WO2003077289A1 - Appareil de radio communication reglable, procede de reglage d'appareil, et systeme de reglage d'appareil - Google Patents

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wireless communication
communication connection
adjustment
semiconductor manufacturing
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Mitsuru Chiba
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Tokyo Electron Limited
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    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/22Diffusion of impurity materials, e.g. doping materials, electrode materials, into or out of a semiconductor body, or between semiconductor regions; Interactions between two or more impurities; Redistribution of impurities

Definitions

  • the present invention relates to a device that can be adjusted by wireless communication, a device adjustment method, and a device adjustment system.
  • an adjustment terminal for the mechanism section i.e., a connector that uses an adjustment terminal, an adjustment terminal for each device, or a connection connector for connecting one shared terminal in a switchable manner. It is provided for each.
  • the present invention has been made in view of the above-described problems, and a terminal device is provided for each device, and a connection connector for connecting one shared terminal device in a switchable manner is provided for each device. It is an object of the present invention to provide a device adjustment system capable of operating a mechanism of the device from a terminal device without performing the operation. In order to achieve the above object, the present invention relates to a method for operating a device such as a semiconductor manufacturing device or a liquid crystal manufacturing device using a terminal such as an adjustment terminal. Use the wireless communication function.
  • An apparatus includes:
  • Control means connected to the mechanism for adjusting the upper structure
  • Wireless communication means connected to the control means, establishing a wireless communication connection with the terminal, and transmitting and receiving data to and from the terminal;
  • the control means includes:
  • Means for analyzing data received from the terminal
  • the device adjustment system provided by the second aspect of the present invention includes:
  • An apparatus adjustment system including: an apparatus including an adjustable mechanism unit and a control unit that adjusts the mechanism unit; and a terminal that sends a command to adjust an upper structure of the apparatus.
  • Wireless communication means for establishing a wireless communication connection with the terminal, transmitting and receiving data to and from the terminal,
  • the control means includes:
  • Means for analyzing data received from the terminal
  • Wireless communication means for performing wireless communication with the device
  • Interface means for displaying data from the device and inputting data to the device; Having.
  • the apparatus adjustment method provided by the third aspect of the present invention includes:
  • a device adjustment method for adjusting the mechanism unit of a device having an adjustable mechanism unit from a terminal
  • the device adjusting method according to the fourth aspect of the present invention is as follows.
  • a device adjustment method for adjusting the mechanism unit of a device having an adjustable mechanism unit from a terminal
  • a wireless communication connection is established between the device and the terminal, so that the number of terminals can be reduced to the minimum necessary.
  • the four locations are not limited by the installation locations of the connectors, and the efficiency of work using terminals can be improved.
  • FIG. 1 is a configuration diagram of a semiconductor manufacturing apparatus adjustment system according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a flowchart of a mechanism adjusting process according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a configuration diagram of a wireless terminal according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a configuration diagram of a semiconductor manufacturing apparatus according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is an explanatory diagram of an exclusive connection method according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a flowchart of an exclusive connection process according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is an explanatory diagram of a group connection method according to the fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a flowchart of a group connection process according to the fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a configuration diagram of a semiconductor manufacturing apparatus adjustment system according to a first embodiment of the present invention.
  • the semiconductor manufacturing apparatus adjustment system of the present example includes a semiconductor manufacturing apparatus 1 and a wireless terminal 2 for operating the semiconductor manufacturing apparatus 1.
  • the semiconductor manufacturing apparatus 1 and the wireless terminal 2 are configured to perform wireless communication.
  • a communication function using Bluetooth which is an interface specification for short-range wireless communication of about 1 Om, is used as a wireless communication technology.
  • the semiconductor manufacturing apparatus 1 is an apparatus used in a semiconductor manufacturing process, for example, a film forming process, a diffusion process, and an etching process.
  • the semiconductor manufacturing apparatus 1 is an apparatus having an adjustable mechanism section 50 and a control section 30 connected to the mechanism section 50 and adjusting the mechanism section 50.
  • the mechanism section 50 is, for example, a transport system of the semiconductor manufacturing apparatus 1.
  • the wireless terminal 2 is used, for example, to operate the mechanism 50 of the semiconductor manufacturing apparatus 1. More specifically, it is used for teaching of a transport system and the like, and the position of a slot or the position of a board can be taught using the wireless terminal 2.
  • the wireless terminal 2 can be realized by, for example, a PDA terminal having a communication function by Bluetooth.
  • the semiconductor manufacturing apparatus 1 further includes a wireless communication unit 40 connected to the control unit 30 for establishing a connection with the wireless terminal 2 and transmitting / receiving data to / from the wireless terminal 2.
  • the control unit 30 includes a data creation unit 31 for creating data to be transmitted to the wireless terminal, a data angle W unit 33 for analyzing data received from the wireless terminal, and a control unit 30 based on the analyzed data.
  • a mechanism adjusting section 35 for adjusting the mechanism 50.
  • FIG. 2 is a flowchart of the mechanism section adjustment processing.
  • Step 1 The wireless communication unit 40 establishes a wireless communication connection with the wireless terminal 2 in response to a request from the wireless terminal 2. Although not shown in the figure, if the wireless communication connection cannot be established, the wireless terminal 2 is notified of the connection failure.
  • Step 2 The control unit 30 acquires the current state (mechanical unit state) of the mechanical unit from the mechanical unit 50, and transmits the mechanical unit state to the wireless terminal 2 via the wireless communication unit 40. On the wireless terminal 2 side, the mechanism state is presented so that the operator can recognize it.
  • Step 3 The control unit 30 receives an operator command input by the operator on the wireless terminal 2 via the wireless communication unit 40.
