JP2002212356A - テープ - Google Patents
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- JP2002212356A JP2002212356A JP2001014757A JP2001014757A JP2002212356A JP 2002212356 A JP2002212356 A JP 2002212356A JP 2001014757 A JP2001014757 A JP 2001014757A JP 2001014757 A JP2001014757 A JP 2001014757A JP 2002212356 A JP2002212356 A JP 2002212356A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ＰＶＣ系のテープを燃焼させると、ダイオキシ
ン発生の報告がある。ＰＶＣ系粘着テープに替わり、Ｐ
ＶＣ系粘着テープと同等の物理的特性と電気的特性を持
つ非ハロゲンテープが望まれる。単にポリプロピレン系
合成樹脂をテープにしたのでは手切性が悪かった。 【解決手段】合成樹脂組成物を帯状に形成してテープ化
する。該合成樹脂組成物が、ポリプロピレン系樹脂１０
０重量部、ポリエチレン系樹脂１〜７０重量部、平均粒
子径０．５〜１０μｍの無機質充填剤１〜２００重量部
及び相溶化剤０．１〜５０重量部を有する。
ン発生の報告がある。ＰＶＣ系粘着テープに替わり、Ｐ
ＶＣ系粘着テープと同等の物理的特性と電気的特性を持
つ非ハロゲンテープが望まれる。単にポリプロピレン系
合成樹脂をテープにしたのでは手切性が悪かった。 【解決手段】合成樹脂組成物を帯状に形成してテープ化
する。該合成樹脂組成物が、ポリプロピレン系樹脂１０
０重量部、ポリエチレン系樹脂１〜７０重量部、平均粒
子径０．５〜１０μｍの無機質充填剤１〜２００重量部
及び相溶化剤０．１〜５０重量部を有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ポリプロピレン系
のテープに係り、特に耐ピンホール性、手切性に優れた
非ハロゲン系のテープに関する。
のテープに係り、特に耐ピンホール性、手切性に優れた
非ハロゲン系のテープに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、結束用テープとしては、ＰＶＣ
（ポリ塩化ビニル）系樹脂組成物を用いたものが使用さ
れている。これは、結束用として必要とされる物理的性
質（柔軟性、手切性、難燃性）及び電気的特性（絶縁
性、耐電性、破壊電圧）を考えた上、選択されたためで
ある。
（ポリ塩化ビニル）系樹脂組成物を用いたものが使用さ
れている。これは、結束用として必要とされる物理的性
質（柔軟性、手切性、難燃性）及び電気的特性（絶縁
性、耐電性、破壊電圧）を考えた上、選択されたためで
ある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ＰＶＣ系樹脂
組成物を用いたテープの塩素量は３０〜４５重量％であ
り、これを燃焼させると、その燃焼条件によってはダイ
オキシンが発生して外部に悪影響を及ぼしたり、塩化水
素が発生して酸性雨の原因になる。
組成物を用いたテープの塩素量は３０〜４５重量％であ
り、これを燃焼させると、その燃焼条件によってはダイ
オキシンが発生して外部に悪影響を及ぼしたり、塩化水
素が発生して酸性雨の原因になる。
【０００４】ここで、単にポリプロピレン系合成樹脂を
テープにしたのでは手切性が悪かった。この手切性は、
テープを紙管から巻き戻した際に手で幅方向へ切り込み
を入れて切断する際、切断端面が伸びずに切れる特性を
いう。
テープにしたのでは手切性が悪かった。この手切性は、
テープを紙管から巻き戻した際に手で幅方向へ切り込み
を入れて切断する際、切断端面が伸びずに切れる特性を
いう。
【０００５】本発明の目的は、ＰＶＣ系のテープの上記
物理的性質及び上記電気的特性を有しながら、手切性を
備えた非ハロゲン系のテープを提供することにある。
物理的性質及び上記電気的特性を有しながら、手切性を
