WO2003046904A1 - Procede et dispositif de matriçage et de pressage de supports d'information - Google Patents

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WO2003046904A1
WO2003046904A1 PCT/JP2002/012569 JP0212569W WO03046904A1 WO 2003046904 A1 WO2003046904 A1 WO 2003046904A1 JP 0212569 W JP0212569 W JP 0212569W WO 03046904 A1 WO03046904 A1 WO 03046904A1
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WO
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information medium
stamper
master
manufacturing
etched
Prior art date
Application number
PCT/JP2002/012569
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English (en)
French (fr)
Inventor
Hiroaki Takahata
Hisaji Oyake
Original Assignee
Tdk Corporation
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Publication date
Application filed by Tdk Corporation filed Critical Tdk Corporation
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Priority to US10/495,746 priority patent/US20050006336A1/en
Priority to AU2002349665A priority patent/AU2002349665A1/en
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    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11BINFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B7/00Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
    • G11B7/24Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
    • G11B7/26Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of record carriers
    • G11B7/261Preparing a master, e.g. exposing photoresist, electroforming

Definitions

  • Method of manufacturing master for information medium Method of manufacturing stamper for information medium, apparatus for manufacturing master for information medium, and apparatus for manufacturing stamper for information medium
  • the present invention relates to a method and apparatus for manufacturing an information medium master for forming a concavo-convex pattern by dry etching, and a method and manufacturing method for manufacturing an information medium stamper using the information medium master. It is related to equipment. Background art
  • an optical recording medium (CD, DVD, etc.) as an information medium
  • a concave / convex pattern is formed to transfer guide grooves and pits for tracking control to the disk base material for the optical recording medium.
  • Manufacturing stampers for optical recording media (hereinafter also referred to as “stampers”).
  • an optical recording medium master (hereinafter, also referred to as “master”) having a concavo-convex pattern having substantially the same shape as the disk base material is prepared. Transfer to stamper forming material.
  • the master is manufactured by forming a photoresist layer on a base material as a support member, irradiating an exposure beam to form a latent image, and developing the latent image.
  • a method for producing a master (photoresist master) in which a concavo-convex pattern is formed on a substrate has been conventionally known.
  • methods for manufacturing various masters have been developed to reduce the pitch / pit size of guide grooves.
  • a concave-convex pattern is formed by forming a concave portion on a glass master (10, a member corresponding to the above-described base material) by dry etching.
  • a method for manufacturing a glass master (20, the master for an optical recording medium described above), and a metal stamper (15, A manufacturing method for manufacturing a recording medium stamper is disclosed. In this manufacturing method
  • a photoresist (11) is applied on a glass master, and then an exposure beam is irradiated to record an uneven pattern by exposure.
  • the photoresist is developed to expose a part of the surface of the glass master (the portion where the exposure was recorded).
  • a concave portion is formed in the glass master by performing dry etching using the photoresist on the glass master as a mask.
  • the photoresist remaining on the glass master is removed.
  • a conductive film (13) is formed on the surface of the manufactured glass master, and a metal material is deposited using the conductive film as an electrode.
  • a metal stamper is formed on the glass mass. Thereafter, the metal stamper is peeled off from the glass master, and the concave / convex pattern of the metal stamper is transferred to, for example, a resin material, thereby forming a disk base material.
  • Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2000-420267 discloses a method of manufacturing a master having an uneven pattern formed by dry-etching an underlayer film (2) formed on the surface of a glass substrate (1).
  • a method and a method of manufacturing an optical disk stamper (6) using the master are disclosed.
  • this manufacturing method first, an underlayer film is formed by sputtering Cr on the surface of a glass substrate.
  • a thin film (3) is formed by spin-coating a photoresist on the lower film, and the thin film is irradiated with an exposure beam to expose and record an uneven pattern, and then developed.
  • a recess is formed in the lower layer film by performing dry etching using the photoresist on the lower layer film as a mask. Subsequently, the photoresist remaining on the lower layer film is removed. As a result, an original master on which a concavo-convex pattern is formed (an original master composed of a laminate of a glass substrate and a lower film) is manufactured. Next, a metal material layer is formed on the surface of the manufactured master using a Ni sputter electrode. As a result, an optical disk stamper made of a metal material is formed on the master. Thereafter, the optical disk stamper is peeled off from the master, and the concave and convex pattern of the optical disk stamper is transferred to, for example, a resin material. A disk substrate is formed. Disclosure of the invention
  • a concave / convex pattern is formed by forming a concave portion on a glass master (synthetic quartz master) by dry etching.
  • synthetic quartz master has a generally low etching rate (a thickness that can be etched per a predetermined time when an etching beam having a predetermined power is used).
  • the photoresist since the photoresist generally has a higher etching rate than the synthetic quartz master, it disappears before the synthetic quartz master is etched to a desired depth. Therefore, it is necessary to form the photoresist to a certain thickness or more. In this case, when the photoresist is formed to a sufficient thickness, a large amount of the photoresist material is consumed, which makes it difficult to reduce the manufacturing cost of the glass master.
  • a concave / convex pattern is formed by dry-etching a lower layer film in which Cr is sputtered on the surface of a glass substrate to form a concave portion. Is formed.
  • Cr that is softer than the synthetic quartz master is etched, it is possible to form the recess in a shorter time than the above-described manufacturing method in which the recess is formed in the synthetic quartz master.
  • sputtering of Cr requires an expensive large-scale vacuum film forming apparatus, there is a problem that it is difficult to reduce the manufacturing cost of an information medium master due to this. .
  • the gazette discloses that rebaking is performed to increase the strength of the photoresist after development. It is unknown whether or not it is possible to reduce the etching rate of the photoresist by the re-baking process because it is not specifically described. However, even if the above-mentioned inconvenience in which the photoresist is etched in a relatively short time can be solved by the re-baking process, unnecessary work steps increase by the re-baking process. There is a problem that it is difficult to reduce the manufacturing cost of the information medium master.
  • the present invention has been made to solve the above-described problems, and is intended to manufacture an information medium master and an information medium stamper on which a sharp uneven pattern is formed without causing a rise in manufacturing cost.
  • Method and apparatus for manufacturing an information medium master And a method and apparatus for manufacturing a stamper for an information medium.
  • the method of manufacturing an information medium master includes forming a photoresist layer on an object to be etched, irradiating the photoresist layer with an exposure beam to form a latent image, and then developing the photoresist. Exposing a part of the object to be etched from the layer, dry-etching the object to be etched using the photoresist layer as a mask to form a concave portion in the object to be etched, and leaving a recess on the object to be etched; A method for manufacturing an information medium master on which an uneven pattern is formed by removing the remaining photoresist layer, wherein the etching target is an etching rate for the information medium.
  • an etched body made of a resin material having a selectivity of an etching rate of a photoresist layer of 0.5 or more is used.
  • the “selection ratio of the etching rate of the photoresist layer to the etching rate of the object to be etched” refers to a value obtained by dividing the etching rate of the object to be etched by the etching rate of the photoresist layer.
  • an apparatus for manufacturing a master for an information medium comprises: a resist layer forming apparatus for forming a photoresist layer on an object to be etched; and an irradiation beam for irradiating the photoresist layer with an exposure beam to form a latent image.
  • An exposure device a developing device that develops the photoresist layer on which the latent image is formed to expose a part of the object to be etched, and the etching device that uses the developed photoresist layer as a mask.
  • a desired etching rate is obtained by forming the etching target from a resin material having a selectivity of the etching rate of the photoresist layer to the etching rate of the etching target of 0.5 or more.
  • the photoresist layer as a mask can be left even after the formation of the recess having the depth. For this reason, it is possible to effectively avoid the disadvantage that the groove shape of the concave portion is rounded or the depth thereof is reduced due to the disappearance of the photoresist layer before the formation of the concave portion is completed.
  • an information medium stamper using the information medium master it is possible to form an information medium stamper capable of manufacturing a disk base material that enables accurate tracking.
  • the production cost of the master for the information medium is reduced. Can be sufficiently reduced.
  • the object to be etched an object to be etched formed of a resin material having the selectivity of 1.0 or more and 3.0 or less is used.
  • the resist layer forming apparatus may be configured such that the object to be etched is formed of a resin material having the selectivity of 1.0 or more and 3.0 or less. It is preferable to use an etched body.
  • the photoresist layer as a mask can be more reliably left even after the formation of the concave portion having the desired depth, and the photoresist layer as the mask can be formed before the formation of the concave portion is completed.
  • the inconvenience that the groove shape of the concave portion is rounded or the depth thereof becomes shallow due to the disappearance can be more effectively avoided.
  • the object to be etched includes a beam absorbing material that absorbs the exposure beam or a beam anti-reflection material that prevents reflection of the exposure beam. It is preferable to use an object to be etched formed of a resin material.
  • the resist layer forming apparatus may include, as the etching target, an etching target formed of a resin material including a beam absorbing material that absorbs the exposure beam or a beam antireflection material that prevents reflection of the exposure beam. It is preferred to use. As a result, multiple exposure of the photoresist layer can be effectively prevented. As a result, a sharp latent image (recess) can be formed at a narrow pitch. Therefore, by manufacturing the disk base material based on the stamper manufactured using the information medium master, the recording density of the recorded data can be sufficiently improved.
  • the resist layer forming apparatus includes: a melamine resin as the body to be etched; and 4,4,1-bis (ethylamino) as the beam absorbing material. It is preferable to use an etched object formed of a mixture containing benzophenone.
  • the object to be etched is formed in a layer on a base material, and the concave portion is formed in the object to be etched. In this case, it is preferable to form the object to be etched by spin coating the resin material on the base material.
  • the etched body is formed by forming the etched body in a layer from the resin material on a base material. It is preferable to include a ring forming device. In this case, it is preferable that the etching target forming apparatus forms the etching target by spin coating the resin material on the base material.
  • the base material formed of a material having the lower etching rate than the material to be etched is used, and the thickness of the concave portion to be formed is set to be the depth to be formed. It is preferable to form the concavo-convex pattern by forming the etched body and exposing a part of the base material from the etched body during the dry etching to form the concave portion.
  • the object-to-be-etched forming apparatus may include, as the substrate, a substrate formed of a material having a lower etching rate than the object to be etched.
  • the etching apparatus is used to form the body to be etched with a thickness that should be the depth of the recess to be formed, and the etching apparatus exposes a part of the base material from the body to be etched at the time of the dry etching. It is preferable to form the concave-convex pattern by forming a concave portion.
  • the base material is formed of a material (quartz glass) having a lower etching rate than that of the light absorbing layer, and the light absorbing layer is formed to have a depth corresponding to the depth of the concave portion to be formed.
  • a concave part with a desired depth can be easily formed by etching only until the surface of the base material is exposed from the light absorption layer during etching. can do.
  • the concave portion is formed because the substrate having a low etching rate is not so etched.
  • time management in the etching process becomes extremely easy.
  • a method of manufacturing a stamper for an information medium according to the present invention is a method of manufacturing a stamper for an information recording medium using the master for an information medium manufactured according to the method for manufacturing a master for an information medium. Then, a stamper forming material is formed on the surface of the information medium master on which the uneven pattern is formed, and the etched body serving as the information medium master is removed from the stamper forming material.
  • an information medium stamper manufacturing apparatus is an information recording medium stamper manufacturing apparatus that manufactures an information medium stamper using the information medium master manufactured by the information medium master manufacturing apparatus, A stamper-forming material forming apparatus for forming a stunner and a forming material on the surface of the information medium master on which the uneven pattern is formed; and forming the etched body as the information medium master from the stamper forming material. And a removing device for removing.
  • a method of manufacturing a stamper for an information medium is a method of manufacturing a stamper for an information medium using the master for an information medium manufactured according to the method for manufacturing a master for an information medium.
  • an apparatus for manufacturing an information medium stamper includes an information medium stamper for manufacturing an information medium stamper using the information medium master manufactured by the information medium master manufacturing apparatus.
  • a stamper-shaped material forming apparatus for forming a stamper-forming material on a surface on which the uneven pattern is formed on the information medium master; and the information medium master from which the base material has been peeled off.
  • a removing device for removing the etch target from the laminate with the stamper forming material.
  • the information medium master is transferred to the stamper forming material to manufacture the information medium stamper. Since it is formed sharply, the concavo-convex pattern transferred to the information medium stamper can also be formed in a very sharp shape. Therefore, by manufacturing a disc base material for an information medium using the stamper for an information medium, a disc base material that enables accurate tracking can be formed.
  • the information medium stamper for one manufacturing method according to the present invention it is preferable to remove said object to be etched by performing 0 2 Purazumaa Dzushingu.
  • the resin material stuck to the information medium stamper can be reliably and easily removed.
  • a metal material as the stamper forming material is deposited on the information medium master to manufacture the information medium stamper. This makes it possible to accurately transfer the concave / convex pattern of the master compared to a manufacturing method using a resin or the like as the stamper forming material.
  • the method for manufacturing an information medium stamper according to the present invention includes the step of forming the concave and convex pattern of the master stamper by using the information medium stamper manufactured according to the method for manufacturing an information medium stamper as a master stamper.
  • the first stamper for transferring the concavo-convex pattern onto the information medium by transferring is manufactured. This makes it possible to sequentially replace the used information medium stamper with a new information medium stamper when mass-producing the information medium disk base material, so that the guide groove has a sharper groove shape. Materials can be mass-produced.
