WO2003006969A1

WO2003006969A1 - Procede et dispositif de detection des defauts d'un produit

Info

Publication number: WO2003006969A1
Application number: PCT/JP2002/006986
Authority: WO
Inventors: Shigefumi Kume; Kouji Yoshida
Original assignee: Tokyo Seimitsu Co., Ltd.; Ntt Advanced Technology Corporation
Priority date: 2001-07-10
Filing date: 2002-07-10
Publication date: 2003-01-23
Also published as: KR20040023644A; CN1526069A; US20040165181A1; JPWO2003006969A1; CA2454198A1; EP1413877A1

Description

明細書ワークの傷検查方法及び装置技術分野

本発明は、ワークの傷検查方法及ぴ装置に係り、特に光ファイバコネクタの端面に生じた傷の有無を検査するワークの傷検查方法及び装置に関する。背景技術

一般に光ファイバ同士の接続には光ファイバコネクタが用いられ、光ファイバが揷入されたフエルールの端面同士を突き合わせることにより接続を行っている。この光ファイバコネクタは、端面に傷があると光フアイバの性能に悪影響を及ぼすおそれがあることから、製造後は端面の傷検査が行われる。

従来、この光ファイバコネクタ端面の傷検査は、光ファイバコネクタの端面を T V カメラで撮像し、モニタ上に拡大して映し出された画像から作業者が目視で検査していた。

し力、し、この方法では検査に時間がかかるという欠点があった。また、光ファイバコネクタ自体にバラツキが存在するため、検査精度を上げるためには熟練を要するという欠点もあった。

そこで、検査を自動で行う方法として、画像処理技術を用いた傷検査方法が提案された。この方法は光ファイバコネクタの端面を C C Dカメラで撮像し、棒られた画像データから傷部を抽出して、その大きさと位置から製品としての合否を判定するものである。

ところで、画像処理によって傷部を検出する場合、その傷部の検出能力は C C D力メラに取り付けられた光学顕微鏡の精度に左右される。したがって、光学顕微鏡の精度を上げれば、より微細な傷の検出が可能になる。

一方、光ファイバコネクタは、端面に傷がある場合であっても、その深さによっては光フアイバの性能に全く影響を及ぼさないものもある。

しかしながら、従来の検查方法は、傷部の大きさと位置のみに基づいて合否を判定しているため、光学顕微鏡の精度を上げて微細な傷まで検出できるようにすると、光ファイバの性能に影響を与えないような浅い傷までもが不可の傷として認識されてしまうという欠点があった。

本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、傷の深さを考慮してワークの合否判定ができるワークの傷検査方法及び装置を提供することを目的とする。発明の開示

前記目的を達成するために、本発明のワークの傷検査方法は、ワークの表面に生じた傷の有無を検査するワークの傷検查方法において、ワークの検査対象面を撮像手段で撮像し、前記撮像手段で撮像された画像データから傷部の平均明度と傷部周辺の平均明度とを算出して、その明度差を算出し、算出した明度差が、あらかじめ設定した基準明度差を超えているか否かを判定し、算出した明度差が、あらかじめ設定した基準明度差を超えていると判定された場合に傷と認定することを特徴とする。

本発明によれば、まず、ワークの検査対象面を撮像手段で撮像し、その画像データから傷部を抽出する。そして、その傷部の平均明度と傷部周辺の平均明度とを算出して、両者の明度差を算出する。算出された明度差は傷部の深さを表すので、この明度差が、あらかじめ設定した基準明度差を超えていれば傷と認定し、不良ワークと判定する。ここで、基準明度差は、ユーザーが適宜設定し、これにより、傷の深さに基づく合否判定が可能になる。

また、前記目的を達成するために、本発明のワークの傷検査方法は、ワークの表面に生じた傷の有無を検査するワークの傷検查方法において、ワークの検査対象面を撮像手段で撮像し、前記撮像手段で撮像された画像データから傷部の面積を算出し、算出された傷部の面積値が、あらかじめ設定した基準面積値を超えているか否かを判定し、傷部の面積値が基準面積値を超えていると判定された場合には、前記撮像手段で撮像された画像データから傷部の平均明度と傷部周辺の平均明度とを算出して、その明度差を算出し、算出した明度差が、あらかじめ設定した基準明度差を超えているか否かを判定し、算出した明度差が、 'あらかじめ設定した基準明度差を超えていると判定された場合に傷と認定することを特徴とする。

