JP2006140350A - 基板処理装置およびティーチング方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ティーチングに際しては、遮断板12の回転軸13の中空部分の下端部に、CCDカメラ22が取り付けられる。そして、CCDカメラ22に撮影されるスピンベース6の平面画像に基づいて、スピンベース6の中心(チャック保持位置中心)のX座標およびY座標が取得される。その後、基板搬送ロボット2のハンド17によって、ダミーウエハDWがチャック保持位置中心と設計上推定される位置に配置される。そして、CCDカメラ22によって撮影されるダミーウエハDWの平面画像に基づいて、そのダミーウエハDWの中心のX座標およびY座標が取得され、これと先に取得したチャック保持位置中心のX座標およびY座標とに基づいて、両中心間の水平方向のずれ量が教示情報として取得される。
【選択図】 図2
Description
そこで、この発明の目的は、ティーチングのための処理室内における作業を不要とすることができ、かつ、より正確なティーチングを実現することができる基板処理装置およびティーチング方法を提供することである。
このような構成によると、撮像手段によって、処理室内の基板保持手段を撮影し、また、基板処理装置の設計データから推定される基板保持手段による基板保持位置の上方に基板搬送手段を進出させて、その位置における基板搬送手段(または基板搬送手段によって搬送される基板もしくは治具基板)を撮影すれば、その撮影した画像(撮像手段から出力される電気信号)に基づいて、設計上の基板保持位置と実際の基板保持位置とのずれ量を取得することができる。そして、その取得したずれ量を教示情報として搬送動作制御手段に入力することにより、処理室内におけるオペレータの作業を不要とすることができながら、搬送動作制御手段に対するティーチングを達成することができる。
たとえば、請求項2に記載のように、上記入光部移動手段が、上記入光部を上記基板保持手段に対して昇降させるものであれば、予め記憶しておいた所定の撮影位置における基板保持手段の画像のサイズになるように、入光部を昇降させることによって、入光部と基板保持手段との間の高さ方向の距離を設定することができる。そして、基板搬送手段を基板処理装置の設計データから推定される基板保持位置の上方に進出させて、その位置における基板搬送手段(または基板搬送手段によって搬送される基板もしくは治具基板)を撮影する。そして、設定した入光部と基板保持手段との間の高さ方向の距離において、基板搬送手段を設計データから推定される基板保持位置の上方に進出させた時の基板搬送手段(または基板搬送手段によって搬送される基板もしくは治具基板)の画像サイズを予め記憶しておき、撮影した基板搬送手段(または基板搬送手段によって搬送される基板もしくは治具基板)の画像サイズとのずれ量を取得することができる。この画像サイズのずれ量、すなわち高さ方向の距離のずれ量を教示情報として搬送動作制御手段に入力すれば、基板保持手段と基板搬送手段との間でのより確実な基板の受け渡しを実現可能なティーチングを達成することができる。
このような構成によると、オペレータが、撮像手段によって撮影される基板保持手段および基板搬送手段の画像を画像表示器上で目視しながら、設計データから推定される基板保持位置の上方に進出させた基板搬送手段を、基板保持手段による実際の基板保持位置の上方に導くことができ、このときの基板搬送手段の移動量を教示情報として搬送動作制御手段に入力すれば、基板保持手段と基板搬送手段との間でのより確実な基板の受け渡しを実現可能なティーチングを達成することができる。
請求項8記載の発明は、処理室(1)内の基板保持手段(3)に対して基板(W)を搬送するための基板搬送手段(2)の動作を制御する搬送動作制御手段(25)に、上記基板搬送手段による基板の搬送に関する情報を教示するティーチング方法であって、撮像手段(22)の入光部を処理室内で移動させる工程と、上記入光部に入射する光像を、上記撮像手段によって電気信号に変換して出力する工程と、上記撮像手段から出力される電気信号に基づいて、上記教示情報を取得する教示情報取得工程とを含むことを特徴とするティーチング方法である。
図1は、この発明の一実施形態に係る基板処理装置の構成を示す図解図である。この基板処理装置は、基板の一例である半導体ウエハ(以下、単に「ウエハ」という。)Wを処理対象とする枚葉式の装置であり、ウエハWに対して所定の処理を行うための処理室1と、この処理室1に対してウエハWを搬送するための基板搬送ロボット2とを備えている。
