WO2003087186A1 - Composes insatures a ramifications multiples, compositions durcissables les contenant, et articles durcis qu'ils permettent de realiser - Google Patents

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Definitions

  • the present invention relates to an unsaturated group-containing multibranched compound which can be advantageously used as a photocurable component and / or a thermosetting component in various fields. Further, the present invention provides the above-mentioned unsaturated group-containing multibranched compound, which is rapidly cured by irradiation with an active energy ray such as an ultraviolet ray or an electron beam, or is further cured by heating, and has an adhesive property to a substrate.
  • the present invention relates to a curable composition providing a cured product having excellent mechanical properties, heat resistance, flexibility, chemical resistance, electrical insulation and the like, and a cured product obtained therefrom, wherein the composition comprises an adhesive, a coating agent, and the like. It can be used in a wide range of applications, such as solder resist, etching resist, interlayer insulating material for build-up boards, plating resist, and dry film used in the manufacture of printed wiring boards.
  • Photocurable compositions used in these fields generally contain prepolymers having unsaturated double bonds, polymerizable monomers, and photopolymerization initiators as essential components.
  • the prepolymer used mainly as a photocurable component include polyester acrylate, urethane acrylate, and epoxy acrylate. Since these prepolymers have a polymerizable unsaturated group, they can be crosslinked by mixing with a compound (photopolymerization initiator) that generates radicals upon irradiation with active energy rays.
  • these radically polymerizable prepolymers generally have small molecular weights and are instantaneously cured by irradiation with active energy rays, so that they remain in the coating film. There was a problem that stress was generated and the adhesion to the substrate and the mechanical properties were reduced. In order to solve this problem, increasing the molecular weight of the radically polymerizable prepolymer is also being considered, but a large amount of reactive diluent is required to adjust the viscosity to be applicable. Therefore, such active energy ray-curable compositions are poor in toughness, mechanical properties, chemical resistance, and the like, and their applications have been limited at present.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-193321 proposes a hyperbranched compound containing an amino group in the molecule.
  • This multi-branched compound has the advantage of requiring a small amount of a low molecular weight component when preparing a curable composition because the solution viscosity is low even though it has a high molecular weight, but the electric characteristics deteriorate in the molecule. Its use is limited because it contains an amino group to be used and does not have a chemically modifiable substituent on the side chain.
  • active energy linear curable resin compositions using an epoxy acrylate-based photosensitive resin as a base polymer are currently mainly used as resist materials for printed wiring boards.
  • characteristics such as high hardness, excellent heat resistance, and electrical insulation can be obtained by increasing the crosslinking density.
  • flexibility and toughness are low.
  • the physical properties of the coating film depend on the primary molecular weight of the main resin in the composition. When the molecular weight is increased, the entanglement of the molecular chain of the linear polymer increases, and there is a problem that the solubility and the developability are reduced.
  • a curable composition that can provide a cured product in which mechanical properties such as strength, elongation, and toughness and properties such as heat resistance, flexibility, and chemical resistance are balanced at a high level has not yet been obtained. At present it has not been found.
  • the present invention has been made in view of the above-described problems of the related art, and its purpose is to quickly cure by irradiation with an active energy ray such as an ultraviolet ray or an electron beam, or to further cure by heating, and to cure the composition.
  • the product is excellent in adhesion to the substrate, heat resistance, flexibility, and mechanical properties, and has an unsaturated group-containing polymer which can be advantageously used as a photocurable component and / or a thermosetting component in various fields.
  • Another object of the present invention is to provide a branched compound or an alkali-soluble multi-branched compound containing an unsaturated group.
  • an object of the present invention is to rapidly cure by irradiation with active energy rays such as ultraviolet rays or electron beams, or to further cure by heating, and to have excellent adhesion to a substrate, as well as mechanical properties, heat resistance, and thermal stability.
  • An object of the present invention is to provide a curable composition from which a cured product excellent in various properties such as flexibility, chemical resistance, and electrical insulation can be obtained, and a cured product thereof. Disclosure of the invention
  • an unsaturated group-containing hyperbranched compound the first of which comprises a photosensitive unsaturated double bond at a terminal portion thereof.
  • a multi-branched compound containing an unsaturated group characterized by having a multi-branched structure having at least two unsaturated double bonds; and a second form having two or more photosensitive unsaturated double bonds at the terminal, and
  • the above-mentioned unsaturated group-containing multibranched compound of the first embodiment includes four embodiments, and the second embodiment comprises (a) a compound having two or more epoxy groups in a molecule, and (b) a compound having two or more epoxy groups in a molecule.
  • a compound having two or more carboxyl groups (however, if the component (a) is a compound having two epoxy groups, three or more); and (c) an unsaturated compound It is an unsaturated group-containing hyperbranched compound (A-1) obtained by a reaction with a monocarboxylic acid.
  • the third embodiment is that (a) a compound having two or more epoxy groups in a molecule, and (b,) a compound having two or more epoxy groups in a molecule (provided that the component (a) has two epoxy groups)
  • an unsaturated group-containing multibranched compound (A—) obtained by the reaction of a phenol compound having 3 or more hydroxyl groups) and a compound having at least one or more unsaturated double bond group (c,) 3).
  • a compound having (a) a compound having a carboxyl group and a phenolic hydroxyl group having a total of three or more functional groups, and a compound having at least one or more unsaturated double bond groups (c,)
  • These unsaturated group-containing hyperbranched compounds (A-1) to (A-4) have a specific structure having both a hydroxyl group formed by a ring-opening addition reaction of an epoxy group and a polymerizable unsaturated bond at a terminal.
  • the content of polymerizable groups per molecule is large, it can be quickly cured by irradiation with active energy rays for a short time, can be cured by heating, and has the hydrogen bonding property of hydroxyl groups.
  • the obtained cured product shows excellent adhesion to various substrates, and has a multi-branched structure having ether bonds and / or ester bonds, so there is little curing shrinkage and mechanical properties such as strength, elongation, and toughness.
  • the unsaturated group-containing multibranched compound of the second embodiment also includes four embodiments, the first embodiment of which comprises: (a) a compound having two or more epoxy groups in a molecule; and (b) a molecule.
  • the unsaturated group-containing hyperbranched compound (A-5) obtained by further reacting (d) a polybasic acid anhydride with a hydroxyl group of the unsaturated group-containing hyperbranched compound.
  • a compound having two or more epoxy groups in (a) molecule, (b 5) two or more in the molecule (except, the compound component (a) has two epoxy groups
  • the hydroxyl group of the unsaturated group-containing multibranched compound obtained by the reaction of the phenol compound having a hydroxyl group of 3 or more) with the compound having at least one or more unsaturated double bond group (c,)
  • an unsaturated group-containing hyperbranched compound (A-7) obtained by reacting a polybasic acid anhydride.
  • the fourth embodiment is characterized in that (a) a compound having two or more epoxy groups in the molecule, and (b ") one or more compounds in the molecule (provided that the component (a) contains two or more components).
  • a compound having an epoxy group with a compound total functional groups having three or more) carboxyl groups and Fuwenoru hydroxyl group, with a compound having a (c 3) at least one unsaturated double bond group
  • the unsaturated group-containing multibranched compound (A-8) obtained by further reacting (d) a polybasic acid anhydride with a hydroxyl group of the unsaturated group-containing multibranched compound obtained by the reaction.
  • These unsaturated group-containing hyperbranched compounds (A-5) to (A-8) are resins having excellent photocurability due to having a large amount of polymerizable groups at the terminals
  • Group-containing hyperbranched compounds (A-1) to (A-4) have a carboxyl group introduced by further reacting a polybasic acid anhydride with a hydroxyl group in the side chain, and are therefore excellent in aqueous solution of alkali metal. It has good solubility and is useful as an alkali developing type photosensitive resin.
  • a curable composition containing the unsaturated group-containing multibranched compound wherein the first basic aspect is (A) the unsaturated group-containing compound. It is characterized by containing a multibranched compound (one or a mixture of two or more of (A_l) to (A-8)) and (B) a polymerization initiator as essential components.
  • a second embodiment of the curable composition of the present invention is characterized in that it further comprises (C) a thermosetting component in addition to the components (A) and (B).
  • the curable composition of the present invention may be used in a liquid state, or may be used as a dry film.
  • a cured product obtained by curing the curable composition by irradiation with active energy rays and Z or heating, and it can be applied to various fields. It can be advantageously applied to the formation of a solder resist layer or an interlayer insulating layer of a printed wiring board.
  • FIG. 1 is a graph showing an IR spectrum of the unsaturated group-containing multibranched compound produced in Example 1.
  • FIG. 2 is a graph showing an IR spectrum of the unsaturated group-containing hyperbranched compound produced in Example 2.
  • FIG. 3 is a graph showing the IR spectrum of the unsaturated group-containing branched compound having a carboxyl group produced in Example 3.
  • FIG. 4 is a graph showing the IR spectrum of the unsaturated group-containing branched compound having a carboxyl group produced in Example 4.
  • FIG. 5 is a graph showing the IR spectrum of the unsaturated group-containing multibranched compound produced in Example 5.
  • FIG. 6 is a graph showing an IR spectrum of the unsaturated group-containing multibranched compound having a propyloxyl group produced in Example 6.
  • FIG. 7 is a graph showing an IR spectrum of the unsaturated group-containing branched compound having a carboxyl group produced in Example 7.
  • the present inventors have conducted intensive studies in order to solve the above problems,
  • a compound having two or more epoxy groups in a molecule (hereinafter, referred to as a polyfunctional epoxy compound);
  • component (b) a compound having a carboxyl group of 2 or more (however, if the component (a) is a polyfunctional epoxy compound having two epoxy groups, three or more) (hereinafter referred to as polycarboxylic acid) And)
  • the unsaturated group-containing hyperbranched compounds (A-3) and (A-4) obtained by the reaction with the secondary hydroxyl group formed by the enzymatic reaction of the epoxy group and the unsaturated It has a specific structure that also has a heavy bond, and has a high content of polymerizable groups per molecule, so it is quickly cured by irradiating with active energy rays for a short time, and heat is generated due to the presence of unsaturated double bonds.
  • Heat curing by radicals is possible, and heat curing is also possible by adding a curing agent (for example, isocyanates) capable of reacting with a hydroxyl group due to the presence of the secondary hydroxyl group in the side chain; and Due to the hydrogen bonding property of the hydroxyl group, the resulting cured product shows excellent adhesion to various substrates, and because of the multi-branched structure having an ether bond and a di- or ester bond, this is a curable component. It has been found that a composition containing as a material has a low curing shrinkage and gives a cured product excellent in mechanical properties such as strength and toughness and heat resistance.
  • a curing agent for example, isocyanates
  • the molecules are not entangled with each other, so that it has high solubility in various solvents and can lower the solution viscosity.
  • the amount of solvent can be reduced, and the degree of freedom in the choice of monomer during synthesis is increased. Even if a monomer with high crystallinity is incorporated into the skeleton, the solubility is improved, and the film formability is improved. Become good.
  • a polybasic acid anhydride is further reacted with the secondary hydroxyl groups of the above-mentioned unsaturated group-containing hyperbranched compounds (A-1) to (A-4).
  • the resulting unsaturated group-containing multibranched compound having a carboxyl group (A-5) to (A-8) is a resin excellent in photocurability due to having a large amount of a polymerizable group at a terminal, and has a side chain. Because of the presence of the carboxyl group introduced into the compound, the compound exhibits excellent solubility in an aqueous solution of Arikari and becomes a photosensitive resin of an Ariuri development type. Therefore, the unsaturated group-containing multibranched compound ((A — 1) to (A-8)) have the above-mentioned excellent properties, and thus can be advantageously used as a photocurable component and / or a thermosetting component in various fields.
  • the unsaturated group-containing multibranched compound (A-1) of the present invention comprises a polyfunctional epoxy compound (a), a polycarboxylic acid (b) and an unsaturated monomer in the presence of a reaction accelerator. It can be produced by a polyaddition reaction with a carboxylic acid (c).
  • the polycarboxylic acid is represented by X using tricarboxylic acid
  • a bifunctional epoxy compound is used as a polyfunctional epoxy compound and represented by Y
  • an unsaturated monocarboxylic acid is represented by Z
  • a polymer having a multibranched structure represented by the following general formula (1) is obtained.
  • the unsaturated group-containing hyperbranched compound (A-3) of the present invention can be used to prepare a polyfunctional epoxy group compound (a), a polyphenol (b,), and a phenolic hydroxyl group in the presence of a reaction accelerator. And / or a polyaddition reaction and / or polycondensation reaction with a compound (c,) having at least one or more unsaturated double bond groups capable of reacting with an epoxy group.
  • one of the polyfunctional epoxy compound (a) and the polyphenols (b,) is a bifunctional compound and the other is a trifunctional compound
  • polyphenol The compounds represented by X using a trifunctional phenol compound as a compound, the represented by Y using a bifunctional epoxy compound as a polyfunctional epoxy compound, and the compound having an unsaturated double bond represented by Z, for example, A polymer having a multi-branch structure as shown by the formula (2) is obtained.
  • a bifunctional epoxy compound as described below is used as the polyfunctional epoxy compound (a), and a tricarboxylic acid as described below is used as the polycarboxylic acid (b).
  • an unsaturated group-containing hyperbranched compound (A-1) having a skeleton structural unit represented by the following general formula (3) is obtained.
  • a trifunctional epoxy compound is used as the polyfunctional epoxy compound (a) and a dicarboxylic acid is used as the polycarboxylic acid (b)
  • a skeleton structural unit represented by the following general formula (4) is used. Is obtained.
  • R 1 represents a polyfunctional epoxy residue and R 2 represents a polycarboxylic acid residue.
  • N is an integer of 1 or more, and the upper limit thereof can be appropriately controlled according to a desired molecular weight.
  • the terminal groups are groups represented by the following general formulas (5) to (9).
  • R 1 to! 2 have the same meanings as described above, and R 3 , R 4 , and R 5 each represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an aryl group, an aralkyl group, Represents a phenyl group, a fluorine atom, or a furyl group.
  • the terminal of the portion where the unsaturated group is introduced by adding the unsaturated monocarboxylic acid to the terminal epoxy group becomes the terminal group represented by the general formula (5).
  • the portion where the unsaturated monocarboxylic acid (c) was not added to the terminal epoxy group was The terminal is a terminal group represented by the general formula (6).
  • the terminal of that portion is represented by the general formula (7), (8) or It becomes the terminal group represented by (9).
  • the general formulas (7) and (8) are for the case where tricarboxylic acid is used, and the general formula (9) is for the case of using dicarboxylic acid.
  • the general formulas (3), (4) and (6) exemplify glycidyl ether compounds, glycidyl ester compounds and glycidylamine compounds can also be used.
  • the reaction includes a method of mixing and reacting the polyfunctional epoxy compound (a), the polycarboxylic acid (b) and the unsaturated monocarboxylic acid (c) at a time (one-pot method); After completion of the polyaddition reaction between (a) and polycarboxylic acid (b), unsaturated monocarboxylic acid (c) may be added and reacted (sequential method).
  • a one-pot method in which the three components of the polyfunctional epoxy compound (a), the polycarboxylic acid (b), and the unsaturated monocarboxylic acid (c) are mixed and reacted at once is preferable.
  • the ratio of the polyfunctional epoxy compound (a) to the polycarboxylic acid (b) was 0.1 ⁇ [carboxyl group of the polycarboxylic acid by the molar ratio of each functional group. Is preferably in the range of ⁇ 1 and more preferably 0.2 ⁇ [moles of carboxyl group of polycarboxylic acid] / [polyfunctional epoxy compound] Number of moles of the epoxy group] ⁇ 0.8.
  • the above-mentioned equivalent ratio is less than 0.1, the amount of the polycarboxylic acid skeleton introduced into the resulting multi-branched compound is reduced, so that a resin having a desired molecular weight cannot be obtained, and sufficient coating film physical properties cannot be obtained. Not so good.
  • the above-mentioned equivalent ratio exceeds 1, the polymerization end tends to become a carboxyl group in the polyaddition reaction, so that the subsequent addition reaction of the unsaturated monocarboxylic acid (c) hardly proceeds, and it is difficult to introduce a polymerizable group. Is not preferred.
  • the functional group of the polyfunctional epoxy compound (a) is The reaction is carried out in excess of the carboxyl group (carboxyl group), so that the epoxy group is located at the end, and the unsaturated monocarboxylic acid (C
  • the ratio of the unsaturated monocarboxylic acid (c) to the polyfunctional epoxy compound (a) is 0.1 ⁇ [unsaturated monocarboxylic acid
  • the number of moles of carboxyl group] / [number of moles of epoxy group of polyfunctional epoxy compound] ⁇ 10 is preferable, and more preferably 0.2 ⁇ [number of moles of carboxyl group of unsaturated monocarboxylic acid] [Mole number of epoxy group of polyfunctional epoxy compound] ⁇ 5.
  • the unsaturated group-containing hyperbranched compound (A-1) ranging from liquid to solid can be synthesized according to the molecular weight.
  • the unsaturated group-containing multibranched compound (A-3) having a skeleton structural unit represented by the formula (1) is obtained.
  • a trifunctional epoxy compound is used as the polyfunctional epoxy compound (a) and a bifunctional phenol compound is used as the polyphenols (b,), for example, a skeleton structure represented by the following general formula (11) is used.
  • An unsaturated group-containing multibranched compound having a unit (A_3) is obtained.
  • R 1 represents a polyfunctional epoxy residue and R 6 represents a polyphenol residue.
  • N is an integer of 1 or more, and the upper limit thereof can be appropriately controlled according to a desired molecular weight.
  • terminal groups are groups represented by the following general formulas (12) to (16).
  • R 1 represents a polyfunctional epoxy residue
  • R 6 represents a polyphenol residue
  • R 3 , R and R 5 represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an aryl group, and an aralkyl, respectively.
  • the unsaturated monocarboxylic acid (c) is added to the terminal epoxy group to add an unsaturated group to the terminal of the portion where the unsaturated group is introduced, and to the phenolic or phenolic hydroxyl group.
  • (Meth) acryloyl halides or unsaturated double bond-containing cyclic ethers such as cyclic ethers capable of reacting with a hydroxyl group (c'-1) are condensed or added to introduce an unsaturated group. It is a terminal group represented by the general formula (12).
  • the terminal of the portion where the unsaturated monocarboxylic acid is not added to the terminal epoxy group is a terminal group represented by the general formula (13).
  • a compound (c′-1) that can react with a hydroxyl group such as (meth) acryloyl halide or an unsaturated double bond group-containing ether (c′—1) is not condensed or added to the phenolic hydroxyl group.
  • the terminal is a terminal group represented by the general formula (14), (15) or (16).
  • the general formulas (14) and (15) are for the case where a trifunctional phenol compound is used
  • the general formula (16) is for the case where a bifunctional phenol compound is used.
  • the general formulas (10), (11) and (13) exemplify glycidyl ether compounds, glycidyl ester compounds and glycidylamine compounds can also be used.
  • the reaction is carried out by reacting a polyfunctional epoxy compound (a), a polyphenol (b '), an unsaturated monocarboxylic acid (c), or (meth) acryloyl halide or a cyclic ether containing an unsaturated double bond group. And a compound capable of reacting with a hydroxyl group (c'-1) are mixed and reacted together (one-port method), and the polyaddition reaction between polyfunctional epoxy compound (a) and polyphenols (b ') is completed.
  • a compound (c′11) capable of reacting with a hydroxyl group such as an unsaturated monocarboxylic acid (c) and / or a (meth) acryloyl halide or a cyclic ether having an unsaturated double bond group is added. Any reaction method (sequential method) is possible.
  • the ratio between the polyfunctional epoxy compound (a) and the polyphenols (b ′) is determined by the molar ratio of the functional groups.
  • the ratio between the polyfunctional epoxy compound (a) and the polyphenols (b ′) is determined by the molar ratio of the functional groups.
  • o.i ⁇ [the number of moles of phenol groups of polyphenols] z [the number of moles of epoxy groups of polyfunctional epoxy compound] ⁇ 1, more preferably 0.2 ⁇ [phenols of polyphenols]
  • the above equivalent ratio is less than 0.1, the amount of the polyphenols skeleton introduced into the resulting multibranched compound is reduced, and a resin having a desired molecular weight cannot be obtained, and sufficient coating film properties can be obtained. Not preferred because there is no On the other hand, even if the above-mentioned equivalent ratio exceeds 1, the amount of the polyfunctional epoxy compound skeleton introduced into the resulting multi-branched compound is reduced, and a resin having a desired molecular weight cannot be obtained, and sufficient coating film properties can be obtained. It is not preferable because it cannot be performed.
  • the reaction conditions such as the reaction time and the reaction temperature, and by controlling the amount of the polyphenols (b,) within the above-mentioned equivalent ratio, the molecular weight and the branched state of the resulting multibranched compound are obtained.
  • the ratio of the unsaturated monocarboxylic acid (c) to the polyfunctional epoxy compound (a) (the charge ratio in the reaction mixture) can be controlled to a certain degree by a molar ratio of each functional group.
  • the (meth) acryloylhalai for the multifunctional epoxy compound (a) Of the compound (c'-1) that can react with a hydroxyl group such as a cyclic ether or a cyclic ether containing an unsaturated double bond group (the charge ratio in the reaction mixture) is 0.1 ⁇ [ (Mole number of moles of functional group of compound reacting with hydroxyl group such as (meth) acryloyl halide or cyclic ether containing unsaturated double bond group) / [Mole number of epoxy group of polyfunctional epoxy compound] ⁇ 1
  • the range of 0 is preferable, and more preferably 0.2 ⁇ [the number of moles of the functional group of a compound capable of reacting with a hydroxyl group such as (meth) acryloyl halide or cyclic ether containing an unsaturated double bond group] / [The number of moles of epoxy group in the polyfunctional epoxy compound] ⁇ 5.
  • the polyfunctional epoxidation When the terminal group after the polyaddition reaction of the compound (a) and the polyphenols (b,) is an epoxy group, only the unsaturated monocarboxylic acid (c) may be applied as a reaction terminator.
  • the terminal group is a phenol
  • a compound (c′-11) that can react with a hydroxyl group such as (meth) acryloyl halide or a cyclic ether having an unsaturated double bond group may be used as a terminator.
  • the hydroxyl group such as unsaturated monocarboxylic acid (c) and (meth) acryloyl halide or cyclic ether containing unsaturated double bond group may be used. It is preferred that the compound (c′-1) capable of reacting be used together as a terminator. In this case, the order of preparation is such that an unsaturated monocarboxylic acid (c :) is first used to consume remaining epoxy groups, and then a phenolic hydroxyl group is added to a (meth) acryloyl halide or a cyclic ether containing an unsaturated double bond group.
