WO1997006199A1 - Composition solidifiable de resine epoxy - Google Patents

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WO1997006199A1
WO1997006199A1 PCT/JP1995/001557 JP9501557W WO9706199A1 WO 1997006199 A1 WO1997006199 A1 WO 1997006199A1 JP 9501557 W JP9501557 W JP 9501557W WO 9706199 A1 WO9706199 A1 WO 9706199A1
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epoxy resin
compound
curing agent
group
bis
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PCT/JP1995/001557
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Akira Hioki
Kazuhiko Morio
Tetsushi Kawamura
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Asahi Denka Kogyo Kabushiki Kaisha
Ceca Societe Anonyme
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    • C08J2363/00Characterised by the use of epoxy resins; Derivatives of epoxy resins

Definitions

  • the present invention relates to a curable epoxy resin composition capable of obtaining a cured product having hygroscopicity or adsorptivity.
  • the present invention particularly relates to an epoxy resin composition that can be cured at room temperature and can be used as a coating material, a sealing material, an adhesive, or the like that provides a cured product having hygroscopicity or adsorptivity.
  • Epoxy resin is a cured product obtained by curing ordinary bisphenol A-type epoxy resin with polyimide, which is widely used for paints, electricity, civil engineering, bonding, etc. Has almost no hygroscopicity or adsorptivity like ordinary synthetic resins such as thermoplastics and thermosetting resins, and is accepted as a preferred property in applications such as ordinary paints, electricity, civil engineering, etc. Have been. However, the fact that it has little hygroscopicity conversely raises the problem of condensation on the resin surface etc. in a highly humid, very airtight and sealed atmosphere. When used as materials for vehicle interior materials, transport containers, storage warehouses, etc., materials having hygroscopicity, hygroscopicity or hygroscopicity are desired.
  • odor problems are liable to occur, and a deodorizing material that simply absorbs malodorous substances and that adsorbs malodorous components is also required. It not only absorbs odors and materials that have the function of releasing moisture during drying to control the humidity of the atmosphere.
  • a material that adsorbs and retains components such as fragrances and gradually releases them.
  • thermoplastic resins In order to satisfy such demands, materials in which various adsorbents and moisture-absorbing components are mixed with various thermoplastic resins have been developed, but these have already been molded into films, sheets, plates, rods, etc. It is a curable composition that can be applied in the field and can be applied to the surface of a conventional hygroscopic or non-absorbent synthetic resin material.
  • a curable composition that can be used as a sealing material, an adhesive, a sealing material, and the like is desired.
  • An object of the present invention is to provide a curable epoxy resin which can be used as a coating material, a sealing material, an adhesive, etc., which provides a cured product having hygroscopicity or adsorptivity and which can be cured at room temperature. Decide to provide the composition. Disclosure of the invention
  • the curable epoxy resin composition of the present invention comprises (a) an epoxy resin (A), (b) an amine compound curing agent (B-1), a modified product thereof (B-2) and a polythiol compound cured.
  • Epoxy resin curing agent (B) selected from the group consisting of the agent (B-3), (c) a moisture absorbing or adsorbing material (C), and epoxy resin curing agent (B).
  • FIG. 1 is a diagram showing the weight change rate of the plate-like molded bodies used in Examples 1 to 3.
  • FIG. 2 shows the rate of change in weight of the plate-like compact used in Examples 4 and 5.
  • epoxy resin (A) used in the present invention examples include various epoxy resins that can be used for paints, adhesives, sealing materials, and the like. Such epoxy resins have the general formula:
  • Z represents a hydrogen atom, a methyl group, a dimethyl group, etc.
  • Z is an epoxy resin having an average of more than one substituted or unsubstituted glycidyl group in the molecule, for example, a glycidyl ether group.
  • Examples of the epoxy resin (A-1) having an average of more than one glycidyl ether group in the molecule include the following:
  • the multi-valued liquor is a poly-glycidyl ether (A_1-1),
  • an initial condensate of a phenol and a carbonyl compound for example, an initial condensate of a phenolic resin, a product of a phenolic chlorin condensation reaction, a phenolic oxal condensation reaction) Products, phenol-l-pentanol condensation reaction products, resorcinol-l-aceton condensation reaction products, xylene-phenol-formalin precondensates), phenols Polyglycidyl ethers of polynuclear polyvalent phenols such as the condensation products of polynuclear polyphenols with ⁇ -methylated aromatic compounds ((—1-5),
  • polyhydric alcohols mononuclear polyvalent vinyls, polynuclear divalent vinyls, and polynuclear polyvalent alcohols exemplified in the above (1) to (5).
  • a polyglycidyl ether '(A) obtained by adding an alkylenoxide such as ethylenoxide, propylenoxide, or butylene oxide to a glycidyl ether of the hydroxyl group of the compound is added.
  • alkylenoxide such as ethylenoxide, propylenoxide, or butylene oxide
  • the epoxy resin (A-2) having an average of more than one glycidyl ester group in the molecule includes, for example, polyglycidyl esters of aliphatic polycarboxylic acids and aromatic carboxylic acids. Examples include homopolymers and copolymers of glycidyl esters of steric acid and acrylic acid.
  • the epoxy resin (A-3) having an average of more than one glycidylamino group or glycidylimino group in a molecule is, for example, an epoxy resin having an alkyl substituent on the aniline or benzene nucleus.
  • Aromatic amines such as nilin; initial condensates of the aromatic amines with aldehydes such as formaldehyde; the aromatic amines and the aldehydes and phenols; Of the initial condensate of Polyglycidyl compounds converted to lumino groups or glycidyl imino groups are exemplified.
  • epoxy resins a group of preferred ones are polynuclear divalent poly (polyglycidyl ether) (A1-113) exemplified in the above (3) and (6).
  • Alkylene oxides such as ethylenoxide, propylenoxide, butylene chloride, etc. are added to the polynuclear monovalent phenol thus added, and the hydroxy group is added to the hydroxyl group.
  • epoxy resins may be used alone, two or more of them may be used in combination, or may be used in combination with another resin compatible with the above-mentioned epoxy resin.
  • examples of such a resin include a phosphoric acid-modified epoxy resin, a chelating-capable epoxy resin, a synthetic rubber-modified epoxy resin, a urethane-modified epoxy resin, and a polysulfide-modified epoxy resin.
  • Thermosetting resins such as epoxy resins such as fats, unsaturated polyester resins, funoxoxy resins, phenolic resins, and xylene resins; and polyester resins, polyethylene resins, etc. Examples include vinyl acetate copolymers, chocolate resins, coal and petroleum resins, modified butagen ⁇ nitrile resins, and vinyl acetate resins.
  • diluents for the epoxy resin include, for example, olefin oxide, glycidyl methacrylate, octylene oxyxide, ary J regis dig » Regiri sJi tere, 21-ethyl hexyl ether, vinylcyclohexene mono-oxide, styrene styrene, and phenyl Monoepoxy compounds such as butyl ether, p-sec.—butylphenylglycidyl ether, cresylglycidyl ether, and 1-vinyloxide; for example, butadioxoxide, dimethylpentanedioxide, diglycidyl ether, butane Diol jiglycidyl ether, ethylene glycol jiglyether, di- or polyethylene glycol diglyceride, and ethylene glycol. ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇
  • Triglycidyl ether Triglycidyl ether, glycerin triglycidyl ether, limonenedioxide, resorcindiglycidyl ether, 2,6-diglycidyl phenyl glycidyl ether, 2,4-diglycidyl phenyl glycidyl ether, etc.
  • Reactive diluents such as di- or polyepoxy compounds, for example, non-reactive diluents such as dibutyl phthalate, glycol ether monoester, styrene and funools can also be used.
  • the epoxy resin curing agent (B) used in the present invention includes an amine compound curing agent (B-1) and its modified product (B-2), and a polythiol compound curing agent (B-3).
  • B-1 an amine compound curing agent
  • B-2 its modified product
  • B-3 a polythiol compound curing agent
  • Specific examples of the amide compound curing agent (B-1) include, for example, ethylenediamine, trimethylenediamine, tetramethylenediamine, hexamethylene.
  • Mouth Pinoreamin methylamine bis-propylamine, tetra (aminomethyl) methane, tetrakis (2 — Rinominezoleaminometyl) Polyethylene (polymethylene) or polyalkylenepolyamine (eg, 13-dimethylamine) Methyl naphthalene, 1,4 end R Mino methyl naphthalene, 4,4'-dia mino methyl biphenyl, ortho-, meta- or radiator range Aliphatic diamines having an aromatic ring structure such as Rmin ( ⁇ , ⁇ '—DiRminoxylene), for example, 1,3—Diamino ⁇ pentane, 1 4-diamino ⁇ hexane, 1 cyclohexyl ⁇ mino 1 3 ⁇ minopun, 1, 3 ⁇ No cyclohexane, 1 2 — Mino hexanox, 1 min Mino 3 — Aminomethyl 3, 5, 5 _ Trimethylsilicon
  • ATU has a melting point of 47-48 ° C containing a spiro ring in the molecule and an active hydrogen equivalent of 68.6, but the commercially available product is a trademark of Epomelet, and can be used with various modified liquid curing agents.
  • phenols used in the above-mentioned Mannich denaturation method include phenol, alkyl-substituted phenol, cresol, and phenol-substituted phenol.
  • Anisol, bisphenol-A, bisphenol-F and mixtures thereof are typical examples, and are used in the Mannich denaturation method described in the above.
  • the compound having a carbonyl group for example, formaldehyde, NO.
  • Representative examples are Laholmaldehyde, Aceta j-redehyde, Benza J-rehdehyde, Rhoseth, and their mixtures, etc., for each of which other funnels and others Can also be used.
  • Epoxy compounds used in the above-mentioned epoxy compound addition modification method include, for example, various epoxy resins exemplified as the epoxy resin (A) and reactive diluents for the epoxy resin. Examples include the various epoxy compounds and the like. Examples of the substituted or unsubstituted acryl compounds that can be used in the above-mentioned Michael addition modification method include, for example, acrylic acid, methacrylic acid, and acrylic acid. Representative examples include chloronitrile, acrylyl mid, esteryl acrylate, and methacrylate, and in each case, other epoxy compounds and other substitutions or other substitutions. Unsubstituted factor A lil compound can also be used.
  • Other polycarboxylic acids can also be used.
  • the polythiol compound curing agent (B-3) is a polythiol compound having at least two mercapto groups (one SH), and is used as such a polythiol compound curing agent (B_3).
  • a preferred group is an ester compound of an organic carboxylic acid (B-3-11) having at least one mercapto group and a polyhydroxyl compound (B-3-1-2). B—3—1).
  • organic carboxylic acids (B-3-1-11) include, for example, mercaptoacetic acid,) 9-mercaptopropionic acid, 0-mercaptobenzoic acid, thioglycolic acid and the like.
  • Organic carboxylic acids having at least two mercapto groups and organic carboxylic acids having at least two or more mercapto groups such as, for example, dimercaptoaliphatic carboxylic acids;
  • Examples of the polyhydroxyl compound (B—3-1—2) include ethylene glycol, diethyl glycol, poly (oxyethylene) glycol, and propylene glycol.
  • poly (oxyfif "rovilene") glycol polyoxyethylene polyoxypropylene glycol, prono, 1,3-diol, Butane 1, 4 —diol, polyoxybutyl Renglycol, pentane-1,5—diol, hexane-1,6, -diol, hexane-1,2,4,6—triol, hexane-1,1, 2,6-Triol, Hexane 1, 2, 2-5-Triol, glycerin, 1, 1, 1-Trimethylol pronoun, Pentaeri Trit, poly (ebichlorohydrin), sorbit, mannite and the above-mentioned polyhydric alcohols include, for example, ethylenoxide or Z and And polyoxyalkylene polyols obtained by adding alkylenoxysides such as propylene glycol and the like.
