JPH10307012A - 小径孔の内面検査方法およびその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 小径孔の内面に存在するバリを高精度で検出
する。 【構成】 側視鏡２０の照明照射口２２からは小径孔３
５の内面に対して挿入方向斜めに光が照射される。小径
孔３５の内面の画像は反射鏡２６を介してＣＣＤカメラ
に送られる。この画像の入力経路に存在する光学系の部
材の汚れの状態に応じて照明照射口２２から出力される
光量を調節し、コントラストの良好な画像を得る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、たとえばネジ孔などの
内面に存在するバリを高精度で検出することができ、加
工状態を容易に判定可能な小径孔の内面検査装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、ワークに開口されたネジ孔などの
小径孔の内面の状態は側視鏡によって観察され、加工状
態の良否が判断されている。

【０００３】一般的に用いられているこの側視鏡はたと
えば図１２に示すように構成されている。

【０００４】この側視鏡はハンディータイプのものであ
り、この側視鏡１０には照射用の光および観察用の光を
支持本体１２側から導く導光用筒１４が備えられてい
る。この導光用筒１４の先端部には、小径孔の内面の照
明用の光を照射するための照明用開口部１６とその照明
によって照らされた小径孔の内部の状態を検出するため
の検出用開口部１８とが形成されている。なお、これら
の開口部１６，１８のそれぞれの照射角度と視野角度と
は図１３に示す通りであり、照明用開口部１６における
照射角度は６０゜，検出用開口部１８における視野角度
は５５゜となっている。

【０００５】このような側視鏡１０を用いての小径孔の
内面の検査はたとえば特開昭６１−２０２１０９号公報
に開示されているように行なわれる。

【０００６】すなわち、導光用筒１４の先端部分を小径
孔に挿入し、この小径孔の内面を照射用開口部１６から
の光で所定の照射角度で照射する。この照射されている
小径孔の内面の状態，たとえば欠陥の存在によって生じ
た影は、検出用開口部１８から図示されていない光ファ
イバを介し、画像処理装置によって画像として写し出さ
れる。この画像処理装置に入力された小径孔の内面の画
像は、二値化処理や強調処理が施され、小径孔の内面の
凹凸状の欠陥部分の有無が判断されるようになってい
る。

【０００７】一方、小径孔の加工にはバリの発生がつき
ものであるが、このバリの存在は品質上非常に問題とな
る。

【０００８】このバリの存在を自動的に抽出する装置と
しては、特開平５−３３７８０４号公報に開示されてい
るように、加工済みのワークの画像を視覚センサから入
力し、この入力した画像信号に画像処理を施し、ワーク
上のバリの発生していない理想仕上げ面を基準として、
これよりも高い部分はバリの部分であると判断する装置
がある。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の側視鏡では、検出用開口部１８に取り付けら
れているレンズ面の汚れ具合によっては検出精度に悪影
響を与える場合がある。たとえば、検出用開口部１８の
レンズ面が汚れていたり、比較的大きなゴミが付着して
いる場合には、当然のことながら入射光量が変化するこ
とになり、これが検査精度を悪化させたり誤検出の要因
となる。これと同様に、照射用開口部１６についてもレ
ンズ面の汚れや曇りが誤検出の要因となったり、検出精
度を悪化させたりする原因となる。

【００１０】また、小径孔のバリの有無は、前述のよう
にバリを自動的に検出する従来装置の検出手法を小径孔
に応用することによって検出することが可能となるが、
小径孔の場合には、バリの存在の判定の基準となる理想
仕上げ面の面積が非常に小さいことから、バリの発生箇
所と同位置に欠け（ヘコミ）が存在している場合にはこ
の理想仕上げ面のエッジの抽出精度が低下して、結果的
にはバリの検出が困難になる。

【００１１】また、従来の側視鏡では小径孔の内径の相
違や加工面の面粗度の相違などの影響によって、検出用
開口部１８に入射される小径孔内面からの反射光量が大
きく変化することになり、これによって上記のようなバ
リの検出手法を用いたとしても、小径孔の内面に存在す
るバリなどの小さな欠陥を測定することが非常に困難と
なる。

