WO2004039873A1 - 電線結束用テープ - Google Patents

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Seiji Saita
Kazuo Suzuki
Shigeo Kawasaki
Takeshi Saito
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Toyo Chemical Co., Ltd.
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Definitions

  • the present invention relates to a polyolefin (PO) -based tape that is wound as an electrical insulating material on electric cables used in electric devices and automobiles.
  • the present invention relates to a non-halogen wire binding tape excellent in pinhole resistance, hand cutting property, flame retardancy, and heat resistance.
  • tape As a conventional wire binding tape (hereinafter, abbreviated as “tape”), a tape using a polychlorinated butyl (hereinafter, referred to as “PVC”) resin composition is widely used. This is because they have been selected based on the physical properties (flexibility, hand-cutting properties, flame retardancy) and electrical properties (insulation, electrical resistance, breakdown voltage) required for wire bundling. is there.
  • PVC polychlorinated butyl
  • the amount of chlorine in the tape using the PVC resin composition is 30 to 45 weight. / 0, when the combustion of this, or adversely affect the outside occurs Daio relaxin is by its combustion conditions, problems of environmental such as hydrogen chloride or cause acid rain occurred There is.
  • This hand-cutting property refers to the property that when the tape is rewound from the paper tube, the cut end face is cut without stretching when cut by hand in the width direction of the tape, which is important for practical use of tape. Characteristic.
  • an object of the present invention is to provide a non-halogen tape having good physical properties and excellent flame resistance and heat resistance, while having the above physical properties and the above electrical properties of a PVC tape. Is to provide. Disclosure of the invention
  • the inventors of the present invention have found that, in a tape provided with a substrate in which a synthetic resin composition is formed in a belt shape, 100 parts by weight of a polypropylene resin and a polyethylene resin are used for the synthetic resin composition. 1 to 70 parts by weight, 1 to 200 parts by weight of an inorganic filler having an average particle diameter of 0.5 ⁇ m to 10 ⁇ m and 0.1 to 50 parts by weight of a compatibilizer, By devising the film to be stretched 1.0 to 3 times in the MD direction, we have found that it is possible to solve the technical problem of improving “hand-cutting properties”.
  • the tape base material should contain an inorganic filler but also 0.5 to 50 parts of an inorganic filler per 100 parts of adhesive. Found that it can be improved by Furthermore, it has been found that the "heat resistance" can be improved by adding a crosslinking agent to the tape and performing an electron beam irradiation treatment.
  • the polypropylene resin is employed as the synthetic resin composition because of the physical properties (flexibility, hand-cutting properties, flame retardancy) required for the tape for binding electric wires. ), Electrical characteristics (insulation, electric strength, rupture voltage) and non-halogenation.
  • the TPO has polypropylene as a hard segment, and includes ethylene-propylene-butadiene wrapper (EPR), ethylene-propylene-gen-rubber (EPDM), acrylonitrile-butadiene rubber (NBR), natural rubber (NR), and the like.
  • a soft segment and also refers to a polypropylene polymer that has been melt-kneaded and polymerized in a reactor.
  • the above-mentioned polypropylene resins may be used alone or in combination of two or more.
  • a polyethylene resin is blended in the synthetic resin composition.
  • the reason is that if a tape is formed of a polypropylene resin alone, pinholes are liable to occur in the tape itself, and the insulating property and the electric resistance are reduced.
  • the processing temperature (180 to 220 ° C) for tape production must be set to a high and narrow temperature range.
  • the processing temperature range can be lowered and expanded, making it easier to manufacture. This is because the softening point of polyethylene resin is lower than that of polypropylene resin.
  • the blending amount of the polyethylene resin is preferably 1 to 70 parts by weight, and more preferably 20 to 50 parts by weight, based on 100 parts by weight of the polypropylene resin. .
  • polyethylene-based resin conventionally known resins can be appropriately selected and employed, and high-density polyethylene, medium-density polyethylene, ultra-low-density polyethylene, high-pressure low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, and ethylene monoacetic acid Ethylene-a, ⁇ -capillon such as ethylene-vinyl ester copolymers such as vinyl copolymers, ethylene-ethyl acrylate copolymers, and ethylene- (meth) acrylic acid alkyl ester copolymers
  • ethylene (co) polymers such as copolymers with acids or their derivatives. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the reason why the inorganic filler is blended into the synthetic resin composition of the present invention is that while improving the hand-cutting property of the tape, the heat conduction during molding is increased to increase the cooling effect of the synthetic resin composition. This is for suppressing the distortion generated in the synthetic resin composition to a small level.
  • the average particle size of the inorganic filler is preferably from 0.5 to 10 m, and particularly preferably from 1.0 to 5.0 ⁇ .
  • the amount of the inorganic filler is too small, the hand-cutting property is deteriorated. If the amount is too large, the tensile strength and the elongation at break are reduced, and pinholes are easily generated. Is preferred, and 50 to 150 parts by weight is particularly preferred.
  • Inorganic fillers include aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, zirconium hydroxide, calcium hydroxide, potassium hydroxide, barium hydroxide, triphenyl phosphate, ammonium polyphosphate, and potassium hydroxide.
  • the reason why the compatibilizing agent is blended into the synthetic resin composition is that simply blending the above-mentioned polypropylene resin, the above-mentioned polyethylene resin and the above-mentioned inorganic filler does not result in uniform dispersion. This was because it was found that pinholes were more likely to occur on the tape, in other words, to uniformly disperse them.