  • the unsaturated group-containing multibranched compound (A-3) ranging from liquid to solid can be synthesized according to the molecular weight.
  • bifunctional phenolic compounds such as bisphenol A, bisphenol S, bisphenol F, tetrabromobisphenol A, biphenol, bixylenol, and naphthalene diol, or adipic acid, fluoric acid, and hexahydrophenol
  • examples thereof include diglycidyl ethers and diglycidyl esters obtained by reacting ebichlorohydrin and / or methyl ebichlorohydrin with a dicarboxylic acid such asizic acid.
  • an alicyclic epoxy compound obtained by oxidizing a cyclic olefin compound such as vinylcyclohexene with peracetic acid or the like is also included.
  • Epikote 828, Epikoto 834, Epikoto 100, and Epikoto 1004 manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd. ⁇ ⁇ Bisphenols such as DER_330, DER-337 manufactured by Chemical Co., Ltd. and YD-115, YD-128, YD-70111R, YD-70177 manufactured by Toto Kasei Co., Ltd.
  • A-type epoxy resin bisphenol S-type epoxy resin such as Denacol EX-251 and Denacol EX-251 A manufactured by Nagase ChemteX Corporation; bisphenol F-type epoxy such as YD F-170 manufactured by Toto Kasei Resin; Tetrabromobisphenol A type epoxy resin such as YDB-360, YDB-400, YDB-405 manufactured by Tokyo Metropolitan Kasei Co., Ltd .; Resin such as Denacol EX-201 manufactured by Nagase ChemteX Corporation Lucinol diglycidyl ethers; biphenol diglycidyl ethers such as YX-4000 manufactured by Japan Epoxy Resin; naphants such as Epiclone HP-4032 and HP-4032D manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.
  • Yuren-type epoxy resin Denaco manufactured by Nagase ChemteX Corporation Le EX- 7 2 1 full Yurusan diglycidyl esters such like can Ru mentioned.
  • epoxy resins such as Daicel Chemical's Celloxide 202 series, Celloxyside 2080 series, Celloxide 3000, etc .; HBPA-DGE and Japan Epoxy Resin manufactured by Maruzen Petrochemical Co., Ltd.
  • Bisphenol A type epoxy resin such as YL-6666 manufactured by Nagase ChemteX
  • aliphatic epoxy resins such as Denacol EX-212 and Denacol EX-701 manufactured by Nagase ChemteX
  • Others containing amino groups Epoxy resins copolymerized epoxy resins
  • known and commonly used epoxy resins such as copper epoxy resins can be used alone or in combination of two or more.
  • Representative examples of the compound having three epoxy groups in one molecule include the following.
  • a compound having three epoxy groups in one molecule such as Nagase ChemteX Corporation; Denacol EX-301, Daicel Chemical Co., Ltd .; Epoxy resins can be used alone or in combination of two or more. Further, the state of branching becomes complicated, but an epoxy compound having four or more functional groups, for example, a cresol novolak type epoxy resin can be used alone or in combination of two or more.
  • polycarboxylic acids (b) used in the present invention representative examples of compounds having two carboxyl groups in the molecule include dicarboxylic acids represented by the following general formula (17).
  • dicarboxylic acids include oxalic acid, malonic acid, succinic acid, glutaric acid, adibic acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, pendelic acid, dodecandioic acid, and tridecane
  • Linear aliphatic dicarboxylic acids having 2 to 20 carbon atoms such as diacid, tetradecandioic acid, pentadecanoic acid, hexadecanedioic acid, octadecanedioic acid, nonadecanedioic acid, eicosanediacid; methylmalo Acid, ethylmalonic acid, n-provirmalonic acid, butylmalonic acid, methylsuccinic acid, ethylsuccinic acid, 1,1,3,5-branched aliphatic having 3 to 20 carbon atoms such as 1,5-tetramethyloctyls
  • tetrahexyl isophthalic acid such as cyclohexene-1,3-dicarboxylic acid, cyclohexene-1,5-dicarboxylic acid, cyclohexene-1,3,5-dicarboxylic acid; cyclohexene-1,1, Tetrahydroterephthalic acid such as 4-dicarboxylic acid and cyclohexene-1,3,6-dicarboxylic acid; 1,3-cyclohexane Xadiene 1,2-dicarboxylic acid, 1,3-cyclohexadiene 1,6-dicarboxylic acid, 1,3-cyclohexadiene 2,3-dicarboxylic acid, 1,3-cyclohexadiene 5,6-dicarboxylic acid, 1, 4 to Shikuro hexa Gen one 1 3 2-dicarboxylic acid, 1, dihydric Dorofu Yurusan such Kisajen 1 3 6 dicarboxylic acid to 4-cyclopropy
  • phthalic acid isophthalic acid, terephthalic acid, 3-methylphthalic acid, 3-ethylfuric acid, 3-n-probifuric acid, 3-sec-butylphthalic acid, and 3-isobutylphthalic acid 3-alkylphthalic acids such as, 3-tert-butylphthalic acid; 2-methylisophthalic acid, 2-ethylisophthalic acid, 2-propylisophthalic acid, 2-isopropyl isophthalic acid, 2-n-butyl 2-alkylisophthalic acid such as lysophthalic acid, 2-sec-butylisophthalic acid, 2-tert-butylisophthalic acid; 4-methylisophthalic acid, 4-ethylisophthalic acid, 4-propylisophthalic acid, 4-isopropyl 4-alkylisophthalic acids such as isophthalic acid, 4-n-butylisophthalic acid, 41 sec-butylisophthalic acid, and
  • R 7 is — 0—, — S—, — CH 2 —, one NH—, — S 0 2 —,
  • Representative examples of the compound (b) having at least three carboxyl groups in the molecule include tricarboxylic acids represented by the following general formula (21).
  • tricarboxylic acids include methanetricarboxylic acid, 1,2,3-propanetricarboxylic acid, 1,3,5-pentanetricarboxylic acid, aconic acid, and 3-butene-1,2,3-tricarboxylic acid.
  • aromatic tricarboxylic acids such as hemi-merenic acid, trimesic acid and trimeric acid, etc. having 1 to 18 carbon atoms.
  • tricarboxylic acids represented by the following general formula (22) are also included.
  • R 8 is one-one, one S—, one CH 2 —, one NH—, one S0 2 —,
  • R 9 represents an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, an aryl group, or an aralkyl group.
  • tricarboxylic acids having an isocyanuric acid skeleton represented by the following general formula (24) or (25) can also be mentioned.
  • R 10 and R 11 represent a hydrocarbon group having 1 to 4 carbon atoms
  • R 12 represents a hydrocarbon group having 2 to 20 carbon atoms.
  • Examples of the tricarboxylic acid having an isocyanuric acid skeleton represented by the general formula (24) include tris (2-carboxyethyl) isocyanate tris (3-potoxypropyl) isocyanate, and the like.
  • Examples of the tricarboxylic acid having an isocyanuric acid skeleton represented by the general formula (25) include tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate, phthalic anhydride, succinic anhydride, octenyl phthalic anhydride, and pende dodecenyl anhydride.
  • Citric acid maleic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrofluoric anhydride, phthalic anhydride, succinic anhydride, octenylfluoric anhydride, pentadodecenylsuccinic anhydride , Maleic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, hexahydro Phthalic anhydride, methyltetrahydrofluoric anhydride, 3,6-endomethylenetetrahydrofluoric anhydride, methylendmethylenetetrahydrofluoric anhydride, tetrabromofluoric anhydride 3, 6-endo Compounds to which dibasic anhydrides such as methylenetetrahydrophthalic anhydride, methylendomethylenetetrahydrophthalic anhydride, and tetrabromophthalic anhydride have been added may be mentioned. Further
  • Representative examples of the compounds having two hydroxyl groups in one molecule among the polyphenols (b,) used in the present invention include, for example, catechol, 1,1′-bisphenyl-1,4,4,1-diol, methylene Bisphenol, 4,4, ethylidenebisphenol, 2,2'-methylidenebis (4-methylphenol), 4,4'-methylidenebis (2,6-dimethylphenol) 4,4'- (1 one methyl one Echiriden) bis (2-methyl-phenol) 4, 4, xylylene den bis Hue Roh Ichiru into single cycloalkyl, 4, 4 5 i (1, 3 Jimechirubuchiride down) bisphenol, 4, 4, one ( 1-Methylethylidene) bis (2,6-dimethylphenol), 4,4,1- (1-phenylethylidene) bisphenol, 5,5, _ (1-methylethylidene) bis (1,1,1) , —Biphenyl 2-ol), 4, 4 'single O
  • Representative examples of a compound having three hydroxyl groups in one molecule include, for example, pyrrole-containing compounds, 4,4,, 4 "-methylidenetrisphenol, 4,4 '1 (1 1 (4 1- (1- (4-hydroxyphenyl) 1-1-methylethyl) phenyl) ethylidene) bisphenol, (2,3,4—trihydroxyphenyl) (4, —hydroxyphenyl) methanone, 2,6
  • Known and commonly used trifunctional phenols, such as (doxy-5-methylphenylmethyl) -1-methylphenol can be used alone or in combination of two or more types. Can be used alone or in combination of two or more.
  • compounds (b ") having one or more carboxyl groups and / or phenolic hydroxyl groups in the molecule include salicylic acid, p-hydroxybenzoic acid, p-hydroxyphenylacetic acid, and p-hydroxy.
  • the unsaturated monocarboxylic acid (c) used in the reaction known compounds can be used as long as they have both a polymerizable unsaturated bond and a carboxyl group in the molecule.
  • Specific examples thereof include acrylic acid, methacrylic acid, cinnamic acid, crotonic acid, sorbic acid, hyanocyanoic acid, and ⁇ -styrylacrylic acid.
  • a half ester of a dibasic acid anhydride and a (meth) acrylate having a hydroxyl group may be used.
  • phthalic acid tetra Acid anhydrides such as hydrofluoric acid, hexahydrofluoric acid, maleic acid, and succinic acid
  • hydroxyethyl acrylate hydroxyshethyl methyl acrylate, hydroxypropyl acrylate, and hydroxypropyl methacrylate
  • examples include half esters with hydroxyl group-containing (meth) acrylates.
  • compounds obtained by adding a lactone monomer such as £ -force prolacton to these compounds are also included.
  • These unsaturated monocarboxylic acids may be used alone or in combination of two or more.
  • (meth) acrylate is a term for acrylate and methacrylate collectively, and the same applies to other similar expressions.
  • the compound (c,) having at least one unsaturated double bond group is a compound having a reactive group capable of reacting with a carboxyl group or a phenolic hydroxyl group and having an unsaturated double bond group.
  • unsaturated monocarboxylic acids as described above
  • unsaturated acid halides such as acrylic acid chloride and methacrylic acid chloride
  • unsaturated group-containing cyclic ethers such as glycidyl methacrylate.
  • publicly known and commonly used compounds are publicly known and commonly used compounds.
  • unsaturated monocarboxylic acids examples include acrylic acid, methacrylic acid, cymnic acid, crotonic acid, sorbic acid, hyranocyanic acid, and ⁇ -styrylacrylic acid. Also, a half ester of a dibasic acid anhydride and a (meth) acrylate having a hydroxyl group may be used.
  • acid anhydrides such as phthalic acid, tetrahydrofuric acid, hexahydrofuric acid, maleic acid, and succinic acid, and hydroxyethyl acrylate, hydroxyethyl methyl acrylate, and hydroxypropyl acrylate
  • half esters with hydroxyl group-containing (meth) acrylates such as hydroxypropyl methacrylate.
  • compounds obtained by adding a lactone monomer such as «-force prolacton to these compounds are also included.
  • unsaturated acid halides such as acrylic acid chloride and methacrylic acid chloride are not preferred because of poor storage stability.
  • the reaction accelerator can be arbitrarily selected from tertiary amines, tertiary amine salts, quaternary salts, tertiary phosphines, crown ether complexes, and phosphonium imides. Or two or more kinds may be used in combination.
  • the tertiary amines include triethylamine, triptylamine, DBU (1,8-diazabicyclo [5,4,0] pendant-7-ene), DBN (1,5-diazabicyclo [4,3,0] nona-5 —Ene), DABCO (1, diazabicyclo [2,2,2] octane), pyridine, N, N-dimethyl-14-aminoviridine and the like.
  • tertiary amine salt examples include U-CAT series manufactured by Sanpro Corporation.
  • Examples of the quaternary salts include ammonium salts, phosphonium salts, arsonium salts, stibonium salts, oxonium salts, sulfonium salts, selenodium salts, stannonium salts, and sodium salts. Particularly preferred are ammonium salts and phosphonium salts. Specific examples of ammonium salts include tetra-n-butylammonium chloride (TBAC), tetra-n-butylammonium bromide (TB AB), and tetra-n-butylammonium iodide (TBA I).
  • TBAC tetra-n-butylammonium chloride
  • TB AB tetra-n-butylammonium bromide
  • TAA I tetra-n-butylammonium iodide
  • tetra-n-butylammonium halide examples thereof include tetra-n-butylammonium halide and tetra-n-butylammonium acetate (TBAAc).
  • phosphonium salt examples include tetra-n-butylphosphonium chloride (TBPC), tetra-n-butylphosphonium bromide (TB PB), and tetra-n-butylphosphonium iodide (TBB I).
  • Tetra n-butylphosphonium halide tetraphenylphosphonium chloride (TPP C), tetraphenylphosphonium bromide (TPP B), tetraphenylphosphonium iodide (TPP I), etc.
  • Phenylphosphonium halide ethyl refenylphosphonium bromide (ETPPB), ethyltriphenylphosphonium acetate (ETPPAc) and the like.
  • the tertiary phosphine may be any trivalent organic phosphorus compound having an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms or an aryl group. Specific examples include triethylphosphine, tributylphosphine, and triphenylphosphine.
  • a quaternary onium salt formed by an addition reaction of a tertiary amine or tertiary phosphine with a carboxylic acid or a strongly acidic phenol can also be used as a reaction accelerator.
  • reaction accelerators may be any method of forming a quaternary salt before adding it to the reaction system, or adding it separately to form a quaternary salt in the reaction system.
  • Specific examples include triptylamine acetate obtained from tributylamine and acetic acid, and triphenylphosphine acetate formed from triphenylphosphine and acetic acid.
  • crown ether complex examples include 12—crown 4, 15—crown 5, 18—crown 6, dibenzo 18—crown 6, 21, and 1—crown 7, 24.
  • Crown ethers such as crown-8, and metal salts such as lithium chloride, lithium bromide, lithium iodide, sodium chloride, sodium bromide, sodium iodide, potassium chloride, potassium bromide, and potassium iodide Complexes with salts are mentioned.
  • the phosphonimide a known compound can be used as long as it is a compound obtained by reacting a phosphonium salt with a base, but a compound having high stability is preferable because of easy handling.
  • Specific examples include (formylmethylene) triphenylphosphine, (acetylmethylene) triphenylphosphine, (bivaloylmethylene) triphenylphosphine, (benzoylmethylene) triphenylphosphine, and ( ⁇ -methoxybenzo).
  • the amount of the reaction accelerator used is desirably about 0.1 to 25 mol%, preferably 0.5 to 20 mol%, per 1 mol of the epoxy group of the polyfunctional epoxy compound (a). Mol%, more preferably 1 to 15 mol%.
  • the amount of the reaction accelerator used is less than 0.1 mol% with respect to 1 mol of the epoxy group, the reaction hardly proceeds at a practical rate, while the amount exceeds 25 mol%. However, no remarkable reaction promoting effect is observed, which is not preferable in terms of economy.
  • the reaction temperature for the synthesis of the unsaturated group-containing hyperbranched compounds (A-1) to (A-4) is desirably in the range of about 50 to 200 ° C., and more preferably 70 to 13 ° C. 0 ° C. If the reaction temperature is lower than 50 ° C, the reaction does not easily proceed, which is not preferable. On the other hand, when the temperature exceeds 200 ° C., it is not preferable because the double bond of the product reacts to easily cause thermal polymerization, and the unsaturated monocarboxylic acid having a low boiling point evaporates.
  • the reaction time may be appropriately selected depending on the reactivity of the raw materials and the reaction temperature, but is preferably about 5 to 72 hours.
  • the reaction proceeds even without solvent, it is also possible to carry out the reaction in the presence of a diluent (D) in order to improve the stirring efficiency during the reaction.
  • the diluent (D) used is not particularly limited as long as it can maintain the reaction temperature, but is preferably a substance that dissolves the raw materials.
  • the organic solvent (D-1) is used as the diluent (D) during the synthesis, the solvent may be removed by a known method such as vacuum distillation. Furthermore, it can be carried out in the presence of a reactive diluent (D-2) described later during production.
  • organic solvent (D-1) a known solvent can be used as long as it does not adversely affect the reaction and can maintain the reaction temperature.
  • alcohols such as diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, dipropylene glycol monomethyl ether and dipropylene glycol monobutyl ether; ethylene glycol monomethyl ether acetate, diethylene glycol monomethyl ether acetate , Diethylene gly Coal monoethyl acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monoethyl ether acetate, propylene glycol monobutyl ether acetate, dipropylene glycol monomethyl ether acetate
  • Glycol esters such as ethylene glycol ether; ethers such as ethylene glycol dimethyl ether; dipropylene glycol dimethyl ether; ketones such as methyl isobutyl ketone and cyclohexanone; dimethyl formamide, dimethyl acetate
  • Amides such as dong and hexamethylphosphate triamide; and hydrocarbons such as toluene and xylene.
  • the alcohols cannot be used as a synthesis solvent for the addition of polybasic anhydrides of the unsaturated group-containing multibranched compounds (A-5) to (A-8) described below. .
  • a hydroxyl group in the unsaturated group-containing multibranched compound (A-1) to (A-4) having an ethylenically unsaturated group at a terminal and a secondary hydroxyl group at a side chain generated as described above. Is reacted with 0.1 to 1.0 mol of a polybasic acid anhydride (d) to produce unsaturated group-containing hyperbranched compounds (A-15) to (A-8) having a carboxyl group. Is done.
  • the unsaturated group-containing multibranched compounds (A-1) to (A-4) include an epoxy group of the polyfunctional epoxy compound (a) and a polycarboxylic acid or polyphenol (b).
  • a secondary hydroxyl group generated by an addition reaction with a basic hydroxyl group, and a carboxyl group is introduced by the addition reaction between the hydroxyl group and the polybasic anhydride (d), so that the resulting unsaturated group Containing hyperbranched compounds (A-5) to (A_8) are alkali-soluble.
  • polybasic acid anhydride (d) examples include fluoric anhydride, succinic anhydride, octenyl phthalic anhydride, pentadodecenyl succinic anhydride, maleic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, and hexahydrophthalic anhydride.
  • Dibasic or tribasic acid anhydrides such as tilendmethylene tetrahydrofluoric anhydride, tetrabromofluoric anhydride, trimellitic anhydride, or biphenyltetracarboxylic dianhydride or naphthalenetetracarboxylic dianhydride
  • dibasic dianhydrides such as diphenyl ether tetracarboxylic dianhydride, cyclopentene tetracarboxylic dianhydride, pyromellitic anhydride, and benzophenone tetracarboxylic dianhydride. These can be used alone or as a mixture of two or more.
  • the reaction between the polybasic acid anhydride (d) and the unsaturated group-containing hyperbranched compound (A-1) to (A-4) is preferably performed at about 50 to 150 ° C. at the above-mentioned mixing ratio. Or in a temperature range of 80 to 130 ° C.
  • the amount of the polybasic acid anhydride (d) used is 0.1 to 1.0 mol based on 1 mol of the hydroxyl group in the unsaturated group-containing hyperbranched compound (A-1) to (A-4). It is suitable. If the amount is less than 0.1 mol, the amount of carboxyl groups to be introduced becomes small, and the solubility of the carboxylic acid becomes extremely low. On the other hand, if it is added in a large amount exceeding 1.0 mol, unreacted polybasic anhydride (d) remains in the resin, and it is not preferable because properties such as durability and electric properties are deteriorated.
  • reaction promoter in the reaction with the polybasic acid anhydride (d) examples include the above-mentioned tertiary amine, tertiary amine salt, quaternary onium salt, tertiary phosphine, phosphonimide, crown ether complex, and tertiary amine.
  • Adducts of amines or tertiary phosphines with carboxylic acids or strongly acidic phenols can be used.
  • the amount used is in the range of 0.1 to 25 mol%, preferably 0.5 to 20 mol%, more preferably 1 to 15 mol%, per mol of the polybasic acid anhydride. is there.
  • the catalyst used in the production of the unsaturated group-containing hyperbranched compounds (A-1) to (A-4) remains in the system, the reaction should be promoted without adding a new catalyst. Is possible.
  • the reaction proceeds in the presence of the organic solvent (D-1) or in the absence of a solvent, but can be performed in the presence of the diluent (D) in order to improve the stirring efficiency during the reaction.
  • air may be blown or a polymerization inhibitor may be added for the purpose of preventing gelation due to polymerization of the unsaturated double bond.
  • polymerization inhibitors include hydroquinone, tolquinone, methoxyphenol, phenothiazine, trifenyl antimony, copper chloride and the like.
  • the unsaturated group-containing multibranched compound of the present invention may be further modified, for example, as necessary, as described below.
  • the polymerization initiator (B) is added to the unsaturated group-containing multibranched compound of the present invention (one of (A-1) to (A-8) or a mixture of two or more thereof) obtained as described above.
  • a photo-curable and / or thermo-curable composition can be obtained by mixing the photo-radical polymerization initiator and Z or the heat-radical polymerization initiator, and the composition can be rapidly irradiated by irradiation with active energy rays such as ultraviolet rays or electron beams. Cured by heat or further cured by heating, it is possible to form a cured product excellent in adhesion to a substrate, mechanical properties, chemical resistance and the like.
  • a photocurable / thermosetting composition can be obtained.
  • This photo-curable and thermo-curable composition can form an image by exposing and developing the coating film, and by heating after development, curing shrinkage does not occur. It can form a cured film with excellent properties such as adhesion, mechanical properties, heat resistance, electrical insulation, chemical resistance, and crack resistance.
  • the photocurability can be improved by adding a reactive monomer as described below as a diluent (D) to the thermosetting composition.
  • a reactive monomer as described below as a diluent (D)
  • the unsaturated group-containing multibranched compound ((A-1) to (A-8)) contained in the curable composition or the photocurable or thermosetting composition of the present invention may be any one or more kinds. There is no particular limitation on the amount of the mixture).
  • photo-radical polymerization initiator used as the polymerization initiator (B) known compounds that generate radicals upon irradiation with active energy rays can be used. Specific examples thereof include benzoin, benzoin methyl ether, and benzoin methyl ether.