備えた非ハロゲン系のテープを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決する手段】すなわち、本発明は、合成樹脂
組成物を帯状に形成したテープにおいて、該合成樹脂組
成物として、ポリプロピレン系樹脂１００重量部、ポリ
エチレン系樹脂１〜７０重量部、平均粒子径０．５μｍ
〜１０μｍの無機質充填剤１〜２００重量部及び相溶化
剤０．１〜５０重量部を配合したものを採用し、これに
より上記課題に対応できることを見いだした。
組成物を帯状に形成したテープにおいて、該合成樹脂組
成物として、ポリプロピレン系樹脂１００重量部、ポリ
エチレン系樹脂１〜７０重量部、平均粒子径０．５μｍ
〜１０μｍの無機質充填剤１〜２００重量部及び相溶化
剤０．１〜５０重量部を配合したものを採用し、これに
より上記課題に対応できることを見いだした。
【０００７】本発明における合成樹脂組成物にポリプロ
ピレン系樹脂を採用したのは、結束用テープとして必要
とされる物理的性質（柔軟性、手切性、難燃性）、電気
的特性（絶縁性、耐電性、破壊電圧）及び非ハロゲン化
を考えたためである。
ピレン系樹脂を採用したのは、結束用テープとして必要
とされる物理的性質（柔軟性、手切性、難燃性）、電気
的特性（絶縁性、耐電性、破壊電圧）及び非ハロゲン化
を考えたためである。
【０００８】前記ポリプロピレン系樹脂としては、一般
に言われているポリプロピレンホモポリマ、更に高結晶
性ホモポリマ、プロピレン−エチレン共重合体であるポ
リプロピレンランダムポリマ、ポリプロピレンブロック
ポリマ、ポリプロピレンとＣＨ2＝ＣＨＲ（Ｒ：炭素数
２〜８の脂肪族及び芳香族）を重合したポリプロピレン
ブロックポリマ、ＴＰＯなどがある。該ＴＰＯは、ポリ
プロピレンをハードセグメントとし、エチレン−プロピ
レンブタジエンラバー（ＥＰＲ）、エチレン−プロピレ
ン−ジエンラバー（ＥＰＤＭ）、アクリロニトリルブタ
ジエンラバー（ＮＢＲ）及び天然ゴム（ＮＲ）等をソフ
トセグメントとし、さらに溶融混練及びリアクタで重合
したポリプロピレンポリマをいう。なお、上記ポリプロ
ピレン系樹脂は、各々単独で使用しても良いが、複数種
併用して使用しても良い。
に言われているポリプロピレンホモポリマ、更に高結晶
性ホモポリマ、プロピレン−エチレン共重合体であるポ
リプロピレンランダムポリマ、ポリプロピレンブロック
ポリマ、ポリプロピレンとＣＨ2＝ＣＨＲ（Ｒ：炭素数
２〜８の脂肪族及び芳香族）を重合したポリプロピレン
ブロックポリマ、ＴＰＯなどがある。該ＴＰＯは、ポリ
プロピレンをハードセグメントとし、エチレン−プロピ
レンブタジエンラバー（ＥＰＲ）、エチレン−プロピレ
ン−ジエンラバー（ＥＰＤＭ）、アクリロニトリルブタ
ジエンラバー（ＮＢＲ）及び天然ゴム（ＮＲ）等をソフ
トセグメントとし、さらに溶融混練及びリアクタで重合
したポリプロピレンポリマをいう。なお、上記ポリプロ
ピレン系樹脂は、各々単独で使用しても良いが、複数種
併用して使用しても良い。
【０００９】本発明における合成樹脂組成物にポリエチ
レン系樹脂を配合するのは、ポリプロピレン系樹脂単独
でテープを形成すると、テープ自体にピンホールが発生
しやすくなり、絶縁性、耐電性が低下するためである。
また、ポリプロピレン系樹脂単独では融点１３０〜１７
０℃であるため、高温かつ狭い温度域にテープ製造時の
加工温度（１８０〜２２０℃）を有することとなり、加
工温度域を低下且つ拡大させることによって製造し易く
するためである。ポリエチレン系樹脂を配合することに
よって加工温度域が低下且つ拡大するのは、ポリエチレ
ン系樹脂の軟化点がポリプロピレン系樹脂に対して低い
ためである。
レン系樹脂を配合するのは、ポリプロピレン系樹脂単独
でテープを形成すると、テープ自体にピンホールが発生
しやすくなり、絶縁性、耐電性が低下するためである。
また、ポリプロピレン系樹脂単独では融点１３０〜１７
０℃であるため、高温かつ狭い温度域にテープ製造時の
加工温度（１８０〜２２０℃）を有することとなり、加
工温度域を低下且つ拡大させることによって製造し易く
するためである。ポリエチレン系樹脂を配合することに