  • Another preferable group of the polythiol compound curing agent (B-3) is a hydroxyyl compound (B-3-2-1) having one or more mercapto groups. It is an ester compound (B-3-2) with carboxylic acid (B-3-2-2).
  • Examples of the above-mentioned hydroxy compound (B—3—2—1) include, for example, 2—mercaptoethanol, 1—mercapto1-2—prono2 ”, 2— Melcapto isoprol.Nor, 3—Melcaptobutanol, 4—Melcaptobutanol, 3—Melcapto1-1,2—Ppi.
  • 1-Fe-N-Lu 2 Merucaptoethanol, 0_Melkafu, toluenol and other hydroxy compounds having at least one mercapto group.
  • polycarboxylic acid B-3-2-2
  • Another preferred group of the above-mentioned polycompound-based curing agent (B_3) is a polyepoxy compound (B-3-3-1-1) and a hydrogen sulfide or polythiol compound (B--3).
  • 3-3-2) is a polythiol compound (B_3-3) obtained by the reaction with a polyepoxy compound (C-3-3-1).
  • polythiol compound-based curing agents (B-3) another preferred group is obtained by reacting the above-mentioned polyhydroxyl compound (B_3-4-11-1) with epichlorohydrin.
  • Compounds exemplified as the xyl compound (B-3_1-2) are exemplified.
  • polythiol compound curing agents (B-3) another preferred group is, for example, dithioterephthalic acid, 2,2′-dimercapto-ethylether, liquid polysulfide resin, Polyalkylene olepolole having a rucaptan group at the end, poly (thiol) compound obtained by the reaction of bis (dichloroethyl) formal with sodium polysulfide (B— 3-5).
  • the catalyst (D) that promotes the reaction between the epoxy group and the mercaptan group used in the present invention uses the epoxy compound curing agent (B-1) as the epoxy resin curing agent (B).
  • a polythiol compound curing agent (B-3) is used as the epoxy resin curing agent (B).
  • a catalyst (D) include, in addition to the amine compound hardener exemplified as the epoxy resin hardener (B) of ⁇ , for example, di-n-butylamine and N-methylcyclohexane. Hexinole, pyridine, picolin, dimethyl, dimethyl, dimethylamino, p-cresole, N, N'-dimension j Rare ethylene mins and screws (4—methyl diene mino sq.
  • the amount of the epoxy resin curing agent (B) to be added is such that the active hydrogen contained in the epoxy resin curing agent (B) is 0.5 to 2.0 with respect to one equivalent of the epoxy group contained in the epoxy resin (A).
  • An amount equivalent to the equivalent is preferred, and particularly an amount equivalent to 0.7 to 1.5 equivalent is preferred. If the amount is too small, curing will be slow, and if it is too large, a desired flexible cured product cannot be obtained, which is not preferable.
  • the amount of the catalyst (D) may be selected according to the amount of the polythiol compound curing agent (III-3) contained in the curable epoxy resin composition of the present invention. 0.1 to 10 parts by weight, especially 1 to 7 parts by weight, is preferred.
  • Examples of the moisture-absorbing or adsorbing material (C) to be incorporated into the curable epoxy resin composition of the present invention include, for example, activated carbon, activated alumina, and silica gel: , Merlino , Jismondin, amisite, gallonite, gobinsite, narushimu, iraikite, borinjyait, romoitaito, ugagawaraite, Shiano N Site, Wilhenda Sonite, Gummerinite, Forgersite, Elyonite, Talent Freight, Levine, Mazatite, Nat Alpha Light, Teto La soda dolphite, no, la soda dolphite, mesolite, scole site, tomsonite, gonaldite, editing tonite, mordenite, dachcaldite, ebisu Line light, ferrite, biquitite, hyurlandite, clino petit mouth light, stele site, stele light, valley light G Natural lite
  • Synthetic zeolites such as Zeolite D, Zeolite Ding, Zeolite bL, Zeolite hW, Zeolite C; for example, polyacrylic acid salt Crosslinked product, hydrolyzate of starch-acrylonitrile-graphite copolymer, neutralized product of starch-acrylic acid-graphite polymer, and vinyl acetate copolymer Hygroscopic polymers, such as modified products, modified cross-linked polyvinyl alcohol, partially neutralized cross-linked polyacrylic acid, cross-linked isobutylene-maleic anhydride copolymer, etc .; Other moisture-absorbing or adsorbing materials such as activated clay such as montmorillonite, neu-sigma-fillite, neudelite, nontronite and saponite can be used.
  • moisture-absorbing or adsorbing materials preferred ones have not only hygroscopicity but also adsorptiveness, and particularly preferred are activated carbon and zeolite.
  • activated carbon and zeolite particularly preferred are activated carbon and zeolite.
  • some advance The above-mentioned adsorbing material on which the 557 component is adsorbed can also be used.
  • the amount of the moisture absorbing or adsorbing material (C) is preferably from 10 to 200% by weight, particularly preferably from 20 to 50% by weight, based on 100 parts by weight of the epoxy resin. If the amount is too small, the desired moisture absorption or adsorption performance of the cured product will not be sufficiently exhibited. If the amount is too large, a cured product having desired mechanical strength and other physical properties will not be obtained.
  • the curable epoxy resin composition of the present invention further comprises a foaming agent (E), and while being foamed, is cured to form a foamed cured product.
  • a cured resin can be obtained.
  • the foaming agent (E) include azo compounds such as azobisisobutyronitrile, azozical carbonyl, azobisformol, azobisaminobenzen and the like; , N'-Dinitrosopentamethylene L-tetramine, N, N'-dimethylone;, N'-Nitroso compound such as dinitrosoterephthalate; benzene Hydrazide compounds such as sulfonylhydrazide, toluenesulfonylhydrazide, p, '-oxobis (benzenesulfonylhydrazide); for example, methylhydrazine siloxane
  • Other organic foaming agents such as ethylene; inorganic foaming agents such as sodium hydrogencarbonate
  • foaming can also be performed with carbon dioxide generated by the reaction between polyisocyanate and water.
  • the curable epoxy resin composition of the present invention can contain other inorganic fillers.
  • inorganic fillers include epoxy resins. Fillers used for paints, adhesives, sealing materials, etc. of oxy resin can be used. Examples of such inorganic fillers include titanium dioxide, magnesium oxide, and zirconium oxide. And inorganic oxides such as aluminum oxide, inorganic sulfates such as barium sulfate, carbonated calcium, silica, clay, talc and the like.
  • an auxiliary agent such as a surfactant or an antifoaming agent for the purpose of defoaming can be used. If the amount used is small, the epoxy resin of the present invention can be used. The intended performance of the composition is not impaired.
  • additives can further be used in the backoxy resin composition of the present invention.
  • additives include coloring pigments such as red stalks, graphite, yellow iron oxide, titanium white, phthalocyanine blue, phthalocyanine green, etc .; , Molybdenic acid, phosphoric acid, boric acid, fluoride, lead oxide, etc .; anti-pigment pigments; for example, Las Flakes, Stainless Flakes, Flake pigments such as flakes; fibrous materials such as asbestos, vegetable fibers, glass fibers, carbon fibers, and synthetic fibers; for example, cuprous oxide, triphenyltin high Antioxidants such as oxides, bis-tributyl-tin, etc.
  • chelating agents such as ethylenediamine tetraacetic acid
  • copper powder, copper alloy powder, zinc powder, aluminum Metal powders such as nickel powder, iron powder, etc . for example, AChlopro Build Trimethyxylene, Talk U SJ F.
  • the epoxy resin composition of the present invention is prepared by, for example, mixing a moisture absorbing or adsorbing material, an inorganic filler, a diluent, etc., with an epoxy resin in advance using a dispersing machine such as a sand mill or a three-roll, and dispersing them uniformly.
  • a dispersing machine such as a sand mill or a three-roll
  • the curable epoxy resin composition of the present invention can be used, for example, as a sealing material, a coating agent, a casting agent, a molding agent, a dipping material, and an adhesive.
  • a sealing material for example, as a sealing material, a coating agent, a casting agent, a molding agent, a dipping material, and an adhesive.
  • the moisture absorption / desorption function, deodorization function, sustained release function, and other various air absorption / desorption functions of the cured product for example, for a sealed multi-layer window Spacers, automotive interior materials, freshness preserving materials, numbering materials, materials for preventing deterioration of stored substances, materials for preventing water droplet adhesion, long-term preservation materials for fruits and vegetables, storage and warehouse interior materials, deodorizing materials, vehicle interior materials, special Ingredient-carrying materials (fungicide, freshness preserving agent, guard, pesticide, antibacterial agent, etc.), anti-condensation material, humidity control material, wall material, wall decoration material, soundproofing
  • the epoxy resin curing agent and the catalyst were uniformly mixed in advance, and this mixture, the epoxy resin, and the moisture-absorbing material were mixed with a mixer to obtain an epoxy resin composition having the components and the amounts shown in Table 11.
  • the obtained composition was cured at room temperature to obtain a 50 x 50 x 3 mm plate-shaped molded body.
  • FIG. 11 shows the rate of change in weight with respect to the initial dry weight when this plate-like compact was immersed in ion-exchanged water at room temperature.
  • the main components in Table 11 are as follows.
  • Epoxy resin (1) Bisphenol I-north F-type epoxy resin
  • Epoxy resin curing agent (1) Polyamide amine epoxy resin hardener (EH-351 manufactured by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd.)
  • Catalyst (1) Tertiary amine catalyst
  • FIG. 1 shows the weight change rate in the case of only the moisture absorption or the adsorption material (1) as Comparative Example 5. Examples 4 to 5
  • FIG. 12 shows the rate of change in weight with respect to the initial dry weight when this plate-like compact was immersed in ion-exchanged water at room temperature.
  • the main components in Table 1 are as follows.
  • Epoxy resin (1) Same as epoxy resin (1) in Table 1.
  • Epoxy resin curing agent (1) Same as epoxy resin curing agent (1) in Table-1.
  • End catalyst (1) Same as the end catalyst (1) in Table-1.
  • Hygroscopic or adsorbent material (1) Same as hygroscopic or adsorbent material (1) in Table-1.
  • Blowing agent (1) p, p'-oxybis (benzenesulfonyl hydrazide) P JP95 / 01557
  • epoxy resin compositions of the present invention having the components and amounts shown in Table 13 were obtained.
  • the resulting composition was cured at room temperature to form a 50 ⁇ 50 ⁇ 3 mm plate-like molded body.
  • the results of evaluating the water absorption of this plate-like molded body according to JIS K709 are shown.
  • the water absorption was evaluated for the water absorption in 23: water and the water absorption in boiling water.
  • the water absorption is defined as the weight change per unit surface area (mg / cm2).
  • the dried test specimen was immersed in boiling water for 30 minutes, cooled in room temperature water for 15 minutes, and the water absorption was measured as “water absorption A” .
  • the dried test specimen was placed in 23 ion-exchanged water.
  • the water absorption after immersion for 4 hours is expressed as "water absorption B".
  • Epoxy resin (1) Same as epoxy resin (1) in Table-1.
  • Epoxy resin curing agent (2) Polythiol type I epoxy resin curing agent (Eh-317 manufactured by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd.)
  • Ammine catalyst (1) Same as the ammine catalyst (1) in Table-1.
  • Hygroscopic or adsorbent material (1) Same as hygroscopic or adsorbent material (1) in Table-1.
  • Moisture-absorbing or adsorbing material (2) Same as moisture-absorbing or adsorbing material (2) in Table-2.
  • Hygroscopic or adsorbent material (3) series force gel powder u
  • Moisture absorption or adsorption material (4) Activated alumina powder.