  • Benzoines such as benzoquinone and their alkyl ethers; acetophenone, 2,2-dimethoxy-1-2-phenylacetophenone, 4- (1-tert-butyldioxy-1-methylethyl) acetophenone such as acetophenone Anthraquinones such as 2-methylanthraquinone, 2-amylanthraquinone, 2-t-butyl anthraquinone, and 1-chloroanthraquinone; 2,4-dimethylthioxanthone, 2,4-diisopropylthioxanthone, and 2-chlorothoxanthone Thioxanthone, etc .; Ketones such as non-dimethyl ketal and benzyldimethyl ketone; benzophenone, 4- (1-t-butyldioxy 1-methylethyl) benzophenone, 3,3 ', 4,4'-tetrakis (t-buty
  • photoradical polymerization initiators can be used alone or in combination of two or more.
  • the compounding amount of these photo-radical polymerization initiators is 100 parts by mass per 100 parts by mass of the unsaturated group-containing hyperbranched compound (one or a mixture of two or more of (A-1) to (A-8)). A ratio of 0.1 to 30 parts by mass is preferred. If the amount of the photo-radical polymerization initiator is less than the above range, the composition does not cure even when irradiated with active energy rays, or the irradiation time needs to be increased, so that it is difficult to obtain appropriate coating film properties.
  • the photo-radical polymerization initiator is added in a larger amount than the above range, there is no change in curability, which is not economically preferable.
  • a curing accelerator and Z or a sensitizer are used to initiate photoradical polymerization as described above. You may use together with an agent.
  • curing accelerator examples include triethylamine, triethanolamine, 2-dimethylaminoethanol, N, N-dimethylaminobenzoic acid ethyl ester, N, N-dimethylaminobenzoic acid isosoamyl ester, and pentyl-1-dimethyl 4-ethyl.
  • Tertiary amines such as aminobenzoate; and thioethers such as thiodiglycol.
  • the sensitizer include sensitizing dyes such as (keto) coumarin and thioxanthene; and alkylborates of dyes such as cyanine, rhodamine, safranine, malachite green, and methylene blue.
  • curing accelerators and / or sensitizers can be used alone or in combination of two or more.
  • the amount used is 0.1 to 3 parts by mass per 100 parts by mass of the unsaturated group-containing multibranched compound (one or a mixture of two or more of (A-1) to (A-8)). A ratio of 0 parts by mass is preferred.
  • thermal radical polymerization initiator used as the polymerization initiator (B) examples include benzoyl peroxide, acetyl peroxide, and methylethyl ketone.
  • Organic peroxides such as peroxide, lauroyl peroxide, dicumyl peroxide, di-tert-butyl peroxide, t-butylhydroperoxide, cumene hydroperoxide, and the like; 2,2'-azobisisobutyl oxide Lonitrile, 2,2, -azobis-1-methylbutyronitrile, 2,2'-azobis-1,2,4-divaleronitrile, 1,1'-azobis (1-acetox-1-yl-phenylenyl), 1 , 1-azobis-1-cyclohexanecarbonitrile, dimethyl-2, 2 '-azobisisobutyrate, 4,4'-azobis-4-cyananolic acid, 2-methyl-1, 2, 3- azo Examples include azo-based initiators such as bisprop
  • the thermal radical polymerization initiator is a polybranched compound containing an unsaturated group (one or a mixture of two or more of (A-1) to (A-8)) in an amount of 0.1 per 100 parts by mass. To 10 parts by mass, preferably 0.5 to 5 parts by mass.
  • thermosetting component (C) added to the photocurable and thermosetting composition of the present invention has at least two or more epoxy groups and no or oxenyl groups in one molecule.
  • a polyfunctional epoxy compound (C-11) and / or a polyfunctional oxetane compound (C-2) can be suitably used.
  • Examples of the polyfunctional epoxy compound (C-11) include novolak type epoxy resins (for example, phenols such as phenol, cresol, halogenated phenols, and alkylphenols) and formaldehyde are reacted under an acid catalyst. It is obtained by reacting epichlorohydrin and / or methylepichlorohydrin with the resulting novolaks, and is commercially available from Nippon Kayaku Co., Ltd.
  • novolak type epoxy resins for example, phenols such as phenol, cresol, halogenated phenols, and alkylphenols
  • formaldehyde formaldehyde
  • Bisphenol A type epoxy resin for example, a resin obtained by reacting bisphenol A such as bisphenol A or tetrabromobisphenol A with ebichlorohydrin and / or methylepiclorhydrin
  • Bisphenol A type epoxy resin for example, a resin obtained by reacting bisphenol A such as bisphenol A or tetrabromobisphenol A with ebichlorohydrin and / or methylepiclorhydrin
  • Commercially available products include Epikoto 1004, Epikote 1002 manufactured by Japan Epoxy Resin Co .; DER-330, DER-3337 manufactured by Dow Chemical Company, etc., and trisphenol methane type epoxy resin (for example, Trispheno-luminol, trichlormethane, etc. and epichlorohydrin and / or methyl It is obtained by reacting piclorhydrin.
  • Examples of the polyfunctional oxetane compound (C-2) used as a thermosetting component in the photocurable / thermosetting composition of the present invention include bisoxetanes having two oxetane rings in the molecule, and 3 Trioxetanes having two or more oxetane rings can be mentioned, and these can be used alone or in combination of two or more.
  • the compounding amount of the polyfunctional epoxy compound (C-1) and the Z or polyfunctional oxetane compound (C-12) is determined based on the amount of the unsaturated group-containing multibranched compound ((A-1) to (A-8)). Any one type or a mixture of two or more types) is appropriate in a proportion of 5 to 100 parts by mass, preferably 15 to 60 parts by mass with respect to 100 parts by mass.
  • a small amount of a known curing accelerator such as a tertiary amine, a quaternary salt, a tertiary phosphine, a crown ether complex, an imidazole derivative, or dicyandiamide is used in combination to promote a thermosetting reaction. can do.
  • the hardening accelerator can be arbitrarily selected from these, and these may be used alone or in combination of two or more.
  • known curing accelerators such as phosphonimide can be used.
  • the imidazole derivatives include imidazole, 2-methylimidazole, 2-ethylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 4-phenylimidazole, and 1-cyanoethyl- 2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole, and the like.
  • Examples of commercially available products include 2MZ-A, 2MZ-OK, 2PHZ, 2P4BHZ, and 2P4MHZ manufactured by Shikoku Chemicals.
  • the curing accelerator is used in an amount of 0.1 to 25 with respect to 1 mol of the epoxy group and / or oxenyl group of the polyfunctional epoxy compound (C-1) and / or the polyfunctional oxetane compound (C-2). Mol%, preferably 0.5 to 20 mol%, more preferably 1 to 15 mol%. If the amount of the curing accelerator used is less than 0.1 mol per 1 mol of the epoxy group and / or oxenyl group, the curing reaction hardly proceeds at a practical rate, while the curing reaction is more than 25 mol%. No significant reaction-accelerated curing is seen even in the presence of an amount, which is not preferable in terms of economy.
  • the diluent (D) can be added to the curable composition or photocurable / thermocurable composition of the present invention during or after the synthesis.
  • a compound having a polymerizable group capable of participating in a curing reaction can be suitably used, and a monofunctional (meth) acrylate
  • Well-known reactive diluents (D-2) such as poly (meth) acrylates and / or polyfunctional (meth) acrylates can be used.
  • These reactive diluents (D-2) are used singly or in a mixture of two or more kinds, and the amount of use thereof is not limited. It is 70 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the total amount of the compound (one or a mixture of two or more of (A-1) to (A-8)), and more preferably It is 5 to 40 parts by mass.
  • the curable composition or photo-curable and thermo-curable composition of the present invention may further include, if necessary, known and common fillers such as barium sulfate, silica, talc, clay, and calcium carbonate, phthalocyanine blue, and phthalocyanine green.
  • known and common fillers such as barium sulfate, silica, talc, clay, and calcium carbonate, phthalocyanine blue, and phthalocyanine green.
  • Power one Various additives such as a known and commonly used coloring pigment such as a pump rack, an antifoaming agent, an adhesion-imparting agent, and a leveling agent may be added.
  • the curable composition or photo-curable / thermo-curable composition thus obtained is adjusted in viscosity by adding a diluent, and then screen-printed, curtain-coated, lip-coated, dye-coated, An organic solvent contained in the composition is removed by applying by a coating method such as a coating method and a spin coating method, for example, by temporarily drying at a temperature of about 60 to 120 ° C. Form a coating. If it is in the form of a dry film, it may be laminated as it is. After that, it is quickly cured by irradiating with a line of active energy.
  • a coating method such as a coating method and a spin coating method
  • compositions containing a carboxyl-containing unsaturated group-containing hyperbranched compound as a photocurable component the composition is selectively exposed to active energy rays through a photomask on which a predetermined exposure pattern is formed, or by a direct drawing method. To form a resist pattern by developing the unexposed portion with an aqueous solution.
  • a photocurable thermosetting composition containing a thermosetting component the composition is heated and cured at a temperature of about 140 to 200 ° C. after the exposure and development, A cured film with excellent properties such as adhesion, mechanical strength, solder heat resistance, chemical resistance, electrical insulation, and corrosion resistance can be formed. Further, various properties can be further improved by performing the post UV curing before or after the thermal curing.
  • aqueous alkali solution used for the development an aqueous solution of sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium carbonate, potassium carbonate, sodium silicate, ammonia, organic amine, tetramethylammonium hydroxide, or the like can be used.
  • concentration of the alkali in the developer may be about 0.1 to 5 wt%.
  • Known development methods such as dip development, paddle development, and spray development can be used.
  • a low-pressure mercury lamp As an irradiation light source for curing the curable composition or the photocurable and thermosetting composition, a low-pressure mercury lamp, a medium-pressure mercury lamp, a high-pressure mercury lamp, an ultra-high-pressure mercury lamp, a xenon lamp, a metal halide lamp, and the like are suitable.
  • laser Light rays and the like can also be used as the active light source for exposure.
  • electron beam, wire,? -Ray, a-ray, X-ray neutron beam, etc. can also be used.
  • naphthalene-type epoxy resin (Epiclon HP-4032D, manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.) 8.16 parts, 1, 3, 5 —2.1 parts of benzenetricarboxylic acid, 0.98 parts of tetra-n-butylammonium bromide, and 50 ml of N-methylvinylidone were charged and reacted at 80 ° C. for 6 hours. Thereafter, 5.2 parts of methacrylic acid and 0.05 part of methquinone were added, and the mixture was further reacted at the same temperature for 12 hours.
  • naphthalene-type epoxy resin (Epiclon HP-4032D, manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.) 8.16 parts, 1, 3, 5 —2.1 parts of benzenetricarboxylic acid, 0.98 parts of tetra-n-butylammonium bromide, and 50 ml of N-methylvinylidone were charged and reacted at 80 ° C
  • the structure of the resulting unsaturated group-containing hyperbranched compound (A-3-1) was confirmed by —NMR and IR spectrum.
  • Figure 3 shows the IR spectrum of the resulting unsaturated group-containing hyperbranched compound.
  • Addition reaction Mira is the source C- ⁇ one C absorption of 17 18 cm- 1, 1 237 cm- 1 due to the ether bond showing that progressed, further caused by ⁇ addition reaction of the epoxy ring hydroxyl And the absorption derived from the unsaturated double bond were detected, indicating that the structure was the target.
  • GPC gel-permeation 'chromatography
  • the number average molecular weight was 3,500.
  • the unsaturated bond-containing hyperbranched compound (A-3-1) had a double bond equivalent of 717.7 equivalents, a hydroxyl equivalent of 294.2 g / equivalent, and an acid value of 5. SmgKOH / g. .
  • the tetrahydrofluoric anhydride anhydride C 0 due to 1778 cm one first absorption disappeared completely, since further 300 0 cm one 1 wide absorption due to carboxyl group in the vicinity were observed, a carboxyl group in the side chain has been introduced Further, the acid value was measured, and as a result, the carboxyl group was determined.
  • the acid value of the input before the unsaturated group-containing multi-branched compound was 5.8 mg KOHZg, but increased to 8 Omg KOH / g after introduction.
  • the structure of the obtained unsaturated hyperbranched compound was confirmed by an IR spectrum. Further, the acid value of the above-mentioned unsaturated branched group-containing hyperbranched compound (A-1-3) was 2. Omg KOHZg, and the hydroxyl equivalent was 244.8 gZ equivalent.
  • the unsaturated group-containing multibranched compound obtained after the introduction of the carboxyl group obtained as described above is resistant to various alkaline aqueous solutions including a 1.0 wt% aqueous sodium carbonate solution. It was soluble at room temperature. This is probably because the acid value of the unsaturated group-containing hyperbranched compound after the introduction of the carboxyl group increased to about 80 mgKOH / g.
  • Unsaturated group-containing hyperbranched compounds obtained in Examples 1 to 7 ((A-1-1), (A-1-2), (A-2-1), (A-2-2), ( A-2-3), (A-3-1), and (A-4-1))) and the following novolak-type epoxy acrylate-based resins as comparative samples with the respective components shown in Table 2 was mixed and kneaded using a three-roll mill to prepare an active energy ray-curable composition, and the properties of the cured coating film were evaluated. The results are shown in Table 3. Table 2
  • Cresol novolak type epoxy resin (Evicron N-695, manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc., epoxy equivalent: 220) 3 30 parts are equipped with a gas introduction pipe, a stirring device, a cooling pipe and a thermometer. The flask was charged with 400 parts of carbitol acetate, dissolved by heating, and 0.46 parts of hydroquinone and 1.38 parts of triphenylphosphine were added. The mixture was heated to 95 to 105 ° C, and acrylic acid (108 parts) was gradually added dropwise to react for 16 hours. This reaction product was cooled to 80 to 90 ° C., 1.63 parts of tetrahydrofluoric anhydride was added, and the mixture was reacted for 8 hours.
  • the acid value and total acid value of the reaction solution are measured by potentiometric titration, and the reaction is followed at the obtained addition rate.
  • the reaction rate is determined to be 95% or more.
  • the novolak-type epoxy acrylate resin thus obtained had a nonvolatile content of 58% and a solid acid value of 102 mgKOHZg.
  • Each of the active energy ray-curable compositions of Application Examples 3, 4, 6, and 7 and Comparative Example 1 was applied to the printed wiring board on which a circuit was formed by screen printing in a film thickness of about 20 ⁇ m. Then, it was dried by heating at 80 ° C. for 30 minutes. Then, exposure of these substrates through a negative film to 500 mJ / cm 2 ⁇ : After performing light irradiation and then developing with an alkaline aqueous solution for 1 minute, thermal curing was further performed at 150 ° C. for 60 minutes to produce an evaluation substrate.
  • the active energy ray-curable composition was pattern-printed on a printed wiring board having a circuit formed thereon at a film thickness of about 20 / m by screen printing, and 500 mJ / cm. Exposure curing was performed at an exposure amount of 2 to prepare an evaluation substrate.
  • Each of the evaluation substrates thus obtained was coated with a rosin-based flux and immersed in a solder bath set at 260 ° C. in advance for 30 seconds.Three times, visual swelling and peeling of the coating film were observed. evaluated.
  • Each of the active energy ray-curable compositions of Application Examples 1 to 7 and Comparative Example 1 was applied to an aluminum foil at a thickness of 70 zm using Barco overnight, and irradiated with light for 120 seconds with a high-pressure mercury lamp. A cured coating was prepared. The presence or absence of cracks when this coating film was bent at 180 ° was visually observed.
  • the unsaturated group-containing hyperbranched compound (A-1) to ( A-4) can be cured quickly by irradiating with active energy rays for a short period of time, and can also be cured by heating, and the obtained cured product shows excellent adhesion to various substrates. It gives a cured product with low curing shrinkage and excellent mechanical properties such as strength, elongation and toughness. In addition, due to the multi-branched structure, it has high solubility in various solvents, and can reduce solution viscosity.
  • the unsaturated group-containing multibranched compounds having a carboxyl group (A-5) to (A-8) of the present invention have excellent photocurability since they have a large amount of polymerizable groups at the terminals as described above.
  • the unsaturated group-containing multibranched compound (A-1) to (A-4) has a carboxyl group introduced by further reacting a polybasic anhydride with a hydroxyl group in a side chain thereof. It shows excellent solubility in aqueous alkali solutions and is useful as an alkali development type photosensitive resin.
  • the unsaturated group-containing hyperbranched compound ((A-1) to (A-8)) of the present invention has the above-mentioned excellent properties, and therefore has a photocurable component and / or heat in various fields. It can be advantageously used as a curable component.
  • the curable composition of the present invention further comprising the unsaturated group-containing multibranched compound (one or a mixture of two or more of (A-1) to (A-8)) together with a polymerization initiator, or
  • the thermosetting or photocurable composition containing a thermosetting component is rapidly cured by irradiation with active energy rays such as ultraviolet rays or electron beams, or is further cured by heating to adhere to the substrate.
  • Adhesives can be obtained because cured products with excellent mechanical properties such as strength and toughness as well as excellent properties such as heat resistance, thermal stability, flexibility, chemical resistance, and electrical insulation are obtained. It can be expected to be used in a wide range of applications, including coating agents, soldering resists used in the manufacture of printed wiring boards, etching resists, interlayer insulating materials for build-up boards, plating resists, and dry films.

