JP2001519890A - 透明な構造における三次元の欠陥位置を検出するための技術 - Google Patents

透明な構造における三次元の欠陥位置を検出するための技術

Info

Publication number
JP2001519890A
JP2001519890A JP51444197A JP51444197A JP2001519890A JP 2001519890 A JP2001519890 A JP 2001519890A JP 51444197 A JP51444197 A JP 51444197A JP 51444197 A JP51444197 A JP 51444197A JP 2001519890 A JP2001519890 A JP 2001519890A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
medium
light
signal level
image
plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP51444197A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2001519890A5 (ja
JP3892906B2 (ja
Inventor
ヘンリイ,フランソア・ジェイ
ブライアン,マイケル・エイ
Original Assignee
フォトン・ダイナミクス・インコーポレーテッド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by フォトン・ダイナミクス・インコーポレーテッド filed Critical フォトン・ダイナミクス・インコーポレーテッド
Publication of JP2001519890A publication Critical patent/JP2001519890A/ja
Publication of JP2001519890A5 publication Critical patent/JP2001519890A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3892906B2 publication Critical patent/JP3892906B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8806Specially adapted optical and illumination features
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/958Inspecting transparent materials or objects, e.g. windscreens

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

(57)【要約】 起こりそうないくつかの形態の欠陥、すなわち表面上の粒子、表面中のかき傷、バルク材(127)中の欠陥等の異常(119、135、137、139、143)を検出するための方法(500)である。この検査方法は2種類の照明を必要とし、これらの照明は互いに別々に用いることもできれば、同時に用いこともできる。これら2種類の照明は、欠陥監視ツールが検査軸沿いに欠陥の形態と欠陥の位置を識別することが可能なだけの十分な差違をもって異常を強調表示する。これらの照明方法は、プレート(102)が光パイプとして用いられる直接内部照明(114)と、外部照明(117)である。直接内部照明では、線光源として配列されたフレア状端部を有する光ファイバフィードがプレート(102)のエッジ(123)に連接される。外部照明では、光源(117)は鋭角、好ましくはかすめ角でいずれかの表面(121)に指向される。照明された表面上の塵埃粒子のような異常は、表面上のそれらの粒子は内部照明による弱いエバネッセント波結合のみによって他とは異なる仕方で光を散乱させるので、直接内部照明によるよりもはるかに効率的に外部前面照明によって光を散乱させる。