  • the present disclosure relates to the subject matter included in Japanese Patent Application No. 200-3656-612, filed on January 30, 2001, which is a Japanese patent application. All of the disclosures are expressly incorporated herein by reference. BRIEF DESCRIPTION OF THE FIGURES
  • FIG. 1 is a sectional view of a master 1 according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing a state in which a light absorbing layer 12 is formed on a base material 11 in a manufacturing process of the master 1.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing a state where the photoresist layer 13 formed on the light absorbing layer 12 in the manufacturing process of the master 1 is irradiated with a laser beam L for exposure.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state where development of the photoresist layer 13 has been completed in the manufacturing process of the master 1.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing a state where etching of the light absorbing layer 12 has been completed in the manufacturing process of the master 1.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of the stamper 20 according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view showing a state where an electroless nickel layer 21 is formed on the master 1 in a manufacturing process of the stamper 20.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view showing a state in which an electrolytic nickel layer 22 is formed on the electroless nickel layer 21 in the manufacturing process of the stamper 20.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view showing a state where the base material 11 has been peeled off in the manufacturing process of the stamper 20.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view showing a state in which the concave / convex pattern of the stamper 20 has been transferred to the resin R2 in the manufacturing process of the disk substrate 30.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of a disk substrate 30 manufactured using the stamper 20.
  • FIG. 12 is a diagram illustrating a process of manufacturing a mother board 40 by transferring the concave / convex pattern of the stamper 20 to a metal material.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view showing a state where the concave / convex pattern of the mother board 40 is transferred to the resin R2 in the manufacturing process of the disk base material 50.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view of a master 1A according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view showing a state in which a photo resist layer 13 formed on the light absorption layer 12 is irradiated with a laser beam L for exposure in a manufacturing process of the master 1 A.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view showing a state where the development of the photoresist layer 13 is completed in the manufacturing process of the master 1A.
  • FIG. 17 is a configuration diagram of the master manufacturing apparatus 100 and the stamper manufacturing apparatus 200. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  • the master 1 shown in FIG. 1 is used as a mold for manufacturing a stamper 20 (see FIG. 6) and the like.
  • the light absorbing layer 12 is laminated on the base material 11 to form a flat plate as a whole. It has been.
  • concave portions 2, 2 ′ forming a concave-convex pattern according to the present invention are spirally formed.
  • the recesses 2, 2,... Correspond to the pitch of the guide grooves 30a (or the recesses for forming the guide grooves) in the disk base material 30 (or the mother board 40).
  • the depth D corresponds to the depth of the guide groove 30a.
  • the base material 11 is a support to which a resin R 1 (a resin to be the light absorbing layer 12; see FIG. 2) is applied as described later.
  • the etching rate is about 60 nm / min. Is formed in a flat plate shape from quartz glass.
  • the etching rate 1 is indicated by a value under the following etching conditions preferably used in the present invention, and the same applies to the following etching rate values.
  • Etching gas CF 4, C 2 F 6 , C 3 F 8, CHF 3
  • the substrate 11 used for manufacturing the master 1 is not limited to a glass substrate, and various substrates such as a metal substrate, a metalloid substrate, and a ceramic substrate can be used.
  • a rate at which the etching rate of the substrate 11 is smaller than the etching rate of the light absorbing layer 12 (for example, 60 nm / (An etching rate of not more than 30 nmZ).
  • the light absorbing layer 12 corresponds to a layer to be etched as an object to be etched in the present invention.
  • a resin material having a cured etching rate of about 300 nm / min and a thickness T is used. It is formed in a layer so as to be about 15 Onm.
  • the etching rate of the light absorbing layer 12 is not limited to the above value, but the etching rate of the base material 11 described above and the etching rate of the photoresist layer 13 (see FIG. 3) formed in a manufacturing process described later. It can be changed appropriately according to the requirements.
  • the selectivity of the etching rate of the photoresist layer 13 to the etching rate of the light absorbing layer 12 is preferably 0.5 or more, and more preferably, the selectivity is 1.0 or more. Is preferred.
  • the remarkable effect exhibited by the present invention can be sufficiently obtained as described later.
  • the light absorbing layer 12 is formed of a material having an excessively high etching rate, so that it becomes difficult to control the time of the etching process. It tends to be difficult to form the depressions 2, 2 ⁇ ⁇ of depth.
  • the light absorbing layer 12 is formed of a material having a low etching rate, there is a slight error in the etching time. Even if it occurs, the amount of etching due to this time error is small, so that the time management of the etching process becomes easy. As a result, even when the selectivity is larger than 3.0, the concave portions 2, 2,... Having a desired depth can be formed.
  • the thickness of the light absorbing layer 12 is not particularly limited, but is formed to a thickness that can sufficiently absorb the laser beam L for exposure during the exposure of the photoresist layer 13. . More specifically, the light absorption layer 12 uses a material having an absorption coefficient k of at least 0.01, preferably at least 0.1 with respect to the laser beam L to sufficiently transmit the laser beam L for exposure. It is preferable to form it in a thickness that can be absorbed. In this case, when the thickness of the light absorbing layer 12 is not sufficient, the laser beam L cannot be sufficiently absorbed, and the photoresist layer 13 is subjected to multiple exposure, and the latent image tends to be destroyed.
  • the thickness of the light-absorbing layer 12 is preferably set to 1 nm or more and 300 nm or less, and more preferably, 100 nm or more and 200 nm or less. .
  • the degree of thermal decomposition of the photoresist layer 13 due to the heat storage of the light absorption layer 12 changes according to the irradiation power of the laser beam L to be irradiated. Therefore, when exposure is performed using the laser beam L having a relatively small power, the thickness of the light absorbing layer 12 can be set to more than 300 nm and not more than 500 nm.
  • the etching rate of the light absorbing layer 12 is higher than the etching rate of the base material 11, as described above. It is preferable that the thickness T be equal to the depth D of the recess 2 to be formed later. Thus, as will be described later, only the dry etching is performed until the surface of the substrate 11 is exposed, and the desired depth D (that is, The concave portions 2, 2 ′ of the thickness T) of the light absorbing layer 12 can be formed.
  • the light-absorbing layer 12 is an organic compound having a light-absorbing property with respect to the wavelength of the laser beam L irradiated at the time of exposure (corresponding to a beam-absorbing material in the present invention; hereinafter, also referred to as a light-absorbing agent).
  • a photoinitiator, a dye, or a mixture of a photoinitiator and a dye is used.
  • the photoinitiating aid is composed of an organic compound that absorbs light such as ultraviolet light.
  • 4,4′-bis (getylamino) benzophenone hereinafter, also referred to as “benzophenone compound”
  • a mixture with melamine resin (thermosetting resin) synthesized with formalin or the like is used as the resin material in the present invention.
  • master manufacturing apparatus 100 an apparatus for manufacturing an information medium master according to the present invention (hereinafter, also referred to as “master manufacturing apparatus”) 100 will be described with reference to FIG.
  • the master manufacturing apparatus 100 includes a light absorbing layer forming apparatus 101, a resist layer forming apparatus 102, an exposing apparatus 103, a developing apparatus 104, an etching apparatus 105, and a resist removing apparatus 106.
  • the master 1 is manufactured by using the base material 1 1 .
  • a benzophenone-based compound is melted in a melamine resin to form the light absorbing layer 12.
  • resin Rl also referred to as “resin Rl”.
  • the produced resin R1 is stored in the light absorbing layer forming device 101.
  • an ultraviolet curable resin can be used instead of the melamine resin.
  • various additives such as an adhesion aid, a light absorbing agent, and a surfactant may be added to prepare a coating solution.
  • an adhesion aid such as an adhesion aid, a light absorbing agent, and a surfactant
  • a compound obtained by mixing various light absorbing materials with a thermosetting resin or a photocurable resin can also be used.
  • the light absorption layer forming apparatus 101 first flattens the surface. After forming a coupling agent layer (not shown) on the polished substrate 11, as shown in FIG. 2, a resin R 1 is applied on the substrate 11 in a layer by spin coating. Next, the light-absorbing-layer forming apparatus 101 subjects the base material 11 in this state to a heat treatment at 150 ° C. to 250 ° C., for example, about 200 ° C., thereby curing the resin R 1. Let it. When an ultraviolet curable resin is used during the preparation of the coating solution, the coating film is cured by irradiating the coating solution with ultraviolet rays for curing. Thereby, the light absorption layer 12 is formed on the base material 11.
  • the resist layer forming apparatus 102 spin-coats a photoresist on the light absorbing layer 12 so as to have a thickness of about 30 nm, and then dries to evaporate the residual solvent.
  • a photoresist layer 13 is formed on the light absorption layer 12.
  • the photoresist layer 13 functions as a mask when the light absorption layer 12 is dry-etched later, and is made of a photosensitive material having a dried etching rate of about 20 Onm / min. Therefore, the selectivity of the etching rate of the photoresist layer 13 to the etching rate of the resin R 1 (in this case, about 300 nm / min) is 1.5.
  • a photoresist DVR100 manufactured by Zeon Corporation
  • the photosensitive material is used as an example of the photosensitive material.
  • the exposure apparatus 103 moves a part where the concave portions 2, 2 'are to be formed (a part where the guide groove 30a of the disk base 30 is to be formed) to a numerical aperture (NA), for example. through the lens of 0.90, a wavelength (e) laser 351 nm of Pas evening for-learning one beam L (exposure beam. as an example, when sliced in the form of a peak intensity (1 / theta 2) (A laser beam with a spot diameter of 0.32 ⁇ m).
  • NA numerical aperture
  • the light absorption layer 12 is formed between the base material 11 and the photoresist layer 13, the light was emitted from the exposure device 1 ⁇ 3 and transmitted through the photoresist layer 13 (a latent image was formed).
  • Most of the laser beam L is absorbed by the light absorbing layer 12 without reaching the substrate 11.
  • a small amount of the laser beam L that reaches the substrate 11 and is reflected without being completely absorbed by the light absorbing layer 12 is absorbed by the light absorbing layer 12 without reaching the photoresist layer 13. . Therefore, reflection by the substrate 11 is prevented, and multiple exposure of the photoresist layer 13 is prevented, so that a narrow (narrow) pitch and a sharp latent image are formed.
  • the developing device 104 develops the photoresist layer 13 in this state, so that the irradiated portion of the laser beam L is removed to form the concave portions 3, 3 'as shown in FIG.
  • the surface of the light absorbing layer 12 becomes the bottom surface 3 a of the concave portion 3.
  • the latent image formed when the laser beam L is irradiated is very sharp, the concave portions 3, 3 'formed by development are also formed sharply.
  • the etching apparatus 105 uses the photoresist layer 13 in which the recesses 3, 3,... Are formed as a mask to form CF 4 , C 2 F 6 , C 3 F 8 , CHF 3 , mixed gas or these additive gas (0 2, Ar, ⁇ 2 ) the added gas, by the this performing rear click Dib ion etching using as an etching gas, as shown in FIG. 5, the light absorbing layer 12
  • the recesses 2, 2 ⁇ ⁇ are formed in the recess.
  • the thickness ⁇ of the light absorbing layer 12 is defined in accordance with the depth D of the concave portion 2, and the etching rate of the substrate 11 is much smaller than the etching rate of the light absorbing layer 12 (in this case, By using a quartz glass flat plate of about 60 nm / minute, during etching, the surface of the base material 11 becomes the surface of the base material 11 until the surface of the base material 11 is exposed from the light absorbing layer 12 during etching.
  • the concave portions 2, 2 'having a desired depth D can be formed. This place In this case, even if the etching time is slightly too long, the base 11 having a low etching rate is not so etched, so that the recess 2 is prevented from being formed excessively deeper than the depth D. Therefore, time management of the etching process becomes very easy.
  • the groove shape of the concave portions 2 and 2 ′ ′ is rounded or deep due to the disappearance of the photoresist layer 13 as a mask before the formation of the concave portions 2 and 2 ′.
  • the inconvenience of D becoming shallow can be effectively avoided.
  • the resist removing device 106 dipped the laminate of the etched substrate 11, the light absorbing layer 12, and the photoresist layer 13 into a resist stripping solution to form the light absorbing layer 12.
  • the remaining photoresist layer 13 is removed.
  • the master 1 is manufactured as shown in FIG.
  • the stamper 20 shown in FIG. 6 is a mold for injection molding of a disk base material 30 (see FIG. 11) for an optical recording medium and for manufacturing a mother board 40 (see FIG. 12). It is manufactured using the master 1 manufactured according to the manufacturing method described above.
  • the stamper 20 is configured by laminating an electrolytic nickel layer 22 on an electroless nickel layer 21 (conductive layer), and is formed in a flat plate as a whole. Also, on the underside of the stamper 20,
  • the pitch between the adjacent convex portions 20a, 20a is, for example, 0.32 according to the pitch at which the guide grooves 30a are formed in the disk substrate 30. ⁇ M.
  • stamp manufacturing apparatus an apparatus 200 for manufacturing a stamper for an information medium (hereinafter, also referred to as “stamper manufacturing apparatus”) 200 according to the present invention will be described with reference to FIG.
  • the stamper manufacturing apparatus 200 includes a conductive layer applying apparatus 201, a stamper forming material forming apparatus 202, and a removing apparatus 203, and is configured to be able to manufacture a stamper 200 using the master 1. ing.
