WO2000033056A1 - Procede et appareil d'inspection de plaquettes - Google Patents

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WO2000033056A1
WO2000033056A1 PCT/JP1999/006661 JP9906661W WO0033056A1 WO 2000033056 A1 WO2000033056 A1 WO 2000033056A1 JP 9906661 W JP9906661 W JP 9906661W WO 0033056 A1 WO0033056 A1 WO 0033056A1
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WO
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wafer
holding
center table
held
inspection apparatus
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PCT/JP1999/006661
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French (fr)
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Tomoo Kato
Tatsuo Nirei
Original Assignee
Olympus Optical Co., Ltd.
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Publication date
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Definitions

  • Wafer inspection device and wafer inspection method Wafer inspection device and wafer inspection method
  • the present invention relates to a wafer inspection apparatus and a wafer inspection method, which enable visual inspection of wafers by macro.
  • a desired wafer is taken out from a wafer holder holding a plurality of wafers, and the taken out wafer is taken out.
  • a system that allows visual inspection of the mouth has been put to practical use. For example, when a wafer is taken out from a wafer carrier holding a plurality of wafers, a desired wafer is taken out by a Z return arm, and supplied to a macro table. At the same time, the periphery of the back surface of the wafer supplied onto the macro table is sucked and held by the wafer holding arm to invert the wafer, and the back surface of the wafer is observed. After that, it was returned to the macro table again, and then it was returned to the original position of the wafer holder by the eno and the Z return arm. There are things.
  • the wafer back side is sucked by the wafer holding arm to perform a mask inspection on the front and back surfaces of the wafer. Since the part held by the wafer holding arm is hidden by the wafer holding arm during the macro inspection on the back side, it is impossible to observe the eno and entire surface, and the There was a problem that the inspection accuracy deteriorated.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and has a wafer inspection apparatus and a wafer inspection apparatus capable of inspecting a whole surface of a wafer.
  • the purpose is to provide an inspection method.
  • a wafer transfer means for taking out a desired wafer from a wafer holding body holding a plurality of wafers, and the wafer transfer means.
  • a wafer mounting means for mounting the removed wafer and rotating the mounted wafer by at least a predetermined angle, and a center of the wafer. It has a plurality of wafer holding portions that extend, and the wafer comes into contact with one surface of the wafer placed on the wafer mounting means by the plurality of wafer holding portions.
  • Wafer holding means for holding and turning the held wafer in order to observe one side, and again turning the wafer after the wafer is turned by the wafer holding means.
  • the wafer is placed on the wafer mounting means, and the wafer is rotated by a predetermined angle by the wafer mounting means.
  • a control unit for reversing the wafer holding unit.
  • the plurality of wafer holding portions of the wafer holding means may hold the wafer by sucking the wafer.
  • control means rotates the wafer mounted on the wafer mounting means at a rotation angle at which a movement amount larger than a width dimension of the wafer holding unit is obtained.
  • control means observes a wafer placed on the wafer placing means, and observes an area hidden by the plurality of wafer holding parts when observing the one surface. You can rotate them so that you can do it.
  • the wafer mounting means is a center of the wafer inspection apparatus.
  • the table may be a table, and the control means may control a rotation angle of the center table.
  • a desired wafer is taken out from a wafer holder holding a plurality of wafers, and the taken out wafer is delivered to a center table. Then, the wafer delivered to the center table is brought into contact with the back surface of the wafer by a plurality of wafer holding portions and held, and the held wafer is held on the back surface.
  • the wafer is turned over for observation, transferred to the center table in a state in which the inverted wafer is returned to the surface, and received by the center table by rotating the center table.
  • the transferred wafer is rotated by a predetermined angle, and the wafer rotated by the predetermined angle is brought into contact with and held on the back surface of the wafer by the plurality of wafer holding portions. Invert again to observe the underside of the wafer.
  • This is a wafer inspection method characterized by and.
  • the wafer is mounted on the wafer mounting means and rotated by a predetermined angle. Then, the wafer was sucked and held again by the wafer holding means, and the wafer surface was observed, so that the wafer which was hidden by the first holding of the wafer holding means was used. The surface can be exposed at the time of holding by the holding means again, and the eno and the entire surface can be observed without omission.