  • Step 4 The data analysis unit 33 of the control unit 30 determines whether the operator command received from the wireless terminal 2 is a disconnection command or not. If not, the process proceeds to step 5. move on. If it is a disconnection command, proceed to step 8.
  • Step 5 The data analysis section 33 of the control section 30 determines whether or not the operator command received from the wireless terminal 2 is a mechanism section adjustment command. If not, proceed to step 7.
  • Step 6 The mechanism section adjustment section 35 of the control section 30 adjusts the mechanism section 50 based on the mechanism section adjustment command received from the wireless terminal 2, and returns to step 2.
  • a specific example of adjustment is movement of a transport system.
  • Step 7 Since the operator command from the wireless terminal 2 is not a mechanism adjustment command, the control unit 30 executes an appropriate operation according to the operator command, for example, a notification of the mechanism state, and returns to step 2. .
  • Step 8 Since the operator command from the wireless terminal 2 is a command to disconnect the wireless communication connection, the wireless communication unit 40 disconnects the wireless communication connection with the wireless terminal 2. Thus, a series of mechanism section adjustment processing ends.
  • the wireless communication connection between the semiconductor manufacturing device 1 and the wireless terminal 2 is configured to be instructed from both the semiconductor manufacturing device 1 and the wireless terminal 2.
  • a connection state display function, a connection state confirmation function, and an emergency stop function are added to the semiconductor manufacturing apparatus adjustment system according to the first embodiment of the present invention.
  • the semiconductor manufacturing apparatus adjustment system will be described.
  • FIG. 3 is a configuration diagram of such a wireless terminal 2 in the second embodiment of the present invention.
  • the wireless terminal 2 includes a wireless communication unit 22 that performs wireless communication with the semiconductor manufacturing apparatus 1, a wireless communication unit 22 that receives an instruction from an operator, and receives an instruction from the operator. And a connection operation unit 21 for issuing a connection request, a disconnection request, and the like for wireless communication.
  • the wireless terminal 2 issues a mechanism adjustment command to the semiconductor manufacturing apparatus 1 via the wireless communication unit 22.
  • Interface unit 23 is included.
  • the semiconductor manufacturing apparatus adjustment interface section 23 has, for example, a user interface function (a general viewer) for realizing a browser function.
  • the wireless terminal 2 exchanges a message for connection with the semiconductor manufacturing apparatus 1 via the wireless communication unit 22 at regular intervals, for example, at regular intervals.
  • a connection status display section 25 that indicates that the semiconductor manufacturing apparatus 1 is connected by wireless communication.
  • the wireless terminal 2 is provided with an emergency stop command section for urgently stopping the operation of the mechanism section 50 of the semiconductor manufacturing apparatus 1 depending on the state of the wireless terminal 2 in order to ensure the safe operation of the semiconductor manufacturing apparatus 1.
  • 26 is provided.
  • the emergency stop command part 26 is used for emergency situations such as when the operator has released his / her hand from the terminal device 2, when the operator has squeezed the terminal device 2, or when the cable of the terminal device 2 has been pulled out of the socket.
  • the sensor is connected to sensors that monitor and detect the signals, and sends an emergency stop signal to the semiconductor manufacturing equipment 1 in response to detection signals from these sensors.
  • the emergency stop signal may be transmitted via the wireless communication unit 22.
  • the present invention is not limited to such an example, and various means of ⁇ dn for generating an emergency stop signal can be used. .
  • the emergency situation in which the emergency stop command unit 26 generates an emergency stop signal is not limited to the above example.
  • the wireless terminal 2 sets the semiconductor manufacturing apparatus 1 The wireless terminal 2 is disconnected, the wireless terminal 2 is disconnected, the emergency stop button of the wireless terminal 2 is pressed, or the wireless communication connection is released on the wireless terminal 2 side.
  • FIG. 4 is a configuration diagram of a semiconductor manufacturing apparatus according to the second embodiment of the present invention, corresponding to the wireless terminal 2 shown in FIG.
  • the semiconductor manufacturing apparatus 1 has a connection state other than the wireless communication section 40, the control section 30 and the control section 50 described in the first embodiment of the present invention.
  • connection status display section 70 including a connection status display section 70 and an emergency stop section 80.
  • connection state unit 60 exchanges messages for connection with the wireless terminal 2 via the wireless communication unit 40, for example, at regular intervals.
  • the connection status display section 70 indicates that the wireless terminal 2 is connected for wireless communication.
  • the emergency stop unit 80 is directly connected to the mechanism unit 50, and immediately stops the operation of the mechanism unit 50 in response to the emergency stop signal transmitted from the wireless terminal 2.
  • FIG. 5 is an explanatory diagram of an exclusive connection method according to the third embodiment of the present invention.
  • the exclusive connection method is a connection method in which the wireless terminal 2 selects a specific semiconductor manufacturing device 1.
  • a semiconductor manufacturing device and a wireless terminal can be connected at the same time only in a one-to-one relationship.
  • the display of — ⁇ ⁇ indicates that the wireless communication connection has been established (or can be established) between the semiconductor manufacturing equipment and the wireless terminal
  • the display of —X ⁇ indicates that the wireless communication connection has been established. Indicates that a communication connection cannot be established.
  • the semiconductor manufacturing device A since the semiconductor manufacturing device A is connected to the wireless terminal B, the wireless terminal A cannot be connected to the semiconductor manufacturing device A. Since the connection with the semiconductor manufacturing apparatus A has been established, the wireless terminal B cannot be connected to the semiconductor manufacturing apparatus B.
  • the semiconductor manufacturing apparatus C is not connected to either the wireless terminal D or the wireless terminal E.