本発明によれば、まず、ワークの検査対象面を撮像手段で撮像し、その画像データ力ら傷部を抽出する。そして、その傷部の面積を算出し、算出した面積値が、あらかじめ設定した基準面積値を超えているか否かを判定する。判定の結果、算出した面積値が、あらかじめ設定した基準面積値を超えていなければ、傷とは見なさずに合格と判定する。一方、算出した面積値が、あらかじめ設定した基準面積値を超えている場合は、更にその傷部の平均明度と傷部周辺の平均明度とを算出する。算出された明度差は傷部の深さを表すので、この明度差があらかじめ設定した基準明度差を超えていれば傷と認定して不良ワークと判定する。ここで、基準面積値及び基準明度差は、ュ一ザ一が適宜設定する。これにより、傷部の大きさのみの判断では不良と判定されていたワークであっても、その傷の深さがワークの性能に影響を及ぼさなレ、程度の深さの場合には合格と認定することができるようになる。

また、前記目的を達成するために、本発明のワークの傷検査方法は、ワークの表面に生じた傷の有無を検查するワークの傷検査方法において、ワークの検査対象面を撮像手段で撮像し、前記撮像手段で撮像された画像データから傷部の位置を算出し、算出された傷部の位置が、あらかじめ設定した基準領域内にあるか否かを判定し、傷部の位置が基準領域内にあると判定された場合には、前記撮像手段で撮像された画像データから傷部の平均明度と傷部周辺の平均明度とを算出して、その明度差を算出し、算出した明度差が、あらかじめ設定した基準明度差を超えているか否かを判定し、算出した明度差が、あらかじめ設定した基準明度差を超えていると判定された場合に傷と認定することを特徴とするワークの傷検査方法を提供する。

本発明によれば、まず、ワークの検査対象面を撮像手段で撮像し、その画像データから傷部を抽出する。そして、その傷部の位置を算出し、算出した位置が、あらかじめ設定した基準領域内にあるか否かを判定する。判定の結果、算出した傷部の位置が、あらかじめ設定した基準領域内になければ合格と判定する。一方、算出した傷部の位置が、あらかじめ設定した基準領域内にある場合は、更にその傷部の平均明度と傷部周辺の平均明度とを算出する。算出された明度差は傷部の深さを表すので、この明度差があらかじめ設定した基準明度差を超えていれば傷と認定して不良ワークと判定する。ここで、基準領域及び基準明度差は、ユーザーが適宜設定する。これにより、位置のみの判断では不良と判定されていたワークであっても、その傷の深さがワークの性能に影響を及ぼさない程度の深さの場合には合格と認定することができるようになる。

- 好ましくは、前記基準領域は複数の領域に分割されており、各領域ごとに基準明度差が設定されている。

本発明によれ、基準領域は複数の領域に分割されており、各領域ごとに基準明度差が設定されている。これにより、傷部の位置に応じて深さの許容レベルを設定することができ、より細やかな検査ができる。図面の簡単な説明

図 1は、本発明の第 1の実施の形態の傷検査装置の概略構成を示すプロック図であり

図 2は、ワーク保持台の構成を示す正面図であり；

図 3は、傷検査方法を示すフローチャートであり；

図 4は、傷検查方法の説明図であり；

図 5は、本発明の第 2の実施の形態の傷検査方法を示すフローチャートであり；図 6は、本発明の第 3の実施の形態の傷検査方法を示すフローチャートであり；図 7は、光ファイバコネクタの端面に形成された領域の説明図である。発明を実施するための最良の形態

以下、添付図面に従って本発明に係るワークの傷検査方法及び装置の好ましい実施の形態について詳説する。

図 1は、本発明に係るワークの傷検査装置の構成を示すプロック図である。なお、本実施の形態では光フアイバコネクタの端面に生じた傷の検査を行う場合を例に説明する。光ファイバコネクタ Cは、円筒状に形成されたフェルール Fの内周部に光ファ ' ィバ Oを挿入して形成される。フェルール Fは、直径が 2 . 5 mm若しくは 1 . 2 5 mmに形成された極小径の部品であり、たとえばジルコユア系セラミック材で成形されている。

図 1に示すように、本実施の形態の傷検査装置 1 0は、主としてワーク保持部 1 2、撮像部 1 4、検査部 1 6、ワーク供給部 1 8、ワーク回収部 2 .0及ぴ制御部 2 2で構成されている。

