WO2000037972A1 - Filtre colore et son procede de fabrication - Google Patents

Filtre colore et son procede de fabrication Download PDF

Info

Publication number
WO2000037972A1
WO2000037972A1 PCT/JP1999/007081 JP9907081W WO0037972A1 WO 2000037972 A1 WO2000037972 A1 WO 2000037972A1 JP 9907081 W JP9907081 W JP 9907081W WO 0037972 A1 WO0037972 A1 WO 0037972A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
ink
layer
color filter
film
substrate
Prior art date
Application number
PCT/JP1999/007081
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Hiroshi Kiguchi
Natsuo Fujimori
Satoru Katagami
Masaharu Shimizu
Keiji Takizawa
Tadaaki Kuno
Original Assignee
Seiko Epson Corporation
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP36327798A external-priority patent/JP4138117B2/ja
Priority claimed from JP02745099A external-priority patent/JP4138130B2/ja
Priority claimed from JP23692399A external-priority patent/JP3894261B2/ja
Application filed by Seiko Epson Corporation filed Critical Seiko Epson Corporation
Priority to DE69931353T priority Critical patent/DE69931353T2/de
Priority to US09/622,368 priority patent/US6630274B1/en
Priority to EP99959862A priority patent/EP1061383B1/en
Priority to KR10-2004-7015425A priority patent/KR100504253B1/ko
Publication of WO2000037972A1 publication Critical patent/WO2000037972A1/ja
Priority to US10/640,255 priority patent/US7070890B2/en
Priority to US11/429,215 priority patent/US7514187B2/en

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/0005Production of optical devices or components in so far as characterised by the lithographic processes or materials used therefor
    • G03F7/0007Filters, e.g. additive colour filters; Components for display devices
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00Optical elements other than lenses
    • G02B5/20Filters
    • G02B5/201Filters in the form of arrays
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00Optical elements other than lenses
    • G02B5/20Filters
    • G02B5/22Absorbing filters
    • G02B5/223Absorbing filters containing organic substances, e.g. dyes, inks or pigments
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/133509Filters, e.g. light shielding masks
    • G02F1/133512Light shielding layers, e.g. black matrix
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/133509Filters, e.g. light shielding masks
    • G02F1/133514Colour filters
    • G02F1/133516Methods for their manufacture, e.g. printing, electro-deposition or photolithography