  • the uninspected area hidden by the wafer holding means can be exposed again near the wafer holding means, so that the uninspected area can be easily recognized. In this way, efficient observations can be made.
  • FIG. 1 is a diagram showing an inspection device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a diagram showing a wafer holding arm of the wafer detection device according to the embodiment.
  • FIG. 3 is a flowchart for explaining the operation of the wafer inspection apparatus according to the embodiment.
  • FIG. 1 shows a schematic configuration of a wafer inspection apparatus to which the present invention is applied.
  • reference numeral 1 denotes a wafer transfer apparatus main body.
  • This apparatus main body 1 includes a macro inspection section 2 and a lift mechanism section 10 for performing a micro inspection of a later-described uno and 8. Yes.
  • a micro-inspection unit 3 for performing micro-inspection of the wafer 8 selectively supplied is arranged adjacent to the wafer transport device body 1. In this case, the micro inspection unit 3 observes eight wafers using a microscope, but the micro inspection unit 3 using a microscope is well known. Therefore, the details are omitted here.
  • a cassette 4 holding a plurality of wafers 8 as wafer holders at predetermined pitch intervals in the stacking direction is mounted on an elevator mechanism 10. It is placed and can be moved up and down with a predetermined pitch.
  • the macro inspection unit 2 takes out the wafer as a venous transport means toward the cassette 4 as a Z return arm 5 and a wafer mounting means.
  • the center table 6 is provided. Take out wafer Z
  • the return arm 5 has a linear moving mechanism that moves forward and backward along a guide (not shown) with respect to the cassette 4 and a vertical moving mechanism that moves vertically in the retracted position.
  • the wafer 8 is transferred to the center table 6, and the wafer 8 on the center table 6 is sucked and held, and once moved upward, and further moved forward in the cassette 4 direction. This allows a series of movements such as returning a wing, 8 into cassette 4.
  • the center table 6 sucks and holds the placed wafer 8 and enables a swing operation and a rotation operation at a predetermined angle.
  • the center table 6 be rotatable, and the wafer 8 is rotated while observing the surface of the eno, 8 placed on the center table 6. Macro observation is possible, and the surface of the wafer 8 can be observed from various angles by turning operation using an operation mechanism (not shown).
  • the rotation of the center table 6 at a predetermined angle is performed at the time of observing the backside again, and is slightly smaller than the width of a wafer holding portion 720 of a wafer holding arm 7 described later.
  • the amount of rotation is controlled to be large, in this case, about 10 degrees.
  • the rotation amount of the center table 6 during the backside inspection is such that the uninspected area (hidden part) and the wafer holding part 720 during backside observation do not overlap. It may be controlled as follows.
  • a wafer holding arm 7 as a wafer holding means is arranged so as to surround the center table 6 of the macro inspection section 2.
  • the wafer holding arm 7 has an arm body 71 1 having an arc shape, and a plurality of arms (3 in the illustrated example) provided at equal intervals along the arc direction of the arm body 70 1. It has a wafer holding part 720 of this book.
  • These wafer holding portions 702 have a predetermined width dimension, and extend in the direction of the center of the arc of the arm body 701, that is, the center of the wings 8.
  • a suction section 703 using air is provided at the tip, and the wafer 8 placed on the center table 6 is moved by the suction section 703 to the back side (lower side). ) To absorb and hold.
  • Such a wafer holding arm 7 is rotatably supported by a rotating shaft 9, and is rotated by a predetermined angle around the rotating shaft 9, thereby holding the held eno, 8 is turned over so that the back side can be observed.
  • a cassette 4 holding a plurality of wings and 8 is set in an elevator mechanism 10 of the apparatus body 1.
  • step 301 the wafer removal / return arm 5 advances in the cassette 4 direction along a guide (not shown) to hold the wings 8 in the cassette 4.
  • step 302 the retreating force S and Kaueno, 8 are taken out of the cassette 4.
  • step 302 it moves downward to deliver the wings 8 to the center table 6.
  • step 30 In step 3 the center table 6 is rotated by an operation mechanism (not shown), and macroscopic observation of the wafer 8 surface is visually performed.
  • step 304 the wafer 8 is sucked and held from the back surface by the suction part 703 at the tip of the wafer holding part 702 of the wafer holding arm 7.
