WO2011145269A1 - Ｉｃ電流測定用装置、及びｉｃ電流測定用アダプタ - Google Patents

Abstract

　ＩＣ電流測定用装置は、ＩＣと基板との間に装着され、ＩＣの端子それぞれと、対応する基板の端子それぞれとを電気的に接続するものであって、特に測定対象となるＩＣの端子については、ＩＣの端子と、対応する基板の端子との電気的接続経路それぞれに抵抗が内挿されている。　さらに、このＩＣ電流測定用装置は、内挿されている抵抗のそれぞれについて、その両端の電位差を測定するための端子を備えている。　従って、ＩＣの端子に流れる電流を測定する測定者は、測定対象のＩＣと基板との間にこのＩＣ電流測定用装置を装着し、測定したいＩＣの端子に対応する内挿抵抗の両端の電位差を計測することで、ＩＣの端子に流れる電流を測定することができる。

Description

ＩＣ電流測定用装置、及びＩＣ電流測定用アダプタ

　本発明は、ＩＣ（Integrated Circuit）に流れる電流を測定するためのＩＣ電流測定用装置に関する。

　動作中のＩＣが消費する電流を測定する技術が知られている。

　例えば、特許文献１には、ＩＣ側電源と基板側電源とを分離するアダプタをＩＣと基板との間に挿入し、ＩＣ側電源に接続されるアダプタ上の正極試験端子と、基板側電源に接続されるアダプタ上の負極試験端子との間に電流計を接続することで、そのＩＣが消費する電流の総量を測定する技術が開示されている。

特開平５－１３４００２号公報

　しかしながら、上述の従来技術では、接続される電流計でＩＣに流れる電流の総量を測定することはできるが、ＩＣが備える複数の端子それぞれに流れる電流を測定することができない。

　そこで本発明は、係る問題に鑑みてなされたものであり、ＩＣの端子に流れる電流を測定するためにＩＣと基板との間に装着されるＩＣ電流測定用装置であって、ＩＣの複数の端子に流れる電流を、それぞれ互いに独立に測定することができるＩＣ電流測定用装置を提供することを目的とする。

　上記課題を解決するために本発明に係るＩＣ電流測定用装置は、ＩＣの端子に流れる電流を測定するために、当該ＩＣと基板との間に装着されるＩＣ電流測定用装置であって、前記ＩＣの複数の端子とそれぞれ接続するための複数のＩＣ側端子と、前記基板の複数の端子とそれぞれ接続するために用いられ、それぞれ対応するＩＣ側端子と電気的に接続する複数の基板側端子と、ＩＣ側第１端子と当該ＩＣ側第１端子に対応する基板側端子との間に流れる電流に応じて電位差を生じる第１素子と、ＩＣ側第２端子と当該ＩＣ側第２端子に対応する基板側端子との間に流れる電流に応じて電位差を生じる第２素子と、前記第１素子に生じる電位差を外部に出力するための第１引出端子と、前記第２素子に生じる電位差を外部に出力するための第２引出端子とを備えることを特徴とする。

　上述の構成を備える本発明に係るＩＣ電流測定用装置は、第１引出端子を用いて第１素子に生じる電位差を測定することでＩＣ側第１端子と当該ＩＣ側第１端子に対応する基板側端子との間に流れる電流を測定することができるようになり、第２引出端子を用いて第２素子に生じる電位差を測定することでＩＣ側第２端子と当該ＩＣ側第２端子に対応する基板側端子との間に流れる電流を測定することができるようになる。

　従って、ＩＣ側第１端子に流れる電流と、ＩＣ側第２端子に流れる電流とを互いに独立に測定することができるという効果を有する。

ＩＣ電流測定用装置１００の断面図 ＩＣ電流測定用装置１００を上から見た平面図 ＩＣ電流測定用装置１００の平面図の一部を拡大した拡大平面図 測定された電流をフーリエ変換することで得られる特性を示す図 第１変形ＩＣ電流測定用装置５００の断面図 第２変形ＩＣ電流測定用装置６００を上から見た平面図 第３変形ＩＣ電流測定用装置７００の断面図 第４変形ＩＣ電流測定用装置８００の断面図 第５変形ＩＣ電流測定用装置９００の断面図 電流経路の近傍に形成される電磁波受信素子の斜視図 第６変形ＩＣ電流測定用装置１１００の断面図 第７変形ＩＣ電流測定用装置１２００の断面図 嵩上げ基板１３００の断面図 ＩＣ電流測定用装置１４００の断面図

＜実施の形態１＞
　以下、本発明に係るＩＣ電流測定用装置の一実施形態として、ＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージによってパッケージングされた５×５の計２５個の端子を備えるＩＣの電源端子それぞれに流れる電流を測定するためのＩＣ電流測定用装置について説明する。

　このＩＣ電流測定用装置は、ＩＣと基板との間に装着されることで、ＩＣの端子それぞれと、対応する基板の端子それぞれとを電気的に接続するものであって、特に電源端子については、ＩＣの電源端子と、対応する基板の電源端子との電流経路それぞれに１Ωの抵抗が内挿されている。

　さらに、このＩＣ電流測定用装置は、内挿されている抵抗のそれぞれについて、その両端の電位差を測定するための端子を備えている。

　従って、ＩＣの電源端子に流れる電流を測定する測定者は、測定対象のＩＣと基板との間にこのＩＣ電流測定用装置を装着し、測定したい電源端子に対応する内挿抵抗の両端の電位差を計測することで、動作中のＩＣの電源端子に流れる電流を測定することができる。

　以下、本実施の形態１に係るＩＣ電流測定用装置の構成について、図面を参照しながら説明する。

　＜構成＞
　図１は、ＩＣ１０１と基板１０２との間に装着された状態のＩＣ電流測定用装置１００の断面図である。

　ＩＣ１０１は、ＢＧＡパッケージによってパッケージングされた５×５の計２５個のＩＣ端子を備え、内部に、例えば６６７ＭＨｚで動作する回路を有するＩＣであって、図１で示される断面上には、ＩＣ端子１８０～ＩＣ端子１８４を備える。

　図１で示される断面上のＩＣ端子のうち、ＩＣ端子１８１とＩＣ端子１８３とは電源端子であって、ＩＣ端子１８２はグラウンド端子である。

　図１に図示されていないものも含めると、ＩＣ１０１の２５本のＩＣ端子のうち、８本が電源端子であり、８本がグラウンド端子となっている。

　基板１０２は、ＩＣ１０１のＩＣ端子それぞれに対応する２５個の基板端子を備える基板であって、図１で示される断面上には基板端子１８５～基板端子１８９を備える。

　基板端子それぞれの相対位置関係は、対応するＩＣ端子それぞれの相対位置と一致する。

　図１で示される断面上の基板端子のうち、基板端子１８６と基板端子１８８とは電源端子であって、基板端子１８７はグラウンド端子である。

　図１に図示されていないものも含めると、基板１０２の２５個の基板端子のうち、８本が電源端子であり、８本がグラウンド端子となっている。

　基板１０２は、さらに、電源端子の近傍にその電源端子と接続するバイパスコンデンサを有しており、図１で示される断面上には、電源端子である基板端子１８６の近傍に、基板端子１８６と接続するバイパスコンデンサ１４８を有し、電源端子である基板端子１８８の近傍に基板端子１８８と接続するバイパスコンデンサ１４９を有している。

　ＩＣ電流測定用装置１００は、配線層１２０と部品内蔵層１１０と配線層１３０とが積層された積層基板によって形成され、図１で示される断面上には、ＩＣ電流測定用装置１００のＩＣ１０１側の主表面に、ＩＣ側端子１２１～ＩＣ側端子１２５と、引出端子１２６～引出端子１２９とを備え、ＩＣ電流測定用装置１００の基板１０２側の主表面に、基板側端子１３１～基板側端子１３５とを備える。

　図１に図示されていないものも含めると、ＩＣ電流測定用装置１００は、ＩＣ電流測定用装置１００のＩＣ１０１側の主表面に２５個のＩＣ側端子と１６個の引出端子とを備え、基板１０２側の主表面に２５個の基板側端子を備えている。

　部品内蔵層１１０は、ＩＣ１０１側の主表面と基板１０２側の主表面との間を貫通する複数の導電性（例えば、銅製）ビアと１Ωの抵抗素子とを含んで形成される、例えば厚さ０．６ｍｍの、例えば熱硬化性樹脂製の基板であって、図１で示される断面上には、ビア１１１、ビア１１２、抵抗素子１１３、ビア１１４、抵抗素子１１５、ビア１１６、ビア１１７を有している。

　部品内蔵層１１０に含まれる抵抗素子は、例えばサイズが０．６ｍｍ×０．３ｍｍ×０．３ｍｍのチップ抵抗であって、安価に市販されており、容易に入手可能なものである。

　配線層１２０は、第１基板１２０ａ、第２基板１２０ｂ、第３基板１２０ｃとが積層されて形成され、金属（例えば、銅）配線と導電性（例えば、銅製）コンタクトホールとを有し、ＩＣ側端子、または、引出端子と、部品内蔵層１１０に含まれるビアの上端、または、抵抗素子の上端とを電気的に接続する配線層であって、例えば厚さは０．３ｍｍである。

　ビアとコンタクトホールとは、実質的には同じものであるが、ここでは、配線層１２０と配線層１３０とに含まれているものをコンタクトホールと呼ぶこととし、部品内蔵層１１０に含まれているものをビアと呼ぶこととする。