  • the amount of the compatibilizer is too small, pinholes are liable to be generated in the tape, while if too large, the melt viscosity is too low and the hand-cutting property of the tape becomes poor. For this reason, 0.1 to 50 parts by weight is preferable, and 3 to 20 parts by weight is particularly preferable.
  • compatibilizer examples include an ethylene-daricidyl methacrylate copolymer, an ethylene-ethyl acrylate copolymer, an ethylene-acetic acid butyl copolymer, an ethylene-ethyl acrylate-maleic anhydride copolymer, Corrected form (Ton 1) Hydrogenated styrene-butadiene wrapper (HSBR), styrene-ethylene-butylene-olefin crystal-block copolymer (SEBC), orefine crystal—ethylene-butylene-olefin crystal-block copolymer (CEB)
  • HSBR Hydrogenated styrene-butadiene wrapper
  • SEBC styrene-ethylene-butylene-olefin crystal-block copolymer
  • CEB crystal—ethylene-butylene-olefin crystal-block copolymer
  • polyethylene-maleic anhydride-modified copolymer P-M
  • polypropylene-maleic anhydride copolymer P-M
  • the tape according to the present invention incorporates the stretching process in the MD direction and sets the thickness of the base material to 0.3 to 0.5 mm because both the hand-cutting property and the flexibility are provided. That's why.
  • the stretching ratio in the MD direction is preferably from 1.05 to 3 times, as a result of an intentional study. If it is less than 1.5 times, the base material will be too stretched when bundling the wires, resulting in poor hand-cutting properties and reduced workability. On the other hand, when the stretching is performed more than three times, the base material becomes hard and the base material cannot be cut by hand.
  • the thickness of the base material is set to 0.3 to 0.5 mm is that flexibility is required to cope with the work of winding around wires of various shapes. It is because it is determined by.
  • the temperature dependency (stretchability due to environmental temperature change) of the tape can be reduced.
  • the dose of this electron beam is preferably 250 Mrad (mega rad) or less. This is because if it exceeds 250 Mrad, the base material shrinks. Further, a crosslinking agent for promoting electron beam crosslinking may be added.
  • cross-linking agent examples include low molecular weight compounds having at least two carbon-carbon double bonds in the molecule, such as acrylates, urethane acrylates, and epoxy resins. There is a acrylate oligomer.
  • acrylate compounds include, for example, trimethylol pulp pantriatalylate, tetramethylolmethanthate triatalylate, pentaerythritonolate triatalylate, and pentaerythrate Lit 1,4-butylene glycolate resinate, 1,6-butylene glycolate Examples include diol diacrylate, polyethylene glycol diacrylate, and oligoester acrylate.
  • the urethane acrylate oligomer is a thermosetting compound having at least two carbon-carbon double bonds.
  • a polyol compound such as a polyester type or a polyether type, and a polyvalent isopropyl alcohol Nate compounds such as 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6—tolylene diisocyanate, 1,3—xylylene diisocyanate, 1,4-xylylene diisocyanate, diphenylmethane 4,4,4-diisocyanate
  • the tertiary isocyanate urethane prepolymer obtained by the reaction of an acrylate or the like with an acrylate or a methacrylate, such as 2—hydroxyxyl acrylate, 2— Hydroxishechinoreme Tac Rate, 2—Hydroxypropyl Aluate Rate, 2—Hydroxy Cipro Pirume data click Li rate, poly et Chirenguri Konoreatari rate, it is those obtained by react
  • an adhesive layer may be formed on one side or both sides of the tape.
  • a commonly used pressure-sensitive adhesive can be used as appropriate.
  • a rubber-based pressure-sensitive adhesive, an acrylic-based pressure-sensitive adhesive, or the like can be used. Can be.
  • an inorganic filler functioning as a flame retardant may be added to the pressure-sensitive adhesive layer.
  • the amount of the inorganic filler added to the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 50 parts by weight or less. If the amount is more than 50 parts by weight, the adhesiveness will be reduced and it will not stick to the electric wire.
  • the synthetic resin composition used in the tape according to the present invention may include a coloring agent, an antioxidant, an ultraviolet absorber, a lubricant, a stabilizer, and other additives as long as the effects of the present invention are not inhibited. Can be blended. W
  • FIG. 1 is a table (table) showing the composition of the synthetic resin composition used in each of the Examples and Comparative Examples and the characteristic values thereof.
  • FIG. 1 table
  • PP indicates a polypropylene resin
  • PE indicates a polyethylene resin
  • TPO uses polypropylene as the hard segment, ethylene-propylene-butadiene wrapper (EPR), ethylene-propylene-gen-rubber (E PDM), Atari mouth-trinole butadiene rubber (NBR) and natural rubber (NR) etc. is used as the soft segment, and is a polypropylene polymer that is melt-kneaded and polymerized by a reactor.
  • the unit of the value shown in the column of the synthetic resin composition in FIG. 1 (table) is part by weight.
  • Fig. 1 (Table), the characteristic value of "peeling of wire” means that the tape is wrapped around the wire on a half-wrap and the tape is peeled off after leaving it at 23 ° C and 50 ° C for one month. Was confirmed and evaluated.
  • Pinhole resistance means that the tape formed at a width of 2 i5 mm and a length of 100 mm is stretched at a pulling speed of 300 mmZ until it reaches a length of 200 mm, and a pin on the surface of the tape is drawn. The presence or absence of a hole was visually determined. Those without pinholes were judged as good ( ⁇ ), and those with one or more occurrences were judged as bad (X).