  • the conductive layer applying device 201 firstly uses, for example, electroless plating (deposition) to form a metal material along the concavo-convex pattern of the master 1 as shown in FIG. Then, an electroless nickel layer 21 (conductive layer) made of nickel is formed. Thereby, the surface of the master 1 (the surface of the base material 11 and the surface of the light absorbing layer 12) becomes conductive.
  • the material for forming the layer (conductive layer) for imparting conductivity to the surface of the master 1 is not limited to nickel, and various metal materials can be used.
  • the method of forming the conductive layer is not limited to the electroless plating method, and various metal material layers (for example, a nickel layer) are formed by various film forming methods such as an evaporation method and a sputtering method. Is also good.
  • the stamper forming material forming apparatus 202 performs electroplating treatment (by deposition) using the electroless nickel layer 21 as an electrode, thereby forming an electroless nickel layer as shown in FIG.
  • An electrolytic nickel layer 22 is formed (laminated) on the layer 21.
  • the electrolytic nickel layer 22 formed by the stamper-forming material forming device 202 is the stamper-forming material of the present invention, and is a laminate of the electroless nickel layer 21 and the electrolytic nickel layer 22 ( Hereinafter, also referred to as “stamper-side laminate”) will constitute the stamper 20 later.
  • the substrate 11 is peeled from the master 1 on which the stamper-side laminate is laminated by hand or by a dedicated peeling device (not shown). Base material 1 1
  • the light absorbing layer 12 is removed. Specifically, removing the removal device 2 0 3, by performing 0 2 plasma mediation Thing to the plane peeling the substrate 1 1, the light absorbing layer 1 2 is stuck on one side laminate stamper I do.
  • the concave portions 2, 2 'of the master 1 are transferred to the metal material (the electroless nickel layer 21 and the electrolytic nickel layer 22), and the convex portions 20a, 20a are transferred.
  • a stamper 20 is produced.
  • the stamper 20 forms an uneven pattern by transferring the uneven pattern to a metal material based on the master 1 described above. Therefore, since the concave / convex pattern of the original master 1 is sharply formed as described above, the concave / convex pattern transferred to the stamper 20 is also formed in a very sharp shape. Therefore, as will be described later, by manufacturing a disk base material for an optical recording medium using the stamper 20, it becomes possible to form a disk base material that enables accurate tracking.
  • the resin R 2 is injected into a mold in which the stamper 20 is set, and the The substrate 30 is injection molded.
  • the stamper 20 are transferred to the resin R 2, whereby the guide grooves 30 a, 30 a-a are formed.
  • a disk substrate 30 is produced.
  • a transfer device 204 is added to the stamper-manufacturing device 200 as shown in FIG.
  • a plurality of child stampers (an example of a first stamper in the present invention) It is preferable that A,... Can be manufactured.
  • the transfer device 204 first uses the stamper 20 as a master stamper, and transfers the uneven pattern to, for example, a metal material to produce a mother board 40. I do. Next, the transfer device 204 transfers the concavo-convex pattern of the mother board 40 to a plurality of child stampers. 1. Make A, A- ⁇ . When manufacturing the disc base material 30, the child stampers A and A are used. Thus, the child stamper A can be sequentially replaced with a new child stamper A before the child stamper A becomes worn, so that the disk base 30 can be mass-produced.
  • the mother board 40 described above can be used as a stamper (another example of the first stamper in the present invention) depending on the application.
  • the mother board 40 is used as a stamper, and the resin R2 is injected into a mold in which the stamper is set.
  • the disk base 50 having the concave / convex pattern reversed with respect to the disk base 30 is injection-molded.
  • the method of manufacturing the disk base 50 using the mother board 40 as a stamper is effective in manufacturing a disk base for a high-density optical recording medium, which has been studied recently. Can be applied.
  • the blue laser beam is used as one laser beam for reproduction and one laser beam for recording, it is necessary to bring the peak close to the recording layer during recording and reproduction. Therefore, the laser beam is incident in the opposite direction to the existing optical recording medium, and the laser beam is incident from the side of the light transmission layer that is thinner than the disc base. It is necessary to manufacture an inverted disk substrate. For this reason, a disc base material for a high-density optical recording medium can be easily manufactured by using, as a stamper, the mother board 40 in which the concavo-convex pattern is inverted with respect to the stamper 20.
  • the photoresist layer 13 with respect to the etching rate (300 nm / sec) of the light absorbing layer 12 is used.
  • the light absorbing layer 12 is formed of a resin material (resin R 1) having an etching rate (200 nm / sec) selectivity of 1.0 or more and 3.0 or less (1.5 in this example).
  • the stamper 20 that can manufacture a disk base material that enables accurate tracking.
  • a resin material (light absorbing layer 12) having an etching rate higher than that of the synthetic quartz master as an object to be etched it is possible to form the concave portions 2, 2, with a desired depth D in a short time.
  • the production cost of the master 1 can be sufficiently reduced.
  • the master 1 can be manufactured safely and easily because there is no need to use a chlorine-based etching gas.
  • the light absorbing layer 12 was formed by using a mixture containing melamine resin and 4,4,1-bis (getylamino) benzophenone as a resin material.
  • a mixture containing melamine resin and 4,4,1-bis (getylamino) benzophenone as a resin material.
  • the light absorbing layer 12 is formed by spin-coating the resin R 1 (resin material) on the base material 11 as a support member.
  • R 1 resin material
  • the substrate 11 is formed of a material (quartz glass) having a lower etching rate than the light absorbing layer 12, and the depth of the recesses 2, 2 ⁇
  • a material quartz glass having a lower etching rate than the light absorbing layer 12, and the depth of the recesses 2, 2 ⁇
  • the concave and convex pattern of master 1 is formed by using a stamper forming material (electroless nickel layer 21 and electrolytic nickel layer 22). Since the stamper 20 is manufactured by transferring the stamper 20 to the stamper 20, the uneven pattern of the master 1 can be formed very sharply. Therefore, the uneven pattern transferred to the stamper 20 is also formed into a very sharp shape. Can be achieved. Therefore, by manufacturing a disk base material for an optical recording medium using this stamper 20, a disk base material capable of accurate tracking can be obtained. Can be formed. Furthermore, according to the stamper one 2 0 manufacturing method of, 0 2 plasma mediation sequencing the performed by removing the light-absorbing layer 1 2, a light absorbing layer 1 2 stuck to the stamper 2 0 reliably and easily Can be removed.
  • a stamper forming material electroless nickel layer 21 and electrolytic nickel layer 22
  • the convex portions 20a and 20a are provided.
  • the stamper 20 formed sharply with a narrow pitch is used as a master tamper to transfer the concave / convex pattern to produce the mother board 40, so that each concave part (convex part) of the mother board 40 is manufactured.
  • the recesses formed in the motherboard 40 can be sharply formed by the 20a and 20a- '. Therefore, by manufacturing a plurality of stampers (child stampers) using the mother board 40, it is possible to sequentially replace the stampers with new stampers, so that the disc base material 30 having a sharp guide groove is formed.
  • a master manufacturing method including a manufacturing process of a light absorbing layer 12 as an object to be etched, and a master manufacturing apparatus 100 including a light absorbing layer forming apparatus 101 are exemplified.
  • the master can be manufactured without the manufacturing process of the light absorbing layer 12, and the light absorbing layer 12 can be manufactured.
  • the master production apparatus 100 can be configured by omitting the layer forming apparatus 101
  • a master 1 in which a light absorbing layer 12 is formed on a quartz glass plate (base 11) as a base (support) in the present invention will be described as an example.
  • the method of manufacturing the master for an optical recording medium according to the present invention is not limited to this.
  • a master for an optical recording medium can be manufactured by forming a concave portion in the etching body. This In manufacturing the master 1 A, first, a flat light absorbing layer 12 (resin plate) is formed by, for example, the resin R 1 (resin material in the present invention) used in manufacturing the master 1.
  • a photoresist layer 13 is formed on the light absorption layer 12.
  • the photoresist layer 13 is irradiated with a laser beam L and then developed, so that concave portions 3, 3... Are formed in the photoresist layer 13 as shown in FIG.
  • dry etching is performed for a predetermined time using the photoresist layer 13 as a mask, and then the photoresist layer 13 is removed.
  • FIG. Are formed.
  • master 1A is completed.
  • the concavo-convex pattern in the present invention is not limited to the spiral concavo-convex pattern illustrated in the embodiment of the present invention.
  • a concavo-convex pattern or a concavo-convex pattern of various other shapes may be used.
  • the present invention is not limited to the manufacture of a stamper for forming a guide groove and the manufacture of a master for manufacturing the stamper.
  • the present invention forms a stamper and a master for forming information pits. In some cases, it can be applied effectively.
  • the layer to be etched in the present invention is not limited to the light-absorbing layer 12 containing a beam-absorbing material that absorbs the exposure beam (laser beam L), but is not limited to the beam-reflection material that prevents the reflection of the exposure beam. Can form a layer to be etched.
  • an optical recording medium has been described as an example of an information medium, the present invention can of course be applied to a magnetic disk (a discrete medium or the like). Industrial applicability As described above, according to this method of manufacturing a master for an information medium, the object to be etched is formed from a resin material having a selectivity of the etching rate of the photoresist layer to the etching rate of the object to be etched of 0.5 or more.
  • the photoresist layer as a mask can be left even after the formation of the concave portion having a desired depth. Therefore, it is possible to effectively avoid the disadvantage that the groove shape of the concave portion is rounded or the depth thereof is reduced due to the disappearance of the photoresist layer before the formation of the concave portion is completed. Thus, a method of manufacturing a master for information medium on which a sharp uneven pattern is formed is realized.