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Description

明 細 書 不飽和基含有多分岐化合物、 それを含有する硬化性組成物及びその硬化物 技術分野
本発明は、 種々の分野において光硬化性成分及び/又は熱硬化性成分とし て有利に用いることができる不飽和基含有多分岐化合物に関する。 さらに本 発明は、 該不飽和基含有多分岐化合物を含有し、 紫外線又は電子線などの活 性エネルギー線の照射により速やかに硬化し、 あるいはさらに加熱によって 硬化し、 かつ、 基材との密着性、 機械的特性、 耐熱性、 可撓性、 耐薬品性、 電気絶縁性等に優れた硬化物を与える硬化性組成物及びそれから得られる硬 化物に関し、 該組成物は接着剤、 コ一ティング剤、 プリント配線板の製造時 に使用されるソルダ一レジスト、 エッチングレジス ト、 ビルドアヅプ基板用 層間絶縁材、 メツキレジスト、 ドライフィルムなど広範囲に利用可能である o
背景技術
活性エネルギー線の照射による樹脂の硬化は、 その硬化速度が速いこと、 無溶剤であることなどから、 金属塗装、 木材コ一ティング、 印刷インキ、 電 子材料などに広く利用されている。 これらの分野において用いられる光硬化 性組成物は、 一般的に、 不飽和二重結合を有するプレボリマ一、 重合性モノ マー、 及び光重合開始剤を必須成分としている。 光硬化性成分として主に用 いられる上記プレボリマ一としては、 ポリエステルァクリレート、 ウレタン ァクリレート、 及びエポキシァクリレートが挙げられる。 これらプレボリマ —は、 重合性の不飽和基を有しているので、 活性エネルギー線の照射により ラジカルを発生する化合物 (光重合開始剤) と混合することで架橋可能であ る
しかしながら、 これらラジカル重合性プレボリマーは、 一般に分子量が小 さく、 活性エネルギー線の照射により瞬間的に硬化するため、 塗膜中に残留 応力が生じ、 基材への密着性、 機械的特性が低下する問題点があった。 かか る問題点を解決するために、 ラジカル重合性プレポリマーの高分子量化も検 討されてはいるが、 塗工可能な粘度に調整するためには多量の反応性希釈剤 が必要であり、 そのため、 このような活性エネルギー線硬化性組成物は強靱 性、 機械的特性、 耐薬品性などに乏しく、 その用途は限定されているのが現 状でめった。
かかる問題点を解決するために、 例えば、 特開平 1 1— 1 9 3 3 2 1号に は、 分子中にアミノ基を含有する多分岐化合物が提案されている。 この多分 岐化合物は、 高分子量でありながら溶液粘度が低いため、 硬化性組成物を調 製する際の低分子量成分の添加量が少なくてすむ利点があるが、 分子中に電 気特性を悪化させるアミノ基を含むこと、 及び側鎖に化学修飾可能な置換基 を持たないため、 その用途は限定されている。
上記のような状況のため、 現在のところ、 プリント配線板のレジスト材料 等としてはエポキシァクリレート系感光性樹脂をべ一スポリマーとする活性 エネルギ一線硬化性樹脂組成物が主として用いられている。 このようなェポ キシァクリレート系感光性樹脂をべ一スポリマ一とする活性エネルギー線硬 化性樹脂組成物では、 架橋密度を上げることによって高い硬度及び優れた耐 熱性、 電気絶縁性等の特性は得られるものの、 反面、 可撓性や強靭性等が低 いという難点があった。 一方、 可撓性や強靭性を改善するためには、 一般に 結晶性のモノマ一の使用を避け、 ベースポリマーを線状化することが考えら れるが、 この場合には、 逆に機械的特性や耐熱性等が低いという難点がある また、 塗膜の物性は、 組成物中のメイン樹脂の一次分子量に依存する。 分 子量を大きくすると、 線状高分子の分子鎖の絡み合いが増大し、 溶解性の低 下及び現像性低下が生じてしまうという難点がある。
一方、 塗膜の耐熱性を向上させるためには前記のように結晶性の大きなモ ノマ一成分を導入することが考えられるが、 この場合には、 成膜性が低下す るという難点がある。 また、 架橋密度が大きくなると、 反面、 脆くなり易く 、 また硬化収縮が大きく、 寸法変化が大きくなるという難点がある。
このように、 従来、 強度、 伸び、 靭性等の機械的特性と、 耐熱性、 可撓性 、 耐薬品性等の特性が高いレベルでバランスのとれた硬化物が得られる硬化 性組成物は未だ見出されていないのが現状である。
本発明は、 前記した従来技術の問題点に鑑みなされたものであり、 その目 的は、 紫外線や電子線などの活性エネルギー線の照射により速やかに硬化し 、 あるいはさらに加熱によって硬化し、 その硬化物は基材との密着性や耐熱 性、 可撓性、 機械的特性に優れ、 種々の分野において光硬化性成分及び/又 は熱硬化性成分として有利に用いることができる不飽和基含有多分岐化合物 、 あるいはさらにアルカリ可溶性の不飽和基含有多分岐化合物を提供するこ とにある。
さらに本発明の目的は、 紫外線又は電子線などの活性エネルギー線の照射 により速やかに硬化し、 あるいはさらに加熱によって硬化し、 基材に対する 密着性に優れると共に、 機械的特性や耐熱性、 熱安定性、 可撓性、 耐薬品性 、 電気絶縁性等の諸特性に優れた硬化物が得られる硬化性組成物及びその硬 化物を提供することにある。 発明の開示
前記目的を達成するために、 本発明の第一の側面によれば、 不飽和基含有 多分岐化合物が提供され、 その第一の形態は、 末端部に感光性の不飽和二重 結合を 2個以上有する多分岐構造を持つことを特徴とする不飽和基含有多分 岐化合物であり、 また、 第二の形態は、 末端部に感光性の不飽和二重結合を 2個以上有し、 かつカルボキシル基を 1個以上有する多分岐構造を持つこと を特徴とする不飽和基含有多分岐化合物である。
上記第一の形態の不飽和基含有多分岐化合物は 4つの態様を含み、 その第 —の態様は、 (a ) 分子中に 2つ以上のエポキシ基を有する化合物と、 (b ) 分子中に 2つ以上 (但し、 上記 (a ) 成分が 2つのエポキシ基を有する化 合物の場合、 3つ以上) のカルボキシル基を有する化合物と、 (c ) 不飽和 モノカルボン酸との反応により得られる不飽和基含有多分岐化合物 (A— 1 ) である。
また、 第二の態様は、 (a ) 分子中に 2つ以上のエポキシ基を有する化合 物と、 (b ) 分子中に 2つ以上 (但し、 上記 (a ) 成分が 2つのエポキシ基 を有する化合物の場合、 3つ以上) のカルボキシル基を有する化合物と、 ( c 5 ) 少なくとも 1つ以上の不飽和二重結合基を有する化合物との反応によ り得られる不飽和基含有多分岐化合物 (A— 2 ) である。
その第三の態様は、 (a ) 分子中に 2つ以上のエポキシ基を有する化合物 と、 (b, ) 分子中に 2つ以上 (但し、 上記 (a ) 成分が 2つのエポキシ基 を有する化合物の場合、 3つ以上) の水酸基を有するフエノール化合物と、 ( c, ) 少なくとも 1つ以上の不飽和二重結合基を有する化合物との反応に より得られる不飽和基含有多分岐化合物 (A— 3 ) である。
また、 第四の態様は、 (a ) 分子中に 2つ以上のエポキシ基を有する化合 物と、 (b " ) 分子中にそれぞれ 1つ以上 (但し、 上記 (a ) 成分が 2つの エポキシ基を有する化合物の場合、 合計官能基数が 3つ以上) のカルボキシ ル基及びフヱノール性水酸基を有する化合物と、 ( c, ) 少なくとも 1っ以 上の不飽和二重結合基を有する化合物との反応により得られる不飽和基含有 多分岐化合物 (A— 4 ) である。
これらの不飽和基含有多分岐化合物 (A— 1 ) 〜 (A— 4 ) は、 エポキシ 基の開環付加反応によって生成する水酸基と、 末端に重合性の不飽和結合を 併せ持つ特定の構造を有し、 しかも 1分子当たりの重合性基の含有量が多い ため、 短時間の活性エネルギー線の照射により速やかに硬化すると共に、 加 熱による硬化も可能であり、 かつ、 水酸基の水素結合性によって、 得られた 硬化物は各種基材に対して優れた密着性を示し、 さらに、 エーテル結合及び /又はエステル結合を有する多分岐構造のため、 硬化収縮が少なく、 強度、 伸び、 靭性等の機械的特性に優れた硬化物を与える。 また、 多分岐構造のた め、 種々の溶媒に対する高い溶解性を示し、 また溶液粘度を低下できるとい う特徴を有する。 さらに、 前記第二の形態の不飽和基含有多分岐化合物も 4つの態様を含み 、 その第一の態様は、 (a) 分子中に 2つ以上のエポキシ基を有する化合物 と、 (b) 分子中に 2つ以上 (但し、 上記 (a) 成分が 2つのエポキシ基を 有する化合物の場合、 3つ以上) のカルボキシル基を有する化合物と、 (c ) 不飽和モノカルボン酸との反応により得られる不飽和基含有多分岐化合物 の水酸基に、 さらに (d) 多塩基酸無水物を反応させて得られる不飽和基含 有多分岐化合物 (A— 5 ) である。
また、 第二の態様は、 (a) 分子中に 2つ以上のエポキシ基を有する化合 物と、 (b) 分子中に 2つ以上 (但し、 上記 (a) 成分が 2つのエポキシ基 を有する化合物の場合、 3つ以上) のカルボキシル基を有する化合物と、 ( c5 ) 少なくとも 1つ以上の不飽和二重結合基を有する化合物との反応によ り得られる不飽和基含有多分岐化合物の水酸基に、 さらに (d) 多塩基酸無 水物を反応させて得られる不飽和基含有多分岐化合物 (A— 6) である。 その第三の態様は、 (a) 分子中に 2つ以上のエポキシ基を有する化合物 と、 (b5 ) 分子中に 2つ以上 (但し、 上記 (a) 成分が 2つのエポキシ基 を有する化合物の場合、 3つ以上) の水酸基を有するフエノール化合物と、 ( c, ) 少なくとも 1つ以上の不飽和二重結合基を有する化合物との反応に より得られる不飽和基含有多分岐化合物の水酸基に、 さらに (d) 多塩基酸 無水物を反応させて得られる不飽和基含有多分岐化合物 (A— 7) である。 さらに、 第四の態様は、 (a) 分子中に 2つ以上のエポキシ基を有する化 合物と、 (b" ) 分子中にそれそれ 1つ以上 (但し、 上記 (a) 成分が 2つ のエポキシ基を有する化合物の場合、 合計官能基数が 3つ以上) のカルボキ シル基及びフヱノール性水酸基を有する化合物と、 ( c 3 ) 少なくとも 1つ 以上の不飽和二重結合基を有する化合物との反応により得られる不飽和基含 有多分岐化合物の水酸基に、 さらに (d) 多塩基酸無水物を反応させて得ら れる不飽和基含有多分岐化合物 (A— 8) である。
これらの不飽和基含有多分岐化合物 (A— 5) 〜 (A— 8) は、 末端に多 量の重合性基を有するため光硬化性に優れた樹脂であると共に、 前記不飽和 基含有多分岐化合物 (A— 1 ) 〜 (A— 4 ) の側鎖の水酸基にさらに多塩基 酸無水物を反応させて導入されたカルボキシル基を有するため、 アル力リ水 溶液に対して優れた溶解性を示し、 アルカリ現像型の感光性樹脂として有用 である。
また、 本発明の第二の側面によれば、 前記不飽和基含有多分岐化合物を含 有する硬化性組成物も提供され、 その基本的な第一の態様は、 (A ) 前記不 飽和基含有多分岐化合物 ( (A _ l ) ~ ( A— 8 ) のいずれか 1種類又は 2 種類以上の混合物) 、 及び (B ) 重合開始剤を必須成分として含有すること を特徴としている。
また、 本発明の硬化性組成物の第二の態様は、 上記 (A ) 成分及び (B ) 成分に加えて、 さらに (C ) 熱硬化性成分を含有することを特徴としている ο
本発明の硬化性組成物は、 液状のまま用いてもよいし、 ドライフィルムの 形態として用いてもよい。
さらに本発明の第三の側面によれば、 前記硬化性組成物を活性エネルギー 線照射及び Z又は加熱により硬化させて得られる硬化物も提供され、 種々の 分野に適用することができるが、 特にプリント配線板のソルダ一レジスト層 や層間絶縁層の形成に有利に適用することができる。 図面の簡単な説明
図 1は、 実施例 1で製造された不飽和基含有多分岐化合物の I Rスぺクト ルを示すグラフである。
図 2は、 実施例 2で製造された不飽和基含有多分岐化合物の I Rスぺクト ルを示すグラフである。
図 3は、 実施例 3で製造されたカルボキシル基を有する不飽和基含有多分 岐化合物の I Rスぺク トルを示すグラフである。
図 4は、 実施例 4で製造されたカルボキシル基を有する不飽和基含有多分 岐化合物の I Rスぺク トルを示すグラフである。 図 5は、 実施例 5で製造された不飽和基含有多分岐化合物の I Rスぺク ト ルを示すグラフである。
図 6は、 実施例 6で製造された力ルポキシル基を有する不飽和基含有多分 岐化合物の I Rスぺクトルを示すグラフである。
図 7は、 実施例 7で製造されたカルボキシル基を有する不飽和基含有多分 岐化合物の I Rスぺクトルを示すグラフである。 発明を実施するための最良の形態
本発明者らは、 前記課題を解決するために鋭意検討した結果、
(a) 分子中に 2つ以上のエポキシ基を有する化合物 (以下、 多官能ェポキ シ化合物という) と、
(b) 分子中に 2つ以上 (但し、 上記 (a) 成分が 2つのエポキシ基を有す る多官能エポキシ化合物の場合、 3つ以上) のカルボキシル基を有する化合 物 (以下、 ポリカルボン酸という) と、
(c) 不飽和モノカルボン酸、 又は (c, ) 少なくとも 1つ以上の不飽和二 重結合基を有する化合物
との重付加反応により得られる不飽和基含有多分岐化合物 (A— 1) 、 (A — 2) 、 及び
•(a) 上記多官能エポキシ化合物と、
(b, ) 分子中に 2つ以上 (但し、 上記 (a) 成分が 2つのエポキシ基を有 する化合物の場合、 3つ以上) の水酸基を有するフヱノール化合物 (以下、 ポリフエノール類という) 、 又は (b" ) 分子中にそれそれ 1つ以上 (但し 、 上記 (a) 成分が 2つのエポキシ基を有する化合物の場合、 合計官能基数 が 3つ以上) のカルボキシル基及びフヱノ一ル性水酸基を有する化合物 (以 下、 水酸基含有カルボン酸という) と、
(c' ) 少なくとも 1つ以上の不飽和二重結合基を有する化合物
との反応により得られる不飽和基含有多分岐化合物 (A— 3) 、 (A-4) は、 エポキシ基の閧環反応によって生成する二級水酸基と、 末端に不飽和二 重結合を併せ持つ特定の構造を有し、 しかも 1分子当たりの重合性基の含有 量が多いため、 短時間の活性エネルギー線の照射により速やかに硬化すると 共に、 不飽和二重結合の存在により熱ラジカルによる加熱硬化が可能であり 、 また、 上記側鎖の二級水酸基が存在するため水酸基と反応し得る硬化剤 ( 例えば、 イソシァネート類) の添加により加熱硬化も可能であること、 かつ 、 二級水酸基の水素結合性によって、 得られる硬化物は各種基材に対して優 れた密着性を示すこと、 さらに、 エーテル結合及びノ又はエステル結合を有 する多分岐構造のため、 これを硬化性成分として含有する組成物は、 硬化収 縮が少なく、 強度、 靭性等の機械的特性や耐熱性に優れた硬化物を与えるこ とを見出した。 また、 多分岐構造のため、 同じ分子量の線状ポリマーと比較 すると、 分子同士の絡み合いがなくなるため、 種々の溶媒に対する高い溶解 性を示し、 また溶液粘度を低下できるという特徴を有する。 その結果、 溶剤 量を低減することが可能となり、 さらに合成時のモノマ一選択に自由度があ り、 結晶性が高いモノマ一でも骨格内に取りこむことによって溶解性が向上 し、 成膜性も良好になる。
さらに本発明者らの研究によれば、 前記した不飽和基含有多分岐化合物 ( A— 1 ) ~ ( A— 4 ) の二級水酸基に、 さらに (d ) 多塩基酸無水物を反応 させて得られる、 カルボキシル基を有する不飽和基含有多分岐化合物 (A— 5 ) 〜 (A— 8 ) は、 末端に多量の重合性基を有するため光硬化性に優れた 樹脂であると共に、 側鎖に導入されたカルボキシル基の存在によりアル力リ 水溶液に対して優れた溶解性を示すため、 アル力リ現像型の感光性樹脂とな 従って、 本発明の不飽和基含有多分岐化合物 ( (A— 1 ) 〜 (A— 8 ) ) は、 前記したような優れた特性を有するため、 種々の分野において光硬化性 成分及び/又は熱硬化性成分として有利に用いることができる。
以下、 本発明について詳細に説明する。
まず、 本発明の不飽和基含有多分岐化合物 (A— 1 ) は、 反応促進剤の存 在下、 多官能エポキシ化合物 (a ) と、 ポリカルボン酸 (b ) と、 不飽和モ ノカルボン酸 ( c ) との重付加反応により製造することができる。
例えば、 多官能エポキシ化合物 (a ) とポリカルボン酸 (b ) のいずれか 一方を二官能、 他方を三官能の化合物とした場合、 例えばポリカルボン酸と してトリカルボン酸を用いて Xで表わし、 多官能エポキシ化合物としてニ官 能エポキシ化合物を用いて Yで表わし、 不飽和モノカルボン酸を Zで表わす と、 例えば下記一般式 ( 1 ) で示されるような多分岐構造のポリマーが得ら]しる o
…(つ
Figure imgf000010_0001
二官能化合物と三官能化合物を逆にした場合、 即ち 1分子中に 3つのェポ キシ基を有する三官能エポキシ基化合物と 1分子中に 2つのカルボキシル基 を有するジカルボン酸との重付加反応の場合も同様な多分岐構造となる。 不 飽和モノカルボン酸は反応停止剤として作用し、 またエポキシ基と反応する ため、 末端部にはエポキシ基に不飽和モノカルボン酸が付加して導入された 不飽和基が存在する。 同様に、 多官能エポキシ基化合物 (a ) とポリカルボ ン酸 (b ) の双方共に三官能以上の化合物とした場合にも、 さらに分岐の状 態は複雑になるが、 多分岐構造となる。
また、 本発明の不飽和基含有多分岐化合物 (A— 3 ) は、 反応促進剤の存 在下、 多官能エポキシ基化合物 (a ) と、 ポリフヱノール類 (b, ) と、 フ エノ一ル性水酸基及び/又はエポキシ基と反応しうる少なくとも 1つ以上の 不飽和二重結合基を有する化合物 ( c, ) との重付加反応及び/又は重縮合 反応により製造することができる。
例えば、 多官能エポキシ化合物 (a ) とポリフヱノ一ル類 (b, ) のいず れか一方を二官能、 他方を三官能の化合物とした場合、 例えばポリフエノー ル類として三官能フヱノール化合物を用いて Xで表わし、 多官能エポキシ化 合物として二官能エポキシ化合物を用いて Yで表わし、 不飽和二重結合を有 する化合物を Zで表わすと、 例えば下記一般式 ( 2 ) で示されるような多分 岐構造のポリマーが得られる。
Figure imgf000011_0001
二官能化合物と三官能化合物を逆にした場合、 即ち 1分子中に 3つのェポ キシ基を有する三官能エポキシ化合物と 1分子中に 2つの水酸基を有する二 官能フエノ一ル化合物との重付加反応の場合も同様な多分岐構造となる。 不 飽和二重結合を有する化合物反応停止剤として作用し、 またフエノ一ル性水 酸基と反応する場合、 末端部にはフエノール性水酸基に不飽和二重結合基が 付加又は縮合して導入された不飽和基が存在する。 同様に、 多官能エポキシ 化合物 (a ) とポリフヱノール類 (b ' ) の双方共に三官能以上の化合物と した場合にも、 さらに分岐の状態は複雑になるが、 多分岐構造となる。 本発明の不飽和基含有多分岐化合物 (A— 2 ) 及び (A— 4 ) についても 、 前記と同様な多分岐構造となる。
前記の構造を、 化学式を用いてより具体的に説明すると、 例えば、 多官能 エポキシ化合物 (a ) として後述するような二官能エポキシ化合物を用い、 ポリカルボン酸 (b ) として後述するようなトリカルボン酸を用いた場合、 例えば下記一般式 (3 ) で示されるような骨格構造単位を有する不飽和基含 有多分岐化合物 (A— 1 ) が得られる。 また、 例えば多官能エポキシ化合物 ( a ) として三官能エポキシ化合物を用い、 ポリカルボン酸 (b ) としてジ カルボン酸を用いた場合、 例えば下記一般式 (4 ) で示されるような骨格構 造単位を有する不飽和基含有多分岐化合物 (A— 1 ) が得られる。
Figure imgf000012_0001
Figure imgf000012_0002
(式中、 R 1は多官能エポキシ残基、 R 2はポリカルボン酸残基を表わす。 nは 1以上の整数であり、 その上限は所望の分子量に応じて適宜制御できる
0 )
また、 前記一般式 (3) 及び (4) において、 末端基は下記一般式 (5) 〜 (9) で示されるような基となる。
R3 R4
o-c-c^c '(5) — Ι^-Ο- CH2 CH- CH,
2 \ / 2 - (6)
o 5
R O
Figure imgf000012_0003
ooc R2- COOH ■(9)
(式中、 R 1〜! 2は前記と同じ意味であり、 R3、 R4、 及び R5は、 それ それ水素原子、 炭素数 1〜 6のアルキル基、 ァリール基、 ァラルキル基、 シ ァノ基、 フッ素原子、 又はフリル基を表わす。 )
