체가 상부측 지지점 및 하부측 지지점에 따라서 상부측 베이스판 및 하부측 베이스판과 함께 상부측 지주 및 하부측 지주 각각에 의해 압박되어 있는 부위에 있어서 두께 방향으로 변위함으로써 변형됨으로써, 전기 저항의 측정을 실시하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 회로 기판의 검사 장치에 따르면, 측정 상태에 있어서, 상부측 지주에 의한 압박력의 작용점과, 하부측 지주에 의한 압박력의 작용점이 상부측 기판 협압체 및 하부측 기판 협압체의 두께 방향의 투영면 상에 있어서의 다른 위치에 형성되고, 이 작용점을 구성하는 상부측 지지점 및 하부측 지지점에 따라서 검사 대상 회로 기판이 협압되어 있는 복합 적중체가 베이스판과 함께, 말하자면 강제적으로 변형됨으로써 압박력이 작용점에 집중되는 것이 억제되고, 그 결과, 검사 대상 회로 기판에 있어서의 압력 분포가 균일화되므로, 검사 대상 회로 기판의 검사 대상 전극의 전체가 상기 검사 대상 전극 각각에 대응하는 검사용 전극과 균등하게 전기적으로 접속한 상태를 달성할 수 있으므로, 높은 정밀도로 회로 기판의 전기적 검사를 행할 수 있다.
또한, 이와 같은 상태를 얻기 위해서는 상부측 베이스판 및 하부측 베이스판 각각이 얇은 쪽이 바람직하므로, 상기 상부측 베이스판 및 하부측 베이스판 각각의 질량이 작아지는 것에 수반하여 검사 장치 전체가 경량인 것이 된다.
따라서, 본 발명의 회로 기판의 검사 장치에 따르면, 폐해를 수반하지 않고 이방 도전성 시트의 두께를 얇게 할 수 있으므로, 검사 대상 전극의 사이즈 및 피치 또는 이격 거리가 작은 회로 기판에 대해서도 신뢰성이 높은 회로 기판의 전기적 검사를 행할 수 있고, 또한 측정 장치 자체의 경량화를 도모할 수 있다.
본 발명의 회로 기판의 검사 장치에 따르면, 검사 대상 회로 기판의 각 검사 대상 전극과 검사용 전극의 도통을 작은 압박력으로 달성하여 측정 상태로 할 수 있으므로, 검사 장치의 구성 부재에 필요해지는 가압 내구 강도가 작아지므로, 폐해를 수반하지 않고 비교적 가압 내구 강도가 작은 부품을 구성 부재로서 이용할 수 있고, 이에 의해 검사 장치 자체의 소형화 및 간략화를 도모할 수 있는 동시에, 제조 비용의 저감을 도모할 수 있다.
또한, 작은 압박력으로 검사 대상 회로 기판의 전기적 검사를 행할 수 있음으로써 검사마다의 반복 가압에 기인하는 이방 도전성 시트의 열화를 억제할 수 있다. 따라서, 검사 장치에 있어서의 이방 도전성 시트의 교환 빈도를 적게 할 수 있으므로, 높은 검사 효율을 얻을 수 있는 동시에, 검사 비용을 저감시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 회로 기판의 검사 장치에 있어서는 베이스판으로서 그 두께가 얇은 것을 적절하게 이용할 수 있으므로, 상기 검사 장치가 베이스판에 관통 구멍이 형성되어 이루어지는 구성을 갖는 경우라도 두꺼운 베이스판을 구비하여 이루어지는 검사 장치에 비해 드릴 가공 처리에 필요로 하는 시간을 작게 할 수 있는 동시에, 높은 효율로 관통 구멍을 형성할 수 있으므로, 높은 생산성을 얻을 수 있다.
이하, 본 발명의 실시 형태에 대해 상세하게 설명한다.
도1은 본 발명의 회로 기판의 검사 장치의 일예의 구성을 검사 대상 회로 기판과 함께 도시하는 설명용 단면이고, 도2는 도1의 회로 기판의 검사 장치의 일부를 확대하여 도시하는 설명도이다.
이 검사 장치(이하,「제1 검사 장치」라고도 함)(10)는 회로 기판에 있어서의 전극 사이의 전기 저항을 측정함으로써 회로 기판의 전기적 검사를 행하는 것이며, 검사 대상 회로 기판(피검사 회로 기판)(1)의 상면측에 배치되는 그 표면(도1에 있어서 하면)에 이방 도전성 시트(33)가 설치되어 있는 상부측 기판 협압체(30)와, 상기 피검사 회로 기판(1)의 하면측에 배치되는, 그 표면(도1에 있어서 상면)에 이방 도전성 시트(53)가 설치되어 있는 하부측 기판 협압체(50)가 상하에 서로 대향하도록 배치되어 있다.
본 예에 있어서의 피검사 회로 기판(1)은, 그 상면에는 상면 피검사 전극(2)이 형성되어 있는 동시에, 그 하면에는 하면 피검사 전극(3)이 형성되어 있고, 이들 하면 피검사 전극(3) 각각은 대응하는 상면 피검사 전극(2)에, 개개에 전기적으로 접속되어 있다.
피검사 회로 기판(1)으로서는, 예를 들어 프린트 기판 등의 가요성을 갖는 것을 들 수 있다.
피검사 회로 기판(1)에 요구되는 가요성의 정도는 이하와 같다.
도3에 도시한 바와 같이, 피검사 회로 기판(1)의 양단부를 10 ㎝ 간격으로 지지한 상태에서 상기 피검사 회로 기판(1)을 수평으로 배치한 경우에 있어서, 상방으로부터 50 ㎏f의 압력으로 가압함으로써 생기는 피검사 회로 기판(1)의 휨(a)이 피검사 회로 기판(1)의 폭(b)의 0.04 ％ 이상인 것이 바람직하다.
상부측 기판 협압체(30)는, 예를 들어 세사포를 함유하는 페놀 수지의 적층판(상품명「스미라이트」스미또모베이크라이트사제)으로 이루어지는 평판 형상의 상부측 지주 식설용판(23)에 식설되고, 상기 상부측 지주 식설용판(23)으로부터 수직으로 신장되는 복수(도1에 있어서는 4개가 도시되어 있음)의 상부측 지주(22)에 의해 지지되어 있는 상부측 베이스판(21)의 표면(도1에 있어서 하면) 상에 설치되어 있다.
본 도면의 예에 있어서는, 상부측 베이스판(21)의 이면(도1에 있어서 상면)에는 후술하는 상부측 지지점(21A)을 형성해야 할 위치에 상부측 지주(22)의 선단부(22B)의 외경에 적합한 내경을 갖는 결합 오목부(도시하지 않음)가 형성되어 있고, 이 결합 오목부에 상부측 지주(22)의 선단부(22B)에 있어서의 결합 부분이 삽입되어 결합됨으로써, 상부측 베이스판(21)에 상부측 지주(22)에 의해 상부측 지지점(21A)이 형성되어 있다.
또한, 하부측 기판 협압체(50)는, 예를 들어 세사포를 함유하는 페놀 수지의 적층판(상품명「스미라이트」스미또모베이크라이트사제)으로 이루어지는 평판 형상의 하부측 지주 식설용판(27)에 식설되고, 상기 하부측 지주 식설용판(27)으로부터 수직으로 신장되는 복수(도1에 있어서는 3개가 도시되어 있음)의 하부측 지주(26)에 의해 지지되어 있는 하부측 베이스판(25)의 표면(도1에 있어서 상면) 상에 설치되어 있다.
본 도면의 예에 있어서는, 하부측 베이스판(25)의 표면에는 복수의 검사 핀(56)이 배치되는 영역 전역에 대략 직사각 형상의 돌출부(25A)(도10 참조)가 형성되어 있다. 또한, 하부측 베이스판(25)의 돌출부(25A)에 관한 이면(도1에 있어서 하면)에는 후술하는 하부측 지지점(25B)을 형성해야 할 위치에 하부측 지주(26)의 선단부(26B)의 외경에 적합한 내경을 갖는 결합 오목부(도시하지 않음)가 형성되어 있고, 이 결합 오목부에 하부측 지주(26)의 선단부(26B)에 있어서의 결합 부분이 삽입되어 결합됨으로써, 하부측 베이스판(25)에 하부측 지주(26)에 의해 하부측 지지점(25B)이 형성되어 있다.
또한, 상부측 베이스판(21) 및 하부측 베이스판(25) 각각에 있어서의 결합 오목부는 필수적인 것은 아니고, 각 베이스판은 결합 오목부가 형성되어 있지 않은 것이라도 좋다.
그리고, 상부측 기판 협압체(30)에 관한 상부측 지지점(21A)과, 하부측 기판 협압체(50)에 관한 하부측 지지점(25B)은 제1 검사 장치(10)를 상방(도1에 있어서 상방)으로부터 투시한 상부측 기판 협압체(30) 및 하부측 기판 협압체(50)의 두께 방향의 투영면(이하,「특정 투영면」이라고도 함) 상에 있어서 다른 위치에 배치되어 있다.
상부측 지지점(21A) 및 하부측 지지점(25B)은, 본 도면의 예에 나타낸 바와 같이 각각 상부측 베이스판(21) 상 및 하부측 베이스판(25) 상에 격자 형상으로 형성되어 있는 것이 바람직하다.
구체적으로는, 도4에 도시한 바와 같이 특정 투영면(M1) 상에 있어서, 인접하는 4개의 상부측 지지점(21A)에 의해 구획되는 직사각 형상의 상부측 단위 영역(R1) 내의 2개의 대각선이 교차하는 위치에 하부측 지지점(25B)이 1개만 배치되어 있는 동시에, 인접하는 4개의 하부측 지지점(25B)에 의해 구획되는 직사각 형상의 하부측 단위 영역(R2) 내의 2개의 대각선이 교차하는 위치에 상부측 지지점(21A)이 1개만 배치되도록 배열하고 있다. 도4에 있어서는 상부측 지지점(21A)이 흑색 동그라미, 하부측 지지점(25B)이 백색 동그라미로 표시되어 있고, 또한 각각 하나의 상부측 단위 영역(R1) 및 하나의 하부측 단위 영역(R2)이 이점쇄선으로 둘러싸여 있다.
여기에, 서로 인접하는 상부측 지지점(21A) 사이의 이격 거리 및 서로 인접하는 하부측 지지점(25B) 사이의 이격 거리는 각각 10 내지 100 ㎜인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 12 내지 70 ㎜이고, 특히 바람직하게는 15 내지 50 ㎜이다.
상부측 베이스판(21) 및 하부측 베이스판(25)으로서는 가요성을 갖는 것이 이용된다.
상부측 베이스판(21) 및 하부측 베이스판(25)(이하, 이를「특정 베이스판」이라고도 함)에 요구되는 가요성의 정도는 이하와 같다.
특정 베이스판의 양단부를 10 ㎝ 간격으로 지지한 상태에서 상기 특정 베이스판을 수평으로 배치한 경우(도3 참조)에 있어서, 상방으로부터 50 ㎏f의 압력으로 가압함으로써 생기는 특정 베이스판의 휨이 특정 베이스판의 폭의 0.02 ％ 이상이고, 또한 상방으로부터 500 ㎏f의 압력으로 가압함으로써도 파괴 및 영구 변형이 생기지 않는 것이 바람직하다.
구체적으로 상부측 베이스판(21) 및 하부측 베이스판(25)의 재료로서는 고유 저항이 1 × 1010 Ωㆍ㎝ 이상인 절연성 재료, 예를 들어 폴리이미드 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리아미드 수지, 페놀 수지, 폴리아세탈 수지, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지, 포티에틸렌테레프탈레이트 수지, 신디오타크틱ㆍ폴리스틸렌 수지, 폴리페닐렌설파이드 수지, 폴리에테르에틸케톤 수지, 불소 수지, 폴리에테르니트릴 수지, 폴리에테르설폰 수지, 폴리아크릴레이트 수지, 폴리 아미드이미드 수지 등의 기계적 강도가 높은 수지 재료, 유리 섬유 보강형 에폭시 수지, 유리 섬유 보강형 폴리에스테르 수지, 유리 섬유 보강형 폴리이미드 수지, 유리 섬유 보강형 페놀 수지, 유리 섬유 보강형 불소 수지 등의 유리 섬유형 복합 수지 재료, 카본 섬유 보강형 에폭시 수지, 카본 섬유 보강형 폴리에스테르 수지, 카본 섬유 보강형 폴리이미드 수지, 카본 섬유 보강형 페놀 수지, 카본 섬유 보강형 불소 수지 등의 카본 섬유형 복합 수지, 에폭시 수지, 페놀 수지 등에 실리카, 알루미나, 붕소나이트라이드 등의 무기 재료를 충전한 복합 수지 재료, 에폭시 수지, 페놀 수지 등에 메쉬를 함유한 복합 수지 재료 등이 이용된다. 또한, 이들 재료로 이루어지는 판재를 복수 적층하여 구성된 복합 판재 등도 이용할 수 있다.
상부측 베이스판(21) 및 하부측 베이스판(25) 각각의 두께는 상기 상부측 베이스판(21) 및 하부측 베이스판(25)을 구성하는 재료의 종류에 따라서 적절하게 선택되지만, 예를 들어 1 내지 10 ㎜이다.
이 도면의 예에 있어서는,「하부측 베이스판(25)의 두께」는 돌출부(25A)가 형성되어 있는 부분에 있어서의 두께를 나타낸다. 또한, 이 돌출부(25A)의 돌출 두께는 0.5 내지 5 ㎜인 것이 바람직하다.
특히, 제1 검사 장치(10)와 같이 상부측 베이스판(21) 및 하부측 베이스판(25)의 각각이, 관통 구멍이 형성되어 이루어지는 구성을 갖는 것인 경우에 있어서는, 그 두께는 5 ㎜ 이하인 것이 바람직하다.
관통 구멍을 형성해야 할 베이스판의 두께가 5 ㎜ 이하인 것에 의해, 1회의 드릴 가공 조작에 의해, 예를 들어 드릴의 날에 결손이나 꺾임이 발생하는 등의 폐해를 수반하지 않고 높은 효율로 관통 구멍을 형성할 수 있으므로, 1개의 관통 구멍을 형성하기 위해 복수회의 드릴 가공 조작을 행할 필요가 없다. 따라서, 두께가 5 ㎜이하인 베이스판을 구비하여 이루어지는 검사 장치는 두꺼운 베이스판을 구비하여 이루어지는 검사 장치에 비해 드릴 가공 처리에 필요로 하는 시간을 작게 할 수 있는 동시에, 높은 효율로 관통 구멍을 형성할 수 있으므로, 높은 생산 효율로 제조할 수 있다.
상부측 베이스판(21) 및 하부측 베이스판(25)의 바람직한 구체예로서는 유리 섬유 보강형 에폭시 수지로 이루어지고, 그 두께가 2 내지 5 ㎜인 것을 들 수 있다.
상부측 지주(22) 및 하부측 지주(26)로서는, 예를 들어 놋쇠, 알루미늄, 티탄, 스테인레스, 구리, 철 및 이들 합금 등의 재료로 이루어지는 주상체를 이용할 수 있다.
