WO1998005705A1 - Composition de resine thermoplastique, et feuilles et cartes fabriquees a partir de ladite resine - Google Patents

Composition de resine thermoplastique, et feuilles et cartes fabriquees a partir de ladite resine Download PDF

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thermoplastic resin
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polyester
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PCT/JP1997/002698
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Ryuichi Sugie
Toru Nishimura
Motoki Hiratsuka
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Toray Industries, Inc.
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Definitions

  • the present invention relates to a card such as a magnetic card or an IC card having an excellent balance of heat resistance, easy processability, and embossability, a sheet suitable for force, and a thermoplastic resin suitable for card or sheet. Composition.
  • cards such as magnetic cards and IC cards have been used for various purposes. These cards are often embossed to emboss symbols and characters in three dimensions. As these card materials, multi-layer sheets made of rigid polyvinyl chloride resin are generally used. Since polyvinyl chloride resin has poor durability and heat resistance, it may deform when exposed to high temperatures, and has the ability to process embossed characters with excellent heat resistance as a substitute for polyvinyl chloride resin. There was a need for quick material.
  • 1,4-Cyclohexane dimethanol derivative copolymerized polyester is one of the resins with good embossability, and has excellent mechanical strength and chemical resistance. I have.
  • the 1,4-cyclohexanedimethanol derivative copolymerized polyester has a glass transition temperature of about 80. When processing into a multilayer sheet, it is thermally fused at a low temperature of about 110 to 120. It has the advantage of excellent workability. However, because of its low glass transition temperature, it could not be used for applications requiring heat resistance.
  • a method of blending a polymer having a high glass transition temperature is one of the methods that have been conventionally considered.
  • JP-A-5-9344536 discloses a blend and a sheet of polycarbonate and poly (1,4-cyclohexanedimethanol terephthalate-coisophthalate). This blend is compatible over a wide range and retains the transparency characteristic of polycarbonate and poly (1,4-cyclohexanedimethanol terephthalate monotoco-isophthalate). Polycarbonate and poly (1,4-cyclohexanedimethanol terephthalate The heat resistance of blends and sheets with (taret) certainly increases when the content of polycarbonate is increased. However, if the heat resistance was to be improved, the processing temperature also increased, and it was not possible to combine high heat resistance with easy workability.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 59-128648 discloses a blend of polycarbonate and 1,4-cyclohexanedimethanol derivative copolymerized polyester. This blend is substantially transparent (depending on whether 1,4-cyclohexanedimethanol or ethylene glycol is more contained in the glycol component of the 1,4-cyclohexanedimethanol derivative copolymerized polyester used). Forms a blend of 1,4-cyclohexanedimethanol (high proportion) or translucent or opaque (high proportion of ethylene glycol).
  • the heat resistance is to be improved, the processing temperature will increase, and it is difficult to combine high heat resistance with easy processability.
  • Polycarbonate alone is excellent in heat resistance but poor in embossability, and has hardly been considered for card applications.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-279150 discloses a card using non-oriented crystallized polyethylene terephthalate.
  • this card has a problem that the heat resistance is excellent but the embossability is poor.
  • the present invention relates to a card such as a magnetic card and an IC card, and a sheet suitable for a card, and a thermoplastic resin composition suitable for a card or a sheet having an excellent balance of heat resistance, easy processability, and embossability. It is an object of the present invention to provide Disclosure of the invention
  • a polyester comprising a dicarboxylic acid unit mainly composed of ethylene glycol unit (I) and a glycol unit mainly composed of 1,4-cyclohexanedimethanol unit (II), and an ethylene glycol unit (I) and 1 , 4-six-mole hexane dimethanol unit ( ⁇ ) molar ratio (I) Blended product of polyester and polycarbonate having Z (II) of 1 or more is relatively low required for force applications.
  • dicarboxylic acid units mainly terephthalic acid units, ethylene glycol units (I) and 1,4-cyclohexanedimethanol units (II)
  • thermoplastic resin composition of any of the following I to ⁇ as a material
  • composition comprising the following components ( ⁇ ) and ( ⁇ )
  • composition comprising the following components ( ⁇ ), ( ⁇ ) and (D)
  • component (C) is 2 to 25 parts by weight based on 100 parts by weight in total
  • the component (ii) is a polyester comprising a dicarboxylic acid unit mainly composed of terephthalic acid units, and a glycol unit mainly composed of ethylene glycol unit (I) and 1,4-cyclohexanedimethanol unit (II). , And ethylene glycol units
  • Component is aromatic polycarbonate
  • component (C) is an inorganic plate-like filler with an average particle size of 0.5 to 20 zm.
  • Component (D) is a polyester comprising a dicarboxylic acid unit mainly composed of terephthalic acid units and a glycol unit mainly composed of ethylene glycol units (I) and 1,4-cyclohexanedimethanol units (II), and Ethylene glycol unit
  • thermoplastic resin composition according to the above (1) or (2) wherein the thermoplastic resin composition is a composition II and has a dispersed structure in which a phase mainly composed of the components (A) and (D) is a continuous phase.
  • thermoplastic resin composition according to the above (1) or (2), wherein the thermoplastic resin composition is a composition II, and has a dispersed structure in which a phase mainly comprising the component (D) and the component (B) is a continuous phase.
  • thermoplastic resin composition is composition III.
  • thermoplastic resin composition comprising the components (A), (B), (C) and (D), wherein the components (A) and (D) are mainly used.
  • the card according to any one of the above (1) to (5), wherein the phase to be formed has a dispersed structure in which the phase is a continuous phase.
  • thermoplastic resin composition comprising the components (A), (B), (C) and (D), wherein the components (D) and (B) are mainly used.
  • the present invention also provides
  • thermoplastic resin composition obtained by blending the following components (A), (D) and (B);
  • a polyester unit consisting of a glycol unit mainly composed of an ethylene glycol unit (I) and 1,4-cyclohexanedimethanol unit (I) and a 1,4-cyclohexanedimethanol unit (II). Polyester having a molar ratio (I) / (II) of 1 or more
  • Component (B) aromatic polycarbonate
  • a polyester consisting of a glycol unit mainly composed of a glycol unit (I) and a 1,4-cyclohexanedimethanol unit ( ⁇ ), and an ethylene glycol unit (I) and a 1,4-cyclohexanedimethanol unit Polyester with a molar ratio of (II) less than 1
  • thermoplastic resin composition has a dispersed structure in which a phase mainly composed of the components (A) and (D) is a continuous phase.
  • thermoplastic resin composition has a dispersed structure in which a phase mainly composed of the components (D) and (B) is a continuous phase.
  • thermoplastic resin composition A total of 100 parts by weight of at least one thermoplastic resin selected from the following components (A), (B) and (D), and 2 to 25 parts by weight of component (C) A sheet made of a thermoplastic resin composition,
  • a polyester comprising a glycol unit mainly composed of an ethylene glycol unit (I) and a 1,4-cyclohexanedimethanol unit (I) and a 1,4-cyclohexanedimethanol unit (II).
  • Component (D) a polyester comprising a dicarboxylic acid unit mainly composed of terephthalic acid units and a glycol unit mainly composed of ethylene glycol units (I) and 1,4-cyclohexanedimethanol units (II), And a polyester in which the molar ratio of ethylene glycol units (I) and 1,4-cyclohexanedimethanol units (II) is less than 1 (I) Z (II)
  • thermoplastic resin composition comprises component (A), component (B) and component (C), and a total of 100 parts by weight of components (A) and (B), and component (C) 2
  • component (A) and (B) component (C) 2
  • thermoplastic resin composition is obtained by blending (A), (B), (C) and (D), and the total of component (A), component (D) and component (B) is 100.
  • total of component (A), component (D) and component (B) is 100.
  • thermoplastic resin composition has a dispersed structure in which a phase mainly comprising the components (A) and (D) is a continuous phase.
  • thermoplastic resin composition has a dispersed structure in which a phase mainly comprising the component (D) and the component (B) is a continuous phase.
  • thermoplastic resin composition comprising the following components (A) and (B);
  • Component (A) a polyester comprising a dicarboxylic acid unit mainly composed of terephthalic acid units, and a glycol unit mainly composed of ethylene glycol units (I) and 1,4-cyclohexanedimethanol units (II). And a polyester in which the molar ratio (I) / (II) of the ethylene glycol unit (I) and the 1,4-six-hexanedimethanol unit (II) is 1 or more
  • Component (B) aromatic polycarbonate
  • thermoplastic resin composition further comprises the following component (D).
  • component (D) a polyester comprising a dicarboxylic acid unit mainly composed of terephthalic acid units, a glycol unit mainly composed of ethylene glycol units (I) and 1,4-cyclohexanedimethanol units (II), and Polyester with a molar ratio of (I) to 1,4-cyclohexanedimethanol unit (II) less than 1
  • thermoplastic resin composition has a dispersed structure in which a phase mainly composed of the components (A) and (D) is a connected phase.
  • thermoplastic resin composition has a dispersed structure in which a phase mainly comprising the components (D) and (B) is a continuous phase.
  • thermoplastic resin composition A total of 100 parts by weight of at least one thermoplastic resin selected from the components (A), (B) and (D) and 2 to 25 parts by weight of the component (C)
  • a multilayer sheet comprising at least one sheet of a thermoplastic resin composition
  • a polyester comprising a glycol unit mainly composed of a glycol unit (I) and a 1,4-cyclohexanedimethanol unit (II), and comprising an ethylene glycol unit (I) and 1,4-cyclohexanedimethanol Polyester whose molar ratio (I) / (II) of unit (II) is 1 or more
  • Component (B) aromatic polycarbonate
  • a polyester consisting of a glycol unit mainly composed of a glycol unit (I) and a 1,4-cyclohexanedimethanol unit ( ⁇ ), and having an ethylene glycol unit (I) and a 1,4-cyclohexanedimethanol Molar ratio of unit (II) Polyester
  • thermoplastic resin composition with a smaller (I) -no- (II) force
  • a thermoplastic resin composition comprising component (A), component (B) and component (C), The multilayer sheet according to the above (26), which is obtained by blending a total of 100 parts by weight of the components (A) and (B) with 2 to 25 parts by weight of the component (C).
  • thermoplastic resin composition comprising (A), (B), (C) and (D), wherein the thermoplastic resin comprises (A) component, (D) component, and (B) component.
  • thermoplastic resin comprises (A) component, (D) component, and (B) component.
  • thermoplastic resin composition has a dispersed structure in which a phase mainly composed of the components (A) and (D) is a continuous phase.
  • thermoplastic resin composition has a dispersed structure in which a phase mainly composed of the components (D) and (B) is a continuous phase.
  • thermoplastic resin composition obtained by blending at least one selected from the components (A), (B) and (D) with the component (C), wherein the sheet ( 26;)
  • thermoplastic resin composition comprising the component (A) and the component (B) further comprises the component (D).
  • thermoplastic resin composition obtained by blending the components (A), (B) and (D) has a dispersed structure in which a phase mainly comprising the components (A) and (D) is a continuous phase.
  • thermoplastic resin composition obtained by blending the components (A), (B) and (D) has a dispersed structure in which a phase mainly comprising the components (D) and (B) is a continuous phase.
  • thermoplastic resin composition comprising the component (A), the component (D), and the component (B);
  • a polyester consisting of a dalicol unit mainly composed of a diaryl unit (I) and a 1,4-cyclohexanedimethanol unit ( ⁇ ), and an ethylene glycol unit (I) and a 1,4-cyclohexanedimethanol unit Polyester having a molar ratio of ( ⁇ ) of (I) and (II) of 1 or more
  • Component (B) aromatic polycarbonate
  • a polyester comprising a glycol unit mainly composed of a glycol unit (I) and a 1,4-cyclohexanedimethanol unit (II), and an ethylene glycol unit (I) and a 1,4-cyclohexanedimethanol Polyester whose unit (II) molar ratio (I) / (II) is less than 1
  • thermoplastic resin composition A total of 100 parts by weight of at least one thermoplastic resin selected from the components (A), (B) and (D), and 2 to 25 parts by weight of the component (C) Thermoplastic resin composition,
  • a polyester comprising a daricol unit mainly composed of an ethylene glycol unit (I) and a 1,4-cyclohexanedimethanol unit (I) and a 1,4-cyclohexanedimethanol unit (II). Polyester having a molar ratio of (II) of (I) / (II) of 1 or more
  • Component (B) aromatic polycarbonate
  • a polyester comprising a glycol unit consisting mainly of: and the molar ratio (I) / (II) of the ethylene glycol unit (I) to the 1,4-cyclohexanedimethanol unit ( ⁇ ) is more than 1.
  • thermoplastic resin composition comprises component (A), component (B) and component (C), and a total of 100 parts by weight of components (A) and (B); and component (C) 2
  • thermoplastic resin composition according to the above (42) wherein the thermoplastic resin composition comprises (A), (B), (C) and (D).
  • a thermoplastic resin comprising component (A), component (D), and component (B) in a total amount of 100 parts by weight, and 2 to 25 parts by weight of component (C).
  • thermoplastic resin composition according to the above (44), wherein the thermoplastic resin composition has a dispersed structure in which a phase mainly composed of the components (A) and (D) is a continuous phase.
  • thermoplastic resin composition according to the above (44), wherein the thermoplastic resin composition has a dispersed structure in which a phase mainly comprising the component (D) and the component (B) is a continuous phase.
  • the force in the present invention means that the long side is 1 Omn! ⁇ 30 Omm, short side 1 Omm ⁇
  • a sheet-like molded product having a spread exceeding that of a sheet is called a sheet.
  • the more preferred card is 5 Omn on the long side! ⁇ 10 Omm, short side is 25mrr! It is a rectangular shape with a width of ⁇ 8 Omm and a thickness of 400-2000 m, of which a rectangular shape with a long side of about 85 mm and a short side of about 54 mm, and a thickness of 600-900 m Are more preferred.
  • the card according to the present invention is generally a card capable of recording information, and in particular has a function capable of recording information that can be read out electrically, optically or magnetically and that can be written Z or writable and / or embossed. It is suitable for a card that can record information by using. Specifically, contact type IC card (smart power), A magnetic force such as a non-contact type IC card in which an IC chip is embedded in a force card, a magnetic stripe card, or a light force card is preferable. Applications include prepaid cards, credit cards, banking cards, and various certification cards.
  • the card of the present invention is extremely practical because it has an excellent balance of heat resistance, easy processability, and embossability and can withstand use under severe conditions.
  • the method for producing the card of the present invention is preferably a method in which a sheet is formed from a thermoplastic resin composition and then cut into a card shape, or a method in which the sheets are laminated to form a multilayer sheet and then cut into a card shape. can give.
  • the sheet may be subjected to secondary processing such as press molding to be processed into a card shape.
  • secondary processing such as press molding to be processed into a card shape.
  • a method of melt kneading and pelletizing the thermoplastic resin composition, and then processing the resulting resin into a card by a known press molding may be used, but a method of processing the card by injection molding is preferable.
  • a known method such as a T-die method or a finflation method is used.
  • the sheet in the present invention may be either a single layer or a laminate of two or more sheets of the same type or different types.
  • a laminating method when two or more sheets are used any known method such as a coextrusion method, a heat laminating method, and a hot melt method is used.
  • the heating lamination method is preferably used because it can be attached.