スピンチャック3は、ほぼ鉛直に延びたスピン軸5と、スピン軸5の上端にほぼ水平に取り付けられた平面視略円形状のスピンベース6と、このスピンベース6の上面に立設された複数個の挟持部材7とを備えている。複数個の挟持部材7は、スピン軸5の中心軸線を中心とする円周上にほぼ等角度間隔で配置されており、ウエハWの端面を互いに異なる複数の位置で挟持することによって、そのウエハWを、ほぼ水平な姿勢で保持することができる。また、スピン軸5には、モータなどの駆動源を含む回転駆動機構8が結合されている。これにより、複数個の挟持部材7によってウエハWを保持した状態で、回転駆動機構8からスピン軸5に回転力を入力し、スピン軸5をその中心軸線まわりに回転させることにより、そのウエハWをスピンベース6とともにスピン軸5の中心軸線まわり(ウエハWのほぼ中心を通る鉛直軸線まわり)に回転させることができる。
ノズル4は、スピンチャック3の上方でほぼ水平に延びた旋回アーム9の先端に取り付けられている。旋回アーム9の基端は、スピンチャック3の側方でほぼ鉛直に延びた支持軸10に支持されている。この支持軸10には、アーム駆動機構11から駆動力が入力されるようになっている。アーム駆動機構11の駆動力によって、支持軸10を回動させて、旋回アーム9を所定角度範囲内で揺動(往復旋回)させることができ、その旋回アーム9の揺動に伴って、ノズル4を、ウエハWの回転軸線(スピンベース6の中心)上を通る円弧状軌跡に沿って移動させることができる。これにより、ノズル4から処理液を吐出しながら、そのノズル4を移動させて、スピンチャック3に保持されたウエハWの表面上で、ノズル4からの処理液の供給位置をスキャン(移動)させることができる。
基板搬送ロボット2は、たとえば、ウエハWを保持するためのハンド17が多関節アーム18の先端に取り付けられた構成を有している。ハンド17は、その上面に複数の支持部材(図示せず)を備えており、これら支持部材によって、ウエハWの周縁部を下方から支持することができる。また、多関節アーム18は、関節の屈伸によって、ハンド17を水平な直線上で進退させることができる。
基板搬送ロボット2によって、未処理のウエハWが処理室1内に搬入されてきて、そのウエハWが表面を上方に向けた状態でスピンチャック3に保持されると、スピンチャック3によるウエハWの回転が開始される。このとき、遮断板12は、スピンチャック3の上方に大きく退避している。その後、ノズル4が、スピンチャック3に保持されたウエハWの上方に移動される。そして、ノズル4から回転中のウエハWの表面に処理液が供給される。この一方で、旋回アーム9が所定の角度範囲内で揺動されることによって、ウエハWの表面における処理液の供給位置が、ウエハWの回転中心からウエハWの周縁部に至る範囲内を円弧状の軌跡を描きつつ往復スキャンし、ウエハWの表面の全域に薬液がむらなく供給される。これにより、ウエハWの表面の全域を処理液で処理することができ、たとえば、ウエハWの表面に付着しているポリマなどの異物を除去することができる。
より具体的には、基板搬送ロボット2からスピンチャック3に処理前のウエハWを引き渡す際には、ハンド17にウエハWが保持されて、そのウエハWを保持したハンド17がスピンチャック3の上方の所定位置に進出される。そして、基台19が下降されて、ウエハWを保持したハンド17がスピンチャック3によるウエハWの保持位置よりも下方まで下げられる。ハンド17が下降する過程で、ハンド17に保持されたウエハWの下面の周縁部に挟持部材7が当接し、その後さらにハンド17が下降することにより、ウエハWの下面からハンド17が離れて、基板搬送ロボット2からスピンチャック3へのウエハWの受け渡しが達成される。
CCDカメラ22は、CCDイメージセンサを内蔵しており、このCCDイメージセンサによって入光面から入射する光像を電気信号に変換して出力する。CCDカメラ22(CCDイメージセンサ)からの電気信号を取り出す配線は、制御部21に接続されている。そして、制御部21には、そのCCDカメラ22からの電気信号に基づいて、CCDカメラ22によって撮影された画像を取得(再生)する画像取得部23と、遮断板昇降駆動機構16を制御するための遮断板駆動制御部24と、ロボット駆動機構20を制御するためのロボット駆動制御部25と、画像取得部23によって取得された画像を解析し、その解析結果、遮断板駆動制御部24による制御量およびロボット駆動制御部25による制御量に基づいて教示情報を取得する教示情報取得部26と、この教示情報取得部26によって取得された教示情報をロボット駆動制御部25に入力するための教示情報入力部27とが備えられている。これらの機能処理部は、たとえば、所定のプログラム処理を実行することによってソフトウエア的に実現される。