よって加工温度域が低下且つ拡大するのは、ポリエチレ
ン系樹脂の軟化点がポリプロピレン系樹脂に対して低い
ためである。
【００１０】該ポリエチレン系樹脂の配合量は、あまり
に少ないとポリエチレン系樹脂を配合した効果が発揮さ
れずテープ自体にピンホールが発生しやすくなり、絶縁
性、耐電性が低下し、あまりに多いとテープの柔軟性が
向上し過ぎて手切性が悪くなるため、１〜７０重量部が
良く、好ましくは２０〜５０重量部が良い。
に少ないとポリエチレン系樹脂を配合した効果が発揮さ
れずテープ自体にピンホールが発生しやすくなり、絶縁
性、耐電性が低下し、あまりに多いとテープの柔軟性が
向上し過ぎて手切性が悪くなるため、１〜７０重量部が
良く、好ましくは２０〜５０重量部が良い。
【００１１】該ポリエチレン系樹脂としては、従来公知
の樹脂を適宜選択して採用でき、高密度ポリエチレン、
中密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、高圧法低
密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体などのエチレン−ビニルエステ
ル共重合体、エチレン−エチル−アクリレート共重合
体、エチレン−（メタ）アクリル酸アルキルエステル共
重合体などのエチレン−α，β−カルボン酸またはその
誘導体との共重合体などのエチレン系（共）重合体があ
る。これらを単独あるいは複数種を併用して使用しても
良い。
の樹脂を適宜選択して採用でき、高密度ポリエチレン、
中密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、高圧法低
密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体などのエチレン−ビニルエステ
ル共重合体、エチレン−エチル−アクリレート共重合
体、エチレン−（メタ）アクリル酸アルキルエステル共
重合体などのエチレン−α，β−カルボン酸またはその
誘導体との共重合体などのエチレン系（共）重合体があ
る。これらを単独あるいは複数種を併用して使用しても
良い。
【００１２】本発明における合成樹脂組成物に無機組成
物を配合するのは、テープの手切性を向上させる一方、
成形加工時の熱伝導を大きくして合成樹脂組成物の冷却
効果を上げ、該合成樹脂組成物で生じる歪みを小さく抑
えるためである。該無機組成物の平均粒子径は、あまり
に小さいと手切性が悪くなり、あまりに大きいとテープ
の引張強度、破断伸度の低下が生じると共にピンホール
が発生し易くなるため、０．５〜１０μｍが良く、好ま
しくは１．０〜５．０μｍが良い。
物を配合するのは、テープの手切性を向上させる一方、
成形加工時の熱伝導を大きくして合成樹脂組成物の冷却
効果を上げ、該合成樹脂組成物で生じる歪みを小さく抑
えるためである。該無機組成物の平均粒子径は、あまり
に小さいと手切性が悪くなり、あまりに大きいとテープ
の引張強度、破断伸度の低下が生じると共にピンホール
が発生し易くなるため、０．５〜１０μｍが良く、好ま
しくは１．０〜５．０μｍが良い。
【００１３】該無機質充填剤の配合量は、あまりに少な
いと手切性が悪くなり、あまりに多いと引張強度、破断
伸度の低下が生じると共にピンホールが発生し易くなる
ため１〜２００重量部が良く、好ましくは５０〜１５０
重量部が良い。
いと手切性が悪くなり、あまりに多いと引張強度、破断
伸度の低下が生じると共にピンホールが発生し易くなる
ため１〜２００重量部が良く、好ましくは５０〜１５０
重量部が良い。
【００１４】前記無機質充填剤としては、水酸化アルミ
ニウム、水酸化マグネシウム、水酸化ジルコニウム、水
酸化カルシウム、水酸化カリウム、水酸化バリウム、ト
リフェニルホスフィート、ポリリン酸アンモニウム、ポ
リリン酸アミド、酸化ジリコニウム、酸化マグネシウ
ム、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化モリブデン、リン酸グ
アニジン、ハイドロタルサイト、スネークタイト、硼酸
亜鉛、無水硼酸亜鉛、メタ硼酸亜鉛、メタ硼酸バリウ