【００１２】さらに、従来の側視鏡では、溝の部分とラ
ンド部分とのコントラストを十分に得ることができず、
エッジの撮像およびバリ抽出が困難であるという問題が
ある。

【００１３】本発明は、このような従来の問題点に鑑み
てなされたものであり、小径孔の内面に存在するバリや
欠けなどの欠陥を高精度で検出することができ、加工状
態の判定が可能な小径孔の内面検査装置の提供を目的と
する。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明は請求項ごとに次のように構成されている。請
求項１に記載の本発明は、小径孔内面のバリの存在を認
識し、当該小径孔の加工状態の良否を判断する小径孔の
内面検査方法であって、前記小径孔の内面の画像を撮像
する撮像手段を前記小径孔に挿入し、当該撮像手段を前
記小径孔の内面に存在するエッジ部分に位置させ、前記
撮像手段から出力された画像において当該エッジ部分の
コントラストが良好となるように前記小径孔の内面を照
明する照明手段の光量を調整し、コントラストが良好と
された画像から真のエッジ位置を検出し、当該エッジ位
置に基づいて欠陥の有無およびその大きさを算出するこ
とを特徴とする小径孔の内面検査方法である。

【００１５】請求項２に記載の本発明は、前記撮像手段
を前記小径孔に挿入する前に、汚れ測定用のトンネル内
に前記撮像手段を位置させ、当該トンネル内の画像を撮
像することによって前記撮像手段のレンズ部分の汚れを
検出することを特徴とする小径孔の内面検査方法であ
る。

【００１６】請求項３に記載の本発明は、小径孔内面の
バリの存在を認識し、当該小径孔の加工状態の良否を判
断する小径孔の内面検査装置において、前記小径孔の内
面に対して挿入方向斜めに光を照射する照明手段と、当
該照明手段によって照明されている前記小径孔内面の画
像を撮像する撮像手段と、当該撮像手段から出力された
画像において良好なコントラストが得られるように前記
照明手段の光量を調節する光量調節手段と、前記撮像手
段によって捕らえられた前記小径孔内面の画像を画像処
理してバリの存在を認識し、加工状態を判断する加工状
態判断手段とを有することを特徴とする。

【００１７】請求項４に記載の本発明においては、請求
項３の構成に加え、さらに、前記撮像手段に外界からの
光ができるだけ入り込めないように遮光する遮光手段
と、当該遮光手段により前記撮像手段に外界からの光が
できるだけ入り込めないようにした状態で、前記撮像手
段のレンズ部分を照明する汚れ検出用照明手段と、当該
汚れ検出用照明手段によって照明されている前記撮像手
段のレンズ部分の画像を入力し、当該レンズ部分の表面
に付着しているゴミ等の総面積から汚れ具合を検出する
汚れ具合検出手段とから構成されることを特徴とする。

【００１８】請求項５に記載の本発明においては、前記
光量調節手段は、前記撮像手段から出力された画像の白
画素が占める総面積と光量との相関関係を記憶した相関
関係記憶手段と、当該相関関係記憶手段に記憶されてい
る相関関係から前記照明手段を最適光量に設定する最適
光量設定手段とを有することを特徴とする。

【００１９】請求項６に記載の本発明においては、前記
加工状態判断手段は、入力された小径孔内面の画像から
最大凹位置および最大凸位置を求め、最大凹位置から最
大凸位置に向けて白画素数と黒画素数とのヒストグラム
を作成し、白画素数と黒画素数との割合がほぼ一定の位
置をエッジ設定位置とするエッジ設定位置演算手段を含
むことを特徴とする。

【００２０】

【作用】このように構成した本発明は、それぞれの請求
項ごとに次のように作用する。請求項１に記載の発明に
おいては、撮像手段から出力された画像において当該エ
ッジ部分のコントラストが良好となるように前記小径孔
の内面を照明する照明手段の光量を調整し、コントラス
トが良好とされた画像から真のエッジ位置を検出し、当
該エッジ位置に基づいてバリの有無およびその大きさを
算出するようにしたので、常に良好なコントラストを得
ることができ、これによって欠陥の検出を正確に行うこ
とができるようになる。