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Description

曰月糸田 β
情報媒体用原盤の製造方法、 情報媒体用スタンパーの製造方法、 情報媒体用原盤 の製造装置、 および情報媒体用スタンパーの製造装置 技術分野
この発明は、 ドライエッチングによって凹凸パターンを形成する情報媒体用原 盤の製造方法および製造装置と、 その情報媒体用原盤を用いて情報媒体用スタン パーを製造する情報媒体用スタンパーの製造方法および製造装置とに関するもの である。 背景技術
情報媒体としての光記録媒体 (C Dや D V Dなど) を製造する際には、 まず、 トラッキング制御用の案内溝ゃピットなどを光記録媒体用のディスク基材に転写 するための凹凸パターンが形成された光記録媒体用スタンパー (以下、 「スタン パー」 ともいう) を製造する。 このスタンパーの製造に際しては、 まず、 デイス ク基材とほぼ同形の凹凸パターンを有する光記録媒体用原盤 (以下、 「原盤」 と もいう) を作製し、 次に、 製作した原盤の凹凸パターンをスタンパー形成材に転 写する。 この場合、 原盤の製造方法としては、 支持部材としての基材の上にフォ トレジスト層を形成し、 露光用ビームを照射して潜像を形成した後に現像するこ とによってフォトレジスト層の厚み内に凹凸パターンを形成する原盤 (フオトレ ジスト原盤) の製造方法が従来から知られている。 一方で、 光記録媒体の高密度 化の要請に応え、 案内溝の形成ピッチゃピッ卜の大きさを小さくするための各種 原盤の製造方法が開発されている。
例えば、 特開平 1 0— 2 4 1 2 1 3号公報には、 ドライエッチングによってガ ラス原盤 ( 1 0、 上記した基材に相当する部材) に凹部を形成することにより凹 凸パターンが形成されたガラスマスタ一 (2 0、 上記した光記録媒体用原盤) の 製造方法、 およびガラスマスタ一を用いて金属スタンパ一 ( 1 5、 上記した光記 録媒体用スタンパ一) を製造する製造方法が開示されている。 この製造方法では
、 まず、 ガラス原盤の上にフォトレジスト ( 1 1 ) を塗布した後に露光用ビーム を照射して凹凸パターンを露光記録する。 次に、 フォトレジストを現像してガラ ス原盤の表面の一部 (露光記録した部位) を露出させる。 次いで、 ガラス原盤上 のフォトレジストをマスクとして用いてドライエッチングすることにより、 ガラ ス原盤に凹部を形成する。 続いて、 ガラス原盤上に残留しているフォトレジスト を除去する。 これにより、 凹凸パターンが形成されたガラスマスタ一が製作され る。 次に、 製作したガラスマスタ一の表面に導電膜 (1 3 ) を成膜し、 この導電 膜を電極として金属材料をめつきする。 これにより、 ガラスマス夕一上に金属ス タンパ一が形成される。 この後、 ガラスマスターから金属スタンパーを剥離し、 この金属スタンパーの凹凸パターンを例えば樹脂材料に転写することにより、 デ イスク基材が形成される。
一方、 特開 2 0 0 0— 4 0 2 6 7号公報には、 ガラス基板 ( 1 ) の表面に成膜 した下層膜 (2 ) をドライエッチングすることにより凹凸パターンが形成された 原盤の製造方法、 およびこの原盤を用いて光ディスクスタンパー (6 ) を製造す る製造方法が開示されている。 この製造方法では、 まず、 ガラス基板の表面に C rをスパッタリングすることによって下層膜を成膜する。 次に、 下層膜の上にフ オトレジストをスピンコートして薄膜 (3 ) を形成し、 その薄膜に露光用ビーム を照射して凹凸パターンを露光記録した後に現像する。 次いで、 下層膜上のフォ トレジストをマスクとして用いてドライェヅチングすることにより、 下層膜に凹 部を形成する。 続いて、 下層膜上に残留しているフォトレジストを除去する。 こ れにより、 凹凸パターンが形成された原盤 (ガラス基板と下層膜の積層体からな る原盤) が製作される。 次に、 製作した原盤の表面に N iスパヅタゃ電铸によつ て金属材料層を形成する。 これにより、 原盤の上に金属材料からなる光ディスク スタンパーが形成される。 この後、 原盤から光ディスクス夕ンパーを剥離し、 こ の光ディスクスタンパーの凹凸パターンを例えば樹脂材料に転写することにより 、 ディスク基材が形成される。 発明の開示
発明者は、 上述の従来の情報媒体用原盤の製造方法を検討した結果、 以下のよ うな問題点を発見した。 すなわち、 特開平 1 0— 2 4 1 2 1 3号公報に記載の製 造方法では、 ドライエッチングによってガラス原盤 (合成石英原盤) に凹部を形 成することにより凹凸パターンを形成している。 この場合、 合成石英原盤は、 そ のエッチングレート (所定パワーのエッチング用ビームを使用した際に、 所定時 間当りにエッチング可能な厚み) が一般に低いことが知られている。 このため、 所望する深さの凹部を形成するためにドライエッチングに要する時間が比較的長 いため、 ガラスマスタ一 (情報媒体用原盤) の製造コスト低減が困難であるとい う問題点が存在する。 また、 フォトレジストは、 一般的に、 合成石英原盤と比較 してそのエッチングレートが高いため、 合成石英原盤を所望する深さまでエッチ ングする以前に消失する。 このため、 フォトレジストをある程度以上の厚みに形 成する必要が生じる。 この場合、 フォトレジストを十分な厚みに形成したときに は、 フォトレジスト材が大量に消費されるため、 ガラスマスターの製造コスト低 減が困難となる。
一方、 特開 2 0 0 0— 4 0 2 6 7号公報に記載の製造方法では、 ガラス基板の 表面に C rをスパッ夕リングした下層膜をドライエッチングして凹部を形成する ことにより凹凸パターンを形成している。 この製造方法では、 合成石英原盤より も柔らかい C rをエッチングするため、 上記した合成石英原盤に凹部を形成する 製造方法と比較して短時間で凹部を形成することが可能となっている。 しかし、 C rをスパッタリングするためには、 高価な大型真空成膜装置が必要となるため 、 これに起因して情報媒体用原盤の製造コストを低減するのが困難であるという 問題点が存在する。 また、 C rからなる下層膜をドライエッチングするためには 、 塩素系のエッチングガスを使用する必要がある。 この場合、 塩素系エッチング ガスは有毒性ガスであるため、 その取り扱いに厳重な注意を払う必要がある。 こ のため、 エッチングガスの取り扱いに起因してェヅチング処理が煩雑となってい るという問題点がある。 さらに、 塩素系エッチングガスを用いることにより、 c rからなる下層膜を容易にエッチングできるものの、 マスクとしてのフォトレジ ストが比較的短時間でエッチングされてしまう。 このため、 所望する深さの凹部 を下層膜に形成するのに要する時間だけマスクとしてのフォトレジストを残留可 能な厚みに塗布する必要が生じる。 この場合、 同公報には、 現像後のフォトレジ ストの強度を高めるために再べ一キング処理する旨が開示されている。 この再べ 一キング処理によってフォトレジストのエッチングレートを小さくすることが可 能か否かについては、 具体的に記載されていないため不明ではある。 しかし、 仮 に、 上記したフォトレジストが比較的短時間でエツチングされる不都合点を再べ 一キング処理によって解決できたとしても、 再べ一キング処理の分だけ不要な作 業工程が増える結果、 情報媒体用原盤の製造コストを低減するのが困難という問 題点がある。
さらに、 上記両公報に開示された製造方法では、 フォトレジストに潜像を露光 記録する際に、 フォトレジストとガラス原盤 (または下層膜) との界面で露光用 ビームが反射され、 この反射光に起因してフォトレジストが多重に露光されて潜 像が崩れることがある。 かかる場合には、 凹部 (潜像) が浅く形成されたり、 そ の溝形状が丸みを帯びたりするため、 その後のドライエッチングに際してシャ一 プな凹凸パターンを形成するのが困難となるという問題点がある。 また、 この原 盤を用いて形成した情報媒体用スタンパーの凹凸パターンも丸みを帯びてしまう ため、 正確なトラッキングを可能とするディスク基材の製造が困難となるという 問題点もある。
本発明は、 上述のような問題点を解決すベくなされたものであり、 製造コスト の高騰を招くことなくシャープな凹凸パターンが形成された情報媒体用原盤およ び情報媒体用スタンパーを製造し得る情報媒体用原盤の製造方法および製造装置 と、 情報媒体用スタンパーの製造方法および製造装置とを提供することを主目的 とする。
この発明に係る情報媒体用原盤の製造方法は、 被エッチング体の上にフォトレ ジスト層を形成し、 当該フォトレジスト層に露光用ビームを照射して潜像を形成 した後に現像して当該フォトレジスト層から前記被エッチング体の一部を露出さ せ、 前記フォトレジスト層をマスクとして用いて前記被ェヅチング体をドライエ ッチングして当該被ェヅチング体に凹部を形成し、 当該被ェヅチング体の上に残 留している前記フォトレジスト層を除去することによって凹凸パターンが形成さ れた情報媒体用原盤を製造する情報媒体用原盤の製造方法であって、 前記被エツ チング体として、 そのエッチングレートに対する前記フォトレジスト層のエッチ ングレートの選択比が 0 . 5以上となる樹脂材料で形成された被ェッチング体を 使用する。 なお、 本発明における 「被エッチング体のェヅチングレートに対する フォトレジスト層のェヅチングレートの選択比」 とは、 被エッチング体のェヅチ ングレートをフォトレジスト層のェヅチングレートで除した値をいう。
また、 この発明に係る情報媒体用原盤の製造装置は、 被エッチング体の上にフ ォトレジスト層を形成するレジスト層形成装置と、 前記フォトレジスト層に露光 用ビームを照射して潜像を形成する露光装置と、 前記潜像が形成された前記フォ トレジスト層を現像して前記被エッチング体の一部を露出させる現像装置と、 前 記現像された前記フォトレジスト層をマスクとして用いて前記被エッチング体を ドライエッチングして当該被ェヅチング体に凹部を形成するェヅチング装置と、 前記被エッチング体の上に残留している前記フォトレジスト層を除去するレジス ト除去装置とを備え、 凹凸パターンが形成された情報媒体用原盤を製造する情報 媒体用原盤の製造装置であって、 前記レジスト層形成装置は、 前記被エッチング 体として、 そのエッチングレートに対する前記フォトレジスト層のエッチングレ —トの選択比が 0 . 5以上となる樹脂材料で形成された被ェッチング体を使用す るように構成されている。 この情報媒体用原盤の製造方法および製造装置では、 被ェッチング体のェッチ ングレートに対するフォトレジスト層のエッチングレートの選択比が 0 . 5以上 となる樹脂材料で被ェッチング体を形成したことにより、 所望する深さの凹部を 形成し終えた時点でも、 マスクとしてのフォトレジスト層を残留させることがで きる。 このため、 凹部の形成が完了する以前にフォトレジスト層が消失すること に起因して凹部の溝形状が丸みを帯びたり、 その深さが浅くなつたりする不都合 を有効に回避することができる。 したがって、 この情報媒体用原盤を用いて情報 媒体用スタンパ一を製造することで、 正確なトラッキングを可能とするディスク 基材を製造し得る情報媒体用スタンパ一を形成することができる。 また、 C rを スパッ夕リングして形成された被エッチング体を用いる従来の製造方法と比較し て、 樹脂材料によって容易に形成できる被エッチング体を使用するため、 情報媒 体用原盤の製造コストを十分に低減することができる。
この場合、 この発明に係る情報媒体用原盤の製造方法では、 前記被エッチング 体として、 前記選択比が 1 . 0以上 3 . 0以下となる樹脂材料で形成された被ェ ツチング体を使用するのが好ましい。 また、 この発明に係る情報媒体用原盤の製 造装置では、 前記レジスト層形成装置が、 前記被エッチング体として、 前記選択 比が 1 . 0以上 3 . 0以下となる樹脂材料で形成された被エッチング体を使用す るのが好ましい。 これにより、 所望する深さの凹部を形成し終えた時点でも、 よ り確実にマスクとしてのフォトレジスト層を残留させることができるため、 凹部 の形成が完了する以前にマスクとしてのフォトレジスト層が消失することに起因 して凹部の溝形状が丸みを帯びたり、 その深さが浅くなつたりする不都合を、 よ り有効に回避することができる。
また、 この発明に係る情報媒体用原盤の製造方法では、 前記被エッチング体と して、 前記露光用ビームを吸収するビーム吸収素材または当該露光用ビームの反 射を防止するビーム反射防止素材を含む樹脂材料で形成された被エッチング体を 使用するのが好ましい。 また、 この発明に係る情報媒体用原盤の製造装置では、 前記レジスト層形成装置が、 前記被エッチング体として、 前記露光用ビームを吸 収するビーム吸収素材または当該露光用ビームの反射を防止するビーム反射防止 素材を含む樹脂材料で形成された被エッチング体を使用するのが好ましい。 これ により、 フォトレジスト層の多重露光を有効に防止できる結果、 狭いピッチで、シ ャ一プな潜像 (凹部) を形成することができる。 したがって、 この情報媒体用原 盤を用いて製造したスタンパーを基にしてディスク基材を製造することで、 記録 データの記録密度を十分に向上させることができる。
さらに、 この発明に係る情報媒体用原盤の製造方法では、 前記樹脂材料として 、 メラミン樹脂と、 前記ビーム吸収素材としての 4, 4, 一ビス (ジェチルアミ ノ) ベンゾフエノンとを含む混合物を用いるのが好ましい。 また、 この発明に係 る情報媒体用原盤の製造装置では、 前記レジスト層形成装置が、 前記被エツチン グ体として、 メラミン樹脂と、 前記ビーム吸収素材としての 4 , 4, 一ビス (ジ ェチルァミノ) ベンゾフエノンとを含む混合物で形成された被ェッチング体を使 用するのが好ましい。 これにより、 フォトレジスト層の露光時にフォトレジスト 層を透過した (潜像を形成した) レーザ一ビームの大部分が光吸収層によって吸 収され、 かつ吸収されずに通過したレ一ザ一ビームが反射して戻ってきた場合で あっても、 フォトレジスト層に到達することなく光吸収層によって吸収される。 このため、 フォトレジスト層の多重露光を有効に防止できる結果、 狭いピヅチで シャープな潜像 (凹部) をフォトレジスト層に形成することができる。 したがつ て、 このフォトレジスト層をマスクとして用いてドライエッチングすることで、 原盤の凹部をシャープに形成することができる。