이 상부측 지주(22) 및 하부측 지주(26)는 각각 전체 길이가 10 내지 100 ㎜인 것이 바람직하다.
제1 검사 장치(10)를 구성하는 복수의 상부측 지주(22)는 특정한 측정 상태를 달성할 수 있는 것이면, 그것들의 다른 전체 길이를 갖는 것이라도 좋고, 마찬가지로 복수의 하부측 지주(26)도 그것들의 다른 전체 길이를 갖는 것이라도 좋다.
또한, 상부측 지지점(21A)을 형성하는 선단부(22B) 및 하부측 지지점(25B)을 형성하는 선단부(26B)의 외경은 각각 1 내지 10 ㎜인 것이 바람직하고, 또한 상부측 지주(22)의 선단부(22B)의 외경과, 하부측 지주(26)의 선단부(26B)의 외경은 동일인 것이 바람직하다.
이 도면의 예에 있어서는, 상부측 지주(22)는 상면측 베이스판(21)에 고정되어 있는 기단부(基端部)(22A)와, 이 기단부(22A)에 연속하고, 그 선단부면에 의해 상부측 지지점(21A)을 형성하는 상기 기단부(22A)보다 소경의 선단부(22B)에 의해 구성되어 있다. 또한, 하부측 지주(26)는 하면측 베이스판(25)에 고정되어 있는 기단부(26A)와, 이 기단부(26A)에 연속하고, 그 선단부면에 의해 하부측 지지점(25B)을 형성하는 상기 기단부(26A)보다 소경의 선단부(26B)에 의해 구성되어 있다. 이들 상부측 지주(22) 및 하부측 지주(26)는 그 선단부(22B, 26B)의 외경이 동일한 것이다.
제1 검사 장치(10)를 구성하는 상부측 기판 협압체(30)는 상부측 어댑터(31) 및 상부측 검사 헤드(35)가 도1에 있어서의 하부로부터 이 순서로 배치되어 이루어지는 것이다.
상부측 어댑터(31)는, 도5에 도시한 바와 같이 검사용 회로 기판(32)과, 이 검사용 회로 기판(32)의 표면(도1 및 도5에 있어서 하면)에 적절한 수단에 의해 고정되어 배치된 탄성을 갖는 이방 도전성 시트(33)에 의해 구성되어 있다.
상부측 어댑터(31)에 있어서의 검사용 회로 기판(32)의 표면에는, 도6에 도시한 바와 같이 피검사 회로 기판(1)의 상면에 있어서의 상면 피검사 전극(2)의 배치 패턴에 따라서 하나의 상면 피검사 전극(2)에 대해 검사 전극쌍을 구성하는 전류 공급용 전극(32A) 및 전압 측정용 전극(32B)이 서로 이격하고, 또한 상면 피검사 전극(2)이 점유하는 영역과 동등한 면적의 영역 내에 위치하도록 배치되어 있다.
또한, 도6에 있어서 부호 32E는 위치 결정 구멍이다.
여기에, 검사용 회로 기판(32)에 있어서의 전류 공급용 전극(32A)과 전압 측정용 전극(32B) 사이의 이격 거리는 10 ㎛ 이상인 것이 바람직하다. 이 이격 거리가 10 ㎛ 미만인 경우에는 이방 도전성 시트(33)를 거쳐서 전류 공급용 전극(32A)과 전압 측정용 전극(32B) 사이에 흐르는 전류가 커지기 때문에, 높은 정밀도로 전기 저항을 측정하는 것이 곤란해지는 일이 있다.
한편, 이 이격 거리의 상한은 각 검사용 전극의 사이즈와, 관련되는 상면 피검사 전극(2)의 치수 및 피치에 의해 정해지고, 통상은 500 ㎛ 이하이다. 이 이격 거리가 과대한 경우에는 사이즈가 작은 상면 피검사 전극(2)의 1개에 대해 양 검사용 전극을 적절하게 배치하는 것이 곤란해진다.
또한, 검사용 회로 기판(32)의 이면(도1 및 도5에 있어서 상면)에는, 도7에 도시한 바와 같이, 예를 들어 피치가 0.2 ㎜, 0.3 ㎜, 0.45 ㎜, 0.5 ㎜, 0.75 ㎜, 0.8 ㎜, 1.06 ㎜, 1.27 ㎜, 1.5 ㎜, 1.8 ㎜ 또는 2.54 ㎜인 격자점 위치에 따라서 복수의 단자 전극(32C)이 배치되고, 이들 단자 전극(32C) 각각은, 도8에 도시한 바와 같이 내부 배선부(32D)에 의해 대응하는 전류 공급용 전극(32A) 또는 전압 측정용 전극(32B)에 전기적으로 접속되어 있다.
상부측 어댑터(31)에 있어서의 이방 도전성 시트(33)는 절연성을 갖는 탄성 고분자 물질로 이루어지는 기재 중에 도전성 입자(P)가 상기 이방 도전성 시트(33)의 두께 방향에 늘어서도록 배향된 상태에서 함유되어 이루어진다. 소위 분산형의 이방 도전성 시트이며, 측정 상태에 있어서 그 두께 방향으로 가압될 때에 도전성 입자(P)의 연쇄에 의해 도전로가 형성된다.
본 명세서 중에 있어서,「측정 상태」라 함은, 예를 들어 상부측 기판 협압체(30) 및 하부측 기판 협압체(50) 사이에 피검사 회로 기판(1)이 협압됨으로써, 이방 도전성 시트가 그 두께 방향으로 압박된 상태를 의미한다.
그리고, 이방 도전성 시트(33)는 그 두께 방향에 있어서의 도전성이 두께 방향과 직각인 면 방향에 있어서의 도전성보다 높은 것이 바람직하고, 구체적으로는 두께 방향의 전기 저항치에 대한 면 방향의 전기 저항치의 비가 1 이하, 특히 0.5 이하인 전기적 특성을 갖는 것이 바람직하다.
이 비가 1을 넘는 경우에는 이방 도전성 시트(33)를 거쳐서 전류 공급용 전극(32A)과 전압 측정용 전극(32B) 사이에 흐르는 전류가 커지기 때문에, 높은 정밀도로 전기 저항을 측정하는 것이 곤란해지는 일이 있다.
상부측 검사 헤드(35)는 상부측 어댑터(31)의 단자 전극(32C)과 동일한 피치의 격자점 위치에 배치된 복수의 검사 핀(36)을 갖는 것이고, 그 표면(도1에 있어서 하면)에는 적절한 수단에 의해 고정된 탄성을 갖는 이방 도전성 시트(37)가 배치되어 있다.
검사 핀(36) 각각은, 도9에 도시한 바와 같이 원주 형상의 선단부(36A)와, 이 선단부(36A)에 연속하고 상기 선단부(36A)보다 대경인 중앙부(36B)와, 이 중앙부(36B)에 연속하고 상기 중앙부(36B)보다 대경인 대경부(36C)와, 이 대경부(36C)에 연속하고 중앙부(36B)와 동일한 외경을 갖는 기단부(36D)로 이루어지는 것이다.
이 검사 핀(36)은 상기 검사 핀(36)의 기단부(36D)의 외경에 적합한 내경을 갖고, 상기 검사 핀(36)을 배치해야 할 피치 격자점 위치에 형성된 상부측 베이스판(21)의 검사 핀용 관통 구멍(21B)에 상기 기단부(36D)가 삽입되고, 상부측 베이스판(21)의 표면(도9에 있어서 하면)에 배치된 판 형상의 스페이서 보드(38)에 형성된 검사 핀(36)의 중앙부(36B) 및 대경부(36C)에 적합한 형상을 갖는 검사 핀용 관통 구멍(38A)에 상기 중앙부(36B) 및 대경부(36C)가 삽입되어 결합됨으로써, 스페이서 보드(38)의 표면(도9에 있어서 하면)으로부터 선단부(36A)가 돌출된 상태로 고정되어 있다.
그리고, 검사 핀(36) 각각은 기단부(36D)에 전기적으로 접속된 와이어 배선(39)에 의해 상부측 지주 식설용판(23)에 설치된 커넥터(도시하지 않음)에 전기적으로 접속되고, 또한 이 커넥터를 거쳐서 테스터(도시하지 않음)에 전기적으로 접속되어 있다.
상부측 검사 헤드(35)에 있어서의 이방 도전성 시트(37)는 절연성을 갖는 탄성 고분자 물질로 이루어지는 기재 중에 도전성 입자(P)가 밀하게 충전된 도전로 형성부(37A)와, 절연성을 갖는 탄성 고분자 물질로 이루어지는 기재 중에 도전성 입자(P)가 전혀 혹은 거의 존재하지 않는 절연부(37B)로 이루어지고, 단자 전극(32C)에 대응하는 패턴에 따라서 형성된 상기 단자 전극(32C)이 점유하는 영역과 동등한 면적의 표면을 갖는 복수의 기둥 형상의 도전로 형성부(37A)가 절연부(37B)에 의해 서로 절연되어 이루어지는 구성을 갖는, 소위 편재형의 이방 도전성 시트이며, 측정 상태에 있어서 단자 전극(32C)의 표면(도5에 있어서 상면)에 대응하는 도전로 형성부(37A)가 접촉되고, 상기 도전로 형성부(37A)가 그 두께 방향으로 가압되었을 때에 도전성 입자(P)의 연쇄에 의해 도전로가 형성된다.
이 도면의 예에 있어서, 이방 도전성 시트(37)는 검사용 회로 기판(32)측의 한 쪽면(도5에 있어서 하면)에 있어서, 도전로 형성부(37A)의 표면(도5에 있어서 하면)이 절연부(37B)의 표면(도5에 있어서 하면)으로부터 돌출된 요철 형상의 것이다.
이상과 같은 구성의 상부측 기판 협압체(30)는 드릴 가공 처리에 의해 형성된 검사 핀용 관통 구멍(21B)에 검사 핀(36)이 삽입된 상태의 상부측 베이스판(21)의 표면에 복수의 검사 핀용 관통 구멍(38A)이 형성된 스페이서 보드(38), 이방 도전성 시트(37), 검사용 회로 기판(32) 및 이방 도전성 시트(33)를 이 순서로 소정 위치에 배치함으로써 제작할 수 있다.
제1 검사 장치(10)를 구성하는 하부측 기판 협압체(50)는 하부측 어댑터(51) 및 하부측 검사 헤드(55)가 도1에 있어서의 상부로부터 이 순서로 배치되어 이루어지는 것이다.
이 도면의 예에 있어서, 하부측 기판 협압체(50)는 피검사 회로 기판(1)을 상부측 기판 협압체(30) 및 하부측 기판 협압체(50) 사이에 형성되는 검사 실행 영역(11)에 보유 지지하기 위한 회로 기판 보유 지지 기구를 갖고 있다. 이 회로 기판 보유 지지 기구에는 피검사 회로 기판(1)을 검사 실행 영역(11)에 있어서의 정확한 위치에 배치하기 위한 위치 결정 핀(13)이 하부측 검사 헤드(55)와 하부측 베이스판(25) 사이에 위치하는 얼라이먼트 가동판(15)에 고정되고, 하부측 기판 협압체(50)에 형성된 위치 결정 핀용 관통 구멍(50A) 및 하부측 베이스판(25)에 형성된 위치 결정 핀용 관통 구멍(25C)을 관통한 상태에서 설치되어 있다.
얼라이먼트 가동판(15)은 하부측 베이스판(25)의 돌출부(25A)의 돌출 높이에 적합한 두께를 갖는 것이며, 하부측 베이스판(25)에 이동 가능하게 고정된 얼라이먼트 지주(16)에 지지되어 있다. 또한, 이 얼라이먼트 가동판(15)은, 도10에 도시한 바와 같이 하부측 베이스판(25)의 돌출부(25A)에 적합한 위치에 형성된, 상기 돌출부(25A)에 적합한 크기를 갖는 대략 직사각 형상 구멍(15A)에 돌출부(25A)가 삽입된 상태에서 배치되어 있다.
하부측 어댑터(51)는 검사용 회로 기판(52)과, 이 검사용 회로 기판(52)의 표면(도1에 있어서 상면)에 적절한 수단에 의해 고정되어 배치된 탄성을 갖는 이방 도전성 시트(53)에 의해 구성되어 있다.
하부측 어댑터(51)에 있어서의 검사용 회로 기판(52)의 표면에는 피검사 회로 기판(1)의 하면에 있어서의 하면 피검사 전극(3)의 배치 패턴에 따라서, 하나의 하면 피검사 전극(3)에 대해 검사 전극쌍을 구성하는 전류 공급용 전극(52A) 및 전압 측정용 전극(52B)이 서로 이격되고, 또한 하면 피검사 전극(3)이 점유하는 영역과 동등한 면적의 영역 내에 위치하도록 배치되어 있다.
여기에, 검사용 회로 기판(52)에 있어서의 전류 공급용 전극(52A)과 전압 측정용 전극(52B) 사이의 이격 거리는 10 ㎛ 이상인 것이 바람직하다. 이 이격 거리가 10 ㎛ 미만인 경우에는 이방 도전성 시트(53)를 거쳐서 전류 공급용 전극(52A)과 전압 측정용 전극(52B) 사이에 흐르는 전류가 커지기 때문에, 높은 정밀도로 전기 저항을 측정하는 것이 곤란해지는 일이 있다.
한편, 이 이격 거리의 상한은 각 검사용 전극의 사이즈와, 관련되는 하면 피검사 전극(3)의 치수 및 피치에 의해 정해지고, 통상은 500 ㎛ 이하이다. 이 이격 거리가 과대한 경우에는 사이즈가 작은 하면 피검사 전극(3)의 1개에 대해 양 검사용 전극을 적절하게 배치하는 것이 곤란해진다.
또한, 검사용 회로 기판(52)의 이면(도1에 있어서 하면)에는, 예를 들어 피치가 0.2 ㎜, 0.3 ㎜, 0.45 ㎜, 0.5 ㎜, 0.75 ㎜, 0.8 ㎜, 1.06 ㎜, 1.27 ㎜, 1.5 ㎜, 1.8 ㎜ 또는 2.54 ㎜인 격자점 위치에 따라서 복수의 단자 전극(52C)이 배치되고, 이들 단자 전극(52C) 각각은 내부 배선부(52D)에 의해 전류 공급용 전극(52A) 또는 전압 측정용 전극(52B)에 전기적으로 접속되어 있다.
하부측 어댑터(51)에 있어서의 이방 도전성 시트(53)는 절연성을 갖는 탄성 고분자 물질로 이루어지는 기재 중에 도전성 입자가 상기 이방 도전성 시트(53)의 두께 방향에 늘어서도록 배향된 상태에서 함유되어 이루어지는, 소위 분산형의 이방 도전성 시트이며, 측정 상태에 있어서 그 두께 방향으로 가압되었을 때에 도전성 입자의 연쇄에 의해 도전로가 형성된다.