  • a specific semiconductor manufacturing apparatus 1 is specified by an operation on the wireless terminal 2 side, for example, address specification, and then, the selected semiconductor manufacturing apparatus 1 is operated by an operation on the semiconductor manufacturing apparatus 1 side. Confirmation of manufacturing equipment 1, for example, ID exchange. Then, when this confirmation work is performed normally, thereafter, the wireless communication connection between the wireless terminal device 2 and another semiconductor manufacturing device 1 is prohibited.
  • FIG. 6 is a flowchart of the exclusive connection process according to the third embodiment of the present invention.
  • Step 21 The wireless communication unit 40 of the semiconductor manufacturing apparatus 1 receives the device connection request message from the wireless terminal 2.
  • Step 22 The wireless communication unit 40 checks whether a wireless communication connection has already been established with another wireless terminal. If a connection has already been established with another wireless terminal, go to step 26. If the wireless communication unit 40 has not yet established a connection with the wireless terminal, the process proceeds to step 23.
  • Step 23 The wireless communication unit 40 exchanges a mutual confirmation message (for example, ID) with the wireless terminal 2 that has issued the device connection request message.
  • a mutual confirmation message for example, ID
  • Step 24 The wireless communication unit 40 determines whether the mutual confirmation with the wireless terminal 2 is successful. If the mutual confirmation fails, proceed to step 26. If the mutual confirmation is successful, proceed to step 25.
  • the wireless communication unit 40 establishes an exclusive wireless communication connection with the wireless terminal 2. Thereby, the mechanism 50 of the semiconductor manufacturing apparatus 1 can be adjusted from the wireless terminal 2.
  • Step 26 Since the wireless communication unit 40 cannot establish an exclusive wireless communication connection with the wireless terminal 2, it returns a device connection rejection message to the wireless terminal 2.
  • the wireless communication connection between the two can be disconnected (released) on the wireless terminal 2 side or the semiconductor manufacturing apparatus 1 side.
  • the exclusive connection process according to the third embodiment of the present invention is performed according to the above procedure.
  • Such an exclusive connection method is particularly effective for adjustment work such as teaching of the mechanism section 50.
  • FIG. 7 is an explanatory diagram of the group connection method according to the fourth embodiment of the present invention.
  • the drop method is a connection method in which the wireless terminal 2 simultaneously establishes a wireless communication connection to a group of semiconductor manufacturing apparatuses that are grouped in advance. As shown in the figure, the wireless terminals and the semiconductor manufacturing equipment are simultaneously connected in a one-to-many relationship.
  • the display of — ⁇ ⁇ indicates that the wireless communication connection has been established (or can be established) between the semiconductor manufacturing equipment and the wireless terminal, and the display of —X ⁇ indicates the wireless Indicates that a communication connection cannot be established.
  • wireless terminal B has established a wireless communication connection with semiconductor manufacturing equipment A, semiconductor manufacturing equipment B, and semiconductor manufacturing equipment C in the group, but has established a wireless communication connection with semiconductor manufacturing equipment D. Can not.
  • the other wireless terminals B and C overlap the wireless communication connection with the semiconductor manufacturing apparatuses A, B, and C in the group that has already established the wireless communication connection with the wireless terminal A. It cannot be established.
  • a connection request is made from a wireless terminal to a group of semiconductor manufacturing apparatuses that have been grouped in advance.
  • each semiconductor manufacturing apparatus connected to the group is also connected to the group.
  • Release of the group connection can be performed individually on each semiconductor manufacturing apparatus side. Also, the wireless terminal can release the group connection at once.
  • FIG. 8 is a flowchart of the group connection process according to the fourth embodiment of the present invention.
  • Step 41 Define a group of semiconductor manufacturing equipment and register it with the wireless terminal and each semiconductor manufacturing equipment in the group.
  • Step 42 Transmit a device connection request message from the wireless terminal to the semiconductor manufacturing devices in the group.
  • Step 43 Establish a wireless communication connection between the wireless terminal and the semiconductor manufacturing equipment in the group.
  • Step 4 4 Determine whether all wireless communication connections have been established. If established, proceed to step 45; if not, proceed to step 47
  • Step 46 Set the collective operation enabled mode of each semiconductor manufacturing apparatus in the group, and display that the group is being connected on each semiconductor manufacturing apparatus side.
  • Step 47 Since there is a semiconductor manufacturing device that cannot establish a wireless communication connection, the wireless terminal cancels the wireless communication connection with all the semiconductor devices in the group.
  • the group connection processing according to the fourth embodiment of the present invention is performed according to the above procedure.
  • Such a group connection method is particularly effective for an adjustment operation such as setting the same parameter to the mechanical units 50 of a plurality of semiconductor manufacturing apparatuses.
  • the wireless terminal releases the wireless communication connection with all the semiconductor manufacturing devices in the group, but performs batch operation only on the semiconductor manufacturing devices that can establish a wireless communication connection.
  • the configuration may be such that a possible mode is set.
  • the wireless terminal since the wireless communication technology based on Bluetooth is used, the wireless terminal can be used anywhere if the wireless terminal is installed near the semiconductor manufacturing apparatus (within 10 m). 03 02513
  • Bluetooth is suitable for practicing the present invention because it has characteristics such as weak radio waves (a weak radio wave covers less than 10 m) and no interference (strong against noise).
  • wireless communication technology in addition to the communication function of Bluetooth, which is an interface specification for short-range wireless communication of about 10 m, a wireless LAN that performs wireless communication such as radio waves and light can be used. . It is also possible to use PHS communication. The present invention is not limited by the wireless communication technology used.
  • a PDA terminal having a communication function by Bluetooth or a PHS terminal can be used as the terminal device.
  • the present invention is not limited by the type of the terminal device.
  • the semiconductor manufacturing apparatus is described.
  • the apparatus according to the present invention is not limited to the semiconductor manufacturing apparatus, but includes an apparatus including a mechanism and a controller for adjusting the mechanism. Any device can be used.