ワーク保持部 1 2は、検査対象の光ファイバコネクタ Cを保持するためのワーク保持台 2 4を備えている。ワーク保持台 2 4は矩形のブロック状に形成されており、その上面に断面 V字状の溝 2 6が形成されている。光ファイバコネクタ Cは、フェルール Fの部分が、この溝 2 6に載置される。また、このワーク保持台 2 4の下面には吸気口 2 8が形成されている。吸気口 2 8は吸気路 2 9を介して溝 2 6の谷部に連通されている。吸気口 ·2 8には図示しない吸気パイプを介してバキュームポンプが接続されており、このバキュームポンプを駆動することにより、溝 2 6内の空気が吸引される。そして、この溝 2 6内の空気が吸引されることにより、溝 2 6·に載置された光フアイバコネクタ Cがワーク保持台 2 4に固定される。

撮像部 1 4は、ワーク保持台 2 4に保持された光ファイバコネクタ Cの端面の画像を C C Dカメラで撮像する。この撮像部 1 4は、 A Fレンズユニット 3 0、 A F駆動ユニット 3 2、ビームスプリッタ 3 4、照明ユニット 3 6及び C C Dカメラ 3 8で構成されている。

A Fレンズュニット 3 0は、ワーク保持台 2 4に保持された光ファイバコネクタ C の端面に対向するように設置され、その光軸が光ファイバコネクタ Cの中心軸と同軸上に位置するように設置されている。 A F駆動ユニット 3 2は、 A Fレンズユニット 3 0を A F駆動する。すなわち、図示しない測距センサの測距情報に基づき A Fレンズュエツト 3 0のピント位置をワーク保持台 2 4に保持された光ファイバコネクタ C の端面に合わせる。ビームスプリッタ 3 4は、 A Fレンズユニット 3 0の後方に配置され、照明ユニット 3 6に備えられた照明用ランプ（不図示）からの照明光を A Fレンズュニット 3 0を通して光ファイバコネクタ Cの端面に照射する。光ファイバコネクタ Cの端面に照射された照明光は、光ファイバコネクタ Cの端面で反射し、その反射光は A Fレンズュ-ット 3 0、ビームスプリッタ 3 4を通って C C Dカメラ 3 8の C C D上に結像される。 C C Dカメラ 3 8は、その画像データを検査部 1 6に出力する。

検查部 1 6は、 C C Dカメラ 3 8で撮像された光ファイバコネクタ端面の画像データに基づき傷検查を実施する。 C C Dカメラ 3 8から出力された光ファイバコネクタ端面の画像データは画像処理ポード 4 0を介してパーソナルコンピュータ 4 2に入力される。パーソナ /レコンピュータ 4 2は、入力された画像データを画像処理して検查対象の光フアイバコネクタ Cの合否判定を実施する。このパーソナルコンピュータ 4 2には、入力手段としてのキーボード 4 4と、表示手段としてのディスプレイ 4 6とが接続されている。また、パーソナルコンピュータ 4 2に内蔵されたメモリには、検查を実施するためのプログラムが記憶されている。

ワーク供給部 1 8は、図示しない供給ストッ力に多数収納された光ファイバコネクタ Cを 1本ずつワーク保持台 2 4に自動給送する。

ワーク回収部 2 0は、検査が終了した光ファイバコネクタ Cをワーク保持台 2 4から回収し、その測定結果に応じて所定の回収ストッカ（図示せず）に分別する。制御部 2 2は、パーソナルコンピュータ 4 2からの制御信号に基づき傷検査装置 1 0を構成する個々の装置を制御する。

以上のように構成された本実施の形態の傷検査装置 1 0による光ファイバコネクタ端面の傷検査方法は次のとおりである。

パーソナルコンピュータ 4 2からの制御信号に基づいて制御部 2 2からワーク供給部 1 8 ·に駆動信号が出力される。これにより、図示しない供給ストッ力から 1本の光ファイバコネクタ Cがワーク保持台 2 4に供給され、所定の位置に載置される。光フアイバコネクタ Cがワーク保持台 2 4に載置されると、制御部 2 2によって図示しないバキュームポンプが駆動され、光ファイバコネクタ Cがワーク保持台 2 4に固定される。

次に、制御部 2 2から照明ユニット 3 6に駆動信号が出力され、照明用ランプ（不図示）が点灯される。この照明用ランプからの照明光は、ビームスプリッタ 3 4によつて A Fレンズュ-ット 3 0の方向に導かれ、その A Fレンズュニット 3 0を通って光ファイバコネクタ Cの端面に照射される。

次に、制御部 2 2から A F駆動ュニット 3 2に駆動信号が出力され、 A Fレンズュニット 3 0が A F駆動される。これにより、 A Fレンズユニット 3 0のピント位置がワーク保持台 2 4に保持された光ファイバコネクタ Cの端面に合わせられる。