　また、第２基板１２０ｂと第３基板１２０ｃとの間には、金属（例えば銅）薄板からなる第１グラウンドプレーン１４０が形成されている。

　第２基板１２０ｂと第３基板１２０ｃとの間に第１グラウンドプレーン１４０が形成されることによって、第１基板１２０ａと第２基板１２０ｂとの間の配線と、第１グラウンドプレーンとが、電気的に容量結合した状態となり、第３基板１２０ｃの裏面の配線と第１グラウンドプレーンとが、電気的に容量結合した状態となっている。

　配線層１３０は、第４基板１３０ａ、第５基板１３０ｂ、第６基板１３０ｃとが積層されて形成され、金属（例えば、銅）配線と導電性（例えば、銅製）コンタクトホールとを有し、基板側端子と、部品内蔵層１１０に含まれるビアの下端、または、抵抗素子の下端とを電気的に接続する配線層であって、例えば厚さは０．３ｍｍである。

　また、第４基板１３０ａと第５基板１３０ｂとの間には、金属（例えば銅）薄板からなる第２グラウンドプレーン１４１が形成されている。

　第４基板１３０ａと第５基板１３０ｂとの間に第２グラウンドプレーン１４１が形成されることによって、第４基板１３０ａ表面の配線と第１グラウンドプレーンとが、電気的に容量結合した状態となり、第５基板１３０ｂと第６基板１３０ｃとの間の配線と、第２グラウンドプレーンとが、電気的に容量結合した状態となる。

　ＩＣ側端子１２１～ＩＣ側端子１２５は、ＩＣ電流測定用装置１００のＩＣ１０１側の主表面に配置され、それぞれ、対応するＩＣ端子１８０～ＩＣ端子１８４と接続するための端子であって、それぞれ、はんだ１９０～はんだ１９４を介してＩＣ端子１８０～ＩＣ端子１８４と接続される。

　図１に図示されていないＩＣ側端子についても、ＩＣ側端子１２１～ＩＣ側端子１２５と同様に、ＩＣ電流測定用装置１００のＩＣ１０１側の主表面に配置され、それぞれ、対応するＩＣ端子と接続するための端子であって、それぞれ、はんだを介して対応するＩＣ端子と接続される。

　図１で示される断面上のＩＣ側端子のうち、ＩＣ側端子１２２とＩＣ側端子１２４とは電源端子であって、ＩＣ側端子１２３はグラウンド端子である。

　基板側端子１３１～基板側端子１３５は、ＩＣ電流測定用装置１００の基板１０２側の主表面に配置され、それぞれ、対応する基板端子１８５～基板端子１８９と接続するための端子であって、それぞれ、はんだ１９５～はんだ１９９を介して基板端子１８５～基板端子１８９と接続されている。

　図１に図示されていない基板側端子についても、基板側端子１３１～基板側端子１３５と同様に、ＩＣ電流測定用装置１００の基板１０２側の主表面に配置され、それぞれ、対応する基板端子と接続するための端子であって、それぞれ、はんだを介して対応する基板端子と接続される。

　また、基板側端子は、それぞれ、対応するＩＣ側端子と対向する位置に配置されている。

　図１で示される断面上の基板側端子のうち、基板側端子１３２と基板側端子１３４とは電源端子であって、基板側端子１３３はグラウンド端子である。

　引出端子１２６と引出端子１２７とは、ＩＣ電流測定用装置１００のＩＣ１０１側の主表面に配置され、抵抗素子１１３の上端と下端との間の電位差を測定するための端子であって、引出端子１２８と引出端子１２９とは、ＩＣ電流測定用装置１００のＩＣ１０１側の主表面に配置され、抵抗素子１１５の上端と下端との間の電位差を測定するための端子である。

　図１に図示されていない引出端子も、引出端子１２６～引出端子１２９と同様に、ＩＣ電流測定用装置１００のＩＣ１０１側の主表面に配置され、対応する抵抗素子の上端と下端との間の電位差を測定するための端子である。

　１つの抵抗素子に対して、２つの引出端子が対応している。

　＜端子間の接続＞
　ＩＣ側端子のうち、電源端子でもグラウンド端子でもない端子のそれぞれは、直線状に配置された第１基板１２０ａのコンタクトホールと、第２基板１２０ｂのコンタクトホールと、第３基板１２０ｃのコンタクトホールと、部品内蔵層１１０のビアと、第４基板１３０ａのコンタクトホールと、第５基板１３０ｂのコンタクトホールと、第６基板１３０ｃのコンタクトホールとを介して、対応する基板側端子のそれぞれと接続される。

　例えば、図１で示される断面上の電源端子でもグラウンド端子でもない端子であるＩＣ側端子１２１は、直線状に縦積みされたコンタクトホールで形成される配線経路１６５によってビア１１１の上端と接続され、ビア１１１の下端は、直線状に縦積みされたコンタクトホールで形成される配線経路１７３によって基板側端子１３１に接続される。

　ＩＣ側端子のうちのグラウンド端子のそれぞれは、直線状に配置された第１基板１２０ａのコンタクトホールと、第２基板１２０ｂのコンタクトホールと、第３基板１２０ｃのコンタクトホールと、部品内蔵層１１０のビアと、第４基板１３０ａのコンタクトホールと、第５基板１３０ｂのコンタクトホールと、第６基板１３０ｃのコンタクトホールとを介して、対応する基板側端子のうちのグラウンド端子のそれぞれと接続され、さらに、第１グラウンドプレーン１４０と第２グラウンドプレーン１４１とに接続される。

　例えば、図１で示される断面上のグラウンド端子であるＩＣ側端子１２３は、直線状に縦積みされたコンタクトホールで形成される配線経路１６６によって第１グラウンドプレーン１４０とビア１１４の上端とに接続され、ビア１１４の下端は、直線状に縦積みされたコンタクトホールで形成される配線経路１７４によって第２グラウンドプレーン１４１とグラウンド端子である基板側端子１３３とに接続されている。

　ＩＣ側端子のうちの電源端子のそれぞれは、直線状に配置された第１基板１２０ａのコンタクトホールと、第２基板１２０ｂのコンタクトホールと、第３基板１２０ｃのコンタクトホールと、部品内蔵層１１０の抵抗素子と、第４基板１３０ａのコンタクトホールと、第５基板１３０ｂのコンタクトホールと、第６基板１２０ｃのコンタクトホールとを介して、対応する基板側端子のうちの電源端子のそれぞれと接続される。

　さらに、ＩＣ端子のうちの電源端子のそれぞれは、対応する抵抗素子の上端が、第３基板１２０ｃのコンタクトホールと、第２基板１２０ｂのコンタクトホールと、第１基板１２０ａと第２基板１２０ｂとの間の配線と、第１基板１２０ａのコンタクトホールとを介して、２つの引出端子ペアのうちの一方の引出端子に接続し、対応する抵抗素子の下端が、第４基板１３０ａの表面の配線と、部品内蔵層１１０のビアと、第３基板１２０ｃの裏面の配線と、第３基板１２０ｃのコンタクトホールと、第２基板１２０ｂのコンタクトホールと、第１基板１２０ａのコンタクトホールとを介して、２つの引出端子ペアのうちの他方の引出端子に接続する。

　例えば、図１で示される断面上の電源端子であるＩＣ側端子１２４は、コンタクトホールと配線とで形成される配線経路１６３によって、抵抗素子１１５の上端と引出端子１２８とに接続され、抵抗素子１１５の下端は、コンタクトホールと配線とで形成される配線経路１７２によって、ビア１１６の下端と基板側端子１３４とに接続され、ビア１１６の上端は、コンタクトホールと配線とで形成される配線経路１６４によって引出端子１２９に接続される。

　図２は、ＩＣ電流測定用装置１００を上から見た平面図である。同図に示される点Ａと点Ｂとを結ぶ線分を含むＩＣ電流測定用装置１００のＩＣ１０１側の主表面に垂直な平面が、図１で示されるＩＣ電流測定用装置１００の断面となっている。

　ＩＣ電流測定用装置１００のＩＣ１０１側の主表面には、ＩＣ側端子１２１～ＩＣ側端子１２５、ＩＣ側端子２０１～ＩＣ側端子２２０の計２５個のＩＣ側端子と、引出端子１２６～引出端子１２９、引出端子２３１～引出端子２４２の計１６個の引出端子とを有する。

　ＩＣ側端子のうち、ＩＣ側端子２０１、２０５、２０７、２０９、１２２、１２４、２１６、２２０は、電源端子であり、ＩＣ側端子２０２、２０４、２０８、２１１、２１５、１２３、２１６、２２０は、グラウンド端子である。

　引出端子１２６と引出端子１２７とは、電源端子であるＩＣ側端子１２２に接続される抵抗素子の両端の電位差を測定するための端子であり、引出端子１２８と引出端子１２９とは、電源端子であるＩＣ側端子１２４に接続される抵抗素子の両端の電位差を測定するための端子であり、引出端子２３１と引出端子２３２とは、電源端子であるＩＣ側端子２０１に接続される抵抗素子の両端の電位差を測定するための端子であり、引出端子２３３と引出端子２３４とは、電源端子であるＩＣ側端子２０５に接続される抵抗素子の両端の電位差を測定するための端子であり、引出端子２３５と引出端子２３６とは、電源端子であるＩＣ側端子２０７に接続される抵抗素子の両端の電位差を測定するための端子であり、引出端子２３７と引出端子２３８とは、電源端子であるＩＣ側端子２０９に接続される抵抗素子の両端の電位差を測定するための端子であり、引出端子２３９と引出端子２４０とは、電源端子であるＩＣ側端子２１６に接続される抵抗素子の両端の電位差を測定するための端子であり、引出端子２４１と引出端子２４２とは、電源端子であるＩＣ側端子２２０に接続される抵抗素子の両端の電位差を測定するための端子である。