  • step 300 the wafer holding arm 7 is rotated by a predetermined angle around the rotating shaft 9 so that the ⁇ ⁇ 8 is turned over, and the ⁇ 8 Observe the Mac mouth on the back.
  • step 310 it is determined in step 310 whether or not the backside observation is necessary again.
  • the process proceeds to step 307.
  • step 307 it is determined whether or not the macro inspection of the back of the uno, 8 is the second time, but in this case, since it is the first time, the step 307 is executed.
  • the center table 6 rotates by a predetermined angle in step 309.
  • the wafer 8 is again sucked from the back surface by the suction portion 703 at the tip of the wafer holding portion 702 of the wafer holding arm 7. Hold.
  • the wafer 8 to be sucked and held by the wafer holding unit 720 is different from the initial position on the back surface of the wafer. This is the location indicated by the dashed line 2.
  • the wafer holding arm 7 is rotated by a predetermined angle in step 300, the inside of the wafer 8 is turned over, and visual inspection is performed again. Eno, 8 Observe the back of the mouth.
  • step 307 when it is determined that the observation of the back side of the wafer 8 is the second time (the back side observation is completed), in step 310, the suction by the holding arm 7 is performed.
  • the wafer 8 which has been unwound and delivered to the center table 6 is taken out of the wafer, held by the return arm 5 and moved upward, and further advanced in the direction of the cassette 4. Will be returned to its original position in cassette 4.
  • step 311 Such an operation is performed in step 311 when it is determined that all or the specified wafers 8 in the cassette 4 have been inspected for the mouth opening. It will be executed repeatedly until it finishes.
  • the wafer holding portion 7 of the wafer holding arm 7 will hold the wafer 8 back surface by the tip of the wafer holding portion 7 0 2, and the first wafer 8 back surface
  • the wafer 8 is delivered to the center table 6, the center table 6 is rotated by a predetermined angle, and the wafer is held again at the tip of the wafer holding portion 700 of the wafer holding arm 7. Since the back side of the wafer 8 was observed for the second time by holding the back side of the wafer 8 by suction, the wafer holding arm 7 on the periphery of the wafer 8 suctioned the wafer.
  • the part to be retained can be set at different locations for the first and second times.
  • the back surface was hidden by the first suction holding unit 720 in the first suction holding unit 702, and the back surface was replaced by the second wafer holding unit 720 in the second suction holding period. Can be exposed, so that the entire surface of the eno, 8 can be observed without omission, and the inspection accuracy by the mask can be dramatically improved.
  • the center table 6 is slightly smaller than the width of the wafer holding portion 720 extending in the center of the wafer of the wafer holding arm 7.
  • the wafer holding arm 7 sucks and holds the peripheral edge of the fin 8 from the back side by the suction part 73 of the tip of the wafer holding part 702.
  • the present invention can also be applied to a device in which the periphery of the 8th surface is suction-held from the surface side.
  • the wafer holding bowl 7 may be a one on which the wafer 8 is placed and held.
  • the periphery of the wafer which was hidden by holding the first wafer holding means, is exposed when the wafer is held by the wafer holding means again. This makes it possible to perform complete observation of the entire wafer and greatly improve the accuracy of macro inspections.
  • the uninspected area hidden by the wafer holding means can be exposed again to the vicinity of the wafer holding means, the uninspected area can be easily recognized and efficient observation can be performed. I can. Industrial applicability
  • the air inspection apparatus and the air inspection method according to the present invention are suitable for visually inspecting the mouth of a eno.