  • the thickness of the sheet in the present invention is not particularly limited, but in the case of a single layer, a thickness of 50 to 5,000 m, preferably 100 to 1,000 m is preferably used. When two or more sheets are laminated, a thickness of 150 m to 5000 m in total, preferably 300 ⁇ m to 1000 m in total is preferably used. The thickness of each sheet is appropriately determined depending on the number of sheets to be laminated, the overall thickness, the reason for the decorative shape, and the like.
  • thermoplastic resin composition used as a material of the card and the sheet in the present invention is the following compositions III to III.
  • composition comprising the following components (A) and (B)
  • composition comprising the following components (A), (B) and (D)
  • At least one selected from the following components (A), (B) and (D) is blended with component (C), and component (A), component (B) and component (D) Composition in which component (C) is 2 to 25 parts by weight based on 100 parts by weight in total (In the above I-III,
  • the component (A) is a polyester comprising a dicarboxylic acid unit mainly composed of terephthalic acid units and a glycol unit mainly composed of ethylene glycol units (I) and 1,4-cyclohexanedimethanol units (II), And ethylene dali coal unit
  • the component (B) is an aromatic polycarbonate
  • the component (C) is an inorganic plate-like filler with an average particle size of 0.5 to 20 m.
  • the component (D) is a polyester comprising a dicarboxylic acid unit mainly composed of terephthalic acid units, and a glycol unit mainly composed of ethylene glycol units (I) and 1,4-cyclohexanedimethanol units ( ⁇ ). , And ethylene glycol units
  • the component (A) is a polyester comprising a dicarboxylic acid unit mainly composed of terephthalic acid units and a glycol unit mainly composed of ethylene glycol units (I) and 1,4-cyclohexanedimethanol units (II).
  • a polyester wherein the molar ratio (I) (II) of the ethylene glycol unit (I) to the 1,4-cyclohexanedimethanol unit (II) is 1 or more.
  • a more preferred component (A) is a glycol component in which the molar ratio (I) / (II) of ethylene glycol unit (I) to 1,4-cyclohexanedimethanol unit (II) is 90Z10 to 60Z40. More preferably, (I) Z (II) is 75 to 25/65/35, and the acid component is terephthalic acid.
  • the component (D) is a polyester comprising a dicarboxylic acid unit mainly composed of a terephthalic acid unit, and a glycol unit mainly composed of an ethylene glycol unit (I) and a 1,4-cyclohexanedimethanol unit (II).
  • it is a polyester having a smaller molar ratio (I) / (II) power of an ethylene glycol unit (I) and a 1,4-cyclohexanedimethanol unit (II).
  • More preferred component (D) is that the glycol component has a molar ratio (I) / (II) of ethylene glycol unit (I) and 1,4-cyclohexanedimethanol unit (II) of 2/3 or less.
  • Polyesters containing an isophthalic acid unit in addition to a terephthalic acid unit as the acid component can also be preferably used. More preferably, the molar ratio (I) / (II) of the ethylene glycol unit (I) to the 1,4-cyclohexanedimethanol unit (II) is 30/70 to 40/60, and the acid component is terephthalic acid. It consists of units.
  • the method for producing the 1,4-cyclohexanedimethanol derivative copolymerized polyester used as the component (A) or the component (D) is not particularly limited.
  • the method include a method obtained by polycondensing terephthalic acid or a lower alkyl ester thereof with 1,4-cyclohexanedimethanol and ethylene glycol in the presence or absence thereof.
  • the polymerization conditions for example, the conditions described in US Pat. No. 2,901,466 can be applied.
  • the 1,4-cyclohexanedimethanol derivative copolymerized polyester used as the component (A) or (D) is generally used in an amount not to impair the effect of the present invention, usually at most 20 mol%, preferably at most 10 mol.
  • isophthalic acid isophthalic acid, orthophthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 2,7-naphthalenedicarboxylic acid, 1,5-naphthalenedicarboxylic acid, methyl terephthalic acid, 4, 4'-biphenyldicarboxylic acid, 2, 2'-biphenyldicarboxylic acid, 1,2 * -bis (4-carboxyphenoxy) ethane, succinic acid, adipic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacin
  • dicarboxylic acids such as acids, dodecandioic acid, octadecanedicarboxylic acid, dimeric acid, and 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid; Propylene glycol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, 1,8-octanediol, 1,10-decanedio
  • the aromatic polycarbonate used as the component (B) is 2,2. 2'-bis (4-hydroxyphenyl) propane (bisphenol A), 4,4 * -dihydroxydiphenylalkane, 4,4'dihydroxydiphenylsulfone, 4,4'dihydroxydifin
  • Bisphenol A 2,2. 2'-bis (4-hydroxyphenyl) propane (bisphenol A), 4,4 * -dihydroxydiphenylalkane, 4,4'dihydroxydiphenylsulfone, 4,4'dihydroxydifin
  • Preference is given to those containing, as a main raw material, at least one selected from phenyl ethers, and particularly preferable are those produced using bisphenol A as a main raw material.
  • the bisphenol A is preferably used as a dihydroxy component, and is preferably a polycarbonate obtained by a transesterification method or a phosgene method.
  • a part of bisphenol A preferably 10 mol% or less, is 4,4 * -dihydroxydiphenylalkane or 4,4'-dihydroxydiphenylsulfone, 4,4'-dihydroxydiphenylether and the like. Those substituted with are also preferred.
  • the inorganic plate-like filler of the component (C) in the present invention a so-called plate-like inorganic Filling agents, fillers preferably c specific particle shape with a biaxial orientation with sterically anisotropic Specific examples include talc, kaolin, myriki, sericite, basic magnesium carbonate, aluminum hydroxide, glass flake, and the like. Two or more of these fillers may be used in combination. Of these, talc and kaolin are preferred, and evening ark is most preferred.
  • the average particle size of the inorganic plate-like filler is preferably 0.5 to 20 m before the compounding, and more preferably 1 to 10 m. Within this range, the moldability to sheets and cards is good, the effect of improving embossability is high, and the transparency is also excellent.
  • the average particle size of the inorganic plate-like filler can be measured by a centrifugal sedimentation method.
  • These fillers may be surface-treated with a coupling agent such as an isocyanate compound, an organic silane compound, an organic thiocyanate compound, an organic borane compound, or an epoxy compound.
  • compositions I to I I will be described.
  • Composition I is obtained by blending the components (A) and (B). Such a composition has good heat resistance and enables heat fusion at a relatively low temperature. Therefore, such a composition is particularly useful as a material for at least one layer of a multilayer sheet, and is also suitable as a card obtained by processing it.
  • composition ratio of the component (A) and the component (B) in the composition I is not particularly limited, (A) When the component take dispersion structure such that the continuous phase and, according c can have combined a particularly high heat resistance and easy workability when taking dispersion structure as the component (B) continuous phase dispersion As a structure, when the component (B) exists as a dispersed phase in the continuous phase composed of the component (A), or when both the component (A) and the component (B) form a continuous phase,
  • a dispersed phase is not a single phase I, but a case of forming some multi-phase structure.
  • the composition ratio may be 10% by weight to 90% by weight of component (A) and 90% by weight to 90% by weight of component (B), based on the total of component (A) and component (B). preferable.
  • a card and a multilayer sheet having both excellent heat resistance and easy workability can be obtained.
  • the component (A) is 50 to 90% by weight and the component (B) is 50 to 10% by weight
  • the component (A) easily forms a continuous phase. I can wear it.
  • the content of the component (A) is 10 to 50% by weight and the content of the component (B) is 90 to 50% by weight
  • the component (B) easily forms a continuous phase and has excellent heat resistance. Heat fusing can be performed at a practical temperature of 130 to 150 ⁇ €.
  • Composition II is a composition comprising component (I), component (II) and component (D). Since such a composition further contains the component (D), the workability and the heat resistance are further improved as compared with the composition I described above, which is preferable.
  • the composition ratio of each component in the composition II is not particularly limited.
  • the phase mainly composed of the component ( ⁇ ) and the component (D) has a dispersed structure in which the phase is a continuous phase
  • (D) The heat resistance is particularly improved when the phase mainly composed of the component has a dispersed structure in which the phase is a continuous phase.
  • Such a dispersed structure includes a case where a phase mainly containing the components ( ⁇ ) and (D) exists as a dispersed phase in a continuous phase mainly containing the components ( ⁇ ) and ( ⁇ ).
  • a continuous phase mainly composed of the component (II) and the component (D) there may be mentioned a case where a phase mainly comprising the component (II) and the component (D) exists as a dispersed phase in the phase.
  • the amount of each component is preferably 10 to 900 parts by weight, more preferably 20 to 500 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total of the component ( ⁇ ) and the component (D). It is preferably in parts by weight.
  • the phase mainly composed of the components (A) and (D) is continuous. It is preferable from the viewpoint of easy workability and easy formation of a dispersed structure serving as a phase. If the component (B) is more than 100 parts by weight and not more than 900 parts by weight with respect to the total of 100 parts by weight of the components (A) and (D), the component (B) and the component (D) are mainly used. It is easy to form a dispersed structure in which the phase becomes a continuous phase, and is preferable in terms of heat resistance.
  • the preferred weight ratio of the component (A) to the component (D) is (A) no (D) is 90/10 to 30Z70, more preferably 80 to 20-50Z50.
  • One having a dispersed structure is obtained.
  • Composition III comprises at least one component selected from the components (A), (B) and (D) and the component (C).
  • the components (A), (B) and (D) Is a composition in which the component (C) is 2 to 25 parts by weight with respect to 100 parts by weight in total. Since the composition III contains the component (C), it is preferable because the embossability is largely improved without lowering the heat resistance and the ease of processing.
  • composition ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ it is preferable to use at least the component (A) or the component (D), and it is particularly preferable to use the component (A). It is preferable to use two or more of the components (A), (B) and (D) in combination.
  • composition III examples include a composition obtained by blending the component (A), the component (B) and the component (C), the component (A), the component (B), the component (C) and A composition comprising the component (D) is exemplified, and among them, a composition comprising the component (A), the component (B), the component (C) and the component (D) is particularly preferable.
  • Component (C) is added in an amount of 100 parts by weight in total of component (A), component (B) and component (D). 2 to 25 parts by weight, with 4 to 15 parts by weight being preferred. Within this range, the moldability is good, good sheets and cards are obtained, the effect of improving the embossability is high, and the transparency is also excellent.
  • component (A), component (B) and component (D) When two or more components are selected and used from component (A), component (B) and component (D), the ratio of each component is arbitrary, but when component (A) and component (B) are used together, When all of the component (A), the component (B) and the component (D) are used, preferred composition ratios and embodiments in the composition I or II can be adopted.
  • the method of blending each component is not particularly limited, and can be performed by a known method.
  • a specific production method there is a method of melting uniformly using a single-screw or twin-screw extruder.
  • a master batching method in which only specific components are preliminarily kneaded and then kneaded with the remaining components may be used.
  • the composition of the present invention may further contain other various additives as long as the object of the present invention is not impaired.
  • additives include, for example, glass fiber, carbon fiber, asbestos fiber, rock wool, calcium carbonate, gay sand, bentonite, clay, wollastenite, barium sulfate, glass beads, my power, titanium oxide, etc.
  • Reinforcing agents, fillers, or antioxidants phosphorous, sulfuric, etc.
  • UV absorbers heat stabilizers (hindered phenolic, etc.)
  • lubricants release agents, antistatic agents, antiblocking agents, dyes and Colorants including pigments, flame retardants (halogen-based, phosphorus-based, etc.), flame-retardant aids (antimony compounds represented by antimony trioxide, zirconium oxide, molybdenum oxide, etc.), foaming agents, cross-linking agents (for example, polyvalent) Epoxy compounds, isocyanate compounds, acid anhydrides, etc.).
  • other synthetic resins for example, polyamide resin, polystyrene resin, acrylic resin, polyethylene resin, ethylene-vinyl acetate
  • the thermoplastic resin composition can be rendered opaque by, for example, blending titanium oxide or the like.
  • the thermoplastic resin composition When used in a card that can record information such as a magnetic card or an IC card, the thermoplastic resin composition generally has the form (A) It can be used opaque by adding 2 to 25 parts by weight of titanium oxide to 100 parts by weight of the total of component (D).
  • the thermoplastic resin composition can be formed into a sheet by forming a sheet, and a multilayer sheet can be formed by laminating the sheet.
  • At least one layer is composed of the composition I, II, or III, and the composition III is selected from the components (A), (B) and (D).
  • a thermoplastic resin composition obtained by blending 2 to 25 parts by weight of the component (C) with respect to 100 parts by weight of at least one thermoplastic resin is preferable, and particularly the component (A) and the component (B).
  • compositions, or (A) component, (D) component, and (B) component are blended, and based on 100 parts by weight of the total of (A) component, (B) component and (D) component. It is preferable that the composition is a thermoplastic resin composition containing 2 to 25 parts by weight of the component (C).
  • compositions I to I are not particularly limited, and may be paper, cloth, synthetic resin (for example, polyolefin resin, polyamide resin).
  • An adhesive layer may be provided between each layer as necessary.
  • each layer may be printed, or a magnetic material may be applied, and the magnetic layer may be on the entire surface of the sheet or a part of a sheet such as a stripe. May be.
  • the multilayer sheet in the present invention is preferably a sheet of a material that can be heat-fused in the range of 110 to 150, and an amorphous polyester sheet is used as such a sheet. Is preferred.
  • the amorphous polyester usually includes a polyester having a calorific value of crystallization of 5 ca 1 ng or less when the temperature is lowered from a molten state at a rate of 10 / min by a differential scanning calorimeter. .
  • Amorphous polyester sheets to be laminated include sheets made of amorphous polyester alone or a composition containing amorphous polyester.
  • Amorphous polyesters include amorphous polyethylene terephthalate and polyethylene terephthalate copolymer. And 1,4-sixhexane dimethanol derivative copolymerized polyester.
  • Such an amorphous polyester can be used by further blending another amorphous polymer. Examples of such an amorphous polymer include aromatic polycarbonate and amorphous polyester, and among them, aromatic polycarbonate Is preferred.
  • Amorphous polymers one quantity you formulation, 1 0-9 0 weight 0 are preferred.
  • the multilayer sheet of the present invention may be composed of two layers or three or more layers, and may be a sheet composed of the composition I, a sheet composed of the composition II or a composition III with respect to the entire sheet. Sheet occupies at least 50% or more It is more preferable that all the layers are composed of a sheet composed of the composition I, a sheet composed of the composition II, or a sheet composed of the composition III. Alternatively, a laminate of different materials may be used.
  • a sheet containing no component (C) is extremely excellent in transparency, so it is preferable to use it for the surface layer because of its excellent appearance.
  • a sheet containing the component (C) is very excellent in embossability and is suitable for card use. It is. Therefore, if the sheet made of the composition III, which is the sheet containing the component (C), is used as the inner layer, and the sheet made of the composition I or II is used as the surface layer, the appearance is excellent and the heat resistance and the embossability are also excellent.
  • the raw materials having the composition ratios shown in Table 1 were dry-blended using a V blender, they were supplied to an extruder and discharged from a T-die to obtain sheets having a thickness of 100 and 600 m.
  • the plate-like filler was supplied after kneading in advance and forming a master batch.
  • the sheet having a thickness of 100 / zm and 600 was supplied to a press molding machine, held at a temperature and a pressure of IMPa shown in Table 1 for 10 minutes, heat-sealed, and then examined for adhesion.