　ＩＣ電流測定用装置１００の側面のそれぞれは、ＩＣ１０１が装着された状態におけるＩＣ１０１の対応する側面からの距離が１．５ｍｍとなっている。

　図３は、図２の領域２５０の部分を拡大した拡大平面図である。

　同図において破線によって示されているものは、ＩＣ電流測定用装置１００の内部に含まれている配線やビア等であって、便宜上、あたかも、ＩＣ電流測定用装置１００の外部から見えるものであるかのごとく説明をするが、実際には、ＩＣ電流測定用装置１００の外部から直接見ることができない。

　配線３０１は、ＩＣ側端子１２４と引出端子１２８とを結ぶ配線のうち、第１基板１２０ａ（図１参照）と第２基板１２０ｂ（図１参照）の間に形成されている配線であって、ＩＣ側端子１２５の下に配置されているコンタクトホールを回避して配線されている。

　配線３０２は、ビア１１６の上端と引出端子１２９とを結ぶ配線のうち、第３基板１２０ｃ（図１参照）の裏面に形成されている配線であって、ＩＣ側端子１２５の下に配置されているコンタクトホールを回避して配線されている。

　＜ＩＣ電流測定用装置１００を用いた電流測定方法＞
　抵抗素子に電流が流れると、その抵抗素子の両端にその電流に応じた電位差が発生する。

　ここでは、ＩＣ電流測定用装置１００に内挿されている抵抗素子の抵抗値は１Ωなので、抵抗素子の両端の電位差ｖ（Ｖ）は、そのままその抵抗素子に流れる電流ｉ（Ａ）を示すこととなる。

　従って、ＩＣ１０１の電源端子に流れる電流を測定する電流測定者は、測定対象となるＩＣ１０１の電源端子に対応する抵抗素子の両端の電位差、すなわち、その抵抗素子に対応するペアとなる引出端子間の電位差を、例えば、差動アクティブプローブを使って、例えば、スペクトラムアナライザで取得することで、その電源端子に流れる電流を測定することができる。

　＜ＩＣ電流測定用装置１００を用いて測定された電流の具体例＞
　測定された電流には、様々な周波数成分が含まれている。

　測定された電流をフーリエ変換することで、その電流に含まれている周波数成分を視覚的に確認することができるようになる。

　市販されているスペクトラムアナライザの中には、所定時間測定した電流を、その電流に含まれる周波数によってフーリエ変換して出力する機能を有するものがある。

　図４は、ＩＣ電流測定用装置１００を用いて、所定時間（例えば１秒間）測定されたＩＣ１０１の電源端子の電流を、周波数によってフーリエ変換することで得られる、ＩＣの電源端子に供給される電流の周波数特性を示す図である。

　電源端子に流れる電流には様々な周波数成分が含まれている
　図４（ａ）は、例えば電源端子であるＩＣ側端子１２２（図２参照）に対応するＩＣ端子（以下、ＩＣ電源端子Ａという。）に流れる電流の周波数特性を示す図である。

　同図に示されるように、周波数成分が６６７ＭＨｚの位置に第１ピーク４０１が形成され、６６７ＭＨｚの整数倍の周波数成分の位置に、第２ピーク４０２～第５ピーク４０５が形成されている。

　このことから、ＩＣ１０１は、ＩＣ電源端子Ａを介してＩＣ１０１内の６６７ＭＨｚで動作する回路に電流が供給されていることがわかる。

　図４（ｂ）は、例えば電源端子であるＩＣ側端子２２０（図２参照）に対応するＩＣ端子（以下、ＩＣ電源端子Ｂという。）に流れる電流の周波数特性を示す図である。

　同図に示されるように、周波数成分が６６７ＭＨｚの位置に第１ピーク４１１が形成され、６６７ＭＨｚの整数倍の周波数成分の位置に、第２ピーク４１２～第５ピーク４１５が形成されている。

　また、第１ピーク４１１～第５ピーク４１５のそれぞれは、図４Ａの第１ピーク４０１～第５ピーク４０５のそれぞれに対して、強度が小さくなっている。

　このことから、ＩＣ１０１は、ＩＣ電源端子Ｂを介してＩＣ１０１内の６６７ＭＨｚで動作する回路に電流が供給されているが、ＩＣ電源端子Ａと比べると、その供給電流量は少ないということがわかる。

　図４（ｃ）は、例えば電源端子であるＩＣ側端子２０５（図２参照）に対応するＩＣ端子（以下、ＩＣ電源端子Ｃという。）に流れる電流の周波数特性を示す図である。

　同図に示されるように、周波数成分が６６７ＭＨｚの整数倍の周波数成分の位置にピークが形成されていない。

　このことから、ＩＣ１０１は、ＩＣ電源端子Ｃを介してＩＣ１０１内の６６７ＭＨｚで動作する回路に電流が供給されていないことがわかる。

　上述のＩＣ電流測定用装置１００によれば、動作中のＩＣ１０１の電源端子それぞれについて、互いに独立にその電源端子に流れる電流を測定することができる。
＜実施の形態２＞
　以下、本発明に係るＩＣ電流測定用装置の一実施形態として、実施の形態１に係るＩＣ電流測定用装置１００の一部を変形した実施の形態２に係る第１変形ＩＣ電流測定用装置について説明する。

　ＩＣ電流測定用装置１００では、引出端子のペアは抵抗素子の上端の電位と下端の電位との差を測定するためのものであったが、第１変形ＩＣ電流測定用装置では、引出端子のペアは抵抗素子の上端の電位とグラウンド電位との差を測定するためのものとなっている。

　以下、本実施の形態２に係る第１変形ＩＣ電流測定用装置の構成について、実施の形態１に係るＩＣ電流測定用装置１００との相違点を中心に、図面を参照しながら説明する。

　図５は、ＩＣ１０１と基板１０２との間に装着された状態の第１変形ＩＣ電流測定用装置５００の断面図である。

　第１変形ＩＣ電流測定用装置５００は、ＩＣ電流測定用装置１００から、配線層１２０が配線層５２０に変形され、部品内蔵層１１０が部品内蔵層５１０に変形され、配線層１３０が配線層５３０に変形されることで、引出端子のペアのうちの外周側の引出端子がグラウンド電位となるように変形されたものである。

　配線層５２０は、配線層１２０の一部の配線経路が変形されたものであって、ペアの引出端子のうちの外周側の端子が、第１グラウンドプレーン１４０と接続されるように変形されたものである。

　図５で示される断面上では、引出端子１２６と第１グラウンドプレーン１４０とが接続され、引出端子１２９と第１グラウンドプレーン１４０とが接続されている。

　部品内蔵層５１０は、部品内蔵層１１０の一部が変形されたものであって、部品内蔵層１１０から、抵抗素子の基板１０２側の一端と引出端子とを電気的に接続するためのビアが削除されたものである。

　図５で示される断面上では、部品内蔵層１１０から、ビア１１２（図１参照）とビア１１６（図１参照）とが削除されている。

　配線層５３０は、配線層１３０の一部の配線経路が変形されたものであって、配線層１３０から、抵抗素子の基板１０２側の一端と引出端子とを電気的に接続するための配線経路が削除されたものである。

　図５で示される断面上では、配線層１３０から、ビア１１２（図１参照）の下端と抵抗素子１１３（図１参照）の下端とを接続する配線と、ビア１１６（図１参照）の下端と抵抗素子１１５（図１参照）の下端とを接続する配線とが削除されている。

　この第１変形ＩＣ電流測定用装置５００を用いると、ＩＣ１０１の電源端子に流れる電流を測定する電流測定者は、測定対象となるＩＣ１０１の電源端子に対応する抵抗素子の上端とグラウンドプレーン１４０との電位差を、例えば、２端子間の電圧を測定することができる差動プローブを用いて、その抵抗素子に対応するペアとなる測定用電源端子間の電位を測定することができる。

　グラウンドプレーン１４０の電位は、基板１０２のグラウンド電位と同電位であり、抵抗素子の下端の電位は、基板１０２の電源電位と同電位であるため、内挿された抵抗の上端とグラウンドプレーン１４０との間の電位差から、電源電位とグラウンド電位との電位差を減算することで、抵抗素子の上端と下端との電位差を求めることができる。

　従って、ＩＣ１０１の電源端子に流れる電流を測定する電流測定者は、測定対象となるＩＣ１０１の電源端子に流れる電流を測定することができる。

　上述の第１変形ＩＣ電流測定用装置５００によれば、実施の形態１に係るＩＣ電流測定用装置１００に比べて、内挿されるビアの数を少なくすることができる。
＜実施の形態３＞
　以下、本発明に係るＩＣ電流測定用装置の一実施形態として、実施の形態２に係る第１変形ＩＣ電流測定用装置５００の一部を変形した実施の形態３に係る第２変形ＩＣ電流測定用装置について説明する。

　第１変形ＩＣ電流測定用装置５００では、引出端子のペアのうちの外周側の引出端子がグラウンド電位を測定するための引出端子であったが、第２変形電流測定用装置では、グラウンド電位を測定するための引出端子の代わりに、ＩＣ１０１側の主表面にグラウンド電位を測定するための直線状の電極が配置されるように変形されたものである。

　以下、本実施の形態３に係る第２変形ＩＣ電流測定用装置の構成について、実施の形態２に係る第１変形ＩＣ電流測定用装置との相違点を中心に、図面を参照しながら説明する。

　図６は、第２変形ＩＣ電流測定用装置６００を上から見た平面図である。

　第２変形ＩＣ電流測定用装置６００は、第１変形ＩＣ電流測定用装置５００から、グラウンド電位を測定するための引出端子が全て削除され、代わりに、グラウンド電位を測定するための第１電極６１０と、グラウンド電位を測定するための第２電極６２０と、グラウンド電位を測定するための第３電極６３０と、グラウンド電位を測定するための第４電極とが追加されるように変形されたものである。