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Description

明 細 書
ウ ェハ検査装置及びウ ェハ検査方法
技術分野
本発明は、 目 視によ る ウ ェハのマ ク ロ検査を可能に した ゥ ハ検査装置及びウ ェハ検査方法に関する も のである。
背景技術
従来、 ゥ ュハ検査装置 と して、 複数の ゥ ュハを保持 した ゥ ェハ保持体から所望の ウ ェハを取 り 出すと と も に、 こ の取 り 出 された ウ ェハを 目 視に よ り マ ク 口検査可能に した も のが実 用化されている。 例えば、 複数の ウ ェハを保持 した ウ ェハ保 持体から ウ ェハ取出 し Z返却腕によ り 所望する ゥ ュハを取 り 出 し、 マ ク ロ テ一ブル上に供給する と と も に、 こ のマ ク ロ テ 一ブル上に供給された ウ ェハ裏面の周縁部を ウ ェハ保持腕に よ り 吸着保持 して ウ ェハを反転 させ、 ウ ェハ裏面の観察を行 レヽ、 こ の後、 再びマ ク ロ テーブル上に戻 し、 さ ら に ウ エ ノ、取 出 し Z返却腕に よ り ウ ェハ保持体の元の位置に返却する よ う に した も のがある。
と こ ろが、 こ のよ う な ウ ェハ検査装置によ る と 、 ウ ェハ表 裏面のマ ク 口検査を行 う のに ウ ェハの裏面を ウ ェハ保持腕に よ り 吸着保持する ので、 裏面マ ク ロ検査の際に ウ ェハ保持腕 に よ り 吸着保持されている部分が隠れて しま う ため、 ウ エ ノ、 全面について の観察ができず、 マ ク 口 に よ る検査精度が低下 する と い う 問題があっ た。
本発明は、 上記事情に鑑みてな された も の で、 ウ ェハ全面 に対するマ ク 口検査を可能に した ウ ェハ検査装置及びウ ェハ 検査方法を提供する こ と を 目 的 と する。
発明の開示
本発明の第 1 の発明は、 複数の ウ ェハを保持 した ウ ェハ保 持体から所望する ウ ェハを取 り 出すための ウ ェハ搬送手段と 、 前記ウ ェハ搬送手段に よ り 取 り 出 された ウ ェハを載置 し、 こ の載置された ウ ェハを少な く と も所定角度回転する ための ゥ ュハ載置手段 と 、 前記 ウ ェハの中心方向に伸びる複数の ゥ ェ ハ保持部を有 し、 前記ウ ェハを前記複数の ウ ェハ保持部に よ り 前記ウ ェハ載置手段に載置された ウ ェハの一方面に接触 し て保持 し、 こ の保持された ウ ェハを一方面を観察する ために 反転する ウ ェハ保持手段 と 、 前記ウ ェハ保持手段に よ り ゥ ェ ハが反転された後に再度ウ ェハを前記 ウ ェハ載置手段に載置 させ、 該ウ ェハを前記ウ ェハ載置手段によ り 所定角度回転さ せる と と も に前記ウ ェハ保持手段を反転させる制御手段 と を 具備 した こ と を特徴と する ウ ェハ検査装置である。
こ の場合において、 前記ウ ェハ保持手段の複数の ウ ェハ保 持部は、 前記 ウェハを吸着する こ と に よ り 保持 して も よ い。
また、 前記制御手段は、 前記 ウ ェハ載置手段に載置された ウ ェハを前記ウ ェハ保持部の幅寸法よ り 大き い移動量が得ら れる 回転角度で回転させる。
さ ら に、 前記制御手段は、 前記ウ ェハ載置手段に載置され た ウ ェハを、 前記一方面の観察時に、 前記複数の ウ ェハ保持 部に よ り 隠された領域を観察する こ と ができ る よ う に回転さ せて も よい。
さ ら に、 前記ウ ェハ載置手段は、 ウ ェハ検査装置のセ ンタ 一テーブルであ り 、 前記制御手段は、 前記セ ンターテーブル の回転角度を制御する ものであっ て も よい。