【００２１】請求項２に記載の発明においては、撮像手
段を前記小径孔に挿入する前に、汚れ測定用のトンネル
内に前記撮像手段を位置させ、当該トンネル内の画像を
撮像することによって前記撮像手段のレンズ部分の汚れ
を検出するようにしているので、レンズ部分の汚れが検
出された場合には、この汚れを拭きとることによって欠
陥の正確な検出を担保することができるようになる。

【００２２】請求項３記載の発明において、照明手段か
らの照明は、小径孔の内面に対し挿入方向斜め方向から
行っている。このため、撮像手段によって捕えられる小
径孔内面の被検査部位において良好なコントラストを得
ることができるようになる。また、光量調節手段は、撮
像手段から出力された画像において良好なコントラスト
が得られるように前記照明手段の光量を調節する。この
ため、常に良好なコントラストを得ることができるよう
になる。

【００２３】加工状態判断手段は、このようにして光量
の調整がされた後に撮像手段によって捕らえられた前記
小径孔内面の画像を画像処理してバリの存在を認識し、
加工状態を判断する。

【００２４】請求項４に記載の発明において、遮光手段
は、撮像手段に外界からの光ができるだけ入り込めない
ように遮光し、汚れ検出用照明手段は、この状態の下で
撮像手段のレンズ部分を照明する。

【００２５】汚れ具合検出手段は、この汚れ検出用照明
手段によって照明されている前記撮像手段のレンズ部分
の画像を入力し、当該レンズ部分の表面に付着している
ゴミ等の総面積から汚れ具合を検出する。

【００２６】したがって、レンズ部分の汚れの有無を簡
単に検出することができるようになり、欠陥の高精度の
検出を担保することができるようになる。

【００２７】請求項５に記載の本発明において、最適光
量調節手段は、前記撮像手段から出力された画像の白画
素が占める総面積と光量との相関関係から前記照明手段
を最適光量に設定する。

【００２８】このため、撮像手段からは常に最適の照明
状態で捕らえられた画像が出力されることとなり、加工
状態の認識を正確に行うことができるようになる。

【００２９】請求項６に記載の発明において、前記加工
状態判断手段にはエッジ設定位置演算手段を有し、この
エッジ設定位置演算手段は、入力された小径孔内面の画
像から最大凹位置および最大凸位置を求め、最大凹位置
から最大凸位置に向けて白画素数と黒画素数とのヒスト
グラムを作成し、白画素数と黒画素数との割合がほぼ一
定の位置をエッジ設定位置とする。

【００３０】このため、撮像手段によって捕らえられた
画像のエッジ部分にバリと欠けとが混在するような場合
であっても、正確なエッジ位置を求めることができ、バ
リの幅や高さなどの寸法を正確に求めることができるよ
うになり、加工状態の判定を高精度で行うことができる
ことになる。

【００３１】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。図１は、本発明にかかる小径孔の内面検査装置
に用いられる側視鏡の概略構成示している。

【００３２】図示されているように、撮像手段である側
視鏡２０の先端部分にはスコープ本体２１が取り付けら
れている。このスコープ本体２１には、この側視鏡２０
が小径孔に挿入された場合に小径孔の内面を照明する照
明手段としての照明照射口２２が形成され、この照明照
射口２２からはレンズ部分２４を介して図示されるよう
に一方向に向けて光が照射される。照明照射口２２から
照射される光は、この側視鏡２０の内部に設けてあるリ
ング状の光ファイバー２５を介して図示されていない光
源から供給される。

【００３３】また、このスコープ本体２１の内部には、
内面からの反射光を側視鏡２０の筒２３内に導く反射鏡
２６が設けてある。この反射鏡２６の反射像は、筒２３
を介して図示されていないＣＣＤカメラによって撮像さ
れる。