　第１電極６１０は、コンタクトホール６１１～コンタクトホール６１５を介してグラウンドプレーン１４０と接続する直線状の電極であって、第２電極６２０は、コンタクトホール６２１～コンタクトホール６２５を介してグラウンドプレーン１４０と接続する直線状の電極であって、第３電極６３０は、コンタクトホール６３１～コンタクトホール６３５を介してグラウンドプレーン１４０と接続する直線状の電極であって、第４電極６４０は、コンタクトホール６４１～コンタクトホール６４５を介してグラウンドプレーン１４０と接続する直線状の電極である。

　上述の第２変形ＩＣ電流測定用装置６００によれば、第１変形ＩＣ電流測定用装置５００と比べて、グラウンド電位を測定するための電極が直線状となっているため、外部の測定装置のプローブ等をあてる場所の自由度が高くなる。

　＜実施の形態４＞
　以下、本発明に係るＩＣ電流測定用装置の一実施形態として、実施の形態１に係るＩＣ電流測定用装置１００の一部を変形した実施の形態４に係る第３変形ＩＣ電流測定用装置について説明する。

　ＩＣ電流測定用装置１００では、引出端子のペアは特定の抵抗素子の上端の電位とその抵抗素子の下端の電位との差を測定するためのものであったが、第４変形ＩＣ電流測定用装置では、全ての抵抗素子の下端が互いに配線によって接続されることで同電位となり、引出端子のペアは特定の抵抗素子の上端の電位と、全ての抵抗素子で共通の下端の電位との差を測定するためのものとなっている。

　以下、本実施の形態４に係る第３変形ＩＣ電流測定用装置の構成について、実施の形態１に係るＩＣ電流測定用装置１００との相違点を中心に、図面を参照しながら説明する。

　図７は、ＩＣ１０１と基板１０２との間に装着された状態の第３変形ＩＣ電流測定用装置７００の断面図である。

　第３変形ＩＣ電流測定用装置７００は、ＩＣ電流測定用装置１００から、配線層１２０が配線層７２０に変形され、部品内蔵層１１０が部品内蔵層７１０に変形され、配線層１３０が配線層７３０に変形され、引出端子のペアのうちの外周側の引出端子が、抵抗素子で共通の下端の電位となるように変形されたものである。

　配線層７３０は、配線層１３０の一部の配線経路が変形されたものであって、基板側端子のうちの電源端子の全てが互いに接続されるように変形されたものである。

　図７で示される断面上では、電源端子である基板側端子１３２と、電源端子である基板側端子１３４とが、配線７０３を介して接続されている。

　部品内蔵層７１０は、部品内蔵層１１０の一部が変形されたものであって、部品内蔵層１１０から、抵抗素子の基板１０２側の一端と引出端子とを電気的に接続するためのビアが、１つを除いて全て削除されたものである。

　図７で示される断面上では、ビア１１６（図１参照）が削除されている。

　配線層７２０は、配線層１２０の一部の配線経路が変形されたものであって、ペアの引出端子のうちの外周側の端子の全てが、抵抗素子の基板１０２側の一端と接続するビアの上端と接続されるように変形されたものである。

　図７で示される断面上では、引出端子１２６とビア１１２の上端とが配線経路７０１を介して接続され、引出端子１２９とビア１１２の上端とが配線経路７０２を介して接続されている。

　上述の第３変形ＩＣ電流測定用装置７００によれば、実施の形態１に係るＩＣ電流測定用装置１００に比べて、内挿されるビアの数を少なくすることができる。
＜実施の形態５＞
　以下、本発明に係るＩＣ電流測定用装置の一実施形態として、実施の形態１に係るＩＣ電流測定用装置１００の一部を変形した実施の形態５に係る第４変形ＩＣ電流測定用装置について説明する。

　第４変形ＩＣ電流測定用装置は、ＩＣ電流測定用装置１００に対して、引出端子と抵抗素子の上端との配線経路上と、引出端子と抵抗素子の下端との配線経路上とのそれぞれに、反射抑制用抵抗素子が挿入されているものである。

　この反射抑制用抵抗素子は、測定対象である電流に含まれる交流成分が引出端子で反射することによって生じる反射波を抑制するためのものである。

　以下、本実施の形態５に係る第４変形ＩＣ電流測定用装置の構成について、実施の形態１に係るＩＣ電流測定用装置１００との相違点を中心に、図面を参照しながら説明する。

　図８は、ＩＣ１０１と基板１０２との間に装着された状態の第４変形ＩＣ電流測定用装置８００の断面図である。

　第４変形ＩＣ電流測定用装置８００は、ＩＣ電流測定用装置１００から、配線層１２０が配線層８２０に変形され、部品内蔵層１１０が部品内蔵層８１０に変形され、配線層１３０が配線層８３０に変形されることで、ＩＣ電流測定用装置１００に対して、引出端子と抵抗素子の上端との配線経路上と、引出端子と抵抗素子の下端との配線経路上とのそれぞれに、反射抑制用抵抗素子が挿入されるように変形されたものである。

　部品内蔵層８１０は、部品内蔵層１１０の一部が変形されたものであって、抵抗素子の上端と引出端子との配線経路上の反射抑制用抵抗素子と、抵抗素子の下端と引出端子との配線経路上の反射抑制用抵抗素子とが追加され、一部のビアの場所が移動されるように変形されたものである。

　図８で示される断面上では、反射抑制用抵抗素子８２１～反射抑制用抵抗素子８２４が追加され、ビア１１２（図１参照）がビア８１１に移動され、ビア１１６（図１参照）がビア８１２に移動されている。

　反射抑制用抵抗素子８２１～反射抑制用抵抗素子８２４のそれぞれは、例えば、抵抗値が１００Ωでサイズが０．６ｍｍ×０．３ｍｍ×０．３ｍｍのチップ抵抗であって、安価に市販されており、容易に入手可能なものである。

　配線層８３０は、配線層１３０の一部が変形されたものであって、抵抗素子の上端と引出端子との配線経路上に反射抑制用抵抗素子が追加されたこと、抵抗素子下端と引出端子との配線経路上に反射抑制用抵抗素子が追加されたこと、及び、一部のビアの場所が移動したことに伴って、配線経路の一部が変形されたものである。

　図８で示される断面上では、配線経路１７１に抵抗素子１１３の下端と反射抑制用抵抗素子８２１の下端とを接続する経路が追加され、配線経路１７２に抵抗素子１１５の下端と反射抑制用抵抗素子８２３の下端とを接続する経路が追加され、反射抑制用抵抗素子８２２の下端とビア８１１の下端とを接続する配線経路８７１が追加され、反射抑制用抵抗素子８２４の下端とビア８１２の下端とを接続する配線経路８７２が追加され、抵抗素子１１３の下端とビア１１２（図１参照）の下端とを接続する配線経路が削除され、抵抗素子１１５の下端とビア１１６（図１参照）の下端とを接続する配線経路が削除されている。

　配線層８２０は、配線層１２０の一部が変形されたものであって、抵抗素子の上端と引出端子との配線経路上に反射抑制用抵抗素子が追加されたこと、抵抗素子下端と引出端子との配線経路上に反射抑制用抵抗素子が追加されたこと、及び、一部のビアの場所が移動したことに伴って、それらの配線経路の一部が変形されたものである。

　図８で示される断面上では、配線経路１６２に抵抗素子１１３の上端と反射抑制用抵抗素子８２２の上端とを接続する経路が追加され、ビア８１１の上端と引出端子１２６とを接続する配線経路８６１が追加され、反射抑制用抵抗素子８２１の上端と引出端子１２７とを接続する配線経路８６２が追加され、配線経路１６３に抵抗素子１１５の上端と反射抑制用抵抗素子８２４の上端とを接続する経路が追加され、ビア８１２の上端と引出端子１２９とを接続する配線経路８６４が追加され、反射抑制用抵抗素子８２３の上端と引出端子１２８とを接続する配線経路８６３が追加され、配線経路１６２（図１参照）のうち引出端子１２７への経路が削除され、ビア１１２（図１参照）の上端と引出端子１２６との配線経路１６１（図１参照）が削除され、配線経路１６３（図１参照）のうち引出端子１２８への経路が削除され、ビア１１６（図１参照）の上端と引出端子１２９との配線経路１６４（図１参照）が削除されている。

　上述の第４変形ＩＣ電流測定用装置８００によれば、実施の形態１に係るＩＣ電流測定用装置１００に比べて、測定対象である電流に含まれる交流成分が引出端子で反射することによって生じる反射波を抑制することができる。
＜実施の形態６＞
　以下、本発明に係るＩＣ電流測定用装置の一実施形態として、実施の形態１に係るＩＣ電流測定用装置１００の一部を変形した実施の形態６に係る第５変形ＩＣ電流測定用装置について説明する。

　ＩＣ電流測定用装置１００は、測定対象の端子に流れる電流の電流経路上の抵抗素子の上端と下端との電位差を測定することで、その電流経路に流れる電流を測定するというものであるが、第５変形ＩＣ電流測定用装置は、電流経路上には抵抗素子を挿入せずに、電流経路の近傍に、電流経路に流れる電流の変動によって生じる電磁波を受信するための電磁波受信素子を形成し、この電磁波受信素子の両端の電位を測定することで、その電流経路に流れる電流を測定するというものである。