Definitions

  • the present invention relates to a color filter used for a liquid crystal display device or the like.
  • the present invention relates to a color filter having a structure suitable for a color filter applying a micro-droplet discharge method by an ink jet method, and a method of manufacturing the same.
  • the present invention relates to a liquid crystal display device, an electro-optical device, an electronic apparatus, and a method for manufacturing the same, which include such a color filter.
  • a chromium thin film as a light shielding material is patterned by photolithography and etching to form a black matrix.
  • red, green, and blue photosensitive resins are applied to the gaps of the black matrix for each color by a spin coating method or the like, and then patterned by photolithography.
  • a color matrix in which red, green, and blue colored layers are arranged adjacent to each other can be formed.
  • the photolithography process must be repeated for each color of red, green, and blue.
  • unnecessary portions are removed during the patterning of each color, the material of the photosensitive resist is removed. Loss occurred, which resulted in a high-cost, high-energy, color-filled evening.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 59-72505 proposes a method to which an ink jet method is applied.
  • the ink has low wettability on the transparent substrate
  • a non-photosensitive color material is applied to the interior of the partitions using an ink jet method to form a colored layer.
  • the complexity of the photolithography process has been reduced, and the loss of the coloring material has been reduced. Since then, a number of methods have been proposed for producing color filters by applying a non-photosensitive color material by an ink-jet method.
  • a chromium film is formed on a glass substrate by a sputtering method, An opening (a pixel or a light transmitting area) is formed by etching to a negative electrode, and an ink droplet is filled into the opening to manufacture a color filter.
  • a black photosensitive resin composition is used as a light-shielding material to form a bank layer for partitioning a region to be coated with a coloring material in a matrix.
  • These are intended to impart ink repellency to the surface of the bank layer functioning as a black matrix, thereby preventing color mixing caused by overflow of the bank layer in a color material application process.
  • the difference in the wettability of the bank layer and the transparent substrate with respect to ink is determined by selecting the resin material constituting the black matrix and by treating the surface of the transparent substrate surface in the area where the coloring material is applied.
  • the film thickness is limited to about 0.2 ⁇ m, and the height is sufficient to fill the ink (0.5 ⁇ m). To O m) cannot be formed.
  • the substrate is made ink-friendly and the banks are filled with ink in order to prevent ink droplets from overflowing into the adjacent pixels beyond the bank.
  • the upper portion of the bank be made of a material such as an organic material, which is easily treated for ink repellency.
  • the present invention provides a color filter and a liquid crystal display device having a bank suitable for a method of manufacturing a color filter by filling the bank with an ink by an ink-jet method or the like. That is the task.
  • Another object of the present invention is to provide a method for producing a color filter suitable for an ink jet method.
  • a photosensitive black resin composition is used as a light-shielding material to form a black matrix layer, it is difficult to balance light transmittance and resin curing degree.
  • the black matrix layer which also functions as a bank layer, has a large thickness, and therefore, unavoidable variations in the film thickness.
  • the black matrix layer may not be able to obtain a sufficient strength.
  • the thickness of the black matrix layer is small, the layer becomes translucent, and sufficient light-blocking properties cannot be obtained, which may cause light leakage.
  • Forming a uniform thickness of the coloring material is an important process in determining the quality of the color filter in order to minimize fine pixel color tone variations as much as possible.However, conventional technologies have clarified these. Absent.
  • Another object of the present invention is to provide a color filter including a light-shielding region having a sufficient light-shielding property and a transmission region without color mixture, and a method for manufacturing the same.
  • Another object of the present invention is to provide an electro-optical device and an electronic apparatus having the above-described color filter. Disclosure of the invention
  • the color filter according to the present invention is a color filter having an ink film (colored layer) colored with ink in an opening surrounded by a bank partitioned on a substrate. It has a laminated structure of a metal film and a photosensitive organic thin film. With such a laminated structure, a bank having a sufficient height can be formed, and processing of the substrate surface with ink (processing of making the bank ink-repellent and the substrate ink-philic) becomes easy.
  • a resist for etching a metal film can be used as the photosensitive organic thin film. This makes it possible to omit the step of removing the unnecessary resist after the etching of the metal film, thereby simplifying the manufacturing process of the color filter.
  • the photosensitive organic thin film can be any of a polyimide film, an acrylic resin film, a polyhydroxystyrene film, a novolak resin film, a polyvinyl alcohol film, and a forced resin film.
  • a fluorine-based surfactant By adding a fluorine-based surfactant to the photosensitive organic thin film, the photosensitive organic thin film can be made to have an ink repellency.
  • the fluorine-based surfactant include, for example, a structure having perfluoroalkyl and its derivative, fluorobenzene, difluorobenzene, trifluorobenzene, perfluorobenzene, fluorophenol and its derivative as a fluorine-containing group. Used.
  • the photosensitive organic thin film can be made to have an ink-repellent property.
  • fluorine-based polymers silicone rubber, polyvinylidene fluoride, fluoroolefin, vinyl ether copolymer, ethylene trifluoride, polyethylene terephthalate copolymer, polytetrafluoroethylene, perfluoroethylene propylene Either a resin or a perfluoroalkoxy resin can be used.
  • the contact angle between the bank and the ink, that is, the ink repellency of the bank can be adjusted as needed by adjusting the amount of the fluorine-based surfactant and the blending ratio of the fluorine-based polymer. it can.
  • the photosensitive organic thin film may be formed by laminating a plurality of photosensitive organic thin films. Further, the metal film can function as a black matrix. In this case, the composition of the metal film is preferably any one of chromium, nickel, tungsten, tantalum, copper, and aluminum.
  • the composition of the protective film is bisphenol A, bisphenol A in order to meet the required heat resistance, transparency and leveling properties. Phenolfluorene is preferred. More preferably, by making the composition of the protective layer the same as the composition of the organic thin film, repelling and unevenness of the protective film formed on the bank can be prevented, and the color filter of the liquid crystal display element having excellent contrast can be prevented. Can be provided.
  • the combination of the bank and the ink such that the contact angle between the bank and the ink is not less than 3 Odeg and not more than 60 deg. If it is less than 30 deg, the affinity between the bank and the ink is increased, and the amount of ink adhering to the bank is increased. As a result, the substrate is liable to be colored. On the other hand, if it exceeds 60 deg, the repellency of the bank to the ink becomes too large, and the substrate near the bank is liable to be colored.
  • the contact angle between the substrate and the ink is preferably 3 Odeg or less. The substrate is required to be ink-friendly, and this range is appropriate considering the pixel pitch of the color fill.
  • the liquid crystal display device of the present invention includes the above-mentioned color filter. By providing the color filter, it is possible to provide a high-definition liquid crystal display element free from display unevenness and coloring unevenness.
  • the method for manufacturing a color filter according to the present invention is a method for manufacturing a color filter having an ink film in an opening surrounded by a bank formed on a substrate, the method comprising forming a metal film on the substrate.
  • the photosensitive organic thin film as a resist for etching the metal film, the step of removing the resist can be omitted, and the manufacturing process of the color filter can be simplified.
  • a bank may be formed by laminating a plurality of photosensitive organic thin films on a metal film.
  • a plasma treatment is performed using oxygen gas as an introduction gas to make the substrate surface ink-friendly, and a plasma treatment is performed using a fluoride compound as an introduction gas, A step of making the bank ink-repellent.
  • the bank can be made ink-repellent, and the substrate can be made ink-philic.
  • the fluorinated compound as the introduced gas is preferably any one of carbon fluoride gas, nitrogen fluoride gas, and sulfur fluoride gas.
  • the bank can be made to have an ink-repellent property.
  • the method for producing a color filter according to the present invention includes a step of forming a matrix pattern of a metal thin film as a light shielding layer on a transparent substrate, and a step of forming a matrix bank of resin on the metal thin film light shielding layer. And a step of directly applying an ink to a gap between the matrix patterns.
  • the method for manufacturing a liquid crystal display device of the present invention includes a step of forming a matrix pattern of a metal thin film as a light shielding layer on a transparent substrate; A step of forming a pattern so as to substantially overlap the pattern, a step of dry-etching the entire patterned surface, a step of giving an ink to the matrix gap, an overcoat application step of smoothing the upper surface, Forming a color filter substrate through a step of forming a thin film electrode; arranging a counter substrate having a pixel electrode in opposition to the color fill substrate; and providing a gap between the color filter substrate and the counter substrate. A step of enclosing the liquid crystal composition.
  • the step of forming a matrix pattern of a metal thin film light-shielding layer on a transparent substrate includes a step of patterning the metal thin film layer by a photoresist etching method.
  • the manufacturing method includes a step of patterning a photosensitive resin composition by a photoresist method by overlapping a bank for partitioning a gap for applying ink with the metal thin film matrix pattern on the transparent substrate.
  • the manufacturing method may include a step of obtaining a difference of 15 ° or more in contact angle with water between the surface of the resin bank and the surface of the gap between the transparent substrates separated by the bank. Including.
  • the manufacturing method includes that the step of applying an ink to the gap between the resin matrix patterns is a step of controlling and applying minute ink droplets of 6 picoliters to 30 picoliters by an inkjet printing head.
  • the manufacturing method is as follows: the ink contains a high boiling point solvent at 150 to 300 ° C., the drying conditions are set in a natural atmosphere, the pre-baking at 40 to 100 ° C., By appropriately setting the final baking temperature at 40 ° C, it is possible to include a thermosetting ink whose component is adjusted so that the thickness of the ink layer film on the surface of the gap between the substrates after coating and drying is uniform. .
  • a light-shielding layer matrix pattern is formed on a transparent substrate, and red, green, and blue color materials and inks of the required chromaticity are applied to the spaces between the matrix patterns so that they do not mix with each other. This makes it possible to obtain a high-contrast color fill.
  • a resin matrix pattern defining the matrix pattern gap is formed so as to overlap the light shielding layer matrix pattern in order to prevent color mixing of ink.
  • a metal thin film is applied as a first layer light-shielding layer of the above-described two-layer matrix pattern, formed to a thickness of 0.1 to 0.5 ⁇ m, and a matrix pattern is obtained by a photo resist etching method.
  • This thin metal can be obtained by techniques such as vapor deposition, sputtering, and chemical vapor deposition.
  • a photosensitive composition is applied as the second layer, a pattern overlapping the first layer is formed to a thickness of 1.5 to 5 ⁇ m, and the patterning is also performed by applying the photoresist method.
  • the photosensitive composition applied to the second layer does not need to be black, and a generally available photosensitive composition can be widely used.
  • the substrate gap surface on which the two layers are patterned is: During the patterning process, exposed to various contaminants, the contact angle with water increases, which hinders later ink application and uniform film deposition. For this reason, after the cleaning, the entire surface is Perform the work of light etching. At this time, it is only necessary to obtain the condition that the contact angle of the pattern gap to water returns to the original value of the transparent substrate, and it is not necessary to selectively etch only the gap.
  • the ink repelling properties can be improved by adding a high-boiling solvent as a component of the ink. Those with a temperature of 150 to 300 ° C. were remarkably effective.
  • the means used in conjunction with the addition of the above high boiling point solvent to ensure the uniformity of the ink film thickness is the control of the drying conditions after the ink is applied, such as setting in a natural atmosphere and medium temperature range. It was appropriate to dry cure in three steps, a prebaking at ⁇ 100 ° C and a final baking at 160-240 ° C.
  • the present invention includes keeping the variation of the color tone of the ink film provided in the matrix pattern gap and cured by heating within a certain range.
  • the regions where the color tone variation must be considered are within the same pixel, the same chip, and the same substrate. According to the present invention, the color difference which is an index of the variation can be suppressed to 3 or less in any region. .
  • a light-shielding region and a transmission region are arranged in a predetermined matrix pattern on a transparent substrate, the light-shielding region includes a light-shielding layer, and a bank layer provided on the light-shielding layer.
  • the transmissive region is formed of a colored layer defined by the light-shielding region
  • the bank layer has a bottom edge located inside the periphery of the light-shield layer
  • the light-shield layer has The bank layer has an exposed surface that does not overlap, and the colored layer is formed such that a peripheral portion thereof overlaps the exposed surface of the light shielding layer.
  • the periphery of the bottom surface of the bank layer is located inside the periphery of the light shielding layer. That is, in the planar pattern, the width is larger than that of the light shielding layer. It is formed small and a part of the light shielding layer is exposed. By having this exposed surface, a non-transmissive portion that does not function as the transmissive region is formed at the periphery of the colored layer where it is difficult to obtain a uniform film thickness.
  • the thickness of the light transmitting portion of the colored layer functioning as a transmitting region can be made uniform, defects such as uneven color tone are less likely to occur, and the contrast is reduced. high.
  • the light-shielding function and the partitioning function of the colored layer can be set independently of each other, so that both functions can be surely exhibited.
  • the color filter of the present invention pixel defects due to insufficient light-shielding properties and color mixing of the coloring materials constituting the colored layer are less likely to occur.
  • the periphery of the bottom surface of the bank layer is located inside the periphery of the light shielding layer. That is, since the side surface of the bank layer is recessed from the side surface of the light shielding layer, a step is formed on the light shielding layer. In this step, the ink as a coloring material can be retained, so that even if a part of the ink layer overflows the bank layer at the time of forming the colored layer, the ink is applied to the substrate in the adjacent colored layer forming region. Is prevented from flowing into the exposed surface. Therefore, it is possible to prevent the color mixture of the colored layer from being caused by the mixture of the ink. As a result, the color filter of the present invention hardly generates defects such as uneven color tone, and has a high contrast.
  • the color filter of the present invention preferably has the following aspects.
  • the exposed surface of the light-shielding layer be continuous around the transmission region.
  • the width of the exposed surface of the light-shielding layer is preferably 3 to 10 zm in consideration of the nonuniformity of the thickness of the peripheral portion of the colored layer.
  • the light-shielding layer is desirably composed of a metal layer.
  • a uniform and sufficient light-shielding property can be obtained with a small film thickness. It is desirable that the film thickness is 0.1 to 0.5 zm.
  • the bank layer has a thickness of 1 to 5 m in consideration of, for example, holding the ink layer so that the ink applied to the colored layer forming region does not overflow when the colored layer is formed. It is desirable.
  • the bank layer may have a substantially trapezoidal cross-sectional shape in the width direction that is wider on the substrate side.
  • the bank layer having such a structure can further improve the uniformity of the colored layer without sacrificing the effective area of the colored layer.
  • a colored transmission region having a uniform film thickness can be obtained, and the transmission region has a color tone variation within the same pixel, within the same chip, and within the same substrate. It is possible to exhibit good optical characteristics with a color difference of preferably 3 or less, more preferably 2 or less.
  • the method for producing a color filter according to the present invention includes the following steps (a) to (c).
  • the above-described color filter of the present invention can be obtained by simple steps. Then, the color material (ink) of each color of red, green, and blue can be applied to the colored layer forming region without color mixture by the bank layer, and a high-contrast color film free from defects such as uneven color tone can be obtained. Can be. Further, the periphery of the bottom surface of the bank layer is located inside the periphery of the light shielding layer. That is, since the side surface of the bank layer is recessed from the side surface of the light shielding layer, a step is formed on the light shielding layer. Then, by this step, as described above, it is possible to prevent color mixture of the colored layer due to mixture of ink.
  • the method for producing a color filter according to the present invention it is possible to obtain a color filter having a high contrast without causing defects such as uneven color tone.
  • the light shielding layer is formed by forming a metal layer on the substrate and then patterning the metal layer by photolithography and etching.
  • This metal layer can be formed by an evaporation method, a sputtering method, a chemical vapor deposition method, or the like.
  • the bank layer is formed by forming a photosensitive resin layer on the substrate on which the light-shielding layer is formed, and then performing patterning by photolithography. Since the bank layer is not required to have a light-shielding property, it does not need to be black, and can be widely selected from commonly available photosensitive resin compositions.
  • a surface treatment is performed on the entire surface of the substrate on which the light shielding region is formed.
  • the difference in the contact angle of water between the surface of the bank layer and the surface of the substrate is 15 ° or more.
  • the contact angle of the exposed surface of the substrate and the surface of the bank layer with respect to water it is possible to impart an ink with good adhesion to the exposed surface of the colored layer forming region and to apply the ink of the bank layer.
  • the repellent nature prevents ink from overflowing the bank layer.
  • a method such as ultraviolet irradiation, plasma irradiation, laser irradiation, or dry etching containing an etching gas can be used.
  • the color filter of the present invention can be formed in a simple and few steps. That is, by forming the colored layer by an inkjet method, the number of patterning steps using photolithography can be reduced, and the steps can be simplified.
  • ink is applied to the colored layer formation area by the inkjet method. The ink can be applied only to the required area. Therefore, unlike the patterning by photolithography, there is no loss of the color material due to the removal of the unnecessary portion, and the manufacturing cost of the color filter can be reduced.
  • the ink is desirably applied as minute ink droplets of 6 to 30 picoliters.
  • minute ink droplets of 6 to 30 picoliters.
  • the ink for forming the colored layer desirably contains a solvent having a boiling point of 150 to 300 ° C.
  • a solvent having a boiling point of 150 to 300 ° C By adding a high-boiling solvent to the ink, the drying speed of the ink can be reduced. As a result, the ink leveling property can be improved, and the thickness of the colored layer can be made more uniform.
  • the high boiling point solvent at least one selected from butyl carbitol acetate, methoxy butyl acetate, ethoxyl propionate, and methoxy-2-propyl acetate can be used.
  • the solvent is not limited to this, and a solvent having a boiling point of 150-300 ° C. can be selected from a wide range in consideration of the dispersibility of the pigment or the solubility of the dye.
  • step (c) after the ink for forming the colored layer is applied to the colored layer forming region, setting in a natural atmosphere and 40 to 100 ° C. are performed according to the characteristics of the ink. It is preferable to combine at least one of the pre-baking with the final baking at 160 to 300 ° C. Further uniformity of the film thickness of the coloring layer can be ensured by selecting the ink drying conditions and the combination thereof in consideration of the control of the ink drying speed described above.
  • the electro-optical device may include any one of the color filters described above, a counter substrate disposed at a predetermined distance from the color filter, and a counter substrate disposed between the color filter and the counter plate. And an electro-optic material layer to be formed.
  • an electronic apparatus includes the electro-optical device according to the present invention.
  • the electro-optical device and the electronic apparatus of the present invention similar to the above-described effects of the color filter of the present invention, cost can be reduced, and a high-contrast display without pixel defects such as uneven color tone can be performed. .
  • a liquid crystal as the electro-optic material layer.
  • a liquid crystal display device that can display a high contrast without pixel defects such as uneven color tone can be configured.
  • FIG. 1 is a sectional view of a manufacturing process of a color filter according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of a manufacturing process of a color filter according to a modification of the first embodiment.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a colored state of the ink film.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating the relationship between the contact angle and the area of the ink droplet discharged onto the substrate with respect to the glass substrate.
  • FIG. 5 is a graph showing the relationship between the contact angle of the ink with the substrate and the area when the contact width with the substrate is fixed.
  • FIG. 6 is a sectional view showing a manufacturing process of a color filter according to Embodiment 2 of the present invention.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating a configuration of the liquid crystal display device of the present invention.
  • FIG. 8 is a diagram showing the cross-sectional shape of the ink at the time of drying after the application of the ink.
  • FIG. 9 is a partial cross-sectional view schematically illustrating a color filter according to Embodiment 3 of the present invention.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view schematically showing a portion along line AA in FIG.
  • FIG. 11 is a partial cross-sectional view schematically showing a manufacturing process of the color filter shown in FIGS. 9 and 10.
  • FIG. 12 is a partial cross-sectional view schematically showing a manufacturing process of the color filter shown in FIGS. 9 and 10.
  • FIG. 13 is a partial cross-sectional view showing a modification of the color filter according to the third embodiment.
  • C FIG. 14 is a part of a liquid crystal display device to which the electro-optical device incorporating the color filter according to the present invention is applied. It is sectional drawing.
  • FIG. 15 is a perspective view schematically showing a digital still camera using a color filter according to the present invention.
  • FIG. 16 is a perspective view schematically showing a personal computer using the color filter according to the present invention.
  • 1 10 is a substrate
  • 120 is a chromium film
  • 130 is a resist
  • 140 is an ink
  • 150 is a protective film
  • 160 is a transparent electrode
  • 101 is an electrode
  • 102 is an electrode
  • 103 is a power supply
  • 104 is an ink jet. This is the head record.
  • 201 is a transparent substrate
  • 202 is a thin film metal layer
  • 203 is a mask
  • 204 is a photosensitive resin composition 1
  • 205 is a photosensitive resin composition 2
  • 206 is an ink
  • 207 is an overcoat resin
  • 209 is a color filter.
  • Reference numeral 210 denotes a common electrode
  • 211 denotes an alignment film
  • 212 denotes a liquid crystal composition
  • 213 denotes a pixel electrode
  • 214 denotes a glass substrate
  • 215 denotes a polarizing plate
  • 216 denotes backlight
  • 217 denotes a cross section of the pixel ink immediately after application.
  • 218 is the section of the pixel ink after prebaking
  • 219 is the section of the final ink under the proper drying condition
  • 220 is the section of the final ink under the improper drying condition that becomes concave
  • 221 is the improper drying that becomes the convex section. It is the last ink cross section at the time of conditions.
  • 310 is a substrate
  • 320 is a light-shielding area
  • 322 is a light-shielding layer
  • 324 is a bank layer
  • 330 is a transmissive area
  • 332 is a colored layer
  • 332a is a transmissive part
  • 332b is a non-transmissive part
  • 340 is an over-one.
  • Layer, 350 is a common electrode
  • 352 is a pixel electrode
  • 360 and 362 are alignment films
  • 370 is a liquid crystal layer
  • 380 is a substrate
  • 390 and 392 are polarizing plates
  • 300 is a color filter
  • 1000 is a liquid crystal display
  • 2000 is a liquid crystal display.
  • the digital still camera, 3000 is a personal convenience store.
  • This step is a step of forming a chromium film 120 and a resist 130 on the substrate 110.
  • a material of the substrate 110 a glass substrate, a plastic film, a plastic sheet, or the like can be used.
  • the substrate 110 for example, a flat transparent glass substrate of about 370 mm ⁇ 470 mm ⁇ l. 1 mm is prepared.
  • the transparent glass substrate is preferably one that can withstand heat of 350 ° C., is not easily attacked by chemicals such as acids and alkalis, and can be mass-produced. Sputter this with argon gas, targeting chromium, A chromium film 120 is formed on the substrate 110.
  • the film thickness is 0.15 ⁇ m.
  • the chromium film 120 is patterned in a predetermined partition region in a later-described step, and functions as a black matrix having an opening in a pixel region.
  • a positive photosensitive resist 130 is spin-coated on the chromium film 120.
  • the thickness of the resist 130 is 2.5 ⁇ m.
  • the material of the black matrix may be nickel, tungsten, tantalum, copper, aluminum, or the like, in addition to chromium.
  • the chromium film 120 is etched using the resist 130 as a mask to form a bank 112. After applying the photosensitive resist 130, the entire surface is collectively exposed to a predetermined partition pattern and developed. Then, using the resist 130 as a mask, the chromium film 120 is etched with an aqueous solution of ceric ammonium nitrate and a perchlorate to form an opening 111.
  • the formation pattern of the openings 1 1 1 is selected as appropriate, such as a zigzag arrangement, a Dell arrangement, a stripe arrangement, and the like.
  • the shape of the opening 111 is not limited to a rectangle, but may be a circle according to the shape of the ink droplet.
  • a bank 112 (film thickness 2.65 u) composed of the chromium film 120 and the resist 130 is formed.
  • the bank 1 1 2 functions as a partition member for the opening 1 1 1.
  • the resist pattern obtained by developing the resist 130 is peeled off from the chromium film 120 by a chemical solution treatment or an asking treatment such as oxygen plasma, and the partitioned chromium pattern is formed on the substrate. Expose to the surface.
  • a resist or polyimide may be applied on the chrome pattern, and a photolithography process may be performed so as to overlap with the chromium pattern, thereby forming a bank 112.
  • the substrate 110 is provided with ink affinity and the banks 112 are provided with ink repellency.
  • the upper part of the bank 112 (resist 130) is made of an insulating organic material, and the substrate 110 is made of an inorganic material such as glass.
  • the other electrode 102 is opposed to the surface of the substrate 110 and a voltage is applied from the power supply 103 c
  • oxygen ( ⁇ 2 ) is introduced as a gas to be introduced at a gas flow rate of 500 S CCM and a power of 0.1 W / cm 2 : Plasma treatment is performed for 10 seconds to 300 seconds under the conditions of 0 W / cm 2 and pressure of 1 Torr or less.
  • the opening portion 111 is subjected to an asking process, and the substrate 110 exposed on the surface is activated to become ink-friendly.
  • carbon fluoride (CF 4 ) was introduced as a gas at a gas flow rate of 900 S CCM, a power of 0.1 LW / cm 2 :: L. 0 W / cm 2 , and a pressure of 1 Torr or less for 600 to 3600 seconds.
  • CF 4 carbon fluoride
  • the surface energy of the bank 112 can be reduced, and the ink can be easily repelled. Therefore, the bank 112 can be made semi-permanently repellent while the surface of the substrate 110 is kept ink-philic.
  • nitrogen fluoride (NF 3 ), sulfur fluoride (SF 6 ), or the like can be used in addition to carbon fluoride (CF 4 ).
  • NF 3 nitrogen fluoride
  • SF 6 sulfur fluoride
  • CF 4 carbon fluoride
  • the ink 112 can be once activated by oxygen plasma and then returned to the original ink repellency by heat treatment.
  • the surface of the substrate can be modified by the above-described surface treatment step.
  • the contact angle between the ink and the bank 112 is preferably set to 30 deg to 60 deg.
  • the contact angle with 110 is preferably set to 3 Odeg or less.
  • C The preferable range of the contact angle between the ink and the bank 112 can be derived from the experimental results described below. In the experiment, the thickness of the ink film was measured when the contact angle between the bank and the ink was set to 15 deg, 33 deg, and 64 deg under the condition that the contact angle between the ink and the glass substrate was 15 deg.
  • Figure 3 shows the measurement results.
  • reference numeral 105 denotes the thickness of the bank BM and the thickness of the ink film IL
  • reference numeral 106 denotes a bottom line indicating the ideal thickness of the ink film IL.
  • FIG. 7A shows the case where the contact angle between the ink and the bank BM is 15 deg. It can be confirmed that the film thickness at the center of the ink film IL is insufficient. For this reason, color missing occurs at the center of the ink film IL. This is probably because the ink and the bank BM have a high affinity and the amount of ink adhering to the bank BM is large, and the ink does not sufficiently spread inside the opening. This is the color of the ink Such a state is not preferable because it causes a decrease in the contrast of the liquid crystal display element.
  • FIG. 7B shows a case where the contact angle between the ink and the bank BM is 33 deg. It can be confirmed that the ink does not spread over the entire opening and that no color dropout occurs. It is considered that coloring unevenness does not occur because the balance between the ink repellency with the bank BM and the ink affinity between the ink and the substrate is good.
  • FIG. 7C shows the case where the contact angle between the ink and the bank: BM is 64 deg, and it can be confirmed that color loss of the ink film IL occurs near the bank BM. This is presumably because the ink bleeding of the ink film IL occurred near the bank BM due to the high ink repellency of the bank BM. From the above results, it is considered that it is preferable to set the contact angle between the ink and the bank to 30 deg to 60 deg.
  • H 40 / m
  • an ink jet recording head (Epson MJ-500 C) I ink droplets 1 drop per 57 1 / m 3 to be ejected from the the peak Uz switch of the pixel region in the color filter evening and 80 / m, from the figure c of the contact angle with the substrate it can be seen that a 28 deg Since the ink affinity between the substrate and the ink is required, the contact angle between the ink and the substrate is preferably set to 30 deg or less.
  • a fluorine-based surfactant such as perfluoroalkyl and its derivative, fluorobenzene, difluorobenzene is added to the resist 13 °. It is preferable to add a compound having a structure having fluorinated groups, such as trifluorobenzene, perfluorobenzene, fluorophenol, and derivatives thereof.
  • the resist 130 to which these surfactants are added has a sufficient function as a resist film (etch resistance and adhesion to the chromium film 120).
  • the contact angle between the bank and the ink can be set in the range of 20 to 60 Odeg by appropriately adjusting the amount of the surfactant added.
  • the resist 130 is blended with a fluorine-based polymer, such as silicone rubber, polyvinylidene fluoride, fluoroolefin, vinyl ether copolymer, 3-fluoroethylene, vinylidene fluoride copolymer, It may be used by blending with any one of polytetrafluoroethylene, perfluoroethylene propylene resin, and perfluoroalkoxy resin.
  • a fluorine-based polymer such as silicone rubber, polyvinylidene fluoride, fluoroolefin, vinyl ether copolymer, 3-fluoroethylene, vinylidene fluoride copolymer, It may be used by blending with any one of polytetrafluoroethylene, perfluoroethylene propylene resin, and perfluoroalkoxy resin.
  • the resist 130 obtained by blending these polymers has a sufficient function as a resist film (etch resistance and adhesion to the chromium film 120). .
  • This step is a step of spraying ink on the openings 111 by an ink jet method to color the pixels R, G, and B.
  • the ink is filled in the pressurizing chamber of the inkjet recording head 104, and the pressure in the pressurizing chamber is driven by driving the actuator such as the piezoelectric thin film element.
  • eject 140 drops of ink. Since the upper part of the bank 112 is treated with ink repellency, it is possible to prevent the ink from flowing into the adjacent opening part 111 beyond the bank 112 and from spreading.
  • the height of the banks 112 may be determined in consideration of the amount of ink required for coloring, and can be easily adjusted by the thickness of the resist 130.
  • thermosetting resins can be used as the component that is cured by heating, and, for example, components obtained by adding a photoreaction initiator to an acrylate derivative or a methacrylate derivative can be used as the component that cures with energy. .
  • those having a plurality of acryloyl groups and methacryloyl groups in the molecule are preferable in consideration of heat resistance.
  • This step is a step of forming a protective film so as to cover the ink film.
  • heating is performed at a predetermined temperature (for example, 200 ° C.) for a predetermined time (for example, 30 minutes) in order to completely dry the ink droplets.
  • a protective film 150 is formed on the substrate having the ink film formed thereon.
  • This protective film 150 also plays a role in smoothing the filter surface.
  • a spin coating method, a roll coating method, a diving method or the like can be applied.
  • composition of the protective film 150 a photocurable resin, a thermosetting resin, a resin of a combination of light and heat, an inorganic material formed by vapor deposition, sputtering, or the like can be used. In consideration of the transparency in such a case, any material that can withstand the subsequent ITO forming process, alignment film forming process, or the like can be used.
  • a predetermined temperature for example, 220 ° C.
  • a predetermined time for example, 60 minutes
  • the composition of the protective film 150 and the composition of the resist 130 it is possible to prevent the repelling and unevenness of the protective film 150 formed on the non-metal 112. it can.
  • a material of the protective film 150 AHPA (bisphenol A), FHPA (bisphenol fluorene) or the like can be used as a material of the protective film 150.
  • AHPA bisphenol A
  • FHPA bisphenol fluorene
  • the substrate 110 is purely cleaned, treated with aminosilane, and then AHPA or the like is spin-coated on the substrate surface. Then, pre-baking (80 ° C, 10 minutes), leveling (150 ° C, 10 minutes), and post-baking (200 ° C, 60 minutes) are performed to protect the protective film 15. Form a 0.
  • a transparent electrode 160 is formed over the entire surface of the protective film 150 by using a known method such as a sputtering method or an evaporation method.
  • a material having both light-transmitting and conductive properties such as ITO (Indium Thin Oxide) and a composite oxide of indium oxide and zinc oxide, can be used.
  • a color filter substrate can be manufactured.
  • a color liquid crystal panel is manufactured by laminating a color filter substrate and a counter substrate facing each other, and sealing a liquid crystal compound between the two substrates.
  • Thin film transistors and pixel electrodes are formed in a matrix on the inside of the opposing substrate of the liquid crystal panel.
  • an alignment film is formed in the planes of both substrates, and rubbing the alignment film allows the liquid crystal molecules to be aligned in a certain direction.
  • a polarizing plate is bonded to the outside of each glass substrate, and the liquid crystal compound fills the gaps between these glass substrates.
  • a combination of a fluorescent lamp and a scattering plate is generally used as the backlight, and the liquid crystal compound functions as a light shirt that changes the transmittance of the backlight, thereby providing a clear display. I do.
  • the first embodiment can also be applied to a process for manufacturing an electroluminescent element.
  • the thin film material constituting the hole import layer, the light emitting layer, the electron transport layer, etc. is colored by the ink jet method in the pixel region surrounded by the bank
  • the structure of the bank is set to the above-described structure, and the surface of the substrate is designed. Processing (ink-repellent processing of the bank and ink-philic processing of the substrate) becomes easy.
  • the bank since the bank has a two-layer structure of the chromium film and the resist, the design processing of the substrate surface is facilitated.
  • the bank since the bank is formed by removing the resist in the etching step of the chromium film without removing it, the manufacturing process can be simplified. (Modification 1)
  • FIG. 2 A1 to A3
  • a manufacturing process of the color filter according to the first modification of the first embodiment will be described.
  • This modification differs from the above-described color filter in that the bank 112 has a laminated structure of a photosensitive polyimide film 170 and a chromium film 120.
  • a 0.15 m-thick chromium film 120 is formed on the substrate 110 by a sputtering method, and a photosensitive polyimide film 170 is formed on the entire surface of the chromium film 120 (see FIG. 2 (A)
  • the photosensitive polyimide film 170 is exposed and developed according to the pattern of the pixel area, and unnecessary portions are removed (Fig. (A2)).
  • the chromium film 120 is etched using the photosensitive polyimide film 170 as a mask to form an opening 111.
  • a bank 112 composed of a chromium film (lower layer) / photosensitive polyimide film (upper layer) is formed (Fig. (A3)).
  • a color filter substrate is manufactured.
  • the substrate surface design processing (the ink repellency processing of the bank and the ink affinity property of the substrate) becomes easy.
  • the photosensitive polyimide film functioning as a mask in the etching step of the chromium film is left as it is without being removed, the bank is formed, so that the manufacturing process can be simplified.
  • a photosensitive organic material such as a polyimide film, an acryl-based resin film, a polyhydroxystyrene film, a novolak resin film, a polyvinyl alcohol film, and a forced resin film can be used.
  • the second modification is different from the above-described color filter in that the bank 112 has a laminated structure of a photosensitive polyimide film 170, a resist 130, and a chromium film 120.
  • a chromium film 120 (0.15 zm in thickness) and a resist 130 are formed on a substrate 110 (FIG. (B1)).
  • the resist 130 is patterned, and the chromium film 120 is etched using the resist as a mask.
  • a photosensitive polyimide film 170 is coated on the entire surface of the substrate without removing the resist 130 ((B 3) in the same figure), and is exposed and developed in the same pattern as the chromium film 120, and unnecessary portions are removed. (B4) in the same figure. Thereafter, a color fill substrate is manufactured according to the steps shown in FIGS. 1 (C) to 1 (F).
  • the bank is formed of a plurality of photosensitive organic materials, the design processing of the substrate surface is facilitated by combining these photosensitive organic thin films.
  • the manufacturing process of the color filter according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
  • the first step is shown in Fig. 6 (a), where chromium, nickel, and aluminum are all used as the material for forming the light-shielding thin-film metal layer on the transparent substrate 201.
  • the light-shielding layer 202 was obtained by being attached on a transparent substrate by a dry plating method. If the thickness is 0.1 m or more, sufficient light-shielding properties can be obtained, and in consideration of the adhesion and brittleness of the obtained metal film, the thickness is limited to 0.5 m.
  • the metal may be any metal, and it is easy to form a thin film, and can be selected widely in consideration of the efficiency of the entire process including photoresist etching.
  • the thin film metal layer in the pattern section gap portion to be the pixel portion on the transparent substrate is removed by a photoresist etching method to obtain the required matrix pattern shape. 6 (d)).