그리고, 이방 도전성 시트(53)는 그 두께 방향에 있어서의 도전성이 두께 방향과 직각인 면 방향에 있어서의 도전성보다 높은 것이 바람직하고, 구체적으로는 두께 방향의 전기 저항치에 대한 면 방향의 전기 저항치의 비가 1 이하, 특히 0.5 이하인 전기적 특성을 갖는 것이 바람직하다.
이 비가 1을 넘는 경우에는 이방 도전성 시트(53)를 거쳐서 전류 공급용 전극(52A)과 전압 측정용 전극(52B) 사이에 흐르는 전류가 커지기 때문에, 높은 정밀도로 전기 저항을 측정하는 것이 곤란해지는 일이 있다.
하부측 검사 헤드(55)는 하부측 어댑터(51)의 단자 전극(52C)과 동일한 피치의 격자점 위치에 배치된 복수의 검사 핀(56)을 갖는 것이고, 그 표면(도1에 있어서 상면)에는 적절한 수단에 의해 고정된 탄성을 갖는 이방 도전성 시트(57)가 배치되어 있다.
검사 핀(56) 각각은, 도11에 도시한 바와 같이 원주 형상의 선단부(56A)와, 이 선단부(56A)에 연속하고 상기 선단부(56A)보다 대경인 중앙부(56B)와, 이 중앙부(56B)에 연속하고 상기 중앙부(56B)보다 대경인 대경부(56C)와, 이 대경부(56C)에 연속하고 중앙부(56B)와 동일한 외경을 갖는 기단부(56D)로 이루어지는 것이다.
이 검사 핀(56)은 상기 검사 핀(56)의 기단부(56D)의 외경에 적합한 내경을 갖고, 상기 검사 핀(56)을 배치해야 할 피치 격자점 위치에 형성된 하부측 베이스판(25)의 검사 핀용 관통 구멍(25D)에 상기 기단부(56D)가 삽입되고, 하부측 베이스판(25)의 표면(도11에 있어서 상면)에 배치된 스페이서 보드(58)에 형성된, 검사 핀(56)의 중앙부(56B) 및 대경부(56C)에 적합한 형상을 갖는 검사 핀용 관통 구멍(58A)에 상기 중앙부(56B) 및 대경부(56C)가 삽입되어 결합됨으로써, 스페이서 보드(58)의 표면(도11에 있어서 상면)으로부터 선단부(56A)가 돌출된 상태로 고정되어 있다.
그리고, 검사 핀(56) 각각은 기단부(56D)에 전기적으로 접속된 와이어 배선(59)에 의해 하부측 지주 식설용판(27)에 설치된 커넥터(도시하지 않음)에 전기적으로 접속되고, 또한 이 커넥터를 거쳐서 테스터(도시하지 않음)에 전기적으로 접속되어 있다.
하부측 검사 헤드(55)에 있어서의 이방 도전성 시트(57)는 상부측 검사 헤드(35)에 있어서의 이방 도전성 시트(37)와 같은 구성의 것이며, 절연성을 갖는 탄성 고분자 물질로 이루어지는 기재 중에 도전성 입자가 밀하게 충전된 도전로 형성부와, 절연성을 갖는 탄성 고분자 물질로 이루어지는 기재 중에 도전성 입자가 전혀 혹은 거의 존재하지 않는 절연부로 이루어지고, 단자 전극(52C)에 대응하는 패턴에 따라서 형성된, 상기 단자 전극(52C)이 점유하는 영역과 동등한 면적의 표면을 갖는 복수의 기둥 형상의 도전로 형성부가 절연부에 의해 서로 절연되어 이루어지는 구성을 갖는, 소위 편재형의 이방 도전성 시트이며, 측정 상태에 있어서 단자 전극(52C)의 표면에 대응하는 도전로 형성부가 접촉되고, 상기 도전로 형성부가 그 두께 방향으로 가압되었을 때에 도전성 입자의 연쇄에 의해 도전로가 형성된다.
여기에, 이방 도전성 시트(57)는 검사용 회로 기판(52)측의 한 쪽면에 있어서 도전로 형성부의 표면이 절연부의 표면으로부터 돌출된 요철 형상의 것이다.
이상과 같은 구성의 하부측 기판 협압체(50)는 돌출부(25A)에 있어서 드릴 가공 처리에 의해 형성된 검사 핀용 관통 구멍(21B)에 검사 핀(56)이 삽입된 상태의 하부측 베이스판(25)의 표면에 대략 직사각형 구멍(15A)이 형성된 얼라이먼트 가동판(15), 복수의 검사 핀용 관통 구멍(58A)이 형성된 스페이서 보드(58), 이방 도전성 시트(57), 검사용 회로 기판(52) 및 이방 도전성 시트(53)를 이 순서로 소정 위치에 배치함으로써 제작할 수 있다.
제1 검사 장치(10)를 구성하는 이방 도전성 시트의 기재를 구성하는 탄성 고분자 물질로서는 가교 구조를 갖는 고분자 물질이 바람직하다. 가교 고분자 물질을 얻기 위해 이용할 수 있는 경화성의 고분자 물질용 재료로서는 다양한 것을 이용할 수 있고, 그 구체예로서는 폴리부타디엔 고무, 천연 고무, 폴리이소플렌 고무, 스틸렌-부타디엔 공중 합체 고무, 아크릴로니트릴-부타디엔 공중 합체 고무 등의 공역 디엔계 고무 및 이들 수소 첨가물, 스틸렌-부타디엔-디엔 블럭 공중 합체 고무, 스틸렌-이소플렌 블럭 공중 합체 등의 블럭 공중 합체 고무 및 이들 수소 첨가물, 클로로플렌, 우레탄 고무, 폴리에스테르계 고무, 에피크롤히드린 고무, 실리콘 고무, 에틸렌-프로필렌 공중 합체 고무, 에틸렌-프로필렌디엔 공중 합체 고무 등을 들 수 있다.
이상에 있어서, 얻게 되는 이방 도전성 시트에 내후성(耐候性)이 요구되는 경우에는 공역 디엔계 고무 이외의 것을 이용하는 것이 바람직하고, 특히 형성 가공성 및 전기 특성의 관점으로부터 실리콘 고무를 이용하는 것이 바람직하다.
실리콘 고무로서는 액상 실리콘 고무를 가교 또는 축합한 것이 바람직하다. 액상 실리콘 고무는 그 점도가 왜곡 속도 10-1 초이고 105 포아즈 이하인 것이 바람직하고, 축합형의 것, 부가형의 것, 비닐기나 히드록실기를 함유하는 것 등 어느 것이라도 좋다. 구체적으로는 디메틸실리콘 생고무, 메틸비닐실리콘 생고무, 메틸페닐비닐실리콘 생고무 등을 들 수 있다.
이들 중에서 비닐기를 함유하는 액상 실리콘 고무(비닐기 함유폴리디메틸실록산)는, 통상 디메틸디클로로실란 또는 디메틸디알콕시실란을 디메틸비닐클롤로실란 또는 디메틸비닐알콕시실란의 존재 하에 있어서, 가수 분해 및 축합 반응시키고, 예를 들어 계속해서 용해-침전의 반복에 의한 분별을 행함으로써 얻을 수 있다.
또한, 비닐기를 양 말단부에 함유하는 액상 실리콘 고무는 옥타메틸시클로테트라실록산과 같은 환형 실록산을 촉매의 존재 하에 있어서 아니온 중합하고, 중합 정지제로서, 예를 들어 디메틸비닐실록산을 이용하고, 그 밖의 반응 조건(예를 들어, 환형 실록산의 양 및 중합 정지제의 양)을 적절하게 선택함으로써 얻을 수 있다. 여기서, 아니온 중합의 촉매로서는 수산화테트라메틸암모늄 및 수산화 n-부틸포스포늄 등의 알칼리 또는 이들 실라노레이트 용액 등을 이용할 수 있고, 반응 온도는, 예를 들어 80 내지 130 ℃이다.
한편, 히드록실기를 함유하는 액상 실리콘 고무(히드록실기 함유 폴리디메틸실록산)는, 통상 디메틸디클로로실란 또는 디메틸디알콕시실란을 디메틸히드로클롤로실란 또는 디메틸히드로알콕시 실란의 존재 하에 있어서 가수 분해 및 축합 반응시키고, 예를 들어 계속해서 용해-침전의 반복에 의한 분별을 행함으로써 얻을 수 있다.
또한, 환형 실록산을 촉매의 존재 하에 있어서 아니온 중합하고, 중합 정지제로서, 예를 들어 디메틸히드로클롤로실란, 메틸디히드로클롤로실란 또는 디메틸히드로알콕시실란 등을 이용하고, 그 밖의 반응 조건(예를 들어, 환형 실록산의 양 및 중합 정지제의 양)을 적절하게 선택함으로써도 얻을 수 있다. 여기서, 아니온 중합의 촉매로서는 수산화테트라메틸암모늄 및 수산화 n-부틸포스포늄 등의 알칼리 또는 이들 실라노레이트 용액 등을 이용할 수 있고, 반응 온도는, 예를 들어 80 내지 130 ℃이다.
이와 같은 탄성 고분자 물질은 그 분자량(Mw)(표준 폴리스틸렌 환산 중량 평균 분자량을 말함)이 10000 내지 40000인 것이 바람직하다. 또한, 얻게 되는 이방 도전성 시트의 내열성의 관점으로부터 분자량 분포 지수[표준 폴리스틸렌 환산 중량 평균 분자량(Mw)과 표준 폴리스틸렌 환산 수평균 분자량(Mn)의 비(Mw/Mn)의 값을 말함]가 2 이하인 것이 바람직하다.
이상에 있어서, 이방 도전성 시트를 얻기 위한 시트 형성 재료 중에는 고분자 물질용 재료를 경화시키기 위한 경화 촉매를 함유시킬 수 있다. 이와 같은 경화 촉매로서는 유기 과산화물, 지방산아조 화합물, 히드로시릴화 촉매 등을 이용할 수 있다.
경화 촉매로서 이용되는 유기 과산화물의 구체예로서는, 과산화벤조일, 과산화비스디시클로벤조일, 과산화디크밀, 과산화디터셔부틸 등을 들 수 있다.
경화 촉매로서 이용되는 지방산아조 화합물의 구체예로서는, 아조비스이소부틸로니트릴 등을 들 수 있다.
히드로시릴화 반응의 촉매로서 사용할 수 있는 것의 구체예로서는, 염화백금산 및 그 염, 백금-불포화기 함유 실록산콤플렉스, 비닐실록산과 백금의 콤플렉스, 백금과 1, 3-디비닐테트라메틸디실록산과의 콤플렉스, 트리올가노포스핀 혹은 트리올가노포스파이트와 백금의 콤플렉스, 아세틸아세테이트 백금 킬레이트, 환형 디엔과 백금과의 콤플렉스 등의 공지의 것을 들 수 있다.
경화 촉매의 사용량은 고분자 물질용 재료의 종류, 경화 촉매의 종류, 그 밖의 경화 처리 조건을 고려하여 적절하게 선택되지만, 통상 고분자 물질용 재료 100 질량부에 대해 3 내지 15 질량부이다.
또한, 시트 형성 재료 중에는 필요에 따라서 통상의 실리카 가루, 콜로이달 실리카, 에어로겔 실리카, 알루미나 등의 무기 충전재를 함유시킬 수 있다. 이와 같은 무기 충전재를 함유시킴으로써 상기 시트 형성 재료의 틱소트로피성이 확보되어 그 점도가 높아지고, 게다가 도전성 입자의 분산 안정성이 향상되는 동시에, 얻게 되는 이방 도전성 시트의 강도가 높아진다.
이와 같은 무기 충전재의 사용량은, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 다량으로 사용하면 자장에 의한 도전성 입자의 배향을 충분히 달성할 수 없게 되므로, 바람직하지 않다.
또한, 시트 형성 재료의 점도는 온도 25 ℃에 있어서, 100000 내지 1000000 cP의 범위 내인 것이 바람직하다.
도전성 입자로서는 자장을 작용시킴으로써 용이하게 이방 도전성 시트의 두께 방향에 늘어서도록 배향시킬 수 있는 관점으로부터 자성을 나타내는 것이 이용된다. 이와 같은 도전성 입자의 구체예로서는 니켈, 철, 코발트 등의 자성을 나타내는 금속의 입자 혹은 이들 합금의 입자 또는 이들 금속을 함유하는 입자, 또는 이들 입자를 코어 입자로 하여 상기 코어 입자의 표면에 금, 은, 팔라듐, 로듐 등의 도전성이 양호한 금속의 도금을 실시한 것, 혹은 비자성 금속 입자 혹은 글래스 비드 등의 무기 물질 입자 또는 폴리머 입자를 코어 입자로 하여 상기 코어 입자의 표면에 니켈, 코발트 등의 도전성 자성체의 도금을 실시한 것, 혹은 코어 입자에 도전성 자성체 및 도전성이 양호한 금속의 양 쪽을 피복한 것 등을 들 수 있다.
이들 중에서는 강자성체로 이루어지는 입자, 예를 들어 니켈 입자를 코어 입자로 하여 그 표면에 도전성이 양호한 금속, 특히 금의 도금을 실시한 것을 이용하는 것이 바람직하다.
코어 입자의 표면에 도전성 금속을 피복하는 수단으로서는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어 화학 도금 또는 전해 도금에 의해 행할 수 있다.
도전성 입자로서, 코어 입자의 표면에 도전성 금속이 피복되어 이루어지는 것을 이용하는 경우에는 양호한 도전성을 얻을 수 있는 관점으로부터 입자 표면에 있어서의 도전성 금속의 피복률(코어 입자의 표면적에 대한 도전성 금속의 피복 면적의 비율)이 40 ％ 이상인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 45 ％ 이상, 특히 바람직하게는 47 내지 95 ％이다.
또한, 도전성 금속의 피복량은 코어 입자의 0.5 내지 50 질량 ％인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1 내지 30 질량 ％, 더욱 바람직하게는 3 내지 25 질량 ％, 특히 바람직하게는 4 내지 20 질량 ％이다. 피복되는 도전성 금속이 금인 경우에는, 그 피복량은 코어 입자의 25 내지 30 질량 ％인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 3 내지 20 질량 ％, 더욱 바람직하게는 3.5 내지 17 질량 ％이다.
또한, 도전성 입자의 함수율은 5 ％ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 3 ％ 이하, 더욱 바람직하게는 2 ％ 이하, 특히 바람직하게는 1 ％ 이하이다. 이와 같은 조건을 만족시키는 도전성 입자를 이용함으로써 고분자 물질 형성 재료를 경화 처리할 때에 기포가 생기는 것이 방지 또는 억제된다.
도전성 입자는 체적분률 5 내지 60 ％, 바람직하게는 8 내지 50 ％, 특히 바람직하게는 10 내지 40 ％가 되는 비율로 함유되어 있는 것이 바람직하다.
또한, 이방 도전성 시트의 두께 방향에 있어서의 전기 저항은 상기 이방 도전성 시트를 두께 방향에 10 내지 20 gf의 하중으로 가압한 상태에 있어서, 100 mΩ 이하인 것이 바람직하다.
본 발명에 있어서, 상부측 어댑터(31)를 구성하는 이방 도전성 시트(33) 및 하부측 어댑터(51)를 구성하는 이방 도전성 시트(53)의 두께는 각각 0.05 내지 0.2 ㎜인 것이 바람직하다.