本発明の第 2 の発明は、 複数の ウ ェハを保持 した ウ ェハ保 持体から所望する ウ ェハを取 り 出 し、 前記取 り 出 された ゥ ュ ハをセンターテーブルへ受け渡 し、 前記セ ンターテーブルへ 受け渡された ウ ェハを複数の ウ ェハ保持部によ り 前記ウ エ ノ、 の裏面に接触 して保持 し、 こ の保持 された ウ ェハを裏面を観 察する ために反転 し、 前記反転された ウ ェハを表面に戻 した 状態で前記セ ンターテーブルへ受け渡 し、 前記セ ンタ ーテー ブルを回転する こ と に よ り 、 前記セ ンタ ーテーブルへ受け渡 された ウ ェハを所定角度回転 し、 前記所定角度回転された ゥ ェハを前記複数の ウ ェハ保持部に よ り 前記ウ ェハの裏面に接 触 して保持 し、 この保持された ウ ェハの裏面を観察する ため に再度反転する こ と を特徴と する ウ ェハ検査方法である。
こ の結果、 本発明に よれば、 ウ ェハ保持部に よ り 保持され た ウ ェハ面を観察 した後、 こ の ウ ェハを ウ ェハ載置手段に載 置 し、 所定角度回転させ、 再度 ウ ェハ保持手段によ り ウ ェハ を吸着保持 し、 ウ ェハ面の観察を行 う よ う に したので、 最初 の ウ ェハ保持手段の保持で隠れていた ウ ェハ面を、 再度の ゥ ハ保持手段での保持の際に露出 させる こ と ができ 、 ウ エ ノ、 全面について抜けのない観察を行 う こ と ができ る。
ま た、 本発明によれば、 ウ ェハ保持手段で隠された未検査 領域を再度 ウ ェハ保持手段の近傍に露出 させる こ と ができ る ので、 こ の未検査領域を容易に認識でき 、 効率の よい観察を 行 う こ と ができ る。 図面の簡単な説明
図 1 は、 本発明の一実施の形態に係る ゥ ハ検査装置を示 す図。
図 2 は、 同実施の形態におけ る ウ ェハ検查装置の ウ ェハ保 持腕を示す図。
図 3 は、 同実施の形態に係る ウ ェハ検査装置の動作を説明 するた めの フ ロ 一チヤ一 ト 。
発明を実施する ための最良の形態
以下、 本発明の一実施の形態を図面に従い説明する。
図 1 は、 本発明が適用 される ゥ ュハ検査装置の概略構成を 示 している。 図において、 1 は ウ ェハ搬送装置本体で、 こ の 装置本体 1 は、 後述する ウ エ ノ、 8 のマ ク ロ検査を行 う マ ク ロ 検査部 2 と エ レベータ機構部 1 0 と を有 している。 ウ ェハ搬 送装置本体 1 に隣接 して選択供給 された ウ ェハ 8 の ミ ク ロ検 查を行 う ミ ク ロ検査部 3 を配置 してある。 こ の場合、 ミ ク ロ 検查部 3 は、 顕微鏡を使用 して ウ ェハ 8 面を観察する よ う に なっているが、 顕微鏡を用いたマ ク ロ検査部 3 は、 周知であ る ので、 こ こ では詳細を省略する。
マ ク ロ検査部 2 には、 ウ ェハ保持体と して複数の ウ エ ノヽ 8 を積層方向に所定ピ ッ チ間隔を も っ て保持 したカセ ッ ト 4 が エ レベータ機構 1 0 に載置され、 所定ピ ッ チで上下動可能に してレヽる。
こ のマ ク ロ検査部 2 には、 カセ ッ ト 4 に对向 して ウ エ ノヽ搬 送手段と し ての ウ ェハ取出 し Z返却腕 5 およびウ ェハ載置手 段 と してのセ ンタテーブル 6 を設けている。 ウ ェハ取出 し Z 返却腕 5 は、 カセ ッ ト 4 に対 して図示 しないガイ ドに沿つて 前進および後退する直線移動機構と 、 後退位置で上下方向に 移動する上下移動機構を有 していて、 カセ ッ ト 4 方向に前進 して、 カセ ッ ト 4 内の ウ エ ノ、 8 を吸着保持する と と も に、 後 退 しなが ら取出 し、 後退位置での下方向の移動に よ り ウ エ ノ、 8 をセ ンタテーブル 6 上に受渡 し、 また、 セ ンタ テーブル 6 上の ウ ェハ 8 を吸着保持する と と も に、 一旦上方向に移動 し、 さ ら にカセ ッ ト 4 方向に前進 してカセ ッ ト 4 内に ウ エ ノ、 8 を 返却する よ う な一連の動き を可能に している。