【００３４】ワークの小径孔の状態を検査する場合、側
視鏡２０は、図２に示すような構成の測定装置に取り付
けられる。

【００３５】この図に示した測定装置は、小径孔の内面
のバリの有無やその大きさを測定するものである。架台
３０の上部には、アーム３１に取り付けられている側視
鏡２０を上下動させるＺ軸テーブル３２が取り付けられ
ている。また、この架台３０の上部には、被測定物であ
るワーク３２とトンネル３３と称される光源の光量設定
用の治具をＸ−Ｙ方向に移動させるＸＹテーブル３４が
設けられている。このＸＹテーブル３４の動作の制御は
テーブルコントローラ３５によって行なわれるようにな
っている。側視鏡２０の照明照射口２２から照射される
光は、光ファイバーなどを介して光源３６から供給され
る。前述の反射鏡２６を介して入射された小径孔の内面
の画像は、ＣＣＤカメラ３７によって捕えられ、画像処
理装置３８に送られる。この画像処理装置３８では、Ｃ
ＣＤカメラ３７からの画像にエッジ強調処理や二値化処
理などを施してバリや欠けの抽出を行い、処理結果をモ
ニタ３９に表示させる。

【００３６】この装置の概略の動作は次の通りである。

【００３７】まず、スコープ本体２１のレンズ部分２４
の汚れなどによるバリ検出精度の低下や誤検出を防止す
るために、これらの汚れ具合を測定する。この測定の結
果、汚れていると判断された場合には、レンズ部分２４
の汚れなどを作業者が拭き取る。

【００３８】次に、側視鏡２０を小径孔に挿入し、内面
のエッジ部分の画像に基づいて光源３６の照度を最適照
度に設定する。つぎに、この最適照度で照射されている
小径孔の内面の画像から欠けの部分を除去する処理を行
って、最終的にはバリの抽出とその大きさ（寸法）の測
定を行って、その小径孔の加工の良否を判定する。

【００３９】次に詳細な動作を図３のフローチャートに
したがって、図４以降の図面を参照しながら説明する。

【００４０】Ｓ１，Ｓ２ まず、テーブルコントローラ３５によってＸＹテーブル
３４を動かし、このＸＹテーブル３４上に載置されてい
るトンネル３３をアーム３１の直下に位置決めし、Ｚ軸
テーブル３２を下降させて側視鏡２０をトンネル３３内
に挿入する。

【００４１】側視鏡２０がトンネル３３内に挿入されて
いる状態が図４に示してある。

【００４２】このトンネル３３の内壁は、艶消しの黒色
塗装が施された無反射黒色面４１となっており、反射鏡
２６にレンズ部分２４や反射鏡２５の表面以外の余分な
画像が写らないようにしている。この汚れ具合の測定を
行う場合には、図示されているようにトンネル３３内を
補助照明灯４０によって照明する。

【００４３】このような状態でＣＣＤカメラ３７に捕ら
えられた画像の一例は、図５に示すようなものとなる。

【００４４】レンズ部分２４や反射鏡２５の表面に全く
ゴミの付着がなく、また汚れもない場合には画像は真っ
黒となるが、ゴミが付着していたり汚れている場合に
は、それらの部分が白く光る。したがって、図５に示し
てあるように、光っている部分（黒い部分）にはゴミが
付着していることになる。また、画像の全面が真っ黒で
はなく微かに光っているような場合には、レンズ部分２
４の表面が全体的に汚れていることになる。

【００４５】このような画像に基づいてレンズ部分２４
および反射鏡２５の汚れの評価を行う。このような汚れ
の評価はたとえば一日の作業前や週の始めなどごとに定
期的に行うようにしておくのが望ましい。もちろん悪い
評価が出た場合には、作業者がレンズ部分２４や反射鏡
２５などの清掃を行う。