  • the "hand-cutting property" was evaluated by cutting the tape formed in a width of 25 mm and a length of 100 mm by hand in the lateral direction, and evaluating the state of the cut surface of the cut surface. When the cut edge of the cut surface was cut cleanly, it was judged as good ( ⁇ ), and when the tape was stretched and cut at the cut edge, it was judged as poor (X).
  • Heat resistance indicates the temperature that can withstand 10,000 hours. Wrap the tape around the wire on a half-wrap, and break the tape into cracks, cracks, It shows no problem and can handle 10,000 hours.
  • the tape of Example 1 was composed of 100 parts by weight of a polypropylene resin as a synthetic resin composition of the tape of Example 1, and 30 parts by weight of an ultra-low density polyethylene resin as a polyethylene resin. 70 parts by weight of magnesium hydroxide as an inorganic filler having a particle diameter of 3.0 ⁇ m, and 5 parts by weight of an ethylene-ethyl acrylate copolymer as a compatibilizer (see Table 1 in Table 1) Containing small amounts of stabilizers, lubricants, and coloring agents.
  • a rubber-based pressure-sensitive adhesive was used for the pressure-sensitive adhesive layer.
  • Embodiment 2 FIG.
  • the tape of Example 2 was obtained by adding 100 parts by weight of TPO 100 parts by weight of Example 1 to 100 parts by weight of TPO 50 parts by weight and 50 parts by weight of a polypropylene random polymer. This is an example prepared to demonstrate that a target tape can be obtained even when a plurality of polypropylene resins are used.
  • Embodiment 3 FIG.
  • Example 3 the crosslinking agent trimethylolpropane triac 5 parts by weight of a relay were added, and electron beam irradiation was performed under a condition of 100 Mrad.
  • Ammonium polyphosphate which is a flame retardant, was added to the adhesive layer in an amount of 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the rubber-based adhesive.
  • Comparative Example 1 is a comparative example in which a small amount of a polyethylene resin was blended.
  • Comparative Example 2 is a comparative example in which the blending amount of the polyethylene resin was increased.
  • Comparative Example 3 is a comparative example in which the amount of the inorganic filler was reduced.
  • Comparative Example 4 is a comparative example in which the blending amount of the inorganic filler was increased.
  • Comparative Example 5 is a comparative example in which the average particle size of the inorganic filler was reduced.
  • Comparative Example 6 is a comparative example in which the average particle size of the inorganic filler was increased.
  • Comparative Example 7 is a comparative example in which the amount of the compatibilizer was reduced. Comparative Example 8.
  • the comparative example 8 is a comparative example in which increasing the amount of the compatibilizing agent.
  • Comparative Example 9 is a comparative example in which the draw ratio was reduced.
  • Comparative Example 10 is a comparative example in which the stretch ratio was increased.
  • the present comparative example 11 is a comparative example in which the electron beam irradiation was intensified.
  • Comparative Example 12 is a comparative example in which the flame retardant of the pressure-sensitive adhesive layer was blended more than in Example 5.
  • Comparative Example 1 no pinhole resistance was obtained.
  • Comparative Example 2 in which the blending amount of the low-density polyethylene in Example 1 was changed to 100 parts by weight, the hand cutting property was poor.
  • Comparative Example 3 In Comparative Example 3 in which the blending amount of magnesium hydroxide in Example 1 was changed to 0.5 part by weight, the hand cutting property was poor. In Comparative Example 4 in which the amount of magnesium hydroxide in Example 1 was changed to 250 parts by weight, no pinhole resistance was obtained.
  • the average particle size of the magnesium hydroxide in Example 1 was changed to 0.3 ⁇ m.
  • Comparative Example 11 in which a cross-linking agent was added to the synthetic resin composition of Example 1 and electron beam irradiation was performed under the condition of 300 Mrad, the base material was shrunk and the hand-cutting property was poor. .
  • the heating deformation rate of the tape of Example 1 at 160 ° C. was 130%.
  • This heat deformation rate is the deformation rate of the tape in the longitudinal direction between the tape that was heat-treated at 160 ° C for 5 minutes and then left at 23 ° C for 30 minutes or more and the tape before processing.
  • the heating deformation ratio became 15%, and the temperature dependency was reduced.
  • Examples 1 and 2 show the same tensile strength, breaking elongation and electrical insulation (in terms of volume resistivity) as those of the conventional PVC adhesive tape. 1 X 10 12 ⁇ ⁇ cm or more), withstand voltage and breakdown voltage. Industrial applicability
  • the synthetic resin composition is 100 parts by weight of a polypropylene resin, 1 to 70 parts by weight of a polyethylene resin, and an average particle diameter of 0.5.
  • an inorganic filler of 0.1 to 10 ⁇ and 0.1 to 50 parts by weight of a compatibilizer, kneading and uniformly dispersing the mixture, forming the mixture into a film.
  • the tape according to the present invention obtained while stretching the film in the MD direction by 1.0 to 3 times and maintaining the film thickness in the range of 0.3 to 0.5 mm is a physical property of a PVC tape.