  • X those that can be peeled off by hand are indicated by X
  • those that cannot be peeled off by hand are indicated by ⁇ .
  • the component (A) is a polyester comprising a terephthalic acid unit, an ethylene glycol unit and a 1,4-cyclohexane dimethanol unit, and further comprises an ethylene glycol unit (I) and a 1,4-cyclohexane dimethanol unit.
  • Methanol unit (II) molar ratio (1) Polyester (“Easter” GN071 manufactured by Istoman Chemical Co., Ltd.) whose (II) is about 70Z30, and Mitsubishi Engineering Plastics (B) Supplied by Iupilon S 3000 manufactured by Fuji Talc Kogyo Co., Ltd.
  • a polyester comprising a glycol unit and a 1,4-cyclohexanedimethanol unit, and comprising an ethylene glycol unit (I) and a 1,4-cyclohexanedimethanol unit Position molar ratio of (II) (I) / (II) is a polyester of about 35/65 (I over "Easter" DN 003) manufactured by Stoman Chemical was used.
  • a polyester comprising terephthalic acid units, ethylene glycol units, and 1,4-cyclohexanedimethanol units, and a molar ratio of ethylene glycol units (I) to 1,4-cyclohexanedimethanol units (II) (I ) Z (II) force, the component (A) consisting of polyester (Eastman Chemical Co., Ltd. GN 071) which is about 70Z30 is converted to poly (1,4-cyclohexanedimethanol terephthalate-co-iso).
  • a sheet was molded in the same manner as in Examples 1, 2, 5, and 6 except that the phthalate was replaced with (phthalate), and the adhesion was examined under the same conditions as in Example 1.
  • a 1 mm thick rigid polyvinyl chloride sheet (Takiron Ess S8800A) was subjected to a press forming machine and processed into a sheet having a thickness of 100 m and a thickness of 600 m at a temperature of 230 and a pressure of IMPa.
  • the sheet having a thickness of 100; and 600 m was subjected to a press molding machine, kept at a temperature of 120 and a pressure of IMPa for 10 minutes, and heat-sealed.
  • the sheet of Comparative Example 5 was peeled off without fusing.
  • thermoplastic resin composition was press-molded at a processing temperature of 230 and a pressure of IMPa to form a card having a size of 100 mm ⁇ 100 mm ⁇ 0.8 mm.
  • the above card was cut into 85 mm x 54 mm and heat resistance was evaluated by a heat sag test. Specifically, 2 Ommx54mm at one end was horizontally supported in a hot-air oven at a temperature of 105, and the sagging distance of the tip of the test piece after 60 minutes was measured.
  • thermoplastic resin composition was press-molded at a processing temperature of 230 and a pressure of IMPa to form a card of 10 Omm ⁇ 10 Omm ⁇ 0.8 mm.
  • the card was cut into 85 mm x 54 mm, and the heat resistance was evaluated by a heat sag test. Specifically, 2 Ommx54mm at one end was horizontally supported in a hot-air oven at a temperature of 135, and the sagging distance of the tip of the test piece after 60 minutes was measured.
  • Raw materials having the composition ratios shown in Table 4 were dry-blended using a V blender, then supplied to an extruder and discharged from a T-die to obtain sheets having a thickness of 100 m and 300 m.
  • the above 100 mm thick sheet and 300 m sheet are stacked in the order of 100 300 / 300Z100 (V "stands for rich layer), and then subjected to a press molding machine, and kept at a temperature of 120 and a pressure of IMPa for 10 minutes to be heat-sealed.
  • sheets of the same kind were laminated.
  • the sheet containing the inorganic plate-like filler was contained in the inner layer, and the inorganic plate-like filler was not contained in the surface layer. Sheets were used.
  • the above sheet was cut into 85 mm x 54 mm x 0.8 mm, and heat resistance was evaluated by a heat sag test. Specifically, one end of 20 mm X 54 mm was horizontally supported in a hot-air oven at a temperature of 105, and the sagging distance of the test piece tip after 60 minutes was measured.
  • the above sheets having a thickness of 100; / m and 300 m are stacked in the order of 100 / 300Z300Z100 (V "represents lamination), and are subjected to a press molding machine, and kept at a temperature of 145 and a pressure of IMPa for 10 minutes to be heat-sealed.
  • V represents lamination
  • sheets of the same kind were laminated.
  • the sheet containing the inorganic plate-like filler was used for the inner layer, and the sheet containing no inorganic plate-like filler was used for the surface layer.
  • One piece was used.
  • the above sheet was cut into 85 mm x 54 mm x 0.8 mm, and the heat resistance was evaluated by a heat sag test. Specifically, one end 20 mm X 54 mm was horizontally supported in a hot air oven at a temperature of 135, and the hanging distance of the test piece tip after 60 minutes was measured.
  • thermoplastic resin composition Raw materials having the composition ratios shown in Table 6 were dry-blended using a V blender, supplied to an extruder, and pelletized at 270 to obtain a thermoplastic resin composition.
  • This thermoplastic resin composition was supplied to an injection molding machine, and a force having a size of 85 mm ⁇ 54 mm ⁇ 0.8 mm was molded under the conditions of a processing temperature of 275 and a mold temperature of 60.
  • the card was horizontally supported on one end of 2 O mm x 54 mm in a hot-air oven at a temperature of 105, and the drooping distance of the tip of the test piece after 60 minutes was measured.
  • thermoplastic resin composition was supplied to an injection molding machine to mold a card having a size of 85 mm x 54 mm x 0.8 mm under the conditions of a processing temperature of 275 and a mold temperature of 60V.
  • the above force was horizontally supported on one end of 2 Omm x 54 mm in a hot air oven at a temperature of 135, and the hanging distance of the tip of the test piece after 60 minutes was measured.
  • the card was embossed using a manual Enbosser (NE-1600 manufactured by Nippon Kenken Co., Ltd.), and the warpage of the card was measured according to JISX6301.
  • cards were manufactured under the conditions of a sheeting temperature of 250 ° C. and a heat fusing temperature of 120.
  • Comparative Example 18 a card was manufactured under the conditions of a sheeting temperature of 270 and a heat fusion temperature of 200.
  • force production was performed under the conditions of a sheeting temperature of 260 ° C. and a heat fusion temperature of 200 °.
  • the card was embossed using a manual Enbosser (NE-1600, manufactured by Nippon Kenken Co., Ltd.), and the warpage of the card was measured in accordance with JISX6301.
  • a manual Enbosser NE-1600, manufactured by Nippon Kenken Co., Ltd.
  • forceps were produced under the conditions of a working temperature of 270 and a mold temperature of 40.
  • Comparative Example 21 a card was manufactured under the conditions of a processing temperature of 280 and a mold temperature of 90.
  • cards were manufactured under the conditions of a processing temperature of 275 and a mold temperature of 60.
  • the above 100 / m and 300 m sheets are stacked in the order of 1 O OZ300 No. 300Z100 urn (V "indicates lamination) and subjected to a press forming machine, and subjected to heat melting under the conditions of pressure lMPa and holding time of 10 minutes. And got a 85mm x 54mm x 0.8mm card.
  • the card was embossed using a manual Enbosser (NE-1600 manufactured by Nippon Kenken Co., Ltd.), and the warpage of the card was measured according to JIS X6301.
  • force production was performed under the conditions of a sheeting temperature of 250 and a heat fusion temperature of 120.