Description

【発明の詳細な説明】 透明な構造における三次元の欠陥位置を検出するための技術 本発明は、たとえば大型フラットパネルディスプレイ構造で使用することので きる構造の検査のための欠陥監視ツール及びこれに関連した方法に関するもので ある。より詳しくは、本発明は、フラットパネルディスプレイ用のガラスプレー トの検査に関連した実施形態の形で例示説明する。しかしながら、本発明はほと んど全ての形態の透明媒質の製造に適用することができるということは認められ るところであろう。 液晶表示装置(LCD)等のようなフラットパネルディスプレイの需要は急速に伸 び続けている。たとえば、ポケットTV、ノート型パソコン、エンジニアリングワ ークステーション、高品位テレビ(HDTV)等のような消費者品目では、このような ディスプレイが用いられる。このディスプレイに対する持続的需要に基づいて、 業界では最新の製造ラインを新設するために多大な資本投下を行っている。 しかしながら、これらの最新の製造ラインは、依然として上記のようなフラッ トパネルディスプレイの最終試験及び検査を人間のテストオペレータに頼ってい る。テストオペレータは、欠陥の有無について各ディスプレイを目視検査してデ ィスプレイの合否を決定する。検査の質及び検査が完璧かどうかは、欠陥を有し 、合格か不合格として特徴付けられたディスプレイの限定されたサンプルを用い て訓練されたデストオペレータによって左右される。検査結果は非常に主観的で 誤りが生じやすく、種々の製造プロセスを監視、制御し、またそれらのプロセス の質を改善するのに効果的かつ効率的に用いることはできない。 フラットパネルディスプレイ製造の効果的なプロセス監視と制御は、自動検査 機械による定量的検査方法によって可能になった。最初の先駆的な自動検査機械 の一つの例としては、1992年に本願の譲受人であるフォトン・ダイナミクス (Photon Dynamics,Inc.)(PDI)社によって開発されたものがある。この最初の 自働検査機械は、フラットパネルディスプレイの高品位検査を人間のテストオペ レータではなく機械を用いて行うことができたという点で、先駆的なものである 。 この高品位検査は、完成された薄膜トランジスタ素子が作り込まれたフラットパ ネルディスプレイについて実施された。 業界では、現在これらのフラットパネルディスプレイの製造に使用されるガラ スプレート中の欠陥を検出するための効果的な技術が要望されている。ガラスプ レートは、一般に前面と裏面を有する。薄膜トランジスタは前面に作り込まれる ので、前面は実質的に無欠陥あるいは無異常でなければならない。しかしながら 、プレートの裏面上及びバルク媒質中には、比較的多くの欠陥があってもよい。 従って、バルク媒質及び/または裏面の欠陥しか持たないガラスプレートと前面 に何らかの欠陥があるプレートとを分けなければならない。 人間のテストオペレータは、ガラスプレートの検査時にこれらの前面における 欠陥の有無について検査することがしばしばある。テストオペレータは、各ガラ スプレートの欠陥について目視検査を行い、その欠陥の如何によってガラスプレ ートの合否を決定する。検査の質及び検査が完璧かどうかは、欠陥を有し、合格 か不合格として特徴付けられたディスプレイの限定されたサンプルを用いて訓練 されたテストオペレータによって左右される。検査結果は非常に主観的で誤りが 生じやすく、ガラスプレートに用いられる種々の製造プロセスを監視し、制御し 、またそれらのプロセスの質を改善するのに効果的かつ効率的に用いることはで きない。 上記に鑑みて、ガラスプレートの欠陥を検出するための簡単で費用効果が高く 、かつ信頼性に優れた技術に対する要望がしばしばあるということは理解できよ う。 発明の概要 本発明によれば、透明媒質中の異常を検出するための方法及び装置を含む技術 が得られる。この技術は、2種類の照明、すなわち外部照明と内部照明を有する 広範囲欠陥監視ツールを用いて、たとえばガラス基板等の透明媒質中の異常及び それらの異常の相対位置を強調表示するものである。 本発明の一実施態様においては、起こりやすい数種類の欠陥、すなわち表面上 の粒子付着、表面のかき傷、及びバルク材料中の欠陥のような異常を検査するた めの方法が得られる。この検査方法では、欠陥監視ツールが検査軸にそって欠陥 の種類と位置を識別することができるよう十分な差をもって異常を強調表示する 2種類の照明を使用する。それらの照明方法は、プレートを「光パイプ」として 用いる直接内部照明、及び外部前面照明である。直接内部照明においては、線光 源として配列されたフレア状端部を有する光ファイバフィードがプレートのエッ ジに連接されている。外部照明では、光源は鋭角、好ましくはかすめ入射角でプ レートの1つの表面に当たるよう指向される。照明された表面上の塵埃粒子のよ うな異常は、表面上のそれらの粒子は内部照明による弱いエバネッセント波結合 のみによって他とは異なる仕方で光を散乱させるので、直接内部照明によるより もはるかに効率的に外部前面照明によって光を散乱させる。 本発明の別の実施態様においては、焦点位置を検査ターゲットであるプレート の面の上下に交互に置いて行うわずか2回の測定で検査軸沿いの異常の位置を測 定することができる。検査軸沿いの異なる仕方で照明された、あるいは異なる距 離で照明されたこれらの位置からの信号レベルの差を用いて、検査軸沿いの異常 の種類と位置が求められる。 また、本発明によれば、光学像エリア欠陥監視ツールによって第1の表面上、 第2の表面上、及び透明な平面状媒質中の欠陥の位置を検出するための装置が得 られる。この装置は、検査軸に対してある角度で平面状媒質を照明することによ って外部及び内部の光学異常を強調表示するための光源を有する。検査軸は平面 状媒質に対し,て実質的に直交する。CCD(電荷結合素子)カメラは、互いに 動作する関係に画像処理プロセッサと接続されている。このCCDカメラ及び画 像処理プロセッサは、平面状媒質の中心から離れている第1の垂直方向位置にあ る異常の第1の画像を平面状媒質の第1の側の第1の焦点外れ位置で取り込み、 その第1の画像をたとえばx−y、r−θ等の2次元位置における第1の事象と して認識する。また、CCDカメラ及び画像処理プロセッサは、平面状媒質の中 心から離れた第2の垂直方向位置の同じ異常の第2の画像を平面状媒質に対して 第1の側と反対側である第2の側の第2の焦点外れ位置で取り込み、その第2の 画像を2次元位置における第2の事象として認識する。画像処理プロセッサは、 第1及び第2の画像をさらに処理して、それぞれ対応する第1の信号レベル及び 第2の信号レベルを発生する。これらの第1の信号レベルと第2の信号レベルと の差が検査軸沿いの異常のz軸方向位置を表す。 本発明のさらに他の実施態様によれば、ガラスプレートに内部及び外部照明を 供給するための手段が得られる。この場合のガラスプレートに起こりうる異常と しては、溝状傷、亀裂、付着粒子、気孔等がある。プレートは、前面、裏面及び これらの間にある媒質を有する透明媒質である。この媒質は1より大きい屈折率 を有する。また、プレートは、前面、媒質、裏面の境界に沿って形成されるエッ ジを有する。エッジに光カップリング(たとえば光ファイバフレア等)が取り付 けられる。光カップリングはエッジに光を供給する。この光はエッジから媒質に 進入し、媒質を通って進行する。光の一部はプレートの前面及び裏面て内面反射 するが、他の一部は、媒質中に異常があると、その異常から散乱する。この散乱 光が、前面を通って放出され、CCDカメラによって検出される。さらに、本発 明の装置は、前面に第2の光を投じる外部照明手段を有する。この第2の光は、 媒質の前面に異常があると、その異常から散乱する。 図面の簡単な説明 図1は、本発明による装置の該略図である。 図2は、図1の装置用のCCDカメラの配列を示す概略図である。 図3は、図1の光カップリングを示す概略側面図である。 図4は、図3の光カップリングを示す概略断面図である。 図5は、本発明による方法を図解した概略フローチャートである。 図6は、本発明による方法のもう一つの実施形態を図解した概略フローチャー トである。 図7は、本発明によるプレート及びその焦点外れ位置を示す側面図である。 図8は、本発明によるプレートのz軸方向における異常の輝度測定値をプロッ トしたグラフである。 図9は、プレート位置に対する差の光強度の簡略化した図である。 図10は、本発明によるフィルター方法を図解した一連の説明図である。 実施形態の説明 図1は、たとえば広範囲欠陥監視ツールのような本発明の検査装置100を示 す。図示の検査装置100は、もっぱら例示説明のためのものであり、特許請求 の範囲の記載に基づく本発明の範囲を限定するものではない。図示の検査装置1 00はガラスプレートのような透明プレート102を有する。このプレートはス ライドテーブル101上で位置決めされ、プレートを正しい位置に固定するよう 引き下ろされる蝶番式フレーム103が設けられている。