次に、ワーク保持台 2 4に保持された光ファイバコネクタ Cの端面の像が C C D力メラ 3 8によって撮像される。ここで、この C C Dカメラ 3 8によって撮像される領域 Aは、図 2及び図 4に示すように、光ファイバコネクタ Cの端面全体が撮像されるように設定される。

C C Dカメラ 3 8によって撮像された光ファイバコネクタ端面の画像データは、画像処理ボード 4 0を介してパーソナルコンピュータ 4 2に入力される。パーソナルコンピュータ 4 2は、内蔵するメモリにあらかじめ記憶されたプログラムに従ってその光ファイバコネクタ Cの合否判定を実施する。この光ファイバコネクタ Cの合否判定の処理は、図 3に示すフローチャートに従って次のように行われる。

パーソナルコンピュータ 4 2は、 C C Dカメラ 3 8から光ファイバコネクタ端面の画像データを取得すると（ステップ S 1 )、その画像データから傷部 Wの抽出を行う（ステツプ S 2 )。傷部 Wの抽出は、画像データから C C Dを構成する個々の画素の明度を求め、その明度が基準値を超えている画素を特定することにより行う。なお、この基準値はユーザが決定し、検査開始前にあらかじめキーボード 4 4からパーソナルコンピュータ 4 2に入力しておく。

次に、パーソナルコンピュータ 4 2は、抽出した傷部 Wの平均明度を算出する (ステップ S 3 )。この傷部 Wの平均明度 1^は、図 4に示すように、傷部 Wを構成する個々の画素 Ρい Ρ ₂ (図 4において領域 Wの画素 Ρい Ρ ₂) の明度の平均値として算出する。次に、パーソナルコンピュータ 4 2は、抽出した傷部周辺 Tの平均明度 L。を算出する（ステップ S 4 )。この傷部周辺 Tの平均明度 L。は、図 4に示すように、傷部 W の輪郭部を構成する画素 P ₂に隣接する画素 P _Q (図 4において領域 Tの画素 Ρ。）の明度の平均値として算出する。

次に、パーソナルコンピュータ 4 2は、求めた傷部 Wの平均明度と傷部周辺 T の平均明度 L。との明度差 ( A L = L ₀ - L _a ) を算出する (ステップ S 5 )。そして、その求めた明度差 Δ Lと基準明度差 Mとを比較する（ステップ S 6 )。比較の結果、求めた明度差 Δ が、基準明度差 Mを超えている場合は、当該傷部 Wを光ファイバの性能に影響を及ぼす「N G傷」と判定し（ステップ S 7 )、基準明度差 M以下の場合は、当該傷部 Wを光ファイバの性能には影響を及ぼさない「O K傷」と判定する（ステツプ S 8 )。

すなわち、傷部 Wは、同じ大きさであっても、その深さが違えば光ファイバの性能に及ぼす影響も違ってくるので、傷部 Wの深さに応じて「Ο Κ傷」か「N G傷」かを判別する必要がある。

ここで、 C C D上に映し出される傷部 Wは、その深さが違えば明度が異なって映し出されるので、その傷部 Wの平均明度を求めれば、傷部 Wの深さを把握することがでさる。

そこで、本実施の形態の傷検査装置では、傷部 Wの平均明度 1^を求め、その傷部 _Wの平均明度 _{L l}が、傷部周辺 Tの平均明度 L。に対して一定値（基準明度差 M) 以上であることをもって光ファイバの性能に影響を及ぼす傷、すなわち「N G傷」と認定する。

なお、この基準明度差 Mはユーザが決定し、検査開始前にあらかじめキーボード 4 4からパーソナルコンピュータ 4 2に入力しておく。また、その値は実験結果等に基づいて決定する。

以上により光ファイバコネクタ Cの端面の傷検査が終了する。この判定結果は、傷部 Wの平均明度 L ₁、傷部周辺 Tの平均明度 L 0及び明度差 Δ Lとともにディスプレイ 4 6上に表示される。なお、傷部 Wが複数個所にある場合は、各個所の傷部 Wについて検査が行われる。 .