ム、酸化アンチモン、三酸化アンチモン、五酸化アンチ
モン、赤燐、タルク、アルミナ、シリカ、ベーマイト、
ベントナイト、珪酸ソーダ、珪酸カルシウム、硫酸カル
シウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム等がある。
これらを単独あるいは複数種を併用して使用しても良
い。
ニウム、水酸化マグネシウム、水酸化ジルコニウム、水
酸化カルシウム、水酸化カリウム、水酸化バリウム、ト
リフェニルホスフィート、ポリリン酸アンモニウム、ポ
リリン酸アミド、酸化ジリコニウム、酸化マグネシウ
ム、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化モリブデン、リン酸グ
アニジン、ハイドロタルサイト、スネークタイト、硼酸
亜鉛、無水硼酸亜鉛、メタ硼酸亜鉛、メタ硼酸バリウ
ム、酸化アンチモン、三酸化アンチモン、五酸化アンチ
モン、赤燐、タルク、アルミナ、シリカ、ベーマイト、
ベントナイト、珪酸ソーダ、珪酸カルシウム、硫酸カル
シウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム等がある。
これらを単独あるいは複数種を併用して使用しても良
い。
【００１５】本発明における合成樹脂組成物に相溶化剤
を配合するのは、上記ポリプロピレン系樹脂、上記ポリ
エチレン樹脂及び上記無機質充填剤を単に配合しただけ
では均一に分散せずテープにピンホールが生じやすくな
るためであり、言い換えれば、これらを均一に分散させ
るためである。
を配合するのは、上記ポリプロピレン系樹脂、上記ポリ
エチレン樹脂及び上記無機質充填剤を単に配合しただけ
では均一に分散せずテープにピンホールが生じやすくな
るためであり、言い換えれば、これらを均一に分散させ
るためである。
【００１６】該相溶化剤の配合量は、あまりにも少ない
とテープにピンホールが発生し易くなり、あまりにも多
いと溶融粘度が低下し過ぎてテープの手切性が悪くなる
ため、０．１〜５０重量部が良く、好ましくは３〜２０
重量部が良い。
とテープにピンホールが発生し易くなり、あまりにも多
いと溶融粘度が低下し過ぎてテープの手切性が悪くなる
ため、０．１〜５０重量部が良く、好ましくは３〜２０
重量部が良い。
【００１７】該相溶化剤としては、エチレン−グリシジ
ルメタアクリレート共重合体、エチレン−エチルアクリ
レート共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチ
レン−エチルアクリレート−無水マレイン酸共重合体、
水添スチレンブタジエンラバー（ＨＳＢＲ）、スチレン
−エチレンブチレン−オレフィン結晶−ブロックコポリ
マ（ＳＥＢＣ）、オレフィン結晶−エチレンブチレン−
オレフィン結晶−ブロックコポリマ（ＣＥＢＣ）、ポリ
エチレン−無水マレイン酸変性共重合体（ＰＥ−Ｍ）、
ポリプロピレン−無水マレイン酸共重合体（ＰＰ−Ｍ）
等がある。これらを単独あるいは複数種を併用して使用
しても良い。
ルメタアクリレート共重合体、エチレン−エチルアクリ
レート共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチ
レン−エチルアクリレート−無水マレイン酸共重合体、
水添スチレンブタジエンラバー（ＨＳＢＲ）、スチレン
−エチレンブチレン−オレフィン結晶−ブロックコポリ
マ（ＳＥＢＣ）、オレフィン結晶−エチレンブチレン−
オレフィン結晶−ブロックコポリマ（ＣＥＢＣ）、ポリ
エチレン−無水マレイン酸変性共重合体（ＰＥ−Ｍ）、
ポリプロピレン−無水マレイン酸共重合体（ＰＰ−Ｍ）
等がある。これらを単独あるいは複数種を併用して使用
しても良い。
【００１８】本発明におけるテープでは、テープの片面
若しくは両面に粘着剤層を形成してもよい。該粘着剤層
を構成するための粘着剤としては、一般的に用いられて
いる粘着剤を適宜使用することができ、例えばゴム系粘
着剤、アクリル系粘着剤等を用いることができる。
若しくは両面に粘着剤層を形成してもよい。該粘着剤層
を構成するための粘着剤としては、一般的に用いられて
いる粘着剤を適宜使用することができ、例えばゴム系粘