　以下、本実施の形態６に係る第５変形ＩＣ電流測定用装置の構成について、実施の形態１に係るＩＣ電流測定用装置１００との相違点を中心に、図面を参照しながら説明する。

　図９は、ＩＣ１０１と基板１０２との間に装着された状態の第５変形ＩＣ電流測定用装置９００の断面図である。

　第５変形ＩＣ電流測定用装置９００は、ＩＣ電流測定用装置１００から、配線層１２０が配線層９２０に変形され、部品内蔵層１１０が部品内蔵層９１０に変形され、配線層１３０が配線層９３０に変形されることで、ＩＣ側端子のうちの電源端子のそれぞれと、対応する基板側端子のうちの電源端子のそれぞれとが、抵抗素子を介さずに接続されるように変形され、さらに、引出端子のペアは、測定対象の電流経路の近傍に形成されたコイルの両端の電位差を測定するためのものとなるように変形されたものである。

　部品内蔵層９１０は、部品内蔵層１１０の一部が変形されたものであって、部品内蔵層１１０から、抵抗素子がビアに置き換えられ、抵抗素子の下端と引出端子とを接続するためのビアが削除され、測定対象の電流経路のビアの近傍に、電磁波受信素子が形成されたものである。

　図１０は、電流経路の近傍に形成される電磁波受信素子の構造を示す斜視図である。

　電流経路１０００は、ビアとコンタクトホール等によって形成される測定対象となる電流の電流経路である。

　同図に示されるように、ビア１００１～ビア１００６と、配線層９２０の裏面に形成される配線１０１２、配線１０１３と配線層９３０の表面に形成される配線１０２１～配線１０２３とによって、電磁波受信素子であるコイルが形成される。

　例えば、ビア１００２と電流経路１０００との距離は０．３ｍｍで、例えば、ビア１００４と電流経路１０００との距離は０．３ｍｍで、例えば、ビア１００６と電流経路１０００との距離は０．３ｍｍで、例えば、ビア１００１と電流経路１０００との距離は０．６ｍｍで、例えば、ビア１００３と電流経路１０００との距離は０．６ｍｍで、例えば、ビア１００５と電流経路１０００との距離は０．６ｍｍである。

　このコイルは、電流経路１０００に流れる電流が変化することによって発生する磁界１０１０の変動に応じて、その両端に電位差が発生する。

　以下、再び図９に戻って部品内蔵層９１０の説明を続ける。

　図９で示される断面上では、電磁波受信素子９０１と電磁波受信素子９０２とが追加され、抵抗素子１１３（図１参照）がビア９２３に変更され、抵抗素子１１５（図１参照）がビア９２５に変更され、ビア１１２（図１参照）とビア１１６（図１参照）とが削除されている。

　配線層９２０は、配線層１２０の一部の配線経路が変形されたものであって、引出端子が電磁波受信素子の端子と接続されるように変形されたものである。

　図９で示される断面上では、電磁波受信素子９０１の一方の端子と引出端子１２６との配線経路９１１が追加され、電磁波受信素子９０１の他方の端子と引出端子１２７との配線経路９１２が追加され、電磁波受信素子９０２の一方の端子と引出端子１２８との配線経路９１４が追加され、電磁波受信素子９０２の他方の端子と引出端子１２９との配線経路９１３が追加され、引出端子１２６とビア１１２（図１参照）の上端とを接続する配線経路１６１（図１参照）が削除され、配線経路１６２（図１参照）のうちの引出端子１２７への経路が削除され、引出端子１２９とビア１１６（図１参照）の上端とを接続する配線経路１６４（図１参照）が削除され、配線経路１６３（図１参照）のうちの引出端子１２９への経路が削除されている。

　配線層９３０は、配線層１３０の一部の配線経路が変形されたものであって、抵抗素子の下端と引出端子との配線経路の削除に伴って、一部の配線経路が削除されたものである。

　図９で示される断面上では、配線経路１７１（図１参照）のうちのビア１１２（図１参照）の下端への経路が削除され、配線経路１７２（図１参照）のうちのビア１１６（図１参照）の下端への経路が削除されている。

　上述の第５変形ＩＣ電流測定用装置によれば、測定対象である電流の電流経路に物理的に非接触である電磁波受信素子に発生する電位差を測定することで電流を測定することができる。
＜実施の形態７＞
　以下、本発明に係るＩＣ電流測定用装置の一実施形態として、実施の形態１に係るＩＣ電流測定用装置１００の一部を変形した実施の形態７に係る第６変形ＩＣ電流測定用装置について説明する。

　第６変形ＩＣ電流測定用装置は、実施の形態５に係る第４変形ＩＣ電流測定用装置８００と同様に、ＩＣ電流測定用装置１００に対して、引出端子と抵抗素子の上端との配線経路上と、引出端子と抵抗素子の下端との配線経路上とのそれぞれに、反射抑制用抵抗素子が挿入されているものである。

　実施の形態５に係る第４変形ＩＣ電流測定用装置８００は、反射抑制用抵抗素子が、部品内蔵層８１０（図８参照）に含まれる抵抗素子によって実現される場合の例であったが、本実施の形態７に係る第６変形ＩＣ電流測定用装置は、反射抑制用抵抗素子が、配線層内に形成される形成抵抗によって実現される場合の例である。

　以下、本実施の形態７に係る第６変形ＩＣ電流測定用装置の構成について、実施の形態１に係るＩＣ電流測定用装置１００との相違点を中心に、図面を参照しながら説明する。

　図１２は、ＩＣ１０１と基板１０２との間に装着された状態の第６変形ＩＣ電流測定用装置１２００の断面図である。

　第６変形ＩＣ電流測定用装置１２００は、ＩＣ電流測定用装置１００から、配線層１２０が配線層３２０に変形され、部品内蔵層１１０が部品内蔵層３１０に変形され、配線層１３０が配線層３３０に変形されることで、ＩＣ電流測定用装置１００に対して、引出端子と抵抗素子の上端との配線経路上と、引出端子と抵抗素子の下端との配線経路上とのそれぞれに、反射抑制用抵抗素子が挿入されるように変形されたものである。

　部品内蔵層３１０は、部品内蔵層１１０が、一部のビアの場所が移動されるように変形されたものである。

　図１２で示される断面上では、ビア１１２（図１参照）がビア１２１２に移動され、ビア１１６（図１参照）がビア１２１６に移動されている。

　配線層３２０は、配線層１２０の一部が変形されたものであって、抵抗素子の上端と引出端子との配線経路上に反射抑制用抵抗素子が追加されるよう変形され、一部のビアの場所が移動したことに伴って、配線経路の一部が変形されたものである。

　図１２で示される断面上では、抵抗素子１１３の上端と引出端子１２７とを接続する配線経路上に反射抑制用抵抗素子１２３０が追加され、抵抗素子１１５の上端と引出端子１２８とを接続する配線経路上に反射抑制用抵抗素子１２１０が追加されている。

　反射抑制用抵抗素子１２１０と反射抑制用抵抗素子１２３０とは、それぞれ、例えば、銅配線をレーザトリミング法でトリミングすることで形成される形成抵抗であって、例えば、抵抗値が１００Ωとなっている。

　配線層３３０は、配線層１３０の一部が変形されたものであって、抵抗素子の下端と引出端子との配線経路上に反射抑制用抵抗素子が追加されるよう変形され、一部のビアの場所が移動したことに伴って、配線経路の一部が変形されたものである。

　図１２で示される断面上では、抵抗素子１１３の上端と引出端子１２７とを接続する配線経路上に反射抑制用抵抗素子１２３０が追加され、抵抗素子１１５の上端と引出端子１２９とを接続する配線経路上に反射抑制用抵抗素子１２１０が追加されている。

　反射抑制用抵抗素子１２１０と反射抑制用抵抗素子１２３０とは、それぞれ、例えば、銅配線をレーザトリミング法でトリミングされることで形成される形成抵抗であって、例えば、抵抗値が１００Ωとなっている。

　上述の第６変形ＩＣ電流測定用装置１２００によれば、部品内蔵層３１０に部品反射抑制用抵抗素子を備えなくても、実施の形態５に係る第４変形ＩＣ電流測定用装置８００と同様に、実施の形態１に係るＩＣ電流測定用装置１００に比べて、測定対象である電流に含まれる交流成分が引出端子で反射することによって生じる反射波を抑制することができる。
＜実施の形態８＞
　以下、本発明に係るＩＣ電流測定用装置の一実施形態として、実施の形態１に係るＩＣ電流測定用装置１００（図１参照）の基板１０２側主表面に装着される嵩上げ基板について説明する。

　この嵩上げ基板は、主表面がＩＣ１０１の主表面と略同じ矩形、すなわち、幅と高さとのそれぞれが、ＩＣ１０１の主表面の幅と高さとのそれぞれと略同一となる矩形で、厚さが、例えば、約２ｍｍとなる略直方体の外観を有し、ＩＣ電流測定用装置１００の基板１０２側主表面に装着された状態で基板１０２に接続されて使用される。このことによって、ＩＣ電流測定用装置１００と基板１０２との間に、例えば、約２ｍｍの隙間が形成されることになる。

　図１３は、ＩＣ電流測定用装置１００の基板１０２側主表面に装着され、さらに、基板１０２と接続された状態の嵩上げ基板１３００の断面図である。

　嵩上げ基板１３００は、図１３で示される断面上には、ＩＣ電流測定用装置１００側の主表面に、表面側端子３９５～表面側端子３９９を備え、基板１０２側の主表面に、裏面側端子３８５～裏面側端子３８９を備える。

　図１３に図示されていないものも含めると、嵩上げ基板１３００は、ＩＣ電流測定用装置１００側の主表面に２５個の表面側端子を備え、基板１０２側の主表面に２５個の基板側端子を備えている。