この後、パーソナルコンピュータ 4 2は、制御部 2 2に検査終了信号を出力し、制御部 2 2は、その信号を受けてワーク回収部 2 0に駆動信号を出力する。ワーク回収部 2 0は、ワーク保持台 2 4から光ファイバコネクタを回収し、その検查結果に基づいて図示しないストッ力に分別回収する。すなわち、傷部がない、若しくは傷部があつても「O K傷」と判定された「Ο Κ光ファイバコネクタ」と、「N G傷」を有する ΓΝ G光ファイバコネクタ」とを別々のストッ力に分別して回収する。

以上一連の工程を経ることにより、 1つの光ファイバコネクタ Cの検査が終了する。以下、同様の手順で検査が行われる。

このように本実施の形態の傷検査装置 1 0によれば、傷部 Wの深さに基づいて光フアイバの性能に影響を及ぼす傷か否かの判定を行うことができる。これにより、一定の大きさの傷を有する光ファイバコネクタであっても、その傷が浅く、光ファイバの性能に影響を及ぼさないような傷の場合には、有効な製品と判断することができ、実情に即した判断ができる。

次に、上記の傷検査装置 1 0を用いた光ファイバコネクタ端面の傷検査方法の第 2 の実施の形態について説明する。この第 2の実施の形態の傷検査方法では、まず、傷部の大きさの検查を行い、その傷部の大きさが一定値以上の場合には、更にその深さの検查を行って傷とみなすべきか否かの判定を行う。具体的には、図 5に示すフローチャートに従って次のように行われる。なお、光ファイバコネクタ端面の画像データを取得するまでの工程は、上述した第 1の実施の形態と同じなので、ここでは画像データを取得した後の工程から説明する。

パーソナコンピュータ 4 2は、 C C Dカメラ 3 8から光ファイバコネクタ端面の画像データを取得すると（ステップ S 1 1 )、その画像データから傷部 Wの抽出を行う (ステップ S 1 2 )。

次に、パーソナルコンピュータ 4 2は、抽出した傷部 Wの大きさ、すなわち面積値 Sを算出する（ステップ S 1 3 )。そして、その算出した面積値 Sと基準面積値 S ₀とを比較する（ステップ S 1 4 )。ここで、この基準面積値 s。はユーザが決定し、検査開始前にあらかじめキーボード 44からパーソナルコンピュータ 42に入力しておく。

この比較の結果、算出した面積値 Sが基準面積値 S。以下の場合は、光ファイバの性能には影響を及ぼさない「OK傷」と判定し、検査を終了する（ステップ S 15)。一方、算出した面積値 Sが基準面積ィ直 S。を超えている場合は、光ファイバの性能に影響を及ぼす可能性のある傷とみなし、更に、その傷部 Wの平均明度と傷部周辺 Tの平均明度 L。を算出し (ステップ S 16、 S 17)、両者の明度差 AL (Δ L = Lo-Lj を算出する（ステップ S 18)。そして、その求めた明度差 A Lと基準明度差 Lとを比較する（ステップ S 1 9)。

この比較の結果、求めた明度差が、基準明度差 Lを超えている場合は、当該傷部 Wを光ファイバの性能に影響を及ぼす「NG傷」と判定し（ステップ S 20)、基準明度差 M以下の場合は、当該傷部 Wを光ファイバの性能には影響を及ぼさない「OK 傷」と判定する (ステップ S 21)。

以上により光ファイバコネクタ Cの端面の傷検査が終了する。この判定結果は、傷部 Wの面積値 S、平均明度 1^、傷部周辺 Tの平均明度 L₀及び明度差とともにデイスプレイ 46上に表示される。なお、傷部 Wが複数個所にある場合は、各個所の傷部 Wについて検査が行われる。

この後、パーソナルコンピュータ 42は、制御部 22に検査終了信号を出力し、制御部 22は、その信号を受けてワーク回収部 20に駆動信号を出力する。ワーク回収部 20は、ワーク保持台 24から光ファイバコネクタを回収し、その検査結果に基づいて図示しないストッ力に分別回収する。

このように本実施の形態の傷検査装置 10によれば、一定の大きさの傷を有する光ファイバコネクタであっても、その傷が浅く、光ファイバの性能に影響を及ぼさないような傷の場合には、有効な製品と判断することができ、実情に即した判断ができる。次に、上記の傷検査装置 10を用いた光ファイバコネクタ端面の傷検査方法の第 3 の実施の形態について説明する。この第 3の実施の形態の傷検査方法では、光フアイバコネクタ Cの端面を複数の領域に分割し、各領域ごとに傷部の深さの許容レベルを設定して傷の判定を行う。具体的には、図 6に示すフローチャートに従って次のように行われる。なお、光ファイバコネクタ端面の画像データを取得するまでの工程は、上述した第 1の実施の形態と同じなので、ここでは画像データを取得した後の工程から説明する。

パーソナルコンピュータ 42は、 CCDカメラ 38から光ファイバコネクタ端面の画像データを取得すると（ステップ S 31)、その画像データから傷部 Wの抽出を行う (ステップ S 32)。