  • cards were manufactured under the conditions of a sheeting temperature of 260 ° C and a heat fusion temperature of 200.
  • Example 59 Riki Olin (sintering power orifice “SAT I NTONE” 5 manufactured by Hayashi Kasei Co., Ltd., average particle size 0.8 m) was used as the inorganic plate-like filler.
  • silica Nip Seal E150K manufactured by Nippon Silica Co., Ltd.
  • walastenite NY AD G manufactured by nycomineras
  • the above 100 ⁇ and 300 sheets are stacked in the order of 100Z300Z300 / 100 (“/” indicates lamination) and applied to a press molding machine, at a temperature of 200 ° C, a pressure of 1 MPa, and a holding time of 10 minutes. Heat welding was performed under the conditions to obtain a JIS X 6301 compliant force.
  • the above force was embossed using a manual enbosser (NE-1600 manufactured by Nippon Kenken Co., Ltd.), and the warpage of the card was measured in accordance with JISX6301.
  • talc having an average particle size of 5.5 / m (PKP-80 manufactured by Fuji Talc Kogyo KK) was used as the inorganic plate-like filler.
  • talc having an average particle size of 12.0 / m (NK48, manufactured by Fuji Talc Corporation) was used as the inorganic plate-like filler.
  • talc having an average particle size of 24.5 ⁇ m (Super Cut 15 manufactured by Fuji Talc Co., Ltd.) was used as the inorganic plate-like filler.
  • the above-mentioned sheets of 100 im and 300 ⁇ m are stacked in the order of 100 0 300 0 300/100 Hi m (V represents lamination), and are subjected to a press molding machine. Heat fusion was performed under the conditions of 0, pressure 1 MPa, and holding time of 10 minutes to obtain a JISX6301-compliant card.
  • the above force was embossed using a manual type Enbossa-1 (NE-1600, manufactured by Nippon Kenken Co., Ltd.), and the warpage of the card was measured in accordance with JISX6301.

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Description

明 細 書 熱可塑性樹脂組成物、 それからなるシ一卜およびカード 背景技術
本発明は、 耐熱性、 易加工性、 エンボス加工性のバランスに優れる磁気カード や I Cカード等のカード、 力一ド用に適したシートおよび、 カード用あるいはシ 一卜用に適した熱可塑性樹脂組成物に関する。
近年、 様々な用途に磁気カードや I Cカード等のカードが用いられている。 こ れらのカードには記号、 文字を立体的に刻印するエンボス文字加工が施されるこ とも多い。 これらのカード材料としては、 一般に硬質ポリ塩化ビニル樹脂製の多 層シートが用いられている。 し力、し、 ポリ塩化ビニル樹脂は耐久性や耐熱性に劣 るため、 高温下にさらされると変形する場合があり、 ポリ塩化ビニル樹脂を代替 する耐熱性に優れたエンボス文字加工可能な力一ド材料が要望されていた。
1 , 4—シクロへキサンジメタノール誘導体共重合ポリエステルは、 エンボス 加工性が良好な樹脂の一つであり、 機械強度ゃ耐薬品性にも優れるため力一ド用 途への展開が検討されている。 1， 4—シクロへキサンジメタノール誘導体共重 合ポリエステルはガラス転移温度力約 8 0てであり、 多層シートに加工する際に は、 1 1 0〜1 2 0 程度の低い温度で熱融着でき、 加工性にも優れるという特 長を持っている。 しかしながら、 ガラス転移温度が低いため耐熱性が必要な用途 には用いることができなかった。 1 , 4ーシクロへキサンジメタノール誘導体共 重合ポリエステルの耐熱性を向上させる方法の 1つとして、 高ガラス転移温度を 有するポリマーをブレンドする方法は従来から考えられてきた方法の一つである。 特開昭 5 3— 9 4 5 3 6号公報には、 ポリカーボネートとポリ （1 , 4ーシク 口へキサンジメタノールテレフタレートーコーイソフタレート） とのプレンド物 およびシ一卜が示されている。 このブレンド物は広い範囲にわたって相溶系をな し、 ポリカーボネートやポリ （1 , 4—シクロへキサンジメタノールテレフタレ 一トーコ—イソフタレート） の特徴である透明性を保持している。 ポリカーボネ 一卜とポリ （1 , 4 -シクロへキサンジメタノールテレフタレ一トーコ一イソフ タレ一卜） とのブレンド物およびシートは、 ポリカーボネー卜の含有量を増やせ ば確かに耐熱性は向上する。 しかしながら、 耐熱性を向上させようとすれば加工 温度も上昇し、 高い耐熱性と易加工性を合わせ持つことはできなかった。
また、 特開昭 5 9 - 1 2 0 6 4 8号公報には、 ポリカーボネ一卜と 1 , 4—シ クロへキサンジメタノール誘導体共重合ポリエステルとのブレンド物が示されて いる。 このブレンド物は、 用いる 1 , 4ーシクロへキサンジメタノール誘導体共 重合ポリエステル中のグリコール成分中 1 , 4—シク口へキサンジメタノールと エチレングリコールのどちらが多く含まれているかにより、 実質的に透明 （ 1 , 4—シクロへキサンジメタノールの割合が多い場合） または半透明ないし不透明 (エチレングリコールの割合が多い場合） なブレンドを形成する。 しかしながら、 実質的に透明なブレンド物では、 耐熱性を向上させようとすれば加工温度も上昇 し、 高い耐熱性と易加工性を合わせ持つことが難しい。 そして上記特開昭 5 9— 1 2 0 6 4 8号公報には、 シ一卜の熱融着性については何ら記載されておらず、 多層シ一トあるいはカード類への適用の可能性についても何ら開示されていない c また、 これらポリカーボネー卜と 1 , 4—シクロへキサンジメタノール誘導体 共重合ポリエステルとのプレンド物ではポリカーボネー卜量を増やせば耐熱性は 向上するものの、 逆にエンボス加工性が大きく低下していき、 エンボス加工され る力一ドの用途には適さないという問題を持っていた。
また、 ポリカーボネー卜単独では、 耐熱性には優れるもののエンボス加工性に 劣りこれまでカード用途にはほとんど検討されてこなかった。
特開平 8— 2 7 9 1 5 0号公報には、 無配向加熱結晶化ポリエチレンテレフタ レートを用いたカードが示されている。 しかしながら、 このカードは耐熱性は優 れるもののエンボス加工性に劣るという問題があった。
本発明は、 耐熱性、 易加工性、 エンボス加工性のバランスに優れる磁気カード や I Cカード等のカード、 カード用に適したシートおよび、 カード用あるいはシ 一卜用に適した熱可塑性樹脂組成物を提供することをその課題とするものである。 発明の開示
本発明者らは、 耐熱性、 易加工性、 エンボス加工性のバランスに優れる磁気力 —ドゃ I Cカード等のカード、 カード用に適したシ "^卜および、 カード用あるい はシ一ト用に適した熱可塑性樹脂組成物を提供すべく鋭意検討した結果、 テレフ タル酸単位を主とするジカルボン酸単位とエチレングリコール単位 （I ) および 1, 4ーシクロへキサンジメタノール単位 （II) を主とするグリコール単位から なるポリエステルであつて、 かつェチレングリコール単位 （ I ) と 1 , 4ーシク 口へキサンジメタノール単位 （Π) のモル比 （I) Z (II) が 1以上であるポリ エステルとポリカーボネ一卜とのプレンド物が、 力一ド用途に要求される比較的 低荷重下での耐熱性の改善効果が高く、 さらには、 テレフタル酸単位を主とする ジカルボン酸単位とエチレングリコール単位 （I ) および 1, 4ーシクロへキサ ンジメタノール単位 （II) を主とするグリコール単位からなるポリエステルであ つて、 かつエチレングリコール単位 （ I ) と 1 , 4—シクロへキサンジメタノ一 ル単位 （II) のモル比 （I) / (II) 力 より小さいポリエステルを含むことで よりいつそう易加工性、 耐熱性が向上することを見いだした。 さらには、 特定平 均粒径の無機板状充填剤がエンボス加工性改善効果の高いことを見いだし、 本発 明を完成させるにいたつた。
すなわち、 本発明は、
(1) 下記 I〜ΙΠのいずれかの熱可塑性樹脂組成物を素材として含むカード,
I. 下記 （Α)成分および （Β)成分を配合してなる組成物
II. 下記 （Α)成分、 （Β)成分および （D) 成分を配合してなる組成物
III.下記 （Α)成分、 （Β)成分および （D)成分から選ばれた 1種以上と （C) 成分を配合してなり、 （Α)成分、 （Β)成分および （D) 成分の合計 10 0重量部に対して、 （C)成分が 2〜 25重量部である組成物
(上記 I〜ΙΠ中、
(Α)成分はテレフタル酸単位を主とするジカルボン酸単位とエチレンダリコ一 ル単位 （I) および 1, 4ーシクロへキサンジメタノール単位 （II) を主とする グリコ一ル単位からなるポリエステルであって、 かつェチレングリコール単位
( I ) と 1， 4ーシクロへキサンジメタノール単位 （II) のモル比 （ I ) / (II) が 1以上であるポリエステル、
(Β)成分は芳香族ポリカーボネート、 ( C ) 成分は平均粒径 0. 5〜 20 z mの無機板状充填剤
(D) 成分はテレフタル酸単位を主とするジカルボン酸単位とエチレングリコー ル単位 （ I ) および 1, 4ーシクロへキサンジメタノール単位 （II) を主とする グリコール単位からなるポリエステルであって、 かつエチレングリコール単位
( I ) と 1， 4—シクロへキサンジメタノール単位 （II) のモル比 （ I ) / (II) 力 1より小さいポリエステル、
である。 ）
(2) カードが電気的、 光学的または磁気的に読み書き可能な情報を記録できる 機能を有するおよびノまたはエンボス加工により情報を記録し得る力一ドである 上記 （ 1) 記載のカード、
(3) 熱可塑性樹脂組成物が組成物 IIであって、 （A) 成分および （D) 成分を 主とする相が連続相となる分散構造をとるものである上記 （ 1 ) または （2) 記 載の力一ト、
(4) 熱可塑性樹脂組成物が組成物 IIであって、 （D) 成分および （B) 成分を 主とする相が連続相となる分散構造をとるものである上記 （1 ) または （2) 記 載のカード、
(5) 熱可塑性樹脂組成物が組成物 IIIである上記 （ 1 ) 〜 （4) のいずれか記載 のカード、
( 6 ) 熱可塑性樹脂組成物が （ A ) 成分、 （ B ) 成分、 （ C ) 成分および （ D ) 成分を配合してなる組成物であって、 （A) 成分および （D) 成分を主とする相 が連続相となる分散構造をとるものである上記 （ 1 ) 〜 （5) のいずれか記載の カード、
(7) 熱可塑性樹脂組成物が （A) 成分、 （B) 成分、 （C) 成分および （D) 成分を配合してなる組成物であって、 （D) 成分および （B) 成分を主とする相 が連続相となる分散構造をとることを特徴とする上記 （ 1) 〜 （5) のいずれか 記載のカード、
(8) エンボス加工された上記 （ 1) 〜 (7) のいずれか記載のカード、
(9) 板状充填剤がタルクである上記 （1 ) 〜 （8) のいずれか記載のカード、
(1 0) シートを加工して得られることを特徵とする上記 （1 ) 〜 （9) のいず れか記載のカード、
(1 1) 複数のシートを積層した多層シ一卜を加工して得られる上記 （1) 〜 (10) のいずれか記載のカードである。
本発明はまた、
(12)下記 （A)成分、 （D)成分、 および （B)成分を配合してなる熱可塑 性樹脂組成物からなるシート、
(A)成分：テレフタル酸単位を主とするジカルボン酸単位とエチレングリコー
ル単位 （I) および 1, 4—シクロへキサンジメタノール単位 （II) を主とするグリコール単位からなるポリエステルであって、 かつェ チレングリコール単位 （ I ) と 1, 4—シクロへキサンジメタノー ル単位 （II) のモル比 （I) / (II) が 1以上であるポリエステル
(B)成分：芳香族ポリカーボネート
(D)成分：テレフタル酸単位を主とするジカルボン酸単位とエチレングリコー
ル単位 ( I ) および 1， 4一シクロへキサンジメタノール単位 （Π) を主とするグリコール単位からなるポリエステルであつて、 かつェ チレングリコール単位 （ I ) と 1, 4ーシクロへキサンジメタノ一 ル単位 （II) のモル比 （ I ) ノ (II) が 1より小さいポリエステル
(13)熱可塑性樹脂組成物が （A)成分および （D)成分を主とする相が連続 相となる分散構造をとるものである上記 （12) 記載のシート、
(14)熱可塑性樹脂組成物が （D)成分および （B)成分を主とする相が連続 相となる分散構造をとるものである上記 （12) 記載のシ一卜、
(15) 下記 （A)成分、 （B)成分および （D)成分から選ばれた 1種以上の 熱可塑性樹脂の合計 100重量部と、 （C)成分 2〜25重量部とを配合してな る熱可塑性樹脂組成物からなるシート、
(A)成分：テレフタル酸単位を主とするジカルボン酸単位とエチレングリコ一
ル単位 ( I ) および 1, 4ーシクロへキサンジメタノール単位 （II) を主とするグリコール単位からなるポリエステルであって、 かつェ チレングリコール単位 （ I ) と 1， 4ーシクロへキサンジメタノ一 ル単位 （Π) のモル比 （I) Z (II) が 1以上であるポリエステル (B) 成分：芳香族ポリカーボネー卜
(C) 成分：平均粒径 0. 5〜20 mの無機板状充填剤
(D) 成分：テレフタル酸単位を主とするジカルボン酸単位とエチレングリコ一 ル単位 （ I ) および 1, 4ーシクロへキサンジメタノール単位 （II) を主とするグリコール単位からなるポリエステルであって、 かつェチ レングリコール単位 （ I ) と 1, 4ーシクロへキサンジメタノール単 位 （II) のモル比 （ I ) Z (II) が 1より小さいポリエステル
(1 6) 熱可塑性樹脂組成物が （A) 成分、 （B) 成分および （C) 成分を配合 してなり、 （A) および （B) 成分の合計 100重量部と、 （C) 成分 2〜25 重量部とを配合してなるものである上記 （ 1 5) 記載のシート、
( 1 7) 熱可塑性樹脂組成物が （A)、 (B) 、 (C) および （D) を配合して なり、 （A) 成分、 （D) 成分、 および （B) 成分の合計 1 00重量部に対し、
(C) 成分 2〜25重量部を配合してなるものである上記 （ 1 5) 記載のシ一ト、
( 1 8) 熱可塑性樹脂組成物が （A) 成分および （D) 成分を主とする相が連続 相となる分散構造をとるものである上記 （ 1 7) 記載のシート、