着剤、アクリル系粘着剤等を用いることができる。
【００１９】本発明におけるテープに電子線を照射して
架橋することにより、温度依存性（環境温度変化による
伸縮性）を少なくすることができる。なお、この電子線
の照射量は１０〜３０Ｍｒａｄ（メガ・ラド）、好まし
くは１５〜２５Ｍｒａｄが良い。
架橋することにより、温度依存性（環境温度変化による
伸縮性）を少なくすることができる。なお、この電子線
の照射量は１０〜３０Ｍｒａｄ（メガ・ラド）、好まし
くは１５〜２５Ｍｒａｄが良い。
【００２０】なお、本発明における合成樹脂組成物に
は、必要に応じて本発明の効果を阻害しない範囲で着色
剤、抗酸化剤、紫外線吸収剤、滑剤、安定剤、その他の
添加剤を配合することができる。
は、必要に応じて本発明の効果を阻害しない範囲で着色
剤、抗酸化剤、紫外線吸収剤、滑剤、安定剤、その他の
添加剤を配合することができる。
【００２１】本発明にあっては、本発明にかかるテープ
の合成樹脂組成物をポリプロピレン系樹脂１００重量
部、ポリエチレン系樹脂１〜７０重量部、平均粒子径
０．５〜１０μｍの無機質充填剤１〜２００重量部及び
相溶化剤０．１〜５０重量部にすることにより、ピンホ
ールの発生が少なく且つ手切性の高いテープが得られ
た。
の合成樹脂組成物をポリプロピレン系樹脂１００重量
部、ポリエチレン系樹脂１〜７０重量部、平均粒子径
０．５〜１０μｍの無機質充填剤１〜２００重量部及び
相溶化剤０．１〜５０重量部にすることにより、ピンホ
ールの発生が少なく且つ手切性の高いテープが得られ
た。
【００２２】
【実施例】以下、本発明にかかる実施例を、表１を参照
しつつ、比較例と対比しながら説明する。表１は、各実
施例・比較例で用いた合成樹脂組成物の配合とその特性
値を示したものである。なお、表１中、ＰＰはポリプロ
ピレン系樹脂、ＰＥはポリエチレン系樹脂を示す。ＴＰ
Ｏは、ポリプロピレンをハードセグメントとし、エチレ
ン−プロピレンブタジエンラバー（ＥＰＲ）、エチレン
−プロピレン−ジエンラバー（ＥＰＤＭ）、アクリロニ
トリルブタジエンラバー（ＮＢＲ）及び天然ゴム（Ｎ
Ｒ）等をソフトセグメントとし、さらに溶融混練及びリ
アクタで重合したポリプロピレンポリマを示す。また、
各合成樹脂組成物での値は重量部である。
しつつ、比較例と対比しながら説明する。表１は、各実
施例・比較例で用いた合成樹脂組成物の配合とその特性
値を示したものである。なお、表１中、ＰＰはポリプロ
ピレン系樹脂、ＰＥはポリエチレン系樹脂を示す。ＴＰ
Ｏは、ポリプロピレンをハードセグメントとし、エチレ
ン−プロピレンブタジエンラバー（ＥＰＲ）、エチレン
−プロピレン−ジエンラバー（ＥＰＤＭ）、アクリロニ
トリルブタジエンラバー（ＮＢＲ）及び天然ゴム（Ｎ
Ｒ）等をソフトセグメントとし、さらに溶融混練及びリ
アクタで重合したポリプロピレンポリマを示す。また、
各合成樹脂組成物での値は重量部である。
【００２３】
【表１】
【００２４】実施例１におけるテープは、表１記載の合
成樹脂組成物をバンバリミキサで混練した後、カレンダ
加工にて厚さ約０．１ｍｍに形成したものである。な
お、他の実施例、比較例は、特に言及した部分以外、本
実施例と同様のものである。
成樹脂組成物をバンバリミキサで混練した後、カレンダ
加工にて厚さ約０．１ｍｍに形成したものである。な
お、他の実施例、比較例は、特に言及した部分以外、本
実施例と同様のものである。
【００２５】表１の特性値における耐ピンホール性は、
幅２５ｍｍ、長さ１００ｍｍに形成した該テープを引張
速度３００ｍｍ／分で長さ２００ｍｍになるまで延伸
し、該テープ表面のピンホールの有無を目視で判定した
ものである。ピンホールがないものを○、１つ以上発生
したものを×として判定した。また、表１の手切性は、
幅２５ｍｍ、長さ１００ｍｍに形成した該テープを横方
向に手で切断し、切断面の切り口の状態を評価したもの
である。切断面の切り口でテープが伸びて切れる場合を
×、切り口がきれいに切れた場合を○とした。表１中の
総合評価は、特性値が全て○のものを○、いずれかの特
性値に×がついたものを×とした。
幅２５ｍｍ、長さ１００ｍｍに形成した該テープを引張