次に、パーソナルコンピュータ 42は、抽出した傷部 Wの位置 Pを算出する（ステップ S 33)。そして、その算出した傷部 Wの位置 Pが光ファイバコネクタ端面のどの領域に属するかを判定する（ステップ S 34〜S 36)。すなわち、光ファイバコネクタ Cの端面は、図 7に示すように、 4つの領域 A〜Dに分割されており、算出した傷部 Wの位置 Pがどの領域に属するかを判定する。

ここで、光ファイバコネクタ Cの端面に設定された 4つの領域 A〜Dは、内周側から順に A、 B、 C、 Dと設定され、領域 Aが直径未満の領域に設定され、領域 B が直径 V 以上 V₂未満の領域に設定されている。また、領域 Cが直径 V₂以上 V₃未満の領域に設定され、領域 Dが直径 V₃以上 V₄以下の領域に設定されている。

まず、パーソナルコンピュータ 42は、抽出した傷部 Wの位置 Pが領域 A内に属するか否かを判定する（ステップ S 34)。この結果、傷部 Wの位置 Pが領域 A内に属すると判断した場合は、その傷部 Wの平均明度 L iと傷部周辺 Tの平均明度 L₀を算出し、両者の明度差 (AL = L。一 LJ を算出する（ステップ S 37)。そして、その求めた明度差 Δ Lと基準明度差 M_Aとを比較する（ステップ S 38 )。この比較の結果、求めた明度差 A Lが、基準明度差 M_Aを超えている場合は、当該傷部 Wを光ファイバの性能に影響を及ぼす「NG傷」と判定し（ステップ S 39)、基準明度差 M_A以下の場合は、当該傷部 Wを光ファイバの性能には影響を及ぼさない「OK傷」と判定する (ステップ S 40)。一方、傷部 Wの位置 Pが領域 A内に属さないと判定した場合は、更に傷部 Wの位置 Pが領域 B内に属するか否かを判定する（ステップ S 35)。この結果、傷部 Wの位置 Pが領域 B内に属すると判断した場合は、その傷部 Wの平均明度 L と傷部周辺丁の平均明度 L。を算出し、両者の明度差 AL (AL==L。― L^) を算出する（ステップ S 41)。そして、その求めた明度差と基準明度差 M_Bとを比較する（ステップ S 42)。この比較の結果、求めた明度差 ALが、基準明度差 M_Bを超えている場合は、当該傷部 Wを光ファイバの性能に影響を及ぼす「NG傷」と判定し（ステップ S 43)、基準明度差 M_B以下の場合は、当該傷部 Wを光ファイバの性能には影響を及ぼさない「〇K傷」と判定する（ステップ S 44)。

また、傷部 Wの位置 Ρが領域 Β内にも属さないと判定した場合は、更に傷部 Wの位置 Ρが領域 C内に属するか否かを判定する（ステップ S 36)。この結果、傷部 Wの位置 Ρが領域 C内に属すると判断した場合は、その傷部 Wの平均明度 L ₁と傷部周辺 Τ の平均明度 L。を算出し、両者の明度差 (AL=L。一を算出する（ステツプ S45)。そして、その求めた明度差 ALと基準明度差 M_cとを比較する（ステップ S 46)。この比較の結果、求めた明度差 Δ L力、基準明度差 M_cを超えている場合は、当該傷部 Wを光ファイバの性能に影響を及ぼす「NG傷」と判定し（ステップ S 47)、基準明度差 M_c以下の場合は、当該傷部 Wを光ファイバの性能には影響を及ぼさない「〇K傷」と判定する（ステップ S 48)。

一方、傷部 Wの位置 Ρが領域 C内にも属さないと判定した場合は、傷部 Wは領域 D に属すると判断できるので、その傷部 Wの平均明度 1^と傷部周辺 Τの平均明度 L。を算出し、両者の明度差 A L (AL-Lo-L を算出する（ステップ S49)。そして、その求めた明度差と基準明度差 M_Dとを比較する（ステップ S 50)。この比較の結果、求めた明度差 A Lが、基準明度差 M_Dを超えている場合は、当該傷部 Wを光ファイバの性能に影響を及ぼす「NG傷」と判定し（ステップ S 51)、基準明度差 M_D以下の場合は、当該傷部 Wを光ファイバの性能には影響を及ぼさない「OK傷 J と判定する (ステップ S 52)。

ここで、各基準明度差 M_A、 M_B、 M_c、 M_Dは、各領域 A、 B、 C、 Dに応じてユーザが決定し、検査開始前にあらかじめキーポード 4 4からパーソナルコンピュータ 4 2に入力しておく。なお、一般に傷は内周部に近づくほど、許容範囲が狭くなり、微細な傷でも「N G傷」と判定される。