図3は、ティーチング時の処理を説明するための図である。ティーチング時には、まず、CCDカメラ22によってスピンベース6の上面が撮影され、画像取得部23によってスピンベース6の平面画像が取得される。このとき、予め記憶しておいた所定の撮影位置でのスピンベース6の平面画像サイズと一致させるようにCCDカメラ22、すなわち遮断板12を昇降させて、スピンベース6とCCDカメラ22とのZ軸方向の距離を設定してからスピンベース6の平面画像が撮影される。
次に、基板搬送ロボット2のハンド17によって、ウエハWと同じ形状およびサイズに形成されたダミーウエハDW(治具基板)が処理室1に搬入される。このとき、ロボット駆動制御部25は、設計上の基板搬送ロボット2およびスピンチャック3の相対位置関係に基づいて、ダミーウエハDWを保持したハンド17を、ハンド保持位置中心がホームポジションからチャック保持位置中心を通る鉛直軸線上と推定される位置に配置されるように水平に進出させる。
また、CCDカメラ22が遮断板12に対して固定的に配置されるので、遮断板12を昇降駆動させる遮断板昇降駆動機構16によって、CCDカメラ22を昇降させるための手段を兼ねることができ、装置の部品点数を低減することができ、装置の構成を簡素化することができる。
なお、この実施形態では、教示情報が自動的に取得され、その取得された教示情報がロボット駆動制御部25に自動的に入力されるとしたが、教示情報の取得および/または入力はオペレータによって行われてもよい。
また、教示情報が自動的に取得され、その取得された教示情報がロボット駆動制御部25に自動的に入力される場合にも、表示パネル28に教示情報を表示させて、オペレータが確認できるようにしてもよい。
上記の実施形態では、ティーチングに際して、CCDカメラ22が遮断板12に対して固定的に配置されるとしたが、この実施形態では、旋回アーム9の先端部に、CCDカメラ22がその入光部としての入光面を下方に向けて取り付けられる。そして、制御部21内にソフトウエア的に実現されるアーム駆動制御部30によって、旋回アーム9が支持軸10を支点に回動されて、CCDカメラ22がスピンベース6の周縁部の上方に配置される。その後、CCDカメラ22によって、スピンベース6の上面周縁部が撮影され、そのスピンベース6の周縁部の画像に基づいて、教示情報取得部26によって、スピンベース6の中心(チャック保持位置中心)のX座標およびY座標が取得される。
つづいて、基板搬送ロボット2のハンド17によって、ウエハWと同じ形状およびサイズに形成されたダミーウエハDWが処理室1に搬入される。このとき、ロボット駆動制御部25は、設計上の基板搬送ロボット2およびスピンチャック3の相対位置関係に基づいて、ダミーウエハDWを保持したハンド17を、ハンド保持位置中心がホームポジションからチャック保持位置中心を通る鉛直軸線上と推定される位置に配置されるように水平に進出させる。
その後、教示情報取得部26によって、先に取得したチャック保持位置中心のX座標およびY座標と、その後に取得した補正前ハンド保持位置中心のX座標およびY座標とに基づいて、両中心間の水平方向のずれ量(両中心間のX軸方向およびY軸方向の距離)が取得される。この教示情報取得部26によって取得されたずれ量は、教示情報として、教示情報入力部27に与えられる。
しかも、教示情報が自動的に取得されて、その取得された教示情報がロボット駆動制御部25に自動的に入力されるので、ティーチングにかかる手間をより軽減することができる。
さらに、CCDカメラ22は、ティーチング時にのみ処理室1内に配置すればよいので、ウエハWの処理中は、CCDカメラ22を処理室1から取り出しておくことによって、CCDカメラ22が処理液によって腐食されることを防止することができる。
なお、この実施形態では、旋回アーム9を昇降させることができず、そのため、ハンド17のホームポジションとチャック保持位置との間のZ軸方向の距離を求めることができないので、図4に仮想線で示すように、ティーチングに際して、スピンベース6の側方に、CCDカメラ22とは別のCCDカメラ31が配置されて、このCCDカメラ31によって撮影される画像(スピンベース6およびハンド17を側方から見た画像)に基づいて、教示情報取得部26によって、ハンド17のホームポジションとチャック保持位置との間のZ軸方向の距離が求められるようにしてもよい。