  • a resin bank layer 205 that divides the second layer matrix pattern is formed on the first layer in a thickness of 1.5 to 5 ⁇ m ( Figure 6 (e)).
  • the role of the second layer is to partition the matrix pattern gap to be applied with ink as a bank and prevent color mixing between adjacent inks.
  • a photosensitive resin composition is used as the resin. Then, the resin in the space between the matrix patterns to which ink is to be applied is removed by a photoresist method (FIGS. 6 (f) and (g)).
  • the matrix pattern must be such that the first layer pattern and the second layer pattern overlap.
  • the overlay accuracy is that the pattern width of the first layer minus the pattern width of the second layer is plus 5 m on average, and the pattern width of the first layer is larger than the pattern width of the second layer.
  • the bank height of the second layer is determined by the relationship with the thickness of the ink film formed in the pixel.
  • the photosensitive resin composition of the second layer the characteristics of the contact angle with water are specified. They are not limited to those that are very large, have excellent water repellency, or are not limited to black. In the case of the present invention, the object could be achieved by a urethane-based or acrylic-based photocurable photosensitive resin composition.
  • the surface adjustment before applying the ink is performed by dry-etching the patterned substrate surface.
  • the desired drying effect can be obtained by either UV irradiation or atmospheric pressure plasma irradiation, but the atmospheric pressure plasma etching method is suitable for making the process into a line.
  • an ink method using a printing head used in an ink jet printing method is applied as a method of applying ink to the matrix pattern gap.
  • the most suitable method for accurately forming an ink film on a small area of 50 ⁇ m square is the ink jet printing method, which can make the ejected ink droplets finer and control the number of ejected ink droplets. Yes, it is effective.
  • the matrix pattern gap In order to accurately apply the above-described fine ink droplets to the target position 206, that is, the matrix pattern gap, first, control the size of the ink drops according to the size of the target matrix pattern gap. It is necessary to. Good results were obtained by controlling the ink droplet size to 6 to 30 picoliters for a pixel size of 50 m square. Considering the throughput, good results were preferably obtained at 12 to 20 picoliters. In addition, in order for ink droplets to fly from the inkjet printing head and to accurately reach and adhere to the target, it is necessary to set conditions so that the ink droplets do not split during the flight and fly straight. No.
  • a method for improving the leveling property during drying so that the thickness of the ink film to be applied becomes uniform, as shown in FIG. 6 (i), after the applied ink film has adhered, dried, and cured.
  • One means is to add a high-boiling solvent to the ink to be applied to reduce the drying speed of the ink.
  • the high boiling point solvent include butyl carbitol acetate, methoxy butyl acetate, ethoxyshethyl propionate, and methoxy-12-propyl acetate.
  • the solvent is not limited to this, and the solvent has a boiling point of 150 to 300 ° C. If so, a wide selection can be made in consideration of the dispersibility of the pigment or the solubility of the dye.
  • FIG. 8 (a) 217 which is the pixel cross-sectional shape immediately after the ink is applied, turns into a flat film 219 through drying 218.
  • Each ink has its own viscosity, surface tension, and flow characteristics.
  • the range of drying conditions and combinations described above must be applied according to the specific characteristics of the ink. If the drying and curing conditions do not match the ink characteristics, the thickness of the applied ink film becomes non-uniform as shown in Fig. 8 (b) 220 or (c) 221 and the color tone of the pixels varies. It causes.
  • an overcoat 207 for obtaining a smooth surface is formed as shown in FIG. 6 (j). Further, as shown in FIG. 6 (k), a thin film common electrode 210 is formed on the surface to complete the color filter.
  • FIG. 7 shows the TFT color solution incorporating the color filter according to the second embodiment.
  • a color liquid crystal display device combines a color fill substrate 209 and a counter substrate 2 14 and encloses a liquid crystal composition 2 12. It is constituted by.
  • a TFT (not shown) and a thin-film pixel electrode 213 are formed in a matrix on one substrate 214 of the liquid crystal display device.
  • a color filter 209 is provided at a position facing the pixel electrode so that red, green, and blue pixel color materials are arranged.
  • An alignment film 211 is formed in the planes of both substrates, and by rubbing the alignment film, liquid crystal molecules can be aligned in a certain direction.
  • a polarizing plate 215 is bonded to the outside of each substrate, and the liquid crystal composition 211 is filled in the gap between the substrates.
  • the backlight is a combination of a fluorescent lamp (not shown) and a scattering plate. The display is performed by making the liquid crystal composition function as a light shirt that changes the transmittance of the backlight light.
  • a 0.7 mm thick, 38 cm wide, 30 cm wide, non-alkali glass transparent substrate surface is washed with a cleaning solution containing 1% hydrogen peroxide in hot concentrated sulfuric acid, and rinsed with pure water. Perform dry drying to obtain a clean surface.
  • a chromium film was formed with an average skin thickness of 0.1 by a sputtering method to obtain a light-shielding film layer.
  • photoresist OFPR-800 manufactured by Tokyo Ohka
  • the substrate was dried on a hot plate at 80 ° C for 5 minutes to form a photoresist film.
  • a mask film on which the required matrix pattern shape was drawn was brought into close contact with the substrate surface, and UV exposure was performed.
  • a chromium light-shielding layer black matrix, abbreviated as BM, which was the first layer of the matrix spa, was obtained.
  • a positive type transparent acryl-based photosensitive resin composition was applied as a second layer by spin coating. After prebaking at 100 ° C for 20 minutes, UV exposure was performed using a corrected version of the mask used for the chromium matrix pattern patterning. The resin in the pixel portion, which is the unexposed portion, was also developed with an alkaline developer, rinsed with pure water, and then spin-dried. After-baking as final drying was performed at 200 ° C. for 30 minutes to sufficiently cure the resin portion. The average thickness of this resin layer film was 3.5 ⁇ m.
  • dry etching that is, atmospheric pressure plasma treatment
  • a high pressure is applied to a gas mixture of helium and oxygen added at 20%, a plasma atmosphere is formed at an etching spot in the atmospheric pressure, and the substrate is etched by passing the substrate under the spot.
  • An activation process was performed.
  • comparison test The contact angle with water on the glass substrate was 30 ° on average while the contact angle on water was 50 ° on the resin film.
  • the ink which is a coloring material, was ejected and applied from the ink jet printing head to the pixel portions of the pattern gap on the substrate while controlling it with high precision.
  • the inkjet printing head uses a precision head that applies the piezo piezoelectric effect.
  • the ink droplets are 20 pico-liter small droplets, 3 to 8 droplets per pixel. I skipped.
  • the waveform is important, so we programmed the waveform that was set in advance and applied the ink droplets by simultaneously ejecting the three colors of red, green, and blue.
  • the ink after dispersing an inorganic pigment in a polyurethane resin oligomer, cyclohexanone and butyl acetate are added as a low-boiling solvent, butyl carbitol acetate is added as a high-boiling solvent, and a nonionic surfactant 0.0 is added. 1% was added as a dispersant, and the one having a viscosity of 6 to 8 centipoise was used.
  • the substrate was spin-coated with a transparent acrylic resin paint as a bar coat to obtain a smooth surface. Further, an ITO electrode film was formed on this upper surface in a required pattern to form a color filter.
  • the obtained color filters passed heat cycle durability tests, ultraviolet irradiation tests, humidification tests, and other durability tests, and were confirmed to be sufficiently usable as liquid crystal display element substrates.
  • a 0.7 mm thick, 38 cm long, 30 cm wide, non-alkali glass transparent substrate surface was washed with a cleaning solution containing 1% hydrogen peroxide in hot concentrated sulfuric acid, and rinsed with pure water. Perform air drying to obtain a clean surface.
  • an aluminum film was formed to an average film thickness of 0.5 ⁇ m by a sputtering method to obtain a light-shielding film layer.
  • the photoresist OFPR-800 (Tokyo Ohka) was spin-coated.
  • the substrate was dried on a hot plate at 80 ° C for 5 minutes to form a photoresist film.
  • a mask film on which the required matrix pattern shape was drawn was brought into close contact with the substrate surface, and UV exposure was performed.
  • a positive type transparent acryl-based photosensitive resin composition was applied as a second layer by spin coating. After prebaking at 100 ° C. for 20 minutes, UV exposure was performed using a corrected version of the mask used for patterning the aluminum matrix pattern. The resin in the unexposed pixel area was developed with an alkaline developer, rinsed with pure water, and then spin-dried. After-baking as final drying was performed at 200 ° C. for 30 minutes to sufficiently cure the resin portion. The formed resin layer had an average thickness of 4 zm.
  • the contact angle with water on the contrast test plate was an average of 55 ° on the resin film and an average of 35 ° on the glass substrate.
  • the ink which is a coloring material, was ejected from the ink jet printing head to the pixel portion of the gap on the substrate while being controlled with high precision, and was applied.
  • the inkjet printing head uses a piezo piezoelectric effect precision head.
  • the ink droplets are 12 picoliters of small droplets of 3 to 8 pixels, and the red, green, and blue colors are sequentially printed. It was spray-coated.
  • the ink droplet was ejected and applied by programming the waveform in which the conditions were set in advance.
  • the ink after dispersing the inorganic pigment in the polyacrylic oligomer, cyclohexanone and butyl acetate are used as low-boiling solvents, and butyl is used as high-boiling solvents. Carbitol acetate was added, and a nonionic surfactant, 0.05%, was added as a dispersant to make the viscosity 6 to 8 centipoise.
  • the drying conditions after ink ejection and application were set sequentially after applying red, green, and blue inks according to the physical properties of each color ink, and drying and curing were performed.
  • Red and blue inks have Newtonian rheological properties, each set in a natural atmosphere for 2 hours, on a hot plate at 90 ° C for 20 minutes, and finally in a 180 ° C oven for 45 minutes dry-curing Was implemented.
  • the green ink has non-Newtonian rheological properties and strong thixotropic properties, so the setting time was set to 5 hours, and the final bake was dried in a 200 ° C oven for 30 minutes. . Under these conditions, the variation in the thickness of the ink film in the pixel could be suppressed to 5% or less, and as a result, the color difference of the ink tone could be suppressed to 2 or less.
  • the above substrate was spin-coated with a transparent acryl resin paint as an overcoat to obtain a smooth surface. Further, an ITO electrode film is formed on this upper surface in a required pattern,
  • the obtained color filters passed heat cycle durability tests, ultraviolet irradiation tests, humidification tests, and other durability tests, and were confirmed to be sufficiently usable as liquid crystal display element substrates.
  • a thin nickel layer was formed to a thickness of 0.3 ⁇ m on this surface by nickel sputtering to form a metal light shielding layer. Obtained.
  • a photoresist OFPR-800 manufactured by Tokyo Ohka
  • the substrate was dried on a hot plate at 80 ° C for 5 minutes to form a photoresist film.
  • a mask film in which a required matrix pattern shape was drawn was adhered to the substrate surface, and UV exposure was performed. Next, this was immersed in a developing solution of 8% aqueous hydroxide to remove the photoresist in the unexposed pixel portions.
  • BM nickel thin film light-shielding layer
  • a negative type transparent acryl-based photosensitive resin composition was applied as a second layer by spin coating. After prebaking at 140 ° C for 10 minutes, UV exposure was performed using the reverse correction version of the mask used for patterning of the matrix pattern. The resin in the exposed pixel area was developed with an alkaline developer, rinsed with pure water, and air-dried. After-baking as final drying was performed at 200 ° C. for 20 minutes to sufficiently cure the resin portion. The thickness of this resin layer film was 3 m on average.
  • the contact angle with water on the comparison test plate was an average of 55 ° on the resin film and an average of 30 ° on the glass substrate.
  • the ink which is a coloring material, was discharged from the inkjet printing head while being controlled with high precision, and was applied to the pixel portion of the gap on the substrate.
  • a precision head using the piezo piezoelectric effect was used, and for the ink droplets, 10 to 10 picoliters of fine droplets were selectively ejected, 6 to 12 drops per pixel.
  • the flight bend, and the generation of split stray drops called satellites not only the physical properties of the ink but also the voltage that drives the piezo element of the head and its waveform Is important, and the ink droplets were simultaneously ejected and applied in three colors, red, green, and blue, by programming a pre-set waveform.
  • an organic pigment is dispersed in a polyacryl resin oligomer, butyl alcohol is added as a low-boiling solvent, glycerin and ethylene glycol are added as a high-boiling solvent, and 0.01% of a nonionic surfactant is further dispersed. It was added as an agent and had a viscosity of 4 to 6 centipoise.
  • the above substrate was spin-coated with a transparent acryl resin paint as an overcoat to obtain a smooth surface. Further, an ITO electrode film was formed on the upper surface in a required pattern to obtain a color fill. The obtained color filter was subjected to a heat cycle endurance test and UV irradiation. It passed the durability tests such as the radiation test and the humidification test, and it was confirmed that it could be sufficiently used as a liquid crystal display element substrate.
  • FIG. 9 is a partial plan view schematically illustrating a color filter according to Embodiment 3 of the present invention
  • FIG. 10 is a partial cross-sectional view schematically illustrating a portion taken along line AA of FIG. It is a figure.
  • the color filter 300 includes a transparent substrate 310, a light-shielding region 320 that does not substantially transmit light (visible light), and a transmission region 330 that can transmit light. And.
  • the light-shielding region 320 has a light-shielding layer 322 and a bank layer 324 formed on the light-shielding layer 322.
  • the transmissive region 330 is a region partitioned by the light-shielding region 320, and has a colored layer 332 formed on the substrate 310. First, the light blocking area 320 will be described.
  • the light-shielding layer 322 constituting the light-shielding region 320 is formed on the substrate 310 in a predetermined matrix pattern.
  • the light-shielding layer 322 may have sufficient light-shielding properties and function as a black matrix.
  • the material and the like are not particularly limited, and a metal, a resin, or the like can be used.
  • the metal used as the light-shielding layer 322 is not particularly limited, and can be selected in consideration of the efficiency of all steps including film formation and photoetching.
  • a metal for example, a metal such as chromium, nickel, and aluminum used in an electronic device processing process can be preferably used.
  • a metal such as chromium, nickel, and aluminum used in an electronic device processing process can be preferably used.
  • the light-shielding layer 32 2 is made of metal, a sufficient light-shielding property can be obtained if the film thickness is 0.1 lm or more, and if the adhesion and brittleness of the metal layer are taken into consideration, the film can be used. It is preferable that the thickness is 0.5 ⁇ m or less.
  • the bank layer 324 is formed on the light shielding layer 322 and has a predetermined matrix pattern.
  • the bank layer 324 partitions the region where the coloring layer is formed, and prevents the colors of the adjacent coloring layers from being mixed (color mixing). Therefore, the thickness (height h (see FIG. 10)) of the bank layer 324 is determined by the color material injected when forming the colored layer. In order to prevent the ink from overflowing, the height is set in relation to the height of the ink layer. From such a viewpoint, the bank layer 324 is preferably formed, for example, in a thickness range of 1 to 5 ⁇ m.
  • the characteristic feature of the third embodiment is that the nonk layer 324 is formed to be slightly smaller than the light shielding layer 322 in the plane pattern. That is, the bank layer 324 is formed with a predetermined width d (see FIG. 10) around the bank layer 324 so that the light-shielding layer 322 is exposed. It is preferable that the exposed surface 3222 a of the upper surface of the light-shielding layer 3222 is continuous for the reason described later.
  • the bank layer 3 2 4 is composed of a resin layer capable of photolithography.c.
  • a photosensitive resin is not necessarily a material having a large contact angle with water and excellent water repellency, or a material having a light shielding property. There is no need to be, and you can choose from a wide range.
  • the resin constituting the bank layer 324 include a photosensitive resin composition containing a urethane resin, an acrylic resin, a novolak resin, a mold resin, a polyimide resin, a polyhydroxystyrene, a polyvinyl alcohol, or the like. Can be used.
  • the coloring layer 3332 is composed of a plurality of coloring layers 3332R, 3332G, and 3332B having red, green, and blue colors that constitute the three primary colors of light.
  • the coloring layers 332 are arranged in a predetermined arrangement, for example, in an arrangement pattern such as a stripe arrangement, a Delaware arrangement, or a mosaic arrangement, and one pixel is constituted by three consecutive colored layers.
  • the coloring layer 3 32 is formed not only on the exposed surface 3 10 a of the substrate 3 10 but also on the exposed surface 3 2 2 a of the light shielding layer 3 2 2 .
  • a portion formed on the exposed surface 310a of the substrate 310 constitutes a transmitting region 330, and is substantially a colored layer.
  • the light shielding layer 32 2 Since the light from the 10 side or the light to the substrate 310 side is not substantially transmitted, it does not function as a colored layer.
  • the non-transmissive portion 332b which does not function as the transmissive region 330 at the peripheral portion of the colored layer 332 the colored layer 332 which functions as the transmissive region 330 is formed. It is possible to make the film thickness of the transmission part 332a uniform. As a result, the colored layer film It is possible to prevent uneven color tone due to the partial difference in thickness. The reason will be described below.
  • the peripheral portion of the colored layer 32 that is, the portion in contact with the bank layer 324 is thinner or larger than the other portions due to the wettability of the ink to the surface of the bank layer 324. Become. Therefore, it is technically very difficult to make the colored layer 332 uniform over its entire surface.
  • the peripheral portion of the colored layer 332, which is particularly difficult to make the film thickness uniform is formed so as to overlap with a part of the light-shielding layer 322, so that the peripheral portion whose film thickness is difficult to control Can be a non-transmissive part 3 32 b.
  • a portion having an uneven film thickness which causes the occurrence of uneven color tone can be excluded from the transmission region 330.
  • the width d of the exposed surface 32 2 a of the light-shielding layer 32 2 is determined by the above-described wettability of the ink to the bank layer 324, the effective area of the transmission region 330, and the ink volume and film thickness. It is desirable to set in consideration of the relationship, the limit of the narrowness of the width of the bank layer, the ink landing accuracy, and the like, for example, 1 to 10 ⁇ , and more preferably 3 to 5111.
  • the exposed surface 32 2a of the light-shielding layer 32 2 is desirably formed in a portion where the colored layer 3 32 has an uneven film thickness as described above, the colored layer 3 32 It is preferably formed continuously in a ring shape along the periphery of the light-shielding layer 322, that is, along the periphery of the light-shielding layer 322.
  • the periphery of the bottom surface of the bank layer 324 is located inside the periphery of the light shielding layer 322, that is, the side surface of the bank layer 324 is closer to the side surface of the light shielding layer 322.
  • the step is formed on the light-shielding layer 32 2 because it has receded. This step has a function of preventing ink from flowing into an adjacent colored layer forming region when the colored layer 332 is formed, as described later. As a result, the occurrence of color mixing in the colored layer can be suppressed.
  • FIGS. 11 and 12 are cross-sectional views schematically showing a layer structure of a portion corresponding to line BB of FIG. 9 in each step.
  • a dry mask method is applied on a transparent substrate 310.
  • a metal layer 322 is deposited to a thickness of 0.1 to 0.5 zm by a sputtering method, an evaporation method, or a chemical vapor deposition method.
  • various metals such as chromium, nickel, and aluminum can be used as the material of the metal layer 322.
  • a resist layer R1 having a predetermined pattern is formed on the surface of the metal layer 3220 by photolithography. Thereafter, etching is performed using the resist layer R1 as a mask, and the metal layer 322 is patterned. In this way, as shown in FIG. 11B, a light-shielding layer 3222 having a predetermined matrix pattern is formed on the substrate 310.
  • a resin layer 324 is formed on the substrate 310 on which the light shielding layer 322 is formed.
  • This resin layer can be formed by a negative or positive resist.
  • the resin layer 240 is made of, for example, a photocurable (negative type) photosensitive resin such as urethane or acrylic. Then, exposure is performed using the photomask M1, and further development is performed, so that the resin layer 324 is patterned.
  • a bank layer 324 is formed, and a light-shielding region 320 is formed. Since the configuration of the bank layer 324 has already been described, a detailed description thereof will be omitted.
  • the colored layer forming region 333 which is defined by the light shielding region 320, is formed in a predetermined matrix pattern. Then, if necessary, a surface treatment of the substrate surface is performed before the next colored layer forming step.
  • a surface treatment a method such as ultraviolet irradiation, plasma irradiation, or laser irradiation can be used. By performing such a surface treatment, contaminants and the like adhering to the exposed surface 310a of the substrate 310 are removed, and the contact angle of the surface 310a with water is reduced to reduce the wettability of the ink. Can be improved.
  • the difference in contact angle with water between the exposed surface 310a of the substrate 310 and the surface of the bank layer 324 be 15 ° or more.
  • the exposed surface 3 10 a of the colored layer formation region 3 3 The ink can be applied with good adhesion to the ink, and the ink repelling property of the bank layer 324 prevents the ink from overflowing beyond the bank layer 324.
  • dry etching by atmospheric pressure plasma irradiation is preferable because it is suitable for forming a process into a line.
  • ink is applied to the colored layer forming region 3330 defined by the light shielding layer 322 and the bank layer 324 to form an ink layer 33.
  • Form 20 As a method of applying ink, an ink jet method using a printing head used in an ink jet printing method is applied. For example, as a method of accurately forming an ink layer in a fine colored layer forming area 330 m square of 50 m square, an ink jet that can make the ink droplets to be discharged finer and can control the number of the discharged ink droplets is used. The printing method is optimal.
  • the size of the ink droplets In order to accurately apply the miniaturized ink droplets to the target position (the exposed surface 310a of the substrate 310), the size of the ink droplets must first be adjusted to the target color layer formation region 3 3 Control according to the size of the 30 exposed surface 310a. It is preferable that the size of the ink droplet is controlled to 6 to 30 pico-liters for the colored layer formation region 3330 of, for example, 50 m square. Further, in consideration of the throughput, the size of the ink droplet is more preferably 12 to 20 picoliter. In addition, in order for ink droplets to fly from the inkjet printing head and to accurately arrive at the gate in the evening, conditions must be such that the ink droplets fly straight, without breaking up during the flight. It is desirable to control.
  • the third embodiment also includes means for improving the leveling property of the ink layer during drying.
  • One means is to add a high-boiling solvent to the ink to be applied to reduce the drying speed of the ink.
  • Another means is to control the drying conditions of the applied ink. The drying conditions depend on the characteristics of the ink, setting in a natural atmosphere and at least one of a pre-baking at 40 to 100 ° C and a final baking at 150 to 300 ° C. And can be applied in combination.
  • the coloring layers 332 are sequentially formed for each color of red, green, and blue.
  • the order of forming these colored layers 332 is not particularly limited. In the example shown in FIG. 12 (B), first, a green colored layer 3332G is formed, and then, as shown in FIG. 12 (C). Thus, either the red coloring layer 3332R or the blue coloring layer 3332B is formed, and finally, the remaining color layers are formed.
  • the side surface of the bank layer 324 is recessed from the side surface of the light-shielding layer 322, a step is formed on the light-shielding layer 322. Therefore, as shown in FIG. 12 (A), when the ink layer 3320 is formed in the colored layer formation region 3330, if a part of the ink layer 3320 is temporarily formed as the bank layer 3240, Even if the ink overflows, this ink remains on the step formed by the exposed surface 32 2 a of the light-shielding layer 32 2 and the side surface of the bank layer 32 4, and the adjacent colored layer forming region 3 330 Is prevented from flowing into the exposed surface 310a of the substrate 310. As a result, it is possible to prevent the color mixture of the colored layer from occurring due to the mixture of the ink.
  • the red, green and blue colored layers can be formed simultaneously by selecting one or more heads of the inkjet printing method.
  • an overcoat layer 340 for obtaining a smooth surface is formed as necessary.
  • a common electrode 350 is formed on the surface of the overcoat layer 340, if necessary, to complete the color filter 300.
  • the overcoat layer 340 and the common electrode 350 can be provided according to the configuration of the electro-optical device to which the color filter is applied.
  • the bank layer 324 is formed to have a smaller width than the light-shielding layer 322 in the plane pattern, and a part of the light-shielding layer 322 is exposed.
  • a non-transmissive portion 332b that does not function as the transmissive region 3330 is formed at the periphery of the colored layer 332 where it is difficult to obtain a uniform film thickness.
  • the color filter according to the third embodiment can have a uniform thickness of the transmission portion 332a of the coloring layer 332 functioning as the transmission region 330, and thus can have defects such as uneven color tone. Is less likely to occur and the contrast is high.
  • the color filter according to the present embodiment can be formed in a small number of steps. That is, by forming the coloring layer by the ink jetting method, the number of patterning steps using photolithography can be reduced, and the steps can be simplified.
  • the ink since the ink is attached to the coloring layer by an ink jet method, the ink can be applied only to a necessary colored layer forming region. This eliminates the loss of the color material due to the removal of unnecessary portions, unlike the case of photolithography, so that the cost of color fill can be reduced.
  • the surface of the substrate is subjected to a surface treatment before forming the colored layer, thereby removing contaminants and the like adhering to the exposed surface 310a of the substrate 310. It is possible to improve the wettability of the ink by reducing the contact angle of the surface 310a with water. As described above, by controlling the contact angles of the exposed surface 3110a of the substrate 310 and the surface of the bank layer 324 with water, the exposed surface 310a of the colored layer formation region 3330 can be formed. Ink can be applied with good adhesion and the bank layer 3 2 4 The ink repelling property prevents the ink from overflowing beyond the bank layer 324. Further, the thickness unevenness caused by the ink being pulled to the bank layer during the drying of the ink is suppressed.
  • FIG. 13 is a partial cross-sectional view schematically showing a modification of the color filter according to the third embodiment.
  • the color fill 400 shown in FIG. 13 corresponds to FIG. 10 showing the color fill 300 described above.
  • portions having substantially the same functions as those in the color filter 300 shown in FIGS. 9 and 10 are denoted by the same reference numerals, and a detailed description thereof will be given. Omitted.
  • the shape of the bank layer 324 is different from that of the color filter 300 described above.
  • the bank layer 324 has a tapered cross section in the width direction, and has a substantially trapezoidal shape in which the upper end is smaller in width than the lower end.
  • the bank layer 324 has such a tapered shape, the following advantages are obtained in addition to the above-described functions and effects of the color filter 300.
  • the width of the upper portion of the non-transmissive portion 332b of the colored layer 332 can be sufficiently ensured.
  • the width of the exposed surface 3222a of the light-shielding layer 3222 can be relatively reduced, the effective area of the transmission region 330 to the surface of the substrate 310 can be increased, and the area that can contribute to the pixel region can be increased. It can be larger.
  • the tapered bank layer 324 can be formed, for example, by the following method.
  • the surface on which the light shielding layer is formed is uniformly coated with a photosensitive resin over the entire surface.
  • a typical coating method is spin coating, but printing, film transfer, bar coating, and the like may be used.
  • a negative photomask is prepared, alignment exposure is performed, and the light-irradiated part is cured. Further development and baking complete the bank layer.
  • the angle of the taper of the bank layer can be controlled by adjusting the sensitivity of the material.
  • a transparent substrate made of non-alkali glass having a thickness of 0.7 mm, length of 38 cm and width of 30 cm is washed with a cleaning solution of hot concentrated sulfuric acid to which 1% by weight of hydrogen peroxide is added, and purified water is applied. After rinsing with, air drying is performed to obtain a clean surface. On this surface, a chromium film was formed with an average thickness of 0.2 m by a sputtering method to obtain a metal layer. A photoresist OFPR-800 (manufactured by Tokyo Ohka) was spin-coated on the surface of this metal layer.
  • the substrate was dried on a hot plate at 80 ° C. for 5 minutes to form a photoresist layer.
  • a mask film on which the required matrix pattern shape was drawn was brought into close contact with the substrate surface, and was exposed to ultraviolet light.
  • this was immersed in an alkaline developer containing potassium hydroxide at a ratio of 8% by weight to remove the unexposed portion of the photoresist and pattern the resist layer.
  • the exposed metal layer was removed by etching with an etching solution containing hydrochloric acid as a main component.
  • a light-shielding layer black matrix having a predetermined matrix pattern was obtained.
  • the thickness of the light-shielding layer was approximately 0.2 m.
  • the width of the light-shielding layer was about 22 im.
  • a negative-type transparent acryl-based photosensitive resin composition was further applied by a spin coating method. After prebaking at 100 ° C. for 20 minutes, ultraviolet exposure was performed using a mask film on which a predetermined matrix pattern shape was drawn. The unexposed portion of the resin was developed with a developer that was also strong, rinsed with pure water, and spin-dried. After-baking as final drying was performed at 200 ° C. for 30 minutes to sufficiently cure the resin portion to form a bank layer. The thickness of this bank layer was 3.5 m on average. The width of the bank layer was about 14 ⁇ m.
  • the light-shielding layer had a ring-shaped exposed surface with a width of about 4 ⁇ m on its upper surface.
  • Dry etching that is, atmospheric pressure plasma treatment, was performed to improve the ink wettability of the coloring layer forming region partitioned by the obtained light shielding layer and bank layer.
  • a high voltage is applied to a gas mixture in which oxygen is added to the helium at 20%, a plasma atmosphere is formed in the etching spot at atmospheric pressure, and the substrate is etched by passing under the etching spot.
  • An activation process was performed on the colored layer formation region (exposed surface of the glass substrate) together with the bank layer. Immediately after this treatment, the contact angle to water on the contrast test plate averaged 50 ° on the bank layer, while it averaged 35 ° on the glass substrate.
  • the ink which is a coloring material
  • the ink was ejected from the inkjet printing head with high fidelity to the colored layer formation region, and the ink was applied.
  • a precision head applying the piezoelectric effect was used, and 20 pico-liter fine ink droplets were selectively ejected in 3 to 8 droplets for each coloring area.
  • the flying speed from the head to the colored layer forming area, which is the target, the flight bend, and the generation of broken stray droplets called satellites not only the physical properties of the ink but also the piezo elements of the head are driven. Voltage and its waveform are important. Therefore, a preset waveform was programmed, and ink droplets were simultaneously applied in three colors of red, green, and blue to form a colored layer having a predetermined coloration pattern.
  • an ink after dispersing an inorganic pigment in a polyurethane resin oligomer, cyclohexanone and butyl acetate are added as low-boiling solvents, and butyl carbitol acetate is added as a high-boiling solvent, and a nonionic surfactant is added.
  • % By weight as a dispersing agent, and the viscosity was 6 to 8 centipoise.
  • the ink layer For drying after coating, leave the ink layer in a natural atmosphere for 3 hours, set the ink layer, heat it on a hot plate at 80 ° C for 40 minutes, and finally heat it in an oven at 200 ° C.
  • the ink layer was cured by heating for 30 minutes to obtain a colored layer. Under these conditions, it was possible to suppress the variation in the film thickness of the colored layer, particularly in the transmission part thereof, to 10% or less, and as a result, the color difference of the color tone of the colored layer could be suppressed to 3 or less, and further to 2 or less.
  • the above substrate was spin-coated with a transparent acrylic resin paint to obtain an overcoat layer having a smooth surface. Further, an electrode layer made of ITO was formed on the upper surface in a required pattern to obtain a color fill.
  • the obtained color filters passed heat cycle endurance tests, ultraviolet irradiation tests, humidification tests, and other endurance tests, and were confirmed to be sufficiently usable as element substrates for liquid crystal display devices and the like.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view of a color liquid crystal display device as an example of an electro-optical device incorporating the color filter according to the present invention.
  • the color liquid crystal display device 100 is generally configured by combining a color filter 300 and a counter substrate 380, and sealing a liquid crystal composition 370 therebetween. Is done.
  • a TFT (thin film transistor) element (not shown) and pixel electrodes 352 are formed in a matrix on the inner surface of one substrate 380 of the liquid crystal display 100.
  • a color filter 300 is provided at a position facing the pixel electrode 352 so that the red, green, and blue coloring layers 332 are arranged.
  • Alignment films 360 and 362 are formed on respective surfaces of the substrate 380 and the color filter 300 opposite to each other. These alignment films 360 and 365 are subjected to rubbing treatment, so that liquid crystal molecules can be arranged in a certain direction.
  • Polarizing plates 390 and 392 are respectively adhered to the outer surfaces of the substrate 310 and the color filter 300.
  • a combination of a fluorescent lamp (not shown) and a scattering plate is generally used as a knock light, and the liquid crystal composition functions as an optical shutter that changes the transmittance of backlight light.
  • the display is performed by the following.
  • FIG. 15 is a perspective view showing a configuration of a digital still camera using a liquid crystal display device 100 using a color filter according to the present invention as a finder. This figure also shows the connection with external devices in a simplified manner.
  • the digital still camera 2000 uses a CCD (Charge Coupled
  • the liquid crystal panel of the above-described liquid crystal display device 100 is provided on the back (the front side in FIG. 15) of the case 222 in the digital still camera 2000. Display is performed based on the imaging signal of the CCD. For this reason, the liquid crystal display device 1000 functions as a finder for displaying the subject.
  • a light receiving unit 222 including an optical lens and a CCD is provided on the front side of the case 222 (the rear side in FIG. 15).
  • a video signal output terminal 222 and an input / output terminal 222 for data communication are provided on the side surface of the case 222.
  • a TV monitor 230 is connected to the video signal output terminal 222 of the former as necessary, and an input / output for data communication of the latter is provided as needed.
  • a personal computer 240 is connected to the terminal 222. Further, the imaging signal stored in the memory of the circuit board 222 is output to the television monitor 230 and the personal computer 240 by a predetermined operation.
  • FIG. 16 shows a notebook personal computer 300 as another example of an electronic apparatus using the liquid crystal display device 1 • 00 using the color filter according to the present invention as a display unit.
  • the liquid crystal display panel 1100 of the liquid crystal display device 1100 is housed in a housing 3100, and the liquid crystal display panel 1100 of the liquid crystal display device 1100 is opened from an opening 310OA formed in the housing 3100.
  • the display area of the liquid crystal display panel 110 is configured to be exposed.
  • the personal computer 300 has a keyboard 330 as an input unit.
  • the liquid crystal display device 100 includes the liquid crystal display device 100 including the color filter according to the present invention, it is possible to display an image having a high contrast without pixel defects such as uneven color tone, and it is possible to reduce the cost. is there.
  • These electronic devices supply various circuits such as a display information output source, a display information processing circuit, a clock generation circuit, and the like, as well as the liquid crystal display device 1000, and a circuit for supplying power to the circuits. It is configured to include a display signal generation unit including a power supply circuit and the like.
  • the display unit is supplied with a display signal generated by the display signal generation unit based on information or the like input from the input unit 330. As a result, a display image is formed.
  • the electronic devices into which the liquid crystal display device according to the present invention is incorporated are not limited to digital still cameras and personal computers, but also include electronic notebooks, pagers, P ⁇ S terminals, IC cards, mini disk players, liquid crystal projectors, multimedia-compatible personal computers.
  • Various types of electronic devices such as a video tape recorder of the evening-view type, an electronic desk calculator, a force navigation device, a device with a touch panel, a clock, a game device, and the like.
  • Simple matrix liquid crystal display panel that does not use switching elements in the panel itself.
  • Sticky drive liquid crystal display panel three-terminal switching element represented by TFT (thin film transistor) or two-terminal switching represented by TFD (thin film diode).
  • TFT thin film transistor
  • TFD thin film diode
  • Various types of liquid crystal panels such as active matrix liquid crystal display panels using elements and TN type, STN type, guest host type, phase transition type, and ferroelectric type can be used in terms of electro-optical characteristics.
  • a liquid crystal display is used as an image display unit (electro-optical display unit) of an electro-optical device.
  • the present invention is not limited to this.
  • a thin cathode ray tube or Various electro-optical means such as a small-sized television using a liquid crystal shirt and the like, an electoluminescence display device, a plasma display, a CRT display, and a FED (Field Emission Display) panel can be used.
  • the color filter of the present invention since the bank has a laminated structure of a metal film and a photosensitive organic thin film, it becomes easy to treat the substrate with ink and to repel ink with ink.
  • the ink repellency of the bank can be adjusted by adding a fluorine-based surfactant or compounding a fluorine-based polymer to the thin film. Therefore, the liquid crystal display device having the color filter of the present invention has high-definition characteristics without coloring unevenness or display unevenness.
  • a color filter having a bank suitable for an ink jet method can be provided.
  • the ink can be applied precisely to the fine matrix pattern gap by the precision control printing head with high efficiency.
  • uniformity of the thickness of the ink skin can be obtained and color tone unevenness can be reduced to a practical color difference of 3 or less.
  • This substrate is overcoated to form a thin-film electrode and completed as a color filter.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Optical Filters (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Description