以上により光ファイバコネクタ Cの端面の傷検査が終了する。この判定結果は、傷部 Wの属する領域 A〜D、平均明度しい傷部周辺 Tの平均明度 L。及び明度差とともにディスプレイ 4 6上に表示される。なお、傷部 Wが複数個所にある場合は、各個所の傷部 Wについて検査が行われる。

この後、パーソナルコンピュータ 4 2は、制御部 2 2に検查終了信号を出力し、制御部 2 2は、その信号を受けてワーク回収部 2 0に駆動信号を出力する。ワーク回収部 2 0は、ワーク保持台 2 4から光ファイバコネクタを回収し、その検查結果に基づいて図示しないストッ力に分別回収する。すなわち、 O K光ファイバコネクタと N G 光ファイバコネクタとを別々のストツ力に分別して回収する。この際、 N G光フアイバコネクタの場合は、その傷部 Wの位置に応じて更に分別して回収するようにしてもよい。

このように本実施の形態の傷検査装置 1 0によれば、傷部の位置に応じて光ファィバの性能に影響を及ぼす傷か否かを判定できるので、より実情に即した正確な判断ができる。

なお、本実施の形態では、光ファイバコネクタ端面を 4つの領域 A、 B、 C、 Dに分割しているが、より多くの領域に分割してもよいし、より少ない領域に分割してもよい。

また、ある領域に属する場合には、傷の深さ検査は実施せず、 O K光ファイバコネクタと判定して検査を終了するようにしてもよい。すなわち、基準領域を設定しておき、この基準領域に属する傷についてのみ、更に深さ検査を行って光ファイバコネクタの合否判定をするようにしてもよい。

さらに、上述した実施の形態では、傷部の大きさの検査と位置の検査とを別個に実施しているが、両方同時に実施するようにしてもよレ、。すなわち、たとえば、傷部の大きさの検査後、「O K傷」と判定された傷部 Wに対して、更に位置の検査を行うようにしたり（ステップ S 1 5の処理後、そのままステップ S 3 3以降の処理を行う）、位置の検査で「Ο Κ傷」と判定された傷部 Wに対して、更に大きさの検査を行うようにする（ステップ S 4 0、 S 4 4、 S 4 8、 S 5 2の処理後、そのままステップ S 1 3 以降の処理を行う）。また、たとえば、傷部の大きさと位置の検査後、両方で「N G傷」と判定された傷部 Wに対して深さの検查をするようにしてもよい。これらの方法で傷検査を行うことにより、より正確な光フアイバコネクタの合否判定を行うことができる。 . '

また、本実施の形態では、傷部の位置、大きさ、深さに基づいて光ファイバコネクタの合否を判定しているが、更に傷部の数に基づいて光フアイバコネクタの合否を判定するようにしてもよい。すなわち、一定個以上の「N G傷」を有する光ファイバコネクタを N G光ファイバコネクタと判定したり、「O K傷」であっても、規定数 (ユーザが設定) 以上ある場合は N G光フアイバコネクタと判定したりするようにしてもよい。

なお、上述した実施の形態では、本発明を光ファイバコネクタの端面の傷検査方法に適用した例で説明したが、本発明の適用は、これに限定されるものではなく、たとえば、光ファイバコネクタの外周面の傷検査にも用いることができるとともに、光フアイバコネクタ以外のワークの表面に形成された傷の検査も行うことができる。

また、本実施の形態では、傷部周辺の平均明度を算出する際、傷部に隣接する画素の平均明度を求めているが、この他、傷部を含む一定の領域を特定し、その領域内における傷部以外の部分の平均明度を求めて傷部周辺の平均明度としてもよい。また、あらかじめ光ファイバコネクタ端面を複数の領域に分割しておき、その領域内における傷部以外の部分の平均明度を求めて傷部周辺の平均明度としてもよい。さらに、傷部以外の光ファイバコネクタ端面の全体の平均明度を求めて傷部周辺の平均明度としてもよい。

なお、 C C Dカメラ 3 8で撮像して得られる画像は、傷がない部分においても、明度にムラが生じることから、上述した実施の形態のように、傷部に隣接する画素の平均明度を求めて、これを傷部周辺の平均明度とする方法が、もっとも正確な検査を行うことができる。

また、本実施の形態では、 C C Dカメラ 3 8の撮像領域 Aを光ファイバコネクタ C の端面全体が撮像されるように設定している力光ファイバコネクタ Cの特定部位、たとえば中心部のみを傷検査する場合には、その部位のみが撮像されるように設定することが好ましい。産業上の利用可能性