速度３００ｍｍ／分で長さ２００ｍｍになるまで延伸
し、該テープ表面のピンホールの有無を目視で判定した
ものである。ピンホールがないものを○、１つ以上発生
したものを×として判定した。また、表１の手切性は、
幅２５ｍｍ、長さ１００ｍｍに形成した該テープを横方
向に手で切断し、切断面の切り口の状態を評価したもの
である。切断面の切り口でテープが伸びて切れる場合を
×、切り口がきれいに切れた場合を○とした。表１中の
総合評価は、特性値が全て○のものを○、いずれかの特
性値に×がついたものを×とした。
【００２６】本実施例にかかるテープの合成樹脂組成物
は、ポリプロピレン系樹脂としてＴＰＯ１００重量部、
ポリエチレン系樹脂として超低密度ポリエチレン樹脂３
０重量部、平均粒子径３．０μｍの無機質充填剤として
水酸化マグネシウム７０重量部、相溶化剤としてエチレ
ン−エチルアクリレート共重合体５重量部、その他少量
の安定剤、滑剤、着色剤を含有させたものである。
は、ポリプロピレン系樹脂としてＴＰＯ１００重量部、
ポリエチレン系樹脂として超低密度ポリエチレン樹脂３
０重量部、平均粒子径３．０μｍの無機質充填剤として
水酸化マグネシウム７０重量部、相溶化剤としてエチレ
ン−エチルアクリレート共重合体５重量部、その他少量
の安定剤、滑剤、着色剤を含有させたものである。
【００２７】実施例２のテープは、実施例１のＴＰＯ１
００重量部をＴＰＯ５０重量部とポリプロピレンランダ
ムポリマ５０重量部の合計１００重量部としたものであ
る。複数のポリプロピレン系樹脂を用いても目的とする
テープが得られた。
００重量部をＴＰＯ５０重量部とポリプロピレンランダ
ムポリマ５０重量部の合計１００重量部としたものであ
る。複数のポリプロピレン系樹脂を用いても目的とする
テープが得られた。
【００２８】実施例１の低密度ポリエチレンの配合量を
０．５重量部に変更した比較例１では、耐ピンホール性
が得られなかった。また、実施例１の低密度ポリエチレ
ンの配合量を１００重量部に変更した比較例２では、手
切性が得られなかった。
０．５重量部に変更した比較例１では、耐ピンホール性
が得られなかった。また、実施例１の低密度ポリエチレ
ンの配合量を１００重量部に変更した比較例２では、手
切性が得られなかった。
【００２９】実施例１の水酸化マグネシウムの配合量を
０．５重量部に変更した比較例３では、手切性が得られ
なかった。実施例１の水酸化マグネシウムの配合量を２
５０重量部に変更した比較例４では、耐ピンホール性が
得られなかった。
０．５重量部に変更した比較例３では、手切性が得られ
なかった。実施例１の水酸化マグネシウムの配合量を２
５０重量部に変更した比較例４では、耐ピンホール性が
得られなかった。
【００３０】実施例１の水酸化マグネシウムの平均粒子
径を０．３μｍに変更した比較例５では、手切性が得ら
れなかった。実施例１の水酸化マグネシウム平均粒子径
を１５．０μｍに変更した比較例６では、耐ピンホール
性が得られなかった。
径を０．３μｍに変更した比較例５では、手切性が得ら
れなかった。実施例１の水酸化マグネシウム平均粒子径
を１５．０μｍに変更した比較例６では、耐ピンホール
性が得られなかった。
【００３１】実施例１のエチレン−エチルアクリレート
共重合体の配合量を０．０５重量部に変更した比較例７
では、耐ピンホール性が得られなかった。実施例１のエ
チレン−エチルアクリレート共重合体の配合量を７０．
０重量部変更した比較例８では、手切性が得られなかっ
た。
共重合体の配合量を０．０５重量部に変更した比較例７
では、耐ピンホール性が得られなかった。実施例１のエ
チレン−エチルアクリレート共重合体の配合量を７０．
０重量部変更した比較例８では、手切性が得られなかっ
た。
【００３２】表１には示さなかったが、実施例１のテー
プの１６０℃における加熱変形率は−３０％であった。
この加熱変形率は、１６０℃で５分間熱処理した後、２
３℃で３０分以上放置したテープと処理前のテープの、
長手方向における長さの変形率であり、該テープの温度
依存性を示したものである。他の実施例として、該実施
例１のフイルム基材に２０Ｍｒａｄの電子線を照射して
架橋させると、その加熱変形率が−５％となり温度依存