すなわち、 末端部のエポキシ基に不飽和モノカルボン酸が付加して不飽和 基が導入された部分の末端は一般式 (5) で示される末端基となる。 また、 末端部のエポキシ基に不飽和モノカルボン酸 (c) が付加しなかった部分の 末端は一般式 ( 6 ) で示される末端基となる。 さらに、 割合的には少ないが 、 ポリカルボン酸 (b) に多官能エポキシ化合物 (a) と未反応のカルボキ シル基が残存する場合、 その部分の末端は一般式 (7) 、 (8) 又は ( 9 ) で示される末端基となる。 但し、 一般式 ( 7 ) 、 ( 8 ) はトリカルボン酸を 用いた場合、 一般式 ( 9 ) はジカルボン酸を用いた場合である。 なお、 一般 式 ( 3 )、 (4) 及び ( 6) は、 グリシジルェ一テル化合物を例示したが、 グリシシルエステル化合物や、 グリシジルアミン化合物を用いることもでき る o
前記反応は、 多官能エポキシ化合物 (a) とポリカルボン酸 (b) と不飽 和モノカルボン酸 ( c) とを一括して混合し、 反応させる方法 (ワンポッ ト 方法) と、 多官能エポキシ化合物 (a) とポリカルボン酸 (b) の重付加反 応終了後に不飽和モノカルボン酸 ( c) を添加して反応させる方法 (逐次方 法) のいずれも可能である。 しかしながら、 作業性を考慮すると、 多官能ェ ポキシ化合物 (a) とポリカルボン酸 (b) と不飽和モノカルボン酸 ( c) の 3成分を一括して混合して反応させるワンポッ ト方法が好ましい。
前記反応において、 多官能エポキシ化合物 (a) とポリカルボン酸 (b) との割合 (反応混合物中の仕込み割合) は、 それぞれの官能基のモル比で 0 . 1≤ [ポリカルボン酸のカルボキシル基のモル数] / [多官能エポキシ化 合物のエポキシ基のモル数] ≤ 1の範囲が好ましく、 より好ましくは 0. 2 ≤ [ポリカルボン酸のカルボキシル基のモル数] / [多官能エポキシ化合物 のエポキシ基のモル数] ≤ 0. 8の範囲である。 上記当量比が 0. 1未満で あると、 生成する多分岐化合物中へのポリカルボン酸骨格の導入量が少なく なり、 所望の分子量の樹脂が得られず、 充分な塗膜物性が得られないので好 ましくない。 一方、 上記当量比が 1を超えると、 重付加反応において重合末 端がカルボキシル基となり易いため、 引き続く不飽和モノカルボン酸 ( c) の付加反応が進行し難く、 重合性基の導入が困難となるため好ましくない。 すなわち、 多官能エポキシ化合物 (a) とポリカルボン酸 (b) の価数に拘 らず、 多官能エポキシ化合物 (a) の官能基がポリカルボン酸 (b) の官能 基 (カルボキシル基) よりも過剰となるようにして反応させることにより、 末端部にエポキシ基が位置するようにし、 これに不飽和モノカルボン酸 ( C
) が付加して多量の不飽和基を導入することができる。 反応時間や反応温度 等の反応条件を変えることにより、 また、 前記した当量比の範囲内において ポリカルボン酸 (b ) の使用量を制御することにより、 生成する多分岐化合 物の分子量及び分岐状態をある程度制御することが可能となる。
さらに、 多官能エポキシ化合物 (a) に対する不飽和モノカルボン酸 ( c ) の割合 (反応混合物中の仕込み割合) は、 それそれの官能基のモル比で 0 . 1≤ [不飽和モノカルボン酸のカルボキシル基のモル数] / [多官能ェポ キシ化合物のエポキシ基のモル数] ≤ 1 0の範囲が好ましく、 より好ましく は 0. 2≤ [不飽和モノカルボン酸のカルボキシル基のモル数]ノ [多官能 エポキシ化合物のエポキシ基のモル数] ≤ 5の範囲である。 不飽和モノカル ボン酸 (c) の使用量や反応方法 (ワンポッ ト方法か逐次方法か) を制御す ることにより、 導入される不飽和基の割合や分子量を制御することが可能と なる。
このようにして、 分子量の大きさに応じて液状から固形状までの不飽和基 含多分岐化合物 (A— 1 ) を合成することができる。
さらに、 例えば多官能エポキシ化合物 (a) として後述するような二官能 エポキシ化合物を用い、 ポリフエノール類 (b, ) として後述するような三 官能フヱノール化合物を用いた場合、 例えば下記一般式 ( 1 0) で示される ような骨格構造単位を有する不飽和基含有多分岐化合物 (A— 3) が得られ る。 また、 例えば多官能エポキシ化合物 (a) として三官能エポキシ化合物 を用い、 ポリフエノール類 (b, ) として二官能フヱノール化合物を用いた 場合、 例えば下記一般式 ( 1 1 ) で示されるような骨格構造単位を有する不 飽和基含有多分岐化合物 (A_ 3) が得られる。
また、 少なくとも 1つ以上の不飽和二重結合基を有する化合物 ( c5 ) と しては、 前記不飽和モノカルボン酸 ( c) や (メタ) ァクリロイルハライ ド 又は不飽和二重結合基含有環状エーテル類など水酸基と反応しうる化合物 ( c ' — 1 ) が挙げられ、 例えば、 以下のように用いられる
Figure imgf000015_0001
Figure imgf000015_0002
(式中、 R 1は多官能エポキシ残基、 R 6はポリフエノール残基を表わす。 nは 1以上の整数であり、 その上限は所望の分子量に応じて適宜制御できる o )
また、 前記一般式 ( 1 0) 及び ( 1 1 ) において、 末端基は下記一般式 ( 1 2 ) 〜 ( 1 6 ) で示されるような基となる。
4
RJ R
o-c— c=c ■(12) R1- O CH2-CH-CH2 ■(13)
II
o 5
R O
Figure imgf000015_0003
6
O— R-OH ■(16)
(式中、 R 1は多官能エポキシ残基、 R 6はポリフヱノール残基を表わし、 R3、 R 及び R5は、 それそれ水素原子、 炭素数 1〜 6のアルキル基、 ァ リール基、 ァラルキル基、 シァノ基、 フッ素原子、 又はフリル基を表わす。 )
すなわち、 末端部のエポキシ基に不飽和モノカルボン酸 ( c) が付加して 不飽和基が導入された部分の末端、 及びノ又はフエノール性水酸基に例えば 、 (メタ) ァクリロイルハライ ド又は不飽和二重結合基含有環状エーテル類 など水酸基と反応しうる化合物 ( c ' — 1 ) が縮合又は付加して不飽和基が 導入された部分の末端は一般式 ( 1 2) で示される末端基となる。 また、 末 端部のエポキシ基に不飽和モノカルボン酸が付加しなかった部分の末端は一 般式 ( 13 ) で示される末端基となる。 フヱノール性水酸基に例えば、 (メ 夕) ァクリロイルハライ ド又は不飽和二重結合基含有璟状ェ一テル類など水 酸基と反応しうる化合物 (c ' — 1 ) が縮合又は付加しなかった末端は一般 式 ( 14) 、 ( 1 5 ) 又は ( 1 6 ) で示される末端基となる。 但し、 一般式 ( 14) 、 ( 1 5 ) は三官能フヱノール化合物を用いた場合、 一般式 ( 1 6 ) は二官能フエノール化合物を用いた場合である。 なお、 一般式 ( 1 0 ) 、 ( 1 1 ) 及び ( 1 3) は、 グリシジルェ一テル化合物を例示したが、 グリシ シルエステル化合物や、 グリシジルアミン化合物を用いることもできる。 前記反応は、 多官能エポキシ化合物 (a) と、 ポリフヱノール類 (b' ) と、 不飽和モノカルボン酸 ( c) 、 又は (メタ) ァクリロイルハライ ド又は 不飽和二重結合基含有環状エーテル類など水酸基と反応しうる化合物 ( c' - 1 ) とを一括して混合し、 反応させる方法 (ワンポヅ ト方法) と、 多官能 エポキシ化合物 (a) とポリフヱノール類 (b' ) の重付加反応終了後に、 不飽和モノカルボン酸 ( c) 及び 又は、 (メタ) ァクリロイルハライ ド又 は不飽和二重結合基含有環状エーテル類など水酸基と反応しうる化合物 ( c ' 一 1 ) を添加して反応させる方法 (逐次方法) のいずれも可能である。 し かしながら、 分岐度や分子量、 さらには合成の再現性を考慮すると、 ェポキ シ基とフヱノール、 カルボン酸とのそれそれの反応性の違いから、 多官能ェ ポキシ化合物 (a) とポリフヱノール類 (b, ) の重付加反応終了後に、 不 飽和モノカルボン酸 ( c) 及び/又は、 (メタ) ァクリロイルハライ ド又は 不飽和二重結合基含有環状エーテル類など水酸基と反応しうる化合物 ( c ' - 1 ) を添加して反応させる逐次方法が好ましい。
前記反応において、 多官能エポキシ化合物 (a) とポリフヱノ一ル類 (b ' ) との割合 (反応混合物中の仕込み割合) は、 それそれの官能基のモル比 で o . i≤ [ポリフヱノール類のフエノール基のモル数] z [多官能ェポキ シ化合物のエポキシ基のモル数] ≤ 1の範囲が好ましく、 より好ましくは 0 . 2≤ [ポリフヱノ一ル類のフヱノール基のモル数] / [多官能エポキシ化 合物のエポキシ基のモル数] ≤ 0 . 8の範囲である。 上記当量比が 0 . 1未 満であると、 生成する多分岐化合物中へのポリフエノール類骨格の導入量が 少なくなり、 所望の分子量の樹脂が得られず、 充分な塗膜物性が得られない ので好ましくない。 一方、 上記当量比が 1を超えても、 生成する多分岐化合 物中への多官能エポキシ化合物骨格の導入量が少なくなり、 所望の分子量の 樹脂が得られず、 充分な塗膜物性が得られないので好ましくない。 反応時間 や反応温度等の反応条件を変えることにより、 また、 前記した当量比の範囲 内においてポリフエノール類 (b, ) の使用量を制御することにより、 生成 する多分岐化合物の分子量及び分岐状態をある程度制御することが可能とな さらに、 多官能エポキシ化合物 (a ) に対する不飽和モノカルボン酸 ( c ) の割合 (反応混合物中の仕込み割合) は、 それぞれの官能基のモル比で 0 . 1≤ [不飽和モノカルボン酸のカルボキシル基のモル数] / [多官能ェポ キシ化合物のエポキシ基のモル数] 1 0の範囲が好ましく、 より好ましく は 0 . 2≤ ( [不飽和モノカルボン酸のカルボキシル基のモル数] Z [多官 能エポキシ化合物のエポキシ基のモル数] ≤ 5の範囲である。 また、 多官能 エポキシ化合物 (a ) に対する (メタ) ァクリロイルハライ ド又は不飽和二 重結合基含有環状エーテル類など水酸基と反応しうる化合物 ( c ' - 1 ) の 割合 (反応混合物中の仕込み割合) は、 それぞれの官能基のモル比で 0 . 1 ≤ [ (メタ) ァクリロイルハライ ド又は不飽和二重結合基含有環状エーテル 類など水酸基と反応し る化合物の官能基のモル数] / [多官能エポキシ化 合物のエポキシ基のモル数] ^ 1 0の範囲が好ましく、 より好ましくは 0 . 2≤ [ (メタ) ァクリロイルハライ ド又は不飽和二重結合基含有環状ェ一テ ル類など水酸基と反応しうる化合物の官能基のモル数] / [多官能エポキシ 化合物のエポキシ基のモル数] ≤ 5の範囲である。 ここで多官能エポキシ化 合物 (a) とポリフヱノール類 (b, ) の重付加反応終了後の末端基がェポ キシ基である場合、 反応停止剤として不飽和モノカルボン酸 ( c) のみを適 用すればよく、 末端基がフエノールである場合は、 (メタ) ァクリロイルハ ライ ド又は不飽和二重結合基含有環状エーテル類など水酸基と反応しうる化 合物 ( c' 一 1 ) を停止剤として適用すればよい。 さらに末端基にエポキシ 基とフヱノ一ル性水酸基が混在する場合、 不飽和モノカルボン酸 ( c) と ( メタ) ァクリロイルハライ ド又は不飽和二重結合基含有環状ェ一テル類など 水酸基と反応しうる化合物 ( c ' - 1 ) を停止剤として共に適用することが 好ましい。 この際の仕込み順は、 初めに残存するエポキシ基を消費させるた めに不飽和モノカルボン酸 (c:) 、 その後フヱノール性水酸基を (メタ) ァ クリロイルハライ ド又は不飽和二重結合基含有環状エーテル類など水酸基と 反応しうる化合物 ( c ' — 1 ) で縮合又は付加させるのが好ましい。 このよ うにして、 分子量の大きさに応じて液状から固形状までの不飽和基含多分岐 化合物 (A— 3) を合成することができる。
前記した合成反応及び条件は、 本発明の不飽和基含有多分岐化合物 (A— 2 ) 及び (A— 4) の合成についてもそのまま当てはまり、 これらについて は前記した説明から当業者にとって容易に理解できるので説明は省略する。 本発明に用いられる多官能エポキシ化合物 (a) のうち、 分子中に 2つの エポキシ基を有する化合物の代表例としては、 以下のものが挙げられる。 例えば、 ビスフエノール A、 ビスフエノール S、 ビスフエノール F、 テト ラブロモビスフエノール A、 ビフエノール、 ビキシレノール、 ナフ夕レンジ オールなどの二官能フヱノール化合物、 又はアジピン酸、 フ夕ル酸、 へキサ ヒドロフ夕ル酸などのジカルボン酸にェビクロルヒドリン及び/又はメチル ェビクロルヒドリンを反応させて得られるジグリシジルェ一テル類、 ジグリ シジルエステル類などが挙げられる。 また、 ビニルシクロへキセンなどの環 状ォレフィン化合物を過酢酸などで酸化して得られる脂環式エポキシ化合物 も挙げられる。 市販品としては、 ジャパンエポキシレジン社製のェピコート 8 2 8、 ェピコ一ト 8 34、 ェピコ一ト 1 0 0 1、 ェピコ一ト 1 0 04ゃダ ゥ ·ケミカル社製の DER_ 3 30、 DER- 3 37や東都化成社製の YD - 1 1 5, YD— 1 2 8、 YD— 70 1 1 R、 YD— 70 1 7などのビスフ エノ一ル A型エポキシ樹脂;ナガセケムテックス社製のデナコール E X— 2 5 1、 デナコール EX— 2 5 1 Aなどのビスフエノール S型エポキシ樹脂; 東都化成社製の YD F— 1 70などのビスフヱノール F型エポキシ樹脂;東 都化成社製の YD B— 3 6 0、 YDB— 400、 YDB— 405などのテト ラブロムビスフエノール A型エポキシ樹脂;ナガセケムテックス社製のデナ コール EX— 2 0 1などのレソルシノールジグリシジルエーテル類; ジャパ ンエポキシレジン社製の YX— 40 00などのビフエノールジグリシジルェ —テル類;大日本インキ化学工業社製のェピクロン HP— 4032、 HP— 40 3 2 Dなどのナフ夕レン型エポキシ樹脂;ナガセケムテックス社製のデ ナコール EX— 7 2 1などのフ夕ル酸ジグリシジルエステル類等が挙げられ る。 又、 例えばダイセル化学社製のセロキサイ ド 2 0 2 1シリーズ、 セロキ サイ ド 20 80シリーズ、 セロキサイ ド 300 0などの脂璟式エポキシ樹脂 ;丸善石油化学社製の HB P A— D GEやジャパンエポキシレジン社製の Y L - 6 6 6 3などの水添ビスフエノ一ル A型エポキシ樹脂;ナガセケムテツ クス社製のデナコール EX— 2 1 2、 デナコール EX— 70 1などの脂肪族 型エポキシ樹脂; その他アミノ基含有エポキシ樹脂;共重合型エポキシ樹脂 ; 力ルド型エポキシ樹脂など公知慣用のエポキシ樹脂を、 単独で又は 2種以 上を組み合わせて用いることができる。
1分子中に 3つのエポキシ基を有する化合物の代表例としては、 以下のも のが挙げられる。 例えば、 ナガセケムテックス㈱社製;デナコール EX— 3 0 1、 ダイセル化学㈱社製;ェポリード G T 40 0など 1分子中に 3つのェ ポキシ基を有する化合物であれば特に限定は無く、 公知慣用のエポキシ樹脂 を単独で又は 2種以上を組み合わせて用いることができる。 さらに分岐の状 態が複雑になるが 4官能以上のエポキシ化合物、 例えば、 クレゾ一ルノボラ ック型エポキシ樹脂なども単独で又は 2種以上を組み合わせて使用すること もできる。 本発明に用いられるポリカルボン酸 (b ) のうち、 分子中に 2つのカルボ キシル基を有する化合物の代表例としては、 下記一般式 ( 1 7 ) で示される ジカルボン酸類が挙げられる。
HOOC― R2— COOH … 7)
(式中、 R 2は前記と同じ意味である。 )
ジカルボン酸の具体的な例としては、 シユウ酸、 マロン酸、 コハク酸、 グ ルタル酸、 アジビン酸、 ピメ リン酸、 スベリン酸、 ァゼライン酸、 セバシン 酸、 ゥンデ力二酸、 ドデカン二酸、 トリデカン二酸、 テトラデカン二酸、 ぺ ン夕デカン二酸、 へキサデカン二酸、 ォク夕デカン二酸、 ノナデカン二酸、 エイコサン二酸等の炭素数 2〜2 0の直鎖脂肪族ジカルボン酸; メチルマロ ン酸、 ェチルマロン酸、 n—プロビルマロン酸、 プチルマロン酸、 メチルコ ハク酸、 ェチルコハク酸、 1 , 1 , 3 , 5—テトラメチルォクチルコハク酸 等の炭素数 3〜 2 0の分岐状脂肪族ジカルボン酸; マレイン酸、 フマル酸、 シトラコン酸、 メチルシトラコン酸、 メサコン酸、 メチルメサコン酸、 イタ コン酸、 グルタコン酸等の直鎖又は分岐状脂肪族不飽和ジカルボン酸;へキ サヒ ドロフ夕ル酸、 へキサヒ ドロイソフ夕ル酸、 へキサヒ ドロテレフタル酸 、 シクロへキセン一 1 , 2 -ジカルボン酸、 シクロへキセン一 1, 6 —ジカ ルボン酸、 シクロへキセン一 3 , 4—ジカルボン酸、 シクロへキセン一 4 , 5 一ジカルボン酸、 式 ( 1 8 ) でそれそれ示されるメチルへキサヒ ドロフタ ル酸、 メチルへキサヒ ドロイソフ夕ル酸及びメチルへキサヒ ドロテレフタル 酸等のテトラヒ ドロフ夕ル酸などが挙げられる。
Figure imgf000020_0001
さらに、 シクロへキセン一 1, 3—ジカルボン酸、 シクロへキセン一 1 , 5—ジカルボン酸、 シクロへキセン一 3, 5—ジカルボン酸等のテトラヒ ド 口イソフ夕ル酸; シクロへキセン一 1 , 4—ジカルボン酸、 シクロへキセン 一 3 , 6—ジカルボン酸等のテトラヒ ドロテレフタル酸; 1 , 3—シクロへ キサジェンー 1 , 2—ジカルボン酸、 1 , 3—シクロへキサジェンー 1, 6 ージカルボン酸、 1, 3—シクロへキサジェン一 2, 3—ジカルボン酸、 1 , 3—シクロへキサジェンー 5 , 6—ジカルボン酸、 1, 4ーシクロへキサ ジェン一 13 2—ジカルボン酸、 1 , 4—シクロへキサジェンー 13 6—ジ カルボン酸等のジヒ ドロフ夕ル酸; 1, 3—シクロへキサジェンー 1 , 3— ジカルボン酸、 1 , 3—シクロへキサジェン _ 3 , 5—ジカルボン酸等のジ ヒ ドロイソフ夕ル酸; 1, 3—シクロへキサジェン一 1 , 4ージカルボン酸 、 1, 3—シクロへキサジェン一 2 , 5—ジカルボン酸、 1, 4—シクロへ キサジェン一 1 , 4—ジカルボン酸、 1 , 4—シクロへキサジェンー 3 , 6 —ジカルボン酸等のジヒ ドロテレフタル酸;式 ( 1 9 ) で示されるメチルテ トラヒ ドロフ夕ル酸、 エンドメチレンテトラヒ ドロフ夕ル酸、 エンド一 c i s—ビシクロ [ 2. 2. 1 ] ヘプト— 5—ェン— 2 , 3—ジカルボン酸 (商 品名 : ナジヅク酸) 及びメチルェンド一 c i s—ビシクロ [2. 2. 1] へ ブト一 5 _ェンー 2, 3—ジカルボン酸 (商品名 : メチルナジヅク酸) など の飽和又は不飽和脂環式ジカルボン酸が挙げられる。
Figure imgf000021_0001
さらには、 フ夕ル酸、 イソフタル酸、 テレフタル酸、 3—メチルフ夕ル酸 、 3—ェチルフ夕ル酸、 3— n—プロビルフ夕ル酸、 3— s e c—ブチルフ タル酸、 3—イソブチルフタル酸、 3— t e r t—プチルフタル酸等の 3— アルキルフタル酸類; 2—メチルイソフタル酸、 2—ェチルイソフタル酸、 2—プロピルイソフ夕ル酸、 2—イソプロビルイソフ夕ル酸、 2— n—プチ ルイソフタル酸、 2— s e c—ブチルイソフタル酸、 2— t e r t—ブチル イソフ夕ル酸等の 2—アルキルイソフタル酸; 4—メチルイソフタル酸、 4 一ェチルイソフ夕ル酸、 4—プロピルイソフタル酸、 4 _イソプロピルイソ フ夕ル酸、 4一 n—ブチルイソフ夕ル酸、 4一 s e c—プチルイソフタル酸 、 4 - t e r tーブチルイソフタル酸等の 4—アルキルイソフタル酸; メチ ルテレフタル酸、 ェチルテレフタル酸、 プロピルテレフタル酸、 イソプロピ ルテレフタル酸、 n_プチルテレフタル酸、 s e c—プチルテレフタル酸、 t e r t—ブチルテレフタル酸等のアルキルテレフタル酸; ナフタレン一 1 , 2—ジカルボン酸、 ナフ夕レン一 1 , 3—ジカルボン酸、 ナフタレン一 1 , 4—ジカルボン酸、 ナフ夕レン一 1 , 5—ジカルボン酸、 ナフ夕レン一 1 , 6—ジカルボン酸、 ナフ夕レン一 1 , 7—ジカルボン酸、 ナフ夕レン一 1 , 8—ジカルボン酸、 ナフ夕レン一 2 , 3—ジカルボン酸、 ナフ夕レン一 2 , 7—ジカルボン酸、 アントラセン一 1, 3—ジカルボン酸、 アントラセン - 1 , 4—ジカルボン酸、 アントラセン一 1 , 5—ジカルボン酸、 アントラ セン一 1 , 9—ジカルボン酸、 アントラセン一 2 , 3—ジカルボン酸、 アン トラセン— 9, 1 0—ジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸が挙げられる。 また本発明では、 ジカルボン酸として上記の他に、 下記一般式 ( 2 0) で 示されるジカルボン酸を用いることができる。 … 。)
Figure imgf000022_0001
(式中、 R7は、 — 0—、 — S―、 — CH2—、 一 NH—、 — S 02—、
- CH (C H3) ―、 — C (CH3) 2 —、 又は— C ( C F3) 2—を表わす o )