セ ンタ テーブル 6 は、 載置された ウ ェハ 8 を吸着保持する と と も に、 旋回動作お よび所定角度の回転動作を可能に して レヽる。 こ の場合、 セ ンタテーブル 6 は、 回転可能にする こ と が好ま し く 、 セ ンタテーブル 6 に載置された ウ エノ、 8 の表面 観察の際に ウ ェハ 8 を回転させなが らマ ク ロ観察ができ 、 さ ら に図示 しない操作機構によ る旋回動作に よ り ウ ェハ 8 表面 をいろいろな角度か ら観察でき る よ う に している。 ま た、 セ ンタテーブル 6 の所定角度の回転は、 再裏面観察の際に実行 される も ので、 後述する ウ ェハ保持腕 7 の ウ ェハ保持部 7 0 2 の幅寸法よ り 僅かに大き く な る よ う な回転量、 こ こ では、 1 0 度程度の回転量に制御 されている。 再裏面検査時のセ ン タ テー ブル 6 の回転量は、 裏面観察時にお け る 未検査領域 (隠れた部分) と ウ ェハ保持部 7 0 2 が重な ら ないよ う な回 転量に制御 されればよい。
一方、 マ ク ロ検査部 2 のセ ンタテーブル 6 を囲むよ う に ゥ ェハ保持手段 と して の ウ ェハ保持腕 7 を配置 してレ、る。 こ の ウ ェハ保持腕 7 は、 図 2 に示すよ う に円弧状をなす腕本体 7 0 1 と 、 こ の腕本体 7 0 1 の円弧方向に沿って等間隔に設け られる複数 (図示例では 3 本) の ウ ェハ保持部 7 0 2 を有 し ている。 これ ら ウ ェハ保持部 7 0 2 は、 所定の幅寸法を有す る もので、 腕本体 7 0 1 の円弧の中心方向、 つま り ウ エ ノ、 8 の中心方向に延出 される と と も に、 先端部にエアーを用いた 吸着部 7 0 3 を設けていて、 これら吸着部 7 0 3 に よ り セ ン タテーブル 6 に載置された ウ ェハ 8 を裏面側 (下側) か ら吸 着保持する よ う になっ ている。
また、 この よ う な ウ ェハ保持腕 7 は、 回転軸 9 に よ り 回動 可能に支持されていて、 回転軸 9 を中心に所定角度回動させ る こ と で、 保持 した ウ エノ、 8 を裏返 し、 裏面の観察を可能に する よ う になつ ている。
次に、 この よ う に構成 した実施の形態の動作を説明する。 まず、 装置本体 1 のエ レベータ機構 1 0 に複数の ウ エ ノ、 8 を保持 したカセ ッ ト 4 をセ ッ トする。
こ の状態で、 マ ク ロ検查部 2 の操作パネル 1 1 を操作 し、 マク ロモー ドに再裏面マ ク ロ モー ドを追加設定する と 、 装置 本体 1 内の制御部に よ り 、 図 3 に示すフ ロ ーが実行される。 まず、 ステ ッ プ 3 0 1 で、 ウ ェハ取出 しノ返却腕 5 は、 図示 しないガイ ドに沿っ てカセ ッ ト 4 方向に前進 し、 カセ ッ ト 4 内の ウ エ ノ、 8 を保持する と と も に、 後退 しな力 S らカ ウ エノ、 8 をカセ ッ ト 4 外部に取出す。 そ して、 所定の後退位置まで移 動する と 、 ステ ッ プ 3 0 2 で、 下方向に移動 して ウ エ ノ、 8 を セ ンタテーブル 6 上に受渡す。 こ の状態力ゝら 、 ステ ッ プ 3 0 3 で、 図示 しない操作機構に よ り セ ンタテーブル 6 を旋回動 作させる な ど して、 目 視に よ る ウ ェハ 8 表面のマ ク ロ観察を 行 う 。
その後、 ステ ッ プ 3 0 4 で、 ウ ェハ保持腕 7 の ウ ェハ保持 部 7 0 2 先端の吸着部 7 0 3 に よ り ウ ェハ 8 を裏面から吸着 保持する。 そ して、 ステ ッ プ 3 0 5 で、 ウ ェハ保持腕 7 を、 回転軸 9 を中心に所定角度回動 させゥ ヱノヽ 8 を裏返 しに して、 目視によ る ウ エノ、 8 裏面のマク 口観察を行 う 。