また、 この発明に係る情報媒体用原盤の製造方法では、 前記被エッチング体を 基材の上に層状に形成し、 当該被エッチング体に前記凹部を形成するのが好まし レ、。 この場合、 前記基材の上に前記樹脂材料をスピンコートして前記被エツチン グ体を形成するのが好ましい。 また、 この発明に係る情報媒体用原盤の製造装置 では、 基材の上に前記被ェッチング体を前記樹脂材料で層状に形成する被ェッチ ング体形成装置を備えて構成するのが好ましい。 この場合、 前記被エッチング体 形成装置は、 前記基材の上に前記樹脂材料をスピンコートして前記被エッチング 体を形成するのが好ましい。 これにより、 所望する厚みの被エッチング体 (光吸 収層) を比較的容易に形成することができる。 また、 例えば C rからなる下層膜 を被エッチング層とする従来の製造方法とは異なり、 高価な大型真空成膜装置な どを不要とすることができる結果、 原盤 (情報媒体用原盤) の製造コストを十分 に低減することができる。 また、 C rを使用する場合とは異なり、 塩素系エッチ ングガスを使用する必要がないことから、 安全かつ容易に原盤を製造することが できる。
また、 この発明に係る情報媒体用原盤の製造方法では、 前記被エッチング体よ りも前記エッチングレートの低い材料で形成された前記基材を使用し、 前記形成 する凹部の深さとなるべき厚みで前記被ェッチング体を形成し、 前記ドライエツ チング時に前記被ェッチング体から前記基材の一部を露出させて前記凹部を形成 することにより前記凹凸パターンを形成するのが好ましい。 また、 この発明に係 る情報媒体用原盤の製造装置では、 前記被エッチング体形成装置が、 前記基材と して、 前記被エッチング体よりも前記エッチングレートの低い材料で形成された 基材を使用すると共に、 前記形成する凹部の深さとなるべき厚みで前記被エッチ ング体を形成し、 前記エッチング装置が、 前記ドライエッチング時に前記被エツ チング体から前記基材の一部を露出させて前記凹部を形成することにより前記凹 凸パターンを形成するのが好ましい。 これにより、 光吸収層よりもエッチングレ —トの低い材料 (石英ガラス) で基材を形成すると共に、 形成する凹部の深さと なるべき厚みで光吸収層を形成し、 かつ、 ドライエッチング時に光吸収層から基 材の一部を露出させて凹部を形成することにより、 エッチング時には、 光吸収層 から基材の表面が露出するまでエッチングするだけで、 所望する深さの凹部を容 易に形成することができる。 この場合、 エッチング処理の時間が僅かに長過ぎた としても、 低エッチングレートの基材がそれ程ェヅチングされないため、 凹部が 深さよりも過度に深く形成されるのを回避することができる結果、 エッチング処 理における時間管理が極めて容易となる。
この発明に係る情報媒体用スタンパーの製造方法は、 上記の情報媒体用原盤の 製造方法に従って製造した前記情報媒体用原盤を用いて情報媒体用スタンパーを 製造する情報録媒体用スタンパーの製造方法であって、 前記情報媒体用原盤にお ける前記凹凸パターンの形成面上にスタンパ一形成材を形成し、 当該スタンパー 形成材から当該情報媒体用原盤としての前記被ェッチング体を除去する。
また、 情報媒体用スタンパーの製造装置は、 上記の情報媒体用原盤の製造装置 によって製造した前記情報媒体用原盤を用いて情報媒体用スタンパーを製造する 情報録媒体用スタンパーの製造装置であって、 前記情報媒体用原盤における前記 凹凸パターンの形成面上にスタンノ、'一形成材を形成するスタンパ一形成材形成装 置と、 前記スタンパ一形成材から当該情報媒体用原盤としての前記被ェッチング 体を除去する除去装置とを備えて構成されている。
また、 本発明に係る情報媒体用スタンパーの製造方法は、 上記の情報媒体用原 盤の製造方法に従って製造した前記情報媒体用原盤を用いて情報媒体用スタンパ 一を製造する情報媒体用スタンパーの製造方法であって、 前記情報媒体用原盤に おける前記凹凸パターンの形成面上にスタンパー形成材を形成し、 当該情報媒体 用原盤から前記基材を剥離した後に当該ス夕ンパー形成材から前記被ェッチング 体を除去する。
また、 本発明に係る情報媒体用スタンパーの製造装置は、 上記の情報媒体用原 盤の製造装置によって製造した前記情報媒体用原盤を用いて情報媒体用ス夕ンパ —を製造する情報媒体用スタンパーの製造装置であって、 前記情報媒体用原盤に おける前記凹凸パターンの形成面上にスタンパ一形成材を形成するスタンパ一形 成材形成装置と、 前記基材が剥離された前記情報媒体用原盤と前記スタンパー形 成材との積層体から前記被ェッチング体を除去する除去装置とを備えて構成され ている。 これらの情報媒体用スタンパーの製造方法および製造装置では、 情報媒体用原 盤の凹凸パターンをスタンパー形成材に転写して情報媒体用スタンパーを製造す ることにより、 情報媒体用原盤の凹凸パターンが非常にシャープに形成されてい るため、 この情報媒体用スタンパーに転写された凹凸パターンも非常にシャープ な形状に形成することができる。 したがって、 この情報媒体用スタンパーを用い て情報媒体用のディスク基材を製造することで、 正確なトラッキングを可能とす るディスク基材を形成することができる。
また、 この発明に係る情報媒体用スタンパ一の製造方法では、 0 2 プラズマァ ヅシングを行うことにより前記被エッチング体を除去するのが好ましい。 これに より、 情報媒体用スタンパーに貼り付いた樹脂材料を確実かつ容易に除去するこ とができる。
さらに、 前記スタンパー形成材としての金属材料を前記情報媒体用原盤に析出 させて当該情報媒体用スタンパ一を製造するのが好ましい。 これにより、 スタン パ一形成材として樹脂などを使用する製造方法と比較して、 原盤の凹凸パターン を正確に転写することができる。
また、 本発明に係る情報媒体用スタンパーの製造方法は、 上記の情報媒体用ス タンパ一の製造方法に従って製造した当該情報媒体用スタンパーをマスタース夕 ンパーとして用いて当該マスタースタンパーの前記凹凸パターンを転写すること によって情報媒体に前記凹凸パターンを転写するための第 1のスタンパーを製造 する。 これにより、 情報媒体用のディスク基材を量産する際に、 使用した情報媒 体用スタンパーを順次新たな情報媒体用スタンパーに交換することができるため 、 案内溝の溝形状がよりシャープなディスク基材を量産することができる。 なお、 本開示は、 2 0 0 1年 1 1月 3 0日に出願された日本特許出願である特 願 2 0 0 1—3 6 5 6 1 2に含まれた主題に関連し、 これらの開示の全てはここ に参照事項として明白に組み込まれる。 図面の簡単な説明
図 1は、 本発明の実施の形態に係る原盤 1の断面図である。
図 2は、 原盤 1の製造工程において基材 1 1の上に光吸収層 1 2を形成した状 態の断面図である。
図 3は、 原盤 1の製造工程において光吸収層 1 2の上に形成したフォトレジス ト層 1 3に露光用のレーザ一ビーム Lを照射している状態の断面図である。 図 4は、 原盤 1の製造工程においてフォトレジスト層 1 3の現像が完了した状 態の断面図である。
図 5は、 原盤 1の製造工程において光吸収層 1 2に対するエッチングが完了し た状態の断面図である。
図 6は、 本発明の実施の形態に係るスタンパ一2 0の断面図である。
図 7は、 スタンパー 2 0の製造工程において原盤 1の上に無電解ニッケル層 2 1を形成した状態の断面図である。
図 8は、 スタンパー 2 0の製造工程において無電解ニッケル層 2 1の上に電解 ニッケル層 2 2を形成した状態の断面図である。
図 9は、 スタンパー 2 0の製造工程において基材 1 1を剥離した状態の断面図 である。
図 1 0は、 ディスク基材 3 0の製造工程において、 スタンパー 2 0の凹凸パ夕 ―ンを樹脂 R 2に転写した状態の断面図である。
図 1 1は、 スタンパー 2 0を用いて製造したディスク基材 3 0の断面図である 図 1 2は、 スタンパー 2 0の凹凸パターンを金属材料に転写してマザ一盤 4 0 を製作する際の断面図である。
図 1 3は、 ディスク基材 5 0の製造工程においてマザ一盤 4 0の凹凸パターン を樹脂 R 2に転写した状態の断面図である。
図 1 4は、 本発明の他の実施の形態に係る原盤 1 Aの断面図である。 図 1 5は、 原盤 1 Aの製造工程において光吸収層 1 2の上に形成したフオトレ ジスト層 1 3に露光用のレ一ザ一ビーム Lを照射している状態の断面図である。 図 1 6は、 原盤 1 Aの製造工程においてフォトレジスト層 1 3の現像が完了し た状態の断面図である。
図 1 7は、 原盤製造装置 1 0 0およびスタンパー製造装置 2 0 0の構成図であ る。 発明を実施するための最良の形態
以下、 添付図面を参照して、 本発明に係る情報媒体用原盤および情報媒体用ス タンパ の各製造方法、 並びに各製造装置の好適な実施の形態について説明する 最初に、 本発明における情報媒体用原盤としての光記録媒体用原盤に相当する 原盤 1について、 図面を参照して説明する。
図 1に示す原盤 1は、 スタンパ一2 0 (図 6参照) などを製造するための型と して使用され、 基材 1 1に光吸収層 1 2を積層して全体として平板状に構成され ている。 また、 原盤 1の表面には本発明における凹凸パターンを構成する凹部 2 , 2 · 'が螺旋状に形成されている。 この場合、 凹部 2 , 2 · ·は、 その形成ピ ヅチがディスク基材 3 0 (またはマザ一盤 4 0 ) における案内溝 3 0 a (または 案内溝形成用の凹部) のピッチに対応させられ、 その深さ Dが案内溝 3 0 aなど の深さに対応させられている。
基材 1 1は、 後述するように樹脂 R 1 (光吸収層 1 2となる樹脂。 図 2参照) が塗布される支持体であって、 一例として、 そのエッチングレートが 6 0 n m/ 分程度の石英ガラスで平板状に形成されている。 なお、 このエッチングレ一 1、は 本発明において好ましく用いられる以下のエッチング条件における値で示したも のであり、 以降のェヅチングレートの値も同様である。
(エッチング条件) エッチングガス : CF4、 C2 F6、 C3 F8、 CHF3
添加ガス : 〇2、 Ar、 H2
ガス圧: 1. 0 P a
エッチングパワー: 500W
ガス流量: 100 c c/mi n
なお、 原盤 1の製造に使用する基材 11は、 ガラス基材に限定されるものでは なく、 金属基材、 半金属基材およびセラミック基材などの各種基材を使用するこ とができる。 この場合、 後述するように本発明によって奏される顕著な効果を得 るためには、 基材 11のェヅチングレートが光吸収層 12のエッチングレートよ りも小さいレ一ト (一例として、 60 nm/分以下のエッチングレート。 より好 ましくは 30 nmZ分以下のエッチングレート) であるのが好ましい。 光吸収層 12は、 本発明における被エッチング体としての被エッチング層に相当し、 一例 として、 硬化後のェヅチングレートが 300 nm/分程度の樹脂材料を用いて、 その厚み T (図 2参照) が 15 Onm程度となるように層状に形成されている。 なお、 光吸収層 12のエッチングレートは上記した値に限定されるものではない が、 前述した基材 11のェヅチングレートや、 後述する製造工程において形成さ れるフォトレジスト層 13 (図 3参照) のェヅチングレートに応じて適宜変更す ることができる。 具体的には、 この光吸収層 12のエッチングレートに対するフ ォトレジスト層 13のエッチングレートの選択比が 0. 5以上であるのが好まし く、 さらには、 選択比が 1. 0以上であるのが好ましい。 この場合、 選択比が 1 . 5以上 3. 0以下の範囲内で大きいほど、 後述するように本発明によって奏さ れる顕著な効果を十分に得ることができる。 なお、 エッチングレートが過度に高 い素材で光吸収層 12を形成した場合には、 この光吸収層 12が短時間でエッチ ングされるため、 エッチング処理の時間管理が困難となる結果、 所望する深さの 凹部 2, 2 · · を形成するのが困難になる傾向がある。 逆に、 ェヅチングレート が低い素材で光吸収層 12を形成した場合には、 多少、 エッチング時間に誤差が 生じたとしても、 この時間の誤差によってエッチングされる量が少ないために、 エッチング処理の時間管理が容易になる。 この結果、 選択比が 3 . 0より大きく ても、 所望する深さの凹部 2 , 2 · ,を形成することができる。
さらに、 光吸収層 1 2の厚みは特に限定されるものではないが、 フォトレジス ト層 1 3の露光時に露光用のレーザ一ビーム Lを十分に吸収することができる程 度の厚みに形成する。 具体的には、 光吸収層 1 2は、 レーザ一ビーム Lに対する 吸収係数 kが 0 . 0 1以上、 好ましくは 0 . 1以上の材料を使用して、 露光用の レーザ一ビーム Lを十分に吸収できる厚みに形成するのが好ましい。 この場合、 光吸収層 1 2の厚みが十分でないときには、 レーザービーム Lを十分に吸収する ことができずにフォトレジスト層 1 3が多重露光されて潜像が崩れる傾向がある 。 一方、 3 0 0 n mを超える厚みに形成したときであっても、 レーザ一ビーム L に対する光吸収性が顕著に向上される訳ではなく、 光吸収層 1 2を形成するため の材料を不要に消費する。 また、 3 0 0 n mを超える厚みに形成した場合には、 レーザ一ビーム Lの照射時に光吸収層 1 2が過剰に蓄熱し、 これに起因してフォ トレジスト層 1 3が熱分解する結果、 安定した露光が困難となる傾向がある。 し たがって、 光吸収層 1 2の厚みは、 1 n m以上 3 0 0 n m以下に規定するのが好 ましく、 より好ましくは 1 O n m以上 2 0 0 n m以下の厚みに形成するのがよい 。 この場合、 上記した光吸収層 1 2の蓄熱に起因するフォトレジスト層 1 3の熱 分解の度合いは、 照射するレーザービーム Lの照射パワーに応じて変化する。 こ のため、 比較的小パワーのレーザービーム Lを使用して露光するときには、 光吸 収層 1 2の厚みを 3 0 O n mを超えて 5 0 0 n m以下とすることもできる。