또한, 상부측 검사 헤드(35)를 구성하는 이방 도전성 시트(37) 및 하부측 검사 헤드(55)를 구성하는 이방 도전성 시트(57)의 두께는 각각 0.1 내지 1.5 ㎜인 것이 바람직하다.
여기에, 이방 도전성 시트(37, 57)의 두께라 함은, 도전로 형성부의 두께이며, 상기 도전로 형성부의 절연부의 표면으로부터의 돌출 높이는 0.02 내지 1.3 ㎜인 것이 바람직하다.
제1 검사 장치(10)를 구성하는 분산형의 이방 도전성 시트는 이하와 같이 하여 제조할 수 있다.
예를 들어, 도전성 입자를 경화 처리에 의해 탄성 고분자 물질이 되는 고분자 물질용 재료 중에 분산시키고, 필요에 따라서 감압에 의한 탈포(脫泡) 처리를 행함으로써 유동성의 시트 형성 재료를 조제한다. 이와 같이 하여 조제된 시트 형성 재료를 이방 도전성 시트 성형용 금형의 캐비티 내로 주입하고, 도전성 입자가 분산된 상태의 시트 형성 재료층을 형성한다. 계속해서, 금형의 상면 및 하면에, 예를 들어 한 쌍의 전자석을 배치하여, 상기 전자석을 작동시킴으로써 평행 자장을 시트 형성 재료층의 두께 방향에 작용시키고, 상기 시트 형성 재료층 중에 분산되어 있던 도전성 입자를 두께 방향에 늘어서도록 배향된다. 그리고, 이 상태에 있어서, 시트 형성 재료층을 경화 처리함으로써 탄성 고분자 물질 중에 도전성 입자가 두께 방향에 늘어서도록 배향된 이방 도전성 시트가 제조된다.
또한, 제1 검사 장치(10)를 구성하는 편재형의 이방 도전성 시트는 이하와 같이 하여 제조할 수 있다.
예를 들어, 각각 전체의 형상이 대략 평판 형상이며, 서로 대응하는 상형과 하형으로 이루어지고, 상형과 하형 사이의 성형 공간 내에 충전된 재료층에 자장을 작용시키면서 상기 재료층을 가열 경화할 수 있는 구성의 이방 도전성 시트 성형용 금형을 준비한다.
이 이방 도전성 시트 성형용 금형은 재료층에 자장을 작용시켜 적절한 위치에 도전성을 갖는 부분을 형성하기 위해, 상형 및 하형의 양쪽은 철, 니켈 등의 강자성체로 이루어지는 기판 상에, 금형 내의 자장에 강도 분포를 생기게 하기 위한 철, 니켈 등으로 이루어지는 강자성체 부분과, 구리 등의 비자성 금속 혹은 수지로 이루어지는 비자성체 부분이 서로 접촉하도록 교대로 배치된 모자이크 형상의 층을 갖는 구성의 것이고, 강자성체 부분은 형성해야 할 도전로 형성부의 패턴에 대응하는 패턴에 따라서 배열되어 있다.
여기서, 상형의 성형면은 평탄하고, 하형의 성형면은 형성해야 할 이방 도전성 시트의 도전로 형성부에 대응하여 약간 요철을 갖는 것이다.
그리고, 상기한 이방 도전성 시트 성형용 금형을 이용하여, 이하와 같이 하여 이방 도전성 시트가 제조된다.
우선, 이방 도전성 시트 성형용 금형의 성형 공간 내에 경화되어 탄성 고분자 물질이 되는 고분자 물질 재료 중에 자성을 나타내는 도전성 입자가 함유되어 이루어지는 성형 재료를 주입하여 성형 재료층을 형성한다.
다음에, 상형 및 하형 각각에 있어서의 강자성체 부분 및 비자성체 부분을 이용하여 형성된 성형 재료층에 대해 그 두께 방향에 강도 분포를 갖는 자장을 작용시킴으로써 그 자력의 작용에 의해 도전성 입자를 상형에 있어서의 강자성체 부분과, 그 바로 아래에 위치하는 하형에 있어서의 강자성체 부분 사이에 집합시키고, 또한 도전성 입자를 두께 방향에 늘어서도록 배향시킨다. 그리고, 그 상태에서 상기 성형 재료층을 경화 처리함으로써 복수의 기둥 형상의 도전로 형성부가 절연부에 의해 서로 절연되어 이루어지는 구성을 갖는 이방 도전성 시트가 제조된다.
제1 검사 장치(10)에 있어서는, 이방 도전성 시트는 단독으로 제작되고, 이 제작된 것을, 예를 들어 검사용 회로 기판 등의 다른 구성 부재에 대해 배치하는 구성의 것으로 한정되지 않고, 그 제조 프로세스에 있어서 다른 구성 부재와 일체화되어 이루어지는 것이라도 좋다.
이상과 같은 구성의 제1 검사 장치(10)에 있어서는 다음과 같이 하여 피검사 회로 기판(1)의 전기적 검사가 행해진다.
피검사 회로 기판(1)을 회로 기판 보유 지지 기구에 의해 검사 실행 영역(11)에 배치하고, 이 상태에서 상부측 지주 식설용판(23) 및 하부측 지주 식설용판(27) 각각이 피검사 회로 기판(1)에 접근하는 방향으로 이동하는 것에 수반하여 상부측 지주(22) 및 하부측 지주(26)가 각각 상부측 베이스판(21) 및 하부측 베이스판(25)을 압박함으로써 상부측 기판 협압체(30) 및 하부측 기판 협압체(50)의 각각이 피검사 회로 기판(1)에 접근하는 방향으로 이동하고, 그 결과, 피검사 회로 기판(1)이 상부측 기판 협압체(30) 및 하부측 기판 협압체(50)에 의해 협압된다.
그리고, 도12에 도시한 바와 같이 피검사 호로 기판(1)과, 이를 협압하는 상부측 기판 협압체(30) 및 하부측 기판 협압체(50)로 이루어지는 복합 적중체(19)는 그 전체가 상부측 지지점(21A) 및 하부측 지지점(25B)에 따라서 상부측 베이스판(21) 및 하부측 베이스판(25)과 함께 상부측 지주(22) 및 하부측 지주(26) 각각에 의해 압박되어 있는 부위에 있어서 두께 방향으로 변위함으로써 휘고, 규칙적인 파형 형상으로 변형되어 측정 상태가 된다.
여기에, 얼라이먼트 가동판(15)은 측정 상태에 있어서도 비측정 상태에 있을 때와 마찬가지로, 얼라이먼트 지주(16)의 가동에 수반하여 미끄럼 이동 가능한 상태가 되어 있다.
제1 검사 장치(10)는 이와 같은 측정 상태에 있어서, 상부측 지주(22)에 있어서의 선단부 레벨(이하,「상부측 레벨」이라고도 함)과, 하부측 지주(26)에 있어서의 선단부 레벨(이하,「하부측 레벨」이라고도 함)의 복합 적중체(19)의 두께 방향에 있어서의 갭(이하,「상하 지주 사이 갭」이라고도 함)이 복합 적중체(19)의 두께와, 상부측 베이스판(21)의 두께와, 하부측 베이스판(25)의 두께의 총합보다 작아지도록 구성된다.
여기에,「복합 적중체(19)의 두께」라 함은, 상부측 기판 협압체(30)의 두께와, 피검사 회로 기판(1)의 두께와, 하부측 기판 협압체(50)의 두께의 총합이다.
또한,「상하 지주 사이 갭」이라 함은, 복합 적중체(19)의 두께 방향에 수직인 방향에 있어서의 상부측 레벨 상에 위치하는 상부측 지주(22)와 상부측 베이스판(21)의 경계면(이하,「상부측 경계면」이라고도 함)(M2)이 하부측 레벨 상에 위치하는 하부측 지주(26)와 하부측 베이스판(25)의 경계면(이하,「하부측 경계면」이라고도 함)(M3)보다도 도12에 있어서 상방에 위치하고 있는 경우의 상부측 경계면(M2)과, 하부측 경계면(M3)의 이격 거리이다. 따라서, 본 명세서 중에 있어서, 상부측 경계면(M2)과, 하부측 경계면(M3)의 위치 관계가 역전하고 있는 경우에는 상하 지주 사이 갭이 없는 상태가 된다.
상하 지주 사이 갭이 과대한 경우에는 측정 상태에 있어서, 복합 적중체(19)를 상부측 베이스판(21) 및 하부측 베이스판(25)과 함께 상부측 지지점(21A) 및 하부측 지지점(25B)에 따라서 변형시킬 수 없다.
측정 상태에 있어서의 복합 적중체(19)의 변위 상태는 상부측 단위 영역(R1)에 있어서의 변위 상태를 일예로 하여 구체적으로 설명하면, 상부측 단위 영역(R1)을 구성하는 대각선 상에 위치하는 2개의 상부측 지지점(21A)의 이격 거리(c)(도4 참조)에 대한 상기 상부측 단위 영역(R1)에 있어서의 휨량(e)(도12 참조)의 비가 1 내지 0.02 ％인 것이 바람직하고, 0.5 내지 0.04 ％인 것이 보다 바람직하다.
측정 상태에 있어서의 피검사 회로 기판(1)에 대한 압박력은, 예를 들어 110 내지 250 ㎏f가 된다.
이 측정 상태에 있어서는 피검사 회로 기판(1)의 상면 피검사 전극(2)의 전체는 각각 상부측 어댑터(31)가 대응하는 전류 공급용 전극(32A) 및 전압 측정용 전극(32B)으로 이루어지는 검사 전극쌍에 이방 도전성 시트(33)를 거쳐서 전기적으로 접속되고, 이 상부측 어댑터(31)의 단자 전극(32C) 각각은 이방 도전성 시트(37)의 도전로 형성부(37A)를 거쳐서 상부측 검사 헤드(35)가 대응하는 검사 핀(36)에 전기적으로 접속되어 있다.
한편, 피검사 회로 기판(1)의 하면 피검사 전극(3)의 전체는 각각 하부측 어댑터(51)가 대응하는 전류 공급용 전극(52A) 및 전압 측정용 전극(52B)으로 이루어지는 검사 전극쌍에 이방 도전성 시트(53)를 거쳐서 전기적으로 접속되고, 이 하부측 어댑터(51)의 단자 전극(52C)은 이방 도전성 시트(57)의 도전로 형성부를 거쳐서 하부측 검사 헤드(55)가 대응하는 검사 핀(56)에 전기적으로 접속되어 있다.
그리고, 테스터로부터 전류 공급용 전극 사이에 전류를 공급하는 동시에, 테스터에 의해 전압 측정용 전극 사이의 전압 신호를 검출하여 처리함으로써 상면 피검사 전극(2) 및 하면 피검사 전극(3)에 있어서의 전기 저항의 측정을 행할 수 있다.
이상과 같은 제1 검사 장치(10)에 따르면, 측정 상태에 있어서 상부측 지주(22)에 의한 압박력의 작용점과, 하부측 지주(26)에 의한 압박력의 작용점을 특정 투영면(M1) 상에 있어서의 다른 위치에 격자 형상으로 형성하고, 이 작용점을 구성하는 상부측 지지점(21A) 및 하부측 지지점(25B)에 따라서 피검사 회로 기판(1)이 협압되어 있는 복합 적중체(19)가 상부측 베이스판(21) 및 하부측 베이스판(25)과 함께, 말하자면 강제적으로 규칙적인 파형 형상이 되도록 변형됨으로써 압박력이 작용점에 집중하는 것이 억제되고, 그 결과, 피검사 회로 기판(1)에 있어서의 압력 분포가 균일화되므로, 피검사 회로 기판(1)의 피검사 쌍극[상면 피검사 전극(2) 및 하면 피검사 전극(3)]의 전체가 상기 피검사 전극 각각에 대응하는 전류 공급용 전극 및 전압 측정용 전극과 균등하게 전기적으로 접속한 상태를 달성할 수 있으므로 높은 정밀도로 회로 기판의 전기 저항의 측정을 행할 수 있다.
이와 같은 상태를 얻기 위해서는 상부측 베이스판(21) 및 하부측 베이스판(25) 각각이 얇은 쪽이 바람직하므로, 상기 상부측 베이스판(21) 및 하부측 베이스판(25) 각각의 질량이 작아지는 것에 수반하여 제1 검사 장치(10) 전체가 경량인 것이 된다. 실제상, 상부측 베이스판(21) 및 하부측 베이스판(25) 각각의 질량은 종래의 회로 기판의 검사 장치를 구성하는 베이스판 질량의 절반 이하의 질량이 된다.
따라서, 제1 검사 장치(10)에 따르면, 폐해를 수반하지 않고 이방 도전성 시트의 두께를 얇게 할 수 있으므로, 검사 대상 전극의 사이즈 및 피치 또는 이격 거리가 작은 회로 기판에 대해서도 신뢰성이 높은 회로 기판의 전기적 검사를 행할 수 있고, 또한 장치 자체의 경량화를 도모할 수 있다.
또한, 피검사 회로 기판(1)에 있어서의 압력 분포가 균일화되므로, 상부측 어댑터(31) 및 하부측 어댑터(51) 각각을 구성하는 이방 도전성 시트(33, 53)로서 절연성을 갖는 탄성 고분자 물질로 이루어지는 기재 중의 전체 영역에 도전성 입자가 균등하게 배향된 상태에서 함유되어 이루어지는 구성의 것을 적절하게 이용할 수 있다.
또한, 복합 적중체(19)를 상부측 베이스판(21) 및 하부측 베이스판(25)과 함께 변형시킴으로써 측정 상태를 형성하므로, 이 측정 상태를 얻을 수 있는 구성이면, 상기 상부측 베이스판(21) 및 하부측 베이스판(25) 각각에 작용점인 상부측 지지점(21A) 및 하부측 지지점(25B)을 형성하는 복수의 상부측 지주(22) 및 하부측 지주(26)로서 각각 높은 정밀도로 그 전체 길이가 균일화된 것을 이용하는 것이 필요해지지 않고, 결과적으로 제1 검사 장치(10)는 그 제작이 용이한 것이 된다.
또한, 피검사 회로 기판(1)의 각 검사 대상 전극[상면 피검사 전극(2) 및 하면 피검사 전극(3)]과, 검사 전극쌍과의 도통을 작은 압박력으로 달성하여 측정 상태로 할 수 있으므로, 구성 부재에 필요해지는 가압 내구 강도가 작아지므로, 제1 검사 장치(10)의 구성 부재로서 비교적 가압 내구 강도가 작은 부품을 적절하게 이용할 수 있고, 이에 의해 검사 장치 자체의 소형화 및 간략화를 도모할 수 있는 동시에, 제조 비용을 저감시킬 수 있다.
또한, 작은 압박력으로 피검사 회로 기판(1)의 전기적 검사를 행할 수 있음으로써, 검사마다의 반복 가압에 기인하는 이방 도전성 시트(33, 37, 53, 57)의 열화를 억제할 수 있다. 따라서, 제1 검사 장치(10)에 있어서의 이방 도전성 시트(33, 37, 53, 57)의 교환 빈도를 적게 할 수 있으므로, 높은 검사 효율을 얻게 되는 동시에 검사 비용을 저감시킬 수 있다.