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Abstract

ＰＶＣ系のテープを燃焼させると、ダイオキシン発生の報告があること等を背景に、ＰＶＣ系粘着テープに替わり、ＰＶＣ系粘着テープと同等の物理的特性と電気的特性を持つ非ハロゲンテープが望まれている。ＰＶＣをポリプロピレン系合成樹脂に単に置き換えただけでは、手切れ性が悪いという問題があるので、合成樹脂組成物を、ポリプロピレン系樹脂１００重量部、ポリエチレン系樹脂１～７０重量部、平均粒子径０．５～１０μｍの無機質充填剤１～２００重量部及び相溶化剤０．１～５０重量部を有する組成に工夫し、更に、ＭＤ方向に１．０５～３倍まで延伸する一方、フィルム厚を０．０３～０．５ｍｍに維持した。

Description

明細:
電線結束用テープ 技術分野
本発明は、 電気機器や自動車などで使用される電線ケーブルに電気 絶縁材として卷きつけられるポリオレフイ ン （P O ) 系のテープに関 する。 特に、 耐ピンホール性、 手切れ性、 難燃性、 耐熱性に優れた非 ハロゲン系の電線結束用テープに関する。
背景技術
従来の電線結束用テープ（以下、 「テープ」 と略称する。） としては、 ポリ塩化ビュル （以下、 「P V C」 と称する。） 系榭脂組成物を用いた ものが広く使用されている。 これは、 電線結束用として必要とされる 物理的性質 （柔軟性、 手切れ性、 難燃性） 及び電気的特性 （絶縁性、 耐電性、 破壊電圧） を考えた上、 選択されてきたためである。
しかし、 P V C系樹脂組成物を用いたテープの塩素量は 3 0〜 4 5 重量。 /0であり、 これを燃焼させると、 その燃焼条件によってはダイォ キシンが発生して外部に悪影響を及ぼしたり、 塩化水素が発生して酸 性雨の原因になったりする等の環境面の課題がある。
ここで、 前記 P V C系樹脂組成物を、 単にポリ プロ ピレン系合成榭 脂に置き換えただけでは 「手切れ性」 が悪く、 実用に向かなかった。 この手切れ性は、 テープを紙管から巻き戻したときに、 手でテープ幅 方向へ切り込みを入れて切断する際、 切断端面が伸びずに切れる特性 をいい、 テープの実用化においては、 重要な特性である。
そこで、 本発明の目的は、 P V C系のテープの上記物理的性質及ぴ 上記電気的特性を備えながら、 手切れ性が良好で、 かつ、 難燃性及び 耐熱性を備えた非ハロゲン系のテープを提供することにある。 発明の開示
本願発明者らは、 鋭意研究を重ねた結果、 合成樹脂組成物を帯状に 形成した基材を備えるテープにおいて、前記合成樹脂組成物について、 ポリプロピレン系榭脂 1 0 0重量部、 ポリエチレン系榭脂 1〜 7 0重 量部、 平均粒子径 0. 5 μ m〜 1 0 μ mの無機質充填剤 1〜 2 0 0重 量部及び相溶化剤 0. 1〜 5 0重量部を配合するとともに、 MD方向 に 1. 0 5〜 3倍延伸するように工夫することよって、 「手切れ性」 を 良くするという技術的課題を解決できることを見いだした。
また、 「難燃性」 に関しては、 テープ基材に単に無機物充填剤を含有 させただけではなく， 粘着剤 1 0 0部に対して無機質充填剤を 0. 5 部〜 5 0部含有させることによって向上させることができることを見 出した。 更に、 「耐熱性」 に関しては、 テープに架橋剤を添加し電子線 照射処理を施すことによって向上させることを見出した。
本発明に係る電線結束用テープにおいて、 合成樹脂組成物としてポ リプロピレン系榭脂を採用したのは、 電線結束用のテープとして必要 とされる物理的性質 （柔軟性、 手切れ性、 難燃性）、 電気的特性 （絶縁 性、 耐電性、 破壌電圧） 及び非ハロゲン化を考慮したためである。 前記ポリプロピレン系榭脂としては、 一般に言われているポリプロ ピレンホモポリマ、 更に高結晶性ホモポリマ、 プロピレン一エチレン 共重合体であるポリ プロピレンランダムポリマ、 ポリ プロ ピレンプロ ックポリマ、 ポリプロピレンと CH2 = CHR (1 :炭素数2〜 8の脂 肪族及ぴ芳香族） を重合したポリ プロピレンプロックポリマ、 T P O などがある。 該 T P Oは、 ポリプロピレンをハードセグメントとし、 エチレン一プロ ピレンブタジエンラパー （E P R)、 エチレン一プロピ レン一ジェンラバー （E P DM)、 アタ リ ロニ ト リルブタジエンラバー (N B R) 及び天然ゴム （NR) 等をソフトセグメントとし、 さらに 溶融混練及びリアクタで重合したポリプロピレンポリマをいう。なお、 上記ポリ プロ ピレン系樹脂は、 各々単独で使用しても良いが、 複数種 併用して使用しても良い。
本発明において、 合成樹脂組成物にポリエチレン系樹脂を配合する 理由は、 ポリ プロ ピレン系樹脂単独でテープを形成すると、 テープ自 体にピンホールが発生しやすくなり、 絶縁性、 耐電性が低下するため である。
また、 ポリプロピレン系樹脂単独では融点 1 3 0〜 1 7 0 °Cである ため、 高温かつ狭い温度域にテープ製造時の加工温度 （ 1 8 0〜 2 2 0 °C ) を設定しなければならなくなるが、 ポリエチレン系樹脂を配合 すると、 加工温度域を低下かつ拡大させることができるので、 製造し 易くなる。 これは、 ポリエチレン系榭脂の軟化点がポリ プロ ピレン系 樹脂に対して低いためである。