( 1 9) 熱可塑性樹脂組成物が、 （D) 成分および （B) 成分を主とする相が連 続相となる分散構造をとるものである上記 （ 1 7) 記載のシート、
(20) 板状充填剤がタルクである上記 （ 1 5)〜 （1 9) のいずれか記載のシ 一ト、
(2 1) 下記 （A) 成分および （B) 成分を配合してなる熱可塑性樹脂組成物か らなるシ一トを少なくとも一層とする多層シー卜、
(A) 成分：テレフタル酸単位を主とするジカルボン酸単位とエチレングリコ一 ル単位 ( I ) および 1, 4—シクロへキサンジメタノール単位 （II) を主とするグリコール単位からなるポリエステルであって、 かつェ チレングリコール単位 ( I ) と 1， 4ーシク口へキサンジメタノ一 ル単位 （II) のモル比 （ I ) / (II) が 1以上であるポリエステル
(B) 成分：芳香族ポリカーボネート
(22) 熱可塑性樹脂組成物がさらに下記 （D) 成分を配合してなるものである 上記 （21 ) 記載の多層シ一卜、 (D)成分：テレフタル酸単位を主とするジカルボン酸単位とエチレングリコー ル単位 （ I ) および 1， 4ーシクロへキサンジメタノール単位 （II) を主とするグリコール単位からなるポリエステルであって、 かつェチ レンダリコール単位 （I) と 1, 4—シクロへキサンジメタノール単 位 （II)のモル比 （ I )ノ (II) が 1より小さいポリエステル
(23) 熱可塑性樹脂組成物が、 （A)成分および （D)成分を主とする相が連 繞相となる分散構造をとるものである上記 （22)記載の多層シート、
(24) 熱可塑性樹脂組成物が （D)成分および （B)成分を主とする相が連続 相となる分散構造をとるものである上記 （22)記載の多層シート、
(25) エンボス加工されるための上記 （21) 〜 （24) のいずれか記載の多 層シート、
(26) (A) 成分、 （B)成分および （D) 成分から選ばれた 1種以上の熱可 塑性樹脂の合計 100重量部と、 （C)成分 2〜25重量部とを配合してなる熱 可塑性樹脂組成物からなるシートを少なくとも一層とする多層シー卜、
(A)成分：テレフタル酸単位を主とするジカルボン酸単位とエチレングリコー
ル単位 （ I ) および 1, 4—シクロへキサンジメタノール単位 （II) を主とするグリコール単位からなるポリエステルであって、 かつェ チレングリコール単位 （ I ) と 1 , 4一シクロへキサンジメタノ一 ル単位 （II) のモル比 （ I) / (II) が 1以上であるポリエステル
(B) 成分：芳香族ポリカーボネート
( C )成分：平均粒径 0. 5〜 20 mの無機板状充填剤
(D)成分：テレフタル酸単位を主とするジカルボン酸単位とエチレングリコー
ル単位 （I)および 1, 4—シクロへキサンジメタノール単位 （Π) を主とするグリコール単位からなるポリエステルであって、 かつェチ レングリコール単位 （I) と 1， 4ーシクロへキサンジメタノール単 位 （II)のモル比 （ I )ノ (II) 力 より小さいポリエステル (27)熱可塑性榭脂組成物が （A)成分、 （B)成分および （C)成分を配合 してなり、 （A) および （B)成分の合計 100重量部と、 （C)成分 2〜25 重量部とを配合してなるものである上記 （26) 記載の多層シート、 (28) 熱可塑性樹脂組成物が （A) 、 (B)、 (C) および （D) を配合して なり、 （A)成分、 （D)成分、 および （B)成分からなる熱可塑性樹脂の合計 100重量部に対し、 （C)成分 2〜25重量部を配合してなるものである上記 (26) 記載の多層シ一ト、
(29) 熱可塑性樹脂組成物が、 （A)成分および （D)成分を主とする相が連 続相となる分散構造をとるものである上記 （28)記載の多層シート、
(30) 熱可塑性樹脂組成物が、 （D)成分および （B)成分を主とする相が連 続相となる分散構造をとるものである上記 （28)記載の多層シート、
(31) 板状充填剤がタルクである上記 （26) 〜 （30) のいずれか記載の多 層シート、
(32) (A) 成分、 （B)成分および （D) 成分から選ばれた 1種以上と （C) 成分を配合してなる熱可塑性樹脂組成物からなるシートが内層に配された上記 (26；) 〜 （31 ) のいずれか記載の多層シート、
(33) (A)成分および （B) 成分を配合してなる熱可塑性樹脂組成物からな るシートの層が表面層に配されたものである上記 （32) 記載の多層シート、
(34) (A)成分および （B) 成分を配合してなる熱可塑性樹脂組成物がさら に （D)成分を配合してなるものである上記 （33)記載の多層シート、
(35) (A)成分、 （B)成分および （D)成分を配合してなる熱可塑性樹脂 組成物が、 （A)成分および （D)成分を主とする相が連続相となる分散構造を とるものである上記 （34)記載の多層シ一卜、
(36) (A) 成分、 （B)成分および （D) 成分を配合してなる熱可塑性樹脂 組成物が、 （D)成分および （B)成分を主とする相が連続相となる分散構造を とるものである上記（34) 記載の多層シート、
(37) エンボス加工されるための上記 （26) 〜 （36) のいずれか記載の多 層シートである。
さらに本発明は、
(38)熱可塑性樹脂組成物を射出成形してなることを特徴とする上記 （1) 〜 (9) のいずれか記載のカードである。
さらに本発明は、 (39) (A) 成分、 （D) 成分、 および （B) 成分からなる熱可塑性樹脂組成 物、
(A) 成分：テレフタル酸単位を主とするジカルボン酸単位とエチレングリコ一
ル単位 （ I ) および 1, 4—シクロへキサンジメタノール単位 （Π) を主とするダリコール単位からなるポリエステルであって、 かつェ チレングリコール単位 （ I ) と 1, 4ーシクロへキサンジメタノ一 ル単位 （Π) のモル比 （ I ) ノ (II) が 1以上であるポリエステル
(B) 成分：芳香族ポリカーボネート
(D) 成分：テレフタル酸単位を主とするジカルボン酸単位とエチレングリコー
ル単位 （ I ) および 1, 4ーシクロへキサンジメタノール単位 （II) を主とするグリコール単位からなるポリエステルであって、 かつェチ レングリコール単位 （ I ) と 1, 4—シクロへキサンジメタノール単 位 （II) のモル比 （ I ) / (II) が 1より小さいポリエステル
(40) (A) 成分および （D) 成分を主とする相が連続相となる分散構造をと ることを特徴とする上記 （39) 記載の熱可塑性樹脂組成物、
(4 1) (D) 成分および （B) 成分を主とする相が連続相となる分散構造をと ることを特徴とする上記 （39) 記載の熱可塑性樹脂組成物、
(42) (A) 成分、 （B) 成分および （D) 成分から選ばれた 1種以上の熱可 塑性樹脂の合計 100重量部と、 （C) 成分 2〜25重量部とを配合してなる熱 可塑性樹脂組成物、
(A) 成分：テレフタル酸単位を主とするジカルボン酸単位とエチレングリコ一
ル単位 （ I ) および 1， 4ーシクロへキサンジメタノール単位 （II) を主とするダリコール単位からなるポリエステルであって、 かつェ チレングリコール単位 （ I ) と 1, 4ーシクロへキサンジメタノ一 ル単位 （II) のモル比 （ I ) ノ (II) が 1以上であるポリエステル
(B) 成分：芳香族ポリカーボネート
(C) 成分：平均粒径 0. 5〜20 mの無機板状充填剤
(D) 成分：テレフタル酸単位を主とするジカルボン酸単位とエチレングリコ一
ル単位 （ I ) および 1, 4—シクロへキサンジメタノール単位 （II) を主とするグリコール単位からなるポリエステルであって、 かつェチ レングリコール単位 （ I ) と 1 , 4—シクロへキサンジメタノール単 位 （Π) のモル比 （ I ) / (II) が 1より小さいポリエステル
(43) 熱可塑性樹脂組成物が （A) 成分、 （B) 成分および （C) 成分を配合 してなり、 （A) および （B) 成分の合計 1 00重量部と、 （C) 成分 2〜25 重量部とを配合してなるものである上記 （42) 記載の熱可塑性樹脂組成物、 (44) 熱可塑性樹脂組成物が （A) 、 （B) 、 （C) および （D) を配合して なり、 （A) 成分、 （D) 成分、 および （B) 成分からなる熱可塑性樹脂の合計 1 00重量部に対し、 （C) 成分 2〜 25重量部を配合してなるものである上記 (42) 記載の熱可塑性樹脂組成物、
(45) 熱可塑性樹脂組成物が、 （A) 成分および （D) 成分を主とする相が連 続相となる分散構造をとるものである上記 （44) 記載の熱可塑性樹脂組成物、
(46) 熱可塑性樹脂組成物が、 （D) 成分および （B) 成分を主とする 相が連続相となる分散構造をとるものである上記 （44) 記載の熱可塑性樹脂組 成物である。 発明を実施するための最良の形態
本発明における力一ドとは、 長辺が 1 Omn！〜 30 Omm、 短辺が 1 Omm〜
20 Ommの広がりを持つ長方形形状 （ここで長辺と短辺は同じ長さ、 すなわち 正方形であってもよい） で、 厚みが 50〜5000 mの大きさの板状の成形品 を指し、 これを越える広がりを持つ板状の成形品をシートという。 カードのより 好ましいものは、 長辺が 5 Omn！〜 10 Omm、 短辺が 25mrr！〜 8 Ommの広 がりを持つ長方形形状で、 厚みが 400〜2000 mのものであり、 なかでも 長辺が約 85 mm、 短辺が約 54 mmの長方形形状で、 厚みが 600〜 900 mのものがより好ましい。
本発明におけるカードは、 一般に情報を記録し得るカードであり、 特に電気的、 光学的または磁気的に読み出すことが可能および Zまたは書き込むことが可能な 情報を記録できる機能を有するおよび/またはエンボス加工により情報を記録し 得るカードに好適である。 具体的には、 接触型 I Cカード （スマート力一ド） 、 I Cチップが力一ド内に埋め込まれた非接触型 I Cカード、 磁気ストライプカー ドなどの磁気力一ド、 光力一ド等が好ましい。 用途としては、 プリペイドカード、 クレジッ トカード、 バンキングカード、 各種証明用カード等があげられる。
本発明のカードは耐熱性、 易加工性、 エンボス加工性のバランスに優れるので、 苛酷な条件下での使用にも耐え得るため、 極めて実用的である。
本発明のカードの製造方法としては、 熱可塑性樹脂組成物からシートを成形し た後、 カード形状に切断する方法や、 シートを積層し多層シートとした後、 カー ド形状に切断する方法が好ましくあげられる。 シー卜にプレス成形等の二次加工 を施し、 カード形状に加工しても良い。 また、 熱可塑性樹脂組成物を溶融混練後 ペレタイズし、 通常公知のプレス成形でカードに加工する方法も挙げられるが、 射出成形でカードに加工する方法が好ましい。
シー卜の加工方法としては、 Tダイ法ゃィンフレーション法等の公知の方法が 用いられる。 また、 本発明におけるシ一卜は、 単層からなっても同種あるいは異 種の 2枚以上のシ一トを積層してなるものでもいずれでもよい。 2枚以上のシー トからなる場合の積層方法としては、 共押出法や加熱積層法、 ホッ 卜メル卜法等、 任意の周知の方法が用いられるが、 本発明のシートは低い温度で熱融着できるた め加熱積層法が好ましく用いられる。
本発明におけるシートの厚みは特に限定されないが、 単層の場合、 50〜50 00〃m、 好ましくは 100〜 1000 mの厚みが好んで用いられる。 2枚以 上のシートを穑層してなる場合、 全体で 150 m〜5000 m、 好ましくは 全体で 300 um〜 1000 mの厚みが好んで用いられる。 各シ一卜の厚みは 積層する枚数と全体の厚み、 装飾状の理由などによって適宜決定される。
本発明におけるカードおよびシー卜の素材として用いられる熱可塑性樹脂組成 物は、 下記〗〜 IIIの組成物である。
I. 下記 （A)成分および （B)成分を配合してなる組成物
II. 下記 （A)成分、 (B)成分および （D)成分を配合してなる組成物
III.下記 （A)成分、 (B)成分および （D) 成分から選ばれた 1種以上と （C) 成分を配合してなり、 （A)成分、 （B)成分および （D) 成分の合計 10 0重量部に対して、 （C)成分が 2〜 25重量部である組成物 (上記 I〜III中、
(A)成分はテレフタル酸単位を主とするジカルボン酸単位とエチレングリコー ル単位 （I) および 1, 4—シクロへキサンジメタノール単位 （II) を主とする グリコール単位からなるポリエステルであって、 かつエチレンダリコール単位
( I ) と 1 , 4ーシク口へキサンジメタノール単位 （II) のモル比 （ I ) / (II) が 1以上であるポリエステル、
(B)成分は芳香族ポリカーボネー卜、
( C )成分は平均粒径 0. 5〜 20 mの無機板状充填剤
(D)成分はテレフタル酸単位を主とするジカルボン酸単位とエチレングリコ一 ル単位 （ I ) および 1， 4—シクロへキサンジメタノール単位 （Π) を主とする グリコール単位からなるポリエステルであって、 かつエチレングリコール単位
( I ) と 1 , 4ーシクロへキサンジメ夕ノ一ル単位 （II) のモル比 （ 1 ) / (II) が 1より小さいポリエステル、
である。 ）
まず、 上記 （A)〜 （D)成分について説明する。
本発明において （A)成分は、 テレフタル酸単位を主とするジカルボン酸単 位とエチレングリコール単位 （ I )および 1, 4ーシクロへキサンジメタノール 単位 （II) を主とするグリコール単位からなるポリエステルであって、 かつェチ レングリコール単位 （ I ) と 1, 4—シクロへキサンジメタノール単位 （II) の モル比 （ I ) (II) が 1以上であるポリエステルである。
(A) 成分のより好ましいものは、 グリコール成分中、 エチレングリコール単 位 （ I ) と 1 , 4ーシクロへキサンジメタノール単位 （II) のモル比 （ I ) / (II) が 90Z 10〜60Z40であり、 より好ましくは、 （ I ) Z (II) が 7 5ノ 25〜 65/35で、 かつ酸成分がテレフタル酸からなるものである。
また本発明において （D)成分は、 テレフタル酸単位を主とするジカルボン酸 単位とエチレングリコール単位 （I) および 1, 4ーシクロへキサンジメタノ一 ル単位 （II) を主とするグリコール単位からなるポリエステルであって、 かつェ チレングリコール単位 （ I ) と 1 , 4—シクロへキサンジメ夕ノール単位 （II) のモル比 （ I ) / (II)力 より小さいポリエステルである。 (D)成分のより好ましいものは、 グリコール成分中、 エチレングリコール単 位 （ I ) と 1， 4—シクロへキサンジメタノール単位 （II) のモル比 （ I ) / (II)が 2/3以下であるポリエステルであり、 酸成分として、 テレフタル酸単 位以外にイソフタル酸単位を含むものも好ましく使用できる。 より好ましくは、 エチレングリコール単位 （I) と 1, 4—シクロへキサンジメタノール単位 （II) のモル比 （ I ) / (II) が 30/70〜40/60で、 かつ酸成分がテレフタル 酸単位からなるものである。
本発明において （A)成分、 （D)成分として用いられる 1 , 4ーシクロへキ サンジメタノール誘導体共重合ポリエステルの製造方法は特に限定されるもので はないが、 例えば、 有機チタン化合物などの触媒の存在下もしくは非存在下にお いて、 テレフタル酸またはその低級アルキルエステルと 1， 4—シクロへキサン ジメタノールおよびエチレングリコールを重縮合して得る方法が挙げられる。 重 合条件としては、 例えば米国特許第 2, 901， 466号に記載された条件など が適用され得る。