また、 凹部 2 , 2 . ·の形成工程 (エッチング処理) を容易とするためには、 前述したように光吸収層 1 2のエッチングレートが基材 1 1のェヅチングレート よりも大きいことを条件として、 その厚み Tが後に形成する凹部 2の深さ Dと等 しくなるように形成するのが好ましい。 これにより、 後述するように、 基材 1 1 の表面が露出するまでドライエッチングを行うだけで、 所望の深さ D (すなわち 、 光吸収層 1 2の厚み T ) の凹部 2 , 2 · 'を形成することができる。 この光吸 収層 1 2は、 露光時に照射されるレーザ一ビーム Lの波長に対して光吸収性をも つ有機化合物 (本発明におけるビーム吸収素材に相当する。 以下、 光吸収剤とも いう) を含有し、 例えば、 光開始助剤、 染料、 または、 光開始助剤と染料との混 合物などが用いられている。 この場合、 光開始助剤は、 紫外線等の光を吸収する 有機化合物で構成される。 本発明の実施の形態では、 光吸収剤の一例として、 4 , 4 ' 一ビス (ジェチルァミノ) ベンゾフエノン (以下、 「ベンゾフエノン系化 合物」 ともいう) を採用し、 このペンゾフエノン系化合物と、 メラミンおよびホ ルマリンなどを合成したメラミン樹脂 (熱硬化型樹脂) との混合物を本発明にお ける樹脂材料として使用する。
次に、 本発明に係る情報媒体用原盤の製造装置 (以下、 「原盤製造装置」 とも いう) 1 0 0について、 図 1 7を参照して説明する。
この原盤製造装置 1 0 0は、 光吸収層形成装置 1 0 1、 レジスト層形成装置 1 0 2、 露光装置 1 0 3、 現像装置 1 0 4、 エッチング装置 1 0 5およびレジスト 除去装置 1 0 6を備え、 基材 1 1を使用して原盤 1を製造可能に構成されている 原盤 1の作製に際しては、 まず、 メラミン樹脂にベンゾフヱノン系化合物を溶 融して、 光吸収層 1 2を形成するための塗布液 (以下、 「樹脂 R l」 ともいう) を作製する。 また、 作製した樹脂 R 1を、 光吸収層形成装置 1 0 1内に貯留する 。 この際に、 メラミン樹脂に代えて紫外線硬化型樹脂を用いることもできる。 ま た、 後に形成されるフォトレジスト層 1 3との接着性を向上させるために、 接着 助剤、 吸光剤、 界面活性剤などの各種添加物を添加して塗布液を作製してもよい 。 さらに、 ベンゾフヱノン系化合物とメラミン樹脂との合成物に代えて、 各種の 光吸収材を熱硬化型樹脂や光硬化型樹脂などに混合した合成物を用いることもで きる。
原盤製造装置 1 0 0では、 まず、 光吸収層形成装置 1 0 1が、 表面を平坦に研 磨した基材 1 1の上にカヅプリング剤層 (図示せず) を形成した後、 図 2に示す ように、 基材 1 1の上に樹脂 R 1をスピンコート法によって層状に塗布する。 次 いで、 光吸収層形成装置 101は、 この状態の基材 11に対して、 150°C〜2 50°C、 一例として 200°C程度の加熱処理を施すことによって樹脂 R 1を硬ィ匕 させる。 なお、 塗布液の作製時に紫外線硬化樹脂を用いた場合には、 塗布液を塗 布した後に硬化用の紫外線を照射することによって塗膜を硬化させる。 これによ り、 基材 1 1の上に光吸収層 12が形成される。
次に、 レジスト層形成装置 102が、 光吸収層 12の上にフォトレジストを厚 みが 30 n m程度となるようにスピンコートした後に、 乾燥させて残留溶剤を蒸 発させる。 これにより、 図 3に示すように、 光吸収層 12の上にフォトレジスト 層 13が形成される。 このフォトレジスト層 13は、 後に光吸収層 12をドライ エッチングする際にマスクとして機能する層であって、 乾燥後のェヅチングレ一 卜が 20 Onm/分程度の感光性材料を用いる。 したがって、 前述した樹脂 R 1 のエッチングレート (この場合、 300 nm/分程度) に対するフォトレジスト 層 13のエッチングレートの選択比が 1. 5となる。 なお、 本発明の実施の形態 では、 感光性材料の一例として、 フォトレジス卜 (日本ゼオン (株) 製の DVR100 ) を使用する。
次に、 露光装置 103 (いわゆるカヅティングマシン) が、 凹部 2, 2 · 'を 形成すべき部位 (ディスク基材 30の案内溝 30 aが形成されるべき部位) に、 例えば開口数 (NA) 0. 90のレンズを介して、 波長 (え) 351 nmのパ夕 一二ング用のレーザ一ビーム L (露光用ビーム。 一例として、 ピーク強度 (1/ Θ 2 ) の状態でスライスした際のスポット径が 0. 32〃mのレーザ一ビーム) を照射する。 これにより、 フォトレジスト層 13に例えば形成ピッチが 0. 30 /m程度で、 幅 0. 15 /m程度の螺旋状の潜像が形成される。 この場合、 基材 1 1とフォトレジスト層 13との間に光吸収層 12が形成されているため、 露光 装置 1◦ 3から出射されてフォトレジスト層 13を透過した (潜像を形成した) レ一ザ一ビーム Lの大部分は、 基材 11に到達することなく、 光吸収層 12によ つて吸収される。 一方、 光吸収層 12によって吸収し切れずに、 基材 11に到達 して反射された微量のレーザ一ビーム Lは、 フォトレジスト層 13に到達するこ となく、 光吸収層 12によって吸収される。 したがって、 基材 11による反射が 阻止されてフォトレジスト層 13の多重露光が防止されるため、 狭い (細い) ピ ヅチでシャープな潜像が形成される。 次いで、 現像装置 104がこの状態のフォ トレジスト層 13を現像することにより、 図 4に示すように、 レーザ一ビーム L の照射部位が除去されて凹部 3, 3 · 'が形成される。 この場合、 光吸収層 12 が非感光性材料であって、 かつ現像液に溶融しないため、 光吸収層 12の表面が 凹部 3の底面 3 aとなる。 また、 レーザ一ビーム Lの照射時に形成される潜像が 非常にシャープであるため、 現像によって形成された凹部 3, 3 · 'も必然的に シャープに形成される。
続いて、 エッチング装置 105が、 凹部 3, 3 · ·が形成されたフォトレジス ト層 13をマスクとして用いて、 CF4、 C2 F6、 C3 F8、 CHF3 、 若し くはこれらの混合ガス、 またはこれらに添加ガス (02、 Ar、 Η2) を添加し たガスをエッチングガスとして使用したリアクディブイオンエッチングを行うこ とにより、 図 5に示すように、 光吸収層 12に凹部 2, 2 · ·を形成する。 この 際に、 前述したように、 フォトレジスト層 13に形成された凹部 3, 3 · 'が非 常にシャープであるため、 この凹部 3, 3 · ·が形成されたフォトレジスト層 1 3をマスクとして用いることで、 非常にシャープな凹部 2, 2 · 'を形成するこ とができる。 また、 光吸収層 12の厚み Τを凹部 2の深さ Dに対応させて規定す ると共に、 基材 11として、 光吸収層 12のエッチングレートよりも遙かに小さ いエッチングレート (この場合、 60nm/分程度) の石英ガラス平板を用いた ことにより、 エッチング時には、 光吸収層 12から基材 11の表面が露出するま で (すなわち、 凹部 2の底面 2 aが基材 11の表面となるまで) ェヅチングする ことにより、 所望する深さ Dの凹部 2, 2 · 'を形成することができる。 この場 合、 エッチング処理の時間が僅かに長過ぎたとしても、 低ェヅチングレートの基 材 1 1がそれ程エッチングされないため、 凹部 2が深さ Dよりも過度に深く形成 されるのが回避される。 したがって、 エッチング処理の時間管理が非常に容易と なる。
また、 従来のガラス原盤 (合成石英原盤) に凹部を形成する光記録媒体用原盤 の製造方法とは異なり、 エッチングレートが比較的大きい樹脂材料 (光吸収層 1 2 ) を被ェツチング体としてドライエツチングを行うことにより、 所望する深さ Dの凹部 2 , 2 · 'を短時間で形成することができる。 この場合、 マスクとして 使用したフォトレジスト層 1 3のエッチングレートが光吸収層 1 2のエッチング レートよりも小さいため、 図 5に示すように、 所望する深さ Dの凹部 2, 2 · · を形成し終えた時点でも、 マスクとしてのフォトレジスト層 1 3が光吸収層 1 2 の上に残留する。 このため、 凹部 2 , 2 · 'の形成が完了する以前にマスクとし てのフォトレジスト層 1 3が消失することに起因して凹部 2 , 2 ' 'の溝形状が 丸みを帯びたり、 その深さ Dが浅くなつたりする不都合を有効に回避することが できる。 次に、 レジスト除去装置 1 0 6が、 エッチングが完了した基材 1 1、 光 吸収層 1 2およびフォトレジスト層 1 3の積層体をレジスト剥離液に浸すことに より、 光吸収層 1 2の上に残留しているフォトレジスト層 1 3を除去する。 これ により、 図 1に示すように、 原盤 1が作製される。
次に、 本発明における光記録媒体用スタンパーに相当するスタンパー 2 0の製 造方法について、 図面を参照して説明する。
図 6に示すスタンパー 2 0は、 光記録媒体用のディスク基材 3 0 (図 1 1参照 ) の射出成形時やマザ一盤 4 0 (図 1 2参照) を製造するための型であって、 上 記した製造方法に従って製造した原盤 1を用いて製造される。 このスタンパ一 2 0は、 無電解ニッケル層 2 1 (導電層) に電解ニッケル層 2 2が積層されて構成 され、 全体として平板状に形成されている。 また、 スタンパー 2 0の下面には、
'基材 3 0の上面に凹凸パターンを形成するための凸部 2 0 aが螺旋状に 形成されている。 この場合、 隣り合う凸部 2 0 a, 2 0 aのピッチ (凸部 2 0 a の形成ピッチ) は、 ディスク基材 3 0における案内溝 3 0 aの形成ピヅチに応じ て例えば 0 . 3 2〃mに規定されている。
次に、 本発明における情報媒体用スタンパーの製造装置 (以下、 「スタンパー 製造装置」 ともいう) 2 0 0について、 図 1 7を参照して説明する。
このスタンパー製造装置 2 0 0は、 導電層付与装置 2 0 1、 スタンパー形成材 形成装置 2 0 2および除去装置 2 0 3を備え、 原盤 1を使用してスタンパ一2 0 を製造可能に構成されている。
このスタンパー 2 0を製造する際には、 導電層付与装置 2 0 1が、 まず、 例え ば無電解めつき (析出) により、 図 7に示すように、 原盤 1の凹凸パターンに沿 つて金属材料であるニッケルからなる無電解ニッケル層 2 1 (導電層) を形成す る。 これにより、 原盤 1の表面 (基材 1 1の表面および光吸収層 1 2の表面) が 導電性を有することになる。 この場合、 原盤 1の表面に導電性を付与するための 層 (導電層) を形成するための素材はニッケルに限定されるものではなく、 各種 金属材料を用いることができる。 また、 導電層の形成方法も無電解めつき法に限 定されるものではなく、 蒸着法ゃスパッタ法などの各種成膜方法によって各種金 属材料層 (例えば、 二ヅケル層) を形成してもよい。 次に、 スタンパ一形成材形 成装置 2 0 2が、 無電解ニッケル層 2 1を電極として使用して電解めつき処理を 施すことにより (析出により) 、 図 8に示すように、 無電解ニッケル層 2 1の上 に電解ニッケル層 2 2を形成 (積層) する。 この場合、 スタンパ一形成材形成装 置 2 0 2によって形成された電解ニッケル層 2 2は、 本発明におけるスタンパ一 形成材であり、 無電解ニッケル層 2 1と電解ニッケル層 2 2の積層体 (以下、 「 スタンパー側積層体」 ともいう) が後にスタンパー 2 0を構成する。
次に、 スタンパー側積層体が積層された原盤 1から図 9に示すように基材 1 1 を人手によって、 または専用の剥離装置 (図示せず) によって剥離した後、 除去 装置 2 0 3が、 基材 1 1が剥離された原盤 1とスタンパ一側積層体との積層体か ら、 光吸収層 1 2を除去する。 具体的には、 除去装置 2 0 3が、 基材 1 1を剥離 した面に対して 0 2 プラズマアツシングを行うことにより、 スタンパ一側積層体 に貼り付いている光吸収層 1 2を除去する。 これにより、 図 6に示すように、 原 盤 1の凹部 2, 2 . 'が金属材料 (無電解ニッケル層 2 1および電解ニッケル層 2 2 ) に転写されて凸部 2 0 a , 2 0 a - 'が形成される結果、 スタンパー 2 0 が作製される。 この場合、 このスタンパー 2 0は、 前述した原盤 1を基にして、 その凹凸パターンを金属材料に転写することで凹凸パターンが形成される。 した がって、 基となる原盤 1の凹凸パターンが前述したようにシャープに形成されて いることで、 このスタンパ一 2 0に転写された凹凸パターンも非常にシャープな 形状に形成される。 このため、 後述するように、 このスタンパー 2 0を用いて光 記録媒体用のディスク基材を製造することで、 正確なトラッキングを可能とする ディスク基材を形成することが可能となる。
次いで、 スタンパ一2 0を用いて光記録媒体用のディスク基材を製造する製造 方法について、 図面を参照して説明する。
スタンパー 2 0を用いて光記録媒体を製造する際には、 一例として、 図 1 0に 示すように、 スタンパ一2 0をセットした金型内に樹脂 R 2を注入することによ り、 ディスク基材 3 0を射出成形する。 これにより、 図 1 1に示すように、 スタ ンパ一 2 0の凸部 2 0 a , 2 0 a . ·が樹脂 R 2に転写されることによって案内 溝 3 0 a , 3 0 a - ■が形成されて、 ディスク基材 3 0が作製される。 また、 デ イスク基材 3 0を量産する際には、 一例として、 図 1 7に示すように、 スタンパ 一製造装置 2 0 0に転写装置 2 0 4を追加して、 転写装置 2 0 4によって複数の チャイルドスタンパー (本発明における第 1のスタンパーの一例) A , Α · ·を 作製可能に構成するのが好ましい。 この場合、 転写装置 2 0 4は、 図 1 2に示す ように、 まず、 スタンパー 2 0をマスタースタンパ一として使用し、 その凹凸パ ターンを例えば金属材料に転写してマザ一盤 4 0を作製する。 次に、 転写装置 2 0 4は、 このマザ一盤 4 0の凹凸パターンを転写して複数のチャイルドスタンパ 一 A , A - · を作製する。 ディスク基材 3 0を製造する際には、 このチャイルド スタンパー A, A - ·が使用される。 これにより、 チャイルドスタンパ一 Aが摩 耗する以前に順次新たなチャイルドスタンパ一 Aに交換できるため、 ディスク基 材 3 0を量産することが可能となる。