ここで、 このポリエチレン系樹脂の配合量があまりに少ないとポリ エチレン系樹脂を配合した効果が発揮されずテープ自体にピンホール が発生し易くなり、 絶縁性、 耐電性が低下し、 一方、 あまりに多いと テープの柔軟性が向上し過ぎて手切れ性が悪くなる。 このため、 本願 発明者らが検討したところ、 ポリプロピレン系樹脂 1 0 0重量部に対 して、 ポリエチレン系樹脂の配合量 1〜 7 0重量部が好ましく、 2 0 〜 5 0重量部が特に好ましい。
ポリエチレン系樹脂としては、 従来公知の樹脂を適宜選択して採用 でき、 高密度ポリエチレン、 中密度ポリエチレン、 超低密度ポリェチ レン、 高圧法低密度ポリエチレン、 直鎖状低密度ポリエチレン、 ェチ レン一酢酸ビニル共重合体などのエチレン一ビニルエステル共重合体, エチレン一ェチル一アタ リ レー ト共重合体、 エチレン一 （メタ） ァク リル酸アルキルエステル共重合体などのエチレン一 a , β —力ルボン 酸またはその誘導体との共重合体などのエチレン系 （共） 重合体があ る。 これらを単独あるいは複数種を併用して使用しても良い。
次に、 本発明における合成樹脂組成物に無機充填剤を配合する理由 は、 テープの手切れ性を向上させる一方、 成形加工時の熱伝導を大き く して合成樹脂組成物の冷却効果を上げ、 該合成樹脂組成物で生じる 歪みを小さく抑えるためである。
この無機充填剤の平均粒子径は、 あまりに小さいと手切れ性が悪く なり、 一方あまりに大きいとテープの引張強度、 破断伸度の低下が生 じると共にピンホールが発生し易くなる。 このため、 本願発明者らが 検討したところ、 無機充填剤の平均粒子径は、 0 . 5〜 1 0 mが好 ましく、 1 . 0〜 5 . Ο μ πιが特に好ましい。
また、 無機質充填剤の配合量は、 あまりに少ないと手切れ性が悪く なり、 あまりに多いと引張強度、 破断伸度の低下が生じると共にピン ホールが発生し易くなるため、 1〜 2 0 0重量部が好ましく、 5 0〜 1 5 0重量部が特に好ましい。
無機質充填剤としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、 水酸化ジルコニウム、 水酸化カルシウム、 水酸化カ リ ウム、 水酸化バ リ ウム、 ト リ フエニルホスフィー ト、 ポリ リ ン酸アンモニゥム、 ポ.リ リン酸アミ ド、 酸化ジリコ二ゥム、 酸化マグネシウム、 酸化亜鉛、 酸 化チタン、酸化モリプデン、 リン酸グァニジン、ハイ ドロタルサイ ト、 スメクタイ ト、 硼酸亜鉛、 無水硼酸亜鉛、 メタ硼酸亜鉛、 メタ硼酸バ リ ウム、 酸化アンチモン、 三酸化アンチモン、 五酸化アンチモン、 赤 燐、 タルク、 アルミナ、 シリカ、 ベーマイ ト、 ベン トナイ ト、 珪酸ソ ーダ、 珪酸カルシウム、 硫酸カルシウム、 炭酸カルシウム、 炭酸マグ ネシゥム等がある。 これらを単独あるいは複数種を併用して使用して b民レヽ。
続いて、 本発明において、 合成樹脂組成物に相溶化剤を配合する理 由は、 上記ポリ プロ ピレン系樹脂、 上記ポリエチレン樹脂及び上記無 機質充填剤を単に配合しただけでは均一に分散せずテープにピンホー ルが生じやすくなることが判明したためであり、 言い換えれば、 これ らを均一に分散させるためである。
相溶化剤の配合量は、 あまりにも少ないとテープにピンホールが発 生し易くなり、 一方、 あまりにも多いと溶融粘度が低下し過ぎてテー プの手切れ性が悪くなつてしまう。 このため、 0 . 1〜 5 0重量部が 好ましく、 3〜 2 0重量部が特に好ましい。
相溶化剤としては、 エチレン一ダリシジルメタァクリ レート共重合 体、 エチレン一ェチルアタリ レート共重合体、 エチレン一酢酸ビュル 共重合体、エチレンーェチルァクリ レー ト一無水マレイン酸共重合体、 訂正された用紙 (頓 1〉 水添スチレンブタジエンラパー （H S B R)、 スチレン一エチレンブチ レンーォレフイ ン結晶一プロックコポリマ （S E B C)、 ォレフィ ン結 晶 —エチレンプチレンーォレフイ ン結晶一ブロックコポリマ （C E B
C)、 ポリエチレン一無水マレイン酸変性共重合体 （P E— M)、 ポリ プロピレン一無水マレイン酸共重合体 （P P— M) 等がある。 これら を単独あるいは複数種を併用して使用しても良い。
次に、 本発明に係るテープでは、 MD方向の延伸処理を取り入れる とともに、 基材厚を 0. 0 3〜 0. 5 mmに設定した理由は、 手切れ 性と柔軟性の両方の特徴をもたせるためである。
ここで、 MD方向の延伸倍率は、 銳意研究したところ、 1. 0 5〜 3倍が好ましい。 1. 0 5倍を下回ると、 電線を結束する際に基材が 伸び過ぎてしまって手切れ性が悪くなり、作業性の低下の原因になる。 一方、 3倍を上回る延伸をした場合には、 基材が硬くなり、 基材が手 で切れなくなるという不具合が生じる。