  • the apparatus adjustment method in the semiconductor manufacturing apparatus adjustment system can be constructed by software (program). By executing this program by the CPU of the computer, the method of the present invention can be implemented. This makes it possible to realize a device adjustment method.
  • the constructed program is recorded on a disk device or the like, installed on a computer as needed, stored on a portable recording medium such as a flexible disk, memory card, or CD-ROM, and stored as needed. It is installed on a computer or installed on a computer via a communication line or the like and executed by the computer CPU.
  • a terminal device is installed for each device, and a connection connector for switching and connecting one shared terminal device is provided for each device. Without this, the mechanism of the device can be operated from the terminal device.

Description

P T/JP03/02513
1 明細書 無線通信により調整可能な装置、 装置調整方法及び装置調整システム 技術分野
本発明は、 無線通信により調整可能な装置、 装置調整方法及び装置調整システ ムに関する。 背景技術
従来、 たとえば、 拡散装置のような半導体製造装置の機構部を調整するために は、 装置本体の操 ί«、 又は、 装置にケーブルを介して外付けされた端末装置が 用いられている。 たとえば、 機構部の調整用端末、 すなわち、 調整端末を使用す る楊合、 装置毎に調整端末を設置するか、 又は、 1台の共有端末を切替え式に接 続するための接続コネクタを装置毎に設けている。
しカゝし、 調整端末は、 装置の通常動作時には使用しないため、 装置台数と同数 の調整端末を設置することは、 スペース的にも費用的にも無駄である。
また、 コネクタ接続を介して共有端末を使用する には、 コネクタの抜き差 しを繰り返すことによって、接点の劣化のような信頼性の低下を招く可能性があ る。
さらに、 ケーブルによって繋がれた調整端末を用いて、 装置の機構部の動作を 調整しょうとすると、 オペレータにとってケーブルが邪魔になること、 或いは、 ケーブル長などの制約によってオペレータが自由な体勢で操作できなくなるこ とがある。 発明の開示
本発明は、 上記の問題点に鑑みてなされたものであり、 装置毎に端末装置を設 置したり、 1台の共有端末装置を切替え式に接続するための接続コネクタを装置 毎に設けたりすることなく、装置の機構部を端末装置から操作できる装置調整シ ステムの提供を目的とする。 上記の目的を達成するために、 本発明は、 たとえば、 半導体製造装置や液晶製 造装置のような装置を、 調整端末のような端末を用いて操作するため、 装置と端 末との間で、 無線通信機能を利用する。
本発明の第 1の局面により される装置は、
調整可能な機構部と、
上記機構部に接続され、 上 構部を調整する制御手段と、
を有する装置であって、
上記制御手段に接続され、 端末との間で無線通信接続を確立し、 端末との間で データを送受信する無線通信手段を更に有し、
上記制御手段は、
端末へ送信されるデータを作成する手段と、
端末から受信されたデータを解析する手段と、
解析されたデータに基づいて上記機構部を調整する手段と、
を含む無線通信により調整可能な装置である。
本発明の第 2の局面により提供される装置調整システムは、
調整可能な機構部及び上記機構部を調整する制御部を含む装置と、上記装置の 上 構部を調整する指令を送出する端末と、 を含む装置調整システムであって 上記装置は、 上記制御手段に接続され、 端末との間で無線通信接続を確立し、 端末との間でデータを送受信する無線通信手段を更に有し、
上記制御手段は、
端末へ送信されるデータを作成する手段と、
端末から受信されたデータを解析する手段と、
解析されたデータに基づいて上言 構部を調整する手段と、
を含み、
上記端末は、
上記装置との間で無線通信を行なう無線通信手段と、
上記装置からのデータを表示し、 上記装置へのデータを入力するィンタフヱ一 ス手段と、 を有する。
本発明の第 3の局面により提供される装置調整方法は、
調整可能な機構部を有する装置の上記機構部を端末から調整する装置調整方 法であって、
上記端末から上記装置へ無線通信接続要求メッセージを送信する手順と、 上記装置から上記端末へ無線通信接続確認メッセージを送信する手順と、 上記端末と上記装置との間で 1対 1の対応関係で無線通信接続を確立する手 順と、
上記端末から上記装置へ上記装置の上記機構部の調整指令メッセージを送信 する手 II と、
上記装置で上記調整指令メッセ ジに基づいて上言 構部を調整する手順と、 を有する。
本発明の第 4の局面により^^される装置調整方法は、
調整可能な機構部を有する装置の上記機構部を端末から調整する装置調整方 法であって、
複数台の装置からなる装置グループを定める手順と、