또한, 상부측 베이스판(21) 및 하부측 베이스판(25)으로서 그 두께가 얇은 것을 이용함으로써 1회의 드릴 가공 조작에 의해 구성상 필요해지는 관통 구멍[구체적으로는 검사 핀용 관통 구멍(21B, 25D), 위치 결정 핀용 관통 구멍(25C)]을 형성할 수 있으므로, 관통 구멍을 형성하기 위해 복수회의 드릴 가공 조작을 필요로 하는 두꺼운 베이스판을 구비하여 이루어지는 검사 장치에 비해 드릴 가공 처리에 필요로 하는 시간을 작게 할 수 있는 동시에, 드릴 가공 처리의 성공률이 커져 높은 효율로 관통 구멍을 형성할 수 있으므로, 높은 생산성을 얻을 수 있다.
도13은 본 발명의 회로 기판의 검사 장치의 다른 예의 구성의 일부를 확대하여 도시하는 설명용 단면도이다.
이 검사 장치(이하,「제2 검사 장치」라고도 함)는 양면에 검사 대상 전극(피검사 전극)이 형성된 회로 기판의 전기적 검사를 행하는 것이며, 검사 대상 회로 기판(피검사 회로 기판)(1)의 상면측에 배치되는 상기 피검사 회로 기판(1)의 상면 피검사 전극(2)에 대응하는 패턴에 따라서 형성되어 있는 복수의 검사용 전극(62A)을 갖고, 그 표면(도13에 있어서 하면)에 이방 도전성 시트(33)가 설치되어 있는 상부측 기판 협압체(60)와, 피검사 회로 기판(1)의 하면측에 배치되는, 상기 피검사 회로 기판(1)의 하면 피검사 전극(3)에 대응하는 패턴에 따라서 형성되어 있는 복수의 검사용 전극(67A)을 갖고, 그 표면(도13에 있어서 상면)에 이방 도전성 시트(53)가 설치되어 있는 하부측 기판 협압체(65)가 상하에 서로 대향하도록 배치되어 있다.
제2 검사 장치는 상부측 기판 협압체 및 하부측 기판 협압체의 구성이 다른 것 이외에는 제1 검사 장치(10)와 같은 구성을 갖고, 또한 제1 검사 장치(10)와 마찬가지로 가소성을 갖는 회로 기판을 검사 대상으로 하는 것이다. 도13에 있어서, 제1 검사 장치와 동일한 구성을 갖는 구성 부재에는 상기 제1 검사 장치와 동일한 부호가 붙여져 있다.
본 예에 있어서, 제2 검사 장치는 제1 검사 장치에 관한 검사 대상 회로 기판과 같은 구성을 갖는 회로 기판을 검사 대상으로 하는 것이다.
이렇게 하여 제2 검사 장치에 있어서도 제1 검사 장치(10)와 마찬가지로 상부측 기판 협압체(60)가 설치되어 있는 상부측 베이스판(21)에 형성되어 있는 상부측 지지점과, 하부측 기판 협압체(65)가 설치되어 있는 하부측 베이스판(25)에 형성되어 있는 하부측 지지점은 제2 검사 장치를 상방(도13에 있어서 상방)으로부터 투시한 상부측 기판 협압체(60) 및 하부측 기판 협압체(65)의 두께 방향의 투영면(특정 투영면) 상에 있어서 다른 위치에 배치되어 있다.
구체적으로는, 상부측 지지점 및 하부측 지지점은 각각 상부측 베이스판(21) 및 하부측 베이스판(25) 상에 격자 형상으로 형성되어 있다.
이와 같이, 지지점이 격자 형상으로 형성되어 있는 경우에 있어서, 서로 인접하는 상부측 지지점 사이의 이격 거리 및 서로 인접하는 하부측 지지점 사이의 이격 거리는 각각 10 내지 100 ㎜인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 12 내지 70 ㎜이고, 특히 바람직하게는 15 내지 50 ㎜이다.
제2 검사 장치에 있어서, 상부측 기판 협압체(60)는 검사용 회로 기판(62) 및 이방 도전성 시트(33)에 의해 구성되는 상부측 어댑터(61)와, 상부측 베이스판(21) 및 스페이서 보드(38)에 의해 고정되어 있는 검사 핀(36) 및 이방 도전성 시트(64)에 의해 구성되는 상부측 검사 헤드(63)가 도13에 있어서의 하부로부터 이 순서로 배치되어 이루어지는 것이다.
상부측 기판 협압체(60)에 있어서의 상부측 어댑터(61)를 구성하는 검사용 회로 기판(62)은 그 표면에 피검사 회로 기판(1)의 상면 피검사 전극(2)에 대응하는 패턴에 따라서 형성되어 있는 검사용 전극(62A)을 갖고, 한편 이면(도13에 있어서 상면)에, 예를 들어 피치가 0.2 ㎜, 0.3 ㎜, 0.45 ㎜, 0.5 ㎜, 0.75 ㎜, 0.8 ㎜, 1.06 ㎜, 1.27 ㎜, 1.5 ㎜, 1.8 ㎜ 또는 2.54 ㎜인 격자점 위치에 따라서 복수의 단자 전극(62B)이 배치되어 이루어지는 구성을 갖는 것이다.
검사용 회로 기판(62)에 있어서의 단자 전극(62B) 각각은 내부 배선부(62C)에 의해 대응하는 검사용 전극(62A)에 전기적으로 접속되어 있다.
또한, 상부측 기판 협압체(60)에 있어서의 상부측 검사 헤드(63)를 구성하는 이방 도전성 시트(64)는 절연성을 갖는 탄성 고분자 물질로 이루어지는 기재 중에 도전성 입자가 상기 이방 도전성 시트(64)의 두께 방향에 늘어서도록 배향된 상태에서 함유되어 이루어지는, 소위 분산형의 이방 도전성 시트이며, 측정 상태에 있어서 그 두께 방향으로 가압되었을 때에 도전성 입자의 연쇄에 의해 도전로가 형성되어 이루어지는 구성을 갖는 것이다. 이 이방 도전성 시트(64)는 적절한 수단에 의해 고정되어 있다.
이방 도전성 시트(64)는 그 두께가 0.1 내지 1.5 ㎜인 것이 바람직하고, 또한 전술한 시트 형성 재료를 이용하여 전술한 제조 방법에 의해 얻을 수 있다.
이상과 같은 구성의 상부측 기판 협압체(60)는 검사 핀(36)이 심어 설치된 상부측 베이스판(21)의 표면에 복수의 검사 핀용 관통 구멍이 형성된 스페이서 보드(38), 이방 도전성 시트(64), 검사용 회로 기판(62) 및 이방 도전성 시트(33)를 이 순서로 소정 위치에 배치함으로써 제작할 수 있다.
제2 검사 장치에 있어서, 하부측 기판 협압체(65)는 검사용 회로 기판(67) 및 이방 도전성 시트(53)에 의해 구성되는 하부측 어댑터(66)와, 하부측 베이스판(25) 및 스페이서 보드(58)에 의해 고정되어 있는 검사 핀(56) 및 이방 도전성 시트(69)에 의해 구성되는 하부측 검사 헤드(68)가 도13에 있어서의 상부로부터 이 순서로 배치되어 이루어지는 것이다.
하부측 기판 협압체(65)에 있어서의 하부측 어댑터(66)를 구성하는 검사용 회로 기판(67)은 그 표면에 피검사 회로 기판(1)의 하면 피검사 전극(3)에 대응하는 패턴에 따라서 형성되어 있는 검사용 전극(67A)을 갖고, 한편 이면(도13에 있어서 하면)에, 예를 들어 피치가 0.2 ㎜, 0.3 ㎜, 0.45 ㎜, 0.5 ㎜, 0.75 ㎜, 0.8 ㎜, 1.06 ㎜, 1.27 ㎜, 1.5 ㎜, 1.8 ㎜ 또는 2.54 ㎜인 격자점 위치에 따라서 복수의 단자 전극(67B)이 배치되어 이루어지는 구성을 갖는 것이다.
검사용 회로 기판(67)에 있어서의 단자 전극(67B) 각각은 내부 배선부(67C)에 의해 검사용 전극(67A)에 전기적으로 접속되어 있다.
또한, 하부측 기판 협압체(65)에 있어서의 하부측 검사 헤드(68)를 구성하는 이방 도전성 시트(69)는 절연성을 갖는 탄성 고분자 물질로 이루어지는 기재 중에 도전성 입자가 상기 이방 도전성 시트(69)의 두께 방향에 늘어서도록 배향된 상태에서 함유되어 이루어지는, 소위 분산형의 이방 도전성 시트이며, 측정 상태에 있어서 그 두께 방향으로 가압되었을 때에 도전성 입자의 연쇄에 의해 도전로가 형성되어 이루어지는 구성을 갖는 것이다. 이 이방 도전성 시트(69)는 적절한 수단에 의해 고정되어 있다.
이방 도전성 시트(69)는 그 두께가 0.1 내지 1.5 ㎜인 것이 바람직하고, 또한 전술한 시트 형성 재료를 이용하여 전술한 제조 방법에 의해 얻을 수 있다.
이상과 같은 구성의 하부측 기판 협압체(65)는 돌출부(25A)에 검사 핀(56)이 심어 설치된 하부측 베이스판(25)의 표면에 대략 직사각 형상 구멍이 형성된 얼라이먼트, 가동판(15), 복수의 검사 핀용 관통 구멍이 형성된 스페이서 보드(58), 이방 도전성 시트(69), 검사용 회로 기판(67) 및 이방 도전성 시트(53)를 이 순서로 소정 위치에 배치함으로써 제작할 수 있다.
이상과 같은 구성의 제2 검사 장치에 있어서는 제1 검사 장치(10)와 마찬가지로 피검사 회로 기판(1)이 상부측 기판 협압체(60) 및 하부측 기판 협압체(65)에 의해 협압되고, 상기 피검사 회로 기판(1)과, 이를 협압하는 상부측 기판 협압체(60) 및 하부측 기판 협압체(65)로 이루어지는 복합 적중체가 상부측 지지점 및 하부측 지지점에 따라서 상부측 베이스판(21) 및 하부측 베이스판(25)과 함께 상부측 지주 및 하부측 지주 각각에 의해 압박되어 있는 부위에 있어서 두께 방향으로 변위함으로써 휘고, 규칙적인 파형 형상으로 변형되어 측정 상태가 된다.
이와 같은 측정 상태에 있어서는 상부측 지주에 관한 상부측 레벨과, 하부측 지주에 관한 하부측 레벨의 복합 적중체의 두께 방향에 있어서의 상하 지주 사이 갭은 복합 적중체의 두께와, 상부측 베이스판(21)의 두께와, 하부측 베이스판(25)의 두께의 총합보다 작게 되어 있다.
이 제2 검사 장치의 측정 상태에 있어서의 복합 적중체의 변위 상태의 일예로서는 제1 검사 장치(10)에 관한 변위 상태의 일예와 마찬가지로 하고, 상부측 단위 영역을 구성하는 대각선 상에 위치하는 2개의 상부측 지지점의 이격 거리에 대한 상기 상부측 단위 영역에 있어서의 휨량(b)의 비가 1 내지 0.02 ％인 것이 바람직하고, 0.5 내지 0.04 ％인 것이 보다 바람직하다.
측정 상태에 있어서의 피검사 회로 기판(1)에 대한 압박력은, 예를 들어 110 내지 250 ㎏f가 된다.
이 측정 상태에 있어서는, 피검사 회로 기판(1)의 상면 피검사 전극(2)의 전체는 각각 상부측 어댑터(61)가 대응하는 검사용 전극(62A)에 이방 도전성 시트(33)를 거쳐서 전기적으로 접속되고, 이 상부측 어댑터(61)의 단자 전극(62B) 각각은 이방 도전성 시트(64)를 거쳐서 상부측 검사 헤드(63)가 대응하는 검사 핀(36)에 전기적으로 접속되어 있다. 한편, 피검사 회로 기판(1)의 하면 피검사 전극(3)의 전체는 각각 하부측 어댑터(66)가 대응하는 검사용 전극(67A)에 이방 도전성 시트(53)를 거쳐서 전기적으로 접속되고, 이 하부측 어댑터(66)의 단자 전극(67B)은 이방 도전성 시트(69)를 거쳐서 하부측 검사 헤드(68)가 대응하는 검사 핀(56)에 전기적으로 접속되어 있다.
이와 같이 하여, 피검사 회로 기판(1)의 상면 피검사 전극(2) 및 하면 피검사 전극(3) 각각이 상부측 검사 헤드(63)에 있어서의 검사 핀(36) 및 하부측 검사헤드(68)에 있어서의 검사 핀(56) 각각에 전기적으로 접속됨으로써 테스터의 검사 회로에 전기적으로 접속된 상태가 달성되고, 이 상태에서 소요의 전기적 검사가 행해진다.
이상과 같은 제2 검사 장치에 따르면, 측정 상태에 있어서 상부측 지주에 의한 압박력의 작용점과, 하부측 지주에 의한 압박력의 작용점을 특정 투영면 상에 있어서의 다른 위치에 격자 형상으로 형성하고, 이 작용점을 구성하는 상부측 지지점 및 하부측 지지점에 따라서 피검사 회로 기판(1)이 협압되어 있는 복합 적중체가 상부측 베이스판(21) 및 하부측 베이스판(25)과 함께, 말하자면 강제적으로 규칙적인 파형 형상이 되도록 변형됨으로써 압박력이 작용점에 집중하는 것이 억제되고, 그 결과, 피검사 회로 기판(1)에 있어서의 압력 분포가 균일화되므로, 피검사 회로 기판(1)의 피검사쌍극[상면 피검사 전극(2) 및 하면 피검사 전극(3)] 모두가 상기 피검사 전극 각각에 대응하는 검사용 전극(62A, 67A)과 균등하게 전기적으로 접속된 상태를 달성할 수 있으므로, 신뢰성이 높은 회로 기판의 전기적 검사를 행할 수 있다.
이와 같은 상태를 얻기 위해서는 상부측 베이스판(21) 및 하부측 베이스판(25) 각각이 얇은 쪽이 바람직하므로, 상기 상부측 베이스판(21) 및 하부측 베이스판(25) 각각의 질량이 작아지는 것에 수반하여 제2 검사 장치 전체가 경량인 것이 된다. 실제상, 상부측 베이스판(21) 및 하부측 베이스판(25) 각각의 질량은 종래의 회로 기판의 검사 장치를 구성하는 베이스판 질량의 절반 이하의 질량이 된다.
따라서, 제2 회로 기판의 검사 장치에 따르면, 제1 검사 장치(10)와 마찬가지로 하여 폐해를 수반하지 않고 이방 도전성 시트의 두께를 얇게 할 수 있으므로, 검사 대상 전극의 사이즈 및 피치 또는 이격 거리가 작은 회로 기판에 대해서도 신뢰성이 높은 회로 기판의 전기적 검사를 행할 수 있고, 또한 장치 자체의 경량화를 도모할 수 있다.