  • Hygroscopic or adsorbent material (5) Water-absorbing polymer powder.
  • epoxy resin compositions of the present invention comprising the components and the amounts shown in Tables 1 and 4 were obtained.
  • the obtained composition was cured at room temperature to obtain a foam molded article.
  • the apparent density and the thermal conductivity were evaluated in order to evaluate the heat insulation of the obtained foamed molded article.
  • the results are shown in the table.
  • PT / JP95 / 01557 A decrease in apparent density and a decrease in thermal conductivity due to foaming were confirmed.
  • the main components in Tables 4 and 5 are as follows.
  • Epoxy resin (1) Epoxy resin (1) same as 1 epoxy resin (1) Bisphenol A-type epoxy resin (Asahi Denka Kogyo Co., Ltd. EP-100) Epoxy resin curing agent (1) Same as epoxy resin curing agent (1) in Table-1
  • Min catalyst (1) Same as Min catalyst (1) in Table-1.
  • Hygroscopic or adsorbent material Same as hygroscopic or adsorbent material (1) in Table-1
  • Blowing agent (1) Same as blowing agent (1) in Table-2.
  • Blowing agent (1) 0 1.7 4.4 9.0 19 0 Apparent density 1.082 0.686 0.373 0.313 0.363 1.080 (g / cm 3 )
  • Bisphenol F-type epoxy epoxy resin was obtained by uniformly mixing the following components with a mixer to obtain the composition of the present invention.
  • the obtained composition was molded into a plate of 100 ⁇ 100 ⁇ 3 mm to obtain an odor test piece. Then, a gasket with a volume of about 100 ⁇ 1, which is sealed except for nozzles for gas flow, is attached? After introducing the test piece into the Z-polyethylene laminating bag, set it as an odor component. Fill it with 800 ml of nitrogen gas mixed with 300 ppm of aldehyde, and wait for a predetermined time. The concentration of aldehyde was determined. The concentration of the odorous gas component was determined using a gas u-matograph. The results are shown in Table 16. 7 Table 1 6
  • a epoxy resin composition of the present invention having the components and amounts shown in Table 7 was obtained.
  • the obtained composition is cured and molded to form a 50 x 50 x 3 mm plate, and the molded plate is placed in a constant temperature / humidity box, and the weight change due to moisture absorption after one week and one month has elapsed. The weight change rate was determined, and the moisture absorption performance was evaluated.
  • Weight change rate is also defined as weight change per unit area (mg / cm 2 ).
  • the temperature was kept constant at 50 t, and the relative humidity was evaluated at 30% and 80%, respectively.
  • Table 17 shows the conditions and results. The main components in Table 17 are as follows.
  • Epoxy resin (1) Same as epoxy resin (1) in Table-1.
  • Epoxy resin curing agent (2) Same as epoxy resin curing agent (2) in Table-3.
  • Rin curing agent Same as Amin curing II (1) in Table 1.
  • Hygroscopic or adsorbent material Same as hygroscopic or adsorbent material in Table 1 1).
  • Hygroscopic or adsorbent material (2) Same as hygroscopic or adsorbent material (2) in Table 1.
  • an epoxy resin composition which can be cured at room temperature and which can be used as a coating material, a sealing material, an adhesive, etc., which gives a cured product having hygroscopicity or adsorptivity, is obtained. It can be used in many applications that take advantage of the hygroscopic or adsorptive properties of materials.

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Description

明細書 硬化性ェポキシ樹脂組成物 技術分野
本発明は、 吸湿性または吸着性を有する硬化物を -える硬化 性ェポキシ樹脂組成物に閔するものである。
本発明は、 特に、 吸湿性または吸着性を有する硬化物を与え るコーティ ング材、 シー リ ング材、 接着剤等と して使用可能な 常温で硬化し得るェポキシ樹脂組成物に関するものである。 背景技術
エポキ シ樹脂は、 塗料、 電気、 土木建築、 接着などの用途に 幅広く使用されている力、'、 通常のビス フ ヱ ノ ール A型エポキシ 榭脂をポ リ ァ ミ ンで硬化した硬化物は、 通常の熱可塑性樹脂や 熱硬化性樹脂等の合成樹脂と同様にほとんど吸湿性ないし吸着 性がなく、 通常の塗料、 電気、 土木建築等の用途ではそれが好 ま しい性質と して受け入れられている。 しかしながら、 吸湿性 がほとんどないという ことは逆に、 高湿度で、 非常に気密性の 高い密閉された雰囲気下では榭脂表面等での結露等の問 ϋを引 き起こ し、 例えば建築内装材料、 車両内装材料、 輸送コ ンテナ、 保管倉庫等の材料と して使用される場合、 吸湿性、 放湿性ある いは吸放湿性を有する材料が望まれている。
また、 これら^性の高い密閉された雰囲気下では臭いの問 題も生じやすく 、 単に吸湿性のみならす、 悪臭成分を吸着する 脱臭性材料も求められており、 更に湿分に対しては単に吸湿す るだけでなく、 乾燥時には放湿して雰囲気の湿度をコ ン ト 口 一 ルする機能を有する材料および単に臭い等を吸着するだけでな く、 例えば香料等の成分を吸着保持させ、 それらを徐々に放出 させるような材料等も要求されている。
このような要求を満たすために、 種々の吸着剤や吸湿成分を 種々の熱可塑性樹脂に混合した材料が開発されているが、 これ らは既にフィ ルム、 シー ト 、 板状、 棒状等の成型品に加工され たものであり、 現場で施工が可能で、 従来の吸湿性ないし吸着 性のない合成樹脂材料の表面に適用出夹できるような硬化性組 成物、 すなわち、 例えばコ —テ ィ ング材、 接着剤、 シ一 リ ング 材等と して使用し得るような硬化性組成物が望まれている。 本発明の目的は、 吸湿性または吸着性を有する硬化物を与え る コ ーテ ィ ング材、 シ一 リ ング材、 接着剤等と して使用可能な 常温で硬化し得る硬化性ェポキシ榭脂組成物を提供することに める。 発明の開示
本発明の硬化性ェポキシ榭脂組成物は、 (a)ェポキシ樹脂 ( A ) と、 (b)了 ミ ン化合物硬化剤 (B— 1 ) 、 その変性物 ( B - 2 ) およびポ リチオール化合物硬化剤 ( B— 3 ) からな る群の中から選択されたエポキシ樹脂硬化剤 (B ) と、 (c) 吸 湿ないし吸着材料 (C ) と、 エポキ シ樹脂硬化剤 (B ) と して ァ ミ ン化合物硬化剤 (B— 1 ) 及びその変性物を使用しない場 合は、 少なく とも、 さらに ( エポキシ基とメ ルカプト基との 反応を促進する触媒 ( D ) を含有するものである。 図面の簡単な説明