スライドテーブル10 1は、複数のCCD型カメラのような複数のカメラ105の下方にあるx−y平 面内でプレートを容易に位置決めすることができるようになっている。このスラ イドテーブルによってプレートをカメラに対して相対的にx−y方向に変位させ ることができる。あるいは、カメラをx−yステージに搭載して、カメラをプレ ートに対して相対的に動かすようにする。もしくは、複数のカメラを使用して、 観測角を大きくすることもできる。 x−yステージは、プレートをx軸方向及び/またはy軸方向に動かすことが できる適切なものであれば、任意のベースユニットを用いることができる。また 、ステージは、x軸方向及び/またはy軸方向の連続移動が可能なものであって もよい。好まし,くは、x−yステージは、x軸方向及びy軸方向に選択された 単位で増分による移動が可能とする。あるいは、ロボットを用いてプレートをx −y方向に移動させるようにしてもよい。 z軸方向の動作は連続移動モードで行われるか、アクチュエータを用いて選択 されたz軸位置で行われる。アクチュエータは2段または多段アクチュエータの 形のものであってもよい。z軸方向の動作はステップモードで行うことも可能で ある。x軸、y軸、及びz軸方向の正確な増分単位が各特定の用途によることは もちろんである。他のいくつかの実施形態においては、ステージはz軸方向に移 動するが、検査時にはx−y方向には調整されない。さらに他のいくつかの実施 形態では、カメラはプレートに対して相対的にz軸方向に調整可能である。 CCDカメラは、通常の高解像度CCD型カメラから選択することができる。 このようなCCDカメラの一例としては、コダック(Kodak)社製のKAF1600のよう なメガピクセルCCDアレイを用いることができる。一実施形態においては、い くつかのCCDカメラを同様のCCDカメラのアレイ構造にまとめるか、連結し て使用する。このようにいくつかのCCDカメラをまとめた形で使用すると、よ り少ない数のプレート前面のスナップ写真を用いてより大きい表面積の検査が可 能になる。図2に示すように、同様のCCDカメラを他の同様のCCDカメラと 一つにまとめることによって、同様のCCDカメラのアレイ構造(たとえば4カ メラアレイ)を形成することができる。一実施形態においては、各CCDカメラ は1Kピクセル×1Kピクセルアレイを用いて100mm×100mmのプレート表 面領域201の像を撮影する。これらの4つのCCDカメラは、全体で表面ガラ スの200mm×200mmの表面領域203の画像を取り込むことができる。この ような4つの同様のCCDカメラのグループを4グループひとまとめにして、1 6個の同様のCCDカメラからなるアレイ構造を形成することができる。このよ うな16個のCCDカメラをさらにアレイ構造にまとめることによって、64個 の同様のCCDカメラのアレイを形成することができる。好ましくは、これらの カメラ105は検査装置の上部ボディ107に収納する。図1には、モニタ10 9、画像処理プロセッサ110、コンピュータ111、キーボード113も示し てある。 画像処理プロセッサ110は、従来の種々の高性能プロセッサから選択するこ とができる。このようなプロセッサの例としては、データチューブ(DATACUBE)社 製のMV200がある。このプロセッサは、とりわけ、記憶容量が大きく、フレキシ ブルなアレイ処理ができるという特徴がある。好ましくは、画像処理プロセッサ は、複数のCCDカメラ等のために複数の入出力ポートを備えている。もちろん 、使用するプロセッサの種類は用途によって決まる。 本発明の装置は、プレート102に内部エッジ照明を供給する光源114を有 する。光カップリング(またはコネクタ)115は、プレートのエッジに結合ま たは取り付けられていて、光源114からプレート102のエッジに光を供給す る。図3は、図1のプレート及び光カップリング115の概略側面図である。こ の側面図は、単に例示説明のためのものであり、本願特許請求の範囲に基づく本 発明の範囲を限定するものではない。光源114は光ビームをコネクタ115中 に放出する。光は、拡散光、あるいは平行光線等である。このような光源の一例 としては、石英タングステン・ハロゲン(QTH)またはキセノンがあるが、これら 以外も使用可能である。この光源はシリコンCCDの感度と適合性のある可視域 か らIR域までの波長範囲(450〜500nm)を有する光を供給する。好ましくは 、波長は約600nm以下とする。もちろん、光源の種類は用途によって決まる。 プレート102は、前面121、外側エッジ123、及びその他の構成部分を 有する。プレートはガラスプレート等のような透明プレートである。この透明プ レートは、多くの場合、実質的に平面の前面121を有するが、他の形状を有す ることもあり得る。このようなガラスプレートの一例としては、コーニング(Cor ning,Inc.)社によってコーニング(Corning)7059ガラスの商品名の下に製造され ているものがある。このガラスは、しばしばフラットパネルディスプレイ等の製 造に使用される。このガラスプレートは約1.5の屈折率及び1.1mm乃至0. 7mmの厚さを有する。もちろん、ガラスプレートは、屈折率が周囲に対して1よ り大きい比較的透明な任意の構造または媒質を用いることができる。 図4は、図3のプレート102及び光カップリングのより詳細な断面図である 。この断面図は、もっぱら例示説明のためのものであり、本願特許請求の範囲に 記載する本発明の範囲を限定するものではない。この概略断面図には、プレート 102及び光カップリング115が図示されている。このカップリングの一例と しては、光ファイバの利用技術で用いられるような光フレアがある。このカップ リングをプレートの一端部にしっかり係合することによって、この光源からの光 は、実質的に反射することなくプレートのエッジ123を通ってプレートの内部 へ進入する。本発明の一実施形態においては、カップリングからの光はプレート のエッジ123を通って進入して、プレートの前面121と裏面125との間に あるバルク媒質127中を進行する。前面121及び裏面125は、プレートの エッジに進人する光のための「光パイプ」として機能する。光パイプのように、 光の相当部分は前面及び裏面の内側で反射し、バルク媒質中を進行する。一実施 形態においては、光はほとんど全部が最初の反射後内面で内面反射する。好まし くは、この最初の反射は排除領域133で起こるようにする。特に、光の一部は 、プレートの排除領域133にまで広がっているカップリング壁131で反射す ることが望ましい。 カップリング壁は、ステンレス鋼、被覆鋼またはアルミニウム、上質の合金等 で形成された安定な基準(またはボール)材上に吸光性材料で形成することがで きる。これらの材料は、プレートにしっかり取り付けるのに十分な構造強度を有 するものであり、また吸光性によって光カップリングからバルク媒質の外へ出る 光を吸収することができる。全内面反射によって反射した光は媒質中をx−y方 向に進行する。反射光は、x−y方向に進行する際、前面及び裏面で内面反射す るということは理解できよう。 しかしながら、プレート媒質中に全内面反射を妨げるような異常または事象が あると、光は前面または裏面を通って散乱させられる。この散乱は、裏面125 、バルク媒質127、及び前面121の異常135、137、及び139からそ れぞれ矢印で示してある。好ましくは、光の相当部分が、CCDカメラの1つで 検出されるように前面を通って散乱するようにする。このCCDカメラは、光の 強度値が通常のバックグラウンドの強度に対して増加したことを読み取ることに よって事象または異常があることを検出する。しかしながら、プレート表面12 1上の事象143は、内面反射光からの散乱はほとんど生じさせない。従って、 バルクガラス媒質中の異常を前面上の異常に対して選択的に検出することができ る。好ましくは、このエッジ照明技術を用いて約0.1〜1mmより小さい異常が CCDカメラの1つによって検出されるようにする。 一実施形態においては、本発明の装置は、図1に示すように、プレートの前面 を照明するための外部光源117も具備する。この外部光源は、前面に入射する 平行光線ビームを発生する。一実施形態の場合、平行光線ビームは、前面法線に 対して約70°乃至約80°の範囲の角度で前面に入射することができる。好ま しくは、平行光線ビームは、前面法線に対して90°の角度で前面に入射する。 この実施形態では、照明光源が暗視野照明光源となる浅い角度とし、正反射光が CCDカメラに全く取り込まれない。ほとんど全ての実施形態においては、この 角度は前面法線に対して鋭角をなし、また、この角度が前面上の異常118から 散乱を生じさせるのに十分なかすめ入射角をなす場合もときどきある。この例で は、異常は粒子である。もちろん、具体的な入射角は個々の用途によって決まる 。 光源は、石英タングステン・ハロゲン、キセノンあるいは水銀アーク灯のよう な前面を照明するために適切なものであれば、どのような照明手段であってもよ い。