分子中に少なく とも 3つのカルボキシル基を有する化合物 (b) の代表例 としては、 下記一般式 ( 2 1 ) で表わされる ト リカルボン酸類が挙げられる o
Figure imgf000022_0002
トリカルボン酸の具体的な例としては、 メタントリカルボン酸、 1 , 2 , 3—プロパント リカルボン酸、 1 , 3 , 5—ペンタントリカルボン酸、 アコ ニック酸、 3—ブテン— 1, 2 , 3― トリカルボン酸などの炭素数 1〜 1 8 の飽和又は不飽和脂肪族トリカルボン酸、 へミメレニック酸、 トリメシン酸 、 ト リメリ ック酸などの芳香族トリカルボン酸などが挙げられる。 また、 下記一般式 (22) で表わされるトリカルボン酸類も挙げられる
Figure imgf000023_0001
(式中、 R8は、 一〇一、 一S—、 一 CH2—、 一 NH—、 一 S02—、
- CH (CH3) 一、 C (CH3) 2—、 又は— C (CF3) 2—を表わす o )
さらには、 下記一般式 (23) で表わされる トリカルボン酸類も挙げるこ とができる。
Figure imgf000023_0002
(式中、 R9は、 炭素数 1〜 12のアルキル基、 ァリール基、 ァラルキル 基を表わす。 )
さらにまた、 下記一般式 (24) 又は (25) で表わされるイソシァヌル 酸骨格を有する トリカルボン酸類も挙げることができる。
4)
Figure imgf000023_0003
… )
Figure imgf000023_0004
(式中、 R10, R11は、 炭素数 1〜4の炭化水素基、 R12は炭素数 2〜2 0の炭化水素基を示す。 )
上記一般式 (24) で表わされるイソシァヌル酸骨格を有する トリカルボ ン酸としては、 例えばトリス (2—カルボキシェチル) イソシァネートゃト リス (3—力ルポキシプロピル) イソシァネ一トなどが挙げられ、 上記一般 式 (25) で表わされるイソシァヌル酸骨格を有する トリカルボン酸として は、 例えばト リス (2—ヒドロキシェチル) イソシァヌレートに、 無水フタ ル酸、 無水コハク酸、 ォクテニル無水フタル酸、 ペン夕 ドデセニル無水コハ ク酸、 無水マレイン酸、 無水テトラヒ ドロフタル酸、 へキサヒ ドロ無水フタ ル酸、 メチルテトラヒ ドロ無水フ夕ル酸、 無水フタル酸、 無水コハク酸、 ォ クテニル無水フ夕ル酸、 ペン夕 ドデセニル無水コハク酸、 無水マレイン酸、 無水テトラヒ ドロフタル酸、 へキサヒ ドロ無水フタル酸、 メチルテトラヒ ド 口無水フ夕ル酸、 3, 6—エンドメチレンテトラヒ ドロ無水フ夕ル酸、 メチ ルェンドメチレンテトラヒドロ無水フ夕ル酸、 テトラブロモ無水フ夕ル酸 3 , 6—エンドメチレンテトラヒ ドロ無水フ夕ル酸、 メチルエンドメチレンテ トラヒ ドロ無水フタル酸、 テトラブロモ無水フタル酸などの二塩基酸無水物 を付加した化合物などが挙げられる。 さらに分岐の状態が複雑になるが 4官 能以上のポリカルボン酸も、 使用することもできる。
本発明に用いられるポリフエノール類 (b, ) のうち、 1分子中に 2つの 水酸基を有する化合物の代表例としては、 例えば、 カテコール、 1 , 1'_ ビスフエニル一 4, 4, 一ジオール、 メチレンビスフエノール、 4, 4, 一 ェチリデンビスフエノ一ル、 2, 2' —メチリデンビス (4—メチルフエノ —ル) 、 4, 4 ' ーメチリデンビス (2, 6—ジメチルフエノ一ル) 4, 4 ' - ( 1一メチル一ェチリデン) ビス (2—メチルフエノール) 4, 4, 一 シクロへキシリデンビスフエノ一ル、 4, 45 一 ( 1 , 3ジメチルブチリデ ン) ビスフエノール、 4, 4, 一 ( 1ーメチルェチリデン) ビス (2, 6 - ジメチルフエノール) 、 4, 4, 一 ( 1—フエニルェチリデン) ビスフエノ —ル、 5, 5, _ (1—メチルェチリデン) ビス ( 1 , 1, —ビフエニル一 2—オール) 、 4, 4. ' 一ォキシビスフエノール、 ビス (4—ヒドロキシフ ェニル) メタノン、 2 , 2 5 ーメチレンビスフエノール、 3, 5, 3 ' , 5 , —テトラメチルビフエニル一 4 , 4 5 ージオール、 4 , 4 5 一イソプロピ リデンジフエノール、 4 , 4 5 —メチレンビス ( 2 , 6—ジブロモフエノ一 ル) など公知慣用の 2官能フエノール化合物を単独で又は 2種以上を組み合 わせて用いることができる。
1分子中に 3つの水酸基を有する化合物の代表例としては、 例えば、 ピロ ガ口一ル、 4, 4, , 4 " ーメチリデントリスフエノ一ル、 4, 4 ' 一 ( 1 一 (4一 ( 1— ( 4—ヒ ドロキシフヱニル) 一 1—メチルェチル) フエニル ) ェチリデン) ビスフエノール、 ( 2, 3 , 4 — トリヒ ドロキシフエニル) ( 4, —ヒ ドロキシフエニル) メタノン、 2 , 6 一ビス ( 2—ヒ ドロキシ一 5—メチルフエニルメチル) 一 4—メチルフエノ一ルなど公知慣用の 3官能 フエノールを単独で又は 2種以上を組み合わせて用いることができる。 さら に分岐の状態が複雑になるが 4官能以上のポリフヱノール類も単独で又は 2 種以上を組み合わせて使用することもできる。
さらに、 分子中にそれそれ 1つ以上のカルボキシル基及びフヱノ一ル性水 酸基を有する化合物 (b " ) としては、 サルチル酸、 p—ヒドロキシ安息香 酸、 p—ヒ ドロキシフエニル酢酸、 p—ヒ ドロキシフエニルプロピオン酸、 3 —ヒ ドロキシー 2 —ナフ トェ酸、 6—ヒドロキシ一 2 —ナフ トェ酸、 4 一 ヒドロキシビフエ二ルー 4 ' 一力ルボン酸、 1 , 4ージヒ ドロキシ一 2—ナ フ トェ酸、 5—ヒ ドロキシイソフ夕ル酸などが挙げられ、 これらは単独で又 は 2種以上を組み合わせて用いることができる。
前記反応に使用する不飽和モノカルボン酸 ( c ) としては、 分子中に重合 性の不飽和結合とカルボキシル基を併せ持つ化合物であれば公知のものが使 用可能である。 具体的な例としては、 アクリル酸、 メタクリル酸、 ケィ皮酸 、 クロ トン酸、 ソルビン酸、 ひ一シァノケィ皮酸、 ^一スチリルアクリル酸 等が挙げられる。 また、 二塩基酸無水物と水酸基を有する (メタ) ァクリレ ート類とのハーフエステルを用いてもよい。 具体的には、 フタル酸、 テトラ ヒドロフ夕ル酸、 へキサヒドロフ夕ル酸、 マレイン酸、 コハク酸等の酸無水 物と、 ヒドロキシェチルァクリレート、 ヒ ドロキシェチルメ夕クリレート、 ヒ ドロキシプロピルァクリレート、 ヒ ドロキシプロピルメタクリレート等の 水酸基含有 (メタ) ァクリレート類とのハーフエステルなどが挙げられる。 さらに、 これらの化合物に、 £—力プロラク トンなどのラク トンモノマ一を 付加した化合物なども挙げられる。 これらの不飽和モノカルボン酸は、 単独 で又は 2種以上を組み合わせて使用してもよい。 なお、 本明細書中において 、 (メタ) ァクリレートとはァクリレートとメタクリレートを総称する用語 であり、 他の類似の表現についても同様である。
少なく とも 1つ以上の不飽和二重結合基を有する化合物 ( c,) としては 、 カルボキシル基又はフヱノール性水酸基と反応しうる反応性基を有し、 不 飽和二重結合基を有する化合物であれば特に限定はなく、 例えば前記したよ うな不飽和モノカルボン酸や、 アクリル酸クロリ ド、 メタリル酸クロリ ドな どの不飽和酸ハライ ド類や、 グリシジルメ夕クリレートなど不飽和基含有環 状ェ一テル類など公知慣用の化合物などが挙げられる。 不飽和モノカルボン 酸の例としては、 アクリル酸、 メ夕クリル酸、 ケィ皮酸、 クロ トン酸、 ソル ビン酸、 ひ一シァノケィ皮酸、 ^一スチリルアクリル酸等が挙げられる。 ま た、 二塩基酸無水物と水酸基を有する (メタ) ァクリレート類とのハーフエ ステルを用いてもよい。 具体的には、 フタル酸、 テトラヒ ドロフ夕ル酸、 へ キサヒドロフ夕ル酸、 マレイン酸、 コハク酸等の酸無水物と、 ヒドロキシェ チルァクリレート、 ヒドロキシェチルメ夕クリレート、 ヒ ドロキシプロピル ァクリレ一ト、 ヒ ドロキシプロピルメタクリレート等の水酸基含有 (メタ) ァクリレート類とのハーフエステルなどが挙げられる。 さらに、 これらの化 合物に、 《Ξ—力プロラク トンなどのラク トンモノマーを付加した化合物など も挙げられる。 但し、 末端がカルボキシル基の場合、 アクリル酸クロリ ド、 メタリル酸クロリ ドなどの不飽和酸ハライ ド類は、 保存安定性が悪いため好 ましくない。
前記不飽和基含有多分岐化合物 (A— 1 ) 〜 (A— 4 ) の合成に使用する 反応促進剤としては、 三級ァミン、 三級アミン塩、 四級ォニゥム塩、 三級ホ スフイン、 クラウンェ一テル錯体、 又はホスホニゥムイ リ ドの中から任意に 選択することが可能であり、 これらを単独で又は 2種以上を組み合わせて用 いてもよい。
三級ァミンとしては、 トリェチルァミン、 トリプチルァミン、 D B U ( 1 , 8—ジァザビシクロ [5, 4, 0] ゥンデ力一 7—ェン) 、 DBN ( 1, 5—ジァザビシクロ [4, 3, 0] ノナ一 5—ェン) 、 DABCO ( 1, ージァザビシクロ [2, 2, 2] オクタン) 、 ピリジン、 N, N—ジメチル 一 4—アミノビリジンなどが挙げられる。
三級アミン塩としては、 例えば、 サンァプロ (株) 製の U— CATシリ一 ズなどが挙げられる。
四級ォニゥム塩としては、 アンモニゥム塩、 ホスホニゥム塩、 アルソニゥ ム塩、 スチボニゥム塩、 ォキソニゥム塩、 スルホニゥム塩、 セレノ二ゥム塩 、 スタンノニゥム塩、 ョ一ドニゥム塩等が挙げられる。 特に好ましいものは 、 アンモニゥム塩及びホスホニゥム塩である。 アンモニゥム塩の具体例とし ては、 テトラー n—プチルアンモニゥムクロライ ド (TBAC) 、 テトラ一 n—プチルアンモニゥムブロミ ド (TB AB) 、 テトラ一 n—ブチルアンモ ニゥムアイオダイ ド (TBA I ) 等のテトラ一n—プチルアンモニゥムハラ イ ドや、 テトラ一 n—ブチルアンモニゥムァセテー卜 ( T B A A c ) などが 挙げられる。 ホスホニゥム塩の具体例としては、 テトラ—n_プチルホスホ ニゥムクロライ ド (TBPC) 、 テトラ一 n—ブチルホスホニゥムプロミ ド (TB PB) 、 テトラー n—ブチルホスホニゥムアイオダィ ド (TBB I) 等のテトラ一 n—ブチルホスホニゥムハライ ド、 テトラフエニルホスホニゥ ムクロライ ド (TPP C) 、 テトラフェニルホスホニゥムブロミ ド (TPP B) 、 テトラフェニルホスホニゥムアイオダィ ド (TPP I) 等のテトラフ ェニルホスホニゥムハライ ドゃ、 ェチルト リフエニルホスホニゥムプロミ ド (ETPPB) 、 ェチルトリフエニルホスホニゥムアセテート (ETPPA c) などが挙げられる。 三級ホスフィンとしては、 炭素数 1〜 1 2のアルキル基、 又はァリール基 を有する、 三価の有機リン化合物であればよい。 具体例としては、 トリェチ ルホスフィ ン、 トリブチルホスフィ ン、 トリフエニルホスフィンなどが挙げ
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さらに、 三級アミン又は三級ホスフィンと、 カルボン酸あるいは酸性の強 いフエノールとの付加反応により形成される四級ォニゥム塩も反応促進剤と して使用可能である。 これらは、 反応系に添加する前に四級塩を形成するか 、 もしくはそれそれを別に添加して反応系中で四級塩形成を行なわせるいず れの方法でもよい。 具体的には、 トリブチルァミンと酢酸より得られる トリ プチルァミン酢酸塩、 トリフヱニルホスフィンと酢酸より形成される トリフ ェニルホスフィン酢酸塩などが挙げられる。
また、 クラウンェ一テル錯体の具体例としては、 1 2—クラウン一 4、 1 5—クラウン一 5、 1 8 —クラウン一 6、 ジベンゾ 1 8 —クラウン一 6、 2 1—クラウン一 7、 2 4 —クラウン一 8等のクラウンエーテル類と、 塩化リ チウム、 臭化リチウム、 ヨウ化リチウム、 塩化ナトリウム、 臭化ナトリウム 、 ヨウ化ナトリウム、 塩化カリウム、 臭化カリウム、 ヨウ化カリウムなどの アル力リ金属塩との錯体が挙げられる。
ホスホニゥムイ リ ドとしては、 ホスホニゥム塩と塩基との反応により得ら れる化合物であれば公知のものが使用可能であるが、 取扱いの容易さから安 定性の高いものの方が好ましい。 具体的な例としては、 (ホルミルメチレン ) トリフエニルホスフィン、 (ァセチルメチレン) ト リフエニルホスフィン 、 (ビバロイルメチレン) トリフェニルホスフィン、 (ベンゾィルメチレン ) トリフエニルホスフィン、 ( ρ—メ トキシベンゾィルメチレン) トリフエ ニルホスフィン、 (ρ—メチルベンゾィルメチレン) ト リフエニルホスフィ ン、 (ρ—ニトロべンゾィルメチレン) トリフエニルホスフィン、 (ナフ ト ィル) トリフエニルホスフィン、 (メ トキシカルボニル) トリフエニルホス フィン、 (ジァセチルメチレン) トリフエニルホスフィン、 (ァセチルシア ノ) トリフエニルホスフィン、 (ジシァノメチレン) ト リフエニルホスフィ ンなどが挙げられる。
これら反応促進剤の使用量は、 多官能エポキシ化合物 (a ) のエポキシ基 1モルに対して約 0 . 1〜2 5モル%の割合であることが望ましく、 さらに 好ましくは 0 . 5〜 2 0モル%の割合であり、 より好ましくは 1〜 1 5モル %の割合である。 反応促進剤の使用量がエポキシ基 1モルに対して 0 . 1モ ル%よりも少ない割合の場合、 実用的な速度で反応が進行し難く、 一方、 2 5モル%を超えて多量に存在しても顕著な反応促進効果は見られないため、 経済性の点で好ましくない。
前記不飽和基含有多分岐化合物 (A— 1 ) 〜 (A— 4 ) 合成の反応温度と しては、 約 5 0〜 2 0 0 °Cの範囲が望ましく、 さらに好ましくは 7 0〜 1 3 0 °Cである。 反応温度が 5 0 °Cよりも低い場合には、 反応が進行し難くなる ので好ましくない。 一方、 2 0 0 °Cを超えた場合には、 生成物の二重結合が 反応して熱重合を生じ易くなり、 また低沸点の不飽和モノカルボン酸が蒸発 するので好ましくない。 反応時間は、 原料の反応性、 反応温度に応じて適時 選択すればよいが、 約 5〜7 2時間が好適である。
前記反応は無溶剤下でも進行するが、 反応時の攪拌効率を改善するために ( D ) 希釈剤の存在下で行なうことも可能である。 用いる希釈剤 (D ) とし ては反応温度を維持できるものであれば特に限定されないが、 好ましくは原 料を溶解するものが良い。 また、 合成時の希釈剤 (D ) として (D— 1 ) 有 機溶剤を用いた場合は、 減圧蒸留などの公知の方法にて溶媒を除去してもよ い。 さらには、 製造時に後述する (D— 2 ) 反応性希釈剤の存在下で行なう ことも可能である。
有機溶剤 (D— 1 ) は、 反応に悪影響を与えず、 反応温度を維持できるも のであれば公知のものが使用できる。 具体的には、 ジエチレングリコールモ ノメチルェ一テル、 ジエチレングリコールモノェチルエーテル、 ジプロピレ ングリコールモノメチルェ一テル、 ジプロピレングリコールモノブチルエー テルなどのアルコール類;エチレングリコールモノメチルエーテルァセテ一 ト、 ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、 ジエチレングリ コールモノェチルェ一テルァセテ一ト、 プロピレングリコールモノメチルェ 一テルァセテ一ト、 プロピレングリコールモノェチルエーテルァセテ一ト、 プロピレングリコールモノブチルエーテルァセテ一ト、 ジプロビレングリコ ールモノメチルエーテルァセテ一トなどのグリコールエステル類; ジェチレ ングリコ一ルジメチルェ一テル、 ジプロピレングリコ一ルジメチルェ一テル 等のエーテル類;メチルイソプチルケトン、 シクロへキサノン等のケトン類 ; ジメチルホルムアミ ド、 ジメチルァセ トアミ ド、 N—メチルピロリ ドン、 へキサメチルリン酸トリアミ ドなどのアミ ド類; トルエン、 キシレンなどの 炭化水素類が挙げられる。 但し、 次に説明する不飽和基含有多分岐化合物 ( A— 5) 〜 (A— 8) の多塩基酸無水物付加時の合成溶剤としては、 前記ァ ルコ一ル類を用いることは出来ない。
次に、 カルボキシル基を有する不飽和基含有多分岐化合物 (A— 5) 〜 ( A— 8) の合成について説明する。
本発明では、 前記のようにして生成した末端にエチレン性不飽和基、 側鎖 に二級水酸基を有する不飽和基含有多分岐化合物 (A— 1) 〜 (A— 4) 中 の水酸基 1モルに対して、 多塩基酸無水物 (d) を 0. 1〜1. 0モル反応 させることにより、 カルボキシル基を有する不飽和基含有多分岐化合物 (A 一 5) 〜 (A—8) が製造される。 前記不飽和基含有多分岐化合物 (A— 1 ) 〜 (A— 4) 中には、 多官能エポキシ化合物 (a) のエポキシ基とポリ力 ルボン酸又はポリフエノール (b) の力ルポキシル基又はフエノール性水酸 基との付加反応により生じた二級の水酸基が存在しており、 この水酸基と多 塩基酸無水物 (d) との付加反応によってカルボキシル基が導入されるため 、 得られる不飽和基含有多分岐化合物 (A— 5) 〜 (A_8) はアルカリ可 溶性となる。
多塩基酸無水物 (d) の具体例としては、 無水フ夕ル酸、 無水コハク酸、 ォクテニル無水フタル酸、 ペン夕 ドデセニル無水コハク酸、 無水マレイン酸 、 無水テトラヒドロフタル酸、 へキサヒドロ無水フ夕ル酸、 メチルテトラヒ ドロ無水フ夕ル酸、 3, 6—エンドメチレンテトラヒ ドロ無水フ夕ル酸、 メ チルェンドメチレンテトラヒドロ無水フ夕ル酸、 テトラブロモ無水フ夕ル酸 、 無水トリメリッ ト酸などの二塩基又は三塩基酸無水物、 あるいはビフエ二 ルテトラカルボン酸二無水物、 ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、 ジフ ェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、 シクロペン夕ンテトラカルボン 酸二無水物、 無水ピロメリッ ト酸、 ベンゾフヱノンテトラカルボン酸二無水 物などの四塩基酸二無水物などが挙げられる。 これらは単独で又は 2種以上 の混合物として用いることができる。
これらの多塩基酸無水物 (d) と、 前記不飽和基含有多分岐化合物 (A— 1) ~ (A-4) との反応は、 前記の配合割合で約 50〜150°C、 好まし くは 80〜 130°Cの温度範囲で行なうことが可能である。 多塩基酸無水物 (d) の使用量は、 前記不飽和基含有多分岐化合物 (A— 1) 〜 (A— 4) 中の水酸基 1モルに対して、 0. 1〜1. 0モルが好適である。 0. 1モル より少ないと導入されるカルボキシル基の量が少なくなり、 アル力リ可溶性 が著しく低くなるので好ましくない。 一方、 1. 0モルを越えて多量に配合 すると、 未反応の多塩基酸無水物 (d) が樹脂中に残存し、 耐久性、 電気特 性などの特性を低下させるため好ましくない。
前記多塩基酸無水物 (d) との反応における反応促進剤としては、 前述の 三級ァミン、 三級アミン塩、 四級ォニゥム塩、 三級ホスフィン、 ホスホニゥ ムイリ ド、 クラウンエーテル錯体、 及び三級アミンあるいは三級ホスフィン とカルボン酸又は酸性の強いフヱノールとの付加体が使用可能である。 その 使用量は多塩基酸無水物 1モルに対して 0. 1〜25モル%の範囲であり、 さらに好ましくは 0. 5〜20モル%でぁり、 より好ましくは 1〜1 5モル %である。 但し、 前記不飽和基含有多分岐化合物 (A— 1) 〜 (A— 4) の 製造時に用いた触媒が系内に残存する場合、 新たに触媒を添加しなくても反 応を促進することが可能である。
前記反応は、 有機溶剤 (D— 1) の存在下、 又は無溶剤下でも進行するが 、 反応時撹拌効率を改善するために前記希釈剤 (D) の存在下で行なうこと も可能である。 また、 前記反応においては、 不飽和二重結合の重合によるゲル化を防止す る目的で、 空気を吹き込んだり、 重合禁止剤を加えてもよい。 重合禁止剤の 例としては、 ハイ ドロキノン、 トルキノン、 メ トキシフエノール、 フエノチ ァジン、 トリフエニルアンチモン、 塩化銅などが挙げられる。
本発明の不飽和基含有多分岐化合物は、 さらに必要に応じて、 例えば、 以 下のような変性を加えることができる。
( 1) 多官能エポキシ化合物 (a) とポリカルボン酸 (b) 又はポリフヱノ —ル類 (b, ) の反応により得られた第 2級水酸基の一部又は全部に、 ェビ クロルヒドリンなどのェビハロヒドリンを反応させ多官能エポキシ化した後 、 不飽和モノカルボン酸 (c) を反応させる。
(2) 多官能エポキシ化合物 (a) とポリカルボン酸 (b) 又はポリフエノ ール類 (b, ) の反応により得られた第 2級水酸基の一部又は全部に、 例え ば、 イソホロンジイソシァネートとペン夕エリスリ ト一ルトリァクリレート の等モル反応物などのようなイソシァネート基含有 (メタ) ァクリレート化 合物を反応させた後、 不飽和モノカルボン酸 ( c) を反応させる。