本発明において （A)成分、 （D)成分として用いられる 1, 4ーシクロへキ サンジメタノール誘導体共重合ポリエステルには、 本発明の効果を損なわない範 囲、 通常 20モル％以下、 好ましくは 10モル％以下の範囲で、 酸成分として、 イソフタル酸、 オルトフタル酸、 2, 6—ナフタレンジカルボン酸、 2， 7—ナ フタレンジカルボン酸、 1, 5—ナフ夕レンジカルボン酸、 メチルテレフタル酸、 4, 4' —ビフヱニルジカルボン酸、 2, 2' —ビフヱニルジカルボン酸、 1, 2* 一ビス （4一カルボキシフエノキシ） ーェタン、 コハク酸、 アジピン酸、 ス ベリン酸、 ァゼライン酸、 セバシン酸、 ドデカンジオン酸、 ォクタデカンジカル ボン酸、 ダイマ一酸、 および 1， 4ーシクロへキサンジカルボン酸などの他のジ カルボン酸、 また、 グリコール成分として、 プロピレングリコール、 1， 5—ぺ ンタンジオール、 1, 6—へキサンジオール、 1, 8—オクタンジオール、 1, 10—デカンジオール、 1, 3—シクロへキサンジメタノール、 1, 2—シクロ へキサンジメタノール、 および 2, 2—ビス （2' —ヒ ドロキシエトキシフエ二 ル） プロパンなどの他のグリコールを共重合したものも用いることができる。 本発明において （B)成分として用いられる芳香族ポリカーボネー卜は、 2, 2 ' 一ビス （4—ヒドロキシフエニル） プロパン （ビスフヱノール A ) 、 4 , 4 * —ジヒ ドロキシジフヱニルアルカン、 4 , 4 ' ージヒ ドロキシジフヱニルスル ホン、 4 , 4 ' ージヒドロキシジフヱニルエーテルから選ばれた一種以上を主原 料とするものが好ましく挙げられ、 なかでもビスフ ノール Aを主原料として製 造されるものが好ましい。 具体的には、 上記ビスフエノール Aをジヒ ドロキシ成 分として用い、 エステル交換法あるいはホスゲン法により得られたポリカーボネ 一卜力く好ましい。 さらに、 ビスフヱノール Aの一部、 好ましくは 1 0モル％以下 を 4 , 4 * —ジヒドロキシジフエニルアルカンあるいは 4 , 4 ' ージヒ ドロキシ ジフヱニルスルホン、 4， 4 ' —ジヒドロキシジフヱニルェ一テルなどで置換し たものも好ましい。
本発明において （C ) 成分の無機板状充填剤としては、 いわゆる板状の無機充 填剤であり、 粒子形状が立体的に非等方性で 2軸配向性をもつ充填剤が好ましい c 具体的には、 タルク、 カオリン、 マイ力、 セリサイ ト、 塩基性炭酸マグネシウム、 水酸化アルミニウム、 ガラスフレーク等が挙げられる。 これら充填剤は 2種類以 上併用しても良い。 これらのなかではタルク、 カオリンが好ましく、 なかでも夕 ルクが最も好ましい。
無機板状充填剤の平均粒径は、 配合前の段階で 0 . 5〜 2 0 mが好ましく、 なかでも 1〜 1 0 がより好ましい。 この範囲であるとシ一卜、 カードへの成 形性が良好で、 エンボス加工性の改善効果が高く、 また透明性にも優れる。
かかる無機板状充填剤の平均粒径は遠心沈降法により測定することができる。 また、 これら充填剤はイソシァネート系化合物、 有機シラン系化合物、 有機チ 夕ネート系化合物、 有機ボラン系化合物、 エポキシ化合物等のカップリング剤で 表面処理されていてもよい。
次に組成物 I〜I I Iについて説明する。
組成物 Iは （A ) 成分および （B ) 成分を配合して得られるものである。 かか る組成物により耐熱性が良好でかつ比較的低い温度で熱融着が可能となる。 した がって、 かかる組成物は多層シー卜の少なくとも 1層に用いる素材として特に有 用であり、 それを加工して得られるカードとしても適している。
組成物 Iにおける （A ) 成分と （B ) 成分の組成比には特に限定はないが、 (A) 成分が連続相となるような分散構造をとる場合や、 (B) 成分が連続相と なる分散構造を取る場合に特に高い耐熱性と易加工性を合わせ持つことができる c かかる分散構造としては、 （A) 成分からなる連続相中に （B) 成分が分散相と して存在する場合や、 （A) 成分、 （B) 成分いずれもが連続相を形成する場合、
(B) 成分からなる連続相中に （A) 成分が分散相として存在する場合等が挙げ られる。 ここで分散構造とは単一相ではな I、何らかの多相構造を形成する場合を ぃラ。
この場合の組成比は、 （A) 成分と （B) 成分の合計に対して （A) 成分 1 0 重量％〜90重量 96、 (B) 成分 90重量％〜 1 0重量％であることが好ましい。 かかる範囲では優れた耐熱性と易加工性を兼ね備えたカードおよび多層シー卜を 得ることができる。 特に （A) 成分 50〜90重量％、 (B) 成分 50〜 1 0重 量％であると、 （A) 成分が連続相を形成しやすく 1 1 0〜 1 30ての低い温度 で熱融着できる。 また、 （A) 成分 1 0〜50重量％、 (B) 成分 90〜50重 量％であると、 （B) 成分が連続相を形成しやすく優れた耐熱性を有するにもか かわらず、 1 30〜1 50·€の実用的な温度で熱融着できる。
組成物 IIは （Α) 成分、 （Β) 成分および （D) 成分を配合してなる組成物で ある。 かかる組成物は （D) 成分をさらに配合しているので、 上記組成物 Iに比 較していちだんと易加工性、 耐熱性が向上するため好ましい。
組成物 IIにおける各成分の組成比には特に限定はないが、 （Α) 成分および (D) 成分を主とする相が連続相となる分散構造をとる場合や、 （Β) 成分およ び （D) 成分を主とする相が連続相となる分散構造をとる場合に特に耐熱性が向 上する。 かかる分散構造としては、 （Α) 成分および （D) 成分を主とする連続 相中に、 （Β) 成分および （D) 成分を主とする相が分散相として存在する場合 や、 （Α) 成分および （D) 成分を主とする相、 （Β) 成分および （D) 成分を 主とする相いずれもが連続相を形成する場合、 （Β) 成分および （D) 成分を主 とする連続相中に、 （Α) 成分および （D) 成分を主とする相が分散相として存 在する場合等が挙げられる。
この場合の各成分の配合量としては、 （Α) 成分と （D) 成分の合計 1 00重 量部に対して、 （Β) 成分は 1 0〜900重量部が好ましく、 特に 20〜500 重量部であることが好ましい。
特に、 （A) 成分と （D)成分の合計 100重量部に対して、 （B)成分が 1 0〜100重量部であると （A)成分および （D)成分を主とする相が連続相と なる分散構造をとりやすく、 易加工性の点から好ましい。 また、 （A)成分と (D)成分の合計 100重量部に対して、 （B)成分が 100重量部超 900重 量部以下であると （B)成分および （D)成分を主とする相が連続相となる分散 構造をとりやすく、 耐熱性の点から好ましい。
この場合の （A)成分と （D)成分の好ましい重量比 （A) ノ (D) は、 90 / 10〜30Z70であり、 さらに好ましくは 80ノ 20~50Z50であり、 かかる範囲において特に良好な分散構造をとるものが得られる。
組成物 IIIは (A)成分、 （B)成分および （D)成分から選ばれた 1種以上と (C)成分を配合してなり、 （A)成分、 （B) 成分および （D) 成分の合計 1 00重量部に対して、 （C)成分が 2〜 25重量部である組成物である。 組成物 IIIは （C)成分を含むため、 耐熱性や易加工性の低下なしにエンボス加工性が大 きく改善するため好ましい。
組成物 ΙΠにおいては、 少なくとも （A) 成分または （D)成分を使用すること が好ましく、 特に （A)成分を使用することが好ましい。 また、 （A)成分、 (B)成分および （D)成分のうち 2種以上を併用することが好ましい。
組成物 IIIにおける特に好ましい組み合わせの例としては （A) 成分、 （B)成 分および （C) 成分を配合してなる組成物、 （A)成分、 （B)成分、 （C) 成 分および （D)成分を配合してなる組成物が挙げられるが、 なかでも （A)成分、 (B)成分、 （C)成分および （D) 成分を配合してなる組成物が特に好ましい。
(C)成分の添加量は、 （A)成分、 （B)成分および （D) 成分の合計 10 0重量部 （なお配合しな 、成分がある場合には配合しなし、成分は 0重量部として 合計する） に対して、 2〜25重量部であり、 なかでも 4〜 15重量部が好まし い。 この範囲であると成形性が良好で、 良好なシートやカードが得られ、 ェンボ ス加工性の改善効果が高く、 また透明性にも優れる。
(A)成分、 （B) 成分および （D) 成分から 2種以上を選択して用いる場合 の各成分の比率は任意であるが、 （A) 成分および （B) 成分を併用する場合、 (A ) 成分、 （B ) 成分および （D ) 成分のすべてを用いる場合には上記組成物 Iあるいは I Iにおいて好ましい組成比および態様を採用することができる。
本発明において、 各成分をブレンドする方法は特に限定はなく、 周知の方法で 行うことができる。 その具体的な製造方法としては、 単軸あるいは二軸押出機を 用いて均一に溶融 する方法が挙げられる。 また、 あらかじめ特定成分のみ予 備混練した後、 残りの成分と混練する、 マスタ一バッチ化の方法を用いても良い。 なお、 本発明の組成物に対して、 本発明の目的を損なわない範囲でさらに他の各 種の添加剤を含有せしめることもできる。 これら他の添加剤としては、 例えば、 ガラス繊維、 炭素繊維、 アスベスト繊維、 岩綿、 炭酸カルシウム、 ゲイ砂、 ベン 卜ナイト、 クレー、 ワラステナイト、 硫酸バリウム、 ガラスビーズ、 マイ力、 酸 化チタンなどの強化材、 充填材、 あるいは酸化防止剤 （リン系、 硫黄系など） 、 紫外線吸収剤、 熱安定剤 （ヒンダードフ ノール系など） 、 滑剤、 離型剤、 帯電 防止剤、 ブロッキング防止剤、 染料および顔料を含む着色剤、 難燃剤 （ハロゲン 系、 リン系など） 、 難燃助剤 （三酸化アンチモンに代表されるアンチモン化合物、 酸化ジルコニウム、 酸化モリブデンなど） 、 発泡剤、 架橋剤 （例えば、 多価のェ ポキシ化合物、 イソシァネー卜化合物、 酸無水物など） などが挙げられる。 また 他の合成樹脂 （例えば、 ポリアミ ド樹脂、 ポリスチレン樹脂、 アクリル樹脂、 ポ リエチレン樹脂、 エチレン 酢酸ビニル共重合体、 フヱノキシ樹脂、 エポキシ樹 脂、 シリコーン樹脂、 など） を含有せしめることもできる。
上記熱可塑性樹脂組成物は、 例えば酸化チタンなどを配合することにより不透 明とすることができ、 磁気カードや I Cカード等の情報を記録し得るカードに使 用される場合、 通常 （A ) 〜 （D ) 成分の合計 1 0 0重量部に対し、 酸化チタン 2〜 2 5重量部を加えることにより不透明にして使用に供することができる。 上記熱可塑性樹脂組成物はシート成形することによりシートとすることができ、 さらにそれを積層することにより多層シートとすることができる。
多層シートとする場合、 少なくとも一層が、 前記 I、 I I、 あるいは I I Iの組成物 で構成されるが、 組成物 IIIとしては、 （A ) 成分、 （B ) 成分および （D ) 成分 から選ばれた 1種以上の熱可塑性樹脂 1 0 0重量部に対して （C ) 成分を 2〜2 5重量部配合してなる熱可塑性樹脂組成物が好ましく、 特に （A ) 成分、 （B ) 成分および （C ) 成分を配合してなり、 （A ) 成分と （B ) 成分の合計 1 0 0重 量部に対して （C ) 成分を 2〜2 5重量部配合してなる熱可塑性樹脂組成物、 あ るいは （A ) 成分、 （D ) 成分、 および （B ) 成分を配合してなり、 （A ) 成分、 ( B ) 成分および （D ) 成分の合計 1 0 0重量部に対し、 （C ) 成分 2〜 2 5重 量部を配合してなる熱可塑性樹脂組成物であることが好ましい。
その他の好ましい態様も前記組成物 I〜Ι Πの説明で詳述したものと同様である ( 他の層の材質に特に制限はなく、 紙、 布、 合成樹脂 （例えば、 ポリオレフイン 樹脂、 ポリアミ ド樹脂、 ポリイミ ド樹脂、 ポリエステル樹脂、 ポリ塩化ビニル樹 脂、 ポリ塩化ビニルノ酢酸ビニル共重合樹脂、 A B S樹脂など） などの材質を用 いることができる。 各層間には、 必要に応じて接着剤層を設けても良い。 さらに、 各層には印刷を施しても良く、 また、 磁性体を塗布しても良い。 かかる磁性層は、 シー卜全面であってもストライプ状等シ一卜の一部分であっても良い。
本発明における多層シートは、 加熱積層法を用いる場合には、 1 1 0〜 1 5 0 の範囲で熱融着可能な材質のシー卜が好ましく、 かかるシートとしては非晶ポ リエステルシートを用いることが好ましい。
ここでいぅ非晶ポリエステルとしては、 通常、 示差走査型熱量計で溶融状態か ら 1 0 /分の速度で降温したときの結晶化熱量が 5 c a 1ノ g以下であるポリ エステルが挙げられる。
積層する非晶ポリエステルシートとしては、 非晶ポリエステル単独または非晶 ポリエステルを含む組成物からなるシ一卜が挙げられ、 非晶ポリエステルとして は、 非晶ポリエチレンテレフ夕レート、 ポリエチレンテレフタレ一ト共重合体、 1 , 4ーシク口へキサンジメタノール誘導体共重合ポリエステルなどが挙げられ る。 かかる非晶ポリエステルには、 さらに他の非晶ポリマーを配合して用いるこ とができ、 かかる非晶ポリマーとしては、 芳香族ポリカーボネート、 非晶ポリエ ステルなどが挙げられ、 その中でも芳香族ポリカーボネー卜が好ましい。 配合す る非晶ポリマ一量は、 1 0〜9 0重量 0 が好ましい。
また、 本発明における多層シートは、 2層からなっても 3層以上からなっても いずれでもよいが、 シート全体に対して組成物 Iからなるシート、 組成物 I Iから なるシー卜あるいは組成物 I I Iからなるシー卜の厚みが少なくとも 5 0 %以上を占 めることが好ましく、 より好ましくは全層が組成物 Iからなるシート、 組成物 II からなるシ一トあるいは組成物 IIIからなるシー卜からなる場合であり、 これらは 同種の材質の積層であつても異種の材質の積層であつてもよい。
(C)成分を含まないシ一卜は透明性に極めて優れるので表面層に用いると外 観に優れるため好ましく、 （C)成分を含むシートは、 エンボス加工性に極めて 優れるため、 カード用途に好適である。 したがって、 （C)成分を含むシートで ある組成物 IIIからなるシートを内層、 組成物 Iあるいは IIからなるシートを表面 層にすると外観に優れる上、 耐熱性やエンボス加工性にも優れる。 実施例
以下、 実施例を挙げて本発明の効果をさらに説明する。
実施例 1〜 8
表 1に記載の組成比からなる原料を Vプレンダ一を用いてドライブレンドした 後、 押出機に供給し、 Tダイから吐出し、 厚み 100 および 600 mのシ 一卜を得た。 ここで、 板状充填剤は予備混練しマスターバッチ化した後供給した。 上記厚み 100 /zmおよび 600 のシートをプレス成形機に供し、 表 1記 載の温度、 圧力 IMP aで 10分間保持し熱融着した後、 接着性を調べた。 表 1 には手で剥がすことが可能なものを X、 手で剥がすことができないものを〇で示 した。 ここで、 （A)成分としては、 テレフタル酸単位とエチレングリコール単 位および 1 , 4ーシクロへキサンジメタノール単位からなるポリエステルであつ て、 かつエチレングリコール単位 （ I ) と 1， 4ーシクロへキサンジメタノール 単位 （II) のモル比 （ 1 ) (II)が、 約 70Z30であるポリエステル （ィ一 ス卜マン ·ケミカル社製 "イースター" GN071) を、 （B) 成分としては、 三菱エンジニアリングプラスチックス （株） 製 "ユーピロン" S 3000を、 (C)成分としては、 富士タルク工業 （株） 製タルク LMS— 300 (平均粒径 1. 4 m) を、 （D) 成分としてはテレフタル酸単位とエチレングリコール単 位および 1, 4ーシクロへキサンジメタノール単位からなるポリエステルであつ て、 かつエチレングリコール単位 （ I ) と 1, 4ーシクロへキサンジメタノール 単位 （II) のモル比 （ I ) / (II)が、 約 35 /65であるポリエステル （ィー ストマン ·ケミカル社製 "イースター" DN 003) を用いた。
また、 上記シートの分散形態を透過型電子顕微鏡で観測し、 その分散形態を表 1に示した。
比較例 1〜 4
テレフタル酸単位とエチレングリコール単位および 1 , 4—シクロへキサンジ メタノール単位からなるポリエステルであって、 かつエチレングリコール単位 ( I ) と 1, 4—シクロへキサンジメタノール単位 （II) のモル比 （ I ) Z (II) 力、'、 約 70Z30であるポリエステル （イーストマン 'ケミカル社製 "ィ一スタ GN 071) からなる （A) 成分を、 ポリ （1, 4—シクロへキサンジメタ ノールテレフ夕レートーコ—イソフタレート） に置き換えた以外は、 実施例 1、 2、 5、 6と同様にシートを成形し、 実施例 1と同じ条件で接着性を調べた。
表 1
Figure imgf000023_0001
A： **リ（エチレン-コ -l. 4-シク ΠΛキサンシ'メチレンテレフタレ-ト）
ィ-ストマンケミカル社ィ -スタ -GN071
Β：芳香族 ί'リカ-ホ'ネ-ト
三菱瓦斯化学 （株） ュ-ビ αン S3000
C：無機板状充填剤
富士タルク工業 (株) タルク LMS-300
D ：ホ'リ（エチレン-コ- 1, 4-シク Dへキサンシ'メチレン ίレフタレ-ト)
. イ-ストマンケミカル社 ィ -スタ -D画 3