カラーフィルタ及びその製造方法
技術分野
本発明は液晶表示素子等に用いられるカラーフィル夕に関わる。 特に、 インク ジエツト法による微小液滴吐出法を応用したカラ一フィル夕に好適な構造を有す るカラ一フィル夕、 及びその製造方法に関わる。 また、 そのようなカラ一フィル 夕を備えた液晶表示装置、 電気光学装置、 電子機器、 及びそれらの製造方法に関 わる。
背景技術
近年、 パーソナルコンビュ—夕—の進歩、 とりわけ携帯用パーソナルコンビュ —夕一の進歩に伴い液晶力ラ一ディスプレイの需要が急増している。 これに対応 し、 適正価格で美しいディスプレイを供給する手段の確立が急務となっている。 また近年、 環境の保護が叫ばれ、 環境負荷を低減するプロセスへの転換、 改善も 急務となっている。
カラーフィル夕の製造方法として、 従来、 いくつかの方法が知られている。 例 えば、 遮光材としてクロムの薄膜をフォトリソグラフィーおよびエッチングによ つてパ夕一ニングし、 ブラックマトリクスを形成する。 その後、 このブラックマ トリクスの間隙に赤、 緑、 青の感光性樹脂を、 一色毎にスピンコート法等によつ て塗布した後フォトリソグラフィ一によりパ夕一ニングする。 それによつて、 赤、 緑、 青の着色層が隣り合って配置されたカラーマトリクスを構成することができ る。 しかし、 この製造方法では、 赤, 緑, 青の一色毎にフォトリソグラフィ一ェ 程を繰り返さなければならず、 また、 各色のパ夕一ニングに際して不要部分を除 去するため感光性レジス卜の材料ロスが生じ、 ひいては環境負荷の高い高コスト のカラ一フィル夕となっていた。
また、 特開昭 5 9— 7 5 2 0 5号公報では、 インクジェット法を応用した方法 が提案されている。 この方法では、 透明基板上に、 インクに対して濡れ性の低い 材料でィンク塗布間隙の仕切りをマトリクス状に形成した後、 ィンクジエツト法 を用いて非感光性色材を仕切り内に塗布することにより、 着色層を形成する。 こ の製造方法により、 フォトリソグラフィー工程の煩雑さが緩和され、 更に色材の ロスの低減を図ることができるようになった。 以来、 インクジェット法による非 感光色材の塗布プロセスによるカラーフィル夕の製造方法が多数提案されている c 例えば、 ガラス基板上にスパッ夕成膜法でクロムを成膜し、 これを所定のパ夕 —ンにエッチングすることで開口部 (画素或いは光透過領域) を形成し、 この中 にィンク滴を充填してカラーフィル夕を製造するものがある。
また、 遮光材料として黒色感光性樹脂組成物を用い、 これにより色材を塗布す べき領域をマトリクス状に仕切るためのバンク層を形成するものも多い。 これら は、 ブラックマトリクスとして機能するバンク層の表面にインクを撥く性質を与 えて、 色材の塗布工程でのバンク層オーバーフローによって起こる混色を防止し ようとしている。
例えば、 特開平 4一 1 9 5 1 0 2号公報、 特開平 7— 3 5 9 1 5号公報、 特 開平 7— 3 5 9 1 7号公報、 特開平 1 0— 1 4 2 4 1 8号公報は、 いずれも、 ブ ラックマトリクスを構成する樹脂材料の選択と、 色材が塗布される領域の透明基 板表面の表面処理とにより、 バンク層と透明基板とのインクに対する濡れ性の差 を確保する技術である。
しかし、 バンクを形成するためスパッ夕成膜法でクロムを成膜する場合、 膜厚 0 . 2〃m程度が限界であり、 インクを充填するのに十分な高さ (0 . 5〃m乃 至 l O m) のバンクを形成することができない。 また、 インクジェット法でバ ンクに囲まれた開口部内にィンク滴を充填する場合、 バンクを超えて隣の画素に インク滴が溢れる事態を防ぐために、 基板には親インク性を持たせ、 バンクには 撥インク性を持たせる必要がある。 このため、 バンク上部を有機材料等の撥イン ク性処理が容易な材料で構成することが好ましい。
そこで、 本発明はこのような問題点に鑑み、 インクジェット法等でインクをバ ンクに充填することでカラーフィル夕を製造する方法に好適なバンクを備えた力 ラーフィル夕及び液晶表示素子を提供することを課題とする。 また、 インクジェ ット法に好適なカラーフィル夕の製造方法を提供することを課題とする。 一方、 感光性黒色樹脂組成物を遮光材として用い、 ブラックマトリクス層を形 成する場合には、 光透過性と樹脂硬化度とのバランスを取ることが難しい。 実際 上、 バンク層としても機能するブラヅクマトリクス層は、 その膜厚が大きいため に、 膜厚のバラツキが避けられない。 例えばネガ型レジストを用いた場合には、 膜厚の厚いところでは、 リソグラフィ一工程において光が十分に透過しない部分 が生じ、 未硬化部分が残留する。 このような未硬化部分を有する場合には、 ブラ ックマトリクス層は十分な fl莫強度が得られないことがある。 一方、 ブラックマト リクス層の膜厚が薄いところでは半透明となって十分な遮光性が得られず、 光抜 けの発生を来すことがある。
近年カラーフィル夕は益々高精度化し、 数 1 0〃m角という微細な赤, 緑, 青 の画素を、 色材の密着性良く、 色調バラヅキも最小限に形成する必要があるが、 従来技術にあるように、 画素を区画し仕切る樹脂バンクの接触角を大き目に取る ことは樹脂成分の周辺部への飛散により画素の密着不良の原因となる。 この密着 不良を防止する目的で U V照射、 プラズマエッチング、 レーザーアブレ一シヨン といったドライエッチングプロセスを組み合わせる方法は、 インクを付与すべき 間隙部分のみを選択的に処理することが、 パターンが微細であればあるほど困難 である。 そのため、 結局バンク部分も同時に処理することとなり、 接触角を著し く低下させるだけである。 すなわち、 益々微細化する画素の色材が付着する透明 基板表面部と、 これを区画する黒色樹脂ノ ンクの接触角の差をことさら大きくと ろうとすることは技術的難度の高い割合に効果は小さい。
さらに微細な画素中色調バラツキを極力抑制するため、 色材の付着厚さを均一 に形成することはカラ一フィルタ品質を決定付ける重要なプロセスとなるが、 従 来技術にはこれらが解明されていない。
さらには、 このような微細な画素の赤, 緑, 青隣接配置をインク混色なく、 し かも同時に形成する手法については、 従来技術にはなんら解明されていない。 本発明は、 このような従来技術にひそむ技術的困難を抜本的に解決するために なされたものであり、 インクジエツト法により遮光材マトリクス間隙に色材であ るインクを効率的に付与することができる方法を提供する。 しかも、 インク膜厚 を均一かつ高密着性のものとすることで、 画素欠陥や色調むらのない、 コントラ ストの高いカラーフィル夕の製造方法を提供する。 更に、 これを組み込んだ液晶 表示装置の製造方法を提供することを目的とする。
また、 十分な遮光性を有する遮光領域と、 混色がない透過領域とを含むカラー フィルタ、 およびその製造方法を提供することにある。
本発明の他の目的は、 上述したカラ一フィル夕を有する電気光学装置および電 子機器を提供することである。 発明の開示
本発明のカラ一フィル夕は、 基板上に区画形成されたバンクで囲まれる開口部 内に、 インクで着色されたインク膜 (着色層) を備えるカラーフィル夕であって、 バンクは基板側から金属膜と感光性有機薄膜の積層構造を有している。 かかる積 層構造により、 十分な高さのバンクを形成することができるとともに、 インクに 対する基板表面の処理 (バンクは撥インク性とし、 基板は親インク性とする処 理) が容易になる。
感光性有機薄膜として金属膜をエッチングするためのレジストを用いることが できる。 このようにすると、 金属膜のエッチング後において不要のレジストを除 去する工程を省略することができ、 カラーフィル夕の製造工程を簡略化すること ができる。
感光性有機薄膜は、 ポリイミ ド膜、 アクリル系樹脂膜、 ポリヒドロキシスチレ ン膜、 ノボラック樹脂膜、 ポリビニルアルコール膜、 力ルド系樹脂膜のうち何れ かとすることができる。 この感光性有機薄膜に弗素系の界面活性剤を添加するこ とで感光性有機薄膜を撥ィンク性とすることができる。 弗素系の界面活性剤とし て、 例えば、 パーフルォロアルキル及びその誘導体、 フルォロベンゼン、 ジフル ォロベンゼン、 トリフルォロベンゼン、 パーフルォロベンゼン、 フルオロフエノ ール及びその誘導体を含フッ素基として有する構造を用いる。 また、 感光性有機 薄膜に弗素系ポリマーを配合することで感光性有機薄膜を撥ィンク性とすること ができる。 弗素系ポリマーとして、 シリコーンゴム、 ポリフッ化ビニリデン、 フ ルォロォレフイン、 ビニルェ一テル系共重合体、 3フッ化工チレン、 フツイ匕ビニ リデン共重合体、 ポリテトラフルォロエチレン、 パーフルォロエチレンプロピレ ン樹脂、 パ一フルォロアルコキシ樹脂のうち何れかを用いることができる。 これ らの弗素系の界面活性剤の添加量や弗素系ポリマーの配合比を調整することでバ ンクとインクとの接触角、 即ち、 バンクの撥インク性を必要に応じて調整するこ とができる。
感光性有機薄膜は複数の感光性有機薄膜を積層して構成することもできる。 ま た、 金属膜はブラックマトリクスとして機能させることもできる。 この場合、 金 属膜の組成は、 クロム、 ニッケル、 タングステン、 タンタル、 銅、 アルミニウム のうち何れかが好ましい。
また、 バンクとインク膜とを覆う保護膜を備えるカラ一フィル夕において、 保 護膜の組成は、 要求される耐熱性、 透明性、 レべリング性をクリアするために、 ビスフエノール A、 ビスフエノールフルオレン等が好ましい。 さらに好ましくは、 保護層の組成を有機薄膜の組成と同一にすることで、 バンク上に形成される保護 膜のはじき、 ムラを防止することができ、 コントラストの優れた液晶表示素子の カラーフィル夕を提供することができる。
基板の表面処理において、 バンクとインクとの接触角は 3 O d e g以上 6 0 d e g以下になるようにバンクとインクの組み合わせを設定することが好ましい。 3 0 d e g未満であるとバンクとィンクの親和性が高くなり、 バンクに付着する インクの量が多くなる結果、 基板の着色抜けが生じやすくなる。 一方、 6 0 d e gを超えると、 ィンクに対するバンクの撥ィンク性が大きくなりすぎてバンク近 傍の基板の着色抜けが生じ易くなる。 また、 基板とインクとの接触角は 3 O d e g以下が好ましい。 基板は親インク性であることが求められ、 カラ一フィル夕の 画素ピッチを考慮するとこの範囲が適当である。
本発明の液晶表示素子は上記のカラ一フィル夕を備える。 このカラーフィル夕 を備えることで、 表示ムラや着色ムラの無い高精細な液晶表示素子を提供するこ とができる。
本発明のカラーフィル夕の製造方法は、 基板上に区画形成されたバンクで囲ま れる開口部内にィンク膜を備えるカラ一フィル夕の製造方法であって、 基板上に 金属膜を区画形成する第 1の工程と、 金属膜上に感光性有機薄膜を形成すること でバンクを形成する第 2の工程と、 開口部内にィンクを充填してィンク膜を形成 する第 3の工程とを備える。 感光性有機薄膜を金属膜をエッチングするためのレ ジストとすることで、 レジストの除去工程を省略することができ、 カラーフィル 夕の製造工程を簡略化することができる。 第 2の工程は、 金属膜上に複数の感光 性有機薄膜を積層することでバンクを形成してもよい。 また、 第 2の工程と第 3 の工程の間に、 酸素ガスを導入ガスとしてプラズマ処理をし、 基板表面を親イン ク性とする工程と、 弗化化合物を導入ガスとしてプラズマ処理をし、 バンクを撥 インク性とする工程とを備えても良い。 このプラズマ処理工程により、 バンクを 撥インク性とすることができ、 基板を親インク性とすることができる。 導入ガス としての弗化化合物は、 弗化炭素ガス、 弗化窒素ガス、 弗化硫黄ガスのうち何れ かが好ましい。 また、 弗素化化合物を導入ガスとしたプラズマ処理工程に替えて 基板を加熱することで、 バンクを撥ィンク性とすることができる。
また、 本発明のカラーフィル夕の製造方法は、 透明基板上に遮光層である金属 薄膜のマトリックスパターンを形成する工程と、 この金属薄膜遮光層上に樹脂に よるマトリヅクスバンクを形成する工程と、 該マトリックスパターンの間隙にィ ンクを直接塗布する工程を有することを特徴とする。
また、 本発明の液晶表示装置の製造方法は透明基板上に遮光層である金属薄膜 のマトリックスパターンを形成する工程と、 この金属薄膜遮光層上に樹脂による マトリヅクスバンクを金属簿膜のマトリックスパターンにほぼ重なるように形成 する工程と、 上記パ夕一ニングされた全面をドライエッチング処理する工程と、 該マトリックス間隙にィンクを付与する工程、 上面を平滑化するためのオーバー コート塗布工程、 さらに簿膜電極を形成する工程を経てカラ一フィル夕一基板を 形成する工程、 該カラーフィル夕一基板に対向させて画素電極を有する対向基板 を配置する工程、 カラーフィルター基板と対向基板の間隙に液晶組成物を封入す る工程を有することを特徴とする。
前記製造方法は、 透明基板上金属薄膜遮光層マトリックスパターンの形成工程 が金属薄膜層をフォトレジストエッチング法でパ夕一ニングする工程を含む。 前記製造方法は、 インクを付与する間隙を仕切るバンクが、 上記透明基板上金 属薄膜マトリックスパターンに重ねあわせて感光性樹脂組成物をフォトレジスト 法によりパターニングする工程であることを含む。 前記製造方法は、 前記樹脂バンク表面とこのバンクによって仕切られた透明基 板間隙表面の水にたいする接触角の差 1 5 ° 以上を得る工程が、 樹脂表面と基板 間隙の全面同時ドライエッチングする工程であることを含む。
前記製造方法は、 前記樹脂マトリックスパターン間隙にィンクを付与する工程 がインクジェットプリンティングへヅ ドにより 6ピコリットル〜 3 0ピコリット ルの微小インク滴を、 制御しつつ付与する工程であることを含む。
前記製造方法は、 インクが 1 5 0〜3 0 0 °Cの高沸点溶剤を含み、 乾燥の条件 を自然雰囲気中セッティング、 4 0〜 1 0 0 °Cのプレベ一ク、 1 6 0〜2 4 0 °C の最終べークと適切に設定することで、 塗布乾燥後基板間隙表面上のィンク層膜 をレベリングし膜厚が均一となるよう成分調整した熱硬化性ィンクであることを 含む。
カラ一フィルターの製造において、 透明基板上に遮光層マトリックスパターン を形成、 そのマトリックスパターンの間隙に必要色度の赤、 緑、 青の色材、 イン クを相互に混色することのないよう付与することによってハイコントラストの優 れたカラ一フィル夕一を得ることが出来る。 この際、 インクの混色を防止するた めに上記マトリックスパターン間隙を区画する樹脂マトリックスパターンを、 遮 光層マトリックスパターンに重なるように形成する。 インクを付与する前に、 こ の二層からなるマトリックスパターンを形成、 表面を活性化しィンク付着の条件 を整えることがカラ一フィルターの製造の基本の技術の一つである。
本発明では、 上記の二層からなるマトリックスパターンの第一層遮光層として 金属薄膜を適用、 0 . 1 ~ 0 . 5〃mの厚さに形成、 フォ トレジス トエッチング 法によりマトリックスパターンを得ている。 この薄莫金属は、 蒸着、 スパヅタリ ング、 化学蒸着等の手法で得ることが出来る。 第二層としては感光性組成物を適 用、 第一層に重なるパターンを 1 . 5〜 5〃mの層厚形成 、 やはりフォトレジ スト法を応用してパ夕一ニングする。 第二層に適用する感光性組成物は、 黒色で あることを要せず一般的に入手可能な感光性組成物を幅広く用いることが出来る 上記二層がパター二ングされた基板間隙表面は、 パターニング加工途上さまざま な汚染要因にさらされ水に対する接触角が上昇、 後のインク付与、 均一膜成膜に 障害となる。 そのためパ夕一ニングの後、 インク付与の準備工程として全面をド ライエッチングする作業を行う。 この際、 パターン間隙部の水に対する接触角が、 当初の透明基板の値に回復する条件を得れば良く、 間隙部のみを選択的にェツチ ングすることは全く必要がない。 得られた知見によれば、 U V照射、 プラズマ照 射、 レーザー照射等のドライエッチング法によって、 間隙部表面と第二層の材料 樹脂表面の水に対する接触角の差 1 5 ° 以上を得ることが出来る。
また本発明では、 上記マトリックスパターン間隙表面にインクを付与する工程 に着目し、 6〜3 0ピコリットルの微小のインク滴を滴数を制御しつつ、 5 0〃 m角の微細な画素区画に正確に付与する技術を確立した。 マトリックスパターン の間隙区画内に付与されたインク皮膜の膜厚均一性を確保するためには、 ィンク の成分として高沸点溶剤を加えることでインクのレペリング性を改良することが 出来、 溶剤としては沸点 1 5 0〜3 0 0 °Cのものに著効があった。 インク皮膜の 膜厚均一性を確保するために上記高沸点溶剤の添加と合わせて用いる手段は、 ィ ンク付与後の乾燥条件の制御であり、 自然雰囲気中のセッティング、 中温域であ る 4 0〜 1 0 0 °Cでのプレベ一ク、 1 6 0〜2 4 0 °Cでの最終べ一クの 3ステヅ プで乾燥硬化させるのが適切であった。
また、 本発明にはマトリヅクスパターン間隙に付与され加熱硬化されたィンク 皮膜色調のバラヅキを一定範囲内におさえることを含んでいる。 色調バラツキを 考慮しなければならない領域は、 同一画素内、 同一チップ内、 同一基板内であり 本発明によればいずれの領域内でもバラツキの指標である色差が 3以下に抑制す ることが出来る。
また、 本発明のカラーフィル夕は、 透明な基板上に、 遮光領域と透過領域とが、 所定のマトリクスパターンで配列され、 前記遮光領域は、 遮光層と、 該遮光層上 に設けられるバンク層とを含み、 前記透過領域は、 前記遮光領域によって区画さ れる着色層から構成され、 前記バンク層は、 その底面の周縁が前記遮光層の周縁 より内側に位置し、 該遮光層は上面に前記バンク層が重ならない露出面を有し、 前記着色層は、 その周縁部が前記遮光層の前記露出面上に重なるように形成され ている。
このカラ一フィルタでは、 前記バンク層は、 その底面の周縁が前記遮光層の周 縁より内側に位置する。 すなわち、 平面パターンにおいて、 前記遮光層より幅が 小さく形成され、 前記遮光層の一部が露出している。 この露出面を有することに より、 均一な膜厚を得にくい前記着色層の周縁部に、 前記透過領域として機能し ない非透過部が形成される。 その結果、 本発明のカラ一フィル夕は、 透過領域と して機能する着色層の光透過部の膜厚を均一にすることができるので、 色調むら などの欠陥が発生しにくく、 かつコントラストが高い。
また、 前記遮光層と前記バンク層とを設けることにより、 遮光機能と着色層の 区画機能とをそれぞれ独立して設定できるので、 両者の機能を確実に発揮させる ことができる。 その結果、 本発明のカラ一フィル夕は、 不十分な遮光性や着色層 を構成する色材の混色に起因する画素欠陥が生じにくい。 更に、 このように機能 を分割することにより、 遮光層およびバンク層を構成するための最適な材料を広 い範囲から選択でき、 生産コス卜の点でも有利である。
更に、 本発明のカラーフィル夕では、 前記バンク層は、 その底面の周縁が前記 遮光層の周縁より内側に位置する。 すなわち、 前記バンク層の側面が前記遮光層 の側面より後退しているので、 前記遮光層の上にステップが形成される。 そして、 このステップで色材としてのインクを留めることができるので、 着色層の形成時 にィンク層の一部がバンク層をオーバ一フローしても、 このィンクは隣の着色層 形成領域の基板の露出面に流れ込むことが防止される。 そのため、 インクの混在 による着色層の混色の発生を防止できる。 その結果、 本発明のカラーフィル夕は 色調むらなどの欠陥が発生しにくく、 コントラス卜が高い。
本発明のカラ一フィル夕は、 以下の態様をとることが望ましい。
前記遮光層の前記露出面は、 前記透過領域の周囲にわたつて連続することが望 ましい。 この露出面が連続することで、 上述したカラ一フィル夕の作用効果をよ り確実に得ることができる。 そして、 前記遮光層の前記露出面は、 前記着色層の 周縁部の膜厚の不均一性などを考慮して、 その幅が 3 ~ 1 0 z mであることが望 ましい。
前記遮光層は、 金属層から構成されることが望ましい。 この遮光層が金属層か ら構成される場合には、 小さい膜厚で均一かつ十分な遮光性を得ることができる 遮光性及び成膜性を考慮すると、 遮光層を構成する金属層は、 その膜厚が 0 . 1 〜0 . 5 zmであることが望ましい。 前記バンク層は、 前記着色層を形成する際に着色層形成領域に付与されるイン クがオーバーフローしないようにィンク層を保持することなどを考慮して、 その 莫厚が 1〜 5 mであることが望ましい。
前記バンク層は、 その幅方向の断面形状が、 基板側ほど幅の広い、 ほぼ台形で あってもよい。 このような構造を有するバンク層は、 着色層の有効面積を犠牲に することなく、 着色層の均一性をより高めることができる。
本発明のカラ一フィル夕によれば、 膜厚の均一な着色された透過領域を得るこ とができ、 前記透過領域は、 同一画素内、 同一チップ内および同一基板内での色 調ばらつきが、 好ましくは色差 3以下、 より好ましくは色差 2以下の良好な光学 特性を発揮できる。
本発明のカラ一フィル夕の製造方法は、 以下の工程 (a ) 〜 (c ) を含む。
( a ) 透明な基板上に、 所定のマトリクスパターンを有する遮光層を形成する 工程、
( b ) 前記遮光層上に、 所定のマトリクスパターンを有するバンク層を形成す る工程であって、 前記バンク層は、 その底面の周縁が前記遮光層の周縁より内側 に位置して、 該遮光層の上面の一部が露出する状態で形成される工程、
( c ) 前記遮光層およびバンク層によって区画される着色層形成領域に着色層 を形成する工程であって、 該着色層は、 前記基板上に形成され、 かつ、 その周縁 部が前記遮光層の上面の露出面上に重なる状態で形成される工程。
このカラーフィル夕の製造方法によれば、 上述した本発明のカラーフィル夕を 簡易な工程で得ることができる。 そして、 前記バンク層によって赤、 緑および青 の各色の色材 (インク) を混色のない状態で着色層形成領域に付与でき、 色調む らなどの欠陥のない高コントラストのカラーフィル夕を得ることができる。 また、 前記バンク層は、 その底面の周縁が前記遮光層の周縁より内側に位置す る。 すなわち、 前記バンク層の側面が前記遮光層の側面より後退しているので、 前記遮光層の上にステップが形成される。 そして、 このステップによって、 前述 したように、 インクの混在による着色層の混色の発生を防止できる。 その結果、 本発明のカラーフィル夕の製造方法によれば、 色調むらなどの欠陥が発生しにく く、 コントラストが高いカラ一フィル夕を得ることができる。 前記工程 (a ) において、 前記遮光層は、 前記基板上に金属層を形成した後、 フォトリソグラフィ一およびエッチングによって該金属層をパターニングして形 成されることが望ましい。 前記遮光層として金属層を用いることの利点について は、 前述したので省略する。 この金属層は、 蒸着法、 スパッ夕法、 化学蒸着法な どの方法で形成できる。
前記工程 (b ) において、 前記バンク層は、 前記遮光層が形成された基板上に 感光性樹脂層を形成し、 その後フォトリソグラフィ一によってパ夕一ニングして 形成されることが望ましい。 このバンク層は、 遮光性を要求されないので、 黒色 である必要はなく、 一般的に入手可能な感光性樹脂組成物の中から広く選択する ことができる。
前記工程 (c ) の着色層を形成する工程の前に、 遮光領域が形成された基板の 全面に対して、 表面処理が行われることが望ましい。 この表面処理により、 前記 バンク層の表面と、 前記基板の表面との、 水に対する接触角の差が 1 5 ° 以上と することが望ましい。 このように、 着色層を形成する前に、 基板表面を表面処理 することにより、 前記基板の着色層形成領域の露出面に付着した汚染物質などが 除去され、 この露出面の水に対する接触角を小さくしてィンクの濡れ性を向上さ せることができる。
すなわち、 前記基板の露出面と前記バンク層の表面の水に対する接触角を制御 することにより、 着色層形成領域の露出面に密着性が良好な状態でィンクを付与 できるとともに、 バンク層のインクをはじく性質によって、 インクがバンク層を 越えてオーバーフローすることが防止される。 この表面処理としては、 紫外線照 射、 プラズマ照射、 レーザ照射、 あるいはエッチングガスを含むドライエツチン グなどの方法を用いることができる。
前記工程 (c ) において、 前記着色層は、 前記着色層形成領域にインクジエツ トプリンティングヘッドを用いてインクが付与されることが望ましい。 この方法 によれば、 本発明のカラーフィル夕を簡易かつ少ない工程で形成することができ る。 すなわち、 前記着色層をインクジェット法によって形成することにより、 フ ォトリソグラフィ一を用いたパターニングの工程を減らすことができ、 工程を簡 易化することができる。 また、 インクジェット法で着色層形成領域にインクを付 着させるので、 必要な領域だけにインクを与えることができる。 そのため、 フォ トリソグラフィ一によるパ夕一ニングのように、 不要部分を除去することによる 色材のロスがなく、 カラーフィル夕の製造コストを低減することができる。 インクジェット法では、 前記インクは、 6〜 3 0ピコリットルの微小インク滴 として付与されることが望ましい。 このような微小インク滴の滴数を制御するこ とにより、 例えば 4 0〜1 0 0 m角の微細な領域にインクを的確に付与するこ とができる。