上記端末から上記装置グループの上記複数台の装置へ無線通信接続要求メッ セージを送信する手順と、
上記装置グループ中の装置から上記端末へ無線通信接続確認メッセージを送 信する手)噴と、
上記端末と上記無線通信接続確認メッセージを送信した上記装置との間で 1 対多の対応関係で無線通信接続を確立する手順と、
上記端末から無線通信接続が確立された上記装置へ該装置の上言己機構部の調 整指令メッセージを送信する手順と、
上記調整指令メッセージを受けた上記装置で上記調整指令メッセージに基づ V、て上記機構部を調整する手順と、
を有する。
これらの本発明の種々の局面によれば、装置と端末の間で無線通信接続が確立 されるので、 端末の台数を必要最低限に抑えることができ、 カゝつ、 端末の使用場 P T/JP03/02513
4 所も接続コネクタの設置場所によって制限されることがなく、端末を用いた作業 の効率アップが実現される。
本発明の他の目的、 特徴、機能、 利点は、 後の詳細な説明を添付の図面を参照 して読むことにより、 より明確になる。 図面の簡単な説明
図 1は、本発明の第 1の実施例による半導体製造装置調整システムの構成図で ある。
図 2は、本発明の第 1の実施例による機構部調整処理のフ口一チヤ一トである 図 3は、 本発明の第 2の実施例による無線端末の構成図である。
図 4は、 本発明の第 2の実施例による半導体製造装置の構成図である。
図 5は、 本楽明の第 3の実施例による排他的接続方式の説明図である。
図 6は、本発明の第 3の実施例による排他的接続処理のフローチャートである 図 7は、 本発明の第 4の実施例によるグループ接続方式の説明図である。
図 8は、本発明の第 4の実施例によるグループ接続処理のフローチヤ一トであ る。 発明を実施するための最良の形態
以下、 添付図面を参照して本発明の実施例を説明する。 本発明は、 これらの実 施例によって限定されることはなく、請求項に記載された事項の範囲内で多様な 形態で実施され得る。
図 1は、本発明の第 1の実施例による半導体製造装置調整システムの構成図で ある。 本例の半導体製造装置調整システムは、 半導体製造装置 1と、 半導体製造 装置 1を操作するための無線端末 2とにより構成される。 半導体製造装置 1と無 線端末 2は、 無線通信を行なうように構成されている。 本発明の第 1の実施例で は、 無線通信技術として、 1 O m程度の近距離無線通信のインタフェース仕様で ある Bluetoothによる通信機能を利用する。 半導体製造装置 1は、 半導体製造の工程、 たとえば、 成膜処理、 拡散処理、 ェ ツチング処理などで使用される装置である。 半導体製造装置 1は、 調整可能な機 構部 5 0と、 機構部 5 0に接続され、 機構部 5 0を調整する制御部 3 0と、 を有 する装置である。 機構部 5 0は、 たとえば、 半導体製造装置 1の搬送系である。 無線端末 2は、 たとえば、 半導体製造装置 1の機構部 5 0を操作するために利用 される。 より具体的には、 搬送系のティーチングなどに利用され、 無線端末 2を 用いて、 スロットの位置や、 ボードの位置を教示することができる。 無線端末 2 は、 たとえば、 Bluetoothによる通信機能を有する PDA端末によって実現する ことが可能である。
半導体製造装置 1は、 制御部 3 0に接続され、 無線端末 2との間で接続を確立 し、 無線端末 2との間でデータを送受信する無線通信部 4 0を更に有する。 また、 制御部 3 0は、 無線端末へ送信されるデータを作成するデータ作成部 3 1と、 無線端末から受信されたデータを解析するデータ角? W部 3 3と、 解析され たデータに基づいて、 機構部 5 0を調整する機構部調整部 3 5と、 を含む。 調整に必要なデータ、 変 «能を半導体製造装置 1側に搭載することによって 、 無線端末 2側の構成を簡単化し、 汎用的な端末を本発明の実施例の無線端末と して利用できるようになる。
次に、 本発明の第 1の実施例により、 無線端末 2からの指令に従って半導体製 造装置 1側で行なわれる機構部 5 0の調整処理を説明する。 図 2は、機構部調整 処理のフローチャートである。
ステップ 1 :無線通信部 4 0は、 無線端末 2からの要求に応じて、 無線端末 2 との間で無線通信接続を確立する。 同図には示されないが、 無線通信接続を確立 できなかった場合には、 無線端末 2に対し、 接続の失敗が通知される。
ステップ 2 :制御部 3 0は、 機構部 5 0から機構部の現在状態 (機構部状態) を取得し、 無線通信部 4 0を介して、 無線端末 2へ機構部状態を送信する。 無線端末 2側では、機構部状態がオペレータによって認識され得るように提示 される。
ステップ 3 :制御部 3 0は、 無線端末 2側でオペレータが入力したオペレータ 指令を、 無線通信部 4 0を介して受信する。 ステップ 4:制御部 3 0のデータ解析部 3 3は、 無線端末 2から受信したオペ レータ指令が接続切断指令であるかどう.かを半 IJ定し、 接続切断指令でなければ、 ステップ 5へ進む。 接続切断指令である場合には、 ステップ 8へ進む。
ステップ 5 :制御部 3 0のデータ解析部 3 3は、 無線端末 2から受信したオペ レータ指令が機構部調整指令であるかどうかを判定し、機構部調整指令であれば 、 ステップ 6へ進み、 機構部調整指令でなければ、 ステップ 7へ進む。
ステップ 6 :制御部 3 0の機構部調整部 3 5は、 無線端末 2から受信した機構 部調整指令に基づいて、 機構部 5 0を調整し、 ステップ 2へ戻る。 具体的な調整 の例は、 搬送系の移動などである。
ステップ 7 :無線端末 2からのオペレータ指令が機構部調整指令ではないので 、 制御部 3 0は、 オペレータ指令に応じた適当な動作、 たとえば、 機構部状態の 通知などを実行し、 ステップ 2へ戻る。