以上説明したように、本発明によれば、ワークの表面に形成された傷部の深さを考慮したワークの合否判定が可能になる。これにより、表面に一定の大きさの傷を有するワークであっても、その傷が浅く、ワークの性能に影響を及ぼさないような傷の場合には、有効なワークと判断することができ、実情に即した判断が可能になる。

Claims

請求の範囲

1 . ワークの表面に生じた傷の有無を検査するワークの傷検査方法において、ワークの検査対象面を撮像手段で撮像し、

前記撮像手段で撮像された画像データから傷部の平均明度と傷部周辺の平均明度とを算出して、その明度差を算出し、 - 算出した明度差が、あらかじめ設定した基準明度差を超えているか否かを判定し、算出した明度差が、あらかじめ設定した基準明度差を超えていると判定された場合に傷と認定することを特徴とするワークの傷検査方法。

2 . ワークの表面に生じた傷の有無を検査するワークの傷検査方法において、ワークの検査対象面を撮像手段で撮像し、

前記撮像手段で撮像された画像データから傷部の面積を算出し、

算出された傷部の面積値が、あらかじめ設定した基準面積値を超えているか否かを判定し、

傷部の面積値が基準面積値を超えていると判定された場合には、前記撮像手段で撮像された画像データから傷部の平均明度と傷部周辺の平均明度とを算出して、その明度差を算出し、

算出した明度差が、あらかじめ設定した基準明度差を超えているか否かを判定し、算出した明度差が、あらかじめ設定した基準明度差を超えていると判定された場合に傷と認定することを特徴とするワークの傷検査方法。

3 . ワークの表面に生じた傷の有無を検査するワークの傷検査方法において、ワークの検查対象面を撮像手段で撮像し、

前記撮像手段で撮像された画像データから傷部の位置を算出し、

算出された傷部の位置が、あらかじめ設定した基準領域内にあるか否かを判定し、傷部の位置が基準領域内にあると判定された場合には、前記撮像手段で撮像された画像データから傷部の平均明度と傷部周辺の平均明度とを算出して、その明度差を算出し、

4 . 前記基準領域は複数の領域に分割されており、各領域ごとに基準明度差が設定されていることを特徴とする請求項 3に記載のワークの傷検査方法。

5 . ワークの表面に生じた傷の有無を検査するワークの傷検査装置においで、ワークの検查対象面を撮像する撮像手段と、

前記撮像手段で撮像された画像データから傷部の平均明度と傷部周辺の平均明度とを算出して、その明度差を算出する明度差演算手段と、

前記明度差演算手段で算出した明度差が、あらかじめ設定した基準明度差を超えてレ、るか否かを判定し、超えていると判定された場合に傷と認定する判定手段と、からなることを特徴とするワークの傷検査装置。

6 . ワークの表面に生じた傷の有無を検査するワークの傷検査装置において、ワークの検査対象面を撮像する撮像手段と、

前記撮像手段で撮像された画像データから傷部の面積を算出する面積値演算手段と、前記面積値演算手段で算出された傷部の面積値が、あらかじめ設定した基準面積値を超えているか否かを判定する第 1判定手段と、

前記第 1判定手段で傷部の面積値が基準面積値を超えていると判定された場合に、前記撮像手段で撮像された画像データから傷部の平均明度と傷部周辺の平均明度とを算出して、その明度差を算出する明度差演算手段と、

前記明度差演算手段で算出された明度差が、あらかじめ設定した基準明度差を超えている力否かを判定し、超えていると判定された場合に傷と認定する第 2判定手段と、からなることを特徴とするワークの傷検査装置。

7 . ワークの表面に生じた傷の有無を検査するワークの傷検査装置において、ワークの検查封象面を撮像する撮像手段と、

前記撮像手段で撮像された画像データから傷部の位置を算出する傷位置演算手段と、前記傷位置演算手段で算出された傷部の位置が、あらかじめ設定した基準領域内にあるか否かを判定する第 1判定手段と、前記第 1判定手段で傷部の位置が基準領域内にあると判定された場合に、前記撮像手段で撮像された画像データから傷部の平均明度と傷部周辺の平均明度とを算出して、その明度差を算出する明度差演算手段と、

前記明度差演算手段で算出された明度差が、あらかじめ設定した基準明度差を超えているか否かを判定し、超えていると判定された場合に傷と認定する第 2判定手段と、からなることを特徴とするワークの傷検査装置。

8 . 前記基準領域は複数の領域に分割されており、各領域ごとに基準明度差が設定されていることを特徴とする請求項 7に記載のワークの傷検査装置。