第 1図は実施例 1 ~ 3で用いた板状成形体の重量変化率を示 す図。
第 2図は実施例 4〜 5で用いた板状成形体の重量変化率を示 す図, 発明を実施するための最良の形態
本発明で使用される上記エポキシ樹脂 (A ) と しては、 塗料 接着剤、 シ一 リ ング材等に使用し得る各種のェポキシ榭脂を挙 げることができる。 かかるエポキシ樹脂は、 一般式 :
Figure imgf000005_0001
(ここで、 Zは水素原子、 メ チル基、 ヱチル基等を表す) で示される置換または非置換のグリ シジル基を分子内に平均 1 個より多く有するェポキシ樹脂であり、 例えばグリ シジルエー テル基、 グ リ シ ジルエステル基、 グ リ シジル了 ミ ン基、 グ リ シ ジルイ ミ ン基を分子内に平均 1 個より多く有するェポキシ樹脂 を挙げることができる。
上記のグリ シジルエーテル基を分子内に平均 1個より多く有 するエポキシ榭脂 ( A— 1 ) と しては下記のものを挙げるこ と ができる :
(1) 例えばェチレングリ コール、 プロ ピレ ングリ コール、 ブタ ン ジオ ール、 グ リ セ リ ン、 ト リ メ チ □ ールプロノ、。ンの 口き 多価了ルコ ールのポ リ グリ シジルェ一テル ( A _ 1 — 1 ) 、
(2) 例えばレゾルシノ ール、 ノ、ィ ドロキノ ン、 パイ Ό 力 亍 コ ー ^;レ、 フ ロ ロ グ リ シノ ール, 1 , 5 ージ ヒ ド ロキ シナフ タ レ ン、 2, 7 —ジ ヒ ド ロ キ シナフ タ レ ン、 2 , 6 — ジ ヒ ド ロ キシナフタ レ ン等の単核多価フエノ 一ルのポ リ グリ シジル エーテル ( A— 1 一 2 ) 、
(3) 例えば 2, 2 —ビス 一 ( 4 — ヒ ドロキ シフ ヱ ニル) 一プ□ ノゝ。ン、 2, 4 ' — ジ ヒ ド ロ キ シジフ ヱニルメ タ ン、 ビス 一 ( 2— ヒ ドロ キ シフ エ ニル) 一メ タ ン、 ビス一 ( 4— ヒ ド 口 キ シフ ヱ ニル) 一 メ タ ン、 ビス一 ( 4— ヒ ド ロ キ シー 2, 6 _ジメ チルー 3— メ ト キ シフ エ ニル) 一メ タ ン、 1 , 1 — ビス一 ( 4— ヒ ド ロ キ シフ エ ニル) ーェタ ン、 1 , 2— ビス一 ( 4— ヒ ド ロキ シフ ヱ ニル) 一 ェタ ン、 1 , 1 — ビ ス 一 ( 4— ビ ド ロ キ シ一 2— ク ロ ルフ エ ニル) ーェタ ン、 1 , 1 _ビス _ ( 3, 5— ジメ チル一 4ー ヒ ド ロ キ シフ エ ニル) 一ェタ ン、 1 , 3 — ビス一 ( 3—メ チル一 4— ヒ ド キ シフ ヱニ ル) ープ πノ、 ° ン、 2 , 2— ビス -( 3 , 5 — ジ ク ロ 口 — 4一 ヒ ド ロ キ シフ エ ル) ーフ。ロハ。ン、 2 , 2— ビス一 ( 3—フ エ ニル一 4— ヒ ドロキ シフ エ ニル) 一プロ パン、 2, 2 _ビス 一 ( 3—イ ソプロ ビル一 4ー ヒ ド ロ キ シフ エニル) 一プロノ、 'ン、 2 , 2— ビス一 ( 2—イ ソプロ ピル— 4— ヒ ド ロキ シフ ヱ ニル) ープロ ノ、。ン、 2 , 2— ビ ス 一 ( 4— ヒ ド □ キ シナ フチル) 一プロ ノ、 'ン、 2 , 2— ビ ス一 ( 4— ヒ ドロ キ シフ ヱニル) ^ ンタ ン、 3, 3 — ビ ス一 ( 4— ヒ ドロキ シフ エニル) 一ペンタ ン、 2, 2— ビ ス一 ( 4ー ヒ ドロキ シフ エ ニル) ^ブタ ン、 ビス 一 ( 4
— ヒ ド σキ シフ ヱ ニル) 一メ タ ン、 1 , 2— ビス一 ( 4 — ヒ ドロキ シフ ヱニル) 一 1, 2—ビス -(フ ヱ ニル) 一プロ ノ、。ン、 2 , 2— ビス一 ( 4— ヒ ドロキ シフ ヱ ニル) 一 1 — フ エ ニリレーブロ ノ、'ンのよ うなビス一 ( ヒ ド ロキ シフ ヱ 二 レ) 一アルカ ンあるいは 4 , 4 ' ー ジ ヒ ドロキ シビフ エ ニル、 2、 2 ' — ジ ヒ ドロキ シビフ ヱ ニル、 2、 4 ' — ジ ヒ ド ロ キ シビフ ヱ ニルのよ う なジ ヒ ドロキ シビフ エ ニルあるいは ビス一 ( 4— ヒ ドロキ シフ エニル) ースルホ ン、 2, 4 ' ージ ヒ ドロ キ シジフ エ ニルスルホ ン、 ク ロル一 2 , 4—ジ ヒ ド ロキ シジフ エ ニルスルホ ン、 5 — ク ロ リレー 2 , 4 ー ジ ヒ ド ロキ シジフ エニルスルホ ン、 5 — ク ロ ル一 4 , 4 ' ― ジ ヒ ド ロ キ ンジフ ヱ ニルスルホ ン、 3 ' — ク π ル一 4 , 4 ' 一 ジ ヒ ド ロ キ シジフ エ ニルスルホ ンのよ う なジ一 ( ヒ ド 口 キ シフ エニル) ースルホ ン一あるいはビス 一 ( 4 — ヒ ド ロ キ シフ ヱ ニル) 一エーテル、 4 , 3 ' - (または 4 , 2 ' 一 または 2 , 2, ) ジ ヒ ド ロキ シー ジフ ヱ 二ルーエ ーテル、 4 , ' ー ジ ヒ ドロ キ シ _ 2 , 6 — ジメ チルジフ エ 二ルー エーテル、 ビス 一 ( 4 ー ヒ ド ロ キ シ一 3 — イ ソ プロ ピル フ エ ニル) 一エーテル、 ビス一 ( 4 — ヒ ド □ キ シー 3 — ク ロ ルフ ヱ ニル) 一エーテル、 ビス一 ( 4 ー ヒ ド ロ キ シー 3 —フ ルオ ロ フ ェ ニル) 一エーテル、 ビス 一 ( 4 ー ヒ ド ロキ シー 3 —ブロ ムフ エ ニル) 一エーテル、 ビス一 ( 4 ー ヒ ド ロ キ シナフチ Jレ) 一エーテ レ、 ビス一 ( 4 ー ヒ ドロ キ シー 3 — ク ロ ルナフチル) 一エーテル、 ビス一 ( 2 — ヒ ド σ キ シビフ エ ニル) 一エーテル、 4 , 4 ' 一 ジ ヒ ド 丰 シ一 2 , 6 — ジメ ト キ シジフ ヱ ニル一エーテル、 4, 4 ' — ジ ヒ ド ロ キ シ一 2 , 5 — ジェ ト キ シジフ ヱ 二ルーエーテルのよ う なジ一 ( ヒ ド ロ キ シフ ヱ ニル) 一エーテル、 あるいは 1 , 1 一 ビス 一 ( 4 — ヒ ド ロキ シフ エ 二 Jレ) 一 2 — フ ヱ ニノレエ タ ン、 1 , 3 , 3 — ト リ メ チル一 1 — ( 4 ー ヒ ド ロ キ シ フ エ ニル) — G — ヒ ド ロ キ シイ ンダン、 2, 4 一 ビス 一 ( 4 ー ヒ ド ロ キ シフ ヱ ニル) 一 4 —メ チルペンタ ン等の多 核二価フ エ ノ ールのポ リ グリ シジルエーテル ( A— 1 - 3 ) (4) 例えば 1 , 4 一ビス 一 ( 4 — ヒ ド □ キ シベ ン ジル) 一 ベンゼン、 1 , 4 — ビス 一 ( 4 — ヒ ド ロキ シベンジル) 一 テ ト ラ メ チルベ ンゼン、 1 , 4 _ ビス 一 ( 4 — ヒ ド ロ キ シ ベンジル) 一テ ト ラ ェチ レベンゼ'ン、 1 , 4 _ ビス 一 ( 4 T/JP95/01557
— ヒ ドロ キ シク ロ ミ レ) ーテ ト ラ ェチ Jレベ ンゼ ン等のその 他の多核二価フ ヱ ノ一ルのポ リ グリ シジルエーテル ( A— 1 一 4 ) 、
(5) 例えばフ ユ ノ ール類とカ ルボニル化合物の初期縮合物 (例 えばフ ヱ ノ ール樹脂初期縮合物、 フ ヱ ノ ールーァクロ レイ ン縮合反応生成物、 フ ユノ ールーグリ オキザ一ル縮合反応 生成物、 フ エ ノ一ルーペ ンタ ンジァ リル縮合反応生成物、 レゾルシノ一ルーァセ 卜 ン縮合反応生成物、 キ シレ ン一 フ ヱ ノ ール一ホルマ リ ン初期縮合物) 、 フ エ ノ ール類とポ リ ク π ルメ チル化芳莕族化合物の縮合生成物等の多核多価 フ エ ノ ールのポ リ グ リ シジルエーテル ( Α— 1 — 5 ) 、
(6) 例えば前記の (1)〜(5)に例示された多価アルコ ール、 単核多 価フ ヱ ノ ール、 多核二価フ ヱ ノ ール、 多核多価フ . ϋ ノ ール 等に例えばエチ レ ンォキサイ ド、 プロ ピレ ンォキサイ ド、 プチレンオキサイ ド等のアルキ レ ンォキサイ ドを付加せし め、 そのヒ ドロキ シル基をグリ シジルエーテル化して得ら れるポ リ グリ シジルエーテル '( A— 1 — 6 )
前記グリ シジルエステル基を分子内に平均 1個より多く有す るエポキシ樹脂 ( A— 2 ) と しては、 例えば脂肪族ポ リ 力ルボ ン酸、 芳香族カ ルボン酸のポ リ グ リ シジルエ ステル、 了ク リ ル 酸のグリ シジルエステルの単独重合体あるいは共重合体等があ げられる。
】記グリ シジルァ ミ ノ基またはグリ シジルイ ミ ノ基を分子内 に平均 1個より多く有するエポキシ榭脂 (A— 3 ) と しては、 例えばァニリ ンまたはべンゼン核にアルキル置換基を有する了 ニ リ ン等の芳香族ア ミ ン、 該芳香族ア ミ ンと例えばホルムアル デヒ ド等のアルデヒ ドとの初期縮合物、 該芳香族ァ ミ ンと該ァ ルデヒ ドと フエノ 一ル類との初期縮合物の了 ミ ン基をグリ シジ ルァ ミ ノ基あるいはグリ シジルイ ミ ノ基に変換したポ リ グリ シ ジル化合物等があげられる。
前記のェポキシ樹脂の中で、 好ま しいものの一群は前記 (3)に 例示された多核二価フ ヱ ノ 一ルのポ リ グリ シ ジルェ一テル ( A 一 1 一 3 ) 及び前記 (6)に例ポされた多核一価フ ヱ ノ 一ルに例え ばエチ レ ンォキサイ ド、 プロ ピレ ンォキサイ ド、 ブチ レ ン才キ サイ ド等のアルキ レ ンォキサイ ドを付加せしめ、 そのヒ ド ロキ シル基をグ リ シジルエーテル化 して得られるポ リ グ リ シジル エーテル ( A— 1 - 6 ) であり、 前記の一群の中で特に好ま し いのの一群は、 前記 (3)に例示された多核二価フ ェ ノ 一ルのポ リ グリ シジルエーテル ( A— 1 — 3 ) の中のビス一 ( ヒ ド ロ キ シ フエニル) 一了ルカ ンのポ リ グリ シジルエーテルである。
これらのエポキ シ樹脂は 1種だけを単独で使用してもよいし、 2種以上を併用してもよく、 また、 上記のエポキシ榭脂と相溶 する他の樹脂と併用してもよい。 かかる樹脂と しては例えばリ ン酸変性ェポキ シ樹脂、 キ レー ト 化能を有するヱポキ シ樹脂、 合成ゴム変性エポキ シ樹脂、 ウ レタ ン変性エポキ シ樹脂、 ポ リ サルフ ァィ ド変性ェポキシ榭脂等のェポキシ樹脂、 不飽和ポ リ エステル榭脂、 フユノ キ シ樹脂、 フ ノ ール樹脂、 キ シ レ ン榭 脂等の熱硬化性樹脂や例えばポ リ エステ ル樹脂、 ェチ レ ン 一酢 酸ビニル共重合体、 チォコール樹脂、 石炭 · 石油樹脂、 変性ブ タ ジェ ンーァク リ □ニ ト リ ル樹脂、 酢酸ビニル樹脂等が挙げら れる。