Ε ：ホ'リ（1 , 4-シク πへキサンシ' タハルテレフタレ-ト-コ-イリフタレ-ト）
イ-ストマンケミカル社ィ -スタ - 6761
比較例 5
厚み 1 mmの硬質ポリ塩化ビニルシート （タキロン E S S 8800 A) をプレ ス成形機に供し、 温度 230て、 圧力 IMP aで、 厚み 1 00 mおよび 600 〃mのシー卜に加工した。
上記厚み 1 00； および 600 mのシ一トをプレス成形機に供し、 温度 1 20 、 圧力 IMP aで 10分間保持し熱融着した後、 接着性を調べた。 比較例 5のシートは融着せず、 剥離した。
実施例 9〜 1 3、 比較例 6 ~ 7
表 2に記載の組成比からなる原料を Vプレンダ一を用いてドライブレンドした 後、 押出機に供給し、 270 でペレタイズし、 熱可塑性樹脂組成物を得た。 こ の熱可塑性樹脂組成物を加工温度 230 、 圧力 IMP aでプレス成形し、 1 0 Ommx 1 00 mmx 0. 8 mmのカードを成形した。
上記カードを、 85mmx 54mmに切り出し、 ヒー卜サグ試験で耐熱性を評 価した。 具体的には、 温度 105 の熱風オーブン中で片端 2 Ommx 54mm を水平支持し、 60分経過後の試験片先端の垂れ下がった距離を測定した。
表 . 2
Figure imgf000025_0001
A： *·リ (エチレン-コ -1. 4-シクロへキサンシ'メチレンテレフタレ-ト） ィ-ストマンケミカル社ィ -スタ -GN071
B：芳香族ホ'リカ- ト
三菱瓦斯化学 （株） ュ-ビ 0ン S3000
C：無機板状充填剤
富士タルク工業 （株） タルク LMS-300
D： *'リ（エチレン-] -1. 4-シク Πへキサンシ' チレンテレフタレ-ト） ィ-ストマンケミカル社ィ -スタ -DN003
実施例 14〜： I 8、 比較例 8〜 9
表 3に記載の組成比からなる原料を Vプレンダ一を用いてドライブレンドした 後、 押出機に供給し、 270 でペレタイズし、 熱可塑性樹脂組成物を得た。 こ の熱可塑性樹脂組成物を加工温度 230 、 圧力 IMP aでプレス成形し、 10 Ommx 1 0 Ommx 0. 8 mmのカードを成形した。
上記カードを、 85 mmx 54 mmに切り出し、 ヒートサグ試験で耐熱性を評 価した。 具体的には、 温度 135 の熱風オーブン中で片端 2 Ommx 54mm を水平支持し、 60分経過後の試験片先端の垂れ下がった距離を測定した。
表 3
Figure imgf000027_0001
A： 'リ（エチレン-] - 1 , 4-シク 0へキサンシ'ヌチレンテレフタレ-ト） r ィ-ストマンケミカル社ィ -スタ -GN071
B ：芳香族ホ'リカ-ホ 'ネ-ト
三菱瓦斯化学 （株） ュ-ヒ' nン S3000
C ：無機板状充填剤
富士タ 工業 (株) タ Aク LMS-300
D ：ホ'リ（エチレン-] -1. 4-シク。へキサンシ.ヌチレンテレフタレ-ト） ィ-ストマンケミカル社 ィ -スタ -DN003
実施例 19 ~ 26、 比較例 10
表 4に記載の組成比からなる原料を Vプレンダ一を用いてドライブレンドした 後、 押出機に供給し、 Tダイから吐出し、 厚み 100 mおよび 300〃mのシ ―トを得た。
上記厚み 1 00； および 300 mのシートを 100 300/300Z1 00 ( V" は穣層を表す） の順に重ね、 プレス成形機に供し、 温度 120 、 圧力 IMP aで 1 0分間保持し熱融着した。 実施例 1 9〜 24では同種シー トを積層した。 実施例 25、 26では、 内層には無機板状充填剤を含むシ一トを、 表面層には無機板状充填剤を含まないシートを用いた。
上記シートを 85mmx 54 mmx 0. 8mmに切り出し、 ヒ一卜サグ試験で 耐熱性を評価した。 具体的には、 温度 105 の熱風オーブン中で片端 20mm X 54 mmを水平支持し、 60分経過後の試験片先端の垂れ下がった距離を測定 した。
4
Figure imgf000029_0001
A ： **リ（Iチレン-コ -1. 4 -シク。へキサン ヌチレンテレフ外-ト） ィ-ストマンケミカル社 ィ -スタ -GN071
B ：芳香族 リカ-ホ'ネ-ト
三菱瓦斯化学 （株） ュ-ビ Dン S3000
C ：無機板状充填剤
富士タ 工業 （株） タ Aク LMS-300
D ： 'リ（エチレン-] -1. 4-シクロへキサンシ'； ίチレンテレフタレ-ト） ィ-ストマンケミカル社 ィ -スタ - DN003
実施例 27〜 34、 比較例 1 1
表 5に記載の組成比からなる原料を Vプレンダ一を用いてドライブレンドした 後、 押出機に供給し、 丁ダイから吐出し、 厚み 100 inおよび 300 mのシ 一トを得た。
上記厚み 100 ;/ mおよび 300〃 mのシートを 100/300Z300Z1 00 ( V" は積層を表す） の順に重ね、 プレス成形機に供し、 温度 145 、 圧力 IMP aで 1 0分間保持し熱融着した。 実施例 27〜32では同種シー 卜を積層した。 実施例 33、 34では、 内層には無機板状充填剤を含むシ一卜を、 表面層には無機板状充填剤を含まないシ一トを用いた。
上記シートを 85mmx 54mmx 0. 8 mmに切り出し、 ヒートサグ試験で 耐熱性を評価した。 具体的には、 温度 135 の熱風オーブン中で片端 20 mm X 54 mmを水平支持し、 60分経過後の試験片先端の垂れ下がった距離を測定 した。
表 5
Figure imgf000031_0001
A ： *'リ（エチレン-] -1. 4-シク Dへキサンシ' チレンテレフタレ-ト） ィ-ストマンケミカル社 ィ-スタ- 1
B ：芳香族ホ'リカ- 'ネ-ト
三菱瓦斯化学 （株） ュ-ビロン S3000
C ：無機板状充填剤
富士タルク工業 （株） タルク LMS-300
D ：ホ'リ (エチレン-] - 1. 4-シク Dへキサンシ'メチレンテレフ外-ト） ィ -ストマンケミカル社 ィ -スタ -DN003
実施例 3 5〜 3 9、 比較例 1 2〜： L 3
表 6に記載の組成比からなる原料を Vプレンダーを用いてドライブレンドした 後、 押出機に供給し、 2 7 0 でペレタイズし、 熱可塑性樹脂組成物を得た。 こ の熱可塑性樹脂組成物を射出成形機に供し、 加工温度 2 7 5 、 金型温度 6 0 の条件で 8 5 mm x 5 4 mm x 0. 8 mmのサイズの力一ドを成形した。
上記カードを、 温度 1 0 5 の熱風オーブン中で片端 2 O mm x 5 4 m mを水 平支持し、 6 0分経過後の試験片先端の垂れ下がった距離を測定した。
表 6
Figure imgf000033_0001
A ：ホ.リ（エチレン-] -1, 4-シク αへキサンシ'ヌチレンテレ 7タレ-ト） イ-ストマンケミカル社ィ -スタ -G膨 1
Β ：芳香族ホ'リカ-ホ'ネ-ト
to 三菱瓦斯化学 （株） ュ-ヒ ' Πン S3000
C：無機板状充填剤
富士タルク工業 (株) タルク LMS-300
D ：ホ'リ（エチレン-コ -1, 4-シクロへキサンシ' チレンテレフタレ-ト） ィ-スト 7ンケミカル社 ィ -スタ -D画 3
実施例 4 0〜 44、 比較例 14〜： I 5
表 7に記載の組成比からなる原料を Vプレンダーを用いてドライブレンドした 後、 押出機に供給し、 270 でペレタイズし、 熱可塑性樹脂組成物を得た。 こ の熱可塑性樹脂組成物を射出成形機に供し、 加工温度 275 、 金型温度 60V の条件で 85 mmx 54 mmx 0. 8 mmのサイズのカードを成形した。
上記力一ドを、 温度 1 35 の熱風オーブン中で片端 2 Ommx 54 mmを水 平支持し、 60分経過後の試験片先端の垂れ下がった距離を測定した。
表 7
Figure imgf000035_0001
A：ホ'リ（エチレン-]- 1, 4-シクロへキサン'ン' チレンテレフタレ-ト） ィ-ストマンケミカル社 ィ -スタ -GN071
B ：芳香族ホ'リカ-ホ'ネ-ト
三菱瓦斯化学 （株） ュ-ビロン S3000 C ：無機板状充填剤
O
富士タルク工業 (株) タルク LMS-300
D ：ホ'リ (エチレン-コ- 1. 4-シク Dへキサンシ'メチレンテレ 7タレ-ト） ィ-ストマンケミカル社ィ-スタ-議 03
実施例 4 5〜 4 9、 比較例 1 6〜 1 8
表 8に記載の組成比からなる原料を Vプレンダ一を用いてドライブレンドした 後、 押出機に供給し、 Tダイから吐出し、 厚み 1 0 0 ^mおよび 3 0 0 mのシ 一トを得た。
上記 1 0 0 mおよび 3 O O ^mのシートを 1 O OZ3 0 0Z3 0 0Z 1 0 0 fim ( V" は積層を表す） の順に重ね、 プレス成形機に供し、 圧力 I MP a、 保持時間 1 0分間の条件で熱融着し、 8 5mmx 5 4mmx 0. 8 mmのカード を得た。
上記カードに手動式ェンボッサー （日本字研社製 NE— 1 6 0 0) を用いてェ ンボス加工を施し、 J I S X 6 3 0 1に準拠してカードの反りを測定した。 実施例 4 5、 4 6および比較例 1 6、 1 7では、 シート化温度 2 5 0°C、 熱融 着温度 1 2 0 の条件でカード作製を行った。 比較例 1 8では、 シー卜化温度 2 7 0 、 熱融着温度 2 0 0 の条件でカード作製を行った。 実施例 4 7〜4 9で は、 シー卜化温度 2 6 0°C、 熱融着温度 2 0 0 の条件で力一ド作製を行った。
8
Figure imgf000037_0001
A：ホ'リ（エチレン-コ- 1. 4-シク Dへキサンシ'メチレンテレフタレ-ト） ィ-ストマンケミカル社 ィ -スタ -GN071
B ：芳香族ホ'リカ-ホ'ネ-ト
三菱瓦斯化学 （株） ュ-ビ Dン S3000 C ：タルク 富士タルク工業 (株) タルク LMS-300 D ：ホ'リ（エチレン-コ- 1, 4-シク πへキサンシ' チレンテレフタレ-ト) イ-ストマンケミカル社 ィ -スタ -DN003
実施例 5 0〜 5 4、 比較例 1 9〜 2 1
表 9に記載の組成比からなる原料を Vプレンダ一を用いてドライブレンドした 後、 2軸スクリユー押出機で溶融混練、 ペレタイズし樹脂組成物を得た。 この組 成物を射出成形機に供し、 J I S X 6 3 0 1準拠の力一ドを成形した。
上記カードに手動式ェンボッサー （日本字研社製 N E— 1 6 0 0 ) を用いてェ ンボス加工を施し、 J I S X 6 3 0 1に準拠してカードの反りを測定した。 実施例 5 0、 5 1および比較例 1 9、 2 0では、 加工温度 2 7 0 、 金型温度 4 0 の条件で力一ドを作製した。 比較例 2 1では、 加工温度 2 8 0 、 金型温 度 9 0 の条件でカードを作製した。 実施例 5 2〜 5 4では、 加工温度 2 7 5で、 金型温度 6 0 の条件でカードを作製した。
表 9
Figure imgf000039_0001
Α ： *·リ（エチレン-] -1, 4-シク πへキサンシ'ヌチレンテレフタレ-ト） ィ-ストマンケミカル社 ィ -スタ -GN071
B ：芳香族ホ'リカ-ホ'ネ-ト
三菱瓦斯化学 （株） ュ-ビ αン S3000 C ：タルク 富士タルク工業 (株) タルク LMS-300 D ： *·リ（エチレン-] - 1. 4-シク Πへキサンシ'メチレン Ϊレフタレ-ト） イ-ストマンケミカル社 ィ -スタ -DN003
実施例 55〜 58、 比較例 22〜 23
表 10に記載の組成比からなる原料を Vプレンダーを用いてドライブレンドし た後、 260 に設定した押出機に供給し、 Tダイから吐出し、 厚み 1 00 m および 300 / mのシー卜を得た。
上記 1 00 / mおよび 300 mのシートを 1 O OZ300ノ 300Z1 00 urn ( V" は積層を表す） の順に重ね、 プレス成形機に供し、 圧力 lMP a、 保持時間 1 0分間の条件で熱融着し、 85mmx 54mmx 0. 8 mmのカード を得た。
上記カードに手動式ェンボッサー （日本字研社製 NE— 1 600) を用いてェ ンボス加工を施し、 J I S X 6301に準拠してカードの反りを測定した。 実施例 55、 56および比較例 22、 23では、 シ一卜化温度 250 、 熱融 着温度 1 20 の条件で力一ド作製を行った。 実施例 57、 58では、 シ一卜化 温度 260°C、 熱融着温度 200ての条件でカード作製を行った
比較例 23は反り量は小さいものの、 溶融混練性が悪く、 シ一卜の吐出安定性 に劣るため、 成形性が著しく不良であった。
表 1 0
Figure imgf000041_0001
A：本' ') (エチレン-コ -1. 4-シク ciへキサンシ'メチレンテレフタレ-ト）
ィ-ストマンケミカル社 ィ -スタ -GN071
^ B ：芳香族ホ'リカ-ホ'ネ-ト
«> 三菱瓦斯化学 （株） ュ-ビ αン S3000
C ：タルク 富士タルク工業 （株） タルク LMS-300 D ： *·リ（エチレン-] -1, 4-シク πへキサンシ'ヌチレン ΐレフタレ-ト）
ィ -ストマンケミカル社 ィ -スタ -DN003
実施例 59〜 60、 比較例 24〜 25
表 1 1に記載の組成比からなる原料を Vプレンダ一を用いてドライブレンドし た後、 260てに設定した押出機に供給し、 Tダイから吐出し、 厚み 1 00 m および 300 mのシートを得た。
実施例 59では、 無機板状充填剤として力オリン （林化成 （株） 製焼成力オリ ン "SAT I NTONE" 5、 平均粒径 0. 8 m) を用いた。 比較例 24では、 無機球状充填剤としてシリカ （日本シリカ工業 （株） 製 "二ップシール" E 1 5 0K) を用いた。 比較例 25では、 無機針状充填剤としてワラステナイ ト （n y c o m i n e r a 】 s社製 "NY AD G" ) を用いた。
上記 1 00 μπιおよび 300 のシ一トを 1 00Z300Z300/1 00 ( "/" は積層を表す） の順に重ね、 プレス成形機に供し、 温度 200°C、 圧力 1 MP a、 保持時間 10分間の条件で熱融着し、 J I S X 6301準拠の 力一ドを得た。
上記力一ドに手動式ェンボッサー （日本字研社製 NE— 1600) を用いてェ ンボス加工を施し、 J I S X 6301に準拠してカードの反りを測定した。
組成
C (l i量部〉 カード反
A (重量部） B (重量部） 板状充填剤 板状充填剤 球状充填剤 針状充填剤 D (重量部） (mm
(タルク） (カオリン） (シリカ） (ワラステナイ卜）
実施例 45 100 11 1. 4
" 59 100 11 1. 5
〃49 25 50 1 1 25 1. 6
〃 60 25 50 1 1 25 1. 7 比較例 24 100 1 1 2. 0
" 25 100 11 1. 9
A： **リ（エチレン-コ -1, 4-シク Πへキサンシ'メチレンテレフタ ト）
ィ-ストマンケミカル社 ィ -スタ -GN071
B ：芳香族本'リカ- 'ネ-ト
三菱瓦斯化学 （株） ュ-ビ Dン S3000
C ：板状充填剤 (タルク） 富士タルク工業 （株） タルク LMS-300
C ：板状充填剤 (カオリン) 林化成 (株) 焼成カオリン SAT INTONE 5
C ：球状充填剤 (シリカ) 日本シリカ工業 (株) 二フフ'シ-ル E150K
C ：針状充填剤（ワラステナイト） nyco mineral s社 NYAD G
D ：ホ'リ（エチレン-コ -1, 4-シク πへキサンシ'メチレンテレフタレ-ト）
イ-ストマンケミカル社 ィ -スタ -DN003
実施例 6 1〜 64、 比較例 2 6
表 1 2に記載の組成比からなる原料を Vプレンダ一を用いてドライブレンドし た後、 2 6 0てに設定した押出機に供給し、 Tダイから吐出し、 厚み 1 0 0 m および 3 0 0 β τ のシー卜を得た。
実施例 6 1、 6 3では、 無機板状充填剤として平均粒径 5. 5 /mのタルク (富士タルク工業 （株） 製 PKP— 8 0 ) を用いた。 実施例 6 2、 64では、 無 機板状充填剤として平均粒径 1 2. 0 /mのタルク （富士タルク工業 （株） 製 N K 4 8) を用いた。 比較例 2 6では、 無機板状充填剤として平均粒径 2 4. 5 μ mのタルク （富士タルク工業 （株） 製スーパ一カツ ト 1 5) を用いた。
上記 1 0 0 imおよび 3 0 0 ^mのシートを 1 0 0ノ 3 0 0ノ 3 0 0/ 1 0 0 Hi m ( V は積層を表す） の順に重ね、 プレス成形機に供し、 温度 2 0 0 、 圧力 1 M P a、 保持時間 1 0分間の条件で熱融着し、 J I S X 6 3 0 1準拠の カードを得た。