　２５個の表面側端子のぞれぞれは、対応する基板側端子のそれぞれと、例えば、銅製のコンタクトホールによって電気的に接続されている。

　図１３で示される断面において、表面側端子３９５～表面側端子３９９は、それぞれ、はんだ１９５～はんだ１９９を介して、それぞれ、対応する基板側端子１３１～基板側端子１３５と接続し、裏面側端子３８５～裏面側端子３８９は、それぞれ、はんだ３７５～はんだ３７９を介して、それぞれ、対応する基板端子１８５～基板端子１８９と接続する。

　図１３に図示されていない表面側端子のそれぞれも、はんだを介して、対応する基板側端子のそれぞれと接続し、図１３に表示されていない裏面側端子のそれぞれも、はんだを介して、対応する基板端子と接続する。

　上述の嵩上げ基板１３００によれば、ＩＣ電流測定用装置１００の基板１０２側主表面に装着された状態で、基板１０２に接続されることによって、ＩＣ電流測定用装置１００と基板１０２との間に隙間が形成されることとなる。このことによって、基板１０２の主表面上に配置されている電子部品が存在するためにＩＣ電流測定用装置１００を直接基板１０２に接続できない場合であっても、ＩＣ電流測定用装置１００と基板１０２との間に嵩上げ基板１３００を装着することで、嵩上げ基板１３００を介して、ＩＣ電流測定用装置１００を基板１０２に接続することができるようになる。
＜補足＞
　以上、本実施に係るＩＣ電流測定用装置の一実施形態として、実施の形態１～実施の形態６として、６つのＩＣ電流測定用装置の例に基づいて説明したが、以下のように変形することも可能であり、本発明は上述した実施の形態で示した通りのＩＣ電流測定用装置に限られないことはもちろんである。
（１）実施の形態１において、ＩＣ電流測定用装置１００は、ＢＧＡパッケージによってパッケージングされた５×５の計２５個の端子を備えるＩＣ１０１の端子に流れる電流を測定するためのものとして説明したが、測定対象のＩＣは、必ずしもＢＧＡパッケージによってパッケージングされたものに限定されるものではなく、例えばＱＦＰ（Quad Flat Pakage）といったＢＧＡパッケージ以外の方法でパッケージングされたものであっても構わないし、また、必ずしも５×５の計２５個と端子を備えるＩＣに限定されるものではなく、例えば２０×１０の計１００個の端子を備えるＩＣであっても構わない。
（２）実施の形態１において、ＩＣ電流測定用装置１００は、ＩＣ１０１の電源端子のそれぞれに流れる電流を測定するものであるとして説明したが、測定対象の端子は、必ずしも電源端子に限定されるものではなく、例えば、グラウンド端子、デジタル信号出力端子、デジタル信号入力端子、アナログ信号入力端子、アナログ信号出力等といった電源端子以外の端子であっても構わない。
（３）実施の形態１において、部品内蔵層１１０に含まれる抵抗素子は、抵抗値が１Ωであり、サイズが０．６ｍｍ×０．３ｍｍ×０．３ｍｍのチップ抵抗であるとして説明したが、抵抗素子は、抵抗値が必ずしも１Ωに限定されるものではないし、必ずしもサイズが０．６ｍｍ×０．３ｍｍ×０．３ｍｍに限定されるものでもないし、必ずしもチップ抵抗に限定されるものでもない。

　抵抗素子としては、市販品である０．４ｍｍ×０．２ｍｍ×０．２ｍｍのサイズの例えば４Ωのチップ抵抗、例えばニクロム線等の抵抗値の高い金属配線等が考えられる。
（４）実施の形態１において、部品内蔵層１１０に含まれる抵抗素子は、部品内蔵層１１０のＩＣ１０１側の主表面と基板１０２側の主表面とを貫通するものであるとして説明したが、測定対象の端子の配線経路上に配置されていれば、抵抗素子は、必ずしもＩＣ１０１側の主表面と基板１０２側の主表面とを貫通している必要はない。

　図１１は、ＩＣ電流測定用装置１００の一部を変形し、部品配線層に含まれる抵抗素子が、対応するＩＣ側端子と対応する基板側端子とを結ぶ線分に対して直角となる向きに配置されている第６変形ＩＣ電流測定用装置１１００の断面図である。

　同図において、抵抗素子１１は、ＩＣ側端子１２２と基板側端子１３２とを結ぶ線分に対して直角となる向きに配置され、抵抗素子１７は、ＩＣ側端子１２４と基板側端子１３４とを結ぶ線分に対して直角となる向きに配置されている。

　ＩＣ側端子１２２と基板側端子１３２とは、配線経路６１、ビア１３、配線経路７１、抵抗素子１１、配線経路１７１を介して接続され、ＩＣ側端子１２４と基板側端子１３４とは、配線経路６３、ビア１５、配線経路７２、抵抗素子１７、配線経路１７２を介して接続されている。
（５）実施の形態１において、ＩＣ電流測定用装置１００は、ＩＣ１０１とはんだによって接続されるとして説明したが、ＩＣ側端子のそれぞれが、対応するＩＣ１０１の端子のそれぞれと電気的に接続されていれば、必ずしもはんだによって接続されるものに限らない。

　例えば、ＩＣ側端子のそれぞれが、対応するＩＣ１０１の端子のそれぞれと電気的に接続されるソケットを介して接続される例等が考えられる。

　同様に、実施の形態１において、ＩＣ電流測定用装置１００は、基板１０２とはんだによって接続されるとして説明したが、基板側端子のそれぞれが、対応する基板１０２の端子のそれぞれと電気的に接続されていれば、必ずしもはんだによって接続されるものに限らない。

　例えば、基板側端子のそれぞれが、対応する基板１０２の端子のそれぞれと電気的に接続されるソケットを介して接続される例等が考えられる。
（６）実施の形態５において、部品内蔵層８１０に含まれる反射抑制用抵抗素子の抵抗値は１００Ωであるとして説明したが、引出端子が解放端である場合において引出端子からの反射波を抑制することができる抵抗値、または、引出端子に外部の測定機器が接続された状態において測定端子からの反射波、もしくは、外部機器からの反射波を抑制することができる抵抗値であれば、反射抑制用抵抗素子の抵抗値は必ずしも１００Ωに限定される必要はない。

　抵抗素子としては、市販品である０．４ｍｍ×０．２ｍｍ×０．２ｍｍのサイズのチップ抵抗、例えばニクロム線等の抵抗値の高い金属配線等が考えられる。
（７）実施の形態５において、部品内蔵層８１０に含まれる反射抑制用抵抗素子は、サイズが０．６ｍｍ×０．３ｍｍ×０．３ｍｍのチップ抵抗であるとして説明したが、反射抑制用抵抗素子は、必ずしもサイズが０．６ｍｍ×０．３ｍｍ×０．３ｍｍに限定されるものでもないし、必ずしもチップ抵抗に限定されるものでもない。
（８）実施の形態６において、電磁波受信素子がコイルである例について説明したが、例えば、測定対象となる電流経路の近傍（例えば０．３ｍｍ）に、その電流経路と平行に配置された金属（例えば銅）配線といった、測定対象となる電流経路との間に相互インダクタンスを有し、測定対象となる電流経路に流れる電流が変化することによって発生する磁界の変動に応じて測定可能な電位差を生じるものであれば、必ずしもコイルである必要はない。
（９）実施の形態７において、配線層内に含まれる反射抑制用抵抗素子は、銅配線をレーザトリミング法でトリミングすることで形成される形成抵抗であるとして説明したが、配線を加工することで形成される抵抗であれば、必ずしも銅配線をレーザトリミング法でトリミングすることで形成される形成抵抗である必要はなく、例えば、銅配線をタングステン等の高抵抗金属に置き換える加工がなされることで形成される形成抵抗であっても構わない。
（１０）以下、さらに本発明の一実施形態に係るＩＣ電流測定用装置の構成及びその変形例と各効果について説明する。

　（ａ）本発明の一実施形態に係るＩＣ電流測定用装置は、ＩＣの端子に流れる電流を測定するために、当該ＩＣと基板との間に装着されるＩＣ電流測定用装置であって、前記ＩＣの複数の端子とそれぞれ接続するための複数のＩＣ側端子と、前記基板の複数の端子とそれぞれ接続するために用いられ、それぞれ対応するＩＣ側端子と電気的に接続する複数の基板側端子と、ＩＣ側第１端子と当該ＩＣ側第１端子に対応する基板側端子との間に流れる電流に応じて電位差を生じる第１素子と、ＩＣ側第２端子と当該ＩＣ側第２端子に対応する基板側端子との間に流れる電流に応じて電位差を生じる第２素子と、前記第１素子に生じる電位差を外部に出力するための第１引出端子と、前記第２素子に生じる電位差を外部に出力するための第２引出端子とを備えることを特徴とする。

　上述の構成を備えるＩＣ電流測定用装置は、第１引出端子を用いて第１素子に生じる電位差を測定することでＩＣ側第１端子と当該ＩＣ側第１端子に対応する基板側端子との間に流れる電流を測定することができるようになり、第２引出端子を用いて第２素子に生じる電位差を測定することでＩＣ側第２端子と当該ＩＣ側第２端子に対応する基板側端子との間に流れる電流を測定することができるようになる。

　従って、ＩＣ側第１端子に流れる電流と、ＩＣ側第２端子に流れる電流とを互いに独立に測定することができるという効果を有する。

　図１４は、上述の変形例におけるＩＣ電流測定用装置１４００の断面図である。

　このＩＣ電流用測定装置１４００は、図１４で示される断面上に、ＩＣ側の主表面に、ＩＣ側端子１４２１～ＩＣ側端子１４２５と第１引出端子１４０１と第２引出端子１４０２とを備え、基板側の主表面に、基板側端子１４３１～基板側端子１４３５を備え、内部に、第１素子１４１３と第２素子１４１５とを備える。