또한, 피검사 회로 기판(1)에 있어서의 압력 분포가 균일화되므로, 이방 도전성 시트로서 절연성을 갖는 탄성 고분자 물질로 이루어지는 기재 중의 전체 영역에 도전성 입자가 균등하게 배향된 상태에서 함유되어 이루어지는 구성의 이방 도전성 시트를 적절하게 이용할 수 있다.
또한, 복합 적중체를 상부측 베이스판(21) 및 하부측 베이스판(25)과 함께 변형시킴으로써 측정 상태를 형성하므로, 이 측정 상태를 얻을 수 있는 구성이면 상기 상부측 베이스판(21) 및 하부측 베이스판(25) 각각에 작용점인 상부측 지지점 및 하부측 지지점을 형성하는 복수의 상부측 지주 및 하부측 지주로서, 각각 높은 정밀도로 그 전체 길이가 균일화된 것을 이용하는 것이 필요해지지 않아, 결과적으로 제2 검사 장치는 그 제작이 용이해진다.
또한, 피검사 회로 기판(1)의 각 검사 대상 전극[상면 피검사 전극(2) 및 하면 피검사 전극(3)]과, 검사용 전극(62A, 67A)의 도통을 작은 압박력으로 달성하여 측정 상태로 할 수 있기 때문에, 구성 부재에 필요해지는 가압 내구 강도가 작아지므로, 제2 검사 장치의 구성 부재로서 비교적 가압 내구 강도가 작은 부품을 적절하게 이용할 수 있고, 이에 의해 검사 장치 자체는 소형화 및 간략화를 도모할 수 있는 동시에, 제조 비용을 저감시킬 수 있다.
또한, 작은 압박력으로 피검사 회로 기판(1)의 전기적 검사를 행할 수 있음으로써 검사마다의 반복 가압에 기인하는 이방 도전성 시트(33, 64, 53, 69)의 열화를 억제할 수 있다. 따라서, 제2 검사 장치에 있어서의 이방 도전성 시트(33, 64, 53, 69)의 교환 빈도를 적게 할 수 있으므로, 높은 검사 효율을 얻을 수 있는 동시에, 검사 비용을 저감시킬 수 있다.
또한, 상부측 베이스판(21) 및 하부측 베이스판(25)으로서, 그 두께가 얇은 것을 이용함으로써 1회의 드릴 가공 조작에 의해 구성상 필요해지는 관통 구멍을 형성할 수 있으므로, 1개의 관통 구멍을 형성하기 위해 복수의 드릴 가공 조작을 필요로 하는 두꺼운 베이스판을 구비하여 이루어지는 검사 장치에 비해 드릴 가공 처리에 필요로 하는 시간을 작게 할 수 있는 동시에, 드릴 가공 처리의 성공률이 커져 높은 효율로 관통 구멍을 형성할 수 있으므로, 높은 생산성을 얻을 수 있다.
이상, 본 발명에 대해 구체적으로 설명하였지만, 본 발명은 이상의 예로 한정되는 것은 아니고, 다양한 변경을 가할 수 있다.
예를 들어, 회로 기판의 검사 장치는, 도14에 도시한 바와 같이 각각 판 형상의 상부측 베이스판(74) 및 하부측 베이스판(78)에 설치된 상부측 검사 헤드(71) 및 하부측 검사 헤드(75) 각각이 판 형상의 전극 장치(72, 76)와, 이 전극 장치(72, 76)의 표면[도14에 있어서 피검사 회로 기판(1)측에 위치하는 면]에 고정되어 배치된 이방 도전성 시트(73, 77)에 의해 구성되어 있는 것이라도 좋다. 전극 장치(72, 76)는 각각 그 표면에 상부측 어댑터(31) 및 하부측 어댑터(51)의 단자 전극(도시하지 않음)과 동일한 피치의 격자점 위치에 배치된 복수의 접속용 전극(도시하지 않음)을 갖고, 이들 접속용 전극 각각은 전극 핀(도시하지 않음)을 거쳐서 와이어 배선(도시하지 않음)에 의해 상부측 지주 식설용판(23) 및 하부측 지주 식설용판(27)의 각각에 설치된 커넥터(도시하지 않음)에 전기적으로 접속되고, 또한 이 커넥터를 거쳐서 테스터(도시하지 않음)에 전기적으로 접속되어 있다. 도14에 있어서는, 부호 79는 회로 기판 보유 지지 기구를 구성하는 위치 결정 핀(13)을 고정하는 스페이서이고, 또한 검사 장치(70)의 구성 요소 중 도1에 도시하는 제1 검사 장치(10)의 구성 부재와 동일한 구성을 갖는 것에 대해서는 상기 제1 검사 장치(10)와 동일한 부호가 붙여져 있다.
또한, 회로 기판의 검사 장치는 상부측 지지점 및 하부측 지지점 각각이 대응하는 베이스판에 대해 규칙적으로 배열되도록 형성되어 있는 구성의 것으로 한정되지 않고, 지지점을 형성하는 상부측 지주 및 하부측 지주 각각이, 예를 들어 와이어 배선 등의 다른 구성 부재의 배치 상태에 따라서 불규칙한 상태에서 배열되어 있는 구성의 것이라도 좋다.
또한, 회로 기판의 검사 장치에 있어서는, 상기 검사 장치를 구성하는 이방 도전성 시트로서는 분산형의 것 혹은 편재형의 것을 적절하게 이용할 수 있고, 또한 편재형의 이방 도전성 시트로서는 그 한 쪽의 표면 혹은 양 쪽의 표면에 있어서 도전로 형성부가 돌출된 요철 형상의 것, 그 표면에 요철이 없는 것을 적절하게 이용할 수 있다.
[실시예]
이하, 본 발명의 실시예에 대해 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.
<제1 실시예>
도1의 구성에 따라서 레일 반송형 회로 기판 자동 검사기「STARREC V5」(니뽄덴산리드사제)의 검사부에 적합한 하기의 조건의 회로 기판의 검사 장치(이하,「검사 장치(1)」라고도 함)를 제작하였다.
이 검사 장치(1)의 제작 시에는 상부측 베이스판으로서, 그 두께가 4.0 ㎜인 것을 이용하였으므로, 1개의 관통 구멍을 1회의 드릴 가공 조작에 의해 형성할 수 있고, 그 두께가 6.0 ㎜이고, 1개의 관통 구멍의 형성에 복수회의 드릴 가공 조작을 필요로 한 하부측 베이스판에 비해 1개의 관통 구멍을 형성하기 위해 필요로 하는 드릴 가공 처리 시간이 작아, 높은 효율로 관통 구멍을 형성할 수 있었다.
검사 장치(1)에 있어서, 상부측 지지점 및 하부측 지지점은 각각 격자 형상으로 형성되고 있고, 도4에 도시한 바와 같이 특정 투영면(M1) 상에 있어서, 인접하는 4개의 상부측 지지점(21A)에 의해 구획되는 직사각 형상의 상부측 단위 영역(R1) 내의 2개의 대각선이 교차하는 위치에 하부측 지지점(25B)이 1개 배치되고, 인접하는 4개의 하부측 지지점(25B)에 의해 구획되는 직사각 형상의 하부측 단위 영역(R2) 내의 2개의 대각선이 교차하는 위치에 상부측 지지점(21A)이 1개 배치되도록 배열되어 있다.
(1) 상부측 어댑터
〔검사용 회로 기판〕
전류 공급용 전극의 치수 : 0.06 ㎜ × 0.15 ㎜
전압 측정용 전극의 치수 : 0.06 ㎜ × 0.15 ㎜
전류 공급용 전극과 전압 측정용 전극의 이격 거리 : 90 ㎛
단자 전극의 치수 : 직경 0.4 ㎜
기재 재질 : 유리 섬유 보강형 에폭시 수지
최대 두께 : 1.0 ㎜
〔이방 도전성 시트〕
치수 : 110 ㎜ × 110 ㎜, 두께 0.1 ㎜
도전성 입자 : 재질 ; 금 도금 처리를 실시한 니켈 입자, 평균 입자 직경 ; 20 ㎛, 함유율 ; 18 체적 ％
탄성 고분자 물질 : 재질 ; 실리콘 고무, 경도 ; 40
측정 상태에 있어서의 두께 방향의 전기 저항 : 0.1 Ω
면 방향의 전기 저항치에 대한 두께 방향의 전기 저항치의 비 : 1000 이상
(2) 상부측 검사 헤드
〔검사 핀〕
재질 : 금 도금 처리를 실시한 놋쇠
선단부의 치수 : 외경 0.35 ㎜, 전체 길이 0.1 ㎜
중앙부의 치수 : 외경 0.48 ㎜, 전체 길이 1.8 ㎜
대경부의 치수 : 외경 0.55 ㎜, 전체 길이 0.1 ㎜
기단부의 치수 : 외경 0.48 ㎜, 전체 길이 3.0 ㎜
인접 검사 핀 사이 이격 거리 : 0.75 ㎜
〔이방 도전성 시트〕
치수 : 110 ㎜ × 110 ㎜
도전로 형성부의 두께 : 0.6 ㎜
도전로 형성부의 외경 : 0.25 ㎜
도전로 형성부의 돌출 높이 : 0.05 ㎜
도전성 입자 : 재질 ; 금 도금 처리를 실시한 니켈 입자, 평균 입자 직경 ; 35 ㎛, 함유율 : 13 체적 ％
탄성 고분자 물질 : 재질 ; 실리콘 고무, 경도 ; 30
〔스페이서 보드〕
재질 : 유리 섬유 보강형 에폭시 수지재「FR-4」
치수 : 200 ㎜ × 346 ㎜, 두께 1.9 ㎜
(3) 상부측 베이스판
재질 : 유리 섬유 보강형 에폭시 수지재「FR-4」
치수 : 200 ㎜ × 346 ㎜, 두께 4.0 ㎜
질량 : 0.5 ㎏
(4) 상부측 지주
재질 : 놋쇠
치수 : 선단부의 외경 4 ㎜, 전체 길이 67 ㎜
인접 상부측 지주 이격 거리 : 도1에 있어서의 좌우 방향(이하, 단순히「좌우 방향」이라 함) ; 32.25 ㎜, 좌우 방향으로 수직인 방향(이하, 단순히「수직 방향」이라고도 함) ; 24. 75 ㎜
(5) 하부측 어댑터
〔검사용 회로 기판〕
전류 공급용 전극의 치수 : 0.06 ㎜ × 0.15 ㎜
전압 측정용 전극의 치수 : 0.06 ㎜ × 0.15 ㎜
전류 공급용 전극과 전압 측정용 전극의 이격 거리 : 90 ㎛
단자 전극의 치수 : 직경 0.4 ㎜
기재 재질 : 유리 섬유 보강형 에폭시 수지
최대 두께 : 1.0 ㎜
〔이방 도전성 시트〕
치수 : 100 ㎜ × 110 ㎜, 두께 0.1 ㎜
도전성 입자 : 재질 ; 금 도금 처리를 실시한 니켈 입자, 평균 입자 직경 ; 20 ㎛, 함유율 18 체적 ％
탄성 고분자 물질 : 재질 ; 실리콘 고무, 경도 ; 40
측정 상태에 있어서의 두께 방향의 전기 저항 : 0.1 Ω
면 방향의 전기 저항치에 대한 두께 방향의 전기 저항치의 비 : 1000 이상
(6) 하부측 검사 헤드
〔검사 핀〕
재질 : 금 도금 처리를 실시한 놋쇠
선단부의 치수 : 외경 0.35 ㎜, 전체 길이 0.1 ㎜
대경부의 치수 : 외경 0.55 ㎜, 전체 길이 1.8 ㎜
기단부의 치수 : 외경 0.48 ㎜, 전체 길이 3.0 ㎜
인접 검사 핀 사이 이격 거리 : 0.75 ㎜
〔이방 도전성 시트〕
치수 : 100 ㎜ × 110 ㎜
도전로 형성부의 두께 : 0.6 ㎜
도전로 형성부의 외경 : 0.25 ㎜
도전로 형성부의 돌출 높이 : 0.05 ㎜
도전성 입자 : 재질 ; 금 도금 처리를 실시한 니켈 입자, 평균 입자 직경 ; 35 ㎛, 함유율 ; 13 체적 ％
탄성 고분자 물질 : 재질 ; 실리콘 고무, 경도; 30
〔스페이서 보드〕
재질 : 유리 섬유 보강형 에폭시 수지재「FR-4」
치수 : 100 ㎜ × 338 ㎜, 두께 1.9 ㎜
〔얼라이먼트 가동판〕
치수 : 100 ㎜ × 338 ㎜, 두께 2.95 ㎜
(7) 하부측 베이스판
재질 : 유리 섬유 보강형 에폭시 수지재「FR-4」
치수 : 100 ㎜ × 338 ㎜, 두께 6.0 ㎜, 돌출부의 돌출 높이 3.0 ㎜ 질량 : 0.4 ㎏
(8) 하부측 지주
재질 : 놋쇠
치수 : 선단부의 외경 4 ㎜, 전체 길이 65 ㎜
인접 하부측 지주 이격 거리 : 좌우 방향 ; 32.25 ㎜, 수직 방향 ; 24.75 ㎜
(9) 상부측 지지점 및 하부측 지지점
인접 상부측 지지점 사이 거리 : 좌우 방향 ; 32.25 ㎜, 수직 방향 ; 24.75 ㎜
상부측 단위 영역의 대각선 길이[도4에 있어서의 이격 거리(c)] : 약 41 ㎜
인접 하부측 지지점 사이 거리 : 좌우 방향 ; 32.25 ㎜, 수직 방향 ; 24.75 ㎜
하부측 단위 영역의 대각선 길이 : 약 41 ㎜
상부측 단위 영역 내에 위치하는 하부측 지지점과 상부측 지지점의 이격 거리(도4에 있어서의 d) : 약 20 ㎜
검사 장치(1)에 있어서, 하기의 사양을 갖는 양품 회로 기판을 피검사 회로 기판으로서 이용하여 하기의 방법에 의해 성능 시험(최저 프레스 압력의 측정 및 이방 도전성 시트의 내구성의 측정)을 행하였다. 최저 프레스 압력의 측정 결과를 표1에, 이방 도전성 시트의 내구성의 측정 결과를 표2에 나타낸다.
이 성능 시험에 있어서, 검사 장치(1)의 측정 상태는 양품 회로 기판과, 상기 양품 회로 기판을 협압하는 상부측 기판 협압체 및 하부측 기판 협압체로 이루어지는 복합 적층체가 상부측 지지점 및 하부측 지지점에 따라서 상부측 베이스판 및 하부측 베이스판과 함께 상부측 지주 및 하부측 지주 각각으로 압박되어 있는 부위에 있어서 두께 방향으로 변위함으로써 휘고, 규칙적인 파형 형상으로 변형됨으로써 달성되는 것이 확인되었다.