ステップ 8 :無線端末 2からのオペレータ指令が無線通信接続の切断指令であ るので、 無線通信部 4 0は、 無線端末 2との無線通信接続を切断する。 これによ り、 一連の機構部調整処理が終了する。
尚、 半導体製造装置 1と無線端末 2との間の無線通信接続の終了は、 半導体製 造装置 1及ぴ無線端末 2の両方から指令することができるように構成される。 次に、 上記本発明の第 1の実施例における半導体製造装置調整システムに、 接 続状態表示機能、 接続状態確認 «能、 及び、 緊急停止機能が付加された本発明の 第 2の実施例における半導体製造装置調整システムを説明する。
図 3は、 このような本発明の第 2の実施例における無線端末 2の構成図である 。 同図に示されるように、 無線端末 2は、 半導体製造装置 1との間で無線通信を 行なう無線通信部 2 2と、 オペレータからの指示を受け、 オペレータ指示に従つ て無線通信部 2 2に対し無線通信の接続要求、切断要求などを発行する接続操作 部 2 1とを有する。 また、 無線端末 2は、 半導体製造装置 1との間で無線通信接 続が確立された後に、 無線通信部 2 2を介して、 半導体製造装置 1へ機構部調整 指令を発行する半導体製造装置調整用インタフェース部 2 3を含む。 この半導体 製造装置調整用インタフェース部 2 3は、 たとえば、 ブラウザ機能を実現するュ 一ザ ·ィンタフェース機能 (一般的な viewer) を具備する。 P T/JP03/02513
7 また、 無線端末 2は、 半導体製造装置 1との間で相互に、 たとえば、 一定間隔 で、 無線通信部 2 2を介して、 接続 のためのメッセージを交換する接続状態 確認部 2 4と、 半導体製造装置 1と無線通信接続されていることを表示する接続 状態表示部 2 5と、 を有する。
さらに、 無線端末 2は、 半導体製造装置 1の安全な動作を確保するため、 無線 端末 2側の状態によって、 半導体製造装置 1の機構部 5 0の動作を緊急停止させ るための緊急停止指令部 2 6を具備する。 緊急停止指令部 2 6は、 オペレータが 端末装置 2から手を離した状態、 オペレータが端末装置 2を強く握った状態、 端 末装置 2のケーブルがソケットから抜力ゝれた状態などの緊急事態を監視 ·検出す るセンサに接続され、 これらのセンサからの検出信号に応答して、 半導体製造装 置 1に対し、 緊急停止信号を送出する。 緊急停止信号は、 無線通信部 2 2を介し て送信してもよいが、 このような例に限定されるものではなく、 緊急停止信号を 発生させる ^d nの種々の手段を利用することができる。
また、 緊急停止指令部 2 6が緊急停止信号を発生させる緊急事態は、 上記の例 には限定されず、 半導体製造装置 1との接続状態確認を失敗したとき、 無線端末 2が半導体製造装置 1の電波ェリァ外に移動したとき、 無線端末 2の が切断 されたとき、 無線端末 2の緊急停止ボタンを押下したとき、 無線端末 2側で無線 通信接続が解除されたとき、 などの状況が考えられる。
図 4は、 図 3に示された無線端末 2に対応した、 本発明の第 2の実施例による 半導体製造装置の構成図である。 半導体製造装置 1は、 本発明の第 1の実施例に 関して説明した、 無線通信部 4 0、 制御部 3 0及び制御部 5 0の他に、 接続状態
0、 接続状態表示部 7 0及び緊急停止部 8 0を含む。
接続状態 部 6 0は、 無線端末 2との間で相互に、 たとえば、 一定間隔で、 無線通信部 4 0を介して、 接続 のためのメッセージを交換する。 接続状態表 示部 7 0は、 無線端末 2と無線通信接続されていることを表示する。
また、 緊急停止部 8 0は、 機構部 5 0に直結され、 無線端末 2から送出された 緊急停止信号に応じて、 直ちに機構部 5 0の動作を停止させる。
以下では、本癸明の第 1の実施例又は第 2の実施例による半導体製造装置調整 システムをベースにして、 半導体製造装置 1と無線端末 2との間で実現される二 通りの接続方式について説明する。
図 5は、 本発明の第 3の実施例による排他的接続方式の説明図である。 排他的 接続方式とは、無線端末 2が特定の半導体製造装置 1を選択する接続方式である 。 同図に示されるように、 半導体製造装置と無線端末は、 同時には、 1対 1の関 係でしか接続できない。 同図において、 —〇→の表示は、 半導体製造装置と無線 端末との間で無線通信接続が確立された (或いは、確立可能な) 状態であること を示し、 —X→の表示は、 無線通信接続を確立できないことを示している。 本例では、 半導体製造装置 Aは、 無線端末 Bと接続されているため、 無線端末 Aは半導体製造装置 Aと接続不可である。 無線端末 Bは、 半導体製造装置 Aとの 接続が確立しているので、 半導体製造装置 Bとの接続は不可である。 半導体製造 装置 Cは、 無線端末 Dと、 無線端末 Eのどちらとも接続されていない。
排他的接続方式では、 最初に、 無線端末 2側の操作、 たとえば、 アドレス指定 等によって、 特定の半導体製造装置 1を指定し、 次に、 半導体製造装置 1側の操 作によって、 選択された半導体製造装置 1の確認作業、 たとえば、 I D交換等を 行なう。 そして、 この確認作業が正常に行なわれた場合、 それ以降、 この無線端 末装置 2と、 他の半導体製造装置 1との無線通信接続は禁止される。
図 6は、 このような本発明の第 3の実施例による排他的接続処理のフローチヤ 一トである。
ステップ 2 1 :半導体製造装置 1の無線通信部 4 0は、 無線端末 2からの装置 接続要求メッセージを受信する。
ステップ 2 2:無線通信部 4 0は、 他の無線端末との間で既に無線通信接続が 確立しているかどうかをチェックする。 既に、 他の無線端末との間に接続が確立 している場合には、 ステップ 2 6へ進む。 無線通信部 4 0が未だ無線端末と接続 を確立していない場合には、 ステップ 2 3へ進む。