前記工程 (c ) において、 前記着色層を形成するためのインクは、 1 5 0〜3 0 0 °Cの沸点を有する溶剤を含むことが望ましい。 ィンクに高沸点溶剤を加える ことにより、 インクの乾燥速度を減速させることができる。 その結果、 インクの レべリング性が改善でき、 着色層の膜厚を更に均一にできる。 高沸点溶剤として は、 ブチルカルビトールアセテート、 メ トキシブチルアセテート、 エトキシェチ ルプロピオネートおよびメ トキシ一 2—プロピルアセテートから選択される少な くとも 1種を用いることができる。 またこれに限らず、 沸点が 1 5 0 - 3 0 0 °C の溶剤であれば、 顔料の分散性あるいは染料の溶解性などを考慮しつつ幅広い範 囲から選択できる。
前記工程 (c ) において、 前記着色層を形成するためのインクは、 前記着色層 形成領域に付与された後、 インクの特性に応じて、 自然雰囲気でのセッティング および 4 0〜 1 0 0 °Cでのプレベークの少なくとも一方と、 1 6 0〜3 0 0 °Cの 最終べ一クとを組合せて行うことが望ましい。 上述したインクの乾燥速度の制御 を考慮しながら、 インクの乾燥条件およびその組み合わせを選択することで、 着 色層の膜厚の更なる均一性を確保できる。
本発明に係る電気光学装置は、 上記いずれかのカラーフィル夕と、 該カラーフ ィル夕と所定間隔をおいて配置される対向基板と、 前記カラーフィル夕と前記対 向板との間に配置される電気光学材料層と、 を含む。
また、 本発明に係る電子機器は、 本発明の電気光学装置を含む。
本発明に係る電気光学装置および電子機器によれば、 上述した本発明のカラ一 フィル夕の作用効果と同様、 コストの低減を図り、 色調むらなどの画素欠陥がな く高いコントラストの表示ができる。 そして、 前記電気光学材料層として、 液晶 材料層を用いれば、 色調むらなどの画素欠陥がなく高いコントラス卜の表示がで きる液晶表示装置を構成できる。 図面の簡単な説明
図 1は、 本発明の実施形態 1によるカラーフィル夕の製造工程断面図である。 図 2は、 上記実施形態 1の変形例によるカラーフィル夕の製造工程断面図であ o
図 3は、 インク膜の着色状態を表す図である。
図 4は、 基板上に吐出したィンク滴のガラス基板に対する接触角と面積との関 係図である。
図 5は、 基板に対する接触幅を一定にしたときの基板に対するインクの接触角 と面積との関係を表したグラフである。
図 6は、 本発明の実施形態 2によるカラ一フィル夕の製造工程断面図である。 図 7は、 本発明の液晶表示装置の構成を示す断面図である。
図 8は、 インク付与後乾燥時のインク断面形状を示す図である。
図 9は、 本発明の実施形態 3に係るカラ一フィル夕を模式的に示す部分断面図 である。
図 1 0は、 図 9の A— A線に沿った部分を模式的に示す断面図である。
図 1 1は、 図 9及び図 1 0に示すカラ一フィル夕の製造工程を模式的に示す部 分断面図である。
図 1 2は、 図 9及び図 1 0に示すカラ一フィル夕の製造工程を模式的に示す部 分断面図である。
図 1 3は、 実施形態 3に係るカラーフィル夕の変形例を示す部分断面図である c 図 1 4は、 本発明に係るカラーフィル夕を組み込んだ電気光学装置を適用した 液晶表示装置の部分断面図である。
図 1 5は、 本発明に係るカラ一フィル夕を用いたディジタルスチルカメラを模 式的に示す斜視図である。
図 1 6は、 本発明に係るカラ一フィル夕を用いたパーソナルコンピュータを模 式的に示す斜視図である。 なお、 図中、 1 10は基板、 120はクロム膜、 130はレジスト、 140は インク、 150は保護膜、 160は透明電極、 10 1は電極、 102は電極、 1 03は電源、 104はィンクジエツ ト式記録へヅドである。
201は透明基板、 202は薄膜金属層、 203はマスク、 204は感光性樹 脂組成物 1、 205は感光性樹脂組成物 2、 206はインク、 207はオーバ一 コート樹脂、 209はカラーフィル夕、 210は共通電極、 2 1 1は配向膜、 2 12は液晶組成物、 2 13は画素電極、 214はガラス基板、 215は偏光板、 2 16はバックライ ト光、 217は付与直後画素インク断面、 2 18はプレベー ク後画素インク断面、 219は適正乾燥条件時の最終インク断面、 220は中凹 となった不適正乾燥条件時の最終インク断面、 22 1は中凸となった不適正乾燥 条件時の最終ィンク断面である。
310は基板、 320は遮光領域、 322は遮光層、 324はバンク層、 33 0は透過領域、 332は着色層、 332 aは透過部、 332 bは非透過部、 34 0はオーバ一コ一ト層、 350は共通電極、 352は画素電極、 360、 362 は配向膜、 370は液晶層、 380は基板、 390、 392は偏光板、 300は カラーフィル夕、 1000は液晶表示装置、 2000はディジタルスチルカメラ、 3000はパーソナルコンビユー夕である。
発明を実施するための最良の形態
(実施形態 1 )
図 1を参照してカラーフィル夕の製造工程を説明する。
薄膜形成工程 (図 1 (A) )
本工程は基板 1 10上にクロム膜 120、 レジスト 130を成膜する工程であ る。 基板 1 10の材質として、 ガラス基板、 プラスチックフィルム、 プラスチヅ クシート等を使用できる。 基板 1 10として、 例えば、 370mmx 470mm x l. 1 mm程度の平坦な透明ガラス基板を用意する。 この透明ガラス基板は、 350°Cの熱に耐えられ、 酸やアルカリ等の薬品に侵されにくく、 量産可能であ るものが好ましい。 クロムをターゲットとし、 アルゴンガスでこれをスパッ夕し、 基板 1 1 0上にクロム膜 1 2 0を成膜する。 膜厚は 0 . 1 5〃mとする。 このク ロム膜 1 2 0は後述の工程で所定の区画領域にパターニングされ、 画素領域に開 口部を備えるブラックマトリクスとして機能する。 次いで、 クロム膜 1 2 0上に ポジタイプの感光性レジスト 1 3 0をスピンコートする。 レジスト 1 3 0の莫厚 は 2 . 5〃mとする。 尚、 ブラックマトリクスの材料はクロムの他、 ニッケル、 タングステン、 タンタル、 銅、 アルミニウム等でもよい。
エッチング工程 (同図 (B ) )
本工程はレジスト 1 3 0をマスクとしてクロム膜 1 2 0をエッチングし、 バン ク 1 1 2を形成する工程である。 感光性レジスト 1 3 0を塗布後、 全面を所定の 区画パターンに一括露光し、 現像する。 次いで、 このレジスト 1 3 0をマスクと して硝酸第二セリウムアンモニゥムと過塩素酸塩の水溶液でクロム膜 1 2 0をェ ツチングし、 開口部 1 1 1を形成する。 開口部 1 1 1の形成パターンは、 乇ザィ ク配列、 デル夕配列、 ストライプ配列等、 適宜選択してパ夕一ニングする。 開口 部 1 1 1の形状は矩形に限らず、 インク滴の形状に合わせて円形状でもよい。 こ の工程により、 クロム膜 1 2 0とレジスト 1 3 0とから成るバンク 1 1 2 (膜厚 2 . 6 5 u ) が形成される。 バンク 1 1 2は開口部 1 1 1の仕切部材として機 能する。
また、 上記工程において、 レジスト 1 3 0を現像して得られたレジストパ夕一 ンを薬液処理又は酸素プラズマ等のアツシング処理にてクロム膜 1 2 0から剥離 させ、 区画形成されたクロムパターンを基板表面に露出させる。 このクロムパ夕 —ンの上にレジスト或レ、はポリイミ ドを塗布し、 クロムパターンに重なるように フォトリソ工程でパ夕一ニングし、 バンク 1 1 2を形成してもよい。
表面処理工程 (同図 (C ) )
本工程は基板表面をプラズマ処理することで、 基板 1 1 0には親インク性を与 え、 バンク 1 1 2には撥ィンク性を与えるものである。 バンク 1 1 2の上部 (レ ジスト 1 3 0 ) は絶縁有機材料で構成され、 基板 1 1 0はガラス等の無機材料で 構成されているため、 弗素系化合物を含むガスを導入ガスとして基板表面をブラ ズマ処理をすることで上記の効果を得る。 具体的には、 容量結合型のプラズマ処 理では、 導入ガスを反応室に流し、 一方の電極 1 0 1を基板 1 1 0と接続し、 他 方の電極 102を基板 1 10の表面に対向させ、 電源 103から電圧を印加する c まず、 導入ガスとして酸素 (〇2) をガス流量 500 S CCM、 パワー 0. 1 W/cm2〜: L. 0W/cm2、 圧力 1 T o r r以下の条件で 10秒〜 300秒 プラズマ処理を行う。 この工程で開口部 1 1 1のアツシング処理が行われ、 表面 に露出した基板 1 10が活性化することで親インク性となる。
次に、 導入ガスとして弗化炭素 (CF4) をガス流量 900 S CCM、 パワー 0. lW/cm2〜: L. 0W/cm2、 圧力 1 T o r r以下の条件で 600秒〜 3600秒プラズマ処理を行う。 この工程により、 バンク 1 12の表面エネルギ —を低下させることができ、 インクをはじきやすくすることができる。 従って、 基板 1 10の表面を親インク性に保持したまま、 バンク 1 12を半永久的に撥ィ ンク性とすることができる。
尚、 弗素系化合物のガスでプラズマ処理をする場合、 弗化炭素 (CF4) の他 に弗化窒素 (NF3) 、 弗化硫黄 (SF6) 等を用いることもできる。 また、 ノ ' ンク 112は、 酸素プラズマで一旦活性化した後、 熱処理により元の撥インク性 に戻すことも可能である。
上記の表面処理工程により、 基板表面を改質することができるが、 特に、 イン クとバンク 1 12との接触角は 30 de g〜60 de gに設定することが好まし く、 ィンクと基板 1 10との接触角は 3 Ode g以下に設定することが好ましい c インクとバンク 1 12との好適な接触角の範囲については、 以下に述べる実験 結果から導くことができる。 実験では、 インクとガラス基板との接触角が 15 d e gの条件下でバンクとインクとの接触角を 15 d e g、 33 de g、 64 d e gに設定した場合のインク膜の膜厚状態を測定した。 測定結果を図 3に示す。 図 中、 符号 105はバンク BMとィンク膜 I Lの膜厚を表しており、 符号 106は ィンク膜 I Lの理想的な膜厚を示すボトムラインである。
同図 (A) は、 インクとバンク BMの接触角が 15 d e gの場合を示しており、 インク膜 I Lの中央部の膜厚が不足していることが確認できる。 このため、 イン ク膜 I Lの中央部において色抜けが生じている。 これは、 インクとバンク BMと の親和性が高いためにバンク BMに付着しているインクの量が多く、 開口部内側 に充分にィンクがいきわたらないためと考えられる。 ィンクによる着色がこのよ うな状態では液晶表示素子のコントラストの低下を招く原因ともなるため好まし くない。
同図 (B) は、 インクとバンク BMとの接触角が 33 d e gの場合を示してお り、 開口部全体にインクがいきわたり、 色抜けが生じていないことが確認できる < これは、 インクとバンク BMとの撥インク性、 及び、 インクと基板との親インク 性とのバランスが良好であるために着色ムラが生じないためと考えられる。
同図 (C) は、 インクとバンク: BMとの接触角が 64 d e gの場合を示してお り、 バンク BM近傍でインク膜 I Lの色抜けが生じていることが確認できる。 こ れは、 バンク BMの撥ィンク性が高いためにバンク BM近傍でィンク膜 I Lの色 抜けが生じているためと考えられる。 以上の結果から、 インクとバンクとの接触 角は 30 d e g〜60 d e gに設定することが好ましいと考えられる。
インクと基板 1 10との好適な接触角の範囲については、 以下に述べる考察結 果から導くことができる。 図 4は基板とインクとの接触角が 、 基板とインクと の接触幅が dの条件下で形成されるインク滴の面積 Sを求める図である。 同図か ら面積 Sを扇型の面積から直角三角形の面積を引くことで求めることができる。 これを計算すると、 面積 Sは、 S=
Figure imgf000019_0001
となる。 この式を基に、 dの値を 5〃m〜 100 mの範囲で変えたときの、 基 板とインクの接触角 0 [d e g] と、 インク滴の体積 S [〃m3/〃m] との関 係を図示したものが図 5である。 図中、 符号 Aは d= 100〃mの場合、 Bは d = 90〃mの場合、 Cは d = 80〃mの場合、 Dは d = 70〃mの場合、 Eは d = 60〃mの場合、 Fは d = 50 zmの場合、 Gは d = 45 zmの場合、 Hは d = 40 /mの場合、 Iは d = 35 /mの場合、 Jは d = 30〃mの場合、 Kは d = 2 5〃mの場合、 Lは d = 20 imの場合、 Mは d = 1 5 /mの場合、 Nは d = 1 0 zmの場合、 0は d = 5 zmの場合である。
インクジェット式記録ヘッド (エプソン製 MJ— 500 C) から吐出されるィ ンク滴を 1滴当たり 57 1 /m3とし、 カラーフィル夕における画素領域のピヅ チを 80 /mとすると、 同図から基板との接触角は 28 d e gであることが解る c 基板とィンクは親インク性が求められるため、 ィンクと基板との接触角は 3 0 d e g以下に設定することが好ましい。
尚、 インクとバンクとの接触角を上記の範囲に設定するためには、 レジスト 1 3◦に弗素系の界面活性剤、 例えば、 パーフルォロアルキル及びその誘導体、 フ ルォロベンゼン、 ジフルォロベンゼン、 トリフルォロベンゼン、 パーフルォ口べ ンゼン、 フルオロフエノ一ル及びその誘導体を含フッ素基として有する構造のも の等を添加すると良い。 レジスト 1 3 0に弗素系の界面活性剤を添加することで レジスト 1 3 0の表面エネルギーを低下させ、 ィンクをはじきやすくすることが できる。 これらの界面活性材を添加したレジスト 1 3 0は本発明者による実験の 結果、 十分にレジスト膜としての機能 (耐エッチ性、 及び、 クロム膜 1 2 0との 接着性) を有することが確認することができた。 こらの界面活性材の添加量を適 宜調整することでバンクとインクとの接触角を 2 0 d e g〜6 O d e gの範囲に 設定することができる。
また、 レジスト 1 3 0は弗素系のポリマーでブレンドしたもの、 例えば、 シリ コーンゴム、 ポリフッ化ビニリデン、 フルォロォレフイン、 ビニルエーテル系共 重合体、 3フヅ化工チレン、 フッ化ビニリデン共重合体、 ポリテトラフルォロェ チレン、 パ一フルォロエチレンプロピレン樹脂、 パ一フルォロアルコキシ樹脂の うち何れかの材料とブレンドして用いても良い。 レジスト 1 3 0に弗系のポリマ —をプレンドすることでレジスト 1 3 0の表面エネルギーを低下させ、 ィンクを はじきやすくすることができる。 これらのポリマーをブレンドしたレジスト 1 3 0は本発明者による実験の結果、 十分にレジスト膜としての機能 (耐エッチ性、 及び、 クロム膜 1 2 0との接着性) を有することが確認された。 こらのポリマー の配合比を適宜調整することでバンクとィンクとの接触角を 2 d e g〜5 7 d e gの範囲に設定することができる。 尚、 これらの接触角はインクの粘性係数 ??= 4 . 3 0 c P s、 表面張力ァ = 2 9 . 3 mN/mのときの値である。
インク充填工程 (同図 (D ) )
本工程はインクジヱット法により開口部 1 1 1にインクを吹き付け、 画素を R、 G、 Bに着色する工程である。 インクジェット式記録ヘッド 1 0 4の加圧室にィ ンクを満たし、 圧電体薄膜素子等のァクチユエ一夕の駆動により加圧室内の圧力 を高め、 インク滴 1 4 0を吐出する。 バンク 1 1 2はその上部が撥インク性処理 されているため、 インクがバンク 1 1 2を超えて隣の開口部 1 1 1に流れ込んだ り、 滲んだりすることを防止できる。 バンク 1 1 2の高さは着色に必要とするィ ンク量を考慮して決定すればよく、 レジスト 1 3 0の厚みにより容易に調整する ことができる。
開口部 1 1 1にインク滴充填後、 ヒー夕で加熱処理をする。 加熱は、 例えば、 1 1 0。Cの温度で行い、 インクの溶媒を蒸発させる。 この処理でインクの固形成 分のみ残留し、 膜化する。 このためインクは着色後の工程を考慮して加熱で硬化 する、 或いは、 紫外線等のエネルギーで硬化する成分を添加することもできる。 加熱で硬化する成分としては、 各種の熱硬化性樹脂を用いることができ、 ェネル ギ一で硬化する成分としては、 例えば、 ァクリレート誘導体、 メタァクリレート 誘導体に光反応開始剤を添加したもの等が適用できる。 特に、 耐熱性を考慮して ァクリロイル基、 メタクリロイル基を分子内に複数有するものが好ましい。
保護膜形成工程 (同図 (E ) )
本工程はインク膜を覆うように保護膜を形成する工程である。 インク膜形成後、 インク滴を完全に乾燥させるため、 所定の温度 (例えば、 2 0 0 °C) で所定時間 (例えば、 3 0分) の加熱を行う。 乾燥が終了すると、 インク膜が形成された力 ラーフィル夕基板に保護膜 1 5 0を形成する。 この保護膜 1 5 0はフィルタ表面 の平滑化の役割をも担う。 保護膜 1 5 0の形成には、 例えば、 スピンコート法、 ロールコート法、 ディッビング法等が適用できる。 保護膜 1 5 0の組成としては、 光硬化性樹脂、 熱硬化性樹脂、 光熱併用タイプの樹脂、 蒸着やスパッ夕等で形成 された無機材料等を用いることができ、 カラ一フィル夕として用いる場合の透明 性を考慮してその後の I T O形成プロセス、 配向膜形成プロセス等に耐えうるも のであれば使用可能である。 保護膜 1 5 0をスピンコートしたら、 これを乾燥さ せるため、 所定の温度 (例えば、 2 2 0 °C) で所定の時間 (例えば、 6 0分) 加 熱する。
尚、 保護膜 1 5 0の組成とレジスト 1 3 0の組成を同一とすることで、 ノ ンク 1 1 2上に形成される保護膜 1 5 0のはじき、 むらの形成等を防止することがで きる。 この場合の保護膜 1 5 0の材料として、 A H P A (ビスフエノール A ) 、 F H P A (ビスフエノールフルオレン) 等を使用することができる。 これらの材 料で保護膜 1 5 0を形成するには、 まず、 基板 1 1 0を純粋洗浄し、 アミノシラ ン処理をした後、 A H P A等を基板表面にスピンコートする。 次いで、 プレベ一 ク ( 8 0 °C、 1 0分) 、 レベリング ( 1 5 0 °C、 1 0分) 、 ボストベーク ( 2 0 0 °C、 6 0分) の処理をして保護膜 1 5 0を形成する。
透明電極形成工程 (同図 (F ) )
次いで、 スパッ夕法、 蒸着法等の公知の手法を用いて透明電極 1 6 0を保護膜 1 5 0の全面にわたって形成する。 透明電極 1 6 0の組成としては、 I T O ( Indium Thin Oxide) 、 酸化インジウムと酸化亜鉛の複合酸化物等、 光透過性 導電性を兼ね備えた材料を用いることができる。
以上の工程を経てカラーフィル夕基板を製造することができる。 カラ一液晶パ ネルは一般的にカラ一フィル夕基板と対向基板を対向させて貼り合わせ、 2枚の 基板間に液晶化合物を封入して製造する。 液晶パネルの対向基板の内側には薄膜 トランジスタと画素電極をマトリクス状に形成する。 さらに、 両基板の面内には 配向膜が形成されており、 これをラビング処理することで液晶分子を一定方向に 配列させることができる。 それそれのガラス基板の外側には偏光板が接着されて おり、 液晶化合物はこれらのガラス基板の隙間に充填される。 また、 バックライ ト光としては蛍光燈と散乱板の組合わせが一般的に用いられており、 液晶化合物 をバックライ ト光の透過率を変化させる光シャツ夕一として機能させることによ りカラ一表示を行う。
尚、 本実施形態 1は、 エレクトロルミネセンス素子の製造工程にも応用するこ とが可能である。 即ち、 バンクに囲まれた画素領域に正孔輸入層、 発光層、 電子 輸送層等を構成する薄膜材料をィンクジェット法で着色する場合にバンクの構造 を上記の構造とすることで基板表面の設計処理 (バンクの撥ィンク性処理と基板 の親インク性処理) が容易になる。
本実施形態 1によれば、 バンクをクロム膜とレジストの 2層構造としたため、 基板表面の設計処理が容易になる。 また、 クロム膜のエッチング工程におけるレ ジストを除去せずにそのまま残すことでバンクを形成するため、 製造工程を簡略 化することができる。 (変形例 1)
図 2 (A 1〜A3) を参照し、 実施形態 1の変形例 1によるカラ一フィル夕に ついて、 その製造工程を説明する。 本変形例が上記カラーフィル夕と異なる点は、 バンク 1 12を感光性ポリイミ ド膜 170とクロム膜 120の積層構造とした点 である。 まず、 基板 1 10上に膜厚 0. 15 mのクロム膜 120をスパッ夕法 で成膜し、 この上に感光性ポリイミ ド膜 170を全面に成膜する (図 2 (A
1) ) 。 画素領域のパターンに合わせて感光性ポリイミ ド膜 1 70を露光、 現像 し、 不要部分を除去する (同図 (A2) ) 。 感光性ポリイミ ド膜 170をマスク としてクロム膜 1 20をエッチングし、 開口部 1 1 1を形成する。 この工程でク ロム膜 (下層) /感光性ポリイミ ド膜 (上層) から成るバンク 1 12が形成され る (同図 (A3) ) 。 以後、 図 1 (C) 乃至図 1 (F) に示す工程に従って、 力 ラーフィル夕基板を製造する。
本変形例 1によれば、 バンクをクロム膜と感光性ポリイミ ド膜の 2層構造とし たため、 基板表面の設計処理 (バンクの撥インク性処理と基板の親インク性処 理) が容易になる。 また、 クロム膜のエッチング工程においてマスクとして機能 する感光性ポリイミ ド膜を除去せずにそのまま残すことでバンクを形成するため、 製造工程を簡略化することができる。
尚、 感光性ポリイミ ド膜の他に、 ポリイミ ド膜、 ァクリル系樹脂膜、 ポリヒド ロキシスチレン膜、 ノボラック樹脂膜、 ポリビニルアルコール膜、 力ルド系樹脂 膜等の感光性有機材料を用いることもできる。
(変形例 2)
図 2 ( B 1〜 B 4 ) を参照し、 実施形態 1の変形例 2によるカラ一フィル夕に ついて、 その製造工程を説明する。 本変形例 2が上記カラーフィル夕と異なる点 は、 バンク 1 12を感光性ポリイミ ド膜 170、 レジス卜 130及びクロム膜 1 20の積層構造とした点である。 まず、 基板 1 10上にクロム膜 120 (膜厚 0. 15 zm) 、 レジスト 130を成月莫する (同図 (B 1) ) 。 レジスト 1 30をパ 夕一ニングし、 これをマスクとしてクロム膜 1 20をエッチングする (同図 (B
2) ) 。 レジスト 130を除去せずに基板全面に感光性ポリイミ ド膜 1 70を塗 布し (同図 (B 3) ) 、 クロム膜 1 20と同一パターンに露光 '現像し、 不要部 分を除去する (同図 (B4) ) 。 以後、 図 1 (C) 乃至図 1 (F) に示す工程に 従って、 カラーフィル夕基板を製造する。
本変形例 2によれば、 バンクを複数の感光性有機材料で形成したため、 これら の感光性有機薄膜を組み合わせることで基板表面の設計処理が容易になる。
(実施形態 2)
本発明の実施形態 2によるカラーフィル夕の製造工程を、 図 6を参照して説明 する。 初工程は図 6 (a) であり、 透明基板 201上に遮光性薄膜金属層を形成 する材料として、 クロム、 ニッケル、 アルミニウムのいずれも電子デバイス加工 プロセスでしばしば用いられる金属を用い、 その薄膜を透明基板上ドライめつき 法で付着させて遮光層 202を得た。 厚さ 0. 1 m 以上であれば十分遮光性 が得られ、 得られた金属皮膜の密着性、 脆性等を考慮すれば厚さ 0. 5 mが限 度である。 金属はいかなる金属であってもよく、 薄膜形成が簡便でありフォトレ ジストエツチングを含む全工程の効率を配慮して幅広く選択できる。
次に図 6 (b) (c) に示すように、 フォトレジストエッチング法によって透 明基板上画素部となるパターン区画間隙部分の薄膜金属層を除去し、 必要なマト リクスパターン形状を得る (図 6 (d) ) 。