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
2 基板搬送ロボット
3 スピンチャック
9 旋回アーム
11 アーム駆動機構
12 遮断板
16 遮断板昇降駆動機構
21 制御部
22 CCDカメラ
25 ロボット駆動制御部
26 教示情報取得部
27 教示情報入力部
28 表示パネル
29 教示情報入力器
31 CCDカメラ
W ウエハ
Claims (8)
- 基板に対して所定の処理を行うための処理室と、
この処理室内に設けられ、処理対象の基板を保持するための基板保持手段と、
この基板保持手段に対して基板を搬送するための基板搬送手段と、
この基板搬送手段が上記基板保持手段に対して基板を搬送するときの動作を制御するための搬送動作制御手段と、
上記基板搬送手段による基板の搬送に関する教示情報を取得するために、その取得時に上記処理室内に配置される入光部を備え、この入光部に入射する光像を電気信号に変換して出力する撮像手段と、
上記教示情報の取得時に、上記入光部を上記基板保持手段に対して移動させる入光部移動手段と、
上記撮像手段から出力される電気信号に基づいて取得される上記教示情報を、上記搬送動作制御手段に入力するための入力手段とを含むことを特徴とする基板処理装置。 - 上記入光部移動手段は、上記入光部を、上記基板保持手段に対して昇降させるものであることを特徴とする請求項1記載の基板処理装置。
- 上記基板保持手段に対向して配置され、上記基板保持手段に対して昇降可能に設けられた対向部材をさらに含み、
上記入光部は、上記対向部材に対して固定的に配置されていることを特徴とする請求項2記載の基板処理装置。 - 上記入光部移動手段は、上記入光部を、上記基板保持手段による基板保持位置の上方を水平移動させるものであることを特徴とする請求項1または2記載の基板処理装置。
- 上記基板保持手段に保持される基板に処理液を供給するための処理液供給手段と、
この処理液供給手段を、上記基板保持手段に保持される基板の上方を水平移動させる移動アームをさらに含み、
上記入光部は、上記移動アームに取り付けられていることを特徴とする請求項4記載の基板処理装置。 - 上記撮像手段から出力される電気信号に基づいて、上記入光部に入射する光の像に応じた画像を表示する画像表示器をさらに含むことを特徴とする請求項1ないし5のいずれかに記載の基板処理装置。
- 上記撮像手段から出力される電気信号に基づいて、上記教示情報を取得する教示情報取得手段をさらに含み、
上記入力手段は、上記教示情報取得手段によって上記教示情報が取得されたことに応答して、その取得された上記教示情報を上記搬送動作制御手段に自動的に入力するものであることを特徴とする請求項1ないし6のいずれかに記載の基板処理装置。 - 処理室内の基板保持手段に対して基板を搬送するための基板搬送手段の動作を制御する搬送動作制御手段に、上記基板搬送手段による基板の搬送に関する情報を教示するティーチング方法であって、
撮像手段の入光部を処理室内で移動させる工程と、
上記入光部に入射する光像を、上記撮像手段によって電気信号に変換して出力する工程と、
上記撮像手段から出力される電気信号に基づいて、上記教示情報を取得する教示情報取得工程とを含むことを特徴とするティーチング方法。
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Cited By (10)
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---|---|---|---|---|
JP2011210827A (ja) * | 2010-03-29 | 2011-10-20 | Disco Corp | ウエーハ搬送機構の調整方法 |
JP2014192356A (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-06 | Tokyo Electron Ltd | 被処理体の処理装置、及び、ティーチング方法 |
CN108987312A (zh) * | 2018-06-12 | 2018-12-11 | 欣兴同泰科技(昆山)有限公司 | 表面封装芯片自动化生产线及其封装方法 |