本発明においてはェポキシ樹脂の希釈剤と して、 例えばォ レ フ ィ ンオキサイ ド、 グ リ シジルメ タ ク リ レー ト 、 ォ ク チ レ ンォ キサイ ド、 ァ リ Jレグリ シジ »レエ一テ レ、 プチ レグリ シジ jレエ一 テ レ、 2 一ェチルへキ シルグ リ シジルエ ーテル、 ビニルシク ロ へキセ ンモノ ォキサイ ド、 スチ レ ン才キサイ ド、 フ ニ二ルグ リ シジ レエーテル、 p— s e c . —ブチルフ エ ニルグ リ シジル エーテル、 ク レジルグ リ シジルエーテル、 一 ビネ ンォキサイ ド等のモノ エポキシ化合物 ; 例えばブタ ジェ ンォキサイ ド、 ジ メ チルペンタ ンジォキサイ ド、 ジグ リ シジルエーテル、 ブタ ン ジオ ールジグ リ シジルエーテル、 エチ レ ング リ コ ールジグ リ シ ジルェ一テル、 ジ一ないしポ リ 一エチ レ ングリ コールジグリ シ ジノレエーテリレ、 フ。ロ ピレ ング リ コ ールジグ リ シジリレエーテ Jし、 ジ一ない しポ リ 一プロ ピレ ング リ コ ールジグ リ シジルエーテル、 ビュルシク ロへキセ ンジォキサイ ド、 ネオペ ンチルグ リ コ ール ジグリ シジルエーテル、 ジグリ シジルァニ リ ン、 ト リ メ チ CJ — ルプロノ、。ン ト リ グリ シジルエーテル、 グリ セ リ ン ト リ グリ シジ ルエーテル、 リモネ ンジォキサイ ド、 レゾルシ ンジグリ シ ジル エーテル、 2, 6 —ジグリ シジルフ ヱ ニルグリ シジルエーテル、 2 , 4 ー ジグリ シジルフ エ ニルグリ シジルエーテル等のジ一な いしポ リ 一ェポキシ化合物の如き反応性希釈剤、 例えばジプチ レフタ レー ト 、 グリ コ ールエーテル一エステル、 スチ レ ン、 フ ユノ ール類等の非反応性希釈剤等も使用できる。
本発明で使用されるエポキ シ樹脂硬化剤 ( B ) は、 ア ミ ン化 合物硬化剤 (B— 1 ) およびその変性物 ( B— 2 ) ならびにポ リ チオール化合物硬化剤 ( B— 3 ) からなる群から選ばれる。 前記ァ ミ ン化合物硬化剤 ( B— 1 ) の具体例と しては、 例えば エチ レンジァ ミ ン、 ト リ メ チ レ ンジァ ミ ン、 テ ト ラ メ チ レ ン ジ ァ ミ ン、 へキサメ チ レンジァ ミ ン、 へキサメ チ レ ンジァ ミ ン、 ォ ク タ メ チ レ ンジ了 ミ ン、 ノ ナメ チ レンジ了 ミ ン、 デカ メ チ レ ンジァ ミ ン、 ゥ ンデカ メ チ レ ンジァ ミ ン、 2 —メ チルー 2, 4 ージァ ミ ノ ペンタ ン、 H 2 N ( C H 2)„ 一 C H ( C H 3 ) N H 2 ( n : 1 〜 8 の整数) 等の脂防族ジァ ミ ン、 例えばジエチ レ ン ト リ ア ミ ン、 ト リ エチ レンテ ト ラ ミ ン、 テ ト ラ エチ レ ンペ ンタ ミ ン、 へキサメ チ レ ンへブタ ミ ン、 ジ (へキサメ チ レ ン) ト リ ァ ミ ン、 ト リ (へキサメ チ レ ン) テ ト ラ ミ ン、 テ ト ラ (へキサ メ チ レ ン) ペ ン夕 ミ ン、 ト リ プロ ピレ ンテ ト ラ ミ ン、 テ ト ラ プ ロ ピ レ ンペ ンタ ミ ン、 イ ミ ノ ビス フ。口 ピノレア ミ ン、 メ チ レイ ミ ノ ビスプロ ピルァ ミ ン、 テ ト ラ (ア ミ ノ メ チル) メ タ ン、 テ ト ラ キス ( 2 —了 ミ ノ ェチゾレア ミ ノ メ チル) メ タ ン、 ト リ ヱチ レ ン一ビス ( ト リ メ チ レ ン) へキサ ミ ン等の了ルキ レ ンポ リ ア ミ ンまたはポ リ アルキ レ ンポ リ 了 ミ ン、 例えば 1 3 — ジ了 ミ ノ メ チルナ フ タ レ ン、 1 , 4 ー ジ了 ミ ノ メ チルナ フ タ レ ン、 4 , 4 ' ー ジア ミ ノ メ チルビフ エ ニル、 オル ト 一、 メ タ 一または ラ ーキ シ リ レ ンジ了 ミ ン ( ω , ω ' — ジ了 ミ ノ キ シ レ ン) 等の 芳香族環構造を有する脂肪族性ジァ ミ ン、 例えば 1 , 3 —ジァ ミ ノ シク π ペ ンタ ン、 1 4 ー ジア ミ ノ シク □ へキサ ン、 1 一 シク ロ へキ シル了 ミ ノ 一 3 —了 ミ ノ プ 'ン、 1 , 3 — ジ了 ミ ノ シク ロ へキサ ン、 1 2 — ジ了 ミ ノ シク ロ へキサ ン、 1 一了 ミ ノ ー 3 —ア ミ ノ メ チルー 3 , 5 , 5 _ ト リ メ チルシク D へキ サ ン (イ ソ ホロ ンジ了 ミ ン) 、 1 8 — ジア ミ ノ ー 8 —メ ンタ ン、 ビス 一 ( 4 一了 ミ ノ シク 口 へキ シル) メ タ ン、 ジー (了 ミ ノ シク ロ へキ シル) スルホ ン、 2 2 ' —ビス 一 ( 4 ー ァ ミ ノ シク ロ へキ シル) プロ -ン、 1 3 —ジ一 (了 ミ ノ シク ロ へキ シル) プ 'ン、 1 , 3 — ビス一 (了 ミ ノ メ チル) シク ロへキ サ ン、 1 2 —ビス一 (ア ミ ノ メ チル) シク ロへキサ ン、 4 — イ ソプロ ビル一 1 2 — ジア ミ ノ シク ロへキサ ン、 2 , 4 — ジ 了 ミ ノ 一 シク ロ へキサ ン、 Ν , Ν ' — ジェチル一 1 , 4 ー ジァ ミ ノ シク ロへキサ ン、 3 , 3 ' 一ジメ チルー 4 4 * — ジア ミ ノ ジ シク ロ へキ シルメ タ ン、 3 —了 ミ ノ メ チルー 3 , 3 5 — ト リ メ チルシク へキ シルア ミ ンビス一 ( 4 —ァ ミ ノ 一 3 — メ チルシク ηへキシル) メ タ ン等の脂環式構造を合む脂肪族性ァ ミ ン、 例えば N—ア ミ ノ エチルビペラ ジ ン、 1, 4 一ビス - ( 3 一了 ミ ノ プロ ピル) ピぺラ ジ ン、 3 , 9 _ ビス一 ( 3 — ァ ミ ノ プロ ビル) _ 2, 4 , 8, 10—テ ト ラ オキサス ピロ ( 5 , 5 ) ゥ ンデカ ン等の複素環構造を含む脂肪族性ァ ミ ン、 例えばメ 夕 フ エ二 レ ンジ了 ミ ン、 オル ト フ エ 二 レンジァ ミ ン、 2, 4 ー ト レエ ンジァ ミ ン、 4 一ク ロ 口 —ォ レ ト フ エ 二 レ ンジァ ミ ン、 メ タ ァ ミ ノ ベンジル了 ミ ン、 4 ーメ ト キ シー 6 —メ チル一メ タ フ エ 二 レ ンジ了 ミ ン、 ベンジジ ン、 4, 4 ' ー ジ了 ミ ノ ジフ エ ニルメ タ ン、 2 , 4 , 6 — ト リ (ジメ チルア ミ ノ メ チル) フ エ ノ ール、 2 , 2—ビス ( 4—ァ ミ ノ フ エ 二ル) プロノ、。ン、 4, 4 ' —ジ了 ミ ノ ジフ ヱ ニルエーテル、 4, 4 ' — ジア ミ ノ ジ フ エ ニルスルホ ン、 ビス ( 3 , 4 — ジァ ミ ノ フ エ ニル) スルホ ン、 ジ了 ミ ノ ジ ト リ ルスルホ ン、 4 , 4 ' — ジァ ミ ノ べンゾフ ノ ン、 2, 2 ' — ジメ チル一 4 ' ー ジア ミ ノ ジフ エ ニルメ タ ン、 3 , 3 ' —ジク ロ ロ ー 4 4 ' ー ジア ミ ノ ジフ エニルメ タ ン、 2 , 4 ' — ジ了 ミ ノ ジフ ニル、 3, 3 ' 一 ジメ チルー 4 4 · — ジ了 ミ ノ ビフ エ ニル、 3 3 " — ジメ ト キ シー 4 , 4 ' ージアミ ノ ビフ ヱ ニル等の芳香族ァ ミ ン等がある。 その他のァ ミ ンと しては、 例えば下記に示すような特異な構造のジァ ミ ン である 3, 3 — ビス ( 3 —了 ミ ノ プロ ビル) 一 2 , 4 , 8, 1 0 —テ ト ラ ス ピ σ 〔 5. 5〕 ゥ ンデカ ン (A T U ) :
0- CH2、 CH2-0
H2N-(CH2) 3-CH CH-(CH2) 3-NH
0-CH2 CH2 - 0
(この A T Uは分子内にスピロ環を含む融点 4 7〜 4 8 °C、 活 性水素当量 6 8. 6であるが、 市販品はェポメ 一 卜の商標で、 種々変性された液状硬化剤となっている) 、 上記構造の化合物 の誘導体、 エポキ シ付加物、 ァク リ ロ二 ト リ ル付加物、 下記構 造のヒダン ト イ ン環を持つジア ミ ン
C
H
Figure imgf000013_0001
c c
主鎖にエーテル結合を持 H H つジーおよびト リ ア ミ ン 〔これら一連 のジ了 ミ ンと してははポ リ オキ シプロ ピレン鎖のア ミ ンで、 下記の構造のものがあり、
CH3 CH3
H2N-CH-CH2— (0一 CH2— CH)„— NH2 具体的には、 三井テキサコ (株) のポリ エーテルジア ミ ン : D — 2 3 0 , D - 4 0 0 , D - 2 0 0 0 ( D—の後の数字は、 ほ ぼ分子量を表している) および下記の T一 4 0 3の ト リ ア ミ ン があり、
/ [0— CH2— CH(CH3)]„— NH
/
CH \ [0-CH2— CH(CH3)]H— NH:
Figure imgf000013_0002
また、 ポ リオキシエチ レン鎖のジアミ ン : E D— 6 0 0, E D - 9 0 0 , E D— 2 0 0 0 もある〕 、 例えばジ シア ンジア ミ ド グ了二ジン、 ポ リ カ ルボン酸ヒ ドラ ジッ ドあるいはィ ミ ダゾ一 ルおよびィ ミ ダゾール誘導体等の潜在性硬化剤も使用できる。 前記了 ミ ン化合物硬化剤の変性物 (B— 2 ) の具体例と して は前記の具体例と して示されるア ミ ン化合物を下記の (1)〜(5)に 示された変性方法によって変性した変性物あるいはそれらの混 合物等が挙げられる :
(1) フ ノ ール類とカルボ二ル基を有する化合物を反応させる マ ンニ ッ ヒ変性方法
(2) ェポキシ化合物を反応させるェポキシ化合物付加変性方法
(3) 置換又は非置換のァク リ ル化合物を反応させるマイケル付 加変性方法
(4) ポ リ力ルボン酸を反応させるポ リ 了 ミ ド化変性方法
(5) ケ ト ン化合物を反応させるケチ ミ ン化変性方法
前記のマ ンニ ッ ヒ変性方法に使用されるフ エ ノ ール類と して は、 例えばフ ヱ ノ ール、 アルキル置換フ エ ノ ール、 ク レゾール、 ノヽロゲン置換フ ヱ ノ ール、 ァニソ ール、 ビス フ ヱ ノ ール— A 、 ビス フ エ ノ ール一 Fおよびそれらの混合物等が代表例と してあ げられ、 また^記のマンニ ッ ヒ変性方法に使用されるカ ルボ二 ル基を有する化合物と しては、 例えばホルムアルデヒ ド、 ノ、。ラ ホルムアルデヒ ド、 ァセ ト ァ jレデヒ ド、 ベンズァ Jレデヒ ド、 了 セ ト ンおよびそれらの混合物等が代表例と してあげられ、 それ ぞれについて、 その他のフ ユ ノ ール類およびその他のカ ルボ二 ル化合物も使用できる。