上記金属薄膜遮光層を第一層とすれば、 これに重ねて第二層のマトリクスパ夕 ーンを区画する樹脂バンク層 205を、 厚さ 1. 5〜5〃mの範囲で形成する (図 6 (e) ) 。 第二層の役割は、 インクを付与すべきマトリクスパターン間隙 をバンクとして仕切り、 隣接するインク相互の混色を防止することにある。 樹脂 としては感光性樹脂組成物を用いる。 そして、 フォトレジスト法により、 インク を付与すべきマトリクスパターン間隙部分の樹脂を除去する (図 6 (f ) (g) ) 。
マトリクスパターンは、 第一層のパターンと第二層のパターンが重なり合わな ければならない。 重ね合わせ精度は、 平均的に第一層のパ夕一ン幅マイナス第二 層のパターン幅がプラス 5〃mであり、 第一層のパターン幅が第二層のパターン 幅より大きい。 この第二層のバンク高さは画素中に形成するインク皮膜の膜厚と の関係で決定する。 第二層の感光性樹脂組成物としては、 水に対する接触角の特 に大きい、 撥水性に優れたもの、 あるいは黒色と限定される物ではなく幅広く選 択できる。 当発明事例では、 ウレタン系あるいはアクリル系光硬化型の感光性樹 脂組成物によって目的を達成することが出来た。
ィンクを付与する前の表面調整は、 上記パターニング済み基板表面をドライエ ツチングしておこなう。 U V照射、 大気圧プラズマ照射のいずれによっても所期 のドライェヅチング効果を得ることが可能であるが、 大気圧ブラズマエツチング 法は工程をライン化するのに適している。
次に、 図 6 ( h ) に示すように、 マトリクスパターン間隙にインクを付与する c インクを付与する方法として、 インクジェットプリンティング方式で用いられて いるプリンティングヘッドによるインクジェッ ト法を応用する。 5 0〃m角とい つた微細な面積に精度よくインク皮膜を形成する方法としては、 吐出するィンク 滴を微細化し、 しかも吐出インク滴数を制御出来るィンクジェヅトプリンティン グ法が最適であり、 効果的である。
上記微細化したインク滴を、 目標とする位置 2 0 6、 すなわちマトリクスパ夕 ーン間隙に精度良く付与するには、 まず、 インク滴のサイズをターゲットである マトリクスパターン間隙のサイズにあわせて制御することが必要である。 ィンク 滴サイズは、 5 0 m角の画素サイズに対しては 6〜 3 0ピコリットルに制御す ることで良好な結果を得た。 スループットを考慮すれば、 好ましくは 1 2〜2 0 ピコリヅトルで良好な結果を得た。 また、 インクジェットプリンティングへヅド よりインク滴を飛翔させ、 ターゲッ トに正確に到達付着させるには、 さらにイン ク滴が飛翔途中分裂することなく、 しかも真っ直ぐ飛翔するよう条件を整えなけ ればなければならない。
本実施形態 2では、 付与するインクの皮膜が付着、 乾燥、 硬化した後に、 図 6 ( i ) に示すように、 厚さ均一となるよう乾燥途上のレペリング性を改善する手 段を提供する。
ひとつの手段は、 付与するィンクに高沸点溶剤を加えてインクの乾燥速度を減 速させる方法である。 高沸点溶剤としては、 プチルカルビトールアセテート、 メ トキシブチルアセテート、 エトキシェチルプロピオネート、 メ トキシ一 2—プロ ビルアセテートが挙げられる。 但しこれに限らず、 沸点 1 5 0〜3 0 0 °Cの溶剤 であれば、 顔料の分散性あるいは染料の溶解性等考慮しつつ幅広く選択可能であ る。
いまひとつの手段は、 付与されたインクの乾燥速度を制御する方法である。 ィ ンクは付与後、 低沸点溶剤分から蒸発が進行しレペリングしつつ粘度上昇を起こ し、 顔料あるいは染料を含む樹脂分が熱によって架橋し硬化する。 乾燥条件とし て、 インクの特性に応じ、 自然雰囲気中セッティングあるいは 4 0 〜 1 0 0 °Cの プレベークと、 1 5 0 〜 3 0 0 °Cの最終べ一クとを組み合わせて適用する。 イン ク付与直後の画素断面形状である図 8 ( a ) 2 1 7は、 乾燥途上 2 1 8を経て平 坦な皮膜 2 1 9となる。 インクは、 それそれ固有の粘度、 表面張力、 流動特性を 持ち、 乾燥後の均一皮膜厚さを得るにはインク固有の特性に応じて上記乾燥条件 の範囲、 および組み合わせを適用しなければならない。 乾燥硬化条件がインク特 性とマッチングしない場合は、 図 8 ( b ) 2 2 0、 あるいは同 (c ) 2 2 1に示 すように付与したィンクの皮膜厚さが不均一となり画素色調バラツキの原因とな る。
画素色材皮膜の形成の後、 図 6 ( j ) に示すように、 平滑表面を得るためのォ —バーコート 2 0 7を形成する。 さらに図 6 ( k ) に示すように、 その表面に薄 膜共通電極 2 1 0を形成してカラ一フィル夕を完成する。
図 7に、 本実施形態 2による上記カラーフィル夕を組み込んだ T F Tカラ一液 曰
曰曰表示装置の断面を示す。 なお、 その形態は本例に限定されるものではない カラ一液晶表示装置は、 一般的にカラ一フィル夕基板 2 0 9と対向基板 2 1 4 を組み合わせ、 液晶組成物 2 1 2を封入することにより構成される。 液晶表示装 置の一方の基板 2 1 4の内側に、 T F T (不図示) と薄膜画素電極 2 1 3がマト リクス状に形成される。 また、 もう一方の基板として、 画素電極に対向する位置 に赤、 緑、 青の画素色材が配列するようにカラ一フィル夕 2 0 9が設置される。 両基板の面内には配向膜 2 1 1が形成されており、 これをラビング処理するこ とにより液晶分子を一定方向に配列させることが出来る。 また、 それそれの基板 の外側には偏光板 2 1 5が接着されており、 液晶組成物 2 1 2はこの基板の間隙 に充填される。 また、 バックライ トとしては蛍光灯 (不図示) と散乱板の組み合 わせが一般的に用いられており、 液晶組成物をバックライ ト光の透過率を変化さ せる光シャツ夕一として機能させることにより表示を行う。
この実施形態 2にっき、 実施例によって更に詳細に説明する。
(例 1 )
厚さ 0 . 7 mm、 たて 3 8 c m横 3 0 c mの無アルカリガラス透明基板表面を、 熱濃硫酸に過酸化水素水を 1 %添加した洗浄液で洗浄し、 純水でリンスの後、 ェ ァ乾燥を行って清浄表面を得る。 この表面に、 スパッ夕法によりクロム皮膜を皮 膜厚さ平均 0 . に形成し、 遮光皮膜層を得た。 この表面に、 フォトレジス ト O F P R— 8 0 0 (東京応化製) をスピンコートした。 基板はホットプレート 上で 8 0 °Cで 5分間乾燥し、 フォトレジスト皮膜を形成した。 この基板表面に、 所要のマトリクスパターン形状を描画したマスクフィルムを密着し、 U V露光を おこなった。 次にこれを、 水酸化カリウム 8 %のアルカリ現像液に浸漬して未露 光の画素部分のフォトレジストを除去した。 続いて、 露出した画素部クロム皮膜 を、 塩酸を主成分とするエッチング液でエッチング除去した。 このようにしてマ トリクスパ夕一ン第一層であるクロム薄莫遮光層 (ブラックマトリクス、 略称 B M) を得た。
この基板上に、 第二層としてポジタイプ透明ァクリル系感光性樹脂組成物をや はりスピンコート法で塗布した。 1 0 0 °Cで 2 0分間プレベ一クした後、 クロム マトリクスパターンのパ夕一ニングに使用したマスクの補正版を用いて U V露光 を行った。 未露光部分である画素部分の樹脂を、 やはりアルカリ性の現像液で現 像し、 純水でリンスの後スピン乾燥した。 最終乾燥としてのアフターべ一クを 2 0 0 °Cで 3 0分間行い、 樹脂部を十分硬化させた。 この樹脂層皮膜の厚さは、 平 均 3 . 5〃mであった。
得られた二層マトリクスパターンのうち、 画素となる間隙部のィンク濡れ性改 善のため、 ドライエッチング、 すなわち大気圧プラズマ処理を行った。 ヘリウム に酸素を 2 0 %加えた混合ガスに高圧を印加し、 プラズマ雰囲気を大気圧内エツ チングスポットに形成し、 基板をこのスポット下を通過させてエッチングし、 ノ ンク樹脂部とともに画素部の活性化処理を行った。 処理の直後、 対比テストプレ —トでの水に対する接触角は樹脂皮膜上平均 5 0 ° に対しガラス基板上平均 3 0 ° であった。
この基板上パターン間隙画素部分に、 インクジェットプリンティングヘッドか ら色材であるインクを高精度に制御しつつ吐出、 塗布した。 インクジヱットプリ ンティングへッドには、 ビェゾ圧電効果応用の精密へッドを使用し、 インク滴は 2 0ピコリツトルの微小滴を画素毎に 3〜 8滴ずつ、 各色を選択的に飛ばした。 ヘッ ドよりターゲットである画素ブランクへの飛翔速度、 飛行曲がり、 サテライ トと称される分裂迷走滴発生防止のためには、 インクの物性はもとよりへッドの ピエゾ素子を駆動する電圧と、 その波形が重要であり、 あらかじめ条件設定され た波形をプログラムしてインク滴を赤、 緑、 青の 3色を同時に吐出し塗布した。 インクとしては、 ポリウレタン樹脂オリゴマーに無機顔料を分散させた後、 低 沸点溶剤としてシクロへキサノン、 酢酸ブチルを、 また高沸点溶剤としてブチル カルビトールアセテートを加え、 さらに非イオン系界面活性剤 0 . 0 1 %を分散 剤として添加し、 粘度 6〜 8センチポアズとしたものを用いた。
塗布後の乾燥は、 自然雰囲気中 3時間放置しインク皮膜層のセッティングを行 つた後、 8 0 °Cのホットプレート上で 4 0分加熱し、 最後にオーブン中において 2 0 0 °Cで 3 0分加熱してインク皮膜の硬化処理を行った。 この条件によって画 素中のィンク皮膜厚さのバラツキを 1 0 %以下に抑制することが出来、 結果とし てィンク色調の色差を 3以下に抑制できた。
上記基板に、 透明アクリル樹脂塗料をォ一バーコ一トとしてスピンコートして 平滑面をえた。 さらにこの上面に I T O電極膜を所要パターンに形成して、 カラ —フィル夕とした。 得られたカラーフィル夕は、 熱サイクル耐久試験、 紫外線照 射試験、 加湿試験等の耐久試験に合格し、 液晶表示装置要素基板として十分用い 得ることを確認した。
(例 2 )
厚さ 0 . 7 mm、 たて 3 8 c m横 3 0 c mの無アルカリガラス透明基板表面を、 熱濃硫酸に過酸化水素水を 1 %添加した洗浄液で洗浄し、 純水でリンスした後、 エア乾燥を行って清浄表面を得る。 この表面に、 スパッ夕法によりアルミニウム 皮膜を皮膜厚さ平均 0 . 5〃mに形成し、 遮光皮膜層を得た。 この表面に、 フォ トレジスト O F P R— 8 0 0 (東京応化製) をスピンコ一トした。 基板はホット プレート上 8 0 °Cで 5分間乾燥し、 フォトレジスト皮膜を形成した。 この基板表 面に、 所要のマトリクスパターン形状を描画したマスクフィルムを密着し、 U V 露光をおこなった。 次にこれを、 水酸化カリウム 8 %のアルカリ現像液に浸潰し て未露光の画素部分のフォトレジス卜とアルミニウム皮膜とを同時に除去した。 アルミニウムはアルカリ溶解性なので、 酸によるエツチング工程を省略すること が出来、 工程合理化となった。
この基板上に、 第二層としてポジタイプ透明ァクリル系感光性樹脂組成物をや はりスピンコート法で塗布した。 1 0 0 °Cで 2 0分間プレベ一クした後、 アルミ 二ゥムマトリクスパターンのパターニングに使用したマスクの補正版を用いて U V露光を行った。 未露光部分である画素部分の樹脂を、 やはりアルカリ性の現像 液で現像、 純水でリンスの後スピン乾燥した。 最終乾燥としてのアフターベーク を 2 0 0 °Cで 3 0分間行い、 樹脂部を十分硬化させた。 形成された樹脂層は、 平 均 4 z mの厚さであった。
得られた二層マトリクスパターンの、 画素となる間隙部のインク濡れ性改善の ためドライエッチングし、 2 7 0 n m波長の U V照射処理を行った。 照射処理の 直後、 対比テストプレートでの水に対する接触角は樹脂皮膜上平均 5 5 ° に対し ガラス基板上平均 3 5 ° であった。
この基板上パ夕一ン間隙画素部分に、 ィンクジヱットプリンティングへッドか ら色材であるインクを高精度に制御しつつ吐出し、 塗布した。 インクジェットプ リンティングへッドには、 ピエゾ圧電効果応用の精密へッドを使用し、 インク滴 は 1 2ピコリットルの微小滴を画素每 3〜8滴とし、 赤、 緑、 青各色を逐次的に 飛ばし塗布した。 ヘッドよりターゲットである画素プランクへの飛翔速度、 飛行 曲がり、 サテライ トと称される分裂迷走滴発生防止のためには、 インクの物性は もとよりヘッドのピエゾ素子を駆動する電圧と、 その波形が重要であり、 あらか じめ条件設定された波形をプログラムしてィンク滴を吐出し塗布した。
インクとしては、 ポリアクリル樹^"オリゴマーに無機顔料を分散させた後、 低 沸点溶剤としてシクロへキサノン、 酢酸ブチルを、 また高沸点溶剤としてブチル カルビトールアセテートを加え、 さらに非イオン系界面活性剤 0 . 0 5 %を分散 剤として添加し、 粘度 6〜 8センチポアズとしたものを用いた。
インク吐出、 塗布後の乾燥条件は、 各色インクの物性にあわせて赤、 緑、 青の 各インク付与後、 逐次設定して乾燥硬化を行った。 赤および青インクは流動特性 がニュートニアンであり、 それそれ自然雰囲気中セッティング 2時間、 9 0 °Cの ホットプレート上 2 0分、 最後に 1 8 0 °Cのオーブン中 4 5分の乾燥硬化を実施 した。 緑のインクは、 流動特性が非ニュートニアンでありチキソトロピ一性が強 いのでセッティング時間を 5時間と長めに取り、 最終べ一クは 2 0 0 °Cオーブン 中 3 0分の乾燥を実施した。 この条件によれば画素中のインク皮膜厚さバラツキ を 5 %以下に抑制することが出来、 結果としてインク色調の色差を 2以下に抑制 できた。
上記基板に、 透明ァクリル樹脂塗料をォ一バーコ一トとしてスピンコートして 平滑面をえた。 さらにこの上面に I T O電極膜を所要パターンに形成して、 カラ
—フィル夕とした。 得られたカラーフィル夕は、 熱サイクル耐久試験、 紫外線照 射試験、 加湿試験等の耐久試験に合格し、 液晶表示装置要素基板として十分用い 得ることを確認した。
(例 3 )
上記例 1と同様のガラス透明基板材に、 同様の表面処理を行った後、 この表面 にニッケルのスパッ夕処理で薄膜ニッケル層を 0 . 3〃mの厚さに形成し金属遮 光層を得た。 この表面に、 フォトレジスト O F P R— 8 0 0 (東京応化製) をス ピンコートした。 基板はホットプレート上において 8 0 °Cで 5分間乾燥し、 フォ トレジスト皮膜を形成した。 この基板表面に、 所要のマトリクスパターン形状を 描画したマスクフィルムを密着し、 U V露光をおこなった。 次にこれを、 水酸化 力リゥム 8 %のアル力リ現像液に浸漬して未露光の画素部分のフォトレジストを 除去した。 続いて、 露出した画素部のニッケル皮膜を、 塩酸を主成分とするエツ チング液でエッチング除去した。 このようにしてマトリクスパ夕一ン第一層であ るニッケル薄膜遮光層 (ブラックマトリクス、 略称 B M ) を得た。
この基板上に、 第二層としてネガタイプ透明ァクリル系感光性樹脂組成物をや はりスピンコート法で塗布した。 1 4 0 °Cで 1 0分間プレベ一クした後、 ニヅケ ルマトリクスパターンのパターニングに使用したマスクの陰陽逆補正版を用いて U V露光を行った。 露光部分である画素部分の樹脂を、 やはりアルカリ性の現像 液で現像、 純水でリンスの後、 エア乾燥した。 最終乾燥としてのアフターべーク を 2 0 0 °Cで 2 0分間行い、 樹脂部を十分硬化させた。 この樹脂層皮膜の厚さは、 平均 3 mであった。
得られた二層マトリクスパターンの、 画素となる間隙部のィンク濡れ性改善の ため、 ドライエッチングとして、 レーザ一光のアツシング処理を行った。 照射処 理の直後、 対比テストプレートでの水に対する接触角は、 樹脂皮膜上平均 5 5 ° に対しガラス基板上平均 3 0 ° であった。
この基板上パ夕一ン間隙画素部分に、 インクジェットプリンティングへッドか ら色材であるインクを高精度に制御しつつ吐出し、 塗布した。 インクジェットプ リンティングへヅドには、 ピエゾ圧電効果応用の精密へッドを使用し、 インク滴 は 1 0ピコリットルの微小滴を画素毎に 6〜 1 2滴、 選択的に飛ばした。 へッド からターゲットである画素ブランクへの飛翔速度、 飛行曲がり、 サテライ トと称 される分裂迷走滴発生防止のためには、 インクの物性はもとよりヘッドのピエゾ 素子を駆動する電圧と、 その波形が重要であり、 あらかじめ条件設定された波形 をプログラムしてインク滴を赤、 緑、 青の 3色を同時に吐出し塗布した。
インクとしては、 ポリアクリル樹脂オリゴマーに有機顔料を分散させた後、 低 沸点溶剤としてブチルアルコール、 また高沸点溶剤としてグリセリン、 エチレン グリコールを加え、 さらに非イオン系界面活性剤 0 . 0 1 %を分散剤として添加 し、 粘度 4〜 6センチポアズとしたものを用いた。
塗布後の乾燥は、 自然雰囲気中で 3時間放置しィンク皮膜層のセッティングを 行った後、 8 0 °Cのホットプレート上で 4 0分加熱し、 最後にオーブン中で 2 0 0 °Cで 3 0分加熱してィンク皮膜の硬化処理を行った。 この条件によって画素中 のインク皮膜厚さバラツキを 1 0 %以下に抑制することが出来、 結果としてイン ク色調の色差を 3以下に抑制できた。
上記基板に、 透明ァクリル樹脂塗料をオーバ一コートとしてスピンコートして 平滑面を得た。 さらにこの上面に I T O電極膜を所要パターンに形成して、 カラ 一フィル夕とした。 得られたカラ一フィル夕は、 熱サイクル耐久試験、 紫外線照 射試験、 加湿試験等の耐久試験に合格し、 液晶表示装置要素基板として十分用い 得ることを確認した。
(実施形態 3 )
図 9は、 本発明の実施形態 3に係るカラ一フィル夕を模式的に示す部分平面図 であり、 図 1 0は、 図 9の A— A線に沿った部分を模式的に示す部分断面図であ る。
本実施形態 3に係るカラーフィル夕 3 0 0は、 透明な基板 3 1 0と、 光 (可視 光) が実質的に透過しない遮光領域 3 2 0と、 光が透過可能な透過領域 3 3 0と を含む。 遮光領域 3 2 0は、 遮光層 3 2 2と、 この遮光層 3 2 2上に形成された バンク層 3 2 4とを有する。 そして、 透過領域 3 3 0は、 遮光領域 3 2 0によつ て区画された領域であって、 基板 3 1 0上に形成された着色層 3 3 2を有する。 まず、 遮光領域 3 2 0について説明する。
遮光領域 3 2 0を構成する遮光層 3 2 2は、 基板 3 1 0上に所定のマトリクス パターンで形成されている。 そして、 遮光層 3 2 2は、 十分な遮光性を有し、 ブ ラックマトリクスとして機能すれば良く、 その材質等は特に限定されず、 金属、 樹脂などを用いることができる。 遮光層 3 2 2の材質としては、 小さい膜厚で十 分かつ均一な遮光性が得られる点で、 金属を用いることが好ましい。 遮光層 3 2 2として用いられる金属は特に限定されず、 成膜ならびにフォトエッチングを含 む全工程の効率を配慮して選択することができる。 このような金属としては、 例 えばクロム、 ニヅケル、 アルミニウムなどの電子デバイス加工プロセスで用いら れているものを好ましく用いることができる。 遮光層 3 2 2を金属で構成する場 合には、 その膜厚が 0 . l m以上であれば十分な遮光性が得られ、 さらに金属 層の密着性ならびに脆性などを考慮すれば、 その膜厚が 0 . 5〃m以下であるこ とが好ましい。
バンク層 3 2 4は、 遮光層 3 2 2上に形成され、 所定のマトリクスパターンを 有する。 このバンク層 3 2 4は、 着色層が形成される領域を区画し、 隣接する着 色層の色が混じり合うこと (混色) を防止する。 したがって、 バンク層 3 2 4の 膜厚 (高さ h (図 1 0参照) ) は、 着色層を形成する際に注入される色材として のィンクがオーバーフローしないように、 このィンク層の高さ等の関係で設定さ れる。 バンク層 3 2 4は、 このような観点から、 例えば膜厚 l〜5〃mの範囲で 形成されることが好ましい。
そして、 本実施形態 3で特徴的なことは、 ノ ンク層 3 2 4は、 その平面パター ンにおいて、 遮光層 3 2 2より一回り小さく形成されていることである。 すなわ ち、 バンク層 3 2 4は、 その周囲に所定の幅 d (図 1 0参照) で、 遮光層 3 2 2 が露出するように形成される。 そして、 この遮光層 3 2 2の上面の露出面 3 2 2 aは、 後に述べる理由により、 連続していることが好ましい。
バンク層 3 2 4は、 フォトリソグラフィ一が可能な樹脂層によって構成される c このような感光性樹脂は、 必ずしも水に対する接触角が大きい撥水性の優れたも の、 あるいは遮光性を有するものである必要はなく、 幅広い範囲で選択すること ができる。 バンク層 3 2 4を構成する樹脂としては、 たとえば、 ウレタン系樹脂、 アクリル系樹脂、 ノボラック系樹脂、 力ルド系樹脂、 ポリイミ ド樹脂、 ポリヒド ロキシスチレン、 ポリビニルアルコールなどを含む感光性樹脂組成物を用いるこ とができる。
着色層 3 3 2は、 光の三原色を構成する赤、 緑および青の各色を有する複数の 着色層 3 3 2 R、 3 3 2 G、 3 3 2 Bからなる。 これらの着色層 3 3 2は、 所定 の配列、 例えばストライプ配列、 デル夕配列又はモザイク配列などの配列パター ンによって配置され、 連続した 3色の着色層によって 1画素が構成される。
着色層 3 3 2は、 図 1 0に示すように、 基板 3 1 0の露出面 3 1 0 a上のみな らず、 遮光層 3 2 2の露出面 3 2 2 a上にも形成される。 そして、 基板 3 1 0の 露出面 3 1 0 a上に形成された部分 (以下、 これを 「透過部」 という) 3 3 2 a は、 透過領域 3 3 0を構成し、 実質的に着色層として機能する。 これに対し、 遮 光層 3 2 2の露出面 3 2 2 a上に位置する部分 (以下、 これを 「非透過部」 とい う) 3 3 2 bでは、 遮光層 3 2 2によって、 基板 3 1 0側からの光あるいは基板 3 1 0側への光が実質的に透過しないので、 着色層として機能しない。
このように、 着色層 3 3 2の周縁部に、 透過領域 3 3 0として機能しない非透 過部 3 3 2 bが形成されることにより、 透過領域 3 3 0として機能する着色層 3 3 2の透過部 3 3 2 aの膜厚を均一にすることができる。 その結果、 着色層の膜 厚が部分的に異なることに起因する色調むらを防止することができる。 以下に、 この理由を説明する。 着色層 3 2の周縁部、 すなわちバンク層 3 2 4と接触する 部分は、 バンク層 3 2 4の表面に対するインクの濡れ性などによって、 他の部分 に比べて莫厚が小さくなるか、 あるいは大きくなる。 従って、 着色層 3 3 2をそ の全面にわたって均一の膜厚にすることは、 技術的にかなり困難である。 しかし、 本実施形態 3によれば、 特に膜厚を均一にしにくい着色層 3 3 2の周縁部を遮光 層 3 2 2の一部と重ねて形成することにより、 膜厚をコントロールしにくい周縁 部を非透過部 3 3 2 bとすることができる。 その結果、 色調むらなどの発生の原 因となる膜厚の不均一な部分を透過領域 3 3 0から除くことができる。
したがって、 遮光層 3 2 2の露出面 3 2 2 aの幅 dは、 上述した、 インクのバ ンク層 3 2 4に対する濡れ性、 透過領域 3 3 0の有効面積、 インク体積と膜厚と の関係、 バンク層の幅の細さの限界、 インク着弾精度などを考慮して設定される ことが望ましく、 たとえば 1 ~ 1 0 Ζ ΠΙ、 より好ましくは 3 ~ 5 111である。 また、 遮光層 3 2 2の露出面 3 2 2 aは、 上述したように着色層 3 3 2が不均 一な膜厚を有する部分に形成されることが望ましいことから、 着色層 3 3 2の周 縁に沿って、 すなわち遮光層 3 2 2の周縁に沿ってリング状に連続して形成され ることが好ましい。
さらに、 本実施形態 3では、 バンク層 3 2 4の底面の周縁が遮光層 3 2 2の周 縁より内側に位置し、 すなわち、 バンク層 3 2 4の側面が遮光層 3 2 2の側面よ り後退しているので、 遮光層 3 2 2の上にステップが形成される。 このステップ は、 後に述べるように、 着色層 3 3 2の形成時に、 インクが隣の着色層形成領域 に流れ込むのを防止する機能を有する。 その結果、 着色層における混色の発生を 抑制できる。
(カラーフィル夕の製造方法)
次に、 図 1 1および図 1 2を参照しながら、 カラーフィル夕の製造例について 説明する。 図 1 1および図 1 2は、 各工程において図 9の B— B線に対応する部 分の層構造を模式的に示す断面図である。
( 1 ) 遮光層の形成