(3) 多官能エポキシ化合物 (a) とポリカルボン酸 (b) 又はポリフエノ —ル類 (b' ) の反応により得られた第 2級水酸基の一部又は全部に、 例え ば、 ベンジルクロライ ドなどのようなハロゲン化アルキル化合物を反応させ た後、 不飽和モノカルボン酸 ( c) を反応させる。
前記のようにして得られた本発明の不飽和基含有多分岐化合物 ( (A— 1 ) ~ (A— 8) のいずれか 1種類又は 2種類以上の混合物) に、 重合開始剤 (B) として光ラジカル重合開始剤及び Z又は熱ラジカル重合開始剤を混合 することにより、 光硬化性及び/又は熱硬化性の組成物が得られ、 紫外線又 は電子線などの活性エネルギー線の照射により速やかに硬化し、 あるいはさ らに加熱によって硬化し、 基材との密着性、 機械的特性、 耐薬品性等に優れ た硬化物を形成することができる。
また、 前記不飽和基含有多分岐化合物 ( (A— 1) 〜 (A— 8) のいずれ か 1種類又は 2種類以上の混合物) 及び重合開始剤 (B) と共に、 熱硬化性 成分 (C ) 、 例えば 1分子中に少なくとも 2つ以上のエポキシ基及び Z又は ォキセ夕二ル基を有する化合物を混合することにより、 光硬化性 ·熱硬化性 組成物が得られる。 この光硬化性 ·熱硬化性組成物は、 その塗膜を露光,現 像することで画像形成が可能であり、 さらに現像後加熱することで、 硬化収 縮を生じることなく、 基材との密着性、 機械的特性、 耐熱性、 電気絶縁性、 耐薬品性、 耐クラック性等の諸特性に優れた硬化皮膜を形成することができ さらに前記のような硬化性組成物もしくは光硬化性 ·熱硬化性組成物に、 希釈剤 (D ) として後述するような反応性モノマーを添加することにより、 光硬化性を向上させることができる。 なお、 本発明の硬化性組成物もしくは 光硬化性,熱硬化性組成物に含まれる不飽和基含有多分岐化合物 ( (A— 1 ) 〜 (A— 8 ) のいずれか 1種類又は 2種類以上の混合物) の使用量には、 特に制限が無い。
前記重合開始剤 (B ) として用いられる光ラジカル重合開始剤としては、 活性エネルギー線の照射によりラジカルを発生する公知の化合物が使用可能 であり、 その具体例としては、 ベンゾイン、 ベンゾインメチルエーテル、 ベ ンゾィンェチルェ一テル等のベンゾィンとそのアルキルェ一テル類; ァセ ト フエノン、 2, 2 —ジメ トキシ一 2 —フエニルァセ トフエノン、 4— ( 1 - tーブチルジォキシ一 1ーメチルェチル) ァセ トフエノン等のァセ トフエノ ン類; 2—メチルアントラキノン、 2—アミルアントラキノン、 2— t —ブ チルアントラキノン、 1—クロ口アントラキノン等のアントラキノン類; 2 , 4 一ジメチルチオキサントン、 2 , 4—ジイソプロピルチォキサントン、 2 一クロ口チォキサントン等のチォキサントン類; ァセ トフヱノンジメチル ケタール、 ベンジルジメチルケ夕一ル等のケ夕一ル類;ベンゾフヱノン、 4 ― ( 1 一 t —ブチルジォキシー 1 —メチルェチル) ベンゾフエノン、 3 , 3 ' , 4 , 4 ' —テトラキス ( t—プチルジォキシカルボニル) ベンゾフエノ ン等のベンゾフエノン類; 2—メチルチオ一 1 一 [ 4— (メチルチオ) フエ ニル] 一 2—モルホリノ一プロパン一 1—オン、 2—べンジルー 2—ジメチ ルァミノ一 1— ( 4 —モルホリノフエニル) 一ブタン一 1 一オン等のアミノ ァセトフエノン類; 2 , 4 , 6 —トリメチルベンゾィルホスフィンォキシド 等のアルキルホスフィン類; 9—フエ二ルァクリジン等のァクリジン類など が挙げられる。
これらの光ラジカル重合開始剤は、 単独で又は 2種以上を組み合わせて用 いることができる。 これらの光ラジカル重合開始剤の配合量は、 前記不飽和 基含有多分岐化合物 ( (A— 1 ) 〜 (A—8 ) のいずれか 1種類又は 2種類 以上の混合物) 1 0 0質量部当り 0 . 1〜3 0質量部の割合が好ましい。 光 ラジカル重合開始剤の配合量が上記範囲よりも少ない場合、 活性エネルギー 線の照射を行なっても硬化しないか、 もしくは照射時間を増やす必要があり 、 適切な塗膜物性が得られ難くなる。 一方、 上記範囲よりも多量に光ラジカ ル重合開始剤を添加しても、 硬化性に変化は無く、 経済的に好ましくない。 本発明の硬化性組成物もしくは光硬化性 ·熱硬化性組成物においては、 活 性エネルギー線による硬化を促進させるために、 硬化促進剤及び Z又は増感 剤を上記のような光ラジカル重合開始剤と併用してもよい。 使用し得る硬化 促進剤としては、 トリェチルァミン、 トリエタノールァミン、 2—ジメチル アミノエ夕ノール、 N , N—ジメチルァミノ安息香酸ェチルエステル、 N , N—ジメチルアミノ安息香酸ィソァミルエステル、 ペンチル一 4—ジメチル ァミノベンゾエート等の三級ァミン類; ーチォジグリコール等のチォエー テル類などが挙げられる。 増感剤としては、 (ケト) クマリン、 チォキサン テン等の増感色素類;及びシァニン、 ローダミン、 サフラニン、 マラカイ ト グリーン、 メチレンブルー等の色素のアルキルホウ酸塩などが挙げられる。 これらの硬化促進剤及び / /又は増感剤は、 それそれ単独で又は 2種以上を組 み合わせて用いることができる。 その使用量は、 前記不飽和基含有多分岐化 合物 ( (A— 1 ) 〜 (A— 8 ) のいずれか 1種類又は 2種類以上の混合物) 1 0 0質量部当り 0 . 1〜3 0質量部の割合が好ましい。
前記重合開始剤 (B ) として用いられる熱ラジカル重合開始剤としては、 ベンゾィルパーオキサイ ド、 ァセチルパーオキサイ ド、 メチルェチルケトン パ一ォキサイ ド、 ラウロイルパ一ォキサイ ド、 ジクミルパ一ォキサイ ド、 ジ 一 t 一プチルパ一オキサイ ド、 tーブチルヒドロパ一オキサイ ド、 クメンヒ ドロパーオキサイ ド等の有機過酸化物; 2 , 2 ' ーァゾビスイソプチロニト リル、 2, 2, —ァゾビス一 2—メチルプチロニトリル、 2 , 2 ' —ァゾビ ス一 2 , 4—ジバレロ二トリル、 1 , 1 ' —ァゾビス ( 1—ァセトキシ一 1 —フエニルェタン) 、 1, 一ァゾビス一 1—シクロへキサンカルボ二トリル 、 ジメチルー 2 , 2 ' ーァゾビスイソブチレイ ト、 4, 4 ' —ァゾビス一 4 —シァノノ リックアシッド、 2—メチル一 2 , 2 3 ーァゾビスプロパンニト リル等のァゾ系開始剤などが挙げられ、 より好ましいものとしてはノンシァ ン、 ノンハロゲンタイプの 1, 1, 一ァゾビス ( 1—ァセトキシ一 1—フエ ニルェタン) が挙げられる。 熱ラジカル重合開始剤は、 前記不飽和基含有多 分岐化合物 ( (A— 1 ) 〜 (A— 8 ) のいずれか 1種類又は 2種類以上の混 合物) 1 0 0質量部当り 0 . 1〜 1 0質量部、 好ましくは 0 . 5〜5質量部 の割合で用いられる。
また、 熱ラジカル重合開始剤として有機過酸化物のうち硬化速度の小さい ものを用いる場合には、 トリプチルァミン、 トリェチルァミン、 ジメチル一 P—トルイジン、 ジメチルァニリン、 トリエタノールァミン、 ジェタノ一ル ァミン等の三級ァミン、 あるいはナフテン酸コバルト、 ォクトェ酸コバルト 、 ナフテン酸マンガン等の金属石鹼を促進剤として用いることができる。 本発明の光硬化性 ·熱硬化性組成物中に添加される熱硬化性成分 (C ) と しては、 1分子中に少なくとも 2つ以上のエポキシ基及びノ又はォキセ夕二 ル基を有する多官能エポキシ化合物 (C一 1 ) 及び/又は多官能ォキセタン 化合物 (C— 2 ) を好適に用いることができる。
多官能エポキシ化合物 (C一 1 ) としては、 例えば、 ノボラック型ェポキ シ樹脂 (例えば、 フエノール、 クレゾ一ル、 ハロゲン化フエノール、 アルキ ルフヱノールなどのフヱノ一ル類とホルムアルデヒドを酸触媒下で反応させ て得られるノボラック類に、 ェピクロルヒドリン及び/又はメチルェピクロ ルヒドリンを反応させて得られるものであり、 市販品としては日本化薬社製 の E O CN— 1 0 3、 E O CN— 1 04 S、 E O CN— 1 020、 E〇 CN — 1 027、 E P PN— 20 1、 BREN— S ; ダウ .ケミカル社製の DE N— 43 1、 D EN— 438 ;大日本インキ化学工業社製の N— 730、 N 一 770、 N— 8 6 5、 N— 6 6 5、 N— 6 73、 N— 6 9 5、 VH - 1 5 0など) 、 ビスフエノール A型エポキシ樹脂 (例えば、 ビスフエノール A 、 テトラブロモビスフエノール Aなどのビスフエノール A類にェビクロルヒ ドリン及び/ /又はメチルェピクロルヒドリンを反応させて得られるものであ り、 市販品としては、 ジャパンエポキシレジン社製のェピコ一ト 1 004、 ェピコート 1 00 2 ; ダウ ·ケミカル社製の D ER— 33 0、 DER- 33 7など) 、 トリスフヱノ一ルメタン型エポキシ樹脂 (例えば、 トリスフエノ —ルメ夕ン、 トリスクレゾ一ルメタンなどとェピクロルヒドリン及び/又は メチルェピクロルヒドリンを反応させて得られるものであり、 市販品として は、 日本化薬社製の E P PN— 5 0 1、 E P PN— 5 02など) 、 トリス ( 2 , 3—エポキシプロピル) イソシァヌレート、 ビフエノ一ルジグリシジル ェ一テル、 その他脂璟式エポキシ樹脂、 アミノ基含有エポキシ樹脂、 共重合 型エポキシ樹脂、 力ルド型エポキシ樹脂、 力リックスアレーン型エポキシ樹 脂など公知慣用のエポキシ樹脂を、 単独で又は 2種以上を組み合わせて用い ることができる。
本発明の光硬化性 ·熱硬化性組成物において熱硬化性成分として用いられ る多官能ォキセタン化合物 (C- 2) としては、 分子中に 2つのォキセタン 環を有するビスォキセタン類や、 分子中に 3つ以上のォキセタン環を有すト リスォキセタン類などが挙げられ、 単独で又は 2種以上を組み合わせて用い ることができる。
前記の多官能エポキシ化合物 (C— 1) 及び Z又は多官能ォキセタン化合 物 (C一 2 ) の配合量は、 前記不飽和基含有多分岐化合物 ( (A— 1 ) 〜 ( A— 8) のいずれか 1種類又は 2種類以上の混合物) 1 0 0質量部に対して 5〜1 00質量部の割合が適当であり、 好ましくは 1 5〜6 0質量部である さらに、 熱硬化反応を促進するために、 三級アミン類、 四級ォニゥム塩類 、 三級ホスフィン類、 クラウンェ一テル錯体などや、 イミダゾ一ル誘導体、 ジシアンジアミ ドなどの公知の硬化促進剤を少量併用することができる。 硬 化促進剤は、 これらの中から任意に選択することが可能であり、 これらを単 独で又は 2種以上混合して用いてもよい。 その他、 ホスホニゥムイ リ ドなど 、 公知の硬化促進剤を使用できる。
イミダゾ一ル誘導体としては、 イミダゾール、 2—メチルイミダゾ一ル、 2—ェチルイミダゾ一ル、 2—ェチルー 4—メチルイミダゾ一ル、 2—フエ 二ルイミダゾ一ル、 4—フエ二ルイミダゾール、 1—シァノエチルー 2—フ ェニルイミダゾール、 1—シァノエチルー 2—ェチル— 4—メチルイミダゾ —ルなどが挙げられる。 市販されているものとしては、 例えば四国化成工業 社製の 2MZ— A、 2MZ— OK、 2 PHZ、 2 P4BHZ、 2P 4MHZ などが挙げられる。 経時安定性向上を図るものとしては、 旭チバ社製のノバ キュア HX— 372 1、 HX— 3748、 HX - 374 1、 HX- 3088 、 HX - 3722、 HX- 3742 HX- 392 1 HP, HX- 3941 HP, HX— 36 13なども挙げられる。
硬化促進剤の使用量は、 前記多官能エポキシ化合物 (C一 1) 及び/又は 多官能ォキセタン化合物 (C— 2) のエポキシ基及び/又はォキセ夕ニル基 1モルに対して 0. 1〜 25モル%の範囲であり、 好ましくは 0. 5〜20 モル%であり、 より好ましくは 1〜15モル%である。 硬化促進剤の使用量 が、 エポキシ基及び/又はォキセ夕ニル基 1モルに対して 0. 1モルよりも 少ないと実用的な速度で硬化反応が進行し難く、 一方、 25モル%よりも多 量に存在しても顕著な反応促進硬化は見られないので、 経済性の点で好まし くない。
本発明の硬化性組成物もしくは光硬化性 ·熱硬化性組成物には、 希釈剤 ( D) を合成時あるいは合成後に加えることができる。 希釈剤 (D) としては 、 前記した有機溶剤 (D— 1) の他、 硬化反応に関与することができる重合 性基を有する化合物を好適に用いることができ、 単官能 (メタ) ァクリレー ト類及び/又は多官能 (メタ) ァクリレート類などの公知の反応性希釈剤 ( D - 2 ) が使用可能である。 具体的な例としては、 メチル (メタ) ァクリレ —ト、 ェチル (メタ) ァクリレ一ト、 n—プロピル (メタ) ァクリレート、 イソプロピル (メタ) ァクリレート、 n—ブチル (メタ) ァクリレート、 ィ ソプチル (メ夕) ァクリレート、 2 —ェチルへキシル (メ夕) ァクリレ一ト 、 イソデシル (メタ) ァクリレート、 ラウリル (メタ) ァクリレート、 トリ デシル (メタ) ァクリレート、 ステアリル (メタ) ァクリレート、 メ トキシ ポリエチレングリコール (メタ) ァクリレート、 シクロへキシル (メタ) ァ クリレート、 テトラヒドロフルフリル (メタ) ァクリレート、 イソボロニル (メタ) ァクリレート、 ベンジル (メタ) ァクリレート、 2—ヒドロキシェ チル (メタ) ァクリレート、 2—ヒ ドロキシプロピル (メ夕) ァクリレー卜 、 4—ヒドロキシブチル (メタ) ァクリレート、 ジメチルアミノエチル (メ 夕) ァクリレート、 エチレングリコ一ルジ (メタ) ァクリレート、 ジェチレ ングリコールジ (メタ) ァクリレート、 1, 4—ブタンジォ一ルジ (メタ) ァクリレート、 1 , 6 —へキサンジォ一ルジ (メタ) ァクリレート、 トリメ チロールプロパント リ (メタ) ァクリレート、 グリセリンジ (メタ) ァクリ レート、 ペン夕エリスリ ト一ルジ (メタ) ァクリレート、 ペン夕エリスリ ト —ルテトラ (メタ) ァクリレート、 ジペン夕エリスリ トールへキサ (メタ) ァクリレート、 ポリエステル (メタ) ァクリレート、 及び二塩基酸無水物と 1分子中に少なく とも 1個以上の不飽和基を有するアルコールとの反応物な どを挙げることができる。 これら反応性希釈剤 (D— 2 ) は、 単独で又は 2 種以上の混合物で用いられ、 その使用量には制限が無いが、 硬化塗膜特性等 の面から、 前記不飽和基含有多分岐化合物 ( (A— 1 ) 〜 (A— 8 ) のいず れか 1種類又は 2種類以上の混合物) の合計量 1 0 0質量部に対して、 7 0 質量部以下であり、 より好ましくは 5〜4 0質量部である。
本発明の硬化性組成物もしくは光硬化性 ·熱硬化性組成物には、 さらに必 要に応じて硫酸バリウム、 シリカ、 タルク、 クレー、 炭酸カルシウムなどの 公知慣用の充填剤、 フタロシアニンブルー、 フタロシアニングリーン、 力一 ポンプラックなどの公知慣用の着色顔料、 消泡剤、 密着付与剤、 レべリング 剤などの各種添加剤を加えてもよい。
このようにして得られた硬化性組成物もしくは光硬化性 ·熱硬化性組成物 は、 希釈剤の添加により粘度を調整した後、 スクリーン印刷法、 カーテンコ —ティング法、 口ールコーティング法、 ディ ヅプコ一ティ ング法、 及びスピ ンコ一ティング法などの塗布方法により塗布し、 例えば約 6 0〜 1 2 0 °Cの 温度で仮乾燥することで組成物中に含まれる有機溶剤を除去し、 塗膜を形成 する。 ドライフィルムの形態にある場合には、 そのままラミネートすればよ い。 その後、 活性エネルギ一線を照射することにより、 速やかに硬化する。 また、 光硬化性成分としてカルボキシル基を有する不飽和基含有多分岐化 合物を含有する組成物の場合、 所定の露光パターンを形成したフォトマスク を通して選択的に活性エネルギー線により、 又は直接描画法により露光し、 未露光部をアル力リ水溶液により現像してレジストパ夕一ンを形成できる。 さらに、 熱硬化性成分を含有する光硬化性 ·熱硬化性組成物の場合、 上記 露光 ·現像後に約 1 4 0〜2 0 0 °Cの温度で加熱して熱硬化させることによ り、 密着性、 機械的強度、 はんだ耐熱性、 耐薬品性、 電気絶縁性、 耐電蝕性 などの諸特性に優れた硬化皮膜が形成できる。 またさらには、 熱硬化前又は 後にボスト U V硬化を行なうことにより、 諸特性をさらに向上させることが できる。
上記現像に用いるアルカリ水溶液としては、 水酸化ナトリウム、 水酸化力 リウム、 炭酸ナトリウム、 炭酸カリウム、 珪酸ナトリウム、 アンモニア、 有 機ァミン、 テトラメチルアンモニゥムハイ ドロォキシドなどの水溶液が使用 できる。 現像液中のアルカリの濃度は概ね 0 . 1 ~ 5 w t %であればよい。 現像方式はディ ップ現像、 パドル現像、 スプレー現像などの公知の方法を用 いることができる。
前記硬化性組成物もしくは光硬化性 ·熱硬化性組成物を硬化させるための 照射光源としては、 低圧水銀灯、 中圧水銀灯、 高圧水銀灯、 超高圧水銀灯、 キセノンランプ、 メタルハライ ドランプなどが適当である。 また、 レ一ザ一 光線なども露光用活性光源として利用できる。 その他、 電子線、 線、 ?線 、 ァ線、 X線中性子線なども利用可能である。
以下に実施例を示して本発明についてより具体的に説明するが、 本発明が 下記実施例に限定されるものでないことはもとよりである。 なお、 以下にお いて 「部」 及び 「%」 とあるのは、 特に断わりのない限り、 全て質量基準で あ ·©
実施例 1
撹拌機、 還流冷却管及び温度計を備えた 200 mlの 4つ口フラスコに、 ビキシレノール型エポキシ樹脂 (ジャパンエポキシレジン社製、 商品名 YX 一 4000 ) 10. 6部、 1 , 3, 5—ベンゼントリカルボン酸 1. 4部、 テトラ— n—プチルアンモニゥムプロミ ド 0. 98部、 及び N—メチルピロ リ ドン 50 mlを仕込み、 80°Cにて 24時間反応を行なった。 その後、 メ タクリル酸 5. 2部及びメ トキノン 0. 05部を加え、 さらに同温度で 12 時間反応を行なった。 反応液を室温まで冷却後、 大量の水に注ぎ、 沈澱した 固体を回収した。 さらに、 この固体をテトラヒドロフランに溶解し、 大量の へキサンに注ぐことで精製を行なった。 得られた沈澱をろ別し、 減圧乾燥す ることで、 不飽和基含有多分岐化合物 (A— 1 - 1) を 10. 6部得た。 得られた不飽和基含有多分岐化合物 (A— 1— 1) の構造は、 — NM R及び I Rスぺクトルにて確認した。 図 1に得られた不飽和基含有多分岐化 合物の I Rスぺクトルを示す。 付加反応が進行したことを示すエステル結合 に起因するソ C = 0とレ C— 0— Cの吸収がそれそれ 17 18 c m— 1と 1 237 cm— 1に新たに見られ、 さらにエポキシ環の開璟付加反応により生 じた水酸基の吸収及び不飽和二重結合に由来する吸収が検出されたことから 、 目的の構造であることが判明した。 GPC (ゲル 'パ一ミエ一シヨン ' ク 口マトグラフィー) による測定結果から、 数平均分子量は 4000であった 。 また不飽和基含有多分岐化合物 (A— l— 1) の二重結合当量は 7 17. 7 g ノ当量、 水酸基当量は 294. 2 g/当量、 酸価は 5. 8mgKOH Z gであった。 実施例 2
撹拌機、 還流冷却管及び温度計を備えた 200mlの 4つ口フラスコに、 ナフタレン型エポキシ樹脂 (大日本インキ化学工業社製、 商品名ェピクロン HP-4032D) 8. 16部、 1 , 3, 5—ベンゼント リカルボン酸 2. 1部、 テトラ一 n—ブチルアンモニゥムブロミ ド 0. 98部、 及び N—メチ ルビ口リ ドン 50 m 1を仕込み、 80°Cにて 6時間反応を行なった。 その後 、 メ夕クリル酸 5. 2部及びメ トキノン 0. 05部を加え、 さらに同温度で 12時間反応を行った。 反応液を室温まで冷却後、 大量の水に注ぎ、 沈澱し た固体を回収した。 さらに、 この固体をテトラヒドロフランに溶解し、 大量 のへキサンに注ぐことで精製を行なった。 得られた沈澱をろ別し、 減圧乾燥 することで、 不飽和基含有多分岐化合物 (A— 1 - 2) を 4. 89部得た。 得られた不飽和基含有多分岐化合物 (A— 1— 2 ) の構造は、 — NM R及び I Rスぺクトルにて確認した。 図 2に得られた不飽和基含有多分岐化 合物の I Rスぺクトルを示す。 付加反応が進行したことを示すエステル結合 に起因するソ C = 0とソ C— 0_ Cの吸収がそれぞれ 1727 c m_ 1と 1
237 cm— 1に新たに見られ、 さらにエポキシ環の開環付加反応により生 じた水酸基の吸収及び不飽和二重結合に由来する吸収が検出されたことから 、 目的の構造であることが判明した。 GP C (ゲル 'パーミエ一シヨン 'ク 口マトグラフィー) による測定結果から、 数平均分子量は 5000であった 。 また不飽和基含有多分岐化合物 (A— 1— 2) の二重結合当量は 8 17.