たとえば、水銀光源は、約253.7nmの波長を持つ光を発生することがで きる。光源は、任意にレンズを取り付けたものであってもよい。このレンズは、 光源及びその照明光をプレートの前面に合焦させるのに用いることができる。他 の実施形態においては、光源は複数の光源からなるものでもよい。これらの複数 の光源は、プレートの前面に対して異なる入射角で配置し、前面上の異常からの 散乱量を大きくするように調節することができる。また、光源と共にフィルタを 用いることによって、異常からの散乱量を大きくすることもできる。もちろん、 具体的に使用する光源は用途によって決まる。 この外部照明は、異常から散乱を生じさせるよう前面の表面に対して選択的に 投じられる。詳しく言うと、前面に入射した照明光は、その入射角に基づいてこ の前面で反射する。しかしながら、前面上に異常があると、それによって入射照 明光が散乱する。図1に矢印で示すような散乱光は、周囲環境、通常は空気を通 って進行する。いずれかのCCDカメラが、その散乱光を通常のバックグラウン ドの光強度より高い光強度の形で検出する。このように光強度が増大しているこ とが、異常、たとえば粒子、細片、かき傷、溝状傷、気孔等の存在を示す。 一実施形態においては、前面照明は、エバネッセント波結合、より詳しく言う と、欠陥近傍の電界歪みのために、単独で用いて前面上の異常を照明することが できる。前面照明だけを使用することによって、バルクガラス媒質または裏面の 異常に対して前面上の異常を選択的に検出することができる。本発明によって最 小寸法が約0.1〜1mm以下の異常を検出することができる。たとえば、フラッ トパネルディスプレイに使用されるガラスプレートの検査では、前面上のこのよ うな異常の存在を認識することが重要である。 本発明の別の実施形態においては、外部照明と内部エッジ照明を共に使用する 。これらの実施形態は、たとえば裏面、前面及びバルク媒質等、プレート全体を 通じて異常を強調表示する。強調表示された異常はCCDカメラによって検出さ れる。もちろん、用途に応じて他の形態の照明を用いることもできる。 本発明による方法は、本発明の照明技術を用いて異常または欠陥を認識するた めの構成を有する。本発明の方法は、簡単に下記のように要約することができる 。 (1)プレートホルダーにプレートを取り付ける。 (2)前面照明またはエッジ照明あるいはこれらの両方を同時に用いる照明技 術 によってプレートを照明する。 (3)CCDカメラを用いてプレートを観測し、異常の画像を取り込む。 (4)異常の画像をスレッショルド処理して、事象を探索する。 (5)座標系(たとえばx−y、r−θを用いてそれらの事象を記憶する。 (6)各事象について図心を決定する。 (7)事象を類別する。 この方法の詳細を図5を参照して説明する。しかしながら、ここで説明する方 法は本発明の一例にしか過ぎず、本願特許請求の範囲の記載に基づく本発明の範 囲を限定する意味で解釈すべきではない。当業者であれば、本願特許請求の範囲 に記載する発明を実施するための他の技術を想到することができよう。 全体として符号500で示す図示の方法は、一般に、プレートホルダーにプレ ートを取り付けるステップ(ステップ501)を含む。このプレートはホルダー 上にしっかり載置される。このプレートは、クランプを用いて動かないようにス テージに固定する。このようにプレートを動かないようしっかり固定して載置す ると、以後の測定ステップで正確な光強度測定を行うのに役立つ。 次に、本発明の方法はプレートを照明するステップ500に進む。このプレー トは、本発明の照明技術を用いて照明される。好ましくは、プレートの前面に入 射する外部照明と、プレートの側面から供給される内部照明を用いることができ る。このステップは、外面及び内部の光学異常を強調表示する。これらの光学異 常には、かき傷、細片、付着粒子、溝状傷、気孔等がある。 プレートの画像はCCDカメラによって取り込まれる(ステップ505)。C CDアレイがプレート全体をカバーできない場合は、x−yステージを用いても よい。しかしながら、十分な数のカメラを用いる場合は、x−yステージは不要 である。これらのCCDカメラは、異常の画像を取り込む。それらの画像は、画 像処理プロセッサへ転送され、画像処理プロセッサは画像をコンピュータメモリ に記憶される画像に変換する。これらの画像の取り込み及び記憶には従来の画像 処理技術を用いることができる。もちろん、これに用いる技術は用途によって決 まる。 画像は、次に、スレッショルド処理される(ステップ507)。コンピュータ に接続された画像処理プロセッサが、それらのスレッショルド処理された画像を 事象を定義するための選択された基準と比較する。それらの定義済み事象は、た とえば不合格品等、検査基準に適合しない事象であってもよい。各事象は、たと えばx−y、r−θ等の座標系における位置と共にコンピュータメモリに記憶さ れる(ステップ508)。この記憶ステップは、実際には各事象をその位置と共 にファイルする。 次に、標準的な画像処理技術を用いて、各事象毎に図心が決定される(ステッ プ511)。この画像処理技術の一例としては、ピーク検出・画像エロージョン 法がある。しかし、用途に応じてこれ以外の方法を用いることも可能である。 次に、ステップ513で事象が類別される。このステップは、同じ特徴を有す る事象を選択的にいくつかのグループに類別する。たとえば、ある選択された寸 法を持つ事象は1つのカテゴリに入れられる。また、前面上にある事象は別のカ テゴリに入れられる。用途に応じてこれ以外の類別方式を用いることも可能であ る。 本発明の他,の態様においては、プレート中の欠陥または異常の位置を認識す るための技術が得られる。この位置は、前面上でも、バルク媒質中でも、裏面で もよい。一実施形態においては、本発明の方法は簡単に下記のように要約するこ とができる。 (1)プレートをプレートホルダー上に載置する(CCDアレイがプレート全 体をカバーできない場合は、x−yステージを使用する)。 (2)プレ・ートのz軸方向位置を第1の焦点外れ位置に調節する。 (3)プレートの前面を外部照明する。 (4)観測する。 (5)プレートのバルク媒質を内部照明する。 (6)観測する。 (7)プレートのz軸方向位置を第2の焦点外れ位置に調整する。 (8)プレートの前面を外部照明する。 (9)観測する。 (10)プレートのバルク媒質を内部照明する。 (11)観測する。 (12)第1の焦点外れ位置で得られた画像と第2の焦点外れ位置で得られた画 像と比較する。 (13)上記比較ステップの結果に基づいて異常の位置を認識する。 (14)異常をそれらの位置、たとえば上部または下部等の位置に基づいて類別 する。 (15)それらの異常の位置に基づいて、選択的にフィルタを適用する。 (16)必要に応じて、他のx−y領域に移行する。 この方法の詳細を図6を参照して説明する。しかしながら、ここで説明する方法 は、本発明の一例に過ぎず、本願特許請求の範囲の記載に基づく本発明の範囲を 限定する意味で解釈してはならない。当業者ならば、これらの特許請求の範囲に 記載する発明を実施するための他の技術、変形態様、あるいは修正態様を想到す ることができよう。特に、外部照明ステップ(3)は内部照明ステップ(5)なしで行 うことができ、内部照明ステップ(5)は外部照明ステップ(3)なしで行うことがで きる。あるいは、ステップ(3)及び(5)は、バルク媒質がこれらの内部及び外部ス テップ(3)と(5)を同時に用いて照明されるように行うこともできる。さらに、上 に説明した技術は、前述の本発明の実施形態及び/または説明態様のいずれかを 用いて実施される。 全体を符号600で示す図示の方法は、プレートをプレートホルダーまたはx −yステージに取り付けるステップ(ステップ601)を含む。このプレートは ステージにしっかり載置シフトレジスタエル。このプレートは、クランプを用い て動かないようにステージに固定される。このようにプレートをしっかり固定す ると、以後の観測ステップで正確な光強度観測を行うのに役立つ。 ステージは、一般にプレートの選択された部分がCCDカメラに対して焦点外 れとなる選択された位置である第1の焦点外れ位置までz軸方向にプレートを調 整あるいは下降させる。この第1の焦点外れ位置は、一般に、プレートの前面の 真上の位置である。あるいは、CCDカメラはプレートに対して相対的に調整さ れる。第1の焦点外れ位置に関しては、図面を参照して以下に説明する。 次に、本発明の方法は、プレートを外部照明するステップ(ステップ605) に進む。このプレートは本発明の照明技術を用いて照明される。プレートの前面 に入射する外部照明(または照明光)は外面の光学異常を強調表示する。これら の異常(すなわち表面異常)には、プレート前面またはその近傍にあるかき傷、 細片、粒子付着、溝状傷、気孔等が含まれる。 CCDカメラは、第1の焦点外れ位置での光強度を測定して(ステップ607 )、第1の焦点外れ位置における表面異常の第1の画像を取り込む。