【００４６】Ｓ３ このような汚れの評価を行った後に、実際のワークの小
径孔のバリ検査が行われる。

【００４７】まず、テーブルコントローラ３５によって
ＸＹテーブル３４を動かし、ワーク３２に開口されてい
る所定の小径孔を側視鏡２０の直下に位置決めする。次
に、アーム３１を下降させて側視鏡２０を小径孔の内部
に挿入する。

【００４８】側視鏡２０がワーク３２の小径孔３５に挿
入されている状態を図６に示す。

【００４９】この小径孔３５には、図示されているよう
にその内周面に所定間隔ごとに溝が形成されている。し
たがって、内周面には、ランド部４５と溝部４６とが存
在し、このランド部４５と溝部４６との境界部分はエッ
ジ４７となることから、エッジ４７にはバリ４８が発生
しやすい。図２に示した測定装置は、このバリの大きさ
などを正確に検出するものである。

【００５０】このため、反射鏡２６の位置がエッジ４７
の画像が捕えられる位置となるように側視鏡２０の挿入
位置を調整する。照明照射口２２からは、エッジが強調
されやすくなるように、図示されるような斜め方向に光
が照射されるようになっているので、エッジ４７におい
てコントラストの良好な画像を得ることができる。

【００５１】Ｓ４ 画像処理装置３８は、反射鏡２６によって捕らえられた
エッジ４７近傍の画像、つまり、ランド部４５と溝部４
６との境界近傍の画像をＣＣＤカメラ３７から入力す
る。この画像は、図７に示したようなものとなる。つま
り、溝部４６の画像はグレー色で、ランド部４５は白色
で表され、それらの境界部分であるエッジ４７がグレー
色と白色との境界線で表される。

【００５２】Ｓ５ このようにして入力された画像のランド部４５と溝部４
６との間に十分なコントラストを得るべく、光源３６か
ら供給される光の光量を自動調整する。この光量の自動
調整は、図７の画像の白の部分（ランド部）の面積が図
８の最適範囲になるように、相関線Ｃに基づいて行われ
る。

【００５３】Ｓ６，Ｓ７ 光量の自動調整が行われた後の画像は、画像処理装置３
８の画像メモリに一時記憶され、この記憶した画像に対
して公知の前処理や所定の閾値を用いた二値化処理が行
われる。

【００５４】Ｓ８ このような処理が行われた後に、バリの存在の有無およ
びバリの大きさの測定を行うために必要となる基準エッ
ジ線の抽出処理を行う。なお、このエッジ抽出が不可能
であったときには直前に使用した基準エッジ線を用い
る。

【００５５】Ｓ９ 次に、この抽出されたエッジ線に基づいてエッジ４７部
分の欠けを取り除く処理を行う。このような処理が必要
となるのは、エッジ４７にバリと欠けとが混在するよう
な場合にも正確なバリの抽出を行なえるようにするため
である。

【００５６】この処理は次のような手順で行う。

【００５７】まず、図９に示したような二値化処理後の
画像から、真のエッジ位置を中心とする最大凹位置およ
び最大凸位置を検出すると共に、この検出した最大凹位
置から最大凸位置までの間で、それぞれのラインの全画
素数に対する黒の画素数を表した図１０のグラフに実線
で示すヒストグラムを作成し、同図に示されている回帰
直線を求める。

【００５８】次に、この回帰直線とヒストグラムとを比
較して、回帰直線に対して最も離れているヒストグラム
の点，すなわち回帰直線に対する最大点と最小点とを求
める。この最大点よりも左側の領域は欠けの範囲とし、
最小点よりも右側の領域をバリの範囲とし、最大点と最
小点との間の範囲をエッジ範囲とする。このエッジ範囲
におけるヒストグラムを表す直線はほぼ水平となるが、
この水平となっている部分のＹ軸座標の位置を真のエッ
ジ設定位置とする。

【００５９】Ｓ１０，Ｓ１１ Ｓ７のステップの処理によって得られた図９のような画
像のウインドウ内の画像のみを抽出して、図１０の欠け
範囲に存在するランド部の画像を除いた他の部分の凹凸
部分を図１１のように抽出し、抽出した画像に基づいて
バリ高さとバリ幅とのバリ寸法の測定を行う。そして、
この求められたバリ幅とのバリ寸法により加工状態の良
否を判定する。