ステップ 2 3:無線通信部 4 0は、 装置接続要求メッセージを発した無線端末 2との間で、 相互確認メッセージ (たとえば、 I D) を交換する。
ステップ 2 4:無線通信部 4 0は、 無線端末 2との相互確認が成功したかどう かを判定する。 相互確認に失敗した場合、 ステップ 2 6へ進む。 相互確認に成功 した場合、 ステップ 2 5へ進む。 P T/JP03/02513
5 :無線通信部 4 0は、 無線端末 2との間で排他的無線通信接続を 確立する。 これにより、 無線端末 2から半導体製造装置 1の機構部 5 0を調整で きるようになる。
ステップ 2 6 :無線通信部 4 0は、 無線端末 2との間で排他的無線通信接続を 確立できないので、 装置接続拒否メッセージを無線端末 2へ返信する。
無線端末 2からの操作が完了した後には、 無線端末 2側、 又は、 半導体製造装 置 1側で両者間の無線通信接続を切断 (解除) できる。
本発明の第 3の実施例による排他的接続処理は、 以上の手順で行なわれる。 こ のような排他的接続方式は、 特に、 機構部 5 0のティーチングなどの調整作業に 有効である。
図 7は、 本発明の第 4の実施例によるグループ接続方式の説明図である。 ダル ープ方式とは、無線端末 2が予めグループ化された半導体製造装置群に対して同 時に無線通信接続を確立する接続方式である。 同図に示されるように、 無線端末 と半導体製造装置は、 同時に、 1対多の関係で接続されている。 同図において、 —〇→の表示は、 半導体製造装置と無線端末との間で無線通信接続が確立された (或いは、 確立可能な) 状態であることを示し、 — X→の表示は、 無線通信接続 を確立できないことを示している。
本例では、 半導体製造装置 A、 半導体製造装置 B及び半導体製造装置。は、 予 め同じグループに入れられ、 半導体製造 §Dは、 このグループには含まれてい ない。 そのため、 無線端末 Bは、 グループ内の半導体製造装置 A、 半導体製造装 置 B及び半導体製造装置 Cと無線通信接続を確立しているが、 半導体製造装置 D との間では、 無線通信接続を確立できない。 また、 他の無線端末 B及ぴ無線端末 Cは、無線端末 Aとの間で既に無線通信接続を確立しているグループ内の半導体 製造装置 A、 B及び Cと、 重複して無線通信接続を確立することはできない。 本発明の第 4の実施例によるグループ接続方式では、 上述の通り、 予めグルー プ化された半導体製造装置群に対して、 無線端末から接続要求を行なう。 そして 、 1台の無線端末と、 半導体製造装置群との間で無線通信接続が確立されると、 無線端末から半導体製造装置群に対して、 同一の操作を一括して指令■実行する ことが可能になる。 無線端末側では、 グループ接続中の半導体製造装置群の一覧 2513
10 が表示される。 また、 グループ接続中の各半導体製造装置もグループ接続中であ ることを表示することができる。
グループ接続の解除は、 各半導体製造装置側で個別に行なうことができる。 ま た、 無線端末は、 グループ接続を一括して解除することができる。
図 8は、 このような本発明の第 4の実施例によるグループ接続処理のフローチ ヤートである。
ステップ 4 1 :半導体製造装置のグループを定義し、 無線端末及びグループ内 の各半導体製造装置に登録する。
ステップ 4 2 :無線端末からグループ内の半導体製造装置へ装置接続要求メッ セージを送信する。
ステップ 4 3 :無線端末とグループ内の半導体製造装置との間で無線通信接続 の確立処理を実行する。
ステップ 4 4 :全ての無線通信接続が確立したかどう力ゝを判定する。 確立した 場合には、 ステップ 4 5へ進み、 確立していない場合には、 ステップ 4 7へ進む
5 :無線端末側でグループ接続中の半導体製造装置の一覧を表示す る。
ステップ 4 6 :グループ内の各半導体製造装置の一括操作可能モードに設定し 、 各半導体製造装置側ではグループ接続中である旨を表示する。
ステップ 4 7 :無線通信接続を確立できない半導体製造装置が存在するので、 無線端末は、 グループ内の全ての半導体製錢置との無線通信接続を解除する。 本発明の第 4の実施例によるグループ接続処理は、 以上の手順で行なわれる。 このようなグループ接続方式は、 特に、 複数台の半導体製造装置の機構部 5 0に 対して、 同じパラメータを設定するなどの調整作業に有効である。
また、 上記のステップ 4 7では、 無線端末は、 グループ内の全ての半導体製造 装置との無線通信接続を解除しているが、 無線通信接続を確立可能な半導体製造 装置だけに対して、 一括操作可能モードを設定するように構成しても構わない。 本発明の上記の実施例は、 Bluetoothによる無線通信技術を利用するため、 無 線端末を半導体製造装置の近傍 (1 0 m以内) に設置すれば、 どこでも使用でき 03 02513
11 るようになる。 これにより、 無線端末の台数を必要最低限に抑えることができ、 無線端末の使用場所も接続コネクタの場所によって制琅されることがなく、 無線 端末を用いた調整作業の効率アップにつながる。 Bluetoothは、 電波が弱い (微 弱電波で 1 0 m以内をカバーする)、 干渉が無い (ノイズに強い) といった特性 があるので、 本発明を実施するために好適である。
また、 無線通信技術としては、 1 0 m程度の近距離無線通信のィンタフェース 仕様である Bluetoothによる通信機能の他に、電波や光などの無線で通信を行な う無線 LANを用いることができる。 PHS方式による通信を利用することも可能 である。 本発明は、 利用される無線通信技術の @ ^によって制限されることはな い。
また、 端末装置としては、 Bluetoothによる通信機能を有する PDA端末や、 PHS端末を利用することが可能である。本発明は、端末装置の種別によって制限 されるものではない。