まず、 図 1 1 ( A ) に示すように、 透明な基板 3 1 0上に、 ドライメヅキ法、 例えばスパッ夕法、 蒸着法、 化学蒸着法で金属層 3 2 2 0を、 膜厚 0 . 1〜0 . 5 z mで堆積させる。 金属層 3 2 2 0の材料としては、 前述したように、 クロム、 ニッケル、 アルミニウムなどの各種の金属を用いることができる。 ついで、 金属 層 3 2 2 0の表面に所定のパターンを有するレジスト層 R 1をフォトリソグラフ ィ一によって形成する。 その後、 このレジスト層 R 1をマスクとしてエッチング を行い、 金属層 3 2 2 0のパターニングを行う。 このようにして、 図 1 1 ( B ) に示すように、 基板 3 1 0上に所定のマトリクスパターンを有する遮光層 3 2 2 が形成される。
( 2 ) バンク層の形成
ついで、 図 1 1 ( C ) に示すように、 遮光層 3 2 2が形成された基板 3 1 0の 上に、 樹脂層 3 2 4 0を形成する。 この樹脂層は、 ネガ型あるいはポジ型のレジ ストによって形成できる。 樹脂層 2 4 0は、 たとえばウレタン系あるいはァクリ ル系などの光硬化型 (ネガ型) の感光性樹脂からなる。 そして、 フォトマスク M 1を用いて露光を行い、 さらに現像を行うことにより、 樹脂層 3 2 4 0をパター ニングする。 これによつて、 図 1 1 ( D ) に示すように、 バンク層 3 2 4が形成 され、 遮光領域 3 2 0が形成される。 バンク層 3 2 4の構成については、 既に述 ベたのでその詳しい説明を省略する。 この工程で、 遮光領域 3 2 0によって区画 される、 着色層形成領域 3 3 3 0が所定のマトリクスパターンで形成される。 ついで、 必要に応じて、 次の着色層の形成工程の前に、 基板表面の表面処理を 行う。 このような表面処理としては、 紫外線の照射、 プラズマ照射、 レーザ照射 などの方法を用いることができる。 このような表面処理を行うことにより、 基板 3 1 0の露出面 3 1 0 aに付着した汚染物質などが除去され、 この表面 3 1 0 a の水に対する接触角を小さくしてィンクの濡れ性を向上させることができる。 よ り具体的には、 基板 3 1 0の露出面 3 1 0 aとバンク層 3 2 4の表面との、 水に 対する接触角の差が 1 5 ° 以上になることが望ましい。 このように、 基板 3 1 0 の露出面 3 1 0 aとバンク層 3 2 4の表面の水に対する接触角を制御することに より、 着色層形成領域 3 3 3 0の露出面 3 1 0 aに密着性が良好な状態でィンク を付与できるとともに、 バンク層 3 2 4のインクをはじく性質によって、 インク がバンク層 3 2 4を越えてオーバ一フローすることが防止される。 表面処理の方 法としては、 工程をライン化するのに適している点で、 大気圧プラスマ照射によ るドライエッチングが好ましい。
( 3 ) 着色層の形成
まず、 図 1 2 ( A) に示すように、 遮光層 3 2 2およびバンク層 3 2 4によつ て区画される着色層形成領域 3 3 3 0に、 インクを付与してインク層 3 3 2 0を 形成する。 本実施形態 3では、 インクを付与する方法として、 インクジェットプ リンティング方式で用いられているプリンティングへッドによるィンクジエツト 法を適用する。 たとえば 5 0 m角の微細な着色層形成領域 3 3 3 0に精度よく インク層を形成する方法としては、 吐出するインク滴を微細化し、 しかも吐出ィ ンク滴の数を制御できるィンクジエツトプリンティング法が最適である。
微細化したインク滴を精度よく目標とする位置 (基板 3 1 0の露出面 3 1 0 a ) に付与するためには、 まず、 インク滴のサイズをターゲッ トである着色層形 成領域 3 3 3 0の露出面 3 1 0 aのサイズに合わせて制御する。 ィンク滴のサイ ズは、 例えば 5 0〃m角の着色層形成領域 3 3 3 0に対しては、 6〜 3 0ピコリ ヅトルに制御することが好ましい。 更に、 スループットを考慮すれば、 インク滴 のサイズは、 より好ましくは 1 2〜2 0ピコリットルである。 また、 インクジェ ヅ卜プリンティングへッドよりインク滴を飛翔させ、 夕一ゲヅ卜に正確に到着さ せるには、 インク滴が飛翔途中に分裂することなく、 しかもまっすぐに飛翔する ように条件を制御することが望ましい。
本実施形態 3でも、 実施形態 2の説明で述べたと同様、 インクの層の乾燥途上 のレべリング性を改善する手段を含むことが望ましい。 ひとつの手段は、 付与す るィンクに高沸点溶剤を加えてインクの乾燥速度を減速させる方法である。 他の 手段は、 付与されたインクの乾燥条件を制御する方法である。 乾燥条件は、 イン クの特性に応じ、 自然雰囲気中でのセッティングおよび 4 0〜 1 0 0 °Cのプレべ —クの少なくとも一方と、 1 5 0〜3 0 0 °Cの最終べ一クとを組み合わせて適用 することができる。
本実施形態 3では、 着色層 3 3 2は、 赤、 緑および青の各色毎に順次形成され る。 これらの着色層 3 3 2の形成順序は、 特に限定されない。 図 1 2 ( B ) に示 した例では、 まず緑色の着色層 3 3 2 Gを形成し、 その後、 図 1 2 ( C ) に示す ように、 赤の着色層 3 3 2 Rあるいは青の着色層 3 3 2 Bのいずれかを形成し、 最後に残りの色の着色層を形成する。
本実施形態 3では、 バンク層 3 2 4の側面が遮光層 3 2 2の側面より後退して いるので、 遮光層 3 2 2の上にステヅプが形成される。 そのため、 図 1 2 ( A) に示すように、 着色層形成領域 3 3 3 0にインク層 3 3 2 0を形成したとき、 仮 にインク層 3 3 2 0の一部がバンク層 3 2 4をオーバ一フローしても、 このイン クは遮光層 3 2 2の露出面 3 2 2 aとバンク層 3 2 4の側面とからなるステップ 上に溜まり、 隣の着色層形成領域 3 3 3 0の基板 3 1 0の露出面 3 1 0 aに流れ 込むことが防止される。 その結果、 インクの混在による着色層の混色の発生を防 止できる。
なお、 赤、 緑および青の各色の着色層は、 インクジェットプリンティング方式 のカラ一へッドもしくは複数へッドを選択すれば、 同時に形成することもできる
( 4 ) オーバ一コート層などの形成
ついで、 図 1 2 ( C ) に示すように、 着色層 3 3 2の形成の後、 必要に応じて、 平滑表面を得るためのオーバーコート層 3 4 0を形成する。 更に、 図 1 2 ( D ) に示すように、 オーバーコート層 3 4 0の表面に、 必要に応じて、 共通電極 3 5 0を形成して、 カラ一フィルタ 3 0 0を完成する。 これらのオーバーコート層 3 4 0および共通電極 3 5 0は、 カラーフィル夕が適用される電気光学装置の構成 に応じて設けることができる。
(作用効果)
以下に、 本実施形態 3のカラーフィルタの主な作用効果を述べる。
( a ) バンク層 3 2 4は、 平面パターンにおいて、 遮光層 3 2 2より幅が小さ く形成され、 遮光層 3 2 2の一部が露出している。 この露出面 3 2 2 aを有する ことにより、 均一な膜厚を得にくい着色層 3 3 2の周縁部に透過領域 3 3 0とし て機能しない非透過部 3 3 2 bが形成される。 その結果、 本実施形態 3のカラー フィル夕は、 透過領域 3 3 0として機能する着色層 3 3 2の透過部 3 3 2 aの膜 厚を均一にすることができるので、 色調むらなどの欠陥が発生しにく く、 かつコ ントラス卜が高い。
( b ) 遮光層 3 2 2とバンク層 3 2 4とを設けることにより、 遮光機能と着色 層の区画機能をそれそれ独立して設定できるので、 両者の機能を確実に発揮させ ることができる。 その結果、 本実施形態のカラ一フィル夕は、 不十分な遮光性や 混色に起因する画素欠陥が生じにくい。 更に、 このように機能を分割することに より、 遮光層およびバンク層を構成するための最適な材料を広い範囲から選択で き、 生産コス卜の点でも有利である。 特に、 遮光層 3 2 2が金属層から構成され る場合には、 小さい膜厚で均一かつ十分な遮光性を得ることができる。
( c ) 本実施形態 3では、 バンク層 3 2 4の側面が遮光層 3 2 2の側面より後 退しているので、 遮光層 3 2 2の上にステップが形成される。 そして、 このステ ップでィンクを留めることができるので、 インク層の一部がバンク層 3 2 4をォ —バーフローしても、 このインクは隣の着色層形成領域の基板 3 1 0の露出面 3 1 0 aに流れ込むことが防止される。 そのため、 インクの混在による着色層の混 色の発生を防止できる。 その結果、 本実施形態のカラーフィル夕は色調むらなど の欠陥が発生しにくく、 コントラストが高い。
また、 本実施形態のカラ一フィル夕の製造方法によれば、 主に以下の作用効果 を有する。
( a ) 本実施形態のカラーフィル夕の製造方法によれば、 本実施形態のカラ一 フィル夕を少ない工程で形成することができる。 すなわち、 着色層をインクジヱ ット法によって形成することにより、 フォトリソグラフィ一を用いたパターニン グの工程を減らすことができ、 工程を簡易化することができる。 また、 インクジ エツト法で着色層にィンクを付着させるので、 必要な着色層形成領域だけにィン クを与えることができる。 そのため、 フォトリソグラフィ一によるパ夕一ニング のように、 不要部分を除去することによる色材のロスがなく、 カラーフィル夕の コストを低減することができる。
( b ) 本実施の形態では、 着色層を形成する前に、 基板表面を表面処理するこ とにより、 基板 3 1 0の露出面 3 1 0 aに付着した汚染物質などが除去され、 こ の表面 3 1 0 aの水に対する接触角を小さくしてインクの濡れ性を向上させるこ とができる。 このように、 基板 3 1 0の露出面 3 1 0 aとバンク層 3 2 4の表面 の水に対する接触角を制御することにより、 着色層形成領域 3 3 3 0の露出面 3 1 0 aに密着性が良好な状態でィンクを付与できるとともに、 バンク層 3 2 4の ィンクをはじく性質によって、 ィンクがバンク層 3 2 4を越えてオーバ一フロー することが抑制される。 また、 インクの乾燥途中に、 インクがバンク層に引張ら れて生じる膜厚むらが抑制される。
(カラ一フィル夕の変形例)
図 1 3は、 本実施形態 3に係るカラーフィル夕の変形例を模式的に示す部分断 面図である。 図 1 3に示すカラーフィル夕 4 0 0は、 前述したカラ一フィル夕 3 0 0を示す図 1 0に対応する。 カラ一フィル夕 4 0 0において、 図 9および図 1 0に示すカラ一フィル夕 3 0 0と実質的に同じ機能を有する部分については、 同 一の符号を付して、 その詳細な説明を省略する。
この例のカラ一フィル夕 4 0 0は、 バンク層 3 2 4の形状が前述したカラーフ ィル夕 3 0 0と異なる。 この例では、 バンク層 3 2 4は、 幅方向の断面形状がテ —パ状をなし、 上端が下端より幅が小さいほぼ台形状を有する。
バンク層 3 2 4がこのようなテーパ形状を有することにより、 前述したカラ一 フィル夕 3 0 0の作用効果に加えて以下の利点を有する。
すなわち、 バンク層 3 2 4がこのようなテ一パ形状を有することにより、 着色 層 3 3 2の非透過部 3 3 2 bの上部の幅を十分に確保できる。 その結果、 相対的 に遮光層 3 2 2の露出面 3 2 2 aの幅を小さくでき、 透過領域 3 3 0の基板 3 1 0の表面に対する有効面積を大きくでき、 画素領域に寄与できる面積をより大き く確保できる。
テ一パ状のバンク層 3 2 4は、 例えば、 以下の方法で形成することができる。 遮光層を形成した面に、 全面に均一に感光性の樹脂をコーティングする。 コ一 ティング手法は、 スピンコートが代表的だが、 印刷、 フィルム転写、 バーコ一テ ィングなどの方法でもかまわない。 ネガタイプのフォトマスクを用意してァライ メント露光を行い、 光照射部分を硬化反応させる。 さらに、 現像、 焼成をすれば バンク層が完成する。 バンク層のテーパーの角度は材料の感度調整によって制御 できる。
(実施例)
以下、 本実施形態 3にっき、 さらに例を示して詳細に説明する。 膜厚 0 . 7 mm、 たて 3 8 c m、 横 3 0 c mの無アルカリガラスからなる透明 基板の表面を、 熱濃硫酸に過酸化水素水を 1重量%添加した洗浄液で洗浄し、 純 水でリンスした後、 エア乾燥を行って清浄表面を得る。 この表面に、 スパッ夕法 によりクロム膜を平均 0 . 2 mの膜厚で形成し、 金属層を得た。 この金属層の 表面に、 フォトレジスト O F P R— 8 0 0 (東京応化製) をスピンコートした。 基板はホットプレート上で、 8 0 °Cで 5分間乾燥し、 フォトレジスト層を形成し た。 この基板表面に、 所要のマトリクスパターン形状を描画したマスクフィルム を密着させ、 紫外線で露光をおこなった。 次に、 これを、 水酸化カリウムを 8重 量%の割合で含むアル力リ現像液に浸漬して、 未露光の部分のフォトレジストを 除去し、 レジスト層をパターニングした。 続いて、 露出した金属層を、 塩酸を主 成分とするエツチング液でエツチング除去した。 このようにして所定のマトリク スパターンを有する遮光層 (ブラックマトリクス) を得た。 遮光層の膜厚は、 お よそ 0 . 2 mであった。 また、 遮光層の幅は、 およそ 2 2 i mであった。 この基板上に、 さらにネガ型の透明ァクリル系の感光性樹脂組成物をやはりス ビンコ一ト法で塗布した。 1 0 0 °Cで 2 0分間プレベークした後、 所定のマトリ クスパターン形状を描画したマスクフィルムを用いて紫外線露光を行った。 未露 光部分の樹脂を、 やはりアル力リ性の現像液で現像し、 純水でリンスした後スピ ン乾燥した。 最終乾燥としてのアフターベークを 2 0 0 °Cで 3 0分間行い、 樹脂 部を十分硬化させ、 バンク層を形成した。 このバンク層の膜厚は、 平均で 3 . 5 mであった。 また、 バンク層の幅は、 およそ 1 4〃mであった。 そして、 遮光 層は、 その上面でおよそ 4〃mの幅のリング状露出面が形成されていた。
得られた遮光層およびバンク層で区画された着色層形成領域のィンク濡れ性を 改善するため、 ドライエッチング、 すなわち大気圧プラズマ処理を行った。 ヘリ ゥムに酸素を 2 0 %加えた混合ガスに高電圧を印加し、 プラズマ雰囲気を大気圧 内でエッチングスポッ トに形成し、 基板を、 このエッチングスポッ ト下を通過さ せてエッチングし、 バンク層とともに着色層形成領域 (ガラス基板の露出面) の 活性化処理を行った。 この処理の直後、 対比テストプレートでの水に対する接触 角は、 バンク層上で平均 5 0 ° であったのに対し、 ガラス基板上では平均 3 5 ° であった。 この着色層形成領域に、 インクジェットプリンティングへッ ドから色材である インクを高精度で fi¾御しつつ吐出し、 インクを塗布した。 インクジェッ トプリン ティングへッドには、 ピエゾ圧電効果を応用した精密へッドを使用し、 2 0ピコ - リットルの微小インク滴を着色形成領域毎に 3〜 8滴、 選択的に飛ばした。 へッ ドより夕ーゲットである着色層形成領域への飛翔速度、 飛行曲がり、 サテライ ト と称される分裂迷走滴の発生防止のためには、 インクの物性はもとよりへッドの ピエゾ素子を駆動する電圧と、 その波形が重要である。 従って、 あらかじめ条件 設定された波形をプログラムして、 インク滴を赤、 緑、 青の 3色を同時に塗布し て所定の配色パターンの着色層を形成した。
インクとしては、 ポリウレタン樹脂オリゴマーに無機顔料を分散させた後、 低 沸点溶剤としてシクロへキサノンおよび酢酸ブチルを、 高沸点溶剤としてプチル カルビトールアセテートを加え、 さらに非イオン系界面活性剤 0 . 0 1重量%を 分散剤として添加し、 粘度 6〜 8センチポアズとしたものを用いた。
塗布後の乾燥は、 自然雰囲気中で 3時間放置してィンク層のセッティングを行 つた後、 8 0 °Cのホットプレート上で 4 0分間加熱し、 最後にオーブン中で 2 0 0 °Cで 3 0分間加熱してインク層の硬化処理を行って、 着色層を得た。 この条件 によって着色層、 特にその透過部における膜厚のばらつきを 1 0 %以下に抑制す ることが出来、 結果として着色層の色調の色差を 3以下、 さらには 2以下に抑制 できた。
上記基板に、 透明アクリル樹脂塗料をスピンコートして平滑面を有するオーバ —コート層を得た。 さらに、 この上面に I T Oからなる電極層を所要パターンで 形成して、 カラ一フィル夕とした。 得られたカラ一フィル夕は、 熱サイクル耐久 試験、 紫外線照射試験、 加湿試験等の耐久試験に合格し、 液晶表示装置などの要 素基板として十分用い得ることを確認した。
(電気光学装置)
図 1 4に、 本発明に係るカラーフィル夕を組み込んだ電気光学装置の一例とし てカラー液晶表示装置の断面図を示す。
カラ一液晶表示装置 1 0 0 0は、 一般的に、 カラ一フィルタ 3 0 0と対向基板 3 8 0とを組み合わせ、 両者の間に液晶組成物 3 7 0を封入することにより構成 される。 液晶表示装置 1 0 0 0の一方の基板 3 8 0の内側の面には、 T F T (薄 膜トランジスタ) 素子 (図示せず) と画素電極 3 5 2とがマトリクス状に形成さ れる。 また、 もう一方の基板として、 画素電極 3 5 2に対向する位置に赤、 緑、 青の着色層 3 3 2が配列するようにカラ一フィル夕 3 0 0が設置される。 基板 3 8 0とカラーフィルタ 3 0 0の対向するそれそれの面には、 配向膜 3 6 0、 3 6 2が形成されている。 これらの配向膜 3 6 0、 3 6 2はラビング処理されており、 液晶分子を一定方向に配列させることができる。 また、 基板 3 1 0およびカラ一 フィル夕 3 0 0の外側の面には、 偏光板 3 9 0 , 3 9 2がそれそれ接着されてい る。 また、 ノ ックライ トとしては蛍光燈 (図示せず) と散乱板の組合わせが一般 的に用いられており、 液晶組成物をバックライ 卜光の透過率を変化させる光シャ ッ夕一として機能させることにより表示を行う。
(電子機器)
以下に、 本発明の実施形態 1〜 3のカラ一フィル夕を用いた電子機器の例を示 す。
図 1 5は、 本発明に係るカラーフィル夕を用いた液晶表示装置 1 0 0 0をファ ィンダに用いたディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。 この図は、 外部機器との接続についても簡易的に示している。
通常のカメラは、 被写体の光像によってフィルムを感光するのに対し、 デイジ 夕ルスチルカメラ 2 0 0 0は、 被写体の光像を C C D (Charge Coupled
Device) などの撮像素子により光電変換して撮像信号を生成するものである。 こ こで、 ディジ夕ルスチルカメラ 2 0 0 0におけるケース 2 2 0 2の背面 (図 1 5 においては前面側) には、 上述した液晶表示装置 1 0 0 0の液晶パネルが設けら れ、 C C Dによる撮像信号に基いて、 表示を行う構成となっている。 このため、 液晶表示装置 1 0 0 0は、 被写体を表示するファインダとして機能する。 また、 ケース 2 2 0 2の前面側 (図 1 5においては裏面側) には、 光学レンズや C C D などを含んだ受光ュニット 2 2 0 4が設けられている。
ここで、 撮影者が液晶表示装置 1 0 0 0に表示された被写体像を確認して、 シ ャヅ夕ボタン 2 2 0 6を押下すると、 その時点における C C Dの撮像信号が、 回 路基板 2 2 0 8のメモリに転送 '格納される。 また、 このディジタルスチルカメ ラ 2 0 0 0にあっては、 ケース 2 2 0 2の側面に、 ビデオ信号出力端子 2 2 1 2 と、 データ通信用の入出力端子 2 2 1 4とが設けられている。 そして、 図 1 5に 示されるように必要に応じて、 前者のビデオ信号出力端子 2 2 1 2にはテレビモ 二夕 2 3 0 0が接続され、 また、 後者のデ一夕通信用の入出力端子 2 2 1 4には パーソナルコンピュータ 2 4 0 0が接続される。 さらに、 所定の操作によって、 回路基板 2 2 0 8のメモリに格納される撮像信号が、 テレビモニタ 2 3 0 0や、 パーソナルコンピュータ 2 4 0 0に出力される構成となっている。
図 1 6は、 本発明に係るカラーフィル夕を用いた液晶表示装置 1◦ 0 0を表示 部として用いた電子機器の他の例として、 ノート型のパーソナルコンピュータ 3 0 0 0を示す。 図に示すように、 液晶表示装置 1 0 0 0の液晶表示パネル 1 1 0 0は筐体 3 1 0 0に収納され、 この筐体 3 1 0 0に形成された開口部 3 1 0 O A から液晶表示パネル 1 1 0 0の表示領域が露呈するように構成されている。 また、 パーソナルコンピュータ 3 0 0 0は、 入力部としてのキーボード 3 3 0 0を備え ている。
これらのディジ夕ルスチルカメラ 2 0 0 0およびパーソナルコンピュータ 3 0
0 0は、 本発明に係るカラ一フィル夕を含む液晶表示装置 1 0 0 0を有するので、 色調むらなどの画素欠陥がなく高いコントラストを有する画像表示ができ、 しか も低コスト化が可能である。
これらの電子機器は、 液晶表示装置 1 0 0 0の他に、 図示しないが、 表示情報 出力源、 表示情報処理回路、 クロック発生回路などの様々な回路や、 それらの回 路に電力を供給する電源回路などからなる表示信号生成部を含んで構成される。 表示部には、 例えばパーソナルコンビユー夕 3 0 0 0の場合にあっては、 入力部 3 3 0 0から入力された情報等に基き表示信号生成部によって生成された表示信 号が供給されることによつて表示画像が形成される。
本発明に係る液晶表示装置が組み込まれる電子機器としては、 ディジタルスチ ルカメラおよびパーソナルコンピュータに限らず、 電子手帳、 ページャ、 P〇S 端末、 I Cカード、 ミニディスクプレーヤ、 液晶プロジェクタ、 マルチメディア 対応のパーソナルコンピュータ (P C ) およびエンジニアリング 'ワークステ一 シヨン (E W S ) 、 ワードプロセッサ、 テレビ、 ビューファインダ型またはモニ 夕直視型のビデオテープレコーダ、 電子卓上計算機、 力一ナビゲーシヨン装置、 夕ツチパネルを備えた装置、 時計、 ゲーム機器など様々な電子機器が挙げられる なお、 液晶表示パネルは、 駆動方式で言えば、 パネル自体にスイッチング素子 を用いない単純マ卜リクス液晶表示パネルゃス夕ティック駆動液晶表示パネル、 また T F T (薄膜トランジスタ) で代表される三端子スイッチング素子あるいは T F D (薄膜ダイオード) で代表される二端子スイッチング素子を用いたァクテ イブマトリクス液晶表示パネル、 電気光学特性で言えば、 T N型、 S T N型、 ゲ ストホスト型、 相転移型、 強誘電型など、 種々のタイプの液晶パネルを用いるこ とができる。
本発明に係る装置は、 そのいくつかの特定の実施の形態に従って説明してきた が、 本発明はその要旨の範囲内で種々の変形が可能である。 例えば上述した実施 の形態では、 電気光学装置の映像表示手段 (電気光学表示部) として液晶ディス プレイを使用した場合について説明したが、 本発明ではこれに限定されず、 例え ば薄型のブラウン管、 あるいは液晶シャツ夕一等を用いた小型テレビ、 エレクト 口ルミネッセンス表示装置、 プラズマディスプレイ、 C R Tディスプレイ、 F E D (Field Emission Display) パネル等の種々の電気光学手段を使用することが できる。 産業上の利用可能性
本発明のカラ一フィル夕によれば、 バンクを金属膜と感光性有機薄膜の積層構 造としたため、 基板の親ィンク性処理及びノ ンクの撥インク性処理が容易になる 特に、 感光性有機薄膜に弗素系界面活性剤を添加したり弗素系ポリマーを配合す ることでバンクの撥インク性を調整することができる。 従って、 本発明のカラ一 フィル夕を備える液晶表示素子は、 着色ムラや表示ムラの無い、 高精細な特性を 有する。
本発明のカラーフィル夕の製造方法によれば、 インクジエツト法に好適なバン クを備えるカラ一フィル夕を提供することができる。 特に、 金属膜をエッチング するためのレジス卜を除去せずに、 そのままバンクとして使用するため、 製造ェ 程を簡略化することができ、 低コストでカラ一フィル夕を製造することができる。 本発明によれば、 精密制御プリンティングへッ ドによって微細なマトリクスパ ターン間隙に精密にインクを、 しかも高効率で付与することが出来る。 インクの 物性の制御と、 インク付与後の該物性とマッチした乾燥条件の選択で、 インク皮 膜厚さの均一性を得て、 色調ムラを実用上の色差 3以下とすることが出来る。 この基板にオーバ一コートを施し、 薄膜電極を形成カラ一フィル夕として完成、 このカラ一フィル夕を用いることにより、 コントラスト等の色特性に優れた液晶 表示装置を得ることが、 容易にしかも省エネルギープロセスで出来る。