上記力一ドに手動式ェンボッサ一 （日本字研社製 NE— 1 6 0 0) を用いてェ ンボス加工を施し、 J I S X 6 30 1に準拠してカードの反りを測定した。
組成
C(l 量部） カード反り量
A (重量部） B (重量部） 平均粒径 平均粒径 平均粒径 平均粒径 D (重量部） (mm)
1.4/xm 5.5 wni 12 /m 24.5 / in
実施例 45 100 11 1.4
" 61 100 11 1.1
» 62 100 11 1.4
" 49 25 50 11 25 1.6
〃 63 25 50 11 25 1.3
〃 64 25 50 11 25 1.6 比較例 26 100 11 1.9
A： **リ（エチレン-コ -I.4-シク Πへキサンシ'ヌチレンテレフタレ-ト）
ィ-ストマンケミカル社 ィ-スタ- GN071
B ： 芳香族ホ'リカ-ホ'ネ-ト
三菱瓦斯化学 （株） ュ-ビ Dン S3000
C ： タルク 富士タルク工業 (株) タルク LMS-300
C ：タルク 富士タルク工業 （株） タルク PKP-80
C ：タルク 富士タルク工業 （株） タルク K48
C ：タルク 富士タルク工業 (株) タルク SC15
D ： 本'リ（エチレン-コ— I.4ーシク Dへキサンシ'ヌチレンテレフタレ-ト）
ィ-ストマンケミカル社 ィ -スタ -DN003

Claims

請 求 の 範 囲
1. 下記 I〜ΙΠのいずれかの熱可塑性樹脂組成物を素材として含む力一ド。
1. 下記 （Α) 成分および （Β) 成分を配合してなる組成物
II. 下記 （Α) 成分、 （Β) 成分および （D) 成分を配合してなる組成物
III.下記 （Α) 成分、 （Β) 成分および （D) 成分から選ばれた 1種以上と （C) 成分を配合してなり、 （Α) 成分、 （Β) 成分および （D) 成分の合計 1 0 0重量部に対して、 （C) 成分が 2〜25重量部である組成物
(上記 I〜ΙΠ中、
(Α) 成分はテレフタル酸単位を主とするジカルボン酸単位とエチレンダリコー ル単位 （ I ) および 1, 4—シクロへキサンジメタノール単位 （II) を主とする グリコール単位からなるポリエステルであって、 かつエチレングリコール単位
( I ) と 1， 4—シクロへキサンジメタノール単位 （II) のモル比 （ I ) / (II) が 1以上であるポリエステル、
(Β) 成分は芳香族ポリカーボネー卜、
( C ) 成分は平均粒径 0. 5〜 20 mの無機板状充填剤
(D) 成分はテレフタル酸単位を主とするジカルボン酸単位とエチレングリコ一 ル単位 （ I ) および 1, 4—シクロへキサンジメタノール単位 （Π) を主とする グリコ一ル単位からなるポリエステルであって、 かつェチレングリコ一ル ii位
( I ) と 1, 4—シクロへキサンジメタノール単位 （II) のモル比 （ I ) ノ (II) が 1より小さいポリエステル、
である。 ）
2. カードが電気的、 光学的または磁気的に読み書き可能な情報を記録できる機 能を有するおよび Zまたはエンボス加工により情報を記録し得るカードである請 求項 1記載のカード。
3. 熱可塑性樹脂組成物が組成物 IIであって、 （A) 成分および （D) 成分を主 とする相が連続相となる分散構造をとるものである請求項 1または 2記載の力一
4. 熱可塑性樹脂組成物が組成物 IIであって、 （D) 成分および （Β) 成分を主 とする相が連続相となる分散構造をとるものである請求項 1または 2記載の力一 ド'。
5. 熱可塑性樹脂組成物が組成物 IIIである請求項 1〜4のいずれか記載のカード,
6. 熱可塑性樹脂組成物が （A) 成分、 （B) 成分、 （C) 成分および （D) 成 分を配合してなる組成物であって、 （A) 成分および （D) 成分を主とする相が 連続相となる分散構造をとるものである請求項 1〜 5の t、ずれか記載のカード。
7. 熱可塑性樹脂組成物が （A) 成分、 （B) 成分、 （C) 成分および （D) 成 分を配合してなる組成物であって、 （D) 成分および （B) 成分を主とする相が 連続相となる分散構造をとることを特徴とする請求項 1〜 5の 、ずれか記載の力 一ド。
8. エンボス加工された請求項 1〜 7のいずれか記載の力一ド。
9 - 板状充填剤がタルクである請求項 1〜 8のいずれか記載の力一ド。
10. シ一卜を加工して得られることを特徴とする請求項 1〜 9のいずれか記載 のカード。
1 1. 複数のシートを積層した多層シートを加工して得られる請求項 1〜 1 0の いずれか記載の力一ド。
1 2. 下記 （A) 成分、 （D) 成分、 および （B) 成分を配合してなる熱可塑性 樹脂組成物からなるシ一卜。
(A) 成分：テレフタル酸単位を主とするジカルボン酸単位とエチレングリコ一
ル単位 （ I ) および 1， 4一シクロへキサンジメタノ一ル単位 （II) を主とするグリコール単位から るポリエステルであって、 かつェ チレングリコール単位 （ I ) と 1 , 4ーシクロへキサンジメタノ一 ル単位 （II) のモル比 （ I ) / (II) が 1以上であるポリエステル
(B) 成分：芳香族ポリカーボネー卜
(D) 成分：テレフタル酸単位を主とするジカルボン酸単位とエチレンダリコー
ル単位 （ I ) および 1， 4—シクロへキサンジメタノール単位 （II) を主とするグリコール単位からなるポリエステルであって、 かつェ チレングリコール単位 （ I ) と 1, 4ーシクロへキサンジメタノ一 ル単位 （II) のモル比 （ I ) / (II) が 1より小さいポリエステル
1 3. 熱可塑性樹脂組成物が （A) 成分および （D) 成分を主とする相が連続相 となる分散構造をとるものである請求項 1 2記載のシ一卜。
14. 熱可塑性樹脂組成物が （D) 成分および （B) 成分を主とする相が連続相 となる分散構造をとるものである請求項 1 2記載のシート。
1 5. 下記 （A) 成分、 （B) 成分および （D) 成分から選ばれた 1種以上の熱 可塑性樹脂の合計 1 00重量部と、 （C) 成分 2〜25重量部とを配合してなる 熱可塑性樹脂組成物からなるシート。
(A) 成分： テレフタル酸単位を主とするジカルボン酸単位とエチレングリコー
ル単位 （ I ) および 1， 4ーシクロへキサンジメタノール単位 （II) を主とするグリコ一ル単位からなるポリエステルであって、 かつェ チレングリコール単位 （ I ) と 1, 4ーシクロへキサンジメタノ一 ル単位 （Π) のモル比 （ I ) ノ (II) が 1以上であるポリエステル
(B) 成分：芳香族ポリカーボネー卜
(C) 成分：平均粒径 0. 5〜20 の無機板状充填剤
(D) 成分： テレフタル酸単位を主とするジカルボン酸単位とエチレングリコ一
ル単位 （ I ) および 1， 4ーシクロへキサンジメ夕ノール単位 （II) を主とするグリコール単位からなるポリエステルであって、 かつェチ レングリコール単位 （ I ) と 1, 4—シクロへキサンジメタノール単 位 （II) のモル比 （ I ) / (II) が 1より小さいポリエステル
1 6. 熱可塑性樹脂組成物が （A) 成分、 （B) 成分および （C) 成分を配合し てなり、 （A) および （B) 成分の合計 1 00重量部と、 （C) 成分 2〜 25重 量部とを配合してなるものである請求 ¾¾1 5記載のシ一ト。
1 7. 熱可塑性樹脂組成物が （A) 、 （B) 、 (C) および （D) を配合してな り、 （A) 成分、 （D) 成分、 および （B) 成分の合計 1 00重量部に対し、
(C) 成分 2〜 25重量部を配合してなるものである請求項 1 5記載のシート。
1 8. 熱可塑性樹脂組成物が （A)成分および （D) 成分を主とする相が連続相 となる分散構造をとるものである請求項 1 7記載のシート。
1 9. 熱可塑性樹脂組成物が、 （D) 成分および （B) 成分を主とする相が連続 相となる分散構造をとるものである請求項 17記載のシ一卜。
20. 板状充墳剤がタルクである請求項 1 5〜1 9のいずれか記載のシ一ト。 2 1. 下己 (A) 成分および （B) 成分を配合してなる熱可塑性樹脂組成物から なるシ一卜を少なくとも一層とする多層シート。
(A) 成分：テレフタル酸単位を主とするジカルボン酸単位とエチレングリコ一 ル単位 （ I ) および 1, 4ーシクロへキサンジメタノ一ル単位 （II) を主とするグリコール単位からなるポリエステルであって、 かつェ チレングリコール単位 （ I ) と 1 , 4ーシクロへキサンジメタノ一 ル単位 （II) のモル比 （ I ) / (II) が 1以上であるポリエステル
(B) 成分：芳香族ポリカーボネート
22. 熱可塑性樹脂組成物がさらに下記 （D) 成分を配合してなるものである請 求項 21記載の多層シー卜。
(D) 成分：テレフタル酸単位を主とするジカルボン酸単位とエチレングリコー ル単位 （ I ) および 1 , 4 -シクロへキサンジメタノール単位 （II) を主とするグリコール単位からなるポリエステルであって、 かつェチ レングリコール単位 （ I ) と 1， 4—シクロへキサンジメタノール単 位 （II) のモル比 （ I ) / (II) が 1より小さいポリエステル 23. 熱可塑性樹脂組成物が、 （A) 成分および （D) 成分を主とする相が連続 相となる分散構造をとるものである請求項 22記載の多層シート。
24. 熱可塑性樹脂組成物が （D) 成分および （B) 成分を主とする相が連続相 となる分散構造をとるものである請求項 22記載の多層シー卜。
25. エンボス加工されるための請求項 2 1〜24のいずれか記載の多層シート。 26. (A) 成分、 （B) 成分および （D) 成分から選ばれた 1種以上の熱可塑 性樹脂の合計 1 00重量部と、 （C) 成分 2〜25重量部とを配合してなる熱可 塑性樹脂組成物からなるシー卜を少なくとも一層とする多層シー卜。
(A)成分：テレフタル酸単位を主とするジカルボン酸単位とエチレングリコ一 ル単位 （ I ) および 1, 4—シクロへキサンジメタノ一ル単位 （II) を主とするグリコール単位からなるポリエステルであって、 かつェ チレングリコール単位 （ I ) と 1 , 4—シクロへキサンジメタノ一 ル単位 （II) のモル比 （ I ) Z (II) が 1以上であるポリエステル (B) 成分：芳香族ポリカーボネ一卜
( C ) 成分 ··平均粒径 0. 5〜 20 mの無機板状充填剤
(D) 成分：テレフタル酸単位を主とするジカルボン酸単位とエチレングリコー ル単位 （ I ) および 1， 4ーシクロへキサンジメタノール単位 （II) を主とするグリコール単位からなるポリエステルであって、 かつェチ レングリコール単位 （ 1 ) と 1 , 4一シクロへキサンジメタノール単 位 （II) のモル比 （ I ) Z (II) 力 1より小さいポリエステル 27. 熱可塑性樹脂組成物が （Α) 成分、 （Β) 成分および （C) 成分を配合し てなり、 （Α) および （Β) 成分の合計 1 00重量部と、 （C) 成分 2〜25重 量部とを配合してなるものである請求項 26記載の多層シート。
27. 熱可塑性樹脂組成物が （A) 、 （Β) 、 （C) および （D) を配合してな り、 （Α) 成分、 （D) 成分、 および （Β) 成分からなる熱可塑性樹脂の合計 1 00重量部に対し、 （C) 成分 2〜25重量部を配合してなるものである請求項 26記載の多層シ一ト。
29. 熱可塑性樹脂組成物が、 （Α) 成分および （D) 成分を主とする相が連続 相となる分散構造をとるものである請求項 28記載の多層シート。
30. 熱可塑性樹脂組成物が、 （D) 成分および （Β) 成分を主とする相が連続 相となる分散構造をとるものである請求項 28記載の多層シート。
【請求項 3 1】 板状充填剤がタルクである請求項 26〜30のいずれか記載の多 層シー卜。
【請求項 32】 （Α) 成分、 （Β) 成分および （D) 成分から選ばれた 1種以上 と （C) 成分を配合してなる熱可塑性樹脂組成物からなるシートが内層に配され た請求項 26〜 31のいずれか記載の多層シート。
33. ( A ) 成分および （ B ) 成分を配合してなる熱可塑性樹脂組成物からなる シー卜の層が表面層に配されたものである請求項 32記載の多層シ一ト。
34. (A) 成分および （B) 成分を配合してなる熱可塑性樹脂組成物がさらに (D) 成分を配合してなるものである請求項 33記載の多層シ一卜。
35. (A) 成分、 （B) 成分および （D) 成分を配合してなる熱可塑性樹脂組 成物が、 （A) 成分および （D) 成分を主とする相が連続相となる分散構造をと るものである請求項 34記載の多層シート。
【請求項 36】 （A) 成分、 （B) 成分および （D) 成分を配合してなる熱可塑 性樹脂組成物が、 （D) 成分および （B) 成分を主とする相が連続相となる分散 構造をとるものである請求項 34記載の多層シ一ト。
【請求項 37】 エンボス加工されるための請求項 26〜36のいずれか記載の多 層シート。
38. 熱可塑性樹脂組成物を射出成形してなることを特徴とする請求項 1〜9の いずれか記載の力一ド。
39. (A) 成分、 （D) 成分、 および （B) 成分からなる熱可塑性樹脂組成物。
(A) 成分：テレフタル酸単位を主とするジカルボン酸単位とエチレングリコー ル単位 （ I ) および 1， 4ーシクロへキサンジメタノール単位 （Π) を主とするグリコール単位からなるポリエステルであって、 かつェ チレングリコール単位 （ I ) と 1, 4ーシクロへキサンジメタノー ル単位 （II) のモル比 （ I ) / (II) が 1以上であるポリエステル
(B) 成分：芳香族ポリ力一ボネート
(D) 成分：テレフタル酸単位を主とするジカルボン酸単位とエチレングリコ一 ル単位 （ I ) および 1, 4ーシクロへキサンジメタノール単位 （II) を主とするグリコール単位からなるポリエステルであって、 かつェチ レングリコール単位 （ I ) と 1， 4ーシクロへキサンジメ夕ノール単 位 （II) のモル比 （ I ) / (II) が 1より小さいポリエステル
40. (A) 成分および （D) 成分を主とする相が連続相となる分散構造をとる ことを特徴とする請求項 39記載の熱可塑性樹脂組成物。
41. (D) 成分および （B) 成分を主とする相が連続相となる分散構造をとる ことを特徴とする請求項 39記載の熱可塑性樹脂組成物。
42. (A) 成分、 （B) 成分および （D) 成分から選ばれた 1種以上の熱可塑 性樹脂の合計 1 00重量部と、 （C) 成分 2〜25重量部とを配合してなる熱可 塑性樹脂組成物。
(A) 成分： テレフタル酸単位を主とするジカルボン酸単位とエチレングリコー ル単位 （ I ) および 1, 4—シクロへキサンジメタノール単位 （II) を主とするグリコール単位からなるポリエステルであって、 かつェ チレングリコール単位 （ I ) と 1, 4ーシクロへキサンジメ夕ノー ル単位 （II) のモル比 （ I ) / (II) が 1以上であるポリエステル
(B) 成分：芳香族ポリ力一ボネ一卜
(C) 成分：平均粒径 0. 5〜20 / ΙΏの無機板状充填剤
(D) 成分： テレフタル酸単位を主とするジカルボン酸単位とエチレンダリコ一 ル単位 （ I ) および 1， 4ーシクロへキサンジメタノール単位 （II) を主とするグリコール単位からなるポリエステルであって、 かつェチ レングリコール単位 （ I ) と 1 , 4—シクロへキサンジメタノール単 位 （II) のモル比 （ I ) ノ (II) 力、' 1より小さいポリエステル 43. 熱可塑性樹脂組成物が （A) 成分、 （B) 成分および （C) 成分を配合し てなり、 （A) および （B) 成分の合計 100重量部と、 （C) 成分 2〜 25重 量部とを配合してなるものである請求項 42記載の熱可塑性樹脂組成物。
44. 熱可塑性樹脂組成物が （A) 、 （B) 、 (C) および （D) を配合してな り、 （A) 成分、 （D) 成分、 および （B) 成分からなる熱可塑性樹脂の合計 1 00重量部に対し、 （C) 成分 2〜25重量部を配合してなるものである請求項 42記載の熱可塑性樹脂組成物。
45. 熱可塑性樹脂組成物が、 （A) 成分および （D) 成分を主とする相が連続 相となる分散構造をとるものである請求項 44記載の熱可塑性樹脂組成物。
46. 熱可塑性樹脂組成物が、 （D) 成分および （B) 成分を主とする 相が連続相となる分散構造をとるものである請求項 44記載の熱可塑性樹脂組成 物。
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