この場合、 用途によっては上記したマザ一盤 4 0をスタンパー (本発明におけ る第 1のスタンパーの他の一例) として使用することもできる。 この際には、 図 1 3に示すように、 マザ一盤 4 0をスタンパ一として使用し、 このスタンパーを セットした金型内に樹脂 R 2を注入する。 これにより、 同図に示すように、 ディ スク基材 3 0に対して凹凸パターンが反転したディスク基材 5 0が射出成形され る。 このように、 マザ一盤 4 0をスタンパ一として用いてディスク基材 5 0を製 造する方法は、 近年検討されている高密度光記録媒体用のディスク基材を製造す る際に有効に適用することができる。 この場合、 この高密度光記録媒体では、 再 生用レーザ一ビームおよび記録用レーザ一ビームとして青色レーザ一を使用する ため、 記録再生時にピヅクァヅプを記録層に接近させる必要がある。 したがって 、 レーザービームの入射方向を既存の光記録媒体とは逆向きにして、 ディスク基 材よりも薄い光透過層側からレーザ一ビームを入射させるため、 通常のディスク 基材に対して凹凸パターンを反転させたディスク基材を製造する必要がある。 こ のため、 スタンパー 2 0に対して凹凸パターンが反転しているマザ一盤 4 0をス 夕ンパーとして使用することで高密度光記録媒体用のディスク基材を容易に製造 することができる。
このように、 本発明の実施の形態に係る原盤 1の製造方法および原盤製造装置 1 0 0によれば、 光吸収層 1 2のェヅチングレート (3 0 0 n m/秒) に対する フォトレジスト層 1 3のエッチングレート (2 0 0 n m/秒) の選択比が 1 . 0 以上 3 . 0以下 (この例では、 1 . 5 ) となる樹脂材料 (樹脂 R 1 ) で光吸収層 1 2を形成したことにより、 所望する深さ Dの凹部 2 , 2 - ·を形成し終えた時 点でも、 マスクとしてのフォトレジスト層 1 3を残留させることができるため、 凹部 2 , 2 - 'の形成が完了する以前にマスクとしてのフォトレジスト層 1 3が 消失することに起因して凹部 2 , 2 · 'の溝形状が丸みを帯びたり、 その深さ D が浅くなつたりする不都合を有効に回避することができる。 したがって、 正確な トラッキングを可能とするディスク基材を製造し得るスタンパ一 2 0を形成する ことができる。 この場合、 合成石英原盤よりもエッチングレートが大きい樹脂材 料 (光吸収層 1 2 ) を被エッチング体としたことにより、 短時間で所望する深さ Dの凹部 2 , 2 · ·を形成することができる結果、 原盤 1の製造コストを十分に 低減することができる。 また、 従来の製造方法における C rからなる下層膜をェ ' ツチングする方法とは異なり、 塩素系エッチングガスを使用する必要がないこと から、 安全かつ容易に原盤 1を製造することができる。
また、 この原盤 1の製造方法および原盤製造装置 1 0 0によれば、 メラミン樹 脂と、 4 , 4, 一ビス (ジェチルァミノ) ベンゾフヱノンとを含む混合物を樹脂 材料として光吸収層 1 2を形成したことにより、 フォトレジスト層 1 3の露光時 にフォトレジスト層 1 3を透過した (潜像を形成した) レーザ一ビーム Lの大部 分が基材 1 1に到達することなく光吸収層 1 2によって吸収され、 かつ吸収され ずに基材 1 1に到達して反射された極く微量のレーザ一ビーム Lについてもフォ トレジスト層 1 3に到達することなく光吸収層 1 2によって吸収されるため、 フ ォトレジスト層 1 3の多重露光を有効に防止できる結果、 狭いピッチでシャープ な潜像 (凹部 3 , 3 · ■ ) をフォトレジスト層 1 3に形成することができる。 し たがって、 このフォトレジスト層 1 3をマスクとして用いてドライエッチングす ることで、 原盤 1の凹部 2 , 2 · 'をシャープに形成することができる。 また、 この原盤 1の凹凸パターンを転写したスタンパー 2 0を用いてディスク基材 3 0 を製造することで、 良好なトラツキングエラー信号などを得られる案内溝をディ スク基材 3 0に形成することができる。 この場合、 この製造方法および原盤製造 装置 1 0 0では、 レーザービーム Lのスポット径よりも狭いピッチで潜像を形成 したとしても、 光吸収層 1 2による吸収によって多重露光が回避されるため、 比 較的シャープな潜像が形成される。 したがって、 この原盤 1を基に製造したス夕 ンパ一 2 0を用いてディスク基材 3 0を製造することで、 記録データの記録密度 を十分に向上させることができる。
さらに、 この原盤 1の製造方法および原盤製造装置 1 0 0によれば、 支持部材 としての基材 1 1の上に樹脂 R 1 (樹脂材料) をスピンコートして光吸収層 1 2 を形成することにより、 所望する厚みの被エッチング体 (光吸収層 1 2 ) を比較 的容易に形成することができる。 また、 例えば C rからなる下層膜を被エツチン グ体とする従来の製造方法とは異なり、 高価な大型真空成膜装置などを不要とす ることができる結果、 原盤 1 (情報媒体用原盤) の製造コストを十分に低減する ことができる。 また、 この原盤 1の製造方法によれば、 光吸収層 1 2よりもエツ チングレートの低い材料 (石英ガラス) で基材 1 1を形成すると共に、 形成する 凹部 2 , 2 · ·の深さ Dとなるべき厚み Tで光吸収層 1 2を形成し、 かつ、 ドラ イエヅチング時に光吸収層 1 2から基材 1 1の一部を露出させて凹部 2 , 2 - · を形成することにより、 エッチング時には、 光吸収層 1 2から基材 1 1の表面が 露出するまでエッチングするだけで、 所望する深さ Dの凹部 2, 2 · 'を容易に 形成することができる。 この場合、 エッチング処理の時間が僅かに長過ぎたとし ても、 低ェヅチングレートの基材 1 1がそれ程ェヅチングされないため、 凹部 2 が深さ Dよりも過度に深く形成されるのを回避することができる結果、 エツチン グ処理における時間管理が極めて容易となる。
また、 本発明の実施の形態に係るスタンパー 2 0の製造方法およびスタンパー 製造装置 2 0 0によれば、 原盤 1の凹凸パターンをスタンパー形成材 (無電解二 ヅケル層 2 1および電解ニッケル層 2 2 ) に転写してスタンパー 2 0を製造する ことにより、 原盤 1の凹凸パターンを非常にシャープに形成することができるた め、 このスタンパー 2 0に転写された凹凸パターンも非常にシャープな形状に形 成することができる。 したがって、 このスタンパー 2 0を用いて光記録媒体用の ディスク基材を製造することで、 正確なトラッキングを可能とするディスク基材 を形成することができる。 さらに、 このスタンパ一2 0の製造方法によれば、 0 2 プラズマアツシングを行って光吸収層 1 2を除去することにより、 スタンパー 2 0に貼り付いた光吸収層 1 2を確実かつ容易に除去することができる。
さらに、 本発明の実施の形態に係るマザ一盤 4 0 (本発明における第 1のス夕 ンパー) の製造方法およびスタンパ一製造装置 2 0 0によれば、 凸部 2 0 a, 2 0 a · 'が狭いピヅチでシャープに形成されたスタンパー 2 0をマスタータンパ —として用いてその凹凸パターンを転写してマザ一盤 4 0を製造することにより 、 マザ一盤 4 0の各凹部 (凸部 2 0 a, 2 0 a - 'によってマザ一盤 4 0に形成 される凹部) をシャープに形成することができる。 したがって、 このマザ一盤 4 0を用いて複数のスタンパー (チャイルドスタンパ一) を製造することにより、 新たなスタンパーに順次交換することができるため、 案内溝の溝形状がシャープ なディスク基材 3 0を量産することができる。 また、 このマザ一盤 4 0を用いて ディスク基材 5 0を製造することにより、 良好なトラッキングエラ一信号などを 得られる案内溝をディスク基材 5 0に形成することができる。 この結果、 記録デ —夕の記録密度を十分に向上させることもできる。
なお、 本発明は、 上記した発明の実施の形態に限らず、 適宜変更が可能である 。 例えば、 本発明の実施の形態では、 被エッチング体としての光吸収層 1 2の製 造工程を含む原盤の製造方法や、 光吸収層形成装置 1 0 1を含む原盤製造装置 1 0 0を例に挙げて説明したが、 光吸収層 1 2が予め形成された基材 1 1を使用す ることにより、 光吸収層 1 2の製造工程を省いて原盤を製造することもできるし 、 光吸収層形成装置 1 0 1を省いて原盤製造装置 1 0 0を構成することもできる
。 また、 本発明の実施の形態では、 本発明における基材 (支持体) としての石英 ガラス板 (基材 1 1 ) の上に光吸収層 1 2を形成した原盤 1を例に挙げて説明し たが、 本発明における光記録媒体用原盤の製造方法は、 これに限定されず、 例え ば、 図 1 4に示す原盤 1 Aのように、 光吸収層 1 2 (樹脂材料) のみからなる被 エツチング体に凹部を形成して光記録媒体用原盤を製造することもできる。 この 原盤 1 Aの製造に際しては、 まず、 例えば原盤 1の製造時に使用した樹脂 R 1 ( 本発明 おける樹脂材料) によって平板状の光吸収層 1 2 (樹脂板) を形成し、 図 1 5に示すように、 この光吸収層 1 2の上にフォトレジスト層 1 3を形成する 。 次に、 フォトレジスト層 1 3に対してレーザ一ビーム Lを照射した後に現像す ることにより、 図 1 6に示すように、 フォトレジスト層 1 3に凹部 3, 3 ■ ·を 形成する。 この後、 このフォトレジスト層 1 3をマスクとして所定時間だけドラ ィエッチングを行った後にフォトレジスト層 1 3を除去することにより、 図 1 4 に示すように、 光吸収層 1 2に深さ Dの凹部 2 , 2 · 'を形成する。 これにより 、 原盤 1 Aが完成する。 この原盤 1 Aを用いてスタンパー 2 0を製造する際には 、 上記の発明の実施の形態において説明した 02 プラズマァヅシングによる光吸 収層 1 2の除去に要する時間が若干長くなるものの、 スタンパー 2 0の製造方法 における基材 1 1の剥離工程を不要とすることができる。
また、 本発明における凹凸パターン (原盤 1に形成した凹凸パターンやスタン パ一2 0などに転写した凹凸パターン) は、 本発明の実施の形態に例示した螺旋 状の凹凸パターンに限定されず、 同心円状の凹凸パターンや、 その他各種形状の 凹凸パターンであってもよい。 さらに、 本発明は、 案内溝を形成するためのス夕 ンパーの製造、 およびそのスタンパ一を製造するための原盤の製造に限定されず 、 例えば情報ピツトを形成するためのスタンパーおよび原盤を形成する場合にも 有効に適用することができる。 加えて、 本発明における被エッチング層は、 露光 用ビーム (レーザ一ビーム L ) を吸収するビーム吸収素材を含む光吸収層 1 2に 限定されず、 露光用ビームの反射を防止するビーム反射防止素材で被エッチング 層を形成することもできる。 また、 情報媒体として光記録媒体を例に挙げて説明 したが、 磁気ディスク (ディスクリート媒体等) に対しても本発明を適用できる ことは勿論である。 産業上の利用可能性 以上のように、 この情報媒体用原盤の製造方法によれば、 被エッチング体のェ ヅチングレートに対するフォトレジスト層のエッチングレートの選択比が 0 . 5 以上となる樹脂材料で被ェツチング体を形成したことにより、 所望する深さの凹 部を形成し終えた時点でも、 マスクとしてのフォトレジスト層を残留させること ができる。 このため、 凹部の形成が完了する以前にフォトレジスト層が消失する ことに起因して凹部の溝形状が丸みを帯びたり、 その深さが浅くなつたりする不 都合を有効に回避することができ、 シャープな凹凸パターンが形成される情報媒 体用原盤の製造方法が実現される。

Claims

言青求の範囲
1 . 被ェヅチング体の上にフォトレジスト層を形成し、 当該フォトレジスト 層に露光用ビームを照射して潜像を形成した後に現像して当該フォトレジスト層 から前記被ェヅチング体の一部を露出させ、 前記フォトレジスト層をマスクとし て用いて前記被エッチング体をドライエッチングして当該被エッチング体に凹部 を形成し、 当該被エッチング体の上に残留している前記フォトレジスト層を除去 することによって凹凸パターンが形成された情報媒体用原盤を製造する情報媒体 用原盤の製造方法であって、
前記被ェヅチング体として、 そのエッチングレートに対する前記フォトレジス ト層のェヅチングレートの選択比が 0 . 5以上となる樹脂材料で形成された被ェ ツチング体を使用する情報媒体用原盤の製造方法。
2 . 前記被エッチング体として、 前記選択比が 1 . 0以上 3 . 0以下となる 樹脂材料で形成された被ェッチング体を使用する請求項 1記載の情報媒体用原盤 の製造方法。
3 . 前記被エッチング体として、 前記露光用ビームを吸収するビ一ム吸収素 材または当該露光用ビームの反射を防止するビーム反射防止素材を含む樹脂材料 で形成された被エッチング体を使用する請求項 1記載の情報媒体用原盤の製造方 法。
4 . 前記被エッチング体として、 前記露光用ビームを吸収するビーム吸収素 材または当該露光用ビームの反射を防止するビーム反射防止素材を含む樹脂材料 で形成された被ェッチング体を使用する請求項 2記載の情報媒体用原盤の製造方
5 . 前記樹脂材料は、 メラミン樹脂と、 前記ビーム吸収素材としての 4 , 4 , 一ビス (ジェチルァミノ) ベンゾフエノンとを含む昆合物である請求項 3記載 の情報媒体用原盤の製造方法。
6 . 前記樹脂材料は、 メラミン樹脂と、 前記ビーム吸収素材としての 4, 4 , 一ビス (ジェチルァミノ) ベンゾフヱノンとを含む混合物である請求項 4記載 の情報媒体用原盤の製造方法。
7 . 基材の上に前記被エッチング体を層状に形成し、 当該被エッチング体に 前記凹部を形成する請求項 1記載の情報媒体用原盤の製造方法。
8 . 前記基材の上に前記樹脂材をスピンコートして前記被エッチング体を形 成する請求項 7記載の情報媒体用原盤の製造方法。