Claims

請求の範囲
1 . 基板上に区画形成されたバンクで囲まれる開口部内に、 インクで着色さ れたインク膜を備えるカラ一フィル夕において、 前記バンクは、 基板側から、 金 属膜と感光性有機薄膜の積層構造を有することを特徴とするカラ一フィル夕。
2 . 前記感光性有機薄膜は前記金属膜をエッチングするためのレジストであ ることを特徴とする請求項 1に記載のカラ一フィル夕。
3 . 前記感光性有機薄膜は、 ポリイミ ド膜、 ァクリル系樹脂膜、 ポリヒドロ キシスチレン膜、 ノボラヅク樹脂膜、 ポリビニルアルコール膜、 力ルド系樹脂膜 のうち何れかであることを特徴とする請求項 1に記載のカラ一フィル夕。
4 . 前記感光性有機薄膜は、 弗素系の界面活性剤を添加した薄膜であること を特徴とする請求項 1に記載のカラーフィル夕。
5 . 前記弗素系の界面活性剤は、 パーフルォロアルキル及びその誘導体、 フ ルォロベンゼン、 ジフルォロベンゼン、 トリフルォロベンゼン、 パ一フルォ口べ ンゼン、 フルオロフヱノール及びその誘導体を含フッ素基として有する構造であ ることを特徴とする請求項 4に記載のカラ一フィル夕。
6 . 前記感光性有機薄膜は、 弗素系ポリマ一を配合した薄膜であることを特 徴とする請求項 1に記載のカラ一フィル夕。
7 . 前記弗素系ポリマ一は、 シリコーンゴム、 ポリフヅ化ビニリデン、 フル ォロォレフイン、 ビニルエーテル系共重合体、 3フヅ化工チレン、 フツイ匕ビニリ デン共重合体、 ポリテトラフルォロエチレン、 パ一フルォロエチレンプロピレン 樹脂、 パ一フルォロアルコキシ樹脂のうち何れかであることを特徴とする請求項 6に記載のカラーフィル夕。
8 . 前記感光性有機薄膜は複数の感光性有機簿膜を積層した薄膜であること を特徴とする請求項 1乃至請求項 7のうち何れか 1項に記載のカラーフィル夕。
9 . 前記金属膜はブラックマトリクスであることを特徴とする請求項 1乃至 請求項 8のうち何れか 1項に記載のカラーフィル夕。
1 0 . 前記金属膜の組成は、 クロム、 ニッケル、 タングステン、 タンタル、 銅、 アルミニウムのうち何れかであることを特徴とする請求項 1乃至請求項 9のうち 何れか 1項に記載のカラーフィル夕。
1 1 . 前記バンクとインク膜を覆う保護膜を備えるカラ一フィル夕において、 前記保護膜の組成は前記有機薄膜の組成と同一であることを特徴とする請求項 1 乃至請求項 1 0のうち何れか 1項に記載のカラ一フィル夕。
1 2 . 前記保護膜の組成は、 ビスフエノール A、 ビスフヱノールフルオレンの うち何れかであることを特徴とする請求項 1 1に記載のカラーフィル夕。
1 3 . 前記バンクと前記インクとの接触角は 3 O d e g以上 6 0 d e g以下で あることを特徴とする請求項 1乃至請求項 1 2のうち何れか 1項に記載のカラ一 フィル夕。
1 4 . 前記基板と前記ィンクとの接触角は 3 0 d e g以下であることを特徴と する請求項 1乃至請求項 1 2のうち何れか 1項に記載のカラ一フィル夕。
1 5 . 基板上に区画形成されたバンクで囲まれる開口部内にインク膜を備える カラ一フィル夕の製造方法において、
基板上に金属膜を形成する第 1の工程と、
前記金属膜上に感光性有機薄膜を形成することで前記バンクを形成する第 2の 工程と、
前記開口部内にィンクを充填して前記ィンク膜を形成する第 3の工程と、 を備えることを特徴とするカラ一フィル夕の製造方法。
1 6 . 前記第 2の工程は、 さらに前記感光性有機薄膜をレジストとして前記金 属膜をエッチングすることを特徴とする請求項 1 5に記載のカラ一フィル夕の製 造方法。
1 7 . 前記感光性有機薄膜は、 ポリイミ ド膜、 ァクリル系樹脂膜、 ポリヒドロ キシスチレン膜、 ノボラック樹脂膜、 ポリビニルアルコール膜、 力ルド系樹脂膜 のうち何れかであることを特徴とする請求項 1 5または 1 6に記載のカラーフィ ル夕の製造方法。
1 8 . 前記感光性有機薄膜は、 弗素系の界面活性剤を添加した薄膜であること を特徴とする請求項 1 5または 1 6に記載のカラ一フィル夕の製造方法。
1 9 . 前記弗素系の界面活性剤は、 パーフルォロアルキル及びその誘導体、 フ ルォロベンゼン、 ジフルォロベンゼン、 トリフルォロベンゼン、 パ一フルォ口べ ンゼン、 フルオロフヱノール及びその誘導体を含フッ素基として有する構造であ ることを特徴とする請求項 1 8に記載のカラ一フィル夕の製造方法。
2 0 . 前記感光性有機薄膜は、 弗素系ポリマーを配合した薄膜であることを特 徴とする請求項 1 5に記載のカラ一フィル夕の製造方法。
2 1 . 前記弗素系ポリマ一は、 シリコーンゴム、 ポリフヅ化ビニリデン、 フル ォロォレフイン、 ビニルエーテル系共重合体、 3フッ化工チレン、 フッ化ビニリ デン共重合体、 ポリテトラフルォロエチレン、 パ一フルォロエチレンプロピレン 樹脂、 パーフルォロアルコキシ樹脂のうち何れかであることを特徴とする請求項 2 0に記載のカラーフィル夕の製造方法。
2 2 . 前記第 2の工程は、 前記金属膜上に複数の感光性有機薄膜を積層するこ とで前記バンクを形成する工程であることを特徴とする請求項 1 5乃至請求項 2 1のうち何れか 1項に記載のカラーフィル夕の製造方法。
2 3 . 前記第 2の工程と前記第 3の工程の間に、
酸素ガスを導入ガスとしてプラズマ処理をし、 前記基板表面を親インク性とす る工程と、
弗化化合物を導入ガスとしてブラズマ処理をし、 前記バンクを撥ィンク性とす る工程と、
を備えることを特徴とする請求項 1 5乃至請求項 2 2のうち何れか 1項に記載 のカラーフィル夕の製造方法。
2 4 . 前記弗化化合物は、 弗化炭素ガス、 弗化窒素ガス、 弗化硫黄ガスのうち 何れかであることを特徴とする請求項 2 3に記載のカラ一フィル夕の製造方法。
2 5 . 請求項 1乃至請求項 1 4に記載のカラ一フィル夕を備えることを特徴と する液晶表示素子。
2 6 . 透明基板上に遮光層である金属薄膜のマトリクスパターンを形成するェ 程と、 この金属薄膜遮光層上に樹脂によるマトリクスパターンのバンクを形成す る工程と、 該マトリクスパターンの間隙にィンクを塗布する工程を有することを 特徴とするカラーフィルタの製造方法。
2 7 . 前記金属薄膜マトリクスパターンの形成工程が、 0 · l〃m〜0 . 5〃 mの厚さの金属薄膜をフォトレジスト工程によりパターニングする工程である請 求項 2 6記載のカラ一フィル夕の製造方法。
2 8 . 前記樹脂マトリクスパターンの形成工程が、 感光性樹脂組成物をフォト レジスト工程により前記薄膜金属マトリクスパターンにほぼ重なるようパ夕一二 ングする工程である請求項 2 6記載の力ラーフィル夕の製造方法。
2 9 . 前記樹脂マトリクスパターンのバンク高さを、 1 . 5〃m〜5 mとす ることを特徴とする、 請求項 2 6記載のカラ一フィル夕の製造方法。
3 0 . 前記樹脂マトリクスパターンを構成する樹脂とマトリクス間隙の基板表 面上の水に対する接触角の差が、 1 5 d e g以上となることを特徴とする請求項 2 6記載のカラ一フィル夕の製造方法。
3 1 . 前記樹脂マトリクスパターン表面とマトリクス間隙の基板表面上を、 色 材であるインクを付与する前にドライエッチングすることを特徴とする請求項 2 6記載のカラ一フィル夕の製造方法。
3 2 . 前記樹脂マトリクスパターン間隙にィンクを付与する工程がィンクジェ ットプリンティングへッドを用いて行うことを特徴とする、 請求項 2 6記載の力 ラーフィル夕の製造方法。
3 3 . 前記樹脂マトリクスパターン間隙にインクを付与する工程が、 6ピコリ ヅトル〜 3 0ピコリヅ トルの極微小ィンク滴を、 プリンティングへッドから制御 しつつ吐出することからなることを特徴とする請求項 2 6記載のカラ一フィル夕 の製造方法。
3 4 . 前記樹脂マトリクスパターン間隙に付与するインクが、 沸点 1 5 0 ~ 3 0 0 °Cの溶剤を含むことを特徴とする請求項 2 6記載のカラ一フィル夕の製造方 法。
3 5 . 前記樹脂マトリクスパターン間隙に付与するインクの塗布後乾燥条件が、 インクの特性に応じて、 自然雰囲気中セッティングあるいは 4 0〜 1 0 0 °Cのプ レベークを、 1 6 0〜3 0 0 °Cの最終べ一クと組み合わせる条件であることを特 徴とする、 請求項 2 6記載のカラ一フィル夕の製造方法。
3 6 . 前記樹脂マトリクスパターンの間隙に付与したィンクが、 乾燥の後同一 画素内、 同一チップ内、 同一基板内での色調バラヅキが色差 3以下であることを 特徴とする、 請求項 2 6記載のカラ一フィル夕の製造方法。
3 7 . 透明基板上に薄膜金属による遮光マトリクスパターンを形成する工程と、 この遮光マトリクスパターンに重ねて樹脂マトリクスパ夕一ンを形成する工程 と、
前記樹脂マトリクスパターン表面とマトリクス間隙の基板表面上を、 色材であ るィンクを付与する前にドライエッチングする工程と、
前記マトリクス間隙にインクジェッ トでインクを付与する工程と、
膜厚が均一となるようインクを乾燥硬化させる工程と、
ィンク硬化後ィンクの上面に透明のオーバ一コートを塗布する工程と、 さらにこの表面上に薄膜電極を形成する工程とによって得たカラーフィル夕基 板を、 画素電極を有する対向基板に配置する工程と、
カラーフィル夕基板と対向基板の間隙に液晶組成物を封入する工程とを有する ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
3 8 . 前記薄膜金属パターンの形成工程が、 金属薄膜のフォトレジスト、 エツ チング工程である請求項 3 7記載の液晶表示装置の製造方法。
3 9 . 前記樹脂マトリクスパ夕一ンの形成工程が、 感光性樹脂組成物をフォト レジスト工程により前記薄膜金属マトリクスパターンにほぼ重なるようパ夕一二 ングする工程である請求項 3 7記載の液晶表示装置の製造方法。
4 0 . 前記樹脂マトリクスパターンのバンク高さを、 1 . 5〃m〜5 mとす ることを特徴とする、 請求項 3 7記載の液晶表示装置の製造方法。
4 1 . 前記ドライエッチングする工程は、 前記樹脂マトリクスパターン表面と 基板間隙表面の水に対する接触角の差が 1 5 d e g以上となるよう表面処理する 工程である、 請求項 3 7記載の液晶表示装置の製造方法。
4 2 . 前記樹脂マトリクスパ夕一ン間隙にィンクを付与する工程はィンクジェ ットプリンティングへッドを用いて行うことを特徴とする、 請求項 3 7記載の液 晶表示装置の製造方法。
4 3 . 前記樹脂マトリクスパターン間隙にインクを付与する工程が、 6ピコリ ットル〜 3 0ピコリヅ トルの極微小インク滴を、 プリンティングへッドから制御 しつつ吐出することからなる請求項 3 7記載の液晶表示装置の製造方法。
4 4 . 前記樹脂マトリクスパターン間隙に付与するインクが、 沸点 1 5 0〜3 0 0 °Cの溶剤を含む、 請求項 3 7記載の液晶表示装置の製造方法。
4 5 . 前記樹脂マトリクスパターン間隙に付与するインクの塗布後乾燥条件が、 ィンクの特性に応じて、 自然雰囲気中セッティングあるいは 4 0〜 1 0 0 °Cのプ レベークを、 1 6 0 ~ 3 0 0 °Cの最終べークと組み合わせる条件であることを特 徴とする、 請求項 3 7記載の液晶表示装置の製造方法。
4 6 . 前記樹脂マトリクスパターンの間隙に付与したィンクが、 乾燥の後同一 画素内、 同一チップ内、 同一基板内での色調バラツキが色差 3以下であることを 特徴とする、 請求項 3 7記載の液晶表示装置の製造方法。
4 7 . 透明な基板上に、 遮光領域と透過領域とが、 所定のマトリクスパターン で配列され、
前記遮光領域は、 遮光層と、 該遮光層上に設けられるバンク層とを含み、 前記透過領域は、 前記遮光領域によって区画される着色層から構成され、 前記バンク層は、 その底面の周縁が前記遮光層の周縁より内側に位置し、 該遮 光層は上面に前記バンク層が重ならない露出面を有し、
前記着色層は、 その周縁部が前記遮光層の前記露出面上に重なる、 カラーフィ ル夕。
4 8 . 請求項 4 7において、
前記遮光層の前記露出面は、 前記透過領域の周囲にわたって連続する、 カラー フィル夕。
4 9 . 請求項 4 7又は請求項 4 8において、
前記遮光層の前記露出面は、 その幅が 1〜1 0 mである、 カラ一フィル夕。
5 0 . 請求項 4 7〜請求項 4 9のいずれかにおいて、
前記遮光層は、 金属層から構成される、 カラーフィル夕。
5 1 . 請求項 5 0において、
前記遮光層は、 その膜厚が 0 . 1〜0 . 5〃mである、 カラ一フィル夕。
5 2 . 請求項 4 7〜請求項 5 1のいずれかにおいて、
前記バンク層は、 その膜厚が l〜5〃mである、 カラーフィル夕。
5 3 . 請求項 4 7〜請求項 5 2のいずれかにおいて、
前記透過領域は、 同一画素内、 同一チップ内および同一基板内での色調ばらつ きが色差 3以下である、 カラ一フィル夕。
5 4 . 請求項 4 7〜請求項 5 3のいずれかにおいて、
前記バンク層は、 その幅方向の断面形状が、 基板側ほど幅の広い、 ほぼ台形を なしている、 カラーフィル夕。
5 5 . 以下の工程 (a ) 〜 (c ) を含む、 カラ一フィル夕の製造方法。
( a ) 透明な基板上に、 所定のマトリクスパターンを有する遮光層を形成する 工程、
( b ) 前記遮光層上に、 所定のマトリクスパターンを有するバンク層を形成す る工程であって、 前記バンク層は、 その底面の周縁が前記遮光層の周縁より内側 に位置して、 該遮光層の上面の一部が露出する状態で形成される工程、
( c ) 前記遮光層およびバンク層によって区画される着色層形成領域に着色層 を形成する工程であって、 該着色層は、 前記基板上に形成され、 かつ、 その周縁 部が前記遮光層の上面の露出面上に重なる状態で形成される工程。
5 6 . 請求項 5 5において、
前記遮光層の上面の露出面は、 前記透過領域の周囲にわたって連続する、 カラ —フィル夕の製造方法。
5 7 . 請求項 5 5又は請求項 5 6において、
前記遮光層の上面の露出面は、 その幅が 1 ~ 1 0〃mである、 カラ一フィルタ の製造方法。
5 8 . 請求項 5 5〜請求項 5 7のいずれかにおいて、
前記工程 (a ) において、 前記遮光層は、 前記基板上に金属層を形成した後、 フォトリソグラフィ一およびエッチングによって該金属層をパ夕一ニングして形 成される、 カラ一フィル夕の製造方法。
5 9 . 請求項 5 8において、
前記遮光層は、 その膜厚が 0 . 1〜0 . 5〃mである、 カラ一フィル夕の製造 方法。
6 0 . 請求項 5 5〜請求項 5 9のいずれかにおいて、
前記バンク層は、 その膜厚が l〜5 z mである、 カラーフィル夕の製造方法。
6 1 . 請求項 5 5〜請求項 6 0のいずれかにおいて、
前記工程 (b ) において、 前記バンク層は、 前記遮光層が形成された基板上に 感光性樹脂層を形成し、 その後フォトリソグラフィ一によつてパ夕一ニングして 形成される、 カラ一フィル夕の製造方法。
6 2 . 請求項 5 5〜請求項 6 1のいずれかにおいて、
前記工程 (c ) の前に、 前記バンク層と前記基板とのインクに対する濡れ性を 制御するために表面処理が行われる、 カラ一フィル夕の製造方法。
6 3 . 請求項 5 5〜請求項 6 2のいずれかにおいて、
前記バンク層の表面と、 前記基板の表面との、 水に対する接触角の差が 1 5 d e g以上である、 カラーフィルタの製造方法。
6 4 . 請求項 5 5〜請求項 6 3のいずれかにおいて、
前記工程 (c ) において、 前記着色層は、 前記着色層形成領域にインクジエツ トプリンティングへッドを用いてィンクが付与される、 カラーフィル夕の製造方 法。
6 5 . 請求項 6 4において、
前記インクは、 6〜3 0ピコリットルの微小インク滴として付与される、 カラ —フィル夕の製造方法。
6 6 . 請求項 5 5〜請求項 6 5のいずれかにおいて、
前記工程 (c ) において、 前記着色層を形成するためのインクは、 1 5 0〜3 0 o °cの沸点を有する溶剤を含む、 カラーフィル夕の製造方法。
6 7 . 請求項 5 5〜請求項 6 6のいずれかにおいて、
前記工程 (c ) において、 前記着色層を形成するためのインクは、 前記着色層 形成領域に付与された後、 インクの特性に応じて、 自然雰囲気でのセッティング および 4 0〜 1 0 0 °Cでのプレベ一クの少なくとも一方と、 1 6 0〜3 0 0 °Cの 最終べ一クとを組合せて行う、 カラーフィル夕の製造方法。
6 8 . 請求項 1〜請求項 1 4、 請求項 4 7〜請求項 5 4のいずれかに記載の力 ラーフィル夕と、
該カラーフィル夕と所定間隔をおいて配置される対向基板と、
前記カラーフィル夕と前記対向板との間に配置される電気光学材料層と、 を含
6 9 . 請求項 6 8において、
前記電気光学材料層は、 液晶材料層である、 電気光学装置。
7 0 . 請求項 6 8または請求項 6 9に記載の電気光学装置を含む電子機器。
PCT/JP1999/007081 1998-12-21 1999-12-16 Filtre colore et son procede de fabrication WO2000037972A1 (fr)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE69931353T DE69931353T2 (de) 1998-12-21 1999-12-16 Farbfilter und sein herstellungsverfahren
US09/622,368 US6630274B1 (en) 1998-12-21 1999-12-16 Color filter and manufacturing method therefor
EP99959862A EP1061383B1 (en) 1998-12-21 1999-12-16 Color filter and method of manufacture thereof
KR10-2004-7015425A KR100504253B1 (ko) 1998-12-21 1999-12-16 컬러필터 및 그 제조방법
US10/640,255 US7070890B2 (en) 1998-12-21 2003-08-14 Color filter and manufacturing method therefor
US11/429,215 US7514187B2 (en) 1998-12-21 2006-05-08 Color filter and manufacturing method therefor

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP36327798A JP4138117B2 (ja) 1998-12-21 1998-12-21 カラーフィルタ基板の製造方法
JP10/363277 1998-12-21
JP02745099A JP4138130B2 (ja) 1999-02-04 1999-02-04 カラーフィルターの製造方法および液晶表示装置の製造方法
JP11/27450 1999-02-04
JP11/236923 1999-08-24
JP23692399A JP3894261B2 (ja) 1999-08-24 1999-08-24 カラーフィルタおよびその製造方法、電気光学装置、電子機器

Related Child Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US09622368 A-371-Of-International 1999-12-16
US09/622,368 A-371-Of-International US6630274B1 (en) 1998-12-21 1999-12-16 Color filter and manufacturing method therefor
US10/640,255 Division US7070890B2 (en) 1998-12-21 2003-08-14 Color filter and manufacturing method therefor

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2000037972A1 true WO2000037972A1 (fr) 2000-06-29

Family

ID=27285799

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP1999/007081 WO2000037972A1 (fr) 1998-12-21 1999-12-16 Filtre colore et son procede de fabrication

Country Status (6)

Country Link
EP (2) EP1061383B1 (ja)
KR (2) KR100506068B1 (ja)
CN (1) CN1174265C (ja)
DE (1) DE69931353T2 (ja)
TW (1) TW484022B (ja)
WO (1) WO2000037972A1 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002207113A (ja) * 2001-01-09 2002-07-26 Canon Inc カラーフィルタ基板の製造方法及び製造装置
US6870584B2 (en) * 2001-06-29 2005-03-22 Seiko Epson Corporation Color filter substrate, method for manufacturing color filter substrate, liquid crystal display device, electro-optical device, method for manufacturing electro-optical device, and electronic apparatus
US7259814B2 (en) * 2003-08-28 2007-08-21 Seiko Epson Corporation Color filter substrate having reflecting and transmitting components, liquid crystal display device having the same, and electronic device having the same
CN100380202C (zh) * 2001-06-01 2008-04-09 精工爱普生株式会社 滤色片及电光学装置

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ATE324603T1 (de) * 2000-06-02 2006-05-15 Canon Kk Herstellungsverfahren für ein optisches element
KR100507963B1 (ko) 2001-06-01 2005-08-18 세이코 엡슨 가부시키가이샤 컬러 필터 및 전기 광학 장치
KR100543066B1 (ko) * 2001-08-29 2006-01-20 세이코 엡슨 가부시키가이샤 전기 광학 장치 및 전자 기기
JP3705264B2 (ja) 2001-12-18 2005-10-12 セイコーエプソン株式会社 表示装置及び電子機器
JP3882794B2 (ja) * 2002-08-07 2007-02-21 セイコーエプソン株式会社 カラーフィルタ基板、電気光学装置、電子機器、およびカラーフィルタ基板の製造方法、ならびに電気光学装置の製造方法
JP2004133420A (ja) * 2002-09-20 2004-04-30 Seiko Epson Corp 光学デバイス及びその製造方法、表示装置、電子機器、並びに検査機器
JP2004184977A (ja) * 2002-11-22 2004-07-02 Seiko Epson Corp カラーフィルタ及びその製造方法及び表示装置並びに電子機器
JP3994994B2 (ja) * 2003-10-23 2007-10-24 セイコーエプソン株式会社 有機el装置の製造方法、有機el装置、電子機器
WO2005055309A1 (en) 2003-12-02 2005-06-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Thin film transistor, display device and liquid crystal display device and method for manufacturing the same
US7223641B2 (en) 2004-03-26 2007-05-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, method for manufacturing the same, liquid crystal television and EL television
CN100383566C (zh) * 2004-05-19 2008-04-23 精工爱普生株式会社 彩色滤光片基板的制法、电光学装置及其制法、电子仪器
US8796583B2 (en) 2004-09-17 2014-08-05 Eastman Kodak Company Method of forming a structured surface using ablatable radiation sensitive material
JP2006201423A (ja) 2005-01-20 2006-08-03 Seiko Epson Corp 色要素付き基板、成膜方法、電気光学装置および電子機器
CN100394221C (zh) * 2005-07-08 2008-06-11 虹创科技股份有限公司 彩色滤光片制造方法
JP4622955B2 (ja) * 2005-08-25 2011-02-02 セイコーエプソン株式会社 カラーフィルタ基板の製造方法、カラーフィルタ基板、表示装置
KR20080051617A (ko) * 2006-12-06 2008-06-11 주식회사 엘지화학 컬러 필터의 제조 방법 및 이에 의해 제조된 컬러 필터
TWI349117B (en) 2007-01-03 2011-09-21 Au Optronics Corp Color filter and manufacturing method thereof
CN100464224C (zh) * 2007-01-18 2009-02-25 友达光电股份有限公司 彩色滤光片及其制作方法
KR100943145B1 (ko) 2007-02-02 2010-02-18 주식회사 엘지화학 컬러필터 및 컬러필터의 제조방법
KR101050138B1 (ko) * 2007-05-29 2011-07-19 주식회사 엘지화학 컬러필터 및 컬러필터의 제조방법
DE102008060279B4 (de) 2007-12-05 2023-09-14 Lg Display Co., Ltd. Multiansicht-Anzeigevorrichtung
KR101612927B1 (ko) * 2009-08-04 2016-04-18 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 패널, 이를 포함하는 칼라 필터 기판 및 이의 제조 방법
KR101407926B1 (ko) * 2010-10-13 2014-06-17 주식회사 엘지화학 블랙매트릭스, 그 형성방법 및 이를 포함하는 컬러필터
CN105324704B (zh) * 2013-06-17 2019-06-11 苹果公司 具有颜色混合防止结构的显示器
CN104658431B (zh) 2015-03-11 2017-12-15 京东方科技集团股份有限公司 显示面板以及包括该显示面板的显示装置
CN107490894B (zh) * 2017-09-28 2020-07-07 京东方科技集团股份有限公司 彩膜基板及其制造方法、显示面板

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01277802A (ja) * 1988-04-30 1989-11-08 Seiko Epson Corp カラーフィルター
JPH0921910A (ja) * 1995-07-07 1997-01-21 Toray Ind Inc カラーフィルタ、カラーフィルタ製造方法、カラー液晶表示素子およびカラーイメージセンサ
EP0758629A1 (en) * 1995-07-14 1997-02-19 Canon Kabushiki Kaisha Process for treating base to selectively impart water repellency, light-shielding member formed substrate, and production process of color filter substrate for picture device
US5948577A (en) * 1997-06-02 1999-09-07 Canon Kabushiki Kaisha Color filter substrate, liquid crystal display device using the same and method of manufacturing color filter substrate

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06118217A (ja) * 1992-10-01 1994-04-28 Toray Ind Inc カラーフィルタの製造方法
US5340619A (en) * 1993-10-18 1994-08-23 Brewer Science, Inc. Method of manufacturing a color filter array
TW417034B (en) * 1993-11-24 2001-01-01 Canon Kk Color filter, method for manufacturing it, and liquid crystal panel
JP3996979B2 (ja) * 1996-08-08 2007-10-24 キヤノン株式会社 カラーフィルターの製造方法、カラーフィルター及び液晶表示装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01277802A (ja) * 1988-04-30 1989-11-08 Seiko Epson Corp カラーフィルター
JPH0921910A (ja) * 1995-07-07 1997-01-21 Toray Ind Inc カラーフィルタ、カラーフィルタ製造方法、カラー液晶表示素子およびカラーイメージセンサ
EP0758629A1 (en) * 1995-07-14 1997-02-19 Canon Kabushiki Kaisha Process for treating base to selectively impart water repellency, light-shielding member formed substrate, and production process of color filter substrate for picture device
US5948577A (en) * 1997-06-02 1999-09-07 Canon Kabushiki Kaisha Color filter substrate, liquid crystal display device using the same and method of manufacturing color filter substrate

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP1061383A4 *

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002207113A (ja) * 2001-01-09 2002-07-26 Canon Inc カラーフィルタ基板の製造方法及び製造装置
CN100380202C (zh) * 2001-06-01 2008-04-09 精工爱普生株式会社 滤色片及电光学装置
US6870584B2 (en) * 2001-06-29 2005-03-22 Seiko Epson Corporation Color filter substrate, method for manufacturing color filter substrate, liquid crystal display device, electro-optical device, method for manufacturing electro-optical device, and electronic apparatus
US7259814B2 (en) * 2003-08-28 2007-08-21 Seiko Epson Corporation Color filter substrate having reflecting and transmitting components, liquid crystal display device having the same, and electronic device having the same

Also Published As

Publication number Publication date
KR20010041185A (ko) 2001-05-15
DE69931353T2 (de) 2007-02-22
CN1174265C (zh) 2004-11-03
EP1061383A1 (en) 2000-12-20
TW484022B (en) 2002-04-21
KR100506068B1 (ko) 2005-08-05
EP1061383A4 (en) 2002-05-08
EP1061383B1 (en) 2006-05-17
DE69931353D1 (de) 2006-06-22
EP1643276A1 (en) 2006-04-05
CN1291289A (zh) 2001-04-11
KR100504253B1 (ko) 2005-07-27
KR20040089749A (ko) 2004-10-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2000037972A1 (fr) Filtre colore et son procede de fabrication
US6630274B1 (en) Color filter and manufacturing method therefor
KR100507963B1 (ko) 컬러 필터 및 전기 광학 장치
JP3599047B2 (ja) カラーフィルタおよびその製造方法、カラーフィルタ用液滴材料着弾精度試験基板、液滴材料着弾精度の測定方法、電気光学装置、ならびに電子機器
JP2000187111A (ja) カラーフィルタ基板
JP3894261B2 (ja) カラーフィルタおよびその製造方法、電気光学装置、電子機器
JP2003066218A (ja) カラーフィルタの欠陥修復方法
JP3855687B2 (ja) カラーフィルタの製造方法及び液晶表示装置の製造方法
JP2001183516A (ja) カラーフィルタとその製造方法、該カラーフィルタを用いた液晶素子
JP2003066222A (ja) カラーフィルタの製造方法及びカラーフィルタ及び液晶装置並びに電子機器
JP4138130B2 (ja) カラーフィルターの製造方法および液晶表示装置の製造方法
JP2006309116A (ja) カラーフィルタの製造方法および液晶表示装置
JP2004004945A (ja) カラーフィルタおよびその製造方法、電気光学装置、電子機器
JP4092574B2 (ja) 発光用基板およびその製造方法、液滴材料着弾精度の測定方法、電気光学装置ならびに電子機器
JP3915444B2 (ja) カラーフィルタの製造方法及び液晶表示装置の製造方法
JP4257524B2 (ja) 成膜方法および成膜装置
JP2003107238A (ja) カラーフィルタおよびその製造方法、カラーフィルタ用液滴材料着弾精度試験基板およびその製造方法、発光用基板およびその製造方法、発光用基板用液滴材料着弾精度試験基板およびその製造方法、液滴材料着弾精度の測定方法、電気光学装置、電子機器、成膜方法並びに成膜装置
JP4743437B2 (ja) 発光用基板およびその製造方法、発光用基板用液滴材料着弾精度試験基板およびその製造方法、液滴材料着弾精度の測定方法、電気光学装置ならびに電子機器
JP4174675B2 (ja) カラーフィルタ用液滴材料着弾精度試験基板の製造方法
JP2002277623A (ja) 光学素子とその製造方法、該光学素子を用いた液晶素子
JP2003057429A (ja) カラーフィルタ及びこれを用いた液晶素子
JPH11202114A (ja) フィルタ用インクおよび表示用フィルタの製造方法
JP2003075624A (ja) レジストのパターニング方法、カラーフィルタとその製造方法、液晶素子

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 99803154.2

Country of ref document: CN

AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): CN KR US

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LU MC NL PT SE

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 09622368

Country of ref document: US

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1020007009242

Country of ref document: KR

Ref document number: 1999959862

Country of ref document: EP

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 1999959862

Country of ref document: EP

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 1020007009242

Country of ref document: KR

WWG Wipo information: grant in national office

Ref document number: 1020007009242

Country of ref document: KR

WWG Wipo information: grant in national office

Ref document number: 1999959862

Country of ref document: EP