【００６０】以上のような処理を行うことによって、ス
コープ本体２１のレンズ部分２４の汚れなどによるバリ
検出精度の低下や誤検出を防止することができるように
なり、高精度のバリ検出測定を行うことができるように
なる。

【００６１】

【発明の効果】以上述べたように本発明によれば各請求
ごとに次のような効果を奏する。

【００６２】請求項１に記載の発明にあっては、撮像手
段から出力された画像において当該エッジ部分のコント
ラストが良好となるように前記小径孔の内面を照明する
照明手段の光量を調整し、コントラストが良好とされた
画像から真のエッジ位置を検出し、当該エッジ位置に基
づいて欠陥の有無およびその大きさを算出するようにし
たので、常に良好なコントラストを得ることができ、こ
れによって欠陥の検出を正確に行うことができるように
なる。

【００６３】請求項２に記載の発明にあっては、撮像手
段を前記小径孔に挿入する前に、汚れ測定用のトンネル
内に前記撮像手段を位置させ、当該トンネル内の画像を
撮像することによって前記撮像手段のレンズ部分の汚れ
を検出するようにしているので、レンズ部分の汚れが検
出された場合には、この汚れを拭きとることによって欠
陥の正確な検出を担保することができるようになる。

【００６４】請求項３に記載の発明にあっては、照明手
段は、小径孔の内面に対し挿入方向斜め方向から照明を
行うようにし、また、光量調節手段は、撮像手段から出
力された画像において良好なコントラストが得られるよ
うに前記照明手段の光量を調節するので、撮像手段によ
って捕えられる小径孔内面の被検査部位において良好な
コントラストを得ることができるようになって、加工状
態の良否を高精度で判定することができる。

【００６５】請求項４に記載の発明にあっては、この汚
れ検出用照明手段によって照明されている撮像手段のレ
ンズ部分の画像を入力し、当該レンズ部分の表面に付着
しているゴミ等の総面積から汚れ具合を検出するように
しているので、光量の自動調整に必要なデータを定量的
に得ることができるようになる。

【００６６】請求項５に記載の発明にあっては、最適光
量調節手段は、前記撮像手段から出力された画像の白画
素が占める総面積と光量との相関関係から前記照明手段
を最適光量に設定するようにしているので、撮像手段か
らは常に最適の照明状態で捕らえられた画像が出力され
ることとなり、加工状態の認識を正確に行うことができ
るようになる。

【００６７】請求項６に記載の発明にあっては、入力さ
れた小径孔内面の画像から最大凹位置および最大凸位置
を求め、最大凹位置から最大凸位置に向けて白画素数と
黒画素数とのヒストグラムを作成し、白画素数と黒画素
数との割合がほぼ一定の位置をエッジ設定位置としてい
るので、撮像手段によって捕らえられた画像のエッジ部
分にバリと欠けとが混在するような場合であっても、正
確なエッジ位置を求めることができ、バリの幅や高さな
どの寸法を正確に求めることができるようになり、加工
状態の判定を高精度で行うことができることになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明にかかる小径孔の内面検査装置に用い
られる側視鏡の概略構成図である。