更に、 基材厚を 0. 0 3〜0. 5 mmに設定した理由は、 様々の形 状をなす電線に巻きつける作業に対応するため、 柔軟性が要求され、 この柔軟性は一般にテープ厚で決定されるからである。
本発明に係るテープに電子線を照射して、 上記合成樹脂組成物を架 橋することによって、 テープの温度依存性 （環境温度変化による伸縮 性） を少なくすることができる。
この電子線の照射量は、 2 5 0 M r a d (メガ · ラ ド） 以下が好ま しい。 2 5 0M r a dを上回ると基材が収縮してしまうからである。 また、 電子線架橋を促進するための架橋剤を添加しても良い。
具体的な架橋剤としては、 分子内に炭素一炭素二重結合を少なく とも 2個以上有する低分子量化合物ゃォリ ゴマーが良く、 例えばァ ク リ レート系化合物、 ウレタンァク リ レード系オリ ゴマー、 ェポキ シァクリ レート系オリ ゴマーが有る。
前記ァク リ レート系化合物と しては、 例えば、 トリメチロールプ 口パン ト リ アタ リ レー ト、 テ ト ラメチロールメ タンテ トラアタ リ レ ー ト、 ペンタエ リ ス リ トーノレ ト リ アタ リ レー ト、 ペンタエリ ス リ ト 一ノレテ ト ラアタ リ レー ト、 ジペンタエ リ ス リ トーノレモノ ヒ ドロキシ ペンタアタ リ レー ト、 ジペンタエ リ ス リ ト一/レへキサァタ リ レー ト あるレヽは 1 , 4ーブチレングリ コーノレジアタ リ レート、 1， 6—へ キサンジオールジァク リ レー ト、 ポリ エチレングリ コールジァク リ レー ト、 オリ ゴエステルアタ リ レー ト等がある。
ウ レタ ンアタ リ レー ト系オリ ゴマ一は、 炭素一炭素二重結合を少 なく とも二個以上有する加熱硬化性化合物であり、 例えばポリエス テル型又はポリエーテル型等のポリオール化合物と、 多価ィソシァ ネー ト化合物、 例えば、 2 ， 4—トリ レンジイソシアナート、 2 , 6 — ト リ レンジイ ソシアナー ト、 1， 3 —キシリ レンジイ ソシアナ ー ト、 1 ， 4一キシリ レンジイ ソシアナー ト、 ジフエニルメ タン 4 ， 4ージイソシアナ一ト等を反応させて得られる末端ィソシアナート ウ レタンプレポリ マに、 ヒ ドロキシル基を有するアタ リ レー ト、 あ るいはメ タタ リ レー ト、 例えば、 2 — ヒ ドロキシェチルアタ リ レー ト、 2 —ヒ ドロキシェチノレメ タク リ レー ト、 2 —ヒ ドロキシプロ ピ ルアタ リ レー ト、 2 —ヒ ドロキシプロ ピルメ タ ク リ レー ト、 ポリ エ チレングリ コーノレアタリ レー ト、 ポリ エチレングリ コーノレメ タ ク リ レート等を反応させて得られるものがある。
上記した基材配合組成を備える本発明に係るテープでは、 テープの 片面若しくは両面に粘着剤層を形成してもよい。 この粘着剤層を形成 するための粘着剤としては、 一般的に用いられている粘着剤を適宜使 用するこ とができ、 例えば、 ゴム系粘着剤、 アク リル系粘着剤等を用 いることができる。
この粘着剤層には、 必要に応じて難燃剤として機能する無機質充填 剤を添加しても良い。 粘着剤層への無機質充填剤の添加量は、 5 0重 量部以'下が好ましい。 5 0重量部を上回ると、粘着性の低下を招き、 電線に付かなくなるためである。
なお、 本発明に係るテープで用いる合成樹脂組成物には、 必要に応 じて本発明の効果を阻害しない範囲で着色剤、 抗酸化剤、 紫外線吸収 剤、 滑剤、 安定剤、 その他の添加剤を配合することができる。 W
図面の簡単な説明
第 1図 （表） は、 各実施例 · 比較例で用いた合成樹脂組成物の配合 とその特性値を示した図 （表） である。
発明を実施するための最良の形態
以下、 本発明に係る実施例を、 第 1図 （表） に基づいて、 比較例と 対比しながら説明する。
なお、 第 1図 （表） 中、 「P P」 は、 ポリプロピレン系樹脂、 「P E」 は、 ポリエチレン系樹脂を示す。 「T P O」 は、 ポリプロピレンをハー ドセグメントと し、エチレン一プロピレンブタジェンラパー（E P R)、 エチレン一プロピレン一ジェンラバー （E PDM)、 アタ リ 口 - ト リノレ ブタジエンラバー （NB R) 及ぴ天然ゴム （NR) 等をソフ トセグメ ン トと し、 さらに溶融混練及びリァクタで重合したポリプロ ピレンポ リマを示す。 また、 第 1図 （表） の合成樹脂組成物の欄で示された値 の単位は、 重量部である。
特性値の評価方法。
第 1図 （表） の特性値の 「電線剥がれ」 は、 テープを電線にハーフ ラップ上に巻き付け、 2 3°C、 5 0 °Cの条件下で 1 ヶ月置いた後のテ ープの剥がれを確認して評価した。
「耐ピンホール性」 は、 幅 2 i5 mm、 長さ 1 0 0 m mに形成した該 テープを引張速度 3 0 0 mmZ分で長さ 2 0 0 mmになるまで延伸し, 該テープ表面のピンホールの有無を目視で判定した。 ピンホールがな いものを良好 （〇）、 1つ以上発生し ものを不良 （X) と判定した。
「手切れ性」 は、 幅 2 5 mm、 長さ 1 0 0 m mに形成した該テープ を横方向に手で切断し、 切断面の切り 口の状態を評価した。 切断面の 切り 口がきれいに切れた場合を良好 （〇） と し、 切り 口でテープが伸 ぴて切れた場合を不良 （X) とした。