3 g ノ当量、 水酸基当量は 258. 7 g/当量、 酸価は 2. 6 mgK OH gであった。
実施例 3
撹拌機、 還流冷却管及び温度計を備えた 200mlの 4つ口フラスコに、 ナフ夕レン型エポキシ樹脂 (大日本インキ化学工業社製、 商品名ェピクロン HP-4032D) 13. 6部、 1, 3, 5—トリスフエノ一ル 2. 1部、 テトラ— n_ブチルホスホニゥムプロミ ド 3. 39部、 及び N—メチルピロ リ ドン 50 m 1を仕込み、 100 °Cにて 24時間反応を行なった。 その後、 メタクリル酸 3. 80部、 メ トキノン 0. 05部を加え 80 °Cで 6時間、 さ らにグリシジルメタクリレート 22. 0部を加え 100°C 12時間反応を行 つた。 反応液を室温まで冷却後、 大量の水に注ぎ、 沈澱した固体を回収した 。 さらに、 この固体をテトラヒドロフランに溶解し、 大量のへキサンに注ぐ ことで精製を行なった。 得られた沈澱をろ別し、 減圧乾燥することで、 不飽 和基含有多分岐化合物 (A— 3— 1 ) を 1 1. 9部得た。
得られた不飽和基含有多分岐化合物 (A— 3 _ 1) の構造は、 — NM R及び I Rスペク トルにて確認した。 図 3に得られた不飽和基含有多分岐化 合物の I Rスぺクトルを示す。 付加反応が進行したことを示すエーテル結合 に起因するソ C—〇一 Cの吸収が 17 18 cm—1, 1 237 cm—1に見ら れ、 さらにエポキシ環の閧環付加反応により生じた水酸基の吸収及び不飽和 二重結合に由来する吸収が検出されたことから、 目的の構造であることが判 明した。 GP C (ゲル■パーミエ一ション ' クロマトグラフィ一) による測 定結果から、 数平均分子量は 3500であった。 また不飽和基含有多分岐化 合物 (A— 3— 1 ) の二重結合当量は 717. 7 当量、 水酸基当量は 2 94. 2 g/当量、 酸価は 5. SmgKOH/gであった。
実施例 4
撹拌機、 還流冷却管及び温度計を備えた 200mlの 4つ口フラスコに、 前記実施例 1の不飽和基含有多分岐化合物 (A— を 1 1. 8部、 無 水テトラヒドロフタル酸 3. 6部、 トリフエニルホスフィン 0. 2部、 メ ト キノン 0. 05部、 カルビトールアセテート 8. 2部を仕込み、 80°Cで 1 2時間反応を行った。 得られた樹脂溶液 (A— 2— 1 ) について I Rスぺク トルにて構造確認を行なった。 図 4に得られたカルボキシル基含有の不飽和 基含有多分岐化合物の I Rスぺク トルを示す。 無水テトラヒドロフ夕ル酸の ソ C = 0に起因する 1778 c m一1の吸収が完全に消失し、 さらに 300 0 c m一1付近のカルボキシル基に起因する幅広の吸収が見られたことから 、 側鎖にカルボキシル基が導入されたことが確認された。 さらに、 酸価測定 を行なった結果、 カルボキシル基導入前の不飽和基含有多分岐化合物の酸価 が 5. 8mgKOHZgであったのに対し、 導入後は 8 OmgKOH/gに 増加した。
実施例 5
撹拌機、 還流冷却管及び温度計を備えた 200mlの 4つ口フラスコに、 前記実施例 2の不飽和基含有多分岐化合物 (A— 1— 2 ) を 15. 6部、 無 水テトラヒドロフ夕ル酸 5. 9部、 トリフエニルホスフィン 0. 2部、 メ トキノン 0. 05部、 カルビトールアセテート 14. 3部を仕込み、 80°C で 12時間反応を行った。 得られた樹脂溶液 (A— 2— 2) について IRス ぺクトルにて構造確認を行なった。 図 5に得られたカルボキシル基含有の不 飽和基含有多分岐化合物の I Rスぺク トルを示す。 無水テトラヒドロフ夕ル 酸のリ C = 0に起因する 1778 cm— 1の吸収が完全に消失し、 さらに 3 000 c m—1付近のカルボキシル基に起因する幅広の吸収が見られたこと から、 側鎖にカルボキシル基が導入されたことが確認された。 さらに、 酸価 測定を行なった結果、 カルボキシル基導入前の不飽和基含有多分岐化合物の 酸価が 2. 6mgKOH/gであったのに対し、 導入後は 8 1. 8 m g K 0 H/gに増加した。
実施例 6
撹拌機、 還流冷却管及び温度計を備えた 200mlの 4つ口フラスコに、 前記実施例 3の不飽和基含有多分岐化合物 (A— 3— 1) を 9. 76部、 無 水テトラヒドロフ夕ル酸 4. 56部、 トリフエニルホスフィ ン 0. 1部、 メ トキノン 0. 05部、 カルビトールアセテート 9. 54部を仕込み、 80°C で 12時間反応を行った。 得られた樹脂溶液 (A— 4— 1) について IRス ぺクトルにて構造確認を行なった。 図 6に得られたカルボキシル基含有の不 飽和基含有多分岐化合物の I Rスぺクトルを示す。 無水テトラヒドロフ夕ル 酸のソ C = 0に起因する 1778 cm—1の吸収が完全に消失し、 さらに 3 000 c m—1付近のカルボキシル基に起因する幅広の吸収が見られたこと から、 側鎖にカルボキシル基が導入されたことが確認された。 さらに、 酸価 測定を行なった結果、 カルボキシル基導入前の不飽和基含有多分岐化合物の 酸価が 5. 8mgKOH/gであったのに対し、 導入後は 80mgKOHノ gに増加した。
実施例 7
撹拌機、 還流冷却管及び温度計を備えた 200mlの 4つ口フラスコに 、 ビスフエノール型エポキシ樹脂 (ジャパンエポキシレジン社製、 商品名 Y L一 6810) 12. 8部、 トリス ( 3—カルボキシプロピル) イソシァネ —ト (四国化成社製、 商品名 C 3— C I C酸) 5. 0部、 トリフエニルホス フィン 2. 0部、 及び 1 , 4—ジォキサン 50mlを仕込み、 90°Cにて 6時間反応を行なった。 その後、 メタクリル酸 6. 5部、 及びメ トキノン 0 . 1部を加え、 90°Cで 12時間反応を行なった。 反応液を室温まで冷却後 、 溶液を減圧留去して、 淡黄色の不脇飽和基含有多分岐化合物 (A— 1— 3 ) を 13. 1部得た。
得られた不飽和多分岐化合物の構造は、 I Rスペク トルにて確認した。 ま た、 上記不脇飽和基含有多分岐化合物 (A— 1— 3) の酸価は、 2. Omg KOHZg、 水酸基当量は、 244. 8 gZ当量であった。
上記不飽和基含有多分岐化合物 (A— 1— 3) 9. 8部、 無水テトラヒド 口フ夕ル酸 2. 7部、 ト リフエニルホスフィン 0. 1部、 メ トキノン 0. 0 5部、 カルビトールアセテート 8. 3部を、 撹拌機、 還流冷却管及び温度計 を備えた 200 m 1の 4つ口フラスコに仕込み、 80 °Cで 12時間反応を行 つた。 得られた樹脂溶液 (A— 2— 3) について I Rスペクトルにて構造確 認を行なった。 図 7に得られたカルボキシル基含有の不飽和基含有多分岐化 合物の IRスぺクトルを示す。 無水テトラヒドロフ夕ル酸のソ C = 0に起因 する 1778 cm— 1の吸収が完全に消失し、 さらに 3000 c m— 1付近の カルボキシル基に起因する幅広の吸収が見られたことから、 側鎖にカルボキ シル基が導入されたことが確認された。 さらに、 酸価測定を行なった結果、 無水テトラヒドロフタル酸付加後、 80mgKOH/gであった。
また、 上記のようにして得られたカルボキシル基導入後の不飽和基含有多 分岐化合物 ( (A— 2— 1) 、 (A— 2— 2) 、 (A— 2— 3) 及び (A— 4 - 1 ) ) について、 種々のアルカリ水溶液に対する溶解特性を検討した その結果を表 1に示す。
Figure imgf000045_0001
表 1から明らかなように、 上記のようにして得られたカルボキシル基導入 後の不飽和基含有多分岐化合物は、 1. 0 wt %の炭酸ナトリウム水溶液を はじめとする種々のアルカリ水溶液に対して室温において可溶であった。 こ れは、 カルボキシル基導入後の不飽和基含有多分岐化合物の酸価がともに約 80mgKOH/gに増加したためと考えられる。
応用実施例 1〜 7、 及び比較例 1
実施例 1〜 7で得られた不飽和基含有多分岐化合物 ( (A— 1— 1 ) 、 ( A— 1— 2 ) 、 (A— 2— 1 ) 、 (A— 2— 2 ) 、 (A - 2— 3) 、 (A- 3— 1 ) 、 及び (A— 4— 1 ) ) と、 比較サンプルとして下記ノボラック型 エポキシァクリレート系樹脂をそれそれ表 2に示す配合割合で各成分を配合 し、 3本ロールミルを用いて混練し、 活性エネルギー線硬化性組成物を調製 し、 硬化塗膜の特性を評価した。 その結果を表 3に示す。 表 2
Figure imgf000046_0001
<ノボラヅク型エポキシァクリレート系樹脂 >
クレゾ一ルノボラヅク型エポキシ樹脂 (ェビクロン N— 6 9 5、 大日本ィ ンキ化学工業 (株) 製、 エポキシ当量 22 0 ) 3 30部を、 ガス導入管、 撹 拌装置、 冷却管及び温度計を備えたフラスコに入れ、 カルビトールァセテ一 ト 400部を加え、 加熱溶解し、 ハイ ドロキノン 0. 46部と、 トリフエ二 ルホスフィン 1. 3 8部を加えた。 この混合物を 9 5〜 1 0 5°Cに加熱し、 アクリル酸 1 0 8部を徐々に滴下し、 1 6時間反応させた。 この反応生成物 を、 80〜90°Cまで冷却し、 無水テトラヒドロフ夕ル酸 1.63部を加え、 8時間反応させた。 反応は、 電位差滴定による反応液の酸価、 全酸価測定を 行ない、 得られる付加率にて追跡し、 反応率 95 %以上を終点とする。 この ようにして得られたノボラック型エポキシァクリレート系樹脂は、 不揮発分 58%、 固形物の酸価 102 mgKOHZgであった。
表 3
Figure imgf000047_0001
表 3に示す結果から明らかなように、 本発明の実施例 1〜7により製造さ れた不飽和基含有多分岐化合物 (A— 1— 1 ) 、 (A— 1— 2) 、 (A— 2 — 1) 、 (A— 2— 2) 、 (A— 2— 3) 、 ( A— 3— 1 ) 及び ( A— 4— 1) を用いた応用実施例 1乃至 7の活性エネルギー線硬化性組成物は、 一般 的なエポキシァクリレート系樹脂を用いた場合である比較例 1と比較して強 靭性、 可撓性等に優れた硬化物を与えることがわかる。
なお、 表 3中の特性評価の方法は以下の通りである。
引張弾性率、 引張強度 (引張破壊強さ) 、 伸び率 (引張破壊伸び) : J I S K 7 127に準拠して求めた。
はんだ耐熱性 :
前記応用実施例 3、 4、 6、 7及び比較例 1の各活性エネルギー線硬化性 組成物を、 回路形成されたプリント配線板にスクリーン印刷で約 20〃mの 膜厚でそれそれ全面塗布し、 次いで 80°Cで 30分加熱乾燥させた。 その後 、 これらの基板にネガフイルムを介して 500 m J/c m2の露光量 ί: 光を行ない、 次いで、 アルカリ水溶液で 1分間現像を行なった後、 さらに 1 50 °C X 60分の熱硬化を施して評価基板を作製した。 前記応用実施例 1、 2及び 5については、 活性エネルギー線硬化性組成物を、 回路形成されたプ リント配線板にスクリーン印刷で約 20 /mの膜厚でパターン印刷し、 50 0 mJ/ cm2の露光量にて露光硬化を行なって評価基板を作製した。
このようにして得られた各評価基板について、 ロジン系フラックスを塗布 して予め 260 °Cに設定したはんだ槽に 30秒間浸漬する操作を 3回行ない 、 目視による塗膜の膨れ ·剥がれ'変色について評価した。
〇:全く変化が認められないもの
△ :僅かに変化したもの
X :塗膜の膨れ、 剥がれがあったもの
密着性試験:
前記はんだ耐熱性試験を実施した評価基板を用い、 J I S D 0202の 試験方法に従って碁盤目状のクロスカツトを入れ、 次いで粘着テープによる ピ一リングテス トを行ない、 塗膜の剥離状態を目視観察し、 評価した。
〇 :全く剥がれのないもの
△: クロスカヅ ト部が少し剥がれたもの
X :剥がれたもの
180° 折り曲げ強靭性:
応用実施例 1乃至 7及び比較例 1の各活性エネルギー線硬化性組成物を、 バーコ一夕一を用いてアルミ箔に 70 zmの膜厚で塗布し、 高圧水銀灯にて 120秒間光照射を行ない、 硬化塗膜を作成した。 この塗膜を 180° に折 り曲げた際のクラックの有無を目視にて観察した。
〇: クラックが認められないもの
X : クラックが認められるもの 産業上の利用可能性
以上説明したように、 本発明の不飽和基含有多分岐化合物 (A— 1) 〜 ( A - 4 ) は、 短時間の活性エネルギー線の照射により速やかに硬化すると共 に、 加熱による硬化も可能であり、 かつ、 得られた硬化物は各種基材に対し て優れた密着性を示し、 硬化収縮が少なく、 強度、 伸び、 靭性等の機械的特 性に優れた硬化物を与える。 また、 多分岐構造のため、 種々の溶媒に対する 高い溶解性を示し、 また溶液粘度を低下できるという特徴を有する。 また、 本発明のカルボキシル基を有する不飽和基含有多分岐化合物 (A— 5 ) 〜 ( A— 8 ) は、 前記のように末端に多量の重合性基を有するため光硬化性に優 れた樹脂であると共に、 前記不飽和基含有多分岐化合物 (A— 1 ) 〜 (A— 4 ) の側鎖の水酸基にさらに多塩基酸無水物を反応させて導入されたカルボ キシル基を有するため、 アルカリ水溶液に対して優れた溶解性を示し、 アル カリ現像型の感光性樹脂として有用である。
従って、 本発明の不飽和基含有多分岐化合物 ( (A— 1 ) 〜 (A— 8 ) ) は、 前記したような優れた特性を有するため、 種々の分野において光硬化性 成分及び/又は熱硬化性成分として有利に用いることができる。
さらに前記不飽和基含有多分岐化合物 ( (A— 1 ) 〜 (A— 8 ) のいずれ か 1種類又は 2種類以上の混合物) を重合開始剤と共に含有する本発明の硬 化性組成物、 あるいはさらに熱硬化性成分を含有する熱硬化性,光硬化性組 成物は、 紫外線又は電子線などの活性エネルギー線の照射により速やかに硬 ィ匕し、 あるいはさらに加熱によって硬化し、 基材に対する密着性に優れると 共に、 強度、 靭性等の機械的特性や、 耐熱性、 熱安定性、 可撓性、 耐薬品性 、 電気絶縁性等の諸特性に優れた硬化物が得られるため、 接着剤、 コ一ティ ング剤、 プリント配線板の製造時に使用されるソルダ一レジスト、 エツチン グレジスト、 ビルドァップ基板用層間絶縁材、 メツキレジスト、 ドライフィ ルムなど広範囲に利用が期待できる。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 末端部に感光性の不飽和二重結合を 2個以上有する多分岐構造を持 つことを特徴とする不飽和基含有多分岐化合物。
2 . 前記化合物が、 (a ) 分子中に 2つ以上のエポキシ基を有する化合 物と、 (b ) 分子中に 2つ以上 (但し、 上記 (a ) 成分が 2つのエポキシ基 を有する化合物の場合、 3つ以上) のカルボキシル基を有する化合物と、 ( c ) 不飽和モノカルボン酸との反応により得られたものである請求項 1に記 載の不飽和基含有多分岐化合物。
3 . 前記化合物が、 (a ) 分子中に 2つ以上のエポキシ基を有する化合 物と、 (b ) 分子中に 2つ以上 (但し、 上記 (a ) 成分が 2つのエポキシ基 を有する化合物の場合、 3つ以上) のカルボキシル基を有する化合物と、 ( c ' ) 少なくとも 1つ以上の不飽和二重結合基を有する化合物との反応によ り得られたものである請求項 1に記載の不飽和基含有多分岐化合物。
4 . 前記化合物が、 (a ) 分子中に 2つ以上のエポキシ基を有する化合 物と、 (b, ) 分子中に 2つ以上 (但し、 上記 (a ) 成分が 2つのエポキシ 基を有する化合物の場合、 3つ以上) の水酸基を有するフエノール化合物と 、 ( c, ) 少なくとも 1つ以上の不飽和二重結合基を有する化合物との反応 により得られたものである請求項 1に記載の不飽和基含有多分岐化合物。
5 . 前記化合物が、 (a ) 分子中に 2つ以上のエポキシ基を有する化合 物と、 (b " ) 分子中にそれそれ 1つ以上 (但し、 上記 (a ) 成分が 2つの エポキシ基を有する化合物の場合、 合計官能基数が 3つ以上) のカルボキシ ル基及びフヱノ一ル性水酸基を有する化合物と、 (c, ) 少なくとも 1っ以 上の不飽和二重結合基を有する化合物との反応により得られたものである請 求項 1に記載の不飽和基含有多分岐化合物。
6 . 末端部に感光性の不飽和二重結合を 2個以上有し、 かつカルボキシ ル基を 1個以上有する多分岐構造を持つことを特徴とする不飽和基含有多分 岐化合物。
7. 前記化合物が、 (a) 分子中に 2つ以上のエポキシ基を有する化合 物と、 (b) 分子中に 2つ以上 (但し、 上記 (a) 成分が 2つのエポキシ基 を有する化合物の場合、 3つ以上) のカルボキシル基を有する化合物と、 ( c) 不飽和モノカルボン酸との反応により得られる不飽和基含有多分岐化合 物の水酸基に、 さらに (d) 多塩基酸無水物を反応させて得られたものであ る請求項 6に記載の不飽和基含有多分岐化合物。
8. 前記化合物が、 (a) 分子中に 2つ以上のエポキシ基を有する化合 物と、 (b) 分子中に 2つ以上 (但し、 上記 (a) 成分が 2つのエポキシ基 を有する化合物の場合、 3つ以上) のカルボキシル基を有する化合物と、 ( c ' ) 少なくとも 1つ以上の不飽和二重結合基を有する化合物との反応によ り得られる不飽和基含有多分岐化合物の水酸基に、 さらに (d) 多塩基酸無 水物を反応させて得られたものである請求項 6に記載の不飽和基含有多分岐 化合物。
9. 前記化合物が、 (a) 分子中に 2つ以上のエポキシ基を有する化合 物と、 (b, ) 分子中に 2つ以上 (但し、 上記 (a) 成分が 2つのエポキシ 基を有する化合物の場合、 3つ以上) の水酸基を有するフヱノール化合物と 、 ( c 5 ) 少なくとも 1つ以上の不飽和二重結合基を有する化合物との反応 により得られる不飽和基含有多分岐化合物の水酸基に、 さらに (d) 多塩基 酸無水物を反応させて得られたものである請求項 6に記載の不飽和基含有多 分岐化合物。
1 0. 前記化合物が、 (a) 分子中に 2つ以上のエポキシ基を有する化 合物と、 (b" ) 分子中にそれぞれ 1つ以上 (但し、 上記 (a) 成分が 2つ のエポキシ基を有する化合物の場合、 合計官能基数が 3つ以上) のカルボキ シル基及びフエノール性水酸基を有する化合物と、 ( c, ) 少なくとも 1つ 以上の不飽和二重結合基を有する化合物との反応により得られる不飽和基含 有多分岐化合物の水酸基に、 さらに (d) 多塩基酸無水物を反応させて得ら れたものである請求項 6に記載の不飽和基含有多分岐化合物。
1 1. (A) 前記請求項 1乃至 1 0のいずれか一項に記載の不飽和基含 有多分岐化合物、 及び (B) 重合開始剤を必須成分として含有することを特' 徴とする硬化性組成物。
12. (A) 前記請求項 1乃至 10に記載の二種類以上の不飽和基含有 多分岐化合物、 及び (B) 重合開始剤を必須成分として含有することを特徴 とする硬化性組成物。
13. さらに (C) 熱硬化性成分を含有することを特徴とする請求項 1 1又は 12に記載の硬化性組成物。
14. 前記請求項 1 1乃至 13のいずれか一項に記載の硬化性組成物を 活性エネルギ一線照射及び/又は加熱により硬化させて得られる硬化物。
15. 所定の回路パターンの導体層を有する回路基板上に永久保護膜と してのソルダ一レジスト皮膜が形成されたプリント配線板において、 上記ソ ルダ一レジスト皮膜が請求項 1 1乃至 13のいずれか一項に記載の硬化性組 成物の硬化塗膜からなることを特徴とするプリント配線板。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005239817A (ja) * 2004-02-25 2005-09-08 Dainippon Ink & Chem Inc 酸ペンダント型エポキシアクリレート樹脂の製造方法および硬化性樹脂組成物
WO2006025236A1 (ja) * 2004-09-03 2006-03-09 Toyo Boseki Kabushiki Kaisha 活性光線硬化型ハイパーブランチポリマーおよびそれを用いた活性光線硬化型樹脂組成物
JP2006169141A (ja) * 2004-12-14 2006-06-29 Shikoku Chem Corp トリアジン化合物
JP2006182834A (ja) * 2004-12-27 2006-07-13 Shikoku Chem Corp トリアジン化合物
WO2018173679A1 (ja) * 2017-03-22 2018-09-27 Dic株式会社 酸基含有(メタ)アクリレート樹脂及びソルダーレジスト用樹脂材料
JP7521814B2 (ja) 2019-07-08 2024-07-24 日本ポリテック株式会社 硬化性組成物、硬化物、オーバーコート膜、並びにフレキシブル配線板及びその製造方法

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9244352B2 (en) * 2009-05-20 2016-01-26 Rohm And Haas Electronic Materials, Llc Coating compositions for use with an overcoated photoresist
TW201235783A (en) * 2010-12-10 2012-09-01 Sumitomo Chemical Co Photosensitive resin composition
JP6028360B2 (ja) * 2011-06-29 2016-11-16 東洋インキScホールディングス株式会社 感光性樹脂組成物とその硬化物、及び感光性樹脂の製造方法
JP6181907B2 (ja) 2011-11-15 2017-08-16 互応化学工業株式会社 カルボキシル基含有樹脂及びソルダーレジスト用樹脂組成物
US9534140B2 (en) * 2013-01-09 2017-01-03 Nissan Chemical Industries, Ltd. Resist underlayer film-forming composition

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11193321A (ja) * 1997-10-27 1999-07-21 Toyo Ink Mfg Co Ltd 多分岐化合物および硬化性組成物
EP1006101A1 (en) * 1997-08-18 2000-06-07 Nippon Steel Chemical Co., Ltd. Aromatic ester (meth)acrylate dendrimer and curable resin composition
JP2000330278A (ja) * 1999-05-25 2000-11-30 Taiyo Ink Mfg Ltd 感光性樹脂組成物

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE568567A (ja) * 1957-06-12 1900-01-01
CA1091690A (en) * 1976-01-19 1980-12-16 Martin C. Cornell, Iii Latent catalysts for promoting reaction of epoxides with phenols and/or carboxylic acids
US4100045A (en) * 1975-12-29 1978-07-11 The Dow Chemical Company Radiation curable epoxy coating composition of dimer acid modified vinyl ester resin
US4129488A (en) * 1976-11-08 1978-12-12 Scm Corporation Ultraviolet curable epoxy-polyester powder paints
EP0646845B1 (en) * 1992-06-19 2001-03-14 Nippon Steel Corporation Color filter, material thereof and resin
JP3580429B2 (ja) * 1994-10-05 2004-10-20 互応化学工業株式会社 フォトソルダーレジストインク、プリント回路基板及びその製造方法
SE503342C2 (sv) * 1994-10-24 1996-05-28 Perstorp Ab Hyperförgrenad makromolekyl av polyestertyp samt förfarande för dess framställning
US5858618A (en) * 1996-12-02 1999-01-12 Nan Ya Plastics Corporation Photopolymerizable resinous composition
JP4558178B2 (ja) * 2000-11-30 2010-10-06 新日鐵化学株式会社 光又は熱硬化性樹脂組成物及びプリント配線基板

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1006101A1 (en) * 1997-08-18 2000-06-07 Nippon Steel Chemical Co., Ltd. Aromatic ester (meth)acrylate dendrimer and curable resin composition
JPH11193321A (ja) * 1997-10-27 1999-07-21 Toyo Ink Mfg Co Ltd 多分岐化合物および硬化性組成物
JP2000330278A (ja) * 1999-05-25 2000-11-30 Taiyo Ink Mfg Ltd 感光性樹脂組成物

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005239817A (ja) * 2004-02-25 2005-09-08 Dainippon Ink & Chem Inc 酸ペンダント型エポキシアクリレート樹脂の製造方法および硬化性樹脂組成物
WO2006025236A1 (ja) * 2004-09-03 2006-03-09 Toyo Boseki Kabushiki Kaisha 活性光線硬化型ハイパーブランチポリマーおよびそれを用いた活性光線硬化型樹脂組成物
JP2006169141A (ja) * 2004-12-14 2006-06-29 Shikoku Chem Corp トリアジン化合物
JP4585843B2 (ja) * 2004-12-14 2010-11-24 四国化成工業株式会社 トリアジン化合物
JP2006182834A (ja) * 2004-12-27 2006-07-13 Shikoku Chem Corp トリアジン化合物
WO2018173679A1 (ja) * 2017-03-22 2018-09-27 Dic株式会社 酸基含有(メタ)アクリレート樹脂及びソルダーレジスト用樹脂材料
JPWO2018173679A1 (ja) * 2017-03-22 2019-06-27 Dic株式会社 酸基含有(メタ)アクリレート樹脂及びソルダーレジスト用樹脂材料
JP7521814B2 (ja) 2019-07-08 2024-07-24 日本ポリテック株式会社 硬化性組成物、硬化物、オーバーコート膜、並びにフレキシブル配線板及びその製造方法

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