〔양품 회로 기판의 사양〕
치수 : 100 ㎜ × 100 ㎜, 두께 0.8 ㎜
상면 피검사 전극 : 최소 전극 사이즈 ; 직경 0.3 ㎜, 배치 피치 : 0.75 ㎜, 전극 수 ; 7312
하면 피검사 전극 : 최소 전극 사이즈 ; 직경 0.3 ㎜, 배치 피치 ; 0.75 ㎜, 전극 수 ; 3784
〔성능 시험〕
(1) 최저 프레스 압력의 측정
제작한 검사 장치(1)를 레일 반송형 회로 기판 자동 검사기「STARREC V5」의 검사부에 세트한 후, 이 검사 장치(1)에 대해 준비한 양품 회로 기판을 세트하여 이 레일 반송형 회로 기판 자동 검사기「STARREC V5」의 프레스 압력을 100 내지 250 ㎏f의 범위 내에 있어서 단계적으로 변화시키고, 각 프레스 압력 조건마다 각 10회씩 양품 회로 기판의 피검사 전극에 대해 검사 전극쌍의 전류 공급용 전극에 1 ㎃의 전류를 인가하였을 때의 도통 저항치를 전압 측정용 전극에 있어서 측정하였다.
측정된 도통 저항치가 100 Ω 이상이 된 검사점(이하,「NG 검사점」이라고도 함)을 도통 불량이라 판정하여 총 검사점에 있어서의 NG 검사점의 비율(이하,「NG 검사점 비율」이라고도 함)을 산출하고, NG 검사점 비율이 0.01 ％ 이하가 된 가장 낮은 프레스 압력을 최저 프레스 압력으로 하였다.
이 도통 저항치의 측정에 있어서는, 하나의 도통 저항치의 측정의 종료 후에는 상기 측정에 관한 프레스 압력을 개방하여 검사 장치를 무가압 상태로 복귀시키고, 다음의 도통 저항치의 측정을 행할 때에는 다시 소정의 크기의 프레스 압력을 작용시켰다.
또한,「NG 검사점 비율」이라 함은, 구체적으로 양품 회로 기판의 상면 피검사 전극 수가 7312점, 하면 피검사 전극 수가 3784점이고, 각 프레스 압력 조건에 있어서 10회의 측정을 행하였으므로, 식(7312 ＋ 3784) × 10 ＝ 110960에 의해 산출되는 110960점의 검사점에 차지하는 NG 검사점의 비율을 나타낸다(이하에 있어서 동일).
여기에, 검사 장치에 있어서는 실용상, NG 검사점 비율이 0.01 ％ 이하인 것이 필요하게 되어 있다. NG 검사점 비율이 0.01 ％를 넘는 경우에는 양품인 피검사 회로 기판에 대해 불량품이라는 잘못된 검사 결과를 얻게 되는 경우가 있으므로, 신뢰성이 높은 회로 기판의 전기적 검사를 행할 수 없게 될 우려가 있다.
또한, 검사 장치는 최저 프레스압이 작은 것일수록 낮은 압박력으로 피검사 회로 기판의 전기적 검사를 행할 수 있는 것을 의미하고 있다. 검사 장치에 있어서는 검사 시의 압박력을 낮게 설정할 수 있으면 검사 시의 압박력에 의한 피검사 회로 기판, 이방 도전성 시트 및 검사용 회로 기판 등의 구성 부재의 열화를 억제할 수 있는 동시에, 검사 장치의 구성 부재로서 가압 내구 강도가 작은 부품을 사용하는 것이 가능해지므로, 검사 장치의 소형화 및 간략화를 도모할 수 있고, 그 결과, 검사 장치 자체의 내구성의 향상, 검사 장치의 제조의 비용 삭감이 달성되게 된다.
(2) 이방 도전성 시트의 내구성의 측정
제작한 검사 장치(1)를 레일 반송형 회로 기판 자동 검사기「STARREC V5」의 검사부에 세트한 후, 이 검사 장치(1)에 대해 준비한 양품 회로 기판을 세트하였다. 이 레일 반송형 회로 기판 자동 검사기「STARREC V5」에 의해 프레스 압력 조건 130 ㎏f이고 양품 회로 기판에 대한 소정 횟수의 가압을 행한 후, 양품 회로 기판의 피검사 전극에 대해 프레스 압력 130 ㎏f의 조건 하에서 검사 전극쌍의 전류 공급용 전극에 1 ㎃의 전류를 인가하였을 때의 도통 저항치를 전압 측정용 전극에 있어서 합계 10회 측정하였다. 측정된 도통 저항치가 100 Ω 이상이 된 검사점(NG 검사점)을 도통 불량이라 판정하여 총검사점에 있어서의 NG 검사점의 비율(NG 검사점 비율)을 산출하였다.
계속해서, 검사 장치(1)에 있어서의 이방 도전성 시트를 새로운 것으로 변환하고, 프레스 압력 조건을 150 ㎏f로 변경한 것 이외에는 상기와 같은 조건에 의해 양품 회로 기판에 대한 소정 횟수의 가압을 행하고, 그 후, 프레스 압력 조건을 150 ㎏f로 하여 도통 저항치를 측정한 것 이외에는 상기와 같은 방법에 의해 NG 검사점 비율을 산출하였다.
이 이방 도전성 시트의 내구성에 관한 도통 저항치를 측정에 있어서는 하나의 도통 저항치의 측정이 종료된 후에는 상기 측정에 관한 프레스 압력을 개방하여 검사 장치를 무가압 상태로 복귀시키고, 다음의 도통 저항치의 측정을 행할 때에는 다시 소정의 크기의 프레스 압력을 작용시켰다.
<제1 비교예>
상부측 베이스판의 두께를 10.0 ㎜, 하부측 베이스판에 있어서의 두께를 13.0 ㎜, 상부측 지주 및 하부측 지주의 선단부의 외경을 6.0 ㎜, 상부측 지주 및 하부측 지주의 좌우 방향의 이격 거리를 32.25 ㎜, 수직 방향의 이격 거리를 24.75 ㎜로 하고, 상부측 지지점 및 하부측 지지점의 배치를 하기와 같이 한 것 이외에는 검사 장치(1)와 같은 구성을 갖는 회로 기판의 검사 장치(이하,「비교용 검사 장치(1)」라고도 함)를 제작하였다.
이 비교용 검사 장치(1)는 검사 장치(1)에 비해 상부측 베이스판 및 하부측 베이스판으로서 그 두께가 큰 것을 이용하였으므로, 1개의 관통 구멍의 형성에 복수회의 드릴 가공 조작이 필요하고, 1개의 관통 구멍을 형성하기 위해 필요로 하는 드릴 가공 처리 시간이 커져 검사 장치(1)에 비해 그 생산성이 낮은 것이 되었다.
제작한 비교용 검사 장치(1)를 이용한 것 이외에는 제1 실시예와 같은 방법에 의해 최저 프레스압 및 이방 도전성 시트의 내구성을 측정하였다. 최저 프레스의 측정 결과를 표1에, 이방 도전성 시트의 내구성의 측정 결과를 표2에 나타낸다.
비교용 검사 장치(1)에 있어서, 상부측 지지점 및 하부측 지지점은 각각 격자 형상으로 형성되어 있고, 도17에 도시한 바와 같이 비교용 검사 장치(1)를 상방으로부터 투시한 투영면(M4) 상에 있어서, 상부측 지지점(97A)과 하부측 지지점(97B)이 동일 위치에 배치되도록 배열되어 있다. 도17에 있어서는 상부측 지지점(97A) 및 하부측 지지점(97B)에 의해 형성되는 하나의 공통 단위 영역(R4)이 이점 쇄선으로 둘러싸여 있다.
이 비교용 검사 장치(1)에 있어서의 인접하는 상부측 지지점 사이 거리 및 하부측 지지점 사이 거리는 좌우 방향이 32.25 ㎜, 수직 방향이 24.75 ㎜ 이고, 또한, 상부측 단위 영역의 대각선 길이[도17에 있어서의 이격 거리(c)] 및 하부측 단위 영역의 대각선 길이가 41 ㎜이다. 또한, 비교용 검사 장치(1)에 있어서는, 도4에 도시되어 있는 이격 거리(d)는 0 ㎜가 된다.
| NG 검사점 비율(％) | 최저 프레스 압력(㎏f) | |||||||
| 프레스 압력(㎏f) | 100 | 110 | 120 | 130 | 150 | 180 | 250 | |
| 제1 실시예 | 0.02 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 110 |
| 제1 비교예 | 1.5 | 0.05 | 0.02 | 0 | 0 | 0 | 0 | 130 |
| NG 검사점 비율(％) | ||||||
| 프레스 횟수(회) | 1 | 1000 | 5000 | 10000 | 30000 | |
| 제1 실시예 | 프레스 압력 130 ㎏f | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.01 |
| 프레스 압력 150 ㎏f | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | |
| 제1 비교예 | 프레스 압력 130 ㎏f | 0 | 0 | 0.7 | 3.2 | - |
| 프레스 압력 150 ㎏f | 0 | 0 | 0.15 | 2.5 | - | |
<제2 실시예>
도13의 구성에 따라서, 레일 반송형 회로 기판 자동 검사기「STARREC V5」(니뽄덴산리드사제)의 검사부에 적합한 하기의 조건의 회로 기판의 검사 장치(이하, 검사 장치(2)」라고도 함)를 제작하였다.
이 검사 장치(2)의 제작 시에는 상부측 베이스판으로서, 그 두께가 4.0 ㎜인 것을 이용하였으므로, 1개의 관통 구멍을 1회의 드릴 가공 조작에 의해 형성할 수 있고, 그 두께가 6.0 ㎜이고, 1개의 관통 구멍의 형성에 복수회의 드릴 가공 조작을 필요로 한 하부측 베이스판에 비해 1개의 관통 구멍을 형성하기 위해 필요로 하는 드릴 가공 처리 시간이 작아, 높은 효율로 관통 구멍을 형성할 수 있었다.
검사 장치(2)에 있어서, 상부측 지지점 및 하부측 지지점은 각각 격자 형상으로 형성되어 있고, 특정 투영면 상에 있어서 인접하는 4개의 상부측 지지점에 의해 구획되는 직사각 형상의 상부측 단위 영역 내의 2개의 대각선이 교차하는 위치에 하부측 지지점이 1개 배치되고, 인접하는 4개의 하부측 지지점에 의해 구획되는 작사각 형상의 하부측 단위 영역 내의 2개의 대각선이 교차하는 위치에 상부측 지지점이 1개 배치되도록 배열되어 있다.
(1) 상부측 어댑터
〔검사용 회로 기판〕
검사용 전극의 총수 : 7312점
최소 검사용 전극의 치수 : 60 ㎛ × 150 ㎛
단자 전극의 총수 : 3784점
최소 단자 전극의 치수 : 60 ㎛ × 150 ㎛
기재 재질 : 유리 섬유 보강형 에폭시 수지
최대 두께 : 1.0 ㎜
〔이방 도전성 시트〕
치수 : 110 ㎜ × 110 ㎜, 두께 0.1 ㎜
도전성 입자 : 재질 ; 금 도금 처리를 실시한 니켈 입자, 평균 입자 직경 ; 20 ㎛, 함유율 : 18 체적 ％
탄성 고분자 물질 : 재질 ; 실리콘 고무, 경도; 40
(2) 상부측 검사 헤드
〔검사 핀〕
재질 : 금 도금 처리를 실시한 놋쇠
선단부의 치수 : 외경 0.35 ㎜, 전체 길이 0.1 ㎜
중앙부의 치수 : 외경 0.48 ㎜, 전체 길이 1.8 ㎜
대경부의 치수 : 외경 0.55 ㎜, 전체 길이 0.1 ㎜
기단부의 치수 : 외경 0.48 ㎜, 전체 길이 3.0 ㎜
인접 검사 핀 사이 이격 거리 : 0.75 ㎜
〔이방 도전성 시트〕
치수 : 110 ㎜ × 110 ㎜, 두께 0.25 ㎜
도전성 입자 : 재질 ; 금 도금 처리를 실시한 니켈 입자, 평균 입자 직경 ; 35 ㎛, 함유율 ; 13 체적 ％
탄성 고분자 물질 : 재질 ; 실리콘 고무, 경도; 30
〔스페이서 보드〕
재질 : 유리 섬유 보강형 에폭시 수지재「FR-4」
치수 : 200 ㎜ × 346 ㎜, 두께 1.9 ㎜
(3) 상부측 베이스판
재질 : 유리 섬유 보강형 에폭시 수지재「FR-4」
치수 : 200 ㎜ × 346 ㎜, 두께 4.0 ㎜
질량 : 0.5 ㎏
(4) 상부측 지주
재질 : 놋쇠
치수 : 선단부의 외경 4 ㎜, 전체 길이 67 ㎜
인접 상부측 지주 이격 거리 : 좌우 방향 ; 32.25 ㎜, 수직 방향 ; 24.75 ㎜
(5) 하부측 어댑터
〔검사용 회로 기판〕
검사용 전극의 총수 : 7312점
최소 검사용 전극의 치수 : 60 ㎛ × 150 ㎛
단자 전극의 총수 : 3784점
최소 단자 전극의 치수 : 60 ㎛ × 150 ㎛
기재 재질 : 유리 섬유 보강형 에폭시 수지
최대 두께 : 1.0 ㎜
〔이방 도전성 시트〕
치수 : 100 ㎜ × 110 ㎜, 두께 0.1 ㎜
도전성 입자 : 재질 ; 금 도금 처리를 실시한 니켈 입자, 평균 입자 직경 : 20 ㎛, 함유율 ; 18 체적 ％
탄성 고분자 물질 : 재질 ; 실리콘 고무, 경도 : 40
(6) 하부측 검사 헤드
〔검사 핀〕
재질 : 금 도금 처리를 실시한 놋쇠
선단부의 치수 : 외경 0.35 ㎜, 전체 길이 0.1 ㎜
대경부의 치수 : 외경 0.55 ㎜, 전체 길이 1.8 ㎜
기단부의 치수 : 외경 0.48 ㎜, 전체 길이 3.0 ㎜
인접 검사 핀 사이 이격 거리 : 0.75 ㎜
〔이방 도전성 시트〕
치수 : 100 ㎜ × 110 ㎜, 두께 0.25 ㎜
도전성 입자 : 재질 ; 금 도금 처리를 실시한 니켈 입자, 평균 입자 직경 ; 35 ㎛, 함유율 ; 13 체적 ％
탄성 고분자 물질 : 재질 ; 실리콘 고무, 경도 ; 30
〔스페이서 보드〕
재질 : 유리 섬유 보강형 에폭시 수지재「FR-4」
치수 : 100 ㎜ × 338 ㎜, 두께 1.9 ㎜
〔얼라이먼트 가동판〕
치수 : 100 ㎜ × 338 ㎜, 두께 2.95 ㎜
(7) 하부측 베이스판
재질 : 유리 섬유 보강형 에폭시 수지재「FR-4」
치수 : 100 ㎜ × 338 ㎜, 두께 6.0 ㎜, 돌출부의 돌출 높이 3.0 ㎜ 질량 : 0.4 ㎏
(8) 하부측 지주
재질 : 놋쇠
치수 : 선단부의 외경 4 ㎜, 전체 길이 65 ㎜
인접 하부측 지주 이격 거리 : 좌우 방향 ; 32.25 ㎜, 수직 방향 ; 24.75 ㎜
(9) 상부측 지지점 및 하부측 지지점
인접 상부측 지지점 사이 거리 : 좌우 방향 ; 32. 25 ㎜, 수직 방향 ; 24.75 ㎜
상부측 단위 영역의 대각선 길이 : 약 41 ㎜
인접 하부측 지지점 사이 거리 : 좌우 방향 ; 32. 25 ㎜, 수직 방향 ; 24.75 ㎜
하부측 단위 영역의 대각선 길이 : 약 41 ㎜,
상부측 단위 영역 내에 위치하는 하부측 지지점과 상부측 지지점의 이격 거리 : 약 20 ㎜
검사 장치(2)에 있어서, 제1 실시예에 있어서 이용한 양품 회로 기판을 피검사 회로 기판으로서 이용하고, 제1 실시예에 있어서의 최저 프레스압의 측정에 있어서, 검사용 전극에 1 ㎃의 전류를 인가하였을 때의 도통 저항치를 상기 검사용 전극에 있어서 측정한 것 이외에는 제1 실시예에 있어서의 최저 프레스 압력의 측정과 같은 방법에 의해 성능 시험을 행하고, 또한 제1 실시예에 있어서의 이방 도전성 시트의 내구성의 측정에 있어서, 검사용 전극에 1 ㎃의 전류를 인가하였을 때의 도통 저항치를 상기 검사용 전극에 있어서 측정하고, 또한 프레스 압력 조건을 130 ㎏f로 하는 곳을 150 ㎏f로 변경하고, 또한 프레스 압력 조건을 150 ㎏f로 하는 곳을 180 ㎏f로 변경한 것 이외에는 상기 내구성의 측정과 같은 방법에 의해 성능 시험을 행하였다. 최저 프레스 압력의 측정 결과를 표3에, 이방 도전성 시트의 내구성의 측정 결과를 표4에 나타낸다.