　ＩＣ側端子１４２１～ＩＣ側端子１４２５は、ＩＣの複数の端子とそれぞれ接続するために用いられる端子である。ＩＣ側端子１４２１～ＩＣ側端子１４２５のそれぞれは、一例として、実施の形態１（図１参照）における、ＩＣ側端子１２１～ＩＣ側端子１２５のそれぞれとして実現される。

　基板側端子１４３１～基板側端子１４３５は、基板の複数の端子とそれぞれ接続するための端子であって、それぞれ対応するＩＣ側端子１４２１～ＩＣ側端子１４２５と電気的に接続する。基板側端子１４３１～基板側端子１４３５のそれぞれは、一例として、実施の形態１（図１参照）における、基板側端子１３１～基板側端子１３５のそれぞれとして実現される。

　第１素子１４１３は、ＩＣ側端子１４２２と基板側端子１４３２との間に流れる電流に応じて電位差を生じる素子であって、一例として、実施の形態１（図１参照）における、抵抗素子１１３として実現される。

　第２素子１４１５は、ＩＣ側端子１４２４と基板側端子１４３４との間に流れる電流に応じて電位差を生じる素子であって、一例として、実施の形態１（図１参照）における、抵抗素子１１５として実現される。

　第１引出端子１４０１は、第１素子１４１３に生じる電位差を外部に出力するための端子であって、一例として、実施の形態１（図１参照）における、引出端子１２７として実現される。

　第２引出端子１４０２は、第２素子１４１５に生じる電位差を外部に出力するための端子であって、一例として、実施の形態１（図１参照）における、引出端子１２８として実現される。

　（ｂ）また、前記第１素子は、前記ＩＣ側第１端子と当該ＩＣ側第１端子に対応する基板側端子との間に接続される抵抗素子であって、前記第２素子は、前記ＩＣ側第２端子と当該ＩＣ側第２端子に対応する基板側端子との間に接続される抵抗素子であって、前記第１引出端子は、前記第１素子のＩＣ側端子側の一端と接続され、前記第２引出端子は、前記第２素子のＩＣ側端子側の一端と接続されるとしてもよい。

　このような構成とすることによって、第１素子と第２素子とを、比較的安価で容易に入手することができる抵抗素子とすることができるという効果を有する。

　（ｃ）また、前記ＩＣ電流測定用装置は、第１主表面と、当該第１主表面と平行な第２主表面とを有し、前記第１素子の基板側端子側の一端と内部の配線を介して接続される第３引出端子と、前記第２素子の基板側端子側の一端と内部の配線を介して接続される第４引出端子とを備え、前記複数のＩＣ側端子は、前記第１主表面に配置され、前記複数の基板側端子は、前記第２主表面に、対応するＩＣ側端子と対向する位置に配置され、前記第１素子は、前記ＩＣ側第１端子と当該ＩＣ側第１端子に対応する基板側端子との間に配置され、前記第２素子は、前記ＩＣ側第２端子と当該ＩＣ側第２端子に対応する基板側端子との間に配置され、前記第１引出端子は、前記第１素子のＩＣ側端子側の一端と内部の配線を介して接続され、前記第２引出端子は、前記第２素子のＩＣ側端子側の一端と内部の配線を介して接続されるとしてもよい。

　このような構成とすることによって、ＩＣ側第１端子と当該ＩＣ側第１端子に対応する基板側端子との間の電流経路は、ＩＣ側第１端子と基板側第１端子とを結ぶ最短経路となり、ＩＣ側第２端子と当該ＩＣ側第２端子に対応する基板側端子との間の電流経路は、ＩＣ側第２端子と基板側第２端子とを結ぶ最短経路となる。

　従って、電流測定対象の電流経路の寄生抵抗の増加と寄生インダクタンスの増加とを抑えることで、高周波電流への影響を低減し、システム動作を安定させることができるという効果を有する。

　（ｄ）また、前記第１引出端子と前記第２引出端子と前記第３引出端子と前記第４引出端子とが、前記第１主表面のうち、前記ＩＣに装着される場合において当該ＩＣに覆われていない位置に配置されているとしてもよい。

　このような構成とすることによって、第１引出端子と第２引出端子と第３引出端子と第４引出端子とは、容易に目視によって認識される位置に配置されることとなるため、測定器を用いてこれらの端子の電位を測定する測定者は、容易にこれらの端子に測定器のプローブをあてることができるという効果を有する。

　（ｅ）また、抵抗素子である第３素子と、抵抗素子である第４素子とを備え、前記第１引出端子は、前記第３素子と内部の配線とを介して前記第１素子のＩＣ側端子側の一端と接続され、前記第２引出端子は、前記第４素子と内部の配線とを介して前記第２素子のＩＣ側端子側の一端と接続されるとしてもよい。

　このような構成とすることによって、第１素子に流れる電流の交流成分の一部が第１引出端子で反射することで生じる反射波を抑えるという効果と、第２素子に流れる電流の交流成分の一部が第２引出端子で反射することで生じる反射波を抑えるという効果とを有する。

　（ｆ）また、前記第３素子と前記第４素子とは、それぞれ、配線を加工することで形成される形成抵抗素子であるとしてもよい。

　このような構成とすることによって、第３素子と第４素子とを、配線が形成される配線層領域に形成することができるという効果を有する。

　（ｇ）また、前記ＩＣ電流測定用装置は、主表面を有し、前記基板のグラウンド配線と接続するための基板側グラウンド端子と、前記基板側グラウンド端子と電気的に接続される１以上のＩＣ側グラウンド端子とを備え、前記ＩＣ側グラウンド端子のうちの少なくとも１つと前記複数のＩＣ側端子と前記第１引出端子と前記第２引出端子とが前記主表面に配置され、前記ＩＣ側グラウンド端子のうちの少なくとも１つと前記第１引出端子との距離が１．５ｍｍ以下であり、前記ＩＣ側グラウンド端子のうちの少なくとも１つと前記第２引出端子との距離が１．５ｍｍ以下であるとしてもよい。

　このような構成とすることによって、第１引出端子とグラウンド端子のうちの少なくとも１つとが、互いに１．５ｍｍ以下となるため、市販されている差動プローブやスペクトラムアナライザのプローブ等を用いて、比較的容易に第１引出端子の電位とグラウンド電位との電位差を測定することができるようになるという効果を有する。

　同様に、第２引出端子とグラウンド端子のうちの少なくとも１つとが、互いに１．５ｍｍ以下となるため、市販されている差動プローブやスペクトラムアナライザのプローブ等を用いて、比較的容易に第１引出端子の電位とグラウンド電位との電位差を測定することができるようになるという効果を有する。

　（ｈ）また、前記ＩＣ側第１端子は、前記ＩＣの第１電源端子と接続するための端子であって、前記ＩＣ側第２端子は、前記ＩＣの第２電源端子と接続するための端子であって、前記第１素子の基板側端子側の一端と、前記第２素子の基板側端子側の一端とに、電気的に接続する第３引出端子とを備えるとしてもよい。

　このような構成とすることによって、第３引出端子が、第１素子の基板側端子側の一端の電位を測定するための端子と、第２素子の基板側端子側の一端の電位を測定するための端子とを兼用する端子となるため、これらの端子を兼用せずに互いに異なる２つの端子を設ける構成と比べて、端子数を少なくすることができるという効果を有する。

　（ｉ）また、前記第１素子は、前記ＩＣ側第１端子と当該ＩＣ側第１端子に対応する基板側端子との間に流れる電流によって発生する電磁波を受信する電磁波受信素子であって、前記第２素子は、前記ＩＣ側第２端子と当該ＩＣ側第２端子に対応する基板側端子との間に流れる電流によって発生する電磁波を受信する電磁波受信素子であるとしてもよい。

　このような構成とすることによって、ＩＣ側第１端子と当該ＩＣ側第１端子に対応する基板側端子と、第１素子との間の電流経路とが互いに物理的に非接触の関係となる構成にすることができ、また、ＩＣ側第２端子と当該ＩＣ側第２端子に対応する基板側端子と、第２素子との間の電流経路とが互いに物理的に非接触の関係となる構成にすることができる。

　従って、電流に応じて電位差を生じる素子と電流経路とが物理的に接触する構成と比べて、電流に応じて電位差を生じる素子と電流経路との物理的接触に起因する電流経路への影響を抑えることができるという効果を有する。

　（ｊ）また、第３引出端子と、第４引出端子とを備え、前記第１素子は、前記第１引出端子と前記第３引出端子との間に接続されるコイルであって、前記ＩＣ側第１端子と当該ＩＣ側第１端子に対応する基板端子との間の電流経路からの距離が、当該ＩＣ側第１端子と当該ＩＣ側第１端子に対応する基板側端子と間に流れる電流によって発生する電磁波を受信するための所定距離以下であり、前記第２素子は、前記第２引出端子と前記第４引出端子との間に接続されるコイルであって、前記ＩＣ側第２端子と当該ＩＣ側第２端子に対応する基板端子との間の電流経路からの距離が、当該ＩＣ側第２端子と当該ＩＣ側第２端子に対応する基板側端子と間に流れる電流によって発生する電磁波を受信するための所定距離以下であるとしてもよい。

　ここで、所定距離とは、測定対象となる電流経路との間に相互インダクタンスを有し、測定対象となる電流経路に流れる電流が変化することによって発生する磁界の変動に応じて測定可能な電位差を生じる距離のことである。

　このような構成とすることによって、第１素子と第２素子とが、測定対象となる電流によって発生する磁界の変動を効果的に受信することができるようになるため、ＩＣ電流測定用装置を小さくすることができるという効果を有する。