上記ェポキシ化合物付加変性 法に使用されるェポキシ化合 物と しては、 例えば前記のエポキシ榭脂 ( A ) と して例示され た各種のェポキシ樹脂や前記のェポキシ樹脂の反応性希釈剤と して例示された各種のェポキシ化合物等があげられ、 前記のマ ィケル付加変性方法に使用しうる置換または非置換のァク リ ル 化合物と しては、 例えばァク リル酸、 メ タク リル酸、 ァク リ ロ 二 ト リ ル、 アク リ ル了 ミ ド、 アク リル酸エステリレ、 メ タク リ ル 酸エステル等が代表例と してあげられ、 それぞれについて、 そ の他のェポキシ化合物およびその他の置換または非置換のァク リ ル化合物も使用できる。
上記ポ リ 了 ミ ド化変性方法に使用されるポ リ カルボン酸と し ては、 例えばモノ マー酸、 ダイマー酸、 ト リ マー酸、 トール油 脂肪酸、 フタル酸、 マレイ ン酸等が代表例と して挙げられ、 そ の他のポ リ カルボン酸も使用できる。
前記ポ リチォール化合物硬化剤 ( B— 3 ) は、 少なく とも 2 個のメ ルカブ ト基 (一 S H ) を有するポ リ チオール化合物であ り、 かかるポ リチオール化合物硬化剤 ( B _ 3 ) と して、 好ま しい一群は、 少なく とも 1個のメ ルカプト基を有する有機カル ボン酸 ( B— 3 — 1 一 1 ) とポ リ ヒ ドロキ シル化合物 ( B— 3 - 1 - 2 ) とのエステル化合物 (B— 3— 1 ) である。 かかる 有機カ ルボン酸 ( B— 3— 1 一 1 ) と しては、 例えばメ ルカプ ト酢酸、 )9 — メ ルカ プ ト プロ ビオ ン酸、 0 —メ ルカ プ ト安息香 酸、 チォグリ コール酸等の 1個のメ ルカプ ト基を有する有機力 ルボン酸及び例えばジメ ルカプト化脂肪族カルボン酸等の少な く とも 2個以上のメ ルカプト基を舍有する有機力ルボ ン酸があ げられ、 ij記ポ リ ヒ ド ロキシル化合物 (B— 3— 1 — 2 ) と し ては、 例えばエチ レングリ コ ール、 ジエチ レングリ コ ール、 ポ リ (ォキ シエチ レ ン) グ リ コ 一ル、 プロ ビ レ ング リ コ ール、 ポ リ (ォキ シフ"ロ ビレ ン) グ リ コ ー レ、 ポ リ オキ シエチ レ ン一ポ リ オキシプロ ピレ ングリ コール、 プロ ノ、。ン一 1 , 3—ジオール、 ブタ ン一 1 , 4 —ジォール、 ポ リオキシブチ レ ングリ コ ール、 ペ ンタ ン一 1 , 5 — ジオール、 へキサ ン一 1 , 6 — ジオ ール、 へキサ ン一 2 , 4 , 6 — ト リ オ ール、 へキサ ン一 1 , 2 , 6 - ト リ オ ール、 へキサ ン一 1 , 2 , 5 — ト リ オール、 グ リ セ リ ン、 1 , 1 , 1 — ト リ メ チ ロ ールプロノヽ 'ン、 ペ ンタ エ リ ト リ ッ ト 、 ポ リ (ェ ビク ロ ルヒ ド リ ン) 、 ソルビッ ト 、 マ ンニ ッ トおよび 前記の多価アルコ一ルに例えばェチレンォキシ ドまたは Zおよ びプロ ピレ ン才キ シ ド等のアルキ レ ンォキサイ ドを付加させて 得られるポ リ オキシアルキ レ ンポ リ オ一ル等が挙げられる。
前記ポ リ チオール化合物硬化剤 ( B— 3 ) と して、 好ま しい 他の一群は、 1 個以上のメ ルカプ ト基を有する ヒ ドロキ シル化 合物 ( B— 3— 2 — 1 ) とポ リ カ ルボン酸 ( B— 3 — 2 — 2 ) とのエステル化合物 ( B— 3 — 2 ) である。 前記ヒ ド ロキ シル 化合物 ( B— 3 _ 2 — 1 ) と しては、 例えば 2 —メ ルカプ ト ェ タ ノ —ル、 1 _メ ルカ プ ト 一 2 —プロノヽ"ノ ール、 2 — メ ルカ プ ト イ ソプロハ。ノ ール、 3 —メ ルカプ ト プロンヽ。ノ ール、 4 —メ ル カ プ ト ブタ ノ ール、 3 —メ ルカ プ ト一 1 , 2 —プ π ノヽ。ンジ才 一 ル、 1 一フ エ 二ルー 2 —メ ルカプ ト エタ ノ ール、 0 _ メ ルカ フ。 ト フ エノ ール及びその他の 1 個以上のメ ルカプ ト基を有する ヒ ドロキ シル化合物を使用でき、 前記ポ リ カ ルボン酸 ( B— 3 — 2 - 2 ) と しては、 例えばマ レ イ ン酸、 マ ロ ン酸、 コノヽク酸、 アジ ピン酸、 メ チルコノヽク酸、 ブタ ン一 1 , 2 , 3 — ト リ カ ル ボン酸、 ブタ ンテ ト ラ カ ルボン酸、 フマル酸、 ィ タ コ ン酸、 ァ ルケニル置換コハク酸、 マ レイ ン化脂肪酸、 イ ソ フ タ ル酸、 テ レフ タ ル酸、 ト リ メ リ ッ ト酸、 ベンゼン ト リ カ ルボン酸等が挙 げられる。
前記ポ リチォ一ル化合物系硬化剤 ( B _ 3 ) と して、 好ま し い他の一群は、 ポ リ エポキシ化合物 ( B— 3 — 3 — 1 ) と硫化 水素又はポ リ チオール化合物 (B— 3 — 3 — 2 ) との反応に よって得られるポ リ チオール化合物 ( B _ 3 — 3 ) であり、 力、 かるポ リ エポキシ化合物 (C一 3 — 3 — 1 ) と しては、 前記ェ ポキシ榭脂の具体例と して例示されたポ リ ェポキシ化合物や後 記ェポキシ榭脂希釈剤と して例示されたポ リ ェポキシ化合物等 があげられ、 前記ポ リ チオール化合物 ( B _ 3— 3 — 2 ) と し ては、 木明細書に記載された各種のポ リ チオール化合物を使用 T/JP95/01557 することができる。
前記ポ リチオール化合物系硬化剤 (B— 3 ) の中で、 好ま し い他の一群は、 前記のポ リ ヒ ドロキシル化合物 (B _ 3— 4 一 1 ) にェ ピク ロルヒ ド リ ンを反応せしめた後に硫化水素を反応 せしめて得られるポ リチオール化合物 ( B— 3— 4 ) であり、 前記ポ リ ヒ ドロキシル化合物 ( B— 3 — 4 — 1 ) と しては、 前 記のポ リ ヒ ド ϋ キ シル化合物 ( B— 3 _ 1 — 2 ) と して例示さ れた化合物が挙げられる。
前記ポ リチオール化合物硬化剤 (B— 3 ) の中で、 好ま しい 他の一群は、 例えばジチォテレフタール酸、 2 , 2 ' ージメ ル カプ ト ジェチルェ一テル、 液状ポ リ スルフ ィ ド樹脂、 メ ルカプ タ ン基を末端に有するポ リ ォキ シアルキ レ ンポ リ オ ール、 ビス (ジク ロ ロ ェチル) ホルマールと多硫化ソ 一ダとの反応によ つ て得られるポ リチオール化合物 (B— 3— 5 ) 等が挙げられる。 本発明で使用されるエポキシ基とメ ルカブタ ン基との反応を 促進する触媒 (D ) は、 前記のエポキシ樹脂硬化剤 ( B ) と し て了 ミ ン化合物硬化剤 (B— 1 ) を使用する場合においては、 本発明の組成物の必須成分ではないが、 前記のエポキシ樹脂硬 化剤 (B ) と してポ リ チオール化合物硬化剤 (B— 3 ) を使用 する場合は必須成分である。 かかる触媒 ( D ) と しては、 ^記 のエポキシ樹脂硬化剤 ( B ) として例示されたァ ミ ン化合物硬 化剤の他に、 例えばジ一 n —ブチル了 ミ ン、 N—メ チルシク ロ へキ シノレ了 ミ ン、 ピぺ リ ジ ン、 一 ピコ リ ン、 ジメ チル了 ミ ノ メ チルフ ヱ ノ ール、 ジメ チルア ミ ノ ー p —ク レゾ一ル、 N, N ' — ジメ チ jレエチ レ ンジ了 ミ ン、 ビス ( 4 —メ チリレ了 ミ ノ シク □ へキ ンル) メ タ ン、 ピぺラ ジ ン、 ト リ エチリレア ミ ン、 ト リ フ。 u ピリレア ミ ン、 ジメ チ レブチリレア ミ ン、 ジメ チ レペ ンチルァ ミ ン、 ジメ チ Jレシク □ へキ シルァ ミ ン、 ト リ ー n —ブチルァ ミ ン、 ト リ シク ロへキ シリレ了 ミ ン、 ト リ エタ ノ ー Jレ了 ミ ン、 ジメ チ レべ ンジルァ ミ ン、 ピ リ ジ ン、 N, N , N ', N ' —テ ト ラ キス ( 2 — シァノ エチル) エチ レ ンジァ ミ ン、 ビス ( 4 ー ジメ チリレ了 ミ ノ シク ロ へキ シル) メ タ ン、 2 — (ジメ チル了 ミ ノ メ チル) フ エ ノ ール、 2 , 4 , 6 — ト リ ス (ジメ チルア ミ ノ メ チル) フ エ ノ ール、 N , N— ジメ チルプロパン一 1 , 3 — ジァ ミ ン、 4 一了 ミ ノ ピ リ ジ ン、 2 —メ チルイ ミ ダゾール、 2 — ェチルー 4 一メ チルイ ミ ダゾール、 2 —ゥ ンデシルイ ミ ダゾール、 2— フ エ 二ルイ ミ ダゾ一ル、 1 一ベンジル一 2 —メ チルイ ミ ダゾ一 ル、 1 ー シァノ エチルー 2 —メ チルイ ミ ダゾール、 1 — シ了ノ ェチ レ一 2 —ェチゾレー 4 —メ チゾレイ ミ ダソ ·'—■>レ、 N —メ チ Jレピ ペラ ジ ン、 N , N , N ' — ト リ メ チルエチ レ ンジァ ミ ン、 N— ( 2 —ア ミ ノ エチル) ビぺ ラ ジ ン、 N , N ' — ジメ チルビペラ ジ ン、 1 , 4 — ジ了ザシク ロ ( 2 , 2 , 2 ) オ ク タ ン、 ピ リ ジ ン 等のア ミ ン化合物が挙げられる。
エポキ シ樹脂硬化剤 ( B ) の配合量は、 エポキ シ樹脂 (A ) に含まれるエポキシ基 1 当量に対してエポキシ榭脂硬化剤 ( B ) に含まれる活性水素が 0 . 5 〜 2 . 0当量となるような量が好 ま し く 、 特に 0 . 7 〜 1 . 5当量となるよ όな量が好ま しい。 この配合量が少なすぎると硬化が遅く なり、 多すぎると所望す る可撓性の硬化物が得られないので好ま し く ない。
触媒 ( D ) の配合量は、 本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物 に含有されるポ リ チオール化合物硬化剤 ( Β— 3 ) の量に応じ て選択すればよいが、 エポキ シ樹脂 100重量部に対して 0. 1〜 10重量部、 特に 1 〜 7重量都が好ま しい。