次に、 再度の裏面観察が必要か否かの判断がステ ッ プ 3 0 6 において行なわれる。 こ こ では、 ユーザに よ り 再裏面マ ク 口 モー ドが設定されている こ と を前提と している ので、 ス テ ッ プ 3 0 7 の処理に進む。
ステ ッ プ 3 0 7 においては、 ウ エ ノ、 8 裏面のマ ク ロ 検査が 2 回 目 か否かを判断する が、 こ の場合、 1 回 目 である ため、 ステ ッ プ 3 0 8 に進み、 ウ ェハ保持腕 7 での吸着を解いて、 ウ ェハ 8 をセ ンタテーブル 6 上に受渡 しする と 、 ステ ッ プ 3 0 9 で、 セ ンタテーブル 6 は、 所定角度だけ回転 し、 こ の後、 ステ ッ プ 3 0 4 に戻っ て、 再度 ウ ェハ保持腕 7 の ウ ェハ保持 部 7 0 2 先端の吸着部 7 0 3 に よ り ウ ェハ 8 を裏面か ら吸着 保持する。 こ の場合、 セ ンタテーブル 6 の所定角度の回転に よ り 、 ウ ェハ保持部 7 0 2 に よ り 吸着保持される ウ ェハ 8 裏 面の未検査領域は、 最初の位置 と 異なる 図 2 の破線で示す場 所になる。
こ の状態から、 ステ ップ 3 0 5 で、 ウ ェハ保持腕 7 を所定 角度回動 させウ エ ノヽ 8 を裏返 しに して、 再度、 目視に よ る ゥ エノ、 8 裏面のマ ク 口観察を行 う 。
その後、 ステ ッ プ 3 0 7 で、 ウ ェハ 8 裏面の観察が 2 回 目 (裏面観察が終了) と 判断する と 、 ステ ッ プ 3 1 0 で、 ゥ ヱ ハ保持腕 7 での吸着が解かれセ ンタ テーブル 6 上に受渡 し さ れた ウ ェハ 8 を ウ ェハ取出 しノ返却腕 5 が保持 し、 ー且上方 向に移動 し、 さ ら にカセ ッ ト 4 方向に前進 してカセ ッ ト 4 内 の元の位置に返却する よ う になる。
こ の よ う な動作は、 ステ ッ プ 3 1 1 で、 カセ ッ ト 4 内の全 て又は指定された ウ ェハ 8 について、 マ ク 口検査のための観 察が終了 した こ と を判断する ま で繰 り 返 し実行される。
従っ て、 こ の よ う にすれば、 ウ ェハ保持腕 7 の ウ ェハ保持 部 7 0 2 先端によ り ウ ェハ 8 裏面を吸着保持 して 1 回 目 の ゥ ェハ 8 裏面の観察を した後、 ウ ェハ 8 をセ ンタ テーブル 6 上 に受渡 し して、 センタテーブル 6 を所定角度だけ回転 し、 再 度ウ ェハ保持腕 7 の ウ ェハ保持部 7 0 2 先端に よ り ウ エ ノ、 8 裏面を吸着保持 して 2 回 目 の ウ ェハ 8 裏面の観察を行 う よ う に したので、 ウ ェハ 8 周縁部の ウ ェハ保持腕 7 に よ り 吸着保 持される部分を、 1 回 目 と 2 回 目 と で異なる場所に設定でき る。 これに よ り 、 1 回 目 の ゥ ヱハ保持部 7 0 2 での吸着保持 で隠れていた ゥ -ハ 8 裏面を、 2 回 目 の ウ ェハ保持部 7 0 2 での吸着保持の際は、 露出 させる こ と ができ る ので、 ウ エノ、 8 全面について抜けのない観察を行 う こ と ができ 、 マ ク 口 に よ る検査精度を飛躍的に高める こ と ができ る。
また、 セ ンタ テーブル 6 は、 ウ ェハ保持腕 7 の ウ エ ノヽの中 心方向に延出 される ウ ェハ保持部 7 0 2 の幅寸法よ り 僅かに 大き い移動量が得られる 回転角度に制御する こ と で、 未検査 領域を ウ ェハ保持部 7 0 2 の近傍に位置 させる こ と ができ る ので、 未検査領域を容易に認識でき 、 効率の よい観察を行 う こ と ができ る。
なお、 上述 した実施の形態では、 ウ ェハ保持腕 7 は、 ゥ ハ保持部 7 0 2 先端の吸着部 7 0 3 に よ り ウ エノヽ 8 周縁部を 裏面側から吸着保持する も のについて述べたが、 ゥ ヱハ 8 周 縁部を表面側から吸着保持する も のに も適用でき る。 また、 ウ ェハ保持碗 7 は、 ウ ェハ 8 を載置 して保持する も のであつ て も よい。