　（ｋ）また、前記第２主表面は、矩形であるとしてもよい。

　このような構成とすることによって、第２主表面の形成を、比較的簡素な方法で実現することができるという効果を有する。

　（ｌ）本発明の一実施形態に係るＩＣ電流測定用アダプタは、ＩＣ電流測定用装置と基板との間に装着され、当該ＩＣ電流測定用装置の前記複数の基板側端子のそれぞれと、前記基板の複数の端子のそれぞれとの接続を介してなすＩＣ電流測定用アダプタであって、第３主表面と、当該第３主表面と平行な第４主表面とを有する略直方体であり、前記複数の基板側端子とそれぞれ接続されるために用いられる複数の第１アダプタ端子が前記第３主表面に配置され、前記基板の複数の端子とそれぞれ接続されるために用いられ、それぞれ対応する前記第１アダプタ端子と接続する複数の第２アダプタ端子が前記第４主表面に配置され、前記第３主表面は、幅と高さとのそれぞれが、前記第２主表面の幅と高さとのそれぞれよりも小さいことを特徴とする。

　上述の構成を備えるＩＣ電流測定用アダプタは、ＩＣ電流測定用装置と基板との間に装着されることで、ＩＣ電流測定用装置と基板との間に隙間が形成されることとなる。このことによって、基板の主表面上に配置されている電子部品が存在するためにＩＣ電流測定用装置を直接基板に接続できない場合であっても、ＩＣ電流測定用装置と基板との間にＩＣ電流測定用アダプタを装着することで、ＩＣ電流測定用アダプタを介して、ＩＣ電流測定用装置を基板に接続することができるようになる。

　本発明はＩＣの端子に流れる電流を測定するために利用することができる。

　１００　ＩＣ電流測定用装置
　１０１　ＩＣ
　１０２　基板
　１１０　部品内蔵層
　１１１、１１２、１１４、１１６、１１７　ビア
　１１３、１１５　抵抗素子
　１２０　配線内蔵層
　１２１～１２５　ＩＣ側端子
　１２６～１２９　引出端子
　１３０　配線内蔵層
　１３１～１３５　基板側端子
　１４０　第１グラウンドプレーン
　１４１　第２グラウンドプレーン
　１４８、１４９　バイパスコンデンサ
　１５８、１５９　基板内配線経路
　１６１～１６７、１７１～１７５　配線経路
　１８０～１８４　ＩＣ１０１の端子
　１８５～１８９　基板１０２の端子
　１９０～１９９　はんだ

Claims (12)

1. 　ＩＣの端子に流れる電流を測定するために、当該ＩＣと基板との間に装着されるＩＣ電流測定用装置であって、
   　前記ＩＣの複数の端子とそれぞれ接続するための複数のＩＣ側端子と、
   　前記基板の複数の端子とそれぞれ接続するために用いられ、それぞれ対応するＩＣ側端子と電気的に接続する複数の基板側端子と、
   　ＩＣ側第１端子と当該ＩＣ側第１端子に対応する基板側端子との間に流れる電流に応じて電位差を生じる第１素子と、
   　ＩＣ側第２端子と当該ＩＣ側第２端子に対応する基板側端子との間に流れる電流に応じて電位差を生じる第２素子と、
   　前記第１素子に生じる電位差を外部に出力するための第１引出端子と、
   　前記第２素子に生じる電位差を外部に出力するための第２引出端子とを備える
   　ことを特徴とするＩＣ電流測定用装置。
2. 　前記第１素子は、前記ＩＣ側第１端子と当該ＩＣ側第１端子に対応する基板側端子との間に接続される抵抗素子であって、
   　前記第２素子は、前記ＩＣ側第２端子と当該ＩＣ側第２端子に対応する基板側端子との間に接続される抵抗素子であって、
   　前記第１引出端子は、前記第１素子のＩＣ側端子側の一端と接続され、
   　前記第２引出端子は、前記第２素子のＩＣ側端子側の一端と接続される
   　ことを特徴とする請求項１記載のＩＣ電流測定用装置。
3. 　前記ＩＣ電流測定用装置は、第１主表面と、当該第１主表面と平行な第２主表面とを有し、
   　前記第１素子の基板側端子側の一端と内部の配線を介して接続される第３引出端子と、
   　前記第２素子の基板側端子側の一端と内部の配線を介して接続される第４引出端子とを備え、
   　前記複数のＩＣ側端子は、前記第１主表面に配置され、
   　前記複数の基板側端子は、前記第２主表面に、対応するＩＣ側端子と対向する位置に配置され、
   　前記第１素子は、前記ＩＣ側第１端子と当該ＩＣ側第１端子に対応する基板側端子との間に配置され、
   　前記第２素子は、前記ＩＣ側第２端子と当該ＩＣ側第２端子に対応する基板側端子との間に配置され、
   　前記第１引出端子は、前記第１素子のＩＣ側端子側の一端と内部の配線を介して接続され、
   　前記第２引出端子は、前記第２素子のＩＣ側端子側の一端と内部の配線を介して接続される
   　ことを特徴とする請求項２記載のＩＣ電流測定用装置。
4. 　前記第１引出端子と前記第２引出端子と前記第３引出端子と前記第４引出端子とが、前記第１主表面のうち、前記ＩＣに装着される場合において当該ＩＣに覆われていない位置に配置されている
   　ことを特徴とする請求項３記載のＩＣ電流測定用装置。
5. 　抵抗素子である第３素子と、
   　抵抗素子である第４素子とを備え、
   　前記第１引出端子は、前記第３素子と内部の配線とを介して前記第１素子のＩＣ側端子側の一端と接続され、
   　前記第２引出端子は、前記第４素子と内部の配線とを介して前記第２素子のＩＣ側端子側の一端と接続される
   　ことを特徴とする請求項２記載のＩＣ電流測定用装置。
6. 　前記第３素子と前記第４素子とは、それぞれ、配線を加工することで形成される形成抵抗素子である
   　ことを特徴とする請求項５記載のＩＣ電流測定用装置。
7. 　前記ＩＣ電流測定用装置は、主表面を有し、
   　前記基板のグラウンド配線と接続するための基板側グラウンド端子と、
   　前記基板側グラウンド端子と電気的に接続される１以上のＩＣ側グラウンド端子とを備え、
   　前記ＩＣ側グラウンド端子のうちの少なくとも１つと前記複数のＩＣ側端子と前記第１引出端子と前記第２引出端子とが前記主表面に配置され、
   　前記ＩＣ側グラウンド端子のうちの少なくとも１つと前記第１引出端子との距離が１．５ｍｍ以下であり、
   　前記ＩＣ側グラウンド端子のうちの少なくとも１つと前記第２引出端子との距離が１．５ｍｍ以下である
   　ことを特徴とする請求項２記載のＩＣ電流測定用装置。
8. 　前記ＩＣ側第１端子は、前記ＩＣの第１電源端子と接続するための端子であって、
   　前記ＩＣ側第２端子は、前記ＩＣの第２電源端子と接続するための端子であって、
   　前記第１素子の基板側端子側の一端と、前記第２素子の基板側端子側の一端とに、電気的に接続する第３引出端子とを備える
   　ことを特徴とする請求項２記載のＩＣ電流測定用装置。
9. 　前記第１素子は、前記ＩＣ側第１端子と当該ＩＣ側第１端子に対応する基板側端子との間に流れる電流によって発生する電磁波を受信する電磁波受信素子であって、
   　前記第２素子は、前記ＩＣ側第２端子と当該ＩＣ側第２端子に対応する基板側端子との間に流れる電流によって発生する電磁波を受信する電磁波受信素子である
   　ことを特徴とする請求項１記載のＩＣ電流測定用装置。
10. 　第３引出端子と、
    　第４引出端子とを備え、
    　前記第１素子は、前記第１引出端子と前記第３引出端子との間に接続されるコイルであって、前記ＩＣ側第１端子と当該ＩＣ側第１端子に対応する基板端子との間の電流経路からの距離が、当該ＩＣ側第１端子と当該ＩＣ側第１端子に対応する基板側端子と間に流れる電流によって発生する電磁波を受信するための所定距離以下であり、
    　前記第２素子は、前記第２引出端子と前記第４引出端子との間に接続されるコイルであって、前記ＩＣ側第２端子と当該ＩＣ側第２端子に対応する基板端子との間の電流経路からの距離が、当該ＩＣ側第２端子と当該ＩＣ側第２端子に対応する基板側端子と間に流れる電流によって発生する電磁波を受信するための所定距離以下である
    　ことを特徴とする請求項８記載のＩＣ電流測定用装置。
11. 　前記第２主表面は、矩形である
    　ことを特徴とする請求項３記載のＩＣ電流測定用装置。
12. 　請求項１１記載のＩＣ電流測定用装置と基板との間に装着され、当該ＩＣ電流測定用装置の前記複数の基板側端子のそれぞれと、前記基板の複数の端子のそれぞれとの接続を介してなすＩＣ電流測定用アダプタであって、
    　第３主表面と、当該第３主表面と平行な第４主表面とを有する略直方体であり、
    　前記複数の基板側端子とそれぞれ接続されるために用いられる複数の第１アダプタ端子が前記第３主表面に配置され、前記基板の複数の端子とそれぞれ接続されるために用いられ、それぞれ対応する前記第１アダプタ端子と接続する複数の第２アダプタ端子が前記第４主表面に配置され、
    　前記第３主表面は、幅と高さとのそれぞれが、前記第２主表面の幅と高さとのそれぞれよりも小さい
    　ことを特徴とするＩＣ電流測定用アダプタ。

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