さらに、 上記実施例では、 半導体製造装置に関して説明しているが、 本発明に おける装置は、 半導体製造装置に限定されることはなく、機構部と機構部を調整 する制御部とを具備した装置であれば、 どのような装置でも構わない。
上記の本発明の実施例による半導体製造装置調整システムにおける装置調整 方法は、 ソフトウェア (プログラム) で構築することが可能であり、 コンビユー タの C P Uによってこのプログラムを実行することにより本発明の実施例によ る装置調整方法を実現することができる。 構築されたプログラムは、 ディスク装 置等に記録しておき必要に応じてコンピュータにインストーノレされ、 フレキシブ ルディスク、 メモリカード、 CD— R OM等の可搬記録媒体に格納して必要に応 じてコンピュータにインストールされ、 或いは、 通信回線等を介してコンビユー タにインストールされ、 コンピュータの C PUによって実行される。
以上の説明の通り、 本発明の種々の実施例によれば、 装置毎に端末装置を設置 したり、 1台の共有端末装置を切替え式に接続するための接続コネクタを装置毎 に設けたりすることなく、装置の機構部を端末装置から操作することができるよ うになる。
以上、 本発明の代表的な実施例を説明したが、 本発明は、 上記の実施例に限定 されることなく、 特許請求の範囲内において、 種々変更'応用が可能である。

Claims

請求の範囲
1 . 調整可能な機構部と、
上記機構部に接続され、 上 ΙΒ^構部を調整する制御手段と、
を有する装置であって、
上記制御手段に接続され、 端末との間で無線通信接続を確立し、 端末との間で データを送受信する無線通信手段を更に有し、
上記制御手段は、
端末へ送信されるデータを作成する手段と、
端末から受信されたデ一タを解析する手段と、
解析されたデ一タに基づいて上 構部を調整する手段と、
を含む、
無線通信により調整可能な装置。
2 . 上記無線通信手段は、既に端末との間で無線通信接続を確立してレ、る場合 には、 他の端末からの無線通信接続の要求を拒否するように構成されている、 請 求項 1記載の無線通信により調整可能な装置。
3 . 端末との間で確立された無線通信接続の状態を確認する手段と、
無線通信接続の状態を表示する手段と、
を更に有する、 請求項 1又は 2記載の無線通信により調整可能な装置。
4. 無線通信接続を確立している相手側の端末からの緊急停止指令信号を受け 、 上記機構部を緊急停止させる手段を更に有する、 請求項 1乃至 3のうちいずれ 力一項記載の無線通信により調整可能な装置。
5 . 調整可能な機構部及び上記機構部を調整する制御部を含む装置と、 上記装 置の上 構部を調整する指令を送出する端末と、 を含む装置調整システムであ つて、.
上記装置は、 上記制御手段に接続され、 端末との間で無線通信接続を確立し、 端末との間でデータを送受信する無線通信手段を更に有し、
上記制御手段は、
端末へ送信されるデータを作成する手段と、 端末から受信されたデ一タを解析する手段と、
解析されたデ一タに基づ ヽて上 f¾ 構部を調整する手段と、
を含み、
上記端末は、
上記装置との間で無線通信を行なう無線通信手段と、
上記装置からのデータを表示し、 上記装置へのデータを入力するィンタフエー ス手段と、
を有する、
装置調整システム。
6 . 上記装置の上記無線通信手段は、 既に端末との間で無線通信接続を確立し ている には、他の端末からの無線通信接続の要求を拒否するように構成され ている、 請求項 5記載の装置調整システム。
7 . 上記端末の上記無線通信手段は、 同時に複数台の装置との間で無線通信接 続を確立し、 複数台の装置との間で無線通信が行なえるよう構成されている、 請 求項 5又は 6記載の装置調整システム。
8 . 上記装置と上記端末との間で確立された無線通信接続の状態を ¾ ^する手 段と、
上記装置と上記端末との間の無線通信接続の状態を表示する手段と、 を更に有する、 請求項 5乃至 7のうちいずれか一項記載の装置調整システム。
9 . 上記端末は、
無線通信接続されている相手側の装置の機構部を緊急停止させるべき状況が 上記端末にぉレヽて発生しているかどうかを監視する手段と、
緊急停止させるべき状況が発生していることが検出された に、上記装置の 制御部を緊急停止させる緊急停止指令信号を上記装置へ送出する手段と、 を更に有し、
上記装置は、無線通信接続を確立している上記端末からの上記緊急停止指令信 号を受け、 上記機構部を緊急停止させる手段を更に有する、
請求項 5乃至 8のうちいずれ力一項記載の装置調整システム。
1 0 . 調整可能な機構部を有する装置の上記機構部を端末から調整する装置調 整方法であっ 、
上記端末から上記装置へ無線通信接続要求メッセージを送信する手順と、 上記装置から上記端末へ無線通信接続確認メッセージを送信する手順と、 上記端末と上記装置との間で 1対 1の対応関係で無線通信接続を確立する手 順と、
上記端末から上記装置へ上記装置の上記機構部の調整指令メッセージを送信 する手順と、
上記装置で上記調整指令メッセージに基づいて上言 at構部を調整する手順と、 を有する、 装置調整方法。
1 1 . 調整可能な機構部を有する装置の上記機構部を端末から調整する装置調 整方法であって、
複数台の装置からなる装置グループを定める手順と、
上記端末から上記装置グループの上記複数台の装置へ無線通信接続要求メッ セージを送信する手順と、
上記装置グループ中の装置から上記端末へ無線通信接続確認メッセージを送 信する手 1噴と、
上記端末と上記無線通信接続確認メッセージを送信した上記装置との間で 1 対多の対応関係で無線通信接続を確立する手順と、
上記端末から無線通信接続が確立された上記装置へ該装置の上記機構部の調 整指令メッセージを送信する手順と、
上記調整指令メッセージを受けた上記装置で上記調整指令メッセージに基づ いて上 |Ε¾構部を調整する手順と、
を有する、 装置調整方法。
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