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物に配合しう る吸湿ないし 吸着材料 ( C ) と しては、 例えば活性炭、 活性アルミ ナ、 シ リ 力ゲル : 例えばフ ィ リ ッ プサイ ト、 ハーモ ト ーム、 メ ル リ ノ ィ ト、 ジスモ ンディ ン、 ア ミ サイ ト、 ガロ ーナイ ト 、 ゴビ ンサイ ト、 了ナルサイ ム、 ヮ イ ラ カ イ ト、 ボー リ ンジ ャ ィ ト 、 ロ ーモ ンタ イ ト、 ュガワ ラ ラ イ ト、 シヤノ Nサイ ト、 ウ ィ ルヘンダ一ソ ナイ ト、 グメ リ ナイ ト、 フ ォ ージャサイ ト 、 エ リ オナイ ト 、 才 フ レタ ィ ト 、 レビイ ン、 マ ツザィ ト 、 ナ 卜 α ラ イ ト 、 テ ト ラ ソーダフ ッ石、 ノ、'ラ ソ 一ダフ ッ石、 メ ソ ラ イ ト、 ス コ レサイ ト、 ト ムソ ナイ ト、 ゴンナルダイ ト 、 エディ ング ト ナ イ ト 、 モルデ ナイ ト、 ダッキャルダイ ト 、 えビス ラ イ ルノ<ィ ト、 フ ェ リ エ ラ ィ ト、 ビキタ イ ト、 ヒ ユ ー ラ ンダイ ト、 ク リ ノ プチ 口 ラ イ ト、 ステ ィ ルノ s- ィ ト 、 ステ レラ イ ト 、 バレラ イ ト 、 ノ< リ ユ ーステ ラ ィ ト 、 力 ウ レサイ ト、 グース ク リ 一カ イ ト 、 ポル一サイ ト 、 了 シュ ク ロ フ イ ン等の天然ゼ才 ラ イ ト ; 例えばゼォ ラ イ 卜 A、 ゼ 才 ラ イ ト N A、 ゼォ ラ イ ト X、 ゼォ ラ イ ト 丫、 ゼ才 ラ イ ト 01、 Z S M— 5 、 ゼォ ラ イ ト Z K— 4、 ゼォ ラ イ 卜 Z K— 5 、 ゼォ ラ イ ト Z— 1 4 U S、 ゼォ ラ イ B、 ゼォ ラ イ ト 0、 ゼォ ラ イ ト 、 ゼォ ラ イ R、 ゼ才 ラ イ ト 。、 ゼォ ラ イ D、 ゼォ ラ イ ト 丁、 ゼォ ラ イ b L、 ゼォ ラ イ h W、 ゼォ ラ イ ト C等の合成ゼ オラ イ ト ; 例えばポ リ アク リ ル酸塩架橋体、 デンプン一ァク リ ロニ ト リ ルグラ フ ト共重合体の加水分解物、 デンプンーァク リ ル酸グラ フ ト重合体の中和物、 了ク リ ル酸ェステルー酢酸ビニ ル共重合体のケ ン化物、 架橋ポ リ ビニルアルコ ール変性物、 部 分中和ポ リ アク リ ル酸架橋体、 架檫イ ソブチ レ ン一無水マレイ ン酸共重合体等の等の吸湿性ポ リ マー ; 例えばモンモ リ ロナイ ト、 ノ イ σ フ ィ ラ イ ト 、 ノ イ デラ イ ト 、 ノ ン ト ロ ナイ ト、 サポ ナイ ト といった活性白土等のその他の吸湿ないし吸着材料があ げられる。 これらの吸湿ないし吸着材料の中で、 好ま しいもの は吸湿性のみならず、 吸着性も有している材料で、 特に好ま し いものは活性炭とゼォ ライ トである。 なお、 前もって何らかの 557 成分を吸着させた前記の吸着材料も使用することもできる。
前記の吸湿ないし吸着材料 (C ) の配合量はエポキシ樹脂 100 重量部に対して 10〜200 重量%が好ま しく、 特に 20〜50重量% が好ましい。 この配合量が少なすぎると、 所望の硬化物の吸湿 ないし吸着性能は充分発揮されず、 逆に多すぎると、 所望の機 械的強度等の物性を有する硬化物が得られない。
本発明の硬化性エポキ シ榭脂組成物は、 さらに発泡剤 (E ) を含有させ、 発泡させながら、 硬化させて発泡硬化体とするこ とにより、 より優れた吸湿性ないし吸着性を有するエポキシ榭 脂硬化物を得ることが出来る。 かかる発泡剤 ( E ) と しては、 例えぱ了ゾビスイ ソ プチロ ニ ト リ ル、 ァゾジカ ルボンジ了 ミ ド、 ァゾビスホル厶了 ミ ド、 ジ了ゾァ ミ ノ ベ ンゼン等のァゾ化合物; 例えば N, N ' -ジニ ト ロ ソペ ンタ メ チ レンテ ト ラ ミ ン、 N , N ' — ジメ チル一; , N ' — ジニ ト ロ ソテレフ タ ル了 ミ ド等のニ ト ロ ソ化合物 ; 例えばベンゼンスルホニルヒ ド ラ ジ ド、 ト ルエ ン スルホニルヒ ド ラ ジ ド、 p , ' —ォキ シビス (ベンゼンスル ホニルヒ ド ラ ジ ド) 等のヒ ド ラ ジ ド化合物 ; 例えばメ チルハイ ドロジ ェ ンポ リ シロキサ ン等のその他の有機発泡剤 ; 例えば炭 酸水素ナ ト リ ウ ム、 水素化ホウ素ナ ト リ ウム等の無機発泡剤 ; 例えば塩化ビニ リデン樹脂で低沸点炭化水素を力プセ ル化した もの等の高温膨張型マイ ク ロ カ プセル等があげられる。 又、 硬 化の際に加熱によりガスを発生するもの、 または沸点が硬化温 度付近のもの、 例えば、 脂肪族炭化水素、 ア ルコー ル類、 ケ ト ン類、 ハ σゲン化合物等の有機溶剤も使用することが出来る。 さらにポ リ イ ソ シァネー ト と水の反応によつて発生する炭酸ガ スで発泡を行う こともできる。
本発明の硬化性ェポキシ榭脂組成物は、 その他の無機充塡剤 を含有することが出来、 かかる無機充塡剤と しては、 例えばェ ポキシ樹脂 の塗料、 接着剤、 シー リ ング材等に使用しう る充 塡剤が使用でき、 かかる無機充塡剤と しては、 例えば二酸化チ タ ン、 酸化マグネ シウ ム、 酸化ジルコ ニウ ム、 酸化アル ミ ニゥ ム等の無機酸化物、 硫酸バ リ ゥ ム等の無機硫酸塩、 炭酸力ルシ ゥ ム、 シ リ カ、 ク レー、 タルク等があげられる。 また、 顔料分 散性を向上するための、 例えば界面活性剤等の助剤や消泡を目 的と した消泡剂も使用することができ、 その使用量が少なけれ ぱ、 本発明のェポキシ樹脂組成物の目的とする性能を損なうこ とはない。
本発明の-てポキシ樹脂組成物にはその他の添加剤もさらに使 用できる。 かかる添加剤と しては、 例えば弁柄、 黄鉛、 黄色酸 ィ匕鉄、 チタ ン白、 フ タ ロ シアニ ンブルー、 フ タ ロ シアニ ング リ 一ン等の着色顔料 ; 例えばク 口ム酸系、 モ リ ブデン酸系、 リ ン酸系、 ホウ酸系、 フ ユ ライ ト系、 鉛酸化物系等の防錡顔料 ; 例え 力"ラ ス フ レーク、 ステ ン レス フ レーク、 了リレ ミ フ レーク 等のリ ン片状顔料 ; 例えばア ス ベス ト 、 植物繊維、 ガラ ス フ ァ ィ バー、 カ ーボンフ ァ イ バ—、 合成繊維等の繊維物質 ; 例えば 亜酸化銅、 ト リ フ ヱニル錫ハイ ド口オキサイ ド、 ビス一 ト リ ブ チル錫一 《, ' 一ジブ□モサク シネー ト、 その他の有機防汚 剤等の防汚剤 ; 例えばェチレ ンジア ミ ンテ ト ラ酢酸等のキレ一 ト化剤 ; 例えば銅粉末、 銅合金粉末、 亜鉛粉末、 アル ミ ニ ウ ム 粉末、 鉄粉等の金属粉末 ; 例えばア ーク ロロプロ ビル ト リ メ ト キ シ シ ラ ン、 T ー ク U SJフ。 U ピルメ チリレジク u υ シ ラ ン、 γ — ク ロ 口 プロ ピルメ チルジアルコ キ シ シラ ン、 ビニル ト リ アセ ト キ シ シ ラ ン、 ビニル ト リ 了ルコ キ シ シラ ン、 ビニリレ ト リ ス ( ーメ ト キ シェ ト キ シ) シ ラ ン、 Τ —メ タ ク リ υ キ シプ υ ビル ト リ メ ト キ シ シ ラ ン、 ァ 一メ タ ク リ ロキ シプロ ピルメ チルジメ ト キ シ シラ ン β - ( 3 , 4 一エポキ シ シク ロへキ シル) ェチル ト リ メ ト キ シ シ ラ ン、 ア 一グ リ シ ドキ シプロ ビル ト リ メ ト キ シ シラ ン、 r—グリ シ ドキ シプロ ピルメ チルジァリレコ キ シ シ ラ ン、 r 一メ ルカ プ ト プ口 ビル ト リ メ 卜 キ シシラ ン、 r ー ァ ミ ノ プロ ビル ト リ エ ト キ シ シ ラ ン、 N—フ エ 二ルー ァ 一了 ミ ノ プロ ピル ト リ ノ ト キ シ シラ ン、 N— — (了 ミ ノ ェチル) 一 ァ 一ァ ミ ノ プロ ビルメ チルジメ ト キ シ シラ ン、 Ύ 一 (ポ リ エチ レ ンァ ミ ノ ) プロ ビル ト リ メ ト キ シシラ ン、 N— β — (ア ミ ノ エチル) — Ύ —了 ミ ノ ブ口 ビル ト リ メ ト キ シ シ ラ ン、 r 一ウ レイ ドプロ ビル ト リ エ ト キ シ シラ ン、 メ チルア ミ ノ エ ト キ シプロ ピルジ了ルコ キ シシラ ン、 X, 一ビニルベンジル一 N— ト リ メ ト キ シ シ リ ル プロ ビルエチ レ ンジア ミ ン塩等のシ ラ ンカ ツ プ リ ング剤 ; その 他の添加剤と して沈降 · タ レ防止剤、 増粘剤、 防菌 · 防徽剤、 導電剤、 難燃剤、 可塑剤、 安定剤等があげられる。
本発明のェポキシ樹脂組成物は、 例えば吸湿ないし吸着材料、 無機充塡剤、 希釈剤等をサン ド ミ ル、 三本ロール等の分散機で 予めエポキシ樹脂と混合し、 それらを均一に分散せしめて -丁-ポ キシ樹脂混合物を調製し、 これとは別に、 ヱポキシ榭脂硬化剤 と必要なら、 その他の成分を均一に混合してェポキシ榭脂硬化 剤混合物を調製して置いて、 使用時に上記のェポキシ樹脂混合 物と上記のェポキシ樹脂硬化剤混合物をミ キサ一で混合するこ とによって調製することができる。 また、 この場合、 例えば吸 湿ないし吸着材料、 無機充塡剤、 希釈剤等は一部ないし全部を ェポキシ榭脂硬化剤混合物に予め混合することもできる。
本発明の硬化性エポキシ樹脂組成物は、 例えば、 シー リ ング 材、 コ ーテ ィ ング剤、 キ ャ ステ ィ ング剤、 モ一ルディ ング剤、 デイ ツ ピング材、 接着剤と して使用でき、 具体的には、 その硬 化物が有する水分の吸放湿機能、 脱臭機能、 徐放機能、 その他 の種々の気休の吸脱着機能を利用して、 例えば密封式複層窓用 スぺーサ一、 自動車内装材、 鮮度保持材、 着番材料、 保存物質 の変質防止材料、 水滴付着防止材料、 青果物の長期保存材料、 保管庫 , 倉庫内装材料、 脱臭材料、 車両内装材料、 特殊成分担 持材料 (防黴剤、 鮮度保持剂、 番料、 農薬、 抗菌剤他) 、 結露 防止材料、 湿度調節材料、 壁材、 壁面装飾材、 防音 · 防振材料、 断熱材料、 冷蔵庫用吸臭材、 病床用吸臭性材料、 吸臭性繊維、 吸臭性シー ト、 包装材料、 容器材料、 輪送コ ンテナ内装材料等 と しての使用に適している。
以下、 本考案を実施例及び比較例に基づいて具体的に説明す るが、 本発明はこれらの実施例によつて限定されるものではな い。 実施例一 1〜 3、 比較例 1
ェポキシ樹脂硬化剤と触媒を予め均一に混合し、 この混合物 とエポキシ樹脂、 さらに吸湿材料をミ キサーで混合して、 表一 1 に示される成分と配合量からなるェポキシ樹脂組成物を得た, 得られた組成物を常温で硬化させて 5 0 x 5 0 x 3 m mの板 状成形体を得た。 この板状成形体を、 室温でイ オ ン交換水中に 浸漬した際の初期乾燥重量に対する重量変化率を図一 1 に示す, 表一 1 の各主成分は以下の通りである。