KR20190041126A (ko) * | 2017-10-12 | 2019-04-22 | 주식회사 원익아이피에스 | 웨이퍼 위치 보정 기능을 갖는 웨이퍼 처리 시스템 및 그것의 티칭 방법 |
KR20190041097A (ko) * | 2017-10-12 | 2019-04-22 | 주식회사 원익아이피에스 | 웨이퍼 위치 측정 장치 및 방법 |
CN109791908A (zh) * | 2016-09-28 | 2019-05-21 | 川崎重工业株式会社 | 机器人、机器人的控制装置及机器人的位置教示方法 |
JP2019161185A (ja) * | 2018-03-16 | 2019-09-19 | 株式会社東京精密 | プローバ |
CN110600397A (zh) * | 2018-06-12 | 2019-12-20 | 株式会社荏原制作所 | 用于基板输送系统的示教装置及示教方法 |
WO2021054101A1 (ja) * | 2019-09-19 | 2021-03-25 | 株式会社Screenホールディングス | 基板搬送装置および基板搬送装置のハンドの位置補正方法 |
WO2021245965A1 (ja) * | 2020-06-05 | 2021-12-09 | 株式会社島津製作所 | 自動試料注入装置 |
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2004
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Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011210827A (ja) * | 2010-03-29 | 2011-10-20 | Disco Corp | ウエーハ搬送機構の調整方法 |
JP2014192356A (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-06 | Tokyo Electron Ltd | 被処理体の処理装置、及び、ティーチング方法 |
CN109791908A (zh) * | 2016-09-28 | 2019-05-21 | 川崎重工业株式会社 | 机器人、机器人的控制装置及机器人的位置教示方法 |
CN109791908B (zh) * | 2016-09-28 | 2023-07-04 | 川崎重工业株式会社 | 机器人、机器人的控制装置及机器人的位置教示方法 |
KR102283219B1 (ko) * | 2017-10-12 | 2021-07-30 | 주식회사 원익아이피에스 | 웨이퍼 위치 측정 장치 및 방법 |
KR20190041097A (ko) * | 2017-10-12 | 2019-04-22 | 주식회사 원익아이피에스 | 웨이퍼 위치 측정 장치 및 방법 |
KR20190041126A (ko) * | 2017-10-12 | 2019-04-22 | 주식회사 원익아이피에스 | 웨이퍼 위치 보정 기능을 갖는 웨이퍼 처리 시스템 및 그것의 티칭 방법 |
KR102283220B1 (ko) * | 2017-10-12 | 2021-07-30 | 주식회사 원익아이피에스 | 웨이퍼 위치 보정 기능을 갖는 웨이퍼 처리 시스템 및 그것의 티칭 방법 |
JP2019161185A (ja) * | 2018-03-16 | 2019-09-19 | 株式会社東京精密 | プローバ |
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CN108987312A (zh) * | 2018-06-12 | 2018-12-11 | 欣兴同泰科技(昆山)有限公司 | 表面封装芯片自动化生产线及其封装方法 |
WO2021054101A1 (ja) * | 2019-09-19 | 2021-03-25 | 株式会社Screenホールディングス | 基板搬送装置および基板搬送装置のハンドの位置補正方法 |
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WO2021245965A1 (ja) * | 2020-06-05 | 2021-12-09 | 株式会社島津製作所 | 自動試料注入装置 |
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