9 . 前記被エッチング体よりも前記エッチングレートの低い材料で形成され た前記基材を使用し、 前記形成する凹部の深さとなるべき厚みで前記被エツチン グ体を形成し、 前記ドライエツチング時に前記被ェツチング体から前記基材のー 部を露出させて前記凹部を形成することにより前記凹凸パターンを形成する請求 項 7記載の情報媒体用原盤の製造方法。
1 0 . 請求項 1〜 6のいずれかに記載の情報媒体用原盤の製造方法に従って 製造した前記情報媒体用原盤を用いて情報媒体用スタンパーを製造する情報録媒 体用スタンパーの製造方法であって、
前記情報媒体用原盤における前記凹凸パターンの形成面上にスタンパー形成材 を形成し、 当該スタンパー形成材から当該情報媒体用原盤としての前記被エッチ ング体を除去する情報媒体用スタンパーの製造方法。
1 1 . 請求項 7〜 9のいずれかに記載の情報媒体用原盤の製造方法に従って 製造した前記情報媒体用原盤を用いて情報媒体用スタンパーを製造する情報媒体 用スタンパーの製造方法であって、
前記情報媒体用原盤における前記凹凸パターンの形成面上にスタンパ一形成材 を形成し、 当該情報媒体用原盤から前記基材を剥離した後に当該スタンパー形成 材から前記被エッチング体を除去する情報媒体用スタンパーの製造方法。
1 2 . 02 プラズマアツシングを行うことにより前記被エッチング体を除去 する請求項 1 0記載の情報媒体用スタンパーの製造方法。
1 3 . 〇2 プラズマアツシングを行うことにより前記被ェッチング体を除去 する請求項 1 1記載の情報媒体用スタンパーの製造方法。
1 4 . 前記スタンパー形成材としての金属材料を前記情報媒体用原盤に析出 させて当該情報媒体用ス夕ンパーを製造する請求項 1 0記載の情報媒体用スタン パーの製造方法。
1 5 . 前記スタンパー形成材としての金属材料を前記情報媒体用原盤に析出 させて当該情報媒体用スタンパ一を製造する請求項 1 1記載の情報媒体用スタン パーの製造方法。
1 6 . 請求項 1 0記載の情報媒体用スタンパーの製造方法に従って製造した 当該情報媒体用スタンパーをマスタ一スタンパ一として用いて当該マスタ一ス夕 ンパーの前記凹凸パターンを転写することによって情報媒体に前記凹凸パターン を転写するための第 1のスタンパーを製造する情報媒体用スタンパーの製造方法 ο
1 7 . 請求項 1 1記載の情報媒体用スタンパーの製造方法に従って製造した 当該情報媒体用スタンパーをマスタ一スタンパ一として用いて当該マス夕一ス夕 ンパーの前記凹凸パターンを転写することによって情報媒体に前記凹凸パターン を転写するための第 1のスタンパ一を製造する情報媒体用スタンパーの製造方法 ο
1 8 . 被エッチング体の上にフォトレジスト層を形成するレジスト層形成装 置と、
前記フォトレジスト層に露光用ビームを照射して潜像を形成する露光装置と、 前記潜像が形成された前記フォトレジスト層を現像して前記被エッチング体の 一部を露出させる現像装置と、
前記現像された前記フォトレジスト層をマスクとして用いて前記被エッチング 体をドライエッチングして当該被エッチング体に凹部を形成するエッチング装置 と、
前記被エッチング体の上に残留している前記フォトレジスト層を除去するレジ スト除去装置とを備え、 凹凸パターンが形成された情報媒体用原盤を製造する情 報媒体用原盤の製造装置であって、
前記レジスト層形成装置は、 前記被エッチング体として、 そのエッチングレー 卜に対する前記フォトレジスト層のエッチングレートの選択比が 0 . 5以上とな る樹脂材料で形成された被エッチング体を使用する情報媒体用原盤の製造装置。
1 9 . 前記レジスト層形成装置は、 前記被エッチング体として、 前記選択比 が 1 . 0以上 3 . 0以下となる樹脂材料で形成された被エッチング体を使用する 請求項 1 8記載の情報媒体用原盤の製造装置。
2 0 . 前記レジスト層形成装置は、 前記被エッチング体として、 前記露光用 ビームを吸収するビーム吸収素材または当該露光用ビームの反射を防止するビ一 ム反射防止素材を含む樹脂材料で形成された被ェヅチング体を使用する請求項 1 8記載の情幸艮媒体用原盤の製造装置。
2 1 . 前記レジスト層形成装置は、 前記被ェヅチング体として、 メラミン樹 脂と、 前記ビーム吸収素材としての 4, 4, 一ビス (ジェチルァミノ) ベンゾフ ヱノンとを含む混合物で形成された被エッチング体を使用する請求項 2 0記載の 情報媒体用原盤の製造装置。
2 2 . 基材の上に前記被エッチング体を前記樹脂材料で層状に形成する被ェ ツチング体形成装置を備えている請求項 1 8記載の情報媒体用原盤の製造装置。
2 3 . 前記被ェッチング体形成装置は、 前記基材として、 前記被ェッチング 体よりも前記エッチングレートの低い材料で形成された基材を使用すると共に、 前記形成する凹部の深さとなるべき厚みで前記被ェッチング体を形成し、 前記ェッチング装置は、 前記ドライエツチング時に前記被ェッチング体から前 記基材の一部を露出させて前記凹部を形成することにより前記凹凸パターンを形 成する請求項 2 2記載の情報媒体用原盤の製造装置。
2 4 . 請求項 1 8〜2 1のいずれかに記載の情報媒体用原盤の製造装置によ つて製造した前記情報媒体用原盤を用いて情報媒体用スタンパーを製造する情報 録媒体用スタンパーの製造装置であって、
前記情報媒体用原盤における前記凹凸パターンの形成面上にスタンパ一形成材 を形成するスタンパ一形成材形成装置と、
前記スタンパー形成材から当該情報媒体用原盤としての前記被エッチング体を 除去する除去装置とを備えている情報媒体用スタンパーの製造装置。
2 5 . 請求項 2 2または 2 3記載の情報媒体用原盤の製造装置によって製造 した前記情報媒体用原盤を用いて情報媒体用スタンパ一を製造する情報媒体用ス 夕ンパーの製造装置であって、
前記情報媒体用原盤における前記凹凸パターンの形成面上にスタンパ一形成材 を形成するスタンパー形成材形成装置と、
前記基材が剥離された前記情報媒体用原盤と前記スタンパー形成材との積層体 から前記被ェッチング体を除去する除去装置とを備えている情報媒体用スタンパ
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1364367A2 (en) * 2001-02-27 2003-11-26 TDK Corporation Method for producing photoresist master for optical information medium, and method for producing stamper for optical information medium
JP2002289949A (ja) * 2001-03-26 2002-10-04 Sony Corp 光ファイバ、光増幅発振装置、レーザ光発生装置、レーザディスプレイ装置およびカラーレーザディスプレイ装置
JP2003085829A (ja) * 2001-09-06 2003-03-20 Tdk Corp 光情報媒体用スタンパの製造方法およびこれに用いるフォトレジスト原盤、ならびに、光情報媒体用スタンパおよび光情報媒体
TWI258142B (en) * 2002-01-08 2006-07-11 Tdk Corp Manufacturing method of stamper for manufacturing data medium, the stamper, and the stamper spacer with template
TW200305157A (en) * 2002-03-11 2003-10-16 Tdk Corp Processing method for photoresist master, production method for recording medium-use master, production method for recording medium, photoresist master, recording medium-use master and recording medium
JP2005166105A (ja) * 2003-11-28 2005-06-23 Tdk Corp 凹凸パターン転写用原盤及び情報記録媒体製造用スタンパの製造方法
JP4404898B2 (ja) * 2004-03-25 2010-01-27 三洋電機株式会社 微細凹凸構造を有する曲面金型の製造方法及びこの金型を用いた光学素子の製造方法
JP2005339669A (ja) * 2004-05-27 2005-12-08 Tdk Corp インプリント方法、情報記録媒体製造方法およびインプリント装置
US20060073422A1 (en) * 2004-09-28 2006-04-06 Imation Corp. Portable conformable deep ultraviolet master mask
TWI263096B (en) * 2004-12-03 2006-10-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Method for manufacturing a cavity of a light guide plate
JP2009026374A (ja) * 2007-07-19 2009-02-05 Tdk Corp 光情報媒体
KR101422215B1 (ko) * 2008-05-27 2014-07-24 시게이트 테크놀로지 엘엘씨 서보 패턴을 자기기록매체에 자기 전사하기 위한 마스터기록매체 및 그 제조 방법
JP4645721B2 (ja) * 2008-10-02 2011-03-09 ソニー株式会社 原盤製造方法、光ディスク製造方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53123905A (en) * 1977-04-05 1978-10-28 Sony Corp Original disc of video disc by optical recording system
JPH04263140A (ja) * 1991-02-07 1992-09-18 Ricoh Co Ltd 無反射コート付きガラス原盤
JP2000113520A (ja) * 1998-10-08 2000-04-21 Ricoh Co Ltd 光ディスク原盤の製造方法
JP2000113526A (ja) * 1998-10-09 2000-04-21 Ricoh Co Ltd 光情報記録媒体用スタンパの製造方法
JP2000280255A (ja) * 1999-03-31 2000-10-10 Seiko Epson Corp 原盤の製造方法
JP2001184734A (ja) * 1999-12-24 2001-07-06 Hitachi Maxell Ltd 情報記録媒体用基板を製造するための原盤及びその製造方法
JP2002050087A (ja) * 2000-05-22 2002-02-15 Ricoh Co Ltd 光ディスク原盤の製造方法、光ディスク用スタンパ及び光ディスク基板

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3181284B2 (ja) * 1990-01-12 2001-07-03 旭電化工業株式会社 エネルギー線反応性粘着剤組成物
JPH11296918A (ja) * 1998-04-08 1999-10-29 Ricoh Co Ltd 光情報記録媒体用スタンパの製造方法
JP2003085829A (ja) * 2001-09-06 2003-03-20 Tdk Corp 光情報媒体用スタンパの製造方法およびこれに用いるフォトレジスト原盤、ならびに、光情報媒体用スタンパおよび光情報媒体
TWI228718B (en) * 2001-11-05 2005-03-01 Tdk Corp Manufacturing method and device of mold plate for information medium
US20050066825A1 (en) * 2001-12-28 2005-03-31 Tdk Corporation Method for manufacturing stamper for information medium manufacture, stamper, and photoresist original disk
AU2003202474A1 (en) * 2002-01-08 2003-07-24 Tdk Corporation Method for manufacturing stamper for information medium manufacture, stamper, and photoresist master disk
TWI258142B (en) * 2002-01-08 2006-07-11 Tdk Corp Manufacturing method of stamper for manufacturing data medium, the stamper, and the stamper spacer with template

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53123905A (en) * 1977-04-05 1978-10-28 Sony Corp Original disc of video disc by optical recording system
JPH04263140A (ja) * 1991-02-07 1992-09-18 Ricoh Co Ltd 無反射コート付きガラス原盤
JP2000113520A (ja) * 1998-10-08 2000-04-21 Ricoh Co Ltd 光ディスク原盤の製造方法
JP2000113526A (ja) * 1998-10-09 2000-04-21 Ricoh Co Ltd 光情報記録媒体用スタンパの製造方法
JP2000280255A (ja) * 1999-03-31 2000-10-10 Seiko Epson Corp 原盤の製造方法
JP2001184734A (ja) * 1999-12-24 2001-07-06 Hitachi Maxell Ltd 情報記録媒体用基板を製造するための原盤及びその製造方法
JP2002050087A (ja) * 2000-05-22 2002-02-15 Ricoh Co Ltd 光ディスク原盤の製造方法、光ディスク用スタンパ及び光ディスク基板

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