以上述べた よ う に本発明に よれば、 最初の ゥ ュハ保持手段 の保持で隠れていた ウ ェハ周縁部を、 再度の ウ ェハ保持手段 での保持の際は、 露出 させる こ と ができ る ので、 ウ ェハ全面 について抜けのない観察を行 う こ と ができ 、 マ ク ロ に よ る検 査精度を飛躍的に高め る こ と ができ る。
また、 ゥ ュハ保持手段で隠された未検査領域を再度 ウ ェハ 保持手段の近傍に露出 させる こ と ができ る ので、 こ の未検査 領域を容易に認識でき 、 効率の よい観察を行 う こ と ができ る。 産業上の利用可能性
以上の よ う に、 本発明に係る ゥ ハ検査装置及びゥ ハ検 査方法は、 目 視によ る ウ エノ、のマ ク 口検査を行な う のに適 し てレヽる。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 複数の ウ ェハを保持 した ゥ ハ保持体か ら所望する ウェハを取 り 出すための ウ ェハ搬送手段と 、
前記ウ ェハ搬送手段によ り 取 り 出 された ウ ェハを載置 し、 こ の載置された ウ ェハを少な く と も所定角度回転する ための ウ ェハ載置手段と 、
前記ウ ェハの中心方向に伸びる複数の ウ ェハ保持部を有 し、 前記ウ ェハを前記複数の ウ ェハ保持部に よ り 前記ウ ェハ載置 手段に載置された ウ ェハの一方面に接触 して保持 し、 こ の保 持された ウ ェハを一方面を観察する ために反転する ウ ェハ保 持手段 と 、
前記ウ ェハ保持手段によ り ウ ェハが反転された後に再度ゥ ュハを前記ゥ ュハ載置手段に載置させ、 該ウ ェハを前記ゥ ハ載置手段に よ り 所定角度回転させる と と も に前記ウ ェハ保 持手段を反転させる制御手段と
を具備 したこ と を特徴と する ウ ェハ検査装置。
2 . 前記 ウ ェハ保持手段の複数の ウ ェハ保持部は、 前記 ウ ェハを吸着する こ と に よ り 保持する こ と を特徴 と する請求 項 1 記載の ゥ ュハ検査装置。
3 . 前記制御手段は、 前記ウ ェハ載置手段に載置された ウ ェハを前記 ウ ェハ保持部の幅寸法よ り 大き い移動量が得ら れる回転角度で回転させる こ と を特徴 と する請求項 1 記載の ウ ェハ検査装置。
4 . 前記制御手段は、 前記 ウ ェハ載置手段に載置された ウ ェハを、 前記一方面の観察時に、 前記複数の ウ ェハ保持部 に よ り 隠された領域を観察する こ と ができ る よ う に回転させ る こ と を特徴 と する請求項 1 記載の ウ ェハ検査装置。
5 . 前記ウ ェハ載置手段は、 ウ ェハ検查装置のセ ンター テーブルであ り 、 前記制御手段は、 前記セ ンターテーブルの 回転角度を制御する こ と を特徴 と する請求項 1 記載の ウ ェハ 検査装置。
6 . 複数の ウ ェハを保持 した ウ ェハ保持体から所望する ウ ェハを取 り 出 し、
前記取 り 出 された ウ ェハをセ ンタ ーテーブルへ受 け渡 し、
前記セ ンタ ーテーブルへ受け渡 さ れた ウ エ ノ、を複数の ウ ェハ保持部に よ り 前記 ウェハの裏面に接触 して保持 し、 こ の保持された ウ ェハを裏面を観察する ために反転 し、
前記反転 さ れた ウ ェハ を表面に戻 した状態で前記セ ン ターテーブルへ受け渡 し、
前記セ ンタ ーテーブルを回転する こ と に よ り 、 前記セ ンターテーブルへ受け渡された ウ ェハを所定角度回転 し、 前記所定角度回転 さ れた ウ ェハ を前記複数の ウ ェ ハ保 持部によ り 前記ウ ェハの裏面に接触 して保持 し、 こ の保持さ れた ウ ェ ハの裏面を観察する ために再度反転する こ と を特徴 と する ウ ェハ検査方法。
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