各異常毎の 特徴は、たとえばメモリに記憶するなどによって記録される。これらの特徴には 、x−yデータ、光強度測定値、焦点位置に比例した信号等のような情報が含ま れる。 次に、本発明による内部照明技術を用いて照明される(ステップ609)。一 実施形態においては、内部照明はプレートの側面を通して供給される。このステ ップは内部の光学異常を強調表示する。これらの光学異常には、プレートのバル ク媒質内の粒子付着、溝状傷、気孔等が含まれる。一部の実施形態においては、 内部及び外部照明が同時に行われる。しかしながら、別の態様では、前に述べた ように、これら2種類の照明を順次、すなわち異なるタイミングで行うことも可 能である。 CCDカメラは、第1の焦点外れ位置でプレートからの光強度を測定して(ス テップ611)、第1の焦点外れ位置における内部異常の画像を取り込む。各内 部異常毎の特徴は、たとえばメモリに記憶するなどによって記録される。これら の特徴には、x−yデータ、光強度測定値、焦点位置に比例した信号等のような 情報が含まれる。 次に、ステージはプレートをz軸方向に第2の焦点外れ位置へ調整あるいは上 昇させる(ステップ613)。次に、プレートに外部照明が供給され(ステップ 615)、CCDカメラは第2の焦点外れ位置でプレートからの光強度を測定し て(ステップ617)、第2の焦点外れ位置における表面異常の第2の画像を取 り込む。このステップでは、やはり各異常の特徴(たとえばx軸方向位置、y軸 方向位置、光強度等)の特徴が記録される。好ましくは、x軸方向位置及びy軸 方向位置は同じに保たれるはずであるから、第1の焦点外れ位置と第2の焦点外 れ位置とでは、各異常の光強度だけが変化することが望ましい。内部照明はプレ ートの側面を介して供給される(ステップ619)。CCDカメラは、光強度を 測定して(ステップ621)、第2の焦点外れ位置における内部異常の第2の画 像を取り込む。 上記の方法は、上に説明し、さらに本願中で説明する種々の照明及び測定技術 を用いて実施することができる。たとえば、ステップ605、607、609、 及び611は逐次行うことができる。あるいは、ステップ605及び607をス テップ609及び611なしで行うようにしてもよい。あるいは、ステップ60 9及び611をステップ605及び607なしで行うことも可能である。さらに 他の実施形態においては、これらの変形態様にさらにステップ615、617、 619、及び621を組み合わせることもできる。たとえば、上記のいずれかの 変形態様を、逐次行われるステップ615、617、619、及び621と共に 行うことが可能である。あるいは、ステップ615及び617をステップ619 及び621なしで行うこともできる。あるいは、ステップ619及び621をス テップ615及び617なしで行ってもよい。従って、この場合、外部照明と内 部照明は、選択されたタイミングで同時に行われる。あるいは、外部照明と内部 照明は、上に述べたように選択された異なるタイミングで行ってもよく、あるい は他方の照明方法を行うことなく、一方の照明方法だけ用いてプレートを照明す ることもできる。多くの場合、これらのステップは各特定の用途に応じて選択さ れる。 この実施形態の方法では、次に、第1の焦点外れ位置における画像の特徴と第 2の焦点外れ位置における画像の特徴が比較され(ステップ623)、各異常の z軸方向位置が認識される(ステップ625)。これらの特徴には光強度測定値 が含まれる。ステップ627では、各異常が類別され、次に異常が選択的にフィ ルタされて(ステップ629)、選択された異常が強調表示される。一部の実施 形態においては、CCDカメラをさらに他の位置へ移動またはステップ移動させ て(ステップ631)、第1及び第2の焦点外れ位置で異常の画像が取り込まれ る。これらの技術に関する詳細について、以下さらに説明する。 この方法の一例を図7及び8の概略図によって例示説明することができる。図 7には、プレート102とその焦点外れ位置705、707が示されている。プ レートは厚さが約1.1mmで、ガラス製である。前に述べたようにしてCCDカ メラ105と照明がプレートに対してあてがわれる。プレート102は、やはり 前面(あるいは上面)701に「T」で示す異常を有し、裏面703に「B」で 示す異常を有する。 z軸上のゼロ点をプレートの厚みの中心「C」にある点と定義する。CCDカ メラはこのゼロ点または図示のような物点に合焦される。図8は、焦点外れ位置 の異常について距離をz軸方向に移動させて光強度値を概略プロットしたグラフ である。このゼロ点における光強度または焦点は、図8に示すように、CCDカ メラに対して前面をz軸方向に移動させてもほとんど変化しない。ゼロ点付近で は、CCDカメラは大きな視野深度を有する。 ステージは、プレートを第1の焦点外れ位置へ調整する。第1の焦点外れ位置 705(たとえばプレートの上方0.25mm、0.5mm、1.0mm等の点)を前 面の上方に符号「1」で示す。図8に示すように、光強度または焦点はCCDカ メラが正のz軸方向に移動する(たとえば1mmから3mmの点へ)に従って小さく なる。この異常に対する光強度の減少は単調である。CCDカメラの視野深度は 上下の粒子間の移動距離より小さい。従って、前面の異常Tは、裏面の異常Bの 光強度より大きい光強度値を有する。CCDカメラは、これらの異常についてプ レートを観測し、この第1の焦点外れ位置における異常T及びBの第1の画像を 取り込む。 次に、zステージは、プレートを第2の焦点外れ位置へ調整する。第2の焦点 外れ位置707(たとえばプレートの下方0.25mm、0.5mm、1.0mm等の 距離にある点)は符号11で示されている。CCDカメラがこの第2の焦点外れ 位置に合焦されているとき、光強度または焦点は、CCDカメラの移動距離が負 のz軸方向に増大する(たとえば−1mmから−3mmの点へ)に従って小さくなる 。この関係は大まかにいって線形である。第2の焦点外れ位置における視野深度 は、やはりz軸方向の上下の異常間の移動距離より小さい。従って、上部の異常 Tからは比較的低い光強度値が測定または検出され、下部の異常Bからは比較的 高い光強度値が測定または検出される。CCDカメラはこれらの異常についてプ レートを観測し、異常T及びBの第2の画像を取り込む。 この実施形態の方法では、次に上記第1の画像と第2の画像が比較される。特 に、第1の焦点外れ位置における上部の異常Tの第1の画像が第2の焦点外れ位 置における上部の異常Tの第2の画像と比較される。この第1の画像の光強度値 から第2の画像の光強度値を減じると、正の数が得られる。この正の数はプレー トの上面にある異常を表しているまた、第1の焦点外れ位置における下部の異常 Bの第1の画像が第2の焦点外れ位置における下部の異常Bの第2の画像と比較 される。下部の異常の第1の画像の光強度値が下部の異常の第2の画像の光強度 値減じられる。この減算によって、裏面にある異常を表す負の数が得られる。こ のように、正の数は前面上の異常を表し、負の数は裏面にある異常を表す。 別の実施態様においては、第1の焦点外れ位置における異常から得られる光強 度値からその第2の焦点外れ位置における同じ異常についての光強度値を減じる ことによって、より詳細な類別に入れることができる光強度の差が得られる。図 9は、そのような光強度値の差(S)をたとえば上面、バルク媒質中、下面等の z軸方向位置(Z)に対してプロットしたグラフである。「X1」から「Xn」 までの範囲の差の値(すなわち光強度)は、前面上の異常を表すことがてきるも のである。「YI」から「Yn」までの範囲の差の値は、前面の下面上にある異 常を表すことができる。「Z1」から「Zn」間での範囲の差の値は、バルク媒 質中の異常を表すことができる。「A1」から「An」までの範囲の差の値は、 裏面の下面上にある異常を表すことができる。そして、「B1」から「Bn」間 での範囲の差の値は、裏面上の異常を表すことができる。 本発明のもう一つの実施形態を図10に基づいて説明する。第1の焦点外れ位 置901で、CCDカメラは、プレートの前面上の各異常「T」及び裏面上の各 異常「B」について光強度値を観測し、そのそれぞれのx−y座標データと共に 取り込む。次に、プレートは第2の焦点外れ位置902へ調整される。CCDカ メラは、プレートを観測し、異常T及びBの各々について光強度値をそれぞれの x−y座標データと共に取り込む。画像処理プロセッサが、第1の焦点外れ位置 と第2の焦点外れ位置における各異常の光強度を比較する。この比較ステップで は、第1の焦点外れ位置における異常の光強度値から第2の焦点外れ位置におけ る同じ異常の光強度値が減じられる。このプロセスの結果、たとえば正及び負の 複数の数が得られる。これらの数は、正の数を表す「+」と負の数を表す[−」 によって示されている。フィルタを用いて正の数904と負の数905を分離す ることができる。正の数はプレートの前面上にある異常に対応し、負の数はプレ ートの裏面上ある異常に対応する。正の数と負の数を分離することによって、各 異常のz軸方向位置を知ることができる。 以上、本発明を特定の実施形態に基づき詳細に説明した。本願の開示内容に照 らして、当業者にとっては他の実施態様が自明であろう。従って、本発明は特許 請求の範囲の記載に基づく以外、何ら限定されるものではない。