「耐熱性」 は、 1万時間に対応できる温度を示している。 テープを 電線にハーフラップ上に巻きつけて、 テープに割れ、 亀裂、 溶融等の 支障がなく、 1万時間対応できる温度を示している。
「難燃性」 は、 J I S K 7 2 0 1酸素指数法による燃焼試験に準 じて試験を行った。 第 1図 （表） に示された Ο Ι値は、 その数値が高 レ、ほど、 難燃性に優れていることを示している。
なお、 第 1図 （表） 中の 「総合評価」 は、 特性値が全て良好であつ たものを適 （〇） とし、 いずれか一つの特性値が不良であったものを 不適 （X ) とした。
実施例 1 。
実施例 1 のテープは、 本実施例 1 のテープの合成樹脂組成物は、 ポ リプロピレン系樹脂として Τ Ρ Ο 1 0 0重量部、 ポリエチレン系樹脂 として超低密度ポリエチレン樹脂 3 0重量部、 平均粒子径 3 . 0 ^ m の無機質充填剤として水酸化マグネシウム 7 0重量部、 相溶化剤とし てエチレンーェチルァクリ レート共重合体 5重量部であって （第 1図 (表） 参照）、 その他少量の安定剤、 滑剤、 着色剤を含有させたもので あ
上記組成物をパンパリ ミキサで混練した後、 力レンダ加工にて 1 . 1 5倍に延伸し、 厚さ約 0 . 1 m mに形成した。
粘着剤層は、 ゴム系粘着剤を用いた。
なお、 他の実施例、 比較例は、 特に言及した部分以外、 本実施例 1 と同様の条件である。
実施例 2 。
実施例 2のテープは、 実施例 1 の T P O 1 0 0重量部を T P O 5 0 重量部とポリ プロ ピレンランダムポリマ 5 0重量部の合計 1 0 0重量 部としたものである。 複数のポリプロピレン系樹脂を用いても目的と するテープが得られることを実証するために用意した実施例である。 実施例 3 。
架橋剤である トリメチロールプロパントリアタリ レートを 5重量部 添加し、 電子線照射を 1 0 O M r a dの条件で行った。
実施例 4。
実施例 3 と同様に、 架橋剤である トリメチロールプロパントリァク リ レー トを 5重量部添加し、 電子線照射を 1 0 0 M r a dの条件で行 つた。 粘着剤層には、 難燃剤であるポリ リン酸アンモニゥムを、 ゴム 系粘着剤 1 0 0重量部に対して 5重量部添加した。
実施例 5。
基材の合成樹脂組成物には架橋剤を添加せず （電子照射処理なし）、 粘着剤層に難燃剤であるポリ リン酸アンモニゥムを 5重量部添加した ( 比較例 1。
実施例 1の低密度ポリエチレンの配合量を、 3 0重量部から 0 . 5 重量部へ変更した。 即ち、 本比較例 1は、 ポリエチレン系樹脂を少な く配合した比較例である。
比較例 2。
実施例 1の低密度ポリエチレンの配合量を 1 0 0重量部に変更した ( 即ち、 本比較例 2は、 ポリエチレン系樹脂の配合量を増加した比較例 である。
比較例 3。
実施例 1の無機質充填剤である水酸化マグネシウムの配合量を 0 . 5重量部に変更した。 即ち、 本比較例 3は、 無機質充填剤の配合を少 なく した比較例である。
比較例 4。
実施例 1の無機質充填剤である水酸化マグネシウムの配合量を 2 5 0重量部に変更した。 即ち、 本比較例 4は、 無機質充填剤の配合量を 増加した比較例である。
比較例 5。
実施例 1の無機質充填剤である水酸化マグネシウムの平均粒子径を 3 . 0 / 111から 0 . 3 μ πιへ変更した。 即ち、 本比較例 5は、 無機質 充填剤の平均粒子径を小さく した比較例である。
比較例 6。
実施例 1の無機質充填剤である水酸化マグネシウムの平均粒子径を 3 . O mから 1 5 . 0 μ mへ変更した。 即ち、 本比較例 6は、 無機 質充填剤の平均粒子径を大きく した比較例である。
9
i了正された用紙 (規則 9 比較例 7。
実施例 1の相溶化剤の配合量を 5重量部から 0 . 0 5重量部へ変更 した。即ち、本比較例 7は相溶化剤の配合量を減らした比較例である。 比較例 8。
実施例 1の相溶化剤の配合量を 5重量部から 7 0重量部へ変更した t 即ち、 本比較例 8は、 相溶化剤の配合量を増加した比較例である。
比較例 9。
実施例 1 の延伸倍率 1 . 1 5倍を 1 . 0 1倍へ変更して形成した。 即ち、 本比較例 9は、 延伸倍率を小さく した比較例である。
比較例 1 0。
実施例 1 の延伸倍率 1 . 1 5倍を 5倍へ変更して形成した。 即ち、 本比較例 1 0延伸倍率を大きく した比較例である。
比較例 1 1。
架橋剤である トリメチロールプロパントリアタリ レートを 5重量部 添加し、 電子線照射を 3 0 0 M r a dの条件で行った。 即ち、 本比較 例 1 1は、 電子線照射を強く した比較例である。
比較例 1 2。
実施例 1 の粘着剤層において、 ゴム系粘着剤 1 0 0重量部に対して 難燃剤であるポリ リン酸アンモニゥムを 6 0重量部添加した比較例で ある。 即ち、 本比較例 1 2は、 粘着剤層の難燃剤を実施例 5よりも多 く配合した比較例である。