ェポキシ榭脂(1) : ビス フ I ノ ール F型ェポキシ樹脂
(旭電化工業社製 E P - 4 9 0 1 ) ェポキ シ樹脂硬化剤(1 ) : ポ リ ア ミ ドア ミ ン系エポキ シ樹脂硬 化剤 (旭電化工業社製 E H - 3 5 1 ) 了 ミ ン触媒(1) : 3級ア ミ ン触媒
(旭電化工業社製 E H C— 3 0 ) 吸湿ないし吸着材料(1 ) : 4 A合成ゼォ ライ ト粉末 実施例 比較
例 1
1 2 3
ェポキシ樹脂(1) 100 100 100 100 エポキシ樹脂硬化剤 (1) 50 50 50 50
了 ミ ン触媒(1) 5 5 5 5 吸湿ないし吸着材料 (1) 20 39 66 0
なお、 吸湿ないし吸着材料(1) のみの場合の重量変化率を比 較例 5 と して第 1図には示してある。 実施例 4〜 5
実施例 1 〜 3 と同様にして表一 2に示された成分と配合量か らなる本発明のエポキシ樹脂組成物を得た。
得られた組成物を常温で硬化させて 5 0 X 5 0 X 3 mmの板 状成形体にした。 この板状成形体を室温でィォ ン交換水中に浸 潰した際の初期乾燥重量に対する重量変化率を図一 2に示す。 表一 2の各主成分は以下の通りである。
エポキシ樹脂(1〉 : 表- 1のエポキシ樹脂(1) と同じ。 エポキシ樹脂硬化剤(1) : 表- 1のヱポキシ榭脂硬化剤(1) と同 じ。
了 ミ ン触媒(1) 表 - 1のァ ミ ン触媒(1) と同じ。
吸湿ないし吸着材料 (1) 表- 1の吸湿ないし吸着材料(1) と同 じ。
吸湿ないし吸着材料(2) 活性炭粉末
発泡剤(1) p, p' -ォキシビス (ベ ンゼ ンスルホ ニルヒ ドラ ジ ド) P JP95/01557
Figure imgf000025_0001
実施例 6〜 1 0、 比較例 2
実施例 1 〜 3 と同様にして表一 3に示された成分と配合量か らなる本発明のェポキシ榭脂組成物を得た。
得られた組成物を常温で硬化させて 5 0 X 5 0 X 3 m mの板 状成形体にした。 この板状成形体を J I S K 7 2 0 9 に準拠 して吸水性の評価を行った結果を示す。
吸水性評価は 2 3 :の水中での吸水率、 及び沸騰水中での吸 水率について行った。 吸水率は単位表面積あたりの重量変化量 (mg/cm2)で定義される。 乾燥させた試験片を沸騰水中に 3 0分 間浸潰し、 室温水中で 1 5分問冷却した後の吸水率を 「吸水率 A」 、 乾燥させた試験片を 2 3 のィォン交換水中に 2 4時間 浸漬した後の吸水率を 「吸水率 B」 で表す。
これにより吸湿剤を添加したェポキシ榭脂組成物において吸 湿性の増大が確認された。 ただし、 実施例 1 ϋ において吸水性 ポ リマーが試験中に溶出しているため、 この組成物関しては吸 水率は低めの値で得られている。
表一 3の各主成分は以下の通り。
エポキシ榭脂(1) : 表- 1のエポキシ樹脂(1) と同じ。 エポキ シ樹脂硬化剤(2) : ポ リ チオール系 Iポキシ樹脂硬化剤 (旭電化工業社製 E H - 3 1 7 ) ァ ミ ン触媒(1) : 表- 1のァ ミ ン触媒(1) と同じ。
吸湿ないし吸着材料(1) : 表- 1の吸湿ないし吸着材料(1) と同 じ。
吸湿ないし吸着材料(2) : 表- 2の吸湿ないし吸着材料(2) と向 じ。
吸湿ないし吸着材料(3) : シ リ 力ゲル粉末 u
吸湿ないし吸着材料(4) : 活性アルミ ナ粉末。
吸湿ないし吸着材料 (5) : 吸水性ポ リマ ー粉末。
表一 3
Figure imgf000026_0001
実施例 1 1 〜 1 7、 比較例 3
実施例 1 〜 3と同様にして表一 4および 5に示された成分と 配合量からなる木発明のェポキシ榭脂組成物を得た。
得られた組成物を常温で硬化させて発泡成形体を得た。 得ら れた発泡成形体の断熱性を評価するために見かけ密度および熱 伝導率を評価した。 結果は表中に示す。 P T/JP95/01557 発泡に伴い見かけ密度の低下と熱伝導率の低下が確認された。 表一 4および 5の各主成分は以下の通りである。
ェポキ シ樹脂(1) 1 のェポキシ樹脂(1) と同じ ェポキシ榭脂(2) ビス フ ユ ノ ール A型エポキ シ榭月匕 (旭電化工業社製 E P - 1 0 0 ) ェポキシ樹脂硬化剤(1) 表- 1のエポキ シ樹脂硬化剤(1) と同
じ。
了 ミ ン触媒(1) 表 - 1の了 ミ ン触媒(1) と同じ。
了 ミ ン触媒(2) N, N'—ジメ チルア ミ ノ フ ヱ ノ ール
吸湿ないし吸着材料(1) 表- 1の吸湿ないし吸着材料(1) と同
じ。
吸湿ないし吸着材料(2) 表 - 2の吸湿ない.し吸着材料(2) と同
じ。
発泡剤(1) 表- 2の発泡剤(1) と同じ。
表一 4
実施例 比較例
11 12 13 14 15 3 ェポキシ榭 100 100 100 100 100 100 脂 (2) i エポキ シ榭 50 50 50 50 50 50 脂硬化剤(1)
ァ ミ ン触媒 5 5 5 5 5 5 (2)
吸湿ないし 20 20 20 20 20 0 吸着材料 (1)
発泡剤 (1) 0 1.7 4.4 9.0 19 0 見かけ密度 1.082 0.686 0.373 0.313 0.363 1.080 (g/cm3)
熱伝導率 0.1214 0.0683 0.0522 0.0470
Kcal/mh X: 表一 5
Figure imgf000028_0001
実施例 1 8
下記成分をミ キサ—で均一に混合して本発明の組成物を得た ビス フ エ ノ ール F型エポキシ樹月匕
(旭電化工業社製 E P - 4 9 0 1 ) 100 重量部
ポ リチオール ¾ェポキシ榭脂硬化剤
(旭電化工業社製 E H— 3 1 7 ) 60 重量部
3級ア ミ ン触媒
(ロ ーム &ハース社製 D M P _ 3 0 ) 5 重量部
活性炭粉末 20 重量部
得られた組成物を 1 0 0 x 1 0 0 x 3 mm板状に成形し、 吸 臭試験片とした。 ついで、 容積約 1 0 0 0 τη 1 のガス流通用の ノ ズルを付した以外密閉したナイ ? ン Zポ リ エチ レ ンラ ミ ネ一 ト袋に試験片を導入後臭気成分として了セ ト 了ルデヒ ドを 300 p p m混入した窒素ガス 8 0 0 m 1 を充塡し、 所定時間後の了 セ ト アルデヒ ド濃度を求めた。 臭気ガス成分濃度はガスゥ uマ トグラフにより求めた。 結果を表一 6に示す。 7 表一 6
Figure imgf000029_0001
実施例 1 9〜 2 0、 比較例 4
表— 7 に示された成分と配合量からなる本発明のヱポキシ榭 脂組成物を得た。
得られた組成物を硬化成形して 5 0 x 5 0 x 3 mm板と し、 その成形板を恒温 · 恒湿ボッ クス中に設置し、 1週間、 1 ヶ月 経過後の吸湿による重量変化から重量変化率を求め、 吸湿性能 を評価した。
重量変化率は同じく単位面積当たりの重量変化量(mg/cm2)と して定義される。 温度は 5 0 tで一定と し、 湿度は相対湿度で 3 0 %、 8 0 %について評価を行った。 条件と結果を表一 7に 表一 7の各主成分は以下の通りである。
エポキ シ樹脂(1) : 表ー 1 のエポキ シ樹脂(1) と同じ。 エポキ シ樹脂硬化剤(2) : 表ー 3のエポキ シ樹脂硬化剤(2) と 同じ。
了 ミ ン硬化剤(1) 表一 1 のァ ミ ン硬化剂(1) と同じ。 吸湿ないし吸着材料(1) 表一 1の吸湿ないし吸着材料 Π) と 同じ。
吸湿ないし吸着材料(2) 表一 2の吸湿ないし吸着材料(2) と 同じ。
この結果から、 低湿度、 高湿度ともに吸湿性材料の添加によ り吸湿性能の向上が確認された。 表一 7
Figure imgf000030_0001
産業上の利用の可能性
本発明により、 吸湿性または吸着性を有する硬化物を与える コーティ ング材、 シー リ ング材、 接着剤等と して使用可能な常 温で硬化し得るェポキシ榭脂組成物が得られ、 その硬化物が有 する吸湿性または吸着性を利用する多くの用途に使用すること ができる。

Claims

請求の範囲
1. (a) エポキ シ樹脂 (A ) と、 (b) ァ ミ ン化合物硬化剤 (B 一 1 ) 、 その変性物 ( B— 2 ) およびポ リチオール化合物硬化 剤 ( B— 3 ) からなる群の中から選択されるヱポキシ樹脂硬化 剤 ( B) と、 (c) 吸湿ないし吸着材料 ( C) と、 エポキ シ樹脂 硬化剤 ( B) と してア ミ ン化合物硬化剤 (B— 1 ) またはその 変性物を使用しない場合には少なく とも 1種の ( ェポキシ基 とメ ルカプト基との反応を促進する触媒 (D) をさ らに舍むこ とを特徴とする硬化性-てポキシ樹脂組成物。
2. エポキシ樹脂 (A) 1 0 0重量部に対して吸湿ないし吸着 材料 (C ) を 1 0〜 2 0 0重量都含む請求項 1記載の組成物。
3. 発泡剤 (E ) をさ らに含む請求項 1 または 2 に記載の組成 物。
4. 吸湿ないし吸着材料 (C ) が活性炭、 活性アル ミ ナ、 ゼォ ライ ト、 シ リ力ゲル、 活性白土、 吸湿性高分子物質からなる群 の中から選択される吸湿性材料である請求項 1 〜 3のいずれか 一項に記載の組成物。
5. 吸湿ないし吸着材料 (C) が活性炭または Zおよびゼオラ ィ トである請求項 4 に記載の組成物。
6. エポキ シ榭脂硬化剤 (B) が、 メ ルカ ブタ ン化合物硬化剤 (B— 3 ) である請求項 1〜 5のいずれか一項に記載の組成物。
7. エポキ シ樹脂硬化剤 ( B) が、
① 少なく とも 1個のメ ルカプト基を有する有機カ ルボン酸
( B— 3— 1 — 1 ) とポ リ ヒ ド ロキ シル化合物 ( B _ 3— 1 一 2 ) とのエステル化合物 ( B— 3 — 1 ) 、
② 1個以上のメ ルカプト基を有するヒ ドロキシル化合物 (B — 3— 2 — 1 ) とポ リ カ ルボン酸 ( B— 3— 2 — 2 ) との エステル化合物 ( B _ 3— 2 ) 、
③ ポ リ エポキシ化合物 (B _ 3— 3— l ) と硫化水素又はポ リチオール化合物 ( B— 3— 3— 2 ) との反応によって得 られるポ リチオール化合物 (B— 3— 3 ) 、
④ 前記のポ リ ヒ ド ロキ シル化合物 (B— 3 — 4 — 1 ) にェ ピ ク ロ ルヒ ド リ ンを反応せしめた後に硫化水素を反応せしめ て得られるポ リチオール化合物 (B— 3— 4 ) および
⑤ その他のポ リチオール化合物 ( B— 3 — 5 )
からなる群の中から選択されたポ リチォール化合物硬化剤であ る請求項 1〜 5のいずれか一項に記載の組成物。
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