性が少なくなった。
プの１６０℃における加熱変形率は−３０％であった。
この加熱変形率は、１６０℃で５分間熱処理した後、２
３℃で３０分以上放置したテープと処理前のテープの、
長手方向における長さの変形率であり、該テープの温度
依存性を示したものである。他の実施例として、該実施
例１のフイルム基材に２０Ｍｒａｄの電子線を照射して
架橋させると、その加熱変形率が−５％となり温度依存
性が少なくなった。
【００３３】なお、表１には示さなかったが、実施例
１、２は、従来のＰＶＣ系粘着テープと同等の引張強
度、破断伸度、電気絶縁性（体積固有抵抗値で１×１０
12Ω・ｃｍ以上）、耐電性及び破壊電圧を備えていた。
１、２は、従来のＰＶＣ系粘着テープと同等の引張強
度、破断伸度、電気絶縁性（体積固有抵抗値で１×１０
12Ω・ｃｍ以上）、耐電性及び破壊電圧を備えていた。
【００３４】
【発明の効果】本発明にあっては、合成樹脂組成物を帯
状に形成したテープにおいて、該合成樹脂組成物が、ポ
リプロピレン系樹脂１００重量部、ポリエチレン系樹脂
１〜７０重量部、平均粒子径０．５〜１０μｍの無機質
充填剤１〜２００重量部及び相溶化剤０．１〜５０重量
部を有することにより、ＰＶＣ系のテープの物理的性質
（引張強度、破断伸度、難燃性）及び電気的特性（絶縁
性・耐電性・破壊電圧）を維持しつつ、非ハロゲン化さ
れ、該テープを延伸してもピンホールが発生せず、手切
性が良好になった。
状に形成したテープにおいて、該合成樹脂組成物が、ポ
リプロピレン系樹脂１００重量部、ポリエチレン系樹脂
１〜７０重量部、平均粒子径０．５〜１０μｍの無機質
充填剤１〜２００重量部及び相溶化剤０．１〜５０重量
部を有することにより、ＰＶＣ系のテープの物理的性質
（引張強度、破断伸度、難燃性）及び電気的特性（絶縁
性・耐電性・破壊電圧）を維持しつつ、非ハロゲン化さ
れ、該テープを延伸してもピンホールが発生せず、手切
性が良好になった。
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｌ 23:04） Ｃ０８Ｌ 23:04） (72)発明者 大串 忠 神奈川県鎌倉市台２丁目13番１号 東洋化 学株式会社内 Ｆターム(参考） 3E085 BB33 BD08 4F071 AA15 AA20 AB00 AD02 AD06 AE17 AF53 BC01 4J002 AC01X AC07X AC114 BB032 BB033 BB052 BB053 BB062 BB063 BB072 BB073 BB074 BB104 BB12W BB121 BB15W BB15X BB151 BB152 BB153 BB214 BP02W BP021 BP03W BP031 BP034 CD194 DA056 DE056 DE066 DE096 DE106 DE126 DE136 DE146 DE236 DE286 DG056 DH056 DJ006 DJ016 DJ046 DK006 EW046 EW156 FD016 FD314 GG02
Claims (1)
- 【請求項１】 合成樹脂組成物を帯状に形成したテープ
において、該合成樹脂組成物が、ポリプロピレン系樹脂
１００重量部、ポリエチレン系樹脂１〜７０重量部、平
均粒子径０．５〜１０μｍの無機質充填剤１〜２００重
量部及び相溶化剤０．１〜５０重量部を有することを特
徴とするテープ。
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-
2001
- 2001-01-23 JP JP2001014757A patent/JP3818855B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JP2017533316A (ja) * | 2014-10-29 | 2017-11-09 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | オレフィンブロック複合熱伝導性材料 |
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