───────────────────────────────────────────────────── 【要約の続き】 もはるかに効率的に外部前面照明によって光を散乱させ る。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1.透明な平面状媒質の第1の表面、第2の表面、及び媒質中の欠陥を光学像エ リア欠陥監視ツールにより検出する方法において、 平面状媒質と実質的に直交する検査軸に対してある角度で平面状媒質を照明 して、外面光学異常及び内部光学異常を強調表示する照明ステップと、 平面状媒質の中心から離れた第1の垂直方向位置にある異常の第1の画像を 平面状媒質の第1の側にある第1の焦点外れ位置で取り込み、その第1の画像を 2次元位置における第1の事象として認識する取り込みステップと、 平面状媒質の中心から離れた第2の垂直方向位置にある異常の第2の画像を 平面上媒質に対して第1の側と反対側である第2側にある第2の焦点外れ位置で 取り込み、第2の画像を2次元位置における第2の事象として認識する取り込み ステップと、 第1と第2の画像を処理して、それぞれ対応する第1の信号レベル及び第2 の信号レベルを生成し、第1の信号レベルと第2の信号レベルとの差が上記検査 軸沿いの異常のz軸方向位置を表す処理ステップと、 を具備した方法。 2.上記処理ステップが、上記第1の信号レベルを第2の信号レベルから減じる ステップを含む請求項1記載の方法。 3.上記処理ステップが、第1の信号レベルを第2の信号レベルを基準としてス レッショルド処理して、異常のz軸方向位置を表す結果を得るステップを含む請 求項1記載の方法。 4.上記処理ステップが、第1の信号レベルを第2の信号レベルを基準としてス レッショルド処理して、z軸方向位置を上面、下面及びバルク媒質中のいずれで あるかを確定するステップを含む請求項1記載の方法。 5.上記照明ステップが、第1の表面を第1の表面に対して鋭角に配置された光 源から照明して、表面異常から光の散乱を起こさせるステップを含む請求項1記 載の方法。 6.上記表面異常が、表面の細片、切り欠き、表面の気孔、表面のかき傷、及び 表面の粒子を含む請求項5記載の方法。 7.上記照明ステップが、光を上記平面状媒質のエッジに直接結合して、表面の 粒子の照明を最小限に抑えつつバルク媒質中の異常から光の散乱を起こさせるス テップをさらに含む請求項5記載の方法。 8.上記バルク媒質中の異常が、バルク媒質中の気孔、バルク媒質中の亀裂、及 びバルク媒質中の粒子を含む請求項7記載の方法。 9.上記取り込みステップが、CCDカメラのアレイによって行われる請求項1 記載の方法。 10.ガラスプレートに内部照明を供給するための装置において、 前面、裏面、及びこれらの間にある媒質を有する屈折率が1より大きい透明 媒質よりなる異常を有するプレートと、 前面、媒質、及び裏面を互いに結合するエッジと、 そのエッジに取り付けられ、光が媒質中を進行し、かつ異常で散乱するよう にエッジに光を供給する光カップリングと、 を具備した装置。 11.透明な平而状媒質の第1の表面、第2の表面、及び媒質中の欠陥を光学像エ リア欠陥監視ツールにより検出するための装置において、 平面状媒質と実質的に直交する検査軸に対してある角度で平面状媒質を照明 して、外面光学異常及び内部光学異常を強調表示する光源と、 互いに接続されたCCDカメラ及び画像処理プロセッサで、平面状媒質の中 心から離れた第1の垂直方向位置にある異常の第1の画像を平面状媒質の第1の 側にある第1の焦点外れ位置で取り込み、第1の画像を2次元位置における第1 の事象としで認識すると共に、平面状媒質に対して第1の側と反対側である第2 側にある第2の焦点外れ位置で、平面状媒質の中心から離れた第2の垂直方向位 置にある異常の第2の画像を取り込み、第2の画像を2次元位置における第2の 事象として認識するCCDカメラ及び画像処理プロセッサと、 を具備し、 上記画像処理プロセッサが、第1及び第2の画像を処理して、それぞれ対応 する第1の信号レベル及び第2の信号レベルを生成し、第1の信号レベルと第2 の信号レベルとの差が上記検査軸沿いの上記異常のz軸方向位置を表すことを特 徴とする装置。 12.上記画像処理プロセッサが第1の信号レベルを第2の信号レベルから減じる 請求項11記載の装置。 13.上記画像処理プロセッサが、第1の信号レベルを第2の信号レベルを基準と してスレッショルド処理して、異常のz軸方向位置を表す結果を生成する請求項 11記載の装置法。 14.上記z軸方向位置が、上面、下面及びバルク媒質中である請求項11記載の 装置。 15.上記光源が、第1の表面を照明するために使用される第1の光源を含み、そ の第1の光源が第1の表面に対して鋭角配置されていて、表面異常から光の散乱 を起こさせる請求項11記載の装置。 16.上記表面異常が、表面の細片、切り欠き、表面の気孔、表面のかき傷、及び 表面の粒子を含む請求項15記載の装置。 17.上記光源が、光を上記平面状媒質のエッジに直接結合して、表面の粒子の照 明を最小限に抑えつつバルク媒質中の異常から光の散乱を起こさせる第2の光源 をさらに含む請求項15記載の装置。 18.上記バルク媒質中の異常が、バルク媒質中の気孔、バルク媒質中の亀裂、及 びバルク媒質中の粒子を含む請求項17記載の装置。 19.上記CCDカメラがCCDカメラのアレイよりなる請求項11記載の装置。 20.上記CCDカメラが64個のCCDカメラのアレイよりなる請求項11記載 の装置。 21.x−yステージをさらに具備した請求項11記載の装置。 22.フラットパネルディスプレイの製造方法において、 フラットパネルディスプレイ用として使用されるガラスプレートをそのガラ スプレートと実質的に直交する検査軸に対してある角度で照明して、外面光学異 常及び内部光学異常を強調表示するステップと、 上記ガラスプレートの第1の側にある第1の焦点外れ位置で、ガラスプレ− トの中心から離れた第1の垂直方向位置にある異常の第1の画像を取り込み、そ の第1の画像を2次元位置における第1の事象として認識するステップと、 第1の側と反対のガラスプレートの第2側にある第2の焦点外れ位置て、ガ ラスプレートの中心から離れた第2の垂直方向位置にある異常の第2の画像を取 り込み、第2の画像を2次元位置における第2の事象として認識するステップと 、 第1及び第2の画像を処理して、それぞれ対応する第1の信号レベル及び第 2の信号レベルを生成し、第1の信号レベルと第2の信号レベルとの差が検査軸 沿いの異常のz軸方向位置を表す処理ステップと、 を具備した方法。 23.上記第1の焦点外れ位置がガラスプレートの上方約0.5mm以上の距離の位 置にある請求項22記載の製造方法。 24.上記第2の焦点外れ位置がガラスプレートの下方約0.5mm以上の距離の位 置にある請求項22記載の製造方法。 25.ガラスプレートに内部照明を供給するための装置において、 前面、裏面、及びこれらの間にある媒質を有する屈折率が1より大きい透明 媒質よりなるプレートを保持するのに適合するプレートホルダーと、 上記前面、上記媒質、及び上記裏面を互いに結合する上記プレートのエッジ 用のエッジカップリングと、 上記エッジに取り付けられていて、第1の光が該媒質中を進行し、かつ媒質 中に第1の異常があれば第1の異常で散乱するようにエッジに第1の光を供給す る光カップリングと、 前面に第2の異常があれば、第2の光がその第2の異常で散乱するように第 2の光を前面上に投じる外部照明手段と、 を具備した装置。
JP51444197A 1995-10-06 1996-10-04 透明な構造における三次元の欠陥位置を検出するための技術 Expired - Lifetime JP3892906B2 (ja)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US505895P 1995-10-06 1995-10-06
US60/005,058 1996-09-26
US08/721,332 US5790247A (en) 1995-10-06 1996-09-26 Technique for determining defect positions in three dimensions in a transparent structure
US08/721,332 1996-09-26
PCT/US1996/015907 WO1997013140A1 (en) 1995-10-06 1996-10-04 Technique for determining defect positions in three dimensions in a transparent structure