特性値の評価結果。
比較例 1では、 耐ピンホール性が得られなかった。 また、 実施例 1 の低密度ポリエチレンの配合量を 1 0 0重量部に変更した比較例 2で は、 手切れ性が不良であった。
実施例 1の水酸化マグネシウムの配合量を 0 . 5重量部に変更した 比較例 3では、 手切れ性が不良であった。 実施例 1 の水酸化マグネシ ゥムの配合量を 2 5 0重量部に変更した比較例 4では、 耐ピンホール 性が得られなかった。
実施例 1 の水酸化マグネシウムの平均粒子径を 0 . 3 μ mに変更し
10
訂正された用紙 (規則 91》 た比較例 5では、 手切れ性が不良であった。
実施例 1の水酸化マグネシウム平均粒子径を 1 5 . 0 μ mに変更し た比較例 6では、 耐ピンホール性が得られなかった。
実施例 1のエチレンーェチルァクリ レート共重合体の配合量を 0 . 0 5重量部に変更した比較例 7では、 耐ピンホール性が得られなかつ た。
実施例 1のエチレンーェチルァク リ レート共重合体の配合量を 7 0重量部へ変更した比較例 8では、 手切れ性が不良であった。
実施例 1の M D方向の延伸倍率を 1 . 0 1倍にした比較例 9では基 材が伸びすぎて手切れ性が不良であった。
実施例 1の M D方向の延伸倍率を 5倍に変更した比較例 1 0では、 基材が硬くなり、 手切れ性が不良であった。
実施例 1の合成樹脂組成物に架橋剤を添加し、 3 0 0 M r a dの条 件で電子線照射した比較例 1 1では、 基材が収縮してしまい、 手切れ 性が不良であった。
実施例 1の粘着剤層に 6 0重量部の難燃剤を配合した比較例 1 2で は、 電線剥がれが不良であった。
以上のように、 実施例 1〜 5は、 総合評価はいずれも適 （〇） であ つたのに対して、 比較例 1〜 1 2の総合評価は、 すべて不適 （X ) で あった。 この結果から、 本発明では、 P V C系のテープの上記物理的 性質及び上記電気的特性を備えながら、 手切れ性が良好で、. かつ、 難 燃性及び耐熱性を備えた非ハロゲン系のテープを提供できることが明 ら力 になった。
なお、 第 1図 （表） には示さなかったが、 実施例 1のテープの 1 6 0 °Cにおける加熱変形率は一 3 0 %であった。 この加熱変形率は、 1 6 0 °Cで 5分間熱処理した後、 2 3 °Cで 3 0分以上放置したテープと 処理前のテープの、 長手方向における長さの変形率であり、 該テープ の温度依存性を示したものである。 他の実施例として、 この実施例 1 のフィルム基材に 7 O M r a dの電子線を照射して架橋させると、 そ の加熱変形率が一 5 %となり、 温度依存性が少なくなった。
11
釘正された用紙 W
また、 同様に第 1図 （表） には示さなかったが、 実施例 1、 2は、 従来の P VC系粘着テープと同等の引張強度、 破断伸度、 電気絶縁性 (体積固有抵抗値で 1 X 1 01 2 Ω · c m以上）、 耐電性及び破壊電圧 を備えていた。 産業上の利用可能性
合成樹脂組成物を帯状に形成した基材を備えるテープにおいて、 前 記合成樹脂組成物が、 ポリプロピレン系樹脂 1 0 0重量部、 ポリェチ レン系樹脂 1〜 7 0重量部、 平均粒子径 0. 5〜 1 0 μ πιの無機質充 填剤 1〜 2 0 0重量部及び相溶化剤 0. 1〜 5 0重量部を配合して混 練して均一に分散させ、 フィルム状に成形した後、 該フィルムの MD 方向に 1. 0 5〜 3倍の延伸を行う一方、 フィルム厚を 0. 0 3〜0. 5 mmに維持して得られた本発明に係るテープは、 PVC系のテープ の物理的性質 （引張強度、 破断伸度、 難燃性） 及び電気的特性 （絶縁 性 '耐電性 ·破壌電圧） を維持しつつ、 非ハロゲン化され、 更には、 該テープを延伸してもピンホールが発生せず、 手切れ性が良好である ので、 電線結束用のテープとして^用できる。

Claims

請求の範囲
1 . 合成樹脂組成物を帯状に形成した基材を備えるテープにおいて、 前記合成樹脂組成物が、 ポリ プロピレン系樹脂 1 0 0重量部、 ポリエ チレン系樹脂 1〜 7 0重量部、 平均粒子径 0 . 5〜 1 0 μ mの無機質 充填剤 1〜 2 0 0重量部及び相溶化剤 0 . 1〜 5 0重量部を配合して 混練して均一に分散させ、 フィルム状に成形した後、 該フィルムの M D方向に 1 . 0 5〜 3倍の延伸を行う一方、 フィルム厚を 0 . 0 3〜 0 . 5 m mに維持してテープ状に成形したことを特徴とする電線結束 用テープ。
2 . 前記合成樹脂組成物に架橋剤が添加され、 電子線照射による架橋 処理が施されたことを特徴とする請求の範囲第 1項記載の電線結束用 テープ。
3 . 前記架橋処理は、 2 5 0 M r a d以下で行なわれたことを特徴と する請求の範囲第 2項記載の電線結束用テープ。
4 . 無機質充填剤を 5 0重量部以下含有する粘着剤層が設けられたこ とを特徴とする請求の範囲第 1項記載の電線結束用テープ。
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