【図２】 図１の側視鏡を用いて小径孔内面のバリの有
無を検出する装置の概略構成図である。

【図３】 図２に示した装置の動作を示すフローチャー
トである。

【図４】 反射鏡・レンズ部分の汚れ具合を測定する手
法の説明図である。

【図５】 反射鏡・レンズ部分の汚れ具合を測定する手
法の説明図である。

【図６】 小径孔の内面に存在するバリ検出手法の説明
図である。

【図７】 ＣＣＤカメラによって捕らえられた画像の一
例を示す図である。

【図８】 光源からの光量を自動設定する手法の説明に
供する図である。

【図９】 エッジ線を設定する場合の処理手法の説明に
供する図である。

【図１０】 エッジ線のヒストグラムによって欠け部分
のキャンセルを行う処理の説明図である。

【図１１】 バリの測定処理の説明に供する図であ
る。。

【図１２】 一般的に用いられている側視鏡の概略構成
図である。

【図１３】 図１２における側視鏡の光の照射範囲と撮
像範囲を示す図である。

【符号の説明】

２０…側視鏡、 ２１…スコープ本体、２２…照明照射
口、２３…筒、 ２４…レンズ部分、２５…光ハイ
バー、２６…反射鏡、 ３３…トンネル、３７…ＣＣＤ
カメラ、３８…画像処理装置。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田部井 伸明 栃木県足利市借宿町608番地 関東技研株 式会社内 (72)発明者 高橋 秀夫 神奈川県横浜市神奈川区宝町２番地 日産 自動車株式会社内

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 小径孔内面のバリの存在を認識し、当該
   小径孔の加工状態の良否を判断する小径孔の内面検査方
   法であって、 前記小径孔の内面の画像を撮像する撮像手段を前記小径
   孔に挿入し、 当該撮像手段を前記小径孔の内面に存在するエッジ部分
   に位置させ、 前記撮像手段から出力された画像において当該エッジ部
   分のコントラストが良好となるように前記小径孔の内面
   を照明する照明手段の光量を調整し、 コントラストが良好とされた画像から真のエッジ位置を
   検出し、 当該エッジ位置に基づいて欠陥の有無およびその大きさ
   を算出することを特徴とする小径孔の内面検査方法。
2. 【請求項２】 前記撮像手段を前記小径孔に挿入する前
   に、汚れ測定用のトンネル内に前記撮像手段を位置さ
   せ、当該トンネル内の画像を撮像することによって前記
   撮像手段のレンズ部分の汚れを検出することを特徴とす
   る請求項１記載の小径孔の内面検査方法。
3. 【請求項３】 小径孔内面のバリの存在を認識し、当該
   小径孔の加工状態の良否を判断する小径孔の内面検査装
   置において、 前記小径孔の内面に対して挿入方向斜めに光を照射する
   照明手段と、 当該照明手段によって照明されている前記小径孔内面の
   画像を撮像する撮像手段と、 当該撮像手段から出力された画像において良好なコント
   ラストが得られるように前記照明手段の光量を調節する
   光量調節手段と、 前記撮像手段によって捕らえられた前記小径孔内面の画
   像を画像処理してバリの存在を認識し、加工状態を判断
   する加工状態判断手段とを有することを特徴とする小径
   孔の内面検査装置。
4. 【請求項４】 前記撮像手段に外界からの光ができるだ
   け入り込めないように遮光する遮光手段と、 当該遮光手段により前記撮像手段に外界からの光ができ
   るだけ入り込めないようにした状態で、前記撮像手段の
   レンズ部分を照明する汚れ検出用照明手段と、 当該汚れ検出用照明手段によって照明されている前記撮
   像手段のレンズ部分の画像を入力し、当該レンズ部分の
   表面に付着しているゴミ等の総面積から汚れ具合を検出
   する汚れ具合検出手段とをさらに有することを特徴とす
   る請求項３記載の小径孔の内面検査装置。
5. 【請求項５】 前記光量調節手段は、前記撮像手段から
   出力された画像の白画素が占める総面積と光量との相関
   関係を記憶した相関関係記憶手段と、 当該相関関係記憶手段に記憶されている相関関係関係か
   ら前記照明手段を最適光量に設定する最適光量設定手段
   とを有することを特徴とする請求項３記載の小径孔の内
   面検査装置。
6. 【請求項６】 前記加工状態判断手段は、入力された小
   径孔内面の画像から最大凹位置および最大凸位置を求
   め、最大凹位置から最大凸位置に向けて白画素数と黒画
   素数とのヒストグラムを作成し、白画素数と黒画素数と
   の割合がほぼ一定の位置をエッジ設定位置とするエッジ
   設定位置演算手段を含むことを特徴とする請求項３記載
   の小径孔の内面検査装置。