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2001519890A true JP2001519890A (ja) 2001-10-23
JP2001519890A5 JP2001519890A5 (ja) 2004-09-16
JP3892906B2 JP3892906B2 (ja) 2007-03-14

Family

ID=26673865

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP51444197A Expired - Lifetime JP3892906B2 (ja) 1995-10-06 1996-10-04 透明な構造における三次元の欠陥位置を検出するための技術

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5790247A (ja)
JP (1) JP3892906B2 (ja)
KR (1) KR19990064058A (ja)
WO (1) WO1997013140A1 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003040711A1 (fr) * 2001-11-05 2003-05-15 Olympus Corporation Dispositif de controle de substrat
JP2004150971A (ja) * 2002-10-31 2004-05-27 Nitto Denko Corp フィルムの検査方法および検査装置
JP2004361384A (ja) * 2003-05-31 2004-12-24 Samsung Corning Precision Glass Co Ltd ガラス基板内欠陥の深さ方向位置検出方法
JP2005308725A (ja) * 2004-03-26 2005-11-04 Sumitomo Osaka Cement Co Ltd 透明板欠陥検査装置
JP2007041312A (ja) * 2005-08-03 2007-02-15 Hoya Corp マスクブランク用ガラス基板の製造方法、マスクブランクの製造方法、露光用マスクの製造方法、及び欠陥検査装置

Families Citing this family (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6392683B1 (en) * 1997-09-26 2002-05-21 Sumitomo Heavy Industries, Ltd. Method for making marks in a transparent material by using a laser
US6297879B1 (en) * 1998-02-27 2001-10-02 Micron Technology, Inc. Inspection method and apparatus for detecting defects on photomasks
DE19929118C2 (de) * 1999-06-25 2001-05-10 Basler Ag Verfahren zum optischen Prüfen der Zwischenschicht eines wenigstens dreischichtigen flächigen Gegenstandes
JP2001118766A (ja) * 1999-10-15 2001-04-27 Canon Inc X線マスク及びそれを用いたデバイスの製造方法
US6862142B2 (en) * 2000-03-10 2005-03-01 Kla-Tencor Technologies Corporation Multi-detector microscopic inspection system
US6404489B1 (en) * 2000-03-29 2002-06-11 Corning Incorporated Inclusion detection
WO2002018980A2 (en) * 2000-09-01 2002-03-07 Applied Process Technologies Optical system for imaging distortions in moving reflective sheets
US6891627B1 (en) 2000-09-20 2005-05-10 Kla-Tencor Technologies Corp. Methods and systems for determining a critical dimension and overlay of a specimen
US6806951B2 (en) * 2000-09-20 2004-10-19 Kla-Tencor Technologies Corp. Methods and systems for determining at least one characteristic of defects on at least two sides of a specimen
US6965685B1 (en) * 2001-09-04 2005-11-15 Hewlett-Packard Development Company, Lp. Biometric sensor
US6657714B2 (en) * 2001-09-24 2003-12-02 Applied Materials, Inc. Defect detection with enhanced dynamic range
US7105848B2 (en) * 2002-04-15 2006-09-12 Wintriss Engineering Corporation Dual level out-of-focus light source for amplification of defects on a surface
US20040196454A1 (en) * 2003-04-03 2004-10-07 Takayuki Ishiguro Optical system, detector and method for detecting peripheral surface defect of translucent disk
DE10316707B4 (de) * 2003-04-04 2006-04-27 Schott Ag Verfahren und Vorrichtung zur Erkennung von Fehlern in transparentem Material
IES20030443A2 (en) * 2003-06-16 2004-12-01 Fraudhalt Ltd A method and apparatus for determining if an optical disk originated from a valid source
KR100541449B1 (ko) * 2003-07-23 2006-01-11 삼성전자주식회사 패널검사장치
AU2003290503A1 (en) * 2003-12-30 2005-07-21 Agency For Science, Technology And Research Method and apparatus for detection of inclusions in glass
WO2005116617A1 (en) * 2004-05-21 2005-12-08 Corning Incorporated Apparatus and process for detecting inclusions
GB2415776B (en) * 2004-06-28 2009-01-28 Carglass Luxembourg Sarl Zug Investigation of vehicle glazing panels
JP4480009B2 (ja) * 2004-12-06 2010-06-16 Hoya株式会社 欠陥検査装置及び方法、並びにフォトマスクの製造方法
PL1842169T3 (pl) * 2005-01-25 2019-07-31 Tomra Systems Asa Środki w zwrotnym automacie sprzedającym do odbierania, przenoszenia, sortowania i przechowywania przedmiotów lub obiektów zwrotnych
WO2010058759A1 (ja) * 2008-11-20 2010-05-27 旭硝子株式会社 透明体検査装置
CN102023164B (zh) * 2009-09-23 2015-09-16 法国圣-戈班玻璃公司 用于检测透明平板的局部缺陷的装置和方法
US9035673B2 (en) 2010-01-25 2015-05-19 Palo Alto Research Center Incorporated Method of in-process intralayer yield detection, interlayer shunt detection and correction
BR112012017967A2 (pt) 2010-02-17 2016-03-29 Dow Global Technologies Llc sistema para localizar em um substrato adaptado para separar fluidos tendo pelo menos duas superfícies e método para localizar vazamentos em um substrato
CA2813354A1 (en) 2010-10-01 2012-04-05 Dow Global Technologies Llc System and method for analyzing pore sizes of substrates
US8866899B2 (en) * 2011-06-07 2014-10-21 Photon Dynamics Inc. Systems and methods for defect detection using a whole raw image
ES2717882T3 (es) * 2011-06-24 2019-06-26 Tomra Systems Asa Máquina de retorno de envases y método de detección de suciedad en una máquina de retorno de envases
DE102011111545B3 (de) * 2011-08-24 2012-10-18 Carl Zeiss Ag Anordnung zur Inspektion von transparenten Proben
WO2014055962A1 (en) * 2012-10-05 2014-04-10 Seagate Technology Llc Imaging a transparent article
US9207190B2 (en) * 2013-04-10 2015-12-08 Technology Assessment & Transfer, Inc. Method for nondestructive testing of optical discontinuities in monolithic transparent polycrystalline ceramic articles
DE102014005932A1 (de) * 2014-04-25 2015-10-29 Boraident Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Selektion und Detektion von Nickelsulfid-Einschlüssen in Glas
KR102200691B1 (ko) * 2014-06-02 2021-01-13 삼성디스플레이 주식회사 검사장치
SG10202110739PA (en) * 2014-12-05 2021-11-29 Kla Tencor Corp Apparatus, method and computer program product for defect detection in work pieces
CN106248684B (zh) * 2015-06-03 2019-12-17 法国圣戈班玻璃公司 用于检测透明基底的内部瑕疵的光学装置及方法
CN105259181A (zh) * 2015-10-26 2016-01-20 华为技术有限公司 显示屏的显示缺陷检测方法、装置及设备
CN105866129A (zh) * 2016-05-16 2016-08-17 天津工业大学 一种基于数字投影的产品表面质量在线检测方法
DE102016112159A1 (de) * 2016-07-04 2018-01-04 Krones Aktiengesellschaft Vorrichtung und Verfahren zum Inspizieren von Objekten mit Schutzglas
WO2019157271A2 (en) * 2018-02-09 2019-08-15 Massachusetts Institute Of Technology Systems and methods for crack detection
CN116156328B (zh) * 2023-04-23 2023-07-04 湖南省迈德威视科技有限公司 一种应用于产品缺陷检测的工业相机