여기에, 검사 장치(2)의 측정 상태는 양품 회로 기판과, 상기 양품 회로 기판을 협압하는 상부측 기판 협압체 및 하부측 기판 협압체로 이루어지는 복합 적층체가 상부측 지지점 및 하부측 지지점에 따라서 상부측 베이스판 및 하부측 베이스판과 함께 상부측 지주 및 하부측 지주 각각으로 압박되어 있는 부위에 있어서 두께 방향으로 변위함으로써 휘고, 규칙적인 파형 형상으로 변형됨으로써 달성되는 것이 확인되었다.
<제2 비교예>
상부측 베이스판의 두께를 10.0 ㎜, 하부측 베이스판에 있어서의 두께를 13.0 ㎜, 상부측 지주 및 하부측 지주의 선단부의 외경을 6.0 ㎜, 상부측 지주 및 하부측 지주의 좌우 방향의 이격 거리를 32.25 ㎜, 수직 방향의 이격 거리를 24.75 ㎜로 한 것 이외에는 검사 장치(2)와 같은 회로 기판의 검사 장치(이하,「비교용 검사 장치(2)」라고도 함)를 제작하였다.
이 비교용 검사 장치(2)는 검사 장치(2)에 비해 상부측 베이스판 및 하부측 베이스판으로서 그 두께가 큰 것을 이용하였으므로 1개의 관통 구멍의 형성에 복수회의 드릴 가공 조작이 필요하고, 1개의 관통 구멍을 형성하기 위해 필요로 하는 드릴 가공 처리 시간이 커져 검사 장치(2)에 비해 그 생산성이 낮은 것이 되었다.
이 비교용 검사 장치(2)를 이용한 것 이외에는 제2 실시예와 같은 방법에 의해 최저 프레스압 및 이방 도전성 시트의 내구성을 측정하였다. 최저 프레스의 측정 결과를 표3에, 이방 도전성 시트의 내구성의 측정 결과를 표4에 나타낸다.
여기에, 비교용 검사 장치(2)에 있어서, 상부측 지지점 및 하부측 지지점은 각각 비교용 검사 장치(1)에 있어서의 상부측 지지점 및 하부측 지지점과 같은 조건에 의해 격자 형상으로 형성되어 있다.
| NG 검사점 비율(％) | 최저 프레스 압력(㎏f) | ||||||
| 프레스 압력(㎏f) | 100 | 110 | 130 | 150 | 180 | 250 | |
| 제2 실시예 | 0.01 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 110 |
| 제2 비교예 | 2.3 | 0.2 | 0.03 | 0 | 0 | 0 | 150 |
| NG 검사점 비율(％) | ||||||
| 프레스 횟수(회) | 1 | 1000 | 5000 | 10000 | 30000 | |
| 제2 실시예 | 프레스 압력 150 ㎏f | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| 프레스 압력 180 ㎏f | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.02 | |
| 제2 비교예 | 프레스 압력 150 ㎏f | 0 | 0 | 0.9 | 2.3 | - |
| 프레스 압력 180 ㎏f | 0 | 0 | 0.2 | 3.1 | - | |
Claims (19)
- 검사 대상 회로 기판의 검사 대상 전극과, 이 검사 대상 전극에 대응하는 패턴에 따라서 형성된 복수의 검사용 전극을 이방 도전성 시트를 거쳐서 전기적으로 접속함으로써 상기 검사 대상 회로 기판의 전기적 검사를 행하는 회로 기판의 검사 장치에 있어서,검사 대상 회로 기판의 상면측에 배치되는 상부측 기판 협압체와, 상기 검사 대상 회로 기판의 하면측에 배치되는 하부측 기판 협압체를 구비하고,이 상부측 기판 협압체 및 하부측 기판 협압체는 적어도 어느 한 쪽이 복수의 검사용 전극을 갖는 동시에, 각각 지주 식설용판에 심어 설치된 복수의 지주에 의해 지지되어 이루어지는 베이스판에 설치되어 있고, 상부측 기판 협압체에 관한 상부측 베이스판에 있어서의 상부측 지주에 의한 상부측 지지점과, 하부측 기판 협압체에 관한 하부측 베이스판에 있어서의 하부측 지주에 의한 하부측 지지점이 상방으로부터 투시한 상부측 기판 협압체 및 하부측 기판 협압체의 두께 방향의 투영면 상에 있어서 다른 위치에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 회로 기판의 검사 장치.
- 제1항에 있어서, 상부측 기판 협압체가 그 표면에 이방 도전성 시트를 갖는 것인 동시에, 하부측 기판 협압체가 그 표면에 이방 도전성 시트를 갖는 것을 특징으로 하는 회로 기판의 검사 장치.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상부측 지주 및 하부측 지주의 각각이 상부측 베이스판 및 하부측 베이스판을 압박함으로써 검사 대상 회로 기판이 상부측 기판 협압체와 하부측 기판 협압체에 의해 협압된 측정 상태가 되는 것을 특징으로 하는 회로 기판의 검사 장치.
- 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 측정 상태에 있어서 검사 대상 회로 기판과, 이를 협압하는 상부측 기판 협압체 및 하부측 기판 협압체로 이루어지는 복합 적중체가, 그 전체가 상부측 지지점 및 하부측 지지점에 따라서 상부측 베이스판 및 하부측 베이스판과 함께 상부측 지주 및 하부측 지주 각각에 의해 압박되어 있는 부위에 있어서 두께 방향으로 변위함으로써 변형되는 것을 특징으로 하는 회로 기판의 검사 장치.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 측정 상태에 있어서 상부측 지주에 있어서의 선단부 레벨과, 하부측 지주에 있어서의 선단부 레벨의 복합 적중체의 두께 방향에 있어서의 갭이 복합 적중체의 두께와, 상부측 베이스판의 두께와, 하부측 베이스판의 두께의 총합보다 작은 것을 특징으로 하는 회로 기판의 검사 장치.
- 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상부측 지지점 및 하부측 지지점이 각각 상부측 베이스판 상 및 하부측 베이스판 상에 격자 형상으로 형성되어 있고,상부측 기판 협압체 및 하부측 기판 협압체의 두께 방향의 투영면 상에 있어서, 인접하는 4개의 상부측 지지점에 의해 구획되는 상부측 단위 영역 내에 하부측 지지점이 1개만 배치되는 동시에, 인접하는 4개의 하부측 지지점에 의해 구획되는 하부측 단위 영역 내에 상부측 지지점이 1개만 배치되는 것을 특징으로 하는 회로 기판의 검사 장치.
- 제6항에 있어서, 상부측 단위 영역에 관한 서로 인접하는 상부측 지지점 사이 및 하부측 단위 영역에 관한 서로 인접하는 하부측 지지점 사이의 이격 거리가 각각 10 내지 100 ㎜인 것을 특징으로 하는 회로 기판의 검사 장치.
- 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상부측 베이스판 및 하부측 베이스판 각각이, 고유 저항이 1 × 1010 Ωㆍ㎝ 이상인 절연성 재료로 이루어지고, 그 두께가 1 내지 10 ㎜인 것을 특징으로 하는 회로 기판의 검사 장치.
- 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상부측 베이스판 및 하부측 베이스판의 두께가 5 ㎜ 이하인 것을 특징으로 하는 회로 기판의 검사 장치.
- 청구범위 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 기재된 회로 기판의 검사 장치를 이용하고,상부측 지주 및 하부측 지주 각각이 상부측 베이스판 및 하부측 베이스판을 압박함으로써 검사 대상 회로 기판이 상부측 기판 협압체와 하부측 기판 협압체에 의해 협압된 측정 상태를 형성하고,이 측정 상태에 있어서, 검사 대상 회로 기판과, 이를 협압하는 상부측 기판 협압체 및 하부측 기판 협압체로 이루어지는 복합 적중체가, 그 전체가 상부측 지지점 및 하부측 지지점에 따라서 상부측 베이스판 및 하부측 베이스판과 함께 상부측 지주 및 하부측 지주 각각에 의해 압박되어 있는 부위에 있어서 두께 방향으로 변위함으로써 변형되는 것을 특징으로 하는 회로 기판의 검사 방법.
- 검사 대상 회로 기판에 형성되어 있는 복수의 검사 대상 전극 각각에 대해 서로 이격하여 배치된 전류 공급용 전극 및 전압 측정용 전극으로 이루어지는 검사 전극쌍을 이방 도전성 시트를 거쳐서 전기적으로 접속함으로써 상기 검사 대상 회로 기판에 관한 전기 저항의 측정을 행하기 위한 회로 기판의 검사 장치에 있어서,검사 대상 회로 기판의 상면측에 배치되는, 그 표면에 이방 도전성 시트를 갖는 상부측 기판 협압체와, 상기 검사 대상 회로 기판의 하면측에 배치되는, 그 표면에 이방 도전성 시트를 갖는 하부측 기판 협압체를 구비하고,이 상부측 기판 협압체 및 하부측 기판 협압체는 각각 복수의 검사 전극쌍을 갖는 동시에, 지주 식설용판에 심어 설치된 복수의 지주에 의해 지지되어 이루어지는 베이스판에 설치되어 있고, 상부측 기판 협압체에 관한 상부측 베이스판에 있어서의 상부측 지주에 의한 상부측 지지점과, 하부측 기판 협압체에 관한 하부측 베이스판에 있어서의 하부측 지주에 의한 하부측 지지점이 상방으로부터 투시한 상부측 기판 협압체 및 하부측 기판 협압체의 두께 방향의 투영면 상에 있어서 다른 위치에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 회로 기판의 검사 장치.
- 제11항에 있어서, 상부측 지주 및 하부측 지주 각각이 상부측 베이스판 및 하부측 베이스판을 압박함으로써 검사 대상 회로 기판이 상부측 기판 협압체와 하부측 기판 협압체에 의해 협압된 측정 상태가 되어 전기 저항의 측정이 실시되는 것을 특징으로 하는 회로 기판의 검사 장치.
- 제11항 또는 제12항에 있어서, 측정 상태에 있어서 검사 대상 회로 기판과, 이를 협압하는 상부측 기판 협압체 및 하부측 기판 협압체로 이루어지는 복합 적중체가, 그 전체가 상부측 지지점 및 하부측 지지점에 따라서 상부측 베이스판 및 하부측 베이스판과 함께 상부측 지주 및 하부측 지주 각각에 의해 압박되어 있는 부위에 있어서 두께 방향으로 변위함으로써 변형되는 것을 특징으로 하는 회로 기판의 검사 장치.
- 제11항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 측정 상태에 있어서 상부측 지주에 있어서의 선단부 레벨과, 하부측 지주에 있어서의 선단부 레벨의 복합 적중체의 두께 방향에 있어서의 갭이 복합 적중체의 두께와, 상부측 베이스판의 두께와, 하부측 베이스판의 두께의 총합보다 작은 것을 특징으로 하는 회로 기판의 검사 장치.
- 제11항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 상부측 베이스판 및 하부측 베이스판의 두께가 5 ㎜ 이하인 것을 특징으로 하는 회로 기판의 검사 장치.
- 제11항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 상부측 지지점 및 하부측 지지점이 각각 상부측 베이스판 상 및 하부측 베이스판 상에 격자 형상으로 형성되어 있고,상부측 기판 협압체 및 하부측 기판 협압체의 두께 방향의 투영면 상에 있어서, 인접하는 4개의 상부측 지지점에 의해 구획되는 상부측 단위 영역 내에 하부측 지지점이 1개만 배치되는 동시에, 인접하는 4개의 하부측 지지점에 의해 구획되는 하부측 단위 영역 내에 상부측 지지점이 1개만 배치되는 것을 특징으로 하는 회로 기판의 검사 장치.
- 제16항에 있어서, 상부측 단위 영역에 관한 서로 인접하는 상부측 지지점 사이 및 하부측 단위 영역에 관한 서로 인접하는 하부측 지지점 사이의 이격 거리가 각각 10 내지 100 ㎜인 것을 특징으로 하는 회로 기판의 검사 장치.
- 제11항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서, 상부측 베이스판 및 하부측 베이스판 각각이 유리 섬유 보강형 에폭시 수지로 이루어지고, 그 두께가 2 내지 5 ㎜인 것을 특징으로 하는 회로 기판의 검사 장치.
- 청구범위 제11항 내지 제18항 중 어느 하나에 기재된 회로 기판의 검사 장치를 이용하고,상부측 지주 및 하부측 지주 각각이 상부측 베이스판 및 하부측 베이스판을 압박함으로써 검사 대상 회로 기판이 상부측 기판 협압체와 하부측 기판 협압체에 의해 협압된 측정 상태에 있어서, 검사 대상 회로 기판과, 이를 협압하는 상부측 기판 협압체 및 하부측 기판 협압체로 이루어지는 복합 적중체가, 그 전체가 상부측 지지점 및 하부측 지지점에 따라서 상부측 베이스판 및 하부측 베이스판과 함께 상부측 지주 및 하부측 지주 각각에 의해 압박되어 있는 부위에 있어서 두께 방향으로 변위함으로써 변형됨으로써, 전기 저항의 측정을 실시하는 것을 특징으로 하는 회로 기판의 검사 방법.
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