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0412254A (ja) * 1990-05-01 1992-01-16 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 内部欠陥検査方法および装置
JPH04320951A (ja) * 1991-04-19 1992-11-11 Hitachi Electron Eng Co Ltd ガラス板の表面欠陥検査方法および検査装置
JPH0518900A (ja) * 1991-07-12 1993-01-26 Ricoh Co Ltd レンズ欠陥検査方法及び検査装置
JPH06294749A (ja) * 1993-04-09 1994-10-21 Nippon Electric Glass Co Ltd 板ガラスの欠点検査方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3985454A (en) * 1975-03-14 1976-10-12 Nasa Window defect planar mapping technique
JPS5444587A (en) * 1977-09-14 1979-04-09 Nec Corp Flaw inspecting system of transparent objects
US4456374A (en) * 1981-12-11 1984-06-26 Johnson & Johnson Detecting the presence or absence of a coating on a substrate
US4808813A (en) * 1986-05-05 1989-02-28 Hughes Aircraft Company Self contained surface contamination sensor for detecting external particulates and surface discontinuities
JPH0776757B2 (ja) * 1990-12-14 1995-08-16 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション 光学的検査装置
US5177559A (en) * 1991-05-17 1993-01-05 International Business Machines Corporation Dark field imaging defect inspection system for repetitive pattern integrated circuits
US5196901A (en) * 1991-08-22 1993-03-23 Eos Technologies, Inc. Discriminating surface contamination monitor
IL100443A (en) * 1991-12-20 1995-03-30 Dotan Gideon Inspection system for detecting surface flaws
US5631733A (en) * 1995-01-20 1997-05-20 Photon Dynamics, Inc. Large area defect monitor tool for manufacture of clean surfaces
US5515159A (en) * 1995-02-10 1996-05-07 Westinghouse Electric Corporation Package seal inspection system

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0412254A (ja) * 1990-05-01 1992-01-16 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 内部欠陥検査方法および装置
JPH04320951A (ja) * 1991-04-19 1992-11-11 Hitachi Electron Eng Co Ltd ガラス板の表面欠陥検査方法および検査装置
JPH0518900A (ja) * 1991-07-12 1993-01-26 Ricoh Co Ltd レンズ欠陥検査方法及び検査装置
JPH06294749A (ja) * 1993-04-09 1994-10-21 Nippon Electric Glass Co Ltd 板ガラスの欠点検査方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003040711A1 (fr) * 2001-11-05 2003-05-15 Olympus Corporation Dispositif de controle de substrat
JP2004150971A (ja) * 2002-10-31 2004-05-27 Nitto Denko Corp フィルムの検査方法および検査装置
JP2004361384A (ja) * 2003-05-31 2004-12-24 Samsung Corning Precision Glass Co Ltd ガラス基板内欠陥の深さ方向位置検出方法
JP4571401B2 (ja) * 2003-05-31 2010-10-27 サムスンコーニング精密ガラス株式会社 ガラス基板内欠陥の深さ方向位置検出方法
JP2005308725A (ja) * 2004-03-26 2005-11-04 Sumitomo Osaka Cement Co Ltd 透明板欠陥検査装置
JP2007041312A (ja) * 2005-08-03 2007-02-15 Hoya Corp マスクブランク用ガラス基板の製造方法、マスクブランクの製造方法、露光用マスクの製造方法、及び欠陥検査装置
JP4688150B2 (ja) * 2005-08-03 2011-05-25 Hoya株式会社 マスクブランク用ガラス基板の製造方法、マスクブランクの製造方法、露光用マスクの製造方法、及び欠陥検査装置

Also Published As

Publication number Publication date
WO1997013140A1 (en) 1997-04-10
US5790247A (en) 1998-08-04
KR19990064058A (ko) 1999-07-26
JP3892906B2 (ja) 2007-03-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2001519890A (ja) 透明な構造における三次元の欠陥位置を検出するための技術
WO1997013140A9 (en) Technique for determining defect positions in three dimensions in a transparent structure
JP5583102B2 (ja) ガラス基板の表面不良検査装置および検査方法
JP5840677B2 (ja) 移動中半導体ウエハの検査装置およびその方法
TWI797296B (zh) 檢測浸於溶液中眼用鏡片屈光度及厚度之系統及方法
JP2007501942A (ja) 好適に円形エッジを有する物体の品質を光学的に制御する光学的試験方法及び光学的試験装置
JP2002529698A (ja) ガラス検査装置
US20070115464A1 (en) System and method for inspection of films
CN213933620U (zh) 偏振光源和表面缺陷检测装置
JP2007171149A (ja) 表面欠陥検査装置
JPH06294749A (ja) 板ガラスの欠点検査方法
JP2009025003A (ja) 表面状態検査装置
KR100532238B1 (ko) 박판막 검사방법, 이에 사용되는 장치 및 검사시스템
JP5889699B2 (ja) 磁気メディアの光学式検査方法及びその装置
JP2023506778A (ja) レーザを利用した内包異物検出システム及び方法
US20130258320A1 (en) Method and apparatus for inspecting surface of a magnetic disk
CN110658207A (zh) 一种区分非偏光膜内与膜外异物的检测方法及装置
JP4523310B2 (ja) 異物識別方法及び異物識別装置
JP3078784B2 (ja) 欠陥検査装置
JPH0972722A (ja) 基板外観検査装置
JPH09105618A (ja) 物体の平滑な面の欠陥検査方法及び装置並びに物体表面の粗さ測定方法及び装置
WO2008085160A1 (en) System and method for inspection of films
JP2000028535A (ja) 欠陥検査装置
JPS58184116A (ja) 透光性物体表面の欠陥検査方法
JPH09138201A (ja) 表面検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060801

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20061016

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20061128

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20061208

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101215

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101215

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111215

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111215

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121215

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121215

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131215

Year of fee payment: 7

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term